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SKC, 3Q 영업손실 전년비 11% 축소…매출 5천억대 회복

SKC는 올해 3분기 연결기준 매출액 5천60억원, 영업손실 528억원을 기록했다고 5일 공시했다. 전년 동기 대비 매출은 14.1% 증가하고 영업손실 규모는 11.4% 줄었다. 전분기 대비 매출은 9% 늘었고 영업손실은 24.8% 축소됐다. 2년만에 매출 5천억원 대를 회복하며 손익 개선 흐름을 보였다. 사업 부문별로 살펴보면 이차전지 소재 사업은 매출 1천667억원, 영업손실 350억원을 기록했다. 북미향 판매가 크게 확대되며 전분기 대비 매출이 31% 늘었다. 특히 리튬인산철(LFP) 기반 에너지저장장치(ESS)향 동박 판매가 큰 폭으로 증가해 매출 성장세를 뒷받침했다. 말레이시아 공장 판매량도 꾸준히 확대되며 수익성을 개선했다. 반도체 소재 사업은 매출 645억원, 영업이익 174억원을 기록했다. 테스트 소켓과 장비 사업의 합병으로 시너지가 본격화되며 분기 최대 매출을 달성했다. 테스트 소켓 사업은 AI 중심 비메모리향 고부가 제품 판매가 증가하면서 분기 영업이익률 33%를 달성했다. 글라스기판은 조지아 공장에서 첫 양산 샘플을 제작하고 고객사 인증 절차를 시작했다. 시제품은 시뮬레이션 평가에서 긍정적인 결과를 얻으며 내년 상업화 목표를 향해 순조롭게 나아가고 있다는 설명이다. 화학 사업은 매출 2천735억원, 영업손실 74억원을 기록했다. 안정적인 수요를 기반으로 견조한 매출 흐름을 이어갔고 원료가 안정 등에 따라 적자 폭도 전분기 대비 큰 폭으로 개선됐다. 4분기에는 계절적 요인에 따른 PG 수요 확대가 예상되며 원가 개선 노력도 지속할 예정이다. SKC는 3분기 재무적 성과로 영구 전환사채(EB) 발행과 반도체 비주력 사업 매각 등으로 현금 유입을 크게 확대해 재무건전성을 강화했다고 강조했다. SKC는 연말까지 리밸런싱 과제를 마무리하고 핵심 사업 중심의 효율적 자본 구조를 완성해 나갈 방침이다. SKC 관계자는 “각 사업의 경쟁력 강화와 수익성 중심의 성장 구조 확립에 집중하고 있다”며 “글라스기판을 포함한 신사업의 성과 창출을 위해 지속적으로 노력하는 한편 중장기 재무안정성 강화에도 역량을 집중해 나가겠다”고 말했다.

2025.11.05 14:07김윤희

ISC, 3분기 영업익 174억원…전년比 26.1% 증가

반도체 테스트 플랫폼 기업 아이에스시(ISC)는 3분기 매출 645억원, 영업이익 174억원을 기록하며 창사 이래 최대 분기 실적을 달성했다고 5일 밝혔다. 글로벌 반도체 시장의 불확실성이 이어지는 가운데, AI 반도체 양산 테스트 소켓 수주 증가가 실적 성장을 견인했다. 아이에스시는 기존 테스트 소켓 중심 사업을 넘어, 장비·소켓을 아우르는 수직 통합형 테스트 플랫폼 기업으로의 전환을 추진하고 있다. 장비-소켓 간 통합 솔루션을 통해 고객 대응력을 강화하고, End-to-End 테스트 플랫폼 전략을 바탕으로 업계 내 리더십을 공고히 하고 있다. 이번 실적은 주력 사업인 장비 및 소켓 동시 출하가 본격화되며 모든 사업 영역에서 고른 성장을 보인 결과다. 소켓 부문 영업이익률은 33%, 장비·소재 부문 영업이익률은 15%으로 전분기대비 크게 증가했다. AI 반도체 테스트 소켓 수요가 증가하면서 매출과 영업이익 모두 전분기대비 유의미한 성장을 거뒀다. 또한 회사는 신사업인 장비소재사업부문에서 하이스피드 번인 테스터 및 모듈 테스터 출하와 자율주행 및 차량용, 휴머노이드 칩 테스트 솔루션, HBM용 D램세정케미컬 등 글로벌 고객사 공급망 확장 역시 실적 상승의 주요 동력이 됐다고 분석했다. 아이에스시 관계자는 “AI가속기와 하이엔드 메모리 등 고부가 테스트 시장 중심의 수익 구조가 본격화되면서 매출과 영업이익 모두 안정적인 성장 궤도에 올라섰다”며 “4분기에도 지속적인 성장을 통해 올해 최대 실적 달성을 목표로 글로벌 시장에서의 성장세를 이어가겠다”고 덧붙였다.

