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'반도체 패키지'통합검색 결과 입니다. (18건)

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한미 관세협상 타결 실마리는 '마스가 프로젝트'

구윤철 경제부총리 겸 기획재정부 장관은 31일 “1500억 달러 규모 한미 조선 협력 패키지인 '마스가 프로젝트'가 오늘 합의에 가장 큰 기여를 했다”고 밝혔다. 구 부총리는 이날 한미 관세협상 브리핑에서 “애초 8월 1일부터 모든 대미수출 제품에 적용될 예정이었던 상호 관세는 25%에서 15%로 인하하기로 (미국 측과) 합의했다”며 이같이 말했다. 구 부총리는 “마스가(MASGA·Make American Shipbuilding Great Again) 프로젝트는 미국 내 신규 조선소 건립, 조선 인력 양성, 조선 관련 공급망 재구축, 조선 관련 유지보수(MRO) 등을 포함해 조선업 전반에 대해 우리 기업 수요에 기반해 사실상의 우리 사업으로 진행될 것”이라고 설명했다. 구 부총리는 이어 “세계 최고 수준의 선박 설계, 건조 능력을 가진 우리 조선기업들이 미국 조선업의 부흥을 도우면서 새로운 기회와 성장의 계기를 마련할 것으로 기대한다”고 덧붙였다. 구 부총리는 “트럼프 미국 대통령도 회담에서 한국 조선업 능력을 높이 평가하면서 미국 내 선박 건조가 최대한 빨리 이뤄질 수 있도록 사업을 추진해 줄 것을 요청했다”고 전했다. 구 부총리는 “조선 분야 외에도 반도체·원자력·LNG· 등을 포함한 에너지·이차전지·바이오·의약품·핵심광물 등 경제 안보 분야에서 한미 양국이 전략적으로 중요하게 추진될 필요가 있어 2천억 달러 규모 대미 금융 패키지도 마련하기로 했다”고 말했다. 트럼프 대통령이 트루스 소셜에서 밝힌 3천500억 달러는 조선업 분야 1천500억 달러와 핵심광물 등 경제 안보분야 지원을 위한 2천억 달러 대미 금융 패키지를 합한 금액이다. 이번 협상 타결로 자동차 및 관련 부품에 적용되는 품목 관세는 현재 25%에서 일본과 동일한 15%로 인하됐다. 반도체·의약품 등 앞으로 부과될 가능성이 있는 품목 관세는 다른 나라에 비해 불리한 대우를 받지 않는 최혜국 대우를 약속받았다. 구 부총리는 “이날 합의에는 LNG 등 미국 에너지 구매를 향후 4년간 1천억 달러 확대하는 내용도 포함돼 있는데, 우리에게 필요한 에너지 구매처를 미국으로 확대 전환하는 것이기 때문에 우리 경제에 추가적인 부담을 야기하지 않을 것”이라고 설명했다. 이어 “농수축산물에 대한 미국의 비관세 장벽 축소 및 시장 개방 확대가 강하게 있었던 것은 사실이지만 오늘 회담에서 트럼프 대통령도 과채류에 대한 한국의 검역 절차에 대해 많은 관심을 표명했다”며 “우리 협상단의 끈질긴 설명 결과 미 측은 우리 농업의 민감성을 이해하고 추가적인 시장 개방은 하지 않는 것으로 합의했다”고 덧붙였다. 정부는 비관세 장벽과 관련해 앞으로 검역 절차 개선·자동차 안전 기준 동등성 인정·상한폐지 등을 포함해 기술적인 사항은 협의를 계속 이어 나가기로 했다.

2025.07.31 11:34주문정

ST, 차량용 신규 8채널 드라이버 'L9026' 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 6개의 구성 가능한 하이사이드 및 로우사이드 출력과 2개의 하이사이드 출력을 갖춘 L9026 8채널 드라이버를 출시했다고 30일 밝혔다. 해당 드라이버는 다양한 컴팩트형 패키지로 제공돼 공간 제약이 있는 애플리케이션에서 유연하게 활용할 수 있는 솔루션을 지원한다. L9026은 컨트롤러 고장 시 림프 홈(Limp-Home) 모드를 지원하고 페일 세이프(Fail-Safe) 동작을 위한 2개의 추가 입력 핀을 통해 안전성과 신뢰성을 높여준다. L9026은 차체 전자장치, 공조 및 연료 분사 시스템과 같은 장비에서 다중 릴레이, 솔레노이드, LED, 저항성 부하를 구동하며, 저항성, 용량성, 유도성 부하를 처리할 수 있다. 이 디바이스는 SPI 인터페이스와 함께 디바이스 구성은 물론, 내부 매핑과 PWM 동작을 저장하는 레지스터를 갖추고 있다. 림프 홈 모드는 외부 페일 세이프 핀과 OR 연산 레지스터 설정에 따라 활성화되며, 결함이나 공급 전압 부족 등이 감지된 후에도 두 개의 드라이버가 계속 동작하도록 한다. L9026은 각 채널에 대한 첨단 진단 및 보호 기능을 갖추고 있으며, 안전 관련 애플리케이션에서 최대 ASIL-B까지 ISO 26262 시스템 레벨 인증을 달성하도록 지원한다. 개방 및 단락 회로, 과전류, 과열 보호 기능을 제공하며, SPI 인터페이스에서 실시간으로 진단 정보를 확인할 수 있다. 추가 기능으로서, 과도한 전원 공급 전류로부터 자동으로 보호하는 벌브-인러시 모드(Bulb-Inrush Mode)를 통해서 설계 유연성을 높이고, 시스템의 부품원가(BOM)를 절감할 수 있다. L9026은 배터리 전압이 3V까지 떨어지는 크랭킹 상태에서도 동작을 보장한다. 패키지는 HTSSOP를 비롯해 차량용으로 적합한 5mm x 5mm x 1mm 크기의 초소형 VFQFPN32 패키지로 제공된다.

