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'반도체 AI'통합검색 결과 입니다. (817건)

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"AI 수요, 대만 2선 OSAT 업체로 확산"

인공지능(AI) 낙수효과로 2군 반도체 후공정 업체(OSAT)가 수혜를 입고 있다. 그동안 첨단 반도체 패키징은 TSMC와 ASE가 장악했으나, 수요 폭증으로 대만 시거드 등 2선 업체도 수요가 늘었다. 21일 대만 공상시보에 따르면 ASE 등 첨단 패키징 라인이 완전가동 수준을 유지하면서 일부 물량이 시거드·KYEC·그레이텍·칩본드·아덴텍 등 2군 후공정 업체로 흘러가고 있다. TSMC는 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)'라 불리는 패키징 기술로 엔비디아, AMD, 구글 등의 첨단 반도체를 생산하며 시장을 독식하고 있다. TSMC만으론 물량 감당이 어려워지면서 ASE가 CoWoS 공정에서 파생되는 외주 패키징 물량을 소화하고 있다. 그래도 공급이 부족해 중소 패키징 업체들에도 수혜가 돌아가고 있다고 공상시보는 설명했다. 첨단 패키징 풀가동에 '후방 이전' 첨단 패키징 라인이 풀가동하면서 본래 대형 업체가 담당하던 성숙 공정 제품과 주변 응용 분야 일부가 다른 후공정 업체로 넘어가고 있다. AI 수요가 후방으로 확산했다. 지난 2년간 후공정 업체 가운데 사실상 ASE만 첨단 패키징 공급망에 진입했다. 매체는 "파워텍은 연구개발 속도가 뒤처지지는 않았지만 뚜렷한 실적 기여가 없었다"며 "다수의 전통 후공정 업체는 소비가전과 산업·차량용 제품을 주요 매출원으로 삼아 AI 산업과 연결고리가 제한적이다"고 설명했다. 올해 분위기가 달라졌다. AI 서버, 네트워크 통신, 고속 전송, 전력 관리 관련 칩 출하가 늘면서 여러 2군 후공정 업체가 AI 공급망에 진입하기 시작했다. 공상시보는 "이들이 AI 관련 제품의 매출 비중을 끌어올리며 새로운 기회를 노리고 있다"고 평가했다. 최근 KYEC, 시거드, 그레이텍, 칩본드, 아덴텍 등 후공정 업체의 영업 모멘텀이 당초 예상을 웃돌 것이란 전망이 나왔다. AI 관련 테스트·패키징 수요가 늘어난 데다, 대형 후공정 업체의 생산능력 배분 조정으로 더 많은 주문이 다른 업체로 옮겨간 영향 때문이다. 공상시보는 "기관 투자자들은 이를 단기적 주문 이전이 아니라 구조적 변화로 해석한다"며 "AI 산업 규모가 계속 커지고, 전체 패키징 수요가 함께 성장하면서 나타난 것으로 분석한다"고 전했다. 하나마이크론, 국내외 고객사 3곳과 연구개발 공상시보가 직접 언급하지 않았지만, 국내 하나마이크론도 첨단 패키징 시장에서 기회를 찾고 있다. 하나마이크론은 현재 국내 고객사 2곳, 북미 고객사 1곳과 손잡고 2.5D 패키징을 개발하고 있다. 관련 패키징 파일럿 라인도 이미 구축했다. 2.5D 패키징은 첨단 패키징 공정 중 하나로, 인터포저로 칩 간 데이터 전송속도를 끌어올린다. 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU) 등이 이 공정을 거친다. 하나마이크론은 차세대 광 패키징 기술도 개발하고 있다. 회사는 한국전자기술연구원과 '공동패키징광학(CPO)' 공정을 개발 중이다. CPO는 빛(광신호)을 활용해 칩 간 데이터 이동속도를 높이는 기술이다. AI 데이터센터에서 발생하는 전력 소모와 통신 병목을 해소할 해법으로 주목받고 있다.

2026.06.21 09:00진운용 기자

메모리 시장, 올해 4배 성장 전망...AI 수요가 견인

전 세계 메모리 반도체 시장이 인공지능(AI) 인프라 수요에 힘입어 올해 폭발적 성장세를 보이고 있다. 서버용 메모리가 전체 메모리에서 차지하는 비중도 절반을 넘어설 것으로 예상된다. 20일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 전 세계 메모리 시장은 전년(360조원) 대비 4배 증가한 1500조원에 이를 것으로 관측된다. 가장 큰 요인은 AI 인프라 투자를 위한 서버용 메모리 수요 확대다. 전체 메모리 제품에서 서버용 제품 비중은 지난해 37%에서 올해 56%까지 확대될 전망이다. 카운터포인트리서치는 "서버용 메모리 수요 확대로 인한 수급 불균형 심화가 메모리 가격 상승을 견인하고 있다"며 "이러한 상승세는 2027년 상반기까지 이어질 것으로 예상된다"고 밝혔다. 메모리 가격이 급상승하면서 범용 D램의 기가비트(Gb) 당 가격이 고대역폭메모리(HBM)를 상회하는 현상도 발생하고 있다. HBM의 경우, 통상 연간 단위로 고객사와 공급량 및 가격을 논의하기 때문에 업황에 비교적 둔감하다. 다만 내년에는 HBM 가격도 추가 상승할 가능성이 높다. 카운터포인트리서치는 "공정이 더 복잡하고 제조비용이 높은 HBM도 향후 추가 가격 상승 가능성이 커서 메모리 시장의 추가 성장 여력은 충분하다"고 평가했다.

2026.06.20 14:00장경윤 기자

아마존 AI 수장 "오픈AI·앤트로픽 추격 자신…1년 내 선두권 모델 도전"

인공지능(AI) 경쟁에서 오픈AI와 앤트로픽에 뒤처졌다는 평가를 받아온 아마존이 1년 안에 최상위 AI 모델 경쟁에 본격 합류하겠다는 의지를 드러냈다. 자체 AI 모델과 반도체를 동시에 육성하는 전략을 통해 AI 시장 주도권 확보에 나선다는 구상이다. 피터 드산티스 아마존 AI 총괄은 17일(현지시간) CNBC와의 인터뷰에서 "현재 우리 AI 모델이 글로벌 최전선에 있다고 보기는 어렵지만 데이터·아키텍처·인프라 기반을 단단히 구축해 긍정적인 방향으로 나아가고 있다"고 밝혔다. 아마존은 최근 생성형 AI 시장에서 자체 모델 경쟁력 강화에 공을 들이고 있다. 현재 시장에선 오픈AI와 앤트로픽, 구글 등이 최상위 AI 모델 경쟁을 주도하고 있지만 아마존도 자체 모델 '노바' 시리즈를 앞세워 추격에 나선 상태다. 아마존의 AI 전략은 크게 두 축으로 구성된다. 아마존웹서비스(AWS) 고객이 다양한 AI 모델을 사용할 수 있도록 제공하는 플랫폼 '베드록'과 자체 개발 AI 모델인 노바다. 아마존은 지난해 12월 최신 모델인 노바2를 공개하며 본격적인 모델 경쟁에 뛰어들었다. 드산티스 총괄은 현재 노바2 고객이 약 5만 곳에 달한다고 밝혔다. 그는 "고객들이 가장 뛰어난 AI 모델 가운데 하나로 인식하게 만드는 것이 목표"라면서도 "노바2가 아직 그 수준에 도달했다고 보지는 않는다"고 말했다. 이번 인터뷰 발언은 아마존이 단순 AI 인프라 제공업체를 넘어 모델 개발 경쟁에서도 존재감을 키우겠다는 신호로 해석된다. 그동안 아마존은 AI 모델 자체보다 AWS 클라우드를 통한 AI 서비스 제공과 앤트로픽 투자에 집중해 왔다는 평가를 받아왔다. 아마존은 AI 반도체 분야에서도 공격적인 행보를 이어가고 있다. 회사는 자체 설계한 '트레이니움'과 '그래비톤' 칩을 앞세워 엔비디아 의존도를 낮추고 AI 인프라 경쟁력을 강화하고 있다. 드산티스 총괄은 반도체 전략을 설명하며 엔비디아와의 경쟁 가능성도 언급했다. 그는 "칩을 설계하고 물리적 특성을 정의한 뒤 실제 생산까지 수행할 수 있는 기업은 극소수"라며 "우리 역시 그런 기업 가운데 하나"라고 강조했다. 현재 아마존은 AWS를 통해 AI 연산 자원을 제공 중이며 앤트로픽이 주요 고객이다. 향후에는 자체 AI 칩을 외부 기업에 직접 판매하는 방안도 검토 중이다. 앞서 앤디 재시 아마존 최고경영자(CEO)도 지난 4월 트레이니움 기반 서버 랙 판매 가능성을 언급한 바 있다. 드산티스 총괄 역시 구체적인 시점은 정해지지 않았지만 다양한 형태의 AI 인프라 수요가 확대될 것이라고 짚었다. 또 현재는 AWS 내부 활용에 집중하고 있는 그래비톤 칩 역시 장기적으로 외부 공급 가능성을 완전히 배제하지 않았다. AI 모델과 클라우드, 반도체를 모두 보유한 통합 전략을 기반으로 AI 시장 영향력을 확대하겠다는 의도로 풀이된다. 드산티스 총괄은 "앞으로 AI 인프라를 구축하고 활용하는 방식에서 폭발적인 혁신이 나타날 것"이라며 "우리는 그 변화의 중심에 활동할 것"이라고 강조했다.

