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'반도체 파운드리'통합검색 결과 입니다. (263건)

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ETRI, 반도체 레이저 생산단가 "6분의 1로 확 낮춰"

국내 연구진이 반도체 레이저 생산단가를 기존 대비 6분의 1로 대폭 줄일 수 있는 기술을 처음 개발했다. 한국전자통신연구원(ETRI)은 광통신부품연구실이 유기화학 기상 증착장비(MOCVD) 시스템을 이용해 양자점 레이저를 대량생산하는데 성공했다고 8일 밝혔다. 양자점 레이저는 밀도가 높아야 하는 데이터센터 통신용 광원이나 밀도가 낮은 양자통신 단광자광원 등에 주로 쓰인다. 특히, 데이터센터는 통신 과정에서 열이 많이 발생생하기 때문에 양자점 레이저같은 전력 소모가 적은 설비가 유용하다. 연구팀은 MOVID를 이용해 갈륨비소(GaAs) 기판 위에 인듐비소/갈륨비소(InAs/GaAs) 양자점 레이저 다이오드를 구현했다. 이는 광통신용 1.3㎛ 파장대역으로 활용 가능하다. 기존에는 양자점 레이저 다이오드 제작에 분자선증착장비(MBE)를 이용했다. 그러나 이 장비는 증착 속도가 느리고, 생산 효율이 낮아 양산에 어려움이 컸다. 연구팀은 MOCVD를 활용해 양자점 레이저 생산성을 크게 높였다. 이 레이저는 양자점 밀도가 높고, 균일한 것이 장점이다. 최대 75℃까지 연속 동작한다. 기판 결함이 다소 있더라도 장애가 거의 없다. 기판 대면적화도 가능하다. 이 기술은 또 기존 통신용 소자인 인듐인 기판대비 제조 단가가 3분의1 이하다. 연구책임자인 김호성 박사는 "6인치 갈륨비소(GaAs) 기판을 사용하기 때문에 통신용 반도체 레이저 제조 비용을 최대 6분의1 이하로 낮출 수 있을 것"으로 내다봤다. 김 박사는 또 "저전력 광원개발로 소비 전력도 획기적으로 줄일 수 있었다"며 "유기화학기상증착법의 결과로는 세계 최고 수준"이라고 설명했다. 한원석 광통신부품연구실장은 "이 기술은 결함이 있는 대면적 기판 활용도 가능해 공정 시간 단축 및 소재 비용 절감에 유리할 것"이라고 말했다. ETRI는 이기술을 고도화하고, 신뢰성을 높여 연구에 참여 중인 국내 'O' 광통신 부품 제작업체에 기술이전한다는 계획이다. 이 'O'업체는 ETRI 통신용 반도체 파운드리를 통해 핵심 기술과 인프라를 지원받아 제품 상용화 시기를 단축할 계획이다. 김호성 박사는 "현대사회에서 광통신은 우리 산업의 대동맥과 같다"며 "향후 아파트단지에서 대도시, 해저 광케이블까지 연결하는 광통신용 광원개발에 획기적인 전기가 될 것"으로 전망했다. 이 연구에 참여한 충북대학교 금대명 교수는 “양자점 대량 생산 기술은 향후 고가의 광통신 소자의 생산 단가를 낮출 수 있어 국가 광통신 부품 산업의 경쟁력을 강화뿐만 아니라, 기초과학 연구 분야에도 크게 기여할 것"으로 전망했다. 한원석 실장은 “이 연구 결과는 상업성과 원천성을 동시에 확보한 사례로 향후 광통신용 반도체 레이저 산업의 패러다임을 바꿀 수 있는 중요한 결과”라고 덧붙였다. 이 연구결과는 SCI(국제과학논문색인)에 등재돼 있는 '저널 오브 알로이즈 앤 컴파운즈'에 최근 게재됐다. 연구 예산은 ETRI 기본사업인 'ICT 창의기술 개발'과제로부터 지원 받았다.

2024.05.08 09:43박희범

美, 中 화웨이 압박 강화…인텔·퀄컴 반도체 수출 허가 취소

미국 상무부가 현지 주요 반도체 기업인 인텔·퀄컴에 부여했던 화웨이에 대한 반도체 수출 허가를 취소했다고 파이낸셜타임즈가 7일 보도했다. 파이낸셜타임즈는 소식통을 인용해 "미국 상무부의 조치는 화웨이의 노트북과 스마트폰용 반도체 공급에 영향을 미칠 것"이라며 "그간 미국 상무부는 수출 허가 취소의 영향을 받을 기업에 이 같은 사실을 통보했으나 자세한 내용은 공개하지 않았었다"고 밝혔다. 이러한 움직임은 화웨이가 미국의 수출 규제 속에서도 고성능 반도체 개발에 성공한 가운데 나온 것이다. 앞서 미국은 지난 2019년 국가 안보상의 이유로 화웨이를 무역 블랙리스트에 올린 바 있다. 또한 지난 2022년에는 중국에 대한 첨단 반도체 장비 수출을 금지하면서, SMIC 등 화웨이의 주요 제조 파트너들에 대해서도 지속적인 압박을 펼쳐왔다. 그럼에도 화웨이는 지난해 하반기 출시한 플래그십 스마트폰 '메이트 60 프로'에 자체 개발한 고성능 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)를 탑재했다. 해당 AP는 선단 공정에 해당하는 7나노미터(nm)를 기반으로 한다. 또한 화웨이가 지난달 출시한 '메이트북 X pro'에는 AI 성능을 강화한 인텔 코어 울트라 9 프로세서가 탑재됐다. 이에 복수의 미국 정부 인사들은 인텔의 화웨이향 반도체 수출 허가를 취소해야 한다는 목소리를 내왔다. 미국 상무부 대변인은 이 같은 보도에 "우리는 끊임없이 변화하는 위협 환경과 기술 환경을 고려해 우리의 통제가 어떻게 국가 안보와 외교 정책 이익을 가장 잘 보호할 수 있는지 지속적으로 평가하고 있다"며 "이 과정의 일환으로, 과거에 그랬던 것처럼 수출 허가를 취소하는 경우도 있다"고 답변했다.

2024.05.08 09:17장경윤

DB하이텍, 200억원 규모 자사주 취득…"주주가치 제고"

DB하이텍이 200억원 규모의 자사주 취득을 결의했다고 7일 공시를 통해 밝혔다. 이번 자사주 취득은 지난해 진행한 1천억원 규모의 자사주 매입에 이은 추가 취득이다. 이전 약속한 주주환원 정책을 차질없이 이행하겠다는 회사의 의지로 풀이된다. DB하이텍은 지난 12월 주주친화 정책 강화, 지배구조 개선 등이 담긴 경영혁신 계획을 발표하고, 자사주 비중을 당시 6%에서 중장기 15%까지 확대하겠다고 밝힌 바 있다. 이번 자사주 취득으로 DB하이텍의 자기주식 지분율은 기존 6.14%에서 7.14%로 늘어나게 되며, 신탁계약 방식을 통해 6개월간 진행될 예정이다. DB하이텍은 "자사주 매입 이외에도 배당성향을 10% 이상 유지해 작년말 약속한대로 주주환원율을 30%대로 준수해 나갈 것"이라고 밝혔다. 한편 DB하이텍은 지난 정기주주총회를 통해 배당금 규모를 먼저 결정하고 이후 배당 권리 기준일을 확정하도록 배당 절차 또한 개선했다. DB하이텍 관계자는 “향후에도 중장기 주주환원 정책을 성실히 이행하고, 주주가치를 제고하기 위해 최선을 다할 것”이라고 강조했다.

2024.05.07 16:52장경윤

삼성 파운드리 DSP, 국내외 우수 설계인력 모시기에 사활

삼성 파운드리 주요 DSP(디자인솔루션 파트너) 업체들이 해외 시장 진출로 인한 신규 고객사 확보에 대응하기 위해 최근 설계 인력을 적극 확충하고 있다. 이들 DSP 업체는 그동안 대기업 중심으로 이뤄진 공채 제도와 인재 육성 프로그램을 도입함으로써 단순 인력수만 늘리는 것이 아니라 우수 인력을 확보해 설계 경쟁력을 강화한다는 목표다. 삼성 파운드리 국내 DSP 업체는 에이디테크놀로지, 코아시아, 가온칩스, 세미파이브 등이 대표적이다. 시스템반도체의 사업구조는 설계(팹리스), 디자인솔루션(DSP), 생산(파운드리), 조립 테스트사 단계로 구분된다. DSP는 팹리스와 파운드리 중간에 '가교' 역할을 하면서 팹리스가 설계한 반도체를 파운드리 공정에 맞게 디자인(레이아웃)을 한다. 최근 반도체 설계공정이 미세화되면서 DSP 사업은 시스템온칩(SoC) 코어 설계 기술을 갖춘 인력 확보가 중요해졌다. 특히 5나노 공정 이하에서는 한 과제당 인력이 50명~100명이 필요한 것으로 파악된다. 무엇보다 최근 국내 DSP 업체들이 글로벌 팹리스 고객사를 확보하기 위해 해외 법인을 잇달아 설립하면서 설계인력 충원이 불가피한 상황이다. 현재 에이디테크놀로지는 지난 4월 실시한 5기 공채(50명)를 포함해 약 670명(한국, 베트남)의 설계 엔지니어를 두고 있으며, 이는 삼성전자 DSP 업체 중 가장 많은 규모다. 에이디테크놀로지는 2020년 국내 DSP 업계에서 처음으로 공채 제도를 도입해 입문 및 심화 교육을 실시하며 인재 양성에 힘쓰고 있다. 그 밖에 코아시아는 350명, 세미파이브는 300명, 가온칩스는 240명의 설계 엔지니어를 각각 두고 있다. 코아시아는 2021년 12월 국내 DSP 업계 최초로 반도체 설계 엔지니어를 육성하는 사내 교육 프로그램 GDEC(Global Design Education Center)를 도입해 직접 인재를 육성하고 있다. 이 회사는 한국, 베트남, 대만, 미국 등 법인을 통해 현지 개발 인력을 활용한다는 점을 내세운다. 세미파이브는 국내뿐 아니라 미국 자회사 아날로그비트에서 설계 인력을 보유하고 있으며, 앞서 세솔, 다심, 하나텍을 인수하면서 설계 인력 규모를 확장했다. 가온칩스는 지난해 12월 신입·경력 공채를 통해 60명을 새로 채용하고, 올해 1월부터 이들을 업무에 배치하며 인력을 강화했다. 반도체 업계 관계자는 "최근 시스템반도체의 공정이 점점 미세화되면서 단순히 설계 인력의 머릿수가 중요한 것이 아니라 고도화된 인력이 필요한 상황"이라며 "고급 인력 확보는 업무의 역량이 직적으로 변화를 가져오기 때문에 DSP 업계가는 공채 제도를 통해 인력을 직접 육성하고 있다"고 설명했다. 에이디테크놀로지는 "공채를 통해 우수한 인재들이 영입됨에 따라 회사의 성장과 발전에 기여할 것으로 기대한다"라며 "실습팀 프로젝트를 운영을 통해 실력 있는 인재를 선발하고 있으며,이를 통해 기업 경쟁력이 강화할 수 있다"고 말했다. 코아시아는 "지난 몇 년간 GDEC 프로그램을 통해 젊은 인재를 채용하고 훈련시키면서 인력을 양성해 왔다"고 말했다. 이어 "대만은 팹리스 파운드리 생태계가 잘 구축돼 있어 우수 인력이 많다"고 언급하면서 "코아시아는 대만 법인을 통해 현지 개발 인력을 활용하고 있다"고 설명했다. 한편, 국내 DSP 업체들은 글로벌 팹리스 고객사로 확보하기 위해 해외 진출을 적극적으로 추진하고 있다. 최근 해외 진출 사례를 살펴보면 ▲에이디테크놀로지는 2022년 독일 법인과 2023년 미국 법인을 설립했고 ▲가온칩스는 2022년 일본 법인, 2024년 미국 법인 설립, 올해 중국 법인 설립 예정이며 ▲세미파이브 2021년 미국 영업사업소 2023년 중국 영업사업소 설립에 이어 올해 일본 법인 설립 예정이다. ▲코아시아는 2019년 홍콩, 미국, 법인, 2020년 대만, 중국, 베트남 법인, 2023년 싱가포르 법인을 설립했다.

