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'반도체 장비·소재 산업'통합검색 결과 입니다. (3219건)

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중견 팹리스, 반도체 설계 인재 구하기 '하늘에 별따기'

국내 시스템반도체 업계가 반도체 인력 확보에 어려움을 겪고 있습니다. 그동안 메모리 중심 성장으로 인해 시스템반도체 설계 전문 인력이 부족한데다, 핵심 인력의 대기업 쏠림 현상이 지속되고 있기 때문이죠. 지디넷코리아가 3회에 걸쳐 국내 시스템반도체 인재 부족 원인과 현 상황을 짚어보고 개선 방안을 진단합니다. [편집자주] “신제품 반도체를 개발하려면 지금보다 더 많은 개발 인력이 필요한데, 설계 경력자 채용이 쉽지 않네요.” 국내 시스템반도체 업계가 설계 인력 부족 문제로 어려움을 겪고 있다. 최근 AI 시장 성장에 따라 국내 팹리스 및 IP(설계자산) 업체들이 첨단 칩 개발에 나서면서 많은 인력이 필요해졌지만, 현실은 경력직은 물론이고 석사 이상의 신입 채용도 어려운 상황이다. ■ 2031년까지 약 5만5천명 부족...시스템반도체 인력 부족 가장 심각 한국반도체산업협회는 2031년까지 국내 반도체 산업에서 약 5만5천명의 전문인력이 부족할 것으로 전망하고 있다. 반도체 산업은 메모리, 시스템반도체, 후공정, 장비 등으로 나눠지는데 특히 시스템반도체 분야에서 인력 부족이 가장 심각하다. 이유는 한국이 그동안 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 중심으로 성장해왔기 때문이다. 현재 전 세계 시스템반도체 시장에서 한국의 점유율은 3% 가량으로, 중국(6.5%)과 일본(9.2%)보다 낮다. 업계에 따르면 삼성전자에서 시스템반도체를 담당하는 시스템LSI 사업부와 퀄컴의 반도체 R&D 인력은 각각 1만명, 4만5천명으로 약 4.5배 차이가 난다. 그나마 현직에 있는 시스템반도체 설계 인력은 삼성전자, SK하이닉스 등 대기업 취업을 선호하면서 국내 중소·중견 팹리스 업체들의 '인력 가뭄' 현상은 더욱 심화되고 있다. 최근엔 현대자동차가 차량용 반도체 개발에 뛰어 들면서 반도체 설계 인력 쟁탈전은 더욱 치열졌다. 현대자동차는 가전, 스마트폰 등 분야를 가리지 않고 5년 이상의 반도체 설계 경력자를 채용한다고 공지하고 있다. 반도체 업계 관계자는 “시스템반도체 설계는 석사급 이상의 고급 인력을 필요로 하는데, 이들 대부분은 삼성전자 취업을 선호한다. 최근 현대자동차까지 경력직 반도체 개발자를 대거 채용하면서, 중소 팹리스들은 그동안 트레이닝 시킨 우수한 인력이 대기업으로 빠져나갈 가능성에 긴장하고 있다”고 말했다. ■ 국내 스타트업, 신규 칩 개발해야 하는데...인력 없어 무엇보다 최근 국내 AI 반도체 분야에서 다수의 팹리스 및 IP 스타트업이 등장하며 시스템 반도체의 글로벌 진출에 대한 기대감이 높아지고 있다. 그러나 설계 인력 부족 문제가 사업 확장의 걸림돌이 되고 있다. 5나노 이하의 첨단 공정의 AI 반도체를 개발하려면 최소 100명 이상의 개발자가 필요하다. 관련 스타트업 관계자는 “반도체 IP를 개발해 칩을 출시하려면 수백억원에서 많게는 수천억원의 비용이 들어가기 때문에 실수 없이 제대로 만들어야 하고, 이때 개발자의 역할이 크다. 반도체 인력 부족은 단순히 숫자의 문제가 아니라, 숙련된 경력자가 부족하다는 점에서 심각하다”고 지적했다. 이어 “우수한 경력자를 채용하려면 그들에게 이전 직장 보다 더 나은 베네핏(혜택)을 제공해야 이직을 고려할 것”이라며 “대기업 수준의 연봉과 스톡 옵션을 제공하고 있으며, 베테랑 엔지니어들과 함께 일하며 역량을 키울 수 있다는 점을 강조하고 있다”고 말했다. ■ 정부, 석·박사 양성 프로그램 추진하지만 수요 충족에 역부족 정부도 반도체 설계 인력 부족을 인식하고 고급 인력 양성 프로그램을 추진하고 있다. 과학기술정보통신부는 시스템반도체 설계 실무인력(학사급) 양성사업과 AI 반도체 고급인재 양성(석·박사급) 사업을 통해 지난해부터 5년간 인재 3천140명을 양성할 계획이다. 그 결과 반도체 학과는 2021년 69개에서 2023년 143개로 늘었고, 정원은 1천769명에서 2천481명으로 늘어나며 18.4% 증가했다. 그러나 이들이 졸업하기까지 최소 4년 이상이 소요되기에 단기간 내 인력난 해소는 어려운 실정이다. 정부와 기업들은 다양한 인재 양성 프로그램과 산학 협력을 강화하고 있지만, 여전히 수요를 충족시키기에는 역부족이다. 이에 반도체 스타트업 중 다수는 신입을 적극 채용해 실무 인력을 육성하는 전략을 펼치고 있다. 반도체 스타트업 관계자는 “신입을 채용해 육성하지 않으면 미경력자는 영원히 미경력자로 남는다”며 “공채 제도를 통해 신입을 채용하고 사내 교육 프로그램을 활용해 실무 인력을 양성하고 있다”고 밝혔다.

2024.07.24 09:36이나리

KAI, 英 판보로 에어쇼 참가

한국항공우주산업(KAI)은 22일부터 26일(현지시간)까지 개최되는 '영국 판보로 국제 에어쇼 2024'에 참가해 차세대공중전투체계 등 첨단 기술력과 주력 제품을 선보인다고 23일 밝혔다. 판보로 에어쇼는 항공우주·방산 관련 최신 기술과 트렌드를 확인할 수 있는 전시다. 프랑스 파리, 싱가폴 에어쇼와 함께 세계 3대 에어쇼로 손꼽힌다. 전 세계 44여개국 약 1천300개 업체가 참가한다. KAI는 이번 전시회에 KF-21, FA-50, LAH, 수리온 등 주력 기종과 차세대통신위성, 소형다기능비행체모듈, AI 파일럿을 연계한 최신 VR 시뮬레이터 등 미래 사업 포트폴리오를 전시한다. 또한 열가소성 복합재 시제품을 선보여 에어버스와 보잉 등 세계적인 민항기 제작사의 파트너로서 쌓아온 KAI의 민수기체사업 역량도 알린다. KAI는 유무인복합체계가 적용된 주력기종과 저궤도 통신위성 기반으로 초연결된 차세대공중전투체계를 선보이고 영상을 시연했다. KAI는 미래전장에서 탐지·공격능력과 생존성을 대폭 높이기 위해 KF-21과 FA-50에 무인전투기와 다목적무인기를 연동하고 수리온과 LAH에 공중발사무인기를 적용한 유무인복합체계를 공개했다. KAI는 유무인 복합체계 구현을 위해 지난 2월 AI파일럿, 빅데이터, 자율·무인 등 핵심 기술개발에 1천25억원 투자를 결정하고 기술 개발에 착수한 바 있다. 이번 판보로 에어쇼에서 폴란드, 필리핀, 태국, 말레이시아 등 기존 수출국 정부와 군 고위 관계자들을 만나 국산항공기 운용 현황을 살피고 추가 수출과 협력 확대 방안을 논의한다. 또한 미국, 영국, 사우디, 베트남 등 신규 시장 정부관계자와 항공·우주 관련 주요 업체 경영진들을 만나 전투기와 헬기 등 주력 플랫폼을 소개하고 시장 개척과 미래사업 협력 기회를 모색한다는 방침이다. 강구영 KAI 사장은 "폴란드 대규모 수출을 시작으로 중부유럽사무소와 영국사무소를 개소하는 등 유럽시장 마케팅을 확대하고 있다"며 "수출은 물론 미래사업 파트너십도 강화해 동남아에 이은 유럽 안보벨트 구축에도 최선을 다할 것"이라고 밝혔다. 한편 KAI는 지난 2022년 폴란드에 FA-50 48대 4조 2천억 원 규모 수출을 성공하며 유럽 시장에 처음으로 진출했다. 수출 플랫폼 다변화를 통해 K-방산 열풍을 이어간다는 계획이다.

