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'반도체 AI'통합검색 결과 입니다. (817건)

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당정청, 반도체 추가 세수로 '미래대응기금' 만든다

더불어민주당과 정부, 청와대는 5일 고위당정협의회를 열고 반도체 호황 등으로 발생한 추가 세수를 활용해 '미래대응기금' 신설을 추진하기로 했다. 또 이를 미래 세대를 위한 투자와 양극화 대응 재원으로 사용하기로 했다. 아울러 메모리 초격차 확보를 위한 차세대 반도체 육성 및 AI 데이터센터 구축 등 3대 메가프로젝트에 국가적 역량을 집중하기로 했다. 나아가 국민 체감도가 높은 민생경제 관련 중점 법안들을 선정해 오는 9월 정기국회 전에 조속히 처리하기로 합의했다. 미래대응기금 신설 및 추가 세수 활용 방안 강준현 민주당 수석대변인은 고위당정협의회 결과 브리핑을 통해 "당정청이 미래대응기금 신설 추진을 논의했다"면서 "추가 세수를 미래 성장 동력과 양극화 대응에 사용하겠다는 정부 입장에 당이 공감했다"고 밝혔다. 강훈식 대통령비서실장 역시 "이재명 정부가 반도체 호황 등으로 발생한 추가 세수를 허투루 쓰지 않고 미래 세대를 위한 재원으로 활용하기 위해 미래대응기금 신설을 추진할 것"이라고 언급했다. 미래대응기금의 구체적인 로드맵과 기준은 향후 당 정책위원회나 상임위 단위에서 지속적으로 논의해 구체화할 계획이다. 용어의 경우 초과 발생의 의미를 명확히 하기 위해 '초과' 대신 '추가 세수'로 정리됐다고 명시했다. 3대 메가프로젝트 국가 역량 집중 당정청은 대체불가 K-반도체 강국 실현과 메모리 분야 초격차 경쟁력 확보를 위해 생산 거점 조기 완성 및 전국 확산, 차세대 시장 선점에 총력을 기울이기로 했다. 특히 AI 데이터센터 구축에 차질이 없도록 전력·부지·인허가 등을 전폭 지원하고, AI 데이터센터와 피지컬 AI를 독보적인 수출 산업으로 육성할 계획이다. 대규모 전력 수요에 대응하기 위해 전력 인프라를 선제적으로 확충하고 용수의 안정적 공급을 위한 다중 수원 체계도 구축한다. 또한 서남권에는 생산·혁신·정주 여건이 융합된 기업형 첨단도시를 조성해 제2의 반도체 생산 거점으로 육성하며 관련 정책 수립과 예산 확보를 위해 노력하기로 했다. 당 차원에서는 프로젝트의 성공을 위해 '3대 메가 프로젝트 지원 TF'를 출범해 법안 통과 등 후속 조치를 적극 뒷받침하고, 정부 역시 관계부처와 지방정부, 국회가 원팀이 돼 기업의 대규모 투자를 적기 지원하겠다고 화답했다. 하반기 국정운영 방향 및 3분기 중점 법안 관리 하반기 국정운영은 물가 안정과 고용 개선 등 민생 체감 경기 안정에 총력을 기울이면서, 투자·수출 활성화와 국토 대전환 프로젝트를 통해 지방주도 성장 기반을 확고히 하고 청년의 성장과 자립을 지원하는 방향으로 추진된다. 당정은 조속한 성과 창출을 위해 입법 추진 상황과 시급성을 고려한 3분기 중점 추진 법안을 선정해 집중 관리하기로 했다. 현재 본회의와 상임위 등에 계류된 법안이 200개를 넘는 상황인 만큼, 부처 간 이견이 없는 법안은 신속히 조정하는 등 단계별 맞춤형 입법 지원을 통해 9월 정기국회 전 적기 입법을 위해 총력을 다한다는 방침이다.

2026.07.05 22:26백봉삼 기자

[기고] AI 패권 전쟁, '필수불가결 AI'로 승부하라

지난 6월 12일, 워싱턴발 서한 한 장이 한국 AI 생태계를 뒤흔들었다. 미국 상무부가 국가안보를 이유로 인공지능 기업 앤트로픽에 최상위 모델 '미토스5'와 '페이블5'에 대한 외국인 접근을 전면 차단하라고 지시했기 때문이다. 그 여파로 앤트로픽 글로벌 보안 협력체에 참여했던 삼성전자, SK하이닉스, SK텔레콤, 한국인터넷진흥원(KISA) 접근 권한이 불과 열흘 만에 사라졌다. 혈맹이라 불리는 동맹국조차 예외는 없었다. 대한민국 반도체와 통신을 지탱하는 첨단 AI 인프라가, 태평양 건너 어느 관료 서명 한 번으로 하루아침에 멈출 수 있다는 사실이 눈앞에서 확인된 순간이었다. 19일이 지난 6월 30일(현지시간), 앤트로픽은 미 상무부로부터 수출통제 해제 통보를 받았다고 밝혔다. 세계 유료 이용자들은 미국시간 7월 1일(한국시간 7월 2일) 부터 순차적으로 페이블5에 다시 접근할 수 있게 됐다. 초기 일정 기간은 정액 구독이 아닌 사용량 기반 종량 과금 방식으로 운영될 것으로 알려졌다. 언뜻 해프닝은 봉합된 듯 보인다. 그러나 봉합 조건을 들여다보면 오히려 위기감은 더 짙어진다. 미 상무장관은 앤트로픽이 향후 출시할 모델 보안 위험을 정부와 사전 협의하고, 모델에서 발견되는 이상 활동을 정부에 보고하기로 합의한 뒤에야 통제를 풀었다고 밝혔다. 즉 접근이 복원된 것이 아니라, 미국 정부 상시적 감독과 재량 아래 '허가'된 것이다. 국내 기업들이 19일간 겪은 마비는 우연한 소동이 아니라, 앞으로도 언제든 재연될 수 있는 구조적 위험의 예고편이었던 셈이다. 세상은 인공지능(AI)이 국가 생존을 결정짓는 'AI 대전환' 시대에 진입했다. 미국과 중국이 주도하는 G2 체제 속에서 세계 각국은 '소버린 AI' 전략에 사활을 걸고 있다. 우리나라도 독자적인 대규모언어모델(LLM)을 보유한 몇 안 되는 국가로서 AI 주권을 지키기 위한 행보를 가속화해 왔다. 이번 사태는 그 절박함이 기우가 아니었음을, 그것도 실시간으로 증명했다. 문제는 그다음이다. 한국의 '소버린 AI' 전략을 바라보는 미국과 유럽의 시선에는 이미 '기술 민족주의' 혹은 '신보호무역주의'라는 오해와 경계가 서려 있다. 미국 빅테크의 시장 지배력이 공고해지는 상황에서 한국의 독자적 행보는 자칫 통상 마찰이나 기술 고립으로 이어질 위험이 크다. 실제 국내 AI 업계에서도 "외산 기술을 들여와 국산 상표만 붙인다고 소버린 AI가 되는 것은 아니다"라는 자성의 목소리가 나올 만큼, '소버린'이라는 구호만으로는 국제 사회 신뢰도와 시장 선택을 얻기 어려운 것이 현실이다. 이제 우리는 '소버린'이라는 배타적 성벽을 넘어, 글로벌 시장이 거부할 수 없는 새로운 전략적 프레임으로 전환해야 한다. 그 해답이 바로 '필수불가결 AI(Mission-Critical AI)'다. 필수불가결 AI 초고신뢰성 지향…"없으면 나라도 멈출 수 있다" '소버린'이 국가 주권을 강조하는 정치적·방어적 용어라면, '필수불가결'은 산업적 실리와 기술적 필연성에 집중하는 용어다. 필수불가결 AI란 단 1초의 오차, 단 0.1%의 불량도 치명적 결과로 이어지는 제조·에너지·국방 등 국가 핵심 인프라에서 작동하는 초고신뢰성 AI를 뜻한다. 쉽게 말해 '멈추면 안 되는 AI', '없으면 공장도 나라도 멈추는 AI'다. 특히 우리가 강점을 가진 제조 분야는 필수불가결 AI의 가장 강력한 전쟁터다. 반도체, 조선, 배터리 등 한국이 세계를 호령하는 제조 현장은 0.1%의 불량도 허용되지 않는 영역이다. 정부도 이미 이 흐름을 읽고 있다. 산업통상부는 자동차·IoT가전·기계로봇·방산 등 4대 분야를 대상으로 하는 'K-온디바이스 AI반도체' 사업을 예비타당성조사까지 면제받아 국가전략사업으로 추진 중이다. 국내 팹리스 기업 딥엑스는 현대차 로보틱스랩과 손잡고 실제 운영 환경에서 검증된 온디바이스 AI 반도체를 로봇에 탑재하는 단계까지 나아갔다. 이곳에서 쓰이는 AI는 단순히 글을 쓰고 그림을 그리는 범용 생성형 AI와는 차원이 달라야 한다. 현장 데이터를 실시간으로 처리하고 외부 유출을 원천 차단하는 온디바이스 기술과 저전력 AI 반도체가 결합된 '피지컬 AI'가 그 핵심이다. 이러한 전략적 명칭의 전환은 대외 관계에서 강력한 레버리지가 된다. 미국을 향해서는 "우리는 당신들의 경쟁자가 아니라, 미국 제조 부활(Reshoring)을 돕는 필수적인 안전장치이자 파트너"라는 논리를 펼칠 수 있다. 유럽AI법 데이터 품질 검증, 인간의 감독 등 요구 기준 엄격 규제의 칼날을 세우는 유럽에는 더 구체적인 카드가 있다. 지난 6월 EU AI법의 고위험(High-risk) AI 시스템 요건이 본격 발효됐다. 제조 현장 안전 구성요소에 쓰이는 AI에는 위험관리 체계, 데이터 품질 검증, 인간의 감독 등 엄격한 기준이 요구된다. 애초부터 '0.1%의 불량도 허용하지 않는' 신뢰성을 설계 목표로 삼아온 한국의 필수불가결 AI는 이 요건을 위협이 아니라 우리가 먼저 도달해 있는 표준으로 제시할 수 있다. "우리는 AI법이 요구하는 최고 수준의 안전성과 투명성을 기술적으로 구현하는 모범 사례"라는 명분이 그것이다. 즉 '주권'을 내세워 대립하는 것이 아니라, '필수성'을 내세워 상호 의존성을 극대화하는 전략이다. 결국 기술의 완성은 사업화에 있다. 아무리 훌륭한 주권론도 시장에서 선택받지 못하면, 그리고 상대국이 접근을 차단하는 순간 무력해진다면 공허한 구호에 그칠 뿐이다. 19일 만에 접근이 복원됐다고 안도할 일이 아니다. 그 복원조차 미국 정부의 승인과 감독을 조건으로 이뤄졌다는 사실이 보여주듯 우리가 추구해야 할 진정한 주권은 고립된 성벽 안의 독점권이 아니라 글로벌 공급망에서 '한국의 기술 없이는 세계의 공장이 돌아가지 않는' 불가대체성(Irreplaceability)에서 나온다. 정부와 기업은 이제 '소버린 AI'라는 용어에 담긴 애국적 열망을 '필수불가결 AI'라는 냉철한 실리 전략으로 고도화해야 한다. 폐쇄적 자국 중심주의라는 오해를 불식시키고, 전 세계 산업 현장의 심장을 장악하는 기술 리더십을 발휘할 때다. 미토스·페이블 사태가 던진 경고를 잊지 말아야 한다. 다음 번 서한 한 장이 다시 날아왔을 때, 우리 손에 대체 불가능한 카드가 쥐어져 있어야 한다. 대한민국 AI가 세계의 비즈니스를 멈추지 않게 만드는 '신뢰의 엔진'이 되기를 기대한다.

