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지난해 PCB 시장 규모 117조원…中 점유율 60% 압도적 1위

한국 PCB 및 반도체패키징 산업협회(KPCA)는 세계 각국 유관 협회와 PCB(인쇄회로기판) 생산량을 총집계한 '2024년 글로벌 PCB 생산 보고서'를 발간했다고 18일 밝혔다. KPCA협회는 전세계 각국 회원들로부터 매년 생산 데이터를 취합하고, 이를 글로벌 시장 분석에 반영하는 역할을 수행하고 있다. 한국은 IC(집적회로) 패키지 기판, 고다층PCB 분야에서 중요한 글로벌 공급국으로 자리매김하고 있어, KPCA의 데이터 기여도는 전세계 보고서에서 높은 신뢰도를 가진 것으로 평가된다. 2024년 전 세계 PCB 총생산 규모는 117조5천517억원(861억7천200만 달러)으로 집계됐다. 중국이 전체의 60% 이상(71조4천707억원)을 차지하며 압도적인 생산국 지위를 유지했으며, 대만·한국·일본은 첨단 패키징 중심 고부가가치 제품 공급국으로 뒤를 이었다. 한국은 12조6천402억원 규모로 세계 4위 PCB 생산국을 기록했으며, 특히 IC 기판 분야에서 강력한 경쟁력을 보였다. 대만과 일본은 고신뢰성 및 반도체용 패키징 기판 중심의 안정적인 생산 체제를 유지했다. 북미·유럽은 방산 및 산업용PCB 중심의 제한적 시장 체제를 유지하고 있으며, 인도·기타 아시아는 '차이나+1' 전략 확산으로 성장세가 본격화되고 있다. 전체 시장 중 고다층(MLB), HDI, IC Substrate 등 첨단 패키징용 제품이 절반 이상을 차지하며, 반도체 패키징 고도화가PCB 산업의 핵심 성장동력으로 지속될 전망이다. 국내 PCB 산업은 글로벌 PCB 시장에서 통신 장비 분야 비중 40.5%로 세계 최고 수준을 기록하며, 5G·서버·네트워크용 고부가가치 PCB 수요를 선도하고 있다. 이어 컴퓨터·비즈니스 장비 분야가 19.7%, 자동차 전장용 PCB가 17.5%로 산업별 수요가 균형을 이루고 있다. 또한 국내 PCB 산업은 5G, 서버, AI·HPC 관련 기판 수요를 적극 반영하며 첨단 패키징과 고부가가치PCB 중심으로 발전하고 있다. 특히 IC 기판, HDI·고다층PCB, 리지드-플렉스 등 전략 산업 기반을 확보함으로써 글로벌 공급망에서 핵심적인 역할을 수행하고 있다. 최근에는 유리 기판(TGV) 기술이 센서 및 고신뢰성 모듈 패키징 분야에서 주목받고 있다. 저온 접합·초미세 배선 공정을 통한 유리 기판 기반 모듈은AI, 자동차, 바이오 등 첨단 산업용 패키징에서 활용도가 높아, 한국 기업들의 첨단 패키징 경쟁력을 더욱 강화하고 있다. 안영우 KPCA협회 사무총장은 “산업별 PCB 수요 구조와 첨단 패키징 기술의 결합은 한국 제조업 경쟁력과 전략 산업 방향성을 보여주는 핵심 지표”라며 "한국PCB 산업이 AI·반도체 패키징·통신 인프라 중심으로 고도화 및 고부가 가치화되고 있다"고 강조했다.

2025.12.18 16:33장경윤

SFA, HBM용 비파괴 검사장비 기술 개발 국책과제 선정

에스에프에이(이하 SFA)는 산업통상부가 주관하는 'AI 팩토리 선도사업'의 일환으로 향후 4년간 총 100억원에 달하는 규모의 'HBM의 불량 검출 및 분석을 위한 AI 기반 비파괴 장비 기술 개발' 국책과제의 주관 연구기관으로 선정됐다고 18일 밝혔다. 산업통상부는 우리나라의 2030년 제조 AI 최강국 진입을 목표로 기존의 'AI 자율제조 얼라이언스'를 확대 개편해 우리나라를 대표하는 각 산업별 제조기업은 물론 학계 및 연구기관이 참여하는 민관협의체 'AI 팩토리 M.AX 얼라이언스'를 발족하며 'AI 팩토리 선도사업'을 전개하고 있다. 이 사업은 각 산업별 제조 데이터 공유·협력체계 강화 및 제조 AI 파운데이션 모델 개발 등을 기반으로 제조공정에 AI를 접목하여 제조 생산성을 획기적으로 높이고 제조비용과 탄소 배출 등을 감축하는 프로젝트다. 이 사업에 적극적으로 참여한 SFA는 반도체부문에서 HBM의 품질혁신을 이끌어내는 AI 기반의 비파괴 검사장비 개발과제의 주관 연구기관으로 선정됐다. 이 과제에는 국내 반도체 대표기업이 수요기업으로 참여하고 있고, 한국전자기술연구원, 포항공과대학교, 충남테크노파크, 아이피투비 등이 공동 연구기관으로 참여한다. SFA는 이 과제를 통해 AI 기반의 고해상도 전기발열 검사 기능과 고속 나노급의 CT검사 기능을 통합한 검사장비를 개발해 HBM 검사시간을 획기적으로 단축할 수 있는 혁신을 이를 예정이다. 현재 해외 장비사가 공급한 CT장비는 HBM 칩 1개 검사에 수 시간이 소요되는 상황인데, 이를 30분 이내로 단축하는 품질혁신을 이루어 HBM 수율의 획기적인 개선 및 HBM 제조라인의 생산성 제고에 크게 기여할 것으로 기대된다. 구체적인 목표는 영상·이미지 활용 기반의 비파괴 검사를 통한 검사시간 25% 이상 단축 및 품질검사 정확도 99% 이상 확보 등이다. HBM은 AI 및 데이터센터 등의 폭발적인 확산에 힘입어 글로벌 수요가 급증하는 상황으로, 2028년까지 연평균 100% 이상의 급격한 성장이 예상되나 공급이 수요를 따라가지 못하고 있는 실정이다. 이는 HBM 그 자체의 특성에 따른 3D DRAM 적층 구조의 복잡성과 TSV(Through Silicon Via) 결함, Micro Bump 결함 및 복잡한 2.5D 패키징 구조 등의 여러가지 공정 변수로 인해 DRAM 대비 불량율이 높아 수율이 매우 낮기 때문이다. 즉 적층형 반도체인 HBM은 단층형 DRAM의 불량 위험이 층층이 쌓이는 구조라서 태생적으로 층수가 누적될수록 상기의 다양한 공정 변수에 의한 불량 위험이 배가될 수밖에 없어 그만큼 검사항목이 급증하게 된다. 하지만 현행 HBM 검사공정은 아직 자동화가 미진한 영역으로, 해외 장비사 공급 CT장비의 검사시간이 길어 추출된 일부 샘플을 물리적으로 절단(파괴)해서 검사인력이 일일이 내부 구조를 분석하고 있기 때문에 검사시간 과다 소요, 검사항목 누락 및 숙련도에 따른 검사결과 편차 발생 등의 품질 위험이 존재하는 상황이다. 이에 따라 각 세부 공정별로 불량 여부에 대한 신속하고도 정확한 확인을 통해 수율 개선을 이룰 수 있도록 검사공정의 혁신이 절실한 상황인데, 검사공정 혁신의 대안으로 In-line 3D CT 장비와 같은 고정밀/비파괴 검사장비가 손꼽히고 있다. 인-라인(In-line) 자동화를 통한 검사 시간 단축은 물론, 검사 정확도 제고 및 검사결과 일관성 확보 등 AI 기술 기반의 획기적인 검사 효율성 제고를 통해 품질혁신 및 수율 개선을 이룰 것으로 기대되기 때문이다. SFA 관계자는 "고도성장 중인 HBM 반도체 제조장비 분야에서도 성공적인 물류시스템 시장 진입은 물론 CT장비 개발 및 정밀분석장비인 FIB-SEM 시스템 개발 등을 통해 검사측정 영역까지 아우르는 강력한 성장동력을 확보해 나가고 있다"고 밝혔다.

