검색 - IT세상을 바꾸는 힘 지디넷코리아

ZDNet 검색 페이지

'반도체 파운드리'통합검색 결과 입니다. (353건)

태그
기간
- 3개월
- 1년
- 1년 이전

재검색

반도체 수요 회복세↑...새해 신규 공장 가동 수 '껑충'

올해 전 세계 반도체 생산능력이 전년 대비 6.4% 성장할 것이라는 분석이 나왔다. 세계 각국이 추진해 온 반도체 공급망 강화 전략에 따른 효과로, 올해 신규 가동되는 공장의 수도 크게 늘어날 것으로 전망된다. 3일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 올해 전 세계에서 가동을 시작하는 신규 반도체 공장의 수는 42개를 기록할 전망이다. 전 세계 신규 반도체 공장 가동 수는 2022년 29개, 지난해 11개를 기록한 바 있다. 올해는 전년 대비 4배 가까이 증가한 수치로, 이를 반영한 전 세계 반도체 월간 생산능력은 전년 대비 올해 6.4% 성장한 3150만 장에 달할 것으로 예상된다. SEMI는 "지난해에는 반도체 수요 감소와 재고 조정으로 설비투자가 위축됐으나, 올해는 세계 각국의 인센티브 정책에 힘입어 다시 투자가 급증하고 있다"며 "국가 및 경제 안보에서 반도체 공급망의 중요성이 높아지면서 이러한 추세는 지속될 것"이라고 설명했다. 국가 별로는 중국의 움직임이 가장 활발하다. 중국 반도체 제조기업들은 올해 18개의 신규 라인 가동으로 생산능력이 전년 대비 13% 증가한 월 860만 장을 기록할 전망이다. 대표적으로 현지 최대 파운드리인 SMIC는 올해 상하이, 톈진 신규 공장의 가동을 시작할 예정이다. 두 공장에 투자된 규모만 160억 달러(한화 약 20조 원)에 달하며, 28나노미터(nm) 공정을 주력 양산할 것으로 알려졌다. TSMC, UMC 등 주요 파운드리가 위치한 대만도 올해 5개의 신규 공장 가동에 나선다. 생산능력은 전년 대비 4.2% 증가한 월 570만 장을 기록할 것으로 예상된다. 한국은 신규 공장 1개가 가동되면서 생산능력이 전년 대비 5.4% 증가한 월 510만 장이 될 것으로 관측된다. SEMI가 보고서에 기술한 신규 공장은 SK하이닉스가 2022년 착공에 나선 청추 'M15X'로, 3D 낸드를 양산할 것으로 내다봤다. 다만 SK하이닉스가 관련 투자를 집행한 사례는 아직 포착된 바 없어, 실제 가동 시기 및 생산 제품에 대해서는 상황을 더 지켜봐야 한다는 의견도 제기된다. 미국은 6개의 신규 공장이 가동을 시작하면서 생산능력이 전년 대비 6% 증가한 월 310만장을 기록할 것으로 보인다. 절대적인 생산 규모는 타 국가에 비해 작지만, 미국에는 삼성전자와 TSMC, 인텔 등 주요 기업들의 첨단 공정 투자가 이어지고 있다. 특히 삼성전자는 올 하반기 미국 테일러시의 신규 파운드리 공장에서 4나노 공정 초도 물량 생산을 시작할 예정이다. 지난해 하반기부터 이를 위한 장비를 발주하기 시작했다. 현재까지 확정된 생산능력은 월 5천장 수준인 것으로 알려졌다.

2024.01.03 13:50장경윤

삼성 vs TSMC, 새해 '2세대 3나노 공정' 진검승부...수율이 관건

삼성전자와 대만 TSMC가 연내에 2세대 3나노미터(mn) 공정 양산을 시작하며 경쟁에 돌입할 예정이다. 두 회사는 2022년 1세대 3나노 공정에 이어 약 2년 만에 차세대 공정에서 칩을 생산한다는 점에서 주목된다. 2세대 3나노 공정은 성능뿐 아니라 수율 향상 여부에 따라 대형 고객사 확보에 영향을 미칠 것으로 보인다. 삼성전자는 2022년 6월 세계 최초로 3나노(SF3E) 공정 양산을 시작한데 이어 올해 2세대 3나노(SF3) 공정 양산을 앞두고 있다. 앞서 삼성전자가 지난해 5월 일본 도쿄에서 개최된 글로벌 반도체 학회 'VLSI 심포지엄'에서 공개한 정보에 따르면 2세대 3나노 공정은 1세대(SF3E) 보다 향상된 게이트올어라운드(GAA) 공정을 적용했다. 그 결과 2세대 3나노 공정은 삼성전자의 이전 4나노 핀펫(FinFET) 공정 대비 성능이 22% 빨라지고, 전력 효율은 34% 향상됐으며, 로직 면적은 21% 더 작은 크기를 제공한다. 삼성전자는 2세대 3나노 공정에서 글로벌 서버향 업체를 고객사로 확보한 것으로 알려졌다. TSMC 또한 2022년 12월 3나노(N3) 공정 양산에 이어 올해 상반기 2세대 3나노(N3E) 공정을, 하반기에 고급 공정인 3나노(N3P)에서 칩 양산을 시작할 계획이다. TSMC에 따르면 1세대 3나노(N3) 공정이 5나노 공정(N5) 보다 성능이 10~15% 증가하고 전력소비가 25~30% 감소했다면, 2세대 3나노(N3E) 공정은 성능이 18% 증가하고 전력소비 32% 감소하며 업그레이드됐다. 또 N3P 공정은 N3E 보다 성능이 5% 향상, 전력소비가 5~10% 감소, 칩 밀도가 1.04배 증가했다. TSMC는 2세대 3나노 공정 고객사로 애플, 미디어텍, AMD, 엔비디아, 퀄컴 등을 확보한 것으로 알려져 있다. N3E 공정에서 생산되는 칩은 하반기에 출시되는 아이폰16용 모바일 프로세서(AP) 'A18 프로'가 대표적이다. 삼성 3나노부터 GAA 선제적 도입, TSMC 핀펫 유지…수율 확보 중요 3나노 공정은 삼성전자가 차세대 트랜지스터 구조인 GAA를 채택했고, TSMC는 기존 공정인 핀펫(FinFET) 구조를 유지하고 있다는 점에서 차이가 있다. GAA는 채널의 3개 면을 감싸는 기존 핀펫구조와 비교해, 게이트의 면적이 넓어지며 공정 미세화에 따른 트랜지스터 성능 저하를 극복하고 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높이는 차세대 기술로 꼽힌다. TSMC는 2나노 공정부터 GAA 구조를 적용할 계획이다. 삼성전자 파운드리 사업에 정통한 업계 관계자는 "삼성전자가 GAA를 일찍 도입한 결과 2세대 3나노 성능이 1세대 보다 안정화됐다"라며 "첨단 공정이 궁극적으로 GAA 구조로 가고 있는 만큼, 먼저 노하우를 쌓은 삼성전자가 유리할 수 있다"고 말했다. 이 관계자는 또 "삼성전자가 2세대 3나노 공정에서 수율을 높인다면, '반격'의 계기를 마련해 TSMC와 진검승부를 할 것"이라고 덧붙였다. TSMC도 2세대 3나노 공정에서 수율 확보가 절실한 상황이다. 그동안 TSMC는 수율이 70%를 넘어야 애플로부터 웨이퍼의 제값을 받아 왔는데, 1세대 3나노 공정 수율이 70%에 도달하지 못하자, 동작하는 칩(KGD·known good die)만 판매하기로 계약한 바 있다. TSMC 입장에서는 손해를 보더라도 애플과 같은 대형 고객사를 유지하는 것이 낫다고 판단했기 때문이라는 해석이다. 업계 관계자는 "작년에 TSMC가 3나노의 낮은 수율 때문에 투입된 웨이퍼 단위로 가격을 받지 않고, 양품의 칩만을 애플에 청구하는 방식으로 계약한 것은 이례적인 케이스"라며 "TSMC도 2세대 3나노 공정 수율을 높여 애플 외에 여러 고객사를 확보하는 것을 목표로 할 것이다"고 말했다. 한편, 삼성전자와 TSMC는 내년부터 2나노 공정 기반으로 칩 양산을 목표로 한다. 삼성전자는 오는 2025년 모바일 향 중심으로 2나노 공정(SF2)을 양산하고, 2026년 고성능 컴퓨팅(HPC)향 공정, 2027년 오토모티브향 공정으로 확대할 계획이다. 1.4나노 공정은 2027년 양산을 목표로 하고 있다. TSMC는 내년에 2나노 공정(N2), 2026년에는 업그레이드된 2나노 공정 N2P와 N2X를 각각 선보일 예정이다. 아울러 인텔도 가세해 올해 하반기에 인텔 20A(2나노급) 공정, 내년에 인텔 18A(1.8나노급) 공정으로 양산을 목표로 세웠다.

