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'반도체 AI'통합검색 결과 입니다. (630건)

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국내 AI 반도체, 삼성·TSMC 파운드리 다각화

삼성전자 파운드리 팹을 사용하던 국내 주요 AI 반도체 팹리스 기업들이 신규 칩 양산에 TSMC 팹도 사용하며 파운드리 다각화에 나선다. 2일 업계에 따르면 퓨리오사AI는 1세대 칩 '워보이'를 삼성전자 14나노 공정을 사용했지만, 2세대 칩 '레니게이드'는 TSMC 5나노 공정을 선택했다. 워보이는 2021년 출시돼 지난해 4월 양산에 들어갔으며, 레니게이드는 지난 8월 출시돼 내년 양산을 앞두고 있다. 특히 레니게이드는 국내 AI 반도체 업계에서 처음으로 2.5D 패키징 기술인 CoWoS를 기반으로 HBM3 메모리를 탑재해 업계의 주목을 받았다. 퓨리오사AI가 4분기 출시를 목표로 하고 있는 차세대 칩 '레니게이드S' 또한 TSMC 5나노 공정을 선택할 예정이다. 딥엑스는 삼성전자 파운드리의 공정을 사용한데 이어, 올해 신규로 개발한 칩은 TSMC 공정을 사용한다. 올해 딥엑스가 개발한 'DX-V3' SoC(시스템온칩)는 TSMC의 12나노 공정을 활용하며, 연내 샘플 출시를 목표로 한다. 앞서 출시한 딥엑스의 'DX M1(AI 가속기)'와 'DX-H1(AI 서버용 가속기)'은 각각 삼성전자 파운드리 5나노 공정에서, 'DX-V1(AI SoC 솔루션) '은 삼성전자 28나노 공정에서 생산된다. 이 중 DX-M1은 지난달 가장 먼저 양산에 돌입했다. 아울러 딥엑스는 5나노 보다 더 첨단 공정의 신규 칩 개발을 삼성전자 파운드리와 논의 중인 것으로 알려졌다. 모빌린트 또한 삼성전자와 TSMC 파운드리 모두 활용하고 있다. 1세대 칩 '에리스'는 삼성전자 14나노 공정으로 지난 3월 양산을 시작했다. 2세대 칩 '레귤러스'는 TSMC 12나노 공정에서 생산되며, 내년 출시를 목표로 테스트 중이다. 반도체 업계 관계자는 “AI 반도체는 개발에서 양산하기까지 수천억 원이 투입되는 산업이고, 칩 하나의 양산에 기업의 생존이 달렸다. 따라서 기업들은 칩이 최적화될 수 있는 방향으로 파운드리 공정을 선택하는 것”이라고 설명했다. 시스템반도체 업계 관계자는 “삼성전자 파운드리는 대형 고객사 유치도 중요하지만, 소형 팹리스 고객사에 최적화된 서비스를 강화해야 한다”며 “TSMC가 소형 팹리스 기업과 상생해 성장했듯이, 삼성도 공정 기술력을 강화하고, IP(설계자산) 및 팹리스 생태계를 구축해야 한다”고 조언했다. 한편, 파운드리 시장에서 1위인 TSMC와 2위 삼상전자의 점유율 격차는 더 벌어지고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 전세계 파운드리 점유율에서 TSMC는 62.3%, 삼성전자는 11.5%를 차지했다. 이는 지난해 2023년 2분기와 비교했을 때 TSMC의 점유율이 56.4%에서 5.9%포인트(p) 증가한 반면, 삼성전자는 11.7%에서 소폭 감소한 수치다.

2024.10.02 16:30이나리

판교에 시스템반도체 개발지원센터 개소...검증장비 공동활용

국내 인공지능(AI) 반도체 기업들이 공용 검증 장비를 활용해 설계된 칩의 신뢰성을 쉽게 확인할 수 있는 길이 열렸다. 산업통상자원부(이하 산업부)는 30일 오후 2시 30분 성남 글로벌 융합센터에서 '시스템반도체 개발지원센터(이하 개발지원센터) 개소식'을 개최했다. 이날 개소식에는 박성택 산업부 제1차관을 비롯하여 모빌린트, 노바칩스 등 팹리스 기업 대표들과 신상진 성남시장, 신희동 전자기술연구원 원장, 전윤종 한국산업기술기획평가원 원장, 김정회 한국반도체산업협회 부회장, 이장규 한국팹리스산업협회 부회장 등 100여 명의 민관 반도체 업계 관계자들이 참석했다. 이번 개발지원센터 개소는 2020년부터 팹리스 기업들의 설계 프로그램(EDA tool), 시제품 제작 등을 지원하고 있는 제2판교의 '시스템반도체 설계지원센터'와 함께 AI반도체 개발 전(全) 주기(설계-시제작-검증-상용화) 지원 인프라를 완성한다는데 의미가 있다. 팹리스들은 센터 내 구축 예정인 고가의 장비인 에뮬레이터와 계측장비 등을 공동으로 활용할 수 있으며, 제품 검증에 필요한 시간과 비용도 획기적으로 줄일 수 있을 것으로 기대된다. 검증 이후에는 제품 상용화까지 검증 전문 인력 및 수요 측면의 전문가들이 팹리스 기업에 기술 솔루션 서비스를 제공한다. 또한 한국전자기술연구원, 한국반도체산업협회, 한국팹리스산업협회, 성남산업진흥원 등은 팹리스 기업들의 검증을 뒷받침하고, 검증인력 양성을 위한 교육도 진행할 예정이다. 국내 팹리스 기업의 약 40%가 밀집되어 있는 성남 판교에 시스템반도체 설계지원센터에 이어 개발지원센터까지 인프라가 구축됨에 따라, 판교는 팹리스들의 핵심 거점으로 발돋움할 것으로 전망된다. 정부는 판교 지역을 시작으로 팹리스를 위한 원스탑(One-stop) 지원 서비스 종합 체계를 구축해 우리 시스템반도체 산업 생태계를 강화해 나갈 계획이다. 박성택 차관은 "시스템반도체의 경쟁력은 기업 혼자의 힘이 아니라 산업 생태계의 수준에 따라 좌우된다"라고 하면서 "연내 발표할 인공지능(AI) 등 시스템반도체 산업 육성방안을 통해 AI반도체를 포함한 시스템반도체 분야에서 선도 국가가 될 수 있도록 지속적인 투자와 지원을 아끼지 않겠다"고 밝혔다.

2024.09.30 16:08이나리

韓 AI칩 팹리스, 최첨단 패키징 '칩렛' 도입 본격화

기존 글로벌 빅테크의 전유물처럼 여겨지던 첨단 패키징 기술인 '칩렛' 분야에 국내 팹리스들도 본격적으로 발을 디딘다. AI 반도체 스타트업 리벨리온을 시작으로, 넥스트칩과 퓨리오사AI 등이 차세대 칩 성능 강화를 위해 칩렛 도입을 추진 중인 것으로 알려졌다. 30일 업계에 따르면 국내 팹리스 기업들은 차세대 반도체 제작에 칩렛 기술을 적용하는 방안을 적극 검토하고 있다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 최첨단 패키징 기술이다. 한 번에 칩 전체를 만드는 기존 모놀리식 방식 대비 수율 향상에 유리하며, 복잡한 구성의 칩을 보다 효율적으로 제조할 수 있게 만든다. 기존 칩렛의 수요처는 엔비디아·AMD·인텔 등 해외 거대 팹리스가 주류를 차지해 왔다. 칩렛의 기술적 난이도가 매우 높고, 최선단 공정 기반의 칩에만 적용되고 있기 때문이다. 다만 국내 팹리스 기업들도 최근 들어 칩렛 적용 계획을 구체화하고 있다. 차량용 ADAS(첨단운전자보조시스템) AP(애플리케이션 프로세서)인 '아파치' 시리즈를 개발하는 넥스트칩은 차세대 제품에 칩렛을 적용하는 방안을 적극 검토 중이다. 김경수 넥스트칩 대표는 최근 기자와 만나 "다음 세대인 '아파치7'는 아파치6 대비 10배 정도 강화된 컴퓨팅 성능을 구현하는 것으로 방향을 잡았다"며 "이를 위해서는 칩 사이즈가 커지는데, NPU(신경망처리장치)·GPU(그래픽처리장치) 등을 각각 따로 만들어 집적하는 칩렛 기술이 필요하다"고 설명했다. 국내 데이터센터용 AI 반도체 스타트업 리벨리온은 이르면 올해 칩렛 기술을 적용한 차세대 칩을 선보일 계획이다. 리벨리온은 올 연말 차세대 NPU인 '리벨'을 출시하고, 이를 기반으로 리벨 칩 4개를 칩렛 구조로 묶은 '리벨-쿼드'를 상용화하기로 했다. 리벨은 삼성 파운드리 4나노미터(nm) 공정을 기반으로 12단 HBM3E(5세대 고대역폭메모리)를 탑재한다. 리벨-쿼드의 경우 총 4개의 HBM3E가 연결돼 메모리 용량이 144GB, 대역폭이 4.8TB/s까지 확장된다. 또 다른 스타트업 퓨리오사AI도 올해 출시하는 2세대 NPU '레니게이드'의 다음 제품에 칩렛을 적용하겠다고 밝힌 바 있다. 3나노 공정, HBM4 등 최선단 기술을 채용한 것이 또 다른 특징이다. 국내 시스템반도체 업계 관계자는 "기존에는 높은 비용과 한정된 적용처로 국내 팹리스가 칩렛을 고려하지 않았으나, 최근에는 데이터센터와 자율주행을 중심으로 일부 기업들이 도입을 준비하는 분위기"라며 "칩렛을 위한 각종 표준 및 IP(설계자산)도 어느 정도 준비가 된 상황"이라고 설명했다.

