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'반도체 AI'통합검색 결과 입니다. (909건)

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삼성전자, 차세대 D램 'D0a' 로드맵 수정…하이브리드 본딩 앞당긴다

삼성전자가 차세대 D램 개발 전략을 수정했다. 기존 프로젝트성으로 개발되던 'B1b' 기술을 최근 정식 로드맵에 편입하고, 이를 첫 10나노미터(nm) 미만 D램인 'D0a'로 명명한 것으로 파악됐다. 당초 삼성전자 D0a은 수직트랜지스터(VCT) D램을 지칭하던 공정이었다. 대신 VCT D램은 'D0a-V'라는 별도 명칭으로 분류됐다. 삼성전자가 D0a의 명칭을 변경한 이유는 범용 D램 내 최첨단 패키징 도입을 앞당기기 위한 조치이다. B1b는 웨이퍼투웨이퍼(W2W) 하이브리드 본딩을 적용해 내부 집적도를 높이는 기술을 뜻한다. 사안에 정통한 관계자는 "당초 B1b는 연구개발은 되고 있었으나 삼성전자의 정식 로드맵에는 없던 공정이다. 이번 전략 수정으로 D0a에 편입된 것"이라며 "삼성전자가 B1b D램의 발빠른 상용화를 적극적으로 추진 중이란 의미"라고 설명했다. 삼성전자, D0a 명칭 VCT D램→B1b로 전환 23일 지디넷코리아 취재에 따르면 삼성전자는 차세대 D램 D0a의 개념을 기존 VCT D램에서 B1b로 전환했다. D램은 내부 회로선폭을 줄이는 방식으로 진화해 왔다. 가장 최근 상용화된 D램은 1c(6세대 10나노급)다. 선폭은 11~12나노 수준이다. 차세대 제품인 1d(7세대 10나노급)는 10~11나노로, 사실상 마지막 10나노급 D램에 해당한다. 다만 이때 선폭은 실제 물리적인 수치가 아닌, 성능을 가늠하기 위한 마케팅 용어다. 첫 10나노 미만 D램인 D0a를 구현하기 위해 삼성전자는 다양한 기술적 변혁을 시도해왔다. 대표적 기술이 B1b다. B1b는 메모리 셀과 주변부 구동회로인 페리를 각각 다른 웨이퍼에 제조한 뒤 붙이는 기술이다. 페리 위에 셀을 얹는 구조다. 기존 셀과 페리를 한 웨이퍼에 모두 집적하는 방식 대비 셀을 밀도 있게 배치하는 데 유리하다. 셀과 페리에 각각 최적화된 공정을 적용할 수 있다는 점도 장점이다. B1b에는 W2W 하이브리드 본딩을 적용한다. 하이브리드 본딩은 각 칩의 구리 배선을 직접 연결해 붙인다. 작은 돌기(범프)로 칩을 연결하는 기존 패키징 대비 칩 집적도와 성능을 높일 수 있다. 400단 이상 고적층 낸드에서도 W2W 하이브리드 본딩 채용이 본격화된다. W2W는 웨이퍼와 웨이퍼를 붙인다는 의미다. B1b 서두르는 이유…"VCT D램 도입엔 시간 더 필요" 삼성전자 D0a 공정으로 불리던 VCT D램은 파생격인 D0a-V로 변경됐다. VCT는 D램 셀(메모리를 저장하는 최소 단위) 내부에 수평으로 배치되던 트랜지스터를 수직으로 세우는 기술이다. 트랜지스터 구조를 수직으로 변경하면 셀 면적을 줄일 수 있다. 기존 셀 면적은 가로·세로 기준 치수(F:Feature)를 곱해 6F²(스퀘어)였다. VCT 적용 시 이를 4F스퀘어로 변경 가능하다. 셀 면적이 작아지면 동일한 면적에 더 많은 셀을 집적할 수 있다. 다만 VCT D램은 기술적 난이도가 매우 높은 것으로 평가받는다. 트랜지스터를 수직으로 형성하기 위한 고종횡비 식각 기술, 셀 면적 감소에 따른 누설 전류 증가를 해결하기 위한 신소재 적용 등이 필요하다. 반면 B1b와 같은 W2W 하이브리드 본딩은 CMOS 이미지센서, 고적층 낸드 등 기존 반도체 제조공정에서 이미 양산 적용된 바 있다. 이에 삼성전자는 D0a 공정 구현의 우선 순위를 기존 VCT D램에서 B1b로 변경한 것으로 풀이된다. 또 다른 관계자는 "디자인 상으로 VCT보다 B1b가 상용화 허들이 더 낮아서, 업계에서는 B1b 기술 선제 도입이 유력한 것으로 보고 있다"며 "삼성전자 내부에서도 VCT보다 B1b 도입을 더 서두르는 분위기"라고 말했다. B1b, 차세대 AI 메모리 'HBM5' 사업에도 큰 영향 B1b는 삼성전자의 차세대 고대역폭메모리(HBM) 사업에서도 큰 역할을 할 수 있다. 현재 삼성전자는 B1b를 HBM5(8세대)에 적용하는 방안을 검토하고 있다. HBM5는 오는 2029년께 양산에 들어갈 것으로 예상되는 제품이다. 삼성전자는 전작인 HBM4E 대비 동작속도를 약 50% 이상 높이는 것을 목표로 제품을 개발하고 있다. 한편 B1b 기반 D0a D램이 실제 상용화 궤도에 오르는 시점은 빨라야 2년 후 정도로 추산된다. 업계는 구체적인 양산 투자 일정이 내년 중반께 확정될 것으로 보고 있다. 물론 VCT D램도 지속 병행개발되고 있다. 향후에는 B1b를 기반으로 VCT D램, 3D D램 등이 개발될 가능성도 있다는 게 업계의 평가다. 3D D램은 셀 자체를 수직으로 적층하는 기술로, VCT D램 이후 도입될 제품이다. 최정동 테크인사이츠 수석부사장은 "B1b는 궁극적으로 VCT D램이나 3D D램과 병행 적용될 것"이라며 "셀과 페리를 분리 제조할 경우 얻게되는 이점이 많아, 하이브리드 본딩은 하나의 플랫폼으로서 향후 D램 셀 아키텍처에 함께 적용될 것"이라고 설명했다.

2026.09.23 14:06장경윤 기자

삼성전자, 최신 퀄컴칩서 차세대 'LPDDR6' 업계 최초 검증 완료

삼성전자가 최근 퀄컴의 최첨단 모바일 칩셋 스냅드래곤8 엘리트 6세대에서 'LPDDR6' 검증을 완료했다. LPDDR6는 내년부터 본격 상용화 궤도에 오르는 차세대 저전력 메모리다. 삼성전자는 이번 검증을 통해 서버 및 엣지 AI 시장에서 D램 초격차를 유지할 수 있을 것으로 기대된다. 삼성전자는 자사 LPDDR6가 퀄컴의 최첨단 모바일 칩셋에서 검증을 완료했다고 23일 공식 블로그를 통해 밝혔다. LPDDR은 스마트폰, 서버 등에 탑재되는 저전력 D램이다. LPDDR6는 지난해 하반기 표준이 제정된 가장 최신 세대 규격에 해당한다. LPDDR6의 대역폭은 10.6~14.4Gbps로, 이전 세대(8.5~10.7Gbps) 대비 성능이 크게 향상됐다. 삼성전자는 최근 16GB 용량의 LPDDR6를 퀄컴의 최신 '스냅드래곤 8 엘리트 익스트림 6세대'에서 최대 10.7Gbps 속도로 업계 최초 검증하는 데 성공했다. 이번 성과는 초기 제품 개발 단계부터 이어져 온 삼성전자와 퀄컴 간 긴밀한 기술 협력을 바탕으로 이뤄졌다. 이를 통해 삼성 LPDDR6가 차세대 모바일 플랫폼의 요구 수준을 충족할 수 있음을 입증했으며, 양사는 고도화되는 온디바이스 AI 환경에 차세대 메모리 기술을 빠르게 접목할 수 있도록 협력을 이어가고 있다. 최장석 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 상무는 "이번 검증으로 LPDDR6의 기술 경쟁력과 제품 완성도를 다시 한번 입증한 만큼, 향후 고객과 시장의 상용화 일정에 맞춰 고성능, 저전력 메모리 솔루션을 적기에 제공하고 차세대 AI 디바이스 시장을 선도해 나가겠다”고 말했다. 스마트폰 등 온디바이스 AI가 멀티모달 AI와 AI 에이전트로 고도화되면서, 업계에서는 고성능·저전력 LPDDR 수요가 확대되고 있다. 카운터포인트는 생성형 AI 스마트폰이 지난해 글로벌 스마트폰 출하량의 36%에서 2026년 45%, 2027년 52%로 확대돼 전체 스마트폰의 절반을 넘어설 것으로 전망했다. 실제로 스마트폰 출하량보다 메모리 탑재량이 빠르게 증가하는 추세다. 시장조사업체 옴디아 조사 결과 올해 1분기 글로벌 스마트폰 출하량은 전년 동기 대비 0.5% 증가한 반면, 스마트폰에 탑재된 전체 D램 용량은 6.1% 증가했다. 기기당 평균 D램 용량도 7.8GB에서 8.3GB로 5.5% 늘었다. 삼성전자는 이러한 시장 변화 속에서 글로벌 모바일 D램 시장 1위를 유지해 왔다. 옴디아에 따르면 올 1분기 삼성전자의 글로벌 모바일 D램 시장 점유율은 매출 기준 43%를 기록했다. 향후 LPDDR 시장에서는 LPDDR6 비중이 빠르게 확대될 전망이다. 옴디아는 전체 LPDDR 출하량 가운데 LPDDR6 비중이 2027년 3%에서 2028년 9%, 2029년 21%, 2030년 39%까지 확대될 것으로 내다봤다.

