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삼성, 차차세대 엑시노스 '뱅가드' 연내 설계 목표…2나노 고도화 지속

삼성전자가 차차세대 모바일 어플리케이션프로세서(AP)인 '엑시노스 2800(코드명 뱅가드)'의 설계를 연내 완료한다. 이전 세대와 마찬가지로 2나노 공정을 채택해 개발 및 수율 안정성을 담보할 수 있을 것으로 기대된다. 26일 업계에 따르면 삼성전자는 연내 테이프아웃(Tape-out; 설계 완료)을 목표로 차차세대 모바일 AP인 엑시노스 2800을 개발 중이다. 엑시노스 2800의 코드명은 '뱅가드(Vanguard)'다. 삼성전자 내부에서는 엑시노스의 코드명을 세대에 따라 알파벳 순으로, 또한 전 세계에 존재하는 산맥의 이름으로 붙인다. 예컨대 엑시노스 2500부터 2700까지의 코드명은 솔로몬(Solomon)-테티스(Thetis)-율리시스(Ulysses) 순이다. 현재 삼성전자 시스템LSI 사업부는 올해 연말 설계완료를 목표로 엑시노스 2800을 개발하고 있다. 테이프아웃은 칩 설계를 완료하고 도면을 제조(파운드리) 공정에 넘기는 과정을 뜻한다. 이후 샘플 제작 및 테스트를 거쳐야만 실제 칩 제작이 가능하다. 엑시노스 2800은 삼성전자의 최첨단 공정인 2나노미터(nm)로 양산된다. 그 중에서도 2세대 2나노(SF2P) 공정의 개선 버전인 'SF2P+'가 적용된 것으로 알려졌다. 당초 삼성전자는 2027년부터 1.4나노 공정(SF1.4) 양산에 나설 예정이었다. 그러나 급진적인 공정 개발보다는 수율 안정화 및 최적화에 초점을 맞추기로 하면서, 1.4나노 공정 양산 일정을 2년가량 미뤘다. 대신 올해 양산을 앞둔 SF2P의 개선 버전인 SF2P+을 추가하기로 했다. 우선 SF2P는 1세대 2나노(SF2) 대비 성능이 12% 향상됐다. 동시에 소비전력은 25%, 면적은 8% 줄었다. SF2P+는 여기에 광학 기술 최적화로 반도체 회로의 크기를 일정 비율로 축소하는 옵틱 슈링크(Optic Shrink) 기술을 적용한다. 전체적으로 칩 면적을 줄여 성능 및 전력효율성 향상에 유리할 것으로 관측된다. 2나노 공정 채택 지속에 따른 이점도 있다. 이전 세대와 동일하게 2나노를 기반으로 설계하기 때문에, 시스템LSI 사업부 입장에서는 설계 난이도를 낮출 수 있다. 파운드리 측면에서의 수율 안정화에도 유리하다. 실제로 삼성전자가 올해 양산을 목표로 한 엑시노스 2700(율리시스)도 설계가 비교적 순조롭게 진행됐던 것으로 전해진다. 반도체 업계 관계자는 "이전만큼 모바일 AP에서 매년 공정 미세화를 진행하는 것이 현실적으로 불가능하다는 게 삼성전자 시스템LSI 내부의 중론"이라며 "대안으로 DTCO(설계 기술 공동 최적화)에 주목하고 있다"고 설명했다. DTCO는 반도체 설계와 제조 공정 기술 간의 최적화를 뜻한다. 기술적 성숙도가 낮아 수율 향상에 불리한 최선단 공정에서 더 중요한 의미를 가진다.

2026.03.26 10:36장경윤 기자

퀄컴·삼성, 깊어지는 협력…모바일·컴퓨팅 이어 '로보틱스'로 확장

퀄컴이 삼성전자와 '에이전틱 인공지능(AI)' 시장을 공략한다. 최신 칩셋을 삼성전자 플래그십 스마트폰·모바일 PC 등에 공급한 데 이어, 로보틱스 분야로 협력을 확장하려 논의 중인 것으로 알려졌다. 퀄컴은 20일 JW 메리어트 서울에서 '스냅드래곤 엘리트 데이 기자 간담회'를 열고 사업 전략과 삼성전자와의 파트너십을 밝혔다. "스냅드래곤, 에이전틱 AI 시대 프로세서로 발돋음" 퀄컴이 바라보는 IT 시장 핵심 트렌드는 AI다. AI가 사용자 업무를 스스로 지원하는 에이전틱 AI 기능이 도입되면서, 스마트폰·모바일 PC용 애플리케이션프로세서(AP)에 요구되는 성능도 급격하게 높아지고 있다. 퀄컴은 지난해 하반기 최신형 모바일 AP '스냅드래곤 8 엘리트 5세대'와 모바일 PC용 AP '스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림' 등을 출시했다. 스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 대만 파운드리 TSMC의 3나노 공정을 채택한 AP다. 전작 대비 성능이 20% 향상된 3세대 퀄컴 오라이온(Oryon) 중앙처리장치(CPU)를 탑재했다. 그래픽처리장치(GPU)·신경망처리장치(NPU) 성능도 각각 23%, 37%가량 향상됐다. 스냅드래곤 X2 엘리트도 3나노 공정을 기반으로, 이전 세대(최대 12개) 대비 크게 늘어난 최대 18개의 코어(12 프라임 코어+6 퍼포먼스 코어)를 갖췄다. CPU와 GPU 성능이 크게 개선됐고, 현존하는 노트북 시장에서 가장 빠른 NPU를 탑재했다. 돈 맥과이어 퀄컴 총괄 부사장 겸 최고마케팅책임자(CMO)는 "스냅드래곤은 에이전틱 AI 시대 프로세서로 자리잡고 있다"며 "스냅드래곤은 전세계 35억개 이상 디바이스를 구동하고 있고, 단순 사양이 아닌 경험 중심 설계로 안드로이드 진영에서 가장 선호되는 브랜드가 됐다"고 말했다. 삼성전자와 긴밀한 협력…모바일·컴퓨팅 넘어 '로보틱스'로 확장 퀄컴은 핵심 고객 삼성전자와의 협력 확대에 전력을 기울일 것으로 예상된다. 퀄컴 스냅드래곤 칩셋은 삼성전자 갤럭시S 시리즈 등 플래그십폰과 모바일 PC, 가전제품 등 폭넓게 채택되고 있다. 크리스 패트릭 퀄컴 수석 부사장 겸 모바일 핸드셋 부문 본부장은 "하나의 플랫폼 개발에는 약 3년이 걸리는데, 퀄컴과 삼성은 하나의 팀처럼 제품을 설계한다"며 "지금부터 3년 뒤의 제품을 함께 고민한다"고 밝혔다. 이어 "이것이 협력의 깊이"라며 "서로 기술 로드맵을 공유하고 신뢰를 기반으로 협력한다"고 강조했다. 양사 협력은 AI의 유망한 신규 적용처인 로보틱스 산업으로 확장될 전망이다. 퀄컴은 최근 첨단 로봇 분야 진출을 발표하고, 맞춤형 프로세서 '드래곤윙 IQ 10' 시리즈 및 'IQX' 산업용 PC 제품을 출시했다. 삼성전자는 자회사 레인보우로보틱스를 통해 AI 휴머노이드 로봇 시장 진출을 꾀하고 있다. 김상표 퀄컴코리아 사장은 "퀄컴 드래곤윙 플랫폼은 고성능·저전력 특성을 앞세워 사물인터넷(IoT)과 로보틱스 분야에서 적극 프로모션하는 단계"라며 "삼성전자뿐만 아니라 국내 다양한 업체와 얘기하고 있고, 2029년까지 명확한 목표를 세우고 모든 역량을 다해 사업을 확장할 계획"이라고 설명했다. 삼성전자 파운드리 활용에 대해서는 '멀티 파운드리 전략'이라는 원론적 입장을 고수했다. 현재 퀄컴은 최신형 칩셋을 주로 대만 파운드리 TSMC에서 양산한다. 다만 최근 TSMC의 공급난이 심해지고 있고, 2나노 등 최첨단 공정 웨이퍼 가격 급등으로 삼성전자 파운드리가 대안으로 떠올랐다. 크리스 패트릭 부사장은 "현재 삼성 파운드리 협력에 대해 구체적으로 발표할 내용은 없다"면서도 "퀄컴과 삼성은 수십 년 동안 매우 강력한 파트너였고, 양사 협력과 혁신은 더 깊어질 것"이라고 밝혔다.

