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한국머크 안산사이트, 창립 40주년 기념식 개

한국머크가 안산사이트 창립 40주년을 맞아, 고순도 반도체 소재·가스 공급 등 미래 반도체 산업 비전을 공유했다. 한국머크는 지난달 30일 안산사이트 창립 40주년 기념행사를 열었다고 1일 밝혔다. 안산사이트는 1986년 한양기공으로 사업을 시작한 후, 에어프로덕트와 버슘으로 합병을 거쳐 2019년 머크에 인수됐다. 한양기공때부터 쌓아온 가스 와 화학물질의 안정적 공급을 위한 장비, 딜리버리 시스템·서비스(DS&S) 부 문 경험과 지식에, 머크의 글로벌 공급능력과 기술력이 추가됐다. 허남석 안산시 부시장은 "머크는 지난 40년간 선도적 전문성을 바탕으로 반도체 제조시설과 다양한 건설 프로젝트로 산업에 기여하는 동시에, 봉사활동으로 안산시에 공헌했다"며 "올해는 안산시가 시(市)로 승격한지 40주년이 된 해이기도 하다. 머크 같은 글로벌 소부장 기업이 안산시에서 많아지도록 지원하겠다"고 밝혔다. 김우규 한국머크 대표는 "머크는 반도체 고순도 첨단 소재의 통합형 공정 솔루션과 고순도 소재 및 가스 배송을 위한 맞춤형 솔루션 외에도 다양한 건설 프로젝트를 진행중"이라며 "앞으로도 모든 반도체 제조공정 워크플로의 필수 파트너로서 선도적 입지를 유지하고 기술 혁신을 리드하며 국내외 고객사를 지원할 예정"이라고 강조했다. 행사에는 허남석 안산시 부시장, 김우규 한국머크 대표, 롭 모르텐슨 머크 일렉트로닉스 글로벌 장비 클러스터 부문 총괄 등이 참석했다. 안산사이트는 지난 2023년 제30회 대한민국 가스안전대상에서 국무총리 표창 수상을 비롯해 산업통상자원부, 기획재정부, 지식경제부, 경기도, 안산시 등으로부터 정부포상을 받았다. 안산 다문화지역아동센터 기부금 전달, 소외이웃을 위한 연탄배달 봉사, 아름다운 가게 기부 캠페인 등도 펼쳐왔다.

2026.07.01 10:01장경윤 기자

한미반도체, 시스템반도체 패키징 'FC 본더 3.5' 출시

한미반도체가 첨단 패키징 장비 영역을 메모리에서 시스템반도체로 확장한다. 인공지능(AI) 고성능 칩이 대면적을 요구하는 만큼, 이에 최적화한 장비로 고객 대응력을 높일 계획이다. 한미반도체는 AI 시스템반도체용 신규 장비 'FC 본더 3.5(FLIP CHIP BONDER 3.5)'를 출시하고 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급한다고 26일 밝혔다. 한미반도체는 AI 반도체 수요 급증에 따라 폭발적으로 성장 중인 2.5D 패키징 시장에 대응하기 위해 지난해 'FC 본더 75'를 출시한 바 있다. 이번에 FC 본더 3.5를 출시하며, AI 반도체 구현에 필수인 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적 공정을 지원하는 제품군을 확대했다. 현재 2.5D 패키징 공정은 엔비디아, AMD, 브로드컴, 마벨, 애플 등 글로벌 빅테크 기업이 자사 AI 칩 생산에 적극 채택하며 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야 핵심 기술로 자리매김했다. 한미반도체 FC 본더 3.5는 글로벌 AI 반도체 기업들이 요구하는 최신 공정기준을 충족한다. 경쟁사 대비 생산성과 정밀도가 대폭 향상됐고, 2.5D 로직 다이를 C2W(Chip to Wafer) 본딩 방식을 적용하여 최대 340mm 크기 대형패널과 기판까지 처리할 수 있다. 최근 고성능 AI 반도체가 패널레벨패키징(PLP) 방식으로 진화하면서 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 멀티 다이(칩렛) 구조로 고도화되고 있다. AI 패키지 공정에서는 250mm·310mm 크기 기판이 메인으로 자리잡고 있으며, FC 본더 3.5 역시 이런 수요에 맞춰 고객사의 차세대 AI 반도체를 안정적으로 지원한다. FC 본더 3.5는 플립칩 본딩과 더불어 다이어태치필름(DAF) 소재를 활용한 페이스업(Non-flip) 본딩 기능을 갖춰, 고객별로 다른 공정 조건에 유연하게 대응할 수 있다. 한미반도체는 신제품 라인업 확대와 함께 올해 말 미국법인 '한미USA' 설립으로 현지 영업과 고객 대응 역량을 강화한다. 글로벌 빅테크 기업가 포진한 미국 시장에서 HBM용 TC 본더뿐만 아니라, 시스템반도체용 장비를 파운드리, 후공정 기업에 공급하며 고객 외연을 넓히겠다는 포석이다. 한미반도체 관계자는 "HBM용 TC 본더로 입증한 본딩 기술력을 바탕으로 새로운 2.5D 패키징 시장에서도 매출에 크게 기여할 수 있는 성과를 내겠다"며 "AI 반도체 시대에 요구되는 첨단 패키징 솔루션을 지속적으로 선보이겠다"고 말했다.

2026.06.26 10:00장경윤 기자

테스, 제1차 '테크 데이' 개최…반도체 장비 기술 로드맵 공개

반도체 장비 전문기업 테스(TES)는 주요 증권사 애널리스트와 펀드매니저를 대상으로 제1차 'TES 테크 데이(Tech Day)'를 개최하고, 반도체 장비 기술 로드맵과 중장기 성장 전략을 공유했다고 19일 밝혔다. 이번 행사는 자본시장 관계자를 대상으로 테스의 핵심 공정·장비 기술과 미래 성장 방향성을 직접 설명하기 위해 마련됐다. 이날 행사에는 주요 증권사 애널리스트와 펀드매니저 약 20명이 참석했다. 테스는 기술 설명, 팹 투어, 질의응답 프로그램을 통해 회사의 핵심 기술 역량과 향후 사업 전략을 소개했다. 기술 세션에서는 테스 연구소의 장현진 사장이 반도체 장비 개발 로드맵을 발표했다. 장 사장은 반도체 공정 고도화에 따른 장비 기술 변화와 테스의 핵심 장비 개발 방향, 중장기 연구개발 전략을 설명했다. 이어 OED 사업부장 서동식 부사장은 전력반도체 및 OLEDoS 관련 장비 개발 현황과 고객 마케팅 진행 상황을 발표했다. 테스는 기존 반도체 공정 장비 역량을 기반으로 전력반도체, OLEDoS 등 차세대 응용 분야로 기술 적용 영역을 확대하고 있다. 행사 참석자들은 기술 발표 이후 테크놀로지 파크 내 투어를 통해 테스의 장비 개발 및 검증 환경을 직접 확인했다. 이를 통해 테스가 보유한 연구개발 인프라와 공정 대응 역량을 보다 구체적으로 이해하는 시간을 가졌다. 테스는 반도체 공정 난이도 상승과 고객사의 장비 신뢰성 요구 확대에 대응하기 위해 핵심 기술 내재화와 제품 포트폴리오 확대를 지속적으로 추진하고 있다. 특히 고객의 공정 문제를 해결할 수 있는 장비 개발 역량을 강화하고, 중장기 성장 기반을 확보하는 데 주력하고 있다. 주재영 테스 대표이사는 “제1차 TES Tech Day는 TES의 기술 경쟁력과 성장 방향성을 자본시장과 보다 투명하게 공유하기 위해 마련한 자리”라며 “앞으로도 핵심 공정 장비 기술력 강화와 고객 대응력 제고를 통해 지속 가능한 성장 기반을 확대해 나가겠다”고 말했다. 이어 “테스는 현재의 성과에 안주하지 않고, 기술 내재화와 제품 포트폴리오 확대를 통해 반도체 장비 시장에서의 경쟁력을 지속적으로 높여가겠다”며 “시장과의 적극적인 소통도 계속 강화하겠다”고 밝혔다. TES는 이번 행사를 계기로 애널리스트, 펀드매니저 등 자본시장 관계자와의 커뮤니케이션을 확대하고, 회사의 기술 경쟁력과 중장기 성장 전략을 지속적으로 알릴 계획이다.