2026.07.05 11:00김재수 컬럼니스트

"AI 수요 잡자"…TSMC, 내년 설비투자 '780억 달러' 전망

TSMC가 인공지능(AI) 수요에 대응하기 위해 설비투자액을 늘릴 것으로 전망된다. 대만 경제일보는 5일 골드만삭스 리포트를 인용해 TSMC의 설비투자액이 기존 전망치를 상회할 것이라고 보도했다. 골드만삭스는 TSMC의 설비투자액 전망치를 2027년 700억 달러(107조원)에서 780억 달러(119조원)로 상향했으며, 2028년 투자액도 740억 달러(113조원)에서 820억 달러(125조원)로 조정했다. 골드만삭스는 TSMC의 2026년 설비투자가 560억 달러(86조원)로 기존 전망을 유지할 것으로 예상했다. 다만 AI 인프라 구축 수요가 지속적으로 확대되고 2027년 이후 더 많은 클린룸이 순차적으로 완공·가동됨에 따라, TSMC가 전공정과 후공정 생산능력 투자를 한층 확대할 것으로 내다봤다. 아울러 생산능력 확충이 예상을 웃돌고 긴급 주문 수요와 생산 효율 개선의 수혜가 더해지면서 매출이 향후 2년 동안 시장 예상치를 뛰어넘을 것이라고 전망했다. 골드만삭스 위청징 애널리스트는 지난 한 분기 동안 AI 가속기와 서버 중앙처리장치(CPU)발 성장 모멘텀이 예상을 뛰어넘었으며, 2027년에는 수요 성장이 더욱 강해질 것이라고 분석했다. 위청징 애널리스트는 "고객의 수요에 대응하기 위해 TSMC가 첨단 공정에서 설비투자를 대폭 늘리고 생산능력 구축을 가속화할 것"이라고 말했다. 위청징 애널리스트는 첨단 공정 로드맵을 주목했다. 그는 "2027년 말까지 3나노와 2나노의 웨이퍼 월 생산능력이 각각 20만 장, 14만 장에 이를 것"이라고 추산했다. 그러면서 "2나노의 첫해 웨이퍼 생산량이 3나노보다 45% 많아 채택 주기가 빨라지고 있다"며 "2026년 신주 팹20과 가오슝 팹22의 빠른 증설이 이를 뒷받침하고 있다"고 설명했다. 2나노는 TSMC의 공정 중 가장 앞서 있는 공정으로, 올해 본격 양산을 시작했다. 또한 초기 양산 확대 단계를 지난 뒤 2026~2028년 사이 2나노 및 A16 생산능력의 연평균 성장률(CAGR)은 70%에 달할 전망이며, 5나노 이하 공정이 2026~2028년 웨이퍼 총매출에서 차지하는 비중은 각각 69%, 75%, 82%에 이를 것으로 예상된다. 후공정 첨단 패키징(CoWoS) 투자도 가속화될 것으로 보인다. 2026~2028년 연간 CoWoS 생산능력은 127.5만 장, 273만 장, 348만 장에 이를 것으로 추정된다. 이는 기존 전망치인 127.5만 장, 249만 장, 315만 장을 웃도는 수치다. 위청징 애널리스트는 "AI 수요 성장이 더 강해질 것"이라며 TSMC를 '매수' 의견으로 재확인하고, 목표주가를 2750 대만달러에서 3000 대만달러로 9% 상향했다. TSMC는 오는 16일 2분기 실적을 발표한다.

2026.07.05 09:29진운용 기자

점점 가시화되는 테라팹...머스크, 이번엔 인텔 공정 전문가 영입

일론 머스크가 추진하는 반도체 생산 프로젝트 '테라팹(TeraFab)'이 인텔과 연결고리를 더욱 분명히 드러내고 있다. 반도체 생산 공정에 1.4나노급 '인텔 14A'를 활용하기로 결정한 데 이어 첨단 공정 초기 구축에 참여했던 인텔 공정 전문가를 영입했다. 테슬라가 최근 영입한 인사는 인텔 파운드리에서 첨단 공정의 초기 구축과 양산 전환, 팹 복제 업무를 담당했던 전문가인 게리 장이다. 그는 작년 말부터 양산에 들어간 '인텔 18A' 가동을 위한 초기 설치 장비를 미국 오레곤 주에서 구축하는 작업에도 참여했다. 업계에서는 이를 단순한 경력 이동이 아니라 테라팹의 실행 단계가 본격화되고 있음을 보여주는 신호로 해석하고 있다. 인텔 출신 인사 영입, 반도체 생산 '제조 노하우' 확보 앞서 일론 머스크는 테라팹 프로젝트의 제조 기반으로 인텔 14A 공정을 채택하겠다는 구상을 공개했다. AI 반도체를 위한 자체 생산체제를 구축하면서 세계 최고 수준의 첨단 공정을 확보하기 위해 인텔과 협력하는 방향을 선택한 것이다. 테라팹 관련 인력으로 게리 장이 투입된 것 역시 테라팹 구축 과정에서 시행착오를 최대한 줄이기 위한 노력의 일환으로 파악된다. 공정 구축을 위한 장비 못지 않게 중요한 생산 노하우를 확보하기 위한 것이다. 첨단 반도체 공장은 장비보다 공정을 안정화하는 제조 경험이 경쟁력으로 꼽힌다. 이번 영입 역시 장비가 아닌 '제조 노하우'를 확보하려는 전략으로 풀이된다. 게리 장이 갖춘 '팹 복제' 관련 노하우는 신규 팹을 기존 생산라인과 동일한 수준으로 빠르게 안정화 시킬 수 있다. 동일한 공정을 새로운 생산시설에서도 같은 수율로 구현하는 기술은 첨단 파운드리 기업의 핵심 경쟁력으로 꼽힌다. 핵심 인재 이동, 협력 확대 신호탄인가 더욱 주목되는 부분은 인재 이동의 성격이다. 첨단 공정 관련 핵심 인사가 인텔의 큰 반발 없이 동종 업체로 옮기는 것은 극히 드문 일이다. 인텔과 테슬라가 공개적으로 협력이나 인력 이전에 대한 내용을 발표한 것은 아니다. 그러나 이번 영입이 단순한 개인의 이직만으로 설명되기에는 시점과 대상이 절묘하게 맞아떨어진다는 평가도 나온다. 특히 인텔의 차세대 파운드리 전략에서 핵심 역할을 수행했던 인물이 곧바로 테라팹 프로젝트를 총괄하게 됐다는 점은 양사가 최소한 기술 이전과 생산체계 구축 과정에서 일정 수준의 공감대를 형성했을 가능성을 시사한다. 테슬라 입장에서도 인텔이 축적한 제조 경험을 가장 빠르게 흡수할 수 있는 방법이며, 인텔 역시 자사 공정을 대규모 고객이 채택하는 사례를 확보한다는 점에서 이해관계가 맞아떨어질 수 있다. 설계보다 어려운 제조, 양산 경험이 관건 테라팹은 단순히 AI 칩을 설계하는 프로젝트가 아니다. 웨이퍼 제조부터 첨단 패키징, 테스트까지 하나의 캠퍼스 안에서 수행하는 초대형 수직 통합 반도체 생산기지를 목표로 한다. 궁극적으로는 테슬라와 xAI, 스페이스X가 필요로 하는 AI 반도체를 외부 공급망에 의존하지 않고 직접 생산하는 것이 목표다. 문제는 첨단 반도체 제조 경험은 단기간에 확보할 수 있는 역량이 아니라는 점이다. 설계 능력과 제조 능력은 전혀 다른 경쟁력이며, 실제 양산 경험을 가진 인재 확보가 프로젝트의 성패를 좌우할 가능성이 크다. 테라팹, 구상 넘어 실행 국면 진입 이번 인재 영입은 머스크의 반도체 구상이 선언 단계를 넘어 실행 단계로 이동하고 있다는 점을 보여주는 가장 분명한 신호 가운데 하나로 평가된다. 일론 머스크가 인텔의 공정을 선택한 데 그치지 않고, 그 공정을 구현했던 사람까지 확보하면서 테라팹을 실제 공장 건설 단계로 끌어올리고 있음을 보여주는 대목이다. 향후 인텔이 테라팹의 공식 파운드리 파트너로 자리 잡을지, 또는 양사의 협력이 어느 수준까지 확대될지는 아직 미지수다. 다만 실제 양산으로 이어지기 위해서는 생산시설 구축과 수율 확보라는 과제가 남아 있어, 향후 인텔과의 협력 범위가 테라팹 성공 여부를 가를 핵심 변수로 작용할 전망이다.

