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AI 반도체 경쟁, 전력 인프라가 좌우…슈나이더 일렉트릭, 팹 공략 확대

인공지능(AI) 반도체 수요가 늘면서 반도체 제조시설의 전력 공급과 냉각 효율이 생산 경쟁력을 좌우하는 주요 요소로 떠오르고 있다. 슈나이더 일렉트릭은 고효율 전력 설비와 AI 기반 운영 기술을 결합해 국내 반도체 팹의 에너지 사용을 줄이고 안정적인 생산 환경을 지원한다는 전략이다. 슈나이더 일렉트릭은 전력·냉각·자동화와 데이터 기반 운영 기술을 결합한 반도체 제조시설 통합 인프라 전략을 제시했다고 11일 밝혔다. 반도체 제조공장은 정밀한 설비 제어와 연속적인 공정 운영이 필요한 만큼 안정적인 전력 공급이 필수적이다. 생산설비 고도화로 전력 수요와 냉각 부하가 증가하면서 전력 품질뿐 아니라 에너지 효율과 유지보수 과정의 운영 연속성도 중요해지고 있다. 슈나이더 일렉트릭은 이를 위해 고효율 무정전 전원장치(UPS)와 AI 기반 유틸리티 관리, 디지털 트윈 기술을 국내 반도체 팹에 적용하는 방안을 추진 중이다. 대표적인 전력 보호 솔루션인 '갤럭시 VXL'은 500~1250kW 용량을 지원하는 3상 UPS다. 이중 변환 모드에서 최대 97.5%, 고효율 모드인 '이컨버전'에선 최대 99%의 전력 효율을 제공한다. 장치 가동을 중단하지 않고 전력 모듈을 교체할 수 있는 '라이브 스왑' 기술도 적용했다. 슈나이더 일렉트릭은 데이터센터에 공급해온 이러한 전력 보호 기술을 국내 반도체 팹으로 확대해 전력 손실과 설비 중단 위험을 줄인다는 구상이다. 공장 내부의 냉각·공조·압축공기 등 유틸리티 설비 최적화도 추진한다. 냉동기 에너지 관리와 공조·환기 시뮬레이션, AI 기반 자율운영 기술 등을 활용해 설비별 에너지 사용량과 운영 상태를 분석하고 실제 부하에 맞춰 운전 조건을 조정하는 방식이다. 슈나이더 일렉트릭은 미국 반도체 기업을 대상으로 장기간 개념검증(PoC)을 진행한 경험을 바탕으로 관련 솔루션 적용 시 유틸리티 부문에서 약 10%, 팹 전체에서 약 2.5%의 전력 절감 효과를 기대하고 있다. 엔비디아와 협력한 디지털 트윈 기술도 활용한다. 엔비디아의 '옴니버스'와 이탭(ETAP)의 전력 디지털 트윈 기술을 연계해 전력·기계·열·네트워크 요소를 가상환경에서 통합적으로 분석하고 시뮬레이션할 수 있도록 지원한다. 이 기술은 전력망부터 반도체 칩까지 연결하는 '그리드 투 칩' 접근을 기반으로 AI 워크로드에 따른 전력 부하 변화를 예측하고 실시간 모니터링과 예지보전을 지원한다. 슈나이더 일렉트릭은 현재 엔비디아 옴니버스와 ETAP 기술을 활용해 대만 TSMC의 AI 팩토리 구축을 지원하고 있다. 이러한 글로벌 협력 경험을 국내 반도체 제조 환경에 적용해 기존 팹의 운영 효율과 에너지 관리 역량을 높일 계획이다. 성동준 슈나이더 일렉트릭 반도체 세그먼트 본부장은 "AI 시대에는 반도체 장비와 공정 기술을 통한 생산성 향상에 발맞춰 전력망과 냉각, 자동화, 데이터·AI 기반 운영 역량도 함께 고도화해야 한다"며 "글로벌 반도체 기업의 솔루션 적용 경험을 바탕으로 국내 반도체 팹의 에너지 절감과 운영 효율 향상을 지원할 것"이라고 밝혔다.

2026.10.11 12:21한정호 기자

IDC "3분기 세계 PC 출하량, 전년比 20% 급감"

올 3분기 세계 PC 출하량이 메모리 가격 상승과 공급 제약, 상반기 선구매에 따른 재고 부담 등 영향으로 전년 대비 20% 줄었고 시장조사업체 IDC가 8일(현지시간) 밝혔다. IDC에 따르면 3분기 PC 출하량은 6270만 대로 전년 동기 대비 20.1%, 2분기 대비 9.1% 줄었다. 이는 2분기 출하량 감소폭(3.8%) 대비 5배 이상 낙폭을 키웠다. 3분기는 각급 학교의 개학 등으로 PC 수요가 늘어나는 계절적 특성으로 2분기 출하량보다 늘어나지만 올해는 이런 흐름도 멈췄다. IDC는 이번 감소의 주요 원인으로 메모리 가격 인상에 대비한 상반기 선구매와 공급망 제약을 지목했다. PC 제조사와 유통업체들이 향후 가격 상승을 예상해 상반기에 재고를 미리 확보하면서 3분기에 추가로 발생할 수요가 줄었다는 분석이다. 여기에 AI 인프라 수요로 발생한 메모리 반도체 수급난도 PC 시장의 부담을 키웠다. 지테시 우브라니 IDC 소비자 기기 부문 연구 이사는 "제조사와 유통업체들이 가격 인상에 앞서 재고를 확보한 결과, 통상적인 계절적 수요 패턴이 흔들렸다"고 설명했다. 이어 "높은 가격이 수요를 억제하는 상황에서 유통업체들이 과잉 재고를 떠안는 것을 우려하고 있다"고 덧붙였다. 업체별로는 레노버가 1490만대를 출하해 점유율 23.8%로 1위를 유지했다. 다만 출하량은 전년 동기 대비 22.6% 감소했다. HP는 1030만대로 2위에 올랐지만 감소율이 30.9%에 달했고, 델테크놀로지스도 760만대로 25.0% 줄었다. 애플은 590만대, 에이수스는 550만대를 기록했으며 각각 전년 동기 대비 11.3%, 8.6% 줄었다. IDC는 "유통업체들이 재고를 소진하기 위해 단기적인 할인 판매에 나설 가능성이 있지만, PC 가격이 지난해 수준으로 빠르게 돌아가기는 어려울 것"이라고 전망했다. 또 "높은 가격과 약화한 수요, 악화하는 경제 환경이 올해 4분기와 내년 PC 시장 전망에도 부담으로 작용할 수 있다"고 내다봤다.

2026.10.10 12:27권봉석 기자

시놉시스, 中 AI 연구소와 반도체 설계 협력 추진

세계 최대 반도체 설계 자동화(EDA) 소프트웨어 기업 미국 시놉시스(Synopsys)가 반도체 설계효율과 개발속도를 올리기 위해 중국 인공지능(AI) 연구소, 거대언어모델(LLM) 개발사들과 기술 협업을 모색 중이다. 일본 니케이아시아(Nikkei Asia)는 시놉시스가 자체 EDA 툴의 AI 기능을 고도화하고 현지 반도체 설계 생태계와 접점을 확대하기 위해 중국 AI 스타트업, 연구기관들과 협력 방안을 논의하고 있다고 9일(현지시간) 보도했다. 협력 논의는 반도체 설계 공정에 차세대 AI 알고리즘을 결합해 회로 배치, 최적화, 검증 시간과 비용을 단축하려는 시놉시스의 AI 전환 전략 일환이다. 최근 회로 미세화가 극단으로 치달으면서 반도체 설계 복잡성이 가중됨에 따라, 글로벌 EDA 기업은 생성형 AI와 LLM을 활용한 설계 자동화 기술 확보를 추진해 왔다. 시놉시스는 글로벌 빅테크 기업과 협업을 강화하는 한편, 반도체 설계 수요가 높은 중국 시장 내 입지를 유지·강화하려는 목적도 있는 것으로 풀이된다. 미·중 반도체 패권 경쟁이 지속되는 상황에서 이번 협력 추진이 미국 정부의 대중국 제재망에 저촉될지 여부도 관심사다. 미국 상무부는 첨단 반도체 제조장비뿐만 아니라 첨단 EDA 소프트웨어의 대중국 수출 및 기술 지원을 엄격히 규제하고 있다.

