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'반도체 AI'통합검색 결과 입니다. (544건)

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SK하이닉스 "올해도 HBM 출하량 견조…HBM4E 샘플 연내 개발"

SK하이닉스가 올해 고대역폭메모리(HBM) 사업의 견조한 성장세를 자신했다. 올해 HBM 출하량은 당초 계획에서 변동이 없을 예정이며, 차세대 제품인 HBM4E(7세대 HBM) 샘플도 연내 개발이 완료될 전망이다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 25일 이천 본사에서 열린 제 78기 정기주주총회에서 이같이 밝혔다. 이날 곽 사장은 "SK하이닉스의 2025년도 HBM 매출은 전년 대비 2배 이상 확대됐다"며 "동시에 HBM4 기술 개발에 성공하고 선제적인 양산 기반을 확립하는 등 차세대 HBM에서도 업계 기술 리더십을 이어가고 있다"고 강조했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤 TSV(실리콘관통전극)로 연결해 데이터 처리 성능을 끌어올린 차세대 메모리다. 현재 6세대 제품인 HBM4까지 상용화에 이르렀다. 특히 SK하이닉스는 핵심 고객사인 엔비디아향으로 HBM4를 양산하고 있다. 올해 HBM 사업에 대해서도 견조한 성장세를 전망했다. 곽 사장은 "약간의 믹스 조정은 하고 있으나, 당초 계획했던 전체 HBM 출하량에서 큰 변화는 없다. 하반기부터 HBM4 점유율이 많이 올라올 것"이라며 "현재 고객들과 논의해 HBM을 비롯한 메모리반도체의 최적의 공급 비율을 맞추고 있다"고 설명했다. 차세대 제품인 HBM4E도 연구개발을 진행 중이다. HBM4E는 내년 양산이 본격화될 것으로 예상되는 HBM으로, 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈 울트라'에 탑재된다. 곽 사장은 "HBM4E는 정확한 시점을 말씀드릴 수 없으나 원래 계획하고 있던 대로 올해 안에 샘플을 만들어내기 위해 준비 중"이라고 말했다.

2026.03.25 13:57장경윤 기자

곽노정 SK하이닉스 "순현금 100조 확보해 장기적 전략 투자 집행"

SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 수요에 적기 대응하기 위한 준비에 나선다. 중장기적으로 안정적인 투자를 집행하기 위해 순현금 100조원 이상을 확보하는 것이 목표다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 25일 이천 본사에서 열린 제 78기 정기주주총회에서 이같이 밝혔다. 기존 메모리 수요는 IT 업황에 따라 하락과 상승을 반복하는 '사이클' 현상을 반복해왔다. 그러나 전세계 AI 기업들의 공격적인 인프라 투자에 따라, 고성능 AI 메모리 수요가 구조적인 공급 부족 현상에 직면할 수 있다는 시각이 제기되고 있다. 이에 SK하이닉스도 업황에 따라 설비투자 규모를 축소 및 확대하는 것이 아닌, 중장기적으로 안정적인 투자를 집행할 수 있는 재무건전성 확보에 나선다. 곽 사장은 "고객사 수요에 맞춰 안정적으로 투자를 집행할 수 있는 재무 건전성을 확보하는 것이 반드시 필요하다"며 "이에 회사는 순현금 100조원 이상을 확보하고자 한다. 이를 통해 어떠한 환경에서도 장기적이고 전략적으로 필요한 투자를 집행할 것"고 밝혔다. 이와 관련, SK하이닉스는 최첨단 메모리 생산능력 확대를 위한 투자를 적극 진행하고 있다. 올해 청주 M15X 팹 구축을 완료해 설비를 도입할 계획이며, 용인 대규모 반도체 클러스터 구축도 적극 추진 중이다.

2026.03.25 11:24장경윤 기자

SK하이닉스, 美 ADR 상장 추진…"연내 완료 목표"

SK하이닉스가 올해 미국 증시 상장을 위한 본격적인 준비에 돌입했다. SK하이닉스는 25일 공시에서 미국 증권거래소위원회(SEC)에 미국 주식예탁증서에 관한 상장 공모 관련 등록신청서를 비공개로 제출했다고 밝혔다. SK하이닉스는 "2026년 연내 상장을 목표로 추진하고 있으나, 현재 상장 공모의 규모, 방식, 일정 등 세부사항은 확정되지 않았다"고 밝혔다. 또 "최종 상장 여부는 SEC의 등록신청서 검토, 시장 상황, 수요예측 및 기타 제반 여건 등을 종합 고려하여 결정될 예정"이라며 "향후 구체적인 사항이 확정되는 시점 또는 6개월 이내에 재공시하겠다"고 밝혔다. ADR은 외국 기업이 미국 증시에서 자사 주식을 거래할 수 있도록 발행하는 증권이다. 글로벌 투자자 접근성을 확대하는 수단으로 활용되며, 국내 기업들의 기업가치 제고에도 유리하다는 평가를 받는다.

2026.03.25 08:26장경윤 기자

모빌린트, 스피어에이엑스와 엣지 AI 기반 영상 분석 협력

AI 반도체 기업 모빌린트가 AI 영상 분석 솔루션 기업 스피어에이엑스(SPHERE AX)와 AI 기반 안전·보안 및 스마트 인프라 사업 협력을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 24일 밝혔다. 양사는 이번 협약을 통해 각 사가 보유한 기술력과 인프라를 결합해 엣지 AI 기반 영상 분석 솔루션을 공동 개발하고, 산업 현장의 안전 관리와 스마트 인프라 구축을 위한 사업 협력을 추진할 예정이다. 주요 협력 내용은 ▲엣지 AI 기반 지능형 영상 분석 솔루션 공동 개발 ▲산업 안전 및 보안 분야 사업 기회 공동 발굴 ▲기술 검토 및 실증(PoC) 수행 ▲공동 마케팅 및 생태계 연계 협력 등이다. 모빌린트는 자사의 고성능 NPU(신경망처리장치)를 기반으로 엣지 환경에서 고효율 AI 연산이 가능한 하드웨어 플랫폼을 제공하고, 스피어에이엑스는 AI 영상 분석 알고리즘 기술을 접목해 지능형 영상 분석 솔루션을 구현할 예정이다. 이를 통해 제조 현장, 건설 현장, 공공시설 등 다양한 산업 환경에서 실시간 안전 모니터링과 지능형 보안 시스템 구축을 추진한다는 계획이다. 특히 양사는 엣지 AI 기반 영상 분석 기술을 활용해 산업 안전 관리 및 스마트 인프라 분야에서 새로운 사업 기회를 공동 발굴하고, 실제 운영 환경에서의 성능 검증(PoC)을 통해 상용화를 추진할 예정이다. 신동주 모빌린트 대표는 “스피어에이엑스의 AI 영상 분석 기술과 모빌린트의 고성능 NPU 기술이 결합되면 산업 현장에서 요구되는 실시간 AI 분석과 안정적인 시스템 구축이 가능해질 것”이라며 “양사의 협력을 통해 지능형 안전 관리 및 스마트 인프라 분야에서 새로운 AI 솔루션 모델을 만들어 나가겠다”고 말했다. 박윤하 스피어에이엑스 대표는 “스피어에이엑스가 보유한 영상 기반 AI 추론 기술과 모빌린트의 NPU 기반 엣지 AI 하드웨어플랫폼이 결합되면 향후 피지컬 AI 분야에서 큰 시너지를 창출할 수 있을 것으로 기대한다”며 “특히 모빌리티, 드론, 로봇 등 다양한 산업 영역에서 영상 기반 AI 인지 및 판단 기술이 중요한 역할을 하게 될 것으로 보고 있으며, 양사의 기술 협력을 통해 이러한 분야에서 새로운 AI 응용 시장을 개척하고 글로벌 시장을 선도해 나가겠다”고 밝혔다.

