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삼성·SK, 서남권 반도체 등에 895조원 투자…정부 "파격 지원" 약속

SK·삼성 그룹이 서남권 투자 계획을 구체화했다. SK는 반도체 팹 투자 및 인공지능(AI) 데이터센터 구축에 470조원을, 삼성은 반도체 팹 및 AI 컴퓨팅센터 구축에 425조원을 투자할 계획이다. 모두 895조원에 이르는 대규모 투자가 서남권에 집행될 것으로 기대된다. 산업통상부는 30일 오후 광주 김대중 컨벤션센터에서 '서남권 첨단산업 발전비전 국민보고회'를 개최했다. 주요 반도체 기업인 SK와 삼성전자, 앰코가 서남권 투자계획을 발표했다. SK·삼성, 서남권서 반도체·AI DC 투자…총 895조원 규모 SK는 470조원을 투자해 서남권에 메모리 전공정 팹 2기, 1기가와트(GW)급 AI 데이터센터를 구축한다. 곽노정 SK하이닉스 대표는 "서남권에 대규모 반도체 클러스터를 구축해 메모리 수요에 대응하겠다"며 "AI 데이터센터 건설로 반도체 생산과 AI 컴퓨팅이 시너지를 내는 산업 생태계를 만들겠다"고 밝혔다. 삼성은 425조원을 투자해 서남권에 메모리 전공정 팹 2기 및 국가 AI 컴퓨팅 센터 등을 구축한다. 삼성은 광주 메모리 전공정 팹 구축에 400조원을 투입한다. 해남에서는 삼성SDS가 17조원을 들여 솔라시도 국가 AI 컴퓨팅센터를 짓는다. 삼성물산은 호남에 4조원을 투입해 태양광 투자, 원전수소 생산시설, 그린수소 연구개발 실증단지를 조성한다. 광주 및 고창 지역에는 스마트가전향 디지털 트윈 기반 혁신 허브 공장, 데이터센터용 공조시설, 물류 자동화 시범센터 등 조성에 4조원을 투자한다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장 겸 대표이사 부회장은 "평택 반도체 공장이 마무리 단계에 접어들었고, 용인국가산단 투자 일정도 점점 빨라지면서 새로운 단지를 준비해야 할 시점도 앞당겨졌다"며 "반도체 필수 인프라와 인력 확보, 정주여건 등 많은 인센티브 지원이 기대되는 광주를 후보지로 계획 중"이라고 설명했다. 앰코는 1조원을 투자해 광주에 첨단 패키징 팹 공장을 증설한다. 앰코는 주요 OSAT(외주반도체패키징테스트) 기업으로, 최첨단 시스템반도체 제조를 위한 패키징 기술을 보유하고 있다. 이재명 대통령, 반도체 특별위원장으로…전폭 지원 약속 정부는 기업들의 대규모 투자를 뒷받침하기 위한 ▲맞춤형 인프라 구축 ▲투자 여건 조성 추진 등 '서남권 첨단산업 육성전략'을 발표했다. 먼저 반도체 팹 건설과 관련해 용수(Water)·전기(Elctricity)·부지(Site)·인력(Talent) 등을 시스템(system)으로 지원하는 '서남권(S.WEST)' 맞춤형 인프라 구축을 추진한다. 대통령이 위원장을 맡는 반도체 특별위원회와 반도체 혁신성장지원단을 설치할 예정이다. 정부는 물과 하수재이용수 등을 활용해 용수를 공급하고, 팹 가동에 필요한 발전설비와 송전망도 신속히 구축한다. 또한 산업단지 조성 기간은 현재 절반 수준인 5년 이내로 획기적으로 단축하고, Arm 스쿨과 남부권 반도체 공대 등을 통해 첨단산업에 필요한 인재를 양성한다. 이재명 대통령은 "앞으로 전력은 재생에너지가 중요할텐데, 호남권은 태양광 자원이 풍부하고 재생에너지 공급여력을 충분히 갖춘 곳"이라며 "용수 부분은 호남 지역이 농업도시처럼 관리돼 수자원 관리가 낭비된 부분이 있었다. 이걸 조금만 조정하면 일 63만~65만 톤, 더 증설되면 130만 톤까지도 가능할 것"이라고 강조했다. 투자 환경도 개선한다. 정부가 제정 추진 중인 메가특구법에 따라 서남권에 최소 1개 이상 메가특구를 지정해, 기업이 투자 과정에서 겪는 각종 규제를 해소한다. 전력·용수 등 기반시설 구축 비용은 정부가 최대 100% 지원하고, 기업과 근로자에 대해서는 지역별 차등세제를 도입한다. 정부는 "오늘 발표된 896조원 투자금액은 서남권, 나아가 우리나라 전체 경제 지도를 새로 쓰는 수준"이라며 "서남권을 수도권에 이은 제2의 반도체 생산거점이자 첨단산업의 새로운 전략거점으로 육성할 것인 바, 기업들 투자가 계획에 그치지 않고 반드시 성과를 창출할 수 있도록 정부도 끝까지 지원하겠다"고 강조했다.

2026.06.30 16:38장경윤 기자

SK하이닉스, AI 메모리 생산능력 확대에 '1100조' 투자...신규는 500조원

SK하이닉스가 중장기 인공지능(AI) 메모리 수요에 대응하기 위해 총 1100조원을 투자한다. 기존 600조원 규모로 조성 중인 용인 반도체 클러스터 완성 속도를 높이고, 청주와 서남권 신규 팹 건설에 500조원을 투자하는 게 골자다. SK하이닉스는 이같은 내용의 장래사업·경영 계획을 29일 공시했다. SK하이닉스가 총 600조원을 투입할 계획인 용인 반도체 클러스터는 오는 2033년까지 4번째 팹 건설 완료 후 단계적으로 생산설비를 투자한다. 당초 용인 반도체 클러스터의 4번째 팹 건설 완료 목표 시점은 2045년이었는데, 2033년으로 12년 앞당겼다. 청주에는 낸드 신규 팹 건설과 생산장비 도입 등 시설투자와, 고대역폭메모리(HBM) 후공정을 담당하는 첨단 패키징 투자를 집행한다. 투자 규모는 100조원이다. 서남권 반도체 클러스터에는 SK하이닉스의 새로운 반도체 전공정 팹을 만든다. 투자 금액은 400조원이다. 부지 확보와 팹 건설, 생산설비 도입 등을 단계적으로 추진한다. 구체적인 부지는 전력·용수·교통 등 인프라 여건과 부지 확보 상황을 종합 고려해 관계기관과 협의해 확정한다. SK하이닉스는 "중장기 투자계획은 향후 시장 상황과 경영 환경에 따라 변동 가능하다"며 "구체적 일정과 투자계획은 이사회 승인을 거쳐 확정 시 추가 공시하겠다"고 밝혔다.

