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'반도체 파운드리'통합검색 결과 입니다. (349건)

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TSMC "구마모토 공장, 日 현지서 장비·재료 60% 조달 목표"

대만 파운드리 업체 TSMC의 일본 합작사 JASM이 현재 일본 구마모토현에 건설중인 1공장과 관련 2030년까지 반도체 장비와 재료의 60%를 일본 공급업체로부터 조달하는 것이 목표라고 밝혔다. JASM은 대만 파운드리 업체 TSMC와 일본 기업 소니, 덴소의 합작법인 파운드리 업체다. 지난 15일(현지시간) 일본 닛케이 보도에 따르면 호리타 유이치 JASM 사장은 이날 세미콘 컨퍼런스 연설에서 "현재 구마모토 공장의 장비 및 재료를 일본에서 조달하는 비율은 약 25%이지만, 2026년까지 50%로 높이고, 2030년까지 60%까지 도달하는 것이 목표다"라고 말했다. 그는 또 "일본의 다양한 반도체 장비 및 재료 공급업체가 TSMC와 같은 주요 고객에게 서비스를 제공하기 위해 대만으로 이전했지만, 일본에도 주요 공급업체가 필요하다"고 강조하며 "일본 산업계가 JASM의 반도체 생산에 도움줄 수 있기를 희망한다"고 덧붙였다. 호리타 사장은 "몇몇 일본 기업이 일본 대신 대만에서 첨단 반도체 소재를 생산한 결과 일본의 반도체 공정 개발이 다소 정체됐다"며 "일본의 칩 제조 능력 발전을 촉진하기 위해서는 대만에서 구마모토 공장으로 기술을 신속하게 이전해야 한다"고 주장했다. 아울러 그는 현재 구마모토 웨이퍼 공장 건설이 순조롭게 진행돼 완공을 앞두고 있다고 밝혔다. JASM 1공장은 일본 내 최초 16㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 생산 능력을 갖춘 12인치(300㎜) 웨이퍼 팹(반도체 생산공장)으로 구축된다. 지난해 말부터 구마모토현에 1공장 건설을 시작해 지난 10월부터 장비 설치가 시작됐고, 내년 2월께 완공돼, 2분기부터 정식 생산에 들어갈 예정이다. 1공장은 12, 16, 22, 28나노미터 생산라인을 갖추게 되며, 12인치 웨이퍼에서 월간 5만5000장을 생산하게 된다. 구마모토 1공장의 직원 수는 총 1천400명으로, TSMC와 소니에서 이직한 600명과 추가 직원 800명이 포함된다. JASM에 따르면 내년 봄에는 신규 반도체 관련 학과 졸업생의 합류가 예상되며, 이들 중 56%가 규슈 지역 학교 출신이다. 한편 TSMC 합작사 JASM의 구마모토 2공장은 내년에 착공해 2026년 말 7나노 첨단 공정 칩을 생산할 예정이다. 블룸버그통신은 지난달 21일 JASM이 일본에 3번째 공장 건설을 하고 있으며, 이곳에서 첨단 3나노 공정 반도체를 생산할 것이라고 보도했다.

2023.12.18 09:44이나리

SK하이닉스, 자사 출신 임원 키파운드리에 전면 배치

SK하이닉스가 8인치 파운드리, 차세대 전력반도체 등을 담당하는 자회사 키파운드리의 사업 기반 다지기에 나섰다. 지난해에 이어 올해에도 자사 임원을 키파운드리에 발령한 것으로 파악됐다. 8일 업계에 따르면 SK하이닉스의 자회사 키파운드리는 어제(7일) 2024년도 정기 임원 인사 및 조직 개편을 통해 3명의 신규 임원을 등용했다. 이번 신규 임원은 모두 SK하이닉스 출신으로 알려졌다. 김기현 SK하이닉스 글로벌세일즈마케팅(GSM) 담당임원이 키파운드리 GSM 담당으로, 장승호 SK하이닉스 품질보증(Global QRA) 담당임원이 키파운드리 전략기획 담당으로 발령됐다. 또 키파운드리 내 시스템 전반을 관리하기 위한 조직으로 신설된 DT(디지털 트랜스포메이션)에 권택수 담당이 내정됐다. 사명도 'SK키파운드리'로 변경하는 방안을 추진 중인 것으로 알려졌다. 앞서 SK하이닉스는 2021년 10월 매그너스반도체로부터 키파운드리 지분 100%를 5천758억원에 매입하는 계약을 체결했다. 이후 지난해 8월 인수절차를 완료하고, 이동재 SK하이닉스시스템아이씨 대표를 신임 대표로 선임했다. 당시 키파운드리 인수를 총괄한 김달주 전 SK하이닉스 사업총괄 담당임원도 키파운드리 최고재무책임자(CFO)로 자리를 옮겼다. SK하이닉스는 이 같은 인사를 통해 키파운드리의 시스템반도체 사업 기반을 꾸준히 다져나가고 있는 것으로 관측된다. 키파운드리는 8인치 웨이퍼 공정의 PMIC(전력관리반도체), DDI(디스플레이구동칩), MCU(마이크로컨트롤러)를 전문으로 생산하는 파운드리다. 기존 SK하이닉스의 8인치 파운드리 자회사인 SK하이닉스시스템아이씨와 세부적인 사업 분야, 목표 시장이 달라 시장 확대에 유리한 입지를 갖췄다. 또한 키파운드리는 SK하이닉스 내에서 차세대 전력반도체로 꼽히는 GaN(질화갈륨) 공정을 개발하는 기업이기도 하다. GaN은 기존 웨이퍼 대비 고온·고압 내구성, 전력효율성 등이 뛰어나 가전기기, RF(무선통신), 차량용 반도체 등에서 향후 수요가 증가할 것으로 전망되고 있다. 이에 키파운드리는 지난해 8인치 GaN 공정 개발을 전담할 조직을 신설하는 등 시장 진출을 위한 준비에 나서 왔다. 실제 상용화 시점은 오는 2025~2026년 경으로 예상된다.

2023.12.08 16:53장경윤

TSMC, 美 신규 파운드리 팹 고비 넘겨…"현지 노조와 합의"

대만 파운드리업체 TSMC와 미국 애리조나 노동조합이 수개월 간 지속돼 온 노동쟁의를 마무리하고 공동성명문을 발표했다고 블룸버그통신 등 외신들이 7일 보도했다. 이번 협정에는 현지 인력양성 및 안전, 외국인 근로자에 대한 내용 등이 포함됐다. TSMC는 성명문에서 "현지 인력 채용에 주력하나, 상황에 따라 전문성을 가진 외국인 근로자를 채용할 수도 있다"고 명시했다. TSMC는 미국 애리조나주 피닉스에 총 400억 달러(한화 약 52조7천억 원)를 투자해 신규 파운드리 공장 2곳을 증설하기로 한 바 있다. 1기 공장 가동 목표 시기는 당초 2024년 하반기로 잡았다. 그러나 TSMC는 지난 7월 열린 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "애리조나주 1기 공장의 가동 시기가 2025년으로 연기될 것"이라며 "일정에 맞춰 첨단 장비를 설치할 만큼 현지에 숙련된 인력이 충분치 않기 때문"이라고 밝혔다. TSMC는 임시 방편으로 대만 근로자 약 500명 미국에 투입하려고 했으나 곧바로 현지 노동조합의 반발에 부딪혔다. 노동조합은 "미국 반도체법의 지원을 받는 TSMC 신규 공장은 현지 일자리 확대에 기여해야 한다"며 "대만 근로자를 파견하면 이 효과가 감소하게 될 것"이라고 주장했다. 이에 따라 TSMC와 노동조합은 약 4개월 간 협상을 진행했으며, 결국 이달 합의에 이르렀다. 신규 공장 가동의 가장 큰 변수가 사라진 만큼, TSMC는 계획대로 미국 애리조나주 공장을 2025년 상반기에 가동할 수 있을 것으로 전망된다.

