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'반도체 투자'통합검색 결과 입니다. (121건)

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中 투자 감소·수출 규제 여파…반도체 장비社도 골머리

미국 어플라이드머티어리얼즈(AMAT), 일본 도쿄일렉트론(TEL) 등 주요 반도체 장비기업의 중국향 매출이 감소할 전망이다. 중국 반도체 기업들의 투자 규모 축소, 수출 규제에 따른 여파 등 다양한 요인이 영향을 미치고 있는 것으로 알려졌다. 국내 기업들도 일부 영향을 받을 것으로 관측된다. 18일 업계에 따르면 주요 반도체 장비업계는 중국 내 수요 감소, 수출 규제 영향 등으로 향후 전망에 대한 불확실성이 높아지고 있다. AMAT는 전 세계 반도체 장비기업 중 매출 규모가 가장 크다. 지난 7월 27일로 종료된 회계연도 2025년 3분기 매출은 73억2천만 달러로, 전년동기 대비 8% 증가했다. 다만 4분기 매출 전망치는 평균 67억 달러로, 증권가 예상치인 73억3천만 달러를 크게 밑돌았다. 회사는 중국 시장의 매출 감소를 주 요인으로 꼽았다. 3분기 전체 매출에서 중국이 차지하는 비중은 35%에 달하지만, 4분기에는 이 비중이 29%까지 줄어들 전망이다. 게리 딕커슨 AMAT 최고경영자(CEO)는 "중국이 지난 2년간 매우 많은 장비를 사들였고, 이를 소화하는 시기가 필요하기 때문에 올해 매출은 줄어들 것으로 예상한다"며 "올해 중국 매출은 전년 대비 약 15~20% 감소할 것으로 보고 있고, 향후 몇 분기간 이러한 수준이 유지될 것"이라고 설명했다. 또한 AMAT는 중국향 수출 승인이 대기 중인 건들이 "다수 쌓여 있다"고 표현했다. 현재 미국은 자국 내 반도체 장비 기업들의 첨단 메모리·시스템반도체 양산용 장비가 중국에 수출될 경우 개별 허가를 받도록 규제하고 있다. 이에 AMAT는 매출 전망치를 제시할 때 중국 수출 승인을 대기 중인 물량을 모두 제외한 것으로 알려졌다. 일본 주요 반도체 장비업체 TEL도 회계연도 2026년(2026년 3월 말 종료) 전체 전공정 장비 시장 성장률을 -5%로 예상했다. 주요 원인으로는 일부 선단 시스템반도체 고객사들의 설비투자(Capex) 계획 재조정, 신흥 중국 반도체 제조기업들의 레거시(성숙) 공정 관련 투자 축소, 낸드 부문의 투자 계획 조정 등을 제시했다. 회사는 향후 중국 반도체 기업들의 투자 전망에 대해서도 "현재 새로운 투자 계획은 보이지 않는다"며 "일반적으로 반도체 기업은 수율 개선 및 장비 가동률 상승, 이에 따른 매출 증가 등의 경향이 있으나 지금까지는 그런 징후가 나타나지 않고 있다"고 설명했다. 반도체 장비업계 관계자는 "국내 기업들도 중국 내 반도체 기업들의 공격적인 투자로 최근 1~2년간 매출 비중을 확대한 사례가 꽤 많다"며 "다만 중국 내에서 반도체 장비 공급망 자립화가 적극적으로 이뤄지고 있고, 이전만큼 생산능력을 적극 확장하기도 힘들어 효과는 감소하게 될 것"이라고 말했다.

2025.08.18 14:29장경윤 기자

삼성·SK, 올 상반기 R&D에 '적극 투자'…AI 시대 준비

삼성전자, SK하이닉스가 올 상반기 공격적인 연구개발(R&D) 투자에 나선 것으로 집계됐다. AI 산업 발전에 따라 최첨단 가전·반도체 수요가 급증하고 있는 만큼, 경쟁력을 선제적으로 확보하기 위한 전략으로 풀이된다. 14일 각 사 사업보고서에 따르면 삼성전자, SK하이닉스는 올 상반기 R&D 비용을 전년동기 대비 크게 늘렸다. 삼성전자는 올 상반기 R&D에 18조641억원을 투자했다. 매출액 대비 11.8%에 해당하는 규모다. 앞서 삼성전자는 지난해 상반기 R&D에 15조8천965억원을 투자한 바 있는데, 이보다 2조원 넘게 투자 규모를 늘린 셈이다. SK하이닉스의 올 상반기 R&D 투자비용은 3조456억원으로 집계됐다. 전년동기(2조3075억원) 대비 7천억원 가량 증가했다. 이처럼 국내 주요 IT기업들은 차세대 제품 개발 및 선도 기술 확보를 위한 공격적인 투자를 이어가고 있다. 삼성전자의 경우, 주요 사업인 스마트폰에서 초슬림·초경량 디자인의 '갤럭시S25 엣지' 제품을 출시한 바 있다. 또한 모니터, 사이니지, 프로젝터 등 신규 가전제품 라인업을 확대했다. 반도체 사업부문에서는 지난 6월 1c(6세대 10나노급) D램의 양산 준비를 마쳤다. 해당 제품은 이전 세대 대비 생산성은 30% 이상 향상됐으며, 저전력 특성이 10%가량 개선됐다. 삼성전자는 이를 HBM(고대역폭메모리)에 적용해 AI 시장에 대응할 예정이다. SK하이닉스도 올 2분기 1c 공정 기반의 LPDDR5X(저전력 D램) 개발에 성공했다. 향후 AI 서버 및 PC 시장을 위한 차세대 메모리 모듈에 적용될 계획이다.

2025.08.14 18:13장경윤 기자

SEMI "올해 반도체 장비시장 규모 174조원 사상 최대치 전망"

올해 글로벌 반도체 제조 장비 시장 규모가 역대 최대치를 달성할 것이라는 전망이 나왔다. AI 수요에 따른 반도체 혁신이 반도체 제조 시설 투자 확충으로 이어졌다는 분석이다. 5일 국제반도체장비재료협회(SEMI) 보고서에 따르면 2025년 전 세계 반도체 제조 장비 시장 규모는 사상 최대치인 1천255억달러(약 174조원)를 기록할 것으로 전망된다. 전년 대비 7.4% 증가한 규모다. SEMI는 내년에도 반도체 제조 장비 시장 성장해 1천381억달러에 달할 것으로 내다봤다. 이는 첨단 로직, 메모리, 기술 전환에 따른 투자 확대가 배경인 것으로 보인다. 아짓 마노차(Ajit Manocha) SEMI CEO는 “거시경제 불확실성이 지속되는 가운데에서도, 인공지능(AI) 수요에 따른 반도체 혁신이 첨단 생산설비와 증설 투자를 견인하고 있다”고 설명했다. 전공정 장비 부문은 전년 대비 6.2% 증가한 1천108억달러를 기록할 전망이다. 지난해 말 발표된 1천76억달러에서 다소 예측치가 상향 조정됐다. 파운드리 및 메모리 부문 매출 증가가 주요 요인으로 꼽힌다. SEMI는 내년 전공정 장비 부문이 올해 대비 10.2% 성장한 1천221억달러에 달할 것으로 전망했다. AI 활용 증가에 따른 첨단 로직과 메모리 생산설비 증설, 주요 공정 기술의 진화가 성장을 이끌 것이라는 분석이다. 후공정 장비 부문도 올해 급성장이 예상된다. 특히 반도체 테스트 장비는 지난해 20.3% 성장에 이어, 올해에는 23.2% 증가한 93억 달러로 역대 최대치를 기록할 것으로 관측된다. 조립 및 패키징 장비 역시 지난해 25.4% 증가에 이어, 올해에는 7.7% 증가해 54억 달러에 이를 것으로 보인다. 2026년에도 이 같은 성장세는 지속될 것으로 보이며, 테스트 장비와 조립·패키징 장비는 각각 5.0%, 15.0% 성장할 것으로 기대된다. SEMI는 "AI 및 고대역폭 메모리(HBM) 수요 확대에 따른 반도체 구조의 복잡성 증가와 요구 성능의 수준 향상이 요인"이라면서도 "자동차·산업·소비자용 시장의 수요 둔화는 이러한 성장을 일부 제한할 수 있을 것"이라고 내다봤다. 이 밖에도 파운드리, 로직 및 메모리 장비 시장은 올해 648억달러를 기록하고, 내년 시장 규모는 690억달러에 달할 전망이다. SEMI는 올해 메모리 분야의 설비 투자가 반등한 뒤 내년까지 성장세를 이어갈 것으로 내다봤다. 특히 2023년 급격한 위축 이후 회복세를 보이는 낸드 장비 시장은 3D 낸드 적층 기술 고도화와 생산능력 확충에 따라 올해 전년 대비 42.5% 급증한 137억달러를 기록할 것으로 보인다. D램 장비 시장은 HBM 관련 투자 증가로 지난해 195억달러를 달성한 데 이어, 올해와 내년 각각 6.4%, 12.1%로 안정적인 성장률을 보일 것으로 전망된다. 국가별 반도체 장비 투자 규모는 내년까지도 중국, 대만, 한국이 상위권 자리를 유지할 것으로 보인다.

