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'반도체 AI'통합검색 결과 입니다. (630건)

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TSMC, 연말도 '첨단 파운드리' 독주…월매출 최대치 경신

대만 주요 파운드리 TSMC가 지난달 사상 최대 월매출을 기록했다. AI 등 첨단 산업에서의 고성능 반도체 수요가 지속된 덕분으로, 연말에도 삼성전자·인텔 등과의 격차를 확고히 벌릴 수 있을 것으로 관측된다. 10일 업계에 따르면 TSMC는 지난달 월매출이 3천142억4천만 대만달러(한화 약 13조5천800억원)로 집계됐다고 밝혔다. 이번 실적은 전년동월 대비 29.2% 증가한 수치다. 전월 대비로도 24.8% 늘었다. TSMC가 월 매출에서 3천 대만달러를 돌파한 것은 이번이 처음으로, 역대 최대 기록에 해당한다. TSMC의 지속적인 성장세는 AI, HPC(고성능컴퓨팅) 등 첨단 산업에 필요한 고성능 반도체 수요 증가 덕분이다. 앞서 TSMC는 3분기 총 매출 7천597억 대만달러로 시장 예상치를 웃도는 어닝 서프라이즈를 기록한 바 있다. 당시 최첨단 공정인 3나노미터(nm) 공정의 매출 비중은 20%로, 전분기 대비 5%p 늘었다. 첨단 공정인 5나노·7나노 비중도 각각 32%, 17%로 높은 수준을 보였다. 특히 올 4분기는 주요 고객사 중 하나인 엔비디아의 최신형 AI 가속기 '블랙웰' 시리즈의 양산이 본격화되는 시점이기도 하다. 이에 따라 엔비디아는 4분기 매출 가이던스로 3분기보다 높은 중간값 기준 8천480억 대만달러를 제시했다. 중장기적인 미래 성장동력도 꾸준히 확보하고 있다. 현재 TSMC는 미국 애리조나에 건설 중인 첫 파운드리 공장에서 만족스러운 수준의 수율을 확보했으며, 내년 본격적인 양산에 나선다. 2, 3번째 공장은 각각 2028년과 2030년 양산을 시작한다. 미국 상무부 역시 이달 6일 TSMC와 반도체 공장 건설 보조금 및 대출지원에 대한 계약 협상을 마친 것으로 알려졌다. 이는 미국 반도체·과학법(CHIPS and Science Act)에 따른 것으로, 보조금 66억 달러와 대출금 50억 달러 규모다.

2024.11.10 09:31장경윤

앤트로픽, AI 경쟁 위해 '52조원' 모금…아마존이 내건 투자 조건은?

아마존이 오픈AI의 경쟁사인 앤트로픽에 대한 투자를 확대하는 대신 자사의 칩 사용을 조건으로 내세웠다. 9일 미국 IT 전문 매체인 테크크런치에 따르면 아마존은 앤트로픽에 수십억 달러 규모의 추가 투자를 검토 중이다. 이는 지난해 40억 달러(한화 약 5조2천억원) 규모를 회사에 투입한 후 첫 재정 지원이 될 전망이다. 이번 투자 계획은 기존과 유사한 구조를 가지고 있으나 한 가지 중요한 조건이 추가됐다. 아마존은 앤트로픽에 자사가 개발한 반도체를 AI 훈련에 사용할 것을 요구하고 있다. 앤트로픽은 현재 엔비디아 칩을 선호하고 있으나 막대한 회사 운영 비용으로 인해 아마존의 제안을 거절하기 어려운 상황이다. 올해 초에만 해도 회사는 제품 개발에 27억 달러 이상이 소요될 것으로 자체적으로 예상한 바 있다. 테크크런치는 "앤트로픽은 최근 수 개월간 400억 달러(한화 약 52조원) 가치 평가로 새로운 자금 조달을 논의해왔다"며 "그럼에도 현재까지 모금한 총액은 97억 달러(한화 약 13조원)로, 오픈AI가 모금한 219억 달러(한화 약 28조원)의 절반에 가깝다"고 분석했다.

2024.11.09 15:00조이환

TSMC, 다음주부터 중국에 7나노 이하 칩 출하 중단

대만 파운드리 업체 TSMC가 오는 11일부터 중국에 7나노미터 이하 공정 칩 출하를 중단한다. 지난달 TSMC가 7나노 공정으로 제작한 칩이 고객사를 통해 우회적으로 중국 화웨이 제품에 사용된 사실이 확인되면서 파장이 일어난 바 있다. 시장조사업체 테크인사이트가 화웨이의 첨단 AI 칩셋 '어센드 910B'을 분해한 결과 TSMC 프로세서를 발견하고 이를 TSMC 측에 알렸으며 TSMC도 이를 미국 상무부에 통보하면서 알려졌다. 이에 따라 TSMC는 중국에 첨단 기술 공급 차단을 더욱 강화한다. 중국 기술 전문 매체 지웨이에 따르면 TSMC가 중국 AI와 GPU 반도체 고객사에 공식 이메일을 보내 11일부터 7나노 이하 공정 칩 출하를 중단하겠다고 통보했다. 매체는 "TSMC의 중국 매출이 일시적으로 감소할 수 있지만 장기적으로 미국 규정을 준수함으로써 미국 시장에서 더 많은 기회를 얻을 수 있다"고 전망했다. 도날드 트럼프 당선인은 최근 선거활동에서 "TSMC가 보호 수수료를 내야 한다"고 주장하면서, 미국 투자하는 TSMC 등의 글로벌 기업에 높은 관세를 부과해야 한다고 주장한 바 있다. 따라서 TSMC가 미국 정부로부터 반도체 보조금 등의 혜택을 받기 위해서는 중국과 거래를 중단하는 것이 유리하다는 해석이 나온다. TSMC는 애리조나주에 반도체 제조공장 3개를 건설하고 있다. 미국 상무부는 TSMC에 반도체법 보조금 66억 달러, 대출 최대 50억 달러를 지원하는 예비 협상을 지난 4월에 체결했다. 7일 블룸버그통신은 트럼프 전 대통령이 재당선되자, TSMC는 반도체 보조금을 확정 짓기 위해 최근 최종 계약을 서둘러 체결했다고 보도했다. TSMC는 현재 미국 정부의 최종 서명을 기다리고 있다. TSMC의 이번 조치에 따라 중국 AI 및 GPU 기업은 첨단 제품 개발에 비용이 증가하고 제품 출시 기간이 길어질 것으로 전망된다. 세계 3위 파운드리 업체인 중국 SMIC는 극자외선(EUV) 대신 심자외선(DUV) 리소그래피를 사용해 5나노 칩을 생산하고 있다. SMIC의 5나노 및 7나노 공정 가격은 TSMC 보다 40~50% 더 높은 반면 수율은 TSMC의 3분의 1도 안된다.

