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'반도체 AI'통합검색 결과 입니다. (630건)

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韓 AI 반도체 '유니콘' 탄생…리벨리온·사피온 합병법인 출범

리벨리온은 사피온코리아와 합병 절차를 완료하고 '리벨리온'이라는 사명으로 지난 1일 공식 출범했다고 2일 밝혔다. 지난 6월 합병 추진 발표 이후 약 6개월 만의 결실이다. 합병 법인의 기업 가치는 약 1조 3천억원으로 평가되며, 이로써 대한민국을 대표하는 AI 반도체 유니콘 기업이 탄생했다. 이번 합병은 AI 인프라가 안보 및 전략물자로 부상하는 시대적 흐름 속에서 AI 반도체 분야에서 규모의 경제 달성과 협력 강화가 시급하다는 산업 생태계 전반의 공감대 하에 진행됐다. 이를 통해 리벨리온은 인력, 자원, 파트너십 면에서 본격적인 글로벌 경쟁이 가능한 규모로 거듭나게 됐다. 합병법인은 그간 리벨리온을 이끌어온 박성현 CEO가 단독 대표를 맡아 새로운 도약을 준비한다. 박 대표는 MIT에서 컴퓨터공학(CSAIL) 박사를 마치고, 인텔과 스페이스엑스, 모건스탠리 등 미국의 실리콘밸리와 월스트리트를 모두 경험한 AI 및 시스템 반도체 전문가다. 합병법인 리벨리온은 박성현 대표의 리더십 아래 대한민국을 대표하는 AI반도체 기업을 넘어 글로벌 성공 사례로서 한국 반도체의 가능성을 증명한다는 계획이다. 리벨리온은 이번 합병으로 새롭게 합류한 전략적 투자자와 함께 사업 영역을 확대한다. 기존 사피온 주주였던 SK텔레콤과 SK하이닉스가 리벨리온의 성장을 지원할 예정이다. 특히 SKT와 AI데이터센터 분야 글로벌 진출을 위해 힘을 모으는 한편, 리벨리온은 이를 바탕으로 미국과 사우디 아라비아, 일본 등 해외 시장에서 가시적인 성과를 보여준다는 계획이다. 양사의 우수한 반도체 전문가들이 한 팀으로 뭉친 만큼 기술 로드맵 달성을 위한 개발 효율성과 속도도 한층 높이며 시너지를 발휘한다. 하드웨어 측면에서는 리벨리온의 차세대 AI반도체 '리벨(REBEL)'에 적용된 '칩렛(Chiplet)' 기술을 전략적으로 활용해 빠르게 변화하는 AI 수요에 선제적으로 대응한다. 또한 AI 분야의 대표적인 오픈소스 머신러닝 라이브러리인 '파이토치(PyTorch)' 생태계에서 리더십을 확보해 사용자들이 AI서비스를 보다 효율적으로 개발하고 구현할 수 있도록 한다. 향후 3개월 간 리벨리온은 'PMI(인수 후 통합)' 과정에 초점을 두고, 조직 통합에 집중할 예정이다. 리벨리온이 보유한 스타트업 특유의 민첩성과 사피온의 탄탄한 시스템을 결합해 AI 반도체 시장의 변화에 신속하게 대응하고, 새로운 비즈니스 기회 창출을 위한 역량을 강화한다는 방침이다. 박성현 리벨리온 대표는 “엔비디아의 독주와 함께 글로벌 AI 반도체 시장의 재편이 이미 시작되었다”며 “이러한 세계적 추세 속에서 한국을 대표하는 두 NPU 기업의 합병은 대한민국 AI 반도체 산업의 성패를 결정짓는 가장 중요한 승부처가 될 것인만큼, 국가적인 사명감을 가지고 합병법인을 이끌어 나가겠다”고 밝혔다.

2024.12.02 08:35장경윤

블룸버그 "SK 최태원은 한국의 젠슨 황"

미국 블룸버그통신이 28일(현지시각) 최태원 SK그룹 회장을 '한국의 젠슨'이라고 평가했다. 세계 최고 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)를 빗대 최 회장을 치켜세웠다. 그동안 삼성전자 그늘에 가렸던 SK하이닉스가 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 공급하며 아시아에서 가장 두드러지는 수혜주가 됐다고 블룸버그는 소개했다. SK하이닉스 기술자들은 최 회장과 마찬가지로 자부심을 갖고 “HBM은 '하이닉스의 베스트 메모리(Hynix's Best Memory) 약자”라고 말한다고 전했다. 블룸버그는 2012년 매우 위험한 도박을 하듯 최 회장이 빚에 시달리던 하이닉스반도체를 인수하며 SK하이닉스가 탄생했다고 짚었다. SK그룹은 현대전자로부터 하이닉스반도체를 인수해 연구개발에 수십억 달러를 썼다. 특히 HBM팀을 사실상 해체한 삼성전자와 달리 꾸준히 HBM을 개발한 게 지금의 SK하이닉스를 만들었다고 블룸버그는 분석했다. AI 물결이 일자 이에 올라탈 준비가 됐던 SK하이닉스가 기회를 잡았다는 얘기다. SK하이닉스는 한국 시가총액 2위가 됐다. 1위는 삼성전자다.

