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'반도체 파운드리'통합검색 결과 입니다. (354건)

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반도체 전문가 장관이 "꼭 필요하다"며 추진한 정책은?

반도체 전공 대학생에 직접 칩을 설계하고 검증할 기회를 제공하는 인재 육성 사업이 시작된다. 과학기술정보통신부는 차별화된 반도체 설계 인재 양성을 위한 설계검증 서비스를 시작한다고 1일 밝혔다. 이날 대전 한국전자통신연구원에서 '반도체 설계 검증 인프라 활성화 사업' 추진을 위한 협약식과 현판식도 개최했다. 반도체 설계를 전공하는 학부생과 대학원생은 올해부터 이 서비스를 통해 자신이 설계한 칩을 제작해 검증할 수 있게 된다. 학생들이 설계한 반도체 칩의 제작을 신청하면, 한국전자통신연구원·서울대·대구경북과학기술원(DGIST)이 운영하는 팹에서 500㎚ 상보형 금속 산화막 반도체(CMOS) 기술을 이용한 반도체 칩이 제작되고 패키징돼 설계를 수행한 학생에게 제공된다. 이를 통해 학생들은 자신의 칩이 설계한 대로 동작하는지 직접 측정 및 분석을 통해 검증할 수 있게 된다. 그간 반도체 설계를 공부하는 학부생은 칩을 만들어 볼 기회가 없었다. 석박사 과정 대학원생도 주로 상용 파운드리에 칩 제작을 의뢰하는 상황이다. 하지만 이마저도 비싼 가격과 오랜 대기시간, 부족한 피드백 등의 한계가 있다. 전문 파운드리에서 제공하는 PDK(Process Design Kits)는 설계자가 알아야 하는 정보를 담고 있어 학생들이 배워야 하지만, 비밀유지계약에 따라 제공되기 때문에 수업에서 쓰기 어렵다. 반면 이번 칩 제작 서비스는 국내 공공 팹을 활용해 학생에게 무료로 신속하게 칩을 제작해주고, 관련 사항을 빠르게 피드백하는 체계로 추진된다. 참여 기관은 공동 PDK도 개발해 공유할 예정이다. 실전 역량을 갖춘 설계 인재를 양성하는 실효적 교육 모델이 되리란 기대다. 학생들을 위한 반도체 설계 검증서비스는 올해 4분기 시범 서비스를 1회 제공할 예정이다. 이어 내년부터 2027년까지 매년 6~12회 이상의 설계검증 서비스를 제공한다는 목표다. 앞으로 매년 500~1천 명 이상의 설계 전공 학생들이 혜택을 받을 것으로 예측된다. 이종호 과기정통부 장관은 "반도체 기술패권 경쟁이 치열한 상황에서 반도체 인재 양성은 매우 중요하다"며 "우리나라가 시스템 반도체 경쟁력을 확보하려면 경쟁국과 차별화된 방안을 적극적으로 도입해야 한다"고 밝혔다.

2023.06.01 15:46한세희

TSMC, 獨 반도체공장 설립 협의중…"공급망 다각화"

세계 1위 반도체 위탁생산(Foundry) 업체 대만 TSMC가 독일 공장 설립 가능성을 논의 중이라고 밝혔다. TSMC는 중국과 대만 사이 지정학적 긴장을 피하기 위해 독일 서부 도시 드레스덴에 공장을 짓는 방안을 검토하는 것으로 알려졌다. 2021년부터 독일 지방정부와 TSMC의 첫 유럽 시설 건설안을 협의하고 있다. 23일(현지시간) 영국 로이터통신에 따르면 케빈 장 TSMC 수석부사장은 네덜란드에서 열린 기업설명회에서 기자들과 만나 “정치적인 측면에 관여하고 싶지 않다”면서도 “고객에게 다양한 공급망을 제공할 필요가 있다”고 말했다. 그는 “독일 지방정부와 유럽연합(EU)으로부터 큰 지원을 받기로 하면서 내부 승인 절차를 거치고 있다”고 전했다. 이어 “독일에서 자동차용 반도체 칩을 생산할 수 있다”고 덧붙였다. 다만 공장 건설 보조금이나 비용이 얼마인지 언급하지 않았다. 독일 경제부 대변인은 “TSMC와 대화 중”이라면서도 자세한 내용은 발표하지 않았다. 이달 초 미국 블룸버그통신은 TSMC가 100억 유로(약 14조원)를 투자해 드레스덴 공장을 짓기로 고객사들과 협의 중이라고 보도했다.

2023.05.24 11:04유혜진

퓨리오사AI "과기부 AI반도체 사업서 '워보이' 사용"

인공지능(AI) 반도체를 개발하는 퓨리오사AI는 16일 과학기술정보통신부 AI 바우처 사업과 고성능 컴퓨팅 지원 사업에 뽑힌 기업 과반수가 자사 1세대 칩 '워보이'를 사용한다고 밝혔다. AI 바우처 사업은 AI 수요 기업에 국내 AI 반도체 서비스 사용권을 주는 사업이다. 선정된 31개사 중 15개 업체가 퓨리오사AI 워보이로 AI 서비스를 제공할 것으로 알려졌다. 기업·기관에 국산 AI 반도체 기반 데이터센터의 컴퓨팅 자원을 지원하는 고성능 컴퓨팅 지원 사업에서도 100개사 중 60개 업체가 퓨리오사AI-카카오엔터프라이즈 사업단에서 진행한다. 퓨리오사AI는 1세대 칩 워보이를 국내 디자인하우스 세미파이브를 통해 삼성전자 파운드리에서 위탁생산으로 양산하고 있다.

2023.05.16 16:12유혜진

이재용, 테슬라 일론 머스크 만나 '반도체·첨단 산업 협력' 논의

이재용 삼성전자 회장이 일론 머스크 테슬라 CEO를 만나 미래 첨단 산업 분야와 반도체 협력 방안을 논의했다. 이 회장이 머스크 CEO와 별도로 미팅을 가진 것은 이번이 처음이다. 14일 삼성전자에 따르면 이재용 회장은 지난 10일 미국 실리콘밸리에 위치한 삼성전자 북미 반도체연구소에서 일론 머스크 테슬라 CEO와 비즈니스 미팅을 가졌다. 머스크 CEO는 세계 최대 전기차 기업인 테슬라 뿐 아니라 ▲차세대 위성통신(스타링크) ▲우주탐사(스페이스X) ▲차세대 모빌리티(하이퍼루프) ▲인공지능(뉴럴링크·오픈AI) 등 첨단 기술 분야의 혁신 기업들을 이끌고 있다. 재계 관계자는 "삼성과 테슬라는 완전자율주행 반도체 공동 개발을 비롯해 차세대 IT 기술 개발을 위한 교류를 활발히 진행하고 있는 것으로 알려졌다"고 말했다. 이재용 회장과 머스크 CEO의 면담을 계기로 삼성의 전장용 시스템반도체 영토가 더욱 확대될 지도 관심사다. 삼성전자는 테슬라의 완전자율주행 반도체 생산 경험을 토대로 엔비디아, 모빌아이, 암바렐라 등의 고성능 반도체 위탁 생산 주문을 따내는 등 차량용 반도체 시장에서 영향력을 키우고 있다. 최시영 삼성전자 파운드리사업부장 사장은 지난해 10월 '삼성 파운드리 포럼 2022'에서 "파운드리 최신 4나노 공정을 오토모티브로 확대하는 등 파운드리 공정 기술 리더십을 강화하고, 2027년까지 파운드리 사업에서 모바일 외 제품군의 매출 비중을 50% 이상 높여 나갈 계획이다"고 밝힌 바 있다. 시장조사업체 스트래티지애널리틱스·리서치앤드마켓 등에 따르면 글로벌 전장 부품 시장은 오는 2024년 4천억 달러(약 520조원)를 기록하고, 2028년에는 7천억 달러(약 910조원) 규모로 성장할 것으로 전망했다. 한편, 이재용 회장은 지난달 20일 미국에 출국해 이달 12일 귀국했다. 출장 기간은 총 22일로 지난해 10월 회장 취임 후 역대 최장 기간 출장이다. 이 회장은 출장 기간 중 일론 머스크 테슬라 CEO 외에도 젠슨 황 엔비디아 CEO, 순다르 피차이 구글 CEO, 사티아 나델라 마이크로소프트(MS) CEO, 존슨앤존슨, BMS, 바이오젠, 오가논 등 총 20여개 기업의 경영진을 만난 것으로 전해졌다.

