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'반도체 패키징'통합검색 결과 입니다. (149건)

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日, 반도체 패키징 경쟁력 확보 시동…30여개 기업 손 잡았다

일본 OSAT(반도체외주패키징테스트) 기업들이 시장 경쟁력 강화를 위해 뜻을 모았다. 데이터 공유, 보조금 확보 등을 공동으로 추진해 반도체 패키징 시장의 경쟁력을 빠르게 끌어 올리겠다는 전략이다. 11일 닛케이아시아는 일본 후공정 업계 최초로 결성된 'J-OSAT' 연합회에 약 30여개의 기업이 참여하고 있다고 보도했다. OSAT는 반도체 후공정을 담당하는 기업이다. 종합반도체기업(IDM), 파운드리 등이 전공정 처리를 끝낸 반도체를 수주받아 패키징, 테스트 등을 대신 수행해주는 업무를 맡고 있다. 후공정은 반도체 업계에서 점차 중요성이 높아지는 추세다. 기존 업계는 전공정 영역에서 회로의 선폭을 줄여 반도체 성능을 끌여 올렸으나, 선폭이 10나노미터(nm) 이하까지 좁아지면서 기술적 진보에 많은 어려움을 겪어 왔다. 후공정은 이를 대신해 칩 성능을 높일 기술로 각광받고 있다. 2.5D나 3D 패키징, 칩렛 등 최첨단 패키징이 대표적인 사례다. 다만 OSAT 업계는 미국 앰코(Amkor), 중국 JCET, 대만 ASE 3개 기업이 사실상 시장을 주도하고 있다. 일본 기업은 상위 10대 기업 중 한 곳도 없다. 이에 일본 산업계는 지난 4월 J-OSAT 협회를 결성하고, 약 30여개 회원사와 본격적인 협업을 추진하기 시작했다. 닛케아시아는 "J-OSAT 설립 이전에는 정보 공유의 장이 없어, 관련 기업의 80%가 중소기업인 일본 후공정 업계에 대한 기본적인 정보가 알려지지 않았다"며 "이제 일본 후공정 생산능력이 월 11억 대를 넘는다는 것이 명확해졌고, 공급량의 40%는 자동차, 40%는 기계산업, 20%는 소비재 부문이 차지하고 있다"고 설명했다. J-OSAT는 자동화, 생산 데이터 공유, 인력 개발 등 총 5개 분야에 초점을 맞춰 활동을 펼칠 계획이다. 또한 고성능 장비 교체를 위해 일본 정부에 보조금을 요청하는 방안도 고려하고 있다. J-OSAT의 초대 회장인 마코토 스미타는 "반도체 전공정에는 약 1조엔(한화 약 9조3천억원)의 투자가 필요하지만, 후공정에는 100억엔 혹은 200억엔으로도 많은 것을 할 수 있다"며 "일본 기업들이 최첨단 장비를 도입하면 생산비용을 20%까지 절감할 수 있다"고 말했다.

2025.07.12 14:52장경윤

한미반도체, 직원 복지 위해 아난티와 120억원 규모 멤버쉽 체결

한미반도체는 럭셔리 호텔 & 리조트 아난티와 프리미엄 멤버쉽을 체결하며 직원 복지를 강화한다고 10일 밝혔다. 양사는 지난 9일 한미반도체 본사에서 120억원 규모의 프리미엄 멤버쉽을 체결했다. 이번 제휴로 한미반도체 모든 임직원은 내부 규정에 따라 아난티 리조트를 무료로 이용할 수 있게 됐다. 또한 아난티 리조트의 스파, 골프, 수영, 테니스, 레스토랑 등 부대시설도 특별한 혜택으로 이용할 수 있다. 아난티는 코스닥 상장 기업으로 국내 대표 럭셔리 호텔·리조트 브랜드다. 강남, 부산, 제주, 남해, 가평, 청평, 진천 등 전국 주요 지역에서 프라이빗하고 이국적인 감성의 최고급 리조트 시설을 운영하고 있다. 한미반도체는 이번 아난티 리조트 멤버십 외에도 임직원을 위해 다양한 복지 제도를 도입해 '일하고 싶은 회사' 만들기에 노력하고 있다. 최근 새로 선정한 전문 케이터링 업체인 신세계푸드를 통해 중식과 석식을 스타벅스 커피와 함께 무료로 제공하고 있다. 그 밖에 연차와 별도로 청원유급휴가 제공, 자녀 수와 상관없이 고등학생·대학생 자녀에게 학자금 지원, 1인 1실 기숙사 무상 제공, 신한카드와 만든 복지신용카드 제공, 생일·출산 등 각종 경조사를 지원하고 있다. 또한 장기근속자 포상, 발전공로상, 지적재산포상 등 다양한 포상제도를 운영 중이다. 한미반도체 관계자는 “최고급 럭셔리 리조트인 아난티와 제휴를 맺게 되어 기쁘다. 직원들이 워라밸(일과 삶의 균형)에 대한 관심이 높아진 만큼, 질 높은 휴식 문화를 제공하기위해 노력하고 있다"며 "앞으로 임직원들이 재충전하고 업무 효율성을 높일 수 있도록 직원 복지를 지속적으로 확대해 나가겠다"고 말했다. 아난티 관계자는 "한미반도체와 같은 우수 기업과의 제휴를 통해 더 많은 분들이 아난티만의 프리미엄 서비스를 경험할 수 있게 되어 기쁘다"며 "앞으로도 기업 복지 향상에 기여할 수 있는 다양한 프로그램을 개발해 나가겠다"고 전했다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 2002년 지적재산부 설립 이후 지적재산권 보호와 강화에도 주력하며 현재까지 총 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다. 한미반도체는 HBM3E 12단 생산용 TC 본더 시장에서 90% 이상의 점유율을 차지하며 독보적인 기술력을 입증하고 있다.