2024.11.29 16:39유혜진

ISC "2027년 매출 5천억원 달성 목표"...주주 친화 정책 가동

반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)는 코스닥 반도체 소부장 기업 최초로 기업가치 제고 계획을 공시하며 주주친화 정책에 나선다고 29일 밝혔다. 아이에스시는 29일 이사회를 열고 공시를 통해 기업가치 제고 계획을 공개했다. 스케일업과 주력사업의 경쟁력 강화를 통해 매출과 수익성을 높이고, 이를 기반으로 한 주주환원을 확대하는 것이 주 골자다. 아이에스시는 주력사업인 테스트 소켓 사업의 경쟁력 강화와 급증하고 있는 글로벌 빅테크 고객사들의 AI반도체 테스트 소켓 R&D 및 양산 수주에 적극 대응하기 위해 올해부터 3년간 500억원 이상을 투입할 계획이다. 나아가 2027년까지 글로벌 최고 수준의 R&D 인프라를 구축하고, 생산 능력을 매출 기준 5천억원 수준으로 증설할 예정이다. 또한 회사의 중기성장 전략을 반도체 후공정 테스트 솔루션 기업으로 설정해, 테스트 소켓뿐만 아니라 반도체 후공정 테스트 주요 부품, 장비까지 사업 영역을 확대해 2027년 매출 5천억 원을 달성한다는 목표를 밝혔다. 이러한 스케일업과 주력사업 투자, 자본 효율성 최적화를 통해 2027년까지 현재 3.5%인 자기자본이익율(ROE)을 단계적으로 20%로 높인다는 계획을 제시했다. 주주가치 제고를 위해서는 배당 및 자사주 매입 소각 정책이 포함된 총주주환원율 30%를 제시했다. 아이에스시는 “기존에는 체계적인 배당정책이나 주주환원정책이 수립돼 있지 않았으나 금번 밸류업 프로그램을 준비하면서 장기주주들의 주주가치 제고를 위한 배당 및 주가의 중요성을 인지하고, 우량 주주들의 유입으로 안정적인 주가를 유지하기 위해 총주주환원율 관점에서 주주환원정책을 수립했다”고 말했다. 회사 관계자는 “금번 밸류업 프로그램은 아이에스시가 글로벌 기업으로 성장하는 기반이 될 것”이라며 “2025년부터 유의미한 실적 성장과 주주가치 제고를 위해 최선을 다하겠다”고 강조했다.

2024.11.29 16:37장경윤

"美, 中 반도체 수출 추가 규제 수위 낮춘다"

미국 조 바이든 행정부가 반도체 장비와 인공지능(AI) 메모리 반도체를 중국에 팔지 못하게 하는 방안을 내놓으려 하지만 계획보다 제재 수위가 낮아질 것이라고 미국 블룸버그통신이 28일(현지시각) 보도했다. 블룸버그가 인용한 소식통에 따르면 바이든 행정부는 중국 통신장비 기업 화웨이테크놀로지의 6개 협력업체를 겨냥하려 했으나 일부만 규제할 방침이다. AI 메모리 칩 기술을 개발하는 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 제재 대상에서 빠진 것으로 알려졌다. 블룸버그는 유명 반도체 장비 기업을 둔 일본과 네덜란드 같은 동맹국과 미국 반도체 장비 회사들이 추가 규제에 반발했다고 전했다. 네덜란드 ASML은 반도체 미세 공정에 쓰는 극자외선(EUV) 노광 장비를 세계에서 유일하게 생산한다. 미국이 제재해 ASML은 첨단 장비를 중국에 수출할 수 없다. ASML을 포함해 미국 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)·램리서치·KLA, 일본 도쿄일렉트론(TEL)이 세계 5대 반도체 장비 회사로 꼽힌다. 다만 고대역폭 메모리(HBM) 관련 조항이 이번 규제에 들어갈 것으로 소식통은 예상했다. 그러면서 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론테크놀로지가 영향을 받을 것으로 내다봤다. HBM은 AI 기기에 알맞은 고부가가치 메모리 반도체로 평가된다.

2024.11.29 10:52유혜진

"美, 다음 주 中반도체 추가 규제 발표할 듯"

미국 조 바이든 행정부가 이르면 다음 주 중국 반도체 수출을 규제하는 방안을 또 내놓을 것이라고 미국 블룸버그통신이 27일(현지시각) 보도했다. 소식통에 따르면 바이든 행정부는 반도체 장비와 인공지능(AI) 반도체를 중국에 판매하지 못하게 하는 방침을 발표할 예정이다. 소식통은 100개사 이상이 추가 제재 명단에 오를 것으로 내다봤다. 그러면서 중국 통신장비 기업 화웨이테크놀로지를 주요 고객으로 둔 반도체 위탁생산(파운드리) 회사 중신궈지(SMIC)가 포함될 것으로 전망했다. 이번 규제에는 고대역폭 메모리(HBM) 관련 조항도 들어갈 것으로 소식통은 예상했다. 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론 같은 메모리 반도체 회사가 영향을 받을 수 있다. HBM은 인공지능(AI) 기기에 적합한 고부가가치 메모리 반도체로 꼽힌다. 지금까지 미국은 세계 주요 기업이 중국에 첨단 기술을 수출하지 못하게 했다. 대표적으로 세계 최고 반도체 장비 기업 네덜란드 ASML은 첨단 극자외선(EUV) 노광 장비를 중국에 팔 수 없다.

2024.11.28 16:48유혜진

산업부·금융기관 4천억 규모 R&D 펀드 결성…국제공동 R&D 발대식

산업부와 연구개발(R&D) 전담기관이 27일 열리는 '2024 산업기술 R&D 종합대전'에서 4천억원 규모 산업기술혁신펀드를 결성한다. 수소전기트램 등 'R&D 대표성과 10선'과 산업기술진흥 유공 및 대한민국 기술대상을 시상한다. 산업통상자원부는 국내 최대 정부 R&D 성과 전시회인 '2024 산업기술 R&D 종합대전'을 '민간이 끌고 정부가 미는 역동적 R&D'를 주제로 27일부터 29일까지 사흘간 서울 삼성동 코엑스에서 개최한다. 개막식에서는 국내 기업의 R&D 투자 확대를 위해 기업‧신한‧하나은행 등 산업부 R&D 전담은행과 함께 4천억원 규모 산업기술혁신펀드 결성식을 진행한다. 또 지난 8월 선정한 44개 국제공동 R&D 과제 협약 체결식과 국제공동 R&D 수행을 위해 MIT‧예일‧프라운호퍼 등 글로벌 산업기술 협력센터로 파견되는 연구원 발대식도 이어진다. 또 대국민 온라인 투표를 통해 선정한 산업부의 'R&D 대표성과 10선'도 발표한다. 산업부는 파크시스템스의 '반도체 검사·분석용 원자 현미경', 현대로템의 '수소전기트램', SK시그넷의 '안정적 초급속 충전시스템' 등 국내 주력산업의 초격차 기술경쟁력 확보를 위한 '산업부 R&D 대표 10선' 기술을 영상자료와 함께 전시해 민관협업으로 만들어낸 우수한 기술개발 성과를 누구나 체감할 수 있도록 했다. 우수 산업기술인과 기업을 격려하기 위해 '산업기술진흥 유공 및 대한민국 기술대상'도 시상한다. 산업기술진흥 유공 부문에는 인공지능(AI) 산업에 필수적인 반도체로 꼽히는 고대역폭 메모리 개발 및 양산에 성공한 김춘환 SK하이닉스 부사장이 은탑산업훈장을, 차세대 반도체 신공정 기술을 개발한 구자흠 삼성전자 구자흠 부사장이 동탑산업훈장을 수상한다. 대한민국 기술대상 부문에는 고효율·고출력 전기차 모터시스템을 개발한 현대자동차 남양연구소, 친환경 플라스틱 패키징 기술을 개발한 LG화학이 대통령상을 수상하는 등 총 54점의 정부 포상과 시상이 이어진다. 이와 함께 반도체·미래 모빌리티를 주제로 한 기조강연과 내년도 R&D 기획을 위한 첨단기술 분야별 공청회, 임베디드 SW 경진대회, 마이스터고 시상 및 장학금 수여 등 다양한 부대행사도 진행된다. 오승철 산업부 산업기반실장은 “인공지능 전환(AX) 등 급변하는 기술환경 대응을 위해 정부와 민간이 함께 머리를 맞대고 기술혁신에 매진하는 것이 절실한 시점”이라며 “산업부는 기술금융 확대, 글로벌 개방형 혁신 등 민관협력을 통해 우리 기업의 기술혁신을 적극 지원해 나가겠다”고 밝혔다.

