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SFA, 2Q 영업익 211억…노스볼트 충격 지속 회복

종합장비회사 에스에프에이(이하 SFA, 대표 김영민)는 올해 2분기 매출 4천450억원, 영업이익 211억원, 순이익 26억원을 기록했다고 14일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 20%, 영업이익은 61.2%, 순이익은 93.1% 감소했다. 특히 회사는 올해 별도 기준 영업이익 297억원을 거둬 영업이익률이 2분기 연속 10% 이상을 기록, 지난해 하반기 고객사인 노스볼트 파산에 따라 발생한 분기 영업손실은 일회성이란 점을 증명했다고 강조했다. 2분기에는 일부 수주 프로젝트의 매출 인식이 지연되면서 전년 동기 대비 매출액이 감소함에도 매출이익률과 영업이익률이 각각 5.4%p 및 1.8%p 개선됐다고 설명했다. SFA 관계자는 "이차전지 캐즘 및 트럼프 관세 정책 이슈와 관련해 일부 프로젝트에 대한 고객사의 일정 지연 때문에 매출 성장이 제한적인 상황에서도 프로젝트 진행 효율성 제고를 위한 내부 혁신 활동이 결실을 보이고 있다"며 "이런 수익성 회복 추세는 하반기에도 유지될 것으로 예상하고 있다"고 자신감을 내비쳤다. 올해 상반기 수주액은 3천252억원으로 집계됐다. SFA는 입찰을 통해 실질적으로 수주가 확보됐음에도 발주서 미수취로 실적에 포함되지 않은 수주액이 상당히 있어, 연간 기준으로는 전년 수주 실적을 크게 웃돌 것으로 기대했다. 2분기 실적에 포함된 HBM 제조라인 공급 스마트 물류시스템 수주 건은 확대일로에 있는 HBM 제조 장비 시장으로의 성공적인 진입을 의미한다고 강조했다. 반도체사업부문이 이차전지사업부문에 이어 회사의 고속 성장을 견인할 핵심 성장 동력으로 부상하는 기폭제가 될 것으로 내다봤다. SFA는 차세대 이차전지 기술인 전고체 배터리 제조장비와 이차전지 소재 제조장비 수주도 확보했다. 다수의 고객사와 수소연료전지 제조장비 납품 기회도 검토하고 있다. 세계적으로 투자가 확대되고 있는 전력산업 분야에서도 차별화된 기술로 해저케이블 수직연합기 수주도 확대하고 있다. 연결 기준 상반기 영업이익률이 별도 대비 6.2%p 낮은 점에 대해선 SFA반도체와 CIS 등 주요 종속회사들 실적이 기대에 미치지 못했기 때문이라고 설명했다. SFA 반도체는 주 고객사의 업황 부진에 따라 127억원의 영업손실을 기록했다. CIS는 상대적으로 수익성이 낮은 PJT들의 매출 비중 증가에 따라 영업이익률이 7.8%로 낮아졌다. 회사 관계자는 "하반기부터는 SFA반도체의 업황 호전 및 CIS의 고수익 PJT 매출 비중 확대 전망에 따라 연결 수익성도 점진적으로 개선될 것"이라고 예상했다.

2025.08.14 18:35김윤희

저스템, 상반기 영업익 40억원 달성 '흑자 전환'

반도체 전문장비기업 저스템이 2025년 탄탄한 반기 실적을 내 놓았다. 지난해 상반기 대비 매출액과 영업이익이 각각 92%, 167.5% 성장하며 본격적인 턴어라운드 국면으로 접어들었다. 반도체 장비 부문의 지속적 매출증가가 성장을 견인했다. 저스템은 상반기 매출액이 216억원으로 지난해 상반기 대비 92%(103억원) 증가했다고 13일 밝혔다. 영업이익은 40억원을 달성해 지난해 적자에서 167.5% 성장하며 2분기 연속 흑자기조를 이어갔다. 영업이익률 또한 지난해 -52.1%에서 70.4%가 개선되며 18.3%를 달성했다. 전년 동기 대비 실적도 양호하다. 2분기 매출액은 112억원으로 전년동기 75억원 대비 48.8% 성장했고 영업이익도 22억원을 달성해 116.7% 성장했다. 사업부문별로는 반도체 장비 매출이 전체 매출의 81.8%로 177억원의 실적을 올리며 성장을 주도했다. 최근 공격적인 투자로 시장에서 이슈메이커가 되고 있는 미국반도체 기업 M사의 상반기 매출이 반도체장비매출의 57.6%를 차지했다. 뒤이어 국내 글로벌 반도체기업들도 각각 25.2%와 13.9%의 매출을 기록했다. M사는 마이크론으로 전해진다. M사 매출은 2024년 4분기부터 꾸준히 상승해 2분기에만 102억원을 기록했다. 이는 반도체 공정이 초미세화하고 수율 향상의 과제가 지속적으로 제기되는 기술흐름 속에서 저스템의 습도제어 장비가 글로벌 시장에서 효용성과 경쟁력을 높게 평가받는 것으로 풀이된다. 김용진 저스템 사장은 “미국 M사의 투자 확대 및 미국내 파운드리건설 프로젝트의 재개 그리고 HBM의 특수로 인해 전공정 환경·제어 장비에 대한 수요가 증가하고 있는 만큼 수율 향상의 필요조건인 저스템의 습도제어 솔루션이 글로벌 반도체기업들의 CAPEX확대와 함께 지속적으로 주목받을 것으로 기대한다”고 강조했다.

2025.08.13 14:25전화평

PSK홀딩스, 서울대학교병원에 10억원 상당 자사 주식 기부

반도체 장비 전문기업 PSK홀딩스는 회사 대주주가 보유한 자사 주식 10억원 상당을 서울대학교병원에 기부했다고 13일 밝혔다. 이번 기부는 지난해 동일 규모(10억 원)의 자사 주식을 기부한 데 이어 2년 연속으로 진행된 것으로, 총 20억원이다. 이러한 행보를 통해 의료 연구 환경 개선과 환자 치료 역량 강화를 위한 노력을 이어가고 있다. 기부금은 병원발전기금과 연구기금으로 사용돼 진료 환경 개선, 의료 연구 활성화, 미래 의료 인재 양성 등 실질적인 지원에 활용될 예정이다. PSK그룹은 교육, 의료, 산업 발전 등 다양한 분야에서 국내외 사회공헌 활동을 펼쳐왔다. 올해 4월 영남권 산불 피해 복구를 위해 법인과 경영진 명의로 성금을 전달했으며 연합 봉사활동을 통해 환경 정화, 주거 개선 등 지역사회 지원 활동을 꾸준히 펼치고 있다. 또한 미국·중국·대만 등 해외 사업장을 포함한 글로벌 네트워크를 기반으로 각 지역의 필요에 맞춘 기부를 진행하고 있다. PSK그룹은 이처럼 지속적인 사회공헌과 현장 중심의 지원을 통해 기술 혁신과 함께 사회적 책임을 실천하는 기업 문화를 만들어가고 있다. 박경수 PSK홀딩스 회장은 “기술은 결국 사람을 위해 존재해야 한다는 믿음으로, 사회가 필요로 하는 곳에 힘을 보태고자 했다”며 “이번 기부는 그 뜻을 의료와 연구 분야로 확장해, 우수 인재가 성장할 수 있는 기반을 만드는 데 보탬이 되길 기대한다”고 말했다. 이번 기부는 PSK그룹이 기업 문화로서 '지속 가능한 나눔'을 실천하겠다는 의지를 담고 있다. 앞으로도 PSK그룹은 반도체 제조 장비 분야에서 축적한 기술력과 글로벌 네트워크를 바탕으로 다양한 산업의 발전과 지역사회의 성장을 함께 이끄는 사회적 가치 창출 활동을 지속해 나갈 계획이다.

