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'반도체 장비'통합검색 결과 입니다. (128건)

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디엠에스, 자사주 취득 결정…"주주환원 정책 일환, 추후 소각 예정"

디스플레이 및 반도체 장비 전문기업 디엠에스는 자사주 취득을 결정했다고 29일 공시를 통해 밝혔다. 디엠에스는 주주환원 정책 강화를 위해 29일 이사회를 열고 30억원 규모의 자사주 취득, 소각을 결의했다. 28일 종가(5120원) 기준 약 58만주로 디엠에스 총 발행 주식의 2.4%에 해당한다. 취득 기간은 오는 29일부터 2024년 12월 31일까지며, 위탁투자중개업자는 KB증권이다. 디엠에스 관계자는 “자사주 매입과 주식 소각은 대표적인 기업가치 제고 정책의 일환으로 특히 자사주 소각은 기존 주주들의 보유 지분 가치가 높아지고 자기자본이익률(ROE) 상승으로 시장 투자심리를 개선할 수 있다”고 설명했다. 관계자는 이어 “올해 디스플레이 업종 침체기가 지속되면서 당사의 기업 가치가 저평가되어 있다고 판단하여 이번 자사주 매입, 소각을 결정했다”며 “최근 중국 시장을 대상으로 OLED 장비를 수주하는 등 외형 성장이 기대되는 만큼 기업가치가 주가에 반영될 수 있도록 다양한 노력을 기울이겠다"고 덧붙였다. 한편 디엠에스는 기업가치 제고를 위해 추후에도 다양한 방안의 주주환원 정책을 검토하고 있다.

2024.11.29 14:00장경윤

"美, 中 반도체 수출 추가 규제 수위 낮춘다"

미국 조 바이든 행정부가 반도체 장비와 인공지능(AI) 메모리 반도체를 중국에 팔지 못하게 하는 방안을 내놓으려 하지만 계획보다 제재 수위가 낮아질 것이라고 미국 블룸버그통신이 28일(현지시각) 보도했다. 블룸버그가 인용한 소식통에 따르면 바이든 행정부는 중국 통신장비 기업 화웨이테크놀로지의 6개 협력업체를 겨냥하려 했으나 일부만 규제할 방침이다. AI 메모리 칩 기술을 개발하는 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 제재 대상에서 빠진 것으로 알려졌다. 블룸버그는 유명 반도체 장비 기업을 둔 일본과 네덜란드 같은 동맹국과 미국 반도체 장비 회사들이 추가 규제에 반발했다고 전했다. 네덜란드 ASML은 반도체 미세 공정에 쓰는 극자외선(EUV) 노광 장비를 세계에서 유일하게 생산한다. 미국이 제재해 ASML은 첨단 장비를 중국에 수출할 수 없다. ASML을 포함해 미국 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)·램리서치·KLA, 일본 도쿄일렉트론(TEL)이 세계 5대 반도체 장비 회사로 꼽힌다. 다만 고대역폭 메모리(HBM) 관련 조항이 이번 규제에 들어갈 것으로 소식통은 예상했다. 그러면서 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론테크놀로지가 영향을 받을 것으로 내다봤다. HBM은 AI 기기에 알맞은 고부가가치 메모리 반도체로 평가된다.

2024.11.29 10:52유혜진

"美, 다음 주 中반도체 추가 규제 발표할 듯"

미국 조 바이든 행정부가 이르면 다음 주 중국 반도체 수출을 규제하는 방안을 또 내놓을 것이라고 미국 블룸버그통신이 27일(현지시각) 보도했다. 소식통에 따르면 바이든 행정부는 반도체 장비와 인공지능(AI) 반도체를 중국에 판매하지 못하게 하는 방침을 발표할 예정이다. 소식통은 100개사 이상이 추가 제재 명단에 오를 것으로 내다봤다. 그러면서 중국 통신장비 기업 화웨이테크놀로지를 주요 고객으로 둔 반도체 위탁생산(파운드리) 회사 중신궈지(SMIC)가 포함될 것으로 전망했다. 이번 규제에는 고대역폭 메모리(HBM) 관련 조항도 들어갈 것으로 소식통은 예상했다. 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론 같은 메모리 반도체 회사가 영향을 받을 수 있다. HBM은 인공지능(AI) 기기에 적합한 고부가가치 메모리 반도체로 꼽힌다. 지금까지 미국은 세계 주요 기업이 중국에 첨단 기술을 수출하지 못하게 했다. 대표적으로 세계 최고 반도체 장비 기업 네덜란드 ASML은 첨단 극자외선(EUV) 노광 장비를 중국에 팔 수 없다.

2024.11.28 16:48유혜진

ACM리서치, 반도체 제조용 '울트라C 타호 세정 장비' 성능 향상

반도체 장비 업체 ACM리서치는 주력 제품인 울트라C 타호(Tahoe) 세정 장비의 성능을 크게 향상시켰다고 21일 발표했다. 울트라 C 타호는 중저온 과산화황 혼합물(sulfuric peroxide mix, SPM) 공정에서 사용되는 독립형 싱글 웨이퍼 세정 장비다. 타호의 특허 받은 하이브리드 아키텍처는 배치 웨이퍼 처리(batch wafer processing)와 싱글 웨이퍼 세정 챔버를 동일한 SPM 툴에 결합한 업계 최초의 제품이다. 이 하이브리드 아키텍처는 향상된 세정 성능, 높은 처리량, 우수한 공정 유연성을 제공하며, 화학약품 사용을 최대 75%까지 줄일 수 있다. 이런 성능 향상 덕분에 반도체 제조 업체는 황산 사용 절감만으로도 연간 최대 50만 달러의 비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 황산 사용이 줄어든 만큼 그에 따른 처리 및 폐기물 감소로 인해 환경적, 비용적으로 추가적인 이점을 누릴 수 있다. 타호 플랫폼의 첨단 세정 기능은 26나노에서 평균 입자 수를 6개 이하로 달성해 첨단 노드 제조 환경의 엄격한 요구 사항을 충족한다. 또한 이 장비는 더 미세한 입자에 대한 필터링 시스템이 추가되어 최첨단 로직 및 메모리 애플리케이션을 위한 10나노대 크기의 입자를 제거할 수 있다. 또 벤치 모듈의 슬롯 수가 기존 13개에서 25개로 늘어나고, 싱글 웨이퍼 챔버는 기존 8개에서 9개로 각각 늘어나 시간당 200개 이상의 웨이퍼 처리가 가능해졌다. 이는 12챔버 SPM 시스템의 성능에 견줄 만하다. LDD(lightly-doped drain), SD(source/drain)과 같은 주요 루프를 포함해 30개 이상의 생산 레이어에 대한 인증을 받았다. 이 외에도 추가적 레이어 및 애플리케이션이 현재 개발 중이다. ACM의 사장 겸 CEO인 데이비드 왕(David Wang) 박사는 "AI가 초미의 관심사로 떠오르면서 반도체 칩 제조가 환경에 미치는 영향에 대한 대중의 관심이 높아질 것으로 예상한다"라며 "ACM의 울트라C 타호 장비는 고객이 첨단 AI 칩의 생산을 늘리면서도 환경에 미치는 영향을 줄일 수 있게 도와준다"고 밝혔다. 업그레이드된 울트라 C 타호 장비는 현재 중국 내 여러 고객들의 양산 시설에서 활용되고 있다. 이 외에도 몇몇 로직 및 메모리 고객들이 이 장비를 평가하고 있으며, 올해 말까지 추가적인 장비를 공급하게 될 것으로 ACM은 예상하고 있다.

