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삼성·SK·DB, 'GaN' 파운드리 시장 나란히 진출..."3년 후 경쟁 개막"

국내 반도체 업계가 차세대 전력반도체 소재인 GaN(질화갈륨) 시장 진출에 나선다. 삼성전자·SK하이닉스DB·하이텍 등이 모두 R&D 및 투자를 적극 진행하고 있는 상황으로, 이르면 3년 뒤부터 본격적인 양산 경쟁이 열릴 것으로 전망된다. 3일 업계에 따르면 국내 주요 반도체 업체들은 8인치 GaN 사업을 오는 2025년부터 본격적으로 진행할 예정이다. GaN은 기존 반도체 소재인 실리콘 대비 밴드갭이 넓은 'WBG(와이드밴드갭)' 소재다. 밴드갭이 넓어질수록 전자의 움직임이 자유로워, 고전압 및 고온, 고주파수 환경에서의 동작이 유리하다. 전기의 흐름을 제어하는 스위칭 속도 역시 빠르다. GaN은 가전용 IT기기, RF(무선통신), 차량용 반도체 등 다양한 산업에서 수요가 빠르게 증가하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 전세계 GaN 시장 규모는 지난해 2억9천200만 달러에서 2026년 17억6천800만 달러로 연평균 57%의 급성장세를 나타낼 전망이다. 이에 국내 반도체 업계는 그간 미국·유럽 등 해외 업체가 주도해 온 GaN 시장 진출에 적극 나서고 있다. 삼성전자는 지난달 말 개최한 포럼에서 "컨슈머, 데이터센터, 오토모티브 향으로 2025년부터 8인치 GaN 전력반도체 파운드리 서비스를 시작한다"고 밝혔다. 실제로 삼성전자는 최근 GaN을 비롯한 차세대 전력반도체 개발 및 제조를 위한 장비 투자에 나선 것으로 알려졌다. 8인치는 반도체 제조의 핵심 소재인 웨이퍼의 직경을 일컫는 말이다. 현재 GaN 반도체 시장은 8인치 제품이 주류를 이루고 있다. 8인치 파운드리 전문업체인 DB하이텍은 지난해부터 8인치 GaN 공정을 개발하고 있다. GaN 웨이퍼의 원활한 수급 및 개발 가속화를 위해 에이프로세미콘과 MOU를 체결하기도 했다. DB하이텍이 설정한 8인치 GaN 상용화 목표 시점은 2025년이다. SK하이닉스는 지난해 5천758억을 투자해 자회사로 인수한 키파운드리를 통해 8인치 GaN 파운드리 개발에 나서고 있다. 키파운드리는 해당 시장 진출을 위해 지난해 WBG 관련 연구개발 조직을 별도로 신설했다. 키파운드리의 8인치 GaN 공정 상용화 목표 시점은 구체적으로 밝혀진 바 없다. 그러나 투자 동향 등을 고려하면 삼성전자, DB하이텍과 유사하게 2025~2026년부터 상용화에 나설 것이라는 게 업계 관측이다. 업계 관계자는 "GaN의 적용처가 굉장히 다양하기 때문에 기업별로 어떠한 어플리케이션에 집중하고 고객사를 확보하느냐가 향후 성패를 가를 것"이라며 "기업들이 2025년부터 서비스를 시작한다고는 하지만, 본격적인 양산에는 1~2년의 시간이 더 필요할 것으로 예상된다"고 설명했다.

2023.07.03 14:29장경윤

삼성전자 파운드리, 2025년 2나노·GaN 공정 시대 연다

삼성전자가 파운드리 경쟁력 강화를 위한 기술 로드맵과 전략을 함께 제시했다. 2025년 모바일 향을 시작으로 2나노 공정 양산에 들어가며, 차세대 전력반도체인 GaN(질화갈륨) 파운드리 서비스도 새롭게 시작한다. 패키징, IP 등 관련 생태계 역시 강화해 나간다. 27일(현지시간) 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2023'을 개최하고 최첨단 파운드리 공정 서비스 확대 및 '쉘퍼스트 전략'의 단계별 실행 계획을 발표했다. 쉘퍼스트 전략은 클린룸(반도체 공장의 청정도를 유지하는 인프라 설비)을 선제적으로 건설하고, 이후 설비 투자를 시장 수요와 연계해 탄력적으로 진행하는 전략이다. 이를 통해 안정적인 생산 능력을 확보하고, 고객 수요에 보다 적극 대응할 수 있다는 게 삼성전자의 설명이다. 삼성전자는 이번 포럼에서 '경계를 넘어서는 혁신'을 주제로 인공지능(AI) 시대 최첨단 반도체 한계를 극복할 다양한 방법을 제시했다. 특히 최첨단 2나노 공정의 응용처 확대와 첨단 패키지 협의체 'MDI(멀티 다이 인테그레이션) 얼라이언스' 출범, 올해 하반기 평택 3라인(P3) 파운드리 제품 양산 등을 통해 파운드리 사업 경쟁력을 강화해 나가겠다고 밝혔다. 이번 행사에는 파운드리 사업부 주요 고객과 파트너 총 700여명이 참석했고, 38개 파트너는 행사장에 부스를 마련해 최신 파운드리 기술 트렌드를 공유했다. 삼성전자 파운드리사업부 최시영 사장은 기조연설을 통해 "많은 고객사들이 자체 제품과 서비스에 최적화된 인공지능 전용 반도체 개발에 적극 나서고 있다"며 "삼성전자는 인공지능 반도체에 가장 최적화된 GAA 트랜지스터 기술을 계속 혁신해 나가며 인공지능 기술 패러다임 변화를 주도하겠다"고 말했다. GAA(게이트-올-어라운드)는 전류가 흐르는 채널 4개면을 게이트가 감싸는 형태의 트랜지스터 구조다. 채널 3개면을 둘러 싼 기존 핀펫 구조 대비 데이터 처리 속도, 전력 효율 등을 높이는 차세대 기술이다. 2025년부터 2나노 양산…첫 시작은 모바일 삼성전자는 이번 포럼에서 2나노 양산 계획과 성능을 구체적으로 밝혔다. 삼성전자는 2025년 모바일 향 중심으로 2나노 공정(SF2)을 양산하고, 2026년 고성능 컴퓨팅(HPC) 향 공정, 2027년 오토모티브 향 공정으로 확대한다. 최첨단 SF2 공정은 SF3 대비 성능 12%, 전력효율 25% 향상, 면적 5% 감소한다. 또한 1.4나노 공정은 계획대로 2027년에 양산한다. GaN, RF 등 스페셜티 공정 경쟁력 지속 삼성전자는 컨슈머, 데이터센터, 오토모티브 향으로 2025년 8인치 GaN 전력반도체 파운드리 서비스를 시작한다. GaN은 기존 실리콘 대비 전력 효율성 향상 및 고속 스위칭에 유리한 차세대 전력반도체 소재다. 삼성전자는 차세대 6세대 이동통신(6G) 선행 기술 확보를 위해 5나노 RF(Radio Frequency) 공정도 개발해 2025년 상반기에 양산한다. 5나노 RF 공정은 기존 14나노 대비 전력효율은 40% 이상 향상, 면적은 50% 감소한다. 또한 현재 양산 중인 8나노, 14나노 RF 공정을 모바일 외 오토모티브 등 다양한 응용처로 확대해 나갈 계획이다. '쉘퍼스트' 라인 운영 단계별 시행 삼성전자는 시장과 고객 수요에 신속하고 탄력적으로 대응하기 위해 평택과 테일러에 반도체 클린룸을 선제적으로 건설하고 있다. 이에 따라 2027년 삼성전자의 클린룸 규모는 2021년 대비 7.3배 확대된다. 삼성전자는 올해 하반기 한국 평택 3라인에서 모바일 등 다양한 응용처의 파운드리 제품을 본격 양산할 계획이다. 또한 현재 건설중인 미국 테일러 1라인을 계획대로 올해 하반기에 완공하고, 내년 하반기에 본격 가동할 예정이다. 또한 삼성전자는 평택과 테일러에 이어 국가산업단지로 조성중인 용인으로 생산거점을 확대해 나갈 계획이다. 최첨단 패키지 협의체 'MDI 얼라이언스' 구축 삼성전자는 글로벌 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 파트너, 메모리, 패키지 기판, 테스트 분야 기업과 함께 최첨단 패키지 협의체 MDI 얼라이언스 출범을 주도한다. MDI 얼라이언스는 2.5D/3D 이종집적 패키지 기술 생태계를 구축하는 한편, 파트너와 함께 '최첨단 패키지 원-스톱 턴키 서비스'를 제공해 반도체 업계를 선도해나갈 계획이다. 이종집적은 서로 다른 기능을 가진 반도체를 하나의 반도체처럼 동작하도록 하는 패키지 기술이다. 특히 HPC, 오토모티브 등 응용처 별 차별화된 패키지 솔루션을 개발해 다양한 시장과 고객의 요구 사항을 만족시켜 나갈 계획이다. 삼성 파운드리 생태계 확대...글로벌 IP 파트너와 팹리스 총력 지원 삼성전자는 28일(현지시간) '혁신의 속도를 가속화한다'를 주제로 'SAFE 포럼'도 개최한다. SAFE 포럼은 삼성 파운드리의 고객과 파트너사가 모여 첨단 파운드리 기술과 트렌드를 공유하는 행사다. 삼성전자는 각 분야 파트너사들이 서로의 솔루션을 설명하고 협의할 수 있는 기회를 제공한다. 현재 삼성전자는 100여 개의 SAFE 파트너와 함께 '고객의 성공'이라는 공동 목표를 추진하고 있다. 또한 파트너간 지속 가능한 관계 구축과 강화를 지원하며, 이를 통해 8인치 공정부터 GAA 공정까지 팹리스 고객의 제품 설계 인프라를 발전시키고 있다. 23개의 삼성 파운드리 EDA(전자설계자동화) 파트너는 80개 이상의 전자설계툴을 제공하고 있으며, 10개 OSAT(외주반도체패키지테스트) 파트너와 함께 2.5D/3D 패키지 설계에 필요한 솔루션을 집중 개발 중이다. 또한 삼성 파운드리 공정에 대한 이해도가 높은 9개 DSP(디자인솔루션파트너) 뿐만 아니라, 9개 클라우드 파트너와 함께 스타트업을 포함한 다양한 고객들에게 제품 설계 서비스를 지원한다. 삼성전자는 50개 글로벌 IP(설계자산) 파트너와 4,500개 이상의 IP를 확보했다. IP는 반도체의 특정 기능을 회로로 구현한 설계 블록을 뜻한다. 삼성전자는 LPDDR5x, HBM3P, PCIe Gen6, 112G SerDes(서데스) 등 SF2 공정에 사용할 최첨단 고속 인터페이스 IP를 내년 상반기까지 확보할 계획이다. 또한 IP 파트너와의 장기 협력을 추진해 AI, HPC, 오토모티브 고객의 광범위한 요구에 대응하고, IP별 다수의 글로벌 파트너들과의 협력을 추진한다. HBM(고대역폭메모리)는 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 높인 차세대 메모리다. HBM3는 4세대 제품에 해당하며, 삼성전자는 이 HBM3에서 성능을 한 단계 높인 HBM3P도 개발하고 있다. 서데스는 대량의 데이트를 고속으로 전송할 수 있는 인터페이스 기술이다. 삼성전자 파운드리사업부 계종욱 부사장은 "삼성전자는 SAFE 파트너와 협력해 최첨단 공정 및 이종 집적 기술 도입에 따라 높아지는 설계 복잡도를 최소화하고 있다"며 "이번 포럼을 계기로 SAFE 생태계의 양적, 질적 성장을 이루며 고객의 혁신과 성공을 지원하겠다"고 밝혔다. 한편 삼성전자는 7월 4일 한국에서 '삼성 파운드리 포럼'과 'SAFE 포럼'을 진행하고 하반기에는 유럽과 아시아 지역에서 삼성 파운드리 포럼을 개최해 지역별 고객 맞춤형 솔루션을 소개할 예정이다.

