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日 라피더스, 美 브로드컴에 '2나노' 시제품 공급 추진

일본이 첨단 파운드리 공급망 강화에 속도를 낸다. 막대한 정부 보조금을 등에 업은 현지 신생 파운드리 기업 라피더스가 미국 주요 팹리스인 브로드컴과 최첨단 공정 평가를 진행할 예정이다. 8일 닛케이아시아는 라피더스가 이르면 오는 6월 미국 브로드컴에 2나노미터(nm) 공정 샘플을 공급한다고 보도했다. 라피더스는 오는 4월부터 2나노 칩의 시제품을 제작할 계획이다. 대량 양산 목표 시점은 2027년이다. 닛케이아시아는 업계 소식통을 인용해 "브로드컴이 라피더스의 2나노 칩 시제품 성능을 확인한 후, 자사가 설계한 반도체 양산을 라피더스에 의뢰할 예정"이라고 밝혔다. 이번 샘플 공급은 라피더스의 향후 사업 성패에 큰 영향을 미칠 것으로 전망된다. 라피더스는 지난 2022년 말 토요타, 소니, 키오시아, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 8개사가 각각 10억엔(약94억원)을 출자해 설립한 파운드리다. 일본 홋카이도 지역에 공장을 건설하고 있으며, 양산에 이르기까지 최소 4조 엔(한화 약 36조8천억원)이 투입될 것으로 알려졌다. 이에 일본 정부는 약 1조엔에 이르는 보조금을 지급하기로 했으나, 전체 투자금을 확보하기에는 아직 부족한 수준이다. 브로드컴은 전 세계 팹리스 순위 5위권에 포함된 기업으로, AI 및 데이터센터 수요 성장세에 힘입어 적극적으로 사업을 확장하고 있다. 구글, 메타 등 주요 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들도 브로드컴에 ASIC(주문형반도체) 제조를 의뢰하고 있다. 닛케이아시아는 "TSMC가 올해 2나노 공정 칩을 대량 양산할 예정이나, 생산 용량 제한으로 일부 고객사들이 라피더스와 같은 경쟁사와 협력할 기회가 생겼다"며 "라피더스는 현재 30~40개 회사와 반도체 양산 계약에 대해 논의 중"이라고 평가했다. 한편 삼성전자는 올 상반기 2나노 공정 시생산을 시작해, 하반기 양산 체제에 돌입할 계획이다. 이전 3나노 공정에서 세계 최초로 도입한 GAA(게이트-올-어라운드) 공정의 노하우를 토대로 2나노 수율을 빠르게 확보하겠다는 목표다. 삼성 파운드리 사업의 새로운 수장으로 선임된 한진만 사장도 지난해 말 임직원을 대상으로 한 첫 메시지에서 2나노 공정의 빠른 '램프업(ramp-up)'을 가장 중요한 첫 번째 과제로 꼽았다. 한 사장은 "게이트올어라운드(GAA) 공정 전환을 누구보다 먼저 이뤄냈지만 사업화에 있어서는 아직 부족함이 너무나 많다”며 "기회의 창이 닫혀 다음 노드에서 또 다시 승부를 걸어야 하는 악순환을 끊어야 한다"고 강조한 바 있다.

2025.01.09 10:23장경윤

네이버-인텔 협력, 결실 맺었다…'가우디2', 엔비디아 'A100' 성능 추월

네이버와 인텔이 인공지능(AI) 반도체 협업을 진행하는 가운데 성능 실험 결과에서 인텔의 '가우디2'가 엔비디아의 'A100' 대비 더 높은 처리량과 짧은 처리시간을 보였다. 이에 업계 내부에서는 '가우디'가 가격과 수급 문제를 동시에 잡을 수 있는 AI칩의 대안이라는 분석을 내놓고 있다. 8일 스퀴즈비츠가 공개한 '시냅스AI v1.19' 실험 결과에 따르면 '가우디2'는 이전 버전인 v1.18에서 성능이 부족했던 '어텐션 커널(Attention Kernel)' 부분을 크게 개선하면서 '엔비디아 A100'보다 최대 40% 높은 처리 속도를 기록했다. 일례로 1천개의 토큰을 입력데이터로 처리하는 경우 '가우디2'는 초당 3천600개의 토큰을 처리하며 처리 시간도 28ms(밀리초)로 'A100'의 초당 3천400개, 33ms보다 빨랐다. 토큰 개수를 2천개(2K)로 늘려도 '가우디2'는 초당 2천900개의 작업을 처리하고 38밀리초(ms)가 걸려 'A100'의 초당 2천750개, 42밀리초보다 우수한 성능을 보여줬다. '가우디2'의 성능이 크게 향상된 이유는 '연속형 페이지 어텐션(Contiguous PagedAttention)'과 '파이프라인 페이지 어텐션(Pipelined PagedAttention)'이라는 기술 덕분이다. 이 기술은 메모리를 더 효율적으로 활용하고 연산 작업을 동시에 여러 개 처리할 수 있어 이전에 부족했던 '어텐션 커널(Attention Kernel)'의 성능을 크게 개선했다. 네이버와 여러 스타트업이 함께 개발한 소프트웨어가 이 성능 개선에 중요한 역할을 했다는 평가도 나왔다. 스퀴즈비츠는 이 결과가 독립적으로 이뤄진 테스트임을 강조하며 '가우디2'는 가격 대비 성능 면에서 주목받는 AI 칩임을 지적했다 하정우 네이버 센터장은 페이스북을 통해 "'가우디'가 쓸 만지 의문을 가지시는 분들께 스퀴즈비츠의 실험 결과를 공유한다"며 "적어도 인퍼런스에서 경쟁력은 확실히 보여 경기 침체가 우려되는 상황에서 가성비 좋은 '가우디'가 꽤 괜찮다"고 밝혔다. 이같은 하 센터장의 발언은 그래픽처리장치(GPU) 시장을 사실상 독점해온 엔비디아에 대한 대안 마련에 네이버가 적극적으로 나서고 있음을 시사한다. 인텔과 스퀴즈비츠가 진행한 최적화 연구 과정에 네이버가 적극 관여해 거대언어모델(LLM) 서비스 요구사항과 평가 방법을 전달한 점도 주목받고 있다. 네이버와 인텔의 협업은 지난해 4월부터 본격화됐다. 엔비디아 칩의 독주로 인한 가격 폭등과 칩 공급 불안이 대두되면서 LLM 학습과 추론에 필요한 인프라를 안정적으로 마련해야 한다는 요구가 커진 것이다. 이에 인텔은 가우디 칩을 개발·공급하고 네이버는 대학·스타트업과 함께 이를 활용한 소프트웨어 생태계 조성에 주력하며 새로운 AI 가속기 대안을 구축하고 있다. 이번 '가우디2'가 엔비디아 'A100'을 앞서는 성능을 입증함으로써 '가성비 AI 칩 시대'가 열릴 것이라는 기대가 업계에서는 한층 높아졌다. 가우디 기반 소프트웨어는 오픈소스를 지향한다는 점이 특징이다. 네이버와 인텔은 스타트업, 대학 등 다양한 파트너와 협력해 오픈소스 플랫폼을 개발하고 있으며 보다 많은 개발자와 기업이 AI 반도체 생태계에 참여할 수 있도록 지원하고 있다. 이와 더불어 지난해 팻 겔싱어 인텔 대표의 사임 소식이 전해졌지만 양사 협력에는 큰 영향을 미치지 않은 것으로 관측된다. 또 '가우디3'로의 협력 확대 가능성도 열려있어 LLM 시장에서 네이버·인텔 연합이 지속적으로 경쟁력을 확보할 수 있다는 업계 전망도 나온다. 겔싱어 대표의 사임과 '가우디 3' 협력 가능성에 대한 기자의 질문에 네이버 관계자는 "현재까지 협업이 차질 없이 진행되고 있다"며 "다만 '가우디 3'로의 협력 확장은 아직 구체적으로 확정된 바 없다"고 밝혔다.