2024.11.21 13:16이나리

주성 등 반도체 장비업계 3Q 실적 선방…中서 활로 찾아

국내 반도체 전공정 장비업계가 올 3분기 예상보다 견조한 실적을 기록한 것으로 나타났다. 국내 주요 고객사의 투자 지연 및 축소, HBM(고대역폭메모리)용 후공정 투자 집중 등으로 업황이 부진하지만 중국 등 대체 시장을 적극 공략한 데 따른 효과로 풀이된다. 20일 업계에 따르면 피에스케이, 주성엔지니어링, 테스 등은 중국향 장비 공급 확대로 3분기 매출 및 수익성이 개선됐다. 올해 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 반도체 제조업체들은 IT 시장의 전반적인 부진, 불확실성 확대 등으로 투자에 보수적인 기조를 보이고 있다. 신규 설비 투자보다는 비용 효율성이 높은 전환투자에 집중하고 있으며, 최선단 D램과 HBM 등 특정 분야에 투자 쏠림 현상이 심화되는 추세다. 특히 삼성전자의 경우, 당초 계획했던 미국 테일러 파운드리 신규 팹에 대한 투자 계획이 일시적으로 보류된 상태다. 국내 제4 평택캠퍼스(P4)도 계획이 지속적으로 조정되고 있다. 파운드리 라인에 대한 투자를 보류했으며, 낸드 전용 라인은 D램을 함께 생산하는 '하이브리드' 라인으로 전향했다. 이에 국내 반도체 전공정 장비업계는 중국 등 대체 시장에서 활로를 찾고 있다. 피에스케이는 올 3분기 매출 1천180억원, 영업이익 291억원을 기록했다. 전년동기 대비 각각 25.6%, 14.4% 늘었다. 영업이익은 증권가 컨센서스(254억원)도 크게 상회했다. 남궁현 신한투자증권 연구원은 "피에스케이의 국내 매출 비중은 29%로, 이전 대비 3%p 축소된 것으로 분석된다"며 "대신 중화권 중심의 해외 고객사 수요가 증가하면서 수익성이 개선됐을 것"이라고 밝혔다. 주성엔지니어링은 올 3분기 매출 1천472억원, 영업이익 522억원을 기록했다. 전년동기 대비 매출은 71%, 영업이익은 744% 늘었다. 이민희 BNK투자증권 연구원은 "주성엔지니어링의 반도체 분야 매출은 942억원으로 수익성이 높은 중국 수출 비중이 이번 분기에도 4분의 3가량을 차지했다"며 "이에 수익성이 호조세를 보였다"고 설명했다. 테스는 올 3분기 매출 507억원, 영업이익 40억원을 기록했다. 증권가 컨센서스(매출 467억원, 영업이익 35억원)를 소폭 상회했다. 국내 주요 고객사의 장비 입고 일정 지연으로 전분기 대비 실적이 감소하기는 했으나, 지난해 말 확보한 중국 신규 고객사향 매출 확대가 본격화된 데 따른 영향으로 풀이된다. 실제로 중국 CXMT 등 메모리 기업들은 올해까지 범용 메모리 생산능력 확대를 위한 적극적인 투자를 진행해 왔다. CXMT 총 D램 생산능력은 2022년 월 7만장 수준에서 2023년 월 12만장, 올해에는 월 20만장으로 크게 성장할 전망이다. 반도체 장비업계 관계자는 "올해 중국 기업들의 적극적인 설비투자로 국내 전공정 장비 기업 중 상당수가 수익성을 확보할 수 있었다"며 "다만 내년에는 국내 기업들의 밀렸던 투자가 재개되고, 중국 메모리 기업들의 투자 속도가 줄어들면서 다시 비중이 조정될 가능성이 높다"고 설명했다.