2025.12.18 11:20장경윤

AI반도체 육성에 머리 맞댄 민·관…"내년 R&D 정책 수립에 반영"

산업통상부(이하 산업부)는 18일 오후 한국반도체산업협회에서 반도체 학계·연구계 전문가 30여명과 AI반도체 정책·기술동향을 함께 논의하기 위해 'AI반도체 M.AX 얼라이언스 워크숍'을 개최했다. 이날 워크숍에는 AI반도체 M.AX 얼라이언스 위원장을 맡고 있는 김용석 가천대 교수를 비롯해, 산업통상부 반도체과장, 한국산업기술기푁평가원, 한국전자기술연구원 등이 참석했다. 내년 AI반도체 R&D 신규 기획방향 발표, 최근 AI반도체 정책·기술동향 논의, 정책제언 및 토론 등이 핵심 안건으로 올랐다. 워크숍은 AI반도체 신규 R&D 기획 방향 및 정책 세부이행 논의(1부)와 AI반도체 최신 기술 발표 세미나(2부)로 나누어 진행됐다. 산업부는 첨단제품에 탑재될 국산 AI반도체 개발사업(K-온디바이스 AI반도체) 등 2026년 AI반도체 신규 R&D 기획방향을 설명했다. 이어 지난 10일 발표한 'AI 시대, 반도체 산업 전략'과 금일 관계부처 합동으로 발표한 'AI반도체 산업 도약 전략'을 공유했고, 참석자들은 AI반도체 산업 도약을 위한 기술 리더십 확보 및 생태계 구축 방안 등에 대한 정책 제언 및 심도 있는 토론을 진행했다. 학·연에서는 ▲NPU 디자인 분야 알고리즘 특화 가속 ▲피지컬 AI를 위한 온디바이스 AI ▲온디바이스 AI 학습 프로세서 ▲자율주행차용 칩렛 기반 AI반도체 설계 등 반도체 최신기술 동향을 공유했다. 산업부 관계자는 “이번 워크숍에서 논의된 전문가들의 의견을 2026년 R&D 기획과 정책 수립에 적극 반영하고, 앞으로도 AI반도체 M.AX 얼라이언스를 통해 K-반도체 기술 리더십 확보 방안에 대해 산·학·연 관계 전문가들과 지속적으로 소통해 나가겠다”고 밝혔다.

2025.12.18 11:00장경윤

SK하이닉스 32Gb 서버용 D램, 업계 첫 인텔 호환성 검증

SK하이닉스가 업계 최초로 10나노급 5세대(1b) 32Gb 기반 고용량 서버용 D램 모듈 제품인 256GB DDR5 RDIMM을 인텔 '제온 6' 플랫폼에 적용하기 위한 '인텔 데이터센터 인증' 절차를 통과했다고 18일 밝혔다. RDIMM은 메모리 모듈 내에 메모리 컨트롤러와 D램 칩 사이에 주소, 명령 신호를 중계해주는 레지스터 또는 버퍼 칩을 추가한 서버·워크스테이션용 D램 모듈이다. 이번 인증 절차는 미국에 위치한 인텔의 첨단 연구시설인 어드밴스드 데이터센터 디벨롭먼트 랩에서 진행됐다. 이 곳에서 SK하이닉스는 수차례의 다면 평가를 거쳐 이번 제품이 제온 플랫폼과 결합했을 때 신뢰할 수 있는 성능과 호환성, 품질을 갖췄다는 결과를 얻었다. 회사는 이에 앞서 올해 1월, 10나노급 4세대(1a) 16Gb 기반 256GB 제품에 대한 인증도 받은 바 있다. SK하이닉스는 "서버용 CPU 시장을 선도하는 인텔의 최신 서버 플랫폼과의 호환성을 업계 최초로 검증 받으며 당사의 고용량 DDR5 모듈 기술력이 글로벌 최고 수준임을 입증했다"며 "이를 발판으로 글로벌 주요 데이터센터 사업자들과의 협력을 확대하고, 급증하는 서버 고객들의 수요에 적기 대응해 차세대 메모리 시장 리더십을 이어 가겠다"고 강조했다. 차세대 AI 인프라에서 메모리는 성능을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다. 최근 AI 추론 모델들이 단순 답변 생성을 넘어 복잡한 논리적 사고 과정을 수행하면서, 실시간으로 처리해야 하는 데이터량이 기하급수적으로 늘어나고 있기 때문이다. 방대한 데이터를 빠르고 안정적으로 처리하려면 고용량·고성능 메모리가 필수적이며, 이에 따른 시장 수요도 급증하고 있다. 회사는 이번 제품이 늘어나는 시장 수요에 부응하는 최적의 설루션이라고 강조했다. 회사 개발진은 "이번 제품을 탑재한 서버는 32Gb 128GB 제품을 채용했을 때 대비 16% 추론 성능이 향상된다"며 "32Gb D램 단품 칩을 활용한 설계로 전력 소모량도 기존 1a 기반 16Gb 256GB 제품보다 최대 약 18%까지 줄였다"고 설명했다. 이에 따라, 전성비를 중시하는 데이터센터 고객들의 높은 관심이 예상된다. 이상권 SK하이닉스 부사장(DRAM상품기획 담당)은 “서버용 DDR5 D램 시장에서 주도권을 확실히 하면서 고객 요구에 신속하게 대응할 수 있게 됐다”며 “풀 스택 AI 메모리 크리에이터로서 고성능·저전력·고용량 메모리 수요 확산에 적극 대응해 고객들의 만족을 이끌어 내겠다”고 말했다. 디미트리오스 지아카스 인텔 플랫폼 아키텍처 부사장은 "양사가 긴밀히 협력해 기술 완성도를 높인 결과 좋은 성과를 거뒀고, 메모리 기술 발전에도 기여하게 됐다"며 "고용량 모듈은 급증하는 AI 워크로드(Workload) 수요에 대응하며, 데이터센터 고객들이 원하는 성능과 효율성도 크게 향상시킬 것"이라고 말했다.

2025.12.18 09:39장경윤

배경훈 부총리 "AI반도체·AI바이오가 미래 산업 심장"

배경훈 과학기술정보통신부 부총리 겸 장관이 18일 “AI 반도체, AI 바이오가 미래 산업의 심장이 되고 첨단 GPU로 만들어진 AI 고속도로 위에 우리의 독자적인 네트워크 기술로 선 세계를 연결한다”고 밝혔다. 배 부총리는 이날 과학기술관계장관회의를 주재하면서 “국민이 체감할 수 있는 AI 정부 서비스, 창의적이고 도전적인 연구 생태계를 조성하기 위해 모든 부처가 합심해 우리가 가진 모든 자원과 인력을 효과적으로 투입할 것”이라며 이같이 말했다. 그는 또 “국민주권 정부 출범 이후 연구생태계 복원과 AI 대전환의 기반 마련에 힘써왔다”며 “내년부터는 이러한 기반 위에 AI 대전환과 과학기술 혁신을 보다 구체화하고 본격적인 성과를 내기 위해 협력이 가장 중요하다”고 강조했다. 그러면서 “오늘 논의되는 안건 모두가 국가 AX 대전환과 대한민국의 미래 경쟁력에 직결돼 있다”고 평가했다. 내년 2월부터 GPU 1만장 배분 회의 제1호 안건으로 정부의 첨단 GPU 확보계획과 구체적인 배분방향을 담은 '국가 AI혁신을 위한 첨단 GPU 확보 배분방향'을 의결했다. 정부는 그간 국가 AI 경쟁력 확보와 민간 AI 투자 촉진을 위해 'AI 고속도로' 구축을 핵심 국정과제로 추진해왔으며, 2028년까지 5만2천장 이상의 첨단 GPU 확보를 목표로 정부 구매, 슈퍼컴 6호기, 국가 AI컴퓨팅 센터 구축 등을 추진하고 있다. 특히, 2025년 1차 추가경정예산을 통해 약 1만3천장의 GPU를 확보하고 이 중 정부활용분 약 1만장을 2월부터 순차적으로 산업계, 학계와 연구계, 국가 차원의 AI 프로젝트 등에 본격 배분할 계획이다. 과기정통부는 22일부터 온라인 플랫폼(AIinfrahub.kr)을 통해 산·학·연 과제 접수를 개시하고, 관계부처 수요조사를 통해 분야별 AX 등 국가 AI 혁신을 견인할 국가 프로젝트 발굴도 진행할 예정이다. 특히 과기정통부는 GPU 배분 방향에 따라 관계부처와 민간에서 GPU 등 AI 대전환을 위해 필요한 자원이 있다면 과기장관회의에서 논의해 사용할 수 있도록 지원할 계획이다. 아울러 각 부처가 희망하는 도메인별 AX 수요에 맞추어 기술개발, 실증계획을 공동으로 수립하고 관련 내용을 안건화해 해당부처가 과기장관회의에서 발표할 수 있도록 지원할 계획이다. AI 정부 실현 제2호 안건 '세계 최고의 AI 민주정부 실현'을 통해 국민이 체감할 수 있는 AI 서비스 제공과 행정 프로세스 혁신을 위한 30대 핵심과제에 대한 논의가 이뤄졌다. 30대 핵심과제는 중앙행정기관 수요조사를 통해 도출된 후보과제를 대상으로 대표성, 체감성, 준비성을 기준으로 우선순위 평가를 실시하고 대국민 서비스혁신, 정부효율성 제고, 재난안전 분야로 구분되어 선정할 계획이다. AI국민비서, AI 기반 납세서비스 혁신, AI기반 기상 기후 예측 시스템, AI 특허 분석 심사 등이 주요 과제로 꼽힌다. 30대 핵심과제의 원활한 추진을 위해 민간의 전문역량과 자원을 활용할 수 있도록 과기정통부와 행정안전부는 행정 기술적 필요사항을 지원할 예정이다. 범정부 초거대 AI공통기반을 통해 인프라 연계를 지원하고 과제별 특성을 고려한 전문기술 지원, AI서비스에 필요한 데이터 지원 및 성과 확산을 위한 우수사례 발굴 등을 추진할 계획이다. 노동시장 AI 인재 육성 제3호 안건으로 노동시장 진입, 활동, 전환기에 있는 국민을 대상으로 AI 활용 역량 강화를 중점 지원하는 '노동시장 AI 인재양성 추진방안'이 논의됐다. 이번 대책은 성공적인 AI 대전환을 위해서는 AI를 잘 활용할 수 있는 실무인력 양성이 중요하다는 현장의 의견을 반영해 마련됐다. 먼저 일자리를 찾고 있는 이들에게 AI 이해와 활용, 직무연계, 솔루션 개발까지 체계적으로 AI 교육훈련을 지원한다. 특히 초급 청년 개발자가 AI 엔지니어, AI 애플리케이션 개발자로 성장할 수 있도록 'KDT AI 캠퍼스'를 운영하고, 청년의 적극적인 참여를 이끌어내기 위해 지원도 대폭 확대한다. 중소기업과 재직 노동자를 위한 패키지 지원도 이뤄진다. 특히 도메인에 AI 지식을 더해 보유한 직업훈련 주치의를 양성해 중소기업의 훈련상황을 컨설팅하고, 노동자의 AI 원격 훈련 지원, 기업 맞춤형 훈련과정 개발과 문제 해결형 훈련 등을 제공할 계획이다. AI반도체 산업 도약 전략 제4호 안건으로 국내 AI반도체 산업 생태계를 조기에 확립하기 위해 관계부처가 합동으로 마련한 'AI반도체 산업 도약 전략'이 논의됐다. 이번 전략은 국가 AI 대전환, 피지컬AI 시대 도래 등 다양한 AI서비스 확산되는 상황에서 GPU의 높은 전력 소모 운영비용을 극복하고 AI추론 특화 시장 선점을 목표로 국내 AI반도체 산업을 집중 육성하기 위해 마련됐다. K-엔비디아 육성으로 'AI반도체 글로벌 강국 도약'을 실현하기 위한 기술혁신, 수요창출, 투자‧인재육성의 3대 추진과제가 제시됐다. AI 바이오 국가전략 최근 바이오 분야에서는 '두뇌' 역할을 하는 바이오 파운데이션 모델과 '연구동료' 역할을 하는 에이전트 AI를 활용해 연구가 지능화·자동화되며 성과 창출이 가속화되고 있다. 이에 따라 정부는 제5호 안건으로 AI 기반으로 바이오 연구·산업을 혁신하여 글로벌 허브국가로 도약하기 위한 'AI 바이오 국가전략'을 의결했다. 전략에 따라 5대 분야 AI 바이오 모델을 개발하고 내년 상반기 중 1개 시범거점을 시작으로 2027년 이후 거점을 2개 이상으로 늘린다. 2030년까지 700만건 이상의 고품질 바이오데이터를 확보하고, 바이오데이터 활용 촉진을 위한 법률 제정과 제도 개선을 추진하며, AI 모델 학습을 위한 바이오 전용 고성능 컴퓨팅 인프라를 단계적으로 구축한다. 팁스 R&D 확산...AI 고속도로 구축 민간투자와 연계해 중소기업의 기술혁신을 지원하는 팁스 R&D를 다양한 기술‧산업 및 지역으로 확산하기 위한 '민간투자연계, 팁스 R&D 확산방안'이 보고됐다. 팁스 R&D를 창업, 성장, 글로벌 진출 단계에 맞게 '팁스', '스케일업 팁스', '글로벌 팁스' 3단계로 재설계하고 민간투자 촉진을 위해 '사업화 매칭투자'와 대규모 IR을 확대한다. 또 정부가 제시한 도전, 혁신적 과제에 민간이 투자하고 중소벤처기업 등이 도전하는 '딥테크 챌린지 프로젝트'의 지원규모를 과제당 50억원으로 상향하고, 과제당 200억원 규모의 '생태계 혁신형 R&D'도 신규 추진한다. 이밖에 'AI시대 대한민국 네트워크 전략'을 통해 AI 3대 강국 도약과 AI고속도로 구축 달성을 위한 ▲세계 최고 수준의 초지능·초성능 네트워크 전면 구축과 ▲6G AI네트워크 산업 1등 국가 달성을 목표로 제시했다.