2024.11.09 10:11이나리

[신간] 접시 닦던 이민자 '젠슨 황'은 어떻게 3조 달러 엔비디아 세웠을까

인터넷 혁명의 MS 빌 게이츠, 모바일 혁명의 애플 스티브 잡스, 그 다음 주인공은 AI 혁명의 선두기업 엔비디아의 젠슨 황이다. 지난 8월 초, 엔비디아의 3분기 실적 발표에서 신제품 AI칩 '블랙웰'의 출시가 연기됐다. 압도적인 속도의 기술 개발 약속을 어기는 법이 없던 엔비디아에는 예외적인 사태였다. 일부 언론에서는 이 문제를 두고 엔비디아의 칩 생산을 맡은 대만 기업 TSMC와 책임 공방을 벌였다고 보도했으나, 젠슨 황은 가짜 뉴스로 일축하고 자사 문제임을 분명히 했다. 그의 경영철학 중 하나인 실패를 정직하게 인정하는 '지적 정직성'을 실천한 것이다. 이처럼 남다른 리더십으로 AI 선두기업 엔비디아를 이끄는 젠슨 황은 어떤 인물일까. 그는 엔비디아가 시총 3조 달러를 찍으면서 급부상했고, 그에 대한 전 세계의 열광은 '젠새너티(Jensanity)'라는 신조어를 만들 정도로 뜨겁다. 접시닦이로 시작해 스타트업 엔비디아를 시총 3조 달러 기업으로 키워낸 그는 매력적인 서사를 지녔다. 그러나 30년이라는 긴 시간 동안 치열하게 기업을 이끌어 온 그의 참모습은 많이 알려지지 않았다. '젠슨 황, 게임의 룰'(해냄, 1만9천800원)의 저자 장상용 작가는 25년 경력의 콘텐츠 전문가로서 경제 전문가들과는 다른 각도에서 젠슨 황을 조명한다. 아시아계 이민자로 시작해 AI 선두기업 대표로 정점을 찍은 그의 남다른 '스토리'에 집중한 것이다. 저자는 젠슨 황의 어록 마흔네 개를 추려서 그로부터 그 리더십의 본질을 추적해 나간다. 여기서 그가 얻은 결론은 인터넷 혁명을 주도한 마이크로소프트의 빌 게이츠, 모바일 혁명을 주도한 애플의 스티브 잡스를 잇는 AI 혁명의 선두기업 엔비디아의 젠슨 황이 리더십의 새로운 기준이 됐다는 사실이다. 저자는 엔비디아의 주가는 물론 AI 시대의 미래가 궁금하다면 이 회사의 재무제표보다 젠슨 황의 성공 서사를 먼저 살펴야 한다고 말한다. AI 시대 선두기업이 우리에게 보여주는 미래 저자는 젠슨 황의 이야기를 그의 말에서 추출해 냈는데, 그 이유는 그가 뛰어난 연설가이기 때문이다. 그는 공식 석상에 자주 서서 매번 임팩트 있는 말들을 쏟아냈다. 마크 저커버그 대표는 젠슨 황을 두고 “IT계의 테일러 스위프트다”라고 했을 정도다. 그의 말은 미래 사회를 준비하는 이들에게 깊이 있는 통찰을 제시한다. 그렇다면 AI 선두기업 리더의 성공론은 무엇일까. 그는 “성공이란 지속적으로 향상하고 영역을 확장하는 것”이라며 '성장'과 '확장'이라는 두 원칙을 설파한다. 우선, 성장이라는 키워드는 엔비디아의 제품 발전 과정에서 엿볼 수 있다. 엔비디아는 게임 그래픽카드 회사로 시작했다. 사무실도 없던 시절 젠슨 황이 아르바이트하던 식당 '데니스'에서 했던 작당모의나, 25만 개 중 24만9천개가 반품된 첫 제품 NV1의 실패, 창업 자금 펀딩을 받기 위해 세콰이어캐피털에서 했던 엉성한 발표 이야기는 쉽지 않았던 창업 초기를 보여준다. 그러나 젠슨 황은 끝내 전 세계에 불티나게 팔린 '지포스256(NV3)'을 만들어 낸다. “지고, 지고, 또 지다 보면 결국 이긴다”는 그의 게임론을 현실에서 이뤄낸 성장 서사다. 엔비디아의 '확장'은 게임 그래픽카드 회사로 승승장구하다 AI 기업으로 선회한 방향 전환이었다. 젠슨 황은 2024년 노벨 물리학상 수상자인 제프리 힌턴 교수팀이 2012년에 엔비디아의 GPU로 훈련한 인공신경망 '알렉스넷'을 선보였을 때 딥러닝의 가능성을 포착하고 그때부터 기존 제품인 GPU가 게임에서 AI로 사용 범위를 확장했다. 엔비디아를 초격차 기업의 자리에 서게 해준 결정적 순간이다. 저자는 젠슨 황이 빌 게이츠와 스티브 잡스의 계보를 잇는 'AI 대부'로 떠오른 것은 우연이 아니라고 말한다. 그는 남다른 통찰력과 긴 호흡으로 AI 시대의 도래를 준비한 경영자다. 그가 몸으로 부딪치며 얻은 깨달음은 AI 혁명을 맞이하고 있는 지금 우리에게 앞으로의 삶을 어떻게 살아가야 할 것인지에 관한 통찰을 제시한다. '규정을 만드는 자' 젠슨 황이 바꿔놓은 리더십의 기준 또 이 책은 젠슨 황이 새롭게 보여준 리더십과 성공법을 다룬다. 우선 1장은 그에게 '스타트업 정신'을 심어준 초년 시기의 이야기다. 그는 아홉 살에 미국 땅으로 넘어가 문제아들이 득실대는 학교에서 괴롭힘을 당했으나 “나는 부모의 꿈과 야망의 산물이다”라며 버티는 힘을 기른 것에 오히려 감사한다. 또 열다섯 살에 시작한 접시닦이 아르바이트를 떠올리며 “겸손함과 열심히 일하는 자세를 배울 수 있었다”고 말한다. 2장은 엔비디아 기업정신의 정수를 담은 어록들이다. 젠슨 황의 핵심 경영철학인 지적 정직성, 민첩성, 창의성, 회복탄력성, 도전, 플랫폼이라는 여섯 키워드를 다룬다. 앞서 소개한 블랙웰 일화의 '지적 정직성'은 이 같은 말에서 드러난다. “지적 정직성 없이는 실패를 포용하려는 문화를 만들 수 없다. 그런 사람들은 결코 실패를 인정하지 않는다.” 3장은 동서양의 특성이 녹아 있다고 평가받는 그의 리더십 중 서양적 리더십을 조명한다. “우리의 철학은 간단하다. 모든 것을 기술의 한계까지 밀어붙이는 것이다”와 같은 그의 말에서 목표지향적인 기업가의 면모를 읽을 수 있다. 4장은 동양적 리더십을 보여준다. 그는 성공을 지향하면서도 관계를 중시하는 인간미를 놓치지 않는데 “나의 희망과 꿈을 믿었기에 엔비디아에 입사한 수많은 사람과 함께한다”라는 철학 아래, 그는 구조조정을 거의 하지 않는 CEO로도 유명하다. 초격차 기업의 수장으로서 미래를 만들어 가는 젠슨 황의 비전은 5장에 담았다. 그는 “우리는 슈퍼컴퓨팅을 대중화하고 있었다”며 게임 그래픽카드 회사로 시작해 AI 플랫폼 회사로 거듭난 사업 확장력을 보여주는 한편, “우리는 놀라운 속도로 달리는 이 열차에 탑승해야 한다”는 말로 AI의 미래에 대한 확신을 전한다. 마흔네 개의 어록은 실제로 초격차 기업 엔비디아를 이끌어 온 그만의 철학이며, 삶을 이끌어온 태도이기도 하다. 백인 주류 사회에 속하지도 않고 명문대 출신도 아닌 그는 성공 서사에 지각변동을 일으켰다. 저자는 여전히 스타트업처럼 기민하게 움직이는 빅테크 엔비디아의 저력은 30년간 수없이 많은 위기를 이겨낸 젠슨 황의 뚝심에 있다고 강조한다. 경희대학교 김상균 교수는 “이 책은 단순한 성공담이 아니다. AI 시대의 선구자 젠슨 황과 엔비디아의 성공 스토리를 깊이 있게 조명한다. 저자는 젠슨 황의 리더십과 비전, 엔비디아의 기업 문화를 다각도로 분석하고 재구성해서, AI 시대를 살아갈 우리를 위한 지혜를 제시한다”며 “이 책을 읽는 내내 젠슨 황의 행보가 당신의 뇌를 자극하고, 그의 도전 정신이 당신의 사고를 확장시키는 경험을 하리라 확신한다”고 말했다. 장상용 저자는 25년간 콘텐츠 전문가로 활동하며 다수의 책과 논문을 펴냈다. 스토리텔링 전공 문화콘텐츠학 박사(러시아문학 석사)며, 콘텐츠의 스토리를 전문적으로 연구하고 창작해 왔다. 대한출판문화협회 장서가상을 수상했으며 만화 전문기자, 만화 스토리작가, 한국만화영상진흥원 전문위원 등으로 활동했다. 대표작으로는 '전방위 문화기획자를 위한 스토리텔링 쓰기' '프로들의 상상력 노트', '영원한 도전자 박기정', '스토리텔링, 오리진과 변주들', '장상용의 만화와 시대정신: 1960-1979', '장상용의 만화와 시대정신: 1980-1999' 등이 있다.

