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'반도체 AI'통합검색 결과 입니다. (631건)

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엣지 AI 칩, 6년간 '2배' 성장 전망…PC·스마트폰서 채택 활발

엣지 AI용 프로세서 시장이 PC, 스마트폰 등 다양한 산업의 수요 증가로 견조한 성장세를 이뤄낼 것으로 예상된다. 23일 시장조사업체 옴디아에 따르면 세계 엣지 AI용 반도체 시장 규모는 지난 2022년 310억 달러(한화 약 41조2천200억 원)에서 오는 2028년 600억 달러(약 79조7천300억 원)로 2배가량 증가할 전망이다. 엣지 AI는 중앙 집중형 서버를 거치지 않고 기기 주변의 로컬 네트워크를 통해 데이터를 처리하는 기술을 뜻한다. 엣지 AI는 최근 IT 업계의 화두로 떠오른 온디바이스 AI와도 맞닿아 있다. 온디바이스 AI는 기기 자체에서 AI 기능을 처리하는 기술로, 실제 구동 환경에서는 클라우드 및 엣지 네트워크를 동시에 활용하는 '하이브리드 AI' 운용이 필요하기 때문이다. 옴디아는 이들 기술과 연관된 AI 가속기, AI용 주문형 반도체, GPU(그래픽처리장치) 등 관련 산업이 견조한 성장세를 보일 것으로 내다봤다. 예상 시장 규모는 2022년 310억 달러에서 2028년 600억 달러로, 연평균 성장률은 11% 달할 전망이다. 실제로 AI 시대를 겨냥한 시스템 반도체는 스마트폰, 노트북 등에서 점차 도입이 확대되는 추세다. 스마트폰의 경우 삼성전자, 퀄컴, 미디어텍 등이 최신 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)에 AI 성능을 앞다퉈 강조하고 나섰다. 일례로 삼성전자는 올해 초 '엑시노스 2400'을 공개하면서 AI 성능이 전작 대비 14.7배 향상됐다고 설명한 바 있다. 퀄컴이 지난해 10월 공개한 '스냅드래곤 8 3세대'는 내부 '헥사곤' NPU(신경망처리장치) 성능을 98%, 효율성을 40%가량 높였다. 노트북용 프로세서도 상황은 비슷하다. 애플 'M3' 시리즈, 퀄컴 '스냅드래곤 X 엘리트', AMD '8000G' 등 최신 프로세서들이 모두 AI 기능 구현을 위한 성능을 갖췄다. 옴디아는 "최근 엣지 AI용 반도체가 활발히 출시되면서 AI PC로의 전환을 앞당기고 있다"며 "스마트폰 시장도 현재 3분의 2 이상이 어떠한 형태로든 AI 기능을 갖추고 있어, 프리미엄 제품을 중심으로 성장세가 예상된다"고 밝혔다. 국내 스타트업들도 엣지 AI용 NPU 시장 진출을 준비하고 있다. 모빌린트는 80 TOPS(TOPS: 초당 1조 번의 정수 연산처리) 수준의 고성능 NPU를 개발해, 올해 첫 시제품 양산을 목표로 하고 있다. 딥엑스는 올해 산업별로 다른 성능을 갖춘 온디바이스용 NPU 4종을 양산하고, 내년에는 LLM(대규모언어모델) 및 생성형 AI를 구동하는 초저전력 온디바이스 AI 칩을 출시할 계획이다. 옴디아는 "AI ASSP(특정 용도로 설계된 표준 칩)가 전통적인 GPU의 자리를 흡수해 전체 엣지 AI용 프로세서 시장의 비중을 19%에서 28%로 확대할 것"이라며 "PC 시장은 기존 스마트폰 칩셋 구조인 CPU·GPU·NPU를 점점 더 많이 채택하고 있다"고 설명했다.

2024.02.23 14:39장경윤

엔비디아, 4분기 매출 265% 급증…AI 서버로 '퀀텀 점프'

글로벌 팹리스 엔비디아가 또 다시 '어닝 서프라이즈'를 달성했다. 폭발적인 인공지능(AI) 서버 수요 증가세에 따른 효과로, 회사는 올해 상반기에도 당초 예상을 뛰어넘는 매출을 달성할 수 있을 것으로 내다봤다. 엔비디아는 22일 2023 회계연도 4분기(2024년 1월 종료) 매출이 221억 달러로 전년 동기에 비해 265% 증가했다고 발표했다. 이는 전분기에 비해서도 22% 늘어난 것이며 증권가 전망치 204억 달러를 크게 웃돌았다. 같은 분기 주당 순이익(GAAP 기준)도 4.93달러로 전분기 대비 33%, 전년동기 대비 765% 늘어났다. 엔비디아 호실적의 주역은 데이터센터 사업이다. 해당 분기 데이터센터 사업 매출은 184억 달러로 전분기 대비 27%, 전년동기 대비 409% 증가했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 "가속컴퓨팅 및 생성형 AI가 티핑 포인트(특정 현상이 급속도로 커지는 지점)에 도달했다"며 "국가, 산업을 가리지 않고 전 세계적으로 수요가 급증하고 있다"고 밝혔다. 엔비디아는 올 상반기 실적에 대해서도 긍정적인 전망을 내비쳤다. 회사는 2024 회계연도 1분기(2024년 4월 종료) 매출 예상치로 전분기 대비 8% 증가한 240억 달러를 제시했다. 이 전망치 역시 증권가 예상보다 9% 가량 상회한 수치다. 현재 엔비디아는 AI 산업의 핵심인 고성능 그래픽처리장치(GPU)와 이를 기반으로 한 AI 가속기 시장을 사실상 독과점하고 있다. 올해에도 3나노미터(nm) 기반의 신규 제품 'B100' 출시를 목표로 하는 등, 시장 지배력 유지를 위한 행보를 이어가고 있다.

2024.02.22 08:50장경윤

김기태 SK하이닉스 부사장 "올해 HBM '완판'...이젠 속도전 승부수"

김기태 SK하이닉스 HBM 세일즈&마케팅 부사장이 "올해 HBM은 이미 완판"됐다며 "2024년이 막 시작되었지만, 우리는 시장 선점을 위해 벌써 2025년을 준비하고 있다"고 자신감을 내비쳤다. HBM(고대역폭메모리)는 여러 개의 D램 칩을 TSV(수직관통전극)로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치 메모리다. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)를 거쳐 현재 5세대(HBM3E)까지 개발된 상태다. SK하이닉스는 HBM 시장에서 점유율 1위를 차지한다. 김기태 부사장은 21일 SK하이닉스 뉴스룸을 통해 "생성형 AI 서비스의 다변화 및 고도화로 AI 메모리 솔루션인 HBM 수요 역시 폭발적으로 증가했다. 고성능·고용량의 특성을 지닌 HBM은 메모리 반도체가 전체 시스템의 일부에 불과하다는 기존 통념을 뒤흔든 기념비적인 제품"이라며 "특히, SK하이닉스 HBM의 경쟁력은 탁월하다. 높은 기술력으로 글로벌 빅테크 기업에서 앞다퉈 찾고 있다"고 말했다. SK하이닉스는 올해 전사 역량을 결집해 이룬 HBM 1등 타이틀을 사수하고, 더욱 강한 HBM 시장 리더십을 구축하는 것을 목표로 한다"라며 "이를 위해 회사는 김 부사장이 이끄는 HBM Sales & Marketing 조직을 포함해 제품 설계, 소자 연구, 제품 개발 및 양산까지의 모든 부서를 모아 'HBM 비즈니스' 조직을 신설했다. 김 부사장은 "SK하이닉스는 영업·마케팅 측면에서 AI 시대에 대응할 준비를 꾸준히 해왔다"라며 "고객과의 협력 관계를 미리 구축했고, 시장 형성 상황을 예측했다. 이를 바탕으로 회사가 누구보다 앞서 HBM 양산 기반을 구축하며 제품 개발을 진행해 빠르게 시장을 선점할 수 있었다"고 강조했다. 이어서 그는 "지속적인 시장 우위를 점하기 위해서는 기술 경쟁력은 기본이고, 영업적인 측면에서 TTM(Time To Market: 제품이 구상되고 시장에 나오기까지 걸리는 시간)을 단축하는 것이 관건"이라며 "고객 물량을 선제적으로 확보해서, 좋은 제품을 더 좋은 조건에 판매할 수 있도록 협상하는 것이 반도체 영업의 기본이다"고 말했다. 그는 대외적으로 불안정한 요소들이 아직 남았지만, 올해 메모리 반도체 업황 상승세가 시작되었다고 진단했다. 글로벌 빅테크 고객들의 제품 수요가 회복되고 있으며, PC나 스마트폰 등 자체 AI를 탑재한 온디바이스(On-Device) 등 AI의 활용 영역이 넓어짐에 따라 HBM3E뿐만 아니라 DDR5, LPDDR5T 등 제품 수요까지 커질 것으로 기대했다.