2024.09.30 13:40장경윤

가천대·대한전자공학회 "온디바이스 AI용 반도체 집중 육성해야"

지난 26일 가천대 반도체 대학이 주관하고, 대한전자공학회 반도체소사이어티가 주최한 'AIoT 테크놀로지 & 비즈니스 포럼'이 100여명의 반도체 업계, 교수 등 관계자들이 참석하며 성료했다. 올해 11회를 맞이한 포럼의 주제는 '온디바이스 AI(혹은 '엣지향 AI')'의 기술과 제품 응용이다. 온디바이스 AI(On-device AI)는 데이터를 클라우드나 외부 서버로 전송하지 않고 사용자의 디바이스 자체에서 AI 모델을 실행하는 기술을 의미한다. 스마트폰, 스마트워치, IoT 기기, 자동차 등 다양한 디바이스에서 AI 처리 능력을 강화하는 핵심 기술로 주목받고 있다. IoT(사물인터넷)과 AI(인공지능)이 결합된 지능형 사물인터넷 시대가 4차 산업 혁명을 이끌 것으로 기대되는 가운데, 이번 포럼에서는 AIoT 시장을 조망하고 국내 주요 팹리스 기업들의 기술을 공유하는 시간으로 이뤄졌다. 본 포럼의 운영위원장인 김용석 가천대학교 반도체학과 석좌교수(반도체교육원장)는 "자율주행차, 스마트팩토리, 스마트홈, 스마트 시티, 로봇 등 미래 산업을 주도하려면, 각 기기에 특화된 온디바이스 AI용 반도체 개발이 필수적이다"고 말했다. 이어 "AI 시대의 새로운 시작은 우리에게는 기회일 수 있으며, 온디바이스 AI용 반도체를 선점해야 우위를 점할 수 있다"고 강조했다. 이날 포럼은 이윤태 LX세미콘 대표가 '산업 기술 간의 경쟁 환경: 비즈니스 창출 및 재구성'이란 주제의 기조연설로 시작됐다. 첫번째 세션에서는 SK하이닉스 임의철 펠로우, 딥엑스 김정욱 부사장, ETRI 인공지능 컴퓨팅연구소 정영준 실장, 모빌린트 신동주 대표, 오픈엣지 정회인 부사장, 연세대 노원우 교수가 '온디바이스 AI'와 관련된 AI 반도체, 소프트웨어, 설계자산(IP), 하드웨어 플랫폼에 대해 소개했다. 두번째 세션에서는 '지능형 CCTV'라는 주제로 해당 SoC를 공급하는 아이닉스 황정현 대표와 응용 업체인 OGQ 방승온 연구소장, 세연테크 김종훈 대표이 강연을 했다.

2024.09.27 19:00이나리

김승연 삼남 김동선, 한화인더스트리얼솔루션즈 합류

김승연 한화그룹 회장 삼남 김동선 한화갤러리아 부사장이 그룹 인공지능(AI)과 반도체 장비 사업에 합류한다. 한화인더스트리얼솔루션즈는 27일 유가증권시장 재상장에 성공했다고 밝혔다. 한화인더스트리얼솔루션즈는 한화에어로스페이스 비방산 부문을 떼어내 설립된 곳이다. 한화비전과 한화정밀기계를 100% 자회사로 두고 있으며, 안순홍 대표가 이사회 의장과 대표를 겸직하고 있다 김동선 부사장은 내달부터 '미래비전총괄'로 합류한다. 이라크 신도시 조성 사업 등 대형 글로벌 프로젝트와 여러 해외 브랜드 도입을 성공적으로 이끌었다는 평가를 받는 김 부사장은 한화비전과 한화모멘텀 글로벌 전략과 청사진 수립을 진두지휘할 예정이다. 그룹의 유통·로봇 사업 부문을 책임져온 김 부사장은 AI, 반도체 장비 사업에 관여하며 시너지를 내는 것에 주력할 전망이다. 한화인더스트리얼솔루션은 예정대로 한화비전과의 합병도 추진된다. 내년 1월 한화비전과 합병이 성공적으로 이뤄지면 계열사 간 협업 강화로 시장 경쟁력 제고는 물론 업무 효율도 크게 향상될 것이라고 회사 측은 전망했다. 한화인더스트리얼솔루션즈 관계자는 “AI를 비롯한 첨단 기술 R&D(연구개발) 투자를 대폭 확대해 미래 산업을 선도해나갈 것”이라면서 “이를 통해 회사의 미래가치는 물론 주주가치 제고에도 힘쓸 것”이라고 말했다.

2024.09.27 17:57류은주

HBM 공급 자신감…SK하이닉스·마이크론 주가로 답했다

고대역폭메모리(HBM) 수요 강세가 이어지면서 주요 공급 업체인 SK하이닉스와 마이크론의 주가가 전날에 이어 27일 급격한 상승세를 보이고 있다. 삼성전자 또한 소폭 오름세를 보였다. 마이크론은 현지시간 26일(한국시간 27일 새벽) 뉴욕증시에 전날 보다 14.73% 급등한 109.88달러(14만4천711원)에 거래를 마쳤다. 마이크론 주가가 100달러선을 넘은 것은 지난 8월 23일 이후 한 달여만이다. 이날 장중 상승폭은 20%까지 확대되기도 했다. SK하이닉스의 주가도 크게 올랐다. 26일 SK하이닉스의 주가는 전일 대비 9.44% 오른 18만900원에 장을 마쳤다. 27일 오후 1시 5분 기준으로 전날보다 2.43% 오른 18만5300원을 기록 중이다. 삼성전자의 주가는 26일 전날보다 4.02% 상승한 6만4700원으로 장을 마감했고, 27일 같은 시간 기준으로 전날보다 0.15% 오른 6만4800원을 나타내고 있다. 메모리 업계의 주가가 오른 배경은 마이크론이 시장 예상을 뛰어넘는 깜짝 실적을 냈기 때문이다. 최근 모건스탠리, BNP파리바 등 주요 투자은행이 HBM 공급과잉을 주장하는 비관론을 내놓았지만, 마이크론은 'HBM 완판'을 소식을 전하며, 반도체 겨울론을 뒤집었다. 26일(현지시간) 마이크론은 2024 회계연도 4분기(~8월 29일) 매출이 77억5천만 달러(약 10조3천400억원)로 전년 대비 93%, 직전 분기 대비 14% 증가했고, 영업이익은 17억4천500만 달러(약 2조3천300억원)로 직전 분기보다 85% 늘었다. 이는 4분기 실적 중 10년 만에 가장 좋은 분기별 매출 성장률을 달성한 것이다. ■ AI 반도체 성장 속에 'HBM 수요 강세' 이어져 일부 투자은행의 우려와 달리 AI 반도체 성장 속에 HBM 수요 강세는 지속될 전망이다. 4분기 실적발표 이후 컨퍼런스콜에서 산제이 메로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 "HBM은 올해는 물론 2025년 물량까지 완판됐다”며 “HBM 수급 상황은 걱정할 필요가 없다"고 강조했다. 그는 이어 "강력한 AI 수요가 데이터센터용 D램과 HBM 판매를 주도하고 있기에 다음 분기에도 기록적인 매출을 올릴 것"이라고 말했다. 로이터통신은 26일 AJ벨의 댄 코츠워스 투자 분석가를 인용해 "엔비디아를 포함한 고객들이 마이크론의 HBM 칩을 얻기 위해 줄을 서고 있는 것을 보면, AI 열풍이 아직 끝나지 않았다는 것이 분명하다"고 진단했다. 시장조사업체 트렌드포스는 보고서를 통해 "HBM의 올해 연간 성장률은 200%를 넘어설 전망이고, 내년 HBM 소비는 올해 보다 2배가 될 것으로 예상된다"며 "내년 신제품 블랙웰 울트라 등이 출시되면, 엔비디아의 HBM 조달율은 70%를 넘을 전망이다"고 말했다. 트렌드포스는 고가의 HBM의 판매 확대로 인해 D램 평균가격은 올해 전년 보다 53% 상승, 내년에는 35% 상승할 것으로 예상했다. 이로 인해 올해 전체 D램 매출은 전년 보다 75% 증가한 907억 달러, 내년에는 전년보다 51% 증가한 1천365억 달러를 기록할 것으로 보인다. ■ 1등 SK하이닉스 세계 최초 HBM3E 12단 양산...TSMC·엔비디아 동맹 강조 마이크론이 실적을 발표한 날, HBM 1등 SK하이닉스는 세계 최초로 HBM3E 12단 양산을 발표하면서 HBM 시장에 대한 기대감을 높였다. SK하이닉스의 HBM3E 12단은 연내에 엔비디아에 공급될 예정이다. HBM3E 12단은 B200A, GB200A 등 엔비디아의 최첨단 고성능 AI 반도체에 들어갈 전망이다. 지난 3월 HBM3E를 엔비디아에 납품한지 약 6개월 만이다. 또 이날 SK하이닉스는 대만 TSMC가 미국 캘리포니아에서 개최한 'OIP 에코시스템 포럼 2024'에 참가해 HBM3E 12단과 엔비디아 'H200'을 나란히 공동 전시하며, '고객사·파운드리·메모리' 기업의 기술 협력을 부각했다. 이는 AI 반도체 1위인 엔비디아의 주요 고객사란 점을 강조한 것으로 해석된다. 마이크론과 삼성전자의 HBM3E 12단 제품이 엔비디아의 퀄(품질) 테스트를 통과할지도 주목된다. 마이크론은 이달 초 자사의 홈페이지를 통해 HBM3E 12단 샘플을 주요 고객사에 제공했다고 밝혔다. 김형태 신한증권 연구원은 "마이크론은 HBM3E 12단을 내년 1분기에 고객사에 공급이 예상되며, 내년 2분기부터 12단 제품이 주력 제품으로 자리잡을 전망이다"고 말했다. 이달 초 트렌드포스는 "삼성이 (SK하이닉스, 마이크론에 비해) 다소 늦게 뛰어들었지만, 최근 HBM3E 인증을 완료하고 H200용 HBM3E 8단 제품의 출하를 시작했다"고 밝힌 바 있다. 예상대로 HBM3E 8단 제품이 출하를 시작했을 경우 HBM3E 12단 제품의 퀄테스트 통과도 탄력을 받을 것으로 보인다. 삼성전자는 지난 7월 2분기 컨콜에서 HBM3E 8단 제품을 올해 3분기 내 양산해 공급을 본격화하고, 12단 제품도 하반기에 공급한다는 로드맵을 제시한 바 있다.