2024.11.08 16:47백봉삼

리벨리온, 페가트론과 모듈 개발 협력...AI 반도체 '리벨' 탑재

AI 반도체 기업 리벨리온이 글로벌 하드웨어 제조 및 디자인(DMS) 기업 페가트론과 전략적 파트너십을 맺는다. 양사는 리벨리온의 차세대 AI 반도체 '리벨(REBEL)'을 탑재한 PICe 카드, 고성능 모듈 제품 개발을 위해 협력한다. 또 대규모 AI 연산에 필요한 인프라 분야에서 기술 협력해 전기적(electrical)·기계적(mechanical)·열(thermal) 측면에서 최적화된 솔루션을 제공할 계획이다. 페가트론은 연간 매출 약 400억 달러, 임직원 10만명 이상을 보유한 글로벌 규모의 DMS 업체다. 최근 대규모언어모델을 구동하는 랙(Rack) 단위의 AI 서버 및 모듈 생산에 역량을 집중하고 있다. 리벨리온은 고성능 메모리인 HBM3E 를 탑재한 칩렛(Chiplet) 기술 기반의 대형 칩 '리벨'을 설계하며 그 전문성을 인정받고 있다. 칩렛은 여러 개의 반도체 칩(칩렛)을 각각 제작한 후, 패키징 기술을 이용해 하나의 패키지로 결합하는 방식이다. 양사는 리벨리온의 설계 역량과 페가트론의 제조 노하우가 만나, 제품 안정성 제고와 장기적인 양산 역량 확보로 이어질 것으로 기대하고 있다. 나아가 리벨리온은 이번 협력으로 글로벌 수준의 AI 인프라 생태계 구축과 안정적인 밸류체인 확보에도 속도를 낼 것으로 보인다. 제임스 슈에(James Shue) 페가트론 CTO 는 "페가트론은 그간 하드웨어 생산과 디자인 분야에서 오랜 경험을 쌓아왔다"라며 "리벨리온과 파트너십을 체결함으로써 리벨리온의 칩렛 기반 AI 가속기 기술을 활용해 빠르게 성장하는 시장에 필요한 경험을 축적하고, 새로운 영역의 수요에 대응할 것으로 기대한다"고 말했다. 오진욱 리벨리온 CTO 는 "리벨과 같은 거대한 AI 반도체를 개발하기 위해선 뛰어난 기술력은 물론 제조 전문성 또한 필수적인데, 페가트론은 그간 방대한 경험을 통해 이를 증명해온 리더 기업"이라며, "이번 파트너십으로 리벨리온은 양산 수준의 완성도 높은 AI 인프라 솔루션을 글로벌 시장에 적기에 선보일 수 있을 것으로 기대한다"고 밝혔다.

2024.11.08 09:04이나리

과기정통부 이주헌 과장 "트럼프 2기서 초거대 AI 개발 등 대규모 프로젝트 나올 것"

"트럼프 2기 정부는 인공지능(AI) 정책에 높은 우선 순위를 둘 것입니다. 강력한 규제 완화와 함께 AI 주도권 강화를 위한 초거대 AI 개발 등 대규모 프로젝트가 나올 가능성이 큽니다." 지난 7일 국회서 열린 '미국 대선 후 기정학적 변화와 대한민국 전략 토론회'서 두 번째 발제자로 나선 과학기술정보통신부 이주헌 전략기술육성과장은 '미 대선 결과와 대한민국 과학기술 주권 도약 전략'을 주제 발표하며 이 같이 말했다. 이 행사는 국회 과학기술정보방송통신위원회와 과학기술정보통신부, KAIST가 공동 주최했다. 이 과장은 트럼프 2기의 과학기술 정책 방향을 트럼프 대통령 당선인이 선거기간 주창해온 '다시 위대한 미국'을 기치로한 '미국 우선주의'를 기본 전제로 우리나라에 미칠 5개 과학기술 분야를 분석했다. AI의 경우 공화당 정책 방향으로 ▲AI행정명령 폐지, AI 규제완화(자율규제), 표현의 자유 ▲미국중심의 AI 산업성장 지향 ▲국방기술 등 안보 분야에 AI 적극 활용 가능성 등을 제시했다. 2차전지 분야에서는 공화당이 전기차 지원 정책을 폐지할 방침이어서 이차전지 수요 위축 및 수익성 악영향이 나타날 것으로 예측했다. 반도체 분야는 대중 규제 강화 및 CHIPS 법 재검토 가능성 등으로 인해 불확실성이 증가할 것으로 예상했다. 다만, AI 반도체 수요는 이와 관계없이 늘 것으로 예상했다. 또 대중국 규제 강화가 우리나라 기업에는 기회로 작용할 가능성도 클 것으로 분석했다. 첨단바이오는 탈 중국화로 한국시장 확대 가능성이 크다고 봤다. 또 원자력은 양당 간 정책 방향성이 유사해서 인공지능이나 데이터센터발 전력 수요 폭증 등에 대비해서 가동 중인 원전 연장이나 SMR(소형모듈원자로) 개발 등의 투자가 필요할 것으로 내다봤다. 마지막으로 우리나라의 기술 패권 대응 방향으로는 초격차 기술 확보와 글로벌 전략 기술 파트너십 강화를 대안으로 제시하며 ▲전략기술의 조기 성장 동력화 ▲글로벌 기술안보 블록화 대응 ▲범정부 역량 결집 등을 주문했다. 이에 앞서 첫 발제는 '2025년 이후 미국 신 행정부의 대 중국 전략 변화'를 주제로 대외경제정책연구원 북미유럽팀 김혁중 부연구위원이 맡았다. 이어 세 번째 발제는 '글로벌 정세 변화 속 반도체 등 첨단기술분야 대한민국 대응전략'을 주제로 KAIST 유회준 인공지능반도체대학원장이 강연했다. 유 원장은 이날 주제발표에서 대한민국 AI반도체 대응 전략 3단계로 ▲유연한 대응 ▲미중 갈등 내 안정적 생태계 구축-정경분리 및 AI반도체 공급망 다변화(외교중심에서 경제중심으로) ▲초격차·신격차 전략-AI반도체 및 AI-X를 추진할 것을 제안했다. 이날 좌장을 맡은 이광형 KAIST 총장은 "미 대선 이후 대한민국이 나아갈 방향은 인공지능, 반도체와 같은 필연기술을 세계 최고 수준으로 발전시켜 과학기술 주권을 확보하는 것"이라며 "이를 위해 과학기술 인재 육성이 필요하다"고 강조했다. 이어 진행된 토론에서는 ▲과학기술정책연구원 윤지웅 원장은 미국의 정책변화에 대한 민첩한 대응과 기초역량 강화 ▲네이버클라우드 이동수 이사는 인공지능(AI) 생태계 구축과 산업 자립을 위한 파운데이션(foundation) 모델 개발의 중요성 ▲한양대학교 백서인 교수는 기술-경제-안보 간 상호작용 속에서 국제협력 강화 ▲국가안보전략연구원 윤정현 연구위원은 미국의 기술 공급망 재편 원칙과 전략적 대응 ▲KAIST 국가미래전략기술 서용석 정책연구소장(교수)은 우수 인재의 육성과 확보, 유지(retention)에 대해 강조했다.