2024.02.21 10:56이나리

리벨리온, ISSCC 2024서 AI 칩 '아톰' 기술력 입증

AI반도체 스타트업 리벨리온은 글로벌 반도체 학회 'ISSCC 2024(국제고체회로학회)'에 참가해 자사의 머신러닝 시스템온칩(SoC) 기술 논문을 발표했다고 21일 밝혔다. ISSCC는 반도체 회로 설계 분야에서 가장 명망 있는 학술대회로 약 3천 명의 연구자들이 참여한다. 올해 학회는 미국 샌프란시스코에서 2월 18일(현지시간)부터 5일간 개최된다. 리벨리온은 19일 진행된 '프로세서 및 커뮤니케이션 시스템온칩' 세션에서 논문을 발표했다. 리벨리온은 "ISSCC가 기술에 대한 이론적 주장을 넘어 실제 구현된 칩을 기반으로 제품성능의 실현가능성을 검증하는 학회인만큼, 이번 논문 채택과 발표는 곧 리벨리온의 실제 제품 경쟁력에 대한 신뢰성을 보여준다"고 밝혔다. 논문에서 리벨리온은 인공지능 추론용 시스템온칩 '아톰(ATOM)' 설계에 적용된 리벨리온의 고유한 기술을 설명하고, 이를 바탕으로 작은 크기의 칩으로도 높은 수준의 연산 능력을 발휘할 수 있음을 증명했다. 특히 ▲다양한 목적에 따라 활용될 수 있는 (flexible) AI 연산 코어 ▲온칩(On-chip) 네트워크 ▲속도에 방점을 둔 메모리 아키텍처 등 고도화된 설계 방식을 활용해 타사 GPU와 NPU 대비 높은 컴퓨팅 자원 활용 역량을 선보였다. 이번에 공개된 기술은 올 상반기 양산에 나서는 데이터센터향 AI반도체 '아톰(ATOM)'에 적용됐다. 논문 세션에 이어 리벨리온은 '아톰'을 활용한 실시간 데모 시연도 함께 진행했다. 이번 시연에서 '아톰'은 LLM 모델 구동과 이미지 생성 등 생성형AI 추론 영역에 있어 GPU 대비 높은 에너지 효율성을 보이며 학계와 글로벌 업계 관계자의 주목을 받았다. 오진욱 리벨리온 CTO는 “양산단계에 접어든 제품의 에너지 효율성과 성능을 객관적으로 입증했다는 점에서 이번 ISSCC 논문 채택은 리벨리온에 매우 뜻깊은 순간“이라며 “검증된 글로벌 수준의 기술 경쟁력이 리벨리온이 목표로 하는 세계 시장 진출에 좋은 밑거름이 될 것으로 기대한다”고 말했다.

2024.02.21 09:03장경윤

삼성전자·Arm, 최첨단 파운드리 동맹 강화…'GAA' 경쟁력 높인다

성전자 파운드리 사업부가 글로벌 반도체 설계 자산(IP) 회사 Arm의 차세대 SoC(시스템온칩) 설계 자산을 자사의 최첨단 GAA(게이트-올-어라운드) 공정에 최적화한다고 21일 밝혔다. 삼성전자는 Arm과의 협력을 통해 팹리스 기업의 최첨단 GAA 공정에 대한 접근성을 높이고, 차세대 제품 개발에 소요되는 시간과 비용을 최소화할 계획이다. 계종욱 삼성전자 파운드리 사업부 Design Platform개발실 부사장은 "Arm과의 협력 확대를 통해 양사 고객들에게 생성형 AI 시대에 걸맞은 혁신을 지원하게 됐다"며 "삼성전자와 Arm은 다년간 쌓아온 견고한 파트너십을 통해 최첨단 기술과 노하우를 축적해왔으며, 이번 설계 기술 최적화를 통해 팹리스 고객들에게 최선단 GAA 공정 기반 초고성능, 초저전력 Cortex-CPU를 선보이겠다"고 말했다. 이번 협업은 다년간 Arm CPU IP를 삼성 파운드리의 다양한 공정에 최적화해 양산한 협력의 연장선이다. 양사간 협업으로 팹리스 고객들은 생성형 AI 시대에 걸맞는 SoC 제품 개발 과정에서 ARM의 최신형 CPU 접근이 용이해진다. 삼성전자의 최선단 GAA 공정을 기반으로 설계된 Arm의 차세대 Cortex-X CPU는 우수한 성능과 전력효율로 최고의 소비자 경험을 제공할 것으로 기대된다. 삼성전자와 Arm의 협력은 팹리스 기업에게 적기에 제품을 제공하면서도 우수한 PPA(소비전력, 성능, 면적)를 구현하는 것에 초점을 맞춘다. 양사는 이를 위해 협력 초기부터 설계와 제조 최적화를 동시에 처리하는 DTCO(Design-Technology Co-Optimization)를 채택해 Arm의 최신 설계와 삼성전자의 GAA 공정의 PPA 개선 효과를 극대화했다. 생성형 AI는 새로운 소비자 경험을 제공하는 제품의 핵심 요소로 꼽히고 있다. 양사는 이번 파트너십으로 삼성전자의 GAA 공정을 기반으로 Arm의 차세대 Cortex-X CPU의 접근성을 극대화하고, 고객의 제품 혁신을 지원할 방침이다. 크리스 버기 Arm 클라이언트 사업부 수석 부사장 겸 총괄 매니저는 "삼성전자와의 오랜 협력관계를 통해 다년간 혁신을 지속할 수 있었다"며 "삼성 파운드리의 GAA 공정으로 Cortex-X와 Cortex-A 프로세서 최적화를 구현해 양사는 모바일 컴퓨팅의 미래를 재정립하고, AI 시대에 요구되는 성능과 효율을 제공하기 위해 혁신을 거듭할 것"이라고 말했다. 양사는 이번 협업을 계기로 다양한 영역에서 협력 확대를 위한 초석을 마련했다. 양사는 차세대 데이터센터 및 인프라 맞춤형 반도체를 위한 2나노 GAA와 미래 생성형 AI 모바일 컴퓨팅 시장을 겨냥한 획기적인 AI 칩렛 솔루션을 순차적으로 선보일 계획이다.

2024.02.21 08:46장경윤

사피온, 서웅 R&D센터 부사장·이상민 운영 총괄 부사장 선임

국내 AI 반도체 기업인 사피온(대표 류수정)이 서웅 R&D센터 부사장과 이상민 운영 총괄 부사장을 선임했다고 20일 밝혔다. 사피온은 업계 전문가 선임을 통해 재무 건전성 확보와 함께 제품 경쟁력을 강화해 글로벌 AI 반도체 기업으로 지속 성장한다는 목표다. 서웅 R&D센터 부사장은 사피온에서 AI 반도체 및 시스템 소프트웨어(SW) 개발을 담당한다. 서웅 부사장은 사피온 합류 이전에 SKT에서 데이터센터용 NPU X330 개발 책임을 맡았으며 삼성전자 종합기술원에서 데이터센터용 NPU, 모바일용 AP의 GPU, DSP등 다양한 분야의 프로세서 설계를 담당했다. 이상민 운영 총괄 부사장은 사피온에서 투자 유치 및 전략기획, 재무, HR 등을 담당한다. 이상민 부사장은 사피온에 합류하기 이전 SKT에서 Tech사업개발팀 팀장으로 일하며 사피온의 분사 및 미국 법인 설립 등을 성공적인 비즈니스 안착을 이끈바 있다. 이 부사장은 테크 중심의 신규 사업 개발은 물론, 글로벌 비즈니스 확대를 위한 전략 수립, 글로벌 조인트벤처 설립 등을 성공적으로 수행했고고 현재는 GS(Global Solution) AI반도체추진 담당을 맡고 있다. 그는 서울대학교 전기공학 학사학위를 받았다. 서웅 사피온 R&D센터 부사장은 "사피온의 지속성장을 위해 AI 반도체 기술을 고도화하고, 이를 기반으로 하는 서비스 모델을 개발하고 활용 분야를 넓혀 시장 확대를 앞당길 것이다"라고 밝혔다. 이상민 사피온 운영 총괄 부사장은 "성장 기반을 다지고 있는 사피온의 핵심 전략 개발과 조직력 강화, 재무 건전성 확보를 통해 안정성을 높일 수 있도록 운영 관리에 최선을 다할 것"이라고 전했다. 류수정 사피온 대표는 "서웅 R&D센터 부사장과 이상민 운영 총괄 부사장 선임을 통해 제품 경쟁력과 서비스를 강화하는 한편, 사피온의 기술력과 비전을 전세계적으로 확장할 수 있는 지속성장을 위한 초석을 공고히 다질 것"이라고 강조했다.