2024.09.27 15:11이나리

네이버클라우드, 국산 NPU 상용화·비즈니스 기회 창출 '가속'

네이버클라우드가 국산 연산유닛(NPU) 상용화와 클라우드 플랫폼 도입을 통해 인공지능(AI) 기술 발전과 클라우드 경쟁력 강화에 앞장서고 있다. 네이버클라우드는 과학기술정보통신부·정보통신산업진흥원이 실행하는 'AI반도체 팜(Farm) 구축 및 실증' 사업 주관사로서 2년차 구축을 지원하고 있다고 27일 밝혔다. 네이버클라우드는 이 프로젝트의 성공적 수행을 위해 KT클라우드, NHN클라우드와 함께 컨소시엄을 구성하고 국내 AI 반도체 기업인 퓨리오사AI, 리벨리온, 사피온 등과 협업 중이다. 'AI반도체 팜 구축 및 실증' 사업은 과기정통부 'K-클라우드' 프로젝트 중 하나로, 국내 데이터센터 시장에서 국산 AI 반도체 점유율을 확대시켜 클라우드 경쟁력을 강화하고 기술수준을 높이는 것이 목표다. 지난 해 5월부터 3년 동안 진행된 이 사업은 세 가지 세부 핵심사업으로 구성됐다. 핵심사업에는 국산 AI반도체 기반 컴퓨팅 인프라 구축, 클라우드 플랫폼 구축∙운영, AI 응용서비스가 포함됐다. 지난 해에는 1.1PF 구축 달성과 관제분야 AI 응용서비스 1개 실증 등의 목표를 성공적으로 달성한 바 있다. 올해 컨소시엄은 국산 NPU 개발과 상용화에 집중하고 있다. NPU는 다양한 AI 작업에서 우수한 전력효율과 추론 성능을 제공해 클라우드 운영 비용 절감에 도움을 주기 때문이다. 특히 고성능·저전력 AI 반도체가 필수적인 데이터 센터 고도화에 활용할 수 있는 것으로 알려졌다. 이에 네이버클라우드 컨소시엄은 퓨리오사AI·리벨리온·사피온이 개발한 국산 NPU의 성능을 높이기 위해 2세대 칩을 도입했다. 또 상용화를 위해 올해까지 누적 16.95PF 용량을 클라우드 플랫폼에 적용했다. 세 회사가 개발한 국산 NPU는 AI 모델 추론 과정에서 발생하는 방대한 데이터를 효율적으로 처리해 클라우드 서비스 제공자(CSP)에게 매력적인 선택지가 될 것으로 기대된다. 이와 함께 다양한 AI 서비스 개발과 비즈니스 기회 창출에도 힘쓰고 있다. 국산 NPU를 활용해 다양한 AI 애플리케이션 추론 서비스를 실증하고 있으며 자연어분야, 교육분야, 관제분야 등을 실증·구현하고 있다. 네이버클라우드 관계자는 "국산 NPU의 클라우드 적용은 국내 AI 산업 발전에 큰 기여를 하는 것은 물론 글로벌 AI 시장에서 중요한 위치를 차지할 것으로 기대된다"며 "NPU와 클라우드를 적극적으로 활용해 AI 기술 발전과 새로운 비즈니스 기회를 창출하도록 정부정책을 적극 지원하겠다"고 밝혔다.

2024.09.27 11:20조이환

제조업 혁신도 AI가 핵심…"주도권 미리 확보해야"

국내 첨단 산업의 경쟁력 강화를 위한 핵심 요소로 AI·반도체가 주목받고 있다. 정부는 두 분야의 기술 고도화를 위해 각종 지원 사업과 투자 프로젝트를 진행할 예정이다. 산업계에서도 AI를 제조업에 접목해 생산효율성을 극대화하기 위한 시도에 나서고 있다. 국내 OSAT(외주반도체패키징테스트) 기업 하나마이크론의 경우, AI를 통해 제조 라인 내 장비를 자동화 및 동기화시키기 위한 작업을 진행 중인 것으로 알려졌다. 27일 오전 서울 양재 엘타워에서는 제7회 소부장미래포럼이 개최됐다. 이날 안덕근 산업통상자원부 장관은 축사를 통해 "우리 경제가 도약하기 위해서는 AI, 반도체 등 첨단 산업의 주도권을 지속적으로 확보해야 한다"며 "아울러 전 세계 공급망 변화에 능동적으로 대응해 안정적인 체계를 갖춰야할 것"이라고 밝혔다. 이를 위해 정부는 내년 1조2천억 원을 들여 AI·반도체 연구개발(R&D) 분야에 투자하기로 했다. 또한 이달에는 대통령 직속의 AI위원회를 출범하고, 범정부 차원에서 AI 관련 과제를 적극 추진해나갈 계획이다. 소부장 분야도 강화한다. 소부장 특화단지에 올해부터 향후 5년간 5천억원을 지원하며, 산업통상자원부의 경우 약 2천700억원 규모의 반도체 첨단 패키징 개발 사업을 신규로 수주했다. 안 장관은 "슈퍼 을(乙) 기업을 위한 성장 지원 전략도 4분기에 발표할 예정"이라며 "앞으로도 우리 기업들이 미래를 준비하는 데 부담감이 없도록 필요한 사항은 신속히 조치하겠다"고 밝혔다. 이어진 발표에서는 윤성호 마키나락스 대표가 'AI는 어떻게 제조업 생산성을 혁신할 수 있는가'를 주제로 발표를 진행했다. 윤 대표는 "AI 산업은 단순히 소프트웨어 영역에서 머무르는 것이 아니라, 물리적 세계에서 실제 기능을 구현하는 것이 큰 가치"라며 "제조업에서 사람이 룰을 정해주고 반복적으로 수행하는 자동화 패러다임은 AI에 의해 자율화로 진화할 것"이라고 밝혔다. 이어 “중국의 가격 공세에 대응하고, 제품의 품질을 높이기 위한 전략으로서 대한민국 제조의 중추적인 역할을 맡고 있는 소부장 산업에서도 빠르게 AI 성공 사례를 만들어 가야 한다”며 “인공지능은 제조 현장에서 생산 원가 절감과 제품 밸류업을 달성할 수 있는 가장 강력한 수단이 될 것”이라고 강조했다. 마키나락스는 제조업을 위한 AI 솔루션을 전문으로 개발하는 기업이다. 전 세계 주요 반도체 장비기업인 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)와 긴밀한 협력 관계를 갖추고 있으며, 네이버·산업은행·삼성·현대·한화·LG·SK 등 유수 기업으로부터 총 340억원의 투자를 유지했다. 올해 기술특례상장에 나설 예정이다. 김동현 하나마이크론 부사장은 "현재 AI를 통해 회사의 모든 제조장비를 자동화하고 데이터를 동기화하는 작업을 진행 중"이라며 "궁극적으로는 데이터 분석까지 가능한 시스템을 구성하려고 한다"고 밝혔다.

