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삼성전자, 기흥 신규 R&D팹 '파운드리' 활용 추진…엔비디아 수요 선제 대응

삼성전자가 기흥에 구축 중인 차세대 반도체 연구개발(R&D) 단지 용도를 변경할 예정이다. 현재 해당 라인은 파운드리 생산능력 확대에 활용하기로 가닥을 잡은 것으로 14일 파악됐다. 당초 D램 양산용 라인으로도 투자가 논의됐으나 최근 계획이 수정됐다. 이곳에서 주력으로 노리는 양산품은 차세대 고대역폭메모리(HBM)용 2나노미터(nm) 베이스(로직) 다이다. 엔비디아 등 핵심 고객 주도로 HBM 공급이 확대될 전망인 만큼, 관련 생산능력을 미리 확보하려는 전략으로 풀이된다. 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 기흥에 구축 중인 NRD-K 2라인 용도를 기존 R&D에서 파운드리 라인으로 활용하는 방안을 추진 중이다. NRD-K는 삼성전자가 미래 반도체 기술을 선점하기 위해 건설 중인 최첨단 복합 연구개발단지다. 오는 2030년까지 약 20조원을 투입해 총 3개 라인을 조성하기로 했다. 이 중 첫 번째 라인은 지난 2024년 말 준공됐다. 올해부터 NRD-K 2라인 조성을 준비하고 있다. 기흥캠퍼스 내 옛 종합기술원 건물을 철거하고, 현재 부지 조성 등 기초공사 중이다. 다만 NRD-K 2라인 용도는 당초 계획에서 크게 변경될 확률이 높다. 최근 삼성전자는 해당 라인을 파운드리용 센드팹(Send-Fab)으로 활용하는 방안을 추진 중이다. 센드팹은 타 양산라인에서 웨이퍼를 받아 와 특정 공정을 대신 처리하는 보조 팹 개념이다. 목표로 검토 중인 주력 양산품은 엔비디아에 공급하는 HBM용 2나노 베이스 다이로 알려졌다. 베이스 다이는 HBM에서 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 코어 다이 아래에 위치해, HBM과 그래픽처리장치(GPU) 등 시스템반도체 간 데이터 전송을 지원한다. HBM 성능을 좌우하는 요소 중 하나다. HBM은 글로벌 빅테크의 공격적인 인공지능(AI) 인프라 투자에 따라 수요가 지속 확대될 것으로 관측된다. 특히 삼성전자는 향후 상용화될 커스텀 HBM과 HBM5(8세대 HBM)에 업계 최첨단 공정인 2나노 기술을 적용해, 경쟁사보다 성능 우위를 확보할 계획이다. 기흥 신규 팹을 활용해 관련 생산능력을 빠르게 확보하려는 것도 같은 이유로 보인다. 사안에 정통한 관계자는 "삼성전자가 2028년 하반기 개소를 목표로 NRD-K 2라인을 구축 중이고, 파운드리용 팹으로 활용하는 것으로 가닥을 잡았다"며 "NRD-K 2라인의 경우 팹 사이즈가 비교적 작은 편에 속하기 때문에, 센드팹 방식으로 최첨단 반도체 생산능력 확대에 기여할 것"이라고 설명했다. 물론 팹 오픈 시점이 2년가량 남은 만큼, NRD-K 2라인 용도가 또다시 변경될 수도 있다는 게 업계 시각이다. 또 다른 관계자는 "(삼성전자) 내부적으로는 확정 수준이긴 하나, 실제 설비 구매주문(PO)이 나오려면 시간이 더 필요하다"며 "반도체 시황이 언제든 급변할 수 있어, 구체적인 투자 방향과 규모가 수정될 가능성도 배제할 수 없다"고 말했다. 실제 삼성전자는 지난달까지 NRD-K 2라인을 D램용 센드팹으로 활용하는 방안도 검토했다. 이를 위해 화성 메모리 사업부가 관련 투자계획도 수립했다. 다만 삼성전자가 이달 계획을 수정하면서, D램 양산은 평택캠퍼스로 집중될 가능성이 커졌다.

2026.08.14 14:36장경윤 기자

삼성전자, AI 딥러닝·데이터 전문가 영입...반도체·제조 경쟁력 강화

삼성전자가 반도체 초격차 확보를 위한 AI 혁신에 나선다. 이를 위해 최근 반도체 연구개발(R&D)에 특화된 AI 모델 및 데이터 기반을 구축할 핵심 인재를 확보한 것으로 알려졌다. 14일 업계에 따르면 삼성전자는 딥러닝·비전 AI 분야 권위자 한보형 펠로우(Fellow)와 데이터 엔지니어링 전문가 한태린 상무를 영입했다. 한 펠로우는 반도체 R&D에 특화된 AI 모델 개발을 주도할 것으로 알려졌다. 한 펠로우는 서울대 컴퓨터공학 석사를 거쳐, 미국 메릴랜드대 컴퓨터과학 박사 과정을 밟았다. 한태린 상무는 AI가 곧바로 활용할 수 있는 데이터 기반을 구축할 예정이다. 한 상무는 서울대 기계항공우주공학 학사, 미국 매사추세츠공과대 기계공학 석사를 지냈다. 이번 인사는 설계, 공정, 제조 등 핵심 업무 전반에 AI 적용을 확대하려는 삼성전자의 적극적인 의지로 풀이된다. 업계 관계자는 "삼성전자가 AI·데이터 분야 핵심인재 확보에 열을 올리고 있다"며 "단순히 인력 확보에만 머무르지 않고, 이들의 전문성을 조직 전반으로 확산하는 데 중점을 둘 것"이라고 말했다. 이외에도 삼성전자는 최근 경영지원담당 산하 AX팀을 최근 AX/PI(프로세스 혁신)센터로 격상한 바 있다. AI를 통한 업무 전반의 개선 및 AI 표준화를 전담할 것으로 알려졌다.

2026.08.14 10:39장경윤 기자

대기업, AI·반도체 중심 체질 개선…계열사 수는 줄어

인공지능(AI)과 반도체 등 미래 고부가가치 산업 관련 계열사를 새로 편입하고 비주력 사업은 정리하는 등 기업들이 사업 포트폴리오 재편에 나서면서, 최근 3개월간 대규모기업집단 소속회사 수가 4개 감소한 것으로 나타났다. 공정거래위원회는 올해 5월부터 7월까지 자산 5조원 이상 공시대상기업집단의 소속회사 변동 현황을 14일 공개했다. 102개 대규모기업집단의 소속회사는 지난 5월 1일 3538개에서 이달 3일 3534개로 4개 감소했다. 이 기간 소속회사 변동이 있었던 기업집단은 49개다. 회사 설립과 지분 취득 등으로 35개 기업집단에서 75개사가 새롭게 계열사로 편입됐다. 반면 흡수합병과 지분 매각, 청산 종결 등으로 28개 기업집단에서 79개사가 계열에서 제외됐다. 신규 편입 회사가 가장 많았던 기업집단은 효성으로 11개사가 늘었다. 이어 GS 9개사, 대명화학 7개사 순이었다. 계열 제외 회사는 DB가 13개사로 가장 많았고 효성 8개사, SK 7개사가 뒤를 이었다. 최근에는 비주력 사업을 정리해 핵심 사업에 집중하려는 움직임이 나타났다. SK는 부동산 개발 관련 SK디앤디 등 5개사를 계열에서 제외했고 CJ는 동물용 사료 제조사 CJ피드앤케어 등 2개사를 정리했다. 원익도 영화 등 제작사 플래디 등 3개사를 계열에서 제외했다. 반면 AI와 반도체 등 미래 산업에 대한 투자는 확대됐다. 삼성은 AI 데이터센터 사업을 위해 민관 합작법인 한국에이아이컴퓨팅센터와 냉각·공조 솔루션 기업 플랙트그룹코리아를 계열사로 편입했다. GS도 AI 데이터센터 관련 지에스에이아이이프라 등 4개사를 새로 편입했고 OCI는 에스지씨데이터파워와 에스지씨에이아이인프라를 계열사로 추가했다. 한솔은 반도체 검사 부품 제조업체 윌테크놀러지를, 효성은 실리콘 음극재 제조업체 에이치에스효성에너지솔루션코리아를 각각 계열사로 편입했다. 친족이나 소속회사 임원이 지배하는 회사를 계열에서 제외하는 사례도 이어졌다. 올해 신규 지정된 라인은 친족 지배회사 신도 등 4개사를, 웅진은 친족 및 임원 지배회사 건진건설 등 4개사를 계열에서 제외했다. 공정위는 기업들의 비주력 사업 정리를 통한 선택과 집중과 함께 AI·반도체·실리콘 음극재 등 미래 고부가가치 산업 진출을 위한 계열사 편입이 활발하게 이뤄지고 있다고 설명했다.

