ZDNet 검색 페이지

'반도체 투자'통합검색 결과 입니다. (133건)

삼성전자, 테일러 1공장 후속 설비투자…2나노 생산거점 완성 수순

삼성전자가 미국 테일러 1공장 후속 설비투자를 시작했다. 기존 유휴공간을 모두 채우는 마무리 투자 개념이다. 내년 하반기에는 2나노미터(nm) 공정 생산능력을 모두 월 2만장까지 확보할 수 있다. 테일러 1공장은 삼성전자의 미국 내 첫 파운드리 양산라인이다. 23일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 2나노 공정 기준 월 6000장 수준 생산능력에 대응할 수 있는 장비를 발주한 것으로 파악됐다. 테일러 1공장에 반입하는 장비다. 삼성전자는 이미 지난해 말부터 테일러 1공장에 반입하기 위해 월 1만장 규모 설비투자를 집행해왔다. 여기에 테일러 1공장 투자 초기에 구축한 파일럿 라인 생산능력까지 더하면, 내년 하반기 전체 2만장 규모 2나노 공정 생산능력을 확보한다. 반도체 업계 관계자는 "최근 삼성전자가 올 연말부터 설비를 추가 도입하기 위해 발주를 시작했다"며 "이르면 내년 하반기부터 출하량 확대에 기여할 수 있을 것"이라고 설명했다. 이번 추가 설비투자가 끝나면 테일러 1공장 핵심 설비투자는 마무리 수순에 접어들 전망이다. 설계 기준 테일러 1공장의 최대 생산능력이 월 2만장이기 때문이다. 테일러 파운드리 팹은 삼성전자가 최첨단 파운드리 공정 양산을 위해 지난 2021년 투자를 결정한 팹이다. 초기 투자 규모만 170억 달러(약 23조 7000억원)다. 주요 고객에 테슬라가 포함된다. 다음 투자대상은 테일러 2공장이다. 삼성전자는 오는 2030년 가동을 목표로 올 연말 2공장을 착공할 계획이다. 현재 여러 반도체 장비 협력사에 설비 도입을 위한 안정성 인증 조기 획득을 요청하고 있다. 한편 2나노는 파운드리 업계 선두주자인 삼성전자, TSMC, 인텔 등 소수 기업만 양산 가능한 첨단 공정이다. 최근 인공지능(AI) 반도체에 요구되는 성능이 기하급수적으로 증가하면서, 2나노는 향후 파운드리 사업 향방을 가를 핵심요소로 부상했다.

2026.10.23 11:49장경윤 기자

앤드리슨 호로위츠, 'a16z 프론티어'로 전면 개편…"AI·신기술 투자 확대"

글로벌 벤처캐피털(VC) 앤드리슨 호로위츠(a16z)가 투자 영역을 기존 가상자산 중심에서 AI와 차세대 신기술을 아우르는 '프론티어 스타트업' 전반으로 확장한다. 이에 맞춰 조직 명칭을 'a16z 크립토'에서 'a16z 프론티어'로 전면 변경한다. 23일 회사에 따르면, 이번 조직 개편은 스마트폰 확산기 오큘러스·스카이디오·집라인, 가상자산 태동기 코인베이스·솔라나·유니스왑 등을 초기 발굴해 온 a16z의 장기 투자 기조를 반영했다. a16z는 단순 업무 효율화를 넘어 과거에 불가능했던 새로운 경험을 창출하는 '네이티브 유즈 케이스'에 주목하고 있다. 특히 AI 고도화로 소프트웨어와 하드웨어의 개발 장벽이 낮아짐에 따라 자율형 기계와 바이오·의료 분야에서 소프트웨어·하드웨어·서비스가 결합된 풀스택 스타트업 및 AI 에이전트 네트워크 모델이 급부상할 것으로 내다봤다. 기존 크립토 투자와 정책 지원 역시 기계 간 거래를 뒷받침할 핵심 축으로 변함없이 지속한다. a16z 프론티어는 크리스 딕슨 제너럴 파트너를 필두로 공동창업자인 마크 앤드리슨과 벤 호로위츠, 에디 라자린, 가이 우올렛 파트너가 공동으로 이끈다. 규제 대응, 시장 진출, 인재 영입, 기술 연구개발 등 전방위 지원 조직을 가동하는 한편, 박성모 아시아태평양 GTM 총괄이 이끄는 서울사무소를 통해 국내 AI·로보틱스·반도체 기업과의 기술 교류 및 포트폴리오사의 한국 진출을 적극 뒷받침할 계획이다. 박성모 a16z 아시아태평양 GTM 총괄은 “한국은 AI, 로보틱스, 반도체 등 프론티어 기술 분야에서 경쟁력 있는 기업들이 지속적으로 등장하는 시장”이라며 “a16z 프론티어의 투자 영역 확대를 계기로 국내 스타트업들과의 교류를 강화하고,포트폴리오 기업들이 한국 시장에서 새로운 사업 기회를 발굴할 수 있도록 지원하겠다”고 말했다. 크리스 딕슨 a16z 제너럴 파트너는 “AI를 중심으로 한 기술 혁신이 가속화되면서 기존 산업의 경계를 넘어 새로운 제품과 시장이 등장하고 있다”면서 “과거에도 시대를 대표하는 기업들은 예상하지 못했던 분야에서 탄생했다. 오늘날 낯설거나 실현 가능성이 낮아 보이는 아이디어가 미래에는 필수적인 제품으로 자리 잡을 수 있다”고 밝혔다. 이어 “a16z 프론티어는 앞으로도 새로운 기술과 시장을 개척하는 창업자들이 혁신적인 아이디어를 실현하고 새로운 성장 기회를 만들어갈 수 있도록 함께하겠다”고 덧붙였다.

2026.10.23 09:59백봉삼 기자

삼성전기, 엔비디아 전용 반도체기판 공장 구축

삼성전기와 엔비디아가 세종과 부산사업장에 전용 반도체 기판 공장을 함께 구축한다. 삼성전기는 올해부터 다년간 엔비디아에 인공지능(AI) 반도체용 패키지 기판을 장기 공급할 예정이다. 삼성전기는 엔비디아와 AI 반도체 공급망을 강화하고 차세대 AI 인프라 확장을 가속하기 위해 전략 비즈니스 파트너십을 체결했다고 21일 밝혔다. 삼성전기는 세종과 부산사업장에 엔비디아 전용 반도체 기판 생산라인을 새롭게 구축한다. 공급품목은 엔비디아의 연산 칩셋용 기판, 그리고 데이터센터 내 칩 간 초고속 연결을 담당하는 네트워크(스위치)용 패키지 기판 등이다. 2026년부터 공급한다. 삼성전기는 "올해를 기점으로 다년간 패키지 기판 사업부에서 엔비디아에 공급하는 물량은 연평균 두 자릿수 이상 성장할 것"이라며 "2028년에는 삼성전기 연간 패키지 기판 전체 생산능력의 상당 부분을 차지할 것"이라고 전망했다. 엔비디아는 AI 반도체 양산에 필요한 반도체 기판 공급망을 선제 확보할 수 있다. 삼성전기는 고부가 AI 반도체 기판 사업을 확대하며 일본 이비덴 등을 추격할 수 있다. 삼성전기는 차세대 기판 미세 가공 기술과 적층세라믹커패시터(MLCC)와 실리콘 커패시터 기술력을 보유하고 있다. 초고속 연산에서 발생하는 막대한 전력 노이즈를 제어하고 전력효율을 높이기 위해, 앞으로 기판 내부에 MLCC와 실리콘 커패시터를 내장하는 공정 등 고난도 공정 기술이 필요하다. 데보라 쇼퀴스트 엔비디아 운영담당 부사장은 "AI 인프라 구축 속도에 대응하려면 글로벌 차원 생산능력 확대가 필요하다"며 "삼성전기와 협력해 기판 공급 파트너 네트워크를 넓히고 생산능력을 추가 확보했다. 생산 규모를 키우고 고객이 필요한 가속 컴퓨팅 플랫폼을 공급하겠다"고 말했다. 장덕현 삼성전기 사장은 "글로벌 AI 혁신을 이끄는 엔비디아의 핵심 인프라 파트너로 동참해 뜻깊다"며 "첨단 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 제조 경쟁력과 독보적 고신뢰성 MLCC 기술력을 결합해, 엔비디아 AI 플랫폼이 최고 성능과 품질로 시장에 적시 공급되도록 토탈 솔루션 공급자 역할을 수행하겠다"고 강조했다.