2024.09.27 10:53장경윤

AI 광풍으로 전 세계 반도체 칩 대란 '우려'

인공지능(AI) 반도체와 스마트폰, 노트북 수요 급증으로 전 세계적으로 반도체 칩 부족 현상이 다시 일어날 수 있다는 전망이 나왔다. 미국 경제매체 CNBC는 25일(현지시간) 컨설팅 업체 베인앤컴퍼니 보고서를 인용해 이같이 보도했다. 세계 경제는 코로나19 팬데믹 당시 반도체 칩 대란을 경험했다. 당시 부품 공급망이 붕괴되고 재택근무 증가로 노트북을 비롯한 가전제품 수요가 급증하면서 칩 부족에 시달렸다. 그런데 최근 들어 AI 기반 제품 수요가 크게 늘면서 또 다시 칩 부족 조짐이 보이고 있다는 것이 분석의 골자다. 현재 글로벌 빅테크들은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)를 비롯한 칩을 대거 사들이고 있는 상태다. GPU는 오픈AI의 챗GPT와 같은 애플리케이션을 뒷받침하는 거대 AI모델 훈련에 필수적이다. 또, 퀄컴 같은 회사는 스마트폰과 개인용 컴퓨터에 들어가는 칩을 만들고 있는데 이 칩은 기기 단계에서 AI 응용 프로그램을 실행할 수 있도록 해준다. 해당 제품들은 AI 지원 기기로 불리는데 삼성부터 마이크로소프트까지 많은 회사들이 이런 제품들을 잇따라 출시하고 있다. 베인은 GPU와 AI 제품에 대한 수요가 칩 부족의 원인일 수 있다고 밝혔다. 앤 호에커 베인앤컴퍼니 미주지역 기술 책임자는 "GPU 수요 급증으로 반도체 가치 사슬의 특정 요소에 부족 현상이 발생하고 있다"며, "GPU에 대한 수요가 늘고 있는 가운데 AI가 가능한 기기로의 교체 주기가 가속화하면 반도체 공급에서 더 광범위한 제약이 발생할 수 있다"고 인터뷰를 통해 밝혔다. 하지만 지금까지 소비자들이 AI 기기 구매에 신중한 태도를 보이는 만큼 AI 기반 기기 수요가 얼마나 될지는 현재로서는 불확실하다. 베인은 반도체 공급망이 "엄청나게 복잡하며, 수요가 약 20% 이상 증가하면 균형이 깨지고 칩 부족 현상이 발생할 가능성이 높다"며, "대규모 최종 시장의 합류 지점에서 AI가 폭발적으로 확산되면 그 한계를 쉽게 넘어설 수 있으며, 공급망 전반에 취약한 병목 현상이 발생할 수 있다"고 밝혔다. 반도체 공급망은 한 회사가 아닌 여러 회사에 걸쳐 분산되어 있다. 예를 들면 엔비디아가 GPU를 설계하지만 대만 TSMC가 이를 생산하며, TSMC는 네덜란드 등 전 세계에 퍼져있는 반도에 칩 제조 도구들을 활용하는 식이다. 또, 최첨단 칩은 TSMC와 삼성전자에서만 대량 생산이 가능한 상태다. 지정학적 요인도도 반도체 칩 부족을 촉발하는 요인일 수 있다고 베인은 설명했다. 반도체는 전 세계 정부에서 전략적 기술로 간주하기 때문에 미국은 최근 중국을 상대로 수출 제한 및 기타 제재를 통해 최첨단 칩 접근을 제한하려는 정책을 펼쳐 왔다. "지정학적 긴장, 무역 제한, 다국적 기술 기업의 중국 공급망 분리는 반도체 공급에 심각한 위험을 초래하고 있다. 반도체 공장 건설 지연, 자재 부족 및 기타 예측할 수 없는 요소도 핀치 포인트를 만들 수 있다"는 게 베인의 분석이다.

2024.09.26 13:27이정현

SK하이닉스, 12단 HBM3E 세계 첫 양산…엔비디아 공략 속도

SK하이닉스가 현존 HBM(고대역폭메모리) 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 메모리다. HBM3E는 5세대 제품에 해당된다. 기존 HBM3E의 최대 용량은 3GB D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 24GB였다. 회사는 양산 제품을 연내 고객사에 공급할 예정이다. 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 고객에게 납품한지 6개월만에 또 한번 괄목할 만한 성과를 거뒀다. SK하이닉스는 “당사는 2013년 세계 최초로 HBM 1세대(HBM1)를 출시한데 이어HBM3E까지 전 세대 라인업을 개발해 시장에 공급해온 유일한 기업”이라며 "높아지고 있는 AI 기업들의 눈높이에 맞춘 12단 신제품도 가장 먼저 양산에 성공해 AI 메모리 시장에서 독보적인 지위를 이어가고 있다”고 강조했다. 회사는 HBM3E 12단 제품이 AI 메모리에 필수적인 속도, 용량, 안정성 등 모든 부문에서 세계 최고 수준을 충족시켰다고 설명했다. 우선 회사는 이번 제품의 동작 속도를 현존 메모리 최고 속도인 9.6Gbps로 높였다. 이는 이번 제품 4개를 탑재한 단일 GPU로 거대언어모델(LLM)인 '라마 3 70B'를 구동할 경우 700억 개의 전체 파라미터를 초당 35번 읽어낼 수 있는 수준이다. 회사는 또 기존 8단 제품과 동일한 두께로 3GB D램 칩 12개를 적층해 용량을 50% 늘렸다. 이를 위해 D램 단품 칩을 기존보다 40% 얇게 만들고 TSV(실리콘관통전극) 기술을 활용해 수직으로 쌓았다. 여기에 얇아진 칩을 더 높이 쌓을 때 생기는 구조적 문제도 해결했다. 회사는 자사 핵심 기술인 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 이번 제품에 적용해 전 세대보다 방열 성능을 10% 높였으며, 강화된 휨 현상 제어를 통해 제품의 안정성과 신뢰성을 확보했다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 기술이다. 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 공정이 효율적이고, 열 방출에도 효과적이라는 평가를 받고 있다. 특히 SK하이닉스의 어드밴스드 MR-MUF는 기존 공정보다 칩을 쌓을 때 가해지는 압력을 줄이고, 휨 현상 제어도 우수해 안정적인 HBM 양산성을 확보하는 데 핵심이 되고 있다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 “당사는 다시 한번 기술 한계를 돌파하며 시대를 선도하는 독보적인 AI 메모리 리더로서의 면모를 입증했다”며 “앞으로도 AI 시대의 난제들을 극복하기 위한 차세대 메모리 제품을 착실히 준비해 '글로벌 1위 AI 메모리 프로바이더(Provider)'로서의 위상을 이어가겠다”고 말했다.

2024.09.26 09:57장경윤

리벨리온–코오롱베니트, AI 반도체·시장확대 위해 맞손

AI반도체 스타트업 리벨리온이 코오롱그룹 IT서비스 전문기업 코오롱베니트와 AI 분야 기술협력 및 시장확대를 위한 협약을 체결했다고 26일 밝혔다. 이번 협약 체결로 양사는 각 사가 가진 AI솔루션 및 인프라 노하우와 IT 파트너 네트워크를 활용해 저전력 고효율 NPU(Neural Processing Unit) 기반의 AI 솔루션 시장을 확대할 계획이다. 먼저 현장 실증 프로젝트로 시장 확대를 위한 검증에 돌입한다. 양사는 리벨리온의 NPU를 기반으로 비전 AI 등 AI를 접목한 현장 실증 프로젝트를 수행한다. 이어 NPU 기반 하드웨어와 소프트웨어를 구성하고 이를 활용해 비전 및 LLM(Large Language Model, 거대언어모델), 멀티모달(Multi Modal) 모델을 아우르는 AI 솔루션을 선보일 계획이다. 향후 서비스 모델 발굴과 성공적인 사업화를 위해서도 힘을 모은다. 국가 R&D 과제 참여 등으로 시장성 확보에 나서고, NPU 및 AI 관련 분야에서 양사가 개발한 기술 및 서비스 모델을 확산하는 것이 목표다. 리벨리온은 올해 양산에 나선 AI반도체 '아톰(ATOM)'을 기반으로 본격적으로 AI반도체 비즈니스 모델을 구현하고 있다. 비전 AI, AI 보안, 언어모델 등 다양한 영역의 솔루션 기업과 기술 협력 레퍼런스를 쌓는 등 국산 NPU 기반의 AI서비스 확산에도 나선다. 코오롱베니트는 최근 최적의 정보와 솔루션을 제공하는 원스톱 AI 공급체계를 AI 애그리게이터(AI Aggregator)로 정의했다. 60여 개의 AI 솔루션 기업 및 유통 파트너와 체결한 협의체 '코오롱베니트 AI얼라이언스'를 통해 AI가 생소한 SMB(중소중견기업)을 위한 해결책을 제공한다. 리벨리온 박성현 대표는 “리벨리온이 그간 개발해 온 AI반도체 기술을 이제는 AI솔루션과 결합해 완성도 있는 서비스로서 고객에게 제공하고자 한다”며, “코오롱베니트와 손잡고 NPU가 실제 기업 비즈니스 환경에서 활용될 수 있는 모범사례를 발굴하고 새로운 AI 비즈니스 모델의 가능성을 보여주겠다”고 밝혔다. 코오롱베니트 강이구 대표는 "고성능 알고리즘 연산에 최적화된 NPU를 가진 리벨리온과 함께 고부가가치 AI 반도체 생태계를 확장할 것”이라며, “솔루션과 서비스를 제공하는 수준을 넘어, 고객 성장을 가속화하고 비즈니스 모델을 혁신하는 등 더 큰 가치를 제공하는 AI 신사업 밸류체인을 완성하겠다”라고 밝혔다.

