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삼성전자, SK하이닉스 제치고 메모리 시장 1위 탈환

삼성전자가 올 3분기 메모리 사업에서 호실적을 기록하며 시장점유율 1위 자리를 되찾은 것으로 나타났다. 14일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 3분기 메모리 시장에서 삼성전자는 194억 달러(한화 약 27조7천억원)의 매출을 기록해 시장 점유율 1위를 기록했다. SK하이닉스는 175억 달러로 2위를 차지했다. 삼성전자 메모리 매출은 전분기 대비 25% 상승하며 그동안의 부진을 만회했다. 앞서 삼성전자는 1분기 D램 시장에서, 2분기에는 메모리 시장 전체에서 SK하이닉스에 밀려 2위를 기록한 바 있다. 다만 3분기에는 범용 D램과 낸드 부문의 선전으로 다시 시장 점유율 1위에 올라서게 됐다. 스마트폰 분야에서는 갤럭시Z폴드7·Z플립7 시리즈 출시로 인한 폴더블 스마트폰 비중 확대가 큰 역할을 했다. 카운터포인트리서치의 월간 스마트폰 판매량 트래커에 따르면, 삼성의 스마트폰 전체 판매량도 3분기 첫 두 달 동안 전년대비 증가하는 등 좋은 성적을 내고 있다. 최정구 카운터포인트리서치 책임 연구원은 “삼성전자는 메모리 분야에서 상반기 HBM 부진 등으로 어려움을 겪었으나 품질 회복을 위한 강도 높은 노력의 효과로 반격에 성공하며 이번 분기 1위를 탈환했다"며 "아쉽게도 D램 시장은 근소한 차이로 1위를 탈환하지 못했으나, 내년 HBM3E의 선전과 HBM4의 확판을 기대하고 있다“고 말했다.

2025.10.14 15:30장경윤 기자

'반도체 훈풍' 맞은 삼성전자, 4분기도 수익 성장 예고

삼성전자가 올 3분기 업계 예상을 웃도는 호실적을 기록했다. 전 세계 AI 인프라 투자 확대에 따라 고부가 D램 수요가 확대되는 한편, 파운드리 가동률도 점진적인 회복세를 보이고 있다. 4분기에도 메모리 가격 상승 및 출하량 확대가 예상되는 만큼, 삼성전자 반도체 사업의 수익성은 더 개선될 전망이다. 14일 삼성전자는 올 3분기 연결기준으로 매출 86조원, 영업이익 12조1천억원의 잠정 실적을 기록했다고 공시했다. 전기 대비 매출은 15.33%, 영업이익은 158.55% 증가했으며, 전년동기 대비 매출은 8.72%, 영업이익은 31.81% 증가했다. 또한 이번 실적은 증권가 컨센서스인 10조1천419억원을 크게 상회하는 수준이다. 업계는 이번 호실적의 배경으로 주요 사업인 DS(반도체) 분야의 수익성 확대를 지목하고 있다. DS부문의 3분기 영업이익은 7조원 내외로 추산된다. 해당 분기 AI 서버를 중심으로 D램 가격 및 출하량이 증가했으며, HBM(고대역폭메모리)도 용량 기준으로 10억 초중반대의 Gb(기가비트) 출하량으로 전분기 대비 성장을 기록한 것으로 분석된다. 지난해 4분기 이후 3개분기 연속 2조원대의 적자를 기록했던 비메모리 사업도 올 3분기 적자폭이 1조원대로 축소되는 등 회복세를 보이고 있다. 7나노미터(nm) 등 주력 공정의 고객사 확보, 내부 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)·CIS(CMOS 이미지센서) 생산량 확대로 가동률이 상승한 덕분이다. 4분기에는 반도체 부문의 수익성이 더 크게 개선될 전망이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 4분기 전체 D램의 평균판매가격은 전분기 대비 13~18%의 상승세가 예상된다. 트렌드포스는 "주요 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들이 내년 서버용 D램 수급을 크게 늘릴 것으로 예상된다"며 "반면 공급업체들은 HBM4(6세대 HBM)에 생산능력을 크게 할당하고 있어, DDR5 공급은 여전히 불안정한 상황"이라고 설명했다. 반도체 업계 관계자는 "4분기에도 D램·낸드 시장이 성장할 것으로 예상되고, HBM은AMD 등 주요 고객사향 출하량이 전분기 대비 상승할 전망"이라며 "올 하반기 뿐만이 아니라 내년까지 메모리 사업의 구조적인 호황이 예상되는 상황"이라고 말했다.

2025.10.14 11:02장경윤 기자

TI, 엔비디아 등 협력사와 AI 데이터센터 아키텍처 구축 지원

텍사스인스트루먼트(TI)는 13일부터 16일까지 미국 캘리포니아 새너제이에서 개최되는 오픈 컴퓨트 서밋(OCP)에서 새로운 설계 리소스와 전력 관리 칩을 공개한다고 14일 밝혔다. TI는 이번 발표를 통해 인공지능(AI) 연산 수요를 충족하고 전력 관리 아키텍처를 12V에서 48V, 800VDC까지 확장할 수 있도록 지원하는 전력 관리 솔루션을 제시한다. 먼저 백서 '첨단 AI 컴퓨팅 성장을 대비한 전력 공급의 트레이드오프'에서는 엔비디아와의 협업을 통해 800VDC 전력 아키텍처를 지원하는 솔루션 개발 방향을 공개한다. 향후 2~3년 내 IT 랙 전력이 1MW를 초과할 것으로 예상되는 만큼, TI는 고효율·고전력 밀도 에너지 변환을 실현하기 위한 전력 공급 구조의 재검토와 시스템 수준의 설계 과제를 다룬다. 또한 고부하 AI 워크로드를 위한 30kW AI 서버 전원 공급 유닛 설계도 함께 공개한다. TI의 듀얼 스테이지 전원 공급장치 레퍼런스 설계는 3상 3레벨 플라잉 커패시터 역률 보정(PFC) 컨버터와 듀얼 델타-델타 3상 인덕터-인덕터-커패시터(LLC) 컨버터로 구성돼 있으며, 단일 800V 출력 또는 분리된 출력 구성 모두를 지원한다. TI는 또한 여러 첨단 전력 장치를 선보인다. 5mm×5mm QFN 패키지에 두 개의 전력 단을 통합한 2상 스마트 전력 스테이지 CSD965203B는 위상당 최대 100A의 피크 전류를 제공하며, 시장에 출시된 제품들 중 가장 높은 피크 전력 밀도를 구현한다. 엔지니어는 이 장치를 통해 소형 PCB 내에서도 위상 수와 전력 용량을 쉽게 확장할 수 있다. 또한 2상 스마트 전력 모듈 CSDM65295은 9mm×10mm×5mm의 소형 패키지에서 최대 180A의 피크 전류를 제공하며, 두 개의 전력 단계와 인덕터를 트랜스 인덕터 전압 조절(TLVR) 옵션과 함께 통합해 높은 효율과 우수한 열 성능을 구현한다. 또한 질화갈륨(GaN) 기반 중간 버스(Bus) 컨버터 LMM104RM0는 58.4mm×36.8mm 크기의 쿼터 브릭 폼팩터에서 최대 1.6kW의 출력을 제공하며, 97.5% 이상의 입력-출력 변환 효율을 달성한다. 이 디바이스는 경부하 구간에서도 높은 효율을 유지하며, 여러 모듈 간의 능동 전류 공유를 가능하게 한다. 최신 AI 데이터 센터는 효율적인 전력 관리, 센싱, 데이터 변환을 위해 다양한 핵심 반도체 솔루션을 필요로 한다. TI는 새로운 설계 리소스와 폭넓은 전력 관리 포트폴리오를 기반으로 데이터센터 설계자와 협력해 발전소의 전력 생성부터 GPU의 로직 게이트에 이르기까지 효율적이고 안전한 전력 관리를 구현할 수 있도록 지원한다. 크리스 수코스키 TI 데이터센터 부문 총괄 매니저는 “데이터센터는 AI의 확산과 함께 단순한 서버 공간을 넘어 고도화된 전력 인프라의 중심으로 진화하고 있다. 이러한 수요를 충족하기 위해서는 확장 가능한 전력 인프라와 높은 전력 효율이 필수적"이라며 "TI의 새로운 전력 관리 솔루션은 설계자들이 800VDC 전환을 지원하는 첨단 전력 아키텍처를 보다 쉽게 구현할 수 있도록 돕는다”고 말했다. TI는 이번 OCP를 통해 최신 전력 관리 기술을 소개하고, 데이터센터 전력 아키텍처의 미래 방향을 제시한다. 전시는 OCP 부스 C17번에서 진행되며, 15일에 데셩 궈 TI 시스템 및 애플리케이션 엔지니어가 '첨단 데이터센터 AC/DC 분배 및 변환 전력 아키텍처'를 주제로 발표한다. 또한 같은 날 프라딥 셰노이 TI 컴퓨팅 파워 기술 책임자는 '미래 데이터센터를 위한 직렬 스택 전력 공급 아키텍처'를 주제로 포스터 세션을 진행한다.

