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'반도체 AI'통합검색 결과 입니다. (547건)

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고동진 의원, 특별비자법 국회 제출..."반도체·AI 등 해외 S급 인력 유치해야"

국회 산업통상자원중소벤처기업위원회 소속 고동진 국회의원은 AI기술 분야와 반도체, 소프트웨어, 디스플레이, 바이오, 이차전지, 배터리 등 첨단전략산업의 해외 고급인재 유치를 위한 특별비자법(출입국관리법 개정안)을 국회에 제출했다고 7일 밝혔다. 최근 생성형 AI의 발전과 함께 AI 기술 인재확보 국가가 세계 경제를 주도하게 되면서 세계는 AI 패권 확보 및 관련 우수 인재 유치에 사활을 걸고 있고, 반도체, 소프트웨어, 디스플레이, 바이오, 이차전지, 배터리 등 첨단산업 분야의 기업 및 산업계에서는 해외의 고급 기술전문가 영입 및 유치를 강력히 희망하고 있다. 하지만 국내 인구 대비 해외전문인력 비중(0.09%)은 싱가포르(6.6%), 호주(0.3%), 일본(0.3%), EU(0.2%), 대만(0.2%) 등 해외 사례 대비 최저 수준이며, 국내의 해외인재 유입 매력도 순위(2020년 36위 → 2023년 43위)는 계속 낮아지고 있는 실정이다. 이런 상황에서, 미국, 영국, 호주, 대만, 싱가포르, 일본 등 세계 각국은 인공지능 기술과 첨단산업의 고급인재 유치를 위해 사증 발급 기준을 완화하는 동시에 절차를 간소화하는 정책을 본격 추진하고 있다. 이에 고동진 의원은 우리나라도 해외 고급인재 유치를 위해 법무부장관이 관계 중앙행정기관 및 지방자치단체와 협의해 대통령령이 정하는 기준과 절차 등에 따라 특별사증을 발급할 수 있도록 해, 사증 발급 기준과 절차를 완화 및 간소화하도록 하는 '출입국관리법 개정안'을 대표발의했다. 고 의원은 “현재 전세계의 주요 경쟁국들은 S급 첨단산업 인재 유치를 위해 사활을 걸고 경쟁을 하고 있는데, 우리나라의 경우는 현재까지 국내 양성 위주에 그쳤던 바 해외 인재 유치 노력은 상대적으로 부족했다”며 “해외 고급인재 유치 특별비자법을 시급히 통과시켜 대한민국의 혁신적인 산업 발전과 기술 개발을 이뤄내야 한다”고 강조했다.

2025.01.07 08:44장경윤 기자

[미장브리핑] 폭스콘 매출↑…나스닥 1%대 상승

◇ 6일(현지시간) 미국 증시 ▲다우존스산업평균(다우)지수 전 거래일 대비 0.06% 하락한 42706.56. ▲스탠다드앤푸어스(S&P)500 지수 전 거래일 대비 0.55% 상승한 5975.38. ▲나스닥 지수 전 거래일 대비 1.24% 상승한 19864.98. ▲폭스콘(Foxconn)으로 사업을 하는 혼 하이(Hon Hai)는 매출이 2조1천억대만달러(639억달러)로 전년 대비 15% 성장했다고 밝혀. 폭스콘 매출은 클라우드 및 네트워킹 제품과 구성 요소 및 기타 제품 부문 성장에 힘입은 것으로 CNBC 분석. 엔비디아(Nvidia)도 3% 이상 상승. AMD 3% 이상 상승, 퀄컴과 브로드컴도 1% 이상 올라. S&P500과 나스닥도 폭스콘 등의 영향으로 상승 마감. ▲마이클 바 미국 금융감독 부의장은 도널드 트럼프 대통령 당선인의 취임을 앞두고 해당 직책에서 물러나겠다고 발표하고 이사직은 유지하겠다고. 금융규제 강화를 주도적으로 추진했지만, 트럼프 차기 정부 주요 인사들은 이를 강도 높게 비판. ▲리사 쿡 미국 연방준비제도(연준) 이사 정책 당국이 추가 금리 인하에 좀 더 신중해야 한다고 언급. 9월 이후 노동시장의 회복력이 견조하고 인플레이션 압력 역시 당초 예상보다 오랫동안 이어지고 있다고 평가. 통화 완화 초기에는 완화 속도를 높이고, 정책 금리 중립 수준에 근접하면 완화의 속도를 늦추는 방안을 기대했다고 첨언.