2023.06.28 09:39장경윤

삼성·SK, 해외 경쟁사와 손잡고 '탄소중립' 박차

국내 반도체 업계가 탄소중립을 위해 해외 고객은 물론 경쟁사와도 손잡았다. 생태계가 건강해야 산업이 지속가능하다는 데 너나없는 모습이다. 이산화탄소를 배출한 만큼 이를 흡수하는 대책을 세워 실질적인 이산화탄소 배출량을 제로(0)로 만들면 탄소중립이라 한다. 반도체는 온실가스를 많이 내뿜는 제조업으로 꼽힌다. 반도체 실리콘 원판(Wafer·웨이퍼)에 회로를 그리고 불순물을 씻어내는 데 막대한 물을 쓰고, 24시간 내내 공장을 돌리느라 전력 사용량도 많다. 27일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 세계 64개사가 반도체기후협력체에 참여하고 있다. 국내에서는 반도체 회사 삼성전자·SK하이닉스와 반도체 소재를 만드는 동진쎄미켐이 지난해 협력체 창립부터 동참했다. 미국 글로벌파운드리·램리서치·마이크로소프트·마이크론테크놀로지·인텔, 네덜란드 ASML·NXP, 일본 니콘·도쿄일렉트론, 대만 TSMC·난야테크놀로지도 이름을 올렸다. 반도체기후협력체는 2050년 탄소중립을 목표로 삼았다. 온실가스 배출을 줄일 수 있는 기술을 함께 개발하고 소통하기로 했다. 매년 얼마나 감축했는지 공개한다. 국내 업체로는 유일하게 웨이퍼를 만드는 SK실트론은 지난주 대만 난야와 환경·사회·지배구조(ESG) 친화 경영을 위해 업무협약을 체결했다. 이들 기업은 탄소발자국 관련 정보를 공유하고 제조 과정에서 나오는 온실가스 배출량을 측정하는 표준 체계를 만들기로 했다. 온실가스 배출 원인을 알아내고 탄소발자국을 줄일 방법을 찾겠다는 계획이다. SK실트론은 SEMI 반도체기후협력체보다 10년 빠른 2040년까지 탄소중립을 달성하기로 했다. SK실트론 관계자는 “고객과 오래 협력하는 데 의미가 있다”며 “반도체 웨이퍼 공급사로서 고객과 온실가스를 줄일 것”이라고 말했다. SK하이닉스는 투자자와도 뜻을 모았다. 올해 초 지속가능연계채권(SLB)을 10억 달러어치 발행했다. SLB는 환경·사회·지배구조(ESG) 친화 경영 목표를 달성했는지에 따라 이자율을 정하는 채권이다. SK하이닉스는 2026년까지 온실가스 직·간접 배출량을 2020년보다 57% 감축하기로 했다. SK하이닉스 관계자는 “세계 메모리 반도체 기업 중 처음으로 지속가능연계채권을 발행했다”며 “당초 목표 발행액을 5억 달러로 정했으나 304개 기관 투자자가 기대 이상 관심을 나타내 10억 달러로 발행 규모를 늘렸다”고 강조했다.

2023.06.27 14:29유혜진

삼성, TSMC 추격 묘수 나올까…패키징·AI·IP 3대 키워드 주목

삼성전자가 미래 파운드리 사업의 향방을 제시하는 포럼을 개최한다. 이번 포럼에서는 고성능 반도체 구현을 위한 첨단 파운드리 기술은 물론, 관련 생태계인 패키징, AI(인공지능), IP(설계자산) 등이 주요 화두로 떠오를 전망이다. 27일 업계에 따르면 삼성전자는 27일(현지시간)부터 이틀간 미국에서 '삼성 파운드리 포럼'을 진행할 예정이다. 지난 2016년부터 시작된 삼성 파운드리 포럼은 매년 삼성전자의 파운드리 사업 로드맵 및 신기술을 소개하는 행사다. 삼성 파운드리와 관련 생태계인 SFAE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)를 폭넓게 다룬다. 미국을 비롯해 한국·독일·일본·중국 등에서 순차적으로 진행되며, 국내에서는 다음달 4일 열린다. 이번 포럼에는 최시영 파운드리사업부 사장을 비롯해 정기태 파운드리 기술개발실장, 정상섭 파운드리 제조기술센터장 등 삼성전자 주요 임원진이 발표를 진행한다. 세션에 함께 참여하는 협력사들도 눈에 띈다. 글로벌 팹리스인 AMD·퀄컴, 삼성 파운드리와 소프트웨어 분야에서 협력하는 앤시스·알파웨이브세미·시높시스, AI반도체 기업인 리벨리온, 딥엑스, 텐스토렌트 등이 미국 혹은 한국 포럼의 연사로 나선다. AI·패키징, 업계 주요 화두로 떠올라 이들 협력사 주요 인사들은 미래 핵심산업으로 주목받는 AI와 이를 뒷받침하기 위한 첨단 패키징 기술을 주로 다룰 예정이다. 캐나다 AI반도체 스타트업 텐스토렌트의 CEO 짐 켈러(Jim Keller)는 'RISC-V와 AI, 차세대 컴퓨팅'을 주제로 발표한다. 짐 켈러 CEO는 CPU 설계의 거장이라 불리는 인물이다. AMD·테슬라 등을 거쳐 인텔 수석부사장을 역임했다. RISC-V는 오픈소스(개방형) 명령어 세트로, 라이선스에 대한 비용이 없어 차세대 컴퓨팅 아키텍처로 주목받고 있다. 조셉 마크리 AMD CTO는 'AI의 에너지 효율적인 미래'에 대해 논한다. 최근 AMD는 생성형 AI 및 고성능 컴퓨팅을 위한 '인스팅트 MI300X' GPU를 공개한 바 있다. 국내 포럼에서는 박성현 리벨리온 대표가 '지연시간이 중요한 어플리케이션을 위한 AI 하드웨어', 김녹원 딥엑스 대표가 'AI 에브리웨어(Everywhere)의 시대를 향해'를 주제로 강연을 진행한다. 첨단 패키징 분야도 중요하게 다뤄질 전망이다. 아제이 고팔(Ajei Gopal) 앤시스 CEO와 토니 피알리스(Tony Pialis) 알파웨이브세미 CEO는 각각 3D, 칩렛을 강연 주제로 설정했다. 3D는 기존 반도체를 수평으로 쌓는 패키징 방식에서 벗어나, 반도체를 수직으로 적층한다. 칩렛은 개별 칩을 이어 붙여 하나의 반도체로 만드는 패키징이다. 두 기술 모두 칩의 성능을 획기적으로 높일 수 있는 첨단 패키징으로, 삼성전자 역시 관련 기술 개발에 적극 나서고 있다. 첨단 IP 생태계 강화 전략도 제시 삼성전자는 이번 포럼을 앞두고 IP 생태계 강화의 중요성을 거듭 강조한 바 있다. 지난 14일에도 회사 공식 뉴스룸을 통해 "IP 에코시스템 파트너들과의 협업으로 IP 포트폴리오를 확장할 것"이라며 "포럼에서 최첨단 IP 공정 로드맵, 전략 등을 공개할 예정"이고 밝혔다. IP는 파운드리의 고객사인 팹리스가 반도체 회로 개발을 효율적으로 진행할 수 있도록 미리 정의된 기능 블록이다. 파운드리로서는 IP를 폭넓게 준비해야 다양한 팹리스의 요구에 대응할 수 있다. 그간 삼성전자는 주요 경쟁사인 대만 TSMC에 비해 크게 IP 확보 수가 크게 부족하다는 지적을 받아 왔다. 현재 TSMC, 삼성전자가 보유한 IP 수는 각각 4만개, 4천개 수준으로 알려져 있다. 이에 삼성전자는 시높시스·케이던스·알파웨이브세미 등 글로벌 IP 업체들은 물론, 칩스앤미디어·퀄리타스반도체·스카이칩스·오픈엣지테크놀로지 등 국내 IP 업체와도 적극적인 협업 관계를 구축하고 있다. 업계에서도 삼성전자의 IP 강화 시도를 긍정적으로 보고 있다. 국내 반도체 업계 한 관계자는 "삼성전자가 협업에 공을 들이고 있는 글로벌 IP 업체들은 최첨단 메모리 IP의 강자들"이라며 "최근 대형 팹리스들이 시스템반도체 및 메모리반도체의 결합을 매우 중요하게 생각하고 있는 만큼, IP 생태계 강화가 삼성전자의 고객사 확보에 적잖은 도움을 줄 것"이라고 말했다.