2024.11.08 00:59박희범

P4 투자 가닥 잡은 삼성전자…라인명 P4F서 'P4H'로

삼성전자가 제4 평택캠퍼스(P4)의 첫 생산라인에 대한 투자 방향을 확정했다. 최근 생산라인 이름을 변경하고, 최선단 낸드와 D램을 동시에 양산하기 위한 준비에 나선 것으로 파악됐다. 7일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 3분기경 P4 페이즈(Ph)1 라인명을 기존 P4F에서 P4H로 변경했다. F는 낸드플래시(Nand Flash)를 뜻하는 용어다. H는 하이브리드(Hybrid)의 약자다. Ph1을 낸드 전용 라인으로 활용하는 대신, 낸드와 D램을 동시에 생산하겠다는 의미를 담고 있다. 사안에 정통한 관계자는 "삼성전자 내부에서 Ph1에서 D램과 낸드를 모두 양산하는 방안을 지속 논의해왔다"며 "최근 라인명을 변경하고, 관련 장비를 설치하기 위해 엔지니어들이 분주히 움직이고 있는 상황"이라고 설명했다. 구체적으로, P4H 라인에서는 낸드에 대한 설비투자를 월 1만장 규모만 확정한 상태다. 올해 중반 월 5천장 수준의 투자가 진행됐고, 연말까지 월 5천장 규모를 더 투자하는 방식이다. 추가 투자에 대한 향방은 내년 중반 정도에야 나올 것으로 업계는 보고 있다. QLC(쿼드레벨셀) V9 낸드 등 업계 최선단 낸드의 양산 준비는 마쳤으나, 불확실한 시황으로 인해 계획이 보류된 상태다. D램은 삼성전자가 생산능력을 집중 확장 중인 1a(5세대 10나노급), 1b(6세대 10나노급) D램을 생산할 계획이다. 현재 삼성전자는 P1·P2·P3 등 평택 캠퍼스에서 기존 레거시 D램을 1a, 1b 등으로 전환하기 위한 투자에 나서고 있다. P4H에서는 이들 D램의 제조공정의 일부를 진행해주는 역할을 맡을 것으로 예상된다. 이에 따라 P4H에 구축되는 최선단 D램의 생산능력은 최소 월 3만~4만장 가량 확보될 전망이다. 또 다른 관계자는 "삼성전자가 내년 경쟁사의 공격적인 D램 비트(bit) 증가율, HBM(고대역폭메모리) 확장 전략 등을 고려해 1a·1b 생산 비중 확대에 적극 나서는 분위기"라며 "전환 투자에 따른 D램의 총 웨이퍼 투입량 감소도 우려돼, P4H에 D램 설비를 서둘러 들이고 있다"고 밝혔다.

2024.11.07 15:09장경윤

Arm, 주가 하락…"엔비디아보다 고평가"

영국 반도체 설계자산(IP) 회사 Arm 주가가 6일(현지시간) 시간외거래에서 전날보다 5.09% 내린 137.31달러(약 19만원)를 기록했다. 영국 로이터통신은 Arm이 이날 내놓은 분기 매출 전망이 기대에 못 미쳤기 때문이라고 보도했다. Arm은 회계연도 3분기(10∼12월) 매출 예상치로 9억2천만∼9억7천만 달러(약 1조3천억∼1조4천억원)를 제시했다. 중간값 9억4천500만 달러로, 증권가 전망치 9억4천430만 달러와 비슷하다. Arm은 3분기 순이익은 주당 32~36센트로 내다봤다. 시장 관측치는 주당 34센트다. 로이터에 따르면 Arm이 인공지능(AI) 바람을 타고 강하게 성장할 것이라는 미국 금융투자업계의 기대치를 충족시키지 못했다고 비판했다. 밥 오도넬 테크널리시스리서치 사장은 "Arm은 AI 반도체 열풍을 만들었다"면서도 "하지만 높아진 기대치를 충족하지 못했다”고 말했다. 킨가이 찬 서밋인사이트그룹 선임연구원은 “투자자는 지금의 AI 열기를 실적에서 보고 싶어한다”고 지적했다. Arm 주가가 지나치게 높게 평가됐다는 얘기도 나온다. 지난 해 9월 미국 증시에 상장한 Arm은 투자금이 몰리면서 주가가 180% 이상 치솟았다. 로이터는 Arm 주가가 예상 순이익의 70배에 거래되고 있다며 세계 1위 AI 반도체 생산 업체 엔비디아(33배)보다 높다고 지적했다. 반면 Arm과 칩 설계 라이선스 관련 소송을 벌이고 있는 퀄컴 주가는 이날 시간외거래에서 6.31% 뛰었다. 퀄컴은 시장 예상치를 웃도는 분기 실적과 대규모 자사주 매입을 발표했다.

2024.11.07 14:05유혜진

바커케미칼, 고집적 반도체용 필수 소재 '실란 전구체' 개발

글로벌 화학기업 바커케미칼은 고집적 메모리 칩 및 마이크로프로세서 제조에 필수적인 특수 소재인 실란(silane) 전구체를 개발했다고 7일 밝혔다. 전구체는 박막증착을 위한 화학물질 재료다. 이 재료를 웨이퍼 아래에 두고 온도를 올리면, 기체로 변하면서 바로 위의 웨이퍼로 올라가 증착이 이뤄진다. 이번 개발로 바커의 특수 반도체 소재 포트폴리오는 한층 강화됐다. 새로 개발된 실란은 반도체 제조 공정의 화학 기상 증착(CVD) 단계에서 사용되며, 웨이퍼 표면과 반응하여 유전 상수가 낮은 초박막 절연층을 형성한다. 이 절연층은 촘촘히 배열된 연결 부품과 회로 간의 전자기 간섭을 차단해 오작동의 우려 없이 안정적인 성능을 가진 고집적 마이크로칩의 제조를 보장한다. 새로운 실란의 개발은 고객 맞춤형 고부가가치 솔루션을 제공하고자 하는 바커 그룹의 지속적인 노력을 보여준다. 오늘날 반도체 칩은 아주 작은 공간에 수십억 개의 트랜지스터가 결집한 형태를 지닌다. 소형화 기술의 진전으로 트랜지스터 수는 늘어나고 반도체 성능은 향상되고 있지만, 그만큼 기술적 문제도 많다. 반도체 미세 공정이 진화함에 따라 다이 내부에 여러 블록들이 더욱 더 가까운 거리에 밀집하게 된다. 따라서 인접 블록 간에 노이즈 문제가 발생한다. 바커의 신규 개발 제품은 이러한 문제에 대한 실용적인 솔루션을 제공한다. 인접 블록 간의 노이즈를 해결하는 간단한 방법은 블록 간 거리를 띄우는 것이다. 하지만 이렇게 하면 성능 저하가 발생한다. 거리를 좁히면서 노이즈를 차단하려면 차단막, 즉 격벽이 필요하다. 바커의 새로운 실란은 반도체 제조 공정에서 박막을 형성하는 중요한 전구체 역할을 한다. 구체적으로는 가열된 초고순도 실리콘 웨이퍼의 표면과 반응해 유전상수가 낮은 절연층을 만드는데, 이는 연결 부품 사이에서 높은 주파수로 움직이는 전류에 대한 전자기 간섭을 막아준다. 토마스 코이니 바커 실리콘 사업 총괄 사장은 "당사 화학 분야 전문가들의 집중적인 연구 덕분에 마이크로칩 성능을 크게 향상하는 실란 개발에 성공했다"며 "고도로 복잡한 고집적 컴퓨터 칩의 개발을 촉진할 제품"이라고 말했다. 이미 수년째 반도체 업계에 필요한 원재료와 첨가제 등을 공급하고 있는 바커 그룹은 유럽의 가장 큰 폴리실리콘 제조사로, 반도체용 폴리실리콘의 기술과 품질을 주도하는 세계적 리더로 평가받고 있다. 다결정 실리콘은 고순도 실리콘 웨이퍼 제조에 필요한 원재료며, 고순도 실리콘 웨이퍼를 여러 단계에 걸쳐 가공하면 최종적으로 마이크로칩이 만들어진다. 마이크로칩 두 개 중 한 개는 바커가 생산한 초고순도 폴리실리콘으로 이뤄져 있다.

