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'반도체 파운드리'통합검색 결과 입니다. (264건)

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삼성전자, 시놉시스와 2나노 공정기술 첫 공개

내년부터 2나노미터(nm) 공정으로 반도체 양산을 앞둔 삼성전자가 오는 20일 처음으로 해당 기술 개발 현황을 공개한다. 아울러 삼성전자는 시놉시스, Arm 등 반도체 설계자산(IP) 업체들과 2나노 공정 협력을 강화하고 있다. 18일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 시놉시스가 20~21일 미국에서 개최하는 'SNUG 실리콘 밸리' 컨퍼런스에서 2나노(SF2) 공정 기술을 일부 발표한다. 삼성전자는 시놉시스 StarRC팀과 협력해서 최첨단 반도체 공정을 위한 레퍼런스를 구축했다. 이날 양사는 삼성전자 2나노 공정을 지원하는 IP 기술과 개발 현황을 공개할 예정이다. 시놉시스의 'SNUG 컨퍼런스'는 반도체 설계 기술과 트렌드를 공유하는 연례행사다. 삼성전자 외에도 인텔, TSMC의 디자인하우스(VCA) 업체 알칩, 엔비디아, AMD 등도 자사의 설계 기술을 공유한다. 삼성전자는 내년부터 2나노 공정 기반으로 반도체를 생산하는 것을 목표로 준비 중이다. 이를 위해 최근 반도체 IP 업체들과 2나노 공정 협력을 연달아 체결하고 있다. 또 2나노 공정 고객사로 일본 AI 스타트업 PFN(Preferred Networks)를 확보하기도 했다. 파운드리 업체와 반도체 IP 업체 간의 협력은 중요하다. 파운드리 업체가 보유한 IP 수는 고객사 확보와 생태계 구축에 큰 영향을 주기 때문이다. IP는 반도체 특징을 회로로 구현한 설계 블록으로 반도체 설계에 필수적인 요소다. 반도체 설계회사인 팹리스가 모든 IP를 개발할 수 없기에, IP 회사의 포트폴리오를 활용하면 쉽고 빠르게 검증된 고성능 제품을 만들 수 있다. 일례로 삼성전자가 파운드리 공정 정보를 IP 파트너에게 전달하면, IP 파트너들은 삼성전자 파운드리 공정에 최적화된 IP를 개발해서 국내외의 팹리스 고객에게 제공하는 방식이다. 앞서 삼성전자는 지난달 Arm과도 신규 IP를 체결하며 2나노 공정 양산에 속도를 내고 있다. 삼성전자는 Arm과 첨단 반도체 생산을 위해 코어텍스-X IP를 파운드리 GAA 공정에 적용하는 협력을 체결했고, 'Arm 토탈 디자인 프로그램'에 합류하게 됐다. '토탈 디자인 프로그램'은 Arm을 중심으로 파운드리, 디자인솔루션(DSP), IP, 설계자동화(EDA) 업체가 서로 협력해 AI, 데이터센터, HPC(고성능컴퓨팅) 등 첨단 반도체를 빠르게 개발하고 양산하는 반도체 에코시스템이다. 지난해 6월 실리콘밸리에서 개최된 '삼성전자 파운드리 포럼'에서 최시영 파운드리사업부 사장은 "IP 파트너와의 장기 협력을 추진해 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 오토모티브 고객의 광범위한 요구에 대응하고, IP별 다수의 글로벌 파트너와의 협력을 추진하겠다"고 언급한 바 있다. 또 지난해 경계현 삼성전자 DS부문 사장은 연세대학교 강연에서 "최근 여러 IP 업체들과 '빅 딜(big deal)'을 하는 등 고객사를 위한 다양한 기반을 확보했다"며 "3나노, 2나노 개발 속도도 높여가고 있고 회사의 강점인 메모리를 연계하는 비즈니스를 하고 있다"고 강조했다.

2024.03.18 16:42이나리

TSMC, '2나노' 투자 박차…올해 말 가오슝 공장 완공 예정

대만 주요 파운드리 TSMC의 가오슝 공장이 올해 말 완공을 앞두고 있다고 대만 자유시보 등 현지언론이 17일 보도했다. 가오슝 난쯔 과학단지에 소재한 TSMC 신규 공장 '팹(Fab) 22'는 최선단 반도체 공정인 2나노미터(nm) 공정을 양산할 예정이다. 당초 해당 공장은 28나노용으로 설계됐으나, AI 등 첨단 산업 수요에 대응하고자 계획이 변경됐다. 자유시보는 소식통을 인용해 "팹 22의 첫 생산라인인 P1은 올해 하반기 완공될 예정"이라며 "TSMC는 약 1천500명의 직원을 배치하고, 곧바로 설비 반입을 이어갈 것으로 보인다"고 밝혔다. 다음 생산라인인 P2 역시 부지 조성 및 기초 공사가 진행되고 있다. P2의 완공 예상 시점은 2025년 말이다. P2 공장 완공 시의 상주 직원은 약 4천~5천명에 달할 것으로 예상된다. 자유시보는 반도체 장비업계를 인용해 "TMSC가 주요 고객사인 애플, 엔비디아, 퀄컴, 미디어텍 등에 대응하고자 설비투자에 박차를 가하고 있다"며 "신주 바오산에 건설 중인 신규 2나노 공장 '팹 20'도 4월 설비 반입을 시작해 올해 말 시생산에 들어갈 예정"이라고 밝혔다.

2024.03.18 09:29장경윤

"美, 삼성전자에 60억弗 이상 반도체 보조금 지급 계획"

미국 정부가 삼성전자에 60억 달러(한화 약 7조9천600억원) 이상의 반도체 보조금을 지급할 계획이라고 블룸버그통신이 15일 보도했다. 블룸버그통신은 익명의 소식통을 인용해 "미국 상무부가 삼성전자에 60억 달러를, 대만 TSMC에 50억 달러의 보조금을 지원할 계획"이라며 "몇 주 안에 발표될 것"이라고 밝혔다. 다만 이번 계획은 예비 합의일 뿐, 최종 결정은 아니기 때문에 내용이 변경될 가능성도 있다. 미국 백악관과 상무부, 삼성전자 등은 해당 사안에 대한 블룸버그통신의 질의에 응답하지 않았다. 현재 삼성전자는 미국 테일러시에 최첨단 시스템반도체 양산을 위한 신규 파운드리 팹을 건설하고 있다. 이르면 올해 말부터 가동을 시작한다. 테일러 신규 파운드리 팹의 당초 투자 규모는 170억 달러로 계획됐다. 다만 현지 인플레이션 문제 등으로 실제 투자 규모는 이를 크게 상회할 가능성이 높다. 이러한 상황에서 미국의 보조금 지급은 삼성전자의 투자 부담을 크게 줄여줄 수 있을 것으로 기대된다. 한편 미국 정부는 지난 2022년 8월 자국 내 반도체 연구개발, 생산능력을 강화하기 위해 총 527억 달러를 지원하는 '반도체과학법(CHIPS and Science Act)'을 승인한 바 있다. 현재 BAE시스템즈, 마이크로칩 등이 보조금 지원을 확정받았다.

2024.03.15 10:04장경윤

"美 바이든, 다음 주 인텔 '반도체 보조금' 발표"

조 바이든 미국 대통령이 다음 주 애리조나주 인텔 공장을 방문해 반도체 보조금 지원을 발표할 예정이라고 로이터통신이 14일 보도했다. 로이터통신은 소식통을 인용해 "바이든 대통령과 지나 러몬도 상무장관이 인텔에 대한 수십억 달러의 반도체 보조금 계획을 공개할 계획"이라며 "인텔의 고객사 및 협력사들도 행사에 초대됐다"고 밝혔다. 인텔은 지난 2021년 미국 애리조나주에 신규 반도체 공장 2곳을 건설하기로 하고, 약 200억 달러의 투자를 계획했다. 또한 오하이오, 뉴멕시코 등에서도 설비투자를 진행 중이다. 미국 정부는 지난 2022년 8월 자국 내 반도체 연구개발, 생산능력을 강화하기 위해 총 527억 달러를 지원하는 '반도체과학법(CHIPS and Science Act)'을 승인한 바 있다. 이에 따라 BAE시스템즈, 마이크로칩, 글로벌파운드리 등이 지원을 받았다. 로이터통신은 "인텔은 이번 보조금으로 대만 TSMC와 함께 애리조나주의 최대 반도체 제조 기업으로서의 입지를 확고히 하게 될 것"이라며 "반도체과학법 관련 발표 중에서 가장 중요한 내용이 될 것"이라고 논평했다. 한편 삼성전자, TSMC 등 미국 내 투자를 진행 중인 또 다른 반도체 기업들도 몇 주 안에 반도체 보조금을 지원받을 것으로 알려졌다.