2025.07.10 10:34장경윤

하나기술, 반도체 유리기판용 TGV 기술 개발완료

첨단 제조장비 전문기업 하나기술은 반도체 유리기판의 핵심기술인 TGV(유리관통전극) 가공기술 개발에 성공했다고 7일 밝혔다. 하나기술은 자체 기술시연회를 통해 이번에 개발한 반도체 유리기판 솔루션을 선보였다. 반도체 유리 기판의 시작 공정인 원장 가공부터 TGV 가공, 유리 가공 공정까지의 토탈 솔루션을 독자적 기술로 개발함으로써 차세대 반도체 유리기판 시장 진입을 본격화 했다는데 의미가 있다고 회사측은 설명했다. 반도체 유리 기판은 기존의 유기 기판이나 실리콘 인터포저에 비해 평탄도 및 미세 배선 구현, 열 안전성, 집적도 등이 우수한 소재로 인공지능(AI) 반도체, 고성능 컴퓨팅, 5G통신과 같은 차세대 반도체 분야에서 핵심적인 역할을 할 것으로 평가되고 있다. 유리기판을 반도체에 적용하기 위해서는 칩 간에 연결을 위한 미세 관통 홀을 형성하는 TGV 기술이 중요하다. 과거 기술적 완성도가 고객사 요구 대비 부족했던 반면, 하나기술은 자체 광학설계를 기반으로 레이저 융합기술과 열면취 기술을 접목시켜 반도체 유리기판 가공 토탈 솔루션을 개발했다고 설명했다. 현재 하나기술은 1.1mm 두께의 유리 기판에 대해 80μm 수준의 미세홀 가공을 구현하고 있으며, 고객사가 요구하는 홀 품질 요건인 TGV 직경 편차, 테이퍼율, 단면 조도 등에 부합하는 공정 능력을 갖췄다. 레이저 공정과 유리 식각 공정의 메칭 최적화 및 가공 후 크랙 발생으로 인한 불량 이슈도 해결했다. 하나기술은 현재 국내 주요 웨이퍼 및 패키징 기업들과 공정 평가를 진행하고 있으며, 일부 고객사와는 장비 도입 논의가 이어지고 있다고 밝혔다. 또한 미국 주요 IT 및 반도체 기업들과 NDA를 체결해 TGV 기술의 글로벌 시장 적용 가능성을 긍정적으로 확인하는 등 내년 상반기 중 첫 장비 납품이 이뤄질 수 있을 것으로 기대하고 있다고 전했다. 하나기술 관계자는 “TGV 장비시장은 인공지능, 5G 및 고성능 반도체 수요 급증으로 2030년 초반까지 매년 약 34%의 높은 성장율(CAGR)이 전망되고 있다”며 “이번 하나기술의 반도체 유리기판 솔루션 개발은 이차전지 장비를 기반으로 성장해 온 하나기술의 또 다른 성장모멘텀이 될 것”이라고 말했다.

2025.07.07 11:05장경윤

한미반도체, HBM4용 'TC 본더 4' 양산 개시

한미반도체가 차세대 AI 반도체 핵심 메모리인 HBM4 전용 장비 'TC 본더 4(TC BONDER 4)' 생산을 시작했다고 4일 밝혔다. 'TC 본더 4'는 지난 5월 프로토 타입(prototype)으로 출시된 새로운 장비로 올해 하반기부터 본격적인 공급에 나선다. 글로벌 HBM 제조 기업들은 올해 하반기 HBM4 양산을 앞두고 있다. 한미반도체 'TC 본더 4'는 고도의 정밀도를 요구하는 HBM4 특성에 맞춰 이전 제품 대비 정밀도가 대폭 향상됨과 동시에 적층된 HBM의 구조적인 안정성을 높이는데 핵심적인 역할을 한다. 또한 소프트웨어 기능도 업그레이드 돼 사용자의 편의성도 크게 개선됐다. 업계 일각에선 HBM4 생산을 위해서는 차세대 본딩 기술이 필요하다는 시각이 있었다. 그러나 한미반도체는 기존의 TC 본더의 성능을 대폭 업그레이드하고 새로운 본딩 기술을 적용해 HBM4 생산이 가능하도록 개발하는데 성공했다. 또한 TC 본더 4 장비는 고객사 입장에서 플럭스리스와 하이브리드 본더 대비 구매단가를 낮출 수 있어 글로벌 HBM 제조 기업들의 우선적인 선택을 받을 것으로 예상된다. 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4는 기존 5세대(HBM3E) 대비 속도가 60% 향상되고 전력소모량은 70% 수준으로 낮아져 혁신적인 성능 개선을 구현했다. 최대 16단까지 적층 가능하며, D램 당 용량도 24Gb에서 32Gb로 확장됐다. 데이터 전송 통로인 실리콘관통전극(TSV) 인터페이스 수도 이전 세대 대비 2배인 2048개로 증가해 프로세서와 메모리 간 데이터 전송 속도가 크게 향상됐다. 한미반도체 관계자는 "당사는 'TC 본더 4'가 글로벌 메모리 기업들의 HBM4 양산 계획에 차질 없이 대응할 수 있도록 대량 생산 시스템을 구축했다"며 "이번 HBM4 전용 장비 공급을 통해 글로벌 AI 반도체 시장에서 선도적 지위를 유지하고, '고객만족'과 '고객 평등'이라는 정책을 기준으로 고객사 만족에 최선을 다하겠다”고 말했다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 2002년 지적재산부 설립 이후 지적재산권 보호와 강화에도 주력하며 현재까지 총 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다. 한미반도체는 HBM3E 12단 생산용 TC 본더 시장에서 90% 이상의 점유율을 차지하며 독보적인 기술력을 입증하고 있다.

2025.07.04 10:50장경윤

삼성전자, 브로드컴과 HBM3E 12단 공급 추진…ASIC서 기회 포착

삼성전자가 브로드컴에 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 12단을 공급하는 방안을 논의 것으로 파악됐다. 현재 구체적인 물량 협의를 거쳐, 내년까지 제품을 공급하는 방안을 추진 중이다. 글로벌 빅테크의 자체 주문형반도체(ASIC) 개발이 확대되고 있는 만큼, 엔비디아향 HBM 공급 지연 영향을 일부 만회할 수 있을 것이라는 기대감이 나온다. 3일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 브로드컴과 HBM3E 12단 퀄(품질) 테스트를 마무리하고 제품을 양산 공급하기 위한 협의에 나섰다. 현재 양사가 논의한 공급량은 용량 기준으로 10억Gb(기가비트)대 초중반 수준으로 추산된다. 양산 시기는 이르면 올 하반기부터 내년까지 이뤄질 전망이다. 연간 HBM 시장 대비 큰 물량은 아니지만, HBM 수요 확보가 절실한 삼성전자 입장에서는 의미 있는 규모다. 삼성전자는 올해 HBM 총 공급량을 전년 대비 2배 확대한, 80억~90Gb 수준까지 늘리겠다는 목표를 세운 바 있다. 해당 HBM은 글로벌 빅테크의 차세대 AI반도체에 탑재될 예정이다. 현재 브로드컴은 자체 보유한 반도체 설계 역량을 바탕으로 구글의 7세대 TPU(텐서처리장치)인 '아이언우드'.메타의 자체 AI 칩인 'MTIA v3' 등을 제조하고 있다. 또한 삼성전자는 아마존웹서비스(AWS)에도 HBM3E 12단 공급을 추진 중이다. 최근 평택캠퍼스에서 실사(Audit)를 진행하는 등, 논의가 적극 진행되고 있는 것으로 알려졌다. AWS 역시 HBM3E 12단을 탑재한 차세대 AI 반도체 '트레이니엄 3'를 내년 양산할 계획이다. 이 같은 글로벌 빅테크의 자체 ASIC 개발 열풍은 삼성전자의 HBM 사업 부진을 만회할 기회 요소로 작용한다. 당초 삼성전자는 지난해 하반기 엔비디아에 HBM3E 12단을 납품하는 것이 목표였으나, 성능 및 안정성 문제로 양산화에 차질을 빚어 왔다. 이후 코어 다이인 1a(4세대 10나노급) D램을 재설계해 재공급을 추진해 왔으나, 올해 6월까지 공급을 성사시키겠다는 계획도 현재로선 불가능해졌다. 업계는 빨라야 오는 9월께 공급이 가능해질 것으로 보고 있다. 때문에 삼성전자는 올 2분기 말 P1·P3 내 HBM3E 12단 양산라인의 가동률을 낮추고 있는 상황이다. 올 하반기 엔비디아향 공급 성사, ASIC 고객사 추가 확보 등을 이뤄내야 HBM 사업에 대한 불확실성을 거둘 수 있을 것이라는 평가가 나온다.