2025.01.07 08:29손희연 기자

'AI 인프라'에 수백조 쏟는 빅테크…삼성·SK AI 메모리 훈풍 불까

글로벌 빅테크 기업들이 새해 인공지능(AI) 인프라 확충에 적극 나서고 있다. 마이크로소프트, 아마존 등이 최근 조 단위의 AI 데이터센터용 설비투자 계획을 잇따라 발표했다. 이에 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 업계도 긍정적인 효과를 거둘 수 있을 것으로 분석된다. 6일 업계에 따르면 해외 주요 클라우드서비스제공자(CSP)들은 새해 AI 데이터센터 구축에 막대한 비용을 투자할 계획이다. 마이크로소프트(MS)는 회계연도 2025년(지난해 7월~올해 6월)에만 800억 달러(한화 약 118조원)에 이르는 대규모 투자를 AI 데이터센터에 투자한다. 전년 전체 자본지출 규모인 557억 달러 대비 43% 가량 많다. 브래드 스미스 MS 부회장 겸 사장은 지난 3일 회사 블로그를 통해 "AI 모델을 훈련하고, 전 세계에 AI 및 클라우드 기반 서비스를 지원하기 위한 AI 데이터센터 구축에 약 800억 달러를 투자할 예정"이라며 "이 중 절반 이상이 미국에 투자될 것"이라고 밝혔다. 아마존도 올해 최소 800억 달러의 설비투자가 예상된다. 앤디 재시 아마존 최고경영자(CEO)는 지난해 "2024년 설비투자에 750억 달러를 지출하고, 2025년에는 더 많은 비용을 지출할 것"이라며 "생성형 AI에 의해 주도되는 투자로, 일생에 한 번 있을까 말까 한 기회"라고 강조한 바 있다. 지난해 12월에는 미국 오하이오주 소재의 AWS(아마존웹서비스) 데이터센터 구축에 100억 달러를 추가 투입하겠다고 발표했다. AWS는 오하이오주 데이터센터에 2020년까지 60억 달러를 투자했으며, 2023년에도 79억 달러의 추가 투자를 확정했다. 이번 발표로 해당 데이터센터에 대한 AWS의 투자 규모는 230억 달러를 넘어서게 된다. 이외에도 메타, 구글 등이 올해 자본지출 규모의 증가를 예상하고 있다. 이들 4대 CSP의 지난해 설비투자 규모는 2천억 달러를 넘을 것으로 관측되고 있다. 이를 고려하면 올해 역시 2천억 달러를 웃도는 설비투자가 이뤄질 전망이다. 글로벌 빅테크의 데이터센터를 비롯한 AI 인프라 투자는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 기업들에게도 수혜로 작용할 전망이다. 데이터센터에는 GPU, CPU 등의 시스템반도체와 D램, SSD 등 메모리반도체가 대거 탑재되기 때문이다. 최근 메모리반도체 시장은 스마트폰, PC 등 IT기기 수요 부진으로 범용 제품의 가격 하락세가 심화되는 추세다. 다만 서버용 고성능 DDR5, eSSD(기업용 SSD) 등은 비교적 견조한 수요를 나타내고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 1분기 서버용 D램 가격은 전분기 대비 3~8% 하락할 것으로 예상된다. 범용 D램이 8~13% 하락하는 데 비해 낙폭이 적다. 낸드는 범용 제품이 10~15% 하락하나, eSSD는 5~10% 수준으로 하락할 전망이다. 또한 삼성전자, SK하이닉스는 HBM(고대역폭메모리) 사업 확대에도 적극적으로 나서고 있다. HBM은 AI 업계를 주도하는 엔비디아와 자체 ASIC(주문형반도체)를 개발하는 CSP 기업들로 인해 수요가 급증하고 있다. 반도체 업계 관계자는 "비용에 대한 부담으로 AI 관련 기업들이 설비투자를 줄일 수도 있다는 우려가 제기되기도 했으나, 낙관적인 전망이 꾸준히 확인되고 있다"며 "국내 메모리 기업들에게도 긍정적으로 작용할 것"이라고 말했다.

2025.01.06 10:58장경윤 기자

한미반도체, TC 본더 제7공장 기공식…"고성능 HBM 수요 대응"

