검색 - IT세상을 바꾸는 힘 지디넷코리아

ZDNet 검색 페이지

'반도체 AI'통합검색 결과 입니다. (630건)

태그
기간
- 3개월
- 1년
- 1년 이전

재검색

日에 눈 돌린 韓 시스템반도체 업계…고객사 잇따라 확보

국내 시스템반도체 업계가 일본 시장 공략에 적극 나서고 있다. 최근 오픈엣지테크놀로지, 세미파이브 등이 현지 고객사를 잇따라 확보한 것으로 파악됐다. 일본은 시스템반도체 시장에서 한국 대비 2배 이상의 점유율을 보유한 국가로, 국내 반도체 기업들에게 새로운 '기회의 땅'으로 평가 받는다. 20일 업계에 따르면 국내 디자인하우스·IP(설계자산) 기업들은 올 상반기 일본 시스템반도체 시장에서 괄목할 만한 성과를 거두고 있다. 메모리 및 AI반도체용 IP를 주력으로 개발하는 오픈엣지테크놀로지는 이달 일본 차량용 반도체 기업 르네사스와의 협력을 발표했다. 이번 협력으로 르네사스는 오픈엣지의 메모리 서브시스템 IP를 라이선스하게 된다. 메모리 서브시스템 IP는 SoC(시스템온칩) 내에서 CPU·GPU·NPU 등 프로세서와 메모리 간의 데이터 전송을 고속·저전력으로 처리하기 위한 플랫폼을 제공한다. 나아가 오픈엣지는 올 상반기 일본 주문형반도체(ASIC) 전문 팹리스 기업을 고객사로 확보하는 데 성공했다. 해당 고객사는 오픈엣지의 IP를 활용해 가전제품에 필요한 시스템반도체를 개발할 것으로 알려졌다. 앞서 오픈엣지는 지난해 6월 일본에 현지 법인 및 연구개발(R&D) 센터를 설립한 바 있다. 이후 1년 만에 신규 고객사 2곳을 확보한 것으로, 추가적인 고객사 확보에 주력하고 있다. 삼성전자의 주요 DSP(디자인솔루션파트너) 중 한 곳인 세미파이브도 최근 일본 AI 반도체 전문 팹리스와 제품 개발 및 양산 의뢰를 받은 것으로 파악됐다. 현재 논의가 상당히 구체화된 것으로 파악됐다. 일본은 주요 시스템반도체 시장 중 한 곳으로 꼽힌다. 업계에 따르면, 지난해 전 세계 시스템반도체 시장에서 일본이 차지하는 점유율은 8% 수준으로, 3% 수준인 한국 대비 규모가 훨씬 크다. 반도체 업계 관계자는 "일본에는 소니, 니콘, 파나소닉, 엡손 등 주요 IT 기업들이 위치한 국가로, 전자제품용 반도체나 AI 반도체 분야에 대한 수요가 적지 않다"며 "기존에는 반도체 공급망을 대만 TSMC 및 협력사에 전적으로 의존해 왔지만, 최근에는 국내 삼성전자 및 협력사들도 적극적인 대응으로 성과를 드러내는 분위기"라고 말했다.

2025.06.20 11:11장경윤

한미반도체, 신공장에 '하이브리드 본더' 라인 추가…차세대 HBM 공략

한미반도체가 차세대 HBM(고대역폭메모리) 시장 공략을 위한 투자에 나선다. 올해 초 착공에 나선 신공장에 하이브리드 본더 전용 공장을 추가해, 기술력 및 생산능력을 미리 확보할 계획이다. 한미반도체는 제7공장에 하이브리드 본더 전용 공장을 구축한다고 20일 공시를 통해 밝혔다. 앞서 한미반도체는 지난 1월 HBM(고대역폭메모리) 시장 확대에 대응하기 위한 제7공장 기공식을 진행한 바 있다. 해당 공장은 4천356평 규모의 지상 2층 건물로, 주력 장비인 TC(열압착) 본더와 신규 패키징 장비를 양산할 예정이다. 아울러 한미반도체는 당초 계획된 제7공장에 추가로 하이브리드 본더 전용 라인을 만들기로 했다. 하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 기술이다. 기존 TC 본딩처럼 D램 사이사이에 범프를 쓰지 않아, 패키지 두께를 줄이는 데 훨씬 용이하다. 때문에 주요 메모리 기업들은 이르면 16단 HBM4부터 하이브리드 본딩을 양산 적용하기 위한 연구개발을 진행해 왔다. 한미반도체 역시 향후 HBM 시장에서 하이브리드 본딩 기술이 상용화될 것을 고려해, 관련 연구개발 및 생산능력 확대를 추진하려는 것으로 풀이된다. 한편 제7공장 완공 시기는 내년 4분기로 예상된다. 당초에는 올해 4분기 완공 예정이었으나, 공장 규모가 확대되면서 완공 시점도 다소 연기됐다.

2025.06.20 10:24장경윤

[현장] 코코링크, 외산 대체 고성능 서버 개발…AI 기술 독립 본격화

국내 기업이 인공지능(AI) 인프라의 핵심 요소인 고성능 서버를 순수 국산 기술로 개발하며 AI 주권 확보에 본격 시동을 걸었다. 외산 중심 슈퍼컴퓨팅 구조에 의존해 온 국내 IT 인프라에 의미 있는 전환점이라는 평가다. 코코링크는 19일 서울 양재 엘타워에서 기자간담회를 열고 고밀도 연산 서버 신제품 '클라이맥스-408(Klimax-408)'을 공개했다. 이 제품은 과학기술정보통신부 국책과제를 통해 개발된 PCIe 5.0 기반 고성능 컴퓨팅 서버로 설계부터 제작까지 전 과정을 국내 기술로 완성했다. 클라이맥스-408은 대규모 AI 학습, 대규모언어모델(LLM), 자율주행, 고성능컴퓨팅(HPC) 환경에 최적화됐다. PCIe 5.0 스위칭 기술을 기반으로 그래픽처리프로세서(GPU)·신경망처리프로세서(NPU)를 최대 8장까지 장착할 수 있으며 총 144개의 데이터 전송 통로(레인)를 통해 고속 연산 처리를 지원한다. 이 제품은 특히 쿠다(CUDA) 기반 병렬 연산 최적화 기술에 특화돼 있다. GPU 간 직접 통신을 활용하는 피어투피어(P2P) 구조를 구현해해 AI 모델 학습 속도를 높이고 연산 병목을 최소화했다. 회사 측은 코드 최적화를 전제로 할 경우 엔비디아 NV링크 기반 서버와 비교해도 최대 99% 수준의 연산 성능을 구현할 수 있다고 밝혔다. 이동학 코코링크 대표는 "우리는 단순한 하드웨어 사양이 아니라 실제 AI 연산 환경에 맞춰 소프트웨어와 구조 최적화를 함께 고려했다"며 "특히 HPC나 산업용 응용에서 쿠다 기반의 통합 최적화 역량이 강력한 경쟁력이 될 것"이라고 강조했다. 성능과 함께 아니라 경제성도 강점이다. 클라이맥스-408은 동일한 연산 조건에서 전체 시스템 구성 비용을 외산 고성능 서버 대비 최대 3분의 1 수준까지 줄일 수 있다는 것이다. NV링크 기반 고성능 GPU는 1장당 3만 달러(약 4천만원)를 넘지만 PCIe 기반 구조에서는 NV링크 스위치가 불필요하고 GPU 선택 폭도 넓어 가격을 대폭 낮출 수 있다는 설명이다 하드웨어 구성의 유연성도 특징이다. 다양한 GPU 및 국산 NPU와의 호환성을 확보했으며 AI와 HPC를 아우르는 복잡한 연산 환경에 현실적으로 적용 가능한 범용 시스템으로 완성도를 높였다. 장애 대응 측면에서도 외산 서버 대비 차별화된 강점을 갖췄다. 코코링크는 국내 제조 기반과 자체 A/S망을 토대로 모든 규모의 장애 상황에 대해 8시간 이내 대응이 가능한 기술 지원 체계를 구축하고 있다. 이 대표는 "외산 장비는 수리 절차가 길고 부품 수급에 수 주~수 개월이 걸리기도 하지만, 우리는 대체 장비를 즉시 투입할 수 있는 국내 서비스 인프라를 갖췄다"고 밝혔다. 코코링크는 이번 클라이맥스-408 출시를 계기로 AI 컴퓨팅 센터, 공공 데이터센터 등 국가 인프라 사업에도 본격 진출할 계획이다. 제품 공개 이전에도 일부 공공기관 및 대형 데이터센터와 비공식 기술 검토를 진행한 것으로 알려졌으며, 향후 조달청 혁신제품 등록을 통해 정식 입찰 및 공급을 본격화할 방침이다. 이 대표는 "이제까지가 준비 단계였다면 이제는 실질적인 도입과 확산에 집중할 것"이라며 "앞으로도 한울반도체 및 한울소재과학과 함께 국산 서버가 국내 AI 인프라의 핵심 자원으로 자리잡을 수 있도록 총력 대응하겠다"고 말했다.

