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韓 반도체 장비업계, 대중국 수출 규제에도 "기회 요소 충분"

미국의 대중(對中) 반도체 수출 규제 수위가 갈수록 높아지고 있다. 이에 따라 우리나라도 내년부터 중국 기업에 대한 반도체 장비 규제 대상에 포함될 예정이다. 다만 국내 반도체 장비기업들은 일부 최첨단 분야를 제외하면 영향은 적을 것으로 관측된다. 또한 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 규제 제외에 따른 단기적 수혜도 예상된다. 3일 업계에 따르면 국내 반도체 장비기업은 미국의 신규 대중(對中) 반도체 수출 규제에 따른 영향을 면밀히 파악하고 있다. 불확실성 높아지지만…"세부사항 따라 영향 無" 앞서 미국 상무부 산하 산업안보국(BIS)은 2일 중국에 대한 첨단 반도체 및 반도체 제조장비에 대한 새로운 수출 규제를 발표했다. 이번 규제로 중국에 대한 HBM(고대역폭메모리) 수출 금지, 중국 제재 기업 확대, 반도체 장비 수출에 대한 규제 등이 추가됐다. 국내 반도체 장비업계도 이번 미국의 결정을 예의주시하고 있다. 미국이 중국에 대한 반도체 장비 규제 대상국가에 한국, 말레이시아, 싱가포르, 이스라엘, 대만을 포함했기 때문이다. 구체적으로 미국은 총 24종의 반도체 제조장비와 3종의 반도체 설계용 소프트웨어 툴을 규제품에 명시했다. 반도체 제조장비의 경우 첨단 칩 제조를 위한 식각, 증착, 노광, 이온주입, 어닐링, 계측, 세정 등 사실상 주요 공정 대부분이 포함됐다. 반도체 업계 고위 관계자는 "이번 미국의 규제는 HBM과 HBM의 근간이 되는 D램용 전공정 분야에 특히 초점이 맞춰져 있다"며 "국내 투자가 위축된 상황에서 중국으로 활로를 찾았던 국내 장비업계로서는 사업에 대한 불확실성이 높아질 수 있다"고 설명했다. 다만 반도체 장비업계는 규제에 따른 여파를 면밀히 살펴봐야 한다는 입장이다. 미국의 규제가 공정 전반을 다루고는 있으나, 대체로 첨단 반도체 제조에만 국한돼 있기 때문이다. 중국 반도체 기업들은 국내 장비 협력사로부터 주로 레거시 반도체 제조용 장비를 수급하고 있다. 일례로 미국은 계측 장비에 대한 규제로 "21나노미터(nm) 이하의 결함을 검사할 수 있는 장비"라는 기준을 제시했다. 넥스틴 등 국내 기업이 상용화한 제품은 30나노급으로 계측이 가능해, 규제 기준에 포함되지 않는다. 21나노 급은 계측장비 업계 1위인 미국 KLA의 제품 중에서도 하이엔드급만 성능을 충족하는 것으로 알려져 있다. CXMT 규제 제외…내년도 수혜 지속 오히려 이번 미국의 대중 반도체 수출 규제에 안도의 한숨을 내쉰 기업들도 있다. 미국이 중국 내 반도체 및 제조장비 140여곳을 '우려거래자(Entity List)'에 포함시켰으나, CXMT는 명단에서 제외했기 때문이다. CXMT는 중국 최대 D램 제조업체로, 레거시 제품의 생산능력을 지난해 월 12만장에서 올해 월 20만장으로 확장하고 있다. 이를 위해 국내 복수의 반도체 전공정, 인프라 장비업체로부터 설비를 발주해 왔다. 나아가 CXMT는 내년에도 중국 상하이 지역에 신규 공장을 건설할 계획이다. 최근 국내 장비업계와 구체적인 장비 도입을 논의한 것으로 파악됐다. 구체적인 설비 공급 시기나 규모는 각 장비업체마다 다르지만, CXMT는 신규 공장을 통해 최대 월 10만장 규모의 생산능력을 확충할 것으로 관측된다. 반도체 장비업계 관계자는 "국내 주요 고객사들이 투자에 소극적으로 나서면서 중국 시장의 비중이 커진 협력사들이 여럿 있다"며 "CXMT가 규제 명단에 올라가지 않으면서 국내 기업들도 장비를 지속 공급할 수 있게 됐다는 기대감이 나오고 있다"고 설명했다. 中 내재화 빨라질수도…장기적으론 '악재' 다만 중국 장비 기업의 기술 자립화가 빨라지고 있다는 점은 국내 반도체 장비업계의 장기적 악재로 지목된다. 현재 중국에는 중웨이반도체(AMEC), 나우라(Naura) 등이 첨단 반도체 제조장비 개발에 열을 올리고 있다. 식각 공정에 강점을 둔 AMEC는 대만 주요 파운드리 TSMC에 5나노 공정용 건식 식각장비를 공급했으며, 나우라 역시 14나노급 식각장비 개발에 성공한 바 있다. 이들 기업은 현지 정부의 지원과 탄탄한 내수 시장을 바탕으로 급격한 성장세를 기록해 왔다. 특히 미국의 규제를 의식해, 기술력 향상에 온 힘을 쏟고있다는 평가다. 반도체 업계 관계자는 "아직 성과가 나오려면 시간이 걸리는 분야도 있지만, 중국 반도체 장비기업들은 반도체 공정 전 분야에 걸쳐 기술 내재화를 적극 추진하고 있다"며 "장비 업계에서도 중장기적으로는 중국향 매출이 점차 줄어들 것으로 예측하는 곳이 많다"고 밝혔다.

2024.12.04 16:21장경윤

LB세미콘, AI 반도체 고객사 확보…"내년 2분기 양산"

반도체 패키지 전문 기업 LB세미콘은 국내 인공지능(AI) 반도체 전문 팹리스 기업으로부터 '팬 인 웨이퍼 레벨 패키징(FI-WLP)'를 수주해 내년 2분기 양산을 시작한다고 26일 밝혔다. 구체적인 고객사명은 공개되지 않았다. 다만 해당 고객사는 온디바이스 AI에 특화된 최첨단 시스템 반도체 원천기술 시스템 보유하고 있으며, AI를 실현시키는 원천 기술과 관련해 400개 이상의 특허를 보유한 것으로 알려졌다. 양사는 보유한 반도체 지식재산권(IP)과 다양한 기술을 접목해 AI 영역에서 긴밀한 협업을 진행할 계획이다. LB세미콘 관계자는 “FI-WLP 패키지를 시작으로 향후 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FO- WLP)등 다양한 AI 반도체 패키지 영역으로 확장 계획”이라고 말했다. 한편 LB세미콘은 높아지는 온디바이스 AI 시장 요구에 부응하기 위해 국내외 인공지능(AI) 반도체 기업과 긴밀한 협업을 진행 중에 있으며, 전략적으로 협업을 통해 고객 맞춤형 솔루션을 제공할 계획이다.