2026.09.23 10:40장경윤 기자

모두의 AI, 현실이 되다…'AI페스타' 1년만에 확 달라진다

지난 해 열린 AI페스타 25에서는 생성형 인공지능(AI)과 거대언어모델(LLM)의 가능성을 폭넓게 선보여 많은 각광을 받았다. 1년 만에 돌아온 AI 페스타 26에서는 실제 산업 현장에서 성과를 내는 실전 AI 중심 행사로 한 단계 더 업그레이드된다. AI 모델의 성능을 소개하는 데서 기업 업무와 제조·물류·공공·안보 등 다양한 현장에서 AI가 어떻게 적용되고 있는지 보여주는 전시가 될 전망이다. 과학기술정보통신부가 지정한 국가 공식 인공지능주간(AI Week) 대표 행사인 AI 페스타 26은 오는 10월 6일부터 8일까지 서울 코엑스 C홀에서 열린다. 올해는 'AI, 현실이 되다. 모두의 AI'를 주제로 AI가 실제 산업과 기업 현장에서 만들어내는 변화와 성과에 초점을 맞췄다. 지난해 AI 페스타 25는 AI 산업 전반을 큰 틀에서 조망하는 방식으로 전시장을 구성했다. AI 코어존, AI 융합존, AI 트렌드존, AI 거브존 등 4개 콘셉트로 나눠 초거대 AI 모델, AI 반도체, 클라우드와 데이터 인프라, 산업별 AI 활용 사례, 생성형 AI, 공공·정책 분야 AI 등을 폭넓게 소개했다. 지난해 AI 페스타 25에는 국내외 203개 기업이 참가해 466개 부스를 운영했고, 약 6만 명의 관람객이 찾았다. 사흘간 행사에 하루 평균 2만 명 안팎이 방문한 셈이다. 생성형 AI 열풍이 이어지던 시기 대기업과 AI 전문기업, 클라우드·데이터 기업, 스타트업, 공공기관 등이 대거 참가하면서 국내 대표 AI 산업 행사로서의 위상을 키웠다. 올해는 전시장 구성부터 확 달라진다. 지난해의 4개 대분류 전시 체계에서 벗어나 9개 테마 특별관을 운영한다. 독자 AI 파운데이션 모델, AI 경진대회, 피지컬 AI·로봇, K-AI 파트너십, 에이전틱 AI+X, AI 반도체, AI 인프라, 국방 AI, 보안·양자 등이 주요 전시 축이다. 지난해 전시장 구성은 생성형 AI와 AI 생태계 전반을 한자리에서 소개하는 데 무게를 뒀다. 하지만 올해는 시장 수요가 빠르게 확대되는 기술과 산업별 활용 분야를 각각 독립된 전시 주제로 전면에 배치했다. 전시장 자체가 AI 산업의 기술 흐름과 사업 수요를 보여주는 지도로 바뀌는 셈이다. 행사 주최 측은 올해 약 210개 기업, 500개 이상 부스 규모로 코엑스 전시홀을 가득 채워 행사를 준비하고 있다. 참가 기업 부스는 지난해 466개보다 최소 34개 이상 증가한다. 참가 기업과 부스 수는 22일 현재 집계 기준이다. 최종 실적은 행사 종료 후 확정된다. 올해 전시에서 가장 주목할 분야는 에이전틱AI다. 생성형 AI가 사용자의 질문에 답하거나 문서·이미지·코드를 생성하는 데 초점을 맞췄다면, 에이전틱 AI는 주어진 목표에 따라 필요한 정보를 찾고 업무를 계획하며 여러 시스템과 도구를 연계해 실제 작업을 수행하는 방향으로 발전하고 있다. 기업의 AI 도입 수요도 단순 챗봇 구축이나 회의록 요약, 문서 작성 보조 등 개별 기능을 활용하는 단계에서 업무 프로세스 전반을 자동화하는 단계로 옮겨가고 있다. 고객 상담, 영업 지원, 마케팅 운영, 데이터 분석, 소프트웨어 개발, 구매·정산·인사 업무 등에 AI를 연결하려는 기업이 늘면서, AI 경쟁의 기준도 모델 성능만으로 평가하기 어려워졌다. 이제는 기존 업무 시스템과 얼마나 안정적으로 연결되는지, 민감한 기업 데이터를 안전하게 관리할 수 있는지, 실제 업무 시간을 얼마나 줄이고 생산성을 높이는지가 AI 도입의 핵심 조건으로 떠오르고 있다. 에이전틱 AI+X 특별관은 이러한 기업 수요를 반영해 AI가 산업과 직무별 업무에 어떤 방식으로 결합될 수 있는지를 보여주는 공간이 될 것으로 예상된다. 피지컬 AI·로봇도 올해 전시장 변화의 핵심 축이다. 피지컬 AI는 AI가 화면 속 데이터와 문서를 처리하는 데 머물지 않고, 로봇·센서·제어 시스템과 결합해 현실 공간을 인식하고 판단하며 실제 행동까지 수행하도록 하는 기술이다. 제조 현장에서는 품질 검사와 설비 관리, 물류 현장에서는 분류·이송과 재고 관리, 서비스 공간에서는 안내·배송·안전 관리 등에 적용할 수 있다. 지난해에도 로보틱스와 산업 AI가 AI 융합 분야에서 다뤄졌지만 올해는 피지컬 AI·로봇을 별도 특별관으로 구성했다. AI가 디지털 업무를 지원하는 기술을 넘어 공장과 물류센터, 병원, 도심 공간 등 물리적 현장에서 일하는 기술로 확장되고 있음을 반영한 것이다. AI 반도체와 AI 인프라가 독립 전시 축으로 부각된 것도 지난해와 다른 점이다. 지난해에는 초거대 AI 모델, 반도체, 클라우드, 데이터 인프라 등이 AI 코어존 안에서 함께 소개됐다. 올해는 AI 반도체와 인프라를 각각 별도 테마로 구성해 AI 산업의 경쟁이 모델 개발을 넘어 컴퓨팅 자원과 서비스 운영 역량까지 확대되고 있음을 보여준다. AI 모델을 학습하고 운영하려면 고성능 반도체와 서버, 데이터센터, 클라우드, 네트워크, 데이터 관리와 전력 효율 기술이 필요하다. 생성형 AI와 에이전틱 AI 서비스가 확산될수록 기업은 모델뿐 아니라 이를 안정적으로 운영할 수 있는 인프라와 보안 체계까지 확보해야 한다. AI 페스타 26이 AI 반도체와 AI 인프라를 전면에 배치한 배경이다. 보안·양자와 국방 AI를 별도 특별관으로 구성한 것도 주목된다. AI가 사무 자동화와 인터넷 서비스 영역을 넘어 국가 기반시설, 공공 서비스, 제조와 안보 분야로 확산하면서 보안성, 신뢰성, 안정성은 AI 활용 전제 조건이 되고 있다. 기업과 기관이 민감 데이터와 핵심 산업 정보를 다루는 AI를 도입할수록 데이터 보호, 접근 통제, 모델 보안, 사이버 위협 대응 역량의 중요성도 커지고 있다. 행사의 성격도 기술 전시회에서 AI 비즈니스 플랫폼으로 넓어진다. 기술 공급기업과 AI 도입을 검토하는 수요기업을 연결하는 비즈니스 매칭 라운지, AI 스타트업 밋업데이, B2B 테크투어 등이 함께 운영된다. 전시장에서 기술을 소개하는 데 그치지 않고 실제 도입 상담과 협업, 투자, 판로 개척으로 이어질 수 있도록 하겠다는 취지다. AI 서밋과 퓨처테크 컨퍼런스, 퀀텀포럼, 사이버보안 컨퍼런스, AI 융합 인재개발 포럼 등 분야별 프로그램도 행사 기간 이어진다. 마지막 날에는 실제 산업 현장에서 구현된 AI 사례를 집중적으로 소개하는 AIR 쇼케이스가 열릴 예정이다. AI 페스타 26 관계자는 "지난해가 생성형 AI를 통해 국내 AI 산업의 가능성과 기술 저변을 확인한 자리였다면 올해는 AI가 기업과 산업 현장에서 실제로 어떤 문제를 해결하고 어떤 성과를 내는지를 보여주는 데 초점을 맞췄다"며 "에이전틱 AI와 피지컬 AI, 반도체와 인프라를 아우르는 전시와 비즈니스 프로그램을 통해 기술 공급기업과 수요기업이 실질적인 협력 기회를 만들 수 있도록 하겠다"고 말했다.

2026.09.22 14:32남혁우 기자

퓨리오사AI, 3세대 칩에 HBM 12개 탑재...HBM 물량 조달 어떻게

국내 인공지능(AI) 반도체 스타트업 퓨리오사AI가 차세대 3세대 칩에 고대역폭메모리(HBM) 12개를 탑재하는 승부수를 띄웠다. 단일 칩의 스케일링 한계를 깨고 글로벌 하이퍼스케일러 시장을 직접 겨냥하겠다는 포부다. 21일 업계에 따르면 조영진 퓨리오사AI 부사장은 최근 열린 반도체 설계자산 컨퍼런스 'IP-SoC 데이 코리아 2026'에 참석해 개발 중인 3세대 칩의 구체적인 사양을 공개했다. 퓨리오사AI의 3세대 칩은 TSMC 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 선단 공정이 적용된다. 브로드컴과 공동 개발 중으로, 2028년 상용화를 목표로 하고 있다. 가장 눈에 띄는 지점은 메모리 탑재량이다. 차세대 제품에 탑재되는 HBM은 12개로, 용량은 576GB에 달한다. 이는 칩당 2개가 탑재되는 레니게이드(RNGD) 용량(48GB)의 12배 수준이다. 대역폭은 초당 48TB를 지원해 레니게이드 대비 32배 넓어졌다. 연산 성능은 레니게이드의 32배인 32PFLOPS(페타플롭스)로 예상된다. 퓨리오사AI는 빅다이(Big Die) 기술을 통해 해당 칩을 구현한다. 이를 위해 I/O(입출력) 다이와 중앙에 850mm² 육박하는 2개의 대형 다이가 대칭으로 배치되는 거대한 구조를 택했다. 조 부사장은 "3세대 칩은 2세대 대비 물리적으로 8배가량 커진 초대형 칩"이라며 "이를 통해 단일 칩의 물리적 스케일링 한계를 제거하고 시스템 레벨에서의 연산 및 메모리 확장을 가능하게 할 것"이라고 강조했다. 다만 업계 일각에서는 퓨리오사AI의 이 같은 칩 대형화 스펙을 두고 우려의 목소리도 나온다. HBM 공급난이 가중되는 상황에서, 스타트업이 한 칩당 12개에 달하는 막대한 HBM 물량을 어떻게 안정적으로 조달할 수 있겠느냐는 지적이다. AI반도체 업계 관계자는 “현재 HBM은 시장에서 씨가 마른 상황이라 구하기가 정말 어렵다”며 “대기업도 구하기 힘든데, 스타트업이 물량을 어떻게 조달하려는지 의문”이라고 말했다. 퓨리오사AI 관계자는 이와 관련해 "경쟁력 있는 아키텍처와 소프트웨어를 통해 성공적으로 상용화에 이르면 HBM 조달 문제는 자연스럽게 해결될 것"이라며 자신감을 내비쳤다. 업계 안팎에서는 퓨리오사AI가 막대한 비용 부담에도 불구하고 브로드컴의 턴키(일괄 수주) 서비스를 선택한 이유도 바로 이 '공급망 장악력'에 있다고 보고 있다. 최선단 파운드리 공정과 HBM 등 핵심 인프라를 대거 확보하고 있는 브로드컴울 지렛대 삼아 부품 조달 병목을 해결하려 한다는 분석이다. 반도체 업계 관계자는 "퓨리오사AI가 HBM 12개를 얹은 초대형 칩을 완성하기 위해, 브로드컴의 막강한 공급망을 지렛대로 삼은 걸로 보인다”고 평가했다.