2026.07.03 14:09권봉석 기자

삼성전자, 3분기 D램 가격 최대 20% 인상…AI 수요 굳건

국내 메모리 반도체 업계가 올 3분기 범용 D램 평균판매가격(ASP)을 전분기 대비 최대 20%까지 인상하는 방안을 추진하고 있는 것으로 파악된다. AI 인프라 투자에 따라 제품 전반의 공급 부족 현상이 지속되고 있는 만큼, 메모리 기업들도 수익 극대화 기조를 이어가려는 전략으로 풀이된다. 이후 가격 상승폭은 둔화되겠지만, 내년에도 매우 높은 수익성 기조는 이어질 것이라는 게 업계의 전언이다. 3일 업계에 따르면 삼성전자는 올 3분기 D램 ASP를 전분기 대비 최대 20% 수준까지 높이는 것을 목표로 고객사와 협상을 진행 중이다. D램 가격은 그동안 글로벌 빅테크 기업들의 공격적인 AI 인프라 투자로 급격한 상승세를 보여 왔다. 서버용 D램과 고대역폭메모리(HBM)는 물론, AI 추론 영역에서 각광받는 저전력 D램(LPDDR)까지 제품 전반의 공급 부족 현상이 심화된 탓이다. 특히 SK하이닉스 대비 삼성전자의 D램 ASP 상승세가 두드러진다. 가격 변동성이 높은 범용 D램이 전체 생산량에서 차지하는 비중이 높고, 가격 인상에도 가장 적극적으로 나서고 있다는 게 업계의 평가다. 실제로 삼성전자의 1분기 D램 ASP는 전분기 대비 90% 초반대로 상승했다. 2분기는 50~60% 수준으로 추산된다. 나아가 3분기에도 20% 내외의 상승세를 목표로 하고 있다. 상대적으로 HBM 생산 비중이 높은 SK하이닉스는 이보다는 다소 낮을 것으로 추산된다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 올 3분기에도 가격 협상에 매우 공격적으로 나서고 있다. 최근 서버와 모바일에서 모두 병목현상이 심한 LPDDR도 가격을 20% 이상 올릴 것으로 안다"며 "다만 고객사들이 이를 전부 수용할지는 확답할 수 없는 상황"이라고 밝혔다. D램 가격은 향후에도 안정적인 흐름을 보일 가능성이 높은 것으로 관측된다. D램 가격 상승폭이 점차 완만해지고는 있지만, 핵심 고객사와의 장기공급계약(LTA) 체결 비중이 점차 확대되고 있기 때문이다. 일례로 미국 마이크론은 지난달 말 실적발표를 통해 고객사와 총 16건의 장기공급계약을 체결했다고 밝힌 바 있다. 해당 계약은 일정 물량 구매에 대한 구속력이 있으며, 매우 높은 수준의 마진을 보장하는 가격 하한선을 설정해뒀다. 메모리 수급이 중장기적으로도 어려울 것이라는 고객사 판단이 작용한 것으로 풀이된다. 최근 대두된 메타의 클라우드 사업 진출 가능성도 메모리 수요의 악재로 작용하지는 않을 전망이다. 일각에서는 메타가 내부의 잉여 컴퓨팅 자원을 외부에 판매하려는 움직임을 두고 AI 생산능력이 이미 충분히 갖춰진 것이 아니냐는 해석을 내놨다. 그러나 메타는 지난 4월 연간 AI 인프라 투자 계획을 당초 1150억~1350억 달러에서 1250억~1450억 달러로 상향 조정하는 등 적극적인 투자 기조를 유지해 왔다. 업계 또 다른 관계자는 "가격 하한선을 둔 LTA의 확대, HBM 가격 재협상 등으로 내년 D램 시장도 급격한 하락세는 없을 것"이라며 "메타의 경우 내부 컴퓨팅 자원을 효율적으로 활용하기 위한 방안으로 보는 것이 더 정확하다"고 설명했다.

2026.07.03 12:23장경윤 기자

딥엑스, 고시다테크와 맞손…日 피지컬 AI 시장 정조준

온디바이스 AI 반도체 스타트업 딥엑스가 일본 기술 유통기업과 손잡고 현지 피지컬 AI 및 엣지 AI 시장 공략에 속도를 낸다. 딥엑스는 지난 2일 일본 도쿄에 위치한 고시다테크 본사에서 현지 기술 유통 및 솔루션 전문기업 고시다테크와 전략적 파트너십 계약을 체결했다고 3일 밝혔다. 이번 협약에 따라 양사는 일본 산업 전반에 엣지 AI를 보급하기 위해 딥엑스의 신경망처리장치(NPU) 제품군을 현지 제조 및 인프라 현장에 확산하는 작업을 공동 추진한다. 고시다테크는 오랜 기간 다져온 현지 고객 네트워크와 시장 이해도를 바탕으로 프로젝트 발굴, 제품 제안, 고객 대응 등을 전담한다. 딥엑스는 독자적인 NPU 제품군과 독자 소프트웨어 개발 환경, 레퍼런스 플랫폼, 기술 지원 등을 포괄적으로 제공해 일본 고객사의 제품 개발과 최종 양산을 밀착 지원할 방침이다. 일본은 딥엑스가 글로벌 시장 확대를 위해 주목해 온 핵심 거점이다. 로봇, 자동차, 산업 자동화, 보안 등 제조·인프라 분야의 글로벌 경쟁력이 높은 반면, 심각한 고령화와 인력 부족 현상으로 인해 산업 현장의 무인화·지능화 수요가 급증하고 있어서다. 특히 공장이나 물류센터, 건설 현장 등 데이터를 외부 클라우드로 전송하지 않고 현장에서 즉각 처리해야 하는 보안·산업 영역이 많아 초저전력 엣지 AI 반도체의 핵심 요충지로 꼽힌다. 이번 일본 공략의 주력 제품은 딥엑스의 DX-M1이다. 5nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정 기반인 이 칩은 25TOPS급 AI 연산 성능을 내면서도 소모 전력은 3~5W 수준에 불과한 초저전력 AI 반도체다. 고도의 전력 효율성이 필수적인 보안카메라, 산업용 컴퓨터, 로봇, 드론, 스마트팩토리 장비 등에 최적화됐다. 이번 계약으로 딥엑스의 글로벌 공급망 체계도 한층 견고해졌다. 딥엑스는 현재 에브넷(AVNET), 더블유피지(WPG), 마크니카(Macnica), 디지키(DigiKey) 등 20여 개 글로벌 대형 유통사와의 파트너십을 통해 북미, 중화권, 동남아 전역에 고객망을 촘촘히 확보해 왔다. 여기에 1930년 설립돼 자동차와 IoT 분야에서 탄탄한 입지를 다진 고시다테크의 엔지니어링 네트워크가 더해지면서 일본 내 상용화 궤도 진입이 빨라질 것으로 기대된다. 김녹원 딥엑스 대표는 “일본 파트너와의 협력을 통해 우리 NPU가 실제 산업 현장에서 상용화되는 성공 사례를 하나씩 늘려가는 것이 최우선 목표”라며 “국내에서 완성한 초저전력 AI 반도체 기술력을 글로벌 제조·인프라 현장에 실질적으로 이식하겠다”고 포부를 밝혔다. 고시다 케이 고시다테크 이사 겸 집행임원은 “일본 내에서 제조 현장과 사회 인프라에 AI를 접목하려는 요구가 빠르게 늘고 있다”며 “고시다테크의 일본 내 네트워크와 시장 지식을 바탕으로 딥엑스와의 프로젝트 수주 및 사업 확대를 강력하게 추진하겠다”고 말했다.

2026.07.03 09:42전화평 기자

곽동신 한미반도체 회장, 50억원 자사주 추가 취득

곽동신 한미반도체 회장이 사재로 자사주를 추가 취득한다. 테라팹 공급 목표에 따른 회사 성장에 대한 자신감을 담은 행보로 풀이된다. 한미반도체는 곽동신 회장이 사재로 50억원 규모 자사주를 추가 취득한다고 2일 밝혔다. 이로써 곽 회장은 지난 2023년부터 총 695억원(73만 6345주) 자사주를 취득하게 된다. 취득 예정 시기는 7월 30일이다. 장내 취득할 예정이다. 이번 취득이 완료되면 곽동신 회장 지분율은 33.61%로 높아진다. 곽 회장은 2023년부터 사재로 자사주를 매입해왔다. 곽 회장은 지난달에도 80억원 자사주를 추가 취득한 바 있다. 한미반도체는 올해 말 미국 캘리포니아 산호세에 법인 '한미USA'를 설립하고 미국 반도체 시장에 본격 진출할 예정이다. 마이크론과 SK하이닉스, 앰코테크놀로지, 인텔, 스페이스X·테슬라·xAI가 공동 주도하는 '테라팹' 등이 미국 정부 반도체법(CHIPS Act) 지원에 힘입어 현지 제조시설에 투자를 확대하며 한미반도체는 한미USA 설립으로 기술 지원을 선제 제공할 계획이다. 테라팹은 일론 머스크가 스페이스X·테슬라·xAI에 사용하는 인공지능(AI) 반도체 부족을 해결하기 위해 미국 텍사스주 오스틴에 건설하는 반도체 자체 생산 프로젝트다. 반도체 제조시설 중 최대인 총 1190억 달러(약 177조원) 규모로 투자하며 2028년 가동을 시작한다. 한미반도체는 AI 반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수인 TC 본더 장비 분야에서 세계 1위를 지키고 있다. 올해 HBM4 양산이 본격화된 가운데, HBM4용 'TC 본더 4' 장비 공급을 통해 주도권을 이어가고 있다. 차세대 HBM 생산을 위해 올해 2세대 하이브리드 본더 장비 프로토타입을 출시할 예정이다. 아울러 차세대 장비 '와이드 TC 본더'도 내년 상반기 출시를 목표로 준비 중이다. 한미반도체는 시스템반도체 시장에서도 성과를 내고 있다. 지난달에는 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비인 'FC 본더 3.5'와 '2.5D TC 본더 40'를 잇따라 출시했다. 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급되고 있다. 또한 미래 성장 동력인 우주항공 분야에서도 올해 초 출시한 'EMI 쉴드 2.0 X' 시리즈를 글로벌 우주항공 업체에 공급하기 시작했다. 한미반도체 관계자는 "곽동신 회장의 자사주 추가 매입은 테라팹 공급 목표에 따른 한미반도체 성장에 대한 자신감이자 책임 경영에 대한 의지"라며 "AI 반도체와 첨단 패키징 시장에서 글로벌 리더십을 강화하겠다"고 밝혔다.