2024.03.15 09:34장경윤

삼성전자, 인텔·TSMC 이어 'Arm 2나노 공정 생태계' 합류

삼성전자가 TSMC, 인텔에 이어 반도체 설계기술(IP) 업체 Arm의 '토탈 디자인 프로그램'에 합류하며 2나노(mn) 공정 기반의 고성능컴퓨팅 칩 양산에 속도를 낸다. 7일 업계에 따르면 삼성전자는 지난달 6~8일 미국 캘리포니아 산타클라라에서 개최된 반도체 학술대회 '칩렛 서밋(CHIPLET SUMMIT)'에서 'Arm 토탈 디자인 프로그램'에 합류한다고 밝혔다. 이로써 2나노 공정 칩 생산을 위한 에코시스템을 확보하게 된 셈이다. 삼성전자는 내년에 2나노 공정 양산을 앞두고 있다. 정기봉 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 "삼성이 Arm 토탈디자인에 합류하게 돼 기쁘다"라며 "Arm의 네오버스 CSS를 핀펫(FinFET) 기반 4나노(SF4X) 공정부터 게이트올어라운드(GAA) 기반의 2나노(SF2) 공정에 이르기까지 삼성의 최신 기술로 확장할 계획이다"고 전했다. Arm이 작년 9월에 첫 출시한 '토탈 디자인 프로그램'은 반도체 에코시스템이다. 이 프로그램은 Arm을 중심으로 파운드리, 디자인솔루션(DSP), IP, 설계자동화(EDA) 업체가 서로 협력해 고성능 반도체를 빠르게 개발하고 양산하자는 취지로 만들어졌다. Arm은 토탈 디자인 프로그램에서 '네오버스 컴퓨트 서브시스템즈(Neoverse Compute Subsystems, CSS)'을 제공한다. 네오버스 CSS는 슈퍼컴퓨팅, AI, 데이터센터, HPC, 엣지 서버 등 고성능 반도체를 만드는데 필요한 IP다. Arm이 작년 9월에 토탈 프로그램을 발표할 당시에는 파운드리 업체 TSMC, 인텔을 비롯해 국내에서는 유일하게 에이디테크놀로지가 포함됐다. 에이디테크놀로지는 삼성전자 DSP 업체다. 이번 2차 발표에서는 삼성전자 등 9개 업체가 추가되면서 총 20개 업체가 에코시스템을 활용할 수 있게 됐다. 삼성전자의 Arm 토탈 프로그램 합류로 Arm·삼성전자·에이디테크놀로지 삼각편대가 만들어지면서 첨단 공정 칩 생산에 시너지를 낼 것으로 기대된다. DSP는 반도체 제작을 원하는 팹리스 등 고객사들과 파운드리를 잇는 가교 역할을 한다. 앞서 Arm 토탈 프로그램에 가입한 TSMC와 인텔도 DSP 업체와 협력 구도를 이뤘다. TSMC는 소시오넥스트와 협력해 2나노 공정에서 서버용 CPU를 개발할 예정이다. 인텔은 패러데이테크놀로지와 협력해 18A(1.8나노급) 공정으로 64코어 SoC(시스템온칩)을 개발한다고 밝혔다. 한편, 앞서 삼성전자는 지난달 21일 Arm과 코어텍스-X IP를 파운드리 GAA 공정에 적용하는 협력을 체결했다고 밝혔다. 삼성전자 파운드리는 Arm과 코어텍스 X와 토탈 프로그램 협력으로 맞춤형 칩 생산을 확대한다는 목표다.

2024.03.07 15:51이나리

생명연-나노종기원, 첨단바이오·반도체 R&D융합 전선

정부출연연구기관의 국가전략기술 간 융합에 시동이 걸렸다. 한국생명공학연구원(원장 김장성, 생명연)과 나노종합기술원(원장 박흥수, 나노종기원)은 디지털 바이오 선제대응을 위한 반도체-첨단바이오 분야 협력 포럼을 개최했다고 7일 밝혔다. 이 포럼에는 김장성 원장과 박흥수 원장을 비롯한 두 기관의 임직원과 대전시 한선희 전략사업추진실장, 과기정통부 담당자 등이 참석했다. 정부는 지난 2022년 경제와 외교, 안보를 좌우하는 기술패권 경쟁 시대에 미래 먹거리 창출과 경제안보에 기여하기 위해 반도체와 첨단바이오 등 12개 분야를 국가전략기술로 지정했다. AI와 빅데이터 기술로 디지털 대전환 시대의 도래가 가속화되면서 바이오 기술은 기존의 기술적 난제 해결은 물론 사회문제 해결과 새로운 산업 창출을 촉발할 것으로 기대됐다. 첨단바이오와 반도체 기술의 융합은 의약, 에너지, 화학, 농업 등 다양한 바이오 관련 산업에 획기적인 변화를 이끌 것으로 예상된다. 이에 따라 바이오 제조혁신 플랫폼 구축을 위한 선제적인 기술확보가 시급한 상황이다. 이번 포럼은 국가전략기술인 반도체와 첨단바이오 간 융합을 통해 새로운 사업을 발굴하고 대형 성과를 창출하기 위한 협력 의제를 도출하는 출발점이 될 것으로 기대됐다. 포럼은 이규선 생명연 연구전략본부장과 이석재 나노종기원 나노융합기술개발본부장 주제발표에 이어 산‧학‧연 전문가들의 토론 순으로 진행됐다. 이규선 본부장은 바이오의약품 분야 제조혁신을 위해 바이오파운드리 등에서의 협력을 제안했다. 바이오의약 제조 혁신 위한 바이오파운드리 협력 제안 이석재 본부장은 반도체 기술(Bio-CMOS 플랫폼)을 통해 오가노이드 온칩, 합성생물학 온칩, 디지털 바이오파운드리 시스템 적용이 가능한 핵심 플랫폼을 제시했다. 박흥수 나노종기원 원장은 개회사에서 “양 기관은 반도체기술 플랫폼을 활용해 디지털 기반 바이오산업을 공동으로 육성해 나갈 것”이라고 말했다. 박 원장은 또 “국가전략기술 간 융복합 협력을 위해 나노종기원은 오픈 플랫폼으로서 출연연과 공공인프라 간 방문·겸직연구원 시스템, 공동연구실 구축 등 새로운 운영시스템을 도입할 것”이라고 말했다. 김장성 생명연 원장은 “코로나19 팬더믹 대응 과정에서 우수한 K-진단키트가 조기 개발된 것처럼 바이오와 나노기술 협력은 국가 사회적 현안 해결에 기여할 수 있는 영역이 넓다”며 “생명연이 가진 바이오융합 신기술과 나노종기원의 반도체 플랫폼 기술이 융합을 통해 바이오헬스 분야 성과가 만들어지도록 긴밀히 협력해 나갈 계획”이라고 밝혔다.

2024.03.07 01:57박희범

ASML, 대만 캠퍼스 인력 확대...TSMC 지원 강화

네덜란드 반도체 장비 업체 ASML이 TSMC의 엔지니어 지원을 강화하기 위해 대만 캠퍼스에서 400명의 신규 직원을 채용할 계획이라고 타이완뉴스가 보도했다. 현재 ASML 대만 캠퍼스에는 약 4000명의 직원이 근무하고 있다. ASML 대만 캠퍼스는 3월부터 5개 취업 박람회, 8개의 대학 캠퍼스 프레젠테이션, 여성 전문 인재를 위한 온라인 세미나 등 활동을 통해 우수 인력 채용에 나선다는 계획이다. ASML은 첨단 반도체 생산에 필수로 필요한 극자외선(EUV) 장비를 전세계에 공급하는 유일한 업체다. TSMC, 삼성전자, 인텔 등이 ASML의 EUV 장비를 공급받기 위해 줄을 설 정도다. 피터 베닝크 ASML CEO와 크리스토프 푸케 ASML CEO 내정자는 지난 2월 차세대 제품인 '하이 NA(뉴메리컬어퍼처) EUV 장비'를 홍보하고 TSMC와 협력 바안을 논의하기 위해 대만에 방문했다. 하이 NA EUV 장비는 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 미만의 미세 공정을 구현할 수 있는 첨단 장비다. TSMC는 ASML 측에 하이 NA 장비를 주문했으며, 내년에 반입할 것으로 전망된다. 파운드리 경쟁사인 인텔은 지난해 말 파운드리 업계 중에서 처음으로 하이 NA 장비를 공급 받았다. ASML은 TSMC가 하이 NA 장비를 도입하면 추가 엔지니어 지원이 필요할 것으로 판단해 인력을 확대한 것으로 보인다. TSMC는 해당 장비로 내년부터 2나노 미만 공정의 칩을 생산할 계획이다.