2025.07.03 15:39장경윤

제이앤티씨, 독자 'TGV 유리기판' 수율·성능 자신…관건은 상용화

국내 커버글라스 전문기업 제이앤티씨가 신사업인 반도체용 유리 코어기판 사업에 대한 자신감을 드러냈다. 독자 기술을 기반으로 높은 수율과 성능을 구현해 올 하반기부터 양산을 시작하겠다는 계획이다. 이를 위해 회사는 이달 국내에 유리기판 제조라인을 갖추고, 올 하반기 베트남에도 설비를 들일 계획이다. 다만 실제 사업 확대를 위해선 최종 고객사의 제품 상용화가 담보돼야 할 것으로 분석된다. 30일 오후 제이앤티씨는 서울 여의도 한국거래소에서 'TGV 유리기판 신제품 설명회'를 열고 향후 사업 전략에 대해 밝혔다. "유리기판 수율 90% 달성…국내외서 생산라인 적극 확장" 이날 설명회에는 장상욱 제이앤티그룹 회장을 비롯한 주요 경영진이 참석했다. 또한 조남혁 제이앤티씨 대표는 회사의 TGV 유리기판 기술 경쟁력과 중장기 사업 전략을 직접 발표했다. 유리기판은 반도체 패키지의 기존 소재인 PCB(인쇄회로기판)을 유리로 대체해, 전력 효율성 및 내열 특성을 높인 기판이다. 제이앤티씨의 경우 지난해 4월 유리기판 사업 진출을 공식화했다. 이후 1년 2개월 만에 국내에 유리기판 생산라인을 구축했으며, 오는 8월부터 제품을 양산할 계획이다. 유리기판 제조의 핵심은 TGV 공정이다. TGV는 유리 기판에 미세한 구멍을 뚫고, 구리 등을 도금해 전기적 통로를 만드는 기술을 뜻한다. 이외에도 유리기판에는 정밀한 성능의 식각, 평탄화, 가공 능력이 필요하다. 제이앤티씨는 이들 주요 공정용 장비를 자체 설계 및 제작하고 있다. 조 대표는 "제이앤티씨는 레이저를 통해 카메라 렌즈의 커버글라스를 제조해 온 기업으로, 마킹 및 식각 기술을 이미 가지고 있어 유리기판의 마이크로크랙(미세한 깨짐) 0%를 달성할 수 있었다"며 "이외에도 자회사 코메트에서 30년간 쌓아 온 도금 기술, 설비 자회사인 제이앤티이의 기술을 결합해 성능이 뛰어난 제품을 만들었다"고 설명했다. 생산성 역시 제이앤티씨가 내세운 강점 중 하나다. 현재 구축된 제이앤티씨의 국내 유리기판 공장 생산능력은 월 1만장이다. 올 하반기부터는 베트남에 월 3만장 규모를 추가 구축한다. 또한 수율(생산품 대비 양품 비율)은 90% 이상으로 구현했다는 게 제이앤티씨의 설명이다. 조 대표는 "TGV, 메탈라이징 등 제이앤티씨의 처리 영역인 전공정 단에서는 90% 이상의 수율이 나오고 있다"며 "실제 고객사가 원하는 스펙 별로 차이는 있겠으나, 전반적으로는 해당 수치를 구현할 수 있다"고 말했다. 향후 제품 상용화가 관건…'1조 매출' 목표 지켜낼까 조 대표는 "현재 미국과 유럽, 동북아권, 중화 및 동남아권에서 복수의 잠재 고객사와 NDA(비밀유지계약)를 체결했다"고 밝혔다. 논의 중인 고객사는 IDM(종합반도체기업) 3곳, OSAT(외주반도체패키징테스트) 2곳 등이다. 또한 PCB(인쇄회로기판) 제조업체 8곳과도 협업을 맺고 있다. 제이앤티씨는 유리기판의 전공정 부분까지 담당하기 때문에, 후공정 처리를 위해서는 PCB 제조업체에 제품을 공급해야 한다. PCB 제조업체에 유리기판 제품을 공급하는 시기는 이르면 올 연말로 예상된다. 이에 따른 기대 매출은 올해 200억원이다. 향후에는 생산능력 확장, 유리기판의 대규모 양산 등으로 오는 2026년 매출 2천억원, 2027년에는 6천억원, 2028년에는 1조원을 달성할 수 있을 것이라고 회사 측은 내다봤다. 다만 관건은 최종 고객사의 유리기판 상용화 계획이다. 올해 전공정 수준의 유리기판 양산을 본격화하더라도, IDM·OSAT·파운드리 등이 이를 활용한 칩을 출시하지 못한다면 매출을 확대하기 어렵기 때문이다.