2025.05.30 10:48장경윤

'업계 1위'도 확신한 AI서버용 기판 성장세…삼성전기·LG이노텍 대응 분주

기판업계 선두주자인 일본 이비덴이 AI 서버용 기판 시장의 고(高)성장세를 예견했다. 관련 사업부 매출이 계단식으로 증가해, 향후 5~6년 뒤에는 2.5배까지 커질 것이라는 전망을 제시했다. 국내 삼성전기, LG이노텍 역시 AI 서버용 기판 시장 확대에 따른 수혜가 기대된다. 업계에 따르면 올해 AI 서버용 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 시장은 글로벌 빅테크를 중심으로 수요가 크게 확대될 전망이다. FC-BGA 업계 1위인 이비덴은 최근 컨퍼런스콜을 통해 2025회계연도(2025년 4월 1일~2026년 3월 31일) 전체 매출이 전년 대비 11% 성장할 것으로 내다봤다. 특히 FC-BGA 등 반도체용 기판 사업이 포함된 전자기기(Electronics) 사업부의 전망치를 매출액 2400억엔, 영업이익 330억엔으로 제시했다. 전년 대비 각각 22%, 23% 성장한 수치다. 주요 배경은 AI 서버 시장의 성장이다. 이비덴은 "PC 시장은 점진적 수요 확대 속에서도 주의가 필요하고, 범용 서버에 대한 수요 추이도 여전히 불확실하다"면서도 "AI서버에 대한 강한 수요는 계속해서 확대되고 있다"고 설명했다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아, AI 반도체 등 고성능 제품에 활발히 채택되고 있다. 그 중에서도 AI 서버용 FC-BGA는 고다층, 대면적을 요구하는 가장 고부가 제품에 속한다. 중장기적 성장성 역시 높은 것으로 관측된다. 이비덴은 AI 서버용 기판 매출이 2030회계연도에 4750억엔으로 2024년 대비 약 2.5배 증가할 것으로 전망했다. 이에 회사는 AI 서버용 FC-BGA 생산에 주력할 오노 신공장을 계획대로 연내 가동하는 등 대응에 나설 계획이다. 한편 국내 삼성전기, LG이노텍도 서버용 FC-BGA 시장 확대에 주력하고 있다. 삼성전기는 지난달 말 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "주요 거래선들과 협업해 AI 가속기용 기판 양산을 준비해 왔으며, 2분기부터 유의미한 매출이 발생될 예정"이라며 "생성형 AI 보급 확대에 따라 CSP 업체들이 자체 칩 채용을 확대하면서, AI 가속기용 기판 수요는 지속 증가할 것으로 예상된다"고 밝힌 바 있다. LG이노텍은 주요 경쟁사 대비 서버용 FC-BGA 시장 진입이 늦은 상황이다. 본격적인 상용화 시기는 내년부터 가능할 것으로 예상된다. 현재 LG이노텍은 서버용 FC-BGA에 대한 내부 검증을 끝마친 것으로 알려졌다.

2025.05.11 09:55장경윤

로옴, 부전압·고전압용 고정밀도 전류 검출 앰프 개발

로옴(ROHM)은 자동차기기 신뢰성 규격 'AEC-Q100'에 준거하는 고정밀도 전류 검출 앰프 'BD1423xFVJ-C' 및 'BD1422xG-C'를 개발했다고 25일 밝혔다. TSSOP-B8J 패키지를 채용한 'BD1423xFVJ-C'는 +80V의 입력전압에 대응해 48V 전원 구동의 DC-DC 컨버터, 이중화 전원, 보조기기 배터리, 전동 컴프레서 등의 고전압 환경용으로 적합하다. 게인 설정에 따라 'BD14230FVJ-C'·'BD14231FVJ-C'·'BD14232FVJ-C'의 3개 기종을 구비하고 있다. 소형 SSOP6 패키지를 채용한 'BD1422xG-C'는 +40V의 입력전압에 대응해, Body계 및 드라이브계 도메인에서 사용되는 5V·12V 구동의 전원 네트워크에서의 전류 모니터링이나 보호 (과전류 검출) 등 스페이스 절약이 요구되는 자동차기기에 최적이다. 게인 설정에 따라 'BD14220G-C'·'BD14221G-C'·'BD14222G-C'의 3개 기종을 구비하고 있다. 전류 검출 앰프는 회로에 흐르는 전류를 간접적으로 측정하기 위한 증폭기다. 션트 저항기에서 발생하는 미세한 전압 강하를 증폭시킴으로써, 측정 가능한 전압 신호로 변환하는 역할을 담당하여 시스템의 제어 및 모니터링 등에 사용된다. 신제품은 OP Amp와 디스크리트 부품으로 조합한 기존의 OP Amp 회로 구성을 1 패키지에 집적함으로써 스페이스 절약화를 실현했다. 션트 저항기를 접속하는 것만으로 전류 검출이 가능하다. 또한 입력단에 초퍼 앰프, 후단에 오토 제로 앰프를 채용한 2단 앰프 구성을 채용했다. 게인 정밀도를 결정하는 저항을 IC 내부에서 매칭시켜 온도 변화의 영향을 억제함과 동시에 ±1%의 고정밀도로 안정적인 전류 검출이 가능하다. 노이즈 대책용 RC 필터 회로를 외장하는 경우에도 전류 검출 정밀도가 유지되기 때문에, 설계 공수 삭감에도 기여한다. -14V의 부전압에 대한 내성을 구비하여 역기 전력, 역접속, 부전압 입력에 대응한다. 전동 차량 (xEV) 등에서 사용되는 48V 전원에 대응하는 +80V 입력전압 제품도 라인업으로 구비하여, 자동차기기 용도의 다양한 요구에 대응한다. 신제품은 2025년 2월부터 양산을 개시했으며, 월 10만개의 생산 체제로 공급 예정이다. 인터넷 판매도 개시해 CoreStaff Online, Chip 1 Stop 등 온라인 부품 유통 사이트에서 구입 가능하다. 또한, 어플리케이션 설계 시의 신속한 평가를 위해 평가 보드도 구비했다. 로옴은 "앞으로도 자동차기기에서 요구되는 고정밀도화, 신뢰성 향상에 기여할 수 있는 최적의 솔루션을 제공해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2025.03.25 14:51장경윤