2023.06.27 13:29장경윤

세미파이브-리벨리온, 삼성 5나노 공정 'AI 반도체' 상용화

반도체 디자인 솔루션(DSP) 업체 세미파이브가 리벨리온과 협력해 5나노 고성능컴퓨팅(HPC) 시스템온칩(SoC) 플랫폼 상용화에 성공했다고 밝혔다. 이는 세미파이브가 두 번째로 상용화에 성공한 AI 반도체로 삼성전자 파운드리의 검증된 핀펫 (FinFET) 공정을 기반으로 구축됐다. 세미파이브의 HPC SoC 플랫폼은 하이엔드 AI 액셀러레이터, 하이퍼스케일 데이터 센터, 클라우드 서버, 네트워크 및 스토리지에 활용되는 맞춤형 HPC 칩과 ASIC을 안정적이면서 빠르고 저비용으로 구현해 준다. 세미파이브의 HPC SoC 플랫폼에는 4채널 GDDR6와 16 레인 PCIe Gen5 고속 인터페이스로 구성된 고성능 인터리브 메모리 시스템이 포함된다. 또 쿼드 코어 64비트의 Arm 코어텍스-A53 CPU 클러스터 구동을 안정적으로 향상시키기 위해 사전 검증 및 통합된 시스템과 기타 주변 장치 IP가 포함됐다. 리벨리온의 아톰(ATOMTM) SoC는 다양한 유형의 ML 작업, 컴퓨터 비전, 자연어 처리, 추천 모델에서 뛰어난 추론 성능을 제공하도록 설계된 칩이다. 이 SoC는 최근 MLPerf 인퍼런스 V3.0 벤치마크의 두 부문에서 우수한 점수를 획득했다(ResNet50과 BERT-Large 싱글 스트림 처리 시간 각 0.239ms, 4.297ms). 세미파이브는 아톰 SoC에 리벨리온의 뉴럴 코어 IP 등을 통합시켰다. 세미파이브는 리벨리온이 고속 아톰 성능을 검증하고 업계 최고의 추론 성능과 싱글 스트림 처리 시간 결과를 입증할 수 있도록 패키지된 제품과 평가보드(EVB)를 제공했다. 리벨리온은 2024년 중반부터 아톰 SoC 양산에 돌입할 계획이다. 박성현 리벨리온 대표는 "KT 클라우드를 통해 이미 상용화된 엣지 및 클라우드 컴퓨팅 애플리케이션용 1세대 5나노 고성능 AI 액셀러레이터 칩인 아톰을 성공적으로 출시하게 되어 매우 기쁘다"고 전했다. 정기봉 삼성전자 파운드리 사업부 부사장은 "HPC 애플리케이션은 지속 성장하고 있고 삼성 파운드리가 주력하는 분야"라며 "삼성 파운드리의 종합 솔루션을 최대한 활용할 수 있도록 설계 구현 포트폴리오와 첨단 패키징 솔루션, 첨단 핀펫 및 게이트올어라운드(GAA) 공정 기술을 포괄하는 광범위한 라인업을 준비했다"고 밝혔다. 조명현 세미파이브 대표는 "앞으로도 삼성 파운드리 SAFETM 에코시스템의 선도적 DSP로서 맞춤형 반도체 산업에 혁신을 가져오도록 노력할 것”이라고 덧붙였다. 세미파이브는 이달 27일을 시작으로 미국, 한국, 일본, 유럽 등 여러 국가에서 열리는 삼성 파운드리 포럼 및 SAFETM 포럼에 참가해 5나노 HPC SoC 플랫폼 등 다양한 솔루션을 선보일 계획이다.

2023.06.27 10:16이나리

1兆 혈세로 AI 반도체 육성하는데 TSMC 쓴다고?

정부가 AI(인공지능) 반도체 스타트업에 국책 과제를 주고 기술 개발비를 지원하는 방안을 놓고 업계의 의견이 엇갈리고 있다. 일각에서는 국가의 세금이 사용되는 만큼 AI 반도체 기업이 삼성전자 파운드리 등 자국 기업의 기술을 사용해야만 한다는 주장이다. 반면, 수천억 원이 투입되는 AI 반도체 시장에서 기업이 사업을 성공시키려면 개발한 칩에 가장 최적화된 팹을 선택하는 것이 중요하다는 의견도 나온다. AI 반도체 강국 도약 목표...R&D에 5년간 1조200억원 투입 정부는 지난 2020년 10월 AI 반도체 강국 도약 목표를 선언하고 '인공지능 반도체 산업 발전 전략'을 발표했다. 해당 정책은 AI 반도체 초격차 기술력을 확보하기 위해서 팹리스 기업을 전략적으로 육성한다는 목표다. 이에 따라 AI 반도체 기술 개발을 지원하는 차세대 지능형반도체 개발사업은 2020년부터 2029년까지 총 1조96억원이 투입되며, 여러 국책 과제가 마련돼 기업의 AI 반도체 기술 개발을 돕고 있다. 과학기술정보통신부는 지난해 6월 세부적인 '인공지능 반도체 산업 성장 지원대책'을 발표하며 지원금을 늘렸다. AI 반도체 첨단기술 연구개발(R&D)에 향후 5년간 1조200억원을 투입하고 미국 등 선도국과 공동연구를 확대한다는 내용이다. 당시 과기부는 "2020년부터 AI 반도체 기술개발을 위한 대규모 재원을 확보하고 투자를 시작한 결과 국산 AI 반도체가 이제 출시되어 상용화 준비단계에 이르렀다"고 평가했다. 국내 AI 반도체 스타트업으로는 퓨리오사AI, 리벨리온, 딥엑스, 사피온, 모빌린트 등이 대표적이며 한국전자통신연구원(ETRI), 한국과학기술원(KAIST) 등도 AI 반도체 연구에 활발하다. 이들 기업 및 기관(대학)은 과학기술정보통신부의 과제와 컨소시엄 구축을 통해 개발비를 지원받고 있으며 각각 삼성전자, TSMC 파운드리를 통해 칩을 양산한다. "자국 기업에 사용하고 생태계 키워야" VS "성능 최적화가 우선" 일부 업계에서는 정부의 지원을 받은 AI 반도체 몇몇 기업이 자국이 아닌 대만의 TSMC 파운드리를 사용하는 것에 쓴 소리를 낸다. 반도체 업계 A관계자는 "정부의 AI 반도체 육성 사업은 크게 보면 국내 반도체 생태계를 키우는 것을 목표로 할텐데, 정부로부터 개발비를 지원받아서 TSMC 팹을 사용하는 것은 문제가 있다고 본다"라며 "기업의 순수 자금으로 타국의 팹을 사용하는 것은 문제가 되지 않지만, 정부 지원금은 국민들의 세금이라는 점에서 따져볼 필요성이 있다"고 지적했다. 반도체 업계 B관계자는 "국내 AI 반도체 산업을 육성하려면 시스템반도체 생태계 전체를 성장시켜야 한다"라며 "파운드리와 디자인하우스를 키우고, 거기에 걸맞은 사이즈의 팹리스 기업도 나와야 한다"고 말했다. 이어 "업체 입장에서는 큰 돈을 투자해 칩을 만드는 것인데, 기술적으로 삼성전자의 공정이 맞지 않으면 다른 팹을 사용할 수 있다. 하지만 국가 혈세를 사용한다면 적어도 삼성 팹을 사용하고, 삼성도 혜택을 제공하는 등의 선순환이 일어나야 한다"고 덧붙였다. 반면 칩 성능 결과에 따라 AI 반도체 기업의 생존이 달린 문제인만큼 해당 칩이 최적화될 수 있는 방향을 선택하는 것은 당연하다는 주장도 나온다. 또 현재 삼성전자의 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 서비스와 설계자산(IP)이 TSMC보다 다양하지 않다는 점도 지적했다. MPW는 한 장의 웨이퍼에 다양한 종류의 반도체를 만드는 서비스로, 팹리스 기업이 양산하기 전에 시제품을 생산하고 지원하는 것을 의미한다. 반도체 업계 C관계자는 "AI 반도체는 첨단 공정과 IP가 요구되는 분야로 개발해서 양산하기까지 수천억 원이 투입된다"라며 "스타트업은 첫 번째 칩이 성공해야 계속 사업을 이어 나갈 수 있고, 두 번째 기회가 주어지지 않기에 칩 성능 최적화에 사활을 걸어야 한다"고 말했다. 이어 "칩 양산은 기업의 생존이 달린 문제다"고 강조했다. 반도체 업계 D관계자는 "현재 삼성전자는 MPW 캐파가 부족해 일정을 잡을 수 없다"라며 "칩 개발은 타임스케줄에 맞춰서 해야 하는데 삼성 캐파가 없고 일정이 맞지 않으면 팹리스는 TSMC를 선택할 수밖에 없다"고 팹리스 업계의 현실을 설명했다. 일례로 국내 AI 반도체 스타트업 A사는 1세대 칩을 삼성전자 파운드리에서 생산했지만, 현재 개발 중인 2세대 칩은 TSMC 파운드리를 사용하기로 결정하기도 했다. 김형준 차세대지능형반도체사업단장은 "우리 사업단은 삼성 파운드리, DSP, 팹리스를 연결해주면서 삼성전자 MPW 스케줄을 공유하는 등 국내 팹리스 기업에 가급적 삼성전자 파운드리를 사용하도록 독려하고 있다"라며 "하지만 삼성전자가 캐파가 부족하고, 팹리스 기업이 개발 스케줄 때문에 TSMC 팹을 사용할 수밖에 없는 상황이라면, 우리도 강제할 수 없는 입장"이라고 설명했다.

