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'반도체 AI'통합검색 결과 입니다. (817건)

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경제계 '3대 메가프로젝트' 환영…"인프라 적기 지원해야"

정부가 '3대 메가프로젝트'를 발표한 데 대해 경제계가 환영 입장을 밝혔다. 미래 성장동력 확보와 지역 균형발전을 동시에 추진하는 청사진이라는 점에서 긍정적으로 평가하면서, 기업 투자가 차질 없이 이행될 수 있도록 정부의 인프라·제도 지원이 필요하다고 강조했다. 정부는 29일 청와대에서 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회'를 열고 반도체, 피지컬 AI, AI 데이터센터를 중심으로 한 첨단산업 육성 구상을 발표했다. 수도권에 집중된 산업 기반을 지역으로 넓히고, AI 산업 확산에 필요한 반도체 생산능력과 데이터 인프라, 제조 현장 기반 AI 생태계를 함께 키우겠다는 취지다. 정부는 서남권을 제2의 반도체 생산기지로 조성하고, 충청권은 후공정·첨단 패키징 거점으로 육성한다는 방향을 제시했다. 삼성과 SK는 반도체와 AI 인프라를 중심으로 한 투자 계획을 공개했으며, 정부는 전력·용수·부지 등 기반 인프라 지원을 통해 민간 투자를 뒷받침하겠다는 방침이다. 경제계는 정부의 메가프로젝트 발표에 대해 “반도체와 피지컬 AI 등 미래 성장동력을 육성하고, AI 데이터센터 구축을 비롯한 산업 기반 생태계 확충에 국가적 역량을 결집하기로 한 것을 환영한다”고 밝혔다. 이어 “이번 메가프로젝트는 첨단산업에 필수적인 인프라 여건과 지역의 성장 잠재력을 함께 살려 국가 핵심 산업 경쟁력 제고와 지역 균형 발전을 동시에 견인하는 청사진이라는 점에 의의가 있다”고 평가했다. 경제계는 기업 투자와 정부 지원의 병행 필요성도 강조했다. 반도체와 피지컬 AI, 데이터센터 간 시너지가 극대화되기 위해서는 기업의 과감한 투자뿐 아니라 정부의 적극적인 뒷받침이 필요하다는 것이다. 경제계는 “정부가 계획된 기업 투자가 차질 없이 집행될 수 있도록 현장 애로를 살피고, 전력·용수·부지 등 필수 인프라와 제도적 기반을 적기에 지원해 줄 것으로 기대한다”고 밝혔다. 이어 “경제계도 정부의 미래 성장동력 육성 노력에 협력해 혁신과 투자를 이어가고, 양질의 일자리 창출에 매진하겠다”고 덧붙였다.

2026.06.29 16:41류은주 기자

이재용 "새 팹 후보지 광주 고려"…최태원 "용인 클러스터 12년 앞당겨"

이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 폭발적인 AI 수요로 메모리 공급 부족이 상당기간 지속될 것으로 예상되는 만큼 서남권에 새로운 반도체 공장을 지을 계획이라고 밝혔다. 이 회장은 29일 청와대에서 열린 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회'에서 "인공지능(AI)으로 인해 기술 패러다임이 상상할 수 없을 속도로 변화하고 있어 삼성을 포함한 반도체 기업들이 적극적으로 투자하고 있음에도 폭발적인 수요를 대응하기 어렵다"며 "기흥, 화성, 평택, 용인 국가 산업단지의 투자 일정이 빨라지고 있고, 새로운 단지를 준비해야 할 시점도 앞당겨지고 있다"고 말했다. 그러면서 "여러 지역 중 전력, 용수, 인력, 인프라 등의 인센티브가 기대되는 광주를 새 산업단지의 후보지로 고려하고 있다"고 덧붙였다. 그는 "고대역폭메모리(HBM)는 반도체 칩을 적층하는 최첨단 기술이 필요하고 메인 공장(팹) 수준의 공정을 요구한다"며 "HBM 공장은 기존 반도체 후공정 공장과 함께 천안과 온양 등 충청권에 집중 투자하겠다"고 설명했다. 이어 발표를 진행한 최 회장은 "AI 사용량과 성능이 늘어남에 따라 메모리 반도체 수요도 기하급수적으로 증가하게 된다"며 "이미 메모리 시장은 극심한 공급 부족이고, 앞으로 더 심해질 것"이라고 강조했다. 다만 그러면서 "이러한 지나친 공급 부족은 높은 가격 상승과 함께 시장을 축소시킬 우려가 공존한다"고 말했다. 최 회장은 "이를 위해 메모리 공급을 대폭 늘려야 한다"며 "SK하이닉스는 2045년 완공 예정이었던 용인 클러스터를 12년 앞당기기로 했다"고 말했다. SK하이닉스는 D램 증설을 위해 용인에 600조원, 낸드 증설을 위해 청주에 100조원 투자를 집행하고 있다. 최 회장은 "용인과 청주 완공 시점을 앞당겼다고 하더라도 공급 부족이 지속될 것으로 예상한다"며 "새로운 생산 기반을 만들 필요가 있고, 부지 등 제반 요건을 충족할 것으로 기대되는 서남권에 400조원을 투자하고자 한다"고 말했다. 최 회장은 SK그룹 차원에서 AI 데이터센터 구축에 1000조원, 클러스터 구축에 1100조원 규모를 투자한다는 계획이다.

2026.06.29 16:19진운용 기자

김성환 기후부 장관 "서남권 반도체 지역에 전력 15GW·용수 65만톤 적기 공급"

김성환 기후에너지환경부 장관은 29일 “서남권 반도체 지역에 필요한 전력 6.3GW와 용수 65만톤을 적기에 차질 없이 공급하겠다”고 밝혔다. 김 장관은 이날 청와대에서 열린 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회'에서 “반도체·AI 데이터센터 같은 첨단산업이 발전하기 위해선 물과 전기가 꼭 필요하다. 기후부는 필요한 전기와 용수를 적기에 공급해서 대한민국 대도약을 적극 뒷받침하도록 하겠다”며 이같이 말했다. 김 장관은 이날 'AI 시대를 선도하는 전기국가 비전'를 주제로 한 발표에서 “호남지역은 원전·햇빛·바람으로 정기를 생산하기는 했지만, 소비수요가 없어서 수도권으로 전력을 송출하기만 했지만, 이제는 호남에서 생산하는 전기가 호남의 반도체 팹을 움직이는 용도로 사용될 수 있게 됐다”고 말했다. 김 장관은 “6.3GW와 전력과 65만톤의 용수를 적기에 공급하고 그 이상의 전력과 물도 미리 준비할 수 있도록 하는 한편, 수도권 용인 지역에 필요한 전력 15GW와 용수 150만톤도 차질 없이 공급하겠다”고 덧붙였다. 김 장관은 이어 “지역 전기요금 제도를 도입하면 철강·석유화학과 같은 전통제조업과 함께 반도체 같은 첨단산업 경쟁력도 더욱 높아질 것”이라며 “충청·영남·호남·강원권 등에 세워지는 대규모 AI 데이터센터에 필요한 8GW 이상의 전력도 적기에 공급할 수 있도록 하겠다”고 말했다. 그는 AI 데이터센터 유치 경쟁력을 높이기 위해 AI 데이터센터 전용 요금제도도 신설할 수 있도록 하겠다고 밝혔다. 김 장관은 “이제는 반도체 칩과 전기가 국가전략의 핵심이 되는 시대이며 기후위기 대응과 에너지 안보 차원에서도 햇빛과 바람과 원자력으로 전기를 만들고 이 전기로 AI 시대를 맞이해야 진짜 미래시대가 열리게 된다”며 “기후부는 전기국가 전환에 최선을 다하겠다”고 강조했다. 김 장관은 “AI시대는 전기자동차 확대, 산업과 건물의 전기화 등을 감안하면 전기수요가 폭발적으로 늘어날 수밖에 없다”며 “태양광·풍력·원전과 SMR 등 모든 에너지원을 총동원해야 하며 전력망도 현재 대형발전소 중심 일방향 체계에서 재생에너지 중심 양방향 분산형 체계로 재편해야 한다”고 말했다. 전기가 생산된 곳에서 소비할 수 있도록 지산지소형 전력망 체계를 보강하고 에너지저장장치(ESS)와 양수발전을 확대해 전력 유연성도 대폭 보강하도록 하겠다고 덧붙였다. 김 장관은 이어 “태양광과 풍력, SMR과 전력그리드, ESS·수소·히트펌프 같은 전기를 생산하고 저장하고 운반하고, 소비하는 전체의 산업 생태계를 세계 최고 수준으로 만들고 대한민국이 이 부분에서도 세계 표준이 될 수 있도록 하겠다”고 말했다.