2025.06.19 13:15남혁우

광운대학교, 2025년 반도체특성화대학 지원사업 선정

광운대학교가 글로벌 반도체 인재 양성의 중심 대학으로 본격적인 도약에 나선다. 광운대는 12일 교육부와 한국산업기술진흥원이 주관하는 '2025년 반도체특성화대학 재정지원사업'에서 반도체 설계분야 특성화대학으로 최종 선정됐다고 18일 밝혔다. '반도체특성화대학 지원사업'은 반도체 산업계 인력 수요에 대응하기 위한 정부의 대표적인 대학 인력 양성 프로그램이다. 이번 사업을 통해 광운대는 AI 시스템반도체 분야에 특화된 전문 교육 체계를 구축하고 산업 수요에 부합하는 반도체 인재 양성에 박차를 가할 계획이다. 광운대는 본 사업에서 반도체시스템공학부 중심의 반도체 주전공 교육과 함께, 인공지능반도체 및 시스템반도체 등 2개 연계전공, 집적회로설계 및 반도체시스템설계 등 2개의 전공트랙과정을 신설·운영하며 칩 설계부터 제작, 검증까지 반도체 설계 전 과정을 아우르는 차별화된 특성화 교육을 제공할 계획이다. 또한 35개 참여기업과의 긴밀한 협력을 통한 다양한 기업협업 교과 및 비교과 프로그램을 운영하고 서울특별시와의 협력을 통한 지역 반도체 교육 프로그램도 제공하게 된다. 광운대학교는 국내 최초로 전자공학과를 설립한 전통 위에 2024년에는 첨단학과인 반도체시스템공학부를 신설하여 반도체분야 특성화로의 혁신을 이어가고 있다. 그동안 반도체설계교육센터(IDEC) 사업, 반도체전공트랙 사업, 인공지능반도체 융합인력 양성 사업 등을 통해 지속적으로 반도체 전문 인재를 양성하고 관련 인프라를 구축해온 성과를 인정받아 이번 사업에 최종 선정된 것으로 평가된다. 사업책임자인 신현철 반도체시스템공학부 교수(현 반도체공학회 회장)는 “반도체는 미래 기술의 기반이자 국가 전략 산업의 핵심”이라며 “이번 사업 선정은 광운대학교의 반도체 교육 역량이 대외적으로 인정받은 결과다. 학생과 참여기업 모두가 만족할 수 있는 수준 높은 인재 양성 성과를 만들어가도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다. 천장호 광운대 총장은 “이번 사업을 계기로 광운대학교가 반도체 설계 뿐만 아니라 소자, 공정, 소재 등 반도체 전 기술 분야에서 우수 인재를 양성하는 반도체특성화대학으로 자리매김할 수 있도록 적극 지원할 계획”이라고 말했다.

2025.06.19 07:48장경윤

美 마벨, 맞춤형 S램 칩 시장 정조준...韓 반도체 업계에 기회

글로벌 반도체 기업 마벨(Marvell)이 맞춤형(Custom) AI반도체 전략을 전면에 내세우며 시장 판도 변화를 예고했다. 2나노(nm, 10억분의 1m) 공정으로 제작된 커스텀 S램을 통해 AI 인프라 시장에서 선두주자로 입지를 강화한다는 전략이다. 이에 AI칩 생태계 확대 과정에서 국내 메모리 양사가 협업 파트너로 부상할 가능성이 제기된다. 미국 마벨은 현지시간 17일 AI 기술 웨비나를 개최하고 초미세 공정 기반 맞춤형 AI칩 전략을 공개했다. 클라우드, 데이터센터 등 고객에게 맞춤형 칩을 제공해 엔비디아와 차별화하겠다는 계획이다. “2나노 맞춤형 S램, AI워크로드 최적화 메모리” 이날 발표 중에는 기존 메모리와는 다른 혁신적인 기술 내용이 이어졌다. 기존 10나노~20나노 수준에 머물던 S램을 TSMC 2나노 공정을 통해 양산한다는 내용이다. S램은 전원을 공급하는 한 저장된 데이터가 보존되는 메모리다. 주로 CPU의 캐시 메모리, AI가속기 내부 버퍼, 네트워크 프로세서 등에 활용돼 데이터 접근 속도를 높이는 역할을 담당한다. D램과 달리 리프레시(새로고침) 동작이 필요 없어 속도가 더 빠르지만, 집적도가 낮아 용량이 작고 비싸다는 특징을 가지고 있다. 마벨이 공개한 2나노 맞춤형 S램은 AI 가속기 연산 중간 데이터 전송 지연 시간을 매우 짧게 만든다. 아울러 AI 전용 커스텀 IP(설계자산) 형태로 공급돼, S램의 단점으로 꼽히던 면적을 15% 줄였다. 최선단 공정인 2나노를 통해 양산되는 만큼 동일 밀도에서 표준 SRAM보다 최대 66% 적은 전력을 소비한다. 전반적으로 최적화된 셈이다. 회사는 범용 S램보다 특정 AI 워크로드에 최적화된 맞춤형 메모리 구조가 향후 인프라 시장을 이끌어 갈 것으로 내다봤다. 윌 추(Will Chu) 마벨 커스텀 클라우드 솔루션 담당 수석 부사장은 “커스텀은 AI 인프라의 미래”라며 “오늘날 하이퍼스케일러들이 최첨단 커스텀 XPU를 개발하는 데 사용해왔던 기술은 더 많은 고객, 더 다양한 기기, 더 많은 애플리케이션에 적용될 것”이라고 말했다. 그러면서 “커스텀 시대를 위한 선도적인 기술 포트폴리오를 구축하기 위해 파트너 및 고객과 협력하기를 기대한다”고 덧붙였다. 열리는 맞춤형 시장...韓 반도체에 기회 이 같은 행보는 국내 반도체 업계에 기회로 작용할 전망이다. 마벨은 칩을 자체적으로 설계하지만 생산은 외주에 맡기는 팹리스(반도체 설계전문)다. 국내 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 삼성전자의 잠재적인 고객인 셈이다. 또 맞춤형 칩은 범용 칩보다 생산이 복잡한 만큼 IP, 패키징 등 협력사 확대가 필수적이다. 메모리 업체 입장에서는 HBM 등 AI 메모리와 연계할 가능성 있다. S램 IP를 통한 고속 XPU IP 플랫폼을 확장하면 HBM과 공동 최적화를 할 수 있는 것이다. 장비업체 입장에서는 맞춤형 S램에 필요한 테스트, 패키징 장비 분야에서 기회가 있을 것으로 관측된다. 다만 단기간에 국내 업계에 영향을 주지는 않을 것으로 보인다. 메모리 업계 관계자는 “당장은 큰 영향이 없을 것 같다”며 “이와 관련해서 칩이 실제로 나와봐야 알 수 있을 것”이라고 말했다.