2026.08.14 10:00류승현 기자

한국팹리스산업協·케이던스코리아, 국내 팹리스 산업 강화 위해 '맞손'

한국팹리스산업협회가 국내 팹리스 기업의 기술혁신과 글로벌 시장 진출을 지원하기 위한 협력 체계를 구축한다. 한국팹리스산업협회는 케이던스코리아와 국내 팹리스 산업 경쟁력 강화 및 차세대 반도체 설계 생태계 조성을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 13일 밝혔다. 이번 협약을 통해 양측은 급변하는 글로벌 반도체 시장 상황 속에서 국내 팹리스의 설계 경쟁력 강화와 차세대 시장 대응을 위한 협력 기반을 마련하고, 글로벌 네트워크 연계 방안을 함께 검토해 나갈 계획이다. 구체적인 협력 내용과 추진 방식은 향후 후속 협의를 거쳐 결정된다. 김경호 한국팹리스산업협회장은 “국내 팹리스 기업이 차세대 반도체 시장에 효과적으로 대응하기 위해서는 고도화된 설계 인프라와 글로벌 반도체 생태계와의 연계 기반이 중요하다”며 “이번 협약을 계기로 케이던스코리아와 지속적인 협의를 이어가며 국내 팹리스 기업의 기술혁신과 글로벌 성장을 위한 실질적인 협력 기회를 발굴해 나가겠다”고 밝혔다. 서병훈 케이던스코리아 사장은 “피지컬 AI와 칩렛 등 차세대 반도체 분야가 확대되면서 복잡한 제품을 보다 효율적으로 설계하고 검증할 수 있는 EDA·IP 및 시스템 설계 환경의 중요성이 커지고 있다”며 “케이던스의 지능형 시스템 설계 역량과 한국팹리스산업협회의 산업 네트워크를 바탕으로 국내 팹리스 기업의 차세대 제품 개발과 글로벌 시장 진출을 돕기 위한 다양한 협력 가능성을 함께 검토해 나가겠다”고 말했다. 양측은 향후 실무 협의를 통해 분야별 협력 가능성을 구체화할 예정이며, 개별 협력 사항의 내용과 범위, 추진 방식은 별도의 합의를 통해 결정할 계획이다.

2026.08.13 16:34장경윤 기자

이녹스첨단소재, 스페이스X향 소재 공급 확대

이녹스첨단소재는 글로벌 우주항공 기업 스페이스X(SpaceX)향 첨단소재 공급 물량을 확대하고 있다고 13일 밝혔다. 올해 1월부터 7월까지 이녹스첨단소재의 스페이스X향 누적 매출은 지난해 연간 총 매출을 넘어섰다. 또한 2분기 말부터 스페이스X의 구매주문(PO) 물량도 늘고 있다. 이녹스첨단소재가 우주항공 분야에서 공급 중인 소재는 위성 로켓과 저궤도 위성 프로젝트에 공급되는 '전자기파 차폐(EMI) 캐리어 테이프'다. EMI는 온도 변화와 전자파 간섭을 차단하는 고기능성 핵심 소재 중 하나다. 이녹스첨단소재는 스페이스X 소재 공급 이외에도 인공지능(AI) 반도체, 피지컬 AI 등 차세대 첨단 산업 분야 소재 라인업을 확장하고 있다. 이녹스첨단소재 관계자는 "고분자·점착 기술력을 바탕으로 AI 반도체 패키징용 DAF(Die Attach Film) 및 백그라인딩 테이프의 글로벌 고객 다변화와 함께, 글로벌 전기차·로봇틱스 업체들 대상, 배터리 열전이 방지 면압패드 및 로봇 특화 소재를 프로모션하고 있다"며 "사업 포트폴리오를 확대하겠다"고 밝혔다.

2026.08.13 09:23장경윤 기자

모빌린트, AI칩 '레귤러스' 국내외 고객에 공급 확대

모빌린트는 자사 최신형 인공지(AI) 칩 레귤러스(REGULUS)를 국내외 주요 고객사에 본격 공급하기 시작했다고 13일 밝혔다. 모빌린트는 고객 개발환경과 적용 목적에 따라 선택할 수 있도록 시스템온칩(SoC) 단품부터 시스템온모듈(SOM), 싱글보드컴퓨터(SBC), USB 타입 모듈, 산업용 PC까지 다양한 형태 응용 제품군도 단계적으로 확대하고 있다. 레귤러스 기반 SOM과 USB 타입 제품을 중심으로 해외 시장 문의와 수요가 이어지고 있다. 신규 하드웨어 개발이 필요한 고객부터 기존 장비에 AI 기능을 추가하려는 고객까지 각기 다른 개발환경에 대응할 수 있다는 점이 모빌린트 강점으로 작용하고 있다. 특히 개발기간과 비용 부담을 낮추면서 실제 제품과 서비스에 AI를 빠르게 적용할 수 있어 글로벌 제조·테크 기업을 중심으로 도입 논의가 확대되고 있다. 최근에는 기존 시스템을 크게 변경하지 않고 AI 기능을 추가하려는 고객 수요에 대응해 레귤러스 기반 USB 타입 AI 가속기 'MLD-R1'도 정식 출시했다. MLD-R1은 USB 연결만으로 기존 PC와 산업용 장비에 AI 추론 기능을 추가할 수 있도록 설계한 제품이다. 별도의 복잡한 시스템 구축 없이 레귤러스 AI 성능을 활용할 수 있다. 기존 설비를 유지하면서 빠르게 AI 기능을 도입할 수 있어 제조·리테일·보안 등 다양한 산업 현장에서 활용할 수 있다. 이러한 수요를 바탕으로 레귤러스는 국내외 다양한 산업 분야에서 주문과 납품이 이어지며 본격 상용화 단계에 진입하고 있다. 모빌린트는 "국내에서는 공공·방산 분야를 비롯해 POS 단말기, 드론, 엣지 디바이스, AI CCTV 등 다양한 고객에 레귤러스 및 응용 제품을 공급하고 있다"며 "해외에서도 미국, 독일, 대만, 일본 등 주요 시장으로 납품을 확대하고 있다"고 밝혔다. 회사는 "제조와 리테일을 비롯해 보안 등 다양한 산업 현장으로 적용 영역이 넓어지면서 레귤러스를 중심으로 한 모빌린트의 온디바이스 AI 사업도 속도를 내고 있다"고 덧붙였다. 모빌린트는 "고객 수요와 적용 환경에 맞춰 레귤러스 기반 제품군을 확대하고 공급 규모를 늘릴 계획"이라고 밝혔다. 이어 "기존 AI 가속기 제품군을 통해 확보한 산업·공공·보안 분야 고객 기반에 더해, 레귤러스 SoC부터 MLD-R1을 비롯한 응용 제품까지 아우르는 제품 포트폴리오를 기반으로 제조, 리테일, 스마트 디바이스 등 온디바이스 AI가 빠르게 확산되고 있는 시장으로 사업 영역을 넓히겠다"고 설명했다.

