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'반도체 투자'통합검색 결과 입니다. (121건)

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신한자산운용, 'SOL 글로벌AI반도체탑픽 액티브' ETF 명칭 변경

신한자산운용은 'SOL 한국형글로벌반도체액티브' 상장지수펀드(ETF)의 명칭을 'SOL 글로벌AI반도체탑픽 액티브'로 변경한다고 10일 밝혔다. 신한자산운용은 ETF 명칭 변경에 대해 "ETF가 어떤 전략으로 운용되는지 투자자들이 직관적으로 이해할 수 있도록 하기 위한 것"이라고 말했다. 반도체 산업 내에서도 최근 수혜가 집중되는 인공지능(AI) 반도체 핵심 기업을 선별해 투자한다는 상품의 성격을 명확하게 반영했다는 설명이다. 최근 반도체 시장은 AI 확산과 함께 빠르게 변화하고 있다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증하면서 시장의 관심이 메모리 업체로 집중되고 있다. 이에 따라 'SOL 글로벌AI반도체탑픽 액티브'는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 3사 비중을 약 45% 수준으로 구성해 메모리 트렌드에 대한 투자 비중을 높였다. 동시에 TSMC와 삼성전자 등 파운드리 핵심 기업 비중도 약 44% 수준으로 편입해, AI 시대 반도체 공급망에서 중요성이 커지는 제조 경쟁력에도 주목하고 있다. 주요 구성 종목은 삼성전자(23.3%), TSMC(20.8%), SK하이닉스(14.6%), 마이크론(7.2%) 등 메모리와 파운드리 글로벌 대표 기업 비중이 약 66%에 달한다. 여기에 브로드컴(7.0%), 엔비디아(6.6%), ASML(4.8%), AMD(3.1%) 등도 편입해 AI 반도체 생태계 전반의 핵심 기업에 집중 투자하면서도 글로벌 분산 효과를 함께 추구하고 있다. 신한자산운용 김정현 ETF사업그룹장은 “반도체 산업은 업황 사이클과 기술 변화에 따라 주도 기업과 수혜 분야가 빠르게 바뀌는 만큼, 적시에 핵심 종목을 선별하고 비중을 조정하는 것이 매우 중요하다”며 “현재 반도체 시장은 AI 기술 경쟁 심화와 빅테크의 투자 확대, 공급 부족, 주요 기업들의 증설 이슈 등이 맞물리며 지속적으로 관심을 가져야 할 시장”이라고 말했다.

2026.03.10 14:10홍하나 기자

반도체 고공행진…2월 수출 '훨훨' 날았다

2월 수출이 역대급 반도체 호황에 힘입어 역대 2월 최고 실적을 기록했다. 산업통상자원부는 2월 수출이 지난해 같은 달보다 29% 증가한 674억5000만 달러, 수입은 7.5% 증가한 519억4000만 달러로 무역수지가 역대 최대인 155억1000만 달러를 기록했다고 1일 밝혔다. 2월 수출은 설 연휴로 인해 지난해 같은 달보다 조업일수가 3일 줄었음에도 역대 2월 중 최대 실적인 674억5000만 달러를 기록했다. 조업일수를 고려한 하루 평균 수출도 49.3% 증가한 35억5000만 달러로 사상 처음으로 30억 달러 이상 실적을 기록했다. 13개월 연속 흑자를 보인 무역수지는 월간으로는 역대 최대 흑자규모를 보였다. 2월에는 15대 주력 수출품목 가운데 반도체, 컴퓨터, 선박, 무선통신, 바이오 등 5개 품목 수출이 증가했다. 반도체 수출(251억6000만 달러, 160.8% 증가)은 AI 투자 확대로 인한 초과 수요와 이에 따른 메모리 가격 급등이 지속되며 월 기준 전기간 역대 최대 실적 기록과 3개월 연속 200억 달러 이상 수출을 이어갔다. 무선통신기기(14억7000만 달러, 12.7% 증가)는 신규 모델 출시 영향으로 휴대폰 완제품(5억3000만 달러, 131.6% 증가)을 중심으로 4개월 연속 플러스를, 컴퓨터(25억6천만 달러, 221.6% 증가)는 SSD 수출 호조가 지속되며 5개월 연속 플러스를 기록했다. 자동차(48억1000만 달러, 20.8% 감소)와 자동차부품(14억5000 달러, 22.4% 감소) 수출은 설 연휴가 지난해 1월에서 올해 2월로 이동하면서 조업일수가 3일 감소해 생산 물량이 줄어들며 감소를 기록했다. 석유제품 수출은 가동률 상승으로 수출 물량은 확대됐으나, 글로벌 저유가 지속에 따른 수출단가 하락으로 3.9% 감소한 37억3000만 달러를 기록했고, 바이오헬스(13억1000만 달러, 7.1% 증가)는 기존·신규 제품 매출이 안정적인 성장세를 보이며 4개월 연속 플러스가 지속됐다. 한편, 석유화학(33억3000만 달러, 15.4% 감소)과 철강(23억6000만 달러, 7.8% 감소) 수출은 글로벌 공급과잉에 따른 수출단가 하락 영향으로 감소했다. 일반기계 수출은 조업일수 감소와 주요국의 설비투자 부진 등으로 16.3% 감소한 32억6000만 달러를 기록했다. 2월에는 9대 주요 수출지역 가운데 미국·중국·아세안·EU·일본·중동·인도 등 7개 지역 수출이 증가했다. 미국 수출(128억5000만 달러, 29.9% 증가)은 반도체와 컴퓨터 수출이 세자릿수의 높은 증가율을 기록한 가운데, 바이오헬스·석유제품·이차전지 등 품목이 고른 증가세를 보이면서 역대 2월 중 최대 실적을 경신했다. 중국 수출은 설 연휴와 춘절 영향으로 조업일수가 감소하며 다수 품목이 부진했으나, 반도체·컴퓨터·석유제품 등 수출이 큰 폭으로 증가하면서 전체적으로 34.1% 증가한 127억5000만 달러를 기록했다. 아세안 수출(124억7000만 달러, 30.4% 증가)은 최대 품목인 반도체·디스플레이·선박 등 주요 품목이 높은 성장세를 보이면서 역대 2월 중 1위 실적을 기록했다. EU 수출(56억 달러, 10.3% 증가)도 반도체·바이오헬스·선박 등 주력 품목이 고르게 증가하며 호실적을 기록했다. 2월 수입은 7.5% 증가한 519.4억 달러로, 에너지 수입(92억9000만 달러, 1.4% 감소)은 감소했으나, 에너지 외 수입(426억4000만 달러)은 9.6% 증가했다. 에너지 수입은 유가하락으로 원유(54억3000만 달러, 11.4% 증가) 수입은 감소했으나, 가스(26억4000만 달러, 15.9% 증가)는 증가했으며, 비에너지는 반도체(67억6000만 달러, 19.1% 증가), 반도체장비(25억6000만 달러, 43.4% 증가), 전화기(10억3000만 달러, 80.2 증가) 등 품목의 수입이 증가했다. 2월 무역수지는 전년대비 115억5000만 달러 증가한 155억1000만 달러 흑자로 전기간 역대 최대치를 경신함과 동시에 2025년 2월부터 13개월 연속 흑자를 기록했다. 김정관 산업부 장관은 “2월 수출은 설 연휴에 따른 조업일수 감소에도 반도체·컴퓨터·선박 등 주력 품목이 전체 수출을 견인하며 9개월 연속 증가세를 이어갔다”고 평가했다. 김 장관은 이어 “최근 중동 지역 긴장 고조와 미국 관세정책 등으로 우리 수출을 둘러싼 대외 불확실성이 확대되고 있다”며 “중동발 지정학적 리스크에 따른 영향을 최소화하기 위해 수출입 동향을 면밀히 점검하고 필요한 지원 대책을 차질 없이 추진하는 한편, 한-미 관세 합의를 통해 확보한 이익의 균형과 대미 수출 여건이 훼손되지 않도록 미국과의 긴밀한 소통을 지속하고 대미투자특별법의 조속한 국회 통과에도 만전을 기하겠다”고 밝혔다.