2026.10.10 08:00전화평 기자

최태원 "호남 반도체 팹, 용인 3분의 2 규모 검토...속도감 있게 추진"

최태원 SK그룹 회장이 "현재까지 (전남광주에) 용인 3분의 2 정도 크기 (반도체 팹 구축) 계획을 갖고 있다"며 "땅과 수요가 더 있다면 이쪽(전남광주)이 더 커질 것도 충분히 예상한다"고 밝혔다. 최태원 회장은 9일 전남광주통합특별시 반도체 특화단지 예정 부지를 방문해 '전남광주에 최대 몇 기 정도 팹을 예상하느냐'는 물음에 이처럼 답했다. 최 회장은 곽노정 SK하이닉스 사장 등 경영진과 광주 군공항 부지와 핵심 정비 후보지 탄약고 일대를 방문했다. 민형배 전남광주통합특별시장 등과 만나 산업단지 조성계획과 부지, 전력, 용수, 교통 등 기반시설 준비상황 설명을 들었다. 광주 탄약고 부지 방문 배경에 대해, 최 회장은 "(메모리 반도체) 수요가 계속해서 상당히 빠른 속도로 늘어날 것으로 추정한다"며 "(생산능력) 확장 속도를 훨씬 더 높여야겠다고 생각했다"고 답했다. 그는 "용인 (팹 예상) 완공 시점을 12년 앞당겼다. 팹을 여는 것이 아니라 부지를 다 채웠을 때 완공이라고 하는데, 이를 12년 앞당긴 것"이라면서도 "그런데 그것도 부족하고, 또 다른 부지 조성이 필요하다"고 밝혔다. SK하이닉스는 용인 반도체 클러스터 완공 목표 시점을 2045년에서 2033년으로 12년 앞당긴 바 있다. 이어 "필요하다면 (용인과 전남광주에서) 병행 건설해야 할 사정이 생길 것 같다"며 "이번 방문은 전남광주에서 얼마나 빨리 공장을 지을 수 있는지 확인하기 위한 것이고, 최대한 빠른 속도로 건설하겠다"고 말했다. 구체적인 착공 시점은 밝히지 않았다. 최 회장은 '이르면 착공이 내년이라고만 알려졌는데, 구체적 착공 시점은 (언제냐)'고 묻자, "아직 착공 시점이 언제인지 알 수 있는 상황은 아니다"라면서도 "전남광주시장도 준비하고 있고, 국가 용수·전기 등이 갖춰지는 계획이 맞춰지는 것과 공사를 병행해서 맞물리는 속도 등을 계산해야 하고, 그것들은 곧 발표되지 않을까 생각한다"고 답했다. 'SK하이닉스가 계획대로 광주에 투자하기 위해 전남광주가 우선 해결해야 할 사안은 무엇이냐'고 묻자, 최 회장은 "수요가 빠른 속도로 늘기 때문에 공급속도를 최대한 빨리 당겨야 하는 상황"이라며 "여기서(전남광주에) 지을 수 있는 상황이 된다면 가장 빠른 속도로 최대한 짓겠다"고 답했다. 그는 "그 시점이 언제인지는 검토해야 하기 때문에 오늘은 답을 못 드리지만 최대한 빨리 간다고 말씀드리겠다"고 덧붙였다. '정부의 용수 공급 등'과 관련한 질문에, 최 회장은 "용수 공급 등 계획과 얘기들이 있지만, 건설공사를 시작할 수 있으면 가장 빠른 속도로 먼저 하겠다"며 "설사 용수와 전력이 늦는다고 해도 저희가 파일링을 빨리 맞출 수 있다면 먼저 들어가겠다는 생각이고, 건설비용을 아끼겠다는 생각은 별로 없다"고 밝혔다. SK하이닉스는 정부 3대 메가프로젝트 추진에 맞춰, 지난 6월 호남권 일대에 400조원 규모 신규 클러스터를 조성하겠다고 밝힌 바 있다. 이후 경영진이 광주를 10여 차례 방문했다. 최태원 회장은 최근 국내외 간담회 등에서 "인공지능(AI) 시대를 선도하려면 향후 5년 내 메모리 반도체 생산능력을 2배 이상 키워야 한다"고 밝힌 바 있다. 이날 민형배 시장은 "반도체 클러스터 추진 의지를 분명히 보인 최태원 회장에게 320만 특별시민을 대표해 감사드린다"며 "SK하이닉스가 세계 최고 수준 반도체 공장을 최적 환경에서 안정적으로 건설·운영하도록 부지·전력·용수 등 기반시설과 인재 양성, 정주 여건을 뒷받침하겠다"고 말했다. SK하이닉스 관계자는 "글로벌 AI 메모리 반도체 수요가 폭증하며 시장이 급성장하고 경쟁도 치열해지고 있다"며 "정부와 지자체 지원 속에 속도감 있는 투자를 이어가며 한국이 AI 반도체 패권을 강화하도록 기여하겠다"고 밝혔다.

2026.10.09 17:09이기종 기자

삼성·TSMC, 올 3분기도 파운드리 '희비교차'…점유율 격차 확대 전망

삼성전자, TSMC 간 파운드리 사업의 희비가 엇갈렸다. 삼성전자 파운드리 사업부의 경우, 올 3분기 매출이 전년동기 및 전분기 대비 소폭 증가하는 데 그쳤다. 반면 TSMC는 두 자릿 수의 성장세로 삼성전자와의 격차를 더 확대할 수 있게 됐다. 9일 업계에 따르면 삼성전자, TSMC의 파운드리 사업 매출은 기업별로 상이한 흐름을 보이고 있다. 앞서 삼성전자는 올 3분기 연결기준 잠정 실적으로 매출 195조원, 영업이익 107조 4000억원을 기록했다. 사상 첫 영업이익 100조원 돌파로, 반도체(DS) 부문이 AI 메모리 수요에 힘입어 호실적을 이끌었다. 반면 파운드리 및 시스템LSI 사업부가 포함된 비메모리반도체 부문은 해당 분기 2조원 안팎의 적자를 기록한 것으로 분석된다. 팹 가동률이 전반적으로 상승하고는 있으나, 미국 신규 팹 구축 및 성과급 충당에 따른 일회성 비용이 영향을 미친 것으로 풀이된다. 매출 역시 뚜렷한 성장세를 보이지 않고 있다는 평가다. IBK투자증권은 최근 보고서를 통해 삼성전자 올 3분기 비메모리 사업부 매출을 6조6970억원으로 전망했다. 전년동기(6조3850억원) 및 전분기(6조6860억원) 대비 소폭 증가에 그쳤다. 반면 TSMC는 월별 매출 집계를 통해 최근 올 3분기 매출이 전년동기 대비 51% 늘어난 1조4900억 대만달러(한화 약 62조6000억원)로 집계됐다고 밝혔다. 전분기 매출인 1조2700억 대만달러와 비교해도 17% 늘었다. 이를 고려하면 양사의 전 세계 파운드리 시장 점유율 격차는 3분기에 더 확대될 가능성이 크다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, TMSC의 지난 2분기 파운드리 시장 점유율은 72.5%로 집계됐다. 전분기 대비 0.3%p 증가했다. 삼성전자는 1분기 6.5%에서 2분기 5.9%로 오히려 0.6%p 감소한 바 있다. 물론 삼성전자가 4나노미터(nm) 등 최첨단 공정을 중심으로 가동률을 끌어올리고 있다는 점은 고무적이다. 삼성전자 4나노 공정은 AI 반도체는 물론, 고대역폭메모리(HBM)에 탑재되는 로직 다이 양산에도 활용된다. 업계는 삼성전자가 2나노 공정에서 추가 고객사를 확보하는 것이 성장동력 확보에 있어 가장 중요할 것으로 보고 있다.

