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산업부 장관, 대경권 M.AX 확산 속도…구미서 9번째 5극3특 현장행보

김정관 산업부 장관이 5극3특과 제조업 인공지능전환(M.AX) 확산을 위한 현장 행보에 박차를 가하고 있다. 산업통상부는 김정관 장관이 28일 경북 구미를 찾아 5극3특 지역 현장행보를 이어갔다고 밝혔다. 김 장관의 구미 방문은 지난 14일 강원 방문에 이은 아홉 번째 5극3특 현장행보다. 대경권 현장행보는 지난 2월 5일 대구 방문 이후 두 번째다. 김 장관은 이날 LG이노텍 구미4공장 현장방문을 시작으로 KTR(한국화학융합시험연구원) '배터리구독서비스(BaaS·Battery as a Service) 시험 실증센터' 준공식, 구미지역 투자기업 오찬 간담회, 제3차 M.AX 지역 확산 컨퍼런스 일정을 소화했다. 김 장관은 LG이노텍 구미4공장을 방문, 고성능 반도체·데이터센터용 프로세서 등에 사용되는 핵심 반도체 부품인 FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array) 반도체 기판 설명을 듣고, 생산라인을 둘러보았다. LG이노텍은 지난 7월 영남권 첨단산업 발전비전 보고회에서 투자계획을 발표한 바 있다. 이번 방문은 LG이노텍 생산 현장을 직접 방문해 현장 근로자들을 격려하고 정부의 강력한 투자지원 의지를 전달하기 위해 마련했다. 김 장관은 “구미가 반도체 부품의 핵심 생산거점으로서 앞으로도 지속 성장할 수 있도록 LG이노텍 등 핵심기업 투자에 산업부가 관심을 갖고 적극 지원해 나가겠다”고 밝혔다. 김 장관은 이어 구미국가산업단지 내 조성된 BaaS 시험실증센터 준공식에 참석했다. BaaS 시험실증센터는 수명이 다한 배터리를 단순 폐기하지 않고 재사용을 위해 안전성과 성능을 종합 검증하는 전문 기관이다. 실증센터는 사용후 배터리 등급 분류와 선별, 안전·신뢰성 검증 체계를 마련해 배터리 리스·구독·재사용 등 새로운 배터리 비즈니스 실증을 지원할 예정이다. 이날 준공식은 대한민국 전자·소재 산업 중심지였던 구미가 정부의 '5극3특' 지역균형발전 전략 속에서 사용후 배터리의 재사용 산업이 활성화하는 계기가 될 전망이다. 김 장관은 오후 일정으로 구미컨벤션센터에서 대경권 성장엔진 및 AI 데이터센터 등 다양한 분야의 구미지역 투자기업과 오찬 간담회를 갖고, 기업의 투자 진행 상황과 이행하는 데 겪는 애로사항을 청취했다. 간담회에는 LG이노텍·SK실트론·자화전자(반도체 분야), 삼성전자(로봇 분야), LIG D&A(방산 분야), LS전선(희토류 분야), 삼성SDS(AI 데이터센터 분야) 등 7개 기업이 참석했다. 참석 기업은 투자 이행 과정에서 겪고 있는 전력·인프라·인재양성 등 현장의 애로사항과 정책 건의사항을 제시하는 한편, 구미 지역의 투자가 예정대로 이행되고 실질적인 지역성장으로 이어질 수 있는 방안을 논의했다. 김 장관은 “정부는 기업의 지방투자가 속도감 있게 이행될 수 있도록 '수도권에서 멀수록 더 두텁게' 원칙 아래 다양한 지원책을 마련해 범정부 역량을 총동원할 예정”이라며 “글로벌 첨단산업 경쟁 속에서 누가 생산능력을 더 빨리 확보하느냐가 가장 중요한 과제인 만큼 산업부는 전폭적 지원을 통해 속도전으로 기업의 투자를 뒷받침하겠다”고 밝혔다. 김 장관은 이후 AX 추진방안과 관련해 AI 전문기업이 지역 제조기업에 컨설팅 해주는 'M.AX 밋업데이'와 지역기업에 M.AX 성과·필요성을 알리는 '제3차 M.AX 지역확산 컨퍼런스'에 참석하였다. 두 행사에는 10개 AI 기업, 150개 제조기업 등이 참석했다. 'M.AX 밋업데이'에서는 그간 AI 팩토리 등 AX 과제를 수행하며 뛰어난 성과를 보인 AI 전문기업이 모여, AX 도입 의지는 있으나 구체적인 방법 등에서 어려움을 겪고 있는 지역기업과 AX 우선 도입 필요 분야와 방법을 공유했다. 이어진 '제3차 M.AX 지역확산 컨퍼런스'에서는 M.AX 얼라이언스, 그 중에서도 산단 분과의 추진현황과 향후 계획을 논의했다. 산업부는 2030년까지 누적 25개 MINI 얼라이언스를 출범시켜 산단을 거점으로 전국 M.AX화를 추진할 계획이다. 특히, 제조AX 기술이 더욱 많은 현장에 적용될 수 있도록 이번 행사를 계기로 AI 팩토리 내 '산단 실증확산 트랙'도 새로이 추진한다. 김 장관은 “AX는 더 이상 선택이 아닌 생존의 문제이며 산단 기업도 예외가 아니다”며 “산업단지가 M.AX 확산거점이 될 수 있도록 산단제조기업과 AI 기업간 협력 플랫폼 구축, 제조 특화 AI 전문인력 양성 등을 추진”할 계획이라 밝혔다. 이어 “무엇보다 기업 CEO의 인식이 중요한 만큼, CEO 여러분들부터 M.AX를 위한 적극적인 의지를 보여주시길 바란다”고 강조했다.

2026.10.29 11:45주문정 기자

영업익 100조 시대 연 삼성 반도체, 내년 공급부족 대비 85조 설비투자

삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 수요 강세에 힘입어 3분기 반도체 사업에서 100조원이 넘는 영업이익을 올렸다. 역대 최대 실적이다. 올해 84조원대의 대규모 시설투자를 단행해 내년에도 이어질 AI 메모리 '초과 수요' 시장 주도권을 확고히 쥔다는 방침이다. 삼성전자는 29일 3분기 실적발표에서 반도체 사업을 담당하는 DS부문 실적이 매출 147조 1000억원, 영업이익 106조 5000억원이라고 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 344%, 영업이익은 1421% 급증했다. 올해 3분기 전사 매출은 195조 2532억원, 영업이익은 107조 4405억원이다. 호실적은 메모리 사업부가 견인했다. 3분기 메모리 매출만 140조 7000억원이었다. 역대 최대 실적을 갈아치웠다. 삼성전자는 "수요 모멘텀이 높은 서버 응용을 필두로 전 응용 시장 가격이 상승했다"며 "특히 업계 최고 제품 경쟁력을 갖춘 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 판매 대폭 확대와 서버용 SSD(eSSD) 수요 증가에 적극 대응한 것이 주효했다"고 설명했다. 시스템LSI와 파운드리(반도체 위탁생산) 사업도 실적 개선세를 이어갔다. 시스템LSI는 모바일 시스템온칩(SoC)과 센서의 하반기 신모델 진입으로 매출이 성장했고, 플래그십향 SoC와 2억 화소 센서의 안정적 양산체제를 구축했다. 파운드리는 HBM 베이스 다이 매출 성장과 함께 2나노미터(nm, 10억분의 1m) 2세대 모바일 신제품 및 4나노 신경망처리장치(NPU) 본격 양산을 시작하며 선단 공정 확판에 속도를 냈다. 삼성전자는 4분기에도 AI 시장 선점을 위한 인프라 투자가 지속될 것으로 보고, AI용 제품 중심 운영전략을 강화한다. 신규 GPU·CPU향 제품 위주로 메모리 수요가 추가 확대될 것으로 예상됨에 따라 HBM과 서버향 D램, SSD 판매비중을 높일 계획이다. 내년 메모리 시장 전망도 낙관적이다. 삼성전자는 "AI 생태계 확장 기조가 유지되며 AI 서버 인프라 투자가 가속될 전망"이라며 "AI 연관 제품 주도 메모리 수요 증가폭이 매우 높아 공급부족(쇼티지)은 올해 대비 오히려 심화될 것"으로 내다봤다. 삼성전자는 폭발적인 AI 수요와 중장기 성장에 대비하기 위해 올해 연간 84조 4000억원 규모 시설투자를 집행할 예정이다. 부문별로 DS부문이 76조 8000억원, 디스플레이가 3조 9000억원 수준이다. DS부문 내 메모리는 견조한 AI 수요와 중장기 대응을 위한 신규 팹 등 인프라 확충에 나서고, 파운드리는 급증하는 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 시장과 고객 수요에 대응하기 위해 미국 테일러 팹을 중심으로 투자할 계획이다.