2026.06.29 16:06주문정 기자

정부, 서남권에 메모리 팹 4기 구축…5년 내 생산 능력 2배로 키운다

정부가 서남권에 메모리 반도체 공장을 신규 건설하며 반도체 생산 거점을 전국으로 확대한다. 기존에 구축 중이던 용인 반도체 메가 클러스터 완공 시점도 기존 계획 대비 최대 4년 앞당긴다. 정부는 향후 5년 내 메모리 반도체 생산능력을 현재의 2배로 확대하고, 글로벌 시장에서 세계 최고 수준 제조 역량을 다진다는 방침이다. 정부는 29일 청와대에서 이재명 대통령 주재로 열린 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회'에서 이와 같은 내용을 담은 전국 단위 반도체 밸류체인 구축과 인프라 지원 방안을 공식 발표했다. 이재명 대통령은 보고회에서 "지금은 전 세계 경제 지형의 판이 흔들리는 그야말로 승부의 시간"이라며 "오직 속도전만이 살 길이다. 어떤 나라보다 빠른 속도로 인공지능(AI) 핵심 요소를 확보할 것"이라고 강조했다. '수도권 단일 거점' 성장 한계…대만 TSMC처럼 전국 분산 구축 정부가 서남권에 신규 팹(Fab·생산공장)을 구축하는 배경에는 수도권 단일 거점 체제만으로는 한국 반도체 산업이 성장 한계를 만났다는 위기감이 자리잡고 있다. 그동안 K-반도체 핵심 기지였던 수도권 일대는 반도체 기업들의 대규모 라인 증설이 이어지면서 전력, 용수, 부지 등 필수 인프라가 포화 상태에 직면했다. 지속 가능한 성장을 위해서는 수도권을 넘어선 새로운 성장 거점 발굴이 필수 과제로 떠올랐다. 글로벌 파운드리 1위 대만 TSMC 역시 분산 전략을 취하고 있다. TSMC는 대만 북부(신주)뿐만 아니라 남부(타이난, 가오슝), 중부(타이중) 등 전국에 팹을 분산 구축해 리스크를 관리하고 국가 인프라를 효율적으로 활용하고 있다. 정부의 이번 대책도 다변화된 거점을 확보해 국가 반도체 생태계의 복원력을 높이겠다는 취지다. 전남광주통합특별시, 제2 반도체 거점으로…800조 민간 투자 유치 앞으로 서남권은 수도권에 이어 대한민국의 제2의 반도체 생산거점으로 거듭나게 된다. 이번 프로젝트는 '한국형 AI 산업혁명'과 '지역경제 성장'을 이끄는 제1호 모델이 될 전망이다. 정부는 인프라 확보 용이성, 정주 여건, 전문인력 수급 가능성 등을 고려해 신규 클러스터 부지를 전남광주통합특별시로 최종 결정했다. 이곳에는 삼성전자와 SK하이닉스가 모두 800조원을 투입해 메모리 반도체 팹을 각 2기씩, 총 4기를 구축할 예정이다. 이 대통령은 "기존 용인, 평택 중심 사이트는 이미 한계에 다다르고 있다"며 "(호남은)용수도 풍부하고 특히 신재생에너지가 풍부하다"고 선정 이유에 대해 설명했다. 정부는 이번 대책 핵심 뼈대로 '3S+1F 전략'을 제시했다. 3S는 국산 첨단 반도체 수요를 창출하고 공급망을 다변화하는 '수요 확보(Supply)', 대기업과 중소기업, 소부장 업체 간 생태계를 구축하는 '상생 협력(Synergy)', 국가 차원의 철저한 '보안 및 안정성(Security)'을 의미하고, 이를 뒷받침하기 위해 인프라와 규제 완화를 원스톱으로 지원하는 '전폭적 정부 지원(Full-Support)'을 연계한다. 용인 클러스터 '최대 4년 단축' 동시 건설…인프라 적기 공급 총력 기존 용인 반도체 클러스터 구축도 앞당긴다. 당초 계획된 투자 일정보다 건설 기간을 3~4년가량 단축한다. 기존 계획대로라면 산단 구축에 SK하이닉스는 12년, 삼성전자는 7년이 소요될 예정이었으나, 정부는 유관 인프라 체계를 개편하고 두 기업의 라인을 동시 건설하는 방식을 도입해 완공 시점을 앞당기기로 했다. 고질적 문제로 지적되던 전력과 용수 등 인프라도 정부가 전면에 나서 적기에 공급한다. 먼저 용인의 전력난 해소를 위해 기존 송전선로 용량을 대폭 증설하고, 신설 선로는 주민 수용성을 높이기 위해 지중화(땅속 묻기) 작업을 거쳐 차질 없이 건설한다. 전력 공급원은 강원도 동해안과 충남 서해안에 집중된 대규모 발전원을 활용할 방침이다. 새로 조성하는 서남권의 경우 전력 접속선로를 신속하게 구축하는 동시에, 지역 내 풍부한 재생에너지와 원자력 발전원을 연계해 전력을 공급한다. 용수 확보 대책도 구체화했다. 용인 단지는 통합용수공급사업을 조기에 완료하고 단기적으로 용수 재이용률을 대폭 상향한다. 공급 기반으로는 소양강댐, 화천댐, 충주댐 등 수도권 주요 수원을 활용한다. 서남권 클러스터에는 용수 도수관로를 신속히 건설하고, 인근 다목적댐 및 대체 수자원을 총동원해 안정적인 산업용수를 확보할 계획이다. 이날 보고회에서도 윤석대 수자원공사 사장은 "현재 수자원공사 단독 공급량 외에 수계 조정, 하수 재이용수 및 타 기관 협의를 통해 계획된 수자원 공급에는 차질이 없다"며 "서남권의 용수 공급 문제는 기후에너지부와 협의해 수자원공사가 확실히 책임지겠다"고 선언했다. 영남·충청까지 전국 확대...차세대 AI 반도체 선점 정부는 지역 균형 발전을 위해 경상도와 충청도에도 특화 반도체 거점을 다진다. 부산과 구미 등 영남권(동남·대경권)은 기존 반도체 산업 기반을 바탕으로 '소부장(소재·부품·장비) 혁신 거점'으로 집중 육성한다. 충청권은 반도체 후공정(패키징) 고도화 거점으로 탈바꿈한다. 충청권에는 총 81조원을 투자해 AI 시대 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 등 패키징 전용 팹 건설이 대대적으로 추진된다. 이 같은 전국적 하드웨어 거점 마련과 동시에 정부는 차세대 메모리 및 AI 반도체 기술 개발에도 연구개발(R&D) 역량을 쏟아붓는다. 정부가 선정한 미래 핵심 기술은 메인 메모리에 연산 기능을 더한 프로세싱 인 메모리(PIM), 인간 뇌신경 구조를 모방한 뉴로모픽 반도체, 그리고 미세공정 한계를 극복할 극미세·적층형 소자 등이다. 정부가 기술 선점에 박차를 가하는 이유는 차세대 메모리 시장의 폭발적 성장세 때문이다. 글로벌 시장조사기관에 따르면 차세대 메모리 시장 규모는 2025년 1610억 달러 수준에서 2032년 4987억 달러까지 급성장할 것으로 전망된다. 정부는 시장 선점을 위해 전력 효율을 극대화한 온디바이스 AI용 반도체, AI 서버용 고성능 반도체, 그리고 안보 핵심 기술인 국방 반도체 개발 등을 함께 추진해 미래 반도체 패권을 장악하겠다는 구상이다. 이 대통령은 "오늘 말씀하신 것들이 과거에 한때 그랬던 것처럼 그냥 공수표에 지나지 않고 실질적인 계획으로 제대로 집행될 수 있도록 총력을 다하겠다"며, "우리 산업계에서 국가와 또 우리 국민들의 더 나은 미래를 위해서 이러한 큰 결단을 해 주신 점에 대해서 우리 국민들을 대표해 다시 한번 감사 말씀을 드린다"고 말했다. 그러면서 "모두가 힘을 합쳐서 우리가 겪고 있는 많은 어려움들을 이겨내고 희망과 기회가 넘치는 새로운 대한민국, 대체 불가 대한민국의 꿈을 꼭 함께 만들어야 되겠다"며 보고회를 마무리했다.