2024.11.07 08:47장경윤

"美, 中 반도체 수출 통제 한계 드러내"

미국이 중국 반도체 기술을 단속하는 데 어려움을 겪고 있다고 미국 월스트리트저널(WSJ)이 5일(현지시간) 보도했다. 월스트리트저널은 세계에서 가장 철저하게 보호되는 반도체 기술 중 일부가 중국 화웨이테크놀로지의 새로운 인공지능(AI) 칩에 들어갔다는 사실이 최근 드러났다며 이같이 꼬집었다. 캐나다 시장조사업체 테크인사이트는 지난달 화웨이의 고사양 AI 칩 '어센드910B'를 분해했더니 대만 TSMC가 만든 핵심 회로가 발견됐다고 밝혔다. TSMC는 세계 1위 반도체 파운드리(위탁생산) 회사다. 미국이 국가 안보를 우려해 중국을 제재하면서부터 TSMC는 중국 기업에 기술을 제공할 수 없다. AI는 군사 부문에 쓸 수 있는 만큼 국가 안보에 영향을 미친다고 월스트리트저널은 설명했다. 중국의 반도체 굴기를 좌절시키려는 미국의 수출 통제에 한계가 나타났다고 월스트리트저널은 비판했다. 중국 AI 발전을 방해하려는 바이든 행정부의 전략이 구실을 못했다고 덧붙였다. 월스트리트저널은 화웨이가 중국 AI 야망의 최전선에 있다고 평가했다. 최근 몇 년 정부로부터 수십억 달러를 지원받아 중국 최고 기술 기업이 됐다고 분석했다. 세계 1등 AI 반도체 엔비디아의 제품을 쓸 수 없는 중국 기업에 화웨이 AI 칩은 최고의 국내 대안이라고 월스트리트저널은 치켜세웠다. TSMC는 자사 기술이 중국 팹리스(Fabless·반도체 설계 전문) 소프고(Sophgo)를 통해 화웨이에 흘러 들어간 것으로 파악했다. 소식통에 따르면 TSMC는 최근 소프고 주문을 취소하고 미국 규제 기관에 사건을 보고했다. 소프고가 TSMC에서 무엇을 구매했는지는 알려지지 않았다. 업계 관계자들은 소프고가 샀던 TSMC 회로가 회색 시장에 풀렸을 가능성을 제기했다. 재고가 남으면 일부 칩 구매자가 물건을 회색 시장에 흘리는 것으로 전해진다. 회색 시장은 공정 가격보다 비싸게 파는 위법적인 시장을 뜻한다. 한편 소프고는 화웨이와 사업하지 않았다는 성명을 냈다. TSMC와 보고서도 공유하며 화웨이와 관련없다고 부인했다. 화웨이도 미국으로부터 제재 받은뒤 TSMC에서 자사 칩을 생산하지 않았다고 발표했다.

2024.11.06 14:33유혜진

리벨리온 손잡은 티맥스클라우드, AI반도체 기반 IaaS 시장 공략 박차

티맥스클라우드가 인공지능(AI) 반도체 스타트업 리벨리온과 손잡고 AI반도체 기반 IaaS(Infrastructure as a Service·서비스형 인프라) 사업에 박차를 가한다. 티맥스클라우드는 최근 경기도 성남시 티맥스그룹 본사에서 리벨리온과 업무협약(MOU)식을 진행했다고 6일 밝혔다. 티맥스클라우드와 리벨리온은 그동안 티맥스클라우드의 서비스형 인프라를 기반으로 리벨리온의 NPU(Neural Processing Unit·신경망 처리 장치)를 프라이빗 클라우드 환경에서 활용할 수 있도록 기술 협력을 진행해왔다. 이는 티맥스클라우드의 IT 인프라 가상화 솔루션 'TCP(Tmax Cloud Platform) IaaS'를 통해 리벨리온의 NPU 하드웨어를 가상화하고, 이를 바탕으로 컴퓨팅 자원을 효율적으로 배분해 NPU 기반 클라우드 컴퓨팅 서비스를 제공하는 방식이다. 특히 최근 AI 추론에 특화된 NPU를 통해 총소유비용(TCO·Total Cost of Ownership)을 절감하려는 기업들이 증가하고 있는 만큼 양사는 NPU 기반 AI 서비스 운영에 최적화된 IT 인프라를 선제적으로 제공하기 위한 협력을 이어갈 예정이다. 이번 MOU 체결로 양사는 기술 협력을 넘어 AI 시장 내 공동 사업 모델 발굴과 확산에도 함께 한다. 하드웨어와 클라우드 인프라 솔루션을 하나의 종합 상품으로 구성해 기관 및 기업이 보다 쉽게 AI 서비스를 구현할 수 있는 환경을 제공할 계획이다. 아울러 이번 사업 모델을 대학교 및 연구기관의 데이터센터, 금융 및 국방 분야 등 다양한 영역에 확산시켜 외산 솔루션에 대한 의존도를 낮추고, 국산 기술을 활용한 고성능 AI 연구와 특화된 AI서비스를 개발할 수 있도록 지원할 방침이다. 또 양사는 AI 추론에 특화된 PaaS(Platform as a Service) 서비스와 공공 시장에 적합한 NPU 기반 서비스 구축을 위해서도 협력을 이어갈 계획이다. 김화중 티맥스클라우드 대표는 "3세대 클라우드에서 필수적으로 요구되는 가상화, 통합, 자동화 기술을 총 망라한 티맥스 클라우드 플랫폼과 국내를 대표하는 AI 반도체 기업인 리벨리온의 협력을 기대하고 있다"며 "국산 클라우드와 AI 기술의 저력을 선보일 좋은 기회가 될 것"이라고 말했다. 박성현 리벨리온 대표는 "AI반도체 생태계의 확산을 위해서는 서비스 개발 및 운영 주체가 쉽게 사용할 수 있는 인프라 환경이 필수적"이라며 "IT 인프라 전문가인 티맥스클라우드는 그런 점에서 매우 중요한 파트너"라고 밝혔다. 이어 "국산 AI반도체 생태계를 적극 구축함으로써 진정한 의미의 소버린AI(Sovereign AI), 즉 독립적이고 자주적인 AI 기술 환경 조성에 기여하고자 한다"고 덧붙였다.

2024.11.06 13:17장유미

칩스앤미디어, TSMC '3나노' 라이브러리 수령

비디오 IP(설계자산) 전문 기업 칩스앤미디어가 TSMC를 통해 3나노미터(nm) 라이브러리를 수령했다고 6일 밝혔다. 이로써 칩스앤미디어 IP를 기존 TSMC 5나노뿐만 아니라 3나노에서 합성·테스트가 가능하게 됐다. 라이브러리 테스트는 고객이 계약 전 TSMC의 해당 공정으로 칩스앤미디어 IP가 어떤 사이즈로 구현되는지 여부를 미리 확인해 볼 수 있어 칩 개발의 용이성을 한층 높여준다. 칩스앤미디어 관계자는 “해당 라이브러리는 TSMC IP 생태계 협력사들만 받을 수 있는데, 첨단 공정이 빠르게 발전하고 있어 향후 개발될 2나노 라이브러리까지 받을 것으로 예상하고 있다”며 “당사는 다년간 TSMC의 OIP 파트너이자 IP 얼라이언스 파트너로서 미국에서 개최하는 TSMC의 기술 심포지엄에 꾸준히 참가하며 기술력을 인정받고 있다”고 강조했다. 실제로 TSMC의 OIP는 반도체 설계 및 제조 전반에 걸친 혁신적 기술 인프라로, 설계 장벽을 낮추고 초기 실리콘 성공률을 높이는 데 중요한 역할을 한다. TSMC의 IP, 설계 구현, 제조 가능성 설계(DFM) 기능을 활용해 파트너들과의 협력하고 이를 통해 반도체 설계 생태계 내에서 고객과 파트너들이 신속하게 새로운 기술을 도입하고, 설계에서 양산, 시장 진입, 수익 창출까지의 시간도 단축시키고 있다. 특히 IP 얼라이언스 프로그램은 OIP의 핵심 요소로써 실리콘 검증 및 양산 경험이 풍부한 IP를 제공하는 글로벌 주요 IP 회사들과의 협력을 통해 TSMC의 IP 생태계를 확장, 강화하고 있다. 김상현 칩스앤미디어 대표이사는 “AI 반도체 시장이 급성장하고 있는 가운데, 당사와 TSMC의 파트너십은 앞으로도 그 중요성이 더욱 커질 전망"이라며 "TSMC의 OIP 파트너로서 AI 반도체 시장에서의 리더십을 강화하고, 기술 혁신을 통해 글로벌 반도체 산업에서 지속 성장할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다.