2026.06.18 09:51한정호 기자

학력 제한 전면 폐지...AI 시대 채용 혁신 나선 SK하이닉스

SK하이닉스가 인재 확보를 위한 제도 혁신에 나선다. 기존 채용 공고에 명시된 학력 자격 요건을 모두 삭제하는 한편, 차세대 반도체 기술 개발을 위한 주요 직무의 경우 세 자릿수 단위의 대규모 선발을 진행할 예정이다. SK하이닉스는 AGI(일반인공지능) 시대를 대비해 이번 신입사원 수시채용부터 학력 제한을 전면 폐지한다고 17일 밝혔다. 이에 따라 채용 공고에 명시하던 '4년제 학사 학위 이상 지원 가능' 등 학력 자격 요건은 모두 삭제한다. 지원자가 보유한 경험, 직무 역량, 기업문화 적합성 등이 일치하면 학력에 관계없이 누구나 지원하고 합격할 수 있는 구조로 전환한다. 이러한 변화는 최태원 SK그룹 회장이 강조해 온 AI 시대 인재상과 맥을 같이 한다. 최 회장은 최근 미래 인재가 갖춰야 할 핵심 역량으로 스스로 질문하고 본질을 파고드는 '생각 근육', 새로운 기술 환경 변화에 민첩하게 대처하는 '적응 근육', 다양성을 이해하고 유연하게 협업하는 '공감 근육' 등 '3대 근육'의 중요성을 언급한 바 있다. SK하이닉스 관계자는 “급변하는 AI 환경 속에서 미래 인재들의 경쟁력은 특정 학위나 정형화된 스펙만으로 설명하기 어렵다”며 “복잡한 문제를 창의적으로 해결할 수 있는 인재를 발굴하기 위해 채용 기준을 혁신한 것”이라고 설명했다. 특히 SK하이닉스는 이번 수시 채용에서 차세대 반도체 기술을 이끌어 갈 '설계'를 비롯한 주요 직무에서 수시채용으로는 이례적으로 세 자릿수 단위 대규모 선발을 진행한다. 우수한 잠재력을 가진 인재들을 적극적으로 채용해 글로벌 AI 반도체 시장에서의 경쟁력을 강화하고, 미래 성장 동력을 선제적으로 확보하겠다는 구상이다. SK하이닉스는 “잠재력을 지닌 신입사원을 대거 선발해 청년 고용 확대에 기여하는 한편, 인재들이 역량을 마음껏 발휘할 수 있도록 육성해 글로벌 AI 시장에서의 독보적인 기술 경쟁력을 지속해 강화해 나갈 것”이라고 강조했다. 이번 신입사원 수시채용 서류 접수는 17일부터 23일까지 진행되며, 상세한 전형 일정은 SK하이닉스 채용 홈페이지를 통해 확인할 수 있다.

2026.06.17 10:22장경윤 기자

삼성 파운드리, 美클라로스와 맞손…AI 데이터센터용 전력반도체 양산

삼성전자 파운드리 사업부가 미국 전력관리 솔루션 스타트업 클라로스(Claros)와 전략적 제조 협력 계약을 체결하고, 인공지능(AI) 데이터센터용 차세대 전력 반도체를 양산한다. 클라로스는 16일(현지시간) 배포한 보도자료에서 삼성 파운드리 공정 기술을 활용해 자사 핵심 제품 '통합전압조정기(IVR)' 대량 생산체제를 구축하기로 합의했다고 밝혔다. 이번 협력은 글로벌 하이퍼스케일러들의 난제로 꼽히는 데이터센터 전력 소비 문제를 해결하기 위한 조치다. 클라로스가 개발한 IVR은 데이터센터 전력을 프로세서 직전 단계에서 정밀 제어하는 고성능 전력 반도체다. 기존 800VDC(직류) 데이터센터 환경에서는 전력 수송 과정의 손실이 컸으나, 이 기술을 적용하면 프로세서 유닛 수 밀리미터(mm) 거리에서 전력을 직접 조절해 에너지 손실을 최대 30%까지 줄일 수 있다. 삼성전자는 미국 내에 위치한 14nm(나노미터, 10억분의 1m) 핀펫(FinFET) 미세 공정 라인을 제공해 클라로스의 차세대 IVR 제품을 생산할 예정이다. 마가렛 한 삼성전자 미국 파운드리사업부 부사장은 "프로세서 레벨의 전력 공급은 현재 AI 인프라가 직면한 핵심 도전과제 중 하나"라며 "클라로스의 혁신적 IVR 솔루션을 삼성의 핀펫 기술을 통해 구현해 기쁘고, 향후 이 기술이 데이터센터를 넘어 산업용 및 차량용 반도체 분야까지 확대될 것으로 기대한다"고 밝혔다. 최근 3000만 달러(약 453억원) 규모 시드 투자를 유치한 클라로스는 이번 삼성전자와의 첫 제조 계약을 발판 삼아 AI 가속기 시장의 전력 인프라 병목 현상 해결에 속도를 낼 계획이다. 다니엘 컬트란 클라로스 공동창업자 겸 최고경영자(CEO)는 "데이터센터 운영사들과 논의에서 큰 걸림돌은 대량 공급 가능 여부였다"며 "삼성 파운드리와의 이번 계약을 통해 공급 불확실성을 해소했고, 고객사들이 신뢰할 수 있는 구체적인 생산 타임라인을 마련했다"고 강조했다.

2026.06.17 09:37전화평 기자

LG이노텍, 패키지기판 '슈퍼사이클' 본궤도…5년후 영업익 1조 예고

LG이노텍이 향후 5년간 패키지솔루션 사업의 폭발적인 성장세를 예고했다. 오는 2031년까지 매출액 3조원, 영업이익 1조원 이상을 달성하는 것이 목표다. 반도체 슈퍼사이클의 효과로 고부가 기판 수요가 함께 급증하면서, 고객사 수요가 생산능력을 크게 웃돌고 있기 때문이다. 고객사들도 LG이노텍의 기판 물량을 선제 확보하기 위해 적극 나서고 있다. 현재 LG이노텍은 구미 및 베트남 패키지기판 양산 라인 증설을 위해, 복수의 고객사로부터 미리 선수금을 받는 방안을 논의 중인 것으로 나타났다. 패키지솔루션, 2031년 매출 3조원·영업익 1조원 이상 목표 LG이노텍은 16일 서울 마곡 본사에서 미디어 행사를 열고 패키지솔루션 사업의 향후 전략 및 시장 전망에 대해 발표했다. 이날 LG이노텍은 고부가 패키지기판의 핵심 축을 ▲무선주파수-시스템인패키지(RF-SiP) ▲플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) ▲플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 등으로 제시했다. 세 기판 모두 최근 고성능 반도체 시장 확대와 더불어 수요가 크게 증가하고 있다. 평균판매가격(ASP)도 상승세다. 이에 LG이노텍은 오는 2030년 패키지솔루션 사업부의 매출을 3조원까지 확대하는 것을 목표로 두고 있다. 지난해 기준 매출은 1조7000억원 수준이다. 조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 "앞으로 반도체 패키지기판은 사이즈가 10배 커지고 적층 수가 많아질 것이기 때문에, 생산능력(캐파)도 기존 대비 10배 이상이 필요하다"며 "모바일 및 AI 데이터센터 사업 확대를 통해 2031년에는 패키지솔루션 사업부에서 영업이익 1조원을 달성하는 것이 목표"라고 설명했다. 기판 공급난에 고객사 선수금으로 증설…"FC-BGA 고객사 2곳과 논의" 실제로 LG이노텍은 패키지기판 생산능력 확대를 위한 투자를 확대하고 있다. 이달 초에는 베트남 하이퐁에 1조원을 들여 RF-SiP와 FC-CSP 패키지기판 양산 라인을 구축하겠다는 계획을 발표했다. FC-BGA의 경우 베트남과 경북 구미에서 추가 투자를 계획하고 잇다. 특히 이번 증설은 단순히 고객사 수요를 예측하는 것이 아닌, 고객사의 확정된 자금 투자를 토대로 이뤄진다는 점에서 의미가 있다. LG이노텍 입장에서는 패키지기판에 대한 고객사의 장기적 수요를 확보할 수 있고, 투자 비용 부담을 덜 수 있다는 점에서 이점이 있다. 조 전무는 "베트남 라인 증설을 위해 이미 투자하기로 한 고객사가 있고, 추가적인 FC-BGA 생산능력 확대와 관련해서는 2개 고객사와 논의를 구체적으로 진행 중"이라며 "조만간 구체적인 규모 및 고객사에 대해 발표할 수 있을 것"이라고 강조했다. LG이노텍은 이 같은 장기적인 반도체 및 기판 호황세 속에서 '선택과 집중' 전략을 고수할 계획이다. 모든 고객사 수요에 대응하기보다, LG이노텍의 기판을 최우선으로 활용할 빅테크들과의 협력을 강화한다는 입장이다. 조 전무는 "현재 주요 고객사의 반도체 양산은 2029년까지 풀 부킹(Full booking)이 돼 있을 정도로 견고하다"며 "이미 공급망을 다변화한 고객사 비중을 줄이고, 새롭게 공급망을 구성하면서 LG이노텍을 퍼스트 혹은 세컨드 공급사로 편입할 수 있는 고객사들과 협력을 논의 중"이라고 설명했다. 기술력 고도화로 기판 적용처 위성·메모리·서버 등 적극 확장 LG이노텍은 RF-SiP 적용처를 기존 모바일에서 인공위성, 스마트글라스 등으로 확장하기 위한 기술개발을 진행하고 있다. RF-SiP는 통신용 전력 증폭기, 필터 등을 단일 패키지로 집적한 반도체다. LG이노텍은 해당 패키지를 메인 기판과 연결해주는 중간 다리 역할의 패키지기판을 공급하고 있다. 특히 기판 연결에 쓰이는 기존 솔더볼을 구리 기둥(cu-post)로 대체해, 패키지 면적 및 두께를 줄이는 기술력을 갖추고 있다. 황정호 LG이노텍 패키지솔루션 마케팅 담당 상무는 "SiP 적용처가 인공위성을 비롯해 데이터센터 내 커텍티비티, SSD 등으로 꾸준히 확대될 것으로 예측된다"며 "cu-post 기술 역시 RF-SiP만이 아니라 FC-BGA 분야에서도 응용 기술로 활용될 것"이라고 설명했다. FC-CSP와 FC-BGA는 반도체 칩을 뒤집은(플립) 뒤, 미세한 금속 돌기인 범프로 연결하는 패키지 기판이다. FC-CSP는 칩과 기판의 크기가 비슷해 주로 소형 칩 제조에 쓰인다. FC-BGA는 대면적 칩에 적합하다. FC-CSP는 메모리 시장에서 새로운 기회를 맞고 있다. D램용 패키지기판이 고용량, 고속신호 대응을 위해 고다층화되면서, 고부가 FC-CSP 수요가 늘어나고 있기 때문이다. FC-BGA는 AI용 대면적 반도체 시장 진출을 적극 추진 중이다. 100mm x 100mm 이상의 FC-BGA는 고객사 사전 검증을 완료하는 등 개발에 적극 협력하고 있는 단계다. 조 전무는 "서버용 학습 및 추론 반도체에 탑재되는 FC-BGA는 내년 양산을 목표로 하고 있다"며 "네트워크용 FC-BGA는 올 하반기를 목표로 개발 중"이라고 말했다.

