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'반도체 패키지'통합검색 결과 입니다. (19건)

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한기우 RF머트리얼즈·RF시스템즈 대표, RFHIC 계열사 부회장 취임

화합물 반도체 전문기업 RFHIC는 2026년 특별 인사를 통해 RF머트리얼즈 및 RF시스템즈 한기우 대표이사를 부회장으로 승진 임명했다고 2일 밝혔다. 한기우 부회장은 삼성전자 생산기술센터와 삼성전기 자동차부품 부서에서 제조·공정·품질 분야의 현장 경험을 쌓았으며, 이후 대덕전자 신규사업팀장으로 재직하며 신사업 발굴과 고객·시장 확대를 주도했다. 이후 RF머트리얼즈를 창립했고, 2017년 RFHIC에서 인수한 이후 2019년 RF머트리얼즈의 코스닥 상장을 성공적으로 이끌었다. 또한 RF시스템즈 대표이사를 겸직하며 2024년 RF시스템즈 코스닥 상장도 주도해 왔다. 이번 부회장 승진은 RF머트리얼즈와 RF시스템즈 간 기술 및 사업 시너지를 극대화하고, 급변하는 시장 환경 속에서 중장기 성장 전략을 보다 속도감 있게 추진하기 위한 결정이라고 회사측은 밝혔다. 특히 회사측은 화합물 반도체 패키지 경쟁력 고도화와 고객 포트폴리오 다각화 및 산업·방산 분야 신규 응용 확대를 주요 전략 방향으로 제시했다. RFHIC는 이번 특별 인사를 계기로 계열사 간 협업 체계를 한층 강화하고, 반도체 패키지 및 방산 분야에서의 사업 확장과 실행력을 제고해 중장기 성장 기반을 공고히 한다는 방침이다. 한기우 부회장은 “계열사의 강점을 유기적으로 결합해 사업 경쟁력을 높이고, 성장 사업에서 가시적인 성과를 창출해 나가겠다”며 “지속 가능한 성장을 통해 시장의 기대에 부응하겠다”고 말했다.

2026.02.02 08:40장경윤 기자

RF머트리얼즈, 고출력 펌프레이저 다이오드 국산화

화합물 반도체용 패키지 전문기업 RF머트리얼즈는 국내 최초로 레이저 대공무기체계의 핵심 구성품인 고출력 펌프레이저 다이오드 국산화에 성공했다고 27일 밝혔다. 이번에 국산화에 성공한 고출력 펌프레이저 다이오드는 전기 에너지를 레이저 빛으로 변환하는 핵심 에너지원으로, 대공무기체계에서 고출력 레이저를 생성하는 데 필수적인 부품이다. 해당 부품의 성능과 신뢰성은 무기체계 전체의 출력과 운용 안정성을 좌우하는 중요한 요소로 평가된다. 그동안 펌프레이저 다이오드는 미국, 유럽 등 해외 소수 기업이 공급을 독점해왔으며, 높은 수입 의존도를 낮추고 안정적인 공급을 위해 국산화 필요성이 지속적으로 제기되어 왔다. 국내에서도 여러 기업이 국산화에 도전했으나, 고출력 및 고신뢰성이라는 까다로운 기술적 요구 조건을 충족하지 못해 상용화 단계까지 이어지지 못했다. RF머트리얼즈는 이러한 기술적 난제를 극복하여 고출력 펌프레이저 다이오드를 자체 기술력으로 개발했으며, 글로벌 업체들이 요구하는 각종 시험평가를 성공적으로 통과했다. 특히 1000시간 연속 구동이라는 극한의 신뢰성 시험까지 완료하며 기술력을 입증했다. 이번 성과는 고출력 레이저 핵심 부품의 국산화가 현실화됐다는 점에서 국내 방위산업 전반에 매우 고무적 성과로 평가되며, 올해 하반기부터 관련 매출이 발생할 것으로 기대한다고 회사측은 전했다. 아울러 국산화 성공 배경에는 단순 패키지 설계 수준을 넘어 패키지 공정, 광학 솔루션, 열관리, 신뢰성 기술 등 고출력 레이저 소스 제조 전 과정을 자체적으로 수행할 수 있는 생산 인프라를 구축했다는 점에서 의미가 크다. 또한 RF머트리얼즈는 현재 기존 제품의 성능을 뛰어넘는 차세대 고출력∙고효율 레이저 다이오드 및 레이저 모듈 개발도 막바지 단계에 접어든 상태라고 밝혔다. RF머트리얼즈 관계자는 “이번 고출력 펌프레이저 다이오드 국산화는 국내 레이저 무기체계의 기술 자립을 앞당기는 중요한 전환점”이라며 “방산 분야를 넘어 산업용·의료용·항공우주용 레이저 시스템 등 고부가가치 시장으로 적용 영역을 확대해 글로벌 경쟁력을 갖춘 레이저 핵심 부품 기업으로 성장해 나가겠다”고 말했다.

2026.01.27 09:54장경윤 기자

LG이노텍, 고부가 사업 육성 집중…로봇·반도체기판 주목

LG이노텍이 모바일용 고부가 카메라 모듈 및 반도체 기판 사업의 호조세로 매출 호조세를 보였다. 다만 수익성은 일회성 비용으로 예상치를 밑돌았다. 이에 LG이노텍은 고수익 사업을 중심으로 포트폴리오를 강화할 계획이다. 올 1분기 글로벌 고객향 로봇용 센싱 부품의 개발 및 양산 대응을 추진하는 한편, 반도체 패키지기판에서도 SK하이닉스 등 고객사 확대 효과가 나타날 전망이다. LG이노텍은 2025년 4분기 연결기준 매출액 7조6천98억원, 영업이익 3천247억원을 기록했다고 26일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 14.8%, 전분기 대비 41.7% 늘었다. 분기 기준 역대 최대 실적에 해당한다. 영업이익은 전년동기 대비 31.0%, 전분기 대비 59.4% 증가했다. 다만 영업이익은 증권가 컨센서스(3천700억원)를 하회했다. 지난해 연간으로는 매출액 21조8천966억원, 영업이익 6천650억원을 기록했다. 전년 대비 매출은 3.3% 증가했으나 영업이익은 5.8% 감소했다. 회사는 "모바일 및 반도체기판 중심의 고부가가치 제품 믹스 개선으로 매출액은 전년 대비 증가했으나, 재무 건전성 제고를 위한 일부 사업 관련 자산손상차손 등 일회성 비용이 반영되면서 당기순이익은 전년 대비 감소했다"고 설명했다. 사업부문별로는 광학솔루션사업이 전년 동기 대비 15.2% 증가한 6조6천462억원의 매출을 기록했다. 전분기 대비로는 48.3% 늘었다. 모바일 신모델 본격 양산에 따른 고부가 카메라 모듈 공급이 늘었고, 차량용 카메라 모듈의 북미 고객향 공급 확대 영향으로 매출이 증가했다. 패키지솔루션사업은 전년 동기 대비 27.6% 증가한 4천892억원의 매출을 기록했다. 전분기 대비 11.8% 상승한 수치다. 모바일 신모델 양산 본격화로 RF-SiP, FC-CSP(플립칩-칩스케일패키지) 등의 반도체 기판의 공급이 늘어나면서 매출이 증가했다. 모빌리티솔루션사업은 전년 동기 대비 0.1% 감소한 4천743억원의 매출을 기록했다. 전분기 대비는 5.3% 증가했다. 전기차 캐즘 등 전방 수요 약세로, 올 1분기에도 매출은 소폭 감소할 전망이다. 다만 LG이노텍의 수주잔고는 지난해 연말 기준 19조2천억원으로, 전년동기 대비 11.6% 증가하면서 사상 첫 19조원대를 돌파했다. 카메라모듈 또한 글로벌 고객향 로봇용 센싱 부품 개발 및 양산 대응을 추진한다. 특히 반도체 기판 사업의 가동률이 올해 풀가동 상태로 접어들 것으로 예상되는 등 성장세가 기대된다. 앞서 LG이노텍은 지난해 4분기부터 SK하이닉스에 공급할 GDDR7용 FC-CSP 양산을 시작했다. LG이노텍이 SK하이닉스와 거래하는 것은 이번이 처음이다.