2024.03.06 10:03이나리

[단독] 삼성전자, '2세대 3나노' 공정 명칭 '2나노'로 변경

삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) '2세대 3나노미터(nm)' 공정 명칭을 '2나노'로 변경하기로 결정했다. 즉, 연내 양산을 목표로 하던 2세대 3나노 공정을 앞으로 2나노로 부른다는 방침이다. 5일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 올해 초부터 고객사 및 협력사에게 2세대 3나노 공정 명칭을 2나노로 변경한다고 공지했다. 즉, SF3P 공정을 2나노인 SF2로 편입시킨다는 얘기다. 작년 말부터 삼성전자 2나노 명칭 변경과 관련돼 업계에 이야기가 돌았지만, 최근 공식적으로 명칭 변경이 확정된 것이다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자로부터 2세대 3나노를 2나노로 변경한다고 안내 받았다"라며 "작년에 삼성전자 파운드리에서 2세대 3나노로 계약한 것도 2나노로 명칭을 바꿔서 최근에 계약서를 다시 작성했다"고 말했다. 삼성전자는 2022년 6월 말께 세계 최초로 게이트올어라운드(GAA) 공정 기반으로 3나노 칩 양산을 시작했다. 삼성전자는 지난해 '파운드리 포럼'에서 올해 2세대 3나노 공정을 양산하고, 2025년 2나노 공정 양산을 계획한다고 밝힌 바 있다. 반도체 업계 관계자는 "이미 삼성전자의 2세대 3나노(2나노) 프로세스 디자인 키트(PDK)가 나왔기 때문에 올해 무리해서 양산한다면 충분히 할 상황이 될 것"이라며 "하지만 파운드리는 고객사 요청에 따라 양산을 시작하는 것이지, 하고 싶다고 할 수 있는 것은 아니다"라고 말했다. 삼성전자의 공정 명칭 변경은 파운드리 마케팅 측면에서 유리할 수 있다는 업계의 해석이 나온다. 또 최근 파운드리 업계의 PR 트렌드이기도 하다. 앞서 2020년 삼성전자가 7나노 공정에서 5나노 공정으로 넘어갈 당시에도 2세대 7나노 공정을 5나노로 명칭을 변경한 바 있다. 삼성전자 7나노는 2019년 세계 최초로 극자외선(EUV) 기술을 사용한 공정이었다. 이를 더 안정성 있게 만든 결과 트랜지스터 사이즈를 줄일 수 있었고, 2세대 7나노를 5나노로 명칭을 변경한 것이다. 업계 관계자는 "삼성전자 3나노는 GAA으로는 초판 공정이었는데, 최적화를 통해 트랜지스터 사이즈를 줄이게 되면서 2나노로 명칭을 바꾼 것으로 보인다"라며 "이것이 마케팅 또는 프로모션일 수 있겠지만, 한편으로는 고도화 작업의 성과 중 하나로 볼 수 있다"고 설명했다. 올해 말 양산을 시작하는 인텔 18A(1.8나노급) 공정 또한 비슷한 방식이다. 인텔은 최근 파운드리 행사에서 올해 20A(2나노급) 공정과 더불어 내년으로 계획했던 18A 공정을 앞당겨 올해 말부터 시작한다고 밝혔다. 업계 관계자는 "업계에서는 인텔 1.8나노, TSMC 2나노 트랜지스터가 이전 공정과 비교해 큰 차이가 있다고 보지 않는다"라며 "첨단 공정에서 후발주자인 인텔은 양산 로드맵에서 2나노에 다음 1.8 공정을 시작한다는 숫자 마케팅을 시작하면서 파운드리 업계의 공정 숫자 경쟁이 확산됐다"고 진단했다.

2024.03.05 15:03이나리

김정회 반도체산업협회 부회장 "美 보조금 받는데 정부 역할 중요해"

"한국 기업들이 미국 반도체법 보조금을 신청하겠지만, 정부의 역할도 필요합니다." 김정회 반도체산업협회 상근 부회장은 26일 오전 대한상의에서 진행된 '민관 반도체 전략 간담회' 이후 취재진을 만나 이 같이 말했다. 김정회 부회장은 산업통상자원부 통상교섭실장, 대통령정책실 경제보좌관실 신남방·신북방비서관 출신으로 지난해 6월 반도체산업협회 부회장으로 부임했다. 2022년 만들어진 반도체 법은 미국 내 반도체 설비 투자를 장려하기 위해 생산 보조금(390억 달러)과 연구개발(R&D) 지원금(132억 달러) 등 5년간 총 527억달러(75조5000억원)를 지원하는 내용이다. 미국 상무부는 지난해 12월부터 순차적으로 F-35 등 미군 전투기용 반도체를 만드는 영국 방산업체 BAE시스템스, 자국 반도체업체인 마이크로칩 테크놀로지, 자국 파운드리 업체 글로벌파운드리 등을 지원금 대상으로 선정했다. 금주에 추가 반도체 지원금을 받는 기업이 발표될 예정이며, 인텔이 유력시 된다. 삼성전자와 SK하이닉스 또한 보조금 선정을 기다리는 상황이다. 김 부회장은 "삼성전자와 SK하이닉스는 국내에서 선단 투자가 계속 이뤄지기 위해서는 정부의 많은 관심이 필요하다"며 "대만도 첨단 공정은 자국에서 투자하고 있듯이, 글로벌 리스크가 커지고 있지만 국내 공급망 확보가 매우 중요하다. 그 부분을 정부가 잘 알고 있기에 추가로 필요한 지원에 대해 전반적으로 이야기 나눴다"고 이번 간담회에서 논의한 내용에 대해 설명했다. 그는 이어 "국내 소부장(소재, 부품, 장비) 기업들이 제일 고민하고 있는 부분은 인재를 어떻게 확보할 것인가"라며 "이에 대해 정부가 기본 대책 말고 다른 방법에 대해서도 고민해 달라고 요청했다"고 말했다. 김 부회장은 "소부장 기술이 계속 올라가게 되면서 특히 하이 NA EUV(극자외선) 장비 투자가 많이 이뤄져야 한다"라며 "이런 측면에서 소부장들이 많이 노력하고 있고 정부의 지원도 필요하다. 또 올해 각국 정치변수가 있는데, 그런것들에 대해서도 정부와 기업이 정보를 공유하고 같이 고민해야 한다"고 강조했다. 네덜란드 반도체 장비 업체 ASML이 공급하는 하이 NA EUV 장비는 2나노급 칩 생산에 필요한 장비다. 인텔은 지난해 12월에 하이 NA 장비를 공급받았으며, 삼성전자 또한 해당 장비를 주문해 내년에 공급받을 것으로 예상된다. 반도체산업협회는 올해 상반기 중으로 '인공지능(AI) 반도체 협업 포럼'을 신설할 예정이다. 산업부 또한 팹리스 경쟁력 제고를 위해 '반도체설계검증센터'를 설치한다는 방침이다. 김 부회장은 "논의했던 포럼이 있으니, 거기에 AI를 더 집중적으로 논의해서 AI 협업 포럼을 운영하고, 올해 상반기 중으로 시작할 예정이다"고 전했다. 김 부회장은 올해 반도체 전망에 대해서는 긍정적으로 내다봤다. 그는 "반도체 수출은 올해가 작년보다 좋아지고, 투자는 전세계적으로 올해랑 유사한 수준이 예상된다"라며 "우리나라 용인 평택 투자가 계속 진행되기 위해서는 정부의 관심이 많이 필요하다"고 말했다.