2026.03.01 12:08주문정 기자

SK하이닉스, 용인 1기팹에 21.6조원 추가 투자…고객사 수요 선제 대응

SK하이닉스가 용인 반도체 클러스터에 21조6000억원 규모의 추가 투자를 확정지었다. 빠르게 증가하는 글로벌 고객사 수요에 적기 대응하기 위한 전략으로, 투자금은 팹 전체 클린룸 구축에 활용될 예정이다. SK하이닉스는 용인 반도체 클러스터 1기 팹 페이즈2~6을 건설한다고 25일 밝혔다. 총 투자규모는 약 21조6000억원이다. 회사의 전체 자기자본 대비 29.23%에 해당한다. 투지기간은 다음달 1일부터 2030년 12월 31일까지다. 앞서 SK하이닉스는 지난 2024년 7월 용인 클러스터 1기 팹 건설에 약 9조4000억원을 투자하겠다고 밝힌 바 있다. 이를 고려한 전체 투자 규모는 31조원에 달한다. 이번 투자는 빠르게 증가하는 글로벌 고객 수요에 선제적으로 대응하고 안정적인 공급 체계를 한층 강화하기 위한 전략적 결정이다. AI, 데이터센터, 고성능 컴퓨팅 등 첨단 산업의 확산으로 고성능·고집적 반도체에 대한 수요는 구조적으로 확대되고 있다. SK하이닉스는 "변화에 발맞춰 생산 역량을 조기에 확충하고, 고객이 필요로 하는 시점에 안정적으로 제품을 공급할 수 있는 기반을 마련하고자 한다"고 설명했다. 구체적으로 이번 투자는 1기 팹의 골조 공사를 마무리하고 페이즈 2부터 페이즈 6에 이르는 전체 클린룸을 구축하는데 활용될 예정이다. 이에 따라 1기 팹은 총 2개의 골조와 6개의 클린룸으로 구성되며, 이를 통해 물리적 생산 기반을 선제적으로 확보해 고객 대응 역량을 강화할 수 있을 것으로 기대된다. 클린룸 오픈 시점도 2027년 5월에서 같은 해 2월로 앞당겨질 것으로 예상된다.

2026.02.25 18:32장경윤 기자

엔비디아, 오픈AI에 300억 달러 투자 논의…당초 대비 규모 축소

엔비디아가 오픈AI에 300억 달러를 투자하는 방안을 협상 중이라고 영국 파이낸셜타임스(FT)가 20일(현지시간) 보도했다. 앞서 엔비디아는 오픈AI와 1000억 달러 규모 투자를 논의한 바 있다. 이를 고려하면 투자 규모가 3분의 1 수준으로 줄었다. 투자 성격도 다년간의 투자 파트너십에서 단순 지분 투자로 전환됐다. 파이낸셜타임스는 소식통을 인용해 "이르면 이번주 말에 투자가 마무리될 수 있다"며 "오픈AI는 새로 확보한 자본의 상당 부분을 엔비디아 칩에 재투자할 예정이지만, 다년간의 투자 파트너십은 진행하지 않을 것"이라고 밝혔다. 이번 오픈AI의 투자 라운드는 1000억 달러 이상을 조달하는 대규모 자금 유치의 일환이다. 신규 자금을 제외한 오픈AI의 기업가치는 7300억 달러로 평가된다. 파티낸셜타임스는 "양사 간 투자 규모 축소는 AI부문의 투자 건전성에 대한 투자자들의 불안감 속에서 나온 것"이라며 "이러한 불안감은 올해 초부터 미국 기술주를 17% 하락시키는 데 일조했다"고 평가했다. 지난해 오픈AI는 엔비디아를 비롯해 AMD, 브로드컴, 오라클 등 주요 기업들과 복잡한 계약 구조를 맺으며 공급사와 고객사, 투자자가 동시에 연결된 '순환거래'라는 논란을 불러일으켰다. 이에 따라 증권가에서는 AI 거품이 형성되고 있다는 우려도 나왔다. 다만 오픈AI에 대한 기업들의 투자는 지속될 전망이다. 소프트뱅크는 오픈AI에 약 300억 달러를, 아마존은 오픈AI 모델 활용을 포함한 광범위한 파트너십의 일환으로 최대 500억 달러를 투자할 가능성이 제기되고 있다. 아부다비 국영 기술 투자 펀드인 MGX와 마이크로소프트도 수십억 달러를 투자할 것으로 예상된다.

2026.02.21 17:43장경윤 기자

삼성·SK, 2분기 최첨단 낸드 전환투자 본격화

삼성전자, SK하이닉스의 최첨단 낸드 투자가 본격화된다. 그간 D램에 우선순위가 밀려 일정이 연기돼왔으나, 최근 구체적인 투자 계획이 잡히고 있는 것으로 파악됐다. AI 산업 주도로 수요가 급증하는 낸드 시장에 대응하기 위한 전략으로 풀이된다. 2일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스는 올 2분기 최첨단 낸드에 대한 전환투자를 진행할 계획이다. 삼성전자는 지난 2024년 9월 280단대의 V9(9세대) 낸드 양산을 시작한 바 있다. 다만 현재까지 생산능력은 매우 적은 수준으로, 도합 월 1만5천장 내외로 추산된다. 당시 삼성전자가 시장 수요 부족 등으로 평택캠퍼스에 초도양산 라인만을 도입했기 때문이다. 다만 올 2분기부터는 V9 낸드 생산능력 확대를 위한 투자가 진행될 예정이다. 거점은 중국 시안에 위치한 X2 라인이다. 현재 해당 라인에서는 6~7세대급 구형 낸드가 양산되고 있다. 인근 X1 라인의 경우 8세대 낸드로 전환이 대부분 마무리됐다. 논의되고 있는 전환투자 규모는 월 4~5만장 수준이다. 설비투자 시점을 고려하면, V9 낸드는 내년부터 램프업(Ramp-up; 양산 본격화) 단계에 접어들 것으로 예상된다. 반도체 업계 관계자는 "당초 삼성전자가 1분기에 시안 X2 라인에서 V9 낸드 전환을 진행하려고 했으나, 일정이 다소 밀려 2분기에 시작될 예정"이라며 "평택 제1캠퍼스(P1)에서도 V9 낸드 전환투자가 준비되고 있어, 제품 생산 비중이 내년 크게 늘어날 수 있다"고 말했다. SK하이닉스 역시 2분기 321단의 9세대 낸드 전환투자를 계획하고 있다. 올 2분기 청주 M15에서 월 3만장 내외의 V9 생산능력을 확보하는 것이 주 골자다. 현재 해당 낸드 생산능력이 월 2만장 수준임을 감안하면, 적지 않은 투자 규모다. 업계 관계자는 "삼성전자, SK하이닉스 모두 최첨단 낸드 수요 확대 전망에 대응하기 위해 전환투자를 계획 중"이라며 "그간 양사 설비투자 전략이 D램에만 집중돼 왔으나, 낸드 역시 빠르게 품귀현상이 나타나고 있는 상황"이라고 설명했다.

2026.02.02 15:42장경윤 기자

삼성전자, 지난해 설비투자 52.7조원…계획 대비 11% 증가

삼성전자가 지난해 연간 설비투자 규모를 당초 계획 대비 11%가량 확대한 것으로 나타났다. 29일 삼성전자는 2025년 연간 설비투자 규모가 52조7천억원으로 집계됐다고 공시를 통해 밝혔다. 당초 삼성전자는 지난해 설비투자 규모 예상치로 47조4천억원을 제시한 바 있다. 계획 대비로는 11%가량 늘었다. 주된 배경은 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문에 있다. DS부문은 당초 40조9천억원의 투자가 예상됐으나, 총 47조5천억원으로 6조원 넘게 증가했다. 평택 내 최첨단 메모리 생산기지인 P4를 비롯해 팹 전반에서 고부가가치 제품 비중 확대를 위한 투자를 집행한 것으로 관측된다. 반면 디스플레이(SDC)는 당초 3조3천억원의 투자가 예상됐으나, 2조8천억원을 투자한 것으로 집계됐다. 한편 이번 시설투자 규모는 역대 최대인 전년(53조6천억원) 대비로는 줄었다. 삼성전자의 2024년 시설투자 규모는 DS부문이 46조3천억원, SDC가 4조8천억원 수준이었다.