2024.07.23 18:23신영빈

ETRI, 차세대 반도체 소자 개발..."상용화 5~6년 예상"

국내 연구진이 차세대 반도체 소자로 주목받는 p형 반도체 소재와 박막 트랜지스터 개발에 성공했다. 한국전자통신연구원(ETRI)은 상온증착에 공정이 단순한 p형 Se-Te(셀레늄-텔레늄) 합금 트랜지스터를 개발했다고 23일 밝혔다. ETRI는 n형 트랜지스터의 문턱전압을 체계적으로 조절할 수 있는 기술도 개발했다. 문턱전압은 전류가 흐르지 않던 상태에서 전류가 흐르는 상태로 반전되는 시점의 전압을 말한다. 플렉시블전자소자연구실 남수지 기술총괄(논문 주저자)은 "우선 대면적으로 갈 수 있다는 사실을 확인한 상태"라며 "팹공정 적용 가능성도 확인했다"고 설명했다. 남 기술총괄은 "특히, 기존 공정과 호환된다는 점이 강점"이라며 "5~6년 이내 상용화가 가능할 것"으로 예측했다. 현재 디스플레이 분야에서 널리 쓰는 소재는 인듐갈륨아연산화물(IGZO) 기반의 n형 산화물 반도체이다. 최근 고해상도 디스플레이, 특히 SHV급(8Kⅹ4K)급 해상도에서 240㎐ 이상의 주사율이 요구되면서 p형 반도체 개발에 관심이 높다. 그러나 p형은 제조비용이 많이 들고, 기판 크기에 한계가 있다. 이 문제를 ETRI 연구진이 풀고 있다. Te에 Se을 첨가하는 방법으로 채널층 결정화 온도를 높였다. 상온에서 비정질 박막을 증착한 후 후속 열처리로 p형 반도체를 완성했다. 남수지 기술총괄은 "이동도 개선과 기존 트랜지스터 대비 높은 온·오프라인 전류비 특성을 확보했다"며 "특히 300℃ 이하의 공정으로도 안정적으로 작동한다"고 설명했다. 플렉시블전자소자연구실 조성행 책임연구원은 “OLED TV와 확장현실(XR) 기기 등 차세대 디스플레이 분야와 초저전력 상보형금속산화 반도체(CMOS) 회로 및 DRAM 메모리 연구 등에 폭넓게 활용될 수 있을 것"으로 기대했다. 다만, 이 기술 개발에 참여하지 않은 KAIST 반도체 전문가는 "300℃ 이하 공정에서 작동한다는 점은 장점으로 평가한다"면서도 "디스플레이에 쓰기 위해서는 수율이 나와야하고, 패널 데모는 해봐야 양산성이나 생산성이 체크될 것"이라고 말했다. "기초연구로서의 가능성"에 무게를 실은 그는 "3D 적층을 위해서는 기존 실리콘 공정과의 정합성을 따져보는 등 더 연구가 필요해 보인다"고 언급했다. 한편 이 연구는 △국가과학기술연구회 창의형 융합연구사업 △산업통상자원부 산업기술 챌린지트랙 △ETRI 차세대주역신진연구사업의 지원을 받았다. 논문 주저자는 모두 3명으로 남수지 기술총괄 외에 최경희 박사, 한정훈 박사과정학생 등이 있다.

2024.07.23 13:11박희범

한미반도체, 1만평 공장 증설 부지 확보...내년 말 완공

한미반도체가 주력 반도체 장비 생산 캐파를 늘리기 위해 연면적 1만평의 공장 설립 부지를 구입했다고 23일 밝혔다. 한미반도체가 이번에 확보한 부지의 매수 금액은 약 300억 원이다. 해당 부지는 인천광역시 서구 주안국가산업단지에 위치한 기존 3공장 '본더 팩토리' 바로 옆이다. 한미반도체는 신규 부지에서 내년 초 공장 증설 공사를 시작해 같은 해 말 완공할 계획이다. 현재 한미반도체는 인천 본사 연면적 2만2000평의 6개 공장에서 210대의 핵심부품 가공 생산 설비를 사용해 TC 본더를 생산하고 있다. 올해는 연 264대(월 22대)의 TC 본더 생산이 가능하다. 이번에 확보한 부지에 공장이 증설되면 2025년 200억원 규모의 핵심부품 가공 생산 설비가 추가된다. 따라서 한미반도체는 세계 최대 TC 본더 생산 캐파인 연 420대(월 35대)를 실현해 납기가 대폭 단축될 것으로 전망된다. 아울러 2026년 매출 목표인 2조원은 달성 가능성이 한층 높아진다. 곽동신 한미반도체 대표이사 부회장은 "인공지능 반도체 시장의 급격한 성장으로 HBM(고대역폭메모리) 수요가 가파르게 증가하고 있다"라며 "고객 만족 실현을 위한 차세대 TC 본더 출시와 함께 생산 캐파를 착실히 준비해 2026년 2조원 매출 목표를 달성할 수 있도록 하겠다"고 밝혔다. 한편, 한미반도체는 2002년 지적재산부 창설 후 10여 명의 전문인력을 통해 지적재산권 보호와 강화에도 주력해 현재까지 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다.

2024.07.23 11:57이나리

中 반도체 굴기에…핵심부품 '블랭크마스크' 가격 상승 조짐

중국이 레거시(성숙) 반도체에 대한 생산량 확대를 지속 추진하고 있다. 최근 국내 기업으로부터 반도체 제조의 핵심 부품인 '블랭크마스크'를 적극 구입한 것으로 파악됐다. 이에 따라 올 하반기 일부 블랭크마스크 가격이 크게 인상되는 조짐까지 나타나고 있다. 23일 업계에 따르면 국내 블랭크마스크 제조기업 에스앤에스텍은 중국 고객사들로부터 올해 11월까지의 DUV 블랭크마스크 물량 구매주문(PO)을 받았다. 블랭크마스크는 반도체 제조의 핵심 공정인 노광공정에 쓰이는 부품이다. 블랭크마스크에 반도체 회로를 새기면 포토마스크가 되는데, 포토마스크에 빛을 투사해 웨이퍼에 회로를 새길 수 있다. 현재 에스앤에스텍은 국내에서 유일하게 DUV(심자외선) 블랭크마스크를 생산하고 있다. DUV는 ArF(불화아르곤)이라는 광원을 활용하는 노광 기술이다. 단일 패터닝으로는 최소 38나노미터(nm) 공정까지, 멀티 패터닝으로는 7nm까지 구현할 수 있다. 중국은 반도체 생산능력 확장에 따라 블랭크마스크에 대한 수요를 꾸준히 늘리는 추세다. 반도체 관련 협회 SEMI에 따르면, 중국의 반도체 생산능력은 올해 15%·내년 14% 성장해 내년 1천10만 장까지 증가할 것으로 전망된다. 특히 중국은 DUV 공정 활용에 초점을 맞추고 있다. DUV보다 진보된 EUV(극자외선) 기술이 TSMC·삼성전자·인텔 등 주요 반도체 기업을 중심으로 보편화되고 있으나, 중국은 해당 기술에 접근하는 것이 사실상 불가능하다. 지난 2019년부터 미국이 전 세계 유일의 EUV 노광장비 업체인 ASML의 중국향 수출을 규제하고 있기 때문이다. 이는 에스앤에스텍과 같은 블랭크마스크 제조업체에게는 수혜로 작용한다. 최근 중국 고객사들은 에스앤에스텍의 로우엔드, 미들엔드급 DUV 블랭크마스크에 대한 구매주문을 11월 물량까지 완료했다. 또한 중국 내 수요 증가로 공급 제한이 예상되면서 특정 제품의 경우 올 하반기부터 가격을 50% 이상 인상하기로 한 것으로 알려졌다. 에스앤에스텍 관계자는 "고객사에 대한 구체적 사안을 언급할 수는 없지만 중국 내 로우엔드, 미들엔드 급의 블랭크마스크 수요가 지속적으로 오르고 있는 것은 사실"이라고 밝혔다. 한편 에스앤에스텍은 EUV 블랭크마스크에 대한 개발도 지속하고 있다. EUV 블랭크마스크는 개발 난이도가 매우 높은 분야로, 일본 호야 등이 시장을 독과점하고 있다.