2024.02.26 11:18이나리

TSMC, 日 '반도체 르네상스' 연다…구마모토에 제1공장 개소

대만 반도체 위탁 생산(파운드리) 기업인 TSMC가 일본 규슈 구마모토현에 제1공장을 열었다고 아사히신문 등이 지난 24일 보도했다. 이날 행사에는 TSMC의 설립자 모리스 창 박사, 마크 리우 TSMC 회장, C.C 웨이 TSMC 최고경영자(CEO)와, 사이토 겐 일본 경제산업상, 요시다 겐이치로 소니그룹 회장, 도요다 아키오 도요타 회장 등 주요 인사들이 참석했다. 앞서 TSMC는 지난 2021년 일본 소니, 덴소 등과 합작사 'JASM'을 설립하고, 일본 구마모토현에 제1 반도체 공장을 건설해 왔다. 주력 생산 제품은 레거시(성숙) 공정에 해당하는 12∼28나노미터(nm)다. 본격적인 양산은 올해 하반기부터 시작된다. 모리스 창 창업자는 제1공장에 대해 "일본과 전 세계의 탄력적인 반도체 공급망에 기여할 것"이라며 "또한 일본에서 반도체 제조의 르네상스를 시작할 것으로 믿는다"고 밝혔다. TSMC는 올해 말 제2공장 착공에도 나선다. 제2공장은 제1공장보다 기술적으로 진보된 6·7나노를 주력으로 생산할 것으로 알려졌다. 일본 정부도 자국 내 반도체 공급망 강화를 위한 지원을 아끼지 않고 있다. TSMC 제1공장에 4천760억 엔(한화 약 4조2천억 원)의 보조금을 지원한 데 이어, 제2공장에 최대 7천320억 엔(약 6조5천억 원)의 보조금을 지급하기로 했다. 보조금만 도합 10조7천억 원에 달한다. TSMC는 공식 성명서를 통해 "일본 정부의 강력한 지원으로 JASM에 대한 전체 투자 규모는 200억 달러(약 26조6천200억 원)를 초과할 것"이라며 "두 개의 공장은 3천400개 이상의 기술 전문 일자리를 직접적으로 창출할 것으로 예상된다"고 밝혔다.

2024.02.25 10:27장경윤

엣지 AI 칩, 6년간 '2배' 성장 전망…PC·스마트폰서 채택 활발

엣지 AI용 프로세서 시장이 PC, 스마트폰 등 다양한 산업의 수요 증가로 견조한 성장세를 이뤄낼 것으로 예상된다. 23일 시장조사업체 옴디아에 따르면 세계 엣지 AI용 반도체 시장 규모는 지난 2022년 310억 달러(한화 약 41조2천200억 원)에서 오는 2028년 600억 달러(약 79조7천300억 원)로 2배가량 증가할 전망이다. 엣지 AI는 중앙 집중형 서버를 거치지 않고 기기 주변의 로컬 네트워크를 통해 데이터를 처리하는 기술을 뜻한다. 엣지 AI는 최근 IT 업계의 화두로 떠오른 온디바이스 AI와도 맞닿아 있다. 온디바이스 AI는 기기 자체에서 AI 기능을 처리하는 기술로, 실제 구동 환경에서는 클라우드 및 엣지 네트워크를 동시에 활용하는 '하이브리드 AI' 운용이 필요하기 때문이다. 옴디아는 이들 기술과 연관된 AI 가속기, AI용 주문형 반도체, GPU(그래픽처리장치) 등 관련 산업이 견조한 성장세를 보일 것으로 내다봤다. 예상 시장 규모는 2022년 310억 달러에서 2028년 600억 달러로, 연평균 성장률은 11% 달할 전망이다. 실제로 AI 시대를 겨냥한 시스템 반도체는 스마트폰, 노트북 등에서 점차 도입이 확대되는 추세다. 스마트폰의 경우 삼성전자, 퀄컴, 미디어텍 등이 최신 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)에 AI 성능을 앞다퉈 강조하고 나섰다. 일례로 삼성전자는 올해 초 '엑시노스 2400'을 공개하면서 AI 성능이 전작 대비 14.7배 향상됐다고 설명한 바 있다. 퀄컴이 지난해 10월 공개한 '스냅드래곤 8 3세대'는 내부 '헥사곤' NPU(신경망처리장치) 성능을 98%, 효율성을 40%가량 높였다. 노트북용 프로세서도 상황은 비슷하다. 애플 'M3' 시리즈, 퀄컴 '스냅드래곤 X 엘리트', AMD '8000G' 등 최신 프로세서들이 모두 AI 기능 구현을 위한 성능을 갖췄다. 옴디아는 "최근 엣지 AI용 반도체가 활발히 출시되면서 AI PC로의 전환을 앞당기고 있다"며 "스마트폰 시장도 현재 3분의 2 이상이 어떠한 형태로든 AI 기능을 갖추고 있어, 프리미엄 제품을 중심으로 성장세가 예상된다"고 밝혔다. 국내 스타트업들도 엣지 AI용 NPU 시장 진출을 준비하고 있다. 모빌린트는 80 TOPS(TOPS: 초당 1조 번의 정수 연산처리) 수준의 고성능 NPU를 개발해, 올해 첫 시제품 양산을 목표로 하고 있다. 딥엑스는 올해 산업별로 다른 성능을 갖춘 온디바이스용 NPU 4종을 양산하고, 내년에는 LLM(대규모언어모델) 및 생성형 AI를 구동하는 초저전력 온디바이스 AI 칩을 출시할 계획이다. 옴디아는 "AI ASSP(특정 용도로 설계된 표준 칩)가 전통적인 GPU의 자리를 흡수해 전체 엣지 AI용 프로세서 시장의 비중을 19%에서 28%로 확대할 것"이라며 "PC 시장은 기존 스마트폰 칩셋 구조인 CPU·GPU·NPU를 점점 더 많이 채택하고 있다"고 설명했다.