2024.01.03 13:09이나리

키파운드리, 'SK키파운드리'로 사명 변경

8인치 파운드리 기업 키파운드리는 사명을 'SK키파운드리'로 변경했다고 3일 밝혔다. 변경된 사명은 최근 주주총회에서 승인을 받았으며, 2024년 1월 1일부터 사용한다. SK키파운드리는 지난 해 말 국내 및 해외 상표권 출원을 마쳤다. SK키파운드리는 2020년 9월 매그나칩 반도체의 파운드리 사업부가 분사해 설립한 8인치 파운드리 기업으로, 2022년 8월 SK하이닉스의 자회사로 편입됐다. 이후 인수 후 통합(PMI) 과정을 진행하면서 사명 변경을 추진해 왔으며, 기존 고객과의 비즈니스 연속성을 고려하여 SK키파운드리로 최종 결정했다. SK키파운드리는 사명 변경을 계기로 대외 신인도를 향상시켜 비즈니스를 확대하는 데에 탄력을 받을 것으로 기대하고 있다. SK키파운드리는 청주에 위치한 월 10만장 규모의 팹에서 다품종 소량 생산에 적합한 8인치 웨이퍼 기반의 전력 반도체와 디스플레이구동칩(DDI), 마이크로컨트롤유닛(MCU) 등 비메모리 반도체를 주로 위탁 생산 중이다. 특히 최근 전력 반도체 시장에서 고속 전력 전달과 높은 전력 효율을 위해 100V 이상의 BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 공정 수요가 증가 중인데, SK키파운드리는 이러한 고전압 BCD 공정의 리딩 파운드리로서 차량용 산업용 전력 반도체 시장을 적극 공략하고 있다. 또한 SK키파운드리는 전력 반도체 공급의 연속성을 위해 차세대 전력 반도체로 언급되는 질화갈륨(GaN) 공정 개발을 이미 시작했으며, 실리콘카바이드(SiC) 개발도 적극 검토 중이다. 한편 SK키파운드리는 2024년을 성장과 변화의 본격적 추진을 위한 딥체인지의 해로 정하고 최근 조직 개편을 단행했다. 국내뿐만 아니라 미국과 중국 등 현지 영업력을 높여 고객을 확대하고, 차별화된 파운드리 공정 개발, 품질 강화 활동을 통해 고객 만족도를 높이는 것이 목표다. 이동재 SK키파운드리 대표는 "사명 변경을 통해 SK 멤버사로 구성원들의 소속감을 고취하면서 더욱 강하고 빠른 회사로 거듭나겠다"며 "자동차용 전력 반도체 시장을 공략해 8인치 파운드리 시장에서의 점유율을 높여나가겠다"고 포부를 밝혔다.

2024.01.03 09:29장경윤

새해 반도체 성장률 회복 전망...8가지 특징은

올해 극심한 침체기를 겪었던 반도체 시장이 내년에 다시 회복한다는 전망이 나온다. 데이터센터 중심으로 탑재되던 인공지능(AI) 반도체가 스마트폰, 노트북 등 개인용 디바이스로 확산되고, 인포테인먼트, ADAS(첨단운전자지원시스템) 성능 향상으로 차량용 반도체 성장을 이끌 전망이다. 12인치(300mm 웨이퍼) 파운드리(위탁생산) 산업은 고급 공정에 대한 수요가 급증하면서 두 자릿수 성장이 예상된다. 시장조사업체 IDC는 26일 2024년 글로벌 반도체 시장의 8가지 주요 동향을 발표하면서 “메모리 제조업체의 공급과 생산량에 대한 엄격한 통제로 11월 초부터 메모리 가격이 상승했으며, 모든 주요 응용 분야에서 AI 수요로 인해 내년에는 설계, 제조, 패키징 테스트 등 전체 반도체 시장이 회복될 전망이다”고 말했다. #1. 내년 반도체 시장 20% 성장률 회복 올해 반도체 시장은 수요 약화로 인해 전년보다 12% 감소를 기록했다. 특히 메모리 시장은 전년보다 35% 하락하며 14년 만에 큰 침체기를 겪었다. 올해 하반기부터 일부 산발적인 주문이 증가했지만, 상반기 20%대 하락세를 극복할 수 없었다. 내년에는 메모리 생산량 감소에 따른 제품 가격 상승효과와 고가의 고대역폭메모리(HBM) 보급률 증가가 전체 시장 성장의 원동력이 될 것으로 예상된다. 스마트폰 수요가 점진적으로 회복되고 AI 반도체에 대한 수요가 강해지면서 내년 반도체 시장은 연간 성장률 20%를 넘는 성장세로 돌아올 것으로 예상된다. #2. ADAS·인포테인먼트가 차량용 반도체 성장 주도 자동차의 지능화 및 전동화는 미래 반도체 시장의 중요한 성장 요인이다. ADAS는 2027년까지 연평균 성장률(CAGR) 19.8%로 성장하고, 2027년 전체 자동차 반도체 시장의 30%로 가장 큰 점유율을 차지할 전망이다. 인포테인먼트는 자동차 인텔리전스와 연결성에 힘입어 2027년까지 연평균 성장률 14.6%를 기록하고, 그 해 차량용 반도체 시장의 20% 점유율로 두 번째로 높은 비중을 차지할 것으로 보인다. IDC는 “전반적으로 점점 더 많은 자동차가 반도체에 의존하게 될 전망”이라며 “이는 차량용 반도체 수요가 장기적으로 꾸준할 것을 의미한다”고 설명했다. #3. AI 반도체, 데이터 센터에서 개인 디바이스로 확산 데이터 센터에는 더 높은 컴퓨팅 성능, 데이터 처리, 복잡한 대규모 언어모델, 빅데이터 분석이 필요하기 때문에 AI 기능이 중요하다. 반도체 기술이 발전함에 따라 내년부터는 AI 스마트폰, AI PC, AI 웨어러블 디바이스 등이 출시되면서 개인용 디바이스에 더 많은 AI 기능이 탑재될 것으로 예상된다. 이처럼 개인용 기기에 더욱 혁신적인 애플리케이션이 등장하면서 반도체와 첨단 패키징 수요 증가를 촉진할 전망이다. #4. CoWoS 용량 2배로 확장…AI 칩 공급 증가 AI 시장 성장은 엔비디아의 AI용 반도체 그래픽처리장치(GPU) 수요로 이어졌다. 엔비디아는 TSMC 파운드리를 사용하기에, 이는 TSMC의 2.5D 첨단 패키징 기술인 CoWoS(Chip On Wafer on Substrate) 수요의 급증을 의미한다. 엔비디아 외에도 글로벌 IC 디자인 하우스에서도 CoWoS 주문이 늘어나는 추세다. TSMC의 CoWoS 생산능력은 내년 하반기까지 올해보다 130% 증가하고, 더 많은 공급업체가 CoWoS를 사용할 것으로 예상된다. 이로 인해 내년에는 AI 칩 공급이 더욱 탄탄해질 것으로 보인다. #5: IC 설계 기업 도약 기대…아시아·태평양 시장 14% 성장 전망 올해 칩 재고 증가로 인해 아시아태평양(APAC) 지역의 IC 설계 업체의 실적이 상대적으로 부진했다. 그러나 내년에는 글로벌 개인용 디바이스 시장의 점진적인 회복과 함께 새로운 성장 기회가 생기면서 아·태 지역의 IC 설계 시장이 14% 성장할 것으로 예상된다. 최근 각 IC 설계업체는 경쟁력을 유지하기 위해 적극적으로 투자하고 혁신했다. 또한 클라이언트 장치 및 자동차 분야의 AI 채택을 활용해 지속적으로 기술을 육성하고 있다. #6. 파운드리 시장, 고급 공정 수요 급증으로 두 자릿수 성장 올해 파운드리 산업은 28나노미터(mn) 이상의 성숙(레거시) 공정을 중심으로 가동률이 크게 하락하면서 재고 조정 압박에 영향을 받아왔다. 그나마 일부 가전제품과 AI 수요 반등으로 12인치 팹은 하반기부터 서서히 회복하고 있으며, 첨단 공정의 성장세가 뚜렷하다. 내년에는 TSMC, 삼성전자, 인텔의 첨단 공정 투자 노력과 최종 사용자 수요의 점진적인 안정화로 시장은 계속해서 상승하고, 전 세계 반도체 파운드리 산업은 두 자릿수 성장이 예상된다. #7. 중국의 레거시 공정 생산량 증가로 가격 경쟁 심화 중국은 미국의 제재 영향으로 성숙(레거시) 공정의 반도체 생산능력을 적극적으로 확대해 왔다. 특히 중국은 가동률을 유지하기 위해 고객사에 계속해서 인하된 가격을 제시해 왔으며, 이는 대만, 한국 등 파운드리 시장에 압력을 가할 것으로 예상된다. 또한 웨이퍼 생산은 주로 성숙한 공정에 집중되기 때문에 올해 하반기부터 내년 상반기까지 산업용 및 자동차용 IC 재고가 단기적으로 해소되어야 하며, 이는 공급업체와 협상력 회복을 위한 압박으로 이어질 전망이다. #8. 2.5·3D 패키징 시장 2028년까지 연평균 22% 성장 반도체의 성능이 지속적으로 향상됨에 따라 고급 패키징 기술이 점점 더 중요해지고 있다. 2.5 및 3D 패키지 시장은 올해부터 2028년까지 연평균 22% 성장률로 성장할 것으로 예상된다.