2026.03.24 14:59전화평 기자

엔비디아 올라탄 두산, 올해 CCL 투자 2배 이상 확대

두산이 반도체기판 핵심 소재인 동박적층판(CCL) 관련 투자 규모를 전년 대비 2.7배 이상 확대한다. 전례 없는 AI 반도체 호황으로 고성능 CCL이 각광받는 가운데, 엔비디아 등 핵심 고객사 수요에 선제 대응하기 위한 전략으로 풀이된다. 24일 두산 사업보고서에 따르면 이 회사는 CCL 설비투자에 올해 약 2444억원을 투자할 계획이다. 앞서 두산 전자BG(비즈니스그룹)는 지난해 CCL 설비투자에 총 896억원을 집행한 바 있다. 전년 투자 규모(386억원) 대비 132% 증가한 수준이다. 올해에는 예상 투자 규모를 2444억원으로 대폭 확대했다. 전년 대비 172%가량 늘었다. 내후년 예상 투자 규모도 2870억원에 달한다. 계획이 실현되는 경우, CCL 분야에 2년간 5000억원이 넘는 설비투자가 집행될 예정이다. 배경은 CCL 시장의 호황에 있다. CCL이 포함된 두산 전자BG 매출은 지난해 1조 8751억원으로 전년 대비 87% 증가했다. CCL은 반도체 PCB(인쇄회로기판)의 핵심 소재 중 하나로, 수지·유리섬유·충진재·기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 만든다. 최근 CCL은 AI 반도체를 중심으로 수요가 급증하고 있다. 엔비디아·AMD 등 글로벌 팹리스는 물론, 전세계 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들이 자체 AI 가속기 개발에 뛰어들면서 시장 규모가 커지고 있기 때문이다. AI 반도체가 고도화될수록 CCL도 더 뛰어난 고주파·고속·저손실을 갖춘 제품이 필요하다. 두산은 엔비디아의 최신형 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)' 공급망에 주요 CCL 벤더로 진입한 것으로 알려졌다. 아마존·구글 등 고객사 외연도 점차 확장되는 추세다. 덕분에 두산의 국내 증평·김천 CCL 생산라인은 현재 가동률이 100%를 넘어가는 '풀가동' 체제를 유지하고 있다. 두산 관계자는 "이번 CCL 설비투자 계획은 국내외 공장 증설, 설비교체, 유지보수, R&D 등 관련 투자가 반영된 것"이라며 "특히 국내외 사업장 전반에서 투자를 계획 중으로, 사업 환경을 보면서 집행할 예정"이라고 설명했다.

2026.03.24 11:10장경윤 기자

파네시아, 카이스트와 AX 혁신 MOU 체결

반도체 설계전문 기업인 파네시아는 링크반도체 기술을 기반으로 인공지능 전환(AX) 혁신을 실현하기 위해 한국과학기술원(KAIST)과 업무협약(MOU)을 23일 체결했다고 밝혔다. 이번 업무 협약은 산업 AX 혁신을 목적으로 기획된 '4대 과학기술원 AX 전략' 사업의 일환이다. 해당 사업에는 4대 과기원(KAIST·GIST·DGIST·UNIST) 및 유수 기업 15개사가 참여한다. 15개사는 반도체, AI교육, 조선해양·소재, 에너지 등 다양한 분야에서 참여한다. 반도체 부문에서는 파네시아와 리벨리온이 이름을 올렸다. 이날 진행된 단체 협약 체결식에는 4대 과기원 총장 및 협력기업 주요 인사가 자리했으며, 배경훈 과학기술부총리 겸 과학기술정보통신부 장관이 참석해 축사를 전했다. 최근 주목받고 있는 'AI 에이전트'는 목표만 주어지면 계획 수립부터 실행까지 자율적으로 처리하는 대규모 AI 모델 기반의 서비스로, AX의 핵심 기술로 꼽힌다. 이러한 대규모 AI 서비스를 구동하려면 다수의 AI 가속기(GPU·NPU 등)와 CPU, 메모리 등 다양한 장치들이 종합적으로 동작해야 한다. 이 때 장치 간 통신이 대량으로 발생하기 때문에, 각 장치의 성능 못지않게 이들을 원활하게 연결·통합하는 '링크' 기술 또한 효율적인 AX 실현을 위한 핵심 요소로 작용한다. 이번 업무협약을 체결한 파네시아는 '링크' 기술을 개발하는 국내 팹리스 스타트업이다. 컴퓨트익스프레스링크(CXL)·UA링크(UALink) 등 다양한 링크 표준을 지원하는 '링크반도체' 기술을 반도체 설계자산(IP)부터 하드웨어 엔진, 스위치 칩에 이르기까지 순수 국산 기술로 전 범위에 걸쳐 확보하고 있다. 파네시아는 이러한 링크반도체를 활용해 AI 에이전트 등 AX 핵심 기술을 가속하는 솔루션 또한 개발/제공하고 있다. 파네시아 관계자는 "파네시아의 링크반도체 기술이 AI 에이전트 서비스 등 효율적인 AX 실현에 실질적으로 기여할 수 있을 것으로 기대한다"며 "이번 협업을 통해 파네시아의 링크반도체 기술과 KAIST의 AI 기반 반도체 설계 기술 간 교류를 바탕으로 양측의 상호 발전을 도모해 나가고자 한다"고 말했다.

2026.03.23 14:15전화평 기자

한화비전, 암바렐라와 AI 영상보안 기술 개발 협력

한화비전은 글로벌 인공지능(AI) 반도체 기업 암바렐라(Ambarella)와 차세대 영상보안 신기술을 함께 개발한다고 23일 밝혔다. 양사는 이번 전략 파트너십 체결을 시작으로 지속적인 협업으로 AI 기술 경쟁력을 강화할 계획이다. 한화비전과 암바렐라는 지난 20일 서울 중구 더 플라자에서 '기술 협력을 위한 전략 파트너십'을 체결했다. 행사에는 김동선 한화비전 미래비전총괄 부사장과 페르미 왕 암바렐라 대표 등 주요 경영진이 참석했다. 협약에 따라 양사는 차세대 시스템온칩(SoC)을 비롯해 AI 영상보안 기술 개발을 위해 협력한다. 한화비전의 영상처리 기술과 암바렐라의 AI 역량이 결합되면 지금보다 한 단계 높은 AI 영상보안 솔루션을 선보일 수 있다. 지난 2004년 설립된 암바렐라는 보안 카메라와 자율주행차, 로봇, 드론 등에 쓰이는 AI 처리 프로세서를 개발하는 미국 반도체 기업이다. 핵심 아키텍처(설계구조)인 'CV플로'(CVflow)는 AI 영상 분석에서 높은 평가를 받는다. 한화비전은 전략 파트너십을 통해 AI 기술 적용 범위를 영상보안 이외 분야까지 확장해 글로벌 시장에서 입지를 공고히 할 계획이다. 파트너십 체결을 주도한 김동선 부사장은 "AI 반도체 시장에서 성과를 내고 있는 암바렐라와 파트너십을 맺어 기쁘다"며 "지속적 기술 혁신으로 글로벌 시장을 함께 선도하겠다"고 말했다. 왕 대표는 "시스템과 알고리즘에 대한 높은 이해와 전문성을 바탕으로 시장을 이끄는 한화와 협업해 영광"이라며 "파트너십 체결은 향후 암바렐라 성장에 큰 영향을 미칠 것"이라고 밝혔다. 양사 협업은 최근 신설 지주 설립과 인적 분할을 추진 중인 한화그룹 테크 솔루션과 라이프 솔루션 부문 간 시너지 창출에도 영향을 끼칠 수 있다. 한화비전을 비롯한 테크 부문은 라이프 부문 현장에 ▲위생·안전 관리 ▲고객 패턴 분석 등에 AI 영상 분석 기술을 활용하는 방안을 추진 중이다. 부문 간 시너지를 통해 발굴한 신기술은 라이프 부문에 우선 적용하고, 새 비즈니스 모델로 발전시켜 시장에 선보일 계획이다. 한화비전은 "암바렐라와 지속적 협업으로 비전 기술 역량이 고도화 될 것으로 기대되는 만큼, 향후 테크와 라이프 솔루션 간 시너지 창출과 신사업 개발 속도도 보다 빨라질 것"이라고 예상했다. 한화비전은 "양사 협업은 AI를 비롯한 각종 기술 혁신으로 이어질 것"이라며 "앞으로도 다양한 글로벌 기업과 협업해 시장 경쟁력을 높이겠다"고 말했다.