2025.08.13 10:45장경윤

SEMI "올해 반도체 장비시장 규모 174조원 사상 최대치 전망"

올해 글로벌 반도체 제조 장비 시장 규모가 역대 최대치를 달성할 것이라는 전망이 나왔다. AI 수요에 따른 반도체 혁신이 반도체 제조 시설 투자 확충으로 이어졌다는 분석이다. 5일 국제반도체장비재료협회(SEMI) 보고서에 따르면 2025년 전 세계 반도체 제조 장비 시장 규모는 사상 최대치인 1천255억달러(약 174조원)를 기록할 것으로 전망된다. 전년 대비 7.4% 증가한 규모다. SEMI는 내년에도 반도체 제조 장비 시장 성장해 1천381억달러에 달할 것으로 내다봤다. 이는 첨단 로직, 메모리, 기술 전환에 따른 투자 확대가 배경인 것으로 보인다. 아짓 마노차(Ajit Manocha) SEMI CEO는 “거시경제 불확실성이 지속되는 가운데에서도, 인공지능(AI) 수요에 따른 반도체 혁신이 첨단 생산설비와 증설 투자를 견인하고 있다”고 설명했다. 전공정 장비 부문은 전년 대비 6.2% 증가한 1천108억달러를 기록할 전망이다. 지난해 말 발표된 1천76억달러에서 다소 예측치가 상향 조정됐다. 파운드리 및 메모리 부문 매출 증가가 주요 요인으로 꼽힌다. SEMI는 내년 전공정 장비 부문이 올해 대비 10.2% 성장한 1천221억달러에 달할 것으로 전망했다. AI 활용 증가에 따른 첨단 로직과 메모리 생산설비 증설, 주요 공정 기술의 진화가 성장을 이끌 것이라는 분석이다. 후공정 장비 부문도 올해 급성장이 예상된다. 특히 반도체 테스트 장비는 지난해 20.3% 성장에 이어, 올해에는 23.2% 증가한 93억 달러로 역대 최대치를 기록할 것으로 관측된다. 조립 및 패키징 장비 역시 지난해 25.4% 증가에 이어, 올해에는 7.7% 증가해 54억 달러에 이를 것으로 보인다. 2026년에도 이 같은 성장세는 지속될 것으로 보이며, 테스트 장비와 조립·패키징 장비는 각각 5.0%, 15.0% 성장할 것으로 기대된다. SEMI는 "AI 및 고대역폭 메모리(HBM) 수요 확대에 따른 반도체 구조의 복잡성 증가와 요구 성능의 수준 향상이 요인"이라면서도 "자동차·산업·소비자용 시장의 수요 둔화는 이러한 성장을 일부 제한할 수 있을 것"이라고 내다봤다. 이 밖에도 파운드리, 로직 및 메모리 장비 시장은 올해 648억달러를 기록하고, 내년 시장 규모는 690억달러에 달할 전망이다. SEMI는 올해 메모리 분야의 설비 투자가 반등한 뒤 내년까지 성장세를 이어갈 것으로 내다봤다. 특히 2023년 급격한 위축 이후 회복세를 보이는 낸드 장비 시장은 3D 낸드 적층 기술 고도화와 생산능력 확충에 따라 올해 전년 대비 42.5% 급증한 137억달러를 기록할 것으로 보인다. D램 장비 시장은 HBM 관련 투자 증가로 지난해 195억달러를 달성한 데 이어, 올해와 내년 각각 6.4%, 12.1%로 안정적인 성장률을 보일 것으로 전망된다. 국가별 반도체 장비 투자 규모는 내년까지도 중국, 대만, 한국이 상위권 자리를 유지할 것으로 보인다.

2025.08.05 15:04전화평

세메스, 반도체 매엽식 세정장비 2500호기 판매 달성

반도체 장비업체인 세메스는 자사의 반도체 매엽식 세정장비 양산 판매 대수가 국내 최초로 2천500호기를 달성했다고 1일 밝혔다. 2006년 7월 첫 양산 개발 이래 지금까지 누적 매출도 7조원을 넘어선 것으로 집계됐다. 매엽식 세정은 반도체 웨이퍼의 회로 선폭이 점점 미세해지면서 웨이퍼 표면에 남아있는 파티클(오염물질)을 제거하기 위해 반도체 웨이퍼를 한장씩 개별적으로 세정하는 방식이다. 세메스 매엽식 세정장비는 아이리스(IRIS), 블루아이스(BLUEICE), 로투스(LOTUS), 퓨어시스(PURESYS) 등이 있으며, 주요 기술에 대해 국가핵심기술 판정을 받았다. 이들 설비는 다양한 소재와 신기술을 적용해 세정 성능을 기존 대비 90% 이상 크게 향상시켰으며, 웨이퍼의 오염 상태에 따라 세정 방식을 조절할 수 있도록 제작됐다고 회사측은 설명했다. 김경현 클린팀장은 “앞으로 다양한 공정기술이 융복합된 신제품 개발 및 친환경 설비경쟁력 확보를 통해 명실상부한 반도체 세정장비 리딩컴퍼니로 도약하겠다”고 말했다. 세메스는 지난 2014년 세계 최초로 반도체 초임계 세정장비를 양산해 업계의 주목을 받았으며, 정부로부터 국가핵심기술 판정을 받았다.