2026.03.20 13:03장경윤 기자

"반도체, 다년계약으로 불확실성 최소화" 전영현 삼성전자 부회장

"올해 GTC(엔비디아 개발자 컨퍼런스)에는 파운드리(반도체 위탁생산)와 메모리가 함께 참여했습니다. 각 부문 간 시너지라는 삼성전자 반도체의 잠재력이 발휘될 것 같습니다." 한진만 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 18일 경기도 수원컨벤션센터에서 열린 제57기 정기주주총회 '주주와의 대화'에서 파운드리 실적 반등을 묻는 주주 질문에 이같이 답했다. 한 사장은 테슬라를 대표 사례로 제시하며 "자율주행이나 피지컬 인공지능(AI)으로 나아가는 시대에 삼성 파운드리가 한층 더 도약할 수 있는 기회"라며 "테슬라와 지난해 7월 말 전략적 계약을 완료했고, 내년 말 (미국) 테일러 팹에서 2나노 최선단 과제 양산을 시작할 예정"이라고 했다. 그러면서 "파운드리는 최소 3년 이상 긴 호흡이 필요한 사업이다. 1~2년 정도 더 기다려달라"고 덧붙였다. 최근 반도체 시황 변동에 대한 주주들의 우려에 삼성전자는 '다년 공급계약'으로 답했다. 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)은 "건전한 수급 환경을 유지하는 게 중요하다"며 "중장기적인 불확실성을 최소화하고 사업 성장을 꾸준하게 이어가기 위해 주요 고객들과 다년 공급계약을 추진하고 있다"고 밝혔다. 수요 변동을 사전에 파악하고 투자 규모를 탄력적으로 조정해 기업가치 안정성을 확보하겠다는 구상이다. 고대역폭메모리(HBM)에 대한 자신감도 내비쳤다. 최근 젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자 전시 부스를 방문해 HBM4 웨이퍼에 '어메이징(Amazing)'이라고 서명한 사례를 언급하며 구체적 타임라인을 제시했다. 전 부회장은 "HBM4는 2026년 샘플 공급, 2027년 양산이 목표"라며 "모든 분야에서 연구 정진해 탁월한 제품이 되도록 만들겠다"고 전했다. DX 부문(세트)은 'AI 컴패니언'과 신규 폼팩터를 통한 혁신을 강조했다. 노태문 삼성전자 MX사업부장(사장)은 "고객 일상을 함께하는 AI 컴패니언이 되겠다"며 "차기 플래그십 갤럭시 S26에는 초개인화 AI 기술을 탑재하고, 2026년 하반기 출시를 목표로 '갤럭시 Z 트라이폴드'(2번 접는 폴더블폰)를 개발 중"이라고 밝혔다. 신사업으로 육성 중인 공조(HVAC) 사업 청사진도 제시됐다. 김철기 삼성전자 DA사업부 부사장은 지난해 11월 인수한 '플랙트(Flakt)'를 언급하며 "HVAC 사업을 DA사업부 성장동력으로 육성하고자 한다"며 "데이터센터를 포함해 공조 분야에 진출하는 만큼 글로벌 톱티어 종합 공조회사로 거듭날 수 있도록 노력하겠다"고 말했다. 미래 실적 지속성에 대한 주주 질문에는 적극적인 투자 의지로 답했다. 김용관 DS부문 경영전략총괄(사장)은 "DS부문은 단기적 성과 개선보다는 지속적인 경쟁력 강화를 위해서 미래 준비를 위한 필수 투자를 계속 진행하고 있고, 앞으로도 강화할 것"이라며 "올해 시설투자(CAPEX)는 AI 수요 지속에 따라 지난해 대비 상당 수준 증가할 것으로 예상된다"고 말했다. 그러면서 "신규 단지 확장과 핵심 설비를 선제 확보하기 위한 적극적인 투자도 집행할 계획"이라며 "투자 효율 제고를 통해 시장 리더십을 공고히 하겠다"고 강조했다.

2026.03.18 13:41전화평 기자

"어메이징 HBM4"…젠슨 황, 삼성전자 부스 방문

16일(현지시간) 엔비디아 젠슨 황 CEO는 'GTC 2026'에서 삼성전자 부스에 방문해 기념사진을 촬영했다. 이날 현장에는 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장, 한진만 파운드리 사업부장 사장도 함께 자리했다. 삼성전자 주요 임원진들은 HBM4 코어다이 웨이퍼와 그록(Groq) LPU 파운드리 4나노 웨이퍼를 손에 들었다. 각 웨이퍼에는'어메이징(AMAZING) HBM4'와 '그록 슈퍼 패스트(Groq Super FAST)'라는 젠슨 황 CEO의 친필 서명이 적혀있다. 앞서 젠슨 황 CEO는 GTC 2026 기조연설을 통해 엔비디아의 최신형 AI 가속기 '베라 루빈' 시스템에 그록 LPU 칩을 결합한다고 밝혔다. 해당 칩은 삼성전자 파운드리가 양산을 담당한다. 또한 삼성전자는 엔비디아 베라 루빈향으로 HBM4을 양산 공급할 계획이다. 이번 공급으로 삼성전자는 엔비디아와 메모리, 파운드리에 이르는 폭넓은 AI 생태계 협력을 구축할 것으로 기대된다.

2026.03.17 11:26장경윤 기자

삼성전자, 엔비디아 '4나노' 새 추론 칩 만든다

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자 파운드리와의 협력을 공식적으로 언급했다. 엔비디아의 최신형 AI 가속기 '베라 루빈' 기반 시스템과 결합되는 그록(Groq)의 언어처리장치(LPU)를 삼성 파운드리에서 양산하는 구조다. 젠슨 황 CEO는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 'GTC 2026' 기조연설에서 AI 칩 생산 파트너를 소개하는 과정에서 "삼성전자가 그록3 LPU 칩을 제조하고 있다"고 밝혔다. 그록은 엔비디아가 지난해 말 약 29조원을 들여 우회 인수한 팹리스 스타트업이다. 거대언어모델(LLM)의 추론 작업 속도를 높이는 LPU를 전문으로 개발해 왔다. 그록3 LPU는 이 기업의 최신 칩으로, 4나노미터(nm) 공정 기반으로 알려졌다. 젠슨 황 CEO는 "삼성이 우리를 위해 그록3 LPU 칩을 제조하고 있다. 지금 가능한 한 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다"며 "삼성에게 정말 감사드린다"고 강조했다. 그록3 LPU는 현재 양산 단계에 들어갔다. 젠슨 황 CEO가 예상한 출하 시점은 오는 3분기다. 이번 발언은 삼성 파운드리가 엔비디아의 차세대 AI 칩 생산에 참여하고 있음을 공개적으로 언급한 것으로, AI 반도체 공급망에서 양사의 협력이 긴밀하게 이어지고 있음을 보여주는 대목으로 평가된다. 또한 삼성전자는 지난 2월 엔비디아향 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 양산 출하를 공식 발표한 바 있다. 이를 통해 삼성전자는 엔비디아 AI 생태계 확장을 위한 메모리·파운드리 공급사로서 협력 영역을 더 확장할 수 있게 됐다.

2026.03.17 09:34장경윤 기자

에이직랜드, 지난해 영업손실 276억원...올해 실적 개선 전망

주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 전문기업 에이직랜드가 지난해 영업적자를 기록했다. 에이직랜드는 지난해 연결기준 매출 728억원, 영업적자 276억원을 기록했다고 13일 밝혔다. 회사는 실적에 대해 "글로벌 반도체 시장 대응을 위한 선단공정 설계 역량과 AI 반도체 설계 기술 내재화를 위한 선제적 투자 확대가 반영된 것"이라고 설명했다. 회사 측은 이번 실적 변동의 주요 요인으로 ▲주요 고객사 개발 일정 조정에 따른 매출 이월 ▲대만법인 선단공정 확대를 위한 해외 투자 증가 ▲신규 연구과제 추진에 따른 연구개발 투자 확대로 꼽았다. 또한 이와 같은 비용 증가는 기술 경쟁력을 확보하기 위한 전략적 투자라고 전했다. 에이직랜드는 올해부터 큰 폭으로 실적이 개선될 것으로 전망했다. 최근 글로벌 시장의 맞춤형 AI 반도체 수요가 급증하며 긍정적인 시장 환경이 조성됐고, 나아가 ▲25년도 이월된 매출의 반영 ▲양산 매출 증가 ▲글로벌 비즈니스 고객 확대 등 좋은 신호가 계속해서 나타나기 때문이다. 에이직랜드 관계자는 "2025년은 주요 프로젝트의 일정 조정과 R&D 투자 확대가 겹친 시기였지만, 이와 동시에 첨단 AI 반도체 설계 기술을 내재화하고 양산 전환을 준비한 한 해”였다며 "올해부터는 본격적인 양산 매출과 글로벌 신규 프로젝트들이 추가됨에 따라 뚜렷한 실적 개선을 기대한다”고 말했다.