2024.07.23 11:26장경윤

리벨리온, 사우디 아람코서 200억원 투자 유치…"韓 스타트업 최초"

국내 AI반도체 스타트업 리벨리온은 세계 최대 규모의 에너지·화학 기업 '사우디 아람코(이하 아람코)'로부터 200억원 규모의 투자를 유치했다고 23일 밝혔다. 최근 리벨리온은 아람코의 CVC인 와에드 벤처스('Wa'ed Ventures)로부터 투자를 유치하면서, 사우디를 비롯한 중동 AI 시장 진출을 위한 첫 물꼬를 텄다. 리벨리온의 이번 아람코 투자 유치는 한국 스타트업, 그리고 한국 반도체 기업 최초로 이뤄낸 성과다. 이번 투자를 단행한 와에드 벤처스는 전세계 선도 테크 스타트업을 발굴해 재무적 지원을 넘어 파트너십 구축, 글로벌 네트워크 연결 등 이들의 성장을 지원한다는 점이 특징이다. 이러한 전략에 따라 와에드 벤처스는 리벨리온이 현지 AI 시장에 자리잡고, 사업 저변을 확대할 수 있도록 다각도로 지원할 전망이다. 리벨리온은 이번 투자유치 성사를 계기로 사우디 진출은 물론 현재 진행 중인 아람코와의 사업 논의 또한 속도를 더할 것으로 기대하고 있다. 더불어 최근 사우디 정부는 '소버린 AI(Sovereign AI)' 달성을 목표로 자체적인 AI인프라와 서비스를 구축하려는 움직임을 보이고 있는 만큼, 미국의 빅테크 기업이 아닌 AI 기술력을 갖춘 스타트업의 현지 진출을 적극 지원하고 있다. 이러한 우호적인 환경을 활용해 리벨리온 또한 사우디 현지 법인을 설립하고 본격적으로 중동 AI 시장을 본격적으로 공략한다. 파하드 알이디 와에드 벤처스 대표는 "사우디의 AI칩 기술 발전을 위한 리벨리온의 여정을 지원하게 되어 매우 기쁘게 생각한다”며 “반도체 산업은 사우디가 전략적으로 집중하고 있는 기술 비전 중 하나로, 이번 투자는 반도체 산업의 혁신을 촉진하겠다는 사우디의 의지를 보여준 것”이라고 밝혔다. 박성현 리벨리온 대표는 “최근 사우디가 AI 경쟁력을 확보하기 위해 공격적으로 자금을 투입하고 파트너십을 구축하고 있는 만큼 아람코의 투자는 리벨리온의 시장 확대에 매우 중요한 분기점이 될 것으로 기대한다”며 “과거 중동에서 우리 선배 기업들이 이룩한 수출 신화를 이제는 리벨리온이 가진 AI와 반도체 기술로 이어가고자 한다”고 밝혔다. 한편 리벨리온은 그간 국내 AI반도체 스타트업 중 유일하게 싱가포르 테마섹의 파빌리온캐피탈, 프랑스의 코렐리아캐피탈, 일본의 DG다이와벤처스 등 해외 투자자의 자금 또한 적극 유치하며 글로벌 진출의 포석을 마련했다. 올해 초 1천650억원 규모의 시리즈B 투자를 유치하며 국내 AI반도체 기업 중 최고 누적 투자금을 달성한 바 있으며, 이번 투자로 리벨리온의 총 누적 투자금액은 3천억원에 육박하게 된다.

2024.07.23 11:19장경윤

아이언디바이스, 산업부 '화합물 전력반도체용 파워IC 사업' 주관기업 선정

혼성신호 SoC 반도체 전문기업 아이언디바이스가 산업통상자원부가 추진하는 화합물전력반도체 고도화기술개발 사업에서 주관기관으로 선정됐다고 23일 밝혔다. 아이언디바이스가 참여하는 과제는 'SiC 시스템용 부동전원 DC·DC컨버터 내장 저전력·절연형 단일칩 센스 앰프 기술'이다. 한국산업기술기획평가원이 전문기관, 아이언디바이스가 주관기관으로 참여한다. 아이언디바이스는 기존의 갈바닉 절연구동 기술과 절연앰프 기술을 고도화하고 산학연 협력을 통해 절연 전원공급 회로까지 개발해 2027년 말까지 상용화 가능한 기술을 완성할 계획이다. 참여 기관인 큐알티와 함께 국내 기반기술이 전무한 갈바닉 절연 평가환경을 구축하고 평가 기준을 확립할 예정이다. 급격한 시장 성장이 기대되는 화합물전력반도체는 ▲전기차 ▲이모빌리티 ▲친환경 에너지 ▲산업용 기기 ▲서버 전원 등 다양한 분야에서 널리 사용될 전망이다. 이에 아이언디바이스는 2010년부터 관련 정부 과제에 참여해 왔고, 2019년부터 진행한 '650V GaN IPM 및 게이트 드라이브 IC개발' 과제에서 GaN IPM용 IC 개발을 완료했다. 2022년부터는 'SiC MOSFET 소자 적용 단상·3상AC·DC 컨버터 스마트 파워IC 개발' 과제를 주관해 SiC전력소자용 구동IC 개발을 성공적으로 진행하고 있다. 아이언디바이스 관계자는 "아이언디바이스가 개발한 시제품이 지난 6~7년간 산업계에서 철저한 기술 검증을 받아왔다"며 "당사는 이러한 제품의 시장 성장 가능성에 큰 기대를 걸고 있으며, 1~2년 내에 화합물전력반도체용 파워IC의 기술 상용화를 본격화하고, 이를 기반으로 중장기 성장사업으로 추진하고자 한다"고 밝혔다.