2025.11.05 10:13장경윤

ISC, 윤리경영성과 확인…국제 윤리경영 인증 동시 획득

글로벌 반도체 테스트 플랫폼 기업 아이에스시는 국제표준화기구(ISO)가 주관하는 부패방지경영시스템(ISO 37001)과 규범준수경영시스템(ISO 37301) 인증을 동시에 획득하고, 인증 수여식을 진행했다고 27일 밝혔다. 이번 인증은 아이에스시가 국제 표준에 부합하는 윤리·준법경영 시스템을 구축하고, 투명하고 공정한 경영문화를 확립하기 위한 지속적인 노력이 결실을 맺은 결과로 평가된다. 부패방지경영시스템(ISO 37001)은 조직의 반부패 목표 설정, 부패 리스크 진단, 개선방안 수립, 부패 방지 모니터링 등 부패 리스크 관리 체계를 종합적으로 평가하는 국제표준이다. 규범준수경영시스템(ISO 37301)은 조직이 법규 및 내부 규범을 준수하도록 관리하는 체계의 적정성과 실행력을 검증하는 국제 인증으로, 윤리·컴플라이언스 경영의 글로벌 스탠더드로 평가받고 있다. 아이에스시는 주주를 포함한 모든 이해관계자의 가치를 최우선으로 삼고 윤리규범과 실천지침을 제정해 모든 경영활동의 기본 원칙으로 활용하고 있다. 또한 준법지원인 선임과 준법통제제도 도입을 통해 전문적이고 독립적인 관리감독 기반을 마련했다. 또한 윤리경영 실천 워크숍, 윤리 및 컴플라이언스 교육, 공정거래 교육 등을 통해 임직원의 윤리·준법 의식을 내재화하고, 실천 중심의 조직문화를 정착시키고 있다. 아이에스시 관계자는 "아이에스시는 시장을 선도하는 글로벌 기업으로서 국제 표준에 부합하는 체계적인 시스템을 기반으로 지속가능하고 신뢰받는 경영 환경을 구축하고 있다"며 "앞으로도 기술 경쟁력뿐 아니라 글로벌 컴플라이언스 경영 시스템을 내재화하여 고객 신뢰를 강화하고, ESG 역량을 지속적으로 확장해 나갈 계획"이라고 강조했다.

2025.10.27 09:58장경윤

ISC, 대만 반도체 전시회서 AI 반도체 테스트 소켓 공개

글로벌 반도체 테스트 플랫폼 기업 아이에스시(ISC)는 10일부터 12일까지 대만 타이베이에서 개최되는 '세미콘 타이완 2025'에 참가해 차세대 테스트 소켓 제품을 대거 선보인다고 10일 밝혔다. 세미콘 타이완은 세계 최대 규모의 반도체 전시회로 반도체 장비·소재부터 메모리, 파운드리 등 글로벌 기업이 집결해 업계 최신 기술과 시장 전략을 한눈에 볼 수 있는 자리다. 특히 올해 행사는 1천200개 이상의 기업이 참가해 역대 최대 규모로 열릴 예정이다. 아이에스시는 이번 전시회에서 고속 Coaxial 소켓, PoP 소켓, ASIC용 대면적 패키징 테스트 소켓 등 차세대 테스트 소켓 포트폴리오를 소개하는 자리를 마련한다. 이는 AI·HBM·모바일 AP 시장 확대에 따른 고성능 테스트 수요에 대응하는 전략적 행보로, 엔드-투-엔드 테스트 플랫폼 기업으로의 전환을 가속화하는 계기가 될 전망이다. 특히 새롭게 선보이는 ASIC용 대면적 패키징 테스트 소켓은 대규모 I/O와 발열 특성으로 차세대 데이터센터·자율주행용 반도체 시장에서 두각을 나타낼 것으로 보이며, 선제적 레퍼런스 확보로 대형 패키징 검증 시장에서 글로벌 경쟁사 대비 우위를 강화할 것으로 기대된다. 또한 스마트폰 AP용 PoP(패키지 온 패키지) 소켓과 초고속 테스트 수요 확대에 따라 급부상하고 있는 고속 Coaxial 소켓도 공개한다. PoP 소켓은 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)와 DRAM의 적층 구조를 지원하는 제품으로, 스마트폰 시장과 직결된 안정적 수요 기반을 갖추고 있다. 최근 신호 응답 특성에 대한 요구 수준이 높아지면서 포고(Pogo)소켓의 대응에 한계가 나타나고 있어, 업계에서는 러버 솔루션으로의 전환이 가속화될 것으로 전망된다. 224GHz이상 대역폭에서도 안정적인 테스트를 제공하는 고속 Coaxial 소켓은 AI GPU, NPU, HBM 메모리 등 차세대 데이터센터와 AI 인프라의 핵심 칩 검증에 활용되며 향후 글로벌 AI 반도체 고객사와의 전략적 협력을 이끌 전망이다. 아이에스시 관계자는 “AI·모바일·데이터센터 반도체의 패키징 기술이 고도화됨에 따라 테스트 소켓 역시 고속, 파인-피치, 대면적 패키지로 고도화되고 있다”며, “이번 세미콘 타이완 출품은 아이에스시가 기존 PoP 기반의 안정적 매출과 신규 고부가 영역(Coaxial, ASIC) 매출원을 동시에 확보하는 전략적 행보”라고 밝혔다.

2025.09.10 10:12장경윤

ISC, 450억원 규모 베트남 사업장 신규 투자 결정

반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)는 약 450억 원 규모의 베트남 사업장 신규 투자를 결정했다고 3일 밝혔다. 아이에스시 베트남 공장은 전체 생산량의 80% 이상을 차지하고 있는 핵심 생산거점이다. 이번 투자는 글로벌 빅테크 고객사들의 AI 반도체 테스트 소켓 수요 증가에 따라 생산 역량을 선제적으로 확보하고 공급 안정성을 강화하기 위한 것으로 풀이된다. 투자금은 공장 증설과 함께 자동화 설비 도입 등 스마트 팩토리 구축에 집중될 전망이다. 아이에스시는 2020년 베트남 사업장 신설 이후 초정밀 자동화 조립 공정 도입 및 공장 설비 현대화 등 베트남 사업장에 아낌없는 투자를 이어왔다. 유지한 아이에스시 공동대표는 선임 후 첫 행보로 쩐 쭈이동(Tran Duy Dong) 베트남 빈푹성 인민위원회 인민위원장과 만나 사업 전략을 논의하기도 했다. 아이에스시와 베트남 빈푹성 정부는 지난 2일 SKC 광화문 사옥에서 투자 협정식을 진행해 더욱 공고한 파트너십을 구축했다. 아이에스시는 투자 협정식을 통해 베트남 내 반도체 테스트 소켓 생산 인프라 확장에 대한 정부 차원의 지원을 확보하고, 향후 베트남 사업 확장을 위한 기반을 다질 계획이다. 아이에스시 관계자는 “AI 반도체 시대의 도래에 맞춰 글로벌 고객사의 수요에 유연하게 대응할 수 있도록 생산라인을 고도화할 예정”이라며 “이번 투자를 통해 베트남 사업장을 아이에스시의 핵심 생산기지로서 한 단계 더 성장시키겠다”고 강조했다.

