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'반도체 AI'통합검색 결과 입니다. (757건)

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정부, 규제 혁신 통해 용인 반도체 클러스터 조성 앞당긴다

김민석 국무총리는 11일 오전 용인 반도체 클러스터 건설 현장을 찾아 반도체 기업인들과 현장 간담회를 갖고 공사현장 안전조치사항 등을 점검했다. 이날 현장에는 곽노정 SK하이닉스 대표, 윤종필 에코에너젠 대표, 유원양 티이엠씨 대표, 이재호 테스 대표, 김정회 한국반도체산업협회 부회장, 산업부 1차관, 국토부 1차관, 소방청 차장, 국무조정실 국무총리비서실장 등이 참석했다. 이번 현장 방문은 AI 산업 발전의 필수 요소인 반도체를 생산하는데 있어, 규제로 인해 기업에 부담을 주는 점은 없는지 업계 의견을 경청하고 합리적인 방안을 찾기 위해 마련됐다. 우선 소방관 진입창 설치기준이 합리화된다. 현행으로는 건물 종류와 무관하게 11층까지 진입창을 의무적으로 설치해야 하나, 층고가 높은 반도체 공장의 특성 고려해 사다리차가 닿지 않는 44m(6층) 초과 부분에는 진입창 설치를 면제하도록 했다. 수평거리에 따른 진입창 설치의무 기준도 기존 40m에서 유연하게 적용하기로 했다. 수직 배관통로에 층간 설치해야 했던 방화구획 기준은 배관통로 내부 소화설비 설치 등 효과적인 안전 담보방안을 마련하는 것으로 개선된다. 또한 기존에는 연간 20만MWh 이상 에너지 사용 사업자가 자체적으로 분산에너지 설비를 설치해야 했으나, 앞으로는 동일 산단에 의무설치량 이상의 발전설비 설치(예정 포함) 시 분산에너지 설치 의무 적용을 제외하기로 했다. 산업단지 내 임대사업 제한도 완화된다. 반도체 칩 제조기업이 직접 소부장 실증테스트를 지원하는 미니팹에 대해서는 소부장 기업들의 경쟁력 향상을 위해 공장설립 완료신고 까지 기다리지 않고, 미니팹을 임대할 수 있도록 '소부장특별법'상 특례를 적용하는 방안을 검토하고 있다. 금번 규제개선으로 ▲공장 건설기간 단축(2개월) ▲대규모 발전설비 미설치에 따른 추가 부지 확보 등으로 비용절감이 기대된다. 김 총리는 현장 간담회에서 “반도체는 AI 산업 발전의 쌀로 비유될 만큼 AI가 구현되는 모든 기기의 핵심 요소"라며 "2024년 기준 국내 총수출액의 20.8%를 차지할 만큼 우리 경제에서 중요한 역할을 차지하고 있다”고 밝혔다. 그는 이어 “용인 반도체 클러스터는 2047년까지 총 10기의 생산 팹 구축을 목표로 총 622조원이 투자되는 세계 최고·최대 규모의 반도체 단지"라며 "정부는 산업단지 개발과 기반시설 구축이 차질 없이 진행될 수 있도록, 나아가 우리 반도체 산업이 한 단계 더 도약할 수 있도록 필요한 지원을 계속하고 있다"고 강조했다.

2025.09.11 14:47장경윤

삼성전자, HBM4 '1C D램' 생산 확대...P4 설비·전환투자 속도

삼성전자가 차세대 HBM(고대역폭메모리) 시장 선점을 위한 1c(6세대 10나노급) D램 생산능력 확보에 주력하고 있다. 내년 상반기 평택 제4캠퍼스(P4)에 1c D램용 설비투자를 마무리하는 것은 물론, P3 등 기존 공장에서도 전환투자를 계획 중인 것으로 파악됐다. 11일 업계에 따르면 삼성전자는 내년 초부터 P4 마지막 양산라인에 대한 투자를 집행할 예정이다. P4는 삼성전자의 첨단 반도체 팹으로, 총 4개의 페이즈(ph)로 나뉜다. 낸드와 D램 양산을 병용하는 하이브리드 라인 ph1과 D램 양산 라인인 ph3는 설비투자가 완료됐다. 현재 ph4에도 D램 설비투자가 한창 진행되고 있다. 해당 라인은 모두 1c(6세대 10나노급) D램을 주력으로 양산한다. 1c D램은 삼성전자가 올 하반기 양산을 목표로 한 가장 최신 세대의 D램이다. 특히 삼성전자는 내년 본격적인 상용화를 앞둔 HBM4에 1c D램을 채택할 계획으로, 선제적인 생산능력 확보에 열을 올리고 있다. 남은 ph2는 이르면 올 연말이나 내년 초부터 클린룸 구축이 시작될 예정이다. 클린룸은 제조 라인 내 오염도·습도 등을 조절하는 인프라 시설로, 양산 설비를 도입하기 바로 직전 도입된다. 용도는 아직 확정되지 않았으나, 업계는 ph2 역시 D램 양산라인으로 구축될 것으로 보고 있다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 HBM4 상용화를 대비해 1c D램의 생산능력 확대에 미리 나서고 있다"며 "낸드나 파운드리의 경우 생산능력을 확장할 만큼 확실한 수요가 없어, 투자 계획에서 밀리고 있는 것으로 안다"고 설명했다. 또한 삼성전자는 화성 17라인에도 1c D램에 대한 전환투자를 추진 중이다. 이를 고려한 삼성전자의 올해 1c D램 생산능력은 최대 월 6만장 수준에 도달할 것으로 관측된다. 나아가 내년 상반기에도 1c D램 생산능력은 지속 확대될 전망이다. P4의 마지막 양산라인에 대한 투자가 마무리되는 것은 물론, 기존 평택캠퍼스 내에서 1c D램에 대한 설비투자가 진행될 수 있기 때문이다. 반도체 업계 관계자는 "현재 삼성전자가 내년 P3 등에서 1c D램에 대한 전환투자를 진행하는 방안을 협력사들과 논의 중인 것으로 안다"며 "1c D램 및 HBM4의 수율 및 성능이 빠르게 안정화될수록 관련 설비투자에도 속도가 붙을 것"이라고 설명했다.

2025.09.11 14:18장경윤

한화세미텍, 내년 초 하이브리드 본더 출시…차세대 HBM 겨냥

한화세미텍이 차세대 HBM(고대역폭메모리) 시장을 겨냥해 내년 초 하이브리드본더 장비를 출시할 계획이다. 한화세미텍은 10일부터 12일까지 대만 타이페이에서 열리는 국제 반도체 박람회 '세미콘타이완 2025'에서 하이브리드본더 청사진을 담은 차세대 첨단 반도체 패키징 장비 개발 로드맵을 발표했다고 10일 밝혔다. 개발 로드맵에 따르면 한화세미텍은 ▲2024년 TC본더 'SFM5 Expert' ▲2025년 CoW(Chip-on-Wafer) 멀티칩본더 'SFM5 TnR' ▲플럭스리스본더 'SFM5 Expert+' ▲하이브리본더 'SHB2 Nano'를 내년 초 출시할 계획이다. 반도체 장비 시장에서 가장 큰 관심을 받고 있는 하이브리드본더는 고대역폭 메모리(HBM) 성능과 생산 효율을 크게 향상시킬 것으로 기대된다. 현재 HBM 제조에 주로 사용되는 TC본더는 범프(납과 같은 전도성 돌기)에 열과 압력을 가해 칩과 칩을 붙인다. 이와 달리 하이브리드본더는 별도의 범프 없이 칩을 붙일 수 있어 20단 이상의 고적층칩 제조에 필수적인 장비로 평가받고 있다. 칩 사이 범프가 없기 때문에 전기신호 손실을 최소화할 수 있어 반도체 성능도 크게 향상된다. 세미콘타이완 2025에서는 멀티칩본더, 플럭스리스본더, 하이브리드본더 등 주요 차세대 장비를 선보인다. 이 중 SFM5 TnR을 포함한 일부 장비는 현장에서 직접 구동 시연을 할 예정이다. 한화세미텍 첨단 패키징 장비의 특징은 뛰어난 품질관리 능력과 고도의 정확성이다. 특히, 하이브리드본더의 경우 금속과 비금속 본딩 과정에서 틈(Void)가 생기지 않게 하는 게 무엇보다 중요하다. 곧 선보일 2세대 하이브리드본더 장비는 본딩시 위치 오차범위 0.1μm(마이크로미터) 단위의 수준으로 정밀 정렬이 가능하다. 이는 머리카락 굵기(약 100μm)의 1/1000 정도의 초정밀 본딩 기술 덕분이다. 박영민 한화세미텍 반도체장비사업부 사업부장은 “한화세미텍은 앞서 2022년 하이브리드본더 1세대 장비를 고객사에 성공적으로 납품했다”며 “현재 개발 중인 2세대 장비는 내년 1분기 고객사 평가를 받을 수 있도록 준비 중”이라고 밝혔다. 한화세미텍 관계자는 “올해 업계 최고 수준의 TC본더를 성공적으로 공급한 데 이어 차세대 패키징 장비를 곧 출시할 예정”이라면서 “기술 개발에 더욱 속도를 내 시장을 선도하는 반도체 종합 제조 솔루션 기업으로 자리잡을 것”이라고 밝혔다.