2026.01.26 18:05장경윤 기자

삼성전기·LG이노텍, 패키지기판 호황에도 고민 깊어지는 이유

전자부품 업체인 삼성전기와 LG이노텍이 반도체 슈퍼사이클의 수혜로 패키지 기판 사업에서 호황을 맞고 있다. 양사 모두 올해 제조라인의 풀가동 체제를 예상할 정도로 수요를 매우 높게 바라보고 있다. 다만 반도체 패키지 기판의 핵심 소재인 CCL(동박적층판) 가격이 급등하고 있다는 점은 변수다. 최근에도 일본 주요 CCL 제조 기업이 오는 3월부터 CCL 가격을 30% 인상하겠다고 예고해 업계의 부담감을 키우고 있다. 22일 업계에 따르면 삼성전기, LG이노텍의 올해 반도체 패키지 기판 사업은 원재료 비용 상승에 따른 불확실성에 직면할 것으로 관측된다. 삼성전기·LG이노텍, 반도체 패키징 기판 '풀가동' 전망 양사는 최근 반도체 산업 전반에 도래한 슈퍼사이클에 따른 수혜를 입고 있다. 특히 삼성전기는 주로 AI 가속기에 탑재되는 FC-BGA(플립칩-볼그레이드어레이), LG이노텍은 모바일용 저전력 D램(LPPDR)에 탑재되는 FC-SCP(플립칩-칩스케일패키지) 분야에서 강세를 보인다. FC-BGA와 FC-CSP는 고성능 반도체에 쓰이는 패키지 기판이다. 기존 와이어 본딩 대신 미세한 범프(Bump)로 칩을 연결해, 전기적 성능 및 집적도를 향상시킨다. 이에 삼성전기, LG이노텍 모두 올해 반도체 패키지 기판 양산 라인이 '풀가동' 체제에 접어들 것으로 전망하고 있다. 최근에는 장덕현 삼성전기 대표, 문혁수 LG이노텍 대표가 직접 "생산능력 확장을 검토하고 있다"고 밝히기도 했다. 日 레조낙, 기판 핵심 소재 가격 30% 인상 발표…악영향 불가피 다만 반도체 패키지 기판의 필수 소재인 CCL 등 원자재 가격이 크게 오르고 있다는 점은 이들 기업에 비용 증가라는 고민거리로 작용할 전망이다. 삼성전기, LG이노텍의 기판 사업에서 CCL이 차지하는 원자재 매입 비중은 20%에 달한다. CCL은 반도체 수지·유리섬유·충진재·기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층한 소재다. 기판의 전기적 연결과 절연, 기계적 지지 역할을 담당한다. CCL은 구성 요소인 구리 및 유리섬유 등 원자재 비용 상승, 반도체 산업에서의 수요 증가 등으로 인해 가격이 크게 상승하고 있다. 지난해 연간 기준으로 10% 이상의 상승세를 나타냈다. 나아가 지난 16일에는 FC-BGA용 CCL 1위 공급업체인 일본 레조낙이 "오는 3월 1일부터 CCL 및 프리프레그(탄소섬유복합소재; CCL에 동박을 씌우기 전 상태)의 판매 가격을 약 30% 인상하겠다"고 밝혔다. 현재 삼성전기는 미쓰비시, 레조낙 등으로부터 CCL 및 프리프레그를 수급하고 있다. LG이노텍은 미쓰비시·쇼와덴코가 주요 수급처지만, 레조낙이 공식적으로 가격 인상을 발표한 만큼 이들 기업도 비슷한 움직임을 보일 가능성이 유력하다. 기판 업계 관계자는 "하이엔드급 패키지 기판의 경우 원자재 가격 상승분을 최종 고객사에 전가할 수 있으나, 나머지 일반 제품은 어려운 상황"이라며 "레조낙이 매우 이례적인 결정을 내린 만큼 삼성전기, LG이노텍 역시 사업 전략 구상에 고심을 겪고 있을 것"이라고 말했다.

2026.01.22 13:19장경윤 기자

LG이노텍, 올해 반도체 기판 '풀가동' 예상…문혁수 "생산능력 확대 검토"

LG이노텍이 올해 주력 및 신사업에서 두드러진 성과를 거둘 것으로 기대된다. 반도체 패키지 기판은 수요 증가로 풀가동 체제에 접어들 전망이며, 이에 따라 생산능력 확대를 위한 투자를 고려하고 있다. 미래 먹거리인 로봇용 센싱 부품 사업도 올해부터 양산이 시작돼 수백억원 규모의 매출 발생이 예상된다. 문혁수 LG이노텍 사장은 지난 7일(현지시간) 미국 라스베이거스 'CES 2026' 전시장에서 기자들과 만나 올해 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 이날 문 사장은 “LG이노텍은 더 이상 부품 아닌 솔루션 기업”이라며 “올해는 차별적 가치 제공하는 솔루션 앞세워 고수익·고부가 사업 중심의 사업구조로 재편하는데 드라이브를 거는 한 해를 만들 것”이라고 강조했다. "반도체 기판 풀가동 접어들 것"…생산능력 확대 고려도 LG이노텍이 주목하는 고수익·고부가 사업의 한 축은 패키지솔루션사업이다. 최근 5G 통신 확산 및 프리미엄 폰의 고성능화 추세에 따라 고성능∙고집적 모바일용 반도체 기판 수요가 급증하는 추세다. 이에 LG이노텍은 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 다양한 고부가 반도체 패키지솔루션 라인업으로 급증하는 수요에 대응하고 있다. 특히 메모리 업사이클 진입으로 FC-CSP와 같은 모바일용 기판의 적용처가 메모리용으로 확장되고 있는 상황이다. 문 사장은 “반도체 패키지 기판 수요가 당분간 지속 증가할 것으로 보이는 가운데 LG이노텍의 반도체 기판도 '풀가동' 체제에 접어들 것으로 예상된다”며 “수요 대응을 위해 패키지솔루션 생산능력을 확대할 수 있는 방안을 다각적으로 검토 중”이라고 말했다. 실제로 LG이노텍의 패키지솔루션사업은 가파른 성장세를 보이고 있다. 2025년 3분기 기준 LG이노텍 패키지솔루션사업의 누적 매출액은 1조2천308억원으로 전년 대비 14.3% 증가했다. 누적 영업이익은 802억원으로 전년 동기 대비 65% 늘었다. 미래 신사업 로봇용 부품 양산 시작...올해 본격 매출 발생 미래 신사업으로 점찍어둔 로봇 부품 사업도 올해 본격적인 성과가 기대된다. 문 사장은 “광학 원천기술을 기반으로 한 미래 신사업에서도 매출이 발생하기 시작했다”며 "로봇용 센싱 부품 사업의 경우 올해부터 양산이 시작됐고, 매출 규모는 수백억 단위"라고 말했다. LG이노텍은 지난해부터 미국의 보스턴다이내믹스와 협력해 로봇용 '비전 센싱 시스템'을 개발 중이다. 이외에도 LG이노텍은 다양한 글로벌 로봇 선도 기업과의 협력을 통해 로봇용 부품 사업화에 속도를 내고 있다. LG이노텍은 CSO, CTO 쪽에서 전략과 기술R&D 측면에서 각각 전문성을 갖고 로봇 사업을 구체화하고 있으며, 지난해에는 로봇용 부품 개발을 전담하는 CTO 산하 로보틱스Task를 별도로 꾸린 바 있다. 문 사장은 “LG이노텍은 독보적인 센싱, 기판, 제어 원천기술을 기반으로 탁월한 고객가치를 제공할 수 있는 로봇 센싱, 액추에이터 및 모터, 촉각센서 등 분야를 지속 발굴해 사업화 검토를 이어나 갈 예정”이라며 “이 과정에서 외부와의 협력, 투자 등 다양한 가능성을 열어둘 것”이라고 밝혔다.