2025.04.03 11:06장경윤

ISC, 한국거래소 주관 '코스닥시장 공시우수법인' 선정

반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시는 한국거래소가 선정한 '2024년도 코스닥시장 공시우수법인'으로 지정됐다고 6일 밝혔다. 공시우수법인제도는 자본시장의 경영 투명성 제고 및 투자자 신뢰도 증진으로 성실공시 풍토 조성에 기여한 상장법인에 대해 매년 한국거래소가 선정, 발표하는 제도다. ▲장기성실공시 우수법인 ▲실적예측공시 우수법인 ▲IR활동 우수법인 ▲종합평가 우수법인 등 총 4개 부문에서 우수기업을 표창하고 있다. 아이에스시는 그 중 '종합평가 우수법인'으로 선정됐다. 공시 정확성, 적시성, 적정성 및 IR활동 등 선도적 공시활동에 대해 우수한 평가를 받아 이 상을 수상했다. 지난 5일 서울 여의도에 위치한 한국거래소 사옥에서 진행된 시상식에는 아이에스시를 비롯한 12개 사가 공시우수법인으로 선정됐다. 이 날 시상식에는 아이에스시 김정렬 공동대표가 참여했으며, 공시업무 담당자인 신상섭 재경팀장은 공시업무 유공자로 선정돼 별도 표창을 받았다. 아이에스시는 투명한 공시정보를 제공하고 경영성과지표 개선을 통한 주주 환원액 확대, 적극적인 기업설명회(IR) 활동 등으로 투자자와 긴밀한 관계 유지를 위해 노력했다. 또한, 코스닥 반도체 소부장 기업으로는 최초로 기업가치 제고 계획을 발표하며 주주가치 제고에 힘써 왔다. 아이에스시 관계자는 “이번 공시우수법인 선정으로 아이에스시의 공시 및 소통 역량을 인정받아 기쁘게 생각한다“며 “앞으로 증권시장의 신뢰성 및 공정성 제고를 위해 상장법인으로서 책임감을 가지고 투자자들과의 신뢰 관계를 굳건히 하겠다”고 말했다. 한편, 아이에스시는 이번 공시우수법인으로 지정되면서 향후 3년간 불성실공시법인 지정 유예 자격이 부여되며, 공시 의무교육 이수 면제, 전자공시시스템 공표 등의 우대 혜택을 받는다.

2025.03.06 10:13장경윤

ISC, 작년 영업익 448억원 전년比 317% ↑…"AI 칩 성장 영향"

반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)는 지난 2024년 연간 매출액 1천745억원, 영업이익 448억원(영업이익률 26%)을 기록했다고 10일 밝혔다. 매출은 전년 대비 24%, 영업이익은 317%가 증가했다. 세전이익은 사상 최대인 696억원을 달성해, 전년 대비 296% 증가했다. 당기 순이익 역시 최대 수준으로 전년대비 304% 증가한 실적이다. 이번 실적 향상의 주요 요인으로는 AI 반도체 테스트 소켓 부문의 폭발적 성장이 꼽힌다. 해당 부문은 2023년 128억원에서 한 해만에 약 네 배 가까운 매출 성장률을 기록하며 총 694억원의 수익을 올렸다. 아이에스시 측은 AI를 핵심 성장 동력으로 평가하며 2027년까지 전사 매출의 70% 이상으로 확대될 것이라 전망했다. 또한 메모리 및 비(非) AI 시장의 감산 기조에도 불구하고, AI 반도체와 비메모리 부문의 높은 매출 비중 덕분에 안정적인 재무 구조를 유지했다고 전했다. 회사는 이러한 실적을 바탕으로 업황 조정기에도 과거에 비해 안정적인 매출과 이익률 유지가 가능한 사업 체질개선에 성공했다고 강조했다. 아울러 회사 측은 지난 2024년 11월 공시한 주주가치 제고계획의 총주주환원율 30% 기조에 맞춰 2024년 당기순이익의 30%인 165억원을 현금 배당하기로 결정했다. 이는 주당 810원으로 2023년 주당 200원 배당에 비해 3배 이상 증가한 규모다. 더불어 사업 포트폴리오 확장을 통한 스케일업에도 적극적으로 나서겠다고 밝혔다. 후공정 테스트 소부장으로 사업 분야를 확대해 주력사업의 경쟁력을 높이고, 반도체 후공정 테스트 솔루션 기업의 입지를 다져 나가겠다는 입장이다. 아이에스시 관계자는 “2024년은 AI 반도체 테스트 소켓의 매출 확대에 힘입어 전년대비 매출, 영업이익 모두 크게 개선되었던 해” 라며 “2025년은 상반기 업황 불확실성이 높아 힘든 한 해가 되겠지만 선제적인 차세대 제품 개발, 사업 포트폴리오 최적화 등 본원적 경쟁력 강화를 통해 기업가치를 높일 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다.