2026.03.13 14:47전화평 기자

SK키파운드리, SiC MOSFET 공정 플랫폼 개발…1200V 고객사 확보

SK키파운드리는 최근 차세대 화합물 전력반도체 시장에서 각광받고 있는 실리콘카바이드(SiC) 플라나(Planar) MOSFET 공정 플랫폼 개발을 완료했다고 11일 밝혔다. SK키파운드리는 신규 고객사로부터 1200V SiC MOSFET 제품 개발을 수주해, SiC 화합물반도체 파운드리 비즈니스에 본격적으로 나서게 됐다. SK키파운드리가 선보인 이번 SiC Planar MOSFET 공정 플랫폼은 450V~2300V의 폭넓은 전압 대역을 지원하며, 특히 고전압 동작 환경에서 높은 신뢰성과 안정성 데이터를 확보해, 탁월한 성능을 입증했다. 또한 공정 전반에 걸친 최적화와 핵심 공정 정밀 제어를 통해 수율을 90% 이상으로 향상시키고, 생산성을 제고했다. 뿐만 아니라, 고객 요구에 맞춰 전기적 특성과 스펙을 세밀하게 조정할 수 있는 차별화된 '고객 맞춤형 공정 대응 서비스'를 제공한다고 밝혔다. SK키파운드리는 이번 공정 플랫폼 개발 완료와 함께 SiC 전문 설계 고객사로부터 1200V급 고전압 제품을 수주해 개발에 착수했다. 해당 공정은 고객사의 산업용 가전에 적용돼 열효율 관리에 핵심적인 역할을 할 예정이며, 시제품 평가와 신뢰성 검증을 거쳐 2027년 상반기 내 본격 양산에 돌입할 계획이다. 이번 SiC Planar MOSFET 공정 플랫폼 개발은 SK키파운드리가 SiC 전문기업 SK파워텍 인수 후, 양사 핵심 역량을 결집해 거둔 첫 결실로, 기술 개발 완료에 이어진 실제 고객 수주를 통해, 기술적 검증 단계를 넘어 즉시 상용화가 가능한 수준의 완성도와 경쟁력을 확보 했음을 보여준 것으로 평가된다. 이동재 SK키파운드리 대표는 “이번 SiC Planar MOSFET 공정 플랫폼 개발은 SK키파운드리가 글로벌 화합물 반도체 시장에서 독자적인 기술 리더십을 확보했음을 보여주는 성과”라며 “차별화된 높은 수율과 신뢰성의 공정을 바탕으로 국내외 고객사 요구에 부응하는 고전압 전력반도체 솔루션을 지속 확대해 나가겠다”고 밝혔다.

2026.03.11 17:28장경윤 기자

퀄컴, 인텔 파운드리 임원 영입... AI 반도체 공급망 강화

퀄컴이 인텔 파운드리 핵심 임원을 공급망 책임자로 스카우트했다. 글로벌 빅테크의 AI 인프라 투자 경쟁 확대로 메모리·비메모리 분야 공급 문제가 부각되면서 이를 해결하기 위한 시도로 해석된다. 퀄컴은 26일(현지시간) 2024년 5월부터 인텔 파운드리 수석부사장으로 재직했던 케빈 오버클리를 글로벌 운영 및 공급망 총괄 수석부사장으로 선임했다고 밝혔다. 임기는 오는 3월 2일부터 시작되며 아카시 팔키왈라 퀄컴 CFO·COO에 직접 보고하게 된다. 케빈 오버클리 신임 수석부사장은 제조 엔지니어링, 파운드리 및 공급업체 파트너십, 공급망, 조달 등 퀄컴의 글로벌 반도체 운영 전반을 총괄하게 된다. 퀄컴 "케빈 오버클리, 운영 역량 강화할 것" 퀄컴은 "케빈 오버클리는 30년에 걸쳐 인텔을 비롯해 IBM, 글로벌파운드리, 마벨 등 주요 반도체 기업에서 리더십을 거쳤고 복잡한 엔지니어링 및 공급망 환경에서 변화를 이끌어 온 검증된 경영 역량과 기술 전문성을 갖췄다"고 평가했다. 아카시 팔키왈라 COO는 "케빈 오버클리는 데이터센터와 엣지 디바이스 전반에 걸쳐 맞춤형 실리콘 제품을 제공하고 복잡한 반도체 운영을 확장해 온 수십 년의 경험을 갖춘 인물"이라고 평가했다. 이어 "그의 리더십은 고성능·저전력 컴퓨팅, 인공지능(AI), 연결성 분야에서 업계 선도 제품을 대규모로 제공하려는 퀄컴의 글로벌 운영 역량을 더욱 강화할 것”이라고 밝혔다. 케빈 오버클리, 2024년 5월 인텔 파운드리 합류 케빈 오버클리는 팻 겔싱어 전 인텔 CEO 재임 당시인 2024년 5월 파운드리 서비스 수석부사장으로 인텔에 합류했다. 인텔 파운드리를 활용할 외부 고객사 확보, 또 인텔 반도체 설계 자산을 활용할 맞춤형 반도체 생산 고객사 확보가 그의 주요 임무였던 것으로 추측된다. 그는 같은 해 8월 "그간 파운드리와 외주 반도체 조립·테스트(OSAT) 분야에서 공급망 관리에 더 많은 시간을 보냈다. 좋은 제품을 만들어 고객사에 필요한 만큼 공급하는 것은 어려운 일"이라고 설명했다. 이어 "이런 문제는 AI 시대에 들어오며 반도체 수요가 커지며 더 심화됐고 반도체 업계는 여전히 필요한 만큼의 규모를 얻지 못했다. 인텔은 반도체 업계에서 이것이 가능한 유일한 회사이며 이것을 실현하기 위해 합류했다"고 말하기도 했다. 작년 9월 인사 이후 조직 내 역할 축소 현재 인텔 파운드리는 외부 고객사 확보나 맞춤형 반도체 생산 등 면에서 뚜렷한 성과를 내지 못하고 있다. 2027년 이후 상용화 예정인 1.4나노급 인텔 14A(Intel 14A) 공정에서 일부 외부 고객사 확보가 예상되지만 아직 확정되지 않았다. 지난 해 취임한 립부 탄 CEO의 의사결정 단순화 방침도 케빈 오버클리의 입지를 좁아지게 했다는 분석이 나온다. 마이크론 출신으로 2024년 7월 파운드리 제조 및 공급망 부문 COO로 합류한 나가 찬드라세카란이 파운드리 서비스까지 담당하게 된 것이다. 이는 조직 운영과 고객 대응을 일원화하려는 조치로 해석된다. 또 외부 고객사를 위한 맞춤형 반도체를 설계할 새로운 조직으로 '중앙 엔지니어링 그룹'을 만들고 초대 수장으로는 케이던스 출신 스리니바산 아이옌가 수석부사장(펠로우)를 임명했다. 이 같은 조직 개편 이후 케빈 오버클리의 역할은 점차 축소된 것으로 관측된다. 인텔 "파운드리는 여전히 최우선 전략 과제" 케빈 오버클리가 마지막으로 공식 석상에 나선 것은 지난 해 9월 말 미국 애리조나 주 피닉스에서 진행된 '인텔 테크투어 US'였다. 이후 외부 공개 행사에 등장하는 빈도도 크게 줄었다. 케빈 오버클리는 퀄컴 이적에 대한 소감이나 포부를 아직까지 밝히지 않았다. 그가 운영하는 링크드인 계정의 경력 란에도 퀄컴 관련 언급이 없다. 인텔은 "그간 인텔 파운드리 서비스에 대한 케빈 오버클리의 기여에 감사하며 회사 밖에서 새로운 기회를 추구하는 그의 앞날에 행운을 빈다"고 밝혔다. 이어 "인텔 파운드리는 여전히 인텔의 최우선 전략 과제 가운데 하나이며, 나가 찬드라세카란 리더십 아래 고객사를 위한 성과 창출과 규율 있는 실행에 집중하고 있다"고 설명했다.

