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'반도체 패키징'통합검색 결과 입니다. (165건)

SK하이닉스, 美 인디애나 패키징 팹 27일 착공식

SK하이닉스가 이달 미국 신규 반도체 패키징 팹 착공식을 연다. 메모리가 전세계 인공지능(AI) 인프라 핵심 요소로 떠오른 가운데, 착공식에서 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔디비아 최고경영자(CEO) 만남이 성사될 지 귀추가 주목된다. 12일 업계에 따르면 SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣 지역에 구축하기로 한 반도체 패키징 공장 착공식을 오는 27일(현지시간) 개최할 계획이다. 라스트웨피엣 패키징 공장은 SK하이닉스의 첫 미국 내 공장이다. AI 메모리용 최첨단 패키징 생산기지로 조성할 예정이다. 목표 가동 시기는 2028년 하반기다. 이를 위해 SK하이닉스는 현지에 38억 7000만달러(약 5조 4000억원)를 투자하겠다고 밝힌 바 있다. 반도체 패키징은 고성능 반도체 제조 핵심으로 떠올랐다. 업계는 이번 SK하이닉스 착공식에 다양한 글로벌 빅테크 주요 인사가 참석할 것으로 보고 있다. SK에서는 곽노정 SK하이닉스 대표이사를 비롯한 경영진이 참석할 전망이다. 최태원 SK그룹 회장의 참석 가능성도 점쳐진다. SK하이닉스와 긴밀한 협력 관계를 맺고 있는 고객사와 파트너 기업들로는 엔비디아, AMD, 구글, 아마존, 브로드컴, TSMC 등이 있다. 특히 젠슨 황 엔비디아 CEO의 경우, 주요 행사를 통해 SK그룹과 여러 차례 만남을 가져 왔다.

2026.08.12 17:43장경윤 기자

LB세미콘, 퀄컴 칩 이달 양산

반도체 후공정(OSAT) 업체 LB세미콘이 퀄컴 인공지능(AI) 데이터센터 및 차량 반도체 제품을 양산한다. 그간 추진해 온 고부가품 비중 확대 전략이 탄력을 받을 것으로 기대된다. LB세미콘은 퀄컴으로부터 제품 양산 승인을 받고 8월 내 양산에 돌입한다고 3일 밝혔다. 퀄컴은 미국 샌디에이고에 본사를 둔 세계 최대 팹리스 반도체 기업 중 하나로, 모바일 AP·통신 반도체 시장을 선도하며 차량, 사물인터넷(IoT) 등 고성장 시장으로 사업 영역을 확대하고 있다. 퀄컴의 양산 승인은 장기간 엄격한 품질·신뢰성 검증을 통과해야 받을 수 있다. 퀄컴 공급망은 이러한 인증을 통과한 상위권 후공정 기업 중심으로 구성돼 있다. 이번 승인으로 LB세미콘은 글로벌 최고 수준 품질 기준을 충족한 후공정 파트너로 이름을 올렸다. LB세미콘은 이번 승인에 따라 범핑(Bumping)부터 테스트(Test), 백엔드(Back-end)까지 이어지는 후공정 일괄 서비스 역량을 기반으로 퀄컴향 AI 데이터센터 및 차량용 반도체 제품을 양산할 예정이다. 앞서 회사는 지난 7월 미국 샌디에이고에서 열린 '퀄컴 서플라이어 서밋'에 참석해 협력, 품질, 공급망 안정성 의지를 재확인하는 등 퀄컴과 협력 관계를 다져왔다. 이번 양산 승인은 기존 디스플레이 구동칩(DDI) 중심 사업 구조에서 벗어나 비(non)-DDI·전력반도체 등 고부가 후공정 영역으로 포트폴리오를 확대해 온 전략 성과다. 올해 주요 공정 가동률 상승과 고부가품 비중 확대가 이어지는 가운데, 퀄컴향 양산까지 본격화되면 하반기 실적에도 긍정 영향을 미칠 수 있다. 반도체 업계에서는 AI 반도체, 전기차(EV), 데이터센터 등 전방 수요 확대로 시스템반도체 후공정 외주 수요가 꾸준히 증가할 것으로 보고 있다. 특히 글로벌 팹리스 기업들이 공급망 다변화를 추진하는 흐름 속에서, 퀄컴 칩 양산 레퍼런스는 후속 고객 확보에도 중요한 역할을 할 전망이다. LB세미콘은 유상증자를 통해 확보하는 재원으로 범프·백엔드 신규 설비 확보에 투자하고 있다. 양산 개시 후 내년 하반기부터 본격화할 물량 확대에 대비해 생산능력을 선제 확충하기 위한 것이다. 김정규 LB세미콘 최고재무책임자(CFO) 상무는 "이번 양산 승인은 후공정 기술력과 품질 신뢰성이 글로벌 최상위 고객사로부터 검증받은 결과"라며 "8월 중 시작될 양산에 차질 없이 대응하는 한편, 적기 설비 투자로 내년 하반기 본격 물량 확대에 대비하고 글로벌 레퍼런스를 기반으로 고부가 후공정 시장에서 입지를 확대하겠다"고 밝혔다.

2026.08.03 15:07장경윤 기자

SK실트론 품는 두산…반도체 매출 키우지만 시너지 창출 '난망'

SK가 웨이퍼 제조기업 SK실트론 지분을 두산에 매각한다. SK실트론의 연 매출은 2조원대로, 두산이 추진해 온 반도체 사업 확대 크게 기여할 것으로 기대된다. 다만 SK실트론 인수에 따른 시너지 효과는 기대하기 힘들다는 게 업계 전망이다. SK실트론은 반도체 원소재인 웨이퍼를 제조하는 기업으로, 패키징 사업에 무게를 두고 있는 기존 두산과 사업 연계점이 전무한 수준이다. SK그룹은 31일 이사회를 열고 두산에 SK실트론을 양도하기로 결의했다. 처분주식 수는 4732만 2350주, 처분금액은 2조 3000억원이다. 처분예정일자는 2027년 1월 31일이다. SK는 처분목적에 대해 "재무 건전성 제고 및 미래 성장동력 확보를 위한 재원 확보"라고 설명했다. 앞서 SK는 보유 중인 SK실트론 지분 70.6%를 매각하는 방안을 추진해 왔다. 이후 지난해 12월 두산을 우선협상대상자로 지정해 협의했다. 당초 업계는 올 상반기에 본 계약이 체결될 것으로 예상했으나, 기업가치 변동 등으로 일정이 미뤄진 바 있다. 연 매출 2조원대 알짜 사업…두산 반도체 매출 급성장 기대 이번 결정으로 두산은 미래 성장동력으로 육성 중인 반도체 사업 매출 규모를 빠르게 확대할 수 있게 됐다. SK실트론은 반도체 실리콘 웨이퍼 제조 기업으로, 지난해까지 3년 연속 연 매출 2조원대를 유지해 왔다. 두산 내부 전자BG(비즈니스그룹)의 지난해 연 매출이 1조 8000억원대임을 고려하면 상당한 규모다. 두산이 지난 2022년 3월 인수한 외주반도체패키징테스트(OSAT) 기업 두산테스나(지난해 매출 3039억원)와도 격차가 크다. SK실트론 사업이 개선세를 보이고 있는 점도 두산에 호재다. 글로벌 빅테크의 인공지능(AI) 인프라 투자로 고성능 반도체 수요가 증가하면서, 최근 웨이퍼 출하량도 확대되고 있다. 적자를 지속했던 미국 탄화규소(SiC) 웨이퍼 생산법인 'SK실트론 CSS'도 최근 청산 절차를 밟고 있다. 최근 웨이퍼 사업이 고부가 반도체 수요 확대로 성장세를 보이는 점도 호재다. SEMI 최신 보고서에 따르면 올 2분기 전세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 35억 7300만 제곱인치로 전년 동기 대비 7.4%, 전 분기 대비 9.1% 증가했다. 계열사 간 연관성 부족…"시너지 효과 기대 힘들어" 다만 업계는 두산의 반도체 사업 전략이 단순 포트폴리오 확대에 그칠 뿐, 시너지 효과 창출은 사실상 불가능하다는 지적을 제기하고 있다. 두산 전자BG는 반도체 기판 소재인 동박적층판(CCL)를 핵심 사업으로 영위하고 있다. 두산테스나는 파운드리가 제조를 마친 반도체를 받아 패키징 및 테스트 공정을 대신 수행한다. 현재 5.91% 지분을 보유하고 있고, 한때 인수를 추진했던 세미파이브는 팹리스와 파운드리 간 사업을 연계하는 디자인서비스 기업이다. 이들 기업 중 SK실트론의 주력 사업과 직접 연계할 수 있는 분야는 극히 제한적이라는 평가다. 통상 웨이퍼 사업은 원재료인 실리콘이나 잉곳(기둥) 성장 등 가공 공정이나, 웨이퍼를 통해 반도체를 제조하는 소자기업들과 연관이 깊다. 반도체 업계 한 관계자는 "두산 그룹이 회사 3축인 에너지, 건설기계, 반도체의 절대적인 매출액 확대를 우선시해 SK실트론 인수에 관심을 가진 것으로 안다"며 "계열사 및 투자사 간 시너지는 기대할 수 없는 구조"라고 설명했다.