2026.06.17 08:00장경윤 기자

'HW' 짐 벗은 팹리스…미래 승부처는 'SW'

반도체 설계 전문을 뜻하는 '팹리스(Fabless)'가 단어 그대로의 의미를 넘어 또 한 번 진화를 거듭하고 있다. 공장이 없는 것을 넘어, 이제는 칩의 물리적 도면(레이아웃)을 직접 그리는 하드웨어 설계에서 벗어나는 시대가 도래했기 때문이다. 브로드컴과 디자인하우스(DSP) 업계 영역 확장이 이러한 변화를 가속했다. 이제 팹리스는 물리적 개발 부담을 덜고, 오직 독창적 콘셉트(아이디어)와 소프트웨어 역량으로 시장을 설득해야 하는 변곡점에 섰다. HW 사양 경쟁 종말…'콘셉트 공유 플랫폼'으로 전환 팹리스는 공장만 없을 뿐, 사실상 '누가 칩의 도면을 더 작고 정교하게 그리느냐'를 두고 경쟁하는 하드웨어 중심 사업모델이었다. 어떤 선단 공정을 쓰는지, 칩 자체 사양이 얼마나 높은지가 곧 기업의 가치였다. 내부적으로 방대한 하드웨어 설계역량을 확보하는 것이 최우선 과제였다. 그러나 인프라가 서비스화되는 '비즈니스 2.0 시대'에는 철저히 '콘셉트'로 승부를 보게 된다. 팹리스가 독창적 칩 콘셉트만 정의해 오면, 콘셉트 핵심인 블록(NPU 등)을 제외한 나머지 범용 인프라 영역은 브로드컴이나 DSP들이 패키지로 묶어 제공하는 방식이다. 구조적 변화의 대표 사례가 국내 AI 반도체 스타트업 퓨리오사AI의 1세대 칩 'VNPU'와 모빌린트의 '애리즈(ARIES)'다. 두 회사 칩은 아키텍처가 완전히 다르지만, 칩을 뜯어보면 핵심 NPU 블록을 제외한 나머지 베이스 영역은 사실상 동일하다. 국내 대형 DSP 세미파이브가 구축한 동일한 시스템온칩(SoC) 플랫폼 위에서 찍었기 때문이다. NPU 업체 입장에서는 이처럼 자신들이 역량을 집중해야 하는 핵심 코어를 제외한 전 영역의 물리 설계를 DSP에 맡김으로써, 제품 개발기간과 비용을 획기적으로 줄일 수 있게 됐다. 국내 디자인하우스 한 관계자는 "팹리스들의 개발속도 단축 요구와 맞춤형 반도체(ASIC)를 원하는 고객 급증 등으로, 향후 DSP들이 프론트엔드 설계 영역까지 완전히 도맡는 시기가 올 것"이라고 내다봤다. 엔비디아도 인력 70%가 SW… 핵심은 'SDK' 이에 따라 글로벌 팹리스들이 화력을 쏟아붓는 분야는 하드웨어가 아닌 소프트웨어다. 국내 대표 NPU 기업은 이미 소프트웨어 인력 숫자가 하드웨어 설계 인력을 압도하고 있다. 퓨리오사AI와 모빌린트의 경우, 창업 초기부터 현재까지 전체 인력 3분의 2 이상을 소프트웨어 엔지니어로 유지해 오고 있다. 리벨리온과 딥엑스, 하이퍼엑셀 역시 최근 소프트웨어 인력을 늘리며, 개발에 열을 올리는 추세다. 글로벌 AI 반도체 공룡 엔비디아 역시 전체 인력 70%가 소프트웨어 조직인 것으로 알려졌다. 소프트웨어 인력 확보가 기업 생사를 가르는 이유는 소프트웨어 개발 키트(SDK) 완성도 때문이다. AI 칩을 고객 데이터센터나 장비에 연동하기 위해서는 하드웨어와 알고리즘을 연결하는 SDK가 필수다. SDK는 상용화 후에도 계속 업데이트해야 하는데, 이 체계를 구축하고 유지하는 공력이 칩을 찍어내는 일보다 훨씬 크다. 국내 한 NPU 기업은 글로벌 고객사로부터 제품 도입 문의를 받고 칩 실물까지 전달했으나, SDK 지원이 미비하다는 이유로 최종계약 단계에서 고배를 마시기도 했다. 글로벌 엣지 AI 반도체 시장 1위 기업 헤일로 김귀영 한국지사장은 "헤일로가 글로벌 빅테크를 제치고 시장 1위를 공고히 할 수 있었던 원동력은 하드웨어 사양이 아니라, 고객이 쓰기 편하도록 끊임없이 지원한 SDK 아키텍처 덕분"이라며 "이 때문에 현재 헤일로 글로벌 직원 중 대부분도 소프트웨어 엔지니어로 구성돼 있다"고 말했다. 연구소 밖 '실전 판매'… 매출이 최종 종착지 결국 팹리스들은 기술 수치나 연구실 안에서의 마케팅이 아닌, 실제 상용 공급망을 통해 유의미한 매출을 내야 한다. 턴키 플랫폼 등장으로 칩을 만드는 문턱이 낮아진 만큼, 이제는 시장 안착을 통한 산업화 단계로 증명해야 한다는 뜻이다. 김지훈 한양대 교수(융합전자공학부)는 "한국 반도체 스타트업들이 연구실 단계 성과에 안주하는 시대는 지났다"며 "이제는 실제 산업 전반의 수요처와 연계해 제품을 직접 판매하고 고정 매출을 일으키는 '실전 산업화' 단계로 완전히 패러다임을 전환해야 할 때"라고 말했다.