2026.08.13 09:07장경윤 기자

SK하이닉스, 美 인디애나 패키징 팹 27일 착공식

SK하이닉스가 이달 미국 신규 반도체 패키징 팹 착공식을 연다. 메모리가 전세계 인공지능(AI) 인프라 핵심 요소로 떠오른 가운데, 착공식에서 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔디비아 최고경영자(CEO) 만남이 성사될 지 귀추가 주목된다. 12일 업계에 따르면 SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣 지역에 구축하기로 한 반도체 패키징 공장 착공식을 오는 27일(현지시간) 개최할 계획이다. 라스트웨피엣 패키징 공장은 SK하이닉스의 첫 미국 내 공장이다. AI 메모리용 최첨단 패키징 생산기지로 조성할 예정이다. 목표 가동 시기는 2028년 하반기다. 이를 위해 SK하이닉스는 현지에 38억 7000만달러(약 5조 4000억원)를 투자하겠다고 밝힌 바 있다. 반도체 패키징은 고성능 반도체 제조 핵심으로 떠올랐다. 업계는 이번 SK하이닉스 착공식에 다양한 글로벌 빅테크 주요 인사가 참석할 것으로 보고 있다. SK에서는 곽노정 SK하이닉스 대표이사를 비롯한 경영진이 참석할 전망이다. 최태원 SK그룹 회장의 참석 가능성도 점쳐진다. SK하이닉스와 긴밀한 협력 관계를 맺고 있는 고객사와 파트너 기업들로는 엔비디아, AMD, 구글, 아마존, 브로드컴, TSMC 등이 있다. 특히 젠슨 황 엔비디아 CEO의 경우, 주요 행사를 통해 SK그룹과 여러 차례 만남을 가져 왔다.

2026.08.12 17:43장경윤 기자

리벨리온, SK텔레콤에 K-NPU '리벨' 칩 공급..."물량은 미정"

국내 AI 반도체 스타트업 리벨리온이 SK텔레콤에 차세대 신경망처리장치(NPU) '리벨(REBEL)'을 공급한다. 현재 공급 시기는 오는 10월로 예상되며 물량을 놓고 막바지 논의가 한창인 가운데, 업계에서는 SK텔레콤이 상당량의 리벨 칩을 구매할 것으로 전망하고 있다. 12일 반도체 업계에 따르면 리벨리온과 SK텔레콤은 오는 10월 공급 예정인 리벨의 도입 수량을 조율하고 있다. 특히 최종 공급 단가가 정해지지 않은 점이 물량 미정의 이유인 것으로 전해진다. 사안에 정통한 업계 관계자는 “현재 SK텔레콤과 리벨리온이 10월 칩 공급 물량을 놓고 막판 논의 중”이라고 밝혔다. 그러면서 "SK텔레콤 측이 이번 사업에 투입할 수 있는 예산 범위가 한정되어 있다 보니, 칩 단가가 먼저 확정돼야 그 예산 한도 내에서 도입할 물량을 최종 확정할 수 있다"고 전했다. 업계에서는 SK텔레콤의 최종 주문 물량이 상당 규모가 될 것이라는 관측을 내놓고 있다. 리벨리온은 내년 기업공개(IPO)를 준비 중으로, SK텔레콤이 리벨리온의 2대 주주인만큼 매출 확대가 기대된다는 관측이다. 여기에 더해 리벨 칩의 실제 성능 및 스펙이 SK텔레콤의 내부 예상치를 상회한 점 역시 대량 구매 추진에 힘을 실어주는 요소다. 이 관계자는 "리벨 칩 스펙이 기대 이상으로 우수하게 나오면서 SK텔레콤 내부에서도 도입에 적극적인 분위기"라고 전했다. 다만, 리벨 칩이 SK텔레콤의 실제 상용 서비스에 적용되는 시점은 내년께가 될 전망이다. 당초 SK텔레콤은 7월 중 리벨에 대한 내부 검증 및 테스트를 진행할 계획이었다. 그러나 제품 스펙이 상향됨에 따라 리벨리온 측의 서버 최적화 작업에 예상을 뛰어넘는 시간이 소요되면서 테스트 일정이 일부 지연됐다. SK텔레콤이 서비스 적용 시점에 신중을 기하는 배경에는 '아톰(ATOM) 맥스'가 있다. 이 칩은 리벨리온의 이전 세대 칩으로, 내부 테스트를 거친 뒤 적용된 바 있다. 이에 따라 이번 리벨 도입 과정에서는 10월 칩을 수령하는 대로 전담 조직을 통한 내부 검증을 철저히 완료한 뒤 내년 상용 서비스에 단계적으로 투입할 방침이다. 또 다른 반도체 업계 관계자는 "양사는 이미 대규모 AI 인프라 및 서비스 운영에서 손발을 맞춰본 경험이 풍부하다"며 "가격을 포함한 물량 협상과 내부 검증 절차를 거쳐 완성도 높은 서비스 상용화 시점을 가늠하는 단계로 볼 수 있다"고 전했다.