2023.12.07 10:26장경윤

대만, 14나노 이하 반도체 공정 등 22개 항목 '국가핵심기술'로 지정

대만이 14nm(나노미터·10억분의 1m) 이하 첨단 반도체 공정을 비롯해 22개 기술을 국가핵심기술로 지정했다. 6일 중국시보 등 대만언론과 로이터통신에 따르면 대만 행정원은 전날 반도체, 국방, 우주항공, 정보보안, 농업 등 5개 분야 22개 항목이 포함된 '국가핵심관건기술 리스트'를 공개했다. 그 중 14나노 이하 첨단 칩 제조 및 패키징 기술도 포함된다. 해당 목록은 국회에 제출됐으며 3개월 안에 검토를 거칠 예정이다. 대만 당국은 14나노급 이하 제조 공정과 첨단 패키징 기술 등 주요 기술 관련 산학 연구자 명단을 만들어 관리할 방침이다. 이들은 중국에 입국할 경우 당국에 사전 통보하고 심사 및 허가도 받아야 한다. 대만에는 세계 최대 파운드리 업체 TSMC 본사가 위치한다. 시장조사업체 가트너에 따르면 전세계 파운드리 시장에서 TSMC는 60%를 차지하고 있다. 특히 7나노 이하의 첨단 공정은 TSMC 점유율이 80%에 이른다. 왕메이화(Wang Meihua) 경제부장은 "이 법은 국가안보와 산업경쟁력을 확보하고, 국가핵심·핵심기술과 관련된 영업비밀 보호를 강화하며, 국가와 산업의 이익을 침해할 수 있는 불법 해외유출을 방지하기 위한 것"이라고 밝혔다. 이어서 "기술 자금의 절반 이상이 정부 보조금에서 나온 경우 직원은 중국으로 가기 전에 승인을 받아야 한다"고 덧붙였다. 대만은 이미 중국에 대한 칩 수출과 투자에 대해 엄격한 규정을 갖고 있으며, 중국은 미국의 수출 규제 강화에 맞서 자국의 첨단 반도체 산업 발전을 서두르고 있다. 지난해 5월 대만 입법원은 국가안전법 개정을 통해 국가핵심관건기술을 훔치는 경우 최고 징역 12년형, 부당이득에 대해서는 2배 이상 벌금을 부과할 수 있도록 했다.

2023.12.07 09:53이나리

"유니콘 팹리스 키우려면 정부·세트업체 원팀돼야"

한국은 세계 메모리 시장에서 70% 점유율(D램 70%, 낸드 50%)로 독보적인 1위를 차지하고 있지만, 시스템반도체 시장에서는 3%, 팹리스에는 1% 비중으로 미비합니다. 대만(21%), 중국(9%) 보다도 낮은 수준입니다. 글로벌 상위 10개 팹리스 순위에서는 미국이 6개, 대만이 4개지만, 한국은 전무합니다. 시스템반도체는 전체 반도체 시장에서 70%를 차지하는 중요한 시장입니다. 세계 반도체 패권경쟁에서 우뚝 서려면 한국 팹리스를 반드시 키워야 합니다. 지디넷코리아가 2회에 걸쳐 국내 팹리스 활성화 방안을 모색하고자 합니다. [편집자주] "국내 팹리스 기업을 육성하려면 팹리스 기업이 스스로 노력해야 하는 부분도 있지만, 고객사에 해당되는 세트업체와 정부가 함께 나서서 전략적인 지원 정책을 펼쳐야 한다. 특히 혁신 칩을 개발하는 정부과제에서 성과를 못 내더라도 실패를 용인해주고 그 경험을 바탕으로 다음 도전을 할 수 있도록 기회를 줘야 성장할 수 있다." 김용석 반도체공학회 부회장 겸 성균관대학 전자전기공학부 교수는 지난 23일 성남시가 주최한 'K-반도체 생태계 활성화와 기업 성장 방안' 컨퍼런스에서 대한민국 시스템반도체 산업 기회와 지자체의 지원전략을 제시했다. 김 부회장은 삼성전자에서 31년간 시스템반도체, 이동통신 소프트웨어 개발, 갤럭시 제품 개발에 참여한 반도체 전문가다. 삼성전자 재직 시 대통령상, 국무총리상, 삼성기술상을 받았고, 삼성전자 엔지니어 최고의 영예인 사내 명예박사 학위를 받기도 했다. 올해부터 김 부회장은 한국팹리스산업협회에서 고문을 겸임한다. ■ 세트-팹리스 장기 전략 파트너로 협업…유티콘 팹리스에 집중 투자 학계와 전문가들은 팹리스의 고객사인 세트 기업이 팹리스를 장기 전략 파트너로 생각해서 함께 칩을 개발하는 과정이 필요하다고 조언한다. 김 부회장은 "삼성전자, 현대차와 같은 제조사(세트)들은 한국이 강한 메모리를 제외한 대다수의 칩을 해외에서 구입해서 사용하고 있다"라며 "세트 업체와 팹리스가 차별화할 수 있는 칩을 기획해서 공동으로 개발하면, 앞으로 해외 의존도를 낮출 수 있게 된다"고 말했다. 이어 그는 "팹리스-세트업체가 칩 국산화에 성공할 경우 정부의 역할은 세트 업체에 세금감면 혜택 등 확실한 인센티브를 줘서 앞으로 5년, 10년 후에도 꾸준히 국산 칩을 사용하게 될 것"이라고 덧붙였다. 또 정부는 국책 과제의 나눠주기 식에서 탈피하고, 가능성이 있는 유니콘 팹리스에 집중 지원해야 한다. 특히 프로토타입(초기 시험용)형 정부과제를 늘려서 혁신 칩 개발에 참여할 수 있도록 유도하는 것이 필요하다. 김 부회장은 "정부 과제에서 칩 개발은 대부분 성공하고 있지만, 상용화까지 이어지는 경우는 희박하다. 팹리스 기업은 만약 개발에 실패할 경우, 다음 과제를 못 따게 되는 것이 우려돼 당장에 결과를 낼 수 있는 칩 개발에만 뛰어들 수밖에 없다"며 "정부는 팹리스가 혁신 칩 개발에 도전할 수 있도록, 성과를 못 낼 경우에도 실패를 용인해 줘야한다. 그렇지 않다면 누가 혁신 칩 개발에 솔선수범해 뛰어들려고 할 것인가"라고 꼬집어 말했다. ■ 성남·팹리스–용인·파운드리 원팀 되어야 시스템반도체가 성장하려면 팹리스와 파운드리의 동반성장이 요구된다. 팹리스를 담당하는 성남시와 파운드리를 담당하는 용인시가 원팀이 되어서 같이 전략을 수립하는 것이 성장을 가속화할 수 있다. 아울러 산업통상자원부 내에 팹리스 전담부서를 두고 운영하는 것이 필요하다는 의견이다. 김 부회장은 "팹리스(성남시)와 파운드리(용인시)가 협의체를 만들어서 국내 시스템반도체 육성 방안과 어떻게 기업을 잘 키울 수 있는지, 뭘 도와주면 되는지 등에 대해 지속적인 고민을 해야한다"고 조언했다. 그는 또 "산자부 내에 팹리스를 전담하는 부서가 운영됐으면 한다"라며 "그렇지 않으면 팹리스에 대한 과감한 지원이 사실상 쉽지 않고, 당장 실적이 안나온다는 이유로 점점 지원이 늦어질 수밖에 없다"고 덧붙였다. 또 최근 장류주행차, 생성형AI 등 AI 기반 신제품 시장이 본격화되고 있는 가운데 토종 팹리스 기업이 성장할 수 있는 기회를 얻을 것으로 내다봤다. 대만의 미디어텍이 스마트폰 등장으로 성공한 사례처럼 큰 기술의 흐름이 바뀔 때 유니콘 기업이 탄생할 수 있다. 김 부회장은 "AI 반도체가 활용될 수 있는 분야는 데이터센터뿐 아니라 엣지 시장과 관련해 스마트홈, 스마트팩토리 등 다양하다"라며 "팹리스 기업 스스로 노력을 하고, 대학, 정부가 함께 노력하면 AI 반도체 시장에서 기회가 오고, 유니콘 팹리스 기업도 탄생할 수 있을 것"이라고 전했다.