2026.10.29 10:35전화평 기자

퓨리오사AI, 8200억 시리즈D 투자유치…기업가치 3.8조

인공지능(AI) 반도체 스타트업 퓨리오사AI가 8200억원 규모 시리즈 D 투자 유치를 완료했다고 29일 밝혔다. 당초 목표했던 금액을 크게 상회했다. 투자 후 기업가치는 약 3조 8000억원으로 평가받았다. 국가 AI 컴퓨팅 인프라 확충을 위해 조성된 국민성장펀드가 3700억원을 투입하며 최대 투자자로 라운드를 이끌었다. 미국 그록(Groq)의 대규모 투자를 주도했던 인피니텀이 해외 투자자 중 최대 규모로 참여했다. 엔비디아 출신 찰리 푸 대표가 이끄는 싱가포르 QUDA 캐피탈 파트너스와 시스코 인베스트먼트, 아부다비 네오포트 홀딩스 등 글로벌 전문 투자사들이 주주로 합류했다. 기존 주주들과 국내 금융권도 투자에 참여했다. 네이버는 실리콘밸리 기반 네이버벤처스를 통해 후속 투자를 진행했다. 넥스트랜스, 한국산업은행, DSC인베스트먼트, 카카오인베스트먼트 등 기존 투자사가 총 1700억원 추가 투자를 단행했다. 신규 투자자로 유암코와 한화자산운용이 합류했다. 한국수출입은행은 설립 이래 최초의 벤처기업 직접투자 대상으로 퓨리오사AI를 낙점했다. 퓨리오사AI는 확보한 자금을 바탕으로 2세대 AI 반도체 'RNGD(레니게이드)'의 글로벌 상용화 확대에 주력할 계획이다. 올 초 양산을 시작한 RNGD는 이미 LG AI연구원, 삼성SDS, 업스테이지의 다음(Daum) 검색 요약 서비스 등 실제 기업과 클라우드 환경에 안착했다. 이번 투자금은 RNGD의 글로벌 공급망 확충과 소프트웨어 생태계 강화에 집중 투입한다. 브로드컴과 협력 중인 3세대 차세대 AI 가속기 개발에도 박차를 가한다. 3세대 제품은 하이퍼스케일 AI 인프라 시장을 겨냥한 차세대 반도체다. 독자 아키텍처를 기반으로 전력 효율과 시스템 확장성을 극한으로 끌어올릴 예정이다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 "시리즈 D 유치는 기술력과 실행력에 대한 국내외 투자자 신뢰를 입증한 이정표"라며 "RNGD의 글로벌 확산과 차세대 제품 개발에 속도를 내 고성능·고효율 AI 반도체 시장에 강력한 선택지를 제시하겠다"고 말했다.

2026.10.29 09:21전화평 기자

"HBM만으론 부족"…AI 반도체 경쟁 격화 속 韓 기업 생존 전략은

인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대에 힘입어 글로벌 반도체 시장이 올해 1조 5000억 달러를 넘어설 것으로 전망되지만, 생산능력 확충에 따른 공급 경쟁과 투자 수익성 확보가 주요 과제로 떠오르고 있다. 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 등 차세대 기술 경쟁이 치열해지는 가운데 미중 기술 패권 경쟁까지 겹치면서 국내 반도체 기업들의 투자 전략에도 변화가 필요하다는 지적이 나온다. 28일 삼정KPMG가 발간한 'AI 시대 반도체 산업이 직면한 6대 이슈' 보고서에 따르면 세계반도체무역통계기구(WSTS)는 올해 글로벌 반도체 시장 규모가 전년 대비 89.9% 증가한 1조 5112억 달러에 이를 것으로 전망했다. 국내 반도체 수출도 AI 서버용 메모리 수요 확대에 힘입어 올해 상반기 1924억 달러를 기록하며 전년 동기 대비 162.6% 늘었다. 다만 AI 인프라 투자 확대에 맞춰 주요 반도체 기업들이 생산설비를 늘리고 있어 향후 수급 변화에 대한 대비가 필요하다는 분석이다. 특히 대규모 설비투자가 실제 수요와 수익으로 연결될 수 있도록 투자 시점과 규모를 조정해야 한다는 설명이다. 삼정KPMG는 반도체 산업의 주요 변화로 ▲AI 반도체 경쟁 심화 ▲전력 반도체 중요성 확대 ▲파운드리 기술 고도화 ▲미국 내 생산거점 확대 ▲중국 반도체 산업 부상 ▲반도체 투자 및 인수·합병(M&A) 활성화 등 6가지를 꼽았다. 우선 AI 반도체 분야에서는 그래픽처리장치(GPU)와 HBM 수요가 늘면서 메모리와 프로세서를 결합하는 기술 경쟁이 심화되고 있다. 특히 3D 적층과 하이브리드 본딩 등 첨단 패키징 기술이 반도체 성능과 전력 효율을 높이는 핵심 요소로 주목받고 있다. 이에 따라 개별 반도체 성능 개선을 넘어 메모리·프로세서·패키징을 통합한 솔루션 개발과 수율 확보가 중요해질 것으로 예상된다. AI 데이터센터의 전력 사용량 증가도 새로운 시장 기회로 제시됐다. 전기차와 에너지저장장치(ESS) 수요까지 확대되면서 고온·고전압 환경에서 전력 손실을 줄일 수 있는 실리콘카바이드(SiC)와 질화갈륨(GaN) 기반 전력 반도체의 중요성이 커지고 있어서다. 삼정KPMG는 수요처별 제품 포트폴리오 확대와 차세대 전력 반도체 기술 투자가 필요하다고 짚었다. 파운드리 시장에서는 TSMC의 주도권이 이어지는 가운데 삼성전자와 인텔 등이 초미세 공정과 첨단 패키징 역량 강화에 나서고 있다. AI 반도체의 고성능·저전력 요구가 높아지면서 공정 미세화뿐 아니라 안정적인 양산과 글로벌 팹리스 고객 확보가 경쟁력을 좌우할 것으로 전망됐다. 글로벌 공급망 재편도 국내 기업들이 대응해야 할 과제로 거론됐다. 미국이 세제 혜택과 관세 정책을 앞세워 자국 내 생산을 유도하면서 반도체 기업들의 현지 투자가 제조시설에서 패키징·테스트·연구개발로 확대되고 있기 때문이다. 또 국내 소재·부품·장비 기업의 미국 시장 진출 기회가 커지는 동시에 현지 생산비용과 인력·전력 확보 부담도 함께 고려해야 한다는 분석도 나왔다. 중국 기업들의 기술 추격 역시 변수로 꼽혔다. 중국은 정부 지원과 자국산 반도체 사용 확대를 바탕으로 기술 자립에 속도를 내고 있다. 화웨이의 AI 반도체 개발과 CXMT의 메모리 공급 확대가 대표적이다. 삼정KPMG는 국내 기업들이 고성능 메모리와 첨단 공정의 기술 우위를 유지하면서 중국의 양산 경쟁력과 미국의 수출통제 영향을 점검하고 공급망을 다변화해야 한다고 강조했다. 투자 전략에서도 외형 확대보다 수익성과 핵심 기술 확보에 무게를 둘 필요가 있다고 진단했다. AI 컴퓨팅 수요에 대응하기 위한 데이터센터와 반도체 투자는 지속되고 있지만, 투자 회수 지연과 자금조달 부담에 대한 우려도 커지고 있어서다. 이에 따라 기업들은 실제 고객 수요와 설비 가동률, 현금흐름을 고려해 투자 계획을 수립하고 공동개발과 지분투자, M&A를 통해 필요한 기술과 공급망을 확보해야 한다고 제언했다. 강인혜 삼정KPMG 테크산업리더 부대표는 "AI 시대에는 고성능·저전력 반도체를 구현하기 위해 메모리·프로세서·첨단 패키징을 연계한 통합 솔루션 개발과 기업 간 공동개발 생태계 구축이 중요하다"며 "국내 기업은 기술 경쟁력을 강화하는 동시에 고객 수요와 투자 회수 가능성을 면밀히 검토해 생산능력을 확충하고, 전략적 투자와 M&A를 통해 차세대 기술과 안정적인 공급망을 확보해야 한다"고 말했다.