2023.12.26 14:45이나리

TSMC "구마모토 공장, 日 현지서 장비·재료 60% 조달 목표"

대만 파운드리 업체 TSMC의 일본 합작사 JASM이 현재 일본 구마모토현에 건설중인 1공장과 관련 2030년까지 반도체 장비와 재료의 60%를 일본 공급업체로부터 조달하는 것이 목표라고 밝혔다. JASM은 대만 파운드리 업체 TSMC와 일본 기업 소니, 덴소의 합작법인 파운드리 업체다. 지난 15일(현지시간) 일본 닛케이 보도에 따르면 호리타 유이치 JASM 사장은 이날 세미콘 컨퍼런스 연설에서 "현재 구마모토 공장의 장비 및 재료를 일본에서 조달하는 비율은 약 25%이지만, 2026년까지 50%로 높이고, 2030년까지 60%까지 도달하는 것이 목표다"라고 말했다. 그는 또 "일본의 다양한 반도체 장비 및 재료 공급업체가 TSMC와 같은 주요 고객에게 서비스를 제공하기 위해 대만으로 이전했지만, 일본에도 주요 공급업체가 필요하다"고 강조하며 "일본 산업계가 JASM의 반도체 생산에 도움줄 수 있기를 희망한다"고 덧붙였다. 호리타 사장은 "몇몇 일본 기업이 일본 대신 대만에서 첨단 반도체 소재를 생산한 결과 일본의 반도체 공정 개발이 다소 정체됐다"며 "일본의 칩 제조 능력 발전을 촉진하기 위해서는 대만에서 구마모토 공장으로 기술을 신속하게 이전해야 한다"고 주장했다. 아울러 그는 현재 구마모토 웨이퍼 공장 건설이 순조롭게 진행돼 완공을 앞두고 있다고 밝혔다. JASM 1공장은 일본 내 최초 16㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 생산 능력을 갖춘 12인치(300㎜) 웨이퍼 팹(반도체 생산공장)으로 구축된다. 지난해 말부터 구마모토현에 1공장 건설을 시작해 지난 10월부터 장비 설치가 시작됐고, 내년 2월께 완공돼, 2분기부터 정식 생산에 들어갈 예정이다. 1공장은 12, 16, 22, 28나노미터 생산라인을 갖추게 되며, 12인치 웨이퍼에서 월간 5만5000장을 생산하게 된다. 구마모토 1공장의 직원 수는 총 1천400명으로, TSMC와 소니에서 이직한 600명과 추가 직원 800명이 포함된다. JASM에 따르면 내년 봄에는 신규 반도체 관련 학과 졸업생의 합류가 예상되며, 이들 중 56%가 규슈 지역 학교 출신이다. 한편 TSMC 합작사 JASM의 구마모토 2공장은 내년에 착공해 2026년 말 7나노 첨단 공정 칩을 생산할 예정이다. 블룸버그통신은 지난달 21일 JASM이 일본에 3번째 공장 건설을 하고 있으며, 이곳에서 첨단 3나노 공정 반도체를 생산할 것이라고 보도했다.

2023.12.18 09:44이나리

SK하이닉스, 자사 출신 임원 키파운드리에 전면 배치

SK하이닉스가 8인치 파운드리, 차세대 전력반도체 등을 담당하는 자회사 키파운드리의 사업 기반 다지기에 나섰다. 지난해에 이어 올해에도 자사 임원을 키파운드리에 발령한 것으로 파악됐다. 8일 업계에 따르면 SK하이닉스의 자회사 키파운드리는 어제(7일) 2024년도 정기 임원 인사 및 조직 개편을 통해 3명의 신규 임원을 등용했다. 이번 신규 임원은 모두 SK하이닉스 출신으로 알려졌다. 김기현 SK하이닉스 글로벌세일즈마케팅(GSM) 담당임원이 키파운드리 GSM 담당으로, 장승호 SK하이닉스 품질보증(Global QRA) 담당임원이 키파운드리 전략기획 담당으로 발령됐다. 또 키파운드리 내 시스템 전반을 관리하기 위한 조직으로 신설된 DT(디지털 트랜스포메이션)에 권택수 담당이 내정됐다. 사명도 'SK키파운드리'로 변경하는 방안을 추진 중인 것으로 알려졌다. 앞서 SK하이닉스는 2021년 10월 매그너스반도체로부터 키파운드리 지분 100%를 5천758억원에 매입하는 계약을 체결했다. 이후 지난해 8월 인수절차를 완료하고, 이동재 SK하이닉스시스템아이씨 대표를 신임 대표로 선임했다. 당시 키파운드리 인수를 총괄한 김달주 전 SK하이닉스 사업총괄 담당임원도 키파운드리 최고재무책임자(CFO)로 자리를 옮겼다. SK하이닉스는 이 같은 인사를 통해 키파운드리의 시스템반도체 사업 기반을 꾸준히 다져나가고 있는 것으로 관측된다. 키파운드리는 8인치 웨이퍼 공정의 PMIC(전력관리반도체), DDI(디스플레이구동칩), MCU(마이크로컨트롤러)를 전문으로 생산하는 파운드리다. 기존 SK하이닉스의 8인치 파운드리 자회사인 SK하이닉스시스템아이씨와 세부적인 사업 분야, 목표 시장이 달라 시장 확대에 유리한 입지를 갖췄다. 또한 키파운드리는 SK하이닉스 내에서 차세대 전력반도체로 꼽히는 GaN(질화갈륨) 공정을 개발하는 기업이기도 하다. GaN은 기존 웨이퍼 대비 고온·고압 내구성, 전력효율성 등이 뛰어나 가전기기, RF(무선통신), 차량용 반도체 등에서 향후 수요가 증가할 것으로 전망되고 있다. 이에 키파운드리는 지난해 8인치 GaN 공정 개발을 전담할 조직을 신설하는 등 시장 진출을 위한 준비에 나서 왔다. 실제 상용화 시점은 오는 2025~2026년 경으로 예상된다.

2023.12.08 16:53장경윤

TSMC, 美 신규 파운드리 팹 고비 넘겨…"현지 노조와 합의"

대만 파운드리업체 TSMC와 미국 애리조나 노동조합이 수개월 간 지속돼 온 노동쟁의를 마무리하고 공동성명문을 발표했다고 블룸버그통신 등 외신들이 7일 보도했다. 이번 협정에는 현지 인력양성 및 안전, 외국인 근로자에 대한 내용 등이 포함됐다. TSMC는 성명문에서 "현지 인력 채용에 주력하나, 상황에 따라 전문성을 가진 외국인 근로자를 채용할 수도 있다"고 명시했다. TSMC는 미국 애리조나주 피닉스에 총 400억 달러(한화 약 52조7천억 원)를 투자해 신규 파운드리 공장 2곳을 증설하기로 한 바 있다. 1기 공장 가동 목표 시기는 당초 2024년 하반기로 잡았다. 그러나 TSMC는 지난 7월 열린 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "애리조나주 1기 공장의 가동 시기가 2025년으로 연기될 것"이라며 "일정에 맞춰 첨단 장비를 설치할 만큼 현지에 숙련된 인력이 충분치 않기 때문"이라고 밝혔다. TSMC는 임시 방편으로 대만 근로자 약 500명 미국에 투입하려고 했으나 곧바로 현지 노동조합의 반발에 부딪혔다. 노동조합은 "미국 반도체법의 지원을 받는 TSMC 신규 공장은 현지 일자리 확대에 기여해야 한다"며 "대만 근로자를 파견하면 이 효과가 감소하게 될 것"이라고 주장했다. 이에 따라 TSMC와 노동조합은 약 4개월 간 협상을 진행했으며, 결국 이달 합의에 이르렀다. 신규 공장 가동의 가장 큰 변수가 사라진 만큼, TSMC는 계획대로 미국 애리조나주 공장을 2025년 상반기에 가동할 수 있을 것으로 전망된다.