2026.03.23 11:39장경윤 기자

하이퍼엑셀, '생성형 AI 전용 LPU' 승부수… 2세대 팹리스의 역습

국내 AI 반도체 생태계가 1세대 기업들의 칩 양산 경쟁을 넘어 특정 목적에 최적화된 2세대 기업들의 등장으로 진화하고 있다. 그 중심에 선 하이퍼엑셀은 리벨리온, 퓨리오사AI 등 선배 격인 기업들과 출발선부터 궤를 달리한다. 1세대 기업들이 비전 기술에서 시작해 LLM(거대언어모델)으로 영역을 확장해온 것과 달리, 하이퍼엑셀은 설립 초기부터 오직 '생성형 AI'만을 타깃으로 삼았다. 'LLM 하나만큼은 세계 최고 기술로 돌리는 칩을 만든다'는 이들의 전략은 엔비디아의 독주 속에 실질적인 대안을 찾는 글로벌 수요 기업들의 시선을 사로 잡고 있다. [강점: Strength] LPDDR 기반의 압도적 효율…'토큰 생성 지연' 최소화 하이퍼엑셀의 가장 강력한 무기는 스스로 명명한 LPU(Large language model Processing Unit) 아키텍처다. 기존 NPU 칩이 다양한 AI 모델을 두루 섭렵하려다 설계가 복잡해진 것과 달리, 하이퍼엑셀은 트랜스포머 기반의 LLM 추론에만 모든 자원을 집중했다. 하이퍼엑셀과 협력 중인 정무경 디노티시아 대표는 “하이퍼엑셀의 LPU는 사실상 '트랜스포머 액셀러레이터'라고 정의할 수 있다”며 “아직 제품이 정식 출시 전이라 시장의 전체적인 평가를 논하기엔 이르지만, 기술적 지향점만큼은 매우 명확하고 유망하다”고 평했다. 특히 하이퍼엑셀은 고가의 HBM(고대역폭 메모리) 대신 저전력·고효율 메모리인 LPDDR을 활용해 전력 효율과 비용 문제를 동시에 해결했다. LLM 추론의 최대 난제인 메모리 병목 현상을 하드웨어 차원에서 최적화된 스케줄링 기술로 극복한 것이다. 이러한 설계적 묘수는 실제 성능으로 이어진다. 하이퍼엑셀의 LPU는 실시간 AI 서비스의 핵심 지표인 토큰 생성 지연 시간을 최소화하는 데 성공했다. 이는 사용자의 질문에 즉각적으로 반응해야 하는 챗봇이나 실시간 대화형 AI 서비스에서 엔비디아 GPU 대비 경제성과 성능 우위를 점할 수 있는 근거가 된다. [약점: Weakness] 트랜스포머 이후 범용성 리스크와 SW 생태계 한계 반면, 특정 목적에 극도로 최적화된 설계는 양날의 검이 될 수 있다. 현재 AI 시장을 지배하는 것은 트랜스포머 아키텍처지만, 미래에는 이와 전혀 다른 구조의 새로운 AI 모델이 대두될 경우 하이퍼엑셀의 하드웨어 범용성이 심각하게 제약될 수 있다는 우려가 나온다. 'LPU'라는 정체성 자체가 트랜스포머 이후의 변화에 유연하게 대응하기 어려울 수 있다는 점은 투자자와 고객사들이 신중하게 살피는 대목이다. 소프트웨어 스택의 성숙도 역시 극복해야 할 산이다. 1세대 기업들에 비해 상대적으로 짧은 업력으로 인해, 엔비디아의 '쿠다(CUDA)'와 경쟁할 만한 소프트웨어 생태계를 단기간에 구축하는 것은 물리적으로 한계가 있다는 지적이 적지 않다. 개발자들이 하이퍼엑셀의 칩을 엔비디아만큼 편하게 쓸 수 있는 환경을 조성하기까지는 상당한 시간과 자본의 투입이 필수적이다. 하이퍼엑셀 관계자는 “AI 인프라 시장은 안정성과 검증된 레퍼런스를 중시하는 만큼 신규 AI칩 기업에게는 초기 고객 확보가 중요한 단계”라며 “이를 위해 글로벌 CSP 및 데이터센터 고객과 PoC 및 협력을 확대하며 실제 서비스 환경에서 성능 및 비용 효율을 검증하고 있다”고 말했다. [기회: Opportunity] 추론 중심 시장 재편과 50조 규모 'K-엔비디아' 수혜 시장 환경은 하이퍼엑셀에게 호의적이다. AI 산업의 무게추가 '학습'에서 '추론'으로 이동하면서 고효율 가속기 수요가 폭발하고 있기 때문이다. 특히 하이퍼엑셀은 서버를 넘어 엣지(Edge) 시장까지 조준하고 있는 걸로 전해진다. AI 반도체 업계 관계자는 “현재는 LLM 모델이 너무 커서 데이터센터 위주로 돌아가지만, 향후 워크로드의 5~10% 정도는 반드시 엣지로 내려올 수 밖에 없다”며 “LLM 모델을 가속할 수 있는 엣지 반도체 시장은 반드시 열릴 것이며, 하이퍼엑셀의 다변화 어프로치는 매우 유효한 전략”이라고 분석했다. 최근 발표된 정부의 'K-엔비디아 프로젝트' 역시 천군만마다. 향후 5년간 50조원이 투입되는 AI 반도체 산업 육성을 위한 정책 자금은 하이퍼엑셀과 같은 2세대 기업들이 대규모 양산 체계를 갖추는 데 결정적인 역할을 할 것으로 보인다. [위협: Threat] 엔비디아의 추론 시장 진출 선언 가장 실질적인 위협은 글로벌 AI 반도체 최강자인 엔비디아가 본격적으로 추론 시장에 진출한 점이다. 엔비디아는 최근 진행된 연례 개발자 컨퍼런스 'GTC 2026'에서 추론용 가속기 '그록3(Groq)'를 소개했다. 이 그록3는 LPU(Language Processing Unit)라는 명칭을 사용한다. 다만 두 칩은 추론 시장을 공략하고 있지만, 지향점은 다소 상이하다. 그록3는 실시간성과 초저지연을 바탕으로 한 '초고속 서비스'에 집중한다. 반면 하이퍼엑셀의 LPU는 LPDDR을 활용해 저전력 환경에 최적화되어 있다. 그록이 극강의 속도를 지향한다면, 하이퍼엑셀은 상대적으로 단가가 낮고 저전력이면서도 많은 메모리 용량이 필요한 환경에 적합한 구조를 취하고 있다.