2026.01.11 08:00장경윤 기자

'엑시노스' 발열 잡는 삼성전자…신규 패키징 구조 개발 중

삼성전자가 자체 모바일 AP(어플리케이션 프로세서)의 발열을 낮추는 방열 성능 강화를 위한 노력을 지속한다. 올해 양산 모델에 처음으로 방열 부품을 채용한 데 이어, 패키징 두께에 대한 제약을 완화할 수 있는 기술 개발을 진행하고 있다. 30일 업계에 따르면 삼성전자는 차세대 '엑시노스' 칩에 적용하기 위한 신규 패키징으로 'SbS(사이드 바이 사이드)' 구조를 개발 중이다. 엑시노스는 삼성전자가 자체 개발 중인 모바일 AP다. 모바일 AP는 고성능 시스템반도체를 하나로 집적한 SoC(시스템온칩)로, 스마트폰·태블릿 등 IT 기기에서 두뇌 역할을 담당한다. 그만큼 매우 높은 성능과 전력효율성, 방열 등을 요구한다. 삼성전자는 엑시노스의 성능 강화를 위해 초미세 파운드리 공정을 활용하는 것은 물론, 최첨단 패키징 기술도 적용해 왔다. 대표적인 사례가 올 4분기 본격적인 양산에 돌입한 '엑시노스 2600'이다. 내년 초 출시되는 '갤럭시S26' 시리즈에 탑재되는 엑시노스 2600은 내부에 히트패스블록(HPB)을 처음 적용했다. HPB는 구리 소재 기반의 방열판이다. 기존 엑시노스는 AP 위에 D램을 얹은 PoP(패키지-온-패키지) 구조로 돼 있는데, HPB는 D램과 함께 AP 위에 집적된다. 이를 통해 AP에서 나오는 열을 흡수하는 역할을 맡게 된다. 삼성전자에 따르면, HPB를 적용한 엑시노스 2600은 전작 대비 발열을 30%가량 낮췄다. 나아가 삼성전자는 AP와 D램을 나란히(SbS) 수평 배치하고, 그 위에 얇은 HPB를 얹는 패키징 기술을 개발하고 있다. 기존 수직 구조 하에서는 AP 위에 D램이 얹어져 패키지가 두꺼워질 수밖에 없다. 반대로 D램을 AP와 수평 배치하게 되면, 패키지 두께에 대한 압박이 줄어들어 AP와 D램을 더 두껍게 만들 수 있게 된다. 칩이 두꺼워지면 발열 제어에 유리하고, 전력 설계 최적화가 용이해져 전력 효율성도 높일 수 있다. AP와 D램 간 신호 경로도 짧아진다. SbS 구조는 중장기적으로 엑시노스 개발의 주류로 자리잡을 가능성이 있다는 평가다. 삼성전자는 중장기적으로 엑시노스에 3D 패키징을 적용할 계획인데, 여기에도 AP와 D램을 수평 배치하는 것이 기본 틀이다. 3D 패키징은 기존 반도체를 위·아래로 연결하는 데 쓰이는 범프를 제거하고, 구리 대 구리로 직접 붙여 칩 성능을 높인다. 반도체 업계 관계자는 "D램과 AP를 수평 배치하면 실리콘 칩 두께를 높이면서 방열 특성을 개선할 수 있는 장점이 있다"며 "기술적으로 어려운 부분들이 있기는 하지만, 엑시노스에 실제로 적용하기에는 그리 멀지 않은 기술"이라고 설명했다. 관건은 패키지 면적이다. D램과 AP를 수평 배치하는 만큼, SbS 구조 하에서는 AP의 실제 패키지 사이즈가 커질 수밖에 없다. 때문에 탑재되는 IT 기기의 폼팩터도 기존 대비 커져야 한다. 이 점을 고려하면 스마트폰 두께를 극한으로 줄여야하는 폴더블폰 등에 선제 적용될 것으로 관측된다. 업계 관계자는 "실제 사용자인 세트업체에서 SbS 구조의 모바일 AP를 감내할 수 있다고 하면 상용화 시기가 앞당겨지게 될 것"이라고 말했다. 삼성전자는 해당 구조를 'FOWLP(팬아웃웨이퍼레벨패키지)-SbS'로 부른다. FOWLP는 반도체 칩 외부에 입출력단자(I/O)를 배치시키는 기술로, 기존 PCB(인쇄회로기판)가 아닌 실리콘 웨이퍼에 칩을 집적한다. 삼성전자의 경우 엑시노스 2400부터 해당 패키지를 적용하고 있다.

2025.12.30 13:01장경윤 기자

LG이노텍, SK하이닉스 뚫었다…GDDR7용 패키지 기판 공급

LG이노텍이 SK하이닉스의 최첨단 그래픽 D램(GDDR)용 패키지 기판을 공급한다. 최근 양산을 시작한 상황으로, 내년부터 LG이노텍의 반도체 패키지 기판 사업이 메모리 분야로 본격 확대될 것으로 전망된다. 18일 지디넷코리아 취재에 따르면 LG이노텍은 최근 SK하이닉스의 GDDR7용 반도체 패키징 기판인 FC-CSP(플립칩-칩스케일패키지) 양산에 돌입했다. LG이노텍이 SK하이닉스와 직접 거래선을 튼 것은 이번이 처음이다. 그간 LG이노텍의 반도체 패키지 기판 사업은 CPU 등 시스템반도체 분야에 집중돼 왔다. 양산 일정을 고려하면, 내년 상반기부터 메모리용 패키징 기판의 매출이 본격화될 것으로 기대된다. GDDR7은 상용화된 그래픽 D램 중 가장 최신 세대에 해당한다. 해당 메모리에는 고성능 반도체 패키지 기판의 일종인 FC-CSP가 쓰인다. FC-CSP는 반도체 칩을 뒤집은(플립) 후, 미세한 금속 돌기인 범프로 연결하는 패키지기판이다. 칩과 기판의 크기가 비슷해 주로 저전력, 소형 칩 패키지에 쓰인다. 레거시(성숙) GDDR에 쓰이던 BOC(보드온칩) 대비 전기적·열적 특성이 높아 칩 성능 향상에 유리하다는 장점이 있다. LG이노텍은 이번 SK하이닉스와의 거래로 고성능 반도체 패키지 기판 시장 외연을 확장할 수 있게 됐다. LG이노텍은 기존 카메라모듈 중심의 사업구조 탈피를 위해 지난 2022년 FC-BGA 사업 진출을 선언한 바 있다. FC-BGA는 FC-CSP와 기능이 동일하면서도, 대면적 및 고다층 구조로 초고성능 시스템반도체 분야에 채용되고 있다. 기판 업계 관계자는 "LG이노텍은 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)용 FC-CSP를 양산해 왔기 때문에 메모리 시장 진출을 위한 기반은 이미 갖춰져 있던 상황"이라며 "기술적으로 매우 난이도가 높은 것은 아니지만, LG이노텍의 경우 D램 시장에 첫 발을 들인다는 점에서 의의가 있다"고 설명했다. SK하이닉스 역시 LG이노텍과의 거래로 기판 공급망 안정화를 추진할 수 있게 됐다. SK하이닉스가 GDDR7을 양산하기 시작한 시점은 지난해 3분기로, 심텍·대덕전자 등으로부터 FC-CSP를 수급해 왔다. 이와 관련 LG이노텍 관계자는 "고객사 관련 내용은 확인해줄 수 없다"고 밝혔다. SK하이닉스 측은 "협력사와의 거래 내용과 관련해서는 확인해줄 수 없다"고 밝혔다.