2025.08.05 15:04전화평 기자

산업부, 올해 반도체 등 첨단전략산업 투자지원금 1300억원 집행

정부가 반도체 등 국가첨단전략산업 분야 공급망 안정품목이나 전략물자를 생산하는 중소·중견기업을 대상으로 올해 1천300억원(국비 700억원)의 지원예산을 배정, 국내 투자분의 30~50%를 지원한다. 산업통상자원부는 23일 이같은 내용을 담은 '국가첨단전략산업 소부장 중소·중견기업 투자지원' 사업을 공고한다. 산업부는 올해 국가첨단전략산업 투자지원사업을 올해 신설, 경제안보와 직결되는 반도체 등 첨단산업의 기술고도화와 안정적 공급망 구축을 추진한다는 방침이다. 국비 지원 한도는 한 건당 150억원, 기업당 200억원이다. 산업부는 기업의 올해 투자 규모를 감안하면 약 30개 기업에 지원이 가능할 것으로 예상했다. 산업부 관계자는 “이번 지원으로 에피텍셜 증착장비, 네온 등 희귀가스, 실리콘웨이퍼 등 경제 안보 품목의 해외의존도가 낮아지면서 첨단산업 경쟁력이 강화되고 공급망도 안정화될 것”으로 기대했다. 투자지원금은 다른 보조사업과 달리 건축물 신·증설 없이 설비투자만 시행하는 경우에도 지원 가능하다. 또 기업 설비투자가 '입지 확보 → 건축물 건설 → 장비 등 시설구축'으로 구분되는 점을 고려해 현재 진행 중인 투자의 경우 단계별로 분할해 지원금을 신청할 수 있도록 했다. 투자지원금 지원을 원하는 기업은 e나라도움 누리집에서 9월 12일 16시까지 투자 계획을 접수하면 된다. 사업 전담기관인 한국산업기술진흥원(KIAT)은 해당 투자 계획이 투자지원금 지원 대상에 해당하는지 여부를 검토한 후 현장 실사 등을 통해 투자 계획 이행 여부를 확인할 계획이다. 최종 지원 대상은 국가첨단전략산업위원회에서 결정한다. 산업부는 국내 기업의 첨단산업 분야 경쟁력 강화와 공급망 리스크를 관리하기 위해 투자지원금 지속 지원과 추가지원방안 등을 재정당국과 협의해 나갈 계획이다.

2025.07.22 11:16주문정 기자

日, 반도체 패키징 경쟁력 확보 시동…30여개 기업 손 잡았다

일본 OSAT(반도체외주패키징테스트) 기업들이 시장 경쟁력 강화를 위해 뜻을 모았다. 데이터 공유, 보조금 확보 등을 공동으로 추진해 반도체 패키징 시장의 경쟁력을 빠르게 끌어 올리겠다는 전략이다. 11일 닛케이아시아는 일본 후공정 업계 최초로 결성된 'J-OSAT' 연합회에 약 30여개의 기업이 참여하고 있다고 보도했다. OSAT는 반도체 후공정을 담당하는 기업이다. 종합반도체기업(IDM), 파운드리 등이 전공정 처리를 끝낸 반도체를 수주받아 패키징, 테스트 등을 대신 수행해주는 업무를 맡고 있다. 후공정은 반도체 업계에서 점차 중요성이 높아지는 추세다. 기존 업계는 전공정 영역에서 회로의 선폭을 줄여 반도체 성능을 끌여 올렸으나, 선폭이 10나노미터(nm) 이하까지 좁아지면서 기술적 진보에 많은 어려움을 겪어 왔다. 후공정은 이를 대신해 칩 성능을 높일 기술로 각광받고 있다. 2.5D나 3D 패키징, 칩렛 등 최첨단 패키징이 대표적인 사례다. 다만 OSAT 업계는 미국 앰코(Amkor), 중국 JCET, 대만 ASE 3개 기업이 사실상 시장을 주도하고 있다. 일본 기업은 상위 10대 기업 중 한 곳도 없다. 이에 일본 산업계는 지난 4월 J-OSAT 협회를 결성하고, 약 30여개 회원사와 본격적인 협업을 추진하기 시작했다. 닛케아시아는 "J-OSAT 설립 이전에는 정보 공유의 장이 없어, 관련 기업의 80%가 중소기업인 일본 후공정 업계에 대한 기본적인 정보가 알려지지 않았다"며 "이제 일본 후공정 생산능력이 월 11억 대를 넘는다는 것이 명확해졌고, 공급량의 40%는 자동차, 40%는 기계산업, 20%는 소비재 부문이 차지하고 있다"고 설명했다. J-OSAT는 자동화, 생산 데이터 공유, 인력 개발 등 총 5개 분야에 초점을 맞춰 활동을 펼칠 계획이다. 또한 고성능 장비 교체를 위해 일본 정부에 보조금을 요청하는 방안도 고려하고 있다. J-OSAT의 초대 회장인 마코토 스미타는 "반도체 전공정에는 약 1조엔(한화 약 9조3천억원)의 투자가 필요하지만, 후공정에는 100억엔 혹은 200억엔으로도 많은 것을 할 수 있다"며 "일본 기업들이 최첨단 장비를 도입하면 생산비용을 20%까지 절감할 수 있다"고 말했다.