2024.11.20 12:53장경윤

전세계 자국 중심 반도체 키우는데...韓 소부장, 정부 협상력 절실

전세계에서 자국 중심으로 반도체를 육성하기 위한 정책이 활발한 가운데, 한국도 정부가 직접 나서서 협상력을 높이는 지원이 필요하다는 의견이 나온다. 특히 국내 소부장(소재·부품·장비)을 육성하려면 제대로 된 가격을 보상 받아야 한다. 또 자국 반도체·장비 사용는 수요 기업에 세액 공제 혜택을 제공해 소부장을 키우는 것도 방안이다. 더불어 트럼프 정부 2기에서 중국에 수출 규제에서 불확실성이 높은 만큼, 정부가 나서서 규제 완화에 앞장서야 한다는 주장이다. 18일 국회도서관 대강당에서 경기도, 민주당 반도체 포럼, 한국반도체산업협회, 한국팹리스산업협회와 공동으로 '반도체 산업의 전망, 정책적 제언'을 주제로 토론회를 진행했다. 이날 토론회에는 박진섭 한국반도체디스플레이 수석부회장이 좌장을 맡았으며, 김양팽 산업연구원 전문연구원, 김경수 한국팹리스산업협회장, 탁승수 한국반도체산업협회 연구지원본부장, 최기창 서울대 산학협력중점교수 등이 패널로 참여했다. 국내 소부장 기업 성장하려면, 가격 할인 없이 제대로 보상 받아야 김양팽 산업연구원 전문연구원은 "국내 소부장 업체들이 성장하지 못한 배경에는 산업 구조의 문제점이 자리하고 있다"라며 "반도체 산업이 초기에 발달할 때는 외국 기업에 의존할 수밖에 없었지만, 시간이 지나면서 국내 소부장 기업들의 기술력이 상당히 향상됐다. 그럼에도 불구하고 대기업들이 이러한 기술력을 인정하지 않는 사례가 많다는 지적이 나온다"고 말했다. 이어서 김 연구원은 "국내 기업들이 같은 기술을 보유한 제품을 개발해도, 해외 제품에 비해 낮은 가격을 요구받는 일이 빈번하다. 이런 가격 압박은 국내 기업들이 제품 개발에 투입한 시간과 비용을 제대로 보상받지 못하게 하고 있다. 반도체 공정의 특성상 장비나 소재를 교체하기 어렵다는 점을 감안하더라도, 대기업들이 소부장 업체와의 협력을 위한 테스트베드를 적극적으로 운영해야 한다. 다행히 최근 변화의 움직임이 보이기는 하나, 여전히 개선이 필요한 상황이다"고 주장했다. 또 김 연구원은 "2019년 일본의 수출 규제 강화 당시, 우리 소부장 기업들의 기술력이 이미 상당한 수준에 있음을 증명했다. 국내 기업들이 기술이 없어서 공급을 못 한 것이 아니라, 기회가 없었기 때문이라는 점이 밝혀진 것"이라며 "이런 경험을 바탕으로, 중소기업과 대기업이 협력의 필요성을 인식하고 상호 발전을 위해 합의점을 찾아야 한다"고 강조했다. 자국 반도체·장비 사용하면 세액 공제 혜택...글로벌 도약에 도움 국내 팹리스 기업들은 높은 완성도의 반도체를 개발하더라도, 글로벌 시장에서 레퍼런스가 부족하다는 이유로 공급에 어려움을 겪기도 한다. 최기창 서울대 산학협력중점교수는 "국내 AI 반도체 기업들이 어려움을 겪고 있는 원인 중 하나는 제품을 잘 만들었지만 팔기가 어렵다는 것"이라며 "애플, AMD, 엔비디아 출신의 엔지니어들이 창업한 AI 반도체 기업이 뛰어난 기술력을 자랑하며 좋은 성과를 내고 있지만, 이를 채택해 주는 수요처가 없다. 해외 시장에 제품을 선보이면 자국 내에서 사용된 사례가 있는지를 묻는다"고 말했다. 이어서 그는 "정부가 앞장서서 AI 반도체가 국내 데이터센터에 사용될 수 있도록 하면 어떨지 제언드려 본다"라며 "이를 통해 신생 기업들이 실적을 쌓고 경쟁력을 키울 수 있을 것이며, 나아가 국가 산업 전반에도 기여할 수 있을 것"이라고 제안했다. 이를 지원하는 방안으로는 자국산 부품을 일정 비율 이상 사용하는 기업에 세제 혜택을 제공하는 제도가 고려될 수 있다. 김경수 한국팹리스산업협회장은 "중국, 인도 등 여러 국가에서는 최종 수요 기업이 자국산 부품을 일정 비율 이상 사용할 경우 세제 혜택을 제공하고 있다. 예를 들어, 삼성전자, 자동차 기업, 디스플레이 제조업체 등이 일정 비율의 '메이드 인 코리아' 부품을 사용하면 추가적인 세제 혜택을 받을 수 있도록 규정을 강화하면 이를 통해 국내 소부장 업체들이 더 많은 기회를 얻을 수 있다"고 말했다. 이어서 그는 "국내 부품들이 글로벌 시장에서 경쟁력이 결코 떨어지지 않는다"라며 "세제 혜택을 통해 대기업과 중소기업 간 협력 구조를 강화하면 소부장은 많은 도움이 될 수 있다"고 덧붙였다. 중국에 첨단 반도체 장비 반입 금지...정부가 적극 나서서 협상해야 반도체 업계에서는 국내 반도체 산업을 보호하고 강화하기 위해 국회와 정부의 적극적인 지원이 필요하다고 강조한다. 탁승수 한국반도체산업협회 연구지원본부장은 "트럼프 정부 2기가 들어서면서 여러가지 불확실성이 확대되고 있는 것은 사실이다. 특히 우리 강점인 메모리 분야에서 삼성전자와 SK하이닉스가 중국에서 상당 부분 D램과 낸드를 생산하고, 이를 국내로 들여와 패키징해 수출하는 구조를 갖고 있다. 그러나 첨단 제조에 필요한 14나노 이하 장비의 중국 수출이 제한됐고, 이를 바이든 행정부가 유예돼 왔으나 트럼프 행정부가 이를 막는다면 장비 반입이 안 될 수 있다"고 우려했다. 이어서 탁 본부장은 "그러면 중국에서 생산할 수 있는 제품들이 상당히 레거시 공정으로 떨어지게 되고, 중국의 메모리 업체들이 상당 부분 경쟁력을 확보할 가능성이 크다"라며 "사실 개별 기업이 대응하기는 힘든 것 같다"라며 "정부와 국회 차원에서 외교적 협상력을 발휘해 지금 기준의 유예를 연장하거나, 규제를 완화할 수 있는 방안으로 도움을 줘야한다"고 밝혔다.

2024.11.18 17:18이나리

제우스, 3분기 영업이익 334억원 역대 최대...HBM 장비 덕분

반도체·디스플레이 제조장비 및 로봇 전문기업 제우스가 역대 최대 누적 영업이익과 영업이익률을 달성하며 호실적을 이어가고 있다. 제우스는 14일 공시를 통해 2024년 3분기 실적을 공개했다. 3분기 누적 영업이익은 722.6% 폭발적으로 성장하며, 역대 최대인 334억원을 기록했다. 3분기 누적 매출액은 전년 동기 대비 17.2%가 증가한 3440억원으로 집계됐다. 올해 3분기(3개월) 영업이익은 166억원으로 전년 동기 대비 334.8%가 성장했으며, 분기 영업이익률 13.3%를 달성하며 우수한 수익성을 보였다. 3분기 매출은 1250억원으로 전년 동기 대비 23.3% 증가했다. 회사의 3분기 호실적은 AVP(첨단패키징)에 필요한 HBM(고대역폭메모리) 관련 반도체 장비 매출이 주로 견인했다. 해당 장비는 고부가가치 제품으로 수익성까지 큰 폭 개선하는 효과를 도출했으며, 올해 4분기는 물론 내년까지 납품이 이어질 계획으로 이에 따라 지속해서 실적이 우상향할 것으로 기대된다. 제우스 관계자는 “과거 수년간 첨단 반도체 공정 장비를 개발하고 양산하기 위해 투입한 많은 비용과 인력, 노력의 결실을 이제 보기 시작한 것 같다”며, “현재도 회사는 끊임없는 기술 변화와 고객의 요구에 맞춰 TBDB(임시본딩·디본딩), PEP(고온·고식각율식각장비) 등 신규 아이템을 개발 중이며, 진행 속도나 상황을 고려했을 때 시장 기대에 충분히 부응할 수 있을 것”이라고 말했다. 제우스는 미국 펄스포지(PulseForge)와 함께 기존 메카니컬과 레이저 방법보다 공정 시간과 비용을 절감 가능한 포토닉 디본딩(Photonic Debonding) 장비를 개발하고 있다. 더불어 다관절 로봇에 매니퓰레이터(로봇 팔)가 부착된 모델을 개발 완료해 대형 고객사들과 납품 협의를 진행하고 있으며, 최근 '2024 로보월드' 기계·로봇·항공산업발전 유공자 포상식에서 로봇 국산화, 다관절 및 스카라 로봇 등 신제품 개발로 로봇 산업 발전에 대한 공로를 인정받아 국무총리표창을 수상하기도 했다. 한편, 제우스는 올해 주주환원을 위해 1주당 2주를 배정하는 무상증자를 단행했으며, 두 차례에 걸쳐 80억원 규모의 자사주 신탁계약을 체결했다. 또한 12년 연속 배당금을 지급하는 등 주주친화정책을 이행하고 있으며 앞으로도 주주가치 제고를 위해 최선을 다할 계획이다.