2025.06.18 16:17전화평

과기정통부, 국산 NPU 탑재한 디바이스 개발 지원

과학기술정보통신부가 국산 AI반도체 기반 AX 디바이스 개발 실증 사업의 2025년도 과제 공고를 19일부터 7월10일까지 실시한다고 밝혔다. AX 디바이스는 기기 자체에 내장된 국산 NPU를 기반으로 알고리즘, AI모델 등을 구동해 ▲실시간 서비스 ▲사용자 특화 ▲전력 효율성 측면의 강점으로 기대를 받고 있다. 과기정통부는 이 사업을 통해 국산 NPU 기업, 디바이스 개발 기업 등의 수요공급 매칭을 통해 AX 디바이스 개발과 실증을 지원할 계획이다. 공모에서는 안전, 가전, 교통 물류, 제조 등 4개 분야에서 6개의 과제를 수행할 기업과 기관을 선정한다. 지원 분야 선정을 위해 지난 3월부터 5월까지 국산 NPU 기업, 디바이스 기업 등을 대상으로 수요조사를 실시했으며 국민 편의와 안전 향상 체감이 높은 분야가 선정됐다. 각 과제당 2년을 지원하는 사업으로 먼저 국산 AI반도체를 활용한 AX 디바이스 개발을 위해 제품 설계 최적화, 기술검증 등을 진행하고 이후에는 개발한 AX 디바이스 시작품 검증 실증을 통해 레퍼런스를 확보하고 이를 기반으로 제품의 시장 확산·상용화를 중점 지원할 계획이다. 박태완 과기정통부 정보통신산업정책관은 “우리나라의 우수한 디바이스 제조역량과 국산 AI반도체 접목을 통해 국민 편의와 안전을 제고할 수 있는 AX 디바이스 시장의 활성화로 국내 연구자와 기업이 손쉽게 디바이스를 개발할 수 있는 AX 생태계가 조속히 조성되어 추후 피지컬 AI 시대에 선제적으로 대응할 수 있도록 적극 지원하겠다”고 말했다.

2025.06.18 12:00박수형

"엔비디아 독점 깬다”…AWS, AI칩 '그래비톤4' 업그레이드

아마존웹서비스(AWS)가 맞춤형 칩 전략을 통해 인공지능(AI) 인프라 시장에서 엔비디아의 지배력에 균열을 일으킬 것으로 보인다. 18일 CNBC 등 외신에 따르면 AWS는 이달 말 자사 서버용 중앙처리장치(CPU) '그래비톤4'의 업그레이드 소식을 발표할 예정이다. 이번 업데이트에는 초당 600기가비트(Gbps)의 네트워크 대역폭이 포함된다. 이는 퍼블릭 클라우드 서비스 중 최고 수준으로, AWS 측은 CD 100장을 1초에 읽는 속도에 비유했다. 그래비톤4는 AWS의 반도체 설계 자회사 아나푸르나랩스에서 설계한 칩으로, 인텔과 AMD 등 기존 CPU 강자들과 경쟁 중이다. 하지만 진정한 경쟁 상대는 AI 인프라 시장을 장악하고 있는 엔비디아다. 지난해 말 AWS는 연례행사 리인벤트 2024에서 협력사인 앤트로픽을 위한 AI 슈퍼컴퓨터 '프로젝트 레이니어'를 공개한 바 있다. AWS는 앤트로픽에 80억 달러(한화 약 10조7천억원)를 투자했으며 이번 프로젝트에는 AI 학습용 칩인 트레이니엄2가 50만 개 이상 투입됐다. 기존이라면 엔비디아의 주문으로 이어졌을 물량이다. AWS의 가디 헛 고객·제품 엔지니어링 시니어 디렉터는 "AI 학습 비용을 절감하고 고가의 엔비디아 GPU에 대한 대안을 제시하려는 목표가 있다"며 "트레이니엄2는 아직 절대적인 성능 면에서 엔비디아 블랙웰보다 낮지만, 가격 대비 성능에서는 경쟁 우위를 보인다"고 말했다. 이어 "올해 트레이니엄3가 출시될 예정이며 성능은 2배 향상되고 에너지 소비는 50% 추가 절감될 것"이라고 덧붙였다. 수요 또한 공급을 능가하고 있다. 아나푸르나랩스의 라미 시노 엔지니어링 디렉터는 "우리는 매우 많은 수량의 칩을 보유하고 있지만 모든 서비스에 고객 수요가 붙어 있는 상태"라고 설명했다. AWS는 그래비톤을 통해 네트워크부터 학습·추론에 이르기까지 AI 인프라 전 계층을 자체 기술로 구축하려는 전략을 구체화하고 있다.

2025.06.18 10:41한정호

韓 AI 반도체 '옥석 가리기'...성장하는 엣지칩, 서버 NPU는 고객 없소

국내 AI 반도체 업계에서 올해는 '옥석 가리기의 해'로 불린다. 지난 2~3년간 AI 반도체 붐이 일며 천문학적인 투자를 받아온 스타트업들이 일제히 제품 양산을 시작해서다. 그동안 받아온 기대를 실제로 증명해야 하는 셈이다. 올해의 절반이 지난 6월, AI 반도체 업계는 앞서 예상한 상황과는 다른 그림이 펼쳐지고 있다. 열릴 것 같던 서버향 NPU(신경망처리장치) 시장은 열리지 않고 있으며 오히려 온디바이스 AI 시장은 확대되며 엣지 AI칩 업체에 기회가 찾아왔다. 정부, 국산 AI칩에 2천억원대 지원 15일 반도체 업계에 따르면 AI 반도체 업체들은 정부의 AI칩 지원 사업에 환영의 의사를 내비치고 있다. 모빌린트 관계자는 “정권이 바뀌면서 AI 쪽 지원에 타깃을 맞춰주는 것 같아서 기대를 하고 있는 게 사실”이라고 밝혔다. 익명을 요구한 한 AI 반도체 업계 관계자는 “국산 NPU 관련해 추경에 반영을 한 것 자체는 굉장히 반가운 일”이라고 말했다. 앞서 과학기술정보통신부는 AI 반도체 업체에 추경 494억원을 포함해 총 2천434억원을 투입한다고 밝혔다. 구체적으로는 ▲AI 컴퓨팅 실증 인프라 고도화(120억원) ▲인공지능전환(AX) 실증 지원(40억원) ▲AI 반도체 사업화 적시 지원(220억원) ▲AI-반도체 해외 실증 지원(54억원) ▲국산 AI 반도체 기반 디바이스 AX 개발·실증(60억원) 사업으로 구성됐다. 사업에는 리벨리온, 딥엑스, 퓨리오사AI 등이 참여할 것으로 관측된다. 열리지 않는 서버 NPU 시장 현재 추론형 서버 NPU 시장 상황은 좋지 못하다. 국내 AI 반도체 업계가 정부의 지원을 가뭄의 단비로 여기는 이유다. 당초 업계 안팎에서는 추론형 NPU 제품의 수요가 지난해부터 늘어날 것으로 전망했었다. 그러나 현재까지 추론형 NPU 시장은 열리지 않고 있다. 서버 NPU의 사용처가 데이터센터로 한정된 만큼 구매할 고객이 많지 않기 때문이다. 추론형 NPU 시장의 문이 열리지 않는 다른 이유로는 엔비디아의 존재가 있다. 추론만 가능한 NPU와 달리 GPU는 학습과 추론 모두가 가능하다. AI를 구현하는 빅테크 입장에선 검증된 엔비디아 칩을 사용하는 게 리스크를 줄이는 길인 것이다. AI 반도체 업계 한 관계자는 “결국 중요한 것은 이 칩을 사용해도 된다는 검증”이라며 “정부에서 AI반도체 업체들을 지원해주는 것도 좋지만, 고객사를 지원해 국산 AI칩을 구매해 활용할 수 있도록 하는 게 오히려 현 상황을 타개할 방법으로 보인다”고 제언했다. 온디바이스 AI 확장...엣지 AI칩 시장 커진다 서버형 NPU 시장과 달리 국내 엣지 AI 반도체 업계의 시장 상황은 다소 안정적이다. 데이터센터 외 고객사가 없는 서버형 NPU와 달리 엣지 NPU는 로봇, 드론, CCTV 등 다양한 분야에서 고객사를 확대할 수 있기 때문이다. 실제로 엣지 NPU 기업인 딥엑스는 국내외 대기업이 개발하고 잇는 로봇에 AI칩 공급을 추진하고 있다. 회사는 로보틱스 서비스 개발을 위해 현대차와 손을 잡은 바 있다. 모빌린트의 경우 최근 LG AI 연구원에서 개발한 AI 언어모델 엑사원(EXAONE)을 자사 제품으로 구현했다. 당시 구현에 사용된 제품은 AI반도체 에리즈(ARIES)를 탑재한 카드 MLA100이다. 윤상현 모빌린트 이사는 “일반적으로 8B(매개변수 80억개) 이하의 AI 모델은 영어랑 달리 한국어 구현은 자연스럽지 못하다”며 “이번 구현에서는 AI가 한국말을 자연스럽게 했다. 진짜 AI 비서 같은 역할을 하는 그런 시연이었다”고 밝혔다.