2025.10.14 09:44장경윤 기자

"K-온디바이스 AI, 지금이 '골든 타임'…칩·SW 동시에 키워야"

"온디바이스 AI 산업은 지금이 '골든 타임'으로, 한국에서도 5년 내에 글로벌 경쟁력을 갖춘 AI 반도체와 소프트웨를 상용화할 수 있는 기업들을 키워내야 한다. 이를 위해 정부에서도 수요기업·팹리스·파운드리 간 연계를 통해 온디바이스 AI 반도체 생태계를 구축하기 위한 과제를 추진 중이다." 김용석 가천대학 반도체대학 석좌교수 겸 AI반도체 M.AX 얼라이언스 위원장은 최근 지디넷코리아와의 인터뷰에서 국내 온디바이스 AI의 발전 방향 및 전략에 대해 이같이 밝혔다. 김 교수는 지난 1983년 삼성전자 종합연구소에 입사해 약 30년간 엔지니어로 근무한 시스템반도체 전문가다. TV·오디오·통신기기용 ASIC(주문형반도체)를 개발했으며, 초기 갤럭시 스마트폰의 소프트웨어 개발 등을 담당한 바 있다. 김 교수가 지목한 국내 반도체 산업의 차세대 성장동력은 온디바이스 AI다. 온디바이스 AI는 서버 및 클라우드를 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술이다. 글로벌 시장조사에 따르면, 글로벌 온디바이스 AI 반도체 시장은 지난해 기준 173억달러 수준이다. AX가 확산되면서 2030년께엔 1천33억까지 시장이 커질 것으로 분석된다. 김 교수는 "온디바이스 AI 산업은 이제 막 시작한 단계로, 스마트폰·가전·자동차·로봇 등 거의 모든 산업에 걸쳐 확산될 잠재력을 지니고 있다"며 "지금이 바로 골든 타임으로, 앞으로 5년 기간이 매우 중요한 시기라고 본다"고 강조했다. 이에 김 교수는 산업통상자원부가 추진 중인 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발' 사업 총괄위원장을 맡아 국내 생태계 조성에 힘쓰고 있다. 또한 지난달 산업부가 출범시킨 'M.AX 얼라이언스' 내 AI반도체 분야 위원장직에도 올랐다. M.AX 얼라이언스는 제조 AI의 본격적인 실행을 위해 지난달 산업부에서 출범한 초대형 협의체다. AI 반도체를 비롯해 총 10개의 분야로 나뉘며, 삼성전자·LG전자·현대차 등 주요 기업과 연구 기관 등 총 1천여곳이 참여했다. AI 반도체 얼라이언스의 경우, 4대 분야(자동차, IoT·가전, 기계·로봇, 방산)를 목표로 2026년부터 과제에 착수해 오는 2028년 국산 AI 반도체 시제품을 내놓는 것이 목표다. 나아가 오는 2030년까지는 AI 반도체 10종의 개발을 완료할 계획이다. 김 교수는 "오랜 기간 준비해 왔던 K-온디바이스 AI 과제가 AI 반도체 얼라이언스의 중심 역할을 하게 될 것"이라며 "또한 M.AX 얼라이언스 내 주행차·AI가전·휴머노이드·AI방산 등 타 분야와의 연계 및 협업을 강화해야 할 것"이라고 말했다. K-온디바이스 AI 반도체 돌파구는 '맞춤형 칩' 온디바이스 AI 반도체는 스마트폰·자동차·로봇 등 개별 기기 내부에서 작동해야 하기 때문에 전력과 발열, 용량 등 전반에서 제약이 크다. 이 경우 외부의 범용 칩으로는 최적의 성과를 내기 어렵고, 가격 역시 비싸다는 단점이 있다. 이에 김 교수는 각 제품의 특성을 고려한 맞춤형 칩이 온디바이스 AI 산업에 필수적이라고 보고 있다. 그는 "스마트폰은 발열, 자동차는 안정성, IoT는 초저전력 등 제품별로 요구조건이 달라 맞춤형으로 SoC(시스템온칩) 설계가 이뤄져야 한다"고 말했다. 실제로 K-온디바이스 AI 반도체 과제는 국내 대형 시스템 기업(LG전자, 현대차, 두산로보틱스 등)-팹리스-파운드리(삼성)로 이어지는 생태계 만들고, 밀접한 협업구도의 얼라이언스를 통해 개발을 진행하고 있다. 칩도 중요하지만…시스템 소프트웨어 개발에 더 비중 둬야 온디바이스 AI는 전력 효율과 성능 최적화가 무엇보다 중요하다. 김 교수는 이러한 조건을 만족시키기 위해서는 칩 설계 상위 단계에서의 '아키텍처' 설계가 필요하다고 내다봤다. AI 모델을 칩 구조에 맞게 변환하고 최적화하는 컴파일러, 런타임 소프트웨어 등이 사실상 칩의 성능을 결정짓는 요소로 작용하기 때문이다. 김 교수는 "칩 외에 소프트웨어와 SDK(소프트웨어개발키트), AI모델 및 프레임워크 등이 모두 유기적으로 개발돼야 한다"며 "칩에서 구동되는 AI 모델이 효율적으로 경량화되고, 그 모델을 쉽게 구현할 수 있는 개발 프레임워크와 SDK가 갖춰져야 온디바이스 AI를 제대로 구현할 수 있을 것"이라고 설명했다. 결과적으로 온디바이스 AI 개발에는 칩 설계자와 ML 엔지니어간의 밀접한 협력이 요구될 것으로 관측된다. 김 교수는 "온디바이스 AI 전체 개발 비중을 100으로 놓자면, 칩은 40 정도가 될 것"이라며 "AI 모델과 컴파일러, SDK, 시스템 소프트웨어 등 통합 소프트웨어 개발은 60 정도로 비중이 더 커야 한다"고 덧붙였다. 온디바이스 AI, 앞으로 5년이 중요…中 넘어서야 김 교수는 향후 5년이 온디바이스 AI 개발에 있어 가장 중요한 시기가 될 것으로 전망했다. 이에 맞춰 ▲공급사들은 글로벌 경쟁력과 호환성을 갖춘 AI 반도체 및 소프트웨어를 개발하고 ▲수요 기업은 3~5년을 내다볼 수 있는 칩 기획능력을 갖춰야 함을 강조했다. 또한 ▲대학은 AI 인재 육성 ▲정부는 AI 팹리스와 파운데이션 AI 모델 기업, 소프트웨어 기업 육성 및 개발 생태계 조성에 앞장서야 한다고 내다 봤다. 김 교수는 "M.AX 얼라이언스를 구호에 그치지 않게 만들고, 온디바이스 AI 반도체를 중심으로 한 협력 생태계를 실질적으로 작동시키는 게 중요하다"며 "계획은 구체적이어야 하고, 온 힘을 다해서 실천해야 한다"고 말했다. 국내 팹리스 기업들이 넘어서야 할 목표로는 중국 호라이즌 로보틱스를 제시했다. 지난 2015년 설립된 호라이즌 로보틱스는 첨단운전자보조시스템(ADAS)과 자율주행용 칩을 개발하고 있다. BYD를 비롯해 리오토·니오·체리자동차·지리자동차 등 중국 10대 완성차 기업에 솔루션을 공급하고 있으며, 중국 시장에 진출한 티어(Tier)-1 공급사와도 협력 중이다. 호라이즌 로보틱스는 단순히 NPU(신경망처리장치)를 만드는 데 그치지 않고, 자체 SDK와 AI 프레임워크를 고객사에 함께 제공한다는 점에서 차별화를 이뤄냈다. 현지 완성차 기업과 공동 개발을 통해 실제 차량 환경에서 칩의 성능을 검증하는 등 고객사에 최적화된 제품을 개발한다는 점도 성공 요인 중 하나다. 김 교수는 "이번 K-온디바이스 AI 과제도 호라이즌 로보틱스의 사례처럼 팹리스와 시스템 기업과 함께 성장하는 파트너형 구조를 만드는 데 중점을 두고자 한다"며 "호라이즌 로보틱스는 국내 팹리스가 넘어야할 기업으로서, 한국에서 최고의 자동차용 전문 팹리스가 탄생돼야 한다"고 설명했다. K-온디바이스 생태계 조성에 1조원 투입…삼성 파운드리 적극 고려 정부는 이번 K-온디바이스 AI 반도체 개발에 총 9천973억원의 사업비를 조성했다. 국비 6천891억5천만원, 시스템 수요 기업들의 3천81억5천만으로 구성됐다. 김 교수는 "4대 분야별 수요 기업들이 적합한 팹리스와 소프트웨어 기업을 선정하는 일을 진행할 예정으로, 파운드리는 삼성전자를 적극 고려중"이라며 "삼성전자는 팹리스와 업무협약을 체결해 시제품 제작 비용 일부를 분담하고, 양산 일정도 우선 배정할 계획"이라고 설명했다. 이에 따른 본격적인 과제 착수 시기는 내년 초로 예상된다. M.AX 얼라이언스 위원회에서는 개발 진도 지원 및 성과 모너티렁을 위한 자문단을 구성할 계획이다. 김 교수는 "K-온디바이스 AI 반도체 사업을 통해 반도체 설계부터 소프트웨어를 통합적으로 개발할 수 있는 역량과 생태계를 확보하게 되고, 국산 칩에 최적화된 AI 플랫폼을 자체적으로 구현할 수 있는 토대를 마련하게 될 것"이라며 "실용적이고 알찬 최고의 정부 과제로서, 앞으로도 이러한 형태의 정부과제가 많이 나오길 기대한다"고 밝혔다.