2024.02.20 09:43이나리

사피온·어드밴텍, 엣지 서버용 AI칩 시장 공략 나서

AI 반도체 기업 사피온(SAPEON)은 엣지 인공지능(Edge AI) 및 IoT, 임베디드 컴퓨팅 분야 글로벌 선도기업 어드밴텍코리아(어드밴텍케이알)와 함께 수요연계를 통한 시스템반도체 시제품 제작 지원 사업인 '콤파스(COMPASS)' 시제품 제작 지원 대상자로 선정됐다고 16일 밝혔다. 양사는 협력을 통해 고성능 엣지 AI시장 공략에 나선다. 엣지 AI는 서비스가 필요한 장치 혹은 제품에서 인공지능 응용이 직접 구동되는 것을 의미한다. 클라우드(Cloud) 시스템과 비교해 엣지 AI의 기술을 통해 저지연 실시간 서비스 및 개인 정보 보안 강화 등이 가능하다. 콤파스는 산업통상자원부 산하 한국산업기술기획평가원이 운영하고 한국반도체연구조합이 주관하는 수요연계를 통한 시스템반도체시제품 제작지원사업이다. 시스템반도체 분야 수요가 있는 기업과 기술을 가진 반도체 공급 기업을 매칭하고, 상용화를 위한 시제품 개발에 필요한 사업비를 지원한다. 사피온은 데이터센터에 이어 엣지 분야에서도 사업을 확대해갈 계획으로, 어드밴텍과 AI 엣지 컴퓨팅용 서버개발의 속도를 높일 예정이다. 사피온은 AI반도체를 탑재한 엣지 서버용 카드를 개발하고, 어드밴텍은 사피온의 카드를 탑재한 엣지 서버 개발을 추진한다. 이를 통해 사피온은 AI 반도체의 활용 범위를 확대하고, 고성능 엣지 AI에 적용 가능한 NPU와 어드밴텍 엣지 서버를 함께 공급해 고성능 엣지 AI 컴퓨팅 시장을 공략한다. 류수정 사피온 대표는 “사피온은 AI반도체를 탑재한 엣지 서버용 카드와 어드밴텍 엣지 서버를 함께 공급해 고성능 엣지 AI 컴퓨팅 시장 공략에 나서고 있다”며 “이를 통해 국내 최고 수준의 AI 기술 역량과 인프라를 확보해 반도체 생태계를 강화함으로써, 향후 등장할 미래 디바이스에도 바로 활용 가능한 다양한 사례를 만들어 나갈 계획"이라고 밝혔다. 정준교 어드밴텍케이알 대표는 “AI 대전환 시대를 맞아 경쟁력 강화를 위해 사피온과 협력을 강화하고 있다"며 "어드밴텍은 엣지 AI 플렛폼 개발 선도기업으로 사피온과의 기술 개발 분야의 협력에 속도를 높여, 글로벌 최고 수준의 신뢰성 있는 엣지AI와 엣지 컴퓨팅 플렛폼을 제공해 함께 시장 확대를 앞당길 것"이라고 밝혔다.

2024.02.16 09:44장경윤

ISC, 작년 매출 1천402억 원…4분기 흑자 전환 성공

반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)는 2023년 연간 매출액이 1천402억 원, 영업이익은 107억 원(영업이익률 8%)을 기록했다고 15일 밝혔다. 해당 실적은 전년 대비 매출액은 21.6%, 영업이익은 80.8% 감소한 수치다. 2023년 4분기 매출액은 250억 원으로 전분기 대비 감소했으나, 영업이익은 25억 원(영업이익률 10%)으로 흑자 전환했다. AI 반도체 및 비메모리 반도체용 제품 매출 상승이 핵심 요인으로 작용했다. 비수기 시즌임에도 전체 매출의 약 80%가 비메모리 부문에서 발생했으며, 그중 AI 스마트폰의 AP 반도체, 주력 제품군인 데이터센터용 AI 서버 CPU·GPU·NPU 소켓이 좋은 성과를 거뒀다는 것이 ISC의 설명이다. 한편 메모리 부문에서는 글로벌 고객사의 생산량 감소 및 단가 인하 압박으로 어려움을 겪고 있으나, ISC가 메모리 분야 빅3 고객사 내 가장 높은 점유율을 유지하고 있어 메모리 업황 개선 시 큰 혜택을 볼 것으로 ISC는 전망했다. 또한 주력 제품군인 실리콘 러버 소켓이 전체 매출의 80%를 차지하는 가운데, ISC가 북미 지역을 중심으로 한 해외시장에서 꾸준한 성과를 거뒀으며 온디바이스 AI, AI 서버 등 고마진 하이엔드 반도체 제품 중심으로 매출이 발생해 24년 높은 성장을 전망하게 한다고 강조했다. ISC는 관계자는 “2024년은 회사의 밸류에이션을 높여 주주가치를 증진시키는 'ISC 2.0' 프로젝트의 시작”이라며 “주력사업 외에도 반도체 포트폴리오를 확장해 사상 최대 실적, 반도체 테스트 소켓 시장 점유율 1위를 달성할 것”이라고 강조했다.

2024.02.15 09:30장경윤

"세계최고 R&D허브 조성···3대 특례도 시행"