2026.06.19 15:24장경윤 기자

특허법원 "HPSP 특허 유효, 예스티 비침해" 판결

특허법원이 HPSP의 고압수소어닐링(HPA) 장비 특허 1건에 대해 유효하다는 판단과, 예스티가 HPSP 특허를 침해하지 않았다는 판결을 각각 내렸다. 18일 특허법원은 HPSP와 예스티가 각각 제기한 심결취소소송 3건을 모두 기각했다. 특허법원이 이번에 판단한 특허는 HPSP의 '반도체 기판 처리용 챔버 개폐장치'(등록번호 1553027, 아래 '027 특허)다. 앞서 특허심판원은 무효심판에선 특허권자 HPSP 주장(유효)을, 소극적 권리범위확인심판에선 청구인 예스티 주장(비침해)을 받아들였다. 소극적 권리범위확인심판은 상대 특허를 침해하지 않았다고 주장하는 분쟁이다. 유효 판단에 대해선 예스티가 불복했고, 비침해 판단에 대해선 HPSP가 불복하며 특허법원에 심결취소소송 3건이 접수됐다. 특허법원이 이번에 예스티가 HPSP의 '027 특허를 침해하지 않았다고 판단하면서 예스티가 우세해졌다. 특허법원이 '027 특허가 유효하다고 판단했지만, '027 특허는 특허심판원 정정심판을 거치면서 권리범위가 좁혀졌다. 정정심판은 특허가 무효가 될 위기에 처했을 때 특허권자가 사용하는 절차다. 예스티는 정정심판 결과에 대해 별도의 불복 절차를 밟지 않았다. 지난 4월 중순 소극적 권리범위확인심판에 대한 심결취소소송 변론기일에서 HPSP는 정정 이전 특허 권리범위를, 예스티는 정정 이후 특허 권리범위를 대상으로 판단해야 한다고 맞서기도 했다. 당시 특허법원 재판부는 양측에 각자 주장을 뒷받침하는 판례 등을 이후 제출하라고 밝혔다. '027 특허는 HPSP가 예스티를 상대로 2023년 8월 서울중앙지방법원에 첫 번째 특허침해소송을 제기할 때 사용한 특허다. 전체 분쟁에서 가장 중요한 기술이다. 이번 특허법원 판결에 대해 양쪽은 상고할 수 있다. 또, 해당 특허로 서울중앙지법에서 시작한 특허침해소송도 아직 진행 중이다. 이번 특허법원 판단과, 서울중앙지법 판단은 다를 수 있다. 다만, 특허 정정으로 권리범위가 좁혀졌기 때문에 공방 내용도 달라진다. 한편, 예스티는 HPSP가 첫 번째 특허침해소송을 제기할 때 사용한 특허 1건('027 특허) 외에, HPSP의 또 다른 특허 5건을 상대로도 특허심판원에 무효심판과 소극적 권리범위확인심판 등을 청구했다. 예스티 입장에서 HPSP의 특허 공격 가능성이 있다고 판단한 특허 5건에 대해 선제 대응했다. 예스티는 지난달 하순 특허심판원에서 HPSP의 또 다른 특허 '고압가스 열처리를 위한 방법 및 장치'(등록번호 0766303)에 대해 무효라는 판단을 받았다. HPSP는 특허심판원 판단에 불복하고 특허법원에 심결취소소송을 제기했다. 이 특허는 HPSP가 예스티를 상대로 두 번째 특허침해소송을 제기하며 사용한 특허다. 나머지 특허 4건에 대한 분쟁은 모두 끝났다. 소극적 권리범위확인심판 2건은 예스티와 HPSP가 서로 다른 기술을 사용 중이란 점을 서로 인정하면서 각하됐다. 무효심판 2건에선 HPSP가 특허를 정정하면서 권리범위가 축소됐고, 무효심판은 기각됐다. 두 업체는 고압수소어닐링(HPA) 장비 시장을 놓고 특허분쟁 중이다. 고압수소어닐링 장비는 반도체의 실리콘 산화물(SiO) 표면 결함을 고압수소·중수소로 치환해 특성을 개선할 때 사용한다. HPSP가 과거엔 이 시장을 독점했지만, 예스티가 지난해 말부터 시장에 진입했다. 지난 3월 예스티는 고압수소어닐링 장비 첫 출하식을 열었다.

