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'반도체 AI'통합검색 결과 입니다. (466건)

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삼성·SK, 2분기 최첨단 낸드 전환투자 본격화

삼성전자, SK하이닉스의 최첨단 낸드 투자가 본격화된다. 그간 D램에 우선순위가 밀려 일정이 연기돼왔으나, 최근 구체적인 투자 계획이 잡히고 있는 것으로 파악됐다. AI 산업 주도로 수요가 급증하는 낸드 시장에 대응하기 위한 전략으로 풀이된다. 2일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스는 올 2분기 최첨단 낸드에 대한 전환투자를 진행할 계획이다. 삼성전자는 지난 2024년 9월 280단대의 V9(9세대) 낸드 양산을 시작한 바 있다. 다만 현재까지 생산능력은 매우 적은 수준으로, 도합 월 1만5천장 내외로 추산된다. 당시 삼성전자가 시장 수요 부족 등으로 평택캠퍼스에 초도양산 라인만을 도입했기 때문이다. 다만 올 2분기부터는 V9 낸드 생산능력 확대를 위한 투자가 진행될 예정이다. 거점은 중국 시안에 위치한 X2 라인이다. 현재 해당 라인에서는 6~7세대급 구형 낸드가 양산되고 있다. 인근 X1 라인의 경우 8세대 낸드로 전환이 대부분 마무리됐다. 논의되고 있는 전환투자 규모는 월 4~5만장 수준이다. 설비투자 시점을 고려하면, V9 낸드는 내년부터 램프업(Ramp-up; 양산 본격화) 단계에 접어들 것으로 예상된다. 반도체 업계 관계자는 "당초 삼성전자가 1분기에 시안 X2 라인에서 V9 낸드 전환을 진행하려고 했으나, 일정이 다소 밀려 2분기에 시작될 예정"이라며 "평택 제1캠퍼스(P1)에서도 V9 낸드 전환투자가 준비되고 있어, 제품 생산 비중이 내년 크게 늘어날 수 있다"고 말했다. SK하이닉스 역시 2분기 321단의 9세대 낸드 전환투자를 계획하고 있다. 올 2분기 청주 M15에서 월 3만장 내외의 V9 생산능력을 확보하는 것이 주 골자다. 현재 해당 낸드 생산능력이 월 2만장 수준임을 감안하면, 적지 않은 투자 규모다. 업계 관계자는 "삼성전자, SK하이닉스 모두 최첨단 낸드 수요 확대 전망에 대응하기 위해 전환투자를 계획 중"이라며 "그간 양사 설비투자 전략이 D램에만 집중돼 왔으나, 낸드 역시 빠르게 품귀현상이 나타나고 있는 상황"이라고 설명했다.

2026.02.02 15:42장경윤 기자

[유미's 픽] 풀스택으로 중동 뚫은 'K-AI 연합군'…조준희 리더십 빛났다

조준희 한국인공지능·소프트웨어산업협회(KOSA) 회장이 지난 수년간 공들여온 '중동 세일즈'가 세계 최대 에너지 기업 사우디 아람코와의 실질적 협력으로 결실을 맺었다. '한국형 인공지능(AI) 풀스택' 패키지가 이번 협업으로 본격적인 해외 진출 모델로 자리 잡으며 한국 SW·AI 산업의 새로운 수출 이정표를 세웠다는 평가가 나오고 있다. 2일 KOSA에 따르면 조 회장은 지난 1일 사우디 다란에 위치한 아람코 디지털 본사에서 국내 AI·클라우드 기업 7개사와 함께 아람코 디지털 간 산업용 풀스택 AI 협력 양해각서(MOU)를 체결했다. 이번 일은 KOSA에서 지난해 11월 구성한 'K-AI 풀스택 컨소시엄'의 첫 번째 성과다.'K-AI 풀스택 컨소시엄'은 AI 반도체, 클라우드 인프라, 파운데이션 모델, AI 운영·관리, AI 애플리케이션 등 5단계 풀스택 구조로, 국가 차원의 AI 경쟁력을 글로벌 시장에 제시하기 위해 KOSA에서 발족했다. 이곳에 참여한 기업은 LG AI연구원, NC AI, 업스테이지, 퓨리오사AI, 리벨리온 ,메가존클라우드, 유라클 등 7개 기업과 KOSA 컨소시엄 운영사다. 이번 계약은 단순한 기술 교류를 넘어 AI 반도체부터 모델, 인프라까지 전 과정을 하나로 묶은 '한국형 AI 풀스택 패키지'가 해외 산업 현장에 적용되는 첫 사례란 점에서 많은 관심을 받고 있다. 그동안 한국 소프트웨어(SW)·AI 기업의 수출이 전체 ICT 수출 구조에서 차지하는 비중이 크지 않았던 만큼, 이번 협약이 새로운 전환점이 될 것이란 전망도 나온다.업계 관계자는 "글로벌 SW 시장 규모에 비해 한국 기업들의 해외 점유율은 낮았던 편"이라며 "최근 성장 기반을 다지고 있지만 AI 기술력도 본격적인 대규모 수출 성과로 이어지는 단계가 아직 초기에 머물러 있었다"고 분석했다.하지만 최근 KOSA를 중심으로 서비스형소프트웨어(SaaS)와 산업 특화 AI 모델 등 수출형 비즈니스 모델을 강화하려는 움직임이 확대되면서 기대감이 커지고 있다. 정부와 기관 역시 맞춤형 해외 진출 지원을 강화하고 있어 아람코 협력 사례처럼 '풀스택 패키지' 형태의 실전 수출 모델이 향후 중동을 넘어 다른 신흥시장으로 확산될 가능성도 제기된다. 이 같은 분위기에 맞춰 조 회장은 글로벌 빅테크가 시장을 독점하는 상황에서 국내 기업들이 단독으로 경쟁하기 어렵다고 보고 'K-AI'를 대표하는 7개 기업을 '연합군' 형태로 결집시켜 중동 공략에 나섰다. 이를 통해 아람코 디지털은 우리나라의 하드웨어부터 모델, 운영까지 한 번에 제공받을 수 있는 '원스톱 솔루션'을 확보하게 돼 AI 경쟁력을 단 번에 끌어올릴 수 있게 됐다.이번 협약에 참여한 기업들이 'K-AI' 경쟁력의 대표 주자란 점에서도 관심이 쏠린다. ▲리벨리온, 퓨리오사AI는 AI 반도체 ▲업스테이지·LG AI연구원·NC AI 등 정부의 독자 AI 파운데이션 모델 개발 5개사로 선정됐던 3곳은 산업 특화 LLM ▲유라클은 운영 서비스 ▲메가존클라우드는 클라우드 인프라를 맡아 국내 기업의 기술력을 중동 현지에 전파시킬 예정이다. 이처럼 기업들을 하나로 모은 것은 조 회장의 리더십이 한 몫 했다. 특히 조 회장은 중동 국가들이 데이터 주권과 안보를 이유로 해외 빅테크 의존도를 줄이려는 '소버린 AI' 수요가 크다는 점에 주목해 한국 기업들이 현지 산업 환경에 최적화된 형태로 진출할 수 있도록 협력 모델을 설계해왔다.또 그는 지난 수년간 사우디와 UAE를 수차례 오가며 아람코 경영진과 직접 교류하는 등 현장 중심의 네트워크를 구축했다. 협회 차원에서는 기업들의 요구사항을 조율하며 이번 MOU 성사의 기반을 마련했다.정부와 민간을 잇는 가교 역할도 조 회장이 맡았다. 과기정통부와 긴밀히 협력해 '민·관 원팀' 체계를 구축함으로써 협약의 공신력을 높였고, 국내 기업들이 중동 시장에서 안정적으로 사업 기회를 확보할 수 있도록 지원했다. 이에 업계에선 조 회장의 노력을 바탕으로 성사된 이번 협약이 단순한 MOU를 넘어 한국 AI 산업이 풀스택 경쟁력을 기반으로 글로벌 시장에서 새로운 수출 모델을 만들어낸 상징적 사례라고 평가했다. 일부 업체들은 이번 일로 해외 수출 성과뿐 아니라 실적에도 긍정적인 영향을 받을 것으로 보인다. 업계에 따르면 아람코디지털과 소버린 멀티 클라우드 플랫폼으로는 이미 240만 달러 계약을 해 잔금까지 받았고, 추가 600만 달러 계약도 앞두고 있는 것으로 전해졌다.특히 이번 협력의 핵심인 메가존클라우드는 지난해 아람코 디지털과 클라우드 통합 관리 플랫폼 공급계약을 체결하고 프로젝트 구축을 완료해 기대감이 크다. 또 이번 방문을 통해 아람코 그룹 내 사업 추진을 위한 협약을 체결하고 공동 프로젝트에 속도를 낼 예정이다. 다른 기업들도 현지 산업 환경에 최적화된 AI 적용 사례를 발굴하고 에너지·제조 등 아람코 그룹 전반의 디지털 전환 사업으로 협력 범위를 확대해 나갈 계획이다. 또 아람코 측이 제시한 수요에 맞춰 AI 반도체, 산업 특화 LLM, 클라우드 인프라 운영·관리 등 풀스택 관점에서 핵심 기술을 최적화해 제공한다는 방침이다. 더불어 단순한 기술 공급을 넘어 현지 산업 현장에서 실제 활용 가능한 '버티컬 AI' 모델로 발전시킬 가능성도 제기된다.아람코 디지털은 그룹 내 방대한 산업 인프라와 공급망에 AI 기술을 접목할 수 있는 분야를 도출하고 구체적인 적용 방안을 검토할 예정이다. 정부 역시 이번 협약을 한국 AI 산업의 해외 진출 표준 모델로 확산하겠다는 구상이다. 과기정통부는 이번 협력이 민간 기업들의 기술 역량을 하나로 결집해 중동 산업 현장에 적용할 수 있는 협력 기반을 마련했다는 점에서 향후 후속 사업 확대 가능성에 주목하고 있다. 류제명 과기정통부 제2차관은 "최근 글로벌 AI 평가기관에서 한국을 세계 3위 수준의 AI 국가로 지목하는 등 K-AI에 대한 국제적 관심이 높아지고 있다"며 "이번 협력은 우리 기업들이 신흥시장에서 더 많은 성공 사례를 만들어낼 수 있는 중요한 계기가 될 것"이라고 강조했다.조준희 KOSA 협회장은 "협회는 산업 수요에 기반한 풀스택 AI 협력 구조를 민간 차원에서 운영해왔고, 이번 MOU가 한국 기업과 사우디 산업 간 실질적인 협력으로 이어지는 출발점이 되기를 기대한다"며 "향후 사우디 측의 수요에 기반해 컨소시엄을 단계적으로 확대해나갈 예정"이라고 밝혔다.