2026.06.29 17:01장경윤 기자

삼성, 10년간 국내 2655조 투자...호남 팹에 425조원 신규 투자

삼성그룹이 대한민국을 글로벌 최첨단 산업 클러스터로 도약시키기 위해 향후 10년간 총 2655조원을 투자한다고 29일 밝혔다. 특히 그간 개발 소외 지역으로 꼽혔던 호남에만 425조원을 쏟아부으며, 국가 균형 발전과 AI 산업 혁명의 '새로운 엔진'으로 삼겠다는 구상이다. 이번 투자 발표에서 가장 눈에 띄는 대목은 호남 지역에 대한 대규모 전략적 투자다. 삼성은 ▲글로벌 최첨단 반도체 클러스터 ▲AI 데이터센터 ▲무탄소 미래 에너지 육성을 위해 호남에만 총 425조원을 투자할 계획이다. 호남에 425조 투입…이재용 "서남권 신규 팹으로 수요 대응" 핵심은 반도체다. 삼성전자는 광주에 신규 반도체 팹(Fab)을 건설하고, 디지털 트윈 기반의 혁신 허브를 구축한다. 이는 기흥·화성, 평택, 용인으로 이어지는 기존 클러스터가 한계에 다다른 상황에서, 폭발적인 반도체 수요에 대응하기 위한 선제적 조치다. 광주 클러스터가 구축되면 수도권과 함께 대한민국 반도체 산업을 지탱하는 '양대 핵심 거점'으로 자리 잡게 된다. 이재용 삼성전자 회장은 이날 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트' 국민보고회에서 이같은 계획을 직접 밝히며, 이번 투자가 단순한 외형 확장이 아닌 글로벌 AI 반도체 수요에 대응하기 위한 생존 전략임을 강조했다. 이 회장은 "AI로 인해 기술 패러다임이 상상하지 못할 속도로 변화하고 있어, 적극적인 투자에도 불구하고 폭발적인 수요에 대응하기엔 부족하다는 것이 시장의 시각"이라고 현 상황을 진단했다. 이어 "대통령 말씀대로 지금은 속도전이다. 기흥, 화성, 평택에 이어 용인 국가산단 투자 일정이 많이 빨라졌고, 새로운 단지를 준비할 시점도 앞당겨졌다"고 밝혔다. 소버린 AI 인프라 확보에도 속도를 낸다. 삼성SDS 주도 컨소시엄은 해남 솔라시도에 AI 데이터센터를 건립한다. 이는 해외 빅테크 의존 없이 국가가 주체적으로 AI 생태계를 통제하는 '독립형 AI' 전략의 핵심이다. 해당 센터는 국방·금융·공공서비스의 AX(AI 전환) 지원은 물론, 산업용 피지컬 AI의 거점 역할을 할 예정이다. 에너지와 물류 인프라도 호남에 집중된다. 삼성물산은 호남 지역에 태양광 발전, 원전 기반 수소 생산시설, 그린수소 실증단지를 조성해 무탄소 미래 에너지 시대를 앞당긴다. 또한, 전북 고창에는 최첨단 글로벌 물류 센터를 건설해 물류 혁신을 이끈다. 용인·충청·영남 등 기존 거점도 투자 가속 호남 신규 투자와 더불어 삼성은 기존 지역 투자 계획도 대폭 앞당기거나 강화한다. 삼성은 총 2655조원 중 2030조원을 용인·평택 등 반도체 클러스터 육성에 집중하며 미래 경쟁력을 강화한다. 충청권에는 총 140조원이 투자된다. 삼성전자는 천안·온양에 최첨단 HBM(고대역폭메모리) 팹을 구축하고, 삼성디스플레이는 아산에 XR 기기의 핵심 부품인 마이크로 디스플레이 생산 기지를 건설한다. 삼성SDI와 삼성전기는 각각 천안·세종에 차세대 배터리 마더 팩토리와 AI 서버용 패키지 기판 라인을 구축해 산업 포트폴리오를 고도화한다. 영남권에는 60조원을 투입해 기존 제조업에 AX(AI 전환)와 RX(로봇 전환)를 접목한다. 구미에는 삼성전자의 스마트폰 마더 팩토리와 피지컬 AI·로봇 양산 라인이 들어서며, 부산에는 차세대 IT·전장용 MLCC 거점이 조성된다. 울산에는 삼성SDI의 차세대 배터리 생산 시설이, 거제에는 삼성중공업의 고부가가치 선박 건조 거점이 각각 강화된다. 이재용 회장은 발표회에서 투자 내용을 발표하며 경영 의지를 다졌다. 이 회장은 "항상 위기의식을 갖고 기업인의 본분인 고객 중심, 품질 중시, 최첨단 기술 혁신과 우수 인재 양성에 매진하겠다"고 말했다. 이어 "기업과 정부, 지자체가 함께 힘을 모으면 대통령께서 말씀하시는 '대체 불가능한 대한민국'을 만들 수 있다고 확신한다"며, "글로벌 경쟁에서 초격차로 앞설 수 있도록 최선을 다하겠다"는 의지를 덧붙였다.

2026.06.29 16:46전화평 기자

43% 폭등 vs 34% 폭락…희비 엇갈린 반도체·우주항공 ETF 수익률

올해 상반기 국내 증시 자금이 반도체 업종으로 대거 쏠리면서 관련 상장지수펀드(ETF)가 급등한 반면, 우주항공 ETF는 대부분 마이너스 수익률을 기록하며 희비가 엇갈렸다. 25일 ETF 비교 사이트 'ETF 체크'에 따르면 국내에 상장된 반도체 관련 68개 ETF 중 59개 상품이 최근 한 달간(5월 22일~6월 25일 기준) 강세를 보였다. 반면 우주항공 ETF는 10개 중 9개 상품이 마이너스 수익률로 돌아섰다. 반도체 ETF 중 최고 수익률을 기록한 상품은 한화자산운용 'PLUS 글로벌HBM반도체'다. 최근 한 달 수익률 43.33%, 1년 기준 수익률은 611.73%에 달한다. 마이크론 테크놀로지·어플라이드 머티어리얼즈·램 리서치 등 글로벌 기업을 비롯해 SK하이닉스·삼성전자 등으로 구성됐다. 이어 ▲삼성자산운용 'KODEX AI반도체TOP2플러스'(41.68%) ▲NH아문디자산운용 'HANARO 미국AI메모리반도체TOP4+'(39.23%) ▲신한자산운용 'SOL AI반도체TOP2플러스'(35.51%) ▲NH아문디자산운용 'HANARO Fn K-반도체'(35.46%) 등 총 8개 상품이 한 달 수익률 30%를 웃돌았다. 반면 우주항공 ETF는 고전을 면치 못했다. 최근 한 달 간 플러스 수익률을 낸 상품은 우리자산운용 'WON 미국우주항공방산'(4.45%)이 유일하다. 우드워드·하우멧 에어로스페이스·FTAI 애비에이션 등 해외 기업 중심으로 포트폴리오를 구성해 1년 기준 수익률도 52.35%로 양호했다. 우리자산운용사는 “스페이스X를 편입하지 않고도 우주항공과 방산 부문 전반에 분산 투자한 전략이 주효했다”며 “일부 구성 종목 변동성이 커졌으나 첨단소재, 전자장비, 정비 유지보수 운영(MRO), 무인기 관련 종목이 강세를 보이며 수익률을 뒷받침했다”고 설명했다. 반면 스페이스X를 편입한 ETF는 일제히 저조한 성적을 거뒀다. ▲미래에셋자산운용 'TIGER 미국우주테크'(-33.57%) ▲신한자산운용 'SOL 미국우주항공TOP10'(-27.05%) ▲한국투자신탁운용 'ACE 미국우주테크액티브'(-24.86%) ▲삼성자산운용 'KODEX 미국우주항공'(-23.58%) 등은 최근 한 달 손실률이 20%를 넘어섰다. 해당 운용사들은 지난 12일(현지시간) 스페이스X 상장 기대감에 힘입어 편입 비중을 최대치로 늘렸으나, 다른 우주항공 기업 주가 부진이 이어지며 수익률이 돌아선 것으로 분석된다. 우주항공 ETF 중에서도 가장 저조한 성적을 낸 상품은 한화자산운용 'PLUS 우주항공'(-35.29%)으로, 한국항공우주·LIG넥스원·한화에어로스페이스·한화시스템 등 국내 우주 밸류체인 기업으로 구성됐다. 증권가에서는 당분간 인공지능(AI) 밸류체인 업종이 주식시장을 주도할 것으로 내다봤다. 삼성증권 리서치센터 투자정보팀은 주간 투자전략 리포트를 통해 “이번 펀더멘털 실적 장세 중심축은 단연 반도체”라며 “7월 삼성전자와 SK하이닉스 실적 발표 등 이번 어닝 시즌은 반도체 산업의 강력한 실적 성장세는 물론, AI 인프라 확장에 따른 구조적 초과 수요와 공급 부족 환경을 재확인하는 무대가 될 것”이라고 분석했다. 다만 “이번 반도체 주도 장세에서 다른 섹터로 낙수효과나 온기가 확산하기는 어려운 상황”이라고 진단했다.