2026.06.29 16:00전화평 기자

위지윅스튜디오-퓨리오사AI, 신규 사업 기회 찾는다

위지윅스튜디오와 퓨리오사AI가 AI 기반 미디어·콘텐츠 제작 환경 혁신과 신규 사업 기회 발굴을 위해 힘을 모은다. 위지윅스튜디오는 퓨리오사AI와 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 29일 밝혔다. 양사는 이번 협력을 통해 ▲미디어·콘텐츠 산업 특화 AI 솔루션 협력 ▲AI 반도체 기반 콘텐츠 제작 인프라 활용 및 실증 ▲AI 기반 콘텐츠 제작·운영·유통 분야 협력 ▲신규 서비스 및 사업화 기회 공동 발굴 등을 추진한다. 특히 양사는 AI 반도체와 콘텐츠 제작 역량을 결합해 미디어 산업에 최적화된 AI 활용 모델을 모색하고, 콘텐츠 제작 현장에 적용 가능한 AI 기반 워크플로우와 실증 사례 확보에 협력할 예정이다. 위지윅은 콘텐츠 제작 역량과 버추얼 프로덕션, VFX, 콘텐츠 기술 경쟁력을 보유하고 있다. 퓨리오사AI는 양산중인 데이터센터 추론용 고성능 AI 반도체 'RNGD(레니게이드)'와 AI 인프라 기술을 바탕으로 국내외 다양한 산업 분야에서 AI 혁신을 지원하고 있다. 위지윅 관계자는 “이번 협력은 단순한 기술 도입을 넘어 위지윅이 보유한 콘텐츠 제작 역량과 퓨리오사AI의 AI 인프라 기술을 결합해 AI 기반 콘텐츠 제작 혁신을 본격화하는 중요한 전환점이 될 것”이라며 “국산 AI 반도체 기반의 미디어 AI 생태계를 구축하고, 콘텐츠 산업의 AI 전환을 선도하는 기업으로 성장해 나갈 것”이라고 말했다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 "이번 협력을 통해 AI 반도체 기반 인프라가 콘텐츠 제작 현장에서 어떻게 활용될 수 있는지 다양한 가능성을 검토하고, 실질적인 활용 사례를 함께 만들어 나가기를 기대한다“고 밝혔다. 위지윅은 AI 기반 콘텐츠 제작 기술 확보를 위해 다양한 연구개발 사업과 신기술 투자를 지속하고 있다. 이번 퓨리오사AI와의 협력을 계기로 AI를 활용한 콘텐츠 제작 효율화와 신규 사업 모델 발굴을 더욱 가속화 한다는 방침이다.

2026.06.29 14:11백봉삼 기자

이 대통령, 삼성·SK '2000조' 메가프로젝트 발표할 듯

정부가 한국형 AI 산업혁명 완수를 목표로 반도체, 피지컬 AI, AI 데이터센터 등 '3대 메가프로젝트'의 구체적인 청사진을 공개한다. 향후 10년간 총투자 규모가 2000조원을 상회할 것으로 관측되는 등 역대 최대 규모의 국가적 대도약 사업이 본격화될 전망이다. 이재명 대통령은 29일 오후 2시 청와대 영빈관에서 '회복을 넘어 대도약으로, 초격차 대한민국'이라는 슬로건 아래 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회'를 주재한다. 앞서 강유정 청와대 수석대변인은 지난 28일 브리핑을 통해 이 같은 일정과 함께 이번 행사에는 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 직접 참석한다고 밝혔다. 이번 메가프로젝트의 핵심은 호남, 충청, 영남 등 비수도권 지역을 중심으로 미래 AI 인프라를 전방위로 구축하는 내용이 핵심 골자이다. 우선 광주·전남을 비롯한 호남권에는 삼성전자와 SK하이닉스가 전공정 팹(Fab)을 포함한 대규모 반도체 클러스터를 조성한다. 1기당 건설 비용이 최소 60조원으로 추정되는 첨단 반도체 제조 공장이 최소 4기 이상 들어설 것이라는 관측이다. 아울러 충청권에는 AI 데이터센터가, 영남권에는 피지컬 AI 투자가 중점적으로 이뤄진다. 재계의 투자 규모도 천문학적이다. 삼성그룹은 반도체와 소재·부품 등 경쟁력 강화를 위해 향후 10년간 1000조원 규모의 막대한 투자에 나설 것으로 예상된다. SK그룹 역시 비슷한 규모의 라인업을 준비 중인 것으로 알려져, 국내 양대 그룹의 총투자만 2000조원 규모에 달할 전망이다. 김용범 대통령 정책실장은 최근 이번 투자 규모와 관련 “나오는 숫자들이 매우 낯설 것”이라고 말한 바 있다. 행사는 이 대통령의 모두발언을 시작으로 김정관 산업통상부 장관과 배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관이 3대 메가프로젝트 계획을 발표한다. 이어 김성환 기후에너지환경부 장관과 김윤덕 국토교통부 장관이 사업 추진에 필요한 전력·용수 공급 방안과 거점도시 조성 계획을 설명할 예정이다. 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장은 각 그룹의 지방 투자 계획을 발표한 뒤, 참석자들과 함께 토론에 나선다. 다만 프로젝트 청사진이 공개된 이후 국민의힘 등 야권을 중심으로 호남 지역 선정 배경과 전력·용수 공급 문제 등을 둘러싼 비판이 이어지고 있어, 이날 보고회가 이 같은 우려를 해소할 수 있을지 주목된다. 이날 행사에는 삼성전자, SK, LG전자, 퓨리오사AI, 로보티즈, HD현대로보틱스, GS, KT, 한국전력공사, 한국수자원공사 등 3대 메가프로젝트 관련 주요 기업과 전문가, 유관기관 관계자들이 대거 참석한다. 정부에서는 구윤철 부총리 겸 재정경제부 장관, 배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관, 김정관 산업통상부 장관, 김성환 기후에너지환경부 장관, 김윤덕 국토교통부 장관을 비롯해 강훈식 비서실장, 김용범 정책실장 등 100여 명이 함께할 예정이다.