2026.08.12 15:35전화평 기자

지멘스 EDA, 'AI 네이티브' 기반 반도체 설계 속도·생산성 높인다

글로벌 전자설계자동화(EDA) 기업 지멘스 EDA가 반도체 설계 전 과정에 인공지능(AI)을 내재화하는 'AI 네이티브(AI-Native) 디자인' 전략을 본격화한다. 엔비디아와의 협력을 기반으로 AI 에이전트가 설계 과정에서 스스로 판단하고 결과를 검증·수정하는 워크플로우를 구축해 반도체 설계 속도와 생산성을 높인다는 구상이다. 지멘스 EDA 사업부는 11일 서울 잠실 롯데호텔에서 '지멘스 EDA 포럼 서울 2026'을 열고 차세대 EDA 기술 트렌드와 사업 전략을 발표했다. 기조연설에 나선 앵커 굽타 지멘스 EDA IC 제품 부문 수석 부사장은 반도체 산업의 주요 변화로 'AI 에브리웨어(AI Everywhere)'를 꼽았다. 굽타 부사장은 “2028년까지 생산되는 전체 칩의 70%에 AI 가속기가 탑재될 전망”이라며 “전례 없는 실리콘-투-시스템 복잡성과 빠르게 변화하는 AI 시장 속도를 기존 방법론으로는 따라잡기 어렵다”고 말했다. 지멘스 EDA는 이에 대한 해법으로 ▲속도 ▲생산성 ▲신뢰성을 핵심 축으로 하는 AI 네이티브 설계 전략을 제시했다. AI를 설계 보조 도구로 활용하는 수준을 넘어 설계 과정 자체에 AI를 내재화해 반복적인 작업과 검증 과정을 자동화한다는 것이다. 핵심은 엔비디아와의 협력이다. 양사는 반도체와 인쇄회로기판(PCB) 설계를 위한 '자가 검증형 에이전틱 AI' 워크플로우를 강화했다. 구체적으로는 지멘스의 '퓨즈(Fuse) EDA AI 에이전트' 시스템에 엔비디아의 가속 컴퓨팅 인프라와 네모트론(Nemotron) 추론 모델, 네모 짐(NeMo Gym), 오픈쉘(Openshell) 보안 런타임 등을 결합한다. AI 에이전트가 EDA 엔진과 연결돼 설계 과정에서 내린 판단을 검증하고 오류를 스스로 수정할 수 있도록 한 것이다. 실제 셀 특성화 워크플로우에 적용한 결과 기존 수 주가 걸리던 설정 및 실행 작업을 수일 수준으로 단축했다. 특성화 처리 속도는 10배 이상 향상됐으며 토큰 비용도 5~10배 절감됐다고 지멘스 EDA는 설명했다. 지멘스 EDA는 캘리버, 퀘스타, 솔리도 등 검증된 제품군을 기반으로 설계부터 검증까지 연결되는 통합 환경을 제공한다는 점도 강조했다. 물리적 검증 툴인 캘리버는 글로벌 상위 100대 칩 개발 기업 가운데 98곳이 사용하고 있다. AI 모델을 특정 업체에 종속시키지 않는 '오픈 에코시스템'도 전략의 한 축이다. 지멘스 EDA는 고객이 원하는 AI 모델을 직접 선택하는 'BYOM(Bring Your Own Model)' 방식을 지원하며 오픈AI, 구글, 앤트로픽 등 다양한 대형언어모델(LLM)과 연동할 수 있도록 했다. 고객의 툴 사용 데이터를 AI 모델 학습에 활용하지 않아 설계 데이터 보안도 강화했다. 굽타 부사장은 “지멘스 EDA는 개방적이고 연결된 생태계와 포괄적인 디지털 트윈 기술을 통해 칩에서 전체 시스템을 연결하는 통합 디지털 스레드를 제공한다”며 “한국 파트너들이 AI 인프라부터 차세대 혁신을 성공적으로 실현할 수 있도록 지속적으로 기술 기반을 제공할 것”이라고 말했다.

2026.08.11 16:24전화평 기자

모빌린트, 인텔리빅스와 도로공사 공공 AI CCTV 전환 사업 참여

모빌린트가 공공 인공지능(AI) 관제 인프라 시장 공략을 본격화한다. AI 반도체 기업 모빌린트는 AI 영상분석 기업 인텔리빅스와 함께 한국도로공사 공공 AI CCTV 전환 사업에 참여한다고 10일 밝혔다. 한국지능정보사회진흥원(NIA)이 주관하는 이번 사업은 전국 고속도로에 설치된 4000여 대 CCTV를 AI 기반 지능형 관제 체계로 전환하는 프로젝트다. 기존 네트워크 인프라를 활용하면서 국산 AI 반도체 기반 AI 추론 서버와 영상분석 플랫폼을 결합해 교통사고, 정지 차량, 역주행 등 돌발상황을 탐지하고 검증하는 환경을 구축한다. 비전 AI와 비전언어모델(VLM)을 결합해 정밀도를 높인다. 비전 AI로 이상 상황을 탐지한 후, VLM을 활용해 탐지 영상의 전후 장면과 주변 도로 환경을 종합 분석해 실제 돌발상황 여부를 검증하는 방식이다. 모빌린트는 자사 AI 가속기 'MLA400'과 AI 서버를 공급해 대규모 영상 데이터를 저전력·고효율로 실시간 처리하는 추론 인프라를 담당한다. 기존 VMS 및 NVR 등 레거시 시스템과 연동이 가능해 대규모 시설 교체 없이 AI 기능을 도입할 수 있다. 양사는 앞서 국산 AI 반도체 기반 산불감시 프로젝트를 추진한 바 있다. 이번 사업을 통해 기술 협력을 전국 단위 교통안전 분야로 확대 적용하게 됐다. 김성모 모빌린트 사업개발본부장은 "국산 AI 반도체가 실제 공공 AI 인프라에 적용돼 대규모 관제 서비스를 구현하는 사례"라며 "교통·재난안전·스마트시티 등 다양한 공공 분야에서 국산 AI 반도체 활용을 확대하겠다"고 말했다.

2026.08.11 09:10전화평 기자

미국, 반도체 넘어 '피지컬 AI' 봉쇄...기술 패권 전선 확대

인공지능(AI)과 반도체, 통신 기술을 중심으로 전개되던 기술 패권 경쟁의 전선이 최근 '피지컬 AI'로 확대되며 주목받고 있다. 미국이 그동안 네트워크와 반도체에 집중했던 국가 안보 규제의 범위를 첨단 로봇과 전력 인프라 분야까지 본격적으로 넓히기 시작하면서다. 미국 연방통신위원회(FCC)가 최근 해외에서 생산된 첨단 로봇과 전력 인버터를 국가 안보상 위험 장비 목록인 '커버드 리스트(Covered List)'에 편입했다. 백악관 주도의 관계부처 협의체가 두 품목을 국가 안보 위협으로 판단한 데 따른 조치로, 글로벌 기술 패권 경쟁의 전선이 피지컬 AI 분야로 본격 확대되는 양상이다. 커버드 리스트에 포함된 장비는 신규 FCC 장비 승인을 받을 수 없다. 이에 따라 규제 대상 외국 생산 로봇과 인버터 신규 모델은 미국 내 수입·판매가 원칙적으로 제한된다. 미국의 공급망 안보 규제가 통신장비에서 피지컬 AI로 확대됐다는 점이 주목된다. FCC는 2021년 특정 기업의 통신장비를 중심으로 커버드 리스트를 운영했지만 지난해 외국 생산 드론과 핵심 부품으로 규제 범위를 넓혔다. 올해 3월에는 외국 생산 소비자용 라우터를 추가했고 지난달에는 첨단 로봇과 전력 인버터까지 포함했다. 규제 방식도 특정 기업을 제재하는 데서 외국에서 생산된 제품군 자체를 제한하는 방향으로 바뀌고 있다. 미국이 로봇을 국가안보 영역으로 끌어들인 배경도 주목된다. 단순한 정보 유출을 넘어 외부 침해가 실제 기기의 움직임과 작업 조작으로 이어질 수 있다는 우려에서다. 디지털 세계를 넘어 현실 공간에서 작동하는 피지컬 AI의 특성을 반영한 것이다. 규제 대상에는 일정 요건을 갖춘 휴머노이드와 사족보행 로봇, 물류용 자율이동로봇(AMR) 등이 포함될 수 있다. 특정 기업을 겨냥한 규제는 아니지만 미국과 기술 경쟁을 벌이고 있는 중국이 글로벌 휴머노이드 로봇 출하량의 약 85%를 차지하고 있다는 점도 눈에 띈다. FCC는 기존 외국산 제품을 즉시 퇴출하는 대신 신제품 진입부터 차단한다. 지난달 28일 이전 승인된 제품은 계속 수입·판매할 수 있지만 이후 신규·변경 모델은 원칙적으로 FCC 승인을 받을 수 없다. 국가안보 심사를 통과한 제품에는 조건부 승인 통로를 열어뒀다. 기업은 이 과정에서 생산지와 부품 공급망 등을 공개하고 미국 내 생산·조립시설 투자와 고용·생산능력 확대 계획을 제출해야 한다.