2025.07.12 14:52장경윤 기자

"韓 반도체, 공급 역량 확충에 사활 걸어야"

국내 반도체 산업이 기회와 위기를 동시에 맞고 있다. AI·데이터센터 투자로 첨단 메모리 및 파운드리 수요가 급증할 것으로 보이지만, 미국·중국의 적극적인 투자 속 경쟁력을 잃을 수 있다는 우려도 제기된다. 실제로 국내 기업의 투자비용 대비 정부 지원 비율은 5.25%로, 미국(27.5%) 대비 5분의 1 수준에 불과한 것으로 집계됐다. 또한 중국 주요 파운드리의 경우 매출 대비 시설투자액 비율이 98%로, 20~40% 수준인 삼성전자·SK하이닉스를 크게 앞선 것으로 나타났다. 9일 산업연구원(KIET)은 '반도체 글로벌 지형 변화 전망과 정책 시사점' 보고서를 통해 "반도체 패권 경쟁 승리를 위해 향후 5년간 우리 민관의 역량을 적지 집중 투입해야 한다"고 밝혔다. 中 메모리·파운드리 추격…SMIC, 매출 대비 시설투자액 98% 달해 반도체 시장은 향후 5년간 AI·데이터센터 산업 발전에 따라 급격한 성장세를 나타낼 전망이다. 맥킨지에 따르면, 데이터센터향 반도체 시장 규모는 올해 최소 718조원에서 2030년 3천892억원까지 증가할 것으로 예상된다. 이에 따라 첨단 파운드리 공정도 초과 수요에 직면할 가능성이 높다. 경희권 연구위원은 "삼성바이오로직스가 장기간 빅파마 발주 가뭄 상황을 버티다 COVID-19 사태 당시 백신 품귀로 일약 동북아의 핵심 공급 파트너로 부상한 것처럼, 오랜 시간 수주의 구조적 불리함 속에 고군분투해 왔던 우리 파운드리에 짧지만 강력한 기회의 창(Windows)이 열린 상황일 수 있다"고 평가했다. 다만 중국의 레거시 메모리 및 파운드리 산업 추격은 국내 반도체 산업에 대한 실존적인 위협으로 다가오고 있다. 일례로 지난 2021년 낸드 시장 점유율이 2.7%에 불과했던 양쯔메모리(YMTC)의 2024년 점유율은 9%에 육박했다. 전년비 매출액 증가율은 160%다. 이준 선임연구위원은 "2022~2024년 기간 중국 집성전로기금 등 정부 지원에 힘입어 국적 파운드리 기업 SMIC의 매출 대비 시설투자액 비율은 98%(삼성전자·SK하이닉스 20~40% 선)를 기록했다"며 “과거 미국·일본·대만과 우리 경험을 바탕으로 중국 메모리·파운드리 기업들의 추격 속도를 상정하는 것은 매우 위험한 일”이라 강조했다. 美 기업도 비용 구조 개선 전망…"韓도 적기 공급 역량 확보에 사활 걸어야" 미국이 추진하고 있는 자국 내 반도체 공급망 강화 정책도 주요 변수 중 하나다. 미국은 지난 4일 '하나의 크고 아름다운 법', 이른바 트럼프 감세법을 발효했다. 덕분에 인텔 등 한 해 연구개발비를 20조 원 이상 지출하는 기업들은 국내·적격 연구개발(R&D) 지출 즉시 비용 처리가 영구화된다. 뿐만 아니라 시설투자(장비·기계·SW 등) 비용 100% 당해 과세연도 즉시 비용 처리 역시 영구화된다. 5년 기간 한정은 있지만, 신규 제조 시설 건물·공장 투자액까지 100% 비용 처리된다. 경희권 연구위원은 이번 법안으로 인텔·마이크론의 비용 구조가 급진적으로 개선될 가능성이 있다고 내다봤다. 그는 "인텔의 2022~2024년 기간 연구개발 지출 총액은 거의 700억 달러(96조 원)로, 칩스법의 투자세액공제와 직접보조금 외에 거액의 별도 세액공제 수혜 가능성이 있다”고 설명했다. 실제로 지난해 12월 제출된 반도체특별위원회 보고서에 따르면, 투자비용 대비 정부 지원 비율은 우리나라가 5.25%로 미국(27.5%), 일본(54.0%), EU(30.0%)에 비해 현저히 낮은 것으로 나타났다. 국내 반도체 산업 발전을 위한 과감한 지원 정책이 필요함을 보여주는 대목이다. 경희권 연구위원은 "초과 수요로 인한 기회의 창은 길지 않다"며 "적기 공급 역량 확충을 위한 반도체특별법 합의안 도출과 통과, 그리고 토지·전력·용수 등 인프라 적시 공급 체계 확립이 매우 시급하다"고 말했다. 이준 선임연구위원은 "국가기간전력망확충특별법을 적극 활용하고, 새 정부의 AI 정책자금 역시 우리 인공지능 반도체와 양산 주력 기업에 조달 정책 형태로 투입하는 방안도 고려할 수 있다"며 "민관의 총력전이 진행 중인 21세기의 오늘, 우리 정부와 기업, 수많은 이해관계자들의 중지(衆志)를 모아 다시금 도약의 시대를 열어야 한다"고 강조했다.

2025.07.09 11:30장경윤 기자

하나마이크론 "이종 사업 리스크 해소하고 사업 전문성 강화"

하나마이크론은 지난 3일 한국거래소에서 열린 '코스닥 커넥트 2025'에 참가해 중장기 기업가치 제고 방안을 발표했다고 4일 밝혔다. '코스닥 커넥트 2025'는 한국IR협의회와 코스닥협회가 공동 주관하는 통합 IR 행사로 지난 1일부터 3일까지 서울 여의도 한국거래소에서 진행됐다. 이번 행사에는 ▲코스닥 글로벌 ▲라이징스타 ▲밸류업 공시기업 등 100여 개 코스닥 상장사와 기관투자자, 벤처캐피털 등 증권업계 관계자가 참석했다. 하나마이크론은 지난 5월 공시한 중장기 기업가치 제고 계획에 따라 밸류업 전략의 구체적 실행 방안을 소개했다. 하나마이크론은 인적 분할 및 지주회사 체제 전환으로 경영 투명성과 책임 경영을 실현하고 이종 사업의 리스크를 해소해 각 사업의 전문 역량을 강화할 예정이다. 분할 후 설립되는 존속법인은 하나머티리얼즈 및 브라질 법인을 중심으로 반도체 소재 사업 및 브랜드 사업과 제품 포트폴리오를 확대해 글로벌 메모리 시장을 공략하며 존속 법인의 기업 가치를 제고할 방침이다. 또한 자회사 하나머티리얼즈는 선제적 CAPA 확대와 신제품 개발을 통해 반도체 소부장 경쟁력을 지속 강화할 계획이다. 신설법인은 주력 사업인 OSAT(위탁 반도체 후공정) 부문에 집중해 첨단 패키징 역량을 고도화하고 SK하이닉스 및 신규 글로벌 고객사 물량을 확보해 글로벌 탑 5 OSAT 기업 도약을 목표하고 있다. 하나마이크론은 주주 친화 정책의 일환으로 배당 성향을 상향 조정하는 한편, 책임있는 지배구조 확립을 위해 향후 3년간 최대주주를 배당 대상에서 제외하는 차등 배당 정책을 시행할 예정이다. 뿐만 아니라 하나머티리얼즈가 보유 중인 하나마이크론 상호주와 관련해, 하나머티리얼즈의 분할, 합병 절차가 완료된 이후 존속법인이 보유하게 될 자사주에 관한 소각 계획도 발표했다. 회사는 시장과 적극적 소통을 통해 주주와의 신뢰를 구축하고 중장기적으로 동반 성장을 실현해 나갈 방침이다. 하나마이크론 관계자는 “이번 '코스닥 커넥트 2025'에서 투자자와 직접 소통하며 기업 비전과 중장기 전략을 공유하게 돼 기쁘다”며 “앞으로도 주주 의견을 적극 수렴해 책임 경영을 실천하고 주주와 함께 성장해 나가겠다”이라고 전했다.