2026.06.29 11:36전화평 기자

"AI 전력 소비 1000분의 1로 줄인다"…신형 AI 아키텍처 등장

생성형 인공지능(AI) 확산으로 데이터센터 전력 소비가 급증하는 가운데, AI 전력 사용량을 현재 대비 1000분의 1 수준으로 줄이겠다는 목표를 제시한 차세대 컴퓨팅 아키텍처가 등장했다. 28일 데이터브릭스 AI 부문 총괄 출신 나빈 라오 최고경영자(CEO)가 설립한 언컨벤셔널AI는 지난 25일 첫 번째 AI 모델 'Un-0'를 공개했다. 언컨벤셔널AI는 새로운 컴퓨팅 아키텍처를 통해 AI 추론에 필요한 전력 소비를 최대 1000배까지 줄일 수 있다고 주장했다. 현재 챗GPT를 비롯한 대부분의 생성형 AI는 엔비디아 GPU 수천~수만 개를 동원해 연산을 수행한다. AI 모델이 커질수록 전력 소비도 급격히 증가한다. 이로 인해 업계에서는 앞으로 AI 발전을 가로막는 가장 큰 문제가 반도체 부족이 아니라 전력 부족이 될 수 있다는 우려도 커지고 있다. 언컨벤셔널AI는 문제의 원인을 GPU 성능이 아닌 컴퓨터 구조 자체에서 찾았다. 더 많은 GPU를 사용하는 대신 계산하는 방식 자체를 바꾸겠다는 것이다. 회사가 공개한 Un-0는 이미지를 생성하는 AI 모델이다. 아직 실제 반도체가 아닌 소프트웨어 시뮬레이션 환경에서 동작하지만 기존 AI와 다른 방식으로 이미지 생성이 가능하다는 점을 보여주는 데 의미가 있다. 핵심은 '오실레이터'라 불리는 진동 기반 물리 시스템이다. 컴퓨터 칩 안의 트랜지스터가 계산을 수행하는 대신 여러 진동 장치가 서로 영향을 주고받으며 변화하는 과정 자체를 계산에 활용하는 방식이다. 언컨벤셔널AI는 자연스럽게 동기화되는 물리 현상을 계산에 활용함으로써 기존 GPU보다 훨씬 적은 에너지로 AI 연산을 수행할 수 있을 것으로 보고 있다. 나빈 라오 CEO는 "이번 모델은 새로운 종류의 컴퓨터가 보내는 첫 번째 인사"라며 "궁극적인 목표는 현재 AI 시스템보다 약 1000배 적은 에너지로 AI를 구동하는 것"이라고 밝혔다. 이 같은 비전에 투자자들도 주목하고 있다. 언컨벤셔널AI는 시드 투자 단계에서 4억7500만 달러(약 6600억원)를 유치했고, 기업가치는 45억 달러(약 6조2000억원)로 평가받았다. 세쿼이아, 안드레센 호로위츠(a16z), 럭스캐피털, 제프 베이조스 등이 투자에 참여했다. 아직 상용 제품이나 실물 칩도 없지만 AI 산업이 직면한 가장 큰 문제인 전력 문제를 해결할 수 있다는 가능성만으로 수조 원대 가치를 인정받은 셈이다. 다만 언컨벤셔널AI의 기술은 시뮬레이션 환경에서 얻어진 연구 성과로 실제 반도체와 데이터센터 환경에 대한 검증은 필요한 상황이다. 나빈 라오 CEO는 "AI 발전의 다음 과제는 성능이 아니라 에너지 효율"이라며 "단 20와트의 전력으로 작동하는 인간의 뇌처럼 적은 에너지로도 지능을 구현할 수 있는 새로운 컴퓨팅 기반을 구축하고 있다"고 말했다. 이어 "궁극적으로는 AI를 더 저렴하고 접근하기 쉬운 기술로 만들어 모든 사람이 그 혜택을 누릴 수 있도록 하는 것이 목표"라고 덧붙였다.

2026.06.28 07:41남혁우 기자

퀄컴, 텐스토렌트 인수 타진…설계부터 연결까지 '탈 Arm' 가속

퀄컴이 짐 켈러가 이끄는 인공지능(AI) 반도체 스타트업 텐스토렌트 인수를 추진 중이다. 엔비디아가 장악한 AI 반도체 시장 내 경쟁력 강화로 읽히지만, 업계는 텐스토렌트의 'RISC-V(리스크파이브)' 기술력에 주목한다. 이는 영국 설계자산(IP) 기업 'Arm' 생태계에서 벗어나, 독자 아키텍처 노선을 구축하려는 퀄컴의 '탈(脫) Arm' 시나리오가 본격화했음을 시사한다. 27일 반도체 업계에서는 이번 인수설을 Arm과 라이선스 분쟁 속에서 '아키텍처 독립'을 선언하겠다는 퀄컴의 의지란 풀이가 나온다. 최근 인터페이스 기술 기업 알파웨이브세미를 전격 인수한 데 이어 리스크파이브 설계 역량까지 내재화해, 설계부터 연결에 이르는 전 과정을 독자 생태계로 통제하겠다는 구상이다. 누비아 소송전 여파…지속되는 라이선스 갈등 퀄컴이 Arm과 결별을 준비하는 배경에는 라이선스 분쟁이 있다. 퀄컴은 서버용 칩 기업 누비아를 인수하며 스냅드래곤 라인업에 독자 설계 코어를 탑재했다. 이에 Arm은 누비아의 라이선스가 퀄컴으로 승계될 수 없다며 계약 해지 및 칩 폐기 소송을 냈다. 이 분쟁은 퀄컴에 사업적 위험 요인이다. 지난 2025년 9월 퀄컴이 1심에서 승소했지만, Arm의 항소와 퀄컴의 반소가 이어지며 법적 공방은 지금도 진행 중이다. 스마트폰, PC, 전장 등으로 사업을 확장하는 퀄컴은 Arm의 정책 변경과 비용 인상 압박에 노출돼 있다. 이 종속성을 해소할 대안이 특정 기업에 얽매이지 않는 오픈소스 아키텍처 리스크파이브다. 아키텍처부터 연결까지 독자 생태계 구축 텐스토렌트는 짐 켈러가 최고경영자(CEO)로 있으며 리스크파이브 중앙처리장치(CPU) 코어를 개발한다. 한 반도체 업계 관계자는 "텐스토렌트의 아키텍처 기술력은 리스크파이브 진영 내 최상위권"이라고 평가했다. 퀄컴이 텐스토렌트를 인수하면 리스크파이브 코어 설계 IP와 인력을 확보해 기존 Arm 코어를 대체할 기반을 마련하는 셈이다. 최근 퀄컴의 알파웨이브세미 인수도 이와 궤를 같이한다. 퀄컴은 알파웨이브세미 인수를 통해 칩렛(Chiplet) 구조와 데이터 전송 병목 문제를 해결할 기술을 내재화했다. 이 관계자는 "퀄컴의 알파웨이브세미 인수는 칩 설계 환경에 필요한 하이스피드 기술을 확보하기 위함"이라고 설명했다. 이는 텐스토렌트의 리스크파이브 칩렛 설계 기술과 알파웨이브세미의 인터페이스 기술을 연계해 Arm 통제 없는 '생태계 독립'을 추진한다는 의미로 해석된다. 모바일을 넘어 데이터센터 시장 진입 포석 현재 모바일 AP 시장 90% 이상은 Arm 아키텍처 기반이다. 퀄컴이 스냅드래곤 라인업을 리스크파이브로 대체하면 Arm 시장 지배력에 타격이 불가피하다. 텐스토렌트와 알파웨이브세미 기술이 융합되면 퀄컴은 데이터센터와 엣지용 칩 설계 능력을 갖춘다. 기존 엣지 디바이스 영역을 넘어 클라우드 서버와 데이터센터 AI 추론 시장으로 진입이 가능하다. 반도체 업계 관계자는 "최근 퀄컴 동향을 보면 당장의 시장 점유율 확대보다 장기 관점에서 독자 생태계 구축에 집중하고 있다"며 "알파웨이브세미에 이어 텐스토렌트까지 인수함으로써 온디바이스 AI를 넘어 데이터센터 시장까지 넘보는 AI 기업으로 진화를 꿈꾸는 것 같다"고 평가했다.

2026.06.27 09:00전화평 기자

中 파운드리, AI 반도체 슈퍼사이클 수혜로 매출 성장세 '뚜렷'

