검색 - IT세상을 바꾸는 힘 지디넷코리아

ZDNet 검색 페이지

'반도체 패키징'통합검색 결과 입니다. (144건)

태그
기간
- 3개월
- 1년
- 1년 이전

재검색

"첨단 반도체 패키징 차세대 핵심 기술로 부상"

첨단 반도체 제조 공정에서 패키징 기술의 중요성이 점점 커지고 있다. 사례로 미국 반도체 설계 전문(fabless·팹리스) 회사 엔비디아가 최근 선보인 칩이 소개됐다. 석민구 미국 컬럼비아대 전기공학과 교수는 7일 최종현학술원이 온라인으로 개최한 '과학 혁신 특별 강연'에서 이같이 발표했다. 석 교수는 “첨단 반도체 제조 공정에서 중요한 기술 중 하나가 패키징”이라며 “여러 칩들을 하나의 요소에 잘 집어넣어서 붙여야 한다”고 말했다. 그러면서 “칩을 크게 만들면 여러 기능을 넣을 수 있지만 하나로 크게 만들기 어렵기 때문에 잘라서 붙이는 방식을 많이 쓴다”며 “패키징 기술이 로직 프로세서 칩을 설계하는 데 큰 도움이 될 것”이라고 전했다. 석 교수는 엔비디아가 최근 내놓은 '그레이스 호퍼 슈퍼칩(Grace Hopper Superchip)'을 예로 들었다. 그는 “이 제품이 요즘 기술 동향을 잘 나타낸다”며 “최신 공정으로 만든 데다가 패키징으로 여러 칩을 붙였다”고 분석했다. 또 “중앙처리장치(CPU)가 왼쪽, 그래픽처리장치(GPU)가 오른쪽에 하나의 패키지 안에 들어갔다”며 “여태 따로 있던 CPU와 GPU를 하나의 패키지로 이었다”고 설명했다. 이어 “그 사이 통신이 중요하다”며 “엔비디아만의 독점 기술로 두 칩을 연결하는 게 굉장히 진보된 과학”이라고 평가했다. 이처럼 다양한 기능을 구현한 반도체를 결합해 고성능 칩으로 패키징하는 기술을 칩렛(Chiplet)이라고 한다. 반도체 회로를 미세하게 만드는 데 한계가 생기면서 칩렛이 첨단 반도체를 개발하는 방법으로 떠올랐다. 석 교수는 “그레이스 호퍼 슈퍼칩은 상당히 비쌀 것”이라며 “개인 소비자가 소매상에서 살 수 없고 아마 기업에 1억원 정도에 팔 것 같다”고 내다봤다.

2023.04.07 19:00유혜진

'반도체 Post-Fab 발전전략 포럼' 출범식 개최

첨단 반도체 패키징 생태계를 구축하고, 발전 방안을 논의하기 위해 국내 산·학·연 전문가들이 모여 포럼을 구축한다. 차세대지능형반도체사업단은 한국반도체산업협회(KSIA), 한국PCB & 반도체패키징산업협회(KPCA), 한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS)와 공동주관해 오는 17일 양재 엘타워에서 '초격차 반도체 Post-Fab 발전전략 포럼' 출범식을 개최한다. 이번 행사는 최근 반도체 미세화 기술의 한계를 극복할 수 있는 새로운 대안으로 떠오르고 있는 첨단 패키징 기술의 중요성을 확인하고, 국내 패키징 기술 경쟁력을 한층 더 발전시키기 위한 포럼의 출범식이다. 국내외 초청 인사들의 발표와 국내 패키징 산업 및기술 전문가들의 패널 토론이 마련되며, 300여명의 국내 패키지 관련 기관의 종사자와 전문가들이 참여해 의견을 나눌 예정이다. 초청 강연에서는 현대차증권의 노근창 센터장이 최근 CES 2023에서 확인한 주요 반도체업체 리더들의 의미 있는 발표들과 패키징 기술 동향을 전달한다. 오라클 기영삼 전무는 최근 추진하고 있는 패키징 데이터 플랫폼 전략을 소개하고, 벨기에 IMEC의 Sr. 펠로우 에릭 베인 박사는 최신 패키징 기술 동향과 3D 인터커넥트 스케일링 기술을 발표한다. 패널 토론 세션에서는 강사윤 학회장의 진행으로 5분의 패널리스트들과 국내 패키지 산업 활성화를 위한 방안에 대해 토론할 예정이다. 김형준 차세대지능형반도체사업단 단장은 "반도체기술의 물리적인 한계가 실제 현실로 다가오는 상황에서 첨단 패키징 기술을 통한 효율적인 시스템 구성은 매력적일 수밖에 없다"라며 "낙후된 국내 패키징 분야의 도약이 필요한 시점에 포럼의 출범은 좋은 기회가 될 것으로 기대한다"고 전했다.