2024.11.27 10:28주문정

자람테크놀로지, AGI 뉴로모픽 반도체 개발 2차 과제 착수

시스템 반도체 설계 전문 기업 자람테크놀로지가 한국전자기술연구원(KETI)이 주관하는 'AGI(인공일반지능)를 위한 뉴로모픽 알고리즘 및 뉴로모픽 반도체 핵심 원천 기술 개발' 2차 과제에 핵심 연구기관으로 선정됐다. 이를 계기로 회사는 미래 AI 기술의 발전을 위한 기반을 마련한다는 방침이다. 이번 2차 과제는 글로벌 AI 기업 뉴멘타(Numenta Inc.), 고려대학교 산학협력단과 협력을 통해 진행될 예정으로 총 연구개발비 64억4천만 원 중 정부지원금 60억원이 투입될 예정이다. 회사는 이번 2차 과제에서 뉴멘타의 뉴로모픽 알고리즘을 반도체 칩으로 구현하는 중추적인 역할을 맡았다. 뉴로모픽 반도체는 AGI의 실현을 위한 핵심 기술로 기존 반도체와 AI 기술의 한계를 극복하고 인간처럼 사고하고 학습할 수 있는 효율적이고 혁신적인 시스템 구현이 가능하다. 해당 반도체 개발이 완료되면 인간 두뇌 신경망의 구조와 기능을 모방해 기존 AI 기술의 에너지 효율성과 연산 능력을 획기적으로 개선할 수 있을 것으로 기대된다. 더불어 이 기술은 온디바이스 AI 기술을 포함해 자율주행, 로봇, 의료기기 등 다양한 응용 분야에서의 활용 가능성을 크게 확대할 것으로 전망되고 있다. 백준현 자람테크놀로지 대표이사는 “이번 2차 과제는 회사에게 있어 단순 매출 성장과 빠른 상용화가 목적이 아닌 미래 기술 확보를 위한 전략적이고 장기적인 관점에서의 투자”라며, “회사는 오랜 기간 축적해온 RISC-V 기반의 반도체 설계 기술 경험을 기반으로 이번 뉴로모픽 반도체 핵심 기술 개발을 발전시키는데 기여하고 온디바이스 AI 기술 개발로 차세대 AI 시장을 선도해 나갈 것”이라고 포부를 밝혔다. 한편, 회사는 지난 14일 3분기 실적 공시를 통해 누적 매출액 169억원, 영업이익 15억원, 순이익 17억원을 기록했다고 발표하며, 견조한 외형 성장과 안정적인 수익성을 동시에 확보하고 있음을 밝힌 바 있다.

2024.11.27 09:03이나리

LB세미콘, AI 반도체 고객사 확보…"내년 2분기 양산"

반도체 패키지 전문 기업 LB세미콘은 국내 인공지능(AI) 반도체 전문 팹리스 기업으로부터 '팬 인 웨이퍼 레벨 패키징(FI-WLP)'를 수주해 내년 2분기 양산을 시작한다고 26일 밝혔다. 구체적인 고객사명은 공개되지 않았다. 다만 해당 고객사는 온디바이스 AI에 특화된 최첨단 시스템 반도체 원천기술 시스템 보유하고 있으며, AI를 실현시키는 원천 기술과 관련해 400개 이상의 특허를 보유한 것으로 알려졌다. 양사는 보유한 반도체 지식재산권(IP)과 다양한 기술을 접목해 AI 영역에서 긴밀한 협업을 진행할 계획이다. LB세미콘 관계자는 “FI-WLP 패키지를 시작으로 향후 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FO- WLP)등 다양한 AI 반도체 패키지 영역으로 확장 계획”이라고 말했다. 한편 LB세미콘은 높아지는 온디바이스 AI 시장 요구에 부응하기 위해 국내외 인공지능(AI) 반도체 기업과 긴밀한 협업을 진행 중에 있으며, 전략적으로 협업을 통해 고객 맞춤형 솔루션을 제공할 계획이다.