2025.09.10 12:52장경윤

반도체 슈퍼을 ASML, 유럽판 오픈AI에 2.1조 베팅

세계 최대 노광장비 기업 ASML이 프랑스 기반 인공지능(AI) 기업 미스트랄 AI 최대 주주로 올라섰다. ASML은 미스트랄AI와 장기 협력 계약을 기반으로 전략적 파트너십을 체결했다고 9일 밝혔다. 미스트랄은 프랑스 AI 스타트업으로 유럽판 오픈AI로 불리기도 한다. 회사 측은 이번 파트너십을 통해 제품 포트폴리오뿐 아니라 연구, 개발 및 운영 과정에서 AI 모델을 활용해, ASML 고객에게 시장 출시 기간을 단축하고 더 높은 성능의 홀리스틱 리소그래피 시스템을 제공할 예정이라고 밝혔다. ASML은 미스트랄 AI의 시리즈 C 펀딩 라운드에 주투자자로서 13억 유로(약 2조1천억원)를 투자해 개발 지원 및 장기적인 파트너십 혜택 강화에 집중할 예정이다. 투자 완료 시 ASML은 완전 희석 기준으로 미스트랄 AI 지분 약 11%를 보유하게 된다. 크리스토프 푸케 ASML 최고경영자(CEO)는 미스트랄 AI와의 협력은 AI 기반 혁신적 제품과 솔루션을 통해 고객에게 확실한 이점을 제공하는 것을 목표로 한다”며 “공급업체·고객 관계를 넘어선 이번 전략적 파트너십이 중요한 기회를 포착하는 가장 좋은 방법이라 생각하며, 미스트랄 AI의 가치를 한층 높여줄 것이라 믿는다”고 말했다. 아서 멘쉬 미스트랄 AI 공동 창립자 겸 CEO는 "ASML과 장기적 파트너십을 맺게 돼 자랑스럽다”며 “미스트랄의 AI 전문성과 ASML의 글로벌 리더십·최첨단 엔지니어링 역량을 결합해 반도체 및 AI 밸류체인 전반의 기술 발전을 가속화할 것”이라고 밝혔다. ASML은 이번 투자로 미스트랄 AI 전략위원회 위원직을 확보했으며, 로저 다센 ASML CFO가 위원으로 참여해 미스트랄 AI의 미래 전략과 기술 결정 과정에 자문 역할을 맡는다.

2025.09.09 17:00장경윤

세 번째 도전 나선 국가AI컴퓨팅센터…업계 "수익성 검증이 최대 관건"

두 차례 유찰로 난항을 겪은 '국가인공지능(AI)컴퓨팅센터' 구축 사업이 조건을 대폭 완화한 재공모로 다시 궤도에 올랐다. 민간 지분 확대와 매수청구권 삭제, 국산 AI 반도체 의무 폐지 등 업계가 줄곧 문제 삼았던 조항을 손질하면서 정부가 민간 참여를 본격적으로 끌어내려는 의지를 드러낸 것이다. 다만 여전히 수익성 구조와 전력 확보, 국산 AI 반도체 실질적 활용 등 과제가 남아 있어 사업 성패는 기업들의 응답과 정부의 구체적 공모 지침 및 후속 조치에 달려 있다는 평가가 나온다. 과학기술정보통신부는 8일 국가AI전략위원회 출범식에서 '국가AI컴퓨팅센터 추진 방안'을 공개하며 사업 공모에 착수한다고 발표했다. 정부는 2028년까지 첨단 그래픽처리장치(GPU) 1만5천 장 이상, 2030년까지 5만 장 이상을 확보해 AI 모델 개발과 서비스 제공을 뒷받침한다는 목표를 제시했다. 이번 사업은 단순한 데이터센터 구축을 넘어 국가 AI 전략의 핵심 인프라, 이른바 'AI 고속도로'를 닦는 작업으로 규정된다. 총사업비는 2조5천억 원 규모에 달하는 초대형 프로젝트다. 앞선 1·2차 공모가 무산된 가장 큰 이유는 민간 경영 자율성을 가로막는 조건이었다. 공공지분 51% 고정 구조로 인해 기업이 절반 이상 출자해도 경영권을 확보하기 어려웠고 센터 청산 시 정부 지분을 기업이 떠안아야 하는 매수청구권, 아직 성능 검증 초기 단계에 있는 국산 AI 반도체 50% 도입 의무가 대표적이다. 업계에서는 "사실상 민간이 정부 정책 목표를 대신 떠안으라는 요구"라는 불만이 제기돼 왔다. 이에 정부는 기존 조건을 완화했다. 이번 출범식에서 발표된 새로운 방안은 민간 지분을 70% 이상으로 확대하고 공공지분을 30% 미만으로 낮췄다. 매수청구권은 삭제돼 민간 투자 리스크가 크게 줄었으며 국산 AI 반도체 도입도 의무가 아닌 자율적 지원 방안으로 전환됐다. 대신 정부는 국산 AI 반도체 활성화를 위해 2025년 2천528억원 규모의 연구개발(R&D)·실증·사업화 예산을 투입하고 국가AI컴퓨팅센터 실증과 연계할 수 있도록 지원한다. 민간 부담 완화를 위한 다양한 정책적 지원책도 내놨다. GPU 자원이 필요한 정부 재정사업에서는 국가AI컴퓨팅센터 활용을 우선 검토하도록 하고 통합투자세액공제를 기존 1~10%에서 최대 25%까지 확대했다. 또 전력계통영향평가 신속 처리, 신재생에너지 활용 시 가점 부여 등도 포함됐다. 입지는 비수도권으로 제한돼 지역 균형 발전과 친환경 데이터센터 건립을 동시에 꾀한다는 구상이다. 조건 변화에 업계도 반응하고 있다. 삼성SDS는 지난 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "재공모가 이뤄지면 참여를 긍정적으로 검토할 것"이라고 공식적으로 밝힌 바 있다. 아울러 네이버클라우드·KT클라우드·NHN클라우드·카카오엔터프라이즈 등 국내 주요 클라우드 서비스 기업들도 지분율·바이백 조건 완화에 따라 참여 가능성을 열어둔 것으로 알려졌다. 이동통신 3사 역시 수익성 담보가 현실화된다면 가세할 여지가 있는 것으로 전해졌다. 실제 정부 GPU 확보 사업에서는 네이버클라우드·NHN클라우드·카카오 등이 사업자로 선정돼 산학연과 스타트업에 자원 공급을 앞두고 있으며 독자 AI 파운데이션(국가대표 AI) 프로젝트 지원을 위한 GPU 임차 사업에도 SK텔레콤과 네이버클라우드가 참여하고 있다. 이처럼 주요 클라우드 기업과 통신사가 이미 GPU 인프라 조달에 관여하고 있어 국가AI컴퓨팅센터 본 사업에서도 이들의 참여 여부가 사업 성패를 가르는 변수가 될 전망이다. 이번 사업은 정부가 추진하는 'AI 3대 강국' 전략과도 직결된다. 이재명 대통령은 AI를 반도체·에너지와 함께 국가 미래를 좌우할 핵심 생존 전략으로 규정하며 AI 고속도로 구축을 통한 글로벌 3대 AI 강국 진입을 강조해왔다. 앞서 정부는 GPU 확보와 국가대표 AI 개발 사업을 차례로 마무리하면서 국가 AI 전략 1단계를 정리했고 이제 남은 승부처가 바로 국가AI컴퓨팅센터라는 평가가 나온다. 이재명 대통령은 이날 출범식 모두발언에서도 "민간이 주도하고 정부가 뒷받침하는 민관 원팀 전략이 필요하다"며 "민간의 창의성과 역동성이 최대한 발휘될 수 있도록 정부가 전략적 투자로 뒷받침하겠다"고 강조했다. 다만 업계의 시선은 단순히 조건 완화에 머물지 않는다. ▲데이터센터 운영 경험이 있는 사업자가 주도권을 잡을 수 있느냐 ▲막대한 전력 수요를 어떻게 충당할 수 있느냐 ▲사업 수익성을 담보할 수 있느냐는 과제는 여전히 남아 있다. 업계 관계자는 "조건이 이전보다 확실히 개선된 건 맞지만 내부적으로 수익성 구조와 투자 회수 가능성을 놓고 논의가 필요하다"고 밝혔다. 또다른 업계 관계자도 "정부가 지분율·바이백·국산 AI 반도체 도입 의무 등 세 가지 큰 걸림돌을 없앤 건 맞지만, 사업자들이 실제로 가장 중요하게 보는 건 결국 수요와 사업성"이라며 "GPU 수요가 정부 사업을 통해 어느 정도 확보될 수 있다는 목표는 제시됐지만, 실제로 얼마만큼의 수익을 낼 수 있을지는 여전히 불투명하다"고 지적했다. 이어 "이번 조치로 문턱은 확실히 낮아졌지만 기업들이 사업에 참여해 실제 수익을 낼 수 있느냐는 의문이 여전히 남아 있다"며 "정부가 정책적 의지를 보여준 만큼 기업 현장을 반영한 실질적인 수익 모델과 향후 로드맵이 마련되길 바란다"고 덧붙였다.