2026.10.28 16:38장유미 기자

삼성전자, 7년 연속 글로벌 브랜드 가치 세계 5위 수성

삼성전자가 글로벌 브랜드 가치 평가에서 아시아 기업 유일의 '톱5' 자리를 7년 연속 굳건히 지켰다. 반도체 집중 투자에 따른 역대급 실적과 함께 모바일 중심의 인공지능(AI) 혁신이 브랜드 가치 급상승을 견인했다는 분석이다. 글로벌 브랜드 컨설팅 업체 인터브랜드가 28일(현지시간) 발표한 '2026 글로벌 100대 브랜드'에 따르면 삼성전자는 세계 5위 자리를 수성했다. 2020년 이후 아시아 기업으로는 유일하게 글로벌 5대 브랜드 명단을 지킨 것이다. 특히 올해 브랜드 가치는 전년 대비 16% 급증한 1052억 달러(140조8207억원)를 기록하며 가파른 성장세를 증명했다. 이번 평가에서 삼성전자는 ▲반도체 부문의 과감한 투자를 통한 역대 최대 실적 달성 ▲모바일 선두 지위를 활용한 DX 부문의 AI 경쟁력 제고 ▲'원삼성(One Samsung)' 전략을 축으로 한 고객 중심 브랜드 경험 구축 등이 주효했던 것으로 자체 분석했다. 실제로 DS부문은 급증하는 AI 시장 수요에 기민하게 대응하며 고부가가치 메모리 공급을 대폭 확대하고 있다. 특히 세계 최초로 차세대 고대역폭 메모리인 HBM4를 양산하는 등 기술 리더십을 발휘하고 있다. DX부문 역시 스마트폰과 TV, 생활가전 전 라인업에 걸쳐 개인화된 AI 경험과 유기적 연결성을 심어주며 일상 속 혁신을 주도하고 있다. 그 정점에 선 화면 비율 4:3의 8세대 혁신 폼팩터 '갤럭시 Z 폴드8'은 전 세대를 아우르는 브랜드 영향력 확대를 강력하게 견인했다. 한편 인터브랜드는 기업의 재무 성과 전망, 제품 구매 시 브랜드가 미치는 영향력, 브랜드 경쟁력 등을 다각도로 종합 분석해 매년 '글로벌 100대 브랜드'를 선정·발표하고 있다.

2026.10.28 15:13전화평 기자

SK하이닉스 "2029년까지 HBM·D램 다 팔렸다"

SK하이닉스가 3분기 사상 최대 실적을 달성한 가운데, 2029년까지 고대역폭메모리(HBM)와 D램 물량이 '완판'됐다고 밝혔다. 시장 일각에서 간헐적으로 제기되던 '인공지능(AI) 고점론'과 'HBM 수요 둔화' 우려는 반박했다. 고객사 요청물량이 SK하이닉스 공급능력을 2배 이상 웃돈다며 자신감을 내비쳤다. SK하이닉스는 28일 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "이미 확보한 장기공급계약(LTA) 물량과 현재 고객들과 구체적으로 협의 중인 수요를 종합하면 2029년까지 향후 3년 동안 당사 D램과 HBM 물량은 사실상 모두 솔드아웃(완판)된 상황"이라고 설명했다. SK하이닉스는 글로벌 대형 클라우드 서비스 제공업체(CSP) 등 LTA 체결 고객을 기존 10곳에서 14곳으로 확대하며 중장기 수요 가시성을 높였다. 앞서 확보한 LTA 물량은 2027년과 2028년 전체 생산능력(캐파)의 50% 이상에 달한다. 협의 중인 물량도 고객의 구체적인 구매계획에 기반해 실현 가능성이 높다. SK하이닉스는 중장기로도 LTA 비중을 50% 수준으로 유지해 안정적 이익 성장을 이끌 계획이다. 최근 시장에서 제기된 'HBM 적층 단수 하향(저단화)'에 따른 수요 둔화 우려에 대해선 AI 초과수요를 보여주는 사례라고 설명했다. SK하이닉스는 "HBM 공급이 부족한 상황에서 고객은 제한된 물량으로 더 많은 AI 가속기와 시스템을 구축해야 한다"며 "(HBM 적층 단수를 12단에서 8단으로) 낮추는 것은 동일 용량 기준으로 확보 가능한 '큐브' 수를 늘리려는 고육지책"이라고 설명했다. 그러면서 "이러한 하향 조정 가능성을 감안하더라도 현재 고객 요청 물량은 당사가 공급 가능한 물량의 2배를 상회할 정도로 강한 수요가 지속되고 있다"고 역설했다. 4분기에는 차세대 HBM4가 출하 물량과 매출 비중 모두에서 기존 주력인 HBM3E를 넘어서는 '크로스오버'가 나타날 전망이다. 팹(Fab)과 백엔드 전체 공정 수율 역시 업계 최고 수준을 유지하고 있어 HBM 시장 주도권을 확고히 다진다는 방침이다. 메모리 공급 과잉 우려에는 선을 그었다. SK하이닉스는 용인 클러스터 등에 대규모 투자를 집행 중이다. 회사는 해당 투자가 단순 생산능력 확대가 아니라, 공정 미세화 한계 극복과 고부가품 생산기반 확보를 위한 기술 전환 목적임을 분명히 했다. SK하이닉스 "건물 골조 등 기반 인프라는 중장기 수요에 대비해 선제 준비하되, 장비 반입과 클린룸 오픈 등 실제 공급 증가로 연결되는 핵심자원은 수요와 수익성에 맞춰 단계별로 탄력 조절할 것"이라며 유연한 팹 운영 계획을 거듭 강조했다. SK하이닉스는 호실적을 바탕으로 대규모 주주환원책도 추진한다. 올해 잉여현금흐름(FCF) 50% 이상을 환원한다는 방침 아래, 2026회계연도 기준 현금배당 30조원 이상과 자사주 매입·소각 60조원 이상을 합쳐 총 100조원 규모 주주환원을 실시한다. 이날 이사회는 정규배당 1만원과 '키오시아' 투자 수익 성과를 반영한 특별배당 1만원을 더해 총 14조원(주당 2만원) 규모 3분기 현금배당을 결의했다. 자사주 매입과 소각으로 주당 가치도 높인다. 이번에 결의한 20조원 자사주 매입분 중 주주환원 목적의 10조원은 전량 소각할 예정이다. 지난 8월 발표한 40조원 규모 자사주 매입 역시 지난주 완료돼 조만간 소각 절차를 밟는다. SK하이닉스는 "현재 주가가 회사의 현금 창출력과 이익을 충분히 반영하지 못하고 저평가돼 있다고 판단해, 현금 배당과 자사주 소각을 균형 있게 활용하기로 했다"며 "앞으로도 지속적인 실적 창출을 바탕으로 투자 성과를 주주와 적극적으로 나누겠다"고 말했다. 3분기 실적은 매출 104조 6154억원, 영업이익 83조 3338억원이다. 매출은 전년 동기보다 327.9%, 전 분기보다 31.9% 늘었다. 영업이익은 전년 동기 대비 632.1%, 전 분기 대비 37.6% 뛰었다. 분기 매출 100조원은 이번이 처음이다. 영업이익률은 80%를 돌파하며, 6개 분기 연속 사상 최대 실적 기록을 썼다.

