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'반도체 패키지'통합검색 결과 입니다. (23건)

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RF머트리얼즈, 국내 최초 초고주파용 CQFN 패키지 개발

화합물 반도체용 소재 전문기업 RF머트리얼즈는 국내 최초로 최대 40GHz까지 사용 가능한 CQFN(Ceramic-Quad Flat No-lead) 패키지 개발에 성공했다고 30일 밝혔다. RF머트리얼즈는 화합물 반도체 패키지 사업 확대의 일환으로 이번 패키지 연구개발을 추진해왔다. 기존 회사가 보유한 HTCC(High Temperature Co-Fired Ceramic) 적층 세라믹 기술을 활용해 CQFN 패키지를 개발했다. CQFN 패키지는 기존 플라스틱 패키지 및 글라스 세라믹(Glass Ceramic) 패키지 대비 우수한 방열 성능과 고주파 특성을 지니고 있으며, 소형 경량화에 특화됐다. 또한 CQFN 패키지는 반도체에 치명적인 습기로부터 완전히 밀폐된(Hermetic) 구조를 갖추고 있어, 높은 신뢰성이 요구되는 자동차 전장부품과 방산, 항공우주부품, 산업용 전력 반도체 부품 등에 활용이 될 수 있을 것으로 예상된다. 특히 RF머트리얼즈는 CQFN의 개발과 동시에 이스라엘 대표 방위업체 엘타 시스템즈(Elta systems)의 위상배열 레이더 시스템에 해당 패키지 적용을 위한 적격성 평가를 진행하고 있다. RF머트리얼즈 관계자는 “국내에서 QFN 패키지를 개발 및 공급하는 기업은 다수 존재하나 CQFN 패키지 개발에 성공한 기업은 동사가 유일하다”며 “군사용 레이더 시스템 분야의 세계적인 선도기업 엘타 시스템즈와 진행하고 있는 적격성 평가가 긍정적으로 마무리 된다면 해당 패키지를 통한 신규 매출 창출이 가능할 것으로 기대하고 있다”고 말했다. 이어 “CQFN은 글로벌 시장에서 높은 관심을 보이고 있어 향후에도 주파수, 출력 등 고객의 요구에 충족하는 다양한 규격의 CQFN 제품을 개발함으로써 글로벌 업체와의 차별성을 강화해 나갈 계획”이라고 밝혔다.

2024.04.30 10:15장경윤

삼성전기, 1분기 영업이익 1803억…AI서버·전장 상승세

삼성전기는 올해 1분기 연결기준으로 매출 2조6천243억 원, 영업이익 1천803억 원을 기록했다고 29일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 30%, 전분기 대비 14% 증가했다. 영업이익은 전년동기 대비29%, 전분기 대비 63% 증가했다. 삼성전기는 "AI서버 등 산업용 및 전장용 고부가 MLCC(적층세라믹콘덴서) 판매 증가와 플래그십 스마트폰 신규 출시 효과로 폴디드 줌 등 고성능 카메라모듈 공급을 확대해 매출과 영업이익이 늘었다"고 설명했다. 올 2분기는 산업용·전장용 MLCC 및 AI·서버용 패키지기판 등 고부가품 시장이 성장할 것으로 예상된다. 이에 따라 삼성전기는 지속성장이 예상되는 하이엔드 제품에 사업 역량을 집중하고 고객 대응력을 강화하겠다는 계획이다. 사업별로는 컴포넌트 부문의 1분기 매출이 전년동기 대비 24%, 전분기 대비 5% 증가한 1조 230억 원으로 집계됐다. 삼성전기는 AI서버 및 파워 등 산업용 MLCC와 전장용 MLCC 등 고부가품 중심의 공급 확대로 매출이 증가했다고 설명했다. 2분기는 SET 수요의 완만한 성장으로 MLCC 수요는 증가할 것으로 전망된다. 삼성전기는 IT용 소형·고용량 제품 및 AI서버용 초고용량 MLCC 판매를 늘리고, 자동차의 전장화에 따라 수요가 증가하는 전장용 고부가품 확대를 지속 추진할 계획이다. 광학통신솔루션 부문의 1분기 매출은 1조 1천733억 원으로 전년동기 대비 47%, 전분기 대비 32% 성장했다. 삼성전기는 주요 거래선에 고화소 제품 및 고화질 슬림 폴디드줌과 해외 거래선에 가변조리개가 적용된 고사양 제품 공급을 확대해 매출이 늘었다고 밝혔다. 삼성전기는 하반기 출시 예정인 국내외 거래선의 신규 플래그십용 고성능 카메라모듈 제품을 적기 대응하고, 전장용 카메라모듈은 고화소 제품 공급을 늘리고 사계절 전천후 히팅 카메라, 하이브리드 렌즈 등 차세대 제품 개발에 집중할 계획이다. 패키지솔루션 부문은 1분기에 전년동기 대비 8% 증가한 4천280억 원의 매출을 기록했다. ARM프로세서용 BGA 및 ADAS, 자율주행 관련 고부가 전장용 FCBGA 공급이 늘어났지만, 모바일, PC 등 일부 응용처의 수요 둔화 영향으로 전 분기보다 매출이 감소했다고 밝혔다. 삼성전기는 PC, 서버 등 SET 수요의 점진적 회복이 전망됨에 따라 PC/서버 CPU용 FCBGA, 메모리용 BGA 기판 등의 공급 확대를 추진할 계획이다. 서버·AI가속기 등 고부가 제품의 수요가 저점을 통과, 앞으로 증가가 예상되어 베트남 신공장 가동 및 양산 안정화를 통해 고객 수요에 적기 대응할 계획이다.

2024.04.29 13:39장경윤

해성디에스, 작년 영업익 1025억원…"올해 실적 개선 가능"

반도체 부품기업 해성디에스는 5일 공시를 통해 2023년 4분기 및 연간 잠정 실적을 발표했다. 해성디에스의 2023년 연결기준 연간 매출액은 6천722억원, 영업이익은 1천25억원, 당기순이익은 844억원으로 집계됐다. 전년 대비 매출액과 영업이익이 각각 19.9%, 49.9% 감소했다. 지난해 4분기 매출액은 1천451억원, 영업이익은 163억원, 당기순이익은 106억원이다. 해성디에스는 "극심한 반도체 불황이 지난해까지 이어지면서 해성디에스의 매출액도 전년 대비 20% 가량 줄었지만, 차량용 반도체 리드프레임 및 DDR5 패키지 기판 등 고부가 제품 판매 비중을 늘리면서 견조한 수익을 기록했다"고 설명했다. 해성디에스는 리드프레임 및 패키지기판 고객사들의 수주 요청이 올해 초부터 재개되는 등 예상보다 빠르게 전개되고 있어, 2024년 실적 개선이 충분히 가능할 것으로 보고 있다. 해성디에스는 "최근 전기차 업황에 대한 우려 대비 실제 영향력은 미비할 것으로 전망되고, 메모리 반도체의 경우 DDR5 기판을 중심으로 수요가 지속 증가할 것"이라며 “이러한 수요에 대비해 현재 준비하고 있는 3천880억원 규모의 증설 투자를 2025년까지 완공하는 등 내실 경영을 강화해 급증하는 수요에 안정적으로 대응할 계획이다"고 덧붙였다.

2024.02.05 16:35장경윤

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