2026.06.18 14:25이기종 기자

서플러스글로벌, ALD·AI 장비진단 기술 특허 확보

반도체 장비·부품 유통 전문 기업 서플러스글로벌이 반도체 제조 핵심 공정에 대한 특허를 확보했다. 회사는 해당 특허를 기반으로 기존 장비의 재활용 가능성을 높이고, 공정 안정성 및 생산성 향상을 지원할 계획이다. 서플러스글로벌은 ALD(원자층 증착) 공정 기술과 웨이퍼 이송·로딩 기술에 대한 국내 특허 3건 등록을 완료했다고 15일 밝혔다. 이번 특허 등록은 중고 반도체 장비의 단순 거래를 넘어 장비의 성능과 활용 가치를 높이는 '장비 업사이클링(Upcycling)' 기술 역량을 강화했다는 점에서 의미가 있다. 등록된 특허는 ▲ALD 반응기용 실링시스템 및 실링 해제 방법 ▲ALD 밸브 모니터링 방법 및 시스템 ▲웨이퍼 이송기 감지장치 및 웨이퍼 로딩 시스템 등 총 3건이다. ALD 반응기용 실링시스템 및 실링 해제 방법 특허는 반응기 내부 압력을 안정적으로 제어해 공정 신뢰성을 높이는 기술이다. 반응기 상부와 하부 영역 간 압력 차이를 정밀하게 관리함으로써 공정 수행 중 발생할 수 있는 압력 불균형을 최소화하도록 설계됐다. 이를 통해 장비 개방, 유지보수, 재가동 과정에서 발생할 수 있는 리스크를 줄이고, 기존 장비의 재사용성과 운용 신뢰성을 높이는 데 기여할 것으로 기대된다. ALD 밸브 모니터링 방법 및 시스템 특허는 반도체 장비 내 핵심 부품인 밸브의 상태를 AI 기반으로 분석하는 기술이다. 밸브의 개폐 동작, 압력, 유량 데이터를 실시간으로 분석해 이상 징후를 조기에 감지하고 향후 상태를 예측할 수 있도록 설계됐다. 해당 기술은 장비 이상을 사전에 감지해 예방정비 체계를 고도화하고, 주요 부품의 상태 관리와 장비 수명 연장을 지원하는 기반 기술로 활용될 수 있다. 웨이퍼 이송기 감지장치 및 웨이퍼 로딩 시스템 특허는 웨이퍼 이송 및 적재 과정에서 정렬 상태를 정밀하게 감지하는 기술이다. 비전 센서를 활용해 웨이퍼 위치와 정렬 상태를 실시간으로 분석함으로써 이송 과정에서 발생할 수 있는 정렬 불량을 신속하게 감지할 수 있다. 정렬 불량을 조기에 확인함으로써 장비 재가동 및 공정 적용 과정에서 생산성과 품질 안정성을 높이는 데 도움을 줄 수 있다. 서플러스글로벌은 중고 반도체 장비 거래, 리퍼비시 및 기술 서비스를 수행하는 과정에서 장비 운용, 유지보수 및 공정 안정화와 관련된 기술 역량을 지속적으로 축적해 왔다. 특히 용인 반도체 장비 클러스터를 기반으로 장비 평가, 공정 검증, 기술 지원 및 교육 활동을 수행하고 있으며, 이번 특허는 이러한 현장 경험과 연구개발 활동의 결과물이다. 이번 특허 등록은 서플러스글로벌이 중고 장비를 단순히 재판매하는 기업을 넘어 장비의 상태를 진단하고 개선해 새로운 활용 가치를 부여하는 반도체 장비 업사이클링 기업으로 기술 포트폴리오를 확장하고 있음을 보여준다. ALD 공정 안정화, AI 기반 장비 진단, 웨이퍼 이송 기술은 기존 장비의 재활용 가능성을 높이고, 반도체 생산 과정의 안정성과 생산성 향상에 기여할 수 있는 핵심 기술로 평가된다. 서플러스글로벌은 반도체 장비·부품 거래 플랫폼 '세미마켓(SemiMarket)'을 운영하고 있으며, 최근에는 AI 기반 수출통제 자동화 기술(ECP AI Agent) 관련 특허를 등록하는 등 장비 기술과 디지털 플랫폼 역량을 함께 강화하고 있다. 회사는 장비·부품 거래 데이터, 공정 기술, AI 진단 기술을 연계해 반도체 장비의 재사용·재유통·재가치화를 촉진하고, 글로벌 반도체 공급망의 효율성과 지속가능성을 높이는 방향으로 기술 경쟁력을 확대해 나간다는 계획이다. 김정웅 서플러스글로벌 대표는 “반도체 장비 업사이클링은 단순히 중고 장비를 다시 사용하는 것이 아니라 장비의 상태를 정확히 진단하고 성능과 활용 가치를 높여 산업 생태계 안에서 다시 쓰이게 하는 과정”이라며 “이번 특허 등록은 서플러스글로벌이 장비 거래 사업과 공정 기술 역량을 함께 강화하는 중요한 계기가 될 것”이라고 말했다. 그는 이어 “확보한 ALD 및 AI 기반 장비 진단 기술을 식각( 공정 장비 영역으로 확장 적용해 나가고 있으며, 추후 주요 레거시 공정 장비 전반으로 지능화 솔루션을 확대하는 것을 목표로 하고 있다”고 덧붙였다.

2026.06.15 11:25장경윤 기자

반도체 핵심 EUV 장비, 도입 검사소요기간 34일→9일로 단축

반도체 핵심 공정에 필수적인 극자외선(EUV) 노광장비 국내 도입 절차가 기존 34일에서 9일로 최대 25일 빨라진다. 산업통상부는 2일 국무회의에서 글로벌 안전기준을 충족한 반도체 제조장비에 대해 고압가스 일반제조시설이 아닌 '특정설비' 기준을 적용하도록 하는 것을 주요 내용으로 하는 '고압가스 안전관리법 시행령' 일부개정안이 의결됐다고 밝혔다. 이번 제도 개선으로 EUV 장비 도입 기간은 장비당 최대 25일 단축되고, 해외 공인검사기관 내압·기밀 검사비용도 장비당 약 5억원 절감될 전망이다. 산업부는 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업이 첨단 제조장비를 적기에 도입하고 신속하게 가동함으로써 반도체 산업 초격차 유지에 기여할 것으로 기대했다. 반도체 공정에 필수적인 EUV 장비는 내부에 고압가스 배관·장치가 포함돼 현행 법령상 '고압가스 제조설비'로 분류돼 왔다. EUV 장비를 설치할 때마다 기술검토와 검사를 받아야 하고 이 과정에서 장비 도입이 지연되고 기업 부담이 발생한다는 현장의 의견이 제기돼 왔다. 산업부는 제도 개선을 위해 반도체 업계와 여러 차례 협의를 거쳐 의견을 수렴하고, 글로벌 안전기준과 국내 안전관리 체계 간 정합성을 면밀하게 검토해 EUV 장비를 기존 '고압가스 제조시설'에서 '특정설비'로 전환해 안전성을 관리하는 개정안을 마련했다. 산업부는 시행령과 함께 시행규칙 개정도 함께 추진, EUV 장비 규제 합리화 외에도 물과 세탁세제 대신 이산화탄소를 사용해 세탁하는 친환경 '액화 이산화탄소 세정설비'를 국내 최초 상용화할 수 있도록 맞춤형 검사기준을 신설하는 등 규제를 합리화하고, '위험성이 낮은 고압가스시설'의 안전관리자 선임기준을 현실에 맞게 정비하는 내용도 포함했다. 개정안은 다음 주 중 공포 직후 시행된다. 김정관 산업부 장관은 “이번 법령 개정은 안전 확보와 첨단산업 경쟁력 강화를 동시에 달성하기 위한 대표적인 규제혁신 사례”라며 “앞으로도 글로벌 기준에 부합하는 합리적 안전관리 체계를 통해 첨단산업 투자를 적극 지원해 나가겠다”고 밝혔다.

2026.06.02 14:07주문정 기자

파크시스템스, "최첨단 패키징서 연내 성과 기대…AFM 장비 공급 논의"

