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산업부, R&D·기술사업화 장비구축에 2400억원 투자

산업통상자원부는 초격차 기술 연구개발(R&)과 신속한 사업화에 필요한 장비구축을 지원하는 산업혁신기반구축사업에 올해 총 2천408억원을 투입한다. 기존에 진행 중인 111개 과제에 2천168억원을, 새로 선정하는 16개 과제에 240억원을 투자할 계획이다. 산업혁신기반구축사업은 기업과 연구기관이 시험·평가, 인증, 실증, 테스트베드 구축 등을 위해 필요한 장비를 지원하는 사업이다. 비용 부담 때문에 개별 기업이나 연구기관이 단독으로 투자하기 어려운 장비를 대학·연구기관 등 비영리기관에 구축해 공동 활용하도록 돕기 위해 마련한 사업이다. 2011년부터 약 2조1천억원을 투자해 5천449대의 장비구축을 지원했다. 장비 가동률은 2023년 말 기준 81.9%로, 정부 기술개발사업으로 지원한 장비의 평균 가동률 40.8% 보다 높은 수준을 유지하고 있다. 장비 활용 기관수는 2021년 4천700개에서 2023년 8천800개로 증가했다. 활용 횟수 역시 2021년 4만7천500건에서 2023년 7만6천900건으로 증가했다. 산업부는 올해 사업을 통해 반도체·디스플레이·이차전지·미래모빌리티·바이오·로봇 등 11개 분야 45개 초격차 프로젝트 이행에 필요한 과제를 우선 지원한다. 지난해 10월 발표한 'AI+R&DI 추진전략'과 연계해 인공지능(AI)을 활용한 연구설계와 자율실험을 위한 인프라에도 본격 투자한다. 올해 공고는 2회로 나눠 진행한다. 24일 1차 공고를 통해 10개 과제를 먼저 선정한다. 자세한 내용은 산업통상자원부 홈페이지나 한국산업기술진흥원 홈페이지에서 확인할 수 있다. 한편, 산업부는 2026년부터 2028년까지 구축해야 할 장비 로드맵을 수립하기 위해 2월 말까지 산업기술진흥원 홈페이지에서 산업현장 수요를 접수하고 있다. 접수된 수요를 검토하고 전략적으로 투자가 필요한 장비를 선별해 상반기 중 로드맵을 수립할 계획이다.

2025.02.23 23:35주문정

한미반도체, 주당 720원 현금배당 결정…창사 이래 최대

한미반도체가 창사 이래 최대 배당을 실시한다고 12일 밝혔다. 한미반도체 2024회계년도 현금배당은 주당 720원, 약 683억원 규모다. 이는 기존 최대인 2023년 배당 총액(약 405억원, 주당 420원)를 뛰어넘는 수준이다. 한미반도체 관계자는 “이번 683억원의 창사 최대 배당 발표를 시작으로 앞으로 배당 성향을 계속 확대해 주주 환원과 기업 가치 제고를 위해 더욱 노력하겠다”고 밝혔다. 배당은 한미반도체의 2023년 3월 정관 개정에 따라 배당기준일이 매년 3월 7일 기준으로 개정됐으며, 배당을 받고자 하는 주주들은 2025년 3월 7일까지 한미반도체 주식을 보유하고 있어야 한다. 인천 서구 주안국가산업단지에 총 8만9천530m2(2만7천83평) 규모, 7개 공장의 반도체 장비 생산 클러스터를 보유한 한미반도체는 HBM 생산용 TC본더, 반도체패키지용 마이크로쏘 앤 비전플레이스먼트, 스마트기기와 위성통신에 적용되는 EMI쉴드장비와 그라인더, 그리고 생산되는 모든 장비의 소모품 생산라인을 통해 매출 기준 2조원까지 대량 생산이 가능한 시스템을 구축했다. 설계, 부품 가공, 소프트웨어, 조립 그리고 검사공정까지 외주 가공 없이 모두 직접 진행하는 수직 계열화 시스템을 통해 2024년 매출 5천589억원, 영업이익 2천554억원을 기록하며 창사 최대 실적을 달성했다. 1980년 설립된 한미반도체는 글로벌 반도체 시장에서 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 기업이다. 2002년 지적재산부 설립 이후 10여 명의 전문인력을 통해 지적재산권 보호와 강화에도 주력하며 현재까지 총 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다.

2025.02.12 10:06장경윤

한미반도체, 작년 연매출 5589억 최대 실적…HBM 효과

국내 반도체 장비기업 한미반도체는 2024년 매출 5천589억원, 영업이익 2천554억원(연결재무제표 기준)을 기록하며 창사 이래 최대 실적을 달성했다고 3일 밝혔다. 매출은 전년 보다 252% 증가, 영업이익은 639%나 증가한 실적이다. 이같은 실적은 세계적으로 인공지능(AI) 반도체 수요 증가에 따라 글로벌 반도체 제조사에 HBM(고대역폭메모리) 생산용 TC본더를 납품한 게 긍정적인 영향을 끼친 것으로 풀이된다. 현재 한미반도체는 인천 서구 주안국가산업단지에 총 8만9천530m2 (2만7천83평) 규모로 7개 공장의 반도체 장비 생산 클러스터를 조성하고 있다. 이를 통해 회사는 HBM 생산용 TC본더, 반도체패키지용 MSVP, 스마트기기와 위성통신에 적용되는 EMI 쉴드장비와 그라인더, 그리고 생산되는 모든 장비의 소모품 생산라인을 통해 매출 기준 2조원까지 대량 생산이 가능한 시스템을 구축했다. 또한 설계, 부품 가공, 소프트웨어, 조립 그리고 검사공정까지 외주 가공 없이 모두 직접 진행하는 수직 계열화 시스템을 보유하고 있다. 한미반도체 관계자는 "매출 규모가 지속적으로 증가함에도 원자재와 부품의 대량 매수를 통해 고객사에 신속한 납기는 물론이고 합리적인 가격으로 장비를 제공하며 경쟁사 대비 뛰어난 경쟁력을 갖고 있다"며 "AI 시장은 급격한 변화와 성장을 통해 글로벌 HBM 시장은 매년 폭발적으로 성장할 것으로 전망한다"고 밝혔다. 그는 이어 "현재 전 세계 인공지능 시장을 이끄는 엔비디아, 브로드컴에 적용되는 HBM3E 12단과 향후 HBM4, HBM5 출시에도 한미반도체의 TC 본더, FLTC 본더(플럭스리스타입), 하이브리드 본더가 주도적으로 글로벌 생산 기여할 것이라 자신하고 있다"고 강조했다. 한미반도체는 향후 AI시장 확장에 따른 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS) 시장 성장과 고객사의 요구로 2.5D용 빅다이본더를 고객사에 공급할 계획이다. 또한 주파수변화를 통한 스마트기기와 위성통신기기에 적용 가능한 EMI 쉴드장비, 유리기판시장의 개화에 대응하기 위해 유리기판 절단용 MSVP를 개발해 고객사 납품을 준비하고 있다. 관계자는 최근 딥씨크 출시에 대한 시장의 논란에 대해 "결국 AI반도체 시장이 다양화 되면서 가장 수혜가 되는 분야는 HBM이 될 것"이라며 한미반도체가 보유하고 있는 고유의 기술인 메모리 적층용 어디밴스트 패키지 본더의 수요가 지속적으로 증가할 것"이라고 밝혔다.

