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"美 대중 반도체 수출통제, 국내에 미칠 여파는"…산자부 설명회 개최

산업통상자원부는 16일 무역안보관리원과 함께 미국의 반도체 수출통제 강화 조치와 관련해 반도체 장비업계를 대상으로 설명회를 개최한다. 앞서 미국은 고대역폭메모리(HBM) 및 첨단 반도체장비를 수출통제 대상으로 새롭게 추가하면서 '해외직접생산품규칙(FDPR)'을 적용했다. 일정 요건에 해당되는 경우. 미국이 지정한 안보우려국 또는 우려거래자로 수출 시 미국의 수출통제 대상이 된다. 이번 설명회는 페이스쉐어 삼성역센터 갤럭시홀에서 열린다. 반도체장비 관련 제조‧수출 기업 관계자 200여명이 참석할 예정이다. 주요 현안으로는 ▲미국의 반도체 수출통제 강화 조치 배경 및 경과 ▲우리 기업에 영향이 있는 FDPR 규정의 주요 내용, 수출 대상 국가별 허가 요건 및 허가 정책 ▲FDPR 대상 우려거래자(Entity List) ▲FDPR 적용대상인 노광, 식각, 증착장비를 포함한 통제품목 목록과 기술사양 등을 다룬다. 산업부는 우리 기업의 원활한 대응을 지원하기 위해 미국 반도체 수출통제 관련 규정, 통제품목, 주요 질의응답(FAQ) 등을 담은 가이던스를 배포하는 한편, 무역안보관리원, 한국반도체산업협회의 '수출통제 상담창구'를 통해 제도 안내와 기업의 수출품목이 미국 통제대상에 해당되는지 여부에 대한 상담 서비스도 제공 중이다.

2024.12.16 11:00장경윤

딥엑스, CES 2025서 AI 반도체 양산 성과 선보여

온디바이스 AI 반도체 기업 딥엑스는 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자제품 박람회 'CES 2025'에 참가해, 자사의 AI 반도체 양산화 성과를 글로벌 리더들과 함께 선보일 예정이라고 밝혔다. 딥엑스는 이번 전시를 통해 핵심 비즈니스 전략인 '올인 올온(All in All On)'을 강조할 예정이다. 딥엑스의 '올인올온' 전략은 온디바이스 AI 반도체 글로벌 선도 기업이 되고자, 모든 고객사들의 이러한 AI 전략 추진을 위한 기폭제 역할을 하겠다는 전략적 포석이다. 이 전략을 통해 딥엑스는 모든 카메라 기반의 시스템, 모든 종류의 컴퓨팅 시스템 및 자율 이동체 기술을 AI 솔루션 기반으로 재편하는데 기여하고 한다. 딥엑스는 이를 실현하기 위해 저전력·고성능 AI 반도체 솔루션을 개발해왔다. 온디바이스에서 고성능 AI 연산을 실현함으로써 무인화·자동화 기기, 로봇, 스마트 리테일, 산업용 PC 등 실시간 AI 처리가 필수적인 분야에서 탁월한 성능을 제공한다. 이번 CES에서 딥엑스는 델, HP, 슈퍼마이크로, 레노버, 케이투스 등 글로벌 서버 및 워크스테이션 기업들과 협력한 고성능 AI 솔루션을 선보인다. 또한 현대차 로보틱스랩, LG유플러스, 포스코DX와 함께 로봇, 스마트 시티, 스마트 팩토리 분야의 혁신 기술을 시연할 예정이다. 아울러 어드밴텍, 인벤텍, DFI, iEi, AAEON 등과 협력해 산업용 PC 및 라즈베리 파이를 비롯한 다양한 SBC(Single Board Computing) 보드에 적용한 AI 솔루션을 공개해 고성능·저전력·저비용 가치를 실현하고 글로벌 시장에서의 경쟁력을 입증할 계획이다. 김녹원 딥엑스 대표는 “이번 CES 2025는 글로벌 리더들과 함께 AI 반도체 양산 검증 성과와 다양한 응용 시스템 간 연동성을 선보이는 중요한 무대”라며, “딥엑스의 '올인 올온' 전략을 기반으로 글로벌 파트너들과 지속적으로 협력해 언제 어디서나 AI가 실행되는 세상을 만들고, 글로벌 온디바이스 AI 시장을 선도해 나가겠다”고 밝혔다.

2024.12.16 09:30이나리

삼성·SK, 연말 메모리 부진 불안감...마이크론 실적에 '눈길'

미국 주요 메모리 기업 마이크론의 실적 발표가 임박했다. 최근 메모리 시장이 레거시 제품을 중심으로 공급 과잉 우려가 심화된 가운데, 마이크론이 어떠한 전망을 내놓을 지 업계의 귀추가 주목된다. 미국 마이크론은 오는 19일 회계연도 2025년 1분기(2024년 9~11월) 실적발표를 진행할 예정이다. 앞서 마이크론은 지난 6~8월 77억 5천만 달러의 매출로 '어닝 서프라이즈'를 기록한 바 있다. 전분기 대비 14%, 전년동기 대비 93% 증가한 수치다. 마이크론은 이번 분기에도 HBM(고대역폭메모리) 등 고부가 제품의 영향으로 매출 성장세가 이어질 것으로 예상하고 있다. 회사가 제시한 이번 분기 매출 전망치 중간값은 87억 달러로, 전년동기 대비 84% 높다. 마이크론은 전분기 실적발표 당시 "회계연도 기준 HBM 시장은 2023년 40억 달러에서 2025년 250억 달러로 성장할 것"이라며 "HBM 비중 증가와 차세대 낸드 공정 전환 등으로 내년 메모리 업계의 공급 수요 균형은 건전할 것"이라고 밝혔다. 다만 최근 반도체 업계에서는 메모리 시장에 대한 불확실성이 더욱 커졌다는 우려를 제기하고 있다. 인공지능(AI)을 제외한 범용 메모리의 수요 부진이 지속되고 있고, CXMT·YMTC 등 중국 후발주자들이 생산량을 공격적으로 확대하고 있기 때문이다. 실제로 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 범용 D램 제품의 고정거래가격은 지난 9월 말 전월 대비 17.07% 하락한 데 이어, 지난달 말에도 20.59% 하락한 바 있다. 낸드 가격 역시 9월부터 3개월 연속 두 자릿수로 하락했다. 이러한 상황에서 마이크론의 이번 실적 발표 및 전망은 국내 메모리 업계의 향후 실적을 가늠하는 주요 지표로 활용될 전망이다. 현재 증권가에서는 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 메모리 기업의 목표 주가를 하향 조정하는 추세다. NH투자증권은 삼성전자의 목표 주가를 기존 9만 원에서 7만5천원으로 16.67% 하향했다. 예상보다 가파르게 하락하는 레거시 반도체 가격과 중국 메모리 기업의 추격, HBM 비중 등을 반영했다. JP모건은 최근 삼성전자의 목표주가를 8만3천원에서 6만원으로 낮췄다. 투자 의견도 '중립'으로 하향했다. SK하이닉스에 대한 목표주가도 26만 원에서 21만 원으로 낮췄다.