2023.05.14 11:00이나리

닛케이 "삼성전자, 일본에 첨단 반도체 거점 신설...2025년 가동"

삼성전자가 일본 요코하마시에 300억엔(약3천억원)을 투자해 첨단 반도체 생산라인을 구축한다고 일본 매체 닛케이가 14일 보도했다. 닛케이는 "삼성전자는 연내 신설을 위한 정비를 시작해 2025년 가동을 목표로 하고, 일본 정부가 제공하는 보조금 약 100억엔(약 1천억원) 이상을 반도체 투자에 활용할 계획이다"고 전했다. 이어 "새로운 시설은 반도체 생산의 백엔드에 초점을 맞출 것"이라며 "삼성전자가 첨단 반도체 거점을 신설하면 일본이 강점을 가진 소재 및 제조장치 업체와 공동 연구를 통해 첨단 반도체 생산기술을 개발하게 된다"고 설명했다. 삼성전자 관계자는 "삼성전자가 일본에 연구소를 운영하다보니, 이런 이야기가 나온것 같다"라며 "전혀 결정된 내용이 없다"고 말했다. 닛케이는 이번 투자는 앞서 윤석열 대통령과 기시다 후미오 일본 총리는 지난 7일 서울에서 열린 한일 정상회담에서 만나 새로운 화해에 따른 것으로 진단했다. 두 정상은 다음주 히로시마에서 열리는 주요 7개국(G7) 정상회의와는 별도로 만날 예정이다. 한편, 파운드리 경쟁사 대만 TSMC는 일본 정부로부터 보조금 지원을 받아 일본 구마모토현에 12, 16, 22, 28나노미터(nm) 기반의 반도체 파운드리 공장을 건설하고 있다. 일본 신공장은 TSMC, 소니, 덴소의 합작법인 JASM이 운영한다. 일본 정부는 자국 반도체 생산력 능력을 확보한다는 차원에서 TSMC의 신공장 건설 비용의 절반에 해당되는 4760억엔(약 4조5천700억원) 지원을 약속했다.

2023.05.14 10:14이나리

DB하이텍, 1Q 영업익 830억…"파운드리 2위 수익률"

DB하이텍은 12일 연결 재무제표 기준 영업이익이 지난해 같은 기간보다 54.29% 줄어든 830억원으로 집계됐다고 공시했다. 매출액도 2천982억원으로 24.52% 감소했다. 회사 측은 세계적인 경기 침체에 따른 전방산업 수요 부진과 재고 조정으로 매출액과 영업이익이 줄었지만, 반도체 위탁생산(Foundry) 업계 2위인 28%의 영업이익률을 기록했다고 밝혔다. DB하이텍 관계자는 “전력 반도체 기술·원가 경쟁력을 바탕으로 실적 둔화를 최소화했다”며 “부가가치 높은 고전압 전력 반도체 신제품을 확대하고 자동차·산업용 비중을 늘릴 것”이라고 말했다. DB하이텍은 2001년 국내에서 처음 비메모리 반도체 파운드리 사업에 진출했으나 사업 초기 높은 기술 장벽과 투자·금융 비용 탓에 10년 넘게 적자를 이어왔다. 자체 기술을 개발하고 국내외 영업망을 확보해 2015년 흑자로 돌아섰다.

2023.05.12 19:22유혜진

TSMC, 하반기 파운드리 가격 인상 검토...불황에 수익성 높인다

대만 TSMC가 하반기 파운드리 서비스 가격을 인상한다는 전망이 나왔다. 반도체 수요 감소로 파운드리 업계의 실적이 감소세로 돌아선 가운데, TSMC는 가격 인상을 통해 수익성을 높일 것으로 보인다. 10일 대만 디지타임스는 TSMC가 수익성을 유지하기 위해 올해 하반기 또는 내년에 특정 주문 및 프로세스에 대한 가격 인상을 고려 중이라고 보도했다. 앞서 지난 3일에는 TSMC가 내년에 가동 예정인 미국 애리조나 공장과 일본 구마모토 공장 생산 제품에 대해 고객사와 협상을 시작했고 최대 30%의 가격 인상을 검토 중이다고 보도했다. 4나노 공정 기반의 애리조나 팹은 20~30% 가격 인상, 구마모토 공장은 10~15%의 가격 인상이 예상된다. TSMC는 미국 애리조나 팹 1, 2공장을 건설 중이며, 각각 2024년, 2026년부터 칩을 생산할 계획이다. 구마모토 공장은 12나노, 16나노, 22나노 공정 기반으로 내년부터 가동을 시작한다. TSMC는 해외에 공장은 인건비 운용비 등이 대만 보다 오른다는 점을 우려해왔다. 이에 대해 디지타임스는 "TSMC가 목표 마진율(53%)을 유지하기 위해 미국과 일본 공장에서 발생한 비용 증가를 고객사에 전가할 가능성이 높다"고 설명했다. TSMC는 파운드리 가격 인상을 통해 수익성을 극복한다는 방침이다. 또 TSMC는 2025년 2나노 공정 생산을 앞두고 시설투자 비용에 대한 부담을 줄이기 위해 가격을 인상할 것으로 관측된다. TSMC는 지난 몇 년간 매 분기 두 자릿수 성장률을 기록하다가 올 1분기 4년 만에 분기 최저 성장률을 기록했다. 글로벌 경기 침체로 반도체 생산 주문량이 대폭 줄어든 탓이다. 특히 애플, 미디어텍과 같은 대형 고객사의 주문 감소뿐 아니라 소니, 브로드컴과 같은 고객사 주문도 줄어들었다는 점에서 파운드리 불황을 실감케 한다. 증권가에서는 TSMC의 올 상반기 매출이 전년 보다 약 10% 가량 감소하고, 연간 매출은 한 자릿수 초반 퍼센트(%)로 감소할 것으로 전망했다. 한편, TSMC는 매년 파운드리 가격을 인상하고 있다. TSMC는 지난해 5월 2023년 파운드리 서비스 평균가격을 전년보다 6% 인상한다는 계획을 고객사에 미리 공지했다. 당시 회사는 "러시아-우크라이나 전쟁, 인플레이션, 물류비 및 원자재 상승으로 생산 비용 부담이 가중됨에 따라 가격을 인상이 불가피하다"고 인상 이유를 설명이다. 또 TSMC는 2021년에도 첨단 공정 가격을 7~9% 인상, 레거시 공정 가격을 최대 20% 인상한 바 있다.

2023.05.10 16:42이나리

TSMC "세계 반도체 매출 30% 차지...2나노 자신 있어"

세계 1위 파운드리(위탁생산) 업체 대만 TSMC가 지난해 메모리 칩을 제외한 전 세계 IC 산업 총 매출에서 30% 비중을 차지한 것으로 나타났다. 이는 세계 반도체 시장에서 TSMC의 영향력이 더욱 높아졌다는 의미다. TSMC는 2025년 차세대 기술인 2나노미터(mn) 공정 양산을 통해 기술 초격차를 이어간다는 목표다. TSMC는 오는 6월 6일 연례 주주총회를 앞두고 지난 5일 주주들에게 배포한 보고서에서 "자사 매출이 전세계 매출의 30%를 차지했다"라며 "이는 회사 역사상 처음이다"고 밝혔다. 2022년 반도체 총 매출에서 TSMC가 차지하는 비중은 전년(26%) 대비 4% 포인트 증가한 것이다. 또 TSMC는 지난해 연결 매출이 전년 대비 42.6% 증가한 738억6천만 달러를 기록하며 13년 연속 증가했다. TSMC는 특히 수익성이 높은 7나노 이하의 첨단 공정에서 매출이 꾸준히 증가한 것으로 나타났다. TSMC는 지난해 7나노 공정 이하의 매출이 전체 웨이퍼 매출의 53%를 차지했으며,이는 2021년 50%에서 3%포인트 증가한 실적이다. TSMC는 지난해 12인치 웨이퍼로 전년 보다 약 110만개 증가한 총 1530만개 칩을 출하했다. 이는 회사가 288개의 다양한 공정 기술을 도입하고 532개 고객사를 대상으로 1만2698개의 다른 제품을 출시했다는 것을 의미한다. TSMC는 "지난해 말 3나노미터 공정으로 칩 양산을 시작했으며, 이는 올해 3분기 매출이 크게 기여할 것으로 기대한다"고 밝혔다. 또 TSMC는 2024년 2나노 시제품을 생산하고, 2025년 대량 양산을 시작할 예정이다. 회사는 "2나노 공정이 밀도와 에너지 효율성 모두에서 세계 IC 산업에서 가장 진보된 반도체 기술이 될 것"이라고 강조했다. TSMC는 올해 매출이 팹리스 업체의 주문 축소로 전년 보다 1~6% 감소할 것으로 내다봤다. 다만, 시설투자 규모는 지난 4월 실적 컨퍼런스콜에서 발표한 내용과 동일하게 320억~360억 달러(42조3천억 원~47조5천억 원)로 유지할 계획이다고 밝혔다. 한편, 파운드리 점유율 2위인 삼성전자도 2025년 2나노 공정에서 반도체 생산을 계획하고 있다. 양사 모두 2나노 공정에서 게이트올어라운드(GAA) 공정을 적용한다는 점에서 주목된다. 앞서 삼성전자는 지난해 6월 시작한 3나노부터 GAA 공정을 사용하고 있다. 삼성전자는 2025년 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획이다. 경계현 삼성전자 반도체(DS) 부문 사장은 지난 4일 대전 KAIST에서 열린 강연에서 "냉정하게 얘기하면 삼성전자의 파운드리 기술력이 TSMC에 1~2년 뒤처져 있지만, TSMC가 2나노미터 공정에 들어오는 시점부터는 삼성전자가 앞설 수 있다"며 "5년 안에 TSMC를 앞설 수 있다"고 밝힌 바 있다.

