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최태원 회장, 젠슨 황 엔비디아 CEO 만나 'AI 파트너십' 논의

최태원 SK그룹 회장이 미국 주요 팹리스 기업인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)와 만남을 가졌다. 업계는 두 인사가 AI 반도체 분야에서의 협력 강화 방안을 논의했을 것으로 보고 있다. 최태원 회장은 25일 사회관계망서비스(SNS) 인스타그램에 젠슨 황 엔비디아 CEO와 함께 찍은 사진을 게재했다. 장소는 미국 산타클라라 엔비디아 본사로 추정된다. 사진에서 최 회장과 황 CEO는 함께 엔비디아의 브로슈어에 적힌 황 CEO의 자필 메시지를 보며 대화를 나누는 모습이 담겼다. 황 CEO는 최 회장의 영어 이름인 토니(Tony)를 지칭하며 "AI와 인류의 미래를 함께 만들어가는 파트너십을 위해!"라는 내용의 자필 편지를 전했다. 업계는 두 인사가 이번 만남으로 AI 산업에서의 협력 강화를 모색했을 것으로 관측하고 있다. 엔비디아는 미국 주요 팹리스 기업으로, AI 산업에 필수적으로 활용되고 있는 고성능 GPU(그래픽처리장치) 및 AI 가속기를 개발하고 있다. AI용 반도체 시장에서 엔비디아가 차지하는 점유율은 80% 이상으로 압도적이다. SK하이닉스는 지금까지 엔비디아의 AI반도체에 고대역포메모리(HBM)을 독점 공급하며 주도권을 쥐고 있다. 지난 3월에는 4세대 HBM 제품인 8단 HBM3E를 가장 먼저 공급하면서 양사는 공고한 협력 체계를 유지하고 있다. 한편, 업계에서는 최태원 회장이 HBM 경쟁사인 삼성전자와 마이크론을 의식하고 젠승 황 CEO를 만난 것이란 해석이 나온다. 지난해 SK하이닉스는 엔비디아에 HBM3을 독자 공급해 왔는데, 엔비디아가 HBM3E부터 공급망 다각화에 나서면서 경쟁이 심화되고 있기 때문이다. 앞서 젠승 황 CEO는 지난달 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'에서 삼성전자 부스를 방문했으며, 전시된 삼성의 12단 HBM3E에 "젠슨 승인(JENSEN APPROVED)"이라고 사인하기도 했다. '승인'에 대한 구체적인 의미는 알려지지 않았지만, 업계에서는 삼성전자가 엔비디아에 HBM3E 공급한다는 기대감이 높아진 상태다.

2024.04.25 18:10장경윤

AI메모리 날개 단 SK하이닉스, 1Q 깜짝실적..."HBM 투자 늘린다"

SK하이닉스가 올해 1분기 실적에서 영업이익 2조8천860억원을 기록하며 시장 전망치(증권사 평균 1조8550억원)를 크게 웃도는 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 이는 1분기 기준 최대 호황기였던 2018년 이후 두 번째 높은 수치다. 인공지능(AI)향 메모리 특화 고대역폭메모리(HBM)과 고용량 DDR5 등 고부가가치 제품의 매출 비중이 늘면서 수익성이 빠르게 개선된 덕분이다. SK하이닉스는 수요 개선에 힘입어 2분기 및 하반기에도 실적 성장세를 이어나갈 전망이다. 아울러 빠르게 상승하는 HBM 수요에 대응하기 위해 연초 계획보다 올해 투자 규모를 늘리기로 결정했다. ■ SK하이닉스, 영업이익 2.8조원 '어닝 서프라이즈'...하반기도 상승세 SK하이닉스는 25일 실적발표를 통해 1분기 매출 12조4296억원으로 전년 동기 대비 144.3%가 증가하고, 전기 대비 9.9% 증가했다고 공시했다. 이번 매출은 그간 회사가 거둬온 1분기 실적 중 최대다. 1분기 영업이익 2조8860억원(영업이익률 23%)으로 전년 동기(영업손실 3조4023억원) 대비 흑자전환했고, 전기 대비 734% 늘었다. 순이익은 1조9170억원(순이익률 15%)의 경영실적을 기록했다. SK하이닉스는 장기간 지속돼 온 다운턴에서 벗어나 완연한 실적 반등 추세에 접어든 것으로 보고 있다. SK하이닉스는 "HBM 등 AI 메모리 기술 리더십을 바탕으로 AI 서버향 제품 판매량을 늘리는 한편, 수익성 중심 경영을 지속한 결과 전분기 대비 영업이익이 734% 증가했다"며 "낸드 역시 프리미엄 제품인 eSSD 판매 비중이 확대되고, 평균판매단가(ASP, Average Selling Price)가 상승하며 흑자 전환에 성공해 큰 의미를 두고 있다"고 강조했다. SK하이닉스에 따르면 1분기 D램 ASP는 전 분기 대비 20% 이상 상승했다. 낸드 ASP는 30% 이상 오르면서 흑자전환에 성공했다. SK하이닉스는 "D램은 2개 분기 연속 전 제품의 가격이 상승했다. 낸드는 엔터프라이즈 SSD 제품 위주로 판매를 확대하면서 전 분기 수준의 출하량을 유지했으며, ASP는 전 제품의 가격이 크게 올랐다. 특히 프리미엄 제품인 엔터프라이즈 SSD의 판매 비중 확대와 지난해 4분기부터 이어진 높은 ASP 상승률로 인해 흑자로 전환됐다"고 말했다. 회사는 AI 메모리 수요가 지속적으로 늘어나고, 하반기부터는 일반 D램 수요도 회복돼 올해 메모리 시장은 안정적인 성장세를 이어갈 것으로 전망했다. 또 일반 D램보다 큰 생산능력(Capacity, 이하 캐파)이 요구되는 HBM과 같은 프리미엄 제품 위주로 생산이 늘어나면서 범용 D램 공급은 상대적으로 축소돼, 공급사와 고객이 보유한 재고가 소진될 것으로 업계에서는 보고 있다. ■ 올해 HBM3E 8단 공급 본격화... 내년에 HBM3E 12단 공급 SK하이닉스는 AI 메모리 수요 확대에 맞춰 지난 3월 세계 최초로 양산을 시작한 HBM3E 8단 공급을 늘리는 한편 고객층을 확대해나갈 계획이다. 아울러 HBM3E 12단 제품을 3분기에 개발 완료한 후 내년에 고객사에 공급할 예정이다. SK하이닉스는 "올해 고객이 원하는 HBM3E 제품은 주로 8단"이라며 "HBM3E12단 제품은 고객 요청 일정에 맞춰서 올해 3분기 개발을 완료하고 고객 인증을 거친 다음에 내년 수요가 본격적으로 늘어나는 시점에 안정적으로 공급을 준비하고 있다"고 말했다. 이어 "HBM3E 가격은 상대적으로 높은 성능, 원가 상승분 등을 고려해서 기존 HBM3 대비에서는 가격 프리미엄이 반영돼 있다"라며 "우리는 업계 최고 수준의 극자외선(EUV) 생산성, 1b나노 테크 완성도를 기반으로 HBM3E 양산 램프업도 순조롭게 진행하고 있다. 현재 진척도를 고려하면 가까운 시일 내에 HBM3와 비슷한 수준의 수율 달성이 가능할 것으로 보이며 원가 측면에서도 빠른 안정화를 추진 중이다"고 전했다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. AI 반도체 시장 성장에 따라 올해 HBM 수요는 지난해 말 전망치 보다 더 늘어날 것으로 전망된다. 회사는 "최근 CSP(클라우드 서비스 제공) 업체들의 AI 서버 투자 확대, AI 서비스 품질 개선을 위한 추가 수요 등으로 HBM 수요가 더욱 큰 폭으로 증가하고 있다"라며 "이는 불과 반년 전에 대비해서 HBM 수요 가시성이 더욱 명확해지고 있는 모습이다"고 강조했다. 이어 "기존 고객 그리고 잠재 고객들과 함께 2025년 그리고 그 이후까지 장기 프로젝트를 논의하고 있다"며 "2025년 캐파 규모는 장비 리드타임 등을 고려해서 현재 고객들과 협의를 진행하고 있다"고 덧붙였다. HBM 패키징 기술과 관련해서는 16단 HBM4(6세대 HBM)까지 MR-MUF(매스 리플로우-몰디드 언더필) 기술을 유지해 나간다는 계획을 밝혔다. 회사는 "차세대 HBM 패키징의 높이 기준이 완화되면 하이브리드 본딩 적용 시점이 다소 늦어질 것으로 예상된다"고 전했다. SK하이닉스는 이달초 협력사인 TSMC와 2026년 양산 예정인 HBM4를 공동 개발하기로 양해각서(MOU)를 체결하기도 했다. SK하이닉스는 HBM뿐 아니라 10나노 5세대(1b) 기반 32Gb DDR5 제품을 연내 출시해 회사가 강세를 이어온 고용량 서버 D램 시장 주도권도 강화한다는 계획도 밝혔다. 낸드의 경우 실적 개선 추세를 지속하기 위해 제품 최적화를 추진할 계획이라고 SK하이닉스는 밝혔다. 회사가 강한 경쟁력을 보유하고 있는 고성능 16채널 eSSD와 함께 자회사인 솔리다임의 QLC 기반 고용량 eSSD 판매를 적극적으로 늘리고, AI향 PC에 들어가는 PCIe 5세대 cSSD를 적기에 출시해 최적화된 제품 라인업으로 시장 수요에 대응하기로 했다. ■ 올해 투자 규모 늘린다...청주 M15X·용인 클러스터·美 인디애나 팹 투자 SK하이닉스는 AI 메모리와 D램 수요에 적기 대응하기 위해 올해 전체 투자 규모를 연초 계획보다 늘리기로 결정했다. 회사는 "올해 투자 규모는 연초 계획보다는 증가할 것으로 생각한다"라며 "예상보다 급증하고 있는 AI 메모리와 D램 수요에 적기 대응하기 위해 추가적인 클린룸 공간 확보 필요하다고 판단한다"고 언급했다. 올초 증권업계는 SK하이닉스가 올해 투자하는 금액을 12조원으로 추정한 바 있다. 이에 따라 SK하이닉스의 올해 투자 규모는 12조원 이상이 예상된다. SK하이닉스는 어제(24일) 청주에 신규 팹 M15X을 건설한다고 발표했다. M15X 팹은 건설비 약 5조2천962억원을 포함해 총 20조원이 투입되며, 이달 말부터 건설에 나서 내년 11월에 양산을 시작할 예정이다. 또 이달 초에는 미국 인디에나에 38억7000만 달러(약 5조2000억원)를 투자해 2028년 차세대 HBM 등을 생산하는 후공정 팹을 건설한다고 밝혔다. 아울러 용인 클러스터 첫 팹은 2027년 오픈을 목표로 한다. 이를 통해 HBM뿐 아니라 일반 D램 공급도 시장 수요에 맞춰 적절히 늘려갈 계획이다. 이 과정에서 글로벌 메모리 시장이 안정적으로 커 나가게 하는 한편, 회사 차원에서는 투자효율성과 재무건전성을 확보할 수 있을 것으로 SK하이닉스는 기대하고 있다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 "HBM을 중심으로 한 글로벌 1위 AI 메모리 기술력을 바탕으로 당사는 반등세를 본격화하게 됐다"며 "앞으로도 최고 성능 제품 적기 공급, 수익성 중심 경영 기조로 실적을 계속 개선하겠다"고 말했다.