2026.06.15 17:57전화평 기자

서플러스글로벌, ALD·AI 장비진단 기술 특허 확보

반도체 장비·부품 유통 전문 기업 서플러스글로벌이 반도체 제조 핵심 공정에 대한 특허를 확보했다. 회사는 해당 특허를 기반으로 기존 장비의 재활용 가능성을 높이고, 공정 안정성 및 생산성 향상을 지원할 계획이다. 서플러스글로벌은 ALD(원자층 증착) 공정 기술과 웨이퍼 이송·로딩 기술에 대한 국내 특허 3건 등록을 완료했다고 15일 밝혔다. 이번 특허 등록은 중고 반도체 장비의 단순 거래를 넘어 장비의 성능과 활용 가치를 높이는 '장비 업사이클링(Upcycling)' 기술 역량을 강화했다는 점에서 의미가 있다. 등록된 특허는 ▲ALD 반응기용 실링시스템 및 실링 해제 방법 ▲ALD 밸브 모니터링 방법 및 시스템 ▲웨이퍼 이송기 감지장치 및 웨이퍼 로딩 시스템 등 총 3건이다. ALD 반응기용 실링시스템 및 실링 해제 방법 특허는 반응기 내부 압력을 안정적으로 제어해 공정 신뢰성을 높이는 기술이다. 반응기 상부와 하부 영역 간 압력 차이를 정밀하게 관리함으로써 공정 수행 중 발생할 수 있는 압력 불균형을 최소화하도록 설계됐다. 이를 통해 장비 개방, 유지보수, 재가동 과정에서 발생할 수 있는 리스크를 줄이고, 기존 장비의 재사용성과 운용 신뢰성을 높이는 데 기여할 것으로 기대된다. ALD 밸브 모니터링 방법 및 시스템 특허는 반도체 장비 내 핵심 부품인 밸브의 상태를 AI 기반으로 분석하는 기술이다. 밸브의 개폐 동작, 압력, 유량 데이터를 실시간으로 분석해 이상 징후를 조기에 감지하고 향후 상태를 예측할 수 있도록 설계됐다. 해당 기술은 장비 이상을 사전에 감지해 예방정비 체계를 고도화하고, 주요 부품의 상태 관리와 장비 수명 연장을 지원하는 기반 기술로 활용될 수 있다. 웨이퍼 이송기 감지장치 및 웨이퍼 로딩 시스템 특허는 웨이퍼 이송 및 적재 과정에서 정렬 상태를 정밀하게 감지하는 기술이다. 비전 센서를 활용해 웨이퍼 위치와 정렬 상태를 실시간으로 분석함으로써 이송 과정에서 발생할 수 있는 정렬 불량을 신속하게 감지할 수 있다. 정렬 불량을 조기에 확인함으로써 장비 재가동 및 공정 적용 과정에서 생산성과 품질 안정성을 높이는 데 도움을 줄 수 있다. 서플러스글로벌은 중고 반도체 장비 거래, 리퍼비시 및 기술 서비스를 수행하는 과정에서 장비 운용, 유지보수 및 공정 안정화와 관련된 기술 역량을 지속적으로 축적해 왔다. 특히 용인 반도체 장비 클러스터를 기반으로 장비 평가, 공정 검증, 기술 지원 및 교육 활동을 수행하고 있으며, 이번 특허는 이러한 현장 경험과 연구개발 활동의 결과물이다. 이번 특허 등록은 서플러스글로벌이 중고 장비를 단순히 재판매하는 기업을 넘어 장비의 상태를 진단하고 개선해 새로운 활용 가치를 부여하는 반도체 장비 업사이클링 기업으로 기술 포트폴리오를 확장하고 있음을 보여준다. ALD 공정 안정화, AI 기반 장비 진단, 웨이퍼 이송 기술은 기존 장비의 재활용 가능성을 높이고, 반도체 생산 과정의 안정성과 생산성 향상에 기여할 수 있는 핵심 기술로 평가된다. 서플러스글로벌은 반도체 장비·부품 거래 플랫폼 '세미마켓(SemiMarket)'을 운영하고 있으며, 최근에는 AI 기반 수출통제 자동화 기술(ECP AI Agent) 관련 특허를 등록하는 등 장비 기술과 디지털 플랫폼 역량을 함께 강화하고 있다. 회사는 장비·부품 거래 데이터, 공정 기술, AI 진단 기술을 연계해 반도체 장비의 재사용·재유통·재가치화를 촉진하고, 글로벌 반도체 공급망의 효율성과 지속가능성을 높이는 방향으로 기술 경쟁력을 확대해 나간다는 계획이다. 김정웅 서플러스글로벌 대표는 “반도체 장비 업사이클링은 단순히 중고 장비를 다시 사용하는 것이 아니라 장비의 상태를 정확히 진단하고 성능과 활용 가치를 높여 산업 생태계 안에서 다시 쓰이게 하는 과정”이라며 “이번 특허 등록은 서플러스글로벌이 장비 거래 사업과 공정 기술 역량을 함께 강화하는 중요한 계기가 될 것”이라고 말했다. 그는 이어 “확보한 ALD 및 AI 기반 장비 진단 기술을 식각( 공정 장비 영역으로 확장 적용해 나가고 있으며, 추후 주요 레거시 공정 장비 전반으로 지능화 솔루션을 확대하는 것을 목표로 하고 있다”고 덧붙였다.

2026.06.15 11:25장경윤 기자

최태원 회장, AX 가속화 주문…"1인 1에이전트 도입 해야"

최태원 SK그룹 회장이 회사 경영진 및 구성원의 신속한 AI 전환(AX∙AI Transformation)을 당부했다. 특히 AI 에이전트가 단순히 개인적 성과 향상에 그치는 것이 아닌, 조직 전체의 성과르 이어지는 구조로 진화해야함을 강조했다. 최 회장은 경기 이천시 SKMS 연구소에서 11일부터 13일까지 'AI가 가져올 파괴적 혁신, AX 중심 경영으로의 대전환'을 주제로 개최된 '2026 New 이천포럼'(이하 '포럼')에서 이같이 말했다. AX의 첫 단계로 최 회장은 “우리가 무엇을 하고 있는지를 정확하게 아는 것이 먼저”라며 “우리의 일을 정확히 정의(define)하고 AI를 통해 무엇을 어떻게 혁신할 것인가가 중요하다”고 말했다. 평소 데이터를 꾸준히 축적하면서 실시간으로 문제를 파악하고 개선할 수 있는 바탕을 마련해야 한다는 설명이다. 특히 “'나의 AI'에서 '우리의 AI'로 진화해야 한다”면서 '1인 1 에이전트' 도입을 제시했다. 그는 “지금 구성원의 90% 이상이 AI를 쓰고 있지만, 개인적으로 쓰는 AI를 넘어서 우리가 하는 일을 조직 전체의 성과로 이어줄, 정말로 '우리의 일'을 도와주는 AI가 필요하다”고 강조했다. 이어 “저 역시 에이전트를 하나가 아니라 수도 없이 만들어서 각 회사의 경영진, 구성원들과 함께 소통에 나설 것”이라고 밝혔다. “수십개의 회장 아바타들이 각 회사에 들어가서 이야기를 듣고 다른 에이전트들과 함께 일하고 소통하도록 하겠다”는 구상이다. 최 회장은 AX의 본질을 '운영개선(O/I∙Operation Improvement)'으로 정의하고, “우리가 하는 일을 정의하고 일하는 방식을 바꾸는 모든 과정이 O/I”라고 설명했다. 이어 “AX는 우리의 O/I 실행력을 높일 수 있는 가장 좋은 수단”이라면서 “수많은 난제를 돌파하고 미래 기회에 대응할 힘은 결국 O/I 능력에서 나오는 만큼, AX 기반의 O/I를 통해 기본기와 실행력을 탄탄히 해야 한다”고 주문했다. 이 자리에서 최 회장은 글로벌 AI 산업을 전망하며 SK그룹의 경쟁력을 진단했다. 메모리 기술력을 바탕으로 한 반도체 산업 중심으로 AI 시대가 개화했다면, 조만간 전 세계적인 AI 컴퓨팅 파워 수요에 대비하기 위한 에너지·데이터센터·통신망 등의 대전환이 일어나고, 향후엔 지능을 만들어내는 다양한 애플리케이션 산업이 커질 것이라는 전망이다. 최 회장은 ”AI 시대에 필요한 메모리부터 데이터센터 인프라, 이를 뒷받침할 에너지, 전기화(Electrification) 능력을 풀스택(full stack)으로 갖춘 기업은 드물다”며 “SK의 사업영역들은 AI 시대를 열어가는데 필요한 것들을 갖추고 있다”고 평가했다. 그러면서도 경영진을 향해서는 철저한 위기의식을 가질 것을 촉구했다. 최 회장은 “지금 전속력으로 전방위적인 AX를 실행하지 않는다면, 우리가 맞이한 절호의 기회는 다시 쉽게 오지 않을 것”이라고 말했다. 최 회장은 지난 2019년부터 이천포럼에서 AI를 주요 어젠다로 삼아 혁신을 강조해왔다. 최고경영진부터 실무자까지 SK그룹이 AI/DT 등 혁신기술을 핵심 동력으로 글로벌 경쟁력을 강화하는 방안을 논의해왔지만, 3일 동안 AI 단일 주제를 가지고 집중 토론을 한 것은 이번이 처음이다. SK 경영진은 “과거 에너지가 증기기관에서 전기로 전환될 때처럼 비즈니스 프로세스 자체를 근본적으로 재설계해야 한다”는 데 뜻을 모았다. 특히 “경영진이 먼저 혁신해야 한다”는 위기의식을 나누면서 “AX는 작게 시작하더라도 먼저 실행해 빠르게 확장하는 게 중요하다”고 결의했다. 포럼에서는 AI를 활용한 가상 패널 에이전트들의 활약이 돋보였다. '스카이'로 명명된 AI 에이전트가 경영진의 논의 내용을 실시간 요약 발표했고, 패널토의에는 컨설턴트, 임원, 50대 구성원으로 구성된 AI 패널이 현업 구성원들과 실시간으로 함께 참여했다. SK그룹 관계자는 “이번 포럼은 경영진의 전략적 비전과 전사 구성원들의 자발적인 실행 의지가 한데 모여 그룹의 AX 방향성을 정립한 뜻깊은 자리”라며 “논의 내용을 바탕으로 경영진과 구성원이 함께 AI 대전환을 가속화해 나갈 것”이라고 밝혔다.