2024.12.15 06:58장경윤

"AI반도체 실증 사업 2년째 순항"…KT클라우드, AI 생태계 확장 '핵심'

KT클라우드가 정부와 함께 진행하는 AI반도체 실증 사업이 2년째 순항 중이다. KT클라우드는 지난해부터 과학기술정보통신부가 주관하는 'K-클라우드 프로젝트' 사업 중 하나인 'AI반도체 팜(Farm) 구축 및 실증 사업'에 지속적으로 참여하고 있다고 12일 밝혔다. 'K-클라우드 프로젝트'는 국산 인공지능(AI) 반도체 경쟁력 강화를 위해 AI반도체를 검증하고 민간과 공공을 위한 저비용·고효율 AI 서비스를 발굴하는 사업이다. KT클라우드는 'AI반도체 팜 구축 및 실증 사업'에서 국내 클라우드 서비스 제공사(CSP)인 네이버클라우드, NHN클라우드와 컨소시엄을 이루고 AI 반도체 기업인 리벨리온, 퓨리오사AI, 사피온 등과 협업하고 있다. 해당 사업은 2025년까지 ▲국산 AI반도체 기반 컴퓨팅 인프라 구축 ▲클라우드 플랫폼 구축 및 운영 ▲응용서비스 실증을 목표로 한다. 컨소시엄은 지난해 AI반도체 활용 기반 환경 조성을 위해 1.1페타플롭스(PF) 인프라를 구축하고 신경망 처리장치(NPU) 운영관리 플랫폼 개발을 성공적으로 이뤄냈다. 올해에는 2개년 누적 목표인 19.95PF 규모의 인프라 구축이 완료된다. 또 컨소시엄 참여 기업들은 AI 서비스 실증 기업과 협업해 자연어, 교육, 관제 등 다양한 AI 응용 서비스를 실증하고 고도화하고 있다. 올해 사업에서 KT클라우드는 3.35PF 연산 용량 인프라를 구축하고 라온로드와 함께 도시교통관제 분야 AI 응용 서비스 실증을 진행 중이다. 향후에는 AI반도체 팜 활성화 및 AI 실증 서비스 고도화에 앞장서면서 클라우드가 반도체 및 AI와 긴밀하게 연계되도록 유관 업체와 적극 협력할 예정이다. 임재영 KT클라우드 상무는 "AI반도체 팜 구축과 AI 응용 서비스 고도화 등 2차년도 사업을 성공적으로 진행하고 있다"며 "앞으로도 참여 기업들과 함께 클라우드 기반의 AI 생태계 강화를 위해 지속 노력하겠다"고 밝혔다.

2024.12.12 16:22조이환

화웨이 최신 폰 뜯어봤더니...구식 7나노 칩 탑재

중국 통신장비 업체 화웨이테크놀로지가 자체 반도체 기술을 발전시키는 데 한계를 겪는다고 미국 블룸버그통신이 11일(현지시간) 보도했다. 지난달 말 선보인 고사양 스마트폰 '메이트70'에 구식 칩이 들어가서다. 블룸버그에 따르면 캐나다 시장조사업체 테크인사이츠 연구원이 분해했더니 '메이트70프로플러스'에 들어간 프로세서는 화웨이가 지난해 '메이트60프로'에 썼듯 회로 선폭 7나노미터(1㎚=10억분의 1m) 기술로 제작된 것으로 나타났다. 블룸버그는 화웨이가 설계한 이 '기린9020' 칩을 중국 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 기업 중신궈지(SMIC)가 생산했다고 전했다. 다만 화웨이는 칩에 대한 세부 정보를 공개하지 않았다. 화웨이가 올해 5나노 기술로 진보할 것이라는 기대를 충족하지 못했다고 블룸버그는 지적했다. 지난해에는 화웨이가 메이트60프로를 공개해 미국 기술 산업계가 놀랐다고 덧붙였다. 테크인사이츠는 화웨이 기술이 세계 1위 반도체 파운드리 기업 대만 TSMC에 5년 뒤진다고 평가했다. TSMC는 2018년 7나노 칩을 처음 출시했다. 현재 화웨이 칩 기술은 5년 전 TSMC가 네덜란드 반도체 장비 회사 ASML의 극자외선(EUV) 생산 기술을 처음 사용했을 때보다 좋지 않다는 지적이다. 알렉산드라 노구에라 테크인사이츠 연구원은 “2019년 TSMC가 7나노 EUV 기술로 설계한 프로세서보다 화웨이 칩이 더 느리고, 더 많은 전력을 쓰며, 수율이 낮을 것”이라고 말했다. 화웨이와 SMIC는 중국 첨단 산업의 가장 큰 희망이지만 TSMC와 삼성전자가 내년 2나노 기술로 양산하면 더 뒤처질 것이라고 블룸버그는 내다봤다. 그러면서 가장 진보된 칩은 애플 '아이폰'과 엔비디아 인공지능(AI) 칩에 쓰인다고 언급했다.