2023.06.22 10:25이나리

DB하이텍 "회계장부 열람·등사 가처분 신청 받아"

DB하이텍은 20일 유한회사 캐로피홀딩스가 회계장부 등 열람 및 등사 가처분 신청을 인천지방법원 부천지원에 냈다고 공시했다. 캐로피홀딩스는 변호사·공인회계사와 함께 이를 확인하겠다며 DB하이텍이 비용을 내라는 입장이다. DB하이텍은 법적 절차에 따라 대응할 예정이라고 밝혔다.

2023.06.20 11:51유혜진

오픈엣지, 삼성 '오토모티브 5nm' 공정용 PHY IP 제작 착수

반도체 설계자산(IP) 플랫폼 전문기업 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)는 삼성전자 파운드리 사업부에서 'SF5A(5nm)' 공정을 지원하는 8533Mbps LPDDR5X/5/4X/4 PHY(물리계층) IP를 제작한다고 20일 밝혔다. 오픈엣지 관계자는 "삼성전자 파운드리 사업부에서 해당 PHY IP의 테이프 아웃(팹리스에서 제품 설계를 마치고 파운드리 회사로 설계도가 전달되는 것)을 거의 마무리했다"며 "이를 통해 오픈엣지는 기술력 입증과 함께 해당 공정 IP 시장에서 차별화된 성능을 제공할 수 있게 됐다"고 밝혔다. 반도체IP 개발은 SoC(시스템온칩) 설계에서 선행되는 단계다. 업계 최초로 개발, 제작 착수까지 진행된 IP는 향후 팹리스 및 디자인 하우스에서 해당 공정에서 우선적으로 선택될 가능성이 높다. 오픈엣지의 PHY IP가 삼성전자 파운드리 사업부 공정에 포팅(IP의 디자인이 파운드리의 제조 공정에 최적화돼 생산이 가능한 상태)되는 것은 이번이 두 번째다. 앞서 오픈엣지는 삼성전자 파운드리 사업부의 14nm 공정에 자사 PHY IP를 성공적으로 포팅한 바 있다. 또한 오픈엣지의 LPDDR5X/5/4X/4 PHY IP는 자동차 전자 제품에 대한 적합성을 인증하는 자동차 전자 협의회(AE)의 AEC-Q100 자격 획득도 추진 중이다. 향후 활용도가 높은 오토모티브 시장에서 수요도 기대할 수 있다. 신종신 삼성전자 파운드리 사업부 부사장은 "오픈엣지는 지난 14nm PHY IP와 더불어 고품질 메모리 서브시스템 IP로 삼성전자 파운드리 사업부와 성공적인 협력을 이어 나가고 있다"며 "국내 최고 수준의 IP기업인 오픈엣지와 추후 더 많은 협업을 통해 국내 시스템 반도체 시장을 함께 성장시켜 나가길 기대한다"고 밝혔다. 이성현 오픈엣지 대표는 "5나노 공정을 지원하는 8533Mbps LPDDR5X/5/4X/4 PHY IP의 테이프아웃은 오픈엣지의 적극적인 R&D를 통한 기술력 강화를 보여준다"며 "앞으로도 세계적인 반도체 기업과 지속적인 기술협업으로 글로벌 시장에서의 신뢰와 입지를 확보해 나가겠다"고 강조했다. 한편 오픈엣지가 이번 삼성전자 파운드리 사업부에 포팅한 PHY IP는 한국반도체산업협회 시스템반도체 설계지원센터의 시제품제작 지원 프로그램에서 제작비용 일부를 지원받아 제작된다.

2023.06.20 10:32장경윤

인텔, 유럽에 반도체 기지 잇따라 구축…아시아 의존도 낮춘다

인텔이 유럽 반도체 제조시설 투자에 공격적으로 나선다. 지난 해 아일랜드, 프랑스, 이탈리아, 독일 투자를 확정한 데 이어 이달에만 16일(이하 현지시간) 폴란드, 18일 이스라엘 투자를 연이어 발표했다. 뿐만 아니다. 인텔은 19일 독일 투자액을 기존 보다 2배 늘린다고 발표하면서 독일 정부로부터 추가 보조금을 받는 것에 확답을 받아냈다. 지난해 인텔은 유럽에 향후 10년 동안 반도체 생산과 연구개발(R&D)에 800억유로(112조원)를 투자한다고 발표했다. 이번 신규 반도체 공장 투자 결정은 지난해 인텔이 발표한 유럽 투자에 대한 일환이다. 특히 지난해 11월 유럽연합(EU)의 유럽 내 공공 및 민간 반도체 생산시설에 430억 유로(약 59조9천억원)를 지원하는 법안이 통과되면서 인텔의 유럽 투자를 가속화한 것으로 보인다. 이달 초 EU는 반도체 연구프로젝트에 공공자금 80억유로(11조2천억원) 지원을 추가 승인했다. 폴란드·이스라엘에 반도체 새 팹 올린다 인텔은 지난 16일 폴란드 브로츠와프 인근에 46억달러(5조9천억 원)을 투자해 반도체 패키지, 테스트 공장을 건설한다고 발표했다. 해당 공장은 2천개의 일자리를 창출하고 2027년부터 가동될 것으로 전망된다. 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 "폴란드는 유럽 내 인텔의 거점인 독일·아일랜드와 합작하기에 이상적"이라며 "전 세계의 다른 제조 입지와 비교했을 때 비용이 적게 들기도 한다"고 언급했다. 인텔은 폴란드 투자를 발표한지 이틀만인 지난 18일 이스라엘 투자를 연달아 알렸다. 인텔은 현재 이스라엘 남부 키르얏 갓(Kiryat Gat)에서 데스크톱PC용 13세대 코어 프로세서(랩터레이크) 등을 생산하는 시설 '팹28'(Fab 28)을 가동 중이다. 또 총 100억 달러(약 14조원)를 들여 내년부터 반도체 생산시설 '팹38'(Fab 38)을 건설하고 있다. 인텔은 여기에 추가로 총 250억 달러(약 32조원)를 투자해 오는 2027년부터 가동될 파운드리를 추가하기로 했다. 벤자민 네타냐후 이스라엘 총리는 "인텔의 이번 투자는 해외 기업이 이스라엘에 투자한 규모 중 사상 최대"라며 "최소 2035년까지 수천 명이 고용될 예정이다"고 밝혔다. 로이터통신에 따르면 이번 계약으로 인텔이 지급할 세율은 현재 5%에서 7.5%로 높아질 예정이다. 또 인텔은 이번 투자로 이스라엘 자본투자 장려법에 따라 투자액의 12.8%에 상당하는 보조금을 받게 된다. 독일 정부, 인텔에 최대 14조원 지원 최종 동의 이스라엘 투자를 발표한 다음날인 19일 인텔은 독일 마그데부르크의 반도체공장 확장에 300억유로(약 42조1천억원)을 투자한다고 발표했다. 이는 지난해 발표한 투자 규모인 170억 유로(약 23조6천억원) 보다 2배 확장한다는 내용이다. 해당 공장은 올해 건립을 시작해 2027년 가동을 목표로 한다. 이에 독일 정부는 당초 인텔에 지원하기로 한 68억 유로(약 9조5000억원)보다 더 큰 규모의 최대 100억 유로(약 14조원)를 지원하는 합의안에 동의했다. 앞서 독일 정부는 인텔의 추가 보조금 지급 요청에 대해 "예산에 더 이상 사용할 수 있는 돈이 없다"며 거절 의사를 밝혔지만 반도체 부활을 위해 결국 입장을 바꾼 것이다. 겔싱어 CEO는 "독일과 유럽연합(EU)에 선도적인 반도체산업을 위한 미래상을 달성하게 해준 독일 정부와 작센안할트주 정부에 감사한다"며 "우리는 아시아에서 잃었던 산업을 되찾으려면 경쟁력이 있어야 한다"고 말했다. 유럽 투자 러시...완성차 강국 독일·반도체 스타트업 이스라엘 노린 행보 인텔은 지난 해부터 IDM 2.0 전략 일환으로 아일랜드, 프랑스, 이탈리아 등 유럽 지역 반도체 생산 시설 투자를 잇달아 발표했다. 아일랜드 렉실립에 120억 유로(16조8천억 원)를 들여 파운드리 생산시설을 확장했고 해당 팹에는 이미 EUV(극자외선) 장비가 반입됐다. 이 시설에서는 인텔 4 공정(기존 7나노급 공정)을 활용해 차세대 코어 프로세서 '메테오레이크' 등 프로세서 생산을 올해 시작할 예정이다. 또 이탈리아에는 45억 유로(6조3천억 원)를 투입해 첨단 반도체 패키징·조립 공장을 건설하고, 프랑스에는 반도체 연구·개발 센터를 설립해 고성능컴퓨팅(HPC)과 인공지능(AI) 디자인 연구를 담당할 예정이다. 여기에 이달 폴란드, 이스라엘, 독일 등 지역의 투자를 발표하며 지난 해부터 계속된 유럽 투자 러시가 일단락됐다. 인텔이 유럽 지역 투자에 공을 들인 이유는 BMW, 아우디·폭스바겐, 벤츠 등 3대 완성차 제조사와 전장 업체를 다수 보유한 독일이 가까워 차량용 반도체 고객사 확보가 쉽기 때문으로 풀이된다. 폴란드와 이탈리아에 위치한 패키징, 테스트 공장은 독일과 밀접해 독일 공장에서 생산된 제품의 후공정을 담당할 것으로 관측된다. 또 이스라엘에는 주요 AI 반도체 기업과 스타트업이 다수 있어 팹리스 수요에 대응할 것으로 보인다. 인텔은 성명에서 "이스라엘 사업이 인텔의 글로벌 성공에서 중요한 역할을 했다"며 "현지에서 제조 능력을 확장하려는 시도는 미래의 제조 수요를 충족시키려는 우리의 계획이다"고 전했다. 또 미국에 이어 유럽에 반도체 제조시설을 확보함으로써 고객사 확보를 이끌고, 글로벌 공급망을 다각화한다는 전략으로 해석된다. 특히 아시아 편중 현상을 견제해 미국-유럽 반도체 제조강국을 실현하려는 목표다. EU 역시 오는 2030년까지 전세계 반도체 생산량 중 20%를 유럽에서 생산한다는 '반도체 법'을 내세워 인텔 뿐만 아니라 TSMC 등 주요 반도체 기업의 투자를 유도하고 있다.