2026.10.21 20:58장경윤 기자

한미반도체, 美 산호세에 '한미USA' 설립..."밀착 기술 지원"

한미반도체가 미국 캘리포니아주 산호세에 미국 법인 '한미USA'를 설립하고 현지 고객 대상 기술 지원에 나선다. 한미반도체는 현지시간 16일 산호세 한미USA 오피스에서 오픈식을 열었다고 19일 밝혔다. 행사에는 곽동신 회장을 비롯한 주요 임직원이 참석했다. 한미반도체는 한미USA를 통합 운영 거점으로 삼아 미국 내 반도체 기업과 빅테크 고객에게 기술을 지원할 계획이다. 미국 내 신규 공장의 가동 일정에 맞춰 숙련된 엔지니어를 현지에 배치하는 방식이다. 이로써 한미반도체는 대만, 중국, 싱가포르에 이어 네 번째 해외 법인을 갖추게 됐다. 회사 측은 법인명에 담긴 창업 취지도 설명했다. '한미'라는 사명은 한국과 미국의 반도체 산업을 잇겠다는 고(故) 곽노권 창업회장의 뜻을 담고 있다. 곽 창업회장은 1967년부터 14년간 미국 모토로라에서 근무한 뒤, 1980년 한국에서 한미반도체를 설립했다. 한미반도체는 창립 46년 만에 미국 법인을 세우게 됐다. 한미반도체가 미국에 법인을 설립한 것은 현지 반도체 투자 확대가 주요 배경이다. 미국은 반도체법(CHIPS Act)에 기반한 정부 지원과 민간 투자를 바탕으로 반도체 생산 기반을 넓히고 있다. 한미반도체에 따르면 인텔은 2025년 말 애리조나주 챈들러 팹에서 18A 공정과 첨단 패키징을 시작했다. 마이크론은 2027년 D램과 고대역폭메모리(HBM) 생산을 목표로 아이다호주 보이시에 신규 공장을 짓고 있으며, 1000억 달러(약 134조원) 규모의 뉴욕주 클레이 공장도 올해 착공해 2030년 가동할 계획이다. SK하이닉스는 올해 8월 인디애나주 웨스트라피엣에서 HBM 패키징 공장을 착공했으며, 2028년 하반기 가동을 시작할 예정이다. 앰코테크놀로지는 애리조나주 피오리아 캠퍼스 투자 규모를 120억 달러(약 16조원)로 늘렸으며 2028년 초 생산 시작을 예정하고 있다. 이 시설은 미국 본토에 처음 들어서는 반도체 외주 패키지 생산설비(OSAT)다. 한미반도체는 HBM 제조 장비인 'TC 본더'와 반도체 칩 절단·검사 장비인 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)' 분야에서 글로벌 시장 점유율 1위라고 밝혔다. 파운드리와 OSAT 기업에는 2.5D TC 본더 3종과 2.5D FC 본더 2종을 공급하고 있으며, 이 밖에 메모리 생산용 'BOC COB 본더'와 스마트 기기·우주항공 시장을 겨냥한 'EMI 쉴드' 장비도 취급하고 있다. 곽동신 회장은 "미국은 세계 AI 산업과 첨단 반도체 기술을 이끄는 중요한 시장"이라며 "한미USA를 통해 현지 고객에게 밀착 기술 지원을 제공하겠다"고 말했다.

2026.10.19 11:27전화평 기자

램리서치, "한국 반도체 생태계와 밀착…제조 역량·공급망 강화"

세계 식각장비 1위 미국 램리서치가 한국에서 생산한 반도체 제조 챔버 1만 5000호기를 출하했다고 8일 밝혔다. 램리서치는 "지난해 국내 협력사 1조원 이상 조달에 이은 또 하나의 성과"라고 자평했다. 램리서치는 최근 개최한 '램리서치 서플라이어 심포지엄 코리아'에서 유망 스타트업을 발굴·육성하기 위해 한국 전용 전략 반도체 벤처투자 펀드를 출범한다고 발표했다. 팀 아처 램리서치 회장 겸 최고경영자(CEO)는 "지난 40여 년간 한국 반도체 생태계 경쟁력과 협업 문화를 바탕으로 투자해왔다"며 "긴밀한 협력으로 고객이 요구하는 속도와 업계가 필요한 혁신을 실현하겠다"고 말했다. 램리서치는 "한국 내 최대 전공정 반도체 장비 생산기업이자 최대 웨이퍼 제조장비 수출기업"이라며 "이번 1만 5000번째 챔버 출하는 경기도 내 3개 생산시설(오산·화성·용인)을 중심으로 지난 15년간 한국에서 이어온 제조 활동 성과"라고 강조했다. 램리서치는 '인공지능(AI) 시대 회복탄력적 파트너십 구축'을 주제로 열린 이번 행사에서 반도체 공급망 안정성과 대응력을 높이기 위한 생태계 협력 방안을 논의했다. 램리서치는 약 100개의 국내 기업과 공급망 네트워크를 구축하고 있다. 상당수는 중소기업이다. 램리서치는 "한국 내 협력사는 공동 엔지니어링 프로젝트와 엄격한 품질관리 프로그램, 글로벌 공급망 참여 등을 통해 기술 역량을 강화하고 글로벌 시장으로 사업 기회를 확대해 왔다"고 설명했다. 이어 "협력사 네트워크를 국내 여러 지역으로 확대하며, 수도권에 집중된 기존 반도체 산업권역을 넘어 더 많은 지역 기업과 협력을 확대하고 있다"고 밝혔다. 하나벤처스와 램리서치의 기업형 벤처투자 조직 램캐피탈이 공동 설립한 '램리서치-하나 반도체 유니콘 펀드'는 램리서치가 처음 선보이는 전략적 반도체 투자 프로그램이다. 펀드는 성장 잠재력이 높은 국내 스타트업과 신기술 기업을 발굴해 투자하고 사업 확장을 지원하기 위해 조성됐다. 램리서치는 기술 검증과 사업화, 글로벌 시장 진출까지 지원할 예정이다. 제조 AI, 로보틱스, 첨단 패키징, 신소재 등 미래 반도체 산업을 이끌 기술 분야를 중점 지원할 계획이다. 램리서치는 한국에 연구개발(R&D) 거점인 램리서치 코리아 테크놀로지 센터를 운영하고 있다. 최근에는 새로운 소재를 빠르게 검증하고 고객·협력사·파트너와 혁신 아이디어를 공동 개발할 수 있는 '벨로시티 랩(Velocity Lab)'을 구축했다. 램리서치는 1989년 한국에 첫 사무소를 설립한 이후 연구개발과 제조, 공급망 협력, 인재 양성 등으로 사업 기반을 넓혔다. 램리서치는 "2025년 기준 한국 사업은 13조원 이상 경제적 효과를 창출하고, 2만 5000개 이상 일자리 창출에 직간접 기여했다"고 밝혔다.