2026.06.14 10:24장경윤 기자

삼성전기, "턴키로 실리콘 커패시터 판매 확대…우주·광통신 기업도 겨냥"

삼성전기가 실리콘 커패시터를 적층세라믹커패시터(MLCC), 고성능 반도체 기판과 함께 토탈 솔루션으로 공급한다. 삼성전기는 기존 제품과 시너지 효과로 실리콘 커패시터를 우주항공과 광통신 기업에도 판매할 계획이다. 김원기 삼성전기 그룹장은 지난 11일 서울 중구에서 진행된 실리콘 커패시터 설명회에서 "패키지(기판), MLCC, 실리콘 커패시터 담당자가 같이 다니며 마케팅을 하고 있다"며 "고객사는 공급사와 MLCC와 실리콘 캐패시터 중 어떤 걸 쓰는 게 좋을지, 그리고 실리콘 커패시터를 반도체 기판 내부와 외부 중 어디에 탑재하는 것이 나을지 협의해야 한다. 이게 바로 삼성전기 장점이다. 실리콘 커패시터만 하는 회사는 이러한 논의가 불가능하다"고 강조했다. 실리콘 커패시터는 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 고속·고밀도 전자장치 전력 안정성을 높이고 부품 집적도를 높일 때 사용한다. 커패시터는 전기를 일시 저장했다가 반도체가 필요로 할 때 안정적으로 공급하는 댐 역할, 그리고 미세한 전기 노이즈를 걸러내는 필터 역할을 한다. 기존에는 MLCC를 사용했지만 좁은 공간에서 더 높은 성능을 구현하기 위해 실리콘 커패시터를 탑재하는 경우가 늘고 있다. 김 그룹장은 "일반 시장에는 MLCC로 거의 커버되고, 아주 높은 성능 파워가 정확히 필요한 곳에는 실리콘 커패시터가 사용된다"며 "예전에는 실리콘 캐패시터가 MLCC 시장을 잡아먹는 것 아니냐는 는논의가 있었는데, 지금 시장 흐름은 MLCC가 커버 못 하는 부분을 실리콘 커패시터가 담당하는 모습"이라고 설명했다. 그러면서 "삼성전기는 이미 가지고 있는 마케팅망과, 이미 판매 중인 패키지 기판에 실리콘 커패시터를 빨리 덧붙여서 토탈 솔루션을 공급해 시장 주도권을 확대하는 게 중요하다"고 덧붙였다. 삼성전기는 실리콘 커패시터와 기존 제품을 단순히 묶음 판매하는 것에 그치지 않고, 하나의 제품으로 융합해 판매 중이다. 김 그룹장은 "플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)에 임베디드(내장)된 실리콘 커패시터를 이제 막 램프업하고 있고, (생산)비중으로 보면 기판 안에 넣은 게 좀 많은 것 같다"고 말했다. FC-BGA는 고성능 반도체 기판으로 인공지능(AI) 데이터센터, PC 중앙처리장치(CPU) 등에 쓰인다. "고온에서도 안정적 성능…저궤도 위성에 제격" 우주항공 분야 기업도 실리콘 커패시터 사용을 적극 검토하고 있다. 그는 "파워(전압)가 변할 때와 온도가 많이 변할 때 실리콘 커패시터가 우수한 성능을 낸다"며 "저궤도 위성이 하루에 10번 지구를 돈다면 그 중 절반은 태양열을 받아 뜨겁고, 나머지 절반은 그늘에 들어가 차가울 것이다. 이럴 때 성능이 들쭉날쭉하면 시스템 설계가 어렵다. 기업들이 성능이 일정하게 유지되는 실리콘 커패시터를 찾고 있다"고 설명했다. 광통신 분야도 기대하고 있다. 김 그룹장은 "데이터센터는 랙으로 구성돼 있고, 랙은 광통신으로 연결돼 있다"며 "광통신에 사용되는 주파수가 굉장히 높아 여기에 쓸 수 있는 소재가 한정돼 있다. MLCC로는 이 정도 주파수 특성을 잘 내지 못하기 때문에 실리콘 커패시터 사용을 고려하고 있다"고 말했다. 앞서 삼성전기는 지난달 글로벌 대형 기업에 1조 5570억원 규모 실리콘 커패시터 공급 계약을 체결했다고 공시했다. 계약 상대는 미국 빅테크로 추정된다. 이번 판매는 삼성전기가 신성장 동력으로 육성해 온 실리콘 커패시터 사업의 첫 대규모 공급 성과다. 당시 장덕현 삼성전기 사장은 "이번 계약은 삼성전기가 AI 시대 핵심 부품 토털 솔루션 공급자로서 입지를 다지는 중요한 이정표"라며 "향후 제품 라인업을 확대해 글로벌 고객사와 협력을 강화하겠다"고 말했다.

2026.06.14 09:00진운용 기자

프라임마스코리아, 신용보증기금 '프리아이콘' 선정

글로벌 팹리스 반도체 기업 프라임마스코리아가 신용보증기금의 스케일업 지원 프로그램인 'Pre-ICON(프리아이콘)' 기업으로 선정됐다고 12일 밝혔다. 이번 선정은 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 기반 메모리 확장 솔루션과 허블릿(Hublet) 기반 시스템온칩(SoC) 플랫폼의 기술력, 그리고 AI 데이터센터 시장에서의 사업화 가능성을 인정받은 결과다. 프라임마스는 지난해 신용보증기금의 혁신 스타트업 육성 프로그램인 '퍼스트펭귄' 기업으로 선정된 바 있다. 이어 기술 고도화와 글로벌 고객사 대상 사업화 성과를 바탕으로 Pre-ICON 기업에 이름을 올렸다. Pre-ICON은 성장성과 혁신성을 갖춘 유망 스타트업을 발굴해 차세대 혁신 아이콘 기업으로 육성하는 지원 프로그램이다. 회사는 AI 데이터센터와 차세대 컴퓨팅 시장을 위한 메모리 중심 반도체 플랫폼을 개발 중이다. 최근 AI 모델 대형화와 추론 워크로드 증가로 데이터센터 내 메모리 용량, 대역폭, 데이터 이동 효율이 핵심 병목으로 부상하면서 CXL 기반 메모리 확장 기술과 칩렛 기반 아키텍처가 차세대 반도체 산업의 핵심 기술로 주목받고 있다. 프라임마스의 허블릿 플랫폼은 고객사가 AI 인프라에 필요한 맞춤형 반도체를 신속하게 개발할 수 있도록 지원하는 SoC 플랫폼이다. 주요 솔루션으로는 CXL 기반 확장카드(AIC), JBOM(Just a Bunch of Memory) 등이 있다. 대용량 메모리 확장과 풀링을 통해 데이터센터의 시스템 효율을 개선하는 것이 목표다. 특히 올해 미국 마이크론을 통해 CXL 기반 메모리 확장 솔루션의 양산 공급을 상용화할 예정으로, 기술 개발 단계를 넘어 글로벌 고객사 기반의 사업화 단계로 진입하고 있다. 현재 미국 실리콘밸리 본사와 한국 R&D센터를 기반으로 글로벌 메모리 기업, 서버 OEM, 클라우드 및 데이터센터 생태계와의 협력을 다각화하고 있다. 전덕호 프라임마스 기술전략상무는 “이번 Pre-ICON 선정은 프라임마스코리아의 CXL 기반 메모리 확장 기술과 허블릿 SoC 플랫폼의 성장 가능성을 인정받은 성과”라며 “AI 시대 데이터센터의 핵심 병목으로 떠오른 메모리 문제를 해결하고, 고객들이 차세대 AI 인프라에 필요한 반도체 솔루션을 신속하고 효율적으로 구현할 수 있도록 지원하겠다”고 말했다.

2026.06.12 17:05전화평 기자

한미반도체, 스페이스X에 500억원 투자…"AI·우주 인프라 선제 대응"

한미반도체가 상장을 앞둔 우주기업 스페이스X(SpaceX)에 지분 투자를 단행했다. 한미반도체는 스페이스X의 주식 500억원 규모를 취득한다고 15일 공시했다. 스페이스X는 로켓 기술과 위성 통신 서비스 '스타링크'를 운영하는 우주항공 및 네트워크 인프라 기업이다. 이번 투자는 일론 머스크가 추진하는 대규모 반도체 제조 시설 '테라팹(Terafab)' 프로젝트와 연계된 전략 투자다. 일론 머스크는 스페이스X, 테슬라, xAI 등에 필요한 인공지능(AI) 반도체 공급을 위해 미국 텍사스주 오스틴에 총 1190억 달러(약 181조원)를 투자해 반도체 생산시설을 건설 중이다. 해당 시설은 2028년 가동이 목표다. 테라팹에서 생산하는 반도체의 80%는 스페이스X의 우주항공 사업과 데이터센터에 공급하고, 나머지는 테슬라의 자율주행 및 로봇 사업에 투입될 예정이다. 이번 투자는 곽동신 한미반도체 회장과 팔란티어 창업자 피터 틸의 파트너십을 바탕으로 성립됐다. 피터 틸이 출자한 사모펀드 크레센도에쿼티파트너스는 지난 2013년 국내 기업 중 처음으로 한미반도체에 투자하며 인연을 맺은 바 있다. 한미반도체 관계자는 "AI 산업 흐름이 반도체와 데이터센터를 넘어 우주항공 및 위성통신 데이터 영역으로 확장돼 스페이스X 투자를 결정했다"며 "향후 회수되는 투자 수익을 본업인 반도체 장비사업에 재투자해 지속 가능한 성장을 도모하고 기업가치를 제고하겠다"고 말했다.

2026.06.12 09:23전화평 기자

삼성전자, '엑시노스 2600' AI 성능 자신감..."전작 대비 두 배 향상"

삼성전자가 최신형 모바일 어플리케이션 프로세서(AP)인 '엑시노스 2600'의 온디바이스 AI 성능을 자신했다. 최근 진행된 테스트 결과 해당 칩셋은 다양한 AI 모델에서 전작(엑시노스 2500) 대비 2배 이상의 성능을 기록한 것으로 나타났다. 12일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 엑시노스 2600에 대한 AI 성능 벤치마크 테스트 결과를 공개했다. 엑시노스 2600은 삼성전자의 최신형 모바일 AP로, 최첨단 파운드리 공정인 2나노미터(nm)를 기반으로 한다. 올해 초 출시된 플래그십 스마트폰 '갤럭시S26' 시리즈의 일반 및 플러스 모델에 채용됐다. 엑시노스 2600은 온디바이스 AI에 초점을 맞춰 설계됐다. 삼성전자 내부 테스트 결과 칩에 탑재된 신경망처리장치(NPU)의 생성형 AI 성능은 전작 대비 113% 향상된 것으로 집계된 바 있다. 실제로 삼성전자가 지난 10일 MLPerf 테스트를 진행한 결과, 엑시노스 2600은 전작 대비 AI 성능이 크게 개선됐다. MLPerf는 하드웨어 및 소프트웨어의 다양한 AI 성능을 평가할 수 있는 공신력 있는 벤치마크다. 세부적으로 모바일용 자연어처리(NLP) 모델인 'Mobile-BERT' 분야에서 1199.57QPS(초당 처리 쿼리 수)를 기록했다. 전작 대비 2.1배 이상 향상된 수준이다. QPS는 시스템이 1초간 얼마나 많은 데이터를 처리할 수 있는지를 나타낸 것으로, AI 모델의 추론 성능을 가늠하는 지표로 활용된다. 이미지를 생성하는 AI 모델 '스테이블 디퓨전(Stable Diffusion)'에서는 0.53QPS를 달성했다. 전작 대비 2.4배 이상 향상됐다. 삼성전자는 "자사의 최신 MLPerf 테스트 결과는 엑시노스의 큰 도약을 입증한 것"이라며 "엑시노스는 반응성이 뛰어난 에이전틱 AI부터 이미지 생성까지 온디바이스 AI 기술을 지속 발전시키고 있다"고 설명했다.

