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'반도체 AI'통합검색 결과 입니다. (630건)

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'업계 1위'도 확신한 AI서버용 기판 성장세…삼성전기·LG이노텍 대응 분주

기판업계 선두주자인 일본 이비덴이 AI 서버용 기판 시장의 고(高)성장세를 예견했다. 관련 사업부 매출이 계단식으로 증가해, 향후 5~6년 뒤에는 2.5배까지 커질 것이라는 전망을 제시했다. 국내 삼성전기, LG이노텍 역시 AI 서버용 기판 시장 확대에 따른 수혜가 기대된다. 업계에 따르면 올해 AI 서버용 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 시장은 글로벌 빅테크를 중심으로 수요가 크게 확대될 전망이다. FC-BGA 업계 1위인 이비덴은 최근 컨퍼런스콜을 통해 2025회계연도(2025년 4월 1일~2026년 3월 31일) 전체 매출이 전년 대비 11% 성장할 것으로 내다봤다. 특히 FC-BGA 등 반도체용 기판 사업이 포함된 전자기기(Electronics) 사업부의 전망치를 매출액 2400억엔, 영업이익 330억엔으로 제시했다. 전년 대비 각각 22%, 23% 성장한 수치다. 주요 배경은 AI 서버 시장의 성장이다. 이비덴은 "PC 시장은 점진적 수요 확대 속에서도 주의가 필요하고, 범용 서버에 대한 수요 추이도 여전히 불확실하다"면서도 "AI서버에 대한 강한 수요는 계속해서 확대되고 있다"고 설명했다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아, AI 반도체 등 고성능 제품에 활발히 채택되고 있다. 그 중에서도 AI 서버용 FC-BGA는 고다층, 대면적을 요구하는 가장 고부가 제품에 속한다. 중장기적 성장성 역시 높은 것으로 관측된다. 이비덴은 AI 서버용 기판 매출이 2030회계연도에 4750억엔으로 2024년 대비 약 2.5배 증가할 것으로 전망했다. 이에 회사는 AI 서버용 FC-BGA 생산에 주력할 오노 신공장을 계획대로 연내 가동하는 등 대응에 나설 계획이다. 한편 국내 삼성전기, LG이노텍도 서버용 FC-BGA 시장 확대에 주력하고 있다. 삼성전기는 지난달 말 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "주요 거래선들과 협업해 AI 가속기용 기판 양산을 준비해 왔으며, 2분기부터 유의미한 매출이 발생될 예정"이라며 "생성형 AI 보급 확대에 따라 CSP 업체들이 자체 칩 채용을 확대하면서, AI 가속기용 기판 수요는 지속 증가할 것으로 예상된다"고 밝힌 바 있다. LG이노텍은 주요 경쟁사 대비 서버용 FC-BGA 시장 진입이 늦은 상황이다. 본격적인 상용화 시기는 내년부터 가능할 것으로 예상된다. 현재 LG이노텍은 서버용 FC-BGA에 대한 내부 검증을 끝마친 것으로 알려졌다.

2025.05.11 09:55장경윤

하이퍼엑셀, 국산 AI 반도체 기반 K-클라우드 기술개발 국책과제 수주

LLM 특화 AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀은 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)이 추진하는 450억원 규모의 'AI반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발사업' 국책과제를 수주했다고 8일 밝혔다. 이번 과제는 국산 AI 반도체 기반 데이터센터 학습 및 추론 시스템 통합 및 검증을 목표로 하며 2030년 12월까지 진행될 예정이다. 하이퍼엑셀이 주관하는 이번 과제에는 리벨리온, 파네시아, 망고부스트, 래블업, 스퀴즈비츠 등 국내 유명 AI 반도체 및 AI 솔루션 기업들과 한국과학기술원(KAIST), 서울대학교 등 국내 유수 대학이 참여하여 최고의 전문성과 기술력을 보유한 AI 인프라 '드림팀'으로 인정받았다. 특히, 국내 최대 데이터센터 운영사이자 AI 반도체 수요처인 네이버클라우드가 직접 과제에 참여하여 기술 개발 이후 사업화 성공 가능성까지 확보했다. 특히, 국내 최대 데이터센터 운영사인 네이버클라우드가 직접 해당 기술의 실증에 적극 참여함으로써 국내 NPU 기술 산업 생태계 확산에 기여한다고 밝혔다. 이동수 네이버클라우드 전무는 “국내 소버린AI 생태계 구축에 있어서 금번 과제가 갖는 의미에 공감하고, 네이버클라우드가 가진 AI 밸류체인 전 영역에 걸친 경험과 역량을 바탕으로 금번 과제의 성공에 적극적으로 기여하고자 참여를 결정했다”고 말했다. 하이퍼엑셀은 이번 과제를 통해 대한민국의 독자적인 AI 반도체 기술 역량을 확보하고, 국산 AI 반도체 기반의 데이터센터 인프라를 구축하여 외산 AI 반도체의 의존성을 줄이고 글로벌 시장에서 경쟁력을 강화할 계획이다. 특히 추론에 최적화한 저전력 고효율 AI 반도체인 LPU(LLM Processing Unit)를 삼성전자 4나노미터 공정을 통해 개발 중이며, 데이터센터의 성능 향상 및 비용 절감 등 운영 효율성을 극대화하는 것을 목표로 하고 있다. 김주영 하이퍼엑셀 대표는 "이번 과제를 통해 국내 최고의 AI 반도체 및 AI 기업들과 함께 시너지를 낼 수 있게 되어 매우 기쁘다"며 "연구개발부터 사업화까지 참여기관들과 협업을 통해 국내 기술 역량을 총결집하여 글로벌 시장에서도 K-클라우드의 경쟁력을 인정받고 현재 정부 주도로 추진 중인 국가 AI컴퓨팅센터 구축에도 기여할 수 있을 것”이라고 말했다.

2025.05.09 14:35장경윤

"화웨이만 키워줄 것"…젠슨 황, 美 수출통제 '직격 비판'

엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 미국 정부의 대중국 반도체 수출 통제가 자국 기업에 심각한 타격을 줄 수 있다고 경고했다. 중국 인공지능(AI) 칩 시장이 향후 수년 내 수백억 달러 규모로 성장할 것으로 전망되는 가운데 미국 기업이 이 기회를 놓치면 산업 경쟁력 전반에 부정적 영향을 줄 수 있다는 판단이다. 8일 CNBC 등 외신에 따르면 황 CEO는 지난달 30일 중국이 AI 칩 수요 측면에서 거대한 시장이라며 미국 기업이 접근하지 못할 경우 "막대한 손실"이 예상된다고 밝혔다. 인터뷰는 이날 워싱턴 D.C.에서 열린 '힐 앤 밸리 포럼' 직후 진행됐다. 엔비디아는 앞서 미국 정부의 수출 규제로 인해 55억 달러(한화 약 7조7천억원) 규모의 매출 손실을 입었다고 밝힌 바 있다. 이번 제재는 엔비디아가 중국용으로 설계한 'H20' 칩에도 적용돼 판매에 필요한 별도 허가를 요구하고 있다. 황 CEO는 중국 시장을 '핵심'으로 규정하며 AI 칩 접근 제한이 미국 내 일자리 창출 기회까지 제한할 수 있다고 우려했다. 그는 중국과의 기술 경쟁에서 화웨이와 같은 토종 기업들이 부상할 가능성도 경고했다. 중국 정부는 최근 수년간 반도체 자립을 위해 수십억 달러를 투입해 왔다. 화웨이는 AI 칩 공급망을 자체 구축하는 전략의 일환으로 최신 '어센드' 시리즈 칩을 개발 중이다. 이는 미국산 그래픽처리장치(GPU)에 대한 의존도를 낮추기 위한 행보다. 또 미국의 제재가 지속되면 화웨이를 비롯한 로컬 경쟁자들이 오히려 유리해질 수 있다는 분석도 제기된다. 이는 장기적으로 미국 반도체 기업의 글로벌 입지에 악영향을 줄 수 있다. 이 같은 상황에서 AMD 역시 15억 달러(한화 약 2조1천억원) 매출 감소를 발표하며 대중국 수출 통제가 업계 전반에 미치는 영향이 확산되고 있다. 특히 AI 응용에 필수적인 GPU를 생산하는 기업들이 직접적인 타격을 입는 중이다. 미국 워싱턴의 정부 산하 씽크탱크인 전략국제문제연구소(CSIS)는 지난 3월 보고서를 통해 "중국이 AI 기술 격차를 상당 부분 좁혔다"며 "미국이 기술 우위를 2년 이상 유지하는 것이 비현실적으로 보이는 상황"이라고 평가했다.