2026.10.09 11:30장경윤 기자

"GPU와 경쟁 아닌 공존"…딥엑스, '피지컬 AI' K-NPU로 글로벌 정조준

"글로벌 그래픽처리장치(GPU) 기업과 경쟁하려는 것이 아닙니다. 대규모 데이터 학습은 GPU가, 일상 디바이스에 탑재되는 '피지컬 인공지능(AI)' 연산은 신경망처리장치(NPU)가 분담하는 명확한 공존이 우리 전략입니다." 조재홍 딥엑스 상무는 8일 서울 강남구 코엑스에서 열린 AI 페스타 2026에서 글로벌 빅테크와 협력 기반 시장 확대 비전을 제시하며 이같이 밝혔다. 최근 AI 반도체 시장은 엔비디아로 대표되는 데이터센터용 GPU가 독식하고 있다. 하지만 조 상무는 1기가와트(GW) 규모 데이터센터 구축에 100조원이 투입되는 막대한 비용과 GPU 특유의 발열, 전력 소모를 근본적 한계로 지적했다. 그는 "연간 50억대 이상 쏟아지는 사물인터넷(IoT) 디바이스의 모든 AI 연산을 클라우드 데이터센터에서만 처리하면 프라이버시 침해와 막대한 전력 지연을 피할 수 없다"며 "로봇이나 CCTV 등 디바이스 자체에 AI 연산이 임베딩돼 실시간 구동하는 '피지컬 AI' 전용 NPU가 반드시 필요한 시점"이라고 강조했다. 딥엑스가 독자 개발한 NPU 'DX-M1'은 이러한 에지(Edge) 수요를 정확히 겨냥했다. 엄지손톱 크기 칩 하나가 5W 미만 초저전력으로 구동돼 일반 배터리로도 작동하며, 쿨링팬이 필요 없을 정도로 발열을 잡았다. 수만 개 데이터를 한 번에 처리하는 GPU와 달리, 카메라로 들어오는 사진 한 장을 즉각 처리하는 '배치 사이즈 1' 환경에 최적화돼 GPU 대비 구축비용을 10분의 1에서 최대 100분의 1 수준으로 대폭 낮췄다. 딥엑스는 이 같은 기술력을 바탕으로 최근 방한한 리사 수 AMD 회장과 간담회를 갖는 등 글로벌 빅테크와 협력을 구체화하고 있다. 무한 경쟁 대신 시장 파이를 나누는 셈이다. 가시적 상용화 성과도 입증했다. 조 상무는 "국내 최초로 피지컬 AI 반도체 양산에 성공해 상반기에만 10개국 8개 산업군에 1300만개 이상을 수출했다"며 "현대자동차 로보틱스랩의 로봇(DAL-e)과 중국 바이두의 스마트 팩토리 장비 등에 우리 NPU가 탑재돼 활약 중"이라고 말했다.

2026.10.08 15:41전화평 기자

ETRI, 자연스러운 대화로 우울증 정도 파악 기술 관심

한국전자통신연구원(ETRI·원장 박세웅)은 6일부터 서울 삼성동 코엑스에서 열리고 있는 'AI 페스타 26'에 자연스러운 대화로 우울증 정도를 판단하는 인공지능(AI) 기술과 첨단 시스템 반도체 설계를 위한 공용 플랫폼 기술 등 5개 기술을 선보였다. '정신건강 지원 AI 에이전트 기술'은 우울증으로 정신과 상담을 받을 때 PHQ-8이라는 우울증 건강설문을 하는데, 그 순간의 상태만 반영하고 세세한 상태를 반영하지 못하기 때문에 에이전트로 구현해 일상대화를 수행하면서 우울증 정도를 분석한다. ETRI 관계자는 “자연스럽게 대화하면서 목소리나 표정, 인식 등을 멀티모달로 정렬을 맞춰 최종적으로 우울 정도를 판단한다”고 설명했다. '생성형 AI 기반 3D 객체 자동생성 기술'은 이미지를 제시하면 3D 객체를 생성해 3차원으로 볼 수 있는 기술이다. 이 기술은 AI를 미리 학습시켜서 이미지에서 보이지 않는 부분을 채워 넣는 기술이다. 또 도시 사진 여러 장으로 실제도시에 가깝게 3D로 구현하기도 한다. 채원석 ETRI 수도권본부 책임연구원은 “이 기술은 디지털 트윈을 만들거나 3D콘텐츠를 제작할 때 사용할 수 있다”며 “가령 메타버스 시스템에 어떤 기계가 들어가야 한다면 사진 한 장으로 3D를 만들어 넣을 수 있다”고 설명했다. ETRI는 '첨단 시스템 반도체 설계를 위한 공용플랫폼 기술'로 팹리스의 시스템반도체별 중복 설계를 최소화하고 응용 분야에 따라 시스템을 유연하게 구성할 수 있게 하고 개발기간을 단축할 수 있을 것으로 기대했다. 이 기술은 UCLe 기반 개방형 인터페이스를 통해 다양한 제3자 코어와 이기종 칩렛의 확장과 연계를 지원한다. 박성천 ETI 수도권연구본부 AISoC기반연구실장은 “안전과 보안 기능을 내재화해 자율주행자동차용 고신뢰 SoC를 비롯한 다양한 시스템반도체 설계에 공통으로 활용할 수 있는 확장형 공통플랫폼 기술”이라고 설명했다. 'FPGA 기반 동형암호 가속 기술'은 암호화된 데이터를 복호화하지 않고 연산하는 동형암호의 핵심 연산을 FPGA에서 가속하고 여러 가속기를 연계해 클라우드 환경으로 확장하는 기술이다. FPGA 가속기 제어 펌웨어와 드라이버를 통해 여러 가속기를 연동해 병렬처리 규모를 확장할 수 있다. 의료·금융·공공·국방 분야 민감정보 보호 데이터 처리서비스 등에 활용할 수 있다. '스마트 엣지 디바이스 SW 개발 플랫폼 기술'은 다양한 엣지 디바이스(AI 반도체) 응용 SW 개발자에게 ML모델을 자동 생성, 배포하는 기능을 제공하고 응용 SW 구현을 위한 통합개발 환경을 제공하는 SW 개발 플랫폼 기술이다. 국산 AI 반도체(NPU)가 탐재된 스마트 엣지 디바이스 서비스에 맞게 AI 모델과 응용SW를 통합개발하는 클라우드 기반 SW개발 플랫폼 등에 활용할 수 있다.

2026.10.08 14:09주문정 기자

모빌린트 NPU, 누리호 탑승…K-AI 반도체 최초 우주 진출

인공지능(AI) 반도체 기업 모빌린트는 자사 AI 반도체가 7일 발사된 누리호 5차의 부탑재위성 'BEE-1012'에 탑재됐다고 8일 밝혔다. 국내 기업이 자체 설계·개발한 신경망처리장치(NPU) 반도체가 위성에 탑재돼 우주로 향한 것은 이번이 처음이다. 우주 환경에 적합한 고신뢰성 에지 AI 반도체 및 시스템 개발에 속도가 붙을 것으로 기대된다. 스페이스린텍의 우주의약 실증 위성 BEE-1012에는 모빌린트 AI 반도체 '레귤러스(REGULUS)' 기반 NPU 보드 2종이 함께 탑재됐다. 각각 KAI·펀진과 협력한 위성 상태 분석 보드와 스페이스린텍의 단백질 결정 성장 관찰·이미지 분석용 보드다. 이번 탑재는 국내에서 개발한 AI 반도체를 실제 위성 시스템에 적용해 우주로 활용 범위를 넓혔다는 점에서 의미가 있다. 모빌린트는 반도체뿐 아니라 위성 임무에 맞춘 NPU 보드 제작과 AI 소프트웨어 연동까지 수행했다. KAI·펀진과 협력한 NPU 보드는 위성 상태 데이터를 분석하는 AI 모델을 구동한다. 이상 징후를 감지하고 원인을 식별하는 데 필요한 연산을 수행해 위성의 자율적인 고장 대응과 운용 판단을 지원한다. 스페이스린텍과 협력해 개발한 NPU 보드는 미세중력 환경에서 촬영한 단백질 결정 성장 이미지를 분석한다. 결정 성장 상태를 판단하고, 분석 결과를 실험 조건 조절과 필요한 데이터 선별에 활용하는 것이 목표다. 이러한 기능은 위성 내부에서 데이터를 직접 분석하는 온보드 AI(On-board AI, 탑재형 인공지능)를 기반으로 한다. 지상국과 교신 시간이 제한된 상황에서도 위성 내부에서 데이터를 우선 분석하고 필요한 정보를 선별해, 지상으로 전송할 데이터량과 판단에 걸리는 시간을 줄일 수 있다. 이번 실증에서는 이러한 온보드 처리를 실제 위성 임무에 활용할 수 있는지 확인할 계획이다. 이번 실증은 전력과 통신이 제한된 위성 환경에서 NPU 보드와 AI 모델이 궤도상에서 정상 동작하는지 확인하고, 실제 운용 데이터를 확보하는 데 목적이 있다. 확보한 데이터는 향후 우주 환경에 적합한 고신뢰성 에지 AI 제품과 시스템을 개발하는 데 활용할 계획이다. 모빌린트는 이번 프로젝트에서 NPU 보드 설계·제작과 시험, AI 모델 연동, 위성 내부 제어 컴퓨터와 통신 안정화를 지원했다. 향후 협력사와 함께 위성 초기 운용 단계에서 탑재 보드 정상 작동을 확인한 뒤, 궤도상 AI 기능 시험과 임무 데이터 처리 결과를 단계적으로 확인할 예정이다. 신동주 모빌린트 대표는 "우주에서는 수집한 데이터를 지상으로 보내는 것뿐 아니라 현장에서 분석하고 판단하는 능력이 중요하다"며 "이번 탑재를 출발점으로 국산 AI 반도체 실제 운용 데이터를 확보하고, 우주를 비롯해 전력과 통신이 제한된 환경에 AI를 적용하려는 고객에게 필요한 기술을 고도화하겠다"고 말했다.