2026.01.29 08:26장경윤 기자

SK하이닉스 "올해 설비투자 규모 상당 수준 증가" 예고

SK하이닉스가 올해 연간 설비투자 규모를 상당한 수준으로 늘릴 계획이다. AI 산업 주도로 고부가 메모리반도체 수요가 지속적으로 강세를 보일 것으로 예상되는 만큼, 이에 적기 대응하기 위한 전략으로 풀이된다. 28일 SK하이닉스는 2025년도 4분기 실적발표 자료를 통해 "올해 투자 규모는 전년 대비 상당 수준 증가가 예상된다"며 "다만 설비투자 원칙(투자 규모가 연 매출액 대비 최대 30% 중반 수준을 넘지 않는 것)을 지속 준수할 것"이라고 밝혔다. 앞서 SK하이닉스는 지난해 3분기까지 누적 17조8천250억원을 투자한 바 있다. 이를 고려하면 지난해 연간 투자 규모는 20조원 중후반대에 달할 전망이다. 올해는 30조원을 넘어설 가능성이 유력하다. 올해는 연간으로 더 큰 규모의 투자가 예정돼 있다. 청주 신규 팹인 M15X는 생산능력 조기 극대화 및 선단 공정 가속화를 추진하고 있으며, 용인 1기 팹도 건설에 속도를 내고 있다. 패키징 관련해서는 청주 P&T(패키징&테스트)7, 인디애나주 신규 팹 설립 등을 추진 중이다.

2026.01.28 18:01장경윤 기자

TSMC, 올해 설비투자 전년比 25% 이상 확대...AI 붐 장기화 기대감↑

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC(대만반도체제조)가 AI 반도체 수요 장기화에 대한 강한 자신감을 드러내며 올해 대규모 설비투자 계획과 고성장 전망을 제시했다. TSMC는 현지시간 15일 지난해 4분기 및 연간 실적 발표에서 올해 자본적지출(CAPEX) 규모를 520억~560억달러(약 76조5천388억원~82조3천536억원)로 제시했다. 이는 지난해 대비 최소 25% 이상 늘어난 수준이다. 시장에서는 당초 TSMC가 480억~500억달러 수준의 투자를 집행할 것으로 예상했다. 이번 가이던스가 공격적인 투자 계획으로 평가되는 이유다. 이 같은 투자 확대는 글로벌 빅테크 기업들의 데이터센터 투자 지속성에 대한 우려를 일부 완화하는 신호로도 해석된다. AI 반도체 수요의 바로미터로 꼽히는 TSMC가 설비투자와 함께 매출 성장 전망까지 동시에 상향 제시했기 때문이다. TSMC는 올해 매출이 약 30% 가까이 성장할 것으로 내다봤다. 이는 애널리스트들의 평균 예상치를 웃도는 수준으로, AI 가속기와 고성능컴퓨팅(HPC)용 칩 수요가 예상보다 빠르게 확대되고 있다는 판단이 반영됐다. C.C. 웨이 TSMC 최고경영자(CEO)는 실적 발표 자리에서 “인공지능은 현실이며, 이제 막 시작되고 있다”며 “우리는 이를 하나의 'AI 메가 트렌드'로 보고 있다”고 강조했다. 실적 역시 이러한 자신감을 뒷받침했다. TSMC는 지난해 4분기 순이익으로 5057억대만달러(약 160억달러)를 기록해 시장 예상치를 웃돌았다. 앞서 발표한 매출을 포함해 TSMC는 2025년 연간 매출 1천억달러(약 147조원)를 처음으로 돌파했다. AI 인프라 투자 확대는 TSMC의 고성장을 이끌고 있다. 글로벌 빅테크를 중심으로 1조달러를 웃도는 AI 데이터센터 투자 계획이 추진되면서, 첨단 공정과 대량 생산 능력을 동시에 갖춘 TSMC의 역할은 더욱 커지고 있다. 회사는 최근 2년간 연평균 30% 이상의 매출 성장률을 기록했다. 이번 설비투자는 AI 반도체 생산에 필요한 첨단 공정 확대와 차세대 미세공정 개발, 글로벌 생산기지 구축에 집중될 전망이다. 특히 AI 데이터센터용 칩 수요 증가에 대응하기 위한 생산능력 확충이 핵심이다. 한편 TSMC는 글로벌 생산망 확대에도 속도를 낸다. 미국에 최대 1650억달러를 투자하는 계획을 포함해 일본과 독일에서도 생산 거점을 구축하고 있다. 회사는 이와 동시에 대만에서는 초미세 공정 기술 개발에 역량을 집중해 기술 경쟁력을 유지한다는 전략이다.

2026.01.15 16:43전화평 기자

SK하이닉스, 한미반도체·한화세미텍에 TC본더 발주…추가 수주 기대감

SK하이닉스가 국내 주요 후공정 장비업체에 HBM4 양산을 위한 TC본더를 발주했다. 당장 규모는 크지 않지만, SK하이닉스가 올해 M15X·M8 등 유휴 공간을 넉넉히 확보한 만큼 연간으로 TC본더 투자가 꾸준히 진행될 것이라는 기대감이 나온다. 14일 업계에 따르면 SK하이닉스는 이달 한미반도체·한화세미텍에 HBM 제조용 TC본더를 동시 발주했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤 TSV(실리콘관통전극)을 뚫어 연결한 차세대 메모리다. 각 D램을 연결하는 데에는 열압착 방식의 TC본더가 쓰인다. 현재 SK하이닉스는 1b(5세대 10나노급) D램 기반의 HBM4(6세대 HBM) 양산을 준비하고 있다. 핵심 고객사인 엔비디아가 차세대 AI 가속기인 '루빈' 칩에 해당 HBM을 탑재할 예정이다. 이에 SK하이닉스는 이달 한미반도체·한화세미텍에 TC본더를 동시 발주했다. 한미반도체와 96억5천만원 규모의 공급계약을 맺었다고 공시했다. 한화세미텍은 별도의 공시를 올리지 않았으나, 비슷한 규모의 수주를 받은 것으로 파악됐다. 앞서 SK하이닉스는 지난해 하반기 업계 예상을 밑도는 TC본더 투자를 진행한 바 있다. 공격적인 설비투자보다는 기존 HBM3E용 TC본더 개조, 수율 상승 등으로 생산능력을 효율적으로 높이겠다는 전략에서였다. 다만 올해에는 TC본더 투자가 다시 활발히 진행될 것이라는 업계 기대감이 크다. 기존에는 후공정 투자를 진행할 공간이 부족했으나, 최근 여유 공간을 적극 늘린 덕분이다. 우선 SK하이닉스는 지난해부터 청주 유휴 팹인 M8을 패키징 전담의 'P&T6'로 개조해 왔다. 이르면 올 1분기 말부터 장비 반입이 시작될 것으로 관측된다. 또한 SK하이닉스는 청주에 신규 팹인 M15X를 구축해 왔다. 해당 팹은 지난해 4분기부터 장비 반입이 시작된 상태다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스가 올해 M8, M15X 등 HBM용 TC본더 장비를 도입할 수 있는 공간을 넉넉히 마련했다"며 "이달 수주 규모는 그리 크지 않지만, 이미 추가 주문 논의가 진행되고 있어 연간으로 적잖은 투자가 발생할 수 있다"고 말했다.