2025.05.08 15:02조이환

AI반도체 기반 K-클라우드 개발 추진

과학기술정보통신부는 올해 신규로 추진하는 'AI반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발사업'의 1차년도 과제를 수행할 연구개발기관을 공모를 통해 선정했다고 7일 밝혔다. 국산 AI 반도체를 기반으로 상용 AI컴퓨팅 인프라를 운영하기 위한 데이터센터 하드웨어, 소프트웨어 핵심 기술을 개발하는 사업으로, 지난해 6월 예비타당성 조사를 통과했다. 이 사업은 국산 AI반도체에 특화된 데이터센터 ▲인프라 및 HW ▲컴퓨팅 SW ▲클라우드 등 3개 전략분야 28개 세부과제로 구성됐다. 올해는 인프라 및 HW 분야 5개 과제, 컴퓨팅 SW 분야 9개 과제, 클라우드 분야 3개 과제 등 총 17개 과제에 대해 공모했으며 선정평가와 사업심의위원회 심의를 통해 신청한 39개 컨소시엄 중 기술력과 사업화 계획이 우수한 17개 컨소시엄, 총 59개 연구개발기관을 선정했다. 특히 전략분야별 성과를 통합하고 사업의 최종 성과물을 도출하는 사업 총괄과제는 국내 대표 팹리스 중심으로 구성된 하이퍼엑셀-리벨리온 컨소시엄이 선정됐다. 이를 위해 하이퍼엑셀-리벨리온 컨소시엄은 인프라 및 HW 과제를 통합하여 컴포저블 서버를 개발하고, 컴퓨팅 SW 및 클라우드 과제 성과를 적용해 사업의 최종 성과를 검증할 계획이다. 아울러 AI컴퓨팅 인프라 경쟁력의 핵심인 컴퓨팅 SW 분야 성과를 집약하는 대표과제는 AI컴퓨팅 인프라 SW 전문기업인 모레가 주관하는 컨소시엄이 선정됐다. 컴퓨팅 SW 분야는 특정 제품에 종속되지 않고 국산 AI반도체 전반에 적용할 수 있도록 오픈소스를 기반으로 개발해 개방형 생태계를 구축할 계획이다. 이를 위해 연구 과정에서 국산 AI반도체 업계 전반의 의견을 적극 반영하고 성과 검증에도 다양한 기업의 제품을 활용할 계획으로, 기술개발 성과를 국내 팹리스와 SW기업에 전면 확산해 국내 AI반도체 산업계의 SW 역량 강화에 기여할 예정이다. 또한 UXL 재단 등 글로벌 오픈소스 커뮤니티와의 연계를 통해 성과를 글로벌로 확산하고 AI반도체 SW 트렌드를 선도해 나간다는 계획이다. 클라우드 분야 대표과제는 한국전자통신연구원(ETRI), 한국전자기술연구원(KETI) 등 연구계와 클라우드산업협회 등으로 구성된 컨소시엄이 선정됐다. 이를 통해 과제 성과가 특정 클라우드 기업에 종속되지 않고 국내 AI컴퓨팅 인프라 업계 전반에 확산될 수 있도록 추진할 예정이다. 이밖에 뛰어난 기술력을 갖춘 디노티시아, 파네시아 등 HW분야 기업과 래블업, 오케스트로, 크립토랩 등 SW분야 기업과 서울대, 연세대 등 국내 주요 대학도 주관기관으로 선정됐다. 네이버클라우드, NHN, SK텔레콤 등 AI컴퓨팅 인프라 운영 기업 역시 참여기관으로 과제를 수행할 예정으로, 국내 AI컴퓨팅 가치사슬에 포함된 업계 전반이 원팀이 되어 사업을 추진한다. 박태완 과기정통부 정보통신산업정책관은 “과기정통부는 그간 국산 AI반도체 산업 활성화를 위해 R&D 및 실증 사업화, 인재양성 등을 적극 지원해 왔으며, 올해 추경 494억원을 포함해 총 2천423억원을 투자할 예정”이라며 “이제는 AI반도체 국산화를 넘어 AI시대 핵심 경쟁력인 AI컴퓨팅 인프라를 우리 기술로 완성할 수 있도록 K-클라우드 기술개발사업을 성공적으로 추진하여 세계적인 수준의 AI컴퓨팅 산업 경쟁력을 확보할 것”이라고 말했다.

2025.05.08 12:00박수형

삼성전자, 엔비디아향 'HBM3E 12단' 선제 양산 나섰다

삼성전자가 올 1분기부터 HBM3E 12단 생산량 확대에 본격 나섰다. 그동안 가동률이 저조하던 제조 라인을 '대량 양산' 체제로 전환시킨 것으로 파악됐다. 이르면 상반기 내 엔비디아로부터 공급 승인이 완료되는 시점에 맞춰 선제적으로 HBM3E 12단 제품을 양산, 적기에 공급하려는 전략으로 풀이된다. 하지만 만약 엔비디아의 퀄 테스트가 또 다시 지연될 경우 재고품을 상당량 떠안게 되는 위험을 초래할 수 있다는 우려도 함께 나온다. 그럼에도 삼성전자는 이번 HBM3E 12단 상용화에 강한 자신감을 보이고 있다. 2일 지디넷코리아 취재에 따르면 삼성전자는 지난 2월경부터 엔비디아향 HBM3E 12단 제품에 대한 선제 양산에 돌입한 것으로 파악됐다. 삼성전자, HBM4 이전 HBM3E 12단 적기 공급 서둘러 HBM3E 12단은 현재 상용화된 가장 최신 세대의 HBM이다. 삼성전자의 경우 1a D램(5세대 10나노급)을 채용했다. 삼성전자는 지난해 하반기부터 HBM3E 12단을 엔비디아에 공급하려 했으나, 성능 문제로 계획이 지연된 바 있다. 이에 삼성전자는 개선(리비전) 제품을 만들어 엔비디아의 공급망 재진입을 추진하고 있다. 개선품에 대한 퀄(품질) 테스트는 오는 6~7월경 완료하는 것이 목표다. 동시에 삼성전자는 지난 2월경부터 HBM3E 12단에 대한 선제 양산 체제에 들어간 것으로 파악됐다. 당초에는 HBM3E 8단 및 12단 수요 부재로 해당 라인 가동률이 저조했으나, 현재는 사실상 '풀가동' 체제로 전환된 분위기다. 올해 초 기준 삼성전자의 HBM3E 생산능력은 월 12만~13만장 수준으로 추산된다. 실제로 삼성전자는 지난해 중반 라인에 투입하고도 보관만 하고 있던 TSV(실리콘관통전극; HBM 제조의 핵심 공정) 관련 설비를 1분기부터 가동하기 시작했다. 비슷한 시점에 HBM용 1a D램 웨이퍼 투입량도 늘렸다. 삼성전자가 엔비디아와의 퀄 테스트를 완료하기도 전에 HBM3E 12단 생산량을 급격히 확대한 건 제품의 상용화 시점을 고려한 전략으로 해석된다. 통상 HBM은 코어 다이인 D램 제조부터 패키징까지의 전 과정을 수행하는 데 5~6개월이 소모된다. 만약 삼성전자가 엔비디아로부터 6~7월경 HBM3E 12단에 대한 양산 승인을 받더라도, 이후 공급을 준비하면 시장을 시기적절하게 공략하기가 어렵다. 엔비디아가 올 하반기부터 신규 AI 가속기 '루빈' 출시에 따라 차세대 HBM4로 수요를 옮기기 시작할 계획이기 때문이다. 자칫 HBM3E 12단 적기 타이밍에 한발 늦어질 수 있다는 것이다. 반도체 업계 관계자는 "현재 삼성전자 내부적으로는 엔비디아향 HBM3E 12단에 대한 양산 승인이 문제없이 이뤄질 것이라고 보고 있다"며 "이에 따라 2월부터 생산량을 늘리고, 공급 승인 뒤 곧바로 매출 효과를 거두기 위한 준비에 나서는 중"이라고 말했다. 한편 삼성전자는 올해 HBM 공급량을 "전년 대비 2배 확대하겠다"는 목표를 세운 바 있다. 지난해 HBM 공급량 목표가 40억 Gb(기가비트)였다는 점을 고려하면 올해 80억 Gb(기가비트)의 공급이 필요하다. 다만 삼성전자는 지난 1분기 HBM 공급량이 6~8억 Gb에 그쳐, 이번 엔비디아향 HBM3E 12단의 적기 공급이 매우 절실한 상황이다.

2025.05.02 10:40장경윤

SK스퀘어, AI 반도체 중심으로 사업 개편...'투자회사' 정체성 확대

SK스퀘어가 본격적인 포트폴리오 재편에 나섰다. 자회사 매각을 통해 비핵심 사업을 털어내고, 확보한 유동성을 바탕으로 AI·반도체 중심의 투자를 확대하고 있다. 단순 지주회사를 넘어 기술 전문 투자회사로의 전환에 속도가 붙었다는 평가가 나온다. 업계에 따르면 SK스퀘어의 포트폴리오사인 티맵모빌리티는 최근 자회사인 서울공항리무진 지분 100%를 사모펀드(PEF) 운용사 스틱인베스트먼트에 매각하는 주식매매계약(SPA)을 체결했다. 앞서 원스토어 역시 앱마켓 사업에 집중하기 위해 적자를 이어오던 웹툰 콘텐츠 자회사 로크미디어를 매각했다. 최근에는 SK스퀘어가 음원 플랫폼 '플로'를 운영하는 드림어스컴퍼니의 경영권 매각을 위해 복수의 원매자와 접촉하고 있는 것으로 알려졌다. 앞서 드림어스컴퍼니는 지난해 말 아이리버 사업 부문을 정리하며 사업 구조를 슬림화한 바 있다. 이러한 행보는 SK그룹 차원의 전반적인 경영 전략과도 맥을 같이 한다. SK그룹은 지난해 SK이노베이션과 SK E&S의 합병, SK스페셜티의 지분 매각 등을 진행했다. 올해에도 SK실트론의 지분 매각을 추진 중이며, SK머티리얼즈를 SK에코플랜트의 자회사로 편입하는 방안을 검토하고 있다. 그룹 전체적으로 비핵심 사업을 정리하고 핵심 분야에 집중하는 '선택과 집중' 전략이 전 계열사로 확산되고 있는 셈이다. SK스퀘어의 리밸런싱은 AI·반도체 분야에 대한 본격적인 투자로 이어질 전망이다. 최근 SK스퀘어는 해외 투자법인을 통해 미국과 일본의 AI·반도체 기업 5곳에 약 200억 원 규모의 투자를 집행했다. 앞으로 성장성이 높은 미국과 일본 기술 기업을 중심으로 총 1천억원 규모의 투자를 계획 중이다. 또한 SK하이닉스와의 시너지 효과를 염두에 둔 중장기 대규모 투자도 준비 중이다. 이를 위해 올해 안에 1조3천억원 이상의 투자 재원을 확보한다는 목표를 세웠다. IB업계 한 관계자는 "회사가 계획한 투자가 본격화되면 SK스퀘어의 AI 반도체 중심 투자회사로서의 정체성이 강화될 것"이라고 말했다.