2023.11.29 16:19이나리

[르포] 고객사 HBM '밀착 지원'…램리서치코리아, 韓 사업 확대에 진심

글로벌 반도체 장비기업 램리서치의 한국법인 램리서치코리아가 국내 사업 확대에 대한 의지를 드러냈다. 현재 램리서치코리아는 제조센터, 트레이닝센터 등 모든 주요 사업부문을 국내에서 운영하고 있다. 나아가 내년 7월 완공을 목표로 용인 캠퍼스 내 사무동을 건설하고 있다. 이는 국내 주요 반도체 제조업체들과의 협력을 강화하기 위한 전략이다. 램리서치는 삼성전자, SK하이닉스의 전공정에 최첨단 장비를 공급해 왔다. 최근에는 후공정 영역인 HBM(고대역폭메모리) 분야에도 장비를 공급하는 등 성과를 거두고 있다. 28일 이상원 램리서치 한국법인 총괄 대표이사는 램리서치코리아 캠퍼스 투어 행사장에서 기자들과 만나 "한국은 전 세계적으로 낸드, D램 시장에서 상당한 점유율을 차지하고 있는 중요한 시장"이라며 "이에 맞춰 한국에서 최첨단 장비들을 적극적으로 양산하고 있다"고 설명했다. 한국 반도체 생태계 강화 자부심…HBM도 적극 지원 램리서치코리아는 이번 캠퍼스 투어를 통해 용인 코리아테크놀로지센터와 동탄 테크니컬트레이닝센터를 공개했다. 먼저 용인 코리아테크놀로지센터에서 기자들을 맞이한 정성락 램리서치코리아 부사장은 "램리서치의 국내 생산량은 2021년부터 2022년까지 18배나 늘었고, 국산 부품 소싱도 2019년 이후 3년간 3.4배 늘었다"며 "램리서치는 한국 반도체 생태계에 많은 기여를 했다는 자부심을 가지고 일하고 있다"고 말했다. 국내 고객사들이 시장 확대에 주력하고 있는 HBM 시장에도 적극 대응하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 차세대 메모리로, 후공정 영역에 해당한다. 램리서치의 주력 장비인 식각, 증착, 세정 및 스트립 등은 주로 전공정의 영역으로 알려져 있다. 그러나 이들 장비는 후공정에서도 활용이 가능하다. 특히 HBM 제조의 핵심 공정인 TSV(실리콘관통전극)에 램리서치의 식각, 증착 장비가 쓰인다. 이와 관련해 램리서치는 최근 천안지역에 고객사의 HBM 생산을 지원하기 위한 사무실을 개소했다. 천안은 삼성전자가 HBM 생산능력을 확대하기 위해 투자를 집중하고 있는 지역이다. "한국은 첨단 공정 장비 생산거점" 현재 램리서치코리아는 국내에서 용인, 화성, 오산 지역에 제조공장을 운영하고 있다. 이들 공장은 램리서치 장비들 중에서도 최첨단 장비를 생산해 국내외 고객사에 공급하고 있다. 구체적인 수치는 밝히지 않았으나, 국내 공장이 램리서치 전체 생산능력에서 차지하는 비중은 적지 않은 것으로 알려졌다. 이체수 램리서치매뉴팩춰링코리아 사장은 "램리서치가 지난 1~2년 사이 발표한 셀렉티브 에칭, 어드밴스드 스트립 장비, EUV용 드라이 레지스트 장비 등 최첨단 신제품을 한국에서 생산하고 있다"며 "또한 내년 초에도 전략적인 신제품 하나를 런칭하기 위해 작업 중"이라고 밝혔다. 이상원 대표 역시 "3나노, 2나노 공정이나 500단 낸드 등 첨단 반도체와 관련된 모든 장비를 고객사와 협업해 개발하고 있다"며 "첨단 솔루션이 빨리 도입될 수 있게끔 전략적으로 투자를 많이 하고 있다"고 강조했다. 고객사 밀착 지원 위한 투자 진행 중 이번 투어에서는 램리서치코리아가 고객사 지원을 강화하기 위한 다양한 노력들도 돋보였다. 코리아테크놀로지센터는 램리서치의 식각, 증착 장비와 각종 계측 장비를 도입한 클린룸을 보유하고 있다. 이를 통해 고객사가 보다 원할하게 신규 공정을 개발 및 테스트할 수 있도록 돕는다. 특히 국내 고객사들은 물리적으로 아주 가까운 거리에서 연구개발을 할 수 있으므로, 비용 효율성을 높일 수 있다. 동탄 테크니컬 트레이닝 센터는 엔지니어들의 신규 장비에 대한 교육을 진행하는 곳이다. 기존에는 교육을 위해 장거리 출장을 가야 했지만, 해당 센터 덕분에 이러한 불편함이 크게 줄었다. 또한 실제 장비는 물론, 가상환경에서 장비를 체험할 수 있는 VR룸 도입으로 몰입감을 높였다. 정성락 부사장은 "건설 중인 용인캠퍼스 내 사무동이 내년 7월 완공되면 동탄 트레이닝 센터와 판교 본사를 모두 이곳으로 이전할 예정"이라며 "트레이닝 센터 이전 시 공간을 기존 대비 50% 확장할 수 있다"고 말했다.

2023.11.29 09:00장경윤

대만 파운드리, 韓·中과 경쟁으로 생산가격 10~20% 인하

대만 반도체 파운드리(위탁생산) 업체들이 한국과 중국 파운드리 업체들간 치열한 경쟁으로 인해 내년 1분기에 레거시(성숙) 반도체 생산 가격을 10~20% 인하할 계획이다. 28일 중국 커머셜타임즈와 타이완뉴스에 따르면 중국은 내년 말까지 32개의 레거시 프로세스 웨이퍼 팹을 완공을 앞두고 있어 대규모 공급 과잉이 발생될 전망이다. 이에 따라 UMC, 뱅가드국제반도체공사(VIS), 파워칩 반도체(PSMC) 등 대만 파운드리 업체는 내년 1분기 칩 생산 가격을 10~20% 인하하는 방식으로 중국 화홍반도체, 한국 키파운드리와 가격 전쟁을 준비하고 있다고 전했다. 한 소식통은 "이번 경기 침체는 L자형 흐름에서 벗어나 바닥을 헤매고 있다. 회복 전에 중국 본토 제조업체들이 주문을 빼앗아간다면, 우리는 다른 업체들이 회복 후에 주문을 받는 것을 지켜볼 수밖에 없다"며 "할인이 불가피한 상황이다"고 말했다. 기존에는 대만 파운드리 업체들이 안정적인 가격을 유지하되 주문 물량을 초과할 경우 할인 혜택을 제공했다. 하지만 내년 1분기에는 대량의 가동률 제고와 조기 수주를 위해 안정적인 가격 책정을 더 이상 고수하지 않기로 했다. 또 웨이퍼 1만장 이상 주문 시 10% 가격을 내리는 새로운 전략을 채택했다. IC 디자인 업계 전문가들은 상위 파운드리 업체들이 주도적으로 가격을 인하하면 다른 업체들도 이를 따를 것으로 추정했다. 아울러 대만의 3대 성숙 공정 파운드리 업체인 UMC, 뱅가드국제반도체공사(VIS), 파워칩 반도체(PSMC) 등은 다양화를 강조하며 IC 설계를 위한 새로운 수익 공유 모델을 선보이고 있다. 또 내년 가전 시장 회복에 기회를 잡을 수 있도록 가격을 고정하지 않고 물량을 묶고 웨이퍼 생산을 연기하는 등의 전략을 펼치고 있다.

