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엔비디아, '블랙웰' AI칩 브랜드 정비…첨단 패키징·HBM 수요 촉진

엔비디아가 출시를 앞둔 고성능 GPU의 라인업을 재정비하고, AI 데이터센터 시장을 적극 공략할 계획이다. 이에 따라 대만 주요 파운드리인 TSMC의 첨단 패키징 수요도 크게 늘어날 것으로 전망된다. 22일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 엔비디아는 최근 '블랙웰' 울트라 제품을 'B300' 시리즈로 브랜드를 변경했다. 블랙웰은 엔비디아가 지난 3월 공개한 최신형 AI 반도체다. TSMC의 4나노미터(nm) 공정 및 첨단 패키징을 기반으로, 이전 세대(H100) 대비 데이터 연산 속도를 2.5배가량 높였다. 블랙웰 시리즈는 전력 소모량에 따라 B100, B200 등의 모델로 나뉜다. 두 모델은 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 8단 제품이 탑재된다. 나아가 엔비디아는 상위 모델인 B200 울트라를 설계하고, 여기에 HBM3E 12단을 적용하기로 한 바 있다. 이번 리브랜딩에 따라, B200 울트라는 B300으로 이름이 바뀌었다. '그레이스' CPU와 결합된 'GB200 울트라' 모델은 'GB300'으로 불린다. 기존 AI 반도체에서 성능을 일부 하향 조정한 'B200A 울트라'와 'GB200A 울트라' 역시 각각 'B300A', 'GB300A'로 변경됐다. B300 시리즈는 내년 2분기와 3분기 사이에 출시될 것으로 예상된다. 기존 B200과 GB200 등은 올 4분기부터 내년 1분기 사이 양산이 시작될 전망이다. 트렌드포스는 "엔비디아는 당초 서버 고객사를 위해 B200A를 출시할 계획이었으나, 설계 과정에서 B300A로 전환해 성능을 하향 조정한 GPU의 수요가 예상보다 약하다는 것을 나타냈다"며 "또한 GB200A에서 GB300A로 전환하는 기업의 경우 초기 비용이 증가할 수 있다"고 설명했다. 또한 엔비디아의 고성능 GPU 출시는 TSMC의 'CoWoS' 패키징 수요를 크게 촉진할 것으로 분석된다. CoWoS는 TSMC가 자체 개발한 2.5D 패키징이다. 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해, 패키징 면적을 줄이고 칩 간 연결성을 높인 것이 특징이다. 트렌드포스에 따르면 올해 CoWoS 수요는 전년 대비 10% 이상 증가할 것으로 예상된다. 트렌드포스는 "최근 변화에 비춰볼 때 엔비디아는 CoWoS-L 기술을 활용하는 북미 서버 고객사에 B300 및 GB300 제품을 공급하는 데 집중할 가능성이 높다"고 밝혔다. CoWoS-L는 로컬실리콘인터커넥트(LSI)라는 소형 인터포저를 활용하는 기술이다.

2024.10.23 10:01장경윤

산업용 전기요금 평균 9.7% 인상…주택용·소상공인 등 요금 동결

24일부터 산업용 전기요금이 평균 9.7% 인상된다. 주택용과 소상공인용 전기요금은 동결되고 중소기업이 주로 이용하는 산업용(갑)은 5.2% 인상한다. 한국전력(대표 김동철)은 23일 누적된 전기요금 인상요인의 일부를 반영하고, 효율적 에너지소비를 유도하기 위해 이같은 내용의 전기요금 조정방안을 발표했다. 김동철 한전 사장은 “국제 연료가격 폭등 등의 영향으로 2022년 이후 6차례 요금 인상과 고강도 자구노력에도 2021부터 2024년 상반기 누적적자는 약 41조원(연결), 2024년 상반기 부채는 약 203조원(연결)에 이르러 재무부담이 가중됐다”며 “반도체·인공지능(AI) 등 미래 첨단산업 기반 조성을 위한 전력망 확충과 정전·고장 예방을 위한 필수 전력설비 유지·보수를 위해 전기요금 인상이 불가피하다”고 설명했다. 한전은 대규모 적자로 차입금이 증가해 하루 이자비용 약 122억원(2023년 연결기준)이 발생하고 있다. 김 사장은 이어 “효율적 에너지소비 유도와 안정적 전력수급을 위해서도 요금조정을 통한 가격신호 기능 회복이 필요하다”며 “이번 전기요금 조정은 그간 누적된 원가 상승요인을 반영하되, 물가, 서민경제 부담 등을 종합적으로 고려했다”고 덧붙였다. 한전은 서민경제 부담 등을 고려해 주택용·일반용 등은 동결하고, 산업용 고객에 한정해 24일부터 전력량 요금을 한 자릿수 인상률인 평균 9.7%를 인상하는 것으로 결정했다. 산업용 고객은 전체 고객의 1.7%(약 44만호)로 전체 전력사용량의 53.2%를 차지한다. 대용량 고객인 산업용(을)은 10.2%를, 경기침체에 따른 중소기업의 어려움 등을 감안해 중소기업이 주로 사용하는 산업용(갑)은 5.2% 인상했다. 한전은 누적적자 해소와 전력망 투자재원 마련을 위해 전기요금을 단계적으로 정상화 중이다.김 사장은 “이번 요금조정을 기반으로 국민에게 약속한 자구노력을 철저히 이행해 경영정상화에 박차를 가하겠다”고 밝혔다.

