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TSMC, 가오슝 공장서도 '2나노 반도체' 생산

대만 파운드리 업체 TSMC가 가오슝에 건설 중인 반도체 공장에서 당초 28나노미터(nm) 칩 생산을 계획했지만, 2나노 공정 제품 생산으로 변경하기로 결정했다. 이는 인공지능(AI) 반도체 수요에 대처하기 위해서다. 17일 연합보, 타이완뉴스 등 대만 언론에 따르면 TSMC가 북부 신주과학단지 바오산 지역의 '20 팹(반도체 생산공장)' 외에 남부 가오슝 공장에도 2나노 공정을 구축해 2나노 제품을 동시 생산할 계획이라고 보도했다. 소식통은 "가오슝 공장은 내년 하반기 시범 생산을 거쳐 2025년 양산을 목표로 한다"며 "TSMC는 오는 20일 2분기 실적설명회에서 관련 내용을 밝힐 가능성이 있다"고 내다봤다. 이와 관련해 TSMC는 가오슝시 정부 등에 2나노 생산을 위한 전력·공업용수 공급 관련 협조를 요청한 것으로 알려졌다. 2나노 공정은 3나노 공정에 비해 더 많은 전력과 집약적인 극자외선(EUV) 노광 장비를 필요로 한다. 따라서 TSMC의 가오슝 공장에서 2나노 생산 결정은 환경 영향에 대한 재검사가 요구된다. TSMC는 2025년 2나노 공정 칩 생산을 목표로 한다. TSMC가 28나노 공정 생산을 2나노로 대체하는 결정은 향후 AI 반도체 수요 증가에 전략적으로 대응하기 위한 것으로 해석된다. TSMC는 2나노 공정 고객사로 엔비디아와 애플을 확보한 것으로 알려졌다. 또 TSMC는 2나노 공정 시제품 생산을 내년 초로 계획했지만, 이를 앞당겨 올해 소량 생산에 들어갈 계획이다. 첨단 파운드리 시장에서 삼성전자에 이어 인텔까지 가세하자, 이를 견제해 2나노 공정 시범 생산 조기 착수를 통해 고객사를 경쟁사 보다 먼저 선점한다는 목표다.

2023.07.17 22:03이나리

[단독] 中 BOE, 차세대 전력반도체 韓 엔지니어 빼가기 포착

중국 최대 디스플레이 업체인 BOE(징둥팡)가 국내 차세대 전력반도체 인력을 스카웃하기 위해 고액의 인센티브를 제안하고 나선 정황이 포착됐다. 이 회사는 중국 주요 디스플레이 업체로 익히 알려져 있으나, 자회사 등을 통해 SiC(탄화규소)·GaN(질화갈륨) 개발에도 적극 나서고 있다. BOE가 이전에도 삼성디스플레이·LG디스플레이 등에서 인력을 다수 흡수해 온 만큼, 차세대 전력반도체 시장에서도 인력 방어 대책이 절실하다는 우려의 목소리가 나온다. 17일 지디넷코리아 취재에 따르면 최근 BOE는 국내 복수의 SiC·GaN 개발 인력에 이직 제의를 위한 메일을 보낸 것으로 확인됐다. 국내 반도체 기업에서 GaN 관련 기술을 개발하는 임원 A씨는 "2~3주 전 메일을 통해 BOE로부터 스카웃 제의를 받았다"며 "10명 내외로 관련 인력을 구성해 중국으로 함께 올 경우 더 큰 인센티브를 주겠다는 내용도 있었다"고 밝혔다. 국내 SiC 소재 관련 업체에서 근무하는 B씨도 "비슷한 내용의 메일을 받았다"며 "BOE가 차세대 전력반도체 제조의 핵심인 CVD(화학기상증착) 엔지니어를 국내에서 섭외하기 위해 적극적으로 나서는 분위기"라고 설명했다. SiC·GaN은 차세대 전력반도체 소재다. 기존 실리콘 소재 대비 고온·고전압 내구성이 높고, 전력효율성이 뛰어나다는 장점이 있다. 자동차·통신 등 여러 산업에서 쓰이고 있으며, SiC의 경우 반도체 전공정용 부품으로도 활용된다. BOE는 중국 주요 디스플레이 제조업체로 익히 알려져 있다. 그러나 최근 일부 자회사 등을 통해 SiC, GaN 등 차세대 전력반도체 사업 개발에도 적극 나서고 있다는 게 업계의 설명이다. 지난 2021년에는 화찬세미텍(华灿光电)의 최대 주주로도 올라서기도 했다. 화찬세미텍은 LED 웨이퍼 및 반도체, GaN 전력반도체 등을 전문으로 개발하는 업체다. 통상적으로 LED 웨이퍼는 MOCVD(유기금속화학증착) 장비를 통해 실리콘 위에 GaN 등을 성장시켜서 만든다. SiC·GaN 웨이퍼 역시 비슷한 방식으로 제작되기 때문에, 두 사업 간 엔지니어나 설비 등을 혼용해서 사용하기가 용이하다. 실제로 중국 화안증권이 지난해 5월 발간한 보고서에 따르면, 중국 3세대반도체(SiC·GaN 등을 이르는 말) 소자 특허 출원 상위 10대 기관 중 BOE는 신청 648건, 등록 362건으로 5위를 기록했다. BOE 등 중국 기업의 국내 SiC, GaN R&D 인력 빼돌리기 시도가 지속될 경우 미래 국내 반도체 시장의 경쟁력과 입지가 크게 흔들릴 수 있다는 우려가 제기된다. 현재 삼성전자, DB하이텍, SK하이닉스 자회사 키파운드리 등은 SiC·GaN 파운드리 시장 진출을 목표로 관련 기술을 개발하고 있다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 "중국 기업들이 국내 반도체 및 디스플레이 인력을 빼가기 위해 여러 수단을 동원하는 사례는 지속적으로 포착되고 있다"며 "특히 전력반도체 분야는 중국이 가장 강력하게 힘을 키우는 분야로, 최근 갈륨 등의 수출 통제를 선언한 점도 이와 무관치 않다"고 설명했다. 한편 BOE는 그동안 국내 디스플레이 업계와도 인력, 기술 유출 등의 문제로 갈등을 일으켜왔다. 지난해 6월 일본 닛케이아시아는 소식통을 인용해 삼성디스플레이와 LG디스플레이의 국내 인력 100명 이상이 BOE로 넘어갔다고 보도한 바 있다. 이달 초에는 삼성디스플레이가 중국 BOE를 상대로 미국 텍사스주 동부 지방법원에 특허 침해 소송을 제기했다. 삼성디스플레이는 BOE가 아이폰 12 이후 사용된 모든 OLED 디스플레이 특허 4종을 침해했다고 보고 있다.

2023.07.17 15:46장경윤

코아시아, 美 암바렐라와 '차량용 AI칩' 디자인 서비스 협력

시스템반도체 설계 전문기업 코아시아는 엣지(Edge) AI 반도체 전문기업 '암바렐라'와 AI 비전 프로세서 디자인 서비스 제공 계약을 체결했다고 17일 밝혔다. 코아시아가 이번 협력에서 제공한 반도체 피지컬 디자인 서비스는 암바렐라의 최신 'CVflow' 차량용 AI SoC(시스템온칩)다. 삼성 파운드리 5nm(나노미터) 공정에서 양산될 예정이다. 신동수 코아시아 반도체부문장 사장은 "이번 암바렐라와의 협력은 최첨단 차량용 시스템 반도체 분야에서 코아시아의 전문 역량을 입증한 것"이라고 말했다. 챈 리(Chan Lee) 암바렐라 COO(최고운영책임자)는 "코아시아와의 초기 협력은 매우 성공적이었다"며 "코아시아가 보유한 초미세공정에서의 광범위한 디자인 서비스 경험과 글로벌 R&D센터의 역량을 매우 높이 평가한다"고 말했다. 한편 코아시아는 암바렐라와 작년 초부터 삼성 파운드리 5나노미터 공정의 다양한 시스템 반도체 분야에서 협력을 지속해 오고 있다. 양사는 이번 AI 비전 프로세서 협력 이후에도 추가 협력을 이어가기 위한 다양한 옵션을 모색하고 있다.