2026.10.28 11:22전화평 기자

"초기 구축비 10배 줄인다"… AI 데이터센터 전력난 구원투수 나선 토종 반도체

국내 주요 인공지능(AI) 반도체·인프라 기업이 컴퓨팅 자원을 동적으로 할당하는 'K-컴포저블 클러스터(K-Composable Cluster)'를 구축한다. 막대한 전력 소모와 비용 문제 문제에 직면한 인공지능(AI) 데이터센터 효율을 높이는 것이 목적이다. 27일 서울 AI허브에서 열린 'K-클라우드 테크 데이 2026'에서 김주영 하이퍼엑셀 대표는 'AI 반도체 기반 데이터센터 학습·추론 시스템 통합·검증' 과제 현황과 개발 로드맵을 발표했다. 이 사업은 2025년 4월부터 2030년 12월까지 총 5년 9개월 진행하는 대형 국책과제다. 정부 지원금 348억원과 기관 부담금 110억원 등 총 458억원을 투입한다. 주관기관인 하이퍼엑셀을 필두로 리벨리온, 파네시아, 망고부스트, 래블업, 카이스트, 네이버클라우드 등 토종 기술 기업이 총망라됐다. 프로젝트 핵심 배경은 하이퍼스케일 AI 데이터센터 확장의 최대 걸림돌로 부상한 전력 부족이다. 현재 데이터센터 전체 구축비용 중 AI 반도체 비중은 40%에 달한다. 서버당 전력 소모량은 급증하고 있다. 김 대표는 이날 발표에서 "AI 데이터센터 개발 핵심은 더 이상 토지나 자본이 아니라 전력 확보"라며 "전력 인프라 업그레이드에 수년이 걸리는 현 상황이 전체 시스템 확장의 가장 큰 병목"이라고 지적했다. 'K-컴포저블 클러스터'는 추론·학습용 신경망처리장치(NPU) 풀(Pool), 메모리 풀, 중앙처리장치(CPU) 풀 등으로 컴퓨팅 자원을 물리적으로 분리(Disaggregation)하는 기술을 적용한다. 김 대표는 "우리가 원하는 K-컴포저블 클러스터는 훌륭한 국산 AI 반도체들을 분리된 자원 풀로 구성하고, 이를 동적 미세 할당해 들어오는 워크로드를 가장 효율적으로 처리하는 차세대 아키텍처"라고 강조했다. 기존 서버 구조의 정적 할당 방식으로 자원 활용률이 31%에 머물던 구조적 비효율을 스케줄러 소프트웨어로 극복한다는 구상이다. 참여기관은 각자 전문 분야를 맡아 국산 AI 풀스택 인프라를 완성할 계획이다. 하이퍼엑셀(추론)과 리벨리온(학습)이 핵심 연산장치인 NPU를 개발하고, 파네시아가 CXL 메모리, 망고부스트가 DPU 기반 통신 시스템을 담당한다. 여기에 래블업의 자원 동적 할당 스케줄러, 카이스트의 시뮬레이션 기술을 결합하며, 최종적으로 네이버클라우드와 SKT가 수요 기업으로서 통합 시스템 실증·사업화를 수행한다. 이번 행사에서는 추론 시스템 효율을 높일 하이퍼엑셀의 자체 LPU(LLM Processing Unit) '베르사(Bertha)'의 기술 제원이 함께 강조됐다. 베르사는 기존 GPU의 데이터 이동 병목을 제거한 단일 거대 코어 설계(스트림라인 데이터플로)를 통해 메모리 대역폭 활용률을 최대 90%까지 올렸다. 또한 고가의 고대역펄메모리(HBM) 대신 192GB 용량의 모바일용 저전력 LPDDR5X 메모리를 채택해, 카드당 전력 소모(TDP)를 250W 수준으로 낮추고 인프라 초기 구축비용을 대폭 절감한 것이 특징이다. 해당 컨소시엄은 1단계(1~3차년도) 과제를 통해 단일 노드 내 기술 결합을 완료하고, 2단계(4~6차년도)에 멀티 노드 간 통합을 거쳐 전체 클러스터 구축을 완료할 계획이다. 연산이 집중되는 '프리필(Prefill)' 단계는 하이퍼엑셀 LPU가, 순차 토큰 생성이 필요한 '디코드(Decode)' 단계는 기존 HBM 기반 GPU가 분담하는 하이브리드 아키텍처를 도입해 시스템 처리량을 최대 3배까지 늘릴 계획이다. 김 대표는 "최종적으로 고효율 컴포저블 클러스터를 개발해 향후 AI 데이터센터 사업이 멀티 랙 단위로 확장될 때 기반이 되는 모든 시스템과 컴포넌트를 확보하는 것이 목표"라고 강조했다.

2026.10.27 21:36전화평 기자

"홀 불량률 백만분의 1도 안돼"…中, 유리기판 수율 안정화 박차

[선전(중국)=장경윤 기자] 중국 산업계가 자체 기술 및 공급망으로 차세대 반도체 패키징 소재인 유리기판 시장 선점을 꾀한다. 특히 유리기판의 핵심 제조 공정인 유리관통전극(TGV) 분야에서 높은 기술력과 안정성을 확보한 것으로 관측된다. 27일 중국 선전에서 '2026 국제 선전 C-터치 & 디스플레이(C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN 2026)'가 개막했다. 인텔도 주목한 中 유리기판 선두주자…"홀 불량률 백만분의 1도 안돼" 이날 중국 주요 디스플레이 가공 및 장비 업체들은 차세대 AI 반도체 패키징 소재로 주목받는 유리기판 제조 기술력을 대거 공개했다. 대표적인 기업이 중국 렌즈테크놀로지다. 렌즈는 중국 주요 유리 가공 업체로, 애플 스마트폰향 울트라씬글라스(UTG)를 납품하는 것으로 유명하다. 지난 7월에는 미국 반도체 기업 인텔과 유리기판 기반 첨단 반도체 패키징 솔루션 개발을 위한 협력도 체결한 바 있다. 렌즈는 이번 전시회에서 주요 공정을 거친 유리기판 샘플을 다수 공개했다. 회사 설명에 따르면, 렌즈는 자체적인 TGV 식각 생산 라인을 통해 고종횡비 가공 및 직경 20마이크로미터 이상의 홀(Hole) 형성이 가능하다. 동시에 홀 불량률은 0PPM(백만분율)을 기록했다. 100만개의 구멍을 뚫는 과정에서 불량이 1개도 검출되지 않았다는 뜻으로, 유리기판 핵심 제조 공정에서 상당히 높은 수율을 확보한 것으로 관측된다. 식각 후 도금 과정에서도 공백(보이드)이 없는 완벽한 충전도 구현했다. 디스플레이 제조 기반으로 폭넓은 유리기판 생태계 조성 유리기판은 기존 기판에 쓰이던 유기 소재를 유리로 대체해, 전력 효율과 내열 특성 등을 높인 차세대 패키징 소재다. TGV는 유리기판에 미세한 구멍을 뚫고, 구리 등을 도금해 전기적 통로를 만드는 공정을 뜻한다. 유리기판 제조 공정에서 난이도가 매우 높다. TGV 공정을 위해서는 ▲레이저 유도 ▲식각 ▲화학기상증착(CVD) ▲물리기상증착(PVD) ▲전기도금 ▲평탄화(CMP) ▲코팅 ▲노광 등 세부적인 공정이 필요하다. 중국 산업계는 자체적인 생태계 조성을 통해 이들 공정에 필요한 신기술을 폭넓게 확보하고 있다. 특히 중국 주요 장비업체들이 기존 디스플레이용 패널 제조 기술을 기반으로 유리기판 시장 진출을 적극 추진하고 있다. 나우라(NAURA)는 대면적 패널에 적용 가능한 PVD 장비를, ACM리서치는 패키징 도금과 세정, 습식 식각 장비 등을 공개했다. 커얼만테크놀로지는 유리기판에 필름을 부착하기 위한 라미네이터 장비를 선보였다. 중국 디스플레이 업계 관계자는 "유리기판은 단순한 대체재가 아니라 초고속, 저전력 패키징을 실현하는 새로운 기술"이라며 "업계 파트너들과의 협력으로 유리기판 산업화에 적극 앞장서는 것이 목표"라고 말했다.