2024.05.07 15:51이나리

삼성 파운드리, DSP와 손잡고 '해외 고객사 확보' 시너지 노린다

"삼성전자 파운드리 영업 활동이 최근 1~2년 사이에 달려졌습니다. 과거에 비해 더 공격적으로 고객사 유치에 나서면서 디자인하우스(DSP) 업체와 협력도 더 중요시하는 분위기입니다." 삼성전자 파운드리 디자인솔루션파트너(DSP) 업체들이 최근 해외 법인 또는 사업장을 연달아 개소하며 글로벌 고객사 확보에 나선 결과 신규 수주로 이어지는 성과를 내고 있다. 이는 최근 삼성전자 파운드리가 적극적으로 팹리스 고객사 확보를 위한 영업 활동에 나서면서 '파운드리-DSP'간의 시너지에 따른 결과로 해석된다. 현재 삼성전자 파운드리는의 고객사는 100개 이상이며, DSP 업체와 협력을 통해 2028년까지 200곳으로 확대하는 것을 목표로 한다. 시스템반도체의 사업구조는 설계(팹리스), 디자인솔루션(DSP), 생산(파운드리), 조립 테스트사 단계로 구분된다. DSP는 팹리스와 파운드리 중간에 '가교' 역할을 하면서 팹리스가 설계한 반도체를 파운드리 공정에 맞게 디자인(레이아웃)을 한다. 삼성전자의 디자인하우스 파트너 업체는 삼성전자 파운드리 공정 설계만 담당하고, TSMC의 디자인하우스 업체는 TSMC의 설계만 담당한다. 이런 이유로 DSP 업체와 파운드리는 팹리스 고객사 유치를 위해 상호 보완하는 관계다. 삼성전자는 2018년 3월 어드반스드 파운드리 에코시스템(SAFE) 출범을 시작으로 매년 파운드리 파트너사를 늘려오고 있다. 국내 삼성전자 DSP 업체는 에이디테크놀로지, 코아시아, 가온칩스, 세미파이브, 알파홀딩스 등이 대표적이다. ■ 국내 DSP 업체, 글로벌 고객사 찾아 해외 진출…최근 '첨단 공정' 잇단 수주 최근 국내 삼성전자 DSP 업체는 해외 시장 진출에 탄력이 붙었다. 가온칩스는 2022년 첫 해외 진출로 일본 법인을 설립한 이후 올해 1월 실리콘밸리에 미국 법인을 설립했다. 지난 2월에는 일본 시장에서 수주 활동을 강화하기 위해 일본 최대 반도체 상사인 토멘디바이스와 업무협약을 맺기도 했다. 가온칩스는 올해 하반기 중으로 중국 상하이에 중국 법인을 추가로 설립해 중화권 고객사 영업에 나설 계획이다. 이에 대한 성과로 가온칩스는 지난 2월 일본 팹리스 기업으로부터 2나노 공정 기반 AI 가속기 칩 프로젝트를 따냈다. 삼성전자 2나노 칩 수주가 처음이라는 점에서 업계의 주목을 받았다. 에이디테크놀로지는 2020년 말 유럽 독일 뮌헨, 2021년 미국 실리콘밸리에 사업장을 열며 글로벌 고객사 영업을 시도했다. 이후 2022년 독일 법인 2023년 미국 법인을 정식으로 설립하면서 본격적인 글로벌 고객사 확보에 한창이다. 그 결과 지난해 10월 에이디테크놀로지는 해외 고객사의 3나노 공정 기반 서버향 반도체 설계를 수주하는 성과를 냈다. 이를 시작으로 회사는 올해를 미국 진출 성과를 내는 원년이 될 것으로 기대한다고 밝혔다. 세미파이브는 2021년 미국 산호세에 이어 지난해 8월 중국 상하이에 영업사무소 설립했다. 회사는 지난해 10월 일본에 본사를 둔 테라픽셀테크놀로지스와 전략적 업무 협약(MOU)을 체결했고, 올해 1월 도시바 및 소니 출신 반도체 전문가를 고문으로 영입하며 일본 시장 진출을 위한 준비를 마쳤다. 세미파이브는 연내 일본 법인을 설립해 본격적으로 일본 팹리스 고객을 공략한다는 목표다. 또 중국 영업사무소도 비즈니스를 위해 추후 법인으로 변경한다는 계획이다. 현재 세미파이브는 글로벌 고객사와 긍정적인 논의가 이뤄지는 것으로 알려진다. 코아시아는 일찌감치 해외 시장에 진출해 해외 고객 공급망을 확보했다. 코아시아 그룹에서 DSP 사업을 담당하는 코아시아세미는 2019년 홍콩, 미국 법인 설립을 시작으로 2020년 대만, 중국, 베트남 법인을 설립하고, 지난해 3월에는 싱가포르에 법인을 설립하며 글로벌 고객 확보에 나서고 있다. 앞서 코아시아 그룹이 1997년 대만에 코아시아일렉트로닉스를 설립하고, 유럽에 지사를 설립하며 공급망을 확보한 경험은 현재 코아시아세미의 영업활동에 큰 도움이 된다는 평가가 나온다. 코아시아 미국 법인은 지난달 말 미국 AI 플랫폼 개발 전문기업과 4나노 공정 기반 HPC(고성능컴퓨팅)향 생성형 AI 반도체 설계 개발 및 시제품 공급 계약을 체결한 것이 글로벌 진출의 대표적인 사례다. 삼성 DSP 중에서 미국 고객사의 4나노 풀 턴키(Full-Turnkey) 과제를 수주한 것은 코아시아가 처음이다. ■ 글로벌 팹리스 확보에 "삼성전자 적극 지원" 이처럼 최근 삼성전자 DSP 업체들이 해외 진출이 많아진 배경에는 삼성전자 파운드리의 변화된 영업 전략이 큰 역할을 한 것으로 풀이된다. 또한 첨단 공정 개발에는 수천억 원의 비용 소요되는데, 국내에는 이를 감당할 수 있는 대형 고객사가 한정적이라는 점도 요인이다. 반도체 업계 모 관계자는 "삼성전자 파운드리의 영업 활동이 최근 1년 사이에 많은 변화가 있었다"라며 "3~4년 전에는 반도체 숏티지가 있어 적극적으로 고객사 영업 활동을 펼치지 않았는데, 최근에는 새로운 고객사 발굴에 적극적인 모습을 보이고 있다"고 말했다. 또 다른 관계자는 "이전에는 DSP 업체가 열심히 영업해도 파운드리의 소극적인 태도로 인해 최종적인 수주로 이어지지 못하는 경우가 많아 아쉬움이 컸는데, 삼성이 작년부터 고객 확보에 더욱 공격적으로 나서며 태도에 큰 변화가 있었다"고 말했다. 이어서 그는 "삼성이 파운드리 케파(클린룸을 선제적 건설하고)를 확보한 다음에 고객 수요에 적극 대응한다는 쉘퍼스트 전략을 작년에 발표한 후로, DSP 업체에게 해외 고객사를 확보를 위한 협력을 강화하자고 요청하는 경우가 많아졌다"고 덧붙였다. 반도체 업계의 또 다른 관계자는 "국내 DSP 업체들이 상장 전에는 비용 절감 전략으로 운영하다가, 상장 후 자금을 확보하게 되면서 해외 시장 진출을 적극 추진하고 있다"라며 "최근에는 삼성전자의 적극적인 프로모션 활동도 해외 진출에 긍정적 영향을 미쳤다"라고 분석했다.

2024.05.03 16:57이나리

"봄이 왔네요" 이재용 회장, EUV 등 첨단 반도체 성과 얻고 귀국

"봄이 왔네요." 지난달 말부터 유럽 출장에 올랐던 이재용 삼성전자 회장이 3일 귀국하며 밝은 인사를 전했다. 최근 반도체 경기가 좋아지고 있는 상황을 빗댄 말이 아니냐는 해석이다. 이 회장은 이번 출장을 통해 첨단 반도체 기술인 EUV(극자외선) 관련 기업과의 협력 강화를 도모하는 등 적잖은 성과를 얻었다. 이 회장은 이날 오전 7시28분께 약 열흘간의 유럽 출장을 마치고 서울김포비즈니스항공센터(SGBAC)를 통해 귀국했다. 이 회장은 취재진을 향해 "봄이 왔네요"라며 짧은 인삿말을 건냈다. 다만 공식적으로 알려진 일정 외 구체적인 출장 성과 등에 대해서는 말을 아꼈다. 앞서 이 회장은 지난달 말 출장길에 올랐다. 26일(현지 시간)에는 독일 오버코헨 소재의 자이스 본사를 방문해 칼 람프레히트 CEO 등 경영진과 만난 바 있다. 자이스는 EUV 노광장비에 필요한 광학 시스템을 주력으로 개발하는 기업이다. EUV는 기존 반도체 웨이퍼에 회로를 새기는 데 쓰이는 광원인 ArF(불화아르곤) 대비 빛의 파장이 짧아, 7나노미터(nm) 이하의 미세공정에서 필수적으로 활용되고 있다. 이 회장은 자이스 경영진과 EUV 기술 및 첨단 반도체 장비 관련 분야에서 협력을 더 확대하기로 했으며, 자이스의 공장을 방문해 최신 반도체 부품 및 장비가 생산되는 모습을 직접 살펴봤다. 또한 자이스 본사 방문 바로 다음날인 27일 바티칸 교황청을 찾아 처음으로 프란치스코 교황을 만났다. 이번 만남에서 교황과 이 회장은 서로 기념품을 교환했으며, 교황은 이 회장과 삼성 관계자에게 덕담과 축복의 말을 전한 것으로 알려졌다.