2024.11.26 10:54장경윤

한미반도체, 故 곽노권 회장 1주기 추모 애니메이션 제작

한미반도체는 회사의 창업자 고(故) 곽노권 회장 별세 1주기인 오늘 반도체 장비 업계 선구자로서의 삶을 담은 고인을 기념하는 애니메이션을 공개했다고 22일 밝혔다. 곽노권 회장은 1938년생으로 1967년 모토로라코리아 입사 후 14년간의 근무경험을 바탕으로 1980년 한미금형(현 한미반도체)을 설립해 당시 불모지였던 대한민국 반도체 장비 기술력을 글로벌 수준으로 끌어올렸다는 평가를 받고 있다. 곽노권 회장은 경영 일선에서 물러날 때까지 약 42년간 현장을 진두지휘했다. 고인은 국내 반도체 장비 1세대 기업인으로서 고객만족을 최우선 가치에 두고 차별화된 제품과 서비스를 제공하는데 평생을 바쳤다. 그 결과 곽노권 회장이 1998년 개발한 비전플레이스먼트(VISION PLACEMENT)는 200여개의 특허 등 한미반도체의 핵심 역량을 적용해 2004년부터 현재까지 세계시장 점유율 1위를 기록하고 있다. 또한 인공지능 반도체용 HBM 필수 공정 장비인 듀얼 TC 본더(DUAL TC BONDER)를 개발해, 한미반도체가 시가총액 약 8조원에 육박하며 글로벌 반도체 장비기업으로 도약하는데 기틀을 마련했다. 이후 2010년에는 1억불, 2021년에는 2억불 수출의 탑을 수상했고, 최근 10년간 매출 대비 수출 비중 약 77%를 차지하는 등 해외에서 더욱 경쟁력을 인정받는 회사로 발전시켰다. 2022년부터 2024년까지 3년 연속 글로벌 반도체 리서치 전문기관인 테크인사이츠가 선정하는 세계 10대 반도체 장비 기업에 ASML, 램리서치, 어플라이드 머티리얼즈 등과 함께 국내 기업 중 유일하게 선정되기도 했다. 이와 같은 열정과 노력으로 곽노권 회장은 2013년 우수자본재 개발유공자로 선정돼 기업인으로서는 최고의 영예인 금탑산업훈장을 수훈했다. 또한 곽노권 회장은 취약 계층 아동을 위한 의료 지원, 장학 사업, 교육 사업 등을 후원하며 평소 사회적 책임 실천에도 앞장섰다. 한미반도체 관계자는 “창업자 곽노권 회장님의 뜻을 이어받아 끊임없는 노력과 기술력을 바탕으로 고객만족을 극대화하며 더욱 발전하는 한미반도체가 될 수 있도록 노력하겠다”고 밝혔다.

2024.11.22 09:41장경윤

두산전자 등 국내 소부장, 엔비디아 '블랙웰' 양산에 수혜 본격화

국내 소부장 기업들이 엔비디아와 주요 메모리 기업들의 AI칩 양산에 따른 대응에 분주히 나서고 있다. 두산전자의 경우 최근 AI 가속기용 부품 공급을 시작했으며, 넥스틴은 HBM용 신규 검사장비를 주요 고객사에 도입했다. 아이에스시도 내년 상반기를 목표로 HBM 검사용 부품의 상용화를 준비 중이다. 11일 업계에 따르면 국내 반도체 소재·부품·장비 기업들은 엔비디아의 '블랙웰' 시리즈 양산에 따라 본격적인 사업 확장에 나서고 있다. 두산전자는 지난달부터 블랙웰용 CCL(동박적층판) 양산에 돌입했다. CCL은 반도체 PCB(인쇄회로기판)의 핵심 소재 중 하나다. 수지, 유리섬유, 충진재, 기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 만든다. 특히 반도체용 CCL은 기술적 난이도가 매우 높은데, 두산전자는 올해 초 블랙웰 시리즈용 CCL 단일 공급업체로 진입한 바 있다. 기존 주요 CCL 공급업체인 대만 엘리트머티리얼즈(EMC)를 제치고 얻어낸 성과다. 이후 두산전자는 지난 3분기 시제품 공급 등을 거쳐, 지난달부터 블랙웰용 CCL의 본격적인 양산을 시작했다. 업계에서는 올 4분기와 내년까지 적지 않은 매출 규모가 발생할 것으로 보고 있다. 국내 반도체 장비기업 넥스틴은 최근 주요 고객사에 HBM용 검사장비인 '크로키'를 소량 공급했다. 그동안 진행해 온 퀄(품질) 테스트를 마무리하고 정식 발주를 받았다. 크로키는 적층된 D램 사이에 형성된 미세한 크기의 범프를 계측하는 데 쓰인다. 내년에도 고객사의 12단 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 양산 확대에 따라 추가 수주를 논의 중인 것으로 알려졌다. 기존 8단 제품 생산라인에 검사장비를 납품하던 캠텍, 온투이노베이션 등을 대체했다는 점에서 의의가 있다. 국내 후공정 부품기업 아이에스시도 내년 상반기 HBM용 테스트 소켓을 상용화할 수 있을 것으로 전망된다. 테스트 소켓은 패키징 공정이 끝난 칩의 양품 여부를 최종적으로 검사하는 데 활용되는 부품이다. 기존 메모리 제조기업들은 HBM에 테스트 소켓을 채택하지 않았으나, D램의 적층 수 및 세대가 향상될수록 수율이 하락한다는 문제에 직면하고 있다. 이에 12단 HBM3E부터는 테스트 부품을 양산 공정에 적용하기 위한 준비에 적극 나서고 있다.