2025.02.10 17:42장경윤

ISC, AI 반도체 테스트 기술 '국가전략기술과제' 선정

반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시는 '국가전략기술과제' 반도체∙디스플레이 분야에 선정됐다고 15일 밝혔다. '국가전략기술과제'는 기획재정부가 글로벌 기술 패권 경쟁 대응 및 기술 주권과 미래 성장을 위해 반도체·디스플레이, 인공지능(AI), 이차전지 등 12개 분야를 선정해 전략적 투자를 지원하는 사업으로 정부 예산을 통해 국가적으로 중요한 기술 개발을 촉진하고 지원하며, 관련 사업 전반의 혁신을 가속화하는데 중점을 두고 있다. 아이에스시는 AI반도체 및 어드밴스드 패키징 테스트 소켓 기술로 국가전략기술에 선정되며 당사 기술력의 우수성과 진보성을 인정받았다. 또한 각 분야별 집중 지원이 필요한 대표 사업을 발굴해 투자부터 후속 지원까지 관리하는 '국가전략기술 프로젝트 10대 사업'에도 반도체 첨단 패키징 사업이 선정되면서 아이에스시가 받게 되는 R&D 지원 혜택은 더욱 확대될 것으로 예상된다. 특히 이번 선정은 정부가 차세대 패키징 기술 격차 극복을 위해 지정한 7대 핵심기술인 ▲칩렛 ▲차세대 인터포저 ▲3D 패키징 ▲고집적 2.5D ▲Fan-Out ▲FC-BGA ▲패키징 테스트에 아이에스시의 기술이 모두 해당된다는 점에서 유의미하다. 아이에스시 관계자는 “이번 국가전략기술 선정은 단순히 R&D 지원 혜택을 넘어 아이에스시 테스트 소켓 기술의 경쟁력을 입증 받은 뜻깊은 성과”라며 “정부의 지원에 힘입어 적극적인 기술 개발로 현재 상업화를 목전에 둔 HBM, 글래스 기판을 포함한 AI반도체 테스트 솔루션 분야에서 글로벌 리더십을 강화해 나가겠다”고 강조했다.

2025.01.15 09:37장경윤

ISC, 유지한 신임 공동대표 취임…"반도체 후공정 시너지 도모"

반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)는 신임 공동대표로 SKC의 유지한 경영지원부문장(CFO)이 취임했다고 6일 밝혔다. 신임 CFO에는 박진우 SKC 재무본부장이 임명됐으며, 사업 추진력을 강화하기 위한 조직개편을 실시했다. 아이에스시 측은 "이번 개편은 의사결정 속도와 실행력을 제고해 주력사업의 본원 경쟁력을 강화하고, 신성장 사업 확장을 통한 스케일업 추진력을 높이는 데 중점을 뒀다"고 말했다. 신임 공동대표로 취임한 유지한 대표이사는 SKC 경영지원부문장(CFO)을 겸직해 반도체 후공정 사업 간 시너지를 확대할 예정이다. 또한 아이에스시가 최근 발표한 밸류업 프로그램에서 언급한 반도체 후공정 테스트 솔루션 기업으로 성장하기 위한 스케일업 작업도 직접 진두지휘한다. 아이에스시 관계자는 “이번 조직개편 및 신임 경영진 인사로 주력 사업의 경쟁력을 강화해 반도체 후공정 테스트 분야의 리더십을 강화하는 계기로 만들어 나가겠다”고 말했다.

2024.12.06 16:43장경윤

박원철 SKC 사장, '유리기판' 사업 진두지휘…앱솔릭스 대표 겸직

SKC가 유리기판, 첨단 반도체 패키징 등 회사의 신규 성장동력을 강화하기 위한 조직개편을 단행했다. SKC는 내년 본격적인 반등을 앞두고 사업 추진력을 강화하기 위한 조직개편 및 임원인사를 실시했다고 5일 밝혔다. 이번 조직개편에서는 조직 규모를 슬림화해 의사결정 속도와 실행력을 제고하고, 현장 중심으로 조직을 재정비하는 데 초점을 맞췄다. 또한 'O/I(Operation Improvement)' 전담 조직을 통해 본원적 경쟁력을 키우고 투자사에 대한 지원을 강화하기로 했다. 신규 사업의 추진력을 높이기 위한 SKC 경영진의 전진배치도 두드러진다. 박원철 SKC 사장은 글라스 기판 투자사 앱솔릭스 대표를 겸직해 글라스 기판 상업화를 직접 진두지휘한다. 유지한 SKC 경영지원부문장(CFO)은 반도체 테스트 소켓 투자사 ISC 대표를 겸직함으로써 반도체 후공정 사업 간 시너지를 확대할 예정이다. SKC 관계자는 “이번 조직개편 및 임원 인사로 실행력을 끌어올려 주력 사업의 경쟁력을 강화하고 본격적인 반등의 계기를 만들어 나가겠다”고 말했다.