2026.02.02 15:41장유미 기자

ISC, 세미콘 코리아서 차세대 AI 반도체 테스트 솔루션 공개

글로벌 반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)는 오는 2월 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 개최되는 '세미콘 코리아(SEMICON KOREA) 2026'에 참가한다고 2일 밝혔다. '세미콘 코리아(SEMICON KOREA)'는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주최하는 국내 최대 규모의 전시회로 매년 반도체 산업 전반의 최신 기술과 시장 트렌드를 소개하는 행사다. 글로벌 반도체 기업을 비롯한 주요 공급망 관계자들이 대거 참여해 차세대 반도체 기술 관련 정보를 교류하고 비즈니스 협력을 도모하는 자리로, 올해는 약 550여 개의 기업이 참여하며 역대 최대 규모로 진행될 예정이다. 아이에스시는 이번 전시에서 'AI Total Test Solution Provider'를 주제로 테스트 소켓을 넘어 장비와 소켓을 아우르는 테스트 플랫폼 기업으로의 전환을 공식화한다. AI 데이터 센터의 모습을 형상화한 디자인의 부스를 통해 사업 비전과 기술 경쟁력을 직관적으로 전달하는 한편, AI GPU, CPO, TPU 등 주요 빅테크 고객사들과 참관객을 상대로 차세대 AI반도체 테스트 소켓 제품을 대거 공개한다. 아이에스시는 장비-소켓 간 통합 솔루션을 통해 테스트 효율성 및 부품 호환성, 장비 전환 속도 등을 종합적으로 개선할 예정이다. 이를 통해 고객 밀착도를 강화하고, 가격 경쟁에서 벗어난 고수익 구조로 전환하며 업계 점유율을 높여 나간다는 계획이다. 아이에스시 관계자는 “이번 세미콘 코리아는 아이에스시가 테스트 소켓을 넘어 통합 테스트 플랫폼 기업으로 도약하는 방향성을 시장에 명확히 보여주는 자리”라며 “AI 데이터센터와 고성능 반도체 환경에 최적화된 테스트 솔루션을 통해 글로벌 고객사와의 협업을 한층 강화해 나가겠다”고 설명했다.

2026.02.02 09:42장경윤 기자

HBM 공급 프로세스 달라졌다…삼성·SK 모두 리스크 양산

고대역폭메모리(HBM) 상용화 프로세스가 변화하고 있다. 기존 반도체는 샘플을 통한 고객사와 퀄(품질) 테스트를 완료한 뒤, 공식적으로 양산에 들어서는 것이 일반적이었지만 HBM 공급 과정에서는 핵심 고객사 수요에 맞추기 위해 인증 완료 전 양산을 선제적으로 진행 중이다. 1일 업계에 따르면 삼성전자·SK하이닉스는 엔비디아향 HBM 수요에 대응하기 위해 테스트가 마무리되기 전부터 HBM4를 선제적으로 양산하고 있다. 리스크 안고 선제 양산…삼성·SK 모두 HBM4 상용화 자신감 먼저 실적을 발표한 SK하이닉스는 "HBM4는 지난해 9월 양산체제 구축 이후 고객이 요청한 물량을 현재 양산 중"이라고 밝혔다. SK하이닉스 안팎의 이야기를 종합하면, 해당 양산은 실무단에서 '리스크 양산'으로 분류된다. 리스크 양산이란 고객사 인증이 완료되기 전 제품 양산을 위해 웨이퍼를 선제적으로 투입하는 개념이다. 리스크 양산을 진행하는 이유는 리드타임(제품 공급에 필요한 총 시간)에 있다. 통상 HBM을 최종 제품으로 출하하기 위해 4개월가량 시간이 소요된다. 인증을 완료한 뒤 제품 양산에 돌입하면 내년 엔비디아의 AI가속기 출시 스케쥴에 맞춰 HBM을 적기 공급하기가 사실상 어렵다. 생산능력이 제한돼 있고, 초기 수율 저하 문제로 출하량을 단기간에 크게 늘릴 수도 없다. 리스크 양산은 수요가 불확실해지거나 제품에 심각한 오류가 발생하는 경우, 공급사가 재고를 떠안게 된다는 점에서 손실 위험이 존재한다. 그만큼 내부적으로 상용화에 대한 의지나 확신이 없으면 진행하기가 힘들다는 뜻이다. 삼성전자 역시 실적발표에서 "당사 HBM4는 성능에 대한 고객사 평가로 이미 정상적으로 제품을 양산 투입해 생산 중"이라며 "고객사 요청으로 2월부터 최상위 등급인 11.7Gbps 제품을 포함해 HBM4 물량의 양산 출하가 예정돼 있다"고 밝힌 바 있다. 이를 고려하면 삼성전자도 지난해 하반기부터 HBM4 리스크 양산에 돌입한 것으로 풀이된다. 이달 말 기준으로, 삼성전자·SK하이닉스 모두 엔비디아향 HBM4 테스트를 아직 진행 중에 있다. 엔비디아가 제시한 공식적인 퀄 테스트 종료 시점은 1분기 말이다. 삼성전자는 이전 제품인 HBM3E까지 엔비디아향 상용화에 어려움을 겪어 왔다. 다만 HBM4에서는 경쟁사 대비 한 세대 앞선 1c(6세대 10나노급) D램, 더 고도화된 베이스 다이(HBM)의 컨트롤러 역할을 담당하는 칩를 채용해 성능을 끌어올렸다. 이를 통해 삼성전자는 엔비디아가 요구하는 최대 11.7Gbps급 HBM4 상용화에 강한 자신감을 보이고 있다. 내부에서는 "곧 엔비디아와 테스트가 마무리될 예정"이라는 이야기도 나온다. 이번 양산 출하 발표 역시 이러한 분위기에 기인했다는 평가다. SK하이닉스는 공식적인 언급은 피하고 있으나, 최근까지 HBM4 샘플에 대한 개선작업을 진행한 것으로 파악된다. 가혹한 환경 조건에서 11.7Gbps급 성능 구현이 삼성전자 대비 힘들다는 의견도 제기되고 있다. 결함의 경중 정도나 핵심 원인에 대해서는 업계 내부에서도 의견이 엇갈린다. 다만 SK하이닉스가 본격적인 양산 램프업(본격화) 시점을 당초 대비 다소 미루고 있다는 점은 확실시되고 있다. HBM4 양산용 소재·부품 발주 스케줄이 이달까지 확정되지 않고 있어서다. 개별 공급 시기보다 공급망 전체 상황 봐야…"결국 윈-윈" 최근 삼성전자·SK하이닉스는 엔비디아향 HBM4 공급망을 두고 날선 신경전을 벌이고 있다. 두 회사 중 누가 먼저 HBM4에 대한 정식 PO(구매주문)을 발표할 지에 대한 시장의 관심도 또한 높다. 그러나 업계는 현재 공급되는 샘플에 심각한 불량이 발생하지 않는 한, 삼성과 SK 모두 엔비디아향 HBM4 공급을 순조롭게 진행할 수 있을 것으로 보고 있다. 이유는 공급과 수요 간 '균형'에 있다. 현재 엔비디아가 요구하는 HBM4 최고 전송속도 성능은 11.7Gbps다. 다만 삼성전자·SK하이닉스가 최고등급(Bin1) 제품만을 선별하는 경우, 수율 및 안정성 문제로 충분한 양을 공급하지 못할 가능성이 크다. HBM4는 전작인 HBM3E 대비 데이터를 주고 받는 입출력단자(I/O) 수가 2배로 늘어 수율 확보가 더 어렵다. 삼성전자·SK하이닉스 입장에서도 생산능력을 확대할 여력이 없다. 올해 HBM 공급은 공격적인 AI 인프라 투자로 전체 수요를 따라가지 못하고 있다. 특히 구글 등 클라우드서비스제공자(CSP) 기업들이 HBM 수급 비중을 크게 늘리면서, 전년에 비해 공급난은 훨씬 심각해진 상황이다. 때문에 업계는 엔비디아가 11.7Gbps 외에도 10.6Gbps 등 차상위 제품까지 함께 활용할 것으로 예상하고 있다. 실제로 삼성전자·SK하이닉스는 그간 엔비디아와 다양한 속도의 HBM4 샘플 테스트를 진행해온 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 "현재 업계 전반에서 삼성전자의 HBM4 기술력을 SK하이닉스 대비 더 높게 평가하는 것은 사실이나, 전체 HBM 시장 관점에서는 두 기업 모두 무난하게 HBM 사업이 확대될 가능성이 유력하다"며 "HBM4 속도 외에도 제품 신뢰성, 공급망 안정성 등 고려해야할 요소가 많다"고 설명했다.