2025.12.18 14:11장경윤 기자

로옴, 차량용 소형·고신뢰성 MOSFET 신규 패키지 제품 추가

로옴은 메인 인버터 제어 회로 및 전동 펌프, LED 헤드라이트 등 차량용 저내압(40V / 60V) MOSFET에 새롭게 'HPLF5060(4.9mm×6.0mm)' 패키지 제품을 라인업으로 추가했다고 9일 밝혔다. 새로운 패키지는 차량용 저내압 MOSFET로 일반적인 TO-252(6.6mm×10.0mm) 패키지에 비해 소형화가 가능하고, 걸윙 (Gull-wing) 리드 채용으로 기판 실장 시의 신뢰성 향상에 기여한다. 또한 구리 클립 본딩을 채용함으로써 대전류에도 대응할 수 있다. 본 패키지를 채용한 제품은 2025년 11월부터 순차적으로 양산을 개시했다. 온라인 판매에도 대응해 온라인 부품 유통 사이트에서 구입 가능하다. 향후 해당 패키지 제품의 기종 전개와 더불어, 웨터블 플랭크(Wettable Flank) 형성 기술을 채용한 소형 DFN3333(3.3mm×3.3mm) 패키지 제품의 양산을 2026년 2월경부터 개시할 예정이다. 또한 로옴은 TOLG(TO-Leaded with Gullwing) 패키지 제품 (9.9mm×11.7mm) 개발에도 착수해 고전력 · 고신뢰성을 겸비한 패키지 라인업을 한층 더 확충해 나갈 계획이다.

2025.12.09 16:18장경윤 기자

해성디에스, 3분기 영업익 161억원…"DDR5용 기판 본격 공급"

반도체 부품 전문 제조기업 해성디에스는 올 3분기 연결기준 매출액 1천786억원, 영업이익 161억원, 당기순이익 141억원의 잠정 실적을 기록했다고 7일 밝혔다. 전년동기 대비 매출은 19.5%, 영업이익은 37.6% 증가했다. 전분기 대비로도 매출과 영업이익이 각각 13.5%, 95.8% 증가했다. 주요 사업부문인 리드프레임의 안정적 매출 확보와 반도체 패키지 기판의 물량 증가가 실적 개선에 영향을 미쳤다. 세부적으로 자동차 전동 가속화 및 전기차 시장의 수요 회복에 따른 주요 고객사의 재고가 안정화되면서 차량용 리드프레임 물량이 늘어났고, 패키지 기판의 경우 전방 시장의 DDR 제품 수요 증가 및 점유율이 확대됐다. 또한 하반기부터 DDR5 패키지 기판 물량이 급증하고 있고, 국내외 신규 고객사 및 신제품 양산 확보에도 주력하고 있는 만큼 중장기적인 성장세가 가속화 될 것으로 회사는 내다봤다. 해성디에스 관계자는 “안정적인 리드프레임 사업과 DDR5 매출 확대 본격화가 실적 개선을 견인한 것으로 보인다”며 “현재 고객사 대상 공급이 차질 없이 진행되고 있고 수요 또한 견조할 것으로 전망하는 만큼 상승 모멘텀이 이어질 것으로 보인다”고 밝혔다.

2025.11.07 13:58장경윤 기자

삼성전기, 日 스미토모화학과 '글라스 코어' 합작법인 설립 추진

삼성전기는 일본 스미토모화학그룹과 손잡고 차세대 패키지 기판의 핵심 소재인 글라스코어 제조를 위한 합작법인(JV) 설립 검토를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 5일 밝혔다. MOU 체결식은 일본 도쿄에서 진행됐으며, 삼성전기 장덕현 사장, 스미토모화학 이와타 케이이치 회장, 미토 노부아키 사장, 동우화인켐(스미토모화학 자회사) 이종찬 사장 등 주요 임원진이 참석했다. 합작법인 설립 협약은 인공지능(AI)와 고성능 컴퓨팅(HPC)의 급격한 발전으로 인해 패키지 기판 기술의 한계를 돌파하기 위한 전략이다. 글라스 코어는 차세대 반도체 패키지 기판의 핵심 소재로, 기존 유기기판 대비 열팽창률이 낮고 평탄도가 우수해 고집적·대면적 첨단 반도체 패키지 기판 구현에 필수적인 차세대 기술로 꼽힌다. 이번 협약을 통해 삼성전기, 스미토모화학, 동우화인켐 3사는 각 사가 보유한 기술력과 글로벌 네트워크를 결합해, 패키지 기판용 글라스 코어의 제조·공급 라인 확보 및 시장 진출을 가속화할 방침이다. 합작법인은 삼성전기가 과반 지분을 보유한 주요 출자자, 스미토모화학그룹은 추가 출자자로 참여한다. 향후 내년 본 계약 체결을 목표로 세부적인 지분 구조, 사업 일정, 법인 명칭 등에 대해 협의할 예정이다. 법인 본사는 스미토모화학의 자회사인 동우화인켐 평택사업장에 두고, 글라스 코어의 초기 생산 거점으로 활용할 계획이다. 삼성전기 장덕현 사장은 “AI 시대의 가속화에 따라 초고성능 반도체 패키지 기판에 대한 요구가 높아지고 있고, 글라스 코어는 미래 기판 시장의 판도를 바꿀 핵심 소재"라며 "이번 협약은 3사가 가진 최첨단 역량을 결합해 차세대 반도체 패키지 시장의 새로운 성장축을 마련하는 계기가 될 것"이라고 밝혔다. 이와타 케이이치 스미토모화학 회장은 “삼성전기와의 협력을 통해, 당사로서는 첨단반도체 후공정분야에 있어 큰 시너지를 낼 것으로 기대한다”며 “본 프로젝트를 통해 장기적 파트너십을 공고히 하겠다”고 말했다. 이종찬 동우화인켐 사장은 “삼성전기와 동우화인켐의 기술 역량을 결집해 첨단 반도체 패키지 소재 분야를 선도할 수 있는 계기를 마련하게 돼 매우 뜻 깊게 생각한다”며 “스미토모화학이 축적해온 기술을 기반으로 동우화인켐의 빠른 실행력과 인프라를 적극 활용해 이번 협업을 성공적으로 이끌고, 첨단 반도체 패키징 분야의 핵심 소재 기업으로 도약해 나가겠다”고 밝혔다. 삼성전기는 세종사업장 파일럿 라인을 구축해 글라스 패키지기판 시제품을 생산 중이다. 2027년 이후 본격적인 양산은 합작법인과 함께 추진할 계획이다.