2026.10.08 11:08장경윤 기자

[유미's 픽] '원 LG' 견제 들어가나…팀 삼성, 美 헬릭스 1.4조 투자로 AI 인프라 본격 공략

삼성SDS가 삼성전자·삼성물산·삼성SDI 등 관계사들과 힘을 합쳐 글로벌 인공지능(AI) 인프라 시장 공략에 속도를 낸다. LG가 LG CNS·LG전자·LG에너지솔루션의 역량을 묶은 '원LG'를 앞세워 데이터센터 시장 확대에 나선 가운데 삼성도 미국 AI 인프라 기업 헬릭스 공동 투자를 계기로 '팀 삼성' 형태로 계열사 간 협업을 본격화한 모습이다. 삼성SDS는 삼성전자·삼성물산·삼성SDI·삼성생명·삼성화재와 함께 미국 AI 인프라 기업 '헬릭스 디지털 인프라스트럭처'에 총 10억 달러(약 1조4000억원)를 투자한다고 29일 밝혔다. 삼성전자가 5억 달러를 투자하고, 삼성SDS를 포함한 나머지 5개 관계사가 총 5억 달러를 투입한다. 헬릭스는 글로벌 투자사 KKR이 지난 6월 출범을 발표한 AI 인프라 기업으로, 아마존웹서비스(AWS) 최고경영자(CEO)를 지낸 아담 셀립스키가 회사를 이끌고 있다. 하이퍼스케일 데이터센터 개발·운영부터 발전, 송배전 인프라, 광통신망과 네트워크까지 AI 서비스 운영에 필요한 인프라를 통합 제공한다. 삼성전자는 "KKR의 인프라 전문 인력 약 170명이 헬릭스의 사업을 지원하고 있다"며 "헬릭스를 통해 하이퍼스케일러들은 급증하는 AI 수요에 맞춰 필요한 인프라를 신속하고 대규모로 확보할 수 있을 것"이라고 말했다. AI 데이터센터는 그래픽처리장치(GPU) 확보만으로는 구축이 어려워 최근 전력과 냉각, 네트워크, 건설 역량까지 함께 요구되고 있다. 이에 삼성 관계사들은 KKR과 엔비디아, 미국 전력회사 비스트라, 쿠웨이트투자청(KIA) 등과 함께 헬릭스의 창립 투자자로 참여키로 했다. 헬릭스가 데이터센터 개발·운영뿐 아니라 전력과 네트워크 인프라까지 함께 제공하는 만큼 각 투자사가 보유한 기술과 사업 역량을 결합하기에 유리한 구조라고 판단해서다. 특히 삼성은 이미 AI 데이터센터 전반에 필요한 역량을 관계사별로 갖추고 있다는 점에서 유리한 고지에 있다. ▲삼성전자는 반도체와 데이터센터 냉각 솔루션 ▲삼성물산은 데이터센터·발전 인프라 설계·조달·시공(EPC) ▲삼성SDS는 데이터센터 설계·구축·운영과 서비스형 GPU(GPUaaS)를 담당하고 있다. ▲삼성SDI도 무정전전원장치(UPS)와 배터리 백업 유닛(BBU) 사업을 하고 있어 향후 헬릭스 사업이 구체화되면 관계사 간 협업 범위도 넓어질 수 있다. 업계에선 그간 삼성이 계열사 역량을 묶어 AI 데이터센터 시장을 공략할 것으로 예상해왔다. 삼성전자가 지난해 데이터센터 공조 전문기업 플랙트를 인수하면서 삼성SDS의 데이터센터 구축·운영, 삼성물산의 건설, 삼성SDI의 배터리 역량까지 결합할 수 있는 기반을 이미 갖춰놨던 탓이다. 특히 경쟁사인 LG가 이미 비슷한 방식으로 해외 AI 데이터센터 시장을 공략하고 있다는 점은 삼성에 자극제가 됐다. LG는 ▲LG CNS의 데이터센터 설계·구축·운영 ▲LG전자의 냉각 ▲LG에너지솔루션의 배터리 역량을 묶은 '원LG'를 앞세워 동남아를 비롯한 글로벌 시장에서 수주 기회를 넓히고 있다. 삼성SDS 관계자는 "관계사들이 보유한 경쟁력을 단순히 공급하는 데 그치지 않고 AI 인프라 사업을 직접 하는 주체로 참여하겠다는 방향은 맞다"며 "다만 현재는 헬릭스에 투자만 하는 단계로, 이후 어떤 방식으로 협력할지는 추후 구체화될 것"이라고 말했다.삼성전자 관계자는 "헬릭스가 실제 AI 데이터센터를 구축하고 운영하게 되면 삼성전자는 반도체와 플랙트의 공조 솔루션을 공급할 수 있고 삼성SDS는 데이터센터 운영이나 SI 영역에서 역할을 할 수 있을 것"이라며 "특히 헬릭스가 국내 기업들과 사업을 할 경우 삼성SDS와 협력할 수 있는 기회가 생길 수 있다고 본다"고 전망했다. 삼성SDS의 참여는 KKR과 이미 전략적 협력 관계를 맺고 있다는 점에서도 눈길을 끈다. 앞서 KKR은 지난 4월 삼성SDS가 발행한 전환사채(CB)를 인수한 뒤 6년간 인수합병(M&A), 자본 운용, 글로벌 성장 기회 발굴 등에 협력하기로 한 바 있다. 이후 삼성SDS는 확보한 자금과 기존 현금성 자산을 바탕으로 AI 인프라와 기업 AI 전환(AX), 신사업 투자를 확대하겠다는 계획을 밝혔다. 또 글로벌 사업 거점 확보와 피지컬 AI, M&A도 주요 투자 대상으로 제시했다. 삼성SDS가 데이터센터 설계·구축·운영에서 GPUaaS까지 사업 영역을 넓혀왔다는 점도 향후 헬릭스와의 협력 가능성을 높이는 요소다. 전남 해남에서 추진되는 국가AI컴퓨팅센터 구축에도 참여하고 있어 국내에서 쌓은 AI 컴퓨팅 인프라 경험을 해외 사업으로 확장할지도 주목된다. 업계 관계자는 "헬릭스가 향후 데이터센터와 전력 인프라 관련 투자를 본격화하면 삼성SDS가 보유한 DBO와 GPU 서비스 역량을 활용할 사업 기회도 생길 수 있다"며 "삼성전자와 삼성물산, 삼성SDI까지 함께 참여하는 만큼 개별 계열사가 단독으로 움직이기보다 각 사의 강점을 묶는 방식으로 협력할 가능성이 크다"고 밝혔다.삼성전자 관계자는 "헬릭스가 글로벌 데이터센터 시장에서 영향력을 키우면 투자 지분 가치뿐 아니라 헬릭스가 구축하는 데이터센터에 삼성의 제품과 서비스가 들어갈 수 있다는 점에서도 의미가 있다"며 "아직 시작 단계인 만큼 향후 사업이 얼마나 커질지는 지켜봐야 할 것"이라고 말했다.

2026.09.29 17:06장유미 기자

ISC, 국내외 생산거점에 총 1000억원 투자…AI 반도체 수요 대응

반도체 테스트 소켓 솔루션 기업 아이에스시(ISC)가 송도·베트남 생산거점 확대, 제조AI 도입 등에 총 1000억원 규모의 투자를 추진한다. AI 반도체 호황에 따른 테스트 소켓 수요에 선제 대응하기 위한 투자다. 29일 아이에스시는 베트남 제조공장에 대한 약 350억원 규모의 출자증권 취득결정을 공시했다. 이를 포함해 지난 6월 발표한 송도사업장 투자 350억원과, 향후 제조AI(Manufacturing AI) 도입 및 생산·품질관리 시스템 고도화에 투입할 300억원 등 총 1000억원 규모의 중장기 투자를 추진한다. 이번 투자가 완료되면 아이에스시의 테스트 소켓 생산능력은 현재 연간 약 200만개에서 최대 500만개로 약 2.5배 확대될 전망이다. 아이에스시는 생산능력 확대와 함께 국내외 생산거점의 역할을 명확히 구분해 글로벌 고객 대응력을 강화한다는 전략이다. 먼저 베트남 생산거점은 글로벌 고객사를 대상으로 한 대량 양산의 핵심 기지로 확대한다. 생산설비와 인프라를 본격적으로 확충해 AI GPU, ASIC, CPU 등 고성능 반도체용 테스트 소켓의 대규모 생산과 안정적인 공급을 담당하는 글로벌 생산 허브로 육성할 계획이다. 송도사업장은 고난이도 제품과 차세대 테스트 솔루션 개발을 담당하는 핵심 R&D 거점으로 역할을 강화한다. AI GPU와 ASIC 등 차세대 반도체는 패키지 대형화와 고집적화가 빠르게 진행되고 있어 테스트 소켓 역시 높은 기술력과 정밀한 설계·제조 역량이 요구된다. 이에 아이에스시는 송도에 핵심 연구개발 역량을 집중하고 신규 제품 개발, 고객 맞춤형 설계, 고난이도 제품 생산 및 초기 양산 안정화 등을 담당하도록 할 계획이다. 이와 함께 아이에스시는 제조AI와 자동화 기술을 생산계획, 공정관리, 품질관리 등에 적극 도입해 생산방식 자체를 고도화한다. 생산 과정에서 발생할 수 있는 편차와 손실을 줄이는 동시에 생산성과 품질 안정성을 높여 증가하는 물량을 보다 빠른 납기로 공급할 수 있는 체계를 구축하는 것이 목표다. 아이에스시 관계자는 “베트남은 대규모 양산과 공급의 중심으로, 송도는 고난이도 제품과 차세대 기술 개발의 중심으로 역할을 명확히 구분할 것”이라며 “여기에 제조AI를 결합해 생산 규모가 확대될수록 생산성과 품질, 수익성이 함께 개선되는 생산체계를 구축하는 것이 이번 투자의 핵심”이라고 설명했다.

2026.09.29 10:09장경윤 기자

삼성전기, 국내외 FC-BGA 팹 증설에 6.8조 투자…빅테크 선수금 기반

삼성전기가 고부가 반도체 기판 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 생산능력 확장 투자계획을 구체화했다. 이번 투자에는 글로벌 AI 빅테크 기업의 선수금이 포함된 것으로 파악됐다. 고성능 인공지능(AI) 반도체 기판 수요가 급증한 만큼, 삼성전기와 빅테크 기업과의 협력이 더 공고해질 것으로 기대된다. 28일 삼성전기는 6조 7800억원 규모로 국내외 반도체 패키지 기판 양산라인을 증설한다고 밝혔다. 세종 팹에 4조 2700억원, 베트남 팹에 2조 5100억원을 투입한다. 투자기간은 세종 팹은 2028년 5월 말까지, 베트남 팹은 2028년 4월 말까지다. 글로벌 빅테크 선수금 투입…높아지는 FC-BGA 몸값 삼성전기가 직접 공개하진 않았지만, 복수 업계 관계자에 따르면 삼성전기 세종사업장은 글로벌 빅테크 고객들로부터 조 단위 선수금을 받아 구축한다. 세계 AI 가속기 시장을 주도하는 선두 기업의 투자 비중이 가장 큰 것으로 알려졌다. 사안에 정통한 한 관계자는 "올 상반기 삼성전기와 글로벌 빅테크와 전용 FC-BGA 양산라인 구축을 논의했고, 최근 투자를 확정했다"며 "AI 반도체 공급망을 선제 강화하려는 전략"이라고 말했다. 앞서 삼성전기는 올해 초 빅테크의 'NV스위치' 칩용 FC-BGA 공급을 확정하며 공급망에 진입한 바 있다. NV스위치는 서버 내 복수 그래픽처리장치(GPU)를 연결하는 데 쓰인다. 삼성전기는 올 2분기부터 AI 추론 가속기 칩 '그록(Groq) 3' 언어처리장치(LPU)에 쓰일 FC-BGA 공급도 시작했다. FC-BGA 넘어 MLCC도 협력 확대 삼성전기는 이번 설비투자로 AI 빅테크와 중장기 협력 확대를 기대할 수 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)로 연결하는 패키지 기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰던 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 높아, AI 반도체 제조에 필수로 사용한다. 최근 글로벌 기업의 공격적 AI 인프라 투자로, 고성능 AI 반도체와 FC-BGA 모두 공급난이 심화하는 추세다. FC-BGA 다년 장기공급계약(LTA) 수요도 늘었다. 적층세라믹커패시터(MLCC) 분야 협력도 눈에 띈다. 삼성전기는 지난 1일 1조 722억원 규모 MLCC 공급계약을 공시했다. 삼성전기는 계약 상대를 '글로벌 대형기업'이라고만 밝혔지만, 해당 고객도 이번 FC-BGA 협력 기업으로 파악된다. MLCC는 반도체 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하고, 부품 간 전자파 간섭현상을 막는다. 서버 내 순간적 전력 변동은 성능 저하로 직결돼, AI 서버 환경에서 안정적인 전력 제어를 담당하는 MLCC 역할이 커지고 있다. AI 서버에는 일반 서버 대비 MLCC 탑재량이 10배 이상 많다. 일반적으로 GPU에 2만개 이상, 서버 랙 기준 최대 60만개 탑재된다. 실장 면적은 제한적인 반면, 탑재 수량은 크게 늘어 초소형 제품 수요가 급증하고 있다.