2025.10.13 14:07장경윤 기자

삼성전기·LG이노텍, 높아진 3분기 '호실적' 기대감

삼성전기·LG이노텍의 올 3분기 수익성 개선에 대한 기대감이 높아지고 있다. 유리한 환율 효과와 더불어, 핵심 사업에 대한 수요 개선세가 일어난 데 따른 효과다. 12일 업계에 따르면 삼성전기, LG이노텍 등 국내 중 부품기업들은 3분기 업계 예상을 웃도는 실적을 기록할 것으로 분석된다. IBK투자증권은 최근 보고서를 통해 삼성전기의 3분기 매출액 예상치를 기존 2조8천84억원에서 2조8천593억원으로 상향 조정했다. 영업이익 역시 기존 2천447억원에서 2천571억원으로 올렸다. 김운호 IBK투자증권 연구원은 "패키지기판과 컴포넌트(MLCC) 사업부 모두 AI, 서버 수요 개선으로 2분기 대비 물량이 증가할 것으로 기대된다"며 "가격은 이전에 예상한 환율 대비 개선된 영향으로 상승했다"고 설명했다. 키움증권도 삼성전기의 3분기 영업이익이 2천553억원으로 시장 컨센서스인 2천430억원을 웃돌 것으로 전망했다. AI 서버 및 전장용 수요 확대, IT 제품의 성수기 효과 등으로 MLCC 양산 라인 가동률이 전분기 대비 5%p 오른 95%를 기록한 덕분이다. 김소원 키움증권 연구원은 "컴포넌트 사업부의 영업이익률이 14.4%로 3년 내 최고치를 기록할 것으로 예상된다"며 "MLCC 재고는 4주 이하로 정상 수준(5~6)을 지속 하회하고 있다"고 밝혔다. LG이노텍은 핵심 사업인 카메라모듈 판가 인하 압박의 완화, 유리한 환율 등으로 수익성을 방어할 것으로 예상된다. 또한 주요 고객사인 애플의 최신형 스마트폰인 '아이폰17' 시리즈의 수요에 따라, 4분기에도 추가적인 성장 동력을 확보할 전망이다. 양승수 메리츠증권 연구원은 "LG이노텍의 3분기 실적은 매출액 4조9천749억원, 영업이익 1천677억원으로 영업이익 기준 시장 컨센서스인 1천651억원을 소폭 상회할 전망"이라며 "아이폰 17 시리즈 수요의 견조함은 4분기 실적에 업사이드로 연결될 가능성이 높고, 3분기는 환율 효과가 주된 이익 개선 요인으로 작용할 것"이라고 밝혔다.

2025.10.12 09:42장경윤 기자

이재용 주식재산 20조 첫 돌파…삼성전자 급등 영향

이재용 삼성전자 회장의 주식재산이 처음으로 20조원을 넘어섰다. 이 회장의 주식재산이 20조원을 넘어선 것은 이건희 선대 회장 주식을 물려받은 이후 처음이다. 10일 한국CXO연구소에 따르면 이날 기준 이 회장의 주식재산 가치는 20조7178억원으로 평가됐다. 이 회장은 삼성전자, 삼성물산, 삼성생명, 삼성SDS, 삼성E&A, 삼성화재, 삼성전자 우선주 등 총 7개의 주식 종목을 갖고 있다. 이 회장의 올 초 기준 주식 재산은 11조9천99억원, 3월 말 12조2천312억원, 6월 말 15조2천537억원, 지난달 16일 19조152억원으로 꾸준히 증가해 왔다. 이 회장의 주식재산 가치 상승에는 삼성전자 주 급등이 영향을 미친 것으로 풀이된다. 삼성전자 주식가치는 지난 6월 5조 6천305억원에서 현재 9조1천959억원으로 늘었다. 삼성물산은 5조3천462억원에서 6조8천607억원으로, 삼성생명은 2조2천716억원에서 3조3천407억원으로 늘었다. 삼성SDS 역시 9천453억원에서 1조2천66억원으로 증가했다. 이 회장이 보유한 삼성E&A, 삼성화재, 삼성전자 우선주 등 다른 종목도 일제 상승세를 보였다. 이 회장의 주식 재산 급증으로 개인 기준 역대 최고 주식 평가액인 이 선대회장의 22조1천542억원(2020년 12월 9일) 경신 여부에도 관심이 모인다 오일선 한국CXO연구소장은 “이재용 회장의 주식재산이 20조원을 넘어서며 이건희 선대 회장이 2020년 기록한 개인 최고 주식평가액 22조1천542억원에 근접했다”며 “삼성전자 주가가 11만~12만원까지 상승할 경우 선대 회장의 기록을 넘어설 가능성이 높다”고 했다.

2025.10.10 19:12류은주 기자

美, UAE에 엔비디아 반도체 수출 승인…양국 AI 협력 가속화

엔비디아가 아랍에미리트(UAE)로 고성능 GPU를 수출할 수 있게 됐다. 미국·아랍에미리트간 AI 인프라 구축을 위한 동맹 관계가 강화된 데 따른 수혜로 풀이된다. 블룸버그통신은 미국 상무부가 지난 5월 타결된 미국·아랍에미리트 양자 AI 협정에 따라 엔비디아에 AI 반도체 수출 허가증을 발급했다고 9일(현지시간) 보도했다. 블룸버그는 사안에 정통한 소식통을 인용해 "당국은 고객사 명시를 거부했으나, 승인된 수출 건은 오라클을 포함한 미국 기업의 아랍에미리트 현지 투자 프로젝트를 위한 것"이라며 "G42와 같은 아랍에미리트 기업들에 대한 허가는 발급되지 않았다"고 설명했다. 이번 조치는 도날드 트럼프 미국 대통령 취임 이후 걸프 지역에 엔비디아 AI 반도체 판매 허가를 허가한 첫 사례다. 앞서 미국은 지난 5월 아랍에미리트와 수도 아부다비에 5GW(기가와트)급 데이터센터 건설을 위한 협약을 체결한 바 있다. 해당 프로젝트는 오픈AI를 비롯해 오라클, 시스코, 소프트뱅크, G42 등 주요 빅테크 기업들이 함께 참여한다. 아랍에미리트 역시 향후 10년간 미국에 1조4천억 달러에 달하는 거금을 투자하겠다는 계획을 세우는 등, 미국과의 AI 인프라 투자 협력을 강화하고 있다. 한편 엔디비아의 아랍에미리트향 GPU 수출 허가증이 발급되는 시기는 아직 불분명한 것으로 알려졌다. 블룸버그는 "허가 시기는 아랍에미리트의 구체적인 투자 계획이 어떻게 전개되는 지에 따라 달라질 것"이라고 밝혔다.

2025.10.10 14:46장경윤 기자

TSMC, 3분기도 AI로 웃었다…매출 전년比 30% 성장

전 세계 파운드리 1위 TSMC가 3분기에도 당초 예상을 웃도는 호실적을 기록했다. AI 분야의 견조한 수요가 지속되면서 최첨단 파운드리 공정 매출이 증가한 데 따른 효과로 풀이된다. 지난 9일 TSMC는 올 3분기 매출 9천899억2천만 대만달러(약 43조3천억원)를 기록했다고 밝혔다. 전년 동기(7천596억9천만 대만달러) 대비로는 30% 증가했다. 이번 실적은 증권가 컨센서스인 9천732억6천만 대만달러를 상회하는 수치다. TSMC가 미국 달러 기준으로 자체 집계하는 실적 예상치(318억~330억 달러)와 비교하면 중간값에 해당한다. 이로써 TSMC는 올 3분기까지 총 2조7천629억6천400만 대만달러 매출을 올리게 됐다. 전년동기 대비 36.4% 증가한 것으로, 매 분기마다 AI 분 최첨단 파운드리 공정 수요가 강력한 성장세를 이끄는 것으로 분석된다. 실제로 TSMC의 지난 2분기 전체 매출에서 7나노미터(nm) 이하의 첨단 공정이 차지하는 비중은 74%에 달했다. 5나노가 36%, 3나노가 24%, 7나노가 14% 순이다. 특히 가장 고부가 영역에 해당하는 3나노의 경우 매출 비중이 급상승하고 있다. 해당 공정의 매출 비중은 지난 2023년 6% 수준이었으나, 지난해 18%로 3배가량 성장한 바 있다. 애플, 엔비디아 등 글로벌 빅테크의 차세대 칩 개발에 따라 3나노 비중은 앞으로도 더욱 확대될 것으로 전망된다.