2025.12.18 09:32박수형

차세대 전력반도체 시장 키운다…"기술 자립률·국내 생산비중 2배 목표"

산업통상부(이하 산업부)는 지난 10일 발표한 'AI 시대, 반도체 산업전략'의 세부과제를 구체화하기 위해 산학연 관계자 100여명과 함께 그랜드머큐어 임피리얼 팰리스 서울 강남에서 '차세대 전력반도체 포럼'을 17일 개최했다. 차세대 전력반도체는 Si(실리콘) 대비 고온·고전압에서 효율이 높은 화합물 소재(SiC(탄화규소), GaN(질화갈륨) 등)를 활용한 반도체로, 첨단산업 핵심부품(AI 데이터센터·전기차·HVDC 등)에 활용될 것으로 전망된다. 추진단은 전력반도체 밸류체인별 앵커기업·참여기업·관련 기관 전문가로 구성되며, 차세대 전력반도체 기술로드맵 수립을 통해 차세대 전력반도체 개발과 제품 양산으로 이어질 수 있는 수요 연계형 R&D를 기획할 예정이다. 또한 추진단에서는 정례적인 포럼 개최를 통해 지역별 핵심거점 중심 전력반도체 인프라 구축 논의와 함께 국민성장펀드 및 반도체 특별법 운용 등 제도적 지원이 필요한 분야에 대해 각계 각층의 의견을 수렴하는 자문 역할을 담당할 계획이다. 산업부 관계자는 “첨단 산업에서는 반도체의 연산 능력도 중요하지만, 이제는 전력 효율과 내구성도 산업의 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소가 됐다"며 "2030년까지 화합물 전력반도체 기술자립률과 국내 생산비중을 2배 확대할 수 있도록 산·학·연·관의 정례적인 소통 채널을 강화해 정책 역량을 집중할 계획”이라고 밝혔다.

2025.12.17 16:48장경윤

산업부 업무보고 3대 키워드는 '지역성장·M.AX·신통상전략'

산업통상부가 새해에 '지역성장·제조업 인공지능(AI) 대전환·신통상전략'을 3대 정책방향으로 잡았다. 김정관 산업통상부 장관은 17일 정부세종컨센션센터에서 열린 부처 합동 업무보고에서 “먼저 지역성장에 올인하고, M.AX, 즉 제조업의 인공지능(AI) 대전환으로 산업 경쟁력을 최대로 끌어올리겠다”고 밝혔다. 또 국익 사수를 넘어 국익을 더욱 확장하는 신통상전략을 추진하겠다고 덧붙였다. 김 장관은 “전 지역을 수도권처럼 성장 거점으로 키워내기 위해 지역 성장에 올인할 것”이라면서 “지역경제 회복과 도약을 위해 앵커기업을 중심으로 실질적인 지역투자를 이끌어 내겠다”고 강조했다. 산업부는 우선 5극3특 성장엔진을 성공적으로 점화하기 위해 내년 2월까지 5극3특 성장엔진을 확정할 계획이다. 수도권에서 멀어질수록 더 많은 혜택을 준다는 대원직하에 규제·인재·재정·금융·혁신 등 지역성장 '5종 세트'로 총력 지원한다. 또 5극3특 성장엔진과 연계해 남부권 반도체 혁신벨트·배터리 삼각벨트 등 메가 권역별 첨단산업화를 지원하고 그 과정에서 지역산업 전반에 인공지능전환(AX)이 스며들게 한다는 전략이다. 신도시급 RE100 산업단지는 내년 착공을 목표로 속도를 높이고 최고 수준의 파격적인 인센티브와 정주 여건을 조성해 앵커기업을 유치할 계획이다. 재생에너지 자립도시 특별법을 제정해 내년 중 1호 RE100시범단지을 착공한다. 김 장관은 지역성장에 이어 제조산업 AI 대전환을 두 번째 정책방향으로 제시했다. 김 장관은 “제조 AX는 가죽을 벗겨내는 고통을 이겨내는 변화와 혁신, 그 혁신을 의미 있게 만드는 속도, 대중소기업·학·연 모두가 함께 구성하는 생태계 구축에 성패가 달려 있다”며 “산업부가 첨병이 돼 제조AX를 두고 벌어지는 혁신·속도·생태계에서 반드시 승리하겠다”고 말했다. 산업부는 산학연 협업을 바탕으로 500개 이상의 AI팩토리, 지역 특화산업과 연계한 AX 실증산단, 대중소 협력 AI 선도모델 등을 구축할 계획이다. 또 미래 기술개발과 고급인력 양성, 국내 소부장 생태계 확보 등을 통해 반도체·배터리·자동차 등 산업 경쟁력을 한 단계 업그레이드 한다는 방침이다. AI 융합·소부장 핵심품목 국산화 등을 통해 바이오·방산 등 미래 신산업 육성에도 나선다. 또 산업의 4대 인프라로 불리는 금융(국민성장펀드)·표준(KS인증개편)·탄소감축·산업재편 등을 업그레이드해 기업 혁신과 성장에 도움이 된다는 계획이다. 산업부는 또 수출과 통상전략을 대전환하는 한편, 정상외교 성과를 기반으로 2년 연속 수출 7천억 달러를 달성할 계획이다. 한-UAE 협력모델을 기반으로 한 원전, 한류와 연계한 K-푸드(컬처) 수출 등 시장별로 특화한 어프로치로 경제영토를 넓혀나간다는 방침이다. 외국인 투자도 첨단산업·AI·그린전환·공급망 대응 등 국내 산업에 필요한 타깃 업종과 기업을 집중 유치하는 프로젝트형으로 전환한다. 김 장관은 “보여주기식 이들을 과감하게 줄이고 조직혁신 TF를 구성해 국민과 국익에 도움이 안 되는 '가짜 일 30% 줄이기 프로젝트'를 추진하겠다”고 밝혔다. 정부 지원 체계도 전환한다. 대부분 메뉴판 식인 정부 사업을 앞으로는 생태계를 책임지는 앵커기업이 직접 프로젝트를 설계하고 협력기업의 R&D를 지원하고 제품 수요를 책임지는 형태로 바꾼다는 계획이다. 기업정책도 중소벤처기업부와 협력해 성장 관점에서 재설계한다. 기업지원 사업을 모듈화해 기업 관점에서 성장에 가장 도움되는 방식으로 지원한다는 방침이다.