2026.02.01 10:05장경윤 기자

반도체특별법 국회 본회의 통과…'R&D 주52시간 예외'는 빠져

반도체산업 경쟁력 강화 및 지원에 관한 특별법(이하 '반도체특별법') 제정안이 29일 국회 본회의를 통과했다. 이번 특별법 제정으로 경쟁국의 기술 추격, 대규모 보조금 지급 등 반도체 산업 지원 경쟁 심화에 대응해 메모리·시스템 반도체, 설계·제조·패키징, 소재·부품·장비 등 반도체 산업 전(全) 공급망을 체계적으로 지원하기 위한 제도적 기반이 마련됐다. 핵심 쟁점이었던 '주 52시간제 예외 적용' 조항은 노동계 반발로 이번 법안에서 삭제된 바 있다. 특히 그간 개별 사업·예산으로 분산되어 있던 반도체 지원 정책을 ▲대통령 소속 '반도체산업경쟁력강화특별위원회' 설치 ▲반도체 산업 경쟁력 강화 기본계획 수립 ▲반도체산업경쟁력강화특별회계 설치 등을 통해 종합·상시로 반도체 산업을 뒷받침 할 수 있게 됐다. 또한 ▲지역균형발전을 고려한 반도체 클러스터 지정 ▲클러스터 산업기반시설 조성·운영 지원 ▲클러스터 입주 기업·기관 지원 등을 통해 비수도권 반도체 산업에 대한 집중 지원을 추진할 수 있게 됐다. 아울러 ▲기술개발 및 실증센터 구축 사업 ▲소부장·위탁생산(파운드리)·시스템반도체 생태계 육성 ▲인력양성·해외인재 유치 지원 ▲규제·인허가·예비타당성조사 특례 등 다양한 기업 지원방안에 대한 근거가 포함됐다. 김정관 산업통상부장관은 “반도체는 우리나라 최대 수출 산업이면서, AI 시대에 국가·경제 안보를 좌우하는 전략 자산”이라며 “이번 반도체특별법 제정을 계기로 K-반도체의 초격차를 유지·강화하고, AI 반도체를 둘러싼 글로벌 경쟁에서 주도권을 확보할 수 있도록 하위법령을 신속히 마련하고 현장에서 체감되는 지원이 이뤄지도록 하겠다”고 밝혔다. 반도체 특별법은 향후 정부 이송 및 국무회의 의결을 거쳐 공포되며, 하위법령 등이 마련되는 대로 이르면 올해 3분기 중 시행될 예정이다.

2026.01.29 16:45장경윤 기자

SK하이닉스 "HBM4 압도적 점유율·수율 목표"

SK하이닉스가 HBM(고대역폭메모리) 시장에서 주도권을 계속해 유지하겠다는 강한 의지를 드러냈다. 올해 본격 양산되는 HBM4(6세대 HBM)에서 압도적인 점유율과 높은 수율을 확보하는 것이 목표다. 29일 SK하이닉스는 2025년도 4분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 "HBM4에서 일부 경쟁사 진입이 예상되나, 당사의 시장 리더십 및 주도적인 공급사 지위는 지속될 것"이라고 밝혔다. HBM4는 올해 본격적인 상용화를 앞둔 가장 최신 세대의 HBM이다. 글로벌 빅테크인 엔비디아의 최첨단 AI 가속기인 '루빈' 시리즈에 탑재된다. 앞서 SK하이닉스는 HBM4에 대해 "현재 양산 중"이라고 언급한 바 있다. SK하이닉스는 "당사는 HBM2E부터 고객들과 원팀으로 협업해 HBM 시장을 개척해 온 선두주자로, 양산 경험과 품질에 대한 고객사 신뢰는 단기간에 추월하기 어려울 것"이라며 "HBM4 역시 당사 제품에 대한 선호도와 기대 수준이 높아 고객사들이 최우선으로 요구하고 있다"고 설명했다. 이를 바탕으로 SK하이닉스는 HBM4 시장에서 압도적인 점유율 확보를 목표로 하고 있다. 수율 역시 이전 제품인 HBM3E 12단과 비슷한 수준까지 끌어올리는 것이 목표다. SK하이닉스는 "현재 생산을 극대화중임에도 고객 수요를 100% 충족하기 어려워, 일부 경쟁사의 진입이 예상된다"면서도 "성능과 양산성, 품질을 기반으로 한 시장 리더십 및 주도적인 공급사 지위는 지속될 것"이라고 강조했다.

2026.01.29 10:03장경윤 기자

"D램 재고, 올 하반기 더 낮아져"…메모리 공급난 심화된다

AI 산업 주도로 촉발된 '메모리 대란'이 올해에도 지속될 전망이다. 지난해 4분기 SK하이닉스의 D램 재고가 전분기 대비 감소한 데 이어, 올해 하반기로 갈수록 더 낮은 수준으로 하락할 것으로 예상된다. 낸드 역시 재고 수준이 빠르게 낮아지고 있다. SK하이닉스는 29일 2025년도 4분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 올해 메모리반도체 수급 전망에 대해 밝혔다. SK하이닉스는 "AI 인프라 투자가 계속 확대되고 있으나 업계의 공급 능력은 이를 따라가지 못하고 있는 상황"이라며 "고객사 재고 수준도 전반적으로 감소한 것으로 파악하고 있다"고 설명했다. 특히 서버 고객사의 경우, 메모리 물량이 확보되면 곧바로 조립 공정으로 넘어가는 상황이 발생하고 있다. 재고를 축적할 만큼 충분한 물량 비축이 어렵기 때문이다. 이에 따라 서버 고객사의 구매 확대 움직임은 향후에도 지속될 전망이다. PC 및 모바일 고객사도 서버향 수요 강세의 영향을 직·간접적으로 받고 있어 수급에 어려움을 겪고 있다. 메모리 공급사의 재고 수준도 낮아지고 있다. SK하이닉스는 "지난해 4분기에도 D램 재고 수준은 전분기 대비 감소했다"며 "서버 D램 중심의 타이트한 재고 추세가 연중 지속돼, 재고 수준은 올 하반기로 갈수록 현재보다 점점 더 낮은 수준으로 하락할 것으로 예상한다"고 강조했다. 낸드 역시 데이터센터에 탑재되는 eSSD를 중심으로 전반적인 재고 감소세가 지속될 것으로 예상된다. SK하이닉스는 "당사의 낸드 재고 수준도 빠르게 낮아져서 작년 말 낸드 재고 수준도 D램과 거의 동일한 수준"이라고 밝혔다.

2026.01.29 09:59장경윤 기자

삼성전자, 작년 매출 333조·영업익 43.6조 '사상 최대치'

삼성전자가 반도체 슈퍼사이클에 힘입어 지난해 연간 매출이 사상 최대치를 기록하고 영업이익은 역대 네번째를 달성하는 성과를 냈다. AI 서버 수요 확대에 따른 HBM(고대역폭메모리)과 서버용 DDR5 판매 증가로 반도체를 담당하는 DS부문이 실적 개선을 주도한 가운데, 회사는 올해에도 반도체 중심의 성장 흐름이 이어질 것으로 전망했다. 다만 세트 사업을 담당하는 DX부문은 수익성 회복이 과제로 지목됐다. 삼성전자는 29일 연결 기준으로 2025년 연간 매출 333조6천59억원, 영업이익 43조6천11억원을 기록했다. 전년 대비 매출은 10.9%, 영업이익은 33.2% 각각 증가했다. 연간 영업이익률은 13.1%로 전년 대비 상승했다. 실적 견인 DS부문·수익성 둔화 DX부문... 희비 엇갈려 반도체를 담당하는 DS부문은 지난해 연간 영업이익 24조9천억원을 기록했다. 이는 2024년 15조1천억원과 비교해 약 65% 급증한 수치이다. 같은 기간 매출은 111조1천억원에서 130조1천억원으로 확대됐다. AI 서버 수요 확대에 따른 HBM과 DDR5 판매 증가, 메모리 가격 상승이 연간 수익성 개선의 핵심 요인으로 작용했다. 특히 서버용 DDR5와 기업용 SSD 등 고부가 제품 비중이 확대되며 이익 체력이 크게 강화됐다. 시스템LSI는 계절적 수요 변동에도 불구하고 2억 화소 이미지센서 등 고사양 제품 판매 확대에 힘입어 연간 매출 성장세를 유지했다. 파운드리는 2나노 공정 양산을 본격화하며 매출 기반을 확대했지만, 충당 비용 등의 영향으로 수익성 개선은 제한적이었다. 세트 산업을 담당하는 DX부문은 지난해 연간 매출 188조원을 기록하며 전년 대비 성장했으나, 영업이익은 12조9천억원으로 수익성은 둔화됐다. 이는 전년 영업이익(12조4천억원) 대비 약 4% 증가한 수준이다. 매출은 같은 기간 174조9천억원에서 188조원으로 늘었지만, 수익성 개선은 제한적이었던 셈이다. 모바일을 담당하는 MX 사업은 플래그십 제품 판매에도 불구하고 스마트폰 시장 경쟁 심화와 비용 부담으로 수익성이 제한됐다. 영상디스플레이(VD)는 프리미엄 TV 판매 확대에도 경쟁 심화 영향으로 수익성 압박을 받았고, 생활가전(DA) 역시 글로벌 관세와 비용 증가 영향이 실적에 부담으로 작용했다. 올해 DS부문, AI 반도체 중심 성장 지속 삼성전자는 올해 1분기에도 AI 및 서버 중심의 수요 강세가 이어지며 반도체 사업의 성장 흐름이 지속될 것으로 전망했다. 메모리 부문에서는 HBM4 양산 출하를 본격화하고, 고용량 DDR5와 AI용 SSD 판매를 확대해 제품 믹스 개선에 집중할 계획이다. 파운드리는 계절적 비수기 영향으로 1분기 매출 감소가 예상되지만, HPC와 모바일 분야 대형 고객사를 중심으로 수주 확대를 추진한다. 연간 기준으로는 첨단 공정 중심의 매출 성장과 손익 개선을 목표로 하고 있다. 삼성전자는 로직·메모리·파운드리·패키징을 모두 갖춘 '원스톱 솔루션' 경쟁력을 바탕으로 AI 반도체 시장 주도권을 강화하겠다는 전략이다. DX부문, 플래그십·AI로 수익성 회복 추진 세트 중심의 DX부문은 1분기 갤럭시S 26 등 플래그십 스마트폰 신제품 출시를 계기로 판매 확대를 추진한다. 모바일 사업에서는 에이전틱(Agentic) AI 경험을 강화한 AI 스마트폰을 앞세워 시장 리더십을 공고히 한다는 방침이다. 영상디스플레이는 마이크로 RGB TV와 OLED 등 프리미엄 제품을 중심으로 매출 성장과 수익성 개선을 노린다. 생활가전은 AI 기능이 강화된 프리미엄 제품과 계절적 수요 회복을 통해 실적 개선을 추진할 계획이다. 삼성전자는 반도체 중심의 실적 개선 흐름 속에서, 올해 DX부문의 수익성 회복 여부가 전사 실적의 추가 상승을 좌우할 핵심 변수로 작용할 것으로 보고 있다.