2024.11.12 11:26장경윤

삼성전자 'NRD-K' 라인 문 연다...이재용 '미래 반도체' 선점 시동

삼성전자의 미래 반도체 기술력을 이끌 신규 연구개발(R&D) 단지가 곧 문을 연다. 이달 최첨단 장비를 반입할 예정으로, 특히 1d D램과 V11·V12 낸드 등 차세대 메모리의 개발 가속화가 이뤄질 것으로 기대된다. 이재용 삼성전자 회장 역시 과거 이곳의 건설 현장을 둘러볼 만큼 많은 관심을 기울인 바 있다. 최근 삼성전자가 첨단 반도체 시장에서 경쟁력이 흔들리고 있다는 평가를 받고 있는 만큼, 신규 R&D 단지의 향후 운용 전략에 관심이 쏠린다. 3일 업계에 따르면 삼성전자는 이달 넷째 주 기흥 'NRD-K'를 공식 오픈하고, 장비 반입을 시작할 계획이다. NRD-K 프로젝트는 삼성전자가 기흥 캠퍼스에 건설 중인 차세대 반도체 R&D 단지다. 최첨단 반도체 공정에 대한 연구 및 생산, 유통이 모두 이뤄지는 복합형으로 구축된다. 삼성전자는 해당 단지에 오는 2030년까지 약 20조원을 투입하기로 했다. 이재용 삼성전자 회장도 지난해 10월 이곳 건설현장을 방문하는 등, 상당한 관심을 나타낸 바 있다. 당시 이재용 회장은 "대내외 위기가 지속되는 가운데 다시 한번 반도체 사업이 도약할 수 있는 혁신의 전기를 마련해야 한다"고 당부하며 위기에도 흔들리지 않는 기술 리더십과 선행 투자의 중요성을 강조했다. NRD-K 라인은 지난해까지 골조 공사 등 인프라 투자에 집중돼 왔다. 이어 지난해 말부터는 페이즈1(1단계)용 클린룸 구축을 시작했으며, 최근 장비 반입을 위한 준비를 어느 정도 마무리했다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 NRD-K 라인에 곧 클린룸 내부공사와 더불어 장비반입을 동시에 진행할 예정"이라며 "이르면 올 3분기부터 장비 반입이 진행될 예정이었으나, 일정이 다소 늦어져 삼성전자도 서두르는 분위기"라고 설명했다. 이번 NRD-K 라인 첫 오픈을 기점으로, 삼성전자는 차세대 반도체 기술력 선점을 위한 변혁에 속도를 낼 수 있을 것으로 기대된다. 현재 삼성전자는 CXL(컴퓨트익스프레스링크), PIM(프로세싱-인-메모리), 실리콘 포토닉스, BSPDN(후면전력공급), 3D 적층, 칩렛 등 다양한 첨단 반도체 전공정·후공정 기술을 개발하고 있다. 특히 삼성전자의 미래 먹거리로 다가올 1d D램(7세대 10나노급 D램)과, 500단 이상의 고적층 낸드인 V11, V12 등이 NRD-K 첫 라인의 목표가 될 가능성이 높다. 실제로 해당 라인에는 어플라이드머티어리얼즈(AMAT), 램리서치, TEL(도쿄일렉트론) 등 글로벌 주요 기업들의 최첨단 장비가 입고되는 것으로 알려졌다. 또 다른 관계자는 "당초 평택에서 진행돼 온 차세대 메모리 개발 건도 향후 NRD-K쪽으로 중심을 옮기게 될 것"이라고 밝혔다. 물론 NRD-K가 본격적으로 가동되는 시기는 내년으로 봐야한다. 현재 NRD-K는 건축법 상 절차가 남아있어, 임시사용승인만을 받은 상태다.

2024.11.03 08:49장경윤

한미반도체, 3Q 창사 최대 '분기 실적' 달성…HBM용 TC본더 공급 영향

한미반도체는 3분기 매출 2천85억원, 영업이익 993억원으로 창사 최대 분기 실적을 달성했다고 17일 밝혔다. 올해 누적 매출은 4천93억원, 누적 영업이익은 1천834억원이다. 한미반도체는 올해 3분기부터 시작된 인공지능 반도체의 핵심인 HBM용 TC 본더의 본격 납품과 2025년 말 완공 목표로 추진 중인 HBM TC 본더 전용 신규 공장 증설로 향후 지속적인 매출 성장이 전망된다. 곽동신 한미반도체 대표이사 부회장은 "현재 한미반도체는 HBM용 TC 본더 세계 시장 점유율 1위"라며 "이러한 배경에는 1980년 설립 이후 45년 축적된 업력과 노하우를 바탕으로, 한미 인천 본사에서는 SK하이닉스 전담 A/S을 창설했고 한미차이나와 한미타이완에서는 마이크론테크놀러지 대만 공장 전담 A/S팀을 창설해 고객만족을 위한 끊임없는 노력이 더해졌기에 가능하다"고 밝혔다. 그는 이어 "영국에 '못 하나가 없어서' 라는 속담이 있다. 못 하나가 없어서 말 발굽을 사용하지 못하고 이로 인해 결국 전쟁에서 진다는 이야기"라며 "인공지능 반도체의 핵심인 HBM 생산에서 TC 본더가 아주 중요한 핵심 공정 장비라고 생각한다"고 말했다. 회사의 경쟁력에 대해서는 "한미반도체와 경쟁하고 있는 ASMPT는 중국 선전, 청두 공장에서 장비를 생산하고 있어, 조립 품질과 장비의 성능면에서 메이드인 코리아인 한미반도체에는 확연히 뒤쳐지고 있다"고 설명했다. 미국 빅테크(M7) 기업의 AI 전용칩(HBM) 개발 수요가 지속적으로 증가할 것으로 보고 있기에, AI 반도체 시장의 주요 고객으로 부상할 미국 현지 고객 밀착 서비스를 위해 미국 법인 설립과 미국 현지 고객사에 A/S 제공이 가능한 에이전트를 선별 중에 있다고 밝혔다. 한미반도체는 지난달 주주가치 제고와 인공지능 반도체 시장에 대한 미래 가치 자신감을 바탕으로 400억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결하며 최근 3년동안 총 2천400억 원 규모의 자사주 취득 신탁 계약을 체결했다. 대표이사 곽동신 부회장 역시 2023년부터 현재까지 개인적으로 353억 원 규모의 자사주를 매수했다. 한편 한미반도체는 올해 상반기부터 글로벌 반도체 제조사의 요청으로 6세대 HBM4 생산용 마일드 하이브리드 본더를 개발하고 있다.

2024.10.17 10:01장경윤

TSMC, 앰코와 손잡고 美 파운드리 사업 힘준다

대만 주요 파운드리 TSMC가 미국 파운드리 시장 공략에 속도를 낸다. 미국 주요 OSAT(외주반도체패키지테스트) 기업 앰코와 협력해 고성능 칩 제조를 위한 첨단 패키징 기술을 강화할 예정이다. 6일 업계에 따르면 TSMC는 앰코와 첨단 패키징 분야 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 이번 협약에 따라 TSMC는 미국 애리조나주 팹에 앰코가 피오리아에 건설 중인 첨단 패키징 및 테스트 서비스를 적용할 계획이다. 이를 통해 파운드리 사업 전반에 필요한 전공정·후공정 기술을 동시에 강화하겠다는 게 TSMC의 전략이다. 특히 양사 협업은 TSMC의 팬아웃 기술인 'InFO', 'CoWoS(칩-온-웨이퍼)' 등에 초점을 맞춘다. 팬아웃은 데이터를 주고받는 입출력단자(I/O)를 칩 외부로 빼는 기술이다. 기존 방식 대비 더 많은 I/O를 배치할 수 있고, 반도체와 기판 사이의 배선 길이가 줄어들어 칩의 성능 및 효율을 높일 수 있다. CoWoS는 TSMC의 2.5D 패키징 기술 브랜드명이다. 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 기술로, 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있다. 현재 IT 업계에서 각광받는 AI 가속기도 시스템반도체와 HBM(고대역폭메모리)를 2.5D 패키징으로 엮어 만든다. 앰코는 "이번 협약은 전공정 및 후공정에서 고객사의 요구 사항을 지원하고 미국 내 포괄적인 반도체 제조 생태계를 조성하기 위한 것"이라고 밝혔다. TSMC는 "고객사들은 AI, 모바일, 고성능 컴퓨팅 분야에서 점점 더 많이 첨단 패키징 기술에 의존하고 있다"며 "앰코와의 협력으로 TSMC 파운드리 팹의 가치를 극대화하고, 미국 내 고객사에게 더 넓은 서비스를 제공할 수 있기를 기대한다"고 강조했다. 한편 TSMC는 미국 애리조나주 피닉스에 약 400억 달러를 들여 첨단 파운드리 공장 2곳을 건설하고 있다. 또한 2나노미터(nm) 이하의 최선단 파운드리 공장도 추가로 지을 계획이다. 이에 미국 정부는 TSMC에 66억달러 규모의 보조금을 지원하고, 50억달러 규모의 저리 대출을 제공하기로 하는 등 막대한 지원책을 펼치고 있다.

