검색 - IT세상을 바꾸는 힘 지디넷코리아

ZDNet 검색 페이지

'반도체 파운드리'통합검색 결과 입니다. (263건)

태그
기간
- 3개월
- 1년
- 1년 이전

재검색

삼성전자, 'High-NA EUV' 설비 평가 중…차세대 파운드리 시대 준비

삼성전자가 2나노미터(nm) 이하 파운드리 공정 구현을 위한 'High-NA(고개구율) EUV(극자외선)' 기술 개발에 주력하고 있다. 올해 본격적인 설비 도입을 앞두고, 지난해부터 실제 공정 적용을 위한 평가를 진행해 온 것으로 알려졌다. 관련 내용은 다음달 세계적인 학술대회에서 공개될 예정이다. 업계에 따르면 삼성전자는 다음달 23일(현지시간)부터 27일까지 미국 산호세에서 개최되는 'SPIE 첨단 리소그래피 + 패터닝' 학술대회에서 High-NA EUV를 비롯한 첨단 기술을 공개할 예정이다. 삼성전자는 이번 학술대회에서 High-NA EUV를 비롯한 차세대 노광 기술을 대거 발표할 예정이다. 노광은 빛을 통해 반도체 웨이퍼에 회로(패턴)를 새기는 공정으로, 반도체 제조에서 가장 높은 비중을 차지하고 있다. EUV는 기존 반도체 노광공정 소재인 ArF(불화아르곤) 대비 빛의 파장이 13분의 1 수준으로 짧아(13.5나노미터), 초미세 공정 구현에 용이한 광원이다. 7나노 이하의 첨단 파운드리 공정에서 사실상 필수적으로 도입되고 있다. High-NA EUV는 EUV에서 성능을 한 차례 더 끌어 올린 기술이다. NA는 렌즈 수차로, 해당 수치를 높일 수록 해상력이 향상된다. 기존 EUV의 렌즈 수차는 0.33로, High-NA EUV는 0.55로 더 높다. 덕분에 High-NA EUV는 2나노 이하의 차세대 파운드리 공정에 적용될 것으로 기대되고 있다. 삼성전자도 이르면 올해 상반기 ASML의 첫 High-NA EUV 설비인 'EXE 5000'를 1대 도입할 것으로 전망된다. 해당 장비는 가격이 5천억 원을 호가할 정도로 비싸다. 이에 앞서 삼성전자는 지난해부터 High-NA EUV 설비에 대한 공정 적용 평가 등을 진행해온 것으로 알려졌다. 삼성전자는 이번에 발표하는 'High-NA EUV를 이용해 차세대 로직 소자의 패터닝 장애물 뛰어넘기' 논문 초록에서 "지난해 EXE 5000을 사용해 기본적인 장비 성능과 마진 등을 실험해보고 있다"며 "또한 EXE 5000 장비를 레지스트, 현상 등 관련 공정과 연동해보고 있다"고 설명했다. 삼성전자는 이를 기반으로 High-NA EUV 설비가 향후 어떤 제품 로드맵에 적용될 수 있을 지 소개할 예정이다. 현재 삼성전자는 첨단 파운드리 시장에서 대형 고객사를 확보하지 못하고 있는 상황으로, 차세대 공정을 위한 기술력 강화가 절실한 상황이다. 반도체 업계 관계자는 "설비 투자 이전에도 ASML이 보유한 High-NA EUV 설비를 통해 관련 기술을 미리 테스트해볼 수 있다"며 "이를 통해 장비를 보다 안정적으로 도입할 수 있다"고 설명했다. 한편 해당 학술대회는 세계적인 권위를 갖춘 국제광공학회(SPIE)가 주최하는 행사다. 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, 마이크론 등 주요 반도체 기업들과 연구기관들이 모여 첨단 노광 기술을 주제로 발표를 진행한다.

2025.01.29 09:26장경윤

"TSMC, 지진으로 웨이퍼 2만장 손상…버려야 할 듯"

세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업 대만 TSMC가 현지에서 발생한 지진 탓에 반도체 제조용 실리콘 원판(웨이퍼)이 많게는 2만장 가량 손상됐다고 미국 정보기술(IT) 매체 탐스하드웨어가 22일(현지시간) 보도했다. 탐스하드웨어는 21일 대만 남부에서 일어난 규모 6.4 지진으로 TSMC 웨이퍼가 1만~2만장 손상돼 대부분 버려질 것으로 내다봤다. 대만 남부과학산업단지(난커·南科)에 있는 TSMC 18공장과 14공장이 피해를 입었다. 18공장에서는 3나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m), 14공장에서는 4~5나노 공정으로 생산한다. 3나노 공정은 세계에서 가장 앞선 첨단 기술이다. 이번 지진이 TSMC 실적에는 별다른 영향을 미치지 않을 것으로 탐스하드웨어는 예상했다. TSMC 하루 생산량만 해도 3만7천장인 만큼 1만~2만장 손상은 적다는 분석이다. 공장 전기·수도 시설도 이상 없는 것으로 알려졌다. TSMC 공장 건물은 규모 7 지진까지 견디도록 설계됐다.

2025.01.23 17:05유혜진

TSMC "트럼프 2기에도 반도체 보조금 지원 확신"

세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업 TSMC가 미국 행정부가 바뀌어도 반도체 보조금을 받을 것으로 내다봤다. TSMC 최고재무책임자(CFO)인 웬델 황 수석부사장은 19일(현지시간) 미국 경제방송 CNBC와의 인터뷰에서 “도널드 트럼프 미국 대통령이 20일 취임해도 반도체 보조금을 계속 받을 것으로 예상한다”고 말했다. 황 부사장은 “지난해 4분기 이미 미국에서 첫 번째 보조금 15억 달러(약 2조원)를 받았다”며 “지난해 4분기 미국 애리조나 제1공장에서 고급 칩을 생산하기 시작했다”고 설명했다. 이어 “애리조나에 2공장도 계획대로 짓고 있다”며 “2공장은 2028년부터 가동할 것”이라고 덧붙였다. TSMC는 애리조나 공장을 짓는 데 650억 달러 투자하고 있다. 조 바이든 미국 행정부는 미국에 반도체 공장을 짓는 TSMC에 보조금 66억 달러를 주기로 지난해 11월 확정했다. 바이든 행정부는 투자를 이끌어내는 반도체·과학법(CHIPS and Science Act)을 가장 큰 업적으로 꼽는다. 이 법은 미국에 투자하는 반도체 기업에 반도체 생산 보조금 390억 달러와 연구개발(R&D) 지원금 132억 달러 등 5년간 총 527억 달러를 지원하는 내용을 담았다. 미국 반도체 업계는 민주당과 공화당이 모두 지지해 이 법이 제정됐기에 트럼프 당선인도 이를 유지할 것으로 본다고 CNBC는 전했다. 트럼프 당선인은 대통령 선거 후보 시절 인터뷰에서 반도체법을 “정말 나쁜 거래”라고 깎아내렸다. 그러면서 “기업에 보조금 주는 대신 관세를 부과해 미국에 공장 짓게 만들어야 한다”고 주장했다.

2025.01.20 11:25유혜진

매출 4분의 1이 '3나노'…TSMC, AI 수요에 첨단 공정 高성장

대만 주요 파운드리 TSMC가 지난해 4분기에도 높은 성장세를 이어갔다. AI를 비롯한 첨단 산업용 반도체 수요가 증가한 덕분으로, 가장 고부가 영역인 3나노미터(nm) 공정 매출 비중도 크게 늘어난 것으로 나타났다. TSMC는 지난해 4분기 매출 8천486억6천만 대만달러(한화 약 38조5천억원), 순이익 3천746억8천만 대만달러(한화 약 15조7천억원)를 기록했다고 16일 밝혔다. 순이익률은 43.1%다. 전년동기 대비 매출은 38.8%, 순이익은 57% 증가했다. 전분기 대비로는 각각 14.3%, 15.2% 늘었다. 증권가 컨센서스 대비로는 매출과 영업익 모두 소폭 상회하는 수치다. 지난해 4분기 공정별 매출 비중은 3나노 26%, 5나노 34%, 7나노 14%로 집계됐다. 반도체 업계에서 7나노 이하는 최첨단 공정으로 분류된다. 특히 파운드리 업계에서 가장 최첨단 영역에 속하는 3나노 공정의 비중 확대가 인상적이다. TSMC의 3나노 매출 비중은 1분기 9%에서 2분기 15%, 3분기 20%, 4분기 26%로 급격히 확대됐다. 이에 따라 지난해 연 매출에서 3나노가 차지하는 비중은 18%로, 전년 6% 대비 3배 증가했다. TSMC 호실적에는 AI 및 HPC(고성능컴퓨팅) 산업의 발달이 주요한 역할을 한 것으로 풀이된다. 지난해 4분기 TSMC의 매출에서 HPC 매출 비중은 51%, 스마트폰은 35%에 달한다. TSMC는 올 1분기에도 견조한 실적을 거둘 것으로 내다봤다. 회사가 제시한 1분기 매출 전망치는 중간값 254억 달러(약 37조원)다. 전분기 대비로는 5.5% 감소하나, 전년동기 대비로는 37.7% 증가한 수치다. 증권가 컨센서스(246억 달러) 역시 상회했다. 또한 올해 연 매출 전망치에 대해서는 전년 대비 20% 중반대의 성장을 전망했다. TSMC의 지난해 연 매출은 2조8천943억 대만달러(약 128조6천700억원)로, 전년 대비 33.9% 성장한 바 있다.