2023.07.17 08:49장경윤

화합물 전력반도체 기술강국 도약 시동...국내 유망 기업은

정부가 화합물 전력반도체 기술 강국 도약을 목표로 향후 5년간 연구개발(R&D)에 총 1천384억원에 달하는 자금을 지원한다. 이에 힘입어 국내 화합물 전력반도체 기업의 기술 개발에 가속도가 붙을 전망이다. 더불어 삼성전자, DB하이텍 등 파운드리 업계에서도 화합물 전력반도체 생산을 지원해 향후 시너지가 기대된다. 화합물 전력반도체 R&D에 1384.6억원 지원 산업통상자원부는 지난 13일 국가연구개발사업평가 총괄위원회에서 '화합물 전력반도체 고도화 기술개발사업' 예비타당성 조사를 통과 시켰다. 지난해 10월 예타 대상으로 선정된 지 약 8개월 만에 이뤄진 것이다. 이에 따라 내년부터 2028년까지 기업 연구개발(R&D) 과제에 1384억6천만원을 지원하며, 여기에는 국비 938억8천만원이 포함된다. 전력반도체는 전자제품에 필수적으로 들어가는 칩이다. 최근 전기차 시장이 확대되면서 기존 실리콘(si) 소재로 만든 전력반도체보다 전력 효율이 높고 내구성이 뛰어난 화합물 전력반도체에 대한 수요가 커지고 있다. 화합물 전력 반도체는 실리콘카바이드(SiC)와 질화갈륨(GaN) 등이 대표적이다. 실리콘 반도체의 최대 동작 온도가 150도라면 SiC 반도체는 400도, GaN 반도체는 800도에서도 역할을 수행할 수 있다. 이런 장점으로 화합물 전력반도체 시장은 2030년까지 연평균 7%의 성장이 예상된다. 하지만 우리나라는 화합물 전력반도체 기술력 부족과 해외 기업의 특허 선점 등으로 수요 대부분을 수입에 의존하고 있는 실정이다. 국가별 화합물 전력반도체 시장 점유율은 유럽(54%), 미국(28%), 일본(13%) 순으로 차지하며 이들 국가의 합산 점유율은 95%에 달한다. 반면 한국은 1~2% 점유율로 미비하다. 이 분야의 강자는 스위스 ST마이크로일렉트로닉스, 독일 인피니언, 미국 크리, 온세미컨덕터, 일본 로옴 등이 대표적이다. 이번 기술개발사업의 궁극적인 목표는 전력반도체 혁신기술을 확보하고, 공급망 내재화를 위한 전력반도체 밸류체인 전반(소재-소자-IC-모듈)의 역량 강화다. 산업부는 “전력반도체 핵심기술을 확보해 국내 기업의 글로벌 시장진출을 촉진하고, 국내 공급망 안정성을 강화하는데 기여할 것으로 기대된다”고 전했다. SK·LX세미콘 등 전력반도체 개발…삼성전자·DB하이텍 파운드리 지원 이번 기술개발사업 발표로 국내 화합물 전력반도체 기술을 개발하고 있는 국내 기업이 주목된다. SK그룹은 전력반도체 개발에 많은 관심을 보이고 있다. SK실트론은 2020년 미국 듀폰의 SiC 웨이퍼 사업부를 4억5천만 달러로 인수해 현지에 SK실트론CSS라는 자회사를 설립했다. SK실트론CSS는 SiC에 수년간 6억 달러 투자를 계획하고 있으며, 1차 투자 격인 미국 베이시티 공장을 작년에 완공해 6인치(150㎜) SiC 웨이퍼를 연간 12만장을 생산한다. 또 SK그룹은 지난해 4월 1천200억원으로 국내 SiC 전력반도체 기업 예스파워테크닉스 지분 95.8%를 인수하며 사업 영역을 넓혔다. 예스파워테크닉스는 지난 3월 'SK파워텍'으로 사명을 변경함과 동시에 기존 포항 공장을 부산으로 이전하고 지난 4월부터 신규 공장에서 상업 생산을 시작했다. SK파워텍의 연간 생산량은 2만9천장이다. 이 밖에 LX세미콘, 파워큐브세미, KEC 등도 SiC 전력반도체를 공급한다. LX세미콘은 2021년 10월 LG이노텍이 보유하고 있던 SiC 웨이퍼 제조 관련 특허 60건과 생산 설비를 양수받으며 사업영역 확대에 나섰다. 파워큐브세미는 1700V 실리SiC 전력반도체(트렌치 MOSFET)를 개발 완료했으며, 2025년부터 양산할 계획이다. KEC는 2019년 SiC 전력반도체 시제품 개발을 완료해 현재 프리미엄 TV향 소량 SiC 제품을 공급한다. GaN 전력반도체와 관련해서 아모센스, 에이프로세미콘이 대표적이다. 국내 파운드리 분야에서도 화합물 전력반도체 생산을 지원할 계획이다. 삼성전자는 지난달 '삼성 파운드리 포럼'에서 컨슈머, 데이터센터, 오토모티브 향으로 2025년 8인치 GaN 전력반도체 파운드리 서비스를 시작한다고 밝혔다. DB하이텍은 지난해 말부터 8인치 GaN 공정을 개발에 들어가 2025년 파운드리 서비스 개시를 목표로 한다. SK하이닉스가 지난해 인수한 키파운드리 또한 8인치 GaN 파운드리 공정 개발에 들어선 것으로 알려졌다.

2023.07.14 17:11이나리

삼성 경계현 "美 테일러 팹, 내년 말 4나노 양산 출하"

삼성전자가 미국 테일러 파운드리 신공장에서 내년 말부터 4나노미터(nm) 공정으로 반도체를 양산할 예정이다. 경계현 삼성전자 반도체(DS)부문 대표이사 사장은 14일 자신의 사회관계망서비스(SNS)에 테일러 파운드리 공장 건설 현장을 담은 사진을 올리면서 "팹 공사가 한창"이라고 밝혔다. 이어 그는 "첫번째 공장의 외관 골조가 완성되고, 내장 공사가 시작되고 있다. 내년말이면 여기서 4나노부터 양산 제품의 출하가 시작될 것"이라며 "자신들의 주요 제품이 자기네 땅에서 생산되기를 기대하고 있는 미국의 주요 고객들은 자신들의 제품이 이곳에서 생산되기를 기대한다"고 말했다. 삼성전자는 2021년 11월 170억 달러(약 21조원) 규모의 테일러에 파운드리 공장 설립을 발표하고, 지난해 상반기 공장 착공에 돌입했다. 테일러 공장 부지는 약 500만㎡(150만평) 규모이며, 삼성 텍사스 공장 보다 약 4배 크다. 테일러 팹은 최첨단 공정을 활용해 5세대(5G) 이동통신, 고성능컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등 시스템 반도체를 생산할 계획이다. 경계현 사장이 테일러 공장 건설 진행사항을 밝힌 건 처음이 아니다. 앞서 지난 1월 경 사장은 SNS에 "미국 테일러시 반도체 공장 건설 공사가 순조롭게 진행되고 있으며, 연내 완공될 예정"이라고 밝히며 "테일러시가 속해 있는 윌리엄슨 카운티의 빌 그라벨(Judge Bill Gravell) 카운티 장께서 부지앞 도로를 삼성 고속도로(Samsung Highway)로 명명하고 도로 표지판을 선물로 주셨다"고 언급했다. 윌리엄슨카운티의 도로 표지판 선물은 삼성전자의 초대형 설비 투자에 대한 감사를 표한 것으로 해석된다. 윌리엄슨카운티는 지난해 12월 2천200만 달러 규모 도로 건설 계획을 발표했으며, 삼성은 전체 도로 건설 비용 중 290만 달러를 부담한다. 경 사장은 SNS에서 AI 중요성도 강조했다. 그는 "AI 열풍은 여전하다. 클라우드에서 생성형(Generative) AI에서 출발해서 엣지(edge)에서의 온디바이스(on device) AI 논의도 활발히 진행되고 있다"며 "여전히 칩온웨이퍼온서브스트레이트(CoWos), 인터포저(Interposer), 고대역폭메모리(HBM) 등 서플라이 체인(공급망)의 숏티지(부족)로 하드웨어(HW) 공급은 당분간 원할하지 않겠지만, 모두들 미래를 위한 투자에 열심이다"고 말했다. 그는 또 "칩, 패키지, 시스템, 솔루션의 다양한 단계에서 가치를 높히는 개발이 한창이다. 부품 공급자로서 고객의 요구에 조금이라도 더 부합하기 위해 최선의 노력을 다하면서도, 미래를 위해 AI 판에서 우리가 가치 창출과 가치 획득을 위해 무엇을 더 해야할지 진지하게 고민할 때가 됐다"고 덧붙였다.

2023.07.14 15:22이나리

TSMC, 내년에 日 파운드리 2공장 건설 착수

대만 파운드리 업체 TSMC가 일본 구마모토현에 두번째 반도체 공장(팹) 건설을 내년 4월에 시작한다는 전망이 나왔다. 대만 타이완뉴스는 일본 일간공업신문(Nikkan Kogyo Shimbun) 보도를 인용해 “TSMC가 일본 구마모토현에 두번째 파운드리 공장을 내년 4월 착공하고, 2026년 12나노미터(nm) 공정 칩을 생산할 계획이다”고 전했다. 이와 관련해 TSMC가 논평을 거부했다고 타이완뉴스는 밝혔다. 앞서 마크 리우 TSMC 회장은 지난 6월 초 주주총회에서 “구마모토현이 두 번째 일본 팹 건설을 위한 이상적인 위치지만, 아직 공장 건설을 위한 충분한 부지를 확보하지 못했다”고 언급한 바 있다. 한편, TSMC는 구마모토현 키쿠요에 12, 16, 22, 28나노미터(nm) 기반의 첫 번째 파운드리 팹을 건설 중이다. 첫번째 공장은 12인치 웨이퍼로 월 5만5천장을 생산할 수 있는 제조시설로, 올 10월부터 반도체 장비를 반입하고 내년 12월에 양산을 시작할 예정이다.