2026.10.08 09:14장경윤 기자

슈퍼코더, '2026 슈퍼코더 AI 면접대회' 개막

HR테크 기업 슈퍼코더가 반도체 기업 취업을 희망하는 전국 대학생 및 대학원생을 대상으로 '2026 슈퍼코더 AI 면접대회: 슈퍼전자'를 개최한다. 8일 회사에 따르면, 이번 면접대회는 가상의 반도체 기업 '슈퍼전자'가 소프트웨어 개발 및 제품 마케팅 부문 신입 직원을 채용하는 시나리오로 진행된다. 참가를 희망하는 학생은 11월 1일까지 슈퍼코더 홈페이지에서 신청할 수 있다. 본선 선발자는 11월 6일부터 8일까지 온라인 직무 AI 면접에 응시한다. 같은달 14일 본사에서 열리는 결선에 진출하는 최종 2명에게는 상금 50만원과 공식 수료증이 수여된다. 최재웅 슈퍼코더 대표는 "기업의 인재 채용도 AI 전환이 빠르게 이뤄지고 있지만 많은 취업 준비생들은 여전히 AI 면접이라는 낯선 장벽 앞에서 실력을 제대로 발휘하지 못하고 있다"며 "대한민국 빅테크를 이끌어갈 예비 인재들이 AI 면접대회로 실전 경험을 쌓고, 글로벌 진출의 꿈을 펼칠 기업으로 많이 취업하길 바란다"고 말했다.

2026.10.08 09:06백봉삼 기자

리사 수 CEO "韓 AI 협력, NPU 등 생태계 전반으로 확대"

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 지난 3월 이후 7개월만에 한국을 다시 찾아 국내 AI 생태계 주요 업체와 만나며 경쟁력 강화를 모색했다. 당초 거론되던 신경망처리장치(NPU) 뿐만 아니라 향후 더 넓은 영역에서 협력이 예상된다. 7일 과학기술정보통신부에 따르면 리사 수 AMD CEO는 이날 오전 서울 광화문 포시즌스 호텔에서 반도체 기업과 소프트웨어, 메모리·스토리지, 네트워크, 클라우드, AI 모델 관련 스타트업 13곳과 만났다. 협력 대상도 당초 거론되던 퓨리오사AI, 딥엑스, 모빌린트 등 NPU 팹리스 3곳 뿐만 아니라 하이퍼엑셀, 망고부스트, 파네시아, 디노티시아, 모레, 노타AI, 래블업, 파두, 엘리스그룹, 업스테이지 등으로 확대됐다. 지난 3월 방한→7월 샌프란시스코 회동 거쳐 리사 수 CEO의 올해 한국 방문은 이번이 두 번째다. 리사 수 CEO는 지난 3월 하순 첫 공식 방한 당시 임문영 국가AI전략위원회 부위원장, 하정우 청와대 AI·미래기획수석(당시) 등과 만나 글로벌 개방형 AI 생태계 구축을 위한 협력 방안을 논의했다. 이후 7월 말 미국을 방문한 배경훈 부총리 겸 과기정통부 장관과 AMD CPU·GPU와 국산 NPU를 연계한 이기종 AI 연산 인프라 구축을 위한 양해각서를 체결했다. AI 연구센터(CoE) 설립 추진도 협력 방안에 포함됐다. 과학기술정보통신부는 7월 양해각서 체결 후속으로 이날 오전 양측 간 협력 과제를 점검하고 국내 AI 반도체 기업과의 구체적인 협력 기회를 모색하기 위한 간담회를 진행했다. 7월 MOU 후속 단계 논의...AI 연구센터·인재 양성 추진 류제명 과학기술정보통신부 제2차관은 이날 리사 수 CEO와 별도 면담을 갖고 지난 7월 체결된 양해각서 협력 과제의 추진 현황을 점검했다. AMD AI 연구센터(CoE)를 연내 설립하고 AI 분야 대학원 인재 양성 등 협력 과제도 차질 없이 추진하기로 했다. 특히 국내에서 AMD의 CPU·GPU와 국산 신경망처리장치(NPU)를 결합한 이기종 AI 연산 인프라를 실증하고, 이를 향후 글로벌 시장에서 활용할 수 있는 레퍼런스 모델로 발전시키는 방안이 주요 협력 과제로 거론됐다. 리사 수 CEO는 "한국은 AMD의 중요한 협력 파트너이며 한국이 AI 분야 경쟁력을 높여가는 과정에서 국내 우수 기업들과 AMD가 새로운 협력 기회를 만들어가겠다"고 밝혔다. 엔비디아 독주에 AMD '이기종 AI' 전략으로 대응 AMD가 국내 NPU 기업들과 협력을 확대하는 배경에는 엔비디아가 장악하고 있는 AI 가속기 시장에서 경쟁력을 높이려는 의도가 있다. AMD는 엔비디아의 차세대 GPU인 '베라 루빈'에 맞서 올해 3분기 말부터 서버용 차세대 프로세서 '에픽 베니스'와 '인스팅트 MI450' AI GPU 가속기 공급에 나서고 있다. 그러나 AI 학습·추론 시장에서 엔비디아의 높은 점유율을 단기간에 따라잡기는 쉽지 않다. 이에 AMD는 상대적으로 비용 효율성과 전력 효율을 앞세울 수 있는 분야에서 국내 NPU 기업들과의 협력을 통해 GPU 중심의 AI 인프라를 보완하는 전략을 추진하는 것으로 보인다. AMD의 CPU·GPU와 국산 NPU를 함께 활용하는 이기종 구조를 통해 특정 AI 연산에는 NPU를, 범용 연산이나 고성능 작업에는 GPU를 활용하는 방식으로 AI 인프라의 비용과 전력 효율을 높일 수 있기 때문이다. NPU, 추론 비용 부담 상승에 GPU 보완재로 부상 NPU는 학습과 추론을 모두 수행할 수 있는 GPU에 비해 범용성은 떨어지지만 특정 AI 연산과 추론 작업에서 저전력으로 높은 성능을 낼 수 있다는 장점이 있다. 특히 에이전틱 AI 확산으로 추론 과정에서 처리해야 할 토큰 규모가 급증하면서 전력과 비용 부담이 커지는 만큼, NPU가 GPU 중심 AI 인프라의 보완재로 자리 잡을 가능성이 커지고 있다. 하정우 국가AI전략위원회 부위원장은 6일 오후 열린 'AI 페스타 2026' AI산업정책토크쇼에서 "현재 세계 시장에서 엔비디아 GPU가 독점에 가까운 상황"이라며 "에이전틱 AI로 막대한 토큰을 사용하는 추론에 대한 비용 부담이 크기 때문에 국산 NPU가 전력 효율성과 가격 경쟁력을 확보하면 충분히 기회를 얻을 것"이라고 말했다. 정부도 GPU 보완재로 국산 NPU 육성 정부 역시 GPU의 보완재로 국산 NPU를 육성한다는 방침을 여러 차례 밝혀왔다. 특정 기업의 GPU에 AI 연산을 과도하게 의존할 경우 공급망 위기 등 유사시 대응에 어려움이 생길 수 있다는 판단에서다. 이에 따라 국산 NPU 기술을 육성하는 동시에 GPU와 NPU를 함께 활용할 수 있는 이기종 AI 인프라를 구축해 국내 AI 반도체 생태계의 경쟁력을 높인다는 전략이다. 이날 류제명 차관은 "지난 7월 MOU를 계기로 시작된 AMD와의 협력이 리사 수 CEO의 이번 방한을 통해 우리 기업들과의 직접적인 만남으로 한 단계 더 나아갔다"고 평가했다.

2026.10.07 10:53권봉석 기자

곽동신 한미반도체 회장, 자사주 누적 702억원 취득

한미반도체는 곽동신 회장이 지난 9월 9일 공시한 자사주 취득 계획을 이행하면서 2023년 이후 누적 702억원 규모 자사주를 취득했다고 7일 밝혔다. 곽 회장은 7일 자사주 7억원 규모(2549주, 취득 단가 27만 4235원)를 추가 매입했다. 이로써 곽 회장이 2023년부터 취득한 자사주는 총 702억원(74만 7940주) 규모다. 지분율은 33.63%로 높아졌다. 한미반도체는 "곽 회장이 최대주주로서 주주가치 제고와 책임경영을 위해 자사주를 사재로 매입하고 있다"고 밝혔다. 올해 4월 30억원, 6월 80억원, 7월 50억원에 이어 이번에 7억원 자사주를 추가 매입하며 총 167억원 규모 자사주를 취득했다. 한미반도체는 곽 회장의 자사주 매입 배경에 대해 "독보적 고사양 반도체 패키징 기술력을 바탕으로 글로벌 인공지능(AI) 반도체 장비 시장을 선도하고 있다"고 설명했다. 현재 한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수인 '열압착(TC) 본더' 장비 시장에서 세계 1위를 차지하고 있다. '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(micro SAW & VISION PLACEMENT, 이하 MSVP)' 장비 시장도 1위다. 또한 글로벌 스마트 디바이스 생산자와 우주항공 기업에 독점 공급 중인 'EMI 쉴드' 장비는 매출 성장을 견인하고 있다. 한미반도체는 AI 반도체의 고성능화와 첨단 패키징 기술 변화에 대응하는 다양한 장비를 공급하며 시장 내 입지를 강화하고 있다. 2028년부터 미국에서 신규 패키지 생산시설이 가동하기 시작하면, 미국 반도체 시장으로 장비 수출 기회가 확대될 것으로 기대된다. 한미반도체는 이달 미국 캘리포니아주 산호세에 법인 한미 USA를 설립해 현지 고객사에 밀착 기술 지원을 제공한다는 방침이다. 한미반도체 관계자는 "곽동신 회장의 자사주 추가 매입은 지난 9월 공시한 계획을 이행한 것”이라며 "AI 반도체 수요 확대에 따라 첨단 패키징 장비 공급을 확대하며 글로벌 리더십을 강화하겠다"고 말했다.