2025.09.08 17:32한정호

'국가AI컴퓨팅센터' 구축 재도전…정부, GPU 5만장 확보 나선다

국가 차원의 인공지능(AI) 전략 컨트롤타워인 국가AI전략위원회가 공식 출범하면서 정부가 'AI 고속도로' 구축을 위한 '국가AI컴퓨팅센터' 추진 방안을 발표했다. 앞선 두 차례 공모가 유찰되며 표류했던 사업이 민간 참여 확대와 조건 완화를 통해 재추진되면서 업계 관심이 다시 집중될 전망이다. 과학기술정보통신부는 8일 서울스퀘어에서 열린 국가AI전략위원회 출범식 및 제1차 전체회의에서 '국가 AI컴퓨팅센터 추진 방안'을 공개하며 국가AI컴퓨팅센터 구축을 위한 사업 공모에 착수한다고 발표했다. 정부는 이번 사업을 통해 2028년까지 첨단 그래픽처리장치(GPU) 1만5천 장 이상을 확보하고 민관 협력으로 2030년까지 총 5만 장 이상을 마련할 계획이다. 이 AI컴퓨팅 인프라를 기반으로 AI 모델 개발과 서비스 제공을 뒷받침한다는 목표다. 앞서 올 상반기 진행된 1·2차 공모는 ▲민관합작 특수목적법인(SPC) 설립 시 공공지분 51% 고정 ▲센터 청산 시 기업의 정부 지분 매수청구권(바이백) ▲2030년까지 국산 AI 반도체 50% 이상 도입 의무 등 민간에 불리한 조건이 걸림돌이 되며 모두 유찰됐다. 이에 정부는 이번 추진 방안에서 민간 지분을 70% 이상으로 확대하고 공공지분은 30% 미만으로 낮춰 경영 자율성을 보장했다. 또 매수청구권은 삭제하고 국산 AI 반도체 도입 의무도 없애 민간이 자율적으로 지원 방안을 제시하도록 했다. 대신 국책은행은 원금 우선 회수가 가능한 우선주 형태로 참여해 초기 투자 위험을 분담하기로 했다. 정부는 이번 방안에 정책적 지원책도 대거 담았다. 우선 정부 재정사업 추진 시 GPU 자원이 필요한 경우 국가AI컴퓨팅 센터 활용을 우선 검토하도록 해 초기 수요를 확보할 방침이다. 또 통합투자세액공제 비율을 기존 1~10%에서 최대 25%까지 확대하고 전력계통영향평가를 신속 처리해 기업의 인프라 구축 부담을 줄이기로 했다. 아울러 친환경·무탄소 에너지 사용 시 평가에서 가점을 부여하는 등 지속가능성도 강조했다. 센터 구축 방식과 입지는 민간이 제안하도록 하되 지역 균형발전을 위해 비수도권으로 제한된다. 서비스와 요금도 민간 주도로 운영하지만, 대학·연구소·스타트업 등 산학연 지원 방안을 반드시 포함해야 하며 2027년 이전 조기 개시 시 가점을 부여한다. 특히 국산 AI 반도체 활성화와 글로벌 기업 협력은 필수 과제로, 민간이 가능한 최적의 방안을 제시해야 하고 이는 평가에 반영된다. 정부는 별도로 올해 2천528억원 규모의 국산 AI 반도체 연구개발(R&D)과 실증·사업화 예산을 투입해 초기 시장 활성화를 지원한다. 이번 사업자 선정은 1단계 기술·정책 평가와 2단계 금융 심사를 거쳐 진행된다. 컨소시엄에는 반드시 데이터센터와 AI 컴퓨팅 서비스 기업이 포함돼야 하며 복수 클라우드·통신사 컨소시엄이 우대된다. 사업 공모는 8일부터 다음 달 21일까지 진행되며 참여계획서는 다음 달 20~21일 접수한다. 과기정통부는 12월까지 평가와 금융 심사를 마치고 내년 상반기 SPC 설립과 2028년까지 센터 개소를 목표로 하고 있다. 배경훈 과기정통부 장관은 "첨단 GPU 5만 장을 조속히 확보해 AI 생태계 활성화를 위한 기폭제로 활용하고자 한다"며 "향후 국가AI컴퓨팅센터가 AI 모델·서비스, 첨단 AI 반도체 등 AI 생태계 성장의 플랫폼이자 AI 고속도로의 핵심 거점으로서 AI 3대 강국 도약을 뒷받침할 것으로 기대한다"고 밝혔다.

2025.09.08 15:26한정호

SK하이닉스, 하반기 HBM용 TC본더 추가 발주 '잠잠'...왜?

SK하이닉스의 하반기 HBM 설비투자가 좀처럼 속도를 내지 못하고 있다. 최근까지 핵심 후공정 장비인 TC(열압착) 본더에 대한 발주 논의가 매우 소극적으로 진행되고 있는 것으로 파악됐다. 업계에서는 SK하이닉스가 올해 60대 이상의 TC 본더를 설치할 것이라는 기대감도 있었으나, 최대 40여대 수준에 그칠 가능성이 높아졌다. 8일 업계에 따르면 SK하이닉스는 HBM용 TC 본더 투자를 계획 대비 다소 늦출 것으로 전망된다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 끌어올린 메모리다. 각 D램 사이에 미세한 범프(Bump)를 집어넣은 뒤, 열과 압착을 가해 연결하는 방식으로 제조되고 있다. 때문에 TC본더는 HBM 양산에 필수 장비로 꼽힌다. 현재 SK하이닉스는 주요 협력사인 한미반도체와 더불어 국내 한화세미텍, 싱가포르 ASMPT를 TC 본더 공급망으로 두고 있다. 지난 5월에는 한미반도체와 한화세미텍에 각각 TC 본더를 대량으로 발주한 바 있다. 이를 기반으로 한 SK하이닉스의 올 상반기 HBM용 TC 본더 총 주문량은 30대 이상으로 추산된다. 당초 업계는 SK하이닉스가 올 하반기에도 상당량의 TC 본더 발주를 진행할 것으로 예상해 왔다. SK하이닉스가 엔비디아용 HBM3E 공급을 본격화한 데 이어, 차세대 제품인 HBM4 상용화 준비에 매진하고 있어서다. 일각에서는 SK하이닉스의 올해 총 TC 본더 주문량이 60대를 넘어설 것이라는 기대감이 나오기도 했다. 다만 SK하이닉스는 올 3분기 말까지 TC 본더 투자 논의에 보수적인 입장을 취하고 있는 것으로 파악됐다. 4분기에 추가 발주가 진행될 수는 있으나, 올해 총 발주량은 40여대에 불과할 것이라는 게 업계 중론이다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스가 작년 하반기에만 50여대의 장비를 발주했었고, 올해도 최소 비슷한 수준의 발주를 예상해 왔다"며 "그러나 현재 추가 발주를 위한 움직임이 전혀 없는 상황으로, 사실상 하반기에 셋업(Set-up)되는 장비가 매우 적을 것으로 보고 있다"고 설명했다. 주요 배경은 투자 효율성에 있다는 분석이 나온다. 현재 SK하이닉스는 기술력 축적을 통한 수율 상승으로 장비 당 생산 가능한 HBM 수량을 증대시키고 있다. 또한 HBM3E에 활용하던 장비를 일부 개조해, HBM4에 대응하는 방안을 추진 중인 것으로 알려졌다. 이 경우 추가 설비투자 없이도 첨단 HBM 생산능력을 점진적으로 늘려나가는 것이 가능해진다. 내년 출하량을 확정하지 못한 것도 영향을 미쳤을 것으로 풀이된다. 현재 SK하이닉스는 주요 고객사인 엔비디아와 내년 HBM 연간 공급량에 대한 협의를 꾸준히 진행 중이다. 내년 사업에 대한 불확실성이 남아있는 상황에서 섣불리 투자를 진행하기란 어렵다. 또 다른 관계자는 "SK하이닉스가 당초 계획 대비 TC 본더 발주 시점을 뒤로 미루고 있는 것으로 안다"며 "본격적인 추가 투자가 빨라야 연말에 구체화될 것이기 때문에, 본격적인 TC 본더 셋업은 내년에 진행될 전망"이라고 설명했다.