2024.11.26 10:54장경윤

자체 AI칩 만드는 아마존, 엔비디아에 '도전장'…'트라이니엄2' 출시 임박

엔비디아가 인공지능(AI)칩 시장 강자로 우뚝 올라선 가운데 아마존이 자체 개발 칩을 앞세워 정면으로 도전장을 내밀었다. 자체 개발한 AI 반도체와 관련 소프트웨어를 AI 연구자들에게 대량으로 무료 제공함으로써 영역 확대에도 적극 나선 분위기다. 25일 블룸버그통신에 따르면 아마존은 올해 연말까지 자체 AI칩의 최신 버전인 '트라이니엄2(Trainium2)'를 데이터센터에 적용하는 것을 목표로 현재 제품 개발에 박차를 가하고 있다. 이 칩은 레바논 태생이자 Arm 출신인 라미 시노(Rami Sinno) 엔지니어 주도로 개발되고 있다. 아마존이 이처럼 나선 것은 엔비디아 AI칩에 대한 의존도를 줄이기 위해서다. 현재 AI용 데이터센터의 핵심 반도체 시장은 엔비디아가 90%가량 장악하고 있다. 이는 현재 대부분 개발자가 엔비디아의 고성능 AI 반도체와 개발용 소프트웨어 '쿠다'를 이용해 AI 모델을 만들고 있는 것이 주효했다. 쿠다가 엔비디아의 AI 칩에서만 구동되는 만큼 이 소프트웨어는 엔비디아가 AI 칩 시장을 장악하는 핵심 요인으로 거론된다. 이에 아마존웹서비스(AWS)와 마이크로소프트(MS) '애저', 구글 클라우드 등은 엔비디아 AI칩에 대한 의존도를 줄이려는 분위기다. 이들은 엔비디아의 최대 고객으로, 최근 각자 자체 실리콘을 개발하고 나선 상태다. 업계에선 아마존의 AI칩 개발 움직임에 가장 큰 기대를 걸고 있다. 15년 전 클라우드 컴퓨팅 비즈니스를 발명한 후 인텔을 포함한 기존 부품 업체에 대한 의존도를 줄이기 위해 끊임없이 노력해왔기 때문이다. 특히 아마존은 2015년 '안나푸르나 랩스'라는 이스라엘 반도체 설계 스타트업을 인수해 이를 중심으로 자체 칩 제작에 나섰다. 그 결과물로 아마존은 현재 추론 칩 '인페렌시아'와 트레이닝 칩 '트라이니엄'을 선보이고 있다. '인페렌시아'는 2019년 12월 아마존 데이터센터에 배포된 후 음성 비서 '알렉사'의 명령에 응답하는 데 사용됐으며 최근 '인페렌시아2'로 업그레이드 됐다. 아마존의 두 번째 칩인 '트라이니엄1'은 기계 학습 모델을 훈련하려는 기업을 대상으로 선보여진 AI칩이다. 아마존이 만든 칩은 일본 기업들이 적극 활용하는 중으로, 전자제품 제조업체인 리코(Ricoh)는 영어 데이터로 훈련된 대규모 언어 모델을 일본어로 변환하는 데 아마존 AI칩의 도움을 받았다. 아마존은 차기 AI칩인 '트라이니엄2'도 활발히 개발 중이다. 이는 3세대 AI칩으로 평가되고 있으며 아마존이 투자한 AI 스타트업인 앤스로픽과 데이터브릭스 등에서 테스트 중인 것으로 알려졌다. 데이터브릭스는 현재 엔비디아의 AI칩으로 주로 실행되는데 아마존의 AI칩을 활용할 경우 현재보다 30% 더 나은 성능을 제공할 수 있는 것으로 알려졌다. 생산은 대만업체인 TSMC가 맡는다. 아마존도 오하이오를 시작으로 '트라이니엄2'를 자체 데이터센터에 적용시키기 위한 움직임에 나섰다. 또 엔비디아에 대한 의존도를 줄이기 위해 약 18개월마다 새로운 칩을 시장에 출시하는 것을 목표로 하고 있다. 아마존은 AI칩 입지 확대를 위해서도 다양한 노력을 펼치고 있다. 특히 최근에는 '트라이니엄' 4만 장으로 '울트라 클러스터'를 대학 등에 소속된 AI 연구원들에게 무상 제공하는 연구 지원 프로젝트 추진에도 나섰다. '울트라 클러스터'는 거대한 데이터센터로, AI 모델 개발을 위한 필수 인프라다. 아마존은 AI 개발 소프트웨어 '빌드 온 트라이니엄'도 이들에게 무료로 서비스할 예정이다. 아마존이 이번에 지원하는 프로그램을 비용으로 환산하면 1억1천만 달러(약 1천548억원)에 이른다. 블룸버그통신은 "아마존의 '트라이니엄2'가 AWS 고객의 업무도 함께 수행할 수 있다면 성공적으로 안착할 수 있을 것"이라며 "엔비디아 칩을 대체하게 되면 아마존은 AI 장비를 위한 여유 자금을 확보하는 데 도움이 될 것"이라고 말했다. 이어 "'트라이니엄2'가 히트작이 되려면 엔지니어가 소프트웨어를 올바르게 만드는 것도 중요하다"며 "아직은 엔비디아에 비해 아마존의 소프트웨어는 초기 단계"라고 평가했다. 앤디 재시 아마존 최고경영자(CEO)는 올 초 주주 서한에서 "엔비디아 칩은 공급이 부족하고 비용이 여전히 문제여서 고객들은 AI 칩의 가격 대비 성능에 대한 한계를 뛰어넘어 달라고 요청하고 있다"며 "이는 우리가 맞춤형 훈련 칩 '트라이니엄'과 추론 칩 '인페렌시아'를 개발한 이유로, 이미 여러 고객사가 저희의 AI 칩을 사용하고 있다"고 밝혔다.

2024.11.25 11:16장유미

FT "삼성전자, 혹독한 시험대 올라"

이재용 삼성전자 회장이 사업가로서 가장 혹독한 시험을 겪고 있다고 영국 경제일간지 파이낸셜타임스(FT)가 23일(현지시각) 보도했다. 파이낸셜타임스는 삼성전자가 세계 최대 메모리 반도체 칩 제조업체이지만 인공지능(AI) 기기에 필요한 고대역폭메모리(HBM) 분야에서는 경쟁사 SK하이닉스에 뒤처졌다고 지적했다. 반도체 위탁생산(파운드리) 분야에서도 삼성전자가 2030년까지 대만 TSMC를 추월하고 세계 1위에 오르겠다는 야망도 거의 진전을 이루지 못했다고 비판했다. 이에 삼성전자는 반도체 사업부 조직과 경영진을 개편할 계획이라고 전했다. 삼성전자가 지배하던 디스플레이와 스마트폰 분야에서도 중국 경쟁사에 시장 점유율을 빼앗기고 있다고 파이낸셜타임스는 덧붙였다. 삼성전자 직원과 투자자도 불만이라고 파이낸셜타임스는 꼬집었다. 삼성전자 노동조합은 임금과 근무 조건이 불만족스러워 지난 7월 사상 첫 파업에 나섰다. 지난해 말 7만8천500원이던 삼성전자 주가는 지난주 5만6천원으로 30% 가까이 떨어졌다. 삼성전자는 주주 가치를 높이고자 자사주를 10조원어치 사들이겠다고 최근 발표했다. 파이낸셜타임스는 이 회장이 오랜 기간 재판을 받고 있는 사실도 언급했다. 이 회장은 경영권 승계를 위해 삼성물산과 제일모직이 부당하게 합병하도록 하고 삼성바이오로직스 4조5천억원 분식회계에 관여한 혐의로 기소됐다. 서울고등법원은 25일 오후 2시 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 위반 등 혐의로 기소된 이 회장에 대한 항소심 결심공판을 연다. 검찰이 구형하고 이 회장 측은 최후진술할 예정이다. 1심 재판부는 이 회장의 19개 혐의에 모두 무죄를 선고했다.

