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서버용 AI칩, 향후 5년간 성장세 견조…"370兆 규모 성장"

글로벌 빅테크의 AI 인프라 투자가 지속됨에 따라, 관련 시스템반도체 시장도 향후 5년간 견조한 성장세를 기록할 전망이다. 30일 시장조사업체 옴디아에 따르면 AI 데이터센터용 프로세서 시장은 오는 2030년 2천860억 달러(한화 약 370조원)에 도달할 것으로 분석된다. 현재 AI용 시스템반도체 시장은 미국 엔비디아가 주도하고 있다. 이 회사는 오랜 시간 쌓아올린 GPU 기술력을 토대로, AI 데이터센터에 최적화된 고성능 AI 가속기를 개발하고 있다. 엔비디아의 주요 경쟁사인 AMD 역시 AI 가속기 시장 확대에 열을 올리고 있다. 아울러 글로벌 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들은 AI 데이터센터를 위한 자체 주문형반도체(ASIC) 개발에 뛰어들고 있다. 구글의 TPU(텐서처리장치) '아이언우드', AWS(아마존웹서비스)의 '트레이니엄', 화웨이 '어센드(Ascend)' 등이 대표적인 사례다. 이에 따라 GPU 및 AI 가속기 시장 규모는 지난해 1천230억 달러에서 올해 2천70억 달러로 약 67% 성장할 전망이다. 나아가 오는 2030년에는 2천860억 달러에 도달할 것으로 예상된다. 카운터포인트리서치는 "데이터 센터향 투자에서 AI 인프라 지출이 차지하는 비중은 내년 정점을 찍고 이후 점차 완화될 것"이라며 "주된 성장 요인은 AI 애플리케이션 확산과 추론 모델에 대한 수요 증가 등"이라고 설명했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO 역시 최근 진행된 실적발표에서 "AI 가속기에 대한 CSP 기업들의 단기, 중기 수요는 모두 강력하다"며 "2030년까지 3조~4조 달러 규모의 AI 인프라 투자가 진행될 전망"이라고 밝힌 바 있다.

2025.08.30 14:02장경윤

2D->3D로 쉽게 바꾸는 AI 알고리즘 개발…소요시간·비용도 8분의1 '확' 줄여

세포부터 반도체까지 단면 이미지를 3D로 실시간 만드는 솔루션이 개발됐다. 한국표준과학연구원(KRISS)은 주사전자현미경(SEM)으로 촬영한 생물학 시료 2차원 단면 이미지를 3차원 구조로 빠르게 형상화할 수 있는 '인공지능(AI) 기반 영상 분할 알고리즘'을 개발했다고 30일 밝혔다. 이 알고리즘은 세포부터 반도체까지, 3D 구현에 별다른 제한이 없다. 심지어 치과 등에서 촬영하는 엑스레이 사진도 3D 구현이 가능하다. 전체 이미지 데이터의 10%만 사람이 분석하면 나머지 부분은 AI가 자동으로 구조를 예측, 3차원으로 재구성한다. 사람이 모든 단면 이미지를 일일이 분석했던 기존 방식 대비 3차원 구조 관측에 소요되는 시간과 비용을 절반 이상 줄일 수 있다. 주사전자현미경(SEM)은 분석 대상의 단층을 수십 나노미터 간격으로 연속 촬영한 후, 확보한 단면 이미지들을 결합해 3차원 입체 구조로 재구성하는 장비다. 이 장비는 미세한 세포 내부 구조를 고해상도로 정밀하게 관측할 수 있어 생명과학 연구와 의료 진단 분야에 널리 활용된다. 단면 이미지를 재구성하기 위해서는 영상 분할이라는 전처리 과정이 필요하다. 이는 각 단면 이미지에서 세포핵, 미토콘드리아 등 분석 대상의 정확한 위치와 형태를 구분하는 작업이다. 불필요한 정보를 걸러내고 분석 대상을 선명하게 드러내는 과정이다. 그런데, 기존 영상 분할은 수백에서 수천 장에 이르는 단면 이미지를 전문가가 직접 확인하고 분석 대상을 수작업으로 표시하는 '지도학습' 방식을 이용한다. 막대한 시간과 인력이 필요하고, 연구자의 주관적 판단과 실수가 발생한다. 연구팀은 이 문제를 해결하기 위해 일정 간격으로 사람이 정답을 표기한 이미지를 기준으로 인접 단면의 정답을 자동으로 표시하는 '준 지도학습' 방식을 적용한 새로운 알고리즘을 개발했다. 1번부터 100번까지의 단면 이미지가 있을 때 10장 간격마다 사람이 레이블링(데이터 값(이름) 부여과정)한 기준 데이터를 삽입하면, 나머지 90장은 연구팀이 개발한 알고리즘이 레이블링을 수행, 전체 이미지를 분석한다. 미래선도연구장비그룹 윤달재 선임연구원은 "이 방법을 이용하면 AI 기반 3차원 구조 형상에 필요한 데이터셋(Dataset) 준비 시간과 비용을 대폭 줄일 수 있다"고 설명했다. 실제 쥐 뇌세포 데이터를 대상으로 한 성능 시험에서 연구팀이 개발한 알고리즘은 기존 방식과 정확도 차이가 3% 이내에 불과했다. 그럼에도 분석에 걸리는 시간과 비용은 약 8분의 1 수준으로 단축했다. 4096×6144 해상도의 대용량 데이터를 활용한 실험에서도 분석 정확도와 속도를 유지하며 안정적인 성능을 나타냈다. 윤 선임은 “이 기술은 생물학 분야뿐 아니라 반도체 결함 분석, 신소재 개발 등 영상 분석 자동화가 필요한 다양한 분야에서 쓰일 수 있다”며 “특히 개인정보 보호나 예산 부족 등으로 AI 학습데이터 확보가 어려운 영역에서 유용하게 활용할 수 있을 것”이라고 말했다. 연구는 KRISS 기본사업의 지원을 받았다. 연구성과는 지난 6월 현미경 영상 분석 분야 국제 학술지, 마이크로카피 앤 마이크로어날리시스(Microscopy and Microanalysis(IF 3.0))의 하이라이트 논문으로 선정돼 공개됐다. 한편 한국표준과학연구원 전략기술연구소 미래선도연구장비그룹에서 일해온 윤달재 선임연구원은 오는 9월 1일부터 충남대학교 정보통신융합과 교수로 이직한다.

2025.08.30 12:01박희범

中 AI 반도체 시장 자립 가속화...脫엔비디아 '잰걸음'

중국이 AI 반도체의 자립화 속도를 높이고 있다. 중앙정부의 '자립자강' 기조 아래 지방정부의 자급률 목표, 국유기업 중심의 수요 전환, 화웨이·캠브리콘을 축으로 한 칩·플랫폼 생태계가 동시에 움직이는 구도다. 30일 파이낸셜타임즈 등 외신과 업계에 따르면 상하이, 베이징 등 중국 지방정부는 2027년까지 데이터센터용 AI 반도체의 자급률을 각각 70% 이상까지 끌어올리겠다는 계획이다. 특히 수도 베이징시는 같은 기간 안에 자급률 100% 달성을 목표로 한다. 이는 중앙정부가 추진하는 '탈(脫) 엔비디아' 전략과 맞물려 있다. 최근 중국은 미국 의존도를 낮추고, 자국 기업들의 칩을 활용하는 국산화 전략을 추진 중이다. 중앙정부의 이런 기조에 맞는 정책을 지방 정부가 펼치는 것이다. 엔비디아 대체 후보는 화웨이와 캠브리콘 엔비디아가 80% 이상 점유한 시장을 대체할 후보로는 화웨이의 '어센드(Ascend)' 시리즈가 꼽힌다. 주력 모델 910B는 엔비디아 H20 대비 약 85% 수준의 성능을 구현한다. 910B를 두 개 붙여서 만드는 910C의 경우 910B의 두 배 성능을 구현하는 걸로 알려졌다. 이 칩은 SMIC 7nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정으로 양산되며, 월마다 최대 40만개를 양산할 수 있는 것으로 전해진다. AI반도체 기업 캠브리콘도 엔비디아 칩 대체제로 주목받고 있다. 캠프리콘은 지난 2016년 설립된 팹리스(반도체 설계전문) 기업으로 과거 화웨이에 IP(설계자산)를 공급한 바 있다. 회사의 올해 상반기 매출은 전년 동기 대비 44배 늘어난 29억위안(약 5천629억원)을 기록했고, 순이익은 10억3천만위안(약 2천억)으로 흑자 전환에 성공했다. 시가총액도 최근 두 배 가까이 뛰었다. 말 그대로 급성장 중인 셈이다. 블룸버그는 “캠브리콘의 실적 증가는 중국 대형 IT기업들이 엔비디아 대신 자국산 반도체 사용을 늘리고 있다는 점을 보여준다”고 평했다. 아울러 AI반도체 외 메모리와 저장장치(스토리지) 분야에서도 자립 시도가 이어지고 있다. 화웨이는 곧 AI 연산 전용 SSD를 공개할 예정이다. 이는 HBM(고대역폭메모리)의 용량 한계를 보완하는 솔루션으로, 데이터 처리 효율과 AI 가속 성능 개선을 노린다. 업계에서는 딥시크의 등장이 중국 반도체 업계 성장을 가속화했다는 의견이 나온다. AI 생태계 전반을 중국 내에서 해결할 수 있다는 가능성을 본 것이다. 반도체 업계 관계자는 “딥시크의 등장은 중국 반도체 업계 성장에 촉매 역할을 했다”며 “현재 중국은 반도체 활용, 양산, 설계 능력을 모두 갖춘 국가로 발전하고 있다”고 말했다.