2026.01.29 09:54전화평 기자

산업부, 2030년까지 지역 R&D 2조 투입…AI팩토리 500개 구축

정부가 5극3특 성장엔진 육성을 위해 2030년까지 2조원 규모 연구개발(R&D) 패키지를 추진한다. 또 인공지능(AI) 팩토리 500개를 구축하고 15개 제조 AI 선도모델 개발에 나선다. 수요 앵커기업 주도 '산업도약 기술 프로젝트'를 추진해 협력사에 새로운 기회를 제공한다. 30대 산업규제 혁신과제를 도출해 해소하고 규제프리 R&D도 신설한다. 산업통상부는 28일 문신학 차관 주재로 산학연 전문가들과 함께 '2026년 제1차 산업 R&D 전략기획투자협의회'를 개최해 이같은 내용을 포함한 '산업 R&D 혁신방안'을 발표하고 '2026년 신규과제 추진안'을 논의했다. '산업 R&D 혁신방안'은 세계 각국이 산업정책을 공세적으로 추진하고 AI 혁신 속도 경쟁이 가속화하는 가운데, 산업기술 혁신 방향과 기반을 새롭게 정립하고자 다양한 현장 목소리를 바탕으로 마련했다. 산업부는 수도권 집중 체제와 파편화된 소규모 과제에서 벗어나 산업 R&D의 패러다임을 ▲지역을 위한 R&D ▲제조 인공지능전환(M.AX) 얼라이언스를 위한 R&D ▲산업경쟁력 강화를 위한 R&D라는 3대 혁신방향 중심으로 전환해 나갈 계획이다. 지역을 위한 R&D를 강화한다. '5극3특 성장엔진 육성'을 위해 2조원 규모 R&D 패키지를 추진하고, 반도체 남부벨트·배터리 삼각벨트 등 권역별 첨단산업을 육성한다. 또 1조5천억원 규모 'K-화학산업 대전환 R&D 프로젝트'를 추진하는 등 산업위기 지역 재도약을 위한 R&D도 강화한다. R&D 선정 평가를 할 때 투자·고용·생산 등 지역 파급효과를 의무적으로 고려하고, 지역전용 R&D 과제유형도 신설한다. 5극 3특과 연계해 첨단산업 특성화 대학원 6곳을 추가 선정하고, 공공연 등 지역혁신기관을 중심으로 2030년까지 인프라 활용을 지원하고 R&D 노하우를 전수하는 '산연 공동연구실' 30곳을 구축한다. 지역 공공연을 중심으로 대학과 테크노파크(TP)·기업 등이 참여하는 지역기술협의회를 구성해 지역 기술허브로 활용한다. M.AX 얼라이언스를 위한 R&D로 재편해 제조공정에 AI를 본격 접목한다. 2030년까지 AI 팩토리 500개를 구축하고, 대중소 협력을 통해 제조 AI 선도 모델 15개를 개발하는 등 생산성을 30% 이상 끌어올린다는 계획이다. 자율운항선박·자율주행차 등 기존 제품에 AI를 융합하는 임베디드 AI R&D도 강화한다. 올해 산업특화 휴머노이드 개발과 10개 현장 실증을 지원한다. 또 7천억원 규모 'K-온디바이스 AI 반도체 개발' 사업에 올해 착수하고 AI 반도체 전주기 개발을 지원할 'K-팹리스 밸리'를 조성한다. R&D를 통해 산업 전반 경쟁력을 강화한다. 산업생태계를 책임지는 수요 앵커기업 주도로 '산업도약 기술프로젝트'를 추진해 협력사에 새로운 기회를 제공하고 R&D의 산업적 파급효과를 극대화한다. '산업도약 기술 프로젝트'는 올해 파일럿 프로젝트를 시작으로 내년 대형과제로 본격 추진할 예정이다. 이와 함께, 산업 R&D 혁신을 뒷받침하기 위한 3대 기반으로 ▲R&D를 위한 규제 완화 ▲혁신역량 강화 ▲가짜일 버리기를 추진한다. 첨단 신산업 중심으로 '30대 산업규제 혁신과제'를 선정해 집중 해소하고, R&D 추진과 동시에 규제협의에 착수해 특례를 적시 부여하는 '규제프리 R&D'를 신설한다. 총 1조원 규모 사업화펀드를 조성해 '산업도약 기술 프로젝트' 등에 중점 투자하고, R&D 기획에 투자사 등 시장수요를 반영한다. 성장 전주기 관점(박사후 연구원-신진연구자-스타엔지니어)에서 기술 인재를 육성하고, '공학인의 날'을 제정한다. 성과를 낼 수 있는 R&D에 집중할 수 있도록 100억원 이상 대형과제를 2030년까지 30% 확대하고, 시장환경 변화 등으로 필요성이 줄어든 R&D 과제를 중단하거나 목표를 변경하는 것도 쉽게 개선한다. 연구비 자체정산, 소액 정산 증빙자료 면제 확대 등을 통해 과제 수행자 행정부담을 덜어내고, '진짜 일'에 몰입할 수 있는 환경을 조성한다. 문신학 산업부 차관은 “전 세계가 인공지능 혁신과 산업의 인공지능 전환을 위한 치열한 기술투자·속도경쟁에 내몰린 상황에서, 산업부는 우리 산업의 새로운 도약을 위해서는 산업기술 혁신이 유일한 방법”이라며 “기업 및 공학·산업기술 전문가가 정부와 함께 산업 R&D 혁신방안을 적극적으로 실행해 나갈 것”을 당부했다.

2026.01.28 16:55주문정 기자

퓨리오사AI, 2세대 칩 '레니게이드' 양산 개시

AI 반도체 기업 퓨리오사AI가 2세대 칩 RNGD(레니게이드) 1차 양산물량 4천장을 인도받기 시작했다고 28일 밝혔다. RNGD는 파운드리(반도체 위탁생산) 협력사인 대만 TSMC가 제조를 완료한 뒤, 아수스(ASUS)의 카드 제조 공정을 거쳐 출고된다. 회사는 올해 약 2만장 수준의 양산을 계획 중이다. RNGD는 앞서 2024년 하반기 미국 스탠퍼드대학교 세계 반도체 기업 연례 학술행사 '핫 칩스 2024'에서 공개된 바 있으며, 이후 엄밀한 제품화 과정을 거쳤다. 이번 양산은 세계적으로도 HBM을 탑재한 고성능 NPU(신경망처리장치)가 개발을 넘어 양산 단계까지 이른 드문 경우라 글로벌 반도체 업계의 관심을 모으고 있다. RNGD는 두 가지 형태로 제공된다. 'RNGD PCIe 카드'는 180W TDP의 저전력 설계를 적용해 기존 서버에 바로 장착 가능한(drop-in) AI 가속기로 제공된다. 'NXT RNGD 서버'는 RNGD 카드 8장을 탑재한 4U 랙마운트 서버로, 시스템 전체 소비 전력은 3kW에 불과하다. 표준 랙 환경에 최대 5대까지 장착 가능하며, 랙당 최대 20 PFLOPS(INT8)의 AI 추론 성능을 제공한다. 퓨리오사AI는 양산 물량 인도를 계기로 엔터프라이즈 시장 공략에 본격 나선다는 구상이다. 실제로 이미 이달 초 국내 대기업 계열사 한 곳에서 RNGD 구매를 발주하는 등 글로벌 엔터프라이즈 단에서 RNGD 검증을 마치고 정식 채택하는 사례가 늘어나고 있다. 퓨리오사AI는 그동안 하드웨어 안정화와 소프트웨어 스택 고도화를 진행해 왔으며, 이를 토대로 작년 하반기 LG 엑사원(EXAONE) 도입 확정과 오픈AI와의 GPT-OSS 모델 공개 시연 등 실사용 기반의 성과를 축적해 왔다. TSMC, SK하이닉스 등 글로벌 파트너들과의 협력 체계를 바탕으로 안정적인 양산·공급 라인망도 구축했다. RNGD는 인프라 총소유비용(TCO)를 절감할 것으로 기대된다. 이 칩은 기존 인프라 변경 없이 바로 쓸 수 있다. 현재 데이터센터 냉각 방식의 주류를 이루는 공냉식을 기반으로 동작하기 때문이다. 아울러 RNGD는 AI 추론에 최적화된 TCP 아키텍처를 기반으로, 표준 환경에서 GPU 기반 시스템 대비 2.5배 높은 '랙당 연산 밀도'를 제공한다. 이는 동일한 공간과 전력 조건에서 더 많은 AI 추론 워크로드를 처리할 수 있음을 의미한다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 “RNGD 양산은 글로벌 AI 3강·반도체 2강 도약을 위한 진일보”라며 “박차를 가해 글로벌 시장 매출 확대를 이루어내겠다”고 말했다.