2024.10.06 09:28장경윤

ISC, 초등학생 대상 '마이 그린 스쿨' 환경교육 실시

반도체 테스트솔루션 기업 아이에스시(ISC)는 최근 경기도 성남시 관내 초등학생을 대상으로 하는 환경 교육 프로그램 '마이 그린 스쿨'을 진행했다고 23일 밝혔다. 본 프로그램은 아이에스시의 ESG 활동의 일환으로, 지속 가능한 미래를 위해 대학생과 함께 미래 세대가 올바른 환경 의식을 갖추고 실천할 수 있도록 기획됐다. 플라스틱의 개념과 환경오염의 심각성을 이해시키고 일상 속에서 올바른 분리배출 습관을 기를 수 있도록 돕는 것을 목표로 한다. 이번 '마이 그린 스쿨' 프로그램은 게임형 분리배출 정보 플랫폼 '마이 그린 플레이스'와 실물 교구를 활용하여 진행됐으며, SKC와 협력해 아이에스시 구성원과 대학생이 한 팀이 되어 초등학생들에게 플라스틱 재활용의 중요성과 올바른 분리배출 방법을 쉽게 이해할 수 있도록 지원했다. 학생들은 어플리케이션과 실물 교구를 통해 플라스틱을 비롯한 다양한 재활용품을 분류하고 올바르게 배출하는 방법을 학습했다. 학생들의 눈높이에 맞는 다양한 퀴즈와 애니메이션을 활용해 자연스럽게 환경 보호의 중요성을 깨달을 수 있도록 유도했다. 아이에스시 관계자는 "앞으로도 '마이 그린 스쿨'은 더 많은 학교에서 진행될 예정이다. 보다 많은 학생들이 환경 보호의 중요성을 인식하고 실천할 수 있도록 기여할 것"이라며 “아이에스시는 앞으로도 꾸준한 사회공헌 활동으로 기업의 사회적 가치 제고에 힘쓰겠다”고 밝혔다.

2024.09.23 11:18장경윤

ISC, 차세대 AI칩 테스트 소켓 'WiDER-FLEX' 첫 공개

반도체 부품 기업 아이에스시(ISC)는 이달 4일부터 6일까지 대만 타이베이에서 열린 '세미콘 타이완 2024'에서 최신 AI용 반도체 테스트 소켓을 포함한 다양한 신제품을 공개했다고 11일 밝혔다. '세미콘 타이완 2024'는 대만의 반도체 및 하이테크 산업을 배경으로 약 1천100개 이상의 기업이 참가해 기술력을 선보이는 전시회다. 이 자리에서 아이에스시는 특히 'WiDER-FLEX' 소켓으로 많은 관심을 받았다. 'WiDER-FLEX'는 기존 WiDER 브랜드의 3세대 버전으로, 대형 패키징 전용 테스트 소켓이다. 최근 AI 서버 시장의 확대와 함께 패키징 대형화가 진행됨에 따라 이러한 변화에 맞춘 제품 수요가 급증하고 있다는 점에서 주목받고 있다. 아이에스시 관계자는 "'WiDER-FLEX'는 초대형 사이즈 칩 테스트 시 필요한 작동 범위와 접촉 압력을 기존 제품 대비 30% 이상 개선한 제품"이라며 "특히 생성형 AI를 위한 GPU, CPU, NPU 등의 하이엔드 반도체 테스트에 탁월한 성능을 보여 대만 현지 글로벌 OSAT와 파운드리 담당자들의 높은 관심을 받았다"고 밝혔다. 또한 "현재 글로벌 반도체 시장에서 우월한 위치를 차지하고 있는 대만에서 자사의 기술력을 알릴 수 있게 되어 뜻 깊다"며 "지속적인 연구개발 투자와 증가하는 AI 반도체 테스트 소켓 매출로 계속 성장하는 기업이 되겠다"고 강조했다.

2024.09.11 09:52장경윤

포인트엔지니어링, 'MEMS 핀' 제품군 양산 개시

반도체 부품 및 소재 제조 전문업체 포인트엔지니어링은 신규 사업인 MEMS 핀(Pin) 제품의 라인업을 공개하고 양산에 돌입한다고 9일 밝혔다. 포인트엔지니어링은 지난 2020년부터 사업을 시작한 이후 개발과 양산 준비에 매진해왔으며, 올해 2분기부터 국내외 일부 고객에세 공급을 시작한 바 있다. 이후 고성능 반도체 검사를 위해 필요한 고정밀 형상의 마이크로 핀 라인업을 자사 홈페이지에 공개하고 공격적인 영업을 진행할 계획이다. 공개된 라인업은 HBM과 같은 고사양 메모리 및 고집적 비메모리 반도체 칩 검사용 '버클링 프로브 핀', 팩키지 테스트용 '스프링 프로브 핀', 메모리 칩 검사용 '마이크로 캔티레버 핀' 등이다. 포인트엔지니어링의 독창적인 MMPM(Micro MEMS PEC Mold) 방식을 이용해 생산한 MEMS 핀(Pin)은 20:1의 고종횡비로 100마이크로미터(㎛) 높이에 5마이크로미터 선폭을 가지고 있다. 이를 통해 기존 핀으로는 한계가 있는 고집적 협피치의 반도체 검사가 가능하다. 또한 멀티 빔(Multi Beam)을 형성해 힘 제어 용이성 제공 및 체적과 표면적을 증가시킨 고전력 반도체 테스트도 가능하다. 포인트엔지니어링 관계자는 "최근 반도체 AI용 연산, HBM과 같은 고속 및 고집적 반도체 생산이 증가함에 따라 관련 검사기술이 빠르게 변화하고 있다"며 "포인트엔지니어링의 마이크로 핀은 기존 제조사들의 한계를 넘어서는 성능과 품질, 가격경쟁력 측면에서 고객들로부터 긍정적인 반응을 얻고 있다"고 밝혔다. 이미 일부 고객은 포인트엔지니어링의 마이크로 핀을 통해 검사 신뢰성을 높임으로써 칩메이커 양산이 승인됐으며, 현재 다수의 고객과 양산 및 제품 라인업을 위한 조율과 시제품 생산에 돌입했다. 포인트엔지니어링의 마이크로 핀 총 길이가 가장 짧게는 1.5mm로, 기존 4~4.5mm 수준인 AP 칩 검사용 프로브 카드의 핀 대비 1/4 수준으로 축소됐고, 안정된 핀 포스, 상대적으로 높은 전기적 특성, 100만번 이상 접촉 테스트를 통한 신뢰성 등을 확보했다. 회사측은 수율 문제에 대해서도 "설비 자동화 및 공정개선을 통해 현재 85% 이상을 확보했다"며 "현재 월 100만 핀 양산 체제에서 올해 연말까지 월 300만 핀으로 확대시킨 후 2025년 4분기까지 1000만 핀 양산을 목표로 하고 있다"고 밝혔다. 안범모 포인트엔지니어링 대표이사는 “현재 90~200㎛ 피치에서 포고 스프링 핀의 한계를 극복한 One Mold MEMS 스프링 핀을, HBM과 같은 고성능 반도체 검사의 대안이자 MEMS 핀을 필요로 하는 다수의 고객에게 합리적인 가격으로 제공할 수 있을 것”이라고 설명했다. 안 대표는 이어 “지속적인 연구개발을 통해 독자적인 표준형 제품을 올해 말까지 개발할 예정"이라며 "MMPM 기술을 이용한 파인피치 가이드 플레이트, 마이크로 기어, 마이크로 금형, 마이크로 범프 등의 제품으로 세계시장에서 우위를 선점하겠다”고 덧붙였다.