2026.10.07 10:47장경윤 기자

"異기종 연결부터 심폐소생술까지"… AI반도체 특별관, K-반도체 저력 입증

초거대 인공지능(AI) 시대를 맞아 데이터센터의 전력·병목 이슈를 해결하고, 실생활과 산업 현장에 AI를 적용하기 위한 국산 AI 반도체 혁신 기술이 한자리에 모였다. 6일 서울 강남 코엑스에서 막을 올린 'AI 페스타 2025' AI 반도체 특별관에서는 파네시아, 디노티시아, 딥엑스, 모빌린트 등 국내 대표 AI 반도체 팹리스와 인프라 기업이 실물 칩과 다채로운 데모를 시연했다. 이번 전시는 단순 기술 소개를 넘어 데이터센터 인프라 가속부터 고객 상용 제품 탑재, 관람객 체험형 데모까지 K-AI 반도체 생태계 고도화 성과를 입증했다. 파네시아·디노티시아, "데이터센터·AI 인프라 병목 해결 목표" 서버 및 데이터센터 영역에서는 이기종 반도체 간 연결성과 비정형 데이터 처리 효율을 높인 솔루션들이 눈길을 끌었다. 파네시아는 사전 배포 실리콘 형태 실물 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 스위치 칩을 전면에 내세웠다. 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)뿐만 아니라 AMD 중앙처리장치(CPU), 국산 신경망처리장치(NPU), 메모리 익스펜더 등 상이한 벤더의 가속기를 벤더에 구속되지 않고 CXL 및 PCIe(PCI Express) 프로토콜로 유기적으로 연결하는 개방형 인터커넥트 기술이다. 파네시아 관계자는 "최근 소버린 AI 데이터센터 구축 논의가 활발한 가운데, 당사 스위치 칩은 다양한 이기종 칩 간 연결을 원활하게 돕는 핵심 역할을 한다"며 "SK텔레콤 등과 랙 스케일 실증을 준비 중이며, 고객 수요에 맞춘 커스텀 솔루션도 제공하고 있다"고 설명했다. 디노티시아는 급증하는 비정형 데이터의 검색 및 추출 과정에서 발생하는 병목 현상을 해결하는 '벡터 데이터베이스 프로세스 유닛(VDPU)' 칩과 AI 풀스택 스토리지를 강조했다. 디노티시아 관계자는 "VDPU를 벡터 DB와 병행 활용하면 가속화를 통해 빠른 처리 속도를 확보함은 물론 총소유비용(TCO)와 설치공간을 대폭 절감할 수 있다"며 "AI 에이전트 구축 플랫폼인 '씨홀스(Seahorse)' 소프트웨어와 VDPU 하드웨어를 결합한 AI 스토리지를 선보인다"고 밝혔다. 딥엑스·모빌린트, 고객사 상용화·실증 데모로 온디바이스 AI 대중화 에지·온디바이스 AI 영역에서는 실제 고객 제품 적용 사례와 실시간 처리 데모가 관람객 발길을 사로잡았다. 삼성전자 5nm(나노미터, 10억분의 1) 공정 기반의 비전 칩 'DX-M1'을 공급 중인 딥엑스는 고객사인 바이다(BYDA), 마인드레이(Mindray) 등과 참가해 상용화 제품을 대거 선보였다. 특히 응급 서비스 기기 제조사 달구와 협력으로 마련한 심폐소생술(CPR) 교육 데모에서는 관람객이 스마트 글래스를 착용하고 바이탈 모니터와 연동된 CPR 압박 깊이 및 리듬을 실시간 측정했다. 딥엑스 관계자는 "GPU 대비 5W 미만 초저전력 구동으로 디바이스 경량화와 코스트 경쟁력을 극대화했다"며 "네트워크가 두절된 상태에서도 오프라인 온디바이스로 AI 동작이 가능하며, 태양광 패널 전력만으로도 구동되는 등 배터리 제한 환경에서 기존 GPU 대비 최대 20배 높은 효율을 제공한다"고 강조했다. 모빌린트는 CPU와 MPU를 단일 칩으로 구현한 레귤러스와 이를 기반으로 한 실시간 시각언어모델(VLM) 데모를 공개했다. 드론의 비행 제어와 미션 제어를 원보드로 처리하거나, 지능형 CCTV에서 단순 객체인식을 넘어 오탐을 줄이고 텍스트 기반 이벤트 감지를 수행하는 방식이다. 현장에서는 권총 모형을 실시간 감지하는 VLM 데모도 시연했다. 단순한 사람 얼굴 인식에 그치지 않고 화면 속 인물 손에 들린 특정 물체까지 정확하게 식별하는 고도화된 비전 기술을 선보여 관람객 이목을 끌었다. 모빌린트 관계자는 "노트북이나 기존 키오스크에 꽂기만 하면 즉시 기능을 구현할 수 있는 USB 형태 NPU 동글 제품도 반응이 뜨겁다"며 "외부 클라우드 연결 없이 완전히 폐쇄망 오프라인 환경에서 동작해 개인정보보호와 보안 이슈에 매우 유리하다"고 밝혔다.

2026.10.07 08:00전화평 기자

양병내 KTC 원장 "세계적 경쟁력을 갖춘 글로벌 ITC 솔루션 리더로 도약"

양병내 한국기계전기전자시험연구원(KTC) 원장은 6일 “KTC가 세계적 경쟁력을 갖춘 글로벌 ITC 솔루션 리더로 도약하는 데 기여할 것”이라고 밝혔다. 양 원장은 이날 경기도 군포 본원에서 열린 취임식에서 “KTC는 국민에게 '신뢰받는 안전 파수꾼'이자 기업의 '최상의 기술 파트너'를 넘어 '세계 시험·인증 시장을 선도하는 혁신 연구원'으로 자리매김하도록 최선을 다하겠다”며 이같이 말했다. 양 원장은 “KTC가 신사업 기획부터 연구개발(R&D) 실증, 글로벌 규제 해소, 시장 진출 지원에 이르는 경쟁력을 갖출 계획”이라며 “반도체·인공지능(AI)·미래 모빌리티 등 첨단 신사업을 확장하고 초고압·직류 전력망 클러스터 완성 등 주력 사업을 고도화하는 한편, 기반을 확장할 것”이라고 강조했다. 이어 “미국·유럽·아세안 등 해외 인증시장과 네트워크를 확장하고 '5극3특' 국가균형성장 정책과 연계한 지역 특화 사업과 R&D를 확대할 계획”이라고 말했다. 양 원장은 또 “모든 구성원이 함께 참여해 공정한 성과평가와 합리적인 보상체계 확립할 것”이라고 밝혔다. 한편, 양 원장은 대구 성광고와 연세대 경제학과를 졸업하고 행정고시 39회로 공직에 입문했다. 미국 미주리대학교 대학원에서 경제학 박사 학위를 취득했다. 지식경제부 정보통신과장, 산업통상자원부 철강화학과장·대통령비서실 행정관·수소경제정책관·통상차관보, 산업통상부 무역위원회 상임위원을 역임했다.