2023.05.09 15:11이나리

삼성전자-TSMC, 2025년 2나노 불꽃 경쟁...세부 로드맵 공개

파운드리 업체 삼성전자와 TSMC가 2025년부터 2나노미터(nm) 공정으로 반도체 양산을 목표로 하면서 두 회사간 첨단미세 공정 경쟁에 다시 불이 붙을 전망이다. 양사는 지난해 3나노 공정 양산에 이어 2나노 공정 양산 준비에 돌입했다. 특히 TSMC는 2나노 공정 세부 로드맵을 공개하며 기술 우위를 강조했다. 파운드리 분야는 기술을 개발해도 고객사를 확보해야 수익을 낼 수 있다. 양사는 향후 고객사 확보 여부에 따라 경쟁 결과가 판가름 날 것으로 보인다. TSMC는 지난달 26일 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 '북미 기술 심포지엄'을 개최하고 2나노 및 3나노 첨단 공정 로드맵을 발표하며 "현재 2나노 공정(N2) 개발을 순조롭게 진행 중이며, 2025년 말에 대량 생산에 들어갈 계획이다"라고 밝혔다. 이어 TSMC는 "N2 공정은 올해 업그레이드 버전으로 양산 예정인 3나노 N3E 보다 성능은 10~15% 향상되고, 동일한 속도에서 전력은 25%~30% 절감되며, 칩 밀도는 1.15배 이상 높다"고 강조했다. 삼성전자 또한 지난달 27일 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "2나노 공정은 2025년 양산을 목표로 개발 중이다"고 밝혔다. 앞서 최시영 파운드리사업부장 사장은 지난해 10월 실리콘밸리 '삼성 파운드리 포럼'에서도 "2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획이다"고 언급한 바 있다. TSMC는 2나노 공정 세부 로드맵도 공개했다. TSMC는 2025년 N2에 이어 2026년에는 N2에서 진화된 N2P와 N2X 공정으로 양산을 시작할 계획이다. N2P는 N2 나노시트 GAA 트랜지스터 뒷면에 전원 레일을 추가하는 방식이다. 이를 통해 N2 보다 트랜지스터 성능을 높이고, 전력 소비를 줄일 수 있다. N2X는 높은 전압과 클럭이 필요한 하이엔드 CPU와 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체를 겨냥한 공정이다. 이 공정은 설계 기술 공동 최적화(DTCO)가 얼마나 많이 실행되는지에 따라 성능이 크게 좌우될 것으로 예상된다. 삼성전자와 TSMC 모두 2나노에서 게이트올어라운드(GAA) 공정을 사용한다는 점에서 주목된다. GAA는 채널의 3개면을 감싸는 기존 핀펫(FinFET) 구조와 비교해, 게이트의 면적이 넓어지며 공정 미세화에 따른 트랜지스터 성능 저하를 극복하고 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높이는 차세대 기술이다. 앞서 삼성전자는 지난해 6월 양산을 시작한 3나노 공정부터 GAA 기술을 TSMC 보다 먼저 적용했다. 양사는 2나노 공정 생산을 위한 신규 팹(공장) 건설에 착수했다. TSMC는 대만 신주과학단지 내에 80조원을 투자해 2나노 팹을 올해 초부터 짓고 있다. 해당 팹은 2025년 하반기에 2나노 공정 시제품을 출시해 2026년부터 대량 생산할 계획이다. 삼성전자는 현재 화성캠퍼스에서 3나노 GAA 파운드리 공정 제품을 생산하고 있으며, 향후 평택 캠퍼스에서 3나노 및 2나노 공정 생산을 확대해 나갈 예정이다. 삼성전자와 TSMC는 3나노 공정에서도 기술 진화를 지속한다는 방침이다. TSMC는 3나노 공정에서도 세분화해 기술을 향상시킨다. TSMC는 지난해 말 N3 공정 양산에 이어 ▲올해 2분기 또는 3분기에 진화된 N3E, N3AE 공정 양산을 시작하고 ▲2024년 N3P, N3AE 공정 ▲2025년 N3X 공정 ▲2026년 N3A 공정 기술을 선보일 계획이다. 이 중 N3AE와 N3A 공정은 자동차(오토)에 특화된 공정으로 자율주행차용 반도체 시장을 겨냥한다. 삼성전자도 3나노 1세대 보다 면적과 성능, 전력 효율이 대폭 개선된 3나노 2세대 공정을 개발해 내년에 양산할 계획이다.

2023.05.03 10:47이나리

파운드리 불황 속 TSMC·삼성 '차량용 반도체'로 승부수

파운드리(위탁생산) 시장이 불황이다. 글로벌 경기침체로 IT 제품 수요가 감소하자, 반도체 재고가 늘고 생산 주문이 줄어들었기 때문이다. 이 가운데 자동차 시장만 반도체 주문량이 유지되고 있는 것으로 나타났다. TSMC, 삼성전자, UMC 등 파운드리 업체는 차량용 반도체 수주를 늘려 실적 감소를 극복한다는 목표다. 차량용 반도체는 전기차, 자율주행차 성장으로 수요가 계속 늘어나고 있다. 내연 기관차에는 반도체가 200~300개 들어갔다면, 앞으로 전기차에는 500~1000개, 자율주행차에는 2000개 이상 탑재된다. 시장조사업체 IC인사이츠는 차량용 반도체가 2020년 380억달러(50조원)에서 2026년 676억달러(약 90조원)까지 두배 성장한다고 전망한다. TSMC, 일본·독일에 팹 건설...올해 3나노 공정 차량용 칩에 적용 목표 세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC는 1분기 순이익은 2069억9천만 대만달러(약 8조9천700억원)로 전년 대비 2.1% 증가, 직전 분기 대비 30% 감소하면서 시장 전망치를 하회했다. 분기 성장률은 4년 만에 최저다. 재작년 100%를 기록하던 TSMC의 팹 평균 가동률은 70%까지 떨어졌고, 7나노 공정 팹은 올해 상반기 40% 아래로 떨어질 것으로 관측된다. TSMC 1분기 실적은 분야별 매출이 모두 감소한 가운데 자동차만 증가했다는 점에서 주목된다. 스마트폰 27%, 고성능컴퓨팅(HPC) 14%, IoT 19%, DCE 5% 등 매출은 지난 분기보다 각각 줄었지만 자동차는 5% 증가했다. 이런 수요 변화로 TSMC는 차량용 반도체 생산을 강화할 계획이다. 케빈 장 TSMC 부사장은 지난 26일 미국 실리콘밸리에서의 컨퍼런스에서 "최첨단 3나노 기술을 차량용 반도체 칩 생산에 적용해 연내에 차량용 반도체 칩 소프트웨어를 선보이겠다"고 밝혔다. 같은날 일본 혼다는 차량용 반도체 수급을 위해 TSMC와 처음으로 협력을 발표하기도 했다. 혼다는 전기차 시장 확대를 위해 반도체 공급망을 확보하겠다는 방침이다. 아울러 TSMC는 차량용 반도체 생산을 늘리기 위해 독일 드레스덴에 파운드리 공장 건설을 독일 정부와 조율 중에 있다. 유럽연합(EU)은 TSMC에 생산시설 보조금을 지원할 계획이며, 유럽 반도체 기업과 시너지를 기대하고 있다. 유럽에는 차량용 반도체 업체인 인피니언, ST마이크로일렉트로닉스, NXP, 보쉬 등이 위치한다. 이들 기업은 칩을 자체 생산할 뿐 아니라 일부 물량은 파운드리를 통해 생산한다. TSMC는 일본 구마모토현에도 차량용 반도체와 이미지센서 생산을 위한 12, 16, 22, 28나노미터(nm) 기반의 파운드리 공장을 내년 말 가동을 목표로 건설하고 있다. 일본 신공장은 TSMC, 소니, 덴소의 합작법인 JASM이 운영하며, 일본 정부가 보조금을 지원한다. 덴소는 도요타 자동차에 차량용 부품을 공급하는 업체다. 삼성, 4나노 공정 오토모티브로 확대...UMC, "차량용 칩은 성장동력" 삼성전자 파운드리 사업부도 고성능 자율주행차용 반도체 생산을 통해 성장 발판을 마련한다는 계획을 세웠다. 삼성전자 파운드리 사업부는 지난 27일 컨퍼런스콜에서 "1분기는 주요 팹리스 및 세트 업체의 높은 재고로 인해 주문 감소가 있었고 그 영향으로 실적이 큰 폭으로 하락했다"라며 "하반기는 첨단 기술을 필요로 하는 HPC, 오토모티브 중심으로 시황 회복이 기대되고 있다"고 말했다. 앞서 삼성전자는 지난 2월 미국 암바렐라 자율주행차량용 반도체를 수주해 5나노 공정으로 생산한다고 밝혔다. 삼성전자는 최신 4나노 공정도 오토모티브로 확대하는 등 파운드리 공정 기술 리더십을 강화하고, 2027년까지 파운드리 사업에서 모바일 외 제품군의 매출 비중을 50% 이상 높여 나갈 계획이다. 대만 파운드리 업체 UMC 또한 1분기 실적에서 자동차 부분만 나홀로 증가하면서 향후 차량용 반도체 생산에 주력한다는 계획을 밝혔다. UMC 1분기 실적발표에 따르면 순이익이 161억8천만 대만달러(약 7052억원)으로 전년보다 18.3% 하락해 5분기 만에 순이익 최저치를 기록했다. 웨이퍼 출하량은 지난 분기보다 17.5% 감소했고, 팹 가동률은 70%로 떨어졌다. 지난 26일 1분기 컨퍼런스콜에서 제이슨 왕 UMC 사장은 "최종 반도체 수요 악화로 실적이 감소했지만 자동차 및 산업용 부분은 높은 성장을 기록했고, 특히 자동차 부분이 전체 1분기 매출의 17%를 차지했다"고 밝혔다. 이어 그는 "전기차, 자율주행차가 계속 증가함에 따라 앞으로 차량용 반도체는 UMC의 주요 실적에 기여하며 성장동력이 될 것이다"고 말했다.