2025.06.15 09:00전화평

로옴, 엔비디아와 800V 전력 공급 아키텍처 개발 협력

로옴은 차세대 AI 데이터 센터용 800V 전력 공급 아키텍처 개발을 위해 엔비디아와 협업을 전개한다고 13일 밝혔다. AI에 의한 기술 혁신이 가속화되는 가운데, 이를 뒷받침하는 주변 기술에도 진화가 요구되고 있다. 로옴은 반도체 분야의 중요 파트너 기업 중 하나로서 시스템 개발을 서포트한다. 해당 아키텍처는 고효율 및 확장성이 높은 전력 공급 시스템으로서 MW (메가와트)급 AI 팩토리의 실현이 가능해, 향후 데이터 센터 설계에 획기적인 전환을 가져올 것으로 기대하고 있다. 로옴은 실리콘 (Si)과 더불어, 와이드 밴드 갭 반도체인 실리콘 카바이드 (SiC) 및 질화 갈륨 (GaN)까지 폭넓은 파워 디바이스를 구비하고 있어, 데이터 센터의 설계에 있어서도 최적의 선택이 가능하다. Si MOSFET는 코스트 퍼포먼스 및 신뢰성이 높은 제품으로서, 이미 자동차 및 산업기기 시장의 전력 변환 용도에 폭넓게 채용되고 있다. 가격, 효율, 신뢰성의 밸런스가 요구되는 어플리케이션에 적합하여, 현재와 같은 AI 인프라 개발의 변혁기에 최적인 제품군이라고 할 수 있다. 그 대표적인 제품으로, 세계적인 클라우드 플랫폼 기업의 권장 부품으로 인정받은 RY7P250BM은 AI 서버에 꼭 필요한 핫스왑 회로용으로 설계된 48V 전원 시스템용 100V 파워 MOSFET이다. 업계 최고 수준의 SOA (안정 동작 영역) 성능과 1.86mΩ이라는 초저 ON 저항을 컴팩트한 8080 패키지로 실현했다. 고밀도와 높은 가용성이 요구되는 클라우드 플랫폼에 있어서 전력 손실 저감 및 시스템의 신뢰성 향상에 기여한다. SiC 디바이스는 산업 용도 등 고전압 및 대전류를 필요로 하는 영역에서 저손실화를 실현할 수 있다. NVIDIA의 800V HVDC 아키텍처는 1MW를 초과하는 서버랙에 대한 전력 공급과 대규모 인프라 구축에 있어서도 중요한 역할을 담당한다. 이러한 새로운 인프라의 핵심이 되는 것이 바로, 송전망의 13.8kV 교류를 직접 800V 직류로 변환하는 기술이다. 기존의 54V 랙 전원 시스템의 경우, 물리적 스페이스의 제약 (소형화), 구리의 사용량, 전력의 변환 손실 등이 과제였다. 로옴의 SiC MOSFET는 고전압 고전력 환경에서 우수한 성능을 발휘해 스위칭 손실과 도통 손실 저감을 통해 고효율화뿐만 아니라, 소형 고밀도 시스템에 적합한 높은 신뢰성을 실현한다. 이러한 특성은 NVIDIA의 800V HVDC 아키텍처가 추구하는 구리 사용량 삭감, 에너지 손실 최소화, 데이터 센터 전체에서의 전력 변환 간소화와 같은 과제의 해결에도 기여할 수 있다. 또한 로옴은 SiC를 보완하기 위해 GaN 기술의 개발도 추진하고 있다. EcoGaN 시리즈로서 150V 및 650V의 GaN HEMT, GaN HEMT와 게이트 드라이버 등을 통합한 파워 스테이지 IC를 구비하고 있다. SiC는 고전압 및 대전류 용도에 최적인 반면, GaN은 100V~650V 범위에서 성능을 발휘하여 우수한 절연 파괴 강도 및 낮은 ON 저항, 초고속 스위칭을 실현한다. 또한 독자적인 Nano Pulse Control 기술을 통해 스위칭 성능을 한층 더 향상시켜, 펄스폭을 최소 2ns까지 단축할 수 있다. 이러한 제품은 소형 및 고효율 전원 시스템이 요구되는 AI 데이터 센터의 요구에 대응한다. 디바이스와 더불어 제4세대 SiC 칩을 탑재한 상면 방열 타입 HSDIP20 등 고출력 SiC 모듈도 구비하고 있다. 이러한 1200V SiC 모듈은 LLC 방식의 AC-DC 컨버터 및 프라이머리 DC-DC 컨버터에 최적화돼 고효율 고밀도 전력 변환에도 대응한다. 우수한 방열성과 확장성을 바탕으로 NVIDIA의 아키텍처에서 예상되는 800V 송배전 시스템 등 MW급 이상의 AI 팩토리에 최적이다.