2025.12.17 13:04주문정

리벨리온, 내년 IPO 청구 목표…美기업과 '리벨' PoC 진행

국내 AI 반도체 스타트업 리벨리온이 내년 기업공개(IPO) 예비심사 청구를 목표로 본격적인 상장 준비에 들어간다. 동시에 미국 주요 업체들과 2세대 AI 반도체를 대상으로 한 PoC(개념검증)를 진행 중이며, 글로벌 시장 진출을 위한 실증 단계에 돌입했다. 리벨리온은 16일 경기 성남시 정자동 본사에서 기자간담회를 열고 IPO 추진 일정과 글로벌 사업 현황을 공개했다. 회사는 삼성증권을 주관사로 선정해 상장 준비를 진행 중이며, 이미 2년 차 지정감사를 받고 있다고 밝혔다. 신성규 리벨리온 CFO(최고재무책임자)는 “지난 5년간 약 6천500억원의 투자를 유치했고, 최근 시리즈C를 통해 3천500억원을 추가로 조달했다”며 “대규모 자금 조달이 필수적인 사업 구조인 만큼 상장 시장을 통한 자금 확보를 계획하고 있다”고 설명했다. 상장 시점과 관련해서는 “내년이 매우 중요한 해가 될 것”이라며 “내년 예비심사 청구를 목표로 준비하고 있다”고 밝혔다. 리벨리온은 상장 시장으로는 한국을 우선 고려하고 있다. 박성현 리벨리온 대표는 “국내에서 성장해온 기업으로서 한국 시장을 먼저 선택하는 것이 순서”라면서도 “필요하다면 듀얼 상장 등 다양한 시나리오를 열어두고 있다”고 전했다. 글로벌 사업 측면에서는 미국 메이저 업체들과의 PoC 진행 상황이 핵심이다. 리벨리온은 현재 2세대 AI 반도체 리벨 쿼드(Rebel Quad)를 중심으로 미국 주요 기업들과 PoC를 진행 중이며, 결과에 따라 향후 대규모 상용 계약으로 이어질 가능성도 열려 있다는 입장이다. 박 대표는 “PoC는 고객사 입장에서 상당한 비용과 시간이 투입되는 과정”이라며 “알 만한 글로벌 업체들과 검증 단계에 있다”고 밝혔다. 이번 PoC의 중심에는 리벨리온의 2세대 칩 '리벨 쿼드(Rebel Quad)'가 있다. 리벨 쿼드는 HBM3(5세대 고대역폭 메모리)를 적용한 고성능 추론용 AI 반도체로, 칩렛 구조를 통해 다이를 4개 결합한 것이 특징이다. 회사는 현재 실리콘 샘플을 확보해 고객사 피드백을 받고 있으며, 글로벌 시장을 겨냥한 주력 제품으로 육성한다는 계획이다. 리벨리온은 1세대 칩 아톰(ATOM)이 이미 KT 클라우드 등에서 상용화된 것과 달리, 2세대 칩은 글로벌 하이엔드 추론 시장을 직접 겨냥하고 있다고 강조했다. 박 대표는 “1세대 칩이 비용 효율성과 실사용 중심이었다면, 2세대 칩은 성능과 확장성을 중시한 글로벌 전략 제품”이라며 “두 제품은 우열의 문제가 아니라 타깃 시장이 다르다”고 설명했다. 특히 리벨리온은 추론(Inference) 시장을 차세대 AI 반도체 경쟁의 핵심 무대로 보고 있다. 박 대표는 “현재 AI 인프라는 여전히 트레이닝 중심이지만, 추론 전용 반도체에 대한 수요가 본격적으로 열리는 시점이 다가오고 있다”며 “미국 메이저 업체들과의 PoC는 그 가능성을 검증하는 과정”이라고 강조했다. 한편 리벨리온은 내년 PoC 결과를 바탕으로 글로벌 레퍼런스를 확보하고, 이를 발판 삼아 본격적인 해외 매출 확대와 IPO 이후 성장 전략을 추진한다는 계획이다.

2025.12.16 15:38전화평

삼성전자 "차세대 메모리 LPDDR6-PIM 표준 거의 완성"

삼성전자가 엣지 AI 영역을 위한 차세대 메모리 개발에 박차를 가하고 있다. 연내 'LPDDR6-PIM' 표준을 제정해, 제품 개발의 초석을 마련하는 것을 목표로 하고 있다. 16일 손교민 삼성전자 마스터는 서울대학교 AI 반도체 포럼에서 차세대 PIM(프로세싱-인-메모리) 개발 전략에 대해 이같이 밝혔다. PIM은 메모리 반도체에서 자체적으로 데이터 연산 기능을 처리할 수 있도록 만든 반도체다. 삼성전자의 경우, 범용 D램에서부터 HBM(고대역폭메모리)까지 전반적으로 PIM을 적용하기 위한 연구개발을 지속해 왔다. 특히 저전력 D램인 LPDDR 분야에서 PIM 적용이 활발한 추세다. LPDDR은 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발돼 왔으며, 7세대인 LPDDR5X까지 상용화가 완료됐다. 삼성전자는 LPDDR5X와 PIM을 결합한 LPDDR5X-PIM을 개발 중에 있다. 해당 제품은 기존 LPDDR5X 대비 대역폭이 8배 큰 614GB/s를 구현했으며, FP16/FP8 및 INT/4/8/16 등 다양한 연산을 지원하는 것이 특징이다. 손 마스터는 "LPDDR-PIM은 HBM 활용이 어려운 모바일, 엣지 AI 연산이 필요한 산업에서 적용될 수 있을 것"이라며 "단순히 메모리 기업만의 생각이 아닌 SoC(시스템온칩) 및 시스템 기업들도 PIM 활용을 고려하고 있다"고 말했다. 다음 세대인 LPDDR6-PIM 개발을 위한 준비도 연내 마무리짓는 것이 목표다. 이를 위해 JEDEC(국제반도체표준협의회)에서 표준 제정을 진행 중으로, 현재 마무리 단계에 접어든 것으로 알려졌다. 손 마스터는 "삼성전자의 기본 목표는 올해 말까지 LPDDR6-PIM의 개발을 시작할 수 있을 정도의 표준을 완성하는 것"이라며 "표준화가 거의 다 됐고, 몇 가지 점에 대해 회사 간의 조율을 하고 있는 중"이라고 설명했다.