2026.07.02 17:21장경윤 기자

곽노정 SK하이닉스 "청주에 100조원 투자...낸드 공장 증설"

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 2일 충남 아산시에서 진행된 '충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회'에서 SK하이닉스가 100조원을 투자할 계획이라고 밝혔다. 곽 사장은 "에이전틱 인공지능(AI)과 피지컬 AI가 도입되면서 낸드가 적용되는 분야와 수요가 커지고 있다"며 "D램뿐만 아니라 낸드도 증설이 필요하다"고 말했다. 그러면서 "부지, 전력, 용수가 이미 상당 부분 갖춰져 있어 청주는 낸드 공장을 가장 빠르고 효율적으로 건설할 수 있는 거점"이라며 "총 100조원을 청주에 투자하겠다"고 덧붙였다. 구체적으로 SK하이닉스는 낸드를 생산할 M17 공장에 80조원을 투자하고, 첨단 패키징 공장인 P&T7에 20조원을 투입한다. 곽 사장은 "신규로 건설한 M17은 내년에 착공해 2029년 상반기 가동이 목표"라며 "P&T7은 2027년말 완공해 SK하이닉스의 첨단 패키징 역할을 할 것"이라고 설명했다. 그룹 차원의 투자도 이어진다. SK 그룹은 충청권에 1기가와트(GW) 규모의 AI 데이터센터를 구축해 반도체 생산과 AI 컴퓨팅이 시너지 효과를 낼 구상이다. 앞서 SK 그룹은 전국에 걸쳐 총 15기가와트의 AI 데이터센터를 세우겠다고 밝힌 바 있다. 곽 사장은 "대한민국 메모리 경쟁력은 국가와 기업의 협력, 그리고 국민이 만들었다"며 "SK하이닉스는 이제까지의 성과를 발판으로 충청권을 글로벌 AI 혁신의 중심으로 키우겠다"고 강조했다.

2026.07.02 11:06진운용 기자

피지컬 AI 산업 발전 위한 'AI반도체SW플랫폼연구회' 성료

AI 산업의 무게 중심이 로봇·자율주행·스마트 디바이스 등 '피지컬 AI'로 이동하는 가운데 반도체공학회가 피지컬 AI의 발전 방향을 조망하는 시간을 가졌다. 반도체공학회 AI반도체 SW플랫폼연구회는 '피지컬 AI의 발전과 AI반도체, 그리고 SW의 역할'을 주제로 한 워크샵을 지난달 23일 경기 성남 판교 한국반도체산업협회 교육장에서 개최했다고 1일 밝혔다. 온·오프라인으로 동시에 진행된 이번 행사에는 산·학·연 관계자 160여 명이 참석했으며, AI 모델과 데이터·시뮬레이션, AI 반도체, 시스템 SW에 이르는 피지컬 AI 기술 스택 전반을 '수직 통합' 관점에서 한자리에 조망했다. 워크샵은 최기영 반도체공학회 회장의 축사로 문을 열었다. AI반도체SW플랫폼연구회 위원장인 정영준 ETRI 온디바이스AI연구본부장은 환영사에서 "피지컬 AI 시대에는 AI 모델·반도체·SW가 하나로 통합돼야 비로소 실질적인 가치를 만들 수 있는 만큼, 이번 워크샵이 산학연이 함께 해법을 모색하고 우리나라가 글로벌 경쟁력을 확보하는 출발점이 되기를 바란다"고 말했다. 이어진 발표 세션에서는 IITP 김욱 PM의 키노트에 이어 AI 모델, 데이터·시뮬레이션, AI 반도체, 시스템 SW 최적화에 이르는 피지컬 AI 기술 스택이 분야별로 조명됐다. 마지막으로 강성주 ETRI 온디바이스시스템 SW연구실장이 '피지컬 AI의 온디바이스 실행을 위한 AI-SBC(Single Board Computer) 기술 현황 및 가이드독 적용 사례'를 주제로 발표했다. 강 실장은 디바이스 자체에서 AI 추론을 수행하는 온디바이스 실행 환경의 중요성을 강조하며, 시각장애인의 보행을 돕는 가이드독(안내 로봇) 사례를 통해 저전력·소형 폼팩터로 멀티모달 모델을 구동한 경험을 소개했다. 이어 이러한 경험을 바탕으로 엔비디아 의존도가 높은 AI-SBC 시장에서 국내 기업의 신제품 개발을 위해 적극적으로 협력하여 국내의 경쟁력 향상을 위해 노력할 것이라고 밝혔다. 아울러 ETRI는 이 하드웨어 위에서 AI 실행 성능을 극대화하고 여러 AI 모델을 매끄럽게 교차 실행하는 풀스택 소프트웨어를 지속 지원할 계획이라고 덧붙였다. 강 실장은 모델 경량화와 시스템 SW 최적화, 하드웨어가 긴밀히 맞물릴 때 비로소 피지컬 AI가 실제 서비스로 구현될 수 있다고 강조했다.

2026.07.01 17:34장경윤 기자

삼성 파운드리, AI 시대 '넥서스' 선언…"2나노·HBM4로 생태계 주도"

"인공지능(AI)의 대전환 시대, 삼성 파운드리는 제품과 인프라, 고객과 파트너를 연결하는 '넥서스(Nexus)'로 진화할 것입니다." 신종신 삼성전자 디자인플랫폼(DP) 개발실장(부사장)이 1일 서울 강남 서초사옥에서 열린 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 기조연설에서 이처럼 밝혔다. '넥서스'란 서로 다른 것들을 하나로 묶는 중심이자 연결고리를 뜻한다. 신 부사장은 "과거 메모리 반도체는 단일 기업이 완제품을 뚝딱 만들 수 있었지만, 오늘날 고성능 AI 로직(연산) 칩은 팹리스(설계기업)부터 파운드리(위탁생산)까지 수많은 파트너의 긴밀한 연결 없이는 구현이 불가능하다"며 "생각하는 실리콘(AI)을 완성하려면 로직 칩 설계와 이를 만드는 파운드리 역할이 가장 중요하다"고 설명했다. 신 부사장은 이를 위해 ▲공정 미세화 ▲차세대 메모리 결합 ▲설계 생태계 혁신 등 3가지 청사진을 제시했다. 미세 공정 한계 넘는 '설계·제조 최적화'와 HBM4 시너지 청사진의 첫 번째 축은 최첨단 반도체 제조 공정 로드맵 구체화와 'DTCO(Design-Technology Co-Optimization)' 기술 극대화다. 신 부사장은 "가장 앞선 1.4nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정(SF1.4)은 2029년 양산을 목표로 순조롭게 개발 중이고, 수율과 성능을 한층 더 끌어올린 개량형 노드 SF1.4 플러스는 2030년에 선보일 예정"이라고 타임라인을 공식화했다. 시장 수요가 높은 2나노 공정 역시 2027년에서 2028년 사이 성능 개량 버전인 SF2P 플러스로 전환되고, 이후 후속 공정 SF2X로 진화한다. SF2X는 SF2P, SF2P 플러스와 IP 호환성을 유지하는 차세대 공정이다. 공정 미세화의 물리적 한계는 DTCO로 극복할 계획이다. DTCO는 설계와 제조 공정을 동시에 맞물려 최적화하는 기술이다. 신 부사장은 "2나노 공정의 경우 전력 소모를 26% 줄였는데, 개선 효과 절반 이상이 DTCO 덕분"이라며 "세대가 지날수록 성능 향상의 거의 대부분을 DTCO가 차지할 것"이라고 전망했다. 아울러 AI 칩의 필수요소인 S램을 세계 최소형 크기로 구현해 고밀도 데이터 저장 능력을 확보했다. 두 번째 축은 로직과 메모리의 통합이다. 차세대 초고속 AI 메모리인 6세대 고대역폭메모리(HBM4)는 칩의 밑바탕인 베이스 다이 역할이 중요한데, 삼성은 이를 자사 4나노 공정(SF4X)으로 만들고 있다. 신 부사장은 "메모리 사업부와 긴밀한 협력 덕분에 초당 10기가비트(Gbps) 속도에서도 아주 깨끗한 신호를 확인했고, 최대 11.7Gbps까지 안정적으로 속도를 높일 수 있는 기술 여유(마진)를 충분히 확보했다"고 자신했다. 특히 칩과 칩을 연결할 때 기존 수작업 중심의 아날로그 방식 설계 때문에 오래 걸렸던 검증 작업도 바꿨다. 3D 'D램 파이(D램 PHY)'라는 디지털 자동화 방식을 개발해 고객들의 칩 설계와 시뮬레이션 시간을 단축할 계획이다. "지원군 없인 제품도 없다"… 2026년 설계 플랫폼 대혁신 세 번째 축은 디자인하우스, IP 기업 등 파트너 생태계 강화다. 신 부사장은 "당사의 모든 노력도 결국 에코(생태계)가 없이는 완제품으로 탄생할 수 없다"며 IP(설계자산) 파트너와 협력을 거듭 강조했다. 삼성 파운드리는 현재 4나노 IP를 확충하는 것은 물론, 수많은 신규 IP를 차세대 2나노 공정 기반으로 개발하고 있다. 하나의 설계 기능이라도 여러 파트너 IP를 확보해 고객 선택지를 넓힌다는 전략이다. 고객과 파트너가 삼성 파운드리 자산을 더 쉽게 이용하도록 소통 플랫폼인 B2B 웹사이트 '커넥트(Connect)'도 2026년을 기점으로 완전히 탈바꿈한다. 신 부사장은 "사용자가 한눈에 알아보기 쉽도록 화면(UI·UX)을 직관적으로 개편하고, 실시간 대응이 가능한 AI 챗봇과 강력한 문서 검색 기능을 새롭게 도입할 것"이라고 밝혔다.