2024.04.25 14:04이나리

[유미's 픽] "인텔·삼성도 반했다"…네이버클라우드에 러브콜 보낸 이유

"네이버는 아시아에서 엄청난 인공지능(AI) 모델을 구축한 대단한 회사입니다." 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 지난 9일(현지시간) 미국 애리조나주 피닉스에서 진행된 '인텔 비전 2024' 행사에서 네이버와의 협업을 깜짝 발표했다. 인텔이 개발한 AI 가속기 '가우디'를 토대로 작동하는 오픈 플랫폼 소프트웨어 생태계를 확대하기 위한 것으로, 네이버는 AI 시장에서의 글로벌 경쟁력을 단 번에 입증했다. 25일 업계에 따르면 인텔이 네이버를 파트너로 삼은 것은 네이버클라우드의 '하이퍼클로바X' 때문이다. 미국과 중국의 갈등이 고조되는 상황 속에 오픈 AI(GPT-3·2020년)·화웨이(판구·2021년)와 손을 잡기가 쉽지 않았던 탓도 있다. 특히 오픈AI는 마이크로소프트(MS)와 이미 파트너십을 체결해 끈끈한 관계를 유지하고 있어 인텔과 협업에 나서기가 쉽지 않았던 것으로 알려졌다. MS는 오픈AI와 파트너십을 체결한 후 지난해 100억 달러를 투자하는 등 2019년부터 총 130억 달러를 투자, 지분 49%를 보유하고 있다. MS는 지난해 11월 공개한 AI용 그래픽처리장치(GPU) '마이아100'을 오픈AI를 통해 테스트 중이다. 화웨이는 미국이 중국에 대한 견제 강도를 높이고 있다는 점에서 협업을 하기 쉽지 않은 상태다. 이곳은 2019년부터 미국 정부의 블랙리스트 기업 명단에 올라 있다. 이에 따라 인텔은 전 세계에서 세 번째로 자체 거대언어모델(LLM)을 개발한 네이버클라우드에 러브콜을 보냈다. 네이버클라우드는 지난 2021년 국내 최초로 초거대 AI 모델 '하이퍼클로바'를 공개한 후 지난해 8월 이를 고도화한 '하이퍼클로바X'를 공개한 상태였다. '하이퍼클로바X'가 글로벌 경쟁력을 갖추고 있다는 점도 인텔의 흥미를 일으켰다. 최근 공개된 하이퍼클로바X '테크니컬 리포트'에 따르면 하이퍼클로바X는 한국어, 일반상식, 수학, 코딩 부문에서 글로벌 오픈소스 AI 모델들을 능가하는 성능을 보였다. 특히 한국어 이해도와 언어 간 번역, 다국어 추론 능력 등에서 세계 최고 수준을 자랑한다. 또 팀네이버의 검증된 기술력을 기반으로 네이버웍스, 파파고 웨일스페이스 등 협업·교육·번역·공공 등 다양한 분야의 AI 서비스 경험과 인프라를 보유하고 있다. 여기에 AI 공인교육, AI 윤리 정책 수립 등 미래 지향적인 AI 기술 개발과 선도적인 정책 수립에도 앞장서고 있다. 이 탓에 '하이퍼클로바X'는 국내외 다양한 곳에서 활용되며 AI 생태계 확장을 가속화하고 있다. 국내 금융, 교육, 조선뿐 아니라 리걸테크, 게임, 유통, 모빌리티, 헬스케어 등 산업 전반에 걸쳐 활용되고 있다. 지난해 10월에는 사우디아라비아 정부로부터 디지털 트윈 구축 사업도 수주했다. 이 같은 성과에 힘입어 네이버클라우드는 인텔의 AI 칩 소프트웨어 생태계 구축에 필요한 파트너로 낙점됐다. 양사는 앞으로 국내 스타트업과 대학들이 AI 연구를 진행할 수 있도록 지원할 방침이다. 인텔의 AI 가속기 칩인 '가우디' 기반의 IT 인프라를 다양한 대학과 스타트업에 제공하는 게 핵심이다. 이들은 '가우디'를 기반으로 소프트웨어 개발과 산학 연구 과제 등을 운영할 방침이다. 이를 위해 네이버클라우드와 인텔은 'AI 공동연구센터(NICL)'도 설립한다. 물리적인 센터를 설립한다기 보다 한국과학기술원(KAIST·카이스트)·서울대학교·포항공과대학교(POSTECH·포스텍)를 포함한 국내 20여 개 연구실·스타트업이 참여해 온라인상에서 유기적으로 연구 결과를 공유하는 식으로 운영될 것으로 알려졌다. 또 인텔은 네이버클라우드에 '가우디2'를 제공해 '하이버클로바X'를 테스트에 활용할 수 있도록 제공하는 한편, 일부 현물 투자도 진행하는 것으로 파악됐다. 네이버 측은 '가우디2'로 자체 LLM 구축에 박차를 가할 방침이다. 인텔 관계자는 "네이버 측과 이전부터 오랫동안 협업하며 신뢰를 쌓아왔고 국내 소프트웨어 생태계를 '가우디' 기반으로 만들어보자는 뜻이 맞아 이번에도 손을 잡게 됐다"며 "네이버가 '가우디'를 통해 '하이퍼클로바X'를 어떤 분야에 활용하면 효율적인지 찾아가는 과정이 당분간 이어질 것으로 보인다"고 말했다. 네이버클라우드도 인텔과 협력해 다진 AI 기술 경쟁력을 기반으로 '하이퍼클로바X'를 보다 합리적인 비용에 고도화할 계획이다. 나아가 미래 고부가가치 AI 신사업을 발굴·육성하고, 기존 주력 사업이었던 인터넷검색, 커머스(네이버스토어), 핀테크(네이버페이), 콘텐츠(웹툰), 클라우드 등에도 자체 AI 기술력을 접목시켜 본업 경쟁력도 공고히 할 방침이다. 김유원 네이버클라우드 대표는 "네이버클라우드처럼 초거대언어모델(LLM)을 처음부터 개발해 운영하고 있는 기업은 전 세계적으로 많지 않다"며 "더 나아가 고비용 LLM을 효율적으로 운용하기 위한 최적화 기술과 솔루션까지 제안할 수 있는 기업은 미국과 중국의 빅테크를 제외하면 네이버클라우드가 거의 유일하다"고 설명했다. 업계에선 네이버클라우드가 인텔과의 협업을 계기로 비용 절감 문제도 해소할 수 있을 것으로 봤다. 현재 AI칩 시장을 독점하고 있는 엔비디아의 GPU의 가격은 천정부지로 오른 상태로, 'H100'의 경우 공급 부족 현상 탓에 가격이 1개당 5천만원이 넘는 것으로 알려졌다. 이에 업체들은 엔비디아 중심의 AI 가속기를 대체할 만한 대안을 계속 찾고 있는 상황이다. 네이버 역시 지난해 비용 문제로 기존 AI 모델을 구동하는데 쓰던 엔비디아의 GPU를 인텔의 중앙처리장치(CPU)로 일부 전환한 바 있다. 인텔도 이 점을 노리고 지난 9일 '인텔 비전 2024'를 통해 '가우디3'를 공개했다. AI 학습과 추론에 모두 사용할 수 있는 신형 AI 가속기로, 인텔은 이 제품이 엔비디아의 제품인 'H100'보다 성능과 효율은 높다고 주장했다. LLM은 평균 50% 이상 빠르게 훈련시킬 수 있고 에너지 효율은 40% 뛰어난데 가격은 'H100'보다 더 저렴하다는 점이 강점이다. 업계 관계자는 "AI 가속기가 현재 엔비디아의 GPU처럼 범용으로 쓸 수 있는 것은 아니다"며 "네이버가 '가우디'를 어떤 워크로드에서 얼마나 효율적으로 잘 사용하고, 그 결과물을 내놓을지에 따라 양사의 사업에 대한 평가가 달라지게 될 것"이라고 말했다. 그러면서 "인텔은 이번 공동 연구를 '가우디' 성능 입증의 수단으로 활용할 수 있을 것"이라며 "네이버클라우드 역시 '하이퍼클로바X' 중심의 생태계 확장을 노릴 수 있을 것"이라고 덧붙였다. AI칩 주도권 확보를 노리는 삼성전자도 네이버클라우드에 도움의 손길을 내밀었다. AI반도체는 크게 학습용과 추론용으로 나뉘는데, 양사는 추론형 AI 반도체 '마하1' 공동 개발에 나선 상태다. 인텔 '가우스'와는 성격이 달라 경쟁 대상이 아니다. 방대한 데이터 학습을 목적으로 하는 학습용과 달리, 추론용 AI반도체는 이미 학습된 데이터를 기반으로 AI서비스를 구현하기 때문에 경량화에 특화된 것으로 평가된다. '마하1'은 기존 AI반도체 대비 데이터 병목(지연) 현상을 8분의 1로 줄이고 전력 효율을 8배 높이는 것을 목표로 한다. 업계 관계자는 "현재 AI반도체는 공급 부족 상태로, 엔비디아의 GPU가 사실상 학습용과 추론용으로 모두 쓰이고 있다"며 "추론형인 '마하1'의 가격은 엔비디아 'H100'의 10분의 1수준인 500만원 정도에 책정될 것으로 보여 가격 경쟁력을 갖출 것으로 보인다"고 말했다. 이어 "네이버클라우드가 인텔, 삼성전자 등과 손을 잡는 것은 AI 반도체의 재고 한계와 높은 비용에 대한 부담이 크게 작용한 듯 하다"며 "시장 진입이 어려운 인텔, 삼성과 엔비디아 GPU 수급이 어려워 '하이퍼클로바X'를 업데이트하기 쉽지 않은 네이버 측의 협업은 현재로선 불가피한 선택인 듯 하다"고 덧붙였다.