2026.01.14 14:46장경윤 기자

SK하이닉스, 청주 패키징 팹에 19조원 투자…HBM 등 수요 대응

SK하이닉스가 HBM(고대역폭메모리) 등 최첨단 패키징을 담당할 신규 팹을 건설한다. 총 19조원 규모이며 완공 목표는 2027년 말이다. SK하이닉스는 13일 공식 뉴스룸을 통해 청주 첨단 패키징 팹인 'P&T7'의 착공을 오는 4월 진행한다고 밝혔다. P&T는 전공전 팹에서 생산된 반도체 칩을 제품 형태로 패키징하고 테스트하는 후공정 시설이다. 앞서 SK하이닉스는 지난해 하반기 과거 매입했던 청주 LG 2공장 부지의 건물을 철거해 P&T7을 건설하겠다고 밝힌 바 있다. SK하이닉스는 "이번 투자는 정부가 추진해 온 지역 균형 성장 정책 취지에 공감하면서, 동시에 공급망 효율성과 미래 경쟁력을 종합적으로 고려한 전략적 결정"이라며 "P&T7 투자를 통해 청주는 SK하이닉스의 새로운 AI 메모리 핵심 거점으로 자리매김하게 될 것"이라고 설명했다. P&T7은 HBM 등 AI 메모리 제조에 필수적인 어드밴스드 패키징 팹으로서, 청주 테크노폴리스 산업단지 내 7만 평 부지에 총 19조원 규모로 조성될 예정이다. 오는 4월 착수 후 2027년 말 완공을 목표로 하고 있다. P&T7은 SK하이닉스 인근에 건설 중인 M15X와 물리적으로 거리가 가까워, 유기적 연계가 용이할 것으로 분석된다. 또한 SK하이닉스는 이번 P&T7 구축이 지역 균형 성장 차원에서 중요한 의미를 지닌 것으로 보고 있다. SK하이닉스는 "청주 P&T7 투자를 통해 단기적인 효율이나 유불리를 넘어, 중장기적으로 국가 산업 기반을 강화하고 수도권과 지방이 함께 성장하는 구조를 만들어 가는 데 기여하고자 한다"고 밝혔다.

2026.01.13 10:12장경윤 기자

LG이노텍, 유리기판 수요 본격화 시점 보수적으로…불확실 여전

LG이노텍이 차세대 반도체 패키징 기판인 '유리 코어 기판'에 대한 전망을 다소 보수적으로 바꿨다. 당초 본격적인 상용화 시기를 오는 2028년으로 내다봤으나, 최근 이를 2030년으로 미뤘다. 투자 대비 충분한 수요가 아직 담보되지 않은 탓이다. 문혁수 LG이노텍 사장은 7일(현지시간) 미국 라스베이거스 CES 2026 전시장에서 기자들과 만나 유리기판 사업 전망에 대해 이같이 밝혔다. 유리기판은 기존 반도체 패키징 소재인 PCB(인쇄회로기판)을 유리로 대체해, 전력 효율성 및 내열 특성을 높이는 기술이다. 또한 기존 기판 대비 워피지(휨) 개선에 유리해 향후 AI 반도체에서 수요가 증가할 것으로 전망되고 있다. AI 반도체는 성능 극대화로 칩 사이즈가 지속 커지는 추세인데, 이 경우 워피지에 취약해지는 문제점이 있기 때문이다. 이에 LG이노텍은 지난해부터 유리기판 시장 진출을 염두에 두고 기술개발 및 시제품 양산을 추진해 왔다. 국내 사업장에 유리기판 시생산 라인도 구축했다. 당시 LG이노텍이 설정한 유리기판 상용화 목표 시기는 2027~2028년이었다. 그러나 올해들어 문 사장은 유리기판 시장에 대한 전망을 다소 보수적으로 변경했다. 문 사장은 "유리기판의 제품 개발은 끝났으나, 양산성을 확보하려면 풀어야할 숙제가 많고 설비투자 역시 큰 규모로 진행해야 한다"며 "한 기업이 유리기판에 투자했을 때 그 생산능력을 다 수용할 정도의 수요가 아직은 안 보인다"고 말했다. 그는 이어 "시점은 2028년 쯤으로 봤는데 최근 업체들과 얘기해보면 대체기술들이 또 있다"며 "이로 인해 한 2030년이나 돼야 충분한 수요가 생기지 않을까, 조금 늦춰지는 분위기"라고 덧붙였다. 실제로 업계에서는 유리기판에 대한 섣부른 투자를 경계하는 목소리가 적지 않다. 유리기판의 신뢰성 및 호환성 확보가 어렵고, 기판의 워피지 개선을 다른 방안으로 해결하고자 하는 시도도 이뤄지고 있다. 유리기판이 일부 초고성능 AI반도체에 적용될 가능성이 높아, 시장 규모가 예상보다 크지 않을 것이라는 비판도 제기된다. 다만 LG이노텍은 원칙적인 기술개발은 지속한다는 입장이며, 필요한 시점에 양산 투자를 진행할 계획도 가지고 있다. 일례로 LG이노텍은 최근 유리기판 사업 경쟁력 강화를 위해 유리 정밀가공 전문업체인 유티아이(UTI)와 연구개발 협력을 맺었다. 이번 협력으로 LG이노텍은 유티아이와 유리기판의 강도를 높이는 기술을 공동 개발할 계획이다.

2026.01.11 08:00장경윤 기자

삼성전자, 용인 반도체 국가산단 조성 속도…LH와 부지매입 계약

삼성전자가 경기 용인시에 추진 중인 첨단시스템반도체 국가산업단지 조성 사업에 속도를 내고 있다. 현재 산단 조성을 위한 부지 매입 계약을 진행한 상태로, 내년 하반기부터 공사가 진행될 것으로 예상된다. 29일 업계에 따르면 삼성전자와 한국토지주택공사(LH)는 지난 19일 산단 조성을 위한 부지 매입 계약을 체결했다. 앞서 삼성전자는 용인 첨단시스템반도체 국가산업단지에 총 360조원을 투자하겠다고 밝힌 바 있다. 해당 산업단지는 용인 이동·남사읍 일대에 777만3천656㎡ 부지로 조성되며, 삼성전자는 이곳에 총 6개의 팹(fab)을 구축할 계획이다. 이에 LH는 지난 22일부터 산단 예정지 내 토지 소유자들과 토지 및 지장물(건물, 공작물, 수목 등)에 대한 보상 협의에 착수했다. 지난 26일 기준으로는 보상 절차 진행률이 14.4% 기록 중인 것으로 알려졌다. LH는 현재 진행 중인 1차 토지 보상을 시작으로, 향후 지장물(건물, 영업권 등) 조사가 완료되는 대로 관련 보상을 순차적으로 진행할 계획이다. 또한 조만간 산단 조성 공사를 발주하고, 내년 하반기 공사를 시작할 예정이다. 용인 국가산단은 기존 국내 반도체 생산거점인 경기도 기흥·화성·평택과의 접근성이 뛰어나다는 장점이 있다. 해당 지역에 자리잡은 소부장 기업들과의 협력도 용이할 것으로 관측된다. 수도권 인근에 위치해 우수 인력 확보에도 유리하다. 용인시 또한 국가산단 조성을 가속화하기 위한 노력에 앞장서고 있다. 이상일 용인이시장은 지난 28일 구윤철 경제부총리 겸 기획재정부 장관을 만나 관련 내용을 건의했다. 이 시장이 구 부총리에게 검토를 요청한 내용은 ▲첨단시스템반도체 국가산단에 대한 전력·용수 등 기반시설 적기 구축 ▲첨단시스템반도체 국가산단 이주민·이주기업을 위한 저금리 정책자금 지원 ▲국가첨단전략산업 소재·부품·장비 투자지원금 사업에 대한 지방비 부담 경감 ▲제6차 국도·국지도 건설계획 노선 예비타당성 통과 건의 ▲분당선 연장(기흥역~동탄~오산대역) 예비타당성 조사 면제 또는 조속 추진 등 5건이다. 이 시장은 "SK하이닉스가 처인구 원삼면 용인반도체클러스터에 600조원, 삼성전자가 처인구 이동·남사읍 첨단시스템반도체 국가산업단지에 360조원, 기흥캠퍼스 미래연구단지에 20조원 등 1천조원에 육박하는 투자가 진행되는 용인특례시는 앞으로 단일 도시로는 세계 최대 규모의 반도체 생태계가 조성될 곳"이라고 말했다.