2024.10.23 10:00주문정

백준현 자람테크놀로지 대표, '반도체의 날' 국무총리 표창 수상

시스템 반도체 설계 전문 기업 자람테크놀로지 백준현 대표이사가 '2024년도 반도체산업발전 유공자'로 선정돼 국무총리 표창을 수상했다. 한국반도체산업협회는 매년 반도체 산업의 도약과 발전을 위해 헌신한 유공자들을 선정하여 '반도체의 날' 기념식에서 그들의 공로를 기리는 포상식을 진행하고 있다. 이번 시상식은 22일 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스 그랜드볼룸에서 개최됐으며 산업통상자원부 장관을 비롯한 업계 관계자 500여 명이 참석했다. 이 날 행사에서 백준현 대표는 시스템 반도체 분야에서 RISC-V 설계 기술을 기반으로 통신, AI, IoT 산업 발전과 기술 혁신에 대한 공헌을 인정받아 2024년도 반도체산업발전 유공자 포상 수상자로 결정됐다. 백준현 대표가 2000년도에 설립한 자람테크놀로지는 차세대 반도체 시장의 성장을 견인하는 RISC-V 설계 역량을 기반으로 AI, IoT, 로봇 등 다양한 방면에서 그 역량을 발휘하고 있으며, 글로벌 시장에서의 경쟁력을 지속해서 강화하고 있다. 백준현 대표는 "이번 국무총리 표창 수상은 저를 비롯한 자람테크놀로지의 전 임직원이 시스템 반도체 산업에 대해 끊임없이 혁신하고 도전한 결과"라며 "앞으로도 반도체 산업의 기술 혁신을 위한 노력과 대한민국 반도체 산업의 글로벌 경쟁력을 높이는 데 만전을 기할 것"이라고 소감을 밝혔다.

2024.10.23 09:59이나리

SK하이닉스, '반도체의 날'서 은탑산업훈장 수상

SK하이닉스가 22일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 '제17회 반도체의 날' 시상식에서 반도체 산업 발전에 기여한 공로를 인정받아 산업훈장을 비롯한 주요 상을 받았다. 이날 최준기 부사장(이천FAB 담당)은 은탑산업훈장을, 양명훈(Mobile검증), 정춘석(Leading HBM Design), 방유봉(장비통합기술) 팀장은 산업통상자원부장관 표창을, 이진희(HBM 수율개선) 팀장은 한국반도체산업협회장상을 수상했다. 반도체의 날 시상식은 산업통상자원부가 반도체 산업 발전에 기여한 산·학·연 종사자들을 포상하는 행사다. 최준기 부사장이 국가 산업 발전을 돕고, 회사 수익성을 높인 공로를 인정받아 은탑산업훈장을 수상했다. 최 부사장의 주요 성과로는 ▲HBM/HDM(High Density Memory) 생산 비중 확대를 통한 D램 경쟁력 확보 ▲WPD(Wafer Per Day) 관리를 통한 장비 효율 향상 및 웨이퍼 증산 체계 구축 등이 꼽힌다. 산업부장관 표창을 받은 3명의 수상자 중 방유봉 팀장은 외산 부품인 ALN 히터(Heater)를 국내 협력사와 공동 개발한 성과를 냈다. 10여 년에 걸쳐 개발된 이 제품을 통해 반도체 장비·부품 국산화에 기여했다는 평가를 받았다. 정춘석 팀장은 2013년부터 HBM 개발을 이끌며 시장을 창출하고 성장시킨 성과를 거뒀다. 이와 함께 그는 GDDR6-AiM(PIM)을 비롯해 CXL 메모리 기술 개발을 주도하는 등 AI 메모리 시장에서 국가 경쟁력을 높였다는 평가를 받았다. 양명훈 팀장은 낸드플래시 및 메모리 솔루션의 수출 확대에 앞장섰다. 특히 그는 스마트폰용 MCP(Multi Chip Package) 위주의 사업을 플래그십 스마트폰용 UFS* 4.0 중심으로 재편하는 성과를 얻었다. 반도체산업협회장상을 수상한 이진희 팀장의 주요 공적은 HBM 핵심 생산장비 국산화 및 동반성장이다. 중소기업의 HBM 생산기술 경쟁력을 키운 공로로, 이 팀장은 상생 분야에서의 유공을 인정받았다. 이날 최 부사장을 비롯한 SK하이닉스 수상자들은 “모두의 땀과 노력이 있었기에 가능했던 결과”라며 원팀으로 함께한 구성원들과 협력사 관계자들에게 감사 인사를 전했다. 반도체산업협회장 자격으로 참석한 SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장은 “우리 반도체 산업은 30년 넘도록 수출 1위를 지켜내고 있으며, 2013년부터는 세계 반도체 시장 1위를 고수하고 있는 대한민국의 대표 산업이 되었다”며 “뜨거운 열정을 바탕으로 헌신해 주신 반도체인들 덕분이며, 모든 분께 진심으로 감사와 경의를 표한다”고 수상자들을 격려했다.

2024.10.23 09:36이나리

에이직랜드, '반도체의 날' 산업부 장관표창 수상

장창은 에이직랜드 전무가 '제17회 반도체의 날' 기념식에서 반도체 산업 공적을 인정받아 산업부 장관표창을 수상했다. 반도체의 날 행사는 우리나라의 핵심수출 산업이자 경제발전을 주도해 온 반도체산업의 재도약 결의를 다지고, 기업인들의 사기진작을 위한 행사로 2008년 시작돼 올해로 17회를 맞이했다. 올해 행사는 22일 오후 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 개최됐다. 장창은 전무는 SOC본부 총괄 본부장으로서 엣지향 AI 가속칩 'Tachy-BS3'과 서버향 AI 가속칩 'X220' 등 차세대 AI 가속칩 개발을 주도해 국내 반도체 산업의 발전에 기여한 공로를 인정받았다. 에이직랜드는 맞춤형 ASIC 설계 및 제조 디자인하우스로 TSMC의 국내 유일 공식 협력사(VCA)다. 올해 회사는 3나노·나노 설계 기술과 CoWos(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 패키징 기술 확보를 목표로 대만 신주시에 첨단 연구개발(R&D) 센터를 설립했다. 에이직랜드는 핵심 인재 확보와 인프라 구축으로 국내를 넘어 글로벌 반도체 시장에서의 경쟁력을 강화해 미국, 아시아 시장 등 해외 시장에 적극적으로 진출할 계획이다. 장창은 에이직랜드 전무는 "반도체 산업 발전에 기여한 공로를 인정받아 감사하다"며, "앞으로도 반도체 산업 발전을 위해 기술 혁신과 품질 향상에 더욱 매진하겠다"고 소감을 밝혔다.

