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AI 반도체 '수요·공급기업' 뭉친다…'협업포럼' 출범

정부가 인공지능(AI) 반도체 생태계를 조성해 글로벌 시장 선점을 돕는다. AI 반도체 수요 기업과 공급 기업, 설계 기업과 제조 기업간의 생태계를 활성화해 시장 주도권을 확보한다는 방침이다. 산업통상자원부(이하 산업부)와 과학기술정보통신부(이하 과기정통부)는 'AI 반도체 협력포럼'을 공동 추진한다. 이번 포럼은 지난 1월 '반도체 분야 민생토론회'의 후속 조치다. 탄탄한 제조업 기반의 우리 반도체 수요기업과 기술력 있는 반도체 공급기업이 인공지능(AI) 반도체 시장에서 협력할 기회의 장을 마련하기 위해 설립됐다. 2일 경기도 성남시에 위치한 반도체산업협회에서 개최된 'AI 반도체 협력포럼' 출범식에는 강경성 산업부 1차관과 강도현 과기부 2차관을 비롯해 국내 7대 주력산업 분야 대표 수요기업과 IP기업, 팹리스, 파운드리, 후공정 등 반도체 생산 기업이 함께 참석해 'AI 반도체 생태계 활성화 업무협약'을 체결했다. 동 포럼은 수요·공급기업 간 협력사업을 발굴하는 '수요-제조 분과'와 AI 반도체 생태계 조성을 논의하는 '설계-제조 분과'로 운영된다. 7대 주력산업은 자동차, 기계·로봇, IoT·가전, 모바일·서버, 바이오·헬스케어, 에너지, 국방 등이다. 정부는 포럼에서 수요-공급기업간 온-디바이스 AI 반도체 제품개발 매칭 시 수시 선정평가를 통해 개발비용을 지원할 예정이다. 먼저, 첨단 칩 시제품 제작 지원을 위해 10나노미터(nm) 이하 '초미세 공정'에서 국비 지원을 신설하고 지원규모도 작년 24억원에서 올해 50억원으로 두배 늘린다. 또 산업부는 올해 하반기 '시스템반도체 검증지원센터'를 신설해 AI 반도체 기업들이 필요로 하는 시험·검증자입 구축 및 서비스를 제공한다. 아울러 수요-공급 연계사업(COMPASS)을 통해 온-디바이스 AI 반도체 제품을 개발하고, 매칭 시 수시 선정평가를 통해 총개발 비의 50%를 지원한다. 지원 규모는 첨단공정(28나노 이하)에서 최대 10억원, 일반공정(28나노 초과)에서 최대 5억원이다. 과기부는 2025년부터 2031년까지 9405억원을 투자해 국산 AI반도체 기반 클라우드 데이터센터 구축·실증 사업을 통해 특화된 하드웨어(HW), 소프트웨어(SW) 기술 생태계를 조성한다. K-클라우드에는 네이버클라우드, KT클라우드, NHN클라우드, 광주AI집적단지가 참여 중이다. 정부는 반도체 생태계 펀드를 통한 금융 지원도 추진한다. 설계, 소·부·장 등 반도체 기업 지원을 위해 3000억원을 조성한 '반도체생태계 펀드는 오는 4월부터 집행된다. 또 차세대 지능형 반도체 NPU(신경망처리장치) 기술 개발과 PIM(프로세싱 메모리) 인공지능 반도체 사업 등 연구개발(R&D) 지원도 지속 추진할 계획이다. 나아가 기업들의 의견수렴을 거쳐 AI 반도체 산업 경쟁력 강화를 위한 범부처 전략을 조속히 마련할 예정이다. 분야별 AI 반도체 수요-공급 기업간 네트워킹 행사 개최를 매월 진행하고, AI 반도체 설계-제조 기업간 간담회를 분기별로 개최하기로 했다. 이날 행사는 '글로벌 AI 반도체 동향과 정책제언'발표와 '수요·공급기업 간 협업사례' 발표와. AI 반도체 전체 밸류체인 기업 간 정책간담회도 개최된다. 강경성 산업부 1차관은 “온-디바이스 등 AI가 전 산업으로 확산되면서 글로벌 기업들의 AI 반도체 개발 수요가 급증하고 있으며, 우리 반도체 기업들에게는 절호의 기회가 열렸다”며 “시장 선점을 위해서는 빠른 제품개발과 시장 개척을 위한 반도체 밸류체인간 협업이 중요하기에, 정부는 AI 반도체 협력 포럼을 통한 기업 간 협력을 수요연계, 인프라, 연구개발(R&D), 금융 등 기업 활동 전반에 걸쳐 지원하겠다”고 밝혔다. 강도현 과기정통부 2차관은 “본격적인 AI일상화 시대에 대비하기 위해서는 AI분야 하드웨어 경쟁력을 대표하는 AI반도체와 이에 대응하는 AI·SW, 클라우드 등이 유기적으로 상호 연계·성장하는 것이 중요하다”며, “한국형 NPU 고도화 및 뉴로모픽, PIM 핵심기술 개발 등 저전력 AI반도체 기술혁신에 아낌없이 투자하는 한편, AI·SW, 클라우드 등으로 이어지는 가치사슬 전반의 기술 생태계 조성과 동반 성장을 적극적으로 지원하겠다”고 밝혔다. 이날 포럼 협약식에는 삼성전자, SK하이닉스, 오픈엣지테크놀로지, 퀄리타스반도체, 딥엑스, 리벨리온, 모빌린트, 사피온, 어보브반도체, 퓨리오사AI, 텔레칩스, 원익IPS, 동진쎄미켐, 가온칩스, 하나마이크론 등 반도체 기업과 현대자동차, HD현대, 포스코DX, 현대로보틱스, LG전자, 네이버, KT, 인바디, 한국남부발전, 한화시스템, LIG넥스원 등 7대 주력산업 분야 기업이 참석했다. 그 밖에 한국반도체산업협회, 한국팹리스산업협회, 한국자동차모빌리티산업협회, 한국전자정보통신산업진흥회, 한국기계산업진흥회, 한국로봇산업협회 등 협회 및 기관이 참여한다.

2024.04.02 14:30이나리

日, 라피더스에 5兆 추가 지원…첨단 반도체 자립 가속화

일본 경제산업성이 자국 내 첨단 반도체 제조업체인 라피더스에 5천900억 엔(한화 약 5조3천588억원)을 추가 지원할 예정이라고 닛케이아시아가 1일 보도했다. 라피더스는 지난 2022년 도요타, 소니, 키오시아 등 일본 8개 기업이 합작 설립한 스타트업이다. 오는 2027년 최첨단 파운드리 공정인 2나노미터(nm) 양산을 목표로 홋카이도 지역에 첫 파운드리 팹을 구축하고 있다. 일본 정부는 라피더스에 대한 지원을 지속 확대해 왔다. 지난해 말 기준으로 총 보조금 규모는 3천300억 엔에 달한다. 아울러 라피더스에 추가로 5천900억 엔의 보조금을 연내 지급할 예정이다. 특히 이번 지원에는 첨단 패키징에 대한 연구개발(R&D) 보조금도 500억 엔 이상이 포함된다. 닛케이아시아는 "해당 지원안이 조만간 발표될 것으로 예상된다"며 "라피더스에 대한 초창기 지원이 전공정에 중점을 뒀다면, 이번 지원에는 반도체 산업에서 중요성이 높아지고 있는 첨단 패키징 분야도 다룰 것"이라고 밝혔다.