2025.06.13 17:01장경윤

韓 HBM에 도전장 낸 日 사이메모리, 기본 구조 베일 벗었다

한 때 반도체 왕국을 건설하며 세계 시장을 호령하던 일본이 HBM(고대역폭메모리)을 뛰어넘는 차세대 메모리 반도체 개발에 돌입했다. 이 칩은 연산(프로세서)과 저장(메모리) 장치를 하나의 패키지 안에 수직으로 통합해 속도를 획기적으로 끌어올린 게 특징이다. 13일 반도체 업계 및 외신에 따르면 일본 소프트뱅크와 미국 인텔이 손을 잡고 '사이메모리(Saimemory)'를 설립했다. 회사는 저전력 AI용 메모리를 개발하는 기업이다. HBM과 비교해 전력 소모량이 절반 수준에 불과한 메모리를 개발하는 게 목적이다. HBM 시장의 90% 이상을 한국이 점유율하고 있는 만큼, 한국을 중심으로 편성된 메모리 시장의 지형도를 바꾸겠다는 의도로 해석된다. 사이메모리는 도쿄대학교 등 일본 학계의 특허와 인텔의 기술을 접목한 3D 스택형 D램 기반 메모리 시제품을 2027년까지 완성하는 것을 목표로 하고 있다. 상용화 시점은 2030년 이전으로 예상된다. AI칩까지 한번에 3D 패키징...뉴로모픽과 유사해 사이메모리는 기존 컴퓨터 구조와 다르다. 일반적으로 컴퓨터는 프로세서, 메모리, 프로그램 3가지로 구성된다. 이를 폰 노이만 구조라고 한다. 폰 노이만 구조의 컴퓨터는 연산과 저장의 역할을 각각 프로세서(CPU, GPU, NPU 등)와 메모리로 나눈다. 역할이 다른 만큼 물리적 위치도 떨어져 있다. 프로세서와 메모리 사이의 신호 전송 거리를 단축시키는 인터포저가 필요한 이유다. 반면 사이메모리는 메모리와 프로세서를 함께 적층했다. HBM이 D램만 적층한 뒤 GPU 옆에 놓은 칩이라면, 사이메모리는 GPU와 HBM을 함께 쌓은 걸로 이해하면 쉽다. 연산과 저장 장치가 붙어 있는 만큼 데이터 복사 없이 연산이 가능하다. 고성능 컴퓨팅의 고질적인 문제였던 병목 현상을 완화시킬 수 있는 셈이다. 이를 가능하게 해주는 기술이 일본 도쿄대의 특허다. 도쿄대는 지난 2019년 3월 '3D 스택 메모리를 포함한 AI 프로세서(Artificial intelligence processor with 3D stack memory)'라는 명칭의 특허를 등록했다. 사실상 패키징 기술로, TSV(실리콘 관통 전극) 등 기술을 통해 계층 간 초고속 연결을 실현한다. 전체적인 콘셉트는 뉴로모픽 반도체와 유사하다. 뉴로모픽은 인간의 뇌를 본따 만든 반도체로, 폰 노이만 구조에서 완전 벗어난 게 특징이다. 두 칩의 차이는 뉴로모픽이 연산과 저장이 하나의 소자에서 이뤄지는 반면, 사이메모리는 칩을 붙였을 뿐 하나의 소자에서 연산과 저장이 이뤄지지는 않는다. 부분적으로 폰 노이만 구조를 벗어났지만 완전한 탈피는 아닌 것이다. 신현철 반도체공학회 학회장 겸 광운대 반도체시스템공학부 교수는 “사이메모리는 프로세서와 메모리가 어쨌든 각각 다른 칩”이라며 “뉴로모픽은 연산과 기억을 하나의 소자에서 해야 한다. 뉴로모픽 반도체는 아닌 것 같다”고 설명했다. 이종한 상명대학교 시스템반도체공학과 교수는 “폰 노이만 구조는 메모리와 비메모리(시스템)이 데이터를 주고 받는 것인데 사이메모리도 이를 크게 벗어나진 않는 것 같다”며 “기존 구조는 유지하되 부분적으로 성능을 꾀하는 것”이라고 말했다. 이종 연결 기술이 어려워...양산이 장애물 상용화에 가장 큰 장애물은 이종 간 연결로 평가된다. 메모리와 프로세서는 칩의 구조 자체가 완전 다르다. 단순히 서로 다른 칩을 연결하는 문제가 아니라 재료, 전기, 열, 신호 처리 등 복잡한 문제가 엉켜있다. 만약 전기적 특성이 다르면 제대로 동작하지 않거나 장치에 손상이 일어날 가능성이 높다. 현재 파운드리(반도체 위탁생산) 업계에서는 이 같은 이종 반도체 간 연결을 하나의 패키지로 통합하는 기술을 개발하고 있다. 삼성전자에서는 아이큐브(I-Cube), TSMC는 인포(InFO), 인텔은 포베로스(Foveros)라고 부른다. 다만 프로세서 명가 인텔이 사이메모리에 참여한 만큼 이종간 칩 연결이 가능할 것이라는 의견도 나온다. 신현철 학회장은 “서로 다른 칩을 연결하는 건 마치 볼트가 구멍에 맞지 않는데 연결하는 그런 느낌”이라면서도 “인텔이 워낙 프로세스를 잘하는 업체니까 이쪽 부분에서 해결할 수 있는 기술이 있을 것 같다”고 예상했다. 다른 장애물로는 양산이 꼽힌다. 연구를 마치고 양산에 들어갈 때 칩의 수율을 확보하기 어려울 수 있다는 의견이다. 아울러 사이메모리가 메모리 팹리스(반도체 설계전문)를 표방하는 만큼, 지금까지 메모리의 생산 방식과 다를 가능성이 높다. 지금까지 메모리 반도체 업체들은 설계와 제조를 같이 하는 IDM(종합반도체기업)이었다. 메모리 팹리스라는 사업을 얘기한 곳은 사이메모리가 처음이다. 이종한 교수는 “뉴로모픽도 개발은 어느 정도 됐는데 양산은 또 다른 이야기인 것처럼, 실제로 양산하는 건 다른 문제”라고 말했다.

2025.06.13 10:07전화평

보스반도체, 박원주 前 삼성전자 연구소장 영입…SW 역량 키운다

자동차 및 로봇용 고성능 AI 반도체 설계 전문 기업 보스반도체는 박원주 전 삼성전자 DS부문 소프트웨어연구소장을 최고소프트웨어책임자(CSO)로 선임했다고 12일 밝혔다. 박 신임 CSO는 삼성전자와 마이크로소프트 등 글로벌 ICT 기업에서 30년 이상 소프트웨어 개발과 플랫폼 전략을 주도해온 인물이다. 이번 영입은 보스반도체가 AI 반도체와 시스템 반도체 영역에서의 소프트웨어 기반 경쟁력을 강화하고, 차세대 기술 로드맵을 고도화하기 위한 전략적 조치로 평가된다. 박 CSO는 삼성전자에서 디지털미디어기기, 통신기기, 반도체 제품군을 아우르는 소프트웨어 플랫폼과 융합 솔루션을 개발하며 글로벌 시장에서의 제품 차별화를 이끌었다. 특히 디지털미디어&커뮤니케이션(DMC) 연구소, 소프트웨어센터, 그리고 반도체(DS) 부문 소프트웨어연구소장을 역임하며, 임베디드 기기 뿐만 아니라, 메모리, 시스템LSI, 파운드리 등 전 사업부문에 걸친 소프트웨어 전략과 개발 총괄 경험을 쌓았다. 또한 박 CSO는 마이크로소프트 본사에서 10년 이상 윈도우 및 인터넷 익스플로러 개발팀에서 개발자와 개발 팀장으로 활동하며, 마이크로소프트의 OS및 인터넷 관련 기술개발과 전략에 직업 참여한 경험을 가지고 있다. 특히 1995년 윈도우 개발팀장으로 재직시, 당시 유니코드 2.0이 KSC5601 완성형 한글 2천350자만 지원에서 신규로 조합형 한글 1만1천192자 전체를 수용하도록 결정하는 과정에 윈도우 내 관련기술 핵심 개발자로 참여한 바 있다. 이와 같은 경험은 현재의 컴퓨터가 한글 전체를 표현할 수 있게 하여 대한민국 OS의 발전에 기여했다는 깊은 의미를 가지고 있다. 박 CSO는 AI 기반 소프트웨어 시스템 설계 및 최적화 분야에서도 폭넓은 경험을 보유하고 있다. 삼성전자 DS부문 재직 당시, 딥러닝 추론 최적화용 SoC 펌웨어, 보안 알고리즘 내장형 제어SW, AI 가속기용 시스템 소프트웨어 등 고도화된 반도체 SW 기술 연구개발을 주도했다. 그는 2012년 코리아 리눅스 포럼에서 기조연설자로 나서 “오픈소스와 상생하는 오픈 이노베이션이 SW 경쟁력의 핵심”이라고 밝히며, 타이젠(Tizen) OS 등 오픈소스 기반 플랫폼 전략을 삼성 내에서 정착시키는 데 기여했다. 이후에도 국내외 개발자 커뮤니티, 산학 협력, 글로벌 기술 교류 등을 통해 반도체 중심의 소프트웨어 생태계 조성에 힘써왔다. 박 CSO는 2013년 12월에는 공학한림원에서 주도한 '2020년 대한민국을 이끌 미래 100대기술 주역'에 시스템 SW분야의 주역 중 한명으로 선정되기도 했다.