2025.02.03 13:46장경윤

나인테크, FO-PLP·유리기판용 습식 공정장비 개발 완료

이차전지·반도체 장비 전문기업 나인테크는 FO-PLP(팬아웃 패널 레벨 패키징) 및 유리기판용 장비 생산을 위한 기술 개발과 테스트를 완료했다고 3일 밝혔다. 나인테크는 지난 3년간 FO-PLP에 적용되는 모든 습식 세정장비를 해외 반도체회사와 글라스 코어기판 회사에 납품하며 관련 기술력을 쌓은 바 있다. 이번에 개발한 장비는 기술적 부분에서 열 팽창 계수의 변화에 따른 기판의 휨(Warpage) 현상을 핸들링 하는 부분과 기판 두께의 얇아짐에 대응하기 위한 기술이다. 장비 개발 및 테스트를 마쳤으며, 유리관통전극(TGV) 공정의 습식 공정 설비 검증도 완료됐다. 회사는 앞으로 예상되는 장비 수요 증가에 대비해 올해부터 추가 증설 추진을 적극 검토하고 있다. FO-PLP는 기존 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)보다 큰 패널을 사용해 더 많은 반도체 칩을 동시에 패키징 할 수 있는 장비다. 글래스 코어 기판(유리기판), 실리콘포토닉스와 더불어 차세대 반도체 기술로 주목받고 있다. FO-PLP 방식은 기존 WLP방식보다 생산성이 월등해 효율이 높을 뿐만 아니라 원가 절감에도 효과적이지만 기판이 넓어 열로 인한 휨 형상이 발생하고 이로 인해 칩 배선 불량까지 이어질 수 있다는 단점이 있다. 또한 유리기판은 기존 플라스틱 기판을대체함으로써 열에 대한 내구성을 높이고 회로 패턴의 오류를 줄여 수율을 높일 수 있으나, 유리관통전극(TGV) 공정의 고도화 및 인터포저(interposer)에 구리(Cu)를 채우는 기술 역시 추가 개발이 필요한 상황이다. 삼성전자와 TSMC 모두 인공지능(AI) 반도체를 만드는 FO-PLP 기술을 차기 로드맵으로 결정했으며, 이중 TSMC는 FO-PLP 방식과유리기판을 적용해 엔비디아 등 AI 반도체 패키징의 생산능력 한계와 비용 문제를 해결하려 하고 있다. 나인테크 관계자는 "급변하는반도체 시장에서 FO-PLP의 패키징 기술과 유리기판을 통한 반도체 패키징의 핵심 기술이 대두되고 있어 반도체 패키징 공정 선도기업 TSMC 역시 FO-PLP 방식과 유리기판을 통해 생산능력과 비용 문제를 해결하고 있다"며 "FO-PLP 장비 납품 경험을 통해 추가 수주에 박차를 가하면서, 연구개발과 더불어 수요 증대에 대비한 생산시설 확충도 진행 중"이라고 밝혔다.

2025.02.03 09:33장경윤

주성엔지니어링, 지난해 영업익 943억원…전년比 226% 증가

반도체∙태양광∙디스플레이 장비기업인 주성엔지니어링은 2024년 별도기준 누적 매출액 4천94억원, 영업이익은 943억원을 기록한 것으로 잠정 집계됐다고 31일 공시했다. 해당 매출액과 영업이익은 전년대비 각각 44%, 226% 증가한 수치며, 영업이익률은 23%다. 회사는 매년 주주총회에서 보고하고 승인받은 경영위원회 운영규정 제6조 4-8항(이익배분의 목적 및 규정)에 따라 주주와 임직원의 이익분배 재원을 검토했으며, 회사 경영환경을 고려해 최종적으로 현금배당액과 임직원 인센티브 금액을 결정했다. 특히 같은 날 공시한 현금배당 규모는 약 131억원(1주당 배당금 : 287원)이며, 지난해 10월 취득한 자사주의 금액까지 모두 합산하면 2024년 주주들에게 환원하는 총 금액은 631억원에 달하는 등 계속해서 주주친화정책 실현에 앞장서고 있다. 주성엔지니어링 관계자는 "국내외 반도체 매출 증가에 힘입어 전체적인 실적은 증가했다"며 "미래 성장동력 확보를 위한 투자, 지정학적 리스크의 선제적 대응을 위한 보수적인 회계처리 등 일회성 비용이 반영돼 이익률이 일시적으로 감소했다"고 설명했다. 또한 “해당 일회성 비용은 향후 새로운 시장 창출을 통해 고객다변화로 이어질 예정이며, 국제적 관계가 개선되어 채권 회수가 원활히 이루어지면 향후 영업이익 증가 요인으로 반영될 예정”이라고 말했다.

2025.02.01 15:35장경윤

ASML 반도체 장비 수출 정부 허가받아야…中 반발

네덜란드 정부가 ASML의 반도체 장비 수출 통제를 강화하자 중국이 반발했다. 중국 상무부는 15일(현지시간) 반도체 제조 장비와 소프트웨어 수출 통제를 강화한 네덜란드에 우려를 표한다고 발표했다. 상무부는 반도체 산업은 고도로 세계화된 분야라며 수출 통제를 남용해 반도체 공급망을 흔드는 일부 국가에 반대한다고 강조했다. 또 네덜란드는 세계무역기구(WTO) 회원국으로서 국제 무역 규칙을 지키기 바란다며 각국 기업의 정당한 권익을 보장해야 한다고 주장했다. 네덜란드 정부는 오는 4월부터 ASML 같은 자국 업체가 반도체 장비를 수출하려면 정부로부터 허가받도록 했다. ASML은 반도체 미세 공정에 쓰는 극자외선(EUV) 노광 장비를 세계에서 유일하게 생산한다. 미국이 제재해 ASML은 첨단 장비에 이어 구형 장비도 중국에 수출하기 어려워졌다.