2026.07.31 17:55장경윤 기자

곽동신 한미반도체 회장, 50억원 자사주 추가 취득

곽동신 한미반도체 회장이 기업가치 제고를 위한 자사주 추가 매입을 완료했다. 곽 회장이 지난 2023년부터 지금까지 취득한 자사주 규모는 695억원에 달한다. 한미반도체는 곽동신 회장이 사재로 50억원 규모 자사주를 취득했다고 30일 공시했다. 이번 매입은 지난 7월 2일 공시한 자사주 취득 계획의 이행이다. 취득 단가는 17만 565원으로 총 50억원 규모다. 이번 지분 취득으로 곽동신 회장 지분율은 33.62%(3204만 8145주)로 높아졌다. 곽 회장은 지난 4월 30억원, 6월 80억원에 이어 이번 50억원을 추가 매입하며 올해에만 총 160억원 규모 자사주를 취득했다. 2023년부터 지금까지 사재로 취득한 자사주는 총 695억원 규모에 달한다. 한미반도체는 "곽 회장이 2024년부터 지급받은 누적 배당금은 647억 4000만원"이라며 "이는 배당수익 이상을 자사주 매입에 재투입한 것으로, 회사에서 얻은 결실을 기업 가치 제고를 위해 환원하는 책임경영을 보여준다"고 밝혔다. 이어 "곽 회장의 자사주 취득은 글로벌 인공지능(AI) 반도체 장비 시장에서 기술력과 미래 성장에 대한 자신감"이라며 "미국 시장 진출과 차세대 장비 공급 등 성장 모멘텀에 비해 주가가 저평가됐다는 판단 아래 기업가치를 높이겠다는 의지"라고 덧붙였다. 한미반도체는 2분기 매출 2511억원을 기록하며 1980년 창사 이래 최대 분기 실적을 달성했다. 2분기 영업이익률은 51.9%였다. 한미반도체는 AI 반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수인 열압착(TC) 본더 장비 분야에서 세계 1위를 지키고 있다. 올해 HBM4 양산용 'TC 본더 4' 장비 공급을 통해 주도권을 이어가고 있고, 차세대 HBM 생산을 위해 올해 2세대 하이브리드 본더 장비 프로토타입을 출시하고, 내년 상반기 '와이드 TC 본더'를 출시할 예정이다. AI 시스템 반도체 시장에서도 성과를 내고 있다. 글로벌 1위인 MSVP(마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트) 역시 글로벌 반도체 제조시설 투자 확대에 따라 지난해부터 주문량이 늘었다. 올해 2.5D 패키징 장비인 'FC 본더 3.5'와 '2.5D TC 본더 40'을 잇따라 출시해 글로벌 파운드리 및 후공정(OSAT) 업체에 공급하고 있다. 글로벌 우주항공 기업에 공급 중인 'EMI 쉴드' 장비 역시 매출 성장을 견인하고 있다. 한미반도체는 올해 말 미국 캘리포니아 산호세에 법인 '한미USA'를 설립하며 미국 반도체 시장에 본격 진출할 예정이다. 스페이스X·테슬라·xAI가 공동 주도하는 '테라팹'을 비롯해 마이크론, SK하이닉스, 앰코테크놀로지, 인텔, TSMC 등이 미국 정부의 반도체법(CHIPS Act) 지원으로 현지 제조시설에 투자를 확대함에 따라 한미반도체는 현지 법인을 통해 기술 지원을 제공한다는 방침이다. 한미반도체는 "곽동신 회장의 자사주 추가 매입은 미국 진출과 장비 공급 확대에 따른 성장에 대한 자신감이자 책임 경영에 대한 의지"라며 "글로벌 AI 반도체 패키징 시장에서 리더십을 더욱 공고히 하겠다"고 밝혔다.

2026.07.30 10:03장경윤 기자

삼성·SK, 글로벌 AI 공급망 핵심축으로…빅테크와 1389조원 협력 시동

삼성전자, SK그룹이 미국 브로드컴·엔비디아 등 글로벌 빅테크와 손잡고 AI 반도체 및 인프라 시장 공략에 속도를 낸다. 메모리 반도체부터 파운드리, 첨단 패키징, AI 데이터센터까지 아우르는 협력에 나서면서 한국 기업들이 글로벌 AI 공급망의 핵심 파트너로 부상하고 있다는 평가가 나온다. 정부는 이번 협력 규모가 총 9500억달러(약 1389조9450억원)에 달한다고 설명했다. 단순 반도체 공급을 넘어 AI 팩토리, 데이터센터 등 AI 인프라 전반을 포함하는 대규모 협력이다. 삼성전자는 브로드컴과, SK그룹은 엔비디아 등 글로벌 빅테크와 전략적 협력 관계를 구축하며 AI 시대의 핵심 경쟁력으로 꼽히는 'AI 풀스택' 생태계 구축에 나섰다. 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 'AI 서밋'에서는 이재명 대통령과 글로벌 빅테크 최고경영자(CEO), 국내 주요 기업 총수들이 참석한 가운데 이 같은 협력 방안이 공개됐다. 김용범 대통령실 정책실장은 이날 브리핑에서 "이번 일정은 3대 메가 프로젝트가 강력한 반도체 산업을 보유한 우리나라와 전략적 투자 협력을 원하는 글로벌 빅테크 기업들이 준비해 온 거대한 글로벌 이니셔티브임을 국내외에 밝히는 자리"라고 설명했다. 이어 "대한민국이 보유한 반도체뿐 아니라 AI 인프라, 모델, 피지컬 AI 등 AI 생태계 전반의 역량에 글로벌 빅테크의 기술과 자본을 결합해 AI 풀스택 전반의 투자 협력 성과를 창출하기 위해 마련됐다"고 강조했다. 삼성전자, 브로드컴과 메모리·파운드리·패키징 'AI 반도체 동맹' 삼성전자는 브로드컴과 차세대 AI 반도체 시장을 겨냥한 전략적 협력을 확대한다. 양사는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 '원스톱 턴키 솔루션'을 기반으로 AI 반도체 생태계 경쟁력을 강화하기로 했다. 삼성전자는 24일 미국 샌프란시스코에서 열린 AI 서밋에서 브로드컴과 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 양사는 2030년까지 향후 5년간 2000억달러(약 292조6200억원) 이상 규모의 전략적 협력을 추진할 계획이다. 이번 협력의 핵심은 삼성전자가 보유한 반도체 전 영역의 역량과 브로드컴의 AI 가속기 설계 기술을 결합하는 데 있다. 최근 글로벌 빅테크를 중심으로 자체 AI 가속기(ASIC) 개발이 확대되는 가운데, 고성능 AI 반도체 생산을 위해서는 메모리와 로직 반도체, 첨단 패키징을 동시에 최적화하는 기술력이 중요해지고 있다. 삼성전자는 차세대 HBM 등 첨단 메모리 솔루션을 공급해 브로드컴 AI 가속기의 성능 향상을 지원한다. 동시에 2나노 이하 첨단 파운드리 공정과 패키징 기술을 활용해 AI 반도체 제조 경쟁력을 높인다는 계획이다. 특히 삼성전자는 메모리·파운드리·패키징을 모두 보유한 '원스톱 턴키' 역량을 차별점으로 내세우고 있다. 칩 설계 단계부터 공정, 패키징, 양산까지 전 과정을 연계해 개발 기간을 단축하고 성능과 전력 효율을 극대화할 수 있다는 설명이다. 전영현 삼성전자 DS부문장은 "AI 시대에는 메모리, 로직, 첨단 패키징이 긴밀하게 통합된 반도체 솔루션이 중요하다"며 "브로드컴과의 협력을 확대해 미래 AI 인프라 발전을 가속화하고 고객에게 더 큰 가치를 제공하겠다"고 밝혔다. SK, 엔비디아와 AI 팩토리·HBM 공급망 구축 SK그룹은 엔비디아와 AI 인프라 전 영역을 아우르는 협력에 나선다. AI 팩토리 구축부터 AI 메모리 공급까지 포함하는 포괄적 협력으로, 엔비디아와의 협력 규모만 5000억달러(약 731조5500억원) 이상이다. SK텔레콤은 국내 최대 2GW 규모의 AI 팩토리 구축을 위해 엔비디아 차세대 GPU 공급과 투자 협력을 추진한다. 엔비디아의 풀스택 AI 팩토리 아키텍처를 기반으로 SK하이닉스의 HBM4가 탑재된 차세대 AI 컴퓨팅 시스템을 도입해 2027년부터 단계적으로 AI 팩토리를 구축·가동할 계획이다. SK하이닉스는 AI 메모리 분야에서 엔비디아와 장기 협력을 이어간다. AI 학습과 추론, 에이전틱 AI, 피지컬 AI 확산에 따라 고성능 메모리 수요가 급증하는 가운데 HBM 등 차세대 AI 메모리를 공동 개발하고 최적화해 나갈 예정이다. SK하이닉스는 마이크로소프트와도 AI 서버용 메모리 장기 공급 협력을 추진한다. 양사는 AI 워크로드에 최적화된 메모리 솔루션을 발굴하고 실제 서버 환경 검증을 통해 차세대 AI 메모리 기준을 만들어간다는 계획이다. 최태원 SK그룹 회장은 AI 서밋에서 "AI 시대의 경쟁력은 AI를 얼마나 잘 활용하느냐를 넘어 얼마나 많은 지능을 만들어내는지에 달려 있다"고 말했다. 이어 "SK는 SK텔레콤의 AI 인프라 역량과 SK하이닉스의 AI 메모리를 바탕으로 엔비디아와 함께 세계 최고 수준의 AI 팩토리를 구축해 대한민국이 AI를 소비하는 나라를 넘어 AI 혁신을 만들어가는 글로벌 허브로 도약하는 데 기여하겠다"고 강조했다. 이재명 대통령 "AI 3대 강국 도약…민관 역량 결집" 이번 AI 서밋에서 이재명 대통령은 글로벌 빅테크와 국내 기업 간 협력을 바탕으로 대한민국을 AI 시대의 중심 국가로 도약시키겠다는 구상을 밝혔다. 이 대통령은 이날 글로벌 AI 경쟁이 본격화하는 상황에서 한국이 보유한 반도체 경쟁력과 디지털 역량을 바탕으로 AI 산업 전반의 주도권을 확보해야 한다고 강조했다. 특히 삼성전자와 SK그룹 등 국내 기업들이 글로벌 빅테크와 구축한 협력 관계를 언급하며, 한국이 단순히 AI 기술을 활용하는 국가를 넘어 AI 인프라와 생태계를 함께 만들어가는 국가로 나아가야 한다고 전했다. 이 대통령은 "대한민국은 세계 최고 수준의 반도체 제조 역량과 우수한 디지털 인프라를 보유하고 있다"며 "글로벌 기업들과의 협력을 통해 AI 인프라, AI 모델, 서비스 등 전 분야에서 경쟁력을 확보해 나가겠다"고 밝혔다.