2024.10.23 09:19이나리

세미파이브, 반도체대전서 'AI 반도체 설계 플랫폼' 선봬

반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브는 이달 23일부터 25일까지 서울 코엑스에서 개최되는 반도체대전(SEDEX 2024)에 참가한다고 밝혔다. 이번 전시에서 세미파이브는 "AI runs on SEMIFIVE"라는 슬로건을 내걸고 그동안 다수의 고객사와 함께 개발한 인공지능(AI) 반도체를 선보임은 물론 최근 주목받고 있는 AI 반도체 전문 설계 플랫폼을 적극 홍보할 계획이다. 올해 양산에 돌입한 5나노(nm) 고성능 AI 반도체 플랫폼 기반 제품과 내년 상반기에 양산 예정인 14나노 AI 반도체 플랫폼 기반 제품 등 세미파이브의 SoC 플랫폼을 활용해 개발한 다양한 AI 반도체 제품들이 공개된다. 또한 향후 AI 반도체 분야에서 수요가 급격하게 높아질 자체 AI 칩렛 솔루션도 선보일 예정이다. 세미파이브는 고성능 AI 반도체를 손쉽게 개발할 수 있는 개발 플랫폼을 제공하는 반도체 회사로 최근 미국과 중국에 사무소를 설립하며 글로벌 사업을 확장하고 있다. 조명현 세미파이브 대표는 "그 동안 혁신적인 고객사들과 함께 개발해 온 다수의 AI 반도체를 이번 반도체대전에서 전시하게 되어 기쁘다"며 "세미파이브 플랫폼은 전용 AI 반도체를 개발할 수 있는 가장 효율적인 검증된 솔루션을 제공하고 있으며, 앞으로 글로벌 AI 산업의 한 축을 담당하게 될 것"이라고 전했다.

2024.10.23 09:10이나리

국내 로봇기술 한자리…'2024 로보월드' 23일 개막

산업통상자원부는 23일부터 나흘간 고양 킨텍스에서 국내 최대 로봇산업 전시회 '로보월드 2024'를 개최한다고 밝혔다. 올해 행사는 291개 기업·기관이 880개 부스로 참여해 역대 최대 규모로 최신 로봇 기술을 선보인다. 수출 붐업 코리아와 연계해 수출 상담회, 해외진출 전략 세미나 등 수출지원 프로그램을 함께 진행한다. 가장 주목받는 제품은 인공지능(AI)이 접목된 지능형 로봇들이다. 휴머노이드와 배달·안내로봇 등 다양한 로봇이 AI를 접목해 수행 가능한 업무 범위를 넓혀가고 있다. 에이로봇은 휴머노이드에 AI 기반 음성·사물 인식 기능을 더했다. 사람이 구두로 요청한 색깔의 사탕을 직접 전달해주는 동작을 시연한다. 로보티즈는 실내 배달로봇에 비전 AI와 로봇팔을 더해 엘리베이터·보안문 등을 조작하고 자율적으로 다닐 수 있는 영역을 확장했다. 인티그리트는 대형언어모델을 통해 고객과 대화하며 체크아웃을 돕는 호텔접객 로봇을 선보인다. 로봇 핵심부품을 국산화한 기업들도 전시에 나섰다. 테솔로는 비전 AI를 결합하여 잡고자 하는 물체의 위치와 모양에 따라 알맞게 손 모양이 변하는 그리퍼를 개발했다. 에스피지는 산업용 로봇, 휴머노이드 등 다양한 로봇에 사용되는 감속기 제품군 국산화에 성공했다. 산업부 관계자는 "로봇은 차세대 수출을 이끌 미래 성장동력"이라며 "법·제도 정비를 통한 신산업 육성 등 지원 정책을 추진할 계획"이라고 밝혔다. 한편 산업부는 올해 초 로봇 5대 핵심 부품의 국산화율을 2030년 80%까지 높이겠다는 계획을 발표한 바 있다. 감속기와 서보모터, 그리퍼, 센서, 제어기가 포함된다. 또 ▲'AI 자율제조 선도프로젝트' 등을 통한 제조 로봇 육성 ▲'휴머노이드 이니셔티브' 신규 추진 ▲지능형 로봇법 전면개편 등을 추진 중이다.

2024.10.23 06:00신영빈

로봇협회, 23~24일 국제로봇비즈니스컨퍼런스 개최

한국로봇산업협회는 오는 23일부터 이틀간 경기 고양시 킨텍스에서 '2024 국제로봇비즈니스컨퍼런스'를 개최한다고 22일 밝혔다. 행사는 로봇 기술과 산업의 최신 동향을 논의하는 자리다. 기조연설과 3개 트랙, 20개 세션으로 구성된다. ▲휴머노이드 ▲스마트 메카트로닉스 ▲모빌리티 ▲AI와 로봇공학 분야 연구와 기술을 소개할 예정이다. 한재권 한양대학교 로봇공학과 교수는 기조연설에서 휴머노이드 로봇 활용과 산업화 가능성에 대해 발표한다. 히로시 이시구로 오사카대학교 교수는 로봇이 함께 살아가는 미래 사회를 위한 도전 과제를 소개한다. 첸리 유니트리로보틱스 공동창업자는 로봇과 인공지능의 결합 과정과 사례에 주목한다. 로봇협회 관계자는 "산·학·연 관계자들이 한자리에 모여 최신 기술 트렌드와 사업 기회를 모색한다"며 "글로벌 로봇 시장에서 선도적 역할을 할 수 있는 기회의 장이 되길 바란다"고 말했다.