2025.01.16 16:13유혜진

KRISS, "수소연료 불순물 실시간 모니터링 장비 오는 2월 기술이전"

한국표준과학연구원(KRISS) 반도체디스플레이측정그룹이 수소연료 품질 실시간 모니터링 장비를 국내 처음 개발했다. 수소연료는 내연 기관 연료에 비해 생산·운반·저장 시 오염 가능성이 크다. 수소연료 생산공정이 내연 연료에 비해 복잡할 뿐만 아니라 저장과 운송, 이용을 위한 고압 처리 과정에서 불순물이 발생할 확률이 높다. 연구진은 "오염된 수소연료가 수소차에 주입되면 폭발 및 사고 위험성이 크게 증가한다"며 "수소충전소 수소연료 불순물은 국제표준화기구(ISO)가 제안한 기준에 맞게 측정·관리해야 한다"고 설명했다. 그러나 국내에서는 분기당 1회 검사 기관이 충전소를 방문해 수소연료를 채취한 후 전용 설비에서 불순물을 측정했다. 이번에 개발한 장비는 수소 충전기에 설치해 차량으로 주입하는 수소연료 속 불순물의 성분과 농도를 실시간 모니터링한다. 수소 연료 상태를 주입과 동시에 점검하는 것. 연구진은 "국제표준화기구(ISO)가 관리 대상으로 규정하고 있는 불순물 14가지 중 8가지 성분을 정확히 측정할 수 있다"고 말했다. 8가지 성분은 수증기(H₂O), 산소(O₂), 아르곤(Ar), 이산화탄소(CO₂), 메탄(CH₄), 일산화탄소(CO), 질소(N₂), 황화수소(H₂S) 등이다. 개발을 주도한 이정순 책임연구원은 "수소연료 품질을 상시 점검·유지할 수 있어 수소차의 안전성을 강화하고 사용자의 불안을 줄일 수 있을 것"으로 기대했다. 이 연구원은 "현재 현장에서는 생산 수소의 불순물 검사를 위해 값비싼 외산 장비를 사용하고 있는데, 장비당 1~2개의 성분만 분석할 수 있고 유지관리도 쉽지 않아 원활한 품질 검사에 어려움을 겪었다"고 말했다. 표준연은 지난 해 11월부터 충주시 수소버스충전소에서 장비 실증을 진행 중이다. 오는 2월 실증이 마무리되면 국내 가스장비 전문업체에 이를 기술이전할 계획이다. 이 연구성과는 KRISS 기본사업과 산업통상자원부 '수소충전소 및 배관망 안전 제고를 위한 필수 장비 국산화 기술 개발' 사업의 지원을 받았다.

2025.01.14 15:54박희범

한화정밀기계, 한미반도체 특허침해 소송에 "허위 주장 바로 잡겠다" 반박

한화정밀기계는 19일 반도체 후공정용 TC본더 특허 침해 소송과 관련해 "특정사가 자신의 특허를 침해했다는 주장은 사실과 다름을 분명히 밝힌다"며 법적 대응에 나설 것임을 밝혔다. 앞서 한미반도체는 지난 4일 서울중앙지법에 한화정밀기계를 상대로 TC본더 관련 특허권침해금지 소송을 제기했다. 다만 한미반도체가 특허 침해를 주장한 구체적인 조항은 밝혀지지 않았다. TC본더는 열·압착을 통해 칩과 웨이퍼를 붙이는 반도체 후공정 장비다. 특히 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)로 연결하는 HBM(고대역폭메모리)을 제조하는 데 필수적으로 쓰인다. 한화정밀기계는 "당사는 30년이 넘는 반도체 장비 관련 R&D 기술을 기반으로 자체 개발한 제품을 제조 및 판매하고 있다"며 "개발과정에서 선행기술 조사과정을 거치고 있으므로, 특정사(한미반도체)가 자신의 특허를 침해했다는 주장은 사실과 다름을 분명히 밝힌다"고 강조했다. 회사는 이어 "당사는 공정 경쟁을 최우선의 가치로 삼고 있으며, 관련 기술개발을 위한 업계의 특허권을 존중해 사업을 운영하고 있다"며 "적법하지 않거나 경쟁사의 권리를 침해하는 방식으로 사업을 진행하지 않는다"고 덧붙였다. 한미반도체의 특허침해 소장 내용에 대해서는 "해당사의 일방적인 주장만을 담고 있는 것으로, 당사는 이에 대한 반박과 함께 강력한 법적인 대응을 준비하고 있다"며 "한미반도체의 부당한 주장은 법원의 절차를 통해 명백히 확인될 것"이라고 밝혔다. 한미반도체가 한화정밀기계로 이직한 전 연구원에게 청구했던 부정경쟁행위금지 소송에 대해서도 입장을 밝혔다. 한화정밀기계는 "한미반도체 TC본더 연구원을 채용 영업비밀을 취했다는 의혹에 대해서는 이미 지난 5월 첫 보도 당시, 전혀 사실이 아님을 공식적으로 밝힌 바 있다"며 "해당 사건은 연구원 개인을 피고로 한 소송으로 한화정밀기계와 직접적인 관련이 없을 뿐만 아니라, 해당 소송에서도 해당 연구원이 한미반도체의 영업비밀을 침해했다는 내용은 전혀 확인된 바가 없다"고 설명했다. 끝으로 한화정밀기계는 "한미반도체의 특허침해 주장은 전혀 사실이 아님을 다시 한 번 밝히며 전문기관 및 법원을 통해 한미반도체의 허위 주장을 반드시 바로잡겠다"며 "앞으로 사업을 전개함에 있어 합리적이고 정정당당한 방식으로 최선의 결과를 도출할 수 있도록 노력하겠다"고 밝혔다.

2024.12.19 14:54장경윤

올해 반도체 장비 시장 6.5% 성장...AI 투자로 '역대 최고치'