2026.07.01 12:20전화평 기자

[유미's 픽] "엔비디아 쿠다 장벽 넘자"…AI 반도체, SW 경쟁 불붙었다

인공지능(AI) 반도체 기업들이 잇따라 모델 최적화 소프트웨어 역량 확보에 나서고 있다. 칩 설계만으로는 AI 인프라 경쟁에서 우위를 점하기 어려워지면서 한정된 컴퓨팅·메모리 자원으로 더 많은 연산을 처리하는 소프트웨어 기술의 가치가 부각되는 분위기다. 퀄컴은 지난달 24일 AI 소프트웨어 기업 모듈러를 약 40억 달러 규모 주식 거래로 인수하겠다고 발표했다. 모듈러는 AI 모델을 다양한 칩에서 실행할 수 있도록 돕는 소프트웨어 기업이다. 로이터는 이번 인수가 퀄컴을 엔비디아 '쿠다(CUDA)'와 경쟁하는 소프트웨어 플랫폼 경쟁에 올려놓는 움직임이라고 평가했다. 국내에서도 비슷한 흐름이 나타났다. AI 반도체 기업 리벨리온은 지난달 30일 AI 추론 최적화 기업 스퀴즈비츠 인수를 발표했다. 스퀴즈비츠는 대형 AI 모델을 더 적은 연산·메모리 자원으로 구동하기 위한 모델 압축과 양자화, 추론 최적화 기술을 보유한 기업이다. 리벨리온은 이번 인수를 통해 신경망처리장치(NPU) 하드웨어와 소프트웨어 최적화, 추론 서빙을 함께 제공하는 통합 AI 인프라 기업으로 사업 범위를 넓힌다는 계획이다. 업계 관계자는 "AI 반도체 기업 입장에선 자체 칩 위에서 고객 모델을 빠르고 안정적으로 실행시키는 역량이 영업 경쟁력과 직결된다"며 "칩을 공급하는 데 그치지 않고 실제 워크로드 성능까지 입증해야 하는 수요가 커진 셈"이라고 설명했다.AI 모델 최적화 기업 노타도 같은 날 퓨리오사AI의 데이터센터용 NPU 환경에서 LG AI연구원의 엑사원 236B 최적화 결과를 공개해 주목받았다. 엑사원 236B는 약 2360억 개 파라미터 규모의 대형 AI 모델로, 노타는 모델 크기를 약 71% 줄이면서도 주요 평가 항목에서 원본과 유사한 수준의 정확도를 유지했다. 데이터센터 인프라 최적화 기업 망고부스트도 AI 실행 효율 경쟁의 한 축으로 꼽힌다. 망고부스트는 데이터처리장치(DPU)를 앞세워 네트워킹·스토리지·보안 등 데이터센터 인프라 작업을 중앙처리장치(CPU)에서 분리하는 기술을 개발해왔다. AI 모델 자체를 줄이는 방식은 아니지만 GPU와 서버 자원을 AI 연산에 더 집중시키는 구조라는 점에서 모델 최적화 기업들과 같은 수요를 겨냥하고 있다는 평가를 받는다. 이처럼 AI 반도체 시장에서 성능 최적화 소프트웨어 기업들이 주목받게 된 것은 생성형 AI 활용 방식이 달라지면서 모델 실행 능력이 더욱 중요해지고 있어서다. 대형언어모델(LLM)이 단순 실험 단계를 넘어 서비스와 업무 시스템에 적용되면서, 기업들은 칩의 이론 성능보다 실제 운영 환경에서 응답 속도와 처리량을 유지하면서 비용을 낮추는 역량을 더 중시하고 있다. 하지만 모델 규모가 커질수록 기업들의 비용 부담은 갈수록 늘어나는 추세다. 특히 LLM은 파라미터 규모가 클수록 추론 과정에서 많은 메모리와 연산 자원을 필요로 한다. 여기에 긴 문맥 처리, 검색증강생성(RAG), AI 에이전트처럼 반복 호출이 많은 서비스가 늘면서 데이터 이동량과 지연시간 관리 부담도 함께 증가하고 있다. 이로 인해 메모리 효율도 AI 인프라 경쟁의 핵심 변수로 떠오르고 있다. 고성능 메모리 확보 경쟁이 이어지고 있지만 모든 기업이 충분한 GPU와 메모리를 확보하기는 어렵다. 같은 하드웨어라도 모델 압축, 양자화, 컴파일러, 런타임, 추론 서빙 구조에 따라 필요한 서버 수와 운영비가 달라질 수 있어 최적화 소프트웨어의 중요성이 커지고 있다.엔비디아가 GPU 시장에서 구축한 소프트웨어 생태계도 반도체 기업들의 움직임을 자극하고 있다. 엔비디아는 GPU 성능뿐 아니라 쿠다를 중심으로 한 개발자 생태계와 소프트웨어 도구를 앞세워 AI 인프라 시장에서 우위를 확보했다. 이에 후발 AI 반도체 기업들은 하드웨어 성능만으로 고객을 설득하기 어려워졌고, 모델 실행과 개발 편의성을 함께 제시해야 하는 압박을 받고 있다. 국내 기업들도 이 같은 구도 변화에 맞춰 전략을 조정하고 있다. 리벨리온은 스퀴즈비츠 인수로 NPU와 최적화 소프트웨어 결합에 나섰고, 퓨리오사AI는 노타와 협력해 대형 모델의 NPU 구동 가능성을 넓히고 있다. 망고부스트는 DPU 기반 인프라 오프로딩으로 데이터센터 내부 병목을 줄이는 방식으로 AI 실행 효율 경쟁에 참여하고 있다. 업계에선 AI가 데이터센터를 넘어 산업 현장으로 확산될수록 최적화 수요가 더 커질 것으로 예상했다. 자동차, 로봇, 제조 설비 등은 전력과 지연시간, 보안 요건이 데이터센터와 다른 만큼, 범용 모델을 그대로 배포하기보다 각 산업과 칩 환경에 맞게 조정하는 역량이 AI 인프라 기업의 경쟁력이 될 것으로 보인다. 이 같은 분위기 속에 AI 반도체 시장이 하드웨어 공급 경쟁을 넘어 소프트웨어 스택 경쟁으로 재편될 가능성도 높아지고 있다. 특히 칩 설계, 모델 최적화, 런타임, 추론 서빙, 인프라 오프로딩을 촘촘하게 묶어 제공하는 기업이 고객 확보에서 유리한 위치를 차지할 것으로 전망된다. 업계 관계자는 "AI 반도체 기업이 고객을 설득하려면 벤치마크 수치뿐 아니라 실제 모델을 자사 칩에서 얼마나 효율적으로 돌릴 수 있는지를 제시해야 한다"며 "소프트웨어 최적화 역량이 없는 칩은 데이터센터와 산업 현장에서 채택 속도가 느릴 수밖에 없다"고 말했다. 그러면서 "AI 인프라 비용 부담이 커질수록 기업들은 같은 서버 자원으로 더 많은 추론을 처리할 수 있는 기술을 찾게 된다"며 "앞으로 AI 반도체 경쟁력은 칩 성능과 함께 모델 최적화, 메모리 효율, 데이터센터 운영 효율을 함께 제공할 수 있느냐에 따라 갈릴 것"이라고 덧붙였다.

2026.07.01 10:53장유미 기자

"파운드리 넘어 플랫폼으로"...삼성, 2나노 앞세워 AI 생태계 키운다

삼성전자가 차세대 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정과 설계·공정 동시 최적화(DTCO) 기술, 고성능 S램 로드맵을 공개했다. 정부 '제조 AI 전환(M.AX) 얼라이언스'와 연계해 온디바이스 인공지능(AI) 칩을 개발하는 등 국내 시스템반도체 플랫폼 역할을 강화할 계획이다. 삼성전자는 1일 서울 서초사옥에서 파운드리 생태계 프로그램 '세이프(SAFE, Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2026'을 열고, 국내 AI 반도체 생태계 협력 확대 방안과 차세대 파운드리 기술 전략을 공개했다. 신종신 삼성전자 파운드리사업부 디자인플랫폼(DP) 개발실장은 기조연설에서 "삼성전자는 AI 수요 대응 역량을 높이는 동시에 SAFE 포럼을 활용해 고객·파트너사와 적극 소통하겠다"며 "고객사와 협력을 본격화하는 한편, 파운드리 생산을 넘어 국내 시스템반도체 산업의 플랫폼 역할을 강화하겠다"고 밝혔다. 국내 대표 AI 팹리스 리벨리온의 박성현 최고경영자(CEO)는 "삼성전자 4나노 파운드리 공정과 첨단 패키징을 기반으로 '리벨100' 신경망처리장치(NPU)를 개발했다"며 "향후 AI 반도체 영역에서 협력하며 소버린 AI를 구축하겠다"고 말했다. 글로벌 전자설계자동화(EDA) 기업 지멘스 EDA의 진 마리 브루넷 수석 부사장 역시 삼성의 선단 공정을 활용한 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 반도체의 고속 구현 지원 방안을 소개했다. 삼성전자는 반도체 생태계 협력과 더불어 AI 반도체 수요에 대응하기 위한 맞춤형 공정 로드맵도 공개했다. 설계와 공정 기술을 동시에 최적화해 칩 성능을 극대화하는 DTCO(Design Technology Co-Optimization) 기술, 차세대 2나노 공정 기술과 고성능 S램 경쟁력 강화 방안 등을 소개했다. 전력·성능·면적(PPA) 경쟁력을 높일 계획이다. 삼성전자는 정부·학계와 공조해 국내 시스템반도체 생태계 인프라 확대에도 속도를 내고 있다. 산업통상부가 추진하는 '제조 AI 전환(M.AX) 얼라이언스'에 참여해 자동차·가전·로봇·방산용 저전력·고성능 온디바이스 AI 반도체 개발을 추진 중이다. 국내 팹리스의 초기 시제품 제작 부담을 낮추는 멀티 프로젝트 웨이퍼(MPW) 프로그램 지원을 지속하는 한편, 석·박사급 인재 양성 사업 'K-CHIPS' 사업에도 동참하고 있다. '실리콘 인텔리전스의 연결점'을 주제로 열린 이번 행사에는 글로벌 고객사와 파트너사 관계자 400여 명이 참석했다. 전자설계자동화(EDA), 설계자산(IP), 디자인솔루션(DSP), 가상설계(VDP), 첨단패키징(MDI) 분야 21개 파트너사가 부스에서 솔루션을 선보였다. 삼성전자 관계자는 "최근 AI 반도체 시장이 확대됨에 따라 첨단 공정 기술뿐만 아니라 생태계 구축 역량이 핵심 경쟁력으로 부상했다"며 "국내 시스템반도체 생태계 발전과 파운드리 경쟁력 강화를 위해 SAFE와 MPW 프로그램을 중심으로 고객, 파트너, 정부와 협력을 이어가겠다"고 말했다.