2025.11.05 08:34장경윤 기자

로옴, VCSEL 탑재한 고속·고정밀 근접 센서 'RPR-0730' 개발

로옴(ROHM)은 고속 이동체의 고정밀 검출이 가능해 프린터 및 반송 장치 등에 폭넓게 활용할 수 있는 아날로그 소형 근접 센서 'RPR-0730'을 개발했다고 28일 밝혔다. RPR-0730은 반사형의 소형 근접 센서(포토 리플렉터)다. 발광 소자에는 LED보다 지향성이 높은 적외선 VCSEL(수직 공진기 면발광 레이저)을 채용해, 한층 더 세밀하게 대상물을 검출할 수 있다. 또한 수광 소자에는 아날로그 출력 포토 트랜지스터를 채용함으로써 10µs의 응답 성능을 실현했다. 이러한 구성을 통해 기존의 LED 광원으로는 검출이 어려웠던 0.1mm 폭의 미세한 선을 고속으로 정확하게 식별할 수 있다. 기존의 디지털 출력 타입 'RPR-0720'의 시리즈로서 추가해 복사기 및 라벨 프린터의 인쇄 검출, 모터 및 기어의 회전 검출 등 한층 더 고속 센싱이 요구되는 어플리케이션으로도 적용 범위가 확대된다. 패키지로는 2.0mm×1.0mm×0.55mm의 초소형 사이즈로, 조명이나 태양광으로 인한 외란광의 영향을 억제하는 가시광 차단 수지를 채용했다. 이에 따라, 공장이나 실외 등 빛의 변화가 급격한 환경에서도 안정적인 검출이 가능해진다. 또한, 반송 장치의 내부 및 정밀기기 등 좁은 공간에 설치가 요구되는 기기에도 용이하게 적용할 수 있어, 한층 더 폭넓은 어플리케이션에서의 채용이 가능하다. 신제품은 이달부터 양산을 개시했다. 로옴은 "앞으로도 발광·수광 소자의 개발 기술을 활용해 고객의 요구에 대응하는 센싱 제품을 개발함으로써 다양한 기기의 소형화 및 편리성 향상에 기여해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2025.10.28 10:00장경윤 기자

'기판 전문가' 황치원 삼성전기 상무, 전자·IT의 날 대통령 표창 수상

삼성전기는 황치원 상무(패키지개발팀장)가 21일 열린'제20회 전자·IT의 날' 시상식에서 국내 소재 및 부품 산업의 경쟁력 강화에 기여한 공로로 대통령 표창을 수상했다고 21일 밝혔다. 이번 수상은 반도체 패키지기판(Package Substrate) 분야에서 20여 년간 선행 기술 개발과 글로벌 경쟁력 제고를 이끈 공로를 인정받은 결과다. '전자·IT의 날'은 2005년 전자·IT 산업 수출 1천억 달러 돌파를 기념해 제정된 기념일로, 전자·IT 산업 발전과 국가 위상 향상에 기여한 유공자에게 산업훈장, 산업포장, 대통령 표창, 국무총리 표창, 장관 표창 등을 수여한다. 황치원 상무는 2011년 삼성전기에 입사해 반도체 패키징 핵심 분야인 패키지기판의 미래 선행 기술과 제조기술 개발을 주도하며, 국내 기판 산업의 기술 자립과 세계 시장 경쟁력 강화에 기여해왔다. 특히 국내 최초로 고성능 서버용 반도체 패키지기판을 개발해 2022년부터 주요 글로벌 고객사에 양산 공급을 시작함으로써, 국내 기판 산업의 글로벌 위상을 한 단계 끌어올렸다. 황 상무는 전력 효율화와 고성능화를 동시에 구현한 신규 패키지기판 구조와 수율 향상 기술을 확보해 기술 차별화와 원가 및 품질 경쟁력 확보를 동시 달성했다. 또한 코어리스(Coreless) 기판, 실리콘 캡(Si Cap) 내장 기판, ARM 기반 CPU용 패키지 등 차세대 반도체 패키지기판을 세계 최초로 양산하며, AI·클라우드·전장 등 미래 성장 시장을 겨냥한 차세대 SoS(system on Substrate) 기술 및 제품 개발을 선도하고 있다. 이를 통해 삼성전기의 반도체 패키지기판 사업은 글로벌 톱티어 수준의 기술력과 시장 경쟁력을 확보하게 됐다. 황 상무는 부산을 개발 거점으로 한 신규 생산시설 확충을 통해 글로벌 고객 대응력과 생산 경쟁력 강화에도 기여하고 있다. 향후 고성능 반도체 패키지기판 시장의 급성장에 발맞춰 삼성전기의 기술 리더십을 더욱 강화해 나갈 계획이다. 황 상무는 "이번 수상을 통해 삼성전기의 반도체 패키지기판 개발 기술력이 입증된 점이 매우 뜻깊다"며 “AI·클라우드·전장 등 미래 산업의 핵심 인프라로 자리 잡을 고성능 반도체 패키지기판 기술을 지속적으로 선도해 나가겠다"고 말했다. 삼성전기는 2022년 10월 국내 최초로 서버용 FCBGA 양산에 성공한 이후 업계 최고 수준의 기술력을 인정받고 있다. 삼성전기는 클라우드 시장 성장에 따른 고성능 서버 및 네트워크, 자율주행 등 하이엔드 반도체기판 시장에 집중해 2026년까지 고부가 FCBGA 제품 비중을 60% 이상 확대할 계획이다.

2025.10.21 08:49장경윤 기자

삼성전기·LG이노텍, 높아진 3분기 '호실적' 기대감

삼성전기·LG이노텍의 올 3분기 수익성 개선에 대한 기대감이 높아지고 있다. 유리한 환율 효과와 더불어, 핵심 사업에 대한 수요 개선세가 일어난 데 따른 효과다. 12일 업계에 따르면 삼성전기, LG이노텍 등 국내 중 부품기업들은 3분기 업계 예상을 웃도는 실적을 기록할 것으로 분석된다. IBK투자증권은 최근 보고서를 통해 삼성전기의 3분기 매출액 예상치를 기존 2조8천84억원에서 2조8천593억원으로 상향 조정했다. 영업이익 역시 기존 2천447억원에서 2천571억원으로 올렸다. 김운호 IBK투자증권 연구원은 "패키지기판과 컴포넌트(MLCC) 사업부 모두 AI, 서버 수요 개선으로 2분기 대비 물량이 증가할 것으로 기대된다"며 "가격은 이전에 예상한 환율 대비 개선된 영향으로 상승했다"고 설명했다. 키움증권도 삼성전기의 3분기 영업이익이 2천553억원으로 시장 컨센서스인 2천430억원을 웃돌 것으로 전망했다. AI 서버 및 전장용 수요 확대, IT 제품의 성수기 효과 등으로 MLCC 양산 라인 가동률이 전분기 대비 5%p 오른 95%를 기록한 덕분이다. 김소원 키움증권 연구원은 "컴포넌트 사업부의 영업이익률이 14.4%로 3년 내 최고치를 기록할 것으로 예상된다"며 "MLCC 재고는 4주 이하로 정상 수준(5~6)을 지속 하회하고 있다"고 밝혔다. LG이노텍은 핵심 사업인 카메라모듈 판가 인하 압박의 완화, 유리한 환율 등으로 수익성을 방어할 것으로 예상된다. 또한 주요 고객사인 애플의 최신형 스마트폰인 '아이폰17' 시리즈의 수요에 따라, 4분기에도 추가적인 성장 동력을 확보할 전망이다. 양승수 메리츠증권 연구원은 "LG이노텍의 3분기 실적은 매출액 4조9천749억원, 영업이익 1천677억원으로 영업이익 기준 시장 컨센서스인 1천651억원을 소폭 상회할 전망"이라며 "아이폰 17 시리즈 수요의 견조함은 4분기 실적에 업사이드로 연결될 가능성이 높고, 3분기는 환율 효과가 주된 이익 개선 요인으로 작용할 것"이라고 밝혔다.