2025.01.08 17:11조이환

삼성전자 실적 부진…블룸버그 "창사 이래 최악의 시간"

삼성전자가 시장 기대에 못 미치는 실적을 내자 창사 이래 가장 힘든 시간을 보내고 있다고 미국 블룸버그통신이 보도했다. 삼성전자는 8일 연결 재무제표 기준 지난해 4분기 영업이익이 1년 전 같은 기간보다 130.5% 늘어난 6조5천억원으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 시장에서는 삼성전자가 이 기간 8조원대 영업이익을 냈을 것으로 추정해왔다. 지난해 연간 영업이익 역시 32조7천300억원으로, 전망치(34조원)를 밑돌았다. 블룸버그는 삼성전자가 제때 인공지능(AI) 반도체 사업을 이끌지 못해 실적이 부진하다고 분석했다. 톰 강 카운터포인트 연구원은 “삼성전자는 역사상 가장 힘든 시간을 보내고 있다”며 “새로운 고객에게 AI 메모리 반도체를 공급할 능력이 있음을 증명해야 살 수 있다”고 말했다. SK하이닉스가 세계 최고 AI 반도체 기업인 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 납품하며 독주하는 데 반해 삼성전자는 어려움을 겪는다고 평가한 것으로 보인다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 기존 D램보다 정보 처리 속도를 끌어올린 메모리 반도체다. 엔비디아는 삼성전자로부터 5세대 고대역폭메모리인 HBM3E를 공급받기 앞서 품질을 테스트하고 있다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 전날 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 'CES 2025'가 개막한 미국 라스베이거스 퐁텐블루호텔에서 열린 기자간담회에서 '삼성전자 HBM을 왜 이리 오래 시험하느냐'는 물음에 “오래 걸리는 게 아니다”라며 “한국은 서두르려 한다”고 답했다. 다만 “이는 좋은 일”이라며 “삼성전자 성공을 확신한다”고 덧붙였다. 삼성전자 또한 이날 실적을 발표한 뒤 부진 이유를 언급하는 성명을 냈다. 삼성전자는 메모리 반도체 매출과 이익이 하락했다며 미래 기술 리더십을 확보하기 위해 연구개발비는 늘었다고 설명했다. 블룸버그는 한국에서 가장 오래된 기업 중 하나인 삼성전자가 근본적으로 변해야 한다고 지적했다. 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장인 전영현 부회장은 “우리는 지금 AI 기술의 변곡점을 맞았다”며 “어느 때보다 기존의 성공 방식을 초월한 과감한 혁신이 필요하다”는 신년사를 지난 2일 사내에 공유했다.

2025.01.08 16:37유혜진

AI 반도체 모빌린트, 'CES 2025'서 엣지 환경 LLM 데모 공개

AI 반도체 기업 모빌린트가 이달 7일부터 10일까지 미국 라스베이거스에서 개최되는 세계 최대 IT 전시회 'CES 2025'에서 국내 최초로 엣지 환경에서 대형언어모델(LLM)의 라이브 데모를 선보여 주목 받았다. 그간 클라우드 향 AI 반도체에서 LLM 시현은 다수 이뤄졌으나 엣지 환경에서 LLM 시현을 선보인 것은 모빌린트가 국내 AI 반도체 기업 중 최초이다. 이번 데모는 모빌린트의 엣지 NPU(신경망처리장치) '에리스(ARIES)'를 기반으로 선보였다. 고성능 AI 가속 반도체 에리스는 뛰어난 에너지 효율과 가격 경쟁력, 사용자 편의성을 갖춘 제품으로 엣지 서버, 스마트 팩토리, 스마트 시티, 로보틱스, 지능형 CCTV 등 다양한 AI 애플리케이션에서 활용 가능하다. 또한 합성곱신경망(CNN), 순환신경망(RNN), LSTM(Long Short-Term Memory)부터 트랜스포머 계열 모델까지 모두 지원하며, LLM 및 멀티모달 모델도 처리할 수 있다. 모빌린트는 에리스 기반으로 복잡한 언어 모델의 연산을 저전력으로 처리하며 실시간 응답성과 안정성을 갖춘 엣지 LLM를 시연했다. 또 비전 언어 모델(Vision Language Model), 고해상도 복원(Super Resolution), 객체 탐지(Object Detection) 등 다양한 데모를 통해 에리스의 뛰어난 성능과 효율성을 입증했다. 또한 모빌린트는 AI 부문 'CES 혁신상'을 수상한 온디바이스 AI용 시스템온칩 (SoC) 레귤러스(REGULUS)도 공개해 기술력을 알렸다. 레귤러스는 3와트(W) 이하의 저전력으로 10TOPS(초당 1조번 연산) 이상의 AI 성능을 발휘하며, 드론, 로봇, AI CCTV, AI 사물인터넷(AIoT) 기기 등 소형 AI 장비에 최적화된 제품이다. 신동주 모빌린트 대표는 "에리스와 레귤러스 두 종류의 AI 반도체를 통해 엣지 서버부터 온디바이스 AI까지 다양한 환경에서 세계 최고 수준의 AI 성능을 구현할 수 있다"며, "올해는 모빌린트가 AI 반도체 시장에서 중요한 전환점을 맞이하는 해가 될 것"이라고 말했다. 모빌린트는 올해부터 미국, 유럽, 일본, 대만 등 주요 시장에서 양산 매출을 기대한다고 밝혔다.

2025.01.08 13:31이나리

엔비디아 젠슨황 "삼성 HBM 성공 확신...설계는 새로 해야"

세계 최고 인공지능(AI) 반도체 기업 미국 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 삼성전자 고대역폭메모리(HBM)에 대해 “새로 설계해야 한다”고 말했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 기존 D램보다 정보 처리 속도를 끌어올린 메모리 반도체다. SK하이닉스와 미국 마이크론이 엔비디아에 공급하고 있다. 삼성전자는 납품에 앞서 품질 테스트 중이다. 황 CEO는 7일(현지시간) 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 'CES 2025'가 개막한 미국 라스베이거스 퐁텐블루호텔에서 열린 기자간담회에서 '삼성전자 HBM을 왜 이리 오래 시험하느냐'는 물음에 “오래 걸리는 게 아니다”라며 “한국은 서두르려 한다”고 답했다. 황 CEO가 삼성전자 HBM을 공개적으로 지적한 일은 이번이 처음이다. 다만 그는 “엔비디아가 처음 쓴 HBM은 삼성전자가 만든 것이었다”며 “내일(8일)이 수요일이라고 확신할 수 있듯 삼성전자 성공을 확신한다”고 덧붙였다. 황 CEO는 소비자용 그래픽처리장치(GPU) 신제품 '지포스 RTX 50'에 마이크론 그래픽더블데이터레이트(GDDR)7을 쓴다고 밝힌 이유도 언급했다. 그는 “삼성전자와 SK하이닉스는 그래픽 메모리가 없는 것으로 안다”며 “그들도 하느냐”고 되물었다. 이어 “삼성전자와 SK하이닉스는 엔비디아의 가장 큰 공급업체 중 두 곳”이라며 “매우 훌륭한 메모리 반도체 기업”이라고 평가했다. GDDR7은 영상과 그래픽을 처리하는 초고속 D램이다. 마이크론뿐 아니라 삼성전자와 SK하이닉스도 생산한다. 한편 황 CEO는 곧 최태원 SK그룹 회장과 만날 것으로 보인다. '이번 CES 기간 최 회장을 만나느냐'는 질문에 황 CEO는 “만날 예정”이라며 “기대하고 있다”고 답했다.