2025.12.16 15:27장경윤

삼성전자, 글로벌 전략회의 돌입…AI 격변 속 사업 점검

삼성전자가 내년 사업 전략 수립을 위한 전략회의에 돌입했다. 대외적 불확실성이 여전히 높고, 반도체 부문의 근원적 경쟁력 회복이 중요한 시기인 만큼 각 사업에 대한 철저한 진단이 내려질 것으로 예상된다. 회사의 유망한 성장동력인 AI 역시 주요 화두에 오를 전망이다. 16일 업계에 따르면 삼성전자는 이날부터 오는 18일까지 사흘간 디바이스경험(DX) 및 디바이스솔루션(DS) 부문을 나눠 '하반기 글로벌 전략협의회'를 진행한다. 하반기 회의는 노태문 DX부문장(사장)과 전영현 DS부문장(부회장)이 각각 회의를 주관할 것으로 알려졌다. 각 부문에서 회의에 참석하는 총 인원은 300명에 달할 전망이다. 세부적으로 DX 부문은 16~17일, DS 부문은 18일 회의를 진행한다. 전날 미국 출장을 마치고 귀국한 이재용 회장은 직접 참석 대신 회의 내용을 보고받을 것으로 알려졌다. 또한 이 회장은 새해 초 서울 서초사옥에서 삼성 전 계열사 사장을 불러 신년 사장단 만찬을 진행할 예정이다. 이 회장은 이곳에서 주요 임원진들과 사업전략 및 기술개발 현황 등을 점검할 것으로 관측된다. 이번 회의에서 DX부문은 내년 플래그십 스마트폰과 프리미엄 TV, 가전 등의 판매 전략 및 목표 등이 주요 안건에 오를 가능성이 유력하다. 현재 반도체 가격 상승과 환율 변화, 글로벌 공급망 등 대외적인 변수가 산재해 있다. 특히 모바일용 D램 가격 폭등에 따라, 내년 '갤럭시S26' 시리즈의 영업이익이 크게 감소할 것이라는 업계의 우려가 짙다. 노태문 사장을 필두로 대외적인 위기 대책 마련에 심혈을 기울일 것으로 예상된다. DS부문은 HBM(고대역폭메모리) 등 고부가가치 제품과 최근 AI 산업의 활황으로 가격이 급등하고 있는 범용 메모리 간의 생산 전략 등이 집중 논의될 것으로 관측된다. 6세대 고대역폭메모리의 경우 글로벌 빅테크인 엔비디아향 진입을 적극 추진하고 있어, 해당 제품의 상용화 준비 현황이 대두될 전망이다. 2나노미터(nm) 이하의 최첨단 파운드리 공정도 주요 사안으로 지목된다. 그간 삼성전자는 최선단 파운드리 공정에서 주요 경쟁사인 TSMC에 밀려 점유율이 지속 축소돼왔으나, 테슬라(AI6칩)를 고객사로 확보하며 반등의 기회를 잡았다. 갤럭시S26에 탑재될 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) '엑시노스2600'도 내년 상반기까지 양산이 활발히 이뤄질 것으로 예상된다. 한편 이 회장은 이달 미국 출장길에 올라 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO), 리사 수 AMD CEO 등 주요 기업들과 회동한 것으로 전해졌다. 이들 기업이 삼성전자 반도체 사업의 주요 고객사이자 협력사로 자리하고 있는 만큼, 내년 글로벌 경영 행보에 탄력을 받을 것이라는 기대감이 나온다.

2025.12.16 15:13장경윤

美, 반도체·광물 안보 협력체 '팍스 실리카' 출범…8개국 참여

미국이 인공지능(AI)과 반도체, 핵심광물 등 공급망을 중심으로 한 새로운 경제안보 동맹 구상을 공식화하며 대중국 견제에 속도를 내고 있다. 최근 월가 자금이 중국 AI 기업으로 몰리는 흐름과도 무관치 않다는 분석이 나온다. 미 의회에서는 자국 자본이 중국 기술 발전에 활용되지 못하도록 규제안을 통과시키는 등 초당적인 대처도 감지된다. 미국 국무부는 지난 11일 자국 주도로 한국, 일본 등 8개국이 참여하는 경제 협력체 '팍스 실리카'가 출범했다고 발표했다. 핵심광물과 에너지 투입재부터 첨단 제조, 반도체, AI 인프라, 물류에 이르기까지 안전하고 번영하며 혁신 주도적인 실리콘 공급망 구축을 출범 목표로 밝혔다. 팍스 실리카에서 팍스는 라틴어로 평화, 안정, 장기적 번영을 의미하고 실리카는 반도체 제조에 필요한 원료인 실리콘 정제 화합물을 뜻한다. 반도체, AI 등 첨단 산업을 뒷받침하는 공급망을 국가 안보 차원에서 관리하고 재편하겠다는 미국의 전략이 구체화됐다는 평가가 나온다. 참여국은 미국을 비롯해 한국, 일본, 싱가포르, 네덜란드, 영국, 이스라엘, 아랍에미리트연합(UAE), 호주다. 국무부는 이들 국가를 "신뢰할 수 있는 동맹국"으로 규정하며 “글로벌 AI 공급망을 주도하는 가장 중요한 기업과 투자자들의 본거지”라고 언급했다. 국무부가 공개한 팍스 실리카 팩트시트에는 중국을 직접 거론하지 않은 것으로 알려졌다. 하지만 팍스 실리카 출범은 희토류 등 첨단산업 공급망을 중국이 장악한 상황을 대응하겠다는 성격이 뚜렷하다는 분석이 제기된다. 국무부는 "강압적 의존도를 줄이고 AI의 기초가 되는 소재와 역량을 보호하며 동맹국들이 대규모로 혁신적 기술을 개발하고 배포할 수 있도록 보장하는 것을 목표로 한다"고 밝혔다. 협력 분야로는 소프트웨어 애플리케이션 및 플랫폼, 프론티어 파운데이션 모델, 네트워크 인프라, 컴퓨팅·반도체, 첨단 제조, 물류·운송, 광물 정제·가공, 에너지 등이 제시됐다. 팍스 실리카 참여국들은 핵심광물과 반도체 설계·제조·패키징 등에서 공급망 취약성을 공동으로 점검하고 이를 해결하기 위한 프로젝트를 추진할 계획이다. 이러한 경제안보 동맹 형성 움직임은 최근 월가 자금이 중국 AI 기업으로 몰리는 흐름과 무관치 않다는 견해도 나온다. 최근 월스트리트저널(WSJ) 보도에 따르면 미국 투자자들은 AI 모델을 개발하는 중국 기술 기업들의 주식을 적극 매수하고 있다. 중국에 기반을 둔 벤처캐피탈(VC)들은 AI 투자를 염두에 두고 달러 표시 펀드를 조성하고 일부 미국 대학 기금들도 대중국 투자 재개를 검토하는 것으로 알려졌다. 미국 정가에서는 자국 자본이 중국으로 몰리는 추세를 우려하는 기류가 형성되고 있다. 언론 보도에 따르면 마이크 존슨 미 하원의장은 “공산주의 중국의 침략 행위를 뒷받침하는 투자는 반드시 중단돼야 한다”고 밝힌 것으로 전해졌다. 이런 분위기 속에 지난 10일 미 연방하원은 내년 미 국방수권법안(NDAA)을 통과시켰다. 최종안에는 대통령에게 중국의 AI 및 군사 관련 첨단 기술 산업에 대한 미국의 투자를 제한할 수 있는 권한을 확대하는 조항이 포함된 것으로 알려졌다. 중국의 기술 발전에 미국 자본이 활용되는 것을 구조적으로 차단하는 정책과제에 초당적으로 대처했다는 평가가 나오고 있다.

2025.12.14 11:26김윤희

두산, CCL용 설비투자 확대…AI칩 시장 공략 가속화

두산 전자BG가 CCL(동박적층판) 생산 능력을 빠르게 확대하고 있다. 최근 올해 설비 투자규모를 기존 계획 대비 늘린 것으로 나타났다. 전 세계 AI 반도체 개발 경쟁에 맞물려 빠르게 증가하는 고부가 CCL 수요에 대응하기 위한 전략으로 풀이된다. 14일 두산에 따르면 이 회사는 올해 CCL 관련 설비투자에 약 1천70억원을 투입할 예정이다. 당초 올해 예상 투자규모인 865억원 수준에서 23%가량 늘었다. CCL은 반도체 PCB(인쇄회로기판)의 핵심 소재로, 수지·유리섬유·충진재·기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 만들어진다. 현재 반도체 패키징·전자기기·통신 등 다양한 산업에 쓰이고 있다. 최근 CCL은 AI 반도체 시장을 중심으로 수요가 급증하고 있다. 엔비디아·AMD 등 글로벌 팹리스는 물론, 구글·AWS·메타 등 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들이 자체 AI 가속기 개발에 뛰어든 데 따른 효과다. AI 반도체가 방대한 양의 데이터를 처리해야 하는 만큼, CCL도 더 뛰어난 고주파·고속·저손실을 갖춘 제품이 필요하다. 덕분에 두산의 증평·김천 등 일부 CCL 생산라인은 현재 가동률 100%를 넘기는 등 공급 여력이 빠듯한 상황이다. 이에 두산은 CCL 생산능력을 오는 2027년 초까지 기존 대비 50% 확대하겠다는 계획을 세운 바 있다. 최근에는 투자 규모를 확대하고 있기도 하다. 회사 분기보고서에 따르면, 두산은 올해 CCL용 설비투자에 1천70억원을 투자할 계획이다. 올해 중반 제시했던 금액인 865억원 대비 200억원 가량이 늘었다. CCL 수요가 예상 대비 강력한 만큼 투자에 속도를 내려는 전략으로 풀이된다. 두산 전자BG는 지난 2023년부터 엔비디아에 납품을 시작해, 지난해 'B100' 등 주요 AI 반도체의 핵심 공급망으로 자리잡는 등의 성과를 거뒀다. 나아가 엔비디아가 내년 하반기 출시할 예정인 '루빈' 칩에서도 상당한 공급 점유율을 차지할 수 있을 것으로 관측된다. 특히 두산은 컴퓨팅 트레이용 CCL 부문을 주도하고 있어, 시장 지위가 더 공고한 것으로 평가 받는다. CCL은 적용 분야에 따라 컴퓨팅 트레이와 스위치 트레이로 나뉘며, 이 중 컴퓨팅 트레이용 CCL이 기술적으로 진입 장벽이 더 높은 것으로 알려져 있다. 고객사 확장도 기대 요소 중 하나다. 현재 두산은 엔비디아 외에도 아마존웹서비스(AWS), 구글과 CCL 공급을 논의 중이다. 내년부터 본격적인 공급이 예상된다. 양승수 메리츠증권 연구원은 최근 보고서를 통해 "기존 GPU 고객사가 아닌 신규 GPU 고객사향 공급이 본격화될 전망"이라며 "북미 CSP A사향 스위칭용 CCL 공급도 새롭게 개시됐고, G사향 ASIC용 CCL도 국내 기판 업체와 공동 퀄(품질 테스트)을 완료해 내년 상반기 본격 양산이 예상된다"고 밝혔다.