로옴, 방사 강도 뛰어난 소형·면실장 근적외선 LED 개발

로옴은 면실장 타입의 근적외선(NIR) LED로 소형 탑 뷰 타입 제품 라인업을 새롭게 구비했다고 13일 밝혔다. 신제품은 3개의 패키지 구성으로 6기종을 전개한다. 초소형(1.0×0.6mm) 및 초박형 (0.2mm) PICOLED(피코레드) 시리즈로 'SML-P14RW'와 'SML-P14R3W'의 2기종, 업계 표준 사이즈(1.6×0.8mm)로 좁은 지향각 특성을 지닌 원형 렌즈 타입 'CSL0902RT'와 'CSL0902R3T', 넓은 범위에 빛을 방사하는 플랫 렌즈 타입 'CSL1002RT'와 'CSL1002R3T'의 4기종을 구비했다. 패키지에 따라 850nm(SML-P14RW는 860nm)와 940nm의 파장을 구비해 용도에 따라 선택 가능하다. 850nm는 포토 트랜지스터 및 카메라 수광 소자와의 밸런스가 우수해, VR·AR의 시선 추적이나 물체 검출 등 고감도가 요구되는 용도에 최적이다. 반면에 940nm는 태양광의 영향을 잘 받지 않아, 발광 시에 적색으로 보이지 않기 때문에 인체 감지 센서 등에 적합하다. 또한 펄스 옥시미터와 같은 생체 센싱 용도에서는 혈류 및 산소 포화도 (SpO2)의 계측에도 이용된다. 광원에는 자사 제조에서 축적해온 독자적인 기술을 활용하여 발광층 구조를 최적화한 NIR 소자를 탑재했다. 이러한 기술을 통해 소형 패키지로는 실현이 어려웠던 업계 최고 수준의 방사 강도를 실현했다. 예를 들어 'SML-P14RW'와 동일한 1006 사이즈의 일반품을 비교하면, 동일한 전류치로 약 1.4배의 방사 강도를 달성했다. 또한 동일한 방사 강도일 경우 약 30%의 소비전력 삭감이 가능하다. 이에 따라 센싱 정밀도의 향상 및 세트 전체의 저전력화를 실현할 수 있다. 신제품은 월 100만개의 생산 체제로 양산을 개시했다. 인터넷 판매도 개시해 온라인 부품 유통 사이트에서 구입 가능하다. 로옴은 "앞으로도 로옴은 차세대 센싱 기술을 서포트하는 혁신적인 광원 솔루션을 제공해 VR·AR 시장 및 산업기기 시장에서의 새로운 가치를 창조함과 동시에 지속 가능한 사회의 실현을 위해 노력해 나갈 것"이라고 말했다.

2025.03.13 15:44장경윤

범부처 비상수출 대책 마련…관세대응·무역금융·대체시장 패키지 지원

정부가 최근 미국 신정부 출범과 첨단산업 경쟁 과열 등 수출환경 악화를 극복하기 위한 '범부처 비상수출 대책'을 마련, 수출 총력전에 나선다. 산업통상자원부는 18일 최상목 대통령 권한대행 주재로 개최된 '제6차 수출전략회의'에서 관세 피해 긴급 대응, 역대 최대 무역금융, 글로벌사우스 수출시장 다변화 등 3대 패키지 지원과 수출기업 애로 해소 방안을 담은 '범부처 비상수출 대책'을 발표했다. 산업부는 우선 ▲관세 대응 수출 바우처 도입 ▲글로벌 보호무역주의 특화 무역보험지원 강화 ▲유턴기업 특별지원 ▲신속 대응체계 구축으로 구성된 관세 대응 패키지를 마련해 즉시 시행하기로 했다. 미국 관세 조치로 피해가 우려되는 중소‧중견 수출기업의 애로에 유연하게 대응할 수 있도록 관세 대응 수출 바우처를 도입하여 지원한다. 미국·멕시코·캐나다 등 KOTRA 해외무역관에 20개 헬프데스크를 운영하고 현지 관세와 법률 컨설팅사 등 파트너사와 협력해 피해분석부터 대응방안 마련, 대체시장 발굴까지 패키지로 지원한다. 보호무역주의에 대응하기 위한 무역보험 지원도 대폭 강화한다. 관세 피해발생 기업을 대상으로 무역보험 지원 한도를 최대 2배까지 확대하고, 중소·중견기업에는 상반기까지 한시적으로 단기 수출보험료를 60% 할인한다. 수출계약이 취소·변경되거나 수출대금을 회수하지 못한 기업에는 신속하게 보상을 심사(2→1주)하고 보험금을 지급(2→1개월, 1개월 경과시 가지급)한다. 관세에 대응해 해외 생산시설을 이전하고 신규로 투자하는(P턴) 기업의 해외투자자금 대출은 무역보험공사에서 올해 2조원 규모로 보증을 지원한다. 또 ▲역대 최대 규모의 무역금융 지원 ▲환변동 리스크 특화 무역금융 공급 강화 ▲소상공인, 수출 대기업 납품 협력사까지 포함하는 중소·중견기업 무역금융 접근성 확대 방향으로 무역금융 패키지를 마련했다. 수출금융 유관기관 합동으로 역대 최대 무역금융 366조원을 지원해 수출기업에 유동성을 제공하고, 중소·중견기업을 위해 무역보험 100조원(중소기업 60조원, 중견기업 40조원)을 공급한다. 6월까지 중소·중견기업의 보험료‧보증료를 일괄적으로 50% 할인하고, 수출 실적 100만 달러 이하 중소기업 3만5천개사에 보험료를 90%까지 할인한다. 3월부터는 수출 실적이 미흡하고 재무 상태가 어려운 기업에도 성장 가능성을 보고 보증·보증해주는 특례지원도 강화하는 등 중소·중견기업에 무역보험을 파격적으로 지원한다. 기업의 환변동 리스크 대응을 위한 무역금융을 8조5천억원으로 확대해 공급한다. 핵심 원자재 수입에 차질 없도록 4조원 규모 수입자금 대출보증을 지원하고, 3월부터 지원대상을 사치재를 제외한 모든 품목으로 확대한다. 환변동 리스크 헷지를 위한 환변동보험을 지난해 보다 2배 많은 3조원으로 확대한다. 6월까지 일시적으로 한도를 1.5배 우대하고 보험료도 30% 할인하여 운영한다. 옵션형 수입 환변동보험도 신설, 기업 편의를 대폭 강화한다. 고환율로 피해 등을 입은 중소기업에는 1조5천억원의 정책자금을 지원한다. 무역금융 지원의 사각지대를 해소하기 위해 무역보험공사와 민간은행 간 협업을 통한 상품도 도입한다. 시중은행과 협업해 중소‧중견기업을 대상으로 제작자금, 수출채권 조기 현금화, 수입자금을 지원하는 '수출패키지 우대보증'을 2조원으로 전년 대비 2배로 확대해 공급한다. 대기업과 협력해 중소‧중견 간접수출 기업(협력 납품사) 전용 프로그램 상품도 신설한다. 직수출 실적이 상대적으로 작아 그간 무역금융 이용이 제한돼온 협력업체를 대상으로 자동차 대기업(특별출연 100억원)과 무역보험공사가 협업해 제작자금 대출을 우대(보증한도 2배 상향, 보증료율 1→0.65% 인하 등)해주는 '수출공급망보증' 상품을 2천억원 규모로 도입한다. 정부는 글로벌사우스를 중심으로 하는 수출시장 다변화를 위해 수출지원거점을 신설해 중점 프로젝트를 발굴하고, 이를 뒷받침하기 위해 무역보험 55조원을 공급하는 등 대체시장 진출 패키지를 추진한다. 우선 글로벌사우스 지역의 선제적인 시장 개척을 위해 KOTRA·무역협회·무역보험공사 등 수출지원기관 해외거점 14곳을 신설‧강화해 운영한다. 글로벌사우스 신시장 개척을 위한 무역보험 지원을 대폭 강화한다. 무역보험 55조원을 공급하면서 현지 우량수입자 대상으로 기업별 단기보험 한도를 3배 확대하고, 저신용 수입자가 많은 특성을 고려해 저신용 수입자와 거래하는 경우에도 보험한도 상한을 20만 달러에서 50만 달러로 상향한다. 수출기업 핵심 애로해소에도 나선다. 정부는 수출경쟁력을 강화하기 위해 역대 최대 규모인 1조2천억원 규모 마케팅 지원 예산을 상반기 내 70% 이상 집행한다. 또 업계에서 고질적으로 경험하는 애로사항인 물류‧인증‧특허‧판로개척 분야 지원을 확대하고 업종별 지원도 강화해 나갈 계획이다. 상반기 중으로 역대 최대인 144회의 전시·상담회를 개최해 수출기업 8천개사를 지원하고 무역사절단도 신흥시장 중심으로 상반기에 180개사가 참여하는 등 집중 지원한다. 오사카 엑스포·한류박람회 등과 연계한 신규 수출 기회 발굴도 지원하고, 자동차, 조선‧해양, 기계‧장비 등 공급망 재편이 활발한 업종을 중심으로 현지 글로벌 기업과의 파트너링도 확대한다. 또 반도체·AI, K-그리드, 바이오, 항공‧방산, 조선‧해양 등 7대 분야 중심으로 KOTRA 해외거점 무역관을 선정하고 30대 수출 프로젝트(현지 바이어 수요)를 발굴해 프로젝트별로 관련 협회·단체를 통해 국내기업 매칭에서부터 마케팅, 계약체결까지 밀착해서 지원한다. 해외인증을 신속하게 획득할 수 있도록 '해외인증 119(국가기술표준원 해외인증지원단 내 긴급지원반)'를 통해 유망기업 발굴부터 수출까지 전주기 밀착 지원하는 한편, 해외 시험인증기관과의 상호협약을 210건으로 확대한다. 안덕근 산업부 장관은 “현재 글로벌 무역전쟁 본격화, 중국의 추격 및 글로벌 공급과잉 격화, 고금리‧환변동 지속 등 우리 수출을 둘러싼 여건이 녹록지 않은 비상시기”라면서 “상반기는 올해 우리 수출 우상향 모멘텀을 결정짓는 매우 엄중한 골든타임으로 우리 수출기업을 빈틈없이 지원하여 상반기 위기를 극복하기 위한 비상대책을 마련했다”고 밝혔다. 안 장관은 “범부처 비상수출 대책을 현장에서 체감할 수 있도록 속도감 있게 이행하고, 수출현장 지원단을 통해 현장과 계속 소통해 수출이 올해에도 우리 경제의 버팀목이 될 수 있도록 민관 원팀으로 총력 지원하겠다”고 강조했다.