2023.06.20 08:55이나리

경계현 삼성전자 사장, 유럽 4개국 돌며 반도체 고객사 만났다

경계현 삼성전자 DS부문(반도체) 사장이 지난달 미국에 이어 이달 유럽 지역을 방문하며 반도체 협력사 및 고객사와 협력 강화에 나섰다. 경계현 사장은 18일 사회관계망서비스(SNS)에 "텔아비브, 뮌헨, 슈투트가르트, 제네바, 그리고, 암스테르담 등 5일 동안 5개 도시를 돌며 우리 직원들, 스타트업들, 고객들, 협력회사들을 만났다"라며 "혁신은 혼자 하는 게 아니다. 많은 혁신 기업들과 장기적 관점으로 다양한 협력을 통해 미래를 준비해야 한다"고 말했다. 이어 그는 "고객이 고민하는 것을 어떻게 같이 풀 것인가에 대해 고객과 함께 토탈 솔루션을 만들어야 하고, 우리는 그런 역할을 할 수 있어야 한다"며 "미래 기술을 혼자 만들 수는 없다. 한 발 더 앞서 더 많이 주고 더 많이 받는 협력을 통해 기술에서 앞설 수 있다. 즉, 다양한 주체들과 함께 장기적 관점의 혁신과 파트너십을 통해 미래를 그려가야 한다"고 강조했다. 경 사장이 방문한 지역은 이스라엘, 독일, 스위스, 네덜란드 등 4개 국가로 반도체 분야에서 핵심 고객사 및 장비 업체들이 다수 포진돼 있다는 점에서 주목된다. 독일 뮌헨에는 BMW 본사가, 슈투트가르트에는 벤츠, 포르쉐, 보쉬(전장부품) 등 본사가 위치해 경 사장이 전장 관련 고객사와 만남을 가진 것으로 관측된다. 네덜란드에는 전세계에 유일하게 극자외선(EUV) 장비를 공급하는 ASML이 위치해 경 사장과 만남을 가진 것으로 예상된다. 7나노 이하의 첨단공정으로 반도체를 생산하기 위해서는 반드시 EUV 장비가 필요하고, 해당 장비를 구입하려면 최소 1년전에 주문해야 할 만큼 구매하기 쉽지 않아 ASML이 '슈퍼 을'로 불리는 이유다. 앞서 경 사장은 이재용 삼성전자 회장과 함께 지난해 6월 ASML 본사를 직접 찾아 장비 협력을 논의한 바 있다. 또 네덜란드에는 NXP, 스위스에는 프랑스 이탈리아 합작 기업인 ST마이크로일렉트로닉스가 위치한다. 이들 기업은 시스템반도체 기업으로 자체 팹에서 생산할뿐 아니라 일부 물량은 파운드리 업체에 위탁생산을 하기에, 삼성전자에 고객사에 속한다. 이스라엘에는 유망한 AI 반도체 스타트업이 다수 있다. 앞서 삼성전자는 지난달 9일 이스라엘 텔아비브 컨벤션 센터에서 열린 '칩엑스 2023'(ChipEx 2023)에 참가해 팹리스 고객 대상으로 핵심 기술을 발표한 바 있다. 한편, 삼성전자는 파운드리 고객사 확보와 파트너십을 강화하기 위해 이달 27일, 28일 양일간 미국 실리콘밸리(산호세)를 시작으로 7월 4일 서울에서 오프라인으로 'SFF& SAFE 포럼'을 개최한다. 이후 일본(도쿄), 독일(뮌헨), 중국에서도 파운드리 포럼을 오프라인으로 개최하며 일정은 8월에 공지할 예정이다.

2023.06.19 11:37이나리

삼성 파운드리, IP 기업과 협력 확대…AI·HPC 고객 확보 전략

삼성전자가 주요 IP(설계자산) 파트너들과의 협력 체계를 강화하며 파운드리 생태계 구축에 나선다. 이를 통해 삼성전자는 인공지능, 자동차 등 미래 핵심 산업용 반도체에 필요한 IP를 폭넓게 확보해 나간다는 전략이다. 14일 삼성전자는 반도체 뉴스룸을 통해 차세대 IP 에코시스템 파트너들과 협업을 통해 IP 포트폴리오를 확장한다고 밝혔다. 특히 시놉시스와 케이던스, 알파웨이브 등 IP 파트너와 협력을 보다 강화할 계획이다. IP는 반도체 회로 개발을 보다 효율적으로 진행할 수 있도록 미리 정의된 기능 블록이다. 파운드리로서는 IP의 폭이 넓어야 다양한 요구사항을 갖춘 고객사에 대응할 수 있다. 이번 협력에는 파운드리 전 응용처에 필요한 핵심 IP가 포함될 예정이다. 삼성전자는 AI(인공지능), GPU(그래픽처리장치), HPC(고성능컴퓨팅)은 물론 자동차·모바일 등 전 분야에서 고객사에게 필요한 IP를 선제적으로 확보하기로 했다. 삼성전자의 이번 IP 포트폴리오 확장에는 3나노부터 8나노 공정까지 활용할 수 있는 수십여 종의 IP가 포함된다. PCIe 6.0, 112G SerDes(서데스), DDR5·LPDDR5X·GDDR7 PHY 등 고속 데이터 입출력을 가능케 하는 인터페이스 IP와 칩렛 등 최첨단 패키지용 UCIe IP 등을 글로벌 IP 에코시스템 파트너들과 함께 개발해 나갈 계획이다. 또한 AEC-Q100과 ASIL 등 차량용 반도체 품질 기준의 최고 수준 등급을 만족하는 오토모티브 IP도 확보한다. 신종신 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 "삼성전자는 고객의 성공을 최우선 가치로 두고 최첨단 IP 포트폴리오 확장을 적극 추진하고 있다"며 "글로벌 IP 파트너 외 국내 IP 파트너사와의 협력도 지속 확대해 고객의 혁신 제품 개발과 양산을 더 쉽고 빠르게 지원해 나가겠다"고 밝혔다. 앞서 경계현 삼성전자 DS 부문 대표이사(사장)도 지난 9일 서울 연세대학교에서 진행한 세미나에서 IP 확보의 중요성을 강조한 바 있다. 경계현 사장은 "파운드리 산업에서 고객사를 확보하기 위해서는 다양한 IP를 미리 준비해야 할 필요가 있다"며 "이에 삼성전자도 여러 IP 업체들과 빅딜을 하는 등 고객사를 위한 기반을 확보했다"고 말했다. 현재 삼성전자의 IP 파트너사로 등록된 기업은 50여곳이다. 시놉시스, 케이던스, Arm 등 글로벌 업체와 칩스앤미디어, 퀄리타스반도체, 스카이칩스, 오픈엣지테크놀로지 등 국내 업체도 이름을 올리고 있다. 한편 삼성전자는 이달 28일(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼에서 최첨단 IP 공정 로드맵, 전략 등을 공개할 예정이다.