2026.09.28 21:50장경윤 기자

삼성전자, P5 첫 양산라인 구축 속도…장비 도입 내년 2분기로 앞당겨

삼성전자가 평택5캠퍼스(P5) 첫 양산라인(Ph1) 구축에 속도를 내고 있다. 삼성전자가 주요 장비업체와 Ph1 설비반입 목표 시기를 당초 내년 3분기에서 내년 2분기로 앞당기는 방안을 논의 중인 것으로 28일 파악됐다. 인공지능(AI)용 고부가 D램과 낸드 수요가 폭증하자 생산능력을 빠르게 확보하려는 의지로 풀이된다. P5는 삼성전자가 오는 2028년 가동을 목표로 한 차세대 반도체 생산기지다. 올 3분기부터 Ph1용 클린룸 구축을 시작했다. 클린룸은 팹 내 미세 오염과 온·습도를 제어하는 인프라 시설이다. 앞서 삼성전자는 내년 초 P5 ph1 클린룸을 구축하려 했으나, 일정을 6개월가량 앞당긴 바 있다. 이에 따라 P5 ph1 설비도입도 내년 3분기 정도로 예정돼 있었다. 하지만 최근 삼성전자의 P5 설비투자 속도가 더 빨라졌다. 한 업계 관계자는 "삼성전자가 P5 ph1 설비 반입을 당초 내년 7~8월에서 내년 5~6월께 시작하겠다는 뜻을 전달했다"며 "클린룸을 조기 구축하면서 일정이 이미 한 차례 변동됐는데, 투자 속도가 더 빨라졌다"고 말했다. 또 다른 관계자는 "삼성전자가 설비를 다른 곳에 보관할 테니 내년 1분기라도 장비를 먼저 달라고 얘기할 정도"라며 "P5 조기투자 의지가 매우 강하다"고 설명했다. P5 ph2 투자 논의도 구체화되고 있다. 현재 P5 ph1은 D램과 고대역폭메모리(HBM) 라인으로, Ph2는 10세대(V10) 등 최첨단 낸드 라인으로 구축될 가능성이 크다. 한 장비업계 관계자는 "정식 구매주문(PO)이 나온 것은 아니지만, 삼성전자가 P5 ph2를 낸드 라인으로 구축하는 계획을 협력사와 논의하고 있다"며 "현재 장비 리드타임(제품 주문부터 조달까지 걸리는 시간)이 매우 길기 때문에, 삼성전자가 관련 부품을 미리 확보해달라고 요청하고 있다"고 밝혔다. 삼성전자가 설비투자 시점을 앞당기는 주요 원인은 메모리 반도체 공급난이다. 현재 글로벌 빅테크 기업은 AI 인프라 구축에 필요한 고성능 D램과 낸드 주문량을 늘리고 있으나, 삼성전자를 비롯한 메모리 기업은 생산능력 한계로 모든 수요에 대응하지 못하는 실정이다. 삼성전자는 지난 7월 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "현재 접수된 수요를 고려하면, 올해 충족되지 못하는 수요가 내년으로 이연돼 추가적인 공급 부담으로 이어지고 있다"며 "내년 공급부족은 올해보다 심화되고, 2028년에도 공급 부족이 지속될 것으로 전망한다"고 밝힌 바 있다.

2026.09.28 10:49장경윤 기자

[AI는 지금] AI 투자, 오픈AI·앤트로픽에 몰렸다…韓도 상위 10곳 74.5% 점유

인공지능(AI) 벤처투자 시장이 빠르게 커지고 있지만 자금은 소수 대형 기업으로 쏠리고 있는 것으로 나타났다. 글로벌 시장에선 오픈AI·앤트로픽 등 프론티어 AI 기업의 초대형 후속투자가 전체 시장을 끌어올렸고, 국내에서도 AI 반도체와 모델 기업을 중심으로 후기단계 투자가 늘면서 상위 기업의 자금 흡수력이 크게 높아진 것으로 드러났다. 19일 소프트웨어정책연구소(SPRi)가 발표한 '글로벌 AI 벤처투자 동향과 투자 집중구조 : 국내 현황과 시사점' 보고서에 따르면 올해 상반기 글로벌 벤처캐피털(VC) 투자액 가운데 AI가 차지한 비중은 75.9%에 달했다. 2021년 23.5%에서 52.4%포인트 상승한 수치로, 같은 기간 거래건수 비중은 20.4%에서 36.6%로 상대적으로 완만하게 늘었다. 이처럼 투자액 비중이 거래건수보다 훨씬 빠르게 늘면서 AI 투자시장 확대가 신규 투자 대상 증가보다 개별 거래의 대형화에 더 크게 영향을 받은 것으로 분석된다. 실제 AI VC의 건당 평균 투자액은 2021년 1350만 달러에서 올해 상반기 5550만 달러로 4배 이상 늘었다. 전체 VC 평균과 비교해도 격차가 커졌다. AI VC의 건당 투자규모는 2021년 전체 VC 평균의 1.15배 수준이었지만 올해 상반기에는 2.08배까지 높아졌다. 자금은 미국과 후기단계(시리즈 C 이상) 기업으로 빠르게 집중됐다. 올해 상반기 동안 미국은 글로벌 AI VC 투자액의 84.1%를 차지했다. 미국·중국·영국 등 상위 3개국 비중도 92.9%에 달했고 국가별 투자 집중도를 나타내는 허핀달-허시먼지수(HHI)는 2022년 3684에서 올해 상반기 7124로 상승했다. 투자 단계에서도 비슷한 흐름이 나타났다. 올해 상반기 시드(창업 초기)·초기단계(시리즈 A~B) 투자는 전체 거래건수의 92.8%를 차지했지만 투자액 기준 비중은 27.2%에 그쳤다. 후기단계는 거래건수 비중이 7.2%에 불과했지만 투자액의 72.8%를 차지했다. 또 지난 2023년 39.5%까지 떨어졌던 후기단계 투자액 비중은 2025년 61.8%로 올라선 뒤 올해 들어 더 높아졌다. 초대형 거래의 영향은 더 커졌다. 10억 달러 이상 AI 투자거래는 2021년 13건에서 2025년 22건으로 늘었고 올해 상반기에만 34건을 기록했다. 해당 거래들의 투자액은 올해 상반기 3167억 달러로 전체 AI VC 투자액의 약 74%를 차지했다. 기업별 집중도 역시 크게 높아졌다. 글로벌 AI VC 투자액 가운데 상위 3개 피투자기업이 차지하는 비중은 2021년 3.6%에서 올해 상반기 55.7%로 높아졌다. 상위 10개 기업 비중은 같은 기간 8.9%에서 67.5%로 확대됐다. 이는 오픈AI와 앤트로픽, xAI 등이 대규모 자금조달을 반복한 영향이 컸다. 투자 대상도 AI 서비스에서 기반 기술로 이동했다. 2500만 달러 이상 대형 투자에서 AI 모델 기업의 비중은 2021년 1.5%에 불과했지만 올해 상반기에 61.0%까지 상승했다. AI 서비스·애플리케이션 비중은 같은 기간 73.9%에서 18.7%로 낮아졌다. 국내 AI VC 시장은 투자액 자체가 크게 늘지 않았으나, 전체 VC 시장에서 차지하는 비중만 높아졌다. 국내 전체 VC 투자액에서 AI가 차지하는 비중은 2021년 19.9%에서 올해 상반기 44.3%로 상승했다. 반면 AI VC 투자액은 2021년 20억4800만 달러, 2025년 17억9500만 달러, 올해 상반기 18억5400만 달러로 큰 폭의 증가세를 보이지 않았다. 전체 VC 시장이 축소되면서 AI 투자의 상대적 비중이 커진 것이다. 다만 국내 자금도 후기단계와 일부 기업에 빠르게 몰리고 있는 것으로 나타났다. 올해 상반기 국내 AI VC 투자액 가운데 후기단계 비중은 72.3%로, 글로벌 72.8%와 비슷했다. 상위 3개 기업이 전체 투자액의 55.8%, 상위 10개 기업은 74.5%를 차지했다. 2021년 상위 10개 기업 비중이 31.0%였던 것과 비교하면 두 배 이상 높아졌다. 투자 분야에서도 글로벌 시장과 국내 시장은 차이를 보였다. 글로벌 대형 투자가 AI 모델에 집중된 반면, 국내에선 AI 반도체와 AI 모델이 양대 투자 분야로 부상했다. 실제 올해 상반기 국내 AI VC 투자액 가운데 AI 반도체 비중은 33.4%, AI 모델은 26.8%로, 두 분야를 합쳐 60.2%를 차지했다. 2021년 79.4%에 달했던 AI 서비스·애플리케이션 비중은 같은 기간 21.0%까지 낮아졌다. 이는 리벨리온과 퓨리오사AI, 엑시나 등 AI 반도체 기업과 업스테이지 등 AI 모델 기업의 대규모 후속투자가 이어진 영향이다. SPRi는 "투자금이 성장기업으로 몰리는 상황에서 초기 기업의 시장 진입 경로와 후속 자금조달 체계를 함께 확충할 필요가 있다"며 "특히 초기 AI 기업은 투자 이후에도 컴퓨팅 자원과 고객 확보, 기술 검증이 필요한 만큼 자본 공급만으로는 성장 과정의 자금 공백을 해소하기 어렵다"고 진단했다. 이어 "정책펀드 간 후속투자 연계와 컴퓨팅 지원, 민간 전략적 투자자의 사업협력을 함께 묶는 방안이 필요하다"며 "분야별로 필요한 자본 규모와 회수기간, 기술개발 기간이 다른 만큼 기술·산업 특성에 따라 투자체계를 달리 검토할 필요가 있다"고 덧붙였다.