올해 전세계 반도체 장비 시장 규모가 AI 시장 성장에 힘입어 사상 최대치를 기록할 전망이다. 특히 중국이 전세계 규모액의 35% 이상을 차지하며 가장 많은 규모의 장비를 구매했다. 이런 성장세는 2026년까지 지속적될 것으로 예상된다. 글로벌 전자 산업 협회 SEMI는 17일 올해 세계 반도체 장비 시장이 전년 대비 6.5% 성장한 1천130억 달러(약 160조4천600억원)로 사상 최대치를 기록할 것으로 전망했다. 이런 성장세는 전공정과 후공정 전반에서 지속되어 2025년 1천210억 달러(약 171조8천200억원), 2026년 1천390억 달러(약 197조3천800억원) 규모로 3년 연속 확대될 전망이다. 아짓 마노차 SEMI CEO는 "반도체 제조 투자가 3년 연속 증가세를 보이는 것은 우리 산업이 기술 혁신을 주도하는 핵심 역할을 하고 있음을 보여준다"며, "중국의 적극적인 장비 구매와 AI 시장 성장에 힘입어 올해 시장 전망이 지난 7월 대비 개선됐다"고 밝혔다. 전공정, 장비 올해 5.4% 성장...후공정, 하반기부터 회복세 세부 분야별로 살펴보면, 웨이퍼 팹 장비 부문은 작년 960억 달러(약 136조3천200억원)에서 올해 1천10억 달러(약 143조4천200억원)로 5.4% 성장이 예상된다. 이는 SEMI가 올해 중반 발표한 전망치 980억 달러(약 139조1천600억원)를 상회하는 수치다. 투자액이 증가한 요인은 AI용 D램과 고대역폭 메모리(HBM) 수요 증가와 중국의 대규모 투자가 성장을 견인한 결과다. 첨단 로직과 메모리 반도체 수요 증가에 힘입어 웨이퍼 팹 장비는 2025년 6.8%, 2026년 14% 성장해 1천230억 달러(약 174조6천600억원) 규모까지 확대될 전망이다. 후공정 장비 시장은 2년간의 침체에서 벗어나 2024년 하반기부터 강한 회복세를 보이고 있다. 테스트 장비는 2024년 13.8% 증가한 71억 달러(약 10조820억원), 어셈블리·패키징 장비는 22.6% 증가한 49억 달러(약 6조 9,580억원)가 예상된다. 후공장 장비 성장세는 더욱 가속화되어 테스트 장비는 2025년에 14.7%, 2026년에 18.6% 증가하며, 어셈블리 및 패키징 장비는 2025년에 16%, 2026년에 23.5% 증가할 것으로 예측된다. 고성능 컴퓨팅(HPC)에 필요한 반도체 디바이스의 복잡성 증가와 모바일, 자동차, 산업용 시장에서의 수요 확대에 힘입어 후공정 부문의 성장세가 예상된다. 파운드리 투자 작년과 비슷....HBM 투자 폭발적 응용 분야별로 살펴보면, 파운드리·로직 부문 장비 매출액이 매출액은 머츄어 노드(Mature Node)에서의 견조한 투자에 힘입어 올해 586억 달러(약 83조2천120억원)로 전년 수준을 유지할 전망이다. 이후 파운드리 웨이퍼 팹 장비 매출액은 2025년 2.8%, 2026년에는 15% 성장해 693억 달러에 이를 것으로 전망된다. 선단 기술에 대한 수요 증가, 게이트-올-어라운드(GAA) 등 새로운 디바이스 아키텍처 도입, 생산 능력 확대에 따른 투자가 증가하고 있다. 메모리 부문에서는 AI를 위한 HBM 수요 증가와 지속적인 기술 전환에 힘입어 2026년까지 큰 폭의 증가세를 보일 것으로 전망된다. 낸드 장비 시장은 공급과 수요가 점진적으로 정상화되면서 올해 0.7% 증가한 93억 달러로 적은 수준으로 성정할 전망이다. 하지만 2025년에는 47.8% 늘어난 137억 달러, 2026년에는 9.7% 증가한 151억 달러로 높은 성장세를 이어갈 전망이다. D램 장비 시장은 올해 35.3% 증가한 188억 달러로 강력한 성장을 보인 뒤, 2025년과 2026년에는 각각 10.4%, 6.2%의 성장률을 기록할 것으로 예측된다. 중국 올해만 490억 달러 투자...가장 많은 규모 중국, 대만, 한국은 2026년까지 최대 반도체 장비 투자 국가의 위치를 지킬 것으로 보인다. 특히 중국의 올해 장비 투자액은 490억 달러로 전세계의 35%를 차지한다. 중국은 2026년까지 가장 큰 반도체 장비 투자국가의 위치를 유지할 것으로 전망된다. 대부분의 지역에서 올해 장비 지출이 감소한 후 2025년에 반등할 것으로 예상된다. 반면, 중국은 투자액이 지속적인 성장하다가 2025년에는 다소 감소될 것으로 보인다. 2026년에는 모든 지역의 반도체 투자액이 증가할 것으로 예상된다.

2024.12.17 10:26이나리

美, 中 첨단 반도체 전·후공정 옥죈다…"韓, 수출 요건 면밀히 봐야"

미국이 연일 중국에 대한 첨단 반도체 수출규제를 강화하고 있다. 최근엔 반도체 장비에 대한 규제범위를 확대하고, EUV(극자외선)을 대체할 첨단 노광기술 분야에 대한 접근을 차단하는 등 규제를 시행했다. 국내 반도체 장비업계 역시 중국 사업 확대에 제동이 걸릴 수 있다는 우려가 제기된다. 이와 대해 전문가들은 먼저 추가된 규제 요건을 면밀히 파악하고, 상황에 맞는 대비책을 세울 필요가 있다고 제언했다. 16일 서울 스페이스쉐어 삼성역센터에서는 '미국의 대중국 반도체 수출통제 강화 설명회'가 진행됐다. 미국산 IC칩 활용 안돼…FDPR 범위 넓힌다 앞서 미국 상무부 산하 산업안보국(BIS)은 지난 2일 중국에 대한 첨단 반도체 및 반도체 제조장비에 대한 새로운 수출 규제를 발표한 바 있다. 이번 규제로 중국에 대한 HBM(고대역폭메모리) 수출 금지, 중국 제재 기업 확대, 반도체 장비 수출에 대한 규제 등이 추가됐다. 장비 수출규제 범위에는 총 24종의 반도체 제조장비와 3종의 반도체 설계용 소프트웨어 툴이 포함됐다. 반도체 제조장비의 경우 첨단 칩 제조를 위한 식각, 증착, 노광, 이온주입, 어닐링, 계측, 세정 등 주요 공정 전반을 다룬다. 특히 이번 규제에서는 한국을 비롯해 말레이시아, 싱가포르, 이스라엘, 대만 등이 FDPR(해외직접생산품규칙) 면제국에 포함되지 않았다. FDPR은 미국이 아닌 타 국가에서 만든 제품도 미국산 소프트웨어나 장비, 기술 등이 적용되면 특정 국가로의 반입을 금지하는 제재다. FDPR의 조건도 2종이 추가됐다. 기존 FDPR은 미국 기술이나 소프트웨어로 생산된 외국산 제품, 또는 미국 기술이나 소프트웨어가 사용된 해외 시설에서 생산된 외국산 제품을 통제했다. 이번 규제에서는 미국 기술이나 소프트웨어가 사용된 생산품(특히 IC칩)을 포함하는 경우도 통제 대상으로 삼기 때문에 범위가 더 넓다. 예를 들어 반도체 장비기업 A사가 미국산 IC 칩을 단 한개라도 활용해, FDPR 규제에 포함된 반도체 장비를 한국에서 제조하는 경우에도 통제 대상에 오르게 된다. 인텔 등 미국산 IC칩은 사실상 반도체 장비에 필수적으로 활용된다. 이에 설명회에 참석한 반도체 장비업계 관계자들은 중국향 수출에 미칠 여파에 우려를 표했다. 이와 관련해 강은희 무역안보관리원 정책연구팀 팀장은 "먼저 수출품의 목적지 및 거래자, 수출 품목 등이 FDPR 규제 대상에 포함되는지 살펴볼 필요가 있다"며 "미국 기술을 활용하더라도 거래처나 제품군이 규제 대상이 아니면 영향을 받지 않기 때문"이라고 설명했다. EUV 대체 기술도 차단…첨단 노광 기술 접근 '원천봉쇄' 규제 품목에 새롭게 오른 장비들도 눈에 띈다. 미국은 반도체에 회로를 새기는 노광 공정용 장비에 고성능 나노 임프린트 노광(NIL) 장비를 추가했다. NIL은 웨이퍼에 감광액(PR)을 도포하고 그 위로 특정 패턴이 각인된 스탬프를 찍어 회로를 형성하는 기술이다. EUV 등 기존 노광 공정과 달리 렌즈를 쓰지 않기 때문에 비용이 저렴하다. NIL은 기존 통제 품목인 EUV의 대체재로 평가받는다. 7나노미터(nm) 이하의 첨단 공정에서도 향후 활용될 가능성이 있어, 일본 캐논 등이 관련 기술을 적극적으로 개발해 왔다. 결과적으로, 해당 규제는 중국이 대체재를 활용해 첨단 노광기술에 접근하려는 시도까지 막기 위한 전략으로 풀이된다. HBM 등 첨단 패키징에서 활용되는 TSV(실리콘관통전극) 식각장비도 규제 대상에 올랐다. TSV는 층층이 쌓인 각 D램이 데이터를 주고받을 수 있도록 하는 일종의 통로다. 이를 위해선 식각장비로 D램에 균일하고 미세한 구멍을 뚫어야 한다.