2025.05.02 10:02최이담

[현장] 새 정부도 AI 전략 없으면 실패한다…과실연, 국가 생존 '10년 로드맵' 제시

"인공지능(AI)은 이제 산업과 제도의 작동 원리를 통째로 바꾸는 '국가 메타 인프라'입니다. 기술 하나로 승부하던 시대는 끝났고 인재·안보·글로벌 연대를 포괄하는 전방위 체제 설계 없이는 생존이 어렵습니다. 오는 6월 대선을 앞둔 가운데 단기 흐름에 휘둘리지 않고 학계·산업계·기술 현장의 전문가들과 함께 10년 단위의 전략 아젠다를 제안하고자 이 자리를 마련했습니다." 하정우 과실연 공동대표는 30일 서울 강남구 과학기술회관에서 열린 '과학기술·AI 정책 미디어데이'에서 이같이 말했다. 이날 행사는 오는 6월 새 정부 출범을 앞두고 차기 정권의 AI 정책 방향성을 선제적으로 제시하기 위해 마련됐다. 바른 과학기술사회 실현을 위한 국민연합(과실연)과 산하 프론티어 AI 정책연구소, AI미래포럼이 공동 주관했으며 AI 분야 정책 발표는 하정우·김승일 공동대표가 맡았다. 이날 공개된 정책 아젠다는 ▲인프라 ▲인재 ▲생태계 ▲거버넌스 ▲글로벌·안보 등 5개 분야에서 총 11개 과제로 구성됐다. 과실연은 AI를 '국가 전략 기술'로 규정하고 컴퓨팅 인프라 구축부터 글로벌 연대까지 전방위 정책을 통해 한국이 AI 3대 강국으로 도약할 기반을 마련할 것을 주문했다. AICF부터 AI 탈피오트까지…'칩-인재' 묶는 10년 로드맵 제시 이날 하정우 공동대표는 AI 국가 전략화의 출발점으로 'AI 컴퓨팅 파운데이션(AICF)' 구축을 제시해 인프라 고도화 필요성을 강조했다. AICF란 그래픽처리장치(GPU)와 국산 신경망처리장치(NPU)를 포함한 AI 가속기 인프라를 국가 단위로 통합 구축해 연구개발과 산업 확산을 동시에 지원하는 기반 체계다. 과실연은 AICF 체계를 오는 2030년까지 50만 장 규모로 조성하고 민간·학계·스타트업이 저비용으로 활용할 수 있도록 공공-민간 연합 형태의 운영 모델을 마련해야 한다고 밝혔다. 하정우 공동대표는 "산업 구조가 AI가 없으면 아무것도 할 수 없는 구조로 이미 바뀌었다"며 "오는 2030년까지 세계 톱5 수준 GPU·NPU 50만 장 규모의 인프라를 갖춰야 한다"고 말했다. 또 다른 인프라 전략으로는 '글로벌 수준의 오픈소스 AI 생태계' 육성이다. 과실연은 향후 AI 패권 경쟁에서 '오픈소스 생태계'가 결정적 변수라고 지적했다. 이를 위해 정부 R&D 평가에 오픈소스 기여도를 반영하고 범용인공지능(AGI)을 목표로 한 국제 공동 프로젝트도 추진해야 한다는 입장이다. 하 공동대표는 "AICF는 이러한 프로젝트들의 공공 인프라로 활용돼야 한다"며 "다문화 포용형 AI 생태계 구축의 기반이 될 수 있다"고 밝혔다. 인재 확보 역시 강조됐다. 과실연은 'AI 원천기술·과학AI 연구·글로벌 협력'을 축으로 국가 주도 연구기관 두 곳의 설립을 제안했다. AGI 연구에만 전면 집중하는 국가 초지능연구소(NASII)와 기초과학 난제 해결을 위한 국가 과학AI연구소(NSAI)를 각각 설립해 글로벌 공동연구에 필요한 제도적 기반을 마련해야 한다는 구상이다. 하 공동대표는 "기초과학과 AI는 분리할 수 없고 AI는 이미 유럽과 미국에서도 '주권 기술'로 간주되고 있다"며 "우리도 이제 단순한 활용이 아니라 원천 기술 개발 주체로 나서야 한다"고 말했다. 이어 "이들 연구기관의 성과 평가 방식도 기존 논문 중심 지표에서 벗어나 기술의 사회적·산업적 기여도, 오픈소스 확산력 등을 핵심 기준으로 삼아야 한다"고 강조했다. 또 다른 인재 전략으로는 '글로벌 최고 수준 AI 인재 확보'가 제시됐다. 과실연은 오는 2030년까지 글로벌 AI 연구자 상위 2천 명 중 5% 이상을 한국 국적 또는 국내 활동 인재로 확보해야 한다는 목표를 내놨다. 이를 위해 김승일 공동대표는 해외 인재 유치를 위한 '패스트트랙 비자' 제도 도입, 교포 AI 과학자 귀국 유도 정책, 기업-학교 연계형 AI 하이브리드 대학원 설립 등을 추진해야 한다고 밝혔다. 장기 지원, 자율권 보장, 산학 겸직 허용, 파격적 보상 등 R&D 인재 유치를 위한 구조적 제도 설계도 함께 제시됐다. 중단기 실행 방안으로는 병역 특례 확대와 AI 전문사관 제도 도입이 제안됐다. 과실연은 이를 이스라엘의 유사 프로그램을 본따 'AI 탈피오트 프로그램'으로 명명하고 고급 인재가 군 복무 중에도 기술 프로젝트에 참여할 수 있도록 제도를 정비해야 한다고 밝혔다. 김 공동대표는 "AI에 대한 대중 활용 역량을 국가 경쟁력으로 연결하기 위해 전 국민 AI 리터러시 강화를 주요 아젠다로 포함시켰다"며 "자연어 기반 LLM 기술 확산에 맞춰 누구나 AI를 활용해 생산에 참여할 수 있는 실습 중심 교육 환경이 필요하다"고 말했다. AI 생태계 전략의 핵심 방향으로는 '산업 AI전환(AX) 중심의 고속 성장'을 제시했다. AI 기술을 산업 현장에 확산시키기 위해 지방정부, 중소·중견기업, 지역 거점대학이 삼각축이 돼야 한다는 입장이다. 이를 위한 주요 전략으로는 ▲국부펀드 규모 확대 ▲AI 스타트업 육성 투자 ▲지역 국립대의 AI 거점화 ▲과학기술원 연계 체계 구축이 제시됐다. 이들 수단을 통해 지방과 산업 현장의 AI 전환 기반을 마련해야 한다는 입장이다. 이와 함께 산업별 AI 챔피언 제도, AI 바우처 제도, 지역 단위 AI 규제 샌드박스, 국산 NPU 기반 산업 실증 사업, 재직자 중심의 전환 교육 프로그램 등도 생태계 조성을 위한 실행 과제로 포함됐다. 중소·중견기업과 지역 산업 단지의 AI 도입을 촉진하고 교육과 실증을 연계해 실질적인 산업 전환 효과를 꾀해야한다는 구상이다. 김승일 공동대표는 "AI는 중앙정부만으로 구현할 수 없다"며 "지방 주도의 산업 전환이 전체 AI 경쟁력의 핵심"이라고 말했다. "AI, 기술 아닌 체제 문제"…AI부·국방 전략본부·글로벌 협력안 제시 AI 정책 체계와 글로벌 연대 전략도 이번 제언의 주요 축으로 제시됐다. 과실연은 특히 현존하는 AI 정책연구소 소속의 정부·학계·산업계 전문가가 공동으로 참여하는 '국가 AI 정책연구소' 설립을 제안했다. 이 기관은 기술·법률·사회 영향력·글로벌 정책을 아우르는 허브로, 산발적으로 흩어진 정책연구 역량을 통합하는 구심점 역할을 맡아야 한다는 제언이다. 거버넌스 체계 개편도 핵심 과제로 꼽혔다. 과실연은 AI 기술이 과학기술 범위를 넘어 사회·경제·문화·안보 전반을 관통하는 국가 인프라로 기능하고 있다고 보고 이를 전담할 'AI디지털혁신부' 신설을 제안했다. 하정우 공동대표는 "AI가 모든 산업·행정 시스템을 관통하는 만큼 기술만이 아닌 예산과 조직 권한을 갖춘 전담 거버넌스 체계가 필수"라며 "단순 조정 조직으로는 속도전이 불가능하다"고 말했다. 이어 "AI디지털혁신부 장관이 국가 최고인공지능책임자(CAIO)를 겸임하고 각 부처·지자체의 CAIO를 지휘하는 구조가 돼야 한다"고 설명했다. AI 기술이 야기할 사회적 변화에 대응하기 위한 제도 마련도 함께 강조됐다. 과실연은 국회 내 초당적 AI 특별위원회 및 정책연구회 신설, 민간 전문가 및 시민단체 참여를 통한 입법 공론화 절차 마련을 요청했다. AI 안전성에 대한 논의도 확장돼야 한다는 지적도 잇따랐다. 이에 현재 전자통신연구원(ETRI) 산하에 있는 AI 안전연구소를 영국의 선례를 따라 'AI 안보연구소(AI Security Institute)'로 확대 개편해야 한다는 제언으로, 기술 안전을 넘어 사이버보안 및 국가 안보 차원의 연구를 수행해야 한다는 지적이다. 국제적 AI 경쟁 구도 속에서 새로운 글로벌 연대 전략을 통해 한국이 주도권을 쥐어야 한다는 제안도 나왔다. 하 공동대표는 "동남아·중동·중남미 등 AI 생태계가 미성숙한 국가들과의 공동 프로젝트를 추진해야 한다"며 "이를 위해 다국어·다문화 데이터를 기반으로 한 글로벌 오픈소스 프로젝트 '다문화 포용 AI' 선도할 필요가 있다"고 말했다. 이외에도 AI 관련 국제기구 참여 확대, 중동·동남아 등에의 AI 특사 파견, 국제연합(UN) 및 (경제협력개발기구)OECD와의 협력 구조도 함께 제안됐다. AI의 안보 역할도 정책 제안에 포함됐다. 과실연은 국방 전용 AI 컴퓨팅 인프라와 클라우드를 조성하고 이를 통해 기업, 연구소, 대학, 국방 조직이 데이터와 기술을 공동 연구·개발할 수 있는 생태계를 만들어야 한다고 밝혔다. 이를 위해 국방 R&D 예산의 일부는 기술 변화에 즉각 대응할 수 있도록 유연하게 활용할 수 있는 구조로 개편해야 한다는 입장이다. 더불어 AI 기반 국방 경쟁력을 체계적으로 뒷받침하기 위해 국가안보실 산하에 '국방 AI 전략본부'를 신설하고 국방 AI 협력체계 및 동맹 강화를 위한 거버넌스를 구축해야 한다는 제언도 함께 나왔다. 김승일 과실연 공동대표는 "AI는 이제 국가 안보의 핵심 기술"이라며 "정책과 조직 모두 그에 걸맞은 전환이 시급하다"고 밝혔다.