2025.10.12 09:42장경윤 기자

한미 관세협상 타결 실마리는 '마스가 프로젝트'

구윤철 경제부총리 겸 기획재정부 장관은 31일 “1500억 달러 규모 한미 조선 협력 패키지인 '마스가 프로젝트'가 오늘 합의에 가장 큰 기여를 했다”고 밝혔다. 구 부총리는 이날 한미 관세협상 브리핑에서 “애초 8월 1일부터 모든 대미수출 제품에 적용될 예정이었던 상호 관세는 25%에서 15%로 인하하기로 (미국 측과) 합의했다”며 이같이 말했다. 구 부총리는 “마스가(MASGA·Make American Shipbuilding Great Again) 프로젝트는 미국 내 신규 조선소 건립, 조선 인력 양성, 조선 관련 공급망 재구축, 조선 관련 유지보수(MRO) 등을 포함해 조선업 전반에 대해 우리 기업 수요에 기반해 사실상의 우리 사업으로 진행될 것”이라고 설명했다. 구 부총리는 이어 “세계 최고 수준의 선박 설계, 건조 능력을 가진 우리 조선기업들이 미국 조선업의 부흥을 도우면서 새로운 기회와 성장의 계기를 마련할 것으로 기대한다”고 덧붙였다. 구 부총리는 “트럼프 미국 대통령도 회담에서 한국 조선업 능력을 높이 평가하면서 미국 내 선박 건조가 최대한 빨리 이뤄질 수 있도록 사업을 추진해 줄 것을 요청했다”고 전했다. 구 부총리는 “조선 분야 외에도 반도체·원자력·LNG· 등을 포함한 에너지·이차전지·바이오·의약품·핵심광물 등 경제 안보 분야에서 한미 양국이 전략적으로 중요하게 추진될 필요가 있어 2천억 달러 규모 대미 금융 패키지도 마련하기로 했다”고 말했다. 트럼프 대통령이 트루스 소셜에서 밝힌 3천500억 달러는 조선업 분야 1천500억 달러와 핵심광물 등 경제 안보분야 지원을 위한 2천억 달러 대미 금융 패키지를 합한 금액이다. 이번 협상 타결로 자동차 및 관련 부품에 적용되는 품목 관세는 현재 25%에서 일본과 동일한 15%로 인하됐다. 반도체·의약품 등 앞으로 부과될 가능성이 있는 품목 관세는 다른 나라에 비해 불리한 대우를 받지 않는 최혜국 대우를 약속받았다. 구 부총리는 “이날 합의에는 LNG 등 미국 에너지 구매를 향후 4년간 1천억 달러 확대하는 내용도 포함돼 있는데, 우리에게 필요한 에너지 구매처를 미국으로 확대 전환하는 것이기 때문에 우리 경제에 추가적인 부담을 야기하지 않을 것”이라고 설명했다. 이어 “농수축산물에 대한 미국의 비관세 장벽 축소 및 시장 개방 확대가 강하게 있었던 것은 사실이지만 오늘 회담에서 트럼프 대통령도 과채류에 대한 한국의 검역 절차에 대해 많은 관심을 표명했다”며 “우리 협상단의 끈질긴 설명 결과 미 측은 우리 농업의 민감성을 이해하고 추가적인 시장 개방은 하지 않는 것으로 합의했다”고 덧붙였다. 정부는 비관세 장벽과 관련해 앞으로 검역 절차 개선·자동차 안전 기준 동등성 인정·상한폐지 등을 포함해 기술적인 사항은 협의를 계속 이어 나가기로 했다.

2025.07.31 11:34주문정 기자

ST, 차량용 신규 8채널 드라이버 'L9026' 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 6개의 구성 가능한 하이사이드 및 로우사이드 출력과 2개의 하이사이드 출력을 갖춘 L9026 8채널 드라이버를 출시했다고 30일 밝혔다. 해당 드라이버는 다양한 컴팩트형 패키지로 제공돼 공간 제약이 있는 애플리케이션에서 유연하게 활용할 수 있는 솔루션을 지원한다. L9026은 컨트롤러 고장 시 림프 홈(Limp-Home) 모드를 지원하고 페일 세이프(Fail-Safe) 동작을 위한 2개의 추가 입력 핀을 통해 안전성과 신뢰성을 높여준다. L9026은 차체 전자장치, 공조 및 연료 분사 시스템과 같은 장비에서 다중 릴레이, 솔레노이드, LED, 저항성 부하를 구동하며, 저항성, 용량성, 유도성 부하를 처리할 수 있다. 이 디바이스는 SPI 인터페이스와 함께 디바이스 구성은 물론, 내부 매핑과 PWM 동작을 저장하는 레지스터를 갖추고 있다. 림프 홈 모드는 외부 페일 세이프 핀과 OR 연산 레지스터 설정에 따라 활성화되며, 결함이나 공급 전압 부족 등이 감지된 후에도 두 개의 드라이버가 계속 동작하도록 한다. L9026은 각 채널에 대한 첨단 진단 및 보호 기능을 갖추고 있으며, 안전 관련 애플리케이션에서 최대 ASIL-B까지 ISO 26262 시스템 레벨 인증을 달성하도록 지원한다. 개방 및 단락 회로, 과전류, 과열 보호 기능을 제공하며, SPI 인터페이스에서 실시간으로 진단 정보를 확인할 수 있다. 추가 기능으로서, 과도한 전원 공급 전류로부터 자동으로 보호하는 벌브-인러시 모드(Bulb-Inrush Mode)를 통해서 설계 유연성을 높이고, 시스템의 부품원가(BOM)를 절감할 수 있다. L9026은 배터리 전압이 3V까지 떨어지는 크랭킹 상태에서도 동작을 보장한다. 패키지는 HTSSOP를 비롯해 차량용으로 적합한 5mm x 5mm x 1mm 크기의 초소형 VFQFPN32 패키지로 제공된다.

2025.05.30 10:48장경윤 기자

'업계 1위'도 확신한 AI서버용 기판 성장세…삼성전기·LG이노텍 대응 분주

기판업계 선두주자인 일본 이비덴이 AI 서버용 기판 시장의 고(高)성장세를 예견했다. 관련 사업부 매출이 계단식으로 증가해, 향후 5~6년 뒤에는 2.5배까지 커질 것이라는 전망을 제시했다. 국내 삼성전기, LG이노텍 역시 AI 서버용 기판 시장 확대에 따른 수혜가 기대된다. 업계에 따르면 올해 AI 서버용 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 시장은 글로벌 빅테크를 중심으로 수요가 크게 확대될 전망이다. FC-BGA 업계 1위인 이비덴은 최근 컨퍼런스콜을 통해 2025회계연도(2025년 4월 1일~2026년 3월 31일) 전체 매출이 전년 대비 11% 성장할 것으로 내다봤다. 특히 FC-BGA 등 반도체용 기판 사업이 포함된 전자기기(Electronics) 사업부의 전망치를 매출액 2400억엔, 영업이익 330억엔으로 제시했다. 전년 대비 각각 22%, 23% 성장한 수치다. 주요 배경은 AI 서버 시장의 성장이다. 이비덴은 "PC 시장은 점진적 수요 확대 속에서도 주의가 필요하고, 범용 서버에 대한 수요 추이도 여전히 불확실하다"면서도 "AI서버에 대한 강한 수요는 계속해서 확대되고 있다"고 설명했다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아, AI 반도체 등 고성능 제품에 활발히 채택되고 있다. 그 중에서도 AI 서버용 FC-BGA는 고다층, 대면적을 요구하는 가장 고부가 제품에 속한다. 중장기적 성장성 역시 높은 것으로 관측된다. 이비덴은 AI 서버용 기판 매출이 2030회계연도에 4750억엔으로 2024년 대비 약 2.5배 증가할 것으로 전망했다. 이에 회사는 AI 서버용 FC-BGA 생산에 주력할 오노 신공장을 계획대로 연내 가동하는 등 대응에 나설 계획이다. 한편 국내 삼성전기, LG이노텍도 서버용 FC-BGA 시장 확대에 주력하고 있다. 삼성전기는 지난달 말 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "주요 거래선들과 협업해 AI 가속기용 기판 양산을 준비해 왔으며, 2분기부터 유의미한 매출이 발생될 예정"이라며 "생성형 AI 보급 확대에 따라 CSP 업체들이 자체 칩 채용을 확대하면서, AI 가속기용 기판 수요는 지속 증가할 것으로 예상된다"고 밝힌 바 있다. LG이노텍은 주요 경쟁사 대비 서버용 FC-BGA 시장 진입이 늦은 상황이다. 본격적인 상용화 시기는 내년부터 가능할 것으로 예상된다. 현재 LG이노텍은 서버용 FC-BGA에 대한 내부 검증을 끝마친 것으로 알려졌다.