2024.09.26 07:48이나리

자율주행 산업서 '물리적 AI' 뜬다…삼성, 'LP-PIM'로 미래 준비

자율주행을 위한 AI 기술이 급속도로 발전하는 가운데, 삼성전자가 이를 위한 솔루션으로 'LPDDR-PIM(LP-PIM)'에 주목하고 있다. 해당 반도체는 메모리가 자체적으로 데이터를 연산해, 성능 및 전력 효율성을 높인 것이 특징이다. 25일 오전 여의도 국회의원회관에서는 'AI·모빌리티 신기술전략 조찬포럼'이 개최됐다. 이번 포럼은 정동영 더불어민주당 의원·최형두 국민의힘 국회의원이 공동 주최했다. 국내 미래기술의 발전을 위해 각계 전문가가 모여 트렌드를 분석하고, 정책 분석 및 제안을 논의하고자 마련됐다. 이날 '물리적(Physical AI)'와 모빌리티 융합을 위한 방안 제언'을 주제로 발표를 진행한 유재훈 삼성전자 마스터는 자율주행용 물리적 AI 기술의 고도화가 필요함을 강조했다. 물리적 AI는 실제 물리적 환경에서 센서와 구동기를 통해 작업을 수행하는 AI를 뜻한다. 자율주행을 비롯해 로봇, 드론 등이 대표적인 응용처다. 거대언어모델(LLM) 등 기존 AI 대비 더 뛰어난 실시간 의사 결정과 다양한 환경 변수 처리 성능이 요구된다. 유 마스터는 "젠슨 황 엔비디아 CEO도 올해 컴퓨텍스 행사에서 물리적 AI를 차세대 기술로 소개해 주목받은 바 있다"며 "향후 2~5년 내에 관련 기술의 생산성이 정상에 도달할 수 있을 것으로 전망된다"고 밝혔다. 물리적 AI를 구현하기 위해서는 ▲고성능 GPU 인프라 기반의 'AI 모델 학습' ▲가상 환경에서 AI 모델을 테스트하는 '시뮬레이션' ▲실제 환경에서 데이터를 처리하기 위한 '온디바이스 AI' 등 3단계가 중요하다. 특히 온디바이스 AI의 경우, 고효율 AI 가속기와 고성능 메모리가 필요하다. 이를 위한 솔루션으로 유 마스터는 LPDDR(저전력 D램) 기반의 PIM(프로세싱-인-메모리)를 제시했다. PIM은 메모리 반도체에서 자체적으로 데이터 연산 기능을 처리할 수 있도록 만든 반도체다. 메모리와 시스템반도체 간 데이터를 주고받는 과정을 생략하기 때문에 효율성이 높다. 삼성전자의 경우 LPDDR5-PIM을 개발해 기존 LPDDR 시스템 대비 성능은 4.5배, 전력효율성은 72% 향상됐음을 확인했다. 유 마스터는 "이는 작년에 공개한 성과로, 구체적으로 언급할 수는 없으나 성능을 지속 개선 중"이라고 말했다. 유 마스터는 이어 "차량용 칩이나 PIM 연구 개발에서 AI 반도체 핵심 인력을 확보하고 유지하는 것이 관건일 것"이라며 "국내로 복귀하는 인력에게 조세 혜택이나 세액공제를 제공하는 것도 방안이 될 것"이라고 덧붙였다. 이어진 토론 시간에서 채정석 현대자동차 상무는 "향후 자율주행 레벨이 높아지게 되면 칩 사이즈가 커지고, 이에 따라 수율 등 여러 문제점이 발생할 수 있다"며 "이는 원가 상승으로 연결되기 때문에, 칩 설계 관점에서 보완 기술을 준비해야 할 것"이라고 밝혔다. 하정우 네이버 AI Future센터장은 "AI 기술이 고도화되려면 계속해서 정보를 산출하고 고치는 과정이 필요한데, 이를 위해서는 양질의 데이터를 많이 확보하는 것이 중요하다"며 "현재의 LPDDR로는 용량이 부족해, 이를 개선하기 위한 연구개발이 있어야 한다고 생각한다"고 강조했다. 유 마스터는 이에 "데이터 용량 자체가 커져야 한다는 부분에 동감한다"며 "이러한 부분들에 주의하면서 연구를 진행하도록 할 것"이라고 답변했다.

2024.09.25 11:22장경윤

LG이노텍, AI 활용해 1분 만에 '불량 원자재' 원천 차단

LG이노텍이 AI(인공지능)를 활용해 입고 시점에 불량 원자재 투입을 사전에 걸러내는 '원자재 입고 검사 AI'를 업계 최초로 개발 및 적용했다고 25일 밝혔다. 이를 통해 반도체 기판 원자재의 구성 요소 및 불량 영역 등을 1분 만에 정확도 90% 이상으로 분석할 수 있다. LG이노텍은 소재 정보 기술과 AI 영상처리 기술을 융합해 개발한 '원자재 입고 검사 AI'를 RF-SiP(무선 주파수 시스템 인 패키지) 공정에 처음 도입했다. 최근에는 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)에도 확대 적용돼 LG이노텍의 고부가 반도체 기판 제품의 품질 경쟁력을 한층 강화하는 데 기여할 것으로 기대된다. 기존에는 공정 투입 전 입고 원자재의 경우 육안(肉眼)으로 검수하는 수준에 그쳤다. 하지만 반도체 기판 제품의 고사양화로 상황이 바뀌었다. 공정에 기인한 불량 원인을 모두 개선해도 신뢰성 평가의 문턱을 넘지 못하는 사례가 증가했다. 공정에 투입되던 입고 원자재 품질이 신뢰성 평가에 영향을 미치는 결정적 요소로 주목받기 시작한 배경이다. 반도체 기판을 구성하는 핵심 원자재(PPG, ABF, CCL 등)는 유리섬유, 무기 혼합물 등이 믹스된 형태로 입고된다. 기존에는 원자재 혼합 과정에서 공극(空隙, 입자 사이 틈)이나 이물질 등이 생겨도 제품 성능 구현에 문제가 없었다. 그러나 회로 간격 축소 등 기판 제품 스펙이 고도화되면서, 공극의 크기나 이물질 양에 따라 불량이 발생하기 시작한 것이다. 이에 따라 기존 육안 검사 방식으로는 원자재의 어떤 부분이 불량 요인인지 파악하는 것이 사실상 불가능해, 업계의 난제로 떠올랐다. 쉽게 말해 원자재 혼합물 한 로트(Lot∙생산공정에 투입되는 동일한 특성의 원자재 단위)를 쿠키 도우(dough) 한 덩이라고 치면, 도우 안에 소금이나 설탕이 한쪽으로 얼마나 쏠려 있는지, 공기 구멍은 몇 개가 생겼는지, 이물질은 얼마나 들어있는지 눈으로는 확인이 불가능한 것과 같은 경우다. LG이노텍은 이 같은 업계 난제를 극복하기 위한 방안을 AI에서 찾았다. LG이노텍이 개발한 '원자재 입고 검사 AI'는 양품에 적합∙부적합한 소재 구성을 형상화한 데이터 수만장을 학습했다. 이를 기반으로 반도체 기판 원자재의 구성 요소 및 불량 영역 등을 1분 만에 정확도 90% 이상으로 분석해 내는 것은 물론, 원자재 로트 별 품질 편차를 시각화해 보여준다. 이처럼 AI 머신 러닝을 통해 양품에 최적화된 소재 구성을 시각∙정량∙표준화할 수 있게 되면서, LG이노텍은 불량 원자재가 공정에 투입되는 일을 원천 차단할 수 있게 됐다. AI가 시각화해 보여주는 품질 편차 정보를 기반으로 소재 설계를 변경하여, 공정 투입 전 원자재 로트의 품질을 양품에 적합한 수준으로 균일하게 만드는 것이 가능해졌기 때문이다. LG이노텍은 기판 분야 고객사 및 협력사와 함께 원자재 관련 데이터를 상호 공유하는 '디지털 파트너십'을 통해, 원자재 입고 검사 AI의 판독 기능을 지속 고도화해 나간다는 방침이다. 이와 함께 카메라 모듈 등 이미지 기반으로 원자재 불량 검출이 가능한 광학솔루션 제품군에도 '원자재 입고 검사 AI'를 확대 적용한다는 계획이다. 노승원 LG이노텍 CTO(전무)는 “이번 '원자재 입고 검사 AI' 도입을 계기로 제품의 다양한 불량 원인을 사전에 파악해 차별적 고객가치를 제공하는 LG이노텍만의 독보적인 AI 생태계를 완성할 수 있게 됐다”며 “앞으로도 최고 품질의 제품을 최소의 비용으로, 최단 시간에 생산할 수 있는 디지털 생산 혁신을 지속 이어갈 것”이라고 말했다.