2025.01.16 16:10장경윤

GUC·인텔, 韓 AI 반도체 수주 경쟁 활발

AI 반도체 시장이 급성장하면서 GUC, 알칩 등 대만 TSMC의 주요 디자인하우스(VCA) 업체와 인텔 파운드리 등이 한국 AI 반도체 스타트업 공략에 적극 나서고 있다. 특히 삼성전자 파운드리의 텃밭인 국내 시장에서 이전 보다 적극적으로 영업을 전개하고 있다는 점에서 주목된다. 16일 업계에 따르면 GUC, 인텔 파운드리 등이 한국 지사를 별도로 두고 있음에도 미국 지사 및 본사가 직접 AI 반도체 기업과 접촉하며 고객사 확보에 나서고 있다. 이는 수익성이 높은 AI 반도체 설계 수주를 확보하기 위한 경쟁이 심화되고 있음을 보여준다. GUC는 2017년부터 GUC 코리아를 운영하고 있으며, 인텔은 2021년 파운드리 재진출을 선언한 이후 2023년부터 국내에서 파운드리 영업을 하고 있다. AI 팹리스 업계 관계자는 “몇 년 전부터 GUC 미국 지사와 인텔 본사에서 적극적으로 국내 기업을 대상으로 영업활동을 하고 있다”라며 “최근에는 인텔 본사로부터 1.8A 공정과 관련해 매력적인 가격 제안을 받기도 했다”고 말했다. 대표적인 사례로 AI 반도체 기업 퓨리오사AI는 5나노 공정 칩 '레니게이트' 설계와 관련해 GUC 미국 지사와 계약했다. 최근에는 국내 유망한 반도체 스타트업이 GUC 미국 지사와 개발을 협의 중인 것으로 알려졌다. 이러한 변화는 국내 팹리스 기업들의 미국 진출 확대와도 맞물린다. 투자 유치와 고객사 확보를 위해 실리콘밸리 인근에 거점을 마련하는 기업들이 늘면서, 자연스럽게 글로벌 기업과의 접점도 늘어나고 있는 것이다. 반도체 업계 관계자는 “미국 시장은 국경과 지역의 경계 없이 기술적 논의가 이뤄지고,정보가 많이 열러 있다”며 “최근 국내 기업들이 미국 시장에 진출하면서 현지에서 여러 제안을 받게 된다”고 말했다. 특히 반도체 산업의 특성상 '제품 판매'와 '위탁생산' 영역은 전혀 다른 전문성이 요구된다. 예컨대 인텔코리아의 경우, 국내에 영업 조직을 보유하고 있지만 파운드리 사업을 전담할 수 있는 전문 인력은 제한적이다. 업계 관계자는 “파운드리 비즈니스는 일반 제품 판매와는 차원이 다른 전문성이 필요하다”며 “기술 영업과 비즈니스 개발, 고객 기술 지원 등 높은 수준의 전문 역량이 요구된다. 이러한 이유로 본사의 전문가들이 직접 고객사와 논의를 진행하는 것이 일반적이다”고 설명했다. 한편, 시스템반도체의 사업구조는 설계(팹리스), 디자인하우스(DSP), 생산(파운드리), 조립 테스트사 단계로 구분된다. 디자인하우스는 팹리스가 설계한 반도체를 파운드리 공정에 맞게 최적화하는 역할을 한다. 따라서 삼성전자의 디자인하우스 파트너 업체는 삼성전자 파운드리 공정 설계만, TSMC의 디자인하우스 업체는 TSMC의 설계만 담당한다.

2025.01.16 14:46이나리

TSMC, 美서 4나노 칩 생산 시작…"대만 같은 수율·품질"

세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 대만 TSMC가 미국 애리조나 공장에서 4나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정으로 칩을 양산하기 시작했다고 지나 라이몬도 미국 상무장관이 밝혔다. 나노는 반도체 회로 선폭을 뜻하는 단위다. 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빠른 고성능 반도체를 생산할 수 있다. 라이몬도 장관은 11일(현지시간) 영국 로이터통신과의 인터뷰에서 “미국 역사상 처음으로 미국 땅에서 4나노 칩을 만들고 있다”며 “미국 노동자가 대만에서와 같은 수율과 품질로 첨단 4나노 칩을 생산한다”고 말했다. 그는 “한 번도 이런 적이 없어 많은 사람이 안 된다고 생각했던 일”이라며 “조 바이든 행정부가 큰 성과를 이뤘다”고 강조했다. 바이든 행정부는 미국에 반도체 공장을 지은 TSMC에 보조금 66억 달러(약 9조7천억원)를 주기로 지난해 11월 확정했다. TSMC는 세계에서 가장 진보된 기술도 미국에서 활용하기로 했다. 2028년 애리조나 공장에서 2나노 공정으로 생산할 예정이다. 현재 최첨단 기술은 3나노 공정이다. TSMC는 2나노 기술을 사용할 공장을 추가 건설하고자 미국 투자 규모를 250억 달러에서 650억 달러로 늘렸다고 로이터는 전했다.

2025.01.13 15:14유혜진

TSMC, 삼성電 반도체 또 넘었다...작년 年매출액 128조원 '폭풍 질주'

대만 주요 파운드리 TSMC가 지난해 130조원에 육박하는 연간 매출을 기록한 것으로 나타났다. 이는 역대 최대 실적으로 2년 연속 삼성전자 반도체(DS) 부문을 뛰어넘는 호실적이다. 종합반도체(IDM) 회사를 표방하는 삼성전자는 지난해 메모리·파운드리 등 반도체 부문에서 연간 110조원 수준의 매출을 기록한 것으로 관측된다. 당초 기대치를 뛰어넘는 TSMC의 실적은 글로벌 빅테크 고객사들의 견조한 AI 수요로 최첨단 공정 출하량이 증가한 덕분으로 풀이된다. 10일 TSMC는 지난해 12월 매출이 전년동월 대비 57.8% 증가한 2천781억 대만달러(한화 약 12조3천600억원)를 기록했다고 밝혔다. 전월 대비로는 0.8% 늘었다. 이로써 TSMC는 지난해 2조8943억 대만달러(약 128조6천700억원)의 연간 매출을 올렸다. 전년 대비로는 33.9% 증가한 수치다. TSMC의 지난해 실적은 회사의 기대치를 뛰어넘는 수준이다. 앞서 TSMC는 지난해 매출 전망치를 전년 대비 20% 중반대 상향으로 제시했으나, 이후 이를 30%로 상향 조정한 바 있다. TSMC는 AI 산업의 성장에 따른 수혜 효과를 톡톡히 보고 있다. 방대한 양의 데이터 처리가 필요한 AI, HPC(고성능컴퓨팅)용 반도체는 가장 첨단 영역의 공정을 활용해야 한다. 글로벌 빅테크인 애플, 엔비디아, 퀄컴 등이 모두 TSMC에 제품을 의뢰하는 이유다. 실제로 TSMC의 지난해 3분기 전체 매출에서 3나노미터(nm) 공정이 차지하는 비중은 20%로 전분기 대비 5%p 늘었다. 5나노와 7나노 비중도 각각 32%, 17%로 높은 수준을 차지했다. TSMC의 매출 성장세는 올해에도 지속될 것으로 관측된다. 글로벌 CSP(클라우드서비스제공자)들의 적극적인 AI 데이터센터 투자가 이어지고 있고, 스마트폰 시장의 선도업체인 애플과의 협력도 공고하기 때문이다.