2026.09.21 17:03전화평 기자

"中, 2030년 세계 메모리 생산 비중 20% 차지…韓도 '원팀' 필요"

세계 메모리 반도체 시장에서 중국 후발주자들의 생산능력 비중이 오는 2030년 20% 수준까지 확대될 것이라는 분석이 제기됐다. 21일 오전 서울 여의도 의원회관에서 열린 '대한민국 AI·반도체 메카프로젝트 지원을 위한 글로벌 반도체&AI 산업 세미나'에서 국내 반도체 생태계도 기업 간 경쟁 체제는 유지하되, 국가 인프라와 인재, 표준 등을 '원팀(One Team)'처럼 공동자산으로 활용해야 한다는 목소리가 나왔다. 中, 전체 메모리 생산서 향후 비중 20%…기술 진보도 빨라 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들이 주도하는 메모리 반도체 산업은 현재 글로벌 AI 인프라 투자에 따라 전례없는 호황을 맞고 있다. 테크인사이츠에 따르면 올해 메모리 전체 매출은 약 9000억 달러(한화 약 1247조원)로, 과거 최고치였던 전년 대비 4배 수준으로 예상된다. 주요 기업들의 영업이익률도 80%에 육박할 전망이다. 다만 중국 기업들이 메모리 시장을 본격적으로 공략하고 있어, 국내 기업들에게는 위험 요소로 작용하고 있다. 댄 킴 테크인사이츠 최고전략책임자(CSO)는 "중국은 정부 주도의 자본 투자로 사이클에 좌우되지 않는 막대한 투자를 집행 중"이라며 "전체 메모리 생산능력 중 중국이 차지하는 비중은 올해 10% 초반대에서 2030년 20%로 유의미한 수준까지 확대될 것"이라고 말했다. 대표적인 기업으로는 중국 최대 D램 제조업체인 CXMT, 낸드 제조업체인 YMTC가 거론된다. 이들 기업은 단순한 설비투자 확대를 넘어, AI 인프라향 고부가 메모리도 매우 빠른 속도로 상용화하고 있다는 평가를 받고 있다. 특히 CXMT는 최근 차세대 모바일용 D램인 LPDDR6를 양산하기 시작한 것으로 알려졌다. 15나노미터(nm)급으로 알려진 'G5' 공정도 양산화했다. 고대역폭메모리(HBM)도 현지 서버 기업들과 지속적인 양산 검증을 거치고 있다. 中, 자체 완결형 AI 생태계가 강점…韓도 '원팀' 갖춰야 최정동 테크인사이츠 수석부사장은 "중국은 자체적으로 완성형 AI 생태계를 가지고 있다는 것이 가장 큰 강점"이라며 "AI 칩 설계 기업과 시스템 기업, 대규모 수요의 내수 시장, 장비기업, 정부 정책 등이 모두 연결돼 있다"고 말했다. 다만 중국 기업들의 추격 속도를 단순히 공정 세대만으로 파악해서는 안 된다는 것이 전문가의 조언이다. 최 부사장은 "셀(메모리를 저장하는 최소 단위) 면적을 축소해도 수율이 낮거나 전력효율성이 떨어지면 효용이 없다"며 "공정 세대 명칭보다는 적용 기술이나 양산 완성도를 봐야한다"고 강조했다. 국내 기업들은 고부가 AI 메모리 분야에서 탄탄한 양산 경험을 보유하고 있다. 테크인사이츠는 이를 토대로 한국 반도체 산업이 국가 차원의 'One AI 팩토리'를 구축할 필요가 있다고 주장했다. 최 부사장은 "삼성전자의 통합형 AI 플랫폼, SK하이닉스의 고객형 계층 메모리 등을 잘 발전시킴과 동시에, 소부장이 공정 고도화를 담당해야 한다"며 "동시에 학계 밎 정부가 개별 기업이 해결하기 어려운 부분을 해결해, 기업 간 간경쟁 속에서도 국가 인프라 및 표준을 공동 자산으로 만들어야 한다"고 말했다.

2026.09.21 16:52장경윤 기자

[AI는 지금] "AI 투자비 감당 안 된다"…빅테크, 부채 줄이려 3000억 달러 보증 확대

인공지능(AI) 인프라 투자 경쟁이 거세지면서 글로벌 빅테크의 자금 부담도 빠르게 커지고 있다. 데이터센터와 반도체에 쏟아부을 투자금이 자체 현금흐름을 넘어설 정도로 불어나자 빅테크들이 신용등급을 지키면서 투자 여력을 확보하기 위해 대규모 부채를 직접 떠안지 않는 금융기법까지 활용하는 모습이다. 21일 파이낸셜타임스(FT)에 따르면 메타와 브로드컴, 엔비디아 등 빅테크 기업들의 최근 12개월간 AI 데이터센터와 반도체 투자에 제공한 '잔존가치보증(Residual Value Guarantee)'은 최대 3000억 달러에 달했다. 모건스탠리는 7개 하이퍼스케일러와 반도체 기업이 재무제표에 부채로 반영하지 않은 각종 약정과 신용지원 규모를 3조1000억 달러 이상으로 집계했다. 잔존가치보증은 데이터센터나 AI 칩의 미래 가치를 일정 수준까지 보장하는 금융 방식이다. 빅테크가 직접 돈을 빌리는 대신 특수목적법인(SPV)이 인프라를 소유하고 필요한 자금을 조달하는 형태다. 또 향후 자산을 매각하거나 재임대할 때 가격이 보장된 최소 가치에 미치지 못하면 빅테크가 정해진 범위에서 부족분을 부담한다. 이 구조를 활용하면 빅테크는 자체 신용도를 활용해 조달금리를 낮추면서 관련 부채 전액을 대차대조표에 반영하지 않아도 된다. 금융기관도 AI 칩이나 데이터센터가 빠른 기술 변화로 가치가 떨어질 위험을 줄일 수 있다. 잔존가치보증이 붙은 프로젝트의 조달금리는 보증 기업의 회사채보다 1~1.5%포인트(p) 높은 수준으로 형성되고 있다. 팀 뮤지얼 CIBC 프라이빗웰스 US 채권부문 책임자는 "모두가 컴퓨팅 자원을 확보하기 위해 경쟁하고 있다"며 "이 때문에 이런 미래 약정에 대한 우려가 있다"고 말했다. 이 방식을 AI 인프라 투자에 처음 도입한 곳은 메타다. 메타는 블루아울과 미국 루이지애나주에 건설하는 2GW 규모 '하이페리온' 데이터센터에 280억 달러의 잔존가치보증을 제공했다. 이를 토대로 프로젝트는 270억 달러의 자금을 조달했다. 메타는 지난 7월 미국 엘패소에 건설 중인 1GW 데이터센터에도 비슷한 구조를 적용했다. 데이터센터에서 시작된 잔존가치보증은 AI 반도체로 빠르게 번지고 있다. 브로드컴은 지난 6월 앤트로픽이 임차할 1GW 규모 AI 칩을 SPV에 판매하면서 290억 달러 규모의 보증 부담을 떠안았다. 이는 브로드컴과 구글이 앤트로픽에 반도체를 공급하기 위해 마련한 벤더 파이낸싱 프로그램의 일부다. 브로드컴은 내년 예정된 앤트로픽용 추가 5GW와 오픈AI용 맞춤형 칩 1.3GW 공급에도 보증을 활용할 가능성이 있다. 다만 회사 측은 주요 프론티어 AI 기업의 수익성 개선과 기초자산의 지속적인 가치를 고려할 때 보증이 실제 실행될 가능성은 낮다고 보고 있다. 엔비디아도 보증을 앞세워 고객사의 AI 인프라 자금조달 지원에 나섰다. 오픈AI용 데이터센터를 미국 오하이오주에 건설하는 소프트뱅크 자회사 SB에너지에 1050억 달러 규모의 보증을 제공한 것이다. 오픈AI가 임차를 시작하는 2028년까지 관련 부채는 엔비디아 대차대조표에 반영되지 않으며, 해당 데이터센터는 20년간 엔비디아 하드웨어를 독점적으로 사용한다. 엔비디아는 골드만삭스와 월가 투자자들이 최대 5000억 달러를 조성해 엔비디아 기반 AI 인프라에 투자하는 거래에도 최대 25%의 잔존가치를 지원할 수 있다고 밝혔다. AI 칩 업체가 고객의 자금조달을 지원해 대규모 구매를 가능하게 하고 장기간 자사 제품 수요까지 확보하는 방식이다. 신용평가사들도 이를 기업 신용도 평가에 반영하고 있다. S&P글로벌은 스트레스 상황에서 예상되는 데이터센터나 AI 칩의 매각가치보다 기업이 보증한 가치가 높으면 그 차액을 레버리지에 추가한다. S&P가 검토한 잔존가치보증 거래에서는 이 차이가 최대 약 25%까지 나타났다. 200억 달러 규모 거래라면 약 50억 달러를 보증 기업의 부채에 추가할 수 있는 수준이다. 그러나 현재까지 자산가치 하락이 기업의 재무 부담으로 현실화된 사례는 제한적이다. S&P는 메타의 하이페리온 데이터센터 가치를 보수적으로 산정하고도 관련 부채보다 높은 것으로 평가해 메타의 레버리지를 별도로 조정하지 않았다. 더그 콜란드레아 KBRA 수석디렉터는 "지난 1년 동안 재무제표에 반영되지 않은 잠재적 부담이 크게 늘었다"며 "이는 기업의 신용위험을 평가하는 일을 훨씬 복잡하게 만든다"고 밝혔다.

2026.09.21 11:26장유미 기자

리벨리온 NPU, SKT 4대 상용 AI 서비스에 채택…'하루 40억 토큰' 처리

국내 인공지능(AI) 반도체 스타트업 리벨리온의 신경망처리장치(NPU)가 SK텔레콤의 주요 상용 AI 서비스 4종의 핵심 엔진으로 전면 확대 적용됐다. 국산 AI 반도체가 대규모 트래픽을 실시간으로 감당하는 주류 인프라로 자리 잡았다는 평가가 나온다. 리벨리온은 자사 AI 반도체가 SK텔레콤 대표 서비스 4개의 핵심 기능에 확대 탑재됐다고 21일 밝혔다. 지난해 12월 '에이닷 통화요약' 관계추정 기능에 자체 NPU 서버 '아톰맥스(ATOM-Max)'를 최초 상용 적용한 이후 반년 만에 음성합성, 인공지능 고객센터, 피싱 문자 차단 등으로 적용 범위를 넓혔다. 구체적으로는 지난 6월부터 순차적으로 ▲에이닷 통화요약 '한 줄 요약' ▲에이닷 '스트리밍 음성합성(TTS)' ▲AI 고객센터(AICC) '상담 후처리 및 검색 시스템' ▲스캠뱅가드 '미끼문자 탐지' 등 4대 서비스에 리벨리온 NPU가 도입됐다. 현재 리벨리온 인프라가 처리하는 트래픽은 하루 약 1,400만 건, AI 모델이 연산하는 최소 단위인 토큰 기준으로는 일 40억 개를 웃돈다. 이는 글로벌 빅테크의 대규모 상용 서비스에 버금가는 수준이다. 특히 저지연·고성능 연산력을 기반으로 텍스트 생성과 동시에 문장 단위로 음성을 즉시 합성하는 에이닷 스트리밍 TTS를 지연 없이 구동해 매끄러운 대화 경험을 제공한다. 또 글로벌 표준 배포 환경을 지원해 스캠뱅가드가 서비스 중단 없이 신종·변종 사기 탐지 모델을 즉시 업데이트할 수 있도록 뒷받침한다. SK텔레콤은 NPU 수십 대와 가속 카드 수백 장을 연동한 'NPU 팜(Farm)'을 구축하고 사내 여러 서비스가 자원을 공유하는 풀(Pool) 방식을 도입했다. 서비스 워크로드에 맞춰 GPU와 NPU를 유연하게 재배치함으로써 전사 컴퓨팅 인프라 비용을 대폭 낮췄다. 박성현 리벨리온 대표는 “국민이 매일 쓰는 대규모 서비스 4개가 리벨리온 인프라 위에서 원활하게 가동되며 국산 NPU의 신뢰성을 입증했다”며 “상용 운영 실적을 발판 삼아 금융·통신·공공 등 국내외 AI 시장 공략을 가속화하겠다”고 말했다. 박병관 SK텔레콤 코어플랫폼담당은 "AI 컴퓨팅 수요가 증가함에 따라 GPU뿐만 아니라 리벨리온의 NPU를 적극 도입하여 활용하고 있다. AI 서비스 태스크별 특성에 맞춰 GPU와 NPU를 선별적으로 활용 및 재배치해 전사 AI 자원 활용의 효율성을 높였다”며, “앞으로도 NPU팜을 확대하여 국산 NPU 반도체 활용 시너지를 극대화하고, 사내외 AI 컴퓨팅 수요에 기민하게 대응할 예정이다”라고 전했다.