2025.09.08 14:36장경윤

"AI EDA로 반도체 넘어 산업 전반 혁신"…서병훈 케이던스 코리아 신임 대표 출사표

"AI EDA로 반도체 넘어 산업 전반 혁신"… 서병훈 케이던스 코리아 신임 대표 출사표 "3나노에 이어 2나노, 1나노 공정으로 발전하면서 반도체 설계·검증 부담은 10배 이상 증가하는 추세입니다. 그러나 인력을 그만큼 늘릴 수 없는 만큼 인공지능(AI)을 내재한 반도체 설계 툴(EDA)을 통해 자동화와 테스트벤치 생성으로 개발 기간과 비용을 획기적으로 줄이는 것이 핵심입니다." 7일 서울 송파구 롯데월드타워에서 만난 케이던스 코리아 서병훈 신임 대표는 이같이 말하며 AI 시대 EDA 혁신의 필요성을 강조했다. 삼성에서 케이던스로…20년 반도체 경험, 글로벌 전략가 서병훈 대표는 1993년 삼성전자에 입사해 20년 넘게 반도체와 시스템 분야를 두루 경험한 베테랑이다. 메모리사업부와 시스템LSI사업부에서 상품 기획과 마케팅을 맡으며 글로벌 고객과 협업을 직접 이끌었고, 이후 기업활동(IR)팀 부사장으로 대외 경영 전략을 총괄했다. 연구·개발부터 투자자 대응까지 밸류체인 전반을 경험한 셈이다. 그는 기술 전문성과 경영 통찰을 겸비한 인물로 평가받는다. 미국 카네기 멜론 대학에서 전자공학 석·박사를 취득해 기술 기반을 다졌고, 삼성전자에서 축적한 글로벌 네트워크와 파트너십 경험은 케이던스 코리아 사장으로서의 강점으로 작용한다. 업계가 그를 '전략가형 리더'라 부르는 이유다. 이 같은 배경으로 그는 한국 법인을 이끄는 동시에 아시아·태평양·일본(APJ) 지역 에코시스템 부사장 역할까지 맡아 글로벌 본사와 한국, 아시아 전체를 잇는 가교로 주목받고 있다. 국내 기업 협업으로 반도체 설계 생태계 강화 케이던스의 주력 서비스인 EDA 툴은 반도체 설계자들이 매일 사용하는 '작업 엔진'이다. 케이던스는 여기에 AI와 디지털 트윈을 접목해 차세대 혁신을 열고 있다. 밀레니엄(Millennium) 플랫폼은 초대규모 시뮬레이션을 가능하게 하는 AI 기반 슈퍼컴퓨터이고, 베리시움(Verisium)은 검증을 자동화해 수개월 걸리던 작업을 수주일 안에 마치도록 돕는다. 서 대표는 "반도체 개발 비용의 60~70%가 검증 과정에 쓰입니다. AI와 하드웨어 가속을 결합하면 개발 속도와 품질을 동시에 확보해 비용과 기간 부담을 크게 줄일 수 있습니다"라고 설명했다. 그는 이어 "세계에서 가장 복잡한 제품을 설계하는 곳이 한국입니다. 메모리, 모바일, 파운드리, 자동차 전자까지 고객들의 요구 수준이 매우 높습니다. 케이던스의 역할은 이들의 설계 엔진이 되어 복잡성을 풀고 경쟁력을 강화하는 데 있습니다"라고 강조했다. 서 대표는 한국이 반도체와 시스템 분야에서 기술 성숙도가 높고 글로벌 공급망과 밀접하게 연결돼 있어 국내 성과가 아시아 전체로 확산될 수 있다고 강조했다. "한국에서 성공하는 솔루션은 아시아 전체로 퍼져 나갑니다. 그만큼 한국은 시험대이자 기회의 장입니다." 이를 위해 그는 국내 주요 기업들과의 협업을 기반으로 생태계 확장을 추진하고 있다. 반도체뿐 아니라 모바일, 자동차, 시스템 기업들이 모두 케이던스의 기술을 활용하고 있으며, "파트너들과 기술을 공유하고 협력하는 방식이야말로 에코시스템을 키우는 핵심"이라고 말했다. 반도체 넘어 의료·항공까지 확장 오는 9일 열리는 '케이던스 라이브 코리아 2025'는 서 대표 취임 이후 처음으로 국내 고객과 직접 만나는 대규모 무대다. 그는 이 행사를 "AI와 디지털 트윈 기반의 차세대 설계 혁신을 공유하는 장"으로 규정하며 각오를 다졌다. 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 국내 주요 반도체 기업 임원들이 연사로 나서 최신 기술 동향과 실제 적용 사례를 발표한다. 글로벌 본사 임원들도 방한해 케이던스의 AI 내재화 EDA 전략, 3DIC·HBM 시뮬레이션, 밀레니엄, 베리시움 같은 핵심 플랫폼을 직접 소개할 예정이다. 서 대표는 "한국 고객들이 어떻게 설계 복잡성을 극복하는지, 케이던스가 어떤 솔루션을 제공하는지를 보여줄 기회"라며 "단순히 툴 공급을 넘어 한국 반도체와 시스템 산업이 직면한 복잡한 설계 과제를 함께 해결하는 파트너가 되겠다"고 말했다. 서 대표는 향후 AI를 통한 생산성 혁신이 반도체를 넘어 다양한 산업으로 확산될 것이라고 내다봤다. 그는 "EDA는 이제 의료, 항공, 제조 같은 영역으로 확장될 수 있다"며 "디지털 트윈을 활용하면 환자의 장기를 가상 모델로 분석하거나 항공기 전체를 시뮬레이션하는 것도 가능하다"고 말했다. 이어 "케이던스의 목표는 단순한 점유율 확대가 아닙니다. 한국 고객의 경쟁력을 높이는 것이 최우선"이라며 "AI와 디지털 트윈을 앞세워 더 빠르고 정확한 설계를 돕고, 한국이 세계 시장에서 더 큰 도약을 할 수 있도록 기여하겠다"라고 출사표를 던졌다.

2025.09.07 09:44남혁우

브로드컴, 오픈AI 자체 AI칩 주문 확보…메모리 업계도 수혜 기대

글로벌 빅테크의 AI용 ASIC(주문형반도체) 개발이 가속화되고 있다. 구글·아마존·메타에 이어, 오픈AI도 브로드컴과 손 잡고 내년 자체 AI 반도체를 출시할 계획이다. AI 반도체 시장 규모 자체가 확대되면서 삼성전자·SK하이닉스도 HBM(고대역폭메모리) 등 고부가 메모리 사업을 확대할 수 있을 것으로 기대된다. 7일 업계에 따르면 브로드컴은 챗GPT 개발사인 오픈AI의 자체 AI 반도체 양산을 수주했다. 호크 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)는 지난 4일(현지시간) 2025년 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "네 번째 신규 고객사로부터 100억 달러(한화 약 13조9천억원) 규모의 AI 가속기 주문을 확보했다"며 "내년 매출 성장률이 상당히 개선될 것으로 예상한다"고 밝혔다. 브로드컴은 자체 보유한 반도체 설계 역량을 바탕으로 구글·메타 등 글로벌 IT 기업들의 AI 반도체 개발 및 제조를 지원해 왔다. 현재 AI 반도체 시장은 엔비디아가 사실상 독과점 체제를 이루고 있으나, 비용 등의 문제로 자체 AI 개발에 대한 수요가 증가하는 추세다. 오픈AI 역시 브로드컴과 협력해 엔비디아에 대한 의존도를 줄이려는 의도로 풀이된다. FT(파이낸셜타임스)는 "브로드컴과 오픈AI가 공동 설계한 반도체가 내년 출시될 예정으로, 오픈AI는 해당 칩을 내부적으로만 사용할 계획"이라며 "브로드컴이 고객사의 이름을 공개하지는 않았으나, 관련자들은 오픈AI가 새로운 고객사임을 확인했다"고 설명했다. 글로벌 빅테크의 ASIC 개발 열풍은 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 업계에도 수혜로 작용한다. AI 반도체에 함께 집적되는 HBM(고대역폭메모리) 수요를 촉진하기 때문이다. 실제로 브로드컴은 삼성전자, SK하이닉스의 주요 HBM 수요처로 떠오르고 있다. 일례로 구글은 올해 7세대 TPU(텐서처리장치)인 '아이언우드'를 올 하반기 출시할 예정이다. 해당 제품에는 최신 HBM에 해당하는 HBM3E(5세대 HBM)이 탑재된다. AWS(아마존웹서비스)도 이르면 올해 말 자체 개발한 3세대 AI칩 '트레이니엄 3'을 출시할 계획이며, 해당 칩에도 HBM3E가 채용된다.

2025.09.07 09:33장경윤

모빌린트, 연세대에 독립형 AI PC 'MLX-A1' 공급

AI 반도체 전문기업 모빌린트는 자사 NPU 'ARIES(에리스)' 기반 MLA100 모듈을 탑재한 독립형 AI PC 'MLX-A1'을 연세대학교 의료 AI 반도체 전문 인력 양성 사업단에 납품했다고 5일 밝혔다. 이번 사례는 MLX-A1 양산 이후 첫 공급으로, 교육 현장에서의 실제 활용 가능성을 입증했다. 연세대학교 미래캠퍼스 의료AI반도체 전문인력 양성사업단은 MLX-A1을 도입해 NPU 기반 AI 연산을 직접 다룰 수 있는 실습 환경을 구축했으며, 이를 통해 차세대 의료 AI 전문 인력 양성 과정을 운영한다. 특히 MLX-A1은 서버나 클라우드 없이도 대규모 언어모델(LLM)과 멀티모달 AI 애플리케이션을 단독으로 구동할 수 있어, 학생들이 최신 AI 기술을 더욱 효율적으로 경험할 수 있도록 한다. 사업단은 2학기 교육 성과를 바탕으로 MLX-A1 활용 범위를 타 대학 커리큘럼으로 확산시킬 계획이다. 모빌린트의 MLX-A1은 인텔 i5-13600HE 프로세서와 80 TOPS 성능의 MLA100 MXM 모듈을 결합한 독립형 AI 솔루션으로, 무게 1.3kg, 전력 70W 수준의 효율을 갖췄다. 또한 풀스택 SDK 'qb(큐비)'를 기본 제공해 300여 종 이상의 딥러닝 모델과 호환되며, 개발자와 시스템 통합업체(SI)의 맞춤형 AI 구현을 지원한다. 신동주 모빌린트 대표는 “연세대 도입을 시작으로 MLX-A1은 교육뿐 아니라 스마트 팩토리, 로보틱스, 보안 등 다양한 산업 현장에서 활용될 것”이라며 “산업과 교육을 아우르는 NPU 기반 AI 생태계 확산을 통해 글로벌 AI 시장 공략에 본격적으로 나서겠다”고 밝혔다.