2025.04.30 13:39조이환

"韓, 시스템반도체 점유율 오히려 뒷걸음…AI 등 적극 육성해야"

국내 시스템반도체 경쟁력 강화를 위해 AI 반도체의 전략적 육성이 필요하다는 제언이 나오고 있다. 이에 국내 정부 부처 및 주요 기관은 올해 온디바이스 AI, 초미세 공정 등에 대한 지원책을 적극 펼칠 계획이다. 29일 성남 판교 그래비티호텔에서 '2025 시스템반도체 얼라이언스 테크포럼'이 개최됐다. 올해로 4회째 이어진 이번 포럼은 시스템반도체 및 온디바이스 AI 산업을 둘러싼 최신 시장·정책 동향과 기술 전략을 공유하고, 수요-공급 기업 간 협력 기회를 확대하기 위해 마련됐다. 산·학·연 관계자 약 80여 명이 참석해 높은 관심을 보였다. 김형준 차세대지능형반도체사업단장은 축사를 통해 "한국이 시장을 지배하고 있는 메모리반도체에 비해 시스템반도체 시장이 3배나 크지만, 국내의 매출 비중은 10년전 대비 오히려 줄어든 상황"이라며 "국내 시스템반도체 시장이 활성화되려면 AI 반도체 등 유망 사업을 빠르게 지원해야 한다"고 밝혔다. 김 단장은 이어 "이에 산업통상자원부에서는 온디바이스 AI 관련, 과학기술정보통신부에서는 옹스트롬(0.1나노)급 반도체 기술 개발 예비타당성 조사를 준비 중"이라며 "향후 정부에서도 많은 투자가 있지 않을까 생각된다"고 덧붙였다. 주제 발표 세션에서는 딥엑스, 가온칩스, 마음AI, 대한상공회의소가 각각 온디바이스 AI 반도체 경쟁력, AI/HPC 및 ASIC 기술 동향, 물리적 AI 기술의 미래, 해외 전문 인력 활용 전략에 대해 심도 있는 논의를 이어갔다. 한국팹리스산업협회 관계자는 "이번 포럼을 통해 시스템반도체 산업의 혁신 방향성을 모색함과 동시에, AI반도체 산업 생태계 조성에 대한 공감대와 협력 기반을 더욱 강화할 수 있었다"며 "앞으로도 국산 AI반도체 산업 활성화와 글로벌 경쟁력 확보를 위해 지속적으로 힘쓰겠다"고 밝혔다.

2025.04.29 17:18장경윤

SK스퀘어, 美·日 AI·반도체 기업 5곳에 200억원 투자

SK스퀘어는 AI·반도체 글로벌 투자를 위해 미국과 일본의 기술기업 5곳에 200억원을 투자했다고 29일 밝혔다. SK스퀘어는 성장성이 큰 미국, 일본 기술 기업에 총 1천억원의 투자를 집행할 예정이며, 현재까지 5개 기업에 약 200억원을 투자해 지분을 확보했다. SK하이닉스, 신한금융그룹, LIG넥스원 등이 1천억원 공동 출자에 참여했다. 이번 투자 대상은 미국의 디-매트릭스(d-Matrix), 테트라멤(TetraMem)과 일본의 아이오코어(AIOCORE), 링크어스(LINK-US), 큐룩스(Kyulux)다. 이들 기업은 모두 수년 내 기업공개(IPO)를 목표로 하고 있으며, 일부는 다음 투자 라운드를 추진하고 있어 조기 투자 성과가 가시화되고 있다. 디-매트릭스는 마이크로소프트, 싱가포르 국영 투자회사 테마섹 등이 주요 주주인 '데이터센터 용 AI 추론 칩' 시장 선도기업이다. 현재 대규모 데이터센터를 운영하는 미국 빅테크 기업의 추론 연산 인프라 수요에 맞춘 제품 개발에 주력하고 있다. 테트라멤은 HP 메모리 핵심 연구진과 전문가들이 창업한 회사로 전세계 '저항메모리(ReRAM) 기반 AI 칩' 개발 혁신을 이끌고 있다. 일본 기업들도 각자 영역에서 특화된 기술력을 보유하고 있다. 아이오코어는 반도체 구리선 배선을 광자 접속 방식으로 대체하는 '광통신모듈'을 개발하는 기업이다. 링크어스는 금속 접합 시 고효율·저손상 접합을 실현하는 '초음파 복합진동 접합 장비'를 선도하고 있다. 큐룩스는 희귀금속을 사용하지 않고도 긴 수명을 유지하는 고효율·고색순도 유기발광 소재를 생산하는 차세대 OLED 기술 특허를 보유하고 있다. SK스퀘어는 또한 자회사 SK하이닉스와 시너지 강화를 염두에 두고 글로벌 AI 칩, 인프라 영역에서 유의미한 투자를 준비하고 있다. AI 칩 영역에서는 차세대 AI 반도체, 첨단 패키징 기술, AI 서버 병목 해결 솔루션을 보유한 기업들을 검토하고 있다. AI 인프라 영역에서는 AI 서버 간 초고속 통신 기술, AI 데이터센터 솔루션 등에서 핵심 경쟁력 확보 방안을 모색하고 있다. SK스퀘어는 해외 AI·반도체 투자법인 'TGC스퀘어'의 대표에 증권업계 반도체 애널리스트 출신 도현우 SK스퀘어 매니징디렉터를 선임했으며, 해외 공동투자 네트워크와 딜 파이프라인을 확대하고 있다. 올해 무차입 경영을 이어가며 1.3조원 이상의 재원을 확보한다는 전략이다. 한명진 SK스퀘어 사장은 "올해 ICT포트폴리오 밸류업과 비핵심자산 유동화에 주력하는 한편 AI·반도체를 중심으로 신규 투자를 착실히 늘려가겠다"고 밝혔다.

2025.04.29 14:35최이담

삼성전기, 2분기부터 AI 가속기용 FC-BGA 매출 본격화

삼성전기가 최첨단 반도체 기판 사업을 지속 확대하겠다는 의지를 드러냈다. 올 2분기부터 AI 가속기용 양산을 본격 확대하며, 유리기판도 시생산에 돌입할 예정이다. 삼성전기는 29일 2025년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "2분기부터 AI 가속기용 기판 사업의 유의미한 매출이 발생될 예정"이라고 밝혔다. 삼성전기는 반도체 칩과 기판을 연결하는 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)를 제조하고 있다. FC-BGA는 기존 패키징 기술인 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아, HPC(고성능컴퓨팅)·AI용 반도체를 중심으로 수요가 증가하는 추세다. 또한 서버용 FC-BGA를 개발해 시장 확대를 지속 추진해 왔다. 현재 AMD·AWS(아마존웹서비스)·구글 등 주요 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들과 제품 공급 논의를 활발히 진행 중인 것으로 알려졌다. 삼성전기는 "당사는 주요 거래선들과 협업해 AI 가속기용 기판 양산을 준비해 왔으며, 2분기부터 유의미한 매출이 발생될 예정"이라며 "생성형 AI 보급 확대에 따라 CSP 업체들이 자체 칩 채용을 확대하면서, AI 가속기용 기판 수요는 지속 증가할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 차세대 반도체 기판으로 각광받는 유리기판 사업도 글로벌 고객사들의 수요를 반영해 제품 개발을 진행하고 있다. 삼성전기는 "2분기부터 유리기판 파일럿(시생산) 라인 가동을 시작해 글로벌 빅테크 향으로 적극적인 프로모션을 진행 중"이라며 "고객사 로드맵과 연계해 차질 없이 사업을 준비해나갈 것"이라고 설명했다.

2025.04.29 11:44장경윤

모빌린트, AI 가속기 모듈 'MLA100 MXM' 출시

모빌린트는 자사 AI 가속기 칩 'ARIES'를 기반으로 설계한 MXM(Mobile PCI Express Module) 타입의 AI 가속기 모듈 'MLA100 MXM'을 새롭게 출시했다고 29일 밝혔다. MLA100 MXM은 25W의 저전력 환경에서 최대 80 TOPS(Tera Operations Per Second)의 연산 성능을 제공하며, 8개의 고성능 코어를 통해 복수의 AI 모델을 병렬 실행하거나 대규모 추론 연산을 안정적으로 소화할 수 있는 구조를 갖췄다. 또한 82x70mm의 콤팩트한 크기와 110g의 경량화 된 MXM 규격을 채택해, 공간과 전력, 발열 관리가 중요한 로보틱스, 산업 자동화, 엣지 서버 등 임베디드 AI 시스템에 적합하다. 또한 MLA100 MXM은 LLM, VLM 등의 Transformer 모델 처리도 가능해 이번 제품을 통해 기존 GPU 기반 엣지 솔루션의 대안으로 포지셔닝 한다는 전략이다. 현재 국내 주요 엣지형 AI 솔루션을 보유한 대기업 및 산업 파트너들이 해당 제품을 기반으로 임베디드 시스템 통합 및 PoC(기술 검증 테스트) 협력을 착수하였으며, 이를 바탕으로 로보틱스, 스마트팩토리, 헬스케어 등 특화 시장에서 적용 범위를 확대해 나가고 있다. 모빌린트 신동주 대표는 “MLA100 MXM 카드는 로보틱스 및 엣지 디바이스에 서버급 추론 성능을 제공하는 것을 목표로 하고 있다”며 “AI 성능 극대화를 위해서는 하드웨어, 소프트웨어, 알고리즘의 균형이 핵심이며 모빌린트는 자체 최적화된 소프트웨어 및 알고리즘 스택을 통해 이를 실현하고 있다”고 말했다. 한편 모빌린트는 기존 MLA100 PCIe 카드에 이어 MXM 제품을 일본, 대만 등 아시아 지역의 글로벌 파트너사와 함께 본격적인 공급에 나설 계획이다.