AI 인프라 주도로 파운드리 및 관련 생태계가 큰 폭의 성장세를 나타내고 있다. 특히 중화권 기업들이 자국 내 수요와 최첨단 공정 병목 현상에 따른 수혜를 입고 있다는 분석이다. 26일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 지난 1분기 전 세계 파운드리 시장 매출은 860억 달러로 전년동기 대비 23% 증가했다. 해당 집계에는 파운드리와 종합반도체(IDM), 패키징, 포토마스크 등 생태계 기업들이 포함된다. 파운드리 시장의 성장세는 강력한 AI 시스템반도체 수요 덕분이다. 글로벌 빅테크 주도로 최첨단 공정 웨이퍼 및 패키징 주문량이 늘어나면서, 파운드리와 주요 OSAT(외주반도체패키징테스트) 기업들이 수혜를 입고 있다. 특히 파운드리 업계 1위인 TSMC의 1분기 매출이 전년동기 대비 41% 증가했다. 이러한 추세에 힘입어 올해 연 매출 성장세는 전년 대비 36%에 달할 전망이다. 중화권 파운드리 업계도 낙수 효과를 누리고 있다는 분석이다. TSMC 등 주요 공급사가 최첨단 공정으로 생산능력을 적극 전환하면서, 레거시(성숙) 공정에 대한 주문이 후발주자들에게 몰린 덕분이다. 일례로 중국 최대 파운드리 기업 SMIC의 1분기 매출은 전년동기 대비 12% 증가한 것으로 집계됐다. 넥스칩은 19% 증가했다. 대만 UMC와 뱅가드는 전년동기 대비 각각 10%, 14%의 성장세를 기록했다. 카운터포인트리서치는 "중화권 파운드리 업계는 자국 내 반도체 국산화 수요와 8인치·12인치 공정 모두에서 구조적인 웨이퍼 가격 상승의 수혜를 지속적으로 누렸다"며 "이처럼 유리한 산업 환경은 올해 내내 지속될 것"이라고 설명했다. 국내 주요 파운드리 기업 삼성전자도 AI 반도체 수요 확대, TSMC의 공급 병목 현상 지속 등으로 성장 잠재력은 충분하다는 평가를 받고 있다. 현재 삼성전자는 테슬라로부터 2나노미터(nm) 공정 기반의 대량 수주에 성공했으며, 4·8나노 등 기존 주력 공정에서 가동률을 크게 끌어올린 것으로 알려졌다.

2026.06.27 07:53장경윤 기자

세미파이브, 日서 110억 규모 AI 반도체 양산 수주

국내 디자인하우스 세미파이브가 일본 시장에서 양산 계약을 따냈다. 세미파이브는 일본 AI 반도체 고객사로부터 고성능 컴퓨팅(HPC)용 AI 반도체 양산 공급 계약(PO)을 확보했다고 26일 밝혔다. 계약 규모는 110억원대로, 해당 물량은 올해 하반기부터 순차적으로 공급될 예정이다. 회사 측은 이번 수주를 시작으로 후속 공급 계약도 순차적으로 이어질 것으로 전망하고 있다. 최근 생성형 AI의 확산과 데이터센터 인프라 투자 증가로 전 세계적으로 연산 성능과 전력 효율을 동시에 충족하는 HPC 반도체 수요가 폭발하고 있다. 세미파이브는 이러한 시장 변화와 일본 내 첨단 반도체 투자 확대 흐름에 발맞춰, 지난해 일본 도쿄에 현지 법인을 설립하고 밀착형 고객 지원 체계를 구축해 왔다. 이번 수주는 일본 시장 진출 전략이 실질적인 사업 성과로 이어진 대표적인 사례다. 조명현 세미파이브 대표는 "지난 1분기 실적을 통해 외형 성장의 본격화를 알렸다면, 이번 과제 수주는 글로벌 양산 성장 사이클에 진입하는 전환점"이라며 "고성능·고효율 맞춤형 반도체 수요가 급증하는 만큼 검증된 선단 공정 플랫폼 역량을 바탕으로 수익성을 동반한 글로벌 성장 흐름을 지속해 나가겠다"고 강조했다.

2026.06.26 14:54전화평 기자

모빌린트, 대만 에이디링크·지택과 글로벌 산업용 AI 시장 공략

국내 AI 반도체 스타트업이 대만의 글로벌 컴퓨팅 기업들과 연이어 손을 잡고 산업용 엣지 AI 시장 영토 확장에 나선다. AI 반도체 전문기업 모빌린트는 글로벌 산업용 컴퓨팅 솔루션 기업 에이디링크 및 러기드 컴퓨팅 전문기업 지택과 각각 업무협약(MOU)을 체결했다고 26일 밝혔다. 이번 협약은 자사 AI 반도체 기반 솔루션의 사업화와 글로벌 시장 확대를 위한 협력 체계 구축을 골자로 한다. 이번 협약을 통해 모빌린트는 자사의 독자적인 고성능·저전력 신경망처리장치(NPU)와 풀스택 소프트웨어 개발 키트(SDK)를 양사의 하드웨어 플랫폼에 적용한다. 이를 기반으로 제조, 물류, 스마트시티, 국방 등 가혹한 산업 현장에서 바로 활용할 수 있는 다양한 엣지 AI 솔루션을 공동 개발할 계획이다. 아울러 글로벌 고객사를 대상으로 한 공동 영업 및 마케팅 활동도 함께 전개한다. 협력 파트너인 대만 에이디링크는 제조·자동화·교통·의료 등 전 세계 다양한 산업 분야에 전용 컴퓨팅 플랫폼을 공급하는 엣지 컴퓨팅 선도 기업이다. 지택은 미국 GE 에어로스페이스와 대만 미탁의 합작으로 설립된 글로벌 러기드 컴퓨팅 솔루션 기업으로, 고신뢰성이 요구되는 국방·공공·에너지 산업을 타깃으로 충격과 분진에 강한 러기드 노트북과 태블릿을 공급하고 있다. 이번 협력은 전 세계 반도체 및 제조 생태계의 중심지인 대만에서 거둔 실질적인 성과라는 점에서 의미가 크다. 모빌린트는 이달 초 대만에서 열린 '컴퓨텍스 2026'에 참가해 DFI, 넥스코봇, 탑메져 등 대만 주요 기업들과 전략적 협력 관계를 맺은 바 있다. 김성모 모빌린트 사업개발본부장은 "산업용 AI 시장에서는 반도체 자체의 성능뿐만 아니라 다양한 시스템 및 하드웨어 솔루션과의 연계가 핵심"이라며 "이번 협력을 통해 글로벌 고객들이 보다 손쉽게 AI를 도입할 수 있는 환경을 구축하고, 산업 현장에서 모빌린트 AI 반도체의 활용 범위를 지속해서 확대해 나가겠다"고 강조했다.

2026.06.26 10:28전화평 기자

한미반도체, 시스템반도체 패키징 'FC 본더 3.5' 출시

한미반도체가 첨단 패키징 장비 영역을 메모리에서 시스템반도체로 확장한다. 인공지능(AI) 고성능 칩이 대면적을 요구하는 만큼, 이에 최적화한 장비로 고객 대응력을 높일 계획이다. 한미반도체는 AI 시스템반도체용 신규 장비 'FC 본더 3.5(FLIP CHIP BONDER 3.5)'를 출시하고 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급한다고 26일 밝혔다. 한미반도체는 AI 반도체 수요 급증에 따라 폭발적으로 성장 중인 2.5D 패키징 시장에 대응하기 위해 지난해 'FC 본더 75'를 출시한 바 있다. 이번에 FC 본더 3.5를 출시하며, AI 반도체 구현에 필수인 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적 공정을 지원하는 제품군을 확대했다. 현재 2.5D 패키징 공정은 엔비디아, AMD, 브로드컴, 마벨, 애플 등 글로벌 빅테크 기업이 자사 AI 칩 생산에 적극 채택하며 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야 핵심 기술로 자리매김했다. 한미반도체 FC 본더 3.5는 글로벌 AI 반도체 기업들이 요구하는 최신 공정기준을 충족한다. 경쟁사 대비 생산성과 정밀도가 대폭 향상됐고, 2.5D 로직 다이를 C2W(Chip to Wafer) 본딩 방식을 적용하여 최대 340mm 크기 대형패널과 기판까지 처리할 수 있다. 최근 고성능 AI 반도체가 패널레벨패키징(PLP) 방식으로 진화하면서 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 멀티 다이(칩렛) 구조로 고도화되고 있다. AI 패키지 공정에서는 250mm·310mm 크기 기판이 메인으로 자리잡고 있으며, FC 본더 3.5 역시 이런 수요에 맞춰 고객사의 차세대 AI 반도체를 안정적으로 지원한다. FC 본더 3.5는 플립칩 본딩과 더불어 다이어태치필름(DAF) 소재를 활용한 페이스업(Non-flip) 본딩 기능을 갖춰, 고객별로 다른 공정 조건에 유연하게 대응할 수 있다. 한미반도체는 신제품 라인업 확대와 함께 올해 말 미국법인 '한미USA' 설립으로 현지 영업과 고객 대응 역량을 강화한다. 글로벌 빅테크 기업가 포진한 미국 시장에서 HBM용 TC 본더뿐만 아니라, 시스템반도체용 장비를 파운드리, 후공정 기업에 공급하며 고객 외연을 넓히겠다는 포석이다. 한미반도체 관계자는 "HBM용 TC 본더로 입증한 본딩 기술력을 바탕으로 새로운 2.5D 패키징 시장에서도 매출에 크게 기여할 수 있는 성과를 내겠다"며 "AI 반도체 시대에 요구되는 첨단 패키징 솔루션을 지속적으로 선보이겠다"고 말했다.