2025.01.10 17:21장경윤

車 반도체 업계, 수요 부진에 中 파운드리와 활로 모색

글로벌 전기차 수요 둔화가 차량용 반도체 수요 감소로 이어지고 있다. 이런 현상이 장기화되자 글로벌 차량용 반도체 기업들은 새로운 돌파구로 중국 파운드리 업체와 협력해 중국 현지에서 반도체를 생산하는 방안을 마련 중이다. 또 구조조정을 통해 경영 효율 제고에도 나선다. 중국 정부가 자국 반도체 산업 육성을 위해 자동차 제조업체가 2025년까지 국산 칩 사용 비율을 25%로 늘리는 규정을 마련함에 따라, 글로벌 차량용 반도체 기업들은 중국 내 생산을 통해 중국 자동차 제조사에 직접 칩을 공급하는 전략이다. 10일 시장조사업체 카운터포인트는 지난해 3분기 AI 산업 성장으로 상위 22개 반도체 기업들이 전체 시장의 73.1%를 차지하며 높은 실적을 기록했으나, 상위 5개 차량용 반도체 기업의 매출은 크게 감소했다고 밝혔다. 차량용 반도체 시장은 네덜란드 NXP, 독일 인피니언, 일본 르네사스, 이탈리아·프랑스 합작사 ST마이크로일렉트로닉스(ST), 미국 텍사스인스트루먼트(TI) 등 5개 기업이 전체의 절반 이상을 점유하고 있다. ST, NXP, 르네사스 등은 중국 기업에 반도체 위탁생산(파운드리)을 맡겨 현지에서 공급한다는 전략을 적극 추진 중이다. ST는 지난해 11월 중국에서 두번째 규모의 파운드리 업체인 화홍과 협력을 체결하고, 올해 말까지 선전 팹의 40나노미터(nm) 노드에서 마이크로컨트롤러(MCU) 칩을 제조하기로 결정했다. 앞서 2023년 ST는 중국 화합물 반도체 업체인 사안광뎬과 32억 달러 규모의 합작투자사(JV)를 설립했다. 양사는 올해 말부터 중국 현지 200mm 팹에서에서 전기차용 실리콘카바이드(SiC) 반도체를 생산할 예정이다. 9일 트렌드포스에 따르면 르네사스와 인피니언도 최근 중국 파운드리와 계약 제조 파트너십을 논의 중이다. NXP도 중국에 공급망을 구축할 계획을 발표했으며 현재 현지 파운드리 업체와 위탁생산을 논의 중인 것으로 알려졌다. 트렌드포스는 “글로벌 차량용 반도체 기업들은 올해 하반기부터 중국 현지에서 제품 양산에 들어가 매출 성장에 기여할 것으로 전망된다”라며 “중국 파운드리 업체와 협력은 내년에 더욱 확대될 것으로 예상된다”고 말했다. 차량용 반도체 기업은 경영 효율성 향상을 위해 구조조정도 실시하고 있다. 르네사스는 지난 8일 전 세계 직원의 5%에 해당하는 약 1000명을 감축하기로 결정했으며, 올해 임원들의 급여 인상도 취소한다고 밝혔다. 앞서 지난해 인피니언은 비용 절감 프로그램의 일환으로 독일 레겐스부르크 팹에 수백명의 인원을 감축했고, 한국 천안(파워세미텍) 팹과 필리핀 카비테 팹을 대만 후공정 업체 ASE에 매각함에 따라 인력을 줄였다. 인피니언은 절감한 인건비를 2026년부터 가동을 시작하는 신규 드레스덴 팹에 투입할 예정이다. 또한 차량용 반도체 기업인 미국 온세미는 지난해 약 1000명의 인력을 감축했다.

2025.01.10 14:57이나리

日 라피더스, 美 브로드컴에 '2나노' 시제품 공급 추진

일본이 첨단 파운드리 공급망 강화에 속도를 낸다. 막대한 정부 보조금을 등에 업은 현지 신생 파운드리 기업 라피더스가 미국 주요 팹리스인 브로드컴과 최첨단 공정 평가를 진행할 예정이다. 8일 닛케이아시아는 라피더스가 이르면 오는 6월 미국 브로드컴에 2나노미터(nm) 공정 샘플을 공급한다고 보도했다. 라피더스는 오는 4월부터 2나노 칩의 시제품을 제작할 계획이다. 대량 양산 목표 시점은 2027년이다. 닛케이아시아는 업계 소식통을 인용해 "브로드컴이 라피더스의 2나노 칩 시제품 성능을 확인한 후, 자사가 설계한 반도체 양산을 라피더스에 의뢰할 예정"이라고 밝혔다. 이번 샘플 공급은 라피더스의 향후 사업 성패에 큰 영향을 미칠 것으로 전망된다. 라피더스는 지난 2022년 말 토요타, 소니, 키오시아, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 8개사가 각각 10억엔(약94억원)을 출자해 설립한 파운드리다. 일본 홋카이도 지역에 공장을 건설하고 있으며, 양산에 이르기까지 최소 4조 엔(한화 약 36조8천억원)이 투입될 것으로 알려졌다. 이에 일본 정부는 약 1조엔에 이르는 보조금을 지급하기로 했으나, 전체 투자금을 확보하기에는 아직 부족한 수준이다. 브로드컴은 전 세계 팹리스 순위 5위권에 포함된 기업으로, AI 및 데이터센터 수요 성장세에 힘입어 적극적으로 사업을 확장하고 있다. 구글, 메타 등 주요 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들도 브로드컴에 ASIC(주문형반도체) 제조를 의뢰하고 있다. 닛케이아시아는 "TSMC가 올해 2나노 공정 칩을 대량 양산할 예정이나, 생산 용량 제한으로 일부 고객사들이 라피더스와 같은 경쟁사와 협력할 기회가 생겼다"며 "라피더스는 현재 30~40개 회사와 반도체 양산 계약에 대해 논의 중"이라고 평가했다. 한편 삼성전자는 올 상반기 2나노 공정 시생산을 시작해, 하반기 양산 체제에 돌입할 계획이다. 이전 3나노 공정에서 세계 최초로 도입한 GAA(게이트-올-어라운드) 공정의 노하우를 토대로 2나노 수율을 빠르게 확보하겠다는 목표다. 삼성 파운드리 사업의 새로운 수장으로 선임된 한진만 사장도 지난해 말 임직원을 대상으로 한 첫 메시지에서 2나노 공정의 빠른 '램프업(ramp-up)'을 가장 중요한 첫 번째 과제로 꼽았다. 한 사장은 "게이트올어라운드(GAA) 공정 전환을 누구보다 먼저 이뤄냈지만 사업화에 있어서는 아직 부족함이 너무나 많다”며 "기회의 창이 닫혀 다음 노드에서 또 다시 승부를 걸어야 하는 악순환을 끊어야 한다"고 강조한 바 있다.