파크시스템스가 원자현미경(AFM) 장비로 최첨단 반도체 시장을 공략한다. AFM은 수 나노미터(nm)대 초정밀 계측이 가능한 기술로, 최첨단 반도체 전공정은 물론 후공정에서 수요가 확대되고 있다. 올해는 2.5D 패키징향으로 양산 장비 수주가 예상된다. 박상일 파크시스템스 대표는 29일 과천 본사에서 개최한 기업설명회에서 이러한 내용을 밝혔다. AFM은 미세한 크기의 탐침을 시료 표면에 원자 단위까지 근접시킨 뒤, 탐침과 표면 간 상호작용으로 시료 구조를 측정하는 장비다. 전자현미경(SEM) 대비 더 정밀한 나노미터 수준 계측이 가능하고, 시료의 전자기·기계 특성을 확인할 수 있다. 덕분에 AFM은 첨단연구소와 극자외선(EUV) 등 초미세 반도체 공정에서 수요가 증가해 왔다. 현재 국내외 메모리·파운드리 제조사가 파크시스템스의 AFM 장비를 연구 및 양산용으로 적용하고 있다. 'NX-하이브리드(Hybrid) WLI' 장비가 대표적이다. 백색광 간섭계(WLI)는 넓은 영역을 빠르게 계측하는 광학 기술이다. 정밀하지만 계측 속도가 느린 AFM 단점을 보완할 수 있다. 박 대표는 "파크시스템스는 AFM 업계에서 지난 2022년 1등을 기록한 뒤, 경쟁사와 계속 격차를 벌려 왔다"며 "회사 매출도 2015년 상장한 이래 한 번도 하락한 적 없이 매년 20~30%가량 성장해 왔다"고 설명했다. 2.5D 등 최첨단 패키징향 계측장비 'NX-TSH'도 본격 수주가 기대된다. NX-TSH는 대형 및 중량 샘플 계측이 가능한 AFM 장비다. 당초 디스플레이용으로 개발됐으나 대면적 패키징에서도 활용이 가능하다. 2.5D 패키징은 반도체와 기판 사이에 얇은 막 형태 인터포저를 삽입해, 칩 성능을 향상시키는 기술이다. 현재 대만 TSMC가 시장을 주도하고 있다. 엔비디아·AMD 등 글로벌 빅테크의 초고성능 AI 가속기도 모두 TSMC의 2.5D 패키징을 통해 만든다. 현재 파크시스템스는 전세계 최대 파운드리 기업과 NX-TSH 장비 양산 공급을 논의 중이다. 최근 최첨단 패키징 설비투자 규모가 확대되는 만큼, 올해를 시작으로 수주 규모가 지속 확대될 전망이다. 이동춘 파크시스템스 전무는 "최근 개발한 최첨단 패키징 영역은 2마이크로미터 이하 계측을 다뤄, 기존 광학 장비로는 대처할 수 없다"며 "고객들과 AFM 장비 공급을 논의 중이고, 수요는 계속 늘어날 것"이라고 기대했다. 인텔이 2.5D 패키징 사업을 확대하고 있는 점도 기대요소다. 인텔은 파크시스템스의 주요 고객 중 하나로, 최첨단 패키징 분야에서 협력을 이어오고 있다. 인텔은 자체 2.5D 패키징 기술 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)를 통해 구글 등 글로벌 빅테크를 고객사로 확보했다. 본격 양산 시점은 내년으로 전망된다. 박 대표는 "파크시스템스는 지금까지 성장세를 중장기에도 충분히 지속할 수 있는 여건에 있다"며 "인수합병(M&A) 역시 현재 전세계 5개 정도 기업을 후보로 검토 중이고, 빠르면 올해 안에 성과를 낼 수 있을 것"이라고 밝혔다.

2026.05.29 17:51장경윤 기자

한미반도체, 팝 아티스트 필립 콜버트와 두번째 협업 아트워크 공개

한미반도체는 세계적인 팝 아티스트 필립 콜버트(Philip Colbert)와 두 번째 아트워크 협업을 공개하며 브랜드 마케팅 행보를 이어간다고 26일 밝혔다. 영국 스코틀랜드 출신인 필립 콜버트는 강렬하고 다채로운 색감과 만화적 요소를 활용한 작품으로 '차세대 앤디 워홀'이라는 평가를 받는 세계적인 팝 아티스트다. 랍스터를 예술적 심볼로 내세워 작품으로 유쾌하게 재해석하며 회화·미디어 아트·패션을 넘나들며 독보적인 존재감을 발휘하고 있다. 그의 작품은 애플, 삼성, 나이키, 벤틀리, 롤렉스 등 글로벌 브랜드와의 마케팅 협업으로도 널리 알려져 있으며, 한국에서는 2024년 9월 서울 석촌호수에 16미터 높이의 대형 랍스터 풍선 작품 '랍스터 원더랜드'를 선보이며 큰 화제를 모은 바 있다. 이번 필립콜버트의 프로젝트는 지난해 한미반도체와 진행한 첫 아트워크 협업에 이은 두 번째 협업이다. 새 아트워크에는 콜버트의 상징인 랍스터 캐릭터들이 등장해 각자 붓과 물감으로 'HANMI' 로고를 함께 완성하는 장면을 생동감 넘치는 팝아트 감성으로 담아냈다. '협업'의 의미를 직관적으로 표현한 것이 특징이다. 필립 콜버트는 이번 아트워크에 대해 “한미 로고 자체를 하나의 캔버스로 변신시켜 보았다”라며 “랍스터들이 생동감 넘치는 붓을 들고 한미 로고를 함께 그려내는 모습을 통해 유머와 활기찬 에너지 그리고 즐거움을 전달하고자 했다”고 설명했다. 한미반도체 관계자는 “필립 콜버트와 협업은 한미반도체의 브랜드가 기술력과 함께 긍정적인 에너지로 확장되고 있음을 보여주는 것”이라며 “앞으로도 혁신적인 기술력을 바탕으로 차별화된 브랜드 가치를 구축해 나가겠다”고 말했다. 한미반도체는 올림픽대로 동작대교 남단 옥외광고에 필립 콜버트와 협업한 두번째 아트워크를 게재하며 브랜드 마케팅을 전개한다. 한미반도체는 전세계 약 340여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. AI 반도체의 핵심 부품인 HBM TC 본더 시장에서 전세계 1위이며, 2002년부터 지적재산권 강화에 주력해 현재 출원예정을 포함한 HBM 장비 관련 특허 163건을 확보했다.

2026.05.26 10:10장경윤 기자

곽동신 한미반도체 회장, 자사주 80억원 추가 취득 예정

한미반도체는 곽동신 회장이 사재로 80억원 규모의 자사주를 추가 취득한다고 19일 밝혔다. 이로써 곽 회장은 2023년부터 총 645억원(71만7638주)의 자사주를 취득하게 된다. 취득 예정 시기는 다음달 16일로, 장내에서 취득할 예정이다. 이번 취득이 완료되면 곽동신 회장의 지분율은 33.60%로 높아진다. 곽 회장은 2023년부터 사재로 자사주를 매입해오고 있다. 한미반도체는 AI 반도체의 핵심 부품인 HBM(고대역폭메모리) 생산에 필수적인 TC 본더 장비 분야에서 세계 1위를 차지하고 있다. 올해 HBM4 양산이 본격화된 가운데, HBM4용 'TC 본더 4' 장비 공급을 통해 주도권을 이어가고 있으며, 차세대 HBM 생산을 위해 올해 2세대 하이브리드 본더 장비 프로토타입을 출시할 예정이다. 또한 미래 성장 동력인 우주항공 분야에서도 올해 초 출시한 'EMI 쉴드 2.0 X' 시리즈를 글로벌 우주항공 업체에 공급하기 시작했다. 시스템반도체 시장에서는 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비인 '2.5D TC 본더 40'과 '2.5D TC 본더 120'을 올해 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급을 앞두고 있다. 한미반도체는 올해 말 미국 캘리포니아 산호세에 법인 '한미USA'를 설립하며 미국 반도체 시장에 본격 진출한다. 이는 글로벌 반도체 기업들의 미국 내 신규 공장의 가동 일정에 발맞춰, 현지에 숙련된 엔지니어를 배치하고 밀착 기술 지원을 선제적으로 제공하기 위해서다. 미국 정부의 반도체법(CHIPS Act) 지원에 힘입어 마이크론, SK하이닉스, 앰코테크놀로지, 인텔, 스페이스X·테슬라·xAI가 공동으로 주도하는 '테라팹' 등 주요 반도체 기업은 대규모 반도체 제조시설에 투자를 하고 있으며, 이미 가동을 시작했거나 가동을 앞두고 있다. 곽동신 한미반도체 회장은 “이번 자사주 추가 취득은 한미반도체의 기술력과 미래 성장성에 대한 확고한 믿음”이라며 “미국 시장으로 확장해 나가는 한미반도체의 성장을 증명해 보이겠다”고 밝혔다.