2025.08.01 10:46장경윤

한미반도체 "국내외 HBM4 본더 장비도 전량 수주 자신"

ㄲ한미반도체가 향후 경쟁이 치열해질 것으로 예상되는 HBM4(6세대 고대역폭메모리)용 TC 본더 시장에서도 독점적인 지위를 차지할 것으로 자신했다. 또한 주요 고객사로부터 차세대 장비인 플럭스리스 본더를 주문 받아, 올 하반기 납품을 시작할 예정이다. 30일 한미반도체는 여의도 포스트타워에서 '2025년 2분기 잠정실적 리뷰 설명회'를 열고 회사의 주요 사업 현황 및 향후 기술 로드맵에 대해 이같이 밝혔다. "주요 고객사 HBM4용 TC본더, 전량 수주 자신" 한미반도체는 국내 주요 반도체 후공정 장비업체다. 특히 열·압착을 통해 칩과 웨이퍼를 붙이는 TC본더 분야에 주력하고 있다. TC본더는 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤 TSV(실리콘관통전극)로 연결하는 HBM(고대역폭메모리) 제조에 필수적으로 활용된다. 현재 한미반도체는 HBM 분야에서 SK하이닉스는 물론, 북미 주요 메모리 기업을 고객사로 확보한 상태다. 한미반도체는 올 2분기 매출 1천800억원, 영업이익 863억원을 기록했다. 전년동기 대비 매출은 45.8%, 영업이익은 55.7% 증가했다. 영업이익률은 47.9%다. 하반기 실적을 포함하면 연간으로 8천억원~1조1천억원의 매출을 기록할 것으로 내다봤다. 하반기 HBM4용 설비투자가 본격화되는 시점에도 시장 선점을 자신했다. 김정영 한미반도체 부사장은 "한미반도체는 주요 HBM 고객사와 오랜 시간 협업해오며 양산 경험을 쌓아온 기업으로, 하루아침에 이 지형이 바뀌지 않을 것으로 보고 있다"며 "주요 고객사의 모든 HBM4용 TC본더를 당사가 수주할 것이라고 자신한다"고 강조했다. 특히 해외 시장의 경우, 한미반도체 TC본더 마진이 국내 대비 30~40%가량 높은 것으로 알려졌다. 이에 한미반도체는 TC본더를 비롯한 전체 사업에서 해외 매출 비중 확대를 적극 추진 중이다. 해외 또 다른 고객사의 HBM용 TC본더 수요도 향후 발생할 것으로 기대하고 있다. 김 부사장은 "올해 해외 고객사로부터 대규모 주문이 들어올 것으로 예상하고 있고, 논의도 그러한 방향으로 진행하고 있다"며 "올해와 내년에 걸쳐 작년 주문량의 2배 증가를 상정하고 이를 충족하기 위한 생산능력 확충을 진행 중"이라고 밝혔다. 플럭스리스 본더, 올해 납품 예정…하이브리드 본더도 개발 중 향후 기술 로드맵에 대해서는 HBM4·4E부터 플럭스리스 본딩이 적용될 것으로 전망했다. 플럭스는 기존 TC본딩에서 접합을 도와주기 위해 쓰이던 소재다. 이 플럭스를 쓰지 않는 대신, 접합 간격을 더 줄여 HBM 패키지 두께를 얇게 하는 데 유리한 기술이 플럭스리스 본딩이다. 김 부사장은 "주요 고객사로부터 이미 플럭스리스 본더를 주문 받아, 올해 납품을 준비 중"이라며 "플럭스리스 본더를 개발 중인 해외 경쟁사들도 있지만, 당사 장비는 기존 TC본더 투자분에 대해 업그레이드가 가능해 시장 지배력을 지속할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 이후 차세대 HBM에 적용될 하이브리드 본더 시장도 대응하고 있다. 하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼 구리 배선을 직접 붙이는 기술로, 기존 TC 본더와 달리 범프(Bump)를 쓰지 않는다. 덕분에 HBM 패키지 두께를 더 줄이고 방열 특성을 높일 수 있다. 이에 한미반도체는 테스 등 국내 장비기업과의 기술 협력으로 하이브리드 본더를 개발하고 있다. 하이브리드 본더 등 차세대 제품 생산을 위한 신규 공장에도 1천억원을 투자하기로 했다. 한미반도체의 하이브리드 본더 출시 시기는 2027년으로 전망된다. 이를 통해 HBM과 최첨단 시스템반도체 시장을 순차적으로 공략할 계획이다.

2025.07.30 15:50장경윤

차세대 HBM용 하이브리드 본더 시장 커진다

해외 주요 반도체 장비업체들이 HBM(고대역폭메모리)용 하이브리드 본더 매출 확대에 나설 전망이다. 베시(BESI)는 올 하반기 HBM4용 장비 수주 확대를, ASMPT는 올 3분기 신규 장비의 고객사 출하를 앞두고 있다. HBM용 하이브리드 본딩은 아직 연구개발(R&D) 단계에 있는 기술로, 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 메모리 기업이 모두 시제품 제작을 진행하고 있다. 이에 국내 한미반도체·한화세미텍 등도 제품 개발에 적극 나서는 추세다. 25일 업계에 따르면 세계 주요 반도체 후공정 장비기업들은 올 하반기 HBM용 하이브리드 본딩 장비 사업을 확대할 것으로 예상된다. 네덜란드 장비 기업 베시는 지난 24일(현지시간) 2025년 2분기 실적발표를 통해 올 하반기 하이브리드 본딩 등 첨단 패키징 장비의 견조한 수요로 실적이 개선될 것으로 내다봤다. 베시는 "고객사들이 2026~2027년 신제품 출시를 위한 기술 로드맵을 추진하면서, 고급 로직 및 HBM4 응용 분야에서 하이브리드 본딩 시스템 수주가 전년 동기 및 전반기 대비 크게 증가할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 싱가포르에 본사를 둔 ASMPT도 지난 23일 2분기 실적발표에서 차세대 제품 상용화 계획이 순조롭게 진행되고 있음을 시사했다. ASMPT는 "당사의 2세대 하이브리드 본더는 정밀도, 설치 면적, 시간당 처리량 측면에서 경쟁력 있는 성능을 제공한다"며 "올 3분기 중 HBM 고객사에 이 2세대 장비를 출하할 예정"이라고 밝혔다. 앞서 ASMPT는 지난해 HBM용 하이브리드 본더를 첫 수주해, 올해 중반 납품할 예정이라고 공지한 바 있다. 이들 기업이 HBM용 하이브리드 본더 공급을 확대할 수 있는 배경은 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 기업들의 적극적인 연구개발(R&D) 덕분이다. 현재 HBM은 각 D램 사이에 미세한 범프(Bump)를 집어넣어 열압착(TC) 방식으로 연결하는 방식이 주류를 이루고 있다. 다만 HBM의 D램 적층 수가 16단·20단 등으로 점점 많아질수록 기존 TC 본딩도 적용이 어려워질 것으로 관측된다. HBM 패키지 두께가 최대 775마이크로미터(μm)로 제한돼 있기 때문이다. 때문에 업계는 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 하이브리드 본딩을 대안 기술로 개발해 왔다. 해당 기술은 범프를 쓰지 않기 때문에, HBM의 패키지 두께를 크게 줄일 수 있다는 이점이 있다. I/O(입출력단자)를 더 밀도 있게 집적하고, 방열 특성도 높일 수 있다. 하이브리드 본딩은 이르면 HBM4E나 HBM5 등에서 본격적으로 적용될 것으로 보인다. 특히 삼성전자의 하이브리드 본딩 도입 의지가 가장 뚜렷한 것으로 관측된다. 한편 국내 장비업체인 한미반도체·한화세미텍도 하이브리드 본더를 개발하고 있다. 한미반도체는 최근 국내 또다른 장비기업 테스와 관련 장비 개발을 위한 협약을 체결했다. 한화세미텍은 올해 말 2세대 하이브리드 본더를 개발할 것으로 예상된다.