2025.01.09 10:23장경윤

TSMC 승승장구에도 '톱 디자인하우스' GUC는 왜 추락했을까

TSMC의 디자인하우스(VCA) 중 업계 1위였던 GUC가 지난해 연 매출이 하락한 것으로 나타났다. TSMC가 최첨단 공정 수요 증가로 고성장을 기록한 것과는 상반된 행보다. AI 고객사를 선제적으로 확보하지 못한 데 따른 부진으로, 삼성전자와 국내 디자인하우스 업계도 AI 시장에 보다 발빠르게 대응해야 한다는 지적이 제기된다. 7일 업계에 따르면 대만 GUC는 최근 지난해 연간 총 매출액을 약 250억 대만달러(한화 약 1조1천156억원)로 집계했다. 업계 1위 디자인하우스서 '2위'로…패인은 'AI' 앞서 GUC는 지난 2023년 연 매출액으로 262억 대만달러를 기록한 바 있다. 이에 따라 GUC의 지난해 연 매출은 전년 대비 4.6% 감소했다. GUC는 대만 주요 파운드리인 TSMC의 핵심 디자인하우스다. 전세계 디자인하우스 업계에서 오랜 시간 1위를 지켜 온 기업이다. 디자인하우스는 파운드리와 파운드리의 고객사인 팹리스를 이어주는 기업을 뜻한다. 이들 사이에서 칩이 원활히 설계 및 양산이 될 수 있도록 다양한 기술적 서비스를 제공한다. 다만 GUC는 TSMC의 급격한 성장세에도 수혜를 보지 못하고 있다. TSMC는 AI, HPC(고성능컴퓨팅) 등 최선단 공정 제품 수요 증가에 힘입어, 지난해 매출 전망치를 기존 20% 중반대에서 30%로 상향 조정한 바 있다. 실제로 TSMC의 지난해 1~11월 누적 매출액은 2조6천161억 대만달러로 전년동기 대비 31.8% 증가했다. 업계는 AI를 비롯한 첨단 산업에 발빠르게 대응하지 못한 것이 GUC가 매출 역성장을 거둔 주요 원인이라고 지목한다. 시스템반도체 업계 관계자는 "GUC의 주요 경쟁사인 알칩(Alchip)의 경우 아마존 등 신흥 AI 반도체 강자로 떠오르는 기업들과 손잡고 현재 제품 양산을 시작하는 상황"이라며 "반면 GUC는 초기 AI 고객사를 확보하지 못하면서 알칩과의 경쟁에서 지속적으로 밀리게 됐다"고 설명했다. 실제로 알칩의 연 매출은 지난 2022년까지는 GUC에 크게 미치지 못했다. 당시 양 사의 매출액은 GUC가 240억 대만달러, 알칩이 137억 대만달러 수준이다. 그러나 알칩은 2023년 초부터 매출이 크게 성장해, 2023년 연 매출 305억 대만달러로 GUC(262억 대만달러)를 역전하는 데 성공했다. 지난해 1~11월까지의 누적 매출액도 475억 대만달러로 이미 전년 매출액을 크게 넘어섰다. 12월 매출액까지 고려하면 GUC와 사실상 2배의 차이가 나는 셈이다. 삼성 DSP도 AI서 활로 찾아야…"경쟁력 충분" 가온칩스, 에이디테크놀로지, 세미파이브, 코아시아 등 삼성전자 디자인하우스(DSP) 기업들은 지난해에 이어 올해에도 녹록치 않은 경영 환경에 놓여있다. 삼성 파운드리는 3나노미터(nm) 등 최선단 공정에서 엔비디아·애플· 퀄컴 등 주요 팹리스를 고객사로 확보하지 못했다. 중국 판세미·일본 PFN·미국 암바렐라 등의 수주를 따내기는 했으나, 규모 면에서는 아쉽다는 평가다. 레거시 공정에서도 TSMC와 치열한 경쟁을 벌여야 하는 형국이다. 다만 국내 DSP 기업들은 삼성 파운드리와 DSP도 AI 산업에서의 성장 기회가 충분하다고 보고 있다. DSP 업계 관계자는 "삼성 파운드리의 경우 4·5 나노 공정으로 AI 서버용 칩에 대응하고, 온디바이스 AI용 칩으로는 14나노급 공정으로 대응하면 경쟁력이 충분하다"며 "삼성 파운드리와 DSP들이 최근 미국과 일본, 중국 등 해외 시장 공략에 적극 나서고 있어, 올 상반기부터 성과들이 나올 것으로 기대한다"고 말했다. 한편 삼성전자는 지난달 말 2025년 정기 사장단 인사에서 한진만 DS부문 DSA총괄 부사장을 파운드리 사업부장 사장으로 승진시켰다. 한진만 사장은 지난 2022년 말부터 DSA총괄 자리에 올라 미국 기업들과의 협력 강화를 주도해 왔다. 삼성전자는 동시에 남석우 파운드리 글로벌제조&인프라총괄 제조&기술담당 사장을 파운드리 사업부 최고기술책임자(CTO) 사장으로 내정하며 기술력 보강에도 만전을 기하고 있다.

2025.01.07 14:02장경윤

TSMC, 日 구마모토 2공장 건설…2027년 가동

세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 대만 TSMC가 일본 규슈 구마모토현에 제2공장을 짓는다고 일본 니혼게이자이신문(닛케이)이 6일(현지시간) 보도했다. TSMC는 지난해 12월 양산하기 시작한 1공장 근처에 2공장 부지를 다지고 있다. 면적은 32만㎡(약 9만7천평)로 1공장의 1.5배다. TSMC는 2027년 말 2공장을 가동하는 게 목표다. 2공장을 짓는 데 2조2천억엔(약 20조원) 투자하기로 했다. 이 가운데 7천320억엔을 일본 정부가 지원할 예정이다. 닛케이는 TSMC 등 투자에 힘입어 규슈가 새로운 '반도체 섬(실리콘 아일랜드)'으로 도약할 것이라고 기대했다. 이시바 시게루 일본 총리는 지난달 일본 도쿄에서 열린 일본 최대 반도체 전시회 '세미콘 재팬' 개막식 축하 영상에서 TSMC의 구마모토 반도체 공장을 예로 들며 “외국 기업이 일본에 더 많이 투자하도록 일본 반도체·인공지능(AI)에 앞으로 5년 동안 10조엔을 지원하겠다”고 말했다.

2025.01.07 11:34유혜진

TSMC, 새해 1분기 美공장서 4나노 반도체 양산 개시

세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 대만 TSMC가 새해 1분기 미국 공장에서 제품을 양산한다고 대만 일간지 자유시보가 29일(현지시간) 보도했다. 소식통에 따르면 TSMC는 최근 미국 애리조나 피닉스 1공장(P1)의 1단계(1A) 구역에서 회로 선폭 4나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정 기술을 채택한 웨이퍼를 양산할 준비를 하고 있다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빠른 고성능 반도체를 생산할 수 있다. TSMC는 새해 1분기 피닉스 1공장 1단계 구역에서 일단 12인치(300㎜) 웨이퍼를 월 1만장 생산할 계획이다. 이어 새해 중순 1공장 1단계 시설을 100% 가동해 월 2만장을 만들기로 했다. 여기서 만든 제품은 애플·엔비디아·AMD·퀄컴에 공급된다. 소식통은 TSMC가 지난 4월부터 이들 고객사용 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC) 제품을 시험 생산하고 있다고 전했다. TSMC는 피닉스 1공장의 2단계(1B) 구역도 완공했다. 소식통은 TSMC가 이곳에 장비를 설치하고 있다며 새해 중순부터 양산할 예정이라고 설명했다. TSMC는 피닉스 2공장(P2)과 3공장(P3)도 짓고 있다. 2공장에서는 2028년 2나노 생산을, 3공장은 2030년 말이 되기 전에 2나노나 A16(1.6나노 공정) 생산을 계획한다고 소식통은 전했다. TSMC 애리조나 공장 면적은 445만㎡(약 135만평)로 알려졌다. 대규모 반도체 공장과 연구시설 등이 함께 있다.