2024.10.22 23:27신영빈

세계적 양자석학 알랭 아스페 교수 "한국 기업·대학과 전방위 협력"

지난 2022년 노벨 물리학상을 수상한 세계적인 양자 석학 알랭 아스페 파리 에콜폴리테크닉 교수가 한국을 찾았다. 과학기술정보통신부는 양자석학 중 한 명인 알랭 아스페(Alain Aspect) 교수와 22일 국가과학기술자문회의 회의장에서 간담회를 가졌다고 밝혔다. 이날 간담회에는 박상욱 대통령실 과학기술수석비서관과 알랭 아스페 교수를 비롯한 과기정통부 조현숙 양자과학기술산업반장, 파스칼사 관계자 등이 참석했다. 알랭 아스페 교수는 광자 간의 얽힘을 통해 벨의 부등식 원리를 발전시킨 공로로 존 클라우저, 안톤 차일링거와 함께 2022년 노벨물리학상을 공동 수상했다. 그는 프랑스 중성원자 양자컴퓨팅 기업인 파스칼사를 공동 설립한 기업가다. 지난 2006년 한-불 수교 120주년 기념 해외석학 초청강연 계기로 한국을 찾은바 있다. 이번 면담에서는 미래 산업·안보의 게임체인저로 주목받는 양자과학기술 분야의 향후 발전전망 등에 대한 알랭 아스페 교수의 견해와 파스칼의 비즈니스 계획 등의 얘기가 오갔다. 과기정통부 측에서는 우리나라 양자 관련 정책과 생태계 현황을 소개한 뒤 향후 상호간 협력의 중요성을 강조했다. 알랭 아스페 교수는 "한국 정부의 양자분야에 대한 지원이 인상 깊었다"며 "경쟁력 있는 한국의 기업, 대학들과 인력양성부터 산업화까지 다방면에 걸쳐 협력을 확대해 나가길 희망한다"고 말했다. 박상욱 과학기술수석은 “한국은 AI, 바이오와 함께 3대 게임체인저의 하나인 양자과학기술에 대한 지원을 크게 확대하고 있다"며 "양자분야 연구자 커뮤니티는 아직 크지 않지만 우수한 연구자와 경쟁력있는 기업들이 많다”고 밝혔다. 박 수석은 “내년부터 호라이즌 유럽의 준회원국으로 가입하기 때문에 유럽 국가 중 특히 프랑스와의 협력이 중요해질 것으로 본다"며 "양자컴퓨팅 선도기업인 파스칼과 우리나라 대학, 연구계 및 기업과의 협력이 활발히 이루어지길 기대한다”고 언급했다.

2024.10.22 23:00박희범

로봇산업진흥원, 하반기 신규직원 11명 공개 채용

한국로봇산업진흥원은 2024년 하반기 신규직원 공개 채용을 진행한다고 22일 밝혔다. 모집분야는 일반행정과 사업관리, 건축, 장비설계 및 구축, 시험평가 실무, 시설관리, 경비 등이다. 무기계약직 4명과 게약직 7명을 채용한다. 진흥원은 국가직무능력표준(NCS) 채용 방식을 채택하고 있다. 나이와 성별, 출신학교, 지역 등이 노출되지 않는 블라인드 면접으로 인재를 선발한다. 오는 11월 5일까지 접수를 받는다. 11월 16일 필기평가에 이어 11월 중 면접을 진행한다. 최종합격자 발표 후 순차적으로 임용할 예정이다.

2024.10.22 22:55신영빈

가온칩스, '제 17회 반도체의 날'서 동탑산업훈장 수훈 영예

가온칩스는 정규동 대표가 제17회 반도체의 날 기념식에서 반도체 산업 발전에 기여한 공로로 동탑산업훈장을 수여했다고 22일 밝혔다. 산업통상자원부가 주최하고 한국반도체산업협회(KSIA)가 주관하는 반도체의 날은 우리나라 반도체 수출액이 최초로 100억 달러를 돌파한 1994년 10월 29일을 기념해, 2008년부터 제정해 개최해 오고 있다. 올해로 17번째를 맞이하는 이날 행사에는 산업통상자원부 안덕근 장관, 한국반도체산업협회 곽노정 협회장 등 업계 관계자 550여 명이 참석한 가운데 'K-CHIPS, THE LEADER OF AI'라는 슬로건으로 진행됐다. 가온칩스 정규동 대표이사는 국내 반도체 발전을 위한 사명감으로 지난 26년간 시스템반도체 경쟁력 강화와 디자인 솔루션 개발을 통해 산업 발전에 기여한 공로를 인정받아 동탑산업훈장의 영예를 안았다. 특히 ▲반도체 디자인 솔루션 산업 발전 및 기술 선도 ▲반도체 설계 전문 인력 양성 및 역량 강화 ▲시스템반도체 가치사슬(Value Chain)에서 파운드리·팹리스·IP·OSAT 기업과의 협력 강화를 통해 반도체 산업 발전에 공헌했음을 인정받았다. 정 대표는 “이번 수상은 가온칩스 모든 임직원의 노력 덕분”이라며 “앞으로도 반도체 산업 발전을 위한 기술 개발 및 고도화를 위해 더욱 정진하겠다”고 수훈 소감을 밝혔다. 한편 가온칩스는 인공지능 및 차량용 반도체를 중심으로 해외 시장 진출을 통한 사업 확대 등 다양한 모멘텀을 통해 성장을 지속해 나가고 있다. 특히 올해 초 삼성 파운드리 최첨단 2nm(나노미터-10억분의 1m) 공정을 통한 인공지능 반도체 개발 수주에 성공하며 초미세공정 기반에 특화된 설계 기술력을 입증받았다.