2025.02.18 16:23주문정

로옴, 고속 자동차 통신용 TVS 다이오드 'ESDCANxx' 시리즈 개발

로옴(ROHM)은 고속 자동차 통신 시스템용으로 CAN FD(CAN with Flexible Data rate) 대응 쌍방향 TVS(ESD 보호) 다이오드 'ESDCANxx 시리즈'를 개발했다고 18일 밝혔다. CAN FD는 차량 내부의 ECU (전자 제어 유닛) 간의 안전한 실시간 데이터 송수신에 꼭 필요한 통신 기술이다. 신제품은 CAN FD 등의 고속 통신 시 전달 신호의 열화를 방지하고, 서지 및 정전기 방전 (ESD)으로부터 ECU 등의 전자기기를 보호함으로써, 고품질 자동차 통신을 실현한다. ESDCANxx 시리즈는 SOT-23 (2.9mm×2.4mm)과 DFN1010 (1.0mm×1.0mm)의 2종류 패키지로, 각각 24V 및 27V의 스탠드 오프 전압 (VRWM)에 대응한다. SOT-23 패키지로는 24V 대응의 'ESDCAN24HPY', 'ESDCAN24HXY', 27V 대응의 'ESDCAN27HPY', 'ESDCAN27HXY'로 4기종을 구비했다. DFN1010 패키지로는 24V 대응의 'ESDCAN24YPA', 'ESDCAN24YXA', 27V 대응의 'ESDCAN27YPA', 'ESDCAN27YXA'로 4기종을 구비해 총 8개 제품을 라인업으로 구성했다. 신제품은 소자 구조의 최적화를 통해 단자간 용량을 최대 3.5pF까지 저감해 고속 통신 시의 신호 열화를 방지했다. 서지에 대해서도 높은 내성을 실현하여 자동차의 사용 환경에서 전자기기의 보호 성능을 대폭 향상시켰다. 예를 들어 DFN1010 패키지로 제공하는 27V 대응 제품의 경우 CAN FD 대응의 일반품에 비해 서지 내량이 약 3.2배로 향상됐으며, 클램프 전압도 약 16% 저감됐다. 이에 따라 차량용 ECU와 같이 서지에 민감한 고가의 전자기기를 효율적으로 보호해, 가혹한 자동차 사용 환경에서도 높은 신뢰성을 제공한다. 신제품은 2024년 11월부터 월 50만개의 생산 체제로 순차적 양산을 개시했다. 로옴은 "앞으로도 자동차 통신의 한차원 높은 고속화에 대응하는 제품을 개발해 자율 주행 및 자동차 통신 환경을 서포트함으로써, 한층 더 안전한 최첨단 모빌리티 사회의 실현에 기여해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2024.12.18 16:22장경윤

해성디에스, ILP 110μm 수준 초미세 리드 피치 금형 개발 성공

반도체 부품 전문 제조기업 해성디에스가 ILP(Inner Lead Pitch) 110㎛ 수준의 '초미세 스탬프드 QFP(쿼드 플랫 패키지)' 금형 개발에 성공했다고 밝혔다. 본 금형 개발은 초미세 리드 피치 QFP(Fine Pitch QFP) 시장에서 기존 ILP 130㎛ 수준의 업계 표준을 뛰어넘는 혁신적인 기술력으로 평가받고 있다. 해성디에스는 이를 통해 기술경쟁력 강화 및 시장 진입에 주력할 예정이다. 반도체의 고집적화와 고성능화로 인해 리드프레임의 정밀도 및 제품 품질 등이 높아지고, 이에 따른 리드프레임 제조공정 중 ILP의 가공 정도가 중요해지고 있다. ILP 간격이 줄어들수록 패키지 내 포함할 수 있는 리드 수가 늘어나기 때문에 칩의 기능 확장과 고집적화가 가능해진다. 또한 리드 간 간격이 좁아지면서 패키지 크기도 소형화 할 수 있어 휴대성 및 공간 효율성이 중시되는 분야에 다양하게 적용할 수 있다. 해성디에스는 이러한 반도체 시장의 흐름에 맞춰 기술 개발에 주력한 결과 초미세 리드 피치 QFP(Super Fine Pitch QFP) 금형 개발에 성공할 수 있었다. 아울러 해당 금형을 통해 미세 피치 QFP(Fine Pitch QFP) 시장에 본격 진입할 수 있는 발판을 마련하게 됐다. 특히 이번 기술 개발이 일본을 비롯한 글로벌 시장에서의 미세 피치(Fine Pitch) 기술 수요 증가에 대응할 수 있는 돌파구가 될 것이라고 회사측은 설명했다. 해성디에스 관계자는 “이번 110㎛ 초미세 기술은 신시장에 진입할 핵심 기술이 될 것”이라며 “글로벌 고객 대상 제품 공급을 확대하고 고부가가치 시장에서 경쟁력을 높이며 차세대 반도체 패키징 시장을 선도해 나가겠다”고 전했다.