2024.12.12 15:53유혜진

보스반도체, 텐스토렌트와 자동차 AI 가속기 칩렛 SoC '이글-N' 출시

자동차 팹리스 반도체 기업 보스반도체가 AI 설계 전문 기업 텐스토렌트와 공동 개발한 자동차 AI 가속기 칩렛 SoC '이글-N(Eagle-N)'을 출시했다. 이글-N은 텐스토렌트의 자동차 응용에 특화된 '텐식스(Tensix) NPU' 코어를 탑재해, ADAS(첨단 운전자 보조 시스템, Advanced Driver Assistance system) 및 IVI(차량용 인포테인먼트, In-Vehicle Infotainment) 도메인 컴퓨팅 시스템에서 뛰어난 AI 성능과 에너지 효율성을 제공하는 것이 특징이다. 이글-N은 삼성전자 5나노 공정에서 생산된다. 이글-N은 PCIe(PCI 익스프레스) 5세대, UCIe 고속 인터페이스와 함께 최대 250TOPS NPU에 이르는 성능을 제공한다. 이를 통해 고객은 기존 반도체 시스템을 교체할 필요 없이 이글-N을 추가하는 방식으로 자율주행 고도화 기능 개발 및 차세대 인포테인먼트 구현을 위한 AI 하드웨어 환경을 구축할 수 있다. 이글-N은 시장 내 존재하는 모든 종류의 ADAS, IVI 프로세서와 연결할 수 있어, 자동차 OEM, 티어1 고객사는 자동차 하드웨어 시스템을 유연하게 확장할 수 있다. 또 경쟁사 대비 뛰어난 TOPS/$(성능 대비 가격), TOPS/watt(성능 대비 전력 소모량)도 특징이다. 이글-N에 탑재된 텐스토렌트의 텐식스 코어는 ▲텐서 연산을 위한 배열 연산 유닛(Array Math Unit) ▲벡터 연산을 위한 SIMD 유닛(Single Instruction Multiple Data Unit) ▲칩 간의 데이터를 이동시키는 NoC(Network on Chip) ▲NoC 운영을 위한 'Baby RISC-V' 프로세서 ▲최대 1.5MB의 S램으로 구성돼 있다. 보스반도체는 차세대 칩 '이글-A'도 개발한다. 이글-A는 이글-N과 함께 칩렛 구조로 사용 가능한 4나노 공정의 ADAS 원칩(One-chip) SoC이다. 이글-A와, 이글-N은 자율주행 레벨 2부터 레벨 4 이상의 다양한 세그먼트를 지원하는 ADAS 칩렛 SoC 제품군으로 출시될 예정이다. 박재홍 보스반도체 CEO(최고경영자)는 "보스반도체의 첫번째 반도체이자 이글(Eagle) ADAS 칩렛 SoC 제품군의 첫 시리즈인 '이글-N'을 선보이게 되어 기쁘다"라며 "텐스토렌트와 함께 자동차 산업을 위해 가장 고성능·저전력 AI SoC를 합리적인 가격으로 판매할 계획이다"고 밝혔다. 데이비드 베넷 텐스토렌트 CCO(최고고객책임자) "보스반도체의 SoC 개발에 대한 강력한 비전은 자동차 산업에 있어 중요한 시점에 등장했기 때문에 의미가 있다"며 "보스반도체가 텐스토렌트 생태계의 일원이 된 것을 매우 기쁘게 생각한다"고 말했다. 한편, 보스반도체와 텐스토렌스는 2025년 1월 7일부터 10일까지 미국 라스베이거스에서 개최되는 CES 2025에서 '이글-N'을 소개할 예정이다. 보스반도체 부스는 '베네시안 엑스포 Halls A-D 내 '50017 SEONGNAM – BOS Semiconductors'에 위치한다.

2024.12.12 00:02이나리

모빌린트, 저전력 AI칩 '레귤러스'로 CES 혁신상 수상

AI 반도체 기업 모빌린트는 세계 최대 정보기술(IT) 전시회 CES 2025에서 '온디바이스 AI용 고효율 AI 반도체 레귤러스(REGULUS)'로 AI 부문 'CES 혁신상'을 수상했다고 15일 밝혔다. CTA는 매해 각계 전문가들로 이뤄진 심사위원단을 통해 CES 출품작을 평가하고 CES 혁신상을 선정한다. CES 혁신상과 최고 혁신상은 세계를 선도할 혁신 기술과 제품에 수여되는 상으로, CES에서 가장 권위 있는 상이다. 레귤러스는 온디바이스 AI용으로 설계된 저전력 소형 AI 반도체다. 낮은 전력 소모, 손가락 한 마디보다 작은 크기, 저발열 저소음 팬리스 구조에 10TOPS의 높은 AI 성능을 발휘할 수 있어 소형 AI 기기에 적합하다. 특히 3W 이하의 전력과 낮은 비용으로 고성능 AI 모델 구동이 가능한 점이 레귤러스의가장 큰 강점이다. 기존 AI 반도체인 GPU는 성능이 우수하고 사용이 편하지만, 전력 효율이 나쁘고 비싸서 온디바이스 AI 기기에 활용하기에 한계가 있었다. 하지만 레귤러스를 사용하면 더 저렴하고 소형화된 AI 제품을 개발할 수 있다. 레귤러스는 다중 AI연산, 멀티모달 연산이 가능해 로봇, 드론, 키오스크 등 다양한 엣지 기기에 활용될 수 있다. 또한 내년에는 소형언어모델(sLLM)도 지원해 활용처가 더욱 다양해질 예정이다. 이미 10여개의 고객을 확보해 테스트를 진행하고 있고, 이번 수상을 계기로 더욱 수요가 증가할 것으로 기대하고 있다. 한편 모빌린트는 고성능 AI 가속 반도체 에리스(ARIES)도 출시를 앞두고 있다. 에리스를 내장한 PCIe카드 MLA100은 일반 그래픽카드의 절반도 안 되는 크기와 1/10에 불과한 전력 소모에도 일부 서버 GPU를 상회하는 성능을 낼 수 있어 높은 관심을 받고 있다. 국내뿐만 아니라 미국, 일본, 중동, 인도, 대만 등에서도 도입을 논의 중이다. 신동주 모빌린트 대표는 “모빌린트 AI 반도체의 전성비는 전세계 어느 기업과 비교해도 우수하다”며 “끊임없는 기술 개발과 지원을 통해 모빌린트 칩을 사용해본 고객들이 만족하고 더 우수한 AI 제품을 개발할 수 있게 하겠다”고 밝혔다. 모빌린트는 이번 전시에서 개발된 칩을 직접 활용한 다양한 라이브 데모를 통해 AI 반도체 기술력을 뽐낸다. CES는 2025년 1월 7일부터 10일까지 라스베이거스에서 열리며, 모빌린트는 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC) 노쓰홀(North Hall)에서 전시관을 운영한다.