2023.04.28 15:29이나리

삼성전자, '반도체 적자'에 감산·투자 투트랙 병행

삼성전자 반도체(DS·디바이스솔루션) 부문이 2009년 글로벌 금융위기 이후 14년 만에 적자를 냈다. 감산을 선언한 만큼 하반기에는 수급이 균형을 이룰 것으로 관측된다. 삼성전자는 첨단 공정과 부가가치가 높은 제품 비중을 늘리고, 미래 수요에 대비한 안정적 공급을 위해 평택 공장 등 기반 시설에 대한 투자는 지속한다는 계획이다. 위기헷징을 위해 감산과 미래 투자를 병행하는 투트랙 전술을 구사하겠다는 것으로 읽힌다. 삼성전자는 27일 연결 재무제표 기준 1분기 영업이익이 지난해 같은 기간보다 95.47% 줄어든 6천402억원으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 반도체 사업을 맡는 DS 부문은 영업손실 4조5천800억원으로 적자 전환했다. 삼성전자는 메모리 반도체 생산량을 줄여 시장 안정을 꾀하고 있다. 지난 7일 1분기 잠정 실적을 내놓으면서 의미 있는 수준까지 메모리 반도체 생산량을 하향 조정 중이라고 발표했다. 그동안 '인위적인 감산은 없다'는 입장이었지만 1998년 이후 25년 만에 처음으로 감산을 인정했다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 27일 열린 1분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 “2분기부터 재고가 줄기 시작해 상반기 고객사 재고가 조정되면 하반기 수요가 살아날 것”이라고 말했다. 삼성전자는 2분기 D램과 낸드 수요 비트그로스(bit growth·비트 단위로 환산한 생산량 증가율)가 각각 10% 초반과 한 자릿수 초반 성장할 것으로 예상했다. 삼성전자는 메모리 반도체 생산량을 줄이더라도 경기 평택시에 있는 세계 최대 반도체 공장 건설에는 자본적 지출(CAPEX)을 쏟아붓겠다는 방침이다. 서병훈 삼성전자 IR(Investor Relations) 담당 부사장은 “평택 공장 3기와 4기에 투자해 필수 클린룸을 확보하고 장기적으로 대응할 것”이라며 “반도체 공장을 짓고 양산하기까지 오래 걸리는 만큼 반도체를 안정적으로 공급하려면 계속해서 기반 시설에 대규모 투자해야 한다”고 주장했다. 지난해 반도체 공장 건물과 설비 등에 47조8천717억원을 투자한 삼성전자는 올해에도 비슷한 수준을 이어가기로 했다. 반도체 위탁생산(Foundry) 분야에서는 2025년 2나노미터(1㎚=10억분의 1m) 제품을 양산하기로 했다. 정기봉 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 “2025년 양산을 목표로 2나노 제품을 개발하고 있다”며 “경쟁에서 앞서겠다”고 강조했다. 삼성전자는 지난해 6월 경쟁사인 세계 최대 파운드리 회사 대만 TSMC를 제치고 세계에서 처음으로 3나노 제품을 양산했다. 미국 반도체·과학법(CHIPS and Science Act) 관련해서는 미국 정부와 개별 기업이 협상하는 데 참여할 것이라고 밝혔다. 서 부사장은 “미국 정부가 보조금 지원 의무 사항을 우려하는 업계 의견을 듣고 개별 기업과 협상하기로 했다”며 “삼성전자도 동참할 것”이라고 설명했다. 미국에서 반도체 공장을 짓는 보조금을 받으면 10년 동안 중국 투자가 제한된다. 미국에서 기대보다 많은 수익을 거두면 그간 받았던 보조금을 환수당한다. 미국 정부는 보조금을 받아 자국에 반도체 공장을 지으려는 기업에 가격·수율·생산량 같은 수익성 지표를 엑셀 파일로 내라고 요구한 것으로 전해진다.

2023.04.27 16:15유혜진

[컨콜] 삼성전자 "2025년 파운드리 2나노 양산 목표"

삼성전자가 2025년 반도체 위탁생산(Foundry) 분야에서 2나노미터(1㎚=10억분의 1m) 제품을 양산하겠다고 밝혔다. 정기봉 삼성전자 반도체(DS·디바이스솔루션)부문 파운드리사업부 부사장은 27일 열린 1분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 “2025년 양산을 목표로 2나노 제품을 개발하고 있다”며 “경쟁에서 앞서겠다”고 말했다. 정 부사장은 “삼성전자 파운드리사업부는 3나노 이하 선단 공정을 해내는 능력이 있다”며 “기술 리더십을 중시해 고객이 만족하도록 하는 전통을 가졌다”고 강조했다. 고객사에 대해서는 “선단 공정 고객은 주로 모바일과 고성능컴퓨팅(HPC) 업체”라며 “게이트올어라운드(GAA)를 적용하는 제품이기 때문”이라고 설명했다. 이어 “삼성전자 파운드리사업부는 3나노 프로모션을 하고 있다”며 “고객사가 평가 중이고, 시험용 칩을 만드는 곳도 있다”고 전했다. 삼성전자는 지난해 6월 경쟁사인 세계 최대 파운드리 회사 대만 TSMC를 제치고 세계에서 처음으로 3나노 제품을 양산했다.