2025.07.04 10:49장경윤 기자

SK하이닉스, 청주에 7번째 후공정 라인 신설 추진

SK하이닉스가 반도체 패키징 생산능력 확장을 위한 신규 투자에 나선다. 24일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 사내 게시판에 'P&T(Package & Test) 7' 팹을 짓기 위해 과거 매입한 청주 LG 2공장 부지 내 건물을 철거할 계획이라고 공지했다. 철거는 오는 9월 마무리될 예정이다. SK하이닉스는 이천과 청주 지역에 후공정 팹을 운영해 왔다. 기존 SK하이닉스시스템IC의 공장으로 활용돼 온 M8 공장을 개조한 P&T 6까지 보유하고 있으며, 이번이 7번째 팹에 해당한다. P&T 7의 구체적인 착공 시점 및 용도는 아직 확정되지 않았다. 다만 반도체 제조 공정에서 후공정의 중요성이 점차 높아지고 있어, SK하이닉스가 적극적인 투자 의지를 보일 것이라는 기대감이 나온다. SK하이닉스 관계자는 "반도체 후공정의 중요성이 높아지는 만큼, 시설을 확충해 후공정 경쟁력을 강화하기 위한 취지"라고 밝혔다.

2025.06.24 10:22장경윤 기자

삼성전자 美 테일러 팹 내년 초 양산라인 투자

삼성전자가 미국 내 최첨단 파운드리 양산 준비를 가속화한다. 그간 지속적으로 늦춰졌던 인프라 시설 공사를 최근 재개한 데 이어, 내년 초 양산 설비를 처음 반입하기 위한 준비에 나선 것으로 파악됐다. 23일 업계에 따르면 삼성전자는 미국 테일러 파운드리 팹에 빠르면 내년 1~2월부터 2나노미터(nm) 공정용 양산설비를 도입하는 방안을 논의 중이다. 내년 초 양산라인 구축 준비…투자 계획 구체화 삼성전자 테일러 파운드리 팹은 지난 2021년 투자가 결정된 신규 공장이다. 당초 4나노 공정 양산을 목표로 했으나, 시장 상황 등을 고려해 2나노를 주력 공정으로 삼았다. 다만 삼성전자는 테일러 파운드리 팹의 본격적인 완공과 양산라인 구축 시기를 여러 차례 미뤄왔다. 2나노 공정 수요가 담보되지 않은 상황에서 선제적으로 투자를 진행할 경우 막대한 비용 손실이 우려되기 때문이다. 그러나 삼성전자는 올 2분기 테일러 팹의 클린룸 마감 공사를 재개했다. 클린룸은 제조 라인 내 오염도·습도 등을 조절하는 인프라 시설로, 클린룸이 구축된 뒤에야 각종 부대 설비 및 제조설비를 도입할 수 있다. 클린룸 구축 마감 시점은 올 연말이다. 삼성전자는 곧바로 내년 1~2월부터 양산라인을 구축하기 위해 유틸리티 등 설비를 도입하는 방안을 구상하고 있다. 현재 내부적으로 테일러 파운드리 팹용 장비 선정을 마무리하고, 조만간 협력사에 세부적인 투자 및 발주 계획을 구체화할 것으로 알려졌다. 일부 협력사의 경우 이미 내년 초 미국 내 장비 반입을 위한 준비에 나선 것으로 파악됐다. 초도 양산라인 구축인 만큼 당장의 투자 규모는 크지 않은 것으로 추산된다. 다만 삼성전자의 차세대 파운드리 양산 준비가 본격화된다는 점에서, 업계의 기대감이 커지고 있다. 2나노 고객사 적기 확보가 중요…"현지 생산, 美 빅테크에 매력적" 향후 공장 가동의 관건은 대형 고객사 확보다. 삼성전자 2나노 공정(SF2)은 이르면 올 하반기 양산이 시작되는 초미세 파운드리 공정이다. 현존 가장 고도화된 3나노(SF3) 공정 대비 성능은 12%, 전력효율성은 25% 뛰어나면서도 면적은 5% 줄일 수 있다는 게 회사 측 설명이다. 그동안 삼성전자는 국내·일본 AI 반도체 팹리스를 2나노 공정 고객사로 확보했다. 그러나 주요 경쟁사인 TSMC와 달리 글로벌 빅테크를 고객사로 유치하지는 못했다. 이에 삼성전자는 최근 잠재 고객사들과 2나노 공정 양산에 대한 협의를 적극 진행하고 있다. 반도체 업계 관계자는 "테일러 파운드리 팹은 미국 내 첨단 반도체 생산을 원하는 고객사들에게 매력적인 선택지가 될 것"이라며 "공사 재개가 진행됐고, 그간 불확실했던 양산 라인 구축에 대한 논의도 구체화되면서 모처럼 활기가 도는 분위기"라고 말했다. 또 다른 관계자는 "삼성전자와 협력사들이 미국 내 부품·장비 반입을 위한 인증 절차를 밟기 시작한 것으로 안다"며 "다만 실제 고객사 확보 성과에 따라 투자 계획에 변동성이 생길 수는 있다"고 설명했다.

2025.06.23 14:13장경윤 기자

"美, 삼성·SK 中 반도체 공장에 미국산 장비 반입 제한 압박"

미국 도널드 트럼프 정부가 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 기업들의 중국 내 공장에 미국산 장비가 도입되는 것을 제한하는 방안을 추진 중이라고 월스트리트저널(WSJ)이 20일 보도했다. WSJ는 익명의 소식통을 인용해 "제프리 케슬러 미국 상무부 수출 통제 부문 책임자가 이번 주 삼성전자, SK하이닉스, 대만 TSMC에 이 같은 내용을 고지했다"며 "기업들에게는 미국 핵심 기술이 중국으로 넘어가는 것을 막기 위한 조치라고 설명했다"고 밝혔다. 앞서 미국은 바이든 정부 시절인 지난 2022년 10월 미국 반도체 장비 기업들이 중국 반도체 제조공장에 제품을 수출할 때 사전 허가를 받도록 했다. 사실상 중국향 수출을 금지하는 조치로 해석된다. 규제 대상은 18나노 이하 D램, 128단 이상 낸드, 14나노 이하 로직 반도체 등이다. 삼성전자는 중국 시안에 낸드플래시 공장, 쑤저우에는 후공정 공장을 두고 있다. SK하이닉스는 우시에 D램 공장을 보유하고 있으며, 다롄에는 인텔에서 인수한 낸드플래시 공장을 운영하고 있다. 그동안 국내 기업들은 미국 정부로부터 수출 규제에 대한 유예 조치를 받아 왔다. 그러나 이번 미국의 규제 방향이 변경될 경우, 국내 및 대만 반도체 기업들은 중국 내 설비투자를 진행할 때마다 미국 정부에 개별 허가를 받아야 될 것으로 전망된다. 다만 이 같은 미국 정부의 방침이 아직 확정된 것은 아니다. WSJ는 "케슬러가 주도하는 상무부 산업안보국의 이 같은 입장은 미 정부 내 다른 부처의 동의를 얻지는 못한 상태"라며 "케슬러와 같은 강경파들이 친기업 성향 관계자들과 갈등을 빚고 있다"고 설명했다.

2025.06.21 23:10장경윤 기자

한미반도체, 신공장에 '하이브리드 본더' 라인 추가…차세대 HBM 공략

한미반도체가 차세대 HBM(고대역폭메모리) 시장 공략을 위한 투자에 나선다. 올해 초 착공에 나선 신공장에 하이브리드 본더 전용 공장을 추가해, 기술력 및 생산능력을 미리 확보할 계획이다. 한미반도체는 제7공장에 하이브리드 본더 전용 공장을 구축한다고 20일 공시를 통해 밝혔다. 앞서 한미반도체는 지난 1월 HBM(고대역폭메모리) 시장 확대에 대응하기 위한 제7공장 기공식을 진행한 바 있다. 해당 공장은 4천356평 규모의 지상 2층 건물로, 주력 장비인 TC(열압착) 본더와 신규 패키징 장비를 양산할 예정이다. 아울러 한미반도체는 당초 계획된 제7공장에 추가로 하이브리드 본더 전용 라인을 만들기로 했다. 하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 기술이다. 기존 TC 본딩처럼 D램 사이사이에 범프를 쓰지 않아, 패키지 두께를 줄이는 데 훨씬 용이하다. 때문에 주요 메모리 기업들은 이르면 16단 HBM4부터 하이브리드 본딩을 양산 적용하기 위한 연구개발을 진행해 왔다. 한미반도체 역시 향후 HBM 시장에서 하이브리드 본딩 기술이 상용화될 것을 고려해, 관련 연구개발 및 생산능력 확대를 추진하려는 것으로 풀이된다. 한편 제7공장 완공 시기는 내년 4분기로 예상된다. 당초에는 올해 4분기 완공 예정이었으나, 공장 규모가 확대되면서 완공 시점도 다소 연기됐다.