2026.05.19 16:16장경윤 기자

저스템, 산업은행서 반도체 정책자금 300억원 유치

반도체 습도제어 선도기업 저스템이 한국산업은행으로부터 300억원 규모의 반도체 정책자금을 유치했다고 18일 밝혔다. 이번에 확보한 자금은 산업은행이 반도체 산업의 제조역량 구축과 경쟁력 제고를 지원하기 위해 운용하는 재정연계 설비투자 자금이다. 저스템은 이를 초저금리 및 상환기간 10년의 조건으로 체결했다. 저스템은 이번 투자 금액을 용인 제2테크노밸리에 예정된 제3공장 건설과 시설 투자를 가속화할 방침이다. 제3공장은 대지 6000평 규모로 지어지며, 통합사옥과 연구·생산 시설이 집적된 복합 콤플렉스로 조성된다. 아울러 어린이집을 비롯한 임직원 복지시설도 함께 마련될 예정이다. 이번 정책자금을 제3공장 건설 등 인프라 확충에 투입함에 따라, 저스템은 현재 개발 중인 습도제어 솔루션 고도화와 하이브리드 본딩 등 차세대 반도체 공정용 연구개발(R&D) 투자에 역량을 집중할 수 있게 됐다. 이와 함께 향후 글로벌 수요 변동에 대응하기 위한 생산 인프라 증설 기반도 병행하여 마련한다. 이미애 저스템 경영기획본부 부사장은 “제3공장 건립은 1분기 어닝서프라이즈에 이은 호실적 지속 기대감과 더불어 첨단 연구개발에 집중할 수 있는 여건을 확보했다는 점에서 향후 성장의 계기가 될 것”이라고 설명했다. 저스템은 이번 자금 지원을 통해 자사의 글로벌 경쟁력과 재무 건전성을 공식적으로 인정받은 것으로 평가하고 있다.

2026.05.18 09:47전화평 기자

주성엔지니어링, 세계 최초 원자층성장 장비 출하

반도체·디스플레이·태양광 장비 기업 주성엔지니어링은 세계 최초로 원자층성장(ALG) 반도체 제조장비를 글로벌 반도체 기업에 공급한다고 18일 밝혔다. 기존 반도체 공정은 회로를 수 나노미터(nm) 단위까지 줄이는 방향으로 발전해 왔다. 그러나 미세화 공정이 점차 한계를 맞고 있고, 회로 폭이 좁아지면서 누설 전류가 늘어나는 등의 문제가 발생하고 있다. 이에 글로벌 반도체 제조기업들은 기존 수평 구조의 트랜지스터를 수직 적층 구조로 전환하는 방안을 개발해 왔다. 특히 고집적 수직 트랜지스터 제조의 경우, 우수한 단차 피복성과 균일도 확보가 요구된다. 이에 주성엔지니어링은 고종횡비 수직 적층 구조에서도 균일한 박막 성장과 증착이 가능한 세계 최초의 ALG 장비를 시장에 선보였다. 해당 장비는 글로벌 반도체 기업향으로 공급될 예정이다. 또한 주성엔지니어링은 해당 장비에 적용된 ALG 기술을 반도체 외에도 디스플레이, 태양광 장비에도 확대 적용할 계획이다. 현재 북미, 아시아, 유럽, 중동 등의 글로벌 기업들과 활발하게 협업을 이어가고 있는 것으로 알려져 있다. 주성엔지니어링 관계자는 “단순 공정 장비 제작을 넘어 AI 시대에서 반도체 제조기술의 새로운 기준과 표준을 만들어 가고 있다는 것이 핵심"이라며 "앞으로도 세계 최초, 유일의 혁신 기술을 바탕으로 세계 반도체, 디스플레이, 태양광 제조 산업의 새로운 패러다임을 제시하겠다"고 밝혔다.

2026.05.18 06:00장경윤 기자

저스템, 역대 1분기 최대 실적 달성...영업익 147% 급증

반도체 습도제어 솔루션 기업 저스템이 올해 1분기 연결기준 매출과 영업이익이 전년 동기 대비 각각 67%, 147% 증가하며 역대 1분기 중 최고 실적을 냈다고 13일 밝혔다. 저스템의 1분기 매출액은 176억9000만원으로 전년 동기(106억2000만원) 대비 67% 늘었다. 영업이익은 40억7000만원을 기록해 전년 동기(16억5000만원) 대비 147% 성장했다. 특히 영업이익률은 23%를 기록해 전년 동기(15.5%) 대비 약 1.5배 상승했으며, 당기순이익도 전년 동기 대비 약 200% 증가한 46억1000만원을 기록해 외형 성장과 내실을 동시에 잡았단 평가다. 이번 어닝 서프라이즈는 종합반도체기업(IDM)의 첨단 공정 확대 영향이다. 현재 주요 IDM 3사는 D램과 HBM(고대역폭메모리)의 폭발적인 수요에 맞춰 수율 향상에 집중하고 있는데, 저스템의 습도제어 솔루션이 수율 제고를 위한 핵심 제품으로 평가받으며 공급이 확대됐다. 실제로 1분기 전체 매출 중 반도체 부문이 166억3000만원으로 전체의 94%를 차지하며 성장을 주도했다. 저스템은 글로벌 반도체 수요가 지속해서 늘어날 걸로 보고 자사 제품의 시장 지배력이 강화될 걸로 기대하고 있다. 신규 라인 증설(CAPEX) 완공까지 수년이 소요되는 상황에서 공급량을 늘리기 위한 최우선 과제가 수율 극대화이기 때문이다. 현재 건설 중인 신규 라인 역시 생산성 향상을 위해 수율 제고를 1차 과제로 삼고 있어 저스템의 습도제어 전문 제품들은 계속 주목받을 전망이다. 김용진 저스템 사장은 “이번 실적은 저스템의 솔루션이 첨단 공정 수율 제고를 위한 필수 기술임을 수치로 증명한 것”이라며 “2026년을 창사 이래 최고 실적을 달성하는 퀀텀점프의 해로 만들겠다”고 말했다.