2025.10.10 10:47장경윤 기자

AI 칩 '큰손' 떠오른 오픈AI...삼성·SK HBM 확장 기회 열려

인공지능(AI) 반도체 선두 주자인 엔비디아가 주도하는 HBM(고대역폭 메모리) 공급망에 균열이 발생하고 있다. 글로벌 빅테크들이 자체 AI 반도체 개발에 주력하는 가운데 챗GPT 개발사인 오픈AI도 최근 삼성전자·SK하이닉스와 중장기적 협력을 발표했다. 이에 따라 이들 메모리 기업의 HBM 시장 확장은 물론 가격 협상력도 동시에 높아질 것으로 기대된다. 9일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 메모리 기업들은 중장기적으로 HBM 고객사 다변화를 추진할 계획이다. HBM 시장은 AI 반도체 최대 기업인 엔비디아가 핵심 고객사로 자리해 왔다. 그러나 엔비디아 칩의 독과점 및 높은 구매비용으로 인해 전 세계 빅테크 기업들은 최근 자체 AI ASIC(주문형반도체) 개발을 적극 추진하고 있는 추세다. 구글과 메타, 아마존웹서비스(AWS), 화웨이 등이 대표적인 사례다. 시장조사업체 욜디벨롭먼트의 최근 분석에 따르면 AI ASIC 시장은 지난해 90억 달러에서 오는 2030년 850억 달러로 연평균 45%의 성장률을 보일 것으로 전망된다. 욜디벨롭먼트는 "현재 AI칩 시장은 GPU가 주도하고 있지만, AI AISC이 전략적 대안으로 부상하고 있다"며 "AI칩 업계 중 가장 빠르게 성장하는 분야가 될 것"이라고 설명했다. 오픈AI도 최근 대형 HBM 고객사로 부상하고 있다. 오픈AI는 최첨단 파운드리인 3나노미터(nm) 공정 기반의 자체 AI 반도체 개발을 추진 중인 것으로 알려졌다. 칩 설계는 브로드컴과 양산은 TSMC와 협력하는 구조다. 이와 관련 샘 알트만 오픈AI 대표는 지난 1일 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK 회장 등과 잇따라 만나 메모리(HBM) 공급과 관련한 LOI(의향서)를 체결한 바 있다. 샘 알트만 오픈AI 대표는 양사와의 만남에서 웨이퍼 기준 최대 월 90만장에 달하는 고성능 D램 공급량을 요구한 것으로 알려졌다. 업계가 추산하는 삼성전자·SK하이닉스의 D램 생산능력 합계가 월 120만장 수준이라는 점을 고려하면 막대한 규모다. 고성능 D램에는 HBM과 첨단 공정 기반의 서버용 D램, 저전력 D램(LPDDR), HBM 등이 포함될 것으로 관측된다. 빅테크 기업들의 이 같은 탈(脫) 엔비디아 전략은 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 기업들에게는 기회로 작용할 전망이다. HBM 시장 자체가 커질 뿐만 아니라, 고객사 다변화를 통해 가격 협상력에서 유리한 위치를 점할 수 있기 때문이다. 반도체 업계 관계자는 "오픈AI가 삼성전자, SK하이닉스와 중장기적인 협력을 논의한 만큼 HBM4E 시장부터는 시장 구도에 변화가 예상된다"며 "엔비디아도 구매 비중이 축소되면서 이전만큼 HBM에 대한 단가 인하 압박을 요구하지는 못하게 될 것"이라고 설명했다.

2025.10.09 09:17장경윤 기자

엔비디아도 올라탔다…머스크 xAI, 28.5조원 조달

일론 머스크가 설립한 인공지능(AI) 스타트업 xAI가 자금 조달 규모를 200억 달러(약 28조5천340억)로 확대한다. 미국 반도체 기업 엔비디아를 포함한 투자자들이 참여하며 초기 계획보다 더 많은 금액을 조달하게 됐다. 7일(현지시간) 블룸버그 등 외신에 따르면 이번 자금 조달에는 최대 75억 달러(약 10조7천3억원)의 지분 투자와 125억 달러(약 17조8천338억원) 부채가 모두 포함돼 있다. 이들은 특수목적법인(SPV)을 통해 엔비디아 AI 반도체를 구매한 후 이를 xAI에 임대해 멤피스에 위치한 '콜로서스2' 프로젝트에 사용할 계획이다. 엔비디아는 이 거래의 지분 투자 부분에 최대 20억 달러(약 2조8천538억원)를 투입할 예정이다. 이러한 자금 조달 구조를 통해 월가 투자자들은 그래픽처리장치(GPU) 자산을 담보로 투자금을 회수할 수 있다. 기업 자체가 아닌 GPU를 담보로 하는 비정형적 금융 구조는 기술기업들이 부채 부담을 줄이면서 자본을 조달할 수 있는 새로운 모델로 주목받고 있다. 사안에 정통한 관계자들에 따르면 아폴로글로벌매니지먼트와 다이아미터캐피털파트너스가 이번 부채 조달에 참여하고 있다. 지분투자는 발로르캐피털이 주도하고 있으며 아폴로 또한 일부 직접 투자자로 참여했다.

2025.10.08 18:42박서린 기자

"최대 월 120만장인데"...오픈AI, 삼성·SK에 HBM용 D램 90만장 요청

글로벌 빅테크 기업 오픈AI가 삼성전자·SK하이닉스와 핵심 AI 인프라 구축을 위한 전방위적 협력 체계를 구축했다. 오픈AI의 핵심 프로젝트인 '스타게이트'에 고성능 메모리를 공급하는 것이 주 골자로, D램 및 HBM(고대역폭메모리) 수요를 강하게 촉진할 것으로 기대된다. 1일 샘 알트만 오픈AI 대표는 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK 회장 등과 만나 메모리 공급과 관련한 LOI(의향서)를 체결했다. 삼성·SK에 손 내민 오픈AI…K-메모리 성장동력 '기대감' 오픈AI는 미국 클라우드 기업 오라클, 일본 투자 회사 소프트뱅크와 함께 초거대 데이터센터를 건설하는 스타게이트 프로젝트를 추진하고 있다. 오는 2029년까지 약 5천억 달러(한화 약 700조원)의 거금이 투입될 예정이다. 데이터센터 구축에는 방대한 양의 데이터 처리를 위한 고성능·고효율 메모리가 필수적으로 탑재된다. 기업용 낸드인 eSSD는 물론, 서버용 D램과 HBM(고대역폭메모리) 등 제품 전반이 필요하다. 특히 HBM의 경우, 기존 D램 대비 메모리를 전송하는 통로인 대역폭이 높아 고부가 제품으로 각광받고 있다. 이에 따라 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업들은 중장기적 매출 성장을 위한 추가 동력을 확보하게 됐다. 삼성전자는 "회사는 스타게이트 프로젝트를 진행하고 있는 오픈AI가 고성능·저전력 메모리를 원활하게 공급받을 수 있도록 지원할 계획"이라며 "오픈AI가 메모리 솔루션 수급에 어려움을 겪지 않도록 지원할 방침"이라고 밝혔다. SK하이닉스는 "스타게이트 프로젝트에서 HBM 반도체 공급 파트너로 참여한다"며 "이번 메모리 공급 의향서 체결은 올해 상반기 기준 D램 글로벌 매출 1위인 SK하이닉스의 AI 전용 메모리반도체 기술력과 공급 역량을 인정받은 결과"라고 설명했다. D램 최대 월 90만장 요구…삼성·SK 총 생산능력 120만에 필적 업계의 이목을 끈 또 하나의 대목은 오픈AI가 요구한 D램 물량이다. 샘 알트만 오픈AI 대표는 양사와의 만남에서 월 90만장에 이르는 D램 공급량을 요구한 것으로 알려졌다. 삼성·SK 역시 각사 보도자료에 해당 물량을 명시했다. 현재 삼성전자의 전체 D램 생산능력(CAPA; 캐파)은 월 60만~65만장으로 추산된다. SK하이닉스는 월 50만장 수준이다. 이를 고려하면 오픈AI는 양사의 도합 D램 생산능력에 필적하는 수준의 물량을 요청한 셈이다. 반도체 업계 관계자는 "오픈AI가 자체 AI 가속기 등을 개발하면서 국내 메모리사에 HBM 샘플을 요청하는 등 메모리 수급에 지대한 관심을 가지고 있는 것으로 안다"며 "당장 오픈AI가 요구한 메모리 물량은 양사의 총 생산능력과 맞먹어 현실과는 괴리가 있다"며 "중장기적 관점에서 AI 인프라 구축에 상당한 메모리가 필요하다는 관점으로 보는 것이 더 적절할 것"이라고 말했다.