2025.06.30 15:50장경윤

LG이노텍, 차세대 모바일용 반도체 기판 기술 '코퍼 포스트' 개발 성공

LG이노텍은 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 '코퍼 포스트(Cu-Post, 구리 기둥) 기술'을 세계 최초로 개발하고, 이를 양산 제품에 적용하는 데 성공했다고 25일 밝혔다. 주요 스마트폰 제조사들이 슬림화 경쟁에 뛰어들며, 스마트폰 부품 크기 최소화가 업계 화두가 되고 있다. 이에 RF-SiP(Radio Frequency-system in Package) 기판 등 모바일용 반도체 기판의 성능을 고도화하면서도 크기는 최소화할 수 있는 기술 수요가 급증하고 있다. LG이노텍은 이러한 스마트폰 트렌드를 예측하고, 2021년부터 선제적으로 차세대 모바일용 반도체 기판 기술인 '코퍼 포스트'를 개발해왔다. 이 기술은 반도체 기판과 메인보드 연결 시, 구리 기둥(Cu-Post)을 활용하는 것이 핵심이다. 기존 방식 대비 더 많은 회로를 반도체 기판에 배치할 수 있으며, 반도체 패키지의 열 방출에도 효과적이다. 모바일 제품의 슬림화 및 고사양화에 최적화한 기술로 업계의 주목을 받고 있다. LG이노텍 관계자는 “'코퍼 포스트' 기술 확보로 글로벌 RF-SiP 기판 1위 입지를 한층 더 확고히 할 수 있을 것”이라고 말했다. 솔더볼 직접 연결 대신 '구리 기둥' 활용 반도체 기판은 반도체 칩, 전력 증폭기, 필터 등 전자부품을 메인보드와 연결하는 제품이다. 납땜용 구슬인 솔더볼(Solder Ball)을 통해 메인보드와 연결돼 전기신호를 주고받는다. 이 솔더볼을 촘촘히 배열할수록 더 많은 회로를 연결할 수 있으며, 이는 스마트폰 성능 향상의 핵심 요소로 꼽힌다. 기존에는 반도체 기판에 솔더볼을 직접 부착해 메인보드와 연결했다. 안정적인 접합을 위해 솔더볼 크기도 커야 했고, 구 모양 구조로 인해 넓은 공간을 차지했다. 또한 간격이 좁을 경우 납땜 과정에서 녹은 솔더볼이 서로 달라붙는 현상이 발생했다. 이 방식으로는 솔더볼 간격을 줄여 회로 집적도를 높이는 것에 한계가 있었다. LG이노텍은 이를 해결하기 위해 반도체 기판에 솔더볼을 직접 연결하는 대신, '코퍼 포스트' 기술로 구리 기둥을 먼저 세우고 그 위에 솔더볼을 작게 얹었다. 구리로 기둥을 세우는 것은 업계에서 고난도 기술로 알려져 있다. LG이노텍은 디지털 트윈(Digital Twin) 기반의 3D 시뮬레이션 기술을 적극 활용해 개발 속도와 완성도를 동시에 끌어올렸다. 이 기술로 LG이노텍은 솔더볼 간격을 기존 대비 약 20% 가까이 줄이는 데 성공했다. 기둥 구조를 통해 솔더볼의 면적과 크기를 최소화했으며, 녹는점이 높은 구리를 사용해 고온 공정에서도 기둥 형태가 안정적으로 유지돼 더욱 촘촘한 배열 설계가 가능해졌다. 회로 집적도 높여 반도체 기판 소형화∙고사양화 LG이노텍의 '코퍼 포스트' 기술을 적용하면 기존과 동일한 성능을 구현하면서도 크기는 최대 20%가량 작은 반도체 기판을 만들 수 있다. 스마트폰 제조사는 설계 자유도를 높이고 디자인 슬림화가 가능하다. 또한 이 기술은 복잡하고 방대한 전기신호를 효율적으로 처리해야 하는 AI 연산 등 스마트폰의 고사양 기능에 최적화됐다. 같은 크기의 반도체 기판이라면 기존 대비 더 많은 솔더볼을 배치하고 기판 회로 수를 늘릴 수 있다. 회로 밀도를 높인 고성능 반도체 기판 설계가 가능한 이유다. 스마트폰 발열도 개선할 수 있다. '코퍼 포스트'에 사용된 구리는 납 대비 열전도율이 7배 이상 높아 반도체 패키지에서 발생하는 열을 보다 빠르게 외부로 방출한다. 열에 의한 칩 성능 저하나 신호 손실 등 문제를 최소화해 모바일 기기의 성능을 안정적으로 유지할 수 있다. “고객 성공 위한 고민에서 출발…기판 업계 패러다임 바꿀 것” LG이노텍은 '코퍼 포스트' 기술 관련 특허 40여 건을 확보하며 독보적인 기술력을 갖추게 됐다. 이 기술을 모바일용 반도체 기판인 RF-SiP 기판, FC-CSP(Flip Chip-Chip Scale Package) 기판 등에 적용해 시장 우위를 더욱 강화해 나간다는 방침이다. 문혁수 LG이노텍 대표는 “이 기술은 단순한 부품 공급 목적이 아닌 고객의 성공을 지원하기 위한 깊은 고민에서 나온 것”이라며 “혁신 제품으로 기판 업계의 패러다임을 바꾸며 차별적 고객가치를 지속 창출해 나가겠다”고 말했다. 한편 LG이노텍은 FC-BGA, RF-SiP 등 고부가 반도체 기판 및 차량용 AP 모듈을 주축으로 2030년까지 반도체용 부품 사업을 연 매출 3조 이상 규모로 육성한다는 계획이다.

2025.06.25 08:57장경윤

SK하이닉스, 청주에 7번째 후공정 라인 신설 추진

SK하이닉스가 반도체 패키징 생산능력 확장을 위한 신규 투자에 나선다. 24일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 사내 게시판에 'P&T(Package & Test) 7' 팹을 짓기 위해 과거 매입한 청주 LG 2공장 부지 내 건물을 철거할 계획이라고 공지했다. 철거는 오는 9월 마무리될 예정이다. SK하이닉스는 이천과 청주 지역에 후공정 팹을 운영해 왔다. 기존 SK하이닉스시스템IC의 공장으로 활용돼 온 M8 공장을 개조한 P&T 6까지 보유하고 있으며, 이번이 7번째 팹에 해당한다. P&T 7의 구체적인 착공 시점 및 용도는 아직 확정되지 않았다. 다만 반도체 제조 공정에서 후공정의 중요성이 점차 높아지고 있어, SK하이닉스가 적극적인 투자 의지를 보일 것이라는 기대감이 나온다. SK하이닉스 관계자는 "반도체 후공정의 중요성이 높아지는 만큼, 시설을 확충해 후공정 경쟁력을 강화하기 위한 취지"라고 밝혔다.

2025.06.24 10:22장경윤

한미반도체, 신공장에 '하이브리드 본더' 라인 추가…차세대 HBM 공략

한미반도체가 차세대 HBM(고대역폭메모리) 시장 공략을 위한 투자에 나선다. 올해 초 착공에 나선 신공장에 하이브리드 본더 전용 공장을 추가해, 기술력 및 생산능력을 미리 확보할 계획이다. 한미반도체는 제7공장에 하이브리드 본더 전용 공장을 구축한다고 20일 공시를 통해 밝혔다. 앞서 한미반도체는 지난 1월 HBM(고대역폭메모리) 시장 확대에 대응하기 위한 제7공장 기공식을 진행한 바 있다. 해당 공장은 4천356평 규모의 지상 2층 건물로, 주력 장비인 TC(열압착) 본더와 신규 패키징 장비를 양산할 예정이다. 아울러 한미반도체는 당초 계획된 제7공장에 추가로 하이브리드 본더 전용 라인을 만들기로 했다. 하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 기술이다. 기존 TC 본딩처럼 D램 사이사이에 범프를 쓰지 않아, 패키지 두께를 줄이는 데 훨씬 용이하다. 때문에 주요 메모리 기업들은 이르면 16단 HBM4부터 하이브리드 본딩을 양산 적용하기 위한 연구개발을 진행해 왔다. 한미반도체 역시 향후 HBM 시장에서 하이브리드 본딩 기술이 상용화될 것을 고려해, 관련 연구개발 및 생산능력 확대를 추진하려는 것으로 풀이된다. 한편 제7공장 완공 시기는 내년 4분기로 예상된다. 당초에는 올해 4분기 완공 예정이었으나, 공장 규모가 확대되면서 완공 시점도 다소 연기됐다.