2024.04.02 09:59장경윤

[단독] 인텔, 韓 파운드리 공략...삼성 출신 부사장 배치

최근 파운드리 사업 확장에 초강수를 둔 인텔이 삼성전자 파운드리 부사장 출신 임원을 앞세워 국내에서 관련 영업 활동에 전념하고 있는 것으로 확인됐다. 삼성전자 텃밭인 한국에서 인텔이 파운드리 고객사 확보에 나섰다는 점에서 주목된다. 29일 업계에 따르면 인텔은 지난해 12월 한국 파운드리 영업(세일즈)에 삼성전자 출신의 홍하오 부사장을 배치했다. 인텔 한국 사업장에서 파운드리 담당자가 근무하는 것은 이번이 처음이다. 한국 파운드리 담당자인 홍 부사장은 미국 본사 IFS(인텔 파운드리 서비스) 소속이지만 인텔 코리아 사업장을 오가며 한국뿐 아니라 대만, 일본 등 아시아 지역을 담당한다. 현재 인텔 한국 사업장에서 파운드리 영업 담당자는 홍 부사장뿐이지만, 향후 인력을 충원할 가능성도 열려있다. 홍 부사장은 삼성전자 미국 반도체(DS) 사업부에서 13년 이상 근무한 부사장 출신이다. 홍 부사장은 LSI로직에서 6년 근무 후, 2008년 삼성전자 반도체(DS) 미주총괄(DSA)에 입사해 시스템온칩(SoC) 개발, 파운드리 사업부에서 마케팅 및 영업 부사장을 역임했다. 이후 2021년 인텔로 이직해 파운드리 영업을 담당하다가 아시아 파운드리 비즈니스를 위해 지난해 말 한국으로 옮겨 근무를 시작했다. 인텔은 2021년 파운드리 재진출을 선언하면서 첨단 미세공정 파운드리 사업에 뒤늦게 뛰어든 후발주자다. 인텔은 지난달 미국 캘리포니아에서 개최된 'IFS 다이렉트 커넥트 2024' 행사에서 2030년까지 파운드리 시장에서 삼성전자를 제치고 2위로 올라선다는 계획을 밝혔다. 당시 인텔은 "향후 전세계 반도체 생산 비중을 미국·유럽 50%, 아시아 50%로 재편할 것"이라고 말했다. 이에 인텔은 북미뿐 아니라 아시아 지역에서도 팹리스 고객사를 확보하기 위해 적극적으로 시장 개척에 나선 것으로 관측된다. 인텔은 홍 부사장 외에도 최근 삼성전자, TSMC로부터 파운드리 인재를 영입하고 있는 것으로 알려졌다. 업계에 따르면 인텔은 국내서 팹리스 고객사 영업 외에도 국내 반도체 설계자산(IP) 업체들을 만나 협력을 제안하고 있다. 업계 관계자는 "인텔 공정으로 검증된 IP들이 많이 있어야 하는데, 인텔은 파운드리 후발주자다 보니 TSMC, 삼성전자와 비교해 보유한 IP가 많지 않다"며 "특히 아날로그 IP, 공정 디펜던시(의존성)가 있는 IP를 많이 확보하는 것이 중요하다"고 말했다. 그는 또 "인텔은 IP 업체에게 파일럿으로 돌려보자고 제안하면서 자사 공정 IP를 확보하고 생태계를 만들려고 노력하는 것"이라고 말했다. 파운드리 업체가 보유한 IP 수는 고객사 확보와 생태계 구축에 큰 영향을 준다. 파운드리 업체가 공정 정보를 IP 파트너에게 전달하면, IP 파트너들은 해당 파운드리 공정에 최적화된 IP를 개발해서 국내외의 팹리스 고객에게 제공하는 방식이다. 즉, 파운드리 업체가 검증된 IP를 많이 보유할수록 팹리스 고객사 확보에 유리하다. 한편, 인텔은 최근 파운드리 서비스(IFS)를 '인텔 파운드리 그룹'으로 격상하고 올 1월부터 실적을 그룹별로 집계해 공표하기로 했다. "팹리스와 경쟁하지 않는다"는 TSMC의 경영 방침처럼 인텔 또한 파운드리 독립성을 강조해 팹리스 고객을 수월하게 확보한다는 전략으로 보인다.

2024.03.29 16:28이나리

경계현 삼성전자 사장 "AI 반도체 '마하2'도 빠르게 개발할 것"

경계현 삼성전자 DS부문(반도체) 대표이사 사장이 AI 반도체 '마하1(Mach-1)'에 이어 '마하2(Mach-2)' 개발에도 빠르게 착수한다는 계획을 밝혔다. 경 사장은 5일 SNS(사회관계망서비스) 인스타그램에서 "추론(Inference) 전용인 마하1에 대한 고객들의 관심이 증가하고 있다"라며 "일부 고객들은 1테라(T) 파라미터(parameter) 이상의 큰 어플리케이션에 마하를 쓰고 싶어한다. 생각보다 더 빠르게 마하2의 개발이 필요한 이유가 생긴 것이다. 준비를 해야겠다"고 전했다. 삼성전자 시스템LSI 사업부가 개발하고 있는 마하1는 AI를 추론하기 위해 특화된 범용인공지능(AGI) 반도체다. 메모리와 그래픽처리장치(GPU)와의 병목 현상을 해소할 수 있는 구조로 만들어져, 고대역폭메모리(HBM) 대신에 저전력(Low Power) D램을 써도 LLM(Large Language Models, 거대언어모델) 추론이 가능하도록 개발 중이다. 경 사장은 지난 20일 삼성전자 정기주주총회에서 AI 반도체 '마하1'을 처음으로 언급한 바 있다. 당시 경 사장은 "마하1은 여러 가지 알고리즘을 써서 메모리와 GPU 사이에 데이터 병목현상을 8분의 1 정도로 줄이고 전력 효율을 8배 높이는 것을 목표로 현재 개발 중"이라며 "올해 연말 정도면 마하1 칩을 만들어서 내년 초에 저희 칩으로 구성된 시스템(AI 가속기)을 보실 수 있을 것"이라고 말했다. 업계에 따르면 삼성전자는 마하1을 연말 네이버에 추론용 서버용으로 공급할 예정이다. 납품 규모는 15만~20만개, 개당 500만원 수준으로 논의 중이다. 삼성전자의 마하1은 엔비디아 제품의 10분의 1 수준으로 가격 경쟁력을 확보한 것으로 알려진다. 엔비디아 AI 반도체 'H100이' 개당 최대 4만달러(약 5360만원)에 거래되고, 신규 칩 'B100'은 최소 5만달러(6천600만원) 이상의 높은 가격으로 판매된다. 경 사장은 26일(현지시간) 미국 캘리포니아주 마운티뷰에서 열린 '멤콘(MEMCON) 2024' 컨퍼런스를 비롯해 약 4일 동안 미국의 5개 도시를 돌면서 맞춤형 HBM과 2나노 공정 파운드리 고객사 확보를 위해 비즈니스 활동을 벌였다. 경 사장은 "AI 애플리케이션에서 고용랑 HBM은 경쟁력이다"라며 "HBM3와 HBM3E 12단을 고객들이 더 찾는 이유다. (삼성전자)는 HBM 전담팀을 꾸미고, 팀은 정성을 다해 품질과 생산성을 높히고 있다. 이들의 노력으로 HBM의 리더십이 우리에게로 오고 있다"고 강조했다. 이어서 그는 "HBM4에서 메모리 대역폭(Bandwith)이 2배로 되지만 여전히 메모리와 컴퓨트 사이의 트래픽은 바틀넥(Bottle Neck)이다"라며 "많은 고객들이 이 문제를 풀기 위해 각자만의 방식으로 맞춤형(Custom) HBM4를 개발하고 싶어한다. 그리고, 고객들은 우리와 함께 그 일을 할 것이다"고 말했다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)에 이어 4세대(HBM3) 제품이 공급되고 있으며, 올해 상반부터 5세대(HBM3E) 양산이 공급된다. 삼성전자는 이달 초 미국 캘리포니아 실리콘밸리에서 열린 엔비디아 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'에서 12단 HBM3E 실물을 처음으로 공개한 바 있다. 현재 삼성전자는 2025년 공급을 목표로 HBM4를 개발 중이다. 경 사장은 파운드리 2나노 공정에 대해서 "로직 파워를 줄이고 성능을 높여야 다양한 응용에서 AI의 지능을 키울 수 있다"라며 "고객들이 게이트올어라운드(GAA) 2나노를 원하는 이유다"라며 "이런 이유로 많은 고객들이 파운드리 2나노 공정을 위한 테스트 칩을 흘리고 있거나 흘리기로 했다"로 말했다. 이어서 그는 "성공적인 기술 개발을 통해 이들이 2나노 제품개발로 이어지도록 할 것이다"고 전했다. 삼성전자는 내년부터 2나노 공정으로 반도체를 양산을 앞두고 있다. 경 사장은 테슬라 본사도 방문한 것으로 보인다. 경 사장은 "테슬라에서는 고맙게도 사이버트럭을 시승할 수 있는 기회를 줬는데 생각보다 안락했고, 가속력이 대단했다"라며 "10개의 카메라로 주변을 인식하는 능력이 훌륭해 보였고, 짧은 회전 반경과 큰 와이퍼가 인상적이었다"고 평가했다.