2024.05.03 07:44장경윤

쏘닉스, 5G 및 전장용 필터 후공정용 신규 파일럿 라인 투자

무선통신(RF) 필터 파운드리 전문기업 쏘닉스는 46억 원 규모의 신규 설비 투자를 결정했다고 2일 공시를 통해 밝혔다. 이번 투자 건은 지난 2월에 공시한 104억원 규모의 시설투자와는 별개로, 첨단 후공정(이하 AVP)에 대한 신규 연구개발 및 파일럿 라인을 위한 투자다. 해당 설비는 오는 2025년 8월까지 현재 파운드리 라인이 구축돼 있는 경기도 평택시 본사 공장에서 진행된다. 설비투자가 완료되면 내년 4분기에 파일럿 생산이 개시될 것으로 예상된다. 쏘닉스는 차세대 무선 및 전장용 통신 모듈에 적용될 AVP 기술 개발 및 파일럿 라인 설비 투자를 통해 기존 파운드리 고객사 매출 영역 확대, 신규 수익 창출이 가능해 질것으로 기대하고 있다. 쏘닉스 관계자는 "미주 글로벌 통신반도체 기업 외에도 당사 최대주주인 대만 타이소와 중화권의 기존 파운드리 고객사로부터 패키징 서비스 수요가 증대하고 있다"며 "그동안 축적해온 연구개발 기술력을 바탕으로 AVP 신규 연구개발에 주력할 계획”이라고 밝혔다. 이어 “AVP 개발을 통해 5G 및 전장용 통신 모듈에 적용되는 필터 칩의 파운드리 고객사들에 원스톱 턴키 솔루션을 제공해 새로운 성장동력을 확보해 나가겠다”고 전했다.

2024.05.02 16:27장경윤

DB하이텍, 1분기 영업익 411억원…전년比 50% 감소

DB하이텍은 1분기 연결기준 매출액이 2천615억원, 영업이익이 411억원(영업이익률 16%)으로 잠정 집계됐다고 2일 공시를 통해 밝혔다. 이번 매출과 영업이익은 전분기 대비 각각 6.42%, 2.62% 감소했다. 전년동기 대비로는 매출이 12.3%, 영업이익이 50.44% 줄었다. DB하이텍 관계자는 "최근 업황이 부진한 상황 속에서도 타 파운드리 대비 높은 70% 중반대 수준의 가동률을 유지하고 있다"며 "향후 고전력 반도체, 특화 이미지센서 등 고부가 제품 비중을 확대하며 포트폴리오를 강화하는 동시에, 혁신적 원가절감 등 전략적 자원 운영을 통해 경영 효율을 극대화할 것”이라고 덧붙였다. 한편 DB하이텍은 이달 2일부터 3일까지 국내 기관 투자자를 대상으로 1분기 기업설명회를 개최할 예정이다.

2024.05.02 10:11장경윤

삼성 '파운드리 포럼' 美서 6월 개최...TSMC·인텔과 맞대결

삼성전자가 오는 6월 미국 실리콘밸리에서 전세계 파운드리 고객사를 대상으로 기술 포럼을 개최한다. 30일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 6월 12~13일 양일간 미국 새너제이 소재 삼성반도체 캠퍼스에서 '삼성 파운드리 포럼(SFF) 2024'와 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼을 개최한다. 이후 7월 서울, 8월 일본(도쿄), 9월 독일(뮌헨)에서도 파운드리 포럼을 개최하며, 일정은 추후에 공지할 예정이다. 파운드리 포럼은 고객사에 반도체 공정 기술과 향후 로드맵을 소개함과 동시에 마케팅 및 고객사를 유치하는 자리다. 또 삼성전자의 파운드리 파트너사들도 참가해 기술 협업을 알린다. 삼성전자는 2019년 10월 파운든리 및 SAFE 포럼을 처음 개최한 이후, 연례행사로 진행하고 있다. 올해 파운드리 및 SAFE 포럼은 5회째를 맞이했다. 삼성전자는 이번 포럼에서 올해 하반기 양산하는 3나노 2세대 공정과 내년에 선보이는 2나노 공정, 2027년 목표로 한 1.4나노 공정 등 파운드리 로드맵과 기술 개발 현황을 공유할 예정이다. 또 협력사와 최신 반도체 기술도 함께 발표한다. 삼성전자는 30일 실적발표 컨퍼런스콜에서 "6월에는 미국에서 삼성 파운드리 행사 개최해서 AI 플랫폼 비전을 공유할 계획"이라며 "2분기에 2나노 설계 인프라 개발을 완료하고 14나노, 8나노 등 성숙 공정에서도 다양한 응용처에 제공되는 인프라를 준비해 고객 확보에 매진할 방침이다"고 언급했다. 삼성전자는 이번 포럼에서 미국 시장에서 신규 고객사 확보를 위한 영업활동을 적극적으로 전개할 것으로 보인다. 최근 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러에 기존 파운드리 1공장 건설에 이어 추가로 파운드리 2공장, R&D 센터, 첨단 패키징 시설 투자를 확정했다. 파운드리 팹은 2026년부터 양산하고, 첨단 패키징 시설은 2027년부터 운영된다. 총 투자 비용은 총 400억 달러(약 55조3000억원)에 달하며, 미국 상무부는 삼성전자에 64억달러(8조9000억원)의 생산 보조금 지급을 약속했다. 한편, 파운드리 경쟁사인 TSMC와 인텔 또한 기술 포럼을 통해 고객사 확보에 나서고 있다. TSMC는 지난 24일 미국 캘리포니아 주 산타클라라에서 'TSMC 2024 테크놀로지 심포지엄'을 개최하고 파운드리 로드맵과 기술을 공유했다. 이를 시작으로 TSMC는 오는 6월까지 미국 오스틴, 보스턴과 대만, 유럽, 이스라엘, 중국, 일본에서 워크숍 및 심포지엄을 개최할 계획이다. TSMC는 2026년 하반기부터 1.6나노(16A) 공정으로 반도체를 생산할 계획이다. 앞서 파운드리 시장에 재진출한 인텔은 지난 2월 미국 새너제이에서 '인텔 파운드리 서비스(IFS) 2024' 포럼을 처음으로 열고 기술 공유와 고객사 확보에 나섰다. 이날 인텔은 2027년 업계 최초로 1.4나노 초미세 공정을 도입하겠다고 밝혔다.