2025.12.14 09:03장경윤

브로드컴발 훈풍에 삼성·SK 메모리 수요 '청신호'

브로드컴의 맞춤형 AI 가속기 사업이 확장되고 있다. 최근 구글 AI칩의 추가 주문을 확보했으며, AI칩 고객사 수도 기존 4곳에서 5곳으로 늘었다. 이에 따라 AI칩에 고성능 D램, HBM(고대역폭메모리) 등을 공급하는 삼성전자, SK하이닉스도 지속적인 성장동력을 확보할 수 있을 것으로 예상된다. 11일(현지시간) 브로드컴은 회계연도 2025년 4분기(11월 2일 종료) 매출 180억2천만 달러를 기록했다고 밝혔다. 전분기 대비로는 13%, 전년동기 대비 28% 증가했다. 이번 브로드컴 매출은 증권가 컨센서스인 174억6천600만 달러를 상회하는 실적이다. 특히 AI 반도체 매출이 65억 달러로 전년동기 대비 74% 증가하면서 전 사업군 중 가장 강력한 성장세를 나타냈다. 브로드컴은 자체 보유한 반도체 설계 역량을 바탕으로 구글·메타·오픈AI 등 글로벌 IT 기업들의 AI 반도체 개발 및 제조를 지원해 왔다. 해당 고객사들은 엔비디아의 AI 가속기 대비 범용성은 떨어지지만, 전력 및 비용 효율성이 높은 AI 가속기 개발에 열을 올리고 있다. 브로드컴은 "고객사들이 거대언어모델(LLM) 학습 및 추론 어플리케이션을 통한 플랫폼 수익화에 맞춤형 AI 가속기(XPU)를 더욱 적극적으로 활용하고 있다"며 "이 덕분에 맞춤형 가속기 사업이 전년동기 대비 2배 이상 성장했다"고 설명했다. 최근 성과 역시 주목할 만 하다. 지난 3분기 미국 AI 스타트업 앤트로픽은 브로드컴과 100억 달러 규모의 구글 AI 가속기 TPU(텐서처리장치)를 주문한 바 있다. 올 4분기에는 앤트로픽으로부터 내년 말 납품 예정인 110억 달러 규모의 추가 계약을 체결했다. 또한 브로드컴은 최근 5번째 맞춤형 가속기 고객사를 확보하는 데 성공했다. 고객사명은 밝히지 않았으나, 10억 달러 규모의 주문으로 2026년 말 제품을 공급할 것으로 알려졌다. 중장기적으로는 오픈AI와의 협업을 통한 성장이 기대된다. 브로드컴은 "오픈AI는 자체 AI 가속기 도입을 위해 다년간의 노력을 진행 중"이라며 "오픈AI와의 10GW(기가와트) 규모의 계약은 오는 2027~2029년에 걸쳐 달성될 것"이라고 말했다. 이처럼 브로드컴의 AI 가속기 사업 확장은 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 기업들의 제품 수요를 촉진하는 요소로 작용한다. AI 가속기에는 고성능 D램과 HBM(고대역폭메모리) 등이 대거 탑재된다. 특히 삼성전자, SK하이닉스의 전체 HBM 공급량에서 비(非) 엔비디아가 차지하는 비중은 점차 늘어날 전망이다. 구글은 올해 HBM3E 12단을 탑재한 AI 가속기를 출시한 데 이어, 내년에도 HBM3E 기반의 차세대 제품을 지속 출시할 예정이다. 메타, AWS 등도 내년 HBM3E 수요를 적극 견인할 것으로 보인다.

2025.12.12 10:57장경윤

래블업 "인간 지능 대체 시도 활발…수직 통합·오픈 생태계 해법으로"

래블업이 인간의 지능을 대체하고자 하는 시도가 활발하게 일어나는 현 시점에 기술적 문제의 해결법으로 수직 통합과 대규모 오픈 생태계 진입을 제시했다. 김준기 래블업 최고기술책임자(CTO)는 11일 서울 중구 신라호텔에서 열린 'ACC 2025'에서 "AI 기술이 등장하면서 이전에는 슈퍼컴퓨터를 동원해야만 계산할 수 있었던 연산들이 적은 개수의 서버로 수행할 수 있게 되면서 AI 모델이 저정밀도 환경에서도 잘 작동한다는 깨달음을 얻게 됐다"며 "고도화된 AI 모델을 만들고 이를 통해 인간의 지능을 대체하는 시도들이 활발하게 일어나고 있는 게 현재 시점"이라고 말했다. 'ACC 2025'는 지디넷코리아가 주관·주최하고 과학기술정보통신부, 래블업, 네이버 등이 후원하는 컨퍼런스다. 이 자리에서 김 CTO는 "경제적인 동인에 따라 그래픽처리장치(GPU)의 아키텍처가 점점 빈틈없이 메워지기 시작했다"며 "이전에는 인간의 고유한 지적 활동으로 취급됐던 지능이 산업적 측면에서 재화나 물품으로 취급될 수 있다는 시각이 나왔다"고 설명했다. 또 그는 이 과정에서 고장 등의 현실적인 문제가 발생했으나, 래블업은 이같은 컴퓨팅 인프라를 관리하는 데 필요한 여러 기술적 어려움과 고민들을 숨겨주는 것을 목표로 하고 있다고 언급했다. 이를 위해 이 회사는 오픈소스 개발 단계에서 여러 엔터프라이즈 확장 기능을 붙이는 방식을 추구하고 있다. 또 간단한 PC 스케일부터 클라우드까지 가능한 일관된 경험을 제공하는 것을 목표로 개발을 이어가고 있는 상황이다. 김 CTO는 "다양한 층위에서 사실 공통된 원리들이 적용되는데 이를 시스템 디자인에 얼마나 잘 녹여낼 수 있느냐에 대한 고민을 많이 하고 있다"며 "보안에 대한 문제도 고민 중"이라고 말했다. 그는 기술적으로 아무리 복잡한 문제를 해결했어도 이를 실제 고객에게 공급하고 기술 지원을 할 것이냐는 어려운 문제라고 토로했다. 김 CTO는 "기술적 관점에서 가능한 수직 통합을 해 모든 요소를 우리 통제 하에 두겠다는 것이 하나의 방향"이라며 "요즘 고민하는 것은 어느 정도 안정성 등이 검증된 대규모 오픈 생태계인 '거인의 어깨'에 올라타는 전략"이라고 언급했다. 다만 래블업은 AI 시장이 이제 시작 단계에 있다고 보고 다양한 특화 환경에 맞는 AI 반도체 등장을 염두에 두고 특정 벤더에 종속되지 않는 형태의 디자인에 대한 개발을 내부적으로 이어오고 있다고 강조했다. 김 CTO는 "지능 인프라를 공급하는 회사로 다양한 기술적 문제를 해결해나가고 있다"며 "이런 부분이 여러분들의 의사결정과 연구개발에 도움이 됐으면 좋겠다"고 밝혔다.

2025.12.11 16:53박서린

SK하이닉스, 엔비디아와 '초고성능 AI 낸드' 개발 협력…"내년 말 샘플 제조"

SK하이닉스가 엔비디아와 협력해 기존 대비 성능을 10배가량 끌어올린 차세대 AI 낸드를 개발하고 있다. 해당 제품은 내년 말 초기 샘플이 나올 예정으로, 나아가 SK하이닉스는 2027년 말 양산 준비를 목표로 2세대 제품을 개발 중인 것으로 알려졌다. 김천성 SK하이닉스 부사장은 10일 오후 '2025 인공지능반도체 미래기술 컨퍼런스(AISFC)'에서 차세대 AI 낸드 솔루션 개발 현황에 대해 이같이 밝혔다. 현재 AI 산업은 적용처에 따라 방대한 양의 데이터 처리를 요구하는 데이터센터, 개별 기기에서 고효율·저전력 AI 기능 구현을 중시하는 온디바이스 AI로 나뉜다. SK하이닉스는 각 산업에 맞는 고부가 AI 메모리 개발에 집중하고 있다. AI 데이터센터용 메모리는 HBM(고대역폭메모리), CXL(컴퓨트익스프레스링크), AiM(지능형 메모리 반도체) 등이 대표적이다. 이에 더해 SK하이닉스는 AI-N P(성능), AI-N B(대역폭), AI-N D(용량) 세 가지 측면에서 각각 최적화된 낸드 솔루션으로 구성된 'AIN 패밀리' 라인업을 개발 중이다. 이 중 AI-N P는 대규모 AI 추론 환경에서 발생하는 방대한 데이터 입출력을 효율적으로 처리하는 솔루션이다. AI 연산과 스토리지 간 병목 현상을 최소화해 처리 속도와 에너지 효율을 대폭 향상시킨다. 이를 위해 회사는 낸드와 컨트롤러를 새로운 구조로 설계하고 있다. 현재 SK하이닉스는 글로벌 빅테크인 엔비디아와 AI-N P에 대한 PoC(개념증명)를 공동으로 진행하는 등, 협력을 가속화하고 있다. 김 부사장은 "엔비디아와 AI-N P를 개발하고 있고, 내년 말 정도면 PCIe Gen 6 기반으로 2천500만 IOPS(1초당 처리할 수 있는 입출력 횟수)를 지원하는 샘플이 나올 것"이라며 "2027년 말 정도면 1억 IOPS까지 지원하는 제품의 양산을 추진할 수 있을 것으로 예상한다"고 말했다. 현재 데이터센터에 탑재되는 고성능 eSSD(기업용 SSD)의 IOPS는 최대 300만 수준이다. 이를 고려하면 내년 말 공개될 AI-N P의 성능은 기존 대비 8배에서 10배에 달할 것으로 관측된다. 2세대 제품은 30배 이상에 도달할 전망이다. AI-N B도 차세대 스토리지 솔루션으로 주목받고 있다. AI-N B는 메모리를 송수신하는 대역폭을 기존 SSD 대비 크게 확대한 제품으로, 업계에서는 HBF라고도 불린다. HBF은 D램을 적층해 만든 HBM과 유사하게 낸드 플래시를 적층해서 만든 제품을 뜻한다. 김 부사장은 "샌디스크와 AI-N B의 표준화 작업을 진행하고 있고, 알파 버전이 (내년) 1월 말 정도에 나올 것으로 예상한다"며 "오는 2027년 샘플이 나오면 평가 등을 진행할 계획"이라고 밝혔다.