한미반도체가 HBM TC 본더 7번째 공장 기공식을 진행했다고 6일 밝혔다. 7번째 공장은 연면적 4천356평 규모의 지상 2층 건물로 엔비디아, 브로드컴에 공급하는 HBM3E 12단 이상의 하이스펙 HBM을 생산하는 TC 본더 제조공장으로 활용될 예정이다. 전 세계 HBM생산용 TC 본더 시장점유율 1위인 한미반도체는 총 2만7천083평 규모의 HBM TC 본더 생산 라인을 확보하게 됐고, 매출액 기준으로는 2조원까지 생산 가능한 캐파다. 한미반도체 곽동신 회장은 “AI 시장의 급성장으로 글로벌 HBM 시장은 매년 폭발적으로 증가하고 있어 AI 시장 규모는 기하급수적으로 커질 것으로 전망하고 있다"며 "현재 전 세계 인공지능 시장을 이끄는 엔비디아, 브로드컴에 적용되는 HBM3E 12단도 한미반도체 장비가 90% 이상 생산하고 있기 때문에 한미반도체도 가파르게 성장할 것으로 예상하고 있다"고 밝혔다. 곽 회장은 이어 "이번 7번째 공장은 올해 4분기 완공 예정으로 HBM 시장 수요에 한발 앞선 생산능력을 갖추기 위해 착공했다"며 "HBM 생산용 TC 본더와 2025년 출시 예정인 AI 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더(2.5D BIG DIE TC BONDER), 그리고 차세대 HBM4 생산용 신제품인 플럭스리스 본더(FLTC BONDER), 그리고 하이브리드 본더 (HYBRID BONDER)가 이곳에서 생산될 예정”이라고 덧붙였다. 끝으로 “2025년 매출 목표 1조2천억원, 2026년 2조원의 목표 달성을 위해 모두 한마음으로 전력을 다하고 있는 한미반도체 800명의 임직원들에게 항상 감사하게 생각하고 있다"며 "이러한 임직원들을 위해 더 좋은 회사를 만드는 것이 최고경영자의 역할이라고 생각한다”고 덧붙였다. 최근 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 2025년 글로벌 HBM 시장 규모는 467억 달러 (약 69조원)로 2024년 182억 달러(약 27조원) 대비 157% 급증할 것으로 예상하고 있다. 한미반도체는 2024년에만 2000억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결했고 2차례에 걸쳐 총 570억원 규모로 자사주를 소각했으며, 최근 3년동안 총 2800억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결하고 주주가치 재고에도 각별히 힘썼다. 곽동신 회장 개인적으로도 2023년부터 현재까지 약 373억원 규모의 자사주를 시장에서 직접 취득하며 한미반도체의 미래 가치에 대한 자신감을 표현한 바 있다.

2025.01.06 10:43장경윤 기자

리벨리온, AI 교육 기업 '엘리스'와 AI 반도체 생태계 맞손

AI 반도체 스타트업 리벨리온(대표 박성현)이 AI 교육 솔루션 기업 엘리스그룹(대표 김재원)과 국산 AI 반도체 생태계 활성화를 위한 상호 협력 MOU를 체결했다. 이번 협약으로 양사는 ▲리벨리온 NPU 기반 클라우드 플랫폼 구축 ▲엘리스클라우드 PMDC (Portable Modular Data Center, 이동형 모듈러 데이터센터) 기반 글로벌 데이터센터 수출 방안 모색 ▲국내외 AI 교육 관련 프로젝트 공동 참여 등을 추진한다. 양사는 우선 리벨리온 NPU 기반 클라우드 플랫폼 구축을 위한 기술협력을 진행하고, 더불어 이를 바탕으로 글로벌 데이터센터로 진출하기 위한 기회를 모색한다. 리벨리온은 빠른 속도로 데이터센터 내 NPU 상용화 및 서버향 제품 공급 경험을 쌓아왔다. 엘리스그룹은 AI 특화 클라우드 인프라 구축 경험은 물론 PMDC 개발 및 운영 역량을 보유하고 있다. 양사는 이런 전문성과 글로벌 네트워크를 활용해 해외 레퍼런스를 만들 수 있도록 공동 프로젝트를 기획한다는 계획이다. 더불어 리벨리온의 NPU를 활용한 국산 AI반도체 기반의 교육 관련 사업에도 적극 나선다. 대학 교육 영역에서는 대학 실무 연계 AI 교육 및 해커톤 등을 함께 기획하고 진행함으로써 대학 내 AI 및 AI반도체 확산을 위해 힘을 모은다. 리벨리온 NPU를 기반으로 엘리스그룹이 개발하는 AI 디지털 교과서의 AI 모델을 개발하는 등 교육현장의 AI 보급에도 앞장선다. 박성현 리벨리온 대표는 “리벨리온은 AI 업계의 각 분야 기업들과 함께 국산 AI반도체 확산을 위한 성공사례를 만들어오고 있다”며, “엘리스그룹은 AI 교육 솔루션 영역은 물론 PMDC 분야에서도 성과를 거둬온 기업인 만큼, 함께 AI반도체 기반의 효율적이고 안정적인 AI인프라와 서비스를 제공할 수 있을 것”이라고 밝혔다.