2025.08.30 09:34전화평

TSMC, 美 첨단 패키징 선점 속도…삼성전자는 투자 부담 '신중'

미국 정부가 자국 내 반도체 공급망 강화 전략에 열을 올리고 있는 가운데 대만 주요 파운드리 TSMC는 현지 최첨단 파운드리 및 패키징 팹 구축에 적극 나서고 있다. 반면 삼성전자 역시 첨단 파운드리 팹을 건설 중이나, 패키징 투자에는 부담을 느끼는 것으로 알려져 향후 두 회사의 행보에 관심이 쏠린다. 29일 업계에 따르면 TSMC는 미국 내 최첨단 패키징 생산능력 확보를 위한 설비투자에 적극적으로 나서고 있다. TSMC, 美 첨단 패키징 팹 2곳 신설…글로벌 빅테크 대응 준비 앞서 TSMC는 지난 3월 미국 내 첨단 반도체 설비투자에 1천억 달러(한화 약 138조원)의 신규 투자 프로젝트를 발표한 바 있다. 구체적으로 신규 파운드리 팹 3곳, 첨단 패키징 팹 2곳, 대규모 R&D(연구개발) 팹 등이 건설될 계획이다. 이 중 TSMC의 첨단 패키징 팹 2곳은 모두 애리조나주에 부지를 조성할 것으로 알려졌다. 명칭은 AP1·AP2로, 내년 하반기부터 착공에 돌입해 오는 2028년 양산이 시작될 전망이다. 대만 현지 언론에 따르면 AP1은 SoIC(system-on-Integrated-Chips)를 주력으로 양산한다. SoIC는 각 칩을 수직으로 적층하는 3D 패키징의 일종으로, 기존 칩 연결에 필요한 작은 돌기인 범프(Bump)를 쓰지 않는다. 덕분에 칩 간 간격을 줄여, 데이터 송수신 속도 및 전력효율성이 대폭 개선된다. AP2는 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 기술을 주력으로 담당할 예정이다. CoPoS는 칩과 기판 사이에 얇은 막을 삽입하는 2.5D 패키징을 바탕으로 한다. 기존 2.5D 패키징은 원형 모양의 웨이퍼에서 진행됐으나, CoPoS는 이를 직사각형 패널 상에서 수행한다. 패널의 면적이 웨이퍼 보다 넓고, 인터포저를 더 효율적으로 배치할 수 있어 생산성 향상 및 대면적 칩 제조에 유리하다. 이처럼 TSMC가 미국 내 최첨단 반도체 패키징 생산능력을 확보하려는 배경에는 공급망 문제가 영향을 미치고 있다는 평가다. 최근 미국 정부는 자국 내 반도체 산업 강화를 위해 보조금 지급, 관세 압박 등 다양한 전략을 펼치고 있다. 이에 글로벌 빅테크 기업들은 자사 칩의 양산 및 패키징을 미국 내에서 진행하는 구조를 선호하고 있다. 삼성전자, 2나노 양산에 역량 집중…첨단 패키징 투자에 부담 삼성전자 파운드리 역시 대형 고객사 확보를 위해서는 미국 내 최첨단 패키징 생산능력을 미리 갖춰야 할 것으로 관측된다. 다만 삼성전자는 이러한 투자에 부담을 느끼고 있는 것으로 알려졌다. 확실한 수요가 담보되지 않은 상황에서 선제적으로 투자를 확대하기 어렵고, 최첨단 파운드리 공정 개발 및 미국 내 신규 팹 구축에 이미 상당한 자원을 투자하고 있어서다. 현재 삼성전자는 총 370억 달러를 들여 미국 텍사스주에 2나노미터(nm) 등 최첨단 파운드리 팹을 구축하고 있다. 해당 팹은 올 연말부터 양산라인을 구축할 계획으로, 추후 지난달 약 22조원의 반도체 위탁생산 계약을 맺은 테슬라의 첨단 반도체 'AI6'를 양산하는 것이 목표다. AI6는 플립칩 본딩(칩 패드 위에 범프를 형성해 칩과 기판을 연결하는 기술) 등 기존 레거시 패키징 기술이 쓰인다. 다수의 AI6 칩을 대형 모듈로 제조하는 데에는 최첨단 패키징이 필요하지만, 현재 해당 영역은 인텔의 수주가 유력하다. 때문에 삼성전자 입장에서는 당장 미국에 최첨단 패키징 생산능력을 확보할 요인이 부족한 상황이다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 테슬라 2나노 칩을 성공적으로 양산하는 데만 해도 많은 과제를 떠안고 있고, 실패 시 되돌아올 리스크가 매우 크다"며 "이러한 상황에서 최첨단 패키징 분야까지 막대한 자원을 투자하기에는 여러 측면에서 무리가 있을 것"이라고 설명했다.

2025.08.29 14:08장경윤

삼성 파운드리, '2세대 2나노' 존재감 커진다…국내·외 채택 가속

삼성전자가 내년 양산을 목표로 한 2세대 2나노(SF2P) 공정의 존재감이 커지고 있다. 글로벌 빅테크인 테슬라와 국내 AI 반도체 팹리스 등이 올 하반기 SF2P 공정을 채택해, 내년부터 본격적인 개발 및 수율 향상이 가능할 것으로 관측된다. 26일 업계에 따르면, 삼성전자 파운드리 사업부는 SF2P에 대한 국내외 고객사 유치에 적극 나서고 있다. SF2P는 삼성전자가 내년 양산을 목표로 차세대 공정이다. 올 하반기 양산될 예정인 1세대 2나노(SF2) 공정 대비 성능은 12% 향상됐으며, 소비 전력은 25%, 면적은 8% 가량 줄일 수 있다. SF2P는 최근 PDK(공정 설계 키트) 등 칩 설계를 위한 기본 설계가 마무리됐다. 이에 따라 삼성전자는 최근 국내외 빅테크 및 팹리스 기업들을 대상으로 SF2P 공정 수주에 열을 올리는 추세다. 가장 대표적인 기업이 테슬라다. 앞서 삼성전자는 지난달 테슬라와 22조원 규모의 반도체 위탁생산 계약을 체결한 바 있다. 테슬라의 차세대 FSD(Full Self-Driving), 로봇, 데이터센터 등 전반에 활용될 수 있는 고성능 시스템반도체 'AI6' 양산이 주 골자다. AI6는 삼성전자의 SF2P 공정을 채택한 것으로 알려졌다. 이에 삼성전자는 국내 파운드리 및 패키징 설비를 통해 AI6칩의 초도 샘플 제작을 진행하고, 이후 테일러시에 구축 중인 신규 파운드리 팹에서 본격적인 양산에 나설 계획이다. 테일러 파운드리 팹은 올해 말부터 양산용 설비투자가 시작돼, 내년부터 가동이 시작된다. AI 반도체 사업 확대를 노리는 국내 팹리스 기업들도 SF2P 공정에 주목하고 있다. 이달 중순 딥엑스는 삼성 파운드리 및 DSP(디자인솔루션파트너)인 가온칩스와 협력해 차세대 생성형 AI 반도체인 'DX-M2'를 개발하겠다고 밝혔다. DX-M2는 SF2P 공정을 기반으로 한다. DX-M2는 내년 상반기 시제품 생산 격인 MPW(멀티프로젝트웨이퍼)를 거쳐 2027년 양산될 예정이다. 삼성전자가 에이디테크놀로지, Arm, 리벨리온과 협력 개발하기로 한 차세대 AI 컴퓨팅 칩렛 플랫폼도 SF2P 공정을 채택했다. 반도체 업계 관계자는 "SF2P는 삼성전자의 최첨단 파운드리 공정의 성패가 걸린 공정으로, 자체 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)인 '엑시노스'와도 관련이 깊다"며 "당장 수율이 안정화된 단계는 아니지만, 지속적인 과제 수행을 통해 올 하반기 본격적으로 고도화될 것"이라고 설명했다.