2025.12.29 17:45장경윤 기자

대한민국 '수출 7천억 달러' 시대 열었다

산업통상부와 관세청은 29일 오후 1시 3분 기준으로 잠정 집계한 결과 연간 누계 수출액이 7천억 달러를 돌파했다고 밝혔다. 수출 7천억 달러는 2018년도 6천억 달러 달성 이후 7년 만에 이뤄낸 쾌거로 세계 여섯 번째다. 특히, 6천억 달러는 일곱 번째로 달성했으나 7천억 달러는 여섯 번째로 달성하며 수출강국 위상을 재확인했다. 정부는 우리 수출이 미국 관세·보호무역 확산 등 어려운 통상환경 속에서도 위기를 기회로 전환하면서 우리 국민과 기업의 저력을 확인했다는 점에서 더욱 값진 성과라고 평가했다. 내수 부진 속에서도 수출이 경제성장과 일자리 창출을 견인하며 우리 경제의 든든한 버팀목 역할을 했고 에너지 수입 의존도가 높은 구조적 특성상, 무역수지 흑자를 통해 경제 안정성을 유지하고 있다는 데 의의가 있다고 전했다. 올해 수출은 대내외 불확실성으로 인해 상반기 수출이 감소했으나, 새 정부 출범 이후 시장 신뢰가 회복되고 대미 관세 협상 타결 등 불확실성이 해소되면서 지난 6월부터 6개월 연속 해당 월 실적 최대치를 경신하는 뒷심을 발휘했다. 지난 6월 지난해 같은 달보다 4.3% 증가 598억 달러를 시작으로 7월 607억 달러(5.7% 증가), 8월 583억 달러(1.1% 증가), 9월 659억 달러(12.6% 증가), 10월 595억 달러(3.5% 증가), 11월 610억 달러(8.4% 증가)로 탄력을 받았다. 11월까지 품목별 수출액은 1천526억 달러(19.8 증가)를 기록한 반도체를 필두로, 자동차(660억 달러·2.0% 증가), 선박(290억 달러·28.6% 증가), 바이오(147억 달러·6.5% 증가) 등 주력 제조업의 굳건한 강세가 지속되는 가운데 농수산식품(113억 달러·6.5% 증가), 화장품(104억 달러·11.4% 증가) 등 K-푸드·뷰티와 전기기기(151억 달러·6.8% 증가)가 호조를 보였다. 1~11월 지역별 비중은 중국이 지난해 19.5%에서 18.4%로, 미국은 18.6%에서 17.3%로 감소한 반면에, 아세안은 16.7%에서 17.2%, EU는 10.01%에서 10.05%, 중남미는 4.3%에서 4.5%로 늘어났다. 9월까지 수출 중소기업의 수출액과 기업수가 역대 최대 실적을 기록하는 등 수출 저변도 한층 넓어졌다. 수출 약진과 더불어 외국인직접투자도 상반기 실적 부진(-14.6%, 신고기준)에도 새정부 출범 이후 대외 신뢰 회복과 APEC 정상회의 개최 계기 투자유치 노력 등에 힘입어 인공지능(AI)·반도체 등 첨단산업 정책과 연계된 투자가 대폭 유입되면서 종전 역대 연간 최대 실적인 지난해 345억7천만 달러(신고기준)를 경신하고 350억 달러를 넘어섰다. 특히, 올해 외국인직접투자는 지역경제 활성화와 고용창출 효과가 커 양질의 투자로 평가되는 그린필드 투자가 대폭 유입되며 역대 1위 실적을 경신했다. 정부는 내년에도 수출과 외국인투자 상승 흐름을 이어나갈 수 있도록 제조혁신 등을 통한 산업의 근원적 경쟁력 강화와 함께 수출시장·품목 다변화 및 지원체계 강화 등 무역구조 혁신, 지방 중심의 외국인투자 인센티브 강화 등 노력으로 2년 연속 수출 7천억 달러 및 외국인투자 350억 달러 이상의 실적 달성에 최선을 다할 계획이다.

2025.12.29 13:31주문정 기자

SK하이닉스, 美에 첫 2.5D 패키징 '양산 라인' 구축 추진

SK하이닉스가 HBM을 넘어 최첨단 패키징 기술력 전반을 확보하기 위한 투자를 계획 중이다. 미국 신규 패키징 공장에 첫 2.5D 패키징 양산 라인을 마련하기 위한 준비에 나선 것으로 파악됐다. 2.5D 패키징은 HBM과 고성능 시스템반도체를 집적하기 위한 핵심 공정이다. SK하이닉스가 2.5D 패키징 기술력 및 양산 능력을 확보하는 경우, AI반도체 공급망에 상당한 변화를 일으킬 수 있을 것으로 예상된다. 29일 지디넷코리아 취재에 따르면 SK하이닉스는 미국 인디애나주 라스트웨피엣 소재의 신규 패키징 공장에 2.5D 제조라인을 구축하는 방안을 논의 중이다. 2.5D 패키징 양산라인 첫 구축 추진 라스트웨피엣 패키징 공장은 SK하이닉스의 첫 미국 내 공장으로서, AI 메모리용 최첨단 패키징 생산기지로 조성될 예정이다. 목표 가동 시기는 오는 2028년 하반기다. 이를 위해 SK하이닉스는 현지에 38억7천만 달러(한화 약 5조4천억원)를 투자하겠다고 밝힌 바 있다. SK하이닉스가 미국 웨스트라피엣에 신규 패키징 라인을 구축하는 주 요인은 HBM(고대역폭메모리)에 있다. HBM은 AI반도체의 핵심 요소 중 하나로, 현재 미국 정부는 자국 내 최첨단 반도체 공급망 강화를 위해 SK하이닉스를 비롯한 주요 반도체 기업의 현지 투자를 적극 유치해 왔다. 나아가 SK하이닉스는 해당 공장에 2.5D 패키징 양산 라인을 구축하는 방안을 추진하고 있다. 2.5D 패키징은 반도체와 기판 사이에 실리콘 인터포저라는 얇은 막을 삽입해, 칩 성능 및 전력효율성을 높이는 기술이다. 글로벌 빅테크인 엔비디아의 고성능 AI가속기도 HBM과 고성능 GPU·CPU 등을 2.5D 패키징으로 집적해 만들어진다. SK하이닉스는 2.5D 양산 라인 구축으로 HBM을 비롯한 AI 반도체 패키징 능력 전반을 강화하려는 것으로 풀이된다. HBM은 최종 고객사인 엔비디아의 사용 승인을 받기 위해 HBM 자체만이 아닌, 2.5D 패키징에서도 퀄(품질) 테스트를 거친다. HBM에서 신뢰성을 확보하더라도 2.5D 패키징 테스트에서 불량이 발생하면 일정에 차질이 생길 수 밖에 없는 구조다. 2.5D 패키징 내에서 책임 소재를 정확히 찾아내는 작업 또한 어렵다. 어떤 의미?...HBM 넘어 최첨단 패키징 전반 기술력 강화 전략 때문에 SK하이닉스는 그동안 자체적으로 2.5D 패키징에 대한 연구개발을 진행해 왔다. 다만 국내에서는 모든 2.5D 패키징 과정을 양산 수준으로 진행할 만큼의 설비가 갖춰지지 않았다는 평가다. 사안에 정통한 관계자는 "SK하이닉스의 경우 2.5D 패키징에 대한 기본적인 기술력 및 설비는 갖추고 있으나, HBM이 집적된 AI가속기에 대응할 만큼 대형 SiP(시스템인패키지) 설비에는 대응하기에 무리가 있다"며 "이에 미국 웨스트라피엣에 최초로 정식 2.5D 패키징 양산라인을 구축하는 방안을 패키징 협력사들과 진지하게 논의 중"이라고 설명했다. 이 같은 관점에서 SK하이닉스가 2.5D 패키징 양산 라인을 구축하는 경우 차세대 HBM 공급에서 안정성을 확보할 수 있을 것으로 관측된다. 또한 기술력을 한층 고도화해 고객사에 HBM과 패키징을 동시에 제공하는 턴키(Turn-Key) 사업도 구상할 수 있게 된다. 현재 AI가속기용 2.5D 패키징은 대만 주요 파운드리인 TSMC가 사실상 독점하고 있다. 반도체 업계 관계자는 "현재 SK하이닉스는 자사 HBM을 직접 2.5D 패키징까지 진행할 수 있는 설비를 갖추는 것을 매우 중요한 과제로 인식하고 있다"며 "기술이 안정화 및 고도화되는 경우에는 단순한 연구개발을 넘어 사업 진출도 추진할 수 있을 것"이라고 말했다. 또 다른 관계자는 "SK하이닉스 내부에서 2.5D 패키징 샘플 제조 및 테스트를 적극 진행하는 등 관련 사업 확장에 대한 의지는 명확하다"며 "다만 미국 웨스트라피엣 공장 완공 시점이 아직 시간적으로 많이 남아 있는 만큼, 계획이 수정될 가능성은 있다"고 밝혔다. 이와 관련해 SK하이닉스는 "인디애나 팹 활용 방안과 관련해 다양한 방안을 검토 중이나, 구체적으로 확정된 바는 없다"고 답변했다.