2026.07.01 10:41전화평 기자

SK하이닉스, 서남권에 400조원 투자…반도체·AI 데이터센터 거점 구축

SK하이닉스가 글로벌 인공지능(AI) 메모리 수요에 대응하기 위해 서남권 지역에 400조원을 투자한다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 30일 광주 김대중컨벤션센터에서 열린 '서남권 첨단산업 발전비전 국민보고회'에 참석해 서남권 반도체·AI 투자 계획을 발표했다. 곽 사장은 AI 산업이 학습 단계를 넘어 실제 서비스가 본격 확산되는 시대로 진입함에 따라 메모리 수요가 기하급수적으로 증가하고 있다고 진단했다. 그는 "AI 시대의 메모리는 단순한 부품을 넘어 AI 성능 자체를 결정하는 핵심 인프라로 부상했다"며 "현재 추진 중인 용인 클러스터만으로는 글로벌 수요를 완전히 충족하기 어려울 전망"이라고 말했다. 그러면서 "대규모 부지와 안정적인 전력·용수 공급이 가능할 것으로 보이는 서남권에 400조원을 투자해 생산 기반을 구축하기로 했다"고 덧붙였다. AI 인프라 확장을 위한 데이터센터 구축 계획도 함께 공개됐다. SK그룹은 전국에 총 15기가와트(GW) 수준의 AI 데이터센터를 단계적으로 구축할 예정이다. 이 중 1GW 규모의 데이터센터를 서남권에 조성한다. 서남권에 들어설 반도체 생산기지와 대규모 컴퓨팅 인프라를 연계해 메모리 제조부터 AI 서비스 구동까지 시너지를 낸다는 게 SK 그룹의 구상이다. 곽 사장은 "대한민국이 보유한 세계 최고 수준의 반도체 경쟁력을 바탕으로 글로벌 AI 인프라의 다음 단계를 만들어야 할 시점"이라며 "서남권을 또 하나의 생산 거점으로 삼아 대한민국 AI 반도체의 새로운 도약을 이끌겠다"고 말했다.

2026.06.30 17:23진운용 기자

정부 AI 데이터센터 1000조 투자 계획...산업계 환영 속 환경 관리 과제 부상

정부가 인공지능(AI) 데이터센터를 반도체에 이은 국가전략산업으로 키우기 위한 초대형 투자 계획을 내놓자 산업계와 시민사회 반응이 엇갈리고 있다. 소프트웨어(SW)·피지컬AI 업계는 AI 인프라 확충과 기술주권 확보를 위한 전략적 전환점으로 평가한 반면, 환경·시민단체는 전력·용수·탄소 배출 부담에 대한 관리 원칙이 부족하다고 지적했다. 30일 업계에 따르면 정부는 전날 서울 청와대 영빈관에서 열린 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회'에서 반도체, 피지컬AI, AI 데이터센터(AIDC)를 국가 성장 전략의 3대 축으로 제시했다. 정부는 2029년까지 8.4GW 규모 AIDC 구축에 550조원을 투입하고 2035년까지 10GW를 추가해 총 18.4GW 규모로 확대한다는 계획을 밝혔다. 누적 투자 규모는 1000조원 이상으로 제시됐다. 정부 구상은 AI 연산 수요 급증에 대응해 국내에 대규모 컴퓨팅 인프라를 확보하는 데 초점이 맞춰졌다. 수도권에 집중된 데이터센터를 충청 등 비수도권으로 분산하고, AI 반도체와 클라우드 솔루션 국산화도 함께 추진한다는 내용이다. 세액공제, 국민성장펀드, 초대형 테스트랩, AIDC 얼라이언스 등을 통해 국내 클라우드·AI 반도체 기업 참여를 넓히는 방안도 포함됐다. 배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관은 AI 시장이 학습 중심에서 추론 중심으로 빠르게 이동하고 있다는 점을 강조했다. 대형언어모델을 개발하는 학습 인프라뿐 아니라 AI 서비스를 산업과 생활 현장에 적용하는 추론 인프라 경쟁력이 국가 AI 생태계의 핵심이 될 수 있다는 판단이다. 정부가 국산 신경망처리장치(NPU) 도입을 요청한 것도 AI 반도체와 데이터센터 수요를 국내 산업 기반으로 연결하려는 취지로 풀이된다. AI·SW 산업계는 이번 발표를 국내 기업의 AI 사업 기회 확대 계기로 받아들이고 있다. 대규모 AI 데이터센터와 초고속 네트워크, 피지컬AI가 함께 추진될 경우 클라우드, 보안, 데이터 관리, 품질관리, AI 서비스 개발 등 SW 기업이 참여할 수 있는 영역도 넓어질 수 있어서다. 인프라 구축이 해외 장비와 글로벌 클라우드 기업 중심으로 흘러가지 않도록 국내 중소 AI·SW 기업과 스타트업 참여 구조를 설계해야 한다는 요구도 나온다. 소프트웨어단체협의회는 이번 메가프로젝트가 AI 고속도로와 AI 데이터센터 등 핵심 인프라 확충을 통해 AI 데이터센터·초고속 네트워크·피지컬AI를 하나의 산업 생태계로 연결하는 미래 산업 전략이라고 평가했다. 또 정부 정책이 물리적 인프라 확충에 머무르지 않고 AI·SW 기술개발, 인재 양성, 제품·서비스 사업화, 공공·민간 수요 창출, 해외 진출 지원까지 균형 있게 확장되기를 기대한다고 밝혔다. 소단협 대표 회장사인 한국인공지능·소프트웨어산업협회(KOSA)는 "전 세계가 사활을 건 'AI 국가 대항전'의 한복판에 서 있으며, 오직 속도전만이 살 길이라는 정부의 절박한 시대 인식에 소단협 또한 깊이 공감한다"며 "이번 메가프로젝트가 대한민국의 기술 주권을 강화하고 지역과 산업이 함께 성장하며, AI·SW 산업의 글로벌 경쟁력을 높이는 역사적 계기가 되도록 산업계 역량을 모아 최선을 다하겠다"고 밝혔다. 피지컬AI 업계도 정부 발표에 힘을 실었다. 한국피지컬AI협회는 정부가 피지컬AI를 국가 핵심 전략산업으로 공식 제시한 점에 의미를 뒀다. 또 제조, 국방, 물류, 의료, 돌봄, 건설, 농업, 에너지, 도시 인프라 등 산업 현장에서 AI가 인식·판단·행동하는 체계가 확산되려면 AI 반도체, 온디바이스 AI, 로봇, 센서, 통신, 디지털트윈, 행동데이터, AI 데이터센터가 풀스택 생태계로 연결돼야 한다고 설명했다.유태준 한국피지컬AI협회장은 "대한민국은 세계적 수준의 제조 기반, 반도체 역량, ICT 인프라, 로봇·모빌리티 산업, 조선·자동차·방산 등 주력 산업 경쟁력을 보유하고 있다"며 "이러한 강점을 피지컬AI와 결합한다면 대한민국은 글로벌 AI 경쟁에서 새로운 주도권을 확보할 수 있을 것"이라고 말했다. 반면 AI 데이터센터 확대가 국가 전략산업 육성이라는 명분만으로 추진돼서는 안 된다는 주장도 나왔다. 대규모 인프라 투자가 지역 전력망과 수자원, 탄소 배출 부담으로 이어질 수 있는 만큼 공적 관리 기준을 먼저 세워야 한다고도 강조했다.특히 녹색전환연구소, 참여연대, 환경정의는 공동 성명에서 오는 2029년 8.4GW 규모 데이터센터가 들어설 경우 2035년까지 추가 온실가스 배출량이 8500만 톤에 이를 수 있다고 주장했다. 이들 단체는 정부가 전력과 용수, 부지, 규제완화 지원을 앞세우면서 기업의 재생에너지 사용 의무, 에너지·물 효율 기준, 정보 공개 등 책임 장치를 충분히 제시하지 않았다고 봤다. 전력 공급 방식에 대한 우려도 제기됐다. 시민사회는 원전과 소형모듈원전(SMR), 액화천연가스(LNG), 재생에너지 등을 함께 활용하겠다는 접근이 탄소중립 목표와 충돌할 수 있다고 지적했다. 비수도권 분산 전략 역시 지역균형발전 효과로 이어지려면 주민 수용성, 환경적 지속가능성, 지역 에너지 우선 소비 원칙이 함께 설계돼야 한다는 입장이다. 업계에선 이 같은 분위기를 두고 AI 인프라 경쟁이 산업 진흥을 넘어 전력망, 용수, 탄소 배출 관리 문제와 함께 다뤄져야 한다는 점이 드러난 것이라고 평가했다. 이에 정부가 AI 데이터센터를 국가전략산업으로 키우려면 대규모 투자 유치와 함께 전력사용효율(PUE), 물사용효율(WUE), 재생에너지 조달, 지역 인허가 기준을 제도화하는 작업도 병행돼야 할 것으로 보인다. 녹색전환연구소·참여연대·환경정의는 "AI 데이터센터의 입지와 운영을 시장에 맡기는 것이 아니라 기후와 환경, 시민에게 미치는 영향을 규율하는 제도가 필요하다"며 "재생에너지 사용 의무화, 비수도권 분산 및 지역 에너지 우선 소비, PUE·WUE 규제, 국가와 지자체 주도의 엄격한 인허가 및 공적 관리 체계를 전면 도입해야 한다"고 밝혔다.