2024.03.29 11:43이나리

'주총' DB하이텍 "팹 가동률 75%로 견조…상반기 흑자 지속"

"현재 DB하이텍의 팹 가동률은 75% 수준으로 경쟁사 대비 높은 수준을 나타내고 있습니다. 올해 상반기 수익성 측면에서도 지난해 수준의 이익을 얻고 있습니다." DB하이텍은 경기 부천 소재 본사에서 제71기 정기주주총회를 열고 회사의 올해 사업 현황 및 전망에 대해 이같이 밝혔다. 이날 조기석 DB하이텍 대표이사 사장은 8인치 파운드리 사업 현황에 대해 "현재 DB하이텍의 팹 가동률은 75% 수준"이라며 "생산능력이 지난해 14만 장에서 올해 15만4천 장까지 증가하는 상황에서도 가동률을 비슷하게 유지하고 있다. 이는 경쟁사들과 15~20%p의 격차"라고 밝혔다. 8인치 파운드리 시장은 코로나19 사태로 아날로그 반도체 수요가 증가하면서 호황을 맞았다. 당시 DB하이텍을 비롯한 공급사들의 가동률은 100%에 육박한 바 있다. 그러나 지난해에는 세계적인 경기 침체로 8인치 파운드리 시장이 큰 타격을 받았다. 이에 DB하이텍의 지난해 연결기준 매출액은 1조1천578억원으로 전년 대비 30.89% 감소했다. 영업이익도 2천663억원으로 전년 대비 65.36% 줄어들었다. 시장의 회복세는 아직 뚜렷하지 않으나, DB하이텍은 올해 상반기 수익성을 강화할 수 있을 것으로 내다봤다. 조 사장은 "지난해 사업계획 수립 시에는 올해 1분기, 2분기 적자를 예상할 정도로 업황이 좋지 않았다"며 "그러나 지금은 지난해 수준의 이익을 얻고 있다"고 설명했다. 신사업 추진 전략에 대해서는 "SiC(탄화규소), GaN(질화갈륨) 등 차세대 전력반도체 사업경쟁력 확보를 위해 역량을 집중하도록 할 것"이라고 밝혔다. SiC, GaN은 기존 실리콘 대비 전력 효율성 및 고온·고압에 대한 내구성이 높은 소재다. 이와 관련, DB하이텍은 지난해 하반기 SiC·GaN 전력반도체 제조를 위한 핵심장비를 반입한 바 있다.

2024.03.28 11:29장경윤

세미파이브, 모빌린트 AI 반도체 양산 돌입

반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브는 AI 반도체 스타트업 모빌린트(Mobilint)와 협력해 개발한 AI 반도체 '에리스(ARIES)' 양산에 돌입했다고 28일 밝혔다. 이번 양산은 삼성 파운드리의 핀펫(FinFET) 공정 기술을 적용한 세미파이브 SoC(시스템온칩) 플랫폼 솔루션의 세 번째 상용화다. 세미파이브는 독자적인 방법론과 특정 도메인에 특화된 플랫폼 아키텍처를 사용해 에리스를 개발했으며 모빌린트에 실리콘 샘플을 제공했다. 모빌린트의 에리스는 80 TOPS(초당 최대 80조 번 연산) 성능을 지닌 커스텀 AI 추론 칩이다. 최첨단 모델을 포함한 200개 이상의 오픈 소스 딥러닝 모델로 테스트를 거쳤으며 첨단 비전 애플리케이션, 에지 서버, 하이퍼스케일 데이터 센터에 활용할 수 있다. 신동주 모빌린트 대표는 “에지와 클라우드 컴퓨팅 애플리케이션을 위한 1세대 14나노 고성능 AI 액셀러레이터 칩인 에리스를 성공적으로 출시하게 돼 기쁘다”며 "세미파이브의 독자적인 SoC 플랫폼 기술뿐만 아니라 우수한 패키징과 전문성 덕분에 에리스의 기술 사양을 충족하고 주요 마일스톤을 세울 수 있었다"고 밝혔다. 세미파이브의 AI 추론 SoC 플랫폼은 데이터 센터 액셀러레이터, AI 비전 프로세서, 이미지 및 비디오 인식을 위한 빅 데이터 분석과 같은 엔드 애플리케이션용 ASIC(주문형 반도체)처럼 커스텀 AI칩을 구현할 수 있도록 이상적인 솔루션을 제공한다. 사전 검증 및 통합 단계를 거친 세미파이브의 14나노 AI 추론 SoC 플랫폼에는 쿼드코어 64비트의 고성능 CPU와 8레인의 PCIe Gen4 및 4채널 LPDDR4 인터페이스가 포함돼 있다. 또한 최종 사용자 기능을 차별화할 수 있도록 AI 신경망 처리 장치(CPU)와 같이 고객에게 최적화된 IP를 추가할 수 있다. 세미파이브는 최종 제품 출시를 가속하기 위한 완전한 SoC 플랫폼 솔루션의 일환으로 패키지 설계 및 구현, 보드 지원 패키지, 소프트웨어 개발 서비스도 제공한다. 조명현 세미파이브 대표는 "세미파이브의 AI SoC 플랫폼은 반도체, 고속 인터페이스, 시스템 소프트웨어의 전체 아키텍처를 통합해 AI 칩 개발자들이 독자적인 자체 AI 기술에만 집중할 수 있도록 지원한다”고 설명했다. 박상훈 삼성전자 파운드리사업부 상무는 “AI 애플리케이션은 삼성 파운드리 사업의 핵심 성장 분야이자 주력 분야”라며 "삼성 파운드리의 토탈 솔루션을 최대한 활용해서 업계에 혁신을 가져올 수 있도록 폭넓은 설계 지원 포트폴리오와 고급 패키징 솔루션뿐만 아니라 첨단 핀펫 공정과 게이트 올 어라운드(GAA) 공정 기술에 달하는 포괄적인 라인업을 준비했다”고 말했다.

2024.03.28 09:59장경윤

곽노정 SK하이닉스 사장 "내년 HBM 수요 타이트해…美·中에 전략 대응"