2025.06.20 10:24장경윤

LG이노텍, 브랜드 가치 4천억원…2년 연속 50위권 내 안착

LG이노텍은 인터브랜드가 주관하는 '베스트 코리아 브랜드 2025(Best Korea Brands 2025)'로 선정됐다고 17일 밝혔다. LG이노텍은 지난해 '베스트 코리아 브랜드'에 첫 진입, 2년 연속 톱50 브랜드로 선정되는 쾌거를 거뒀다. 사업 포트폴리오 다각화에 맞춘 새로운 비전 수립을 통해, 대한민국 대표 글로벌 혁신 테크놀로지 기업으로서 입지를 성공적으로 확대한 결과로 풀이된다. 인터브랜드는 1974년 설립된 세계 최대의 브랜드 컨설팅 그룹이다. 2013년부터 국내에서 가장 브랜드 가치가 높은 톱(Top) 50 기업을 선정하는 '베스트 코리아 브랜드'를 매년 발표하고 있다. 여기에는 삼성전자, 현대자동차, 네이버 등이 포함돼 있다. '베스트 코리아 브랜드'는 기업의 재무 요소는 물론, 시장 지배력 및 영향도, 성장 가능성 등을 종합 분석해 브랜드 가치를 평가한 후 선정한다. 인터브랜드의 평가기준은 업계 최초로 ISO 인증을 획득하는 등 브랜드 및 마케팅 업계에서 가장 신뢰받는 글로벌 방법론으로 알려져 있다. 인터브랜드가 평가한 LG이노텍의 브랜드 가치는 4천75억원에 달한다. LG이노텍은 이번 평가에서 재무, 시장 영향력, 성장 가능성 등 전 분야에 걸쳐 높은 점수를 받은 것으로 전해졌다. 사업 측면에서 LG이노텍은 광학솔루션∙기판소재∙전장부품 사업을 앞세워 2024년 매출 21조2천8억원을 기록하며, 사상 최대 매출액을 경신했다. LG이노텍은 광학솔루션사업에서 축적한 1등 역량을 AD/ADAS용 부품사업 및 반도체용 부품 사업으로 확대 적용하며, 견고한 사업 포트폴리오 구축에 드라이브를 걸고 있다. 이뿐 아니라 광학설계 기술, 정밀제조, 제어 등 핵심 원천기술을 휴머노이드 로봇 분야 등으로 확장하며, 신사업 발굴을 통한 미래 준비에도 속도를 내고 있다. 특히 올초 LG이노텍은 우수한 부품 공급업체를 넘어, 고객의 성공을 지원하는 대체불가한 기술 파트너로 거듭나겠다는 의미를 담은 신규 비전 및 브랜드 아이덴티티를 선포했다. 이를 통해 기존 B2B 사업의 패러다임을 전환하며, 글로벌 시장에서 새롭게 포지셔닝 했다는 평가다. 문혁수 대표는 “LG이노텍은 차별적 고객가치를 제공하는 제품을 지속 선보이며, 고객의 비전을 함께 실현하는 신뢰받는 기술 파트너로서 브랜드 가치를 높여 나갈 것”이라고 말했다.

2025.06.17 14:00장경윤

해성디에스, 美 TI '최우수 공급업체 상' 수상

반도체 부품 전문 제조기업 해성디에스는 텍사스 인스트루먼트(TI)로부터 '최우수 공급업체 상(Supplier Excellence Award)'을 수상했다고 11일 밝혔다. 이번 수상은 2022년에 이은 두 번째로, 해성디에스의 지속적인 품질 개선과 공급 안정성 및 기술 협력에 대한 노력을 인정받은 결과다. TI는 전 세계 1만여 개 이상의 공급업체 중 철저한 평가 기준을 바탕으로 소수의 우수 업체를 선정해 매년 이 상을 수여하고 있다. 올해는 전 세계에서 단 19개 업체만이 수상의 영예를 안았다. 해성디에스는 그중 하나로, 기술력과 품질, 원가 경쟁력뿐만 아니라 환경 및 사회적 책임 분야에서도 뛰어난 성과를 인정받았다. 특히 이번 수상은 해성디에스가 고객사와의 장기적 신뢰 관계를 기반으로 안정적인 공급망을 유지하고, 기술 경쟁력을 강화하며 글로벌 시장에서 입지를 지속적으로 확대해 나가고 있다는 점에서 의미가 크다. 해성디에스 관계자는 “이번 수상은 품질 개선과 고객 신뢰 확보를 위한 끊임없는 노력에 대한 값진 보상이라고 생각한다”며 “앞으로도 TI와의 건강하고 신뢰할 수 있는 관계를 유지하고, 지속적인 혁신과 성장을 통해 우수성을 이어가겠다”고 전했다.

2025.06.11 10:09장경윤

한미반도체, HBM용 'TC 본더 4' 전담팀 출범…고객사 밀착 대응

한미반도체가 HBM용 TC 본더 4 전담팀 '실버피닉스'를 출범했다고 5일 밝혔다. 한미반도체가 운영하는 TC 본더 4 전담팀 '실버피닉스'는 고객사의 다양한 기술 요청에 신속히 대응하기 위해 50여명의 숙련된 반도체 장비 전문인력들로 구성됐다. 또한 한미반도체는 TC 본더 4 전담팀이 겨울철에도 안전하고 신속한 프리미엄 서비스를 제공할 수 있도록 친환경 하이브리드 4륜구동(4WD) 실버 컬러 SUV 30대를 전략적으로 지원한다. '실버피닉스' 팀은 고객사의 생산시설에 투입돼 AI 반도체의 핵심인 HBM을 생산하는 TC 본더 4 장비의 유지 보수와 최적화를 전담하게 된다. 앞서 한미반도체는 지난 5월 중순 HBM4용 'TC 본더4' 장비를 업계 최초로 출시했다. 'TC 본더4'는 HBM4 생산이 가능한 전용 장비로, 한층 고도의 정밀도를 요하는 HBM4 특성에 맞춰 이전 제품 대비 생산성과 정밀도가 대폭 향상된 점이 특징이다. 이를 통해 올해 하반기 글로벌 메모리 제조사의 HBM4 양산과 빅테크 기업들의 AI 반도체 수요 증가에 적극 대응할 수 있을 것으로 기대된다. 아울러 한미반도체는 지난해 4월 경기도 청주에 이어 이달 초 경기도 이천 오피스를 오픈하며 두번째 지방 거점을 마련했다. 이를 통해 고객사의 기술 요구사항에 실시간으로 대응하고 맞춤형 서비스를 제공할 예정이다. 한미반도체 관계자는 “이번 TC 본더 4 전담팀 실버피닉스 출범을 통해 프리미엄 서비스를 제공하며 고객 만족 극대화에 총력을 기울이겠다”고 말했다. 1980년 설립된 한미반도체는 글로벌 반도체 시장에서 독보적인 업력과 노하우를 바탕으로 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 기업이다. HBM 생산용 TC 본더 전세계 1위 생산자로서 원천기술 보유, 유지 개발하기 위해 2002년 지적재산부 설립 이후 현재까지 총 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 확보하고 있다.