2026.06.26 10:00장경윤 기자

반도체 미세화 한계, '3D 적층'으로 뚫었다…IBM, 0.7나노 시대 개막

IBM이 세계 최초로 1nm(나노미터, 10억분의 1m)의 벽을 깬 0.7nm(7옹스트롬) 노드의 반도체 기술을 25일(현지시간) 공개했다. 전통적인 반도체 미세화 공정이 물리적 한계에 직면한 가운데, 완전히 새로운 3차원 트랜지스터 아키텍처인 '나노스택'을 통해 차세대 컴퓨팅을 위한 돌파구를 마련했다는 평가가 나온다. 이 칩은 손톱만 한 크기에 약 1000억 개의 트랜지스터를 집적할 수 있다. 이는 지난 2021년 공개한 자사 2나노 칩보다 집적도가 약 2배 높은 수치다. 기존 2나노 칩 대비 성능은 최대 50% 향상되고 에너지 효율은 70% 개선돼, 향후 고성능 인공지능(AI) 및 클라우드 인프라의 핵심 부품이 될 수 있다. 핵심 기술인 '나노스택'은 트랜지스터를 수직으로 쌓고 엇갈리게 배치하는 3D 순차 집적 방식의 나노시트 설계다. 각 적층 레이어마다 다른 소재를 적용해 개별 트랜지스터의 성능과 전력 효율을 독립적으로 최적화할 수 있다. IBM은 초박형 유전체 결합 방식 등을 통해 이 아키텍처의 물리적 제조 및 실제 연산 지원을 검증했다. 이를 통해 S램 면적을 40% 축소함으로써 고대역폭 데이터를 요구하는 AI 워크로드 처리에 적합한 환경을 구현했다고 자평했다. 이번 연구는 미국 뉴욕주 올버니에 위치한 최첨단 반도체 연구시설에서 진행됐다. IBM은 ASML의 하이 NA 극자외선(EUV) 장비를 도입할 예정이다. 램리서치와 도쿄일렉트론(TEL), 스크린 등 핵심 파트너들과 협력해 새로운 하이 NA EUV 공정을 개발하고 있다. 한편, IBM은 세계 최초의 순수 양자 파운드리 독립법인 '앤더론' 설립 계획도 공개했다. 앤더론은 IBM의 양자 컴퓨팅 및 반도체 전문성을 바탕으로 글로벌 양자 웨이퍼 제조를 전담한다. IBM은 향후 5년 내에 나노스택 기술을 적용한 1nm 이하 칩의 양산 돌입이 목표라고 밝혔다.

2026.06.25 19:00전화평 기자

마이크론, 이익률 85%…엔비디아·메타 제쳤다

인공지능(AI) 데이터센터용 메모리 반도체 수요가 폭증하면서 마이크론의 수익성이 사상 최고 수준에 도달했다고 CNBC 등 외신들이 24일(이하 현지시간) 보도했다. 마이크론 테크놀로지는 이날 장 마감 후 실적 발표를 통해 3분기 매출총이익률(매출원가를 차감한 후 남은 이익) 84.9%를 기록했다고 발표했다. 이는 직전 분기 74.9%, 전년 동기 39%보다 크게 웃도는 수치다. 이 같은 매출총이익률은 미국 주요 기술기업 가운데서도 가장 높은 수준이다. 최근 분기 기준 메타 플랫폼스(81.9%)와 엔비디아(75%)를 모두 앞질렀다. 오랫동안 원자재 성격이 강한 메모리 반도체 업체로 평가 받아 온 마이크론이 강력한 가격 결정력을 확보했음을 보여주는 대목이다. 매출총이익률 기준으로는 브로드컴(69.5%), 마이크로소프트(67.6%), 알파벳(62.4%) 등이 뒤를 이었다. 마크 머피 마이크론 최고재무책임자(CFO)는 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "3분기 매출총이익률이 전년 대비 두 배 이상 증가하며 회사 역사상 최고치를 경신했다"고 말했다. 인공지능(AI) 수요 확대에 대응하기 위해 데이터센터 업체들이 고성능 메모리를 대거 확보하면서 마이크론의 실적은 연이어 신기록을 경신하고 있다. 3분기 매출은 414억 6000만 달러로, 이전 최고 기록이었던 직전 분기보다 200억 달러 이상 늘었다. 순이익은 282억 4000만 달러로 직전 분기 최고치 대비 100% 이상 증가했다. 주가도 가파른 상승세를 이어가고 있다. 24일 종가 기준 마이크론 주가는 지난 1년간 700% 이상 급등했으며 시가총액은 1조 달러를 넘어섰다. 실적 발표 이후 시간외 거래에서는 14% 가량 추가 상승했다. 마이크론은 이런 호실적이 일시적 현상에 그치지 않을 것으로 전망했다. 회사는 주요 고객과 장기간 물량 및 가격을 보장하는 전략적 고객 계약(SCA)을 확대하고 있으며, 이를 통해 높은 수익성을 안정적으로 유지할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 산제이 메흐로트라 최고경영자(CEO)는 "가격 하한선이 설정된 계약을 통해 과거 어느 시점보다 높은 수준의 수익성을 확보할 수 있게 됐다"고 말했다. 앞서 엔비디아 역시 AI 모델 개발에 필수적인 그래픽처리장치(GPU) 수요 급증에 힘입어 전례 없는 수익성 개선을 경험했다. 현재 엔비디아의 시가총액은 5조 달러에 육박한다. 다만 엔비디아의 매출총이익률은 2024년 초 약 79%로 정점을 찍은 이후 하락해 현재는 마이크론보다 약 6%포인트 낮은 수준이다. 마이크론은 4분기 매출총이익률이 약 86%에 달할 것으로 전망했다. 머피 CFO는 "2027년 이후에도 시장의 공급 부족 현상이 지속될 것으로 예상한다"고 밝혔다. 미국 투자은행 서스퀘하나의 애널리스트 메흐디 호세이니는 "창립 이후 수십 년 동안 저평가돼 왔던 메모리 산업에 매우 이례적인 변화가 나타나고 있다"며 "AI 시대의 '메모리 월(memory wall)'이라는 구조적 병목 현상이 심화되면서 고객들은 프리미엄 가격을 지불할 수밖에 없는 상황"이라고 분석했다.