2025.09.05 13:21장경윤

배경훈 장관 "중소기업 위한 GPU 5만장 2028년까지 조기확보"

"중소기업 대상으로 GPU 수요를 조사한 결과 오는 2030년까지 총 14만 7천장이 필요한 것으로 나왔다. 과기정통부는 이 때까지 5만 장을 확보하려 한다. 2028년까지 조기달성하도록 할 것이다." 배경훈 과학기술정보통신부 장관이 4일 대전 한국에너지기술연구원에서 열린 AI for S&T 전문가 간담회 모두 인사말로 이같이 언급했다. 배 장관은 "필요한 GPU의 3분의 1인 30% 정도를 정부가 만들면, 나머지는 시장 투자로 어느정도 해결할 것"으로 기대하며 "올해 1.3만장을 포함해 내년까지 3만 7천장의 GPU를 확보할 것"이라고 말했다. 배 장관은 또 "GPU 확보는 우리가 앞으로 나아갈 체력을 만드는 일"이라며 "2030년이 아니라 가능하면 2028년까지 GPU 5만장을 조기 확보하려 한다"고 덧붙였다. 인공지능(AI) 활용 예도 설명했다. 배 장관은 "서울대 교수 한 분이 본래 AI를 했던 연구자도 아닌데, 바이오 분야에서 AI를 쓰더니 3년뒤 AI를 누구보다 잘쓰는 연구자가 돼 있었다"며 "과학기술 혁신위해 AI를 하는 사람들도 중요하지만, 현장 전문가들이 AI를 잘 써서 과학기술(S&T) 만드는게 중요하다는 걸 깨달았다"고 부연 설명했다. 배 장관은 "AI가 과학기술 분야를 바꿀 수 있다"며 "그런 측면에서 본다면 AI를 과학기술 분야에 적용해서 노벨 과학상 수상자도 배출해야 되는 것 아니냐. 실제 지난해 알파폴드 단백질 예측 만으로도 노벨상을 수상했다"는 말로 과학기술계에 대한 바람과 화두를 던졌다. 이어 AI사례 발표에서는 ▲김정호 KAIST 전기 및 전자공학과 교수의 '반도체 엔지니어링을 위한 에이젠틱 AI' ▲유용균 한국원자력연구원 인공지능응용연구실장의 '원자력 분야 에이전트 AI 적용' ▲김우연 KAIST 화학과 교수의 'AI 신약개발 기술개발과 현황' ▲박근완 KIST 천연물시스템생물연구센터 책임연구원의 'AI와 천연물 신약' ▲이제현 한국에너지기술연구원 에너지AI 계산과학실장의 '에너지 분야 AI활용 사례 ▲권오욱 ETRI 지능정보연구본부장의 '소비린 AI 전략'이 각각 소개됐다. 자유토론은 각 사례 발표를 하며 진행됐다. 김정호 교수 "지금은 지도교수, 에이젠틱 AI 비교 평가시 0.4점 앞서" 김정호 교수는 판별형 AI로 시작해 생성형 AI, 지금은 대리형(에이젠틱) AI 시대를 지나고 있다며 물리적 실행능력을 보유한 피지컬 AI로 거듭 진화중이라고 설명했다. 김 교수는 또 대만의 반도체 수호 전략을 소개하며, 삼성과 반도체 분야 R&D인력 현황을 비교해 관심을 끌었다. 김 교수에 따르면 파운드리에 삼성은 2만명, TSMC는 6만명, 시스템 반도체 분야에서는 삼성 시스템LSI가 1만명, 퀀컴은 4만 5천명을 보유했다. 지도교수와 에이젠틱 AI의 평점도 비교했다. 연구실 분위기와 인품, 강의 전달력, 실질인건비, 논문지도력 등을 기준으로 지도교수는 평점 5.0 만점에 4.0, AI는 3.6점이 나왔다고 설명했다. 아직은 아니더라도, 조만간 에이젠틱 AI가 교수직을 대체할 것이라는 역설적 해석이 가능했다. 과학기술에서 에이젠틱 AI 모델 성공요소로는 △분명한 목표, 서비스, 공정 개선, 비용절감, 경쟁력 향상 △시장의 규모, 사회적 공공성 △학습 데이터의 확보 가능성, 구체성 △멀티-도메인 전문가 확보 △기초 모델 확보 △모듈화, 확장 가능성 △재사용 가능성 등을 꼽았다. 이에 대해 김 장관은 데이터베이스 확보 문제와 비용에 대해 질문하며 관심을 드러냈다. 차세대 원자력 부문 AI에 대해서 유용균 실장은 "원자력분야 국제 경쟁력 확보를 위해 원자력 전주기 에이전트 AI 도입이 시급하다"고 강조했다. 김 장관 "원자력연 조직 전체에 AI 도입 가속화 가능할까" 질문도 김 장관은 "SMR(소형모듈 원자로) 개발 기간을 앞당길 수 있는 도구가 AI고, 프로세서를 개선할 수 있는 요소"라며 "원자력연 조직 전체 차원서 AI 도입의 가속화"에 대한 의견을 개진했다. 이에 대해 유용균 실장은 "AI 전면 도입에 100% 동의한다. 하지만, 관련 기술 인허가에 몇 년씩 걸리기도 한다"며 "AI로 대체되면 사실 연구자 일자리 걱정도 하지만 SMR 경쟁력 확보를 위해 AI를 설계 및 운용 과정에 적용해야 한다고 본다"고 답변했다. 김우연 교수는 "24시간 학습 4가지 물성 및 합성 경로 고려한 분자 생성을 하고 있다"며 AI를 이용하면 10분에 수 백개를 만든다"고 효율성을 강조했다. 또 GPU 등 구입비가 5억 원을 넘을 경우 전문 관리자가 있어야 하는 등 제약 조건이 따르는 불편이 있다고 애로를 호소했다. 김우연 교수는 "한국의 GDP가 2배가 되려면 결국 바이오 시장에 진입해야 한다"며 "바이오시장 전세계 규모가 2경 원, 의약품 시장만 2천조 원인데, 한국이 이 시장의 1.5%정도만 장악하면 된다"고 설명했다. 이외에 김 교수는 "전방산업 파급효과가 큰 인재양성+기초기술+산업화가 합쳐져 일체형 플래그십 프로젝트 등을 진행해야 하는데, 한국은 100개 과제로 쪼개져 개별 과제화하는 것 같다"는 의견도 제시했다. 이외에 박근완 KIST 책임연구원과 이제현 한국에너지기술연구원 실장은 AI를 천연물 신약 발굴이나 연구계획서 작성, 논문 및 서지정보 분석 시스템, 차세대 고성능 배터리 설계, 수요 맞춤형 열공급 제어 시스템(16개 건물군 적용 6300만원 절감) 등의 적용 사례를 소개했다. 마지막 사례 보고는 권오옥 ETRI 기능정보연구본부장이 진행했다. 권 본부장은 "돈이 많이 들수록 좋은 AI 지능이 나온다"며 과학 소버린 멀티모달 파운데이션 모델의 전반적인 개발 현황에 대해 언급했다. "AI 3대 강국 진입은 3위 하자는 것 아냐…강점 분야 1위 마땅" 배경훈 장관은 마무리 발언으로 "대한민국 AI 목표는 3대 강국 진입이지만, 3위를 하자는 것이 아니다"라며 "파운데이션 모델 등에서는 뒤질지 몰라도, 과학이나 제조 분야 등 강점이 있는 분야에서는 세계 1등을 해야한다"고 강조했다. 배 장관은 또 바이오나 에너지, 반도체, 원자력, 천연물 등의 분야 만큼은 세계 1등을 하도록 지원하겠다"며 "1년에 2~3차례씩 소통하며 끝까지 로드맵 갖고 계획 공유해 나가겠다"고 덧붙였다.

2025.09.04 16:25박희범

배경훈 장관, "AI로 바이오·반도체·에너지 R&D 대혁신 시동"

과기정통부가 바이오·반도체·에너지분야 R&D 대혁신에 시동을 걸고 나섰다. 과학기술정보통신부 배경훈 장관은 4일 대전 한국에너지기술연구원에서 AI for S&T 전문가 간담회를 개최했다. 이 행사에는 바이오, 반도체, 원자력, 에너지 등 국가 전략분야의 정부출연연구기관, 과학기술원 전문가들이 참석한다. 배경훈 장관은 모두발언을 통해 “AI는 과학기술 연구 방식을 혁신하는 새로운 패러다임”이라며 “AI가 실질적인 성과를 내기 위해서는 AI와 과학기술의 융합을 통해 세계를 선도할 원천기술을 확보하고 이를 통해 산업을 혁신할 때 가능하다”고 밝혔다. 참석자들은 연구개발 과정에 AI를 활용함으로써 △바이오 신약 개발 가속화 △반도체 설계 최적화, △원자로 설계 및 안전성 강화 △에너지 신기술 개발 촉진 등 다양한 활용 사례를 공유했다. 이들은 또 연구개발 속도와 효율성을 높이는 동시에 과학적 난제 해결에도 기여할 수 있다는 데 의견을 모았다. 특히 이번 간담회에서는 출연연과 과기원의 정책 방향에 대한 논의도 활발히 이뤄졌다. 참석자들은 출연연과 과기원이 △AI 기반 융합연구의 허브 역할 강화 △산학연 협력 플랫폼 제공 △데이터·인프라 개방 확대 등의 방향으로 정책을 정비할 필요가 있다는 점을 강조했다. 과기정통부는 이번 논의를 계기로, 구혁채 1차관 주재 'AI for S&T 산학연 전문가 TF'를 신설·운영할 계획이다. 이 TF는 △도메인별 특화 AI 파운데이션 모델 개발 로드맵 마련 △공동 활용 가능한 데이터·인프라 체계 구축 △연구 전주기 자율 수행을 지원하기 위한 기반 마련 등을 종합적으로 검토하게 된다. TF 운영 결과를 토대로 과기정통부는 (가칭)AI for S&T 국가전략을 수립, 체계적으로 정책을 추진할 계획이다. 배경훈 장관은 마무리 발언에서, “AI for S&T를 국가 과학기술 혁신전략의 핵심 축으로 삼아, 출연연과 과기원의 역할을 재정립하고 연구개발 성과가 실질적인 사회적·산업적 가치로 이어질 수 있도록 정부가 적극 뒷받침하겠다”고 말했다.