2025.12.29 11:01장경윤 기자

AI가 반도체 제조장비 수요 촉진…"2027년 매출액 사상 최고치"

AI 인프라 투자 확대에 따라 반도체 제조장비 시장도 내후년까지 계단식 성장을 나타낼 것이라는 분석이 제기됐다. 29일 전자산업 관련 협회인 SEMI에 따르면 전 세계 반도체 제조장비 매출은 2027년 사상 최대 규모로 성장할 전망이다. 협회가 추산한 올해 전 세계 반도체 제조장비 매출액은 1천330억(한화 약 191조원) 달러로 전년 대비 13.7% 증가한 수준이다. 내년에는 1천450억 달러, 2027년에는 1천560억 달러(약 225조원)로 사상 최고치를 경신할 것으로 예상된다. 이번 성장세는 AI 수요 확대에 따른 첨단 로직, 메모리, 첨단 패키징 분야 투자 증가가 주도할 것으로 분석된다. 아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 “글로벌 반도체 장비 시장은 전공정과 후공정 모두에서 3년 연속 성장세를 보이며, 2027년에는 사상 처음으로 1천500억 달러를 넘어설 것”이라며 “AI 수요를 뒷받침하기 위한 투자가 당초 예상보다 강해 전 부문 전망치를 상향 조정했다”고 밝혔다. 세부적으로 보면 전공정 장비(WFE) 부문은 지난해 1천40억 달러로 사상 최대를 기록한 데 이어, 올해에는 11.0% 증가한 1천157억 달러에 이를 것으로 예상됐다. 이는 기존 중간 전망치(1천108억 달러)보다 상향된 수치로, AI 연산 수요 확대에 따른 D램 및 HBM(고대역폭메모리) 투자 증가와 중국 내 생산능력 확충이 반영됐다. 전공정 장비 시장은 내년 9.0%, 2027년 7.3% 성장하며 2027년에는 1천352억 달러 규모로 확대될 전망이다. 첨단 로직과 메모리 기술을 중심으로 장비 투자가 지속될 것으로 보인다. 후공정 장비 시장 역시 2024년부터 이어진 회복세를 이어갈 전망이다. 반도체 테스트 장비 매출은 올해 48.1% 급증한 112억 달러에 이를 것으로 예상되며, 조립·패키징 장비 매출은 19.6% 증가한 64억 달러로 전망됐다. 이후에도 테스트 장비는 2026년 12.0%, 2027년 7.1% 성장하고, 조립 및 패키징 장비는 각각 9.2%, 6.9% 증가할 것으로 예상된다. AI 및 HBM 반도체 확산에 따른 첨단·이기종 패키징 채택 확대와 설계 복잡성 증가가 주요 배경으로 꼽힌다. 다만 소비자, 자동차, 산업용 수요 부진은 일부 범용 후공정 장비 수요를 제약하는 요인으로 작용할 것으로 보인다. 한편 지역별로는 중국, 대만, 한국이 2027년까지 반도체 장비 투자 상위 3개 지역 자리를 유지할 것으로 보인다. 한국은 HBM을 포함한 첨단 메모리 투자 확대가 장비 수요를 견인할 것으로 분석됐다. 중국은 성장세가 다소 둔화되지만, 성숙 노드와 일부 첨단 공정에 대한 투자를 지속하며 최대 시장 지위를 유지할 것으로 예상된다. 대만은 AI 및 고성능 컴퓨팅용 첨단 공정 증설로 2025년 투자가 크게 확대될 전망이다.

2025.12.29 09:34장경윤 기자

10대 제조업 대표기업, 올해 122조원 투자계획 차질 없다

반도체·자동차 등 10대 제조업 대표 기업이 올초 발표한 122조원 투자 계획이 차질없이 진행되고 있는 것으로 나타났다. 산업통상부는 1일 '민관합동 산업투자전략회의'를 개최해 올해 10대 제조업 투자 계획과 3분기까지의 투자 이행상황을 점검하고 국내투자 촉진 방안을 논의한 결과 연초 조사된 119조원보다 3조원 늘어난 122조원으로 재집계됐다고 밝혔다. 미국 관세·글로벌 공급망 재편 등 영향으로 미국 등 해외 투자 수요가 확대되고 있음에도 애초 미정이었던 자동차·배터리 등의 투자 계획이 확정되면서 증가했다. 3분기까지 투자 이행률도 지난해 같은 기간과 같은 68%로 양호하고 반도체·배터리·디스플레이 등 투자가 속도감 있게 진행 중이다. 전체 산업 설비투자의 약 50%를 차지하는 10대 제조업 투자는 최근 3년간 꾸준히 우상향 중이며, 투자 계획의 약 80%를 차지하는 반도체·자동차가 확장세를 주도하고 있다. 반도체는 견고한 글로벌 인공지능(AI) 수요 성장세에 발맞춰 HBM 등 첨단 메모리 중심 투자가, 자동차는 전기차 시장 점유율 확대를 위한 투자가 확대되고 있다. 이 날 회의에 참석한 기업들은 국내투자 증가세 유지를 위해 전기차 보조금 신속 집행, 정책금융 공급 확대, 투자세액공제 직접환급제도 도입, 전기요금 인하 등을 요청했다. 김정관 산업부 장관은 “요즘처럼 각국이 기업을 유치하는 데 경쟁적인 시대에 국내 투자는 '내가 대한민국의 기업'임을 보여주는 가장 중요한 척도이자 바로미터”라며 계획된 투자가 차질 없이 이행되도록 기업 차원의 노력을 당부했다. 김 장관은 이어 “규제 개선 등 국내 투자 촉진을 위한 구체적이고, 실질적인 아이디어를 최대한 제안해달라”고 요청하며 “기업 경영 활동에 장애되는 요인을 해소하는데 총력을 다할 것”이라고 밝혔다.