2024.12.30 10:53유혜진

삼성전자-TSMC, 25년 2나노 시대 개막…수율이 핵심

한국 경제가 대통령 탄핵정국과 트럼프 2기 정부 출범을 앞두고 을사년 새해를 맞게 됐습니다. 비상계엄 해제 이후에도 환율과 증시가 출렁이는 불확실성 속에 우리 기업들이 새해 사업과 투자 전략을 짜기가 더욱 어려워졌습니다. 정책 혼돈과 시시각각 변화는 글로벌 경제 환경에 어떻게 대처해야 하는지 지디넷코리아가 각 산업 분야별 새해 전망을 준비했습니다. [편집자주] 새해 삼성전자, 대만 TSMC, 미국 인텔 등이 2나노미터(nm) 공정으로 반도체 양산을 시작하며 경쟁에 돌입한다. 삼성전자는 2022년 세계 최초로 3나노 공정 양산을 시작하며 선두를 내세웠지만, 수율(생산품 대비 정상품의 비율)을 확보하는 데 어려움을 겪으면서 TSMC에게 주도권을 내주게됐다. 이에 삼성전자는 2나노 공정에서는 수율 개선에 총력을 기울여 고객 신뢰도 회복하겠다는 목표다. TSMC는 3나노 공정에서 확보한 리더십을 2나노 공정에서도 이어가고자 양산 준비에 박차를 가하고 있다. 최근 TSMC는 2나노 공정 시험생산에서 60% 수율을 달성하며 내년 양산에 대한 자신감을 보이고 있다. 삼성, 3나노 실책 인정하고 2나노에 승부수…美 테일러 팹 2나노 집중 삼성전자는 3나노의 실책을 인정하고, 2나노에서 경쟁력 회복을 위해 기술 개발에 전력을 다하고 있다. 삼성전자는 내년 상반기 2나노 공정 시험생산을 시작으로 하반기 양산체제에 돌입할 계획이다. 이달 초 삼성전자 파운드리 사업의 새로운 수장으로 선임된 한진만 사장은 임직원 대상 첫 메시지에서 “2나노 공정의 빠른 램프업(ramp-up)”을 가장 중요한 첫 번째 과제로 꼽으며 “게이트올어라운드(GAA) 공정 전환을 누구보다 먼저 이뤄냈지만 사업화에 있어서는 아직 부족함이 너무나 많다”고 말했다. 이어 “기회의 창이 닫혀 다음 노드에서 또 다시 승부를 걸어야 하는 악순환을 끊어야 한다”고 덧붙였다. 이렇듯 삼성전자의 2나노 공정은 파운드리 사업의 향방을 좌우할 핵심 과제다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 3분기 파운드리 시장에서 삼성전자 점유율은 9.3%로 하락해 TSMC(64.9%)와의 격차가 55.6%P(포인트) 벌어진 상황이다. 삼성전자는 2022년부터 3나노 공정에서 세계 최초로 GAA 공정을 적용했던 노하우를 바탕으로 2나노 GAA 공정에서 수율을 확보한다는 목표다. TSMC는 3나노에서 기존 핀펫(FinFET) 공정을 유지했으나, 2나노부터는 GAA 공정을 도입한다. 양사 모두 2나노 공정부터 GAA 기술을 적용한다는 점에서 업계의 관심이 집중되고 있다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 3나노 GAA 초기 공정에서 얻은 최적화 노하우를 바탕으로 트랜지스터 미세화를 통해 2나노 공정에서 향상된 수율을 달성할 것으로 전망된다"고 분석했다. 삼성전자는 내년 상반기 2나노 공정 시험생산을 위해 올해 4분기부터 화성사업장 파운드리 라인 'S3′에 2나노 생산 장비를 순차적으로 반입하고 있다. 2나노 공정 첫 고객사로 일본 AI 스타트업 프리퍼드네트웍스(PFN)의 AI 가속기용 칩을 수주했으며, 내년 하반기 양산할 예정이다. 최근 삼성전자는 미국 테일러 공장에서 2나노 공정에 주력한다는 계획을 새롭게 수립했다. 삼성전자는 지난 4월 미국 상무부와 예비거래각서(PMT) 발표 시 테일러시에 2022년부터 건설 중인 파운드리 1공장 외에도 2공장, 첨단 패키징 공장, 연구개발(R&D) 센터를 건설하겠다고 밝혔다. 그러나 삼성전자는 지난 20일 미국 정부로부터 반도체 보조금을 확정 지으면서 미국 테일러 팹의 생산 계획을 '2, 4나노 대량생산'에서 '2나노 대량생산'으로 변경했고, 첨단 패키징 팹 투자는 보류하기로 결정했다. 이는 테일러공장의 가동 시기가 당초 2024년에서 2026년으로 연기됨에 따라 최첨단 2나노 공정에 역량을 집중하겠다는 전략으로 해석된다. 또한 미국에서 파운드리-패키징을 턴키 서비스를 제공할 계획이었으나, 내년 하반기 양산 예정인 HBM4부터 외주 파운드리와 협력하기로 결정하면서 미국 패키징 팹 시설 구축 일정을 재조정한 것으로 분석된다. TSMC, 2나노 시험생산 수율 60%...첫 고객사로 애플 확보 TSMC는 최근 2나노 시험생산에서 60% 수율을 확보했으며, 2025년부터 본격적인 양산 체제에 돌입할 예정이다. TSMC는 대만 신주과학단지 바오산 지역의 20팹에서 2나노 생산을 시작하며, 이후 타이중 중부과학단지 신규 공장에서도 2026년부터 단계적으로 대량 생산을 개시할 계획이다. 미국 애리조나 공장에서도 2나노 공정 도입을 예정하고 있다. TSMC는 애리조나주에 650억 달러(약 90조원)를 투자해 3개의 반도체 공장을 건설 중이며, 2025년 초 가동 예정인 1공장에서는 4나노 제품을 생산한다. 2028년 완공 예정인 2공장에서는 2나노와 3나노 공정이 도입된다. TSMC는 2나노 공정의 고객사로 애플을 확보했다. 애플은 아이폰17 탑재 예정인 AP(애플리케이션 프로세서)에 2나노 공정을 적용할 계획이다. 애플은 앞서 2023년 출시된 아이폰15 프로 시리즈에는 TSMC의 3나노 공정이 적용된 A17 AP가 탑재된 바 있다. 인텔과 라피더스도 2나노 개발 가속화 인텔은 올해 2나노(인텔20A) 공정 양산 계획을 백지화하고, 내년 1.8나노급(인텔 18A) 공정 양산에 주력하고 있다. 인텔은 올해 중순 20A 공정 시범 생산에서 고객사 브로드컴의 테스트를 통과하지 못하면서, 대량 생산에 적합하지 않다고 판단해 과감하게 접기로 했다. 대신 18A 공정에 총력을 기울이며, AWS(아마존웹서비스), 마이크로소프트 등 6개 기업을 고객사로 확보했다고 발표했다. 일본 라피더스는 내년 4월 2나노 공정으로 시험생산을 시작으로 2027년부터 본격적으로 양산에 들어간다. 고이케 아쓰요시 라피더스 사장(CEO)은 지난 18일 기자간담회에서 처음으로 극미세 공정 필수 장비인 'EUV(극자외선) 노광 장비'를 반입했다고 발표하며, “현재 건설 중인 팹은 88% 정도 진척된 수준”이라며 “내년 시험 가동 후, 대량 양산 라인을 구축해 2027년에는 2나노 파운드리 기업으로 도약할 것”이라고 말했다. 라피더스는 2022년 11월 토요타, 소니, 키오시아, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 8개 기업이 각각 10억 엔을 출자해 설립한 반도체 기업으로, 일본 정부의 적극적인 지원을 받고 있다.

2024.12.29 09:43이나리

日 '반도체 르네상스' 개막…TSMC 구마모토 팹 양산 돌입

일본이 현지 반도체 공급망 강화에 속도를 낸다. 대만 주요 파운드리 TSMC와의 협업으로 구축해 온 구마모토 신규 공장이 최근 본격적인 가동을 시작했다. 이에 따라 현지 반도체 소부장 기업들도 수혜를 볼 전망이다. 27일 아사히신문 등에 따르면 TSMC의 구마모토 신규 파운드리 공장은 이달 말 양산에 돌입했다. 앞서 TSMC는 지난 2021년 일본 소니그룹, 덴소와 합작사 JASM를 설립하고, 구마모토 현에 반도체 제1공장을 건설해 왔다. 제1공장의 투자 규모는 70억 달러(한화 약 10조원)에 달한다. 제1공장의 클린룸은 총 4만5천㎡ 규모로 조성됐다. 생산능력은 월 5만5천장 수준이다. 주력 생산 공정은 12~28나노미터(nm)로, 비교적 성숙(레거시) 공정에 해당한다. 다만 일본이 그간 40나노 이상의 공정을 주로 다뤄왔다는 점을 고려하면 기술적 진보를 이뤄냈다. 제1공장은 지난 2월 개소식을 진행했다. 이후 양산 설비 반입 및 설치를 거쳐, 이달 본격적인 양산을 시작했다. TSMC는 "구마모토 제1공장이 모든 프로세스 인증을 완료하고 당초 계획대로 이달 양산에 들어갔다"며 "JASM은 일본의 안정된 첨단 반도체 생산 거점으로 글로벌 반도체 생태계에 공헌할 것"이라고 밝혔다. 제1공장의 양산에 따라 현지 반도체 소부장 기업들도 수혜를 입을 것으로 전망된다. 일본은 포토레지스트(감광액), 폴리이미드, 불화수소, 실리콘 웨이퍼 등 반도체 양산에 필요한 각종 소재·부품 시장에서 상당한 점유율을 차지하고 있다. 한일경제협회가 올해 발간한 '일본정부의 반도체 정책과 반도체 산업의 현주소'에 따르면, JASM은 경영계획에 "간접재료를 현지 공급망으로부터 50% 이상 구입하는 것을 추구한다"는 조항을 명시했다. 한편 TSMC는 지난 6월 구마모토 제2공장 착공에도 돌입했다. 제2공장은 비교적 첨단 공정에 속하는 6·7나노를 주력으로 생산할 것으로 알려졌다. 공장 규모도 제1공장 대비 1.5배 크다. 이에 일본 정부는 제1공장에 4천760억엔, 제2공장에 7천300억엔의 보조금을 지급하기로 했다. 이를 합친 보조금 규모만 1조2천억엔(한화 약 10조7천억원)에 이른다.

2024.12.28 11:40장경윤

삼성전자 메모리사업부 성과급 200% '역대 최대'

삼성전자가 메모리사업부 직원들에게 하반기 성과급으로 월 기본급의 200%를 성과급으로 지급하기로 결정했다. 이는 기존 제도상 최대한도인 100%를 크게 웃도는 수준으로 직원들에게 사기 진작 차원에서 예외 규정을 적용한 것으로 보인다. 삼성전자는 20일 사내 게시판을 통해 하반기 사업부별 '목표달성 장려금'(TAI) 지급 계획을 공지했다. TAI는 삼성의 성과급 제도 중 하나로 매년 상·하반기 한차례씩 실적을 고려해 월 기본급의 최대 100%까지 지급한다. DS(디바이스솔루션) 부문에서 메모리사업부는 최대 지급률의 2배인 200%를 받게 되며, 반도체 창립 50주년을 기념해 200만원의 특별 지원금도 추가된다. 같은 반도체 부문인 파운드리사업부와 시스템LSI사업부는 각각 기본급의 25%를 받는다. DX(디바이스경험) 부문의 경우 사업부별로 차등 지급된다. TV·모바일·의료기기·전장사업부가 75%로 가장 높고, 생활가전사업부 37.5%, 네트워크사업부가 25%다. 스마트폰을 담당하는 MX사업부는 올해 갤럭시 스마트폰의 판매 호조로 비교적 높은 성과급이 책정된 것으로 분석된다. 업계 관계자는 "DS부문 직원들의 사기 진작을 위해 파격적인 성과급을 결정한 것으로 보인다"고 설명했다. 이전에 삼성전자 DS 부문은 실적 호조로 2025년부터 2021년 상반기까지 TAI 100%를 받아왔다. 그러나 2022년 말부터 글로벌 경기침체로 인한 반도체 수요 부진으로 2022년 하반기 TAI 50%로 반토막이 났으며, 지난해 하반기에는 메모리반도체 12.5%, 파운드리·시스템LSI 0% 등으로 책정되며 업계 불황을 실감케 했다. 이는 TAI 제도 시행 후 8년 만에 역대 최저였다. 올해 상반기에는 ▲메모리 사업부 75% ▲ 파운드리 사업부 37.5% ▲ 시스템LSI 37.5% ▲ 반도체연구소 50% 등으로 책정된 바 있다.