2024.02.23 14:39장경윤

인텔 "파운드리 2위 도약" 선언…삼성의 수성 전략은

“인텔이 파운드리 경쟁에 가세하면서 삼성전자는 굉장히 어려운 상황을 맞게 됐습니다. 미국 정부가 인텔을 적극적으로 지원해 주고 있기 때문입니다. 삼성전자가 살아남으려면 첨단 미세 공정 기술을 앞서 개발해 기술로 승부를 볼 수밖에 없습니다.” 미국 반도체업체 인텔이 2030년까지 파운드리 시장에서 삼성전자를 제치고 2위로 올라선다는 야심찬 로드맵을 제시했다. 인텔은 21일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이컨벤션센터에서 열린 'IFS 다이렉트 커넥트 2024'에서 올해 말 1.8나노미터 공정급인 18A(옹스트롬, 1A는 0.1nm) 공정 양산을 1년 앞당기고, 2027년에는 1.4나노급인 14A 공정 양산을 시작한다는 계획을 밝혔다. 경쟁사인 TSMC나 삼성전자 보다 더 빠르게 첨단 공정을 시작한다는 목표다. 반도체 전문가들은 삼성전자가 1위인 TSMC와 점유율 격차가 더 커진 상황에서 인텔까지 가세하면서 쉽지 않은 경쟁에 들어섰다고 우려했다. 인텔, 올해 말 최초로 1.8나노 양산 시작…MS 고객사로 확보 인텔은 지난해 12월 파운드리 업계 최초로 2나노급 칩 생산에 필요한 ASML의 최첨단 하이 NA 극자외선(EUV) 장비를 확보했다. TSMC와 삼성전자 또한 해당 장비를 주문했지만 빨라야 올해 말, 늦으면 내년에나 반입할 것으로 알려졌다. 경쟁사보다 한 발 앞서 첨단 장비를 확보한 자신감을 바탕으로 로드맵을 앞당긴 것으로 풀이된다. 무엇보다 인텔은 토털 솔루션 '시스템 오프 칩스(systems of Chips)'를 차별화 포인트로 내세웠다. 현재 TSMC가 고대역폭메모리(HBM)을 패키징하는 서비스를 제공하는 것보다 더 나아가, 인텔은 파운드리 서비스에서 CPU, GPU, 메모리까지 모두 보드에 패키징해서 제공한다는 계획이다. 인텔은 미국 정부의 적극적인 지원을 받으며 신규 파운드리 제조공장 건설에 속도를 내고, 자국 내 빅테크 기업을 고객사로 수월하게 끌어들일 것으로 관측된다. 이날 IFS 행사에서 인텔은 18A 공정 고객사로 마이크로소프트(MS)를 확보했다고 공식적으로 밝히며 자신감을 보였다. 또 현재까지 인텔 파운드리는 웨이퍼와 첨단 패키징을 포함해 150억 달러 이상의 총 수주를 확보했다고 전했다. 美 정부 전폭적인 지지…자국 내 빅테크 기업 다수, 고객사 확보에 유리 팻 겔싱어 최고경영자(CEO)는 “우크라이나·이스라엘 사례에서 알 수 있듯이 안정적인 반도체 공급을 위해선 지정학적 위기를 극복해야 한다”며 “현재 동아시아에 80%, 미국과 유럽에 20% 가량 쏠려있는 반도체 공급망을 북미와 유럽이 50% 차지하도록 재배치해야 한다”고 강조했다. 미국 정부도 힘을 실어줬다. 이날 행사에서 화상으로 참석한 지나 러몬도 미국 상무장관도 “미국에서 반도체 생태계가 활성화하고, 더 많은 반도체가 생산될 수 있도록 지원을 아끼지 않을 것”이라고 말했다. 앞서 지난주 업계에서는 미국 정부는 인텔에 100억달러(약 13조3550억원) 이상의 보조금 지급을 두고 협의 중이라는 소식이 전해지기도 했다. 인텔은 삼성전자를 추월하고 1위인 TSMC를 추격하겠다는 현실적인 목표를 세웠다는 점도 주목된다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 3분기 글로벌 파운드리 시장에서 TSMC는 57.9% 점유율로 1위, 삼성전자는 12.4%로 2위를 기록했고, 인텔파운드리서비스(IFS)는 1% 점유율로 처음으로 10위권 내에 포함됐다. 인텔은 6년 뒤에 삼성전자를 꺾고 2위로 올라간다는 목표다. "쉽지 않은 경쟁...삼성, 기술 경쟁력 확보해 승부해야 할 것" 이 같은 소식이 전해지자 국내 반도체 업계에서는 삼성전자의 파운드리 사업이 난항을 겪을 가능성이 있다고 우려했다. 김형준 차세대반도체사업단 단장은 “현재 파운드리 기술 측면에서 TSMC가 1위, 삼성전자가 2위지만 인텔이 공격적인 기술 투자와 미국 정부의 전폭적인 지원과 보조금을 받으며 파운드리 사업에 나선다면 빠르게 시장에서 경쟁력을 확보할 수 있을 것”이라고 전망했다. 이어서 그는 “업계에서는 인텔 10나노 공정이 사실상 삼성과 TSMC 7나노 공정과 성능이 거의 비슷하다고 평가한다”라며 “인텔이 파운드리 사업을 마음먹고 한다면 기술 격차를 줄이는 것도 가능할 것”이라고 말했다. 미국에는 엔비디아, 애플, AMD, 아마존, 퀄컴 등 빅테크 기업이 다수라는 점도 인텔에게 유리하다. 김 단장은 “만약에 미국 정부가 엔비디아, 브로드컴, 퀄컴 등의 기업에 보조금을 지원하며 압력을 가한다면, 이들 기업이 인텔 파운드리를 사용할 수도 있을 것”이라고 우려하며 “삼성전자가 이 경쟁에서 살아남으려면 기술력으로 압도하는 것이 최선의 방법이다”고 조언했다. 이어서 그는 “삼성이 미세 공정 기술을 선도할 수 있어야 하고, 칩을 패키징해서 시스템화하는 경쟁력을 갖춰야 할 것이다. 아니면 지금까지 했던 것처럼 메모리를 더 발전시켜가지고 메모리에서 계속 주도권을 잡아가는 방법 밖에는 없을 것”이라고 말했다. 유재희 반도체공학회 부회장(홍익대 전자전기공학부 교수)은 “인텔의 로드맵에서 수율 높은 파운드리가 완성될지 아직 미지수이고, 이는 바이든 정부의 'Made in USA' 정책에 따라 진행되는 것으로 보인다”라며 “삼성전자는 파운드리 시장에서 기술우위와 가격 경쟁력으로 승부를 걸어야 할 것이다”고 말했다.

2024.02.22 17:17이나리

삼성 설비투자 지연에…핵심 자회사 세메스 2년 연속 '부진'

삼성전자의 반도체·디스플레이 장비 전문 자회사 세메스가 2년 연속 매출 및 영업이익이 하락했다. 근 2년간 삼성전자가 설비투자 지연, 인프라 중심의 투자 기조를 이어간 데 따른 영향으로 풀이된다. 22일 업계에 따르면 세메스는 지난해 연 매출액 2조5천21억 원, 순이익 587억 원을 기록했다. 세메스의 지난 해 매출은 전년 대비 13.4% 감소한 수치다. 순이익은 전년 대비 68.4%가량 줄어들어 하락폭이 더 크다. 세메스는 IT 시장 호황으로 반도체 설비투자가 활발하던 지난 2021년, 매출 3조1천280억 원으로 사상 처음 매출 3조원을 뛰어넘었다. 해당 기간 순이익도 2천643억원에 달했다. 그러나 곧바로 다음 해인 2022년에는 매출 2조8천892억 원, 순이익 1천857억 원으로 실적이 하락했다. 삼성전자의 2022년 DS(반도체)부문 설비투자가 47조9천억 원으로 전년(43조6천억 원) 대비 늘었으나, 실제 생산능력 확대를 위한 설비투자가 지연된 것이 주 원인으로 지목된다. 당시 삼성전자는 반도체 산업의 불확실성이 높아지는 추세에 대비하기 위해 '쉘 퍼스트(shell First)' 전략을 가동했다. 쉘 퍼스트는 반도체 인프라 투자에 먼저 집중하고, 이후 시장 상황을 고려해 생산능력을 늘리는 방식이다. 이에 따라 삼성전자 평택 P3 등 주요 생산기지의 설비투자 시기가 지연됐다. 지난해 상반기는 이연된 P3 투자 효과로 실적이 견조했으나, 하반기는 추가적인 매출 성장 요인이 부족했다. 해당 기간 삼성전자의 투자가 미국 테일러 신규 파운드리 팹, 평택 P4를 위한 인프라 투자에 집중된 데 따른 영향으로 풀이된다. 특히 지난해 3분기에는 순손실 421억 원으로 전분기 대비 적자전환하기도 했다. 다만 올해에는 실적 회복을 기대할 수 있는 요소들이 다수 존재한다. 삼성전자는 올해 HBM(고대역폭메모리) 생산능력을 기존 대비 2.5배 확대하기 위한 패키징 투자에 나선다. 또한 최선단 D램의 비중을 늘리기 위한 공정 전환 투자도 진행할 것으로 알려졌다. 박유악 키움증권 연구원은 "삼성전자가 올 상반기 P3에 월 3만장 수준의 신규 투자를 진행하고, 하반기 P4 완공 후 전공정 장비 투자에 집중할 것으로 예상한다"며 "하반기 업황 회복에 따라 P3 전공정 장비의 추가 투자도 가능할 것"이라고 밝혔다. 세메스는 삼성전자의 자회사로, 반도체 및 디스플레이 장비를 전문으로 개발하고 있다. 반도체 분야에서는 식각·포토·세정 등 전공정 관련 장비 소터, 본더 등 후공정 장비를 두루 개발해 왔다.