2024.12.11 10:13장경윤

LB세미콘·LB루셈, 해외 고객사와 AI 서버용 제품 양산 진행

LB세미콘은 자회사 LB루셈과 협력해 해외 주요 고객사의 AI 데이터센터용 제품 양산을 위한 신규 프로젝트를 진행한다고 11일 밝혔다. 해당 프로젝트는 LB세미콘과 LB루셈의 신기술을 활용해, 웨이퍼 전·후면 처리를 '턴키(Turn-key)' 방식으로 제공하는 것을 목표로 한다. 진행 시점은 내년 2분기부터다. LB루셈은 전력반도체 공정을 위한 ENIG(무전해 도금) 공정 설치와 타이코(TAIKO) 그라인딩 공정에 투자해 왔다. 타이코 그라인딩은 일본 디스코사가 개발한 기술로, 웨이퍼의 가장자리를 남기고 연삭해 웨이퍼의 강도를 높인다. 이를 기반으로 LB세미콘은 BGBM(Back Grinding Back Metal)·RDL(재배선)·ENIG·타이코 그라인딩·MOSFET 웨이퍼 테스트에 이르는 전력반도체용 턴키 공정을 구축했다. LB루셈은 해당 턴키 솔루션을 내년 본격적으로 양산할 계획이다. BGBM은 실리콘 웨이퍼를 얇게 연삭한 뒤, 후면에 전기회로 역할을 하는 금속을 증착해주는 공정이다. LB루셈의 BGBM은 웨이퍼를 30마이크로미터(um), 도금을 50마이크로미터 수준으로 매우 얇게 구현할 수 있다. LB세미콘과 LB루셈은 이 같은 기술을 활용해 일본 R사, 미국 V사와 임베디드 SPS(Substrate Power Supply)를 개발하고 있다. 임베디드 SPS는 기판 자체에 전원 공급 장치를 넣는 방식이다. 기존 기판과 분리된 SPS 대비 방열 특성이 우수해, AI 서버 및 데이터센터 시장에서 수요가 증가할 것으로 전망된다. LB세미콘 관계자는 "임베디드 SPS를 활용하면 열 효율이 개선돼 기존 1천W 전력의 서버를 1천500~3천W로 확장할 수 있게 된다"며 "웨이퍼 두께 또한 매우 얇은 30마이크로미터대가 요구되는데, LB세미콘과 LB루셈의 기술을 턴키로 제공하면 충분히 구현할 수 있다"고 설명했다. LB세미콘과 LB루셈은 내년 2분기 고객사의 AI 반도체용으로 품질 테스트에 돌입할 예정이다. 테스트 결과에 따라 이르면 내년 중반부터 본격적인 양산이 시작될 것으로 전망된다. 양산 규모는 초기 월 1천장에서 6개월 내 5천장 수준으로 높이는 것이 목표다. LB루셈 관계자는 "전력 반도체와 AI 데이터센터 시장의 확장에 발맞춰 혁신적인 공정을 개발하고 있다"며 "LB세미콘과 LB루셈의 기술력이 글로벌 반도체 산업의 미래를 선도할 것"이라고 강조했다.

2024.12.11 09:56장경윤

애플, 사상 최고가...시총 3조7000억 달러 돌파

애플이 사상 최고가를 갈아치웠다. 9일(현지시간) 미국 뉴욕 나스닥증권거래소에서 애플은 전 거래일보다 3.91달러(1.61%) 오른 246.75달러로 장을 마쳤다. 시가총액은 3조7천298억 달러(약 5천324조원)로 세계에서 가장 많다. 애플이 미국에서 가장 잘 관리되는 기업으로 뽑혔다는 소식이 주가를 끌어올린 것으로 보인다. 미국 일간지 월스트리트저널(WSJ)은 이날 미국 경영연구소 드러커연구소가 미국 250개사 가운데 애플을 가장 잘 관리되는 기업으로 선정했다고 보도했다. 엔비디아가 2위, 마이크로소프트와 마스터카드가 그 뒤를 이었다. 드러커연구소는 고객 만족도, 직원 참여, 개발, 혁신, 사회적 책임, 재무 건전성을 평가했다. 이날 세계 최고 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아 주가는 138.81달러로 3.63달러(2.55%) 내렸다. 시총은 3조3천995억 달러(약 4천852조원)로 애플보다 3천303억 달러 적다. 엔비디아가 중국 정부로부터 반독점 조사를 받는다는 소식이 주가를 끌어내린 것으로 풀이된다. 중국 관영 중국중앙텔레비전(CCTV)은 중국 국가시장감독관리총국이 엔비디아를 반독점법 등을 위반한 혐의로 조사한다고 보도했다. 엔비디아는 2020년 이스라엘 반도체 업체 멜라녹스를 69억 달러(약 9조8천억원)에 인수했다. 당시 중국 정부는 엔비디아가 신제품을 내놓은 뒤 90일 안에 경쟁사에도 정보를 제공한다는 조건으로 인수를 승인했지만 엔비디아는 이를 위반한 혐의를 받는 것으로 전해졌다.