2023.07.14 11:29이나리

삼성, 갤럭시폰 생산 목표치 5천만대 낮췄다…엑시노스 반등 '먹구름'

삼성전자가 갤럭시 스마트폰에 대한 실적 전망치를 낮췄다. 당초 올해 생산량을 총 2억9천100만대로 잡았지만, 최근 이를 2억3천500만대로 하향 조정한 것으로 확인됐다. 올 하반기에도 보수적인 생산 기조가 지속되면서 자체 모바일 AP인 '엑시노스'의 반등 가능성 역시 불확실성이 높아졌다. 13일 업계에 따르면 삼성전자 MX사업부는 이달 갤럭시 스마트폰 생산량에 대한 내부 전망치를 당초 계획 대비 5천만대 이상 줄였다. 앞서 삼성전자는 지난해 말 올해 스마트폰 생산량 목표를 2억9천100만대로 설정한 바 있다. 주력 플래그십 스마트폰인 갤럭시S 시리즈, 중저가형인 갤럭시 A·M, 폴더블폰인 갤럭시Z 시리즈 등을 모두 포함한 수치다. 갤럭시 탭으로 대표되는 태블릿의 경우 2천800만대를 목표로 잡았다. 그러나 전 세계 스마트폰 수요가 예상보다 더딘 회복세를 보이면서, 삼성전자도 관련 시장에 대해 보수적인 입장으로 선회한 것으로 관측된다. 이달 삼성전자는 스마트폰 생산량 전망치를 2억3천500만대로 이전 전망치에서 19% 낮췄다. 대당 개수로는 5천600만대가 줄어든 셈이다. 이로써 삼성전자는 올 하반기 생산 계획도 상반기와 비슷한 기조를 유지할 것으로 보인다. 삼성전자는 올 상반기 약 1억1900만대의 스마트폰을 생산한 것으로 추산된다. 하반기에는 1억1600만대를 생산할 예정이다. 태블릿 역시 상황은 비슷하다. 태블릿 생산량 전망치는 기존 2천800만대에서 2천500만대로 10%가량 줄어들었다. 전 세계 스마트폰 시장은 지난해부터 거시경제 및 IT 시장의 악화로 침체기에 빠져 있다. 올해 시장 전망은 각 기관에 따라 소폭 상승·하락 등으로 엇갈리고 있으나, 올 상반기까지의 업황은 예상보다 좋지 않다는 점은 대체로 명확해 보인다. 시장조사업체 IDC는 올해 스마트폰 시장 감소세를 1.1%에서 최근 3.2%로 확대하기도 했다. 삼성전자의 생산량 감소는 최신형 폴더블폰을 제외한 전 분야에 영향을 미칠 것으로 분석된다. 삼성전자는 올 3분기 차세대 폴더블폰 시리즈인 갤럭시Z 폴드·플립 5의 출시를 앞두고 있다. 부품업계 관계자는 "삼성전자가 올해 초 판매에 적극 나선 갤럭시S23 시리즈는 전체적으로 전작과 비슷한 생산량을 보일 것으로 전망된다"며 "다만 폴더블폰은 전년보다 생산량을 다소 늘리는 분위기"라고 밝혔다. 이에 삼성전자 시스템LSI사업부가 자체 설계하는 모바일 AP(어플리케이션프로세서) 엑시노스 사업도 악영향은 불가피하다. 삼성전자의 올해 주력 제품인 갤럭시S23 시리즈, 갤럭시Z 폴드·플립 5에는 엑시노스가 아닌 퀄컴의 스냅드래곤이 채택됐다. 엑시노스는 주로 중저가형인 갤럭시A에 탑재되는 추세다. 이 분야에서는 대만 미디어텍과 경쟁을 벌이고 있다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자 모바일 AP 시장 점유율은 지난해 2~4분기 8% 수준에서 올해 1분기 4%로 절반이나 감소했다. 2분기에는 엑시노스 1330을 탑재한 갤럭시A14, 갤럭시 M14 등의 출시 효과를 기대할 수 있으나, 생산량 감소 및 시장 전반의 부진이 이를 상쇄할 가능성이 있다. 물론 중장기적으로 엑시노스가 반등에 성공할 기회가 없는 것은 아니다. 삼성전자는 내년 출시 예정인 갤럭시S24 시리즈부터 다시 최신형 AP인 '엑시노스 2400'을 퀄컴 스냅드래곤과 병행 탑재하는 방안을 고려 중인 것으로 알려졌다.

2023.07.13 15:29장경윤

[단독] 삼성전자, 4나노 데이터센터용 반도체 신규 고객사 확보

삼성전자가 첨단 4나노미터(nm) 파운드리 공정에서 데이터센터용 AI 반도체 고객사를 새롭게 확보했다. 11일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리는 최근 데이터센터에 공급되는 서버용 AI 반도체 생산을 수주했다. 해당 반도체는 삼성전자 디자인하우스(DSP) 업체의 설계를 걸쳐, 내년 하반기 삼성전자 파운드리 4나노 공정에서 양산될 예정이다. 삼성전자가 해당 반도체 업체의 물량을 수주한 것은 이번이 처음이다. 이번 신규 수주 물량은 최근 삼성전자 4나노 공정 수율이 이전보다 안정화됐다는 평가에 따른 것으로 보인다. 증권가에 따르면 삼성전자의 4나노 공정 수율은 TSMC와 유사한 수준까지 높아진 것으로 평가된다. 업계에서는 올해 초까지만 해도 4나노 수율을 TSMC 70∼80%, 삼성전자 50%대로 추정했지만, 현재 삼성전자의 4나노 수율이 75% 수준으로 올라온 것으로 평가하고 있다. 앞서 삼성전자는 지난 4월 처음으로 4나노 공정에서 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 서비스를 시작하면서 4나노 공정 수율 안정화를 입증한 바 있다. MPW 서비스는 한 장의 웨이퍼에 다양한 종류의 반도체를 찍어 만드는 것을 말한다. 여러 팹리스 업체의 시제품을 MPW 서비스를 통해 생산하는 만큼, MPW 서비스는 수율 안정화가 돼야만 시작할 수 있다. 한편, 삼성전자는 이번에 수주한 4나노 공정 AI 반도체 외에도 최근 5나노 공정에서도 의미 있는 신규 물량을 따냈다. 지난 2월 미국 AI 반도체 기업 암바렐라로부터 자율주행차용 5나노 공정 반도체 생산을 수주하며 차량용 반도체에서도 첨단공정 생산을 알렸다. 또 국내 팹리스 기업 리벨리온 서버용 AI 반도체 '아톰'을 5나노 공정으로 생산한다. 이 칩은 KT 데이터센터에 공급될 예정이다. 또 삼성전자는 국내 팹리스 업체 딥엑스 엣지용 AI 반도체 DX-H1과 DX-M1을 5나노 공정에서 생산한다. 최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 지난 4일 '삼성 파운드리 포럼 2023' 기조연설에서 "AI 적용 분야가 빠르게 확산되고 있고, 특히 다양한 개별 서비스에 특화된 엣지(Edge)의 폭발적인 성장이 예상된다"며 "삼성전자는 고성능 AI 반도체에 특화된 최첨단 공정과 차별화된 스페셜티 공정, 그리고 글로벌 IP 파트너사와의 긴밀하고 선제적인 협력을 통해 AI 시대 패러다임을 주도해 나가겠다"고 말했다.

2023.07.11 16:19이나리

삼성·TSMC 파운드리 상반기 '고전'…"전방산업 회복 관건"

대만 주요 파운드리 TSMC가 올 상반기 다소 부진한 실적을 기록했다. 대형 고객사의 AI 반도체 주문량 확대에도 스마트폰 등 핵심 시장의 회복세가 여전히 더딘 탓이다. 삼성전자 역시 올 상반기 파운드리 매출이 크게 감소한 것으로 추산된다. 11일 업계에 따르면 삼성전자, TSMC 등 주요 파운드리 업체의 올 상반기 매출은 전반적으로 감소했다. 대만 TSMC는 지난 6월 1천564억 대만달러의 매출을 올렸다. 전월 대비 11.4%, 전년동월 대비 11.1% 감소한 수치다. 이로써 TSMC는 지난 2월부터 4개월 연속 전년동월대비 매출 감소세를 기록하게 됐다. 월별 매출을 종합한 TSMC의 올 상반기 매출은 9천894억 대만달러다. 전년동기 대비로는 3.5% 감소했다. IT 시장의 침체가 지속되면서 시스템반도체 수요가 의미있는 수준으로 회복되지 못한 탓으로 분석된다. 물론 TSMC의 올 2분기 매출(4808억 대만달러)이 엔비디아 등 주요 고객사의 AI 반도체 주문량 증가로 당초 예상보다 견조했다는 점은 주목할 만 하다. TSMC는 1분기 실적발표 당시 2분기 예상 매출 범위를 4천621억~4864억 대만달러로 제시한 바 있다. 그럼에도 업계는 파운드리 시장의 반등이 주요 수요처인 스마트폰 시장에 달려 있다고 보고 있다. 시장조사기관 블룸버그인텔리전스는 "스마트폰 수요 감소의 여파가 생각보다 강해 AI 주문량 증가 효과를 상쇄하고 있다"며 "앞으로의 시장 상황은 스마트폰 수요 회복에 더 많은 무게를 두고 분석해야할 것"이라고 설명했다. 삼성전자 역시 올 상반기 파운드리 시장에서 고전을 면치 못한 것으로 관측된다. 증권가가 추산한 삼성전자의 올 상반기 비메모리 분야 매출액은 8조6천억원 수준이다. 전년동기 추산액인 14조2천억원 대비 40%가량 줄어든 수치다. 김운호 IBK투자증권 연구원은 "삼성전자 2분기 DS 부문 매출이 예상보다 부진했는데, 이는 비메모리 사업 부진의 영향이 컸던 것으로 추정한다"며 "전방 산업 침체에 따른 가동률 하락이 원인"이라고 밝혔다. 반도체 업계 관계자는 "올 상반기에도 TV, PC, 스마트폰 시장이 전반적으로 좋지 않아 주요 파운드리와 관련 생태계 모두 힘겨운 시간을 보냈다"며 "하반기에는 기저 효과 및 계절적 수요 등으로 회복을 기대하고는 있으나, 아직 양산을 확대하려는 움직임은 없는 상황"이라고 토로했다.