SK하이닉스는 작년에 이어 올해도 고대역폭메모리(HBM)가 매출 성장을 이끌 것으로 전망했다. 아울러 미국의 중국 반도체 제재와 관련해 SK하이닉스는 전략적으로 대응할 계획으로, 당분간 생산활동에 큰 차질이 없을 것으로 내다봤다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 27일 경기 이천 SK하이닉스 본사에서 열린 정기주주총회에서 “작년에는 전체 D램 판매량 중 AI향이 한 자릿수 퍼센트였지만, 올해는 전체 D램 판매량 중 HBM 판매 비트(bit) 수가 두 자릿수 퍼센트로 올라와 수익성에 도움이 될 것"이라고 밝혔다. 그는 또 “내년에도 HBM 수요가 굉장히 타이트하다”고 덧붙였다. SK하이닉스는 가장 먼저 HBM3 양산과 동시에 고객사 엔비디아에 독점 공급권을 따내면서 HBM 시장에서 선두를 달려왔다. SK하이닉스는 이달 업계 최초로 8단 HBM3E 양산을 시작하며 올해도 선두를 유지한다는 목표다. AI 시장 성장에 따라 올해 메모리 업황 개선도 기대된다. 곽 사장은 “AI 시장이 작년에 이어 올해도 계속 호조를 보이면서 메모리 매출과 수익을 견인하고 있고, 최근에 중국향 서버, 데이터센터 시장도 조금씩 살아나고 있는 모습을 보인다”라며 “D램 가격이 작년 4분기를 기점으로 턴어라운드한 후 올라가고 있어서 올해 전반적으로 수익 향상이 기대된다”고 말했다. 특히 SK하이닉스는 오토모티브향 제품에 대한 기대감을 내비쳤다. 곽 사장은 “유럽 같은 경우는 양대 시장으로 보고 있는 중국이나 미국보다는 상대적으로 작은 시장이지만, 오토모티브 쪽으로 강하고, 관심을 기울이고 있기에 고객 발굴 노력을 하고 있다”라며 “유럽 시장도 기타 시장 못지 않게 공략할 수 있도록 노력하겠다”고 전했다. 아울러 대중국 반도체 제재와 관련해 현재 생산에 차질이 없다는 점을 강조했다. SK하이닉스는 우시에 D램 공장과 파운드리(8인치) 공장이 있으며, 다롄에는 인텔에서 인수한 낸드플래시 공장을 운영하고 있다. SK하이닉스는 D램의 40%, 낸드플래시의 20%를 중국에서 생산하고 있다. 곽 사장은 “우시 D램 팹이 대중국 제재 영향을 받고 있지만, 작년 10월에 1a나노미터까지 생산할 수 있는 VEU(검증된 최종 사용자) 라이선스를 (미국으로부터) 받은 상태여서 당장 큰 문제는 없고 정상적인 생산활동을 할 수 있는 상황이다”고 말했다. 이어 그는 “회사는 미국의 대중국 반도체 규제 동향을 선제적으로 파악하고 전사 TF를 만들어 발 빠르게 대처하고 있다”라며 “앞으로도 공급망의 잠재적 불안 요소들을 해결하기 위한 최적의 해법을 찾도록 노력하겠다”고 덧붙였다. 다만, EUV(극자외선) 공정 D램 생산과 관련해서 그는 “EUV 관련된 공정 수가 1공정뿐 이기에 앞으로 본사(한국)에서 진행한다는 전략이다”고 말했다. D램에 비해 사업이 부진한 낸드, CMOS 이미지센서(CIS), 파운드리 사업에 대해서는 노력하겠다는 입장을 밝혔다. 곽 사장은 “그동안 낸드 사업에서 과감한 투자로 점유율을 확대해 왔지만 성장 지연으로 재무 성과는 만족스럽지 못했다"며 "이에 기존 점유율 중심에서 수익성 중심으로 사업 방향을 전환하고자 한다"고 말했다. 또 “솔리다임은 출범 후 시황 악화로 실적이 부진했으나, 최근 빅테크 기업 중심으로 솔리다임 eSSD 구매가 큰 폭으로 증가하고 있어 실적 개선이 예상된다”고 강조했다. SK하이닉스는 파운드리 자회사로 시스템아이씨와 키파운드리 두 곳을 운영하고 있다. 곽 사장은 “작년에 파운드리 업황은 업계 전체 다운턴이라 올해는 같이 좋아지는 양상을 보인다”라며 “사업을 안정적으로 운영하면서 새로운 제품을 개발해 새로운 고객과 시장에 들어가기 위해 끊임없이 노력하겠다”고 말했다. 곽 사장은 CIS과 관련해서는 “CIS가 상대적으로 경쟁력이 약하다”라고 인정하며 “이를 어떻게 보완하고 강화해서 이른 시일 안에 경쟁 전략을 실행하기 위해 노력하고 있다”며 “CIS는 전열을 가다듬는 시기다”고 전했다. 한편 곽 사장은 주총 후 취재진의 'SK하이닉스가 미국 인디애나주에 반도체 패키징 공장을 짓는다는 최근 외신 보도와 관련된 질문에 ”확정되면 말씀드리겠다”며 말을 아꼈다. 앞서 월스트리트저널(WSJ)은 26일(현지시간) SK하이닉스가 40억달러(5조3천600억원)를 투자해 미국 인디애나주 웨스트라파옛에 첨단 반도체 패키징 공장을 건설할 계획이라고 보도한 바 있다.

2024.03.27 16:28이나리

삼성전자 "올 하반기 2.5D 패키징 본격 상용화"

삼성전자가 첨단 패키징 기술인 2.5D를 본격 상용화할 계획이다. 2.5D 패키징은 AI 반도체 제조의 핵심 요소 중 하나로, 삼성전자는 올 하반기 해당 사업에서 1천300억 원 이상의 매출을 올릴 수 있을 것으로 내다봤다. 20일 삼성전자는 경기 수원 컨벤션센터에서 '제55기 정기주주총회'를 열고 사업부문별 올해 경영전략에 대해 설명했다. 이날 경계현 삼성전자 DS부문 대표이사 사장은 첨단 패키징 사업과 관련한 질문에 대해 "삼성전자는 지난해 처음으로 AVP(어드밴스드 패키징) 사업팀을 만들어 운영을 시작했다"며 "투자 결과가 본격적으로 나오면서 올 하반기 2.5D 패키징에서 1억 달러 이상의 매출이 일어날 것"이라고 답했다. 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 기술이다. 기판만을 활용하는 기존 2D 패키징에 비해 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있어, AI 가속기나 HPC(고성능컴퓨팅) 구현에 유리하다. 삼성전자는 이 2.5D 패키징에 '큐브'라는 자체 브랜드명을 붙이고 관련 기술을 개발해 왔다. 이외에도 삼성전자는 2.3D, 2.1D, 3D와 같은 첨단 패키징 기술도 개발하고 있다. AI 시대를 대비한 패널레벨패키지(PLP) 기술도 적용을 고려하고 있다. PLP는 원형 모양의 기존 웨이퍼보다 넓은 사각형 패널을 사용하는 기술이다. 더 넓은 다이의 칩을 생산하거나, 동일한 크기의 칩을 더 많이 생산하는 데 유리하다. 경계현 사장은 "AI 반도체 다이가 보통 600mm x 600mm이나 800mm x 800mm으로 크기 때문에, 패널레벨패키지와 같은 기술이 필요할 것이라고 생각하고 있다"며 "삼성전자도 개발 중이고, 고객사들과 협력도 하고 있다"고 설명했다.

2024.03.20 12:52장경윤

삼성전자, 시놉시스와 2나노 공정기술 첫 공개

내년부터 2나노미터(nm) 공정으로 반도체 양산을 앞둔 삼성전자가 오는 20일 처음으로 해당 기술 개발 현황을 공개한다. 아울러 삼성전자는 시놉시스, Arm 등 반도체 설계자산(IP) 업체들과 2나노 공정 협력을 강화하고 있다. 18일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 시놉시스가 20~21일 미국에서 개최하는 'SNUG 실리콘 밸리' 컨퍼런스에서 2나노(SF2) 공정 기술을 일부 발표한다. 삼성전자는 시놉시스 StarRC팀과 협력해서 최첨단 반도체 공정을 위한 레퍼런스를 구축했다. 이날 양사는 삼성전자 2나노 공정을 지원하는 IP 기술과 개발 현황을 공개할 예정이다. 시놉시스의 'SNUG 컨퍼런스'는 반도체 설계 기술과 트렌드를 공유하는 연례행사다. 삼성전자 외에도 인텔, TSMC의 디자인하우스(VCA) 업체 알칩, 엔비디아, AMD 등도 자사의 설계 기술을 공유한다. 삼성전자는 내년부터 2나노 공정 기반으로 반도체를 생산하는 것을 목표로 준비 중이다. 이를 위해 최근 반도체 IP 업체들과 2나노 공정 협력을 연달아 체결하고 있다. 또 2나노 공정 고객사로 일본 AI 스타트업 PFN(Preferred Networks)를 확보하기도 했다. 파운드리 업체와 반도체 IP 업체 간의 협력은 중요하다. 파운드리 업체가 보유한 IP 수는 고객사 확보와 생태계 구축에 큰 영향을 주기 때문이다. IP는 반도체 특징을 회로로 구현한 설계 블록으로 반도체 설계에 필수적인 요소다. 반도체 설계회사인 팹리스가 모든 IP를 개발할 수 없기에, IP 회사의 포트폴리오를 활용하면 쉽고 빠르게 검증된 고성능 제품을 만들 수 있다. 일례로 삼성전자가 파운드리 공정 정보를 IP 파트너에게 전달하면, IP 파트너들은 삼성전자 파운드리 공정에 최적화된 IP를 개발해서 국내외의 팹리스 고객에게 제공하는 방식이다. 앞서 삼성전자는 지난달 Arm과도 신규 IP를 체결하며 2나노 공정 양산에 속도를 내고 있다. 삼성전자는 Arm과 첨단 반도체 생산을 위해 코어텍스-X IP를 파운드리 GAA 공정에 적용하는 협력을 체결했고, 'Arm 토탈 디자인 프로그램'에 합류하게 됐다. '토탈 디자인 프로그램'은 Arm을 중심으로 파운드리, 디자인솔루션(DSP), IP, 설계자동화(EDA) 업체가 서로 협력해 AI, 데이터센터, HPC(고성능컴퓨팅) 등 첨단 반도체를 빠르게 개발하고 양산하는 반도체 에코시스템이다. 지난해 6월 실리콘밸리에서 개최된 '삼성전자 파운드리 포럼'에서 최시영 파운드리사업부 사장은 "IP 파트너와의 장기 협력을 추진해 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 오토모티브 고객의 광범위한 요구에 대응하고, IP별 다수의 글로벌 파트너와의 협력을 추진하겠다"고 언급한 바 있다. 또 지난해 경계현 삼성전자 DS부문 사장은 연세대학교 강연에서 "최근 여러 IP 업체들과 '빅 딜(big deal)'을 하는 등 고객사를 위한 다양한 기반을 확보했다"며 "3나노, 2나노 개발 속도도 높여가고 있고 회사의 강점인 메모리를 연계하는 비즈니스를 하고 있다"고 강조했다.