2024.10.22 19:06장경윤

박경수 피에스케이 회장, 반도체의 날 '금탑산업훈장' 수상

반도체 산업 발전에 기여한 유공자에게 훈장·포장 등 정부포상을 전수하는 '제17회 반도체의 날 기념식'이 22일 오후 6시 서울 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열렸다. 금일 기념식에는 안덕근 산업통상자원부 장관, 곽노정 한국반도체산업협회장(SK하이닉스 사장), 삼성전자 박용인 사장 등 반도체 분야 산·학·연 관계자 550여명과 반도체 관련 특별법을 발의한 고동진·김태년 의원이 참석했다. 금일 기념식에서는 피에스케이 박경수 회장이 반도체 장비 국산화 공로로 금탑산업훈장을 받았다. 피에스케이는 Dry Strip 장비 분야의 세계 1위 기업으로 11년 동안 시장 점유율 1위를 차지하고 있다. 그 밖에 △은탑산업훈장 SK하이닉스 최준기 부사장 △동탑산업훈장 가온칩스 정규동 대표 △산업포장 DB하이텍 서병윤 상무 △근정포장 성균관대학교 공정택 교수 △대통령 표창에 한국전자통신연구원 문재경 책임연구원, 한미반도체 윤영민 부장, SK실트론 조용준 부사장 등 3명, 국무총리 표창 4명, 산업부 장관 표창 40명, 한국반도체산업협회장상 30명 등 반도체 산업 발전과 대중소 상생협력 등에 기여한 총 82명에게 유공자 포상이 이뤄졌다. 올해 9월까지 반도체 수출실적은 1천24억 달러로 지난해 같은기간 691억 달러 대비 48% 증가한 성과를 냈다. 지난해 반도체 총 수출인 986억 달러를 이미 초과 달성했고, 이러한 실적에 힘입어 역대 최대 수출실적의 달성이 확실시된다. 반도체는 9월까지 우리나라 전체 수출 5천87억달러의 20%로 품목별 1위를 기록 중이다. 안덕근 장관은 축사를 통해 "올해 반도체 수출은 1천350억 달러 이상을 기록해 역대 최대치를 달성할 것으로 전망된다"며 "우리가 강점을 가지고 있는 메모리 반도체, 특히 인공지능(AI) 시대가 다가오면서 더욱 중요해지고 있는 HBM에서의 주도권을 확실히 가져가고, 세계 반도체 시장의 70%를 차지하고 있는 시스템 반도체 부문의 경쟁력 격차를 좁혀 나가는데 더욱 피치를 올려야 할 시점"이라고 강조했다. 한편, 전국에 수출과 내수 활성의 불씨를 심는 '2024 수출 붐업코리아 Week' 기간과 연계하여, 반도체 대전(10.23(수)~25(금), 코엑스)도 개최될 예정이다.

2024.10.22 18:49이나리

박용인 삼성전자 사장, "엑시노스 2500 개발 열심히 할 것"

삼성전자 시스템LSI사업부장 사장이 '엑시노스 2500', HBM(고대역폭메모리)용 로직다이 등 차세대 제품 개발에 대한 의지를 다졌다. 박 사장은 22일 오후 서울 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 기자들과 만나 이같이 말했다. 이날 박 사장은 하반기 실적 전망에 대해 묻는 기자들의 질문에 "지켜보고 있다"고 답변했다. 또한 시스템LSI의 차세대 제품인 엑시노스 2500, HBM4용 로직다이의 개발 현황에 대해서는 "열심히 하겠다"고 밝혔다. 엑시노스 2500은 2세대 3나노 공정(SF3) 기반의 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)다. 삼성전자가 내년 출시할 플래그십 스마트폰인 '갤럭시S25' 시리즈용으로 개발해 온 칩셋이다. 다만 엑시노스 2500은 수율 부족 등으로 최근 갤럭시S25향 탑재가 어렵다는 설이 제기되고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 메모리다. 삼성전자는 6세대 제품인 HBM에 필요한 로직다이를 시스템LSI를 통해 설계할 계획이다. 특히 초미세 공정 적용으로 성능을 강화한다는 전략이다. 로직다이는 HBM을 적층한 코어다이의 메모리 컨트롤러 기능을 담당하는 다이다. HBM과 GPU 등 시스템반도체를 PHY(물리계층)으로 연결해 데이터를 고속으로 연결한다.