2026.06.25 11:05홍하나 기자

전남광주 반도체 新공장 투자, 업계는 당혹스럽다

정치권을 중심으로 삼성전자·SK하이닉스의 전남·광주 반도체 공장 신설론이 빠르게 부상하고 있다. 정부의 지역균형 발전 전략에 따른 투자다. 당초 검토됐던 반도체 후공정 팹은 물론, 전공정 팹까지 모두 수백조원 규모를 투입하는 방안이 검토되고 있는 것으로 알려졌다. 반도체 업계에선 당혹스럽다는 반응이 나온다. "수요와 공급을 면밀하게 고려하는 기존 방식에서 벗어난 투자"라는 비판과, "공급망 관리 및 인력 배치 측면에서 진통이 발생할 것"이라는 우려가 동시에 나온다. 김형준 차세대지능형반도체사업단장(서울대 명예교수)은 "국가 핵심 산업인 반도체 투자를 시장 논리가 아닌 정치 요인으로 결정해서는 안 된다"며 "먼저 정부가 예산을 투입해 전력·용수 등 인프라를 다져놓고, 이후 삼성전자·SK하이닉스 등 기업이 투자를 검토하는 것이 올바른 순서"라고 지적했다. "국내외 대규모 팹 증설 중인데"…추가 투자 필요성 의문 전남·광주 반도체 공장 신설 계획 현실성에 의구심을 표하는 목소리도 있다. 이미 삼성전자·SK하이닉스가 국내외에 대규모 증설을 추진 중인 상황에서, 추가 투자를 위한 동인이 부족하다는 이유에서다. 김 단장은 "1개 반도체 팹 건설에 60조원가량이 필요한데, 현재 확정된 계획 외에 추가 투자를 진행할 만큼 앞으로 수요가 늘어날 것이라고는 누구도 담보할 수 없다"며 "기업들도 시황에 따라 반도체 공장 구축 속도를 세밀하게 조정해 왔는데, 무턱대고 반도체 공장을 늘리라고 할 수는 없다"고 말했다. 현재 삼성전자는 2030년 전후까지 평택 내 반도체 공장을 6기까지 확충하기 위한 투자를 집행 중이다. 용인시 처인구 일대에 360조원을 투입해 반도체 공장 6기를 짓는 대규모 프로젝트도 2028년 착공할 예정이다. 베트남에 반도체 후공정 팹을 짓기 위한 논의도 한창 진행되고 있다. SK하이닉스는 2050년까지 용인 반도체 클러스터에 총 600조원을 투자해 4개 팹을 구축할 계획이다. 1기 팹(Y1)은 지난 2025년 2월 착공했다. SK하이닉스는 청주에는 신규 후공정 팹(P&T7)을, 미국 인디애나주 라스트웨피엣에는 최첨단 패키징 공장 건설을 추진 중이다. 국내 반도체 제조기업 고위 관계자 A는 "인공지능(AI) 인프라 투자로 반도체 수요가 견고하다지만, 이미 세워놓은 팹 구축 계획만 전부 실행해도 수요에 대응하는 데에는 사업적으로 큰 무리가 없을 것으로 본다"며 "특히 최근 짓는 팹들은 면적이 매우 크기 때문에, 생산량을 늘리기 쉽다"고 설명했다. 정부, 투자 설득력 높여야…공급망·인력 배치도 대책 마련 시급 정부 차원에서 전남·광주 반도체 공장을 건설하려면 설득력 있는 대책이 필요할 것이란 목소리도 있다. 김 단장은 "정부가 먼저 자체 예산을 기반으로 전력·용수 등을 풍부하게 공급하기 위한 인프라와 마스터 플랜을 마련하고, 기업을 유치하려는 논의를 진행해야 할 것"이라며 "지금처럼 성급하게 지역 투자를 종용하면 기업들 손목을 비트는 일밖에 되지 않는다"고 강조했다. 전남·광주 반도체 공장을 실제 가동하는 과정에서 발생할 수 있는 문제도 선결 과제다. 인력 배치 관점에서 직원을 충분히 설득하는 과정이 수반돼야 한다는 지적이다. 한 반도체 엔지니어 B는 "공급망관리 입장에서는 반도체 생산거점이 최대한 서로 근접해있는 것이 최우선"이라며 "삼성전자, SK하이닉스가 움직이면 관련 협력사들도 따라서 투자해야 하는데, 이에 대한 지원책이 있을지도 의문"이라고 말했다. 또 다른 관계자 C는 "삼성전자, SK하이닉스 내부에서는 전남·광주 공장 신설에 대해 아직 반신반의하는 사람들이 많다. 그간 직원 대상 논의가 없었기 때문"이라며 "충분한 설득 없이 전남·광주에 인력을 배치할 경우, 생활권이 완전히 바뀌기 때문에 직원들의 반발이 작지 않을 것"이라고 밝혔다. 한편 이재명 대통령은 지난 19일 최태원 SK그룹 회장과 회동한 뒤, 오는 25일 이재용 삼성전자 회장을 만날 예정인 것으로 알려졌다. 29일에는 이 대통령과 대기업 총수 간담회가 열린다. 이날 정부는 주요 기업들의 투자 계획을 공식 발표할 예정이다.

2026.06.24 13:03장경윤 기자

석유화학 한파에 판 바꾸는 LG화학…15조 R&D 승부수

LG화학이 2035년까지 연구개발(R&D)에 15조원을 투입해 AI 기반 고부가 소재 기업으로 전환을 꾀한다. 23일 LG화학에 따르면 김동춘 사장은 전날 열린 타운홀 미팅에서 이 같은 중장기 사업 방향을 공유했다. 석유화학 업황 부진이 장기화되고 글로벌 경쟁이 심화되는 상황에서 성장성이 높은 산업용 소재와 바이오 분야를 중심으로 수익 기반을 다시 짜겠다는 취지다. LG화학은 2035년까지 R&D에 총 15조원을 투자한다. 전체 연구개발 재원 70%를 반도체·모빌리티·로봇 소재 등 육성 사업에 배분하고, AI 기반 신규 응용 분야와 선도 기술 확보에 집중할 계획이다. 회사는 지난 6월 CEO 직속 신사업 개발 조직을 꾸려 관련 전략 실행에 나섰다. 반도체 분야에서는 첨단 패키징 관련 소재가 핵심이다. LG화학은 패키징용 접착제, 저유전 소재, 열관리 소재, 유리기판 등 고부가 제품군을 확대한다. 이를 바탕으로 전자소재 사업 매출을 2030년 2조원 수준까지 키운다는 계획이다. 모빌리티와 로봇 분야에서는 전기차 소재를 넘어 로봇에 쓰이는 구조 소재, 정밀 구동 부품용 소재, 접합 소재 등으로 영역을 넓힌다. 완성품 제조사와 초기 개발 단계부터 협력해 맞춤형 소재를 공급하고, 후발 업체가 따라오기 어려운 기술 장벽을 쌓겠다는 전략이다. 신약 사업은 항암 분야를 중심으로 키운다. LG화학은 글로벌 임상과 외부 파트너십을 확대하고, 기술이전이나 인수합병 등을 통해 파이프라인의 사업화 가능성을 높일 방침이다. 사업 방식도 바꾼다. 단순히 소재를 납품하는 데 그치지 않고, 고객사의 제품 성능과 생산 공정까지 함께 설계하는 솔루션형 사업 모델로 전환한다. 가격 경쟁에 노출되는 범용 제품 비중을 낮추고, 고수익 사업을 늘려 2030년 두 자릿수 영업이익률을 달성한다는 목표다. 김 사장은 "기존 사업 경쟁력을 강화하면서 반도체·모빌리티·로봇 소재와 항암 신약을 중심으로 미래 성장 축에 역량을 집중하겠다"며 "기술이 강한 컨버팅 회사로 도약할 것"이라고 말했다.