2026.06.12 08:30장경윤 기자

아날로그 비츠 "TSMC와 21년 동행…AI 전력난 뚫을 '핀리스' 기술로 승부"

"현재 인공지능(AI) 칩들이 디지털 연산력 중심으로 발전하고 있지만, 결국 모든 칩 뒤에는 아날로그 기술이 있습니다. 전력과 열을 제대로 관리하지 않으면 그 어떤 성능도 달성할 수 없기 때문입니다." 미국 실리콘밸리에 본사를 둔 글로벌 IP(설계자산) 전문기업 '아날로그 비츠(Analog Bits)'의 마헤시 티루파투르 최고경영자(CEO)는 최근 본지와 화상 인터뷰에서 AI 반도체 시장 패러다임 변화를 이같이 진단했다. 과거 칩 설계 후반부에 끼워 맞추는 보조 역할에 머물렀던 아날로그 IP는 최근 초미세 공정 시대에 접어들며 칩 내부 극심한 발열과 전력 누수를 잡는 핵심 아키텍처로 급부상했다. 아날로그 비츠는 지능형 전력·에너지 관리를 위한 혼합신호 IP 분야 글로벌 기업으로 1995년 설립됐다. 지난 2022년 국내 디자인하우스 세미파이브에 인수됐다. "100개의 전원 핀을 0개로"…'핀리스' 기술로 설계 혁신 주도 아날로그 비츠가 글로벌 하드웨어 엔지니어들의 이목을 잡은 대표 기술은 '핀리스(Pinless·Core-powered) IP'다. 기존에는 아날로그 IP 블록마다 별도의 전원 공급용 핀과 배선 라인이 필수였다. 이는 칩 배치가 복잡해지고 추가비용이 발생하는 원인이었다. 티루파투르 대표는 "핀리스는 기존에 100개의 전원 공급 핀이 필요했던 것을 0개로 줄인 것과 같다"며 "상징적 숫자만으로도 기술이 의미하는 바가 크다"고 강조했다. 이어 "핀리스는 단순 기술 개선이 아니라 칩 설계방식 자체를 유연하게 바꾸는 혁신"이라며 "전용 핀을 제거해 IP 배치를 훨씬 자유롭게 만들고, 전체 칩 아키텍처 전력 최적화를 지원한다"고 설명했다. 수많은 칩을 양산해야 하는 자동차 애플리케이션 및 하이퍼스케일러 데이터센터(DC) 고객사가 특히 열광적으로 반응한다는 것이 그의 설명이다. 빅테크가 주저 없이 선택하는 이유…"가장 먼저 실리콘으로 검증한다" 아날로그 비츠는 지난 2004년부터 TSMC의 OIP(Open Innovation Platform) 파트너로 함께 해왔다. 20년 이상 파트너십을 유지해온 것이다. 배경에는 회사의 '실리콘 프로븐(양산 검증)' 경쟁력이 있다. 티루파투르 대표는 "빅테크 기업들이 커스텀 칩을 개발할 때 가장 걱정하는 것은 막대한 비용과 시간을 쏟아부은 칩이 현장에서 제대로 작동하지 않는 리스크"라며 "우리가 파운드리보다 앞서 실리콘 검증을 완료함으로써 고객의 제조 리스크를 극적으로 낮추기 때문에 글로벌 시장에서 선택을 받는다"고 설명했다. 그러면서 "초기 0.5 버전 수준의 공정설계키트(PDK)가 파운드리에서 나오면, 우리는 단 4~6개월 안에 테스트 칩을 제작한다"고 덧붙였다. 심지어 삼성전자 파운드리의 경우 PDK 수령 후, 한 달 만에 테이프아웃(설계 완료)을 진행한 초고속 사례도 있었다. 티루파투르 대표는 "10년 전만 해도 초미세 공정의 발열이나 전력 문제를 심각하게 고민하는 기업이 적었지만, 현재 AI 데이터센터 시대에는 상황이 완전히 바뀌었다"며 "우리는 단순 IP 공급을 넘어 시장이 당면한 전력 병목 현상을 선제 해결하는 해답을 제공하고 있다"고 말했다. 세미파이브와 시너지… "위대한 팀이 위대한 회사를 만든다" 아날로그 비츠는 지난 2022년 한국 반도체 디자인하우스 세미파이브에 인수되며 새로운 전환점을 맞았다. 1995년 설립 후 실리콘밸리 중심 비즈니스에 머물렀던 지리적 한계를 깨고, 인수 후 체코 프라하에 엔지니어링 센터를 설립하는 등 유럽과 글로벌 무대로 영역을 빠르게 확장하고 있다. 티루파투르 대표는 "세미파이브로 피인수는 독립 회사로는 어려웠던 글로벌 확장이 가능해진 중요 전환점"이라며 "우리 고성능 아날로그 IP와 세미파이브 ASIC 설계 역량을 결합해 'IP와 ASIC 통합형 경쟁력'을 구축했다"고 평가했다. 인수 이후에도 경영 독립성을 보장받으며 양사 엔지니어 기술 협력은 더욱 촘촘해졌다. 그는 "세미파이브 엔지니어들과 삼성 파운드리 선단 공정 기반의 IP 개발 및 협업을 확대하고 있다"며 "좋은 회사는 좋은 제품으로 만들어지지만, 위대한 회사는 위대한 팀으로 만들어진다고 믿는다. 세미파이브와 아날로그 비츠는 하나의 위대한 글로벌 팀으로 진화하고 있다"고 강조했다. 티루파투르 대표는 비전에 대해 "앞으로 5년 내 AI 칩 전력 최적화 분야에서 대체 불가능한 글로벌 리더로 자리매김하는 것이 목표"라며 "반도체 산업의 전력 문제를 정확히 간파하고 완벽한 해결책을 제시했던 위대한 팀으로 시장에 기억되고 싶다"고 말했다.

2026.06.11 16:35전화평 기자

최태원 "일본에 AI 팩토리 구축 계획... 반도체, 생태계 모두 갖춰"

SK그룹이 글로벌 인공지능(AI) 반도체 선두 주자인 엔비디아와 협력해 일본에 AI 전용 데이터센터를 건설한다. 11일 니혼게이자이신문(닛케이)가 보도한 최태원 SK그룹 회장 인터뷰에 따르면 SK는 일본에 차세대 AI 데이터센터인 'AI 팩토리'를 구축할 계획이고, 오는 2028년에서 2029년 사이 가동을 목표로 일본 기업들과 협의 중이다. AI 팩토리는 AI 학습과 추론에 특화한 데이터센터다. SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 반도체와 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)를 결합해 설계된다. 이를 통해 전력 소비를 줄이면서 대규모 데이터를 효율적으로 처리할 수 있다. SK는 우선 엔비디아와 협력해 2027년 한국에서 첫 번째 AI 팩토리를 가동할 예정이다. 닛케이는 해당 프로젝트를 한국 외 지역으로 확대하는 계획이 공개된 것은 일본이 처음이라고 보도했다. SK는 대도시 전체의 전력 소비량에 맞먹는 기가와트(GW)급 전력 용량을 갖춘 시설을 구상하고 있다. 구체적인 투자 금액은 공개되지 않았다. 현재 부지와 대규모 전력을 확보할 수 있는 일본 내 후보지를 조사하고 있다. 최 회장은 인터뷰에서 AI 수요 급증으로 메모리 반도체 공급 부족이 지속되고 있다고 진단했다. 그는 "많은 산업이 반도체 부족으로 어려움을 겪는 심각한 상황"이라며 메모리 생산능력을 시급히 확대해야 한다고 강조했다. SK하이닉스가 경기도 용인에 건설 중인 반도체 생산단지 완공 시기도 수년 이상 앞당겨질 전망이다. 당초 SK하이닉스는 2045년까지 4개 생산시설을 순차 가동할 계획이었다. 최 회장은 향후 추가 증설이 필요할 경우 해외 생산기지 건설도 검토할 수 있다는 입장이다. 그는 일본에 대해 "반도체 장비와 소재 기업이 집적돼 있어 필요한 생태계가 모두 갖춰져 있다"며 "매우 훌륭한 후보지"라고 평가했다. 다만 "일본에서 언제, 어디에 건설할지는 (결정하기) 어려운 문제"라고 했다. 한편 최 회장은 한국과 일본을 하나의 시장으로 통합하는 '한일 경제공동체' 구상도 다시 한번 강조했다. 지정학 갈등이 이어지는 상황에서 양국 기업이 규제 완화와 공동 조달에 협력하고, 경제 규칙 마련을 주도해야 함께 성장할 수 있다는 취지다.