2024.12.20 11:30이나리

美 정부 "SK하이닉스, 세계 최고 HBM 생산 업체"

미국 정부가 SK하이닉스를 세계 최고의 고대역폭메모리(HBM) 생산 업체라고 극찬했다. 외신도 SK하이닉스가 경쟁사를 앞지른다고 치켜세웠다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 기존 D램보다 정보 처리 속도를 끌어올린 차세대 AI 메모리 제품이다. 조 바이든 미국 행정부는 19일(현지시간) SK하이닉스에 4억5천800만 달러(약 6천600억원)의 보조금과 5억 달러 대출금을 제공하기로 확정 계약했다. SK하이닉스는 지난 4월 미국 인디애나주에 38억7천만 달러(약 5조6천억원)를 투자해 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징(advanced packaging) 생산 기지와 연구개발(R&D) 시설을 짓겠다고 발표한 바 있다. 지나 라이몬도 미국 상무부 장관은 “SK하이닉스는 세계적인 고대역폭메모리 칩 생산 업체”라며 “SK하이닉스 덕분에 미국은 지구의 어떤 나라도 따라올 수 없는 방식으로 AI 하드웨어 공급망을 강화할 것”이라고 말했다. 그러면서 “SK하이닉스가 새로 짓는 공장에서만 일자리가 1천개, 건설 일자리도 수백개 생긴다”며 “SK하이닉스의 투자는 미국 경제와 안보를 발전시키는 데 중요한 역할을 한다”고 기대했다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 “미국 정부 등과 힘을 모아 미국에서 강력한 AI 반도체 공급망을 구축하겠다”고 말했다고 상무부는 전했다. 미국 블룸버그통신은 “SK하이닉스는 인공지능 소프트웨어를 만드는 컴퓨터에 필수인 HBM 칩을 생산하는 업체”라며 “경쟁사 삼성전자를 앞질러 새로운 칩을 출시해 엔비디아의 주요 공급 업체가 됐다”고 소개했다. 이어 “SK하이닉스는 여전히 아시아에서 칩을 만든다”면서도 “칩을 장치에 연결하기 위해 감싸는 패키징 공정이라도 미국으로 확장해 입지를 다각화하려는 욕구를 나타냈다”고 평가했다. 영국 로이터통신은 “상무부는 세계 5대 반도체 제조 업체에 대규모 보조금을 주기로 했다”며 “미국 인텔과 마이크론, 대만 TSMC, SK하이닉스는 확정했지만 삼성전자만 확약하지 못했다”고 지적했다. 삼성전자는 지난 4월 상무부로부터 64억 달러(약 8조9천억원)의 보조금을 받기로 예비 계약했다. 삼성전자는 미국 텍사스주에 반도체 위탁생산(파운드리) 공장 2개와 첨단 패키징 공장, R&D 시설을 짓기로 했다. 바이든 행정부에서 제정된 반도체·과학법(CHIPS and Science Act)은 미국에 투자하는 반도체 기업에 반도체 생산 보조금 390억 달러와 연구개발(R&D) 지원금 132억 달러 등 5년간 총 527억 달러(약 73조원)를 지원하는 내용을 담았다.

2024.12.20 10:39유혜진

현대차, '차량용 반도체' 파운드리 선정 임박…삼성 5나노 유력

현대자동차가 자율주행 차량용 반도체 개발을 위한 파운드리(위탁생산)과 디자인솔루션파트너(DSP) 업체 선정을 앞두고 있다. 이는 지난 6월 말 DSP 업체를 대상으로 입찰(비딩)을 진행한지 약 6개월 만이다. 19일 업계에 따르면 최근 현대차는 비딩에 참여한 DSP 업체들에게 차량용 반도체 개발 프로젝트 선정 결과를 이달 중 발표하겠다고 공지했다. 연말 연휴기간을 고려하면, 내년 1월 중 계약이 체결될 것으로 예상된다. 현대차가 삼성전자 파운드리 5나노(SF5A) 공정과 계약할 가능성이 유력한 것으로 전해진다. 통상적으로 DSP 업체 비딩 후 선정까지 3~4개월이 소요된다는 점을 감안하면, 현대차는 파운드리와 DSP 업체 선정에 신중을 기하고 있는 것으로 보인다. 비딩에 참여한 DSP 업체는 에이디테크놀로지, 가온칩스, 세미파이브, 코아시아 등 삼성전자 파운드리 DSP 파트너와 GUC, 에이직랜드 등 TSMC 밸류체인얼라이언스(VCA) DSP 업체들이다. 업계 관계자는 “현대차는 삼성전자와 TSMC의 첨단 공정을 두고 검토했으나, TSMC의 팹과 DSP, IP(설계자산) 가격이 삼성 보다 비싸서 개발비 부담을 가졌다”며 “결국 삼성전자와 계약하는 방향으로 기울인 것으로 보인다”고 전했다. 차량 반도체용 IP는 범용 반도체나 AI용 반도체 IP 보다 사용료가 더 비싸다. 자동차는 스마트폰, PC, 서버 시장에 비해 출하량이 적은데다 생명과 직결된 산업인 만큼 기능안전성 인증도 별도로 요구되기 때문이다. 특히 Arm의 차량용 반도체 IP의 높은 가격을 두고 현재 현대차는 Arm과 가격협상을 진행 중인 것으로 알려졌다. 차량용 반도체 하나의 개발에 필요한 Arm IP의 비용만 수십억원에 달하며, 하나의 반도체에 수십 개의 IP가 필요해 전체 개발비에서 IP가 차지하는 비중이 크다. 여기에 개발자 인건비까지 더해지면 차량용 반도체 개발은 최소 1천억원 이상의 비용이 투입되는 대형 프로젝트다. 또 개발된 반도체가 양산차에 탑재돼 출시되기까지 최소 4~5년이 소요되는 롱 텀(장기간) 프로젝트라는 점에서 개발비는 중요한 요소다. 다만, 현대차가 IP 계약 체결에 따라 TSMC 팹을 선택하거나, 삼성전자 차량용 4나노 공정을 선택할 가능성도 열려 있다. 삼성전자는 내년부터 차량용 4나노(SF4A) 공정 생산을 시작할 예정이다. 현대차의 차량용 반도체 개발 총괄은 송창현 AVP(첨단차 플랫폼) 본부장 겸 포티투닷 사장이 총괄하고 있다. 현대자동차그룹은 올해 1월 현대 기아차의 모빌리티 연구개발(R&D) 역량과 소프트웨어(SW) 기술 개발을 통합하기 위해 AVP 본부를 신설했다. 앞서 지난해 6월 현대차는 반도체 개발실을 신설하거 삼성전자 시스템LSI 사업부에서 차량용 시스템온칩(SOC) 엑시노스 오토를 연구한 김종선 상무를 영입한 바 있다.