2024.09.25 08:19이나리

ETRI-서울시, 5년간 반도체 인력 1천421명 배출…평균 취업률 91.6%

한국전자통신연구원(ETRI)이 지난 2020년부터 5년간 서울시와 공동으로 AI반도체 교육생 1천421명을 배출한 것으로 나타났다. 지난 5년간 평균 취업률이 90%를 넘다보니, 교육생 모집 경쟁률도 3대1이 넘는다. ETRI는 4차 산업혁명 핵심기술로 기업의 채용 수요가 증가하고 있는 'AI 반도체'전문인력 양성 수요에 따라 '학사급' 실무 역량을 보유한 맞춤형 프로그램을 진행해, 이 같은 성과를 냈다고 24일 밝혔다. ETRI 측은 "올해로 5년 차를 맞이한 이 교육프로그램은 청년들의 최대 화두인 취업난을 해결하는데도 목적이 있다"며 "학생과 기업 모두에 호응이 좋다"고 설명했다. 실무 경력이 풍부한 산업체 전문가와 대학교수, ETRI 전문연구원 등으로 구성된 교육 과정 개발 위원회가 기업에 필요한 교육 과정을 개발하기 때문에 맞춤형 교육이 가능하다. 교육생들은 1년 6개월가량 걸리는 교육 과정을 10주 동안 몰입식으로 집중 교육 받는다. 정규 교육 이외에도 교육생들이 실제 산업에 빠르게 적응할 수 있도록 매주 전공이론시험, 프로젝트 수행 및 발표, 전문연구원과 전공 및 진로상담, CEO 특강, 잡페어 참여기업의 기업소개 등으로 교육 과정을 구성·운영한다. 실제 지난 5월 진행한 교육생 선발위에서는 교육 지원자 313명 중 88명이 최종 교육생으로 선발됐다. 평균 경쟁률 3.6대 1이나 된다. 지난 6월부터 10주간 진행된 AI반도체 설계 전문엔지니어 교육은 ▲디지털 회로(RTL) 설계 ▲디지털 프론트엔드(Front End) 설계 ▲미세공정 Auto P&R 설계 총 3개 과정으로 진행됐다. ETRI는 10주간의 교육 이후 서울 AI 허브에서 총 39개 기업을 대상으로 잡페어를 개최했다. 채용을 희망하는 기업들은 교육생들을 대상으로 발표평가와 채용 면접전형을 통해 반도체 설계 신입 인력을 선발했다. AI 반도체 설계전문엔지니어 교육프로그램 교육생 84명 중 72명이 반도체 IP기업 등에 취업하는 성과를 이뤘다. 아울러, 지난 8월 말 양재 서울 AI 허브에서 열린 수료식의 수료생 중 85.7%가 취업에 성공했다. 지난 5년간의 누적 취업 연계율은 91.6%를 기록했다. 수료생들은 ▲블루닷 ▲슈퍼게이트 ▲에임퓨처 ▲ICTK 등 다양한 기업에 취업했다. AI 반도체 소재부품 국산화와 서울시를 글로벌 AI 중심도시로 성장시키는 데 크게 기여할 것으로 기대된다. 수료식에 참석했던 동국대학교 김다원 수료생은 “개인적으로 부족하다고 느꼈던 발표 능력을 매주 발표평가를 통해 향상할 수 있었다"며 "이 프로그램을 통해 희망하는 기업이었던 슈퍼 게이트에 취업하게 됐다"고 말했다. ETRI 노예철 수도권연구본부장은 “ETRI와 기업이 협업하는 융합형 교육방식을 통해 AI반도체 설계 분야의 고급인재를 체계적으로 육성해 나갈 것"이라며 "올해 5월 개관한 서울 AI 허브 메인센터를 통해 서울시와 지속 협력해 나갈 것"이라고 밝혔다. 이 교육 과정은 '서울시 AI 양재 허브 시설관리 및 운영 사업'의 지원을 받아 수행됐다.

2024.09.24 09:24박희범

"美 대선 누가 당선되든 中 견제...반도체서 AI·양자컴 확전 불가피"

국내외 반도체·배터리 전문가들이 한 자리에 모여 오는 11월 5일 미국 대통령 선거 결과에 따른 향후 국제 정세 변화와 반도체 등 첨단 산업에 미치는 영향을 분석하고 대응책을 논의했다. 이날 전문가들은 미·중간 패권 경쟁이 대선 결과와 관계없이 반도체를 넘어 AI·양자컴퓨터 등으로 확전될 것이라면서도, 각 후보 당선에 따라 정책의 방향성이 바뀔 수 있다고 진단했다. 또한 이에 맞춰 국내 반도체·배터리 산업의 위기와 기회요인을 간파하고, 면밀한 대응을 준비해야 한다고 입을 모았다. 23일 오전 대한상공회의소 국제회의장에서는 '한미 산업협력 컨퍼런스' 행사가 개최됐다. ■ "누가 당선 되든 中 견제, AI·반도체 패권 경쟁 심화" 한미 산업협력 컨퍼런스는 대한상공회의소와 한미협회가 공동 개최한 행사다. 이날 행사에는 최중경 한미협회 회장, 이형희 서울상의 부회장(SK수펙스추구협의회 커뮤니케이션위원회 위원장), 박성택 산업부 제1차관, 제임스 킴 주한미국상공회의소 회장, 권석준 성균관대 교수, 루카스 베드나르스키 '배터리 전쟁' 저자, 서정건 경희대 정치외교학과 교수 등 국내외 첨단산업 전문가 및 연구원, 기업인 등 120여 명이 참석했다. 최중경 한미협회 회장은 개회사를 통해 "미국의 두 후보 모두 한국을 외교·안보 분야는 물론 경제·산업의 중요한 파트너로 바라볼 것"이라며 "한·미 양국은 다양한 산업분야에서 협력을 확대해야 하고, 특히 미국의 기술력과 한국의 제조역량이 결합되면 긍정의 시너지 효과가 창출될 것"이라고 설명했다. 이날 반도체 전문가들도 미국 대선 결과와 무관하게 한미 양국의 최첨단 산업 협력은 공고히 지속될 것으로 내다봤다. 또한 미국의 자국 내 투자 확대, 대중(對中) 견제 확대 기조 등이 강화될 전망이다. 미중 패권 경쟁이 반도체를 넘어 AI·양자컴퓨터 등으로 확전될 가능성도 높은 것으로 평가된다. ■ 후보간 구체적 정책 방향성 달라…"트럼프 당선 시 해외기업 가드레일 강화" 다만 카멀라 해리스 부통령, 혹은 도널드 트럼프 전 대통령의 당선 여부에 따라 정책의 방향성은 달라질 것으로 보인다. 주제발표를 맡은 권석준 성균관대 교수는 "어느 후보가 당선되든 미국의 국익을 최우선으로 두는 초당파적 입장은 계속 고도화되고 정교화될 것"이라며 "다만 각 행정부에서 취하게될 입장에는 어느 정도 차이가 벌어질 수 있어 각 시나리오를 면밀히 살펴봐야 한다"고 설명했다. 권 교수는 이어 "자국주의를 내세우는 트럼프 후보 당선 시 적용 기한이 2027년까지인 칩스법이 추가 연장될 가능성은 높지 않다고 본다"며 "칩스법의 효용이 생각보다 높지 않다는 전문가의 의견이 있고, 트럼프 행정부는 미국에 투자하는 해외 기업에 대한 가드레일 조항을 강화하는 방안에 더 집중할 가능성이 있다"고 덧붙였다. 대만 역시 미국 대선에 따라 적잖은 영향을 받게 될 지역 중 하나다. 현재 대만에는 전 세계 파운드리 시장 1위 점유율을 보유하고 있는 TSMC가 위치해 있다. 권 교수는 "트럼프 행정부는 대만 문제를 해리스 행정부 대비 덜 중요하게 생각하기 때문에 관련 문제에 덜 깊게 관여할 가능성이 높다"며 "향후 대만에서 발생할 수 있는 지정학적, 정치적 문제에 따른 공급망 타격에 한국을 비롯한 전 세계 선진국이 더 많은 영향을 받게될 것"이라고 강조했다. 한국의 대응방안 관련해서는 “고성능 AI 전용 메모리칩과 선행기술, 표준 및 로드맵 설정 등 제반 분야에서 미국의 대체 불가능한 핵심 파트너 위치를 점유하는 것이 중요하다”며 “이를 위해 국내 메가 클러스터 생태계 확충, 차세대 기술에 대한 R&D·인력 투자 등 중장기적 노력이 필요하다”고 주장했다. 신창환 고려대학교 교수는 "트럼프 행정부는 과거 집권 당시처럼 대중 무역 관세 장벽을 높이고, 현지 일자리 창출 전략에 주력할 것"이라며 "이를 위해 동맹국들에게도 북미 지역 내 투자를 독려하는 정책들이 나올 것으로 예상할 수 있다"고 말했다. ■ "해리스 당선 시 칩스법 지원, 다자 간 협력 확장 가능성" 권 교수는 "해리스 후보 당선 시나리오에서는 칩스법 2.0 등이 나오면서 AI, 6G, 전력반도체 등 여러 분야로 확장 응용이 될 수 있다"며 "또한 미국 혼자서는 대중 수출 규제 강화가 현실적으로 어렵기 때문에, 동맹국이나 유사입장국 위주로 새로운 통제 규모를 만들 것"이라고 밝혔다. 안기현 한국반도체산업협회 전무는 "해리스 행정부가 동맹을 강화하게 되면 우리나라의 의견이 종속되는 리스크가 발생할 수 있어, 외교적으로 유연한 대처가 필요하다"며 "나아가 우리나라가 핵심 전략 기술을 선제적으로 확보한다면 보다 나은 입지에 오를 수 있을 것"이라고 말했다. 안 전무는 이어 "국내 반도체산업이 글로벌 경쟁력을 확보하려면 주요국처럼 직접 보조금이 필요하다”며 "반도체 특별법 등 관련 법안들이 국회 내에서 신속히 검토되고 통과되길 바란다”고 말했다. 신 교수는 "해리스 행정부는 경제 안보의 관점에서 반도체 산업을 계속해서 육성하려고 노력할 것이고, 지속적으로 북미 대륙 내 제조 시설 확충을 위한 보조금 지원은 계속되거나 아니면 더 규모가 커질 것으로 기대하고 있다"며 "이에 따라 동맹국들의 연합 형태의 비즈니스 모델이 나오지 않을까 생각한다"고 밝혔다. 한편 미중 간 반도체 패권 경쟁이 반드시 전 분야에서 심화되지는 않을 것이라는 의견도 나온다. 신 교수는 "누가 되든 미국의 초격차 반도체 개발을 위해 한국, 대만, 일본, 네덜란드 등 동맹국과의 연합을 유지·강화시켜나가겠지만, 특정 분야에 있어 뜻밖에 중국과 화해하는 시나리오가 발생할 수도 있다”며 “특히 칩렛(Chiplet) 기술을 중심으로 미·중 간 기술교류 및 공동 표준 개발 등 선별적 협력 체제가 구축될 가능성도 존재한다”고 내다봤다. 칩렛은 서로 다른 기능을 갖춘 칩을 결합해 하나의 칩으로 만드는 기술이다. 수율 증가 및 제조 과정 단순화가 가능해 차세대 반도체 기술로 주목받고 있다. ■ 대선 결과 따라 IRA 혜택 축소 가능성…"공급망 내재화·다각화 노력해야" 배터리분야에서는 IRA 혜택 축소 가능성에 대한 우려의 목소리가 많이 나왔다. 화상 연결로 주제발표에 나선 '배터리 전쟁'의 저자 루카스 베드나르스키는 "최근 수십 년간 미국 제조업에 가장 큰 영향을 미친 법안은 IRA"라며 “법 시행 후 2년 동안 리튬 광산, 배터리 공장 등 공급망 전반에 걸쳐 약 125개의 프로젝트가 추진됐고, 투자된 금액만 950억 달러(약 128조원)에 달한다”고 말했다. 루카스 베드나르스키는 이어 “해리스가 당선되면 IRA를 포함한 배터리 정책 전반의 기조가 유지될 것이지만, 트럼프가 된다면 IRA 혜택이 축소되어 한국 배터리 기업도 타격을 입을 것”이라고 덧붙였다. 양국 협력방안에 대해서는 “한국의 배터리산업은 미국 기업들이 채굴한 리튬을 활용할 수 있고, 양국 기업과 대학 간 공동 R&D 추진은 물론 한국 배터리 연관 스타트업들이 미국 벤처자본과 연계할 수 있는 방안도 필요하다”고 내다봤다. 최종서 한국배터리산업협회 총괄본부장은 “트럼프 재집권 시 행정부 권한을 활용해 IRA 지원규모를 축소시킬 경우 우리 기업들의 피해가 불가피할 것”이라면서도 “우리 기업의 미국 투자 속도도 이에 따라 조절이 있겠지만, 미국 전기차 시장의 성장잠재력 등을 고려했을 때 투자규모는 크게 달라지지 않을 것”이라고 말했다. 최 본부장은 또한 “미국 대선 결과에 따라 공급망 내재화가 시급해 질 수 있는 상황에서, 올해 시행된 공급망기본법 등을 활용해 중국산 저가 제품과의 가격 차이를 좁히고, 국내 배터리 소재 사업을 육성할 수 있도록 정부 지원이 반드시 필요하다”고 강조했다.