2026.03.22 17:38전화평 기자

미 의회, 엔비디아 그록 인수 제동…반독재·독과점 조사 착수

미국 엔비디아가 AI 추론 전문 스타트업 '그록'과 체결한 200억달러(약 30조1300억 원) 규모의 라이선스 계약을 두고 미 의회가 반독점법 위반 여부에 대한 정밀 조사에 착수했다. 형식상 기술 사용 계약이지만, 실질적으로는 규제 당국의 감시를 피하기 위한 '편법 인수'라는 의혹이 핵심이다. 블룸버그 통신은 엘리자베스 워런 상원 의원과 리처드 블루먼솔 상원 의원이 현지시간 19일 엔비디아의 젠슨 황 CEO에게 이번 거래의 세부 내역 공개를 요구하는 서한을 발송했다고 20일 보도했다. 두 의원은 서한에서 "이번 거래가 반독점 규제 당국의 심사를 피하기 위해 의도적으로 설계된 것으로 보인다"며 강한 우려를 표명했다. 특히 "이러한 방식의 인수는 시장 경쟁을 억제하고 엔비디아의 독점적 지위를 더욱 공고히 해, 미국의 기술 리더십을 저해할 수 있다"고 지적했다. 지난 2025년 말 체결된 이번 계약에 따르면, 엔비디아는 그록의 IP(설계자산)에 대한 비독점 라이선스를 확보하는 동시에 조나단 로스 CEO를 포함한 그록의 핵심 엔지니어 대다수를 영입했다. 그록이라는 법인은 여전히 별개로 존재하지만, 핵심 인력과 기술이 엔비디아로 흡수됐다는 점에서 사실상의 인수합병(M&A)과 다를 바 없다는 것이 의회의 판단이다. 최근 아마존, 마이크로소프트, 구글 등 빅테크 기업들은 스타트업을 직접 인수하는 대신 기술 라이선스 계약과 인력 채용 형식을 빌려 규제 당국의 심사를 우회하는 전략을 취하고 있다. 미 연방거래위원회(FTC) 역시 지난 1월 이러한 형태의 '우회 인수'에 대해 엄격한 조사 방침을 밝힌 바 있다. 엔비디아는 현재 AI 모델 학습용 GPU 시장을 장악하고 있으며, 이번 계약을 통해 상대적으로 경쟁이 치열한 '추론' 시장에서도 지배력을 확대하려 하고 있다. 이번 주 열린 연례 컨퍼런스에서 젠슨 황 CEO는 그록의 기술을 새로운 AI 컴퓨팅 플랫폼에 통합하겠다고 공식 발표하기도 했다. 엔비디아 측은 "그록을 인수한 것이 아니며, 그록은 여전히 독립적인 사업체로 존재한다"며 "고객에게 세계 최고의 가속 컴퓨팅 기술을 제공하기 위해 라이선스를 구매하고 인재를 영입한 것뿐"이라고 해명했다.

2026.03.21 05:45전화평 기자

퀄컴·삼성, 깊어지는 협력…모바일·컴퓨팅 이어 '로보틱스'로 확장

퀄컴이 삼성전자와 '에이전틱 인공지능(AI)' 시장을 공략한다. 최신 칩셋을 삼성전자 플래그십 스마트폰·모바일 PC 등에 공급한 데 이어, 로보틱스 분야로 협력을 확장하려 논의 중인 것으로 알려졌다. 퀄컴은 20일 JW 메리어트 서울에서 '스냅드래곤 엘리트 데이 기자 간담회'를 열고 사업 전략과 삼성전자와의 파트너십을 밝혔다. "스냅드래곤, 에이전틱 AI 시대 프로세서로 발돋음" 퀄컴이 바라보는 IT 시장 핵심 트렌드는 AI다. AI가 사용자 업무를 스스로 지원하는 에이전틱 AI 기능이 도입되면서, 스마트폰·모바일 PC용 애플리케이션프로세서(AP)에 요구되는 성능도 급격하게 높아지고 있다. 퀄컴은 지난해 하반기 최신형 모바일 AP '스냅드래곤 8 엘리트 5세대'와 모바일 PC용 AP '스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림' 등을 출시했다. 스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 대만 파운드리 TSMC의 3나노 공정을 채택한 AP다. 전작 대비 성능이 20% 향상된 3세대 퀄컴 오라이온(Oryon) 중앙처리장치(CPU)를 탑재했다. 그래픽처리장치(GPU)·신경망처리장치(NPU) 성능도 각각 23%, 37%가량 향상됐다. 스냅드래곤 X2 엘리트도 3나노 공정을 기반으로, 이전 세대(최대 12개) 대비 크게 늘어난 최대 18개의 코어(12 프라임 코어+6 퍼포먼스 코어)를 갖췄다. CPU와 GPU 성능이 크게 개선됐고, 현존하는 노트북 시장에서 가장 빠른 NPU를 탑재했다. 돈 맥과이어 퀄컴 총괄 부사장 겸 최고마케팅책임자(CMO)는 "스냅드래곤은 에이전틱 AI 시대 프로세서로 자리잡고 있다"며 "스냅드래곤은 전세계 35억개 이상 디바이스를 구동하고 있고, 단순 사양이 아닌 경험 중심 설계로 안드로이드 진영에서 가장 선호되는 브랜드가 됐다"고 말했다. 삼성전자와 긴밀한 협력…모바일·컴퓨팅 넘어 '로보틱스'로 확장 퀄컴은 핵심 고객 삼성전자와의 협력 확대에 전력을 기울일 것으로 예상된다. 퀄컴 스냅드래곤 칩셋은 삼성전자 갤럭시S 시리즈 등 플래그십폰과 모바일 PC, 가전제품 등 폭넓게 채택되고 있다. 크리스 패트릭 퀄컴 수석 부사장 겸 모바일 핸드셋 부문 본부장은 "하나의 플랫폼 개발에는 약 3년이 걸리는데, 퀄컴과 삼성은 하나의 팀처럼 제품을 설계한다"며 "지금부터 3년 뒤의 제품을 함께 고민한다"고 밝혔다. 이어 "이것이 협력의 깊이"라며 "서로 기술 로드맵을 공유하고 신뢰를 기반으로 협력한다"고 강조했다. 양사 협력은 AI의 유망한 신규 적용처인 로보틱스 산업으로 확장될 전망이다. 퀄컴은 최근 첨단 로봇 분야 진출을 발표하고, 맞춤형 프로세서 '드래곤윙 IQ 10' 시리즈 및 'IQX' 산업용 PC 제품을 출시했다. 삼성전자는 자회사 레인보우로보틱스를 통해 AI 휴머노이드 로봇 시장 진출을 꾀하고 있다. 김상표 퀄컴코리아 사장은 "퀄컴 드래곤윙 플랫폼은 고성능·저전력 특성을 앞세워 사물인터넷(IoT)과 로보틱스 분야에서 적극 프로모션하는 단계"라며 "삼성전자뿐만 아니라 국내 다양한 업체와 얘기하고 있고, 2029년까지 명확한 목표를 세우고 모든 역량을 다해 사업을 확장할 계획"이라고 설명했다. 삼성전자 파운드리 활용에 대해서는 '멀티 파운드리 전략'이라는 원론적 입장을 고수했다. 현재 퀄컴은 최신형 칩셋을 주로 대만 파운드리 TSMC에서 양산한다. 다만 최근 TSMC의 공급난이 심해지고 있고, 2나노 등 최첨단 공정 웨이퍼 가격 급등으로 삼성전자 파운드리가 대안으로 떠올랐다. 크리스 패트릭 부사장은 "현재 삼성 파운드리 협력에 대해 구체적으로 발표할 내용은 없다"면서도 "퀄컴과 삼성은 수십 년 동안 매우 강력한 파트너였고, 양사 협력과 혁신은 더 깊어질 것"이라고 밝혔다.