2024.02.22 14:38장경윤

SEMI "1분기 글로벌 메모리 설비투자 규모 10% 증가 전망"

지난해 부진했던 반도체 설비투자 및 가동률이 올 1분기부터 회복세에 접어들 전망이다. 특히 메모리 설비투자 규모가 1분기 전분기 및 전년동기 대비 각각 9%, 10% 증가할 것으로 관측된다. 21일 SEMI(국제반도체장비재료협회)는 반도체 전문 조사기관인 테크인사이츠와 함께 발행하는 반도체 제조 모니터링 보고서의 최신 자료를 통해 올해 전 세계 반도체 제조산업의 회복세를 예상했다. 전자 제품 판매는 지난해 4분기 전년동기 대비 1% 상승해, 2022년 하반기 이후 처음으로 증가세를 기록한 바 있다. 올해 1분기에도 전년 동기 대비 3%의 증가가 예상된다. 또한 반도체 수요 개선과 재고 정상화가 시작되면서, 지난해 3분기 집적회로(IC) 매출액은 작년 동기 대비 10% 상승했다. 이는 올해 1분기 18% 증가해 더 큰 성장세를 보일 것으로 예상된다. 설비투자액과 팹 가동률은 2023년 하반기에 큰 하락세를 겪은 뒤 올해 1분기부터 점차 회복되기 시작할 것으로 내다봤다. 올해 1분기 메모리 부문 설비투자액은 전분기 대비 9%, 전년동기 대비 10% 증가할 것으로 예상된다. 비메모리 부문은 설비투자액은 전분기 대비 16% 증가할 것으로 전망되나, 전년 동기보다는 낮을 것으로 보인다. 팹 가동률은 지난해 4분기 66%에서, 올 1분기 70%에 달해 소폭 개선될 것으로 전망된다. 한편 팹 생산능력은 지난해 4분기 1.3% 늘었으며, 올 1분기에도 이와 비슷하게 확장될 것으로 기대된다. 지난해 장비 투자액은 예상치를 상회했으나, 장비 구매가 보통 하반기께 진행되면서 올해 상반기의 장비 투자액은 대폭 감소할 것으로 예상된다. 클락 청 SEMI 시니어 디렉터는 "전자 제품과 집적회로(IC)시장은 지난해 부진으로부터 회복되고 있다"며 "지금은 공장 가동률이 낮더라도 올해 점차 개선될 것으로 보인다"고 밝혔다.

2024.02.21 15:43장경윤

삼성전자·Arm, 최첨단 파운드리 동맹 강화…'GAA' 경쟁력 높인다

성전자 파운드리 사업부가 글로벌 반도체 설계 자산(IP) 회사 Arm의 차세대 SoC(시스템온칩) 설계 자산을 자사의 최첨단 GAA(게이트-올-어라운드) 공정에 최적화한다고 21일 밝혔다. 삼성전자는 Arm과의 협력을 통해 팹리스 기업의 최첨단 GAA 공정에 대한 접근성을 높이고, 차세대 제품 개발에 소요되는 시간과 비용을 최소화할 계획이다. 계종욱 삼성전자 파운드리 사업부 Design Platform개발실 부사장은 "Arm과의 협력 확대를 통해 양사 고객들에게 생성형 AI 시대에 걸맞은 혁신을 지원하게 됐다"며 "삼성전자와 Arm은 다년간 쌓아온 견고한 파트너십을 통해 최첨단 기술과 노하우를 축적해왔으며, 이번 설계 기술 최적화를 통해 팹리스 고객들에게 최선단 GAA 공정 기반 초고성능, 초저전력 Cortex-CPU를 선보이겠다"고 말했다. 이번 협업은 다년간 Arm CPU IP를 삼성 파운드리의 다양한 공정에 최적화해 양산한 협력의 연장선이다. 양사간 협업으로 팹리스 고객들은 생성형 AI 시대에 걸맞는 SoC 제품 개발 과정에서 ARM의 최신형 CPU 접근이 용이해진다. 삼성전자의 최선단 GAA 공정을 기반으로 설계된 Arm의 차세대 Cortex-X CPU는 우수한 성능과 전력효율로 최고의 소비자 경험을 제공할 것으로 기대된다. 삼성전자와 Arm의 협력은 팹리스 기업에게 적기에 제품을 제공하면서도 우수한 PPA(소비전력, 성능, 면적)를 구현하는 것에 초점을 맞춘다. 양사는 이를 위해 협력 초기부터 설계와 제조 최적화를 동시에 처리하는 DTCO(Design-Technology Co-Optimization)를 채택해 Arm의 최신 설계와 삼성전자의 GAA 공정의 PPA 개선 효과를 극대화했다. 생성형 AI는 새로운 소비자 경험을 제공하는 제품의 핵심 요소로 꼽히고 있다. 양사는 이번 파트너십으로 삼성전자의 GAA 공정을 기반으로 Arm의 차세대 Cortex-X CPU의 접근성을 극대화하고, 고객의 제품 혁신을 지원할 방침이다. 크리스 버기 Arm 클라이언트 사업부 수석 부사장 겸 총괄 매니저는 "삼성전자와의 오랜 협력관계를 통해 다년간 혁신을 지속할 수 있었다"며 "삼성 파운드리의 GAA 공정으로 Cortex-X와 Cortex-A 프로세서 최적화를 구현해 양사는 모바일 컴퓨팅의 미래를 재정립하고, AI 시대에 요구되는 성능과 효율을 제공하기 위해 혁신을 거듭할 것"이라고 말했다. 양사는 이번 협업을 계기로 다양한 영역에서 협력 확대를 위한 초석을 마련했다. 양사는 차세대 데이터센터 및 인프라 맞춤형 반도체를 위한 2나노 GAA와 미래 생성형 AI 모바일 컴퓨팅 시장을 겨냥한 획기적인 AI 칩렛 솔루션을 순차적으로 선보일 계획이다.

2024.02.21 08:46장경윤

美 정부, 글로벌파운드리 반도체 지원금 15억 달러 확정

미국 바이든 정부가 글로벌파운드리에 반도체법 지원금으로 15억 달러(약 2조원)를 지급하기로 결정했다. 글로벌파운드리는 파운드리 업체 중 첫 번째로 반도체 지원금을 받게 된 것이다. 인텔, TSMC, 삼성전자 또한 미국 반도체법 지원금 발표를 기다리고 있다. 미국 글로벌파운드리는 뉴욕에 본사를 두고 있으며, 유럽, 싱가포르에 생산시설을 두고 있는 전세계 파운드리 점유율 3위 업체다. 글로벌파운드리는 19일(현지시간) 미국 정부로투터 15억 달러의 반도체 지원금을 받게됐다고 공식 발표했다. 글로벌파운드리는 뉴욕주 몰타에 새로운 반도체 생산 시설을 건설하고 버몬트주 벌링턴에 기존 사업장(200mm 웨이퍼 팹)을 확장할 예정이다. 이번 투자를 통해 향후 10년간 1500개가 넘는 제조업 일자리와 약 9000개의 건설 일자리가 창출될 것으로 예상된다. 미국 정부는 반도체 보조금 외에도 글로벌파운드리에 16억 달러의 정부 대출을 지원하기로 했다. 글로벌파운드리는 "자사의 기존 부지 확장과 새로운 팹 건설로 향후 10년간 몰타 캠퍼스의 기존 용량을 3배로 늘릴 것으로 예상된다"라며 "두 팹이 가동하면 연간 웨이퍼 생산량이 100만장으로 증가하게 된다"고 말했다. 이어서 "용량 확장 뿐 아니라 방위, 전기자동차, 데이터센터, 5G 및 6G 스마트폰에 사용되는 차세대 질화갈륨(GaN) 반도체를 대량 생산할 수 있는 미국 최초의 제조시설을 만들 계획이다"고 덧붙였다. 지나 라이몬도 미국 상무장관은 브리핑에서 "글로벌파운드리가 새로운 시설에서 만들 칩은 우리 국가 안보에 필수적인 칩"이라며 "제너럴모터스(GM)를 포함한 자동차 제조업체에 안정적인 칩 공급이 확보될 것"이라고 말했다. 2022년 만들어진 반도체 법은 미국 내 반도체 설비 투자를 장려하기 위해 생산 보조금(390억 달러)과 연구개발(R&D) 지원금(132억 달러) 등 5년간 총 527억달러(75조5000억원)를 지원하는 내용이다. 앞서 미국 상무부는 지난해 12월 F-35 등 미군 전투기용 반도체를 만드는 영국 방산업체 BAE시스템스에 처음으로 보조금 지원을 결정했고, 지난달에는 자국 반도체업체인 마이크로칩 테크놀로지를 두 번째 지원금 대상으로 선정했다. 이번에 세 번째로 선정된 글로벌파운드리는 지금까지 보조금 지원이 확정된 업체 중에서 가장 많은 금액을 지원받는다. 미국 상무부는 자국 기업인 인텔에도 100억달러(약 13조3550억원) 이상의 보조금을 지급하기 위해 협의 중인 것으로 알려졌다. 라이몬도 상무장관은 "우리는 이제 막 시작했을 뿐"이라며 "앞으로 몇주 또는 몇 달 내에 여러 보조금 지원을 발표할 계획이다"고 말했다. 아울러 뉴욕주 또한 글로벌파운드리에 보조금을 지원할 계획이다. 이날 뉴욕주는 5억7500만 달러를 직접 지원하는 그린 칩스(Green CHIPS)를 발표했다. 또 뉴욕주는 글로벌파운드리의 인력 양성을 위해 1500만 달러를 지원하고, 뉴욕 전력청(NYPA)는 인프라 구축, 에너지 인센티브에 3000만 달러를 지원한다고 밝혔다. 토마스 콜필드 글로벌파운드리 사장 겸 최고경영자(CEO)는 "미국 상무부와 뉴욕주로부터 지원금을 받게 되서 기쁘다"라며 "미국 반도체 생태계를 전 세계적으로 더욱 경쟁력 있게 만들어서 뉴욕 지역을 글로벌 반도체 허브로 확고히 하는 데 중요한 역할을 하겠다"라며 "미국산 칩에 대한 수요를 늘리고 재능있는 미국 반도체 인력을 키우는 데 주력하겠다"고 전했다.