2026.09.19 11:05장유미 기자

美 반도체 투자 확대 요구에...이 대통령 "기업 판단·국익 고려"

이재명 대통령이 미국의 반도체 현지 투자 확대 요구에 대해 기업의 경영 판단과 국내 산업전략을 함께 고려해야 한다는 입장을 밝혔다. 삼성전자와 SK하이닉스가 이미 미국에서 생산시설 투자를 진행하고 있는 만큼 추가 투자 규모는 기업 의견을 존중하면서 국익 차원에서 판단하겠다는 설명이다. 이 대통령은 18일 청와대 영빈관에서 열린 기자회견에서 미국의 반도체 공장 건설 요구와 국내 반도체 산업 육성을 어떻게 조율할 것인지 묻는 질문에 “삼성전자, SK하이닉스도 이미 미국에 반도체 공장을 짓고 있다”고 말했다. 이어 “어느 정도 규모로 더 늘릴 것이냐는 기업의 경영 판단도 있고, 한국의 산업 전략과도 관계된 것”이라며 “기업들의 의견을 존중해 가며 국익이 보호될 수 있도록 합리적인 결론을 만들어 갈 것”이라고 밝혔다. 미국의 현지 생산 확대 요구만을 기준으로 추가 투자를 결정할 수 없다는 의미다. 국내에서도 대규모 반도체 생산시설과 관련 산업단지 조성이 추진되고 있는 만큼 해외 투자 확대와 국내 생산 기반 확충을 함께 고려해야 하는 상황이다. 이 대통령 역시 추가 투자 규모에 대해서는 여전히 논의가 필요한 사안이라는 취지로 설명했다. 특히 삼성전자와 SK하이닉스는 미국 내 반도체 생산과 패키징 시설 투자를 진행하고 있다. 미국 정부가 자국 중심의 반도체 공급망 구축을 강화하면서 한국 기업의 추가 투자 여부도 한미 간 산업 협력의 주요 현안으로 떠오르고 있다. 이 대통령은 이날 막판 협상이 진행 중인 대미투자 계획에 대해서도 국익을 강조했다. 그는 “거의 합의가 됐다고 하는데, 제가 내용을 보니까 동의하기가 쉽지 않은 부분들이 있어서 다시 이야기하는 중”이라고 밝혔다. 핵심 쟁점으로는 '상업적 합리성'을 꼽았다. 이 대통령은 “두 번째 정상회담 날 아침 7시30분까지 타협이 안 되다가 다행히 우리가 원하는 대로 상업적 합리성이라는 표현을 넣었다”면서도 “지금 구체적인 투자 협의를 시작하니까 그게 또 문제가 되기 시작했다”고 설명했다. 투자금 회수와 수익 배분, 손실이 발생한 사업의 처리 방식 등 구체적인 조건을 놓고 협상이 이어지고 있다는 설명이다. 이 대통령은 이 문제를 두고 “밤잠을 설칠 만큼 고민을 많이 한다”며 “국익은 정말 중요하다. 어떠한 관계나 압박, 강요에 흔들리면 안 된다고 생각한다”고 했다.

2026.09.18 12:35박수형 기자

SK하이닉스, 인텔과 美 메모리 협력설에 "확정된 바 없다"

SK하이닉스가 인텔과의 미국 내 메모리 칩 생산 협상과 관련한 외신 보도에 대해 결정된 사항은 없다고 밝혔다. SK하이닉스는 16일 회사 뉴스룸을 통해 "SK하이닉스는 글로벌 경쟁력 강화를 위해 다양한 방안을 검토하고 있으나 현재 어떠한 사안도 확정된 바 없다"며 "기사에 언급된 두 가지 시나리오 등에 대해서도 결정된 사항이 없다"고 밝혔다. 앞서 로이터통신은 SK하이닉스가 인텔과 미국 내 메모리 반도체 생산을 위한 초기 협상을 진행 중이라고 보도한 바 있다. 로이터는 "인텔이 오하이오주에 장기간 계획해 온 반도체 생산시설 일부를 SK하이닉스가 임차할 가능성이 있다", "SK하이닉스가 인텔 및 주요 클라우드 기업들과 합작법인을 설립하는 방안도 논의되고 있다" 등 두 가지 잠재 시나리오가 제시했다. 해당 보도에 대해 SK하이닉스는 "기사에서 언급한 특정 기업과 협력 및 미국 내 생산과 관련해 확정된 바가 없다"고 밝혔다. 이와는 별개로 SK하이닉스는 미국 내 투자 규모를 확대하는 방안을 지속 검토 중이다. 현재 SK하이닉스는 미국 인디애나주에 고대역폭메모리(HBM) 등을 양산할 최첨단 패키징 팹을 건설하고 있다. 최태원 SK 회장은 지난 7월 미국 뉴욕에서 열린 ADR 상장 기념행사에서 "미국 인디애나주 첨단 패키징 시설 외에도 추가 투자를 검토하고 있다"며 "전력·용수·인력·공급망 등 여건이 갖춰질 경우 메모리 생산공장 건설도 가능하다"고 말했다.