2026.06.23 09:28류은주 기자

EU, 美 빅테크 의존 끊는다…클라우드·AI 주권 선언

유럽연합(EU)이 인공지능(AI)과 클라우드, 반도체 분야에서 미국 빅테크 의존도를 낮추기 위한 대대적인 기술 주권 강화 정책을 내놨다. 민감한 공공 데이터와 핵심 인프라에 대해 유럽산 클라우드 사용을 확대하고 반도체 자급 역량을 키우는 동시에, 데이터센터 투자와 AI 인프라 확충에도 속도를 내겠다는 구상이다. 7일(현지시간) 로이터통신 등 주요 외신에 따르면 EU 집행위원회는 최근 '클라우드 및 AI 개발법(CADA)'과 '칩스법 2.0'을 포함한 기술 주권 정책을 공개했다. 이번 정책은 미국과 중국 기술에 대한 의존도를 줄이고 유럽 자체 기술 생태계를 육성한다는 목표로, 향후 EU 회원국과 유럽의회 승인을 거쳐 시행될 예정이다. 가장 주목받는 내용은 클라우드 분야다. EU는 은행·에너지·의료 등 민감한 분야의 공공 조달 사업에서 디지털 주권 요건을 강화하고 가격 외에도 유럽산 소프트웨어와 하드웨어 사용 여부를 평가 기준에 반영하는 방안을 추진한다. 이에 현재 유럽 클라우드 시장을 주도하는 아마존웹서비스(AWS), 마이크로소프트(MS) 애저, 구글 클라우드 등 미국 사업자들이 일부 핵심 사업에서 불리한 위치에 놓일 수 있다는 관측이 제기된다. EU가 이같은 조치에 나선 배경에는 미국 '클라우드법'에 대한 우려가 있다. 해당 법은 미국 기업이 해외에 저장한 데이터라도 미국 정부 요청 시 제공할 수 있도록 규정하고 있다. EU는 이를 데이터 주권 침해 요소로 보고 있으며 중요 데이터는 유럽 내에서 통제 가능한 환경에 저장해야 한다는 입장이다. 실제 EU는 클라우드 서비스의 데이터 통제권과 공급망, 운영 주체 등을 기준으로 주권 수준을 평가하는 체계를 도입할 계획이다. 최고 수준의 민감 업무는 사실상 유럽 기업 중심으로 운영하도록 유도하는 방향이다. 현재 AWS·MS·구글 등 미국 클라우드 3사가 EU 시장의 70~80%를 차지하고 있어 업계 파장이 적지 않을 것으로 전망된다. EU는 클라우드 자립과 함께 AI 인프라 확대에도 나선다. 향후 5~7년 내 유럽 데이터센터 수용 능력을 현재의 3배 수준으로 확대하고 유럽산 반도체를 활용하거나 에너지 효율을 높인 데이터센터에는 전력망 우선 접속과 네트워크 비용 감면 등 혜택을 제공할 방침이다. 반도체 분야에선 칩스법 2.0을 통해 첨단 반도체 생산 역량 확대에 나선다. EU는 현재 10% 미만인 글로벌 반도체 생산 점유율을 2030년까지 20% 수준으로 끌어올리는 것을 목표로 하고 있으며 AI용 첨단 반도체 제조시설 구축과 전략 기술 투자 확대를 추진할 계획이다. EU 집행위원회는 반도체 산업 경쟁력 강화를 위해 2035년까지 약 1200억 유로(약 215조원) 규모 민관 투자가 필요할 것으로 보고 있다. 헤나 비르쿠넨 EU 집행위원회 기술 주권 담당 부위원장은 "누군가가 우리 서비스에 대해 이른바 '킬 스위치(kill switch)'를 쥐고 있는 상황을 원치 않는다"며 "핵심 분야에선 언제나 유럽이 서비스와 데이터를 통제할 수 있도록 해야 한다"고 밝혔다.

2026.06.07 13:08한정호 기자

삼전·SK하닉 단일종목 레버리지 ETF 거래대금 1위 삼성자산운용

삼성전자와 SK하이닉스 주가를 추종하는 단일종목 레버리지 상장지수펀드(ETF)가 27일 첫 선을 보인 가운데, 이날 거래대금 1위는 삼성자산운용이 만든 'KODEX SK하이닉스 단일종목 레버리지'인 것으로 조사됐다. 이날 한국거래소 데이터마켓플레이스에 올라온 삼성전자·SK하이닉스 단일종목 레버리지 ETF를 대상으로 거래대금을 조사한 결과 삼성자산운용이 만든 SK하이닉스 단일종목 레버리지 ETF 거래대금은 4조 3882억여원으로 집계돼 8개 자산운용사가 낸 상품 중 가장 많았다. 이 뒤를 미래에셋자산운용 'TIGER SK하이닉스 단일종목 레버리지 ETF'가 이었는데 거래금액은 2조원 수준으로 삼성자산운용의 절반 수준으로 집계됐다. 삼성전자 단일종목 레버리지 ETF 거래금액도 삼성자산운용 상품이 가장 컸다. 1조 9477억여원 수준이었으며, 미래에셋자산운용 ETF 거래대금은 1조 161억여로 집계됐다. 이날 삼성전자와 SK하이닉스 단일종목 레버리지 ETF 거래대금만 9조 7787억여원이다. 해당 종목 단일종목 인버스 상품에도 돈이 몰렸다. 인버스 거래대금은 6277억여원으로 나타났다.