2024.11.14 14:14이나리

로옴, 절연 특성 강화한 신규 SiC 쇼트키 배리어 다이오드 개발

로옴은 단자 간의 연면 거리를 연장해 절연 내성을 향상시킨 표면 실장 타입 'SiC 쇼트키 배리어 다이오드(이하 SBD)'를 개발했다고 12일 밝혔다. 온보드 차저(OBC) 등 자동차기기용으로 'SCS2xxxNHR' 8개 기종을 구비했으며, 2024년 12월부터는 FA 기기 및 PV 인버터 등 산업기기용으로 'SCS2xxxN' 8개 기종도 판매를 개시할 예정이다. 신제품은 기존 패키지의 하부에 배치된 센터 핀을 제거하고, 독자적인 형상을 채용한 로옴 오리지널 패키지를 채용해, 연면 거리를 일반품의 약 1.3배에 해당하는 최소 5.1mm로 연장했다. 연면 거리를 길게 확보함으로써 단자 간의 트래킹(연면 방전)을 억제할 수 있어, 고전압 어플리케이션에서 기판에 디바이스를 표면 실장할 때, 수지 포팅을 통한 절연 처리가 필요하지 않다. 내압은 650V와 1200V의 2종류를 구비해, xEV (전동차)에서 널리 활용되는 400V 시스템뿐만 아니라, 향후 채용 확대가 예상되는 고전압의 시스템에도 사용 가능하다. 또한 TO-263 패키지의 일반품 및 기존품과 공통된 랜드 패턴으로 실장할 수 있어, 기존의 회로 기판에 대한 대체 사용이 가능하다. 자동차기기용 'SCS2xxxNHR'은 자동차기기 신뢰성 규격 AEC-Q101※4에 준거하고 있다. 신제품은 2024년 9월부터 샘플 출하를 개시했다. 로옴은 "SiC를 사용한 고내압 SBD의 개발을 추진해, 시장 니즈에 최적인 파워 디바이스의 제공하고 자동차 및 산업기기의 저전력화와 고효율화에 기여해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2024.11.12 10:59장경윤

로옴, 저손실 특성·단락 내량 뛰어난 1200V IGBT 개발

로옴(ROHM)은 자동차기기 신뢰성 규격 'AEC-Q101'에 준거하고, 업계 최고 수준의 저손실 특성과 높은 단락 내량을 실현한 제4세대 IGBT를 개발했다고 7일 밝혔다. 이번에 판매하는 제품은 디스크리트 패키지(TO-247-4L 및 TO-247N) 2종의 총 4개 기종 'RGA80TRX2HR·RGA80TRX2EHR·RGA80TSX2HR·RGA80TSX2EHR'과 베어칩 11개 기종 'SG84xxWN'이며, 향후 라인업을 한층 더 확충할 예정이다. 제4세대 1200V IGBT는 외부 구조를 포함한 디바이스 구조를 개선함으로써 1200V의 고내압과 자동차기기 규격의 신뢰성을 확보함과 동시에, 업계 최고 수준의 단락 내량 10µsec.(Tj=25℃ 시) 및 낮은 스위칭 손실 특성, 낮은 도통 손실 특성을 달성했다. 또한 4단자를 채용한 TO-247-4L 패키지 제품은 단자간 연면 거리를 확보함으로써 오염도 2의 환경에서 실효 전압 1100V에 대응할 수 있어, 기존품 대비 고전압 용도에 대응 가능하다. 연면 거리 대책을 디바이스 측에서 실시함으로써, 메이커의 설계 부하 경감에도 기여할 수 있다. 또한 TO-247-4L 패키지 제품의 경우, 켈빈 에미터 단자를 추가함으로써 고속 스위칭을 실현했으며, 한차원 높은 저손실화도 달성했다. 실제로 신제품의 TO-247-4L 패키지 제품과 일반품 및 기존품의 효율을 3상 인버터 조건에서 비교한 결과, 일반품 대비 약 24%, 기존품 대비 약 35%의 손실 저감을 실현해, 어플리케이션의 고효율 구동에 기여한다. 신제품은 월 100만개의 생산 체제로 양산을 개시했다. 로옴은 "앞으로도 한층 더 고성능 IGBT 제품의 라인업 확충을 추진함으로써 자동차 및 산업기기 어플리케이션의 고효율 구동과 소형화에 기여해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2024.11.07 10:21장경윤