2025.06.05 10:28장경윤

한미반도체, 경기도 이천 오피스 개소…SK하이닉스 대응력 강화

한미반도체가 경기도 이천에 신규 오피스를 오픈한다고 2일 밝혔다. 한미반도체는 지난해 4월 청주 오피스를 개소한 바 있다. 이번 경기도 이천 오피스를 오픈하면서 두번째 지방 거점을 마련하게 됐다. 고객사의 기술 요구사항에 실시간으로 대응하고, 맞춤형 서비스를 제공하기 위한 전략적 조치라고 회사 측은 설명했다. 1980년 설립된 한미반도체는 글로벌 반도체 시장에서 독보적인 업력과 노하우를 바탕으로 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 반도체 후공정 장비 기업이다. HBM 생산용 TC 본더 전세계 1위 생산자로서 원천기술 보유, 유지 개발하기 위해 2002년 지적재산부 설립 이후 현재까지 총 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원하며 핵심 기술의 지적재산권을 확보해 장비의 경쟁력이 한층 높아질 것으로 전망하고 있다.

2025.06.02 15:28장경윤

한미반도체, 1300억원 규모 자사주 소각 완료…창사 이래 최대

한미반도체는 1천300억원 규모의 자사주 130만2천59주의 소각 절차를 완료했다고 30일 밝혔다. 창사 이래 최대 규모다. 이로써 한미반도체의 발행주식 총수는 오늘 기준 기존 9천661만4천259주에서 9천531만2천200주로 줄어 들었으며, 6월 중순 변경 상장 예정이다. 한미반도체는 2024년 취득한 총 2천억원 규모의 자사주 중 573억원(72만5천43주)은 이미 소각했고, 이번에 1천300억원 규모의 자기주식을 소각해 94%를 소각하게 됐다. 이번 자사주 소각으로 전체 발행 주식 총수가 감소하면서 기존 주주들의 지분율이 모두 상승했다. 이는 주당순이익 (EPS)의 증가로 이어져 자사주 소각 전보다 주식가치 상승 여력이 더 커졌다는 분석이다. 또한 발행된 주식 수가 줄어들면 기업이 지급해야 하는 총배당금도 감소하게 되어 동일한 배당 성향을 유지하더라도 기존 주주들에게 더 높은 배당을 제공할 가능성이 높아져 주주환원 정책을 평가하는 핵심 지표로 평가되고 있다. 1980년 설립된 한미반도체는 글로벌 반도체 시장에서 독보적인 업력과 노하우를 바탕으로 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 기업이다. HBM 생산용 TC 본더 전세계 1위 생산자로서 원천기술 보유, 유지 개발하기 위해 2002년 지적재산부 설립 이후 현재까지 총 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원하며 핵심 기술의 지적재산권을 확보해 장비의 경쟁력이 한층 높아질 것으로 전망하고 있다.

2025.05.30 15:25장경윤

에이직랜드, AI 허브용 칩렛 기반 SoC 개발 국책과제 수주

주문형반도체(ASIC) 디자인 솔루션 전문기업 에이직랜드는 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)이 주관하는 '온디바이스 AI 최적화 칩렛 기반 허브 SoC 개발' 과제를 수주했다고 19일 밝혔다. 이번 과제는 총 사업비 100억원 규모로, 에이직랜드는 약 3년 9개월간 주관기관인 수퍼게이트와 공동연구기관인 고려대학교 산학협력단과 함께 온디바이스에 최적화된 칩렛(Chiplet) 기반 고성능·저전력 허브 SoC 및 SDK(소프트웨어 개발 키트) 개발을 최종 목표로 한다. 국내 최초로 AI 허브용 칩렛 기반 SoC를 개발하는 국책과제에서 에이직랜드는 Arm 토탈 디자인 파트너로서, SoC 아키텍처 설계부터 검증, 반도체 생산을 위한 설계 데이터 전환(Tape-Out)과 칩 제조(Fab-Out), 패키지 설계 및 초기 테스트에 이르기까지 반도체 개발의 전 과정을 담당할 예정이다. 과제 주요 특징으로 에이직랜드는 '국내 최초로 Arm의 네오버스 컴퓨트 서브시스템 N2 (CSS N2)' 플랫폼을 적용해 SoC의 기반을 구축할 계획이다. 특히 네오버스 CSS N2는 고성능, 저전력, 확장성 측면에서 글로벌 반도체 시장에서도 전략적 활용도가 높은 구조로 평가받고 있으며, 여기에 국제 기술 표준인 UCIe 인터페이스를 적용해 하드웨어 간 상호 운용성과 확장성까지 높일 예정이다. 또한 에이직랜드는 다른 기능을 가진 칩들을 하나로 통합하는 칩렛 기술을 적용함으로써 개발 공정과 개발 주기가 다른 이종 프로세서를 경제적이고 신속하게 이식할 수 있는 허브 SoC HW 기술을 확보 가능하다고 밝혔다. 이를 통해 향후 중소 팹리스 기업은 개발 비용과 시간을 절감할 수 있으며, 시장 요구사항 따라 신속하게 대응할 수 있는 개발환경을 마련할 수 있을 것으로 기대된다. 이종민 에이직랜드 대표는 “칩렛 기반 AI 허브 SoC는 단순한 기술 개발을 넘어 팹리스 생태계 전반을 뒷받침할 수 있는 플랫폼이자 인프라”라며 “Arm CSS N2 기반 SoC를 국내 최초로 구현하는 이번 과제를 통해, 국내 팹리스 기업의 글로벌 도약을 실현할 수 있도록 반도체 생태계 조성에 앞장서겠다”고 밝혔다. 한편 에이직랜드는 최근 수퍼게이트와 105억원 규모의 AI VPU(비전 프로세싱 유닛) 턴키 계약을 체결하며 온디바이스 AI 생태계 확장에 박차를 가하고 있다.