2025.10.01 18:47장경윤 기자

삼성, 오픈AI와 'AI 인프라' 구축…메모리·데이터센터 전방위 협력

삼성은 오픈AI와 삼성전자 서초사옥에서 글로벌 AI 핵심 인프라 구축을 위해 상호 협력하는 LOI(Letter of Intent, 의향서) 체결식을 거행했다고 1일 밝혔다. 오픈AI와 LOI를 체결한 삼성 관계사는 삼성전자, 삼성SDS, 삼성물산, 삼성중공업 등 4개사다. 삼성은 오픈AI의 전략적 파트너사로서 반도체, 데이터센터, 클라우드, 해양 기술 등 각사의 핵심 역량을 결집시켜 전방위적인 협력 체계를 구축할 예정이다. LOI 체결식에는 ▲전영현 삼성전자 부회장 ▲최성안 삼성중공업 부회장 ▲오세철 삼성물산 사장 ▲이준희 삼성SDS 사장이 참석했다. 오픈AI 고성능 D램 '월 90만장' 필요…삼성 반도체 역량 총동원 삼성전자는 스타게이트 프로젝트를 진행하고 있는 오픈AI가 고성능· 저전력 메모리를 원활하게 공급받을 수 있도록 지원할 계획이다. 스타게이트 프로젝트는 오픈AI가 글로벌 기술·투자 기업들과 함께 슈퍼컴퓨터와 데이터센터를 건설하는 대규모 프로젝트다. 삼성전자는 오픈AI의 전략적 파트너로서 오픈AI가 메모리 솔루션 수급에 어려움을 겪지 않도록 지원할 방침이다. 오픈AI는 웨이퍼 기준 월 90만 장의 대량의 고성능 D램이 필요할 것으로 전망하고 있다. 삼성전자는 ▲메모리 반도체 ▲시스템반도체 ▲파운드리 사업 역량을 모두 보유하고 있는 종합반도체 회사로, AI 학습과 추론 전 과정에 필요한 다양한 제품 포트폴리오를 갖추고 있다. 또한 패키징 기술, 메모리·시스템반도체 융복합 기술 측면에도 오픈AI에 차별화된 솔루션을 제공할 수 있다. 삼성SDS는 오픈AI와 AI 데이터센터 공동 개발, 기업용 AI 서비스 제공에 대한 파트너십을 맺었다. 삼성SDS는 첨단 데이터센터 기술을 기반으로 오픈AI 스타게이트 AI 데이터센터의 ▲설계 ▲구축 ▲운영 분야에서 협력할 예정이다. LOI를 통해 삼성SDS는 오픈AI 모델을 사내 업무시스템에 도입하길 원하는 기업들을 대상으로 ▲컨설팅 ▲구축 ▲운영 사업을 진행할 수 있게 됐다. 또한 삼성SDS는 국내 최초로 OpenAI 기업용 서비스를 판매하고 기술지원할 수 있는 리셀러 파트너십을 체결해, 향후 국내 기업들이 오픈AI 챗GPT 엔터프라이즈 서비스를 사용할 수 있도록 지원할 예정이다. 차세대 플로팅 데이터센터 분야 개발 협력 삼성물산과 삼성중공업은 글로벌 AI 데이터센터의 진보와 발전을 위해 오픈AI와 협업하고, 특히 플로팅 데이터센터 공동 개발을 위해 협력할 예정이다. 플로팅 데이터센터는 해상에 설치하는 첨단 데이터센터로, 육지에 데이터센터를 설치할 때보다 공간 제약이 적고 열 냉각 비용을 절감할 수 있으며 탄소 배출량도 감소시킬 수 있는 장점이 있다. 다만 기술적 난도가 높아 몇몇 국가에서 상용화를 위한 연구 개발이 진행되고 있는 단계다. 삼성물산과 삼성중공업은 독자 기술을 바탕으로 ▲플로팅 데이터센터 ▲부유식 발전설비 ▲관제센터 개발을 추진할 예정이다. 삼성은 오픈AI와의 협력을 시작으로 한국이 글로벌 인공지능 분야에서 3대 강국으로 도약하는 데 핵심적인 역할을 수행할 계획이다. 삼성전자는 ▲메모리 기술력 ▲글로벌 반도체업계 1위 생산능력 ▲안정적인 글로벌 생산 거점을 기반으로 OpenAI와 같은 글로벌 AI 선도 기업과의 협력을 강화할 예정이다. 또한 미래 AI 경쟁력을 제고하기 위해 ▲대규모 R&D 투자 ▲선제적 국내외 시설 투자 ▲국내외 우수인재 육성과 유치를 지속할 방침이다. 삼성SDS, 삼성물산, 삼성중공업도 AI 사업 기회를 확대해 한국이 AI 분야에서 글로벌 인공지능 3대 강국으로 도약하는 데 기여할 계획이다. 한편, 삼성은 임직원들의 기술 개발 생산성을 높이고 혁신 속도에 박차를 가하기 위해 챗GPT 사내 확대 도입도 검토하고 있다.

2025.10.01 18:42장경윤 기자

"AI반도체·피지컬AI 공략"…유망 K-스타트업 한자리에

미래의 AI 산업 생태계를 이끌어 갈 국내 스타트업들이 한 자리에 모였다. 엔비디아에 편중된 AI 시장을 공략할 반도체 및 소프트웨어 기술은 물론, 다양한 산업에 적용 가능한 물류 자동화 시스템 개발 기술이 공개됐다. 1일 서울 코엑스에서 열린 과학기술정보통신부 공식 AI 주간 'AI페스타 2025' 행사장에는 AI반도체&피지컬AI 특별관이 마련됐다. 특별관에는 퓨리오사AI, 모레(MOREH), 다임리서치 등 혁신 기술을 보유한 국내 스타트업들이 참여했다. 퓨리오사AI는 AI 데이터센터용 NPU(신경망처리장치)를 주력으로 개발하는 팹리스 기업이다. 1세대 칩인 '워보이'를 상용화한 데 이어, 올 하반기 2세대 AI 반도체인 '레니게이드'의 양산을 목표로 하고 있다. 레니게이드는 TSMC의 5나노미터(nm) 공정을 채택했으며, HBM3(4세대 고대역폭메모리)를 탑재해 성능을 크게 끌어올렸다. 퓨리오사AI 부스에서는 레니게이드 칩 기반의 가속기 2개로 오픈AI가 개발한 오픈소스 언어 모델 'gpt-oss-120b'를 구동하는 모습을 직접 확인할 수 있다. 현재 AI 가속기 시장의 주류인 GPU 대비 전성비(성능 대비 전력 소모량)가 뛰어나고, 경량화된 AI 모델을 지원할 수 있어 경쟁사 대비 우위가 있다는 게 회사 측의 설명이다. 퓨리오사AI 관계자는 "올 연말 정도 gpt-oss에 대한 벤치마크 결과를 공개할 예정"이라며 "레니게이드의 경우 절대적인 전력소모량이 낮기 때문에 기존 AI 인프라에서 GPU가 처리하지 못하는 영역을 채워줄 수 있을 것"이라고 말했다. 모레는 자체 개발한 소프트웨어 플랫폼 '모아이(MoAI)'를 주력으로 개발해 온 스타트업이다. 이번 행사장에는 AMD AI 가속기에 적용 가능한 소프트웨어 스택을 핵심 기술로 소개했다. 현재 AI 가속기 시장은 엔비디아가 사실상 시장을 독과점하고 있다. AMD도 고성능 칩을 출시하고는 있으나, 엔비디아의 '쿠다(CUDA)'와 같은 소프트웨어 기반을 갖추지 못하고 있다는 평가를 받는다. 이에 모레는 AMD의 소프트웨어 스택인 'ROCm'으로도 AI 추론 영역에서 최적의 성능을 낼 수 있도록 하는 프레임워크를 제공하고 있다. 모레 관계자는 "모레는 지난 2023년 AMD로부터 투자를 받을 정도로 AMD와 긴밀히 협력해 AI 가속기 최적화 솔루션을 개발하고 있다"며 "현재 한국 및 아시아 지역에 고객사를 확보했고, 올 하반기부터 미국에 본격적으로 진출할 계획"이라고 설명했다. 다임리서치는 피지컬 AI를 기반으로 물류 로봇들을 효율적으로 제어하는 솔루션을 개발하는 기업이다. 피지컬 AI는 실제 물리적 환경에서 센서와 구동기를 통해 작업을 수행하는 AI를 뜻한다. 현재 다임리서치는 반도체, 2차전지, 디스플레이, 자동차 등 다양한 첨단 제조공정에 도입되는 물류 장비의 이동 경로를 제어하는 소프트웨어 'xMS'를 개발하고 있다. 또한 물류 로봇 시스템에 필수적인 각종 하드웨어 인프라를 가상으로 모사해, 다양한 물류 환경을 시뮬레이션할 수 있는 'xDT'와의 연계로 자동화 시스템의 정밀성을 강화할 수 있다. AI 기반 데이터 솔루션 전문기업 디노티시아도 AI 페스타 2025에 부스를 마련했다. 이날 디노티시아는 MCP(모델 컨텍스트 프로토콜) 기반 벡터 데이터베이스 통합형 AI 워크스테이션인 '니모스 워크스테이션'을 중점으로 소개했다. 니모스는 디노티시아의 벡터 데이터베이스 '씨홀스(Seahorse)'와 연동돼, 고차원 의미 기반 검색 및 개인화된 AI 응답이 가능하다. 벡터 데이터베이스는 문서·이미지·오디오 등 다양한 유형의 데이터를 고차원 벡터로 변환해, 유사한 내용을 손쉽게 검색할 수 있도록 설계된 데이터베이스 시스템이다. 또한 자체 개발한 고성능 LLM 파운데이션 모델 'DNA'를 중심으로 다양한 LLM 모델에 유연하게 대응할 수 있도록 설계됐다. 덕분에 사용자는 별도의 서버나 클라우드 인프라 없이도 고성능 언어 모델을 로컬 환경에서 실시간으로 실행할 수 있다.