2024.04.25 10:44장유미

세미파이브, 메티스엑스와 'CXL 기반 메모리 가속기' 개발 협력

반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브는 메티스엑스(MetisX)와 협력해 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 기반 메모리 가속기 칩을 개발한다고 25일 밝혔다. 해당 칩은 고성능 컴퓨팅(HPC)에 최적화된 삼성 파운드리의 4나노 공정 기술을 적용해 시제품을 설계하고 양산할 계획이다. 메티스엑스는 2022년 1월에 설립된 국내 팹리스 스타트업이다. 대용량 데이터와 인공지능(AI) 모델 크기 증가로 인해 데이터 센터에 발생하는 메모리 문제를 해결하기 위해 설계된 CXL 기반 컴퓨테이셔널 메모리를 개발한다. 메티스엑스의 메모리 솔루션 기술은 CXL 표준을 기반으로 메모리 용량을 확장하고 인텔리전스를 통합해 효율성을 높일 뿐만 아니라 비용 절감 효과까지 볼 수 있다. 데이터 센터의 총 소유비용(TCO)을 크게 낮추는 동시에 벡터 데이터베이스(DB), 스케일아웃 DB, 그래프 DB, DNA 분석과 같은 애플리케이션을 가속화하는 것이 목표다. 세미파이브는 시스템온칩(SoC) 플랫폼 및 ASIC 설계 솔루션 전문 회사로, AI 반도체에 특화된 SoC 설계 플랫폼을 개발한다. 현재까지 3개의 SoC 설계 플랫폼을 개발했으며, 이를 활용한 3개의 제품이 양산에 돌입했다. 세미파이브는 기존 디자인 하우스 역할에서 탈피해 디자인 플랫폼을 표방하고 있다. AI 커스텀 반도체에 특화된 자체 SoC 플랫폼을 개발 및 제공함으로써 고객은 SoC 개발에 드는 비용과 시간을 크게 절감할 수 있다. 김진영 메티스엑스 대표는 "SoC 플랫폼과 포괄적인 ASIC 설계 솔루션을 제공하는 세미파이브와 생산을 위한 첨단 공정 기술을 제공하는 삼성 파운드리와 협력하게 돼 기쁘다"라며 "이번 파트너십을 통해 개발하는 솔루션은 데이터센터 운영 비용과 시간을 획기적으로 절감해 AI 시대에 데이터 폭증으로 인해 발생하는 문제를 효과적으로 해결할 수 있을 것"이라고 말했다. 조명현 세미파이브 대표는 "메티스엑스는 CXL 기술을 활용해 AI 시대의 산업과 문화 전반에 필수적인 대용량 데이터를 관리하는 데 있어서 중추적인 발전을 이뤄왔다"며 "세미파이브의 SoC 플랫폼을 통해 고객의 혁신적인 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 아이디어를 경쟁력 있는 SoC 제품으로 신속하게 실현할 수 있게 돼 기쁘다. 이번 협력을 통해 신속한 개발에 대한 새로운 기준을 제시할 수 있을 것"이라고 자신감을 내비쳤다.

2024.04.25 08:45이나리

엘비세미콘, '메모리' 패키징 수주 추진…사업 다각화 노린다

국내 반도체 후공정(OSAT) 기업 엘비세미콘이 사업 영역을 기존 시스템반도체에서 메모리로 확장하기 위한 움직임에 나섰다. 국내 메모리 업체가 HBM(고대역폭메모리) 투자에 집중하면서, 생산능력이 부족해지는 일반 D램의 패키징을 대신 수행하겠다는 전략으로 풀이된다. 김남석 엘비세미콘 대표는 최근 경기 평택 소재의 본사에서 기자들과 만나 올해 회사의 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 엘비세미콘은 국내 OSAT 기업으로, 고객사로부터 DDI(디스플레이구동칩)·모바일 AP(애플리케이션 프로세서)·CIS(CMOS 이미지센서)·PMIC(전력관리반도체) 등을 수주해 패키징 및 테스트를 진행한다. 특히 엘비세미콘의 전체 매출에서 DDI가 차지하는 비중은 지난해 기준 60%에 달한다. DDI는 디지털 신호를 빛 에너지로 변환해 디스플레이 패널이 특정 화면을 출력하도록 만드는 칩으로, 스마트폰·TV 등 IT 시장 수요에 크게 영향을 받는다. 이에 엘비세미콘은 첨단 패키징 기술 개발과 더불어 올해 레거시 메모리 분야로의 진출을 꾀하고 있다. 배경은 국내 메모리 시장의 급격한 변화에 있다. 현재 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 메모리 기업들은 AI(인공지능) 산업에 대응하기 위한 HBM 생산능력 확보에 주력하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)로 연결한 메모리로, 첨단 패키징 기술이 필수적으로 요구된다. 때문에 삼성전자는 천안에, SK하이닉스는 청주를 중심으로 첨단 패키징 설비를 도입해 왔다. 김 대표는 "현재와 같이 제품 생산 및 설비투자가 HBM 분야로 집중되면, 일반 D램에 할당되는 생산능력은 줄어들 수 밖에 없다"며 "때문에 기업이 소화하지 못하는 물량이 OSAT 쪽으로 이관될 가능성이 높다"고 설명했다. 김 대표는 이어 "엘비세미콘이 보유한 범핑, EDS, 패키징 테스트 기술력을 적용하면 사업 규모가 적지 않을 것"이라며 "HBM이 향후 얼마나 빠르게 성장하느냐가 관건"이라고 덧붙였다.

2024.04.24 14:55장경윤

中, 슈퍼마이크로·델 등 통해 엔비디아 AI칩 '우회 수급'

중국의 대학 및 연구기관이 수입이 금지된 미국 엔비디아의 AI 칩을 리셀링(되팔기) 방식으로 우회 수급했다고 로이터통신이 23일(현지시간) 보도했다. 로이터가 입수한 입찰 문서에 따르면, 10개의 구매자는 미국 슈퍼마이크로, 델, 대만 기가바이트가 제작한 서버 제품에서 엔비디아의 고성능 AI 반도체를 확보했다. 특히 지난해 11월부터 올해 2월 말 사이 진행된 입찰에는 엔비디아의 가장 진보된 칩 중 일부가 포함됐다. 구매자는 중국과학원, 산둥인공지능연구소, 후베이지진관리국, 국영 항공연구센터, 우주과학센터 등이다. 해당 칩들을 되판 기업은 이름이 잘 알려지지 않은 중국 소매업체들로 나타났다. 다만 이 업체들이 미국의 대중(對中) 반도체 수출 규제가 강화되기 전에 확보한 재고를 판매한 것인지는 알려지지 않았다고 로이터통신은 전했다. 앞서 미국은 지난 2022년 9월 엔비디아의 AI 반도체인 A100, H100의 중국 수출을 국가 안보상의 이유로 금지시킨 바 있다. 이후 지난해 10월에는 수출 제한 범위를 A800, H800 등 저사양 제품으로도 확대했다. 이와 관련해 엔비디아 대변인은 "해당 입찰은 수출 규제 이전에 보급돼 널리 사용 가능한 제품"이라며 "이는 협력사 중 어느 누구도 규제를 위반했다는 사실을 나타내지 않으며, 전 세계적으로 판매되는 제품 중 무시할 수 있는 부분"이라고 답변했다.