2025.05.11 09:55장경윤 기자

로옴, 부전압·고전압용 고정밀도 전류 검출 앰프 개발

로옴(ROHM)은 자동차기기 신뢰성 규격 'AEC-Q100'에 준거하는 고정밀도 전류 검출 앰프 'BD1423xFVJ-C' 및 'BD1422xG-C'를 개발했다고 25일 밝혔다. TSSOP-B8J 패키지를 채용한 'BD1423xFVJ-C'는 +80V의 입력전압에 대응해 48V 전원 구동의 DC-DC 컨버터, 이중화 전원, 보조기기 배터리, 전동 컴프레서 등의 고전압 환경용으로 적합하다. 게인 설정에 따라 'BD14230FVJ-C'·'BD14231FVJ-C'·'BD14232FVJ-C'의 3개 기종을 구비하고 있다. 소형 SSOP6 패키지를 채용한 'BD1422xG-C'는 +40V의 입력전압에 대응해, Body계 및 드라이브계 도메인에서 사용되는 5V·12V 구동의 전원 네트워크에서의 전류 모니터링이나 보호 (과전류 검출) 등 스페이스 절약이 요구되는 자동차기기에 최적이다. 게인 설정에 따라 'BD14220G-C'·'BD14221G-C'·'BD14222G-C'의 3개 기종을 구비하고 있다. 전류 검출 앰프는 회로에 흐르는 전류를 간접적으로 측정하기 위한 증폭기다. 션트 저항기에서 발생하는 미세한 전압 강하를 증폭시킴으로써, 측정 가능한 전압 신호로 변환하는 역할을 담당하여 시스템의 제어 및 모니터링 등에 사용된다. 신제품은 OP Amp와 디스크리트 부품으로 조합한 기존의 OP Amp 회로 구성을 1 패키지에 집적함으로써 스페이스 절약화를 실현했다. 션트 저항기를 접속하는 것만으로 전류 검출이 가능하다. 또한 입력단에 초퍼 앰프, 후단에 오토 제로 앰프를 채용한 2단 앰프 구성을 채용했다. 게인 정밀도를 결정하는 저항을 IC 내부에서 매칭시켜 온도 변화의 영향을 억제함과 동시에 ±1%의 고정밀도로 안정적인 전류 검출이 가능하다. 노이즈 대책용 RC 필터 회로를 외장하는 경우에도 전류 검출 정밀도가 유지되기 때문에, 설계 공수 삭감에도 기여한다. -14V의 부전압에 대한 내성을 구비하여 역기 전력, 역접속, 부전압 입력에 대응한다. 전동 차량 (xEV) 등에서 사용되는 48V 전원에 대응하는 +80V 입력전압 제품도 라인업으로 구비하여, 자동차기기 용도의 다양한 요구에 대응한다. 신제품은 2025년 2월부터 양산을 개시했으며, 월 10만개의 생산 체제로 공급 예정이다. 인터넷 판매도 개시해 CoreStaff Online, Chip 1 Stop 등 온라인 부품 유통 사이트에서 구입 가능하다. 또한, 어플리케이션 설계 시의 신속한 평가를 위해 평가 보드도 구비했다. 로옴은 "앞으로도 자동차기기에서 요구되는 고정밀도화, 신뢰성 향상에 기여할 수 있는 최적의 솔루션을 제공해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2025.03.25 14:51장경윤 기자

로옴, 방사 강도 뛰어난 소형·면실장 근적외선 LED 개발

로옴은 면실장 타입의 근적외선(NIR) LED로 소형 탑 뷰 타입 제품 라인업을 새롭게 구비했다고 13일 밝혔다. 신제품은 3개의 패키지 구성으로 6기종을 전개한다. 초소형(1.0×0.6mm) 및 초박형 (0.2mm) PICOLED(피코레드) 시리즈로 'SML-P14RW'와 'SML-P14R3W'의 2기종, 업계 표준 사이즈(1.6×0.8mm)로 좁은 지향각 특성을 지닌 원형 렌즈 타입 'CSL0902RT'와 'CSL0902R3T', 넓은 범위에 빛을 방사하는 플랫 렌즈 타입 'CSL1002RT'와 'CSL1002R3T'의 4기종을 구비했다. 패키지에 따라 850nm(SML-P14RW는 860nm)와 940nm의 파장을 구비해 용도에 따라 선택 가능하다. 850nm는 포토 트랜지스터 및 카메라 수광 소자와의 밸런스가 우수해, VR·AR의 시선 추적이나 물체 검출 등 고감도가 요구되는 용도에 최적이다. 반면에 940nm는 태양광의 영향을 잘 받지 않아, 발광 시에 적색으로 보이지 않기 때문에 인체 감지 센서 등에 적합하다. 또한 펄스 옥시미터와 같은 생체 센싱 용도에서는 혈류 및 산소 포화도 (SpO2)의 계측에도 이용된다. 광원에는 자사 제조에서 축적해온 독자적인 기술을 활용하여 발광층 구조를 최적화한 NIR 소자를 탑재했다. 이러한 기술을 통해 소형 패키지로는 실현이 어려웠던 업계 최고 수준의 방사 강도를 실현했다. 예를 들어 'SML-P14RW'와 동일한 1006 사이즈의 일반품을 비교하면, 동일한 전류치로 약 1.4배의 방사 강도를 달성했다. 또한 동일한 방사 강도일 경우 약 30%의 소비전력 삭감이 가능하다. 이에 따라 센싱 정밀도의 향상 및 세트 전체의 저전력화를 실현할 수 있다. 신제품은 월 100만개의 생산 체제로 양산을 개시했다. 인터넷 판매도 개시해 온라인 부품 유통 사이트에서 구입 가능하다. 로옴은 "앞으로도 로옴은 차세대 센싱 기술을 서포트하는 혁신적인 광원 솔루션을 제공해 VR·AR 시장 및 산업기기 시장에서의 새로운 가치를 창조함과 동시에 지속 가능한 사회의 실현을 위해 노력해 나갈 것"이라고 말했다.