2024.07.23 11:09이나리

ST, 혹한서 견디는 단일존 다이렉트 ToF 센서 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 동작온도 범위를 -40~105°C로 확장한 VL53L4ED 단일존 ToF(Time-of-Flight) 센서를 출시했다고 23일 밝혔다. 혹독한 환경 조건에 적합한 VL53L4ED는 주변광이 높은 환경에서도 산업용 공구, 스마트 공장 장비, 로봇 가이드 시스템, 실외 조명 제어, 보안 시스템과 같은 애플리케이션에서 향상된 근접 감지 및 거리측정 기능을 제공한다. VL53L4ED는 ST의 VL53L4 dToF(direct-ToF) 센서 제품군을 더욱 확장하면서, 레이저 이미터와 SPAD(Single-Photon Avalanche-Diode) 감지기 어레이를 편리한 일체형 모듈에 통합해 극한의 온도 조건에서도 안정적으로 측정하게 해준다. 차세대 레이저를 통해서는 주변광이 높은 환경에서도 향상된 성능과 뛰어난 단거리 측정 정확도를 제공한다. 또한 이 센서에 내장된 프로세서는 절전 자율 동작을 지원하고 호스트 시스템 리소스에 대한 부담을 줄여준다. ST의 새로운 ToF 센서는 시야각 전체와 확장된 온도범위 전반에 걸쳐 최대 1,150mm까지 떨어져 있는 물체의 고정밀 거리측정이 가능하다. 특수 설정을 이용하면 주변광이 강한 조건에서도 최대 800mm까지 정확하게 거리를 측정할 수 있다. VL53L4ED 센서는 거리측정 선형성을 1mm까지 유지하며, 최대 100Hz까지 거리측정 주파수를 지원한다. 개발자들은 STM32Cube 에코시스템용 X-CUBE-TOF1 확장 소프트웨어 패키지를 활용해 VL53L4 센서 제품군을 이용한 프로젝트를 가속화할 수 있다. 즉시 사용 가능한 이 소프트웨어에는 STSW-IMG034 드라이버도 포함돼 인터럽트 명령으로 VL53L4ED 또는 VL53L4CD를 사용자 감지, 시스템 활성화, 터치리스 제어를 위한 초저전력 근접 감지기로 전환할 수 있다. 또한 STSW-IMG039 소프트웨어 팩에는 액체 레벨 모니터링을 위한 코드 예제도 있다. 하드웨어로는 코드 예제를 실행하고 애플리케이션 구현을 용이하게 하는 NUCLEO-F401RE 마이크로컨트롤러 보드를 지원하는 X-NUCLEO-53L4A3 확장 보드 그리고 프로토타이핑을 지원하는 SATEL-VL53L4ED 브레이크아웃 보드 등이 제공된다. 모든 VL53L4 센서는 핀 호환이 가능하며, 4.4mm x 2.4mm x 1mm(높이) LGA 패키지로 제공된다. 새로운 VL53L4ED는 현재 생산 중이다.

2024.07.23 10:36장경윤

올해 메모리 시장 커진다…HBM·QLC가 성장 견인

22일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 D램과 낸드 매출은 각각 907억 달러, 674억 달러로 전년 대비 각각 75%, 77%가량 크게 증가할 것으로 예상된다. 또한 메모리 시장의 성장세가 내년에도 지속되면서 해당 기간 D램은 51%, 낸드는 29% 증가해 사상 최고 매출을 기록할 전망이다. 특히 D램의 경우 평균판매가격이 올해 53%, 내년 35% 상승할 것으로 보인다. 트렌드포스는 D램 매출이 증가하는 요인을 ▲HBM(고대역폭메모리) 호황 ▲ 범용 D램의 차세대 제품 출시 ▲공급사의 제한된 자본 지출 ▲서버 수요 회복 등 네 가지로 꼽았다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 메모리다. HBM은 올해 전체 D램 비트(bit) 출하량의 5%, 매출의 20% 비중을 차지할 것으로 예상된다. DDR5, 및 LPDDR5·5X 등 고부가 D램 수요도 호조세다. 트렌드포스는 "서버용 D램에서 DDR5가 차지하는 비트 출하량은 올해 40%, 내년 60~65%에 달할 것"이라며 "LPDDR5·5X는 모바일용 D램 출하량에서 올해와 내년 각각 50%, 60% 비중을 차지할 것"이라고 설명했다. 낸드는 QLC(쿼드 레벨 셀)이 매출 증가세를 주도할 것으로 예상된다. QLC는 셀 하나에 4비트를 저장해, 3비트를 저장하는 TLC보다 데이터 저장량이 많다. 덕분에 고용량 데이터를 다루는 서버 시장에서 수요가 증가하는 추세다. QLC가 올해 낸드 전체 비트 출하량에서 차지하는 비중은 20%로, 내년에도 해당 비중은 증가할 전망이다. 트렌드포스는 "내년 서버용 QLC 낸드 수요 증가와 스마트폰 산업에서의 QLC 낸드 채택, 공급사의 생산능력 제약 등으로 낸드 시장이 내년 870억 달러에 도달할 것"이라며 "북미 CSP(클라우드서비스제공업체)는 이미 추론 AI 서버용으로 QLC 낸드를 주문하기 시작했다"고 밝혔다.

2024.07.23 10:21장경윤

머크, 유니티SC 인수 추진…"AI 반도체 제품군 강화"

글로벌 과학기술 기업 머크가 유니티SC(Unity-SC)를 인수할 예정이라고 23일 밝혔다. 프랑스에 본사를 둔 유니티SC는 반도체 업계를 위한 계측 및 결함 검사 장비 공급업체다. 인수 금액은 1억5천500만 유로다. 향후 성과에 따라 지급액이 추가될 수 있다. 머크와 유니티SC의 기술 결합으로 글로벌 반도체 디바이스 제조를 위한 고부가가치 솔루션의 탄생이 예상된다. 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 고대역폭메모리(HBM)와 화합물 반도체의 안정성, 품질 및 비용을 개선하고 제조수율을 높이기 위해서는 계측 및 검사 솔루션이 필요하다. 계측학은 물리적 특성을 정확히 파악하기 위해 필요한 요소를 정밀하게 측정하는 과학 분야다. 계측 및 검사 솔루션은 반도체 제조의 핵심 단계며, 특히 이종 3D 최첨단 패키징 디바이스의 제조에서 매우 중요하다. 프랑스 그르노블의 몽보노 생마르탱에 본사를 둔 유니티SC는 총 직원 수는 160명으로, 그 중 70명이 연구개발직이다. 벨렌 가리호 머크 이사회 회장 겸 머크 CEO는 “유니티SC 는 차세대 반도체를 개발하는 고객을 위한 통합적 솔루션 공급업체"라며 "이번 인수를 통해 머크는 반도체 산업에서 과학 및 기술 기반 포트폴리오를 보완하고, 향후 인공지능으로 창출된 성장 기회를 활용하는 능력을 강화할 것”이라고 설명했다. 카이 베크만 머크 이사회 멤버 겸 머크 일렉트로닉스 CEO는 “제조도구 설계 및 계측이 생명과학 산업을 견인했던 것처럼, 머크에서는 3D 계측 도구가 반도체 소재 산업을 이끌 것으로 기대하고 있다"며 "우리 고객이 첨단 노드와 이종집적이라는 양쪽 기술을 통해 무어의 법칙이 계속 가능하도록 지원이 가능해질 것”이라고 강조했다. 인공지능 산업 부흥에 따라 급증하는 데이터량에 대응하기 위해, 미래의 반도체는 더 빠르고 강력하며 에너지 효율적이어야 한다. 인공지능에는 더 높은 트랜지스터 및 배선 밀도와 지연시간 단축이 요구되기에 전례없는 수준의 소재 및 아키텍처 혁신이 필요하다. 유니티SC는 첨단 패키징, 이종집적, 하이브리드 본딩, 화합물 반도체 애플리케이션 분야의 혁신기업이며, 배선 검사와 대량제조에 대한 계측을 위한 3D 광학 계측 솔루션을 제공할 수 있는 몇 안 되는 기업 중 하나다. 실제로, 대량제조 시 수율을 개선하려면 칩렛과 디바이스 등 각각의 요소에 대해 빠른 속도로 측정 및 검사가 가능해야 한다. 현재 예정되어 있는 유니티SC의 인수를 위해서는 프랑스에 위치한 작업장 평의회의 회의 및 자문이 필요하며, 규제당국의 승인 및 인수 종결 조건의 문제가 아직 남아 있다. 관련 요건을 충족할 때 올해 말까지 인수 계약이 완료될 것으로 예상된다.