2026.09.21 09:22전화평 기자

LG이노텍, AI로 '최적 부품' 탐색…견적 산출 시간 70% 줄였다

LG이노텍이 인공지능(AI) 기술을 통해 신제품 견적 산출 시간을 기존 대비 70% 이상 줄이는 성과를 거뒀다. LG이노텍은 신제품에 적용할 최적의 부품을 빠르게 찾는 AI(인공지능) 시스템을 구축했다고 20일 밝혔다. 이번에 구축한 'AI 부품 제안 시스템'은 방대한 사내외 부품 데이터를 AI로 분석해, 부품별 사양과 가격을 한눈에 비교할 수 있는 시스템이다. 회사는 2년여간의 개발을 거쳐 최근 전 사업부에 해당 시스템을 본격 적용했다. LG이노텍의 카메라 모듈, 반도체 기판, 차량용 부품 등에는 평균 수백 개의 부품이 탑재된다. 기존에는 수주를 위한 견적 산출과 개발 과정에서 사내 여러 시스템에 분산된 정보 확인과 신규 부품 발굴에 많은 시간이 걸렸다. 이를 해결하기 위해 LG이노텍은 부품 탐색에 AI를 전격 도입했다. 탐색 시간을 줄이는 동시에 가격과 성능을 모두 고려한 최적의 부품을 선정해, 제품 제안의 완성도와 수주 경쟁력을 높인다는 전략이다. 먼저 LG이노텍은 커패시터, 인덕터 등 사내외 부품 약 200만개의 데이터를 통합했다. 제조사마다 다른 부품 명칭, 사양, 단위를 표준화해 AI가 활용할 수 있는 방대한 데이터베이스를 구축했다. 이후 이 데이터를 활용하는 'AI 부품 제안 시스템'을 개발했다. 이 시스템은 사용자가 필요한 부품 사양을 입력하면 AI가 전체 데이터 중 조건이 유사한 부품을 찾아 보여준다. 기존 구매 부품은 물론 외부 시장 데이터까지 살펴볼 수 있어, 담당자의 경험과 구매 이력에 머물던 부품 탐색 범위를 크게 확대했다. 또한 AI가 사양이 유사한 부품의 실제 구매 이력과 가격 변동 추이 등을 분석해, 현재 가격 수준을 제시할 수 있다. 참고 가격의 신뢰도는 96% 이상으로 나타났다. 기존 구매 부품뿐 아니라 구매 이력이 없는 새로운 부품의 가격 수준까지 예측 가능하다. 'AI 부품 제안 시스템' 도입으로 LG이노텍은 신제품 견적 산출 시간을 기존 대비 70% 넘게 줄였다. 단축된 시간만큼 고객 요구사항을 보다 세밀히 검토해 제안의 완성도를 높이고, 수주 경쟁력을 강화할 수 있을 것으로 회사는 기대하고 있다. 아울러 특정 부품의 단종이나 공급 차질이 발생하더라도 대체 부품을 빠르게 확보할 수 있어, 부품 수급 변화에도 유연하게 대응할 수 있는 것도 장점이다. 김준성 LG이노텍 구매센터장(상무)은 “'AI 부품 제안 시스템'은 다양한 부품을 다루는 제조기업에 최적화된 시스템으로 기존 방식을 완전히 바꾼 의미 있는 혁신”이라며 “앞으로도 AX 기반의 일하는 방식을 통해 고객의 기대를 넘어선 가치를 제공할 것”이라고 말했다.

2026.09.20 09:49장경윤 기자

[AI는 지금] AI 투자, 오픈AI·앤트로픽에 몰렸다…韓도 상위 10곳 74.5% 점유

인공지능(AI) 벤처투자 시장이 빠르게 커지고 있지만 자금은 소수 대형 기업으로 쏠리고 있는 것으로 나타났다. 글로벌 시장에선 오픈AI·앤트로픽 등 프론티어 AI 기업의 초대형 후속투자가 전체 시장을 끌어올렸고, 국내에서도 AI 반도체와 모델 기업을 중심으로 후기단계 투자가 늘면서 상위 기업의 자금 흡수력이 크게 높아진 것으로 드러났다. 19일 소프트웨어정책연구소(SPRi)가 발표한 '글로벌 AI 벤처투자 동향과 투자 집중구조 : 국내 현황과 시사점' 보고서에 따르면 올해 상반기 글로벌 벤처캐피털(VC) 투자액 가운데 AI가 차지한 비중은 75.9%에 달했다. 2021년 23.5%에서 52.4%포인트 상승한 수치로, 같은 기간 거래건수 비중은 20.4%에서 36.6%로 상대적으로 완만하게 늘었다. 이처럼 투자액 비중이 거래건수보다 훨씬 빠르게 늘면서 AI 투자시장 확대가 신규 투자 대상 증가보다 개별 거래의 대형화에 더 크게 영향을 받은 것으로 분석된다. 실제 AI VC의 건당 평균 투자액은 2021년 1350만 달러에서 올해 상반기 5550만 달러로 4배 이상 늘었다. 전체 VC 평균과 비교해도 격차가 커졌다. AI VC의 건당 투자규모는 2021년 전체 VC 평균의 1.15배 수준이었지만 올해 상반기에는 2.08배까지 높아졌다. 자금은 미국과 후기단계(시리즈 C 이상) 기업으로 빠르게 집중됐다. 올해 상반기 동안 미국은 글로벌 AI VC 투자액의 84.1%를 차지했다. 미국·중국·영국 등 상위 3개국 비중도 92.9%에 달했고 국가별 투자 집중도를 나타내는 허핀달-허시먼지수(HHI)는 2022년 3684에서 올해 상반기 7124로 상승했다. 투자 단계에서도 비슷한 흐름이 나타났다. 올해 상반기 시드(창업 초기)·초기단계(시리즈 A~B) 투자는 전체 거래건수의 92.8%를 차지했지만 투자액 기준 비중은 27.2%에 그쳤다. 후기단계는 거래건수 비중이 7.2%에 불과했지만 투자액의 72.8%를 차지했다. 또 지난 2023년 39.5%까지 떨어졌던 후기단계 투자액 비중은 2025년 61.8%로 올라선 뒤 올해 들어 더 높아졌다. 초대형 거래의 영향은 더 커졌다. 10억 달러 이상 AI 투자거래는 2021년 13건에서 2025년 22건으로 늘었고 올해 상반기에만 34건을 기록했다. 해당 거래들의 투자액은 올해 상반기 3167억 달러로 전체 AI VC 투자액의 약 74%를 차지했다. 기업별 집중도 역시 크게 높아졌다. 글로벌 AI VC 투자액 가운데 상위 3개 피투자기업이 차지하는 비중은 2021년 3.6%에서 올해 상반기 55.7%로 높아졌다. 상위 10개 기업 비중은 같은 기간 8.9%에서 67.5%로 확대됐다. 이는 오픈AI와 앤트로픽, xAI 등이 대규모 자금조달을 반복한 영향이 컸다. 투자 대상도 AI 서비스에서 기반 기술로 이동했다. 2500만 달러 이상 대형 투자에서 AI 모델 기업의 비중은 2021년 1.5%에 불과했지만 올해 상반기에 61.0%까지 상승했다. AI 서비스·애플리케이션 비중은 같은 기간 73.9%에서 18.7%로 낮아졌다. 국내 AI VC 시장은 투자액 자체가 크게 늘지 않았으나, 전체 VC 시장에서 차지하는 비중만 높아졌다. 국내 전체 VC 투자액에서 AI가 차지하는 비중은 2021년 19.9%에서 올해 상반기 44.3%로 상승했다. 반면 AI VC 투자액은 2021년 20억4800만 달러, 2025년 17억9500만 달러, 올해 상반기 18억5400만 달러로 큰 폭의 증가세를 보이지 않았다. 전체 VC 시장이 축소되면서 AI 투자의 상대적 비중이 커진 것이다. 다만 국내 자금도 후기단계와 일부 기업에 빠르게 몰리고 있는 것으로 나타났다. 올해 상반기 국내 AI VC 투자액 가운데 후기단계 비중은 72.3%로, 글로벌 72.8%와 비슷했다. 상위 3개 기업이 전체 투자액의 55.8%, 상위 10개 기업은 74.5%를 차지했다. 2021년 상위 10개 기업 비중이 31.0%였던 것과 비교하면 두 배 이상 높아졌다. 투자 분야에서도 글로벌 시장과 국내 시장은 차이를 보였다. 글로벌 대형 투자가 AI 모델에 집중된 반면, 국내에선 AI 반도체와 AI 모델이 양대 투자 분야로 부상했다. 실제 올해 상반기 국내 AI VC 투자액 가운데 AI 반도체 비중은 33.4%, AI 모델은 26.8%로, 두 분야를 합쳐 60.2%를 차지했다. 2021년 79.4%에 달했던 AI 서비스·애플리케이션 비중은 같은 기간 21.0%까지 낮아졌다. 이는 리벨리온과 퓨리오사AI, 엑시나 등 AI 반도체 기업과 업스테이지 등 AI 모델 기업의 대규모 후속투자가 이어진 영향이다. SPRi는 "투자금이 성장기업으로 몰리는 상황에서 초기 기업의 시장 진입 경로와 후속 자금조달 체계를 함께 확충할 필요가 있다"며 "특히 초기 AI 기업은 투자 이후에도 컴퓨팅 자원과 고객 확보, 기술 검증이 필요한 만큼 자본 공급만으로는 성장 과정의 자금 공백을 해소하기 어렵다"고 진단했다. 이어 "정책펀드 간 후속투자 연계와 컴퓨팅 지원, 민간 전략적 투자자의 사업협력을 함께 묶는 방안이 필요하다"며 "분야별로 필요한 자본 규모와 회수기간, 기술개발 기간이 다른 만큼 기술·산업 특성에 따라 투자체계를 달리 검토할 필요가 있다"고 덧붙였다.