2023.12.07 10:26장경윤

대만, 14나노 이하 반도체 공정 등 22개 항목 '국가핵심기술'로 지정

대만이 14nm(나노미터·10억분의 1m) 이하 첨단 반도체 공정을 비롯해 22개 기술을 국가핵심기술로 지정했다. 6일 중국시보 등 대만언론과 로이터통신에 따르면 대만 행정원은 전날 반도체, 국방, 우주항공, 정보보안, 농업 등 5개 분야 22개 항목이 포함된 '국가핵심관건기술 리스트'를 공개했다. 그 중 14나노 이하 첨단 칩 제조 및 패키징 기술도 포함된다. 해당 목록은 국회에 제출됐으며 3개월 안에 검토를 거칠 예정이다. 대만 당국은 14나노급 이하 제조 공정과 첨단 패키징 기술 등 주요 기술 관련 산학 연구자 명단을 만들어 관리할 방침이다. 이들은 중국에 입국할 경우 당국에 사전 통보하고 심사 및 허가도 받아야 한다. 대만에는 세계 최대 파운드리 업체 TSMC 본사가 위치한다. 시장조사업체 가트너에 따르면 전세계 파운드리 시장에서 TSMC는 60%를 차지하고 있다. 특히 7나노 이하의 첨단 공정은 TSMC 점유율이 80%에 이른다. 왕메이화(Wang Meihua) 경제부장은 "이 법은 국가안보와 산업경쟁력을 확보하고, 국가핵심·핵심기술과 관련된 영업비밀 보호를 강화하며, 국가와 산업의 이익을 침해할 수 있는 불법 해외유출을 방지하기 위한 것"이라고 밝혔다. 이어서 "기술 자금의 절반 이상이 정부 보조금에서 나온 경우 직원은 중국으로 가기 전에 승인을 받아야 한다"고 덧붙였다. 대만은 이미 중국에 대한 칩 수출과 투자에 대해 엄격한 규정을 갖고 있으며, 중국은 미국의 수출 규제 강화에 맞서 자국의 첨단 반도체 산업 발전을 서두르고 있다. 지난해 5월 대만 입법원은 국가안전법 개정을 통해 국가핵심관건기술을 훔치는 경우 최고 징역 12년형, 부당이득에 대해서는 2배 이상 벌금을 부과할 수 있도록 했다.

2023.12.07 09:53이나리

"유니콘 팹리스 키우려면 정부·세트업체 원팀돼야"

한국은 세계 메모리 시장에서 70% 점유율(D램 70%, 낸드 50%)로 독보적인 1위를 차지하고 있지만, 시스템반도체 시장에서는 3%, 팹리스에는 1% 비중으로 미비합니다. 대만(21%), 중국(9%) 보다도 낮은 수준입니다. 글로벌 상위 10개 팹리스 순위에서는 미국이 6개, 대만이 4개지만, 한국은 전무합니다. 시스템반도체는 전체 반도체 시장에서 70%를 차지하는 중요한 시장입니다. 세계 반도체 패권경쟁에서 우뚝 서려면 한국 팹리스를 반드시 키워야 합니다. 지디넷코리아가 2회에 걸쳐 국내 팹리스 활성화 방안을 모색하고자 합니다. [편집자주] "국내 팹리스 기업을 육성하려면 팹리스 기업이 스스로 노력해야 하는 부분도 있지만, 고객사에 해당되는 세트업체와 정부가 함께 나서서 전략적인 지원 정책을 펼쳐야 한다. 특히 혁신 칩을 개발하는 정부과제에서 성과를 못 내더라도 실패를 용인해주고 그 경험을 바탕으로 다음 도전을 할 수 있도록 기회를 줘야 성장할 수 있다." 김용석 반도체공학회 부회장 겸 성균관대학 전자전기공학부 교수는 지난 23일 성남시가 주최한 'K-반도체 생태계 활성화와 기업 성장 방안' 컨퍼런스에서 대한민국 시스템반도체 산업 기회와 지자체의 지원전략을 제시했다. 김 부회장은 삼성전자에서 31년간 시스템반도체, 이동통신 소프트웨어 개발, 갤럭시 제품 개발에 참여한 반도체 전문가다. 삼성전자 재직 시 대통령상, 국무총리상, 삼성기술상을 받았고, 삼성전자 엔지니어 최고의 영예인 사내 명예박사 학위를 받기도 했다. 올해부터 김 부회장은 한국팹리스산업협회에서 고문을 겸임한다. ■ 세트-팹리스 장기 전략 파트너로 협업…유티콘 팹리스에 집중 투자 학계와 전문가들은 팹리스의 고객사인 세트 기업이 팹리스를 장기 전략 파트너로 생각해서 함께 칩을 개발하는 과정이 필요하다고 조언한다. 김 부회장은 "삼성전자, 현대차와 같은 제조사(세트)들은 한국이 강한 메모리를 제외한 대다수의 칩을 해외에서 구입해서 사용하고 있다"라며 "세트 업체와 팹리스가 차별화할 수 있는 칩을 기획해서 공동으로 개발하면, 앞으로 해외 의존도를 낮출 수 있게 된다"고 말했다. 이어 그는 "팹리스-세트업체가 칩 국산화에 성공할 경우 정부의 역할은 세트 업체에 세금감면 혜택 등 확실한 인센티브를 줘서 앞으로 5년, 10년 후에도 꾸준히 국산 칩을 사용하게 될 것"이라고 덧붙였다. 또 정부는 국책 과제의 나눠주기 식에서 탈피하고, 가능성이 있는 유니콘 팹리스에 집중 지원해야 한다. 특히 프로토타입(초기 시험용)형 정부과제를 늘려서 혁신 칩 개발에 참여할 수 있도록 유도하는 것이 필요하다. 김 부회장은 "정부 과제에서 칩 개발은 대부분 성공하고 있지만, 상용화까지 이어지는 경우는 희박하다. 팹리스 기업은 만약 개발에 실패할 경우, 다음 과제를 못 따게 되는 것이 우려돼 당장에 결과를 낼 수 있는 칩 개발에만 뛰어들 수밖에 없다"며 "정부는 팹리스가 혁신 칩 개발에 도전할 수 있도록, 성과를 못 낼 경우에도 실패를 용인해 줘야한다. 그렇지 않다면 누가 혁신 칩 개발에 솔선수범해 뛰어들려고 할 것인가"라고 꼬집어 말했다. ■ 성남·팹리스–용인·파운드리 원팀 되어야 시스템반도체가 성장하려면 팹리스와 파운드리의 동반성장이 요구된다. 팹리스를 담당하는 성남시와 파운드리를 담당하는 용인시가 원팀이 되어서 같이 전략을 수립하는 것이 성장을 가속화할 수 있다. 아울러 산업통상자원부 내에 팹리스 전담부서를 두고 운영하는 것이 필요하다는 의견이다. 김 부회장은 "팹리스(성남시)와 파운드리(용인시)가 협의체를 만들어서 국내 시스템반도체 육성 방안과 어떻게 기업을 잘 키울 수 있는지, 뭘 도와주면 되는지 등에 대해 지속적인 고민을 해야한다"고 조언했다. 그는 또 "산자부 내에 팹리스를 전담하는 부서가 운영됐으면 한다"라며 "그렇지 않으면 팹리스에 대한 과감한 지원이 사실상 쉽지 않고, 당장 실적이 안나온다는 이유로 점점 지원이 늦어질 수밖에 없다"고 덧붙였다. 또 최근 장류주행차, 생성형AI 등 AI 기반 신제품 시장이 본격화되고 있는 가운데 토종 팹리스 기업이 성장할 수 있는 기회를 얻을 것으로 내다봤다. 대만의 미디어텍이 스마트폰 등장으로 성공한 사례처럼 큰 기술의 흐름이 바뀔 때 유니콘 기업이 탄생할 수 있다. 김 부회장은 "AI 반도체가 활용될 수 있는 분야는 데이터센터뿐 아니라 엣지 시장과 관련해 스마트홈, 스마트팩토리 등 다양하다"라며 "팹리스 기업 스스로 노력을 하고, 대학, 정부가 함께 노력하면 AI 반도체 시장에서 기회가 오고, 유니콘 팹리스 기업도 탄생할 수 있을 것"이라고 전했다.