2024.12.16 18:07장경윤

ACM 리서치, 열·플라즈마 강화 'ALD 퍼니스 장비' 고객사 인증

반도체 장비기업 ACM리서치는 자사의 'Ultra Fn A' 플라즈마 강화 원자층 증착(PEALD) 퍼니스 장비가 중국 반도체 제조 고객사의 공정 적격성 인증(PQ)을 완료해 양산에 진입했다고 12일 밝혔다. 또한 ACM은 지난 2022년에 출시한 Ultra Fn A 열 원자층 증착(Thermal ALD) 퍼니스 장비를 또 다른 중국 주요 고객사의 공정 인증을 성공적으로 완료했다. 해당 인증에서 ACM은 경쟁 장비를 능가하거나 동등한 성능을 입증했다. ACM의 Ultra Fn A PEALD 장비는 초박막 실리콘 질화물(SiN) 박막 증착을 위해 설계됐다. 이 장비는 이중 층 튜브와 공기 흐름 균형 기술을 갖추고 있어 웨이퍼 내 균일도(WIW)와 웨이퍼 간 균일도(WTW) 두 가지 모두를 크게 향상시킨다. 플라즈마 강화 기술을 활용하면 장비의 열 예산을 효과적으로 줄일 수 있다. 뿐만 아니라, 반응 튜브 내 전구체 저장 및 방출량을 정밀 조정함으로써 디바이스의 중요한 치수와 패턴 프로파일을 정확하게 제어할 수 있다. ACM의 Ultra Fn A 퍼니스 ALD 제품은 열 ALD 및 PEALD 두 가지 타입 모두 경성 마스크, 배리어, 스페이서, 측벽 보호층과 같은 다양한 박막 증착 작업을 수행할 수 있어 대상 공정 애플리케이션의 다양한 요구 사항을 지원한다. 두 구성 모두 300mm 웨이퍼를 100개 이상 배치(batch) 처리할 수 있는 6-조 시스템이 특징이다. 또한 장비에는 로딩 영역에서 산소 농도를 제어하는 4개의 로드포트(loadport) 시스템, 통합 가스 공급 시스템(IGS), 그리고 in-situ 건식 세정 기능을 포함하고 있으며, 모두 반도체 제조장비 재료 협회(SEMI) 표준을 충족하도록 설계됐다. 데이비드 왕 ACM 리서치 사장 겸 최고경영자(CEO)는 “현대의 첨단 집적 회로(IC) 제조는 뛰어난 스텝 커버리지와 우수한 품질을 갖춘 초박막 필름 증착에 점점 더 의존하고 있다”며 “실리콘 탄소 질화물(SiCB) 박막, 실리콘 질화(SiN) 박막 및 저유전율(low-k) 박막과 같은 물질을 증착하는 데 있어 복잡성을 해결하려면 진정한 혁신이 필요하며, ACM의 연구개발팀은 우리의 ALD 플랫폼과 공정을 통해 이를 실현했다"고 밝혔다.

2024.12.12 16:46장경윤

中, 드론 부품 美 수출 제한…美 반도체 규제 보복

중국이 미국과 유럽연합(EU)에 무인비행장치(드론) 부품을 팔지 않기로 했다. 미국의 대중국 반도체 수출 제재 조치에 중국이 추가 보복하는 모양새다. 중국 내 드론 모터, 배터리, 비행 컨트롤러 제조업체들이 미국과 유럽 기업에 납품하는 수량을 제한하거나 출하를 중단했다고 블룸버그통신이 9일(현지시간) 보도했다. 이번 조치는 미국의 반도체 수출 통제에 맞불을 놓은 것으로 보인다. 미국은 최근 인공지능(AI) 반도체에 필요한 고대역폭메모리(HMB)를 중국에 수출하지 못하게 했다. 또 중국 반도체 관련 기업 140개사를 반도체 장비 수출 통제 기업으로 지정했다. 이에 중국 정부는 갈륨·게르마늄 등 반도체·통신용 원자재에 대한 미국 수출을 금지한 바 있다. 블룸버그는 저렴한 장비를 대량 생산하는 중국이 세계 드론 산업 중심지라고 평가했다. 블룸버그가 인용한 전략·국제연구소에 따르면 중국은 상업용 드론 시장의 80%를 장악한다. 한편 미·중 갈등으로 드론 보급이 막히면 러시아와 전쟁 중인 우크라이나가 타격을 입을 것으로 블룸버그는 내다봤다.