2024.11.14 14:07이나리

두산전자 등 국내 소부장, 엔비디아 '블랙웰' 양산에 수혜 본격화

국내 소부장 기업들이 엔비디아와 주요 메모리 기업들의 AI칩 양산에 따른 대응에 분주히 나서고 있다. 두산전자의 경우 최근 AI 가속기용 부품 공급을 시작했으며, 넥스틴은 HBM용 신규 검사장비를 주요 고객사에 도입했다. 아이에스시도 내년 상반기를 목표로 HBM 검사용 부품의 상용화를 준비 중이다. 11일 업계에 따르면 국내 반도체 소재·부품·장비 기업들은 엔비디아의 '블랙웰' 시리즈 양산에 따라 본격적인 사업 확장에 나서고 있다. 두산전자는 지난달부터 블랙웰용 CCL(동박적층판) 양산에 돌입했다. CCL은 반도체 PCB(인쇄회로기판)의 핵심 소재 중 하나다. 수지, 유리섬유, 충진재, 기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 만든다. 특히 반도체용 CCL은 기술적 난이도가 매우 높은데, 두산전자는 올해 초 블랙웰 시리즈용 CCL 단일 공급업체로 진입한 바 있다. 기존 주요 CCL 공급업체인 대만 엘리트머티리얼즈(EMC)를 제치고 얻어낸 성과다. 이후 두산전자는 지난 3분기 시제품 공급 등을 거쳐, 지난달부터 블랙웰용 CCL의 본격적인 양산을 시작했다. 업계에서는 올 4분기와 내년까지 적지 않은 매출 규모가 발생할 것으로 보고 있다. 국내 반도체 장비기업 넥스틴은 최근 주요 고객사에 HBM용 검사장비인 '크로키'를 소량 공급했다. 그동안 진행해 온 퀄(품질) 테스트를 마무리하고 정식 발주를 받았다. 크로키는 적층된 D램 사이에 형성된 미세한 크기의 범프를 계측하는 데 쓰인다. 내년에도 고객사의 12단 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 양산 확대에 따라 추가 수주를 논의 중인 것으로 알려졌다. 기존 8단 제품 생산라인에 검사장비를 납품하던 캠텍, 온투이노베이션 등을 대체했다는 점에서 의의가 있다. 국내 후공정 부품기업 아이에스시도 내년 상반기 HBM용 테스트 소켓을 상용화할 수 있을 것으로 전망된다. 테스트 소켓은 패키징 공정이 끝난 칩의 양품 여부를 최종적으로 검사하는 데 활용되는 부품이다. 기존 메모리 제조기업들은 HBM에 테스트 소켓을 채택하지 않았으나, D램의 적층 수 및 세대가 향상될수록 수율이 하락한다는 문제에 직면하고 있다. 이에 12단 HBM3E부터는 테스트 부품을 양산 공정에 적용하기 위한 준비에 적극 나서고 있다.

2024.11.12 11:26장경윤

TEL코리아, 협력사 60여곳과 '프렌즈 데이' 개최

도쿄일렉트론(TEL)코리아는 지난 8일 경기도 화성시 롤링힐스 호텔에서 '2024 도쿄일렉트론코리아 프렌즈 데이'를 개최했다고 11일 밝혔다. 지난해에 이어 두 번째로 열린 이번 행사는 'U & I and We'라는 슬로건 아래 다양한 프로그램이 진행됐다. 협력사 60여개사와 함께 혁신과 협력의 미래를 모색하고 지속 가능한 성장의 비전을 공유하기 위한 시간을 가졌다. 오후 2시부터 시작된 행사는 도쿄일렉트론코리아의 회사 소개와 TEL의 사업 현황 및 전망에 대한 발표로 시작했다. 원제형 도쿄일렉트론코리아 대표이사는 향후 사업 계획과 함께 “협력사들과 손잡고 2040년까지 기업 활동 안팎의 모든 단계에서 직간접적으로 배출하는 온실가스량을 저감하는 '넷 제로(Net Zero)'를 추진해 가도록 하겠다”고 밝혔다. 이어 TEL의 지속 가능성 및 반도체 시장 동향, 도쿄일렉트론코리아 조달 현황 등 다양한 주제가 다뤄졌다. 특히 행사 중에는 도쿄일렉트론코리아가 개발 중인 신규 장비에 대한 소개도 포함돼 참석자들에게 최신 기술 동향을 알리는 기회가 됐다. 또한 'Excellent Achievement', 'Enhance Front-Line', 'Safety Security Leadership' 등 여러 부문에서 우수 성과를 포상하는 시상식이 진행되어 총 7개 협력사가 수상의 영예를 안았다. 도쿄일렉트론코리아는 평소 협력사와의 관계를 중시하며, 다양한 상생 활동을 통해 지속 가능한 비즈니스를 추구하고 있다. 도쿄일렉트론코리아는 이번 행사가 비전과 지속 가능성을 바탕으로 협력사들과의 상호 신뢰 및 유대 관계를 더욱 강화하고, 서로의 성공을 공유하는 기회의 장이 될 것으로 기대하고 있다. 도쿄일렉트론코리아 관계자는 “이번 2024 프렌즈 데이는 도쿄일렉트론코리아와 협력사 간 의견 공유를 통해 협력 관계를 더욱 깊이 있게 만들기 위한 중요한 행사”라며 “지속 가능한 파트너십을 통해 함께 성장해 나가기를 기대한다”고 말했다.

2024.11.11 17:15장경윤

예스티, HPSP 특허에 '소극적 권리범위확인심판' 재심청구

예스티는 HPSP의 특허 제1553027호에 대해 2건의 소극적권리범위확인심판을 재청구했다고 6일 밝혔다. 예스티는 HPSP의 특허침해소송에 대응해 해당 특허에 대해 3건의 소극적권리범위확인심판을 제기했으나 청구내용이 침해여부를 판단할 만큼 구체적이지 않다는 이유로 각하된 바 있다. 예스티는 각하된 3건 중 심판청구서가 준비된 2건에 대해 먼저 심판을 청구했으며, 1건에 대해서도 빠른 시일 내에 심판을 재청구할 계획이다. 예스티는 기술유출을 최소화하고자 심판에 필요하다고 판단했던 최소한의 정보만으로 심판을 청구한 것이 각하의 원인인 만큼, 어느 정도 기술노출을 감수하고 최대한 청구내용을 구체화하여 심판을 청구한 만큼 좋은 결과를 기대한다고 밝혔다. 이번에 심판을 청구한 2건 중 한 건은 예스티가 이미 특허등록을 완료(특허 제2704322호, 2022.7.19. 출원, 2024.9.3. 등록)한 기술로 최초 청구 당시에는 특허등록이 완료되지 않아 최소한의 구성만을 제시했으나, 이미 특허등록이 완료된 만큼 기술 노출에 대한 부담도 없는 상황이다. 이 구조는 HPSP 특허의 핵심요소인 외부회전체결링이 존재하지 않는 구조다. 외부도어 자체가 회전하는 잠금구조를 가지고 있으며, 이에 따라 내부도어와 외부도어의 움직임이 분리되는 구조로 고압장비에 특화된 예스티의 기술력을 확인할 수 있는 구조다. 또한 나머지 1건의 경우도 현재 특허출원이 완료(제10-2024-005895호, 2024.1.15 출원)되어 특허심사 중인 구조로 내외부챔버가 연결되고 내부도어와 외부도어가 존재하는 HPSP의 구조와 달리 외부챔버가 완전히 밀폐되어 있고 이에 따라 도어가 하나만 존재하는 구조다. 이 구조에 대해서 최초 심판시 HPSP는 구체성 및 보정의 적법성만을 주장했을 뿐, 균등(침해) 주장 자체를 하지 않았다. 한편 예스티는 이번에 기각된 특허무효심판에 대해서도 새로운 증거를 보강하여 특허법원에 항소할 예정이라고 밝혔다. 예스티는 금번 심판 각하와 재청구로 인해 고압어닐링장비 시장 진입 시기가 다소 지연될 것으로 예상되지만, 그 시간을 최대한 단축하기 위해 재청구와 더불어 양산테스트 이전 절차를 빠르게 마무리지어 시장진입시기 지연을 최소화할 것이라고 밝혔다.