2023.11.29 16:19이나리

[르포] 고객사 HBM '밀착 지원'…램리서치코리아, 韓 사업 확대에 진심

글로벌 반도체 장비기업 램리서치의 한국법인 램리서치코리아가 국내 사업 확대에 대한 의지를 드러냈다. 현재 램리서치코리아는 제조센터, 트레이닝센터 등 모든 주요 사업부문을 국내에서 운영하고 있다. 나아가 내년 7월 완공을 목표로 용인 캠퍼스 내 사무동을 건설하고 있다. 이는 국내 주요 반도체 제조업체들과의 협력을 강화하기 위한 전략이다. 램리서치는 삼성전자, SK하이닉스의 전공정에 최첨단 장비를 공급해 왔다. 최근에는 후공정 영역인 HBM(고대역폭메모리) 분야에도 장비를 공급하는 등 성과를 거두고 있다. 28일 이상원 램리서치 한국법인 총괄 대표이사는 램리서치코리아 캠퍼스 투어 행사장에서 기자들과 만나 "한국은 전 세계적으로 낸드, D램 시장에서 상당한 점유율을 차지하고 있는 중요한 시장"이라며 "이에 맞춰 한국에서 최첨단 장비들을 적극적으로 양산하고 있다"고 설명했다. 한국 반도체 생태계 강화 자부심…HBM도 적극 지원 램리서치코리아는 이번 캠퍼스 투어를 통해 용인 코리아테크놀로지센터와 동탄 테크니컬트레이닝센터를 공개했다. 먼저 용인 코리아테크놀로지센터에서 기자들을 맞이한 정성락 램리서치코리아 부사장은 "램리서치의 국내 생산량은 2021년부터 2022년까지 18배나 늘었고, 국산 부품 소싱도 2019년 이후 3년간 3.4배 늘었다"며 "램리서치는 한국 반도체 생태계에 많은 기여를 했다는 자부심을 가지고 일하고 있다"고 말했다. 국내 고객사들이 시장 확대에 주력하고 있는 HBM 시장에도 적극 대응하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 차세대 메모리로, 후공정 영역에 해당한다. 램리서치의 주력 장비인 식각, 증착, 세정 및 스트립 등은 주로 전공정의 영역으로 알려져 있다. 그러나 이들 장비는 후공정에서도 활용이 가능하다. 특히 HBM 제조의 핵심 공정인 TSV(실리콘관통전극)에 램리서치의 식각, 증착 장비가 쓰인다. 이와 관련해 램리서치는 최근 천안지역에 고객사의 HBM 생산을 지원하기 위한 사무실을 개소했다. 천안은 삼성전자가 HBM 생산능력을 확대하기 위해 투자를 집중하고 있는 지역이다. "한국은 첨단 공정 장비 생산거점" 현재 램리서치코리아는 국내에서 용인, 화성, 오산 지역에 제조공장을 운영하고 있다. 이들 공장은 램리서치 장비들 중에서도 최첨단 장비를 생산해 국내외 고객사에 공급하고 있다. 구체적인 수치는 밝히지 않았으나, 국내 공장이 램리서치 전체 생산능력에서 차지하는 비중은 적지 않은 것으로 알려졌다. 이체수 램리서치매뉴팩춰링코리아 사장은 "램리서치가 지난 1~2년 사이 발표한 셀렉티브 에칭, 어드밴스드 스트립 장비, EUV용 드라이 레지스트 장비 등 최첨단 신제품을 한국에서 생산하고 있다"며 "또한 내년 초에도 전략적인 신제품 하나를 런칭하기 위해 작업 중"이라고 밝혔다. 이상원 대표 역시 "3나노, 2나노 공정이나 500단 낸드 등 첨단 반도체와 관련된 모든 장비를 고객사와 협업해 개발하고 있다"며 "첨단 솔루션이 빨리 도입될 수 있게끔 전략적으로 투자를 많이 하고 있다"고 강조했다. 고객사 밀착 지원 위한 투자 진행 중 이번 투어에서는 램리서치코리아가 고객사 지원을 강화하기 위한 다양한 노력들도 돋보였다. 코리아테크놀로지센터는 램리서치의 식각, 증착 장비와 각종 계측 장비를 도입한 클린룸을 보유하고 있다. 이를 통해 고객사가 보다 원할하게 신규 공정을 개발 및 테스트할 수 있도록 돕는다. 특히 국내 고객사들은 물리적으로 아주 가까운 거리에서 연구개발을 할 수 있으므로, 비용 효율성을 높일 수 있다. 동탄 테크니컬 트레이닝 센터는 엔지니어들의 신규 장비에 대한 교육을 진행하는 곳이다. 기존에는 교육을 위해 장거리 출장을 가야 했지만, 해당 센터 덕분에 이러한 불편함이 크게 줄었다. 또한 실제 장비는 물론, 가상환경에서 장비를 체험할 수 있는 VR룸 도입으로 몰입감을 높였다. 정성락 부사장은 "건설 중인 용인캠퍼스 내 사무동이 내년 7월 완공되면 동탄 트레이닝 센터와 판교 본사를 모두 이곳으로 이전할 예정"이라며 "트레이닝 센터 이전 시 공간을 기존 대비 50% 확장할 수 있다"고 말했다.

2023.11.29 09:00장경윤

대만 파운드리, 韓·中과 경쟁으로 생산가격 10~20% 인하

대만 반도체 파운드리(위탁생산) 업체들이 한국과 중국 파운드리 업체들간 치열한 경쟁으로 인해 내년 1분기에 레거시(성숙) 반도체 생산 가격을 10~20% 인하할 계획이다. 28일 중국 커머셜타임즈와 타이완뉴스에 따르면 중국은 내년 말까지 32개의 레거시 프로세스 웨이퍼 팹을 완공을 앞두고 있어 대규모 공급 과잉이 발생될 전망이다. 이에 따라 UMC, 뱅가드국제반도체공사(VIS), 파워칩 반도체(PSMC) 등 대만 파운드리 업체는 내년 1분기 칩 생산 가격을 10~20% 인하하는 방식으로 중국 화홍반도체, 한국 키파운드리와 가격 전쟁을 준비하고 있다고 전했다. 한 소식통은 "이번 경기 침체는 L자형 흐름에서 벗어나 바닥을 헤매고 있다. 회복 전에 중국 본토 제조업체들이 주문을 빼앗아간다면, 우리는 다른 업체들이 회복 후에 주문을 받는 것을 지켜볼 수밖에 없다"며 "할인이 불가피한 상황이다"고 말했다. 기존에는 대만 파운드리 업체들이 안정적인 가격을 유지하되 주문 물량을 초과할 경우 할인 혜택을 제공했다. 하지만 내년 1분기에는 대량의 가동률 제고와 조기 수주를 위해 안정적인 가격 책정을 더 이상 고수하지 않기로 했다. 또 웨이퍼 1만장 이상 주문 시 10% 가격을 내리는 새로운 전략을 채택했다. IC 디자인 업계 전문가들은 상위 파운드리 업체들이 주도적으로 가격을 인하하면 다른 업체들도 이를 따를 것으로 추정했다. 아울러 대만의 3대 성숙 공정 파운드리 업체인 UMC, 뱅가드국제반도체공사(VIS), 파워칩 반도체(PSMC) 등은 다양화를 강조하며 IC 설계를 위한 새로운 수익 공유 모델을 선보이고 있다. 또 내년 가전 시장 회복에 기회를 잡을 수 있도록 가격을 고정하지 않고 물량을 묶고 웨이퍼 생산을 연기하는 등의 전략을 펼치고 있다.

2023.11.28 10:04이나리

에이디테크놀로지, Arm과 네오버스 CSS IP 체결...삼성 첨단 공정 이용

국내 반도체 디자인하우스 에이디테크놀로지가 Arm과 네오버스 컴퓨트 서브시스템(CSS)의 반도체 설계자산(IP) 라이선스 계약을 체결하며 고성능 칩 개발 수주 준비에 다가갔다. 이는 지난달 에이디테크놀로지가 국내서 유일하게 Arm 토탈 디자인 프로그램 파트너로 선정된 후 추가 계약이다. Arm 토탈 디자인 프로그램은 네오버스 컴퓨트 서브시스템(CSS)을 기반으로 한 에코시스템이다. 케이던스, 시높시스, 브로드컴, 인텔파운드리 서비스(IFS) 등 세계 유수의 설계업체, IP, EDA, 파운드리, 펌웨어 업체 등이 이 에코시스템에 참여한다. ARM 토탈 디자인 에코시스템에 가입한 파트너사는 맞춤형 실리콘을 구축하는 데 소요되는 시간과 비용을 줄일 수 있다. 에이디테크놀로지는 CSS의 IP 라이센스 계약을 통해 Arm 토탈 디자인 기반으로 삼성전자 파운드리의 첨단 공정에 SOC 샘플의 설계 및 검증을 할 수 있게됐다. 특히 최근 전 세계적으로 확산되고 있는 네오버스 CSS를 활용한 인프라스트럭처 시스템온칩(SoC)에 대한 디자인서비스 역량과 체계를 확보하고, 이를 통해 국내외 고객의 수주가 가속화될 수 있을 것으로 기대된다. 박준규 에이디테크놀로지 대표이사는 "Arm 토탈 디자인의 파트너로서 디자인 서비스 역량을 강화해 글로벌 고객들과의 협업이 크게 확대될 것으로 확신한다"며 "삼성의 선단공정을 이용한 인공지능(AI), 네트워킹, 서버 등 고성능컴퓨팅(HPC), 슈퍼컴퓨팅 같은 인프라 시설에 탑재되는 고성능 칩을 만들기 위한 솔루션을 확보할 수 있는 교두보를 마련했다"고 덧붙였다. 황선욱 Arm 코리아 사장은 "한국에서도 인프라스트럭처 SoC에 대한 디자인 서비스 역량이 준비될 것이며, 이 프로그램의 국내 최초 파트너인 에이디테크놀로지와의 협력이 한층 강화될 것으로 기대된다"고 밝혔다.