2025.08.28 10:27장경윤

글로벌 AI 추론 시장 급성장…한국 NPU 기업, 기회 잡을까

AI 추론 시장이 확대됨에 따라 글로벌 빅테크들은 GPU(그래픽처리장치) 의존도를 줄이고 있다. 가격이 비싸고, 발열량이 높은 GPU를 대신할 차세대 제품을 찾는 것이다. 대안으로 떠오르고 있는 칩이 AI 추론에 특화된 NPU(신경망처리장치)다. AI 연산에 특화된 구조가 낮은 전력으로도 높은 효율을 구사할 수 있게 만들어졌다. 대표적인 글로벌 기업이 미국 쌈바노바(SambaNova)와 그로크(Groq)다. 이들 기업은 이미 독자 생태계를 앞세워 시장 내 입지를 쌓아가고 있다. 이 같은 상황에 국내 업체인 리벨리온과 퓨리오사AI가 본격적으로 도전장을 내밀며 글로벌 NPU 기술 경쟁이 가속화되는 양상이다. AI 추론 시장 성장세...NPU 시장 전망 긍정적 28일 업계에 따르면 글로벌 AI 추론 시장은 가파르게 성장할 전망이다. 시장조사업체 마케츠앤마케츠는 추론 시장이 올해 약 106억달러(약 14조7천976억원)를 기록한 뒤, 오는 2030년 약 255억달러(약 35조5천980억원)까지 성장할 것으로 내다봤다. 연평균 약 19%에 달하는 성장률이다. 이에 따라 추론형 NPU 시장도 동반 성장할 것으로 점쳐진다. 다양한 AI 애플리케이션이 더 많은 추론 처리량, 낮은 지연, 높은 에너지 효율을 요구하며, 이를 가장 잘 대응할 수 있는 것이 추론형 NPU이기 때문이다. 삼일PwC경영연구원은 보고서를 통해 “AI에 사용되는 반도체 중 CPU, GPU 시장은 이미 기술 성숙 단계 진입했으며, 최적화된 저전력·고효율 ASIC(주문형반도체) 중심의 추론형 AI 반도체(NPU) 시장이 성장 중”이라고 분석했다. 美 쌈바노바·그로크, 자체 시장 구축 중 특히 NPU 시장에서 두각을 드러내는 업체는 쌈바노바와 그로크다. 양사 모두 미국의 스타트업이다. 먼저 쌈바노바는 데이터플로우 아키텍처 기반의 NPU와 자체 소프트웨어를 통합 제공하며 초대형 언어모델(LLM) 훈련과 추론을 아우른다. 고객에게 하드웨어뿐 아니라 모델·플랫폼까지 묶어 공급하는 방식으로 미국 정부, 금융기관 등 대형 고객을 확보했다. 업계 안팎에서는 자체적인 생태계를 구축했다는 점을 특징으로 지목한다. 그로크는 추론에 극단적으로 특화된 칩을 양산한다. 자체 칩과 소프트웨어를 통해 수백만 토큰 단위의 실시간 추론 속도를 구현하며, 클라우드 기반 'LLM 서빙 서비스'를 사업 모델로 삼았다. 대규모 데이터센터에서 고속 검색·RAG(검색증강생성) 서비스에 적합하다는 평가다. 하드웨어 판매보다 클라우드 추론 서비스로 수익을 내고 있다. 韓 AI반도체 도약 조건은 효율성·맞춤형 시장 공략...리벨리온, 리벨쿼드 공개 업계 안팎에서는 국내 AI 반도체 기업들이 글로벌 경쟁에서 승부를 내려면 두 가지 전략에 집중해야 한다고 보고 있다. 첫째, 전력 효율성에서 확실한 우위를 확보해야 한다는 점이다. 데이터센터의 전력 소비와 운영비용이 AI 확산의 최대 걸림돌로 떠오르는 상황에서, 효율이 곧 경쟁력으로 직결된다는 주장이다. 둘째, 맞춤형 시장 공략이다. 엔비디아처럼 범용 GPU로 모든 영역을 장악하기는 현실적으로 어렵다. 대신 통신사, 공공기관, 금융, 국방 등 특정 산업에 특화된 '맞춤형 추론형 NPU'로 영역을 넓히는 것이 현실적인 전략이다. 실제로 국내 AI반도체 스타트업인 리벨리온과 퓨리오사AI 모두 저전력·고효율 NPU를 앞세워 데이터센터·통신사·공공기관 등 특화 수요처를 공략하고 있다. 이런 가운데 리벨리온은 현지시간 27일 미국 핫칩스에서 차세대 NPU 리벨 쿼드(Rebel-Quad)를 공개했다. 이 칩은 삼성전자 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 통해 양산되며, 엔비디아 블랙웰 수준의 성능을 자랑한다. 그러면서도 에너지 부담은 획기적으로 줄여준다. 박성현 리벨리온 대표는 “AI 산업은 GPU라는 단일 AI 하드웨어만으로는 감당하기 어려울 정도로 빠르게 커졌다”며, “리벨쿼드는 B200급 플래그십 GPU에 버금가는 성능을 유지하면서도 에너지 부담을 획기적으로 줄일 수 있는 지속가능한 AI시대의 대안으로, 리벨리온은 향후 초거대 AI 모델을 누구나 더 쉽고 효율적으로 활용할 수 있는 시대를 열어갈 것”이라고 말했다.

2025.08.28 09:14전화평

리벨리온, 칩렛 기반 차세대 AI 반도체 '리벨쿼드' 최초 공개

리벨리온이 미국 팔로알토에서 개최된 글로벌 반도체 학술 행사인 '핫칩스 2025'(Hot Chips Symposium 2025)에서 칩렛 기반 차세대 AI반도체 '리벨쿼드(REBEL-Quad)'를 최초로 선보였다고 27일 밝혔다. 삼성전자 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 활용한 리벨쿼드는 엔비디아 블랙웰(Blackwell) 수준의 성능과 더불어 높은 에너지 효율을 제공한다. 144GB 용량과 4.8TB/s 대역폭을 갖춘 최신 HBM3E 메모리를 탑재해 단일 칩에서도 수십억~수백억 개의 파라미터 규모의 모델을 처리할 수 있다. 이를 통해 엔터프라이즈급 대규모 LLM 서비스 환경에서 요구되는 높은 성능과 에너지 효율을 모두 구현한다. 칩렛 아키텍처를 채택한 리벨쿼드는 세계 최초로 칩렛 간 고속통신을 위한 UCIe-Advanced 표준을 실제 칩 상에 구현했다. 이로써 칩렛 간 데이터를 더욱 빠른 속도와 낮은 전력으로 전송하며, 통신의 신뢰성 또한 확보했다. 향후 'REBEL-IO', 'REBEL-CPU' 등 제품 라인업을 확장해 빠르게 변화하는 AI 모델 시장과 차세대 인프라 수요에도 대응한다. 더불어, 리벨쿼드는 페타스케일(Peta-scale)급 'MoE(Mixture of Experts)' 모델을 비롯한 최신 모델을 안정적으로 지원하고, 독자적인 메모리 처리 기술을 더해 추론 속도를 높였다. 이를 통해 대규모 AI 서비스 환경에서 한층 안정적이고 효율적인 모델 서빙을 구현한다. 리벨리온은 이번 핫칩스 현장에서도 알리바바 클라우드의 오픈소스 언어모델인 Qwen3 모델 235B MoE 데모를 선보이며 현지 AI 전문가들의 주목을 받았다. 리벨쿼드 개발에 참여한 파트너사들 역시 기대감을 드러냈다. 노미정 삼성전자 파운드리 상무는 "삼성 파운드리의 4나노 공정과 첨단 패키징 기술을 바탕으로 리벨리온의 차세대 AI반도체 '리벨쿼드' 개발에 기여할 수 있어 매우 의미 있게 생각한다"며 "초대규모 AI 환경에서도 뛰어난 에너지 효율성을 구현할 수 있도록 삼성 파운드리의 첨단 제조 역량을 적극 지원하겠다"고 밝혔다. 리벨쿼드의 UCIe IP를 제공한 영국의 반도체 IP업체 알파웨이브세미(Alphawave Semi)의 레티치아 줄리아노 제품 마케팅 부사장은 "리벨쿼드가 만드는 AI반도체의 새로운 이정표에 함께 할 수 있어 영광"이라며, “이번 제품은 알파웨이브세미의 UCIe IP 솔루션이 업계 최초로 상용화된 사례로, 실제 칩에서 해당 기술을 구현함으로써 안정적인 칩렛 통합, 높은 대역폭과 빠른 속도를 선보였다. 이러한 성과를 바탕으로 리벨리온이 AI가속 기술의 혁신을 이뤄내고, 차세대 고성능 컴퓨팅의 새로운 기준을 제시할 것으로 기대한다"고 말했다. 리벨리온 박성현 대표는 “AI 산업은 GPU라는 단일 AI 하드웨어만으로는 감당하기 어려울 정도로 빠르게 커졌다”며, “리벨쿼드는 B200급 플래그십 GPU에 버금가는 성능을 유지하면서도 에너지 부담을 획기적으로 줄일 수 있는 지속가능한 AI시대의 대안으로, 리벨리온은 향후 초거대 AI 모델을 누구나 더 쉽고 효율적으로 활용할 수 있는 시대를 열어갈 것”이라고 전했다.