2026.09.16 20:02장경윤 기자

[유미's 픽] ASML 이어 삼성도 베팅…'프랑스 AI' 미스트랄, 반도체 핵심 파트너로 급부상

글로벌 반도체 기업들이 프랑스 인공지능(AI) 기업 미스트랄에 잇따라 베팅하고 나섰다. 지난해 세계 최대 반도체 노광장비 기업 ASML이 투자 라운드를 이끈 데 이어 이번에는 삼성전자 DS부문이 전면에 나서면서 미스트랄의 AI 기술이 반도체 장비를 넘어 실제 제조 현장으로 확산될 가능성이 커진 분위기다. 미스트랄은 시리즈 D 투자 라운드에서 30억 유로를 유치해 210억 유로 이상의 기업가치를 인정받았다고 8일 밝혔다. 삼성전자 DS부문이 이번 투자를 주도했으며 EQT가 운용하는 스케일업 유럽 펀드와 기존 투자사 PSG 에쿼티가 공동 주도 투자자로 참여했다. 삼성전자의 구체적인 투자액은 아직 공개되지 않았으나, 이날 중 회사 측이 관련 입장을 발표할 것으로 알려졌다. 앞서 지난 7월 삼성전자가 미스트랄의 신규 투자 라운드 참여를 협상하고 있다는 사실이 알려졌을 당시에는 수억 유로에서 최대 10억 유로 규모가 거론됐다. 당시 약 200억 유로 수준으로 예상됐던 미스트랄의 기업가치도 이번 투자에서 210억 유로 이상으로 높아졌다. 반도체 장비서 제조까지…미스트랄, AI 적용 범위 확대 삼성 계열과 미스트랄의 관계는 지난 2024년부터 이어졌다. 당시 시리즈 B에는 삼성벤처투자가 투자자로 참여했지만 이번에는 실제 반도체 사업을 맡는 삼성전자 DS부문이 투자 라운드를 직접 이끌었다는 점에서 더 주목받고 있다. 벤처투자 조직의 초기 투자에서 반도체 사업부문의 전략적 협력으로 관계가 한 단계 더 깊어졌기 때문이다.미스트랄과 반도체 산업의 결합은 지난해 ASML이 시리즈 C를 주도하면서 본격화됐다. ASML은 당시 미스트랄에 13억 유로를 투자해 약 11%의 지분을 확보하고 장기 전략적 협력 계약을 체결했다. 또 단순 투자에 그치지 않고 미스트랄의 AI 모델을 자사 제품과 연구개발(R&D), 운영 전반에 적용해 반도체 장비의 성능과 개발 효율을 높이는 데 활용하기로 했다. 이후 실제 적용 사례도 나오고 있다. ASML은 미스트랄과 함께 광학근접보정(OPC) 과정에서 레시피 품질과 처리 속도를 높이는 작업을 진행했으며 올해 1월 첫 생성형 AI 기능에 대한 고객사 초기 검증도 마쳤다. 여기에 반도체 극자외선(EUV) 광원 설정 최적화와 장비 진단 등 반도체 생산을 지원하는 복잡한 엔지니어링 업무에도 AI 적용 범위를 넓히고 있다. 미스트랄이 반도체에 특화된 AI 기업은 아니지만 ASML과의 협력을 통해 실제 반도체 산업에서 모델을 적용한 경험을 확보했다는 점은 삼성전자에도 매력적인 요소로 꼽힌다. 미스트랄도 제조업을 주요 산업군으로 두고 설계와 생산, 품질관리, 이상 탐지, 예지정비 등에 AI를 적용하는 사업을 확대하고 있다. 삼성전자와의 협력은 미스트랄의 반도체 AI 적용 영역을 장비에서 실제 제조 현장으로도 넓힐 가능성이 있다. 삼성전자 DS부문은 생산 과정에서 생성되는 데이터를 활용해 제조 효율과 공정 경쟁력을 높이는 데 미스트랄 AI를 활용하는 방안을 검토 중인 것으로 전해졌다. 삼성전자의 이번 결정은 미스트랄이 오픈웨이트와 소버린 AI를 내세우고 있다는 점이 큰 영향을 준 것으로 평가된다. 반도체 생산 현장에선 수율과 공정 레시피, 장비 로그 등 외부 반출이 어려운 정보가 대량으로 생성되는 만큼, 모델과 데이터를 자체 인프라에서 통제할 수 있는지가 중요하기 때문이다. 또 기업이 자체 인프라에 AI를 구축해 모델을 필요에 맞게 조정하고 핵심 데이터를 외부에 노출하지 않는 방식을 미스트랄이 강조하고 있다는 점도 주효했다. 이에 따라 삼성전자 역시 미스트랄의 모델을 그대로 가져다 쓰기보다 협업 과정에서 제조 AI 기술을 내부에 축적하는 방식을 택할 가능성이 높다.삼성전자가 국내 AI 기업 대신 미스트랄과 손잡은 데에는 직접적인 사업 경쟁 관계가 적다는 점도 영향을 준 것으로 보인다. 앞서 삼성전자는 네이버와 추론용 AI 가속기 '마하' 공동 개발에 나섰지만 2024년 협력을 중단한 바 있다. 당시 양산 제품의 경쟁력과 판매 범위를 놓고 양측의 입장 차가 있었던 것으로 알려졌다.업계 관계자는 "삼성전자가 단순히 미스트랄의 AI를 가져다 쓰는 개념보다는 협업을 통해 자체 기술 인력과 AI 역량을 끌어올리는 차원으로 보면 이해할 수 있다"며 "오픈웨이트 모델을 활용해 삼성 내부에 기술을 내재화하는 형태의 협력이 될 가능성이 있다"고 말했다. 제조 AI 넘어 메모리 협력까지…삼성·미스트랄 접점 확대 양사의 협력 범위가 제조 AI를 넘어 반도체 공급으로 확대될 가능성 있다는 점도 눈여겨 볼 요소다. 미스트랄은 이번에 확보한 자금을 프런티어 모델 연구개발과 컴퓨팅 역량 확충, 인프라 투자에 사용할 예정이어서 AI 모델의 규모가 커질수록 대규모 반도체 확보 필요성도 함께 커질 수밖에 없다. 이에 삼성전자 입장에선 미스트랄 AI를 제조 현장에 적용하는 동시에 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 D램, 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 AI 인프라용 반도체의 잠재 고객을 확보할 수 있을 것으로 보인다. 또 미스트랄은 삼성전자에 AI 기술을 제공하고, 삼성전자는 미스트랄의 AI 인프라에 필요한 반도체를 공급하는 구조로 협력이 확대될 가능성도 있다. 다만 구체적인 메모리 공급 계약은 아직 확인되지 않았다. 양사는 이번 투자가 논의되기 전부터 반도체 협력 가능성을 검토해 왔다. 지난 4월 에마뉘엘 마크롱 프랑스 대통령의 한국 국빈방문 당시 아서 멘슈 미스트랄 최고경영자(CEO)는 삼성전자 경영진과 만나 AI 반도체 공급망과 메모리 분야의 협력 가능성을 논의한 것으로 알려졌다. 또 이번 투자 발표 시점이 이재명 대통령의 프랑스 국빈방문과 겹친다는 점도 눈길을 끈다. 이 대통령은 이날 에마뉘엘 마크롱 프랑스 대통령과 정상회담을 갖고 양국 기업들이 참여하는 한·프 비즈니스 라운드테이블에 참석한다. 그러나 이번 투자가 정상외교를 통해 성사됐는지에 대해서는 삼성전자나 양국 정부가 공식적으로 밝힌 내용이 없다. 미스트랄 입장에선 지난해 ASML에 이어 삼성전자 DS부문까지 전략적 투자자로 확보하면서 반도체 생태계와의 연결을 한층 강화하게 됐다. ASML에서 쌓은 반도체 장비·공정 분야의 AI 경험이 삼성전자의 제조 현장으로 이어지고 향후 AI 인프라용 반도체 공급까지 확대될 경우 양사 협력의 범위도 크게 넓어질 수 있다. 멘쉬 CEO는 "이번 투자 유치를 계기로 연구개발(R&D)과 제품, 인프라 분야에 대한 투자를 더욱 가속화할 것"이라며 "기업과 기관이 각자의 환경에 맞춰 AI를 대규모로 운영할 수 있도록 지속적으로 지원할 것"이라고 말했다.

2026.09.08 15:46장유미 기자

SK하이닉스, 美 인디애나 패키징팹 첫 삽..."2029년 HBM4E 양산"

SK하이닉스가 미국 첨단 반도체 패키징 공장 첫 삽을 떴다. 해당 팹은 2029년 3분기부터 7세대 고대역폭메모리(HBM4E)를 양산할 계획이다. 연간 수십만 장 생산 능력을 갖출 것으로 기대된다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 27일(현지시간) 미국 인디애나주 퍼듀대학교에서 열린 인공지능(AI) 메모리용 최첨단 패키징 생산기지 기공식에서 이같이 밝혔다. 앞서 SK하이닉스는 약 40억 달러(약 5조 5200억원)를 투자해 미국 인디애나주 웨스트라피엣 지역에 최첨단 패키징 공장을 짓겠다고 밝혔다. 단순 생산시설을 넘어, 최첨단 패키징 기술 연구개발(R&D) 센터도 함께 들어선다. 인디애나 팹은 SK하이닉스의 미국 내 첫 번째 반도체 공장이다. 이 곳은 현재 부지 기초 공사 중이다. 오는 10월 주요 시설 건설에 착수할 예정이다. 2028년 10월 클린룸 준공이 목표다. 곽 사장은 "2029년 3분기부터 해당 팹에서 HBM4E 양산을 시작할 계획"이라며 "연간 수십만장 웨이퍼 생산능력을 갖출 것으로 기대한다"고 밝혔다. 이어 "2030년까지 인디애나는 미국의 핵심 HBM 생산거점이 될 것"이라며 "미국 AI 메모리 반도체 수요 확대에 대응하겠다"고 말했다. SK하이닉스는 한국에서 생산한 첨단 HBM 웨이퍼를 인디애나주 패키징 팹에 들여와, 후공정을 진행한 뒤 미국 고객사에 제품을 인도할 계획이다. 곽 사장은 "완전히 통합된 한·미 생산 시스템이 가동될 것"이라며 "SK하이닉스는 미국 반도체 공급망을 강화하고 국가·경제 안보에 기여하는 동시에, 고객사에 미국산 HBM의 새로운 공급원을 제공할 것"이라고 강조했다.