2026.10.27 17:10장경윤 기자

中디스플레이, 자체 생태계로 유리기판·CPO 등 신시장 정조준

[선전(중국)=장경윤 기자] 중국 디스플레이 업계가 자체 구축한 생태계를 무기로 시장 영역을 확장한다. 인공지능(AI) 스마트글래스·자율주행차 등 신규 적용처를 발굴하는 한편, 기존 디스플레이 제조 공정에서 축적한 기술로 차세대 반도체 패키징과 AI 데이터센터 개발을 가속화할 계획이다. 27일 중국 선전에서 '2026 국제 선전 C-터치 & 디스플레이(C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN 2026)'가 개막했다. 올해로 29회를 맞은 C-터치 & 디스플레이 전시회는 글로벌 디스플레이와 스마트 인터랙션 산업 최신 기술을 조망한다. 4개 홀에서 총 17만제곱미터(㎡) 규모로 열린다. 3600개 이상 기업이 참가한다. 둥민 중국영상산업협회(CVIA) 회장은 "중국 디스플레이 산업은 수년간 흔들림 없이 전진한 끝에, 전 세계에서 가장 거대하고 완벽한 공급망 생태계를 구축했다"며 "특히 새로운 형태 디스플레이는 디지털 경제 핵심 기반이자, 인간과 기계 상호작용 핵심 매개체"라고 강조했다. 중국 디스플레이 업계는 자체 기술을 기반으로 반도체 패키징, AI 컴퓨팅 등으로 사업 영역을 확장하고 있다. 올해 행사에서는 차세대 AI 데이터센터 인프라 기술로 주목받는 반도체 패키징 유리 코어 기판, 공동패키징광학(CPO)과 에지 AI 핵심 적용처인 증강현실(AR) 스마트 글래스 등을 집중 조명할 계획이다. C-터치 & 디스플레이 전시회는 기술과 제품에 따라 테마별 전용 구역으로 조성했다. 유리관통전극(TGV) 유리기판 제조 실증라인에서는 업계 최초로 TGV 제조를 위한 전체 공정을 현장에서 실시간으로 시연할 계획이다. TGV는 유리기판에 미세한 구멍을 뚫고, 구리 등을 도금해 전기통로를 만드는 공정이다. 관람객은 정밀한 유리 관통 구멍 형성부터 초박형 유리 가공에 이르는 공정을 눈으로 확인할 수 있다. AI 광통신과 첨단 패키징 구역은 디스플레이, 광학, AI 컴퓨팅의 기술 융합을 다룬다. 마이크로 발광다이오드(LED) 기반 광통신, CPO, 관련 모듈 제조 기술 등을 소개할 예정이다. AI+AR 스마트 글래스 체험 구역에서는 광학 디스플레이 기업과 스마트 기기 제조업체 등이 모인다. 이들 기업은 AR과 가상현실(VR), 지능형 모빌리티, 산업·의료 등 디스플레이의 새로운 응용 사례를 제시한다. 파노라마 루프 글래스, 측면 유리 디밍, 헤드업디스플레이(HUD) 디밍 글래스 등 자동차 응용 분야에 중점을 둔 차량용 스마트 디밍 글라스 구역도 마련했다.

2026.10.27 12:34장경윤 기자

[AI 고속도로] AWS, 엔비디아 '쿠다 생태계' 정조준…자체 AI 칩 확산 승부수

아마존웹서비스(AWS)가 자체 인공지능(AI) 칩 '트레이니움'의 소프트웨어 호환성을 높여 엔비디아 중심의 AI 반도체 시장 공략에 나섰다. 기존 AI 개발 코드를 수정하지 않고도 트레이니움을 사용할 수 있도록 지원해 기업들의 칩 전환 부담을 줄이고 고객 확대에 속도를 내려는 전략이다. AWS는 오픈소스 AI 개발 프레임워크인 파이토치(PyTorch)를 트레이니움에서 직접 실행할 수 있도록 지원하는 '토치뉴런(TorchNeuron)'을 공개했다고 27일 밝혔다. 이 기술은 트레이니움2와 트레이니움3를 지원하며 아파치 2.0 라이선스 기반 오픈소스로 제공된다. 토치뉴런은 AI 개발자가 새로운 반도체를 도입할 때 발생하는 소프트웨어 전환 부담을 줄이는 데 초점을 맞췄다. 기존 파이토치 코드에서 실행 장치를 지정하는 설정 하나만 변경하면 트레이니움에서도 모델을 실행할 수 있도록 한 것이 특징이다. 이는 AI 반도체 시장에서 엔비디아가 확보한 소프트웨어 영향력과도 관련이 깊다. 엔비디아는 GPU 성능뿐 아니라 병렬 컴퓨팅 플랫폼인 쿠다(CUDA)를 중심으로 개발 도구와 라이브러리 생태계를 구축해 왔다. 기업들이 다른 AI 칩으로 전환하려면 기존 프로그램의 호환성을 확인하고 성능을 다시 최적화해야 하는 부담이 있어 하드웨어 선택에도 제약이 따랐다. 이 같은 상황 속에 AWS는 토치뉴런을 통해 이러한 진입장벽을 낮추고 트레이니움의 활용 범위를 넓힐 계획이다. 이를 위해 기존 파이토치의 표준 개발 도구를 지원해 개발자가 익숙한 환경에서 AI 모델을 개발하고 검증할 수 있도록 했다. 또 파이토치의 분산 학습 프레임워크인 '토치타이탄(TorchTitan)'과도 통합해 여러 트레이니움 인스턴스를 활용한 대규모 모델 학습을 지원한다. 외부 AI 개발 생태계와의 연계도 강화하고 있다. AI 모델 공유 플랫폼인 허깅페이스는 주요 개발 도구에 트레이니움 네이티브 지원을 적용했다. AWS 전용 코드를 별도로 작성하지 않고 기존 개발 도구로 트레이니움을 활용할 수 있는 환경을 마련한 것이다. AWS는 파이토치 커뮤니티와 협력해 프레임워크 내부의 특정 하드웨어에 대한 의존도를 줄이는 작업에도 참여하고 있다. 관련 개선 사항을 파이토치 원본 프로젝트에 기여해 다양한 AI 반도체를 지원하는 개발 환경을 확대한다는 구상이다. 이 같은 전략은 AWS의 자체 AI 반도체 사업에도 힘을 실어줄 것으로 보인다. 그동안 트레이니움의 성능과 비용 효율성을 강조해 왔다면, 이제는 기존 개발 환경을 유지하면서 하드웨어를 선택할 수 있다는 점을 앞세워 기업 고객을 확보하려는 움직임이다. 트레이니움 활용이 늘어날수록 AWS의 AI 클라우드 인프라 사업 확대에도 유리하게 작용할 수 있다. 실제 음성 AI 기업 카르테시아는 파이토치 코드를 최소한으로 수정해 트레이니움에서 추론 파이프라인을 실행했다. 미국 리버 뇌발달연구소도 신약 개발 등에 활용되는 분자동역학 시뮬레이션을 트레이니움에서 가속하는 방안을 검토하고 있다. 다만 토치뉴런은 아직 공개 베타 단계로, 모든 AI 모델이 추가 수정 없이 동일한 성능으로 실행되는 것은 아니다. 쿠다 전용 커널이나 특수 라이브러리를 활용하는 경우 별도의 호환성 검증과 최적화가 필요할 수 있다. 엔비디아 GPU 대비 실제 비용 절감 효과와 성능 경쟁력도 워크로드별로 확인해야 한다. AWS가 이번 기술을 통해 강조한 것은 기존 AI 개발 환경을 유지하면서 하드웨어 선택의 폭을 넓힐 수 있다는 점이다. 소프트웨어 호환성을 높여 새로운 반도체 도입에 드는 시간과 비용을 줄이는 동시에 트레이니움 기반 AI 인프라 수요를 확대하겠다는 취지다. 야나 반 그뢰넌 메타 파이토치 엔지니어링 디렉터는 "파이토치의 비전은 개발자가 하드웨어 플랫폼과 관계없이 일관된 개발 경험을 누릴 수 있도록 하는 것"이라며 "AWS 트레이니움의 네이티브 지원으로 연구자와 엔지니어들은 기존 작업 방식을 다시 설계하거나 파이토치 생태계를 벗어나지 않고도 트레이니움의 기능을 활용할 수 있게 됐다"고 말했다.

2026.10.27 11:28장유미 기자

하이퍼엑셀, 김준연 신임 CFO 영입…글로벌 투자 유치 속도

AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀이 글로벌 시장 공략과 재무 전략 강화를 위해 삼성증권 캐피탈 마켓(Capital Markets)본부 이사 출신의 김준연 최고재무책임자(CFO)를 영입했다고 27일 밝혔다. 김 신임 CFO는 지난 2019년 삼성증권에 합류한 이래 기업공개(IPO), 유상증자, 사모투자 등 주식자본시장(ECM)의 핵심 거래를 다수 완수했다. 특히 최근까지 국내 유수의 AI 반도체 기업들의 IPO 자문 및 투자 업무를 진두지휘하며 산업과 자본시장을 잇는 가교 역할을 톡톡히 해왔다. 삼성증권 입사 전에는 아마존(Amazon)에서 신사업 개발을, 포스코인터내셔널에서는 글로벌 사업 개발과 해외 마케팅을 담당하며 폭넓은 현장 경험을 쌓은 바 있다. 하이퍼엑셀은 대규모 언어 모델(LLM) 추론 영역에 특화된 AI 반도체 'LPU(LLM Processing Unit)'를 개발하는 AI반도체 기업이다. 최근 AI 인프라 시장의 패러다임이 학습에서 추론으로 급격히 이동함에 따라, 비용 및 전력 효율을 갖춘 추론 전용 아키텍처를 무기로 데이터센터를 넘어 엔터프라이즈와 피지컬 AI 영역까지 저변을 빠르게 넓혀가고 있다. 김주영 하이퍼엑셀 대표는 “AI 추론 시장이 폭발적으로 성장하는 시점에서 기술력을 지속 가능한 기업가치로 직결하는 역량이 무엇보다 중요하다”며 “자본시장과 글로벌 비즈니스 감각을 겸비한 김 CFO와 함께 다음 단계의 도약을 철저히 준비하겠다”고 전했다. 김 CFO는 “하이퍼엑셀은 AI 산업 확산의 진원지인 '추론' 분야에서 게임 체인저가 될 수 있는 독보적 기술력을 보유하고 있다”며 “회사의 기술적 잠재력이 글로벌 무대에서 정당한 기업가치로 평가받을 수 있도록 정교한 재무 전략을 수립하겠다”고 말했다.