2024.03.18 16:42이나리

TSMC, '2나노' 투자 박차…올해 말 가오슝 공장 완공 예정

대만 주요 파운드리 TSMC의 가오슝 공장이 올해 말 완공을 앞두고 있다고 대만 자유시보 등 현지언론이 17일 보도했다. 가오슝 난쯔 과학단지에 소재한 TSMC 신규 공장 '팹(Fab) 22'는 최선단 반도체 공정인 2나노미터(nm) 공정을 양산할 예정이다. 당초 해당 공장은 28나노용으로 설계됐으나, AI 등 첨단 산업 수요에 대응하고자 계획이 변경됐다. 자유시보는 소식통을 인용해 "팹 22의 첫 생산라인인 P1은 올해 하반기 완공될 예정"이라며 "TSMC는 약 1천500명의 직원을 배치하고, 곧바로 설비 반입을 이어갈 것으로 보인다"고 밝혔다. 다음 생산라인인 P2 역시 부지 조성 및 기초 공사가 진행되고 있다. P2의 완공 예상 시점은 2025년 말이다. P2 공장 완공 시의 상주 직원은 약 4천~5천명에 달할 것으로 예상된다. 자유시보는 반도체 장비업계를 인용해 "TMSC가 주요 고객사인 애플, 엔비디아, 퀄컴, 미디어텍 등에 대응하고자 설비투자에 박차를 가하고 있다"며 "신주 바오산에 건설 중인 신규 2나노 공장 '팹 20'도 4월 설비 반입을 시작해 올해 말 시생산에 들어갈 예정"이라고 밝혔다.

2024.03.18 09:29장경윤

"美, 삼성전자에 60억弗 이상 반도체 보조금 지급 계획"

미국 정부가 삼성전자에 60억 달러(한화 약 7조9천600억원) 이상의 반도체 보조금을 지급할 계획이라고 블룸버그통신이 15일 보도했다. 블룸버그통신은 익명의 소식통을 인용해 "미국 상무부가 삼성전자에 60억 달러를, 대만 TSMC에 50억 달러의 보조금을 지원할 계획"이라며 "몇 주 안에 발표될 것"이라고 밝혔다. 다만 이번 계획은 예비 합의일 뿐, 최종 결정은 아니기 때문에 내용이 변경될 가능성도 있다. 미국 백악관과 상무부, 삼성전자 등은 해당 사안에 대한 블룸버그통신의 질의에 응답하지 않았다. 현재 삼성전자는 미국 테일러시에 최첨단 시스템반도체 양산을 위한 신규 파운드리 팹을 건설하고 있다. 이르면 올해 말부터 가동을 시작한다. 테일러 신규 파운드리 팹의 당초 투자 규모는 170억 달러로 계획됐다. 다만 현지 인플레이션 문제 등으로 실제 투자 규모는 이를 크게 상회할 가능성이 높다. 이러한 상황에서 미국의 보조금 지급은 삼성전자의 투자 부담을 크게 줄여줄 수 있을 것으로 기대된다. 한편 미국 정부는 지난 2022년 8월 자국 내 반도체 연구개발, 생산능력을 강화하기 위해 총 527억 달러를 지원하는 '반도체과학법(CHIPS and Science Act)'을 승인한 바 있다. 현재 BAE시스템즈, 마이크로칩 등이 보조금 지원을 확정받았다.

2024.03.15 10:04장경윤

"美 바이든, 다음 주 인텔 '반도체 보조금' 발표"

조 바이든 미국 대통령이 다음 주 애리조나주 인텔 공장을 방문해 반도체 보조금 지원을 발표할 예정이라고 로이터통신이 14일 보도했다. 로이터통신은 소식통을 인용해 "바이든 대통령과 지나 러몬도 상무장관이 인텔에 대한 수십억 달러의 반도체 보조금 계획을 공개할 계획"이라며 "인텔의 고객사 및 협력사들도 행사에 초대됐다"고 밝혔다. 인텔은 지난 2021년 미국 애리조나주에 신규 반도체 공장 2곳을 건설하기로 하고, 약 200억 달러의 투자를 계획했다. 또한 오하이오, 뉴멕시코 등에서도 설비투자를 진행 중이다. 미국 정부는 지난 2022년 8월 자국 내 반도체 연구개발, 생산능력을 강화하기 위해 총 527억 달러를 지원하는 '반도체과학법(CHIPS and Science Act)'을 승인한 바 있다. 이에 따라 BAE시스템즈, 마이크로칩, 글로벌파운드리 등이 지원을 받았다. 로이터통신은 "인텔은 이번 보조금으로 대만 TSMC와 함께 애리조나주의 최대 반도체 제조 기업으로서의 입지를 확고히 하게 될 것"이라며 "반도체과학법 관련 발표 중에서 가장 중요한 내용이 될 것"이라고 논평했다. 한편 삼성전자, TSMC 등 미국 내 투자를 진행 중인 또 다른 반도체 기업들도 몇 주 안에 반도체 보조금을 지원받을 것으로 알려졌다.

2024.03.15 09:34장경윤

삼성전자, 인텔·TSMC 이어 'Arm 2나노 공정 생태계' 합류

삼성전자가 TSMC, 인텔에 이어 반도체 설계기술(IP) 업체 Arm의 '토탈 디자인 프로그램'에 합류하며 2나노(mn) 공정 기반의 고성능컴퓨팅 칩 양산에 속도를 낸다. 7일 업계에 따르면 삼성전자는 지난달 6~8일 미국 캘리포니아 산타클라라에서 개최된 반도체 학술대회 '칩렛 서밋(CHIPLET SUMMIT)'에서 'Arm 토탈 디자인 프로그램'에 합류한다고 밝혔다. 이로써 2나노 공정 칩 생산을 위한 에코시스템을 확보하게 된 셈이다. 삼성전자는 내년에 2나노 공정 양산을 앞두고 있다. 정기봉 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 "삼성이 Arm 토탈디자인에 합류하게 돼 기쁘다"라며 "Arm의 네오버스 CSS를 핀펫(FinFET) 기반 4나노(SF4X) 공정부터 게이트올어라운드(GAA) 기반의 2나노(SF2) 공정에 이르기까지 삼성의 최신 기술로 확장할 계획이다"고 전했다. Arm이 작년 9월에 첫 출시한 '토탈 디자인 프로그램'은 반도체 에코시스템이다. 이 프로그램은 Arm을 중심으로 파운드리, 디자인솔루션(DSP), IP, 설계자동화(EDA) 업체가 서로 협력해 고성능 반도체를 빠르게 개발하고 양산하자는 취지로 만들어졌다. Arm은 토탈 디자인 프로그램에서 '네오버스 컴퓨트 서브시스템즈(Neoverse Compute Subsystems, CSS)'을 제공한다. 네오버스 CSS는 슈퍼컴퓨팅, AI, 데이터센터, HPC, 엣지 서버 등 고성능 반도체를 만드는데 필요한 IP다. Arm이 작년 9월에 토탈 프로그램을 발표할 당시에는 파운드리 업체 TSMC, 인텔을 비롯해 국내에서는 유일하게 에이디테크놀로지가 포함됐다. 에이디테크놀로지는 삼성전자 DSP 업체다. 이번 2차 발표에서는 삼성전자 등 9개 업체가 추가되면서 총 20개 업체가 에코시스템을 활용할 수 있게 됐다. 삼성전자의 Arm 토탈 프로그램 합류로 Arm·삼성전자·에이디테크놀로지 삼각편대가 만들어지면서 첨단 공정 칩 생산에 시너지를 낼 것으로 기대된다. DSP는 반도체 제작을 원하는 팹리스 등 고객사들과 파운드리를 잇는 가교 역할을 한다. 앞서 Arm 토탈 프로그램에 가입한 TSMC와 인텔도 DSP 업체와 협력 구도를 이뤘다. TSMC는 소시오넥스트와 협력해 2나노 공정에서 서버용 CPU를 개발할 예정이다. 인텔은 패러데이테크놀로지와 협력해 18A(1.8나노급) 공정으로 64코어 SoC(시스템온칩)을 개발한다고 밝혔다. 한편, 앞서 삼성전자는 지난달 21일 Arm과 코어텍스-X IP를 파운드리 GAA 공정에 적용하는 협력을 체결했다고 밝혔다. 삼성전자 파운드리는 Arm과 코어텍스 X와 토탈 프로그램 협력으로 맞춤형 칩 생산을 확대한다는 목표다.