2023.04.27 13:26유혜진

'반도체 적자' 삼성전자 "첨단공정 확대...하반기 업황 회복 기대"

삼성전자가 올 1분기 실적에서 영업이익이 6천402억원을 기록하며 14년 만에 분기 영업이익 최저치, 반도체 사업 영업손실 4조5천800억원이라는 최악의 성적표를 받은 가운데, 올 하반기에 글로벌 수요 회복 전망 속에 점진적인 업황 회복이 기대된다고 밝혔다. 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 DS(디바이스 솔루션) 부문은 서버와 모바일용 고용량 제품 수요에 적기 대응하고, GAA 공정 경쟁력을 기반으로 한 수주 확대 등 차별화된 기술 리더십을 강화할 방침이다. 메모리는 레거시(Legacy) 공정 제품 위주로 생산을 하향 조정하는 한편, 첨단공정과 고부가제품에 대한 비중을 늘려 시장에 대응할 예정이다. DDR5/LPDDR5x의 첨단공정 전환을 가속화하고, 낸드에서 모바일 QLC 시장 창출과 V7/V8 등 첨단공정 비중 확대로 운영을 강화할 예정이다. 시스템LSI는 경쟁력을 강화해 플래그십 모바일용 SoC 시장을 재공략하고 보안을 한층 강화한 생체인증카드용 지문인증IC 등 새로운 비즈니스 영역을 확대하기 위해 노력할 계획이다. 파운드리는 경쟁력 있는 GAA 공정을 근간으로 하는 3나노 2세대 공정의 안정적 개발을 토대로 신규 고객 수주를 확대하고, 차세대 기술인 2나노 개발도 차질 없이 진행해 기술 리더십을 강화할 계획이다. DX(디바이스 경험) 부문은 폴더블폰과 네오 QLED 등 프리미엄 리더십을 더욱 공고히 하고, 파트너 협업을 통한 점유율 제고를 위해 노력할 계획이다. 먼저, MX 사업부는 더욱 차별화되고 완성된 경험을 갖춘 폴더블폰 신제품을 선보여 시장 리더십을 더욱 공고히 할 계획이다. 또 갤럭시S23 시리즈의 견조한 판매, 갤럭시A 시리즈의 지역별·고객별 맞춤 판매 프로그램 실행 등 전체 스마트폰 점유율 확대를 위한 노력을 강화할 방침이다. 네트워크는 주요 해외 사업에 적기 대응하고 신규 수주를 통한 매출 확대를 추진하면서, 5G 핵심칩과 vRAN(가상화 기지국) 기술 리더십을 지속 강화할 예정이다. VD는 네오 QLED, OLED 등 전략 제품군의 판매 차별화 프로그램을 강화하고 라이프스타일 제품을 기반으로 소비자 수요를 공략해 프리미엄 중심으로 성수기 수요를 선점할 계획이다. 또 ▲98형 초대형 ▲마이크로 LED TV 라인업을 확대해 TV 시장을 지속 선도해 나갈 예정이다. 생활가전은 스마트싱스를 활용해 제품 경쟁력을 강화하고, 고부가 제품 판매 확대와 패키지 판매 활성화를 통한 성장을 추진할 계획이다. 삼성디스플레이(SDC)는 중소형 패널은 차별화 경쟁력을 바탕으로 하이엔드 시장에서 압도적 지위를 유지하고, 대형 패널도 프리미엄 입지 확대와 수익성 개선을 추진할 예정이다. 한편, 삼성전자는 27일 1분기 실적발표를 통해 연결 기준 매출 63조7천454억원으로 전 분기 대비 9.5% 감소했다고 밝혔다. 1분기 영업이익은 전분기 대비 3조6천700억원 감소한 6천402억원을 기록했다.

2023.04.27 09:48이나리

파운드리도 '보릿고개'...TSMC·UMC 주문 줄고, 수익 감소

메모리에 이어 반도체 파운드리(위탁생산) 시장 불황도 현실화됐다. 세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC와 3위 UMC의 실적이 올해 들어 감소세에 돌아섰기 때문이다. 전세계 파운드리 공장(팹) 평균 가동률은 70% 밑으로 내려간 상태다. 7나노 미만 첨단 공정 가동률은 50% 미만을 기록해 주문 감소를 실감케 한다. TSMC는 지난 몇 년간 매 분기 두 자릿수 성장률을 기록하다가 올 1분기 4년만에 분기 최저 성장률을 기록했다. 파운드리 시장에서 58% 점유율을 차지하고 있는 TSMC의 실적이 주춤하자 업계에 주는 파장이 크다. 20일 발표된 TSMC 실적을 보면 1분기 매출은 5086억3천만 대만달러(22조1천억 원)로 전년 동기 보다 3.6% 늘었고, 순이익은 2069억9천만 대만달러(약 8조9천700억원)로 전년 대비 2.1% 증가하는데 그치면서 시장 전망치를 하회했다. 이번 실적을 직전 분기와 비교하면 매출은 18.7%, 순이익은 30% 각각 감소했다. 파운드리 업계 실적 감소는 글로벌 경기 침체로 반도체 생산 주문량이 대폭 줄어든 탓이다. TSMC 매출에서 고성능컴퓨팅(HPC)과 스마트폰은 각각 44%, 34% 비중을 차지하며 주요 고객사는 애플, 엔비디아, AMD 등이다. TSMC에 따르면 1분기 자동차를 제외한 전 분야에서 매출이 전분기 보다 감소했다고 밝혔다. 산업별 실적은 스마트폰 27%, 고성능컴퓨팅(HPC) 14%, IoT 19%, DCE 5% 각각 줄었다. 대만 디지타임즈는 소식통을 인용해 “TSMC는 애플, 미디어텍과 같은 대형 고객사의 주문 감소 뿐 아니라 소니, 브로드컴과 같은 고객사 주문도 줄었다”라며 “올해 상반기 내 7나노 팹 가동률은 40% 아래로 떨어질 수 있고, 12·16나노와 28나노 공정 팹 가동률도 2분기에 각각 50%, 85~90% 이하로 떨어질 것으로 보인다”고 말했다. 2분기 실적은 더 나빠질 전망이다. 웨이저자 TSMC CEO는 1분기 컨퍼런스콜에서 “현재 업계 재고 수준이 예상보다 높으며, 2분기에도 주문 감소가 이어질 것”이라며 2분기 영업이익률은 1분기(45.5%)에 비해 하락한 39.5%에서 41.5%로 예상했다. 증권가에서는 TSMC의 올 상반기 매출이 전년 보다 약 10% 가량 감소하고, 연간 매출은 한 자릿수 초반 퍼센트(%)로 감소할 것으로 전망한다. 그나마 3분기에 수요 회복을 기대하는 상황이다. 파운드리 점유율 3위인 UMC도 1분기 실적이 감소했다. UMC는 올 1월부터 3개월 연속 월 실적이 감소세를 보이면서 1분기 매출은 542억1천만 대만달러(2조3천516억 원)로 전년(634억2천만 대만달러) 대비 20.1% 감소했다. UMC의 1분기 영업이익은 이달 26일 컨퍼런스콜에서 공개될 예정이다. 디지타임즈는 소식통을 인용해 “UMC의 팹리스 고객사들은 가능한 손실을 최소화하기 위해 이전에 합의한 장기 계약을 파기하고 있다”라며 ”이에 영향을 받아 많은 IC 디자인하우스 업체에서도 재고가 쌓이고 있다”고 밝혔다. UMC는 지난 1월 실적 컨퍼런스콜에서 올 1분기 팹 가동률이 70%대로 감소할 것으로 전망한 바 있다. 그 밖에 글로벌파운드리, SMIC, PSMC 등도 70%대 팹 가동률을 기록 중이다. 넥스트칩은 지난해 4분기에 팹 가동률이 50~55%까지 떨어졌다. 파운드리 2위 삼성전자도 지난해 하반기부터 팹 가동률이 내려가면서 올 1분기 평균 80% 전후로 관측된다.