2024.09.09 09:29장경윤

첨단 패키징 장비 시장, 올해 10% 이상 성장…"AI 수요 덕분"

최첨단 패키징 장비 시장이 올해와 내년 높은 성장률을 기록할 것이라는 분석이 나왔다. TSMC, 인텔, 삼성전자, SK하이닉스 등이 AI 반도체 성장에 힘입어 관련 설비투자를 적극 진행하는 데 따른 영향이다. 31일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 첨단 패키징용 장비 시장은 올해 10%, 내년 20% 이상 성장할 전망이다. 첨단 패키징은 AI 반도체 등 고성능 칩 제조의 핵심 요소로 주목받고 있다. 기존 전공정에서 이뤄지던 회로 미세화가 점차 한계에 다다르고 있기 때문으로, 첨단 패키징을 활용하면 반도체 성능을 획기적으로 향상시킬 수 있다. 대표적으로 대만 주요 파운드리 TSMC는 자체 개발한 'CoWoS' 패키징을 통해 엔비디아, AMD, 애플 등 글로벌 팹리스의 고성능 반도체를 패키징하고 있다. CoWoS는 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'의 준말이다. 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해, 패키징 면적을 줄이고 칩 간 연결성을 높이는 2.5D 패키징 기술을 뜻한다. 특히 AI 서버용 칩에서 수요가 높아 지속적인 공급부족 현상이 일어나고 있다. 트렌드포스는 "TSMC는 대만 주난, 타이중 등 각지에서 첨단 패키징 용량을 늘리고 있고, 인텔도 미국과 말레이시아 등에서 패키징 사업을 준비 중"이라며 "한편 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등은 HBM 패키징 설비투자에 주력하고 있다"고 설명했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, TSV(실리콘관통전극)로 연결한 차세대 메모리다. 제조가 완료된 D램을 높은 집적도로 쌓아야 하기 때문에, 고성능의 본딩 기술 등이 요구된다. 첨단 패키징 장비에는 전기도금장비, 다이 본더, 씨닝 장비, 다이싱 장비 등 다양한 분야가 포함된다. 트렌드포스는 "첨단 패키징 장비 시장은 일부 국가가 주도하는 전공정 장비와 달리 기술적 진입 장벽이 낮다"며 "TSMC도 비용 감소 및 공급망 강화 전략으로 대만 현지 패키징 장비 업체의 육성을 촉진하고 있다"고 설명했다.

2024.09.01 09:32장경윤

SEMI "내년 반도체 장비 시장 17% 성장…전·후공정 모두 견조"

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 최신 업데이트된 반도체 장비 시장 전망 보고서를 통해 올해 전 세계 반도체 장비 매출액이 1천90억 달러에 달할 것이라고 17일 밝혔다. 특히 이같은 성장세는 내년에도 전공정 및 후공정 분야에서 모두 유지되면서, 시장 규모가 1천280억 달러에 이를 전망이다. 아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 "올해 반도체 장비 시장의 성장세는 내년에도 이어져 2025년에는 17%로 높은 성장률을 보일 것으로 예상된다”며 “특히 인공지능을 통해 새로운 애플리케이션이 등장하면서 반도체 장비 시장 전체에 강력한 펀더멘털과 큰 성장 잠재력을 제공하고 있다”고 밝혔다. 분야별로는 웨이퍼 가공, 팹 설비, 마스크·레티클 장비 등을 포함하는 웨이퍼 팹 장비 부문이 지난해 960억 달러의 매출을 기록했다. 올해는 2.8% 증가한 980억 달러를, 내년에는 14.7% 증가한 1천130억 달러를 기록할 것으로 전망된다. 특히 중국 지역의 강력한 투자와 AI로 인한 D램 및 고대역폭메모리(HBM)에 대한 수요 증가가 주요 성장 요인으로 손꼽혔다. 반도체 테스트 장비의 매출은 올해 7.4% 증가한 67억 달러를, 조립 및 패키징 장비 매출은 10.0% 증가한 44억 달러에 이를 전망이다. 이들 후공정 장비 부문의 성장은 내년에도 가속화될 것으로 예상되며, 테스트 장비 매출은 30.3%, 조립 및 패키징 매출은 34.9%로 크게 증가할 것으로 보인다. 고성능 컴퓨팅을 위한 첨단 반도체의 수요증가와 자동차, 소비자 전자기기의 수요 회복이 주요 성장 요인이다. 지역별로는 중국, 대만, 한국이 내년까지 장비 투자 상위 3개 국가의 위치를 지속할 것으로 보인다. 특히 중국의 장비 투자는 올해 기록적인 350억 달러를 넘어서며 다른 지역 대비 선두를 확고히 할 것으로 예상된다. 일부 지역의 장비 투자는 올해 감소한 후 내년 반등할 것으로 예상되는 반면, 중국은 지난 3년간 활발한 투자를 지속한 한 뒤 내년에는 다소 위축될 것으로 보인다.