2025.06.20 10:24장경윤 기자

SK하이닉스, 최선단 D램·HBM 설비투자 '신중 모드'

SK하이닉스가 최선단 D램과 HBM(고대역폭메모리) 생산능력 확대를 위한 투자에 신중한 태도를 보이고 있다. 당초 신규 공장에 설비를 조기 반입하기로 한 계획을 늦추고, 올해 전체적인 설비투자 규모를 확정하는 시기도 미뤄지고 있는 것으로 파악됐다. SK하이닉스가 대내외적인 불확실성이 높아진 상황에서 섣부른 투자 집행을 경계하려는 것으로 보인다. 16일 업계에 따르면 SK하이닉스는 청주 M15X를 비롯한 올해 설비투자 계획을 당초 예상 대비 지연이 예상된다. M15X는 SK하이닉스의 최선단 D램 및 HBM 양산을 담당할 신규 생산기지다. 총 투자 규모는 20조원으로, 지난해 2분기부터 공사에 들어가 올해 4분기 준공을 목표로 하고 있다. AI 산업 성장으로 최선단 D램 및 HBM에 대한 수요가 늘어날 것으로 기대되는 만큼, SK하이닉스는 M15X 투자에 공세적으로 나서왔다. 올해 초에는 M15X의 클린룸 등 인프라 투자 일정을 2분기 말에서 2분기 초로 앞당긴 바 있다. 이에 따라 팹 내 장비 반입 시점도 당초 예상 대비 1~2개월 빠른 9~10월경으로 전망돼 왔다. 그러나 최근 SK하이닉스의 기조가 변했다. M15X의 투자를 앞당기는 계획을 늦추기로 하고, 팹 내 장비 반입 시점을 10~11월경으로 되돌린 것으로 파악됐다. 올해 M15X에 들어서는 최선단 D램도 월 1만5천장 수준에서 1만장 아래의 생산능력으로, 사실상 시생산 용도의 원패스(One path) 라인이 구축될 가능성이 유력하다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스가 연말부터 M15X에서 D램 양산을 시작하기 위해 설비투자를 앞당기는 방안을 논의해 왔으나, 실제 투자심의 및 발주 일정이 밀리고 있는 것으로 안다"며 "투자를 무작정 앞당기기보다는 내년부터 본격적으로 투자를 집행하겠다는 의도"라고 설명했다. SK하이닉스의 올해 전체 설비투자 계획이 확정되는 시점도 지속 미뤄지고 있는 것으로 알려졌다. 엔비디아향 최선단 HBM 공급으로 견조한 수익성을 유지하고는 있으나, 여러 경영 여건을 고려해 투자 속도 조절에 나선 것으로 풀이된다. 앞서 SK하이닉스는 지난해 설비투자에 17조9천650억원을 집행했다. 올해에는 이보다 많은 규모를 투자하겠다고 밝힌 바 있어, 20조원 중반대의 투자가 이뤄질 것으로 예상된다. 또 다른 관계자는 "SK하이닉스가 20조원 중후반대의 공격적인 투자를 진행할 것이라는 기대감도 있으나, 최근 진행되고 있는 실제 투자 계획을 고려하면 이에 미치지 못할 가능성이 크다"며 "SK그룹 내부적으로도 투자 계획의 타당성, 효용성 등을 깐깐히 살펴보면서 실제 투자 집행 승인이 미뤄지고 있는 것으로 안다"고 말했다.

2025.06.16 15:18장경윤 기자

삼성전자, 차세대 'V10 낸드' 양산 투자 고심…내년 상반기로 늦출 듯

삼성전자가 차세대 낸드인 V10(10세대) 양산 전략을 두고 고심하고 있다. 올 하반기까지 공급망 구성을 위한 평가가 진행될 예정으로, 당초 예상보다 늦은 내년 상반기에나 본격적인 양산 투자가 가능할 전망이다. 고적층 낸드 수요의 불확실성, 신기술 도입 및 비용에 대한 부담감이 발목을 잡는 것으로 풀이된다. 13일 업계에 따르면 삼성전자는 V10 낸드용 양산 설비투자를 내년 상반기로 미루는 방안을 논의 중이다. 삼성전자의 V10 낸드는 셀(Cell; 데이터를 저장하는 최소 단위)을 430단대로 쌓은 차세대 제품이다. 현재 상용화된 가장 최신 세대인 V9(290단대 추정) 대비 100단 이상 높다. 업계는 삼성전자가 이르면 올 하반기 V10 낸드에 대한 양산 투자를 진행할 것으로 전망해 왔다. 다만 삼성전자는 이달까지 식각 등 낸드용 핵심 장비에 대한 공급망을 확정짓지 못했다. 고적층 낸드에 대한 수요 불확실하고, 신규 공정 도입에 따른 비용 효율성 문제가 투자의 발목을 잡고 있어서다. 식각이란 웨이퍼 상에서 불필요한 물질을 제거하는 공정이다. 기존에는 채널 홀(구멍)을 깊게 뚫기 위해 -20~-30°C 수준의 저온 환경이 필요했으나, V10 낸드에 들어서는 -60~-70°C 수준의 극저온 환경이 구축될 것으로 예상돼 왔다. 온도가 낮을수록 화학적 반응성이 낮아져, 보호막 없이도 정밀한 식각이 가능해진다. 이를 위해 삼성전자는 주요 전공정 장비업체인 미국 램리서치·일본 TEL(도쿄일렉트론) 등으로부터 극저온 식각 장비를 도입해, 시생산 등 품질 평가를 진행해 왔다. 그러나 실제 평가 결과 극저온 식각을 곧바로 양산 적용하기에는 어렵다는 결론이 지배적인 것으로 알려졌다. 이에 삼성전자는 램리서치, TEL와 식각 온도를 일부 높여 다시 장비 평가를 진행하는 방안을 추진하고 있다. 식각 및 관련 장비에 대한 추가 평가는 올 하반기경 진행될 예정이다. 평가 일정을 고려하면, 공급망 확정 및 실제 양산 투자가 진행되는 시기는 빨라야 내년 1분기가 될 것으로 전망된다. 신규 장비 도입에 따른 투자 비용 역시 삼성전자가 V10 낸드 양산 투자를 늦추는 주요 요인으로 지목된다. 삼성전자는 기존 낸드용 식각 공정에 대부분 램리서치 장비를 활용해 왔다. TEL을 공급망에 편입하면 장비 이원화를 추진할 수 있으나, 기존 램리서치의 장비 활용도가 감소하고 양사 장비 간의 호환성을 높여야 한다는 문제점이 발생한다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 V10, V11 등 차세대 낸드의 양산 수율 확보, 투자 비용, 시장 상황 등 다방면에서 고심을 겪고 있는 것으로 안다"며 "공급망이 확정되는 시점을 고려하면 빨라야 내년 중반에 양산이 시작될 것으로 보인다"고 말했다.