2023.07.11 13:43장경윤

"팹리스 산업 살아야 시스템반도체 삽니다"

"팹리스(Fabless·반도체 설계 전문)가 살아야 시스템 반도체가 삽니다. 경기 용인시 처인구에 세울 시스템 반도체 국가산업단지는 파운드리(Foundry·반도체 위탁 생산)에만 치중하는 것 같아요. 용인에 제조 기반을 꾸리더라도 팹리스 같은 소프트웨어 자원은 경기 성남시 판교에 대단지를 만들면 우수 인재를 유치할 수 있습니다." 이서규 한국팹리스산업협회장(픽셀플러스 대표)은 지난달 29일 수원 영통구 광교에 있는 픽셀플러스 사무실에서 지디넷코리아와 인터뷰를 통해 파운드리만큼 팹리스도 중요하다고 강조했다. 팹리스협회는 지난해 8월 출범했다. 법적 근거를 가진 국내 최초의 팹리스 산업 단체다. 4차 산업혁명 시대 국내에서 설계한 반도체 칩이 세계 시장에서 자리 잡도록 역량을 모으기 위해 발족했다. 다음은 이서규 회장과의 일문일답. Q. 판교는 국내 팹리스 산업에서 어떤 지역적 특성과 의미가 있는가. "판교는 최고의 두뇌가 모일 수 있는 지역이다. 생활 기반이 좋아 많은 사람이 산다. 사람이 모이면 돈과 기술도 따라온다. 판교에 마지막 남은 노른자 땅이 제3판교테크노밸리다. 20만평(약 66만㎡) 된다는데, 여기에 팹리스를 비롯한 시스템 반도체 생태계를 만들어야 한다. 1·2판교에는 여러 산업이 뒤섞여 집적 효과가 떨어진다. 한국에도 실리콘밸리를 만들겠다고 판교테크노밸리라는 이름을 붙였지만, 사실 그러지 못했다. 대만 신주과학단지가 모범 사례다. 대만 정부가 반도체 팹리스·파운드리·후공정·소재·부품·장비·연구개발(R&D) 기업을 모았을 뿐 아니라 도로를 비롯한 도시 기반, 법·제도도 완벽하게 갖췄다. 한국에도 이런 생태계가 필요하다." Q. 용인산단으로는 팹리스 지원이 충분하지 않나. "국가 미래를 위해 용인 산단도 중요하다. 그러나 용인은 대기업을 중심으로 한 제조업 위주다. 시스템 반도체 제조 기반을 용인에 두더라도, 소프트웨어 자원은 제3판교에서 키우면 동반 성장할 수 있다. 정부가 이끌어주지 않으면 반도체 산업은 클 수 없다. 자연스럽게 알아서 큰다는 것은 말이 안 된다. 생태계가 이미 조성됐다면 가능하겠지만, 한국 시스템 반도체 산업 기반은 밑바닥에 있다. 반도체 산업을 육성하는 나라치고 정부가 주도하지 않은 나라가 없다. 대만 정부가 세계 최고 파운드리 TSMC를 키웠다. 중국도 중앙정부·지방정부 안 가리고 (반도체에)투자한다. 미국 정부는 다른 나라를 견제하면서까지 대규모 투자하고 있다. 한국 역시 기업 혼자 투자해 메모리 반도체 1등 국가가 된 게 아니다." Q. 한국 팹리스가 성장하려면 무엇이 가장 필요한가. "우량한 고객이 필요하다. 고객이 '이렇게 해봐라, 저렇게 해달라'고 요구하는 게 고마울 따름이다. 고객 요구를 충족하면서 많이 배운다. 스마트폰 등 정보기술(IT) 기기 제조 업체, 자동차 회사 등 대형 고객을 확보해야 한다. 일본 소니가 세계 이미지센서 시장에서 1등이 된 배경도 좋은 고객 때문이다. 소니의 제일 큰 고객이 미국 애플이다. 애플이 '이렇게 해서 더 좋게 만들어 보라'고 하면 소니가 공정을 개선했다. 삼성전자가 갖지 못한 고객을 소니는 가졌다." Q. 협회 창립 1주년이 다가온다. 앞으로 목표는? "8월 17일이면 팹리스협회 창립 1주년이다. 협회장 임기는 2년으로, 이제 반환점을 돌 때다. 내년 8월까지 성과를 내야 한다. 정부가 팹리스 산업을 지원할 체계를 만드는 게 목표다. 그 뒤로는 새로운 사람이 회장으로서 협회에 새로운 활기를 불어넣기를 바란다. 나는 연임할 생각이 없다."

2023.07.06 13:36유혜진

대만 파운드리 'PSMC', 日에 12인치 웨이퍼 팹 건설

대만의 파운드리 업체 PSMC(파워칩 세미컨덕터)가 반도체 공급망 강화를 위해 일본에 12인치 웨이퍼 파운드리 팹을 건설한다고 밝혔다. 일본 SBI홀딩스는 PSMC가 일본 정부로부터 보조금을 받고, 자금을 조달할 수 있도록 돕겠다고 약속했다. PSMC와 SBI홀딩스는 5일 도쿄에서 프랭크 황 PSMC 회장과 기타오 요시타카 SBI홀딩스 CEO가 참석한 가운데 협약을 체결했다. 양사는 공동으로 회사를 설립해 일본에 파운드리 팹 건설을 추진할 계획이다. 로이터통신에 따르면 기타오 요시타카 SBI홀딩스 CEO는 기자간담회에서 "우리는 PSMC가 정부 보조금 등 자금을 조달할 수 있도록 지원하고, 공장 부지를 찾도록 도울 예정이다"고 말했다. 이어 "지금이 일본 칩 제조 시장에 들어갈 수 있는 가장 좋은 시기"라며 PSMC는 현재 3~4개의 잠재적 부지를 검토하고 있으며, 팹 착공 시기는 아직 구체적으로 결정되지 않았다. 팹 건설에 들어가면 2년 후에 제조를 시작할 수 있다”고 덧붙였다. PSMC는 산업용 및 차량용 시장을 위해 40나노 및 55나노미터(nm) 공정 반도체 생산으로 시작해서 중장기적으로 더 발전된 28나노 칩 생산을 목표로 한다. 또 첨단반도체의 연구소 설립도 검토 중이다. PSMC는 대만 최대의 휴대폰 칩 설계업체인 미디어텍을 비롯해 다양한 로직 및 메모리 칩을 위탁생산하는 업체다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 파운드리 점유율에서 PSMC는 8위를 차지했다. 일본 정부는 2021년 6월 반도체 및 디지털 산업 전략을 수립한 이후 자국 내 반도체 생산시설 구축을 위해 적극 지원하고 있다. 앞서 파운드리 점유율 1위인 대만 TSMC는 현재 구마모토현 키쿠요에 12, 16, 22, 28나노미터(nm) 기반의 첫 번째 파운드리 공장(팹)을 건설 중이며, 두 번째 팹 건설도 계획하고 있다. 첫 번째 공장은 12인치 웨이퍼로 월 5만5천장을 생산할 수 있는 제조시설로, 올 10월부터 반도체 장비를 반입하고 내년 12월에 양산을 시작할 예정이다. TSMC 일본 신공장은 TSMC, 소니, 덴소의 합작법인 JASM이 운영한다. 일본 정부는 자국 내 반도체 생산력 능력을 확보한다는 차원에서 TSMC의 신공장 건설 비용의 절반에 해당하는 4760억엔(약 4조5천700억원) 지원을 약속했다. 또 일본 정부는 메모리 제조업체인 키옥시아와 웨스턴디지털이 일본에서 생산량을 확대할 수 있도록 보조금을 제공했으며, 미국 반도체 업체인 마이크론테크놀로지에도 히로시마 공장의 용량을 추가할 수 있도록 자금을 지원했다.

2023.07.06 10:33이나리

삼성전자, 스타 팹리스 키운다…"내년 MPW 32회 제공"