2026.10.06 10:00주문정 기자

JEDEC, 첫 '실리콘 포토닉스' 신뢰성 표준 발표…AI인프라 변혁 예고

'실리콘 포토닉스(SiPh)'의 업계 첫 신뢰성 표준이 제정됐다. 실리콘 포토닉스는 삼성전자, TSMC, 인텔 등 주요 반도체 기업이 연구개발 중인 차세대 인공지능(AI) 인프라 기술이다. 표준 제정으로 상용화 속도가 빨라질 수 있다. 5일 업계에 따르면 국제반도체표준화기구(JEDEC·제덱)는 최근 실리콘 포토닉스 신뢰성 표준을 발표했다. 제덱이 발표한 'JESD264' 표준은 실리콘 포토닉스 기술에 대한 전반적인 신뢰성 기준을 제시한다. 모듈레이터·광다이오드·도파로 등 실리콘 포토닉스의 구성요소 검증, 제조 공정 등에 대한 요구사항 등을 포함한다. 미안 쿠두스 제덱 이사회 의장은 "AI, 클라우드 컴퓨팅, 고속통신 등으로 더 높은 대역폭과 성능 수요를 커지면서, 산업 표준 중요성이 커졌다"며 "JESD264는 실리콘 포토닉스 기술의 광범위한 도입에 필요한 신뢰성 기반을 구축하고 업계 전반 협력을 강화하는 데 도움을 줄 것"이라고 말했다. 실리콘 포토닉스는 반도체 신호 전달 방식을 기존 전기에서 전자·빛으로 구현한 광자(Photon)로 변환하는 기술이다. 광자를 활용하면 이론상 데이터 전송속도를 기존 대비 수십 배 이상 빠르게 할 수 있다. 데이터 최대 전송거리, 전력 효율 등도 높일 수 있다. 이 같은 장점 덕분에 실리콘 포토닉스는 AI, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 고용량 데이터를 빠르게 처리해야 하는 데이터센터 산업을 중심으로 수요가 빠르게 증가하고 있다. 삼성전자, TSMC, 인텔 등 주요 반도체 기업도 실리콘 포토닉스 기술 상용화에 적극 나서고 있다. 삼성전자는 지난 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "파운드리사업부는 광통신 모듈 대 업체 수주에 성공해 실리콘 포토닉스 사업 기반을 확보했다"고 밝히기도 했다. 가장 유망한 적용처는 차세대 패키징 기술인 공동패키징형광학(Co-Packaged Optics:CPO)'이다. CPO는 빛과 전기신호를 서로 변환해주는 광통신 모듈을 반도체와 가깝게 배치하거나, 반도체 패키지 내부에 집적하는 기술을 뜻한다. 반도체 기판 외부에 탈착식으로 부착하던 기존 방식과 달리, 칩과 광통신 간 물리적 거리를 줄여 데이터를 더 빠르고 효율적으로 처리할 수 있다.

2026.10.05 18:43장경윤 기자

AI 현재와 미래는...'AI 페스타'서 직접 보고 체험한다

전문 기술 용어나 알고리즘 공식은 잊어도 좋다. 눈앞에서 로봇 팔이 움직이고, 몇 마디 프롬프트 입력만으로 서류 작업이 끝나는 세상이 왔다. 오감으로 체험하는 AI의 현재와 미래가 한 자리에 모인다. 과학기술정보통신부가 주최하고 한국인공지능·소프트웨어산업협회(KOSA)와 AI페스타조직위원회에서 주관하는 'AI페스타26'이 오는 10월 6일부터 8일까지 서울 코엑스 C홀에서 개최된다. 올해는 실용성과 체험성에 초점을 맞췄다. 현장을 찾은 관람객은 직접 AI 기술을 손으로 다루고 눈으로 확인할 수 있는 피지컬 AI&로봇 특별관, 에이전틱 AI+X 특별관, AI 반도체 특별관 등에 방문해 AI 생태계 변화를 직접 경험할 수 있다. 눈 앞에서 움직이는 피지컬AI·로봇 생성형 AI가 물리적 몸체와 결합한 피지컬 AI는 올해 전시회에서 뜨거운 화두다. 화면 속에만 갇혀 있던 AI가 실물 로봇을 통해 현실과 어떻게 상호작용하는지 눈으로 확인할 수 있다. 먼저 두산로보틱스 부스에 들어서면 가장 먼저 눈에 띄는 것은 끊임없이 움직이는 협동로봇이다. 대표 모델인 P시리즈는 중량물 작업을 지원하기 위해 만들어졌다. 물류, 건설 환경에서 주로 활용된다. M시리즈는 다양한 산업 분야에서 유연한 자동화를 지원하도록 설계됐으며, 정밀도와 적응성이 핵심인 전자, 자동차 환경에서 주로 활용된다. AI 비전 및 소프트웨어가 융합된 차세대 지능형 로봇 '스캔앤고'도 공개한다. 스캔앤고는 협동로봇 팔과 자율이동로봇(AMR)을 결합한 플랫폼에 물리정보 기반 AI와 3D 비전을 적용한 로봇이다. 자율주행 소프트웨어 기업 라이드플럭스는 복잡한 도심 도로 환경과 기상 악화 상황에서도 안전한 운행을 지원하는 풀스택 자율주행 기술을 소개한다. 승용차 및 상용차, 대중교통 등 다양한 모빌리티 플랫폼에 결합된 자율주행 소프트웨어 솔루션과 실증 성과를 선보일 예정이다. 현재 국내 기술기업 중 유일하게 운전석에 안전요원이 탑승하지 않은 무인 자율주행 차량을 시험운행 중인 라이드플럭스는 정밀지도, AI 데이터 솔루션, 원격 관제 등 인프라 기술을 100% 내재화해 보다 안전한 자율주행을 완성한다. 일상과 업무를 바꾸는 AI 에이전트 단순히 질문에 답하는 챗봇의 시대는 끝났다. 이제 AI는 인간의 명령을 이해하고 스스로 판단해 복잡한 연속 업무를 완수하는 에이전트로 진화했다. 달파는 기프트 에발(GIFT-eval), 딥리서치 벤치 등 글로벌 AI 벤치마크에서 1위를 기록한 '코브라 에이전트'를 공개한다. 코브라 에이전트는 인간 행동 예측으로 여론 확산, 소비자 수요, 정책 효과 등 미래 상황을 시뮬레이션해 기업 문제 해결을 지원하고 있다. 기업 업무 방식을 학습해 머신러닝 파이프라인을 설계하고 실행하는 업무형 에이전트 '달파 에이전트'도 선보인다. 뉴엔AI는 구어체 빅데이터 분석 기술과 생성형 AI를 기반으로 데이터 기반 의사결정을 지원하는 AI 분석 기업이다. 라이트 유저부터 전문가까지 활용 가능한 구독형 AI 빅데이터 분석 플랫폼 '퀘타아이(Quettai)'를 선보인다. 퀘타아이는 총 12개 채널 실시간 모니터링과 티팝 분석 기반의 인구통계 정보 추론 기능으로 평판 관리와 세일즈, 마케팅 전략 수립을 지원한다. 멀티모달 AI 기반 글로벌 뷰티 분석 플랫폼 '뷰센스(VUSSENS)'도 공개한다. 뷰센스는 소셜과 이커머스 데이터 교차 분석, 숏폼 콘텐츠 프레임 분석, 가상 페르소나 시뮬레이션을 통해 트렌드 기반 제품 기획과 마케팅, R&D 전략 수립을 돕는다. 한국 AI 자존심, 독자 파운데이션 모델 한국 기업 환경과 한국어 맥락을 깊이 이해하는 한국 기업의 독자 파운데이션 모델도 관람객을 맞이한다. 더존비즈온은 ERP, 그룹웨어, EDM이 통합된 올인원 비즈니스 플랫폼을 기반으로 기업의 디지털 전환(DX)과 인공지능 전환(AX)을 지원하는 한국 AI·소프트웨어(SW) 기업으로, 전시에선 기업 업무 생산성 향상을 위한 AI 도구 원 AI(ONE AI)를 선보인다. ONE AI는 각 기업 데이터를 학습해 최적화된 정보를 제공하며, 탄탄한 내부 데이터 보안이 뒷받침된다. 팀스파르타는 전시에서 폐쇄망 환경을 위한 통합 AI 코딩 어시스턴트 솔루션 'AX 포트리스(AX Fortress)'를 선보인다. AX 포트리스는 자체 개발한 120B 파라미터 규모의 파운데이션 모델을 기반으로 한 온프레미스 AI 코딩 에이전트 솔루션으로, 인터넷이 차단된 폐쇄망 환경에서도 AI 코딩 생산성을 유지할 수 있도록 설계됐다. 엔비디아 DGX 스파크 환경에서도 구동이 가능하다. 초지능 뒷받침하는 AI 반도체 AI 서비스가 고도화될수록 이를 뒷받침하는 저전력 고성능 AI 반도체(NPU) 중요성이 커지고 있다. 칩셋의 성능을 직관적으로 보여주는 부스도 놓쳐선 안 될 볼거리다. 딥엑스는 전시에서 클라우드가 아닌 디바이스 현장에서 직접 AI를 추론하는 NPU 솔루션과 풀스택 기술을 선보인다. GPU와 견줘 압도적 전력 효율을 갖춘 딥엑스 NPU는 로봇, 스마트팩토리, 영상 보안 등 전력과 발열 제약이 큰 현장에 AI를 배치할 수 있도록 돕는다. 전시에선 1~5W 전력으로 25 TOPS 성능을 내는 주력 양산 칩 'DX-M1'과 소형 로봇·AIoT용 초소형 폼팩터 'DX-M1M', 다채널 영상 분석과 엣지 서버용 'DX-H1 콰트로'를 소개한다. 2나노 공정 기반 라마·큐웬 등 70종 이상 최적화 모델을 지원해 엣지 LLM·VLM 추론이 목적인 차세대 'DX-M2'와, 모델 이식부터 배포까지 지원하는 통합 소프트웨어 'DXNN SDK'도 선보인다. 언제 어디서나 꺼내 쓰는 생활형 AI 더플레이토는 전시에서 AI 회의 기록 서비스 '티로(Tiro)'를 선보인다. 티로는 봇 초대 없이 0.5초 이내에 회의를 받아쓰고 15개 이상 언어를 실시간 번역하는 회의 기록 솔루션이다. 회의록을 MCP·API·웹훅·CLI를 통해 AI 에이전트와 사내 LLM이 바로 활용할 수 있도록 전환한다. 현장 부스에선 회의 기록이 AI 에이전트 실무 작업으로 연결되는 과정을 직접 시연한다. AI 페스타 26은 단순히 보는 전시회를 넘어, 관람객이 직접 로봇과 교감하고 AI 에이전트 기술을 체험할 수 있는 축제의 장이다. 피지컬 AI&로봇관에서 로봇 시연을 관람한 뒤, 에이전틱 AI+X관과 독자 AI 파운데이션 모델관으로 이동해 소프트웨어 기술 정점을 체험하는 동선을 추천한다. 마지막으로 AI 반도체관과 K-AI 파트너십관을 둘러보면 AI 산업 전체를 조망할 수 있다. 현장에선 최신 AI 기술 경쟁력을 겨루는 AI 경진대회와 국내외 글로벌 AI 업계를 대표하는 기업인 강연도 함께 진행된다.