2023.02.14 17:31이나리

KAIST 한 연구실서 반도체 국제학회 최우수논문상 4명 동시 배출

반도체 설계 분야 국제 학술대회에서 KAIST 한 연구실 4명이 동시에 최우수논문상을 받는다. KAIST는 전기및전자공학부 김정호 교수가 지도하는 테라 랩 소속 김성국·최성욱·신태인·김혜연 박사과정 학생 4명이 디자인콘(DesignCon)이 선정한 2022년 최우수 논문상 수상자로 선정됐다고 16일 밝혔다. 반도체 패키지·설계 분야의 권위있는 학술대회로 꼽히는 디자인콘의 최우수논문상 8명 중 절반이 한 연구실에서 나온 것이다. 인텔·마이크론·램버스·텍사스인스트루먼트·AMD·화웨이·IBM·앤시스(ANSYS) 등 글로벌 빅테크 기업과 주요 대학 연구원들과 경쟁해 얻은 성과라고 학교측은 밝혔다. 시상식은 31일 미국 실리콘밸리 산호세 산타클라라 컨벤션센터에서 열리는 '디자인콘 2023 국제학술대회'에서 열린다. 김성국 학생은 고성능 인공지능 가속기를 위한 고대역폭 메모리 기반 프로세싱-인-메모리(PIM) 아키텍처를 설계했다. 최성욱 학생은 강화학습 방법론을 활용해 HBM을 위한 하이브리드 이퀄라이저를 설계했다. 신태인 학생은 차세대 뉴로모픽 컴퓨팅 시스템의 신호 무결성 모델링과 설계 및 분석 방법론을 제안했다. 김혜연 학생은 반도체 설계 문제 중 디커플링 캐패시터 배치 문제를 조합 최적화 문제로 정의하고 오프라인 학습 방법인 모방 학습을 통해 자동 최적화했다. 김혜연 학생은 이번 수상 논문 이외에도 반도체 설계 문제에 지식 증류·데이터 증강·대칭성 학습 등 다양한 인공지능 기법을 적용, 한층 성능이 개선된 결과를 얻은 바 있다. 테라 랩은 인공지능(AI)이 스스로 최적 설계를 구현하는 머신러닝 기술과 3D 이종반도체 패키징 기술을 결합, 슈퍼컴이나 데이터센터 서버에 쓰이는 고대역폭 메모리(HBM) 등 차세대 AI 반도체를 연구한다. 김정호 교수는 "2030년 이후에는 이종 칩을 하나의 패키지로 통합하는 3D 이종 집적화(Heterogeneous Integration) 패키징 기술이 대세로 자리를 잡을 것"이라며 "디지털 대전환(DX) 시대를 맞아 반도체의 역할이 갈수록 중요해지는 만큼 차세대 반도체 개발에 필요한 맞춤형 인재 양성을 위해 더욱 노력하겠다"라고 밝혔다.

2023.01.16 10:39한세희

KAIST, 초세대 협업연구실 추가 선정

KAIST(총장 이광형)는 전기및전자공학부 김정호 교수의 'KAIST 시스템반도체 패키징 연구실'과 화학과 장석복 교수의 '유기반응 및 합성연구실을 '초세대 협업연구실'로 추가 선정, 11일 현판식을 가졌다. 초세대 협업연구실은 은퇴를 앞둔 교수가 그간 축적해온 학문 성과와 노하우를 이어가기 위해 후배 교수와 협업하는 KAIST가 2018년 도입한 독자 연구제도다. 김정호 교수가 책임교수를 맡은 KAIST 시스템반도체 패키징 연구실에는 초고속 반도체 집적회로 패키징과 전자파 간섭 등을 연구하는 조천식모빌리티대학원 안승영 교수와 인공지능 반도체 소자 패키지 분야를 연구하는 신소재공학과 김경민 교수가 참여교수로 협업한다. 김정호 책임교수는 고성능 반도체 설계 및 인공지능 공학 설계(AI-X) 분야 석학으로 시스템반도체 패키징 분야의 융합 설계기술인 5I 융합설계 원천기술을 보유하고 있다. 유기반응 및 합성연구실은 장석복 화학과 교수가 책임교수를 맡고 같은 학과의 한순규, 박윤수 교수가 참여한다. 장석복 교수는 전이금속 촉매를 이용한 합성 방법 개발 분야의 세계적 권위자다. 한순규 참여교수는 천연물 화학합성 분야 전문가로 세큐리네가 알칼로이드 합성 분야를 선도하고 있다. 박윤수 참여교수는 물리유기 및 금속화학 분야의 촉망받는 신진 연구자다.

2023.01.11 15:06한세희