과학기술정보통신부(과기정통부)가 출연연 연구 과제를 통합·효율적으로 관리하기 위한 국가기술연구센터를 지정, 운영할 방침이다. 13일 과기정통부가 내놓은 올해 과학기술(과기) 분야 정책 추진 방향은 ▲세계 최고 R&D허브 조성 ▲글로벌 선도인재 육성 ▲세계 최고 수준 R&D 시스템으로 혁신 ▲도전적 R&D로 혁신 견인 등 크게 네 가닥이다. ■ R&D 시스템 재설계 초미 관심 이 가운데 가장 관심을 끄는 부문이 세계최고 R&D 허브 조성을 위한 국내 R&D시스템 재설계다. 지난해 내놓은 윤석열 정부 R&D 혁신방안을 기반으로 세계 최고에 도전하는 혁신적인 R&D를 추진하겠다는 것이다. 이를 위해 과기정통부는 혁신도전형 R&D를 위한 3대 특례를 추진한다. 3대 특례는 ▲ 성공·실패 평가 등급 폐지 ▲ 혁신 도전형 R&D 예타 면제 검토 ▲ 연구장비 조달 특례 도입 등이다. 또 선도형 R&D 시스템 혁신을 속도감 있게 추진하기 위해 한국형 DARPA(미국 고등방위연구계획국) 기반 구축, 이공계 우수인재 강화, 국제협력 R&D 기반 조성 등을 위한 R&D 혁신 3법 제·개정을 추진한다. 예산 시스템과 평가제도도 손질한다. 부처별 R&D 예산지출 한도의 탄력적 운영과 회계연도 일치 단계적 폐지, 발전적 예타 적용 등 R&D 투자의 전략성과 유연성을 혁신적으로 제고하기로 했다. 기관 간 칸막이를 걷어내고 출연연 연구과제를 통합·효율적으로 관리할 국가기술연구센터도 지정, 운영하기로 했다. 이외에 글로벌 톱 기업연구소 10개 내외 지정· 육성, 양자나 핵융합 등 딥 사이언스 창업을 집중 지원하는 방안도 모색한다. ■ 기술선진국과 협력 대폭 확대 기술 선진국과의 협력을 확대하기 위해 세계 최고 수준의 연구기관과 국내 대학, 연구소 간 대규모 공동연구와 인력 교류 사업을 추진한다. 이를 위한 올해 예산은 1조8천억 원을 잡아 놨다. 주요 글로벌 R&D 프로젝트는 △ 보스턴-코리아 프로젝트 150억원, 미국-EU와의 원천기술 국제협력개발 68억원 △미·영·일·EU 등과의 톱-티어 연구기관 협력 플랫폼 구축 100억 원 등이다. 또 12대 국가전략기술분야 등을 대상으로 전략 지도를 만들어 중점 협력국과 협력 전략을 제안하는 분석틀로 적극 활용하기로 했다. 정부는 글로벌 R&D추진의 걸림돌을 개선하기 위해 조속한 제도 개선 및 범부처 점검체계도 확보하기로 했다. 글로벌 리더 연구자 양성에도 공을 들인다. 학생 연구자의 안정적 연구 환경을 조성하기 위해 현재의 개별교수 관리에서 연구기관 단위에서 인건비를 책임지는 체계로 전환한다. 또 우수 젊은 연구자에 연수와 연구 기회를 확대하고, 조기 정착을 위한 연구실 구축을 대폭 지원한다. 이와 관련 우수선진연구는 신규 과제수를 지난해 450개에서 759개로 늘린다. 예산도 지난해 2164억원에서 올해 2702억원으로 대폭 늘렸다. 세종과학펠로우십은 국내 330개 과제에 1124억원, 국외 190개 과제에 175억원을 지원한다. 한우물파기 프로그램은 30개 과제에 90억원을 배정했다. 합리적인 성과보상도 눈길을 끈다. 연구자에게 주던 기술료를 10% 올린 60%를 보상하기로 했다. IP스타과학자에게는 기술거래 기관 등과 협력해 경제성과를 창출하도록 전주기로 지원한다. ■ 초격차 기술 확보위해 바이오파운드리 구축 3대 게임체인저인 양자, 인공지능, 첨단바이오 사업도 속도를 낸다. 양자 분야에서는 올해 양자컴 클라우드 서비스(신약 개발,신소재 설계 등), 양자인터넷 장거리 전송(100㎞수준), 양자중력센서 등을 개발하거나 시연할 계획이다. 또 첨단바이오 분야에서 초격차 기술 확보를 위해 합성 생물학 육성법 제정과 내년부터 2029년까지 바이오파운드리를 구축하기로 했다. 의사 과학자 육성을 위해서는 KAIST에 가칭 과학기술의학전문대학원 설립을 추진한다. 인공지능 부문에선 거짓답변이나 편향 등 생성형 AI의 한계를 돌파할 차세대 기술개발을 추진하고 해외 유수 연구진과 함께 고난도 AI연구를 수행하는 'AI 연구거점센터'를 올해 하반기 국내에 설립한다. 미국에는 글로벌AI프론티어랩을 설립할 계획이다. ■ 올해 상반기 6G 상용화 R&D 착수 3대 글로벌 선도기술을 중점 육성하기 위해 AI반도체와 화합물반도체, 첨단패키징 등 차세대 반도체에 투자를 확대하고, 반도체 선진국과 국제협력을 강화하기로 했다. AI 반도체 부문에서는 국산 저전력·고성능 AI반도체로 데이터 센터 구축, 클라우드 기반 AI 서비스 실증, 관련 HW·SW 고도화 등 K-클라우드 생태계를 본격 가동할 계획이다. 화합물반도체 부문에서는 R&D 생태계 조성과 우주/국방·통신·전력·센서 등 4대 전략분야에서 선도적인 성과 창출을 지원한다. 차세대 네트워크 부문에서는 올해 상반기 6G 상용화 R&D에 착수한다. 또 오는 6월 국제표준화단체 총회 유치, 11월엔 국산장비 실증 등의 일정을 잡아 놨다. 우주분야에서는 오는 2026년까지 신규 진입 기업수 130개, 매출액 4조원, 고용인력 1만명을 목표로 민간 주도형 우주 서비스 신시장 개척을 적극 지원한다. 우주 탐사는 2032년 달 착륙을 목표로 달 탐사 2단계 사업에 착수한다. 올 하반기에는 화성 및 소행성 탐사를 포함한 가칭 대한민국 우주탐사 로드맵을 수립한다. 이외에 우주항공청 설립, 국가우주위원회 격상, 범부처 협력 발사허가 체제 정비 등 체계적인 국내 우주 거버넌스를 구축할 계획이다. ■ 한계도전 R&D 프로젝트 추진 실패 가능성이 높으나 막대한 성공 효과가 기대되는 R&D만 지원하는 '한계도전 R&D 프로젝트'가 추진된다. 이 프로젝트는 올해부터 오는 2028년까지 총 490억원을 투입한다. 올해 예산은 100억 원이다. 또 글로벌 기초연구를 위해 올해 7653억원을 배정했다. 젊은 연구자의 연구 기회를 대폭 확대하고 초기 연구 정착을 위해 연구시설과 장비 등 연구 인프라 구축 지원을 강화한다. 탄소중립 실증 프로젝트도 추진한다. 개별 연구기관을 잇는 국가 수소 중점 연구실을 운영해 청정 수소 생산기술 국산화를 추진할 계획이다. 차세대 원전 부문에서는 혁신형 SMR(중소형원자로) 개발을 위한 민관공동 표준설계에 착수하고, 올해 하반기 차세대 원자로 연구조합을 설립한다. 또 극한환경 소재, 원자단위 초박막 소재 등 10년 뒤 미래시장을 선도할 첨단신소재 선점을 위한 국가전략기술 소재개발 프로젝트를 추진하기로 했다. 이를 위해 우선 올해 75억 원을 들여 '첨단신소재 허브'를 구축한다.

2024.02.13 17:48박희범

젠슨 황 엔비디아 "세계 각국, AI 인프라 독자 구축해야"

젠슨 황 엔비디아 CEO가 세계 각국이 독자적인 AI(인공지능) 인프라를 구축해야 함을 강조했다고 로이터통신 등이 12일 보도했다. 이날 두바이에서 열린 '세계정부정상회의(WGS) 2024'에 참석한 황 CEO는 "AI의 경제적 잠재력을 활용하면서 자국의 문화를 보호하려면 모든 국가가 자체 AI 인프라를 보유해야 한다"며 "다른 국가가 그런 일을 하도록 허용해서는 안 된다"고 말했다. 그는 이어 "가능한 한 빨리 AI 산업의 주도권을 잡고, 업계를 활성화하고, 인프라를 구축하는 것은 전적으로 각국 정부에 달렸다"고 덧붙였다. AI 산업의 위험성에 대해서는 "과도한 두려움"이라는 입장을 밝혔다. 황 CEO는 "자동차, 항공 등 다른 신기술 및 산업도 성공적으로 규제된 바 있다"며 "AI에 대한 공포를 부추기면서 아무 것도 하지 않도록 장려하는 사람들은 실수를 하고 있다고 생각한다"고 강조했다. 현재 엔비디아는 AI 구현의 핵심으로 꼽히는 고성능 서버용 GPU(그래픽처리장치) 분야에서 압도적인 시장 점유율을 차지하고 있다. 덕분에 최근 엔비디아의 시가총액은 1조8천200억 달러까지 상승하면서 지난 2002년 이후 처음으로 아마존을 앞지르기도 했다.