2025.08.27 13:43전화평

사우디, 첫 AI 데이터센터 착공…美 반도체 투입 본격화

사우디아라비아의 인공지능(AI) 전문기업 휴메인이 자국 내 첫 데이터센터 건설에 착수했으며 내년 초 가동을 목표로 하고 있다. 이 데이터센터는 미국산 반도체를 기반으로 운영될 예정이다. 26일 블룸버그통신에 따르면 휴메인은 수도 리야드와 동부 담맘 지역에 각각 최대 100메가와트(MW) 규모의 데이터센터를 구축 중이며 내년 2분기 개소를 계획하고 있다. 휴메인은 현재 엔비디아 등 미국 반도체 기업들로부터 AI 칩을 확보하는 절차를 진행 중이다. 타렉 아민 최고경영자(CEO)는 "이미 현지 규제 당국으로부터 엔비디아 최신 AI 칩 1만8천 개 구매 승인을 받았다"며 "향후 미국 정부의 거버넌스 및 승인 절차가 필요하지만 형식적인 과정일 뿐 곧 착수할 예정"이라고 설명했다. 이번 행보는 최근 도널드 트럼프 미국 대통령의 사우디 방문 이후 반도체 수입 절차가 탄력을 받고 있음을 시사한다. 휴메인은 사우디 국부펀드(PIF)가 소유한 회사로, 지난 5월 트럼프 대통령의 방문 시점에 맞춰 출범했다. 회사 목표는 사우디를 중동 지역의 AI 허브로 육성하는 것이다. 이를 위해 휴메인은 2030년까지 총 1.9기가와트(GW) 규모의 데이터센터를 추가로 건설하고 AI 인프라 및 클라우드 역량을 확충할 계획이다. AMD와 100억 달러(약 13조 원) 규모의 AI 인프라 구축 계약을 체결했으며 이 과정에서 사우디 내 특수목적펀드(SPF)에 AMD가 지분을 보유하는 방안도 논의 중이다. 퀄컴·시스코 등 글로벌 IT 기업들과도 협력 관계를 맺고 있으며 일론 머스크가 설립한 AI 스타트업 xAI와의 데이터센터 협력 가능성에 대해서도 초기 논의를 진행 중이다. 업계 한 관계자는 "사우디가 AI 데이터센터를 국가 전략 산업으로 삼으면서 글로벌 반도체 공급망과 기업 간 협력이 확대될 것"이라며 "향후 중동 지역 AI 경쟁에서 사우디의 입지가 강화될 가능성이 크다"고 전망했다.

2025.08.26 14:35한정호

SK하이닉스, 321단 QLC 낸드 양산 돌입…"내년 상반기 본격 출시"

SK하이닉스는 321단 2Tb(테라비트) QLC 낸드 플래시 제품의 개발을 완료하고 양산에 돌입한다고 25일 밝혔다. 낸드플래시는 한 개의 셀(Cell)에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 규격이 나뉜다. QLC는 4개의 정보를 저장하며, 이는 상용화된 낸드 중 가장 많은 데이터를 저장하는 수준이다. SK하이닉스는 "세계 최초로 300단 이상 낸드를 QLC 방식으로 구현해 기술적 한계를 다시 한번 돌파했다"며 "현존하는 낸드 제품 중 최고의 집적도를 가진 이 제품으로 글로벌 고객사 인증을 거쳐 내년 상반기부터 AI 데이터센터 시장을 본격 공략하겠다"고 강조했다. SK하이닉스는 이번 제품의 원가경쟁력 우위를 극대화하기 위해 용량을 기존 제품 대비 2배 늘린 2Tb로 개발했다. 일반적으로 낸드는 용량이 커질수록 하나의 셀에 더 많은 정보를 저장하고, 메모리 관리가 복잡해져 데이터 처리 속도가 느려지는 문제가 발생한다. 회사는 대용량화로 인한 성능 저하를 해결하기 위해 낸드 내부에서 독립적으로 동작할 수 있는 그룹의 단위인 플레인(Plane)을 4개에서 6개로 늘려 더 많은 병렬 작업이 가능하도록 했다. 플레인은 하나의 칩 내부에서 독립적으로 동작할 수 있는 셀과 주변부 회로를 말한다. 이를 4개에서 6개로 늘려 데이터 처리 성능(Data Bandwidth) 중 하나인 동시 읽기 성능이 개선됐다. 그 결과 이번 제품은 높은 용량과 함께 이전 QLC 제품 대비 크게 향상된 성능을 구현했다. 데이터 전송 속도는 100% 빨라졌고, 쓰기 성능은 최대 56%, 읽기 성능은 18% 개선됐다. 데이터 쓰기 전력 효율도 23% 이상 증가해 저전력이 요구되는 AI 데이터센터 등의 분야에서도 경쟁력을 확보했다. 회사는 우선 PC용 SSD에 321단 낸드를 적용한 후, 데이터센터용 eSSD와 스마트폰용 UFS 제품으로 적용 영역을 확대해 나간다는 전략이다. 더 나아가 낸드 32개를 한번에 적층하는 독자적인 패키지(32 DP) 기술을 바탕으로 기존 대비 2배 높은 집적도를 구현해 AI 서버용 초고용량 eSSD 시장까지 본격 공략할 방침이다. 정우표 SK하이닉스 부사장(NAND개발 담당)은 "이번 제품 양산 돌입으로 고용량 제품 포트폴리오를 대폭 강화하고 가격 경쟁력까지 확보하게 됐다"며 "폭발적으로 성장하는 AI 수요와 데이터센터 시장의 고성능 요구에 발맞춰 풀스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로서 더 큰 도약을 이뤄내겠다"고 밝혔다.

2025.08.25 10:41장경윤

中, AI칩 자립화 70% 목표…엔비디아 의존 탈피 노력

중국 주요 지방정부가 인공지능(AI) 반도체 자립화를 국가 전략으로 내세우며 엔비디아 의존도 줄이기에 나섰다. 닛케이아시아는 지난 21일 중국 주요 지방자치단체가 3년 내 AI반도체 자립화를 최소 70% 달성하겠다는 목표를 세웠다고 보도했다. 보도에 따르면 상하이시는 오는 2027년까지 데이터센터용 반도체 70%를 현지에서 조달한다는 계획을 세웠다. 또한 베이징시는 같은 기간 자립화를 100%까지 달성하겠다는 더 공격적인 목표를 제시했다. 주요 IT 기업 대규모 데이터센터가 몰려 있는 구이양시도 신규 시설에 설치되는 반도체 약 90%가 중국에서 양산돼야 한다는 규정을 내건 것으로 알려졌다. 닛케이는 중국 산시증권 보고서를 인용해 "위 사례는 미국 선두주자인 엔비디아에 대한 의존도를 낮추기 위한 것"이라며 "엔비디아는 2024년 초 중국 AI 반도체 시장의 약 80%를 점유했으나, 화웨이·바이두 등의 칩 생산 확대로 5년 내 점유율이 50~60%로 떨어질 수 있다"고 내다봤다. 앞서 시진핑 중국 국가주석은 지난 4월 "중국이 AI 반도체 분야에서 자립과 자강을 갖춰야 한다"고 촉구한 바 있다. 이에 따라 화웨이 등 현지 주요 기업들은 자체 반도체 설계 및 생산능력 확보에 열을 올리고 있다. 일례로 화웨이 '어센드 910B' 칩의 경우, 엔비디아 중국향 커스터머 칩인 'H20 대비 약 85% 성능을 구현한 것으로 평가 받는다. 나아가 중국은 현지 기업들에게 엔비디아 H20 칩을 사용하지 말 것을 종용하고 있는 것으로 알려졌다. H20에 미국이 '백도어'를 설치해 자국 안보가 우려된다는 이유에서였다. 다만 엔비디아는 이를 공식적으로 부인하고 있다.