2025.12.10 18:01장경윤

삼성의 시간 왔다...4분기 D램 1위 탈환 유력

올해 4분기 삼성전자가 다시 전 세계 D램 시장 1위 지위를 되찾을 전망이다. 현재 1위인 SK하이닉스 대비 범용 D램의 가격 상승에 삼성전자가 더 많은 수혜를 받기 때문이다. 삼성의 평균판매가격(ASP)이 전분기 대비 30% 이상 오를 수 있다는 의견도 나온다. 9일 업계에 따르면 삼성전자는 올 4분기 D램 매출액에서 세계 1위 자리를 탈환할 가능성이 유력시된다. 그간 삼성전자는 압도적인 생산능력을 토대로 D램 시장 점유율 1위를 기록해 왔다. 그러나 올해 1분기 SK하이닉스에 처음으로 선두 자리를 내준 바 있다. 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 제품에서 SK하이닉스가 큰 성과를 거둔 덕분이다. 2~3분기 역시 SK하이닉스가 간발의 우위를 점했다. 다만 올 3분기 기준 삼성전자와 SK하이닉스간 D램 매출액은 매우 근소한 수준이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 해당 분기 SK하이닉스의 D램 매출액은 137억5천만 달러, 삼성전자는 135억 달러로 집계됐다. 시장 점유율은 SK하이닉가 33.2%, 삼성전자가 32.6%다. 양사 격차는 0.6%p에 불과하다. 하지만 4분기에는 삼성전자가 다시 1위 자리를 가져갈 가능성이 유력해졌다. 글로벌 빅테크의 공격적인 AI 인프라 투자로 범용 D램에 대한 공급부족 현상이 심화되면서, 삼성전자의 D램 평균판매가격(ASP) 상승 현상이 두드러지고 있기 때문이다. 우선 올 4분기 삼성전자, SK하이닉스의 빗그로스(메모리 용량 증가율)는 동일한 수준이다. 양사 모두 올 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "4분기 D램 빗그로스는 한 자릿 수 초반 증가"라고 밝힌 바 있다. D램 수요가 폭발적으로 증가하고 있으나, 재고 수준이 낮아 출하량을 무작정 늘릴 수 없기 때문이다. 반면 ASP에서는 삼성전자와 SK하이닉스 간 다른 양상을 보일 전망이다. 현재 업계가 추산하는 삼성전자의 4분기 ASP는 전분기 대비 최소 20%대 상승이다. 최근에는 30%대로 추산하는 증권사 보고서도 발간되는 추세다. LS증권은 30%, 키움증권은 38%를 제시했다. SK하이닉스의 ASP 상승률은 20%대 초중반으로 추산된다. SK하이닉스 역시 범용 D램 가격 상승에 수혜를 입고 있으나, 삼성전자 대비 ASP 상승폭이 적을 수 밖에 없는 구조다. 원인은 HBM의 매출 비중에 있다. SK하이닉스는 주요 고객사인 엔비디아에 HBM3E(5세대 HBM)을 주력으로 공급하고 있어, 범용 D램의 가격 상승에 따른 영향이 제한적이다. 반도체 업계 관계자는 "가격이 대체로 고정적인 HBM 대비 범용 D램의 가격이 빠르게 상승하면서, 수익성이 역전되는 사례까지 발생하고 있다"며 "삼성전자의 경우 HBM 비중이 적고, D램 가격 인상을 적극적으로 밀어부치고 있어 4분기 D램 매출 확대가 SK하이닉스 대비 뚜렷하게 나타날 것"이라고 밝혔다.

2025.12.09 10:24장경윤

트럼프 "엔비디아 H200 中 수출 허용"…HBM 수요 촉진 기대

미국 정부가 엔비디아의 고성능 인공지능(AI) 반도체 'H(호퍼)200' 수출을 허가하기로 했다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 8일(현지시간) SNS 트루스소셜을 통해 "미국 국가안보 유지 조건 하에, 엔비디아가 중국 및 다른 국가의 승인된 고객에 H200을 공급하는 것을 허용할 것이라고 시진핑 중국 국가주석에게 통보했다"며 "시 주석도 긍정적으로 반응했다"고 밝혔다. H200은 엔비디아가 지난해 본격 양산한 AI 반도체다. 최신 세대인 '블랙웰' 시리즈보다는 구형이지만, 매우 강력한 데이터 처리 성능을 자랑한다. 특히 일부 AI 기능이 엔비디아가 중국 시장을 겨냥해 만들었던 H20의 6배를 웃도는 것으로 알려져 있다. 엔비디아는 지난 2022년 미국의 규제로 AI 반도체를 중국에 수출할 수 없게 되자, AI반도체인 H100의 성능을 대폭 낮춰 H20을 개발한 바 있다. 트럼프 대통령의 결정으로, 엔비디아는 H200 판매액의 25%를 미국에 지급하는 조건으로 수출을 재개할 것으로 예상된다. 다만 블랙웰이나 엔비디아가 내년 출시할 '루빈' 칩 등은 이번 계약에 포함되지 않는다. 또한 트럼프 대통령은 “상무부가 세부 사항을 조율하고 있다"며 "AMD, 인텔 등 다른 미국 기업들에도 이러한 접근 방식이 적용될 것"이라고 밝혔다. 로이터통신은 이에 대해 "트럼프 대통령이 최신형 칩인 블랙웰 칩의 중국 수출을 허가하거나, 아예 칩 수출을 막는 방안 사이의 타엽한을 낸 것으로 보인다"고 논평했다. H200의 수출 재개는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 기업들의 HBM 수요를 촉진할 수 있을 것으로 관측된다. H200은 HBM3E 8단 제품을 탑재한다. 현재 HBM은 HBM3E 12단까지 상용화된 상태로, 내년부터는 HBM4 양산이 본격화된다.