2024.11.25 11:11유혜진

ISC, 글라스기판 테스트 소켓 세계 첫 공개…내년 양산 공급

반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)는 독일 뮌헨에서 개최된 '세미콘 유로파(SEMICON EUROPA) 2024'에서 글라스기판과 'CoWoS' 등 첨단 패키징에 모두 적용 가능한 테스트 소켓 'WiDER-G'를 세계 최초로 공개했다고 25일 밝혔다. 차세대 반도체 기판으로 급부상하고 있는 글라스기판은 반도체 패키징 분야의 패러다임을 바꿀 혁신적인 기술로 패키징 사이즈 대형화, 초미세화, 초집적도는 물론 고주파수가 대세인 AI 서버, 데이터산업 등 업계 전반에서 주요한 역할을 할 것으로 예상된다. 아이에스시 측은 "WiDER-G는 글로벌 고객사에 대한 대응력 강화를 위해 업계 동향을 선제적으로 파악해 출시한 제품"이라고 설명했다. SKC 계열사인 앱솔릭스와 1년간의 공동 연구 개발 끝에 탄생한 'WiDER-G'는 SKC의 후공정 분야 투자사 간 시너지 효과를 보여주는 사례로 평가받고 있다. 아이에스시는 올해 4분기에 'WiDER-G'의 CoWoS 양산 테스트를 마무리하고, 내년 1분기부터 본격적인 공급에 나설 계획이다. 초기에는 북미 지역의 대형 빅테크 고객사들과 ASIC(특정 용도 주문형 반도체) 기업들을 중심으로 공급을 시작하고, 이후 점진적으로 공급 범위를 확대해 나갈 예정이다. 또한 "글라스기판 역시 주요 고객사의 마일스톤에 따라 적시에 공급할 수 있도록 철저히 준비하고 있다"고 말했다. 아이에스시는 이번 신제품 출시를 통해 AI 반도체 테스트 소켓 시장에서 선도적 위치를 더욱 공고히 할 것으로 기대하고 있다. 아이에스시 관계자는 "아이에스시만의 기술력으로 AI 반도체 테스트 소켓 시장 내 리더십을 강화하겠다"고 밝혔다.

2024.11.25 09:31장경윤

젠슨황 엔비디아 "삼성전자 HBM 승인 위해 빨리 작업 중"

세계 최고 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 “삼성전자 AI 메모리 칩 납품을 승인하기 위해 최대한 빠르게 작업하고 있다”고 밝혔다. 23일(현지시각) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에 참석하기 위해 홍콩을 찾은 황 CEO는 블룸버그TV와의 인터뷰에서 이같이 말했다고 블룸버그통신이 보도했다. 엔비디아는 삼성전자 5세대 고대역폭 메모리(HBM) HBM3E 8단과 12단 품질을 검증하고 있다. 지난달 31일 삼성전자는 3분기 실적을 내놓은 뒤 주요 고객사 품질 시험에서 중요한 단계를 완료하는 의미 있는 진전을 이뤘다며 4분기 (HBM3E) 판매를 확대할 수 있을 것이라고 발표했다. 다만 블룸버그는 지난 20일 황 CEO가 3분기(8∼10월) 실적을 발표한 뒤 메모리 공급 업체로 SK하이닉스와 마이크론 등을 언급했으나 삼성전자는 거론하지 않았다고 지적했다.

2024.11.24 15:45유혜진

MS·아마존·구글 등 AI 인프라 구축에 내년 280조원 쏟아붓는다

인공지능(AI) 기술 개발이 본격화되며 테크 분야의 투자자들이 더이상 기술 뿐만 아니라 거시경제적 요인을 고려해야 한다는 주장이 제기됐다. 하드웨어 중심의 자본 집약적 투자로 인해 경기 변화가 투자 수익률에 큰 영향을 미치고 있기 때문이다. 23일 로이터에 따르면 내년에 아마존, 마이크로소프트, 알파벳 등의 주요 테크 기업들이 AI 인프라 구축에 약 2천억 달러(한화 약 280조원)를 투자할 계획이다. 이는 지난 2021년 대비 약 두 배에 달하며 주로 생성형 AI 기술 개발에 따른 것이다. 특히 이러한 투자 증가는 하드웨어 중심으로 이뤄지고 있어 지난 2010년대의 소프트웨어 중심 기술 개발과는 큰 차이를 보이고 있다. 하드웨어는 초기 투자 비용이 크고 경기 둔화 시 조정이 어려운 특성이 있기 때문이다. 실제로 AI 개발을 위한 하드웨어 인프라에는 막대한 자본과 시간이 소요된다. TSMC는 지난 2020년대 초반 애리조나 공장 건설에 400억 달러(한화 약 56조원)를 투입하고는 오는 2025년에야 생산을 시작할 예정이다. AI 스타트업도 소프트웨어 기업과 달리 초기 대규모 자본이 필수적이다. 오픈AI는 올해 66억 달러(한화 약 9조원)의 자본과 40억 달러(한화 약 5조원)의 부채를 확보하며 이러한 자본 집중 현상을 잘 보여줬다. 경제가 둔화되거나 자본 비용이 증가하면 이러한 자금 조달은 점점 어려워질 수 있다. 이는 스타트업의 성장뿐 아니라 대기업의 AI 인프라 수요에도 부정적 영향을 미칠 가능성이 크다. 또 하드웨어 산업은 경기 순환적 특성을 띠며 시장 수요에 따라 생산량과 가격이 크게 변동한다. 이는 테크 산업이 전통적인 제조업과 비슷한 경제적 영향을 받을 수 있음을 시사한다. 실제로 반도체 산업은 제조업 구매관리자지수(PMI)와 판매량 간의 상관관계가 강한 산업 중 하나다. 다만 AI 투자 열풍이 시작된 이후 이러한 연관성이 상대적으로 약화된 상황이다. 타오샤 왕 피델리티 인터내셔널 포트폴리오 매니저는 "AI가 기술 산업의 중심에 있지만 경기 순환의 법칙은 여전히 유효하다"며 "테크 투자자들도 거시경제적 시각을 가져야 한다"고 강조했다.