2024.12.10 11:17유혜진

전직 엔비디아 채용 담당자가 말하는 구직자가 해야할 일 3가지

“올해는 정말 취업하기 어려운 한 해였다. 일자리 시장이 내가 대학을 졸업한 2008년 이후 최악이다. 그럼에도 구직자는 항상, 항상, 항상 할 일이 있다.” 스테파니 팩렐 전 엔비디아 채용 담당자는 8일(현지시간) 미국 경제방송 CNBC와의 인터뷰에서 취업하기 위해 항상 해야 하는 3가지를 꼽으며 이같이 말했다. 엔비디아는 세계 최고 인공지능(AI) 반도체 기업이다. 첫째, 항상 기술을 다듬어라. 그는 “신입이든 경력자든 항상 기술을 다듬고 개선하려 노력해야 한다”며 “여러 대학과 온라인에서 무료 프로그램을 접할 수 있다”고 소개했다. 둘째, 항상 인맥을 만들어라. 또 “회사 동료가 스승일 수 있고 업계 모임에서 만난 사람이 스승이 될 수도 있다”며 “좋은 사람을 만나면 그의 경력을 더 자세히 알아보면서 본보기로 삼으라”고 조언했다. 셋째, 항상 이력서를 검토하라. 구직 활동을 시작한 지 1년이 지났다면 방향을 바꿀까 생각하는 게 좋다는 입장이다. 그는 “채용 담당자가 제시한 직무 요구사항을 살펴보고 이력서를 고쳐 쓰라”며 “다른 산업으로 눈길을 돌리면 관련 자격증을 취득해 이력서에 쓰라”고 설명했다.

2024.12.09 17:12유혜진

"AI로 반도체 회로 예측"…韓 스타트업 기술에 SK·ASML도 '주목'

"크로사이트는 반도체의 성능 및 수율을 좌우하는 웨이퍼 회로의 정렬도를 예측할 수 있습니다. 반도체 공정을 위한 '전용 알고리즘' 덕분이죠. 반도체 업계의 오랜 염원을 해결한 것으로 내년 SK하이닉스, ASML 등 주요 기업과 테스트를 진행할 예정입니다." 지태권 크로사이트 대표는 최근 서울 모처에서 기자와 만나 회사의 핵심 솔루션 및 사업 방향에 대해 이같이 말했다. ■ 반도체 업계 '오랜 염원' 풀었다…오버레이 정밀 예측 올해 6월 설립된 크로사이트는 AI를 기반으로 반도체 제조 공정의 신뢰성·수율을 향상시키는 소프트웨어를 개발하는 스타트업이다. 램리서치·ASML 등 주요 반도체 장비기업과, 삼성전자·SK하이닉스·인텔 등 주요 반도체 소자업체에서 14년 이상 반도체 제조공정을 다룬 지태권 대표가 창업했다. 크로사이트의 핵심 경쟁력은 정밀한 '예측' 기술에 있다. 반도체 내부에는 수 많은 회로가 집적돼 있는데, 각 칩이 균일하고 바르게 정렬돼 있어야 안정적인 성능을 구현한다. 이 때 회로 상층부와 하층부가 틀어진 정도(오버레이), 각 회로 폭의 오차 정도(CD; 임계치수)를 봐야 한다. 다만 기존 물리적인 계측은 생산성 및 비용 문제로 전체 물량의 1% 수준만을 샘플 검사하는 수준에 그치고 있다. 또한 웨이퍼 상에 문제가 발견돼야만 수정이 가능하기 때문에, 공정에 대한 피드백 속도가 느릴 수밖에 없다. 이에 크로사이트는 자체 개발한 머신러닝(ML) 알고리즘을 기반으로, 반도체 장비에서 나온 각종 데이터를 분석해 오버레이·CD를 예측하는 솔루션을 독자 개발했다. 이를 활용하면 공정에 투입된 웨이퍼의 오버레이·CD를 0.2나노미터(nm) 수준까지 예측할 수 있다. 테스트 단계이긴 하나 정밀도 역시 98~99% 수준으로 매우 높다. 지 대표는 "범용 알고리즘으로는 오버레이·CD 예측 정확도를 50% 미만으로 밖에 구현할 수 없어, 크로사이트는 반도체 공정 전용 알고리즘을 개발했다"며 "오버레이 예측이 반도체 업계에서 오랜 숙제였기 때문에 매우 유용하게 활용될 수 있을 것"이라고 설명했다. ■ 반도체 수율 향상 가능…SK하이닉스·ASML와 협업 논의 현재 크로사이트는 반도체 제조의 핵심인 노광 공정에 자사 솔루션을 우선 적용할 계획이다. 노광은 빛을 통해 반도체 웨이퍼에 미세 회로를 새기는 기술이다. 이를 위해 크로사이트는 국내외 주요 반도체 소자와 장비업체를 모두 공략한다. 내년 상반기 SK하이닉스의 D램 공정에서 테스트를 진행할 예정이다. 최첨단 노광기술인 EUV(극자외선)을 전 세계에서 유일하게 상용화한 네덜란드 반도체 장비기업 ASML과도 테스트를 준비 중이다. 지 대표는 "노광을 시작으로 식각, 박막, 세정 등 다른 공정으로도 솔루션을 점차 확대해나갈 것"이라며 "공정 전반에서 오버레이 및 CD를 정확하게 예측해 반도체 수율을 지금보다 10% 포인트 높이는 것이 크로사이트의 궁극적 목표"라고 강조했다. 또한 크로사이트는 LLM(거대언어모델)을 기반으로 반도체 공정 상의 문제를 빠르게 해결할 수 있는 솔루션도 개발하고 있다. 반도체 공정에 특화된 알고리즘을 통해 복잡하게 얽힌 반도체 공정 내 인과관계를 자동으로 분류해주는 것이 핵심이다. 해당 솔루션은 세계적인 광학 분야 학술대회인 'SPIE 어드밴스드 리소그래피'의 발표 주제로 선정됐다. 발표 일정은 내년 2월경이다.

2024.12.08 09:00장경윤

엔비디아, 베트남에 AI연구소 연다

세계 최고 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아가 베트남에 인공지능 연구개발원을 개설한다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 5일(현지시간) 베트남 하노이에서 베트남 정부와 이러한 투자안에 서명했다고 미국 블룸버그통신이 보도했다. 황 CEO는 “엔비디아가 베트남의 AI 산업을 발전시키겠다”며 “베트남에서 AI 기반을 닦고 전문가를 키우고 스타트업을 도울 것”이라고 말했다. 이어 “오늘은 엔비디아베트남의 생일”이라고 덧붙였다. 한편 엔비디아는 베트남 최대 기업 빈그룹의 AI 부문 빈브레인(VinBrain)을 인수하기로 했다. 빈브레인은 의료 AI 스타트업이다. 다만 황 CEO는 빈브레인 인수가치를 밝히지 않았다고 블룸버그는 전했다.