2025.06.12 11:45장경윤

AI반도체 선도기술인재양성 사업 수행 대학에 성균관대·연세대

과학기술정보통신부는 정보통신기획평가원과 산학연계 AI반도체 선도기술인재양성 사업의 과제 수행 대학으로 성균관대, 연세대를 선정했다고 12일 밝혔다. 국내 유수의 AI반도체 대중소기업과 스타트업, 대학이 함께 산업 현장에서 요구되는 역량을 갖춘 석박사급 인재를 양성하기 위하여 올해 새롭게 추진하는 사업으로, 과제당 연평균 20억원을 최장 6년간 지원해 매년 20명의 석박사생을 양성하게 된다. 각 대학은 AI반도체혁신연구소를 개소해 7년 이상의 산업계 경력을 갖춘 연구책임자(소장)가 운영을 총괄토록 하고, 산하에 다양한 연구 과제를 수행할 3개 이상의 연구센터를 구성해 산업계 경력을 갖춘 연구자, 협력기업 관계자, 석박사생들이 함께 연구센터별 주제에 따른 협력 연구와 기술 교육과 학생들의 기업 파견 연수 등을 진행하게 된다. 먼저 성균관대는 차세대 NPU와 SoC IP 개발, 하드웨어와 소프트웨어 공동 설계 등 AI반도체 설계 역량 확보를 위한 연구 및 교육에 주력한다. 연구책임자는 반도체시스템공학과 이상현 교수가 맡는다. 산하에 NPU코어, NPU인프라, 피지컬AI, AI컴퓨팅 플랫폼 등 4개 연구센터를 구성하고 모빌린트, 오픈엣지테크놀로지, 보스반도체, 삼성전자가 각 센터의 협력기업으로 참여할 예정이다. 연세대는 산업계에서 요구하는 AI반도체 시스템 전반에 대한 통합적인 이해와 아키텍처 설계 능력 배양에 특화된 교과목 및 산학 연계 과정, 다학제 융합 교육 연구 프로그램을 운영한다. 연구책임자는 시스템반도체공학과 임준서 교수가 맡는다. 산하 연구센터는 AI 시스템 아키텍처, NPU 컴파일러, 온디바이스 NPU, 인메모리 컴퓨팅, AI 응용 및 프레임워크 등 5개로 구성하며 협력기업으로 삼성전자, 오픈엣지테크놀로지, 디노티시아, 아티크론, 애나가 참여할 예정이다. 박태완 과기정통부 정보통신산업정책관은 “글로벌 시장에서 경쟁력을 입증한 대기업, IP를 바탕으로 세계 무대로 진출 중인 중소기업, 특화된 설계 기술로 주목받는 팹리스 등 AI반도체 분야의 유수 기업들과 국내 최고 대학의 인프라와 역량이 결집되어 시너지를 낼 수 있을 것으로 기대된다”며 “각 AI반도체혁신연구소가 실전형 AI반도체 인재 양성의 허브로 도약하도록 지원에 총력을 다하겠다”고 말했다.

2025.06.12 10:22박수형

삼성전자, DDR4 깜짝 수요 효과…2분기 실적 '가뭄에 단비'

삼성전자의 레거시 D램 매출이 당초 예상보다 확대될 가능성이 높아졌다. 주요 기업의 감산에 따라 공급 부족 현상이 심화되면서, 가격 상승 및 판매량 증가 효과를 동시에 거둔 덕분이다. 이에 따라 올 2분기 HBM(고대역폭메모리) 사업의 부진을 어느 정도 만회할 수 있을 것으로 전망된다. 11일 업계에 따르면 삼성전자는 올해 중반 DDR4 및 LPDDR4 재고를 당초 예상 대비 큰 폭으로 소진할 수 있을 것으로 관측된다. DDR4 및 LPDDR4는 D램 업계에서 레거시(성숙) 제품에 해당한다. 주요 D램 제조기업은 DDR5 및 LPDDR5X 생산에 주력하고 있는 상황으로, 올 연말까지 DDR4 및 LPDDR4 생산량을 크게 줄이기로 했다. 삼성전자의 경우, 지난해 전체 D램에서 DDR4 및 LPDDR4가 차지하는 매출 비중은 30%대에 달했다. 올해에는 이를 한 자릿 수까지 축소할 계획이다. 반면 고객사는 DDR4 및 LPDDR4 감산에 미리 대응하고자 재고 확보에 적극 나서고 있는 것으로 알려졌다. 이에 따라 DDR4 및 LPDDR4의 가격은 단기적으로 급등세를 보이고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 PC용 DDR4 모듈 가격 상승률은 전분기 대비 13~18%로, 당초 전망치(3~8%)를 크게 상회할 전망이다. 3분기 상승률도 기존 3~8%에서 8~13%로 상향 조정됐다. 이 같은 추세는 삼성전자의 올 2분기 메모리 사업에도 긍정적인 요소로 작용한다. 레거시 D램이 비주력 사업에 해당하기는 하나, 수요 증가세에 힘입어 기존 삼성전자가 보유했던 재고를 빠르게 소진할 수 있기 때문이다. 반도체 업계 관계자는 "DDR4 및 LPDDR4 제품이 소위 '없어서 못 파는' 지경에 이르면서, DDR5와의 가격 프리미엄이 비정상적인 수준으로 좁혀졌다"며 "특히 삼성전자는 모바일 및 가전 고객사에 업계 평균을 웃도는 수준의 가격 인상을 제시한 것으로 안다"고 설명했다. 또 다른 관계자는 "1분기에는 비수기 영향으로 DDR4의 출하량이 다소 줄었으나, 2분기에는 다시 반등하면서 유의미한 매출 확대가 일어날 것으로 보인다"며 "당초 삼성전자가 제시했던 2분기 D램 빗그로스(공급량 증가율)인 10% 초반을 상회할 가능성이 있다"고 말했다. 덕분에 삼성전자는 올 2분기 HBM 사업 부진의 여파를 일부 상쇄할 수 있을 것으로 관측된다. 앞서 삼성전자는 지난 1분기 6~8억Gb(기가비트) 수준의 HBM을 공급한 것으로 추산된다. 전분기(20억Gb 추산) 대비 크게 줄어든 규모로, 올 2분기 역시 1분기와 비슷한 규모의 공급이 예상된다. 김운호 IBK투자증권 연구원은 "2분기 중 DDR4 가격이 가장 큰 폭으로 상승했고, 이에 따른 수혜도 삼성전자가 가장 크게 받을 것으로 예상돼 물량과 가격, 이익률 모두 긍정적인 변수"라며 "반면 HBM은 이전 전망 대비 물량이 크게 부진해, 이를 반영한 메모리 사업부의 2분기 영업이익은 이전 전망과 크게 다르지 않을 것"이라고 밝혔다.

2025.06.11 11:05장경윤

새 정부 1호 공약 '세계 1등 반도체 국가'...주52시간 예외·K팹리스 살려야

"압도적 초격차·초기술로 세계 1등 반도체 국가를 만들겠습니다." 이재명 대통령이 지난 4월 28일 민주당 대선 후보로 선출된 뒤 페이스북을 통해 밝힌 포부다. 후보 시절부터 반도체 업계에 대한 전폭적인 지원을 약속한 셈이다. 11일 반도체 업계는 이 대통령의 이같은 첨단 반도체 산업 지원에 기대감이 한껏 부풀어 있다. 한편으로는 반도체 1등 국가 도약을 위한 구체적인 정책 수립과 방향성이 어떻게 진행될 지 예의주시하는 모습이다. 급물살 탄 반도체특별법...주52시간제 예외 침묵? 민주당은 지난 4월 관련 법안을 패스트트랙(신속처리안건)으로 지정했다. 업계는 올해 10월 중순께 법안이 국회 본회의를 통과할 것으로 관측하고 있다. 현재 국회에 계류 중인 '반도체특별법'은 ▲반도체 인력 양성 ▲최대 10% 규모의 생산세액 공제 ▲R&D(연구개발) 지원 등 다각적인 지원 내용이 담겨 있다. 이 대통령은 "우리 반도체 특별법은 정부 여당의 몽니로 국회를 통과하지 못했다"라며 "반도체 특별법 제정으로 기업들이 반도체 개발·생산에 주력할 수 있게 해 압도적 초격차·초기술로 세계 1등 반도체 국가를 만들겠다"고 강조했다. 다만 반도체특별법의 주요 쟁점이던 '주 52시간 근무제 예외' 규정이 법안에 포함될지는 여전히 미지수다. 이 대통령은 후보 시절부터 반도체특별법을 통과시켜야 한다는 입장이었지만 주52시간 근무제 예외 적용에는 침묵했다. 오히려 4.5일제를 실시해 노동자들의 실노동시간을 단축하는 공약을 내세우고 있다. 반도체특별법의 쟁점과 공약이 상충하는 셈이다. 익명을 요구한 한 반도체 업계 관계자는 "반도체특별법이 국회에서 통과되는 것은 환영할만한 일이지만 일선 현장에서 꼭 필요한 주52시간 근무제 예외가 적용되지 못하는 것은 유감스러운 일"이라며 아쉬움을 토로했다. 한국형 엔비디아의 꿈...K팹리스 밸리 조성 필요성 높아 팹리스(반도체 설계전문) 육성 여부도 초미의 관심사다. 반도체 설계 기술은 AI 시대의 도래와 함께 국가 경쟁력과 직결되는 핵심 기술로 자리매김했다. 한국은 지난날 메모리를 위시한 제조업에서는 강한 경쟁력을 갖고 있었지만, 설계 기술에서는 다소 밀린다는 평가를 받아왔다. 이에 이 대통령은 지난 4월 출마 후 첫 공식 일정으로 AI반도체 스타트업 퓨리오사AI를 방문해 지원 방안을 논의한 바 있다. 퓨리오사AI는 리벨리온과 함께 글로벌 AI반도체 시장에서 기대를 모으는 유망주다. 실제로 새 정부는 판교에 'K팹리스 밸리'를 조성할 계획이다. 이를 통해 한국형 엔비디아를 만들겠다는 목표다. 김서균 한국팹리스산업협회 사무총장은 “K팹리스 밸리가 팹리스 업계에서 희망하는 대로 추진이 될 수 있다면 좋은 결과를 만들 수 있을 것”이라며 “기회를 상실했다고 생각했는데 불씨가 살아남은 것 같다”고 평했다. 재생에너지 확대가 AI·반도체 산업 육성 발목 잡나 그러나 신정부의 핵심과제 중 하나인 재생에너지 확대 정책도 국내 AI·반도체 산업 육성을 위해 고민이 필요해 보인다. AI 산업의 핵심은 데이터센터와 반도체 팹(fab)이다. 데이터센터는 AI를 직접적으로 구현하며, 반도체 공장은 AI에 필요한 반도체를 양산한다. 문제는 두 시설 모두 1년 365일 쉬지 않고 안정적으로 가동돼야 한다. 태양광, 풍력 발전 등 재생에너지는 기존 시설에 비해 변수가 많다. 기후, 환경 등 대외환경에 따라서 확보할 수 있는 전력량이 다르고 편차도 크다. 한시도 쉬지 않고 돌아가는 공장을 유지하기에 적합하지 않다는 지적이다. 게다가 용인 반도체 클러스터가 모두 구축될 시 현재 국내 전력 수요의 20% 수준이 필요할 것으로 전망된다. 업계에서는 정부가 기업용과 민간용을 따로 분리해 공급할 것이라는 관측이 나온다. 임영진 저스템 대표는 "정부에서 팹에 필요한 전기를 바로 재생에너지로 전환하지는 않을 것"이라며 "게다가 반도체 라인은 전기의 질도 중요하다. 공급되는 전기의 전압과 전류가 컨트롤되지 않으면 어떤 일이 발생할 지 모르기 때문에 가정에 재생에너지로 공급을 하고, 공장에는 변수가 적은 전기를 넣어줄 것으로 보인다"고 내다봤다.