2026.08.10 16:26박수형 기자

가천대, 'AI반도체설계 전문대학원' 내년 개원

가천대학교가 인공지능(AI) 반도체 설계에 특화한 실무형 엔지니어를 양성할 전문대학원을 설립한다. 가천대는 국내 최초로 반도체 설계 실무 중심 'AI반도체설계 전문대학원'을 내년 3월 개원한다고 10일 밝혔다. 10월 19일부터 11월 2일까지 2027학년도 석사과정 첫 신입생을 모집한다. 정원은 30명 규모다. 최근 로봇, 자율주행, 사물인터넷(IoT) 가전, 스마트공장 등 실물 기반 AI, 이른바 '피지컬 AI'가 산업 전반으로 확산하면서 AI 기술 패러다임이 대규모 학습 중심에서 실제 서비스 구현을 위한 추론 중심으로 빠르게 전환되고 있다. 저전력·고효율 온디바이스 AI 반도체 설계인력 수요도 증가할 것으로 전망된다. 가천대는 산업 변화에 대응해 '시장·고객 맞춤형 시스템 설계역량' 강화를 목표로 한 대학원을 신설하고, AI 반도체 설계에 특화한 실무형 엔지니어 양성에 주력할 계획이다. 교육과정은 설계-검증-물리구현-테이프아웃까지 전 과정을 직접 수행하는 프로젝트 중심 방식으로 운영한다. 논문 대신 졸업 프로젝트 심사를 통해 학위를 수여한다. 또한 특허 출원(신청)을 의무화하는등 실질적인 연구 성과 창출을 유도할 계획이다. 총 6쿼터 학기제로 집중 학습이 가능하다. 한 쿼터당 2과목으로 구성해, 2년간 총 12과목을 이수하도록 했다. 교과목은 ▲컴퓨터 구조 설계 ▲AI 알고리즘 ▲AI 가속기 설계 등 AI 반도체 설계 핵심 분야로 구성된다. 산학 R&D 프로젝트 I·II 과목을 통해 기업과 공동 연구를 수행한다. 교육은 가천대 반도체대학과 AI관, 비전타워 등에서 진행한다. EDA 3대 툴 풀 패키지와 동시 설계가 가능한 HPC 인프라, 설계 전용 실습실을 기반으로 팀 단위 산학 프로젝트를 수행하고, 반도체 설계 경험이 풍부한 교수진이 강의를 맡는다. 올해 모집에서는 등록금 전액을 감면하는 장학금이 지급된다. 해외 학술지 게재, 국제대회 수상 등 성과에 따른 인센티브 장학금과 산학협력 기업 연계 장학금도 지원된다. 가천대는 지난 3월 CES 2026 팹리스 서밋 코리아를 개최해 국내 AI 팹리스 기업들과 협력 기반을 확대한 바 있다. 초대 대학원장을 맡은 김용석 석좌교수는 "반도체 산업 현장에서 즉시 활용 가능한 최고 수준의 AI 반도체 설계 전문가를 배출하겠다"고 말했다. 2027학년도 석사과정 신입생은 총 3차에 걸쳐 모집한다. 2차 원서접수는 12월 17~28일, 3차는 2027년 1월 21~25일 받는다. 차수별 세부일정과 모집인원, 지원 자격 등은 추후 AI반도체설계전문대학원 신입생 모집공고에서 확인할 수 있다.

2026.08.10 14:31장경윤 기자

美상무부, 中 AI 기업 해외 '클라우드 연산 임대' 조사 착수

미국 정부가 중국 인공지능(AI) 기업이 해외 데이터센터에 설치된 엔비디아 첨단 칩 연산능력을 임대하는 방식으로 대중 수출규제를 우회하는 실태에 대한 전면 조사에 착수했다. 중국 AI 기업 기술력이 빠르게 높아지면서 미국의 대중 반도체 제재 실효 논란이 커진 데 따른 조치다. 블룸버그 통신은 미 상무부 산업안보국(BIS)의 단속 전담 부서가 중국 AI 기업들이 해외 데이터센터를 통해 엔비디아 첨단 프로세서에 접근하는 경로를 조사하기 시작했다고 8일(현지시간) 보도했다. 이번 조사는 중국 AI 유니콘 문샷 AI가 미국 앤트로픽이나 오픈AI의 최신 모델에 필적하는 성능을 내세운 '키미 K3'를 공개한 직후 본격화됐다. 미 백악관 고위 관계자는 문샷 AI가 태국의 제3자 업체를 통해 엔비디아 최신 반도체 블랙웰 연산 자원에 원격 접근해 모델을 학습했다는 의혹을 제기했다. BIS는 중국으로 엔비디아 첨단 칩이 밀반출되는 국가와 경로를 파악하는 동시에 중국 기업이 해외 데이터센터에 구축된 엔비디아 칩 연산 자원을 원격 이용하는 실태를 조사하고 있다. 특히 태국과 말레이시아 등 동남아시아는 중국 AI 기업의 클라우드 연산 수요가 몰리면서 데이터센터 건설이 빠르게 늘고 있는 지역이다. 알리바바의 경우 미 당국 조사를 받고 있는 싱가포르 기업 메가스피드가 말레이시아에 구축한 엔비디아 칩 기반 연산 자원에 케이맨 제도 소재 페이퍼컴퍼니를 거쳐 접근하는 등 복잡한 우회 구조를 활용한 것으로 알려졌다. 문제는 현행 미국 수출관리규정(EAR)이 주로 반도체 등 물리적 제품 이동을 통제하는 데 초점을 맞추고 있다는 점이다. 해외 데이터센터의 그래픽처리장치(GPU) 연산능력을 클라우드 형태로 임대하는 행위까지 상무부가 직접 규제할 법적 권한이 있는지를 두고 논의가 이어지고 있다. 미 하원은 이 같은 원격접근을 차단하기 위한 법안을 통과시켰지만, 엔비디아 등 미국 기술 기업들은 규제가 강화되면 동남아 데이터센터 시장을 해외 경쟁사에 내줄 수 있다며 반발하고 있다. 블룸버그 통신은 백악관 관계자 발언을 인용해 "트럼프 행정부는 현대 역사상 가장 엄격한 수출통제 체제를 시행해 왔으며, 미국 국가 안보와 경제 안보를 수호하기 위해 계속 노력할 것"이라고 밝혔지만, 원격접속에 대한 구체적 질문에는 직접적 답변을 피했다고 보도했다.