2024.12.05 14:25장경윤

ISC "2027년 매출 5천억원 달성 목표"...주주 친화 정책 가동

반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)는 코스닥 반도체 소부장 기업 최초로 기업가치 제고 계획을 공시하며 주주친화 정책에 나선다고 29일 밝혔다. 아이에스시는 29일 이사회를 열고 공시를 통해 기업가치 제고 계획을 공개했다. 스케일업과 주력사업의 경쟁력 강화를 통해 매출과 수익성을 높이고, 이를 기반으로 한 주주환원을 확대하는 것이 주 골자다. 아이에스시는 주력사업인 테스트 소켓 사업의 경쟁력 강화와 급증하고 있는 글로벌 빅테크 고객사들의 AI반도체 테스트 소켓 R&D 및 양산 수주에 적극 대응하기 위해 올해부터 3년간 500억원 이상을 투입할 계획이다. 나아가 2027년까지 글로벌 최고 수준의 R&D 인프라를 구축하고, 생산 능력을 매출 기준 5천억원 수준으로 증설할 예정이다. 또한 회사의 중기성장 전략을 반도체 후공정 테스트 솔루션 기업으로 설정해, 테스트 소켓뿐만 아니라 반도체 후공정 테스트 주요 부품, 장비까지 사업 영역을 확대해 2027년 매출 5천억 원을 달성한다는 목표를 밝혔다. 이러한 스케일업과 주력사업 투자, 자본 효율성 최적화를 통해 2027년까지 현재 3.5%인 자기자본이익율(ROE)을 단계적으로 20%로 높인다는 계획을 제시했다. 주주가치 제고를 위해서는 배당 및 자사주 매입 소각 정책이 포함된 총주주환원율 30%를 제시했다. 아이에스시는 “기존에는 체계적인 배당정책이나 주주환원정책이 수립돼 있지 않았으나 금번 밸류업 프로그램을 준비하면서 장기주주들의 주주가치 제고를 위한 배당 및 주가의 중요성을 인지하고, 우량 주주들의 유입으로 안정적인 주가를 유지하기 위해 총주주환원율 관점에서 주주환원정책을 수립했다”고 말했다. 회사 관계자는 “금번 밸류업 프로그램은 아이에스시가 글로벌 기업으로 성장하는 기반이 될 것”이라며 “2025년부터 유의미한 실적 성장과 주주가치 제고를 위해 최선을 다하겠다”고 강조했다.

2024.11.29 16:37장경윤

ISC, 글라스기판 테스트 소켓 세계 첫 공개…내년 양산 공급

반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)는 독일 뮌헨에서 개최된 '세미콘 유로파(SEMICON EUROPA) 2024'에서 글라스기판과 'CoWoS' 등 첨단 패키징에 모두 적용 가능한 테스트 소켓 'WiDER-G'를 세계 최초로 공개했다고 25일 밝혔다. 차세대 반도체 기판으로 급부상하고 있는 글라스기판은 반도체 패키징 분야의 패러다임을 바꿀 혁신적인 기술로 패키징 사이즈 대형화, 초미세화, 초집적도는 물론 고주파수가 대세인 AI 서버, 데이터산업 등 업계 전반에서 주요한 역할을 할 것으로 예상된다. 아이에스시 측은 "WiDER-G는 글로벌 고객사에 대한 대응력 강화를 위해 업계 동향을 선제적으로 파악해 출시한 제품"이라고 설명했다. SKC 계열사인 앱솔릭스와 1년간의 공동 연구 개발 끝에 탄생한 'WiDER-G'는 SKC의 후공정 분야 투자사 간 시너지 효과를 보여주는 사례로 평가받고 있다. 아이에스시는 올해 4분기에 'WiDER-G'의 CoWoS 양산 테스트를 마무리하고, 내년 1분기부터 본격적인 공급에 나설 계획이다. 초기에는 북미 지역의 대형 빅테크 고객사들과 ASIC(특정 용도 주문형 반도체) 기업들을 중심으로 공급을 시작하고, 이후 점진적으로 공급 범위를 확대해 나갈 예정이다. 또한 "글라스기판 역시 주요 고객사의 마일스톤에 따라 적시에 공급할 수 있도록 철저히 준비하고 있다"고 말했다. 아이에스시는 이번 신제품 출시를 통해 AI 반도체 테스트 소켓 시장에서 선도적 위치를 더욱 공고히 할 것으로 기대하고 있다. 아이에스시 관계자는 "아이에스시만의 기술력으로 AI 반도체 테스트 소켓 시장 내 리더십을 강화하겠다"고 밝혔다.

2024.11.25 09:31장경윤

두산전자 등 국내 소부장, 엔비디아 '블랙웰' 양산에 수혜 본격화

국내 소부장 기업들이 엔비디아와 주요 메모리 기업들의 AI칩 양산에 따른 대응에 분주히 나서고 있다. 두산전자의 경우 최근 AI 가속기용 부품 공급을 시작했으며, 넥스틴은 HBM용 신규 검사장비를 주요 고객사에 도입했다. 아이에스시도 내년 상반기를 목표로 HBM 검사용 부품의 상용화를 준비 중이다. 11일 업계에 따르면 국내 반도체 소재·부품·장비 기업들은 엔비디아의 '블랙웰' 시리즈 양산에 따라 본격적인 사업 확장에 나서고 있다. 두산전자는 지난달부터 블랙웰용 CCL(동박적층판) 양산에 돌입했다. CCL은 반도체 PCB(인쇄회로기판)의 핵심 소재 중 하나다. 수지, 유리섬유, 충진재, 기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 만든다. 특히 반도체용 CCL은 기술적 난이도가 매우 높은데, 두산전자는 올해 초 블랙웰 시리즈용 CCL 단일 공급업체로 진입한 바 있다. 기존 주요 CCL 공급업체인 대만 엘리트머티리얼즈(EMC)를 제치고 얻어낸 성과다. 이후 두산전자는 지난 3분기 시제품 공급 등을 거쳐, 지난달부터 블랙웰용 CCL의 본격적인 양산을 시작했다. 업계에서는 올 4분기와 내년까지 적지 않은 매출 규모가 발생할 것으로 보고 있다. 국내 반도체 장비기업 넥스틴은 최근 주요 고객사에 HBM용 검사장비인 '크로키'를 소량 공급했다. 그동안 진행해 온 퀄(품질) 테스트를 마무리하고 정식 발주를 받았다. 크로키는 적층된 D램 사이에 형성된 미세한 크기의 범프를 계측하는 데 쓰인다. 내년에도 고객사의 12단 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 양산 확대에 따라 추가 수주를 논의 중인 것으로 알려졌다. 기존 8단 제품 생산라인에 검사장비를 납품하던 캠텍, 온투이노베이션 등을 대체했다는 점에서 의의가 있다. 국내 후공정 부품기업 아이에스시도 내년 상반기 HBM용 테스트 소켓을 상용화할 수 있을 것으로 전망된다. 테스트 소켓은 패키징 공정이 끝난 칩의 양품 여부를 최종적으로 검사하는 데 활용되는 부품이다. 기존 메모리 제조기업들은 HBM에 테스트 소켓을 채택하지 않았으나, D램의 적층 수 및 세대가 향상될수록 수율이 하락한다는 문제에 직면하고 있다. 이에 12단 HBM3E부터는 테스트 부품을 양산 공정에 적용하기 위한 준비에 적극 나서고 있다.