2024.11.06 10:23장경윤

美 반도체 장비 업계, 공급망서 中 배제…'비용 상승' 우려

어플라이드머티어리얼즈(AMAT), 램리서치 등 미국 주요 반도체 장비업체들이 공급망에서 중국을 배제하고 있다고 월스트리트저널이 4일(현지시간) 보도했다. 이 장비 업체들은 각 협력사에 "중국산 부품이 포함돼 있을 경우 대체품을 찾아야 한다"는 뜻을 전달했다. 이는 공식 문서나 계약서에 포함되지 않는 비공식적인 메시지에 해당한다. 또한 공급 업체들에게는 중국인 투자자나 주주를 유치할 수 없다는 통보도 전달됐다. 이번 조치는 미국이 최근 중국의 첨단 산업에 대한 미국 자본 투자를 통제하겠다고 밝힌 뒤에 시행돼 주목된다. 앞서 조 바이든 미국 행정부는 지난달 29일 중국과 홍콩, 마카오를 대상으로 반도체·양자컴퓨팅·AI 등 첨단 산업에 대한 압박에 나섰다. 미국에 본사를 둔 기업·시민은 중국의 첨단 기술에 투자하기 위해서는 미국 재무부에 미리 신고해야 하며, 재무부는 경우에 따라 투자를 제한할 수 있다. 월스트리트저널은 업계 관계자를 인용해 "장비 업체들은 이러한 움직임으로 비용이 증가할 가능성이 높다"며 "비슷한 가격으로 중국산이 아닌 대체품을 찾기가 쉽지 않기 때문"이라고 논평했다. 이에 대해 램리서치는 "반도체 제조 공급망에 있는 회사에 대한 미국의 수출 규제를 준수한다"고 밝혔다. AMAT는 "부품의 대체 공급망을 파악해 이를 사용할 수 있도록 할 것"이라고 밝혔다.

2024.11.05 09:16장경윤

HPSP·예스티, 특허 심결 두고 입장차 '극명'…소송 연장전 돌입 예고

국내 반도체 장비기업 HPSP와 예스티 간 특허 갈등이 격화되고 있다. 지난달 말 나온 판결에 대해 HPSP는 "관련 심판에서 모두 승소했다"고 강조했다. 반면 예스티는 "일정이 밀렸을 뿐, 재청구만 하면 문제 없다"고 맞받아쳤다. 실제로 예스티는 청구내용을 구체화해 이달 초에 재청구를 진행할 계획이다. 이에 따라 반도체 핵심 장비를 둘러싼 양사 간 특허 소송은 예상보다 장기화될 것으로 전망된다. ■ HPSP vs 예스티 양사 특허 쟁점은 개폐장비 HPSP는 고압 수소 어닐링 장비 전문으로 개발하는 기업이다. 어닐링이란 마치 '담금질'을 하듯 반도체 웨이퍼 표면을 가열한 후 냉각하는 공정이다. 웨이퍼는 처리 과정에서 필연적으로 원자의 위치가 틀어지는데, 어닐링을 시행하면 원자를 정위치시켜 반도체 소자의 성능을 높여준다. 고압 수소 어닐링은 기술적 난이도가 매우 높다고 평가 받는다. 때문에 지금까지 HPSP가 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 주요 반도체 기업들에 독점적으로 장비를 공급해왔다. 예스티는 이러한 시장 구도를 깨고자 어닐링 시장 진출을 추진했다. 장비 개발을 마치고 지난 2022년부터는 국내 주요 메모리기업과 퀄(품질) 테스트를 진행해 왔다. 이에 HPSP는 지난해 9월 "예스티의 장비가 자사 특허권을 침해했다"며 특허침해소송을 제기했다. 그러자 예스티는 HPSP의 특허권에 대해 무효심판과 소극적 권리범위확인심판을 청구했다. 소극적 권리범위확인심판이란, 청구인이 특허권자에게 자신의 발명이 특허권의 권리 범위에 속하지 않는다는 심결을 구하는 심판이다. 예스티는 HPSP에 총 4개의 특허(특허번호 10-1057056, 10-1553027, 10-1576057, 10-0766303)에 대해 무효 및 권리범위확인심판을 청구했다. 특히 이 중 10-1553027 특허가 이번 사안의 쟁점이다. 10-1553027 특허는 반도체 기판 처리용 챔버 개폐장비에 관한 내용이다. 타 특허 대비 기술적으로 중요하며, 특허만료일자도 2030년으로 비교적 긴 편이다. 예스티는 HPSP의 10-1553027 특허가 무효라고 주장했으며, 이후 소극적 권리범위확인심판도 총 3건도 추가로 청구했다. 업계에서는 예스티가 소극적 권리범위확인심판 중 1건이라도 승리하면 장비 공급에서 유리한 위치를 점할 수 있을 것이라고 분석해 왔다. HPSP의 독점 구도가 메모리 소자 기업들에게도 달갑지 않기 때문이다. 통상 소자 기업들은 장비 공급망의 안정 및 비용 효율성을 위해 멀티 벤더 전략을 선호한다. ■ 각하 심결에 엇갈린 양사 견해 그러나 서울중앙지방법원은 지난달 31일 예스티가 제기한 특허 무효심판에 대해 청구인 패소 판결을 내렸다. 3건의 권리범위확인심판에 대해서는 '각하' 심결을 내렸다. 각하란, 청구가 형식적인 요건을 충족하지 못해 판단을 보류하는 처분이다. 청구의 내용적 결함에 따라 소송을 종료하는 기각과는 성격이 다르다. 이번 각하 심결에 대한 양사의 시각은 엇갈렸다. HPSP는 자신들의 '승소'를, 예스티는 '일정 지연'을 주장했다. HPSP측은 보도자료를 통해 "예스티가 청구한 특허 무효심판은 물론 세 건의 권리범위확인심판 모두 승소했다"며 "이번 법원의 결정으로 HPSP는 지적 재산권을 법적으로 보호받을 수 있는 발판을 확고히 했다"고 밝혔다. 회사는 이어 "심결문에 따르면 예스티는 자신들이 실시하고자 하는 기술에 대해 구체적으로 특정하지 못했으며, 이로 인해 특허심판원은 특허침해 여부에 대한 심리가 불가했다는 설명"이라고 덧붙였다. 예스티 측은 입장문을 통해 "각하가 예스티의 확인대상발명이 HPSP의 특허를 침해한다는 의미가 아니다"며 "예스티는 심판과정에서 자사 기술 노출을 최대한 방지하고자 특허심판이 요구하는 최소한의 정보로 심판을 청구했다"고 설명했다. 회사는 이어 "하지만 심판과정에서 보다 구체적인 구성정보가 요구돼 청구내용을 보강했으나, 심판부는 보정으로 인해 최초 청구내용이 달라졌다고 판단해 이를 인정하지 않았다"며 "금번 3건의 소극적권리범위확인심판이 각하된 것은 결과적으로 기술 유출을 최대한 방지하고자 했던 예스티의 전략 실패"라고 덧붙였다. ■ 예스티, 이달 초 재청구 추진…갈등 장기화 전망 당초 예스티는 권리범위확인심판의 승소 이후 양산 테스트를 위한 장비 공급을 계획하고 있었다. 그러나 이번 각하 심결로 일정 지연이 불가피해졌다. 예스티는 지연 시간을 최대한 단축하고자 재청구를 진행하겠다는 뜻을 밝혔다. 특허무효심판도 특허법원에 항소할 계획이다. 예스티는 "청구내용이 구체적이지 못하다는 각하 사유에 따라, 예스티는 기술 노출을 어느 정도 감수하더라라도 최대한 빠른 시간 내에 청구내용을 구체화해 권리범위확인심판을 재청구할 것"이라며 "이미 구체적 구성자료를 준비했기에 11월 초에 바로 재청구가 가능하다"고 설명했다. 이외에도 "예스티가 소극적권리범위확인심판을 청구한 3가지 구조는 이미 특허를 출원해 1건이 특허 등록됐고, 2건은 심사 중"이라며 "이미 특허등록된 구조의 경우 HPSP사 특허의 핵심인 외부체결링이 아예 존재하지 않는 구조"라고 덧붙였다. 결과적으로 양사 간 소송은 장기화 국면에 접어들 가능성이 높아졌다. 재청구에 따른 특허심판원의 판결을 받는 데에는 5~6개월의 시간이 추가적으로 소요될 전망이다. 10-1553027 특허 외에 다른 3건의 특허 소송이 남아있다는 점도 눈여겨 봐야 한다. 이중격 구조 등 또 다른 주요 특허의 만료일자는 2026년 상반기까지다. 10-1553027 특허에 비해 만료일자가 짧긴 하지만, 여전히 불확실성을 높이는 요소로 작용한다. 이와 관련 국내 특허법인 변리사는 "예스티는 HPSP가 자신들의 장비 구조도 알지 못하면서 특허소송을 걸었다는 입장이기 때문에, 장비 구조를 구체적으로 특정하는 데에 부담을 느꼈을 수 있다"며 "예스티 측에 불리한 결과가 나오기는 했으나, 추후 법원에서 다뤄질 내용들을 면밀히 봐야한다"고 설명했다.