2024.04.30 16:05이나리

방향 튼 삼성전자, 올해 AI 메모리·폰·가전 성장 가속화

지난해 반도체(DS) 부문에서 14조원대의 적자의 늪에 빠졌던 삼성전자가 AI 시대 HBM 등 고부가가치 메모리를 앞세워 희망의 나래를 펴고 있다. 스마트폰·가전 부문 역시 AI 기능을 앞세워 성장 페달을 밟겠다는 전략이다. 삼성전자 3대 사업부문이 생성형 AI 시대 산업 전반의 빅테크 지배력 강화라는 좌표로 방향을 틀었다는 평가다. 삼성전자 반도체는 1분기 영업이익 1조9천100억원을 기록하며 5개 분기 만에 흑자전환에 성공했다. 삼성전자는 올해 HBM(고대역폭메모리) 중심으로 AI향 메모리 공급을 3배 가량 확대하고, 파운드리 2나노 선단 공정 개발을 이어가 실적 성장을 이어갈 계획이다. 아울러 올해 1분기 첫 AI 스마트폰 갤럭시S24 시리즈에 이어 하반기 출시되는 갤럭시Z6 시리즈에도 AI 기능을 적용해 폴더블폰 대세화를 추진한다는 목표다. 삼성전자는 30일 연결 기준으로 올해 1분기 매출은 71조9천200억원, 영업이익 6조6천100억원으로 깜짝 실적을 냈다. 매출은 전년(63조7454억원) 보다 12.8% 증가하고, 전분기(67조7799억원) 보다 6.1% 증가했다. 영업이익은 전년(6402억원) 보다 10배가량 증가하고, 전분기(2조8247억원) 보다 3조700억원(133.8%) 증가한 실적이다. ■ 메모리 흑자전환…D램·낸드 가격·수요 상승세 지속 전망 반도체(DS) 사업은 올해 1분기 영업이익은 1조9천100억원으로 흑자전환에 성공했다. DS 부문은 지난해 4분기 연속 적자로 연간 영업손실 14조8700억원을 기록한 바 있다. 1분기 DS 부문 매출은 23조1천400억원으로 전년 보다 68% 증가했다. 반도체 사업 중에서 메모리가 흑자전환하며 전체 실적을 이끌었다. 지난해 4분기 D램의 흑자전환에 이어 1분기 낸드 또한 흑자전환한 덕분이다. 삼성전자는 ▲HBM(고대역폭메모리) ▲DDR5 ▲서버SSD ▲UFS4.0(Universal Flash Storage 4.0) 등 고부가가치 제품 수요에 대응하며 질적 성장을 실현했다. 이날 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 "1분기 D램과 낸드 출하량은 전분기 대비 각각 10% 중반, 한 자릿 수 초반대 감소했으나, ASP(평균거래가격)의 경우 D램은 약 20%, 낸드는 30% 초반대로 시장 기대치를 상회하는 상승폭을 기록했다"며 "생성형 AI 산업 발달에 따른 HBM(고대역폭메모리), 서버용 SSD 비중이 확대된 데 따른 영향이다"고 진단했다. 삼성전자는 올 2분기에도 HBM 등 실수요가 높은 선단 공정 D램 및 서버용 SSD 생산에 집중할 예정이다. 삼성전자의 D램 비트그로스(비트 단위 출하량 증가율)는 한 자릿수 초반에서 중후반으로 증가하고, 낸드는 전 분기와 유사한 수준을 유지할 것으로 전망된다. 또 2분기 서버용 D램은 전년동기 대비 50% 이상, 서버용 SSD는 100% 이상의 비트 성장을 내다봤다. 김 부사장은 "올해 당사의 서버향 SSD 출하량은 전년 대비 80% 수준 증가할 것으로 전망되며 특히 서버형 QLC SSD의 비트 판매량은 상반기 대비 하반기 3배 수준으로 급격히 증가할 것으로 보인다"고 전망했다. 그는 이어 "생성형 AI 시장 성장이 HBM, DDR5 등 D램 제품뿐 아니라 SSD 수요 또한 가파르게 성장시키고 있음을 뚜렷하게 체감하고 있다. 젠5 기반 TLC SSD와 초고용량 QLC SSD 등 준비된 제품을 기반으로 이러한 수요 상승세에 적기 대응할 예정"이라고 말했다. ■ "HBM 공급 전년보다 3배 증가, 내년 2배 증가" 삼성전자는 HBM가 올해 HBM 공급이 전년보다 3배 증가하고, 내년에는 올해 보다 2배 이상 공급을 계획하고 있다고 밝혔다. 또 HBM3E 비중은 연말 기준 판매수량의 3분의 2 이상 이를 것으로 예상했다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. 삼성전자는 지난 4월 HBM3E 8단 제품 양산을 시작했다. 김 부사장은 "HBM3E 사업화는 고객사 타임라인에 맞춰 순조롭게 진행 중이며 8단 제품은 이미 초기 양산을 개시해 빠르면 2분기말부터 매출이 발생할 전망이다"라며 "업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품도 2분기 중 양산 예정이다"고 덧붙였다. 그 밖에 시스템LSI는 스마트폰 판매가 회복세를 보임에 따라 플래그십 시스템온칩(SoC) 및 센서의 안정적 공급에 집중하면서 첨단 공정 기반의 신규 웨어러블용 제품 출하도 준비할 계획이다. 파운드리는 삼성전자는 4나노 공정 수율을 안정화하고 주요 고객사 중심으로 제품 생산을 크게 확대했으며 첨단 공정 경쟁력 향상으로 역대 1분기 최대 수주실적 기록을 달성했다. 2분기에는 라인 가동률이 개선됨에 따라 전분기 대비 두 자릿수 매출 성장을 기대하고 있다. 삼성전자는 2분기 2나노 설계 인프라 개발을 완료하고 14나노, 8나노 등 성숙 공정에서도 다양한 응용처에 제공되는 인프라를 준비해 고객 확보에 매진할 방침이다. 현재 건설 주인 미국 테일러시 파운드리 공장은 2026년부터 양산을 시작할 전망이다. ■ AI 기능 갤S24 이어 폴더블폰·태블릿·이어폰에도 적용 1분기 DX(디바이스 경험)부문은 매출 47조2천900억원, 영업이익 4조700억원을 기록했다. 매출은 전년 보다 2% 증가했고, 영업이익은 0.13% 감소했다. MX(모바일 경험)및 네트워크 매출은 33조5천300억원, 영업이익은 3조5천100억원을 기록했다. 스마트폰 시장의 역성장에도 불구하고 첫번째 AI폰인 갤럭시S24 시리즈의 판매 호조로 매출 및 영업이익이 증가했다. 특히 S24에 탑재된 '갤럭시AI' 기능들이 높은 사용률을 보이며 판매 확대를 견인했다. 이를 통해 전체 매출이 성장했으며 견조한 두 자리 수익성을 유지했다. 삼성전자는 "차별화된 AI 기능을 탑재한 갤럭시S24는 긍정적인 소비자 반응을 얻으며 수량 매출 모두 전작 대비 두 자릿수 성장했다"라며 "폴더블폰, 대화면 태블릿, 웨어러블 등 각 기기의 폼팩터에 최적화된 AI 기능을 선보일 수 있도록 준비하고 있다"고 전했다. 웨어러블은 하반기 신제품 판매를 확대하고 새로운 폼팩터 '갤럭시링'을 출시할 예정이다. 그 밖에 VD(비쥬얼 디스플레이) 및 가전 매출은 13조4천800억원으로 전년 보다 4% 감소, 영업이익은 5천300억원으로 전년보다 0.34% 늘어났다. 하만 매출은 3조2천억원으로 전년 보다 1% 증가, 영업이익 2천400억원으로 전년보다 0.11% 소폭으로 증가했다. 삼성디스플레이 매출은 5조3천900억원으로 전년 보다 19% 감소, 영업이익은 3천400억원으로 전년 보다 0.44% 감소했다. 생활가전은 비스포크 AI 제품과 스마트 포워드 서비스 기반으로 프리미엄 제품 판매를 확대하고 ▲시스템에어컨 ▲빌트인 등 고부가 사업 중심 사업구조 개선과 비용 효율화에 주력할 계획이다. 삼성전자는 "AI 가전 시장은 지속적인 기술 발전과 소비자가 댁내에서 편리성과 연결성을 추구하는 라이프스타일 변화에 따라 연평균 10% 규모로 성장이 전망된다"라며 "하반기에 스마트싱스 기반의 지속적인 소프트웨어 업그레이드 서비스인 스마트 포워드 서비스를 통한 대규모 언어 모델 적용으로 사람과 대화하듯 자연스러운 음성 제어를 구현해 AI 기능을 고도화할 계획이다"고 전했다. 한편, 1분기 시설투자는 11조3천억원으로 반도체 9조7천억원, 디스플레이 1조1천억원 수준이며 전년 동기 대비 6천억원 증가했다. 연구개발비는 분기 최대 7조8천200억원을 기록했다.

2024.04.30 14:34이나리

삼성전자, 1분기 시설투자 11.3조원…HBM·DDR5 적극 대응

삼성전자가 첨단 메모리 및 파운드리 경쟁력 확보와 IT용 OLED 시장 대응에 집중적으로 투자한 것으로 나타났다. 삼성전자는 올 1분기 시설투자 규모가 11조3천억원으로 집계됐다고 30일 밝혔다. 전년동기 대비 6천억원 증가한 규모다. 사업별로는 반도체(DS)에 9조7천억원, 디스플레이에 1조1천억원이 할당됐다. 메모리의 경우 기술 리더십 강화를 위한 R&D 투자를 지속하고 특히 HBM·DDR5 등 첨단 제품 수요 대응을 위한 설비 및 후공정 투자에 집중했다. 파운드리는 중장기 수요에 기반한 인프라 준비 및 첨단 R&D를 중심으로 투자를 지속했으며, 설비 투자의 경우 시황을 고려해 탄력적으로 운영했다. 디스플레이는 IT OLED 및 플렉시블 제품 대응 중심으로 투자가 집행됐다. 삼성전자는 "앞으로도 미래 경쟁력 확보를 위한 시설투자와 R&D 투자를 꾸준히 이어갈 방침"이라고 밝혔다.

2024.04.30 09:14장경윤

이재용 회장, EUV 핵심 부품 '자이스' CEO 만나 "반도체 협력 강화"

삼성전자와 반도체 극자외선(EUV) 장비의 필수 부품을 공급하는 독일 자이스(ZEISS)가 반도체 협력을 강화한다. 자이스는 2026년까지 480억원을 투자해 한국에 R&D 센터를 구축할 방침으로, 자이스가 한국 R&D 거점을 마련함에 따라 양사의 전략적 협력은 한층 강화될 전망이다. 이재용 삼성전자 회장은 26일(현지 시간) 독일 오버코헨에 위치한 자이스 본사를 방문해 칼 람프레히트(Karl Lamprecht) CEO 등 경영진과 양사 협력 강화 방안을 논의했다. 자이스 본사 방문에는 송재혁 삼성전자 DS부문 CTO, 남석우 삼성전자 DS부문 제조&기술담당 사장 등 반도체 생산기술을 총괄하는 경영진이 동행했다. 자이스는 첨단 반도체 생산에 필수적인 EUV(극자외선) 기술 관련 핵심 특허를 2천개 이상 보유하고 있는 글로벌 광학 기업으로, 네덜란드 장비업체 ASML의 EUV 장비에 탑재되는 광학 시스템을 독점 공급하고 있다. EUV 장비 1대에 들어가는 자이스 부품은 3만개 이상에 달한다. 이 회장은 자이스 경영진과 반도체 핵심 기술 트렌드 및 양사의 중장기 기술 로드맵에 대해 논의했으며, 자이스의 공장을 방문해 최신 반도체 부품 및 장비가 생산되는 모습을 직접 살펴봤다. 이날 삼성전자와 자이스는 파운드리와 메모리 사업 경쟁력을 강화하기 위해 향후 EUV 기술 및 첨단 반도체 장비 관련 분야에서의 협력을 더욱 확대하기로 했다. 자이스는 2026년까지 480억원을 투자해 한국에 R&D 센터를 구축할 계획이다. 자이스가 한국 R&D 거점을 마련함에 따라 양사의 전략적 협력은 한층 강화될 전망이다. 삼성전자는 자이스와의 기술 협력을 통해 차세대 반도체의 ▲성능 개선 ▲생산 공정 최적화 ▲수율 향상을 달성해 사업 경쟁력을 끌어올릴 수 있을 것으로 기대된다. 삼성전자는 EUV 기술력을 바탕으로 파운드리 시장에서 3나노 이하 초미세공정 시장을 주도하고, 연내에 EUV 공정을 적용해 6세대 10나노급 D램을 양산할 계획이다. 삼성은 2022년 6월 세계 최초로 GAA(게이트올어라운드) 기술을 적용한 3나노 양산에 성공하는 등 기술력을 바탕으로 매출을 확대하고 있다. 삼성은 TSMC보다 상대적으로 뒤처진 '수율'을 안정적으로 높이기 위해 내년부터 반도체 공장에 AI와 빅데이터를 활용한 '디지털 트윈' 기술도 시범 적용할 예정이다. 삼성은 미세공정 기술 난이도가 높아지면서 중요성이 급증한 '패키징 기술' 개발에도 주력하고 있음. 삼성은 현재 I-Cube로 불리는 최첨단 패키징 서비스를 제공하고 있으며, 3차원(3D) 패키징 사업도 본격화할 예정이다. 또 2022년 '첨단 패키지팀'을 신설한 삼성은 매년 패키징 설비 대규모 투자를 집행하고 있다. 투자 규모는 2022년 20억 달러, 2023년 18억 달러 등으로 추산된다. ■ 이재용 회장, AI 반도체 시장 선점에 발벗고 나서 이재용 회장은 AI 반도체 시장을 선점하고 미래 먹거리를 확보하기 위해 총력을 다하고 있다. 이 회장은 지난해 5월 젠슨 황 엔비디아 CEO, 같은해 12월 피터 베닝크 ASML CEO, 올해 2월 마크 저커버그 메타 CEO('24.2월) 등 글로벌 IT 기업 CEO들과 연이어 만나 미래 협력을 논의해왔다. 최근에는 저커버그 메타 CEO, 샘 올트먼 오픈AI CEO가 삼성 경영진을 찾았으며 업계에서는 AI 반도체 생산 공동 투자, 파운드리 협력 등이 논의된 것으로 추측하고 있다. 지난 2월 KB증권 리포트에 따르면 삼성의 파운드리 고객사는 현재 100개 이상이며, 2028년에는 200개사가 넘을 것으로 전망된다. 삼성은 2023년부터 미국 AI반도체 전문 기업 암바렐라의 5나노 자율주행 차량용 반도체를 생산하고 있으며 AI 스타트업 기업 그로크, 텐스토렌트의 차세대 4나노 AI칩도 생산할 예정이다. 앞서 삼성은 2019년부터 '테슬라'의 3세대 자율주행 칩, 2023년부터 '모빌아이'의 첨단운전자보조시스템(ADAS) 칩을 생산하고 있으며 내년부터 최신 자동차 인포테인먼트용 프로세서 엑시노스 V920을 양산하는 등 차량용 반도체 고객을 지속적으로 확보하고 있다. 한편, 삼성전자는 메모리반도체에 이어 시스템반도체 분야에서도 경쟁력을 확보하기 위해 미래 투자를 지속하고 있다. 2023년 역대 최대 파운드리 수주 잔고를 달성한 삼성전자는 ▲3나노 이하 초미세공정 기술 우위 지속 ▲고객사 다변화 ▲선제적 R&D 투자 ▲과감한 국내외 시설 투자 ▲반도체 생태계 육성을 통해 파운드리 사업을 미래 핵심 성장동력으로 키워나가고 있다.