2024.11.12 11:26장경윤

ISC, 자회사 합병 결정…국내 생산법인 일원화 추진

아이에스시(ISC)는 국내 제조 자회사 아이티엠티씨(ITMTC)와 프로웰(PROWELL)의 합병을 결정했다고 4일 밝혔다. 합병 목적은 국내 생산법인 일원화를 통한 수익성, 제조 경쟁력 강화를 목표로 하고 있다. 아이티엠티씨와 프로웰은 아이에스시의 국내 생산을 전담하는 자회사로 각각 성남과 안산에 사업장을 두고 있다. 이번 합병은 아이에스시가 올해 발표한 'ISC 2.0' 프로젝트의 일환으로 주력 사업인 테스트 소켓의 경쟁력 강화를 위한 전략적 행보로 해석된다. 아이에스시는 2025년 말까지 전체 생산량의 약 90%를 베트남에서 생산하는 것을 목표로 하고 있다. 이를 위해 베트남 공장의 생산능력(CAPA) 증설과 공정 자동화를 포함한 개선 작업을 진행 중이다. 이러한 노력을 통해 글로벌 고객사에 대한 대응력을 강화하고 수익성을 극대화할 계획이다. 아이에스시 관계자는 "이번 제조 자회사 간 합병은 선택과 집중이라는 'ISC 2.0' 전략의 일환"이라며 "분산되어 있던 국내 제조 자회사 통합으로 양사가 보유한 제조 경쟁력을 극대화하고 인적자원 효율성을 높일 수 있게 되어 사업 경쟁력 강화에 기여할 것"이라고 전망했다. 또한 이 관계자는 "현재 진행 중인 베트남 공장 증설과 공정 자동화 작업을 성공적으로 마무리해 최상의 품질과 솔루션을 고객사에 제공하겠다"고 강조했다. 이번 합병 결정은 아이에스시가 글로벌 시장에서의 경쟁력을 강화하고 효율적인 생산 체계를 구축하려는 노력의 일환으로 보인다. 향후 국내 생산법인 통합과 베트남 생산기지 확대를 통해 아이에스시의 글로벌 반도체 테스트 솔루션 시장에서의 입지가 더욱 강화될 것으로 전망된다.

2024.09.04 09:57장경윤

ISC, NPU용 신규 테스트 소켓 출시…美 AI 시장 공략

아이에스시(ISC)는 인공지능(AI) 데이터센터와 스마트폰 시장을 겨냥한 새로운 NPU(신경망처리장치) 반도체 테스트 소켓인 'WiDER-Coax'를 선보였다고 9일 밝혔다. 이번 신제품은 특히 GPU와 비교해 전력 및 공간 효율성에서 우위를 점하는 NPU 칩셋을 위해 설계됐다. NPU는 GPU의 높은 가격과 공급 부족 문제를 해결할 수 있는 대안으로 최근 애플·구글·화웨이·퀄컴 등 글로벌 대기업이 AI 스마트폰용 칩으로 개발 및 채택하면서 그 중요성이 부각되고 있다. 아이에스시는 이러한 시장의 변화와 수요를 선제적으로 파악하여 AI NPU 테스트 소켓 개발에 주력해 왔다. 신제품 'WiDER-Coax'는 고속 신호 테스트 중 신호 왜곡 없이 우수한 데이터 전송 속도를 갖췄으며, 기존 핀 소켓 대비 뛰어난 주파수 테스트 성능을 제공한다. 이러한 기술 혁신을 바탕으로 아이에스시는 기존 AI 반도체 고객사뿐만 아니라 ASIC 분야로의 고객 다변화와 매출 성장을 기대하고 있다. 한편 아이에스시는 내년부터 늘어날 것으로 예상되는 HBM 양산 테스트 솔루션 수요에 대비하는 전담 조직도 개설했다. 아이에스시 관계자는 "AI 시장의 지속적인 성장과 함께 자체 칩 개발을 원하는 엔드 유저들의 수요가 폭증함에 따라 ASIC 시장에서의 입지 확대가 예상되고 있으며 HBM 역시 현재는 테스트 수요가 작지만 양산 파이널 테스트 수요가 내년부터 늘어날 것이라고 본다”며 “AI 반도체 테스트 솔루션 시장에서도 ISC만의 뛰어난 기술력을 바탕으로 매출 성장에 힘쓰겠다”고 강조했다.