2024.11.06 08:55장경윤

SK하이닉스 "16단 HBM3E, 검증 단계서 12단과 '동등 수율' 확보"

SK하이닉스가 이달 공개한 16단 HBM3E(5세대 고대역폭메모리)의 신뢰성 확보를 자신했다. 회사의 테스트 결과, 검증 단계에서의 16단 HBM3E 패키지 수율은 양산 단계에서의 12단 HBM3E과 사실상 동등한 수준인 것으로 확인됐다. 16단 HBM3E가 실제 양산되는 경우 수율이 하락할 수는 있으나, 개발 초기부터 제품의 신뢰성을 크게 확보했다는 점에서 의의가 있다. SK하이닉스는 여기에 그치지 않고, 16단 HBM3E 구현의 핵심인 '어드밴스드 MR-MUF(매스 리플로우-몰디드 언더필)' 기술을 고도화할 계획이다. HBM4와 HBM4E, HBM5 등 차세대 제품의 16단 적층에도 어드밴스드 MR-MUF를 적용하는 것은 물론, 20단 적층에서도 적용 가능성을 보기 위한 기술 개발도 지속한다. 5일 권종오 SK하이닉스 PL은 5일 오후 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024' 행사에서 16단 HBM 적층을 위한 본딩 기술을 소개했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, TSV(실리콘관통전극)을 통해 연결한 차세대 메모리다. D램을 더 높이 쌓을수록 더 높은 용량과 성능 구현에 용이하다. 때문에 업계에서는 HBM의 세대 진화와 더불어 D램을 8단, 12단, 16단 등으로 더 높이 쌓는 방안을 강구해 왔다. 특히 SK하이닉스는 이달 업계 최초의 16단 HBM3E(5세대 HBM)을 공개해 내년 초 샘플을 공급하겠다는 계획을 발표했다. 현재 상용화된 HBM의 최고 단수는 12단이다. SK하이닉스의 16단 HBM3E 개발의 핵심은 패키징이다. SK하이닉스는 이번 16단 HBM3E에 12단 HBM3E와 같은 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용했다. MR-MUF는 HBM 전체에 열을 가해 납땜을 진행하고, 칩 사이에 액체 형태의 보호재를 넣어 공백을 채우는 공정이다. 해당 기술은 고적층으로 갈수록 칩이 휘어지는 워피지 현상이 발생할 수 있어, 12단 적층부터는 신뢰성 확보가 어렵다. 이에 SK하이닉스는 일차적으로 열을 가해 D램을 임시로 붙인 뒤, MR-MUF를 진행하는 어드밴스드 MR-MUF 기술을 고안해냈다. 권 PL은 "HBM3E를 12단에서 16단으로 쌓으면서 D램 사이의 공간(갭-하이트)이 기존 대비 절반 수준으로 줄어드는 등의 난점이 있었다"며 "그러나 기술 개발을 통해 좁아진 갭-하이트를 비롯한 주요 문제의 신뢰성을 통과하는 등의 결과를 얻었다"고 설명했다. 나아가 SK하이닉스는 어드밴스드 MR-MUF 기술을 지속 고도화해 차세대 HBM에도 적용할 계획이다. 권 PL은 "HBM4와 4E, HBM5에서도 16단 제품은 어드밴스드 MR-MUF를 계속 활용해야 한다고 보고 있다"며 "경쟁사가 HBM4E에서는 하이브리드 본딩을 적용할 것으로 전망되는데, 당사는 16단이나 20단에서 두 본딩 기술의 이점을 비교하고 적용 계획을 수립할 것"이라고 밝혔다.

2024.11.05 14:50장경윤

TSMC, 내년 반도체 CoWoS 패키징 가격 인상…엔비디아, 수긍

세계 1위 반도체 파운드리(위탁생산) 회사 대만 TSMC가 내년 첨단 패키징 기술 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 가격을 인상하는 데 엔비디아가 받아들였다고 대만 시장조사업체 트렌드포스가 4일(현지시간) 보도했다. 엔비디아는 세계 인공지능(AI) 반도체 1위 업체다. 제조 물량을 모두 TSMC에 맡기는 것으로 알려졌다. 트렌드포스는 미국 투자은행(IB) 모건스탠리 보고서를 인용해 TSMC가 CoWoS 패키징 가격 10~20% 인상을 검토 중이며, 엔비디아로부터 내년 가격 인상을 승인받았다고 전했다. 모리스 창 TSMC 창업자는 최근 3분기 실적을 발표하며 “CoWoS 수요가 공급을 훨씬 앞지른다”고 밝힌 바 있다. TSMC가 올해 CoWoS 생산량을 지난해보다 2배 이상 늘릴 계획임에도 불구하고 여전히 공급이 부족하다는 설명이다. TSMC는 공급망을 안정하기 위해 패키징·테스트 회사와 손잡고 생산 능력을 확대하고 있다. CNA가 인용한 업계 소식통에 따르면 ASE와 그 자회사 스필(SPIL)이 백엔드 CoWoS-S oS(on-Substrate) 공정에서 TSMC와 협력하고 있다. ASE는 내년까지 TSMC의 CoWoS-S oS 패키징 물량의 40~50%를 처리할 전망이다. ASE그룹은 고급 패키징에 투자하며 TSMC와 발 맞추고 있다. ASE는 2026년 10월 완공 예정인 대만 가오슝 K28 공장에서 CoWoS 생산량을 늘릴 것이라고 지난달 발표했다. SPIL은 센트럴타이완사이언스파크 부지에 4억1천900만 대만 달러(약 181억원)를 투자해 CoWoS 제조 역량을 키웠다. 추가 부지를 확보하는 데 필요한 37억2천만 대만 달러도 배정했다. 다음 달 미국 공장 완공을 앞둔 TSMC는 InFO 및 CoWoS 패키징 용량을 확장하기 위해 현지 후공정 업체 앰코와도 업무협약을 맺었다. CNA는 업계 소식통을 통해 미국 애플이 TSMC 애리조나 4나노미터(1㎚=10억분의 1m) 공정에서 애플리케이션 프로세서(AP)를 위탁생산하면, 앰코의 CoWoS 물량을 활용할 수 있다고 전했다. TSMC 공장에서 주문형반도체(ASIC)와 그래픽처리장치(GPU)를 만드는 다른 미국 인공지능(AI) 반도체 기업도 앰코의 CoWoS 패키징을 사용할 것으로 예상된다.