삼성전자가 국내 스타 팹리스 기업 육성을 위해 내년에 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 서비스를 올해보다 10% 늘려 최소 32회 제공한다. 이를 통해 팹리스 업체는 반도체 시제품을 생산할 수 있는 기회가 더 늘어나 신제품 출시를 앞당길 수 있을 것으로 기대된다. 최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 4일 '삼성 파운드리 포럼(SFF)'에서 "MPW 서비스를 올해보다 10% 이상 제공하는 등 국내외 팹리스 고객의 시제품 제작 기회를 지속 확대할 계획이다"고 밝혔다. MPW 서비스는 한 장의 웨이퍼에 다양한 종류의 반도체를 찍어 만드는 것을 말한다. 팹리스 업체는 반도체를 출시하기에 앞서 파운드리에서 시제품을 만드는 MPW 과정을 거친 다음 고객사에 첫 공급을 하고, 주문받은 후 대량 양산에 들어간다. 파운드리 업체의 MPW 서비스 할당이 많을수록 팹리스 기업들이 시제품을 생산할 기회가 많아지는 셈이다. 삼성전자는 올해 MWP 서비스를 29회(8인치 12회, 12인치 17회) 제공하고 있어, 내년 MPW 서비스 횟수는 32회로 추정된다. 이에 대해 삼성전자 관계자는 "내년 최소 32회 MPW 제공이 예상된다"고 답했다. 삼성전자는 올해도 작년보다 MPW 횟수를 6회 늘렸다. 2022년 MPW 서비스는 23회(8인치 10회, 12인치 13회), 2021년 37회(8인치 19회, 12인치 18회)였다. 2021년에 MPW 횟수가 축소된 이유는 글로벌 파운드리 공급부족(숏티지)로 인해 대형 고객사의 대량 주문을 우선순위로 웨이퍼를 할당할 수밖에 없었기 때문이다. 삼성전자는 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 반도체 생산을 확대한다는 목표에 따라 내년에 첨단 4나노미터(mn) 공정에서 MPW 횟수를 늘릴 것으로 관측된다. 삼성전자는 지난 4월 4나노 공정에서 MPW를 처음 시작했으며, 8월과 12월에 걸쳐 올해 세 차례 지원한다. 2019년 5나노 공정에서 MPW를 시작한지 4년 만에 더 미세한 첨단공정에서 시제품 제작을 지원하는 것이다. 이는 수율 안정화가 이뤄졌다는 것을 의미한다. 삼성전자는 국내 유망 팹리스 기업을 육성하기 위해 MPW 제작 비용도 지원한다. 삼성전자와 중소벤처기업부는 지난해 1월 삼성전자와 '팹리스-파운드리 상생 협의체'를 발족했고 같은해 7월 '팹리스 챌린지 대회'에서 총 5개 팹리스 기업을 선발해 MPW를 지원했다. 팹리스 챌린지 대회'는 유망 팹리스 스타트업에 MPW 제작 비용과 신제품 제작 기회 등을 제공하는 프로그램이다. 삼성전자는 올해도 '2023년 팹리스 챌린지 대회'를 기획했다. 지난 3일부터 대회에 참가할 스타트업 모집을 시작했고, 다음 달에 총 5개 스타트업을 선정한다. 선정된 기업은 삼성전자 파운드리의 MPW 제작 공정을 우선 이용할 수 있고, 기업당 최대 1억원의 소요비용을 지원받는다. 또한 올해부터 선정기업은 원활한 MPW 제작을 위해 삼성전자에서 과제별 기술지원도 받을 수 있다. 삼성전자는 반도체 인재 육성을 위해 국내 대학에 MPW를 무상으로 제공한다. 2021년부터 한국과학기술원(KAIST) 반도체설계교육센터(IDEC)에 28나노 로직 공정 MPW 서비스를 무상으로 제공하고 있으며, 올해 하반기부터 협력 범위를 FD-SOI 공정으로 확대할 계획이다. 삼성전자는 "2021년부터 2026년까지 28나노 MPW 서비스를 총 15회 무상 제공해 600개 반도체 제작을 지원한다"고 말했다.

2023.07.05 16:28이나리

딥엑스 "삼성 파운드리 협력으로 AI 반도체 국산화 도전"

딥엑스가 지난 4일 '삼성 파운드리 포럼(SFF)에 참가해 'AI를 모든 곳에 존재하게 하는 기술'이란 주제로 AI 반도체 기술을 소개했다. 아울러 김녹원 딥엑스 대표는 삼성 파운드리와 협력을 통해 AI 반도체의 원천기술 국산화에 도전하고 있다고 전했다. 딥엑스는 AI 반도체를 개발하는 국내 팹리스 업체다. 엣지 및 서버 AI 응용 분야를 공략하기 위한 고성능•저전력 AI 반도체 4종(DX-L1, DX-L2, DX-M1, DX-H1)을 삼성 파운드리 5나노, 14나노, 28나노 공정을 활용해 개발을 완료했다. 딥엑스가 개발한 AI 반도체는 데이터 처리량이 적은 초소형 센서부터 CCTV, 머신비전, 가전, 로봇뿐 만 아니라 최고 성능의 AI 알고리즘 연산을 요구하는 자율주행차, 스마트 팩토리, AI 연산처리 서버까지 다양한 시장을 겨냥한다. 해당 칩은 모든 검증을 마친 후 고객사에 ES(evaluation Sample)버전으로 배포됐으며, 현재 응용 제품의 양산 개발을 위한 실전 평가를 진행하고 있다. 딥엑스는 GPU에서나 동작 가능했던 고성능 AI 기술을 GPU 대비 100분의 1에 달하는 소비전력과 10분의 1에 해당하는 가격 경쟁력으로 다양한 기기에 구현 가능한 AI 반도체를 개발하고 있다. 이에 따른 성과로 현대·기아차, 포스코DX, 자화전자, 코아시아일렉 등과 협력해 AI 반도체 제품의 양산화 검증을 시작했다. 더불어 현재 미국·대만·중국·유럽 시장을 중심으로 AI 반도체의 글로벌 스탠다드를 알리는 프로모션을 진행 중이다. 김녹원 대표는 "제품 양산을 위해 파운드리부터 IP업체, 디자인 솔루션 파트너(DSP), OSAT 업체, 임베디드 시스템 업체 하드웨어·소프트웨어 등 시스템 반도체 생태계와 긴밀한 협력을 통해 국산 시스템 반도체를 개발해 왔다"며 "딥엑스는 AI 반도체 시장에서 원천기술의 가치를 입증하고자 확장성이 높은 AI 칩 시리즈부터 상용 모듈 솔루션, 레퍼런스 보드, 소프트웨어개발키트(SDK) 등 토탈 솔루션을 제공하고자 한다"고 말했다. 이어 그는 "향후에는 딥엑스의 기술이 10년, 15여년 지속적으로 세계 최고 수준을 유지하여 해당 시장에서 글로벌 스탠다드가 되도록 노력하겠다"며 포부를 밝혔다.

2023.07.05 09:34이나리

케이던스, 삼성 파운드리와 '설계 마이그레이션 플로우' 공동 개발

반도체 IP(설계자산) 업체 케이던스가 삼성전자 파운드리와 AI 기반의 '설계 마이그레이션 플로우'를 공동 개발해 공급한다고 발표했다. 케이던스와 삼성전자는 양사 고객들에게 공정 단순화 및 자동화로 생산성을 최대 2배까지 개선해 시장 출시 시간을 단축할 수 있도록 공동으로 설계 마이그레이션 플로우 '버추소 스튜디오'를 개발했다. 케이던스의 버추소 스튜디오의 버추소 케메틱 에디터(Virtuoso Schematic Editor)는 한 공정에서 다른 공정으로 소스 회로도의 인스턴스, 파라미터, 핀, 와이어링 등을 자동으로 맵핑한다. 맵핑된 회로도는 버추소 ADE 시뮬레이션 환경과 AI지원 회로 기술을 사용해 최적화한다. 버추소 스튜디오에 포함된 버추소 레이아웃 수이트(Virtuoso Layout Suite)는 특정 공정에서 기존 레이아웃의 재사용을 지원하기 때문에 맞춤형 장소와 경로 자동화를 통해 새로운 공정에서 마이그레이션된 레이아웃을 신속하게 재생성 한다. 김상윤 삼성전자 파운드리사업부 상무는 “설계자들은 그 어느 때보다 촉박한 기한에 맞춰 업무를 하고 있기 때문에 효율성을 높이는 창의적인 방법을 찾는 것이 최우선 과제"라며 "케이던스와의 지속적인 협업을 통해 케이던스 버추소 스튜디오 플로우와 삼성의 첨단 노드 기술로 고객들이 노드에서 노드로 신속하게 마이그레이션을 할 수 있는 경로를 제공하게 됐다"고 밝혔다. 톰 베클리 케이던스의 커스텀 IC & PCB 그룹 수석부사장 겸 총괄은 "케이던스 버추소 스튜디오는 한 공정에서 다른 공정으로 신속하게 마이그레이션하는 자동화하는 기술이다"라며 "삼성의 첨단 공정기술로 설계자들은 생산성을 향상하고 궁극적으로는 고품질의 설계를 신속하게 출시할 수 있다"고 설명했다.