2023.04.21 16:05이나리

'EU반도체법' 소부장 기업 수출 확대 기회...인텔 ·TSMC 보조금 받을 듯

유럽연합(EU)이 반도체 경쟁력을 강화하기 위해 기업에게 보조금을 지원하는 EU반도체법을 시행하기로 결정했다. 반도체 패권경쟁이 전세계로 확대되고 있는 가운데 미국에 이어 유럽도 반도체를 경제안보의 핵심품목으로 인식하고, 자국 내 반도체 제조시설을 확대하기 위해 나선 것이다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 기업은 유럽에 반도체 제조시설에 투자할 가능성이 낮을 것으로 보인다. 반면 유럽의 반도체 기술 투자 촉진으로 국내 소재·부품·장비 업체들의 수출 기회 확대될 가능성에 주목된다. EU반도체법 "2030년까지 시장 점유율 20%로 올린다" EU는 19일 2030년까지 민간 및 공공에서 430억 유로(약 62조원)를 지원하는 EU반도체법을 시행하기로 합의했다. 유럽은 반도체법을 통해 글로벌 반도체 시장 점유율을 20%까지 확대하고, 반도체 생산에서 아시아 의존도를 줄이는 것을 목표로 한다. 이번 3자 협의는 지난 2022년 2월 EU 집행위가 최초로 제안한 EU반도체법안에 대해 유럽의회 및 이사회 3자가 정치적인 합의를 이룬 것이다. EU 관계자는 "지난해 칩 보조금 계획을 발표한 이후 유럽은 이미 1천억 유로 이상의 공공 및 민간 투자를 유치했다"고 말했다. 현재 EU는 세계 반도체 수요의 20%를 차지하며 미‧중에 이은 3대 소비시장이나 반도체 공급망 점유율은 10%에 불과한 상황이다. 유럽 종합반도체업체(IDM)인 ST마이크로일렉트로닉스, 인피니언, NXP, 보쉬 등은 직접 반도체를 생산하면서 일부 물량은 TSMC, UMC, 글로벌파운드리, 삼성전자 등 파운드리(위탁생산) 업체에 위탁생산을 맡기고 있다. 또 유럽에는 파운드리 업체가 없다 보니 유럽 팹리스 기업들은 다른 국가의 파운드리 업체를 통해 생산할 수 밖에 없다. EU반도체법은 제조시설 확대뿐 아니라 전문인력 양성, 차세대 반도체 기술 연구에 집중할 계획이다. 이를 위해 유럽은 33억 유로를 투입해 유럽 반도체 실행계획(Chips for Europe Initiative)을 추진하기로 결정했다. 이를 두고 시장조사업체 IDC 연구원은 "EU반도체법은 단순히 제조공장을 짓는 것 이상이며, 미래를 위해 숙련된 반도체 인력 양성에 초점을 두고 있다"고 분석했다. 삼성·SK하이닉스, 유럽에 투자할 가능성 낮아...국내 소부장에 기회 삼성전자, SK하이닉스는 향후 유럽에 투자할 가능성이 낮은 것으로 관측된다. 산업통상자원부는 성명서를 통해 "현재 우리나라 반도체 기업의 생산시설이 EU에 위치하고 있지 않아서 직접적인 영향은 적다는 것이 업계의 분석이다"며 "EU내 반도체 생산설비 확충은 국내 소부장 기업의 수출 기회 확대로 이어져 기회요인도 병존한다"고 진단했다. 산업부 관계자는 "삼성전자와 SK하이닉스가 이미 용인 반도체 클러스터에 대규모 투자 계획을 발표한 만큼, 당분간 유럽에 새로 투자할 계획이 없을 것으로 보인다"고 말했다. 이어 "삼성전자는 미국에 파운드리 팹을 건설 중이고 SK하이닉스는 미국에 패키징 팹 투자를 계획하고 있기에, 당장은 미국 투자를 진전시키는 것이 더 시급할 것"이라고 덧붙였다. 김형준 차세대지능형반도체사업단장은 "삼성전자 입장에서는 경제성이 없어서 유럽에 첨단 반도체 공장에 투자할 가능성이 낮다"며 "오히려 유럽에서 반도체 투자 촉진 정책이 시행되면서 우리 장비 회사들이 유럽에 공급할 기회가 생겨 도움이 될 것 같다"고 설명했다. 노화욱 반도체산업구조선진화연구회장은 "우리나라 반도체 산업은 메모리 중심이다 보니 유럽에서 부품 공급선이 크지 않다"며 "유럽 비즈니스 의존도가 높지 않아 이번 법안으로 큰 영향을 받지 않을 것 같다"고 평가했다. 이어 그는 "신규로 반도체 공장을 짓게 되면 소재, 부품, 장비가 반드시 필요하다. 이 시장을 적극적으로 공략할 필요가 있다"며 "국내에도 미국의 인텔, 마이크론, 대만 파운드리 등에 부품과 장비를 공급하는 경쟁력 있는 업체들이 상당히 많다. 정부가 적극적으로 매개자 역할을 해서 우리 기업이 수출을 확대할 수 있도록 도움을 줘야 한다"고 조언했다. 인텔·TSMC, EU 보조금 받으며 진출 선언 EU반도체법과 관련해 ST마이크로일렉트로닉스, 인피니언 등 유럽 반도체 기업들은 보조금을 받는 것을 이미 확정 지었다. 해외 기업으로는 미국 인텔이 보조금을 받기로 결정했고, 대만 TSMC는 조율 중이다. 독일 반도체 기업 인피니언은 50억 유로(약 7조원)를 투자해 현지 드레스덴에 팹 건설을 올해 시작해 오는 2026년부터 전력 반도체와 아날로그 반도체 등을 생산할 계획이다. 유럽연합은 인피니언 팹 건설에 10억 유로(1조3937억원)를 지원한다. 스위스에 본사를 둔 ST마이크로일렉트로닉스(ST)는 지난해 말부터 7억3천만 유로(한화 약 1조174억원)를 투자해 이탈리아 카타니아에 실리콘카바이드(SiC) 웨이퍼 제조시설을 건설하고 있다. 이 중 2억9천250만 유로는 이탈리아 정부가 지급한다. 또 ST는 미국의 파운드리 업체 글로벌파운드리와 손잡고 프랑스에 57억 달러(7조9천453억원)를 투자해 작년 하반기부터 반도체 공장을 건설하고 있다. 미국 인텔은 독일 정부로부터 지원을 약속 받고 마그데부르크에 파운드리 공장을 건설하기로 지난해 일찌감치 결정했다. 인텔은 EU 집행위원회의 승인하에 독일 정부로부터 전체 공사비 170억 유로의 40%에 해당되는 70억 유로의 보조금을 받는다. 다만 인텔은 최근 원자재와 에너지 가격 상승으로 총 건설비가 인상됐다며 현재 추가 보조금 50억유로(약 6조9천600억원)을 요청하고 있는 상태다. 또 인텔은 기존 아일랜드 공장에도 45억 유로를 투자해 규모를 두 배로 확대할 계획이다. 대만 TSMC는 독일 드레스덴에 반도체 공장을 건설하는 것을 두고 독일 정부와 보조금과 관련해 협상 중이다. TSMC는 독일에서 자동차와 특수 공정 칩 생산을 계획하고 있다. 그 밖에 반도체 장비 업체인 네덜란드 ASML, ASML의 노광장비에 렌즈를 공급하는 독일의 자이스, 반도체용 소재 업체를 공급하는 벨기에 솔베이와 독일 BASF 등도 제조시설 확장을 위해 보조금을 신청할 것으로 관측된다.

2023.04.20 17:25이나리

TSMC, 1분기 순익 9조원…2% 증가 그쳐

세계 1위 반도체 위탁생산(Foundry) 업체 대만 TSMC는 20일(현지시간) 1분기 순이익이 지난해 같은 기간보다 2% 늘어난 2천69억8천700만 대만달러(약 8조9천687억원)로 집계됐다고 밝혔다. 매출은 3.6% 증가한 5천86억3천300만 대만달러(약 22조289억원)를 기록했다. 지난 1월 TSMC가 예상한 5천126억~5천372억 대만달러보다 적은 실적이다. 영업이익률은 45.5%다. TSMC는 1분기 5나노미터(1㎚=10억분의 1m) 출하량이 전체 웨이퍼 매출의 31%를 차지했다고 설명했다. 7나노미터는 20% 비중이다. 이를 포함한 첨단 기술이 전체 웨이퍼 매출의 51%를 책임졌다.