2024.12.06 13:13유혜진

삼성 파운드리, 美 팹리스 공략 시동…현지서 첫 '커넥트' 행사

삼성전자 파운드리 사업부와 핵심 파트너사들이 최근 미국에서 현지 고객사와의 접점을 확대하기 위한 행사를 진행한 것으로 확인됐다. 삼성전자가 이 같은 행사를 진행한 것은 이번이 처음이다. 첨단 파운드리 사업 확장에 난항을 겪는 가운데, 잠재 고객사가 밀집한 미국 시장 공략을 가속화하기 위한 전략으로 풀이된다. 실제로 삼성전자는 지난달 인사를 통해 미국 사업을 총괄하던 한진만 DSA총괄 부사장을 파운드리 사업부장 사장으로 승진시킨 바 있다. 6일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리 사업부는 이번 주 미국에서 'DSP(디자인솔루션파트너) 커넥트' 행사를 진행했다. DSP는 삼성전자의 공식 파트너 디자인하우스 기업을 뜻한다. 디자인하우스는 파운드리와 파운드리의 고객사인 팹리스 사이에서 반도체 설계, 공정 최적화 등을 돕는 역할을 맡고 있다. 미국 산호세에 위치한 삼성 파운드리 미국법인에서 개최된 이번 DSP 커넥트는 삼성 파운드리의 잠재 고객사와 DSP간 접점을 확대하기 위해 마련됐다. 삼성 파운드리를 비롯해 가온칩스, 에이디테크놀로지, 세미파이브, 코아시아세미 등 국내 디자인하우스 주요 인사들이 대거 참여한 것으로 알려졌다. 각 DSP는 프레젠테이션 발표 및 행사장 내 부스를 통해 현지 팹리스와 접촉했다. 시스템반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 미국 파운드리 사업을 본격적으로 추진하기 위해 이번 행사를 처음 기획한 것으로 알고 있다"며 "미국 팹리스 시장 규모가 크고, 삼성전자도 현지에 파운드리 공장을 건설하고 있는 만큼 삼성 측에서도 행사에 상당히 힘을 준 분위기"라고 설명했다. 이와 관련 삼성전자는 지난달 말 2025년 정기 사장단 인사에서도 파운드리 사업 강화를 위한 인적 쇄신을 단행한 바 있다. 삼성전자는 이번 인사에서 한진만 DS부문 DSA총괄 부사장을 파운드리 사업부장 사장으로 승진시켰다. 한진만 사장은 지난 2022년 말부터 DSA총괄 자리에 올라 현지 고객사와의 파트너십 확대, R&D 센터 설립 등을 주도해 왔다. 또한 남석우 파운드리 글로벌제조&인프라총괄 제조&기술담당 사장을 파운드리 사업부 최고기술책임자(CTO) 사장으로 내정하는 등 기술력 보강에도 만전을 기하고 있다. 남 사장은 메모리 사업부에서 제품 수율을 올리는 데 가장 핵심적인 역할을 해 온 것으로 알려져 있다. 현재 삼성전자는 파운드리 사업에서 부침을 겪고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 3분기 삼성전자의 파운드리 시장 점유율은 9.3%로 전분기(11.5%) 대비 2.2%p 하락했다. 매출액도 전분기 38억3천300만 달러(한화 약 5조4천억원)에서 3분기 33억5천700만 달러(한화 약 4조7천억원)로 줄었다. 당초 예상보다 4나노미터(nm) 이하의 첨단 공정에서 고객사 확보가 부족했고, 2세대 3나노 GAA(게이트-올-어라운드) 공정 기반의 모바일 AP(어플리케이션 프로세서)인 '엑시노스 2500' 양산도 수율 문제로 차질을 겪은 것이 주된 영향으로 풀이된다. 미국 테일러시에 건설 중인 파운드리 팹도 설비투자 계획이 지속 연기되는 추세다.

2024.12.06 10:51장경윤

美 반도체업체 마벨, 주가 100달러 첫 돌파

미국 반도체 설계 기업 마벨테크놀로지 주가가 처음으로 100달러를 넘어섰다. 4일(현지시간) 미국 뉴욕 나스닥증권거래소에서 마벨은 전날보다 22.24달러(23.19%) 오른 118.15달러(약 16만원)로 장을 마쳤다. 마벨 주가가 100달러를 넘어선 것은 이번이 처음이다. 시가총액은 1천23억 달러(약 145조원)다. 마벨이 기대보다 좋은 실적을 내놓자 주가가 급등한 것으로 보인다. 마벨은 3분기 매출이 15억2천만 달러라고 발표했다. 금융투자업계 예상치 14억5천만 달러를 웃돈다. 4분기 매출 전망 역시 금융투자업계 예상치(14억 달러)보다 많은 18억 달러로 제시했다. 미국 경제방송 CNBC는 AI 거품론이 제기되는 가운데 마벨이 의미있는 실적을 내놨다고 평가했다.

2024.12.05 17:12유혜진

SK머티리얼즈, 자회사 '퍼포먼스-에버택' 통합법인 출범

SK머티리얼즈는 사내독립기업(CIC)과 자회사간 통합법인을 출범한다고 5일 밝혔다. SK머티리얼즈의 노광(포토) 소재 회사 SK머티리얼즈 퍼포먼스와 반도체 패키지용 소재 회사 에버택엔터프라이즈가 통합한다. 통합법인 대표에는 김양택 SK머티리얼즈 사장을 겸직 보임 했다. 두 회사의 합병은 급성장하는 AI 반도체 시장에 대응하기 위한 전략으로 R&D를 강화해 새로운 소재 개발에 속도를 높이고, 공급망을 최적화해 운영 효율성을 강화하려는 조치다. 기존 하정환 SK머티리얼즈 퍼포먼스 대표는 SK트리켐 대표로 선임됐다. SK머티리얼즈 금번 조직개편을 통해 포트폴리오 리밸런싱 관점에서 조직을 효율화하고, 본원적 경쟁력과 실행력을 강화하기 위해 제조·기술 분야 전문가 중심의 인재를 발탁했다. SK머티리얼즈는 “앞으로 기술 중심의 O/I(Operational Improvement) 역량을 강화해 반도체 소재 사업의 질적 성장 일궈 나가겠다”고 밝혔다.