2023.07.04 14:52이나리

삼성 파운드리, 팹리스에 설계 지원 키트 제공…국내 생태계 강화

삼성전자가 국내 반도체 생태계를 강화하기 위해 발벗고 나선다. 삼성전자 파운드리는 올해 하반기부터 팹리스 파트너사에 최첨단 2, 3나노미터(nm) PDK(Process Design Kit, 반도체 공정 설계 지원 키트) 솔루션을 제공한다. 더불어 팹리스의 시제품 생산을 돕는 MPW(Multi Project Wafer, 멀티프로젝트웨이퍼) 서비스도 내년에 올해 보다 10% 늘린다는 계획이다. 삼성전자는 4일 삼성동 코엑스에서 '삼성 파운드리 포럼(SFF)'과 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼'을 개최하며, 삼성전자의 파운드리 전략을 공개했다. 이는 지난달 27일, 28일 미국 실리콘밸리에서 포럼을 개최한 이후 국내 시장에서도 파트너사들과 협력을 강화하기 위한 자리다. 이날 포럼에는 1천100여명의 삼성전자 고객사와 파트너사가 참석했다. 최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 기조연설에서 "AI 적용 분야가 빠르게 확산되고 있고, 특히 다양한 개별 서비스에 특화된 엣지(Edge)의 폭발적인 성장이 예상된다"며 "삼성전자는 고성능 AI 반도체에 특화된 최첨단 공정과 차별화된 스페셜티 공정, 그리고 글로벌 IP 파트너사와의 긴밀하고 선제적인 협력을 통해 AI 시대 패러다임을 주도해 나가겠다"고 말했다. 'PDK 프라임' 솔루션 출시...최첨단 2·3나노 설계 인프라 공급 삼성전자는 'SAFE 포럼'에서 100여 개의 파트너와 함께 '고객의 성공'이라는 공동 목표를 제시했다. 이를 위해 삼성전자는 반도체 설계를 지원하는 'PDK 프라임(Prime)' 솔루션을 올해 하반기부터 2나노, 3나노 공정 팹리스 고객에게 제공하고, 향후 8인치와 12인치 레거시(Legacy) 공정으로 확대할 계획이다. 삼성전자는 제품 설계 시간을 단축할 수 있는 3개 항목과 설계 정확도를 높일 수 있는 2개 항목, 그리고 PDK 사용 편의성을 강화한 2개 항목을 PDK 프라임에 구현했다. 일례로 PDK 프라임 항목 중 SDVC(Static Device Voltage Checker)는 트랜지스터, 저항, 캐패시터 등 반도체 내부 소자의 전압이 규격안에서 설계됐는지를 10분 이내 확인할 수 있는 기능이다. SDVC를 사용하면 기존 대비 90% 이상의 정격 전압 오류 검사 시간을 단축할 수 있다. MPW 서비스 내년에 10% 늘린다…KAIST와 28나노 MPW 협력 확대 삼성전자는 내년에 최첨단 MPW 서비스를 올해 보다 10% 늘려서 국내외 팹리스 고객의 시제품 제작 기회를 지속 확대할 계획이다. MPW 서비스는 다품종 소량 생산을 위한 파운드리 형태로, 한 장의 웨이퍼에 다른 종류의 반도체 제품을 함께 생산하는 방식이다. 팹리스 업체는 반도체를 출시하기에 앞서 파운드리에서 시제품을 만드는 MPW 과정을 거친다. 파운드리 업체의 MPW 서비스 할당이 많을수록 팹리스 기업들이 시제품을 생산할 기회가 많아지는 셈이다. 삼성전자는 AI, 고성능 컴퓨팅, 모바일 제품 설계에 활용 가능한 첨단 4나노 공정의 MPW 서비스를 지난 4월 처음 시작했으며, 8월과 12월에 걸쳐 올해 세 차례 지원한다. 삼성전자는 국내외 대학과의 연구개발 협력도 확대하며, 시스템 반도체 설계 역량 강화에 나선다. 삼성전자는 2021년부터 한국과학기술원(KAIST) 반도체설계교육센터(IDEC)에 28나노 로직(Logic) 공정 MPW 서비스를 무상으로 제공하고 있다. 올해 하반기부터 협력 범위를 FD-SOI(완전공핍형 실리콘 온 인슐레이터) 공정으로 확대할 계획이다. 이로써 2021년부터 2026년까지 28나노 MPW 서비스는 총 15회 무상으로 600개 반도체 제작을 지원하게 된다. 아울러 삼성전자는 국내 대학과의 추가 협력을 통해 미래 반도체 기술과 인재 양성, 혁신 생태계 구축을 적극 추진한다. 국내 대학에 제공 중인 14나노 MPW 공정을 해외 대학에도 제공할 계획이다. 2025년 2나노·GaN 반도체 양산…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 2025년 모바일을 중심으로 2나노 공정 양산을 시작해 2027년까지 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI)으로 응용처를 단계별로 확대하고, 2027년에는 1.4나노 공정으로 양산할 계획이다. 또 최첨단 패키지 협의체 MDI(Multi Die Integration) 얼라이언스를 출범해 비욘드 무어(Beyond Moore) 시대를 주도하겠다는 포부를 공유했다. 삼성전자는 ▲올해 하반기 평택 3라인에서 파운드리 제품을 양산하고 ▲내년 하반기 테일러 1라인 가동 ▲2025년 8인치 GaN(질화갈륨) 전력반도체 파운드리 서비스 시작 등 고객 수요에 탄력적으로 대응하기 위한 전략도 밝혔다. 이날 포럼에서는 국내 주요 팹리스 기업인 LX세미콘, 리벨리온, 딥엑스(DeepX) 등이 세션 발표자로 참가해 삼성전자 파운드리 공정을 통해 AI·저전력 반도체를 개발한 성과를 소개했다. 국내 최대 팹리스 기업인 LX세미콘의 고대협 연구소장은 "대형화, 고해상도, 고화질, 고주사율을 요구하는 동시에 전력 소모량이 적은 제품을 찾는 최근 디스플레이 시장의 니즈를 충족하기 위해 삼성전자 파운드리와 8인치 협력을 강화하고 향후 12인치까지 협력을 확대할 계획"이라고 밝혔다. AI 팹리스 기업인 리벨리온의 박성현 CEO는 "삼성전자 파운드리 5나노 공정에서 제작된 AI 반도체 아톰(ATOM)이 업계 최고 수준의 GPU 성능과 동급 NPU 대비 최대 3.4배 이상의 에너지 효율을 보인다"고 소개했다. 또 AI 팹리스 기업인 딥엑스의 김녹원 CEO는 "다양한 엣지 및 서버 AI 응용 분야에 적합한 고성능 저전력 AI 반도체 4종(DX-L1, DX-L2, DX-M1, DX-H1)을 삼성전자 파운드리 5나노, 14나노, 28나노 공정을 통해 개발했다"고 말했다. 한편, 삼성전자는 삼성 파운드리 포럼을 올해 하반기에 독일과 중국에서도 개최할 계획이다.

2023.07.04 14:20이나리

삼성전자, D램·파운드리 부사장급 인사 단행... 차세대 제품 개발 주력

삼성전자에서 반도체 사업을 하는 디바이스솔루션(DS)부문 D램 및 파운드리 사업부와 디바이스경험(DX) 부문 네트워크사업부가 조직을 신설하고 부사장급 인사를 단행했다. 이를 통해 삼성전자는 첨단 기술을 선제적으로 개발하고, 사업 경쟁력을 강화한다는 방침이다. 3일 삼성전자는 메모리와 파운드리 사업부에서 각각 조직개편을 실시했다고 밝혔다. 메모리 전략마케팅실에서 근무하던 황상준 부사장이 신임 D램 개발실장으로 임명됐다. 기존에는 D램개발실 산하에 D램설계1팀, D램설계2팀, I·O팀, 선행개발팀으로 나뉘어 있었다. 그러나 이번 조직개편으로 D램개발실 아래 설계팀과 선행개발팀으로 분리하고 설계팀에는 3개 그룹을 뒀다. 설계팀장은 오태영 부사장, 선행개발팀장은 유창식 부사장이 각각 맡는다. D램 개발실은 차세대 D램 제품을 연구하는 조직이다. 최근 인공지능(AI) 시장 성장에 따라 고대역폭메모리(HBM) 등을 중점적으로 개발하고 있다. 특히 메모리 점유율 2위인 SK하이닉스가 1위인 삼성전자 보다 먼저 HBM 시장에서 주도권을 확보함에 따라 삼성전자는 차세대 D램 제품 개발에 주력할 것으로 보인다. 파운드리 사업부에서는 정기태 파운드리사업부 기술개발실장(부사장)이 최고기술책임자(CTO)를 맡는다. 기술개발실장에는 구자흠 기술개발실 부사장이 임명됐다. 파운드리 시장에서 2위를 차지하는 삼성전자는 1위인 TSMC와 점유율 격차를 좁히기 위해 기술 개발에 속도를 내고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 파운드리 점유율은 TSMC 60.1%, 삼성전자 12.4%다. 삼성전자는 2025년 2나노미터(nm) 공정, 2027년 1.4나노 공정으로 반도체를 양산하는 것을 목표로 한다. 더불어 삼성전자 디바이스경험(DX) 부문 네트워크사업부에서는 '선행개발팀'을 신설했다. 선행개발팀은 차세대 통신 기술인 6G 등을 개발하는 조직이다.

2023.07.03 20:01이나리

삼성·SK·DB, 'GaN' 파운드리 시장 나란히 진출..."3년 후 경쟁 개막"