2025.09.04 12:00박희범

보스반도체 '칩렛' 기반 NPU 샘플, 고객사 기능 테스트 완료

보스반도체는 자사의 차량용 NPU(AI 가속기) 반도체 제품, 'Eagle-N' 샘플을 다수의 글로벌 선도 OEM 고객사들에 제공하고, 기능 테스트를 성공적으로 완료했다고 4일 밝혔다. Eagle-N은 차량용 반도체 업계 최초로 칩렛 아키텍처를 적용한 250 TOPS(고밀도 연산 기준) 고성능 NPU 반도체로, 안전성이 특히 중시되는 차량용 반도체 분야에서 엄격한 안전 기준을 충족시키는 동시에 최신 칩렛 기술을 구현한 혁신적인 제품이다. 샘플 공급 이후, Eagle-N은 고객사들의 초기 평가에서 긍정적 반응을 이끌어냈다. 특히 뛰어난 성능과 함께, CNN 기반 비전 애플리케이션은 물론, 트랜스포머 기반 LLM(대규모 언어 모델)과 멀티모달 파운데이션 모델까지 지원할 수 있는 유연성은 기존 차량용 NPU 반도체와 차별화되는 강점으로 높은 평가를 받았다. 또한 별도 테스트 결과, Eagle-N은 기존 차량용 반도체 대비 최대 5배 향상된 성능 대비 비용 효율을 입증했다. 특히 Llama 3.2 1B 모델에서 토큰 생성 효율이 5배 개선된 것으로 확인되었으며, 이러한 성과는 2026년, 1년 뒤로 예정된 제품 양산을 위한 중요한 기술 기반을 마련한 것으로 평가된다. Eagle-N은 글로벌 AI 기업 텐스토렌트(Tenstorrent)와의 '텐식스(Tensix)' 기술 협력을 기반으로, 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 자율주행(AD), 차량용 인포테인먼트(IVI) 플랫폼을 위해 설계되었다. 또한 칩렛 기반 아키텍처를 통해 2천 TOPS 이상까지 성능 확장이 가능하며, 미래 자율주행과 커넥티드 차량의 폭발적으로 증가하는 LLM, VLM(비전-언어 모델) 등 멀티모달 AI 모델의 복잡한 추론 연산 수요를 충족할 수 있다. Eagle-N은 우선적으로 자동차 시장을 타깃으로 삼아, 해당 분야의 고도화된 연산 요구를 충족해 나갈 계획이다. 아울러 Eagle-N은 고객에게 전달된 첫 번째 샘플 단계에서부터 CNN과 Transformer 아키텍처 기반의 다양한 AI 모델을 완벽히 시연하며, 제품의 성숙도와 탁월한 AI 활용성을 입증했다. 박재홍 보스반도체 대표이사는 “고성능·고집적 반도체가 첫 번째 샘플 단계에서 완벽한 기능을 보여주는 것은 매우 이례적인 일로, 이는 보스반도체의 독보적인 기술력을 입증하는 성과”라며 “앞으로 글로벌 OEM은 물론 티어1, 로보틱스, 엣지 디바이스 기업들과의 협력을 확대해 나가고, 2026년 예정된 Eagle-N 양산을 차질 없이 준비해 나가겠다”고 말했다.

2025.09.04 08:00장경윤

삼성전기, FC-BGA 미세화에 열중…차세대 'UV 레이저' 주목

삼성전기가 고성능 FC-BGA(플립칩-볼그레이드어레이) 상용화를 위한 기술 개발에 매진하고 있다. 특히 내부에 미세한 비아(Via)를 뚫을 수 있는 'UV 레이저'를 채택할 계획으로 이르면 오는 2027년 도입이 예상된다. 3일 이승은 삼성전기 파트장은 인천 송도 컨벤시아에서 열린 'KPCA Show 2025'에서 차세대 FC-BGA 가공 기술 로드맵에 대해 발표했다. 이날 '최신 고성능 반도체패키지 기판의 기술 개발 방향 및 도전'에 대해 발표한 이 파트장은 FC-BGA의 성능 강화를 위한 신기술 도입의 필요성을 강조했다. FC-BGA는 반도체 칩을 뒤집은(플립), 미세한 금속 돌기인 범프로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아 HPC(고성능컴퓨팅)·AI 반도체 등 고집적 칩에서 활용도가 높아지는 추세다. 특히 FC-BGA가 고성능 반도체에 대응하기 위해서는 범프를 더 촘촘하게 만들어야 하며, 기판 내부의 비아 직경도 좁혀야 한다. 비아는 전기 신호를 주고받을 수 있는 통로로, 통상 FC-BGA 내부에 수만 개가 형성된다. 현재 고성능 FC-BGA의 비아 직경은 40마이크로미터 내외다. 차세대 제품은 25마이크로미터로 예상된다. 이 직경까지는 기존 비아를 뚫는 데 쓰이던 CO2 레이저로 대응이 가능하다. CO2 레이저는 탄산가스를 주요 활성 매질로 사용하는 레이저로, 파장이 1만600nm(나노미터) 수준이다. 다만 차차세대 제품에서의 비아 직경은 10마이크로미터까지 줄어들 예정이다. 이 경우, 기존 CO2 레이저는 파장이 너무 길어 대응이 어렵다. 때문에 업계는 해당 시점부터 UV 레이저의 도입이 필요하다고 보고 있다. UV 레이저는 파장이 355나노 이하로 CO2 레이저 대비 훨씬 짧다. 때문에 더 정밀한 비아 형성에 유리하다. 이 파트장은 "FC-BGA의 비아 사이즈가 10마이크로미터로 작아지는 시점은 2027년 이후가 될 것"이라며 "이때라면 UV 레이저가 쓰일 거라고 본다"고 말했다.

2025.09.03 15:24장경윤

삼성전기, AI·서버·전장용 첨단 반도체 패키지기판 공개

삼성전기는 3일부터 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 'KPCA Show 2025'(국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전)에 참가해, AI·서버·전장용 반도체 패키지기판과 글라스코어 패키지기판 등 차세대 패키지 기술을 선보인다고 3일 밝혔다. 'KPCA Show'는 국내외 기판, 소재, 설비 기업들이 참가하는 국내 최대 규모의 PCB·반도체 패키징 전시회로, 전자회로 산업의 최신 기술 동향을 공유하는 자리다. 반도체 패키지기판(FCBGA)은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결하여 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 서버, AI, 클라우드, 전장 등 산업 패러다임 변화에 따라 반도체 패키지기판이 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있으며, 반도체 고성능화에 따라 반도체 패키지기판도 내부 층수 증가, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 두께 슬림화 등 고난도 기술이 요구되고 있다. 삼성전기는 국내 최대 반도체 패키지기판 기업으로, 이번 전시회에서 ▲어드밴스드 패키지기판존 ▲AI & 전장 패키지기판존 두 개의 테마로 부스를 운영한다. 전시 부스 중앙에는 반도체 패키지기판이 적용된 제품분해도를 배치해 관람객들의 이해도를 높인다. 어드밴스드 패키지기판존에서는 현재 양산중인 하이엔드급 AI·서버용 FCBGA의 핵심 기술을 선보인다. 해당 제품은 일반 FCBGA 대비 면적이 10배 이상, 내부 층수는 3배 이상 구현된 최고난도 사양으로, 삼성전기는 국내 유일 서버용 FCBGA 양산 기업으로 업계 최고 수준의 기술력을 보유하고 있다. 또한 반도체 고성능화에 대응해 ▲ 실리콘 인터포저 없이 반도체와 반도체를 직접 연결하는 2.1D 패키지기판 기술▲ SoC(system on Chip)와 메모리를 하나의 기판에 통합한 Co-Package 기판 등을 선보인다. 특히 삼성전기는 차세대 기판으로 주목받고 있는 글라스코어 패키지기판을 소개한다. 글라스코어 패키지기판은 기존 기판 대비 두께를 약 40% 줄이고, 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 특성을 개선한 제품이다. 삼성전기는 핵심기술 확보와 고객사 협력을 강화해 향후 시장을 선도한다는 계획이다. AI & 전장 패키지기판존에서는 ▲ 글로벌 시장점유율 1위를 자랑하는 AI 스마트폰 AP용 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package) ▲ 자동차용 고신뢰성 FCBGA ▲ AI 노트북용 박형 UTC(Ultra Thin Core) 기판 ▲ 수동소자 내장 임베디드 기판 등을 전시한다. 김응수 삼성전기 부사장(패키지솔루션사업부장)은 “삼성전기는 AI, 자율주행, 서버 등 하이엔드 반도체 패키지기판 시장에서 차별화된 기술을 지속적으로 확보하고 있다”며 “고성능 반도체 패키지기판 기술력을 기반으로 글로벌 고객사와 협력을 확대해 미래 성장 시장을 집중 공략하겠다”고 밝혔다. 삼성전기는 2022년 10월 국내 최초로 AI·서버용 FCBGA 양산에 성공하며 업계 최고 수준의 기술력을 인정받았다. 삼성전기는 고성능 서버 및 네트워크, 자율주행 등 하이엔드 반도체 패키지기판 시장에서 초대면적·초고다층·초미세회로 구현 및 글라스 소재 활용 기술 확보에 역량을 집중하고 있다.