2024.04.24 09:04장경윤

"韓 팹리스, 스타 기업 배출 가시권…정부·대기업이 적극 도와야"

"국내 팹리스 산업이 성장하려면 미국 엔비디아 같은 스타 기업이 나와야만 합니다. 현재 국내 기업들 중에서도 성공 궤도에 70~80%까지 도달한 기업이 몇 군데 있죠. 이들 기업의 제품 상용화를 도와줄 수 있는 프로세스가 좀 더 있어야 한다고 봅니다." 22일 김경수 한국팹리스산업협회 회장은 경기 판교 소재의 넥스트칩 본사에서 기자들과 만나 국내 팹리스 산업에 대해 이같이 밝혔다. 김 회장은 1997년 넥스트칩을 설립해 27년간 시스템반도체를 개발해 온 대한민국 팹리스 1세대 기업의 대표다. 지난달 28일 열린 한국팹리스산업협회 제2차 정기총회를 통해 제2대 회장으로 추대됐다. 한국팹리스산업협회는 국내 시스템반도체 산업의 글로별 경쟁력 강화와 건강한 생태계 조성을 위해 설립된 단체다. 산업통상자원부·과학기술정보통신부·중소벤처기업부 총 3개 부처 산하 법인으로서, 현재 120여 곳이 넘는 회원사를 보유하고 있다. 김 회장은 "한국팹리스산업협회는 단순히 팹리스만이 아니라 DSP(디자인하우스), IP(설계자산), OSAT(외주반도체패키징테스트) 등 시스템반도체 생태계 전반을 아우르고자 한다"며 "AI를 비롯해 자율주행, 바이오, 센서 등 다양한 분야의 팹리스 기업을 지원할 예정"이라고 설명했다. ■ "반도체 산업, 인력양성 및 재교육 모두 중요" 김 회장이 올해 목표로 삼은 한국팹리스산업협회의 주요 과제는 ▲협회 인지도 향상 ▲인력 양성 ▲자금 확보 등 세 가지다. 특히 이 중에서도 인력 양성이 중점적인 과제가 될 것으로 전망된다. 김 회장은 "반도체 SoC(시스템온칩)을 설계하는 엔지니어는 일반 엔지니어 대비 연봉이 최소 1.5배 많고, 전통적인 반도체 기업만이 아니라 대기업에서도 수요가 높다"며 "근본적인 해결책은 결국 공급을 늘리는 것"이라고 말했다. 이에 협회에서는 중장기적으로 반도체 기초 인력을 최대한 배출하기 위한 방안을 구상하고 있다. 지난해 말 대구시, 경북대학교와 산학협력단을 꾸려 '지능형 반도체 개발·실증 지원' 사업을 추진한 것이 대표적인 사례다. 김 회장은 "여러 정부부처와 대학교, 지자체가 모두 인력 양성 프로그램을 운용 중인데, 이들로부터 예산을 일부분씩 지원 받으면 협회 차원에서도 50억~60억원 규모의 프로그램을 주관할 수 있을 것으로 생각한다"며 "팹리스 기업들이 모인 성남시에서도 가천대, 서강대 등과 반도체 분야 협력을 추진하는 등 많은 노력을 기울이는 중"이라고 밝혔다. 급변하는 반도체 시장에 발빠르게 대응하기 위해, 기존 인력의 재교육이 필요하다는 점도 강조했다. 김 회장은 "최근 AI 산업의 발달로 NPU(신경망처리장치)가 대두되고 있는데, 기존 인력에게 갑자기 NPU를 설계하라고 하면 따라가지 못한다"며 "이는 기술의 깊이 문제가 아니라 기술의 변화의 문제이기 때문에, 트렌드에 맞춰 기존 인력을 재교육할 수 있는 시스템이 필요하다"고 설명했다. ■ "국내 팹리스, 성공 궤도 70~80%에 다다른 곳도 있어" 현재 국내 팹리스 시장은 미국, 대만 등에 비해 규모와 경쟁력 측면에서 모자란 상황이다. 때문에 산업계에서는 국내 팹리스에서도 미국 엔비디아와 같은 스타 기업이 나와야 한다는 목소리를 꾸준히 제기해 왔다. 이에 대해 김 회장은 "한국판 엔비디아가 '나올 수 있다'가 아니라 '나와야만 한다'는 생각"이라며 "시간은 다소 걸리겠지만, 국내 팹리스 기업들도 해외 시장에 충분히 진출할 수 있는 경쟁력이 있다"고 밝혔다. 예를 들어 국내 반도체 시장은 삼성전자와 같은 주요 파운드리 기업과 앰코, ASE, JCET 등 거대 OSAT를 모두 보유하고 있다. 국내 팹리스에 종사하는 엔지니어들도 해외에 비해 개발력이 뛰어나다는 평가를 받는다. 김 회장은 "국내 팹리스 중 스타 기업으로 성장할 수 있는 단계에 70~80%까지 다다른 기업이 몇 군데 있다고 본다"며 "이들이 국내 팹리스 업계의 롤모델이 될 수 있도록 해외 마케팅 지원, 대기업의 적극적인 투자 등으로 물꼬를 터 줘야 한다"고 말했다. ■ "국내 기반이 약한 레거시 공정 적극 지원" 현재 삼성전자, TSMC, 인텔 등 주요 파운드리 기업은 7나노미터(nm) 이하의 선단 공정에 적극 투자하고 있다. 특히 AI 산업이 급격히 발전하면서, 2나노급의 초미세 공정에 대한 주목도가 높아지는 추세다. 다만 김 회장은 "선단 공정이 아닌 20나노 이상의 레거시 반도체를 설계하는 국내 팹리스 기업들은 충분한 지원을 받지 못하고 있는 것이 사실"이라며 "안타깝지만 해당 공정에 대한 국내 파운드리 경쟁력이 약하다"고 밝혔다. 그는 이어 "때문에 삼성전자, SK키파운드리, DB하이텍, 매그나칩 등 파운드리 기업들과 곧 미팅을 가질 예정"이라며 "이들과 협력해 레거시 공정을 활용하는 팹리스를 지원하려고 한다"고 덧붙였다. 김 회장이 제시한 지원책으로는 MPW(멀티프로젝트웨이퍼) 서비스 확대, 마스크 무상 제공, 해외 파운드리와의 협업 강화 등이 있다. MPW는 웨이퍼 한 장에 다수의 칩 시제품을 제작하는 서비스다. 설계를 담당하는 팹리스는 양산 설비를 자체적으로 보유하고 있지 않아, MPW를 활용해 칩의 성능 검증을 진행하고 있다. 마스크는 반도체 웨이퍼에 회로를 새기는 데 필요한 핵심 부품이다. 김 회장은 "소규모 팹리스의 경우 일정 부분 무상 지원을 통해 연구개발을 가속화할 수 있는 프로그램이 필요하다"며 "부족한 레거시 공정의 여력은 해외 파운드리와 협업하는 방안을 생각 중"이라고 설명했다. ■ "판교는 팹리스 주요 거점…부지 확보에 총력" 경기도와 성남시는 판교에 시스템반도체 및 팹리스 클러스터를 적극적으로 조성해 왔다. 현재 제1판교, 제2판교가 조성됐으며, 내년부터는 제3판교가 착공에 들어갈 예정이다. 김 회장은 "최종적으로 제5판교까지 계획이 잡혀 있는 상태로, 관계자들과 논의해 약 2만평 부지를 확보하려고 하고 있다"며 "앞서 얘기한 시스템반도체 교육 시스템, 생태계 조성 등의 방안을 모두 이곳에 포함시키려 한다"고 장기적인 계획을 밝혔다.

2024.04.23 14:36장경윤

삼성전자, 업계 최초 290단 '9세대 V낸드' 양산…속도 33%↑

삼성전자가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작했다고 23일 밝혔다. 삼성전자는 ▲업계 최소 크기 셀(Cell) ▲최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도(Bit Density)를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰다. 비트 밀도는 단위 면적당 저장되는 비트(Bit)의 수를 뜻한다. 9세대 V낸드는 현재 주력인 236단 8세대 V낸드의 뒤를 잇는 제품으로, 290단 수준인 것으로 알려진다. 또한 더미 채널 홀(Dummy Channel Hole) 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며, 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용해 제품 품질과 신뢰성을 높였다. 삼성전자의 9세대 V낸드는 더블 스택 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품이다. '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정 혁신을 이뤄 생산성 또한 향상됐다. 채널 홀 에칭이란 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한번에 전자가 이동하는 홀(채널 홀)을 만드는 기술이다. 특히 적층 단수가 높아져 한번에 많이 뚫을수록 생산효율 또한 증가하기 때문에 정교화∙고도화가 동시에 요구된다. 9세대 V낸드는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 구현했다. Toggle DDR은 낸드플래시 인터페이스 규격으로, 5.1은 3.2Gbps의 입출력 속도를 지원한다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대해 낸드플래시 기술 리더십을 공고히 할 계획이다. 9세대 V낸드는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력도 약 10% 개선됐다. 환경 경영을 강화하면서 에너지 비용 절감에 집중하는 고객들에게 최적의 솔루션이 될 것으로 기대된다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 “낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량∙고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다”며 “9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것”이라고 밝혔다. 한편 삼성전자는 TLC 9세대 V낸드에 이어 올 하반기 QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드도 양산할 예정이다. 이를 통해 AI시대에 요구되는 고용량∙고성능 낸드플래시 개발에 박차를 가할 계획이다.