2025.03.13 15:44장경윤 기자

범부처 비상수출 대책 마련…관세대응·무역금융·대체시장 패키지 지원

정부가 최근 미국 신정부 출범과 첨단산업 경쟁 과열 등 수출환경 악화를 극복하기 위한 '범부처 비상수출 대책'을 마련, 수출 총력전에 나선다. 산업통상자원부는 18일 최상목 대통령 권한대행 주재로 개최된 '제6차 수출전략회의'에서 관세 피해 긴급 대응, 역대 최대 무역금융, 글로벌사우스 수출시장 다변화 등 3대 패키지 지원과 수출기업 애로 해소 방안을 담은 '범부처 비상수출 대책'을 발표했다. 산업부는 우선 ▲관세 대응 수출 바우처 도입 ▲글로벌 보호무역주의 특화 무역보험지원 강화 ▲유턴기업 특별지원 ▲신속 대응체계 구축으로 구성된 관세 대응 패키지를 마련해 즉시 시행하기로 했다. 미국 관세 조치로 피해가 우려되는 중소‧중견 수출기업의 애로에 유연하게 대응할 수 있도록 관세 대응 수출 바우처를 도입하여 지원한다. 미국·멕시코·캐나다 등 KOTRA 해외무역관에 20개 헬프데스크를 운영하고 현지 관세와 법률 컨설팅사 등 파트너사와 협력해 피해분석부터 대응방안 마련, 대체시장 발굴까지 패키지로 지원한다. 보호무역주의에 대응하기 위한 무역보험 지원도 대폭 강화한다. 관세 피해발생 기업을 대상으로 무역보험 지원 한도를 최대 2배까지 확대하고, 중소·중견기업에는 상반기까지 한시적으로 단기 수출보험료를 60% 할인한다. 수출계약이 취소·변경되거나 수출대금을 회수하지 못한 기업에는 신속하게 보상을 심사(2→1주)하고 보험금을 지급(2→1개월, 1개월 경과시 가지급)한다. 관세에 대응해 해외 생산시설을 이전하고 신규로 투자하는(P턴) 기업의 해외투자자금 대출은 무역보험공사에서 올해 2조원 규모로 보증을 지원한다. 또 ▲역대 최대 규모의 무역금융 지원 ▲환변동 리스크 특화 무역금융 공급 강화 ▲소상공인, 수출 대기업 납품 협력사까지 포함하는 중소·중견기업 무역금융 접근성 확대 방향으로 무역금융 패키지를 마련했다. 수출금융 유관기관 합동으로 역대 최대 무역금융 366조원을 지원해 수출기업에 유동성을 제공하고, 중소·중견기업을 위해 무역보험 100조원(중소기업 60조원, 중견기업 40조원)을 공급한다. 6월까지 중소·중견기업의 보험료‧보증료를 일괄적으로 50% 할인하고, 수출 실적 100만 달러 이하 중소기업 3만5천개사에 보험료를 90%까지 할인한다. 3월부터는 수출 실적이 미흡하고 재무 상태가 어려운 기업에도 성장 가능성을 보고 보증·보증해주는 특례지원도 강화하는 등 중소·중견기업에 무역보험을 파격적으로 지원한다. 기업의 환변동 리스크 대응을 위한 무역금융을 8조5천억원으로 확대해 공급한다. 핵심 원자재 수입에 차질 없도록 4조원 규모 수입자금 대출보증을 지원하고, 3월부터 지원대상을 사치재를 제외한 모든 품목으로 확대한다. 환변동 리스크 헷지를 위한 환변동보험을 지난해 보다 2배 많은 3조원으로 확대한다. 6월까지 일시적으로 한도를 1.5배 우대하고 보험료도 30% 할인하여 운영한다. 옵션형 수입 환변동보험도 신설, 기업 편의를 대폭 강화한다. 고환율로 피해 등을 입은 중소기업에는 1조5천억원의 정책자금을 지원한다. 무역금융 지원의 사각지대를 해소하기 위해 무역보험공사와 민간은행 간 협업을 통한 상품도 도입한다. 시중은행과 협업해 중소‧중견기업을 대상으로 제작자금, 수출채권 조기 현금화, 수입자금을 지원하는 '수출패키지 우대보증'을 2조원으로 전년 대비 2배로 확대해 공급한다. 대기업과 협력해 중소‧중견 간접수출 기업(협력 납품사) 전용 프로그램 상품도 신설한다. 직수출 실적이 상대적으로 작아 그간 무역금융 이용이 제한돼온 협력업체를 대상으로 자동차 대기업(특별출연 100억원)과 무역보험공사가 협업해 제작자금 대출을 우대(보증한도 2배 상향, 보증료율 1→0.65% 인하 등)해주는 '수출공급망보증' 상품을 2천억원 규모로 도입한다. 정부는 글로벌사우스를 중심으로 하는 수출시장 다변화를 위해 수출지원거점을 신설해 중점 프로젝트를 발굴하고, 이를 뒷받침하기 위해 무역보험 55조원을 공급하는 등 대체시장 진출 패키지를 추진한다. 우선 글로벌사우스 지역의 선제적인 시장 개척을 위해 KOTRA·무역협회·무역보험공사 등 수출지원기관 해외거점 14곳을 신설‧강화해 운영한다. 글로벌사우스 신시장 개척을 위한 무역보험 지원을 대폭 강화한다. 무역보험 55조원을 공급하면서 현지 우량수입자 대상으로 기업별 단기보험 한도를 3배 확대하고, 저신용 수입자가 많은 특성을 고려해 저신용 수입자와 거래하는 경우에도 보험한도 상한을 20만 달러에서 50만 달러로 상향한다. 수출기업 핵심 애로해소에도 나선다. 정부는 수출경쟁력을 강화하기 위해 역대 최대 규모인 1조2천억원 규모 마케팅 지원 예산을 상반기 내 70% 이상 집행한다. 또 업계에서 고질적으로 경험하는 애로사항인 물류‧인증‧특허‧판로개척 분야 지원을 확대하고 업종별 지원도 강화해 나갈 계획이다. 상반기 중으로 역대 최대인 144회의 전시·상담회를 개최해 수출기업 8천개사를 지원하고 무역사절단도 신흥시장 중심으로 상반기에 180개사가 참여하는 등 집중 지원한다. 오사카 엑스포·한류박람회 등과 연계한 신규 수출 기회 발굴도 지원하고, 자동차, 조선‧해양, 기계‧장비 등 공급망 재편이 활발한 업종을 중심으로 현지 글로벌 기업과의 파트너링도 확대한다. 또 반도체·AI, K-그리드, 바이오, 항공‧방산, 조선‧해양 등 7대 분야 중심으로 KOTRA 해외거점 무역관을 선정하고 30대 수출 프로젝트(현지 바이어 수요)를 발굴해 프로젝트별로 관련 협회·단체를 통해 국내기업 매칭에서부터 마케팅, 계약체결까지 밀착해서 지원한다. 해외인증을 신속하게 획득할 수 있도록 '해외인증 119(국가기술표준원 해외인증지원단 내 긴급지원반)'를 통해 유망기업 발굴부터 수출까지 전주기 밀착 지원하는 한편, 해외 시험인증기관과의 상호협약을 210건으로 확대한다. 안덕근 산업부 장관은 “현재 글로벌 무역전쟁 본격화, 중국의 추격 및 글로벌 공급과잉 격화, 고금리‧환변동 지속 등 우리 수출을 둘러싼 여건이 녹록지 않은 비상시기”라면서 “상반기는 올해 우리 수출 우상향 모멘텀을 결정짓는 매우 엄중한 골든타임으로 우리 수출기업을 빈틈없이 지원하여 상반기 위기를 극복하기 위한 비상대책을 마련했다”고 밝혔다. 안 장관은 “범부처 비상수출 대책을 현장에서 체감할 수 있도록 속도감 있게 이행하고, 수출현장 지원단을 통해 현장과 계속 소통해 수출이 올해에도 우리 경제의 버팀목이 될 수 있도록 민관 원팀으로 총력 지원하겠다”고 강조했다.

2025.02.18 16:23주문정 기자

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