2024.12.10 14:56유혜진

정부, 반도체 장비업계 지원 대폭 강화 약속

미국이 최근 첨단 반도체장비에 대한 수출통제 조치 개정안을 발표함에 따라, 정부가 국내 반도체장비 업계와 대응 방안을 논의했다. 산업통상자원부(산업부)는 6일 오전 9시 30분 서울에서 반도체장비 업계와 간담회를 개최해 우리 기업에 대한 영향을 점검하는 시간을 가졌다. 이날 기업에서는 원익IPS, 주성엔지니어링, 테스, 세메스, 피에스케이, 브이엠, 오로스테크놀로지, 서플러스글로벌 등이, 기관 및 정부에서는 한국반도체산업협회, 무역안보관리원, 무역안보정책과장, 산업부 첨단산업정책관 등이 참석했다. 미국은 지난 2일(현지시간) ▲고대역폭메모리(HBM)에 대한 통제를 새롭게 도입하고, ▲미국의 우려거래자 목록(Entity List)을 확대 ▲기존의 첨단 반도체장비 통제를 확대하기 위해 새로운 반도체장비 24종 및 이와 관련된 소프트웨어 3종 등을 수출통제 대상 품목으로 새롭게 추가하는 수출통제 조치 개정안을 발표했다. 미국은 이번 HBM 및 반도체장비 수출통제 조치에 '해외직접생산품규칙(Foreign Direct Product Rule, FDPR)'을 적용한다는 방침이다. 이번 수출통제는 내년 1월 1일부터 시행한다. 이번 조치는 미국이 국가안보적 관점에서 독자적으로 시행하는 것이나, 우리 기업에 미치는 영향 등을 고려해 한미 양국은 그간 긴밀히 협의해왔다. 오늘 간담회에서 업계는 미국의 수출통제 내용이 확정되고 정부간 협의 과정에서 업계 입장도 일정 부분 반영되어 불확실성이 다소간 해소된 것으로 평가했다. 또 글로벌 무역안보 규범이 강화되고 있는 만큼 규범을 준수하면서도 그 안에서 새로운 대응전략을 모색해 나가겠다고 밝혔다. 아울러, 소부장 지원정책과 관련해서 정부의 지속적인 관심을 요청했다. 이에 정부는 최근 발표해서 추진중인 반도체산업 지원정책을 설명하고, 반도체 소부장 경쟁력 제고를 위한 지원을 대폭 강화하겠다고 강조했다. 대표적으로 약 1조원 규모의 '첨단반도체 테스트베드-트리니티 팹'을 내년부터 본격 구축한다. 업계가 개발한 소부장 제품을 양산 팹과 동일한 환경에서 평가・검증하여 실제 양산으로 이어질 수 있도록 뒷받침할 예정이다. 또 지난달 27일 '반도체 생태계 지원 강화방안' 발표에 따라 반도체 소부장 기업을 대상으로 저리대출 프로그램(2025년 4조2천500억원), 반도체 생태계 펀드(2025년 총 4천200억원) 등 금융지원을 확대하고, 세제지원도 대폭 강화할 계획이다. 간담회에 참석한 기업들은 "국가전략기술 세액공제 확대시 미래 투자에 도움이 될 것"이라며 "특히 정부가 대규모 재원을 투자하는 트리니티 팹은 소부장 기업이 사업영역을 확장할 수 있는 획기적인 계기가 될 것"이라고 평가했다. 다만, 업계는 미국 신정부 출범 이후 정책 변화 가능성을 전망하며, 정부가 업계의 이익을 보호하고 불확실성 우려를 낮추는 데 힘써줄 것을 요청했다. 특히 반도체 분야 연구인력의 근무형태 자율성 제고를 위해 국회에서 논의중인 '반도체 특별법'의 조속한 입법을 위해 노력해 달라고 강조했다. 산업부는 미국 수출통제 조치의 영향을 지속 점검하는 한편, 반도체 소부장 업계의 애로 해소와 경쟁력 강화를 위해 적극 지원할 계획이다.

2024.12.06 10:16이나리

중국, 올해 반도체 수출액 1조위안 넘었다

중국의 반도체 수출액이 올해 1조 위안(약 194조원)을 넘어선 것으로 추산됐다. 미국의 강력한 규제에도 불구하고 중국이 첨단 반도체 분야에서도 자립의 기반을 닦고 있는 모양새다. 5일 중국 관영 중국중앙텔레비전(CCTV)에 따르면 올들어 10월까지 중국의 반도체 수출액은 9천311억7천만 위안으로 지난해 같은 기간보다 21.4% 늘었다. 이런 추세라면 11월까지 중국 반도체 수출액이 1조 위안을 넘은 것으로 CCTV는 추산했다. CCTV는 미국 정부가 2019년부터 매년 중국 반도체 업계를 압박하는 정책을 내놨지만 중국 반도체 산업은 계속 성장했다고 평가했다. 이어 중국은 자체 개발하며 1조 위안보다 더 먼 곳에 도달할 것이라고 강조했다. 지난 2일 미국 정부가 반도체 중국 수출 제한을 강화하자 중국은 원자재 미국 수출을 막으며 맞불을 놨다. 미국은 중국이 첨단 기술로 군사력을 키울 수 있다며 중국에 반도체 수출하는 기업을 규제하고 있다.

2024.12.05 13:55유혜진

韓 반도체 장비업계, 대중국 수출 규제에도 "기회 요소 충분"