2024.02.13 08:49장경윤

토종 AI 반도체 3사 옥석 가려야..."상용화 점검해야 할 때"

수천억 규모의 벤처투자를 받고 정부로부터 전폭적인 지원을 받으며 성장가도를 달리고 있는 국내 AI 반도체 스타트업 퓨리오사AI, 리벨리온, 사피온 3사에 대해 옥석을 가릴때가 됐다는 주장이 나와 주목된다. 이들 기업들은 글로벌 기업 엔비디아가 범용 AI 반도체(GPU)를 공급하는 것과 달리 사용처에 특화된 저전력 칩을 제공해 글로벌 시장에서 자리매김한다는 목표로 시장의 주목을 받아왔다. 업계에서는 3사가 글로벌 시장 진출을 위해 국내 적용 사례(레퍼런스)를 만들어 교두보 역할을 해야 한다고 강조한다. 또 현 시점에서 냉정하게 3사의 제품 성능과 사업을 평가하고 성장 가능성이 높은 업체를 더 이끌어 줘야 한다는 의견이 지배적이다. 7일 반도체 업계 관계자는 "대규모 투자 유치를 비롯해 정부가 적극적으로 AI 반도체 스타트업을 지원해주고 있는데, 이제는 이들 기업이 냉정하게 첨단 칩을 상용화할 수 있는지, 엔비디아와 경쟁을 뚫고 글로벌 시장에 진입할 수 있는 가능성을 들여다볼 때가 왔다"고 말했다. 퓨리오사AI·리벨리온·사피온 대규모 투자 유치 성공...차세대 칩 준비 퓨리오사AI는 2017년 설립된 NPU(신경망처리장치) 반도체 기업으로 지난해 하반기 800억원의 시리즈C 투자를 유치하며 기업가치 6천800억원을 인정받았다. 2021년 최대 64 TOPS(Tera Operations Per Second)의 데이터 처리 속도를 제공하는 1세대 칩 '워보이'를 출시해 카카오엔터프라이즈와 네이버에 공급하고 있다. 워보이는 14나노 공정으로 삼성전자 파운드리에서 생산된다. 퓨리오사AI는 올해 2분기 하드웨어 성능은 8배, 데이터 전송 속도는 30배 향상된 2세대 칩 '레니게이드'를 출시할 계획이다. 레니게이드는 TSMC 5나노 공정에서 제조되며 국내 AI 반도체 최초로 HBM3(고대역폭메모리)를 탑재해 주목받는다. 리벨리온은 2020년에 설립돼 지난 1월 말 시리즈B 투자서 1천650억원을 유치하며 누적 투자유치 금액 2천800억원을 달성했다. 국내 반도체 스타트업 유치 중 최대다. 그 결과 리벨리온의 기업 가치는 8천800억원으로 껑충 뛰었다. 리벨리온은 올해 초 삼성전자 파운드리 5나노 공정 기반으로 AI 반도체 '아톰'을 양산해 KT 클라우드 데이터센터에 공급할 예정이다. 또 올해 4분기에는 삼성전자 파운드리 4나노 공정 기반으로 AI 반도체 '리벨' 출시도 앞두고 있다. 특히 리벨은 삼성전자가 설계 과정부터 협력하고, HBM3E를 공급을 약속한 칩이다. 사피온은 2022년 SK텔레콤에서 분사한 AI반도체 팹리스 기업으로, SK ICT 연합 3사(SK텔레콤, SK하이닉스, SK스퀘어)가 공동 투자해 출범한 스타트업이다. 사피온 또한 지난해 8월 시리즈A에서 600억원 투자를 유치하면서 기업가치 5000억원을 인정받았다. 사피온은 2020년 국내 최초로 데이터센터용 AI 반도체 'X220'(28 나노, TSMC 생산)을 양산해 NHN클라우드, SK텔레콤 NPU 팜, MBC(방송국)에 공급했다. 지난해 11월에는 전작 보다 4배 빨라진 'X330' 칩(7나노, TSMC 생산)을 3년만에 출시했으며, 내년 말 또는 2026년에는 5나노 공정 기반과 HBM3E를 탑재한 'X430' 칩을 출시할 계획이다. ■ 냉정한 성능 평가 해야할 때…레퍼런스 만들고 선택과 집중 필요 반도체 업계 관계자는 "스타트업 3사가 글로벌 시장에서 성공하려면 정부가 직접 나서서 안정적으로 칩이 구동되고 있는지 확인하고, 실제 데이터센터에 사용해 레퍼런스를 만들 수 있도록 도와줘야 한다"고 말한다. 이와 관련 정부는 AI 반도체 국책 사업을 통해 개발비를 지원하고 있다. 일례로 정부가 2022년 12월에 발표한 '국산 AI반도체를 활용한 K-클라우드 추진방안'은 2023년부터 2030년까지 총 8천262억원을 투자해 국산 AI반도체를 고도화하고, 클라우드에 적용하는 실증 사업이다. 또 지난해 6월부터 3사 스타트업이 개발한 AI반도체를 NHN클라우드, 네이버클라우드, KT클라우드 등 3사의 데이터센터에 시범 탑재해 운영하는 사업도 시작됐다. 다만, 전문가들은 개발비 지원에만 그치지 말고, 냉정한 평가가 필요하다는 의견이다. 업계 관계자는 "정부는 실증사업 관리를 철저히 해야한다"라며 "칩과 소프트웨어 개발에 그치지 않고, 계속해서 테스트를 하는 것이 상용화로 빨리 가는 길이다"라고 말했다. 이어 "현재 이 칩의 성능을 파악하고, 어떤 부분을 더 도와줘야 할지, 가능성이 없다면 미안하지만 지원을 드롭(취소)시키고 선택과 집중을 해야 할 필요성이 있다"고 강조했다.

2024.02.07 16:53이나리

오픈엣지, 지난해 4분기 영업익 42억원…첫 흑자전환 달성

반도체 설계자산(IP) 플랫폼 전문회사 오픈엣지테크놀로지가 상장 이후 최초로 분기 영업이익 흑자 전환에 성공했다. 오픈엣지는 2023년 4분기 연결 기준 매출 131억 원, 영업이익 42억 원(영업이익률 32%)을 기록했다고 7일 공시를 통해 밝혔다. 전분기 대비로는 매출이 112억 원(+597%), 영업이익이 116억 원(흑자전환) 증가했다. 이로써 오픈엣지는 지난해 연간 기준 매출 189억 원, 영업손실 166억 원을 기록했다. 이는 전년 대비 매출은 89억 원(+89%) 증가하고, 손실은 87억 원(34% 개선) 감소한 기록이다. 오픈엣지의 2023년말 연결 기준 자산은 444억 원, 자본 199억 원, 부채 245억 원을 기록했다. 연간 적자에 따른 영향으로 전년 대비 자본은 124억 원 감소했고, 부채는 29억원 소폭 증가했다. 이성현 오픈엣지 대표는 "2023년 반도체 산업 전반의 극심한 불황에도 불구하고 회사의 축적된 글로벌 기술력을 바탕으로 연간 매출 약 2배 성장 및 분기 영업이익 첫 흑자를 달성했다"고 밝혔다. 이성현 대표는 이어 "최근 고객사의 데이터 센터와 온디바이스 AI용 반도체 IP 수요가 지속적으로 증가하고 있다"며 "뿐만 아니라 CXL과 칩렛, 고객 맞춤형 메모리 등 차세대 반도체칩 선행개발 프로젝트도 협업 문의가 이어지고 있는 만큼, 올해는 기존에 확보한 경쟁력을 바탕으로 매출 고성장세를 유지해 '수익성 대폭 개선' 목표를 달성할 것”이라고 강조했다.