2025.10.01 16:46장경윤 기자

세미파이브, 코스닥 예비심사 승인…상장 '초읽기'

국내 디자인하우스 세미파이브가 한국거래소로부터 상장 예비심사 승인을 받았다고 30일 밝혔다. 상장주관사는 삼성증권과 UBS증권이다. 2019년 설립된 세미파이브는 팹리스(반도체 설계전문)와 디바이스 세트업체(OEM) 등 다양한 고객을 대상으로, AI 반도체 스펙 정의부터 로직 설계·제품 생산까지 전 과정을 지원하는 AI ASIC 솔루션을 제공한다. 최근 글로벌 반도체 시장은 무어의 법칙의 한계와 AI 가속기 가격 급등 등의 영향으로 GPU, CPU 등 범용 반도체 중심 시장에서 맞춤형 반도체(ASIC) 수요가 빠르게 늘고 있다. 이러한 흐름 속에서 세미파이브의 신규 수주금액은 2020년 57억원에서 2022년 286억원, 2024년 1천억원으로 4년 만에 약 17배 급증했다. 업계에서는 세미파이브의 설계 분야 플랫폼 전략을 신규 수주 증가의 주요 요인으로 평가하고 있다. 세미파이브는 ▲시간과 비용 측면에서 개발 효율성을 극대화한 반도체 설계 플랫폼 기술과 ▲반도체 개발 전체 영역을 지원하는 E2E(End-to-End) 솔루션을 바탕으로 AI ASIC 제품 개발·양산 프로젝트를 턴키 방식으로 수행한다. 특히 세미파이브의 AI ASIC 사업모델은 개발 프로젝트가 양산 단계로 전환되면서 매출 성장이 본격화되는 구조를 갖추고 있다. 현재 진행 중인 다수의 개발 프로젝트가 순차적으로 양산 단계에 진입하면서, 향후 매출 성장세가 한층 가속화될 것으로 기대된다. 세미파이브 관계자는 “급변하는 AI 반도체 시장에서 경쟁력을 확보하려면 타임투마켓(Time to Market)을 단축해 시장을 선점하는 것이 핵심”이라며 “세미파이브는 주로 빅테크 대상으로 사업을 전개하는 브로드컴 외에 고객사의 요구 조건에 맞춰 AI ASIC 제품 개발 전 과정을 신속하게 지원할 수 있는 몇 안 되는 기업 중 하나”라고 설명했다. 세미파이브는 국내 시장에서의 성공을 발판으로, 2025년부터 미국, 중국, 일본 등 글로벌 고객을 대상으로 AI 반도체 설계 프로젝트를 연이어 수주하며 글로벌 사업 확장을 가속화하고 있다. 이번 상장을 통해 확보한 공모자금은 ▲양산 프로젝트 비중 증가에 따른 운영자금 확보 ▲R&D 투자를 통한 칩렛 등 첨단 설계 기술 확보 ▲글로벌 사업 확대 및 엔지니어 리소스 확보에 활용할 계획이다. 조명현 세미파이브 대표는 “과거 GPU, CPU 등 범용 반도체 시대의 밸류체인에서 파운드리가 제조 분야에서 무어의 법칙 등 기술 혁신을 이뤄낸 것처럼, 맞춤형 AI 반도체 시대에서는 세미파이브가 설계 분야에서 반도체 혁신을 주도할 것”이라며 “신규 수주금액 증가는 설계 분야 혁신의 신호탄으로, 이번 상장을 통해 AI ASIC 개발 수요 급증에 선제적으로 대응하고, 글로벌 반도체 기업과 함께 성장할 수 있는 역량과 규모를 확보할 것”이라고 밝혔다.

2025.10.01 15:29전화평 기자

산업부, K-온디바이스 AI반도체 생태계 구축 위한 포럼 개최

산업통상자원부(이하 산업부)는 성남 글로벌 융합센터에서 반도체 수요·공급 기업들과 함께 'K-온디바이스 AI반도체 기술개발 사업'의 성공적 추진을 위한 포럼을 개최했다고 30일 밝혔다. 이번 포럼은 2030년 제조 AX 최강국 도약을 위해 출범한 AI반도체 M.AX 얼라이언스(이하 얼라이언스)의 첫 걸음이라는 점에서 의미가 깊다. 행사장에는 자동차, IoT·가전, 기계·로봇, 방산 등 4대 업종 반도체 수요기업과 국내 AI반도체 팹리스(설계기업)·파운드리(제조기업), 글로벌 IP 기업(반도체 설계블록 제공기업) 등 150여명의 AI반도체 업계 관계자가 참석했다. 포럼에서는 딥엑스·모빌린트·퓨리오사AI 등 AI반도체 팹리스들의 기술시연과 산업부 주관 프로젝트 추진계획 발표, 프로젝트 성공을 위한 산업부·수요·팹리스·파운드리·IP 기업간 MOU 체결, 수요기업·Arm·삼성 파운드리의 국내 AI반도체 생태계 기여방안 논의 등이 차례로 진행됐다. 업종별 수요기업과 반도체 분야 IP 기업·팹리스·파운드리가 함께 참여하는 얼라이언스에서는 프로젝트를 기반으로 상호간 연계(LINK)를 강화할 계획이다. 수요기업은 데이터 공유, 현장실증 지원 등을 통해 사업 성과가 단순한 AI반도체 개발에서 나아가, 첨단제품 탑재·양산에 이를 수 있도록 지원하고, 글로벌 IP 기업과 국내 파운드리는 프로젝트 참여 컨소시엄이 시제품을 적기에 합리적인 단가로 양산할 수 있게 지원한다. 산업부는 얼라이언스 내 AI 팹리스들은 도약을, 파운드리는 고객 확보를, 수요기업들은 조속한 AI 대전환을 할 수 있도록 동반성장 방안을 지속 모색할 예정이다. 특히 AI반도체 분야는 다른 업종과의 협력이 중요한 만큼, 프로젝트의 성과들이 전 업종으로 활용·확산될 수 있도록 자율주행차·AI가전·휴머노이드·AI방산 등 업종별 M.AX 얼라이언스와의 연계도 강화해 나갈 계획이다. 김정관 산업부 장관은 “AI반도체는 자율차, 휴머노이드 등 첨단제품의 AI 대전환을 구현하는 혁신엔진이므로 제조 AX의 중요한 축”이라며 “정부는 K-온디바이스 AI반도체 기술개발 사업을 내년부터 신속히 착수해 하드웨어 분야의 경쟁력 달성을 반드시 이끌어 낼 것”이라고 밝혔다.

2025.09.30 17:39장경윤 기자

리벨리온 "고비용 엔비디아 대체제 필요...추론용 AI칩 예선전 시작돼"