2026.09.19 11:05장유미 기자

SK하이닉스 손자회사 솔리다임, 美 첫 낸드 공장 구축 추진

SK하이닉스의 낸드 손자회사 솔리다임이 미국에 첫 낸드 양산라인 구축을 검토 중인 것으로 19일 파악됐다. 현재 공장 부지, 투자 시점 등 세부 계획을 조율하는 단계다. 최근 인공지능(AI) 인프라 구축 확대로 낸드 수요가 폭증하는 만큼, 미국 현지 고객과 협력을 강화하기 위한 전략이란 풀이가 나온다. 최근 최태원 SK 회장이 그룹 차원에서 주도하는 미국 AI 투자 확대 기조와도 맞물린다. 솔리다임은 SK하이닉스가 지난 2021년 말 인텔 낸드플래시 사업부를 인수하면서 설립한 미국법인이다. 당시 전체 인수 규모는 90억 달러(당시 환율 기준 약 10조원)였다. 솔리다임은 중국 다롄에 1공장이 있고, 올 3분기부터 다롄 2공장 설비투자도 시작했다. 미국에는 본사와 연구개발(R&D) 센터만 있고 생산거점은 없다. 솔리다임이 미국 첫 생산거점 구축을 검토하는 지역은 미국 동부다. 현재 부지 선정과 생산품목, 양산시점 등을 세부적으로 논의 중인 것으로 파악됐다. 사안에 정통한 관계자는 "솔리다임이 미국 빅테크 기업의 AI 서버용 낸드 수요에 대응하기 위해 현지 양산라인 구축을 추진하고 있다"며 "고객들과 장기공급계약(LTA) 협의를 바탕으로 투자계획을 구체화할 것"이라고 전망했다. 그간 솔리다임은 AI 데이터센터용 쿼드레벨셀(QLC) 낸드 개발에 주력해 왔다. QLC는 데이터를 저장하는 최소 단위인 셀 하나에 4비트를 저장하는 방식이다. 3비트를 저장하는 트리플레벨셀(TLC) 등 타 방식 대비 대용량 SSD 구현에 유리하다. 특히 엔비디아의 블랙웰·베라루빈 등 차세대 AI 플랫폼이 요구하는 낸드 용량이 급증하면서, 고용량 낸드 주문도 몰리고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 올 2분기 SK하이닉스(솔리다임 포함) 낸드 매출은 142억 7290만 달러(약 19조 8000억원)로 전 분기보다 89.5% 뛰었다. 솔리다임의 미국 투자는 SK그룹이 추진 중인 미국 내 투자 확대 기조와 맞물린다. 현재 SK그룹은 SK하이닉스의 미국 주식예탁증서(ADR) 상장과 현지 첨단 패키징 팹 구축에 이어, 추가 메모리 생산공장 구축 가능성도 열어두고 있다. 솔리다임 역시 나스닥에 기업공개(IPO)를 준비 중이다. 최태원 SK 회장도 지난 7월 미국 뉴욕에서 열린 SK하이닉스 ADR 상장 기념행사에서 "미국 인디애나주 첨단 패키징 시설 외에도 추가 투자를 검토하고 있다"며 "전력·용수·인력·공급망 등 여건이 갖춰지면 메모리 생산공장 건설도 가능하다"고 말한 바 있다. 최근에는 외신과 업계를 통해 SK하이닉스와 인텔의 미국 내 메모리 생산 협력설도 나온다. 최종 확정되려면 시간이 필요하지만, 미국 내 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 수요가 중장기적으로 지속 증가할 것으로 전망돼 실현 가능성은 있다는 게 업계 시각이다. 솔리다임 관계자는 미국 내 설비투자 계획과 관련해 "사업 경쟁력 강화를 위해 다양한 방안을 검토 중이나 확정된 바는 없다"고 밝혔다.

2026.09.18 13:44장경윤 기자

디노티시아, VDPU 서버 환경으로 확장…美서 카드 4장 탑재 서버 공개

장기기억 인공지능(AI) 및 반도체 통합 솔루션 전문기업 디노티시아가 벡터 검색 전용 프로세서 '벡터 데이터 프로세싱 유닛(VDPU)'를 서버 환경으로 확장한 아키텍처를 공개했다. 디노티시아는 지난 15일부터 17일까지 미국 캘리포니아 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 'AI 인프라 서밋 2026'에 참가해 VDPU 카드 4장을 탑재한 서버 구성을 선보였다. 디노티시아는 최근 VDPU 칩과 가속기 카드를 공개한 데 이어, 이번 행사에서는 실제 서버 환경으로 적용 범위를 넓혔다. 1세대 VDPU ASIC은 현재 칩의 동작 특성을 측정·검증하는 특성화를 진행 중이며, 디노티시아는 올해 4분기부터 ASIC 기반 평가를 시작할 계획이다. FPGA 기반 평가에서는 VDPU 카드 4장을 탑재한 서버가 동일한 소프트웨어 스택을 구동한 듀얼소켓 CPU 전용 서버 대비 최대5.77배의 벡터 검색 처리량을 기록했다. 4096차원 멀티모달 워크로드에서 인덱스 구축에 사용하는 호스트 CPU는 92%, 메모리는73% 줄었다. 검색 재현율은 CPU 전용 환경과 동등하거나 높은 수준을 보여, 처리량을 높이면서도 검색 품질 저하는 없었다. 한편 ASIC 기반 VDPU는 CPU 서버 대비 최대 10배 수준의 벡터 검색 성능을 목표로 하고 있다. 디노티시아는 VDPU의 역할을 "생성은 GPU, 검색은 VDPU"로 설명한다. GPU가 모델 실행과 답변 생성에 집중하고, VDPU가 외부 정보를 검색해 답변 생성에 활용하는 검색 증강 생성(RAG)과 AI 에이전트의 벡터 검색을 담당하는 구조다. 에이전틱 AI가 확산되면서 하나의 작업 안에서도 검색과 검증이 반복되는 만큼, 모델 연산뿐 아니라 데이터 검색 성능의 중요성도 커지고 있다. 디노티시아는 FPGA 환경에서 자사 벡터 데이터베이스 씨홀스(Seahorse), FAISS, Milvus, hnswlib와 VDPU의 연동을 검증했다. 국내에서는 씨홀스와 VDPU를 결합해 기업이 보유한 데이터를 AI가 저장·검색·활용할 수 있는 AI 데이터 인프라로 제품화를 추진하고, 글로벌 시장에서는 서버·스토리지·메모리·반도체 기업을 대상으로 VDPU 평가와 개념검증(PoC)을 확대하고 있다. 양세현 디노티시아 최고기술책임자(CTO)는 “에이전틱 AI가 확산되면서 모델 연산뿐 아니라 데이터 검색 성능의 중요성도 커지고 있다”며 “VDPU는 벡터 검색을 전담하고 CPU와 GPU는 각자의 역할에 집중할 수 있도록 설계됐다. 이번 행사에서 VDPU의 서버 구성을 선보인 만큼, 앞으로 실제 고객 워크로드를 기반으로 평가와 적용을 확대해 나갈 것”이라고 말했다.

2026.09.18 08:56장경윤 기자

두산 전자BG, 9700억 투자해 CCL 증설...AIDC 수요 대응

두산 전자BG가 한국과 중국에 9700억원을 투자해 동박적층판(CCL) 생산능력을 확대한다. 사상 최대 규모 투자다. 인공지능(AI) 데이터센터 수요 대응 차원이다. CCL은 인쇄회로기판(PCB) 원재료다. 두산 전자BG 주력품은 반도체 패키지 기판 CCL, 네트워크 기판 CCL, 스마트폰 FCCL(Flexible CCL) 등이 대표적이다. AI 반도체 열풍 수혜를 입고 있다. 두산은 17일 이사회에서 전자사업부의 9684억원 국내·해외 증설 투자를 승인했다고 밝혔다. 투자목적은 "수요 증가에 따른 생산능력 확대"다. 투자는 2028년 12월까지 단계적으로 집행한다. 2028년 하반기부터 순차 가동할 예정이다. 9684억원 증설투자는 두산 전자BG가 직접 집행하는 국내 투자 4210억원, 그리고 중국법인(Doosan Electro-Materials (Changshu))을 통해 집행하는 해외 투자 5474억원 등으로 구성된다. 두산은 중국법인에 1824억원 증자를 실시한다. 이 금액은 국내 투자 금액(4210억원)에 포함되지 않는다. 국내에선 광모듈 CCL 생산라인을 증설한다. 광모듈은 서버와 네트워크 장비 사이 전기신호를 빛 신호로 바꿔 주고받도록 지원한다. 두산은 "국내에선 품질과 핵심기술 보호가 중요한 광모듈용 CCL 라인을 두고 전문인력을 활용할 계획"이라며 "800G부터 미세회로 구현에 적합한 하이엔드 CCL을 공급하며 주요 제조사의 1순위 파트너"라고 설명했다. 중국에는 AI 가속기·네트워크 스위치 CCL을 만드는 공장을 신축한다. 두산은 "중국에는 글로벌 PCB 제조사가 밀집해 고객 대응이 빠르고, 급변하는 수요에 맞춰 신속하게 공장을 구축할 수 있다는 것이 강점"이라고 밝혔다. 김인욱 두산 전자BG 사장은 지난주 인천에서 열린 'KPCA쇼' 기간 중 두산 부스에서 '향후 증설 계획'을 묻는 본지 기자 질문에 "현재 국내 증평·김천 공장을 증설하고 있고, 태국 공장 신설 계획을 발표했다"며 "(추가적으로) 중국 등 여러 지역에서 증설을 검토하고 있다"고 밝힌 바 있다. 올해 상반기 지역별 CCL 공장 가동률은 ▲익산·김제 76.3% ▲증평 109.8% ▲김천 102.7% ▲중국 92.2% 등이다. 상반기 매출은 1조 2930억원이다. 2025년 연 매출 1조 8750억원의 69%를 상반기에 벌었다. 상반기 밝힌 태국 CCL 공장 신설 배경은 "2028년 이후 수요 대응을 위한 신규 거점 구축"이다. 2028년 중 본격 양산이 목표다. AI 데이터센터 수요 확대와 함께, 엔비디아 등 빅테크가 일본 닛토보(Nittobo)의 'T-글래스'를 선호해 두산 전자BG 등이 수혜를 입었다. 두산 전자BG는 T-글래스를 안정적으로 확보한 것으로 알려졌다. T-글래스는 열팽창계수(CTE)가 낮아 '로(Low) CTE'용 CCL 소재로 사용하는 유리섬유 방적사다. 닛토보가 사실상 독점 생산 중이다. AI 서버와 데이터센터 등에 사용하는 반도체 기판 면적이 커지면서 엔비디아와 구글, 아마존 등은 T-글래스만 찾고 있다. 닛토보가 T-글래스 생산능력을 늘리고 있지만 속도가 더디다. 지난주 KPCA쇼 기간 중 김인욱 사장은 "닛토보의 T-글래스 증설투자 계획이 보수적"이라며 "중화권, 특히 중국 업체도 (T-글래스와) 비슷한 제품을 만들기 위해 개발하고 있지만 아직 성능이 못 미친다"고 밝혔다. 'T-글래스 공급부족 상황에서 엔비디아 등이 닛토보 경쟁사 제품에 대해 눈높이를 낮추는 것은 가능하겠냐'란 질문에, 김 사장은 "고객사가 사양을 낮추긴 어렵고, (요구사양에 맞게 경쟁사가 T-글래스를) 개발하고 고객사 승인을 받아야 한다"고 답했다. 두산은 "글로벌 AI 반도체 기업이 인정한 제품 경쟁력에 대형 발주를 소화할 생산 기반까지 갖춰, 시장 선두 지위를 확고히 하겠다"고 밝혔다. 유승우 두산 사장은 "글로벌 고객이 오랫동안 축적한 두산 기술력과 공급 역량을 인정한다"며 "AI 데이터센터 시장이 커지면서 고객 발주도 대형화하는 만큼, 한 발 앞선 투자로 필요한 물량을 적기 공급해 고객 신뢰에 답하고 중장기 성장을 가속하겠다"고 말했다.