2026.07.25 14:36전화평 기자

한미반도체, 2분기 매출 2511억원 '역대 최대'

한미반도체가 창사 이래 최대 분기 매출을 달성했다. 주요 고객사의 설비투자 확장에 따라 TC 본더 등 핵심 장비 수요가 크게 증가한 데 따른 효과다. 한미반도체는 2026년 2분기 매출 2511억원, 영업이익 1303억원을 기록했다고 14일 밝혔다. 전년동기 대비 매출은 39.5%, 영업이익은 51.0% 증가했다. 해당 분기 영업이익률 또한 역대 최고 수준인 51.9%로 집계됐다. 한미반도체의 이번 실적 성장은 AI 시장 확대에 따라 전세계 반도체 기업들이 생산시설 투자를 늘리면서 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더와 MSVP(마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트, Micro SAW & Vision Placement) 장비가 수요가 빠르게 증가한 영향이다. 현재 한미반도체는 HBM 생산에 필수적인 TC 본더 시장에서 글로벌 1위를 차지하고 있으며, 올해 글로벌 메모리 기업들이 본격적으로 HBM4 양산에 돌입하면서 한미반도체는 HBM4 양산용 신규 장비 공급이 증가했다. 또한 주요 메모리사들이 올해 말과 내년 초 HBM4E 양산 준비를 앞두고 있어, 이에 대응하는 차세대 TC 본더 수요도 더욱 확대될 것으로 기대된다. 특히 최근 글로벌 메모리 기업들이 HBM 시설투자 확장 계획을 잇달아 발표함에 따라 HBM용 TC 본더 수요는 지속적으로 성장할 전망이다. 대표적으로 마이크론은 HBM 생산을 확대하기 위해 대만 디스플레이 업체 AUO와 파운드리 업체 PSMC로부터 팹을 인수했으며, 싱가포르 우드랜드와 미국 아이다호 보이시, 뉴욕 메가 팩토리 등에서도 새로운 HBM 패키징 팹을 확장하고 있다. 이달 초에는 일본 히로시마에 HBM 패키징 팹을 투자하고, 미국 제조시설 투자액을 기존 2000억 달러(약 300조원)에서 2500억 달러(약 375조원)로 상향 조정한다고 발표했다. 한미반도체는 차세대 HBM 시장 수요 대응에도 속도를 내고 있다. 올해 말 '2세대 하이브리드 본더' 프로토타입을 선보이고, 내년 상반기에는 '와이드 TC 본더'를 출시해 미래 시장 선점에 나설 계획이다. 2세대 하이브리드 본더는 2029년경으로 예상되는 16단 이상 HBM 양산 시점에 맞춰 선제적으로 대응할 계획이다. 또한 글로벌 점유율 1위인 한미반도체의 MSVP 장비도 글로벌 AI 산업 확산에 힘입어 매출 성장을 이끌었다. MSVP는 반도체 패키지의 절단·세척·건조·검사·선별·적재까지 이어지는 반도체 생산 필수 공정 장비로, 최근 AI 반도체 패키지에 PLP(Panel-Level Packaging) 적용이 확대되면서 주문량이 크게 늘고 있다. 한미반도체는 AI용 시스템반도체 시장에서 신제품 2.5D 패키징 장비 3종을 출시하고 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 고객사에 공급하고 있다. 올해 출시한 '2.5D TC 본더 40'은 '칩 온 웨이퍼(Chip on Wafer)' 공정, 'FC 본더 3.5'와 'FC 본더 75'는 '웨이퍼 온 서브스트레이트(Wafer-on-Substrate)' 공정에 특화된 장비다. 한미반도체는 “최근 AI 반도체 트렌드 변화에 따라 신제품인 2.5D 패키징 장비 공급에 박차를 가할 예정”이라며 “점차 고도화되고 있는 AI 패키지 시장에 맞춤형 첨단 장비를 적기에 공급함으로써 변함없는 성장세를 이어가겠다”고 밝혔다.

2026.07.14 11:05장경윤 기자

KPCA, 전남대·인천대와 반도체 패키징 인재 양성 협력 체결

한국PCB반도체패키징산업협회(KPCA)는 전남대학교 광주전남반도체공동연구소(소장 이준기), 국립 인천대학교 RISE 사업단(단장 김규원)과 반도체 패키징 산업 경쟁력 강화를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 10일 밝혔다. 세 기관은 지난 9일 오후 전남대학교 첨단캠퍼스에서 MOU 행사를 개최하고, 향후 공동 협력사업 추진 방향을 논의했다. 이번 협약은 각 기관이 보유한 교육·연구·산업 네트워크와 역량을 결합해, 반도체 패키징 전문 인재를 양성하고 첨단 산학협력 및 기술교류를 추진해 지역 반도체 패키징 산업 경쟁력을 강화하고 상호 발전을 도모하기 위해 마련됐다. 세 기관은 ▲첨단 반도체 패키징 전문인재 양성을 위한 교육과정(비교과, 단기, 재직자 교육 등) 공동 기획 및 운영 ▲반도체 공정·패키징·소재·장비·설계·테스트·신뢰성 평가 등 첨단 반도체 패키징 기술 교육·연구 프로그램 개발 ▲학생 및 재직자 실무역량 강화를 위한 현장 중심 교육, 실습, 세미나, 워크숍 운영 ▲첨단 반도체 패키징 산학협력 과제 발굴 및 공동 연구, 기술 자문 ▲정부·지자체·공공기관 사업 공동 발굴 및 참여 등을 골자로 협력하기로 했다. 최근 반도체 미세공정 한계를 극복할 핵심 기술로 주목받는 '첨단 반도체 패키징' 분야에 초점을 맞춰, 대학의 우수한 연구 역량과 협회의 산업계 네트워크가 시너지를 발휘할 것으로 기대하고 있다. 이날 협약식에 참석한 기관 관계자들은 "광주·전남과 인천을 잇는 대학 간 협력과 산업계 참여가 한데 어우러져 반도체 패키징 산업 핵심인 전문인력 부족 문제를 해결하는 마중물이 될 것"이라며 "실질적인 공동 연구와 맞춤형 교육 프로그램을 운영해 국가 반도체 영토를 넓히는 데 최선을 다하겠다"고 밝혔다.