2024.03.07 15:51이나리

생명연-나노종기원, 첨단바이오·반도체 R&D융합 전선

정부출연연구기관의 국가전략기술 간 융합에 시동이 걸렸다. 한국생명공학연구원(원장 김장성, 생명연)과 나노종합기술원(원장 박흥수, 나노종기원)은 디지털 바이오 선제대응을 위한 반도체-첨단바이오 분야 협력 포럼을 개최했다고 7일 밝혔다. 이 포럼에는 김장성 원장과 박흥수 원장을 비롯한 두 기관의 임직원과 대전시 한선희 전략사업추진실장, 과기정통부 담당자 등이 참석했다. 정부는 지난 2022년 경제와 외교, 안보를 좌우하는 기술패권 경쟁 시대에 미래 먹거리 창출과 경제안보에 기여하기 위해 반도체와 첨단바이오 등 12개 분야를 국가전략기술로 지정했다. AI와 빅데이터 기술로 디지털 대전환 시대의 도래가 가속화되면서 바이오 기술은 기존의 기술적 난제 해결은 물론 사회문제 해결과 새로운 산업 창출을 촉발할 것으로 기대됐다. 첨단바이오와 반도체 기술의 융합은 의약, 에너지, 화학, 농업 등 다양한 바이오 관련 산업에 획기적인 변화를 이끌 것으로 예상된다. 이에 따라 바이오 제조혁신 플랫폼 구축을 위한 선제적인 기술확보가 시급한 상황이다. 이번 포럼은 국가전략기술인 반도체와 첨단바이오 간 융합을 통해 새로운 사업을 발굴하고 대형 성과를 창출하기 위한 협력 의제를 도출하는 출발점이 될 것으로 기대됐다. 포럼은 이규선 생명연 연구전략본부장과 이석재 나노종기원 나노융합기술개발본부장 주제발표에 이어 산‧학‧연 전문가들의 토론 순으로 진행됐다. 이규선 본부장은 바이오의약품 분야 제조혁신을 위해 바이오파운드리 등에서의 협력을 제안했다. 바이오의약 제조 혁신 위한 바이오파운드리 협력 제안 이석재 본부장은 반도체 기술(Bio-CMOS 플랫폼)을 통해 오가노이드 온칩, 합성생물학 온칩, 디지털 바이오파운드리 시스템 적용이 가능한 핵심 플랫폼을 제시했다. 박흥수 나노종기원 원장은 개회사에서 “양 기관은 반도체기술 플랫폼을 활용해 디지털 기반 바이오산업을 공동으로 육성해 나갈 것”이라고 말했다. 박 원장은 또 “국가전략기술 간 융복합 협력을 위해 나노종기원은 오픈 플랫폼으로서 출연연과 공공인프라 간 방문·겸직연구원 시스템, 공동연구실 구축 등 새로운 운영시스템을 도입할 것”이라고 말했다. 김장성 생명연 원장은 “코로나19 팬더믹 대응 과정에서 우수한 K-진단키트가 조기 개발된 것처럼 바이오와 나노기술 협력은 국가 사회적 현안 해결에 기여할 수 있는 영역이 넓다”며 “생명연이 가진 바이오융합 신기술과 나노종기원의 반도체 플랫폼 기술이 융합을 통해 바이오헬스 분야 성과가 만들어지도록 긴밀히 협력해 나갈 계획”이라고 밝혔다.

2024.03.07 01:57박희범

ASML, 대만 캠퍼스 인력 확대...TSMC 지원 강화

네덜란드 반도체 장비 업체 ASML이 TSMC의 엔지니어 지원을 강화하기 위해 대만 캠퍼스에서 400명의 신규 직원을 채용할 계획이라고 타이완뉴스가 보도했다. 현재 ASML 대만 캠퍼스에는 약 4000명의 직원이 근무하고 있다. ASML 대만 캠퍼스는 3월부터 5개 취업 박람회, 8개의 대학 캠퍼스 프레젠테이션, 여성 전문 인재를 위한 온라인 세미나 등 활동을 통해 우수 인력 채용에 나선다는 계획이다. ASML은 첨단 반도체 생산에 필수로 필요한 극자외선(EUV) 장비를 전세계에 공급하는 유일한 업체다. TSMC, 삼성전자, 인텔 등이 ASML의 EUV 장비를 공급받기 위해 줄을 설 정도다. 피터 베닝크 ASML CEO와 크리스토프 푸케 ASML CEO 내정자는 지난 2월 차세대 제품인 '하이 NA(뉴메리컬어퍼처) EUV 장비'를 홍보하고 TSMC와 협력 바안을 논의하기 위해 대만에 방문했다. 하이 NA EUV 장비는 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 미만의 미세 공정을 구현할 수 있는 첨단 장비다. TSMC는 ASML 측에 하이 NA 장비를 주문했으며, 내년에 반입할 것으로 전망된다. 파운드리 경쟁사인 인텔은 지난해 말 파운드리 업계 중에서 처음으로 하이 NA 장비를 공급 받았다. ASML은 TSMC가 하이 NA 장비를 도입하면 추가 엔지니어 지원이 필요할 것으로 판단해 인력을 확대한 것으로 보인다. TSMC는 해당 장비로 내년부터 2나노 미만 공정의 칩을 생산할 계획이다.

2024.03.06 10:03이나리

[단독] 삼성전자, '2세대 3나노' 공정 명칭 '2나노'로 변경

삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) '2세대 3나노미터(nm)' 공정 명칭을 '2나노'로 변경하기로 결정했다. 즉, 연내 양산을 목표로 하던 2세대 3나노 공정을 앞으로 2나노로 부른다는 방침이다. 5일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 올해 초부터 고객사 및 협력사에게 2세대 3나노 공정 명칭을 2나노로 변경한다고 공지했다. 즉, SF3P 공정을 2나노인 SF2로 편입시킨다는 얘기다. 작년 말부터 삼성전자 2나노 명칭 변경과 관련돼 업계에 이야기가 돌았지만, 최근 공식적으로 명칭 변경이 확정된 것이다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자로부터 2세대 3나노를 2나노로 변경한다고 안내 받았다"라며 "작년에 삼성전자 파운드리에서 2세대 3나노로 계약한 것도 2나노로 명칭을 바꿔서 최근에 계약서를 다시 작성했다"고 말했다. 삼성전자는 2022년 6월 말께 세계 최초로 게이트올어라운드(GAA) 공정 기반으로 3나노 칩 양산을 시작했다. 삼성전자는 지난해 '파운드리 포럼'에서 올해 2세대 3나노 공정을 양산하고, 2025년 2나노 공정 양산을 계획한다고 밝힌 바 있다. 반도체 업계 관계자는 "이미 삼성전자의 2세대 3나노(2나노) 프로세스 디자인 키트(PDK)가 나왔기 때문에 올해 무리해서 양산한다면 충분히 할 상황이 될 것"이라며 "하지만 파운드리는 고객사 요청에 따라 양산을 시작하는 것이지, 하고 싶다고 할 수 있는 것은 아니다"라고 말했다. 삼성전자의 공정 명칭 변경은 파운드리 마케팅 측면에서 유리할 수 있다는 업계의 해석이 나온다. 또 최근 파운드리 업계의 PR 트렌드이기도 하다. 앞서 2020년 삼성전자가 7나노 공정에서 5나노 공정으로 넘어갈 당시에도 2세대 7나노 공정을 5나노로 명칭을 변경한 바 있다. 삼성전자 7나노는 2019년 세계 최초로 극자외선(EUV) 기술을 사용한 공정이었다. 이를 더 안정성 있게 만든 결과 트랜지스터 사이즈를 줄일 수 있었고, 2세대 7나노를 5나노로 명칭을 변경한 것이다. 업계 관계자는 "삼성전자 3나노는 GAA으로는 초판 공정이었는데, 최적화를 통해 트랜지스터 사이즈를 줄이게 되면서 2나노로 명칭을 바꾼 것으로 보인다"라며 "이것이 마케팅 또는 프로모션일 수 있겠지만, 한편으로는 고도화 작업의 성과 중 하나로 볼 수 있다"고 설명했다. 올해 말 양산을 시작하는 인텔 18A(1.8나노급) 공정 또한 비슷한 방식이다. 인텔은 최근 파운드리 행사에서 올해 20A(2나노급) 공정과 더불어 내년으로 계획했던 18A 공정을 앞당겨 올해 말부터 시작한다고 밝혔다. 업계 관계자는 "업계에서는 인텔 1.8나노, TSMC 2나노 트랜지스터가 이전 공정과 비교해 큰 차이가 있다고 보지 않는다"라며 "첨단 공정에서 후발주자인 인텔은 양산 로드맵에서 2나노에 다음 1.8 공정을 시작한다는 숫자 마케팅을 시작하면서 파운드리 업계의 공정 숫자 경쟁이 확산됐다"고 진단했다.