2024.04.23 13:14장경윤

한미반도체, 500억원 규모 자사주 취득 신탁계약 체결

한미반도체 대표이사 곽동신 부회장이 500억원의 자기주식 취득 신탁계약을 체결했다고 23일 밝혔다. 계약기간은 이날부터 2024년 10월 23일까지며 계약체결기관은 삼성증권이다. 이번 자사주 취득 신탁계약은 주주가치 제고와 인공지능 반도체 시장의 성장과 함께 한미반도체 미래 가치에 대한 자신감을 바탕으로 내린 결정으로 풀이된다. 현재 한미반도체는 전 세계 TC 본더 시장에서 점유율 1위를 차지하고 있으며, 12곳의 고객사를 확보했다. 생산 능력은 올해 기준 연 264대다. 또한 2025년부터는 6번째 공장 확충, 200억원 규모의 핵심부품 가공 생산 설비 추가 발주를 통해 생산능력을 연간 420대까지 확보할 수 있을 것으로 전망된다. 1980년 설립된 한미반도체는 최근 10년 동안 매출액 대비 수출 비중이 평균 77%를 넘으며 전 세계 약 320개 고객사와 거래하고 있다. 특히 10여 명의 전문인력으로 구성된 전담부서를 통해 현재까지 총 111건의 특허 포함 120여건에 달하는 인공지능 반도체용 HBM(고대역폭메모리) 장비 특허를 출원하며, 독보적인 기술력을 보유하고 있다.

2024.04.23 09:14장경윤

로옴 그룹 'SiCrystal', ST와의 SiC 웨이퍼 공급 계약 확대

로옴(ROHM)과 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 로옴 그룹 내 SiCrystal GmbH(이하 SiCrystal)의 수년 간에 걸친 ST향 150mm SiC 웨이퍼 장기 공급 계약을 확대한다고 22일 밝혔다. 계약 확대 내용은 독일의 뉘른베르크에서 생산되는 SiC 웨이퍼를 향후 수년간에 걸쳐 공급하는 것으로, 확대 기간의 거래액은 2억3천만 달러 이상이 될 것으로 예상하고 있다. 우수한 에너지 효율을 갖춘 SiC 전력반도체는 자동차 및 산업기기를 한층 더 지속 가능한 방법으로 전장화할 수 있다. 또한 AI 어플리케이션용 데이터 센터와 같이 방대한 자원을 사용하는 인프라 설비를 위한 견실한 전원 공급에도 기여한다. ST는 "SiCrystal과의 SiC 웨이퍼 장기 공급 계약 확대를 통해 150mm의 SiC 웨이퍼를 추가로 확보했다"며 "이를 통해 전 세계 자동차기기 및 산업기기 분야의 고객에게 제공하는 제품의 제조 능력 증강을 서포트할 예정"이라고 밝혔다. 로버트 엑스타인 로옴 그룹 SiCrystal 사장 겸 최고경영자(CEO)는 "SiCrystal은 SiC의 리딩 컴퍼니인 로옴의 그룹사로서, 장기간에 걸쳐 SiC 웨이퍼를 제조해 왔다"며 "이번에 오랜 고객사인 ST와의 공급 계약을 확대할 수 있어서 매우 기쁘게 생각하고, 앞으로도 150mm SiC 웨이퍼의 공급량을 계속적으로 증가시켜 신뢰성이 높은 제품을 끊임없이 제공할 것"이라고 말했다. 한편 로옴 그룹 회사인 SiCrystal은 단결정 SiC 웨이퍼의 주요 공급업체다. SiCrystal의 고도 반도체 기판은 전기자동차 및 급속 충전 스테이션, 재생 가능한 에너지, 그리고 산업 용도의 다양한 분야에서, 전력 변환 효율을 높이기 위한 초석이 되고 있다.

2024.04.23 09:06장경윤

딥엑스, 5나노 AI칩으로 美·中 영상분석·보안 시장 공략

온디바이스 AI 반도체 기업 딥엑스는 글로벌 물리보안 업체, 물리보안 기기 OEM/ODM 및 IDH(독립계 디자인하우스) 업체들과 사업적 제휴와 딥엑스의 AI 반도체 기반 인공지능 응용 제품 라인업을 확장할 계획이라고 22일 밝혔다. 이를 위해 딥엑스는 지난 9일부터 12일까지 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 보안 전시회인 'ISC 웨스트(West)'에 단독 부스를 열어 한화비전, 아이디스, 슈프리마, 보쉬, 모토로라 솔루션즈, i-PRO, Honeywell, Vivotek 등 400개 이상 업체와 600명 이상의 기업 고객을 만났다. 또한 이달 24일부터 26일까지 대만 시큐텍 타이베이 전시회에도 단독 부스를 열어 딥엑스의 사물 인공지능 혁신 솔루션을 소개하고 물리보안 업체 및 글로벌 산업용 기기 제조사와 온디바이스 AI 제품 협력을 늘려나갈 계획이다. 전 세계 AI 영상분석 시장 규모는 2023년 181억1천만 달러 수준에서 연평균 33% 성장해 오는 2028년엔 753억5천만 달러(약 99조 원)의 거대시장이 될 전망이다. 이같은 배경에는 교통 관제를 포함한 스마트 시티, 스마트 팩토리, 스마트 홈, 리테일, 유통, 헬스케어 등 비전 AI 기능을 적용하는 산업이 빠르게 확장되고 있는 상황이 반영됐다. 특히 5나노 공정을 사용한 딥엑스의 'DX-M1'은 물리 보안 시장에서 압도적인 전력소모 대비 성능 효율을 보여주며 글로벌 경쟁력을 확보했다고 회사는 보고 있다. DX-M1은 5W 소모의 소형 칩 하나로 16채널 이상의 다채널 영상에 대해 초당 30FPS 이상의 실시간 AI 연산 처리를 지원한다. 더욱이 타 AI 반도체와 달리 객체인식에 가장 많이 사용되는 YOLOv5 모델부터 최신의 YOLOv9 그리고 비전 트랜스포머 모델까지 넓은 AI 모델 지원 스펙트럼을 보유하고 있다. 딥엑스는 "이러한 기술적 우위, 시장적 우위는 고객들이 AI 반도체를 구매할 때 필수 고려 사항인 가격, 성능, 전력소모를 낮은 제조 비용, 낮은 전력 소모, 고성능과 관련된 원천기술을 240개 이상의 특허로 확보했기에 가능했다"고 설명했다. 딥엑스는 현재 초기 고객 유입을 위해 EECP(Early Engagement Customer Program) 프로그램을 운영하며 AI SoC 솔루션인 DX-V1(5TOPS)을 탑재한 스몰 카메라 모듈, AI 가속기 솔루션인 DX-M1(25TOPS)을 탑재한 M.2 모듈, AI 서버용 제품인 DX-H1 콰트로 PCIe 카드(100TOPS), 딥엑스의 개발자 환경인 DXNN을 빠르게 경험할 수 있는 프로모션을 진행 중이다. 현재 100개가 넘는 글로벌 기업들이 이 프로그램을 통해 딥엑스의 하드웨어와 소프트웨어를 제공받아 자체적으로 다양한 양산 제품에 탑재하고 AI 기반의 신제품 준비를 진행 중에 있다. 한편 딥엑스는 이번 미국 ISC West 및 대만 시큐텍 타이베이 전시회를 참여 후 곧바로 5월 미국 실리콘밸리에서 열리는 임베디드 비전 서밋, 6월 대만 타이베이에서 열리는 컴퓨텍스 타이베이에 연달아 참가해 현지 비즈니스 및 글로벌 유통 조직과 함께 글로벌 사업 확대에 속도를 낼 계획이다.

2024.04.22 08:39장경윤

임원 주 6일 근무가 삼성의 위기 타개책인가?