2024.11.05 13:22유혜진

美 반도체 장비 업계, 공급망서 中 배제…'비용 상승' 우려

어플라이드머티어리얼즈(AMAT), 램리서치 등 미국 주요 반도체 장비업체들이 공급망에서 중국을 배제하고 있다고 월스트리트저널이 4일(현지시간) 보도했다. 이 장비 업체들은 각 협력사에 "중국산 부품이 포함돼 있을 경우 대체품을 찾아야 한다"는 뜻을 전달했다. 이는 공식 문서나 계약서에 포함되지 않는 비공식적인 메시지에 해당한다. 또한 공급 업체들에게는 중국인 투자자나 주주를 유치할 수 없다는 통보도 전달됐다. 이번 조치는 미국이 최근 중국의 첨단 산업에 대한 미국 자본 투자를 통제하겠다고 밝힌 뒤에 시행돼 주목된다. 앞서 조 바이든 미국 행정부는 지난달 29일 중국과 홍콩, 마카오를 대상으로 반도체·양자컴퓨팅·AI 등 첨단 산업에 대한 압박에 나섰다. 미국에 본사를 둔 기업·시민은 중국의 첨단 기술에 투자하기 위해서는 미국 재무부에 미리 신고해야 하며, 재무부는 경우에 따라 투자를 제한할 수 있다. 월스트리트저널은 업계 관계자를 인용해 "장비 업체들은 이러한 움직임으로 비용이 증가할 가능성이 높다"며 "비슷한 가격으로 중국산이 아닌 대체품을 찾기가 쉽지 않기 때문"이라고 논평했다. 이에 대해 램리서치는 "반도체 제조 공급망에 있는 회사에 대한 미국의 수출 규제를 준수한다"고 밝혔다. AMAT는 "부품의 대체 공급망을 파악해 이를 사용할 수 있도록 할 것"이라고 밝혔다.

2024.11.05 09:16장경윤

16단 HBM3E 첫선...SK는 어떤 AI 기술을 갖췄나

4일 서울 삼성동 코엑스에서 개막한 'SK AI 서밋 2024'. SK그룹의 ICT 회사들과 협력사가 모인 자리에서 SK하이닉스가 개발하고 있는 16단 HBM3E이 처음으로 공개됐다. SK AI 서밋 전시관에서 첫선을 보인 16단 HBM3E는 방대한 양의 데이터 처리에 유리해 AI 시대 필수 요소로 꼽힌다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 대역폭을 크게 확장한 메모리로, 대역폭이 확장되면 데이터를 더 많이 주고받을 수 있다. SK하이닉스 관계자는 "AI 관련해서 어떤 하드웨어로 돌릴 것이냐 예전처럼 CPU로 돌릴 것이냐 아니면 GPU로 돌릴 것이냐 이런 차이가 있는데 '이제 AI는 GPU로 돌려야 한다'는게 정성으로 자리 잡은 상태"라며 "그렇기에 GPU를 잘 만드는 회사 엔비디아랑 저희랑 협력해서 AI 칩을 만들고 있다"고 설명했다. SK하이닉스는 엔비디아에 최선단 HBM을 공급하고 있다. HBM3E까지 상용화에 성공했으며, 다음 세대인 HBM4는 내년 하반기 중에 양산 공급하는 것이 목표다. 당초 2026년 양산을 계획에서 SK하이닉스는 엔비디아의 요청에 따라 개발 일정에 속도를 내고 있다. 또한 현장에는 에너지 효율을 위해 반도체 유리기판 개발도 공개됐다. 유리기판은 에너지 효율성으로 플라스틱보다 빠르게 열을 방출해 열에 강하다는 장점이 있다. 이에 SKC는 미국 유리기판 자회사 앱솔릭스와 함께 유리기판을 개발하고 있다. AI 인프라 영역에는 SK텔레콤이 개발한 '텔코 엣지 AI', '텔코LLM' 등이 마련됐다. SK텔레콤은 통신 산업에 맞는 특화 텔코 LLM을 보유하고 있다. 또한 글로벌 통신사들의 AI 분야 협력체 '글로벌 텔코 AI 얼라이언스(GTAA)'도 참여하고 있다. 회사 관계자는 "(구축한 텔코 LLM은) SK텔레콤 고객센터가 먼저 사용한다"며 "요금을 부과 및 수집하고 통신 서비스를 제공하고, 장애가 있으면 대응하는 등의 정도라서 언어만 번역해서 텔코 얼라이언스 멤버들에게 제공을 할 예정이다. 그 이후에 글로벌 비즈니스를 전개해 나갈 계획이다"고 설명했다. AI 플랫폼 영역에서는 'AI개인비서', 'AI 4 비전 셋톱박스', 'AI 기반 소재 품질 사전 예측 시스템' 등의 AI서비스를 볼 수 있다. 네트웍스 AI 파트에서는 위급 상황을 자동 감지하는 'AI CCTV'가 전시됐다. 부스 관계자는 "기존 CCTV를 교체하지 않고 그 CCTV 영상을 그대로 AI 서버한테 송출을 해주면 AI 서버가 저희가 정의해 둔 이벤트 내에서 판단을 한다"며 "화재가 발생한다든지 혹은 작업을 높은 곳에서 막 하다가 추락을 해버린다든지 등의 이벤트들에 AI가 실제로 영상을 가지고 추론을 해가지고 결정을 하는 방식이다"고 설명했다. 이외에 AWS, MS, 구글 클라우드 등 글로벌 빅테크 전시관, 람다, SGH와 몰로코, 베스핀글로벌 등 AI 얼라이언스 멤버사들의 다양한 AI 기술들도 볼 수 있다.

2024.11.04 17:59최지연

SK하이닉스 "HBM3E 16단 샘플, 내년 초 공급"...엔비디아 협력 가속화

SK하이닉스가 최선단 HBM(고대역폭메모리) 기술력을 고도화하고 있다. 최근 HBM3E(5세대) 12단 양산에 이어, 16단 샘플을 내년 초 공급할 예정이다. 이를 통해 엔비디아 등 주요 고객사와의 협력을 강화할 것으로 기대된다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 4일 오전 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024' 기조연설에서 이같이 밝혔다. 이날 '차세대 AI 메모리의 새로운 여정, 하드웨어를 넘어 일상으로'를 주제로 내건 곽 사장은 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해, 데이터 처리 성능을 끌어 올린 차세대 메모리다. 방대한 양의 데이터를 처리해야 하는 AI 산업에서 수요가 빠르게 증가하고 있다. 덕분에 SK하이닉스의 전체 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중이 지난 2분기 20%에서 3분기 30%로 빠르게 성장했다. 4분기에는 40%에 육박할 것으로 전망된다. 특히 올 연말부터 가장 최신 세대인 HBM3E(5세대 HBM) 12단 제품의 양산이 본격화될 계획이다. 나아가 SK하이닉스는 미래 AI 메모리 솔루션으로 HBM3E 16단 제품을 개발하고 있다. 16단의 경우 기존 12단 제품에 비해 LLM(거대언어모델) 학습에서는 18%, 추론에서는 32% 더 뛰어난 성능을 보였다. SK하이닉스는 HBM3E 16단을 통해 주요 고객사인 엔비디아와의 협력 강화가 기대된다. 곽 사장은 "HBM3E 16단은 내년 초 샘플을 제공할 예정"이라며 "패키징은 12단 제품에서 양산성이 검증된 어드밴스드 MR-MUF를 적용하고, 백업 공정으로 하이브리드 본딩도 함께 개발하고 있다"고 밝혔다.