2024.02.07 16:23장경윤

소켓 사업 '초격차' 노리는 ISC…신규 M&A·생산거점 개편 추진

국내 후공정 부품기업 ISC가 주력 분야인 소켓 사업의 초격차 달성에 대한 강한 의지를 드러냈다. 현재 삼성전자 등 전 세계 주요 고객사와의 비메모리 제품 확대는 물론 신규 M&A, 국내 생산거점 통합 등 다양한 전략을 추진하고 있다. 6일 ISC는 서울 여의도 한국투자증권 본사에서 '애널리스트 데이 2024' 행사를 열고 향후 사업에 대한 중장기 계획에 대해 밝혔다. ■ "서버, 모바일, 오토모티브용 시스템반도체 모두 순항" 지난해 10월 SKC에 인수된 ISC는 반도체 후공정에 쓰이는 각종 부품을 전문으로 개발 및 양산하는 기업이다. 삼성전자, SK하이닉스를 비롯한 국내외 주요 고객사에 테스트 소켓을 납품하고 있다. 테스트 소켓은 패키징 공정이 끝난 칩의 양품 여부를 최종적으로 검사하는 데 쓰이는 소모성 부품이다. 검사 방식에 따라 실리콘 러버와 포고(Pogo) 핀으로 나뉘며, 아이에스시는 해당 사업을 모두 진행하고 있다. 반도체를 고온 환경에서 테스트하는 데 쓰이는 번인 소켓도 ISC의 주력 사업 중 하나다. ISC는 올해 소켓 사업이 AI 서버, 모바일, 오토모티브 등 다양한 분야에서 모두 큰 성장의 폭을 이뤄낼 수 있을 것으로 자신했다. 지난해 4분기 말부터 주요 고객사의 CPU·GPU용 제품 수요가 확대됐고, 기존 R&D(연구개발) 영역의 고객사 제품이 올해 본격적인 양산으로 이어지기 때문이다. 이상호 ISC IR팀장은 "국내는 물론 미국, 중화권 고객사들과의 스마트폰용 AP(애플리케이션프로세서) R&D 진행 등으로 모바일 시장에서의 성장이 기대된다"며 "오토모티브 분야도 지난해 하반기에 차량용 SoC(시스템온칩) 관련 R&D를 신규 수주에 성공했다"고 설명했다. 특히 ISC는 삼성전자의 모바일 AP 시리즈인 '엑시노스' 개발에도 협력하고 있다. 삼성전자가 최근 공개한 엑시노스 2400 및 후속 제품에서도 가장 높은 소켓 점유율을 차지할 수 있을 것으로 회사는 내다봤다. 지난해 극심한 다운턴을 겪은 메모리 사업은 올 하반기에 회복될 전망이다. AI 서버에 쓰이는 DDR5나 GDDR6, 모바일용 LPDDR5 등 고부가 제품은 현재 수주 상황이 개선되는 흐름을 보이고 있다. ■ 신규 M&A, 생산거점 재편 등 미래 경쟁력 확보에도 박차 회사를 성장시키기 위한 중장기적 전략으로는 M&A 등 사업구조 및 생산거점 개편, 신규 고객사 확보 등을 제시했다. 먼저 사업구조 개편을 위해서는 기존 ISC의 사업과 시너지를 낼 수 있는 기업을 인수할 예정이다. 현재 국내외 여러 기업을 인수 후보로 고려하고 있다. 반대로 주력 사업과는 거리가 먼 일부 사업은 과감하게 철수할 계획이다. 또한 ISC는 고객사 영역 확대를 위해 마케팅 채널을 강화하고자 하고 있다. 이동훈 ISC 최고재무책임자(CFO)는 "현재 ISC의 VIP 고객사가 8~9곳 되는데, 비메모리 분야 고객사를 신규로 확보하는 것이 목표"라며 "중국 쪽의 신규 시장 확대에 대한 고민도 하고 있다"고 밝혔다. 생산거점도 재편한다. 현재 ISC는 국내 3곳과 베트남에 생산 공장을 두고 있다. 이 중 국내 공장은 고부가 기술 중심으로 한 곳에 통합하는 동시에, 베트남 공장의 생산량 비중을 90%로 확대해 원가 경쟁력을 강화하는 방안을 추진한다. 베트남 공장으로의 설비 이전 작업은 올해 초부터 이미 이뤄지고 있다. 이 같은 전략을 통해 ISC는 오는 2024~2025년경 매출액 3천300억 원을 달성하겠다는 목표다. 나아가 2025~2026년경에는 M&A 등에 힘입어 매출을 5천억 원까지 끌어올릴 수 있을 것으로 보고 있다. 이동훈 CFO는 "ISC가 지닌 뛰어난 기술력을 토대로 주력 사업에서 글로벌 초격차를 실현할 수 있도록 최선을 다할 것"이라며 "또한 과감한 포트폴리오 개편으로 선택과 집중 전략을 구사하겠다"고 밝혔다.

2024.02.07 10:49장경윤

리벨리온·슈퍼브에이아이, '비전 AI' 분야 파트너십 체결

AI 반도체 스타트업 리벨리온은 슈퍼브에이아이와 비전 AI 모델과 반도체 인프라 올인원 제공을 위한 전략적 파트너십을 체결했다고 6일 밝혔다. 리벨리온은 AI 반도체를 설계하는 팹리스 스타트업으로, AI 추론에 특화된 반도체 하드웨어 뿐만 아니라 컴파일러 등 풀스택(Full Stack) 소프트웨어까지 제공한다. 2023년 클라우드와 데이터센터를 겨냥한 AI칩 아톰(ATOM)을 출시했으며, AI반도체 분야의 글로벌 벤치마크 'MLPerf(엠엘퍼프)'에 참가해 글로벌 경쟁사 제품 대비 우수한 성능을 인정받았다. 작년 5월부터는 kt 클라우드의 데이터센터에서 첫 상용화를 개시하는 등 사업화에 가속도를 내고 있다. 슈퍼브에이아이는 사람의 눈을 대신하는 비전 AI 개발의 전 과정을 돕는 ML(머신러닝) 옵스 전문 스타트업이다. 인공지능 개발의 전체 사이클인 데이터 구축·선별·가공·관리·분석부터 모델 학습·운영의 전 과정을 지원한다. 코딩이나 머신러닝에 대한 지식이 없어도 슈퍼브에이아이의 직관적인 툴을 활용해 AI를 개발 및 관리할 수 있도록 다양한 솔루션을 운영하고 있다. 클릭 몇 번만으로 딥러닝 모델을 생성할 수 있을 정도로 직관적인 시스템을 갖췄다. 양사는 고객의 신속한 AI 구축을 위해 컨설팅부터 도입까지 상호 적극적으로 협업할 예정이다. 슈퍼브에이아이의 비전AI 기술력과 리벨리온의 고성능·고효율 AI 반도체 기술을 결합해, 비전 AI 솔루션이 필요한 고객들에게 AI 모델과 반도체가 결합된 솔루션을 함께 제공하는 것이 주 목표다. 또한 리벨리온의 기업 고객 중 AI 모델 개발 및 관련 솔루션에 대한 수요가 있을 경우 슈퍼브에이아이의 솔루션을 활용하게 된다. 박성현 리벨리온 대표는 "리벨리온은 차별화된 기술력으로 글로벌에서 인정받은 성능과 더불어 우수한 에너지 효율성을 갖춘 AI반도체를 만들고 있다"며 "이번 협약을 통해 리벨리온만의 기술력이 담긴 AI 하드웨어를 기반으로 슈퍼브에이아이의 비전AI 등 다양한 서비스를 공공부터 민간에 이르기까지 보다 최적화된 성능으로 활용할 수 있도록 지원할 것"이라고 말했다. 김현수 슈퍼브에이아이 대표는 "슈퍼브에이아이는 데이터 관리 및 모델 개발 등 비전AI 도입의 장벽을 허물어 누구나 인공지능을 개발하고 관리할 수 있도록 설립된 기업"이라며 "앞으로도 리벨리온을 비롯한 다양한 기업들과 AI 생태계 확립을 위한 파트너십을 강화하고, 민간 기업은 물론 공공 영역에서도 AI를 쉽게 활용할 수 있도록 지원할 것"이라고 설명했다.