2025.01.08 11:13유혜진

국내 AI칩 산업 핵심은 '마이크로 아키텍처'…"설계인력 미리 키워야"

"팹리스 관점에서 보면 과거 국내 AI 반도체 산업에서 가장 약점이었던 부분이 마이크로아키텍처, 즉 설계 영역이다. 퓨리오사AI를 비롯한 기업들도 이에 근본적인 설계 능력을 오랜 시간 끌어 올렸다. 좋은 설계는 기계적으로 보이지만 결국은 사람이 하는 것이기 때문에, 양질의 인력을 배출하고 이 인력들이 글로벌 무대에서 역량을 쌓을 수 있도록 하는 것이 중요하다." 백준호 퓨리오사AI 대표는 8일 서울 여의도 국회의원회관에서는 열린 'AI·모빌리티 신기술전략 조찬포럼'에서 국내 AI 반도체 생태계 강화 전략에 대해 이같이 밝혔다. 이번 포럼은 정동영 더불어민주당 의원·최형두 국민의힘 국회의원이 공동 주최했다. 국내 미래기술의 발전을 위해 각계 전문가가 모여 트렌드를 분석하고, 정책 분석 및 제안을 논의하고자 마련됐다. 이날 'AI반도체와 팹리스: 글로벌 격전지에서의 승부'를 주제로 발표를 진행한 백 대표는 "AI 산업이 급격히 발전할 것으로 전망되는 가운데, 전체 밸류 체인에서 하드웨어가 차지하는 비중은 40% 이상으로 매우 높다"며 "때문에 AI 반도체는 AI 산업을 거론할 때 떼어놓을 수 없는 중요한 요소"라고 말했다. 퓨리오사AI는 데이터센터용 AI 반도체인 NPU(신경망처리장치)를 개발하는 국내 팹리스 스타트업이다. 1세대 칩인 '워보이'를 여러 AI 기업에 상용화했으며, 지난해 하반기 2세대 칩인 '레니게이드'를 공개했다. 현재 퓨리오사는 LG AI연구원, 사우디 아람코 등과 제품 상용화를 위한 평가를 진행하고 있다. 백 대표는 "AI 반도체는 알고리즘과 소프트웨어, 마이크로아키텍처, 디자인 등 수 많은 요소 기술들이 복합적으로 적용된다"며 "특히 국내 팹리스 관점에서 약점으로 지적되는 게 마이크로아키텍처의 영역이었고, 퓨리오사AI는 오랜 시간을 두고 이러한 역량을 축적했다"고 말했다. 그는 이어 "마이크로아키텍처란 건축물의 설계 도면과도 같아 칩 성능에 지대한 영향을 주게 돼 있다"며 "근본적으로 좋은 설계는 결국 사람에게서 나오기 때문에, 적극적인 인력 양성과 벤처 기업에 대한 지원책이 필요하다"고 강조했다. 네이버, KT 등 국내 AI 반도체 수요 기업들의 제언도 이어졌다. 하정우 네이버클라우드 센터장은 "국내 AI 반도체 생태계가 확장하기 위해서는 클라우드 및 AI 기업과 국내 AI반도체 팹리스가 긴밀하게 논의할 수 있는 채널이 필요하다"며 "또한 수요 기업과 팹리스가 기술을 공동개발하는 과제들이 나올 때 정부에서 더 많은 지원을 해줘야 한다"고 밝혔다. 김훈동 KT 상무는 "컴퓨팅 인프라를 제공할 수 있는 대기업과 NPU 설계 기업들이 국내 데이터센터 구축 과제를 함께 수행할 수 있는 생태계가 활성화돼야 할 것"이라며 "국내에서 성공 사례가 나온다면 중동 등 해외로 진출할 수 있는 기회가 열릴 수 있다"고 말했다. 유재훈 삼성전자 마스터는 "현재 LLM(거대언어모델)이 답변만 잘 하는 것을 넘어 실제 세계와 상호작용하는 '물리적 AI'로 확장되고 있다"며 "이러한 추세에서 AI 알고리즘 분야에서 급격한 변화가 일어날 수 있는데, 국내 NPU 기업들도 이를 고려한 칩 설계를 해야한다고 생각한다"고 강조했다.

2025.01.08 10:36장경윤

TSMC 승승장구에도 '톱 디자인하우스' GUC는 왜 추락했을까

TSMC의 디자인하우스(VCA) 중 업계 1위였던 GUC가 지난해 연 매출이 하락한 것으로 나타났다. TSMC가 최첨단 공정 수요 증가로 고성장을 기록한 것과는 상반된 행보다. AI 고객사를 선제적으로 확보하지 못한 데 따른 부진으로, 삼성전자와 국내 디자인하우스 업계도 AI 시장에 보다 발빠르게 대응해야 한다는 지적이 제기된다. 7일 업계에 따르면 대만 GUC는 최근 지난해 연간 총 매출액을 약 250억 대만달러(한화 약 1조1천156억원)로 집계했다. 업계 1위 디자인하우스서 '2위'로…패인은 'AI' 앞서 GUC는 지난 2023년 연 매출액으로 262억 대만달러를 기록한 바 있다. 이에 따라 GUC의 지난해 연 매출은 전년 대비 4.6% 감소했다. GUC는 대만 주요 파운드리인 TSMC의 핵심 디자인하우스다. 전세계 디자인하우스 업계에서 오랜 시간 1위를 지켜 온 기업이다. 디자인하우스는 파운드리와 파운드리의 고객사인 팹리스를 이어주는 기업을 뜻한다. 이들 사이에서 칩이 원활히 설계 및 양산이 될 수 있도록 다양한 기술적 서비스를 제공한다. 다만 GUC는 TSMC의 급격한 성장세에도 수혜를 보지 못하고 있다. TSMC는 AI, HPC(고성능컴퓨팅) 등 최선단 공정 제품 수요 증가에 힘입어, 지난해 매출 전망치를 기존 20% 중반대에서 30%로 상향 조정한 바 있다. 실제로 TSMC의 지난해 1~11월 누적 매출액은 2조6천161억 대만달러로 전년동기 대비 31.8% 증가했다. 업계는 AI를 비롯한 첨단 산업에 발빠르게 대응하지 못한 것이 GUC가 매출 역성장을 거둔 주요 원인이라고 지목한다. 시스템반도체 업계 관계자는 "GUC의 주요 경쟁사인 알칩(Alchip)의 경우 아마존 등 신흥 AI 반도체 강자로 떠오르는 기업들과 손잡고 현재 제품 양산을 시작하는 상황"이라며 "반면 GUC는 초기 AI 고객사를 확보하지 못하면서 알칩과의 경쟁에서 지속적으로 밀리게 됐다"고 설명했다. 실제로 알칩의 연 매출은 지난 2022년까지는 GUC에 크게 미치지 못했다. 당시 양 사의 매출액은 GUC가 240억 대만달러, 알칩이 137억 대만달러 수준이다. 그러나 알칩은 2023년 초부터 매출이 크게 성장해, 2023년 연 매출 305억 대만달러로 GUC(262억 대만달러)를 역전하는 데 성공했다. 지난해 1~11월까지의 누적 매출액도 475억 대만달러로 이미 전년 매출액을 크게 넘어섰다. 12월 매출액까지 고려하면 GUC와 사실상 2배의 차이가 나는 셈이다. 삼성 DSP도 AI서 활로 찾아야…"경쟁력 충분" 가온칩스, 에이디테크놀로지, 세미파이브, 코아시아 등 삼성전자 디자인하우스(DSP) 기업들은 지난해에 이어 올해에도 녹록치 않은 경영 환경에 놓여있다. 삼성 파운드리는 3나노미터(nm) 등 최선단 공정에서 엔비디아·애플· 퀄컴 등 주요 팹리스를 고객사로 확보하지 못했다. 중국 판세미·일본 PFN·미국 암바렐라 등의 수주를 따내기는 했으나, 규모 면에서는 아쉽다는 평가다. 레거시 공정에서도 TSMC와 치열한 경쟁을 벌여야 하는 형국이다. 다만 국내 DSP 기업들은 삼성 파운드리와 DSP도 AI 산업에서의 성장 기회가 충분하다고 보고 있다. DSP 업계 관계자는 "삼성 파운드리의 경우 4·5 나노 공정으로 AI 서버용 칩에 대응하고, 온디바이스 AI용 칩으로는 14나노급 공정으로 대응하면 경쟁력이 충분하다"며 "삼성 파운드리와 DSP들이 최근 미국과 일본, 중국 등 해외 시장 공략에 적극 나서고 있어, 올 상반기부터 성과들이 나올 것으로 기대한다"고 말했다. 한편 삼성전자는 지난달 말 2025년 정기 사장단 인사에서 한진만 DS부문 DSA총괄 부사장을 파운드리 사업부장 사장으로 승진시켰다. 한진만 사장은 지난 2022년 말부터 DSA총괄 자리에 올라 미국 기업들과의 협력 강화를 주도해 왔다. 삼성전자는 동시에 남석우 파운드리 글로벌제조&인프라총괄 제조&기술담당 사장을 파운드리 사업부 최고기술책임자(CTO) 사장으로 내정하며 기술력 보강에도 만전을 기하고 있다.