2026.08.09 08:00전화평 기자

인텔, 수천개 위성 관리하는 '궤도 데이터센터' 특허 확보

인텔이 여러 궤도의 위성을 연결해 저궤도(LEO) 위성군을 통합 관리하는 '궤도 데이터센터' 기술을 특허로 확보했다. 미국 특허 분석 전문 업체 '페이턴트라이즈'가 6일(현지시간) 소개한 인텔의 특허에는 여러 궤도에 위성을 배치해 하나의 분산 데이터센터처럼 활용하는 구조가 담겼다. 해당 특허는 2022년 우선권을 확보하고 2023년 공개됐으며, 올해 2월 미국 특허로 등록됐다. 인텔이 제시한 구조는 수천 개의 저궤도 위성에 고성능 컴퓨팅 기능을 각각 탑재하는 대신, 중궤도(MEO)·정지궤도(GEO)·고타원궤도(HEO) 등에 상대적으로 강력한 컴퓨팅 위성을 배치하는 방식이다. 저궤도 위성은 통신이나 데이터 수집 등 개별 임무를 수행하고, 상위 궤도의 데이터센터 역할을 하는 위성은 위성군 전체의 네트워크를 관리한다. 라우팅과 제어 계산, 위성 간 통신 조정, 데이터 처리 등의 작업을 상위 위성에서 수행하고 그 결과를 저궤도 위성으로 전달하는 구조다. 특허는 서로 다른 궤도에 있는 위성들이 위성 간 링크를 통해 통신하는 방식도 제시한다. 광통신이나 고주파 통신 등을 활용해 상위 궤도의 데이터센터와 저궤도 위성군을 연결할 수 있도록 한 것이다. 특허에는 데이터 처리 과정에서 AI와 머신러닝(ML)을 활용하는 내용도 포함됐다. 단순히 위성의 상태를 확인하고 명령을 전달하는 수준을 넘어, 우주에 배치된 컴퓨팅 자원을 활용해 네트워크와 데이터를 처리하는 '우주 엣지 컴퓨팅'에 가까운 구조다. 앞서 7월 인텔은 제품 정보 웹사이트를 통해 인공위성 등 우주 환경에서 사용할 수 있는 x86 프로세서 '스타파이어(Starfire)'를 공개하기도 했다. 스타파이어는 미국 정부를 위해 개발된 우주용 시스템온칩(SoC)이다. 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크) 파생 제품으로 인텔 18A 공정으로 제조한 8코어 CPU와 NPU 타일, 인텔 3 공정 기반 GPU 타일을 하나의 패키지에 통합했다. AI 연산 성능은 최대 75 TOPS(1초당 1조번 연산)이며 우주 환경에 맞춰 성능뿐 아니라 전력 소비와 크기, 무게를 줄이는 동시에 방사선과 극한 환경에 대한 내구성도 고려했다. 지상용 프로세서와 달리 우주에서 장기간 안정적으로 연산을 수행하는 것을 목표로 한 제품이다. 스타파이어와 이번 궤도 데이터센터 특허가 직접적으로 연결된 것은 아니지만, 두 기술은 우주에서 컴퓨팅 기능을 수행한다는 공통점을 갖는다. 스타파이어가 우주에서 AI 연산을 수행할 수 있는 하드웨어 기반을 제공한다면, 궤도 데이터센터 특허는 이러한 고성능 컴퓨팅 자원을 위성 네트워크의 상위 계층에 배치하는 시스템 아키텍처를 제시한다. 단 이번에 공개된 특허는 인텔이 이 기술을 실제 위성 사업으로 추진하고 있다는 의미는 아니다. 기술적 과제도 적지 않다. 우주에서 고성능 프로세서를 운용하려면 방사선 내성과 전력 공급, 발열 처리, 통신 지연, 발사 비용 등을 해결해야 한다.

2026.08.09 07:31권봉석 기자

SK하이닉스, 용인 Y2·청주 M17에 54조원 투입…AI 메모리 신규 팹 건설

SK하이닉스가 급증하는 인공지능(AI) 메모리 수요에 대응하기 위해 경기도 용인과 충북 청주에 총 54조원 규모 신규 반도체 공장(팹)을 건설한다. SK하이닉스는 7일 이사회를 열고 용인 'Y2' 팹과 청주 'M17' 팹 건설에 각각 35조 2000억원, 19조 1000억원을 투자하기로 의결했다고 밝혔다. 이번 투자는 지난 6월 발표한 중장기 투자 전략 일환이다. SK하이닉스는 용인 반도체 클러스터에 총 600조원, 청주 생산기지 확대에 100조원을 투입한다는 구상 아래 현재 용인 1기 팹(Y1)을 건설 중이다. 이번 결정으로 후속 팹 구축에 착수한다. SK하이닉스가 이 같은 결정을 내린 배경에는 메모리 반도체 시장 급성장이 있다. 시장조사기관 옴디아는 지난해부터 2030년까지 D램과 낸드 시장이 모두 연평균 19% 성장할 것이라고 전망했다. SK하이닉스는 "일시 호황이 아닌 메모리가 AI 성능을 결정짓는 핵심 인프라로 자리 잡으면서 구조적으로 성장하고 있다"고 설명했다. 용인 클러스터의 두 번째 D램 생산 거점이 될 Y2는 연면적 34만 1000평 규모로 조성된다. 내년 7월 착공해 2029년 6월 첫 번째 클린룸을 오픈할 계획이다. 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 차세대 D램을 생산한다. 이번 투자액에는 지원동, 연구개발통합센터, 용수·변전시설 등 주요 부대시설 건설 비용도 포함됐다. Y2 전체 투자는 2031년 10월까지 순차적으로 집행된다. 현재 용인 클러스터는 Y2 가동에 필요한 1단계 전력 및 용수 인프라 구축 공정률은 99%다. 회사는 팹 건설과 인프라 조성을 병행해 온 만큼, Y2도 계획된 일정에 맞춰 차질 없이 건설한다는 방침이다. 새로운 낸드 생산 거점으로는 인프라 조기 확보가 가능한 청주캠퍼스가 낙점됐다. 청주는 M11, M12, M15 등 기존 팹과 연계 효율성이 높고 전력·용수 부지가 상당 부분 확보돼 있다. 연면적 20만 6000평 규모 청주 M17은 내년 2월 착공해 2028년 12월 첫 클린룸을 가동할 예정이다. 투자는 2031년 4월까지 단계적으로 이뤄진다. SK하이닉스는 팹 건설 일정은 예정대로 진행하되, 실제 클린룸 증설과 장비 투입은 시장 수요 흐름에 맞춰 유연하게 집행해 투자 효율을 높일 계획이다. 이번 대규모 투자를 통해 협력사 동반성장, 고용 창출, 지역경제 활성화 등 국내 반도체 생태계 전반의 경쟁력 제고도 기대하고 있다. SK하이닉스 관계자는 "이번 투자는 AI 시대 성장 기회를 적기에 포착하기 위한 전략적 결정"이라며 "선제적 생산기반 확보로 글로벌 AI 반도체 공급망 안정에 기여하는 핵심 파트너가 되겠다"고 말했다.