2025.12.09 08:31장경윤

"GPU만 늘려선 AI 못 돌린다"…韓 데이터 인프라 한계 경고

AI 경쟁이 세계적으로 격화되는 가운데, 한국이 핵심 경쟁 요소인 데이터 인프라에서 뒤처지고 있다는 지적이 나오고 있다. 막대한 투자가 GPU(그래픽처리장치) 확보에만 쏠리면서, 정작 AI 학습 성능을 좌우하는 메모리·데이터 경로(data pipeline) 개선에는 상대적으로 관심이 부족하다는 것이다. 8일 반도체 업계 안팎에서는 AI 학습 과정에서 반복적으로 나타나는 병목 현상의 핵심 원인으로 '기존 서버 구조에 머문 데이터 인프라'를 꼽는다. AI 모델의 규모와 학습량은 기하급수적으로 증가하고 있지만, 데이터를 GPU로 충분히 공급하는 기반은 여전히 CPU 중심의 전통적 구조에 놓여 있다는 진단이다. 그 결과 GPU는 계산 능력을 모두 활용하지 못한 채 대기하고, 데이터베이스(DB)는 처리량 한계에 부딪히며 SSD는 입출력(I/O) 병목을 초래하는 현상이 시스템 전반에서 반복되고 있다. GPU는 더 빨라졌지만…데이터는 따라가지 못해 현재 고성능 GPU는 초당 수 테라바이트(TB/s)급 대역폭을 제공하는 HBM(고대역폭 메모리)을 탑재하고 있다. 그러나 가장 최신 AI 반도체인 엔비디아 B200 용량이 192GB(기가바이트) 수준으로, GPT-4·5 같은 대형 모델이 요구하는 5~10TB 메모리양에는 턱없이 부족하다. HBM 용량이 부족해지는 순간 GPU는 외부 메모리에서 데이터를 가져와야 한다. 이때 CPU 서버의 D램 용량은 충분하지 않고, 부족분은 SSD에서 읽어야 한다. SSD는 속도가 D램 대비 최대 1천배 느리다. 결국 GPU는 연산을 수행할 수 있어도 필요한 데이터가 제때 도착하지 않아 지연되는 시간이 길어진다. 업계 안팎에서 실제 GPU 평균 활용률이 35% 수준에 그친다는 평가가 나오는 이유다. 프라임마스 박일 대표는 “GPU가 쉬고 있는 이유는 알고리즘 때문이 아니라 데이터를 제때 공급받지 못해서다”라며 “AI 시대의 병목은 연산이 아니라 데이터 인프라에서 발생한다”고 지적했다. 대안은 CXL 기반 '초대용량 메모리 풀링' 이같은 병목을 해결하기 위한 기술로 전 세계에서 주목하는 것이 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크)다. CXL은 고성능 서버에서 CPU(중앙처리장치)와 함께 사용되는 GPU 가속기, D램, 저장장치 등을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. 이를 활용하면 메모리를 모듈 단위로 확장하거나 여러 서버가 메모리를 풀 형태로 공동 활용할 수 있어, GPU가 데이터를 기다리는 시간을 크게 줄일 수 있다. 반도체 업계 관계자는 “GPU 성능을 아무리 높여도, GPU가 쉬지 않게 만드는 데이터 인프라가 받쳐주지 않으면 의미가 없다”며 “CXL 기반 메모리 확장은 앞으로 AI 인프라의 기본 전제가 될 것”이라고 말했다. CXL 시장 개화 더뎌...생태계 미성숙·비용 부담 등 이유 업계에서는 CXL의 필요성에는 이견이 없지만, 실제 시장 도입은 예상보다 더디게 진행되고 있다고 평가한다. 가장 큰 이유는 생태계 미성숙이다. CXL을 활용하려면 CPU, 메모리 모듈, 스위치, 서버 운영체제, 소프트웨어 스택 등 전 영역에서 표준과 호환성을 확보해야 한다. 그러나 아직까지는 제조사별 구현 방식이 다르고, 서버 업체가 이를 통합해 안정적으로 제공하기까지 시간이 필요하다는 지적이 제기된다. 또 다른 걸림돌로는 비용 부담이 꼽힌다. CXL 메모리 확장 모듈은 초기 단계인 만큼 가격이 높고, 이를 활용하기 위한 서버 구조 변경에도 추가 비용이 발생한다. 반도체 업계 관계자는 “GPU 구축에도 수십억 원이 들어가는데, 여기에 CXL 기반 메모리 풀링 시스템까지 갖추려면 기업 입장에서 비용 부담이 커진다”고 말했다. 또한 기존 데이터센터와 다른 방식으로 리소스를 풀링해야 하기 때문에, 시스템 아키텍처와 OS를 깊이 이해한 전문 인력의 확보가 필요하다는 점도 확산을 늦추는 요소로 꼽힌다. 韓, GPU 쏠림 심각… 데이터 인프라 경쟁력 확보해야 문제는 한국이 GPU 확보 경쟁에는 적극적이지만, AI 데이터 인프라 자체에 대한 투자와 전략은 상대적으로 부족하다는 점이다. 정부와 기업들이 경쟁적으로 GPU 클러스터 도입 계획을 발표하고 있지만, 정작 데이터 경로·메모리 확장·스토리지 I/O 개선 등 핵심 기반을 강화하려는 논의는 충분히 이뤄지지 않고 있다. 이런 상태에서는 GPU 보드를 아무리 많이 도입하더라도 실제 학습 효율은 낮고, 전력 비용과 데이터센터 운영 부담만 증가하는 악순환이 반복될 수 있다는 우려가 나온다. 박 대표는 “AI 주권을 이야기한다면 GPU보다 먼저 데이터 인프라 주권을 확보해야 한다”며 “GPU가 쉬지 않게 만드는 시스템이 진짜 AI 경쟁력”이라고 했다.

2025.12.08 16:53전화평

SK하이닉스, 내년 HBM4 '램프업' 탄력 운영

SK하이닉스가 내년 HBM4(6세대 고대역폭메모리)의 본격적인 양산 시점을 놓고 조절에 나섰다. 당초 내년 2분기 말부터 HBM4의 생산량을 대폭 늘릴 예정이었지만, 최근 이를 일부 시점을 조정 중으로 파악됐다. 엔비디아의 AI칩 수요 및 차세대 제품 출시 전략에 맞춰 탄력 대응에 나선 것으로 풀이된다. 8일 지디넷코리아 취재에 따르면 SK하이닉스는 HBM4의 램프업(양산 본격화) 시점을 당초 계획 대비 한 두달 가량 늦췄다. HBM4는 내년 엔비디아가 출시하는 차세대 AI 가속기 '루빈(Rubin)'부터 채용되는 HBM이다. 이전 세대 대비 데이터 전송 통로인 I/O(입출력단자) 수가 2배 많은 2048개로 확대되며, HBM을 제어하는 로직 다이(베이스 다이)가 기존 D램 공정이 아닌 파운드리 공정에서 양산되는 점이 가장 큰 특징이다. 당초 SK하이닉스는 HBM4를 내년 2월경부터 양산하기 시작해, 2분기 말부터 HBM4 생산량을 대폭 확대할 계획이었다. 엔비디아가 HBM4 퀄(품질) 테스트를 공식적으로 마무리하는 시점에 맞춰 생산량을 빠르게 확대하려는 전략이다. 이를 위해 SK하이닉스는 대량의 샘플 시생산을 진행해 왔으며, 엔비디아의 요청에 따라 2만~3만개의 칩을 공급한 것으로 알려졌다. 그러나 최근 계획을 일부 수정했다. HBM4의 양산 시점을 내년 3~4월부터로 미루고, HBM4의 생산량을 대폭 확대하는 시점도 탄력 운영하기로 했다. HBM4 양산을 위한 소재·부품 수급도 기존 대비 속도를 늦추기로 한 것으로 파악됐다. 사안에 정통한 관계자는 "SK하이닉스가 내년 상반기부터 HBM4 생산량을 점진적으로 늘려, 2분기 말에는 HBM4 비중을 크게 확대할 계획이었다"며 "그러나 현재는 최소 내년 상반기까지 전체 HBM에서 HBM3E의 생산 비중을 가장 높게 유지하는 것으로 가닥을 잡았다"고 설명했다. 또 다른 관계자는 "SK하이닉스가 엔비디아와 내년 HBM 물량을 논의하면서 예상 대비 HBM3E 물량을 많이 늘린 것으로 안다"며 "엔비디아 루빈의 출시 일정이 지연될 가능성이 커졌고, HBM3E를 탑재하는 기존 블랙웰 칩의 수요가 견조한 것 등이 영향을 미쳤을 것"이라고 말했다. 현재 업계에서는 엔비디아 루빈 칩의 본격적인 양산 시점이 밀릴 수 있다는 우려가 팽배하다. 엔비디아가 루빈 칩의 성능 향상을 추진하면서 HBM4 등의 기술적 난이도가 높아졌고, 루빈 칩 제조에 필수적인 TSMC의 2.5D 패키징 기술 'CoWoS'가 계속해서 병목 현상을 겪고 있기 때문이다. 이에 대해 SK하이닉스 측은 "경영 전략과 관련해서는 구체적으로 확인해드릴 수 없으나, 시장 수요에 맞춰 유연하게 대응할 계획"이라고 밝혔다.

2025.12.08 10:03장경윤

3분기 기업용 SSD 시장 급성장…삼성전자 1위 유지

기업용 SSD(eSSD) 시장이 인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대로 시장 규모가 크게 성장했다. 특히 삼성전자가 선두자리를 공고히 한 것으로 나타났다. 5일(현지시간) 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 3분기 데이터센터에 탑재되는 eSSD 매출액은 65억4천만 달러(약 9조6천300억원)로 전분기 대비 28% 증가했다. 이같은 호조세는 공급과 수요 측면 모두에서 기인했다. 현재 전 세계 클라우드서비스제공자(CSP) 기업들은 AI 인프라 구축을 위해 SSD 재고를 적극 확보하고 있다. 반면 메모리 제조업체는 반도체 시장의 변동성을 염두에 두고 출하량 확대에 신중한 태도를 보이고 있다. 이에 eSSD 시장은 4분기에도 강력한 성장세를 보일 것으로 전망된다. 트렌드포스가 추산한 올 4분기 eSSD 가격의 전분기 대비 증가분은 25% 이상이다. 기업별로는 삼성전자가 올 3분기 매출 24억4천만 달러로 전분기 대비 28.6% 증가했다. 시장점유율은 35.1%로 전분기 대비 0.5%p 증가했다. 레거시(성숙) 공정 기반의 트리플레벨셀(TLC) SSD에서 상당한 주문량을 확보한 덕분이다. SK하이닉스(자회사 솔리다임 포함)는 올 3분기 매출이 전분기 대비 27.3% 증가한 18억6천만 달러를 기록했다. 시장점유율은 26.8%로 전분기 대비 0.1%p 증가했다. 3위 마이크론 매출은 9억9천만 달러로 전분기 대비 26.3% 증가했다. 점유율은 전분기와 동일한 14.3%로 집계됐다.

2025.12.07 09:27장경윤

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