2024.11.01 09:01장경윤

이체수 램리서치매뉴팩춰링 사장, '반도체의 날' 국무총리 표창 수상

이체수 램리서치매뉴팩춰링코리아 사장이 반도체 산업 발전에 기여한 공로로 제17회 반도체의 날 기념식에서 국무총리 표창을 수상했다. 한국반도체산업협회에서는 대한민국의 수출 1위 산업이자 경제발전을 주도해 온 반도체 산업의 도약을 위해 2008년부터 반도체의 날을 제정하고 매년 산업 경쟁력 강화에 크게 기여한 유공자에 대한 포상을 해왔다. 제 17회 반도체의 날 기념식은 22일 그랜드 인터컨티넨탈 호텔 서울 파르나스에서 열렸다. 이체수 사장은 램리서치의 글로벌 반도체 장비 생산기지인 램리서치매뉴팩춰링코리아의 책임자다. 그는 국내 투자, 고용 창출, 부품 및 장비 국산화 확대와 인프라 확장을 통해 한국 반도체 제조사와 생태계의 글로벌 경쟁력 강화에 기여한 점을 인정받아 2024년도 반도체 산업 발전 유공자 포상 수상자로 결정됐다. 전기공학을 전공한 이 사장은 1991년 삼성전자 입사를 시작으로 반도체 분야에서 약 33년을 활동했다. 2007년 램리서치에 합류, 2011년부터 램리서치매뉴팩춰링코리아 운영총괄사장을 맡으며 고객사 및 파트너사와의 협력, 생산성 향상, 고용 환경 개선 등에서 탁월한 리더십을 발휘해 왔다. 특히 2021년 8월 램리서치매뉴팩춰링코리아 제3 공장 '화성 공장' 건립을 바탕으로 국내 생산 역량을 2배 확대했다. 이 기간 램리서치매뉴팩춰링코리아의 매출 역시 회계연도 기준 2021년도 4천470억원에서 2024년도 1조211억원으로 2배 이상 증가했다. 또 2023년 5월에는 국내 반도체 생산장비 1만호기 출하를 달성하기도 했다. 국내 부품 국산화를 위해 2011년부터 주요 협력사를 발굴, 부품 국산화를 달성했으며, 국내 반도체 장비 생산량을 지난 12년간 18배 이상 증가시켜 국내 최대의 반도체 전공정 장비 생산 및 수출 기업으로 자리 잡았다. 램리서치매뉴팩춰링코리아는 ▲대한민국 일자리 으뜸기업(2015년, 2022년) ▲고용노동부 근무 혁신 우수기업(2020년) ▲여성가족부 가족친화 우수기업(2020년, 2023년)으로 선정되는 등 일자리 창출과 근무 환경 개선에도 앞장서고 있다. 이체수 사장은 "국내 반도체 산업 생태계 발전을 위해 힘써온 노력을 인정받아 큰 영광"이라며 "앞으로도 국내 협력사와의 협력을 강화하고 반도체 기술 혁신을 위해 지속적으로 노력할 것"이라고 소감을 밝혔다.

2024.10.23 10:08이나리

박광선 AMAT코리아 대표, 'SEDEX 2024'서 기조연설 나서

어플라이드머티어리얼즈(AMAT)는 박광선 AMAT코리아 대표가 10월 23일부터 25일까지 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 반도체 전시회 '반도체대전(SEDEX) 2024'에서 기조연설을 진행한다고 22일 밝혔다. 박 대표는 오는 24일 '반도체 산업의 미래: 에너지 효율적 컴퓨팅과 혁신의 가속화'를 주제로 기조연설을 진행한다. 이번 발표에서 박 대표는 AI 경쟁에서 에너지 효율적인 컴퓨팅 성능의 중요성을 강조하고 최첨단 로직, 고성능 D램, HBM(고대역폭 메모리), 첨단 패키징을 중심으로 진화하는 반도체 소자 아키텍처 변화에 대한 새로운 산업 전략과 인사이트를 공유한다. 또한 AI 구현에 필수적인 HBM과 이종 집적을 위한 어플라이드의 첨단 패키징 기술에 대해 설명할 예정이다. 한국반도체산업협회가 주관하는 SEDEX 2024는 메모리와 시스템 반도체, 장비 및 부품, 재료, 설비, 센서 등 반도체 산업 전 분야를 아우르는 전시회다. 이번 행사에서 반도체 관련 기업들은 최신 기술과 제품을 선보이고, 산업 혁신의 동향을 공유한다.