2024.09.23 14:02장경윤

삼성·SK, 고부가 'LPDDR5X'에 집중...애플·엔비디아도 수요 촉진

삼성전자·SK하이닉스 등 주요 메모리 제조업체가 최선단 D램 기반의 'LPDDR5X' 공급 확대를 추진하고 있다. LPDDR5X는 중국 등 후발주자들도 아직 양산하지 못한 고부가 D램으로, 애플·엔비디아 등 글로벌 빅테크도 차세대 제품에 이를 적극 채용하는 추세다. 19일 업계에 따르면 올 하반기 스마트폰, 서버용 칩 시장에는 LPDDR5X를 탑재한 신규 제품이 잇따라 출시될 예정이다. LPDDR은 일반 D램(DDR) 대비 전력 효율성에 초점을 맞춘 D램이다. CPU(중앙처리장치)는 물론 스마트폰, 태블릿 등 IT 기기에서 수요가 높다. LPDDR은 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발돼 왔으며, 7세대인 LPDDR5X까지 상용화가 이뤄졌다. 삼성전자는 지난 4월 업계 최고 속도의 10.7Gbps LPDDR5X D램 개발에 성공했다. 업계 최선단인 1b D램(12나노급)을 기반으로, 이전 세대 대비 성능을 25%, 용량을 30% 높인 것이 특징이다. 나아가 삼성전자는 지난 8월 업계 최소 두께(0.65mm)의 LPDDR5X 양산을 시작했다. SK하이닉스의 경우 올해 초 최대 9.6Gbps의 동작속도를 갖춘 'LPDDR5T'를 개발하고, 고객사에 샘플을 공급한 바 있다. LPDDR5T는 SK하이닉스가 초기 LPDDR5X 대비 속도를 더 높였다는 점을 강조하기 위해, '터보(Turbo)'라는 이름을 붙인 브랜드명이다. LPDDR5X는 삼성전자와 SK하이닉스의 올 하반기 및 내년 메모리 실적을 끌어올릴 제품 중 하나가 될 것으로 예상된다. 현재 CXMT 등 중국 업체들은 레거시 제품인 LPDDR4의 생산능력을 빠르게 늘리고 있으며, 지난해 말 LPDDR5 상용화에 성공하는 등 거센 추격을 벌이고 있다. 반면 LPDDR5X는 현재로선 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 주요 D램 제조업체 3개사만 양산 가능한 고부가 제품에 해당한다. 또한 AI 시대에 맞춰 고성능·저전력 메모리 수요가 증가하면서, 스마트폰 및 HPC(고성능컴퓨팅) 분야 모두 최신형 LPDDR5X의 채택률이 꾸준히 늘어나는 추세다. 일례로 애플은 올 3분기 출시하는 플래그십 스마트폰 '아이폰16' 시리즈에 LPDDR5X를 처음으로 탑재했다. 이전 세대인 '아이폰15'는 LPDDR5가 탑재됐다. 중국 화웨이도 올해 중반 출시한 '퓨라 70' 울트라 모델에 LPDDR5X를 채택한 바 있어, 향후 적용처가 확대될 것으로 예상된다. 인텔·엔비디아 등도 차세대 CPU(중앙처리장치)에 고성능 LPDDR5X를 지속 채용하고 있다. 인텔의 경우 올 하반기 최신형 모바일용 프로세서인 '루나레이크'와 PC·모바일용 프로세서인 '애로우레이크'를 잇따라 출시할 계획이다. 이 중 루나레이크는 최대 32GB(기가바이트) 용량의 LPDDR5X를 시스템반도체와 직접 통합하는 방식으로 제작된다. 엔비디아 역시 올 4분기부터 차세대 AI 가속기인 'GB200'를 양산한다. GB200은 두 개의 '블랙웰' GPU와 72코어의 '그레이스' CPU를 결합한 구조다. 이 그레이스 CPU는 LPDDR5X를 채용하고 있다. 반도체 업계 관계자는 "서버와 온디바이스 AI 등에서 최선단 D램을 기반으로 한 LPDDR5X 수요는 견조한 분위기"라며 "최선단 공정에 해당하는 1a·1b D램(4·5세대 10나노급 D램)의 주요 적용처기 때문에, 국내 메모리 기업들의 수익성에 향후 상당한 영향을 미칠 것"이라고 설명했다.

2024.09.19 11:10장경윤

Arm, 손영권 前 삼성전자 사장 신규 이사로 선임

Arm은 새로운 이사회 멤버로 손영권 이사를 선임했다고 13일 밝혔다. 손영권 신임 이사는 하만 이사회 의장, 삼성전자 수석 고문, 케이던스 이사회 멤버, 월든 카탈리스트의 창립 매니징 파트너다. 최근까지 삼성전자 사장 겸 최고전략책임자(CSO)를 역임하며 글로벌 혁신, 투자, 신사업 창출을 위한 전략을 이끌었고, 80억 달러 규모의 하만 인터내셔널 인수를 주도했다. 손영권 이사는 반도체 업계에서 사업 개발, 투자 전략, 지속 가능성 등 다양한 경험을 바탕으로 주요 시장에서 성장을 지속하고 AI 시대의 기반 컴퓨팅 플랫폼을 공급하는 Arm에 심층적인 전문성을 제공할 것으로 기대된다. 르네 하스 Arm 최고경영자(CEO)는 “Arm이 사업을 다각화하고 AI 시대의 매우 현실적이고 복잡한 컴퓨팅 과제를 해결하기 위해 노력하는 과정에서 손영권 이사의 폭넓은 경험은 Arm에 매우 귀중한 자산이 될 것”이라며 “그는 세계 유수의 반도체 기업에서 탁월한 리더십 경력을 쌓아왔고, Arm이 컴퓨팅의 미래를 정의하는 여정에서 그와 긴밀히 협력할 수 있기를 기대한다”고 말했다. 손 이사는 "이전에 Arm 이사회에서 활동한 경험을 토대로 Arm과의 오랜 역사를 이해하며, Arm 기술의 세계적인 중요성을 특별한 시각으로 바라볼 수 있었다”며 “Arm 컴퓨팅 플랫폼은 특히 AI 분야에서 미래 혁신의 중심이 될 것이며, 컴퓨팅의 미래를 주도할 팀의 일원이 되어 기쁘다”고 밝혔다. 또한 Arm은 토니 파델을 전략 고문으로 공식 임명해 그의 폭넓은 업계 지식과 경험을 활용할 수 있도록 지원할 예정이다.