2023.11.28 10:04이나리

에이디테크놀로지, Arm과 네오버스 CSS IP 체결...삼성 첨단 공정 이용

국내 반도체 디자인하우스 에이디테크놀로지가 Arm과 네오버스 컴퓨트 서브시스템(CSS)의 반도체 설계자산(IP) 라이선스 계약을 체결하며 고성능 칩 개발 수주 준비에 다가갔다. 이는 지난달 에이디테크놀로지가 국내서 유일하게 Arm 토탈 디자인 프로그램 파트너로 선정된 후 추가 계약이다. Arm 토탈 디자인 프로그램은 네오버스 컴퓨트 서브시스템(CSS)을 기반으로 한 에코시스템이다. 케이던스, 시높시스, 브로드컴, 인텔파운드리 서비스(IFS) 등 세계 유수의 설계업체, IP, EDA, 파운드리, 펌웨어 업체 등이 이 에코시스템에 참여한다. ARM 토탈 디자인 에코시스템에 가입한 파트너사는 맞춤형 실리콘을 구축하는 데 소요되는 시간과 비용을 줄일 수 있다. 에이디테크놀로지는 CSS의 IP 라이센스 계약을 통해 Arm 토탈 디자인 기반으로 삼성전자 파운드리의 첨단 공정에 SOC 샘플의 설계 및 검증을 할 수 있게됐다. 특히 최근 전 세계적으로 확산되고 있는 네오버스 CSS를 활용한 인프라스트럭처 시스템온칩(SoC)에 대한 디자인서비스 역량과 체계를 확보하고, 이를 통해 국내외 고객의 수주가 가속화될 수 있을 것으로 기대된다. 박준규 에이디테크놀로지 대표이사는 "Arm 토탈 디자인의 파트너로서 디자인 서비스 역량을 강화해 글로벌 고객들과의 협업이 크게 확대될 것으로 확신한다"며 "삼성의 선단공정을 이용한 인공지능(AI), 네트워킹, 서버 등 고성능컴퓨팅(HPC), 슈퍼컴퓨팅 같은 인프라 시설에 탑재되는 고성능 칩을 만들기 위한 솔루션을 확보할 수 있는 교두보를 마련했다"고 덧붙였다. 황선욱 Arm 코리아 사장은 "한국에서도 인프라스트럭처 SoC에 대한 디자인 서비스 역량이 준비될 것이며, 이 프로그램의 국내 최초 파트너인 에이디테크놀로지와의 협력이 한층 강화될 것으로 기대된다"고 밝혔다.

2023.11.27 14:39이나리

TSMC, 日에 '3나노' 공정 양산 제3공장 건설 추진

대만 주요 파운드리 TSMC가 일본에 3나노미터(nm) 파운드리 공장 신설을 검토 중이라고 블룸버그통신이 21일 보도했다. TSMC는 일본 구마모토현에 해당 공장을 건설하는 계획을 협력사들에게 공유한 것으로 알려졌다. 현재 TSMC는 구마모토현에 제1공장·제2공장 건설을 추진 중이므로, 이번 공장은 제3공장에 해당한다. 계획이 현실화되는 경우, 일본 내 반도체 공급망은 레거시(성숙)부터 선단 공정까지 전반적으로 강화될 수 있을 것으로 전망된다. TSMC와 소니, 덴소 등 일본 기업이 합작법인으로 설립한 'JASM'은 제1공장을 건설 중이다. 내년 말 12~28나노급 반도체를 양산하는 것을 목표로 하고 있다. 제2공장은 내년 4월 착공될 예정으로, 5나노급 공정을 양산한다. 예상 가동 시점은 2025년이다. 제3공장은 이보다 진보된 3나노 공정을 담당한다. 블룸버그통신은 "3나노 공정은 현재 상용화된 가장 최첨단 칩 제조 기술"이라며 "제3공장이 가동되는 시기에는 다소 세대가 뒤쳐지겠으나, 자국 내 반도체 공급망 강화에 수조 엔의 보조금을 지급해 온 일본에게는 큰 이점이 될 것"이라고 밝혔다. 다만 제3공장의 구체적인 건설 시점, 규모 등은 밝혀지지 않았다. TSMC는 이메일 성명서를 통해 "고객사의 요구를 지원하기 위해 필요한 곳에 투자하고 있다"며 "일본에서는 제2공장 건설 가능성을 평가하는 데 집중하고 있으며, 현재로서는 더 이상 공유할 정보가 없다"고 말을 아꼈다.

2023.11.22 09:36장경윤

파운드리 1나노 공정 경쟁 돌입...2030년 주류 전망

반도체 파운드리업체들이 1나노미터 첨단 공정 기술 경쟁에 돌입했다. 지난해 삼성전자와 대만 TSMC가 선도적으로 3나노 공정 양산을 시작한데 이어, 후발주자인 미국 인텔과 일본 라피더스까지 가세하면서 파운드리 업계는 2025년 양산을 목표로 2나노 공정 기술을 준비 중이다. 이런 상황에서 인공지능(AI) 반도체 수요가 급증하자 파운드리 업계는 2027년 1나노 공정 양산을 시작한다는 계획을 잇달아 발표했다. 시장조사업체 트렌드포스는 "아직 2나노 공정으로 양산이 시작되지 않은 시점에 반도체 업계의 관심이 1나노급 칩으로 쏠리고 있다"라며 "AI와 고성능 컴퓨팅 같은 혁신에 힘입어 파운드리 시장에서 첨단 공정의 중요성이 더욱 커지고 있다"고 분석했다. 또 "2030년대 주류화될 것으로 예상되는 1나노 칩의 컴퓨팅 성능은 2나노보다 10~20% 앞설 것으로 예상된다"고 덧붙였다. 삼성전자는 지난해 6월 세계 최초로 3나노 공정 양산을 시작한 데 이어 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획이다. 삼성전자는 지난 6월 미국 실리콘밸리에서 개최한 '삼성 파운드리 포럼'에서 "1.4나노 공정은 계획대로 2027년 양산한다"고 밝히며 1년 전 발표한 로드맵에 차질이 없다는 점을 강조했다. 삼성전자 1.4나노 칩 생산거점은 현재 선단 공정을 양산하는 평택 팹과 내년 가동을 목표로 건설 중인 테일러 팹이 유력하다. 다만, TSMC, 인텔 등 반도체 업계에서 첨단 공정 생산거점과 연구개발(R&D) 등은 자국에 유지하는 추세에 따라 삼성전자 또한 국내에서 1.4나노 공정 칩을 생산할 가능성이 높아 보인다. TSMC는 지난달 말 대만 타이중에 위치한 중부과학단지에 1.4나노 팹(공장)을 건설하는 것을 확정했다. 대만 국가과학기술위원회(NSTC)는 내년 6월 해당 용지를 TSMC에 인도할 예정이다. 그동안 TSMC는 신규 첨단 공정 팹 건설을 위한 부지 선정에 난항을 겪어왔다. TSMC는 북부 룽탄 과학단지에 1.4나노 공정 팹을 2026년까지 건설해 2027년부터 양산에 들어갈 계획이었으나, 주민들의 반발로 결국 지난달 18일 포기를 결정했다. 차선책으로 TSMC는 타이중 과학단지에 팹 건설을 지난달 말 확정하면서 앞으로 1나노급 공정 기술 개발에 속도가 붙을 전망이다. 최근 일본 반도체 연합 라피더스도 1나노 공정 개발을 추진한다. 라피더스는 지난주 도쿄대학과 프랑스 전자정보기술연구소 레티(CEA-Leti)와 협력해 1나노 IC 설계 기초 기술을 공동 개발한다고 밝혔다. 도쿄대, 일본 국립대, 이화학연구소가 참여한 '최첨단 반도체 기술 센터(LSTC)'는 레티와 해당 내용을 담은 양해각서를 체결했고, 내년부터 인재 교류와 기술 공유를 시작할 예정이다. 또 라피더스는 미국 IBM과 협력해 2나노 공정 반도체 기술을 공동 개발에 이어 1나노 칩에 대한 기술 개발 협의도 고려중인 것으로 알려졌다. 라피더스는 2025년 2나노 공정으로 시험 생산을 목표로 하며, 2027년까지 대량 양산을 목표로 하고 있다. 1나노 칩은 2029~2030년에 양산할 것으로 전망된다. 라피더스는 정부 지원을 받고 토요타, 소니, 키옥시아, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 8개사가 2022년 11월에 설립한 반도체 회사다. 라피더스는 일본 북부 주요 섬인 홋카이도에 최첨단 반도체 공장을 건설 중이다. 네덜란드 극자외선(EUV) 반도체 장비 업체인 ASML은 내년 일본 훗카이도에 기술 지원 허브를 구축해 장비 지원, 유지 보수 및 검사 지원을 약속했다. 파운드리 시장 재진출을 선언한 인텔은 공격적인 투자로 2025년 가장 먼저 인텔 18A(1.8나노급) 공정으로 칩 양산을 시작한다는 목표를 세웠다. 인텔은 삼성전자와 TSMC가 2025년 2나노 양산, 2027년 1.4나노 양산한다는 계획 보다 앞서겠다는 포부다. 일각에서는 인텔이 아직 3나노도 생산하지 않는 단계에서 단숨에 TSMC와 삼성전자의 역전을 노리기는 현실적으로 어렵다는 의견이 나온다. TSMC와 삼성전자는 일찌감치 각각 2018년, 2019년에 7나노 공정 칩 양산을 시작했고, 지난해 3나노 공정 칩 양산을 시작했다. 반면 인텔은 올해 인텔4(7나노급)과 인텔 3(4나노급) 공정으로 칩 양산에 들어서면서 약 3~4년 뒤처졌기 때문이다. 이에 대한 반격으로 인텔은 지난 9월 미국 새너제이에서 개최한 '인텔 이노베이션 2023' 행사에서 1.8나노급인 18A 공정 반도체 웨이퍼 시제품을 깜짝 공개하기도 했다. 앞서 4월에는 영국 반도체 설계자산(IP) 업체와 18A 공정에서 설계 협력을 발표하기도 했다.