LG이노텍, 유리기판·고부가 FC-BGA 'KPCA쇼 2024'서 공개

LG이노텍은 이달 4일부터 6일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 'KPCA show 2024(국제PCB 및 반도체패키징산업전)'에 참가해 혁신 기판을 전시한다고 4일 밝혔다. 올해 21회를 맞는 KPCA show는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회다. 국내외 240여개 업체가 참가해, 최신 기술 동향을 공유한다. LG이노텍은 고부가 반도체용 기판인 '플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)'와 함께, '패키지 서브스트레이트(Package Substrate)', '테이프 서브스트레이트(Tape Substrate)' 분야 혁신 제품과 기술을 선보일 계획이다. LG이노텍은 전시 부스 가장 앞부분에 하이라이트존을 마련하고, 회사 신성장 동력인 FC-BGA에 적용된 최신 기술을 공개한다. LG이노텍의 FC-BGA는 미세 패터닝, 초소형 비아(회로연결구멍) 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술이 적용돼, 높은 회로 집적도를 자랑한다. LG이노텍은 FC-BGA의 내부 구조를 3D로 확대 구현한 모형을 통해, 관람객이 고다층∙고집적 구조적 특징을 직접 눈으로 확인할 수 있도록 했다. 이와 더불어 LG이노텍은 FC-BGA의 특징 중 하나인 대면적 기판 구현에 필요한 핵심 기술도 소개한다. 멀티레이어 코어(MLC) 기판 기술이 대표적이다. 기판 대면적화로 기판의 뼈대 역할을 하는 코어(Core)층은 '휨 현상(기판이 휘는 현상)' 방지를 위해 두꺼워질 수밖에 없다. 이에 LG이노텍은 코어층의 소재 구성을 다양화한 MLC 기술로, 신호 효율을 높이는데 성공했다. 또한 반도체용 기판의 고사양화를 위한 최적의 솔루션으로 떠오르고 있는 유리기판(Glass Core) 기술, 고주파 잡음을 제거해 고성능 반도체 칩의 신호 전달을 안정적으로 지원하는 기술 등 회사가 준비하는 차세대 혁신 기판 기술도 이번 KPCA 전시를 통해 처음 선보일 예정이다. 이어 PC·서버·네트워크·오토모티브존에서는 PC용 FC-BGA부터 고성능 서버∙자율주행용 제품에 적용되는 FC-BGA 제품 실물을 직접 보고, 비교할 수 있다. 서버용 FC-BGA와 같은 고부가 제품의 경우 PC용 FC-BGA 대비 면적이 확대되고 층수도 많아질 수밖에 없는데, 하이라이트존에서 소개된 고난도 핵심 기술이 있어야만 고부가 FC-BGA 구현이 가능하다. 모바일존에서는 최신 모바일용 무선통신 프론트엔드 모듈, 애플리케이션 프로세서, 메모리 등에 사용되는 반도체 기판을 선보인다. 세계 시장점유율 1위를 차지하고 있는 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 뿐 아니라, 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP) 등 다양한 제품을 만나볼 수 있다. 디스플레이존에서는 글로벌 M/S 1위를 이어오고 있는 칩온필름(COF)을 비롯해, 2메탈 COF, 칩온보드(COB) 등을 주력 제품으로 앞세웠다. 한편 LG이노텍은 올해 처음으로 부스 내 별도 코너를 마련하고, 전시 기간 동안 현장 채용 상담회를 진행한다. 이를 통해 KPCA 전시를 기판 분야 우수인재를 확보할 수 있는 계기로 활용한다는 방침이다. 강민석 기판소재사업부장(부사장)은 “올해 KPCA show는 LG이노텍이 50년 이상 쌓아온 독보적인 LG이노텍의 기판 기술력이 국내외 고객으로부터 다시 한번 각광받을 수 있는 계기가 될 것”이라며 “앞으로도 차별적 고객가치를 제공하는 고부가 기판 제품을 지속 선보이며, 업계 선도기업 입지를 확고히 해 나갈 것”이라고 말했다.

2024.09.04 08:58장경윤

삼성전기, 'KPCA쇼 2024'서 첨단 패키지기판 기술력 공개

삼성전기는 'KPCA Show 2024'에 참가해 차세대 반도체기판 기술력을 공개한다고 4일 밝혔다. KPCA Show(국제PCB 및 반도체패키징산업전)는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판 전시회로 4일부터 6일까지 인천 송도컨벤시아에서 개최된다. 삼성전기는 국내 최대 반도체 패키지기판 기업으로, 이번 전시회에서 대면적·고다층· 초슬림 차세대 반도체기판을 전시하며 기술력을 과시했다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결하여 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 서버, AI, 클라우드, 전장 등 산업 패러다임 변화에 따라 반도체기판이 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있으며, 반도체 고성능화에 따라 반도체기판도 내부 층수 증가, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 두께 슬림화 등 고난도 기술이 요구되고 있다. 삼성전기는 이번 전시회에서 2가지 테마에 따라 ▲어드밴스드 패키지기판존 ▲온 디바이스 AI 패키지기판존으로 전시부스를 구성했다. 전시 부스 중앙에는 반도체기판이 적용된 제품분해도를 전시하여 반도체 패키지기판 실제 적용분야에 대한 이해도를 높였다. 어드밴스드 패키지기판존에서는 현재 삼성전기가 양산중인 하이엔드급 AI/서버용 FCBGA의 핵심 기술을 선보였다. 이번에 소개하는 AI·서버용 FCBGA는 신호를 고속으로 처리하기 위해 제품 크기(면적)는 일반 FCBGA의 6배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이다. 삼성전기는 국내 유일 서버용 FC-BGA 양산 업체로써 업계 최고 수준의 기술을 보유하고 있다. 또한 삼성전기는 반도체 고성능화 트렌드에 맞춰 발전하고 있는 차세대 패키지기판 기술을 소개했다. 반도체와 기판 사이에 실리콘 인터포저를 사용하지 않고 반도체와 반도체를 직접 연결하는 2.1D 패키지기판기술, SoC와 메모리를 하나의 기판에 통합한 Co-Package 기판 등을 공개했다. 특히 삼성전기는 기판 코어에 글라스 소재를 적용해 대면적 기판에서 발생하는 휨특성과 신호 손실을 혁신적으로 개선한 글라스 기판을 처음으로 공개했다. 글라스 기판에 대한 핵심기술과 주요 사양 소개를 통해 삼성전기가 차세대 기판 시장에서 기술 경쟁력 확보에 주력하고 있음을 밝혔다. 온 디바이스 AI 패키지기판존에서는 AI시대에 맞춰 현재 삼성전기가 양산하는 제품을 전시했다. 삼성전기는 세계 1위를 자랑하는 AI 스마트폰 AP용 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package) 기판과 메모리용 UTCSP(Ultra Thin chip Scale Package) 기판, AI 노트북용 박형 UTC(Ultra Thin Core) 기판, 수동소자 내장기술을 통해 반도체 성능을 높인 임베디드 기판 등을 소개했다. 김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장 부사장은 “삼성전기는 세계 최고 수준의 패키지기판 기술력을 바탕으로 글로벌 주요 고객들과의 협력을 확대해 나가고 있다”며 “삼성전기는 차세대 반도체기판 시장에서 요구하는 요소 기술을 확보해 서버, AI, 자율주행 등 하이엔드 기판 시장을 집중 공략해 나가겠다”고 밝혔다. 1991년 기판사업을 시작한 삼성전기는 차별화된 기술력으로 세계 유수의 기업들로 제품을 공급하며 기판업계를 이끌고 있다. 특히 최고사양 모바일 AP용 반도체기판은 점유율, 기술력으로 독보적인 1위를 차지하고 있다. 최근에는 미래 주도기술로 초대면적·초고다층, 초미세회로 및 Glass 소재 활용 기술 등 차세대 핵심기술 확보에 역량을 집중하고 있다.