2025.07.25 10:31장경윤

위로 쌓는 3D 반도체 시대 도래...핵심은 '극저온 식각'

지난날 반도체는 수평으로 배치됐다. 현재 상보형 금속 산화 반도체(CMOS) 공정 기반 칩이 단층의 수평 평면에 트랜지스터를 배치하는 데 최적화됐기 때문이다. 또, 전류가 흐를 때도 수평 배치된 금속 배선이 더 짧고 균일하게 설계 가능하다는 점도 반도체가 수평 배치되던 이유다. 그러나 오늘날 수평 배치는 집적도의 한계에 부딪혔다. 동일한 평면 위에 넣을 수 있는 트랜지스터 수에 물리적 제한이 걸린 탓이다. 3D 반도체, 평면의 끝에서 시작된 입체 전쟁 이에 반도체 업계에서 주목하는 기술이 3D 반도체다. 3D 반도체는 칩을 쌓아올린 기술이다. 기존 평면(2D) 반도체보다 집적도와 성능이 향상되면서도 전력 효율이 좋다. 3D 기술은 D램, 낸드플래시, SoC(시스템 온 칩) 등 다양한 반도체에 적용될 전망이다. 국내외 기업의 경우 제조업체를 중심으로 3D 반도체 개발에 한창이다. 삼성전자는 로직(시스템 반도체), 메모리, 패키징 전 영역에서 3D 반도체를 구현하려는 유일한 기업이다. 특히 3나노 이하 로직 반도체에 세계 최초로 적용한 GAA(게이트 올 어라운드) 기술에 3D 구조를 적용한다. GAA는 트랜지스터 핵심 구성요소인 채널 4개면을 게이트가 둘러싼 형태로, 기존 3개면이 접합된 핀펫(FinFET) 대비 고성능·저전력 반도체를 쉽게 구현할 수 있다. 삼성전자가 현재 연구 중인 3D GAA 구조는 '3DSFET'으로 불리며, 3D 적층과 GAA를 결합하고 있다. SK하이닉스의 경우 최근 실적을 견인하고 있는 HBM(고대역폭 메모리)이 D램 다이를 적층하고 TSV(실리콘 관통전극)로 연결한 3D 메모리다. 시장 1위인 HBM 기술력을 앞세워 단순 D램, 낸드 등 메모리 제조에서 벗어나, AI·고성능 연산에 적합한 프리미엄 메모리 중심의 기술 리더십 확보에 집중하고 있다. TSMC는 세계 1위 파운드리 기업답게, 3D 패키징과 칩렛 아키텍처에서 독보적인 경쟁력을 보여주고 있다. SoIC(system on Integrated Chips)이 TSMC의 대표적인 수직 적층 3D 기술이다. SoIC는 다양한 기능의 칩을 수직 방향으로 연결해 성능을 높이고 전력 손실을 줄이는 기술로 애플, AMD, 브로드컴 등 글로벌 기업들이 SoIC 기술을 활용하고 있다. 아울러 TSMC는 공정 미세화와 3D 패키징 결합을 통해 파운드리 경쟁력을 유지하며, 고부가가치 설계 기업들과의 파트너십을 적극 강화 중이다. 3D 반도체 핵심 기술 '극저온 식각' 이를 위해 필요한 기술이 바로 '극저온 식각' 기술이다. 식각은 반도체 웨이퍼 표면을 원하는 패턴대로 깎아내는 공정으로, 극저온 식각은 영하 60~70°C 환경에서 식각을 진행한다. 기존 식각 대비 30~40°C 가량이 더 낮은 환경에서 식각을 진행하는 것이다. 이처럼 낮은 온도에서 극저온 식각을 진행하는 이유는 정밀한 식각이 가능하기 때문이다. 해당 기술이 적용될 때 플라즈마는 실리콘 표면을 화학적으로 반응해 깎아낸다. 이후 산소가 산화막을 형성해, 저온 상태에서 고체 보호막으로 표면에 남는다. 이 보호막이 식각 방향성을 제어하며 옆면이 깎이지 않도록 보호하는 것이다. 보호막은 식각 후 온도를 올리거나 플라즈마로 제거한다. 반도체 장비 업계 관계자는 “극저온 식각은 반도체에서 금속간 연결을 담당하는 비아(Via)를 더 일정하고 깊게 팔 수 있도록 돕는다”며 “3D 기술 상용화를 위한 필수 기술”이라고 강조했다. 한편 삼성전자 등 제조사는 램리서치와 도쿄일렉트론(TEL)의 극저온 식각 장비를 테스트하고 있다.

2025.07.14 16:12전화평

세메스 반도체 세정기술, 국가핵심기술로 판정

반도체 장비기업 세메스는 산업통상자원부가 주관하고 산업기술보호협회가 심사 운영하는 국가핵심기술에 자사의 반도체 세정공정 기술이 판정됐다고 8일 밝혔다. 국가핵심기술은 기술적·경제적 가치가 높아 해외 유출 시 국가에 중대한 피해를 줄 우려가 있는 산업기술로 국내외 유출방지 및 보호를 위해 지난 2007년 도입됐다. 세메스의 반도체 세정 공정기술은 30나노 이하급 D램, 파운드리를 비롯해 64단 이상의 적층 3D 낸드플래시에 해당되는 설계·공정·소자 기술 및 3차원 적층형성 기술이다. 이번 판정으로 세메스는 현재 세계 1위의 초격차 반도체 세정공정 기술을 보유한 업체로 평가받았으며, 정부의 기술보호 정책에 따라 기술 유출에 대한 법적 처벌을 받게 된다고 회사측은 설명했다. 세메스는 협력사와의 기술보호 규정을 강화하고 기술자료에 대한 접속을 제한하는 등 보안 점검 및 인프라 구축에도 적극 나서고 있다. 심상필 대표는“산업기술 보호 및 육성에 대한 중요성이 날로 커지고 있는 만큼 앞으로도 핵심 공정기술을 보호하고, 정부의 다양한 지원혜택도 받을 수 있는 국가첨단전략기술 신청을 통해 최고 수준의 기술 보유기업으로 거듭나겠다”고 밝혔다. 업계 최초로 매출액 3조원을 달성한 이 회사는 지난 2022년 반도체 초임계 건조 공정 기술을 개발해 국가핵심기술로 지정된 바 있다.