2025.06.13 14:43장경윤 기자

주성엔지니어링, 1천억원 투자해 용인 제2 연구소 신설

반도체∙태양광∙디스플레이 장비 대표 기업인 주성엔지니어링은 1천48억원 규모의 주성 용인 제2 연구소 투자를 결정했다고 9일 공시했다. 주성 용인 제2 연구소 신규 시설은 주성 용인 R&D센터 바로 옆 부지(경기도 용인시 기흥구 신갈동 384-65)에 연면적 약 6천200평 규모, 지하 3층·지상 4층 규모다. 경부고속도로 수원IC 바로 옆에 위치하고 있어 서울 뿐 아니라 주요 공항 및 대학, 연구 시설 등과 교류하고 이동함에 있어 교통이 매우 편리하다는 이점이 있다. 현재 세계 반도체 산업은 AI가 생활화됨에 따라 상상을 초월한 빠른 속도로 발전하고 있다. 특히 반도체 제조 기술은 사람의 지적 능력과 삶의 질을 높이는 신호등 역할을 하게 되었고, AI 기술이 현실화되면서 반도체 필요성과 혁신성이 예측하기 어려울 만큼 크게 성장하고 있다. 이에 회사는 이번 신규 투자를 통해 실시간으로 진화하는 AI 산업과 반도체 패러다임 변화를 3-5족 및 3-6족 화합물 반도체, 고유전체 및 강유전체, 금속 기술 선점을 통해 제일 먼저 발빠르게 준비하고 대응할 것으로 알려졌다. 주성엔지니어링 관계자는 “이번 신규 투자를 통해 R&D 팹 공간을 추가적으로 확보해 반도체, 디스플레이, 태양광 시너지 역량을 확보하고 급변하는 시장 환경속에서도 혁신 가치 창출과 면밀한 고객 대응을 통해 미래 성장 동력을 확보하고 궁극적으로 지속 가능한 성장 기반을 마련할 것"이라고 밝혔다.

2025.06.09 16:05장경윤 기자

APS, 차세대 합금소재 기업에 투자…그룹 핵심 사업으로 키운다

APS는 계열사 제니스월드와 함께 친환경 고강도 알루미늄-마그네슘 합금 'ECO-Almag' 소재 기업인 비트(한국생산기술 연구원 Eco-Almag 기술이전기업)에 전략적 투자를 단행하고, 2대 주주 지위를 확보했다고 9일 밝혔다. 이번 투자는 단순한 지분 확보 차원을 넘어, 소재의 안정적 공급망 확보와 글로벌 소재 시장 진출을 위한 발판이라는 점에서 큰 의미를 갖는다. APS는 이에 발맞춰 '소재사업실'을 신설하고, 소재·부품 사업을 일차적인 주력사업으로 정하여 본격적으로 육성할 계획이다. 특히 ECO-Almag 관련 사업을 그룹의 핵심 성장 축으로 자리 매김 시키고, 이 외에도 파인메탈마스크(FMM) 개발과정에서 사용되었던 인바(Invar) 소재를 다양한 응용분야에 확대 적용해 나갈 예정이다. 알루미늄-마그네슘 합금은 1970년대까지 항공, IT 산업 등 고강도 경량소재가 필요한 산업에서 널리 사용되었지만 마그네슘 산화를 방지하는 베릴륨(Be)이 독성으로 인해 사용이 제한되면서 생산량과 응용처가 급감한 바 있다. 하지만 한국생산기술연구원(담당 김세광 박사)에서 베릴륨 없이도 마그네슘 산화를 방지하는 친환경 'ECO-Almag' 기술을 세계 최초로 개발하면서 다시 산업에서 예전의 쓰임을 회복할 수 있는 길을 찾았다. 특히 마그네슘 함량 6% 이상을 구현하면서도 가공성은 기존 알루미늄-마그네슘 합금 대비 20% 이상 향상, 강도는 2배 이상 강화돼 자동차, 2차전지, 조선, IT 등 다양한 산업 분야에서 기존 소재를 대체할 수 있는 '게임 체인저'로 주목받고 있다. 또한 스테인리스 스틸(SUS) 수준의 강도와 내부식성을 갖추면서 무게는 1/3 수준에 불과해, 초경량·고강도 소재가 필요한 국방 산업과 차세대 모빌리티 분야에서의 수요가 폭발적으로 증가할 것으로 기대된다. 지난 5월 9일, 한국생산기술원과 국방과학연구소(ADD)는 ECO-Almag을 적용한 경량 부품을 활용해 미래 국방무기체계 개발을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다. 이는 이 소재가 단순 R&D를 넘어, 실제 산업 적용 단계로 진입하고 있음을 보여주는 상징적인 사례다. APS는 그룹 내 반도체, 디스플레이, 2차전지 제조장비 계열사인 AP시스템, 넥스틴, 디이엔티 등과의 긴밀한 연계를 통해 ECO-Almag 소재를 장비 부품에 직접 적용할 계획이다. 이를 통해 기존 알루미늄 및 SUS 부품을 대체함으로써 장비의 경량화, 원가 절감, 성능 향상이라는 3대 효과를 동시에 달성할 수 있을 것으로 기대된다. 또한 기존 알루미늄 합금이 적용되지 못했던 산업군에 진입하거나, SUS를 대체할 수 있는 고부가가치 부품군을 적극 발굴해 투자 대비 빠른 매출 전환을 목표로 하는 구체적인 사업 전략도 함께 추진 중이다. APS 관계자는 “이번 투자는 단순한 재무적 투자를 넘어, 국내 신소재 산업의 글로벌 경쟁력을 확보하기 위한 전략적 결단”이라며 “그룹 내 시너지를 넘어, 국내 주력 산업군의 경쟁력 강화에 기여하고, 나아가 글로벌 초경량 신소재 시장에서 리더로 자리매김하겠다”고 밝혔다.

2025.06.09 09:00장경윤 기자

美 상무장관 "칩스법 보조금 너무 관대해"…삼성·SK 피해 우려

하워드 러트닉 미국 상무장관이 자국 내 투자를 계획한 반도체 기업에게 제공하기로 한 보조금 일부를 재협상하고 있다고 로이터통신이 5일 보도했다. 이에 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 주요 기업의 보조금 축소가 우려된다. 러트닉 장관은 최근 열린 청문회에서 "바이든 행정부 당시 책정한 보조금 중 일부가 너무 관대한 것 같았고, 우리는 이를 재협상할 수 있었다"며 "목적은 미국 납세자에게 혜택을 주는 것"이라고 말했다. 앞서 바이든 행정부는 지난 2022년 반도체지원법(칩스법)에 서명한 바 있다. 미국 내 반도체 공급망 강화를 위한 투자에 390억달러, 연구개발(R&D) 지원에 132억달러 등 5년간 총 527억달러를 지원하는 것이 주 골자다. 칩스법에 따라 삼성전자는 지난해 말 미국 정부로부터 47억4천500만 달러의 보조금 지급을 확정 받았다. SK하이닉스 역시 미국내 반도체 패키징 공장 설립과 관련 4억5천800만 달러의 보조금과 대출 지원 5억 달러, 투자 금액의 최대 25%의 세제혜택을 받기로 했다. 그러나 도널드 트럼프 2기 행정부가 들어서면서 해당 법안에 대한 기류는 크게 바뀌었다. 트럼프 대통령은 취임 초기부터 "칩스법은 끔찍하다. 아무런 의미가 없다"는 등 거센 비판을 이어갔다. 러트닉 장관도 대만 주요 파운드리 TSMC의 사례를 거론하며 반도체 기업들이 미국에 대한 투자 규모를 확대해야 한다는 뜻을 내비쳤다. TSMC는 당초 미국 반도체 제조설비에 650억 달러를 투자하기로 계획하고, 66억 달러 규모의 보조금 지급을 약속 받았다. 그러나 지난 3월 미국에 대한 투자 규모를 1천억 달러로 확대하겠다고 발표했다.