2026.01.28 09:56전화평 기자

삼성, 엔비디아향 HBM4 양산검증 목전…1c D램 대량 할당

삼성전자가 엔비디아향 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 공급망 진입에 자신감을 보이고 있다. 올 상반기까지 확보되는 1c(6세대 10나노급) D램의 대부분을 HBM에 할당하기로 했다. 나아가 최근엔 다음달부터 엔비디아향 HBM4 양산 제품을 공급하기 위한 준비에 나섰다. 공식적인 퀄(품질) 테스트가 빠르면 이번주 마무리될 예정인 만큼, 선제적인 양산에 돌입하려는 전략으로 풀이된다. 26일 업계에 따르면 삼성전자는 올해 상반기까지 확보되는 1c D램의 양산능력을 대부분 HBM4에 할당할 계획이다. 1c D램 HBM4에 대부분 할당…내달 양산 준비 본격화 삼성전자는 이미 지난해 9월부터 엔비디아향으로 CS(커스터머샘플; 양산용으로 평가하는 샘플) 초도 물량을 공급하기 시작한 바 있다. 당시 HBM4의 코어 다이인 1c D램 웨이퍼 투입량만 월 2만장 이상에 달한 것으로 파악됐다. 일반적인 샘플 공급을 넘어서는 수준으로, 엔비디아가 그만큼 많은 물량을 요구했던 것으로 전해진다. 다음달부터는 엔비디아에 샘플이 아닌 양산제품 공급을 위한 준비에 나설 계획이다. 사안에 정통한 관계자는 "지난달 중순 엔비디아로부터 오는 2월께 양산 준비를 갖추라는 이야기가 나온 것으로 안다"며 "삼성전자 내부에서 이에 따른 대응에 분주히 나서고 있는 상황"이라고 설명했다. 실제로 삼성전자는 HBM4 상용화에 낙관적인 입장이다. 주요 근거는 1c D램의 양산 계획이다. 현재 삼성전자는 평택캠퍼스 내에 1c D램 생산능력을 올 상반기까지 월 13만장 수준으로 확보하기 위한 신규 및 전환 투자를 진행 중이다. 당초 삼성전자는 올해 1c D램 생산능력(캐파)을 확대하면서, 해당 제품의 활용처를 두고 여러 방안을 고심해 왔다. 기본적으로 1c D램을 HBM4 양산에 할당하되, 제품 상용화가 지연될 경우 이를 컨벤셔널(범용) D램으로 전환하는 게 주 골자다. 다만 최근까지 삼성전자는 1c D램을 대부분 HBM4 양산에 투입할 방침인 것으로 파악됐다. 그만큼 HBM4의 상용화 성공 가능성을 높게 보고 있다는 의미다. 실제 제품이 양산되는 시점을 고려하면 오는 4~5월께 양산 공급이 본격화될 것으로 예상된다. 테스트 마무리 목전…선제적 움직임 나선듯 그러나 이번 양산 준비가 정식 PO(구매주문) 기반이 아닌 '선제 양산'의 성격을 띤다는 시각도 존재한다. 앞서 삼성전자는 엔비디아향 HBM3E 공급망 진입이 확정되지 않은 지난해 5월경에도, 빠른 시장 진입을 위해 제품 양산을 대폭 늘리는 선제 양산을 단행한 바 있다. 업계가 이 같은 분석을 내리는 이유는 HBM4 퀄(품질)테스트 일정 때문이다. 통상 HBM은 제품 자체에 대한 테스트 외에도, AI 가속기와 결합되는 SiP(시스템인패키지) 테스트를 거친다. HBM과 AI 가속기 간 호환성, 최종 패키지 제품에 대한 신뢰성 등을 점검하기 위해서다. 해당 테스트는 대만 TSMC의 자체 2.5D 패키징 기술인 'CoWoS' 공정에서 진행된다. 삼성전자는 지난달 중순께 SiP 테스트 중에서도 최종 단계 격인 환경 신뢰성 검증에 들어갔다. 해당 테스트는 HAST(초가속스트레스시험) 등 고온·고습 등 극한의 환경에서 제품의 불량 발생 여부를 판별한다. 시간상으로는 1천 8시간, 일수로 치환하면 42일(6주)이 소모된다. 업계는 해당 검증이 빠르면 이번 주 중으로, 늦어도 다음주 중에 마무리될 것으로 보고 있다. 이를 고려하면 엔비디아향 HBM4 공급은 현재 기준으로 목전에 와 있는 상태다. 다만 최첨단 기술이 집약된 반도체인 만큼 마지막 순간까지 면밀한 검증이 필요할 것으로 예상된다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자 HBM4가 경쟁사 대비 앞선 기술을 채용했고, 그간 엔비디아와의 퀄테스트에서 심각한 수준의 오류가 발생하지 않아 내부적으로 자신감이 고양된 상황"이라며 "때문에 엔비디아향 HBM4 양산 공급을 선제적으로 준비하려는 것으로 보인다"고 말했다.

2026.01.26 16:10장경윤 기자

中, 엔비디아 H200 수입 준비…자국 AI칩 동시 활용

중국 정부가 알리바바를 비롯한 자국 주요 IT기업들에 엔비디아의 첨단 인공지능(AI) 반도체인 'H200' 주문을 준비하라고 통보했다고 블룸버그통신이 23일(현지시간) 보도했다. 보도에 따르면 중국 정부는 최근 알리바바, 텐센트, 바이트댄스 등에 H200 칩 구매를 구체적으로 진행할 수 있는 자격을 부여했다. 이로써 해당 기업들은 필요한 칩 물량 등에 대한 사항을 논의할 수 있게 됐다. H200 수입을 위한 조건도 붙었다. 블룸버그는 익명의 소식통을 인용해 "중국 정부가 수입 승인 조건으로 일정 물량의 자국산 칩을 함께 구매하도록 독려할 방침"이라며 "정확한 수량은 아직 정해지지 않았다"고 밝혔다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 지난해 말 중국향 수출이 금지돼 왔던 H200의 수출 재개를 허용하겠다고 밝힌 바 있다. H200은 엔비디아의 최신 AI가속기인 '블랙웰' 시리즈에 비해서는 한 세대 뒤쳐지지만, 중국 기업들의 AI 인프라 투자에 있어 매우 높은 가치를 가지고 있다. 미국이 H200의 수출을 허용한 데에는 중국 내 AI 반도체 자립화 시도를 억제하려는 의도가 깔려있는 것으로 풀이된다. 화웨이, 캠브리콘 등 중국 기업들은 엔비디아가 규제를 받는 사이 자체 AI반도체 개발을 가속화해 왔다. 중국 역시 미국의 H200 수출 재개에 기민하게 대응하려는 것으로 보인다. H200 수급으로 자국 IT 기업들의 AI 인프라 투자를 원활하게 하는 것과 동시에, 자국 AI 칩을 일정량 도입하게 해 기술 자립화 시도 역시 멈추지 않겠다는 전략이다.