2026.02.27 16:26권봉석 기자

D램 구조적 공급 부족 직면…"생산능력 매년 5% 미만 성장"

삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 업계가 주도하는 D램 시장이 중장기적인 공급 부족 현상에 직면할 전망이다. AI 인프라 투자 규모가 매년 빠르게 확대되는 반면, D램 생산능력(CAPA; 캐파)은 지난해부터 오는 2030년까지 연평균 4.8% 수준으로 비교적 낮은 성장세가 예상되기 때문이다. 클락 청 세미(SEMI) 연구위원은 11일 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 기자간담회에서 향후 반도체 시장 전망에 대해 이같이 밝혔다. 클락 청 위원은 "전세계 빅테크 기업들이 AI를 중심으로 투자 속도를 앞당기고 있다"며 "특히 메모리 반도체와 패키징이 AI 인프라에서 중요해지고 있어, 한국의 반도체 생태계가 강점을 지닐 것"이라고 밝혔다. 실제로 마이크로소프트, 구글, 아마존, 메타 등 4대 CSP(클라우드서비스제공자)의 AI 인프라 지출은 크게 늘어나는 추세다. 지난 2024년에서 오는 2028년까지 연간 지출 규모 성장률은 38%에 이를 전망이다. 클락 청 위원은 "오는 2027년에는 글로벌 반도체 매출 규모와 4대 CSP를 포함한 전체 기업들의 AI 인프라 투자가 각각 1조 달러를 넘어서게 될 것"이라고 강조했다. 당초 업계는 글로벌 반도체 매출이 1조 달러를 기록하는 시점을 2030년으로 전망해 왔는데, 크게 앞당겨진 셈이다. 거대한 AI 수요로 D램 시장은 장기적인 공급 부족 현상에 직면할 가능성이 크다. SEMI에 따르면, 연간 D램 생산능력 증가율은 지난해부터 오는 2030년까지 4.8%로 전망된다. AI 인프라 투자 성장률을 고려하면 낮은 수준이다. 클락 청 위원은 "메모리 공급사들이 원칙적으로 신규 투자를 보수적으로 하고 있고, 캐파 증가분도 상당량을 고대역폭메모리(HBM)가 흡수할 것"이라며 "또한 공정 기준으로는 15나노미터(nm) 이하의 선단 분야에 투자가 집중돼, 레거시 및 특수 목적의 D램 공급은 더 제한될 예정"이라고 설명했다. 다만 AI 수요가 예상보다 빠르게 증가함에 따라, 향후 3년간 D램 생산능력 전망이 상향 조정될 가능성도 있다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 기업들의 팹 투자 규모는 확대될 전망이다. 클락 청 위원은 "한국의 팹 투자 규모는 2026~2028년 연간 400억 달러 수준으로 크게 확대될 것"이라며 "80% 이상이 D램과 낸드와 관련한 투자로, 일부 첨단 로직 투자는 미국에서 진행될 것"이라고 말했다.

2026.02.11 10:17장경윤 기자

DB하이텍, 8인치 파운드리 호황…"올해 가동률 98% 전망"

DB하이텍은 2025년 연결기준 매출액 1조 3972억원, 영업이익이 2773억원으로 잠정 집계됐다고 5일 공시를 통해 밝혔다. 전년 대비 매출액은 24%, 영업이익은 45% 증가했다. 영업이익률은 20%다. AI 확산에 따른 전력반도체 수요 증가와 산업 및 자동차향 매출 증가가 실적에 긍정적인 영향을 미쳤다. DB하이텍 관계자는 “전력반도체에서의 기술 고도화와 차별화를 통해 기술 초격차를 유지하는 한편, 차세대 전력반도체 개발·양산, 해외 사업 확대 등을 통해 지속가능한 성장기반을 구축해 나갈 계획”이라고 밝혔다. 국내 최초 시스템반도체 파운드리 전문기업인 DB하이텍은 전세계 순수 파운드리 수익률 2위를 유지하고 있으며, 미국, 유럽, 중국, 대만, 일본 등에 400여 개 고객사를 둔 국내 대표적인 강소기업이다. 주력 제품인 전력반도체를 중심으로 모바일, 가전, 컴퓨터 등의 응용분야 외에도 AI 데이터센터, 로봇, 자동차 등으로 사업 영역을 지속 확장하고 있다. 올해 전망 역시 긍정적으로 내다봤다. DB하이텍의 지난해 연간 파운드리 가동률은 96% 수준으로, 올해에는 연간 98%의 가동률을 기록할 것으로 분석했다. 평균판매가격(ASP)는 고부가 제품군 확대로 전년 대비 1~2%p 상승이 예상된다. 한편 DB하이텍은 2월 5일부터 6일까지 국내 기관 투자자를 대상으로 2025년 4분기 경영실적 발표 기업설명회를 진행할 예정이다.

2026.02.05 12:57장경윤 기자

아이폰17 흥행했는데...애플 발목 잡은 이것

반도체 공급망을 둘러싼 애플의 고민이 깊어지고 있다. 최신형 스마트폰인 '아이폰 17'이 흥행가도를 달리고 있지만, 메모리 단가 인상에 따른 영향이 올해 본격화될 전망이기 때문이다. 스마트폰의 두뇌 역할을 담당하는 시스템반도체 역시 공급 제약이 심화되고 있다. 29일(현지시간) 애플은 회계연도 2026년 1분기(2025년 12월 27일 마감) 실적발표를 통해 향후 사업 전략 및 전망에 대해 밝혔다. 애플의 해당 분기 매출은 1천438억 달러(한화 약 206조원)로 전년동기 대비 16% 증가했다. 특히 아이폰 매출은 853억 달러로 전년동기 대비 23% 증가했다. 가장 최신형 제품인 '아이폰 17' 시리즈가 전세계 주요 시장에서 사상 최고 매출 기록을 경신한 덕분이다. 아이폰 17의 흥행에 따라, 애플은 다음 분기 매출 전망치에 대해 증권가 컨센서스를 웃도는 13~16% 성장을 제시했다. 총마진률도 전분기와 유사한 48~49%를 기록할 것으로 내다봤다. "메모리 영향, 점점 커져"…하반기 불확실성 ↑ 그러나 시장에서는 애플의 향후 수익성 저하를 우려하는 질문이 이어졌다. 지난해 하반기부터 메모리 공급난이 심화되면서, 아이폰에 탑재되는 LPDDR(저전력 D램) 가격도 지속적인 상승 압박을 받고 있어서다. 실제로 주요 메모리 공급처인 삼성전자, SK하이닉스는 올 1분기 애플향 LPDDR 단가를 이전 대비 2배 가까이 인상했다. 삼성전자는 80% 이상, SK하이닉스는 100% 이상 올렸다. 모바일용 낸드 역시 단가가 크게 인상된 것으로 알려졌다. 팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)는 "회계연도 1분기 총마진에는 메모리의 영향이 미미했으나, 2분기에는 영향이 다소 커질 것으로 예상한다"며 "메모리 가격이 상당히 상승하고 있는 것은 사실이며, 항상 그렇듯 다양한 대응 옵션을 검토할 것"이라고 밝혔다. 현재 애플은 메모리 가격 상승에도 단기적으로 높은 마진률을 유지할 수 있을 것으로 보고 있다. 전체 아이폰 매출에서 아이폰 17의 비중을 늘리고, 서비스 분야의 사업 비중 확대하는 등의 대응책으로 수익성을 방어하겠다는 계획이다. 변수는 올 하반기다. 삼성전자·SK하이닉스 등 메모리 공급사의 D램 재고는 올 하반기까지 낮은 수준에 머무를 전망이다. 올 하반기 신형 스마트폰인 '아이폰 18' 시리즈 출시에 맞춰 메모리 단가가 더 인상될 경우, 애플의 수익성 유지가 힘들어질 가능성이 크다. 애플이 차세대 아이폰의 가격을 올릴지에 대해서도 관심이 쏠린다. 이와 관련한 질문에 팀 쿡 CEO는 "해당 사안에 대해서는 추측하고 싶지 않다"며 말을 아꼈다. 양승수 메리츠증권 연구원은 "애플의 주가는 시장 컨센서를 상회하는 강력한 실적을 발표했음에도 강보합 수준에서 마감했다"며 "향후 분기에서 메모리 가격 상승세를 상쇄할 수 있는 구체적인 대응 전략은 제시하지 못했기 때문으로 판단된다"고 밝혔다. 시스템반도체도 수급 제약…첨단 파운드리 수요 몰린 탓 아이폰 17이 올 상반기에도 매우 강력한 수요를 보일 것으로 예상되지만, 시스템반도체 수급난으로 충분히 공급을 늘릴 수 없다는 점도 애플에게는 고민거리다. 현재 애플은 아이폰 17의 핵심 칩(SoC)인 'A19'를 대만 파운드리 TSMC의 3나노미터(nm) 공정을 통해 양산한다. 해당 공정은 최근 AI용 최첨단 반도체 분야에서 각광을 받고 있어, 수요가 크게 몰리고 있는 상황이다. 팀 쿡 CEO는 "당사는 매우 높은 고객 수요를 맞추기 위해 공급을 쫓는 상황에 있고, 현재로서는 언제 수요와 공급이 균형을 이룰지 예측하기 어렵다"며 "이러한 제약은 주로 최첨단 SoC 양산을 담당하는 공정의 병목현상에 의해 발생하고 있다"고 밝혔다.