2025.04.29 09:31장경윤

보스반도체, 인텔과 차량용 AI 솔루션 공동 프로모션

차량용 AI 반도체 팹리스 기업인 보스반도체는 인텔과 함께 차량용 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 및 IVI(차량용 인포테인먼트) 분야에서의 AI 성능 혁신 위한 전략적 파트너십을 체결했다고 30일 밝혔다. 보스반도체의 차량용 AI 칩렛 가속기 'Eagle-N' 등의 제품군과, 인텔의 자동차용 소프트웨어 정의 반도체(Software-defined SoCs)를 통해 자동차 제조사에 더욱 뛰어난 AI 연산 능력을 제공할 계획이다. 이번 파트너십으로 보스반도체와 인텔은 개방형 하드웨어 및 소프트웨어 아키텍처를 공동으로 지원하여 자동차 제조사들에게 더 높은 유연성을 제공하고 차량의 지능화를 더욱 앞당길 것으로 기대된다. 보스반도체의 Eagle ADAS 반도체 제품군의 첫 번째 제품인 'Eagle-N'은 업계 최초의 차량용 칩렛 AI 가속기 반도체로, 250/185/125 TOPS (Dense) AI 성능 NPU와 PCIe Gen5, UCIe 인터페이스를 탑재해, 자율주행 및 몰입형 차내 경험을 위한 AI 서브시스템을 구현할 수 있도록 설계됐다. 해당 칩의 NPU는 Tenstorrent사의 NPU 하드웨어 및 소프트웨어를 사용하고 있다. 박재홍 보스반도체 대표이사는 “인텔과의 협업은 AI 모빌리티의 미래를 실현하기 위한 중요한 발걸음”이라며 “보스반도체의 첨단 AI 칩렛 반도체 기술과 인텔의 강력한 소프트웨어 정의 플랫폼(Software-defined Platform)이 만나 차량용 AI 성능의 한계를 뛰어넘는 동시에, 차량 제조 고객사가 더욱 스마트하고 안전하며 유연한 차량을 개발할 수 있도록 지원할 것"이라고 말했다. 잭 위스트 인텔 오토모티브 총괄 부문장은 ”보스반도체와의 파트너십은 비전과 혁신의 강력한 결합을 상징한다”며 "보스반도체의 AI 반도체 기술을 인텔의 말리부레이크 및 프리스코레이크(Frisco Lake) 플랫폼과 통합함으로써 차세대 지능형 커넥티드 카를 위한 기반을 마련할 계획"이라고 밝혔다.

2025.04.28 14:28장경윤

파네시아 정명수 대표, IITP 원장상 수상

파네시아는 정명수 대표가 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)이 주최하는 2025 ICT 기술사업화페스티벌에서 IITP 원장상을 수상했다고 24일 밝혔다. 이번 수상은 연산스토리지, 온디바이스AI 관련 기술 등 다수의 IITP 기술개발과제를 수행하며 우수한 성과를 거두는 등 정보통신 및 R&D 발전에 기여한 공로로 수여됐다. 정 대표는 저전력 연산 스토리지 시스템 개발, ICT 및 온디바이스 AI 관련 스토리지 솔루션 개발 등을 주제로 다수의 정보통신·R&D 과제를 수행했으며, 대부분 과제의 연구책임자로서 전반적인 연구 수행을 주도했다. 이 과정에서 연산 스토리지, 온디바이스 AI 등 차세대 반도체 기술을 접목한 다양한 메모리·스토리지 솔루션을 개발함으로써, 대한민국이 미래에도 메모리·스토리지 분야 기술개발과 산업을 선도할 수 있는 원동력을 제공하는 등 국가 핵심 산업의 경쟁력 제고에도 기여하고 있다. 정 대표와 연구팀의 기술개발 성과는 이러한 의의 뿐만이 아니라, 정량적으로도 우수하다는 평가를 받았다. 연구팀은 과제 수행 중 개발한 기술에 대해 특허 출원·등록의 형태로 지식재산권을 확보한 후, 해외 유수학회에서 논문을 발표함으로써 다수의 성과를 공개했다. 연구팀은 관련 실적, 특히 해외 유수 학회 논문 발표 실적 면에서 초기 목표를 훨씬 상회하는 성과를 거두며, 정량적 우수성을 입증했다. 정 대표와 연구팀이 연구 결과를 공개한 학술대회는 일반적으로 채택률이 20%가 되지 않는 최우수 학술대회로, 대한민국 반도체 기술의 우수성을 세계적으로 알리고, 후속 연구를 가속하는 기반이 될 것으로 기대된다. 한편 정 대표는 이와 같은 과제 수행 경험 및 오랜 기간 산업계·학계에서 쌓아온 노하우를 기반으로 국가과제 기획에도 적극 참여하고 있다. 스타트업의 대표이자 CXL 컨소시엄, PCI-SIG, RISC-V, UALink 컨소시엄 등 다양한 기업간 협의체의 멤버로서 산업계 동향을 가장 앞단에서 이해하고 있으며, 컴퓨터 아키텍처 분야 최고 영예 학술대회인 ISCA 명예의 전당에 헌액되는 등 학계에서도 활발히 기여하고 있다. 이번 수상에 대해 정 대표는 “과제를 성공적으로 수행할 수 있도록 함께 해준 연구팀과 협력기관에 감사드린다”며 “앞으로도 실제 반도체 산업 현장에서 가치 있게 활용될 수 있는 기술을 개발하는 데에 매진하겠다”고 밝혔다.

2025.04.25 16:13장경윤

전기 대신 '빛'으로 작동하는 AI 칩 세계 첫 구현...전력 30%↓, 정보량 9배↑

기존의 양자점 기술로는 빛의 방향성과 자기 성질을 동시에 구현하기 어렵다. 양자점이 대칭적인 구조를 갖고 있는 반면, 빛의 방향성은 비대칭성을 띠는데다 자기 성질과 충돌하기 때문에 이의 통합에는 구조 충돌 등 물리, 화학적 한계가 생긴다. KAIST 연구진이 이 해답을 '카이럴 양자점'에서 찾았다. KAIST(총장 이광형)는 신소재공학과 염지현 교수 연구팀이 빛에 의해 비대칭 반응하는 카이랄성과 자성을 동시에 갖는 특수 나노입자인 양자점(CFQD)을 세계 최초로 개발했다고 25일 공개했다. 이 양자점 기술은 사람의 뇌처럼 정보를 보고, 판단하고, 저장하고, 지우는 기능을 하나의 소자에 담을 수 있다. 고성능 AI 하드웨어에 적용 가능하다. 연구진은 이 양자점 기술로 저전력 인간 뇌 구조와 작동 방식을 모방한 인공지능 뉴로모픽 소자(ChiropS)인 광 시냅스 트랜지스터를 구현하는데 성공했다고 덧붙였다. 편광 구분, 멀티 파장 인식, 전기 소거 등 다양한 기능을 하나의 소자에 집약했다. 향후 고속·고지능·저전력 AI 시스템은 물론, 광 암호화, 보안 통신, 양자 정보처리 등에도 폭넓게 응용될 수 있을 것으로 연구진은 기대했다. 카이랄 자성 양자점은 은황화물(Ag₂S) 기반의 무기 나노입자에 카이랄 유기물(L-또는 D-시스테인)을 합성한 것으로 빛의 편광 방향(원형 편광)에 따라 서로 다르게 반응한다. 405, 488, 532㎚ 등 가시광 전 영역에서 다채널 인식이 가능하다. 또한, 물을 기반으로 친환경적으로 합성한 것도 장점이다. 뇌처럼 학습 및 망각 기능 동시 구현 가능 연구팀은 또 실리콘 위에 카이랄 자성 양자점을 활용해 은황화물층과 유기 반도체 펜타신을 적층한 시냅스 트랜지스터도 제작했다. 이 소자는 빛을 받으면 장기기억 특성(LTP)을 나타내고 전기 펄스를 입력하면 초기화 된다. 뇌처럼 학습과 망각 기능을 동시 구현하는 것이 가능하다. 또한, 반복적인 짧은 광 펄스(레이저 빛)을 비추면 점진적으로 전류가 누적되어 멀티 레벨 상태를 형성한다. 이는 뇌처럼 인공지능이 학습하게 하는 시냅스 가중치 조절과 유사하다. 다중 학습도 가능하다는 의미이다. 연구진은 2×3 소자 어레이를 제작해 서로 다른 편광과 파장의 빛을 각각 비추었을때, 각 소자의 응답 전류가 뚜렷이 구분되는 것을 확인했다. 6개의 채널을 통해 총 9개의 정보를 병렬로 감지하고 처리한다. 기존 시스템 대비 최소 9배 이상의 정보 처리 효율을 나타냈다. 스마트 센서처럼 반응...자동 필터링 역할도 이 소자는 빛(광)을 일정하게 받아도 복잡한 판단을 해주는 스마트 센서처럼 반응한다. 잡음(노이즈)을 걸러내고 신호를 증폭할 수 있는 기능을 소자 자체에 내장하고 있는 것처럼 자동 필터링 역할을 한다. 실제 손글씨(MNIST) 데이터에 잡음과 같은 가우시안 노이즈를 추가하고 소자에 통과시킬 경우, 고주파 잡음이 줄고 핵심 정보만 살아남는 효과를 확인했다. 연구진은 이를 통해 기존 컴퓨팅 기술 대비 최대 30% 적은 전력으로 구동이 가능했다고 설명했다. 염지현 교수는 "단일 소자에 감지(보기), 처리(판단), 기억(저장), 초기화(지우기) 기능을 통합할 수 있어 향후 고성능 인공지능 하드웨어를 더 작고 효율적으로 만들 가능성도 높다. 저전력·고정밀 AI 시스템을 위한 혁신적인 플랫폼이 될 것"으로 기대했다. 연구는 국립부경대학교 나노융합공학전공 권준영 교수(전 KAIST 박사후연구원)와 KAIST 신소재공학과 김경민 교수 연구팀의 전재범 박사가 제1 저자로 참여했다. 연구결과는 국제 학술지 어드밴스드 머티리얼스 온라인판(4월7일)에 게재됐다.