2025.01.07 14:02장경윤

SKC, CES서 AI 반도체용 '글라스 기판' 실물 전시

SKC는 이달 7~10일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 산업박람회 'CES 2025'에서 반도체 산업의 '게임 체인저'로 평가받는 글라스 기판을 선보인다고 7일 밝혔다. SKC는 SK그룹 4개 계열사(SKC, SK하이닉스, SK텔레콤, SK엔무브)가 공동으로 운영하는 전시관 내 AI DC(AI 데이터센터) 구역에서 글라스 기판을 실물 전시한다. '혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다(Innovative AI, Sustainable Tomorrow)'를 주제로 운영되는 SK 전시관은 AI DC와 AI서비스, AI에코시스템 등 3개 구역으로 구성됐다. 이번 전시에서 글라스 기판은 대규모 데이터를 처리하는 AI 서버의 속도를 끌어올릴 솔루션으로 소개된다. AI 데이터센터에 글라스 기판이 적용된 모습을 구현해 관람객들이 기판의 실제 활용 방안을 체감할 수 있도록 했다. 전시와 더불어 글라스 기판의 우수성을 설명하는 발표도 예정돼 있다. SKC 글라스 기판 사업 투자사 앱솔릭스는 'AI 반도체를 위한 최첨단 하드웨어와 소프트웨어'를 주제로 진행되는 발표에 참여해 글라스 기판 기술을 통해 진화하는 AI 솔루션의 발전 방향을 제시한다. 글라스 기판은 초미세회로 구현이 가능하고 MLCC 등 다양한 소자를 내부에 넣어 표면에 대용량 CPU와 GPU를 얹을 수 있다는 장점을 지닌다. 이를 통해 기존 기판 대비 데이터 처리 속도는 40% 빨라지고, 전력소비와 패키지 두께는 절반 이상으로 줄어 든다. AI 데이터센터에 글라스 기판을 적용하면 센터의 면적과 전력 사용량을 획기적으로 감소시킬 수 있다. SKC는 세계 최초로 미국 조지아주에 양산 공장을 준공하고 상업화에 박차를 가하고 있다. 지난해에는 기술 혁신성을 인정받아 미국 정부로부터 생산 보조금 7천500만 달러와 R&D 보조금 1억 달러를 각각 확보했다. SKC 관계자는 “세계 최초 반도체 글라스 기판 상업화 기업으로서 이번 CES에서 기술 우수성을 전 세계에 또 한 번 알릴 수 있게 됐다”며 “점점 치열해지고 있는 반도체 경쟁에서 글라스 기판을 통해 기술 우위를 공고히 해 나가겠다”고 말했다.

2025.01.07 11:07장경윤

"CES 효과일까?"…엔비디아, 주가 149달러 기록하며 AI 기대감 '고조'

엔비디아가 CES 2025 기조연설을 앞두고 주가 상승세를 보이며 시장의 기대를 높였다. 이번 상승은 인공지능(AI) 칩 수요 급증과 CES에서의 기술 발표 기대가 맞물리며 회사의 시장 주도권 강화를 입증하는 신호로 평가된다. 7일 미국 경제 매체 구루포커스 등 외신에 따르면 엔비디아 주가는 지난 6일(현지시간) 장중 4.7% 상승해 151달러(한화 약 22만1천원)를 기록하고 149.43달러(한화 약 21만8천원)로 마감했다. 이는 지난해 11월 기록한 사상 최고가 148.88달러(한화 21만8천원)를 뛰어넘는 것이다. 주가 상승의 주요 요인은 AI 서버와 관련된 수요 증가다. 대만의 협력사 폭스콘이 AI 서버 사업 호조를 발표하며 매출 성장 가능성을 시사했고 이에 투자자들의 기대감이 반영됐다. 특히 엔비디아의 블랙웰 AI 칩 출하가 예정보다 앞당겨졌다는 점도 긍정적인 신호로 작용했다. 블랙웰은 지난해 발견된 초기 설계 결함 문제를 극복하고 새로운 수요 주기를 열 것으로 기대되고 있다. 이번 CES 2025에서는 젠슨 황 CEO의 기조연설이 예정돼 있다. 업계 전문가들은 이 자리에서 AI 및 클라우드 기술의 미래에 대한 엔비디아의 구체적 전략이 발표될 가능성을 높게 보고 있다. 트렌드포스는 "AI 서버 시장은 올해 전체 서버 산업 가치의 70% 이상을 차지할 것"이라며 "이 같은 시장 성장세가 엔비디아를 포함한 주요 기업들에 긍정적 영향을 미칠 것"이라고 분석했다.