2025.05.19 09:23장경윤

SK하이닉스, 한미반도체·한화세미텍에 HBM용 TC본더 발주…갈등 봉합 국면

한미반도체, 한화세미텍 양사가 SK하이닉스로부터 나란히 HBM 제조용 TC본더 장비를 수주했다. 최근 TC본더 다변화 전략을 둘러싸고 SK하이닉스·한미반도체 간 갈등이 깊어지기도 했으나, 합의점을 찾아내면서 관련 생태계 모두 불확실성을 제거했다는 평가가 나온다. 16일 SK하이닉스는 한화비전, 한미반도체 양사에 각각 HBM 제조용 TC본더 장비를 발주했다. 이날 한미반도체는 공시를 통해 428억원 규모(부가세 포함)의 '듀얼 TC 본더 그리핀' 장비를 공급한다고 밝혔다. 최근 연 매출액 5천589억원 대비 7.66%에 해당하는 규모다. 한화비전은 자회사 한화세미텍이 385억원 규모(부가세 미포함)의 TC 본더를 SK하이닉스에 공급한다고 공시했다. 최근 연 매출액 4천13억원 대비 9.59%에 해당한다. 양사가 SK하이닉스에 공급한 장비 대수는 각각 10대 초중반대로 큰 격차를 보이지 않는 것으로 알려졌다. 이번 수주로 SK하이닉스와 두 TC본더 장비기업을 둘러싼 갈등은 일단락되는 분위기다. 앞서 한미반도체는 지난달 SK하이닉스에 파견한 CS 엔지니어를 전원 복귀시킨 바 있다. 한미반도체는 한화세미텍에 TC본더와 관련한 특허침해 소송을 진행 중인데, SK하이닉스가 한화세미텍을 통해 장비를 다변화한다는 데 따른 불만이었다. 당시 SK하이닉스와 한미반도체 간의 신경전은 날카로웠던 것으로 전해진다. 한미반도체는 TC본더 가격을 20% 인상한다는 통보와 함께, SK하이닉스의 TC본더 다변화 전략에 대해 매우 강경한 입장을 취했다. SK하이닉스 내부에서도 갈등을 해결하자는 입장과 한미반도체를 배제해야 한다는 입장이 혼재했다는 게 업계 전언이다. 다만 갈등이 장기화될 시 양사 모두 사업에 큰 타격이 있고, 최종 고객사인 엔비디아의 최첨단 AI 가속기 양산에 차질을 줄 수 없는 만큼 적당한 타협점을 찾은 것으로 보인다. 한편 싱가포르의 장비기업 ASMPT는 이번 투자에서 수주를 받지 못한 것으로 알려졌다. 지난해 말 SK하이닉스로부터 이미 30여대의 발주를 받았던 만큼, 해당 물량에 대응에 집중하고 있다는 분석이다.

2025.05.16 17:08장경윤

한미반도체, 테크인사이츠 선정 '세계 10대 반도체 장비기업'

한미반도체가 글로벌 반도체 테크 분석 & 리서치 전문기관 테크인사이츠가 주관하는 '2025년 테크인사이츠 고객만족도 조사'에서 국내 반도체 장비기업 중 유일하게 세계 10대 베스트 반도체 장비기업으로 선정됐다고 15일 밝혔다. 한미반도체는 올해 초 테크인사이츠가 전 세계 반도체 제조사들을 대상으로 실시한 설문조사에서 핵심 반도체 장비기업 부문 '세계 10대 베스트 반도체 장비기업'에 선정됐다. 아울러 반도체 공정 분야별 평가에서도 조립테스트장비 부문 '베스트 반도체 장비기업'에 이름을 올리며 기술 경쟁력을 인정받았다. 앞서 한미반도체는 2022년부터 2024년까지 연속으로 테크인사이츠 '세계 10대 베스트 반도체 장비기업'에 선정되며 세계적 기술력을 입증한 바 있다. 이번 성과로 한미반도체는 ASML, 램리서치(Lam Research), 어플라이드 머티리얼즈(Applied Materials) 등 글로벌 반도체 장비 거장들과 어깨를 나란히 하며 세계 시장에서의 위상을 한층 강화했다. 한미반도체 관계자는 “2025 테크인사이츠 고객만족도 조사에서 글로벌 기업들과 함께 대한민국 반도체 장비기업으로는 유일하게 선정된 것은 우리 기술의 우수성과 신뢰성을 국제적으로 인정받은 결과”라며 “끊임없는 R&D 투자와 고객 중심 혁신을 통해 반도체 장비 기술 선도 기업으로서의 위상을 더욱 강화해 나갈 것”이라고 밝혔다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 특히 한미반도체는 AI 반도체의 핵심 부품인 HBM(고대역폭메모리) 생산 장비 TC 본더 시장에서 글로벌 1위를 차지하고 있으며, 최첨단 HBM3E 12단 생산용 TC 본더 시장에서는 90% 이상의 압도적인 점유율로 시장을 주도하고 있다. 한미반도체의 '마이크로쏘&비전플레이스먼트(micro SAW&VISION PLACEMENT)'도 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 굳건히 지키고 있는 주력 장비다. 이 장비는 반도체 패키지의 정밀 절단에서부터 세척, 건조, 고해상도 2D/3D 비전 검사, 품질 선별, 자동 적재까지 전 과정을 통합 처리한다. 테크인사이츠는 1989년 설립된 글로벌 반도체 기술 분석 및 시장조사업체로 캐나다 오타와에 본사를 두고 있다. 반도체 및 전자제품의 시장전망 분석과 칩 레벨의 회로, 공정 기술구조 분석으로 탁월한 역량을 인정받아 전 세계 하이테크 기업들과 정부 기관으로부터 높은 신뢰를 받고 있다.