2025.04.25 10:44박희범

KBSI, 넥스트론에 '발열잡는' 첨단 현미경 기술 이전

한국기초과학지원연구원(원장 양성광, KBSI)은 25일 본원에서 (주)넥스트론(대표 문학범)과 열분석 시스템 기술이전 협약을 체결한다. 이번에 이전되는 '열분석 시스템'은 첨단 전자기기의 발열 문제를 해결하기 위한 첨단 현미경 기술이다. 장기수 박사 연구팀이 개발한 이 기술은 반도체, 디스플레이, 센서 등 미세 소자가 동작할 때 발생하는 발열 상태를 비접촉 방식으로 정밀하고 고분해능으로 측정해 영상화할 수 있다. 300㎚ 수준의 공간 분해능을 구현해, 기존 외산 장비의 최고 수준인 3000㎚보다 10배 이상 향상된 성능을 자랑한다. 장기수 박사는 “시료 내부의 온도 분포를 정량적으로 측정할 수 있으며, 기존 장비로는 측정이 어려운 마이크로 전자 부품의 3차원 발열 특성까지 분석할 수 있다”고 설명했다. 공간 분해능이란 두 물체를 공간적으로 구분할 수 있는 능력을 의미한다. 장 박사는 또 “기존 외산 장비에 쓰이는 고가의 적외선 광학 부품 대신, 저렴한 가시광 기반 광학 부품을 활용할 수 있어 제품 단가를 획기적으로 낮출 수 있다”고 기대했다. KBSI 측은 이번 기술이 향후 AI 반도체, 투명·유연 디스플레이, 웨어러블 전자기기 등 차세대 전자기기의 발열 문제 해결에 핵심 기술로 기여할 것으로 전망했다. 또 어느 기업이든 이 기술을 원하는 곳이 있다면 바로 이전할 방침이다. 넥스트론은 연구장비 개발 및 제조 전문기업으로, 현재 고성능 열분석 시스템의 상용화에 박차를 가하고 있다. 문학범 대표는 “상용화를 서두르고 있다”며 “생산 인프라와 해외 유통망을 기반으로 빠른 시장 진입이 가능할 것”이라고 밝혔다.

2025.04.25 09:12박희범

SK하이닉스, 2분기도 D램·낸드 출하량 확대…"美 관세 영향 제한적"

SK하이닉스가 대외적인 경제 불확실성이 높아진 상황에서도 메모리 업계에 미칠 영향은 아직 제한적일 것으로 내다봤다. HBM(고대역폭메모리) 역시 수요 변동성이 없어, 기존 계획대로 올해 사업을 진행할 계획이다. SK하이닉스는 24일 2025년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 올해 메모리 사업에 대한 전망 및 대응 전략에 대해 이같이 밝혔다. 2분기 D램·낸드 출하량 확대…HBM 사업도 굳건 SK하이닉스가 제시한 2분기 메모리 빗그로스(비트 생산량 증가율)는 D램이 전분기 대비 10% 초반, 낸드는 20% 이상이다. 올 1분기 D램 및 낸드의 출하량이 전분기 대비 감소했던 데 따른 기조 효과와 더불어, 단기적인 메모리 수요 증가가 영향을 끼친 것으로 풀이된다. 1분기에는 중국 이구환신 정책에 따른 시장 활성화, 미국 관세 정책을 우려한 일부 고객사들의 재고 축적 효과가 발생했다. HBM(고대역폭메모리) 역시 기존 전망대로 견조한 수요가 예상된다. SK하이닉스는 "올해 HBM 수요 전망은 전년대비 약 2배 성장할 것"이라며 "HBM3E 12단 전환도 순조롭게 진행되고 있어, 2분기에는 기존 계획대로 HBM3E 출하량의 절반 이상이 12단으로 판매될 예정"이라고 밝혔다. 미국 관세 정책, 저비용 AI 모델 확대 등 악영향 제한적 현재 업계는 중국 딥시크와 같은 고효율·저비용 AI 모델의 등장, 미국의 관세 정책에 따른 수요 불확실성 등을 우려하고 있다. 다만 SK하이닉스는 영향력이 제한것일 것으로 내다봤다. SK하이닉스는 "오픈AI o3나 딥시크 R1은 정교한 결과 도출을 위해 더 많은 메모리를 요구하기 때문에, 추가적인 고용량 메모리 수요를 창출하는 원인 중 하나"라며 "당사도 DDR5 기반 96GB 모듈의 수요 증가를 경험했고, 올해 고용량 DIMM 수요는 지속 증가할 것으로 전망한다"고 밝혔다. 회사는 이어 "관세의 경우 세부 내용이 정해지지 않아, 2분기 풀-인 수요가 하반기 재고조정 리스크를 야기할만큼 크지는 않을 것"이라며 "공급사들도 시장 불확실성을 반영해 계획을 조절하므로 팬데믹 때와 같은 변동성은 없을 것"이라고 덧붙였다.

2025.04.24 10:45장경윤

"AI 반도체 기업 국제 경쟁력 갖추려면 세제혜택 등 정부 지원 절실"

국내 AI 반도체 기업이 글로벌 경쟁력을 갖추기 위해서는 관련기업 세제혜택과 함께 상용화와 연계된 R&D 강화를 지원해야 한다는 지적이 제기됐다. 과학기술정책연구원(STEPI)은 국산 AI 반도체 양산을 가로막는 생태계 차원의 주요 문제점으로 사업화 역량 부족 등을 꼽으며, 이 같이 분석했다. 이 분석 결과는 STEPI가 매달 발간하는 '과학기술정책 브리프'에 김용기 부연구위원 등이 게재했다. 이 보고서에 따르면 올해 AI 반도체 시장은 급속하게 진화 중이라고 언급했다. AI의 활용 범위 확대로 추론용 신경망처리장치(NPU)에 대한 요구가 급속히 증가하는 한편, 피지컬 AI 등에 활용되는 온디바이스·엣지 NPU와 같은 틈새시장이 발현 중인 것으로 분석했다. 이에 따른 국내 기업 대응 방안으로는 엔비디아 시장장악력이 상대적으로 낮으면서 미래 성장이 기대되는 추론, 온프레미스, 온디바이스, 엣지 NPU 시장에서 기회를 모색해야 할 것으로 내다봤다. 국산 AI 반도체 양산을 가로막는 생태계 차원의 주요 문제점으로 ▲수요기반 AI 반도체 제품 설계 및 사업화 역량 부족 ▲AI 반도체 양산을 위한 실증 역량 한계 및 수요 연계 레퍼런스 부족 ▲민간 투자의 전략성·전문성 부족 및 공공투자 부문의 한계 등을 꼽았다. 김용기 부연구위원은 이를 극복하기 위해 "개발된 칩의 실증·검증 기회를 확대해 초기 레퍼런스 확보의 어려움을 해소해야 한다"며 "이와함께 AI 반도체 도입 기업에 세제 혜택 또는 보조금 지원을 통해 초기 시장 진입장벽을 낮춰줘야 할 것"이라고 지적했다. 또 AI 반도체 전용 펀드를 설계해 민간의 투자 리스크를 분담하고, 지속가능한 투자 생태계 촉진할 필요도 있다고 언급했다. MPW(멀티프로젝트 웨이퍼), POC(개념증명) 등 상용화에 필요한 단계를 지원하는 상용화 연계 R&D를 강화해야 한다고 강조했다. 이외에 글로벌 빅테크와 정부간 협력 채널 확대 방안도 마련돼야 할 것으로 내다봤다. 김용기 부연구위원은 “AI 반도체는 승자독식 게임으로 대표 기업 육성을 위한 집중 지원이 바람직하고, MPW, 양산 등 사업화 과정에서 단계별로 체계적 지원이 필요하다"라며 "정부 R&D 예산의 부처별 분산 상황과 단계별 지원 예산 규모를 좀 더 면밀히 들여다봐야 할 것"이라고 덧붙었다에 주의를 환기했다. 김 부연구위원은 또 “지속가능한 국내 AI 반도체 생태계 발전을 위해 양산이 시작되는 국산 AI 반도체 기업의 수요-연계 강화와 R&D 정책의 전략적 개편이 시급하다”고 역설했다.