2026.01.30 10:53장경윤 기자

삼성전자 "파운드리 2나노 하반기 양산 순항"…미·중 고객 수주 확대

삼성전자가 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 중심으로 한 선단 파운드리(반도체 위탁생산) 기술 개발과 고객 수주가 순조롭게 진행되고 있다고 밝혔다. 테슬라 수주 이후 미국과 중국 대형 고객사들과의 협업 논의도 확대되고 있으며, 인공지능(AI) 응용처를 중심으로 수주 과제가 빠르게 늘고 있다는 설명이다. 삼성전자는 29일 2025년 4분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 "2나노 공정은 하반기 양산을 목표로 수율과 성능 목표를 달성하며 순항 중"이라며 "고객사들과 BPA(Benchmark Performance Assessment) 평가 및 협업을 병행하고 있고, 양산 전 기술 검증도 계획대로 진행되고 있다"고 전했다. 삼성전자는 모바일과 고성능컴퓨팅(HPC) 고객을 대상으로 제품 및 사업화 협업을 확대하고 있다. 특히 테슬라 수주 이후 미국과 중국의 대형 고객들과 AI 응용처 중심의 과제를 논의 중이며, 2나노 관련 수주 과제는 전년 대비 30% 이상 증가할 것으로 기대하고 있다. 차세대 공정인 1.4나노는 2029년 양산을 목표로 주요 마일스톤을 차질 없이 수행 중이다. 삼성전자는 이를 통해 고객사의 조기 설계 착수와 선단 공정 생태계 선점을 추진한다는 전략이다. 로직·파운드리·메모리·패키징을 아우르는 '턴키(Turnkey)'를 시스템반도체 경쟁력 강화의 핵심으로 제시했다. 턴키는 반도체 설계부터 파운드리, 메모리, 패키징까지 전 공정을 통합 제공하는 서비스다. 이를 통해 삼성전자는 올해 두 자리수 이상 매출 성과를 목표로 한다. 삼성전자는 보도자료를 통해 "파운드리는 첨단 공정 중심으로 두 자리 이상 매출 성장과 손익 개선을 추진할 방침"이라며 "하반기에는 2나노 2세대(SF2P) 공정이 적용된 신제품을 양산하고, 4나노의 성능 및 전력을 최적화해 기술 경쟁력을 지속 강화할 계획"이라고 설명했다.

2026.01.29 13:51전화평 기자

삼성전자, 작년 매출 333조·영업익 43.6조 '사상 최대치'

삼성전자가 반도체 슈퍼사이클에 힘입어 지난해 연간 매출이 사상 최대치를 기록하고 영업이익은 역대 네번째를 달성하는 성과를 냈다. AI 서버 수요 확대에 따른 HBM(고대역폭메모리)과 서버용 DDR5 판매 증가로 반도체를 담당하는 DS부문이 실적 개선을 주도한 가운데, 회사는 올해에도 반도체 중심의 성장 흐름이 이어질 것으로 전망했다. 다만 세트 사업을 담당하는 DX부문은 수익성 회복이 과제로 지목됐다. 삼성전자는 29일 연결 기준으로 2025년 연간 매출 333조6천59억원, 영업이익 43조6천11억원을 기록했다. 전년 대비 매출은 10.9%, 영업이익은 33.2% 각각 증가했다. 연간 영업이익률은 13.1%로 전년 대비 상승했다. 실적 견인 DS부문·수익성 둔화 DX부문... 희비 엇갈려 반도체를 담당하는 DS부문은 지난해 연간 영업이익 24조9천억원을 기록했다. 이는 2024년 15조1천억원과 비교해 약 65% 급증한 수치이다. 같은 기간 매출은 111조1천억원에서 130조1천억원으로 확대됐다. AI 서버 수요 확대에 따른 HBM과 DDR5 판매 증가, 메모리 가격 상승이 연간 수익성 개선의 핵심 요인으로 작용했다. 특히 서버용 DDR5와 기업용 SSD 등 고부가 제품 비중이 확대되며 이익 체력이 크게 강화됐다. 시스템LSI는 계절적 수요 변동에도 불구하고 2억 화소 이미지센서 등 고사양 제품 판매 확대에 힘입어 연간 매출 성장세를 유지했다. 파운드리는 2나노 공정 양산을 본격화하며 매출 기반을 확대했지만, 충당 비용 등의 영향으로 수익성 개선은 제한적이었다. 세트 산업을 담당하는 DX부문은 지난해 연간 매출 188조원을 기록하며 전년 대비 성장했으나, 영업이익은 12조9천억원으로 수익성은 둔화됐다. 이는 전년 영업이익(12조4천억원) 대비 약 4% 증가한 수준이다. 매출은 같은 기간 174조9천억원에서 188조원으로 늘었지만, 수익성 개선은 제한적이었던 셈이다. 모바일을 담당하는 MX 사업은 플래그십 제품 판매에도 불구하고 스마트폰 시장 경쟁 심화와 비용 부담으로 수익성이 제한됐다. 영상디스플레이(VD)는 프리미엄 TV 판매 확대에도 경쟁 심화 영향으로 수익성 압박을 받았고, 생활가전(DA) 역시 글로벌 관세와 비용 증가 영향이 실적에 부담으로 작용했다. 올해 DS부문, AI 반도체 중심 성장 지속 삼성전자는 올해 1분기에도 AI 및 서버 중심의 수요 강세가 이어지며 반도체 사업의 성장 흐름이 지속될 것으로 전망했다. 메모리 부문에서는 HBM4 양산 출하를 본격화하고, 고용량 DDR5와 AI용 SSD 판매를 확대해 제품 믹스 개선에 집중할 계획이다. 파운드리는 계절적 비수기 영향으로 1분기 매출 감소가 예상되지만, HPC와 모바일 분야 대형 고객사를 중심으로 수주 확대를 추진한다. 연간 기준으로는 첨단 공정 중심의 매출 성장과 손익 개선을 목표로 하고 있다. 삼성전자는 로직·메모리·파운드리·패키징을 모두 갖춘 '원스톱 솔루션' 경쟁력을 바탕으로 AI 반도체 시장 주도권을 강화하겠다는 전략이다. DX부문, 플래그십·AI로 수익성 회복 추진 세트 중심의 DX부문은 1분기 갤럭시S 26 등 플래그십 스마트폰 신제품 출시를 계기로 판매 확대를 추진한다. 모바일 사업에서는 에이전틱(Agentic) AI 경험을 강화한 AI 스마트폰을 앞세워 시장 리더십을 공고히 한다는 방침이다. 영상디스플레이는 마이크로 RGB TV와 OLED 등 프리미엄 제품을 중심으로 매출 성장과 수익성 개선을 노린다. 생활가전은 AI 기능이 강화된 프리미엄 제품과 계절적 수요 회복을 통해 실적 개선을 추진할 계획이다. 삼성전자는 반도체 중심의 실적 개선 흐름 속에서, 올해 DX부문의 수익성 회복 여부가 전사 실적의 추가 상승을 좌우할 핵심 변수로 작용할 것으로 보고 있다.