2026.05.13 09:42전화평 기자

반도체 미세 발열 잡는 열영상 현미경 기술, 에이치비솔루션에 이전

한국기초과학지원연구원(KBSI)은 에이치비솔루션(대표 이재원)에 '열영상 현미경 기술'을 이전하는 협약을 체결했다고 24일 밝혔다. 이번 협약은 KBSI가 개발한 첨단 분석기술을 사업화하기 위해 이루어졌다. 대상은 산업 현장에서 활용 가능한 고정밀 불량분석 장비다. 기술 개발은 전략장비개발연구단(단장 장기수) 연구팀이 진행했다. 이 기술은 '고분해능열영상 현미경 기술'로, 전자소자 미세 발열을 비접촉 방식으로 측정·영상화하는 첨단 분석 기술이다. 기존 적외선 현미경 기반 불량분석 장비는 전량 수입에 의존하고 있다. 수 마이크로미터 수준의 공간분해능 한계로 미세 결함의 정확한 위치 특정에 제약이 있는 반면, 이 기술은 이를 뛰어넘는 정밀도로 불량 위치를 특정할 수 있다. 전략장비개발연구단은 이 기술을 반도체 불량검사 관련 대기업과 협력 연구를 통해 실용화 가능성을 검증했다. 에이치비솔루션은 국내 MI(머신비전) 및 잉크젯, 도포기술 강소기업이다. 업력이 26년을 넘는다. 디스플레이에서 인정받은 기술력을 토대로 반도체 분야에서도 경쟁력을 확보했다. 에이치비솔루션은 “이번 기술이전을 통해 열영상 현미경 기술을 기반으로 반도체 분야뿐만 아니라 다양한 산업분야에 폭넓게 결함검사 및 불량분석 장비의 상용화를 추진할 계획”이라고 밝혔다. 장기수 단장은 "차세대 열영상 현미경 기술로 발열 기반 반도체 미세소자 결함을 정밀하게 검출 및 분석할 수 있어 수율 개선에 직접적으로 기여할 수 있다”며, “차세대 AI 반도체 등 고집적 소자 신뢰성 확보를 위한 핵심 분석 기술로 활용될 것"으로 기대했다. 양성광 원장은 “반도체 산업은 발열 제어와 수율 향상이 핵심 과제이며, 이번 기술은 이를 정밀하게 분석할 수 있는 세계 최고 수준의 성능을 갖춘 기술”이라며, “기술이전을 통한 사업화로 국내 반도체 산업 경쟁력 강화에 기여할 것으로 기대한다”고 밝혔다.

2026.04.24 10:09박희범 기자

TEL코리아, 2026년 전 부문 공개채용

반도체 장비업체 도쿄일렉트론(TEL)코리아는 2026년도 신입 및 경력사원을 공개 채용한다고 13일 밝혔다. 서류는 13일부터 26일까지 접수한다. 도쿄일렉트론코리아는 "지난 1993년 한국 진출 후 외국계 반도체 장비사 중 국내 최대 규모 연구개발(R&D) 센터와 8개 지역 거점을 운영 중"이라며 "내년 1월 용인 R&D 센터(TEL Technology Center Korea-Y, TTCK-Y) 신규 가동과 기존 거점 인프라 고도화 등으로 성장을 함께 이끌 실무 인재를 확보할 계획"이라고 설명했다. 이번 공채는 차세대 반도체 공정 연구와 인프라 강화를 주도할 필드 엔지니어(FE), 프로세스 엔지니어(PE) 등 핵심 기술 직무는 물론 안전, 소방, 시설 등 주요 인프라 직군까지 전 부문에서 전개한다. 반도체 전공자뿐 아니라, 인프라와 지원 직무에 요구되는 실무 역량과 반도체 산업 이해도를 갖춘 다양한 인재를 영입한다. 채용 전형 초점은 직무와 조직 적합성 검증이다. 신입 지원자는 인공지능(AI) 역량검사와 1·2차 면접을 거친다. 경력직은 실무 역량 중심 면접으로 선발한다. 서류 접수 기간인 이달 20일에는 현직 선배가 참여하는 온라인 채용 설명회 '텔인(TEL-IN) 잡토크'을 개최한다. 지원자는 회사 비전과 직무 상세 내용을 직접 파악할 수 있다. 합격 이후에는 지원자의 안정적 조직 안착과 중장기 커리어 성장을 돕는 체계적 온보딩 시스템을 가동한다. 신입 최종 합격자를 대상으로 첫 출근 전 '프리 온보딩 런치(Pre-Onboarding Lunch)'를 열어 소속감을 고취한다. 입사 후에는 2주간 집체교육 '텔십(TEL-SHIP)'과 4주간 일본어 연수 프로그램을 이수한 뒤 6개월간 현업 멘토링이 이어진다. 경력직도 비전 내재화를 위한 맞춤형 '텔 컬쳐 프로그램'을 이수한다. 도쿄일렉트론코리아는 "전세계 점유율 100%인 극자외선(EUV)용 트랙 장비를 비롯해 반도체 4대 핵심공정(증착·포토·식각·세정) 장비 기술력으로 시장을 선도하는 배경에는 '사람이 가장 큰 자산'이라는 경영 철학이 있다"고 밝혔다. 도쿄일렉트론코리아는 "신규 R&D 센터 가동 및 주요 거점 인프라 고도화 등 새로운 도약기를 이끌 핵심 동력은 결국 사람"이라며 "실질적 직무 역량과 조직 적합성을 최우선으로 검증해 우수 인재를 발굴하고, 이들이 최고 근무 환경에서 차세대 반도체 혁신을 견인하는 전문가로 성장하도록 최적의 무대를 제공할 것"이라고 말했다.

2026.04.13 09:20장경윤 기자

한미반도체, 주당 800원 총 760억원 배당 결정…창사 이래 최대 규모

한미반도체가 2025년 회계년도 현금배당으로 주당 800원, 총 약 760억원의 창사 최대 규모의 배당을 지급한다고 4일 밝혔다. 이는 기존 최대인 2024년 배당 총액(약 683억원, 주당 720원)를 뛰어넘는 규모다. 배당을 받고자 하는 주주들은 2026년 3월 7일까지 한미반도체 주식을 보유하고 있어야 한다. 인천 서구 주안국가산업단지에 총 9만2867m2(2만8092평), 7개 공장의 반도체 장비 생산 클러스터를 보유한 한미반도체는 주물생산부터 설계, 부품가공, 소프트웨어, 조립 그리고 검사공정까지 외주 가공없이 모두 직접 진행하는 '수직 통합 제조 (Vertical Integration)'을 통해 지난해 창사 최대 매출 5767억원, 영업이익률 43.6%로 업계 최고 수준의 수익성을 기록했다. 생산하는 모든 장비에 슈퍼 아이언 캐스팅 공법으로 제작한 '원 프레임 바디(One FRAME Body)'를 적용해 진동을 최소화하고 경쟁사 대비 월등히 높은 정밀도와 생산성을 실현하는 점은 한미반도체만이 갖고있는 특징이다. TC본더 시장에서 71.2% 점유율로 글로벌 1위를 차지하며 시장을 주도하고 있는 한미반도체는 지난해 HBM4 생산용 'TC 본더4'를 출시한데 이어, 올해 하반기에 HBM5·HBM6 생산용 '와이드 TC 본더'를 출시할 계획이다. 와이드 HBM은 기술적 난제로 상용화가 지연되고 있는 HBM 양산용 하이브리드본더(HB)의 공백을 보완할 새로운 타입의 TC 본더로 주목받고 있다. 이와 동시에 한미반도체는 2020년 이미 개발한 HBM 하이브리드 본더 원천 기술을 기반으로, 2029년경으로 예상되는 16단 이상 HBM 양산 시점에 맞춰 차세대 첨단 하이브리드 본더 출시를 위해 글로벌 고객사와 긴밀히 소통하고 있다. 부가가치가 높은 AI 패키징 분야에서도 신규 장비를 선보였다. 지난주 세계 최초로 BOC(Board On Chip)와 COB(Chip On Board)공정을 한 대의 장비에서 생산 가능한 'BOC COB 본더'를 출시했다. 고성능 적층형 GDDR과 적층형 낸드플래쉬칩 생산 필수 공정 장비로 글로벌 메모리 고객사 인도 구자라트 공장에 공급했다. 또한 올해 '빅다이 FC 본더'를 시작으로 '빅다이 TC 본더', '다이 본더' 등 라인업을 지속 확대하며 중국과 대만의 파운드리, OSAT 기업에 공급을 확대할 계획이다. 한미반도체 관계자는 “이번 760억원의 창사 최대 배당을 시작으로 앞으로 배당 성향을 계속 확대할 계획이며, 주주 환원과 기업 가치 제고를 위해 더욱 노력하겠다”고 밝혔다. 한편 한미반도체는 지난달 28일 인도 구자라트주 사난드에서 개최된 마이크론 테크놀로지 인도 최초 반도체 공장 오픈식에 참석하며, 마이크론 인도 공장의 가장 중요한 장비 공급사의 위상을 다시 한번 확인했다.