2025.01.07 09:30조이환

고동진 의원, 특별비자법 국회 제출..."반도체·AI 등 해외 S급 인력 유치해야"

국회 산업통상자원중소벤처기업위원회 소속 고동진 국회의원은 AI기술 분야와 반도체, 소프트웨어, 디스플레이, 바이오, 이차전지, 배터리 등 첨단전략산업의 해외 고급인재 유치를 위한 특별비자법(출입국관리법 개정안)을 국회에 제출했다고 7일 밝혔다. 최근 생성형 AI의 발전과 함께 AI 기술 인재확보 국가가 세계 경제를 주도하게 되면서 세계는 AI 패권 확보 및 관련 우수 인재 유치에 사활을 걸고 있고, 반도체, 소프트웨어, 디스플레이, 바이오, 이차전지, 배터리 등 첨단산업 분야의 기업 및 산업계에서는 해외의 고급 기술전문가 영입 및 유치를 강력히 희망하고 있다. 하지만 국내 인구 대비 해외전문인력 비중(0.09%)은 싱가포르(6.6%), 호주(0.3%), 일본(0.3%), EU(0.2%), 대만(0.2%) 등 해외 사례 대비 최저 수준이며, 국내의 해외인재 유입 매력도 순위(2020년 36위 → 2023년 43위)는 계속 낮아지고 있는 실정이다. 이런 상황에서, 미국, 영국, 호주, 대만, 싱가포르, 일본 등 세계 각국은 인공지능 기술과 첨단산업의 고급인재 유치를 위해 사증 발급 기준을 완화하는 동시에 절차를 간소화하는 정책을 본격 추진하고 있다. 이에 고동진 의원은 우리나라도 해외 고급인재 유치를 위해 법무부장관이 관계 중앙행정기관 및 지방자치단체와 협의해 대통령령이 정하는 기준과 절차 등에 따라 특별사증을 발급할 수 있도록 해, 사증 발급 기준과 절차를 완화 및 간소화하도록 하는 '출입국관리법 개정안'을 대표발의했다. 고 의원은 “현재 전세계의 주요 경쟁국들은 S급 첨단산업 인재 유치를 위해 사활을 걸고 경쟁을 하고 있는데, 우리나라의 경우는 현재까지 국내 양성 위주에 그쳤던 바 해외 인재 유치 노력은 상대적으로 부족했다”며 “해외 고급인재 유치 특별비자법을 시급히 통과시켜 대한민국의 혁신적인 산업 발전과 기술 개발을 이뤄내야 한다”고 강조했다.

2025.01.07 08:44장경윤

[미장브리핑] 폭스콘 매출↑…나스닥 1%대 상승

◇ 6일(현지시간) 미국 증시 ▲다우존스산업평균(다우)지수 전 거래일 대비 0.06% 하락한 42706.56. ▲스탠다드앤푸어스(S&P)500 지수 전 거래일 대비 0.55% 상승한 5975.38. ▲나스닥 지수 전 거래일 대비 1.24% 상승한 19864.98. ▲폭스콘(Foxconn)으로 사업을 하는 혼 하이(Hon Hai)는 매출이 2조1천억대만달러(639억달러)로 전년 대비 15% 성장했다고 밝혀. 폭스콘 매출은 클라우드 및 네트워킹 제품과 구성 요소 및 기타 제품 부문 성장에 힘입은 것으로 CNBC 분석. 엔비디아(Nvidia)도 3% 이상 상승. AMD 3% 이상 상승, 퀄컴과 브로드컴도 1% 이상 올라. S&P500과 나스닥도 폭스콘 등의 영향으로 상승 마감. ▲마이클 바 미국 금융감독 부의장은 도널드 트럼프 대통령 당선인의 취임을 앞두고 해당 직책에서 물러나겠다고 발표하고 이사직은 유지하겠다고. 금융규제 강화를 주도적으로 추진했지만, 트럼프 차기 정부 주요 인사들은 이를 강도 높게 비판. ▲리사 쿡 미국 연방준비제도(연준) 이사 정책 당국이 추가 금리 인하에 좀 더 신중해야 한다고 언급. 9월 이후 노동시장의 회복력이 견조하고 인플레이션 압력 역시 당초 예상보다 오랫동안 이어지고 있다고 평가. 통화 완화 초기에는 완화 속도를 높이고, 정책 금리 중립 수준에 근접하면 완화의 속도를 늦추는 방안을 기대했다고 첨언.

2025.01.07 08:29손희연

'AI 인프라'에 수백조 쏟는 빅테크…삼성·SK AI 메모리 훈풍 불까

글로벌 빅테크 기업들이 새해 인공지능(AI) 인프라 확충에 적극 나서고 있다. 마이크로소프트, 아마존 등이 최근 조 단위의 AI 데이터센터용 설비투자 계획을 잇따라 발표했다. 이에 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 업계도 긍정적인 효과를 거둘 수 있을 것으로 분석된다. 6일 업계에 따르면 해외 주요 클라우드서비스제공자(CSP)들은 새해 AI 데이터센터 구축에 막대한 비용을 투자할 계획이다. 마이크로소프트(MS)는 회계연도 2025년(지난해 7월~올해 6월)에만 800억 달러(한화 약 118조원)에 이르는 대규모 투자를 AI 데이터센터에 투자한다. 전년 전체 자본지출 규모인 557억 달러 대비 43% 가량 많다. 브래드 스미스 MS 부회장 겸 사장은 지난 3일 회사 블로그를 통해 "AI 모델을 훈련하고, 전 세계에 AI 및 클라우드 기반 서비스를 지원하기 위한 AI 데이터센터 구축에 약 800억 달러를 투자할 예정"이라며 "이 중 절반 이상이 미국에 투자될 것"이라고 밝혔다. 아마존도 올해 최소 800억 달러의 설비투자가 예상된다. 앤디 재시 아마존 최고경영자(CEO)는 지난해 "2024년 설비투자에 750억 달러를 지출하고, 2025년에는 더 많은 비용을 지출할 것"이라며 "생성형 AI에 의해 주도되는 투자로, 일생에 한 번 있을까 말까 한 기회"라고 강조한 바 있다. 지난해 12월에는 미국 오하이오주 소재의 AWS(아마존웹서비스) 데이터센터 구축에 100억 달러를 추가 투입하겠다고 발표했다. AWS는 오하이오주 데이터센터에 2020년까지 60억 달러를 투자했으며, 2023년에도 79억 달러의 추가 투자를 확정했다. 이번 발표로 해당 데이터센터에 대한 AWS의 투자 규모는 230억 달러를 넘어서게 된다. 이외에도 메타, 구글 등이 올해 자본지출 규모의 증가를 예상하고 있다. 이들 4대 CSP의 지난해 설비투자 규모는 2천억 달러를 넘을 것으로 관측되고 있다. 이를 고려하면 올해 역시 2천억 달러를 웃도는 설비투자가 이뤄질 전망이다. 글로벌 빅테크의 데이터센터를 비롯한 AI 인프라 투자는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 기업들에게도 수혜로 작용할 전망이다. 데이터센터에는 GPU, CPU 등의 시스템반도체와 D램, SSD 등 메모리반도체가 대거 탑재되기 때문이다. 최근 메모리반도체 시장은 스마트폰, PC 등 IT기기 수요 부진으로 범용 제품의 가격 하락세가 심화되는 추세다. 다만 서버용 고성능 DDR5, eSSD(기업용 SSD) 등은 비교적 견조한 수요를 나타내고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 1분기 서버용 D램 가격은 전분기 대비 3~8% 하락할 것으로 예상된다. 범용 D램이 8~13% 하락하는 데 비해 낙폭이 적다. 낸드는 범용 제품이 10~15% 하락하나, eSSD는 5~10% 수준으로 하락할 전망이다. 또한 삼성전자, SK하이닉스는 HBM(고대역폭메모리) 사업 확대에도 적극적으로 나서고 있다. HBM은 AI 업계를 주도하는 엔비디아와 자체 ASIC(주문형반도체)를 개발하는 CSP 기업들로 인해 수요가 급증하고 있다. 반도체 업계 관계자는 "비용에 대한 부담으로 AI 관련 기업들이 설비투자를 줄일 수도 있다는 우려가 제기되기도 했으나, 낙관적인 전망이 꾸준히 확인되고 있다"며 "국내 메모리 기업들에게도 긍정적으로 작용할 것"이라고 말했다.