2024.12.05 16:03장경윤

중국, 올해 반도체 수출액 1조위안 넘었다

중국의 반도체 수출액이 올해 1조 위안(약 194조원)을 넘어선 것으로 추산됐다. 미국의 강력한 규제에도 불구하고 중국이 첨단 반도체 분야에서도 자립의 기반을 닦고 있는 모양새다. 5일 중국 관영 중국중앙텔레비전(CCTV)에 따르면 올들어 10월까지 중국의 반도체 수출액은 9천311억7천만 위안으로 지난해 같은 기간보다 21.4% 늘었다. 이런 추세라면 11월까지 중국 반도체 수출액이 1조 위안을 넘은 것으로 CCTV는 추산했다. CCTV는 미국 정부가 2019년부터 매년 중국 반도체 업계를 압박하는 정책을 내놨지만 중국 반도체 산업은 계속 성장했다고 평가했다. 이어 중국은 자체 개발하며 1조 위안보다 더 먼 곳에 도달할 것이라고 강조했다. 지난 2일 미국 정부가 반도체 중국 수출 제한을 강화하자 중국은 원자재 미국 수출을 막으며 맞불을 놨다. 미국은 중국이 첨단 기술로 군사력을 키울 수 있다며 중국에 반도체 수출하는 기업을 규제하고 있다.

2024.12.05 13:55유혜진

LG전자, 美 AI 반도체 암바렐라와 '인캐빈 센싱' 솔루션 공개

LG전자가 미국 AI반도체 전문기업 암바렐라(Ambarella)와 협력해 '인캐빈 센싱(In-cabin sensing, 운전자 및 차량 내부 공간 감지)' 솔루션을 선보인다. LG전자는 첨단 운전자 모니터링 시스템(Driver Monitoring system, 이하 DMS)을 암바렐라의 '엣지 AI 시스템온칩(system on Chip)'에 담아냈다. 암바렐라의 시스템온칩은 센싱·연산 등 시스템을 구성하는 데 필요한 다양한 기능을 하나로 구현한 칩이다. 엣지 AI는 클라우드를 거치지 않고 데이터가 수집되는 로컬 장치에서 데이터를 실시간으로 처리해 AI를 구현하는 방식이다. 이 솔루션은 하나의 칩에 시스템을 통합해 효율적인 디자인을 구현하면서 비용은 절감할 수 있다. LG전자는 고해상도 영상 처리에 특히 강점이 있는 암바렐라 시스템온칩에 고성능 DMS 솔루션을 탑재해 글로벌 완성차 고객들에게 공급하게 된다. LG전자와 암바렐라는 '안전을 위한 기술 구현'이라는 공통의 지향점을 바탕으로 파트너십을 맺고, 완성차 업체들에게 자동차 안전평가(NCAP, New Car Assessment Program)와 같은 강화된 안전평가 기준을 충족하는 인캐빈 센싱 솔루션을 공급할 수 있게끔 협력을 지속해 간다는 계획이다. 이번 DMS 솔루션은 내년 CES 2025 기간 미국 라스베이거스에 별도 마련된 암바렐라 부스에서 공개된다. LG전자의 인캐빈 센싱은 카메라와 센서 등으로 차량 내부를 감지∙분석해 교통사고를 예방하는 솔루션이다. 그 중에서도 DMS 솔루션은 카메라로 운전자의 시선, 머리 움직임을 세밀하게 감지해 분석한다. 만일 졸음운전이나 운전 중 휴대전화 사용과 같은 부주의한 행동이 나타나면 경고음을 내서 운전자와 탑승객, 보행자의 안전을 지킨다. LG전자는 차별화된 고객경험을 제공하기 위해 인캐빈 센싱 기술을 꾸준히 고도화하고 있다. 지난 10월에는 한국도로공사 도로교통연구원과 도로주행 시뮬레이터를 통한 극한상황의 주행 테스트 등을 통해 차세대 인캐빈 센싱 솔루션 개발에 협력하는 업무협약을 체결한 바 있다. 글로벌 자동차 시장은 차량 안전에 대한 기준이 계속 높아지면서, 사고를 예방하는 인캐빈 센싱 기술도 더욱 주목받는 추세다. 시장조사기관 롤랜드버거에 따르면 인캐빈 센싱, 전방 카메라, 레이더 등이 포함된 글로벌 ADAS(Advanced Driver Assistance systems, 첨단 운전자 지원 시스템)의 시장 규모는 2025년 253억 달러에서 2030년 532억 달러로 성장할 것으로 전망된다. 암바렐라 CEO 페르미 왕 사장은 “LG전자와의 협업을 통해 글로벌 완성차 업체들이 업계 최고 수준의 차량 안전 수준을 달성할 수 있는 솔루션을 제공한다는 데 의미가 있다”고 말했다. LG전자 VS사업본부장 은석현 부사장은 “LG전자는 암바렐라를 비롯한 주요 파트너사들과 협력해 인캐빈 센싱 솔루션의 새 안전 기준을 제시함으로써 차량 안전을 향상시키는 데 앞장서겠다”고 말했다.