2026.07.10 15:58장경윤 기자

삼성·SK, HBM향 하이브리드 본딩 도입 시점 두고 고심

차세대 고대역폭메모리(HBM) 구현을 위한 하이브리드 본딩 기술 도입을 두고 삼성전자와 SK하이닉스의 고민이 깊어지고 있다. 해당 기술 주요 강점인 '두께 감소'와 '방열 성능 강화' 필요성이 낮아진 탓이다. 업계에선 HBM의 I/O(입출력단자) 수가 폭증하는 시기에 하이브리드 본딩 도입 필요성이 다시 대두될 것이란 관측이 나온다. 6일 업계에 따르면 차세대 HBM에 하이브리드 본딩이 본격 적용되는 시점이 예상 대비 지연될 수 있다는 관측이 제기된다. 당초 HBM4(6세대 HBM)부터 하이브리드 본딩 기술이 적용될 수 있다는 전망도 있었지만 기술 난도 등으로 현실화되지는 않았다. 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 메모리 기업은 HBM에 차세대 패키징 기술인 하이브리드 본딩을 적용하기 위한 연구개발(R&D)을 지속해 왔다. 현재 HBM 양산에 쓰이는 본딩 기술은 열압착(TC) 본딩이다. D램과 D램 사이에 미세한 돌기인 범프(Bump)와, 지지대 역할의 언더필(Underfill) 소재를 넣고 열과 압력으로 이어붙이는 구조다. 하이브리드 본딩은 각 D램의 구리 배선을 직접 이어붙인다. 범프를 쓰지 않아 전체 HBM 두께를 줄이는 데 용이하고, 방열 특성과 전력 효율을 높일 수 있다. HBM 내부에서 데이터 전송통로 역할을 맡는 I/O(입출력단자)도 더 밀도 있게 연결할 수 있다. 당초 삼성전자·SK하이닉스 등은 이르면 HBM4(6세대 HBM)부터 하이브리드 본딩 기술이 적용될 수 있을 것으로 예상돼왔지만 기존 TC 본딩을 적용했다. 현재는 16단 HBM4E(7세대 HBM)부터 채택될 수 있다는 전망이 나온다. 적용 예상 시점이 밀렸다. 두께 감소 필요성 낮아지는 차세대 HBM 업계에선 하이브리드 본딩 기술 도입 시기가 더 밀릴 수 있다는 관측도 나온다. 하이브리드 본딩 장점인 ▲HBM 두께 감소 ▲발열 특성 개선 등의 필요성이 낮아지고 있다는 이유에서다. HBM 두께의 경우, 업계 표준이 점차 완화되는 추세다. 당초 HBM 표준은 HBM3E(5세대 HBM)까지 두께가 720마이크로미터였으나, HBM4에 들어서며 775마이크로미터로 상향된 바 있다. HBM4에서 D램 적층 수가 기존 8단·12단에서 12단·16단까지 상향된 것이 주된 영향을 미쳤다. 국제반도체표준화기구(JEDEC)는 HBM5 등 20단을 적층하는 차세대 HBM 두께를 900마이크로미터에서 최대 1000마이크로미터 수준까지 완화하는 방안을 논의 중인 것으로 알려졌다. 두께 표준이 완화되면 D램 간격을 극한으로 줄이지 않아도 돼, 본딩 기술 부담을 덜 수 있다. 엔비디아 등 핵심 고객사의 고적층 HBM 수요가 밀리고 있다는 점도 변수다. 메모리 업계 한 관계자 A는 "현재 고객사와 메모리 제조기업 사이에서 16단 HBM에 대한 논의가 활발하게 진행되지 않고 있다"며 "현재로선 HBM4E에서도 12단 제품이 주력으로 쓰일 가능성이 유력하다"고 설명했다. 삼성·SK, 별도 소자로 HBM 방열 개선…HBM5부터 적용 하이브리드 본딩은 열전도율이 낮은 언더필 소재를 제거해, HBM 발열 특성 향상에도 유리하다. 그러나 삼성전자, SK하이닉스는 최근 HBM의 발열 특성을 다른 방식으로 높일 수 있는 기술을 고안했다. HBM 옆에 별도로 열을 방출하는 소자를 추가 배치하는 것이 핵심이다. 삼성전자는 이를 히트패스블록(HPB)으로, SK하이닉스는 iHBM(ICE HBM)이라고 부른다. 양사 모두 HBM5에 해당 기술을 적용하기 위해 테스트 중이다. 패키징 업계 관계자 B는 "방열 소자 구현 및 이를 HBM 코어 다이 옆에 배치하는 것은 기술적으로 크게 어렵지 않기 때문에, 상용화 난점은 없을 것으로 본다"며 "메모리 기업 입장에서는 안정적인 선택지"라고 말했다. "하이브리드 본딩 연구개발은 지속" 그럼에도 삼성전자, SK하이닉스의 하이브리드 본딩 연구개발은 지속될 전망이다. 차세대 HBM에서 I/O 수가 늘어나고, 밀도가 향상될 경우 하이브리드 본딩 적용이 유리하기 때문이다. 일례로 HBM4는 이전 세대인 HBM3E 대비 I/O 수가 2배 늘어난 2048개로 구현한 바 있다. 이 경우 HBM 내부 간 간격은 크게 좁혀져야 한다. TC 본딩은 범프가 녹으면서 옆으로 퍼지기 때문에, I/O를 더 이상 초과 구현하는 데 어렵다는 평가를 받고 있다. 패키징 업계 관계자 C는 "중장기적으로, HBM5E부터 I/O 수가 또 다시 2배 늘어난 4096개로 집적될 것이라는 논의가 나오고 있다"며 "이 경우 I/O 간격이 매우 좁기 때문에 하이브리드 본딩을 적용해야 할 필요가 있다"고 밝혔다.

2026.07.06 11:36장경윤 기자

곽동신 한미반도체 회장, 50억원 자사주 추가 취득

곽동신 한미반도체 회장이 사재로 자사주를 추가 취득한다. 테라팹 공급 목표에 따른 회사 성장에 대한 자신감을 담은 행보로 풀이된다. 한미반도체는 곽동신 회장이 사재로 50억원 규모 자사주를 추가 취득한다고 2일 밝혔다. 이로써 곽 회장은 지난 2023년부터 총 695억원(73만 6345주) 자사주를 취득하게 된다. 취득 예정 시기는 7월 30일이다. 장내 취득할 예정이다. 이번 취득이 완료되면 곽동신 회장 지분율은 33.61%로 높아진다. 곽 회장은 2023년부터 사재로 자사주를 매입해왔다. 곽 회장은 지난달에도 80억원 자사주를 추가 취득한 바 있다. 한미반도체는 올해 말 미국 캘리포니아 산호세에 법인 '한미USA'를 설립하고 미국 반도체 시장에 본격 진출할 예정이다. 마이크론과 SK하이닉스, 앰코테크놀로지, 인텔, 스페이스X·테슬라·xAI가 공동 주도하는 '테라팹' 등이 미국 정부 반도체법(CHIPS Act) 지원에 힘입어 현지 제조시설에 투자를 확대하며 한미반도체는 한미USA 설립으로 기술 지원을 선제 제공할 계획이다. 테라팹은 일론 머스크가 스페이스X·테슬라·xAI에 사용하는 인공지능(AI) 반도체 부족을 해결하기 위해 미국 텍사스주 오스틴에 건설하는 반도체 자체 생산 프로젝트다. 반도체 제조시설 중 최대인 총 1190억 달러(약 177조원) 규모로 투자하며 2028년 가동을 시작한다. 한미반도체는 AI 반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수인 TC 본더 장비 분야에서 세계 1위를 지키고 있다. 올해 HBM4 양산이 본격화된 가운데, HBM4용 'TC 본더 4' 장비 공급을 통해 주도권을 이어가고 있다. 차세대 HBM 생산을 위해 올해 2세대 하이브리드 본더 장비 프로토타입을 출시할 예정이다. 아울러 차세대 장비 '와이드 TC 본더'도 내년 상반기 출시를 목표로 준비 중이다. 한미반도체는 시스템반도체 시장에서도 성과를 내고 있다. 지난달에는 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비인 'FC 본더 3.5'와 '2.5D TC 본더 40'를 잇따라 출시했다. 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급되고 있다. 또한 미래 성장 동력인 우주항공 분야에서도 올해 초 출시한 'EMI 쉴드 2.0 X' 시리즈를 글로벌 우주항공 업체에 공급하기 시작했다. 한미반도체 관계자는 "곽동신 회장의 자사주 추가 매입은 테라팹 공급 목표에 따른 한미반도체 성장에 대한 자신감이자 책임 경영에 대한 의지"라며 "AI 반도체와 첨단 패키징 시장에서 글로벌 리더십을 강화하겠다"고 밝혔다.

2026.07.02 17:21장경윤 기자

곽노정 SK하이닉스 "청주에 100조원 투자...낸드 공장 증설"

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 2일 충남 아산시에서 진행된 '충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회'에서 SK하이닉스가 100조원을 투자할 계획이라고 밝혔다. 곽 사장은 "에이전틱 인공지능(AI)과 피지컬 AI가 도입되면서 낸드가 적용되는 분야와 수요가 커지고 있다"며 "D램뿐만 아니라 낸드도 증설이 필요하다"고 말했다. 그러면서 "부지, 전력, 용수가 이미 상당 부분 갖춰져 있어 청주는 낸드 공장을 가장 빠르고 효율적으로 건설할 수 있는 거점"이라며 "총 100조원을 청주에 투자하겠다"고 덧붙였다. 구체적으로 SK하이닉스는 낸드를 생산할 M17 공장에 80조원을 투자하고, 첨단 패키징 공장인 P&T7에 20조원을 투입한다. 곽 사장은 "신규로 건설한 M17은 내년에 착공해 2029년 상반기 가동이 목표"라며 "P&T7은 2027년말 완공해 SK하이닉스의 첨단 패키징 역할을 할 것"이라고 설명했다. 그룹 차원의 투자도 이어진다. SK 그룹은 충청권에 1기가와트(GW) 규모의 AI 데이터센터를 구축해 반도체 생산과 AI 컴퓨팅이 시너지 효과를 낼 구상이다. 앞서 SK 그룹은 전국에 걸쳐 총 15기가와트의 AI 데이터센터를 세우겠다고 밝힌 바 있다. 곽 사장은 "대한민국 메모리 경쟁력은 국가와 기업의 협력, 그리고 국민이 만들었다"며 "SK하이닉스는 이제까지의 성과를 발판으로 충청권을 글로벌 AI 혁신의 중심으로 키우겠다"고 강조했다.