2024.11.23 18:02조이환

모빌린트, 'SC24'서 엣지 데이터센터용 NPU 카드 'MLA100' 공개

AI 반도체 스타트업 모빌린트는 이달 17일부터 22일(현지시간)까지 미국 애틀랜타에서 열린 세계 최대 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스 'SC24(슈퍼 컴퓨팅 2024)'에 참가해 엣지 데이터센터용 NPU 카드 'MLA100'을 공개했다고 21일 밝혔다. 모빌린트는 MLA100의 라이브 데모를 성공적으로 선보이며 자사의 기술력을 입증했다. MLA100은 엣지 데이터센터나 서버에서 저전력과 고성능을 동시에 제공하도록 설계된 제품으로, AI 및 고성능 컴퓨팅 (HPC) 워크로드를 효과적으로 처리할 수 있는 것이 특징이다. 이번 SC24에서 진행된 MLA100의 라이브 데모에서는 복잡한 AI 모델 여러 개를 동시에 실시간으로 처리하는 과정을 저전력으로 선보이며 데이터센터 관련 기술 전문가들의 높은 관심을 끌었다. 신동주 모빌린트 대표는 "모빌린트의 AI 반도체 기술은 가격 경쟁력과 전력 효율을 최우선으로 개발되었음에도 뛰어난 범용성(Programmability)과 확장성(Scalability)을 자랑한다"며 "온디바이스 AI뿐 아니라 다양한 고성능 컴퓨팅 환경에서도 최적의 솔루션이 될 것”이라고 강조했다. SC24는 매년 글로벌 기술 리더들이 최신 AI, HPC, 스토리지, 네트워크 기술을 발표하고 공유하는 자리로, 올해는 엔비디아, 삼성전자, SK하이닉스를 포함한 300개 이상의 기업이 참가했다. 이 가운데 모빌린트는 MLA100의 기술적 강점을 통해 엣지 데이터센터와 고성능 컴퓨팅 시장에서의 성장 가능성을 강조하며 AI 반도체 분야의 새로운 강자로 떠오르고 있다.

2024.11.21 15:09장경윤

TI, MCU에 '업계 최초' NPU 통합…"산업·자동차 시장 공략"

텍사스인스트루먼트(TI)가 실시간 제어 산업용 MCU(마이크로컨트롤러유닛) 사업을 강화한다. NPU 기반의 엣지 AI 성능을 MCU에 통합해, 제어 성능과 정확도를 높인 신규 제품군을 업계 최초로 선보였다. TI는 21일 온라인 미디어 간담회를 통해 새로운 실시간 제어용 MCU 시리즈 2종을 발표했다. TI의 'TMS320F28P55x' 시리즈 C2000 MCU는 업계 최초로 NPU(신경 처리 장치)를 통합한 실시간 제어용 MCU 제품군이다. 기존 제품 대비 높은 정확도와 짧은 지연 시간으로 결함을 감지할 수 있다. 해당 MCU는 NPU를 통해 엣지 AI를 구현할 수 있다는 점이 가장 큰 특징이다. 이를 활용하면 메인 CPU에서 신경 네트워크 모델의 실행을 분리해, 기존 소프트웨어 구현 방식 대비 지연현상을 5~10배 낮출 수 있다. 또한 AI가 다양한 환경을 학습하고 적응해, 99% 이상의 정확도로 오류를 감지할 수 있도록 지원한다. 올리비에 모니에 산업용 마이크로컨트롤러 부문 제품 마케팅 매니저는 "예를 들어 태양광 인버터 산업에서 활용돼 온 실시간 제어 시스템은 정확도가 80~90%에 불과해 진짜 오류를 선별하는 데 어려움이 있었다"며 "반면 TI의 신규 제품군은 AI 알고리즘이 자체 적응 및 학습을 통해 정확도를 99% 수준으로 높인다"고 설명했다. F29H85x 시리즈는 TI의 새로운 64비트 C29 디지털 신호 프로세서(DSP) 코어를 기반으로 안전 및 보안 기능을 강화한 고급 아키텍처를 제공한다. 포괄적인 진단 및 오류 검사 메커니즘을 갖춘 F29H85x 시리즈는 ASIL D 및 SIL 3 수준의 ISO 26262 및 IEC 61508 자동차 및 산업 안전 표준을 준수하도록 설계됐다. 이 MCU는 하드웨어 보안 모듈을 완전 격리해 시스템을 무단 접근과 사이버 위협으로부터 보호하는 사이버 보안 기능을 제공한다. 또한 TI의 독자적인 안전 및 보안 장치는 첨단 메모리 보호 유닛을 사용해 CPU 작업의 하드웨어 분리를 통한 간섭 없는 상태를 유지하고 실행 중 안전 및 보안을 제공하면서 성능에 영향을 주지 않는다. TI는 2024년 11월 12일부터 15일까지 독일 뮌헨에서 열린 세계 최대 전자 부품 전시회인 '일렉트로니카 2024(Electronica 2024)'에서 두 제품을 선보였다. 아미카이 론 TI 임베디드 프로세싱 분야 수석 부사장은 "산업 및 자동차 분야에서 에너지 효율이 높고 더 빠른 의사 결정을 내릴 수 있는 반도체에 대한 요구가 증대되고 있다"며 "신규 출시된 C2000 제품군은 향상된 실시간 제어 및 지 AI 성능을 바탕으로 효율성, 안정성, 지속가능성을 달성할 수 있게 지원할 것"이라고 밝혔다.

2024.11.21 11:48장경윤

'엔비디아 수혜' 폭스콘, 1.5조원 빌린다

대만 전자제품 위탁생산 업체 혼하이정밀공업(폭스콘)이 3년 동안 11억 달러(약 1조5천억원)를 대출로 조달한다고 미국 블룸버그통신이 20일(현지시각) 보도했다. 애플 최대 협력사 폭스콘은 스마트폰 '아이폰' 생산을 도맡는 것으로 알려졌다. 또 엔비디아 칩을 탑재한 서버를 조립하는 공장을 멕시코에 짓고 있다. 소식통에 따르면 대만을 비롯한 국내외 17개 은행이 폭스콘에 이번 대출을 제공한다. 폭스콘은 이를 주력 사업 자금으로 쓰기로 했다. 지난주 류 양웨이(영 리우) 폭스콘 회장은 3분기 실적을 발표한 뒤 “폭스콘이 세계 AI 서버 시장의 최소 40%를 차지할 것”이라며 “서버를 포함한 클라우드·네트워킹 사업이 스마트폰과 함께 폭스콘의 주요 제품이 될 것”이라고 말했다. 폭스콘은 블룸버그 논평 요청에 답하지 않았다.