2024.10.22 18:43장경윤

곽노정 SK하이닉스 "HBM3E 계획대로 준비…내년 메모리 AI가 이끌 것"

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 HBM(고대역폭메모리) 사업에 대해 자신감을 드러냈다. 또한 내년 메모리 시장이 AI를 중심으로 견조한 성장세를 보일 것이라고 내다봤다. 곽 사장은 22일 오후 서울 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 기자들과 만나 향후 메모리 시장에 대해 이같이 밝혔다. 곽 사장은 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 12단 제품의 양산 계획에 대해 "구체적인 고객사를 언급할 수는 없으나, 출하나 공급 시기 등은 원래 계획한 대로 진행하려고 한다"고 밝혔다. 내년 메모리 시장에 대해서는 AI 산업에서 견조한 수요가 있을 것으로 내다봤다. 곽 사장은 "내년 메모리 시장은 AI 분야는 꽤 괜찮을 것이나, 나머지는 상황을 지켜볼 필요가 있다"며 "PC와 모바일 쪽은 성장세가 정체된 느낌이 있는데, 내년이 되면 AI 덕분에 조금은 나아지지 않을까 생각한다"고 강조했다. 한편 곽 사장은 최근 유럽 출장길에 올라, 현지 최대 반도체 연구소인 아이멕(IMEC)을 방문한 바 있다. 곽 사장은 이와 관련해 "아이멕과 공동으로 진행 중인 프로그램을 점검했고, 향후 있을 프로젝트에 대해서도 논의했다"고 밝혔다. 끝으로 곽 사장은 "향후에는 CXL이나 LPCAMM과 같은 제품들을 고객사의 니즈에 맞춰 출시하고 있다"며 "내년쯤 되면 이런 성과들이 가시화될 것"이라고 덧붙였다.

2024.10.22 18:15장경윤

스파크랩-한국패션산업협회, K-패션 스타트업 성장 돕는다

글로벌 액셀러레이터 스파크랩(대표 김유진)이 한국패션산업협회와 국내 유망 패션 브랜드 발굴 및 육성을 위한 업무 협약을 체결했다고 22일 밝혔다. 이번 협약을 통해 스파크랩은 한국패션산업협회가 추진하고 있는 글로벌 브랜드 육성 사업인 'K-패션오디션', '트렌드페어' 등에서 선정된 국내 패션 브랜드와 패션·디자인 분야 스타트업을 대상으로 육성 및 지원 사업을 협력한다. 또 스파크랩은 자사가 보유한 스타트업 액셀러레이팅 노하우와 글로벌 네트워크를 적극 활용해 ▲사업 개발 컨설팅 ▲1대1 맞춤형 멘토링 ▲판로 개척을 위한 비즈니스 네트워킹 ▲글로벌 진출 지원 ▲투자 매칭 연계 등도 제공할 계획이다. 스파크랩은 K팝, K드라마 등 K콘텐츠의 열풍에 따라 함께 있는 K패션 산업의 저변을 강화하고 관련 분야 스타트업들이 글로벌 지역에서 성과를 창출할 수 있도록 적극적 지원해왔다. ▲신발 사이즈 추천 솔루션 기업 '펄핏' ▲디지털 패브릭 소싱 플랫폼 '스와치온' ▲패션 리커머스 앱 '차란' 등을 비롯해 스파크랩의 육성 프로그램과 투자를 거친 총 11개 기업이 패션 업계에서 기술적 혁신을 선도 중이다. 이 밖에도 스파크랩은 콘텐츠, AI, 로지스틱스, 이커머스, 인플루언서 마케팅 등 패션 분야와 시너지를 낼 수 있는 분야의 스타트업에도 투자를 이어왔다. 김유진 스파크랩 대표는 "스파크랩은 국내뿐 아니라 사우디아라비아를 포함한 중동, 미국, 대만, 호주 등 광범위한 네트워크를 보유하고 있다"며 "한국패션산업협회와 함께 스파크랩이 가진 글로벌 역량과 육성 노하우를 적극 발휘해 패션 분야 유망 스타트업을 아낌없이 지원하겠다"고 말했다. 성래은 한국패션산업협회 회장은 "스파크랩은 패션 플랫폼, 패션 브랜드 분야의 뛰어난 투자 포트폴리오로 잘 알려진데다, 순환경제 패션플랫폼, 세컨핸드 패션플랫폼 등에 투자함으로써 라이프 스타일을 선도해왔다"면서 "이러한 역량이 K-패션이 세계 무대로 지평을 확장하고, 지속 가능성에 기반해 성장하는데 시너지를 만들 것으로 기대된다"고 밝혔다.

2024.10.22 14:52백봉삼

충남정보문화산업진흥원, 청소년 음반제작지원 쇼케이스 개최

충남정보문화산업진흥원(원장 김곡미, 진흥원)과 천안시청소년재단(대표 한상경, 재단)은 오는 26일 '청소년 음반제작지원 쇼케이스'를 충남 천안시 성성호수공원에서 개최한다고 밝혔다. 이번 쇼케이스는 청소년 음반제작지원사업을 통해 선정된 지역 청소년 3팀의 음원발매를 기념하고 홍보하기 위해 마련된 행사이다. 또한 쇼케이스는 올해 상반기에 음악산업 전문가 평가를 통해 선정된 청소년 3팀이 직접 작사, 작곡한 ▲Celebrate(박성찬) ▲사라져 버린 거야(천춘) ▲Deep Sea(AHIN)의 곡을 선보일 예정이다. 쇼케이스에서 선보일 3곡의 음원은 10월 4주 차에 국내외 음원 스트리밍 플랫폼을 통해 감상할 수 있다. 이외에도 길거리 노래방 등 레크리에이션을 통한 관람객 참여 이벤트, 댄스공연 및 버스킹 공연을 준비하여 충청남도의 청소년 및 도민 모두가 즐길 수 있는 시간을 마련할 예정이다. 김곡미 원장은 "충청남도 지역 청소년들의 숨은 재능을 발굴하고 음악에 대한 전문성을 개발할 수 있도록 지원하고 있다"라며 "이번 음원 발매 및 쇼케이스를 통해 음악적 재능을 가진 충청남도 지역 청소년들이 뮤지션으로 성장하기 위한 발판이 되길 희망한다"라고 말했다. 청소년 음반제작지원사업은 충남정보문화산업진흥원과 천안시청소년재단이 협업하여 '제 24회 태조산청소년가요제 X Link Up Musician'이라는 명칭으로 진행된 사업이다. 재단을 통해 선정된 청소년과 충남음악창작소 발굴뮤지션 매칭을 통한 1대1 음악 멘토링, 음원제작, 발매 및 유통까지 진흥원에서 추진됐다.