미국의 대중(對中) 반도체 수출 규제 수위가 갈수록 높아지고 있다. 이에 따라 우리나라도 내년부터 중국 기업에 대한 반도체 장비 규제 대상에 포함될 예정이다. 다만 국내 반도체 장비기업들은 일부 최첨단 분야를 제외하면 영향은 적을 것으로 관측된다. 또한 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 규제 제외에 따른 단기적 수혜도 예상된다. 3일 업계에 따르면 국내 반도체 장비기업은 미국의 신규 대중(對中) 반도체 수출 규제에 따른 영향을 면밀히 파악하고 있다. 불확실성 높아지지만…"세부사항 따라 영향 無" 앞서 미국 상무부 산하 산업안보국(BIS)은 2일 중국에 대한 첨단 반도체 및 반도체 제조장비에 대한 새로운 수출 규제를 발표했다. 이번 규제로 중국에 대한 HBM(고대역폭메모리) 수출 금지, 중국 제재 기업 확대, 반도체 장비 수출에 대한 규제 등이 추가됐다. 국내 반도체 장비업계도 이번 미국의 결정을 예의주시하고 있다. 미국이 중국에 대한 반도체 장비 규제 대상국가에 한국, 말레이시아, 싱가포르, 이스라엘, 대만을 포함했기 때문이다. 구체적으로 미국은 총 24종의 반도체 제조장비와 3종의 반도체 설계용 소프트웨어 툴을 규제품에 명시했다. 반도체 제조장비의 경우 첨단 칩 제조를 위한 식각, 증착, 노광, 이온주입, 어닐링, 계측, 세정 등 사실상 주요 공정 대부분이 포함됐다. 반도체 업계 고위 관계자는 "이번 미국의 규제는 HBM과 HBM의 근간이 되는 D램용 전공정 분야에 특히 초점이 맞춰져 있다"며 "국내 투자가 위축된 상황에서 중국으로 활로를 찾았던 국내 장비업계로서는 사업에 대한 불확실성이 높아질 수 있다"고 설명했다. 다만 반도체 장비업계는 규제에 따른 여파를 면밀히 살펴봐야 한다는 입장이다. 미국의 규제가 공정 전반을 다루고는 있으나, 대체로 첨단 반도체 제조에만 국한돼 있기 때문이다. 중국 반도체 기업들은 국내 장비 협력사로부터 주로 레거시 반도체 제조용 장비를 수급하고 있다. 일례로 미국은 계측 장비에 대한 규제로 "21나노미터(nm) 이하의 결함을 검사할 수 있는 장비"라는 기준을 제시했다. 넥스틴 등 국내 기업이 상용화한 제품은 30나노급으로 계측이 가능해, 규제 기준에 포함되지 않는다. 21나노 급은 계측장비 업계 1위인 미국 KLA의 제품 중에서도 하이엔드급만 성능을 충족하는 것으로 알려져 있다. CXMT 규제 제외…내년도 수혜 지속 오히려 이번 미국의 대중 반도체 수출 규제에 안도의 한숨을 내쉰 기업들도 있다. 미국이 중국 내 반도체 및 제조장비 140여곳을 '우려거래자(Entity List)'에 포함시켰으나, CXMT는 명단에서 제외했기 때문이다. CXMT는 중국 최대 D램 제조업체로, 레거시 제품의 생산능력을 지난해 월 12만장에서 올해 월 20만장으로 확장하고 있다. 이를 위해 국내 복수의 반도체 전공정, 인프라 장비업체로부터 설비를 발주해 왔다. 나아가 CXMT는 내년에도 중국 상하이 지역에 신규 공장을 건설할 계획이다. 최근 국내 장비업계와 구체적인 장비 도입을 논의한 것으로 파악됐다. 구체적인 설비 공급 시기나 규모는 각 장비업체마다 다르지만, CXMT는 신규 공장을 통해 최대 월 10만장 규모의 생산능력을 확충할 것으로 관측된다. 반도체 장비업계 관계자는 "국내 주요 고객사들이 투자에 소극적으로 나서면서 중국 시장의 비중이 커진 협력사들이 여럿 있다"며 "CXMT가 규제 명단에 올라가지 않으면서 국내 기업들도 장비를 지속 공급할 수 있게 됐다는 기대감이 나오고 있다"고 설명했다. 中 내재화 빨라질수도…장기적으론 '악재' 다만 중국 장비 기업의 기술 자립화가 빨라지고 있다는 점은 국내 반도체 장비업계의 장기적 악재로 지목된다. 현재 중국에는 중웨이반도체(AMEC), 나우라(Naura) 등이 첨단 반도체 제조장비 개발에 열을 올리고 있다. 식각 공정에 강점을 둔 AMEC는 대만 주요 파운드리 TSMC에 5나노 공정용 건식 식각장비를 공급했으며, 나우라 역시 14나노급 식각장비 개발에 성공한 바 있다. 이들 기업은 현지 정부의 지원과 탄탄한 내수 시장을 바탕으로 급격한 성장세를 기록해 왔다. 특히 미국의 규제를 의식해, 기술력 향상에 온 힘을 쏟고있다는 평가다. 반도체 업계 관계자는 "아직 성과가 나오려면 시간이 걸리는 분야도 있지만, 중국 반도체 장비기업들은 반도체 공정 전 분야에 걸쳐 기술 내재화를 적극 추진하고 있다"며 "장비 업계에서도 중장기적으로는 중국향 매출이 점차 줄어들 것으로 예측하는 곳이 많다"고 밝혔다.

2024.12.04 16:21장경윤

세메스, 반도체 이송장비 'OHT' 1만호기 출하

삼성전자 자회사 반도체 장비업체 세메스가 독자 개발한 반도체 물류자동화 핵심장비인 OHT(Overhead Hoist Transport) 양산 1만호기를 출하했다고 29일 밝혔다. OHT는 반도체 라인 천장에 설치된 고정 레일을 따라 웨이퍼가 담긴 통(FOUP)을 각 공정장비로 옮기는 이송시스템이다. 반도체 제조 공정에서 빼놓을 수 없는 장비로, 웨이퍼가 오염되는 것을 방지하고 노광이나 식각 등 각 공정 간 신속한 운반을 통해 생산성 향상을 돕는다. OHT는 먼지와 진동을 최소한으로 줄이면서 최대한 빠른 속도로 이송하는 것이 경쟁력이다. 이 장비는 그동안 일본 업체로부터 전량 수입에 의존해오다 세메스가 지난 2011년 자체 개발에 성공했다. 이후 세메스는 매년 수천억원의 수입대체 효과를 거두고 있다. 세메스는 내년 상반기 차세대 OHT를 선보일 계획이다. 이 장비는 초당 직선으로 5m, 곡선에서 1m를 조용하게 먼지없이 움직일 수 있다. 기존 대비 웨이퍼 적재시간 및 진동은 줄이고 이송 하중은 늘려 반송효율을 30% 이상 크게 향상시켰다. 또 첨단 소프트웨어 기술을 적용해 라인내 생산 물류 흐름을 최적화한다. OHT는 반도체 자동화설비로 주로 이용되지만 다양한 일반 산업현장에서도 무인자동화 및 물류이동 효율화 방안으로 활용 가능해 향후 수요 확대가 예상된다. 정태경 세메스 대표는 "OHT를 반도체 라인에 설치하려면 공정흐름 전반의 정보와 개별 설비 상태를 실시간으로 관리하며 최적의 생산시스템이 되도록 하는 것이 핵심"이라며 "이를 독자기술로 확보해 1만호기까지 실적을 시현한 큰 성과"라고 말했다.

2024.11.29 14:41이나리

디엠에스, 자사주 취득 결정…"주주환원 정책 일환, 추후 소각 예정"

디스플레이 및 반도체 장비 전문기업 디엠에스는 자사주 취득을 결정했다고 29일 공시를 통해 밝혔다. 디엠에스는 주주환원 정책 강화를 위해 29일 이사회를 열고 30억원 규모의 자사주 취득, 소각을 결의했다. 28일 종가(5120원) 기준 약 58만주로 디엠에스 총 발행 주식의 2.4%에 해당한다. 취득 기간은 오는 29일부터 2024년 12월 31일까지며, 위탁투자중개업자는 KB증권이다. 디엠에스 관계자는 “자사주 매입과 주식 소각은 대표적인 기업가치 제고 정책의 일환으로 특히 자사주 소각은 기존 주주들의 보유 지분 가치가 높아지고 자기자본이익률(ROE) 상승으로 시장 투자심리를 개선할 수 있다”고 설명했다. 관계자는 이어 “올해 디스플레이 업종 침체기가 지속되면서 당사의 기업 가치가 저평가되어 있다고 판단하여 이번 자사주 매입, 소각을 결정했다”며 “최근 중국 시장을 대상으로 OLED 장비를 수주하는 등 외형 성장이 기대되는 만큼 기업가치가 주가에 반영될 수 있도록 다양한 노력을 기울이겠다"고 덧붙였다. 한편 디엠에스는 기업가치 제고를 위해 추후에도 다양한 방안의 주주환원 정책을 검토하고 있다.