2026.01.24 13:11장경윤 기자

알리바바, AI 반도체 자회사 '티헤드' IPO 추진 검토

중국 최대 IT 기업 알리바바 그룹이 AI 반도체 자회사 티헤드(T-Head)의 기업공개(IPO)를 검토하고 있다. 블룸버그 등 외신은 알리바바가 티헤드를 독립된 법인으로 분리하고 직원 일부가 지분을 보유하는 구조로 재편한 뒤 상장을 추진할 계획이라고 현지시간 22일 보도했다. 다만 구체적인 시점과 기업가치는 아직 명확하지 않다. 티헤드는 알리바바가 2018년 설립한 반도체 설계 자회사로, 데이터센터 및 AI 가속기, IoT(사물인터넷)용 프로세서 등 다양한 반도체를 개발해 왔다. 시장에서는 중국 내 AI 반도체 수요가 급증하는 가운데 관련 기술 업체에 대한 투자자 관심이 높아지고 있어, IPO가 티헤드에 유리한 환경을 조성할 수 있다는 관측이 나온다. 보도 직후 알리바바의 미국 시장 상장 주식은 장전 거래에서 약 4~5% 상승하며 투자자들의 기대를 반영했다. IPO 계획은 아직 초기 단계에 있어 상장 시점이나 목표 시장 등에 대한 구체적인 일정은 나오지 않았다. 알리바바는 자체 AI 생태계 강화 차원에서 반도체 설계 역량을 지속적으로 강화해왔다. 티헤드가 개발한 AI 가속기 칩은 자사 클라우드 서비스와 데이터센터에서 사용되고 있으며, 일부 중국 통신사와의 공급 계약도 체결된 바 있다. 이는 중국이 해외 반도체 의존도를 줄이고 자체 기술 경쟁력을 강화하려는 전략과 맞물려 있다. 업계에서는 이번 IPO 계획이 중국 반도체 기업들의 자금 조달 및 기술 개발 경쟁을 더욱 촉진할 수 있다는 평가를 내놓는다. 최근 메타X, 무어스레드(Moore Threads) 등 중국 AI 반도체 기업들의 상장이 투자자들의 관심을 끌면서, 티헤드 같은 대형 기술기업 계열 반도체 자회사의 IPO도 시장의 주목을 받고 있다. 한편 알리바바 측은 IPO 계획에 대한 공식 입장을 즉각 발표하지 않았다.

2026.01.23 10:43전화평 기자

메모리 시장, 내년에도 좋다…연매출 '1천조원' 첫 돌파 전망

전례 없는 '슈퍼사이클'에 접어든 메모리반도체 시장이 내년에도 기세를 이어갈 전망이다. 내년 D램·낸드를 합한 시장 규모가 전년 대비 53% 증가해, 처음으로 1천조원을 돌파할 것이라는 분석이 제기됐다. 22일 트렌드포스에 따르면 메모리 시장 규모는 올해 5천516억 달러(한화 약 810조원)에서 내년 8천427억 달러(1천239조원)로 전년 대비 53% 성장할 전망이다. 가장 큰 요인은 지난해부터 본격화된 AI 산업의 급격한 발달이다. AI가 방대한 양의 데이터 처리를 요구하면서, 고대역폭·대용량·저지연 특성을 갖춘 고성능 D램에 대한 의존도가 높아졌다. 낸드 또한 고용량·고속 데이터 전송의 필수 요소로서 각광받는 추세다. 반면 메모리 제조업체들의 생산능력 확대는 수요를 따라가지 못하고 있어, 가격 상승을 유발하고 있다. 특히 D램은 지난해 기준 시장 규모가 1천657억 달러로 전년 대비 73% 증가했을 만큼 매우 강한 급등세를 보인 것으로 추산된다. 트렌드포스는 "역사적으로 D램의 분기별 가격 상승률은 최고 35% 정도였으나, 지난해 4분기에는 DDR5 수요 강세로 D램 가격이 53~58%나 급등했다"며 "이미 높은 가격에도 CSP(클라우드서비스제공자)들은 여전히 수요 강세를 보여 가격 상승을 더욱 부추기고 있다"고 설명했다. 이에 따라 D램 가격은 올 1분기에도 60% 이상 상승하고, 일부 품목은 2배 가까이 오를 것으로 예상된다. 트렌드포스는 이러한 가격 상승세가 향후 3분기 동안 지속되면서, 올해 D램 매출이 전년 동기 대비 144% 급증한 4천43억달러에 이를 것으로 분석했다. 낸드 역시 글로벌 빅테크인 엔비디아 주도로 고성능 제품 수요가 강하게 촉진될 전망이다. 생성형 AI가 장시간의 AI 추론을 요구하면서, 높은 IOPS(1초당 처리할 수 있는 입출력 횟수)를 지원하는 데이터센터용 eSSD 수요가 크게 늘어나고 있다. 트렌드포스는 올 1분기 낸드 가격이 전분기 대비 55~60% 상승하고, 연말까지 지속적인 상승세를 보일 것으로 내다봤다. 이에 따른 올해 낸드 연매출은 전년동기 대비 112% 증가한 1천473억 달러로 예상했다. 트렌드포스는 "메모리 시장 전반에서 공급 부족 현상이 완화될 기미를 보이지 않아 공급업체의 가격 결정력이 유지되고 있다"며 "AI 서버, 고성능 컴퓨팅 및 엔터프라이즈 스토리지에 대한 지속적인 수요에 힘입어 D램 및 낸드 계약 가격은 2027년까지 상승할 것으로 예상된다"고 밝혔다.

2026.01.22 17:40장경윤 기자

[영상] "AI, 화면 밖으로 나오다"… 삼성·LG가 그리는 '피지컬 AI'

최근 막을 내린 세계 최대 가전·IT 전시회 CES 2026의 핵심 화두는 단연 '피지컬 AI(Physical AI)'였다. 소프트웨어에 머물던 인공지능(AI)이 로봇, 가전 등 하드웨어와 결합해 우리 삶에서 물리적으로 어떻게 작동하는지를 증명하는 무대였다는 평가다. 지디넷코리아 남혁우 기자와 현장을 직접 취재한 장경윤 기자는 대담을 통해 올해 CES의 주요 트렌드와 국내외 기업들의 전략을 분석했다. 삼성의 '연결'과 LG의 '공감'… AI 가전의 진화 삼성전자와 LG전자는 이번 CES에서 AI를 통해 삶의 질을 높이는 구체적인 청사진을 제시했다. 삼성전자는 라스베이거스 윈 호텔에 단독 전시관을 마련해 '비스포크' 가전과 AI의 결합을 선보였다. 장경윤 기자는 "삼성이 내건 '일상의 동반자'라는 슬로건처럼, AI가 상상 속 그림을 현실로 만드는 과정을 보여줬다"고 평했다. 특히 구글의 생성형 AI '제미나이'가 적용된 냉장고는 식재료를 인식해 요리법을 추천하고, 부족한 재료를 알려주는 등 연결성을 강조했다. TV 역시 모호한 검색어(예: "군인이 나오는 전쟁 영화 찾아줘")를 정확히 이해하고 콘텐츠를 추천하는 등 한층 고도화된 모습을 보였다. LG전자는 'AI 홈 로봇(클로이)'을 전면에 내세웠다. 단순한 가전 제어를 넘어 두 발로 걷고, 빨래를 개는 등 인간과 교감하는 '반려 가전'의 모습을 갖췄다. 장 기자는 "로봇이 수건 하나를 개는 데 30초 이상 걸리는 등 속도 면에서는 아직 아쉬움이 있었지만, LG전자와 LG이노텍 등의 기술력이 집약된 액추에이터와 센서 기술을 통해 미래 가정의 모습을 보여주기에 충분했다"고 전했다. 반도체 '슈퍼사이클' 도래하나… 완제품 가격 상승 압박은 불가피 더불어 AI 열풍에 힘입어 반도체 시장은 메모리 가격이 급등하는 '슈퍼사이클'에 진입했다는 분석이 제기됐다. 장 기자는 "서버 및 클라우드 서비스 제공사(CSP) 기업이 막대한 AI 투자로 메모리 수요가 폭발하며 가격이 오르고 있다"며 "이는 삼성전자, SK하이닉스 등 공급사에는 호재지만 스마트폰이나 PC 등 완제품 제조사에는 원가 상승의 압박으로 작용하고 있다"고 진단했다. 특히 메모리 제조사들이 과거와 달리 무리한 증설보다는 '수익성 위주의 생산 조절'에 나서고 있어, 당분간 고물가 기조가 유지될 것으로 전망했다. 이로 인해 소비자가 체감하는 IT 기기 가격 상승으로 이어질 가능성이 크다는 설명이다. 디스플레이 전쟁…한국의 '초격차 OLED' vs 중국의 '미니 LED' 공세 디스플레이 분야에서는 중국 기업들의 약진이 두드러졌다. 하이센스, TCL 등 중국 가전업체들은 삼성전자가 빠진 LVCC 메인 홀을 차지하며 대규모 물량 공세를 펼쳤다. 중국 기업들은 가격 경쟁력을 앞세운 '미니 LED TV'로 기술 격차를 좁혀오고 있다. 이에 맞서 한국 기업들은 'OLED(유기발광다이오드)'의 고도화로 프리미엄 시장을 수성하겠다는 전략이다. 이번 CES에서 한국 기업들은 밝기를 4500니트까지 끌어올린 OLED 패널과 투명 마이크로 LED 등 압도적인 화질 기술을 선보였다. 장 기자는 "중국이 미니 LED로 화질과 가격을 동시에 잡으며 맹추격하고 있다"며 "국내 기업들은 프리미엄 라인업에서는 OLED 기술 초격차를 유지하되, 보급형 라인에서는 LCD 기술을 고도화해 중국의 저가 공세에 대응하는 '투트랙 전략'을 구사할 것으로 보인다"고 분석했다. 이번 CES는 AI가 더 이상 먼 미래의 기술이 아닌, 우리 집 안방과 거실로 들어온 현실임을 확인시켜 주었다. 동시에 반도체와 디스플레이 등 핵심 부품 시장에서 한국 기업들이 기술 리더십을 지키기 위해 치열한 생존 경쟁을 벌이고 있음을 보여준 자리였다.