2026.09.17 15:37이기종 기자

피지컬 AI·반도체·보안·양자까지 한눈에...AI 대축제 열린다

생성형 AI를 넘어 피지컬·에이전틱 AI로 급변하는 기술 전환기를 맞아, 글로벌 빅테크와 국내 대표 기업들이 AI 생태계의 현주소와 다가올 미래 확장성을 한눈에 조망하는 자리가 마련된다. 과학기술정보통신부 AI 주간(AI Week) 공식 행사인 'AI 페스타 26'이 10월 6일부터 8일까지 사흘간 서울 코엑스에서 열린다. 올해 행사는 216개 기업, 501개 부스 규모로 마련돼 역대 최대 규모로 개최되며, 글로벌 빅테크와 국내 주요 기업, 공공기관, 스타트업이 참여해 AI 산업의 현재와 미래를 조망하는 장이 될 전망이다. 이 행사는 과학기술정보통신부, 한국인공지능·소프트웨어산업협회(KOSA), AI페스타조직위원회가 주최·주관한다. 이번 AI 페스타에는 구글 딥마인드, AWS, 앤트로픽, 화웨이, 젠스파크, IBM, 퍼플렉시티, 유니티, 밀라(Mila) 등 글로벌 AI 기업·기관 관계자들이 연사로 참여한다. 여기에 KT, 삼성SDS, 야놀자, 롯데이노베이트, 두산로보틱스, 메가존클라우드, NHN클라우드, 한컴그룹, 티맥스소프트, 더존비즈온 등 국내 주요 기업들도 대거 합류해 AI 산업 전반의 최신 흐름을 공유할 예정이다. 행사장은 코엑스 3층 C홀과 300호, 317호, 4층 403호, 웨스틴 파르나스 서울 아틀라스홀 등으로 구성된다. 전시장에서는 생성형 AI를 넘어 피지컬 AI, AI 반도체, AI 인프라, 국방 AI, 보안·양자, 에이전틱 AI 등으로 확장되는 산업 지형 변화를 한눈에 확인할 수 있을 전망이다. 글로벌 연사부터 산업 현장 사례까지…AI 기술·비즈니스 전략 총망라 행사 첫날에는 메인 무대 프로그램인 'AI 서밋'이 열린다. 이 자리에는 글로벌 AI 업계를 대표하는 주요 연사들이 무대에 올라 기술 진화 방향과 산업 전략을 공유할 예정이다. 먼저 구글 딥마인드의 로라 아로요 박사가 글로벌 키노트를 맡아 AI 기술 발전 흐름과 산업 전반의 변화를 짚는다. 이어 AWS의 프레데리코 코스타 APAC AI 정책총괄이 아시아태평양 지역의 AI 정책 및 산업 확산 흐름을 소개하며, 글로벌 AI 경쟁 구도 속 기업들의 대응 방향을 제시할 예정이다. 계속해 글로벌 AI기업과 국내 주요기업 핵심 리더가 차례로 무대에 올라 올해의 AI 기술 진화 방향과 산업 적용 전략을 공유할 계획이다. 둘째날에는 AI페스타 대표 미래 기술 컨퍼런스인 퓨처 테크 컨퍼런스가 이어진다. 이날은 피지컬 AI와 로보틱스, 엔터프라이즈 AI 전환, 차세대 산업 혁신이 핵심 화두다. 특히 글로벌 세션에서는 화웨이코리아의 발리안 왕 대표, 젠스파크의 케이 주 최고개발책임자 겸 공동창업자, IBM의 셴커 V 셀바두라이 APAC 부사장 겸 최고개발책임자(CTO), 퍼플렉시티의 모리타 준 APAC 총괄대표 그리고 세계 최고 수준의 인공지능 연구기관인 밀라(Mila)의 프레데릭 로랑 파트너십 총괄 등이 연사로 참여해 글로벌리즘 AI 시장의 변화와 기업 전략, 차세대 기술 방향을 공유할 예정이다. 기업 현장에 적용되는 AI의 실제 변화와 미래 전략을 함께 확인할 수 있다는 점에서 업계 관심이 집중될 것으로 보인다. 인공지능 분야 9개 특별관 운영…피지컬AI AI반도체 에이전틱AI까지 확장 올해 AI 페스타는 전시 구성도 한층 세분화했다. 현장에는 ▲독자 AI 파운데이션 모델 특별관 ▲AI 경진대회 특별관 ▲피지컬 AI&로봇 특별관 ▲K-AI 파트너십 특별관 ▲에이전틱 AI+X 특별관 ▲AI 반도체 특별관 ▲AI 인프라 특별관 ▲국방 AI 특별관 ▲보안&양자 특별관 등 총 9개 테마 특별관이 운영된다. 이를 통해 대형 AI 모델과 서비스 경쟁을 넘어 로봇, 반도체, 인프라, 국방, 보안, 양자기술 등으로 확장되는 AI 산업의 흐름을 폭넓게 소개할 계획이다. 특히 AI 경진대회 특별관은 과학기술정보통신부가 추진하는 전국민 AI 경진대회와 연계해 전문가와 대학생은 물론 어린이·청소년 참가자들의 주요 성과물을 한자리에서 선보이는 공간으로 꾸며진다. AI가 특정 전문가 집단에 머무르지 않고 다양한 세대와 계층의 활용 역량으로 확산되고 있음을 보여준다는 점에서 의미가 있다. 네트워킹 시상 스타트업 교류까지… AI 산업 생태계 연결의 장 올해 행사는 전시와 콘퍼런스에 더해 네트워킹 프로그램도 강화했다. 행사 첫날 저녁에는 AI 리더스 디너가 열려 업계 주요 인사들이 교류하는 자리가 마련된다. 이 자리에서는 국가AI대상 시상도 함께 진행돼 혁신기업 10곳과 혁신가 1명을 선정할 예정이다. 또한 올해 신설 프로그램으로는 AIR(AI Realization) Showcase, 2026 AI 밍글링(Mingling), AI 융합인재개발포럼 등이 준비됐다. 이를 통해 참가 기업과 기관, 스타트업, 투자자, 업계 관계자들이 기술과 사업 협력 가능성을 구체적으로 모색하는 기회가 될 것으로 보인다. 업계에서는 이번 행사가 단순 전시를 넘어 국내 AI 생태계의 현재 역량과 향후 협력 가능성을 집약적으로 보여주는 무대가 될 것으로 보고 있다. 글로벌 빅테크와 국내 기업, 공공기관, 스타트업이 한 자리에 모이는 만큼 기술 경쟁력은 물론 산업 간 연결과 확장 가능성도 함께 확인할 수 있을 것이라는 평가다. 행사 참여는 공식 홈페이지를 통해 신청이 가능하며 사전 등록시 전시와 일부 컨퍼런스 프로그램은 무료로 참여할 수 있다. 마감은 10월 2일 오후 6시다.

2026.09.17 11:09백봉삼 기자

래티스반도체, AMD·알테라에 도전장...신규 FPGA 칩 성능·보안 강화

미국 래티스반도체가 인공지능(AI) 데이터센터 등 첨단 산업을 위한 신규 필드프로그래머블게이트어레이(FPGA)를 선보인다. AMD·알테라 등 경쟁사 대비 빠른 부팅 속도와 차세대 보안 기술을 탑재한 것이 특징이다. 현재 복수 고객을 상대로 샘플 공급을 추진 중이다. 래티스반도체는 지난 15일 온라인 간담회를 열고 신규 FPGA 하드웨어 및 설계 소프트웨어 제품을 공개했다. 래티스는 간담회에서 소형 FPGA 플랫폼 '래티스 넥서스(Lattice Nexus) 2'의 신규 제품 '마크(Mach)-N2'를 출시했다. FPGA는 엔지니어가 내부 회로 구조를 원하는 방식으로 바꿀 수 있는 반도체다. 반도체 샘플 검증부터 통신, 데이터센터, 차량 등 등 다양한 산업에서 활용되고 있다. 마크-N2는 전 세계 사이버 공격이 증가하는 추세에 맞춰 래티스가 내놓은 비휘발성 보안 제어 FPGA다. 최대 7.8Gbps 데이터 통신 인터페이스(MIPI D-, C-PHY)를 지원하며, 저전력에서 2배 더 빨라진 프로그래머블 패브릭 속도를 갖췄다. 업계 선도적인 보안 기술도 적용했다. 마크-N2는 암호화 유연성을 비롯해, 양자 컴퓨터 공격에 저항하는 암호화 알고리즘 '양자내성암호(PQC)'를 지원한다. 부팅 속도는 30밀리초(ms) 이내다. 해당 속도가 빨라야 해킹 위험으로부터 칩을 안전히 보호할 수 있다. 빠른 부팅 속도를 가능케 하는 비결은 '통합 플래시메모리'에 있다. 이기훈 래티스 이사는 "통상 FPGA는 플래시 메모리가 외부에 있어 데이터를 읽는 데 시간이 걸렸으나, 래티스 제품은 플래시 메모리를 칩 내부에 통합해 처리속도를 높였다"며 "칩이 외부에 노출되지 않아 해킹 위협도 차단할 수 있다"고 설명했다. 래티스는 마크-N2 장점을 무기로 AI 데이터센터, 네트워크 인프라, 에지 디바이스, 휴머노이드 등 첨단 산업을 공략한다. 곧 일부 고객에 샘플을 제공할 계획인 것으로 알려졌다. AMD, 알테라 등 FPGA 업계 선도업체들과 경쟁 구도가 주목된다. 경쟁사 제품 부팅 속도는 200ms 이상으로, 래티스 대비 크게 느리다. PQC 서비스를 제공하는 칩 역시 래티스가 유일하다. 특히 PQC는 세계 각국에서 향후 3~5년 내 데이터센터 적용을 서두르고 있어, 향후 시장 규모가 커질 것으로 기대된다. 이 이사는 "서버 시장에서 마크-N2의 정확한 공급 시점을 밝히기 어렵지만, 고객사 수요를 확인한 만큼 이미 적용이 예정돼 있다고 보면 된다"고 말했다. 또한 래티스반도체는 AI 기반 FPGA 설계 지능형 소프트웨어 툴 '래티스 프롬프트(Lattice Prompt)'를 출시했다. 해당 도구는 엔지니어가 자연어나 파이썬, C-코드를 입력하면 AI가 FPGA 전용 하드웨어 설계 언어(VHDL, 베릴로그 등)로 자동 변환해 준다. 이를 통해 기존 약 4개월(120일)이 소요되던 복잡한 설계 및 타이밍 맞추기 작업을 10~12일 수준으로 단축했다.