2024.07.09 14:34장경윤

ISC "반도체 테스트 솔루션에 AI 공정 자동화 추진"

아이에스시(ISC)는 선제적인 투자와 기술 개발로 AI반도체 테스트 솔루션 시장의 리더십을 강화할 계획이라고 1일 밝혔다. 회사는 이를 위해 '선택과 집중'을 기반으로 한 'ISC 2.0' 프로젝트를 추진 중이다. 또한 주력 사업인 테스트 소켓의 경쟁력을 강화해, 초격차를 달성하고 차세대 먹거리인 AI반도체 테스트 솔루션 시장 내 리더십을 공고히 할 방침이다. 대표적인 사례로 베트남 공장의 생산능력(CAPA) 증설과 공정 자동화를 들 수 있다. 아이에스시 베트남 공장은 전체 생산능력의 75%를 차지하는 핵심 생산시설로, 이를 2027년까지 전체 생산물량의 90%를 차지하는 핵심 생산거점으로 확장할 계획이다. ISC 관계자는 "비메모리 양산 테스트 시장에 본격 진입한 이후 글로벌 팹리스와 파운드리 고객사들의 양산 발주가 증가하고 있다"며 "현재 매출 기준 약 2천500억 원 수준의 생산능력을 약 5천억 원까지 확대하고, 공정 자동화를 포함한 디지털 트랜스포메이션을 통해 최고 품질의 제품을 안정적으로 공급할 계획"이라고 말했다. 또한 고객 영업 접점을 확대하고 차세대 제품 개발에 집중하며 고객 다변화와 매출 성장을 도모하고 있다. 지난 2012년 미국 실리콘밸리에 현지 영업 지사를 개설한 이후, 올해는 미국 애리조나 챈들러시에 'ISC 애리조나 R&D 지원센터'를 설립했다. 이 센터는 글로벌 반도체 고객사의 최신 칩 개발 초기 단계부터 R&D 소켓 및 차세대 반도체 테스트 솔루션 개발을 담당한다. 챈들러는 인텔이 첨단 반도체 공장을 설립 중인 지역으로 삼성, TSMC 등 글로벌 고객사들과 가까워 최적화된 위치라는 게 회사 측 설명이다. ISC 관계자는 "AI반도체 시장 개화와 패키징 공정 고도화로 인해 테스트 솔루션의 정밀성과 비용 효율성에 대한 고객 수요를 충족하기 위해 R&D와 제조, 마케팅 경쟁력 강화에 힘쓰고 있다"며 "이러한 노력들이 글로벌 고객사들과의 파트너십을 강화하고 더 나아가 매출 성장에도 기여할 것”이라고 강조했다.

2024.07.01 09:56장경윤

ISC·SK엔펄스, 'SEMICON SEA 2024'서 반도체 핵심 부품 공개

아이에스시(ISC)는 지난 5월 28일부터 30일까지 말레이시아 쿠알라룸푸르에서 개최된 '세미콘 SEA(SEMICON SEA) 2024'에 관계사인 SK엔펄스와 함께 참가, AI 반도체 테스트 소켓과 친환경 CMP패드 등을 선보였다고 12일 밝혔다. 세미콘 SEA 2024는 세계 반도체 공급망의 주요 허브로 주목받고 있는 말레이시아에서 열린 동남아 최대 반도체 소재 부품 전시회다. 국내외 주요 업체들이 참여해 최신 기술을 선보이고 글로벌 네트워킹을 강화하는 자리다. 아이에스시는 이번 전시회에서 아이에스시의 기술력을 한눈에 확인할 수 있는 'Total Solution for Semiconductor'를 주제로 부스를 마련했다. 최근 글로벌 AI 반도체 고객사들의 반도체 양산 테스트에 주로 사용하는 'iSC-WiDER2'와 ASIC 고객사들의 각광을 받고 있는 SoC 테스트 소켓 'iSP-LD', 반도체 집적도가 높아지며 발생하는 고온현상 및 전기자동차용 반도체를 위한 온도컨트롤 설비 'iS-TCU'를 선보여 관심이 집중됐다. 한편 이번 전시에 아이에스시와 공동으로 참가한 SK엔펄스는 자체 물성 조절로 다양한 니즈에 맞춰 구현 가능한 친환경 CMP패드를 선보이며 차세대 반도체 생산거점으로 부상하고 있는 말레이시아, 싱가포르 등 글로벌 바이어의 주목을 받았다. 아이에스시 관계자는 “이번 세미콘 SEA 2024는 관계사인 SK엔펄스와 공동참가를 통해 글로벌 고객사들에게 양사가 보유한 반도체 전·후공정 핵심소재부품 라인업을 선보인 첫번째 전시회”라며 “프로모션 뿐만 아니라 실제 영업에서도 양사가 협업해 글로벌 고객사에 ISC 소켓과 번인테스터 장비를 공급하는 등 높은 시너지를 내고 있다”고 설명했다. 그는 이어 “2분기부터 뚜렷하게 AI 반도체를 포함한 비메모리 고객사 중심으로 R&D와 양산용 테스트소켓 수주가 눈에 띄게 증가하고 있다”며 “양 사간의 적극적인 협업이 매출 성장의 촉매제가 될 것”이라고 강조했다.