2026.06.11 10:03전화평 기자

리벨리온, 문병준 전 주사우디 대사대리 영입…중동 시장 공략

인공지능(AI) 반도체 스타트업 리벨리온이 중동 외교 전문가를 영입했다. 문병준 전 주사우디아라비아 대사대리를 중동·북아프리카(MENA) 전략 고문으로 위촉했다고 11일 밝혔다. 리벨리온은 "중동 현장을 누빈 전문가와 손잡고 중동 AI 반도체 시장 내 파트너십을 구축할 것"이라고 말했다. 문 고문은 외교부 중동2과장을 비롯해 주이집트 대사관 공사, 주두바이 총영사, 주사우디아라비아 대사대리를 역임했다. 리벨리온은 "문 고문은 올 5월에 중동전쟁 장기화라는 위기 속에서 외교장관 특사 자격으로 중동 지역을 방문해 협력 방안을 논의했다"며 "이번 위촉은 국가 차원으로 축적한 네트워크 역량을 민간에 연결한다는 점에서 의의가 있다"고 설명했다. 리벨리온은 문 고문이 보유한 현지 정부·기관·기업 네트워크를 중동 시장 내 글로벌 파트너십 구축에 활용할 계획이다. 리벨리온은 지난해 사우디아라비아에 현지 법인을 설립했다. 문 고문은 "현재 중동에서는 AI 공급망과 원천 기술 확보가 주요 과제로 떠오르고 있다"며 "추론 특화 AI 반도체는 이러한 고민에 해답을 줄 수 있다. 리벨리온은 이를 앞세워 현지 네트워크를 바탕으로 경쟁력을 증명할 것”이라고 밝혔다.

2026.06.11 09:34진운용 기자

빛 파장으로 데이터 기억·망각 제어하는 AI반도체 구현 성공

빛 파장(색깔)으로 데이터 기억 시간을 마음대로 제어할 수 있는 AI반도체가 처음 개발됐다. 한국연구재단은 조새벽·양우석 성균관대학교 화학공학과 교수와 조정호 연세대학교 교수 연구팀이 공동으로 빛 파장에 따라 기억 시간을 독립적으로 제어할 수 있는 새로운 광시냅스 플랫폼을 개발했다고 10일 밝혔다. 조새벽 교수는 지디넷코리아와의 전화통화에서 "파장이 450nm대인 파란색은 망각이 쉽게 일어나고, 파장이 620nm대인 빨간색은 기억 강화가 일어나는 특성을 활용해 뉴로모픽 컴퓨팅을 구현한 것"이라고 말했다. 핵심은 근적외선(800 nm 이상 파장)을 결함이 있는(일부 양이온이 일정한 정렬에서 벗어나 틀어지는 현상) 'AgBiS₂(은비스무트황화물)'에 조사할 경우 분자층이 흡수한 전자가 트랩을 채워 전도도가 약 13배(1,320%) 증가한 장기증강(LTP) 시냅스가 만들어진다. 반대로 파장이 상대적으로 짧은 400nm대 청색광을 투사할 경우 트랩이 비워지면서 시냅스가 빠르게 약해지는 망각현상(LTD)가 나타난다. 이를 한 소자 내에서 구현한 것이 성균관대와 연세대 연구결과다. 조새벽 교수는 "빛 파장 길이에 따라 초단위 기억이 가능하다는 것을 확인했다"며 "이 같이 조사를 반복하면, 데이터를 영구적으로 기억할 수 있게 된다"고 설명했다. 최근 기억·연산을 동시에 처리하는 뉴로모픽(뇌 모방) 컴퓨팅이 주목받고 있다. 젼력소모를 크게 줄일 수 있고, 연산속도도 빠르기 때문이다. 그러나 기존 광시냅스는 학습을 강화하는 '외우기'와 망각을 유도하는 '잊기'를 같은 스위치로 조절하기 때문에, 학습이 반복될수록 기억이 한쪽으로 치우쳐 과부하가 오거나 정보가 지워지는 문제가 발생했다. 연구팀이 이 문제를 해결한 것. 특히, 광시냅스 소재인 '은비스무트황화물(AgBiS₂)'가 원자 배열이 어긋난 미세한 결함으로 인해 전류 흐름이 느려지는 특성을 역이용했다. 조 교수는 "이는 전원을 꺼도 정보를 기억하는 '천연메모리'가 될 수 있다는 의미"라며 "이 연구결과를 향후 학습 균형을 유지하는 저전력 AI반도체로 발전시켜 나갈 계획"이라고 덧붙였다. 연구결과는 국제학술지 네이처커뮤니케이션즈에 게재됐다.

2026.06.10 12:00박희범 기자

'구글 이탈' 맞선 역발상…브로드컴이 '종합 플랫폼' 택한 이유

주문형 반도체(ASIC) 강자 브로드컴이 체질 개선을 준비하고 있다. 인공지능(AI) 관련 매출을 연거푸 갈아치우고 있지만, 대형 고객사 이탈 움직임과 초고가 마진 정책 한계 등으로 사업 모델의 근본적 변화를 고민해야 하는 상황에 직면했기 때문이다. 구글의 반란과 맥쿼리의 경고음…흔들리는 ASIC 독점체제 9일 반도체 업계에 따르면 글로벌 투자은행 맥쿼리는 브로드컴의 12개월 목표주가를 기존 513달러에서 437달러로 15% 낮췄다. 투자의견은 '시장수익률 상회(Outperform)'에서 '중립(Neutral)'으로 하향됐다. 그동안 맞춤형 AI 가속기(XPU) 생산을 브로드컴에 전적으로 의존했던 구글이, 미디어텍을 새로운 파트너로 공급망에 진입시켰다. 구글이 자체 칩 개발역량을 강화하고 있다는 점도 투자의견 하향에 영향을 미쳤다. 매출 전망 역시 밝지 않다. 맥쿼리는 미디어텍 역할 확대와 구글의 자체 칩 전략 강화로 브로드컴의 구글 텐서처리장치(TPU) 관련 매출 점유율이 2026년 95%에서 2027년 80%, 2028년에는 65% 수준까지 떨어질 것으로 전망했다. 이에 따라 맥쿼리는 브로드컴의 2028회계연도 이익 전망치를 21% 낮췄다. 구글을 비롯한 글로벌 하이퍼스케일 기업들이 탈(脫) 브로드컴에 속도를 내는 이유는 높은 가격에 있다. 현재 브로드컴의 인프라 소프트웨어 부문 영업이익률(OPM)은 무려 79%에 육박한다. 전체 영업이익률은 67% 수준을 유지하고 있다. AI 반도체 믹스 확대로 가속된 마진 압박 속에서 이룬 결과다. 천문학적 자금력을 보유한 글로벌 빅테크 공룡들조차 특정 플랫폼 기업에 막대한 마진을 지속적으로 지불하는 구조에 반기를 들기 시작했다. 고객 이탈에 역발상 영업…팹리스로 영토 확장 이 같은 대형 고객 이탈 기류와 성장성 둔화 우려는 브로드컴을 이례적인 '역발상 영업' 전선으로 내몰았다. 기존 주 무대였던 빅테크 중심 소수 핵심 ASIC 비즈니스를 넘어, 선단 공정 기반 독자 AI 칩을 만들고자 하는 전 세계 중소 팹리스와 스타트업까지 타깃 영업망에 포함하고 적극 영업하기 시작했다. 국내 신경망처리장치(NPU) 업체가 대표적이다. 브로드컴은 퓨리오사AI, 리벨리온 등에 서비스를 제안했다. 이에 퓨리오사AI는 3세대 AI 칩 양산을 진행하기로 결정했으며, 리벨리온은 현재 논의 중인 것으로 전해진다. 브로드컴은 이들 업체에 턴키(Turn-key)를 제안했다. 턴키는 아키텍처 및 핵심 회로 설계(프론트엔드)부터 파운드리 확보까지 책임지는 일괄 책임 서비스다. 이에 대해 국내 디자인하우스 관계자는 "브로드컴의 최근 행보는 구글향 중심 초고가 마진 정책이 빅테크 반발을 사면서, 내부 사업부 차원 매출 다변화가 절실해졌음을 보여준다"며 "차별화가 크지 않은 시장에서 비싼 단가 탓에 기존 고객이 끊길 처지에 놓이자 아시아 스타트업 시장까지 싹쓸이해 돌파구를 찾으려는 생존전략"이라고 진단했다. 구매력으로 공급망 선점… '종합 칩 빌딩 플랫폼' 탄생 브로드컴의 이 같은 영토 확장은 단순한 '영업처 다변화'에 머무르지 않는다. 파운드리, 메모리 등 반도체 제조 필수 공급망을 선점한 종합 칩 빌딩 플랫폼으로 체질을 전환하는 것이다. 브로드컴은 최근 2026회계연도 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 아폴로, 블랙스톤 등 글로벌 자산운용사들과 손잡고 'AI SPV(특수목적법인) 금융 플랫폼' 신설 계획을 발표했다. 이 플랫폼은 SPV가 채권을 발행해 자금을 모으는 방식으로, 1차에서만 350억 달러(약 52조원)가 투입됐다. 이 플랫폼은 현금이 부족한 앤트로픽이나 오픈AI 등 AI 기업이 사모펀드에서 대규모 자금을 융자해 인프라를 구축하도록 돕는 금융 우회로다. 브로드컴은 자사 생태계를 기반으로 가치를 보증하는 중개 파트너로 참여한다. 융자된 자금이 오직 브로드컴 기술 기반 인프라 구매에만 쓰이도록 유도하는 일종의 조건부 '금융 락인' 모델이다. 이러한 재무 설계 덕에 브로드컴은 고객들의 확실하고 거대한 장기 수주 물량을 선제 확보할 수 있다. 그리고 이를 명분 삼아 TSMC의 최선단 미세 공정 웨이퍼 캐파와 고대역폭메모리(HBM) 라인 등 글로벌 반도체 핵심 공급망을 대규모로 선점할 수 있는 막강한 구매력을 갖게 되는 셈이다. 결과적으로 빅테크가 비용 절감을 위해 소싱 다변화를 시도하더라도, 당장 최첨단 AI 칩을 안정적이고 빠르게 양산하기 위해선 브로드컴이 미리 확보한 공급망 플랫폼 문을 두드릴 수밖에 없는 구조다. 브로드컴이 수주 가시성을 2028년까지 확장할 수 있었던 자신감의 원천이다. 반도체 업계 한 관계자는 "브로드컴은 단순 기술 강자가 아닌 공급망 생태계 전체를 지배하는 '인프라 플랫폼' 지위를 강화하고 있다"고 분석했다.