2025.04.23 20:47박희범

[현장] "HBM, AI 시대의 우라늄"…국회, 초당적 포럼서 반도체 전략 수립 '본격화'

"인공지능(AI) 시대의 진짜 병목은 연산이 아니라 메모리입니다. 그래픽처리장치(GPU)만큼 중요한 건 고대역폭메모리(HBM)이고 이를 못 잡으면 우리는 기술 식민지가 됩니다. HBM은 단순한 메모리가 아니라 설계, 냉각, 패키징, 파운드리까지 연결된 AI 시대의 '고농축 우라늄'입니다. 지금 투자하지 않으면 10년 뒤엔 우리의 미래를 장담할 수 없습니다." 김정호 카이스트 교수는 지난 22일 국회 의원회관에서 열린 'AI G3 강국 신기술 전략 조찬 포럼' 발제에서 이같이 말했다. 이날 김 교수는 'HBM이 대한민국을 살린다'는 제목으로 발표에 나서 반도체 설계 주도권 확보와 생태계 재편의 필요성을 강도 높게 강조했다. 이번 행사는 정동영 더불어민주당 의원과 최형두 국민의힘 의원이 공동 주최하고 산업계·학계·정계 주요 인사들이 대거 참석해 토론을 벌였다. SK하이닉스, 삼성전자, 서울대, 스타트업, 과기부 등 다양한 주체가 모인 현장에서는 AI 반도체 생태계 조성을 위한 현실적 방안들이 논의됐다. 김정호 교수 "HBM은 단순한 메모리가 아니다…AI 패권의 핵심 기술" 김정호 카이스트 교수는 이날 발제에서 HBM을 AI 시대의 '순수 우라늄'으로 간주하며 대한민국 반도체 산업이 생존하기 위해 반드시 확보해야 할 전략 자산이라고 강조했다. 그는 HBM이 단순한 메모리 기술을 넘어 컴퓨팅처리장치(CPU)와 GPU 기능까지 통합하게 될 미래를 예견하며 이를 통해서만 한국이 엔비디아와 같은 글로벌 기업과 대등한 협상력을 가질 수 있다고 주장했다. HBM은 기존 디램(DRAM) 대비 훨씬 빠른 속도로 데이터를 주고받을 수 있는 차세대 메모리 기술이다. 수직으로 여러 층의 메모리를 쌓은 구조 덕분에 같은 면적 안에서 더 많은 데이터를 병렬로 처리할 수 있어 대용량 연산이 요구되는 AI 학습과 추론에 최적화돼 있다. 더불어 HBM은 DRAM, 인터포저, 신호무결성(SIPI), 냉각, 재료, 패키징, 파운드리, GPU 설계, 시스템 아키텍처 등 다양한 기술이 융합돼야 구현 가능한 복합 기술 집합체다. 하나의 부품이 아니라 반도체 시스템 전체를 아우르는 '기술의 총합'인 것이다. 김 교수는 한국이 '챗GPT'와 같은 파운데이션 모델 없이도 AI 경쟁력을 확보하려면 엔비디아의 최신 GPU가 최소 수십만 대 필요하다고 말했다. 다만 현실적으로 현재 한국이 보유한 최신 엔비디아 'H100'은 몇천대 수준으로, 예산을 투입해도 엔비디아가 GPU를 이를 공급할 이유가 부족한 상황이다. 이에 제시할 수 있는 유일한 협상 카드가 HBM으로, 이를 기반으로 기술 주권을 확보해 반도체 글로벌 공급망에서 우위를 점해야 한다는 것이 김 교수의 주장이다. AI 기술이 빠르게 고도화되면서 주목받을 연산 병목의 핵심은 GPU가 아니라 HBM이라는 분석 역시 나왔다. 김 교수는 "'챗GPT'를 구동하는 동안 실제로 열을 받아 녹는 것은 GPU가 아니라 HBM"이라며 "토큰 생성 속도 저하의 주요 원인은 메모리 대역폭의 부족에 있다"고 설명했다. 이어 "기존 컴퓨터 구조에서는 저장은 메모리, 계산은 GPU가 맡았지만 AI 시대에는 이 둘 사이의 데이터 전달 속도에서 한계가 발생한다"고 말했다. 이 같은 구조적 병목은 HBM의 역할을 단순한 '빠른 메모리'를 넘어서는 요소로 만든다. 김 교수는 HBM의 기술적 본질을 '데이터를 얼마나 빠르게 GPU로 보내고 다시 받아올 수 있느냐의 싸움'이라고 정의했다. 그는 이를 100층짜리 고층 건물에 비유하며 층을 높이 쌓을수록 내부에서 데이터를 오가는 '고속 엘리베이터' 같은 통로가 필수라고 설명했다. 현재 개발 중인 'HBM4'까지는 이러한 구조를 일정 수준 유지할 수 있지만 몇년 후 등장할 'HBM7'과 같은 차세대 모델로 갈수록 기술적 부담은 폭발적으로 늘어난다. 특히 기존 본딩 공정에서 사용하는 납이 고온에서 열화되는 문제가 있어 더 높은 집적도와 연산량을 감당하려면 냉각 솔루션과 소재 자체의 혁신이 필수적이다. 이러한 배경에서 전체 시스템을 액체에 담가 냉각하는 '침지 냉각(immersion cooling)'이 유력한 차세대 해법으로 주목받고 있다. 단순히 칩을 잘 만드는 것만으로는 한계가 있는 만큼 냉각 설계, 패키징, 파운드리 공정, 시스템 아키텍처 설계까지 아우르는 통합적 기술 전략이 필요한 단계다. 이같은 급박한 상황 속에서 한국은 반도체 산업의 핵심 가치사슬인 설계와 파운드리에서 모두 취약한 위치에 놓여 있는 상황이라는 것이 김 교수의 설명이다. 일례로 'HBM4'부터는 연산 기능이 메모리 내부, 이른바 '베이스 다이(Base Die)'에서 처리되는 구조로 전환되고 있다. 다만 해당 기술의 설계는 엔비디아가, 제조 공정은 대만 TSMC가 주도하고 있어 국내 기업의 입지는 좁아지고 있는 것이다. 김 교수는 이 같은 글로벌 기술 분업 구조 속에서 한국이 기술 주도권을 잃을 가능성을 경고했다. 특히 SK하이닉스는 '베이스 다이' 설계 경험이 부족하고 삼성전자는 생태계에서 실질적 중심을 잃고 있다고 지적했다. 이에 설계와 파운드리 양쪽 모두에 대한 국가 차원의 역량 집중이 필요하다고 강조했다. 그 역시 자신의 연구실에서 HBM의 병목 문제를 해결하기 위한 다양한 실험을 진행 중이다. 여러 층을 쌓아올리는 '멀티타워 아키텍처'와 연산 기능을 메모리 내부에 넣는 'CPU 내장형 메모리' 구조가 대표적이다. 기존 디램을 보조 메모리로 붙이거나 CPU를 직접 설계하는 방식도 병행하고 있으며 이는 최근 엔비디아가 공개한 '블랙웰 시스템'과 유사한 구조다. 또 김 교수는 AI 기술을 활용한 자동 설계 실험도 병행하고 있다. 자연어로 회로를 설계하는 '바이브 코딩'을 통해 학생이 설계한 HBM과 '챗GPT'가 설계한 결과의 성능이 거의 유사했다는 점을 소개하며 인력 부족 문제를 AI가 보완할 수 있다고 강조했다. 김 교수는 "AI는 죽지도 자지도 않지만 사람은 인건비가 든다"며 "AI 기반의 자동화 기술이 앞으로 산업 경쟁력을 좌우할 핵심 수단이 될 것"이라고 주장했다. 발표를 마치며 김 교수는 AI 생태계의 패권 경쟁이 결국 'HBM 기술력'에 수렴된다고 강조했다. AI가 핵무기, 반도체가 우라늄이라면 HBM은 '순수 우라늄'으로, 한국이 이 기술을 확보하지 못하면 글로벌 기술 질서에서 도태될 수밖에 없다는 것이다. 김정호 카이스트 교수는 "이제는 정부가 나서서 HBM 주도권을 위해 전략적으로 투자해야 한다"며 "기업과 학계도 반도체 전문대학원을 신설하고 고급 인재를 체계적으로 길러낼 수 있는 구조로 과감히 개편해야 한다"고 강조했다. 이어 "과거 박정희 대통령이 고속도로를 깔아 자동차 산업을 열고 김대중 대통령이 인터넷망으로 IT 강국의 기반을 만들었듯 이 위기를 기회로 만들 어야 한다"고 말했다. "HBM만으론 부족하다"…산학연이 말한 'AI 반도체 생태계의 조건은? 이날 김 교수의 발표 이후에는 기술 인프라와 생태계 확장을 놓고 산업계·학계·정부 인사 간에 치열한 논의가 벌어졌다. 이날 토론에서는 'HBM 중심 전략'을 넘어서 설계·파운드리·모델·SW까지 포괄하는 통합 생태계 필요성이 제기됐다. HBM에 대한 전략적 인프라 확충은 대체로 공감대가 형성됐다. 다만 실제 현장에선 정부 지원이 한정돼 있어 기술 주도권 확보엔 한계가 있다는 우려가 나왔다. 정상록 SK하이닉스 부사장은 "지난 2023년 삼성과 각각 500억 원씩 지원받았지만 기술 성장성을 반영할 때 보다 세심한 고려가 필요하다"며 "개인적으로 볼때 정부가 HBM이라는 신기술을 보다 감안해서 장기적인 전략을 짜는 것이 좋은 전략일 것으로 생각한다"고 말했다. 정부 역시 이를 인지하고 전략적 대응에 나섰다는 입장이다. 박윤규 정보통신산업진흥원장은 "향후 정부의 전략 투자 중심축 중 하나가 HBM이 될 것"이라며 "우리는 기업의 고충을 실제로 듣고 지원하는 입장에서 인프라와 설계 R&D를 함께 지원하는 방향으로 갈 것"이라고 밝혔다. 스타트업들은 기술 상용화의 '속도'와 '현실'을 문제 삼았다. HBM을 실제 적용하고 있는 기업들 자본, 인재, 시간 모두에서 한계에 부딪히고 있다는 설명이다. 정영범 퓨리오사AI 상무는 "3년 전 'GPT-3'가 나올 당시 HBM3를 선택했는데 다들 만류했다"며 "그럼에도 우리는 한국도 가능하다는 믿음으로 다소 무리하며 밀어붙였고 결과적으로 현명한 선택이 됐다"고 말했다. 칩 하나를 개발하는 데만 수백억 원이 들어가는 현실에서 스타트업은 생존을 위해 정부의 중장기 지원이 절실하다는 호소도 나왔다. 배유미 리벨리온 이사는 "인재, 자본, 시간을 꾸준히 투입해야 하는데 정부가 이 흐름을 끊지 않도록 지원책을 이어가줬으면 한다"고 말했다. 기술 못지않게 인재 확보도 현장의 핵심 과제로 떠올랐다. 고급 설계인력 수요는 폭증하고 있지만 국내 교육·보상 시스템이 이를 받쳐주지 못한다는 지적이다. 이공계 고급 인력의 산업계 유입을 위한 구체적 유인책도 필요하다는 설명 역시 이어졌다. 김영오 서울대 공대 학장은 "AI와 반도체를 동시에 전공할 수 있는 학생들이 필요하다"며 "상위 10~20% 천재 학생들에게는 파격적 보상과 국가 주도 연구기관이 필요하다"고 제안했다. 이어 현대 조현철 상무는 "카이스트 출신들도 산업계보다 학계나 해외로 빠져나간다"며 "산업계로의 유입을 위한 정부 차원의 가이드라인이 필요하다"고 말했다. AI 생태계의 핵심은 '풀스택 경쟁력'이라는 점도 강조됐다. 송대원 LG 상무는 "구글은 이번 '넥스트' 행사에서 GPU부터 모델, 솔루션까지 전방위 생태계를 발표했다"며 "국내도 인프라만 볼 게 아니라 전체 AI 흐름을 같이 키워야 한다"고 말했다. 정부도 이런 문제의식을 반영해 추경 예산을 마련하고 제도 개선을 시도 중이다. 특히 글로벌 수준 인재 유치를 위한 예산이 신설됐다는 점이 눈에 띈다. 송상훈 과기부 실장은 "최대 40억원까지 매칭 지원이 가능한 고급 인재 유치 프로그램을 새로 만들었다"며 "퓨리오사, 리벨리온 같은 기업들이 공학도들의 꿈이 되도록 하겠다"고 말했다. 정동영 더불어민주당 의원은 "HBM 3층 적층 구조를 처음 제안했던 김정호 교수의 주장을 우리 기업들이 진작 받아들였더라면 지금쯤 이들의 국제적 위상이 보다 커졌을 것"이라며 "오늘 산업계, 학계, 정부, 여야가 오늘처럼 한자리에 모인 것 자체가 의미 있고 이 논의가 구체적 실행으로 이어져야 한다"고 말했다. 최형두 국민의힘 의원은 "매주 격주 아침마다 토론을 이어온 것은 각계 리더들이 진심으로 이 문제를 국가 전략으로 보고 있다는 방증"이라며 "AI 추경 예산 반영 여부가 이제 과방위와 예결위 논의에 달려 있는 상황에서 국회 특위 위원으로서 마지막 소위 심사까지 책임지고 반영될 수 있도록 최선을 다하겠다"고 강조했다.