2026.08.28 00:35장경윤 기자

삼성전자, 美 테일러팹 2기 구축 속도…공급망에 장비 '선제 인증' 주문

삼성전자가 미국 내 최첨단 파운드리 생산능력 확대에 속도를 내고 있다. 올해 연말 테일러 파운드리 2기 팹 착공을 앞두고, 최근 협력사의 설비 도입을 위한 인증을 선제적으로 진행하고 있다. 20일 업계에 따르면 삼성전자는 주요 협력사들을 대상으로 미국 테일러 파운드리 2기 팹 투자를 위한 인증 획득을 요청하고 있다. 테일러 팹은 삼성전자의 최첨단 파운드리 양산을 전담할 팹이다. 1기 팹의 경우 올해 연말 가동을 목표로 장비 입고 및 설치가 진행되고 있다. 주력 양산 타겟은 업계 최첨단 공정인 2나노미터(nm)로, 미국 주요 빅테크인 테슬라가 핵심 고객사로 거론된다. 삼성전자는 최근 테일러 2기 팹 착공 계획도 공식화했다. 회사는 지난달 30일 진행한 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "증가하는 고객 수요에 적기 대응하고자 미국 테일러 2기 팹 역시 2030년 양산을 목표로 올해 말 공사 착수를 준비 중"이라고 밝혔다. 실제로 삼성전자는 테일러 2기 팹 투자에 대해 강한 의지를 내비치고 있는 것으로 관측된다. 최근 복수의 반도체 장비 협력사들을 대상으로, 해당 팹에 설비를 도입하기 위한 'SEMI' 인증을 미리 획득할 것을 요청한 상황이다. SEMI 인증은 반도체 장비의 안전성을 평가하는 기준으로, 장비의 해외 반출 전에 필수적으로 획득해야 한다. 반도체 장비업계 관계자는 "아직 테일러 2기 팹의 구체적인 스펙이 확정되지도 않았음에도, 삼성전자 파운드리 사업부가 예상보다 빠르게 대응에 나서고 있다"며 "구체적인 계획은 올 연말께 가시화되겠으나, 그만큼 투자를 적극적으로 준비하려는 것으로 보인다"고 설명했다. 관건은 최첨단 공정에 대한 대형 고객사 확보다. 앞서 삼성전자는 테일러 1기 팹 구축 초기에 고객사 확보 난항 및 시황 악화로 투자 계획을 지속 연기한 바 있다. 그러나 테슬라가 삼성 파운드리와 지난해 3분기 22조7600억원 규모의 반도체 위탁생산계약을 체결하면서, 팹 구축 속도가 다시 빨라졌다. 테일러 2기 팹 역시 테슬라향 공급량 확대, 혹은 추가 고객사 확보 여부에 따라 실제 양산 가동까지의 로드맵이 달라질 전망이다. 반도체 업계 관계자는 "건설 부문 관련사인 삼성이앤에이(삼성E&A)에서도 테일러 2공장 건설을 위한 수십명의 인력을 현지에 파견하는 방안을 추진 중인 것으로 안다"며 "다만 삼성전자가 클린룸 구축 후 실제 양산 라인까지 빠르게 구축하기 위해서는 대형 고객사 확보가 선제적으로 확보돼야 할 것"이라고 말했다.

2026.08.20 11:24장경윤 기자

한미반도체, 1300억원 투입해 대규모 신규 팹 구축 추진

한미반도체는 머큐리로부터 인천 주안국가산업단지에 위치한 토지면적 6230평 규모의 공장을 매입해 8공장으로 구축한다고 18일 밝혔다. 한미반도체가 보유한 공장 중 역대 최대 규모로, AI 반도체 제조용 장비 수요에 선제적으로 대응하기 위한 전략이다. 8공장에는 매입 비용 560억원을 포함해 총 1300억원이 투자된다. 리모델링 및 첨단 생산 인프라를 구축한 후 2027년 2분기부터 양산을 시작할 예정이다. 한미반도체는 신규 공장 건설에 장기간이 소요되는 점을 감안해 기존 공장을 매입하는 전략을 택했다. 생산 인프라 구축 기간을 획기적으로 단축해 글로벌 고객사의 수요에 신속하게 대응한다는 방침이다. 8공장은 HBM용 TC 본더와 하이브리드 본더를 비롯해 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비, 고성능 메모리 생산을 위한 BOC·COB 장비 등 차세대 반도체 장비를 생산할 계획이다. 2027년 상반기 완공 예정인 하이브리드 본더 팩토리(7공장)와 8공장이 모두 완공되면, 한미반도체의 전체 생산라인은 총 3만4318평으로 확대된다. 이는 세계 최대 규모의 HBM용 TC 본더·하이브리드 본더 생산시설이다. 특히 이번 투자는 한미반도체가 2025년 '하이브리드 본더 팩토리(7공장)'에 1000억원을 투자한지 약 1년만에 진행하는 대규모 신규 투자라는 점에서 의미가 있다. 최근 AI 반도체 수요가 폭발적으로 늘면서 글로벌 반도체 기업들이 제조시설 투자를 확대하고 있다. 이에 HBM은 물론 AI 시스템반도체 패키징 장비 수요가 빠르게 증가하고 있으며, 장비 리드타임(주문 후 납기까지의 기간)이 길어지며 공급이 수요를 따라가지 못하는 상황이다. 한미반도체는 장비 생산량을 늘려 글로벌 고객사 수요에 적극 대응한다는 방침이다. 국제 반도체 산업 관련 협회인 SEMI가 지난 7월 발표한 보고서에 따르면 2026년 전세계 반도체 장비 매출은 전년 대비 23.2% 증가한 1659억 달러(약 244조원)를 기록하고, 2027년 2012억 달러(약 296조원), 2028년에는 2295억 달러(약 337조원) 규모로 지속 성장할 전망이다. 한미반도체 관계자는 “고객사의 제조시설 투자 계획에 맞춰 반도체 장비를 적기에 공급하는 역량이 장비 기업의 핵심 경쟁력”이라며 “하이브리드 본더 팩토리(7공장)와 신규 8공장 투자를 통해 생산능력(CAPA)을 선제적으로 확보하고, 고객 수요에 안정적으로 대응하겠다”고 말했다.

2026.08.18 13:40장경윤 기자

리벨리온, '초기 투자사' KB증권과 IPO 완주한다…한투는 결별

인공지능(AI) 반도체 스타트업 리벨리온이 기업공개(IPO) 공동 주관사를 한국투자증권에서 KB증권으로 전격 교체했다. 기존 공동 주관사인 한국투자증권이 최근 기술 유출 혐의로 리벨리온과 법적 공방 중인 디노티시아의 상장 주관을 맡자 이해상충 위험을 막기 위한 조치다. 17일 반도체 업계에 따르면 리벨리온은 최근 IPO 공동 주관사를 한국투자증권에서 초기 투자자인 KB증권으로 변경하고 내년 상반기 상장을 준비 중인 것으로 파악됐다. 대표 주관사는 삼성증권이다. 리벨리온의 공동 주관사 교체 배경에는 디노티시아와 법적 갈등이 있다. 디노티시아는 리벨리온과 최근 합병한 사피온코리아의 전 최고기술책임자(CTO) 정무경 대표가 설립한 회사다. 현재 정무경 대표 등 디노티시아 임직원 3명은 사피온코리아 재직 시절 280억원 규모 AI 반도체 아키텍처 및 소스코드 등 핵심 기술을 유출한 혐의(산업기술보호법 위반 등)로 기소돼 재판을 받고 있다. 양사가 기술 유출 건으로 대립하는 가운데, 올해 초 한국투자증권이 디노티시아의 상장 대표 주관사로 선정됐다. 상장 주관사는 직무 특성상 기업 핵심 기술 정보와 재무, 사업계획 등 민감한 내부 데이터를 열람할 수 있다. 한 AI 반도체 업계 관계자는 "법적으로 예민한 관계인 두 기업을 동일한 증권사가 주관하는 것은 정보 유출과 이해상충 소지가 크다"며 "리벨리온 내부 법적 리스크 우려가 공동 주관사 교체의 주된 배경"이라고 설명했다. 새로운 공동 주관사로 낙점된 KB증권은 리벨리온의 초기 투자사다. 주관사 재정비를 마친 리벨리온은 내년 상반기 상장을 목표로 시장 상황을 예의주시하고 있다. 최근 금융 당국의 보수적 상장 심사 기조도 고려사항이다. 리벨리온은 차세대 반도체 '리벨(REBEL)' 상용화에 속도를 내고 있다. 앞선 관계자는 "최근 상장 시장에서 발생하는 각종 노이즈에 대해 당국이 보수적 기조를 보이고 있다"며 "리벨리온 역시 여러 사례를 분석하며 무리하게 추진하는 것보다 신중하고 보수적 접근을 택하고 있는 걸로 안다"고 말했다.