2026.06.09 17:47전화평 기자

삼성전자 반도체 모멘텀의 마지막 퍼즐은 '패키징'

삼성전자 반도체 사업이 고대역폭메모리(HBM), 파운드리를 중심으로 본격 반등세에 올랐다. 그러나 인공지능(AI) 칩 제조 핵심으로 부상한 최첨단 패키징 분야에서는 아직 뚜렷한 존재감을 드러내지 못하고 있다. 업계에선 특히 2.5D 패키징에서 대형 고객 확보가 시급하다는 평가가 나온다. 8일 업계에 따르면 삼성전자의 자체 2.5D 패키징 기술 '큐브(Cube)' 누적 출하량은 아직 소량인 것으로 파악됐다. 현재 확보한 수주도 스타트업 초도물량이나 단기 프로젝트성 비중이 큰 것으로 알려졌다. 주요 경쟁사인 TSMC·인텔이 2.5D 패키징 사업을 적극 확대하는 것과 대비된다. TSMC·인텔 치고 나가는데…삼성전자, 2.5D 패키징 대형 고객사 부재 2.5D 패키징은 반도체 칩과 기판 사이에 얇은 막 형태 인터포저를 삽입해, 칩 성능을 높이는 기술이다. 반도체 업계에서 중요성이 점차 커지고 있다. AI 데이터센터 필수요소인 AI 가속기가 고성능 시스템 반도체와 HBM 등을 2.5D 패키징으로 집적해 만들기 때문이다. 실제 삼성전자는 HBM 시장이 확대되던 시기, 자사 파운드리와 HBM, 2.5D 패키징을 턴키(Tunr-key)로 제공하는 비즈니스를 무기로 삼아 왔다. 삼성전자가 패키징 분야에서는 지난 2024년부터 자체 2.5D 패키징 기술 큐브 시장 확대에 힘써 왔다. 그러나 삼성전자 2.5D 패키징 기술이 빅테크의 AI 가속기에 채택된 사례는 아직 확인된 바 없다. 현재 삼성전자의 2.5D 패키징을 활용 중인 고객은 미국 IBM과 국내 AI 팹리스 스타트업인 리벨리온 등으로 파악된다. 패키징 업계 한 관계자는 "삼성전자 2.5D 패키징 플랫폼을 채택한 고객은 아직 출하량이 적거나 수개월 단위 단기 프로젝트성 생산에 머무르고 있다"며 "최첨단 패키징이 칩 성능을 크게 좌우하는 시대가 된 만큼 삼성전자도 해당 분야 경쟁력을 집중 보강할 필요가 있다"고 설명했다. 삼성전자 주요 경쟁사인 TSMC, 인텔이 각각 2.5D 패키징에서 괄목할 만한 성장을 거두는 것과 대비된다. 전 세계 파운드리 시장을 선도하는 TSMC는 자체 2.5D 패키징 '칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트(CoWoS)' 생산능력을 지난해 말 월 3만 5000장 수준에서 올해 말 13만장 수준까지 확대하는 투자를 집행 중이다. 인텔은 자사 2.5D 패키징 '임베디드-멀티다이-인터커넥트-브릿지(EMIB)' 상용화를 본격화하고 있다. 구글이 자체 AI 반도체 텐서처리장치(TPU) 양산에 EMIB를 채택해, 내년부터 양산에 나설 것으로 알려졌다. 칩 대형화...삼성전자, PLP로 반전 가능성 삼성전자에 기회가 없는 것은 아니다. 현재 삼성전자는 2.5D 패키징 개발 방향성을 기존 웨이퍼레벨패키징(WLP)에서 패널레벨패키징(PLP)으로 선회하고 있다. 패널레벨패키징은 넓은 사각형 패널 위에서 패키징을 진행하는 공정이다. 기존 웨이퍼(직경 300mm) 상 패키징 대비 면적이 넓고, 칩을 효율적으로 배치할 수 있어 생산성이 높다. 특히 최근 AI 반도체는 성능 향상을 위해 칩 사이즈가 커지고 있어, PLP 적용성은 확대될 전망이다. 이에 삼성전자는 큐브에 WLP 대신 PLP를 적용하는 한편, 초대형 칩을 위한 '시스템온패널(SoP)' 상용화를 추진 중이다. SoP는 대형 사각형 패널 위에서 여러 반도체를 이어 붙이는 기술로, 현재 415x510mm 크기로 개발되고 있다. 또 다른 패키징 업계 관계자는 "삼성전자가 메모리 반도체 대비 시스템 반도체용 최첨단 패키징 기술의 양산 개발에 소홀했던 것이 향후 사업 경쟁력을 저해하는 요소로 작용할 위험이 있다"며 "AI 칩 분야에서 PLP 적용이 본격화되는 시점에 아이큐브 고객사를 빠르게 확보해야 할 것"이라고 밝혔다. 한편, 2.5D 패키징을 제외하면 삼성전자 반도체 사업은 전체적으로 올해 뚜렷한 개선세를 보이고 있다. 글로벌 빅테크의 공격적 AI 인프라 투자로 최첨단 반도체 수요가 크게 증가했고, 최첨단 공정 개발도 속도가 붙었다. 삼성전자는 지난 2월 엔비디아향 HBM4(7세대 HBM) 양산 출하를 시작했다. 부진했던 HBM 사업을 반등시킬 초석을 마련했다. 올해 HBM 출하량을 전년비 3배 이상 확대한다는 계획도 세우고 있다. 파운드리 사업은 이르면 올해 하반기 흑자 전환할 것이란 기대가 나온다. 최근 테슬라, 엔비디아, 그록 등을 최첨단 공정 고객사로 유치했다.

2026.06.09 14:38장경윤 기자

모빌린트, 컴퓨텍스서 대만 기업 3곳과 MOU…"산업용 AI 시장 공략"

인공지능(AI) 반도체 기업 모빌린트가 지난주 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스에서 현지 기업 3곳과 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 9일 밝혔다. 이번 협약은 AI 도입이 가속되는 산업용 컴퓨팅, 로보틱스, 머신비전 분야를 중심으로 글로벌 사업 기회를 발굴하기 위해 추진됐다. 모빌린트는 산업용 임베디드 컴퓨팅 글로벌 기업 DFI와 업무협약을 맺고 자사 AI 반도체가 탑재된 산업용 AI 시스템을 공동 개발한다. 양사는 모빌린트 제품이 적용된 DFI 시스템을 시장에 공동 공급하고, 글로벌 고객을 대상 영업 및 마케팅 활동을 함께 추진할 계획이다. 산업용 로봇 및 모션 제어 기업 넥스코봇과 협력도 구체화했다. 양사는 모빌린트의 AI 반도체를 활용해 로보틱스 및 엣지 AI 솔루션을 공동 개발하고 글로벌 시장에서 사업 기회를 확대하기로 뜻을 모았다. 산업용 측정·비전 솔루션 기업인 탑메저와도 MOU를 체결했다. 이를 통해 AI 비전 및 검사 솔루션 분야에서 협력하며 신규 시장 개척을 도모한다. 모빌린트는 이번 전시 현장에서 파트너 업체들과 실제 산업 현장에 적용 가능한 라이브 데모를 시연하며 독자적 신경망처리장치(NPU) 기술력을 입증한 바 있다. DFI와는 비전언어모델(VLM) 기반 영상 분석 솔루션을 공개했다. 넥스콤과는 다중 영상 스트림을 동시에 처리하는 멀티채널 AI 데모를 선보였다. 대만 주요 공급망 기업인 래너, 엑스에스랩, 에이티나 등과도 협력해 멀티 대형언어모델(LLM) 기반 화재 감지, 비전 트랜스포머 기반 AI 비전 솔루션 등을 시연했다. 대만이 글로벌 산업용 컴퓨팅과 AI 하드웨어 공급망 핵심 거점인 만큼, 모빌린트는 이번 성과를 발판 삼아 자사 솔루션 적용 범위를 넓히고 글로벌 생태계 확장에 박차를 가한다는 구상이다. 김성모 모빌린트 사업개발본부장은 "컴퓨텍스는 기술 시연을 넘어 글로벌 파트너들과 실질적 사업 협력 성과를 만든 자리였다"며 "앞으로도 로보틱스와 머신비전 등 다양한 산업 분야에서 협력을 확대해 글로벌 시장에서 모빌린트 AI 반도체 기반 솔루션 확산을 가속하겠다"고 말했다.

2026.06.09 10:11전화평 기자

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