2023.06.14 13:26장경윤

DB하이텍, 내달 차세대 전력반도체 '8인치 SiC 공정' 개발 돌입

파운드리 업체 DB하이텍이 차세대 전력반도체 소재인 실리콘카바이드(SiC) 시장 진출을 가속화한다. 기존 6인치 SiC 공정 개발에서 한발 더 나아가 내달부터 8인치 공정 개발에 착수한다. 공정 개발을 위한 장비 역시 올해 중으로 투자가 진행될 예정이다. 14일 업계에 따르면 DB하이텍은 신사업의 일환으로 내달 8인치 SiC 공정 개발을 시작한다. 양산은 오는 2028년을 목표로 하며, 생산능력은 월 2만장 수준이 예상된다. 그동안 DB하이텍은 SiC 공정 개발을 8인치가 아닌 '6인치'로 진행해왔다. 현재까지 상용화 된 SiC 웨이퍼의 크기가 4·6인치 제품이기 때문이다. 주요 웨이퍼 제조업체들이 8인치 SiC 웨이퍼를 상용화하는 시점은 2024~2025년으로 예정돼 있다. 이에 DB하이텍은 비교적 개발이 원활한 6인치 SiC 공정 기술력을 먼저 확보하고, 이를 토대로 8인치 SiC 공정 개발 및 양산에 나선다는 계획을 세웠다. DB하이텍은 다음달 8인치 SiC 공정 개발을 앞두고, 현재 8인치 SiC 웨이퍼 확보 및 고객사와의 협력을 준비 중인 것으로 알려졌다. 8인치 SiC 공정 설비 투자 역시 올해 진행된다. 설비는 DB하이텍의 상우캠퍼스 내 유휴 공간에 들어설 예정이다. 설비의 리드타임(주문에서부터 납기까지 걸리는 시간)을 고려하면, DB하이텍이 해당 설비로 8인치 SiC 공정 개발을 본격화하는 시기는 2024년 말로 전망된다. SiC는 기존 반도체에 사용된 실리콘(Si) 대비 내구성 및 전력 효율성이 높은 차세대 전력반도체 소재다. 덕분에 자동차, 통신 등 미래의 핵심 산업 전반에서 수요가 빠르게 증가하는 추세다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 전세계 SiC 전력반도체 시장은 올해 22억7천500만 달러에서 2026년 53억2천800만 달러로 2배 가량 성장할 전망이다. 한편, DB하이텍은 지난해부터 또다른 차세대 전력반도체 소재인 GaN(질화갈륨)의 8인치 공정 개발도 진행 중이다. 8인치 GaN 공정은 2024년까지 개발 완료를 목표로 한다.

2023.06.14 10:54장경윤

"韓 300mm 반도체 장비 투자액, 3년 뒤 '2배' 급성장"

침체기에 빠진 세계 반도체 장비 시장이 향후 3년간 견조한 회복세를 보일 것이라는 분석이 나왔다. 특히 해당 기간동안 한국은 투자 규모가 2배 가까이 증가하며 전체 성장을 주도할 전망이다. 14일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 전 세계 300mm(12인치) 반도체 제조장비 투자금액은 2026년 사상 최고치인 1190억 달러(한화 약 150조원)로 전망된다. 올해 세계 300mm 반도체 제조 장비 투자액은 거시경제 악화로 전년 대비 18% 줄어든 740억 달러를 기록할 것으로 보인다. 다만 이후 2024년부터는 회복세에 접어들어, 향후 3년간 매년 두 자릿 수의 성장률을 나타낼 전망이다. 아짓 마노차(Ajit Manocha) SEMI CEO는 "반도체 장비 지출 증가의 흐름은 반도체에 대한 강력한 수요를 입증한다"며 "파운드리 및 메모리 부문이 산업 전반에 걸쳐 두드러진 성장세를 나타낼 것"이라고 밝혔다. 국가별 투자액은 한국이 2023년 157억 달러에서 2026년 302억 달러로 2배에 가까운 성장세를 보일 것으로 분석된다. 자국 내 공급망 강화에 적극 나서고 있는 미국도 같은 기간 96억 달러에서 188억 달러로 크게 성장할 전망이다. 대만의 투자액은 2023년 224억 달러에서 2026년 238억 달러로 소폭 증가할 것으로 예상된다. 중국은 기간 149억 달러에서 161억 달러로 증가할 것으로 보인다. 산업별로는 파운드리향 투자가 2026년 621억 달러로 가장 큰 비중을 차지할 전망이다. 같은 기간 메모리향 투자는 429억 달러를 기록할 것으로 분석된다.

2023.06.14 09:24장경윤

삼성전자, 메모리·파운드리 경쟁력 제고 '난항'

삼성전자의 반도체 초격차 확보 전략이 난항에 빠졌다. 후발주자들의 거센 추격으로 D램·낸드의 기술 격차가 줄어들고 있고, 최첨단 메모리인 HBM(고대역폭메모리) 분야에서도 최근 경쟁사의 성과가 두드러지는 추세다. 동시에 파운드리 시장에서는 선두업체와의 격차가 점점 더 확대되고 있는 것으로 나타났다. 최첨단 공정을 중심으로 기술력과 시장성을 모두 키워야 한다는 지적이 제기된다. 13일 업계에 따르면 삼성전자는 최첨단 메모리·파운드리 두 분야에서 경쟁력 확보에 어려움을 겪고 있다. 삼성전자는 메모리 시장에서 D램과 낸드 모두 1위 자리를 공고히 지켜 온 기업이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 1분기 기준 삼성전자의 D램, 낸드 시장 점유율은 각각 43.2%, 34%로 집계됐다. D램·낸드, HBM 모두 기술 초격차 난항 그러나 최첨단 메모리를 둘러싼 기술 경쟁 현황은 시장 점유율과 상황이 다소 다르다. 메모리 시장의 상향평준화로 기업 간 기술 격차가 갈수록 좁혀지면서, 최근에는 후발업체들이 삼성전자보다 앞서 괄목할 만한 성과를 거머쥐고 있다. 일례로 SK하이닉스는 지난 1월 세계 최초로 10nm급 1a(4세대) 서버용 DDR5 제품을 인텔로부터 인증을 받는 데 성공했다. 지난달 말에는 1b(5세대) D램 제품의 검증 절차에 돌입했다. 1b D램은 올해 중순부터 양산되기 시작한 최선단 D램에 해당한다. D램 대비 진입장벽이 낮은 낸드 분야는 고적층 낸드 경쟁이 과열 양상을 띠고 있다. 마이크론이 지난해 7월 세계 최초로 232단 낸드 양산 소식을 알렸으며, SK하이닉스는 이달 세계 최고층인 238단 4D 낸드 양산 돌입한 바 있다. HBM 시장에서도 삼성전자보다 SK하이닉스가 유리한 위치를 선점했다는 분석이 나온다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 높인 차세대 메모리다. SK하이닉스는 HBM의 최신 세대인 HBM3를 세계 최초로 양산한 데 이어, 최근에는 세계 최초의 12단 적층 HBM3를 개발하는 데에도 성공했다. HBM 시장 점유율도 지난해 기준 SK하이닉스가 50%, 삼성전자가 40%, 마이크론이 10% 가량을 차지한 것으로 알려졌다. 글로벌 팹리스 엔비디아가 최첨단 GPU인 A100, H100에 SK하이닉스의 HBM 제품을 지속 탑재한 데 따른 효과로 풀이된다. 도현우 NH투자증권 연구원은 최근 보고서를 통해 "HBM과 관련된 SK하이닉스의 시장 점유율과 기술력이 경쟁사 대비 우수한 것으로 파악된다"며 "HBM 시장 성장세에 따른 모멘텀이 증가할 것"이라고 설명했다. AI 등 첨단 반도체로 선두 굳히는 TSMC 삼성전자는 전 세계 파운드리 1위인 대만 TSMC를 5년 내 따라잡겠다는 목표를 세우고 있다. 다만 이를 달성하기 위해서는 당면한 과제가 산적한 상황으로, 최선단 공정에서의 대형 고객사 확보가 절실하다는 게 업계의 평가다. 트렌드포스에 따르면 올 1분기 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 60.1%, 삼성전자가 12.5%를 기록했다. 전분기 점유율이 각각 58.5%, 15.8%였던 것과 비교하면 격차가 더 벌어졌다. 반도체 시장 전반의 불황이 지속되면서 TSMC의 매출이 감소했으나, 삼성전자의 감소폭이 더 컸던 탓이다. 삼성전자가 당장 2분기부터 다시 격차를 좁혀나갈 수 있을지도 미지수다. 월별 매출을 공개하는 TSMC는 5월 1천765억 대만달러의 매출로 전월대비 19.4%의 성장세를 나타냈다. TSMC가 고부가가치에 속하는 AI 반도체 시장에서 수주를 활발히 따내고 있다는 소식도 전해진다. 지난달 대만 디지타임스는 "엔비디아가 TSMC에 SHR(긴급주문)을 요청하면서 5nm 공정 가동률이 거의 최고 수준으로 높아졌다"고 보도했다. 김영건 미래에셋증권 연구원은 "엔비디아의 긴급 주문 등으로 TMSC가 기존 제시한 2분기 가이던스를 상회할 가능성이 높아졌다"며 "AI 모멘텀이 기대감을 넘어 파운드리 실수요 상승으로 이어지며 구조적 성장 가능성을 제시했다"고 밝혔다. 반도체 업계 관계자는 "공정 기술 외에도 주변 생태계를 공고히 갖춘 TSMC가 파운드리 시장에서 막강한 경쟁력을 가진 것은 사실"이라며 "물론 삼성전자가 공격적인 R&D 투자를 지속하고 있고, 2nm 공정에서도 자신감을 드러내고 있어 미래 잠재력은 무시할 수 없다"고 말했다.