2023.11.27 14:39이나리

TSMC, 日에 '3나노' 공정 양산 제3공장 건설 추진

대만 주요 파운드리 TSMC가 일본에 3나노미터(nm) 파운드리 공장 신설을 검토 중이라고 블룸버그통신이 21일 보도했다. TSMC는 일본 구마모토현에 해당 공장을 건설하는 계획을 협력사들에게 공유한 것으로 알려졌다. 현재 TSMC는 구마모토현에 제1공장·제2공장 건설을 추진 중이므로, 이번 공장은 제3공장에 해당한다. 계획이 현실화되는 경우, 일본 내 반도체 공급망은 레거시(성숙)부터 선단 공정까지 전반적으로 강화될 수 있을 것으로 전망된다. TSMC와 소니, 덴소 등 일본 기업이 합작법인으로 설립한 'JASM'은 제1공장을 건설 중이다. 내년 말 12~28나노급 반도체를 양산하는 것을 목표로 하고 있다. 제2공장은 내년 4월 착공될 예정으로, 5나노급 공정을 양산한다. 예상 가동 시점은 2025년이다. 제3공장은 이보다 진보된 3나노 공정을 담당한다. 블룸버그통신은 "3나노 공정은 현재 상용화된 가장 최첨단 칩 제조 기술"이라며 "제3공장이 가동되는 시기에는 다소 세대가 뒤쳐지겠으나, 자국 내 반도체 공급망 강화에 수조 엔의 보조금을 지급해 온 일본에게는 큰 이점이 될 것"이라고 밝혔다. 다만 제3공장의 구체적인 건설 시점, 규모 등은 밝혀지지 않았다. TSMC는 이메일 성명서를 통해 "고객사의 요구를 지원하기 위해 필요한 곳에 투자하고 있다"며 "일본에서는 제2공장 건설 가능성을 평가하는 데 집중하고 있으며, 현재로서는 더 이상 공유할 정보가 없다"고 말을 아꼈다.

2023.11.22 09:36장경윤

파운드리 1나노 공정 경쟁 돌입...2030년 주류 전망

반도체 파운드리업체들이 1나노미터 첨단 공정 기술 경쟁에 돌입했다. 지난해 삼성전자와 대만 TSMC가 선도적으로 3나노 공정 양산을 시작한데 이어, 후발주자인 미국 인텔과 일본 라피더스까지 가세하면서 파운드리 업계는 2025년 양산을 목표로 2나노 공정 기술을 준비 중이다. 이런 상황에서 인공지능(AI) 반도체 수요가 급증하자 파운드리 업계는 2027년 1나노 공정 양산을 시작한다는 계획을 잇달아 발표했다. 시장조사업체 트렌드포스는 "아직 2나노 공정으로 양산이 시작되지 않은 시점에 반도체 업계의 관심이 1나노급 칩으로 쏠리고 있다"라며 "AI와 고성능 컴퓨팅 같은 혁신에 힘입어 파운드리 시장에서 첨단 공정의 중요성이 더욱 커지고 있다"고 분석했다. 또 "2030년대 주류화될 것으로 예상되는 1나노 칩의 컴퓨팅 성능은 2나노보다 10~20% 앞설 것으로 예상된다"고 덧붙였다. 삼성전자는 지난해 6월 세계 최초로 3나노 공정 양산을 시작한 데 이어 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획이다. 삼성전자는 지난 6월 미국 실리콘밸리에서 개최한 '삼성 파운드리 포럼'에서 "1.4나노 공정은 계획대로 2027년 양산한다"고 밝히며 1년 전 발표한 로드맵에 차질이 없다는 점을 강조했다. 삼성전자 1.4나노 칩 생산거점은 현재 선단 공정을 양산하는 평택 팹과 내년 가동을 목표로 건설 중인 테일러 팹이 유력하다. 다만, TSMC, 인텔 등 반도체 업계에서 첨단 공정 생산거점과 연구개발(R&D) 등은 자국에 유지하는 추세에 따라 삼성전자 또한 국내에서 1.4나노 공정 칩을 생산할 가능성이 높아 보인다. TSMC는 지난달 말 대만 타이중에 위치한 중부과학단지에 1.4나노 팹(공장)을 건설하는 것을 확정했다. 대만 국가과학기술위원회(NSTC)는 내년 6월 해당 용지를 TSMC에 인도할 예정이다. 그동안 TSMC는 신규 첨단 공정 팹 건설을 위한 부지 선정에 난항을 겪어왔다. TSMC는 북부 룽탄 과학단지에 1.4나노 공정 팹을 2026년까지 건설해 2027년부터 양산에 들어갈 계획이었으나, 주민들의 반발로 결국 지난달 18일 포기를 결정했다. 차선책으로 TSMC는 타이중 과학단지에 팹 건설을 지난달 말 확정하면서 앞으로 1나노급 공정 기술 개발에 속도가 붙을 전망이다. 최근 일본 반도체 연합 라피더스도 1나노 공정 개발을 추진한다. 라피더스는 지난주 도쿄대학과 프랑스 전자정보기술연구소 레티(CEA-Leti)와 협력해 1나노 IC 설계 기초 기술을 공동 개발한다고 밝혔다. 도쿄대, 일본 국립대, 이화학연구소가 참여한 '최첨단 반도체 기술 센터(LSTC)'는 레티와 해당 내용을 담은 양해각서를 체결했고, 내년부터 인재 교류와 기술 공유를 시작할 예정이다. 또 라피더스는 미국 IBM과 협력해 2나노 공정 반도체 기술을 공동 개발에 이어 1나노 칩에 대한 기술 개발 협의도 고려중인 것으로 알려졌다. 라피더스는 2025년 2나노 공정으로 시험 생산을 목표로 하며, 2027년까지 대량 양산을 목표로 하고 있다. 1나노 칩은 2029~2030년에 양산할 것으로 전망된다. 라피더스는 정부 지원을 받고 토요타, 소니, 키옥시아, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 8개사가 2022년 11월에 설립한 반도체 회사다. 라피더스는 일본 북부 주요 섬인 홋카이도에 최첨단 반도체 공장을 건설 중이다. 네덜란드 극자외선(EUV) 반도체 장비 업체인 ASML은 내년 일본 훗카이도에 기술 지원 허브를 구축해 장비 지원, 유지 보수 및 검사 지원을 약속했다. 파운드리 시장 재진출을 선언한 인텔은 공격적인 투자로 2025년 가장 먼저 인텔 18A(1.8나노급) 공정으로 칩 양산을 시작한다는 목표를 세웠다. 인텔은 삼성전자와 TSMC가 2025년 2나노 양산, 2027년 1.4나노 양산한다는 계획 보다 앞서겠다는 포부다. 일각에서는 인텔이 아직 3나노도 생산하지 않는 단계에서 단숨에 TSMC와 삼성전자의 역전을 노리기는 현실적으로 어렵다는 의견이 나온다. TSMC와 삼성전자는 일찌감치 각각 2018년, 2019년에 7나노 공정 칩 양산을 시작했고, 지난해 3나노 공정 칩 양산을 시작했다. 반면 인텔은 올해 인텔4(7나노급)과 인텔 3(4나노급) 공정으로 칩 양산에 들어서면서 약 3~4년 뒤처졌기 때문이다. 이에 대한 반격으로 인텔은 지난 9월 미국 새너제이에서 개최한 '인텔 이노베이션 2023' 행사에서 1.8나노급인 18A 공정 반도체 웨이퍼 시제품을 깜짝 공개하기도 했다. 앞서 4월에는 영국 반도체 설계자산(IP) 업체와 18A 공정에서 설계 협력을 발표하기도 했다.

2023.11.21 17:32이나리

美, 반도체 첨단 패키징 공급망 강화에 30억 달러 지원

20일(현지시간) 미국 상무부는 최첨단 반도체 패키징 산업 강화를 위해 30억 달러(한화 약 3조8천600억 원)의 지원 프로그램을 시행한다고 밝혔다. 해당 프로그램은 지난해 8월 미국이 공표한 칩스법의 첫 번째 주요 연구개발(R&D) 투자다. 칩스법은 미국이 자국 내 반도체 공급망 내재화를 목표로 총 390억 달러를 지원하는 것을 주 골자로 한다. 패키징은 반도체 회로가 새겨진 웨이퍼를 자르고 포장하는 기술이다. 기존에는 회로를 새기는 전공정에 비해 역할이 크지 않았으나, 반도체 미세화 공정이 한계에 다다르면서 주목도가 크게 높아졌다. HBM(고대역폭메모리), AI 반도체 등에도 첨단 패키징이 필수적으로 적용된다. 다만 미국은 패키징 분야에서 매우 낮은 비중을 차지해 왔다. 미 상무부에 따르면 전 세계 패키징 생산능력에서 미국의 점유율은 3%에 불과하다. 점유율이 38% 수준인 중국에 비해 크게 뒤떨어지는 수치다. 로리 로카시오(Laurie Locascio) 미 상무부 차관은 최근 "미국에서 칩을 제조한 뒤 패키징을 위해 해외로 배송하는 것은 심각한 국가 안보 및 공급망 위험을 초래한다"며 "10년 후에는 미국이 여러 첨단 패키징 분야의 글로벌 리더가 될 것"이라고 밝혔다. 이번 미국의 첨단 패키징 지원 프로그램은 패키징 재료 및 기판 분야에 중점을 두며, 내년 초 시행된다. 이후 투자 범위가 다른 분야 및 생태계로 확장될 것이라고 블룸버그통신은 전했다. 한편 국내 주요 메모리 제조업체인 SK하이닉스는 미국 첨단 패키징 공장에 150억 달러를 투자하겠다고 밝힌 바 있다. 대만 주요 파운드리인 TSMC도 미국 애리조나주에 첨단 패키징 공장을 추가로 건설하는 방안을 논의 중인 것으로 알려졌다.