2026.03.04 09:52장경윤 기자

한미반도체, 신규 메모리 패키징 장비 출시…글로벌 고객사 공급

한미반도체는 세계 최초로 'BOC COB 본더'를 출시하고 글로벌 메모리 고객사 인도 구자라트 공장에 공급한다고 27일 밝혔다. 'BOC COB 본더'는 BOC(Board On Chip) 공정과 COB(Chip On Board) 공정을 한 대의 장비에서 생산 가능한 세계 최초의 '투인원 (Two-in-One)' 본딩 장비다. HBM TC 본더 시장을 선도해온 한미반도체는 이번 'BOC COB 본더'를 통해 적층형 GDDR(그래픽 D램)과 eSSD(기업용 SSD) 등 AI 반도체에 적용되는 고성능 메모리 영역으로도 주도권을 확장하며 게임 체인저로서의 입지를 한층 공고히 했다. BOC는 칩을 뒤집어서 붙이는 '플립(Flip)' 기술이 핵심이며 고속신호 전달이 필수적인 D램 제품에 주로 적용된다. COB는 기존 방식인 '논플립(Non-flip)' 기술이 사용되며, 고용량 낸드플래시에 활용되는 공정이다. 그동안 반도체 기업들은 두 공정을 처리하기 위해 각각의 전용 장비를 사용해야 했다. 그러나 한미반도체는 한대의 장비로 두 공정을 처리할 수 있는 '투인원(Two-in-One)' 본딩 장비를 개발함에 따라 기술 경쟁력을 확보했다. 이에 따라 고객사는 제품 설계 변경 시 장비 교체 없이 즉각적인 대응이 가능하다. 또한 장비 한대로 두가지 공장이 가능해진 만큼 고객사는 반도체 생산 공장에서 공간을 효율적으로 활용할 수 있고 설비투자 비용(CAPEX)을 크게 절감할 수 있다. 'BOC COB 본더'에는 한미반도체가 글로벌 1위를 차지하고 있는 TC 본더 설계 노하우가 반영됐다. 특히 반도체 수율의 핵심인 열 관리를 위해 척 테이블(Chuck Table)과 본딩 헤드(Bonding Head)에 첨단 정밀 시스템을 탑재해 다양한 공정 조건에서도 안정적인 온도 제어가 가능하다. 'BOC COB 본더는 고성능 적층형 GDDR과 eSSD 생산에 사용될 예정이다. AI와 데이터센터 확산에 따른 고성능 메모리 수요 급증과 맞물려 신규 장비의 시장 수요가 빠르게 확대될 것으로 기대된다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 글로벌 메모리 시장 규모는 AI 서버 수요 폭발에 힘입어 2026년 5516억 달러(약 799조원)로 전년보다 134% 증가하고, 2027년에는 8427억 달러(약 1221조원)로 전년 보다 53% 증가하며 역대 최대치를 경신할 전망이다. 한미반도체 관계자는 “BOC COB 본더는 BOC와 COB 공정을 모두 지원하는 공정 유연성과 생산 효율성이 핵심 경쟁력”이라며 “글로벌 고객사 공급을 시작으로 올해 실적 향상에 큰 기여를 할 예정이며, 고성능 메모리 시장에서 경쟁 우위를 이어 나가겠다”고 밝혔다. 한편 한미반도체는 2025년 HBM4 생산용 'TC 본더4' 출시에 이어, 올해 하반기 HBM5·HBM6 생산용 '와이드 TC 본더'를 출시할 계획이다. AI 패키징 분야에서는 '빅다이 FC 본더'를 시작으로 '빅다이 TC 본더', '다이 본더' 등 라인업을 지속 확대하며 파운드리, OSAT(반도체 후공정 업체) 기업에 공급을 확대할 예정이다.

2026.02.27 09:34장경윤 기자

공정위, 사전협의 없이 협력사 기술자료 요구한 쎄믹스 제재

공정거래위원회는 반도체 검사 장비 제조업체인 쎄믹스의 '하도급거래 공정화에 관한 법률' 위반행위를 적발, 시정명령과 과징금 3600만원을 부과하기로 했다고 밝혔다. 쎄믹스는 반도체 검사 장비에 필요한 장치인 프로버 칠러 제조·개조를 수급사업자에 위탁해 납품받는 과정에서, 프로버 칠러 배관도면과 부품 목록표 등 기술자료 3건을 이메일로 요구하면서 기술자료 요구 서면을 교부하지 않았다. 배관도면과 부품 목록표는 부품간 배관 연결상태, 제조에 필요한 부품 사양과 제조사, 제조 시 유의사항 등이 기재된 프로버 칠러 제조 방법에 관한 자료로 프로버 칠러 제조·개조 시 시간을 단축하는 등 기술적으로 유용하고 독립적으로 경제적 가치를 가진다. 쎄믹스는 요구 목적·권리귀속관계·대가 등 법정 기재사항에 대한 사전협의와 법정 서면 교부 없이 수급사업자의 기술자료 3건을 이메일로 요구했다. 공정위 관계자는 “하도급법은 정당한 사유가 없는 한 기술자료를 요구하지 못 하도록 규정하고 있으며, 기술자료를 요구할 때는 요구 목적·권리귀속관계·대가 등 핵심 사항을 사전에 협의하고 이를 명시한 서면을 제공하도록 하고 있다”며 “기술자료 관련 권리관계를 명확하게 함으로써 중소기업 기술자료가 부당하게 유용되는 것을 요구단계에서부터 방지하기 위한 필요 최소한의 안전장치”라고 설명했다. 공정위는 앞으로도 반도체 관련 업계의 불공정 관행을 개선하고 기술유용 행위뿐만 아니라 기술자료 요구와 관련된 절차 위반행위도 집중적으로 감시해 나갈 계획이다.

2026.02.24 06:18주문정 기자

저스템, 작년 매출 전년比 24.7% 증가 '역대 최대'