2024.04.28 14:00이나리

SK키파운드리, 0.13μm BCD 공정 개선…차량용 반도체 사업 확장

SK키파운드리가 차량용 전력 반도체 설계 기업들이 고성능 차량용 반도체 제품을 설계할 수 있도록 개선된 0.13마이크로미터(㎛) BCD 공정을 제공한다고 25일 밝혔다. SK키파운드리의 개선된 0.13㎛ BCD 공정은 자동차 전자부품 신뢰성 평가 규정인 AEC-Q100의 Grade-0 인증을 충족해, 최대 150℃까지의 사용 환경 온도를 견뎌야 하는 고성능·고신뢰성 차량용 반도체에 적합하다. BCD는 아날로그 신호 제어를 위한 바이폴라(Bipolar), 디지털 신호 제어를 위한 상호보완모스(CMOS), 고전력 처리를 위한 이중확산모스(DMOS)를 하나의 칩에 구현하는 기술이다. 특히 이번 공정은 120V급까지의 고전압 소자 제공과 동시에 15KV 이상의 절연 기술을 구현해 전기차에 사용되는 BMS IC, Isolated gate driver IC, DC-DC IC, CAN·LIN transceiver IC 등 고전압·고신뢰성 제품의 설계를 가능하게 한다. 또한 고전압 BCD 공정에서 고밀도 플래시 메모리 IP 사용이 가능해, MCU 기능이 필요한 모터 드라이버 IC, LED 드라이버 IC, 센서 컨트롤러 IC, 전력 전달 컨트롤러 IC 등의 차량용 반도체에도 적합한 공정 기술이다. 플래시 IP 프로그래밍이 10만회까지 가능해 반복적인 데이터 변경이 필요한 고성능 제품에도 고객들이 광범위하게 사용할 수 있다. 차량용 전력 반도체 시장은 거시적으로 전기차의 확산과 차량 내 전자기기 증가에 힘입어 향후 지속적인 확대가 예상되고 있다. 시장 조사기관 옴디아에 따르면 차량용 전력 반도체 시장은 2023년 208억 달러에서 2028년 325억 달러 규모로 연평균 9.3% 성장할 것으로 전망된다. SK키파운드리는 차량용 반도체에 적합한 고성능 공정 기술을 지속 개발하는 한편, 높은 품질 관리 수준으로 품질 요구 조건이 까다로운 글로벌 탑티어(Tier-1) 자동차 벤더들로부터 자동차 부품 대상의 생산 품질 심사(Audit)를 통과해옴으로써, 고객 요구를 충족하는 파운드리 서비스를 제공하는 동시에 차량에 탑재 가능한 수준의 높은 공정 신뢰성을 확보한 것으로 평가되고 있다. 이동재 SK키파운드리 대표는 "차량용 전력 반도체 공정을 제공하는 파운드리가 제한적인 상황에서도, 당사는 최고 성능을 갖춘 차량용 고전압 BCD 공정 제공을 위한 개선을 지속해왔다"며 "주요 차량용 팹리스 업체와의 10년 이상 축적된 양산 경험과 확보된 양산 품질을 바탕으로 향후 8인치 차량용 전력 반도체 시장에서 확고한 성장 기반 확보를 사업 전략으로 강하게 추진해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2024.04.25 08:57장경윤

삼성·인텔, 반도체 IP 확보전...팹리스 유치 가속화

삼성전자, TSMC, 인텔 등 파운드리 업체 간의 경쟁이 가열된 가운데 반도체 설계자산(IP)을 확보하려는 위한 움직임이 활발하다. 1위 TSMC를 쫓아 파운드리 점유율 확대에 나선 삼성전자와 인텔은 IP 업체와 협력을 통해 팹리스 고객사를 유치한다는 목표다. 삼성전자는 올해 Arm, 케이던스, 시놉시스 테크 행사에 잇따라 참여하며 IP 협력 강화를 공개적으로 알렸다. 삼성전자는 지난 17일 미국에서 개최된 케이던스 라이브에 플래티넘 스폰서로 참가해 세미나에서 기술을 발표하고 별도 부스에서 기술을 소개했다. 행사에 참석한 삼성전자 관계자는 “삼성 파운드리와 케이던스는 SERDES IP부터 칩렛(Chiplet) 지원, 패키지 설계, 아날로그 설계 마이그레이션까지 광범위한 분야에서 파트너십을 지속적으로 발전시키고 있다”고 말했다. 앞서 삼성전자는 지난 3월 20일 시놉시스의 'SNUG 실리콘 밸리' 컨퍼런스에 참석해 시놉시스 StarRC팀과 최첨단 반도체 공정을 위한 레퍼런스를 구축했다고 발표했다. 또 지난 2월에는 Arm과 신규 IP를 체결하며 2나노 공정 양산에 속도를 내고 있다. 삼성전자는 지난해 6월 기준으로 50개 글로벌 IP 파트너와 4천500개 이상의 IP를 확보했다고 밝힌 바 있다. 이후 확보한 IP수는 더 늘어난 것으로 관측된다. 인텔 파운드리 또한 반도체 IP 확보에 주력하고 있다. 인텔은 지난 2월 '시스템즈 파운드리'를 출시하면서 18A(1.8나노급) 공정에 시놉시스, 케이던스와 IP 협력한다고 적극적으로 알렸다. 또 지멘스, 앤시스 등 파트너사들과 툴, 설계 플로우를 협력할 계획이다. 아울러 인텔은 12나노 IP 확보 차원에서 대만 파운드리 업체 UMC와 협력해 레거시 파운드리 사업으로 확대한다. UMC는 그동안 레거시 파운드리 공정에서 쌓은 IP와 PDK(공정개발킷)을 인텔에 제공하고, 인텔은 3차원 트랜지스터 구조 핀펫(FinFET)을 UMC에게 제공해 서로 상호 보완한다는 목표를 세웠다. 파운드리 업체는 IP 업체와 협력이 중요하다. 파운드리 업체가 보유한 IP 수는 고객사 확보와 생태계 구축에 큰 영향을 주기 때문이다. IP는 반도체 특징을 회로로 구현한 설계 블록으로 반도체 설계에 필수적인 요소다. 반도체 설계회사인 팹리스가 모든 IP를 개발할 수 없기에, IP 회사의 포트폴리오를 활용하면 쉽고 빠르게 검증된 고성능 제품을 만들 수 있다. 일례로 파운드리 업체가 공정 정보를 IP 파트너에게 전달하면, IP 파트너들은 파운드리 공정에 최적화된 IP를 개발해서 디자인하우스(DSP) 업체 및 팹리스 고객에게 제공한다. 애플, 엔비디아 같은 내부 시스템온칩(SoC) 개발 엔지니어가 풍부한 빅테크 기업은 필요한 IP를 스스로 개발할 수 있지만 대부분 팹리스는 외부 IP를 가져와야만 개발 시간과 비용을 단축시킬 수 있다. 반도체 IP 업체는 Arm, 시놉시스, 케이던스, 이미지네이션, 램버스, CEVA, 알파웨이브, SST 등이 대표적이다. 반도체 업계 관계자는 “삼성전자와 인텔의 IP 보유수는 TSMC에 비교하면 여전히 부족한편”이라며 “파운드리 업체가 팹리스 고객사를 확보하기 위해서는 IP 확보가 중요하기에 최근 IP 업체들과 협력을 적극적으로 알리고 있는 것으로 보인다고 말했다. 이어서 “파운드리는 팹리스 고객군이 넓어지면 모든 프로젝트를 단독으로 수행하기 힘들기 때문에 공정 별, 메모리 종류별, 세대별로 서로 다른 IP를 보유해야 한다”고 설명했다. 한편, 지난해 4분기 기준으로 파운드리 시장 점유율은 TSMC(61.3%), 삼성전자(11.3%), 글로벌파운드리(5.8%) 순으로 차지했다. 인텔은 올해부터 파운드리 사업을 서비스(IFS)를 '인텔 파운드리 그룹'으로 격상하고 올 1분기부터 실적을 그룹별로 집계해 공표하기로 했다.

2024.04.23 16:39이나리

"韓 팹리스, 스타 기업 배출 가시권…정부·대기업이 적극 도와야"