2026.03.20 13:03장경윤 기자

'K-온디바이스' 다크호스 모빌린트...자본·마케팅 장벽 넘을까

국내 팹리스 업계에서 모빌린트는 '조용한 강자'로 통한다. 리벨리온, 퓨리오사AI, 딥엑스 등 동시대에 등장한 경쟁사들이 언론의 스포트라이트와 대규모 투자 유치로 시장의 시선을 사로잡을 때, 모빌린트는 묵묵히 하드웨어의 실체와 소프트웨어 스택을 쌓는 데 집중해왔다. 그 결과 입소문보다는 실물 칩의 성능으로 수요 기업들의 선택을 받기 시작했다. 온디바이스 AI 시장 개화와 정부 지원이라는 순풍을 탄 모빌린트가 과연 '저평가 우량주'의 꼬리표를 떼고 메이저 플레이어로 안착할 수 있을지 주목된다. [강점: Strength] 엣지에 최적화된 범용성… 'K-온디바이스'의 실질적 주역 모빌린트의 가장 큰 경쟁력은 '실체가 있는 기술력'에서 나온다. 뜬구름 잡는 식의 로드맵이 아니라, 이미 지난해 하반기부터 양산에 돌입한 고성능 NPU(신경망처리장치) '에리스(ARIES)'를 통해 하드웨어의 실질적인 구동 능력을 입증했다. 이러한 기술력은 대외적으로도 인정받았다. 모빌린트는 세계 최대 IT·가전 전시회인 CES에서 혁신상을 수상하며 글로벌 수준의 설계 역량을 객관적으로 증명했다. 이는 단순히 국내 시장용 기술에 머물지 않고 글로벌 표준에 부합하는 기술 경쟁력을 갖췄음을 의미한다. 특히 모빌린트 칩의 최대 장점은 높은 범용성이다. 특정 AI 모델에 종속되지 않고 다양한 신경망 모델을 엣지 환경에서 안정적으로 작동시키는 설계 역량을 갖췄다. 이러한 범용성은 하드웨어와 소프트웨어의 긴밀한 정합성에서 기인하며, 이는 실제 제품을 도입해야 하는 수요 기업들에게 강력한 소구점으로 작용하고 있다. 기술적 완성도는 정부가 추진하는 'K-온디바이스 AI 반도체 기술 개발' 과제에서 빛을 발하고 있다. LG전자, 두산로보틱스 등 국내 수요 기업들이 모빌린트의 기술력에 집중적인 관심을 보이며 협력 파트너로 점찍은 것이 대표적인 사례다. 반도체 업계 관계자는 "실질적인 하드웨어와 즉시 현장 투입이 가능한 소프트웨어를 동시에 원하는 대기업들에게 모빌린트는 현실적인 대안"고 평했다. [약점: Weakness] 자본력 확충·낮은 인지도는 극복 과제 기술력에 비해 대외적인 시장 인지도가 낮다는 점은 뼈아픈 대목이다. 리벨리온이나 퓨리오사AI, 딥엑스 등과 업력이 비슷함에도 불구하고 모빌린트의 브랜드 파워는 상대적으로 약하다는 평가다. 이는 엔지니어 중심의 조직 문화로 인해 영업과 마케팅을 적극적으로 펼치지 않았던 결과로 풀이된다. 자본력 역시 경쟁사 대비 열세다. 수천억원 단위의 기업 가치를 인정받으며 막대한 실탄을 확보한 타사들과 달리, 모빌린트는 상대적으로 낮은 밸류에이션에 머물러 있다. 반도체 설계는 천문학적인 자금이 투입되는 장기전이며, 특히 대규모 양산을 위해서는 안정적인 재무 구조가 필수적이다. 금융권 일각에서 모빌린트의 자본 안정성에 대해 우려 섞인 시선을 보내는 이유이기도 하다. 윤상현 모빌린트 CSO(이사)는 “그동안 홍보보다는 기술 개발과 양산 준비라는 '실체'를 만드는 데만 매진하다 보니 대외적인 인지도가 상대적으로 낮았던 것이 사실”이라며 "금융권이나 투자자들로부터 자본 안정성에 대한 의구심을 받기도 하는데, 현재 진행 중인 추가 펀딩 등을 통해 기업 가치를 제대로 인정받고 자본력을 확충하는 과정 중에 있다"고 강조했다. [기회: Opportunity] 온디바이스 AI 시대 도래와 정부의 육성 정책 시장 환경은 모빌린트에게 더할 나위 없이 우호적이다. 개인정보 보호와 응답 속도 등의 이유로 기기 자체에서 추론을 수행하는 온디바이스 AI 수요가 전 산업 분야로 확산되고 있기 때문이다. 범용성이 강점인 모빌린트의 NPU는 스마트 가전부터 산업용 로봇까지 적용 범위가 넓어 먹거리가 풍부하다. 정부의 강력한 산업 육성 의지도 든든한 버팀목이다. 정부는 모빌린트를 포함한 주요 AI 반도체 기업들을 집중 지원 대상으로 선정하고, 'K-클라우드' 프로젝트와 온디바이스 AI 과제를 통해 대규모 자금을 투입하고 있다. 특히 투자 책임 면제 등 파격적인 금융 지원책이 예고되어 있어, 그동안 모빌린트의 발목을 잡았던 자본력 확충의 기회가 열리고 있다. [위협: Threat] 파트너십 부재...독자 생존 위험성 가장 실질적인 위협은 국내외 생태계 안에서 이른바 짝궁이 없다는 점이다. 경쟁사들은 이미 강력한 전략적 파트너십을 통해 시장 지배력을 공고히 하고 있다. 리벨리온은 SKT·KT와, 퓨리오사AI는 LG AI연구원과 딥엑스는 현대차·LG유플러스와 손잡으며 안정적인 수요처와 잠재적 지원을 확보했다. 반면 모빌린트는 LG전자나 두산로보틱스 등 다수의 대기업이 관심을 보이고는 있지만, 이들이 모빌린트의 칩만을 독점적으로 사용하는 배타적 동반자 관계라고 보기는 어렵다. 확실한 파트너 없이 개별 수주 경쟁에만 의존할 경우, 거대 자본과 유통망을 앞세운 국내외 경쟁사들의 공세에 언제든 밀려날 수 있다는 불안감이 존재한다. 모빌린트만의 운명 공동체를 확보하는 것이 무엇보다 시급한 과제인 셈이다.

2026.03.20 10:31전화평 기자

리사 수 AMD CEO, 이틀간 한국4 AI 생태계 전방위 행보

미국 AI 반도체 기업 AMD의 수장인 리사 수 최고경영자(CEO)가 18일부터 오늘(19일)까지 2일간 국내 고객사와 협력사, 스타트업과 정부 등 다양한 이해관계 당사자와 만남을 가지고 오후 전용기편으로 한국을 떠났다. 리사 수 CEO의 이번 방한은 1박 2일이라는 짧은 기간에도 불구하고 국내 주요 기업과 정부, 스타트업을 모두 아우르며 촘촘하게 진행됐다. 2014년 취임 이후 12년만인 첫 공식 일정에서 네이버(플랫폼), 삼성전자(반도체), 업스테이지(스타트업), 정부(정책)로 이어지는 한국 AI 산업 생태계 가치사슬 전 분야와 협력을 모색했다. 18일 네이버·삼성전자 만나... 승지원 만찬도 리사 수 CEO는 공식 일정 전날인 17일 심야 국내 도착했다. 일정 첫 날인 18일 오전에는 경기 성남시 판교에 위치한 네이버 1784 사옥에서 최수연 네이버 대표와 만나 AI 협력 방안을 논의했다. 양사는 데이터센터와 AI 인프라, GPU 활용 확대 등 다양한 협력 가능성을 검토했으며, 향후 기술 협력 관계를 강화하기로 했다. 이는 AMD가 AI 칩 공급을 넘어 클라우드·서비스 영역까지 영향력을 넓히려는 전략으로 해석된다. 이후 오후에는 삼성전자 평택캠퍼스를 방문해 반도체 생산라인을 살펴보고 경영진과 협력 확대 방안을 논의했다. 이날 AMD는 올 하반기부터 공급할 인스팅트 MI455X GPU 가속기에 HBM4를 우선 공급할 업체로 삼성전자를 지정했다. 저녁에는 서울 한남동 승지원에서 이재용 삼성전자 회장을 비롯한 삼성전자 경영진과 만찬 회동을 진행했다. 이 자리에서 AI 반도체와 메모리 협력 확대 등을 논의한 것으로 보인다. 19일 업스테이지·삼성전자·정부 관계자 회동 리사 수 CEO는 당초 19일 일정을 외부 고객사나 협력사 회동 없이 국내 임직원 격려 등으로 보낼 예정이었다. 그러나 방한 사실이 보도된 지난 주 주말부터 추가 일정 조율 등으로 상황이 시시각각 바뀌었다는 전언이다. 리사 수 CEO는 이날 이른 아침 숙소인 서울 광화문 포시즌즈호텔에서 국내 AI 스타트업 업스테이지의 김성훈 대표와 만나 AMD GPU 기반 AI 모델 개발과 관련 협력을 추진하기로 했다. 오전 9시경에는 삼성전자 서초사옥에서 노태문 삼성전자 DX부문장을 만났다. 뉴스1에 따르면 삼성전자와 AMD는 AMD 차세대 프로세서와 삼성전자의 갤럭시 모바일·노트북 라인업 간의 최적화, 온디바이스 AI 기술 협력 등을 논의했다. 이후 오전 11시경 대통령 직속 국가인공지능전략위원회에서 민관 협력과 AI 생태계 구축에 협력하기로 했다. 이 자리에서는 개방형 AI 생태계 조성과 글로벌 경쟁력 확보를 위한 협력 필요성이 강조됐다. 리사 수 CEO는 공식 일정을 마치고 12시 30분부터 약 한 시간동안 국내 임직원 격려 행사를 진행했다. 이후 미국으로 돌아가는 편에 탑승했다. 플랫폼·반도체·AI 모델·정책 등 아우르는 행보 리사 수 CEO는 이틀간 이어진 일정동안 네이버와 업스테이지를 통해 GPU 수요처를 넓히는 동시에, 삼성전자와의 협력을 통해 HBM 중심의 핵심 공급망을 강화하는 '투트랙 전략'을 구체화했다. 또 업스테이지 등 스타트업, 국가인공지능전략위원회 등 정부 기관과 만나 개방형 AI 생태계 구축 방안도 논의했다. 플랫폼·반도체·AI 모델·정책을 아우르는 행보는 엔비디아에 편중된 국내 AI 생태계 안에 AMD GPU와 소프트웨어 등 솔루션을 제시해 경쟁 구도를 흔들기 위한 구조적 접근이라는 점에서 의미가 크다.