2025.01.06 10:58장경윤

한미반도체, TC 본더 제7공장 기공식…"고성능 HBM 수요 대응"

한미반도체가 HBM TC 본더 7번째 공장 기공식을 진행했다고 6일 밝혔다. 7번째 공장은 연면적 4천356평 규모의 지상 2층 건물로 엔비디아, 브로드컴에 공급하는 HBM3E 12단 이상의 하이스펙 HBM을 생산하는 TC 본더 제조공장으로 활용될 예정이다. 전 세계 HBM생산용 TC 본더 시장점유율 1위인 한미반도체는 총 2만7천083평 규모의 HBM TC 본더 생산 라인을 확보하게 됐고, 매출액 기준으로는 2조원까지 생산 가능한 캐파다. 한미반도체 곽동신 회장은 “AI 시장의 급성장으로 글로벌 HBM 시장은 매년 폭발적으로 증가하고 있어 AI 시장 규모는 기하급수적으로 커질 것으로 전망하고 있다"며 "현재 전 세계 인공지능 시장을 이끄는 엔비디아, 브로드컴에 적용되는 HBM3E 12단도 한미반도체 장비가 90% 이상 생산하고 있기 때문에 한미반도체도 가파르게 성장할 것으로 예상하고 있다"고 밝혔다. 곽 회장은 이어 "이번 7번째 공장은 올해 4분기 완공 예정으로 HBM 시장 수요에 한발 앞선 생산능력을 갖추기 위해 착공했다"며 "HBM 생산용 TC 본더와 2025년 출시 예정인 AI 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더(2.5D BIG DIE TC BONDER), 그리고 차세대 HBM4 생산용 신제품인 플럭스리스 본더(FLTC BONDER), 그리고 하이브리드 본더 (HYBRID BONDER)가 이곳에서 생산될 예정”이라고 덧붙였다. 끝으로 “2025년 매출 목표 1조2천억원, 2026년 2조원의 목표 달성을 위해 모두 한마음으로 전력을 다하고 있는 한미반도체 800명의 임직원들에게 항상 감사하게 생각하고 있다"며 "이러한 임직원들을 위해 더 좋은 회사를 만드는 것이 최고경영자의 역할이라고 생각한다”고 덧붙였다. 최근 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 2025년 글로벌 HBM 시장 규모는 467억 달러 (약 69조원)로 2024년 182억 달러(약 27조원) 대비 157% 급증할 것으로 예상하고 있다. 한미반도체는 2024년에만 2000억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결했고 2차례에 걸쳐 총 570억원 규모로 자사주를 소각했으며, 최근 3년동안 총 2800억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결하고 주주가치 재고에도 각별히 힘썼다. 곽동신 회장 개인적으로도 2023년부터 현재까지 약 373억원 규모의 자사주를 시장에서 직접 취득하며 한미반도체의 미래 가치에 대한 자신감을 표현한 바 있다.

2025.01.06 10:43장경윤

리벨리온, AI 교육 기업 '엘리스'와 AI 반도체 생태계 맞손

AI 반도체 스타트업 리벨리온(대표 박성현)이 AI 교육 솔루션 기업 엘리스그룹(대표 김재원)과 국산 AI 반도체 생태계 활성화를 위한 상호 협력 MOU를 체결했다. 이번 협약으로 양사는 ▲리벨리온 NPU 기반 클라우드 플랫폼 구축 ▲엘리스클라우드 PMDC (Portable Modular Data Center, 이동형 모듈러 데이터센터) 기반 글로벌 데이터센터 수출 방안 모색 ▲국내외 AI 교육 관련 프로젝트 공동 참여 등을 추진한다. 양사는 우선 리벨리온 NPU 기반 클라우드 플랫폼 구축을 위한 기술협력을 진행하고, 더불어 이를 바탕으로 글로벌 데이터센터로 진출하기 위한 기회를 모색한다. 리벨리온은 빠른 속도로 데이터센터 내 NPU 상용화 및 서버향 제품 공급 경험을 쌓아왔다. 엘리스그룹은 AI 특화 클라우드 인프라 구축 경험은 물론 PMDC 개발 및 운영 역량을 보유하고 있다. 양사는 이런 전문성과 글로벌 네트워크를 활용해 해외 레퍼런스를 만들 수 있도록 공동 프로젝트를 기획한다는 계획이다. 더불어 리벨리온의 NPU를 활용한 국산 AI반도체 기반의 교육 관련 사업에도 적극 나선다. 대학 교육 영역에서는 대학 실무 연계 AI 교육 및 해커톤 등을 함께 기획하고 진행함으로써 대학 내 AI 및 AI반도체 확산을 위해 힘을 모은다. 리벨리온 NPU를 기반으로 엘리스그룹이 개발하는 AI 디지털 교과서의 AI 모델을 개발하는 등 교육현장의 AI 보급에도 앞장선다. 박성현 리벨리온 대표는 “리벨리온은 AI 업계의 각 분야 기업들과 함께 국산 AI반도체 확산을 위한 성공사례를 만들어오고 있다”며, “엘리스그룹은 AI 교육 솔루션 영역은 물론 PMDC 분야에서도 성과를 거둬온 기업인 만큼, 함께 AI반도체 기반의 효율적이고 안정적인 AI인프라와 서비스를 제공할 수 있을 것”이라고 밝혔다.

2025.01.06 10:04이나리

엔비디아, 작년 AI 기업에 10억 달러 투자

세계 최고 인공지능(AI) 반도체 기업 미국 엔비디아가 지난해 스타트업을 비롯한 AI 기업에 10억 달러(약 1조5천억원) 투자했다고 영국 경제일간지 파이낸셜타임스(FT)가 1일(현지시간) 보도했다. 기업 공시와 금융정보업체 딜룸에 따르면 엔비디아는 지난해 스타트업 자금 조달 50건과 인수합병을 포함한 기업 거래에 총 10억 달러를 투자했다. 2023년에는 39건에 총 8억7천200만 달러를 썼다. 2022년과 비교하면 10배를 넘는다. 마이크로소프트(MS)와 아마존보다 많은 성과다. 엔비디아는 일론 머스크 최고경영자(CEO)가 이끄는 xAI에 경쟁사 AMD와 함께 전략적 투자를 했다. 오픈AI·코히어·미스트랄·퍼플렉시티 등 자금 조달에도 참여했다. 지난해 엔비디아의 AI 스타트업 인수 규모는 앞선 4년을 합한 것보다 많다. 런에이아이(Run:ai)·네뷸론·옥토AI·브레브데브 등을 인수했다. 투자 대상은 의료 기술, 검색 엔진, 게임, 드론, 반도체, 교통 관리, 물류, 데이터 저장·생성, 휴머노이드 로봇 등으로 다양하다. 엔비디아는 생태계를 성장시키고, 훌륭한 기업을 지원하고, 모든 사람을 위한 플랫폼을 강화하기 위해 노력하고 있다고 설명했다. 엔비디아 영향력에 대한 우려도 나온다. 윌리엄 코바식 전 미국 연방거래위원회(FTC) 위원장은 “경쟁 조사기관은 시장에서 지배적인 기업이 대규모 투자하면서 독점을 노리는지 확인하고 싶어한다”고 말했다.