2025.12.01 18:04주문정 기자

중견기업인의 날…이동현 오상헬스케어 회장 금탑산업훈장

코로나 팬데믹 당시 자체 개발한 코로나 진단키트로 미국 FDA 긴급사용승인을 획득해 K-바이오의 글로벌 위상을 높인 이동현 오상헬스케어 회장이 1일 서울 소공동 롯데호텔에서 열린 '제11회 중견기업인의 날' 기념식에서 최고 영예인 금탑산업훈장을 받았다. 산업통상부와 한국중견기업연합회가 '중견기업, 하나로 모여 더 큰 내일을 위해!'라는 주제로 개최한 이날 행사에서는 이동현 회장 외에 산업발전에 기여한 중견기업인에게 유공자 포상이 수여됐다. 이지선 신성이엔지 대표는 반도체·디스플레이 등 생산에 필요한 산업용 공기청정기 국산화를 통해 국내 시장점유율 60%를 달성했고 축적된 기술력을 바탕으로 미국·인도·베트남 등으로 수출을 확대해 K-소부장 위상을 높인 공로로 은탑산업훈장을, 이효진 대림통상 부회장과 곽준상 도화엔지니어링 대표가 산업포장을 받았다. 또 김태훈 네패스 대표, 김준구 미래컴퍼니 대표, 김치환 삼기 대표, 양승화 두성테크 부사장이 대통령표창을, 방효영 한미반도체 상무 외 4명이 국무총리표창을, 김태현 이엠지전선 대표 외에 40명과 단체 2곳이 산업부장관표창을 받았다. 한편, 중견기업계는 '진짜 성장'의 핵심 동력으로서 중견기업의 의지와 비전을 선언하는 '중견기업, 더 큰 성장' 세리머니에서 2026년 신규 일자리 35만 개 창출, 국내 35조 원 투자, 수출 1천300억 달러 달성, 상생 협력 선도 등 중견기업의 주요 실천 과제 목표를 밝혔다. 김민석 국무총리는 “제조업 분야 중견기업은 전제의 85%가 소재·부품·장비 관련 기업으로 국가 전략산업의 핵심 기반이며, K-뷰티·K-푸드·K-콘텐츠 등 한류 산업에서도 중견기업의 역할이 크다”며 “중견기업이 '진짜 성장'의 주역이 되도록 환경변화 대응, 수출·투자 등 지원체계를 촘촘하게 마련하고, 성장 단계별로 맞춤형 지원을 제공해 나가겠다”고 밝혔다. 최진식 중견련 회장은 “대내외 경제 불확실성은 여전히 높지만, 기업가정신은 역경 속에서 더 화려하게 피어나는 꽃, '앙스트 블뤼테'”라면서 “끊임없는 연구 개발을 통해 기술 경쟁력을 강화하고, 노사가 함께 발전하는 선도적인 기업 문화를 확산하는 한편, 청년이 미래를 걸어볼 만한 비전이 넘치는 좋은 일자리를 더 많이 창출함으로써 지속가능한 '진짜 성장'의 기틀을 다지는 데 최선을 다할 것”이라고 강조했다.

2025.12.01 17:34주문정 기자

마이크론, 일본에 14조원 투자…HBM 신공장 구축

미국 반도체 기업 마이크론 테크놀로지가 인공지능(AI) 반도체 수요에 대응하기 위해 일본 서부 지역에 1조5천억엔(약 14조1천억원)을 투자해 신규 공장을 건설한다고 니혼게이자이신문(닛케이)가 보도했다. 29일(현지시간) 외신에 따르면 마이크론은 대만에 집중된 첨단 반도체 생산 거점을 다변화하고 지정학적 리스크를 줄이기 위해 이 같은 대규모 투자를 결정했다. 새로 들어설 공장은 엔비디아의 AI 프로세서 등에 필수적으로 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 생산을 주력으로 할 전망이다. 마이크론은 기존 히로시마 공장 부지 내에 신규 시설을 건립할 예정이며, 내년 5월 착공해 2028년부터 HBM 제품 출하를 시작한다는 목표를 세웠다. 이번 투자에는 일본 정부의 파격적인 지원이 뒷받침됐다. 닛케이는 일본 경제산업성이 이번 마이크론 프로젝트에 최대 5천억 엔(약 4조7천억원)의 보조금을 지원할 계획이라고 전했다. 일본 정부는 2021년부터 반도체 산업 재건을 위해 약 5조7천억 엔(약 53조6천억원)의 예산을 투입해왔다. 다카이치 사나에 총리 내각은 최근 AI·반도체 개발을 추가 지원하기 위한 2525억 엔(약 2조4천억원) 규모의 추경 예산안을 승인했으며, 이는 국회 표결을 앞두고 있다. 앞서 일본 정부는 마이크론 히로시마 공장에 7745억 엔(약 7조3천억원)을 지원한 바 있다. 세계 최대 파운드리 기업인 대만 TSMC와 일본 자국 기업 라피더스 등에도 막대한 자금을 투입하고 있다. 마이크론은 현재 HBM 시장을 주도하고 있는 한국의 SK하이닉스·삼성전자와 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 최근 오픈AI·메타 등 글로벌 빅테크 기업들이 AI 서비스 고도화에 나서면서 핵심 부품인 HBM 수요가 급증하고 있는 상황이다.

2025.11.30 12:56진성우 기자

삼성, 국내에 5년간 450조원 '통 큰' 투자…P5도 착공 추진

삼성이 향후 5년간 연구개발(R&D)을 포함한 국내 투자에 총 450조원을 투입하는 등 공격적인 투자에 나선다. 삼성전자는 최근 임시 경영위원회를 열고 평택사업장 2단지 5라인(P5)의 골조 공사를 추진하기로 결정했다고 16일 밝혔다. 삼성전자는 글로벌 AI 시대가 본격화되면서 메모리 반도체 중장기 수요가 확대될 것으로 보고, 시장 변화에 신속하게 대응하기 위해 생산라인을 선제적으로 확보할 계획이다. 평택사업장 2단지에 새롭게 조성되는 5라인은 2028년부터 본격 가동될 예정이다. 또 안정적인 생산 인프라 확보를 위해 각종 기반 시설 투자도 병행 추진된다. 향후 5라인이 본격 가동되면 글로벌 반도체 공급망과 국내 반도체 생태계에서 평택사업장의 전략적 위상은 더욱 커질 전망이다. 삼성SDS는 AI 인프라 확대를 위해 전남에 국가 컴퓨팅센터와 구미 AI데이터센터 등 다거점 인프라 전략을 추진하고 있다. 삼성SDS는 국가 AI컴퓨팅센터를 건립할 SPC(특수목적회사) 컨소시엄의 주사업자로, 전남에 대규모 AI데이터센터를 건립할 계획이다. 이 센터는 2028년까지 1만5천장 규모의 GPU를 확보하고 학계, 스타트업, 중소기업 등에 이를 공급함으로써 글로벌 AI G3로 도약하겠다는 정부의 목표를 뒷받침하게 될 것이다. 또한 삼성SDS는 경북 구미 1공장에 대규모 AI데이터센터를 건립할 계획을 수립하고 있다. AI 특화 데이터센터로 리모델링할 예정인 이 데이터센터는 삼성전자를 비롯한 삼성 관계사 중심으로 AI서비스를 제공할 계획이다. 완공 목표 시점은 2028년이다. 삼성전자는 11월 초 인수 완료한 플랙트그룹(이하 플랙트)의 한국 생산라인 건립을 통해 AI데이터센터 시장을 집중 공략할 계획이다. 삼성전자는 유럽 최대 공조기기 업체 플랙트 인수를 통해 삼성의 개별 공조와 플랙트 중앙공조 사업을 결합해 시너지를 확대할 방침이다. 플랙트는 한국 진출을 본격화하기 위해 광주광역시에 생산라인 건립을 검토중이며, 인력 확충도 추진 중이다. 삼성SDI는 이른바 '꿈의 배터리'로 불리는 전고체 배터리 등 차세대 배터리의 국내 생산 거점을 구축하는 방안을 추진 중으로, 유력한 후보지로 울산 사업장을 검토하고 있다. 지난 2023년 3월 국내 배터리 업계 최초로 전고체 파일럿 라인을 수원 SDI연구소에 설치한 삼성SDI는 같은해 말부터 시제품 생산에 돌입해 현재 여러 고객사에 샘플을 공급하고 테스트를 진행 중이며, 2027년 양산 돌입을 목표로 하고 있다. 특히 최근 독일 BMW와 '전고체 배터리 실증 프로젝트' 관련 업무협약을 체결하는 등 전고체 배터리 상용화를 위한 차별화된 경쟁력을 지속적으로 확보해 가고 있다. 삼성디스플레이는 충남 아산사업장에 구축중인 8.6세대 IT용 OLED(유기발광다이오드) 생산 시설에서 내년부터 본격적으로 제품을 양산 예정이다. 이 라인은 올해 말 시험 가동에 들어가 내년 중순경 IT기기에 들어가는 디스플레이 제품을 양산할 계획이다. 이 외 삼성디스플레이는 지난해 오픈한 충남테크노파크 혁신공정센터에 노광기를 포함한 유휴설비 14종을 올해 기증했다. 삼성전기는 2022년부터 고부가 반도체 패키지기판 거점 생산 기지인 부산에 생산 능력 강화를 위한 투자를 진행하고 있다. 삼성전기는 반도체 고성능화, AI·서버 시장 확대 등에 따라 급증하는 하이엔드급 패키지기판 시장을 적극 공략 중이다. 부산사업장에서는 국내 최초로 기술 난이도가 매우 높은 서버용 패키지기판을 개발해 양산 중임. 부산사업장에서 양산 중인 FC-BGA를 기존 빅테크에 공급 확대하고, AI 가속기용 신규 고객사 다변화를 강화해 정부의 AI 기반 성장 기조에 힘을 줄 계획이다. 청년 일자리 창출에도 나선다. 삼성은 "상황이 어렵더라도 향후 5년간 6만명을 신규 채용하기로 했다"며 "직접 채용 이외에도 사회적 난제인 '청년실업 문제' 해소에 기여하고자 다양한 '청년 교육 사회공헌사업'을 펼치고 있다"고 밝혔다. 삼성의 청소년 교육·상생 협력 관련 CSR 프로그램은 직·간접적으로 8천개 이상의 일자리를 만들어내고 있다.