2026.01.22 14:08남혁우 기자

CES 딥엑스 부스에 2만명 왔다 갔다

초저전력·고성능 AI 반도체 기업 딥엑스가 지난주 막을 내린 세계 최대 기술 전시회 'CES 2026' 부스에 4일간 2만명 이상의 관람객이 방문했다고 22일 밝혔다. 딥엑스는 이번 전시에서 기존 데이터센터 중심 AI가 직면한 전력 소모·발열·비용 문제를 해결할 대안으로 '피지컬 AI 인프라' 전략을 제시했다. 특히 5W 미만의 저전력으로 200억~1천억(20B~100B) 파라미터 규모의 거대언어모델(LLM)을 구동하는 차세대 반도체 로드맵을 공개해, 생성형 AI가 서버를 떠나 배터리 기반 기기에서도 일상적으로 작동할 수 있음을 알렸다. 이러한 기술적 비전은 실질적인 비즈니스 관심으로 이어졌다. 딥엑스 부스를 찾은 2만여 명의 방문 데이터를 분석한 결과, 방문객의 58%가 C-레벨(경영진), 임원, 창업자 등 시니어 의사결정권자인 것으로 나타났다. 실질적인 구매 및 도입 권한을 가진 방문객 비중 또한 54%에 달해, 단순 관람을 넘어 구체적인 사업 협력을 모색하는 글로벌 기업들의 발길이 이어진 것으로 분석된다. 해외 방문객 비중은 약 65%였다. 기술적 성과도 공식 인정받았다. 딥엑스는 CES 주최 측인 CTA(미국소비자기술협회)가 발표한 공식 가이드 'CES 2026에서 놓치지 말아야 할 전시'에 탑 트렌드 기업으로 2년 연속 선정되는 쾌거를 이뤘다. CTA는 CES 2026의 핵심 트렌드로 '온디바이스 AI'와 '피지컬 AI'를 꼽으며 엔비디아, AMD, 퀄컴 등 글로벌 빅테크와 함께 딥엑스를 반드시 주목해야 할 기업으로 명시했다. 이와 함께 딥엑스가 주최한 스튜디오 이벤트 'CES 파운드리(Foundry)' 역시 성황을 이뤘다. 현대자동차 로보틱스랩, 바이두, 울트라리틱스, 엣지 AI 파운데이션, 윈드리버 등 글로벌 파트너사들이 패널로 참여해 “AI의 미래 경쟁력은 모델의 크기가 아니라, 현장에서 얼마나 효율적으로 작동하느냐에 달렸다”며 피지컬 AI 생태계 구축의 필요성을 역설했다. 특히 행사 당일 현대자동차 로보틱스랩은 딥엑스 제품을 탑재하는 서비스 로봇의 양산 소식을 글로벌 시장에 알렸고 딥엑스는 바이두와 울트라리틱스(Ultralytics)와의 협력 소식도 공개되면서 이번 CES에서 명실공히 피지컬 AI 선도기업으로 각인됐다. 딥엑스 관계자는 "이번 CES 성과는 딥엑스가 단순한 반도체 스타트업을 넘어, 차세대 AI 인프라의 표준을 제시하는 글로벌 플레이어로 자리매김했음을 보여준다"며 "확인된 글로벌 수요를 바탕으로 피지컬 AI 반도체의 양산 및 보급을 가속화할 것"이라고 말했다.

2026.01.22 13:59전화평 기자

삼성전기·LG이노텍, 패키지기판 호황에도 고민 깊어지는 이유

전자부품 업체인 삼성전기와 LG이노텍이 반도체 슈퍼사이클의 수혜로 패키지 기판 사업에서 호황을 맞고 있다. 양사 모두 올해 제조라인의 풀가동 체제를 예상할 정도로 수요를 매우 높게 바라보고 있다. 다만 반도체 패키지 기판의 핵심 소재인 CCL(동박적층판) 가격이 급등하고 있다는 점은 변수다. 최근에도 일본 주요 CCL 제조 기업이 오는 3월부터 CCL 가격을 30% 인상하겠다고 예고해 업계의 부담감을 키우고 있다. 22일 업계에 따르면 삼성전기, LG이노텍의 올해 반도체 패키지 기판 사업은 원재료 비용 상승에 따른 불확실성에 직면할 것으로 관측된다. 삼성전기·LG이노텍, 반도체 패키징 기판 '풀가동' 전망 양사는 최근 반도체 산업 전반에 도래한 슈퍼사이클에 따른 수혜를 입고 있다. 특히 삼성전기는 주로 AI 가속기에 탑재되는 FC-BGA(플립칩-볼그레이드어레이), LG이노텍은 모바일용 저전력 D램(LPPDR)에 탑재되는 FC-SCP(플립칩-칩스케일패키지) 분야에서 강세를 보인다. FC-BGA와 FC-CSP는 고성능 반도체에 쓰이는 패키지 기판이다. 기존 와이어 본딩 대신 미세한 범프(Bump)로 칩을 연결해, 전기적 성능 및 집적도를 향상시킨다. 이에 삼성전기, LG이노텍 모두 올해 반도체 패키지 기판 양산 라인이 '풀가동' 체제에 접어들 것으로 전망하고 있다. 최근에는 장덕현 삼성전기 대표, 문혁수 LG이노텍 대표가 직접 "생산능력 확장을 검토하고 있다"고 밝히기도 했다. 日 레조낙, 기판 핵심 소재 가격 30% 인상 발표…악영향 불가피 다만 반도체 패키지 기판의 필수 소재인 CCL 등 원자재 가격이 크게 오르고 있다는 점은 이들 기업에 비용 증가라는 고민거리로 작용할 전망이다. 삼성전기, LG이노텍의 기판 사업에서 CCL이 차지하는 원자재 매입 비중은 20%에 달한다. CCL은 반도체 수지·유리섬유·충진재·기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층한 소재다. 기판의 전기적 연결과 절연, 기계적 지지 역할을 담당한다. CCL은 구성 요소인 구리 및 유리섬유 등 원자재 비용 상승, 반도체 산업에서의 수요 증가 등으로 인해 가격이 크게 상승하고 있다. 지난해 연간 기준으로 10% 이상의 상승세를 나타냈다. 나아가 지난 16일에는 FC-BGA용 CCL 1위 공급업체인 일본 레조낙이 "오는 3월 1일부터 CCL 및 프리프레그(탄소섬유복합소재; CCL에 동박을 씌우기 전 상태)의 판매 가격을 약 30% 인상하겠다"고 밝혔다. 현재 삼성전기는 미쓰비시, 레조낙 등으로부터 CCL 및 프리프레그를 수급하고 있다. LG이노텍은 미쓰비시·쇼와덴코가 주요 수급처지만, 레조낙이 공식적으로 가격 인상을 발표한 만큼 이들 기업도 비슷한 움직임을 보일 가능성이 유력하다. 기판 업계 관계자는 "하이엔드급 패키지 기판의 경우 원자재 가격 상승분을 최종 고객사에 전가할 수 있으나, 나머지 일반 제품은 어려운 상황"이라며 "레조낙이 매우 이례적인 결정을 내린 만큼 삼성전기, LG이노텍 역시 사업 전략 구상에 고심을 겪고 있을 것"이라고 말했다.

2026.01.22 13:19장경윤 기자

삼바노바, 인텔 인수 협상 난항…5억 달러 신규 투자 유치 모색

삼바노바 시스템즈가 인텔과의 인수 협상이 진전을 보지 못하자 최대 5억 달러 규모의 신규 투자 유치 추진에 나섰다. 22일 블룸버그통신에 따르면 삼바노바는 현재 반도체 업체 등을 대상으로 3억~5억 달러 조달을 논의 중이다. 인텔은 삼바노바에 대한 추가 투자 가능성을 검토하고 있으나 인수로 이어질지는 불투명한 상황이다.삼바노바는 지난 2017년 스탠퍼드대학교 교수진과 오라클 임원인 로드리고 량 등이 공동 창업한 인공지능(AI) 반도체 기업으로, 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 중심 AI 반도체에 대응하는 맞춤형 AI 가속기 칩을 개발해 왔다. 또 2021년 소프트뱅크 비전펀드 2가 주도한 6억7천600만 달러 투자 라운드에서 기업가치 50억 달러를 인정받았다. 앞서 인텔은 삼바노바를 부채를 포함해 약 16억 달러로 평가하는 인수 방안을 논의했지만, 협상은 법적 구속력이 없는 사전 논의 수준에 그친 것으로 알려졌다. 이로 인해 밸류에이션과 거래 구조에 대한 이견이 좁혀지지 않아 협상이 사실상 교착 상태에 빠진 것으로 분석됐다. 시장에선 삼바노바가 2021년 기업가치 50억 달러를 인정받았던 전력을 감안할 때 인텔의 인수 평가액이 회사 측 기대에 크게 못 미쳤을 가능성이 크다고 봤다. 이에 따라 삼바노바는 인텔과의 협상을 병행하면서도 독립적인 자금 조달이나 전략적 투자 유치라는 대안을 유지해 온 것으로 보인다. 인텔 측의 전략 변화도 변수로 거론된다. 인텔은 현재 자체 AI 가속기와 데이터센터용 반도체 로드맵을 강화하고 있어 외부 AI 반도체 기업 인수에 대한 우선순위를 재검토했을 가능성도 있다. 다만 양측 모두 협상이 완전히 종료됐다는 공식 입장은 내놓지 않았다. 립부 탄 인텔 CEO가 삼바노바 이사회 의장을 맡고 있다는 점에서 향후 전략적 투자 확대 또는 인수 협상 재개 가능성도 완전히 배제되진 않은 상황이다. 탄 CEO는 자신이 설립한 벤처캐피털 월든 인터내셔널을 통해 삼바노바 초기 투자에 참여한 바 있다.