2024.03.05 15:03이나리

김정회 반도체산업협회 부회장 "美 보조금 받는데 정부 역할 중요해"

"한국 기업들이 미국 반도체법 보조금을 신청하겠지만, 정부의 역할도 필요합니다." 김정회 반도체산업협회 상근 부회장은 26일 오전 대한상의에서 진행된 '민관 반도체 전략 간담회' 이후 취재진을 만나 이 같이 말했다. 김정회 부회장은 산업통상자원부 통상교섭실장, 대통령정책실 경제보좌관실 신남방·신북방비서관 출신으로 지난해 6월 반도체산업협회 부회장으로 부임했다. 2022년 만들어진 반도체 법은 미국 내 반도체 설비 투자를 장려하기 위해 생산 보조금(390억 달러)과 연구개발(R&D) 지원금(132억 달러) 등 5년간 총 527억달러(75조5000억원)를 지원하는 내용이다. 미국 상무부는 지난해 12월부터 순차적으로 F-35 등 미군 전투기용 반도체를 만드는 영국 방산업체 BAE시스템스, 자국 반도체업체인 마이크로칩 테크놀로지, 자국 파운드리 업체 글로벌파운드리 등을 지원금 대상으로 선정했다. 금주에 추가 반도체 지원금을 받는 기업이 발표될 예정이며, 인텔이 유력시 된다. 삼성전자와 SK하이닉스 또한 보조금 선정을 기다리는 상황이다. 김 부회장은 "삼성전자와 SK하이닉스는 국내에서 선단 투자가 계속 이뤄지기 위해서는 정부의 많은 관심이 필요하다"며 "대만도 첨단 공정은 자국에서 투자하고 있듯이, 글로벌 리스크가 커지고 있지만 국내 공급망 확보가 매우 중요하다. 그 부분을 정부가 잘 알고 있기에 추가로 필요한 지원에 대해 전반적으로 이야기 나눴다"고 이번 간담회에서 논의한 내용에 대해 설명했다. 그는 이어 "국내 소부장(소재, 부품, 장비) 기업들이 제일 고민하고 있는 부분은 인재를 어떻게 확보할 것인가"라며 "이에 대해 정부가 기본 대책 말고 다른 방법에 대해서도 고민해 달라고 요청했다"고 말했다. 김 부회장은 "소부장 기술이 계속 올라가게 되면서 특히 하이 NA EUV(극자외선) 장비 투자가 많이 이뤄져야 한다"라며 "이런 측면에서 소부장들이 많이 노력하고 있고 정부의 지원도 필요하다. 또 올해 각국 정치변수가 있는데, 그런것들에 대해서도 정부와 기업이 정보를 공유하고 같이 고민해야 한다"고 강조했다. 네덜란드 반도체 장비 업체 ASML이 공급하는 하이 NA EUV 장비는 2나노급 칩 생산에 필요한 장비다. 인텔은 지난해 12월에 하이 NA 장비를 공급받았으며, 삼성전자 또한 해당 장비를 주문해 내년에 공급받을 것으로 예상된다. 반도체산업협회는 올해 상반기 중으로 '인공지능(AI) 반도체 협업 포럼'을 신설할 예정이다. 산업부 또한 팹리스 경쟁력 제고를 위해 '반도체설계검증센터'를 설치한다는 방침이다. 김 부회장은 "논의했던 포럼이 있으니, 거기에 AI를 더 집중적으로 논의해서 AI 협업 포럼을 운영하고, 올해 상반기 중으로 시작할 예정이다"고 전했다. 김 부회장은 올해 반도체 전망에 대해서는 긍정적으로 내다봤다. 그는 "반도체 수출은 올해가 작년보다 좋아지고, 투자는 전세계적으로 올해랑 유사한 수준이 예상된다"라며 "우리나라 용인 평택 투자가 계속 진행되기 위해서는 정부의 관심이 많이 필요하다"고 말했다.

2024.02.26 11:18이나리

TSMC, 日 '반도체 르네상스' 연다…구마모토에 제1공장 개소

대만 반도체 위탁 생산(파운드리) 기업인 TSMC가 일본 규슈 구마모토현에 제1공장을 열었다고 아사히신문 등이 지난 24일 보도했다. 이날 행사에는 TSMC의 설립자 모리스 창 박사, 마크 리우 TSMC 회장, C.C 웨이 TSMC 최고경영자(CEO)와, 사이토 겐 일본 경제산업상, 요시다 겐이치로 소니그룹 회장, 도요다 아키오 도요타 회장 등 주요 인사들이 참석했다. 앞서 TSMC는 지난 2021년 일본 소니, 덴소 등과 합작사 'JASM'을 설립하고, 일본 구마모토현에 제1 반도체 공장을 건설해 왔다. 주력 생산 제품은 레거시(성숙) 공정에 해당하는 12∼28나노미터(nm)다. 본격적인 양산은 올해 하반기부터 시작된다. 모리스 창 창업자는 제1공장에 대해 "일본과 전 세계의 탄력적인 반도체 공급망에 기여할 것"이라며 "또한 일본에서 반도체 제조의 르네상스를 시작할 것으로 믿는다"고 밝혔다. TSMC는 올해 말 제2공장 착공에도 나선다. 제2공장은 제1공장보다 기술적으로 진보된 6·7나노를 주력으로 생산할 것으로 알려졌다. 일본 정부도 자국 내 반도체 공급망 강화를 위한 지원을 아끼지 않고 있다. TSMC 제1공장에 4천760억 엔(한화 약 4조2천억 원)의 보조금을 지원한 데 이어, 제2공장에 최대 7천320억 엔(약 6조5천억 원)의 보조금을 지급하기로 했다. 보조금만 도합 10조7천억 원에 달한다. TSMC는 공식 성명서를 통해 "일본 정부의 강력한 지원으로 JASM에 대한 전체 투자 규모는 200억 달러(약 26조6천200억 원)를 초과할 것"이라며 "두 개의 공장은 3천400개 이상의 기술 전문 일자리를 직접적으로 창출할 것으로 예상된다"고 밝혔다.

2024.02.25 10:27장경윤

엣지 AI 칩, 6년간 '2배' 성장 전망…PC·스마트폰서 채택 활발

엣지 AI용 프로세서 시장이 PC, 스마트폰 등 다양한 산업의 수요 증가로 견조한 성장세를 이뤄낼 것으로 예상된다. 23일 시장조사업체 옴디아에 따르면 세계 엣지 AI용 반도체 시장 규모는 지난 2022년 310억 달러(한화 약 41조2천200억 원)에서 오는 2028년 600억 달러(약 79조7천300억 원)로 2배가량 증가할 전망이다. 엣지 AI는 중앙 집중형 서버를 거치지 않고 기기 주변의 로컬 네트워크를 통해 데이터를 처리하는 기술을 뜻한다. 엣지 AI는 최근 IT 업계의 화두로 떠오른 온디바이스 AI와도 맞닿아 있다. 온디바이스 AI는 기기 자체에서 AI 기능을 처리하는 기술로, 실제 구동 환경에서는 클라우드 및 엣지 네트워크를 동시에 활용하는 '하이브리드 AI' 운용이 필요하기 때문이다. 옴디아는 이들 기술과 연관된 AI 가속기, AI용 주문형 반도체, GPU(그래픽처리장치) 등 관련 산업이 견조한 성장세를 보일 것으로 내다봤다. 예상 시장 규모는 2022년 310억 달러에서 2028년 600억 달러로, 연평균 성장률은 11% 달할 전망이다. 실제로 AI 시대를 겨냥한 시스템 반도체는 스마트폰, 노트북 등에서 점차 도입이 확대되는 추세다. 스마트폰의 경우 삼성전자, 퀄컴, 미디어텍 등이 최신 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)에 AI 성능을 앞다퉈 강조하고 나섰다. 일례로 삼성전자는 올해 초 '엑시노스 2400'을 공개하면서 AI 성능이 전작 대비 14.7배 향상됐다고 설명한 바 있다. 퀄컴이 지난해 10월 공개한 '스냅드래곤 8 3세대'는 내부 '헥사곤' NPU(신경망처리장치) 성능을 98%, 효율성을 40%가량 높였다. 노트북용 프로세서도 상황은 비슷하다. 애플 'M3' 시리즈, 퀄컴 '스냅드래곤 X 엘리트', AMD '8000G' 등 최신 프로세서들이 모두 AI 기능 구현을 위한 성능을 갖췄다. 옴디아는 "최근 엣지 AI용 반도체가 활발히 출시되면서 AI PC로의 전환을 앞당기고 있다"며 "스마트폰 시장도 현재 3분의 2 이상이 어떠한 형태로든 AI 기능을 갖추고 있어, 프리미엄 제품을 중심으로 성장세가 예상된다"고 밝혔다. 국내 스타트업들도 엣지 AI용 NPU 시장 진출을 준비하고 있다. 모빌린트는 80 TOPS(TOPS: 초당 1조 번의 정수 연산처리) 수준의 고성능 NPU를 개발해, 올해 첫 시제품 양산을 목표로 하고 있다. 딥엑스는 올해 산업별로 다른 성능을 갖춘 온디바이스용 NPU 4종을 양산하고, 내년에는 LLM(대규모언어모델) 및 생성형 AI를 구동하는 초저전력 온디바이스 AI 칩을 출시할 계획이다. 옴디아는 "AI ASSP(특정 용도로 설계된 표준 칩)가 전통적인 GPU의 자리를 흡수해 전체 엣지 AI용 프로세서 시장의 비중을 19%에서 28%로 확대할 것"이라며 "PC 시장은 기존 스마트폰 칩셋 구조인 CPU·GPU·NPU를 점점 더 많이 채택하고 있다"고 설명했다.