2024.11.20 17:21유혜진

삼성전자, 美 AI 반도체 스타트업 '엔파브리카'에 투자

삼성전자가 미국 AI 반도체 스타트업 '엔파브리카(Enfabrica)'에 신규로 투자했다. 앞서 삼성전자는 지난 7월 미국 AI 반도체 '드림빅'과 네덜란드 AI 가속기 스타트업 '악셀레라 AI', 지난 8월에는 미국 AI 반도체 스타트업 '그로크' 투자를 이어가며 AI 반도체 기업에 집중 투자하고 있다. 이는 AI 반도체 분야에서 주도권을 확보하기 위한 전략의 일환으로 보인다. 20일 엔파브리카는 시리즈 C 투자 라운드에서 총 1억1천500만 달러의 자금을 유치했다고 밝혔다. 이번 투자 라운드는 스파크 캐피털이 주도했으며, 신규 투자자로 삼성반도체혁신센터(SSIC) 산하 벤처투자 전문펀드인 삼성카탈리스트펀드(SCF)가 참여했다. 그 밖에 매버릭실리콘과 벤처텍 얼라이언스, 시스코 시스템즈의 벤처 캐피털 펀드, Arm 홀딩스가 신규 투자자로 동참했으며, 기존 투자자였던 아트레이디스 매니지먼트, 얼루미 벤처스, IAG 캐피털, 리버티 글로벌 벤처스, 서터 힐 벤처스, 발로 에쿼티 파트너스도 참여했다. 다만 각 기업의 구체적인 투자 규모는 공개되지 않았다. 미국 실리콘밸리에 위치한 엔파브리카는 브로드컴과 알파벳 출신 베테랑들이 설립한 AI 반도체 기업이다. 엔파브리카의 칩은 AI 컴퓨팅 칩이 현재의 네트워크 칩보다 더 많은 네트워크 부분과 동시에 소통할 수 있도록해 병목 현상을 해소하는 것을 목표로 한다. 엔파브리카는 내년 1분기에 3.2테라비트/초(Tbps) 가속 컴퓨팅 패브릭(ACF) SuperNIC 칩과 파일럿 시스템을 출시할 계획이다. 엔파브리카의 공동 창립자 겸 최고경영자(CEO) 로찬 샨카는 "기존 기술로는 약 10만 개의 AI 컴퓨팅 칩을 연결할 수 있지만, 그 이상부터는 네트워크 성능이 저하된다"라며 "엔파브리카의 기술이 이 수치를 약 50만개 칩까지 늘릴 수 있으며, 훨씬 더 대규모의 AI 모델을 훈련하는 것이 가능해진다"고 말했다. 이어서 "가속 컴퓨팅 클러스터에 최적화된 고대역폭 네트워크 인터페이스 컨트롤러 패브릭의 개념을 처음으로 도출했다"라며 "이번 신규 자금은 ACF SuperNIC 칩의 양산을 가속화하고, 글로벌 R&D 팀을 확장해 차세대 제품 라인 개발을 확대하는 데 사용할 예정이다"고 전했다. 한편, 삼성카탈리스트펀드는 지난 7월 네덜란드 AI 솔루션 스타트업 '악셀레라 AI'의 6천800만달러(929억원) 시리즈B 펀딩 라운드에도 참여했다. 7월 중순에는 미국 AI 반도체 스타트업 '드림빅 세미컨덕터'에 7천500만달러(1천25억원) 규모 투자에도 참여했다. 악셀레라는 데이터센터 외부에서 AI를 가동하는 데 최적화된 칩을 개발하고 있다. 이어서 삼성카탈리스트펀드는 지난 8월 미국 AI 반도체 그로크에 투자했다. 그로크는 삼성전자 파운드리의 고객사이기도 하다. 지난해 8월 삼성전자는 그로크와 4나노 공정(SF4X)으로 AI 반도체 수주 계약을 체결한 바 있다.

2024.11.20 13:25이나리

엔비디아, 하루 만에 시총 1위 탈환…5% 상승

세계 최고 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아가 애플을 제치고 시가총액 1위 자리를 되찾았다. 19일(현지시간) 미국 나스닥증권거래소에서 엔비디아는 전날보다 4.89%(6.86달러) 상승한 147.01달러로 장을 마쳤다. 시가총액은 3조6천62억 달러(약 5천24조원)다. 애플 주가도 올랐지만 상승폭이 엔비디아보다 작아 시총 1위를 지키지 못했다. 애플은 0.26달러(0.11%) 오른 228.28달러로 거래를 끝냈다. 시총은 3조4천506억 달러로, 엔비디아보다 1천556억 달러 적다. 전날 시총 1위를 애플에 빼앗겼던 엔비디아는 하루 만에 왕좌를 다시 차지했다. 20일 엔비디아 실적 발표를 앞두고 매수세가 몰린 것으로 보인다.

2024.11.20 12:58유혜진

"급증하는 LLM 데이터 처리량, '벡터 DB'로 해결"