2025.01.02 14:23유혜진

"새해 AI 수요 준비"…반도체 기판업계 라인 증설 속도

삼성전기를 비롯한 전 세계 주요 기판 업체들이 향후 높은 성장세가 예상되는 AI 수요에 선제 대응한다. IT기기 및 데이터센터용 칩셋 고객사를 지속 확보하는 한편, 생산능력 확대를 위한 설비투자에도 적극 나서고 있다. 1일 업계에 따르면 다수의 반도체 기판업체들은 올 하반기 신규 반도체 기판 생산라인을 잇따라 건설하고 있다. 삼성전기는 AMD에 이어 복수의 글로벌 CSP(클라우드서비스제공자)와 AI 서버용 FC-BGA 공급을 추진하고 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높다는 장점이 있다. 현재 삼성전기는 부산, 베트남 등에서 서버용 FC-BGA를 생산 중이다. 특히 총 1조9천억원을 투자하기로 한 베트남 FC-BGA 공장은 지난 6월 양산을 시작해, 현재 생산량 확대를 위한 준비에 분주한 것으로 알려졌다. 아울러 삼성전기는 작년 하반기부터 세종사업장 내에 신규 FC-BGA 라인을 증축하고 있다. 올해 하반기 완공이 목표다. 해당 투자는 글로벌 IT 기업의 AI PC용 AP(애플리케이션프로세서) 신제품에 대응하기 위한 것으로, FC-BGA의 성능 및 수율을 한층 끌어올릴 수 있을 것으로 기대된다. 주요 경쟁사인 일본 이비덴도 AI 산업에 대한 긍정적인 전망을 토대로 설비투자에 속도를 낼 것으로 전망된다. 이비덴은 AI 반도체 시장을 주도하는 엔비디아의 주요 기판 공급사다. 현재 이비덴은 일본 기후현에 총 2천500억엔(한화 약 2조3천억원)을 들여 신규 FC-BGA 생산라인을 구축하고 있다. 내년 말 전체 생산능력 중 25% 수준으로 가동을 시작해, 2026년 1분기 생산능력을 50%까지 확대할 계획이다. 카와시마 코지 이비덴 최고경영자(CEO)는 지난 30일 블룸버그와의 인터뷰에서 "신규 라인 가동 계획에도 고객들은 충분하지 않다는 우려를 표하고 있다"며 "우리는 이미 향후의 투자와 생산능력 확장에 대한 질문을 받고 있다"고 밝혔다. 대만 유니마이크론도 이달 17일 이사회를 열고 150억 위안(약 3조원) 규모의 전환사채를 발행하기로 했다. 자금 조달의 목적은 신규 공장 설립이다. 업계에서는 유니마이크론이 해당 공장을 통해 AI 서버용 HDI(고밀도 상호연결기판) 생산능력을 확대할 계획이라고 분석하고 있다. 유니마이크론 역시 엔비디아에 고성능 기판을 납품하고 있기 때문이다. HDI는 기존 PCB(인쇄회로기판) 대비 미세한 회로를 구현한 기판으로, 소형 IT 기기와 AI 서버 등에 두루 쓰인다.

2025.01.01 07:00장경윤

엔비디아, 이스라엘 스타트업 런ai 인수

세계 최고 인공지능(AI) 반도체 기업 미국 엔비디아가 이스라엘 스타트업 런에이아이(Run:ai)를 인수했다고 미국 블룸버그통신이 30일(현지시간) 보도했다. 엔비디아는 지난 4월 런ai를 인수하겠다고 나섰다. 인수 금액을 밝히지 않았지만, 시장에서는 7억 달러(약 1조원)로 알려졌다. 런ai는 AI 작업을 실행하는 그래픽처리장치(GPU)의 자원 활용도를 최적화하는 소프트웨어를 개발한다. 2018년 설립 초기부터 엔비디아와 협력했다. 엔비디아 GPU에 한정됐던 AI 최적화 소프트웨어 사용처를 AI 생태계 전반으로 넓힐 계획이다. 엔비디아는 AI 칩 시장의 80% 이상을 장악하고 있다. 이에 미국 법무부는 이번 인수로 AI 신생 회사가 사라질 수 있다는 우려에 반독점 조사를 착수한 것으로 전해졌다.

2024.12.31 14:23유혜진

韓 소부장, 엔비디아·TSMC 기술혁신 발맞춰 신시장 개척

엔비디아·TSMC 등 글로벌 빅테크 기업들이 AI 산업의 주도권을 유지하기 위한 기술 변혁을 지속하고 있다. 이에 국내 소부장 기업들도 차세대 제품 양산화를 위한 테스트를 진행하고 있는 것으로 파악됐다. 30일 업계에 따르면 국내 소부장 기업들은 엔비디아 및 TSMC의 차세대 기술 도입에 맞춰 신제품 양산을 추진하고 있다. 엔비디아는 내년 출시할 차세대 AI 가속기인 'B300'부터 소켓 방식을 적용하는 방안을 검토 중이다. B300은 엔비디아가 지난 3월 공개한 AI 반도체 '블랙웰' 시리즈 중 가장 성능이 높은 제품으로, HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 12단을 탑재한다. 그간 엔비디아의 AI 가속기는 고성능 GPU와 HBM, 인터페이스 등을 메인 기판에 모두 집적하는 온-보드(on-board) 형식으로 제작돼 왔다. 반면 소켓은 GPU를 기판에 실장하지 않고, 별도로 탈부착하는 방식이다. AI 가속기를 소켓 방식으로 변경하는 경우 GPU 불량에 따른 문제에 효율적으로 대응할 수 있게 된다. GPU 및 기판의 제조 안정성도 높일 수 있다. 다만 GPU와 기판을 안정적으로 연결해야 하는 것이 과제로 꼽힌다. 현재 엔비디아향 소켓은 한국 및 대만의 후공정 부품업체가 주력으로 공급하고 있다. 이들 기업은 올 4분기 AI 가속기용 소켓 샘플을 공급한 것으로 알려졌다. 실제 양산에 돌입하는 경우 내년 중반부터 출하량을 늘릴 수 있을 것으로 관측된다. 엔비디아의 핵심 파트너인 대만 TSMC도 자체 개발한 'CoWoS' 기술을 고도화하고 있다. CoWoS는 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 첨단 패키징이다. 특히, TSMC는 기존 대비 소형화된 인터포저를 사용하는 CoWoS-L을 최신형 HBM에 적용하고 있다. 이러한 기조에 따라 계측 분야에서도 변화가 감지되고 있다. 기존 CoWoS-L에 구현된 회로의 배선폭은 2마이크로미터 이상이다. 그러나 CoWoS-L의 집적도가 높아지면서, 배선폭 역시 더 좁은 1마이크로미터 내외가 요구되고 있다. 기존 CoWoS의 회로 계측은 3D 광학 검사를 활용해 왔다. 그러나 배선폭이 1마이크로미터로 줄어들게 되면 성능의 한계로 계측이 힘들어진다. 이에 TSMC는 AFM(원자현미경) 기술을 CoWoS에 적용하는 방안을 추진 중이다. 국내 장비업체도 복수의 AFM 장비를 공급해 품질 테스트를 거치고 있는 것으로 파악된다. AFM은 탐침을 시료 표면에 원자 단위까지 접근시켜, 탐침과 표면 간의 상호작용을 통해 시료를 계측하는 장비다. 기존 광학식 대비 속도는 느리지만, 매우 미세한 수준까지 계측이 가능하다. 때문에 기존 AFM은 주로 초미세 공정과 직결된 전공정 영역에서 활용돼 왔다. TSMC가 CoWoS 패키징에 AFM을 양산 도입하는 경우, AFM의 적용처가 최첨단 패키징 분야로도 확장될 수 있을 것으로 전망된다.