2025.08.24 09:12장경윤

대구·광주·경남·전북, AI혁신거점으로 지정…예타 면제도

대구, 광주, 경남, 전북 등을 인공지능(AI) 혁신거점으로 지정, 육성하는 4개 사업과 반도체 및 소형모듈원자로(SMR), 온누리호 건조 등 3개 사업이 예타 면제 대상으로 확정됐다. 과학기술정보통신부는 22일 박인규 과학기술혁신본부장 주재로 2025년 제6회 국가연구개발사업평가 총괄위원회를 개최하고 이들 7개 사업에 대해 예비타당성조사를 면제하기로 했다고 22일 밝혔다. 예타 면제 사업은 대구의 '지역거점 AX 혁신 기술개발사업'(과기정통부·산업부·복지부), 광주의 'AX 실증 밸리 조성사업'(과기정통부·산업부), 경남의 '인간-AI 협업형 LAM 개발·글로벌 실증사업'(과기정통부), 전북의 '협업지능 피지컬AI 기반 SW플랫폼 연구개발 생태계 조성사업'(과기정통부) 등이다. 과기정통부는 지역 데이터센터의 고성능 컴퓨팅 자원 등을 활용, 지역 특화된 AX 모델과 제품을 개발하고, 현장 실증을 통해 제품·서비스를 고도화할 수 있게 지원한다는 계획이다. 위원회는 이외에 국산 AI 반도체 개발 사업, 소형모듈원자로(Small Modular Reactor, SMR) 혁신제조 국산화 기술개발 사업, 종합해양연구선인 온누리호 대체 건조 사업 등의 예타를 면제했다. 위원회는 또 지난해 11월 3차 예타 사업으로 결정했던 '범부처 첨단 의료기기 사업(과기정통부, 산업통상자원부, 보건복지부, 식품의약품안전처)'을 시행하기로 최종 확정했다. 의료기기 사업은 내년부터 오는 2032년까지 7년간 총 9천 408억 원이 투입된다. 박인규 과학기술혁신본부장은 “AI 연구개발투자는 한시도 지체할 수 없다는 범부처의 위기감과 공감대가 있었기 때문에 AI 관련 사업들의 예타 면제가 신속하게 결정이 됐다"고 말했다.

2025.08.22 16:24박희범

AI가속기 붐에 CCL 몸값 '고공행진'…두산 전자BG, 설비투자 확대

글로벌 빅테크의 자체 AI 가속기 개발이 가속화되면서, 핵심 부품인 CCL(동반적층판)의 수요도 증가할 전망이다. 이에 맞춰 두산도 고부가 CCL 시장 선점을 위한 설비투자에 적극 나서고 있다. 22일 업계에 따르면 두산 전자BG는 올해 CCL용 설비투자에 전년 대비 2배 이상 증가한 864억원을 투입할 예정이다. CCL은 반도체 PCB(인쇄회로기판)의 핵심 소재로, 수지·유리섬유·충진재·기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 만들어진다. 현재 반도체 패키징·전자기기·통신 등 다양한 산업에 쓰이고 있다. 특히 CCL은 AI 반도체 산업에서 주목받는 추세다. 엔비디아·AMD 등 거대 팹리스와 구글·AWS·메타 등 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들이 AI 반도체 개발 경쟁을 치열하게 벌인 덕분이다. AI 반도체가 방대한 양의 데이터를 처리해야 하는 만큼, CCL도 더 뛰어난 고주파·고속·저손실을 갖춘 제품이 필요하다. 두산 전자BG의 경우 지난 2023년부터 엔비디아에 납품을 시작해, 지난해 'B100' 등 주요 제품의 핵심 공급망으로 자리잡는 등의 성과를 거뒀다. 나아가 엔비디아의 차세대 AI 가속기인 '루빈' 칩에서도 상당한 공급 비중을 차지할 수 있을 것으로 관측된다. 덕분에 두산 전자BG의 CCL 가격은 꾸준히 상승하고 있다. 정기보고서에 따르면 이 회사의 CCL 평균판매가격은 2023년 4만7천308원에서 지난해 5만1천22원으로 7% 이상 상승했다. 올해 상반기는 5만8천794원으로 전년 연간평균 대비 15%가량 상승했다. 부품 업계 관계자는 "엔비디아 루빈 칩의 경우 대만 EMC도 컴퓨팅 트레이(GPU 연결 기판)용 CCL 공급망에 진입할 예정이나, 두산도 점유율 방어를 위해 만전을 기울이는 중"이라며 "나아가 두산은 아마존 등 다른 빅테크 기업들에게도 CCL을 공급하기 위한 준비에 나서고 있다"고 설명했다. 이에 따라 두산 전자BG는 올해 CCL 생산능력 확대에 적극 나설 계획이다. 이 회사가 CCL에 집행한 연간 설비투자 규모는 2023년 418억원, 지난해 386억원 수준이다. 올해에는 이를 864억원으로 대폭 늘릴 예정이다.

2025.08.22 10:17장경윤

Arm, 아마존 AI반도체 책임자 영입…자체 칩 개발 본격화

반도체 설계기업 Arm이 아마존 출신 핵심 인재를 영입하며 자체 칩 개발에 속도를 내고 있다. 20일 로이터통신 등 외신에 따르면 Arm은 최근 아마존에서 AI반도체 개발 디렉터를 맡아온 라미 시노(Rami Sinno)를 새 임원으로 선임했다. 시노는 아마존의 AI 학습용 칩 트라니움과 추론용 칩 인퍼런티아 개발을 주도한 인물로, 업계에서 'AI 전용 하드웨어' 설계 경험을 두루 갖춘 전문가로 평가받는다. 그동안 Arm은 직접 칩을 만들지 않고, CPU 아키텍처와 IP(설계자산)를 설계해 애플·엔비디아 등 글로벌 고객사에 라이선스하는 방식으로 수익을 내왔다. 하지만 최근 르네 하스 CEO는 “칩렛(chiplets)과 완전한 시스템 제작 가능성을 검토 중”이라며 사업 확장 의지를 드러냈다. Arm의 이 같은 전략 전환은 소프트뱅크 그룹(SoftBank) 산하에서 수익 다변화를 꾀하는 차원으로 해석된다. Arm 기술은 전 세계 스마트폰에 널리 사용되고 있으며, 데이터센터 시장에서도 AMD·인텔과 경쟁하며 점유율을 확대하고 있다. 이번 시노 영입을 계기로 Arm은 고객사와의 협력 구조에서 직접 경쟁자로 부상할 수 있다는 관측도 나온다. 앞서 Arm은 HPE 출신 시스템 설계자 니콜라스 듀베, 인텔·퀄컴 출신 칩 설계자 스티브 할터를 영입한 바 있다. 여기에 시노까지 합류하면서 AI 칩과 시스템 수준의 제품 개발 역량은 한층 강화될 전망이다.

2025.08.20 18:15전화평

SK하이닉스, 사회공헌에도 AI 접목…"지역사회 행복 최우선"