2026.07.02 11:06진운용 기자

한미반도체, AI 반도체 차세대 패키징용 '2.5D TC 본더 40' 출시

한미반도체가 AI 시스템반도체 구현을 위한 차세대 첨단 후공정(어드밴스드 패키징) 장비 라인업을 추가하며 시장 지배력 강화에 나섰다. 한미반도체는 AI 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 신규 장비 '2.5D TC 본더 40'을 출시하고 글로벌 파운드리 및 후공정(OSAT) 기업에 본격 공급한다고 30일 밝혔다. 이번 출시는 지난해 'FC 본더 75', 이달 26일 'FC 본더 3.5'를 선보인 데 이은 행보다. 한미반도체는 고성능 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 제품군을 연이어 강화함으로써 고객사의 다양한 수요를 충족하고, AI 반도체 구현에 필수적인 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적 공정을 원스톱으로 지원할 수 있게 됐다. AI 패키징 중 2.5D 공정은 엔비디아, AMD 등 글로벌 빅테크 기업들이 AI 칩 생산에 적극 채택하면서 핵심 기술로 자리매김했다. 대표적인 2.5D 패키징 기술로는 대만 TSMC의 CoWoS와 인텔의 EMIB 등이 꼽힌다. 글로벌 시장조사업체 욜그룹에 따르면 2.5D·3D 공정이 포함된 어드밴스드 패키징 시장 규모는 2024년 460억 달러(약 70조8124억원)에서 오는 2030년 794억 달러(약 122조2283억원)로 연평균 9.5%의 가파른 성장이 전망된다. 이번에 출시된 '2.5D TC 본더 40'은 TSMC CoWoS의 '칩 온 웨이퍼' 공정에 특화된 장비다. 3x3mm 초소형 다이부터 40x40mm 초대형 다이 크기까지 폭넓게 대응할 수 있어 고도의 정밀 본딩을 요하는 핵심 패키지 공정에 최적화됐다. 특히 다양한 종류의 칩을 멈춤 없이 연속 작업할 수 있는 '오토 컨버전' 기술과 장비 가동 효율을 극대화하는 '릴 피더 로딩' 공정을 도입해 생산성을 끌어올렸다. 여기에 미세 불량을 줄이고 품질 신뢰성을 높여주는 '플럭스리스 본딩' 기능을 옵션으로 제공한다. 이번 장비 라인업 확대는 올해 말 예정된 미국 현지 법인 한미USA 설립과 맞물려 시너지를 낼 것으로 기대된다. 한미반도체는 AI 빅테크와 파운드리, OSAT, 메모리 거점이 결집한 미국 시장 내 역량을 강화해 칩 기획 단계부터 파트너십을 구축하고 글로벌 공급망을 확장하겠다는 계획이다. 한미반도체 관계자는 “AI 메모리 시장에서 HBM용 TC 본더로 글로벌 1위 자리를 굳힌 기술력을 바탕으로, 폭발하는 시스템반도체 2.5D 패키징 시장에서도 압도적인 영향력을 확대해 나갈 것”이라며 “시장 수요에 발맞춘 반도체 장비 포트폴리오 구축으로 지속적인 매출 성장을 이뤄내겠다”고 말했다.

2026.06.30 09:42전화평 기자

한미반도체, 시스템반도체 패키징 'FC 본더 3.5' 출시

한미반도체가 첨단 패키징 장비 영역을 메모리에서 시스템반도체로 확장한다. 인공지능(AI) 고성능 칩이 대면적을 요구하는 만큼, 이에 최적화한 장비로 고객 대응력을 높일 계획이다. 한미반도체는 AI 시스템반도체용 신규 장비 'FC 본더 3.5(FLIP CHIP BONDER 3.5)'를 출시하고 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급한다고 26일 밝혔다. 한미반도체는 AI 반도체 수요 급증에 따라 폭발적으로 성장 중인 2.5D 패키징 시장에 대응하기 위해 지난해 'FC 본더 75'를 출시한 바 있다. 이번에 FC 본더 3.5를 출시하며, AI 반도체 구현에 필수인 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적 공정을 지원하는 제품군을 확대했다. 현재 2.5D 패키징 공정은 엔비디아, AMD, 브로드컴, 마벨, 애플 등 글로벌 빅테크 기업이 자사 AI 칩 생산에 적극 채택하며 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야 핵심 기술로 자리매김했다. 한미반도체 FC 본더 3.5는 글로벌 AI 반도체 기업들이 요구하는 최신 공정기준을 충족한다. 경쟁사 대비 생산성과 정밀도가 대폭 향상됐고, 2.5D 로직 다이를 C2W(Chip to Wafer) 본딩 방식을 적용하여 최대 340mm 크기 대형패널과 기판까지 처리할 수 있다. 최근 고성능 AI 반도체가 패널레벨패키징(PLP) 방식으로 진화하면서 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 멀티 다이(칩렛) 구조로 고도화되고 있다. AI 패키지 공정에서는 250mm·310mm 크기 기판이 메인으로 자리잡고 있으며, FC 본더 3.5 역시 이런 수요에 맞춰 고객사의 차세대 AI 반도체를 안정적으로 지원한다. FC 본더 3.5는 플립칩 본딩과 더불어 다이어태치필름(DAF) 소재를 활용한 페이스업(Non-flip) 본딩 기능을 갖춰, 고객별로 다른 공정 조건에 유연하게 대응할 수 있다. 한미반도체는 신제품 라인업 확대와 함께 올해 말 미국법인 '한미USA' 설립으로 현지 영업과 고객 대응 역량을 강화한다. 글로벌 빅테크 기업가 포진한 미국 시장에서 HBM용 TC 본더뿐만 아니라, 시스템반도체용 장비를 파운드리, 후공정 기업에 공급하며 고객 외연을 넓히겠다는 포석이다. 한미반도체 관계자는 "HBM용 TC 본더로 입증한 본딩 기술력을 바탕으로 새로운 2.5D 패키징 시장에서도 매출에 크게 기여할 수 있는 성과를 내겠다"며 "AI 반도체 시대에 요구되는 첨단 패키징 솔루션을 지속적으로 선보이겠다"고 말했다.

2026.06.26 10:00장경윤 기자

티엘비, 유리기판 기술 개발 추진…협력사와 MOU 체결

PCB 전문기업 티엘비가 유리기판 기반의 차세대 반도체 패키징 시장에 진출하기 위한 기술 협력에 나선다. 티엘비는 최근 유리기판 관련 장비·공정 기술을 보유한 A사와 유리기판 및 반도체 패키징 기술 분야 공동개발·기술협력 양해각서(MOU)를 체결했다고 24일 밝혔다. 이번 MOU는 유리관통전극(TGV) 기술, 금속화(Metallization) 기술, 반도체 패키징용 유리기판 제조기술 등을 핵심 협력 과제로 설정했다. 양사는 관련 소재·화학약품·장비 검토부터 시제품 제작, 성능·신뢰성 평가까지 전주기적 기술 협력 체계를 구축하기로 했다. 국내외 특허·인증·표준화 대응도 공동으로 추진할 계획이다. 역할 분담은 각사의 강점에 따라 나눴다. 티엘비는 반도체용 PCB 및 차세대 패키징 분야에서 쌓아온 사업 경험을 바탕으로 시장 요구사항 검토, 기술성 평가, 사업화 가능성 분석을 맡는다. A사는 유리기판 관련 장비 및 공정 기술 역량을 토대로 기술 정보 제공과 검토를 담당한다. 필요에 따라 제3의 연구기관이나 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업을 포함한 공동개발 과제도 추가로 추진할 수 있도록 협력 구조를 열어뒀다. 유리기판은 기존 유기 기판 대비 신호 손실이 적고 열팽창계수(CTE)가 낮아 고성능 AI 반도체 및 고대역폭 메모리(HBM) 패키징의 차세대 소재로 주목받고 있다. 글로벌 기업들이 상용화를 앞당기기 위한 개발에 속도를 내는 가운데, 국내 PCB 업체들도 유리기판 시장 선점을 위한 행보를 가속화하는 추세다. 티엘비는 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 등을 주요 고객사로 둔 메모리 반도체용 기판 전문기업으로, 이번 협력을 통해 기존 PCB 기술력을 유리기판 패키징으로 확장하는 발판을 마련한다는 전략이다. 티엘비 관계자는 "이번 MOU는 차세대 반도체 패키징 트렌드에 선제적으로 대응하기 위한 것"이라며 "공동연구개발 성과를 실제 사업화로 연결하는 것이 목표"라고 말했다.