국내 반도체 업계가 차세대 전력반도체 소재인 GaN(질화갈륨) 시장 진출에 나선다. 삼성전자·SK하이닉스DB·하이텍 등이 모두 R&D 및 투자를 적극 진행하고 있는 상황으로, 이르면 3년 뒤부터 본격적인 양산 경쟁이 열릴 것으로 전망된다. 3일 업계에 따르면 국내 주요 반도체 업체들은 8인치 GaN 사업을 오는 2025년부터 본격적으로 진행할 예정이다. GaN은 기존 반도체 소재인 실리콘 대비 밴드갭이 넓은 'WBG(와이드밴드갭)' 소재다. 밴드갭이 넓어질수록 전자의 움직임이 자유로워, 고전압 및 고온, 고주파수 환경에서의 동작이 유리하다. 전기의 흐름을 제어하는 스위칭 속도 역시 빠르다. GaN은 가전용 IT기기, RF(무선통신), 차량용 반도체 등 다양한 산업에서 수요가 빠르게 증가하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 전세계 GaN 시장 규모는 지난해 2억9천200만 달러에서 2026년 17억6천800만 달러로 연평균 57%의 급성장세를 나타낼 전망이다. 이에 국내 반도체 업계는 그간 미국·유럽 등 해외 업체가 주도해 온 GaN 시장 진출에 적극 나서고 있다. 삼성전자는 지난달 말 개최한 포럼에서 "컨슈머, 데이터센터, 오토모티브 향으로 2025년부터 8인치 GaN 전력반도체 파운드리 서비스를 시작한다"고 밝혔다. 실제로 삼성전자는 최근 GaN을 비롯한 차세대 전력반도체 개발 및 제조를 위한 장비 투자에 나선 것으로 알려졌다. 8인치는 반도체 제조의 핵심 소재인 웨이퍼의 직경을 일컫는 말이다. 현재 GaN 반도체 시장은 8인치 제품이 주류를 이루고 있다. 8인치 파운드리 전문업체인 DB하이텍은 지난해부터 8인치 GaN 공정을 개발하고 있다. GaN 웨이퍼의 원활한 수급 및 개발 가속화를 위해 에이프로세미콘과 MOU를 체결하기도 했다. DB하이텍이 설정한 8인치 GaN 상용화 목표 시점은 2025년이다. SK하이닉스는 지난해 5천758억을 투자해 자회사로 인수한 키파운드리를 통해 8인치 GaN 파운드리 개발에 나서고 있다. 키파운드리는 해당 시장 진출을 위해 지난해 WBG 관련 연구개발 조직을 별도로 신설했다. 키파운드리의 8인치 GaN 공정 상용화 목표 시점은 구체적으로 밝혀진 바 없다. 그러나 투자 동향 등을 고려하면 삼성전자, DB하이텍과 유사하게 2025~2026년부터 상용화에 나설 것이라는 게 업계 관측이다. 업계 관계자는 "GaN의 적용처가 굉장히 다양하기 때문에 기업별로 어떠한 어플리케이션에 집중하고 고객사를 확보하느냐가 향후 성패를 가를 것"이라며 "기업들이 2025년부터 서비스를 시작한다고는 하지만, 본격적인 양산에는 1~2년의 시간이 더 필요할 것으로 예상된다"고 설명했다.

2023.07.03 14:29장경윤

삼성전자 파운드리, 2025년 2나노·GaN 공정 시대 연다

삼성전자가 파운드리 경쟁력 강화를 위한 기술 로드맵과 전략을 함께 제시했다. 2025년 모바일 향을 시작으로 2나노 공정 양산에 들어가며, 차세대 전력반도체인 GaN(질화갈륨) 파운드리 서비스도 새롭게 시작한다. 패키징, IP 등 관련 생태계 역시 강화해 나간다. 27일(현지시간) 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2023'을 개최하고 최첨단 파운드리 공정 서비스 확대 및 '쉘퍼스트 전략'의 단계별 실행 계획을 발표했다. 쉘퍼스트 전략은 클린룸(반도체 공장의 청정도를 유지하는 인프라 설비)을 선제적으로 건설하고, 이후 설비 투자를 시장 수요와 연계해 탄력적으로 진행하는 전략이다. 이를 통해 안정적인 생산 능력을 확보하고, 고객 수요에 보다 적극 대응할 수 있다는 게 삼성전자의 설명이다. 삼성전자는 이번 포럼에서 '경계를 넘어서는 혁신'을 주제로 인공지능(AI) 시대 최첨단 반도체 한계를 극복할 다양한 방법을 제시했다. 특히 최첨단 2나노 공정의 응용처 확대와 첨단 패키지 협의체 'MDI(멀티 다이 인테그레이션) 얼라이언스' 출범, 올해 하반기 평택 3라인(P3) 파운드리 제품 양산 등을 통해 파운드리 사업 경쟁력을 강화해 나가겠다고 밝혔다. 이번 행사에는 파운드리 사업부 주요 고객과 파트너 총 700여명이 참석했고, 38개 파트너는 행사장에 부스를 마련해 최신 파운드리 기술 트렌드를 공유했다. 삼성전자 파운드리사업부 최시영 사장은 기조연설을 통해 "많은 고객사들이 자체 제품과 서비스에 최적화된 인공지능 전용 반도체 개발에 적극 나서고 있다"며 "삼성전자는 인공지능 반도체에 가장 최적화된 GAA 트랜지스터 기술을 계속 혁신해 나가며 인공지능 기술 패러다임 변화를 주도하겠다"고 말했다. GAA(게이트-올-어라운드)는 전류가 흐르는 채널 4개면을 게이트가 감싸는 형태의 트랜지스터 구조다. 채널 3개면을 둘러 싼 기존 핀펫 구조 대비 데이터 처리 속도, 전력 효율 등을 높이는 차세대 기술이다. 2025년부터 2나노 양산…첫 시작은 모바일 삼성전자는 이번 포럼에서 2나노 양산 계획과 성능을 구체적으로 밝혔다. 삼성전자는 2025년 모바일 향 중심으로 2나노 공정(SF2)을 양산하고, 2026년 고성능 컴퓨팅(HPC) 향 공정, 2027년 오토모티브 향 공정으로 확대한다. 최첨단 SF2 공정은 SF3 대비 성능 12%, 전력효율 25% 향상, 면적 5% 감소한다. 또한 1.4나노 공정은 계획대로 2027년에 양산한다. GaN, RF 등 스페셜티 공정 경쟁력 지속 삼성전자는 컨슈머, 데이터센터, 오토모티브 향으로 2025년 8인치 GaN 전력반도체 파운드리 서비스를 시작한다. GaN은 기존 실리콘 대비 전력 효율성 향상 및 고속 스위칭에 유리한 차세대 전력반도체 소재다. 삼성전자는 차세대 6세대 이동통신(6G) 선행 기술 확보를 위해 5나노 RF(Radio Frequency) 공정도 개발해 2025년 상반기에 양산한다. 5나노 RF 공정은 기존 14나노 대비 전력효율은 40% 이상 향상, 면적은 50% 감소한다. 또한 현재 양산 중인 8나노, 14나노 RF 공정을 모바일 외 오토모티브 등 다양한 응용처로 확대해 나갈 계획이다. '쉘퍼스트' 라인 운영 단계별 시행 삼성전자는 시장과 고객 수요에 신속하고 탄력적으로 대응하기 위해 평택과 테일러에 반도체 클린룸을 선제적으로 건설하고 있다. 이에 따라 2027년 삼성전자의 클린룸 규모는 2021년 대비 7.3배 확대된다. 삼성전자는 올해 하반기 한국 평택 3라인에서 모바일 등 다양한 응용처의 파운드리 제품을 본격 양산할 계획이다. 또한 현재 건설중인 미국 테일러 1라인을 계획대로 올해 하반기에 완공하고, 내년 하반기에 본격 가동할 예정이다. 또한 삼성전자는 평택과 테일러에 이어 국가산업단지로 조성중인 용인으로 생산거점을 확대해 나갈 계획이다. 최첨단 패키지 협의체 'MDI 얼라이언스' 구축 삼성전자는 글로벌 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 파트너, 메모리, 패키지 기판, 테스트 분야 기업과 함께 최첨단 패키지 협의체 MDI 얼라이언스 출범을 주도한다. MDI 얼라이언스는 2.5D/3D 이종집적 패키지 기술 생태계를 구축하는 한편, 파트너와 함께 '최첨단 패키지 원-스톱 턴키 서비스'를 제공해 반도체 업계를 선도해나갈 계획이다. 이종집적은 서로 다른 기능을 가진 반도체를 하나의 반도체처럼 동작하도록 하는 패키지 기술이다. 특히 HPC, 오토모티브 등 응용처 별 차별화된 패키지 솔루션을 개발해 다양한 시장과 고객의 요구 사항을 만족시켜 나갈 계획이다. 삼성 파운드리 생태계 확대...글로벌 IP 파트너와 팹리스 총력 지원 삼성전자는 28일(현지시간) '혁신의 속도를 가속화한다'를 주제로 'SAFE 포럼'도 개최한다. SAFE 포럼은 삼성 파운드리의 고객과 파트너사가 모여 첨단 파운드리 기술과 트렌드를 공유하는 행사다. 삼성전자는 각 분야 파트너사들이 서로의 솔루션을 설명하고 협의할 수 있는 기회를 제공한다. 현재 삼성전자는 100여 개의 SAFE 파트너와 함께 '고객의 성공'이라는 공동 목표를 추진하고 있다. 또한 파트너간 지속 가능한 관계 구축과 강화를 지원하며, 이를 통해 8인치 공정부터 GAA 공정까지 팹리스 고객의 제품 설계 인프라를 발전시키고 있다. 23개의 삼성 파운드리 EDA(전자설계자동화) 파트너는 80개 이상의 전자설계툴을 제공하고 있으며, 10개 OSAT(외주반도체패키지테스트) 파트너와 함께 2.5D/3D 패키지 설계에 필요한 솔루션을 집중 개발 중이다. 또한 삼성 파운드리 공정에 대한 이해도가 높은 9개 DSP(디자인솔루션파트너) 뿐만 아니라, 9개 클라우드 파트너와 함께 스타트업을 포함한 다양한 고객들에게 제품 설계 서비스를 지원한다. 삼성전자는 50개 글로벌 IP(설계자산) 파트너와 4,500개 이상의 IP를 확보했다. IP는 반도체의 특정 기능을 회로로 구현한 설계 블록을 뜻한다. 삼성전자는 LPDDR5x, HBM3P, PCIe Gen6, 112G SerDes(서데스) 등 SF2 공정에 사용할 최첨단 고속 인터페이스 IP를 내년 상반기까지 확보할 계획이다. 또한 IP 파트너와의 장기 협력을 추진해 AI, HPC, 오토모티브 고객의 광범위한 요구에 대응하고, IP별 다수의 글로벌 파트너들과의 협력을 추진한다. HBM(고대역폭메모리)는 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 높인 차세대 메모리다. HBM3는 4세대 제품에 해당하며, 삼성전자는 이 HBM3에서 성능을 한 단계 높인 HBM3P도 개발하고 있다. 서데스는 대량의 데이트를 고속으로 전송할 수 있는 인터페이스 기술이다. 삼성전자 파운드리사업부 계종욱 부사장은 "삼성전자는 SAFE 파트너와 협력해 최첨단 공정 및 이종 집적 기술 도입에 따라 높아지는 설계 복잡도를 최소화하고 있다"며 "이번 포럼을 계기로 SAFE 생태계의 양적, 질적 성장을 이루며 고객의 혁신과 성공을 지원하겠다"고 밝혔다. 한편 삼성전자는 7월 4일 한국에서 '삼성 파운드리 포럼'과 'SAFE 포럼'을 진행하고 하반기에는 유럽과 아시아 지역에서 삼성 파운드리 포럼을 개최해 지역별 고객 맞춤형 솔루션을 소개할 예정이다.