2026.05.27 16:23손희연 기자

중국 AI 딥시크 몸값 65조원까지 치솟았다…정부·빅테크 지원 결집

중국 인공지능(AI) 스타트업 딥시크가 첫 외부 투자 유치에 나서며 기업가치가 단기간에 450억 달러(약 65조원) 수준까지 치솟았다. 미국의 반도체 수출 통제 속에서도 화웨이 칩 기반 AI 생태계를 구축하는 가운데, 중국 정부의 전략적 지원까지 더해지면서 글로벌 AI 패권 경쟁 핵심 축으로 부상하는 모습이다. 6일(현지시간) 파이낸셜타임즈, 블룸버그통신 등 외신에 따르면 중국 국가 반도체 투자 펀드인 중국집적회로산업투자기금(빅펀드)이 딥시크의 첫 외부 투자 유치 라운드를 주도하고 있는 것으로 전해졌다. 텐센트와 알리바바 등 중국 빅테크도 투자 참여를 논의 중인 것으로 알려졌다. 이번 투자 협상 과정에서 딥시크 기업가치는 약 450억~500억 달러 수준으로 평가됐다. 이는 수주 전 논의됐던 100억~300억달러 수준 대비 최대 4배 이상 급등한 규모다. 일론 머스크가 이끄는 AI 스타트업 xAI와 비슷한 수준으로 평가받는 셈이다. 딥시크는 지난해 초 적은 컴퓨팅 자원과 비용만으로 미국 빅테크 수준 거대언어모델(LLM)을 개발했다고 밝히며 글로벌 AI 업계를 뒤흔든 바 있다. 오픈AI와 앤트로픽 대비 훨씬 낮은 비용 구조에도 불구하고 추론·코딩 성능에서 경쟁력을 입증하며 이른바 '딥시크 모멘트'를 촉발했다는 평가를 받았다. 딥시크는 모델을 오픈 웨이트 형태로 공개하며 허깅페이스를 통해 무료 배포하고 있다. 현재는 에이전틱 AI 분야로 사업 영역을 확장하며 연구 인력 채용과 컴퓨팅 인프라 확보에도 속도를 내고 있다. 이번 투자 유치는 중국 정부의 AI·반도체 자립 전략과도 맞물린다. 미국의 첨단 반도체 수출 통제가 강화되는 가운데 중국 정부는 반도체·AI 모델·소프트웨어를 아우르는 독자 생태계 구축에 집중하고 있다. 특히 딥시크 최신 모델 V4가 화웨이 AI 칩과 최적화된 형태로 개발되면서 중국 내부에선 미국 기술 의존도를 낮출 핵심 축으로 평가받고 있다. 딥시크 창업자인 량원펑은 그동안 외부 투자 유치 없이 헤지펀드 수익과 개인 자금을 기반으로 회사를 운영해왔다. 하지만 경쟁사들의 인재 영입 시도가 이어지자 직원 보상과 연구 인력 유지를 위해 외부 자금 조달에 나선 것으로 전해졌다. 량원펑은 현재 우호 지분 포함 약 89.5% 지분을 보유한 것으로 알려졌다. 시장에선 이번 투자를 계기로 중국 AI 산업 전반이 더 빠르게 결집할 것이란 전망도 나온다. 데이터센터와 클라우드 인프라를 보유한 알리바바·텐센트와 AI 모델 기업 딥시크, 화웨이 반도체 생태계가 결합될 경우 미국 중심 AI 구조를 겨냥한 대항 축이 형성될 수 있다는 분석이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) 역시 최근 인터뷰에서 "딥시크가 화웨이 하드웨어에서 먼저 최적화된다면 미국에는 끔찍한 결과가 될 수 있다"고 경고하며 중국 AI·반도체 결합 전략에 대한 우려를 나타낸 바 있다. 주요 외신은 "딥시크가 중국 정부의 AI 자립 전략 핵심 기업으로 부상하며 미국 반도체 제재에 대응하는 상징적 존재가 되고 있다"고 평가했다.

2026.05.07 09:19한정호 기자

코스피 7384.56 마감…종가 기준 사상 최고

코스피 지수가 7000선을 돌파하며 종가 기준 사상 최고치를 경신했다. 6일 한국거래소에 따르면 이날 코스피는 전 거래일보다 6.45%포인트 상승한 7384.56에 거래를 마쳤다. 코스피 시가총액도 사상 최대인 6058조원을 기록했다. 지난 2월 25일 코스피 지수가 6000을 넘어선 이후 약 두 달 만에 1000조원 이상 증가한 규모다. 한국거래소는 코스피 상승 배경으로 반도체 업황 개선을 꼽았다. 글로벌 인공지능(AI) 투자 확대와 고성능 메모리 수요 증가에 힘입어 반도체 기업 실적이 개선되면서 증시 상승을 주도했다는 설명이다. 특히 IT, 전력설비, 건설 인프라, 소재·부품·장비 등 반도체 전후방 산업 전반으로 실적 개선 흐름이 확산되며 업종 간 순환매가 활발하게 나타났다. 이에 따라 지난 2~3월 순매도 기조를 보였던 외국인 투자자들도 4월 들어 전기·전자 업종을 중심으로 순매수로 전환했으며, 5월에는 매수 규모를 확대했다. AI 수요와 함께 지정학적 리스크, 에너지 안보 강화 이슈가 맞물리면서 방산·조선·원전·건설 업종도 증시 상승세를 견인했다. 1~3차 상법 개정 등 정부 자본시장 제도 개선 노력도 투자심리 개선에 긍정적인 영향을 미친 것으로 평가됐다. 다만, 한국거래소는 투자심리 변화, 거시경제 요인 등으로 인한 증시 변동 가능성에 대해서도 언급했다. 한국거래소는 "단기 급등에 따른 차익실현 매물 출회 가능성과 미국·이란 갈등 등 지정학적 불확실성, 주요국 통화정책 변수 등은 향후 시장의 경계 요인으로 작용할 수 있다"고 밝혔다.

2026.05.06 16:49홍하나 기자

지앤지인텍, 시리즈 A 투자 유치…"기술 플랫폼 도약”

지앤지인텍(대표 이가윤)이 시리즈 A 규모의 기관 투자 유치를 마무리하고 본격적인 스케일업(Scale-up)에 나선다고 4일 밝혔다. 이번 투자에는 반도체 분야 전문 투자사인 엘앤에스벤처캐피탈과 IBK기업은행이 참여했다. 엘앤에스벤처캐피탈은 올초 결성한 반도체 전용 펀드 '엘앤에스 K-Semi 르네상스 투자조합'을 통해 투자를 집행했다. 지앤지인텍은 창립 이후 25년간 축적해온 수처리 엔지니어링 역량과 운영(O&M) 경험을 바탕으로 자본시장으로부터 사업 경쟁력을 인정받았다는 점에서 의미가 크다는 입장이다. 회사는 이번 투자를 계기로 지앤지인텍은 초순수와 재이용 분야의 수처리 기술 플랫폼 기업으로 사업 구조를 고도화할 계획이다. 투자를 주도한 엘앤에스벤처캐피탈 김지혜 상무는 “지앤지인텍은 당사가 새롭게 결성한 펀드의 첫 번째 투자처(1호 포트폴리오)”라며 “수처리 EPC와 운영 시장에서 25년간 탄탄하게 다져온 엔지니어링 역량과, 향후 반도체 초순수 시장 및 재이용 시장에서의 국내외 확장 가능성을 긍정적으로 평가해 투자를 결정했다”고 밝혔다. 지앤지인텍은 확보한 투자금을 바탕으로 초순수 핵심 요소 기술 개발과 데이터 기반 AI 기반 스마트 O&M(운영 및 유지관리) 역량을 강화하고, 대만·싱가포르·미국 등 주요 반도체 산업 거점으로 사업을 확대해 글로벌 시장 진출을 가속화할 방침이다. 이가윤 지앤지인텍 대표는 “이번 투자 유치는 지난 25년간 현장에서 묵묵히 헌신해 준 임직원들의 노고 덕분에 가능했던 일”이라며 “올해 주요 목표였던 투자 유치를 성공적으로 마무리한 만큼, 앞으로 본격적인 스케일업과 기술 고도화에 전사적 역량을 집중해 차별화된 수처리 기술 회사로 성장해 나가겠다”고 밝혔다.