2026.10.04 09:00홍지후 기자

'메모리 풍향계' 마이크론 호실적… 삼성·SK 3분기 실적 '파란불'

글로벌 메모리 반도체 시장 '풍향계' 마이크론이 시장 전망을 크게 웃도는 분기 실적을 기록하면서, 삼성전자와 SK하이닉스의 3분기 실적 기대감도 커지고 있다. 4일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 3분기 역대급 영업이익을 거둘 것으로 점쳐진다. 최근 일각에서 불거진 스마트폰·PC 수요 둔화 우려와 '인공지능(AI) 고점론'을 완전히 불식하며 실적 우상향 기조를 이어갈 것이란 관측이다. 증권가에서는 원·달러 환율 하락 등 일부 비우호적 거시경제 변수에도 양사가 견조한 이익 체력을 증명할 것으로 내다보고 있다. 특히 삼성전자는 범용 D램 단가 상승세 유지와 AI 메모리 수요 확산이 맞물려 DS부문이 전체 실적 성장을 견인할 것으로 보인다. IBK투자증권은 삼성전자 3분기 실적과 관련해 "환율 영향 및 일부 비용 반영으로 이전 전망치를 소폭 하회할 수 있으나, AI 모델 진화에 따른 메모리 수요 증가는 지속되고 있다"며 "6세대 고대역폭메모리(HBM4) 시장 진입과 함께 분기 영업이익 100조원 시대를 여는 압도적 성과를 거둘 것"이라고 전망했다. SK하이닉스 역시 탄력적인 실적 상승세가 기대된다. HBM3E 출하 물량이 전사 차원에서 본격 확대되면서 또 한 번 실적 신기록 달성이 유력하게 거론된다. 신한투자증권은 "빅테크뿐 아니라 오픈AI 등 주요 AI 기업의 메모리 직접 구매 추진으로 대역폭 확장 수요가 지속되고 있다"며 "공급 안정성 레퍼런스를 바탕으로 HBM 시장 내 우려 대비 양호한 협의를 마무리하며 고객 저변을 계속 넓히고 있다"고 평가했다.

2026.10.04 08:00전화평 기자

연간 설비투자 '2배' 늘리는 마이크론…삼성·SK 압박

미국 메모리 업체 마이크론이 내년에 전년비 2배에 가까운 설비투자를 계획하고 있다. 삼성전자·SK하이닉스 등에 준하는 가파른 증가세다. 인공지능(AI)용 고부가 메모리 수요가 중장기적으로 견조할 것으로 전망되는 만큼, 생산능력을 최대한 빨리 확보하려는 행보로 풀이된다. 마이크론은 지난 1일(현지시간) 2026회계연도 4분기(6~8월) 실적발표에서 "2027회계연도 상반기(9월~2027년 2월) 설비투자는 250억 달러(약 33조 7000억원)에 이를 것"이라며 "하반기(2027년 3~8월)에는 자본지출이 더 증가할 것으로 예상한다"고 밝혔다. 보수적으로 잡아도 2027회계연도(2026년 9월~2027년 8월) 설비투자 규모는 최소 500억 달러(약 68조원)를 넘어선다. 보수적인 계산으로도 전년(274억 달러) 대비 80% 이상 성장세다. 시황에 따라서는 2배 가까운 증가도 가능할 것으로 예상된다. 마이크론의 투자계획은 정부 지원금을 차감한 순액을 기준으로 한다. 정부 지원금 등을 포함한 실제 총 투자액은 이보다 더 클 수 있다. 마이크론의 2026회계연도(2025년 9월~2026년 8월) 설비투자 규모는 274억 달러(약 37조원)였다. 기존 전망치(270억 달러)를 소폭 웃돌았다. 회계연도 기준이 달라서 직접 비교는 어려우나, 마이크론의 투자계획은 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업을 매우 빠르게 추격하는 수준이다. 삼성전자 반도체(DS)부문의 연간 설비투자 규모는 2025년 47조 5000억원이었다. 올해 설비투자 전망치는 세부적으로 밝히지 않았으나, 60조원 안팎으로 예상된다. 앞서 삼성전자는 올 상반기 DS부문 설비투자에 25조 6030억원을 투입했다. SK하이닉스는 2025년 설비투자로 총 30조 1730억원을 집행했다. 올해 투자규모 예상치는 40조원 후반대다. 전년비 최소 50% 이상 증가한 수치다.