2023.06.13 15:56장경윤

삼성 1분기 파운드리 점유율 12.4% '뒷걸음'...TSMC와 격차 더 벌어져

올해 1분기 파운드리 시장에서 1위인 TSMC와 2위인 삼성전자의 점유율 격차가 이전 보다 더 벌어졌다. 양사의 점유율 격차는 지난해 2분기 37%포인트(P)에서 3분기 40.6%P로 확대됐고, 4분기에 42.7%P로 늘어난데 이어 올해 1분기 47.7%P로 더 벌어지게 됐다. 13일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 삼성전자의 파운드리 매출은 전분기 보다 36.1% 감소한 34억4천600만 달러를 기록했다. 상위 10개 파운드리 업체 중에서 30%대의 매출 감소율을 기록한 것은 삼성전자가 유일하다. 삼성전자의 1분기 점유율은 12.4%로 지난해 4분기(15.8%) 보다 3.4%포인트(P) 감소했다. 같은 기간 TSMC의 1분기 매출은 전년 보다 16.2% 감소한 167억3천500만 달러를 기록했다. TSMC의 시장 점유율은 지난해 4분기 58.5%에서 올해 1분기 60.1%로 오히려 늘어났다. TSMC는 글로벌 노트북, 스마트폰과 같은 주료 애플리케이션에 대한 수요가 감소하면서 6/7나노, 4/5나노 공정의 가동률과 매출이 각각 20%, 17% 이상 떨어진 것으로 파악된다. 그 밖에 파운드리 점유율 순위는 3위 글로벌파운드리(6.6%), 4위 UMC(6.4%), 5위 SMIC(5.3%) 순으로 차지했다. 글로벌파운드리가 UMC를 제치고 3위로 올라섰으며, 타워세미컨덕터가 PSMC와 VIS를 제치고 7위를 차지하는 등 순위에도 큰 변화가 있었다. 올해 1분기 글로벌 톱10 파운드리 업체의 매출은 최종 시장 수요의 지속적인 약세와 비수기 영향을 받아 전분기 보다 18.6% 감소한 273억300만 달러를 기록했다. 파운드리 매출은 13분기 연속으로 성장하다가 지난해 4분기부터 감소세로 돌아섰다. 트렌드포스는 “파운드리 산업은 2022년 하반기부터 하락세를 이어가고 있다”라며 “공정 기술의 한계와 높은 제품 중복으로 제약을 받는 2~3위 파운드리 업체들은 치열한 경쟁에 직면하면서 결과적으로 영업 실적은 하락이 더 컸다”고 분석했다. 이어 “2분기에도 상위 10개 파운드리 업체의 매출이 계속 감소할 것으로 예상되지만 1분기 보다는 감소폭이 줄어들 것”이라며 “TV SoC, WiFi 6/6E, TDDI와 같은 제품에 대한 산발적인 쇄도 주문만이 눈에 띄는 가동률 증가를 이끌 것으로 예상된다”고 전망했다.

2023.06.13 09:45이나리

대만 디자인하우스 만년 2등, 'AI 반도체'로 1등 추월…"국내도 벤치마킹해야"

TSMC를 둘러싼 대만 반도체 디자인하우스 시장에 최근 이례적인 변화가 일어나 주목된다. 업계 2위인 알칩(Alchip)의 최근 두 달간 월 매출액이 업계 부동의 1위 자리를 지켜 온 글로벌유니칩(GUC)을 앞지른 것이다. 이 같은 알칩의 폭발적인 매출 성장세에는 인공지능(AI) 반도체 수주 확대가 가장 큰 영향을 끼친 것으로 나타나 시사하는 바가 크다. 국내 디자인하우스 업계 역시 경쟁력 강화를 위해서는 AI 반도체 등 최첨단 반도체 기술력 확보에 나서야 한다는 평가가 나온다. 12일 업계에 따르면 대만 디자인하우스 업계는 최근 AI반도체 수요 증가로 급격한 매출 성장세를 기록하고 있다. 대만 TSMC의 현지 주요 디자인하우스(VCA) 업체로는 GUC와 알칩이 거론된다. 디자인하우스는 파운드리와 팹리스가 반도체를 원활하게 설계 및 생산할 수 있도록 이어주는 가교 역할을 담당한다. 특히 GUC는 TSMC의 자회사이자 전 세계 디자인하우스 업계 부동의 1위로 군림해 왔다. GUC의 연 매출액은 지난해 기준 240억 대만달러(한화 약 1조원)다. 반도체 시장이 침체기를 이어가는 상황에서도 전년 대비 59%나 성장했다. 같은 기간 알칩의 매출 규모는 137억 대만달러로 GUC의 절반 수준에 머무르고 있다. 그러나 최근 대만 디자인하우스 업계의 판도가 흔들리는 추세다. 올해 알칩의 월 매출은 2월 15억3천800만 대만달러에서 3월 25억5천500만 대만달러로 10억 대만달러 가까이 증가했다. 3월 매출의 전년동월 대비 성장률은 118%에 이른다. 반면 GUC의 월 매출은 2월 22억4천800만 대만달러에서 3월 21억9천200만 대만달러로 전월 대비 소폭 하락했다. 3월 매출의 경우 전년동월 대비로는 45%가량 증가했으나, 매출 규모 면에서는 결국 알칩에 1위 자리를 내주게 됐다. 4월 매출 역시 알칩(26억 대만달러)이 GUC(20억1천400만 대만달러)를 앞선 것으로 나타났다. 알칩의 폭발적인 매출 성장세의 비결은 AI반도체와 같은 최첨단 칩 수주의 증가다. 알칩은 지난 1분기 실적 발표 자료에서 "7nm(나노) 이상의 고급 공정의 매출 비중이 전체의 83%"라며 "북미 고객사향 AI반도체 칩 출하량이 상당히 늘었다"고 설명했다. 국내 반도체 업계도 알칩의 사례가 많은 교훈을 내포한다고 보고 있다. 국내 한 디자인하우스 업체 대표는 "GUC와 알칩 모두 AI, HPC(고성능컴퓨팅) 공정을 적극적으로 개발해 온 기업들"이라며 "특히 알칩은 GUC에 비해 중국과 미국에서 적극적인 R&D 및 사업을 진행해 왔는데, 그 노력이 지금 빛을 발한 것"이라고 평가했다. 또 다른 관계자는 "알칩의 매출 성장은 국내 디자인하우스가 벤치마킹할 수 있는 좋은 선례가 된다"며 "AI와 같은 핵심 어플리케이션의 기술력을 확보하면 기존의 선두업체도 넘볼 수 있는 경쟁력을 확보한다는 의미"라고 말했다. 한편 삼성전자의 국내 DSP(디자인솔루션파트너) 업체들도 첨단 반도체 시장에서의 경쟁력 확보에 적극 나서고 있다. 코아시아 그룹 계열사인 코아시아일렉은 지난 3월 국내 AI반도체 스타트업 딥엑스와 동아시아 시장 공략을 위한 MOU(업무협약)을 체결했다. 에이디테크놀로지는 지난해 하반기 독일 AI 반도체 기업 비딘티스로부터 자율주행용 고성능 칩 수주를 받았다.

2023.06.12 16:16장경윤

삼성전자 "美 테일러서 파운드리 생산능력 더 확대할 것"

삼성전자가 미국 내 최첨단 파운드리 제조능력 확장에 대한 의지를 다시 한 번 드러냈다. 삼성전자가 미국 테일러시의 반도체 생산능력을 향후 더 확대할 계획이라고 CNBC가 9일(현지시간) 보도했다. 존 테일러(Jon Taylor) 삼성전자 제조엔지니어링 부문 부사장은 CNBC와의 인터뷰에서 "삼성전자는 현재 테일러시에 하나의 팹만을 발표했을 뿐"이라며 "여전히 남아있는 유휴 공간이 많다"고 말했다. 앞서 삼성전자는 지난 2021년 약 170억 달러를 투자해 테일러시에 신규 파운드리 팹을 건설하겠다고 발표한 바 있다. 해당 공장에는 5G·HPC(고성능컴퓨팅)·AI(인공지능) 등 다양한 첨단 시스템 반도체 양산라인이 들어설 예정이다. 예상 가동 시점은 2024년 하반기부터다. 신규 팹이 들어설 부지의 면적은 총 150만평 수준으로, 기존 오스틴 공장 규모의 4배에 달한다. 삼성전자는 이 곳에 총 9개의 팹을 건설할 계획인 것으로 알려졌다. 존 테일러 부사장은 "테일러 팹이 가동되면 미국에서 칩을 조달할 수 있는 능력이 향상되고, 지정학적 리스크를 줄일 수 있다"며 "칩스법은 아시아와 미국 간의 건설비 차이를 극복하는 데 도움이 된다"고 강조했다. 칩스법은 미국 내 반도체 산업에 투자하는 기업들에 총 520억 달러(한화 약 68조9천억원)을 보조금으로 지급하는 법안이다. 지난해 8월 조 바이든 미국 대통령이 서명하면서 발효됐다.