2025.06.05 10:03장경윤 기자

中 BOE, OLED 이어 반도체도 손 뻗는다…제조공장 설립 추진

중국 최대 디스플레이 업체 BOE가 OLED에 이어 '반도체' 사업 진출을 타진하고 있어 관심이 쏠린다. 최근 협력사들을 대상으로 시스템반도체 팹(공장) 설립을 위한 설비 도입을 문의한 것으로 파악됐다. 그간 반도체 산업에 대한 간접적 투자는 있었으나, BOE가 직접 반도체 팹을 지으려는 시도는 처음으로 알려졌다. 당장은 레거시(성숙) 공정에 국한될 것으로 보이나, BOE가 중국 정부로부터 막대한 지원을 받고 있는 만큼 국내를 비롯한 반도체 공급망에 적잖은 여파를 미칠 수 있다는 관측도 제기된다. 16일 업계에 따르면 BOE는 시스템반도체를 직접 양산하기 위한 설비투자 계획을 논의하고 있다. BOE는 중국 최대 디스플레이 제조업체다. LCD 시장에서 전 세계 점유율 1위를 기록하고 있으며, OLED 분야 역시 삼성디스플레이·LG디스플레이 등 국내 주요 기업들과의 점유율 격차를 빠르게 좁혀나가고 있다. 화웨이 등 현지 대형 세트업체들을 등에 업은 효과다. 나아가 BOE는 28~65나노미터(nm) 급의 시스템반도체 공장을 설립할 계획이다. 이를 위해 올해 상반기 복수의 장비업체와 물밑 접촉을 진행한 것으로 파악됐다. 아직은 초기 단계의 논의지만, 협력사에 관련 설비 도입을 적극적으로 문의하고 있는 것으로 알려졌다. 사안에 정통한 한 관계자는 "BOE가 베이징 정부, 현지 소규모 레거시 반도체 기업들과 협업해 12인치 반도체 팹 신설 프로젝트를 진행하고 있다"며 "디스플레이용 칩만이 아닌 다양한 제품을 생산하는 것이 목적으로, 현재 공급망을 구축 중"이라고 설명했다. 또 다른 관계자는 "중국이 AI·자율주행 등 첨단 산업을 적극적으로 키우는 상황에서 BOE도 시스템반도체 공급망 자립화에 동참하기 위한 투자를 준비 중"이라며 "초기 투자는 레거시 분야로 진행하지만, 그 이상의 공정도 목표로 하고 있는 것으로 안다"고 말했다. BOE가 실제로 시스템반도체 팹을 신설하는 경우, 중장기적으로 세계 반도체 공급망에 적잖은 변화가 일어날 것으로 예상된다. BOE의 최대 주주는 베이징시 소유의 기금인 만큼 현지 정부로부터 설비투자 및 R&D(연구개발)과 관련한 막대한 지원을 받을 수 있기 때문이다. 일례로 BOE가 청두시에 설립 중인 8.6세대 OLED 제조라인 투자금만 해도 삼성디스플레이(4조1천억원)의 3배 수준인 630억 위안(약 12조원)에 달한다. 이 중 청두시 투자플랫폼이 BOE에 투자한 금액은 180억 위안(약 3조4천억원)이다. BOE가 투입한 자기자본은 200억 위안에 불과하다. BOE가 과거 반도체 공급망에 투자한 사례도 이미 존재한다. 이 회사는 지난해 말 중국 국유기업인 베이징전자(BEC)의 자회사 베이징전자IC제조가 진행하는 12인치 웨이퍼 팹 프로젝트에 직접 투자했다. 투자 규모는 약 20억 위안으로, 프로젝트 전체 지분의 10%에 해당한다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 지난해 발표한 자료에 따르면, 중국의 12인치 반도체 생산능력 점유율은 지난 2021년 19%에서 2026년 29%로 증가할 것으로 예상된다. 시스템반도체와 연계된 파운드리 산업의 경우 점유율이 2021년 23%에서 2026년 42%로 성장세가 더 가파를 전망이다.

2025.05.16 15:39장경윤 기자

"반도체 매년 5.5조 지원하면 GDP 7.2조 상승 효과"

최근 1분기 경제성장률이 마이너스를 기록한 가운데, 반도체 등 전략산업 지원을 통해 성장률을 끌어올려야 한다는 주장이 나왔다. 정부가 매년 5조5천억원을 반도체에 지원하면, 지원하지 않는 경우와 비교해 GDP가 매년 7조2천억원 이상씩 추가 상승하는 효과가 있다는 것이다. 28일 대한상공회의소는 의원연구단체인 '국가 미래비전 포럼', 한국경제학회와 함께 의원회관에서 '한국형 반도체 지원정책의 방향과 과제 토론회'를 개최했다. 이 자리에는 조정식(대표의원), 정태호(연구책임의원), 이학영(고문 겸 국회부의장), 안호영, 권영진, 김주영, 이기헌, 임광현, 정진욱 의원 등 포럼 소속 의원들과 박일준 대한상의 상근부회장, 이근 한국경제학회장 등이 참석했다. "반도체에 매년 5.5조원 지원 시, GDP 매년 7.2조원 이상 추가 상승 효과" 경제효과 분석을 수행한 고려대 경제연구소를 대표해 발표에 나선 김덕파 교수는 “정부가 반도체에 실질 GDP 0.25%(5조 5천억원 정도)를 매년 지원하면 연간 성장률이 매년 0.17%포인트(약 3조7천억원)씩 성장한다”며 “지원이 없을 경우 R&D 투자 감소 등으로 연간성장률이 매년 0.16%포인트(약 3조5천억원)씩 감소하게 되는 것을 고려하면, GDP에 기여하는 실질 효과는 매년 7조2천억원 이상에 달한다”고 말했다. 이유에 대해 김 교수는 “재정지원으로 ▲민간투자 유발 뿐 아니라 ▲반도체 기술 발전에 따른 산업경쟁력 강화 ▲반도체산업 성장이 다른 관련 산업의 성장도 유발하기 때문”이라며 “이제 우리 정부도 경쟁국처럼 직접보조금 지급 방식을 고려해야 한다”고 말했다. 실제로 이번 연구에서 팹 1기 건설에 21조원이 소요되고 그 중 8조원을 공장건설과 국산장비에 5:3의 비율로 분할 투입할 경우, 전후방산업에 미치는 생산유발효과는 15조6천억원으로 나타났다. 이에 더해서 완공된 반도체 생산설비 가동을 통해 연간 약 10조원의 최종수요를 충당할 생산이 이루어질 때 전후방 생산유발효과는 총 13조7천억원으로 집계됐다. 반도체 지원금의 재정환류 효과도 제시했다. 김 교수는 “GDP 1%(22조원)를 반도체에 지원할 경우 추가적인 경제성장으로 인해 국세 수입이 매년 약 4~6조원 증가하는 것으로 분석됐다”고 말했다. 반도체 지원 후 5~6년이 지나면 지원금이 모두 환류된다는 얘기다. 이어 “HBM 기반 반도체 설비투자에 지원하는 경우 재정환류 시점이 더욱 앞당겨질 수 있다”며 “HBM은 기존 DRAM 대비 시장가격이 3~5배 높아 수익성이 더 높고, 경제성장에 기여하는 효과도 더 크기 때문에 같은 금액을 지원하게 된다면, 재정환류 효과는 더 크다”고 덧붙였다. HBM은 2~3년이 지나면 지원금에 상응하는 금액을 국고로 거둬들일 수 있는 것으로 분석됐다. 패널토론에 나선 김창욱 BCG MD파트너도 “한국은 직접 지원보다는 세제 지원 중심의 간접적 지원”이라며 “대기업 특혜 관념에서 벗어나 고부가가치 산업에 집중해 글로벌 첨단기술 경쟁에 본격적으로 뛰어들 필요가 있다”고 말했다. "정부의 반도체 인프라 지원 시급…고급 인재도 유치해야" 반도체 필수인프라 지원에 대해 고종완 한국반도체산업협회 실장은 “그동안 수요자 부담 원칙에 따라 기업이 직접 구축하는 과정에서 비용 증가와 인허가 지연 등의 부담이 가중됐다”며 “대외 불확실성이 지속되는 현시점에서는 기업이 첨단 제조 시설 구축 등 본연의 사업에 집중할 수 있게끔 정부가 더 책임있게 인프라를 구축해 줘야 한다”고 강조했다. 반도체 인재 확보에 대한 조언도 있었다. 최재혁 서울대 교수는 “국내에서 양성된 우수인재의 이탈 방지와 해외 고급두뇌의 국내유치 등 병행 전략이 필요하다”며 “이를 위해 기업은 성과에 대한 파격적인 보상 체계를, 정부와 대학은 우수 연구자들이 안정적으로 활동할 수 있는 제도적 기반을 마련해야 한다”고 강조했다. 이규봉 산업부 반도체과장은 “반도체 산업에 대한 지원을 33조원으로 대폭 확대하고 재정 지원도 '26년까지 4조원 이상 투입할 계획”이라며 “정부는 앞으로 업계와 긴밀히 소통하면서 관세에 따른 영향이 최소화되도록 대미(對美) 협의를 적극 추진할 계획”이라고 말했다. 조정식 국가 미래비전 포럼 대표의원은 인사말에서 “반도체는 단순한 산업을 넘어 우리 경제의 근간을 이루고, 국가 안보와 경쟁력을 좌우하는 핵심 전략자산”이라며 “입법과 예산, 제도 설계 전반에서 국회가 주도적으로 역할을 해나가야 할 때”라고 말했다. 박일준 대한상의 상근부회장은 환영사에서 “1분기 역성장 소식에 산업계도 큰 충격을 받았는데, 전략산업인 반도체에 역량을 집중해 경제적 효과를 끌어올릴 수 있도록 정치권에서도 많이 노력해 주시길 당부 드린다”고 말했다.