2026.03.19 17:56권봉석 기자

삼성전자, 올해 시설·R&D 투자에 110조원 이상 투입..."AI 주도권 확보"

삼성전자가 올해 시설 및 연구개발(R&D)에 110조원 이상의 대규모 자금을 투자한다. 전년 대비 20조원 가량 증가한 규모로 AI 반도체 시대의 주도권 확보에 적극적으로 나서고 있다. 19일 삼성전자는 기업가치제고계획(밸류업) 공시를 통해 올해 사업 계획을 공개했다. 삼성전자는 "메모리, 파운드리, 선단 패키징을 모두 갖춘 '원-스톱 솔루션'이 가능한 세계 유일의 반도체 회사로서 AI 반도체 시대에 주도권을 확보하겠다"는 목표를 세웠다. 세부적으로 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 메모리 시장에서 업계 내 확고한 위상을 확보하고, 지속적으로 초격차를 유지할 계획이다. 또한 AI 및 첨단로봇 등 미래형 사업 구조로 사업을 재편해 중장기 성장 모멘텀을 확보하고자 하고 있다. 이를 위한 계획으로, 삼성전자는 올해 총 110조원 이상의 시설 및 R&D 투자를 집행한다. 전년 대비 20% 이상 증가한 규모다. 앞서 삼성전자는 지난해 시설 및 R&D 투자에 90조4000억원(시설투자 52조7000억원, R&D 37조7000억원)을 투자한 바 있다. 또한 첨단로봇, 메드테크, 전장, HVAC 등 미래 성장 분야에서 의미있는 규모의 M&A를 추진한다. 한편 올해 주주환원 정책에 대해서는 "3년간 총 잉여현금흐름의 50% 중에서 2024~2025년 주주환원 및 2026년 정규배당(9조8000억원) 이후에도 잔여재원 발생시 추가로 환원하겠다"는 계획을 세웠다.

2026.03.19 17:26장경윤 기자

AI 추론칩 꺼낸 엔비디아...韓 NPU, 위기인가 기회인가

인공지능(AI) 가속기 시장의 절대 강자인 엔비디아(NVIDA)가 연례 개발자 컨퍼런스 행사인 'GTC 2026'에서 추론 전용 가속기 LPU '그록3(Groq 3)'를 전격 공개하며 AI 반도체 시장의 판도 변화를 예고했다. 학습용 칩 시장의 절대 강자가 추론 시장 진입을 본격 선언한 것이다. 이에 그동안 경쟁이 덜한 추론 시장을 공략해온 리벨리온, 퓨리오사AI 등 국내 NPU(신경망처리장치) 기업들은 글로벌 리더와의 정면 승부라는 중대한 분수령을 맞이하게 됐다. 19일 반도체 업계에 따르면 엔비디아의 이번 행보는 국내 AI 반도체 기업들에 도전과 기회가 공존하는 중대한 시험대가 될 전망이다. 엔비디아가 추론 전용 가속기 라인업을 강화한 것은 추론 시장에서 가능성을 봤다는 의미와 함께, 국내 업체들이 공략해온 영역이 잠식될 수 있기 때문이다. 엔비디아의 '추론 칩' 양산 선언… 국내 업계엔 직접적 위협 가장 큰 위기는 시장 리더인 엔비디아가 본격적으로 추론용 칩 시장에 진입했다는 사실 자체다. 그간 국내 NPU 기업들은 엔비디아가 거대 AI 모델의 '학습' 시장에 주력하는 동안, 상대적으로 소홀했던 '추론' 영역을 틈새시장으로 보고 차별화를 꾀해왔으나 이제는 그마저 위협받게 됐다. 특히 엔비디아가 학습용 GPU의 약점으로 지목되던 전력 효율과 지연 시간까지 개선한 추론 전용 칩을 내놓으면서, 국내 업체들이 공들여온 '고효율 추론'이라는 방어벽이 흔들릴 수 있다는 우려가 나온다. 특히 국내 기업들이 공을 들여온 중동 시장의 판도 변화가 우려된다. 지난해 11월 미국 정부가 엔비디아 칩의 중동 수출을 허가하면서 리벨리온과 퓨리오사AI 등 국내 기업들이 선점하려던 신시장에 거대 공룡이 직접 진입하게 됐다. 신동주 모빌린트 대표는 “엔비디아가 추론 쪽에 본격적으로 뛰어들면서 올해부터 데이터센터 시장은 상당한 '레드오션'이 될 것”이라며 “결국 글로벌 빅테크들과 기술 및 영업 모든 면에서 직접 경쟁해야 하는 가혹한 상황”이라고 진단했다. “시장의 실재성 증명했다”... 역발상의 기회 반면 업계 일각에서는 엔비디아의 행보가 오히려 국내 NPU 기업들에 기회가 될 수 있다는 분석도 나온다. 시장 리더가 막대한 자금을 투입해 추론 전용 가속기를 내놓은 것은, 추론 시장의 폭발적인 성장 가능성을 전 세계에 공식적으로 확인해준 신호기 때문이다. AI 반도체 업계 관계자는 “엔비디아가 그록을 3배가 넘는 웃돈을 주고 인수한 것은 그만큼 추론 시장의 기회가 크다는 것을 방증한다”며 “이는 국내 업체들이 오랜 기간 준비해온 독자 아키텍처의 방향성이 틀리지 않았음을 증명하는 지표”라고 평가했다. 그러면서 “그록은 기존에도 경쟁 관계에 있던 반도체 업체인 만큼, 이번 발표가 새로운 위협이라기보다 기존 경쟁 구도의 연장선에 가깝다”고 분석했다. 김종기 세미파이브 전무는 “그간 추론 시장이 올 것이라는 말에 시장은 반신반의해왔으나, 엔비디아조차 트레이닝은 GPU로 하되 추론은 에이직이 필요하다고 선언하며 시장의 실재성이 완전히 입증됐다”며 “이러한 패러다임 전환은 기술력을 갖춘 국내 업체들에게는 오히려 플러스 요인이 될 것”이라고 내다봤다. '테스트베드' 부족이 최대 걸림돌… 포트폴리오 부재 우려 현 상황에서 국내 업계가 직면한 가장 심각한 문제점은 개별 기업의 기술력이 아닌 '테스트베드'의 부재다. 엔비디아의 그록3는 막강한 브랜드 파워와 기존 생태계를 바탕으로 실전 레퍼런스를 빠르게 확보하고 있는 반면, 국내 업체들은 제품을 대규모 환경에서 검증해볼 기회가 극히 제한적이다. 글로벌 대기업들은 특정 칩을 도입할 때 이미 시장에서 검증된 제품을 선호한다. 리스크를 짊어지지 않으려는 것이다. 국내 NPU 기업들이 아무리 뛰어난 효율성을 수치로 제시하더라도, 실제 서비스 환경에서 운영된 데이터가 부족해 글로벌 수주 경쟁에서 신뢰를 얻기 힘든 실정이다. 김 전무는 “국내 업체들도 특색 있는 기술력을 갖추고 있지만, 엔비디아나 그록에 비해 테스트베드가 부족한 것이 현실적인 불리함”이라며 “단순히 정부 권고로 쓰는 단계를 넘어 자발적인 수요가 발생할 수 있도록 검증 인프라를 대폭 확충해야 한다”고 강조했다. 다른 AI 반도체 관계자는 "(엔비디아는) 아마존, 마이크로소프트 등 하이퍼스케일러들에 대한 경험을 갖고 있는 점도 국내 업체들과 격차를 벌린다"며 "국내에서 레퍼런스를 쌓고, 해외에서 판매한다는 국내 AI반도체 업체들의 전략이 시장에서 통하려면 국가 전체가 AI 원팀이 돼야만 할 것"이라고 말했다.