2024.02.20 00:42이나리

美 AMAT, 1분기 매출 67.1억 달러…예상치 상회

미국 반도체 장비기업 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)는 지난달 28일 마감한 회계연도 2024년 1분기 실적 발표를 통해 글로벌 매출은 미국 회계기준으로 67억1천만 달러, 매출총이익률 47.8%를 기록했다고 밝혔다. 매출은 전년동기와 비슷한 수준이나, 증권가 컨센서스인 64억8천만 달러를 상회했다. 영업이익과 영업이익률은 각각 19억7천만 달러와 29.3%였으며, 주당순이익(EPS)은 2.41달러를 기록했다. 비일반회계기준(Non-GAAP)으로는 ▲매출총이익률 47.9% ▲영업이익 19억8천만 달러 ▲영업이익률 29.5% ▲주당순이익 2.13달러를 기록했다. 어플라이드 머티어리얼즈는 영업활동으로부터 23억3천만 달러 현금을 확보했으며, 7억 달러의 자사주 매입과 2억6천600만 달러의 배당금을 포함해 총 9억6천600만 달러를 주주에게 환원했다. 게리 디커슨 어플라이드머티어리얼즈 회장 겸 CEO는 "어플라이드는 회계연도 2024 년 1분기 견고한 실적과 함께 5년 연속 업계 평균보다 높은 성과를 달성했다”며 “주요 반도체 분야에서 선도적 위치를 점한 어플라이드는 고객이 향후 몇 년 동안 AI와 사물인터넷(IoT)에 중요한 차세대 칩 기술을 강화하고 지속적인 성과를 낼 수 있도록 지원할 것”이라고 밝혔다. 어플라이드머티어리얼즈는 2분기 실적에 대해서도 긍정적인 전망을 드러냈다. 회사가 제시한 해당 분기 매출 예상치는 61억~69억 달러로, 평균치는 65억 달러다. 이는 증권가 컨센서스인 59억2천만 달러를 크게 앞서는 수치다.

2024.02.16 14:37장경윤

국내 파운드리 3사, MPW 대폭 확대...팹리스 키운다

삼성전자, SK키파운드리, DB하이텍 등 국내 파운드리 업체가 올해 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 서비스 수를 작년보다 늘린다. 3사는 지난해 총 62회를 제공했다면 올해 총 72회를 제공한다는 방침이다. 아울러 정부도 시제품 지원비를 2배 늘리고 10나노미터(mn) 공정 이하에도 지원한다. 이를 통해 팹리스 업체들의 시제품 제작 기회가 확대될 것으로 기대된다. 15일 업계에 따르면 삼성전자는 올해 MPW 서비스를 총 32회(12인치 18회, 8인치 14회) 제공하며 전년(29회) 보다 3회 늘렸다. 지난해 MPW 서비스를 2022년 보다 6회 늘린 데 이어 올해 더 확대한 것이다. SK키파운드리는 올해 MPW 서비스를 총 12회 제공하며 작년(7회) 보다 5회 늘린다. DB하이텍 또한 2022년, 2023년 각각 26회를 제공하다가 올해 횟수를 2회 늘려 총 28회 제공한다는 방침이다. MPW 서비스는 한 장의 웨이퍼에 다양한 종류의 반도체를 찍어 만드는 것을 말한다. 팹리스 업체는 반도체를 출시하기에 앞서 파운드리(생산라인)에서 시제품을 만드는 MPW 과정을 거친다. 그 다음 고객사에 시제품을 공급하고, 주문받은 후 대량 양산에 들어간다. 파운드리 업체의 MPW 서비스 할당이 많을수록 팹리스 기업들이 시제품을 생산할 기회가 많아지는 셈이다. 파운드리 업체 또한 잠재 고객을 확보하기 위해서 MPW 서비스 지원은 반드시 필요하다. 올해 국내 파운드리 업체들이 MPW 횟수를 늘린 것은 국내 팹리스 업체에 시제품 제작 지원을 확대하기 위한 취지다. 업계 관계자는 “MPW 운영이 큰 수익을 내는 것이 아님에도 횟수를 늘린다는 것은 팹리스 업체에 다양한 칩 생산 기회를 제공하기 위한 목적이 크다”고 말했다. 아울러 지난해부터 반도체 수요 감소에 따라 팹 가동률이 낮아진 점도 MPW 할당을 늘릴 수 있는 배경이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 기준 전 세계 8인치 파운드리 업계의 가동률은 70%대로 집계됐다. 기업별로는 삼성전자 65%, DB하이텍 73%, 키파운드리 60% 등이다. 100% 가동률을 기록하던 2021년과 대비된다. 2022년 파운드리 업계는 반도체 공급부족(숏티지) 현상이 심화되면서 MPW 횟수를 대폭 줄인 바 있다. 당시 삼성전자는 연 23회를 제공하며 전년 보다 14회나 줄였고, SK키파운드리는 MPW 서비스를 아예 중단했다. MPW 축소는 대형 고객사의 대량 주문을 우선순위로 웨이퍼를 할당할 수밖에 없었기 때문에 전세계 파운드리 업계의 공통된 상황이었다. 정부 또한 팹리스 업체의 시제품 제작을 위해 올해 MPW 국비 지원을 전년(24억원) 보다 2배 늘려 50억원을 지원한다는 계획이다. 또 팹리스의 첨단 칩 개발 지원을 위해 10나노 이하 초미세 공정에 대한 국비 지원도 올해 신설했다. 산업통상자원부는 팹리스가 개발한 칩의 성능·검증을 위한 '검증지원센터' 구축도 확정지었다. 산업부 관계자는 "국내 파운드리 강점을 기반으로 팹리스 육성을 통한 반도체 밸류체인을 완성하는 것이 목표"라며 "네트워킹, 자금, 시제품 제작기회 해결에 주력하겠다"고 말했다.

2024.02.15 16:21이나리

美 글로벌파운드리, 1분기 실적 감소 전망..."AMD·퀄컴 주문 축소"

미국 파운드리 업체 글로벌파운드리의 1분기 실적이 시장 예상치를 하회할 것으로 예상된다. 13일(현지시간) 로이터통신은 글로벌파운드리의 1분기 실적 감소가 예상된다고 보도하면서 반도체 공급 과잉과 일부 고객사가 글로벌파운드리가 제공하지 않는 첨단 공정으로 전환에 따른 영향 때문이라고 밝혔다. 특히 통신 인프라, 데이터 센터 시장의 고객은 기존 칩 재고를 줄여왔다. 또 GPU 업체 AMD와 모바일용 칩 업체 퀄컴 등이 글로벌파운드리가 제공하지 않는 10나노 이하의 노드로 전환(마이그레이션)하면서 글로벌파운드리의 주문량이 줄고 있다. 토마스 콜필드 글로벌파운드리 CEO는 "지난해 통신 인프라와 데이터센터 부문은 계속 부진했고, 데이터센터와 디지털 고객이 한 자릿수 나노미터로의 노드 마이그레이션이 가속화됐다"고 말했다. 반면, 글로벌파운드리는 자동차 전반에 걸쳐 반도체 탑재량 증가로 올해도 자동차 매출 성장이 지속될 것으로 내다봤다. 최근 시스템반도체 업체들이 실적 발표에서 차량용 반도체의 공급 과잉 시작을 알린 것과 대조적이다. 지난해 글로벌파운드리 차량용 부문 매출은 10억4600만 달러로 전년(3억7300만 달러) 대비 180% 증가했다. LSEG 데이터에 따르면 글로벌파운드리의 올해 1분기 매출은 15억~15억4천만 달러에 달할 것으로 예상된다. 콜필드 CEO는 "올해 전망에 대해 신중한 입장을 유지할 것"이라며 "거시 경제 지표에서 수요 개선 징후를 면밀히 모니터링하고 있다"고 전했다.