2024.11.29 14:00장경윤

"美, 中 반도체 수출 추가 규제 수위 낮춘다"

미국 조 바이든 행정부가 반도체 장비와 인공지능(AI) 메모리 반도체를 중국에 팔지 못하게 하는 방안을 내놓으려 하지만 계획보다 제재 수위가 낮아질 것이라고 미국 블룸버그통신이 28일(현지시각) 보도했다. 블룸버그가 인용한 소식통에 따르면 바이든 행정부는 중국 통신장비 기업 화웨이테크놀로지의 6개 협력업체를 겨냥하려 했으나 일부만 규제할 방침이다. AI 메모리 칩 기술을 개발하는 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 제재 대상에서 빠진 것으로 알려졌다. 블룸버그는 유명 반도체 장비 기업을 둔 일본과 네덜란드 같은 동맹국과 미국 반도체 장비 회사들이 추가 규제에 반발했다고 전했다. 네덜란드 ASML은 반도체 미세 공정에 쓰는 극자외선(EUV) 노광 장비를 세계에서 유일하게 생산한다. 미국이 제재해 ASML은 첨단 장비를 중국에 수출할 수 없다. ASML을 포함해 미국 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)·램리서치·KLA, 일본 도쿄일렉트론(TEL)이 세계 5대 반도체 장비 회사로 꼽힌다. 다만 고대역폭 메모리(HBM) 관련 조항이 이번 규제에 들어갈 것으로 소식통은 예상했다. 그러면서 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론테크놀로지가 영향을 받을 것으로 내다봤다. HBM은 AI 기기에 알맞은 고부가가치 메모리 반도체로 평가된다.

2024.11.29 10:52유혜진

"美, 다음 주 中반도체 추가 규제 발표할 듯"

미국 조 바이든 행정부가 이르면 다음 주 중국 반도체 수출을 규제하는 방안을 또 내놓을 것이라고 미국 블룸버그통신이 27일(현지시각) 보도했다. 소식통에 따르면 바이든 행정부는 반도체 장비와 인공지능(AI) 반도체를 중국에 판매하지 못하게 하는 방침을 발표할 예정이다. 소식통은 100개사 이상이 추가 제재 명단에 오를 것으로 내다봤다. 그러면서 중국 통신장비 기업 화웨이테크놀로지를 주요 고객으로 둔 반도체 위탁생산(파운드리) 회사 중신궈지(SMIC)가 포함될 것으로 전망했다. 이번 규제에는 고대역폭 메모리(HBM) 관련 조항도 들어갈 것으로 소식통은 예상했다. 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론 같은 메모리 반도체 회사가 영향을 받을 수 있다. HBM은 인공지능(AI) 기기에 적합한 고부가가치 메모리 반도체로 꼽힌다. 지금까지 미국은 세계 주요 기업이 중국에 첨단 기술을 수출하지 못하게 했다. 대표적으로 세계 최고 반도체 장비 기업 네덜란드 ASML은 첨단 극자외선(EUV) 노광 장비를 중국에 팔 수 없다.

2024.11.28 16:48유혜진

ACM리서치, 반도체 제조용 '울트라C 타호 세정 장비' 성능 향상

반도체 장비 업체 ACM리서치는 주력 제품인 울트라C 타호(Tahoe) 세정 장비의 성능을 크게 향상시켰다고 21일 발표했다. 울트라 C 타호는 중저온 과산화황 혼합물(sulfuric peroxide mix, SPM) 공정에서 사용되는 독립형 싱글 웨이퍼 세정 장비다. 타호의 특허 받은 하이브리드 아키텍처는 배치 웨이퍼 처리(batch wafer processing)와 싱글 웨이퍼 세정 챔버를 동일한 SPM 툴에 결합한 업계 최초의 제품이다. 이 하이브리드 아키텍처는 향상된 세정 성능, 높은 처리량, 우수한 공정 유연성을 제공하며, 화학약품 사용을 최대 75%까지 줄일 수 있다. 이런 성능 향상 덕분에 반도체 제조 업체는 황산 사용 절감만으로도 연간 최대 50만 달러의 비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 황산 사용이 줄어든 만큼 그에 따른 처리 및 폐기물 감소로 인해 환경적, 비용적으로 추가적인 이점을 누릴 수 있다. 타호 플랫폼의 첨단 세정 기능은 26나노에서 평균 입자 수를 6개 이하로 달성해 첨단 노드 제조 환경의 엄격한 요구 사항을 충족한다. 또한 이 장비는 더 미세한 입자에 대한 필터링 시스템이 추가되어 최첨단 로직 및 메모리 애플리케이션을 위한 10나노대 크기의 입자를 제거할 수 있다. 또 벤치 모듈의 슬롯 수가 기존 13개에서 25개로 늘어나고, 싱글 웨이퍼 챔버는 기존 8개에서 9개로 각각 늘어나 시간당 200개 이상의 웨이퍼 처리가 가능해졌다. 이는 12챔버 SPM 시스템의 성능에 견줄 만하다. LDD(lightly-doped drain), SD(source/drain)과 같은 주요 루프를 포함해 30개 이상의 생산 레이어에 대한 인증을 받았다. 이 외에도 추가적 레이어 및 애플리케이션이 현재 개발 중이다. ACM의 사장 겸 CEO인 데이비드 왕(David Wang) 박사는 "AI가 초미의 관심사로 떠오르면서 반도체 칩 제조가 환경에 미치는 영향에 대한 대중의 관심이 높아질 것으로 예상한다"라며 "ACM의 울트라C 타호 장비는 고객이 첨단 AI 칩의 생산을 늘리면서도 환경에 미치는 영향을 줄일 수 있게 도와준다"고 밝혔다. 업그레이드된 울트라 C 타호 장비는 현재 중국 내 여러 고객들의 양산 시설에서 활용되고 있다. 이 외에도 몇몇 로직 및 메모리 고객들이 이 장비를 평가하고 있으며, 올해 말까지 추가적인 장비를 공급하게 될 것으로 ACM은 예상하고 있다.

2024.11.21 13:16이나리

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