2024.07.17 11:26장경윤

ISC, NPU용 신규 테스트 소켓 출시…美 AI 시장 공략

아이에스시(ISC)는 인공지능(AI) 데이터센터와 스마트폰 시장을 겨냥한 새로운 NPU(신경망처리장치) 반도체 테스트 소켓인 'WiDER-Coax'를 선보였다고 9일 밝혔다. 이번 신제품은 특히 GPU와 비교해 전력 및 공간 효율성에서 우위를 점하는 NPU 칩셋을 위해 설계됐다. NPU는 GPU의 높은 가격과 공급 부족 문제를 해결할 수 있는 대안으로 최근 애플·구글·화웨이·퀄컴 등 글로벌 대기업이 AI 스마트폰용 칩으로 개발 및 채택하면서 그 중요성이 부각되고 있다. 아이에스시는 이러한 시장의 변화와 수요를 선제적으로 파악하여 AI NPU 테스트 소켓 개발에 주력해 왔다. 신제품 'WiDER-Coax'는 고속 신호 테스트 중 신호 왜곡 없이 우수한 데이터 전송 속도를 갖췄으며, 기존 핀 소켓 대비 뛰어난 주파수 테스트 성능을 제공한다. 이러한 기술 혁신을 바탕으로 아이에스시는 기존 AI 반도체 고객사뿐만 아니라 ASIC 분야로의 고객 다변화와 매출 성장을 기대하고 있다. 한편 아이에스시는 내년부터 늘어날 것으로 예상되는 HBM 양산 테스트 솔루션 수요에 대비하는 전담 조직도 개설했다. 아이에스시 관계자는 "AI 시장의 지속적인 성장과 함께 자체 칩 개발을 원하는 엔드 유저들의 수요가 폭증함에 따라 ASIC 시장에서의 입지 확대가 예상되고 있으며 HBM 역시 현재는 테스트 수요가 작지만 양산 파이널 테스트 수요가 내년부터 늘어날 것이라고 본다”며 “AI 반도체 테스트 솔루션 시장에서도 ISC만의 뛰어난 기술력을 바탕으로 매출 성장에 힘쓰겠다”고 강조했다.

2024.07.09 14:34장경윤

삼성전자, 'HBM 개발팀' 신설…전영현 체제서 첫 조직개편

삼성전자가 HBM(고대역폭메모리) 개발팀을 새로 꾸린다. 차세대 메모리 경쟁력 강화를 위한 조치로 전영현 부회장 체제 하에서 이뤄지는 첫 조직개편이다. 4일 업계에 따르면 삼성전자 DS부문은 HBM 개발팀을 신설하는 내용의 조직개편을 단행했다. 이번에 신설되는 HBM 개발팀은 삼성전자가 상용화 및 개발에 주력하는 HBM3E(4세대 HBM), HBM4(5세대 HBM) 등을 담당할 것으로 관측된다. 팀장은 손영수 부사장이 맡는다. 현재 삼성전자는 AI 산업의 거대 팹리스인 엔비디아에 HBM 제품을 공급하기 위해 노력하고 있다. 특히 올해엔 HBM3E 8단 및 12단 제품에 대한 퀄테스트에 돌입했다. 어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀과 설비기술연구소도 개편한다. 전영현 부문장 직속으로 AVP 사업팀을 재편해 AVP 개발팀을 배치했다. 반도체 업계에서 중요성이 높아지고 있는 2.5D, 3D 등 최첨단 패키징 기술력을 강화하기 위한 전략으로 풀이된다. 설비기술연구소는 반도체 공정의 효율성을 높이는 데 집중한다. 반도체 공정 전반과 양산 장비에 대한 기술 지원 등을 담당할 것으로 예상된다. 한편 삼성전자는 지난 5월 DS 사업부문 반도체 수장을 기존 경계현 사장에서 전영현 부회장으로 교체하는 등 반도체 사업의 혁신을 단행하고 있다. 이달에는 800여 개 직무를 대상으로 DS 부분 경력사원도 채용 중이다.

2024.07.04 16:09장경윤

해성디에스, '폐기물 매립 제로' 플래티넘 등급 획득

반도체 부품 전문 제조기업 해성디에스는 회사의 창원사업장이 '폐기물 매립 제로 검증'에서 플래티넘 등급을 획득했다고 1일 밝혔다. 폐기물 매립 제로 검증은 1894년 미국에서 설립된 글로벌 안전과학회사 UL에서 실시하는 평가로, 사업장에서 발생하는 폐기물을 재활용하는 비율에 따라 플래티넘(100%), 골드(99~95%), 실버(94~90%), 인증(80%이상) 등의 등급을 부여한다. 해성디에스 창원사업장은 2021년 98%, 2022년 99% 수준의 자원순환율을 선보이며 국내 평균 자원순환율(한국폐기물협회 2022년 기준 86.8%) 대비 10% 이상 높은 수준으로 골드 등급을 획득한 바 있다. 이후 폐기물 재활용률을 높이기 위해 세부 목표를 세우고, 시설투자 및 혁신활동을 추진해 2023년 약 1만 2천 톤의 폐기물을 100% 재활용하여 플래티넘 등급을 획득했다. 해성디에스는 제품생산 등에서 발생하는 폐수 슬러지와 염화동 폐기물의 부가가치를 높이기 위해 은, 구리를 추출해 재활용하고 있으며, 올해부터는 전량 매립되던 폐유리를 유리 원료로 재활용 전환함으로써 매립되는 폐기물량을 최소화하고 있다고 설명했다. 해성디에스 관계자는 “금번 폐기물 매립 제로 플래티넘 등급 획득을 통해 지속가능한 기업으로서의 사회적 책임을 다할 수 있도록 꾸준히 노력하겠다”고 밝혔다. 한편 해성디에스는 생물종다양성증진 활동 참여와 환경경영시스템(ISO14001) 인증, 녹색기업 지정 등 지속적으로 녹색경영을 이행하여 2023년 한국ESG기준원의 ESG 평가에서 A등급을 획득했다.