2025.07.08 14:03장경윤

바이크 만들던 야마하 모터, 반도체 장비 시장 진출 모색

오토바이 제조업체로 잘 알려진 일본 야마하 모터가 사업 구조 다변화를 위해 반도체 장비 시장 진출을 추진하고 있다. 전통적인 이륜차 중심 사업에서 벗어나 성장 가능성이 높은 첨단 산업 분야로의 전환을 꾀하려는 전략으로 풀이된다. 닛케이아시아는 오토바이 제조에 강점을 가진 야마하 모터가 신성장 동력 확보를 위해 주요 사업 축을 다변화하고 있다고 1일 보도했다. 특히 칩 툴(Chop tools) 등 반도체 장비 시장 진출을 적극 검토 중인 걸로 전해진다. 글로벌 시장에서 반도체 수요가 지속 증가함에 따라 조직의 구조조정과 사업 리스크 헤지 차원에서 전략적으로 추진하는 것이다. 신사업으로 고려되는 칩 툴 부문은 반도체 웨이퍼 가공, 검사 장비 등 세부 분야를 아우르는 전문 장비 시장이다. 야마하는 이미 일부 산업용 기계 및 정밀 엔지니어링 기술을 보유하고 있으며, 이를 바탕으로 반도체 장비 시장에도 진입할 수 있다고 보고 있다. 다만, 구체적인 기술 협력 여부, 투자 규모, 일정 등은 아직 구상 단계다. 업계에서는 야마하의 이 같은 움직임을 '선제적 사업 구조 전환'으로 해석하고 있다. 반도체 장비 시장은 고수익을 기대할 수 있는 만큼 도전할 만한 분야지만, 성공 여부는 기술 내재화와 함께 핵심 부품 조달, 협력사 확보 등에 달려 있다는 시각도 있다. 야마하 측은 “구체적인 사업 구조와 투자 일정은 검토 중”이라며 조심스러운 입장을 내놓고 있다.

2025.07.02 10:47전화평

서플러스글로벌, 반도체 장비·부품 전문 플랫폼 '세미마켓' 베타 오픈

서플러스글로벌은 반도체 장비 및 부품 전용 플랫폼 '세미마켓(SemiMarket)'을 공식 베타 오픈했다고 5일 밝혔다. 이번 세미마켓 출시를 기점으로 기존 서플러스글로벌 홈페이지에서 제공되던 마켓플레이스 기능은 종료된다. 앞으로 제품 검색 및 구매는 세미마켓에서 통합적으로 제공되며, 기존 홈페이지는 회사 소개 및 기업 정보 페이지로만 운영된다. 세미마켓은 지난 25년간 서플러스글로벌이 축적해온 6만대 이상의 장비 공급 경험, 15만개 이상의 글로벌 고객사 네트워크, 수십만 개의 부품 DB를 바탕으로 개발된 AI 기반 플랫폼이다. AI 추천 기술을 통해 바이어와 셀러 간 효율적인 매칭을 제공하며, 검색 중심의 기존 시스템을 실거래 중심의 통합 거래 환경으로 전환한다. 특히 이번 베타 오픈은 서플러스글로벌이 셀러 역할을 수행하는 자사몰 형태로 운영된다. 이 기간 동안 고객사의 제품을 서플러스글로벌이 상품화해 판매를 대행하는 '리마케팅' 기반 운영 방식을 적용한다. 서플러스글로벌이 가장 주목하는 일정은 2025년 12월의 그랜드 오프닝이다. 이 시점부터 세미마켓은 셀러 중심의 오픈마켓 플랫폼으로 전환된다. 셀러는 직접 입점해 제품을 등록하고, 전 세계 바이어와 직접 거래할 수 있게 된다. 이를 통해 각 셀러는 자체 브랜드 몰을 운영하며 글로벌 시장을 겨냥한 독립적인 판매 구조를 구축할 수 있다. 오프라인 실물 거래 기반도 강화 중이다. 서플러스글로벌은 온라인 플랫폼 외에 용인 본사에 위치한 실물 거래 공간 '세미마켓 파츠 몰(Parts Mall)'을 시범 운영 중이며, 용인시의 적극적인 행정 지원으로 2021년 클러스터 A동을 완공했고 현재 B동 신축을 진행 중이다. 총 500억원을 투자해 1만2천평 규모로 건설 중인 B동은 2026년 5월 완공 예정이며, 이중 8천평은 파츠 몰 전용 공간으로 활용된다. 완공 후에는 부품 보관, 전시, 해체, 리퍼비시, 포장·물류 등 원스톱 풀필먼트 서비스를 제공하며, 오프라인과 온라인을 아우르는 통합 거래 환경을 구축할 계획이다. 김정웅 서플러스글로벌 대표는 “세미마켓은 25년 전부터 꿈꿔온 플랫폼 사업의 실현”이라며 “AI 기반 거래 시스템으로 극도로 비효율적이었던 레거시 반도체 부품 시장을 혁신하고, 글로벌 고객 및 파트너들과의 협력 생태계를 완성해 나가겠다”고 강조했다.

2025.06.05 10:04장경윤

AMAT코리아, '환경의 날' 맞아 환경부 장관 표창 수상

어플라이드머티어리얼즈(AMAT) 코리아는 제30회 '환경의 날'을 맞아 환경보전에 기여한 공로로 환경부 장관 표창을 수상했다고 5일 밝혔다. 환경부는 매년 6월 환경의 날을 기념해 환경가치 수호와 환경정책 발전에 크게 기여한 개인과 단체를 선정해 환경부 장관 표창을 수여하고 있다. 어플라이드는 기업의 사회적 책임과 지속가능성을 핵심 가치로 삼고 2016년부터 지방하천을 대상으로 수질 개선 및 생태계 복원을 위한 시민 참여형 환경 활동 '우리 하천 지킴이'를 전개해왔다. 어플라이드는 약 5만여 명의 시민들과 함께 황구지천, 오산천, 공릉천, 중랑천 등 10개 하천을 대상으로 비점오염원 모니터링, EM(유용 미생물. Effective Microorganism) 흙공 제작 및 투척, 수질정화식물 식재, 생태계 교란식물 퇴치 등의 활동을 꾸준히 이어왔으며, 10개 관리 하천의 수질을 실질적으로 개선하는 성과를 거뒀다. 또한 어플라이드는 성남시와 함께 탄천 습지 일대에 1만2천그루 나무를 심고, 2020년부터 2022년까지 성남시 지역 초중고 학생 약 8천명을 대상으로 '기후변화에 대응하는 습지 이야기' 환경체험 프로그램을 후원했다. 해당 프로그램은 2016년, 2019년 환경부 우수환경교육프로그램으로 인증 받았다. 박광선 어플라이드머티어리얼즈 코리아 대표는 “임직원, 지역사회와 함께 지속해온 수질 개선 및 생태계 복원 노력이 환경부 장관 표창이라는 의미 있는 방식으로 인정받아 뜻깊게 생각한다”며 “기술 혁신만큼 환경 보호도 기업의 중요한 책무인 만큼, 앞으로도 어플라이드는 임직원, 지역사회와 함께 지속가능한 미래를 지원하는 데 앞장설 것”이라고 말했다.