2025.01.06 10:04이나리 기자

엔비디아, 작년 AI 기업에 10억 달러 투자

세계 최고 인공지능(AI) 반도체 기업 미국 엔비디아가 지난해 스타트업을 비롯한 AI 기업에 10억 달러(약 1조5천억원) 투자했다고 영국 경제일간지 파이낸셜타임스(FT)가 1일(현지시간) 보도했다. 기업 공시와 금융정보업체 딜룸에 따르면 엔비디아는 지난해 스타트업 자금 조달 50건과 인수합병을 포함한 기업 거래에 총 10억 달러를 투자했다. 2023년에는 39건에 총 8억7천200만 달러를 썼다. 2022년과 비교하면 10배를 넘는다. 마이크로소프트(MS)와 아마존보다 많은 성과다. 엔비디아는 일론 머스크 최고경영자(CEO)가 이끄는 xAI에 경쟁사 AMD와 함께 전략적 투자를 했다. 오픈AI·코히어·미스트랄·퍼플렉시티 등 자금 조달에도 참여했다. 지난해 엔비디아의 AI 스타트업 인수 규모는 앞선 4년을 합한 것보다 많다. 런에이아이(Run:ai)·네뷸론·옥토AI·브레브데브 등을 인수했다. 투자 대상은 의료 기술, 검색 엔진, 게임, 드론, 반도체, 교통 관리, 물류, 데이터 저장·생성, 휴머노이드 로봇 등으로 다양하다. 엔비디아는 생태계를 성장시키고, 훌륭한 기업을 지원하고, 모든 사람을 위한 플랫폼을 강화하기 위해 노력하고 있다고 설명했다. 엔비디아 영향력에 대한 우려도 나온다. 윌리엄 코바식 전 미국 연방거래위원회(FTC) 위원장은 “경쟁 조사기관은 시장에서 지배적인 기업이 대규모 투자하면서 독점을 노리는지 확인하고 싶어한다”고 말했다.

2025.01.02 14:23유혜진 기자

"새해 AI 수요 준비"…반도체 기판업계 라인 증설 속도

삼성전기를 비롯한 전 세계 주요 기판 업체들이 향후 높은 성장세가 예상되는 AI 수요에 선제 대응한다. IT기기 및 데이터센터용 칩셋 고객사를 지속 확보하는 한편, 생산능력 확대를 위한 설비투자에도 적극 나서고 있다. 1일 업계에 따르면 다수의 반도체 기판업체들은 올 하반기 신규 반도체 기판 생산라인을 잇따라 건설하고 있다. 삼성전기는 AMD에 이어 복수의 글로벌 CSP(클라우드서비스제공자)와 AI 서버용 FC-BGA 공급을 추진하고 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높다는 장점이 있다. 현재 삼성전기는 부산, 베트남 등에서 서버용 FC-BGA를 생산 중이다. 특히 총 1조9천억원을 투자하기로 한 베트남 FC-BGA 공장은 지난 6월 양산을 시작해, 현재 생산량 확대를 위한 준비에 분주한 것으로 알려졌다. 아울러 삼성전기는 작년 하반기부터 세종사업장 내에 신규 FC-BGA 라인을 증축하고 있다. 올해 하반기 완공이 목표다. 해당 투자는 글로벌 IT 기업의 AI PC용 AP(애플리케이션프로세서) 신제품에 대응하기 위한 것으로, FC-BGA의 성능 및 수율을 한층 끌어올릴 수 있을 것으로 기대된다. 주요 경쟁사인 일본 이비덴도 AI 산업에 대한 긍정적인 전망을 토대로 설비투자에 속도를 낼 것으로 전망된다. 이비덴은 AI 반도체 시장을 주도하는 엔비디아의 주요 기판 공급사다. 현재 이비덴은 일본 기후현에 총 2천500억엔(한화 약 2조3천억원)을 들여 신규 FC-BGA 생산라인을 구축하고 있다. 내년 말 전체 생산능력 중 25% 수준으로 가동을 시작해, 2026년 1분기 생산능력을 50%까지 확대할 계획이다. 카와시마 코지 이비덴 최고경영자(CEO)는 지난 30일 블룸버그와의 인터뷰에서 "신규 라인 가동 계획에도 고객들은 충분하지 않다는 우려를 표하고 있다"며 "우리는 이미 향후의 투자와 생산능력 확장에 대한 질문을 받고 있다"고 밝혔다. 대만 유니마이크론도 이달 17일 이사회를 열고 150억 위안(약 3조원) 규모의 전환사채를 발행하기로 했다. 자금 조달의 목적은 신규 공장 설립이다. 업계에서는 유니마이크론이 해당 공장을 통해 AI 서버용 HDI(고밀도 상호연결기판) 생산능력을 확대할 계획이라고 분석하고 있다. 유니마이크론 역시 엔비디아에 고성능 기판을 납품하고 있기 때문이다. HDI는 기존 PCB(인쇄회로기판) 대비 미세한 회로를 구현한 기판으로, 소형 IT 기기와 AI 서버 등에 두루 쓰인다.

2025.01.01 07:00장경윤 기자

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