지난 70여 년간 세 차례의 산업 전환을 통해 괄목할 만한 성장을 이뤄온 SK그룹이 인공지능(AI) 인프라를 바탕으로 '4번째 퀀텀 점프'에 나섰다. 1953년 섬유업으로 시작한 이후, 석유화학(1980년), 이동통신(1994년), 반도체(2012년)에 이은 네 번째 도전이다. 이제 SK는 AI를 그룹의 차세대 성장 축으로 삼아 미래 산업 지형을 새롭게 그리고 있다. 앞서 SK는 지난 6월 열린 SK 경영전략회의에서 AI, 첨단 반도체 등 국가 핵심 산업 분야에 대규모 투자를 진행한다고 밝힌 바 있다. 여기에는 SK하이닉스가 주도하는 반도체 밸류체인을 비롯해, 데이터센터, 에너지 설루션 등 전략 산업을 중심으로 미래 성장을 도모한다는 전략이 담겼다. 이 자리에서는 AI를 중심으로 한 그룹 차원의 신성장 전략과 계열사 간 시너지 방안도 논의됐다. 이처럼 SK그룹은 AI를 전사적 혁신을 이끄는 핵심 동력으로 삼고 있다. SK하이닉스, SK텔레콤, SK가스, SK이노베이션 등 주요 계열사가 공동으로 추진 중인 '울산 AI 데이터센터' 프로젝트가 대표적인 사례다. 인프라, 에너지, 반도체 등 각 사의 AI 역량을 결집해, 전 사업군에 확장 가능한 새로운 사업 모델을 구상하고 있다. 이에 따라 SK하이닉스 역시 AI 전환 가속화를 통해 본원적 경쟁력 강화에 집중하고 있다. 향후 5년간 총 103조 원을 투자해 반도체 경쟁력을 높일 계획이며, 이 중 약 80%인 82조 원을 HBM(고대역폭메모리)을 포함한 AI 메모리 관련 사업에 집중 투입할 예정이다. 이러한 노력은 사회적 가치 창출로도 확장되고 있다. SK하이닉스는 AI 기술을 사회 문제 해결에 활용하는 'AI 기반 사회공헌'으로 CSR(Corporate Social Responsibility) 전략을 전환하고 있다. 이는 기술 혁신과 사회적 책임을 결합해, 기업의 역할을 재정의하고, 기술과 사회적 가치가 선순환하는 구조를 구축하기 위함이다. SK하이닉스는 용인 클러스터 시대를 앞두고 이천, 청주, 용인, 안성, 여주, 광주 등 인근 지역을 중심으로 지역사회 협력을 확대하고 있다. AI 선도기업으로서 지역의 행복을 핵심 가치로 삼고, 보다 선제적이고 밀도 있는 사회공헌 활동을 펼쳐 나갈 계획이다. 특히 회사는 '인류를 위한 AI, 사람을 향한 CSR'이라는 사회공헌 비전을 제시하며, ▲AI 혁신 주도 인재 양성 ▲AI 대응형 사회안전망 구축 ▲AI/Tech & 사람이 함께 만드는 사회 변화 플랫폼이라는 세 가지 핵심 영역에 중점을 둘 방침이다. SK하이닉스 김정일 부사장(대외협력 담당)은 “AI 중심의 경영 전략과 기술 전환에 맞춰 사회공헌 또한 근본적 변화가 필요한 시점”이라며, “앞으로 SK하이닉스는 모든 사회공헌에 AI를 접목해 실효성 높은 'AI 기반 사회공헌' 모델을 만들어가겠다”고 강조했다. 이달 25일부터 26일까지 서울 코엑스에서 열리는 '제2회 대한민국 사회적가치 페스타'에서, SK하이닉스는 AI 기반 사회공헌 활동과 사회적 가치 창출 사례를 소개한다. 이번 행사는 '지속가능한 미래를 디자인하다(Designing the Sustainable Future)'를 주제로 다양한 SK 계열사와 사회적 가치 생태계의 주요 이해관계자들이 참여해 협력과 확장의 가능성을 모색할 예정이다. SK하이닉스는 전시 부스를 통해 AI 기술을 접목한 사회공헌 모델을 선보인다. ▲사회문제 해결 주체들의 역량을 강화하는 교육 프로그램 'AI for Impact' ▲이주민의 자립을 지원하는 AI 기반 일자리 창출 모델 'AI 데이터플래닛(어노테이터 양성)' ▲고령화 사회를 위한 디지털 복지 실험 'ICT 해피에이징' ▲청년 창업을 지원하는 사회혁신 플랫폼 'SPARK(청년창업파크) 공모 사업' 등, 기술을 매개로 다양한 방식의 사회적 기여를 구현한 사례들을 공유할 계획이다. 또한 포럼에서는 SK하이닉스와 마이크로소프트, (재)숲과나눔이 협력한 'AI for Impact' 교육 프로그램의 우수 사례도 발표된다. ▲지역 맞춤형 발전전략 보고서를 자동 생성하는 공공 데이터 분석 루션(소셜벤처 비커넥트랩) ▲기후지표종을 판독해 생태 변화를 모니터링하는 AI 기술(상명대 박사과정 백종원) ▲전기차 배터리의 잔존가치를 진단하는 분석 서비스(단국대 석사졸 우지현) 등, 일상 속 문제 해결에 AI를 접목한 다양한 프로젝트가 소개될 예정이다. SK하이닉스는 “이번 행사를 통해, 기술을 활용한 실질적 사회문제 해결의 가능성을 제시하고, AI·ICT 기술이 사회적 가치 창출에 기여할 수 있는 미래를 함께 모색하겠다”고 밝혔다.

2025.08.19 10:56장경윤

리벨리온, 사우디 법인 설립…중동 '소버린 AI' 시장 공략 속도

리벨리온은 AI반도체 스타트업 최초로 사우디아라비아의 수도 리야드에 현지 단독 법인을 설립한다고 19일 밝혔다. 이를 통해 아람코 데이터센터 내 제품 공급과 현지 기업과 파트너십 등 사업 전개에 힘을 주겠다는 전략이다. 리벨리온은 지난해 7월 사우디 아람코의 CVC인 Wa'ed Ventures(와에드 벤처스)로부터 전략적 투자를 유치했으며, 이후 아람코와 AI반도체 공급을 전제로 한 MOU를 체결했다. 이후 아람코의 데이터센터에 랙(Rack) 단위 제품을 공급하고, 기술검증(PoC)를 성공적으로 진행해 마무리 단계에 접어들었으며, 이 과정에서 단순 기능 검증을 넘어 실제 운영 환경에서의 성능과 호환성을 입증했다. 리벨리온은 아람코 엔지니어 및 현지 기술지원 파트너사와 긴밀하게 협력하며 기술 세션과 실습을 병행하고 있으며, 이러한 협업 구조를 바탕으로 향후 대규모 도입과 장기 파트너십을 확보할 전망이다. 리벨리온은 아람코와 성공적인 협업 경험과 더불어 한국 주요 통신사와 이뤄낸 AI반도체 상용화 성과를 기반으로 사우디 현지 주요 통신사와 파트너십 논의를 진행 중이다. 또한, 중소 규모 ICT 기업과도 협력해 사업 포트폴리오를 다변화하고 있다. 더불어 마벨과 손잡고 사우디를 포함한 중동 시장 주요 타깃으로 커스텀 AI인프라 사업 추진에 착수했다. 최근 사우디를 비롯한 중동 전역에서는 데이터 주권 확보 및 자국어 AI 모델 구축을 위한 '소버린 AI' 수요가 폭발적으로 증가하고 있다. 특히 비교적 저렴한 에너지와 정부 주도의 대규모 데이터센터 인프라 구축 계획을 바탕으로 글로벌 AI 기업 뿐 아니라 기술력을 갖춘 스타트업에게도 기회가 열리고 있다. 최근 사우디 휴메인(HUMAIN)은 2030년까지 대규모 데이터센터 구축 계획을 발표했으며, 오픈AI와 G42, 오라클 역시 아랍에미리트 아부다비에 대규모 데이터센터 캠퍼스를 조성 중이다. 사우디는 대면 소통과 밀접한 사업 관계를 중시하는 시장인 만큼, 리벨리온은 이에 맞춘 현지화 전략의 일환으로 법인을 설립했다. 이번 법인 설립을 통해 사우디 기업·기관과 진행 중인 도입 테스트와 공동 사업을 한층 가속화하고, 거점을 기반으로 인력 채용과 적극적인 사업을 전개하며 지속적인 매출 성과를 창출할 계획이다. 사우디 사업 전략을 총괄하는 엄채영 리벨리온 신사업 전략 이사는 “사우디는 현지화가 핵심인 시장으로 현지 법인의 중요성이 매우 크다”며 “리벨리온은 지난해부터 현지 주요 기업·기관과 긴밀히 협력해 온 경험을 바탕으로 체계화된 영업 및 기술지원 체계를 갖추는 한편, 적극적인 현지 네트워킹으로 매출 창출에 속도를 낼 것”이라고 말했다. 박성현 리벨리온 대표는 “이번 법인 설립은 급성장하는 소버린 AI 수요에 대응하고 의미있는 성과를 만들어가는 본격적인 출발점이 될 것”이라고 밝혔다.