2024.10.22 14:29강한결

'한국전자전 2024' 개막...IT 위상 높인 41명 정부포상

IT 전자 기술을 한눈에 볼 수 있는 '제 55회 한국전자전(KES) 2024'이 22일부터 25일까지 서울 강남 삼성동 코엑스에서 역대 최대 규모인 520개 기업(1300개 부스)이 참가해 개최된다. 아울러 이날 산업통상자원부는 '제19회 전자‧IT의 날' 기념행사을 열고, 은탑산업훈장 등 41명의 유공자가 정부 포상을 수여했다. 전자·IT의 날 행사는 연간 수출액이 처음 1000억 달러를 돌파한 2005년 제정됐으며 매년 10월 '한국전자전' 개막을 기념해 열리고 있다. 올해 기념 행사에는 박성택 산업부 1차관, 한종희 한국전자정보통신산업진흥회장(삼성전자 부회장) 등 전자·IT 분야 인사 400여명이 참석했다. 이날 기념식 행사에서 전자·IT 산업의 위상을 드높인 공로로 케이에스엠 김윤호 대표, 삼화콘덴서공업 박진 대표가 은탑산업훈장을 수상했다. 산업포장에는 스핀텍 최현용 대표, 대통령표창에는 심텍 신승호 이사, 엘지이노텍 유병국 전무, 삼성전기 서정욱 상무, 화남전자 김수찬 부사장, 한국전자기술연구원 최병호 소장, 한국단자공업 조영제 수석연구원이 받았다. 박성택 1차관은 축사를 통해 "글로벌 시장 불확실성 속에서도 전자·IT산업이스마트폰, TV 등 다양한 분야에서 세계시장을 선점하고 있으며, 최근 수출 확대 등 국가 경제에 크게 기여하고 있는 점에 대해 우리 기업인들의 성과를 치하하고 있다"라며 "정부도 세계 최고의 전자·IT강국 및 올해 최대 수출실적 달성을 목표로 적극 노력하겠다"고 약속했다. 우선, 기술 분야에서는 차세대 무기발광 디스플레이 개발을 위해 8년간 약 5천억 원을 투자하고, 인공지능(AI)·사물인터넷(IoT) 기술 기반의 스마트 가전 핵심부품 개발과 성능검증을 위한 실증 인프라를 구축할 예정이다. 또한, 우리 산업의 AI전환을 이루기 위해 최근 발표한 '산업 AX 확산 방안'도 차질 없이 추진해 나가기로 했다 아울러, 뛰어난 기술로 개발된 우리기업의 신제품이 규제로 인해 시장에 출시되는데 어려움이 없도록 규제 샌드박스 등을 통해 신속히 지원해 나갈 것을 강조했다.

2024.10.22 10:26이나리

박광선 AMAT코리아 대표, 'SEDEX 2024'서 기조연설 나서

어플라이드머티어리얼즈(AMAT)는 박광선 AMAT코리아 대표가 10월 23일부터 25일까지 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 반도체 전시회 '반도체대전(SEDEX) 2024'에서 기조연설을 진행한다고 22일 밝혔다. 박 대표는 오는 24일 '반도체 산업의 미래: 에너지 효율적 컴퓨팅과 혁신의 가속화'를 주제로 기조연설을 진행한다. 이번 발표에서 박 대표는 AI 경쟁에서 에너지 효율적인 컴퓨팅 성능의 중요성을 강조하고 최첨단 로직, 고성능 D램, HBM(고대역폭 메모리), 첨단 패키징을 중심으로 진화하는 반도체 소자 아키텍처 변화에 대한 새로운 산업 전략과 인사이트를 공유한다. 또한 AI 구현에 필수적인 HBM과 이종 집적을 위한 어플라이드의 첨단 패키징 기술에 대해 설명할 예정이다. 한국반도체산업협회가 주관하는 SEDEX 2024는 메모리와 시스템 반도체, 장비 및 부품, 재료, 설비, 센서 등 반도체 산업 전 분야를 아우르는 전시회다. 이번 행사에서 반도체 관련 기업들은 최신 기술과 제품을 선보이고, 산업 혁신의 동향을 공유한다.

2024.10.22 10:14장경윤

KEIT, iM뱅크와 지역사회 ESG 확산 업무협약

한국산업기술기획평가원(KEIT·원장 전윤종)은 지난 21일 iM뱅크(아이엠뱅크·은행장 황병우)와 지역사회 ESG 경영 확산과 사회공헌 사업 공동 추진을 위한 업무협약을 체결했다고 22일 밝혔다. 두 기관은 협약에 따라 ▲탄소중립 및 친환경 R&D 기업에 대한 정보 교류 활성화 ▲지역기업의 ESG 경영 도입 및 확산을 위한 R&D-금융 연계 사업 추진 ▲지역 사회공헌 공동사업 추진, ESG 경영 고도화 및 혁신 사례 공유·전파 등에 대해 협력하기로 했다. 협약식 직후 두 기관은 대구·경북지역 저소득 가정·여성·청소년의 건강권 보장을 지원하기 위해 위생용품(iM 빛나는 별 키트) 100개를 포장해 지역사회단체에 전달하는 증정식을 진행했다. 전윤종 KEIT 원장은 “지역 사회문제 해결과 ESG 가치를 확산하는 길에 지역에 기반을 두고 있는 iM뱅크와 함께 할 수 있어 이번 협약은 더욱 의미가 있다”며 “R&D와 금융이 만나 기업의 탄소중립 실현과 저탄소 전환을 빠르게 확산하는 한편, 사회적 가치를 실현하는 민관협력의 모범 사례가 될 수 있도록 노력하겠다”고 밝혔다.