2026.06.24 18:01장경윤 기자

이재용 회장, 25일 이재명 대통령 만난다...29일 대기업 총수 간담회

이재용 삼성전자 회장이 25일 이재명 대통령을 청와대에서 만날 예정인 것으로 알려졌다. 반도체 후공정 공장 건설 등 지역균형발전을 논의할 것으로 예상된다. 23일 재계에 따르면 이재용 회장은 25일 청와대에서 이재명 대통령과 만나 반도체 산업과 지역균형발전 전략, 인공지능(AI) 산업 육성방안 등을 논의할 예정인 것으로 알려졌다. 이재명 대통령은 지난 19일 청와대에서 최태원 SK그룹 회장을 만난 바 있다. 논의 주제도 비슷했다. 이재명 대통령이 29일로 예정된 대기업 총수 간담회를 앞두고 최태원 회장과 이재용 회장을 차례로 만나는 것은, 지방투자 계획을 조율하려는 차원으로 추정된다. 지난 3일 지방선거를 전후로 호남이나 충청권에 반도체 후공정 패키징 공장을 건설하는 것과 관련한 논의가 확산했다. 이재명 대통령은 지난 8일 취임 1주년 기자회견에서 "성장 과실이 특정 기업, 특정 지역, 특정 부문에 머물러선 안 된다"며 "공동체 전체 역량으로 일군 성과와 기회가 중소 벤처기업에까지 흐르고, 우리 국토, 모든 분야에 고루 퍼져 모든 국민이 삶 속에서 체감할 수 있는 변화로 이어져야 한다"고 밝혔다. 이어 "조만간 '성장 전략의 대전환'을 이룰 대규모 투자 프로젝트를 국민 앞에 공개하겠다"고 덧붙였다. 당시 이 대통령은 "반도체로 인한 초과 세수를 가장 효과적으로 활용할 방안도 마련하고 있다"며 "첨단전략산업이 성장할수록 내 삶이 바뀐다는 믿음이 있어야 과감한 국가적 투자, 끊임없는 혁신도 국민과 함께 가능하다고 믿는다"고 밝혔다.

2026.06.23 10:41이기종 기자

"AI 수요, 대만 2선 OSAT 업체로 확산"

인공지능(AI) 낙수효과로 2군 반도체 후공정 업체(OSAT)가 수혜를 입고 있다. 그동안 첨단 반도체 패키징은 TSMC와 ASE가 장악했으나, 수요 폭증으로 대만 시거드 등 2선 업체도 수요가 늘었다. 21일 대만 공상시보에 따르면 ASE 등 첨단 패키징 라인이 완전가동 수준을 유지하면서 일부 물량이 시거드·KYEC·그레이텍·칩본드·아덴텍 등 2군 후공정 업체로 흘러가고 있다. TSMC는 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)'라 불리는 패키징 기술로 엔비디아, AMD, 구글 등의 첨단 반도체를 생산하며 시장을 독식하고 있다. TSMC만으론 물량 감당이 어려워지면서 ASE가 CoWoS 공정에서 파생되는 외주 패키징 물량을 소화하고 있다. 그래도 공급이 부족해 중소 패키징 업체들에도 수혜가 돌아가고 있다고 공상시보는 설명했다. 첨단 패키징 풀가동에 '후방 이전' 첨단 패키징 라인이 풀가동하면서 본래 대형 업체가 담당하던 성숙 공정 제품과 주변 응용 분야 일부가 다른 후공정 업체로 넘어가고 있다. AI 수요가 후방으로 확산했다. 지난 2년간 후공정 업체 가운데 사실상 ASE만 첨단 패키징 공급망에 진입했다. 매체는 "파워텍은 연구개발 속도가 뒤처지지는 않았지만 뚜렷한 실적 기여가 없었다"며 "다수의 전통 후공정 업체는 소비가전과 산업·차량용 제품을 주요 매출원으로 삼아 AI 산업과 연결고리가 제한적이다"고 설명했다. 올해 분위기가 달라졌다. AI 서버, 네트워크 통신, 고속 전송, 전력 관리 관련 칩 출하가 늘면서 여러 2군 후공정 업체가 AI 공급망에 진입하기 시작했다. 공상시보는 "이들이 AI 관련 제품의 매출 비중을 끌어올리며 새로운 기회를 노리고 있다"고 평가했다. 최근 KYEC, 시거드, 그레이텍, 칩본드, 아덴텍 등 후공정 업체의 영업 모멘텀이 당초 예상을 웃돌 것이란 전망이 나왔다. AI 관련 테스트·패키징 수요가 늘어난 데다, 대형 후공정 업체의 생산능력 배분 조정으로 더 많은 주문이 다른 업체로 옮겨간 영향 때문이다. 공상시보는 "기관 투자자들은 이를 단기적 주문 이전이 아니라 구조적 변화로 해석한다"며 "AI 산업 규모가 계속 커지고, 전체 패키징 수요가 함께 성장하면서 나타난 것으로 분석한다"고 전했다. 하나마이크론, 국내외 고객사 3곳과 연구개발 공상시보가 직접 언급하지 않았지만, 국내 하나마이크론도 첨단 패키징 시장에서 기회를 찾고 있다. 하나마이크론은 현재 국내 고객사 2곳, 북미 고객사 1곳과 손잡고 2.5D 패키징을 개발하고 있다. 관련 패키징 파일럿 라인도 이미 구축했다. 2.5D 패키징은 첨단 패키징 공정 중 하나로, 인터포저로 칩 간 데이터 전송속도를 끌어올린다. 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU) 등이 이 공정을 거친다. 하나마이크론은 차세대 광 패키징 기술도 개발하고 있다. 회사는 한국전자기술연구원과 '공동패키징광학(CPO)' 공정을 개발 중이다. CPO는 빛(광신호)을 활용해 칩 간 데이터 이동속도를 높이는 기술이다. AI 데이터센터에서 발생하는 전력 소모와 통신 병목을 해소할 해법으로 주목받고 있다.

2026.06.21 09:00진운용 기자

글로벌 화학기업 獨 헨켈이 한국에 '원스톱 허브' 구축한 이유

선단 공정 경쟁과 차세대 고대역폭메모리(HBM)의 성장으로 반도체 생태계의 전장이 후공정(패키징)으로 이동하고 있다. 미세화가 한계에 다다르면서 칩을 어떻게 적층하고 내부 열을 제어하느냐가 생존을 좌우하기 때문이다. 이러한 전환기 속에 글로벌 화학 기업 독일 헨켈(Henkel)이 차세대 반도체 후공정 소재 시장을 겨냥한 기술 리더십을 선언했다. 헨켈코리아는 16일 서울 마포 본사에서 기자간담회를 개최하고, AI 반도체 시장을 정조준한 첨단 전자재료 포트폴리오와 한국 시장을 아시아 생산 거점으로 삼기 위한 중장기 전략을 공개했다. 차세대 HBM 겨냥… 하이브리드 본딩 우려 불식 AI 가속기 시장의 폭발로 2.5D/3D 패키징, HBM 적층 기술이 후공정의 주류가 됐다. 단수가 높아질수록 열팽창 스트레스로 인한 칩의 '휨 현상'과 '발열 문제'가 동반된다. 헨켈은 이번 간담회에서 후공정 시장 공략의 핵심 카드로 액상 언더필(Underfill), 고신뢰성 인캡슐레이션(봉지재), 방열 소재인 열계면소재(TIM) 라인업을 제시했다. 해당 기술들을 통해 HBM5 등 차세대 메모리 패키징 시장을 선점하겠다는 것이다. 이형희 헨켈코리아 전자재료 사업부 이사는 "HBM 제너레이션이 진화할수록 복잡성이 늘어나고 요구 특성이 달라진다"며 "미세 피치 환경을 안전하게 커버하기 위해 인캡슐레이션 및 언더필, 서멀 소재 기술을 고도화하고 있다"고 밝혔다. 향후 접착제 공간을 없애는 '하이브리드 본딩'이 주류가 될 경우 헨켈의 입지가 줄어든다는 지적에 대해서도 해답을 내놨다. 하이브리드 본딩이 도입되더라도 완료된 모듈 전체를 보호하기 위한 '리퀴드 타입 몰딩 재료(액상 봉지재)'의 수요는 오히려 증가한다는 설명이다. 이 이사는 "최근 웨이퍼 레벨 몰딩을 위해 리퀴드 타입으로 빠르게 바뀌고 있으며 헨켈은 이미 관련 포트폴리오를 보유했다"며 유리전이온도(Tg)를 높이고 열팽창계수(CTE)를 낮춰 하이브리드 본딩 이후 공정에 최적화된 솔루션을 확보했음을 강조했다. 글로벌 소부장 중 유일… 한국 내 'R&D부터 양산까지' 원스톱 체제 확보 장호준 헨켈 접착제 및 전자재료 사업부 대표는 글로벌 화학사들과 차별화되는 무기로 한국 내 자체 완결형 밸류체인 인프라를 꼽았다. 헨켈은 가산 R&D 센터에서 고객 맞춤형 기술을 개발하고, 이를 인천 송도 첨단 전자재료 공장에서 즉시 시험 생산 및 양산할 수 있는 시스템을 구축했다. 2022년 준공한 송도 공장은 아시아 전자재료 비즈니스의 생산 허브다. 반도체 소재 특성상 영하 20도~40도의 초저온 보관과 항공 배송이 필수적인데, 인천공항과 30분 거리에 위치해 물류 효율을 극대화했으며 국내 IDM과 글로벌 OSAT 기업이 인접해 대응 속도를 단축시켰다. 장 대표는 "한국에서 R&D부터 시험 생산을 거쳐 최종 양산까지 원스톱 프로세스를 수행할 수 있는 글로벌 경쟁사는 우리가 유일하다"며 "본사 차원에서도 한국을 글로벌 전자재료의 메카로 인정하고 전폭적인 투자를 이어가고 있다"고 강조했다. 글로벌 규제 선제 대응 및 미래 수요 대비 유휴 부지 확보 환경 규제에 대한 선제적 대응 전략도 명확히 했다. 헨켈은 환경 규제에 맞춘 화합물로 전환하는 로드맵을 실행 중이다. 아울러 태양광 패널 발전 및 빗물 재활용 시스템을 완비한 송도 공장은 국제 친환경 건축 인증인 'LEED 골드' 등급을 획득했다. 한편, 헨켈은 현재 송도 공장의 생산 시설 중 약 30%를 비워둔 상태라고 밝혔다. 이는 급변하는 AI 반도체 시장의 수요 폭발과 고객사들의 대규모 증산 및 긴급 퀄 테스트 요청에 대응하기 위한 '성장 전략 공간'으로, 향후 첨단 장비를 순차 채워 넣어 2030년까지 캐파를 완전히 활성화할 계획이다. 장 대표는 "한국 법인은 아시아 시장에서 일본을 제치고 두 번째로 큰 비즈니스 규모를 자랑할 만큼 성장했다"며 "단순 소재 공급업체를 넘어 파트너사들과 미래 기술 트렌드를 함께 설계하는 핵심 솔루션 프로바이더 역할을 공고히 하겠다"고 포부를 밝혔다.