2023.11.21 17:32이나리

美, 반도체 첨단 패키징 공급망 강화에 30억 달러 지원

20일(현지시간) 미국 상무부는 최첨단 반도체 패키징 산업 강화를 위해 30억 달러(한화 약 3조8천600억 원)의 지원 프로그램을 시행한다고 밝혔다. 해당 프로그램은 지난해 8월 미국이 공표한 칩스법의 첫 번째 주요 연구개발(R&D) 투자다. 칩스법은 미국이 자국 내 반도체 공급망 내재화를 목표로 총 390억 달러를 지원하는 것을 주 골자로 한다. 패키징은 반도체 회로가 새겨진 웨이퍼를 자르고 포장하는 기술이다. 기존에는 회로를 새기는 전공정에 비해 역할이 크지 않았으나, 반도체 미세화 공정이 한계에 다다르면서 주목도가 크게 높아졌다. HBM(고대역폭메모리), AI 반도체 등에도 첨단 패키징이 필수적으로 적용된다. 다만 미국은 패키징 분야에서 매우 낮은 비중을 차지해 왔다. 미 상무부에 따르면 전 세계 패키징 생산능력에서 미국의 점유율은 3%에 불과하다. 점유율이 38% 수준인 중국에 비해 크게 뒤떨어지는 수치다. 로리 로카시오(Laurie Locascio) 미 상무부 차관은 최근 "미국에서 칩을 제조한 뒤 패키징을 위해 해외로 배송하는 것은 심각한 국가 안보 및 공급망 위험을 초래한다"며 "10년 후에는 미국이 여러 첨단 패키징 분야의 글로벌 리더가 될 것"이라고 밝혔다. 이번 미국의 첨단 패키징 지원 프로그램은 패키징 재료 및 기판 분야에 중점을 두며, 내년 초 시행된다. 이후 투자 범위가 다른 분야 및 생태계로 확장될 것이라고 블룸버그통신은 전했다. 한편 국내 주요 메모리 제조업체인 SK하이닉스는 미국 첨단 패키징 공장에 150억 달러를 투자하겠다고 밝힌 바 있다. 대만 주요 파운드리인 TSMC도 미국 애리조나주에 첨단 패키징 공장을 추가로 건설하는 방안을 논의 중인 것으로 알려졌다.

2023.11.21 10:59장경윤

삼성 美테일러 팹, 양산 타이밍 속도조절 검토...3나노 확대 포석

삼성전자가 미국 테일러 파운드리 공장의 투자 속도를 늦추고 있다. 초도 물량 양산을 위한 장비 발주는 마무리했으나, 곧바로 진행될 예정이었던 추가 투자를 최근 내년 하반기로 미룬 것으로 파악됐다. 다만 양산 확대 시점이 미뤄진 만큼, 삼성전자는 기존보다 선단 공정의 생산능력을 늘리는 방안을 논의 중이다. 해당 논의가 현실화되면 테일러 공장의 첫 라인은 4나노미터(nm)보다 3나노에 집중될 전망이다. 20일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 미국 테일러시 신규 파운드리 공장에 대한 설비투자 방향을 변경했다. 테일러 공장은 고성능컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등 첨단 시스템반도체를 위한 생산기지다. 가장 먼저 건설되는 1단계(Phase 1) 라인은 주로 4나노를 양산할 예정이었다. 해당 라인의 총 생산능력은 300mm(12인치) 웨이퍼 투입 기준 월 2만5천장 가량으로 추산된다. 목표 양산 시점은 내년 말이다. 이를 위해 삼성전자는 올 하반기부터 테일러 공장의 초도 물량 양산을 위한 장비를 발주하기 시작했다. 점진적으로 생산능력을 늘려나가기 위한 추가 투자도 계획 중이었다. 다만 실제 장비 도입 규모는 삼성전자가 당초 계획했던 수준에 미치지 못하는 것으로 파악됐다. 업계 관계자는 "현재 삼성전자가 발주한 4나노 공정용 장비 물량은 월 5천장 수준의 생산능력에 대응하기 위한 차원"이라며 "본래였다면 어느 정도 추가 발주가 나왔어야 하지만, 삼성전자에서 내부 의사결정이 미뤄지면서 속도가 늦춰지고 있다"고 밝혔다. 연기된 장비 발주는 내년 3분기 즈음 이행될 것으로 업계는 보고 있다. 나아가 삼성전자는 해당 물량을 4나노가 아닌 3나노 공정용으로 변경하는 방안을 논의 중인 것으로 알려졌다. 또 다른 업계 관계자는 "최근 삼성전자가 논의됐던 추가 물량을 취소하는 대신 3나노 공정에 맞춰 다시 발주를 하는 방안을 협력사에 전달한 것으로 안다"며 "4나노로 초도 물량을 생산하지만, 본격적인 양산은 3나노로 진행되는 셈"이라고 말했다. 삼성전자의 이 같은 전략에는 시장 및 현지 상황이 복합적으로 영향을 미쳤을 것으로 관측된다. 기존 삼성전자는 테일러 공장에 170억 달러를 투자하기로 했으나, 인플레이션으로 인한 미국 내 건축비·인건비 등의 상승으로 부담이 심화됐다. 이와 관련해 로이터통신은 지난 3월 "삼성전자의 테일러 공장 건설 비용이 170억 달러에서 250억 달러로 증가할 것"이라고 보도하기도 했다. 또한 현지의 환경 규제 승인 문제, 오랫동안 지속된 반도체 시장의 불황 등으로 삼성전자의 테일러 공장 투자 계획은 거듭 연기돼 왔다. 추가 장비의 도입이 빨라야 내년 3분기부터 이뤄진다는 점을 고려하면, 테일러 공장의 실제 양산 확대는 사실상 2025년에 이뤄질 예정이다. 업계 관계자는 "삼성전자가 내부적으로 내년 경기 회복 가능성에 대해 매우 조심스럽게 접근하고 있어, 투자 속도를 조정해야 한다는 이야기가 지속해 나오고 있다"며 "이러한 상황에서 공정 전환을 추진하면 자연스럽게 속도를 늦출 수 있다"고 설명했다. 현재 삼성전자는 내년 3나노 2세대를, 2025년에는 2나노 공정을 양산하겠다는 계획을 세우고 있다. 테일러가 본격 가동되는 시기에는 3나노 수율이 어느 정도 안정화되고, 고객사 수주 역시 늘어날 수 있을 것으로 전망된다. 3나노는 삼성전자의 최선단 파운드리 경쟁력을 좌우할 핵심 공정이기도 하다. 앞서 삼성전자는 지난해 3나노에 세계 최초로 GAA(게이트-올-어라운드)를 적용한 바 있다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개면을 모두 감싸는 기술로, 기존 대비 데이터 처리 속도 및 전력 효율성을 높일 수 있다.