2023.04.20 16:43유혜진

손 잡은 인텔-ARM, 삼성·TSMC와 파운드리 전운 예고

미국 반도체 기업 인텔이 영국 반도체 설계자산(IP) 업체 ARM과 파운드리 협업을 발표한 가운데, 이를 두고 다양한 해석이 나온다. 인텔이 ARM과의 협력으로 파운드리 경쟁력 강화에 나서면서 경쟁사인 삼성전자와 TSMC에게 압박감을 줄 수 있다는 관측이다. 향후 파운드리 업계의 파급 여부가 주목되는 대목이다. 다른 한편으로는 미국 상장을 앞둔 ARM이 상장가를 높이기 위한 전략 중 하나로 인텔과 손을 잡았다는 분석도 나온다. 인텔 파운드리 부활 목표…삼성, TSMC에게 긴장감 인텔 파운드리 서비스(IFS)는 12일(현지시간) ARM과 함께 인텔의 18A(옹스트롬·1A는 100억 분의 1m) 공정을 활용해 차세대 모바일용 시스템온칩(SoC)을 개발한다고 밝혔다. 인텔은 "이번 협력이 먼저 모바일 SoC 설계에 중점을 두고 있지만 향후 자동차, 사물인터넷(IoT), 데이터센터, 항공우주 산업 등으로 확장할 수 있다"고 설명했다. 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 "인텔과 ARM의 협력은 인텔파운드리서비스(IFS)의 시장 기회를 확대하고 모든 팹리스 기업에 새로운 옵션과 접근 방식을 제공할 것"이라고 덧붙였다. 이를 두고 파운드리 시장에서 삼성전자와 TSMC는 긴장을 늦출 수 없게 됐다. ARM은 전세계 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 시장에서 90%를 차지할 정도로 반도체 시장에 영향력이 크다. 모바일 AP 업체인 퀄컴, 미디어텍, 애플, 삼성전자 시스템LSI 등은 모두 ARM의 IP를 활용해 칩을 개발한다. 인텔과 ARM의 협력은 모바일 시장뿐 아니라 향후 다양한 산업에서 영향력을 끼칠 가능성이 높다. 양사의 이번 협력은 삼성전자와 TSMC의 고객사 확보 측면에서 상대적으로 불리해질 수 있는 부분이다. 유재희 반도체공학회 부회장겸 홍익대 전자전기공학부 교수는 "인텔이 ARM과 협력을 통해 파운드리 시장에서 야심찬 계획을 발표하고, 고객사를 확보했다는 차원에서 삼성전자와 TSMC에게 경쟁위기를 주는 것은 사실이다"라며 "협업을 하겠다는 것은 앞으로 인텔 파운드리를 사용하겠다는 의미이기 때문이다"고 진단했다. 13일 로이터통신은 "파운드리 시장에서 인텔의 턴어라운드 전략은 다른 칩 회사, 특히 모바일 AP 기업을 고객사로 유치하는데 달려 있다"라며 "특히 퀄컴과 같은 기업이 향후 칩 설계를 위해 인텔 파운드리 공장을 사용할 계획이다"고 전망했다. 앞서 종합반도체기업인 인텔은 2021년 3월 IDM 2.0을 발표하면서 파운드리 재진출을 선언했다. 파운드리 사업 확대를 통해 미국 내 반도체 생산비중을 높이겠다는 목표다. 이를 시작으로 파운드리 시장은 대만 TSMC, 한국 삼성전자 경쟁구도에서 미국 인텔까지 가세해 3강 구도로 전환됐다고 업계는 내다봤다. ARM, 미국 상장 앞두고 몸값 키우기 전략 이번 인텔과 ARM의 협력을 두고 미국 상장을 앞둔 ARM이 몸값을 키우기에도 효과적이라는 해석도 나온다. 소프트뱅크는 올해 말 미국 증시(NYSE)에 ARM 상장(IPO)을 목표로 하고 있다. 이르면 이달 말에 상장주관사를 선정한 후 공모가를 산정하려는 계획이다. 본래 소프트뱅크는 영국 정부로부터 런던 증시(LSE)에 상장해 달라는 요청을 지속적으로 받으며 검토했으나, 결국 영국의 정치 환경이 불안정하다는 이유로 뉴욕 증시에 상장하는 것으로 결정했다. ARM은 일본 소프트뱅크가 75% 지분을 보유하고 있으며, 나머지 25% 지분은 자회사인 비전펀드가 갖고 있다. 일본 소프트뱅크는 2016년 ARM을 총 320억 달러(약 38조원)에 인수했다. 이후 소프트뱅크는 2020년 9월 미국 엔비디아와 400억달러(당시 약 47조원) 규모의 ARM 인수 계약을 맺었으나, 반독점 규제로 미국과 영국 등 주요 규제당국의 승인을 받지 못하면서 작년 초 인수가 불발된 바 있다. 현재 ARM의 몸값은 약 600억 달러(약 77조9천억원)으로 평가받는다. 블룸버그에 따르면 소프트뱅크는 미국 증시에서 ARM을 상장해 최소 300억달러(39조1680억원)에서 700억달러(91조3920원)의 가치를 목표로 하고 있다. 이에 앞서 파이낸셜타임즈(FT)는 지난달 말 ARM이 미국증시 IPO에서 수익 증대를 목표로 칩 설계 가격 인상을 추진하고 있다고 보도한 바 있다. 유재희 반도체공학회 부회장은 "미국 시장 상장을 앞둔 ARM이 상장가를 올리기 위해서 노력을 하는 것으로 보인다"라며 ARM이 미국의 인텔과 협력을 했다고 하면, 향후 ARM의 주가가 올라갈 수 있는 가능성이 커지기 때문이다"고 내다봤다.

2023.04.17 14:21이나리

"삼성 감산, 인텔처럼 안주…이병철 정신 되찾아야"

삼성전자가 메모리 반도체 생산을 줄이겠다고 하자 영국 주간지 이코노미스트는 인텔 같은 안주를 경계해야 한다며 고 이병철 회장 정신을 되찾아야 한다고 지적했다. 이코노미스트는 최근 '삼성은 인텔 같은 안주를 경계해야 한다'며 삼성전자가 메모리 반도체 시장 점유율 1위라는 자리에 너무 안주하려 한다고 비판했다. 이코노미스트는 메모리 반도체 시장에서 삼성전자가 아주 오랫동안 굳건한 선두를 지켜온 점이 오히려 독이 됐다고 봤다. D램 시장을 과점하는 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론 3강 구도에서 삼성전자가 정상의 자리가 너무 안락한 나머지 경쟁사로부터 더는 점유율을 빼앗고 싶지 않아 하는 것 같다고 일침을 날렸다. 당장 감산하면 시장이 안정될 수 있지만 삼성전자가 자만심에 빠질 수 있는 신호라고 이코노미스트는 분석했다. 이코노미스트는 삼성전자가 인텔이 그랬듯 메모리 반도체 시장에서 선도적인 위치를 포기할 것 같지는 않지만 고 이병철 회장 때의 초심을 되찾는 게 좋을 것이라고 제언했다. 이 회장이 1983년 '도쿄 선언'으로 반도체 사업에 진출하겠다고 선언할 때 한국에 원자재는 부족할지 몰라도 교육받고 부지런한 인력이 있다고 발언한 점을 언급했다. 이코노미스트는 삼성전자가 내면의 이병철 회장을 재발견하지 않으면 국가적 챔피언이라는 자부심에 굴복할 위험이 있다며 인텔을 반면교사 삼으라고 주장했다. 이코노미스트는 또 인텔이 2010년대 후반 대만 TSMC와 삼성전자에 밀리기 시작하면서 몰락했다고 전했다. 2030년까지 반도체 위탁생산(Foundry) 분야에서 세계 1위를 하겠다는 삼성전자 목표도 이루기 쉽지 않다고 봤다. 지난달 삼성전자는 경기 용인시에 300조원을 투자해 세계에서 가장 큰 시스템 반도체 산업단지를 2042년까지 조성하겠다고 발표했다. 그러나 파운드리 시장에서 삼성전자가 점유율을 16% 이상으로 끌어올리는 데 충분하지 않은 계획이라고 이코노미스트는 풀이했다. 삼성전자가 TSMC와 제조 능력이 비슷하고 반도체 설계는 앞선다는 평이 있지만, 수익성 좋은 파운드리 시장의 58%를 차지하는 TSMC와 경쟁하려면 삼성전자는 반도체 생산 제품을 근본적으로 바꿔야 한다고 제안했다. 시스템 반도체를 직접 개발하면서 위탁생산까지 함께하면 고객사와 이해가 상충해 스마트폰 업계 경쟁자인 애플 등을 겁먹게 할 수 있다는 의견이다.