2026.03.19 16:13전화평 기자

모빌린트, 인탑스와 AI 솔루션 공동 개발 협력

국내 AI 반도체 기업 모빌린트가 글로벌 IT 제조기업 인탑스와 AI 솔루션 제조 및 AI 기반 제조 혁신 솔루션 공동 개발을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 19일 밝혔다. 양사는 이번 협약을 통해 각 사가 보유한 기술력과 인프라를 결합해 AI 솔루션의 개발과 제조를 진행하고, 이를 활용한 현장 지능화 분야에서 협력할 예정이다. 주요 내용은 ▲차세대 AI 하드웨어·소프트웨어 솔루션 공동 개발 및 제조 ▲제조 공정 AI 도입 및 스마트팩토리 구현 ▲공동 마케팅 및 사업 협력 등이다. 모빌린트는 온디바이스 AI 반도체 기술을 기반으로 제조 환경에 최적화된 AI 솔루션을 개발하고, 인탑스는 축적된 제조 공정 노하우와 생산 인프라를 바탕으로 AI 솔루션을 제조함과 동시에 실제 제조 현장에 AI를 접목할 예정이다. 이를 통해 양사는 제조 공정 효율화와 품질 관리 고도화를 실현하고 산업 현장의 디지털 전환을 가속화한다는 방침이다. 특히 양사는 AI 기술을 활용한 제조 혁신 모델을 공동으로 구축하고, 이를 다양한 산업 분야로 확장해 나갈 계획이다. 윤상현 모빌린트 CSO는 “인탑스가 보유한 글로벌 수준의 솔루션 제작 전문성은 모빌린트 솔루션의 신뢰성과 안정성을 한층 강화하는 중요한 기반이 될 것”이라며, “모빌린트의 기술력을 바탕으로 인탑스의 AX(인공지능 전환)와 생산 라인 고도화를 적극 지원하고, 양사가 함께 성장할 수 있는 견고한 비즈니스 협력 기반을 구축해 나가겠다”고 말했다. 정시우 인탑스 전략영업그룹장은 “모빌린트의 차세대 AI 솔루션을 제조 현장에 접목하고 공동 개발을 통해 단순 제조를 넘어선 'AI 제조 혁신 모델'을 구축하게 됐다”며, “이번 협력을 통해 인탑스의 제조 서비스 역량을 한 단계 더 고도화할 것”이라고 강조했다. 양사는 향후 공동 마케팅과 홍보 활동을 통해 글로벌 시장 진출에 박차를 가하며, 제조와 AI 기술이 결합된 새로운 비즈니스 시너지를 지속적으로 창출해 나갈 계획이다.

2026.03.19 10:41전화평 기자

삼성전기, 하반기 휴머노이드 부품 양산 돌입…"시장 개화 빨라"

삼성전기가 미래 신성장동력인 '휴머노이드' 로봇 시장 진출을 자신했다. 현재 특정 고객사를 확보해, 올 하반기부터 일부 제품 공급을 위한 양산을 시작할 예정이다. 또다른 주력 사업인 반도체 패키지기판도 인공지능(AI) 수요 증가로 생산능력 증설을 계획 중이다. 장덕현 삼성전기 사장은 18일 서울 양재 엘타워에서 열린 제53기 정기주주총회에서 신사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. "MLCC 가격 인상 협의 중"…AI·전장·우주항공 등서 모두 각광 삼성전기는 지난해 매출 11조 3145억원으로 전년비 9.9% 증가했다. 창사 이래 최대 실적으로, AI 산업에 탑재되는 고부가 적층세라믹커패시터(MLCC)와 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등 수요 급증 효과다. MLCC는 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하고, 부품 간 전자파 간섭현상을 막는 전자부품이다. AI용 고전압 MLCC의 경우, 글로벌 기업들의 공격적인 AI 인프라 투자로 채택이 늘어나는 추세다. 업계는 삼성전기가 올해 고성능 MLCC 가격을 인상할 것이라는 전망을 제기해 왔다. 장 사장은 "데이터센터에 쓰이는 MLCC 수급이 상당히 타이트해지고 있고, 원자재 가격도 상승해 공급자 위주 시장으로 바뀌고 있는 것 같다"며 "하반기로 갈수록 수급난이 심화될 것으로 보여 다양한 시나리오를 가지고 고객들과 협의 중"이라고 밝혔다. 또한 MLCC는 우주항공 분야에서도 적극 채용되고 있다. 장 사장은 "우주항공은 저궤도 위성과 중계기 역할을 하는 단말기가 있는데, 삼성전기는 두 분야 모두 미래 시장으로 보고 고객사에 일부 제품을 공급 중"이라고 말했다. 휴머노이드용 제품, 올 하반기 양산 시작 미래 신성장동력인 휴머노이드 시장 진출도 자신했다. 휴머노이드에는 센서 역할의 카메라모듈과 MLCC, FC-BGA 등이 대거 탑재될 전망이다. 장 사장은 "일부 제품의 경우 산업용 휴머노이드향으로 올 하반기부터 양산이 시작될 것"이라며 "국내외 기업들과 모두 협력 중으로, 휴머노이드에 대한 시장이 예상보다 더 빨리 오지 않을까 생각한다"고 강조했다. FC-BGA는 경우 생산능력 확대를 지속 논의 중이다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높다. 삼성전기의 경우, 올 하반기부터 FC-BGA 생산라인이 풀가동 체제에 접어들 것으로 관측된다. 장 사장은 "현재 FC-BGA는 고객사가 요구하는 물량이 당사 생산능력보다 50% 이상 많기 때문에 보완 투자와 일부 공장 확대 계획을 세우고 있다"고 말했다.

2026.03.18 10:30장경윤 기자

SK하이닉스, 작년 설비투자 30조…메모리 호황에 '사상 최대'

SK하이닉스가 지난해 설비투자(CAPEX)에 30조원 이상을 투입했다. 역대 최대 수준으로, 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 메모리 생산능력 확대에 집중한 데 따른 효과로 풀이된다. 17일 SK하이닉스는 2025년도 사업보고서에서 지난해 설비투자에 30조1730억원을 투입했다고 밝혔다. 이는 전년비 68% 증가한 규모다. 앞서 SK하이닉스는 2024년 17조9560억원 규모 투자를 집행한 바 있다. SK하이닉스의 투자 규모 확대는 청주 M15X, P&T(패키징&테스트) 팹 등 신규 팹 추가와 최선단 메모리 생산능력 확대를 위한 전환투자를 활발히 진행한 결과로 풀이된다. 현재 반도체 산업은 전세계 IT 기업의 공격적인 AI 인프라 투자로 전례없는 호황을 맞았다. AI 가속기에 필요한 HBM을 비롯해, 서버용 D램과 eSSD(기업용 SSD) 수요가 크게 증가했다. 범용 메모리 재고 수준도 덩달아 낮아졌다. SK하이닉스는 반도체 호황 지속에 따라 올해도 설비투자 규모를 크게 확대할 계획이다. M15X와 P&T팹의 설비 도입 외에도, SK하이닉스는 용인 1기 팹 건설과 미국 인디애나주 신규 팹 설립 등 국내외 투자 프로젝트를 추진 중이다. 앞서 SK하이닉스는 지난 1월 2025년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 투자 규모는 전년비 상당 수준 증가를 예상한다"며 "다만 설비투자 원칙(투자 규모가 연 매출액 대비 최대 30% 중반 수준을 넘지 않는 것)을 지속 준수하겠다"고 밝힌 바 있다.