2024.12.19 17:11이나리

위기의 K-반도체…"생태계 이끌 한국형 공공 파운드리 만들자"

"K-반도체 이대로 가면 무너집니다." 그동안 한국이 우위를 보이던 메모리반도체 기술력이 평준화 시대로 접어들었고, 해외 기업들과의 기술 격차가 급격히 좁혀진 상황이다. 무엇보다 선도적 투자 경쟁력이 약화되고 있다. 위기의 한국 반도체 산업을 극복할 해법으로 제조 경쟁력 제고, 시스템반도체 생태계 강화, 인재 확보 등을 추진해야 한다는 주장이 제기됐다. 정부는 20년 중장기 전략 관점에서 총 320조원의 반도체 투자를 통해 국내 기업을 적극 지원해줘야 한다는 주장이다. 시스템반도체 생태계를 위해 한국형 공공 파운드리 'KSMC(Korean Semiconductor Manufacturing Company)'을 만들어야 한다는 의견도 나왔다. 한국공학한림원은 18일 서울 신라호텔에서 '반도체특별위원회 연구결과 발표회'를 열고 위기 극복을 위한 구체적 대응방안을 제안했다. 한림원은 지난 2월 산업계 및 학계 전문가를 중심으로 반도체특별위원회를 발족해 반도체 산업 현황과 제도를 분석해 왔다. 이날 김기남 한국공학한림원 회장 겸 삼성전자 상임고문은 "대한민국의 반도체 산업은 그 어느 때보다도 엄중한 위기에 직면해 있다"라며 "과거 우리가 누렸던 기술적 의미는 점차 도전받고 있고 새로운 기술 영역에서는 치열한 추격전이 벌어지고 있다"고 진단했다. 이혁재 반도체특별위원회 공동위원장(서울대 교수)은 "적절한 대응에 실패할 경우 K반도체는 글로벌 기술패권 경쟁에서 도태되고, 대한민국 산업 전반에 돌이킬 수 없는 상처를 남길 것"이라고 경고했다. 20년간 반도체 '1000조 투자' 필요..."제조업 300조 지원해야" 안기현 반도체산업협회 전무는 "한국 반도체 제조산업이 수출의 20%를 차지할 만큼 국가 경제의 중추"라며 "그러나 최근 미국·일본·유럽 등이 제조 경쟁에 뛰어들면서 70년 반도체 역사상 처음으로 치열한 경쟁 시대에 돌입했다"고 진단했다. 용인 반도체 클러스터 인프라 구축 등 제조 경쟁력 강화를 위해 300조원 규모의 대규모 재정지원도 필요하다. 안 전무는 "향후 20년간 반도체 투자에 약 1000조원이 필요한데, 연간 50조원씩 투자해야 하는 상황"이라며 "기업 자체 역량만으로는 버거워 미국(40%)처럼 정부가 30% 수준인 300조원을 지원해야 한다"고 강조했다. 특히 한국 반도체 산업의 취약점으로 소재·부품·장비(소부장) 산업의 해외 의존도를 꼽았다. 안 전무는 "글로벌 공급망 자국화 시대에 소부장 해외 의존도가 높은 것은 큰 리스크"라며 "국내 소부장 기업들이 글로벌 기업과 경쟁할 수 있도록 R&D 지원과 함께 국산 제품 채택시 인센티브 제도가 필요하다"고 말했다. 또한 새로운 반도체 기술 경쟁력으로 부상한 첨단 패키징 산업 육성도 강조했다. 그는 "한국형 ITRI(대만 산업기술연구원)인 '한국첨단반도체기술원(KASTI)' 설립을 통해 패키징 기술 개발부터 제조·검증·인증까지 원스톱으로 지원해야 한다"고 말했다. 반도체특위 공동위원장인 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 "그동안 통상적으로 대기업에 설비투자 지원을 통해 (소부장 기업들이) 낙수효과를 기대하는 체계가 있었다"라며 "이제는 정부가 소부장 업체에게 지원하고, R&D와 가격 경쟁력을 확보해 산업 생태계를 만들고 활성화를 이끌어내는 '분수효과'도 필요하다"고 제언했다. 공공 파운드리 'KSMC' 만들자…20조 투자하면 300조 효과 발생 국내 팹리스 기업들의 경쟁력 강화를 위해 공공 파운드리 'KSMC(Korean Semiconductor Manufacturing Company)' 설립이 필요하다는 제안도 나왔다. 5년간은 공공기업으로 운영하고, 향후 민감기업으로 운영하자는 의견이다. 초기 투자 예상 규모는 20조원이다. 이는 20년 후 약 300조원의 경제적 효과가 발생할 것으로 전망된다. 이 시설은 국내 팹리스부터 소부장, 패키징까지 국내 반도체 관련 기업의 R&D 지원 및 비즈니스 디벨로프먼트(business development) 역할과 성능 데이터의 피드백 및 공급망 제품화의 품질관리, 국제 표준 및 수출 품질 인증을 하는 역할을 한다. KSMC 설립을 위해서는 기존 나노종합기술원(NNFC), 한국나노기술원(KANC), 포항나노기술집적센터(NIMT) 등 3대 나노팹의 통합·고도화가 선행되어야 한다. 권석준 성균관대학 고분자공학부 교수는 "세계 최대 파운드리 기업인 TSMC도 1987년 설립 당시에는 대만 정부 연기금 등이 주요 주주인 공기업이었다"며 "5년간의 인큐베이션 기간을 거쳐 1992년 민영화했다"고 설명했다. 대만 TSMC, UMC, PSMC와 같은 다양한 파운드리 회사들은 선단 공정과 레거시 공정에서 서로 겹치지 않는 전략을 가지고 있어 협력이 가능하며, 이를 통해 다양한 세대와 종류의 시스템 반도체 시장의 전체 파이를 확대할 수 있다. 반면, 국내 팹리스 기업들은 삼성전자 파운드리 외에는 선택지가 없어 어려움을 겪고 있다. 권석준 교수는 "국내도 첨단공정이 아닌 중저가 공정을 필요로 하는 기업들을 위한 대안이 시급하다"며 "KSMC가 10~45나노 공정 등 중저가 공정에 특화된 파운드리 역할을 하면서, 동시에 R&D용 시제품 생산과 국산 장비 테스트베드 기능도 수행해야 한다"고 강조했다. 이를 통해 ▲팹리스 기업의 파운드리 접근성 개선 ▲소부장 기업의 장비·소재 테스트 지원 ▲소규모 R&D 시제품 생산 등 다양한 시너지 효과를 기대할 수 있다고 전망했다. 아울러 반도체 산업의 경쟁력 제고를 위해 중복 규제 정비와 연구개발 인력에 대한 근로시간 유연화도 건의했다. 안기현 전무는 "중대재해처벌법과 화학물질관리법 등 중복 규제를 정비해 기업과 사회적 비용을 낮춰야 한다"며 "연구개발 인력의 생산성 향상을 위해 주52시간 근무제의 완화도 필요하다"고 주장했다. 그 밖에 인재 유치를 위한 혁신적 정책도 제안됐다. 공무원 연금과 같은 수준의 '반도체 특별 연금법' 도입, 중·고교 반도체 전문 동아리 지원 확대, 외국인 전용 대학 학과 설치 등이 주요 내용이다. 한편, 이날 반도체특위 공동위원장인 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장, 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장, 김동순 세종대학교 반도체시스템공학과 교수, 박재홍 보스반도체 대표, 백광현 중앙대학교 전자전기공학부 학장 등 반도체 산업 협회 관계자 70여명이 참석했다.

2024.12.18 19:12이나리

"올해 반도체 시장 규모 900조원…메모리가 동력"