2025.09.03 09:57장경윤

모빌린트, 대만 에티나와 AI 가속기 카드·엣지 AI 솔루션 협력 강화

AI 반도체 기업 모빌린트는 대만의 임베디드 플랫폼 기업 에티나(Aetina)와 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 1일 밝혔다. 이번 협약은 AI ASIC(에이직, 주문형 반도체) 기반 가속기 카드와 엣지 AI 컴퓨팅 솔루션을 중심으로 양사의 협력 체계를 강화하고, 글로벌 AI 시장에서의 경쟁력을 확대하기 위해 추진됐다. 에티나는 다양한 산업 맞춤형 GPU/AI 솔루션을 공급해온 글로벌 기업으로, 이번 MOU를 통해 모빌린트의 고성능·저전력 NPU(신경망처리장치)와 자사의 시스템·플랫폼 제품을 결합한 공동 솔루션을 선보일 예정이다. 이를 통해 고객사에 최적화된 패키지를 제공하고, 공동 영업(co-selling) 및 솔루션 번들링을 기반으로 AI 엣지 컴퓨팅의 상용화를 가속화한다는 전략이다. 또한 양사는 제조·스마트시티·보안·로보틱스 등 다양한 산업 현장에서의 실제 적용을 목표로, 시장 수요에 따라 자사 및 제휴사 제품을 상호 추천·도입하는 협력 체계를 마련할 계획이다. 조 로(Joe Lo) 에티나 대표는 “모빌린트와의 협력은 당사의 차별화된 AI 반도체 기술을 엣지 플랫폼에 접목시켜, 고객사에 가격 경쟁력과 성능을 동시에 제공하는 혁신적 가치를 만들어낼 것”이라며 “앞으로도 다양한 산업군에서 공동 프로젝트를 통해 양사 모두 글로벌 입지를 강화해 나갈 것”이라고 밝혔다. 김성모 모빌린트 사업개발본부장은 “이번 협약을 통해 모빌린트의 독자적인 AI 반도체 기술이 에티나의 플랫폼과 결합해 글로벌 시장 확산 속도를 높일 것”이라며 “특히 산업 현장에서 요구되는 고성능·저전력 엣지 AI 수요에 발맞춰 파트너십 기반의 시너지를 극대화하겠다”고 말했다.

2025.09.02 10:28전화평

'파죽지세' TSMC, 파운드리 시장점유율 70% 돌파…삼성과 격차 확대

올 2분기 파운드리 업계 전반의 가동률이 상승한 것으로 나타났다. 특히 업계 1위 TSMC는 매출 성장세로 사상 최대 시장 점유율을 기록하게 됐다. 삼성전자 역시 해당 분기 매출이 증가했으나, TSMC와의 격차를 좁히는 데에는 실패했다. 1일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 세계 파운드리 매출액은 전분기 대비 14.6% 증가한 417억 달러로 사상 최고치를 기록했다. 해당 분기 업계 1위 TSMC의 매출은 302억4천만 달러로 전분기 대비 18.5% 증가했다. 시장 점유율은 70.2%로 사상 최대치를 기록했다. 전분기(67.6%) 대비 2.6%p 증가했다. 주요 스마트폰 고객사의 제품 양산 주기에 들어섰고, 및 AI용 GPU·노트북·PC 출하량이 증가한 덕분이다. 삼성전자 파운드리 사업부는 전분기 대비 9.2% 증가한 31억6천만 달러의 매출을 기록했다. 스마트폰 수요 및 닌텐도 스위치 2용 반도체 양산에 따른 효과다. 다만 2분기 시장 점유율은 7.3%로 전분기(7.7%) 대비 0.4%p 감소했다. 이로써 TSMC와의 격차는 1분기 59.9%p에서 2분기 62.9%p로 확대됐다. TSMC의 매출 성장세가 도드라지면서 삼성전자를 비롯한 후발 업체들의 시장 점유율이 전반적으로 줄어들었기 때문이다. 실제로 업계 3위 중국 SMIC의 시장 점유율은 1분기 6.0%에서 2분기 5.1%로, 4위 UMC도 4.7%에서 4.4%로 소폭 감소했다. 3분기에도 전 세계 파운드리 업계는 전반적인 가동률 상승세를 이어갈 것으로 전망된다. IT 신제품이 출시되는 시기에 맞춰 최첨단 공정과 성숙 공정 모두 수요가 증가하는 추세기 때문이다. 트렌드포스는 "2분기 상위 10대 파운드리 업체의 가동률 및 웨이퍼 출하량이 모두 크게 개선됐다"며 "3분기에도 가동률 상승에 따른 매출 성장세가 지속될 것이나, 성장률은 다소 완만해질 것"이라고 밝혔다.

2025.09.01 17:10장경윤

中 낸드 기업도 D램·HBM 시장 넘본다…기술력 좌시 못해

중국 반도체 업계의 HBM(고대역폭메모리) 개발 의지와 추격이 거세다. 현지 주요 낸드 업체인 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)도 D램에 대한 연구개발은 물론, 현지 주요 D램 제조업체와의 협력을 도모하고 있는 것으로 알려졌다. 1일 업계에 따르면 YMTC는 이르면 올 연말 D램 연구개발용 설비투자를 진행할 계획이다. YMTC는 중국 우한에 본사를 둔 현지 최대 낸드 제조업체다. 아직 D램 제품을 상용화한 사례는 발견되지 않았으나, 관련 기술력을 지속적으로 쌓아온 것으로 알려졌다. 특히 YMTC는 HBM 분야에도 깊은 관심을 두고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 끌어올린 메모리로, AI 데이터센터의 필수 요소 중 하나로 꼽힌다. 반도체 업계 관계자는 "YMTC가 일부 협력사들을 대상으로 HBM을 위한 D램 연구개발(R&D)용 설비를 발주하는 방안을 논의 중"이라며 "이르면 올 연말에 구체화될 것으로 전망된다"고 밝혔다. YMTC의 HBM용 D램 개발은 단순히 개별 기업만의 의지는 아니다. 현재 YMTC는 현지의 또다른 반도체 기업 창신메모리테크놀로지(CXMT)와 HBM 개발에 협력 중인 것으로 파악된다. CXMT는 중국 최대 D램 제조업체로, 현재 HBM2(3세대 HBM)까지 양산에 성공했다. 반도체 전문 조사기관 테크인사이츠의 최정동 수석부사장은 지디넷코리아에 "YMTC가 CXMT와 D램 및 HBM 개발을 위해 협력하고 있는 것으로 안다"며 "특히 CXMT가 D램을 제공하고, YMTC가 차세대 HBM에 적용될 가능성이 높은 하이브리드 본딩 기술을 공급하는 방안이 시도되고 있다"고 설명했다. 하이브리드 본딩은 각 칩의 구리 배선을 직접 접합하는 기술이다. 기존 칩 연결에 필요한 범프를 쓰지 않아, HBM의 패키지 두께를 줄이고 성능 및 방열 특성을 개선하는 데 유리하다. YTMC는 약 5년 전 하이브리드 본딩 기술을 낸드 제조에 선제적으로 도입한 바 있다. 셀(데이터를 저장하는 소자)과 페리(셀을 구동하는 회로)을 각각 다른 웨이퍼에서 제조한 뒤, 이를 하나로 합친 구조다. HBM에서는 D램을 최소 16개 접합해야 하므로 기술적 난이도가 비교적 훨씬 높지만, 하이브리드 본딩 자체에 대한 이해도가 높다는 점에서 기술력을 좌시할 수만은 없다는 평가가 나온다.