2023.11.20 14:42장경윤

4나노 수율 높인 삼성전자, 잇단 수주...TSMC와 경쟁서 우위

삼성전자가 4나노미터 공정 수율을 TSMC 수준으로 높이면서 파운드리 시장에서 고객사 확보에 유리해졌다는 평가가 나온다. 삼성전자는 올해 4나노 공정에서 신규 수주에 연이어 성공하면서 가시적인 성과를 내고 있다. 16일 시장조사업체 트렌드포스는 4나노 공정 수율은 삼성전자 75%, TSMC 80%로 추정된다고 밝혔다. 삼성전자가 2021년 첫 4나노 공정으로 생산했을 당시 수율이 50%였다. 불과 2년 만에 25%P를 더 끌어올린 셈이다. 삼성전자는 4나노 수율이 높아지면서 가격 경쟁력 면에서 우위에 설 수 있게 됐다. 통상 삼성전자의 파운드리 가격은 같은 공정에서 TSMC 보다 저렴하다. 고객 입장에서는 수율이 비슷하다면 가격 부담이 적은 삼성전자를 더 선호할 수 있다는 의미다. IT 업계 유명 소식통인 레베그너스(Revegnus)는 트위터에서 애플 고위급 회의에서 얻은 정보를 공개하면서 "TSMC 3나노 수율은 63%지만, 4나노 공정 보다 2배 비싸다"고 전했다. 트렌드포스는 "삼성의 수율과 생산 능력이 크게 향상되고, TSMC의 가격 인상 결정으로 인해 대형 고객사는 비용 및 지정학 등을 고려해 2차 공급업체를 찾아 아웃소싱 주문을 다양화할 수 있다"고 전망했다. 업계에 따르면 AMD는 내년 출시를 앞둔 코드명 프로메테우스(Prometheus) 젠(Zen)5C 서버용 칩을 삼성전자 파운드리 4나노 공정에 맡기는 문제를 놓고 최종 협상 중인 것으로 알려졌다. 일각에서는 AMD가 일부 물량은 TSMC 3나노, 삼성전자 4나노 공정을 동시에 활용할 수 있다는 관측도 나온다. 구글도 올해 스마트폰 픽셀 8시리즈에 탑재된 텐서 G3 프로세서를 삼성전자 4나노 공정에서 생산한데 이어 내년에 출시하는 픽셀 9시리즈용 텐서 G4 칩도 삼성전자 4나노 공정에서 생산하기로 결정했다. 또 테슬라는 5세대 자율주행차 칩 HW5.0을 삼성전자 4나노 공정으로 선택했다. 당초 테슬라는 해당 칩 생산을 TSMC에 맡기려고 했으나, 삼성전자의 수율 개선으로 결정을 바꾼 것으로 전해진다. 지난 8월에는 미국 AI 반도체 스타트업 그로크가 차세대 칩을 삼성전자가 현재 짓고 있는 테일러 공장에서 4나노 공정으로 생산한다는 계획을 발표했다. 지난 10월에는 캐나다 AI 반도체 기업 텐스토렌트가 삼성전자 테일러 공장에서 4나노 (SF4X) 칩렛 공정으로 칩을 생산한다고 공식적으로 밝혔다. 텐스토렌트는 AMD, 애플, 인텔, 테슬라 등에서 아키텍처 설계를 담당한 반도체의 전설 짐 켈러가 이끄는 기업이다. 짐 켈러 CEO는 이달 초 '삼성 AI 포럼' 강연을 위해 방한해 삼성전자 파운드리 협력에 대해 신뢰한다고 언급하기도 했다. 그로크와 텐스토렌트 칩이 생산되는 삼성전자 테일러 공장은 지난해 상반기 착공에 돌입해 현재 공사 중이며, 내년 말부터 4나노 공정으로 반도체를 양산할 예정이다. 이 외에도 삼성전자는 지난 7월 디자인하우스(DSP) 에이디테크놀로지와 함께 데이터센터에 공급되는 서버용 4나노 칩을 수주하기도 했다. 구체적으로 고객사를 밝히지는 않았지만 DSP 계약만 224억원 규모인 점을 감안하면, 고성능 칩 주문이 점쳐진다. 삼성전자는 첨단 공정에서 지속적으로 로드맵을 구축한다는 방침이다. 지난해 6월 첫 3나노 공정 양산에 이어 내년부터 3나노 2세대 공정을 시작한다. 또 2025년 모바일 향 중심으로 2나노 공정(SF2)을 양산하고, 2026년 고성능 컴퓨팅(HPC)향 공정, 2027년 오토모티브향 공정으로 확대한다. 2027년에는 1.4나노 공정을 양산한다는 목표다.

2023.11.16 17:12이나리

옴디아, 오는 22~24일 '한국 테크놀로지 컨퍼런스' 개최

인포마테크(Informa Tech)의 기술 연구 및 자문 그룹인 옴디아(OMDIA)는 '2023년 하반기 한국 테크놀로지 컨퍼런스(Korea Technology Conference 2023)'를 개최한다고 16일 밝혔다. 본 컨퍼런스는 '전 세계 디스플레이, AI 반도체 및 유관 산업 동향과 시장 전망'을 주제로 11월 22일(수)부터 24일(목)까지 3일간 삼성동 코엑스에서 진행된다. 컨퍼런스에는 42명의 전 세계 옴디아 소속 연구원 및 외부 전문가들이 참여해 디스플레이, AI 반도체 및 유관 산업 동향 및 시장 전망을 공유한다. 두 개의 트랙으로 분리되어 진행되며, 트랙 1 세션에서는 디스플레이 최신 시장의 기술 및 산업에 대한 핵심 내용을 비롯해 대형 디스플레이와 TV, 모바일, 차세대 디스플레이 기술 및 각종 활용 사례를 중점적으로 다룰 예정이다. 트랙 2 세션에서는 AI 반도체 및 유관 산업의 최신 데이터를 통해 글로벌 및 로컬 이슈에 대한 지식을 습득하고, 현지 트렌드와 상황에 대한 각종 글로벌 산업 이슈와 활용 사례를 중점적으로 다룰 예정이다. 옴디아는 이번 컨퍼런스에서 디스플레이, AI 반도체 및 유관 산업 시장 및 기술 전망을 제공해 관련 기업들의 비즈니스 결정에 도움을 줄 예정이다. 트랙 1 세션에서는 ▲2023-2024년 디스플레이 산업 10대 토픽 전망 ▲2023-2024년 대형 디스플레이 산업 전망 ▲중장기 디스플레이 시장 최신 전망 ▲디지털 사이니지(LED 및 LCD/OLED 상업용 디스플레이) 최신 시장 분석 ▲2023-2024년 글로벌 TV 시장 분석 등이 핵심 발표 주제다. 트랙 2 세션에서는 ▲AI 반도체 기술 글로벌 혁신 생태계 경쟁 ▲자동차용 반도체 및 EV 생태계 ▲AI 시대 전력반도체 기술의 발전 ▲AI 시대 DRAM 및 NAND Flash 시장에 대해 다룰 예정이다. 김수연 옴디아 이사는 "이번 행사는 디스플레이 및 AI 반도체 산업의 최신 데이터를 통해 서로 다른 시장의 융합에 관한 미래 기술의 향후 로드맵을 파악할 수 있는 자리가 될 것"이라고 강조했다.

2023.11.16 08:46장경윤

엇갈린 반도체 재고자산…삼성 늘고, SK 줄고

그간 불황이 지속됐던 반도체 시장이 회복 조짐을 보이는 가운데, 국내 업계의 재고자산은 기업 별로 엇갈린 양상을 보였다. 14일 각 사 분기보고서에 따르면 올 3분기 반도체 재고자산은 전분기 대비 삼성전자는 소폭 증가하고, SK하이닉스는 감소한 것으로 나타났다. 재고자산은 기업이 판매를 위해 보유하고 있거나, 완제품으로 만드는 과정에 있는 자산을 총합한 자산이다. 원재료, 소모품 등도 포함된다. 삼성전자의 3분기 DS부문 재고자산은 33조7천307억 원이다. 전년동기(29조576억 원) 대비 16%가량 증가했다. 전분기(33조6천896억 원) 대비로도 소폭 증가했다. 반면 SK하이닉스의 3분기 반도체 재고자산은 14조9478억 원으로 집계됐다. 전분기(16조4천202억 원) 대비 약 9% 줄었다. 전년동기(15조6천6470억 원)와 비교해도 낮은 수치다. 다만 양사 모두 4분기 반도체 사업에 대해서는 긍정적인 전망을 내놓고 있는 상황이다. 그간 양사는 저부가 제품을 중심으로 감산 정책을 적극 펼쳐 왔다. 반도체 최종 수요처인 IT 시장도 수요가 개선되는 흐름을 보이고 있다. 삼성전자는 최근 실적발표 컨퍼런스콜에서 4분기 전망에 대해 "DS 부문은 고객사 재고 정상화 등으로 PC 및 모바일향 수요가 개선될 것으로 전망된다"며 "시스템반도체는 모바일 고객사 신제품향 부품 공급 및 파운드리 수요 증가 등으로 실적 개선이 기대된다"고 밝혔다. SK하이닉스는 "메모리 반도체의 감산 효과가 하반기에 의미 있는 수준으로 나타나면서 주요 제품의 가격이 안정화되고 있다"며 "메모리 산업은 극심했던 다운턴을 지나 본격적인 회복세로 접어들었다고 판단된다"고 설명했다.