2026.05.04 11:20백봉삼 기자

SK하이닉스, 차세대 1C D램 수요 확대 선제 대응 나선다

SK하이닉스가 충북 청주에 위치한 신규 메모리 생산기지 'M15X'의 D램 투자 전략을 1b(5세대 10나노급)에서 1c(6세대 10나노급) D램 중심으로 전환하는 방안을 검토 중인 것으로 파악됐다. 최근 급변하는 고대역폭메모리(HBM) 및 범용 D램 시황에 선제 대응하기 위한 조치로 풀이된다. 4일 업계에 따르면 SK하이닉스는 M15X 내 6세대 10나노급(1c) D램 설비투자 규모를 당초 계획보다 확대하는 방안을 논의 중이다. M15X는 SK하이닉스의 신규 메모리 생산기지다. 부지 규모는 6만㎡로, 확보 가능한 D램의 총 생산능력은 월 9만장 내외로 추산된다. 당초 SK하이닉스는 M15X에 5세대 10나노급(1b) D램을 집중 투자할 계획이었다. 1b D램은 SK하이닉스 HBM3E 및 HBM4의 코어 다이로 활용된다. 특히 HBM4는 올해 본격 상용화되는 제품으로, 엔비디아의 최신형 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)' 시리즈에 처음 탑재된다. 이에 SK하이닉스는 지난해 4분기부터 M15X에 월 3만장 규모의 1b D램용 설비투자를 집행해 왔다. 이후 추가 투자를 통해 1b D램 생산능력을 약 8만장까지 확대하고, 유휴 공간에 1c D램용 라인을 소규모로 도입할 계획이었다. 그러나 최근 SK하이닉스는 올 하반기로 예정된 M15X용 설비 발주를 1c D램으로 진행하는 방안을 추진 중인 것으로 파악됐다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스가 투자 효율성을 고려해 올해에는 M15X에 1b D램용 설비만을 도입하려고 했으나, 최근에는 1c D램을 투자하는 방향으로 선회 중"이라며 "급변하는 시황에 맞춰 투자 전략을 수정한 것으로 안다"고 설명했다. 전략 수정의 주요 원인은 HBM4에 있다. SK하이닉스는 올해 엔비디아향으로 60억Gb(기가비트) 수준의 HBM4 출하량을 계획했었다. 그러나 베라 루빈이 최적화 문제로 출하량이 감소가 불가피해지면서, 최근 SK하이닉스의 HBM4 목표 출하량도 이보다 20~30%가량 낮아진 것으로 파악됐다. SK하이닉스로서는 1b D램의 생산능력을 확대할 요인이 줄어든 셈이다. 반면 1c D램은 가장 최신 세대의 D램으로서, 향후 수요가 크게 증가할 전망이다. SK하이닉스의 경우 차세대 HBM인 HBM4E는 물론, 서버 시장에서 각광받고 있는 소캠2(SoCAMM2)에도 1c D램을 적용한다. 소캠은 엔비디아가 독자 표준으로 개발해 온 차세대 메모리 모듈이다. 이를 고려하면 SK하이닉스는 M15X에 최소 4만장 규모의 1c D램용 설비투자를 집행할 것으로 예상된다. 또 다른 업계 관계자는 "SK하이닉스가 M15X용 설비 발주를 서두르는 분위기"라며 "아직 정식으로 투자 계획이 나온 것은 아니지만, 추가 투자분은 1c D램에 초점을 맞추는 방안이 유력하게 거론되고 있다"고 말했다. 이에 대해 SK하이닉스는 "생산 전략을 확인해드릴 수 없으나 사실과 다르다"라고 밝혔다.

2026.05.04 11:13장경윤 기자

글로벌 CSP, 투자규모 또 상향…AI 메모리 호황에 힘 싣는다

전세계 주요 클라우드서비스업체(CSP)들이 최근 실적발표에서 기존 전망을 웃도는 설비투자를 집행하겠다고 밝혔다. 인공지능(AI) 과잉투자론을 반박한 셈이다. 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 반도체 기업도 AI 메모리 수요가 중장기적으로 지속될 것이라고 전망하고 있다. 1일 업계에 따르면 주요 CSP 기업들이 AI 데이터센터와 클라우드 용량 확보를 위한 올해 설비투자(CAPEX) 규모를 상향하고 있다. 최근 마이크로소프트는 올해 설비투자 규모를 총 1900억달러로 제시했다. 증권가 컨센서스 1500억달러를 크게 웃돈다. 회사 투자 규모 중 역대 최대치다. 마이크로소프트는 "투자액 중 250억달러는 반도체 등 부품 가격 상승 때문"이라며 "그럼에도 급증하는 AI와 클라우드 수요를 충족하려며 이러한 투자가 필요하다"고 설명했다. 구글도 올해 연간 설비투자 전망치를 기존 1750억~1850억달러에서 1800억~1900억달러로 상향했다. 2027년 투자 전망에 대해선 "2026년 대비 크게 증가할 것으로 예상한다"고 밝혔다. 메타도 올해 자본지출 규모를 기존 1150억~1350억달러에서 1250억~1450억달러로 상향했다. 메타는 "부품 가격 상승과 향후 용량 확대를 위한 추가 데이터센터 구축 비용 때문"이라고 설명했다. 그간 업계에서는 글로벌 CSP 기업들의 AI 인프라 투자 규모가 시장 잠재력 대비 과도하다는 비판이 제기돼 왔다. 그러나 이들 기업은 실적발표에서 매번 AI 과잉투자론을 정면 반박하는 수준의 자본지출 계획을 공표하고 있다. 또 다른 주요 CSP 기업 아마존웹서비스(AWS)는 "향후 몇년 간 자본지출 증가율이 매출 성장률을 앞지를 수 있다"고 말하기도 했다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업도 중장기 관점에서 AI 메모리 수요가 견조할 것이라고 전망한다. 삼성전자는 지난달 30일 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "주요 고객사들은 AI 관련 미래 수요에 대한 확신을 바탕으로 중장기 물량 확보를 요청하고 있다"며 "당사가 공급 가능한 범위 내에서 다년 계약을 추진 중이고, 다년계약을 통해 고객과 당사 모두 사업 안정성과 가시성을 높일 수 있을 것"이라고 말했다. SK하이닉스는 지난달 23일 실적발표에서 "메모리 공급 부족이 장기화되면서 고객들로부터 중장기 물량 확보 요청이 크게 늘고 있다"며 "고객들이 향후 가격과 공급 불확실성을 사업 핵심 리스크로 인식할 만큼 메모리 중요도가 매우 높아졌다"고 강조했다. 서버용 D램 가격 상승세도 당초 예상보다 강하게 나타날 전망이다. 시장조사업체 트렌드포스는 최근 보고서에서 올 2분기 서버용 D램 고정가 상승세(전 분기 대비)를 기존 43~48%에서 45~50%로 높였다. 올 3·4분기 전망치도 각각 10~15%, 3~8%로 이전 대비 상향 조정했다.

2026.05.01 10:00장경윤 기자

아마존, 앤트로픽에 7.4조원 추가 투자

아마존이 앤트로픽에 50억 달러(약 7조 3600억원)를 추가 투자하고, 향후 최대 250억 달러(36조 7725억원)까지 투자할 가능성을 열어뒀다. 20일(현지시간) 블룸버그 등 외신에 따르면 양 사는 공동 성명을 통해 앤트로픽이 향후 10년간 아마존의 클라우드 기술과 칩에 1000억 달러(약 147조 2000억원) 이상을 투자할 계획이라고 밝혔다. 아마존은 이미 앤트로픽의 최대 투자자 중 하나로, 기존 투자 규모는 총 80억 달러(약 11조 7760억원)에 달한다. 이번 협력으로 아마존은 자사 클라우드 사업에 선도적인 인공지능(AI) 모델과 자체 개발한 트레이니움 AI 칩의 주요 고객을 확보하게 됐다. 반면 앤트로픽은 아마존의 거대한 기업 고객 기반에 접근할 수 있게 됐다. 양사에 따르면 10만 개 이상의 고객이 아마존 웹서비스(AWS)에서 클로드 모델을 활용하고 있다. 이번 계약은 클로드의 새로운 버전을 개발하는데 필요한 막대한 연산 능력을 확보하려는 앤트로픽의 의지를 보여준다. 오픈AI처럼 앤트로픽은 필요한 칩과 컴퓨팅 자원을 확보하기 위해 다양한 계약을 체결해왔다. 지난주에는 구글의 텐서 처리 장치(TPU)를 기반으로 한 칩을 공급받기 위해 브로드컴과 협력한다고 밝힌 바 있다. 세 기업 간 협력을 통해 앤트로픽은 약 3.5기가와트 규모의 컴퓨팅 파워에 접근할 수 있게 된다. 앤트로픽은 지난해 10월 알파벳 계열사로부터 최대 100만 개의 특수 AI 칩을 확보하기로 했다. 이는 수백억 달러 규모의 계약으로 알려져 있다. 이번 발표에서 아마존은 일반 컴퓨터용 칩과 AI 가속기를 포함해 약 5기가와트 규모의 연산 능력을 제공할 것이라고 시사했다. 다만, 아마존은 여전히 소수 지분 투자자로 남아 있으며, 앤트로픽의 이사회나 신탁에는 참여하지 않는다. 향후 투자 규모에 대해서는 “일정한 사업적 성과 달성 여부에 따라 결정될 것”이라고 말했다.