디노티시아는 LLM의 전력 및 비용 효율성을 획기적으로 높일 수 있는 '벡터 데이터베이스(DB)'를 개발하고 있습니다. 기존 소프트웨어만을 다루는 기업들과 달리, 전용 반도체를 개발해 기술력을 크게 높인 것이 차별점이죠. 이달 주요 학회에서 '업계 최초'로 반도체 기반의 벡터 데이터베이스 데모 버전을 공개합니다. 정무경 디노티시아 대표는 최근 서울 강남 소재의 본사에서 기자와 만나 회사의 핵심 기술 및 향후 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 지난해 설립된 디노티시아는 AI 기반 데이터 솔루션 전문기업이다. 삼성전자, SK텔레콤, 사피온 등에서 시스템반도체와 스토리지 시스템, 데이터베이스 등을 두루 개발한 정무경 대표가 창업했다. LLM서 급증하는 데이터 처리량…'벡터 DB'로 해결 정 대표는 기존 LLM(거대언어모델)의 발전 방향이 갈수록 한계에 직면할 것이라고 내다봤다. LLM 구동에 필요한 데이터 처리량이 매우 빠르게 늘어나고 있는 반면, 반도체의 성능 향상 속도는 기술적 한계로 이를 따라가지 못하고 있기 때문이다. 정 대표는 "현재 LLM은 1조개에 달하는 파라미터(매개변수)를 메모리에 저장하고, 필요할 때마다 이를 전부 읽어서 계산해야 하기 때문에 데이터 처리량이 매우 방대하다"며 "메모리의 대역폭을 넓힌 HBM(고대역폭메모리)가 비싼 가격과 어려운 수율 확보에도 불구하고 엔비디아 등에서 적극 채용한 이유도 여기에 있다"고 설명했다. 이 같은 LLM의 비효율성을 해결하기 위한 기술 중 하나가 RAG(검색증강생성)다. RAG는 데이터로부터 AI가 필요로하는 특정 정보를 정확하게 검색해내는 기술로, 이를 활용하면 답변의 정확도 및 효율성을 높일 수 있다. 디노티시아는 이 RAG의 핵심 기술인 벡터 데이터베이스를 '씨홀스(Seahorse)라는 이름으로 개발하고 있다. 벡터 데이터베이스란 문서·이미지·오디오 등 다양한 유형의 데이터를 고차원 벡터로 변환해, 유사한 내용을 손쉽게 검색할 수 있도록 설계된 데이터베이스 시스템을 뜻한다. 정 대표는 "벡터 데이터베이스를 활용하면, 수 많은 데이터를 일일이 직접 들여다보지 않더라도 질문과 관련된 정보들이 자동적으로 추출될 수 있게 인덱스(색인)할 수 있다"며 "디노티시아는 전 세계 모든 고객사의 데이터를 벡터 데이터베이스해 효율적인 시맨틱 서치(사용자의 의도 및 문맥을 파악해 원하는 결과를 도출하는 검색)를 가능케 하는 게 목표"라고 밝혔다. 업계 최초 벡터 DB '전용 칩'으로 차별화…내년 매출 실현 목표 이미 업계에서는 벡터 데이터베이스를 개발하는 경쟁사들이 많이 있으나, 이들 기업은 소프트웨어 알고리즘만을 활용한다. 반면 디노티시아는 벡터 데이터베이스를 위한 '전용 칩'을 세계 최초로 개발해, 차별화된 경쟁력을 확보했다. 정 대표는 "소프트웨어만으로는 점점 더 커지는 데이터 처리량을 감당할 수 없는 시대가 곧 올 것"이라며 "때문에 디노티시아는 벡터 데이터베이스를 위한 가속기를 만들어, 소프트웨어와 하드웨어 모두 제공할 수 있도록 할 것"이라고 말했다. 이를 위해 디노티시아는 TSMC의 12나노 공정을 활용한 VDPU(벡터 데이터 프로세싱 유닛)를 개발하고 있다. 최근 FPGA(필드 프로그래머블 게이트 어레이) 형태의 데모 칩 개발이 완료돼, 이달 열리는 세계 최대 규모의 슈퍼컴퓨팅 기술 전시회 '슈퍼컴퓨팅(Super Computing) 2024'에서 처음 공개할 계획이다. 정 대표는 "디노티시아의 하드웨어 및 소프트웨어 기반의 벡터 데이터베이스를 활용하면 데이터센터의 전력 효율성은 10배 높아지고, TCO(총소유비용)은 80% 이상 절감할 수 있다"며 "향후 LLM급 성능을 갖춘 온-디바이스 AI가 구현된다면, 여기에도 적용될 수 있을 것"이라고 강조했다. 이후 디노티시아는 내년 FPGA 기반의 솔루션을 상용화하고, 내후년에는 ASIC(주문형반도체) 기반의 솔루션을 상용화할 계획이다. 회사 설립 2년만에 매출을 실현하겠다는 공격적인 목표지만, 정 대표는 이 같은 계획을 현실화할 수 있다는 자신감을 가지고 있다. 배경에는 뛰어난 기술력과 양질의 인력이 있다. 현재 디노티시아는 약 78명의 임직원을 보유하고 있으며, 이들 중 상당수가 반도체 및 소프트웨어 분야에서 상당한 경력을 쌓은 베테랑들이다. 정 대표는 "시맨틱 서치에는 AI와 데이터베이스 기술이 중요한데, 디노티시아는 우리나라 데이터베이스 분야에서 최고의 인력들을 많이 보유하고 있다"며 "AI 분야 역시 경력이 상당한 개발자들을 확보했다"고 밝혔다.

2024.11.20 09:45장경윤

'나스닥 퇴출 위기' 슈퍼마이크로, 새 감사인 지정

미국 서버 제조 업체 슈퍼마이크로컴퓨터가 새로운 감사인을 지정하고 거래소 규정을 지키겠다는 계획을 나스닥거래소에 제출했다. 이 같은 행보에 힙입어 슈퍼마이크로 주가가 40% 가까이 폭등했다. 18일(현지시간) 미국 경제방송 CNBC에 따르면 슈퍼마이크로는 이날 미국 회계법인 BDO를 새로운 감사인으로 지정했다. 또 거래소 규정을 지키겠다는 계획을 나스닥거래소에 제출했다. 이런 소식이 알려지자 슈퍼마이크로 주가는 시간외거래에서 39.79% 올라 30.11달러를 기록했다. 앞서 슈퍼마이크로는 미국 증권거래위원회(SEC)에 연례 보고서를 제때 내지 못해 상장 폐지 위기에 몰렸다. 지난달 감사인이 사임했기 때문이다. 슈퍼마이크로가 회계를 조작했다는 의혹에 지난 감사인이 그만둔 것으로 알려졌다. 찰스 리앙 슈퍼마이크로 최고경영자(CEO)는 “거래소가 우리 계획을 살펴보는 동안 슈퍼마이크로 주식은 나스닥 상장을 유지한다”고 말했다. 슈퍼마이크로는 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아의 AI 칩으로 서버를 만드는 회사다. AI 열풍이 불자 슈퍼마이크로 주가는 지난해부터 2년 동안 20배 이상 치솟았다.

2024.11.19 17:10유혜진

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