2026.01.29 09:54전화평 기자

삼성전자, 4분기 영업이익 20조원 돌파…반도체 '사상 최대'

삼성전자가 지난해 4분기 반도체 사업 호조에 힘입어 시장 기대를 웃도는 실적을 기록했다. HBM(고대역폭메모리)과 서버용 DDR5 등 고부가 메모리 판매 확대가 실적 반등의 핵심 동력으로 작용했다. 삼성전자는 연결 기준 2025년 4분기 확정 영업이익으로 20조1천억원을 기록했다고 29일 공시했다. 전년 동기 대비 209.2% 증가한 규모다. 매출은 93조8천억원으로 지난해 동기와 비교해 23.8% 올랐다. 영업이익률(OPM)은 21.4%로 1년 전보다 12.8%p(포인트) 개선됐다. DS부문, HBM·DDR5 앞세워 사상 최대 분기 실적 이번 실적 개선은 반도체를 담당하는 DS부문이 이끌었다. DS부문은 4분기 매출 44조원, 영업이익 16조4천억원을 기록하며 사상 최대 분기 실적을 달성했다. AI 서버 수요 확대에 따른 HBM과 DDR5 판매 증가, 메모리 가격 상승이 맞물리며 수익성이 크게 개선됐다. 특히 메모리 부문에서는 범용 D램 수요 강세에 적극 대응하는 한편, 서버용 DDR5와 기업용 SSD 등 고부가 제품 비중을 확대해 영업이익이 큰 폭으로 늘었다. 삼성전자는 기술 경쟁력을 기반으로 HBM 공급을 확대하며 AI 반도체 시장에서 존재감을 강화하고 있다. 시스템LSI는 계절적 비수기 영향으로 전분기 대비 실적이 다소 둔화됐지만, 2억 화소 이미지센서와 빅픽셀 5천만 화소 신제품 판매 확대에 힘입어 매출 성장세를 유지했다. 파운드리(반도체 위탁생산)는 2나노 1세대 공정 양산을 본격화하고 미국·중국 거래선 수요가 늘며 매출이 증가했으나, 충당 비용 영향으로 수익성 개선은 제한적이었다 . “1분기도 반도체 성장 지속”…HBM4·파운드리 수주 확대 회사 측은 1분기에도 반도체 사업의 성장 흐름이 이어질 것으로 전망했다. AI 및 서버 중심의 수요 강세가 지속되는 가운데, HBM4 양산 출하와 고부가 메모리 판매 확대를 통해 시장 대응에 나선다는 계획이다. 파운드리 역시 HPC와 모바일 분야 대형 고객사를 중심으로 수주 확대를 추진한다는 방침이다. 삼성전자는 “DS부문은 로직·메모리·파운드리·패키징을 모두 아우르는 원스톱 솔루션 경쟁력을 바탕으로 AI 반도체 시장 주도권 확보에 나설 것”이라며 “불확실한 경영 환경 속에서도 수익성 중심의 안정적 경영 기조를 이어가겠다”고 밝혔다. DX부문, 매출 늘었지만 영업이익은 40%대 감소 세트 산업을 담당하는 DX부문은 다소 부진했다. DX부문은 4분기 매출 44조3천억원, 영업이익 1조3천억원을 기록했다. 전년 동기 실적과 비교해 매출(40조5천억원)은 9% 상승했으나, 영업이익(2조3천억원)은 43.5% 감소했다. DX부문 실적 하락의 중심에는 모바일 사업을 담당하는 MX 사업본부가 있다. 스마트폰 신모델 출시 효과가 약화되고 경쟁이 심화되면서 전분기 대비 실적이 둔화됐다는 게 삼성전자의 설명이다. 다만 네트워크 사업은 북미 지역 매출 증가로 전분기 및 전년 대비 실적이 개선됐다. 영상디스플레이(VD)는 Neo QLED와 OLED TV 등 프리미엄 제품의 견조한 판매와 연말 성수기 수요 대응으로 전분기 대비 매출이 확대됐다. 반면 생활가전(DA)은 계절적 비수기와 글로벌 관세 영향이 겹치며 수익성이 악화됐다. 삼성디스플레이(SDC)는 4분기 매출 9조5천억원, 영업이익 2조원을 기록했다. 중소형 디스플레이는 주요 고객사의 스마트폰 수요 확대와 IT·자동차용 패널 판매 증가에 힘입어 견조한 실적을 이어갔으며, 대형 디스플레이 역시 연말 성수기 수요에 대응하며 매출이 늘었다. 하만은 4분기 매출 4조6천억원, 영업이익 3천억원을 기록했다. 유럽 시장을 중심으로 전장 제품 공급이 확대된 데다, 오디오 시장 성수기를 맞아 포터블 및 TWS(True Wireless Stereo) 신제품을 출시하며 매출 성장세를 이어갔다.

2026.01.29 08:40전화평 기자

SK키파운드리, 4세대 200V 고전압 180nm BCD 공정 출시

파운드리 반도체 기업 SK키파운드리는 최근 4세대 200V 고전압 0.18micron(180나노미터) BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 공정을 출시하고, 연내 양산을 목표로 국내외 주요 고객과 본격적인 제품 개발에 나선다고 28일 밝혔다. 최근 자동차 전동화와 AI데이터센터의 확산으로 고전압·고효율 전력 반도체에 대한 시장 수요가 급증하고 있다. 특히 자동차 전압 체계가 기존 12V에서 48V로 전환되고 있으며, AI 서버 및 데이터센터 역시 전력 효율과 밀도를 극대화 하기 위해 380V DC에서 최대 800V DC까지 전압을 높이고 있는 추세다. 이에 따라 100V 이상의 고전압을 안정적으로 견디면서 전력을 효율적으로 제어할 수 있는 공정 기술의 중요성이 어느때 보다 커지고 있다. SK키파운드리가 이번에 선보인 4세대 200V 고전압 0.18micron BCD 공정은 기존 3세대 대비 전력 효율성과 고온 내구성을 나타내는 Rsp(특성온저항), BVDSS(항복전압) 특성을 20%이상 개선한 것이 특징이다. 또한 동작 전압별 낮은 온저항(On-Resistance) 소자를 제공해, 칩 면적과 전력 손실을 최소화해 공정 경쟁력을 확보했다. 특히 BCD, HV MOSFET을 사용하는 고전압·고전류의 PMIC 반도체 사이에 디지털 신호는 안전하게 전송하면서 원치 않는 고전압이나 노이즈는 차단하는 Thick IMD 옵션을 제공하며, SRAM·ROM·MTP·OTP 등 다양한 내장 메모리 옵션과 정밀 모터 제어용 홀 센서를 제공해 고전압 IC 설계의 확장성을 더욱 높였다. SK키파운드리의 이번 공정은 고전압 전력 관리 및 변환 칩, 모터 드라이버, LED 드라이버, 전원 공급 게이트 드라이버 등 다양한 제품 개발에 적용 가능하며, 무엇보다 까다로운 자동차용 부품 신뢰성 평가 규격 'AEC-Q100 Grade 0'을 충족해, 극한의 환경에서도 높은 신뢰성이 요구되는 차량용 전장 부품에도 즉시 적용할 수 있다. 이동재 SK키파운드리 대표는 “AI 서버와 차량 전장 시스템의 고전력화로 100V 이상 BCD 공정 수요가 빠르게 증가하고 있다.”며 “특히 벌크 실리콘 기반에서 고전압 BCD 공정을 제공하는 파운드리가 드문 상황에서 200V 고전압 0.18micron BCD 공정 양산은 의미 있는 성과”라고 밝혔다.