2023.06.12 10:01장경윤

경계현 삼성 사장 "파운드리 고객사 확보 위해 IP기업과 '빅딜'"

"고객사들의 다양한 니즈를 충족하기 위한 준비들을 많이 하고 있다. 최근에도 글로벌 IP(지식재산) 업체들과 빅딜을 진행했고, 3나노, 2나노 개발 속도도 높여가고 있다" 경계현 삼성전자 DS 부문 대표이사(사장)은 9일 오후 서울 연세대학교에서 진행된 '꿈과 행복의 삼성반도체: 지속가능한 미래' 강연에 참석해 이같이 밝혔다. 이날 경계현 사장은 고객사를 확보하기 위한 전략을 '호텔' 사업에 비유해 설명했다. 경 사장은 "고객들은 호텔의 방도 깨끗하고 서비스도 편해야 이용하려고 하지, 건물이 지어지기도 전에 돈을 내고 가려는 사람은 없을 것"이라며 "또한 고객들은 각자가 원하는 부분이 다르기 때문에 이런 고객들에 맞춰 여러가지 준비를 해놔야 한다"고 말했다. 이어 그는 "삼성전자 역시 최근 여러 IP 업체들과 빅딜을 하는 등 고객사를 위한 다양한 기반을 확보했다"며 "3나노, 2나노 개발 속도도 높여가고 있고 회사의 강점인 메모리를 연계하는 비즈니스도 하고 있다"고 덧붙였다. 실패를 두려워하지 않는 과감한 도전 정신에 대해서도 강조했다. 그는 "종합기술원의 과제도 5년 이후를 내다보면서 하는데, 성공 확률이 낮더라도 과감히 도전해야 한다"며 "리스크를 앞당겨서 시도하거나 플랜B를 준비하는 등의 준비도 마련할 필요가 있다"고 밝혔다. 한편 삼성전자는 국내 대학 7곳에 반도체계약학과를 신설하며 미래 반도체 인재 확보에 총력을 기울이고 있다. 경계현 사장은 지난달에도 KAIST를 찾아 같은 주제로 강연을 진행한 바 있다.

2023.06.09 18:45장경윤

TSMC, 2나노 시범생산 앞당겨 착수...삼성·인텔 견제

대만 파운드리 업체 TSMC가 2나노미터(나노미터=10억분의 1m) 공정 반도체 시범 생산 준비에 착수했다. 올 초만 하더라도 TSMC는 2나노 공정 시제품 생산을 내년 초로 계획했지만, 이를 앞당겨 올해 소량 생산에 들어간다는 목표다. 첨단 파운드리 시장에서 삼성전자에 이어 인텔까지 가세하면서 경쟁이 심화되자, TSMC가 이를 견제해 2나노 공정 시범 생산 준비를 조기 착수하고 고객사를 먼저 선점한다는 전략으로 풀이된다. 파운드리 분야는 기술을 개발해도 고객사를 확보해야 수익을 낼 수 있기 때문이다. TSMC, 올해 2나노 공정 시범생산 시작…2025년 양산 6일 자유시보 등 대만 언론에 따르면 TSMC가 2나노 공정 반도체 제품의 시범 생산 준비에 착수했으며, 첨단 인공지능(AI)시스템을 사용해 반도체 생산 시 에너지 효율 개선을 가속할 것이라고 밝혔다. TSMC는 올해 2나노 공정 시제품 생산(소량 생산)을 시작해 2025년 대량 양산을 위한 초석을 다질 계획이다. TSMC는 이미 2나노 공정 첫 번째 고객사로 애플과 엔비디아를 확보했다. 대만 현지 언론은 “TSMC의 2나노 고객사 확보는 한국 삼성전자와 같은 경쟁업체에 큰 압박이 될 것”이라고 진단했다. TSMC의 2나노 제품 생산은 대만 북부 신주과학단지 바오산 지역에 건설하는 '20팹(반도체 공장)'에서 시작되며 향후에는 대만 중부 타이중 중부과학단지로 확대할 계획이다. 이와 관련해 TSMC는 80조원을 투자해 2나노 팹을 올 초부터 짓고 있으며, 해당 팹은 2026년부터 대량 생산할 계획이다. 앞서 TSMC는 지난 4월 말 미국 샌타클래라에서 개최한 '북미 기술 심포지엄'에서 "2나노(N2) 공정은 올해 업그레이드 버전으로 양산 예정인 3나노 N3E 보다 성능은 10~15% 향상되고, 동일한 속도에서 전력은 25%~30% 절감되며, 칩 밀도는 1.15배 이상 높다"며 일부 스펙을 공개했다. 2나노 공정은 삼성전자, TSMC 모두 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용하면서 경쟁이 더 격화될 것으로 보인다. 3나노 공정에서는 지난해 6월 말 삼성전자가 세계 최초로 양산에 돌입하면서 TSMC 보다 먼저 시작했다. TSMC는 같은 해 12월 3나노 공정 양산을 시작했다. 삼성전자는 3나노 공정부터 GAA 공정을 세계 최초로 적용했다면, TSMC는 기존 핀펫(FinFET) 구조를 유지했다. 하지만 TSMC는 2나노부터 GAA 공정을 적용할 계획이다. GAA는 채널의 3개면을 감싸는 기존 핀펫(FinFET) 구조와 비교해, 게이트의 면적이 넓어지며 공정 미세화에 따른 트랜지스터 성능 저하를 극복하고 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높이는 차세대 기술이다. 더 나아가 TSMC는 2026년에 1나노 공장을 북부 타오위안 룽탄 과학단지에 착공해 2027년 시범 생산을 시작하고, 2028년 양산에 들어간다는 계획을 갖고 있다. 삼성전자, 2025년 2나노 2027년 1.4나노 양산 목표 삼성전자도 2나노 공정 개발에 한창이다. 2025년 2나노 공정 양산을 시작하고, 2027년 1.4나노 공정 도입을 목표로 한다. 이와 더불어 삼성전자는 3나노 1세대 보다 면적과 성능, 전력 효율이 대폭 개선된 3나노 2세대 공정을 개발해 내년에 양산할 계획을 세웠다. 삼성전자는 현재 화성캠퍼스에서 3나노 GAA 파운드리 공정 제품을 생산하고 있으며, 향후 평택 캠퍼스에서 3나노 및 2나노 공정 생산을 확대해 나갈 예정이다. 경계현 삼성전자 반도체(DS) 부문 사장은 지난 5월 4일 대전 KAIST에서 열린 '삼성 반도체의 꿈과 행복: 지속 가능한 미래' 강연에서 "냉정하게 얘기하면 삼성전자의 파운드리 기술력이 TSMC에 1~2년 뒤처져 있지만, TSMC가 2나노미터 공정에 들어오는 시점부터는 삼성전자가 앞설 수 있다"고 말했다. 이어 "5년 안에 TSMC를 앞설 수 있다"고 전하며 자신감을 내비쳤다. 파운드리 재진출 선언한 인텔…日 라피더스도 2나노 공정 개발 중 2021년 3월 파운드리 시장 재진출을 선언한 인텔도 현재 2나노 공정 양산을 준비 중이다. 인텔은 2024년 상반기 20A(2나노), 하반기 18A(1.8나노) 공정을 도입한다는 계획이다. 더불어 인텔은 지난 4월 ARM과 파트너십을 맺고 18A(1.8나노) 공정을 활용해 차세대 모바일 시스템온칩(SoC)을 개발한다고 발표했다. 인텔은 옹스트롬(1A는 100억 분의 1m)을 사용해서 표기한다. 인텔은 200억달러(약 24조7000억원)를 투자해 미국 애리조나주에 파운드리 공장을 짓고 있다. 최근에는 일본까지 첨단 파운드리 경쟁에 가세했다. 일본 정부의 지원을 받고 출범한 라피더스 연합도 2027년 양산을 목표로 2나노 공정 파운드리 사업을 준비 중이다. 라피더스는 토요타, 소니, 키옥시아, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 8개사가 2022년 11월에 설립한 반도체 회사다. 라피더스는 일본 북부 주요 섬인 홋카이도에 최첨단 반도체 공장을 건설 중이며, 미국 IBM과 협력해 2나노 공정 반도체 기술을 공동 개발하고 있다. 유재희 반도체공학회 부회장(홍익대 전자전기공학부 교수)은 "삼성의 GAA 기술의 신뢰성 및 고객 확보, 인텔-TSMC의 차세대 기술 협력, 일본과 미국의 협력 등 반도체 동맹의 향후 추이를 살펴볼 필요가 있다"라며 "기술적으로는 수율 및 가격, 다양한 니즈를 가진 고객에 대한 양질의 서비스, 반도체 생태계를 조성을 통한 턴키(turn key) 솔루션 공급 여부 등 춘추 전국시대에 코피티션(coopetition, 협조적 경쟁)이 중요하다"고 전했다. 이어 그는 "일본과는 아직까지 첨단 공정에 대해 기술 격차가 있으나, 일본의 반도체 소재 및 장비 경쟁력은 고려할 요소다"고 분석했다.

2023.06.07 14:00이나리

TSMC 회장 "獨서 반도체 공장 보조금 논의중"

세계 1위 반도체 위탁생산(Foundry) 업체인 대만 TSMC가 독일에 첫 유럽 공장을 짓고자 현지 정부와 보조금을 논의하고 있다고 밝혔다. 류더인(마크 리우) TSMC 회장은 6일(현지시간) 연례 주주총회에서 “독일에 첫 유럽 공장을 짓는 데 긍정적으로 생각한다”며 “그곳에서 정부와 보조금을 논의하고 있다”고 말했다고 영국 로이터통신이 보도했다. 류 회장은 “TSMC 경영진을 독일에 몇 차례 보냈다”며 “독일 공급망과 노동력 격차가 해결되고 있어 기분이 좋다”고 강조했다. 그는 “보조금이 얼마나 될지, 지원 조건이 없을지 독일과 여전히 협상 중”이라며 “자세히 논의하고 있다”고 설명했다. 로이터통신에 따르면 TSMC는 2021년부터 독일 작센주와 드레스덴에 제조 공장을 짓기 위해 협의했다. 유럽연합(EU)은 아시아와 미국을 따라잡고 대만과 중국 사이 긴장이 고조되는 시기 아시아 의존도를 줄이기를 원한다고 로이터는 분석했다. 이를 위해 칩 생산 보조금 430억 유로(약 63조원)를 주는 반도체법에 동의했다고 전했다. 유럽은 2030년까지 세계 칩 생산에서 차지하는 비중을 2배로 늘리는 게 목표다.

2023.06.07 10:33유혜진

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