2026.03.17 17:14장경윤 기자

K-엔비디아 육성에 50조 투자...배경훈 "GPU 독점 깬다"

정부가 엔비디아 중심의 글로벌 AI 반도체 독점 구조를 타파하기 위해 향후 5년간 총 50조원 규모의 금융 지원에 나선다. 국내 토종 AI 반도체 5개사를 대상으로 대규모 정책 자금을 투입, '장기 인내 자금'을 통해 글로벌 시장 안착을 전폭 지원한다는 전략이다. 과학기술정보통신부와 금융위원회는 17일 오후 서울 프레스센터에서 '국민성장펀드 K-엔비디아 프로젝트 민관 합동 간담회'를 열고 이 같은 내용의 AI 반도체 산업 도약 지원 방안을 발표했다. 배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관은 이날 인사말에서 “현재 글로벌 AI 시장은 엔비디아의 GPU가 사실상 독점하고 있지만, 고비용과 막대한 전력 소모라는 치명적인 한계에 직면해 있다”고 진단하며, “우리가 가진 저전력·고효율 NPU 기술에 금융권의 전폭적인 지원이 더해진다면 충분히 글로벌 시장의 판도를 바꿀 수 있다”고 강조했다. 이어 “이번 프로젝트는 단순한 자금 공급을 넘어 금융과 산업이 원팀으로 움직이는 메가 프로젝트의 시작”이라며 “국내 AI 반도체 기업들이 엔비디아를 넘어선 'K-엔비디아'로 거듭날 수 있도록 정부가 든든한 버팀목이 되겠다”고 덧붙였다. 국내 NPU 5개사 대표 한자리… 'K-엔비디아' 주역으로 육성 이날 행사에는 국내 AI 반도체 시장을 이끄는 주요 팹리스 기업인 리벨리온, 퓨리오사AI, 딥엑스, 하이퍼엑셀, 모빌린트 등 5개사 대표 및 관계자들이 참석해 정부의 지원 방안을 경청하고 현장의 애로사항을 전달했다. 정부는 이들 5개사를 필두로 한 국내 팹리스 생태계가 글로벌 수준의 유니콘으로 성장할 수 있도록 맞춤형 금융 솔루션을 제공할 계획이다. 특히 기술 발전 속도가 빠른 AI 산업 특성을 고려해, 단순 대출 위주의 지원에서 벗어나 지분 투자와 정책 펀드를 결합한 다각도 지원책을 마련한다. 올해 10조원 집중 투입… '장기 인내 자금'으로 팹리스 뒷받침 금융위원회는 올 한 해에만 약 10조원 규모를 AI와 반도체 분야에 집중 투자하고, 향후 5년간 총 50조원 규모의 대규모 장기 투자를 추진할 계획이다. 특히 초기 개발 비용이 높고 운영 과정에서 전력 비용 부담이 큰 AI 산업의 특성을 반영해, 기업들이 흑자 전환까지 버틸 수 있는 '장기 인내 자금' 공급에 주력한다. 이억원 금융위원장은 “AI 산업은 반도체부터 서버, 클라우드 구축까지 전 주기에 걸친 대규모 투자가 필수적”이라며 “기술력이 있는 기업이 자금난으로 고사하지 않도록 기업의 성장 단계에 맞는 자금을 맞춤형으로 공급하겠다”고 말했다. AI 3대 강국 도약을 위해서는 1차 메가프로젝트에 포함된 'K-엔비디아 육성', '국가 AI컴퓨팅센터'뿐 아니라 '피지컬 AI 생태계 구축', '공공·산업 AI전환(AX) 가속' 등을 적극 지원하는 한편 후속 메가 프로젝트를 지속적으로 발굴해나가야 한다고도 밝혔다. 박태완 정보통신산업정책관은 "AI 반도체 시장의 패러다임이 범용성에서 효율성으로 옮겨가고 있다"며 "국내 기술 혁신이 성과로 연결되려면 대규모 자본 투입이 필수적이며 이를 위해 국민성장펀드와의 연계를 통한 집중 투자가 뒷받침돼야 한다"고 말했다. 정부는 이날 도출된 제안들을 향후 펀드 운용 계획에 적극 반영하고, 상반기 중 7대 메가 프로젝트에 대한 승인 절차를 마무리할 예정이다.

2026.03.17 16:50전화평 기자

"어메이징 HBM4"…젠슨 황, 삼성전자 부스 방문

16일(현지시간) 엔비디아 젠슨 황 CEO는 'GTC 2026'에서 삼성전자 부스에 방문해 기념사진을 촬영했다. 이날 현장에는 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장, 한진만 파운드리 사업부장 사장도 함께 자리했다. 삼성전자 주요 임원진들은 HBM4 코어다이 웨이퍼와 그록(Groq) LPU 파운드리 4나노 웨이퍼를 손에 들었다. 각 웨이퍼에는'어메이징(AMAZING) HBM4'와 '그록 슈퍼 패스트(Groq Super FAST)'라는 젠슨 황 CEO의 친필 서명이 적혀있다. 앞서 젠슨 황 CEO는 GTC 2026 기조연설을 통해 엔비디아의 최신형 AI 가속기 '베라 루빈' 시스템에 그록 LPU 칩을 결합한다고 밝혔다. 해당 칩은 삼성전자 파운드리가 양산을 담당한다. 또한 삼성전자는 엔비디아 베라 루빈향으로 HBM4을 양산 공급할 계획이다. 이번 공급으로 삼성전자는 엔비디아와 메모리, 파운드리에 이르는 폭넓은 AI 생태계 협력을 구축할 것으로 기대된다.

2026.03.17 11:26장경윤 기자

삼성전자, 엔비디아 '4나노' 새 추론 칩 만든다

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자 파운드리와의 협력을 공식적으로 언급했다. 엔비디아의 최신형 AI 가속기 '베라 루빈' 기반 시스템과 결합되는 그록(Grok)의 언어처리장치(LPU)를 삼성 파운드리에서 양산하는 구조다. 젠슨 황 CEO는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 'GTC 2026' 기조연설에서 AI 칩 생산 파트너를 소개하는 과정에서 "삼성전자가 그록3 LPU 칩을 제조하고 있다"고 밝혔다. 그록은 엔비디아가 지난해 말 약 29조원을 들여 우회 인수한 팹리스 스타트업이다. 거대언어모델(LLM)의 추론 작업 속도를 높이는 LPU를 전문으로 개발해 왔다. 그록3 LPU는 이 기업의 최신 칩으로, 4나노미터(nm) 공정 기반으로 알려졌다. 젠슨 황 CEO는 "삼성이 우리를 위해 그록3 LPU 칩을 제조하고 있다. 지금 가능한 한 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다"며 "삼성에게 정말 감사드린다"고 강조했다. 그록3 LPU는 현재 양산 단계에 들어갔다. 젠슨 황 CEO가 예상한 출하 시점은 오는 3분기다. 이번 발언은 삼성 파운드리가 엔비디아의 차세대 AI 칩 생산에 참여하고 있음을 공개적으로 언급한 것으로, AI 반도체 공급망에서 양사의 협력이 긴밀하게 이어지고 있음을 보여주는 대목으로 평가된다. 또한 삼성전자는 지난 2월 엔비디아향 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 양산 출하를 공식 발표한 바 있다. 이를 통해 삼성전자는 엔비디아 AI 생태계 확장을 위한 메모리·파운드리 공급사로서 협력 영역을 더 확장할 수 있게 됐다.

2026.03.17 09:34장경윤 기자

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