2026.06.25 13:33이정현 미디어연구소

마이크론, 메모리 장기계약 비중 확대...삼성·SK도 성장 구도 바뀐다

메모리 시장이 '장기공급계약(LTA)' 중심 사업 구조로 급변하고 있다. 마이크론이 데이터센터·컨슈머·자동차 등 산업 전반에서 16건의 LTA를 체결했다. LTA는 일정 수준 물량과 가격 하한선을 보장해, 메모리 업체의 안정적 수익 확보에 크게 기여한다. 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업도 LTA에 따른 중장기 수혜를 입을 수 것으로 기대된다. 3분기 매출 63.9조원, 영업이익 51.9조원...영업이익률 81% 마이크론은 2026회계연도 3분기(3~5월) 매출 415억 달러(약 63조 9000억원), 영업이익 337억 달러(약 51조 9000억원)를 기록했다고 24일(현지시간) 밝혔다. 영업이익률이 81%다. 매출은 전년 동기 대비 345.7%, 전 분기 대비 73.8% 증가했다. 영업이익은 각각 1252.7%, 104.7% 증가했다. 분기 사상 최대 실적이다. 증권가 컨센서스(매출 358억 달러)도 큰 폭으로 상회했다. 마이크론의 호실적은 예상보다 강력한 메모리 슈퍼사이클 효과로 풀이된다. 특히 인공지능(AI) 데이터센터에 탑재되는 서버용 메모리 수요가 크다. 해당 분기 관련 매출만 250억 달러를 초과했다. 내년에도 메모리 수급 상황 여유 없어...2028년께 점진적 공급 개선 기대 메모리 사업 구조가 단기 거래가 아닌 LTA 중심으로 변하는 점도 눈에 띈다. 마이크론은 이번 실적발표에서 "데이터센터·컨슈머·자동차 등 전체 시장에서 전략적 고객 계약(SCA)을 16건 체결했다"고 밝혔다. 현재 마이크론의 전체 D램 물량의 20%, 낸드 물량의 33%가량을 차지하는 규모다. 전체 SCA 완료 시, 마이크론 매출의 절반 이상이 SCA에서 발생할 전망이다. 마이크론의 SCA는 일정한 물량 구매에 대한 구속력이 있다. 또한 4~6월 시장가를 상한선으로, 계약 기간 전체에 걸친 하한가를 동시에 설정했다. 그러면서도 차세대 고대역폭메모리(HBM)·DDR6·LPDDR6 등 신제품은 별도로 가격을 협상한다. 추가 상승 여력이 있다. 마이크론은 "현재 체결한 SCA 16건 중 14건을 기준으로, 계약상 최소 보장 매출은 기간을 통틀어 1000억 달러에 이른다"며 "가격 하한선이 과거 어떤 사이클의 분기 최고 마진보다도 높은 수준을 보장한다"고 강조했다. 회사는 이어 "2027년에도 메모리 수급 상황은 전반적으로 타이트할 것"이라며 "2028년은 점진적 공급 개선을 기대하나, AI·로봇 등 첨단 산업의 강한 성장 덕분에 수요를 따라잡는 시점을 예측하기가 어렵다"고 밝혔다. 한편 마이크론의 HBM4(6세대 HBM) 누적 매출은 10억 달러를 넘어선 것으로 알려졌다. 최근 삼성전자가 HBM4 매출 10억 달러를 기록한 가운데, 마이크론 역시 HBM4 공급량 확대에 속도를 내는 것으로 풀이된다.

2026.06.25 08:55장경윤 기자

'나노코리아 2026' 다음달 8~10일 개막…첨단소재·부품·장비 전시

첨단의료·우주항공·로봇·반도체·에너지 등 미래 유망 산업을 구현하기 위한 혁신 기술과 제품이 한자리에 모인다. 한국나노융합산업협회는 '나노코리아 2026(NANO KOREA: 국제 나노기술컨퍼런스 및 융합전시회)'을 다음달 8~10일 사흘간 일산 킨텍스 제1전시장에서 개최한다고 23일 밝혔다. 산업통상부와 과학기술정보통신부가 공동 주최하고 한국나노융합산업협회·나노기술연구협의회가 공동 주관하는 이번 행사는 ▲국제 나노기술컨퍼런스 및 융합전시회 ▲국제 접착·코팅·필름 산업전 ▲국제 레이저기술전시회 ▲국제 첨단세라믹전시회 ▲국제 스마트센서기술전시회 ▲국제 적층제조기술전시회 ▲국제 에너지 계측 및 제어전시회 ▲나노바이오특별전시회 등 8개 신기술을 아우르는 통합 전시회로 구성된다. 나노코리아 2026에는 국내외 20개국 400여 개 산·학·연 기관이 800개 부스에서 첨단 소재·부품·장비를 전시할 예정이다. 지난해 나노코리아 신규 전시회로 추가된 나노바이오, 적층제조, 계측기기 등 전시회는 산업 트렌드 변화에 따른 수요 확대로 전시 내용과 규모가 강화되면서 참관객에게 많은 관심을 받을 것으로 기대된다. 먼저 의료기술 한계를 극복하고 있는 나노바이오 관련 15개 기업·기관이 부스를 구축해 신기술과 제품을 선보인다. 체외진단 플랫폼 기업 에이치가드는 나노 소재와 전기화학 검출기술 등을 융합해 개발한 진단센서를 선보이며, 바이오 공정 시스템 기업 케이런은 코로나19 백신과 같이 유전 물질을 체내에 효과적으로 전달할 수 있는 약물전달 나노입자 제형 기기를 전시한다. '제2회 국제 적층제조기술전시회(AM 코리아)'에서는 적층제조 적용이 확대되고 있는 우주항공, 반도체, 로봇, 자동차 등 산업을 중심으로 적층제조 소재, 장비, 소프트웨어, 서비스 등을 제공하는 23개 기업 및 기관이 출품한다. 적층제조 기반 양산형 맞춤 생산시스템을 구축하고 있는 링크솔루션은 우주항공, 로봇, 방산 등 산업에 필요한 고강도 부품을 제작하는 'LINK EP-500', 대형 부품을 양산하는 데 최적화된 'LINK SL-1500' 등 적층제조 장비와 적층제조 자동화 시스템을 선보인다. 국내 유일 에너지 계측 및 제어 분야 전시회 '제2회 국제 에너지 계측 및 제어전시회(E-MECO)'에서는 12개 기업이 계측기기와 제어기술, 데이터 수집 및 분석 솔루션까지 에너지 계측 산업 전반에 필요한 기술과 제품을 선보인다. 에너지 계측 제품과 기술에 대한 참관객 관심이 높아짐에 따라 업체 참가 문의가 전년비 늘었다. 수위계 및 레벨센서 제조기업 대한센서는 댐, 하천, 공장 등에서 물이나 액체의 높이를 정밀 측정할 수 있는 레이더 수위계 센서를 선보인다. 회사는 수위계 센서 국산화를 목표로 창업했다. 초음파 수위계, 초음파 진동 스위치 센서 등도 상용화했다. 나노코리아는 현재 무료 입장이 가능한 사전 등록을 받고 있다. 자세한 내용은 공식 홈페이지에서 확인할 수 있다.

2026.06.23 16:24장경윤 기자

삼성전자, 온누리상품권 지급 시작...전통시장·동네 상권 상생 확대

삼성전자가 '국민과 함께, 삼성전자 감사 페스티벌' 참여 고객에게 디지털 온누리상품권 지급을 시작한다고 23일 밝혔다. 지난 8일부터 4주간 진행 중인 이번 행사는 삼성전자가 인공지능(AI) 시대 반도체 등에서 거둔 성과를 국민과 함께 나누기 위해 마련됐다. 행사 참여 고객은 이르면 내일부터 순차적으로 상품권을 받게 된다. 이번 행사에서 삼성전자는 제품 구매 고객 전원에게 구매 금액의 20%를 디지털 온누리상품권으로 지급한다. 군인·경찰·소방·교정 등 공무원에게는 10%의 추가 혜택이 제공된다. 행사 기간 내 제품을 구매한 고객은 오는 9월 30일까지 삼성닷컴 홈페이지에서 멤버십에 가입한 후 구매 정보(품목, 구매처, 모델코드, 시리얼 번호 등)를 입력하면 신청일로부터 약 2주 후에 '디지털온누리' 앱을 통해 상품권을 지급받는다. 삼성전자는 "온누리상품권을 지급하기로 한 것은 자사 고객을 넘어 지역 경제 활성화에도 기여하기 위함"이라며 "고객 혜택이 지역 경제 활성화로 이어지는 선순환 구조를 만들어 사회적 상생과 성장에 기여하겠다"고 말했다.