2026.08.17 06:00전화평 기자

한투운용, 韓 반도체·조선·방산·원자력 담은 ETF 출시…"AI 시대, 핵심 인프라"

한국투자신탁운용(이하 한투운용)이 반도체·조선·방산·원자력 등 국가 전략산업에 투자하는 상장지수펀드(ETF)를 선보인다. 한투운용은 10일 서울 여의도 콘래드서울 호텔에서 ACE ETF 신규 상장 세미나를 열고 'ACE 반도체 플러스 전략산업 ETF'를 소개했다. ACE 반도체 플러스 전략산업 ETF는 국내 반도체·조선·방산·원자력 등 핵심 산업에 분산 투자하는 상품이다. 기본적으로 4개 산업에 투자하고, 자동차·2차전지·제약바이오·엔터테인먼트 중 산업 규모 등을 고려해 1개 산업을 추가하는 방식으로 총 5개 산업에 투자한다. 반도체 산업 비중은 전체 포트폴리오의 최소 40%다. 나머지 산업에는 각각 최소 10%에서 최대 25%를 배분한다. 각 산업에서는 대표 기업 2곳을 선정해 투자하며, 종목별 비중은 연 4회 정기적으로 조정한다. 남용수 한투운용 ETF본부장은 “유가증권시장 상장사 가운데 시가총액 5000억원 이상이면서 거래대금이 충분한 종목을 대상으로 한다”며 “기업 규모와 유동시가총액, 산업 키워드 점수 등도 종합적으로 고려한다”고 설명했다. ACE 반도체 플러스 전략산업 ETF는 오는 11일 상장할 예정이다. 반도체에서는 SK하이닉스와 삼성전자, 방산에서는 한화에어로스페이스와 한국항공우주, 조선에서는 HD한국조선해양과 한화오션을 각각 편입한다. 원자력 관련 종목으로는 두산에너빌리티와 한화건설을, 신규 산업인 자동차에서는 현대자동차와 현대모비스를 담는다. 총보수는 연 0.4%다. 한투운용은 국내 산업에 주목한 배경으로 인공지능(AI) 시대에 필요한 핵심 인프라를 구현할 수 있는 제조 경쟁력을 꼽았다. 남 본부장은 “한국은 원천기술 독점국은 아니지만 전략 제조를 빠르게 구현하는 국가”라며 “조선·방산·원전을 AI 시대의 국가적 인프라로 정의했다”고 말했다. 이어 “해당 산업의 수요가 지속될 수 있는지, 경쟁력이 쉽게 대체되지 않는지, 산업의 성장이 주주가치로 연결되는지를 기준으로 국가 전략산업을 정의했다”고 덧붙였다. 배재규 한투운용 대표는 “경쟁력을 갖춘 한국의 성장산업과 미래에 투자하는 상품”이라며 “서로 연결된 첨단 제조 산업 생태계 전체를 하나의 포트폴리오에 담았다”고 말했다.

2026.08.10 14:05홍하나 기자

반도체 클러스터 구축·운영 최대 100% 국고 지원

반도체 특별법이 이달 11일부터 본격 시행된다. 이재명 대통령 직속으로 운영되는 해당 법안에 따라, 향후 산업기반시설 구축 및 운영 비용의 최대 100%를 정부 및 지방자치단체가 부담할 수 있게 됐다. 산업통상부는 4일 반도체산업 경쟁력 강화 및 지원에 관한 특별법 시행령 제정안이 국무회의에서 의결됐다고 밝혔다. 이번 시행령 제정은 지난 2월 제정된 '반도체산업 경쟁력 강화 및 지원에 관한 특별법(이하 반도체특별법)에서 위임한 사항을 구체화한 것이다. 오는 11일부터 본격 시행될 예정이다. 해당 안은 ▲반도체산업경쟁력강화특별위원회 구성 및 운영 ▲반도체클러스터 지정 절차 및 지원내용 ▲반도체산업 인력양성 지원 ▲반도체산업경쟁력강화특별회계 운용·관리 등에 관한 세부사항을 담고 있다. 위원회 구성의 경우, 반도체산업경쟁력강화 기본계획 및 실행계획을 비롯한 주요 정책을 심의하기 위한 반도체산업경쟁력강화특별위원회(위원장 대통령)의 위원 구성 및 운영에 관한 사항을 마련했다. 이를 통해 핵심 정책 과제를 체계적으로 이행하고, 범국가적인 정책 추진 동력을 확보할 수 있도록 하겠다는 전략이다. 클러스터 지정을 신청할 때에는 ▲기본목표·발전방향 ▲명칭·위치 및 면적 ▲지역 반도체산업·기반시설 현황 ▲인력양성·연구기반 구축에 관한 사항 등을 포함한 조성계획을 제출하도록 했다. 또한 수도권 외 지역을 우선적으로 고려하도록 함으로써, 지역 산업 여건과 특성을 반영한 반도체 생태계 조성과 국가 균형발전에 기여할 수 있도록 했다. 클러스터에 필요한 산업기반시설 조성·운영 비용은 총사업비의 50% 이상 100% 이하의 범위에서 국가와 지방자치단체가 부담할 수 있도록 했다. 특히 ▲이중화시설 ▲공급망 안정 및 산업 안전에 기여하는 시설 등은 그 비용의 전부를 지원할 수 있도록 했다. 이를 통해 기업의 기반시설 구축 부담을 완화하고, 반도체 생산에 필수적인 인프라를 보다 안정적으로 확충할 수 있을 것으로 기대된다. 또한 비수도권 반도체기업과 지역 전문인력의 취업 연계 및 재교육에 관한 지원을 우선적으로 실시할 수 있도록 했다. 나아가 반도체산업 전문인력 양성기관 지정 기준과 절차를 규정함으로써, 산업 현장의 수요에 부합하는 전문인력을 체계적으로 양성할 수 있도록 했다. 그 외 ▲기본·실행계획 수립절차 ▲반도체산업 통계의 작성 범위 ▲반도체산업경쟁력강화특별회계 설치·운용 ▲업무 위탁 등에 관한 사항도 규정해 반도체산업 정책 수립에 필요한 내용을 구체화했다. 김정관 산업통상부 장관은 “반도체산업의 국가적 지원체계를 위한 법적 기반이 마련된 만큼, 관계부처와 긴밀히 협력하여 법률에 따른 주요 정책 과제들을 조속히 추진해 나가겠다”고 밝혔다.

2026.08.04 14:38장경윤 기자

엠아이디, 157억원 시리즈A 투자 유치

엠아이디(대표 정성근)가 157억원 규모의 시리즈A 투자를 유치했다고 29일 밝혔다. 이번 투자에는 기존 투자자인 DSC 인베스트먼트와 슈미트를 비롯해 한국산업은행·메디치인베스트먼트·IBK캐피탈·신용보증기금·포스코기술투자·파이오니어인베스트먼트 등이 새 투자자로 참여했다. 이번 투자 유치로 엠아이디 누적 투자금은 177억원이다. 엠아이디는 우주용 부품 조달·기술지원을 결합한 '우주급 부품 시험·조달 사업'(CPPA) 플랫폼과 우주 제품보증 컨설팅 역량을 기반으로 국내 우주산업 부품 공급망을 지원해왔다. 또 자체 파일럿 라인을 통해 HTCC 세라믹 패키지 분야의 설계와 공정개발 및 사업화 역량을 쌓아왔다. 엠아이디는 이번 투자금을 바탕으로 우주용 반도체 패키징과 세라믹 패키지 제조 역량을 본격 확충할 계획이다. 또 올 11월까지 대전시 평촌산업단지에 2000평 규모의 첨단 우주항공 패키지 제조 라인을 구축하고, HTCC 세라믹 패키지 양산 공정 기술 고도화와 설비 구축을 추진한다. 아울러 기존 CPPA 사업을 통해 축적한 국내외 우주부품 고객 네트워크와 제품보증 역량을 세라믹 패키지 제조 사업과 연계해, 부품 시험·조달에서 제조·검증까지 이어지는 통합 공급 체계를 구축한다는 전략이다. 나아가 민수·방산 분야로 사업영역을 단계적으로 확대하고, 민수 분야에서 반도체 테스트 장비용 세라믹 부품 생산 기반을 2029년까지 구축할 예정이다. 엠아이디는 설립 이후 꾸준한 성장세를 이어왔다. 매출은 2021년 약 19억원에서 2025년 약 124억원으로 성장했다. 기술 측면에서도 밀폐형 세라믹 패키지 타입의 우주급 고신뢰성 메모리(16Mbit SRAM) 국산화 개발을 완료해 누리호 4차 발사를 통해 과기정통부 국산 소자·부품 검증위성 1호에 탑재했다. 우주항공청으로부터 '우주신기술'로 지정받기도 했다. 현재는 비밀폐형 우주용 에폭시 몰딩 타입의 128Gbit 이상 대용량 낸드플래시 메모리를 개발 중이며, 올 하반기 누리호 5차 발사에 탑재될 초소형 위성 '대전샛'에 적용해 우주 헤리티지를 추가 확보할 계획이다. 정성근 엠아이디 대표는 “이번 시리즈A 투자는 우주용 반도체 패키징과 세라믹 패키지 제조 역량을 갖춘 기술기업으로 도약하기 위한 중요한 전환점”이라며 “국내 우주·항공 산업이 필요로 하는 고신뢰 부품 공급망을 내재화 하는데 총력을 기울일 것”이라고 말했다. 이어 “현재 우주시장은 부품 고비용 문제를 해결해 위성 제조원가를 낮추는 것이 가장 시급한 요소”라며 “엠아이디는 올드 스페이스의 고비용 우주 부품을 대체할 수 있는 저비용 우주부품을 공급하는 역할을 담당하겠다”고 강조했다.

2026.07.29 14:07백봉삼 기자

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

삼성전자, 테일러 1공장 후속 설비투자…2나노 생산거점 완성 수순

"아이폰·패드 따로 사는 것보다 낫다"…애플 '아이폰 듀오' 국내 출시

할리스도 털렸는데...스벅·투썸·교촌 앱 보안은

정용진 신세계 회장, 이마트 대표 복귀…김홍극과 각자대표 체제

ZDNet Power Center