“AI 모델을 만들 때는 엔비디아 제품을 사용하지만, 완성된 모델을 서빙(Serving)할 때는 비용 효율적인 추론용 칩이 필요합니다.” 박성현 리벨리온 대표는 30일 서울 코엑스에서 열린 'AI 페스타 2025'에서 “엔비디아의 고비용 구조를 대체할 지속 가능한 대안이 필요하며, 이 시장은 빠르게 성장할 것”이라고 전망했다. 박 대표가 언급한 대체제는 추론용 AI 반도체다. 아직 개발 단계인 만큼 시장 주류는 아니지만, 본격적인 AI 서비스 시대가 열리면 수요가 급격히 늘어날 것으로 예상된다. 특히 그는 “추론형 AI 칩 시장은 한국에 기회가 있다”며 “전체 AI 시장에서는 경쟁이 쉽지 않지만, 삼성전자와 SK하이닉스 같은 글로벌 반도체 기업을 기반으로 한 인프라 경쟁력은 충분하다”고 강조했다. 다만 글로벌 경쟁도 만만치 않다. 현재 리벨리온을 비롯해 그로크, 쌈바노바, 텐스토렌트 등 유수의 스타트업들이 시장 주도권을 놓고 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 박 대표는 “결국 Non(논)-엔비디아 진영 내에서 예선전을 마무리해야 한다”며 “상대 기업들도 만만치 않다”고 말했다. 그럼에도 그는 한국의 반도체 생태계를 강점으로 꼽았다. “삼성전자와 SK하이닉스가 있다는 사실만으로도 큰 자산”이라며 “정부가 글로벌 레퍼런스를 만들어주고, 기업들이 이를 기반으로 해외로 나아갈 수 있도록 지원해야 한다”고 했다. 리벨리온이 추론형 칩 시장에 주목하는 또 다른 이유는 공급의 불확실성이다. 엔비디아 칩 확보가 쉽지 않은 일부 국가와 기업들이 새로운 선택지를 원하고 있다는 점이다. 박 대표는 “사우디아라비아는 언제든 엔비디아가 공급을 끊을 수 있다는 불안 때문에 리벨리온 같은 대안을 찾고 있다”며 “사우디의 리벨리온 투자는 그 같은 배경에서 이뤄진 것”이라고 설명했다. 박 대표는 AI 반도체가 더 이상 '미래 기술'이 아니라고 강조했다. 그는 “이미 산업 현장에서 활용되고 있으며, 일상과도 가까워지고 있다”며 “SK텔레콤의 통화 요약 기능에는 리벨리온의 NPU가 적용되고 있다. 이 정도 규모의 비즈니스를 운영하는 기업은 화웨이를 제외하면 리벨리온이 유일하다”고 말했다. 아울러 “AI 반도체는 미래가 아닌 현재의 기술”이라며 “실사용 사례가 계속 늘어나고 있다”고 덧붙였다.

2025.09.30 17:13전화평 기자

리벨리온, 3천400억 글로벌 투자유치...기업가치 1.9조원 인정

국내 AI반도체 기업 리벨리온이 창업 5년 만에 기업가치 1조9천억원을 인정 받았다. 리벨리온은 시리즈C 투자를 약 3천400억원에 마무리했다고 30일 밝혔다. 누적 투자금은 6천400억원이다. 이번 투자로 리벨리온은 지난해 1월 마무리한 시리즈B 라운드 대비 두 배 이상 성장한 기업가치를 인정받았다. 이번 투자에는 영국 반도체 IP(설계자산) 기업 Arm이 전략적 투자자로 새롭게 합류했다. 특히 Arm의 APAC 첫 스타트업 투자 사례라는 점에서 리벨리온이 차세대 AI 반도체 기업으로 주목받고 있음을 보여준다. 양사는 향후 고성능 저전력 AI인프라 구축 파트너로 협력해 나갈 계획이다. 이외에도 ▲삼성벤처투자·삼성증권 ▲대만 페가트론 벤처캐피탈 ▲인터베스트 ▲본엔젤스 ▲포스코기술투자 ▲주성엔지니어링 등이 신규 투자자로 합류했다. 뿐만 아니라, 싱가포르 OCBC은행의 계열사인 라이온엑스벤처스 등 해외 금융 투자자들이 새롭게 가세하며 리벨리온의 글로벌 위상을 뒷받침했다. 기존 투자자인 ▲한국산업은행 ▲SV인베스트먼트 ▲미래에셋벤처투자·미래에셋캐피탈 ▲KB인베스트먼트 등도 리벨리온에 대한 신뢰를 바탕으로 지원을 이어갔다. 리벨 쿼드 양산 준비...신규 라인업 개발 가속화 리벨리온은 이번 투자를 바탕으로 주력 제품 리벨쿼드(REBEL-Quad)의 양산을 준비하며, 후속 제품 리벨아이오(REBEL-IO) 등 신규 라인업의 개발에도 속도를 높일 계획이다. 국내에서 유일하게 AI반도체를 양산 중인 기업으로서 기술 리더십을 이어가는 동시에, 일본, 말레이시아 등 APAC 지역과 미국, 유럽으로 사업을 확장한다. 또한 국내 우수 인력뿐 아니라 해외 핵심 인력 채용에도 적극적으로 나서 글로벌 팀 리벨리온을 구성한다. 특히 피지컬AI 시대를 맞아 대한민국이 AI 3대 강국으로 도약하는 과정에서 정부와 함께하는 파트너로서 역할을 다하며, 글로벌 무대에서도 성과를 만들겠다는 계획이다. 신성규 리벨리온 CFO는 “K-스타트업의 잠재력과 대한민국 AI반도체의 역량을 믿어주신 모든 투자자분들께 진심으로 감사드린다”며, “이번 펀딩은 한국 자본시장이 글로벌 수준의 AI반도체 기업을 키워낼 저력을 갖추고 있음을 증명했다고 본다. 리벨리온은 이번 투자를 새로운 도약의 기회로 삼아, 대한민국이 AI 3대 강국으로 자리매김하는 데 기여하고 글로벌 무대에서 확실한 성과를 만들어가겠다”고 말했다.

2025.09.30 12:13전화평 기자

정진욱 의원실, GR코리아와 '온디바이스 AI 정책간담회' 개최

공공 정책 컨설팅 전문기업 GR코리아는 더불어민주당 정진욱 의원실과 공동으로 서울 여의도에서 함께 '온디바이스 AI를 통한 AI 혁신 정책간담회'를 개최했다고 29일 밝혔다. 서울 여의도 GR코리아 세미나실에서 열린 이번 간담회는 온디바이스 AI의 확산을 통해 글로벌 AI 경쟁력을 강화하고, 아울러 국내 산업 혁신과 공정한 디지털 생태계 조성을 지원하기 위해 마련됐다. 이에 정부, 학계 및 산업계 관계자들이 참석해 글로벌 AI 경쟁력 강화를 위한 정책 방향과 산업 전략을 논의했다. 주요 인사로는 정진욱 더불어민주당 의원을 비롯해 이규봉 산업통상자원부 반도체과 과장, 김남희 광주시 AI반도체 과장, 안정상 전 더불어민주당 AI 위원회 위원 및 중앙대학교 교수, 이주남 정보통신산업진흥원(NIPA) 연구원, 이석준 한국전자기술연구원(KETI) 선임연구원, 김민식 정보통신정책연구원(KISDI) 연구원, 문주윤 GR코리아 운영총괄, 이원철 숭실대학교 교수, 강경수 카운터포인트리서치 연구위원, 구태언 코리아스타트업포럼 정책 부의장, 최홍섭 마음AI 대표, 김상표 퀄컴 본사 부사장 겸 한국사업총괄 부사장, 정철호 퀄컴코리아 전무 등 약 10여 명이 참석했다. 간담회에서는 온디바이스 AI를 둘러싼 최신 기술 동향과 정책적 과제가 주요 의제로 다뤄졌다. 참석자들은 온디바이스 AI가 다양한 산업 분야에서 실질적인 혁신을 이끌 잠재력이 있다는 점에 공감하며, 이를 지속적으로 발전시키기 위한 제도적 지원의 필요성을 강조했다. 정부 측에서는 온디바이스 AI 확산과 관련한 다양한 목소리를 들었다. 이규봉 산업통상자원부 반도체과 과장은 “AI 패러다임이 온디바이스 AI로 이동함에 따라 AI 반도체 수요도 기존 범용, 고성능 중심에서 수요 맞춤형, 최적화 방향으로 전환되고 있다”며 “이에 산업통상자원부는 새 정부의 AI 3대 강국 진입과 미래전략산업 육성 기조에 발맞춰 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발 사업'을 추진하고 있다. 산업별로 다변화되는 AI 수요에 대응하기 위해 맞춤형 온디바이스 AI 반도체 개발이 필요하며, 국가 AI 경쟁력 확보를 위해 수요기업과 팹리스 간 협력 기반의 온디바이스 AI 반도체 R&D 지원이 긴요하다”고 말했다. 학계는 온디바이스 AI 확산이 국내 디지털 혁신을 이끄는 핵심 동력이 될 수 있다는 점에 공감했다. 이원철 숭실대학교 교수는 “삼성 갤럭시 스마트폰의 실시간 번역 기능은 클라우드에 의존하지 않고도 즉각적이고 안전한 사용자 경험을 제공할 수 있음을 보여줬다”며 “이러한 기술은 가정 내 IoT 기기나 로봇 등 물리적 공간으로도 확장될 수 있어 중소기업과 스타트업에 새로운 기회를 열어줄 수 있다는 점도 주목된다”고 말했다. 산업계 역시 온디바이스 AI가 가져올 변화에 주목했다. 글로벌 기업 퀄컴은 엣지 AI 분야에서의 경험을 토대로 사례를 공유하며 기술 확산의 방향성을 제시했다. 김상표 퀄컴 본사 부사장 겸 한국사업총괄 부사장은 “퀄컴은 기기에서 클라우드까지 아우르는 모든 영역에 걸쳐, 전력과 비용 효율적인 AI 추론 솔루션을 제공하기 위해 최선을 다하고 있다”며 “최첨단 엣지 AI 솔루션을 통해 보안, 프라이버시 및 성능을 강화할 뿐 아니라, 파트너들이 다양한 산업과 활용 사례 전반에서 제품의 적용 범위를 넓혀갈 수 있도록 지원하고 있다”고 말했다. GR코리아는 이번 간담회를 통해 정부, 학계, 산업계가 온디바이스 AI의 중요성에 대해 폭넓은 공감대를 형성한 것이 주요 성과라고 밝혔다. 문주윤 GR코리아 운영총괄은 “이번 논의가 향후 정책과 산업 전략 수립에 의미 있는 참고가 되기를 기대한다”며 “앞으로도 다양한 이해관계자와 긴밀히 협력해 개방적이고 공정한 디지털 생태계 조성을 지원하는 논의의 장을 지속적으로 마련해 나가겠다”고 말했다.