2025.06.05 10:04장경윤

원익IPS, 임직원 가족과 '2025 패밀리 데이' 성료

반도체 장비 기업 원익IPS는 지난달 중순 경기도 평택시에 위치한 진위 본사에서 임직원 가족 120가족, 총 410명이 참여한 가운데 제3회 '2025 원익IPS 패밀리 데이'를 개최했다고 4일 밝혔다. 올해로 세번째를 맞이한 이번 행사는 임직원 가족들을 초청해 회사에 대한 이해를 높이고, 따뜻한 나눔과 즐거움을 공유하는 것을 목적으로 기획됐다. 현장에서는 나눔 바자회, 퍼포먼스 공연, 가족 체험 프로그램, 사옥 투어 등 다양한 프로그램이 진행됐다. 원익그룹의 핵심가치인 자유, 소통, 행복을 기반으로 직원 가족에 일터를 소개해, 회사와 가족 간 소통의 기회를 마련하고 일과 가정이 양립하는 조직문화를 구축하겠다는 취지다. 가족 단위의 참여를 유도한 레크리에이션과 버블매직쇼, 어린이용 놀이기구를 갖춘 사내 놀이동산도 운영됐다. 회전목마, 낚시 게임, 오락기 등이 설치돼 아이들을 위한 즐길 거리를 제공했다. '나눔 바자회'에서는 임직원들이 기부한 물품이 무료로 제공됐으며, 원익그룹 패밀리 회사인 씨엠에스랩에서 행사 구성을 알차게 하기 위해 주력 뷰티 제품을 원익IPS 임직원 가족에게 협찬 지원하며 의미을 더했다. 체험 프로그램으로는 씨엠에스랩 연구원과 함께하는 썬크림 DIY, 과학kt 조립 체험, 부모를 위한 핸드마사지 등이 운영됐으며, 참여자에게는 관련 기념품이 증정됐다. 행사장 내에는 가족사진 촬영을 위한 스튜디오도 마련돼, 전문 사진사가 가족사진을 촬영하고 촬영 원본을 제공했다. 회사를 가족에게 소개하는 프로그램도 마련됐다. 한마음협의회 근로자 대표가 직접 회사 개요를 설명했으며, 인사팀에서는 사무실과 복지시설, 연구소(FAB) 설비 등을 안내하는 사옥 투어를 진행했다. 이 밖에도 사내 식당과 카페를 가족과 함께 체험하는 시간도 제공됐다. 당일 운영된 사내 카페에서는 바리스타의 커피를 무료로 제공했으며, 터키 아이스크림과 캐릭터 솜사탕 등의 간식도 무상으로 제공됐다. 행사 종료 후에는 모든 참가 가족에게 기념 선물이 전달됐다. 안태혁 원익IPS 대표는 “바쁜 일상 속에서 가족이 함께 웃을 수 있는 시간이 많지 않은데, 오늘만큼은 그런 시간을 나눌 수 있어 의미 있었다고 생각한다"며 "앞으로도 직원과 가족이 회사에 대해 따뜻한 마음을 가질 수 있도록 자연스럽고 건강한 기업문화를 만들어가겠다”고 말했다.

2025.06.04 09:47장경윤

한미반도체, 경기도 이천 오피스 개소…SK하이닉스 대응력 강화

한미반도체가 경기도 이천에 신규 오피스를 오픈한다고 2일 밝혔다. 한미반도체는 지난해 4월 청주 오피스를 개소한 바 있다. 이번 경기도 이천 오피스를 오픈하면서 두번째 지방 거점을 마련하게 됐다. 고객사의 기술 요구사항에 실시간으로 대응하고, 맞춤형 서비스를 제공하기 위한 전략적 조치라고 회사 측은 설명했다. 1980년 설립된 한미반도체는 글로벌 반도체 시장에서 독보적인 업력과 노하우를 바탕으로 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 반도체 후공정 장비 기업이다. HBM 생산용 TC 본더 전세계 1위 생산자로서 원천기술 보유, 유지 개발하기 위해 2002년 지적재산부 설립 이후 현재까지 총 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원하며 핵심 기술의 지적재산권을 확보해 장비의 경쟁력이 한층 높아질 것으로 전망하고 있다.

2025.06.02 15:28장경윤

도쿄일렉트론 자회사, 한양대와 공동 연구센터 설치

도쿄일렉트론(TEL)의 제조 자회사인 도쿄일렉트론테크놀로지솔루션즈는 한양대학교와 발전적인 공동 연구의 기틀로서 '한양 유니버시티 TEL 리서치 센터(이하 HTRC)'를 새롭게 설치했다고 2일 밝혔다. HTRC는 TEL그룹이 국내 대학 내에 설치하는 최초의 연구센터로, 산학협력의 새로운 비전을 마련했다. 이번 센터 설치는 한양대와 도쿄일렉트론테크놀로지솔루션즈 사이에 수년 간에 걸쳐 이어져 온 반도체 디바이스용 성막 요소 기술에 관한 공동 연구 활동을 통한 관계를 바탕으로, 양자 간의 기술 교류와 공동 연구를 한층 확대 발전시키기 위한 것이다. HTRC의 활동은 한양대학교 교수진과의 기술교류를 지속적으로 실시해 기업과 대학의 지식을 교류하고, 새로운 요소 기술이나 공동 연구의 가능성을 추구함으로써 신기술의 창출을 목표로 한다. 또한 HTRC에서는 공동 연구로의 이행을 원활히 진행하기 위한 운영 체제도 정비해 공동 연구의 신속한 실행을 지원한다. 아울러 이 공동 연구에 대해 큰 공헌을 완수한 학생에 대한 표창 제도를 마련해 차세대의 기술자의 육성에도 기여한다. 지난달 30일 열린 개소식에는 원제형 도쿄일렉트론코리아 회장, 하세베 가즈히데 도쿄일렉트론테크놀러지솔루션스 테크놀로지 오피서, 안진호 한양대 연구부총장, 전형탁 교수 등 주요 간부들이 참석해 양측의 협력을 확인했다. 도쿄일렉트론테크놀로지솔루션즈는 이러한 대학과의 광범위한 노력이 기존 공동연구의 틀을 넘어 지속적인 기술 혁신과 새로운 요소 기술 개발에 크게 기여할 것으로 기대하고 있다. TEL그룹은 앞으로도 반도체 기술혁신에 힘차게 도전해 꿈이 있는 사회 발전에 기여할 것이다.