2026.10.27 10:15전화평 기자

삼성·SK, 내년 2분기 HBM4 8단 양산 출하...엔비디아향 공급

삼성전자와 SK하이닉스가 내년 2분기부터 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 8단 제품을 본격 양산 출하할 계획인 것으로 파악됐다. 엔비디아가 발열 관리와 공급망 안정성을 위해 차세대 AI 가속기에 탑재될 HBM 적층구조와 수급 전략을 변경한 데 따른 영향이다. 26일 지디넷코리아 취재에 따르면 삼성전자·SK하이닉스는 엔비디아향 HBM4 8단 양산 출하 시점을 내년 2분기께로 설정했다. 현재 삼성전자·SK하이닉스는 HBM4 12단을 주력 양산하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 실리콘관통전극(TSV)으로 연결한 메모리다. 12단은 D램을 12개 적층했다는 의미다. 당초 엔비디아향 HBM4 8단은 공급 계획에 없었으나, 올 3분기부터 논의가 본격화됐다. 엔비디아가 내년 출시할 차세대 AI 가속기 '루빈 울트라(Rubin Ultra)'용 HBM 탑재 전략에 변화를 줬기 때문이다. 루빈 울트라에는 7세대 HBM4E 12단이 탑재될 예정이었다. 그러나 엔비디아는 해당 칩에 HBM4 8단, HBM4E 8단을 병행 탑재하는 방안을 유력하게 검토하고 있다. 이는 HBM4 및 HBM4E 12단 적층 구조가 발열 심화, 수율 저하 등으로 수급 문제를 일으킨 데 따른 영향으로 풀이된다. 사안에 정통한 관계자는 "엔비디아가 루빈 울트라 기반의 'NVL' 랙스케일 규모에 따라 HBM4 8단과 HBM4E 8단을 병행 탑재할 것으로 안다"며 "올해까지는 HBM4 12단이 메인이지만, 내년 중반부터는 8단 비중이 크게 확대될 것"이라고 말했다. 삼성전자·SK하이닉스 안팎의 이야기를 종합하면, 구체적인 출하 목표 시점은 내년 2분기께로 파악된다. 이에 따라 삼성전자·SK하이닉스는 내년 HBM4 8단 출하량 확대에 만전을 기하고 있다. 8단 제품을 제조하기 위한 부품·소재 수급은 물론, 퀄(품질) 테스트도 준비 중인 것으로 알려졌다. 양사는 엔비디아와 HBM4 12단에 대한 인증을 마친 상황으로, 8단 제품에 대해서는 별도의 인증을 받아야 한다. 또 다른 관계자는 "국내 메모리 기업들의 선제적인 준비로 올 하반기부터 HBM4 8단 공급이 이뤄질 수 있다는 관측도 있었으나, 일정이 다소 밀렸다"며 "다만 8단 인증이 12단 대비 수월하기 때문에 추가 변수가 발생할 가능성은 낮을 것"이라고 설명했다.

2026.10.26 14:21장경윤 기자

'중국판 엔비디아' 캠브리콘, 매출 급등…"국산화 노력 수혜"

중국 인공지능(AI) 반도체 팹리스 캠브리콘 3분기 매출이 급등했다고 사우스차이나모닝포스트(SCMP) 등이 23일(현지시간) 보도했다. 캠브리콘의 3분기 매출은 35억 3000만위안(약 6900억원)으로 전년 동기 대비 105% 뛰었다. 순이익은 148% 증가한 14억위안(2700억원)이다. 캠브리콘은 지난 2016년 설립된 팹리스다. '중국판 엔비디아'로 불린다. AI 데이터센터와 에지 AI용 프로세서 'MLU' 시리즈를 개발해 왔다. 화웨이와 알리바바 등 현지 대형 IT 기업이 고객사다. 캠브리콘의 매출 급등은 AI 인프라 투자 확대와 더불어, 엔비디아 칩을 자국산 제품으로 대체하려는 중국 정부 노력의 결과다. SCMP는 "캠브리콘 2분기 매출은 전년 동기 대비 76% 증가했는데, 3분기 성장세는 이보다 가팔랐다"며 "자립 가능한 AI 컴퓨팅 생태계를 개발하려는 중국 정부 전략에 힘입은 결과"라고 평가했다. 올해 연간으로도 높은 성장세가 예상된다. 캠브리콘은 올해 매출 목표를 최소 135억위안(2조 6700억원)으로 제시했다. 지난해 매출 목표치(65억위안)의 2배를 웃돈다. 다만 캠브리콘 성장세가 예상보다 약하다는 시각도 있다. AI 인프라 핵심요소인 메모리 반도체 공급난 때문이다. 블룸버그는 "캠브리콘 3분기 매출은 시장 예상치(62억 6000만위안)에는 미치지 못했다"며 "제조상 제약과 메모리 부족이 영향을 미친 것으로 보인다"고 밝혔다.

2026.10.24 22:00장경윤 기자

앤드리슨 호로위츠, 'a16z 프론티어'로 전면 개편…"AI·신기술 투자 확대"

글로벌 벤처캐피털(VC) 앤드리슨 호로위츠(a16z)가 투자 영역을 기존 가상자산 중심에서 AI와 차세대 신기술을 아우르는 '프론티어 스타트업' 전반으로 확장한다. 이에 맞춰 조직 명칭을 'a16z 크립토'에서 'a16z 프론티어'로 전면 변경한다. 23일 회사에 따르면, 이번 조직 개편은 스마트폰 확산기 오큘러스·스카이디오·집라인, 가상자산 태동기 코인베이스·솔라나·유니스왑 등을 초기 발굴해 온 a16z의 장기 투자 기조를 반영했다. a16z는 단순 업무 효율화를 넘어 과거에 불가능했던 새로운 경험을 창출하는 '네이티브 유즈 케이스'에 주목하고 있다. 특히 AI 고도화로 소프트웨어와 하드웨어의 개발 장벽이 낮아짐에 따라 자율형 기계와 바이오·의료 분야에서 소프트웨어·하드웨어·서비스가 결합된 풀스택 스타트업 및 AI 에이전트 네트워크 모델이 급부상할 것으로 내다봤다. 기존 크립토 투자와 정책 지원 역시 기계 간 거래를 뒷받침할 핵심 축으로 변함없이 지속한다. a16z 프론티어는 크리스 딕슨 제너럴 파트너를 필두로 공동창업자인 마크 앤드리슨과 벤 호로위츠, 에디 라자린, 가이 우올렛 파트너가 공동으로 이끈다. 규제 대응, 시장 진출, 인재 영입, 기술 연구개발 등 전방위 지원 조직을 가동하는 한편, 박성모 아시아태평양 GTM 총괄이 이끄는 서울사무소를 통해 국내 AI·로보틱스·반도체 기업과의 기술 교류 및 포트폴리오사의 한국 진출을 적극 뒷받침할 계획이다. 박성모 a16z 아시아태평양 GTM 총괄은 “한국은 AI, 로보틱스, 반도체 등 프론티어 기술 분야에서 경쟁력 있는 기업들이 지속적으로 등장하는 시장”이라며 “a16z 프론티어의 투자 영역 확대를 계기로 국내 스타트업들과의 교류를 강화하고,포트폴리오 기업들이 한국 시장에서 새로운 사업 기회를 발굴할 수 있도록 지원하겠다”고 말했다. 크리스 딕슨 a16z 제너럴 파트너는 “AI를 중심으로 한 기술 혁신이 가속화되면서 기존 산업의 경계를 넘어 새로운 제품과 시장이 등장하고 있다”면서 “과거에도 시대를 대표하는 기업들은 예상하지 못했던 분야에서 탄생했다. 오늘날 낯설거나 실현 가능성이 낮아 보이는 아이디어가 미래에는 필수적인 제품으로 자리 잡을 수 있다”고 밝혔다. 이어 “a16z 프론티어는 앞으로도 새로운 기술과 시장을 개척하는 창업자들이 혁신적인 아이디어를 실현하고 새로운 성장 기회를 만들어갈 수 있도록 함께하겠다”고 덧붙였다.