"국내 팹리스 산업이 성장하려면 미국 엔비디아 같은 스타 기업이 나와야만 합니다. 현재 국내 기업들 중에서도 성공 궤도에 70~80%까지 도달한 기업이 몇 군데 있죠. 이들 기업의 제품 상용화를 도와줄 수 있는 프로세스가 좀 더 있어야 한다고 봅니다." 22일 김경수 한국팹리스산업협회 회장은 경기 판교 소재의 넥스트칩 본사에서 기자들과 만나 국내 팹리스 산업에 대해 이같이 밝혔다. 김 회장은 1997년 넥스트칩을 설립해 27년간 시스템반도체를 개발해 온 대한민국 팹리스 1세대 기업의 대표다. 지난달 28일 열린 한국팹리스산업협회 제2차 정기총회를 통해 제2대 회장으로 추대됐다. 한국팹리스산업협회는 국내 시스템반도체 산업의 글로별 경쟁력 강화와 건강한 생태계 조성을 위해 설립된 단체다. 산업통상자원부·과학기술정보통신부·중소벤처기업부 총 3개 부처 산하 법인으로서, 현재 120여 곳이 넘는 회원사를 보유하고 있다. 김 회장은 "한국팹리스산업협회는 단순히 팹리스만이 아니라 DSP(디자인하우스), IP(설계자산), OSAT(외주반도체패키징테스트) 등 시스템반도체 생태계 전반을 아우르고자 한다"며 "AI를 비롯해 자율주행, 바이오, 센서 등 다양한 분야의 팹리스 기업을 지원할 예정"이라고 설명했다. ■ "반도체 산업, 인력양성 및 재교육 모두 중요" 김 회장이 올해 목표로 삼은 한국팹리스산업협회의 주요 과제는 ▲협회 인지도 향상 ▲인력 양성 ▲자금 확보 등 세 가지다. 특히 이 중에서도 인력 양성이 중점적인 과제가 될 것으로 전망된다. 김 회장은 "반도체 SoC(시스템온칩)을 설계하는 엔지니어는 일반 엔지니어 대비 연봉이 최소 1.5배 많고, 전통적인 반도체 기업만이 아니라 대기업에서도 수요가 높다"며 "근본적인 해결책은 결국 공급을 늘리는 것"이라고 말했다. 이에 협회에서는 중장기적으로 반도체 기초 인력을 최대한 배출하기 위한 방안을 구상하고 있다. 지난해 말 대구시, 경북대학교와 산학협력단을 꾸려 '지능형 반도체 개발·실증 지원' 사업을 추진한 것이 대표적인 사례다. 김 회장은 "여러 정부부처와 대학교, 지자체가 모두 인력 양성 프로그램을 운용 중인데, 이들로부터 예산을 일부분씩 지원 받으면 협회 차원에서도 50억~60억원 규모의 프로그램을 주관할 수 있을 것으로 생각한다"며 "팹리스 기업들이 모인 성남시에서도 가천대, 서강대 등과 반도체 분야 협력을 추진하는 등 많은 노력을 기울이는 중"이라고 밝혔다. 급변하는 반도체 시장에 발빠르게 대응하기 위해, 기존 인력의 재교육이 필요하다는 점도 강조했다. 김 회장은 "최근 AI 산업의 발달로 NPU(신경망처리장치)가 대두되고 있는데, 기존 인력에게 갑자기 NPU를 설계하라고 하면 따라가지 못한다"며 "이는 기술의 깊이 문제가 아니라 기술의 변화의 문제이기 때문에, 트렌드에 맞춰 기존 인력을 재교육할 수 있는 시스템이 필요하다"고 설명했다. ■ "국내 팹리스, 성공 궤도 70~80%에 다다른 곳도 있어" 현재 국내 팹리스 시장은 미국, 대만 등에 비해 규모와 경쟁력 측면에서 모자란 상황이다. 때문에 산업계에서는 국내 팹리스에서도 미국 엔비디아와 같은 스타 기업이 나와야 한다는 목소리를 꾸준히 제기해 왔다. 이에 대해 김 회장은 "한국판 엔비디아가 '나올 수 있다'가 아니라 '나와야만 한다'는 생각"이라며 "시간은 다소 걸리겠지만, 국내 팹리스 기업들도 해외 시장에 충분히 진출할 수 있는 경쟁력이 있다"고 밝혔다. 예를 들어 국내 반도체 시장은 삼성전자와 같은 주요 파운드리 기업과 앰코, ASE, JCET 등 거대 OSAT를 모두 보유하고 있다. 국내 팹리스에 종사하는 엔지니어들도 해외에 비해 개발력이 뛰어나다는 평가를 받는다. 김 회장은 "국내 팹리스 중 스타 기업으로 성장할 수 있는 단계에 70~80%까지 다다른 기업이 몇 군데 있다고 본다"며 "이들이 국내 팹리스 업계의 롤모델이 될 수 있도록 해외 마케팅 지원, 대기업의 적극적인 투자 등으로 물꼬를 터 줘야 한다"고 말했다. ■ "국내 기반이 약한 레거시 공정 적극 지원" 현재 삼성전자, TSMC, 인텔 등 주요 파운드리 기업은 7나노미터(nm) 이하의 선단 공정에 적극 투자하고 있다. 특히 AI 산업이 급격히 발전하면서, 2나노급의 초미세 공정에 대한 주목도가 높아지는 추세다. 다만 김 회장은 "선단 공정이 아닌 20나노 이상의 레거시 반도체를 설계하는 국내 팹리스 기업들은 충분한 지원을 받지 못하고 있는 것이 사실"이라며 "안타깝지만 해당 공정에 대한 국내 파운드리 경쟁력이 약하다"고 밝혔다. 그는 이어 "때문에 삼성전자, SK키파운드리, DB하이텍, 매그나칩 등 파운드리 기업들과 곧 미팅을 가질 예정"이라며 "이들과 협력해 레거시 공정을 활용하는 팹리스를 지원하려고 한다"고 덧붙였다. 김 회장이 제시한 지원책으로는 MPW(멀티프로젝트웨이퍼) 서비스 확대, 마스크 무상 제공, 해외 파운드리와의 협업 강화 등이 있다. MPW는 웨이퍼 한 장에 다수의 칩 시제품을 제작하는 서비스다. 설계를 담당하는 팹리스는 양산 설비를 자체적으로 보유하고 있지 않아, MPW를 활용해 칩의 성능 검증을 진행하고 있다. 마스크는 반도체 웨이퍼에 회로를 새기는 데 필요한 핵심 부품이다. 김 회장은 "소규모 팹리스의 경우 일정 부분 무상 지원을 통해 연구개발을 가속화할 수 있는 프로그램이 필요하다"며 "부족한 레거시 공정의 여력은 해외 파운드리와 협업하는 방안을 생각 중"이라고 설명했다. ■ "판교는 팹리스 주요 거점…부지 확보에 총력" 경기도와 성남시는 판교에 시스템반도체 및 팹리스 클러스터를 적극적으로 조성해 왔다. 현재 제1판교, 제2판교가 조성됐으며, 내년부터는 제3판교가 착공에 들어갈 예정이다. 김 회장은 "최종적으로 제5판교까지 계획이 잡혀 있는 상태로, 관계자들과 논의해 약 2만평 부지를 확보하려고 하고 있다"며 "앞서 얘기한 시스템반도체 교육 시스템, 생태계 조성 등의 방안을 모두 이곳에 포함시키려 한다"고 장기적인 계획을 밝혔다.

2024.04.23 14:36장경윤

"삼성·SK, 美 너무 믿으면 안돼...전략적 장기 투자 필요"

"과거의 역사를 보면 반도체 산업에서 정부 주도로 실행했던 프로젝트가 성공한 사례는 거의 없다. 10년 뒤에 미국의 자국 내 반도체 생산 확대 전략이 과연 성공할 수 있을지 의문이다. 우리 반도체 기업이 미국의 보조금을 받고 투자하고 있는데, 리스크 차원에서 보조를 맞춰줘야 할 뿐, 전략적인 투자 계획이 필요하다." 이승우 유진투자증권 리서치센터장은 18일 오후 서울 코엑스에서 열린 '대중국 수출 전략 전환 포럼' 패널토론에 참석해 이같이 말했다. 반도체가 국가 안보의 핵심 자산으로 급부상하면서 패권 경쟁으로 변화된 가운데 미국 정부가 자국 내 반도체 산업을 키우기 위해 나선 데 따른 조언이다. 이승우 센터장은 서울대 컴퓨터공학과와 경영학과 대학원을 졸업한 후 대우경제연구소에서 연구원 생활을 시작해 신영증권에서 반도체 애널리스트, BK투자증권에서 기업분석팀장과 리서치센터장을 역임했다. 이후 유진투자증권에서 리서치센터장으로 기업과 산업을 분석하면서 동시에 기재부, 산업부, 국립외교원, 금융연수원 등에서 자문 역할을 하는 반도체 전문가다. 이 센터장은 "최근 삼성전자가 미국으로부터 반도체 보조금을 받고, 텍사스에 투자 확대를 결정한 것은 우리 경제에 임팩트(영향)가 상당히 있을 수밖에 없는 부분"이라며 "현재 미국의 반도체 전략은 정부 주도하에 투자를 강제로 이끌어내는 식이다. 일본에서 반도체 연합 기업 '라피더스'가 만들어지고, 대만 파운드리 업체 TSMC가 일본에 투자하는 것도 일본 정부 주도로 이뤄지고 있다. 중국도 마찬가지다"라고 말했다. 미국 정부는 2022년 반도체법(칩스법)을 만들어 미국 내 반도체 투자를 장려하고 있다. 반도체법은 미국 내 투자하면 생산 보조금(390억 달러), 연구개발(R&D) 지원금(132억 달러) 등 5년간 총 527억달러(75조5000억원)를 지원하는 내용이다. 이를 통해 미국은 2030년까지 전 세계 최첨단 반도체 생산량의 20% 차지를 목표로 한다. 지금까지 파운드리 사업을 하는 ▲미국 인텔(85억 달러, 대출 최대 110억 달러) ▲대만 TSMC(66억 달러, 대출 최대 50억 달러 ) ▲삼성전자(64억 달러) 등 보조금 지급이 확정됐다. 보조금 발표와 함께 삼성전자는 대미(對美) 투자액을 기존 170억 달러(약 23조4000억원)에서 400억 달러(약 55조3000억원)으로 대폭 늘리기로 결정했다. 삼성전자는 텍사스주에 건설 중인 파운드리 1공장 외에 2공장, 첨단 패키징 공장, 연구·개발(R&D) 센터를 추가로 건설할 예정이다. TSMC 또한 미국 보조금 지원에 힘입어 건설 중인 파운드리 1, 2고장 외에도 3공장을 추가 건설한다고 발표했다. SK하이닉스 또한 38억7천만 달러(약 5조2천억원)를 투자해 미국 인디애나주에 반도체 패키징 공장을 건설할 계획이며, 보조금을 기다리고 있다. 이 센터장은 "그런데 과거에 반도체 산업에서 정부 주도로 실행했던 프로젝트가 성공한 사례는 거의 없다"고 꼬집으며 "10년 뒤에 미국의 반도체 자국 내 생산 확대 전략이 과연 성공할 것이냐? 저는 쉽지 않다고 본다"고 분석했다. 그는 이어 "미국 정부가 반도체법으로 인텔을 적극적으로 도와주고 있는데, 올해 들어 인텔 주가가 30억대가 떨어졌다. 이는 쉽지 않다는 것을 의미한다"라며 "돈으로 반도체를 해결할 수 없다. 결국 인력과 기술이 중요하다. 미국 정부가 일단 돈으로 몇 년을 끌고 가겠지만, 나중에 정부도 부담이 될 가능성이 있다"고 지적했다. 이 센터장은 "일본도 마찬가지다. 일본 정부가 그동안에 추진했던 반도체 통합 전략으로 엘피다를 만들었지만 결국 결과는 좋지 않았다. 우리나라도 만만치 않을 것이다"고 덧붙였다. 앞서 일본은 2002년 반도체 산업 중흥을 목표로 정부와 반도체 업체가 돈을 모아 80억엔 규모의 '차세대반도체개발(HALCA) 프로젝트', 315억엔 규모의 첨단 SoC 기술개발 '아스프라(ASPLA) 프로젝트'를 추진했지만 실패한 바 있다. ■ 삼성·SK하이닉스, 美에 리스크 차원에서만 보조 맞춰야...전략적 투자 필요 이 센터장은 우리나라 반도체 기업이 기술 개발에 주력하면서 전략적인 투자를 해야한다고 조언한다. 무엇보다 미국 정부를 너무 믿어서는 안 된다는 주장이다. 그는 "삼성전자와 SK하이닉스가 돈을 아낄 필요가 있다"라며 "예를 들어 10년 뒤에 인텔이 적자를 낼 수도 있다. 최근 인텔이 파운드리 사업에 재진출함에 따라 2030년 BEP(손익분기점, Break-even point)이 될 것이라고 말했듯이 그만큼 반도체가 어려운 일이라는 것이다"고 진단했다. 그는 또 "우리가 "연구 개발을 제외하고 투자를 너무 과도하게 할 필요가 없다"며 "팬데믹 기간에 전 세계에서 반도체 투자를 제일 많이 한 나라가 한국이다. 다른 나라는 팬데믹 때문에 투자를 줄였는데, 우리는 열심히 투자했다. 그 결과 (메모리 업황 부진 영향도 있지만) 삼성전자와 SK하이닉스가 엄청난 적자를 봤다. 메모리 가격이 폭락하면서 그 과실을 애플 등 미국의 빅테크 기업이 얻고, 장비 업체들이 떼돈을 벌게 됐다"고 언급했다. 이 센터장은 "미국의 압박에 우리 기업이 리스크 차원에서 어느 정도 보조를 맞춰야겠지만, 미국을 전적으로 믿어서는 안 된다"며 "인사이트를 갖고 길게 보면서 전략을 잘 세워 나가는 것이 중요하다"고 강조했다.