반도체 습도제어솔루션 기업 저스템이 2025년 창사이래 최대 실적을 달성했다. 저스템은 23일 손익구조 30% 이상 변동공시를 통해 2025년 매출 483억원을 기록했다고 공시했다. 이는 전년 대비 24.7% 증가한 수준으로, 역대 최대 수치이다. 영업이익은 지난해와 비교해 200.6% 상승한 46억원을 기록했다. 당기 순이익의 경우 36억원으로 같은 기간 264.3% 증가했다. 저스템은 글로벌 메모리 반도체 기업들로부터 지속적인 수주를 확보했다. 지난해 AI 반도체 투자가 확대됨에 따라 메모리 수요가 급증한 영향이다. SK하이닉스와 마이크론에는 역대 최대 규모로 습도제어 솔루션을 공급했으며, 삼성전자에는 세계최초 기류제어 솔루션인 2세대 습도제어 시스템 'JFS'를 단기간 내 대규모로 제공했다. 이 같은 성과는 올해에도 이어질 것으로 보인다. JFS 등 수율 향상 솔루션에 대한 수요가 지속적으로 확대된다는 예측이다. 현재 HBM(고대역폭 메모리), 서버 D램, 첨단 파운드리 공정 전반에서 수율 안정화와 양산 확보의 중요성이 부각되는 만큼 회사 제품이 각광을 받는다는 분석이다. 특히 1세대 'N2 Purge system'과 2세대 'JFS' 두 솔루션이 2025년에 이어 올해 실적 성장의 주역으로 수요 확대가 예상된다. 아울러 올해 출시하는 차세대 습도제어 솔루션 'JDS'도 수요 확대가 예상된다. 반도체 부문의 고성장과 함께 디스플레이 부문도 순항 중이다. 저스템은 글로벌 국내 주요 디스플레이기업의 공급에 이어 중화권 신규 고객사도 현재 지속적으로 확보해 가고 있다. 이미애 경영기획본부 부사장은 “글로벌 반도체 시장에서 수율과 양산 안정성이 핵심 이슈인 만큼 수율 향상을 위한 습도제어솔루션의 수요는 커질 수밖에 없다”며 “슈퍼사이클의 흐름 속에 올해에도 지속적인 수주 확대가 기대된다“고 말했다.

2026.02.23 15:09전화평 기자

아이에스티이, SK하이닉스향 풉크리너 추가 수주

반도체 장비 전문기업 아이에스티이는 SK하이닉스로부터 풉크리너(FOUP Cleaner) 장비 공급 계약을 수주했다고 20일 밝혔다. 규모는 68억원 수준이다. 앞서 아이에스티이는 지난 1월에 SK하이닉스의 청규 신규팹 신규 라인 자동화(Automation) 장비 공급 계약을 체결한 바 있다. 이번 계약은 해당 라인에 적용되는 풉크리너 장비로, 추가적으로 기존 이천팹의 보완 투자에도 함께 공급될 예정이다. 최근 반도체 업계는 공정 고도화 및 생산성 향상이 요구되고 있는 만큼 아이에스티이는 장비 성능 개선 및 기술 내재화를 지속적으로 추진하고 있으며, 기존 장비 공급 레퍼런스를 기반으로 차세대 투자라인까지 공급범위를 확대했다는 점에서 의미가 크다고 회사 측은 전했다. 특히 아이에스티이는 그간 SK하이닉스 주요 양산라인에 장비를 공급하며 공정 대응 경험과 기술 신뢰도를 축적해 온 결과 올해 여러 차례 SK하이닉스와 수주를 이어가고 있다. 올해 1월부터 금일 공시까지 포함한 누적 수주금액이 전년도 같은 기간대비 300% 이상 증가하고 있어 2026년 실적 개선이 높아지고 있다고 설명했다. 아이에스티이 관계자는 “이번 SK하이닉스 수주는 최근 고용량 서버 DRAM 수요가 급증하면서 HBM 및 DDR5 DRAM 증산이 추진되고 있는 만큼 신규 팹과 기존 팹을 아우르는 장비 수요에 적극 대응할 계획”이라고 밝혔다. 이어 “단발성 공급이 아닌 주요 생산거점 전반으로 협력 관계가 이어지고 있어 향후 설비 투자 확대에 따른 추가 수주가 이루어질 예정이다”라며, “안정적인 생산과 적극적인 대응을 통해 신뢰도 향상에 주력할 계획이다”라고 덧붙였다

2026.02.20 13:20장경윤 기자

SFA, AI 로보틱스·HBM로 신성장동력 확보…"강력하게 준비"

지난해 흑자전환을 달성한 에스에프에이(SFA)가 회사의 핵심 성장동력으로 AI 로보틱스, 신규 반도체 제조장비 사업화를 제시했다. 특히 국내 메모리 업계가 선도하는 고대역폭메모리(HBM) 시장을 겨냥한 비파괴 검사장비를 개발 중으로, 이르면 오는 2028년 사업화를 계획하고 있다. 12일 에스에프에이는 2025년 실적발표 행사를 통해 주요 사업 현황 및 중장기 사업 전략에 대해 밝혔다. SFA의 별도 기준 2025년 매출액은 7902억원으로 전년 대비 18.6% 감소했다. 캐즘에 따른 전기차 및 이차전지 부문의 고객사 일정 지연이 주된 영향을 미쳤다. 다만 영업이익은 1006억원으로 전년(-484억원) 대비 흑자전환했다. 김상경 SFA 대표이사는 "AI 및 로보틱스 기술 접목 기반의 고부가가치 제품군 확대와 PJT 수행 효율성 제고 노력의 결과물"이라며 "회사의 사업 펀더멘털이 견고함을 입증한 것으로, 고부가가치 사업 확대를 통해 지속적으로 수익성을 제고해 나갈 것"이라고 밝혔다. 에스에프에이는 총 세 가지 핵심 전략으로 회사의 성장 잠재력을 높이겠다는 계획을 수립했다. 김 대표는 "강력하게 준비된 AI 로보틱스, 반도체, HBM 등 성장 포트폴리오를 기반으로 지속 가능한 우상향 성장을 추진할 것"이라고 강조했다. 먼저 AI 자율제조 솔루션 구축 및 사업화다. 기존 자동화 기술 수준을 넘어, AI 및 로보틱스 기술 기반의 완전 무인화를 목표로 하는 자율제조 솔루션을 구현화할 계획이다. 목표 시점은 오는 2030년이다. 김 대표는 "에이전틱 AI 기반의 통합 관제 시스템과 물류 설비 연계로 스스로 계획하고 실행하는 자율 제조 솔루션을 개발하고 있다"며 "또한 당사가 납품 중인 다양한 물류 로봇은 자체 개발한 AI를 적용해 스스로 판단 및 실행하는 형태로 진화하고 있어, 향후 관련 매출의 성장을 예상 중"이라고 말했다. HBM 시장에서도 기회를 잡았다. 에스에프에이는 AI 기반의 HBM 비파괴 검사장비를 개발하는 국책과제의 주관연구 기관으로 선정된 바 있다. 해당 장비는 2027년까지 개말 및 검증이 진행될 예정으로, 이르면 2028년 사업화가 예상된다. 이외에도 에스에프에이는 첨단 패키징용 3D 배선 형성 장비, 플립칩 본딩용 비파괴 CT검사기, 웨이퍼레벨패키지 검사용 전자현미경, 유리관통전극(TGV) 복합 검사기 등을 개발하고 있다. 김 대표는 "에스에프에이가 개발 중인 신규 장비들은 2027년부터 본격적인 사업화를 계획하고 있다"며 "이들 장비의 전체 시장 규모는 2027년 1308억원에서 2030년에는 2940억원으로 커질 것으로 추정 중"이라고 말했다. 마지막으로는 해저케이블 핵심 제조장비사업 확대를 통한 성장이다. AI 및 데이터센터 확산에 따른 글로벌 전력 수요 급증으로 해상풍력 발전이 확대됨에 따라, 생산된 전력을 수요지로 전달하기 위한 해저케이블 수요 역시 급증하고 있어 관련 제조장비 시장 규모도 급격하게 확대되는 상황이다. SFA는 과거부터 수직연합기 및 턴테이블 등의 해저케이블 제조장비를 국내에서 유일하게 공급해 왔다. 이에 향후에도 지속적으로 관련 수주가 확대될 것으로 전망하고 있다.

2026.02.12 19:26장경윤 기자

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