2024.06.12 10:31장경윤

ISC, 1분기 매출 351억…전분기比 40% 증가

반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)는 올해 1분기 매출 351억원, 영업이익 86억원(영업이익률 25%)을 기록했다고 밝혔다. 전분기 대비 매출액은 40%, 영업이익은 220% 증가했다. 아이에스시는 실적 호전의 주요 요인으로 지난해부터 꾸준한 성장세를 보이고 있는 비메모리 반도체용 제품의 매출 상승을 꼽았다. 특히 데이터센터용 AI 서버 CPU·GPU 소켓과 온디바이스(On-Device) AI 반도체 테스트 소켓 등 AI 반도체 관련 매출이 전사 매출의 25%를 넘는 등 고부가가치 제품의 매출 증가가 수익성 증가의 주요인이라는 분석이다. 아이에스시 관계자는 “반도체 업황 회복과 함께 확대되고 있는 비메모리 반도체 및 AI 반도체 관련 수요에 힘입어 지난해 4분기부터 성장세를 이어나갈 수 있었다”며 “반도체 경기 회복이 본격화되는 2분기부터는 매출, 영업이익 모두 큰 폭의 성장세가 예상된다”고 말했다. 한편 아이에스시는 올해 '선택과 집중'을 성장 방향성으로 잡고 'ISC 2.0' 프로젝트를 공개했다. 주력 사업인 테스트 소켓에 더욱 집중할 기반을 만들고 차세대 먹거리인 AI 반도체 수요에 대응하는 전략으로 회사의 밸류에이션을 높여 주주가치를 증진시키는 데 의의가 있다.

2024.05.03 11:29장경윤

ISC, 인터페이스 보드 사업부 매각…"선택과 집중 전략"

아이에스시(ISC)는 반도체디스플레이 검사 부품·장비 제조기업 루켄테크놀러지스에 인터페이스 보드 및 커넥터 사업부를 약 27억원에 매각하는 계약을 체결했다고 9일 밝혔다. 인터페이스 보드는 메모리반도체 테스트 장비에 들어가는 부품으로, ISC는 지난 2019년 매출 다각화를 위해 관련 사업부를 신설하고 사업을 영위해 왔다. 그러나 전체 매출 비중이 2% 내외로 주력 사업인 소켓과 시너지 효과가 높지 않다고 평가해 이번 매각을 결정했다. 이번 매각은 지난 2월 ISC가 국내 주요 애널리스트 대상으로 공개한 'ISC 2.0 전략'의 일환인 '선택과 집중'을 위한 행보다, 업계에서는 ISC가 매각을 통해 테스트 소켓에 더욱 집중할 것으로 예상하고 있다. ISC 2.0 전략은 주력 사업의 글로벌 초 격차 달성을 위해 과감한 포트폴리오 재편을 진행하는 데 의의가 있다. ISC는 "비주력 사업 매각 및 최적화 작업을 통해 주력 사업에 집중할 기반을 만드는 것을 '선택'으로, 글로벌 고객사가 자리한 북미 현지의 반도체 패키징 및 테스트 학술대회에서 차세대 먹거리인 AI 반도체 테스트 솔루션을 잇달아 발표하고 양산 대응하는 것을 '집중'이라고 볼 수 있다"고 밝혔다.

2024.04.09 09:21장경윤

ISC, 美 CPU사 양산 검증 통과...대면적용 신규 소켓 사업 순항

아이에스시(ISC)가 고성능 시스템반도체용 테스트 소켓 사업 확장에 추진력을 얻고 있다. 지난해 개발한 대면적용 소켓으로 주요 고객사와 검증에 돌입해, 최근 양산 적용에 대한 승인을 받은 것으로 파악됐다. 2일 업계에 따르면 ISC는 올 1분기 북미 CPU 고객사로부터 신규 테스트 소켓에 대한 퀄(품질) 테스트를 완료했다. ISC가 이번에 승인을 받은 제품은 대면적 시스템반도체용 실리콘 러버 소켓이다. 모델명은 WiDER2로, ISC가 지난해 개발한 제품이다. 이전 세대(WiDER) 대비 작동 범위 및 대응력을 높였다. 테스트 소켓은 패키징 공정이 끝난 칩의 양품 여부를 최종적으로 검사하는 데 쓰인다. 테스트 방식에 따라 포고핀(Pogo pin)과 러버(Rubber)로 나뉜다. 이 중 러버 소켓은 칩에 손상을 줄 가능성이 낮고 미세공정에 적합하다. ISC는 지난해 북미 CPU 고객사에 WiDER2를 공급해 R&D(연구개발) 영역에서 테스트를 거쳐 왔다. 이후 올 1분기에는 양산 적용에 대한 퀄 테스트를 통과했다. 이르면 올 2분기부터 발주가 진행될 예정으로, 실제 공급 규모는 시장 상황에 따라 가변적일 것으로 관측된다. 업계가 ISC의 WiDER 사업에 주목하는 이유는 반도체 산업의 트렌드에 있다. 최근 CPU·GPU 등 시스템반도체 시장은 AI 산업의 발전에 대응하고자 데이터 처리 성능을 급격히 끌어올리고 있다. 특히 서버용 반도체의 경우, 핵심 칩과 각종 고성능 메모리·인터페이스 칩을 함께 집적하는 방식으로 진화하고 있다. 이 같은 반도체의 고성능화는 필연적으로 칩 면적의 확장을 촉진한다. 반도체 후공정 소부장 기업들 역시 점차 커지는 칩 면적에 대응하기 위한 신규 장비, 부품 등을 적극 개발해 왔다. 반도체 업계 관계자는 "칩 사이즈를 최대한 줄이려던 모바일 시대와 달리, AI 시대에서는 성능의 극대화를 위해 칩 사이즈를 키우는 방향으로 나아가고 있다"며 "부품 업계도 칩 면적 확대와 함께 높아지는 기술적 난이도에 잘 대응한다면 글로벌 경쟁력을 확보할 수 있을 것"이라고 설명했다. 한편 ISC는 이와 관련해 "구체적으로 말씀드릴 수 있는 사안은 없다"고 밝혔다.

2024.04.02 11:08장경윤

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