2025.09.29 16:03장경윤 기자

퀄컴, 차세대 PC 프로세서 흥행 자신…"삼성과 흥미로운 소식 있을 것"

퀄컴이 차세대 PC 프로세서인 '스냅드래곤 X2 엘리트' 시리즈를 공개했다. 해당 칩은 강력한 AI 성능을 지원하는 것이 특징으로, 내년 상반기부터 상용화될 계획이다. 특히 주요 고객사인 삼성전자 '갤럭시 북'과의 협력이 예상된다. 만다르 데쉬판데 퀄컴 컴퓨트 제품 관리 시니어 디렉터는 지난 25일(현지시간) 미국 하와이에서 열린 '스냅드래곤 서밋'에서 "스냅드래곤 X2 엘리트는 성능과 전력효율성, AI라는 세 가지 축을 두고 설계된 제품"이라며 "삼성전자의 차세대 제품에서도 흥미로운 소식을 기대해도 좋다"고 말했다. 3나노미터(nm) 공정 기반의 스냅드래곤 X2 엘리트는 이전 세대(최대 12개) 대비 크게 늘어난 최대 18개의 코어(12 프라임 코어+6 퍼포먼스 코어)를 갖췄다. CPU 및 GPU 성능도 크게 개선됐으며, 현존하는 노트북 시장에서 가장 빠른 헥사곤 NPU를 탑재했다. 헥사곤 NPU의 성능은 80TOPS(1TOPS; 초당 1조번 연산)에 이른다. 이전 세대가 45TOPS였다는 점을 고려하면 2배에 가까운 성능 향상이다. 만다르 디렉터는 "1세대 칩은 마이크로소프트가 코파일럿+ 표준을 정의할 때의 최소 성능 요구치인 40TOPS에 대응했던 것"이라며 "그러나 점점 더 많은 고객사들이 성능 향상을 요구했고, 에이전틱 AI가 대중화됨에 따라 2세대 칩을 80TOPS의 성능으로 설계하게 됐다"고 말했다. 스냅드래곤 X2 엘리트 시리즈는 성능 및 가격 경쟁력을 동시에 갖춘 일반 모델과, 초고성능 PC를 타겟으로 한 '스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림'으로 나뉜다. 각 칩을 탑재한 제품은 이르면 내년 상반기부터 출시될 예정이다. 또한 1세대 칩이 주요 고객사인 삼성전자 '갤럭시 북4 엣지'에 탑재된 적이 있는 만큼, 양사 간 협력 강화가 기대된다. 만다르 디렉터는 "삼성전자는 모바일과 PC 분야 모두 퀄컴의 훌륭한 파트너로서 1세대 칩을 채용한 바 있다"며 "때문에 차세대에서도 흥미로운 소식을 기대해도 좋다"고 말했다. 특히 익스트림 모델은 맥슨(Maxon), 다빈치리졸브(DaVinci Resolve) 등 글로벌 주요 소프트웨어 업체로부터 호평을 받고 있다. 만다르 디렉터는 "스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림은 멀시트레드에 최적화된 앱에서 실행 속도와 렌더링 시간을 크게 단축시키고, 토큰 응답 속도를 획기적으로 높인다"며 "특정 파트너 이름을 언급할 수는 없으나 산업 전반의 피드백은 매우 긍정적"이라고 말했다. 그는 이어 "퀄컴은 소비자 중심에서 출발해 게이밍, 크리에이터 작업으로 영역을 확장했고, 앞으로는 워크스테이션을 본격적으로 목표로 할 계획"이라며 "PC 시장은 우리에게 매우 중요한 시장으로, 2029년까지 PC 부문에서 40억 달러의 매출을 달성하도록 할 것"이라고 덧붙였다.

2025.09.29 09:00장경윤 기자

퀄컴 "삼성 갤럭시S26도 개발 협력…전용 칩 적용 가능성 있어"

[하와이(미국)=장경윤 기자] "퀄컴과 삼성전자 모바일의 관계는 환상적이다. 내년 출시될 갤럭시S26 스마트폰을 함께 개발해 왔고, 전용 스냅드래곤 칩의 탑재 가능성이 확실히 있다. 삼성 파운드리와도 매우 협력적인 관계를 유지하고 있다" 알렉스 카투지안 퀄컴 수석부사장 겸 모바일·컴퓨트·XR (MCX) 본부장은 24일(현지시간) 미국 하와이에서 기자들과 만나 회사의 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 삼성전자 모바일·파운드리와 '전방위 협력' 공고 퀄컴은 올해 스냅드래곤 서밋에서 차세대 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)인 '스냅드래곤 8 엘리트 5세대'를 공개했다. 해당 칩셋은 삼성전자가 내년 출시하는 '갤럭시S26' 시리즈를 비롯해, 전 세계 주요 안드로이드 스마트폰에 탑재될 예정이다. 특히 퀄컴은 삼성전자의 니즈에 따라 갤럭시 전용 칩을 공급하고 있다. 내년 출시되는 갤럭시S26에서도 동일한 협력 구조가 기대된다. 알렉스 카투지안 수석부사장은 "갤럭시S26 시리즈에 전용 스냅드래곤 칩을 적용하는 것은 확실히 가능성이 있다"며 "구체적으로 언급할 수는 없지만 삼성전자와 퀄컴은 약 2년 전부터 내년 출시되는 갤럭시S에 탑재되는 제품에서 IP(설계자산) 부분을 함께 작업했고, 기기 성능을 더 강력하게 만들었다"고 말했다. 나아가 삼성전자와 퀄컴은 차세대 통신 기술인 6G 분야에서도 협력할 예정이다. 퀄컴이 예상하는 6G 지원 디바이스의 상용화 시기는 빠르면 2028년으로, 알렉스 카투지안 부사장은 "삼성전자를 비롯한 여러 회사들과 파트너십을 맺고 2029년에 사용할 수 있는 스마트폰을 어떻게 만들지 고민할 것"이라고 설명했다. 이번 스냅드래곤 신제품은 TSMC의 3나노미터(nm) 공정을 채택했다. 다만 퀄컴은 파운드리 공급망을 다변화하는 전략을 고수하는 기업으로, 삼성전자 파운드리 역시 지속적으로 채용을 검토 중이다. 알렉스 카투지안 수석부사장은 "퀄컴은 팹리스 기업으로서 언제든 파운드리 공급망을 전환할 능력이 있고, 삼성 파운드리와도 항상 매우 협력적인 관계를 유지해 왔다"며 "디지털뿐만이 아니라 아날로그, 혼성 회로(IC) 등 다른 영역에서도 필요할 때 어떤 파운드리든 활용할 수 있다"고 말했다. 그는 이어 "삼성전자와 퀄컴은 고객사이자 경쟁자, 공급자인 매우 독특한 관계"라며 "다만 삼성전자 모바일과의 관계는 환상적으로, 더 나은 제품과 사용자 경험을 위해 서로를 밀어주며 기술을 발전시키는 훌륭한 관계"라고 덧붙였다. "프리미엄 사용자 경험이 중요"…모바일·PC 시장 확대 자신 차세대 칩셋을 통한 모바일 및 PC 시장 확대도 자신했다. 알렉스 카투지안 수석부사장은 스냅드래곤 8 엘리트 5세대에 대해 "삼성전자 엑시노스나 미디어텍 제품과 비교해 퀄컴이 빛나는 점은 프리미엄 사용자의 경험"이라며 "퀄컴은 벤치마크가 아닌 실제 사용 환경에서 기기가 어떻게 작동하는 지를 더 중요하게 생각하고, 구글과 같은 파트너사들이 우리를 선호하는 이유"고 말했다. 스냅드래곤 X2 엘리트 제품군은 AI PC 시장을 목표로 개발된 2세대 PC용 프로세서다. 초고성능의 '스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림'과 한 단계 아래 급의 성능인 '스냅드래곤 X2 엘리트'로 나뉜다. 알렉스 카투지안 수석부사장은 "1세대 제품은 출시 18개월만에 주요 프리미엄 PC 시장서 점유율을 9~10% 수준으로 확보하는 진전을 이뤘고, 2개의 2세대 제품으로 시장을 확장하고자 한다"며 "강력한 CPU 및 NPU 성능을 기반으로 향후 4~5년간 계속해서 성장할 것"이라고 강조했다.

2025.09.25 11:05장경윤 기자

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