2024.10.22 10:14장경윤

파크시스템스, 2024 한국IR대상 코스닥 부문 최고상 수상

파크시스템스는 한국IR협의회 주관 '2024 한국IR대상'에서 코스닥 시장 기업 부문 대상이자 최고상인 금융위원장상을 수상했다고 17일 밝혔다. 파크시스템스는 1997년 창립 이래 투명한 기업 정보 공개를 경영의 근간으로 삼아왔다. 2015년 코스닥 상장 이후에는 박상일 대표와 기술담당 임원을 비롯 전사적 차원에서 더욱 적극적인 IR 활동을 전개했다. 덕분에 해외투자자 지분율이 30%를 돌파하는 등 긍정적인 성과를 거뒀고, 이번 '대상' 수상의 영예를 안게 됐다. 박상일 파크시스템스 대표이사는 "상장식 때 모두에게 칭찬받는 회사가 되겠다고 약속드렸는데, 이번 대상 수상으로 그 약속을 지켜가고 있는 것 같아 감사하다"며 "앞으로도 투자자, 직원, 고객 모두와 적극적으로 소통하며 모범적인 기업이 되도록 노력하겠다"고 밝혔다.

2024.10.17 17:28장경윤

주성엔지니어링, 'DTC 실리콘 캐퍼시터'용 ALD 장비 공급 개시

주성엔지니어링은 세계 최초 기술력을 바탕으로 개발한 DTC(Deep Trench Capacitor) 실리콘 캐패시터 ALD 장비를 엘스페스(구 앨로힘)에 출하했다고 17일 밝혔다. 엘스페스는 글로벌 실리콘 캐패시터를 선도하는 팹리스 기업이다. 현재 반도체 업계는 고성능 반도체를 구현하기 위해 공정 미세화를 통해 한정된 면적 안에 수백 억 개의 트랜지스터를 집적하고 있다. 그러나 AI 반도체 수요가 증가함과 동시에 반도체 집적도가 높아지면서 발열, 누설 전류, 노이즈 등 새로운 문제들이 발생하고 있다. 이를 해결하기 위해 차세대 반도체 부품으로 실리콘 캐패시터가 부상하고 있다. 실리콘 캐패시터는 기존 MLCC와 달리 High-k 화합물로 만들어진 캐패시터다. AI(인공지능) 시장의 성장에 따라 다량의 데이터 연산과 처리가 가능한 고성능 저전력 AI 반도체의 중요성이 확대되는 변화 속에서 DTC 실리콘 캐패시터는 기존 MLCC 대비 고온∙고주파 환경에서도 안정적으로 노이즈 없이 전압과 전류를 공급할 수 있다. 또한 대역폭이 커질수록 MLCC는 더 많은 개수를 필요로 하지만, 실리콘 캐패시터의 경우 단 1개로 대체할 수 있어 초소형 폼팩터 제품에 적용 가능한 것이 특징이다. 해당 실리콘 캐패시터의 성능 향상을 위해서는 고유전율 레이어를 고종횡비 구조물에 얇게 겹겹이 증착하는 것이 중요하다. 이에 따라 주성은 세계 최초의 ALD 기술을 신규 어플리케이션인 DTC 실리콘 캐패시터에 접목했으며, 이를 기점으로 지속적인 혁신 기술 개발을 통해 차세대 DTC 초기 시장을 선점 글로벌 고객사를 확보해 나아갈 방침이다. 주성 관계자는 “금번 DTC 실리콘 캐패시터 ALD 장비를 출하하게 된 것은 그동안 축적된 주성의 혁신과 고객의 신뢰로 이루어진 결과”라며 “앞으로도 차세대 반도체 초기 시장을 선점해 지속성장의 기반을 다질 것”이라고 말했다.

2024.10.17 17:26장경윤

ASML, 3분기 장비 수주액 '반토막'…EUV·中 수요 부진 영향

전 세계 유일의 EUV(극자외선) 노광장비 업체 ASML이 내년 매출 전망치를 당초 대비 크게 하향 조정했다. 주력 사업과 핵심 시장의 수요가 모두 부진하면서, 장비 수주액이 절반 수준으로 줄어든 데 따른 영향으로 풀이된다. ASML은 올 3분기 순매출액 약 75억 유로, 순이익 21억 유로, 매출총이익률 50.8%를 기록했다고 15일 밝혔다. 이번 실적은 당초 증권가 컨센서스를 웃도는 수치다. 분석가들은 ASML의 3분기 매출을 71억2천만 유로로 예상해 왔다. 그러나 ASML의 올 3분기 장비 수주액은 26억3천만 유로로, 당초 예상치였던 53억9천만 유로를 크게 하회했다. 내년 매출 전망치 역시 기존 300억~400억 유로에서 300억~350억 유로로 크게 하향 조정했다. 크리스토퍼 푸케 최고경영자(CEO)는 “AI 분야의 강력한 발전과 상승 잠재력이 계속되고 있으나, 다른 시장 부문의 회복이 더디다"며 "이전에 예상했던 것보다 회복세가 더 완만한 것으로 보인다"고 설명했다. 업계는 ASML의 주력 사업인 EUV 장비 수요 감소 및 중국향 공급 제한이 실적 전망 하향에 영향을 미쳤을 것으로 보고 있다. EUV는 기존 반도체 노광공정에서 활용돼 온 불화아르곤(ArF) 대비 빛의 파장이 짧아, 7나노미터(nm) 이하의 미세 공정 구현에 용이하다. 다만 기술적 난이도가 높아 전 세계에서 ASML만이 유일하게 상용화에 성공했다. 그러나 세계 주요 파운드리 업체들은 업계 1위 TSMC를 제외하면 사업에 난항을 겪고 있다. 선단 메모리 업체들도 EUV를 도입하고 있으나, 이 역시 당초 예상보다 속도가 느리다는 평가를 받는다. 주요 매출처인 중국향 사업 축소도 우려된다. ASML의 2분기 전체 매출에서 중국이 차지하는 비중은 49%에 달한다. 반면 미국 정부는 네덜란드와 협업해 중국향 첨단 반도체 제조장비 수출 금지 조치를 꾸준히 강화하고 있다.