2024.02.06 09:03장경윤

딥엑스, 초저전력 '온디바이스 AI 반도체' 내년 출시

딥엑스는 서버의 초거대 AI와 온디바이스의 거대 AI를 연합구동하는 온디바이스 AI 반도체를 내년 하반기에 선보일 예정이다. 딥엑스의 AI 반도체 원천기술은 온디바이스에서 AI 구동 시 고성능, 저전력, 경제성을 획기적으로 향상시키는데 최적화돼 있다. 이와 같은 강점을 차세대 기술에도 적용해서 딥엑스는 생성형 AI를 인류가 상용화하는 데 결정적인 기술로 '거대 AI의 연합 구동(Federated Operation of LLM)'이라 정의하고 핵심기술로 개발할 계획이다. 이 기술은 서버의 초거대 AI와 온디바이스의 거대 AI 모델간 협력을 통해 데이터센터에만 의존하는 것보다 에너지 소모, 탄소 배출 및 비용을 작게는 10배에서 1000배까지도저감할 수 있을 것으로 기대된다. 딥엑스는 "최근 챗GPT, 제미나이 등 LLM 서비스를 위해 엔비디아의 GPGPU 기반 솔루션이 가장 가성비 높은 솔루션으로 주목받고 있지만, 거대 AI 모델의 상용화가 확대됨에 따라 전세계에서 소모되는 GPU의 전력 에너지가 한 나라의 전력 에너지를 넘어서는 수준에 이르렀다"라며 "이 서비스가 일상화된다면 전력 요구량과 비용은 인류가 감당할 수 없는 치명적인 수준에 이르게 될 것이다. 이에 마이크로소프트, 아마존, 메타, 구글, 오픈AI 등은 GPU를 대체하고 자사의 AI 알고리즘 수행에 최적화된 자체 칩을 제작하는상황이다"고 설명했다. 김녹원 딥엑스 대표는 "올해 하반기부터 양산되는 4개의 AI 반도체로 구성된 1세대 제품을 통해 글로벌 시장 공략을 본격화하고, 후속으로 5W 이하에서 초거대 AI 수준의 인공지능 서비스가 가능한 신기술을 개발하겠다"라며 "이를 통해 글로벌 시장을 선도하는 종합 AI 반도체 회사가 되도록 도전하겠다"고 밝혔다. 한편, 딥엑스는 이달 26일 스페인 바르셀로나에서 개최되는 'MWC 2024'에 참가해 온디바이스 AI에 대한 청사진을 제시하고 글로벌 이통사와의 협력을 확장할 계획이다.

2024.02.06 08:24이나리

한미반도체, SK하이닉스와 860억 규모 HBM용 TC 본더 공급계약

반도체 장비 전문기업 한미반도체는 SK하이닉스로부터 단일 기준 창사 최대 규모인 860억원의 HBM(고대역폭메모리) 3세대 하이퍼 모델인 '듀얼 TC 본더 그리핀(DUAL TC BONDER GRIFFIN)'을 수주했다고 2일 밝혔다. 이로써 한미반도체는 HBM용 듀얼 TC 본더로만 작년 하반기 수주분 1천12억원에 이어 현재까지 누적 1천872억원의 수주를 기록했다. 1980년 설립된 한미반도체는 이번 주 수요일부터 삼성동 코엑스에서 열리고 있는 '세미콘 코리아 2024' 전시회에 참가해 국내외 주요 고객사들에게 올해 상반기 출시 예정인 세계 시장 점유율 1위 장비 '7세대 뉴 마이크로 쏘 & 비전플레이스먼트 6.0 그리핀 (micro SAW & VISION PLACEMENT 6.0 GRIFFIN)과 인공지능 HBM 필수 공정 장비인 듀얼 TC 본더를 선보이고 있다.

2024.02.02 13:15장경윤

누리비스타, CNT·그래핀 활용 공정배관용 고온 필름히터 개발

나노소재 전문기업 누리비스타(대표 조송만)는 반도체·디스플레이·솔라셀 제조 공정용 부품의 하나인 고온·고내열 친환경 필름히터를 개발 완료하고 사업화에 나섰다. 누리비스타는 누리플렉스·히시스와 손잡고 나노기술을 이용해 전력소비율을 30%까지 절감해 250도까지 사용 가능한 고온용 필름히터를 개발했다고 1일 밝혔다. 누리비스타가 개발한 필름히터는 반도체·디스플레이·솔라셀 공정의 파이프와 클램프에 적용할 수 있다. 누리비스타 관계자는 “필름히터가 적용된 히팅클램프는 많은 업체가 개발을 시도했으나 실제로 개발한 사례가 없었다”며 “고내열 필름히터를 개발해 히팅클램프 시장에 본격적으로 진출할 계획”이라고 밝혔다. 3사가 협력 개발한 '히팅클램프'는 국내 공인기관으로부터 6개월 동안 장기신뢰성 평가를 통해 신뢰성에 대한 검증을 마쳤다. 앞으로 고객사 공정 실증테스트를 수행하면서 국내외 전시회에 출품하는 등 공격적인 영업활동을 진행할 계획이다. 그래핀과 탄소나노튜브(CNT) 분산기술 특허를 보유하고 있는 누리비스타는 CNT와 그래핀 등 탄소나노 물질을 활용해 고내열 필름히터를 제작하는데 성공했다. 누리비스타는 독자적인 분산기술과 필름히터 제조기술, 다양한 소재의 요소기술 등으로 고온 신뢰성 히터를 개발해 클램프 히터 외에도 산업 전반에 적용 가능한 기술을 확보했다고 밝혔다. 누리비스타 관계자는 “이번에 개발한 필름히터는 기존 열선히터 보다 에너지 효율이 30% 이상 높다”며 “앞으로 디스플레이 공정용 부품 시장 뿐만 아니라 자동차·가전시장으로 사업 다각화를 추진할 계획”이라고 밝혔다. 누리비스타의 모기업인 누리플렉스는 이번 사업에서 히팅클램프 온도를 일정하게 유지하는 온도 센싱과 전원을 제어하는 컨트롤러 디바이스를 개발했다. 이 제품은 온도 제어·관제 기능 외에 발열체 약점을 보강하도록 누전감시와 알람 기능을 추가했다. 히팅클램프를 안정적으로 운영하고 제어하기 위해 높은 사양의 통신 플랫폼 기술을 적용, 보안기능을 탑재한 소형 제어기와 다채널 관제시스템도 구축한다는 계획이다. 누리비스타는 누리플렉스와 손잡고 통신·보안·AI 기술을 활용해 히팅클램프를 안정적으로 운영·제어하여 온도 변화에 따른 배관 막힘을 예측하는 AI 기반 머신러닝 기능을 탑재한 관제 SW 플랫폼도 공급하며 히팅클램프 시장을 공략할 계획이다.

2024.02.01 14:18주문정

'AI'로 공정 개선 입증한 램리서치…"고객사 1년간 앓던 문제, 6주만에 해결"

"램리서치 장비 인텔리전스는 AI와 머신러닝을 활용해 공정 상의 핵심 문제를 해결할 수 있습니다. 한국의 한 고객사도 이를 도입해 1년간 해결하지 못했던 문제를 4~6주만에 해결한 적도 있죠" 31일 램리서치는 '세미콘 코리아 2024'에서 미디어 라운드 테이블 행사를 열고 '램리서치 장비 인텔리전스'에 대한 기술력을 소개했다. 램리서치 장비 인텔리전스는 개별 반도체 제조장비 및 팹에 인공지능(AI), 머신러닝(ML)을 적용해 공정 효율화 및 품질을 향상시키는 솔루션이다. 장비 가동을 통해 습득한 데이터를 기반으로 웨이퍼 이동을 최적화하거나, 오류가 발생할 수 있는 요소를 사전에 감지하는 예지보전 등의 기능으로 스마트 팹을 구현하는 것이 핵심 기능이다. 또한 램리서치 장비 인텔리전스는 팹과 팹을 매칭해, 서로 다른 지역에 위치한 상위 팹과 하위 팹의 데이터를 공유 및 분석한다. 이를 통해 하위 팹의 공정 효율성을 끌어 올린다. 이날 발표를 진행한 러셀 도버 램리서치 고객 지원 제품 라인 및 사업개발 총괄은 "AI는 기존 대비 더 많은 장비 데이터와 다중 변형 신호를 처리할 수 있어, 공정 상의 고차원 문제를 더 빠르게 해결할 수 있다"며 "반도체 업계의 모든 선도기업들이 해당 솔루션을 채택하고 있다"고 강조했다. 예를 들어, 첨단 공정을 양산하는 한 고객사는 램리서치 장비 인텔리전스 도입을 통해 임계치수(CD)를 50% 향상시키고, 불량률을 53% 개선했다. 결과적으로 공정 수율을 최대 2% 개선했다. 공정의 수율이 2% 개선되는 경우, 통상적으로 2천만~5천만 달러를 절감할 수 있다는 게 램리서치의 설명이다. 대규모 제조시설에서는 연간 1억 달러의 이득까지도 얻을 수 있을 것으로 분석된다. 러셀 도버 총괄은 "한국의 한 고객사는 까다롭고 복잡한 공정 상 문제에 직면해 1년 동안이나 해결책을 찾지 못했었다"며 "램리서치 장비 인텔리전스 도입으로 4~6주만에 문제를 해결했다. 이는 아주 큰 개선"이라고 밝혔다. 그는 이어 "램리서치 장비 인텔리전스가 방대한 양의 데이터를 다루는 만큼 소프트웨어 측면에서도 기술력 확보에 최선을 다하고 있다"며 "한국에서 진행되는 중요한 소프트웨어 개발은 다른 지역이 아닌 모두 한국에서 직접 개발하고 있다"고 덧붙였다.