2024.07.01 14:43장경윤

마이크론, 'HBM3E' 매출 발생 시작…삼성·SK와 경쟁 본격화

마이크론이 인공지능(AI) 특수에 힘입어 '어닝 서프라이즈'를 달성했다. D램과 낸드 모두 ASP(평균거래가격)이 20% 가량 증가한 것으로 나타났다. 특히 HBM(고대역폭메모리) 부문이 역시 올해 및 내년 제품이 모두 매진되는 등 호조세를 보여 기대를 모았다. HBM3E(5세대 HBM) 8단 제품은 최근 1억 달러의 매출을 올렸으며, HBM3E 12단 제품은 내년부터 대량 양산될 예정이다. 27일 마이크론은 회계연도 2024년 3분기(2024년 3~5월) 68억1천만 달러의 매출을 기록했다고 밝혔다. 이번 매출은 전분기 대비 16.9%, 전년동기 대비 81.5% 증가한 수치다. 증권가 컨센서스인 66억7천만 달러도 넘어섰다. 같은 기간 영업이익은 9억4천만 달러다. 전분기 대비 361% 증가했으며, 전년동기 대비 흑자전환했다. 또한 증권가 컨센서스(8억6천만 달러)를 상회했다. 마이크론의 이번 호실적은 각각 20%에 달하는 D램·낸드의 ASP 상승이 영향을 미쳤다. D램 매출은 47억 달러로 전분기 대비 13%, 전년동기 대비 75.9% 증가했다. 낸드는 21억 달러로 각각 32%, 107% 증가했다. 마이크론은 "데이터센터에서 AI 수요가 빠르게 증가하면서 매출이 연속적으로 크게 성장할 수 있었다"며 "HBM, 고용량 DIMM(듀얼 인라인 메모리 모듈), 데이터센터 SSD 등 고부가 AI 메모리 제품의 비중이 확대됐다"고 설명했다. 특히 HBM의 경우 해당 분기부터 출하량이 본격적으로 증가하기 시작했다. 마이크론이 가장 최근 발표한 HBM3E(5세대 HBM)도 이번 분기 1억 달러 이상의 매출을 발생시켰다. 앞서 마이크론은 HBM3를 건너뛰고 지난 2월 24GB(기가바이트) 8단 HBM3E 양산을 시작한 바 있다. 해당 제품은 엔비디아의 최신 GPU인 'H200'용으로 공급됐다. 현재 마이크론은 HBM3E 12단까지 샘플을 진행한 상태로, 내년에 해당 제품의 대량 생산을 계획하고 있다. 마이크론은 "회계연도 2024년에는 HBM에서 수억 달러, 2025년에는 수십억 달러의 매출을 일으킬 것"이라며 "당사의 HBM은 2024년 및 2025년까지 이미 매진됐으며, 2025년에는 전체 D램 시장 점유율에 상승하는 HBM 시장 점유율을 달성할 것으로 기대한다"고 밝혔다. 회계연도 2024년 4분기(2024년 6월~8월) 매출 전망치로는 중간값 76억 달러를 제시했다. GPM(매출총이익률)은 34.5%다. 증권가 컨센서스인 매출 75억9천만 달러, GPM 34.5%에 부합하는 수준이다. 마이크론은 "2024년 산업의 D램과 낸드 공급은 모두 수요를 따라가지 못할 것"이라며 "특히 DDR5 대비 웨이퍼를 3배나 소비하는 HBM의 생산량 증가가 D램 증가를 제한하고, 향후 있을 HBM4의 거래 비중도 HBM3E보다 높을 것"이라고 예상했다. 한편 마이크론의 회계연도 2024년 설비투자(Capex) 규모는 최대 80억 달러에 이를 것으로 전망된다. 이 중 전공정(WFE) 분야 투자는 전년 대비 줄이기로 했다. 회계연도 2025년 설비투자는 전년 대비 크게 증가할 것으로 예상되며, 해당 기간 매출의 30% 중반 내에서 자본 지출이 이뤄질 예정이다. 자본은 대부분 미국 아이다호 및 뉴욕 팹 건설, HBM용 설비투자에 집중된다.

2024.06.27 08:36장경윤

삼성·SK, 후공정 업계와 장비공급 논의…D램·HBM 수혜 본격화

삼성전자·SK하이닉스가 이달 국내 메모리 후공정 장비업체들과 장비 공급 위원회를 열고 관련 논의를 마친 것으로 파악됐다. 이번 위원회는 내년 중반까지의 D램·HBM(고대역폭메모리)용 투자를 구체화하기 위한 자리로, 올 3분기부터 실제 장비 발주가 시작될 전망이다. 24일 업계에 따르면 삼성전자·SK하이닉스는 최근 국내 후공정 장비업체와 D램·HBM용 투자와 관련한 공급 논의를 마무리했다. 통상 삼성전자·SK하이닉스는 국내 장비 협력사들과 분기, 혹은 반기별로 향후 있을 장비 공급에 대한 논의를 나누고 있다. 이번 장비 공급 위원회는 내년 2분기말까지 투자 규모를 정하기 위한 자리다. 상반기 장비 공급 위원회가 업계에서 특히 화두가 되고 있는 이유는 HBM에 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 메모리다. AI 산업의 급격한 확장에 맞춰 수요가 증가하는 추세로, 국내 메모리 제조업체들도 올해 설비투자의 대부분을 HBM에 할당하기로 했다. 이에 HBM, 1a(4세대 10나노급)·1b(5세대 10나노급) 등 최선단 D램의 생산량 확대에 대응하기 위한 후공정 장비들이 필요한 상황이다. HBM 및 D램 후공정에 대응하는 국내 주요 협력사로는 디아이·와이씨·테크윙 등이 있다. 협력사들은 이달 중순 각 밸류체인에 따라 삼성전자·SK하이닉스와 장비 공급 위원회를 가졌다. 이 자리에서 삼성전자·SK하이닉스는 그간 논의됐던 HBM 및 D램 후공정 투자 규모를 구체화했으며, 그 물량이 당초 업계 예상 대비 큰 수준인 것으로 알려졌다. 장비업계 한 관계자는 "HBM용 신규 후공정 장비가 올해 말부터 본격적으로 매출이 발생하기 시작할 것"이라며 "다음 위원회에서 변동사항이 생길 수 있으나, 삼성전자가 HBM 생산능력 확대에 적극 나서고 있어 공급량 확대를 기대하고 있다"고 밝혔다. 또 다른 장비업계 관계자는 "SK하이닉스가 최선단 메모리용 후공정 장비를 당초 예상 대비 10% 더 많이 도입하겠다는 뜻을 전달했다"며 "내년 HBM 생산능력 확대를 위해서 올해 하반기 분주한 움직임이 일어날 것"이라고 설명했다. 이번 장비 공급 논의에 따른 실제 장비 발주는 올 3분기부터 진행될 것으로 관측된다. 이에 따라 삼성전자·SK하이닉스의 향후 1년간 메모리 관련 후공정 투자 속도가 드러날 전망이다.