2024.10.16 09:11장경윤

첨단 반도체 기술이 한 자리에....'반도체대전 2024' 23일 개막

국내 최대 반도체 전시회인 '제26회 반도체대전(SEDEX)'이 오는 23일부터 사흘간 서울 코엑스에서 개최된다. 한국반도체산업협회(회장 곽노정)가 주최하는 반도체대전 전시회는 'AI 반도체와 최첨단 패키지 기술의 융합'이라는 주제로, SK하이닉스, 삼성전자를 포함해 280개사 700부스 규모로 개최된다. 참가업체 중 가장 큰 규모로 참가하는 삼성전자는 HBM3E, LPDDR5X, CMM-D/H 등 AI 시대를 주도할 메모리와 스토리지 솔루션 등 다양한 최첨단 기술을 선보일 예정이다. SK하이닉스는 또한 HBM3E 12단, CMM-DDR5, GDDR6-AiM 등 차세대 AI 메모리를 비롯해 최신 규격의 서버용 DDR5, eSSD 등을 전시할 계획이다. 원익IPS를 포함, 피에스케이, 엑시콘, 주성엔지니어링 등 국내 대표 장비 기업들도 최고 수준의 장비 경쟁력을 선보인다. 첨단 반도체 소재를 공급하는 동진쎄미켐, 에프에스티, 핵심 소재부품 기업인 미코와 KSM 등 반도체 모든 영역의 핵심 플레이어를 만날 수 있다. 최고의 미래 경쟁 분야로 손꼽히는 AI 반도체 및 시스템반도체 분야 기업도 참가한다. 국내 최대 팹리스기업인 LX세미콘을 비롯해 엣지용 AI 반도체기업 딥엑스, 반도체 IP전문기업인 칩스앤미디어와 저전력, 고효율 NPU와 차세대 고성능 메모리반도체용 IP를 개발하는 오픈엣지테크놀로지 등 다양한 시스템반도체 기업이 참가한다. 전시회뿐 아니라 최신 기술동향을 한눈에 파악할 수 있는 다양한 강연과 세미나가 대거 마련됐다. 전시회 이튿날인 24일(목)에는 이강욱SK하이닉스 부사장(패키지개발담당)이 'AI 시대의 반도체 패키징의 역할'이라는 주제로 기조 강연을 하고, 박광선AMAT(어플라이드머티어리얼즈코리아) 대표가 '반도체산업의 미래, 에너지 효율적 컴퓨팅과 혁신의 가속화' 라는 주제로 발표할 예정이다. 그밖에도 전시회 기간 중에는 '반도체시장전망 세미나'를 비해 대한전자공학회에서 주최하는 '반도체 산학연 교류 워크샵', '반도체 환경안전 정책 세미나' 및 '한-캐나다 반도체 이노베이션 포럼' '반도체 첨단패키징 R&D 국제 컨퍼런스' 등 다양한 프로그램이 준비돼 있다.

2024.10.15 14:52이나리

서플러스글로벌, AI 전문가 정윤재 상무 영입...반도체 유통 혁신

반도체 장비 및 부품의 플랫폼 기업 서플러스글로벌이 한국과학기술원(KAIST)에서 박사 학위를 취득한 AI 전문가 정윤재 상무(박사)를 최고 AI 책임자로 영입했다고 10일 밝혔다. 이를 통해 회사는 AI 기반의 반도체 유통 산업 혁신을 가속화한다는 목표다. 서플러스글로벌은 내년 상반기 오픈을 목표로 '세미마켓(SemiMarket)'이라는 이커머스 플랫폼을 개발 중이다. 이 플랫폼은 고객이 필요로 하는 반도체 부품을 실시간으로 분석하고, AI 기반의 자동 카테고리 정형화 및 개인화 추천 시스템을 통해 보다 직관적이고 효율적인 검색 환경을 제공할 예정이다. 이용자는 세미마켓을 이용해 필요한 부품을 쉽고 빠르게 찾을 수 있으며, 최적의 가격을 실시간으로 확인할 수 있는 서비스를 경험하게 된다. 또한, 서플러스글로벌은 AI를 활용해 기존의 수작업 프로세스를 자동화하는 데 주력하고 있다. 예를 들어 AI를 도입해 명함이나 장비 정보를 자동으로 인식하고, 입력하는 시스템을 구축해 데이터 입력에 소요되는 시간을 절감했다. 서플러스글로벌은 장비 및 부품 정보를 체계적으로 관리하고 표준화함으로써 데이터 일관성을 유지하고 있다. 이를 통해 분석 및 검색의 정확성을 향상시킬 예정이다. AI는 세일즈 과정에서도 핵심적인 역할을 하고 있다. AI 기술을 통해 고객 문의부터 거래 완료까지의 모든 과정을 지원하며, 거래 성공 가능성이 높은 제품과 고객을 추천하는 시스템을 구축하여 보다 효율적인 세일즈 전략을 수립할 수 있도록 돕는다. 서플러스글로벌의 AI 전략을 이끄는 정윤재 상무는 과거 엔씨소프트에서 언어 및 오디오 생성 AI 연구를 이끌었던 경험을 바탕으로 반도체 장비 및 부품의 세일즈와 마케팅 최적화에 기여하고 있다. 정 상무는 포항공과대학교에서 컴퓨터공학 학사 학위를, 한국과학기술원(KAIST)에서 석사 및 박사 학위를 취득한 AI 전문가로, 다수의 특허를 보유하고 있다. 정윤재 상무는 "AI를 통해 반도체 제조 공정에서 발생할 수 있는 문제를 사전에 예측하거나 진단하는 기술을 개발해 반도체 산업의 경쟁력을 강화하는 것이 목표"라며 "반도체 산업에 특화된 대규모 언어 모델 및 데이터 분석 AI를 개발해 업계 내 경쟁 우위를 확보하겠다"고 밝혔다.

2024.10.10 16:26이나리

주성엔지니어링, 임시주총서 인적·물적 분할 승인…"핵심사업 경쟁력 강화"

8일 주성엔지니어링은 제30기 임시주주총회를 개최하고 회사 분할 계획에 대한 안건을 가결했다고 공시를 통해 밝혔다. 해당 안건은 상법 제530조의 3 및 상법 제434조에 따라 특별결의 요건을 충족해 가결됐다. 이에 이날부터 20일간 주식매수청구권 청구가 이어지며, 최종적으로 회사가 주식매수청구권 대금을 지급하게 된다면 회사 분할은 사실상 결정나게 된다. 다만 글로벌 경기 둔화 우려에 따른 국내 주식시장 침체로 인해 회사가 공시한 기존 주식매수청구권 한도 500억원을 초과할 시, 회사는 이사회를 개최해 금액 한도에 대해 다시 논의해야 한다. 앞서 주성엔지니어링은 지난 5월 2일 이사회 결의를 통해 반도체와 태양광, 디스플레이 사업을 분리하겠다고 밝힌 바 있다. 미·중 무역갈등과 글로벌 자국우선주의에 대한 위험에 선제적으로 대응하고, 혁신기술로 초기시장을 선점 및 확대해 기업가치 세계화를 실현하기 위한 전략이다. 이에 따라 인적분할로 신설되는 주성엔지니어링(가칭)은 반도체 사업을 전문으로 하는 기업으로 성장시키고, 존속회사는 주성홀딩스(가칭)로 사명을 변경해 핵심사업의 경쟁력 및 투자전문성 강화에 초점을 맞춘 경영에 집중하기로 했다. 존속회사의 물적분할을 통해 설립되는 주성룩스(가칭)는 태양광 및 디스플레이 사업을 전문으로 한다. 주성엔지니어링 관계자는 “이번에 단행하는 기업지배구조 개편과 관련해 투자자 및 이해관계자들의 이해를 돕기 위해 주주, 기관투자자, 언론사를 대상으로 기업 설명회를 지속해서 개최하고 유선 IR 상담채널 운영을 통해 개별적으로 상담을 진행하는 등 적극적인 IR활동을 이어갔다"며 "전자투표 및 전자위임장을 이용해 주주분들의 주주총회 의결권 행사 접근성도 향상시켰다"고 밝혔다. 이 관계자는 또 "앞으로도 주성엔지니어링은 세계 유일의 기술 혁신을 위해서 일할 것이며, 이를 바탕으로 반도체, 디스플레이, 태양광 시장에서 혁신의 가치와 신뢰의 지속성을 극복해 아시아, 미주, 유럽 세계 모든 지역의 고객을 지속해서 확보하는 등 새로운 성장을 이어갈 것”이라고 덧붙였다.

2024.10.08 17:54장경윤

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