올해 전 세계 반도체 시장이 아시아 시장을 중심으로 견조한 성장세를 보일 것이라는 분석이 나왔다. 삼정KPMG는 '반도체 산업 6대 이슈 및 대응 방안' 보고서를 통해 올해 전 세계 반도체 시장이 전년 대비 19% 성장한 6천269억 달러(한화 약 900조원)에 이를 것이라고 17일 밝혔다. 보고서에 따르면 지난해 하락세를 보였던 미주와 아시아·태평양 지역의 반도체 시장이 올해부터 급격히 성장세로 전환될 것으로 예상되며, 특히 메모리 반도체가 시장 성장을 견인하는 주요 동력으로 작용하고 있다. 올해 메모리 반도체는 전년 대비 81%의 높은 성장률을 기록하며 반도체 시장의 성장을 이끌고 있으며, 내년에는 반도체 시장에서도 IC(집적회로) 중심의 확장세가 두드러질 전망이다. 한국 반도체 시장 상황 또한 긍정적이다. 지난해 한국 반도체 수출이 글로벌 공급망 불안과 최대 수출국인 중국의 경기 둔화로 인해 전년 대비 감소했지만, 올해 상반기에는 수출이 전년 동기 대비 52.2% 증가하며 반등에 성공했다. 특히 메모리 반도체 수출은 같은 기간 78.9%의 성장세를 보이며, AI(인공지능) 반도체와 같은 신성장동력을 중심으로 국내 반도체 산업의 회복이 이뤄지고 있는 것으로 분석됐다. 삼성KPMG는 보고서를 통해 "반도체 산업의 6대 주요 이슈를 제시하며, AI, 전력 반도체, 첨단 패키징 기술 등의 혁신 요소가 산업 성장을 주도할 것"이라고 밝혔다. 먼저 AI 시대 고성능 반도체의 필요성이 더욱 강조되면서, AI 반도체가 핵심 기술로 주목받고 있다. 챗GPT와 같은 생성형 AI를 운용하기 위해 대규모 데이터 처리 역량이 필수적이며, 병렬형 구조로 더 많은 데이터를 효율적으로 처리하는 GPU 기반 AI 반도체와 HBM(고대역폭메모리) 기술이 주목받고 있다. 특히 HBM은 적층 기술을 활용하여 메모리 반도체 분야에서 핵심 기술로 자리 잡았으며, 국내 메모리 반도체 기업들은 AI 가속기(AI Accelerator)와 결합된 HBM 제품 개발에 집중하고 있다. 데이터센터와 전기차 등 고전력 소비시설의 증가로 인해 전력 반도체에 대한 관심이 높아지고 있다. 전력 반도체는 전력 흐름을 효율적으로 관리하며, 에너지 소비를 최적화하는 데 핵심적인 역할을 한다. 기존 실리콘(Si) 소재에서 SiC(실리콘 카바이드)와 GaN(질화갈륨)으로의 전환이 가속화되고 있으며, 이러한 소재 혁신은 전력 손실을 줄이고 고전력 처리 성능을 높이는 데 기여하고 있다. 반도체의 고성능화와 소형화에 대한 수요가 증가하면서 첨단 패키징 기술이 필수적인 요소로 자리 잡았다. 과거와 같이 적층 기술을 통해 생산성 향상을 지속 추구하는 동시에, 현재 각 산업의 요구에 맞춘 맞춤형 패키징 기술을 더해 경쟁력을 확보하고 있다. 효율적인 열 관리와 생산 비용 절감이 중요한 과제로 떠오르며, 기업들은 첨단 패키징 기술 개발에 대규모 투자를 진행 중이다. AI와 고성능 컴퓨팅 애플리케이션 수요가 증가하면서 팹리스(Fabless) 시장도 급격히 변화하고 있다. 국내외 AI 반도체 특화 팹리스 스타트업에 대한 투자가 지속적으로 확대되고 있으며, 빅테크 기업 등 비(非)반도체 기업의 반도체 시장 진출도 가속화되고 있다. 이러한 변화로 반도체 전문 인력 확보 경쟁이 심화되며, 효과적인 인재 유치와 육성을 위한 기업의 전략이 강화되고 있다. 미중 갈등 심화와 보호무역주의 강화로 인해 글로벌 반도체 공급망의 불확실성이 확대되고 있다. 특히 고강도 보호무역주의를 예고한 미국 트럼프 대통령의 재선으로, AI 등 첨단 기술의 핵심인 반도체를 둘러싼 미국의 자국 중심 정책 강화 및 대중국 반도체 규제 범위 및 수준이 확대될 것으로 예상된다. 미국의 대중 규제 동참 압박 등으로 국내 반도체 전후방 산업에 걸쳐 일부 시장 기회 축소 및 불확실성 확대가 우려되나, 새로운 공급망 형성과 시장 재편 과정에서 반사이익을 얻을 가능성 또한 기대된다. 글로벌 반도체 시장에서는 AI 시대의 데이터 수요 증가에 대응하기 위해 AI 반도체, 전력 반도체, 첨단 패키징 분야에서 대규모 M&A(인수∙합병)이 활발히 진행되고 있다. 국내에서도 AI 반도체 스타트업 딥엑스, 퓨리오사AI, 모빌린트 등이 주목받고 있으며, 차세대 메모리 기술인 CXL(Compute Express Link) 전문 IP(지식재산권) 스타트업 파네시아도 국내외 투자를 유치하며 성장하고 있다. 이는 반도체 후공정 밸류체인 강화와 산업 경쟁력 제고로 이어질 전망이다. 염승훈 삼정KPMG 테크놀로지 산업리더 겸 부대표는 "다양한 산업 내 AI 기술의 적용이 본격화되며, 확대되고 있는 첨단 반도체 수요에 빠르게 대응하기 위해 기업 간 파트너십 및 투자 활용 전략을 적극 검토해야 한다”며 “첨단 반도체 기술 역량 강화 및 반도체 전 밸류체인에 걸친 글로벌 경쟁력 강화를 위한 중·장기적인 스케일의 투자 지원책이 마련돼야 한다”고 강조했다.

2024.12.17 13:45장경윤

지금 위기인데...'반도체법' 골든타임 또 놓쳤다

"국가 패권 전쟁의 최전선에서 우리는 무기 없이 홀로 싸우고 있습니다." 최근 만난 반도체 업계 관계자의 한숨 섞인 목소리가 여전히 귓가에 맴돈다. 반도체 업계가 숙원하던 'K칩스법(조세특례제한법 개정안)'이 또 다시 물거품이 됐다. 윤석열 대통령의 비상계엄 여파와 탄핵 정국으로 국회의 행정이 거의 올스톱됐기 때문이다. 정치권에서 탄핵에 관심이 쏠리면서 반도체법에 대한 관심이 뒷전으로 밀려났다. K칩스법은 현재 15%인 반도체 투자세액공제율을 20%로 높이고, 연구개발(R&D) 시설투자 세액공제율도 지금보다 높이는 내용이다. 여야와 기획재정부까지 합의했던 법안으로 업계에서 기대가 컸으나, 야당이 탄핵정국을 이유로 태도를 바꾸면서 지난 10일 본회의에서 무산됐다. 결국 올해 말까지 적용되는 기존 세액공제율 15%를 3년 연장하는 내용만 통과해 '반쪽짜리' 법안이 된 것이다. 반도체 R&D 종사자의 주 52시간 근로 규제 완화와 직접 보조금 방안이 포함된 '반도체 특별법'은 산업통상자원중소벤처기업위원회(산중위)에서 심사할 예정이었으나, 이 또한 계엄 여파로 표류 중이다. 지난 9일 대만 파운드리 업체 TSMC 창업자 모리스 창 회장이 외신과 인터뷰에서 삼성전자 위기의 원인을 "한국의 정치적 불안과 기술 문제 때문"이라고 짚을 정도다. 전세계는 지금 반도체 전쟁 중이다. 미국은 반도체지원법(CHIPS Act)으로 520억 달러를 쏟아붓고, 유럽연합은 430억 유로를 투자한다고 선언했다. 중국도 1조 위안 규모 반도체 펀드를 조성했다. 일본은 자국 기업 라피더스에 2조엔 보조금을 주고, TSMC의 일본 팹 건설비용 50%를 지원하며 파격적인 세액공제뿐 아니라 직접 보조금을 주고 있다. 그야말로 주요 선진 국가들이 반도체 강국으로 도약하기 위해 몸부림 치고 있다. 우리나라는 어떠한가. "기업이 알아서 하겠지"라는 안일한 태도로 강 건너 불구경 하는 듯 일관하고 있다. 소액의 세액만 공제해 줄 뿐이다. 대한민국 수출의 20%를 차지하는 반도체 산업의 위기는 곧 국가경제 위기와 직결된다. 하지만 최근 메모리 반도체는 중국의 맹추격으로 위협을 받고 있으며, 시스템반도체 분야에서는 여전히 3~4%대의 저조한 점유율에 머물러 있다. 파운드리 시장에서 삼성전자는 3분기 점유율이 10% 아래로 떨어지면서 대만의 TSMC와 경쟁자라고 말하기도 민망스러울 정도다. 미국 또한 자국 기업 인텔을 살리기 위해 보조금과 세제혜택으로 대놓고 도와주고 있는 마당에 우리나라도 기업을 적극 지원해줘야 하지 않을까. 일각에서 K칩스법이 특정 기업에게 주는 특혜라고 반대의 목소리를 낸다. 자본력이 있는 삼성전자, SK하이닉스에게 국가가 왜 지원해주냐는 논리다. 하지만 이는 편협한 근시안적인 시각이다. 삼성전자와 관련된 국내 1차 협력사는 700여곳에 달한다. 3차까지 합하면 2000여 곳이 이 반도체 생태계 안에 있다. 삼성전자 국내 직원수와 협력사 직원수만 합해도 65만명에 이른다. 이들과 생계를 같이 하는 가족수만 수백만에 달할 것이다. 삼성전자가 어려워져 투자를 줄이면, 우리나라 중소·중견 기업까지 영향을 받게 되는 구조다. 실제로 삼성전자는 최근 낸드, 파운드리 사업에서 수주 물량이 줄자 시설투자를 대폭 줄였다. 삼성전자를 비롯한 국내 소부장 업체들이 작금의 위기를 극복하려면 R&D에 몰입하고 기술 투자를 더 강화해야 한다. 용인 반도체 클러스터 투자가 예정된 상황에서 국가적 차원의 지원과 제도적 뒷받침이 절실하다. K칩스법 무산은 단순한 법안 하나의 실패가 아니라 대한민국 반도체 산업의 미래가 걸린 골든타임을 놓치는 순간이다.

2024.12.13 08:35이나리

Prev 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Next