2024.06.24 11:15장경윤

ISC·SK엔펄스, 'SEMICON SEA 2024'서 반도체 핵심 부품 공개

아이에스시(ISC)는 지난 5월 28일부터 30일까지 말레이시아 쿠알라룸푸르에서 개최된 '세미콘 SEA(SEMICON SEA) 2024'에 관계사인 SK엔펄스와 함께 참가, AI 반도체 테스트 소켓과 친환경 CMP패드 등을 선보였다고 12일 밝혔다. 세미콘 SEA 2024는 세계 반도체 공급망의 주요 허브로 주목받고 있는 말레이시아에서 열린 동남아 최대 반도체 소재 부품 전시회다. 국내외 주요 업체들이 참여해 최신 기술을 선보이고 글로벌 네트워킹을 강화하는 자리다. 아이에스시는 이번 전시회에서 아이에스시의 기술력을 한눈에 확인할 수 있는 'Total Solution for Semiconductor'를 주제로 부스를 마련했다. 최근 글로벌 AI 반도체 고객사들의 반도체 양산 테스트에 주로 사용하는 'iSC-WiDER2'와 ASIC 고객사들의 각광을 받고 있는 SoC 테스트 소켓 'iSP-LD', 반도체 집적도가 높아지며 발생하는 고온현상 및 전기자동차용 반도체를 위한 온도컨트롤 설비 'iS-TCU'를 선보여 관심이 집중됐다. 한편 이번 전시에 아이에스시와 공동으로 참가한 SK엔펄스는 자체 물성 조절로 다양한 니즈에 맞춰 구현 가능한 친환경 CMP패드를 선보이며 차세대 반도체 생산거점으로 부상하고 있는 말레이시아, 싱가포르 등 글로벌 바이어의 주목을 받았다. 아이에스시 관계자는 “이번 세미콘 SEA 2024는 관계사인 SK엔펄스와 공동참가를 통해 글로벌 고객사들에게 양사가 보유한 반도체 전·후공정 핵심소재부품 라인업을 선보인 첫번째 전시회”라며 “프로모션 뿐만 아니라 실제 영업에서도 양사가 협업해 글로벌 고객사에 ISC 소켓과 번인테스터 장비를 공급하는 등 높은 시너지를 내고 있다”고 설명했다. 그는 이어 “2분기부터 뚜렷하게 AI 반도체를 포함한 비메모리 고객사 중심으로 R&D와 양산용 테스트소켓 수주가 눈에 띄게 증가하고 있다”며 “양 사간의 적극적인 협업이 매출 성장의 촉매제가 될 것”이라고 강조했다.

2024.06.12 10:31장경윤

문닫은 日샤프 LCD 팹, 인텔 후공정 시설로 재활용

인텔이 일본 샤프가 생산을 중단한 LCD 공장을 반도체 후공정(패키징,테스트) 연구개발(R&D) 센터로 활용할 계획이다. 이를 위해 인텔은 후공정 생산시설에서 일본 기업 14곳과 협력하기로 했다. 11일 닛케이 뉴스에 따르면 인텔은 반도체 패키징을 위한 '백엔드 프로세스' 기술 개발에 옴론, 레조낙, 무라타기계 등 일본 공급업체 14곳과 협력할 것으로 알려졌다. 이들 기업은 샤프의 LCD 패널 공장을 연구개발 센터로 활용할 계획이며, 샤프의 오사카부 사카이 공장 또는 미에현 공장 중에서 검토 중이다. 인텔이 LCD 팹을 활용하기로 결정한 이유는 클린룸을 갖추고 있기 때문이다. 디스플레이는 반도체와 마찬가지로 제조 환경에서 오염 물질을 효과적으로 제어하는 능력이 수율 변동에 직접적인 영향을 미친다. 따라서 LCD 패널 공장은 먼지와 파티클을 최소화하도록 설계된 클린룸이 갖춰져 있어 반도체 생산과 연구개발에 적합하다. 인텔뿐 아니라 라피더스, 미쓰비시전기도 기존 샤프의 LCD 팹을 반도체 연구 개발에 활용하겠다고 밝혔다. 라피더스는 2022년 11월 토요타, 소니, 키오시아, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 8개사가 설립한 반도체 회사다. 일본 정부가 파격적인 보조금을 지급하며 반도체 국산화를 위해 전면 지원하는 기업 중 하나다. 지난달 샤프는 오는 9월부터 사카이에 위치한 젠10 공장에서 LCD 패널 생산을 중단한다고 공식 발표했다. 중국 디스플레이 업체의 저가 공세에 밀려 결국 백기를 든 것이다. 또 샤프는 미에현에 있는 중소형 LCD 패널 공장도 생산을 축소한다고 밝혔다. 대신 회사는 수익성 개선을 위해 다른 기업과 협력을 모색하고 공장을 최적화하겠다는 계획이다. 샤프는 현재 가메야마, 미헤현, 하쿠산 공장에서 중소형 LCD 패널을 생산하고 있다. 카메야마 제2공장의 일일 패널 생산량은 2천장에서 1천500장으로 감소하고, 미에현 제3공장의 일일 생산량은 2천280장에서 1천100장으로 52% 감소할 것으로 예상된다. 또한 샤프 텐지쿠 공장의 OLED 생산라인은 폐쇄될 예정이다. 앞서 지난 10일 일본 소프트뱅크도 샤프가 철수한 사카이 공장 약 44만 평방미터 부지와 연면적 약 75만 평방미터 건물에 150메가와트 데이터센터를 구축한다고 밝혔다. 향후 수전용량 400 메가와트 급의 IDC 구동을 목표로 올해 가을에 착공을 시작해 내년부터 가동시킨다는 방침이다.

2024.06.11 10:38이나리

한미반도체, SK하이닉스로부터 HBM용 TC본더 1500억 수주

한미반도체 대표이사 곽동신 부회장은 SK하이닉스로부터 인공지능 반도체 고대역폭메모리(HBM) 3세대 하이퍼 모델인 '듀얼 TC본더 그리핀'을 1천500억원 규모로 수주했다고 7일 밝혔다. 이로써 한미반도체는 SK하이닉스로부터 HBM용 듀얼 TC 본더로만 지난해 하반기 1천12억원, 올해 1분기 1천76억원, 그리고 이번 1천500억원 규모의 수주를 더해 누적 3천587억원으로 창사 최대 수주를 또 다시 갱신했다. 한미반도체는 "이번 수주로 한미반도체가 SK하이닉스 HBM 생산 라인에 가장 중요한 TC 본더 장비 공급사로 다시 한번 입증 됐다"며 "회사 매출은 2025년 1조원을 달성할 것으로 전망된다"고 밝혔다. 곽동신 부회장은 "이번 대만에서 열린 '컴퓨텍스 2024'에서 엔비디아 최고 경영자인 젠슨 황이 언급한 바와 같이, 향후 차세대 GPU인 루빈과 루빈울트라 칩의 HBM 탑재 수량이 늘어날 것으로 밝혔다"며 "HBM 수요 증가 대비와 원활한 TC 본더 공급을 위해 올해 상반기 여섯 번째 공장을 추가 확보하며 고객 만족 향상에 전력을 다하고 있다”고 말했다. 한미반도체는 2002년 지적재산부 창설 후 10여 명의 전문인력을 통해 지적재산권 보호와 강화에도 주력하고 있다. 지금까지 총 111건의 특허 포함 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했으며, 이를 바탕으로 독보적인 기술력과 내구성으로 우위를 점하고 장비의 경쟁력이 한층 높아질 것으로 보여진다. 지난 달 글로벌 반도체 리서치 전문기관인 테크인사이츠로부터 국내 기업 중 유일하게 세계 10대 장비 기업으로 선정된 한미반도체는 코리아 디스카운트를 돌파한 대한민국 대표 반도체 장비 기업으로 평가받고 있다. 최근 3년간 1천500억원 규모의 자사주 신탁 계약을 통해 주주가치 제고와 향상에도 적극적으로 대응하고 있다.

2024.06.07 10:37장경윤

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