2026.01.22 10:17장유미 기자

최기영 반도체공학회장 "지금이 한국 반도체 산업의 티핑 포인트"

“지금이 한국 반도체 산업의 티핑 포인트(Tipping Point)입니다. 이 시기에 어떻게 대응하느냐에 따라 한국 반도체 산업은 한 단계 더 도약할 수도, 반대로 경쟁력을 잃는 출발점이 될 수도 있습니다.” 최기영 신임 반도체공학회장은 최근 지디넷코리아와 인터뷰에서 현 반도체 산업 국면을 이같이 진단했다. 한국 반도체 산업이 중대한 전환점에 서 있다는 의견이다. 티핑 포인트는 어떤 현상이나 사물이 미미하게 변화하다가 어느 순간 갑자기 급격하고 폭발적으로 변화하는 임계점을 뜻한다. “메모리 강국이지만, 구조적 한계도 분명” 최 회장은 한국 반도체 산업의 경쟁력을 냉정하게 평가했다. 한국은 메모리 반도체 분야에서 세계 시장 점유율 60~70%를 차지하는 명실상부한 글로벌 1위 국가다. 최근 AI 확산으로 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증하며 산업 전반이 호황을 누리고 있지만, 이러한 흐름에 안주해서는 안 된다는 의견이다. 실제로 한국이 강점을 갖고 있는 메모리 반도체는 경기와 수요 변화에 따라 호황과 불황이 반복되는 특성이 있다. 특정 시점의 시장 상황에 따라 성과가 크게 달라질 수 있다는 점에서 산업 구조 자체가 불안정한 셈이다. 최 회장은 “지금의 메모리 호황이 언제까지 이어질지는 아무도 장담할 수 없다”며 “지금이야말로 다음 단계를 준비해야 할 시점”이라고 말했다. “시스템 반도체는 선택이 아닌 필수” 그가 제시한 해법은 시스템 반도체다. 시스템 반도체는 메모리와 달리 비교적 안정적인 수요 구조를 갖고 있으며, 장기적으로 국가 반도체 경쟁력을 떠받치는 핵심 축으로 꼽힌다. 최 회장은 대만의 TSMC 사례를 언급하며, 시스템 반도체 중심의 산업 구조가 어떻게 지속적인 성장으로 이어지는지를 설명했다. 메모리가 AI 시대에 중요한 역할을 하는 것은 분명하지만, 단순한 부품 공급에 머물러서는 부가가치를 극대화하기 어렵다는 판단이다. 그는 “AI에서 메모리는 필수 요소지만, 메모리만 잘한다고 해서 AI 경쟁력을 확보할 수 있는 것은 아니다”라며 “메모리를 효과적으로 활용하는 시스템 반도체 역량을 함께 키워야 한다”고 강조했다. "시스템 반도체의 성패는 생태계에 달려 있다" 시스템 반도체 산업을 살리기 위한 핵심 조건으로 최 회장은 생태계 조성을 꼽았다. 시스템 반도체는 단일 기업의 노력만으로 성장하기 어렵고, 팹리스·파운드리·IP 기업·디자인하우스·소프트웨어 기업·수요 기업이 유기적으로 협력해야 경쟁력을 갖출 수 있다는 설명이다. 특히 팹리스와 파운드리 간 협력의 중요성을 강조했다. 최 회장은 “팹리스가 설계한 칩이 실제 제품으로 구현되고, 이를 통해 기술이 축적되려면 파운드리와의 긴밀한 협력이 필수”라며 “여기에 소프트웨어와 애플리케이션이 결합돼야 시스템 반도체 산업이 선순환 구조로 성장할 수 있다”고 진단했다. "AI 반도체, 실증과 초기 수요가 관건" AI 반도체는 시스템 반도체 가운데서도 가장 중요한 분야로 꼽힌다. 최 회장은 한국 AI 반도체 기업들이 글로벌 시장에서 경쟁력을 확보하기 위해서는 기술 개발뿐 아니라 실증 환경과 초기 수요 확보가 중요하다고 강조했다. AI 반도체는 실제 서비스 환경에서 성능과 효율이 검증돼야 시장에서 신뢰를 얻을 수 있다. 이를 위해 테스트베드 역할을 할 수 있는 환경과 초기 시장을 형성해 줄 수 있는 수요가 필요하다는 것이다. 그는 “AI 반도체는 레퍼런스를 확보하는 것이 무엇보다 중요하다”며 “실제 사용 사례가 쌓여야 글로벌 시장에서도 경쟁력이 생긴다”고 말했다. 또한 서버용 AI 반도체뿐 아니라 온디바이스·엣지 AI 반도체 등 다양한 영역으로의 확장 가능성도 주목했다. 중장기적으로는 이러한 분야가 새로운 성장 동력이 될 수 있다는 전망이다. "반도체 로드맵으로 방향 제시할 것" 최 회장은 반도체공학회의 역할로 반도체 로드맵 수립을 강조했다. 반도체 산업은 투자 규모가 크고 기술 변화 속도가 빠른 만큼, 산업과 정책이 참고할 수 있는 중장기 방향성이 중요하다는 판단이다. 반도체공학회는 학계와 산업계, 연구계를 아우르는 전문 인력을 바탕으로 한국 반도체 산업이 나아가야 할 기술·산업 방향을 제시하는 역할을 수행하겠다는 계획이다. 그는 “아직 학회 자체도 더 성장해야 하지만, 반도체 로드맵을 통해 국가 반도체 전략에 기여하는 것이 중요하다”며 “AI와 반도체라는 시대적 과제 앞에서 반도체공학회가 책임 있는 역할을 하겠다”고 말했다.

2026.01.21 14:55전화평 기자

삼성전자, '맞춤형 HBM' 두뇌에 2나노 첫 적용…성능 우위 총력

삼성전자가 고객사 맞춤형(커스텀) HBM 시대에 대응하기 위한 또 한번의 기술 혁신에 나선다. HBM의 '두뇌' 역할을 담당하는 로직(베이스) 다이에 최첨단 파운드리인 2나노미터(nm) 공정을 적용할 계획인 것으로 파악됐다. 앞서 삼성전자는 올해 상용화를 앞둔 HBM4(6세대 HBM)용 로직 다이에 경쟁사 대비 고도화된 4나노 공정을 적용한 바 있다. 차세대 제품에서도 초미세 공정을 통한 성능 우위를 지속하려는 전략으로 풀이된다. 21일 업계에 따르면 삼성전자는 커스텀 HBM용 로직 다이를 최대 2나노 공정으로 설계하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 연결한 코어 다이와, 코어 다이 아래에서 컨트롤러 기능을 담당하는 로직 다이로 구성돼 있다. 로직 다이는 HBM과 GPU 등 시스템반도체 PHY(물리계층)으로 연결해 데이터를 고속으로 주고받을 수 있게 만든다. HBM 공정이 고도화될수록 로직 다이에 적용되는 기술 역시 빠르게 발전해 왔다. 일례로, 올해 정식 양산을 앞둔 HBM4부터는 로직 다이가 기존 D램 공정이 아닌 파운드리 공정을 통해 제조된다. 파운드리 공정이 D램 공정 대비 성능 및 전력 효율성 강화에 유리하기 때문이다. 삼성전자의 경우 HBM4용 로직 다이에 4나노 공정을 적용했다. 칩 개발 및 양산은 DS사업부 내 시스템LSI, 파운드리가 각각 담당했다. 대만 TSMC의 12나노 공정을 채택한 SK하이닉스 대비 성능적인 면에서 우위를 차지하기 위한 전략이었다. 더 나아가 삼성전자는 커스텀 HBM용 로직 다이를 기존 4나노에서 최대 2나노 공정으로 설계하고 있는 것으로 파악됐다. 커스텀 HBM은 고객사가 원하는 기능을 로직 다이에 맞춤형으로 탑재하는 개념이다. 2나노는 현재 상용화된 파운드리 공정 중 가장 최첨단에 해당한다. 앞서 삼성전자는 지난해 4분기 SF2(1세대 2나노) 공정 기반의 자체 모바일 AP(애플리케이션프로세서) '엑시노스 2600'을 양산하면서 본격적으로 2나노 공정에 발을 들인 바 있다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 시스템LSI사업부 내에 지난해 신설된 커스텀SoC(시스템온칩)팀 주도로 커스텀 HBM용 로직다이를 설계 중"이라며 "다양한 고객사 수요 대응을 위해 4나노에서 2나노까지 포트폴리오를 구성하고 있다"고 말했다. 삼성전자는 최첨단 로직 다이를 무기로 엔비디아·AMD·브로드컴·AWS(아마존웹서비스)·오픈AI 등 글로벌 빅테크를 맞춤형으로 적극 공략할 계획이다. 특히 2나노 로직 다이를 적용한 커스텀 HBM은 초고성능 AI 가속기 분야에서 수요가 높을 것으로 예상된다. 커스텀 HBM이 활발히 적용되는 시점은 HBM4E(7세대 HBM)부터로 전망된다. HBM4E는 내년 출시될 가능성이 유력하다. 이에 맞춰 삼성전자는 로직 다이 공정 고도화는 물론 최첨단 패키징 기술인 하이브리드 본딩 적용 등을 추진하고 있다.

2026.01.21 13:38장경윤 기자

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