2024.07.23 08:51장경윤

오픈엣지, 600억 투자유치 성공...150억 M&A로 사용

반도체 설계자산(IP) 기업 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)는 제3자 배정 유상증자형태로 600억원 규모의 투자유치에 성공했다고 22일 밝혔다. 이번 유상증자는 스톤브릿지벤처스와 에이티넘인베스트먼트가 각각 300억 원씩 출자할 예정이며, 이는 전환우선주 (CPS) 형태로 발행된다. 국내 선두 벤처캐피털 (VC)인 스톤브릿지벤처스와 에이티넘인베스트먼트는 오픈엣지 설립 초기부터 투자에 참여해 지난 2022년 상장(IPO) 이후 성공적으로 투자금을 회수한 바 있다. 이번 투자 결정은 두터운 신뢰와 오픈엣지의 지속적인 성장 가능성을 바탕으로 이뤄졌다. 오픈엣지는 이번 유상증자를 통해 다가올 AI 반도체 시장의 고성능 ASIC(주문형반도체) 트랜드에 선제적으로 대응하기 위한 안정적인 재원 확보와 M&A 기회를 모색한다. 확보된 자금 중 450억 원은 제품 포트폴리오 확대를 위한 R&D 자금으로, 150억원은 M&A에 활용될 예정이다. 이를 통해 기존 NPU IP 라인업의 LLM(거대언어모델) 및 SLM(소형언어모델) 대응과 고성능화를 추진하고, 상업화된 싱글 다이용 메모리 서브시스템 솔루션을 멀티 다이 및 멀티 칩용 IP 솔루션으로 확장해 사업 포트폴리오를 강화할 방침이다. 확장의 첫 단계로 멀티 다이용 칩렛 기술인 고성능 저전력 UCIe IP와 멀티 칩용 고성능 PCIe CXL(컴퓨트익스프레스링크) IP개발을 순차적으로 착수할 예정이다. 향후에는 MIPI, USB IP 등으로 확장해 종합 반도체 IP 공급기업으로 성장한다는 목표를 세웠다. 이성현 오픈엣지테크놀로지 대표는 "오픈엣지테크놀로지는 국내 최초로 다수의 NPU IP 상용화를 이룬 고성능 엣지용 NPU 하드웨어 IP 설계 및 소프트웨어 개발 인력과 고성능 DDR 메로리 시스템 상용화 경험을 갖춘 핵심 설계인력을 보유하고 있다"며 "이번 투자 유치를 통해 확보된 재원을 바탕으로 사업 확대를 위한 개발 인력 확보를 가속화할 것"이라고 밝혔다. 최근 오픈엣지는 7나노미터용 HBM3와 5나노미터용 LPDDR5X PHY IP의 실리콘 검증을 완료했으며, UCIe 콘트롤러 IP 출시를 앞두고 있다.

2024.07.22 16:01이나리

KTR, 한국방폭협회와 업무협약…산업안전 확보 지원

KTR(한국화학융합시험연구원·원장 김현철)은 22일 한국방폭협회와 방폭(폭발방지) 기술개발과 산업안전 확보를 돕기 위해 협약을 체결했다고 밝혔다. 두 기관은 협약에 따라 ▲방폭 산업안전 연구개발 ▲시험 인프라 공동활용 ▲교육훈련 및 인력양성 지원 ▲관련 기업 해외진출 협력 등의 분야에서 상호 협력해 나가기로 했다. KTR은 세계 50여 개국 230여 개 기관과의 협력 네트워크를 활용해 우리 기업의 해외 방폭 인증 획득을 돕고 수출을 지원한다. KTR은 특히 현재 추진 중인 국제 방폭시험소 지정을 앞당기기 위해 협회와 국제 방폭 시험인증 기술 협력체계 구축에 힘을 모으기로 했다. 앞서 KTR은 지난 6월 일본 산업안전기술협회(TIIS)와 국제 방폭시험소 지정 및 IECEx를 비롯한 주요국 방폭인증 대행 등 방폭 관련 사업 협력 협약을 체결한 바 있다. 또 기업이 KTR 시험성적서로 IECEx 인증을 받을 수 있도록 관련 시험 설비 구축 및 국제 방폭시험소 지정에 나서고 있다. 김현철 KTR 원장은 “산업현장의 폭발방지 기술 확보는 개인과 기업·사회의 안전 확보는 물론 산업 경쟁력 강화 측면에서도 매우 중요한 분야”라며 “KTR은 방폭 기술 연구개발과 수출지원을 위해 앞으로도 다양한 협력사업을 발굴, 수행할 것”이라고 밝혔다. 한편, 한국방폭협회(공동회장 박종훈·백순흠)는 산업재해 예방을 위해 2023년 출범했으며, 안전 기술에 관한 조사·연구, 기술향상 세미나 개최, 방폭 안전산업 관련 교육훈련과 인력양성, 중대재해처벌법 대응 지원 등을 수행한다.

2024.07.22 15:48주문정

내달 13일 '디스플레이 비즈니스 포럼 2024' 개최

한국디스플레이산업협회는 다음달 13일부터 2일간 서울 코엑스에서 '디스플레이 비즈니스 포럼 2024'을 개최한다고 22일 밝혔다. 올해 3회째를 맞는 이번 행사는 국내 최대의 디스플레이 전문 글로벌 포럼이다. 급변하는 시장 속에서 글로벌 기업들의 전략을 비즈니스 측면에서 접근하고 분석하기 위해 마련됐다. 올해는 독일 머크, 일본 이데미츠코산 등 글로벌 빅 메이커를 대거 초청해 해외연사 비중을 60% 가까이 확대했다. 또한 처음으로 노벨물리학상 수상자 나카무라 슈지와 삼성디스플레이, LG디스플레이, AUO(대만) 등 글로벌 패널기업의 C레벨급 초청연사가 참여한다. 이번 포럼에서는 산업의 양대(兩大) 화두로 떠오른 OLED 시장의 대전환, 마이크로LED 시장의 초석 마련을 포함해 기업들의 수요가 높은 인사이트 정보들도 공개된다. 최근 OLED는 현대차의 '제네시스' 시리즈에 이어 지난달 BMW '뉴 미니' 시리즈에 탑재되고, 수도권 광역급행철도 GTX-A에 투명 OLED 도입을 시작하는 등 전통시장에서 벗어나 융복합 기술을 바탕으로 하는 시장의 대전환을 꾀하고 있다. 이에 삼성디스플레이에서는 모바일 및 IT 제품에 대한 교체 수요를 일으킬 온디바이스(On-device) AI를 통해 디스플레이 산업이 맞이할 새로운 성장 기회와 과제를 제시한다. LG디스플레이는 화질, 디자인, 친환경 등의 OLED 특성을 바탕으로, IT, 모빌리티 등 새로운 디스플레이 제품 시장의 점유율 확대 전략과 당면한 해결 과제에 대해 다룰 예정이다. 또한 무한한 크기 확장성으로 차세대 디스플레이로 주목받고 있는 마이크로LED 분야에서는 본격적인 기업 생태계 구축과 시장 개화를 위해 글로벌 선도기업들과 저명인사들이 한국을 찾는다. 특히, 청색LED를 개발한 공로로 2014년도 노벨 물리학상을 수상한 나카무라 슈지 교수는 마이크로LED의 고효율화를 위한 소재기술 현황, 마이크로LED의 향후 적용시장, AI 커뮤니케이션 분야에서의 상용화 전망 등 다양한 관점에서의 비즈니스 전략을 제시한다. 뿐만 아니라, 각 국가별 마이크로LED 칩 기술을 선도하고 있는 서울바이오시스, 대만 플레이나이트라이드, 중국 산안 등에서 각사의 기술 현황과 로드맵을 발표하며, 중국 및 대만의 저명인사가 참여하여 자국 내 마이크로LED 산업 현황 역시 조망한다. 그밖에도 글로벌 시장조사기관들의 디스플레이 시장 동향 분석과 AI, 모빌리티, XR 등 융복합 트렌드, OLED 및 퀀텀닷 기술동향 등 분야별 글로벌 선도기업들의 비즈니스 전략이 대거 공개된다. 이중 글로벌 종합화학소재 기업으로는 디스플레이용 안료와 청색 OLED 형광재료를 각각 선도하고 있는 일본 DIC와 이데미츠코산에서 자사의 사업전략 발표가, 독일의 머크에서는 XR기기용 광학소재 개발현황 발표가 이루어진다. 이동욱 한국디스플레이산업협회 부회장은 “신시장 준비를 위한 도약 단계에 돌입한 우리 업계가 미래 산업 주도권을 확보하고 안정적인 생태계 구축을 위해서는 민간이 끌고 정부가 미는 역동경제 실현이 중요“하다고 강조했다.