삼성전자가 지난 10여 년 동안 가장 많이 썼던 표현은 아마도 '초격차(超隔差)'일 것이다. 메모리 반도체 분야에서 타의 추종을 불허하는 부동의 1위를 오랫동안 지켜온 자신감이 반영된 구호이자 경영 전략이다. 권오현 전 회장은 지난 2018년 같은 제목의 책을 내기도 했다. 책의 부제는 '넘볼 수 없는 차이를 만드는 격(格)'이었다. 그런데 최근 이 격(格)의 위상이 자못 위태로운 상황으로 보인다. 위기의 진원지는 단연 반도체다. 반도체는 경기 사이클에 민감한 품목이다. 경기가 좋을 때는 한 해 수십조 원의 영업이익을 내기도 하지만 경기가 나쁠 때에는 수조원의 적자를 기록하기도 한다. 지난 1~2년간 삼성전자의 영업이익이 급감한 것은 이 탓이 크다. 그러나 단지 그것 때문만은 아니라는 데 문제가 있다. 경기의 영향일 뿐이라면 그것을 위기라고 진단하기에는 무리가 따르기 때문이다. 삼성 반도체의 진짜 위기는 '격(格)의 훼손'이다. 삼성 반도체의 숙원은 메모리의 초격차를 기반으로 이보다 시장이 훨씬 큰 비메모리 분야에서 지배력을 확대하는 것이었다. 그중에서도 다른 회사의 비메모리 칩을 제조해주는 파운드리 사업을 강화하는 게 핵심이었다. 하지만 이 전략이 뜻대로 되지 않고 있는 듯하다. 그 와중에 메모리 분야에서도 '초격차'라는 말이 이제는 무색한 것처럼 보인다. 메모리 분야에서 급격한 추격을 허용한 것이 특히 뼈아프다. SK하이닉스와의 시장 점유율 격차가 5% 미만으로 좁혀졌다고 한다. 이는 최근 10년 사이 가장 낮은 수준이다. 그 격차가 더 좁혀질 가능성도 배제할 수 없다. 챗GPT 영향으로 인공지능(AI) 반도체에 대한 수요가 폭발하고 여기에 필요한 고대역 메모리 반도체(HBM) 수요도 큰 폭으로 늘었지만 이 흐름에서 선도적 지위를 빼앗긴 탓이다. 챗GPT의 출현은 그야말로 돌풍이었다. 느닷없이 나타나 시장을 휘젓고 있다. 하지만 그것을 돌풍이라고 느낀다면 그 사람을 산업전문가라고 말해서는 안 될 것이다. AI는 알파고가 이세돌을 꺾을 때부터 이미 가파른 성장세를 예고했다고 봐야 할 것이다. 오픈AI의 챗GPT는 그 와중에 비등점을 만든 것이고 이후 시장은 폭발했다. 반도체 기업이라면 먼저 이 시장을 견인하려 했어야만 한 것이다. 이 시장을 견인한 반도체 업계의 주인공은 삼성이 아니라 엔비디아와 SK하이닉스였다. 이 결과를 운(運)이라고 말할 수는 없다. 예고된 미래였던 인공지능 시대에 최적의 반도체를 누가 제공할 것인지 수년전부터 물밑 기술전쟁이 있었을 것이고 그 싸움에서 삼성이 주도권을 쥐지 못했다고 보는 게 옳은 판단일 테다. 삼성전자 경영진의 통찰력과 실행력에 의문을 가져야 할 수도 있는 상황인 것이다. 삼성의 비금융 계열사 임원들이 위기 타개책으로 주 6일 근무를 하기로 했다는 소식을 접하고 고개가 갸웃해진 것도 이 때문이다. 세계 경제의 불확실성이 걷히지 않고 있는 것은 사실이고 기업의 임원들이 이에 대해 경각심을 갖는 게 나쁠 리는 없다. 삼성전자의 경우 개발·지원 등 일부 부서 임원들이 이미 주 6일 근무를 해왔다고 한다. 그런데 이걸 위기 타개책이라고 하기에는 너무 맥없어 보인다. 삼성의 위기는 난공불락의 메모리 반도체 1위라는 격(格)의 훼손이고, 그 원인은 미래를 보는 통찰력과 이를 전개시켜나가는 실행력의 약화라고 봐야 한다. 권오현 전 회장은 그의 책에서 리더, 조직, 전략, 인재 등 4개 챕터로 초격차를 위한 경영 전략을 설명하였다. 리더를 맨 앞에 둔 게 눈에 띄었다. 또 좋은 리더가 되기 위해 통찰력과 결단력 그리고 실행력과 지속력 등 4가지를 특히 강조했다. 삼성전자가 지금 해야 할 일 가운데 가장 중요한 것 중 하나는 리더의 통찰력과 결단력 그리고 실행력이 제대로 작동되고 있는 지 살펴보는 것일 수 있다. 하지만 삼성 위기론이 퍼지는 상황에서도 그에 관한 조치를 취했다는 이야기는 들어본 적이 없다. 지금의 위기를 '격(格)의 훼손'이 아니라 경기 탓으로만 여기기 때문일지도 모른다. 위기의 원인을 제대로 찾지 않으면 처방도 제대로 될 리 없다.

2024.04.18 13:15이균성

산업·국방부, 방산 생태계 경쟁력 강화…방산 수출 지원

정부가 인공지능(AI)·유무인복합·반도체 등 5대 첨단 방위산업 분야에 올해 4천억원을 투입한다. 산업통상자원부와 국방부는 17일 서울 남대문로 대한상공회의소에서 올해 첫 '방위산업발전협의회'를 개최해 이같은 내용을 논의했다. 이날 협의회는 방산 수출 지속적인 성장을 모색하고 국내 기업의 해외 진출 선순환 구조를 강화하기 위해 ▲방위산업 생태계 경쟁력 강화대책 ▲방산수출 금융지원 발전방안 ▲국방우주산업 육성을 위한 인증체계 및 실증사업 추진 등 5건의 안건을 논의했다. 협의회에서 산업부는 '글로벌 방위산업 4대 강국 도약'을 뒷받침하기 위해 ▲첨단 방산 생태계 역량 확충 ▲민군협력 및 산업융복합 촉진 ▲신시장 확대 지원시스템 등 3대 분야 7개의 주요 정책 과제를 담은 '방위산업 생태계 경쟁력 강화대책'을 발표했다. 우선 첨단 방산의 생태계 역량을 확충하기 위해 첨단 소재부품 기술투자를 확대하고, 방위산업 생태계의 기초체력을 강화한다. 우주·AI·유무인 복합·반도체·로봇 등 5대 첨단 방산 분야에서 60개의 핵심 기술을 도출해 올해 첨단 방산 소재부품 개발에 4천억원을 투자한다. 방산 핵심기술을 소부장 핵심전략기술(소부장법)과 국가첨단전략기술(국가첨단전략산업법) 등에 반영해 연구개발(R&D) 등의 지원을 대폭 확대한다. 또 연내 방산 분야 최초로 360억원 규모 산업기술펀드를 조성하고, 소부장 특화단지에 방산 분야를 추가 지정하는 방안도 검토하기로 했다. 로봇·항공·반도체 등 방산 기반산업 전문인력을 매년 2천명 이상 양성하고, 방산 제조기업에 AI를 접목한 제조공정혁신모델도 도입한다. 또 첨단화하는 미래 방산시장에 대응해 첨단민간 기술의 국방적용 확대 등 민군 협력과 산업 융복합을 촉진한다. 관계부처 합동으로 민군 기술협력 예산을 올해 857억원에서 2028년 4천억원 수준으로 단계적으로 확대하고, 첨단항공엔진개발 등 부처협업으로 도전적인 R&D도 본격화한다. 글로벌 시장 진출 확대를 위한 지원시스템도 강화한다. 20여 개 유망 수출 전략국가를 대상으로 소득수준, 방위수준, 산업·에너지 등과의 연계 가능성 등을 고려해 맞춤형 수출 전략을 추진한다. 신시장 개척을 위해 방산 수출대상국·동맹국과의 국제 공동 R&D를 확대하고, AI·SW·자율주행 등 방산에 적용 가능한 100여 개 차세대 기술 확보를 위해 세계 최고 연구 기관과 공동 R&D도 추진한다. 폴란드 등의 방산 수출 수주를 차질 없이 이행할 수 있도록 올해 방산 분야에 7조원 이상의 무역보험 공급 확대 등 정책금융지원도 강화한다. 안덕근 산업부 장관은 “방위산업은 국가안보를 강화하면서 동시에 전후방산업 경제파급효과가 높은 전략산업”이라며 “범부처의 역량을 결집해 방산 생태계 경쟁력 강화대책을 차질 없이 추진해 방위산업이 대한민국 주력산업으로 성장할 수 있도록 적극 지원하겠다”고 밝혔다. 신원식 국방부 장관은 “글로벌 방산수출 경쟁이 더욱 치열해지고 있는 상황에 맞서, K-방산기업의 기술력 강화와 수출확대 지원을 위해 더욱 노력하겠다”며 “대한민국의 4대 방산강국 도약을 위해 방위산업발전협의회 등 범부처 협력을 강화하겠다”고 말했다.

2024.04.17 16:14주문정

마이크로칩, 뉴로닉스 AI 랩스 인수

마이크로칩테크놀로지는 FPGA에 배포된 전력 효율적인 AI 기반 엣지 솔루션의 개발 역량을 강화하기 위해 뉴로닉스 AI 랩스(Neuronix AI Labs)를 인수했다고 16일 밝혔다. 뉴로닉스 AI 랩스는 이미지 분류, 물체 감지 및 시멘틱 세그멘테이션 등의 작업에 필요한 전력, 크기 및 연산양을 절감시키기 위해 높은 수준의 정확도를 유지하는 뉴럴 네트워크 희소성 최적화 기술을 제공하는 업체다. 마이크로칩의 미드레인지 폴라파이어(PolarFire) FPGA 및 SoC는 저전력, 신뢰성, 보안 기능 측면에서 이미 업계를 선도하고 있다. 마이크로칩은 이번 인수로 비용, 크기, 전력 제약이 있는 시스템에서 컴퓨터 비전 애플리케이션이 사용하도록 설계된 부품의 대규모 엣지 디플로이먼트를 더욱 비용 효율적으로 개발할 수 있게 됐다. 또한 로우레인지 및 미드레인지 FPGA의 AI/ML 처리 능력을 몇 배 더 증대할 수 있게 됐다. 브루스 바이어 마이크로칩 FPGA 사업부 부사장은 "뉴로닉스 AI 랩스의 기술을 통해 AI·ML 알고리즘을 활용하는 인텔리전트 엣지 시스템에 배포되는 FPGA 및 SoC의 전력 효율성을 향상시킬 수 것"이라며 "이제 시스템 개발자들은 이전에는 크기, 열 또는 전력 제약으로 구현이 어려웠던 스몰 풋프린트 하드웨어의 아키텍처를 설계 및 배포할 수 있게 됐다"고 말했다. 뉴로닉스 기술의 확보로 FPGA 설계 플로우에 대한 전문적인 지식을 가진 FPGA 전문 개발자가 아니더라도 업계 표준 AI 프레임워크를 사용하여 강력한 병렬 처리 기능을 활용할 수 있게 됐다. 뉴로닉스의 AI 지적 재산과 마이크로칩의 기존 컴파일러와 소프트웨어 설계 키트를 결합하면 RTL 관련 전문 기술이나 기본적인 FPGA 아키텍처에 대한 심층적인 지식 없어도 커스터마이징 가능한 FPGA 로직에 AI·ML 알고리즘을 구현할 수 있다. 또한 하드웨어를 다시 프로그래밍 할 필요 없이 즉시 CNN 업데이트 및 업그레이드가 가능하도록 설계할 수 있다.