2026.06.30 12:58장유미 기자

한미반도체, AI 반도체 차세대 패키징용 '2.5D TC 본더 40' 출시

한미반도체가 AI 시스템반도체 구현을 위한 차세대 첨단 후공정(어드밴스드 패키징) 장비 라인업을 추가하며 시장 지배력 강화에 나섰다. 한미반도체는 AI 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 신규 장비 '2.5D TC 본더 40'을 출시하고 글로벌 파운드리 및 후공정(OSAT) 기업에 본격 공급한다고 30일 밝혔다. 이번 출시는 지난해 'FC 본더 75', 이달 26일 'FC 본더 3.5'를 선보인 데 이은 행보다. 한미반도체는 고성능 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 제품군을 연이어 강화함으로써 고객사의 다양한 수요를 충족하고, AI 반도체 구현에 필수적인 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적 공정을 원스톱으로 지원할 수 있게 됐다. AI 패키징 중 2.5D 공정은 엔비디아, AMD 등 글로벌 빅테크 기업들이 AI 칩 생산에 적극 채택하면서 핵심 기술로 자리매김했다. 대표적인 2.5D 패키징 기술로는 대만 TSMC의 CoWoS와 인텔의 EMIB 등이 꼽힌다. 글로벌 시장조사업체 욜그룹에 따르면 2.5D·3D 공정이 포함된 어드밴스드 패키징 시장 규모는 2024년 460억 달러(약 70조8124억원)에서 오는 2030년 794억 달러(약 122조2283억원)로 연평균 9.5%의 가파른 성장이 전망된다. 이번에 출시된 '2.5D TC 본더 40'은 TSMC CoWoS의 '칩 온 웨이퍼' 공정에 특화된 장비다. 3x3mm 초소형 다이부터 40x40mm 초대형 다이 크기까지 폭넓게 대응할 수 있어 고도의 정밀 본딩을 요하는 핵심 패키지 공정에 최적화됐다. 특히 다양한 종류의 칩을 멈춤 없이 연속 작업할 수 있는 '오토 컨버전' 기술과 장비 가동 효율을 극대화하는 '릴 피더 로딩' 공정을 도입해 생산성을 끌어올렸다. 여기에 미세 불량을 줄이고 품질 신뢰성을 높여주는 '플럭스리스 본딩' 기능을 옵션으로 제공한다. 이번 장비 라인업 확대는 올해 말 예정된 미국 현지 법인 한미USA 설립과 맞물려 시너지를 낼 것으로 기대된다. 한미반도체는 AI 빅테크와 파운드리, OSAT, 메모리 거점이 결집한 미국 시장 내 역량을 강화해 칩 기획 단계부터 파트너십을 구축하고 글로벌 공급망을 확장하겠다는 계획이다. 한미반도체 관계자는 “AI 메모리 시장에서 HBM용 TC 본더로 글로벌 1위 자리를 굳힌 기술력을 바탕으로, 폭발하는 시스템반도체 2.5D 패키징 시장에서도 압도적인 영향력을 확대해 나갈 것”이라며 “시장 수요에 발맞춘 반도체 장비 포트폴리오 구축으로 지속적인 매출 성장을 이뤄내겠다”고 말했다.

2026.06.30 09:42전화평 기자

대만, 슈퍼마이크로 압수수색…엔비디아 AI칩 중국 밀반출 수사 확대

대만 수사당국이 엔비디아 인공지능(AI) 칩 중국 밀반출 의혹과 관련해 슈퍼마이크로 대만 사무실을 압수수색했다. 슈퍼마이크로 임직원들이 미국에서 수출통제법 위반 혐의로 기소된 데 이어 대만까지 수사를 확대하면서 AI 반도체 우회 수출을 둘러싼 압박이 거세지고 있다. 30일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 대만 검찰은 엔비디아 AI 칩이 탑재된 슈퍼마이크로 서버의 중국 불법 수출 의혹을 수사하는 과정에서 슈퍼마이크로 대만 사무실을 비롯해 관련 기업 3곳과 관계자 6명의 주거지를 압수수색했다. 이는 대만이 AI 반도체 불법 유출 단속을 본격화한 이후 수사 범위를 한층 넓힌 조치다. 대만 검찰은 슈퍼마이크로 서버가 중국으로 불법 반출된 경위를 확인하기 위해 관련 업체와 관계자들을 조사 중이다. 블룸버그는 압수수색 대상 기업 가운데 슈퍼마이크로 대만 법인 외에도 대만 데이터센터 운영사 치프텔레콤과 슈퍼마이크로 유통업체 알바트론 테크놀로지가 포함됐다고 전했다. 검찰은 이날 압수수색한 관계자들을 소환해 추가 조사도 진행했다. 대만 당국은 고가 엔비디아 AI 칩이 탑재된 슈퍼마이크로 서버의 수출 서류를 위조한 혐의로 관련자들을 지난달 체포한 바 있다. 이들은 일본을 경유해 최소 한 차례 중국으로 AI 칩을 반출한 것으로 의심받고 있으며 추가로 약 50대 규모 AI 서버를 수출하려다 당국에 적발된 것으로 알려졌다. 앞서 미국에서도 슈퍼마이크로를 둘러싼 수출통제 위반 의혹이 불거졌다. 미국 검찰은 지난 3월 공동 창업자 왈리 라우를 포함한 관계자 3명을 미국 수출통제법 위반 혐의로 기소했다. 검찰은 이들이 동남아시아 지역 회사를 중간 거래자로 내세우고 허위 수출 서류를 작성하는 방식으로 엔비디아 AI 칩 탑재 서버를 중국으로 우회 반출했다고 보고 있다. 이 사건 이후 라우는 슈퍼마이크로 이사회와 사업개발 수석부사장직에서 물러났으며 회사는 관련 인사들을 직무에서 배제하고 내부 컴플라이언스 체계를 강화하는 후속 조치에 나섰다. 대만 정부는 AI 반도체 수출 통제 강화에 속도를 내고 있다. 현재는 AI 칩의 중국 수출 자체가 형사처벌 대상은 아니지만, 미국의 대중 반도체 수출 규제에 맞춰 관련 법령을 개정하는 방안을 검토 중이다. 법 개정이 이뤄질 경우 AI 칩 불법 거래에 대한 형사 처벌 근거가 마련돼 수사 권한도 한층 강화될 전망이다. 이번 압수수색 소식이 전해진 뒤 슈퍼마이크로 주가는 장중 한때 9% 넘게 하락했다. 슈퍼마이크로 측은 "대만 수사당국과 긴밀히 협력 중이며 첨단 기술과 지식재산권 보호를 위해 최선을 다하고 있다"며 "대만을 비롯한 각국 법 집행기관 및 정부와 협조해 자사 기술이 관련 법규에 따라 적법하게 유통되도록 노력하겠다"고 밝혔다.

2026.06.30 09:05한정호 기자

스팟파이어가 제시한 AI 시대 제조 공정 최적화 전략은?

스팟파이어가 인공지능(AI)과 통합 분석 플랫폼으로 반도체 제조 공정 최적화 전략을 제시했다. 29일 IT 업계에 따르면 데이터 분석 플랫폼 기업 스팟파이어는 지난 16일 서울 여의도 콘래드 서울 호텔 6층 스튜디오 7에서 '스팟파이어 이노베이션 데이'를 열고 반도체 제조 산업을 위한 AI 기반 문제 해결 전략과 스마트 제조 혁신 방안을 소개했다. 이번 세미나에서는 반도체 제조 현장에서 발생하는 복잡한 공정 문제를 AI와 데이터 분석 기술로 해결하는 방안이 집중적으로 다뤄졌다. 특히 '스팟파이어 인더스트리 프로'를 활용해 제조 현장 데이터를 연결하고 근본 원인을 빠르게 찾는 방식이 소개됐다. 스팟파이어는 이를 통해 제조 현장 의사결정 속도와 정확도를 높일 수 있다고 설명했다. 사용 기업은 분석 결과를 기반으로 수율 향상과 운영 효율성 개선을 앞당길 수 있다는 설명이다. 이번 세미나에서는 스팟파이어에 탑재된 '인사이트 에이전틱 AI'도 소개됐다. 브래드 호퍼 스팟파이어 부사장은 AI 기반 문제 해결 접근법과 첨단 제조 산업에 특화된 분석 기능을 설명했다. 스팟파이어는 하이테크 제조 산업 특화 기능을 통해 제조업체가 운영상 과제에 대응할 수 있다고 강조했다. 통합 분석 환경을 기반으로 부서 간 데이터 기반 의사결정, 정밀한 개선 조치, 운영 효율 개선을 지원할 수 있다는 의미다. 장찬익 스팟파이어 부장은 실제 데모를 통해 스퍼터링 증착 공정의 효율성을 높이는 분석 방법을 시연했다. 이어 고급 공정 제어 모델링을 스팟파이어 환경에서 구현하는 과정도 소개했다. 스팟파이어는 고급 공정 제어 모델링과 데이터 기반 공정 최적화를 통해 폐기물 발생과 공정 편차를 줄일 수 있다고 설명했다. 이를 통해 기업은 고품질 제품을 더 빠르게 시장에 출시하고 수익성과 경쟁력을 함께 강화할 수 있다는 것이다. SK네트웍스서비스는 스팟파이어 국내 총판으로서 이번 세미나를 계기로 양사 전략적 파트너십을 강화할 방침이다. 올해 반도체를 시작으로 2차전지, 배터리, 디스플레이 등 첨단 제조 분야의 AI 기반 데이터 분석 수요에도 적극 대응할 계획이다. 브래드 호퍼 스팟파이어 부사장은 "엔지니어들이 제조 현장에서 직면하는 다양한 문제를 보다 스마트하게 해결할 수 있도록 지원하는 것이 AI 핵심 가치"라고 강조했다.

2026.06.29 18:28김미정 기자

반도체·피지컬AI·AIDC 육성...ICT대연합 "국가 경쟁력 제시, 적극지지”