2026.06.23 08:56진운용 기자

니어필드 인스트루먼트, 3.8억달러 시리즈 D 투자 유치

첨단 반도체 3D 계측·공정 제어 기업 네덜란드 니어필드 인스트루먼트(아래 니어필드)가 3억 8000만 달러 규모 시리즈 D 투자 라운드를 마감했다고 22일 밝혔다. 네덜란드 딥테크 분야 사상 최대 투자 유치다. 이번 투자 라운드에서 니어필드 기업가치는 16억 달러로 평가됐다. 니어필드는 "최첨단 공정 수율을 높일 수 있는 '비파괴 3D 원자현미경(AFM)' 솔루션 기술력을 인정받았다"며 "반도체 계측·검사 글로벌 선도 기업으로 성장하는 과정에서 중요한 이정표"라고 강조했다. 이번 투자 라운드는 피델리티 매니지먼트 앤 리서치 컴퍼니가 신규 투자자로 주도했다. 기존 투자사 테마섹, 월든 캐털리스트 벤처스, 이노베이션 인더스트리즈, 엠앤지, 인베스트-NL, TNO 벤처스, ING 등도 참여했다. 카타르 국부펀드 카타르투자청도 신규 투자자다. 니어필드는 "투자금은 혁신 로드맵을 앞당기고, 전 세계에 애플리케이션 우수성센터를 설립하며, 생산능력을 확대하는 데 투입한다"며 "글로벌 고객 지원 조직을 강화하고, 세계적 반도체 제조업체들과 공동 연구개발도 확대할 계획"이라고 설명했다. 인공지능(AI) 기술 확산으로 반도체 산업은 에너지 소비를 줄이는 동시에 컴퓨팅 성능과 데이터 처리와 이동속도, 효율을 높여야 하는 상황이다. 니어필드는 "고수치개구수 극자외선(High-NA EUV), 게이트올어라운드(GAA), 상보형 전계효과 트랜지스터(CFET) 아키텍처 및 하이브리드 본딩 기반 3D 집적에 필요한 계측 기술을 제공한다"며 "이를 통해 차세대 AI 컴퓨팅 확장성, 에너지 효율, 제조 용이성, 신뢰성 확보에 핵심 역할을 한다"고 밝혔다. 손영권 월든 카탈리스트 벤처스 창립 매니징 파트너는 "니어필드 인스트루먼트는 AI의 빠른 확장과 갈수록 복잡해지는 3D 반도체 아키텍처 전환이라는 2가지 산업 변화 교차점에서 사업을 펼치고 있다"며 "반도체 산업이 중요한 새 국면에 접어들면서, 첨단 계측과 검사는 차세대 칩 혁신을 가능케 하는 핵심 요소가 될 것"이라고 기대했다. 하메드 사데기안 니어필드 인스트루먼트 공동창업자 겸 최고경영자(CEO)는 "이번 투자 라운드의 성공적 마무리는 성장 여정에서 중요 분기점"이라며 "기존 투자자의 지속적 지원은 물론, 앞으로 펼쳐질 기회의 규모와 반도체 생태계에서 니어필드 역할을 이해하는 신규 글로벌 투자자 신뢰를 얻었다"고 밝혔다.

2026.06.22 23:00장경윤 기자

삼성전기, 퀄컴 'AI200'용 FC-BGA 양산…데이터센터로 협력 확장

삼성전기가 퀄컴의 첫 데이터센터용 인공지능(AI) 가속기에 탑재되는 패키지기판 양산을 시작했다. 이번 공급으로 양사 협력이 기존 모바일·PC에서 데이터센터로 확장될 것으로 기대된다. 22일 지디넷코리아 취재에 따르면 삼성전기는 부산사업장에서 최근 퀄컴의 최신형 AI 가속기 'AI200'용 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 양산에 돌입했다. AI200은 퀄컴이 지난해 10월 공개한 첫 데이터센터용 AI 가속기다. AI 추론 영역에 특화했다. 자체 개발한 '오라이온(Oryon)' CPU와 '헥사곤(Hexagon)' NPU를 탑재했으며, 전력효율이 뛰어난 저전력 D램인 LPDDR5을 결합했다. 퀄컴의 AI200의 출시 목표 시점은 올해 하반기다. 이에 맞춰 삼성전기도 FC-BGA 양산을 시작한 것으로 보인다. 삼성전기가 퀄컴 AI200용으로 양산하는 FC-BGA는 초도물량인 만큼 당장 물량은 많지 않은 것으로 알려졌다. 다만 삼성전기와 퀄컴의 협력이 기존 모바일, PC에서 데이터센터용 반도체로 확장된다는 점에서 의미가 있다는 평가가 나온다. 그간 삼성전기는 퀄컴의 IT 기기용 애플리케이션 프로세서(AP)에 탑재되는 패키지 기판을 공급해 왔다. 반도체 업계 한 관계자는 "삼성전기가 퀄컴과 오랜 협력을 맺어온 만큼 AI 가속기향 FC-BGA 공급도 수월하게 타결된 것으로 보인다"며 "퀄컴이 올해 AI200과 내년 AI250 칩을 연달아 내놓을 계획으로, 삼성전기도 이에 따른 매출처 다변화 효과를 누릴 수 있다"고 밝혔다. LG이노텍 역시 퀄컴 AI200용 FC-BGA 공급망을 추진 중인 것으로 파악됐다. 앞서 LG이노텍은 지난 16일 미디어 행사에서 "서버용 학습 및 추론 반도체에 탑재되는 FC-BGA는 내년 양산이 목표"라고 밝힌 바 있다. 또 다른 관계자는 "AI 추론에 특화된 AI200은 고대역폭메모리(HBM) 기반의 AI 가속기 대비 FC-BGA에 요구되는 성능치가 낮다"며 "FC-BGA 업계 후발주자인 LG이노텍에도 진입장벽이 비교적 낮을 것"이라고 밝혔다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 높아, 고성능 반도체를 중심으로 수요가 높다. AI200용 FC-BGA는 내부 층(레이어)이 10층 초중반대로 형성돼 있다. FC-BGA는 구리로 배선된 회로층과 아지노모토빌드업필름(ABF)이라는 절연체를 층층이 쌓은 구조로 돼 있는데, 층 수가 높을수록 성능이 높아진다. 초고성능 데이터센터용 AI 가속기의 경우 20층 이상을 쌓아야 한다.

2026.06.22 14:26장경윤 기자

리벨리온-CCK솔루션, 기업 백오피스 'AX 풀스택 솔루션' 공동 개발

국내 인공지능(AI) 반도체 시장이 하드웨어를 넘어 독자 소프트웨어 생태계를 아우르는 '풀스택'으로 진화하는 가운데, 토종 스타트업 간 전략적 동맹이 강화되고 있다. AI 반도체 스타트업 리벨리온은 AI 업무 자동화 솔루션 기업 CCK솔루션과 국산 'AI 풀스택 생태계 구축'을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 22일 밝혔다. 리벨리온은 그동안 도메인별 강점을 보유한 AI 솔루션 기업들과 협업하며 하드웨어와 소프트웨어를 결합한 한국형 AI 생태계 확산을 주도해 왔다. 이번 협약도 그 일환으로, 기업 백오피스 AI 전환(AX) 분야에서 자사 신경망처리장치(NPU) 인프라와 시너지를 낼 파트너십을 확대하기 위한 움직임이다. CCK솔루션은 기업 백오피스 업무 자동화를 지원하는 AI 스타트업이다. 복잡한 실무를 기능별로 모듈화하고 지능형 AI 에이전트로 통합 관리하는 플랫폼을 제공한다. 이미 국내 주요 회계법인에 솔루션을 공급해 성과를 입증했다. 조달청 등을 통한 공공 분야와 일반 기업 시장으로 영역을 넓히고 있다. 양사는 이번 협약으로 리벨리온의 저전력·고성능 NPU를 기반으로 CCK솔루션의 AI 업무 플랫폼을 최적화할 계획이다. 하드웨어와 소프트웨어가 결합된 '엔드 투 엔드(End-to-End) AI 풀스택 솔루션'을 공동 개발하고 본격 사업화에 나선다. 이를 통해 기업 고객이 즉시 도입 가능한 통합 서비스를 완성하는 한편, 복잡한 구축 과정과 토큰 사용에 따른 운영비용 문제를 해결해 공공과 민간의 효율적 AX를 돕겠다는 방침이다. 박성현 리벨리온 대표는 "국산 AI 생태계는 하드웨어와 소프트웨어 각 분야의 역량 있는 기업들이 협력할 때 완성된다"며 "CCK솔루션의 플랫폼과 리벨리온의 인프라 역량을 결합해 민간 및 공공 시장의 AX 수요에 효과적으로 대응하겠다"고 말했다. 조현수 CCK솔루션 대표는 "국내 최고 AI 반도체 기업과 협력은 기술 진화를 의미한다"며 "검증된 AI 정산 및 업무 플랫폼 기술력을 바탕으로 기업들이 실질적인 성과를 낼 수 있는 엔터프라이즈 AI 생태계를 구축하겠다"고 밝혔다.

2026.06.22 10:28전화평 기자

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