2024.12.05 10:00이나리

삼성·LG·현대차, AI 스타트업 텐스토렌트에 투자

삼성과 LG전자, 현대자동차그룹이 캐나다 인공지능(AI) 반도체 스타트업 텐스토렌트에 투자했다고 미국 블룸버그통신이 보도했다. 2일(현지시간) 짐 켈러 텐스토렌트 창업자는 미국 블룸버그통신과의 인터뷰에서 “삼성·LG전자·현대차, 세계 최대 전자상거래 업체 아마존 창업자 제프 베이조스의 투자 회사 익스페디션과 미국 금융사 피델리티 등으로부터 총 7억 달러(약 9천800억원)를 투자 받았다”고 말했다. 텐스토렌트는 고대역폭메모리(HBM) 대신 일반 D램으로 기존 AI 가속기를 대체할 수 있다며 이를 개발하고 있다. 켈러 창업자는 “값비싼 HBM을 써서는 엔비디아를 이길 수 없다”며 “HBM으로는 가격을 낮출 수 없다”고 강조했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 올린 고성능 메모리 반도체로, AI 가속기를 구동하는 데 쓰인다. AI 가속기 시장을 독점하고 있는 엔비디아는 세계 최고 AI 반도체 기업으로 평가된다. 켈러 창업자는 “텐스토렌트는 2년마다 새로운 AI 프로세서를 선보일 것”이라고 설명했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “매년 신제품을 발표하겠다”고 한 바 있다. 텐스토렌트는 이번에 조달한 자금을 기술 인재와 공급망을 확충하는 데 쓰기로 했다. 기술을 시연할 수 있는 대규모 AI 훈련 서버도 구축할 계획이다.

2024.12.03 11:21유혜진

美, 반도체 장비 中 수출 또 규제…HBM도 포함

미국 정부가 한국을 비롯한 다른 나라에서 만든 반도체 장비를 중국에 수출하지 못하게 하는 법안을 마련하기로 했다. 일본과 네덜란드산은 규제를 피했다. 영국 로이터통신은 2일(현지시간) 미국 정부가 중국 140개 기업에 이 같은 내용의 수출을 제한하는 내용을 발표할 예정이라고 보도했다. 반도체 기업 20개사와 반도체 장비 업체 100여개사가 포함됐다. 이에 따라 중국 반도체 장비 기업 나우라테크놀로지그룹, 파이오테크, 사이캐리어테크놀로지 등에 수출이 제한된다. 중국 사모펀드 와이즈로드캐피털과 윙테크테크놀로지도 제재 대상이다. 미국 업체가 이 기업들에 수출하려면 미국 정부로부터 허가 받아야 한다. 중국 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 기업 중신궈지(SMIC)에도 규제가 가해진다. SMIC는 2020년 제재 대상에 올랐으나 정책상 이유로 예외가 인정돼 지금껏 수십억 달러 규모 수출이 허가됐다고 로이터는 설명했다. 미국·일본·네덜란드 반도체 장비 업체가 다른 나라에서 만든 장비도 중국에 보낼 수 없다. 말레이시아·싱가포르·이스라엘·대만·한국에서 만든 장비도 마찬가지다. 일본산과 네덜란드산은 예외다. 로이터는 미국 정부가 일본·네덜란드와 오래 협의해 이같이 결정했다고 분석했다. 로이터는 미국 반도체 장비 업체 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)·램리서치·KLA 등이 타격을 입을 것으로 내다봤다. 인공지능(AI) 반도체에 필수로 꼽히는 고대역폭메모리(HBM)도 중국 수출이 금지된다. 로이터는 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론 3개사가 만드는 HBM2 이상 제품을 중국에 수출할 수 없다며 업계는 삼성전자가 이번 조치의 영향을 받을 것으로 본다고 전했다.

2024.12.02 17:20유혜진

삼성전기, 글로벌 CSP기업에 AI가속기용 'FC-BGA' 공급 추진

삼성전기가 서버용 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 사업 확대에 속도를 낸다. 글로벌 CSP(클라우드서비스제공업체) 고객사의 최신형 AI 반도체에 FC-BGA를 공급하기 위해 최근 퀄(품질) 테스트에 돌입한 것으로 파악됐다. 2일 업계에 따르면 삼성전기는 올 하반기 글로벌 IT기업 A사에 FC-BGA 공급망 진입을 위한 퀄 테스트를 진행하고 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아 HPC(고성능컴퓨팅)·AI 반도체 등 고집적 칩에서 활용도가 높아지는 추세다. 특히 서버용 FC-BGA는 대면적, 고다층으로 구현되기 때문에 일부 기업만이 양산 가능한 고부가 제품으로 주목받고 있다. 현재 삼성전기는 부산, 베트남 등에서 서버용 FC-BGA를 생산하고 있다. AMD·AWS(아마존웹서비스) 등을 주요 고객사로 확보했으며, 세계 복수의 CSP(클라우드서비스제공업체)와도 거래선을 확대하기 위한 논의를 지속해 왔다. 이에 대한 성과로, 삼성전기는 A사와의 협업을 구체화하고 있다. A사는 전세계 CSP 업계에서 5위권 내에 진입한 기업이다. 올 하반기 A사로부터 칩 디자인을 받아, 이를 기반으로 서버용 FC-BGA를 공급하기 위한 퀄(품질) 테스트에 돌입한 것으로 파악됐다. 삼성전기의 FC-BGA가 채용될 칩은 A사가 올해 공개한 최신형 AI가속기다. 이전 세대 대비 칩단 최대 컴퓨팅 성능을 4배 이상 향상시킨 것이 특징이다. 퀄 테스트가 순항하는 경우, 삼성전기는 이르면 내년 초부터 FC-BGA 사업에서 유의미한 성과를 거둘 것으로 전망된다. 기존 A사는 대만 유니마이크론의 FC-BGA만을 활용해 왔다. AI가속기의 출하량 자체가 적어, 단일 공급망으로도 대응이 충분했기 때문이다. 그러나 A사는 AI 산업 확대에 따라 최신형 AI가속기의 출하량을 크게 늘릴 계획이다. 이에 따라 삼성전기도 멀티 벤더로서 FC-BGA 공급망에 추가 진입할 수 있는 기회를 얻게 됐다. 실제로 A사는 AI업계를 주도하는 엔비디아의 '블랙웰' GPU 시리즈를 활용해 내년부터 클라우드 서비스를 크게 확장하겠다는 전략을 세운 바 있다. 삼성전기 측은 "고객사와 관련해 말씀드릴 수 있는 사안은 없다"고 말했다.

2024.12.02 13:00장경윤

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