2026.09.17 11:00장경윤 기자

"사람이 좋아하는 영상, AI에겐 다르다"…비트리가 여는 피지컬 AI 시대

"사람이 좋아하는 영상과 인공지능(AI)이 좋아하는 영상은 다릅니다." 김희걸 비트리(BTREE) 대표는 최근 본지와의 인터뷰에서 피지컬 AI 시대를 맞은 영상처리 기술의 변화를 이같이 진단했다. 비트리는 2014년 설립된 국내 대표 영상처리 반도체 IP(설계자산) 기업이다. 카메라 인터페이스부터 영상신호처리(ISP), 비전 IP, 코덱, 디스플레이 프로세싱까지 영상 처리 전 구간의 IP를 자체 개발해 보유하고 있으며, 글로벌 시장에서는 Arm, 베리실리콘과 경쟁 중이다. 사람 눈에서 로봇의 눈으로 김 대표는 그동안 ISP 기술이 '사람이 보기 좋은 영상'을 만드는 데 집중해 왔다고 설명했다. 색 재현성이 좋고 노이즈가 없으며 윤곽이 또렷한 영상이 좋은 영상이라는 기준이 스마트폰 카메라 경쟁을 거치며 수십 년간 정립됐다는 것이다. 하지만 기계가 스스로 판단하고 움직이는 피지컬 AI 시대에는 이 기준이 통하지 않는다는 게 김 대표의 설명이다. 그는 "사람 눈에 선명해 보이도록 윤곽을 과도하게 강조하면 오히려 '링잉' 현상이 생겨 AI 인식률이 떨어진다"며 "AI에게는 색이 화려한 것보다 형태의 경계가 끊기지 않고 필요한 정보가 살아있는 영상이 더 중요하다"고 설명했다. 비트리가 개발 중인 초저조도 영상처리 솔루션이 대표적 사례다. 사람 눈으로는 사물을 구분할 수 없는 0.01럭스 수준의 어두운 환경에서도, 일반 이미지 센서와 자체 알고리즘만으로 AI가 인식 가능한 수준의 영상을 복원해낸다. 김 대표는 "특수 센서 없이 프레임을 누적시켜 밝기를 확보하는 방식"이라며 "AI가 못 보던 것을 보게 해주는 기술이 곧 경쟁력이 되는 시대"라고 말했다. 비트리는 자체 신경망처리장치(NPU)도 이런 관점에서 설계했다. 통상 1~2톱스(TOPS) 수준의 경량 NPU를 탑재해, 고성능 메인 AI 반도체를 상시 구동하는 대신 객체나 얼굴을 먼저 감지했을 때만 메인 칩을 깨우는 방식이다. 각 영상처리 블록이 연산 결과를 서로 넘겨받아 중복 연산을 줄이는 이른바 '어웨어(Aware)' 기술도 비트리가 자체 개발해 보유한 핵심 기술 중 하나다. 안전이 새로운 기준이 되는 시대 김 대표는 피지컬 AI 확산이 영상처리 기술에 '안전'이라는 새로운 잣대를 요구하고 있다고도 짚었다. 그는 자동차 반도체 시장에서 국제 기능안전 표준인 ISO 26262 인증이 사실상 필수 조건으로 자리 잡았다고 소개했다. 인증이 없으면 아예 고객사와의 협상 테이블에도 앉지 못한다는 것이다. 비트리는 2년 반 가량의 취득 과정을 거쳐 ISP IP에 대한 해당 인증을 확보했다. 그는 "자동차뿐 아니라 사람과 부딪힐 수 있는 로봇 분야로도 이런 안전 인증 요구가 확산될 것"이라며 "오작동이 곧 사고로 이어지는 물리적 AI 기기라면 어디든 검증된 영상처리 기술이 필요해질 것"이라고 전망했다. 김 대표는 장기적으로는 영상처리 플랫폼에 보안 기능까지 결합하겠다는 구상도 밝혔다. 그는 "앞으로는 사람의 조작이 아니라 영상 데이터 자체가 기계를 움직이는 명령이 되는 세상이 온다"며 "영상이 왜곡되거나 해킹당하면 곧바로 사고로 이어질 수 있는 만큼, 자체 보유한 양자난수생성(QRNG) 기술을 접목해 영상 보안까지 아우르는 회사로 나아가겠다"고 말했다.

2026.09.16 16:48전화평 기자

뇌처럼 신호+기억 결합한 뉴로모픽 개발…"피지컬 AI 앞당기나"

뇌처럼 신호와 기억이 결합된 뉴로모픽 소자가 처음 개발됐다. 고려대학교는 왕건욱 KU-KIST융합대학원/융합에너지공학과 교수와 양성욱 한국과학기술연구원(KIST) KIST AI·로봇연구소 휴머노이드연구단 책임연구원 연구팀이 '재구성형 뉴로모픽 소자'를 개발했다고 16일 밝혔다. 인간의 뇌는 신호를 발생시키는 '뉴런'과 정보를 기억하는 '시냅스'가 긴밀하게 연결돼 정보를 저장하고 처리한다. 이 방식을 전자소자로 구현하는 기술이 바로 '뉴로모픽(neuromorphic)'이다. 기존 컴퓨터나 반도체 소자는 메모리와 연산기능을 선택적으로 수행한다. 이를 뇌처럼 결합해 처리하면, 데이터 이동에 드는 시간과 에너지를 줄일 수 있다. 그러나 뉴런과 시냅스를 결합하는게 쉬운 일은 아니다. 정보를 오래 기억하는 특성(비휘발성)과 신호를 발생시키고 다시 초기 상태로 돌아가는 특성(휘발성)을 가진 뉴로모픽이 필요하기 때문이다. 연구팀은 하나의 반도체 소자(바나듐 산화물 멤리스터) 내부 구조를 제어하는 방법으로 이들 두 특성을 동시에 구현하는데 성공했다. 열처리 과정을 통해 소자 내부에 비대칭적인 미세 구멍(나노다공성 구조)과 산소가 빠져나간 빈자리(산소공공)를 만드는게 핵심이다. 연구팀은 미세한 구멍과 결함이 많은 영역은 인공 시냅스 기능을 하고, 구조가 촘촘하고 빈 공간이 적은 영역은 인공 뉴런 기능을 하는 것을 확인했다. 왕건욱 교수는 "바둑판 배열(크로스바 어레이)로 집적해 성능을 확인한 결과, 시냅스 기능을 하는 소자가 뉴런 기능을 하는 소자의 신호 크기와 발생 빈도에 영향을 주는 시냅스-뉴런 연계 동작을 확인했다"며 "인간의 뇌처럼 작동하는 저전력 인공지능 신경망(스파이킹 신경망, SNN)을 구축한 뒤 검증도 했다"고 말했다. 연구팀은 소자의 시냅스 기능이 가위바위보의 특징적 패턴을 학습해 기억하고, 뉴런 기능이 사진을 판별해 정답 신호를 발생시켜 가위바위보 손동작 이미지를 최대 98.38%의 정확도로 분류했다고 부연 설명했다. 양성욱 KIST 책임연구원은 "이를 로봇 운동 제어 시스템과 직접 연결해, 인식된 이미지에 따라 로봇이 실제 가위·바위·보 동작을 수행하도록 했다"며 "단순히 서로 다른 소자를 조합하는 대신, 하나의 재료 내부 구조를 설계해 서로 다른 정보처리 기능을 선택적으로 구현했다는 점에서 의미가 있다"고 덧붙였다. 양 책임연구원은 또 "로봇 핸드제어에 활용, 자유도나 의사결정 문제를 기존의 로봇틱스에서 하는 학습기반이 아니라 뉴로모픽으로 해결해보려는 시도"라며 "이제 시작단계다. 좀더 지속적인 연구를 통해 진정한 뉴로모픽 반도체로 진화할 것으로 본다"고 말했다. 연구팀은 향후 여러 소자를 연결하고(대규모 어레이) 주변회로와 결합해 사용할 경우, 엣지 AI(클라우드 서버를 거치지 않고 단말기 자체에서 곧바로 정보를 처리하고 판단하는 인공지능), 피지컬 AI, 지능형 센서 및 저전력 뉴로모픽 반도체로 확장될 것으로 기대했다. 연구결과는 재료과학 분야 국제 학술지인 '어드밴스드머터리얼즈' 온라인에 게재됐다.

2026.09.16 10:50박희범 기자

딥엑스, AI 추론 기술 정부 '녹색기술인증' 획득

초저전력 인공지능(AI) 반도체 기업 딥엑스가 정부로부터 에너지 효율성과 친환경 기술력을 공인받았다. 딥엑스는 독자 개발한 AI 추론 기술에 대해 정부의 '녹색기술인증'을 획득하고, 해당 기술을 탑재한 가속 모듈 4종이 녹색기술제품 확인을 받았다고 14일 밝혔다. 이번 인증 및 제품 확인의 유효기간은 오는 2030년 9월 9일까지다. 녹색기술인증을 받은 기술은 '저전력 엣지 컴퓨팅 가속용 AI 추론 기술'이다. 함께 확인된 녹색기술제품은 소형 엣지 기기용 DX-M1 기반 M.2 가속 모듈 2종(DX-M1 M.2 LPDDR5x2, DX-M1M M.2)과 고성능 연산용 DX-H1 기반 PCIe 가속 모듈 2종(DX-H1 V-NPU, DX-H1 Quattro) 등 총 4개 모델이다. 딥엑스는 성능 저하 없이 전력 소모를 획기적으로 낮춘 아키텍처 역량을 공식 인정받았다. 한국산업기술시험원(KTL) 공인시험 결과, PCIe 고성능 제품군은 비교 시스템 대비 전력 소모를 21.84~26.25% 줄였고, M.2 소형 제품군은 17.26~23.35% 절감했다. 특히 고성능 제품군은 비교 제품보다 동작 온도를 20도 이상 낮춰 전력 효율과 발열 제어 두 마리 토끼를 잡았다. 연산 과정에서 데이터 이동과 불필요한 메모리 접근을 최소화한 고효율 NPU 설계가 결정적 역할을 했다. 녹색기술인증은 탄소중립기본법에 따라 신산업과 기후변화 대응 기술을 정부가 보증하는 제도다. 인증 기업과 제품은 공공조달 입찰 시 가점이나 우선구매 혜택을 받으며, 정책자금 지원과 보증 우대, 해외 진출 지원사업 등 다방면의 정책적 수혜를 누릴 수 있다. 딥엑스는 이를 계기로 공공시장 진입을 본격화하고 국내외 공급처를 전방위로 넓힐 계획이다. 딥엑스 관계자는 “AI가 로봇, 스마트팩토리, 모빌리티 등 실물 산업 현장으로 파고들수록 저전력 고효율 구현이 핵심 경쟁력”이라며 “에너지 효율성을 객관적으로 입증받은 만큼, 다양한 현장에 저전력 반도체를 보급해 AI 확산에 따른 전력 소모 부담을 낮추는 데 기여하겠다”고 말했다.