2025.04.23 11:28조이환

[르포] AI·자동화로 인력·수율·리드타임 해결...LG이노텍 '드림 팩토리'

LG이노텍의 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 생산 허브인 대구 구미에 위치한 '드림 팩토리(Dream Factory)'. 지난 17일 언론에 첫 공개된 드림 팩토리 내부는 여느 공장들에 비해 인력이 적은 여유로운 분위기였다. 자재 운반부터 검사 등, 공정 전반이 AI와 자동화 설비로 이뤄지고 있기 때문이다. 실제로 드림 팩토리는 기존 공장 대비 인력을 50% 절감해 운영하고 있다. 이는 비용 효율성만이 아니라 제품의 생산성을 향상시키는 요소로도 작용한다. 드림 팩토리의 경우 초기 수율 향상에 필요한 기간을 절반이나 줄였으며, 제품의 리드타임(주문부터 납품까지 걸리는 시간) 또한 최대 90% 단축했다. 드림 팩토리에서 만난 강민석 기판소재사업부 부사장은 "FC-BGA는 다른 기판들과 달리 평균 수율이 낮은 제품"이라며 "드림 팩토리를 통해 수율을 끌어올린 것이 LG이노텍의 차별화 포인트"라고 설명했다. LG이노텍이 FC-BGA 사업에 진출한 시기는 지난 2022년이다. 당시 LG전자로부터 구미4공장을 인수해 공장을 구축했으며, 지난해 2월부터 본격적인 양산에 들어갔다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높다는 장점이 있다. 총 2만6천㎡ 규모로 조성된 드림 팩토리는 업계 최고 수준의 스마트 팩토리로 평가 받는다. 전 공정을 자동화∙정보화∙지능화해, 작업자와 실패 비용, 사후보전 손실, 안전사고 등 생산 경쟁력을 떨어트리는 주 요소들을 방지했다. 로봇이 자재 운반·필름 제거도 '척척'…인력 50% 절감 FC-BGA 메인 공정 설비가 구축된 생산라인에 들어가기 위해서는 두 겹의 장갑, 마스크, 방진복 등을 필수로 착용해야 한다. 눈썹, 침과 같은 미세한 이물질도 품질 불량으로 이어질 수 있기 때문이다. 이러한 깐깐한 사전준비를 거쳐 클린룸을 통과하면, 축구장보다 3배 큰 드림 팩토리가 마침내 모습을 드러낸다. 드림 팩토리 초입에는 공장 전체를 실시간으로 살펴볼 수 있는 라인 모니터링 시스템(LMS)이 설치돼 있다. 디지털 트윈 기술을 기반으로, 현재 가동 중인 생산라인과 제품 이동, 재고 상황, 설비 이상유무 등을 모두 관리한다. LMS실을 벗어난 뒤, 분주하게 돌아가는 설비들 사이로 자동로봇(AMR) 수십대가 자재를 운반하는 모습을 볼 수 있었다. 이 AMR은 원자재를 공정설비로 운반하는 일부터 가공이 끝난 제품을 다시 적재하는 등 다양한 역할을 수행한다. 패널에 붙어 있는 보호 필름을 벗겨내는 공정도 사람이 아닌 로봇의 몫이다. 이처럼 전 공정에 협동로봇과 같은 자동화 설비를 구축하면서, 드림 팩토리는 기존 대비 50% 수준의 인원으로도 운영이 가능해졌다. 실제로 공장 내부에서는 사람을 마주치는 일이 드물었다. LG이노텍은 향후 해당 공장을 무인화 수준으로 운영하는 것을 목표로 하고 있다. AI·자동화로 수율·리드타임 동시에 잡는다 LG이노텍은 제품의 양품 여부를 결정짓는 가장 중요한 단계인 AOI(자동광학검사) 과정에 AI 딥러닝 비전 검사 시스템을 적용했다. 생산이 완료된 FC-BGA 기판 제품을 로봇이 쉴 새 없이 비전 스크리닝 검사대로 옮기면, FC-BGA 불량품 및 양품 데이터 수만 건을 학습한 AI가 육안으로는 잡아내기 어려웠던 미세 불량영역을 단 30초 안에 센싱해 낸다. 제품의 램프업(양산 초기에 수율 향상을 통한 생산능력 확대) 속도도 '팩토리 시뮬레이션'을 통해 기존 대비 절반이나 줄였다. 해당 기술은 설비를 구축하기 전 가상 공간에서 3D 모델링을 활용해 최적의 환경을 조성해준다. 강민석 기판소재사업부 부사장은 "사람이 제품에 손을 대지만 않아도 이론적으로 훨씬 더 높은 수율이 나올 수 있다"며 "FC-BGA의 경우 수율이 평균적으로는 90%, 고난이도 제품은 50%까지 떨어질 수 있는데, LG이노텍의 드림 팩토리를 통한 수율 향상이 큰 차별화 포인트가 될 것"이라고 강조했다. 또한 드림 팩토리에서는 FC-BGA 생산과 관련해 하루에 20만개 이상의 파일, 100GB에 달하는 데이터가 지속적으로 생성된다. LG이노텍은 이 빅데이터를 지속 학습하는 AI를 불량 예측 및 검사 시스템에 적용해, 불량 발생으로 인한 리드타임(주문부터 납품까지 걸리는 시간)을 대폭 줄였다. 나아가 LG이노텍은 2026년까지 생산 과정 중 발생하는 품질 이상을 실시간으로 감지 및 분석해, 자동으로 보정하는 공정 지능화 시스템(i-QMS, intelligent-Quality Management system)을 도입할 방침이다. LG이노텍 관계자는 "AI 비전검사를 통해 리드타임을 최대 90% 단축하고, 샘플링 검사를 위해 투입하던 인원도 90% 줄일 수 있었다"고 설명했다.

2025.04.20 10:00장경윤

TSMC 1분기 순익 전년比 60% 급증…AI칩 확대에 수혜

대만 파운드리 업체 TSMC의 올 1분기 순이익이 전년동기 대비 60%가량 증가한 것으로 나타났다. 엔비디아 등 핵심 고객사의 AI 반도체 출하량이 크게 증가한 데 따른 효과로 풀이된다. TSMC는 올 1분기 매출액 8천393억 대만달러(한화 약 46조1천900억원), 순이익 3616억 대만달러(약 15조5천488억원)를 기록했다고 17일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 41.6% 증가했으나, 전분기 대비 3.4% 감소했다. 영업이익은 전년동기 대비 60.3% 증가했으며, 전분기 대비로는 3.5% 감소했다. 앞서 TSMC는 올 1분기 매출 가이던스로 8천억~8천300억 대만달러 수준을 제시한 바 있다. 지난 1월 발생한 지진의 여파로 웨이퍼 일부가 폐기되면서 매출이 다소 꺾일 것으로 예상됐으나, 견조한 실적을 거두는 데 성공했다. 공정별로는 가장 최선단의 3나노가 22%, 5나노 36%, 7나노 15%로 각각 집계됐다. 3나노의 경우 전분기(26%) 대비 감소했으나, 5나노는 전분기(34%) 대비 비중이 늘었다. 이는 엔비디아의 AI 가속기 출하량이 증가한 데 따른 영향으로 풀이된다. 엔비디아는 올 1분기 '블랙웰' 시리즈의 최신 칩인 'GB200'를 출시하는 등 데이터센터 시장을 적극 공략하고 있다. 실제로 TSMC의 해당 분기 전체 매출에서 HPC(고성능컴퓨팅)이 차지하는 비중은 59%로, 전분기 대비 7% 증가했다. 반면 스마트폰은 28%의 비중으로 전분기 대비 22% 감소했다.

2025.04.17 15:36장경윤

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