2025.11.16 17:55장경윤 기자

한미 3500억 달러 규모 전략적 투자 운용 방안 합의

김정관 산업통상부 장관은 14일 하워드 러트닉 미국 상무부 장관과 3천500억 달러 규모 전략적 투자 운용에 대한 세부내용 합의를 토대로 '한미 전략적 투자에 관한 양해각서'에 서명했다고 밝혔다. 7월 30일 관세 협상에서 큰 틀에서 합의한 이후 3개월 반 만이다. 3천500억 달러 규모 전략적 투자는 2천억 달러의 투자와 국내 기업의 직접투자(FDI)·보증·선박금융 등을 포함한 1천500억 달러의 조선협력투자로 구성된다. 2천억 달러 투자 분야는 양국 경제와 국가안보 이익을 증진하는 분야인 조선·에너지·반도체·의약품·핵심광물·인공지능(AI)·양자컴퓨팅 등이다. 사업 선정은 트럼프 미국 대통령 임기가 끝나는 2029년 1월까지 한다. 사업 추진에 필요한 자금은 미국 투자처 선정 통지를 받은 날로부터 최소 45영업일이 경과한 날 납입한다. 우리가 미국 투자금 납입 요청을 이행하지 못하면 미국은 우리가 미납한 투자금액을 채울 때까지 우리가 받을 이자를 대신 수취하게 되며 관세가 인상될 수도 있다. 2천억 달러 투자는 외환시장 부담 경감을 위해 연간 200억 달러 한도로 사업 진척정도에 따른 자금요청 방식으로 지출한다. 미국은 사업 추진에 필요한 연방토지 임대, 용수·전력 공급, 구매계약 주선 및 규제절차 가속화를 위해 노력하기로 했다. 미국은 전체 프로젝트 관리를 위한 투자 특수목적법인(SPC)을 설립하고 개별 프로젝트별 '프로젝트 SPV'를 설립한다. 투자 SPV는 다수의 개별 프로젝트 SPV를 관리하는 우산형 SPV 성격으로 개별 프로젝트에서 발생하는 수익은 해당 프로젝트 SPV가 수취하고 투자 SPV는 모든 프로젝트 SPV 수익을 모아 한국이 투자한 원금과 이자를 상환한다. 투자 수익 배분은 원리금 상환 전까지는 한국과 미국에 각각 5대 5 비율로 배분되고 원리금 상환 이후부터는 한국과 미국에 각각 1대 9의 비율로 배분된다. 미국은 프로젝트에 상품·서비스를 제공할 벤더 및 공급업체 선정 시 한국 업체를 우선해야 하고 개별 프로젝트별로 가능한 한국이 추천하는 한국 프로젝트 매니저를 선정해야 한다. 조선협력투자 1천500억 달러는 투자위원회가 승인한 사업에 대해 한국 정부는 직접 또는 협의위원회를 통해 조선분야 민간투자, 보증, 선박금융 등을 지원한다. 2천억 달러 투자와 같은 수익 배분방식이 적용되지 않고 발생하는 모든 수익이 국내 기업에 귀속된다. 정부는 특별법을 마련해 대미 투자를 전담하는 특별기금을 설립할 계획이다. 투자를 위해 기금이 직접 외화를 조달하며 외환시장 영향 최소화를 위해 기금이 외환시장에서 직접 매입하는 방식보다는 외화자산 운용수익을 활용하거나 외화채권을 발행하는 등 다른 수단을 최우선 고려할 계획이다. 김정관 장관은 “전략적 투자에 관한 양해각서 체결과 함께 미국은 우리가 그간 요구해 온 관세인하 공동설명자료(조인트 팩트시트)에 명시하고 이를 시행하기로 했다”고 설명했다. 미국은 지난 8월 7일부터 상호관세를 15%로 인하해 시행 중이다. 또 최혜국대우(MFN) 관세가 15%를 초과하는 품목도 한미 자유무역협정(FTA)을 충족하는 경우 15%의 관세만 부과됨을 명확히 했다. 현재 부과 중인 한국산 자동차·부품에 대한 232조 관세는 15%로, 목재 제품에 대한 232조 관세는 최대 15%로 조정된다. 향후 부과가 예고된 의약품 232조 관세의 경우, 최대 15%가 적용되고 반도체(장비 포함) 232조 관세는 미국이 우리 주요 경쟁대상(대만)과 추후 타결할 합의에 불리하지 않은 조건으로 부여하기로 했다. 특정 항공기·부품은 상호관세와 철강·알루미늄·구리 232조 관세를 면제하고 제네릭의약품(원료·전구체 포함), 일부 천연자원 등 전략품목에 대해서는 상호관세를 면제하기로 했다. 관세인하 발효시점과 관련해, 자동차·부품 관세는 전략적 투자 MOU 이행을 위한 법안이 국회에 제출되는 달의 1일자로 소급 적용되는 것으로 양국 간 합의했다. 항공기·부품에 대한 상호관세와 항공기·부품에 들어가는 철강·구리·알루미늄 관세 면제는 전략적 투자 MOU 서명일부터 발효된다. 제네릭의약품, 일부 천연자원 등 전략품목 상호관세 면제는 연내 개최하기로 한 한미 FTA 공동위원회에서 공동설명자료에 포함된 비관세 관련 이행계획이 합의되는 시점부터 적용하기로 했다. 김정관 장관은 “이번 한미 전략적 투자에 관한 양해각서 서명과 관세 인하로 우리 대미 수출과 경제 불확실성을 완화하고 상업적 합리성을 고려해 원금 회수 가능성을 제고하는 장치를 마련했다”고 평가했다. 김 장관은 이어 “외환시장 부담을 경감하고 우리 기업의 대미 진출 확대 기반을 마련했다”고 덧붙였다. 한미 상호무역 촉진을 위한 자동차·농업·디지털 등 분야 비관세 현안에도 합의했다. 여한구 산업부 통상교섭본부장은 “자동차 안전기준 관련, 한미 FTA에 따라 미국산 자동차에 대해 제작사별로 연간 5만대까지 미국 안전기준을 충족하는 경우 우리 안전기준을 충족하는 것으로 인정하고 있었으나 이 상한을 폐지하기로 했다”고 밝혔다. 현재 매년 미국에서 수입되는 자동차가 모든 제작사를 합쳐 5만대 미만인 점을 감안할 때 상한 폐지에 따른 우리 자동차 시장 영향은 제한적일 전망이다. 또 디지털서비스 분야 관련 법과 정책이 미국 기업을 국내 기업과 차별하지 않도록 하고 정보의 국경 간 이전을 원활하게 한다는 원칙적인 내용에 합의했다. 아울러 WTO에서 합의된 전자적 전송물에 대한 무관세(모라토리엄)를 유지할 수 있도록 모라토리엄 영구화를 공동으로 지지하기로 했다. 여 본부장은 “WTO 차원에서 모라토리엄이 유지된다면 우리 K-콘텐츠 수출 등 비즈니스 환경의 법적 안정성 및 예측 가능성을 제고할 수 있을 것”으로 기대했다.

2025.11.14 15:39주문정 기자

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