2025.06.11 09:56전화평

과기정통부, AI반도체 추경사업 통합설명회 11일 개최

과학기술정보통신부가 국내 팹리스 NPU의 조기 상용화를 지원하기 위해 추경으로 편성한 AI반도체 분야 사업에 대한 통합 설명회를 11일 오후 한국과학기술회관에서 개최한다. 과기정통부는 AI반도체 분야 중요성을 고려해 올해 추경 494억원을 포함해 R&D, 실증, 인재 양성 등에 총 2천434억원을 투자한다. 특히 추경사업은 우수한 기술력을 갖춘 국내 유망 팹리스들이 NPU 조기 상용화에 필수적이라고 요청한 현장 의견을 적극 반영해 기획됐다. AI반도체 분야 추경 사업은 ▲AI컴퓨팅 실증 인프라 고도화(120억) ▲AX 실증 지원(40억) ▲AI반도체 사업화 적시 지원(220억) ▲AI-반도체 해외 실증 지원(54억) ▲국산 AI반도체 기반 디바이스 AX 개발·실증(60억) 사업으로 구성됐다. 이 가운데 AI컴퓨팅 실증 인프라 고도화 사업, AX 실증 지원 사업, AI반도체 사업화 적시 지원 사업(제품 제작지원)은 이달 30일까지 공고를 통해 신규 과제 수행자를 모집하고 있다. 통합설명회는 추경사업을 실제 집행하기 전에 기업들에게 사업 내용을 상세히 설명하고 사업 추진에 대한 의견을 수렴하기 위해 마련한 자리로, 사업 전반에 걸친 자유로운 질의응답을 진행하여 기업들이 과제를 지원하는데 애로사항이 없도록 실무적인 소통도 강화할 예정이다. 아울러 과기정통부는 통합 설명회와 연계해 AI반도체 팹리스 간담회도 함께 진행한다. 박태완 과기정통부 정보통신산업정책관은 “과기정통부는 그간 기업과의 긴밀한 소통을 바탕으로 정책수요를 발굴하여 이번 추경 사업 등 기업이 실제 필요한 지원 사업을 추진해왔다”며 “앞으로도 사업 기획은 물론, 집행 과정에서도 지속적으로 의견을 청취하여 국내 팹리스에게 실질적인 도움을 제공하고 국산 NPU가 조기에 상용화되는 성과를 창출할 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.

2025.06.10 12:00박수형

퀄컴, 英 '알파웨이브 세미' 24억 달러에 인수…AI 데이터센터 공략 강화

퀄컴이 고속 데이터 연결 솔루션 기업 알파웨이브 세미(Alphawave Semi)를 인수하기로 했다. 스마트폰·PC에 이어 데이터센터로 사업 영역을 확장하기 위한 투자다. 퀄컴은 영국 런던에 상장된 반도체 기업 알파웨이브 세미를 24억 달러(한화 약 3조2천억원)에 인수하기로 했다고 9일 밝혔다. 퀄컴은 "이번 인수는 데이터센터 확장을 가속화하고 핵심 자산을 확보하는 것을 목표로 한다"며 "퀄컴의 오라이온 CPU(중앙처리장치)와 헥사곤 NPU(신경망처리장치) 프로세서는 점차 확대되는 고성능·저전력 컴퓨팅 수요를 충족할 수 있는 유리한 위치에 있다"고 설명했다. 지난 2017년 설립된 알파웨이브 세미는 고속 연결 및 컴퓨팅 기술 분야에 주력해 온 반도체 설계 기업이다. 빠르고 안정적인 데이터 전송을 위한 IP(설계자산), 맞춤형 실리콘, 칩렛(여러 개의 단일 칩을 하나로 집적하는 기술) 플랫폼 등을 제공하고 있다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 최고경영자(CEO)는 "알파웨이브 세미는 전력 효율적인 CPU 및 NPU 코어를 보완하는 선도적인 고속 유선 연결 및 컴퓨팅 기술을 개발했다"며 "이번 인수의 목표는 데이터센터 인프라를 포함한 다양한 고성장 분야에서 차세대 커넥티드 컴퓨팅 성능을 구현하는 것"이라고 밝혔다. 한편 이번 인수는 내년 1분기 내 완료될 것으로 예상된다.

2025.06.10 08:51장경윤

"텐센트·알리바바 등 中 빅테크, 화웨이 AI칩 주문 안해"

중국 화웨이가 자체 개발한 AI반도체 어센드(Ascend) 910C가 현지 시장 확산에 어려움을 겪고 있다. 9일 미국 IT전문매체 디 인포메이션 등 외신에 따르면 텐센트, 알리바바, 바이트댄스 등 주요 빅테크 기업들은 화웨이 AI칩을 대량 주문하지 않고 있다. 이 매체는 “빅테크들이 화웨이의 AI반도체인 어센드 910C를 대규모로 주문하지 않은 상태”라며 “이 칩은 현재 국영기업 및 지방정부를 중심으로 공급되고 있는 상황”이라고 보도했다. 화웨이의 AI칩 확산 저해의 중심에는 CUDA가 있는 것으로 관측된다. CUDA는 엔비디아에서 개발한 병렬 컴퓨팅 플랫폼 및 프로그래밍 모델로, 글로벌 빅테크 기업 상당수가 그간 AI 개발에 활용해왔다. 실제로 중국 빅테크 기업들은 수년간 엔비디아 CUDA 소프트웨어 생태계에 많은 투자를 해왔다. 그리고 이를 벗어나기 위해서는 막대한 시간과 자원이 소요되기에 당장 벗어나기 힘들다는 것이다. IT전문 매체 WCC테크는 “화웨이의 자체 프레임워크인 CANN(Compute Architecture for Neural Networks)은 기능성과 생태계 면에서 CUDA에 비해 여전히 부족한 점이 많다”고 분석했다. 빅테크 기업이 화웨이와 직접적인 경쟁 관계에 있다는 점도 주문을 망설이게 한다. 알리바바, 텐센트는 클라우드, AI 분야에서 화웨이와 직접적으로 경쟁하고 있다. 경쟁사 칩을 도입하는 데에는 전략적 저항감이 존재하는 셈이다. 디 인포메이션은 ▲어센트 910C 발열 ▲H100 등 엔비디차 칩 대거 비축 ▲美 정부의 화웨이 칩 규제 강화 등도 화웨이 칩을 주문하지 않는 이유로 지목했다.