2024.04.16 14:36장경윤

산학연, 국가 장래 위해 'AI-반도체 이니셔티브' 머리 맞댄다

국내 AI 반도체 분야 산·학·연 최고 전문가들이 만나 'AI-반도체 이니셔티브'를 논의한다. 산업통상자원부(이하 산업부)와 과학기술정보통신부(이하 과기정통부)는 16일 오후 12시 코리아나 호텔에서 'AI 전략 최고위협의회'의 제1차 AI반도체 분과회의를 개최했다. 본 분과회의는 지난 4일 출범한 'AI 전략 최고위협의회'의 후속 조치에 따른 것으로, 9일 대통령이 주재한 '반도체 현안 점검회의' 에서 발표한 'AI-반도체 이니셔티브'를 논의하기 위해 마련됐다. 'AI 전략 최고위협의회'는 상호 연계되고 통합된 시각에서 국가 전체 AI 혁신의 방향을 이끌 거버넌스가 필요하다는 범정부적 공감대 아래 각 분야별로 운영 중이던 AI관련 추진체계를 정비해 출범했다. 과기정통부 장관과 민간(염재호 태재대 총장)을 공동 위원장으로 해 AI분야 최고의 민간 전문가 23인과 기재부, 산업부, 중기부, 교육부, 개보위, 방통위 등 주요 관계부처 실장급 공무원 7인 등 총 32인으로 구성됐다. 협의회 산하에는 기존 분야별 협의체 등을 활용하거나 일부 신설한 6개 분과를 운영할 예정이다. 이날 분과회의에는 분과장인 KAIST 유회준 교수를 비롯해 유창식 삼성전자 메모리사업부 부사장, 박경 SK하이닉스 부사장 등 메모리반도체 대기업과, KT·NHN클라우드 등 클라우드 기업, LG AI연구소·투디지트 등 AI기업, 사피온·퓨리오사AI·딥엑스·망고부스트·모빌린트·오픈엣지테크놀로지·텔레칩스 등 AI반도체 기업을 비롯한 산업계와 학계·연구계의 AI 및 AI반도체 전문가 등이 참석했다. 참석자들은 'AI-반도체 이니셔티브'의 성공적인 추진을 위해 다양한 의견을 개진했다. AI-반도체 이니셔티브는 'AI G3 도약, K-반도체 새로운 신화 창조' 달성을 위해 마련한 범정부 차원의 전략이다. AI 모델과 AI 반도체, 그리고 하드웨어(HW)와 소프트웨어(SW)가 융합된 AI서비스까지 가치사슬 전반을 아우르는 9대 혁신기술과 투자·인재양성·혁신 인프라·해외 진출·AI 윤리 규범 등 이를 지원하기 위한 추진전략으로 구성돼 있다. 산업부와 과기정통부는 AI-반도체 이니셔티브 를 성공적으로 추진하기 위해 오늘 분과회의에서 논의된 내용을 정책에 적극적으로 반영할 계획이다. 아울러 K-클라우드 얼라이언스와 AI반도체 협업포럼 등 민·관 협력 채널을 바탕으로 산·학·연과 지속적으로 소통할 예정이다. 산업부는 "AI가 전 산업으로 확산되고 있는 상황에서 산업계와 긴밀한 소통을 통해 주력 산업별 맞춤형 AI 반도체 개발과 개발된 제품의 사업화를 목표한다"라며 "수요-공급 연계, R&D 지원, 시험·검증 인프라 구축, 금융자금 조달 등 '온-디바이스 AI' 분야 시장 선점을 위한 종합적인 정책 지원을 추진할 예정이다"고 전했다. 강도현 과기정통부 제2차관은 "AI는 산업과 사회를 근간부터 바꾸는 게임체인저 기술이며 국가의 경제성장과 국민의 삶의 질을 좌우하는 핵심 동력"이라며 "현재 세계는 AI와 이를 뒷받침하는 AI반도체에서 국가 총력전을 전개 중"이라고 말했다. 그는 이어 "AI-반도체 이니셔티브는 이러한 역사적 변곡점에서 우리가 가진 HW와 SW 경쟁력의 강점을 모아 대한민국이 AI반도체 시장을 석권하고 AI G3로 도약할 수 있도록 관계부처와 함께 마련된 것으로, 앞으로 속도감 있는 정책 추진을 위해 최선을 다하겠다"고 밝혔다.

2024.04.16 12:00이나리

삼성전자, 美 반도체 보조금 9조원 받는다…"2나노 칩도 생산"

미국 정부가 15일(현지시간) 삼성전자 텍사스주 공장에 반도체 설립 보조금으로 64억 달러(약 8조8505억원)를 지원한다고 발표했다. 이는 미국 인텔(85억 달러), 대만 TSMC(66억 달러)에 이어 세번째로 많은 보조금 규모이며, 당초 업계가 예상했던 20~30억 달러보다 3배 가까이 증가한 액수다. 이날 삼성전자는 건설 중인 1공장 외에 추가로 2나노미터(nm) 칩을 생산하는 2공장 건설을 결정했다. 지나 러몬도 미 상무부 장관은 전날(14일) 백악관 출입기자단을 대상으로 진행한 브리핑에서 "반도체법에 의거해 삼성전자에 64억 달러의 보조금을 제공할 예정"이라며 "삼성전자의 투자 프로젝트는 텍사스주(州)를 최첨단 반도체 생태계로 발전시킬 전망이다"고 강조했다. 삼성전자는 텍사스주 테일러에 2022년 상반기부터 반도체 파운드리 공장을 건설 중이다. 테일러 공장은 최첨단 4나노미터(nm) 공정을 활용해 반도체를 생산한다. 삼성전자는 이곳에서 미국 AI 반도체 스타트업인 그로크의 차세대 칩, 캐나다 텐스토렌트의 AI 칩을 4나노(SF4X) 칩렛 공정으로 생산할 계획을 공식적으로 밝힌 바 있다. 오늘 미국 정부의 파격적인 보조금 발표에 삼성전자는 대미(對美) 투자액을 기존 170억 달러(약 23조4000억원)에서 400억 달러(약 55조3000억원)으로 대폭 늘리기로 결정했다. 테일러에 2나노 공정 칩을 생산하는 2공장을 추가로 건설하고, 첨단 패키징(조립) 시설 및 반도체 연구·개발(R&D) 센터도 만들겠다고 합의했다. 파운드리 팹은 2026년부터 생산되며, 첨단 패키징 시설 및 R&D 센터 등을 2027년 가동을 목표로 한다. 아울러 삼성전자는 미 국방·안보 분야와 관련된 부처들로부터 직접 반도체를 '맞춤 수주'를 받고 생산·공급하기로 하기로 협력을 맺었다. 레이얼 브레이너드 백악관 국가경제위원회(NEC) 위원장은 "삼성이 항공·우주, 방위, 자동차 등 미국의 핵심 산업에 사용되는 반도체를 생산함으로써 미국의 국가 안보를 강화할 수 있을 것으로 기대된다"며 "미 정부는 삼성전자의 투자로 건설 일자리가 최소 1만7000개, 제조업 일자리가 4500개 창출될 것"이라고 전망했다. 삼성전자가 미국 정부로부터 받는 반도체 보조금은 미국 반도체법의 일환이다. 미국 정부가 2022년에 만든 반도체법은 미국 내 반도체 투자를 장려하기 위해 생산 보조금(390억 달러)과 연구개발(R&D) 지원금(132억 달러) 등 5년간 총 527억달러(75조5000억원)를 지원하는 내용이다. 이를 통해 미국은 2030년까지 전 세계 최첨단 반도체 생산량의 20% 차지를 목표로 한다. 앞서 미국 상무부는 ▲지난해 12월 F-35 등 미군 전투기용 반도체를 만드는 영국 방산업체 BAE시스템스에 3500만 달러 ▲올해 1월 미국 반도체업체인 마이크로칩 테크놀로지에 1억6200만 달러 ▲2월 미국 파운드리 업체 글로벌파운드리에 15억 달러 ▲3월 미국 인텔에 85억 달러와 최대 110억 달러의 대출 지원 ▲4월 대만 TSMC에 66억 달러의 보조금과 50억 달러 최대 대출 50억 달러 등 총 6개 기업에 반도체 보조금 지원을 발표한 바 있다.