2024.09.04 08:57장경윤

로옴, SOP 패키지 범용 AC-DC 컨트롤러 IC 4종 발매

로옴(ROHM) 주식회사는 산업기기의 AC-DC 전원에 최적인 PWM 제어 방식 FET 외장 타입의 범용 컨트롤러 IC를 개발했다고 21일 밝혔다. 저내압 MOSFET 구동용 BD28C55FJ-LB, 중·고내압 MOSFET 구동용 BD28C54FJ-LB, IGBT 구동용 BD28C57LFJ-LB, SiC MOSFET 구동용 BD28C57HFJ-LB로, 폭넓은 파워 트랜지스터에 대응 가능한 4종류 제품의 양산을 개시했다. 신제품은 입력전압 범위 6.9V~28.0V, 회로전류 최대 2.0mA, 기동전류 최대 75μA, 듀티 사이클 최대 50%로, 표준적인 SOP-J8 패키지를 채용했다. 산업기기 어플리케이션의 전원부에 많이 사용되는 범용품과 핀 배열이 동일하여 회로 변경이나 신규 설계 시의 공수 삭감에 기여한다. 모든 기종에 전압 히스테리시스 특성을 지닌 자기 복귀형 저전압 오동작 방지 기능 (UVLO)을 탑재했다. 일반품의 임계치 전압 오차가 ±10% 정도인 반면 신제품은 ±5%로 작기 때문에 고정밀도의 복귀 스타트를 실현하여 어플리케이션의 신뢰성 향상에 기여한다. 또한 장기간에 걸쳐 안정적으로 공급할 수 있는 장기 공급 대상 제품으로, 수명이 긴 산업기기 어플리케이션의 계속적인 가동에도 기여한다. 신제품은 2024년 7월부터 월 10만개의 생산 체제로 양산을 개시했다.

2024.08.21 10:13장경윤

인피니언, AI 서버용 신규 CoolSiC MOSFET 400V 제품군 출시

인피니언테크놀로지스는 최신 2세대(G2) CoolSiC 기술을 기반으로 하는 새로운 CoolSiC MOSFET 400V 제품군을 출시했다고 26일 밝혔다. 이 새로운 MOSFET 포트폴리오는 AI 서버의 AC/DC 스테이지를 위해 특별히 개발됐으며, 인피니언이 최근에 발표한 PSU 로드맵을 보완한다. 이들 디바이스는 태양광 및 에너지 저장 시스템(ESS), 인버터 모터 제어, 산업용 및 보조 전원장치, 주거용 건물의 솔리드 스테이트 회로 차단기에도 이상적이다. 해당 제품군은 기존 650V SiC 및 Si MOSFET에 비해 매우 낮은 전도 손실과 스위칭 손실을 특징으로 한다. 멀티레벨 PFC로 구현했을 때 AI 서버 PSU의 AC/DC 스테이지는 100W/in3 이상의 전력 밀도와 99.5퍼센트의 효율을 달성한다. 또한 DC/DC 스테이지에 CoolGaN 트랜지스터를 구현하여 AI 서버 PSU 용 시스템 솔루션을 완성했다. 이와 같이 고성능 MOSFET과 CoolGaN 트랜지스터를 결합하면 현재 솔루션에 비해 3배 이상의 전력 밀도로 8kW 이상을 제공할 수 있다. 새로운 MOSFET 포트폴리오는 총 10개 제품으로 구성되는데, 켈빈 소스 TOLL 패키지와 .XT 패키지 인터커넥트 기술이 적용된 D2PAK-7 패키지로 11mΩ~45mΩ 범위의 5가지 RDS(on) 등급을 제공한다. 드레인-소스 항복 전압이 Tj = 25°C에서 400V이므로 2레벨 및 3레벨 컨버터와 동기 정류에 사용하기에 이상적이다. 또한 이들 디바이스는 가혹한 스위칭 조건에서 견고성이 높고, 100퍼센트 애버랜치 테스트를 거친다. 극히 견고한 CoolSiC 기술과 .XT 인터커넥트 기술을 결합해, AI 프로세서의 전력 요구량이 갑자기 변화할 때 발생되는 전력 피크와 트랜션트에 잘 대응할 수 있다. 이 배선 기술과 낮은 양의 RDS(on) 온도 계수가 높은 접합부 온도로 동작할 때 뛰어난 성능을 가능하게 한다.

2024.06.26 11:08장경윤

로옴, 세계 최소형 CMOS OP Amp 개발

로옴(ROHM)은 스마트폰 및 소형 IoT 기기 등에서 온도, 압력, 유량 등을 검출하고 계측한 센서 신호의 증폭에 최적인 초소형 패키지 CMOS OP Amp 'TLR377GYZ'를 개발했다고 30일 밝혔다. 신제품은 그간 로옴이 축적해온 회로 설계 기술, 프로세스 기술, 패키지 기술을 한층 더 진화시킴으로써 일반적으로 OP Amp로는 실현이 어려웠던 소형화와 고정밀도화를 동시에 실현했다. OP Amp의 오차 요인으로서 입력 오프셋 전압과 노이즈의 발생이 있다. 이러한 요인은 증폭 정밀도에 관련되는 항목으로, 내장된 트랜지스터 소자 사이즈를 크게 하면 억제할 수 있지만, OP Amp 자체의 소형화는 어려워진다. 로옴은 독자적인 회로 설계 기술을 통해, 오프셋 전압을 보정하는 회로를 탑재함으로써 트랜지스터 소자 사이즈는 그대로 유지하면서 최대 1mV의 낮은 입력 오프셋 전압을 실현했다. 동시에 독자적인 프로세스 기술을 통해 플리커 노이즈를 개선하고, 소자 레벨부터 저항 성분을 개선함으로써 입력 환산 노이즈 전압 밀도 12nV/√Hz의 초저노이즈도 실현했다. 또한 독자적인 패키지 기술을 통해, Ball Pitch를 0.3mm까지 축소한 WLCSP를 채용해 기존품 대비 약 69%, 기존 소형 제품 대비 약 46%의 사이즈 축소를 실현했다. 신제품은 2024년 5월부터 월 10만개의 생산 체제로 양산을 개시했다. 대체 사용의 검토나 초기 평가의 서포트 툴로서 SSOP6에 IC를 실장한 변환 기판도 구비하고 있다. 신제품과 변환 기판 모두 온라인 부품 유통 사이트 Chip 1 Stop, CoreStaff 등에서 구입 가능하다. 또한 검증용 시뮬레이션 모델로는 고정밀도 SPICE 모델 ROHM Real Model을 완비해 로옴 공식 Web에서 공개하고 있다.