2024.04.19 13:43이나리

임원 주 6일 근무가 삼성의 위기 타개책인가?

삼성전자가 지난 10여 년 동안 가장 많이 썼던 표현은 아마도 '초격차(超隔差)'일 것이다. 메모리 반도체 분야에서 타의 추종을 불허하는 부동의 1위를 오랫동안 지켜온 자신감이 반영된 구호이자 경영 전략이다. 권오현 전 회장은 지난 2018년 같은 제목의 책을 내기도 했다. 책의 부제는 '넘볼 수 없는 차이를 만드는 격(格)'이었다. 그런데 최근 이 격(格)의 위상이 자못 위태로운 상황으로 보인다. 위기의 진원지는 단연 반도체다. 반도체는 경기 사이클에 민감한 품목이다. 경기가 좋을 때는 한 해 수십조 원의 영업이익을 내기도 하지만 경기가 나쁠 때에는 수조원의 적자를 기록하기도 한다. 지난 1~2년간 삼성전자의 영업이익이 급감한 것은 이 탓이 크다. 그러나 단지 그것 때문만은 아니라는 데 문제가 있다. 경기의 영향일 뿐이라면 그것을 위기라고 진단하기에는 무리가 따르기 때문이다. 삼성 반도체의 진짜 위기는 '격(格)의 훼손'이다. 삼성 반도체의 숙원은 메모리의 초격차를 기반으로 이보다 시장이 훨씬 큰 비메모리 분야에서 지배력을 확대하는 것이었다. 그중에서도 다른 회사의 비메모리 칩을 제조해주는 파운드리 사업을 강화하는 게 핵심이었다. 하지만 이 전략이 뜻대로 되지 않고 있는 듯하다. 그 와중에 메모리 분야에서도 '초격차'라는 말이 이제는 무색한 것처럼 보인다. 메모리 분야에서 급격한 추격을 허용한 것이 특히 뼈아프다. SK하이닉스와의 시장 점유율 격차가 5% 미만으로 좁혀졌다고 한다. 이는 최근 10년 사이 가장 낮은 수준이다. 그 격차가 더 좁혀질 가능성도 배제할 수 없다. 챗GPT 영향으로 인공지능(AI) 반도체에 대한 수요가 폭발하고 여기에 필요한 고대역 메모리 반도체(HBM) 수요도 큰 폭으로 늘었지만 이 흐름에서 선도적 지위를 빼앗긴 탓이다. 챗GPT의 출현은 그야말로 돌풍이었다. 느닷없이 나타나 시장을 휘젓고 있다. 하지만 그것을 돌풍이라고 느낀다면 그 사람을 산업전문가라고 말해서는 안 될 것이다. AI는 알파고가 이세돌을 꺾을 때부터 이미 가파른 성장세를 예고했다고 봐야 할 것이다. 오픈AI의 챗GPT는 그 와중에 비등점을 만든 것이고 이후 시장은 폭발했다. 반도체 기업이라면 먼저 이 시장을 견인하려 했어야만 한 것이다. 이 시장을 견인한 반도체 업계의 주인공은 삼성이 아니라 엔비디아와 SK하이닉스였다. 이 결과를 운(運)이라고 말할 수는 없다. 예고된 미래였던 인공지능 시대에 최적의 반도체를 누가 제공할 것인지 수년전부터 물밑 기술전쟁이 있었을 것이고 그 싸움에서 삼성이 주도권을 쥐지 못했다고 보는 게 옳은 판단일 테다. 삼성전자 경영진의 통찰력과 실행력에 의문을 가져야 할 수도 있는 상황인 것이다. 삼성의 비금융 계열사 임원들이 위기 타개책으로 주 6일 근무를 하기로 했다는 소식을 접하고 고개가 갸웃해진 것도 이 때문이다. 세계 경제의 불확실성이 걷히지 않고 있는 것은 사실이고 기업의 임원들이 이에 대해 경각심을 갖는 게 나쁠 리는 없다. 삼성전자의 경우 개발·지원 등 일부 부서 임원들이 이미 주 6일 근무를 해왔다고 한다. 그런데 이걸 위기 타개책이라고 하기에는 너무 맥없어 보인다. 삼성의 위기는 난공불락의 메모리 반도체 1위라는 격(格)의 훼손이고, 그 원인은 미래를 보는 통찰력과 이를 전개시켜나가는 실행력의 약화라고 봐야 한다. 권오현 전 회장은 그의 책에서 리더, 조직, 전략, 인재 등 4개 챕터로 초격차를 위한 경영 전략을 설명하였다. 리더를 맨 앞에 둔 게 눈에 띄었다. 또 좋은 리더가 되기 위해 통찰력과 결단력 그리고 실행력과 지속력 등 4가지를 특히 강조했다. 삼성전자가 지금 해야 할 일 가운데 가장 중요한 것 중 하나는 리더의 통찰력과 결단력 그리고 실행력이 제대로 작동되고 있는 지 살펴보는 것일 수 있다. 하지만 삼성 위기론이 퍼지는 상황에서도 그에 관한 조치를 취했다는 이야기는 들어본 적이 없다. 지금의 위기를 '격(格)의 훼손'이 아니라 경기 탓으로만 여기기 때문일지도 모른다. 위기의 원인을 제대로 찾지 않으면 처방도 제대로 될 리 없다.

2024.04.18 13:15이균성

美 반도체 공급망 재편...삼성의 과제는?

미국이 주도하는 세계 반도체 공급망 재편이 윤곽을 드러낸 가운데 삼성전자가 바이든 정부로부터 64억 달러(약 8조8505억원)의 반도체 보조금을 받게 됐다. 아울러 삼성전자는 텍사스 주에 기존 건설 중인 파운드리 1공장 외에도 추가로 2공장과 첨단 패키징 공장, R&D 센터를 짓기로 결정했다. 경쟁사인 대만 TSMC 또한 이달 초 미국으로부터 반도체 보조금을 확정 지으면서 추가로 파운드리 3공장을 건설하겠다고 발표한 것과 유사한 행보다. 다만, 미국에서 다수의 고객사를 확보한 TSMC와 달리 삼성전자는 아직까지 현지에서 대형 고객사를 확보했다는 소식이 들려오고 있지 않아 업계에서는 우려의 목소리가 나온다. ■ 삼성전자, 美 텍사스주에 '4나노 팹' 이어 '2나노 팹' 추가 건설 미국 상무부가 삼성전자에 텍사스주 공장에 반도체 설립 보조금으로 64억 달러(약 8조8505억원)를 지원한다고 15일(현지시간) 발표했다. 이는 미국 인텔(85억 달러), 대만 TSMC(66억 달러)에 이어 세번째로 많은 보조금 규모이며, 당초 업계가 예상했던 20~30억 달러보다 3배 가까이 증가한 액수다. 투자액 대비 보조금 규모로 따지면 삼성전자가 약 16%, TSMC가 10.2%, 인텔이 8.5%로 삼성전자가 가장 높다. 다만, 인텔과 TSMC는 미국 정부로부터 보조금 외에도 대출 지원도 받는다. 대출 지원 규모는 인텔 최대 110억 달러, TSMC 최대 50억 달러다. 이날 삼성전자는 텍사스 주에 기존에 건설 중인 파운드리 1공장(4나노 공정) 외에도 추가로 2공장(2나노 공정)을 건설하고, 첨단 패키징(조립) 공장, R&D 센터를 함께 짓기로 결정했다. 이에 따라 삼성전자의 대미(對美) 투자액은 기존 170억 달러(약 23조4000억원)에서 400억 달러(약 55조3000억원)로 대폭 늘어났다. 파운드리 팹은 2026년부터 양산하고, 첨단 패키징 시설 및 R&D 센터 등은 2027년 가동을 목표로 한다. 삼성전자가 미국 정부로부터 받는 반도체 보조금은 미국 반도체·과학법(칩스법)의 일환이다. 미국 정부가 2022년에 만든 반도체법은 미국 내 반도체 투자를 장려하기 위해 생산 보조금(390억 달러)과 연구개발(R&D) 지원금(132억 달러) 등 5년간 총 527억달러(75조5000억원)를 지원하는 내용이다. 이를 통해 미국은 2030년까지 전 세계 최첨단 반도체 생산량의 20% 차지를 목표로 한다. 반도체법으로 미국 내 반도체 생산능력은 큰 폭으로 확대될 전망이다. 시장조사업체 트렌드포스의 최신 보고서에 따르면, 전체 첨단 파운드리 공정(16나노 이하)에서 미국의 생산능력 비중은 지난해 12.2%에서 2027년 17%로 늘어날 것으로 예상된다. ■ 미국에 핵심 팹리스 기업 다수…삼성, 고객사 확보 절실 미국에는 애플, 엔비디아, AMD, 브로드컴 등 핵심 팹리스 기업이 다수 위치한다. 이는 삼성전자와 TSMC가 고객사를 확보하기 위해 미국에 신규 파운드리 팹을 건설하기로 결정한 이유이기도 하다. 무엇보다 미국 정부가 자국내 반도체 공급망을 확보하기 위해 글로벌 기업에게도 보조금을 지원한다는 점도 크게 적용했다. 인텔 또한 공격적으로 자국에서 파운드리 투자에 나선 가운데 이번 미국 반도체 보조금 확보를 시작으로 3사의 팹리스 고객 확보 경쟁이 본격화될 것으로 전망된다. 안기현 반도체산업협회 전무는 “첨단 제조시설의 고객은 대부분 미국 업체이기에, 삼성전자가 고객 확보를 위해 미국에 반도체 투자를 결정한 것”이라며 “그런 측면에서 이번 삼성의 투자는 긍정적일 수 있다”고 말했다. 다만, 대형 고객사 확보 측면에서는 TSMC가 앞서고 있기에 삼성전자는 분발이 필요한 상황이다. 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 파운드리 점유율은 TSMC가 61.2%, 삼성전자가 11.3%를 차지한다. 김형준 차세대지능형반도체사업단 단장은 “삼성전자는 미국 신규 투자에 발맞춰 고객사를 빠르게 확보해야 한다”라며 “TSMC는 애플, 퀄컴, 엔비디아 등 대형 고객사를 확보했기에 라인을 추가해도 상대적으로 부담이 적지만, 삼성전자는 현재 명확한 수요처가 부족하다는 점이 걱정된다”고 말했다. 그는 또 “삼성전자가 도약하려면 기술에 집중해야 한다”고 강조했다. 김용석 반도체공학회 부회장(성균관대학교 전자전기공학부 교수)은 “삼성전자가 미국에 추가 투자하는 것이 ROI(투자자본수익률)를 따져봤을 때 얼마나 효율적인지 의문이 들고 우려된다”라며 “미국의 인건비와 건설비가 증가하고 있으며, 인력 확보 역시 쉽지 않은 상황이기 때문이다”고 말했다. 김 부회장은 “미국 현지 팹에서 고객사 확보만 보더라도 삼성전자가 TSMC에 뒤처지고 있어 걱정된다”라며 “삼성전자가 신속히 인재를 확보하고 기술을 강화해서 TSMC와 경쟁할 수 있는 수준으로 올라가야 한다”고 조언했다. 또한 미국을 비롯해 전세계의 공격적인 파운드리 확대에 대해 비판적인 목소리도 제기되고 있다. 김양팽 산업연구원은 “반도체 공급망에서 독일, 일본, 대만, 한국, 미국 등 모두 파운드리만 짓고 있다. 향후 반도체 수요가 늘어난다고 해도 그 공장들이 제대로 가동될 수 있을지 의문”라며 “이런 추세라면 공급과잉 문제와 함께 팹이 유휴 시설이 될 수 있어서 마냥 긍정적으로만 볼 수 없다”고 지적했다. ■ 세계 파운드리 확대는 국내 소부장에게 호재 미국을 비롯해 세계적인 반도체 생산시설 확대는 국내 소부장(소재, 부품, 장비) 업체들에게는 기회가 될 수 있다. 김형준 단장은 “삼성전자와 SK하이닉스가 미국에 공장을 건설하면 글로벌 장비 외에도 기존에 사용하던 한국 업체의 장비도 사용할 가능성이 있어 소부장에게는 기회가 될 수 있다”고 설명했다. 또한 유재희 반도체공학회 부회장(홍익대 전자전기공학부 교수)는 “국내 소부장 업체는 이 기회에 삼성 반도체 공장 뿐 아니라 미국 및 다른 반도체 업체로의 판매망 확대 및 글로벌 마케팅을 추진하고, 국내 소부장 관련 제품의 성능 검증의 기회를 확보한다는 차원에서 긍정적인 면이 있다”며 “삼성, SK하이닉스와 국내 소부장 업체는 하나의 반도체 생산망을 이뤄서 상생을 강화하는 방안도 바람직해 보인다”고 덧붙였다.