2025.05.15 13:43장경윤

한미반도체, HBM4용 'TC 본더 4' 출시…생산성·정밀도 향상

한미반도체가 차세대 AI 반도체핵심인 HBM4 생산 전용 장비 'TC 본더 4(TC BONDER 4)'를 출시한다고 14일 밝혔다. 곽동신 한미반도체 회장은 “AI시장의 급성장으로 글로벌 HBM 시장은 매년 폭발적으로 성장하고 있다”며 “엔비디아가 올해 하반기에 선보이는 차세대 제품인 블랙웰 울트라도 한미반도체 TC 본더로 생산한다. 이에 당사의 HBM TC 본더 세계 점유율 1위 위상과 경쟁력은 변함이 없다”고 말했다. 업계 일각에서는 HBM4 생산을 위해 하이브리드 본딩 기술이 필요하다는 시각이 있었다. 하지만 2025년 4월 국제반도체표준화기구(JEDEC)에서 HBM4 표준 높이를 775μm(마이크로미터)로 완화하면서 한미반도체는 TC 본더 장비로 HBM4 제조가 가능해지는 직접적인 수혜를 입게 됐다. 곽 회장은 “이번에 출시한 'TC 본더 4'는 HBM4 생산이 가능한 전용 장비로, 한층 고도의 정밀도를 요하는 HBM4 특성에 맞춰 경쟁사 대비 생산성과 정밀도가 대폭 향상된 점이 특징”이라며 “글로벌 반도체 고객사의 HBM4 생산에 적극 활용되며 향후HBM4 시장 확대에 따라 매출에 크게 기여할 것”이라고 밝혔다. 글로벌 메모리 기업들은 올해 하반기 HBM4 양산을 앞두고 있다. 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4는 기존 5세대(HBM3E) 대비 속도가 60% 향상되고 전력소모량은 70% 수준으로 낮아져 혁신적인 성능을 자랑한다. 최대 16단까지 지원하며 D램 당 용량도 24Gb에서 32Gb로 확장됐다. 데이터 전송 통로인 실리콘관통전극(TSV) 인터페이스 수도 이전 세대 대비 2배인 2048개로 증가해 프로세서와 메모리 간 데이터 전송 속도가 크게 향상됐다. 이에 따라 높은 정밀도가 요구되는 16단 이상의 HBM 적층 공정에서 고난도 본딩 기술의 중요성이 더욱커지며, HBM 적층 완성도 결정에 한미반도체 TC 본더가 결정적인 역할을 할 것으로 보인다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌반도체 장비 기업이다. 2002년 지적재산부 설립 이후 지적재산권 보호와 강화에도 주력하며 현재까지총 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다. 현재 한미반도체는 HBM3E 12단 생산용 TC 본더 시장에서 90% 이상의 점유율을 차지하며 독보적인 기술력을 입증하고 있다. 회사는 이번 HBM4 전용 장비 출시를 계기로글로벌 AI 반도체 시장에서 입지를 한층 강화할 전망이다.

2025.05.14 10:59장경윤

LX세미콘, 한양대학교와 반도체 패키징 방열기술 공동 연구 나선다

LX세미콘은 한양대학교와 손잡고 반도체 패키징 방열기술 개발과 전문인력 양성에 나선다고 12일 밝혔다. LX세미콘과 한양대학교는 최근 한양대 서울캠퍼스 신본관에서 반도체 및 파워반도체 패키징 방열기술 연구개발 및 인력양성을 위한 연구협약식을 개최했다. 협약식에는 이기정 한양대학교 총장과 김학성 첨단반도체패키징연구센터장, 이윤태 LX세미콘 대표이사 사장과 한영수 상무 등이 참석했다. LX세미콘은 이번 연구를 통해 반도체 패키지 및 파워반도체 패키지를 구성하는 방열부품에 대한 효과적인 설계가 가능할 것으로 보고 있다. 또한 견고한 고성능 첨단 패키지용 방열 솔루션을 구현함으로써 반도체 패키징 시장에서의 경쟁력 및 고객의 신뢰도 확보가 가능할 것으로 기대하고 있다. LX세미콘은 반도체 전문인력 양성에도 힘을 쏟을 예정이다. 한양 대학교 공과대학 재학생의 인턴십 및 산학장학생 선발 등을 통해 석·박사 인력을 적극 채용할 계획이다. 이기정 한양대학교 총장은 “한양대의 첨단 패키징 기술이 LX세미콘의 기술 발전과 사업에 이바지하고 대한민국 반도체 패키징 기술의 성장에 초석이 되길 바란다”고 말했다. 이윤태 LX세미콘 대표이사 사장은 “LX세미콘의 반도체 설계역량 및 방열기술과 첨단 반도체 패키징 기술이 접목된다면 고객가치를 더욱 극대화할 수 있을 것으로 기대한다”며 “인력양성 프로그램도 함께 운영해 우수한 인재를 적극 영입하도록 하겠다”고 강조했다.

2025.05.12 11:00장경윤

제이앤티씨, 자회사 코메트 흡수합병…"유리기판 신사업 본격화"

3D 커버글라스 선도기업 제이앤티씨는 도금 및 에칭 전문 자회사인 코메트와의 흡수합병을 결정했다고 8일 밝혔다. 제이앤티씨는 지난해 3월 TGV 유리기판 신사업 진출을 공식화 한 이후, 같은 해 6월 첫 샘플 시연을 성공적으로 마쳤으며, 10월에는 대면적 TGV유리기판의 개발까지 성공했다. 제이앤티씨는 현재 총 16개 글로벌 고객사와 NDA를 체결하고 각 사에 맞춤형 샘플을 제공하는 단계에 진입했고, 올해 6월에는 국내 최초로 월 5천개 규모의 생산라인 구축을 완료하는 등 사업역량을 집중하고 있다. 2005년에 설립된 코메트는 도금 및 에칭 분야에 특화된 전문기업으로 약 20년간 커넥터 및 강화유리 분야에서 핵심 공정 기술의 내재화에 있어 일등공신의 역할을 담당해 왔다. 특히 우수한 원가 경쟁력과 품질력을 기반으로 제이앤티씨가 2025년 AI 기반 신규 비즈니스 확장을 추진 중인 가운데, 글로벌 최첨단 소재 기업으로 도약하기 위해 TGV 유리기판 사업에서의 금번 합병의 시너지 효과는 그 어느때 보다 중요하게 부각되고 있다. 제이앤티씨 관계자는 “금번 100% 자회사인 코메트의 흡수합병은 경영효율성 제고는 물론, TGV 유리기판 사업추진에 있어 도금 및 에칭 공정을 포함한 전공정의 자체 설비 제작 및 기술 내재화를 통해 차별화된 경쟁력을 확보하는 전환점이 될 것”이라고 밝혔다. 관계자는 이어 “오는 6월 코메트가 위치하고 있는 경기도 화성시 마도공단에 국내 최초의 유리기판 양산라인이 완공될 예정이며, 이를 기반으로 하반기에는 유리기판에 대한 매출도 점진적으로 반영될 것으로 보여 회사의 베트남 현지 생산법인에도 양산라인 확대를 본격화할 계획”이라며 “현재 다수의 글로벌 고객사와 구체적인 설비투자(CAPEX) 협의도 활발히 진행 중”이라고 덧붙였다. 조남혁 제이앤티씨 대표이사는 "올해 하반기부터는 기존 사업의 실적 개선과 더불어 TGV 유리기판을 중심으로 한 다양한 AI 기반 신규 비지니스 모델 발굴 및 본격적인 양산체제로의 전환을 통해 글로벌 최첨단 소재기업으로 도약하고자 전 임직원이 최선을 다하고 있담"며 "특히 TGV 유리기판 사업 본격화에 대한 보다 구체적인 내용에 대해서는 KRX 컨퍼런스홀에서 6월 30일 개최 예정인 기업설명회를 통해 별도로 소통드릴 계획에 있다”고 밝혔다.

2025.05.08 14:43장경윤

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