2024.05.30 15:16장경윤

RF머트리얼즈, 국내 최초 초고주파용 CQFN 패키지 개발

화합물 반도체용 소재 전문기업 RF머트리얼즈는 국내 최초로 최대 40GHz까지 사용 가능한 CQFN(Ceramic-Quad Flat No-lead) 패키지 개발에 성공했다고 30일 밝혔다. RF머트리얼즈는 화합물 반도체 패키지 사업 확대의 일환으로 이번 패키지 연구개발을 추진해왔다. 기존 회사가 보유한 HTCC(High Temperature Co-Fired Ceramic) 적층 세라믹 기술을 활용해 CQFN 패키지를 개발했다. CQFN 패키지는 기존 플라스틱 패키지 및 글라스 세라믹(Glass Ceramic) 패키지 대비 우수한 방열 성능과 고주파 특성을 지니고 있으며, 소형 경량화에 특화됐다. 또한 CQFN 패키지는 반도체에 치명적인 습기로부터 완전히 밀폐된(Hermetic) 구조를 갖추고 있어, 높은 신뢰성이 요구되는 자동차 전장부품과 방산, 항공우주부품, 산업용 전력 반도체 부품 등에 활용이 될 수 있을 것으로 예상된다. 특히 RF머트리얼즈는 CQFN의 개발과 동시에 이스라엘 대표 방위업체 엘타 시스템즈(Elta systems)의 위상배열 레이더 시스템에 해당 패키지 적용을 위한 적격성 평가를 진행하고 있다. RF머트리얼즈 관계자는 “국내에서 QFN 패키지를 개발 및 공급하는 기업은 다수 존재하나 CQFN 패키지 개발에 성공한 기업은 동사가 유일하다”며 “군사용 레이더 시스템 분야의 세계적인 선도기업 엘타 시스템즈와 진행하고 있는 적격성 평가가 긍정적으로 마무리 된다면 해당 패키지를 통한 신규 매출 창출이 가능할 것으로 기대하고 있다”고 말했다. 이어 “CQFN은 글로벌 시장에서 높은 관심을 보이고 있어 향후에도 주파수, 출력 등 고객의 요구에 충족하는 다양한 규격의 CQFN 제품을 개발함으로써 글로벌 업체와의 차별성을 강화해 나갈 계획”이라고 밝혔다.

2024.04.30 10:15장경윤

삼성전기, 1분기 영업이익 1803억…AI서버·전장 상승세

삼성전기는 올해 1분기 연결기준으로 매출 2조6천243억 원, 영업이익 1천803억 원을 기록했다고 29일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 30%, 전분기 대비 14% 증가했다. 영업이익은 전년동기 대비29%, 전분기 대비 63% 증가했다. 삼성전기는 "AI서버 등 산업용 및 전장용 고부가 MLCC(적층세라믹콘덴서) 판매 증가와 플래그십 스마트폰 신규 출시 효과로 폴디드 줌 등 고성능 카메라모듈 공급을 확대해 매출과 영업이익이 늘었다"고 설명했다. 올 2분기는 산업용·전장용 MLCC 및 AI·서버용 패키지기판 등 고부가품 시장이 성장할 것으로 예상된다. 이에 따라 삼성전기는 지속성장이 예상되는 하이엔드 제품에 사업 역량을 집중하고 고객 대응력을 강화하겠다는 계획이다. 사업별로는 컴포넌트 부문의 1분기 매출이 전년동기 대비 24%, 전분기 대비 5% 증가한 1조 230억 원으로 집계됐다. 삼성전기는 AI서버 및 파워 등 산업용 MLCC와 전장용 MLCC 등 고부가품 중심의 공급 확대로 매출이 증가했다고 설명했다. 2분기는 SET 수요의 완만한 성장으로 MLCC 수요는 증가할 것으로 전망된다. 삼성전기는 IT용 소형·고용량 제품 및 AI서버용 초고용량 MLCC 판매를 늘리고, 자동차의 전장화에 따라 수요가 증가하는 전장용 고부가품 확대를 지속 추진할 계획이다. 광학통신솔루션 부문의 1분기 매출은 1조 1천733억 원으로 전년동기 대비 47%, 전분기 대비 32% 성장했다. 삼성전기는 주요 거래선에 고화소 제품 및 고화질 슬림 폴디드줌과 해외 거래선에 가변조리개가 적용된 고사양 제품 공급을 확대해 매출이 늘었다고 밝혔다. 삼성전기는 하반기 출시 예정인 국내외 거래선의 신규 플래그십용 고성능 카메라모듈 제품을 적기 대응하고, 전장용 카메라모듈은 고화소 제품 공급을 늘리고 사계절 전천후 히팅 카메라, 하이브리드 렌즈 등 차세대 제품 개발에 집중할 계획이다. 패키지솔루션 부문은 1분기에 전년동기 대비 8% 증가한 4천280억 원의 매출을 기록했다. ARM프로세서용 BGA 및 ADAS, 자율주행 관련 고부가 전장용 FCBGA 공급이 늘어났지만, 모바일, PC 등 일부 응용처의 수요 둔화 영향으로 전 분기보다 매출이 감소했다고 밝혔다. 삼성전기는 PC, 서버 등 SET 수요의 점진적 회복이 전망됨에 따라 PC/서버 CPU용 FCBGA, 메모리용 BGA 기판 등의 공급 확대를 추진할 계획이다. 서버·AI가속기 등 고부가 제품의 수요가 저점을 통과, 앞으로 증가가 예상되어 베트남 신공장 가동 및 양산 안정화를 통해 고객 수요에 적기 대응할 계획이다.

2024.04.29 13:39장경윤

해성디에스, 작년 영업익 1025억원…"올해 실적 개선 가능"

반도체 부품기업 해성디에스는 5일 공시를 통해 2023년 4분기 및 연간 잠정 실적을 발표했다. 해성디에스의 2023년 연결기준 연간 매출액은 6천722억원, 영업이익은 1천25억원, 당기순이익은 844억원으로 집계됐다. 전년 대비 매출액과 영업이익이 각각 19.9%, 49.9% 감소했다. 지난해 4분기 매출액은 1천451억원, 영업이익은 163억원, 당기순이익은 106억원이다. 해성디에스는 "극심한 반도체 불황이 지난해까지 이어지면서 해성디에스의 매출액도 전년 대비 20% 가량 줄었지만, 차량용 반도체 리드프레임 및 DDR5 패키지 기판 등 고부가 제품 판매 비중을 늘리면서 견조한 수익을 기록했다"고 설명했다. 해성디에스는 리드프레임 및 패키지기판 고객사들의 수주 요청이 올해 초부터 재개되는 등 예상보다 빠르게 전개되고 있어, 2024년 실적 개선이 충분히 가능할 것으로 보고 있다. 해성디에스는 "최근 전기차 업황에 대한 우려 대비 실제 영향력은 미비할 것으로 전망되고, 메모리 반도체의 경우 DDR5 기판을 중심으로 수요가 지속 증가할 것"이라며 “이러한 수요에 대비해 현재 준비하고 있는 3천880억원 규모의 증설 투자를 2025년까지 완공하는 등 내실 경영을 강화해 급증하는 수요에 안정적으로 대응할 계획이다"고 덧붙였다.

2024.02.05 16:35장경윤

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