2026.08.07 16:46진운용 기자

빅테크는 ASIC, 범용은 엔비디아…좁아지는 K-NPU 입지

국내 인공지능(AI) 반도체 업체들이 잇따라 상용 칩을 내놓으며 시장 진입을 본격화하고 있다. 하지만 글로벌 빅테크 기업들이 자체 맞춤형 반도체(ASIC) 개발에 속도를 내면서, K-NPU(신경망처리장치) 업계가 넘어야 할 문턱은 오히려 높아지고 있다. 7일 복수의 업계 관계자는 국내 NPU 업체들이 직면한 가장 큰 장벽으로 '서비스 로드맵 부재'를 꼽았다. 구글, 아마존웹서비스(AWS), 메타 등 글로벌 하이퍼스케일러들이 자사 AI 서비스의 향후 발전 방향을 명확히 쥐고, 2~3년 뒤 자사 서비스에 딱 맞는 ASIC을 선제적으로 설계하고 있기 때문이다. 반면 자체 서비스가 없는 외부 NPU 업체들은 상황이 다르다. 고객사 장기 로드맵을 알 수 없기 때문에 범용 시장을 타깃으로 칩을 개발할 수밖에 없다. 문제는 현재 범용 AI 칩 시장 리더가 시장을 독점하다시피 한 '엔비디아'라는 점이다. 국내 업체 입장에서는 고객 맞춤형 ASIC 시장에도 들어가기 어렵고, 범용 시장에서는 이미 자리를 잡은 엔비디아와 정면 승부해야 하는 이중 부담을 안고 있다. 한 반도체 업계 관계자는 "국내 NPU 업체들이 사업을 시작할 당시부터 빅테크들의 칩 내재화 얘기가 나왔다"며 "서드파티 업체가 별로 없는 이유"라고 설명했다. 칩 개발만으로 경쟁력이 확보되진 않는다. AI 모델 발전 속도가 빠른 만큼 새로운 모델이 등장할 때마다 소프트웨어개발키트(SDK)를 업데이트하고 고객 서비스를 지원할 수 있는 소프트웨어 역량이 필수다. 결국 칩 경쟁력은 하드웨어 성능뿐 아니라 출시 후 지속적인 지원 능력에서 갈린다. 업계에서는 구조적 한계를 극복하기 위한 현실적 해법으로 '인력 확보'를 꼽는다. 어떤 새로운 AI 모델이 등장하더라도 최대한 빨리 대응하고 지원할 수 있는 기술 인력을 선제적으로 확보해야 한다는 주장이다. AI 반도체 업계 관계자는 "AI 칩 업체 입장에서 투자를 받아 자금 여유가 있는 지금 기술인력부터 확보해야 한다"며 "인력이 있어야 어떤 모델이 나오든 대응할 수 있다"고 말했다. 국내 업체들도 소프트웨어 경쟁력을 강화하기 위한 움직임에 나서고 있다. 최근 국내 팹리스 리벨리온이 AI 모델 경량화 및 최적화 스타트업 '스퀴즈비츠'를 합병한 것도 이러한 노력 일환으로 해석된다. 단품 하드웨어 설계를 넘어, 빠르고 유연한 소프트웨어 최적화 역량을 내재화하겠다는 전략이다. 나아가 전문가들은 K-NPU 생태계가 구조적 한계를 극복하기 위해 사업 패러다임 자체를 전환해야 한다고 지적한다. 김지훈 한양대학교 교수(융합전자공학부)는 "우선 정부 주도 사업을 통해 초기 레퍼런스를 확보하고 팹리스 업계 자체 기초체력을 길러야 한다"며 "이제는 하드웨어 칩 개발 자체에 머무는 것을 넘어, 실제 서비스와 연계되는 다음 단계를 모색해야 할 때"라고 강조했다.

2026.08.07 16:04전화평 기자

국산 NPU 확산에 600억원 투입…피지컬AI 실증 본격화

정부가 올해 600억원 이상을 투입해 국산 인공지능(AI) 반도체 기반 제품과 서비스를 산업 현장과 일상 전반으로 확산한다. 총 22개 신규 실증 과제를 추진하며 특히 산업 물류 안전 분야에서 활용될 피지컬AI 실증 과제 7건에 본격 착수한다. 과학기술정보통신부는 6일 국산 AI 반도체 기반 3대 실증 사업의 합동 착수보고회를 개최했다. 실증 대상 사업은 ▲AX디바이스 개발 실증 ▲AI 응용제품 신속상용화 지원 ▲온디바이스 AI 서비스 실증 확산 등이다. 올해 새롭게 추진되는 과제는 총 22개다. AX디바이스 개발 실증 3개, AI 응용제품 신속상용화 지원 17개, 온디바이스 AI 서비스 실증 확산 5개 등으로 구성된다. 특히 올해는 국산 AI 반도체를 기반으로 물리적 환경을 스스로 인지, 판단, 동작하는 피지컬AI 실증 과제 7건이 새롭게 시작된다. 산업 현장의 비정형 물류 협동 로봇을 비롯해 이동형 양팔로봇, 소방용 사족보행 로봇, 드론 기반 구조 시스템, 식품 가공 자동화 등 생활·안전·제조 분야 전반에서 실증이 이뤄질 예정이다. 정부는 내년 말까지 피지컬AI 분야 선도 적용 사례를 확보하고 기술 고도화와 글로벌 시장 진출을 위한 레퍼런스를 마련하기로 했다. 이와 함께 AI 기반으로 시스템 전 구간의 위협 탐지와 대응을 자동화하는 AI 기반 통합 보안 플랫폼, 법무부와 협력하는 AI 기반 교정 데이터 통합 분석 플랫폼 등 보안 네트워크 분야 AI 서비스 상용화도 추진한다. 온디바이스 AI 분야에서는 천안시를 대상으로 하천 범람과 도심 침수 위험을 실시간 감지하는 환경 적응형 다목적 온디바이스 AI 기반 도시안전망 실증을 비롯해 지역 문제 해결형 AI 서비스도 확대한다. 박태완 과기정통부 정보통신산업정책관은 “국산 AI 반도체 기반 실증은 국내 AI 반도체 경쟁력을 바탕으로 산업 전반의 AI 전환을 가속화하고 글로벌 AI 시장 진출을 뒷받침하는 중요한 기반이 될 것”이라며 “특히 올해는 소방 안전 치안 등 민생 체감형 과제와 피지컬 AI 실증을 본격 추진하는 만큼 국민이 체감할 수 있는 성과를 창출하도록 적극 지원하겠다”고 말했다.

2026.08.06 18:31박수형 기자

텔레칩스, 2분기 영업익 32억원...3분기 연속 흑자

차량용 반도체 설계 기업 텔레칩스가 2분기 실적 개선세를 이어갔다. 텔레칩스는 2분기 연결기준 영업이익 31억 8000만원을 기록했다고 6일 공시했다. 전년 동기 35억 5000만원 영업손실에서 흑자로 돌아섰다. 2분기 매출은 592억원을 기록했다. 전년 동기(443억원) 대비 33.6% 증가했다. 영업이익률은 -8.0%에서 5.4%로 개선됐다. 텔레칩스는 지난해 4분기 영업이익 흑자 달성 이후 3분기 연속 영업흑자 기조를 유지했다. 시스템 온 칩(SoC) 개발용역 매출 감소에도 불구하고 차량용 인포테인먼트(IVI) 등 기존 제품 사업 매출이 확대되며 실적을 견인했다. 2026년 상반기 누적 매출은 1252억원이다. 전년 동기 895억원 대비 39.9% 증가했다. 상반기 누적 영업이익은 93억원으로, 전년 동기 61억 5000만원 영업손실 대비 154억원 손익을 개선했다. 텔레칩스 관계자는 "기존 제품 사업 성장이 이어지며 본업 중심의 실적 개선이 이뤄지고 있다"라며 "하반기에도 글로벌 고객 확대와 신규 프로젝트 양산을 추진할 것"이라고 말했다.