2026.10.23 09:59백봉삼 기자

딥엑스, 강릉 ITS 세계총회서 교통 CCTV AI 전환 기술 전시

초저전력 인공지능(AI) 반도체 기업 딥엑스가 실시간 AI 분석 기능을 탑재한 교통 CCTV 및 도로 인프라 솔루션으로 지능형 교통시스템(ITS) 시장을 공략한다. 딥엑스는 지난 19일부터 강원도 강릉에서 개최된 '2026 ITS 세계총회'에서 초저전력 신경망처리장치(NPU) 기반 교통 영상 분석 기술과 국내 모빌리티 분야 적용 사례를 공개했다고 22일 밝혔다. '교통올림픽'으로 불리는 이번 총회에서 딥엑스는 해외 정부, 업계 관계자와 만나 교통 인프라 AI 전환 방안을 논의했다. 딥엑스는 기존 영상 기록용 교통 CCTV를 실시간 위험 감지와 대응이 가능한 지능형 인프라로 탈바꿈시키는 기술을 선보였다. 카메라와 도로변 장비에 탑재한 초저전력 NPU는 1~5W 저전력으로 구동하고, 영상 데이터를 현장에서 직접 분석해 중앙 서버로 전송하는 통신 부담을 줄인다. 스마트 교차로 교통량 분석, 어린이 보호구역 보행자 위험 감지, 고속도로 역주행·정체 감지 등에 적용할 수 있다. 국내 주요 기관, 기업들과 상용화 프로젝트도 속도를 내고 있다. 한국도로공사 스마트톨링 시스템에 다차로 번호판 인식(ETC) 기술을 위한 NPU 적용을 추진 중이다. 코레일 철도 안전 AI 프로젝트에서는 AI 에지박스를 통해 판토그래프 점검 및 열차·작업자 감지를 검토하고 있다. 상용버스 승객 혼잡도 분석 솔루션과 GPU 기반 주차 관제 시스템의 NPU 전환을 추진해 총소유비용(TCO) 절감을 꾀하고 있다. 딥엑스는 이번 행사에서 국내 레이더 기업 바이다(BYDA)와 자율주행·차량 객체 감지 AI 솔루션 공동 개발 업무협약(MOU)을 체결했다. 베트남 IT 기업 소타텍(SotaTek)과 교통·안전·제조 AI 반도체 적용을 위해 손을 잡았다. 베트남 레홍빈 건설부 차관과 회동해 현지 교통 인프라 적용 방안을 논의했다. 강상균 딥엑스 국내영업총괄 상무는 "방대한 데이터를 실시간 분석하는 기술이 핵심"이라며 "국내 적용 경험을 토대로 글로벌 ITS 시장에서 초저전력 AI 반도체 상용화를 가속하겠다"고 포부를 밝혔다.

2026.10.22 13:39전화평 기자

모빌린트, '휴머노이드 온디바이스 AI 플랫폼' 국책과제 수행

인공지능(AI) 반도체 기업 모빌린트가 휴머노이드 로봇에서 다양한 AI 기능을 동시 실행하고 기기 제어까지 연동하는 온디바이스 AI 컴퓨팅 플랫폼 구축 국책과제를 수행한다고 22일 밝혔다. 이번 프로젝트는 산업통상부와 한국산업기술기획평가원이 주관하는 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발사업' 일환이다. 모빌린트는 '휴머노이드를 위한 온디바이스 AI 가속기 개발' 세부과제 주관연구개발기관을 맡았다. 휴머노이드가 인간과 같은 공간에서 작동하려면 주변환경을 인식하는 비전-언어모델(VLM), 행동으로 연결하는 비전-언어-행동모델(VLA)을 비롯해 객체 인식, 이동, 음성 및 센서 처리 등 다중 AI가 동시에 안정적으로 구동돼야 한다. 데이터센터와 달리 로봇은 제한된 배터리 용량과 좁은 탑재 공간 안에서 발열과 전력을 관리해야 하므로, 높은 연산 성능과 센서 입력부터 AI 판단, 실제 로봇 제어로 이어지는 반응성과 안정성이 핵심이다. 모빌린트는 휴머노이드 특화 신경망처리장치(NPU)와 AI 가속 반도체 설계에 그치지 않고, 이를 탑재할 수 있는 소형 가속기 모듈과 AI 모델 변환·최적화를 지원하는 소프트웨어 환경을 함께 구축한다. NPU와 하드웨어, 소프트웨어를 하나의 컴퓨팅 플랫폼으로 통합해 로봇 제조사가 시스템 통합 부담을 덜고 기능 개발에 집중하도록 지원할 계획이다. 기능안전과 사이버보안 요구사항도 개발 과정에 반영할 방침이다. AI 컴퓨팅 플랫폼은 향후 LG전자의 일상공간용 휴머노이드 구동 시나리오, 시스템 환경과 연계해 단계적으로 검증한다. 다중 AI 동시 실행 시 제어 지연 여부와 배터리 환경에서 소비전력·발열, 장시간 운용 안정성, 진동·충격에 대비한 모듈 신뢰성 등을 검증하고 고도화에 반영할 계획이다. 박주현 모빌린트 연구기획본부장은 "피지컬 AI에서는 AI 모델 연산성능뿐 아니라 AI가 실제 제품 안에서 안정적으로 실행되고 판단이 기계 움직임까지 빠르게 이어질 수 있는지가 중요하다"며 "NPU부터 실제 디바이스에 탑재되는 모듈과 소프트웨어까지 하나의 컴퓨팅 플랫폼으로 개발하고, 향후 LG전자 휴머노이드 환경과 연계해 실제 적용 가능성을 검증하며 다양한 피지컬 AI 제품으로 확장할 기반을 만들겠다"고 말했다.

2026.10.22 12:29전화평 기자

삼성전기, 엔비디아 전용 반도체기판 공장 구축

삼성전기와 엔비디아가 세종과 부산사업장에 전용 반도체 기판 공장을 함께 구축한다. 삼성전기는 올해부터 다년간 엔비디아에 인공지능(AI) 반도체용 패키지 기판을 장기 공급할 예정이다. 삼성전기는 엔비디아와 AI 반도체 공급망을 강화하고 차세대 AI 인프라 확장을 가속하기 위해 전략 비즈니스 파트너십을 체결했다고 21일 밝혔다. 삼성전기는 세종과 부산사업장에 엔비디아 전용 반도체 기판 생산라인을 새롭게 구축한다. 공급품목은 엔비디아의 연산 칩셋용 기판, 그리고 데이터센터 내 칩 간 초고속 연결을 담당하는 네트워크(스위치)용 패키지 기판 등이다. 2026년부터 공급한다. 삼성전기는 "올해를 기점으로 다년간 패키지 기판 사업부에서 엔비디아에 공급하는 물량은 연평균 두 자릿수 이상 성장할 것"이라며 "2028년에는 삼성전기 연간 패키지 기판 전체 생산능력의 상당 부분을 차지할 것"이라고 전망했다. 엔비디아는 AI 반도체 양산에 필요한 반도체 기판 공급망을 선제 확보할 수 있다. 삼성전기는 고부가 AI 반도체 기판 사업을 확대하며 일본 이비덴 등을 추격할 수 있다. 삼성전기는 차세대 기판 미세 가공 기술과 적층세라믹커패시터(MLCC)와 실리콘 커패시터 기술력을 보유하고 있다. 초고속 연산에서 발생하는 막대한 전력 노이즈를 제어하고 전력효율을 높이기 위해, 앞으로 기판 내부에 MLCC와 실리콘 커패시터를 내장하는 공정 등 고난도 공정 기술이 필요하다. 데보라 쇼퀴스트 엔비디아 운영담당 부사장은 "AI 인프라 구축 속도에 대응하려면 글로벌 차원 생산능력 확대가 필요하다"며 "삼성전기와 협력해 기판 공급 파트너 네트워크를 넓히고 생산능력을 추가 확보했다. 생산 규모를 키우고 고객이 필요한 가속 컴퓨팅 플랫폼을 공급하겠다"고 말했다. 장덕현 삼성전기 사장은 "글로벌 AI 혁신을 이끄는 엔비디아의 핵심 인프라 파트너로 동참해 뜻깊다"며 "첨단 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 제조 경쟁력과 독보적 고신뢰성 MLCC 기술력을 결합해, 엔비디아 AI 플랫폼이 최고 성능과 품질로 시장에 적시 공급되도록 토탈 솔루션 공급자 역할을 수행하겠다"고 강조했다.