2026.01.28 08:42장경윤 기자

美中 갈등에 고전한 삼성 파운드리 올해 기지개 켜나

"지난해 삼성전자 파운드리를 이용하던 중국 고객사들이 양산 직전에 이를 포기한 경우가 많았습니다. 이유는 당시 미국의 중국 규제 압박이 가장 심해 불확실성이 높았던 시기였기 때문입니다. 하지만 올해는 좀 다른 양상을 띨 것으로 기대됩니다." 26일 반도체 업계 한 관계자는 지난해 삼성 파운드리 침체의 가장 큰 이유로 미중 갈등에 따른 반도체 산업 국면을 지목하며 이같이 전했다. 업계에 따르면 작년 상반기 삼성 파운드리는 미국의 대중국 반도체 수출 규제가 강화되면서 중국 고객사 확보에 상당한 제동이 걸렸다. 특히 이 기간에는 규제 불확실성이 극대화되면서 중국 고객사들이 양산을 앞두고 프로젝트를 중단하거나 결정을 미루는 사례가 잇따랐다. 반도체 업계 관계자는 "지난해 상반기가 정말 힘들었다"며 "미국 제재로 어쩔 수 없이 양산을 포기한 사례가 많다"고 말했다. 당시 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC)용 칩을 중심으로 중국에 대한 수출 통제를 강화했다. 이 과정에서 삼성 파운드리를 통해 생산될 예정이던 일부 칩이 규제 대상에 포함될 가능성이 제기된 것이다. 이들 칩은 대부분 HBM이 탑재된 선단 공정 제품으로 전해진다. 이 같은 상황은 삼성 파운드리 실적에도 부담으로 작용했다. 다른 반도체 업계 관계자는 "양산으로 연결됐다면 실적이 상당히 개선돼, 시스템LSI보다 좋은 매출을 기록했을 수도 있다"고 밝혔다. 지난해 하반기 분위기 반전…'규제 비대상' 칩 위주 재접근 다만 지난해 하반기부터는 분위기가 다소 달라졌다는 게 업계의 공통된 시각이다. 미국의 규제 기준이 점차 구체화되면서, 규제 대상에 직접적으로 포함되지 않는 사양의 칩을 중심으로 중국 고객사들의 문의와 발주가 다시 늘어나기 시작했다는 것이다. 특히 AI 가속기나 HBM이 탑재된 고성능 칩이 아닌, 상대적으로 규제 부담이 적은 범용·저전력 계열 제품을 중심으로 삼성 파운드리를 다시 검토하는 움직임이 나타나고 있다. 반도체 업계 관계자는 "지난해 하반기부터 규제를 피해갈 수 있는 설계와 용도의 칩을 중심으로 다시 문을 두드리는 중국 고객사들이 있었다"며 "상반기와 비교하면 영업 환경이 다소 안정되는 모습"이라고 말했다. TSMC 지정학 리스크 부각…올해 삼성 파운드리 기대감 업계 안팎에서는 올해 삼성 파운드리가 예년에 비해 좋은 실적을 기록할 것이라는 전망이 나온다. 중국 고객사들이 지정학적 리스크로 인해 대만 TSMC 이용에 부담을 느끼면서, 대체 파운드리로 삼성전자를 검토하는 사례가 늘고 있기 때문이다. 현재 미·중 갈등 장기화와 더불어 대만 해협을 둘러싼 지정학적 불확실성이 지속되면서, 중국 팹리스 입장에서는 특정 지역에 생산을 과도하게 의존하는 전략에 대한 부담이 커지고 있다. 이 과정에서 삼성 파운드리가 현실적인 대안으로 다시 부각되고 있다는 평가다. 국내 디자인하우스 관계자는 "최근 삼성 파운드리에 중국 고객들이 많은 관심을 보이고 있다"며 "올해는 지난해보다 나은 흐름을 보일 것"이라고 내다봤다. 다만 미·중 기술 패권 경쟁과 대중국 수출 규제는 여전히 가장 큰 변수로 남아 있다. 업계에서는 삼성 파운드리가 중국 시장 리스크를 관리하는 동시에, 비중국권 고객 확대 전략을 병행하는지가 올해 성과를 가를 것으로 보고 있다.

2026.01.26 15:55전화평 기자

최기영 반도체공학회장 "지금이 한국 반도체 산업의 티핑 포인트"

“지금이 한국 반도체 산업의 티핑 포인트(Tipping Point)입니다. 이 시기에 어떻게 대응하느냐에 따라 한국 반도체 산업은 한 단계 더 도약할 수도, 반대로 경쟁력을 잃는 출발점이 될 수도 있습니다.” 최기영 신임 반도체공학회장은 최근 지디넷코리아와 인터뷰에서 현 반도체 산업 국면을 이같이 진단했다. 한국 반도체 산업이 중대한 전환점에 서 있다는 의견이다. 티핑 포인트는 어떤 현상이나 사물이 미미하게 변화하다가 어느 순간 갑자기 급격하고 폭발적으로 변화하는 임계점을 뜻한다. “메모리 강국이지만, 구조적 한계도 분명” 최 회장은 한국 반도체 산업의 경쟁력을 냉정하게 평가했다. 한국은 메모리 반도체 분야에서 세계 시장 점유율 60~70%를 차지하는 명실상부한 글로벌 1위 국가다. 최근 AI 확산으로 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증하며 산업 전반이 호황을 누리고 있지만, 이러한 흐름에 안주해서는 안 된다는 의견이다. 실제로 한국이 강점을 갖고 있는 메모리 반도체는 경기와 수요 변화에 따라 호황과 불황이 반복되는 특성이 있다. 특정 시점의 시장 상황에 따라 성과가 크게 달라질 수 있다는 점에서 산업 구조 자체가 불안정한 셈이다. 최 회장은 “지금의 메모리 호황이 언제까지 이어질지는 아무도 장담할 수 없다”며 “지금이야말로 다음 단계를 준비해야 할 시점”이라고 말했다. “시스템 반도체는 선택이 아닌 필수” 그가 제시한 해법은 시스템 반도체다. 시스템 반도체는 메모리와 달리 비교적 안정적인 수요 구조를 갖고 있으며, 장기적으로 국가 반도체 경쟁력을 떠받치는 핵심 축으로 꼽힌다. 최 회장은 대만의 TSMC 사례를 언급하며, 시스템 반도체 중심의 산업 구조가 어떻게 지속적인 성장으로 이어지는지를 설명했다. 메모리가 AI 시대에 중요한 역할을 하는 것은 분명하지만, 단순한 부품 공급에 머물러서는 부가가치를 극대화하기 어렵다는 판단이다. 그는 “AI에서 메모리는 필수 요소지만, 메모리만 잘한다고 해서 AI 경쟁력을 확보할 수 있는 것은 아니다”라며 “메모리를 효과적으로 활용하는 시스템 반도체 역량을 함께 키워야 한다”고 강조했다. "시스템 반도체의 성패는 생태계에 달려 있다" 시스템 반도체 산업을 살리기 위한 핵심 조건으로 최 회장은 생태계 조성을 꼽았다. 시스템 반도체는 단일 기업의 노력만으로 성장하기 어렵고, 팹리스·파운드리·IP 기업·디자인하우스·소프트웨어 기업·수요 기업이 유기적으로 협력해야 경쟁력을 갖출 수 있다는 설명이다. 특히 팹리스와 파운드리 간 협력의 중요성을 강조했다. 최 회장은 “팹리스가 설계한 칩이 실제 제품으로 구현되고, 이를 통해 기술이 축적되려면 파운드리와의 긴밀한 협력이 필수”라며 “여기에 소프트웨어와 애플리케이션이 결합돼야 시스템 반도체 산업이 선순환 구조로 성장할 수 있다”고 진단했다. "AI 반도체, 실증과 초기 수요가 관건" AI 반도체는 시스템 반도체 가운데서도 가장 중요한 분야로 꼽힌다. 최 회장은 한국 AI 반도체 기업들이 글로벌 시장에서 경쟁력을 확보하기 위해서는 기술 개발뿐 아니라 실증 환경과 초기 수요 확보가 중요하다고 강조했다. AI 반도체는 실제 서비스 환경에서 성능과 효율이 검증돼야 시장에서 신뢰를 얻을 수 있다. 이를 위해 테스트베드 역할을 할 수 있는 환경과 초기 시장을 형성해 줄 수 있는 수요가 필요하다는 것이다. 그는 “AI 반도체는 레퍼런스를 확보하는 것이 무엇보다 중요하다”며 “실제 사용 사례가 쌓여야 글로벌 시장에서도 경쟁력이 생긴다”고 말했다. 또한 서버용 AI 반도체뿐 아니라 온디바이스·엣지 AI 반도체 등 다양한 영역으로의 확장 가능성도 주목했다. 중장기적으로는 이러한 분야가 새로운 성장 동력이 될 수 있다는 전망이다. "반도체 로드맵으로 방향 제시할 것" 최 회장은 반도체공학회의 역할로 반도체 로드맵 수립을 강조했다. 반도체 산업은 투자 규모가 크고 기술 변화 속도가 빠른 만큼, 산업과 정책이 참고할 수 있는 중장기 방향성이 중요하다는 판단이다. 반도체공학회는 학계와 산업계, 연구계를 아우르는 전문 인력을 바탕으로 한국 반도체 산업이 나아가야 할 기술·산업 방향을 제시하는 역할을 수행하겠다는 계획이다. 그는 “아직 학회 자체도 더 성장해야 하지만, 반도체 로드맵을 통해 국가 반도체 전략에 기여하는 것이 중요하다”며 “AI와 반도체라는 시대적 과제 앞에서 반도체공학회가 책임 있는 역할을 하겠다”고 말했다.