2026.10.03 09:00장경윤 기자

여러 국산 AI 반도체 하나로 묶는다…'AI-MDC' 산업 확산 시동

국산 인공지능(AI) 반도체를 활용한 마이크로 데이터센터(MDC) 기술이 제조·의료·공공 등 실제 산업 현장으로 확산될 전망이다. 한국인공지능클라우드산업협회(KACI)는 지난 1일 서울 양재 엘타워에서 'AI-MDC 기술개발 과제 성과공유회'를 개최하고 국산 AI 반도체 기반 마이크로 데이터센터 개발과 클라우드 연동, 운영 플랫폼, AI 서비스 실증 등 주요 연구개발 성과를 공개했다고 2일 밝혔다. AI-MDC는 국산 AI 반도체를 기반으로 AI 연산에 필요한 서버와 네트워크, 운영·관리 환경 등을 랙 단위의 마이크로 데이터센터로 구현하는 기술이다. 대규모 중앙집중형 데이터센터에만 의존하지 않고 제조 현장이나 병원, 공공시설 등 AI 연산이 필요한 곳과 가까운 위치에 컴퓨팅 자원을 배치하는 것이 특징이다. 이번 연구개발은 국산 AI 반도체 기반 마이크로데이터센터 확산 사업의 일환으로 추진되고 있다. 빠르고 유연하면서 안전하고 비용 효율적인 올인원 마이크로 데이터센터 구현이 목표다. 전체 사업은 ▲국산 AI 반도체 기반 MDC 개발 ▲MDC 연동 스케일아웃 클라우드 ▲MDC 운영·확산 기술 ▲MDC 활용 AI 서비스 개발 등 4개 세부과제로 구성됐다. 한국전자통신연구원(ETRI)이 사업을 총괄하고 각 연구기관이 인프라와 클라우드, 운영 소프트웨어, AI 서비스 기술을 연계해 개발 중이다.. 분산된 여러 AI-MDC를 하나의 클라우드처럼 활용하는 기술도 개발한다. 이노그리드를 중심으로 여러 마이크로 데이터센터의 컴퓨팅 자원을 통합 관리하고 AI 워크로드에 따라 필요한 자원을 배포·확장할 수 있는 스케일아웃 클라우드 환경을 구축하고 있다. 서로 다른 국산 AI 반도체를 하나의 환경에서 활용하기 위한 'AI 서비스 오픈 플랫폼' 개발도 추진한다. 이종 AI 반도체를 지원하는 소프트웨어개발키트(u-SDK)를 비롯해 다중 AI 모델 최적화 구동 기술, AI-MDC 전용 저장소, 데이터센터인프라관리(DCIM) 연계 모니터링, 거대언어모델(LLM) 기반 사용자 포털 등을 개발할 계획이다. 개발 기술은 의료·제조·공공 분야에서 실증한다. 의료 분야에선 환자가 스마트폰으로 촬영한 호흡재활 영상을 AI-MDC에서 분석해 자세와 관절 각도를 판별하고 올바른 재활 동작 여부를 실시간으로 안내하는 서비스를 검증한다. 제조 분야에선 조선소의 협업형 지능형 자율이동로봇(AMR)에 AI-MDC를 적용한다. 작업자 검출과 재식별·추종, 자연어 명령, 관제와 AI 모델 운영 등을 연계해 제조 현장에서 활용 가능성을 확인할 방침이다. 공공 분야에선 비전언어모델(VLM)과 소형언어모델(sLLM)을 활용한 지능형 폐쇄회로(CC)TV 관제 서비스를 개발한다. 영상 속 객체를 검출·추적하고 VLM이 상황을 판단한 뒤 sLLM을 통해 자연어 검색과 질의응답까지 지원하는 방식이다. 연구진은 산업별 AI 모델을 국산 신경망처리장치(NPU)에 맞게 경량화·최적화한 뒤 AI-MDC와 연동 클라우드 환경에 탑재해 실제 현장에서 검증할 계획이다. 이를 통해 국산 AI 반도체에서 인프라와 플랫폼, AI 서비스, 현장 실증까지 연결되는 활용 생태계를 구축한다는 구상이다. 여준기 ETRI 본부장은 "AI-MDC는 국산 AI 반도체를 데이터센터에 적용하는 데 그치지 않고 다양한 AI 반도체와 클라우드, 운영 플랫폼, AI 서비스를 단일 환경에서 연계해 실제 산업 현장에서 활용할 수 있도록 하는 것이 핵심"이라며 "이번 연구개발을 통해 국산 AI 반도체가 다양한 산업의 AI 서비스로 이어질 수 있는 기술적 기반과 활용 생태계를 만들어 나가겠다"고 밝혔다. 이어 "제조·의료·공공 등 다양한 현장의 실증 결과를 기술개발에 지속적으로 반영하고, AI-MDC 구축과 운영에 필요한 소프트웨어와 개발환경을 함께 개방·확산함으로써 국산 AI 반도체와 AI 인프라 산업의 활용 기반을 확대해 나갈 계획"이라고 덧붙였다.

2026.10.02 14:33한정호 기자

어플라이드·베시, 차세대 패키징 시장 전략적 파트너십 확대

미국 어플라이드 머티어리얼즈는 반도체 후공정 장비업체인 베시(Besi)가 어플라이드 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터에 혁신 파트너로 합류한다고 2일 밝혔다. 이번 협력은 2020년 시작된 양사 공동 개발 프로그램의 연장선이다. 양사는 하이브리드 본딩을 넘어 반도체 업계의 AI 스케일링 로드맵을 지원하는 새로운 인터커넥트 아키텍처와 애플리케이션으로 공동 혁신의 범위를 넓힌다. 확대된 협력은 AI 컴퓨팅 및 메모리 아키텍처를 위한 차세대 3D IC 스케일링, 로직 및 메모리 집적에 초점을 맞춘다. 예정된 R&D 프로그램은 새로운 다이 투 웨이퍼 하이브리드 본딩 플랫폼, 열압착 본딩(TCB) 및 관련 공정 생태계의 스케일링 등이다. AI 인프라 구축이 가속화되면서 더 높은 집적도와 대역폭을 갖춘 칩 투 칩(chip-to-chip), 칩 투 패키지(chip-to-package) 인터커넥트 수요가 증가하고 있다. 두 회사는 이번 파트너십 확대를 통해 웨이퍼 레벨 하이브리드 본딩부터 패널 규모 집적까지 첨단 패키징 전체 플로우를 아우르는 공정 및 조립 솔루션을 공동 최적화한다. 또한 고객이 이를 보다 이른 시점에 활용할 수 있도록 하는 것을 목표로 한다. 어플라이드와 베시는 2020년 싱가포르에 위치한 어플라이드 첨단 패키징 개발 센터에 공동 CoE(Center of Excellence)를 설립했다. 이 센터에서 식각, 평탄화, 증착, 웨이퍼 세정, 계측, 검사, 파티클 결함 제어 분야의 어플라이드 공정 전문성과 베시의 다이 배치, 인터커넥트, 조립 기술을 결합했다. 이 협력의 결과로 양사는 업계 최초의 다이 투 웨이퍼(die-to-wafer) 하이브리드 본딩 통합 시스템 'Kinex(키넥스)'를 개발했다. 게리 디커슨 어플라이드 머티어리얼즈 회장 겸 CEO는 "베시가 EPIC 센터의 혁신 파트너로 합류함에 따라 고객이 AI 시스템을 확장하는 데 필요한 인터커넥트 기술 전반으로 협력을 넓히게 됐다"며 "어플라이드 EPIC 센터에서 이 협력을 추진함으로써 양사는 기술 로드맵의 방향성을 보다 조기에 파악하고 패키징 전체 플로우를 공동 최적화할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 리처드 블릭먼 베시 CEO 겸 경영이사회 의장은 "어플라이드 EPIC 센터에 혁신 파트너로 합류하는 것은 자연스러운 다음 단계"라며 "베시는 선도적인 로직·메모리·시스템 기업들과 열압착 본딩(TCB) 스케일링, 다이 온 패널(die-on-panel) 집적, 차세대 AI∙포토닉스 시스템의 기반이 될 인터커넥트 기술을 발전시켜 나갈 것"이라고 말했다. 베시 엔지니어들은 혁신 파트너로서 EPIC 센터에서 어플라이드 팀과 협업하며 보다 폭넓은 인터커넥트 및 집적 기술 분야로 공동 개발을 가속화한다. 그동안 첨단 패키징은 후공정 조립 단계로 여겨졌지만 이제 하이브리드 본딩과 패널 레벨 집적 같은 기술은 전공정 웨이퍼 제조와 동일한 재료공학 기술에 기반하고 있다.

2026.10.02 09:37장경윤 기자

세미파이브, 모빌린트와 산업 로봇용 AI 반도체 개발 계약 체결

맞춤형 반도체(ASIC) 기업 세미파이브가 AI 반도체 스타트업 모빌린트와 손잡고 산업용 로봇에 특화된 AI 반도체 개발에 나선다고 1일 밝혔다. 정부의 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발' 과제로 추진되는 이번 협력은 단순 설계를 넘어 실제 상용 제품 출시까지 목표로 한다. 두 회사는 외부 통신망이나 중앙 서버 연결이 불투명한 오지·야외 현장에서도 스스로 고성능 알고리즘을 구동하는 로봇 전용 AI 칩을 구현할 계획이다. 향후 해당 반도체는 농업용 로봇 등에 탑재돼 실시간 센서 정보 분석과 비전 데이터 처리를 전담하게 된다. 이번 프로젝트는 초기 기획 단계부터 세미파이브의 대표 서비스인 '스펙 핸드오프(Spec Hand-off)' 공정이 적용된다. 고객사가 요구하는 목표 성능치만 제시하면, 세미파이브가 세부 회로 구성부터 패키징, 수율 검증, 양산 관리까지 통합 수행하는 형태다. 이를 통해 개발 기간과 리스크를 대폭 줄인다는 전략이다. 신규 AI 칩에는 초고속 인터페이스 기술이 대거 포함된다. 차세대 저전력 메모리인 LPDDR6를 포함해 PCIe Gen6 규격과 칩간 인터페이스 표준인 UCIe-S가 적용된다. 칩렛 구조를 활용해 데이터 전송 병목을 해결하고, 야외라는 악조건 속에서도 초저전력으로 안정적인 구동이 가능하도록 설계된다. 이번 협력을 기점으로 세미파이브는 서버 중심의 AI 반도체 사업영역을 첨단 로보틱스 시장으로 본격 다변화할 방침이다. 조명현 세미파이브 대표는 "이번 수주는 데이터센터 및 엣지 AI 분야에서 축적해 온 세미파이브의 완결형 ASIC 기술 역량을 '로보틱스 AI' 영역으로 본격 확장하는 모멘텀"이라며 "맞춤형 반도체 선도 기업으로서 첨단 산업 분야 전반으로 영향력을 확대해 나가겠다"고 말했다.

2026.10.01 10:17전화평 기자

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