2024.01.31 17:49장경윤

삼성전자 "올해 메모리 시황 회복 기대...갤S24로 AI폰 시장 선점"

삼성전자가 올해 메모리 시황과 IT 수요 회복이 기대되는 가운데 AI 반도체에 적극 대응해 시장 선점을 추진하겠다고 밝혔다. 동시에 프리미엄 리더십과 2나노미터(mn) 등 첨단공정 경쟁력을 강화해 미래기술 준비도 병행할 방침이다. 단, 거시경제 불확실성과 제품별 회복 속도 차이에 따라 전사적으로 '상저하고(上低下高)'의 실적이 예상된다. ■ DS 부문 첨단공정 프리미엄 수요 적극 대응...수익성 개선 DS부문에서 메모리는 첨단공정 기반의 프리미엄 제품 수요에 적극 대응하며 수익성 확보를 추진할 계획이다. 업계 최초로 개발한 현존 최대 용량의 12나노급 32Gb(기가비트) DDR5 도입으로 고용량 DDR5 시장에서의 리더십을 제고하고 차세대 HBM3E 적기 양산 및 하반기 12단 전환 가속화 등을 통해 HBM 선도 업체로서의 경쟁력을 강화할 방침이다. 시스템LSI는 AI 모멘텀을 활용해 미래 성장 동력을 확보하고 ▲시스템온칩(SoC) ▲이미지센서 ▲LSI 등 각 사업별 시장 대응력을 높이고 경쟁력을 강화할 계획이다. 파운드리는 3나노 GAA 공정을 안정적으로 양산하고 2나노 공정 개발 등 첨단공정 개발을 지속하면서 AI 가속기 등 빠르게 성장하는 응용처 수주를 확대할 방침이다. ■ 갤럭시S24 앞세워 AI폰 시장 선점..."AI 글로벌 스탠더드 자리매김" DX부문에서 MX는 혁신적인 갤럭시 AI를 탑재한 갤럭시S24 시리즈를 통해 AI 스마트폰 시장을 선점하고, 폴더블 스마트폰도 폼팩터에 최적화된 AI 경험으로 사용성을 극대화할 계획이다. 이를 통해 연간 플래그십 출하량 두 자릿수 성장과 시장 성장률을 상회하는 스마트폰 매출 성장을 추진하고 갤럭시 AI 생태계를 확대해 갤럭시 AI가 '모바일 AI의 글로벌 스탠다드'로 자리잡도록 할 방침이다. 네트워크는 주요 해외 사업에 적기 대응해 매출 성장을 추진하고 ▲5G 핵심칩 ▲vRAN(virtualized Radio Access Network) ▲ORAN(Open Radio Access Network) 등 기술 리더십을 지속 강화할 예정이다. VD는 프리미엄 및 라이프스타일 중심으로 제품 혁신과 라인업 다변화를 추진해 다양한 소비자 수요를 공략할 예정이다. 또 차세대 AI 프로세서와 타이젠 OS를 바탕으로 초연결 경험과 서비스 혁신을 지속해 'AI 스크린 시대'를 선도해 나갈 방침이다. 생활가전은 스마트싱스와 AI 기술 기반의 차별화된 사용 경험을 통해 프리미엄 제품 판매를 확대하고 고부가 사업 활성화로 매출 성장과 사업 구조 개선을 가속화할 계획이다. 하만은 전장에서 차량 내 경험 역량 강화로 신규 분야 수주를 확대할 계획이다. 소비자 오디오에서는 포터블 등 주요 제품 리더십을 강화하고 삼성전자와 하만 간 협업을 통한 제품 차별화를 추진할 방침이다. 삼성디스플레이는 중소형의 경우 스마트폰 분야에서 차별화된 기술과 성능을 바탕으로 판매 확대에 주력하고 IT 및 차량 분야 등 미래 성장동력을 굳건히 다질 계획이다. 대형은 제품 믹스 개선, 생산 효율 향상 등을 통해 손익 개선을 추진할 방침이다. 한편, 삼성전자는 지난해 연결기준 영업이익이 6조5670억 원으로 전년 대비 84.86% 감소했다. 연간 매출은 258조9355억원으로 14.33% 줄었다고 31일 공시했다. 지난해 4분기 영업이익은 2조8200억원으로 전년 동기 대비 34.4% 감소했고, 전 분기 대비 16.7% 증가했다. 4분기 매출은 67조7800억원으로 전년 동기 대비 3.8% 감소했고, 전 분기 대비 0.56% 증가했다.

2024.01.31 09:44이나리

리벨리온, 1650억원 규모 시리즈B 투자 유치 완료

AI 반도체 스타트업 리벨리온은 약 1천650억원 규모의 시리즈B 투자 유치를 마무리했다고 30일 밝혔다. 이로써 리벨리온은 창업 3년 반 만에 누적 투자유치 금액 총 2천800억원에 달하는 자금을 성공적으로 조달했다. 이는 국내 반도체 스타트업 중 가장 큰 규모의 누적 투자금이다. 이번 투자에는 기존 전략적 투자자(SI)인 KT와 더불어 kt cloud(케이티클라우드)와 신한벤처투자가 신규 SI로 참여하며 엔터프라이즈 및 금융 부문의 전략적 협업 관계를 강화했다. 또한 시리즈A에 투자했던 싱가포르 국부펀드 테마섹의 파빌리온 캐피탈을 비롯해 다수의 해외 투자자가 참여했다. 이외에도 ▲KDB산업은행 ▲노앤파트너스 ▲KB증권 ▲KB인베스트먼트 ▲SV인베스트먼트 ▲미래에셋벤처투자 ▲미래에셋캐피탈 ▲IMM인베스트먼트 ▲KT인베스트먼트 ▲서울대기술지주 ▲오아시스PE ▲경남벤처투자 ▲SDB인베스트먼트 등이 시리즈B 투자에 함께했다. 특히 리벨리온은 이번 시리즈B 라운드에서 다양한 글로벌 투자사의 투자를 이끌어내며 본격적인 해외 진출의 발판을 마련했다. 먼저 한국 스타트업으로는 최초로 파빌리온 캐피탈로부터 후속 투자를 받았다. 또한 프랑스 디지털 경제부 장관과 문화부 장관을 역임한 플뢰르 펠르랭 대표가 설립한 코렐리아 캐피탈, 일본계 벤처캐피탈인 DG 다이와 벤처스(DGDV)가 신규 투자자로 이름을 올렸다. 이번 투자 유치 성공을 바탕으로 리벨리온은 채용 시장에서도 그 기세를 이어간다. 전직군에 걸쳐 공격적인 인재 채용에 나서는 한편 글로벌 인재 확보에도 적극 나선다는 계획이다. 이를 토대로 초거대 언어 모델(LLM)을 겨냥해 삼성전자와 공동개발 중인 차세대 AI반도체 '리벨(REBEL)' 개발에도 박차를 가할 예정이다. 또한 올해 데이터센터향 AI반도체 '아톰(ATOM)'의 양산이 개시됨에 따라 보다 본격적으로 국내외 고객 확보에 나선다. 신성규 리벨리온 CFO는 “녹록치 않은 투자환경 속에서도 투자자들이 1천650억원이라는 큰 규모의 투자를 결정해주신 덕분에 대한민국의 간판 AI반도체 기업으로서 확고한 위치를 확인하고 리벨리온의 저력을 입증할 수 있었다"며 "이번 대규모 투자유치는 미국과 일본 등 글로벌로 리벨리온의 무대를 확장하고, 계획 중인 국내외 비즈니스와 차세대 제품 개발의 속도를 높이는 데 튼튼한 기반이 될 것"이라고 밝혔다.

2024.01.30 09:22장경윤

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