2025.08.19 09:36장경윤

곽노정 사장 "존폐 위기 하이닉스, SK 만나 시총 200조원 달성"

“문 닫기 직전까지 갔던 회사가 SK를 만나면서 세계 최초 HBM 개발, 글로벌 D램 시장 1위, 시총 200조원 달성 등 도약을 이뤄냈다. 이 모든 과정은 SK의 과감한 투자, 미래를 내다보는 안목 덕분이었다.” 곽노정 SK하이닉스 사장은 18일 서울 광진구 워커힐호텔에서 열린 '이천포럼 2025' 개회사에서 이같이 밝혔다. 이천포럼은 SK그룹의 대표 변화추진 플랫폼으로, 최태원 SK 회장 등 그룹 주요 경영진 및 구성원들은 오는 20일까지 AI 혁신, 디지털전환(DT), SK고유 경영체계인 SKMS 실천 강화 방안 등을 논의할 예정이다. 곽 사장은 지난 2016년 최태원 SK그룹 회장이 “근본적인 변화가 없으면 갑작스러운 죽음(서든 데스)을 맞을 수 있다”고 경고했던 발언을 언급하며, “지난 몇 년은 이 말씀이 얼마나 중요했는지를 입증하는 시간이었다”고 밝혔다. 곽 사장은 “최근 변화의 중심에는 AI가 불러온 혁신이 있다”며 AI가 불러온 변화는 점진적 혁신을 넘어 기존 산업 틀을 근본적으로 바꾸는 '파괴적 혁신'이라고 강조했다. 또한 "오늘날 AI 시대에 주목받는 기업이 바로 SK하이닉스”라며 “20여 년 전 존폐 위기까지 몰렸던 하이닉스가 SK를 만나 완전히 새롭게 바뀌었다”고 밝혔다. 곽노정 사장은 형광등을 하나씩 빼며 전기를 아껴 경비를 줄이고, 임직원들은 무급휴가를 쓰고 급여를 반납해야 했던 과거를 회상하기도 했다. 그는 “세계 최초 HBM 개발은 SK와 손잡은 이듬해 이뤄낸 성과였다”며 “그 과정은 결코 순탄치 않았지만 포기하지 않았고, SK가 단기 성과에 매몰되지 않고 과감히 미래 투자를 지속했기에 오늘의 HBM 신화가 가능했다”고 강조했다. 지난 2012년 당시 최태원 SK 회장은 경영난에 시달리던 하이닉스를 과감하게 인수하며 오늘날 SK하이닉스를 국내 대표 반도체 기업으로 탈바꿈시키는 데 결정적인 역할을 했다. 최 회장은 회사 인수에 이어 적극적인 자금 투입을 통해 투자 여력을 확보했고 채권단 체제 하에서 여의치 않았던 대규모 장비와 설비 투자를 본격화했다. 미래 기술과 시장 변화를 내다보며 장기적 관점의 혁신에 집중하는 최태원 회장의 선구안과 리더십이 있었기에 오늘의 SK하이닉스가 있다는 것이 재계의 평가다. 경쟁사들이 단기 실적에 집착할 때 SK하이닉스는 AI 등 첨단 반도체 분야, 특히 HBM차세대 메모리 개발에 전략적으로 집중하며 글로벌 AI·첨단 반도체 산업의 선두 주자로 확고히 자리매김했다. 이날 곽 사장은 SK그룹 특유의 '수펙스(SUPEX)' 추구 정신을 강조했다. 그는 “수펙스는 인간의 능력으로 도달할 수 있는 최고 수준을 지향한다는 그 자체의 뜻을 넘어 끊임없는 혁신과 개선을 지속하자는 의미를 갖고 있다”며 수펙스 추구 정신이 오늘날의 SK를 만들고 앞으로의 SK를 만들어 나갈 것임을 강조했다. 곽 사장은 이어 사자성어 '지불시도(智不是道)'를 언급했다. 지불시도는 '아는 것이 다 길이 되는 건 아니다'라는 뜻이다. 그는 “아는 것을 깊이 몸속으로 받아들이고 어떠한 어려움 속에서도 한 걸음 한 걸음 앞으로 나아가려는 자세와 노력이 길을 만드는 것”이라고 덧붙였다. 끝으로 곽 사장은 “AI 시대 변화는 이제 시작이며 엄청난 크기의 변화에 두려움을 느낀다”면서도 “문 닫을 위기를 겪어내면서도 HBM을 만든 SK하이닉스는 결국 어려움을 헤쳐 나가고 문제를 풀어나갈 수 있을 것”이라고 강조하며 개회사를 마무리했다. SK그룹은 AI 시대에 맞춰 발 빠른 행보를 보이며 SK하이닉스에 이어 미래 AI 시대의 또 다른 '전략적 결실'을 맺기 위해 분주하게 노력 중이다. 최태원 회장은 연초 신년사에서 그룹 미래 도약의 원동력으로 'AI'를 꼽으며 “AI 산업의 급성장에 따른 글로벌 산업구조와 시장 재편은 거스를 수 없는 대세이며, AI를 활용해 본원적 사업 역량을 높여야 한다”고 강조했다. SK그룹은 지난 6월 아마존웹서비스(AWS)와 협력을 통해 울산 미포 국가산업단지에 국내 최대 규모 초대형 AI 데이터센터 건립을 발표하고 7조원을 투자하겠다고 밝혔다. AI 데이터센터에는 SK하이닉스 HBM 등 첨단 AI 반도체 기술이 적용되고, SK텔레콤과 SK브로드밴드가 지난 25년간 축적한 데이터센터 사업 역량을 바탕으로 구축 총괄과 운영을 담당할 예정이다. 총 6만장 GPU가 투입되는 이 데이터센터는 2027년 말 1단계 준공(41MW 규모), 2029년 2월 완공(103MW 규모)을 목표로 하고 있으며 향후 1GW급까지 확장해 동북아 최대 AI 허브로 성장시키겠다는 목표이다. 대규모 투자로 향후 30년 간 7만8천명 이상의 고용이 창출되고, 25조원 이상 경제 파급효과가 기대된다.

2025.08.18 10:27장경윤

"미국, AI 칩 수출품에 '위치 추적 장치' 은밀히 설치"

미국 정부가 중국으로 불법 유출될 우려가 있는 고성능 AI 반도체 수출품에 은밀히 위치 추적 장치를 설치해온 사실이 드러났다는 외신 보도가 나왔다. 로이터통신·톰스하드웨어·기가진 등은 13일(현지시간), 복수의 미국 수출 규제 당국 관계자를 인용해 미 상무부 산업안전보장국(BIS)이 일부 고성능 반도체 출하 물량에 위치 추적기를 장착했다고 밝혔다. 이 조치는 주로 델과 슈퍼마이크로 서버에 탑재된 엔비디아와 AMD 칩 등, 중국으로 불법 반출 위험이 높은 제품에 한정됐다. 추적 장치는 외부 포장 박스에 부착된 스마트폰 크기 제품부터, 포장 내부와 서버 본체 내부에 숨겨진 초소형 장치까지 다양했다. 서버 공급망 관계자들은 “일부 출하품에서 대형 추적기를 직접 확인했다”, “서버에서 장치를 떼어내는 현장을 촬영한 영상도 봤다” 등 증언한 것으로 알려졌다. 미국은 수십 년 전부터 항공기 부품 등 전략 물자에 위치 추적기를 사용해 왔다. 이번 반도체 추적 역시 국토안보수사국(HSI)과 연방수사국(FBI) 등 법집행기관이 BIS와 협력해 진행한 것으로 추정됐다. 관련 보도에 대해 델은 “미 정부가 자사 제품에 추적 장치를 설치한다는 사실을 인지한 바 없다”고 밝혔다. 슈퍼마이크로는 “전 세계 고객과 파트너를 보호하기 위해 보안 대책을 시행 중이나 세부 내용은 공개할 수 없다”고 말했다. 엔비디아는 “제품에 추적 장치를 설치하지 않는다”며 관련 의혹을 전면 부인했다. 이번 조치는 미 의회와 행정부가 추진 중인 '칩 추적 법안' 및 수출 통제 강화 정책과 맞물린다. 지난 5월 톰 코튼 상원의원은 수출용 AI 칩에 위치 추적 기능을 의무화하는 법안을 발의했고, 하원에서도 승인되지 않은 위치에서 칩이 작동하지 않도록 제한하는 방안이 논의되고 있다. 중국 사이버보안 규제당국(CAC)은 지난달 엔비디아의 중국용 AI 칩 'H20'에 원격 정지·위치 추적 기능이 내장됐다는 의혹을 제기하며 설명을 요구하기도 했다. 이에 당시 엔비디아는 “백도어나 스파이웨어 기능은 전혀 없다”며 “제어 기능은 오히려 보안 취약성을 초래한다”고 반박했다. 미국 정부의 반도체 추적 장치 설치 사실이 공개되면서, 외신들은 미·중 간 AI 기술 패권 경쟁과 공급망 안보를 둘러싼 긴장이 한층 고조될 것으로 전망했다.