2026.01.21 14:55전화평 기자

삼성전자, '맞춤형 HBM' 두뇌에 2나노 첫 적용…성능 우위 총력

삼성전자가 고객사 맞춤형(커스텀) HBM 시대에 대응하기 위한 또 한번의 기술 혁신에 나선다. HBM의 '두뇌' 역할을 담당하는 로직(베이스) 다이에 최첨단 파운드리인 2나노미터(nm) 공정을 적용할 계획인 것으로 파악됐다. 앞서 삼성전자는 올해 상용화를 앞둔 HBM4(6세대 HBM)용 로직 다이에 경쟁사 대비 고도화된 4나노 공정을 적용한 바 있다. 차세대 제품에서도 초미세 공정을 통한 성능 우위를 지속하려는 전략으로 풀이된다. 21일 업계에 따르면 삼성전자는 커스텀 HBM용 로직 다이를 최대 2나노 공정으로 설계하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 연결한 코어 다이와, 코어 다이 아래에서 컨트롤러 기능을 담당하는 로직 다이로 구성돼 있다. 로직 다이는 HBM과 GPU 등 시스템반도체 PHY(물리계층)으로 연결해 데이터를 고속으로 주고받을 수 있게 만든다. HBM 공정이 고도화될수록 로직 다이에 적용되는 기술 역시 빠르게 발전해 왔다. 일례로, 올해 정식 양산을 앞둔 HBM4부터는 로직 다이가 기존 D램 공정이 아닌 파운드리 공정을 통해 제조된다. 파운드리 공정이 D램 공정 대비 성능 및 전력 효율성 강화에 유리하기 때문이다. 삼성전자의 경우 HBM4용 로직 다이에 4나노 공정을 적용했다. 칩 개발 및 양산은 DS사업부 내 시스템LSI, 파운드리가 각각 담당했다. 대만 TSMC의 12나노 공정을 채택한 SK하이닉스 대비 성능적인 면에서 우위를 차지하기 위한 전략이었다. 더 나아가 삼성전자는 커스텀 HBM용 로직 다이를 기존 4나노에서 최대 2나노 공정으로 설계하고 있는 것으로 파악됐다. 커스텀 HBM은 고객사가 원하는 기능을 로직 다이에 맞춤형으로 탑재하는 개념이다. 2나노는 현재 상용화된 파운드리 공정 중 가장 최첨단에 해당한다. 앞서 삼성전자는 지난해 4분기 SF2(1세대 2나노) 공정 기반의 자체 모바일 AP(애플리케이션프로세서) '엑시노스 2600'을 양산하면서 본격적으로 2나노 공정에 발을 들인 바 있다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 시스템LSI사업부 내에 지난해 신설된 커스텀SoC(시스템온칩)팀 주도로 커스텀 HBM용 로직다이를 설계 중"이라며 "다양한 고객사 수요 대응을 위해 4나노에서 2나노까지 포트폴리오를 구성하고 있다"고 말했다. 삼성전자는 최첨단 로직 다이를 무기로 엔비디아·AMD·브로드컴·AWS(아마존웹서비스)·오픈AI 등 글로벌 빅테크를 맞춤형으로 적극 공략할 계획이다. 특히 2나노 로직 다이를 적용한 커스텀 HBM은 초고성능 AI 가속기 분야에서 수요가 높을 것으로 예상된다. 커스텀 HBM이 활발히 적용되는 시점은 HBM4E(7세대 HBM)부터로 전망된다. HBM4E는 내년 출시될 가능성이 유력하다. 이에 맞춰 삼성전자는 로직 다이 공정 고도화는 물론 최첨단 패키징 기술인 하이브리드 본딩 적용 등을 추진하고 있다.

2026.01.21 13:38장경윤 기자

삼성전자 파운드리 상반기 가동률 60%대…점진적 상승세

삼성전자 파운드리 사업이 점진적인 가동률 회복세에 접어들고 있다. 최첨단 및 주력 공정 전반에서 웨이퍼 투입량이 늘어난 데 따른 효과로, 지난해 대비 적자 폭을 줄일 수 있을 것으로 예상된다. 19일 업계에 따르면 올 상반기 삼성전자 파운드리 팹 가동률은 평균 60%대를 기록할 것으로 전망된다. 지난해 하반기 50%대와 비교하면 10%p가량 상승하는 수준이다. 삼성전자 파운드리 사업부는 그동안 3나노미터(nm) 등 최첨단 공정에서의 대형 고객사 확보 실패로 수익성이 크게 악화돼 왔다. 지난해 1·2분기에는 비메모리 사업부의 영업손실이 2조원대에 달한 것으로 집계됐다. 그러나 지난해 3·4분기에는 적자 폭을 1조원 내외로 좁히는 등 완만한 회복세에 접어들었다. 기존 주력 공정인 4·8나노 등에서 웨이퍼 투입량이 늘었고, 레거시(성숙)에 해당하는 8인치 공정도 수익성이 낮은 제품은 일부 축소하는 등 효율화에 나선 효과다. 특히 지난해 말부터는 2나노 공정 기반의 최신형 모바일 AP(애플리케이션프로세서) '엑시노스 2600' 양산에 돌입했다. 해당 공정의 수율은 단일 웨이퍼 기준 50%대로 추산된다. 이에 삼성전자 파운드리 팹 가동률은 전반적으로 회복세를 그리고 있다. 지난해 하반기 50%대에서 올 상반기 60%대에 진입할 것으로 예상되는 상황으로, 삼성전자는 관련 소재·부품 발주량 역시 이와 비슷한 수준으로 확대할 계획인 것으로 파악됐다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 파운드리용 웨이퍼 투입량을 늘리고 있어 지난해보다는 올해 분위기가 확실히 좋을 것으로 본다"며 "주요 경쟁사인 TSMC가 최첨단 공정에서 공급 부족에 직면해 있어, 삼성전자 파운드리가 성장하기에는 좋은 시기"라고 말했다. 삼성전자 파운드리 사업부가 손익분기점을 넘어서기 위해서는 가동률 80%를 넘겨야 한다는 게 업계의 분석이다. 때문에 삼성전자는 최첨단 공정의 안정적인 양산으로 글로벌 빅테크의 신뢰를 확보해야 할 것으로 보인다. 앞서 삼성전자는 지난해 7월 테슬라와 22조원 규모의 AI6칩 반도체 위탁생산 계약을 체결하는 등 이를 위한 기반을 확보한 상태다.

2026.01.19 14:26장경윤 기자

대만 "미국과 반도체 협력, 기술 산업 훼손 걱정마"

대만 정부가 미국과의 반도체 협력이 자국 기술 산업을 약화시킨다는 주장에 대해 공식 반박했다. 전 세계 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 TSMC가 미국 내 생산시설을 확대하는 과정에서 기술 유출과 산업 공백이 발생할 수 있다는 우려에 선을 그은 것이다. 현지시간 15일 블룸버그에 따르면 대만 정부는 최근 미국과의 무역·투자 협의가 대만 반도체 산업의 경쟁력을 훼손하지 않는다고 밝혔다. 정부 관계자들은 TSMC의 해외 투자가 글로벌 시장 접근성을 넓히는 전략적 선택이며, 핵심 기술과 연구개발 역량은 대만에 그대로 유지되고 있다고 강조했다. 이번 논란은 미국과 대만이 반도체 투자를 연계한 관세 완화 협의를 추진하는 과정에서 불거졌다. 일부에서는 TSMC의 미국 투자 확대가 대만 내 반도체 생태계를 약화시키고, 장기적으로 기술 주도권을 이전하는 결과로 이어질 수 있다고 지적해 왔다. 이에 대해 대만 정부는 “TSMC의 해외 생산 확대는 공급망 다변화와 고객 대응을 위한 조치일 뿐, 기술 이전과는 다르다”고 설명했다. 특히 최첨단 공정 개발과 핵심 제조 기술은 대만에 남아 있으며, 국내 투자는 오히려 지속적으로 확대되고 있다고 해명했다. TSMC는 현재 미국 애리조나에서 첨단 공정 반도체 생산을 준비 중이며, 동시에 대만 내에서는 차세대 공정 개발과 생산능력 확충을 병행하고 있다. 대만 정부는 이러한 이중 전략이 글로벌 반도체 경쟁 환경에서 기업과 국가 모두에 이익이 된다는 입장이다. 대만 당국은 미국과의 협력이 반도체 산업 전반의 성장과 공급망 안정성을 강화하는 방향으로 설계됐다고 강조했다. 특정 국가에 생산을 집중하기보다 글로벌 거점을 활용해 위험을 분산하는 것이 현재 산업 환경에 부합한다는 판단이다. 대만 정부는 “반도체는 대만의 핵심 전략 산업”이라며 “국가 경쟁력과 기술 주권을 훼손하는 협정이나 투자는 없을 것”이라고 거듭 강조했다.

2026.01.17 11:00전화평 기자

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