2024.04.16 16:55이나리

삼성전자, 美 반도체 보조금 9조원 받는다…"2나노 칩도 생산"

미국 정부가 15일(현지시간) 삼성전자 텍사스주 공장에 반도체 설립 보조금으로 64억 달러(약 8조8505억원)를 지원한다고 발표했다. 이는 미국 인텔(85억 달러), 대만 TSMC(66억 달러)에 이어 세번째로 많은 보조금 규모이며, 당초 업계가 예상했던 20~30억 달러보다 3배 가까이 증가한 액수다. 이날 삼성전자는 건설 중인 1공장 외에 추가로 2나노미터(nm) 칩을 생산하는 2공장 건설을 결정했다. 지나 러몬도 미 상무부 장관은 전날(14일) 백악관 출입기자단을 대상으로 진행한 브리핑에서 "반도체법에 의거해 삼성전자에 64억 달러의 보조금을 제공할 예정"이라며 "삼성전자의 투자 프로젝트는 텍사스주(州)를 최첨단 반도체 생태계로 발전시킬 전망이다"고 강조했다. 삼성전자는 텍사스주 테일러에 2022년 상반기부터 반도체 파운드리 공장을 건설 중이다. 테일러 공장은 최첨단 4나노미터(nm) 공정을 활용해 반도체를 생산한다. 삼성전자는 이곳에서 미국 AI 반도체 스타트업인 그로크의 차세대 칩, 캐나다 텐스토렌트의 AI 칩을 4나노(SF4X) 칩렛 공정으로 생산할 계획을 공식적으로 밝힌 바 있다. 오늘 미국 정부의 파격적인 보조금 발표에 삼성전자는 대미(對美) 투자액을 기존 170억 달러(약 23조4000억원)에서 400억 달러(약 55조3000억원)으로 대폭 늘리기로 결정했다. 테일러에 2나노 공정 칩을 생산하는 2공장을 추가로 건설하고, 첨단 패키징(조립) 시설 및 반도체 연구·개발(R&D) 센터도 만들겠다고 합의했다. 파운드리 팹은 2026년부터 생산되며, 첨단 패키징 시설 및 R&D 센터 등을 2027년 가동을 목표로 한다. 아울러 삼성전자는 미 국방·안보 분야와 관련된 부처들로부터 직접 반도체를 '맞춤 수주'를 받고 생산·공급하기로 하기로 협력을 맺었다. 레이얼 브레이너드 백악관 국가경제위원회(NEC) 위원장은 "삼성이 항공·우주, 방위, 자동차 등 미국의 핵심 산업에 사용되는 반도체를 생산함으로써 미국의 국가 안보를 강화할 수 있을 것으로 기대된다"며 "미 정부는 삼성전자의 투자로 건설 일자리가 최소 1만7000개, 제조업 일자리가 4500개 창출될 것"이라고 전망했다. 삼성전자가 미국 정부로부터 받는 반도체 보조금은 미국 반도체법의 일환이다. 미국 정부가 2022년에 만든 반도체법은 미국 내 반도체 투자를 장려하기 위해 생산 보조금(390억 달러)과 연구개발(R&D) 지원금(132억 달러) 등 5년간 총 527억달러(75조5000억원)를 지원하는 내용이다. 이를 통해 미국은 2030년까지 전 세계 최첨단 반도체 생산량의 20% 차지를 목표로 한다. 앞서 미국 상무부는 ▲지난해 12월 F-35 등 미군 전투기용 반도체를 만드는 영국 방산업체 BAE시스템스에 3500만 달러 ▲올해 1월 미국 반도체업체인 마이크로칩 테크놀로지에 1억6200만 달러 ▲2월 미국 파운드리 업체 글로벌파운드리에 15억 달러 ▲3월 미국 인텔에 85억 달러와 최대 110억 달러의 대출 지원 ▲4월 대만 TSMC에 66억 달러의 보조금과 50억 달러 최대 대출 50억 달러 등 총 6개 기업에 반도체 보조금 지원을 발표한 바 있다.

2024.04.15 18:47이나리

삼성전자, 'NRD-K' 구축 본격화…첨단 반도체 R&D 힘준다

삼성전자가 올해부터 최선단 반도체 연구개발을 위한 신규 라인 구축을 본격화한다. 현재 대규모 클린룸 구축이 진행되고 있는 상황으로, 이르면 내년부터 가동이 시작될 수 있을 것으로 전망된다. 업계 역시 삼성전자가 이번 투자로 CXL(컴퓨터 익스프레스 링크), PIM(프로세싱 인 메모리) 등 차세대 반도체 경쟁력 확보에 속도를 낼 수 있을 것으로 기대하고 있다. 15일 업계에 따르면 삼성전자는 올해 초부터 기흥 'NRD-K' 프로젝트의 R&D(연구개발) 팹용 클린룸 구축을 시작했다. NRD-K 프로젝트는 삼성전자가 기흥 캠퍼스에 건설 중인 차세대 반도체 R&D 단지다. 첨단 반도체 공정에 대한 연구 및 생산, 유통이 모두 이뤄지는 복합형으로 구축된다. 삼성전자는 해당 단지에 오는 2030년까지 약 20조원을 투입할 예정이다. NRD-K 라인은 지난해까지 골조 공사 등 인프라 투자에 집중돼 왔다. 이어 지난해 말부터는 페이즈1(1단계)에 대한 클린룸 구축에 나서고 있다. 클린룸은 반도체 제조 환경의 대기 오염도와 온도·습도·기압 등 제반 요소를 제어하는 시설이다. 반도체 R&D 및 양산 팹의 필수 요소로, 클린룸이 완비된 이후에야 부대 설비 및 제조장비의 반입이 가능하다. 이에 따라 삼성전자가 NRD-K 라인에 장비를 반입하는 시기는 이르면 올해 말로 예상된다. 설치 시점까지 고려하면 내년부터는 라인 가동을 시작할 수 있을 것으로 관측된다. 업계는 삼성전자가 이번 NRD-K 라인 신설로 최선단 반도체 기술력 확보에 속도를 낼 수 있을 것으로 기대하고 있다. 일반적인 R&D 팹보다 설비투자 규모가 최소 2배 이상 크고, 페이즈1에 이어 페이즈2 구축도 몇년 내로 시작될 예정이기 때문이다. 반도체 업계 관계자는 "논의되고 있는 클린룸 규모 및 제조장비에 대한 발주량이 R&D 팹 치고는 상당한 수준인 것으로 안다"며 "최선단 반도체 기술력 확보에 대한 삼성전자의 의지가 절실한 것으로 보인다"고 말했다. 최근 삼성전자는 최선단 파운드리 및 메모리 사업에서 고전을 면치 못하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 전체 파운드리 시장에서 삼성전자가 차지하는 매출 비중은 11.3%로 전분기(12.4%) 대비 줄었다. 반면 업계 1위 대만 TSMC는 시장 점유율이 57.9%에서 61.2%로 상승했다. TSMC는 올 1분기에도 거대 팹리스 기업들의 AI 반도체 양산 수주에 힘입어 시장 기대치를 상회하는 실적을 거둔 바 있다. 메모리 시장 역시 최선단 제품의 상용화가 절실한 상황이다. 주요 경쟁사인 SK하이닉스는 주요 AI 반도체 기업 엔비디아와 HBM3(4세대 고대역폭메모리) 독점 공급 체제를 구축해오는 등, 관련 시장에서 가장 앞섰다는 평가를 받는다. 서버용 128GB D램 등 고부가 제품도 SK하이닉스가 강세를 보이고 있다. 이에 삼성전자는 CXL, HBM-PIM 등 차세대 기술로 경쟁력 회복을 꾀하고 있다. CXL은 고성능 서버 시스템에서 CPU와 함께 사용되는 가속기, D램, 저장장치 등을 보다 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. 삼성전자는 지난해 업계 최초로 CXL 2.0을 지원하는 128GB CXL D램을 개발하는 데 성공했다. PIM은 시스템반도체의 데이터 연산 기능을 메모리에 구현한 기술이다. 삼성전자는 이를 HBM에 적용한 HBM-PIM을 업계 최초로 개발해, AMD 등 주요 고객사에 제품을 공급한 바 있다.

2024.04.15 14:34장경윤

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