2024.04.15 18:47이나리

네패스, 美 고객사 'AI반도체용 PMIC' 대량 수주

네패스는 미국 시에틀에 본사를 둔 전력 반도체 전문 팹리스사로부터 AI 서버용 저전력 PMIC(전력관리반도체)를 대량 수주해 공급을 확대한다고 밝혔다. 8인치는 현재 월 3천장에서 2분기부터 2만장 규모로 늘리고, 12인치는 금년까지 월 1만 장 규모의 생산능력을 확보 후 내년까지 월 1만 5000장으로 확대할 계획이다. 총 투자규모는 내년 말까지 약 600억~700억 원으로 추산된다. 특히 12인치 제품은 주로 미국 최대 AI반도체회사 서버 시스템에 공급 될 예정으로, 시스템 한 대당 최대 3천개의 PMIC가 들어가게 된다. 네패스는 "자사 반도체 사업부는 기존의 휴대폰용 PMIC 물량도 AI폰 성장에 힘입어 괄목할 만한 성장을 이어 가고 있고, 휴대폰 및 차량용 전장 제품에 OLED 채용이 늘어남에 따라 기존 사업도 견조한 성장세를 이어가고 있다"고 밝혔다. 현재 네패스는 반도체 사업부와 전자재료 사업부를 두고 있다. 반도체 사업부는 AI반도체 성장에 힘입어 올해 매출 3천500억 원에서 2026년에는 5천200억 원 이상의 매출을, 전자재료 사업부는 올해 매출 950억원에서 2026년 1천900억원 이상의 매출을 예상하고 있다.

2024.04.15 08:33장경윤

SK하이닉스, TSMC 美 행사 참가...'HBM 협력' 과시

SK하이닉스가 대만 TSMC와 고대역폭메모리(HBM) 패키징 협력의 시너지를 알린다. SK하이닉스는 오는 24일 TSMC가 미국 산호세 산타클라라 컨벤션센터에서 개최하는 '테크놀로지 심포지엄'에 참가해 메모리 업체 중 유일하게 부스를 마련하고 가장 최신 제품인 HBM3E를 소개한다. 회사 측은 "고성능컴퓨팅(HPC), 차세대 AI 메모리 기술을 TSMC와 긴밀한 협력을 통해 선보일 계획"이라고 전했다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. SK하이닉스는 지난 3월부터 8단 HBM3E 양산을 시작했다. 연례 행사인 TSMC 테크놀로지 심포지엄은 TSMC의 최신 파운드리 기술과 공정 로드맵을 소개하는 자리다. TSMC는 미국을 시작으로 유럽, 대만, 중국, 이스라엘, 일본에서 워크샵 또는 심포지엄을 순차적으로 개최할 예정이다. TSMC는 올해 행사 주제를 '실리콘 리더십과 함께하는 고성능 AI(Powering AI with Silicon Leadership)'로 정하고 AI 반도체 생산 기술을 주력으로 소개한다. 파운드리 시장에서 60% 점유율을 차지하는 TSMC는 엔비디아, 애플, AMD, 퀄컴, 구글, 메타 등을 고객사로 두고 있다. SK하이닉스가 TSMC 자체 행사에 부스를 마련하는 것은 양사의 협력을 알리기 위한 것으로 해석된다. SK하이닉스는 HBM 개발 초창기부터 TSMC와 패키징 기술 협력을 지속해왔다. AI 반도체는 완제품이 생산되면 HBM과 결합하는 패키징 단계가 추가로 요구된다. 일례로 엔비디아가 TSMC에 AI반도체 GPU 생산을 맡기면, TSMC는 GPU를 만든 다음 보드에 메모리 업체로부터 받은 HBM과 GPU를 붙여 패키징을 한다. 즉, GPU 코어와 HBM의 연결 최적화가 필요하기에 양사의 패키징 협력이 반드시 필요하다. SK하이닉스는 엔비디아가 지난해 출시한 GPU H100에 HBM3을 독점 공급한데 이어, 올해 2분기 출시하는 H200에도 HBM3E을 공급하면서 TSMC와 협력을 이어가고 있다. 아울러 양사는 향후 미국에서 현지 고객사를 대상으로 AI 반도체 생산 및 HBM 패키징 협력을 강화할 것으로 보인다. SK하이닉스는 지난 3일 38억7000만달러(약 5조2000억원)을 투자해 미국 인디애나주에 HBM, AI 메모리용 첨단 패키징 공장을 건설해 2028년 하반기부터 생산한다고 발표한 바 있다. TSMC 또한 현재 미국 애리조나 피닉스에 2개의 파운드리 공장을 건설 중이며, 추가로 3공장 건설도 확정했다. 1공장은 4나노 공정으로 내년 상반기에, 2공장은 2028년 2나노, 3나노 공정으로 반도체를 생산할 예정이다.

2024.04.12 15:33이나리

리벨리온, 'PCIe 5.0' 컴플라이언스 테스트 통과

AI 반도체 스타트업 리벨리온은 데이터센터향 AI반도체 '아톰(ATOM)'을 탑재한 '아톰 카드'가 업계 표준화 단체 'PCI-SIG'가 주관하는 PCIe 5.0 컴플라이언스 테스트를 통과했다고 12일 밝혔다. 리벨리온은 국내 AI 반도체 스타트업으로는 최초로 PCIe 5.0 지원에 대한 공식 검증을 통과했다. 국내에서 해당 검증을 통과한 기업은 삼성전자, SK하이닉스와 리벨리온이 유일하다. PCIe는 컴퓨터 내부에서 다양한 부품들이 빠르고 정확하게 데이터를 주고받을 수 있도록 하는 기술 규격으로 SSD, 그래픽카드 등 다양한 전자 기기에 활용된다. PCI-SIG가 주관하는 컴플라이언스 테스트는 특정 기기 또는 플랫폼이 특정 세대의 PCIe를 얼마나 안정적으로 지원하는지 다양한 항목을 기반으로 평가한다. 리벨리온의 아톰 카드는 이번 테스트의 모든 평가항목을 통과해 최신 5세대 규격인 PCIe 5.0을 지원하기 위한 기술과 성능, 다양한 서버 및 플랫폼에 대한 호환성을 증명했다. 더불어 16개의 레인(Lane)을 지원해 높은 대역폭(bandwidth)과 속도를 확보했다. 레인(Lane): PCIe에서 데이터롤 전송하는 하나의 양방향 경로를 말하며, 레인이 많을수록 컴퓨터 내부에서 데이터를 더 많이, 빠르게 전송할 수 있다. 리벨리온은 여러 대의 아톰 카드를 연결해 AI연산의 성능과 효율성을 높이는 일명 멀티카드 환경에 PCIe 5.0 기술을 활용하며, 언어모델을 포함한 생성형AI 모델을 가속한다. 고객은 공인받은 고속 통신 기술을 기반으로 큰 규모의 AI모델을 더욱 빠르고 효율적으로 연산할 수 있다. 리벨리온은 올해 중순부터 고객에게 멀티카드 환경 기반으로 소규모 언어모델(SLM)을 가속할 수 있도록 지원할 예정이다. 이를 바탕으로 SLM 기반 상용서비스를 기획하는 PoC를 본격적으로 진행하고, ATOM 양산품의 상용화를 추진할 계획이다. 오진욱 리벨리온 CTO는 "수준 높은 AI 추론 연산을 제공하기 위해선 칩 설계 뿐 아니라 카드 단위에 적용되는 통신 기술 또한 중요한 역할을 수행한다"며 “리벨리온은 단순히 최신 통신기술을 선제 적용하는 데 그치지 않고 기술의 안정성까지 철저히 검증받음으로써 생성형 AI 추론의 필수 인프라인 멀티카드 솔루션의 성능과 신뢰성을 모두 확보하고자 했다"고 밝혔다.

2024.04.12 10:01장경윤

메타, 2세대 AI 반도체 'MTIA' 공개...엔비디아 의존도 낮춘다

메타가 자체 개발한 2세대 AI 반도체 'MTIA(Meta Training and Inference Accelerator)'를 공개했다. 메타는 이 제품을 통해 엔비디아 등 외부 반도체 회사에 대한 의존도를 줄이고 인공지능(AI) 서비스를 강화한다는 목표다. 메타는 작년 5월 첫 버전(1세대) V1를 선보인 바 있다. 12일 메타에 따르면 2세대 칩은 4개 유형 AI 모델에서 이전 모델보다 3배 더 나은 성능을 보인다. MTIA는 대만 TSMC 5나노미터(nm) 공정에서 생산된다. 메타는 이 AI 반도체를 페이스북과 인스타그램에서 콘텐츠의 순위를 매기고 추천하는 데 활용할 계획이다. 메타는 "이 칩의 아키텍처는 자체 대규모언어모델(LLM)인 '라마'와 같은 생성형 AI를 훈련하는 것이 목표"라며 "컴퓨팅, 메모리 대역폭, 메모리 용량의 균형에 초점을 두고 있다"고 설명했다. 메타는 MTIA의 대역폭을 기존보다 늘리고, 반도체가 들어가는 서버컴퓨터용 랙도 직접 개발했다. 또 엔비디아의 소프트웨어 '쿠다(CUDA)'와 경쟁할 수 있는 자체 소프트웨어 생태계를 개발하는데 상당한 투자를 했다. 메타는 최근 AI 칩을 구입하는 데 수십억 달러를 지출하고 있다. 올해 마크 저커버그 메타 최고경영자(CEO)는 투자자들에게 “엔비디아로부터 H100 칩 35만개 구매를 포함해 연내에 총 60만개의 H100급 AI 칩을 확보할 것"이라고 밝혔다.

2024.04.12 10:00이나리

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