2023.11.21 10:59장경윤

삼성 美테일러 팹, 양산 타이밍 속도조절 검토...3나노 확대 포석

삼성전자가 미국 테일러 파운드리 공장의 투자 속도를 늦추고 있다. 초도 물량 양산을 위한 장비 발주는 마무리했으나, 곧바로 진행될 예정이었던 추가 투자를 최근 내년 하반기로 미룬 것으로 파악됐다. 다만 양산 확대 시점이 미뤄진 만큼, 삼성전자는 기존보다 선단 공정의 생산능력을 늘리는 방안을 논의 중이다. 해당 논의가 현실화되면 테일러 공장의 첫 라인은 4나노미터(nm)보다 3나노에 집중될 전망이다. 20일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 미국 테일러시 신규 파운드리 공장에 대한 설비투자 방향을 변경했다. 테일러 공장은 고성능컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등 첨단 시스템반도체를 위한 생산기지다. 가장 먼저 건설되는 1단계(Phase 1) 라인은 주로 4나노를 양산할 예정이었다. 해당 라인의 총 생산능력은 300mm(12인치) 웨이퍼 투입 기준 월 2만5천장 가량으로 추산된다. 목표 양산 시점은 내년 말이다. 이를 위해 삼성전자는 올 하반기부터 테일러 공장의 초도 물량 양산을 위한 장비를 발주하기 시작했다. 점진적으로 생산능력을 늘려나가기 위한 추가 투자도 계획 중이었다. 다만 실제 장비 도입 규모는 삼성전자가 당초 계획했던 수준에 미치지 못하는 것으로 파악됐다. 업계 관계자는 "현재 삼성전자가 발주한 4나노 공정용 장비 물량은 월 5천장 수준의 생산능력에 대응하기 위한 차원"이라며 "본래였다면 어느 정도 추가 발주가 나왔어야 하지만, 삼성전자에서 내부 의사결정이 미뤄지면서 속도가 늦춰지고 있다"고 밝혔다. 연기된 장비 발주는 내년 3분기 즈음 이행될 것으로 업계는 보고 있다. 나아가 삼성전자는 해당 물량을 4나노가 아닌 3나노 공정용으로 변경하는 방안을 논의 중인 것으로 알려졌다. 또 다른 업계 관계자는 "최근 삼성전자가 논의됐던 추가 물량을 취소하는 대신 3나노 공정에 맞춰 다시 발주를 하는 방안을 협력사에 전달한 것으로 안다"며 "4나노로 초도 물량을 생산하지만, 본격적인 양산은 3나노로 진행되는 셈"이라고 말했다. 삼성전자의 이 같은 전략에는 시장 및 현지 상황이 복합적으로 영향을 미쳤을 것으로 관측된다. 기존 삼성전자는 테일러 공장에 170억 달러를 투자하기로 했으나, 인플레이션으로 인한 미국 내 건축비·인건비 등의 상승으로 부담이 심화됐다. 이와 관련해 로이터통신은 지난 3월 "삼성전자의 테일러 공장 건설 비용이 170억 달러에서 250억 달러로 증가할 것"이라고 보도하기도 했다. 또한 현지의 환경 규제 승인 문제, 오랫동안 지속된 반도체 시장의 불황 등으로 삼성전자의 테일러 공장 투자 계획은 거듭 연기돼 왔다. 추가 장비의 도입이 빨라야 내년 3분기부터 이뤄진다는 점을 고려하면, 테일러 공장의 실제 양산 확대는 사실상 2025년에 이뤄질 예정이다. 업계 관계자는 "삼성전자가 내부적으로 내년 경기 회복 가능성에 대해 매우 조심스럽게 접근하고 있어, 투자 속도를 조정해야 한다는 이야기가 지속해 나오고 있다"며 "이러한 상황에서 공정 전환을 추진하면 자연스럽게 속도를 늦출 수 있다"고 설명했다. 현재 삼성전자는 내년 3나노 2세대를, 2025년에는 2나노 공정을 양산하겠다는 계획을 세우고 있다. 테일러가 본격 가동되는 시기에는 3나노 수율이 어느 정도 안정화되고, 고객사 수주 역시 늘어날 수 있을 것으로 전망된다. 3나노는 삼성전자의 최선단 파운드리 경쟁력을 좌우할 핵심 공정이기도 하다. 앞서 삼성전자는 지난해 3나노에 세계 최초로 GAA(게이트-올-어라운드)를 적용한 바 있다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개면을 모두 감싸는 기술로, 기존 대비 데이터 처리 속도 및 전력 효율성을 높일 수 있다.

2023.11.20 14:42장경윤

4나노 수율 높인 삼성전자, 잇단 수주...TSMC와 경쟁서 우위

삼성전자가 4나노미터 공정 수율을 TSMC 수준으로 높이면서 파운드리 시장에서 고객사 확보에 유리해졌다는 평가가 나온다. 삼성전자는 올해 4나노 공정에서 신규 수주에 연이어 성공하면서 가시적인 성과를 내고 있다. 16일 시장조사업체 트렌드포스는 4나노 공정 수율은 삼성전자 75%, TSMC 80%로 추정된다고 밝혔다. 삼성전자가 2021년 첫 4나노 공정으로 생산했을 당시 수율이 50%였다. 불과 2년 만에 25%P를 더 끌어올린 셈이다. 삼성전자는 4나노 수율이 높아지면서 가격 경쟁력 면에서 우위에 설 수 있게 됐다. 통상 삼성전자의 파운드리 가격은 같은 공정에서 TSMC 보다 저렴하다. 고객 입장에서는 수율이 비슷하다면 가격 부담이 적은 삼성전자를 더 선호할 수 있다는 의미다. IT 업계 유명 소식통인 레베그너스(Revegnus)는 트위터에서 애플 고위급 회의에서 얻은 정보를 공개하면서 "TSMC 3나노 수율은 63%지만, 4나노 공정 보다 2배 비싸다"고 전했다. 트렌드포스는 "삼성의 수율과 생산 능력이 크게 향상되고, TSMC의 가격 인상 결정으로 인해 대형 고객사는 비용 및 지정학 등을 고려해 2차 공급업체를 찾아 아웃소싱 주문을 다양화할 수 있다"고 전망했다. 업계에 따르면 AMD는 내년 출시를 앞둔 코드명 프로메테우스(Prometheus) 젠(Zen)5C 서버용 칩을 삼성전자 파운드리 4나노 공정에 맡기는 문제를 놓고 최종 협상 중인 것으로 알려졌다. 일각에서는 AMD가 일부 물량은 TSMC 3나노, 삼성전자 4나노 공정을 동시에 활용할 수 있다는 관측도 나온다. 구글도 올해 스마트폰 픽셀 8시리즈에 탑재된 텐서 G3 프로세서를 삼성전자 4나노 공정에서 생산한데 이어 내년에 출시하는 픽셀 9시리즈용 텐서 G4 칩도 삼성전자 4나노 공정에서 생산하기로 결정했다. 또 테슬라는 5세대 자율주행차 칩 HW5.0을 삼성전자 4나노 공정으로 선택했다. 당초 테슬라는 해당 칩 생산을 TSMC에 맡기려고 했으나, 삼성전자의 수율 개선으로 결정을 바꾼 것으로 전해진다. 지난 8월에는 미국 AI 반도체 스타트업 그로크가 차세대 칩을 삼성전자가 현재 짓고 있는 테일러 공장에서 4나노 공정으로 생산한다는 계획을 발표했다. 지난 10월에는 캐나다 AI 반도체 기업 텐스토렌트가 삼성전자 테일러 공장에서 4나노 (SF4X) 칩렛 공정으로 칩을 생산한다고 공식적으로 밝혔다. 텐스토렌트는 AMD, 애플, 인텔, 테슬라 등에서 아키텍처 설계를 담당한 반도체의 전설 짐 켈러가 이끄는 기업이다. 짐 켈러 CEO는 이달 초 '삼성 AI 포럼' 강연을 위해 방한해 삼성전자 파운드리 협력에 대해 신뢰한다고 언급하기도 했다. 그로크와 텐스토렌트 칩이 생산되는 삼성전자 테일러 공장은 지난해 상반기 착공에 돌입해 현재 공사 중이며, 내년 말부터 4나노 공정으로 반도체를 양산할 예정이다. 이 외에도 삼성전자는 지난 7월 디자인하우스(DSP) 에이디테크놀로지와 함께 데이터센터에 공급되는 서버용 4나노 칩을 수주하기도 했다. 구체적으로 고객사를 밝히지는 않았지만 DSP 계약만 224억원 규모인 점을 감안하면, 고성능 칩 주문이 점쳐진다. 삼성전자는 첨단 공정에서 지속적으로 로드맵을 구축한다는 방침이다. 지난해 6월 첫 3나노 공정 양산에 이어 내년부터 3나노 2세대 공정을 시작한다. 또 2025년 모바일 향 중심으로 2나노 공정(SF2)을 양산하고, 2026년 고성능 컴퓨팅(HPC)향 공정, 2027년 오토모티브향 공정으로 확대한다. 2027년에는 1.4나노 공정을 양산한다는 목표다.