2025.09.01 16:00장경윤

산업부, 내년 산업전반 AX에 1조1347억원 편성

산업부가 산업전반에 인공지능(AI) 전환(AX)을 확산하기 위해 내년에 1조1천247억원을 투입한다. 또 반도체·디스플레이·배터리·조선 등 첨단·주력산업에는 1조6천458억원, 재생에너지 중심 에너지 대전환에 1조2천703억원, 통상·수출 대응 강화에 1조7천353억원을 배정했다. 산업통상자원부는 재정이 민간 투자의 마중물이 돼 산업경쟁력을 높이고 경제성장을 실현할 수 있도록 2026년 예산안을 역대 최대 규모이자 올해보다 21.4% 증가한 13조8천778억원으로 편성했다고 1일 밝혔다. 올해 추가경정예산을 포함하면 7.9% 증가한 규모다. 문신학 산업부 제1차관은 “우리 제조업이 직면한 위기를 돌파하기 위해 제조현장과 제품에 AI를 적극 활용하겠다”면서 “관련 예산은 내년에 약 1조1천억원으로 올해보다 두배 수준으로 확대하겠다”고 밝혔다. 산업부는 제조업에 AI를 접목해 생산성을 혁신시키는 AI팩토리 선도 프로젝트를 차질없이 추진해 2030년까지 500개 이상 구축하기로 했다. 로봇·자동차 등이 스스로 외부상황을 인식하고 판단해 행동하는 피지컬 AI 개발에 4천22억원을 투자한다. 특히 사람과 원활한 소통과 협업이 가능하고 제조·물류·건설 등 현장에 특화된 휴머노이드 로봇 개발에 박차를 가해 세계 최고 수준 경쟁력을 확보한다는 계획이다. 단기간 내 시장 출시가 가능한 생활밀접형 AI 응용 제품 개발 사업도 1천575억원을 새로 배정해 2년 안에 60여 개 제품을 상용화한다. 자동차·가전 등이 AI 기능을 구현하는 데 필요한 온디바이스 AI 반도체 개발도 본격 착수한다. 앞으로 5년간 약 9천973억원을 투자하기로 하고 내년에는 국비 1천851억원을 투입한다. 첨단·주력산업 육성에도 올해보다 26% 이상 늘어난 1조6천억원을 투입해 초격차 기술 확보를 지원한다. 반도체는 양산 팹과 동일한 환경에서 성능 검증이 가능한 미니팹 구축에 1천157억원을 투자해 국산 소재·부품·장비 상용화를 앞당긴다는 계획이다. 조선은 쇄빙선·자율운항선박 등 기술개발에 1천786억원을 지원해 지속 가능한 경쟁력을 확보한다. 또 한미 조선 협력을 위해 미국에 협력센터를 마련, 현지 수요에 체계적으로 대응하고 미국진출을 지원한다. 재생에너지 중심의 에너지 대전환 분야는 지난 7월 추경에 이어 투자를 대폭 늘려 재생에너지 보급과 기술개발을 활성화한다. 재생에너지 예산은 올해 보다 42% 늘어난 1조3천억원이다. 신재생에너지 융자 사업은 역대 최대 규모인 6천480억원으로 편성해 ▲RE100 산단 ▲영농형 태양광 ▲햇빛·바람연금 ▲해상풍력 등 핵심 정책 과제 이행을 지원한다. 신재생 R&D에 3천358억 원을 투자해 고효율 탠덤 태양전지·20MW 이상 대형 풍력 블레이드 등 첨단기술을 확보해 재생에너지 산업 생태계를 강화한다. 원활한 재생에너지 공급을 위해 에너지 고속도로 등 전력 인프라도 확충한다. 서해안 전력망 조기 구축과 U자형 한반도 전력망 완공에 필요한 HVDC 핵심기술 개발을 차질 없이 추진한다. 배전망 연계 ESS 설치·분산 특구 지원 등 지역 내 전력생산 소비를 위한 차세대 전력망 구축에 2천285억 원을 투자한다. 원전은 소형모듈원전(SMR) 산업육성을 중점 지원한다. 2031년까지 SMR 혁신 제조기술 국산화를 완료해 글로벌 경쟁에 대비한다. 에너지바우처는 다자녀 가구 등 지원을 확대하고, 찾아가는 안내 서비스를 통해 사용 편의를 높이겠습니다. 급변하는 통상환경에 대응하고 수출경쟁력을 높이기 위해 예산을 1조7천억원 규모로 편성했다. 6천억원 규모 무역보험기금 출연을 통해 조선 등 국내 산업의 해외 진출을 뒷받침한다. 미국 관세조치 영향이 큰 중소·중견기업을 대상으로 물류비·생산거점 이전 등을 지원해 피해를 최소화할 계획이다. 높아진 한류 위상을 발판으로 유통산업 해외 진출을 촉진하기 위해 컨설팅·현지 파트너 발굴·마케팅 등을 지원한다. K-소비재의 해외 역직구 활성화를 위한 온라인 플랫폼 현지화도 추진한다. 미국의 고율 관세로 어려움을 겪는 철강·알루미늄·구리 등 업종 지원을 위한 2차 보전사업을 신설해 금융 부담을 완화할 계획이다. 대외리스크에도 공급망을 견고하게 유지할 수 있도록 2조원 규모 예산을 편성했다. 경제 안보 품목의 국내 생산과 소부장 중소·중견기업 신규 투자에 보조금을 지원해 공급망을 더욱 튼튼히 만들기로 했다. 사용후 배터리 등 재자원화 사업을 신규로 추진해 핵심 광물의 공급 기반도 확충한다. 5극 3특 지역 균형성장을 통한 지역 주도 성장엔진 육성에도 올해보다 16.8% 증가한 9천억원을 편성했다. 지역발전이 낮은 지역은 지방투자 촉진보조금 지원한도를 기업당 200억원에서 300억원으로 늘려 지역투자를 활성화한다. 지역 R&D 지원사업은 시도 단위에서 권역 단위로 개편하고, 광역 간 협력 R&D를 확대해 지역산업의 혁신 역량을 높일 계획이다. 지역 경제의 거점인 산업단지는 AX 인프라 확충 등을 통해 경쟁력을 높인다. RE100 산단 조성을 위한 전력망 구축사업도 신설했다. 산업위기지역의 중소·중견기업에 2차 보전, 기술 사업화 등을 지원하는 예산도 확대했다. 문 차관은 “2026년 산업부 예산을 한마디로 정리하면 위기를 극복하고 미래를 준비하는 투자”라며 “어려운 경제 여건을 타개하고 우리 국민과 기업이 변화를 체감할 수 있도록 국회와 긴밀히 소통하며 집행 계획을 철저히 세워 내년 초부터 신속하게 집행하겠다”고 말했다. 한편, 2026년 산업부 예산안은 3일 국회 제출 이후 국회 상임위원회·예결위원회 심사와 본회의 의결을 통해 최종 확정된다.

2025.09.01 13:02주문정

AI활용한 '스마트 지그' 개발로 품질검사 시간 258배 개선

기존의 720초나 걸리던 단차 품질 검사 시간을 258배 빠르게 개선할 수 있는 스마트 지그기술이 개발됐다. 3초도 안돼 머리카락 3개 두께의 미세 불량까지 잡아낸다. UNIST는 기계공학과 정임두 교수 연구팀이 3D 프린팅 센서캡과 이상 탐지 AI 알고리즘을 결합, 단차 불량을 실시간 판별 가능한 '스마트 지그 품질 검사 시스템'을 개발했다고 1일 밝혔다. 이 시스템은 2.79초 만에 수백 μm 수준의 세 단차 불량을 잡아낼 수 있다. 단차 불량은 조립 부품 간 표면 높이가 어긋나는 현상이다. 단차 불량이 발생하면 접합부 강도 저하와 품질 불량을 유발한다. 이같은 불량은 개별 부품 성형 오차나 이동 과정에서의 찍힘·뒤틀림 등으로 인해 일어난다. 정임두 교수는 "용접 등 완제품 조립이 끝난 뒤에는 수정이 불가능해 조기 검출이 중요하다"고 말했다. 연구팀은 이를 위해 조립 공정에서 부품을 고정하는 순간 단차 불량 여부를 판별하는 '스마트 지그'를 개발했다. 지그는 조립할 부품을 정확한 위치에 고정해 두는 장치다. 연구팀은 고정 팔 역할을 하는 지그 클램프 접촉 면에 부드러운 소재의 3D 프린팅 센서캡을 부착했다. 부품을 클램프로 잡으면 부착된 센서캡이 부품 표면 형상에 맞춰 미세하게 눌리거나 벌어지는데, 이 변형 패턴을 AI가 분석해 불량을 찾아내는 원리다. 이 기술은 12분 정도 소요되던 검수 시간을 2.79초로 단축시킨다. 빠르게 돌아가는 자동화 생산 라인을 멈추지 않고 전수 검사를 할 수 있다. 수백 µm 초미세 단차 불량까지 찾아낼 수 있다. 검출된 결함은 히트맵으로 시각화돼 작업자가 결함 위치와 정도를 직관적으로 확인하고, 즉시 대응할 수 있게 했다. 또 AI 모델을 정상 제품 데이터만으로도 학습시킬 수 있어, 불량 데이터 수집과 수작업 라벨링이 어려운 실제 제조 환경에서도 곧장 적용할 수 있다는 것도 이 기술의 강점이다. 정임두 교수는 "유지 보수 비용이 적고, 다른 제조업 라인으로 쉽게 확장할 수도 있다"며 "로봇 기반 연속 조립이 이루어지는 모빌리티, 가전, 반도체, 항공우주 등 고정밀 조립이 중요한 전 산업군에 적용할 수 있을 것”이라고 말했다. 정 교수는 또 “검사 인력과 시간 절감, 품질 신뢰도 향상, 불량 최소화를 통한 연간 수억 원대 비용 절감 효과를 기대할 수 있다”고 부연 설명했다. 연구는 UNIST 박서빈 연구원과 김태경 연구원이 제1저자로 참여했다. 연구 성과는 제조산업 분야 국제 학술지 '저널 오브 매뉴팩처링 시스템 (Journal of Manufacturing systems,IF 14.2, JCR

2025.09.01 08:00박희범

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