2026.08.06 17:28전화평 기자

삼성 파운드리, 4나노 풀캐파에 5나노 주문 늘어…AI·서버로 영역 확대

삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 5nm(나노미터, 10억분의 1m) 영업을 강화하고 있다. 수요가 많은 인기 공정인 4나노 가동률이 최대치에 도달하자, 대안으로 5나노를 제시하고 있는 것으로 풀이된다. 5일 반도체 업계에 따르면 삼성 파운드리 4나노 공정은 내년까지 풀캐파(Full CAPA) 상황인 것으로 관측된다. 반도체 업계 관계자는 “삼성전자 HBM4(고대역폭메모리) 주문량이 폭증하면서 4나노 라인 가동률이 엄청 올라갔다”며 “파운드리의 최대 고객사가 메모리 부문이 됐다”고 말했다. 여기에 미국 엔비디아의 추론용 LPU(Language Processing Unit) '그록3' 물량도 예상치를 상회해, 4나노 풀캐파에 영향을 줬다는 후문이다. 이에 삼성 파운드리는 4나노를 찾는 고객에게 대안으로 5나노를 제시하고 있다. 4나노 대비 비용 부담이 큰 2·3나노 공정으로 넘어가기 힘든 팹리스(반도체 설계전문) 고객에게 수율과 성능이 이미 검증된 5나노 공정을 실속형 대체재로 제안하는 전략이다. 이 반도체 업계 관계자는 “2~3나노 선단 공정은 수율 및 비용 측면에서 고객사 부담이 크고 4나노 라인은 이미 꽉 찬 상태”라며 “삼성전자가 수율이 안정화된 5나노 공정을 대안으로 적극 제안하고 있으며, 팹리스 기업들도 이를 긍정적으로 검토하는 분위기”라고 전했다. 5나노 공정은 차량용 전용 라인으로 분류된다. 현대자동차에서 2030년 양산을 목표로 하는 ADAS(첨단운전자지원시스템)용 칩, 보스반도체 SoC, 텔레칩스 차량용 AP 돌핀7 등이 차량용 전용 공정인 SF5A로 양산될 예정이다. 최근에는 서버 및 고성능 AI·신경망처리장치(NPU) 칩으로 활용 범위를 넓히고 있다 또다른 반도체 업계 관계자는 “5나노 공정은 고성능 서버용 칩 구현에도 적합해 해외 팹리스의 라이선스 체결이 이어지고 있다”며 “최근 3~4개월 사이 5나노 공정을 찾는 고객 수요가 과거보다 확실히 늘어났다”고 설명했다. 대만 TSMC의 최선단 라인 과부하와 글로벌 지정학적 요인도 삼성 파운드리 5나노 수주에 긍정적 요인으로 작용하고 있다. TSMC의 3·4·5나노 라인 수급이 타이트해지면서 중국과 인도계 팹리스들이 미세공정 수요 충족과 제재 회피를 위해 삼성 5나노 라인으로 눈을 돌리고 있기 때문이다. 삼성 파운드리 협력사 관계자는 “미국의 대중 제재 속에서 선단 공정급 성능을 확보해야 하는 중국·인도계 팹리스 입장에선 삼성 파운드리가 현실적인 대안”이라며 “TSMC에서 밀려난 소규모 물량 고객까지 삼성전자가 흡수하면서 5나노 공정 반사이익을 얻고 있는 상황”이라고 귀띔했다. 한편 5나노 중심의 실용적 영업 활동과 더불어 2나노 공정에 대한 글로벌 고객사들의 물량 타진도 이어지고 있다. 반도체 업계 관계자는 “삼성 파운드리에 2나노 관련 문의가 이어지고 있는 걸로 안다”며 “이제 중요한 건 수율을 잡는 것”이라고 전했다.

2026.08.05 16:48전화평 기자

'반도체기판 1위' 日이비덴, 연매출 전망치 10% 상향

전 세계 반도체 기판 1위 일본 이비덴이 2026회계연도(2026년 4월~2027년 3월) 매출 전망치를 5000억엔(약 4조 5400억원)에서 5500억엔(약 4조 9900억원)으로 10.0% 높였다. 영업이익 전망치도 900억엔(약 8200억원)에서 1270억엔(약 1조 1500억원)으로 41.1% 상향했다. 이비덴은 4일 2026회계연도 1분기(4~6월) 실적발표에서 연간 실적 전망치를 상향했다. 기존 전망치는 지난 5월 제시했던 수치다. 당시 예고했던 2026회계연도 매출 전망치(5000억엔)는 전년비 20.1%, 영업이익 전망치(900억엔)는 45.1% 뛴 수치였다. 이번에 상향한 2026회계연도 실적 전망치는 전년비 매출(5500억엔)은 32.1%, 영업이익(1270억엔)은 2배 이상 많다. 고부가 반도체 기판 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등을 담당하는 전자 부문의 2026회계연도 매출 전망치는 3750억엔(약 3조 4000억원)으로, 지난 5월 제시했던 수치(3300억엔)보다 13.6% 높다. 전년비 54.1% 많다. 영업이익 전망치 1100억엔(약 1조원)도 5월 제시한 수치(750억엔)보다 46.7% 상향됐다. 전년비 143.1% 높다. 이비덴은 연간 실적 전망치 상향 배경에 대해 "전자 부문에서 반도체 기판 수요가 당초 기대를 웃돌고 있다"며 "엔화 약세도 영향을 미쳤다"고 밝혔다. 이어 "고부가 인공지능(AI) 서버 기판 수요가 견고하고 일반 서버용 기판 수요가 예상을 상회한다"며 "지난 2025회계연도부터 양산을 시작한 오노 공장의 안정적 생산과 기존 생산능력 효율적 활용으로 판매 물량이 당초 전망을 웃돌았다"고 밝혔다. 향후 전망에 대해 이비덴은 "AI 서버와 일반 서버용 기판 수요는 계속 견고하고, 스위치 칩 기판 수요는 예상을 상회할 것"이라며 "수요, 그리고 고부가품 중심 판매가격이 견고하고, 높은 공장 가동률이 유지될 것"이라고 기대했다. 2026회계연도 1분기(4~6월) 매출은 1232억엔(약 1조 1200억원), 영업이익은 269억엔(약 2400억원)이다. 영업이익률은 21.8%다. 전년 동기보다 매출은 26.4%, 영업이익은 52.4% 뛰었다. FC-BGA 등 전자 부문 매출은 같은 기간 37.7% 뛴 775억엔(약 7000억원), 영업이익은 52.4% 뛴 214억엔(약 1900억원)이다. 영업이익률은 27.6%다. 이비덴과 FC-BGA 등 반도체 기판 시장에서 경쟁 중인 삼성전기도 지난주 2분기 실적발표에서 향후 실적 호조를 예고했다. 삼성전기는 최근 반도체 기판과 적층세라믹커패시터(MLCC) 공급 부족으로 실적이 개선되고 있다. 고부가품에 집중할 수 있기 때문이다. 삼성전기는 지난주 "장기공급계약 확대와 평균판매가격 상승 효과 지속으로 3분기 역대 최대 실적 달성을 전망한다"며 "이러한 추세는 4분기에 이어 2027년에도 더욱 강화될 것으로 기대한다"고 밝혔다. 삼성전기는 3분기 FC-BGA 사업에 대해 "글로벌 빅테크용 AI 가속기와 서버 중앙처리장치(CPU)용 신제품 양산 등 데이터센터용 하이엔드 제품 공급을 늘리고 시장 상황을 반영한 가격 협의를 계속할 예정"이라며 "톱클래스 반도체 고객과 장기공급계약 협의에 따른 국내외 생산능력 증설을 차질 없이 진행하겠다"고 밝혔다. 삼성전기 2분기 전사 실적은 매출 3조 4572억원, 영업이익 4404억원이다. 시장 컨센서스였던 매출 3조 3200억원, 영업이익 4100억원을 모두 웃돌았다. 전년 동기보다 매출은 24%(6726억원), 영업이익은 107%(2274억원) 증가했다.

2026.08.04 18:06이기종 기자

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