2025.06.09 11:06전화평

코난테크놀로지-리벨리온, 국산 AI 반도체·LLM 결합…제품화 단계 진입

코난테크놀로지(대표 김영섬)와 리벨리온이 손잡고 '국산 인공지능(AI) 인프라' 구축에 속도를 내고 있다. 코난테크놀로지와 리벨리온은 국산 AI 반도체와 생성형AI 모델을 결합한 협력이 제품화 단계에 들어섰다고 5일 밝혔다." 양사는 지난해 8월 국산 생성형 AI와 AI 반도체 기술 융합을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다. 협력의 핵심은 코난테크놀로지의 생성형 AI 기술과 리벨리온의 고성능 NPU를 결합해 독자적인 AI 생태계를 조성하고, 나아가 소버린 AI 실현을 위한 기술 자립도를 높이는 데 있다. 이 협력은 최근 제품화로 이어지고 있다. 코난테크놀로지는 지난달 기업형 AI 서버 '코난 AI스테이션 서버''를 출시했다. 이 서버에는 자체개발 대규모언어(LLM)인 '코난 LLM'이 기본 탑재됐다. 코난 AI스테이션 서버는 조직 단위로 활용 가능한 생성형 AI 전용 인프라다. 사용자 수에 따라 GPU, 메모리, 스토리지 등을 유연하게 구성할 수 있다. 외부 인터넷 연결 없이도 온프레미스 환경에서 완전한 AI 기능을 구현할 수 있어 보안 요구가 높은 기관에서도 안심하고 도입 가능하다. 코난테크놀로지는 이러한 장점을 앞세워 AI스테이션 서버를 시장에 선보였고, 출시 이후 다수의 고객사 문의와 함께 실제 납품도 이뤄지고 있는 것으로 전해졌다. 코난 LLM은 리벨리온의 최신 NPU 'ATOM 서버' 환경에서도 원활하게 구동된다. 양사는 현재 AI스테이션 서버를 활용한 최적화 및 시범 테스트를 함께 진행하고 있다. 리벨리온은 이 결과를 바탕으로 NPU 기반 국산 AI 인프라 도입을 희망하는 고객사에 솔루션을 제안할 계획이다. 코난테크놀로지 관계자는 "국산 NPU 위에서 국산 LLM이 자연스럽게 구동되는 환경을 구현함으로써 AI 시장에서 기술적 주도권을 확보할 가능성을 확인했다"며 "앞으로도 국산 AI 인프라 자립을 이끌 수 있도록 최선을 다하겠다"고 말했다.

2025.06.05 10:43남혁우

마이크론, 저전력 D램서 삼성·SK '선제 타격'…1c 공정 샘플 최초 출하

마이크론이 6세대 10나노급 D램 기반의 최신 저전력 D램 샘플을 출하했다. 해당 제품의 샘플 출하를 공개한 것은 마이크론이 처음으로, 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 경쟁사와의 차세대 D램 경쟁에 박차를 가하고 있다. 마이크론은 1γ(감마) 공정 기반의 LPDDR5X 샘플을 세계 최초로 고객사에 출하한다고 3일(현지시간) 밝혔다. 1γ는 올해부터 양산이 본격화되는 6세대 10나노급 D램이다. 선폭은 11~12나노 수준이다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 업계에서는 1c D램이라고 표현한다. LPDDR5X는 현재 상용화된 가장 최신 세대의 저전력 D램으로, 주로 모바일에 활용된다. 마이크론에 따르면 이번 LPDDR5X는 10.7Gbps(초당 10.7기가비트)의 데이터 처리 속도와 최대 20%의 전력 저감 효과를 갖췄다. 패키지 두께는 0.61mm다. 마이크론은 "업계에서 가장 얇은 크기로, 경젱 제품에 비해 6% 더 얇아졌고, 이전 세대 대비 높이도 14% 줄었다"며 "이러한 소형 칩은 스마트폰 제조업체가 초슬림, 혹은 폴더블 스마트폰을 설계할 수 있는 더 많은 가능성을 열어준다"고 설명했다. 마이크론은 현재 일부 파트너사를 대상으로 1γ LPDDR5X 16GB(기가바이트) 제품 샘플링을 진행 중이다. 이르면 내년 플래그십 스마트폰에 탑재될 예정이다. 마이크론은 지난 2월에도 차세대 CPU용 1γ DDR5의 샘플을 출하한 바 있다. 주요 잠재 고객사는 AMD, 인텔 등으로 알려졌다. 한편 국내 삼성전자와 SK하이닉스도 1c D램 개발에 속도를 내고 있다. SK하이닉스는 지난해 8월 세계 최초로 1c D램 기반의 16Gb(기가비트) DDR5를 개발하는 데 성공했다. 삼성전자는 올해 중반 및 하반기 1c D램 기반의 LPDDR과 DDR5를 순차적으로 개발하는 것을 목표로 하고 있다.

2025.06.04 10:28장경윤

에이직랜드, 광주 AI 반도체 전략 사업에 속도

에이직랜드가 광주에서 R&D, 인재 채용, 산학 협력 등 AI 반도체 생태계 구축에 앞장서고 있다. 주문형반도체(ASIC) 디자인 솔루션 전문기업 에이직랜드는 지역 대학 및 팹리스 기업들과의 협력을 바탕으로 연구개발, 인재 채용, 공동 과제 발굴 등 본격적인 실행 단계에 들어갔다고 30일 밝혔다. 회사는 지난 4월 15일 광주 실감콘텐츠큐브(GCC) 내 광주사무소를 정식 개소한 바 있다. 에이직랜드는 지난해 9월 광주광역시, 조선대학교, 전남대학교, 광주과학기술원과 체결한 AI 반도체 산업 생태계 조성 업무협약의 후속 조치로, 협약 참여 기업 중 가장 빠르게 지역 거점을 구축하며 실행의 첫 주자로 나섰다. 광주사무소 운영은 현재 광주시가 추진 중인 AI 반도체 클러스터 전략과 맞물려 지역 기술 생태계 확장의 마중물이 될 것으로 기대된다. 에이직랜드는 광주 진출을 단순한 입주가 아닌, 자사의 R&D 역량과 지역 산업 자원을 연결하는 전략적 거점으로 보고 있다. 향후 6년간 100명 이상의 반도체 전문 인재를 지역에서 채용할 계획으로, 이달부터 본격적인 채용을 추진한다고 밝혔다. 또한 지역 대학과의 산학협력 프로그램을 통해 설계·검증 등 고급 기술 인력을 양성해 나갈 방침이다. 아울러, 광주사무소에서는 향후 추진 예정인 칩렛 기반 플랫폼 개발과 IP 실증 등 고부가가치 과제를 준비 중이며, 지역과의 협력을 바탕으로 연구개발 역량을 점차 확대해 나가고 있다. 이종민 에이직랜드 대표는 “광주는 기술이 모이고 인재가 성장하며 산업이 연결되는 실질적인 R&D 허브가 될 것”이라며, “AI 반도체 산업의 성장 기반을 지역과 함께 다져가며 기업으로서의 역할을 충실히 해 나가겠다”고 말했다. 한편 에이직랜드는 이번 광주 진출을 통해 기술 개발과 인재 양성에 그치지 않고, 지역사회와 함께 성장하는 산업 생태계 구축에도 힘을 쏟을 계획이다.

2025.05.30 15:27전화평

Prev 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Next