2023.11.14 19:00장경윤

최첨단 파운드리 시장 매출·수주 '꿈틀'

TSMC, 삼성전자, 인텔 등 글로벌 주요 파운드리 기업들이 올 하반기 실적 개선에 대한 기대감을 드러내고 있다. HPC(고성능컴퓨팅), AI(인공지능) 등 첨단 산업을 중심으로 시스템반도체 수요가 증가한 데 따른 효과다. 13일 업계에 따르면 선단 파운드리 공정을 다루는 주요 기업들은 최근 매출 및 수주를 적극적으로 확대하고 있다. TSMC는 지난달 2천432억 대만달러의 매출을 기록했다. 전년동월 대비 15.7%, 전월 대비 34.8% 증가한 수치다. 또한 TSMC의 월 매출 기준 역대 최대치에 해당한다. 이번 TSMC의 실적은 주요 고객사인 애플의 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 양산이 주요했던 것으로 관측된다. 애플은 3나노미터(nm) 공정 기반의 최신형 AP 'A17'를 탑재한 아이폰15 프로 모델을 지난 9월부터 판매하기 시작했다. TSMC는 올 3분기에도 2천110억 대만달러의 순이익으로 증권가 전망치(1천904억 대만달러)를 상회한 바 있다. TSMC는 당시 실적에 대해 "3나노의 강력한 성장과 5나노 수요 증가에 따른 성과"라고 설명했다. 삼성전자는 3분기 DS(반도체) 부문에서 영업손실이 3조7천500억원에 이르는 등 부진한 실적을 이어갔으나, 고성능 반도체 분야를 중심으로 고객사 확보가 적극적으로 이뤄지고 있음을 강조했다. 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 삼성전자는 "HPC 응용처를 중심으로 분기 최대 신규 수주를 달성했다"며 "향후에도 GAA(게이트-올-어라운드) 주문 증가와 함께 신규 주문 규모가 10% 중반의 강한 연간 성장을 기록할 것으로 기대한다"고 밝혔다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개면을 모두 감싸는 기술이다. 기존 3개면을 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 속도, 전력 효율성 등을 높일 수 있다. 해당 기술은 삼성전자가 세계 최초로 상용화했다. 인텔 역시 3분기 전체 매출은 전년 동기 대비 8% 감소한 142억 달러로 집계됐다. 다만 파운드리 사업부인 IFS 부문 매출은 전년동기 대비 299% 증가한 3억1천100만 달러를 기록했다. 오는 2025년 양산을 앞둔 최선단 공정 18A(옹스트롬; 0.1나노미터)에 대해서도 긍정적인 전망을 제시했다. 인텔은 "18A 공정 고객사 3곳을 확보한 데 이어, 연말까지 4번째 고객사와 계약을 체결할 것으로 예상한다"고 밝혔다.

2023.11.13 17:31장경윤

삼성전자, 엑시노스 반격 무기로 '3D 칩렛' 적용 검토

삼성전자가 자체 개발한 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) '엑시노스' 시리즈에 차세대 패키징인 '3D 칩렛'을 적용하는 방안을 적극 검토 중인 것으로 파악됐다. 3D 칩렛은 주로 HPC(고성능컴퓨팅), AI(인공지능) 등 첨단 반도체 분야에서 주목받아 온 기술이다. 모바일 AP에도 소형화, 성능 향상 등 여러 이점을 가져다 줄 수 있다는 평가를 받고 있다. 9일 업계에 따르면 삼성전자는 엑시노스의 생산성 향상과 경쟁력 강화를 위해 3D 칩렛을 활용하는 방안을 논의하고 있다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 차세대 패키징 기술이다. 한번에 칩 전체를 만드는 기존 모놀리식과 반대되는 개념이다. 칩렛이 지닌 장점은 다양하다. 개별 다이(Die)에 칩을 한번에 제작할 경우 일부 회로에 문제만 생겨도 칩 전체가 불량 판정을 받는다. 반면 칩렛은 각 요소를 쪼개서 제작하므로, 수율을 높이는 데 유리하다. 공정 효율성도 높일 수 있다. 기존 모놀리식에서는 칩 내부의 일부 요소를 바꾸는 경우 전체 설계를 다시 진행해야 했다. 반면 칩렛은 개발사가 원하는 특정 요소만을 변경하는 것이 가능하다. 반도체 미세화 공정이 한 자릿 수의 나노미터(nm)까지 진화하면서, 공정 난이도 및 내부 구조의 복잡성이 높아진 것도 칩렛이 주목받게 된 주요 배경이다. 대표적으로 엔비디아, AMD, 인텔 등이 HPC용 시스템반도체 개발에 칩렛을 접목하고 있다. 최근에는 캐나다 AI 반도체 스타트업인 텐스토렌트가 삼성 파운드리를 활용해 4나노 칩을 생산하겠다고 밝히기도 했다. 삼성전자는 여기서 더 나아가, 모바일 AP 분야에도 3D 칩렛(칩을 수직으로 이어 붙이는 것)을 적용하기 위한 논의를 진행 중인 것으로 파악됐다. 현재 삼성전자는 자체 모바일 AP인 엑시노스 시리즈를 개발하고 있다. 사안에 정통한 관계자는 "삼성전자가 내부적으로 엑시노스에 3D 칩렛을 적용하는 방안을 검토 중"이라며 "이를 통해 얻을 수 있는 이점이 상당히 많다는 판단이 작용했다"고 설명했다. 모바일 AP는 최선단 파운드리 공정을 제일 먼저 활용하는 분야로서, 수율에 매우 민감하다. 때문에 칩렛을 활용하면 보다 안정적인 칩 생산이 가능하다. 또한 칩을 수직으로 쌓는 3D 패키징 기술은 전체 패키지 크기를 줄이는 데 용이하며, 칩 간 연결성을 높여 대역폭·전력 효율성을 동시에 끌어올릴 수 있다. 현재 삼성전자는 엑시노스의 반등이 절실한 상황이다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올 2분기 매출 기준 모바일 AP 시장 점유율은 퀄컴 40%, 애플 33%, 미디어텍 16%, 삼성전자 7% 순이다. 올해 초 삼성전자의 플래그십 스마트폰 '갤럭시S23' 시리즈에도 엑시노스 대신 퀄컴의 스냅드래곤8 2세대 칩이 전량 탑재된 바 있다. 이 같은 관점에서 3D 칩렛은 엑시노스의 생산성 및 성능을 획기적으로 높일 수 있는 유력한 후보로 떠오르고 있다. 또 다른 관계자는 "실제 상용화에는 여러 도전 과제가 있겠으나, 전공정 기술이 물리적 한계에 다다르고 있다는 점에서 모바일 AP의 3D 칩렛 적용은 결국 나아가야할 길이라고 보는 시각이 지배적"이라며 "삼성전자 역시 3D 칩렛에 대한 방향성이 맞다는 평가를 내리고 있는 것으로 안다"고 밝혔다.