2026.04.21 09:08박서린 기자

삼성전자, P4 최종 라인까지 설비 발주…HBM 양산 속도 '고삐'

삼성전자 제4 평택캠퍼스(P4)향 설비투자가 마무리 단계에 접어들었다. 총 4개 구역(페이즈·ph) 중 아직 투자가 집행되지 않았던 2개 구역에 대해 지난달 제조설비를 발주한 것으로 파악됐다. 해당 라인은 삼성전자의 최첨단 D램 공정인 1c(6세대 10나노급) D램 양산을 전담한다. 1c D램은 삼성전자 HBM4(6세대 고대역폭메모리)의 코어 다이로서, 엔비디아 등 글로벌 빅테크향 사업의 핵심 요소로 주목받고 있다. 6일 지디넷코리아 취재에 따르면 삼성전자는 최근 P4 내 ph2·ph4 2개 동에 대한 전공정 설비를 일괄 발주했다. P4는 삼성전자의 첨단 반도체 팹이다. 당초 D램과 낸드, 파운드리를 모두 양산하는 종합 팹으로 설계됐으나, 시황 등의 이유로 대부분의 생산능력이 D램에 할당됐다. 그 중에서도 가장 최첨단 공정 기반의 1c(6세대 10나노급) D램을 양산한다. P4는 총 4개의 ph로 나뉜다. 구축 순서는 1-3-4-2다. 가장 먼저 구축된 ph1은 이미 모든 투자가 완료됐다. ph3도 지난해 하반기부터 투자가 진행돼, 현재 대부분의 설비 셋업이 마무리된 상황이다. 올해에는 남은 ph4·ph2에 전공정(반도체 웨이퍼에 회로를 새기기 위한 공정) 설비투자가 활발히 진행될 예정이다. 복수의 장비업계 관계자에 따르면, 삼성전자는 지난달 말 ph4·ph2용 전공정 설비에 대한 구매주문(PO)서를 발행했다. 이에 따라 ph4에는 오는 5~6월부터 전공정 설비가 도입될 계획이다. ph2에는 11월께 설비 도입이 예정돼 있다. ph2에 설비 도입을 위한 클린룸 구축 작업도 올 1분기 이미 시작됐다. 클린룸은 반도체 제조 환경의 오염도 등 제반 요소를 제어하는 인프라 시설이다. 전공정 설비를 투입하기 전에 필수적으로 설치해야 한다. 이번 PO 발주로 삼성전자 P4의 구축 일정이 명확해졌다. 삼성전자는 전세계 AI 인프라 투자로 촉발된 반도체 슈퍼사이클에 적기 대응하기 위해, 최근 신규 및 전환 설비투자에 속도를 내고 있다. 실제로 P4 ph2용 전공정 설비는 당초 연말 발주, 실제 도입은 내년에 이뤄질 것으로 관측돼 왔다. 이를 고려하면 실제 도입 일정이 2개월 가량 빨라진 셈이다. 특히 1c D램은 회사의 고부가 메모리 사업의 핵심 축을 맡고 있다. 삼성전자는 올해 양산을 본격화한 HBM4에 경쟁사 대비 한 세대 앞선 1c D램을 채택했다. 덕분에 삼성전자는 핵심 고객사인 엔비디아향 HBM4에서 가장 높은 성능을 달성했다는 평가를 받고 있다. 올해 삼성전자 1c D램의 생산능력은 P4 ph3 구축분까지 반영될 전망이다. 수치로는 월 13만~14만장 수준이다. ph2에 전공정 설비 셋업이 완료되는 시점은 내년 1분기께다. 내년 진행될 P3와 화성 17라인 내 1c D램 전환 투자까지 합산하면, 생산능력은 지속적으로 늘어날 것으로 전망된다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 최근 협력사에 ph2용까지 설비를 미리 발주할 만큼 설비투자에 적극적인 의지를 보이고 있다"며 "고부가 D램이 AI 산업에서 각광받고 있고, 최근 발생한 전쟁에 따른 불확실성을 피하기 위해 미리 투자를 준비하는 분위기"라고 설명했다.

2026.04.06 11:21장경윤 기자

SK하이닉스, EUV 장비에 12조원 투자…차세대 D램·HBM 양산 준비

SK하이닉스가 최첨단 반도체 제조를 위한 극자외선(EUV) 설비에 대규모로 투자한다. 차세대 D램과 고대역폭메모리(HBM) 양산을 위한 움직임으로, 현재 구축 중인 신규 팹에 장비가 순차 도입될 전망이다. SK하이닉스는 24일 유형자산취득결정 공시에서 11조 9496억원 규모 극자외선(EUV) 장비를 도입한다고 밝혔다. 투자 규모는 SK하이닉스 자산총액의 9.97%에 해당한다. 취득예정일자는 이달부터 내년 12월 31일까지다. SK하이닉스는 "취득가액은 EUV 스캐너 도입과 운영을 위한 신규 기계장치, 설치, 재고에 소요되는 총 예상금액"이라며 "취득물건은 총 2년에 걸쳐 취득할 예정으로, 개별 장비 취득 시마다 분할해 대금을 집행할 예정"이라고 밝혔다. EUV는 반도체 웨이퍼에 회로를 새기는 노광 공정에 쓰이는 광원이다. 기존 반도체 노광공정 소재인 ArF(불화아르곤) 대비 빛의 파장이 13분의 1 수준으로 짧아(13.5나노미터), 초미세 공정 구현에 용이하다. 현재 EUV 장비는 네덜란드 반도체 장비기업 ASML이 독점 생산하고 있다. 기술 난도가 매우 높아 장비도 비싸다. 최신 설비 가격은 3000억원 수준인 것으로 알려졌다. 이를 고려하면 SK하이닉스는 내년까지 EUV 설비를 최소 30대 이상 도입할 것으로 예상된다. 현재 SK하이닉스는 청주 M15X 팹을 건설하고, 올해부터 설비를 본격 도입하고 있다. 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹은 내년 2월 클린룸 오픈 후 설비 반입이 목표다. EUV 공정의 핵심 적용처는 1c(6세대 10나노급) D램이다. 앞서 SK하이닉스는 1a(4세대 10나노급) D램의 1개 레이어에 EUV를 처음 적용한 바 있다. 이후 1b D램에서는 이를 4개까지 확대했으며, 1c D램에는 더 많은 EUV 레이어를 적용한다. 1c D램은 SK하이닉스의 차세대 모바일·서버용 D램은 물론, 인공지능(AI) 데이터센터의 핵심 요소인 고대역폭메모리(HBM)에도 적용된다. 내년 양산이 본격화될 HBM4E(7세대 HBM)부터 1c D램을 첫 채택할 계획이다.