2024.02.14 10:32이나리

"세계최고 R&D허브 조성···3대 특례도 시행"

과학기술정보통신부(과기정통부)가 출연연 연구 과제를 통합·효율적으로 관리하기 위한 국가기술연구센터를 지정, 운영할 방침이다. 13일 과기정통부가 내놓은 올해 과학기술(과기) 분야 정책 추진 방향은 ▲세계 최고 R&D허브 조성 ▲글로벌 선도인재 육성 ▲세계 최고 수준 R&D 시스템으로 혁신 ▲도전적 R&D로 혁신 견인 등 크게 네 가닥이다. ■ R&D 시스템 재설계 초미 관심 이 가운데 가장 관심을 끄는 부문이 세계최고 R&D 허브 조성을 위한 국내 R&D시스템 재설계다. 지난해 내놓은 윤석열 정부 R&D 혁신방안을 기반으로 세계 최고에 도전하는 혁신적인 R&D를 추진하겠다는 것이다. 이를 위해 과기정통부는 혁신도전형 R&D를 위한 3대 특례를 추진한다. 3대 특례는 ▲ 성공·실패 평가 등급 폐지 ▲ 혁신 도전형 R&D 예타 면제 검토 ▲ 연구장비 조달 특례 도입 등이다. 또 선도형 R&D 시스템 혁신을 속도감 있게 추진하기 위해 한국형 DARPA(미국 고등방위연구계획국) 기반 구축, 이공계 우수인재 강화, 국제협력 R&D 기반 조성 등을 위한 R&D 혁신 3법 제·개정을 추진한다. 예산 시스템과 평가제도도 손질한다. 부처별 R&D 예산지출 한도의 탄력적 운영과 회계연도 일치 단계적 폐지, 발전적 예타 적용 등 R&D 투자의 전략성과 유연성을 혁신적으로 제고하기로 했다. 기관 간 칸막이를 걷어내고 출연연 연구과제를 통합·효율적으로 관리할 국가기술연구센터도 지정, 운영하기로 했다. 이외에 글로벌 톱 기업연구소 10개 내외 지정· 육성, 양자나 핵융합 등 딥 사이언스 창업을 집중 지원하는 방안도 모색한다. ■ 기술선진국과 협력 대폭 확대 기술 선진국과의 협력을 확대하기 위해 세계 최고 수준의 연구기관과 국내 대학, 연구소 간 대규모 공동연구와 인력 교류 사업을 추진한다. 이를 위한 올해 예산은 1조8천억 원을 잡아 놨다. 주요 글로벌 R&D 프로젝트는 △ 보스턴-코리아 프로젝트 150억원, 미국-EU와의 원천기술 국제협력개발 68억원 △미·영·일·EU 등과의 톱-티어 연구기관 협력 플랫폼 구축 100억 원 등이다. 또 12대 국가전략기술분야 등을 대상으로 전략 지도를 만들어 중점 협력국과 협력 전략을 제안하는 분석틀로 적극 활용하기로 했다. 정부는 글로벌 R&D추진의 걸림돌을 개선하기 위해 조속한 제도 개선 및 범부처 점검체계도 확보하기로 했다. 글로벌 리더 연구자 양성에도 공을 들인다. 학생 연구자의 안정적 연구 환경을 조성하기 위해 현재의 개별교수 관리에서 연구기관 단위에서 인건비를 책임지는 체계로 전환한다. 또 우수 젊은 연구자에 연수와 연구 기회를 확대하고, 조기 정착을 위한 연구실 구축을 대폭 지원한다. 이와 관련 우수선진연구는 신규 과제수를 지난해 450개에서 759개로 늘린다. 예산도 지난해 2164억원에서 올해 2702억원으로 대폭 늘렸다. 세종과학펠로우십은 국내 330개 과제에 1124억원, 국외 190개 과제에 175억원을 지원한다. 한우물파기 프로그램은 30개 과제에 90억원을 배정했다. 합리적인 성과보상도 눈길을 끈다. 연구자에게 주던 기술료를 10% 올린 60%를 보상하기로 했다. IP스타과학자에게는 기술거래 기관 등과 협력해 경제성과를 창출하도록 전주기로 지원한다. ■ 초격차 기술 확보위해 바이오파운드리 구축 3대 게임체인저인 양자, 인공지능, 첨단바이오 사업도 속도를 낸다. 양자 분야에서는 올해 양자컴 클라우드 서비스(신약 개발,신소재 설계 등), 양자인터넷 장거리 전송(100㎞수준), 양자중력센서 등을 개발하거나 시연할 계획이다. 또 첨단바이오 분야에서 초격차 기술 확보를 위해 합성 생물학 육성법 제정과 내년부터 2029년까지 바이오파운드리를 구축하기로 했다. 의사 과학자 육성을 위해서는 KAIST에 가칭 과학기술의학전문대학원 설립을 추진한다. 인공지능 부문에선 거짓답변이나 편향 등 생성형 AI의 한계를 돌파할 차세대 기술개발을 추진하고 해외 유수 연구진과 함께 고난도 AI연구를 수행하는 'AI 연구거점센터'를 올해 하반기 국내에 설립한다. 미국에는 글로벌AI프론티어랩을 설립할 계획이다. ■ 올해 상반기 6G 상용화 R&D 착수 3대 글로벌 선도기술을 중점 육성하기 위해 AI반도체와 화합물반도체, 첨단패키징 등 차세대 반도체에 투자를 확대하고, 반도체 선진국과 국제협력을 강화하기로 했다. AI 반도체 부문에서는 국산 저전력·고성능 AI반도체로 데이터 센터 구축, 클라우드 기반 AI 서비스 실증, 관련 HW·SW 고도화 등 K-클라우드 생태계를 본격 가동할 계획이다. 화합물반도체 부문에서는 R&D 생태계 조성과 우주/국방·통신·전력·센서 등 4대 전략분야에서 선도적인 성과 창출을 지원한다. 차세대 네트워크 부문에서는 올해 상반기 6G 상용화 R&D에 착수한다. 또 오는 6월 국제표준화단체 총회 유치, 11월엔 국산장비 실증 등의 일정을 잡아 놨다. 우주분야에서는 오는 2026년까지 신규 진입 기업수 130개, 매출액 4조원, 고용인력 1만명을 목표로 민간 주도형 우주 서비스 신시장 개척을 적극 지원한다. 우주 탐사는 2032년 달 착륙을 목표로 달 탐사 2단계 사업에 착수한다. 올 하반기에는 화성 및 소행성 탐사를 포함한 가칭 대한민국 우주탐사 로드맵을 수립한다. 이외에 우주항공청 설립, 국가우주위원회 격상, 범부처 협력 발사허가 체제 정비 등 체계적인 국내 우주 거버넌스를 구축할 계획이다. ■ 한계도전 R&D 프로젝트 추진 실패 가능성이 높으나 막대한 성공 효과가 기대되는 R&D만 지원하는 '한계도전 R&D 프로젝트'가 추진된다. 이 프로젝트는 올해부터 오는 2028년까지 총 490억원을 투입한다. 올해 예산은 100억 원이다. 또 글로벌 기초연구를 위해 올해 7653억원을 배정했다. 젊은 연구자의 연구 기회를 대폭 확대하고 초기 연구 정착을 위해 연구시설과 장비 등 연구 인프라 구축 지원을 강화한다. 탄소중립 실증 프로젝트도 추진한다. 개별 연구기관을 잇는 국가 수소 중점 연구실을 운영해 청정 수소 생산기술 국산화를 추진할 계획이다. 차세대 원전 부문에서는 혁신형 SMR(중소형원자로) 개발을 위한 민관공동 표준설계에 착수하고, 올해 하반기 차세대 원자로 연구조합을 설립한다. 또 극한환경 소재, 원자단위 초박막 소재 등 10년 뒤 미래시장을 선도할 첨단신소재 선점을 위한 국가전략기술 소재개발 프로젝트를 추진하기로 했다. 이를 위해 우선 올해 75억 원을 들여 '첨단신소재 허브'를 구축한다.

2024.02.13 17:48박희범

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