2023.11.09 13:52장경윤

삼성전자 파운드리, 내년 전력반도체 시제품 지원 확대

삼성전자가 내년부터 팹리스 기업에 차세대 전력 반도체 시제품 생산 지원을 확대한다. 8일 업계에 따르면 삼성전자는 내년 처음으로 8인치 BCD(Bipolar CMOS DMOS) 90나노 공정에서 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 서비스를 시작한다. 주로 고성능 전력반도체를 생산하는 BCD 90나노 공정 MPW는 내년 4월, 10월 총 2회 제공될 예정이다. 삼성전자는 올해 BCD 130나노 공정으로 MPW를 지원해 왔다. 더불어 삼성전자는 내년 MPW 서비스 횟수를 총 32회(12인치 18회, 8인치 14회)로 제공하기로 확정하고 세부 스케줄을 협력사에 공유했다. 이는 올해 제공한 MWP 횟수 29회(8인치 12회, 12인치 17회) 보다 3회 더 늘린 것이다. MPW 서비스는 한 장의 웨이퍼에 다양한 종류의 반도체를 찍어 만드는 것을 말한다. 팹리스 업체는 설계한 반도체를 출시하기에 앞서 파운드리(생산라인)에서 시제품을 만드는 MPW 과정을 거친다. 그 다음 고객사에 첫 공급을 하고, 주문이 확정된 후 대량 양산에 들어간다. 파운드리 업체의 MPW 서비스 할당이 많을수록 팹리스 기업들이 시제품을 생산할 기회가 많아지게 되는 셈이다. 따라서 삼성전자가 내년 MPW 횟수를 늘리고 새로운 공정을 지원한다는 것은 팹리스 기업에게 희소식이다. 삼성전자 파운드리 공정 기술은 ▲로직노드(3나노부터 180나노까지) ▲스페셜티(IoT, 오토모티브, 이미지센서 등에 특화된 공정)로 나뉘는데, BCD 공정은 스페셜티에 포함된다. BCD 공정은 아날로그 신호 제어를 위한 바이폴라(Bipolar), 디지털 신호 제어를 위한 상호보완모스(CMOS), 고전력 처리를 위한 이중확산모스(DMOS)를 하나의 칩에 구현하는 기술이다. 이런 특징으로 BCD는 가전, 산업, 자동차에서 사용되는 고성능 전력반도체를 생산하는데 사용된다. 최근 전력 반도체 수요가 증가하는 가운데 팹리스 기업은 BCD 공정 MPW를 통해 차세대 칩 생산을 앞당길 수 있을 것으로 기대된다. 한편, 최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 지난 10월 독일 뮌헨에서 개최한 '삼성 파운드리 포럼'에서 8인치 BCD 공정 포트폴리오를 강화한다고 밝힌 바 있다. 특히 전기차, 자율주행차를 위해 전장(차량용) BCD 공정 개발에 박차를 가한다는 목표다. 삼성전자는 "현재 양산중인 130나노 전장 BCD 공정을 2025년 90나노까지 확대할 계획"이라며 "90나노 전장 BCD 공정은 130나노 대비 약 20% 칩 면적 감소가 기대된다"고 전했다.

2023.11.08 16:06이나리

삼성 파운드리 "양산 고객사 11년만에 5배 증가 전망"

"오는 2028년에는 삼성전자 파운드리를 통해 제품을 양산하는 고객사 수가 2017년 대비 5배 증가할 것으로 보고 있다. 특히 고성장이 예상되는 HPC, 오토모티브 분야 고객사 비중이 확대될 것이라고 생각한다." 7일 양성철 삼성전자 파운드리 파트장은 서울 코엑스 소노펠리체에서 열린 시스템반도체 포럼 및 제24회 대한민국 반도체설계대전에서 회사의 파운드리 사업 현황에 대해 이같이 밝혔다. 이날 '파운드리 기술트렌드 및 생태계 강화방안'을 주제로 강연을 진행한 양성철 파트장은 "삼성 파운드리 사업부가 시스템LSI 사업부에서 독립한 2017년 이래로, 양산 고객 수가 올해까지 2.7배 늘었다"고 밝혔다. 아직 양산을 시작하지는 않았으나, 올해 수주를 받았거나 수주 예정인 고객사 수도 도합 2.6배 증가했다. 나아가 2028년에는 양산 고객사 수가 2017년 대비 5배 늘어날 것으로 전망했다. 양성철 파트장은 "파운드리 시장은 모바일, HPC, 오토모티브를 중심으로 올해부터 2026년까지 연평균 12% 성장할 것으로 예상된다"며 "삼성은 이러한 유망 분야에 집중해 고객사를 확보하도록 할 것"이라고 강조했다. 최선단 파운드리 경쟁에서의 자신감도 드러냈다. 삼성전자는 2018년 세계 최초로 EUV(극자외선) 기반 7나노 공정 양산을 시작했으며, 지난해에는 세계 최초로 GAA(게이트-올-어라운드) 기반 3나노 공정 양산을 시작한 바 있다. 양 파트장은 "경쟁사와 비교해도 기술 리더십 면에서는 크게 뒤쳐지지 않는다고 생각한다"며 "GAA 공정과 관련해 고객사 수주 논의가 활발히 진행되고 있는 상황"이라고 말헀다.

2023.11.08 10:17장경윤

'반도체 장인' 짐 켈러 "삼성전자 파운드리와 20년간 협력...잘 안다"

반도체의 전설'로 불리는 짐 켈러(Jim Keller) 텐스토렌트 CEO가 삼성전자 파운드리 협력에 대해 신뢰하고 있다고 밝혔다. 또 그는 오픈소스(개방형) 반도체 설계자산(IP) 리스크파이브(RISC-V) 기반의 차세대 AI를 개발해 컴퓨팅 혁신을 이끌겠다는 목표도 제시했다. 짐 켈러 CEO는 미국 반도체 기업 AMD, 애플, 인텔, 테슬라 등에서 아키텍처를 설계하며 반도체 업계의 혁신을 이끈 인물로 꼽힌다. 그는 캐나다 AI 반도체 스타트업인 텐스토렌트에 2021년 합류해 올해 CEO를 맡았다. 짐 CEO는 7일 수원컨벤션센터에서 개최된 '삼성 AI 포럼 2023' 강연을 위해 방한했다. 이날 강연에 앞서 그는 삼성전자 파운드리와 AI 반도체 생산 협력과 관련 기자의 질문에 “삼성은 매우 훌륭하다. 지난 20년간 함께 일했기 때문에 (기술력)을 잘 알고 있다”고 답했다. 앞서 지난 10월 초 텐스토렌트는 차세대 AI 반도체를 삼성전자 미국 텍사스 테일러 파운드리 공장에서 4나노미터(㎚·10억분의 1m) 첨단 공정으로 양산한다고 밝힌 바 있다. 당시 짐 CEO는 "삼성 파운드리의 노력은 반도체 설계자산인 RISC-V와 AI 분야 혁신을 추진하는 우리의 비전과 일치한다"고 언급했다. 짐 CEO는 이날 'AI 포럼'에서도 '자신만의 실리콘을 소유하라(Own Your Silicon)'를 주제로 기조 강연을 진행하며 오픈소스 RISC-V의 중요성을 강조했다. RISC-V는 개방형 IP로 영국 업체 Arm의 IP와 달리 누구든지 칩과 소프트웨어를 설계하고 제조, 판매할 수 있다. 짐 CEO는 "지난 30년간 리눅스, 안드로이드 등 오픈소스는 최첨단 기술 개발에 중요한 역할을 했다"라며 "최근에는 오픈소스 RISC-V가 반도체 업계에서 대두되고 있다"고 말했다. 이어 그는 "인텔은 다양한 칩 개발을 못 하게 했지만 RISC-V는 여러 종류의 칩 개발을 가능하게 했다"며 "RISC-V는 추가적인 검증 툴 및 지원도 오픈소스로 가능해 유지 비용도 절감할 수 있다"고 강조했다. 짐 CEO는 또 AI 반도체 개발에서 패키징을 위한 칩렛(Chiplet) 기술도 중요하다고 언급했다. 칩렛은 독립적으로 생산한 여러 칩을 연결해 블록처럼 조립하는 기술을 말한다. 그는 "단일 공간에 다수의 칩을 한 번에 패키징할 수 있는 혁신적인 기술이 발전되고 있다"며 "이 기술은 비용을 줄이고 업계의 어려운 과제를 해결해 주는 역할을 한다"고 설명했다. 이어 "무어의 법칙이 지속되고 있는 가운데, 오픈소스는 AI 반도체 시장이 확대되는데 동력이 될 수 있다"라며 "오픈 소프트웨어, 오픈 AI, RISC-V 등을 활용해 독자적인 AI 반도체를 개발하는데 매진하겠다"고 밝혔다. 한편, 삼성전자도 지난 6월 비영리단체 리눅스재단이 발족한 오픈소스 소프트웨어 개발 프로젝트 'RISE(RISC-V Software Ecosystem, 라이즈)'의 운영 이사회 멤버로 활동해 RISC-V 기반 소프트웨어를 개발하기로 결정했다.

2023.11.07 15:32이나리

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