2024.10.22 08:35주문정

삼성 HBM4 희망 불씨...'1c D램' 성과에 달렸다

삼성전자를 둘러싼 위기론이 또 다시 고개를 들고 있습니다. 위기의 근원지로는 대체로 반도체로 모아지는 듯합니다. 그중에서도 HBM 사업을 중심으로한 메모리 경쟁력 회복과 지지부진한 파운드리가 지목되고 있습니다. 신뢰와 소통의 조직문화 재건도 관건입니다. 이에 지디넷코리아는 삼성 위기설에 대한 근원적인 문제를 살펴보고 재도약의 기회를 함께 모색해 보고자 합니다. [편집자주] 삼성전자가 개발 중인 1c D램(6세대 10나노급 D램)이 반도체 업계 최대 화두로 떠오르고 있다. 1c D램은 삼성전자, SK하이닉스 등이 내년 양산을 본격화할 것으로 예상되는 차세대 메모리다. 삼성전자의 경우 1c D램의 초도 양산라인을 올해 연말 구축할 계획이다. 1c D램이 삼성전자에게 중요한 이유는 반도체 시장 성장을 이끌고 있는 HBM(고대역폭메모리) 때문이다. 삼성전자는 내년 말 출시를 앞둔 6세대 HBM, HBM4의 코어 다이(core die)로 1c D램을 채용하기로 했다. 삼성전자는 이전 세대인 HBM3, HBM3E 등에서 주요 고객사인 엔비디아향 양산이 지연되는 등 차질을 빚어 왔다. HBM3E에 경쟁사가 1b D램을 채용한 것과 달리, 한 세대 낮은 1a D램을 활용한 것이 성능 부진의 주된 요소로 지목된다. 반대로 HBM4에는 삼성전자가 1c D램을, SK하이닉스·마이크론이 1b D램을 채택했다. 삼성전자가 경쟁사보다 집적도를 높인 D램 채용으로 그동안 탈많은 HBM의 경쟁력을 빠르게 끌어올리겠다는 전략이다. ■ "관례 뒤집는 승부수"…삼성 1c D램 성능 안정성 여부 의문 다만 삼성전자의 HBM 로드맵에 업계의 우려 섞인 시선도 적지 않다. 그간 D램 및 HBM이 개발돼 온 기술적인 절차와 관례를 삼성전자가 이번 HBM4부터 뒤집을 가능성이 높기 때문이다. 이유는 이렇다. HBM은 범용 D램을 기반으로 만들어지기 때문에, 범용 D램의 성능을 안정적으로 확보하는 것이 중요하다. 이에 업계는 먼저 컴퓨팅과 모바일 등으로 D램 제품을 개발하고, 이후 이를 HBM에 적용하는 과정을 거쳐 왔다. 그러나 현재 삼성전자의 행보를 봤을때 이러한 과정을 생략하거나 축소할 가능성이 크다. 삼성전자는 당초 연내 1c D램의 초도 양산을 시작하겠다는 계획을 세운 바 있다. 설비투자 시점을 고려하면 본격적인 양산은 빨라도 내년 상반기에나 가능하다. 이 경우, HBM4의 목표 양산 시점과의 간격이 1년도 채 되지 않는다. 메모리 반도체 업계 고위 관계자는 "통상 D램은 컴퓨팅을 코어로 개발하고 모바일, HBM 등으로 파생되는 순서를 거쳐야 안정적"이라며 "반면 삼성전자는 양산 일정을 고려하면 HBM이 사실상 신규 D램의 가장 빠른 주 적용처가 되는 것으로, 이례적인 시도"라고 설명했다. 실제로 SK하이닉스는 지난 8월 세계 최초로 1c 공정 기반의 16Gb(기가비트) DDR5 D램을 개발하는 데 성공했으나, HBM4에는 적용하지 않는다. 시장 상황을 고려해 성능 향상 보다는 안정성에 무게를 두는 판단이 작용한 것으로 알려졌다. ■ '희망 불씨' 봤다지만…확실한 성과 보여줘야 이달 삼성전자는 1c D램 개발 과정에서 처음으로 '굿 다이'(Good die)를 확보했다. 굿 다이란 제대로 작동하는 반도체 칩을 뜻하는 단어다. 이에 회사 내부에서는 "희망이 생겼다"는 긍정적인 평가가 나오기도 한 것으로 전해졌다. 다만 삼성전자가 1c D램을 안정적으로 양산하기 위해선 아직 많은 준비와 절차가 필요하다는 지적이 제기된다. 이번 개발 과정에서 삼성전자가 확보한 굿 다이의 수는 웨이퍼 투입량 대비 매우 적은 수준이다. 수율로 환산하면 10%를 밑도는 것으로 산출된다. 또한 반도체 공정은 굿 다이 확보 이후 해당 칩을 패키징까지 완료하는 엔지니어링 샘플(ES), 고객사향 품질 인증을 마치기 위한 커스터머 샘플(CS) 등 상용화를 위한 여러 과정을 거쳐야 한다. 업계 관계자는 "삼성전자가 빠른 시일 내에 1c D램에서 수율과 성능 안정성 등 두 마리 토끼를 모두 잡아야 하는 상황"이라며 "최근 성과가 무의미한 것은 아니나, HBM의 경쟁력을 크게 끌어올리기 위해서는 더 많은 진전을 이뤄야 한다"고 설명했다.

2024.10.21 14:43장경윤

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