2023.11.16 17:12이나리

옴디아, 오는 22~24일 '한국 테크놀로지 컨퍼런스' 개최

인포마테크(Informa Tech)의 기술 연구 및 자문 그룹인 옴디아(OMDIA)는 '2023년 하반기 한국 테크놀로지 컨퍼런스(Korea Technology Conference 2023)'를 개최한다고 16일 밝혔다. 본 컨퍼런스는 '전 세계 디스플레이, AI 반도체 및 유관 산업 동향과 시장 전망'을 주제로 11월 22일(수)부터 24일(목)까지 3일간 삼성동 코엑스에서 진행된다. 컨퍼런스에는 42명의 전 세계 옴디아 소속 연구원 및 외부 전문가들이 참여해 디스플레이, AI 반도체 및 유관 산업 동향 및 시장 전망을 공유한다. 두 개의 트랙으로 분리되어 진행되며, 트랙 1 세션에서는 디스플레이 최신 시장의 기술 및 산업에 대한 핵심 내용을 비롯해 대형 디스플레이와 TV, 모바일, 차세대 디스플레이 기술 및 각종 활용 사례를 중점적으로 다룰 예정이다. 트랙 2 세션에서는 AI 반도체 및 유관 산업의 최신 데이터를 통해 글로벌 및 로컬 이슈에 대한 지식을 습득하고, 현지 트렌드와 상황에 대한 각종 글로벌 산업 이슈와 활용 사례를 중점적으로 다룰 예정이다. 옴디아는 이번 컨퍼런스에서 디스플레이, AI 반도체 및 유관 산업 시장 및 기술 전망을 제공해 관련 기업들의 비즈니스 결정에 도움을 줄 예정이다. 트랙 1 세션에서는 ▲2023-2024년 디스플레이 산업 10대 토픽 전망 ▲2023-2024년 대형 디스플레이 산업 전망 ▲중장기 디스플레이 시장 최신 전망 ▲디지털 사이니지(LED 및 LCD/OLED 상업용 디스플레이) 최신 시장 분석 ▲2023-2024년 글로벌 TV 시장 분석 등이 핵심 발표 주제다. 트랙 2 세션에서는 ▲AI 반도체 기술 글로벌 혁신 생태계 경쟁 ▲자동차용 반도체 및 EV 생태계 ▲AI 시대 전력반도체 기술의 발전 ▲AI 시대 DRAM 및 NAND Flash 시장에 대해 다룰 예정이다. 김수연 옴디아 이사는 "이번 행사는 디스플레이 및 AI 반도체 산업의 최신 데이터를 통해 서로 다른 시장의 융합에 관한 미래 기술의 향후 로드맵을 파악할 수 있는 자리가 될 것"이라고 강조했다.

2023.11.16 08:46장경윤

엇갈린 반도체 재고자산…삼성 늘고, SK 줄고

그간 불황이 지속됐던 반도체 시장이 회복 조짐을 보이는 가운데, 국내 업계의 재고자산은 기업 별로 엇갈린 양상을 보였다. 14일 각 사 분기보고서에 따르면 올 3분기 반도체 재고자산은 전분기 대비 삼성전자는 소폭 증가하고, SK하이닉스는 감소한 것으로 나타났다. 재고자산은 기업이 판매를 위해 보유하고 있거나, 완제품으로 만드는 과정에 있는 자산을 총합한 자산이다. 원재료, 소모품 등도 포함된다. 삼성전자의 3분기 DS부문 재고자산은 33조7천307억 원이다. 전년동기(29조576억 원) 대비 16%가량 증가했다. 전분기(33조6천896억 원) 대비로도 소폭 증가했다. 반면 SK하이닉스의 3분기 반도체 재고자산은 14조9478억 원으로 집계됐다. 전분기(16조4천202억 원) 대비 약 9% 줄었다. 전년동기(15조6천6470억 원)와 비교해도 낮은 수치다. 다만 양사 모두 4분기 반도체 사업에 대해서는 긍정적인 전망을 내놓고 있는 상황이다. 그간 양사는 저부가 제품을 중심으로 감산 정책을 적극 펼쳐 왔다. 반도체 최종 수요처인 IT 시장도 수요가 개선되는 흐름을 보이고 있다. 삼성전자는 최근 실적발표 컨퍼런스콜에서 4분기 전망에 대해 "DS 부문은 고객사 재고 정상화 등으로 PC 및 모바일향 수요가 개선될 것으로 전망된다"며 "시스템반도체는 모바일 고객사 신제품향 부품 공급 및 파운드리 수요 증가 등으로 실적 개선이 기대된다"고 밝혔다. SK하이닉스는 "메모리 반도체의 감산 효과가 하반기에 의미 있는 수준으로 나타나면서 주요 제품의 가격이 안정화되고 있다"며 "메모리 산업은 극심했던 다운턴을 지나 본격적인 회복세로 접어들었다고 판단된다"고 설명했다.

2023.11.14 19:00장경윤

최첨단 파운드리 시장 매출·수주 '꿈틀'

TSMC, 삼성전자, 인텔 등 글로벌 주요 파운드리 기업들이 올 하반기 실적 개선에 대한 기대감을 드러내고 있다. HPC(고성능컴퓨팅), AI(인공지능) 등 첨단 산업을 중심으로 시스템반도체 수요가 증가한 데 따른 효과다. 13일 업계에 따르면 선단 파운드리 공정을 다루는 주요 기업들은 최근 매출 및 수주를 적극적으로 확대하고 있다. TSMC는 지난달 2천432억 대만달러의 매출을 기록했다. 전년동월 대비 15.7%, 전월 대비 34.8% 증가한 수치다. 또한 TSMC의 월 매출 기준 역대 최대치에 해당한다. 이번 TSMC의 실적은 주요 고객사인 애플의 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 양산이 주요했던 것으로 관측된다. 애플은 3나노미터(nm) 공정 기반의 최신형 AP 'A17'를 탑재한 아이폰15 프로 모델을 지난 9월부터 판매하기 시작했다. TSMC는 올 3분기에도 2천110억 대만달러의 순이익으로 증권가 전망치(1천904억 대만달러)를 상회한 바 있다. TSMC는 당시 실적에 대해 "3나노의 강력한 성장과 5나노 수요 증가에 따른 성과"라고 설명했다. 삼성전자는 3분기 DS(반도체) 부문에서 영업손실이 3조7천500억원에 이르는 등 부진한 실적을 이어갔으나, 고성능 반도체 분야를 중심으로 고객사 확보가 적극적으로 이뤄지고 있음을 강조했다. 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 삼성전자는 "HPC 응용처를 중심으로 분기 최대 신규 수주를 달성했다"며 "향후에도 GAA(게이트-올-어라운드) 주문 증가와 함께 신규 주문 규모가 10% 중반의 강한 연간 성장을 기록할 것으로 기대한다"고 밝혔다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개면을 모두 감싸는 기술이다. 기존 3개면을 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 속도, 전력 효율성 등을 높일 수 있다. 해당 기술은 삼성전자가 세계 최초로 상용화했다. 인텔 역시 3분기 전체 매출은 전년 동기 대비 8% 감소한 142억 달러로 집계됐다. 다만 파운드리 사업부인 IFS 부문 매출은 전년동기 대비 299% 증가한 3억1천100만 달러를 기록했다. 오는 2025년 양산을 앞둔 최선단 공정 18A(옹스트롬; 0.1나노미터)에 대해서도 긍정적인 전망을 제시했다. 인텔은 "18A 공정 고객사 3곳을 확보한 데 이어, 연말까지 4번째 고객사와 계약을 체결할 것으로 예상한다"고 밝혔다.

2023.11.13 17:31장경윤

Prev 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Next