2024.12.30 11:22장경윤

김남석 LB세미콘 대표 "세계 OSAT 10위권 진입…매출 1兆 달성 목표"

LB세미콘이 향후 3~4년 뒤 회사의 매출을 1조원까지 성장시키겠다는 목표를 제시했다. 글로벌 OSAT(외주반도체패키징테스트) 10위권에 진입할 수 있는 규모다. 동시에 해외 시장을 중심으로 고객사를 다변화한다는 전략이다. 이를 위해 LB세미콘은 LB루셈과의 합병을 통해 전력반도체 사업을 크게 확대할 계획이며, 메모리 및 플립칩 패키징 등 신규 사업으로의 진출도 준비하고 있다. 김남석 LB세미콘 대표는 26일 서울 양재 모처에서 기자들과 만나 회사의 향후 성장 전략에 대해 이같이 밝혔다. ■ "DDI 의존 탈피…매출 1조원 및 해외 매출 비중 40% 달성할 것" LB세미콘은 국내 OSAT 기업으로, 삼성전자를 비롯한 국내외 고객사로부터 의뢰를 받아 범핑·테스트·백엔드(Back-End) 등의 공정을 수행한다. 주력 사업 분야로는 DDI(디스플레이구동칩)·모바일 AP(애플리케이션 프로세서)·CIS(CMOS 이미지센서)·PMIC(전력관리반도체) 등이 있다. 특히 DDI는 LB세미콘의 전체 매출에서 60~70%를 담당할 정도로 비중이 높다. 다만 DDI 시장은 스마트폰 및 PC 시장의 부진으로 최근 수요가 감소하는 추세다. 이에 LB세미콘은 중장기적 관점에서 회사의 신(新)성장 동력을 확보하기 위한 준비에 나섰다. ▲ AI·자동차 등 고전력 산업에 필요한 전력반도체 패키징 ▲ D램 등 메모리용 범핑 ▲ 플립칩 패키징 등이 핵심으로 꼽힌다. 김 대표는 "패키징 사업 분야 확대와 신사업 추진 등으로 오는 2027~2028년 매출 1조원과 글로벌 OSAT 기업 순위 10위권에 진입하는 것이 목표"라며 "해외 고객사 영업도 적극적으로 진행하고 있어, 해외 매출 비중이 기존 10%에서 40% 수준으로 끌어올릴 수 있을 것으로 기대한다"고 강조했다. 그는 이어 "구체적인 고객사를 밝힐 수는 없으나, 해외 주요 고객사 몇 곳과 내년도부터 사업을 시작한다"며 "새해에는 소규모지만 내후년부터 사업이 굉장히 커질 것"이라고 덧붙였다. ■ LB루셈과 합병해 전력반도체 시장 공략…日 고객사 공급 유력 먼저 전력반도체 패키징은 자회사 LB루셈과의 합병으로 주요 고객사에 '턴키(Turn-key)' 솔루션을 제공할 계획이다. 앞서 LB세미콘은 지난 10월 사업 간 시너지 효과 도모, 재무 건전성 강화 등을 목적으로 LB루셈을 흡수합병하겠다고 밝힌 바 있다. LB루셈은 전력반도체 공정을 위한 ENIG(무전해 도금) 공정 설치와 타이코(TAIKO) 그라인딩 공정에 투자해 왔다. 타이코 그라인딩은 일본 디스코사가 개발한 기술로, 웨이퍼의 가장자리를 남기고 연삭해 웨이퍼의 강도를 높인다. 이를 기반으로 LB세미콘은 BGBM(Back Grinding Back Metal)·RDL(재배선)·ENIG·타이코 그라인딩·MOSFET 웨이퍼 테스트에 이르는 전력반도체용 턴키 공정을 구축해, 해외 고객사와 테스트를 진행하기로 협의했다. BGBM은 실리콘 웨이퍼를 얇게 연삭한 뒤, 후면에 전기회로 역할을 하는 금속을 증착해주는 공정이다. LB루셈의 BGBM은 웨이퍼를 30마이크로미터(um), 도금을 50마이크로미터 수준으로 매우 얇게 구현할 수 있다. SiC(탄화규소)·GaN(질화갈륨) 등 차세대 전력반도체 시장도 공략한다. 이달 국내 파운드리 기업 DB하이텍과 협력해, 이들 반도체를 위한 패키징 및 테스트 서비스를 제공하기로 했다. 김 대표는 "LB루셈과의 합병으로 전력반도체용 패키징 솔루션을 턴키로 고객사에 제공할 수 있게 됐는데, 현재 상용화와 관련해 굉장히 빠른 진전을 이루고 있다"며 "내후년 일본 주요 고객사로부터 양산이 시작될 것이고, 국내 기업들과도 협력해 공급량을 확대하도록 할 것"이라고 설명했다. ■ 메모리·플립칩 시장 진출 기대…"역량 충분" 향후 메모리 시장으로의 진출도 기대된다. 현재 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업들은 AI 산업의 성장에 맞춰 HBM(고대역폭메모리) 생산능력 확대에 주력하고 있다. 이를 위해 기존 범용 D램용 설비를 HBM에 할당하는 추세다. 이 경우 범용 D램의 패키징 공정은 외부에 맡기게 될 가능성이 크다. LB세미콘은 이러한 전망 하에 삼성전자·SK하이닉스로부터 DDR 및 GDDR(그래픽 D램) 모듈용 범프 공정을 수주하기 위한 논의를 진행 중이다. 플립칩 시장 진출은 국내 또 다른 OSAT인 하나마이크론과의 협력을 통해 추진하고 있다. 플립칩은 칩 위에 범프를 형성한 뒤 뒤집어 기판과 연결하는 패키징 기술로, 기존 와이어 본딩 대비 전기적 특성이 우수하다. 김 대표는 "국내 메모리 입장에서는 HBM 인프라를 효율적으로 늘리려면 기존 D램을 외주로 돌릴 수 밖에 없어, 윈-윈 효과를 기대하고 시장을 모니터링 중"이라며 "플립칩 패키징을 위한 범프 인프라를 충분히 갖춘 기업도 현재로선 국내에 LB세미콘 말고는 없다"고 밝혔다. 한편 LB세미콘은 기존 및 신사업 확대에 적기 대응하기 위한 설비투자도 준비하고 있다. 올해 평택 소재 일진디스플레이 공장을 인수해, 현재 라인 구축을 위한 설계를 진행하고 있다.

2024.12.26 16:28장경윤

테슬라도 제쳤다...개미가 고른 최고 인기 주식은?

세계 최고 인공지능(AI) 반도체 회사 미국 엔비디아 주식이 올해 개인 투자자로부터 가장 많은 선택을 받은 것으로 나타났다. 미국 경제방송 CNBC는 25일(현지시간) 엔비디아가 테슬라를 제치고 개인 투자자 순매수 1위 종목에 오를 전망이라고 보도했다. 일론 머스크 최고경영자(CEO)가 이끄는 미국 전기자동차 기업 테슬라는 지난해 1등이었다. 시장조사업체 반다리서치에 따르면 세계 개인 투자자는 올해 들어 지난 17일까지 미국 뉴욕 나스닥증권거래소에서 엔비디아를 300억 달러(약 44조원)어치 순매수했다. 2위를 차지한 스탠더드앤드푸어스(S&P)500지수를 추종하는 'SPDR S&P 500 상장지수펀드(ETF)(SPY)' 순매수 금액(153억 달러)의 2배에 가깝다. 테슬라의 올해 개인 순매수 규모는 147억 달러로, 지난해 1위에서 올해 3위로 내렸다. 다음으로 미국 나스닥100지수를 추종하는 ETF '인베스코 QQQ 트러스트시리즈1(QQQ)'과 미국 반도체 업체 AMD가 각각 98억 달러로 뒤를 이었다.

2024.12.26 11:13유혜진

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