2024.09.13 09:55장경윤

젠슨 황 엔비디아 "필요시 TSMC 외 파운드리 이용할 수도"

인공지능(AI) 반도체 선두업체인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 대만 TSMC 외에 다른 업체에 AI 칩 생산을 맡길 수 있다고 언급했다. 이는 삼성전자 파운드리에 위탁할 가능성으로 해석된다. 블룸버그통신에 따르면 젠슨 황 CEO는 11일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌프란시스코 팰리스 호텔에서 열린 골드만삭스 그룹 주최 테크 컨퍼런스 기조연설에서 "TSMC의 민첩성과 우리의 요구에 대응하는 능력이 우수하기에 (그들을) 사용하고 있다"라며 "다만, 필요하다면 다른 업체를 사용할 수 있다"고 말했다. 현재 첨단 공정에서 칩을 생산할 수 있는 파운드리는 TSMC와 삼성전자 뿐이다. 따라서 황 CEO가 언급한 다른 업체는 삼성전자로 여겨질 수 있는 부분이다. 다만, 황 CEO는 다른 업체를 이용할 경우 품질 저하가 이어질 수 있다는 점도 우려했다. 그는 "엔비디아는 기술의 대부분을 자체적으로 개발하고 있으며, 이를 통해 다른 공급업체로 주문을 전환할 수 있다. 하지만 이런 변화는 칩의 품질을 떨어뜨릴 가능성이 크다"고 밝혔다. 엔비디아는 AI 반도체 시장에서 80% 점유율을 차지하며, '호퍼' 시리즈(H100·H200)와 차세대 칩 '블랙웰'을 모두 TSMC에 맡기고 있다. 이날 황 CEO는 "최신 칩 블랙웰에 대한 시장의 수요가 강력하다"라고 강조하며 2025년 회계연도 4분기(2024년 11월부터 2025년 1월까지) 기준 블랙웰에서 수십억달러의 수익을 올릴 것으로 기대했다. 엔비디아 AI 반도체의 대부분은 매출은 마이크로소프트, 메타 등의 데이터센터에 의존하고 있다. 이에 그는 "기업들이 가속 컴퓨팅을 받아들이는 것 외에 선택의 여지가 없다"며 일축했다. 그러면서 "우리(엔비디아) 기술은 기존의 데이터 처리를 가속할 뿐만 아니라 기존 기술로는 처리할 수 없는 AI 작업도 처리할 수 있다"며 자신감을 보였다. 이날 뉴욕증시에서 엔비디아 주가는 전날 대비 8.03% 급등한 116.78달러에 거래를 마치며 6주 만에 가장 높은 상승률을 보였다.

2024.09.12 10:45이나리

삼성전자, 차기 '엑시노스 오토' 잠시 미루고 AI·HBM에 집중

삼성전자가 차량용 반도체 '엑시노스 오토' 제품 개발 로드맵을 미뤘다. 당장 시급한 AI 반도체 개발과 맞춤형 HBM(고대역폭메모리) 등에 주력해 AI 시장 성장 흐름에 빠르게 대응하기 위한 '선택과 집중' 전략이다. 9일 업계에 따르면 삼성전자 시스템LSI는 차량용 반도체인 '엑시노스 오토' 로드맵을 수정했다. 삼성전자는 지난해 6월 출시한 프리미엄 인포테인먼트(IVI)용 프로세서 '엑시노스 오토 V920(코드명 KITT2)' 이후로 차기 칩(코드명 KITT3)을 내년에 출시할 계획이었지만, 출시일을 미루기로 결정했다. '엑시노스 오토 V920'는 현대자동차가 내년에 출시하는 전기 SUV차 '제네시스 GV90'에 탑재될 예정이다. 앞서 삼성전자는 2017년 아우디 A4에 인포테인먼트용 '엑시노스 8890' 공급을 시작으로 2018년 10월 차량용 반도체 '엑시노스 오토'와 차량용 이미지센서 '아이소셀 오토' 브랜드를 출시하며 본격적으로 차량용 반도체 시장에 진출했다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 차량용 SoC 개발을 미룬 배경은 AI 반도체와 맞춤형 HBM 개발에 주력하기 위해서다"라고 말했다. 차량용 반도체는 단기간에 수익을 내기 어려운 산업이기 때문에, 당장의 수익성이 있는 AI 반도체와 HBM에 더 많은 자원을 투입하기 위한 조치로 풀이된다. 이 관계자는 “자동차 시장은 칩을 공급하고, 실제 매출이 일어나는 데까지 4~5년의 시간이 소요된다”며 “차량용 칩은 시제품이 출시된 이후, 차에 탑재해 베리피케이션(유효성 검증)하는 기간이 2년 걸리고, 그 차량이 양산까지 되는데 3~4년이 소요된다. 또 자동차는 볼륨 마켓이 아니기 때문에 한 브랜드에 탑재된다고 해도 공급 수량이 많지 않다”고 설명했다. AI 반도체 경쟁이 치열해지면서 삼성전자는 차량용 반도체 개발 인력을 AI 반도체 개발에 투입해 빠르게 차세대 제품 개발에 속도를 낸다는 목표다. 삼성전자는 지난해 네이버와 협업해 개발한 AI 가속기 '마하1'에 이어 차세대 칩 '마하2'도 개발 중이다. 삼성전자 AI 가속기 개발 인력은 약 140명 규모이며 계속해서 연구 인력을 늘리고 있다. 또한 SK하이닉스에 주도권을 놓친 삼성전자는 맞춤형 HBM 개발도 시급한 상황이다. 반도체 관계자는 “맞춤형 HBM이 본격화되는 HBM4는 베이스 다이를 각 고객사 마다 커스텀으로 만들어줘야 하기에 높은 공정 난이도가 필요하다”며 “삼성전자는 D램 생산, 파운드리에서 로직다이 양산, 최첨단 패키징까지 다 하는 '턴키 솔루션'을 차별화로 내세우고 있기에 맞춤형 HBM 기술 개발에 사활을 걸고 있다”고 설명했다. 이에 삼성전자 관계자는 “차량용 반도체 개발을 지속하고 있으며, 제품 로드맵과 관련해서 확인 불가하다. 로드맵은 시장 상황에 따라 특정 제품이 앞당겨지거나 미뤄지는 등 출시 순서가 바뀔 수 있는 부분이다”고 말했다. 한편, 모바일 AP 시장에서 삼성전자와 경쟁구도인 대만 팹리스 미디어텍은 최근 차량용 반도체 개발에 적극 나서면서 다른 행보를 보인다. 미디어텍은 지난해 처음으로 차량용 반도체 '디멘시티 오토'를 출시한데 이어, 올해 3월 엔비디아와 기술 협력해 생성형 AI를 도입한 '디멘시티 오토 콕핏'을 출시하며 마케팅 활동을 벌이고 있다. 또 지난 7월에는 차량용 반도체 1위 기업인 독일 인피니언과 협력해 차량용 '스마트 콕핏 솔루션'을 개발했다.

2024.09.10 10:09이나리

디노티시아, '벡터 데이터베이스' 개발해 160억원 국책 과제 수주

인공지능 전문기업 디노티시아(Dnotitia)는 최신 AI 서비스의 필수 요소로 주목받고 있는 검색증강생성(RAG)의 핵심 기술인 벡터데이터베이스(Vector Database) 개발 및 사업화에 박차를 가하고 있다. RAG는 대규모 언어 모델(LLM)을 사용하는 인공지능에 실시간 정보를 반영하고 개인화 서비스를 가능하게 하며, 할루시네이션을 줄여주고 장기 기억 기능을 더해주는 필수 기술이다. 이 모든 과정의 중심에는 디노티시아가 가지고 있는 핵심 기술인 고성능 벡터데이터베이스가 자리하고 있다. 디노티시아는 과학기술정보통신부가 지원하고 전문기관인 정보통신기획평가원이 주관하는 SW컴퓨팅산업원천기술개발사업 중 '초거대 AI모델의 장기 기억 저장을 위한 벡터 DB개발' 과제(이하 '과기부 과제')를 통해 세계 최고 성능과 정확도를 가지는 국산 벡터데이터베이스 공개 소프트웨어를 개발한다. 또한 산업통상자원부에서 지원하고 한국산업기술평가관리원이 전문기관으로 수행하는 소재부품기술개발(이종기술융합형) 사업의 '거대언어모델을 위한 벡터데이터베이스 가속기 개발' 과제(이하 '산자부 과제')를 통해 세계 최초로 벡터 데이터 연산에 특화된 반도체 칩을 개발한다. 각각 과제는 4년 88억원(총과제금액), 3년 73억원(총과제금액) 이다. 디노티시아는 본 사업을 성공적으로 수행하기 위해서 최고 기술을 가지고 있는 다수의 산학기관과 협력한다. 벡터데이터베이스 공개 소프트웨어를 개발하는 과기부 과제에서는 데이터베이스 시스템 분야 학계 세계 최고 권위를 자랑하는 서울대학교, 그래프 데이터베이스 분야 세계 최고권위자인 포항공과대학교와 H/W & S/W 수직최적화 관련 세계 최고 연구실적을 가지고 있는 성균관대학교 팀이 참여한다. 뛰어난 성능과 높은 정확도를 동시에 보장하는 벡터 데이터베이스 인덱스 기술을 개발하고, 오픈소스 데이터베이스 국내 최고 기업 큐브리드가 참여해 인덱스와 통합된 벡터 데이터베이스 시스템을 개발한다. 개발된 벡터 데이터베이스 시스템은 최초 HBM 기반 고성능 인공지능 반도체 기업 퓨리오사AI의 국산 LLM 가속 인공지능 반도체 칩을 활용해, 국내 최고의 AI미디어 콘텐츠 플랫폼 기술을 보유한 SBS의 자체 콘텐츠 플랫폼에 적용해 실증할 계획이다. 또한 벡터 데이터 연산에 특화된 VDPU(Vector Data Processing Unit) 반도체 칩을 개발하는 산자부 과제에서는 국내 유일 TSMC 디자인하우스 에이직랜드가 참여해 반도체 칩의 완성도를 높인다. 정무경 디노티시아 대표는 “이번에 선정된 두개 과제를 통해 벡터데이터베이스 소프트웨어 기술과 전용 하드웨어 가속기 개발을 동시에 추진해 세계 최고 성능의 LLM-RAG 하드웨어-소프트웨어 통합 솔루션을 개발하는 데 성공할 것”이라며 “이번 과제를 통한 협력과 기술 개발을 바탕으로 세계 최고 벡터데이터베이스 회사로 자리매김하겠다”고 말했다.

2024.09.10 08:55장경윤

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