2025.06.02 10:59장경윤

SEMI "지난해 글로벌 반도체 장비 투자액 전년 比 10% 증가"

지난해 전 세계 반도체 제조 장비 투자액이 전년 대비 10% 증가한 것으로 집계됐다. 27일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 2024년 한 해동안 글로벌 반도체 제조 장비 투자 금액은 1천171억달러에 달한다. 세부적으로는 전공정 부문에서 웨이퍼 가공 장비가 9%, 기타 장비가 5%의 증가세를 보였다. SEMI는 “첨단 및 성숙 로직 공정, 어드밴스드 패키징, 고대역폭메모리(HBM)에 대한 생산 설비 투자 확대와 더불어 중국의 대규모 투자가 성장을 견인한 영향”이라고 분석했다. 후공정 장비의 경우 지난 2년간 하락세를 끝내고 반등했다. 패키징 장비 투자는 전년 대비 25% 증가했으며, 테스트 장비 부문 또한 20% 상승했다. AI 및 HBM 수요와 기술 복잡성이 커진 영향으로 풀이된다. 아짓 마노차(Ajit Manocha) SEMI 최고경영자는 “작년 반도체 장비 시장은 전년 대비 10% 성장한 1천171억 달러에 이르며 사상 최대치를 기록했다”며 “반도체 장비 투자 데이터는 지역별 투자 트렌드의 변화와 로직·메모리 기술의 고도화, AI 기반 애플리케이션 수요 증가 등 역동적인 시장 환경을 보여준다”고 설명했다.

2025.05.27 10:33전화평

한미반도체, 테크인사이츠 선정 '세계 10대 반도체 장비기업'

한미반도체가 글로벌 반도체 테크 분석 & 리서치 전문기관 테크인사이츠가 주관하는 '2025년 테크인사이츠 고객만족도 조사'에서 국내 반도체 장비기업 중 유일하게 세계 10대 베스트 반도체 장비기업으로 선정됐다고 15일 밝혔다. 한미반도체는 올해 초 테크인사이츠가 전 세계 반도체 제조사들을 대상으로 실시한 설문조사에서 핵심 반도체 장비기업 부문 '세계 10대 베스트 반도체 장비기업'에 선정됐다. 아울러 반도체 공정 분야별 평가에서도 조립테스트장비 부문 '베스트 반도체 장비기업'에 이름을 올리며 기술 경쟁력을 인정받았다. 앞서 한미반도체는 2022년부터 2024년까지 연속으로 테크인사이츠 '세계 10대 베스트 반도체 장비기업'에 선정되며 세계적 기술력을 입증한 바 있다. 이번 성과로 한미반도체는 ASML, 램리서치(Lam Research), 어플라이드 머티리얼즈(Applied Materials) 등 글로벌 반도체 장비 거장들과 어깨를 나란히 하며 세계 시장에서의 위상을 한층 강화했다. 한미반도체 관계자는 “2025 테크인사이츠 고객만족도 조사에서 글로벌 기업들과 함께 대한민국 반도체 장비기업으로는 유일하게 선정된 것은 우리 기술의 우수성과 신뢰성을 국제적으로 인정받은 결과”라며 “끊임없는 R&D 투자와 고객 중심 혁신을 통해 반도체 장비 기술 선도 기업으로서의 위상을 더욱 강화해 나갈 것”이라고 밝혔다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 특히 한미반도체는 AI 반도체의 핵심 부품인 HBM(고대역폭메모리) 생산 장비 TC 본더 시장에서 글로벌 1위를 차지하고 있으며, 최첨단 HBM3E 12단 생산용 TC 본더 시장에서는 90% 이상의 압도적인 점유율로 시장을 주도하고 있다. 한미반도체의 '마이크로쏘&비전플레이스먼트(micro SAW&VISION PLACEMENT)'도 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 굳건히 지키고 있는 주력 장비다. 이 장비는 반도체 패키지의 정밀 절단에서부터 세척, 건조, 고해상도 2D/3D 비전 검사, 품질 선별, 자동 적재까지 전 과정을 통합 처리한다. 테크인사이츠는 1989년 설립된 글로벌 반도체 기술 분석 및 시장조사업체로 캐나다 오타와에 본사를 두고 있다. 반도체 및 전자제품의 시장전망 분석과 칩 레벨의 회로, 공정 기술구조 분석으로 탁월한 역량을 인정받아 전 세계 하이테크 기업들과 정부 기관으로부터 높은 신뢰를 받고 있다.

2025.05.15 13:43장경윤

한미반도체, HBM4용 'TC 본더 4' 출시…생산성·정밀도 향상

한미반도체가 차세대 AI 반도체핵심인 HBM4 생산 전용 장비 'TC 본더 4(TC BONDER 4)'를 출시한다고 14일 밝혔다. 곽동신 한미반도체 회장은 “AI시장의 급성장으로 글로벌 HBM 시장은 매년 폭발적으로 성장하고 있다”며 “엔비디아가 올해 하반기에 선보이는 차세대 제품인 블랙웰 울트라도 한미반도체 TC 본더로 생산한다. 이에 당사의 HBM TC 본더 세계 점유율 1위 위상과 경쟁력은 변함이 없다”고 말했다. 업계 일각에서는 HBM4 생산을 위해 하이브리드 본딩 기술이 필요하다는 시각이 있었다. 하지만 2025년 4월 국제반도체표준화기구(JEDEC)에서 HBM4 표준 높이를 775μm(마이크로미터)로 완화하면서 한미반도체는 TC 본더 장비로 HBM4 제조가 가능해지는 직접적인 수혜를 입게 됐다. 곽 회장은 “이번에 출시한 'TC 본더 4'는 HBM4 생산이 가능한 전용 장비로, 한층 고도의 정밀도를 요하는 HBM4 특성에 맞춰 경쟁사 대비 생산성과 정밀도가 대폭 향상된 점이 특징”이라며 “글로벌 반도체 고객사의 HBM4 생산에 적극 활용되며 향후HBM4 시장 확대에 따라 매출에 크게 기여할 것”이라고 밝혔다. 글로벌 메모리 기업들은 올해 하반기 HBM4 양산을 앞두고 있다. 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4는 기존 5세대(HBM3E) 대비 속도가 60% 향상되고 전력소모량은 70% 수준으로 낮아져 혁신적인 성능을 자랑한다. 최대 16단까지 지원하며 D램 당 용량도 24Gb에서 32Gb로 확장됐다. 데이터 전송 통로인 실리콘관통전극(TSV) 인터페이스 수도 이전 세대 대비 2배인 2048개로 증가해 프로세서와 메모리 간 데이터 전송 속도가 크게 향상됐다. 이에 따라 높은 정밀도가 요구되는 16단 이상의 HBM 적층 공정에서 고난도 본딩 기술의 중요성이 더욱커지며, HBM 적층 완성도 결정에 한미반도체 TC 본더가 결정적인 역할을 할 것으로 보인다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌반도체 장비 기업이다. 2002년 지적재산부 설립 이후 지적재산권 보호와 강화에도 주력하며 현재까지총 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다. 현재 한미반도체는 HBM3E 12단 생산용 TC 본더 시장에서 90% 이상의 점유율을 차지하며 독보적인 기술력을 입증하고 있다. 회사는 이번 HBM4 전용 장비 출시를 계기로글로벌 AI 반도체 시장에서 입지를 한층 강화할 전망이다.