2026.06.16 17:27전화평 기자

져스텍, "초정밀 모션제어로 HBM·우주항공 시장 공략"

초정밀 모션제어 기업 져스텍이 나노미터(nm) 수준 정밀도를 요구하는 반도체·우주항공 등 고부가 시장을 공략한다. 주요 메모리 기업을 중심으로 고대역폭메모리(HBM) 수요가 폭발적으로 성장 중인 만큼, 첨단 패키징용 모션제어 사업을 확대할 계획이다. 최동수 져스텍 대표는 15일 오전 서울 여의도에서 개최한 기업공개(IPO) 기자간담회에서 "2028년에는 반도체 매출을 374억원까지 높여, 전체 매출 650억원을 달성하는 것이 목표"라며 이처럼 밝혔다. 최동수 대표는 "기존 주력 매출처는 디스플레이였지만, 2023년부터 반도체 매출이 발생했다"며 "지난해 연 매출 213억원 중 85억원이 반도체에서 나왔다"고 설명했다. 2028년 매출 목표 650억원은 지난해 매출 213억원의 3배를 웃돈다. 지난 1999년 설립한 져스텍은 기계 움직임을 제어하는 초정밀 모션시스템을 전문으로 양산하고 있다. 현재 반도체·디스플레이·우주 등 첨단산업 전반에 제품을 공급하고 있다. 핵심 경쟁력은 1나노급 초정밀 모터·제어 기술과 부품 내재화다. 개별 부품을 외부에서 조달해 조립하는 경쟁사와 달리, 져스텍은 자체 개발한 리니어 모터·다이렉트드라이브(DD) 모터·제어기 등을 기반으로 모듈·시스템까지 공급할 수 있다. 최 대표는 "져스텍은 모터 성능 핵심 요소인 진동, 마찰, 열팽창을 제어하는 기술을 자체 보유하고 있다"며 "이를 토대로 한 커스터마이징 설계 능력으로 100여개 이상 고객사와 10년 이상 장기 공급 레퍼런스를 확보하고 있다"고 강조했다. 져스텍은 최근 첨단 반도체 패키징 영역에서 외연을 확장하고 있다. 반도체 패키징 기술이 고도화되면서 고정밀 장비 제어 수요가 증가했기 때문이다. 특히 HBM 제조에 필요한 레이저 커팅 및 어닐링, 다이 본딩 공정에 모션 스테이지 장비를 공급하고 있다. 디아이티·이오테크닉스 등 국내 장비업체와 독점 공급체계를 유지하고 있다. 져스텍 모션시스템을 탑재한 이들 장비는 삼성전자·SK하이닉스 등 최종 고객사가 HBM을 양산할 때 사용한다. 신성장동력도 확보하고 있다. 현재 반도체 계측·검사 모션 스테이지의 프로토 타입 개발에 성공해, 후속 및 양산제품과 관련해 고객과 협의 중이다. 패키지 기판의 패턴 형성을 위한 노광기 모션 스테이지, 유리기판 본딩을 위한 모션 스테이지 등도 고객사 공급을 추진하고 있다. 또 다른 미래 산업은 우주항공이다. 저궤도 위성통신, 우주 인터넷 등으로 인공위성이 늘어나면 자세제어 장치, 광학 구동기, 우주용 정밀 모터 등 수요도 함께 증가하게 된다. 져스텍은 2012년부터 한국항공우주연구원과 우주용 모터 개발에 참여하며 관련 기술을 확보해 왔다. 현재는 자세제어용 반작용휠(RWA)과 제어모멘트자이로(CMG) 등을 개발했다. 각 부품은 위성 규모에 따라 내부에 설치하는 고속 회전체다. 최 대표는 "져스텍의 위성용 모터는 코스모웍스, 한국과학기술원, AP위성이 발사한 위성 안에 일부 탑재됐다"며 "우주항공 산업은 실제 우주 환경에서 잘 작동한다는 기록이 중요한데, 져스텍은 검증 사례를 확보해 향후 매출이 확대될 것"이라고 기대했다. 져스텍은 IPO로 확보한 자금을 초정밀 모션제어 및 클린룸 고도화에 투자할 예정이다. 총 공모 주식수는 160만주다. 1주당 공모 희망가액은 1만 500~1만 2500원으로, 공모규모는 168억~200억원이다. 18일과 19일 양일간 청약을 받을 예정이며, 오는 29일 코스닥에 상장한다.

2026.06.15 14:41장경윤 기자

삼성전자 반도체 모멘텀의 마지막 퍼즐은 '패키징'