2024.07.22 14:49장경윤

사피엔반도체, 40억원 규모 백플레인 공급계약 체결

사피엔반도체는 유럽의 마이크로 디스플레이 엔진 제조사와 약 40억원 규모의 고급형 CMOS 백플레인 공급 계약을 체결했다고 22일 밝혔다. 사피엔반도체는 마이크로 LED 픽셀 어레이를 구동하기 위한 드라이버 IC를 설계하는 팹리스다. 실리콘 기판 위에 마이크로 LED를 형성하는 기술인 레도스(LEDoS) 반도체 설계에 대한 약 150개의 글로벌 특허를 보유하고 있다. 레도스는 증강현실(AR) 스마트 안경 등 마이크로 LED 디스플레이 엔진에 특화된 초소형 디스플레이 솔루션 중 하나로 초소형, 초저전력이 장점이다. 이번 계약을 통해 유럽의 주요 레도스(LEDoS) 마이크로 디스플레이 엔진 제조사에 초소형 디스플레이 엔진에 적용되는 CMOS 백플레인을 공급한다. 2025년 하반기부터 양산에 들어가 인공지능(AI) 기능을 더욱 강화하기 위한 고급형 AR 스마트 안경 제품에 적용될 예정이다. 고급형 AR 스마트 안경은 게임, 보건의료, 교육, 군사 등 전문 산업 분야에 활용될 수 있다. 이명희 사피엔반도체 대표는 “레도스 기반 기본형뿐만 아니라 프리미엄급(고급형)의 마이크로 LED 디스플레이 솔루션까지 공급하는 계약을 통해 글로벌 경쟁력을 보여주게 되었다”며 “단순 AR 스마트 안경이 아닌 AI 기능을 극대화할 수 있는 레도스 기술력으로 향후 글로벌 스마트 글라스 시장을 선점 하겠다”고 말했다. 시장조사기관 더비즈니스리서치에 따르면 AR·VR 스마트 글라스 시장은 AI 접목으로 2028년까지 약 47조8천767억 원 (346억 2천만 달러)에 이를 것으로 예상되며, 사피엔반도체는 시장 성장에 발맞춰 기술 개발과 시장 진출을 가속화하고 있다.

2024.07.22 14:48장경윤

김완섭 환경부 장관 후보자 "녹색산업 육성으로 미래 성장동력 확보"

김완섭 환경부 장관 후보자는 22일 “녹색산업 육성을 통해 미래 성장동력을 확보하겠다”고 밝혔다. 김 후보자는 이날 서울 여의도 국회에서 열린 환경노동위원회 전체회의 국무위원후보자 인사청문회에서 “유망한 국내 녹색산업이 세계시장을 선도할 수 있도록 기후테크 개발과 기업 성장 단계별로 맞춤형 지원을 강화하고 해외 진출도 적극 지원하겠다”며 이같이 말했다. 김 후보자는 “환경부 장관으로 일할 기회가 주어지면 환경 고유의 가치는 지키면서 기후변화 등 새로운 환경 이슈 대응에 역량을 집중해 지속가능한 미래를 만드는데 혼신을 다하겠다”고 강조했다. 김 후보자는 특히 “기후 위기로부터 국민 안전을 지키는데 진력할 것”이라고 밝혔다. 김 후보자는 “국민 안전의 골든타임을 놓치지 않기 위해서는 과잉 대응이 더 낫다는 신념으로 기후재난 적응체계를 강화하겠다”고 덧붙였다. 기후 위기 취약계층에 대한 폭염·한파 대응 대책도 챙기겠다고 말했다. 김 후보자는 이어 “지속가능한 미래를 위해 탄소중립의 탄탄한 이행 기반을 마련하겠다”고 강조했다. 2030 국가온실가스 감축목표(NDC)의 책임 있는 달성을 위해 부문별 감축 과제를 차질 없이 이행하는 동시에 사회 각계각층과 긴밀히 소통하며 과학기술에 기반한 합리적인 2035 NDC를 마련하겠다고 밝혔다. 김 후보자는 또 국내 기업의 탄소 경쟁력을 높이기 위해 온실가스 감축설비 투자 및 저탄소 혁신기술 도입을 지원하고 탄소를 잘 줄이는 기업이 시장에서 유리하도록 관련 제도를 개선해 나가겠다고 덧붙였다. 김 후보자는 “정부 재정투자를 마중물로 민간의 녹색투자를 대폭 확대해 기업의 ESG 경영을 적극적으로 뒷받침해 경제체제의 녹색 전환을 가속하겠다”고 밝혔다. 또 핵심 폐자원 재활용산업을 육성하고 재생원료 사용 촉진을 위한 제도 개선을 통해 글로벌 자원 안보 위기에 적극 대응하겠다고 말했다.