2025.04.28 14:52장경윤 기자

산업부 추경 9591억원 편성…통상환경 변화·첨단산업 '경쟁력 UP'

산업통상자원부는 올해 총 13개 사업, 9천591억원 규모 추가경정예산안을 마련해 18일 국무회의를 거쳐 국회에 제출한다. 산업부 추경은 급격한 통상환경 변화에 대응하고 첨단산업 경쟁력을 높이기 위해 편성했다. 산업부 관계자는 “미국의 상호관세 부과 등으로 인한 기업 피해와 경영 어려움을 최소화하기 위해 총 6천531억원을 추가 투입할 계획”이라고 밝혔다. 관세대응 수출바우처와 관세대응 119 운영 등에 888억원을 편성해 국내 기업이 당면한 미국 관세조치 관련 수출애로 해소를 지원한다. 또 무역기술장벽 대응지원 74억원, 통상기반조성 및 역량강화 19억원 등도 증액했다. 무역보험기금에 3천억원을 추가로 출연해 국내 기업의 방산·선박 등 해외수주를 지원한다. 유턴기업과 외투기업의 투자를 지원하기 위해 396억원을 확충해 국내 투자유치를 활성화한다. 공급망 안정화를 지원하기 위해 국내 생산과 광물 비축에 2천154억원을 편성했다. 반도체·이차전지 등 첨단산업 육성과 지원에 총 3천60억원을 증액했다. 첨단전략산업 특화단지 전력·폐수 등 기반시설 구축에 1천170억원을 추가 지원한다. 특히, 용인·평택 반도체 특화단지 송전선로 지중화 사업에 626억원을 신규 투입한다. 팹리스 기업이 가격 문제로 구축하기 힘들었던 칩 검증 장비를 공동으로 이용할 수 있도록 23억원을 증액했다. 반도체 인력양성 센터인 '반도체 아카데미(10억원)'의 비수도권 지역 확대도 지원한다. 소부장기업 투자지원금 700억원을 추가 편성해 기업의 신규 투자를 촉진한다. 자동차 부품업체의 친환경차 투자 관련 대출 이자부담을 줄여주기 위해 20억원을 지원한다. 산업단지환경조성사업에 511억원을 증액해 디지털 인프라를 확충하는 등 산단 고도화를 추진한다. 산업부는 추가경정예산안이 국회 심의를 통해 확정되는 대로 조속히 집행하고 관리에도 최선을 다해나갈 계획이다.

2025.04.18 11:00주문정 기자

"관세 실현 시 美 AI 학습 비용 33% 증가…韓 기회 될 수도"

트럼프 2기 행정부의 신규 관세 정책이 인공지능(AI)·반도체 산업의 최대 변수로 떠올랐다. 예고된 관세가 실제로 적용되는 경우, 미국 내 AI 학습 비용이 기존 대비 33% 수준까지 증가할 수 있다는 분석이 제기된다. 다만 이번 관세 정책은 국내 AI·반도체 산업의 기회로도 작용할 전망이다. 미국 내 투자 비용 상승에 따라 국내 투자 요인이 증가하기 때문으로, 전문가들은 미국과의 산업 및 투자 협력을 강화해야 한다는 제언을 내놨다. 15일 대한상의는 '한미 산업협력 컨퍼런스'를 개최하고 한·미 산업협력이 유력한 조선·방산, 에너지, AI·반도체 분야의 구체적 협력방안이 논의했다. 현재 국내 AI 및 반도체 산업은 미국 정부가 발표한 신규 관세 정책으로 매우 높은 불확실성에 직면해 있다. 도날드 트럼프 미국 대통령은 최근 "반도체 산업에 대한 구체적인 관세율을 곧 발표할 계획"이라고 밝히기도 했다. 영상으로 패널토론에 참여한 마틴 초르젬파 피터슨국제경제연구소 선임연구원은 "예고된 관세들이 실제로 시행된다면 미국 내에서 AI를 학습시키는 비용이 약 25%에서 33%까지 증가하게 될 것"이라며 "원자재 및 부품 가격 상승으로 미국 내 반도체 제조 시설 구축 비용도 높아져, 결국 미국 내 투자에 대한 경제적 타당성 자체를 흔드는 요소가 될 수 있다"고 짚었다. 다만 전문가들은 국내 AI 및 반도체 산업이 위기 속에서 새로운 기회를 찾을 수 있다는 점도 강조했다. 마틴 연구원은 "미국 내 AI 학습 비용이나 반도체 공장 건설 비용이 높아지게 된다면, 투자의 일부를 한국에서 수행하려는 움직임을 보일 수 있다"며 "한국은 관세 측면에서 타 국가 대비 훨씬 더 우호적이고 건설적인 환경을 갖추고 있기 때문"이라고 말했다. 김창욱 BCG MD파트너는 “미국이 선도하고 있는 AI 모델을 한국 기업들이 활용할 수 있게끔 협력하는 것이 중요하다”며 “반대급부로 AI 빅테크 기업들이 한국에 데이터센터를 설립할 때 설비투자 비용을 분담하거나, GPU를 임대해주는 방식(GPUaaS)을 검토해 볼 수 있다”고 말했다. 마이크 예 마이크로소프트 정책협력법무실 아시아 총괄대표 역시 “트럼프 2기 행정부의 AI 정책 기조는 '규제 완화'와 '혁신'인 반면, 중국은 AI 자립, 유럽은 엄격한 AI 규제로 각기 다른 접근방식을 보이고 있다”며 “이런 상황에서 한국은 미국과 상호보완적인 경쟁력을 갖춘 매우 유력한 AI 파트너가 될 수 있다”고 말했다.

2025.04.15 10:47장경윤 기자

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