2026.09.14 11:28전화평 기자

ICT 수출 역대최대 600억 달러 육박...국가 전체 수출 61% 차지

AI 인프라 투자 확대에 힘입어 지난달 ICT 수출액 규모가 600억 달러에 육박하며 역대 최대 기록을 갈아치웠다. 특히 반도체 수출이 전년보다 3배 이상으로 늘어난 466억 7000만 달러를 기록하며 전체 ICT 수출의 약 78%를 책임졌다. 과학기술정보통신부가 14일 발표한 지난달 ICT 수출입 동향에 따르면 수출액은 599억 8000만 달러로 지난해보다 162.6% 증가했다. 같은 기간 수입은 48.8% 늘어난 186억1000만 달러를 기록해 ICT 무역수지는 413억 7000만 달러 흑자로 잠정 집계됐다. 월간 ICT 무역수지로는 사상 처음 400억 달러를 넘어섰다. ICT 수출은 지난 6월 572억 8000만 달러, 7월 533억 6000만 달러에 이어 3개월 연속 500억 달러를 돌파했다. 8월에는 기존 최고치였던 6월 실적도 넘어섰다. 전체 수출 982억 5000만 달러 가운데 ICT 비중은 61.0%로 처음 60%를 돌파했다. 기록적인 수출 증가를 이끈 품목은 반도체다. 8월 반도체 수출은 466억 7000만 달러로 전년 동월 대비 209.0% 증가하며 월간 기준 역대 최대를 기록했다. ICT 수출 10달러 가운데 약 8달러가 반도체에서 나온 셈이다. 글로벌 빅테크의 설비투자가 확대되면서 AI 인프라 수요가 이어진 데다 메모리 초과수요에 따른 가격 상승이 맞물렸다. 반도체 수출은 지난 5월 371억 6000만 달러에서 6월 448억 2000만 달러, 7월 410억 2000만 달러, 8월 466억 7000만 달러를 기록했다. 3개월 연속 400억 달러를 넘어섰으며 전년 동월 대비 증가율은 8개월 연속 100%를 웃돌았다. 메모리 가격도 가파르게 올랐다. 8Gb D램 고정거래가격은 지난 5월 20달러에서 6월 21달러, 7월 24달러를 거쳐 8월 25달러까지 상승했다. 전년 동월과 비교하면 338.6% 높은 수준이다. 128Gb 낸드 가격은 같은 기간 26.5달러에서 28.8달러, 30.1달러, 30.5달러로 올랐다. 8월 가격은 전년보다 791.2% 상승했다. AI 컴퓨팅 수요 확대와 메모리 가격 상승이 동시에 반도체 수출액을 끌어올린 것이다. AI 투자 효과는 서버와 저장장치로도 번졌다. 8월 컴퓨터 주변기기 수출은 전년보다 383.1% 급증한 64억 달러로 역대 최대를 기록했다. 지난 5월 43억 1000만 달러에서 6월 55억 7000만 달러, 7월 49억 4000만 달러를 거쳐 처음 60억 달러를 넘어섰다. 기업용 SSD가 증가세를 주도했다. SSD 수출은 59억8000만 달러로 전년 동월보다 479.5% 늘었다. AI 데이터 처리 확대와 기업용 SSD 시장 성장에 따른 결과다. 중대형 컴퓨터도 156.9%, 컴퓨터 부품은 88.6% 각각 증가했다. 휴대폰 수출은 16억 4000만 달러로 23.2% 증가했다. 고부가 프리미엄 신제품 판매량이 늘어난 데다 중국과 베트남, 인도 등 해외 생산거점으로 향하는 부분품 수출도 증가했다. 통신장비는 11.5% 증가한 2억 1000만 달러를 기록했다. 베트남으로 향하는 통신기기 부분품과 인도 전장용 장비, 일본 무선통신용 기기 수요가 증가한 영향이다. 주요 품목 가운데 디스플레이만 감소했다. 8월 디스플레이 수출은 16억 9000만 달러로 전년보다 7.0% 줄었다. 스마트폰 등 완제품에 들어가는 OLED의 단가 인하 부담이 커지면서 OLED 수출도 12억 5000만 달러로 7.2% 감소했다. 휴대폰용 OLED는 3.5%, TV용은 15.5%, 노트북용은 36.1% 줄었다. 지역별로는 주요 수출국이 일제히 증가세를 보였다. 최대 시장인 중국·홍콩 수출은 273억 2000만 달러로 227.9% 늘었다. 이 가운데 반도체가 244억 1000만 달러로 대부분을 차지했다. 미국 수출은 306.5% 증가한 94억 6000만 달러를 기록했다. 반도체가 42억 7000만 달러로 290.8% 늘었고 컴퓨터·주변기기는 41억 2000만 달러로 913.3% 급증했다. 베트남 수출은 70억 1000만 달러로 81.4%, 대만은 55억 4000만 달러로 54.3% 증가했다. 인도와 일본, 유럽연합에서도 수출 증가세가 이어졌다. 8월 ICT 수입은 186억 1000만 달러로 전년 동월보다 48.8% 증가했다. 반도체 수입이 71.4%, 휴대폰이 79.4%, 컴퓨터 주변기기가 39.9% 늘었다.

2026.09.14 11:02박수형 기자

팹리스 톱10, 2분기 매출 73% 급증…AMD, 퀄컴 제치고 첫 3위

2분기 전 세계 상위 10대 팹리스(반도체 설계전문) 기업 매출 합계가 전년 동기 대비 73% 급증했다. 인공지능(AI) 인프라 투자 광풍 영향이다. 서버용 중앙처리장치(CPU) 수요 폭증을 등에 업은 AMD가 모바일 침체에 발목 잡힌 퀄컴을 제치고 사상 처음으로 매출 3위에 올랐다. 12일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2분기 글로벌 상위 10대 팹리스 기업 합산 매출은 1414억 5000만 달러(약 189조 7693억원)로 집계됐다. 전년 동기 대비 73% 급증했다. 그래픽처리장치(GPU)와 주문형 반도체(ASIC), 고속 인터커넥트 칩 수요가 전례 없는 호황을 견인했다. 엔비디아는 전년 동기 대비 99% 증가한 911억 6000만 달러 매출로 압도적 1위를 지켰다. 상위 10대 기업 전체 매출 중 엔비디아 비중은 64%였다. 빅테크와 소버린(자립형) AI를 비롯해 일반 기업(엔터프라이즈)의 AI 서버 도입이 이어졌다. 미디어텍·마벨과 손잡고 'NV링크 퓨전' 생태계를 넓히며 커스텀 칩 연계까지 주도한 결과다. 2위 브로드컴은 오픈AI 전용 ASIC과 구글 차세대 'TPU 8i' 양산 효과로 전년 대비 112% 폭증한 188억 9000만 달러 매출을 거뒀다. AMD는 매출 115억 3000만 달러를 기록하며 퀄컴을 밀어내고 3위를 차지했다. 에이전틱 AI 확산으로 복잡한 연산을 조율하는 고성능 서버 CPU 수요가 급증한 덕분이다. AMD 데이터센터 CPU 부문 매출은 5분기 연속 역대 최대치를 갈아치우며 x86 시장 지배력을 빠르게 흡수하고 있다. 퀄컴(85억 달러)은 스마트폰 시장 침체와 애플 신형 아이폰 내 모뎀 칩 점유율 하락이 겹쳐 4위로 밀려났다. 트렌드포스는 전장 사업이 23분기 연속 두 자릿수 성장을 이어갔으나 모바일 매출 공백을 메우지 못했다고 분석했다. 5위는 ASIC 사업을 시작한 대만 팹리스 미디어텍(48억 1000만 달러), 6위는 마벨(26억 3000만 달러)이 차지했다.

2026.09.12 08:00전화평 기자

ADI, 알리프 세미컨덕터 인수…'피지컬 인텔리전스' 사업 가속화

아나로그디바이스(ADI)는 알리프 세미컨덕터를 13억5000만 달러(한화 약 1조 8177억원) 전액 현금 거래로 인수하는 내용의 최종 계약을 체결했다고 11일 밝혔다. 인공지능(AI)은 언어와 이미지를 해석하는 단계를 넘어 맥락을 이해하고 물리적 세계와 상호작용하는 새로운 단계로 진입하고 있다. 이러한 전환에는 모션, 소리, 진동, 전파, 열역학 등의 신호로부터 추론할 수 있고, 전력, 지연 시간, 보안, 신뢰성과 관련한 까다로운 제약 조건에서 로컬로 작동할 수 있는 시스템이 필요하다. ADI는 이를 '피지컬 인텔리전스(Physical Intelligence)'라고 부른다. 알리프는 고효율 AI 네이티브 마이크로컨트롤러와 퓨전 프로세서로 구성된 정교한 플랫폼을 통해 엣지 인텔리전스를 재정의하고 있다. 알리프의 이종 아키텍처는 실시간 센서 퓨전, 저지연 추론, 온-디바이스 AI를 가능하게 하여 까다로운 물리적 시스템에 혁신적인 인텔리전스를 구현한다. ADI는 지금까지 센싱, 신호 처리, 전력, 연결성 및 애플리케이션 소프트웨어 분야에서 구축해 온 리더십과 알리프의 최첨단 디지털 플랫폼을 결합함으로써 더욱 완전한 피지컬 인텔리전스 솔루션을 제공해 나갈 것이다. 이번 인수로 ADI는 고객이 당면한 시스템 수준의 가장 복잡하고 광범위한 과제들을 해결할 수 있게 됐다. 빈센트 로쉬 ADI CEO 겸 이사회 의장은 "알리프의 디지털 프로세싱 역량과 ADI가 다중 모드 센싱, 신호 처리, 전력, 연결성 및 소프트웨어 분야에서 구축해 온 리더십을 결합하고자 한다"며 "이를 통해 고객이 로컬에서 실시간으로 감지, 추론, 작동하는 완전히 새로운 차원의 안전하고 지능적인 시스템을 창조할 수 있도록 지원할 수 있다"고 말했다. 레자 카제로니안 알리프 공동 설립자 겸 사장은 "ADI가 보유한 물리적 영역에 대한 깊이 있는 전문성과 광범위한 아날로그 시스템 역량이 결합됨에 따라, 우리는 피지컬 인텔리전스의 미래를 이끌어 나갈 솔루션의 적용 범위를 더욱 확장할 수 있게 됐다"고 밝혔다. 알리프의 반도체 제품은 이미 양산 출하되고 있으며, 업계 선도적인 소비재 및 산업 분야 고객사들로부터 디자인-윈 성과를 거두고 있다

2026.09.11 11:17장경윤 기자

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