정부가 29일 K-반도체 강국으로 도약하고 글로벌 피지컬AI 1강에 올라서는 동시에 아시아태평양 최대 AI 인프라 허브로 거듭나겠다는 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트'를 발표한 것을 두고 한국정보통신방송대연합(ICT대연합)이 “적극 환영한다”는 성명을 내놨다. ICT대연합은 “3대 메가프로젝트 발표는 반도체, 피지컬AI, AI 데이터센터(AIDC)를 중심으로 대한민국의 미래 산업 경쟁력을 확보하고, AI시대 국가 대도약의 기반을 마련하기 위한 중대한 전략”이라고 평가했다. 특히 “반도체, AI, 데이터센터, 클라우드, 소프트웨어, 정보보호, 로봇, 디지털 인재양성 등 ICT 산업 전반의 성장 기반을 동시에 강화하고 기업 투자와 기술 혁신이 국가 경쟁력과 국민 편익으로 이어지는 구조를 제시했다는 점에서 적극 지지한다”고 강조했다. 이날 정부의 발표는 삼성전자와 SK하이닉스 중심으로 대규모 반도체 생산 투자와 함께 휴머노이드를 비롯한 피지컬AI 기반으로 제조AI 육성, AIDC 투자로 아태 지역 AI 인프라 허브로 도약하겠다는 내용이 담겼다. ICT대연합은 이에 대해 “AI시대에 지방이 성장의 중심이 되는 3S+1F 전략을 통한 대체불가 K-반도체 강국 도약 방향을 높이 평가한다”며 “반도체는 AI와 디지털 산업의 핵심 기반이며 메모리 초격차 유지, 첨단 패키징 강화, 차세대 AI 반도체 선점, 소부장 공급망 안정화는 국가 경쟁력과 직결된다”고 설명했다. 이어, “수도권 생산 거점의 조기 완성과 권역별 반도체 생태계 확장은 산업 경쟁력 강화와 지역 균형발전을 동시에 실현할 수 있는 중요한 시도”라고 의미를 부여했다. 피지컬AI를 국가전략산업으로 육성하겠다는 점을 중요하게 봤다. ICT대연합은 “피지컬AI를 국가전략산업으로 육성하겠다는 방향을 환영한다”며 “AI가 제조, 물류, 돌봄, 농업, 안전, 국방 등 현실 세계의 문제 해결 단계로 진입하면서 피지컬 AI는 차세대 산업 경쟁의 핵심으로 부상하고 있다”고 진단했다. 그러면서 “제조업 AI 전환, 로봇 파운데이션 모델 개발, 산업별 데이터팩토리 구축, 핵심 부품 국산화, 전문인력 양성은 국내 피지컬 AI 생태계 조성에 필수적”이라며 “ICT대연합은 피지컬 AI가 산업 생산성 향상뿐 아니라 국민 안전, 돌봄, 재난 대응 등 사회문제 해결에도 기여할 수 있도록 협력할 것”이라고 강조했다. AIDC에 대해서는 “초거대 AI, 산업 AI, 공공 AI 서비스를 가능하게 하는 핵심 인프라다”면서 “이를 국산 AI 반도체, 전력 냉각 솔루션, 클라우드 기술, AI 개발도구와 연계해 수출 산업으로 발전시키겠다는 방향은 ICT 산업계의 미래 먹거리 창출 측면에서 매우 시의적절하다”고 평가했다. ICT대연합은 이밖에 “전력망 확충, 에너지저장장치, 재생에너지, 원전, SMR, 지역별 전기요금제 등을 함께 검토하는 것은 첨단산업 시대에 필요한 현실적 접근”이라며 “기업형 첨단도시 조성은 첨단산업 투자가 지역 성장으로 이어지게 하는 핵심 기반”이라고 했다. 메가프로젝트의 성공을 위해서는 실행 속도와 산업 생태계 전반의 성과 확산을 중요한 지점으로 봤다. ICT대연합은 “대기업 중심의 투자가 중소중견기업, 스타트업, 지역 기업의 성장 기회로 연결되고 반도체, AI, 데이터센터, 로봇, 소프트웨어, 정보보호, 디지털 인재양성 전반의 역량 강화로 이어져야 한다”며 “대한민국을 AI 시대의 추격자가 아니라 선도국가로 도약시키는 핵심 전략이 되도록 적극 협력할 것”이라고 끝맺었다.

2026.06.29 17:46박수형 기자

최태원 "AI 데이터센터·반도체에 2100조원 빅베팅"

최태원 SK그룹 회장이 늘어나는 인공지능(AI) 수요에 대응하기 위해 국내에 총 2100조원을 투자한다고 밝혔다. 최 회장은 29일 청와대에서 열린 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회'에서 "2035년까지 여러 참여자들과 함께 총 15기가와트(GW) 규모의 데이터 센터를 구축할 것"이라고 밝혔다. 그는 "지능 생산 시장을 만들어 사회의 고비용을 획기적으로 줄이고, 국민 경제를 성장시켜야 한다"며 "이를 위해 지능을 생산하는 AI 팩토리를 크고 빠르게 만들어야 한다"고 강조했다. SK그룹은 향후 SK텔레콤을 주축으로 15기가와트 규모의 데이터센터를 국내에 건설할 예정이다. 1단계로 5기가와트를 0.5~1기가와트씩 쪼개 여러 지역에 투자한다. 2단계로 나머지 10기가와트를 전기, 부지, 용수, 메모리 사정을 고려해 건설할 계획이다. AI 데이터센터 건설에는 1기가와트당 60~70조원이 든다. 최 회장은 "이번 데이터센터는 로봇과 피지컬 AI를 움직이는 심장 역할을 할 것"이라며 "AI 데이터센터 관련 부품, 장비, 소프트웨어 등 전후방 산업을 새롭게 구축할 계기가 될 것"이라고 덧붙였다. 이어 "AI 데이터센터는 궁극적으로 토큰 이코노미를 만드는 토큰 팩토리로 발전될 것"이라며 "헬스케어, 문화, 교육, 과학 등 다양한 분야에서 비용을 줄이고 혁신을 이룩하는 핵심 기반이 될 것"이라고 주장했다. 이번 프로젝트에 필요한 1000조원은 SK 그룹 자금 이외에도 외부 자금이 들어갈 예정이다. SK텔레콤 관계자는 "글로벌 파트너 협력, 프로젝트 파이낸싱, 수요처와 장기 계약 등 다양한 방법을 동원해 재원을 마련할 것"이라고 설명했다. 최 회장은 반도체에도 1100조원을 투자한다고 밝혔다. 투자 지역은 용인 600조원, 청주 100조원, 서남권 400조원이다. 최 회장은 "늘어나는 메모리 반도체 수요에 대응하기 위해 SK하이닉스는 2045년 완공 예정이던 용인 클러스터를 12년 앞당기기로 했다"고 말했다. 그러면서 "용인과 청주 완공 시점을 앞당겼다고 하더라도 공급 부족이 지속될 것으로 예상한다"며 "새로운 생산 기반을 만들 필요가 있고, 부지 등 제반 요건을 충족할 것으로 기대되는 서남권에 400조원을 투자하고자 한다"고 전했다.

2026.06.29 16:57진운용 기자

삼성, 10년간 국내 2655조 투자...호남 팹에 425조원 신규 투자

삼성그룹이 대한민국을 글로벌 최첨단 산업 클러스터로 도약시키기 위해 향후 10년간 총 2655조원을 투자한다고 29일 밝혔다. 특히 그간 개발 소외 지역으로 꼽혔던 호남에만 425조원을 쏟아부으며, 국가 균형 발전과 AI 산업 혁명의 '새로운 엔진'으로 삼겠다는 구상이다. 이번 투자 발표에서 가장 눈에 띄는 대목은 호남 지역에 대한 대규모 전략적 투자다. 삼성은 ▲글로벌 최첨단 반도체 클러스터 ▲AI 데이터센터 ▲무탄소 미래 에너지 육성을 위해 호남에만 총 425조원을 투자할 계획이다. 호남에 425조 투입…이재용 "서남권 신규 팹으로 수요 대응" 핵심은 반도체다. 삼성전자는 광주에 신규 반도체 팹(Fab)을 건설하고, 디지털 트윈 기반의 혁신 허브를 구축한다. 이는 기흥·화성, 평택, 용인으로 이어지는 기존 클러스터가 한계에 다다른 상황에서, 폭발적인 반도체 수요에 대응하기 위한 선제적 조치다. 광주 클러스터가 구축되면 수도권과 함께 대한민국 반도체 산업을 지탱하는 '양대 핵심 거점'으로 자리 잡게 된다. 이재용 삼성전자 회장은 이날 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트' 국민보고회에서 이같은 계획을 직접 밝히며, 이번 투자가 단순한 외형 확장이 아닌 글로벌 AI 반도체 수요에 대응하기 위한 생존 전략임을 강조했다. 이 회장은 "AI로 인해 기술 패러다임이 상상하지 못할 속도로 변화하고 있어, 적극적인 투자에도 불구하고 폭발적인 수요에 대응하기엔 부족하다는 것이 시장의 시각"이라고 현 상황을 진단했다. 이어 "대통령 말씀대로 지금은 속도전이다. 기흥, 화성, 평택에 이어 용인 국가산단 투자 일정이 많이 빨라졌고, 새로운 단지를 준비할 시점도 앞당겨졌다"고 밝혔다. 소버린 AI 인프라 확보에도 속도를 낸다. 삼성SDS 주도 컨소시엄은 해남 솔라시도에 AI 데이터센터를 건립한다. 이는 해외 빅테크 의존 없이 국가가 주체적으로 AI 생태계를 통제하는 '독립형 AI' 전략의 핵심이다. 해당 센터는 국방·금융·공공서비스의 AX(AI 전환) 지원은 물론, 산업용 피지컬 AI의 거점 역할을 할 예정이다. 에너지와 물류 인프라도 호남에 집중된다. 삼성물산은 호남 지역에 태양광 발전, 원전 기반 수소 생산시설, 그린수소 실증단지를 조성해 무탄소 미래 에너지 시대를 앞당긴다. 또한, 전북 고창에는 최첨단 글로벌 물류 센터를 건설해 물류 혁신을 이끈다. 용인·충청·영남 등 기존 거점도 투자 가속 호남 신규 투자와 더불어 삼성은 기존 지역 투자 계획도 대폭 앞당기거나 강화한다. 삼성은 총 2655조원 중 2030조원을 용인·평택 등 반도체 클러스터 육성에 집중하며 미래 경쟁력을 강화한다. 충청권에는 총 140조원이 투자된다. 삼성전자는 천안·온양에 최첨단 HBM(고대역폭메모리) 팹을 구축하고, 삼성디스플레이는 아산에 XR 기기의 핵심 부품인 마이크로 디스플레이 생산 기지를 건설한다. 삼성SDI와 삼성전기는 각각 천안·세종에 차세대 배터리 마더 팩토리와 AI 서버용 패키지 기판 라인을 구축해 산업 포트폴리오를 고도화한다. 영남권에는 60조원을 투입해 기존 제조업에 AX(AI 전환)와 RX(로봇 전환)를 접목한다. 구미에는 삼성전자의 스마트폰 마더 팩토리와 피지컬 AI·로봇 양산 라인이 들어서며, 부산에는 차세대 IT·전장용 MLCC 거점이 조성된다. 울산에는 삼성SDI의 차세대 배터리 생산 시설이, 거제에는 삼성중공업의 고부가가치 선박 건조 거점이 각각 강화된다. 이재용 회장은 발표회에서 투자 내용을 발표하며 경영 의지를 다졌다. 이 회장은 "항상 위기의식을 갖고 기업인의 본분인 고객 중심, 품질 중시, 최첨단 기술 혁신과 우수 인재 양성에 매진하겠다"고 말했다. 이어 "기업과 정부, 지자체가 함께 힘을 모으면 대통령께서 말씀하시는 '대체 불가능한 대한민국'을 만들 수 있다고 확신한다"며, "글로벌 경쟁에서 초격차로 앞설 수 있도록 최선을 다하겠다"는 의지를 덧붙였다.

2026.06.29 16:46전화평 기자

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