2023.04.17 13:42유혜진

스타 팹리스 키우자...삼성, 파운드리 MPW 지원 강화

미국과 중국 등 전세계가 '미래산업의 쌀'이라고 불리는 반도체 기술과 생산능력을 확보하기 위한 패권 전쟁을 벌이고 있습니다. 한국 또한 파운드리와 팹리스 성장을 통해 시스템반도체 강국 도약을 목표로 합니다. 한국은 메모리 시장에서 70% 점유율로 독보적인 1위를 차지하고 있지만, 시스템반도체 시장에서는 2~3% 점유율로 미비한 수준입니다. 파운드리 시장에서는 1위인 TSMC와 2위인 삼성전자의 점유율 격차가 매우 큽니다. 따라서 산업의 체질 개선이 시급한 상황입니다. 이에 지디넷코리아가 시스템반도체 산업 현황을 점검하고 우리 반도체 산업이 나아갈 발전 방향을 모색하고자 합니다. [편집자주] 국내 스타 팹리스 기업을 키우기 위해 정부와 삼성전자를 비롯해 국내 파운드리 업체가 발 벗고 나섰다. 국내 중소·스타트업 팹리스 업체를 대상으로 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 서비스를 늘려 칩 제작 및 개발 비용 부담을 줄여 준다는 취지다. 이를 통해 팹리스 업체는 신제품 출시를 앞당길 수 있게 된다. MPW 서비스는 한 장의 웨이퍼에 다양한 종류의 반도체를 찍어 만드는 것을 말한다. 팹리스 업체는 반도체를 출시하기에 앞서 파운드리(생산라인)에서 시제품을 만드는 MPW 과정을 거친다. 그 다음 고객사에 첫 공급을 하고, 주문받은 후 대량 양산에 들어간다. 파운드리 업체의 MPW 서비스 할당이 많을수록 팹리스 기업들이 시제품을 생산할 기회가 많아지는 셈이다. 파운드리 업체 또한 잠재 고객을 확보하기 위해서 MPW 서비스 지원은 반드시 필요하다. 다만, 파운드리 업체 입장에서는 고객사로부터 양산라인을 대량 주문 받아 한 장의 웨이퍼에 같은 칩을 찍어내는 것이 MPW 보다 수익성 측면에서 더 좋다. 따라서 파운드리 업체가 MPW 할당량을 늘린다는 것은 수익의 일부를 포기하고, 생산라인을 팹리스 기업의 시제품 제작에 개방한다는 의미다. 삼성전자·DB하이텍·키파운드리, MPW 지원 강화 삼성전자는 지난달 국내 팹리스 기업에게 MWP 지원을 올해부터 10년간 5천억원을 지원한다고 밝혔다. 이를 통해 삼성전자는 향후 MPW 서비스(셔틀) 수를 늘리고, 국내 반도체 생태계 활성화를 지원한다는 방침이다. 삼성전자는 올해 처음으로 4나노미터(nm) 선단 공정에서도 MPW를 제공한다. 삼성전자는 올해 MPW 서비스를 총 29회(8인치 12회, 12인치 17회) 제공하며 전년 보다 6회 늘렸다. 작년에는 MPW 서비스를 23회(8인치 10회, 12인치 13회) 지원하며 2021년 37회(8인치 19회, 12인치 18회) 보다 14회 줄인 바 있다. 2021년부터 파운드리 공급부족(숏티지)이 심화되면서 대형 고객사의 대량 주문을 우선순위로 웨이퍼를 할당할 수밖에 없었기 때문이다. 작년 MPW 지원 축소는 전세계 파운드리 업계의 공통된 상황이었다. 국내 반도체 업계 관계자는 "삼성전자는 스타트업 육성 차원에서 일부 업체에 5나노 선단공정을 제공해주고 있다"며 "MPW 서비스를 늘린다는 것은 팹리스의 시제품 생산을 지원해 성장을 돕겠다는 의미다"고 덧붙였다. 8인치 파운드리 업체인 DB하이텍과 키파운드리도 MPW 서비스를 확대한다. DB하이텍은 글로벌 파운드리 점유율 10~11위에 해당된다. 키파운드리는 SK하이닉스의 자회사다. SK하이닉스는 시스템반도체를 키우기 위해 2021년 10월 매그너스반도체유한회사로부터 키파운드리를 인수했다. DB하이텍은 올해 MPW 서비스를 총 26회 제공한다. 2021년 대비 약 5회가 늘어난 셈이다. DB하이텍 관계자는 "최근 3년간 MPW 서비스 제공 수를 늘려 연평균 20회 후반으로 제공하려고 한다"라며 "국내 팹리스 기업에게 시제품 제작 기회를 더 많이 제공할 수 있을 것"이라고 말했다. 키파운드리는 올해 MPW 서비스를 총 7회 제공한다. 키파운드리는 작년에는 MPW 프로그램이 없었고, 앞서 재작년(2021년)에는 5회를 제공했다. 키파운드리 관계자는 "매년 MPW를 제공하다가 작년에는 반도체 숏티지 영향으로 캐파가 부족할 것으로 염려돼 MPW 할당을 못했었다"라며 "올해 다시 7회를 제공하게 됐다"고 설명했다. 정부 "매출 1조원 팹리스 10개 육성 목표" 정부도 팹리스 기업을 육성하기 위해 MPW 보조금 지원을 늘리기로 결정했다. 산업통상자원부는 지난달 '시스템반도체 생태계 강화 이행전략'을 발표하면서 유망 팹리스 성장을 촉진하기 위해 지원을 늘린다고 밝혔다. 궁극적으로 매출 1조원을 내는 팹리스 10개 업체를 2035년까지 발굴하는 것이 목표다. 이를 위해 산업부는 팹리스 비용 부담이 높은 첨단 공정 시제품 제작 시 기존 일반 공정대비 2배 수준으로 MPW를 지원할 계획이다. 작년에 일반공정에 8건을 지원했다면 올해는 일반공정 5건에 첨단공정 6건을 지원한다. 첨단공정 지원은 과제당 약 9억원에 달한다. 첨단 공정은 삼성전자 파운드리를 통해 지원될 예정이다. 앞서 지난해 1월 중소벤처기업부는 삼성전자와 '팹리스-파운드리 상생 협의체'를 발족했다. 이후 7월에는 '팹리스 챌린지 대회'에서 총 5개 팹리스 기업을 선발해 MPW를 지원하고 있다. 삼성전자가 파운드리 MPW를 지원하고, 중기부가 기업당 1억원을 지원하는 방식이다. 정부는 또 파운드리와 장비업체 연구시설에 소부장 개발품의 성능 테스트를 실시할 수 있도록 추진할 계획이다. 여기에는 팹리스 뿐 아니라, 소재, 장비도 포함된다. 양산 테스트를 지원하는 연구시설은 기존 17곳이었지만, 작년 10월 기준으로 32곳으로 확대됐고, 올해 말까지 추가로 늘릴 계획이다. 국내 팹리스 업체 대표는 "최근 시스템반도체 분야의 중요성이 점점 부각되면서 정부 차원에서도 팹리스를 밀어주려는 움직임이 활기를 보이고 있고, 삼성 파운드리도 적극적으로 국내 팹리스를 육성하려는 환경이 조성되고 있다"라며 "이런 지원은 개발 비용 부담이 줄고, 시제품을 생산할 수 있는 기회가 많아진다는 점에서 팹리스 업계에 큰 도움이 된다"고 전했다.

2023.04.13 15:50이나리

산·학·연, '한국 첨단반도체 기술센터' 구축 논의

삼성전자, SK하이닉스, 글로벌 소재·부품·장비 기업 및 학계 및 연구소 전문가가 모여 '한국 첨단반도체 기술센터' 구축을 위해 논의에 나섰다. 산업통상자원부(장관 이창양)는 13일(목) 14시 판교 반도체산업협회에서 '한국 첨단반도체 기술센터(이하 기술센터)' 구축을 위한 산·학·연 간담회를 개최했다. 이번 간담회는 지난 3월 15일 발표한 '국가첨단산업 육성전략'에 따른 후속 조치로서 반도체 첨단공정, 소부장 기술개발의 허브 역할을 담당할 기술센터 구축과 관련 국내·외 산·학·연 전문가들의 의견을 수렴하고 공감대를 형성하기 위해 개최됐다. 이 날 간담회에는 삼성전자와 SK하이닉스 등 소자기업, 원익 IPS, 동진쎄미켐, 하나마이크론 등 국내 소부장 기업과 미국 램리서치, AMAT, 네덜란드 ASML, 일본 TEL 등 글로벌 소부장 기업 및 학계 및 연구소 전문가 20여명이 참석했다. 향후 기술센터는 첨단반도체 공정 인프라를 집적해 반도체 산업 발전 방향 제시를 위한 반도체 중장기 제품·기술 로드맵 구축을 도울 예정이다. 또 IMEC(반도체종합연구소) 수준의 소자 기업과 소부장 기업의 공정·제품 기술개발 및 성능평가 지원, 반도체 전문 인력양성 등의 기능을 수행할 예정이다. 간담회에서는 기술센터 구축 방안과 첨단반도체 기술 개발과 소부장 기업의 제품 평가 지원을 위한 효율적인 운영방안, 기술센터의 지속적인 운영을 위한 민간 참여 수익창출 방안 등을 논의했다. 산업부는 앞으로도 국내·외 산·학·연 전문가 등과 함께 지속적인 협의를 통해 기술센터가 세계 반도체 첨단기술개발의 허브로 구축될 수 있도록 준비할 계획이다. 산업부 산업정책실장은 "한국 첨단반도체 기술센터가 세계적인 반도체 첨단기술개발 센터이자 반도체 기술·인프라·인력 교류의 플랫폼으로 활용할 수 있기를 기대한다"며 "정부는 국내 첨단반도체 연구개발(R&D) 생태계 구축을 위해 적극 노력하겠다"고 밝혔다.

2023.04.13 11:00이나리

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