2025.05.14 10:59장경윤

SK하이닉스, 92개 협력사 회동…"원팀으로 AI 시대 성장"

SK하이닉스는 지난 25일 서울 광진구 그랜드 워커힐에서 '2025년 동반성장협의회 정기총회'를 열고, 협력사들과 함께 동반성장협의회의 올해 운영 방향과 SK하이닉스의 비즈니스 현황을 공유했다고 28일 밝혔다. 동반성장협의회(이하 협의회)는 SK하이닉스가 협력사와의 상생 협력을 강화하기 위해 2001년 결성한 협의체로, 매년 정기총회를 통해 반도체 시장 전망과 협업 및 공동 대응 방안 등을 논의하고 있다. 올해 정기총회에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장을 비롯한 경영진과 92개 협력사 대표들이 참석한 가운데, AI 시대를 맞아 반도체 산업의 변화 속에서 상생 협력의 중요성을 다시 한 번 확인하는 시간을 가졌다. 행사에서는 SK하이닉스의 최신 비즈니스 동향과 시장 전망을 비롯해, 협력사의 경쟁력 강화를 위한 다양한 상생 프로그램이 소개됐으며, 특히 올해 소재·부품·장비·인프라 분과별로 공동의 핵심 과제가 공유됐다. SK하이닉스는 “협력사의 발전이 곧 SK하이닉스의 발전”이라며 “협력사가 필요로 하는 실질적인 현장 중심의 협력과 기술 경쟁력 제고에 앞장서겠다”고 밝혔다. 이외에도 SK하이닉스는 그동안 지속해온 기술, 경영, 금융, 교육 등 다양한 분야에서 상생 협력 프로그램을 확대해 나갈 예정이다. 현재 회사는 기술 인프라를 공유하는 '기술혁신기업', '패턴웨이퍼 지원', '분석측정지원사업' 등을 운영 중이며, 저금리 상생 펀드를 통해 협력사의 자금 운용도 지원하고 있다. 또한 청년 인재 채용 프로그램인 '청년 하이파이브(Hy-Five)'와 임직원 역량 강화를 위한 '반도체 아카데미' 등 다양한 교육 플랫폼을 통해 반도체 인재 양성과 저변 확대에 기여하고 있다. 황철주 동반성장협의회장(주성엔지니어링 회장)은 “HBM과 같은 AI 메모리 기술 혁신이 가능했던 건 SK하이닉스와 협의회 회원사들이 두터운 신뢰를 기반으로 상호 협력을 강화했기 때문“이라며 “더 큰 믿음으로 파트너십을 강화하고, 동반성장 활동을 지속해 앞으로도 함께 혁신을 이뤄낼 것”이라고 말했다. 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 “오늘 참석하신 협력사 분들을 통해 깊은 신뢰와 가족과 같은 연대감을 확인할 수 있었다”고 말했다. 이어 “SK하이닉스가 AI 시대에 잘 대처할 수 있었던 것은 소재·부품·장비·인프라 협력사 분들의 노력과 지지가 있었기에 가능한 일이었다”며 “대외 불확실성이 커지고 있지만, 그동안 같이 어려움을 이겨냈듯이 협력사와의 '원팀 파트너십'을 통해 함께 성장해 나갈 것”이라고 강조했다. 향후 완공될 용인 반도체 클러스터 트리니티 팹 역시 협력사 경쟁력을 한층 높이는 중요한 플랫폼이 될 것으로 기대된다. 트리니티 팹은 용인 반도체 클러스터 내에 구축되는 미니 팹으로, 실제 반도체 양산 팹과 동일한 환경에서 소부장 기업이 개발한 제품의 양산 신뢰성을 검증하는 역할을 하게 된다. SK하이닉스와 정부, 소부장 기업이 '삼위일체'가 돼 한국 반도체 경쟁력을 높인다는 의미로 트리니티 팹으로 명명됐다. 이 팹에는 양산 라인과 동일한 환경의 12인치 웨이퍼 기반 첨단 인프라가 적용되며, 이를 통해 협력사들은 자체 개발한 제품의 실증 테스트를 통해 양산성을 검증할 수 있게 된다. 협력사의 수요에 맞춘 최신 공정 및 분석 장비 약 40대가 우선적으로 배치될 예정이다.

2025.04.28 11:07장경윤

세메스, 차세대 반도체 KrF 스피너 '오메가 프라임' 국산화 성공

반도체 장비업체인 세메스는 반도체 포토공정용 트랙장비인 차세대 불화크립톤(KrF) 스피너(설비명 오메가 프라임)를 개발해 품질테스트를 통과했다고 7일 밝혔다. 스피너는 반도체 제조공정에서 웨이퍼에 미세회로(패턴)를 형성하기 위해 감광액(Photo Resist)을 골고루 도포하고 노광기에서 빛을 조사한 후에 다시 현상하는 설비다. 이 장비는 현재 일본의 T사가 시장점유율 90% 이상을 차지하고 사실상 독점하고 있으며, 국내 업체로는 세메스가 유일하다. 반도체에 회로를 새기는 노광 기술은 불화크립톤(KrF), 불화아르곤(ArF), 극자외선(EUV)으로 나뉜다. 세메스는 그동안 KrF 스피너를 비롯해 불화아르곤이머전(ArF-i) 장비를 생산해 왔다. 이번에 개발된 차세대 KrF 스피너 오메가 프라임 설비는 WLPAD(Word Line Pad) 공정에 대응이 가능할 뿐만 아니라, 시간당 웨이퍼 처리능력도 20% 이상 개선해 생산성을 향상시켰다고 회사측은 설명했다. 불화크립톤(KrF) 스피너 장비는 고청정, 고생산성, 고정밀도가 요구되는 3고 설비로서, 자동 보정 및 자동화 시스템을 적용해 공정의 산포를 획기적으로 개선해 수율 및 성능 향상에 기여할 것으로 전망했다. 장세연 세메스 포토팀장은 “오메가 프라임의 개발로 향후 수입대체 효과가 클 것으로 기대한다”며 “앞으로 고부가가치 중심의 차별화된 설비를 선보여 기술리더십을 주도하겠다”고 밝혔다.

2025.04.07 14:37장경윤

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