2024.11.04 12:12장경윤

머크 일렉트로닉스 비즈니스, 유니티SC 인수 완료

머크 한국지사는 지난 7월 1억5천500만 유로(한화 약 2323억원)의 금액으로 인수를 발표했던 '유니티SC'의 인수 건을 완료했다고 4일 밝혔다. 카이 베크만 머크 일렉트로닉스 최고경영자(CEO)는 "머크는 옵트로닉스 비즈니스와 유니티SC 인수를 통해 반도체 및 광전자 제품 제조를 위한 측정 솔루션을 추가하는 등 머크 포트폴리오를 크게 확장했다"며 "이러한 융합은 소재과학, 공급, 측정 및 검사가 상호간 유기적으로 작용해 차세대 칩 및 디바이스 생산의 효율성과 안정성을 끌어올리는 일렉트로닉스 생태계에서 머크의 역량이 확장되었다는 것을 의미한다"고 말했다. 유니티SC 인수는 머크의 광학 기술에 대한 전문성 강화 및 보완을 위한 매우 중요한 과정이다. 머크 디스플레이 솔루션 사업부는 2025년부터 '옵트로닉스(Optronics)'라는 명칭으로 운영되는데, 이는 전자장치 및 시스템의 생태계를 완전히 바꿀 수 있는 빛의 혁신적인 힘을 활용한 주요사업 역량 확장을 상징한다. 옵트로닉스라는 이름은 기존의 디스플레이 중심 비즈니스에서 일렉트로닉스 분야를 위한 최첨단 광학기술로의 진화를 의미하며, 앞으로 머크 일렉트로닉스 비즈니스는 그간 LCD 및 OLED 디스플레이 업력을 통해 축적한 광물리학 분야의 깊은 전문성을 바탕으로 광학과 반도체 융합을 선도하여 차세대 기술 수요를 충족시킬 계획이다. 머크는 광학 재료 시스템에 대한 전문지식부터 반도체 디바이스 소자에 이르는 강력한 역량과 전문성을 바탕으로 옵트로닉스 사업부를 통해 빛을 기반으로 한, 데이터 라인으로만 구현이 가능한 차세대 컴퓨팅 기술의 핵심인 광학기술 기반 반도체 칩 등에서 비즈니스 기회를 발굴할 계획이다. 향후 증강현실(AR)·가상현실(VR)·혼합현실(MR)) 분야의 광전자 솔루션의 중요한 역할을 할 첨단 액정(LC) 및 OLED 소재 개발은 여전히 머크 포트폴리오의 중요한 부분을 담당한다. 머크는 전문화된 광전자 공학 및 반도체 지식을 첨단 측정 기술과 접목시킴으로써 미래 일렉트로닉스 분야의 필수적인 핵심 기술에 대응하며 독보적 시너지를 창출할 계획이다. 유니티SC는 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 고대역폭 메모리(HBM)와 관련된 애플리케이션에서 사용되는 이종집적 반도체 시스템의 품질, 수율, 제조 비용을 개선하기 위한 측정 및 검사솔루션 제공업체다. 이러한 측면에서 고도로 정밀한 유니티SC의 측정 및 검사 장비는 AI 데이터 센터, 자율주행차량, 그리고 스마트폰 등 전자기기처럼 가장 높은 기술 요구되는 응용 분야에서 고성능 칩 제조를 가능하게 할 것으로 기대된다. 유니티SC 인수는 규제 당국의 승인 획득 및 인수 종결 조건이 충족됨에 따라 인수 계약이 완료되었다. 유니티SC는 프랑스 그르노블 근처 몽보노 생마르탱에 본사를 둔 기업으로, 약 160명의 직원으로 구성되며 그 중 70명이 연구개발직이다. 이번 인수에 따라 8천여명의 직원이 있는 머크 일렉트로닉스 비즈니스 부문으로 유니티 SC 직원들이 합류함으로써, 머크의 가치를 공유하고 반도체 업계를 위한 폭넓은 머크 포트폴리오를 완성해 나갈 것이다.

2024.11.04 08:42장경윤

딥엑스, '2024 AIoT 국제 전시회'서 HP와 AI PC 시연

AI 반도체 기업 딥엑스는 지난 주 코엑스에서 열린 '2024 AIoT 국제 전시회'에서 딥엑스 'DX-H1'를 HP의 Z 워크스테이션에 탑재해 기존 워크스테이션을 AI PC로 변신시켰다고 4일 밝혔다. 현재 딥엑스의 DX-H1은 글로벌 워크스테이션 및 서버 시장을 선도하는 기업들의 제품에 연동해 호환성을 검증 중이다. 첫 번째로 HP 제품에서 최신 객체 인식 알고리즘을 100채널 이상 동시 연산 처리할 수 있는 성능을 선보였다. 이번 시연에서 HP 워크스테이션과 DX-H1의 완벽한 호환성을 통해 관람객들에게 강력한 AI 컴퓨팅 경험을 제공하며, 실시간으로 다채널 연산처리가 가능한 AI PC의 잠재력을 보여줬다. 이러한 고성능 솔루션은 머신 비전 카메라를 활용한 공장 자동화 및 산업 안전 분야, 신속한 데이터 분석과 의사결정을 필요로 하는 물리보안 산업 등에서 중요한 역할을 할 것으로 기대된다. 딥엑스는 "이번 전시회에서 성공적인 협업을 통해 딥엑스 DX-H1의 실제적 적용 가능성을 입증했다"며 "앞으로도 AI와 컴퓨팅 기술의 발전을 위해 지속적인 협력을 이어갈 계획"이라고 밝혔다.

2024.11.04 08:35장경윤

장덕현 삼성전기 사장, 51주년 창립기념식서 '강건한 사업 체질' 구축 강조

삼성전기는 11월 1일 수원사업장에서 창립 51주년 기념식을 개최했다고 1일 밝혔다. 이날 기념식에는 장덕현 사장 등 경영진을 비롯한 임직원 300여 명이 참석했고, 부산·세종 등 국내 사업장 임직원들은 실시간 방송으로 함께했다. 삼성전기는 창립 51주년을 기념해 다양한 시상 등을 통해 임직원의 노고를 치하했다. 특히 삼성전기는 회사의 조직문화 변화를 위해 노력한 임직원에게 상을 수여했다. 부서장 상향 평가, 동료 평가, 칭찬 횟수 등을 평가해 '소중한 리더상', '소중한 동료상'을, 상호 존중문화 구축을 위해 노력한 부서에게 '모두의 존중상'을 수여했다. 이날 삼성전기는 장덕현 사장은 임직들의 노고를 치하한 후 회사의 경영현황과 신사업 등 중장기 비전을 임직원들에게 설명하는 자리를 가졌다. 이날 자리에서 장덕현 사장은 "사업 역량을 고성장 및 고수익 사업에 집중해 AI와 서버, 전장용 제품 매출을 확대하자"며 "특히 기술 경쟁력을 높여 선단 제품을 늘리고, 최고의 기술 기업으로 도약하자"고 당부했다. 또한 "품질을 강화하고 생산성 및 원가구조 개선을 통해 내부 효율을 극대화하고, 외부 환경 리스크에도 흔들림 없는 강건한 사업체질 구축을 통해 AI와 서버, 전장 등 성장시장 중심으로 사업구조를 전환하자"고 강조했다. 한편 삼성전기는 전자부품 국산화를 위해 1973년 설립됐다. 튜너, 편향코일, 고압트랜스 등 아날로그 TV용 부품을 생산하며 기술 자립 토대를 마련했다. 1980년대에는 TV부품 중심이던 사업 영역을 스피커, 콘덴서 등 컴퓨터 부품으로 확대하고, 소재 부품 사업도 기반을 마련했다. 현재 삼성전기의 주력 제품인 MLCC는 1988년 부터 양산을 시작했다. 1990년대에는 조립 사업 비중을 축소하고, 소재 부품 사업을 확대하며 인쇄회로기판 사업에 진출했다. 또한 중국, 태국 등 해외에 생산법인을 설립하며 사업 규모를 확장했다. 2000년대에 카메라모듈 사업을 시작했고, MLCC, 반도체 패키지 기판도 신제품을 지속 출시하면서 IT 발전에 이바지했다. 삼성전기는 2010년대 IT는 물론 산업 · 전장용으로 사업을 다각화하며 하이엔드 제품과 차별적인 솔루션으로 세트 제품 혁신에 기여했다. 2020년 이후 삼성전기는 AI, 서버, 전장 등 고부가가치 제품 중심으로 사업구조를 전환했고, 모빌리티·로봇·AI 및 서버·에너지 등 Mi-RAE 프로젝트에 돌입했다. 전자산업이 모바일과 모빌리티 플랫폼을 지나 휴머노이드 시대가 되는 과정에서 삼성전기는 부품과 소재의 핵심 기술력으로 새로운 도약을 준비하고 있다. 삼성전기는 매출이 1973년 8천만원에서 2023년 8조9천만원으로 11만 배, 임직원은 900명에서 현재 약 3만5천명(해외 임직원 포함)으로 39배 성장했다.

2024.11.01 15:29장경윤

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