2024.02.23 14:39장경윤

인텔 "파운드리 2위 도약" 선언…삼성의 수성 전략은

“인텔이 파운드리 경쟁에 가세하면서 삼성전자는 굉장히 어려운 상황을 맞게 됐습니다. 미국 정부가 인텔을 적극적으로 지원해 주고 있기 때문입니다. 삼성전자가 살아남으려면 첨단 미세 공정 기술을 앞서 개발해 기술로 승부를 볼 수밖에 없습니다.” 미국 반도체업체 인텔이 2030년까지 파운드리 시장에서 삼성전자를 제치고 2위로 올라선다는 야심찬 로드맵을 제시했다. 인텔은 21일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이컨벤션센터에서 열린 'IFS 다이렉트 커넥트 2024'에서 올해 말 1.8나노미터 공정급인 18A(옹스트롬, 1A는 0.1nm) 공정 양산을 1년 앞당기고, 2027년에는 1.4나노급인 14A 공정 양산을 시작한다는 계획을 밝혔다. 경쟁사인 TSMC나 삼성전자 보다 더 빠르게 첨단 공정을 시작한다는 목표다. 반도체 전문가들은 삼성전자가 1위인 TSMC와 점유율 격차가 더 커진 상황에서 인텔까지 가세하면서 쉽지 않은 경쟁에 들어섰다고 우려했다. 인텔, 올해 말 최초로 1.8나노 양산 시작…MS 고객사로 확보 인텔은 지난해 12월 파운드리 업계 최초로 2나노급 칩 생산에 필요한 ASML의 최첨단 하이 NA 극자외선(EUV) 장비를 확보했다. TSMC와 삼성전자 또한 해당 장비를 주문했지만 빨라야 올해 말, 늦으면 내년에나 반입할 것으로 알려졌다. 경쟁사보다 한 발 앞서 첨단 장비를 확보한 자신감을 바탕으로 로드맵을 앞당긴 것으로 풀이된다. 무엇보다 인텔은 토털 솔루션 '시스템 오프 칩스(systems of Chips)'를 차별화 포인트로 내세웠다. 현재 TSMC가 고대역폭메모리(HBM)을 패키징하는 서비스를 제공하는 것보다 더 나아가, 인텔은 파운드리 서비스에서 CPU, GPU, 메모리까지 모두 보드에 패키징해서 제공한다는 계획이다. 인텔은 미국 정부의 적극적인 지원을 받으며 신규 파운드리 제조공장 건설에 속도를 내고, 자국 내 빅테크 기업을 고객사로 수월하게 끌어들일 것으로 관측된다. 이날 IFS 행사에서 인텔은 18A 공정 고객사로 마이크로소프트(MS)를 확보했다고 공식적으로 밝히며 자신감을 보였다. 또 현재까지 인텔 파운드리는 웨이퍼와 첨단 패키징을 포함해 150억 달러 이상의 총 수주를 확보했다고 전했다. 美 정부 전폭적인 지지…자국 내 빅테크 기업 다수, 고객사 확보에 유리 팻 겔싱어 최고경영자(CEO)는 “우크라이나·이스라엘 사례에서 알 수 있듯이 안정적인 반도체 공급을 위해선 지정학적 위기를 극복해야 한다”며 “현재 동아시아에 80%, 미국과 유럽에 20% 가량 쏠려있는 반도체 공급망을 북미와 유럽이 50% 차지하도록 재배치해야 한다”고 강조했다. 미국 정부도 힘을 실어줬다. 이날 행사에서 화상으로 참석한 지나 러몬도 미국 상무장관도 “미국에서 반도체 생태계가 활성화하고, 더 많은 반도체가 생산될 수 있도록 지원을 아끼지 않을 것”이라고 말했다. 앞서 지난주 업계에서는 미국 정부는 인텔에 100억달러(약 13조3550억원) 이상의 보조금 지급을 두고 협의 중이라는 소식이 전해지기도 했다. 인텔은 삼성전자를 추월하고 1위인 TSMC를 추격하겠다는 현실적인 목표를 세웠다는 점도 주목된다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 3분기 글로벌 파운드리 시장에서 TSMC는 57.9% 점유율로 1위, 삼성전자는 12.4%로 2위를 기록했고, 인텔파운드리서비스(IFS)는 1% 점유율로 처음으로 10위권 내에 포함됐다. 인텔은 6년 뒤에 삼성전자를 꺾고 2위로 올라간다는 목표다. "쉽지 않은 경쟁...삼성, 기술 경쟁력 확보해 승부해야 할 것" 이 같은 소식이 전해지자 국내 반도체 업계에서는 삼성전자의 파운드리 사업이 난항을 겪을 가능성이 있다고 우려했다. 김형준 차세대반도체사업단 단장은 “현재 파운드리 기술 측면에서 TSMC가 1위, 삼성전자가 2위지만 인텔이 공격적인 기술 투자와 미국 정부의 전폭적인 지원과 보조금을 받으며 파운드리 사업에 나선다면 빠르게 시장에서 경쟁력을 확보할 수 있을 것”이라고 전망했다. 이어서 그는 “업계에서는 인텔 10나노 공정이 사실상 삼성과 TSMC 7나노 공정과 성능이 거의 비슷하다고 평가한다”라며 “인텔이 파운드리 사업을 마음먹고 한다면 기술 격차를 줄이는 것도 가능할 것”이라고 말했다. 미국에는 엔비디아, 애플, AMD, 아마존, 퀄컴 등 빅테크 기업이 다수라는 점도 인텔에게 유리하다. 김 단장은 “만약에 미국 정부가 엔비디아, 브로드컴, 퀄컴 등의 기업에 보조금을 지원하며 압력을 가한다면, 이들 기업이 인텔 파운드리를 사용할 수도 있을 것”이라고 우려하며 “삼성전자가 이 경쟁에서 살아남으려면 기술력으로 압도하는 것이 최선의 방법이다”고 조언했다. 이어서 그는 “삼성이 미세 공정 기술을 선도할 수 있어야 하고, 칩을 패키징해서 시스템화하는 경쟁력을 갖춰야 할 것이다. 아니면 지금까지 했던 것처럼 메모리를 더 발전시켜가지고 메모리에서 계속 주도권을 잡아가는 방법 밖에는 없을 것”이라고 말했다. 유재희 반도체공학회 부회장(홍익대 전자전기공학부 교수)은 “인텔의 로드맵에서 수율 높은 파운드리가 완성될지 아직 미지수이고, 이는 바이든 정부의 'Made in USA' 정책에 따라 진행되는 것으로 보인다”라며 “삼성전자는 파운드리 시장에서 기술우위와 가격 경쟁력으로 승부를 걸어야 할 것이다”고 말했다.

2024.02.22 17:17이나리

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