2024.07.22 14:26주문정

"제조업 AI 도입은 선택이 아닌 필수"...민·관, 2.5兆 쏟는다

국내 주요 제조기업들이 산업 현장에 인공지능(AI)을 도입하기 위해 한 자리에 모였다. 산업통상자원부는 22일 안덕근 장관과 산·학·연을 대표하는 250여명의 관계자가 참여한 가운데 'AI 자율제조 얼라이언스 출범식'을 개최했다. 앞으로 200대 선도 프로젝트를 본격 추진하고 민·관 합동으로 2조 5천억원 이상을 투자할 전망이다. 얼라이언스에는 12개 업종 153개 기업·기관이 참여한다. 참여 기업들의 매출액을 합산하면 국내 제조업 전체의 40%에 육박한다. 업종별 12개 분과로 구성되며 각 분과에는 업종을 대표하는 앵커기업과 함께 핵심 공급망을 구성하는 중견·중소기업들이 참여한다. 참여 기업 형태는 대기업이 21%, 중견기업과 중소기업이 각각 23%, 56% 비중을 차지한다. 생기연·전자연·한자연 등 전문 연구기관들도 분과별 간사를 맡아 얼라이언스의 활동 전반을 밀착 지원하게 된다. 얼라이언스는 올해 10개 이상의 AI 자율제조 선도 프로젝트를 시작으로 오는 2028년까지 200개 사업을 발굴하고 추진하게 된다. 올해 사업 추진을 위한 수요 조사에서 10개 과제에 총 213건이 접수됐다. 산업부 관계자는 "이번 수요조사를 통해 제조 기업들은 생산인구 감소 대응, 제품 고도화, 생산효율 제고 등을 위해 AI 자율제조를 미래 생존 전략으로 인식하고 있다는 것이 확인됐다"고 말했다. 산업부는 올해 추진할 사업을 당초 10개에서 20개 내외로 확대를 검토 중이다. 20여 개 프로젝트에 대한 민·관의 AI 자율제조 투자액은 2조 5천억원을 넘어설 것으로 추산된다. 프로젝트는 전문가 평가 등을 거쳐 9월에 최종 확정될 예정이다. 얼라이언스는 선도 프로젝트를 통해 축적한 기술과 데이터 등을 바탕으로 표준모델도 만들어 확산할 계획이다. 밸류체인을 넘어선 수평적 확산이 목적이다. 2028년까지 100개 이상의 사업장에 표준모델을 만들어 보급할 계획이다. 이날 출범식에서는 현대자동차, LG전자, DN솔루션즈, 포스코, 에코프로, GS칼텍스, KAI, HD한국조선해양 등 업종을 대표하는 기업들이 업종 내 AI 자율제조 확산을 위한 전략을 발표했다. 기업들이 발표한 전략의 공통 목표는 AI를 통한 생산성과 품질의 획기적 개선과 협력 업체 등 밸류체인 전반으로 AI를 확장시키는 것이다. 실시간으로 설비와 프로세스를 모니터링하고 AI로 데이터를 분석하면 작업 일정과 자원배분 등을 최적화하는 생산 시스템을 구축할 수 있다. 그 과정에서 에너지 사용량과 탄소도 감축할 수 있다. 생산 과정에서 제품 결함을 자동으로 감지하고 설비 고장을 예측하면 품질 향상도 기대할 수 있다. 선도 프로젝트는 과제당 최대 100억원의 예산이 지원될 예정이다. 산업부는 AI 자율제조 확산에 필요한 핵심기술 개발을 지원하기 위해 올해 3천억원 규모의 대형 연구개발(R&D) 과제를 기획할 예정이다. 한국무역보험공사는 얼라이언스에 참여한 기업들의 AI 자율제조 관련 프로젝트에 대해 5년간 10조원의 금융을 지원할 예정이다. 정부는 이 같은 지원을 통해 현재 5% 수준인 제조 현장 AI 자율제조 도입률을 오는 2030년 40% 이상으로 끌어올려 제조 생산성을 20%이상, GDP를 3% 이상 높인다는 계획이다. 안덕근 산업통상자원부 장관은 개회사에서 "제조 현장의 AI 도입은 선택이 아닌 생존을 위한 필수 전략"이라며 "얼라이언스를 통해 대한민국 제조업 혁신의 대전환점을 마련하고, 정부는 필요한 모든 지원을 아끼지 않겠다"고 밝혔다.

2024.07.22 11:05신영빈

시지트로닉스, 차세대 전력용 '산화갈륨 반도체' 개발 성공

화합물반도체 전문회사인 시지트로닉스가 차세대 전력용 반도체로 '산화갈륨(Ga2O3)을 활용한 초고속 스위칭용 쇼트키 다이오드(Schottky Barrier Diode, SBD)'를 개발했다고 22일 밝혔다. 산화갈륨 전력반도체는 미국과 일본 등 세계적으로 활발히 연구되고 있는 차세대 전력변환용 반도체의 핵심 소자로, SiC(실리콘카바이트)와 GaN(질화갈륨)보다 더 넓은 에너지 밴드폭과 높은 절연파괴전계 특성을 가졌다. 기존의 제품의 단점인 낮은 항복전압(VB)과 높은 누설전류(IL)의 난점을 극복해 고전압, 고전류, 고온, 고효율화 응용이 가능하다. 시지트로닉스는 산업통상자원부의 소재부품기술개발사업의 '저결함 특성의 고품위 산화갈륨 에피소재 및 1kV 이상의 항복전압을 가지는 전력소자 기술 개발' 프로젝트를 통해 국내 최초로 1200V급 산화갈륨 반도체를 개발했다. 이번 성과는 울트라 와이드 밴드갭(UWB, Ultra Wide Bandgap) 반도체로 알려진 산화갈륨 반도체를 활용해 반도체 소자의 누설전류와 온저항을 초소화했다. 이런 특징으로 일반 가전 및 IT 기기 인버터 및 컨버터용 뿐만 아니라 향후 전기자동차 충전 모듈에서도 응용이 확대돼 전력소모감소, 소형화, 경량화를 지원할 것으로 기대된다. 시지트로닉스 마케팅 김종원 이사는 "산화갈륨 반도체 개발로 차세대 전력반도체 산업에서 주도권을 확보할 수 있게 됐다"라며 "향후 다양한 산업계의 고객과 협의해 최적화된 제품으로 양산화를 추진하겠다"고 전했다.

2024.07.22 10:35이나리

삼성전기, 美 AMD에 데이터센터용 고성능 기판 공급

삼성전기가 미국 AMD에 하이퍼스케일 데이터센터용 고성능 기판을 공급한다고 22일 발표했다. 하이퍼스케일 데이터센터는 연면적 2만 2500㎡(제곱미터) 수준의 규모에 최소 10만대 이상의 서버를 초고속 네트워크로 운영하는 초대형 데이터센터를 뜻한다. 삼성전기와 AMD는 협력을 통해 하나의 기판에 여러 반도체 칩을 통합하는 고난도 기술을 구현했다. 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 애플리케이션에 필수적인 고성능 기판은 훨씬 더 큰 면적과 많은 레이어 수를 제공해 오늘날 첨단 데이터센터에 요구되는 고밀도 상호 연결을 가능하게 한다. 일반 컴퓨터 기판에 비해 데이터센터용 기판은 10배 더 크고 레이어 수도 3배 더 많아 칩 간 효율적인 전력 공급 및 신뢰성이 보장되어야 한다. 삼성전기는 혁신적인 제조 공정을 통해 휨 문제를 해결해 칩 실장 시 높은 수율을 확보할 수 있었다. 삼성전기는 반도체패키지기판(FCBGA)에 업계 최고 수준의 기술 확보 및 차세대 제품 개발을 위해 1조9천억원이라는 대규모 투자를 단행했다. 삼성전기의 FCBGA 생산라인은 실시간 데이터 수집 및 모델링 기능을 갖추고 있어, 신호, 전력 및 기계적 정확성을 보장한다. 이 최첨단 시설을 통해 삼성전기는 수동(커패시터 및 인덕터) 및 능동(집적 회로) 부품이 내장된 기판을 생산하고 있다. 김원택 삼성전기 전략마케팅실장 부사장은 "고성능 컴퓨팅 및 AI 반도체 솔루션 분야의 글로벌 선두 기업인 AMD와 전략적 파트너가 됐다”며 “앞으로도 첨단 기판 솔루션에 대한 지속적인 투자를 통해 AI에서 전장에 이르기까지 데이터센터 및 컴퓨팅 집약적인 애플리케이션의 변화하는 요구사항을 해결하겠다"고 말했다. AMD 글로벌 운영 제조전략 담당 스콧 애놀(Scott Aylor) 부사장은 "AMD는 항상 고객의 성능 및 효율성 요구를 충족하기 위해 혁신의 최전선에 서있다"라며 "삼성전기의 지속적인 투자는 미래 세대의 고성능 컴퓨팅 및 AI 제품을 제공하는 데 필요한 첨단 기판 기술과 역량을 확보하기 위한 노력이다"라고 밝혔다. 시장 조사 기관 프리스마크에 따르면, 반도체 기판 시장은 2024년 15조2천억원에서 2028년 20조원으로 연평균 약 7% 성장할 것으로 전망된다.