삼성전자 반도체 사업이 고대역폭메모리(HBM), 파운드리를 중심으로 본격 반등세에 올랐다. 그러나 인공지능(AI) 칩 제조 핵심으로 부상한 최첨단 패키징 분야에서는 아직 뚜렷한 존재감을 드러내지 못하고 있다. 업계에선 특히 2.5D 패키징에서 대형 고객 확보가 시급하다는 평가가 나온다. 8일 업계에 따르면 삼성전자의 자체 2.5D 패키징 기술 '큐브(Cube)' 누적 출하량은 아직 소량인 것으로 파악됐다. 현재 확보한 수주도 스타트업 초도물량이나 단기 프로젝트성 비중이 큰 것으로 알려졌다. 주요 경쟁사인 TSMC·인텔이 2.5D 패키징 사업을 적극 확대하는 것과 대비된다. TSMC·인텔 치고 나가는데…삼성전자, 2.5D 패키징 대형 고객사 부재 2.5D 패키징은 반도체 칩과 기판 사이에 얇은 막 형태 인터포저를 삽입해, 칩 성능을 높이는 기술이다. 반도체 업계에서 중요성이 점차 커지고 있다. AI 데이터센터 필수요소인 AI 가속기가 고성능 시스템 반도체와 HBM 등을 2.5D 패키징으로 집적해 만들기 때문이다. 실제 삼성전자는 HBM 시장이 확대되던 시기, 자사 파운드리와 HBM, 2.5D 패키징을 턴키(Tunr-key)로 제공하는 비즈니스를 무기로 삼아 왔다. 삼성전자가 패키징 분야에서는 지난 2024년부터 자체 2.5D 패키징 기술 큐브 시장 확대에 힘써 왔다. 그러나 삼성전자 2.5D 패키징 기술이 빅테크의 AI 가속기에 채택된 사례는 아직 확인된 바 없다. 현재 삼성전자의 2.5D 패키징을 활용 중인 고객은 미국 IBM과 국내 AI 팹리스 스타트업인 리벨리온 등으로 파악된다. 패키징 업계 한 관계자는 "삼성전자 2.5D 패키징 플랫폼을 채택한 고객은 아직 출하량이 적거나 수개월 단위 단기 프로젝트성 생산에 머무르고 있다"며 "최첨단 패키징이 칩 성능을 크게 좌우하는 시대가 된 만큼 삼성전자도 해당 분야 경쟁력을 집중 보강할 필요가 있다"고 설명했다. 삼성전자 주요 경쟁사인 TSMC, 인텔이 각각 2.5D 패키징에서 괄목할 만한 성장을 거두는 것과 대비된다. 전 세계 파운드리 시장을 선도하는 TSMC는 자체 2.5D 패키징 '칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트(CoWoS)' 생산능력을 지난해 말 월 3만 5000장 수준에서 올해 말 13만장 수준까지 확대하는 투자를 집행 중이다. 인텔은 자사 2.5D 패키징 '임베디드-멀티다이-인터커넥트-브릿지(EMIB)' 상용화를 본격화하고 있다. 구글이 자체 AI 반도체 텐서처리장치(TPU) 양산에 EMIB를 채택해, 내년부터 양산에 나설 것으로 알려졌다. 칩 대형화...삼성전자, PLP로 반전 가능성 삼성전자에 기회가 없는 것은 아니다. 현재 삼성전자는 2.5D 패키징 개발 방향성을 기존 웨이퍼레벨패키징(WLP)에서 패널레벨패키징(PLP)으로 선회하고 있다. 패널레벨패키징은 넓은 사각형 패널 위에서 패키징을 진행하는 공정이다. 기존 웨이퍼(직경 300mm) 상 패키징 대비 면적이 넓고, 칩을 효율적으로 배치할 수 있어 생산성이 높다. 특히 최근 AI 반도체는 성능 향상을 위해 칩 사이즈가 커지고 있어, PLP 적용성은 확대될 전망이다. 이에 삼성전자는 큐브에 WLP 대신 PLP를 적용하는 한편, 초대형 칩을 위한 '시스템온패널(SoP)' 상용화를 추진 중이다. SoP는 대형 사각형 패널 위에서 여러 반도체를 이어 붙이는 기술로, 현재 415x510mm 크기로 개발되고 있다. 또 다른 패키징 업계 관계자는 "삼성전자가 메모리 반도체 대비 시스템 반도체용 최첨단 패키징 기술의 양산 개발에 소홀했던 것이 향후 사업 경쟁력을 저해하는 요소로 작용할 위험이 있다"며 "AI 칩 분야에서 PLP 적용이 본격화되는 시점에 아이큐브 고객사를 빠르게 확보해야 할 것"이라고 밝혔다. 한편, 2.5D 패키징을 제외하면 삼성전자 반도체 사업은 전체적으로 올해 뚜렷한 개선세를 보이고 있다. 글로벌 빅테크의 공격적 AI 인프라 투자로 최첨단 반도체 수요가 크게 증가했고, 최첨단 공정 개발도 속도가 붙었다. 삼성전자는 지난 2월 엔비디아향 HBM4(7세대 HBM) 양산 출하를 시작했다. 부진했던 HBM 사업을 반등시킬 초석을 마련했다. 올해 HBM 출하량을 전년비 3배 이상 확대한다는 계획도 세우고 있다. 파운드리 사업은 이르면 올해 하반기 흑자 전환할 것이란 기대가 나온다. 최근 테슬라, 엔비디아, 그록 등을 최첨단 공정 고객사로 유치했다.

2026.06.09 14:38장경윤 기자

HBF 시장 노리는 후공정 장비업계…국내외 기업 모두 참전

반도체 후공정 장비업계가 차세대 인공지능(AI) 메모리 고대역폭플래시(HBF)에 주목하고 있다. 국내외 주요 후공정 장비기업들이 대부분 HBF용 열압착(TC) 본더 개발에 뛰어든 것으로 5일 파악됐다. HBF는 데이터 저장장치로 쓰이는 낸드플래시를 수직 적층한 뒤, 실리콘관통전극(TSV)으로 연결해 대역폭을 끌어올린 차세대 메모리다. 현재 AI 데이터센터의 핵심 요소로 자리잡은 고대역폭메모리(HBM)와 구조가 유사하다. HBF는 미국 샌디스크가 표준화와 개발을 주도하고 있다. 샌디스크는 올해 하반기 HBF 첫 샘플, 내년 초에는 AI 칩과 결합된 샘플을 출시할 계획이다. 1세대 제품은 낸드를 16단으로 적층하는 게 목표다. SK하이닉스도 샌디스크와 표준화 작업 등에서 협력하고 있다. HBF 시장 규모를 예단할 수는 없으나, 업계는 HBF 상용화 시 TC 본더 업계가 즉각 수혜를 볼 수 있다고 기대한다. TC 본더는 각각의 메모리를 열과 압력으로 붙일 때 사용한다. 한 반도체 장비업체 관계자는 "HBM과 HBF용 TC 본더는 근본적으로 기술 구조가 동일해, 커스터마이징 수준으로도 대응이 가능할 것으로 보고 있다"며 "아직 표준이 확정되지 않았으나, HBF의 경우 HBM 대비 본딩 피치(간격)가 더 여유로울 것으로 보여 기술 난도가 낮을 것으로 예상한다"고 설명했다. 국내외 주요 후공정 장비기업은 HBF용 장비 개발에 뛰어들었다. 국내에서는 한미반도체와 한화세미텍이, 해외에서는 ASMPT와 쿨리케앤소파(K&S) 등이 공급망 진입을 추진 중이다. 한미반도체는 올 하반기 고객사에 HBF용 TC 본더 초도 물량 납품을 준비하고 있다. 진척 속도가 가장 빠르다는 평가를 받고 있다. 관건은 미세한 열과 압력 조절 능력이다. 낸드는 D램 대비 열과 압력에 취약하기 때문에, HBF 제조를 위해서는 TC 본딩 과정에서 발생하는 크랙(깨짐) 현상을 최대한 방지해야 한다. 또 다른 장비업계 관계자는 "샌디스크가 협력 관계에 있는 외주반도체패키징테스트(OSAT)를 통해 HBF 상용화를 적극 준비하고 있다"며 "후공정 장비기업 입장에서는 HBF가 HBM에 이어 또다른 격전지가 될 수 있다"고 전망했다.

2026.06.05 14:06장경윤 기자

삼성전자, HBM5서 기술 초격차 시동…발열 낮춘 'HPB' 적용 추진

삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장의 주도권 선점을 위한 기술 초격차에 나선다. 8세대 제품인 HBM5 목업(Mock-up)을 첫 공개하는 한편, HBM의 방열 특성 강화를 위한 신기술을 적용할 계획이다. 2일 삼성전자 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 대만 컴퓨텍스 2026 전시장에서 차세대 메모리 솔루션을 공개했다. 이날 송 사장은 "급변하는 AI 산업에 대응하기 위해서는 메모리, 파운드리, 로직, 패키징까지 아우르는 토탈 솔루션 경쟁력이 더욱 중요해지고 있다"며 "특히 AI 시스템이 초고성능·초고집적 구조로 진화하면서 단순 메모리 성능뿐 아니라 데이터 처리 효율과 열관리 기술까지 핵심 경쟁 요소로 부상하고 있다"고 말했다. 특히 삼성전자는 이번 전시에서 HBM5 목업을 처음 공개했다. 목업은 제품 개발을 완성하기 전 실제와 동일하게 외형을 제작한 샘플을 뜻한다. HBM5 대응을 위한 차세대 기술 중 하나는 히트패스블록(HPB)이다. HPB는 AI 메모리 고성능화 과정에서 증가하는 발열 문제를 해결하기 위한 기술로, 물리계층(PHY) 영역에서 발생하는 열을 보다 효율적으로 분산·방출할 수 있도록 만든다. 송 사장은 "삼성전자의 HBM5는 별도의 열 전달 경로를 추가해 열 저항을 낮추고 동작 안정성을 높인 것이 강점"이라며 "향후 고대역폭·고집적 AI 환경에서 시스템 전반의 효율 향상에 중요한 역할을 할 것으로 기대된다"고 설명했다. 나아가 삼성전자는 이미 HBM4E 제품에 HPB 기술 구현 및 검증을 마쳤다. 삼성전자는 "제품 설계, 메모리, 패키징까지 아우르는 종합 반도체 역량에서 비롯된 것"이라며 "향후 HBM5에 본격 적용해 제품 성능과 안정성을 더욱 고도화해나갈 계획"이라고 강조했다. 또한 삼성전자는 HBM5에 2나노 베이스 다이를 선제적으로 적용하겠다는 계획을 밝힌 바 있다. 삼성전자는 이번 전시에서 HBM4E 웨이퍼 및 칩셋도 공개했다. 삼성전자 HBM4E는 최선단 1c D램 코어 다이와 자체 파운드리 4나노 공정 베이스 다이가 결합된 구조로, 삼성전자만의 토탈 솔루션 경쟁력이 집약된 제품이다. 지난 달 29일 삼성전자가 업계 최초로 샘플 출하를 마친 HBM4E는 핀당 14Gbps로 안정적으로 동작하며, 최대 16Gbps(최대 4TB/s 대역폭)까지 구현 가능해 한층 진화된 HBM 기술 경쟁력을 입증했다. 송 사장은 "엔비디아를 포함한 글로벌 기업들과의 협력을 기반으로 차세대 메모리 기술 경쟁력을 지속 강화해 나갈 계획"이라고 말했다.

2026.06.02 14:31장경윤 기자

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