2026.10.21 20:58장경윤 기자

에이직랜드, 'K 커넥트 AI'서 산업부 장관표창…시스템반도체 생태계 기여

디자인 솔루션 기업 에이직랜드가 반도체 산업 생태계 발전과 기술 교류 활성화에 기여한 공로로 'K 커넥트 AI 2026' 내 반도체대전(SEDEX) 부문 산업통상자원부 장관표창을 받았다고 21일 밝혔다. K 커넥트 AI는 산업통상부가 주최하는 첨단산업 비즈니스 플랫폼으로 반도체대전(SEDEX), 한국전자전(KES) 등 5개 주요 산업 전시회를 인공지능(AI)을 중심으로 연계한 행사다. 올해 신설했다. 시상식은 21일 경기도 고양시 킨텍스에서 열렸다. 이번 수상은 에이직랜드가 지난 2019년부터 8년 연속 SEDEX에 참가하며 최신 반도체 설계 기술과 성과를 선보인 노력을 인정받은 결과다. 세계 최대 파운드리 TSMC의 국내 유일 VCA 파트너로, 국내 팹리스와 스타트업이 첨단 선단공정(N2 나노시트 등)과 CoWoS·SoIC 등 첨단 패키징 기술에 원활하게 접근하도록 가교 역할을 수행한 점이 높게 평가됐다. 에이직랜드는 지난주 열린 SEDEX 2026에서 자체 개발한 AI 반도체 설계·검증 통합 플랫폼(AxHub)를 비롯해 고성능 컴퓨팅(HPC) 영역 칩 설계 성과를 공개했다. 이종민 에이직랜드 대표는 "국내 반도체 산업과 함께 호흡하며 생태계 발전에 이바지해 온 노력을 인정받아 뜻깊다"며 "앞으로도 뛰어난 선단공정과 첨단 패키징 대응 역량을 바탕으로 국내 팹리스의 글로벌 경쟁력을 뒷받침하겠다"고 밝혔다.

2026.10.21 15:54전화평 기자

보스반도체, LG전자·하나마이크론과 '차량용 칩렛 반도체' 국산화 맞손

피지컬 AI 및 차량용 반도체 전문 팹리스 기업 보스반도체가 LG전자, 하나마이크론 등과 손잡고 차세대 칩렛(Chiplet) 기반 차량용 반도체의 국산화 및 상용화를 위한 대규모 협력 생태계 구축에 나선다. 보스반도체는 산업통상자원부가 주관한 '미래차 생태계 구축 협력' 행사의 일환으로 LG전자, 하나마이크론, 그리고 자동차 및 산업기술 전문기관 4곳과 '칩렛 기반 차량용 반도체 국산화 협력을 위한 업무협약(MOU)'을 체결했다고 20일 밝혔다. 이번 협력은 산업부가 추진하는 M.AX 얼라이언스의 일환으로, 차세대 차량용 반도체의 설계부터 통합, 패키징, 시험·검증, 사업화에 이르는 전 과정을 국내 기술력으로 내재화하는 것을 목표로 한다. 칩렛은 하나의 대형 칩에 모든 기능을 넣는 대신 AI 연산, CPU, 입출력 등 기능별 칩을 분리 제작한 뒤 고속 인터커넥트로 연결하는 모듈형 기술로, 개발 비용 절감과 유연한 성능 확장이 강점이다. 사업 구조상 보스반도체는 자율주행 및 차량 내 AI 연산을 담당하는 NPU(신경망처리장치) 칩렛 개발과 인터커넥트 최적화를 전담한다. LG전자는 자율주행·인포테인먼트 기본 기능을 구동할 기반 칩렛을 제공하며, 하나마이크론은 멀티 칩렛 패키징 및 테스트를 맡아 첨단 패키징 솔루션을 구현할 예정이다. 보스반도체는 그간 통합형 AI SoC 'Eagle-A'와 고성능 AI 가속기 '이글(Eagle)-N'을 중심으로 칩렛 기반 컴퓨팅 플랫폼을 개발해왔다. 칩렛 글로벌 표준인 UCIe 컨소시엄 및 OCA(Open Chiplet Atlas) 생태계에 적극 참여하며, 최근 미라이즈 테크놀로지의 자동차용 칩렛 프로토타이핑 프로젝트 기술 파트너로 선정되는 등 기술력을 인정받고 있다. 채정석 보스반도체 전략마케팅실장(부사장)은 “미래차 환경에서는 기능별 최적화 칩을 결합하고 AI 연산 성능을 유연하게 확장하는 아키텍처가 필수적”이라며 “국내 반도체 생태계와의 유기적 협업을 통해 차세대 차량용 칩렛 기술의 상용화를 조속히 실현하겠다”고 말했다.

2026.10.20 15:16전화평 기자

엣지에이아이, 美 이피션트와 피지컬 AI 반도체 공동 개발 추진

국내 인공지능(AI) 반도체 기업 엣지에이아이가 미국 이피션트와 로봇과 자율제어 시스템에 적용할 차세대 피지컬 AI 반도체 공동 개발을 추진한다고 20일 밝혔다. 엣지에이아이는 16일 서울대 반도체공동연구소에서 미국 이피션트와 '차세대 피지컬 AI 칩셋 공동개발 및 전략 파트너십'을 위한 업무협약을 체결했다. 이피션트는 미국 카네기멜론대 컴퓨터공학 브랜든 루시아 교수가 이끄는 AI 반도체 설계기업이다. 양사는 100만 달러 이상 기술협력 체계를 구축하고, 2028년까지 초당 1000조회 연산이 가능한 1000TOPS급 피지컬 AI 칩셋 상용화를 추진한다. 개발 목표는 휴머노이드와 산업용 로봇에서 활용하는 70억~80억개 매개변수 규모 시각·언어·행동(VLA) 모델을 외부 서버 연결 없이 로봇 자체에서 실시간 구동하는 것이다. 이를 위해 단일 반도체에 모든 기능을 집적하는 기존 방식 대신 여러 개의 반도체를 결합하는 칩렛 구조를 고려하고 있다. 250TOPS급 연산 성능과 8W 수준 소비전력을 목표로 하는 컴퓨팅 칩렛 4개를 초고속 인터페이스로 연결해 시스템 전체에서 1000TOPS 성능을 구현한다는 구상이다. 목표 소비전력은 15~30W 수준이다. 이피션트의 공간 데이터플로우 기술을 적용해 불필요한 연산과 전력 소모를 줄이고 에너지 효율을 높일 계획이다. 공동개발은 핵심 설계자산(IP), 시스템온칩(SoC), 주문형 반도체(ASIC) 등 세 분야로 나눠 진행한다. 핵심 설계자산과 전용 컴파일러는 이피션트가 개발한다. SoC 구조는 엣지에이아이 김정욱 공동대표와 브랜든 루시아 대표가 함께 설계한다. 실제 반도체 구현은 엣지에이아이가 총괄한다. 장기호 AI반도체연구소장을 중심으로 물리 설계와 전력·성능·면적 최적화를 추진하고, 에이직랜드와 협력해 TSMC의 7나노미터 공정 시제품 제작과 향후 2나노미터 양산 공정 적용을 준비한다. 양사는 에이직랜드와 로봇 기업의 프로젝트 참여를 추진 중이다. 반도체 설계부터 AI 모델 적용, 로봇 탑재 및 성능 검증까지 연계한다는 계획이다. 양사는 11~12월 세부 개발일정과 작업기술서를 확정하고 12월 말 최종 공동개발 계약을 체결할 예정이다. 김정욱 엣지에이아이 공동대표는 "미국의 공간 데이터플로우 원천기술과 엣지에이아이의 고성능 반도체 설계 역량을 결합한 기술협력"이라며 "2028년까지 1000TOPS급 솔루션 상용화를 완수하고 피지컬 AI 반도체 시장을 공략하겠다"고 밝혔다. 브랜든 루시아 이피션트 대표는 "엣지에이아이와 협력해 차세대 공간 데이터플로우 기술을 피지컬 AI와 로보틱스 시장 핵심 프로세서 기술로 발전시키겠다"고 말했다.

2026.10.20 10:30장경윤 기자

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