2024.07.22 10:12이나리

한경협 "첨단산업 육성하려면 전력수급 개선 시급"

반도체, 이차전지, 디스플레이 등 첨단산업은 전력의존도가 높아 이들 산업 전략적 육성을 위해서는 전력수급 문제 개선이 시급하다는 주장이 제기됐다. 한국경제인협회는 22일 '국가첨단전략산업 특화단지 전력수급 애로 개선방안' 보고서를 통해 ▲전력망특별법 입법 ▲무탄소에너지 조달수단 에너지원 범위 확대 ▲소형모듈원자로(SMR) ▲전력판매가격 변동성 완화 등 국가첨단전략산업(이하 첨단산업)의 전력수급 애로 개선을 위한 법․제도적 환경 마련이 필요하다고 밝혔다. 거시경제 기여도가 점차 증가하고 있는 첨단산업의 전략적 육성을 위해 정부는 2023년 용인·평택 등 7개 지역을 국가첨단전략산업 특화단지로 지정했다. 한경협은 반도체, 디스플레이 등 첨단산업의 전력의존도가 타 산업에 비해 최대 8배 높아 국가첨단전략산업 특화단지 성공적 운영을 위해서는 안정적인 전력설비 확보가 시급하다고 설명했다. 실제로 7개 특화단지 조성으로 15GW 이상 신규 전력수요가 예상된다. 이는 전국 최대전력 평균 72.5GW(2023년 기준) 20%에 해당하는 규모다. 신규 전력수요 충당을 위해서는 장거리 송전선로 신축 등 송·변전망 구축 사업이 필수적이다. 하지만 지난해 국정감사 자료에 따르면, 송·변전망 구축 사업의 적기 준공률은 17%(7건/42건)에 불과해 사업 추진에 차질을 겪고 있는 것으로 조사됐다. 송·변전망 구축 사업은 당초 계획 대비 평균 3년 5개월, 최대 7년 6개월 지연되는 것으로 나타났다. 주된 준공 지연 사유는 송·변전설비 주변지역에 대한 주민 민원, 개발사 지연 등이었다. 실제로 2023년에 예정됐던 송도 바이오클러스터 송·변전망 준공시점이 2026년으로 지연되면서 관련 기업들이 투자 계획 수립에 어려움을 겪고 있다. 무탄소에너지 조달에 대한 정부 지원도 시급하다. 정부의 계획에 따르면 특화단지 내 무탄소에너지가 공급되는 시점은 2037년 이후로 예상된다. 하지만, 국내 기업은 글로벌 원청기업의 온실가스 감축 요구로 당장 무탄소에너지 조달이 필요한 상황이다. 문제는 무탄소에너지 조달을 위한 비용이다. 기업의 주요 무탄소에너지 조달 수단인 REC주7)의 2023년 평균 가격은 83.1원/kWh으로 조사됐다. 기존 산업용 평균 전기판매단가 107.0원/kWh('13~'22년 평균)에 83.1원/kWh의 비용이 추가돼 에너지 조달비용이 77.7% 증가하는 셈이다. 한경협은 국가첨단전략산업 특화단지의 안정적인 전력수급을 위한 과제로 ▲무탄소에너지에 원자력 포함 ▲국가기간전력망특별법의 조속한 입법 ▲전력판매가 변동성 완화를 제시했다. 한경협은 정부가 주도하는 CFE 이니셔티브에 발맞춰 조달 가능 무탄소에너지의 범위에 원자력 발전을 포함시켜야 한다고 설명했다. 원자력 발전은 태양광, 풍력 등 기존 재생에너지에 비해 발전 비용이 저렴해 무탄소에너지에 대한 초과수요 해소는 물론 에너지 조달비용 상승을 완화하는 효과가 기대된다. 한경협은 전력망 건설과정 및 인허가 절차 등을 간소화해 전력망 건설 지연을 방지해야 한다고 주장했다. 이를 위해 21대 국회에서 폐기된 국가기간전력망특별법의 조속한 입법이 필요하다고 설명했다. 아울러 고준위 방사성폐기물 관리특별법안 입법을 통해 신규 대형원전과 SMR 상용화 계획이 차질 없이 진행될 수 있도록 지원해야 한다고 덧붙였다. 한경협은 전력판매가격 고정을 통해 소형모듈원자로(SMR) 활용도 제고가 필요하다고 설명했다. 소형모듈원자로(SMR)가 활성화되면 장거리 송전선로에 대한 의존도를 낮출주 수 있기 때문이다. 이를 위해 한경협은 전력판매가격 변동성 완화를 통해 SMR 사업의 경제성을 높이는 노력이 선행돼야 한다며, 계약기간 동안 전력판매 가격을 고정시키는 발전차액계약제도(CfD)를 구체적인 실행방안으로 제시했다. EU도 최근 발표한 전력시장 개편안(2024년 5월)에 원자력 투자 촉진안으로 CfD를 포함한 바 있다.

2024.07.22 09:16류은주

이찬희 삼성 준감위원장 "노사 문제는 반드시 넘어야 할 산"

이찬희 삼성 준법감시위원장이 오늘 정례회의에서 "삼성 노사 문제는 반드시 넘어야 할 산"이라며 "지금 현재 큰 문제없이 진행되고 있는 것으로 보여지지만 그 안에 어떠한 문제점들이 있는지에 대해서 준감위에서 좀 더 관심 있게 지켜볼 예정이다"고 말했다. 이찬희 위원장은 22일 오전 6시 40분경 서울 서초구 삼성생명 사옥에서 삼성 준법감시위원회 정례회의를 앞두고 취재진을 만나 이 같이 밝혔다. 삼성전자 노조는 임금인상을 요구하며 지난 8일 무기한 총파업에 들어갔으며, 반도체 사업장을 돌며 결의대회(집회)를 열고 있다. 삼성 노조는 "생산 차질이 파업의 목적이다"라며 강경한 입장을 보이고 있다. 이에 산업계는 삼성전자의 반도체 사업이 지난해 적자를 딛고 올해 반등에 들어선 시점에 파업으로 인해 생산차질과 더불어 글로벌 이미지에 타격을 입을 가능성을 우려했다. 양측은 파업에 들어간지 약 보름만에 오는 23일 경기도 기흥 나노파크 교섬장에서 임금교섭을 다시 하기로 의견을 모은 상태다. 이찬희 위원장은 "오늘 회의에서 한국경제인협회(한경협) 회비 납부에 대해 정식 논의할 예정이다"고 밝혔다. 한경협은 지난 3월 삼성 등 4대 그룹을 비롯해 427개 회원사에 회비 납부를 요청하는 공문을 보낸 바 있다. 한경협이 삼성에 요구한 회비는 35억원으로 알려졌다. 준감위는 삼성이 한경협 회비를 납부할 경우 준감위의 사전 승인을 받을 것을 권고한 바 있다. 이날 삼성 준감위는 정례회의를 갖고, 이후 삼성 7개 최고경영진(CEO)들과 간담회를 연다. 지난 2월 준감위 3기가 출범한 이후 삼성 경영진들을 만나는 건 오늘이 처음이다. 이번 간담회에 참여하는 계열사 및 대표이사는 한종희 삼성전자 부회장, 오세철 삼성물산 사장, 최윤호 삼성SDI 사장, 장덕현 삼성전기 사장, 황성우 삼성SDS 사장, 홍원학 삼성생명 사장, 이문화 삼성화재 사장 등이다. 이찬희 위원장은 "준감위와 7개 관계사가 협약했던 내용들에 대해 전반적으로 검토하고 여러가지 준법 경영에 대해서 심도 있는 논의를 할 예정이다"고 전했다. 이어서 이재용 삼성전자 회장과의 면담과 관련해서는 "계속 협의 중이며 최대한 빠른 시일 내에 만나려고 한다. 정확한 시점은 현재 말씀드리기 어렵다"고 답했다.

2024.07.22 07:42이나리

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