2026.03.24 15:09장경윤 기자

엔비디아 올라탄 두산, 올해 CCL 투자 2배 이상 확대

두산이 반도체기판 핵심 소재인 동박적층판(CCL) 관련 투자 규모를 전년 대비 2.7배 이상 확대한다. 전례 없는 AI 반도체 호황으로 고성능 CCL이 각광받는 가운데, 엔비디아 등 핵심 고객사 수요에 선제 대응하기 위한 전략으로 풀이된다. 24일 두산 사업보고서에 따르면 이 회사는 CCL 설비투자에 올해 약 2444억원을 투자할 계획이다. 앞서 두산 전자BG(비즈니스그룹)는 지난해 CCL 설비투자에 총 896억원을 집행한 바 있다. 전년 투자 규모(386억원) 대비 132% 증가한 수준이다. 올해에는 예상 투자 규모를 2444억원으로 대폭 확대했다. 전년 대비 172%가량 늘었다. 내후년 예상 투자 규모도 2870억원에 달한다. 계획이 실현되는 경우, CCL 분야에 2년간 5000억원이 넘는 설비투자가 집행될 예정이다. 배경은 CCL 시장의 호황에 있다. CCL이 포함된 두산 전자BG 매출은 지난해 1조 8751억원으로 전년 대비 87% 증가했다. CCL은 반도체 PCB(인쇄회로기판)의 핵심 소재 중 하나로, 수지·유리섬유·충진재·기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 만든다. 최근 CCL은 AI 반도체를 중심으로 수요가 급증하고 있다. 엔비디아·AMD 등 글로벌 팹리스는 물론, 전세계 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들이 자체 AI 가속기 개발에 뛰어들면서 시장 규모가 커지고 있기 때문이다. AI 반도체가 고도화될수록 CCL도 더 뛰어난 고주파·고속·저손실을 갖춘 제품이 필요하다. 두산은 엔비디아의 최신형 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)' 공급망에 주요 CCL 벤더로 진입한 것으로 알려졌다. 아마존·구글 등 고객사 외연도 점차 확장되는 추세다. 덕분에 두산의 국내 증평·김천 CCL 생산라인은 현재 가동률이 100%를 넘어가는 '풀가동' 체제를 유지하고 있다. 두산 관계자는 "이번 CCL 설비투자 계획은 국내외 공장 증설, 설비교체, 유지보수, R&D 등 관련 투자가 반영된 것"이라며 "특히 국내외 사업장 전반에서 투자를 계획 중으로, 사업 환경을 보면서 집행할 예정"이라고 설명했다.

2026.03.24 11:10장경윤 기자

삼성전자, 올해 시설·R&D 투자에 110조원 이상 투입..."AI 주도권 확보"

삼성전자가 올해 시설 및 연구개발(R&D)에 110조원 이상의 대규모 자금을 투자한다. 전년 대비 20조원 가량 증가한 규모로 AI 반도체 시대의 주도권 확보에 적극적으로 나서고 있다. 19일 삼성전자는 기업가치제고계획(밸류업) 공시를 통해 올해 사업 계획을 공개했다. 삼성전자는 "메모리, 파운드리, 선단 패키징을 모두 갖춘 '원-스톱 솔루션'이 가능한 세계 유일의 반도체 회사로서 AI 반도체 시대에 주도권을 확보하겠다"는 목표를 세웠다. 세부적으로 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 메모리 시장에서 업계 내 확고한 위상을 확보하고, 지속적으로 초격차를 유지할 계획이다. 또한 AI 및 첨단로봇 등 미래형 사업 구조로 사업을 재편해 중장기 성장 모멘텀을 확보하고자 하고 있다. 이를 위한 계획으로, 삼성전자는 올해 총 110조원 이상의 시설 및 R&D 투자를 집행한다. 전년 대비 20% 이상 증가한 규모다. 앞서 삼성전자는 지난해 시설 및 R&D 투자에 90조4000억원(시설투자 52조7000억원, R&D 37조7000억원)을 투자한 바 있다. 또한 첨단로봇, 메드테크, 전장, HVAC 등 미래 성장 분야에서 의미있는 규모의 M&A를 추진한다. 한편 올해 주주환원 정책에 대해서는 "3년간 총 잉여현금흐름의 50% 중에서 2024~2025년 주주환원 및 2026년 정규배당(9조8000억원) 이후에도 잔여재원 발생시 추가로 환원하겠다"는 계획을 세웠다.

2026.03.19 17:26장경윤 기자

신한자산운용, 삼전·하이닉스 비중 65%로 높인 ETF 신규 상장

신한자산운용은 국내 반도체 기업인 삼성전자와 SK하이닉스의 투자 비중을 65%까지 높인 'SOL AI반도체TOP2플러스 ETF'를 17일 유가증권 시장에 신규 상장한다고 밝혔다. 이 상장지수펀드(ETF)는 삼성전자와 SK하이닉스를 각각 25%씩 편입하고, SK하이닉스의 지주사인 SK스퀘어를 15% 담아 SK하이닉스의 노출도를 약 40% 수준까지 확대한 것이 특징이다. 여기에 삼성전기, 이수페타시스, 리노공업, 원익IPS 등 반도체 슈퍼사이클의 수혜가 기대되는 우량 소부장 종목을 편입해, 반도체 대형주와 핵심 밸류체인을 함께 담을 수 있도록 구성했다. 김정현 신한자산운용 ETF사업그룹장은 “폭발적으로 늘어나는 메모리 반도체 수요와 전례 없는 공급 제약 속에서도 설비 증설은 단기간에 쉽지 않은 구조”라며 “삼성전자와 SK하이닉스가 이번 메모리 반도체 슈퍼사이클의 중심에 설 가능성이 높다”고 말했다. 이어 “두 기업의 주가가 지난 6개월간 큰 폭으로 상승했음에도 주가 상승 속도보다 실적 증가 속도가 더 가파르게 나타나며 밸류에이션에는 큰 변화가 없었다”며 “실적 기반의 상승 여력이 여전히 남아 있는 구간으로 판단한다”고 덧붙였다.

2026.03.17 13:27홍하나 기자

삼성전자, 작년 반도체 설비투자 47.5조원...전년비 1.2조원↑

삼성전자가 반도체를 중심으로 설비투자를 확대하고, 연구개발(R&D) 투자를 늘렸다. 반면 디스플레이 분야 설비투자는 소폭 줄였다. 삼성전자는 10일 공시한 2025년 사업보고서에서 지난해 연구개발비가 37조7548억원이라고 밝혔다. 이는 역대 최대였던 전년(35조215억원)보다 약 2조7000억원 많다. 삼성전자는 "(지난해) 대규모 투자는 인공지능(AI) 시장 확대에 따른 고대역폭메모리(HBM)와 고용량 DDR5 등 차세대 반도체 수요에 선제 대응하기 위한 것"이라고 설명했다. 지난해 매출(333조6000억원) 대비 R&D 비중은 11.3%로 전년(11.6%)보다 소폭 낮아졌다. 매출 회복 속도가 R&D 증가보다 더 빨랐기 때문으로 해석된다. 설비투자(CAPEX)는 사업부별로 달랐다. 삼성전자의 2025년 전체 설비투자는 52조7000억원으로 전년 53조6000억원보다 소폭 감소했다. 그러나 반도체 사업을 담당하는 DS부문 투자는 46조3000억원에서 47조5000억원으로 1조2000억원 증가했다. 삼성디스플레이(SDC)는 설비투자가 2024년 4조8000억원에서 2025년 2조8000억원으로 약 40% 감소했다. 2024년에는 8.6세대 IT 유기발광다이오드(OLED) 부문 투자가 집중됐다. 이에 따라 전체 설비투자에서 반도체가 차지하는 비중은 같은 기간 86%에서 90% 수준으로 확대됐다. 삼성전자는 사업보고서에서 "반도체 분야 투자와 관련해 차세대 메모리 기술 경쟁력 확보와 첨단공정 생산능력 확대 등을 위한 투자를 지속하고 있다"고 설명했다.

2026.03.10 17:43전화평 기자

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