2025.08.15 09:41백봉삼

SK스퀘어, 2분기 영업익 1조4011억원…전년비 80.8%↑

SK스퀘어는 연결 기준 2분기 매출 4천66억원, 영업이익 1조4천11억원을 기록했다고 14일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 13.2% 감소했으나, 영업이익은 80.8% 상승하며 수익성이 대폭 개선됐다. 회사는 이번 실적에 대해 “SK하이닉스 실적 호조, 운영개선(O/I) 중심 경영으로 인한 ICT 포트폴리오 손익개선 성과 등이 반영된 결과”라고 설명했다. 실제로 SK스퀘어 주요 ICT 포트폴리오(티맵모빌리티, 11번가, SK플래닛, 원스토어, 드림어스컴퍼니, 인크로스, FSK L&S)의 상반기 합산 영업손익은 -411억원으로 지난해 동기 대비 약 50% 개선됐다. 우선 티맵모빌리티는 올 상반기에 전년 대비 54% 개선된 -140억원의 영업손실을 기록했다. 티맵모빌리티가 주력하는 모빌리티 데이터 사업의 상반기 매출액은 지난해보다 40% 증가했다. 11번가는 수익성 중심 경영전략을 펼치며 지난해(-378억원) 대비 절반 가량 적자폭을 줄였으며, 올 하반기에도 오픈마켓, 직매입 부문 경영 효율화를 통해 수익성을 지속 개선한다는 계획이다. 드림어스컴퍼니는 MD(굿즈 등) 사업 호조에 힘입어 전년 동기 대비 약 28억원 증가하며 상반기 영업이익 1억원으로 흑자 전환했다. 앞서 드림어스컴퍼니는 디바이스 사업부문(아이리버)을 매각함으로써 사업 포트폴리오를 재편한 바 있다. 인크로스는 광고사업 부문 매출 확대를 통해 전년 동기 대비 약 3배 증가한 42억원의 상반기 영업이익을 기록했다. 원스토어는 올해 자회사 로크미디어, 인프라컴즈 매각을 통해 손익을 개선하며 지난해 상반기 대비 28% 호전된 66억원의 영업손실을 기록했다. SK스퀘어는 올 한 해 포트폴리오 리밸런싱을 속도감 있게 추진하고 있다. 콘텐츠웨이브는 공정거래위원회의 임원 겸임 기업결합 승인, 신규 이사진 선임, SK스퀘어-CJ ENM 공동투자 유치 등을 완료함으로써 티빙과의 시너지에 속도를 내고 있다. 또한 기존에 보유하던 양자보안 기업IDQ 지분과 미국 양자컴퓨팅 기업 아이온큐의 지분을 교환하며 유의미한 성과를 남기고 있다. SK스퀘어 본체는 올해 6월말 기준으로 1조1천753억원의 현금성자산(단기금융상품 포함)을 확보했다. 이를 통해 AI·반도체 분야 신규 투자에 활용될 전망이다. SK스퀘어는 AI 산업 내 병목이 예상되는 AI 칩, 인프라 영역에서 큰 규모의 투자를 검토하고 있다. 또한 SK하이닉스, 신한금융그룹, LIG넥스원 등과 공동출자 방식으로 미국, 일본 AI·반도체 기업 6곳에 투자를 완료했으며, 향후 총 1천억원의 투자를 목표로 하고 있다. 이러한 경영 성과에 힘입어 SK스퀘어 주가는 14일 종가 14만3천700원으로 올 초(7만8천600원) 대비 82.8% 상승했다. SK스퀘어는 주주가치를 제고하기 위해 올해 4월부터 총 1천억원의 자사주 매입을 진행하고 있으며 추후 전량 소각을 진행할 계획이다. 2021년 11월 출범 이후 현재까지 누적된 자사주 매입·소각 규모는 6천100억원에 달한다. 한명진 SK스퀘어 사장은 “O/I 중심 경영으로 포트폴리오의 본원적 경쟁력을 강화하는 한편 포트폴리오 리밸런싱도 빠르게 추진하고 있다”며, “AI·반도체 중심 신규투자를 내실 있게 준비해 중장기 기업가치 제고에 힘쓰겠다”고 밝혔다.

2025.08.14 18:30진성우

삼성·SK, 올 상반기 R&D에 '적극 투자'…AI 시대 준비

삼성전자, SK하이닉스가 올 상반기 공격적인 연구개발(R&D) 투자에 나선 것으로 집계됐다. AI 산업 발전에 따라 최첨단 가전·반도체 수요가 급증하고 있는 만큼, 경쟁력을 선제적으로 확보하기 위한 전략으로 풀이된다. 14일 각 사 사업보고서에 따르면 삼성전자, SK하이닉스는 올 상반기 R&D 비용을 전년동기 대비 크게 늘렸다. 삼성전자는 올 상반기 R&D에 18조641억원을 투자했다. 매출액 대비 11.8%에 해당하는 규모다. 앞서 삼성전자는 지난해 상반기 R&D에 15조8천965억원을 투자한 바 있는데, 이보다 2조원 넘게 투자 규모를 늘린 셈이다. SK하이닉스의 올 상반기 R&D 투자비용은 3조456억원으로 집계됐다. 전년동기(2조3075억원) 대비 7천억원 가량 증가했다. 이처럼 국내 주요 IT기업들은 차세대 제품 개발 및 선도 기술 확보를 위한 공격적인 투자를 이어가고 있다. 삼성전자의 경우, 주요 사업인 스마트폰에서 초슬림·초경량 디자인의 '갤럭시S25 엣지' 제품을 출시한 바 있다. 또한 모니터, 사이니지, 프로젝터 등 신규 가전제품 라인업을 확대했다. 반도체 사업부문에서는 지난 6월 1c(6세대 10나노급) D램의 양산 준비를 마쳤다. 해당 제품은 이전 세대 대비 생산성은 30% 이상 향상됐으며, 저전력 특성이 10%가량 개선됐다. 삼성전자는 이를 HBM(고대역폭메모리)에 적용해 AI 시장에 대응할 예정이다. SK하이닉스도 올 2분기 1c 공정 기반의 LPDDR5X(저전력 D램) 개발에 성공했다. 향후 AI 서버 및 PC 시장을 위한 차세대 메모리 모듈에 적용될 계획이다.

2025.08.14 18:13장경윤

퓨리오사AI, 베트남 CMC코리아와 전략적 업무협약 체결

AI 반도체 팹리스 기업 퓨리오사AI는 최근 베트남의 선도적인 IT 서비스와 DX 솔루션 제공업체 CMC글로벌의 한국 법인인 CMC코리아와 전략적 협력 양해각서(MOU)를 체결했다고 14일 밝혔다. 이번 협약을 통해 양사는 퓨리오사AI의 고성능 NPU(신경망처리장치)와 CMC코리아의 소프트웨어 개발·운영 서비스 역량을 결합해, 한국과 베트남을 포함한 글로벌 시장에서 AI 솔루션 공동 개발과 사업 확장을 추진하기 위한 기반을 마련했다. 또한 한국·베트남의 각사가 보유한 현지 네트워크 및 채널을 적극 활용해 시장 확대를 지원하며, AI 반도체 아키텍처와 최적화 기술, 대규모 소프트웨어 프로젝트 운영 노하우를 상호 공유할 계획이다. 양사의 고객·파트너 네트워크를 바탕으로 한 교차 마케팅과 잠재 고객 발굴도 병행해 추진하는 등 소프트웨어 개발, IT 운영 서비스, AI 플랫폼 등 다양한 산업 분야에서 긴밀히 협력할 예정이다. 이를 통해 퓨리오사AI와 CMC코리아는 추후 산업·국가별 맞춤형 AI 솔루션으로 협력 범위를 단계적으로 확대한다는 계획이다. MOU 체결식에는 퓨리오사AI 백준호 대표와 호 탄 퉁(Ho Thanh Tung) CMC글로벌 이사장, 당 응옥 바오(Dang Ngoc Bao) CMC글로벌 대표, 권영언 CMC코리아 대표 등이 참석했다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 “동남아 ICT 강자인 CMC와의 협업을 통해 신흥시장 공략에 속도를 가하겠다”며 “고성능·고효율 AI 반도체에 대한 수요가 전지구적으로 급증하는 가운데 글로벌 선두주자로 도약할 것”이라고 강조했다. 당 응옥 바오 CMC글로벌 대표는 “퓨리오사AI의 NPU가 당사의 디지털 솔루션을 확장하는 데에 크게 기여하리라 믿는다”며 “이번 협력은 베트남의 소프트웨어 전문성과 한국의 반도체 혁신을 결합해 AI 애플리케이션 개발과 상용화 속도를 앞당기고, 아시아·태평양 시장에 새로운 기술 표준을 제시할 것”이라고 말했다.

2025.08.14 09:20장경윤

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