2023.06.28 09:39장경윤

삼성·SK, 해외 경쟁사와 손잡고 '탄소중립' 박차

국내 반도체 업계가 탄소중립을 위해 해외 고객은 물론 경쟁사와도 손잡았다. 생태계가 건강해야 산업이 지속가능하다는 데 너나없는 모습이다. 이산화탄소를 배출한 만큼 이를 흡수하는 대책을 세워 실질적인 이산화탄소 배출량을 제로(0)로 만들면 탄소중립이라 한다. 반도체는 온실가스를 많이 내뿜는 제조업으로 꼽힌다. 반도체 실리콘 원판(Wafer·웨이퍼)에 회로를 그리고 불순물을 씻어내는 데 막대한 물을 쓰고, 24시간 내내 공장을 돌리느라 전력 사용량도 많다. 27일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 세계 64개사가 반도체기후협력체에 참여하고 있다. 국내에서는 반도체 회사 삼성전자·SK하이닉스와 반도체 소재를 만드는 동진쎄미켐이 지난해 협력체 창립부터 동참했다. 미국 글로벌파운드리·램리서치·마이크로소프트·마이크론테크놀로지·인텔, 네덜란드 ASML·NXP, 일본 니콘·도쿄일렉트론, 대만 TSMC·난야테크놀로지도 이름을 올렸다. 반도체기후협력체는 2050년 탄소중립을 목표로 삼았다. 온실가스 배출을 줄일 수 있는 기술을 함께 개발하고 소통하기로 했다. 매년 얼마나 감축했는지 공개한다. 국내 업체로는 유일하게 웨이퍼를 만드는 SK실트론은 지난주 대만 난야와 환경·사회·지배구조(ESG) 친화 경영을 위해 업무협약을 체결했다. 이들 기업은 탄소발자국 관련 정보를 공유하고 제조 과정에서 나오는 온실가스 배출량을 측정하는 표준 체계를 만들기로 했다. 온실가스 배출 원인을 알아내고 탄소발자국을 줄일 방법을 찾겠다는 계획이다. SK실트론은 SEMI 반도체기후협력체보다 10년 빠른 2040년까지 탄소중립을 달성하기로 했다. SK실트론 관계자는 “고객과 오래 협력하는 데 의미가 있다”며 “반도체 웨이퍼 공급사로서 고객과 온실가스를 줄일 것”이라고 말했다. SK하이닉스는 투자자와도 뜻을 모았다. 올해 초 지속가능연계채권(SLB)을 10억 달러어치 발행했다. SLB는 환경·사회·지배구조(ESG) 친화 경영 목표를 달성했는지에 따라 이자율을 정하는 채권이다. SK하이닉스는 2026년까지 온실가스 직·간접 배출량을 2020년보다 57% 감축하기로 했다. SK하이닉스 관계자는 “세계 메모리 반도체 기업 중 처음으로 지속가능연계채권을 발행했다”며 “당초 목표 발행액을 5억 달러로 정했으나 304개 기관 투자자가 기대 이상 관심을 나타내 10억 달러로 발행 규모를 늘렸다”고 강조했다.

2023.06.27 14:29유혜진

삼성, TSMC 추격 묘수 나올까…패키징·AI·IP 3대 키워드 주목

삼성전자가 미래 파운드리 사업의 향방을 제시하는 포럼을 개최한다. 이번 포럼에서는 고성능 반도체 구현을 위한 첨단 파운드리 기술은 물론, 관련 생태계인 패키징, AI(인공지능), IP(설계자산) 등이 주요 화두로 떠오를 전망이다. 27일 업계에 따르면 삼성전자는 27일(현지시간)부터 이틀간 미국에서 '삼성 파운드리 포럼'을 진행할 예정이다. 지난 2016년부터 시작된 삼성 파운드리 포럼은 매년 삼성전자의 파운드리 사업 로드맵 및 신기술을 소개하는 행사다. 삼성 파운드리와 관련 생태계인 SFAE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)를 폭넓게 다룬다. 미국을 비롯해 한국·독일·일본·중국 등에서 순차적으로 진행되며, 국내에서는 다음달 4일 열린다. 이번 포럼에는 최시영 파운드리사업부 사장을 비롯해 정기태 파운드리 기술개발실장, 정상섭 파운드리 제조기술센터장 등 삼성전자 주요 임원진이 발표를 진행한다. 세션에 함께 참여하는 협력사들도 눈에 띈다. 글로벌 팹리스인 AMD·퀄컴, 삼성 파운드리와 소프트웨어 분야에서 협력하는 앤시스·알파웨이브세미·시높시스, AI반도체 기업인 리벨리온, 딥엑스, 텐스토렌트 등이 미국 혹은 한국 포럼의 연사로 나선다. AI·패키징, 업계 주요 화두로 떠올라 이들 협력사 주요 인사들은 미래 핵심산업으로 주목받는 AI와 이를 뒷받침하기 위한 첨단 패키징 기술을 주로 다룰 예정이다. 캐나다 AI반도체 스타트업 텐스토렌트의 CEO 짐 켈러(Jim Keller)는 'RISC-V와 AI, 차세대 컴퓨팅'을 주제로 발표한다. 짐 켈러 CEO는 CPU 설계의 거장이라 불리는 인물이다. AMD·테슬라 등을 거쳐 인텔 수석부사장을 역임했다. RISC-V는 오픈소스(개방형) 명령어 세트로, 라이선스에 대한 비용이 없어 차세대 컴퓨팅 아키텍처로 주목받고 있다. 조셉 마크리 AMD CTO는 'AI의 에너지 효율적인 미래'에 대해 논한다. 최근 AMD는 생성형 AI 및 고성능 컴퓨팅을 위한 '인스팅트 MI300X' GPU를 공개한 바 있다. 국내 포럼에서는 박성현 리벨리온 대표가 '지연시간이 중요한 어플리케이션을 위한 AI 하드웨어', 김녹원 딥엑스 대표가 'AI 에브리웨어(Everywhere)의 시대를 향해'를 주제로 강연을 진행한다. 첨단 패키징 분야도 중요하게 다뤄질 전망이다. 아제이 고팔(Ajei Gopal) 앤시스 CEO와 토니 피알리스(Tony Pialis) 알파웨이브세미 CEO는 각각 3D, 칩렛을 강연 주제로 설정했다. 3D는 기존 반도체를 수평으로 쌓는 패키징 방식에서 벗어나, 반도체를 수직으로 적층한다. 칩렛은 개별 칩을 이어 붙여 하나의 반도체로 만드는 패키징이다. 두 기술 모두 칩의 성능을 획기적으로 높일 수 있는 첨단 패키징으로, 삼성전자 역시 관련 기술 개발에 적극 나서고 있다. 첨단 IP 생태계 강화 전략도 제시 삼성전자는 이번 포럼을 앞두고 IP 생태계 강화의 중요성을 거듭 강조한 바 있다. 지난 14일에도 회사 공식 뉴스룸을 통해 "IP 에코시스템 파트너들과의 협업으로 IP 포트폴리오를 확장할 것"이라며 "포럼에서 최첨단 IP 공정 로드맵, 전략 등을 공개할 예정"이고 밝혔다. IP는 파운드리의 고객사인 팹리스가 반도체 회로 개발을 효율적으로 진행할 수 있도록 미리 정의된 기능 블록이다. 파운드리로서는 IP를 폭넓게 준비해야 다양한 팹리스의 요구에 대응할 수 있다. 그간 삼성전자는 주요 경쟁사인 대만 TSMC에 비해 크게 IP 확보 수가 크게 부족하다는 지적을 받아 왔다. 현재 TSMC, 삼성전자가 보유한 IP 수는 각각 4만개, 4천개 수준으로 알려져 있다. 이에 삼성전자는 시높시스·케이던스·알파웨이브세미 등 글로벌 IP 업체들은 물론, 칩스앤미디어·퀄리타스반도체·스카이칩스·오픈엣지테크놀로지 등 국내 IP 업체와도 적극적인 협업 관계를 구축하고 있다. 업계에서도 삼성전자의 IP 강화 시도를 긍정적으로 보고 있다. 국내 반도체 업계 한 관계자는 "삼성전자가 협업에 공을 들이고 있는 글로벌 IP 업체들은 최첨단 메모리 IP의 강자들"이라며 "최근 대형 팹리스들이 시스템반도체 및 메모리반도체의 결합을 매우 중요하게 생각하고 있는 만큼, IP 생태계 강화가 삼성전자의 고객사 확보에 적잖은 도움을 줄 것"이라고 말했다.

2023.06.27 13:29장경윤

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