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'반도체 장비·소재 산업'통합검색 결과 입니다. (3545건)

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TSMC, 내년 3나노 공정 주문 늘었다…삼성과 격차 더 벌리나

대만의 반도체 파운드리(위탁생산) 업체인 TSMC는 내년 3나노 공정의 주문량이 올해보다 늘어나면서 수익성이 증가할 전망이다. 또한 TSMC 미국 애리조나 팹은 애플에 이어 AMD를 고객사로 신규 확보했다. 인공지능(AI) 가속기뿐 아니라 올해부터 본격적인 3나노 공정 기반의 모바일용 애플리케이션 프로세서(AP)가 출시되면서 3나노 공정 수요 증가를 견인한 것으로 분석된다. TSMC의 대표적인 고객사는 엔비디아, AMD, 애플, 퀄컴 등이다. ■ 3나노 고객사 엔비디아·애플·미디어텍·AMD...신규 고객사 인텔·구글 확보 TSMC의 첫 3나노 공정 고객사였던 애플은 내년에도 TSMC 팹을 이용할 예정이다. 애플은 내년 아이폰17시리즈에 탑재될 'A19 프로' AP를 TSMC 3나노 3세대 공정(N3P)에서 생산할 예정이다. 신규 고객사인 구글도 내년에 출시하는 스마트폰 픽셀 10시리즈용 '텐서 G5' AP를 TSMC 3나노 공정에서 제조하기로 결정했다. 대만 팹리스 업체 미디어텍은 올해 TSMC 3나노 2세대 공정에서 '디멘시티 9400′ AP를 생산한 데 이어 내년에도 차세대 AP를 같은 공정에서 생산할 예정이다. 또 미디어텍은 엔비디아와 공동 개발한 PC용 칩도 내년 TSMC 3나노 공정을 채택했다. 해당 칩은 내년 2분기에 출시돼 3분기부터 양산에 들어갈 예정이다. TSMC 주요 고객사인 엔비디아는 올해 4분기 4나노 공정에서 생산되는 AI 가속기 '블랙웰' 시리즈 출시에 이어 2026년 출시되는 '루빈' 시리즈를 TSMC 3나노 공정에서 생산하기로 결정했다. AMD도 TSMC와 파트너십을 강화한다. AMD가 내년에 출시하는 신규 AI 가속기 'MI350' 시리즈는 3나노 공정에서 생산될 예정이며, TSMC를 선택할 가능성이 높다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 지난 10일(현지시간) AMD '어드밴싱 AI 2024' 행사에서 “최신 AI 칩 생산을 위해 현재로서는 대만의 TSMC 외에 다른 칩 제조 업체를 사용할 계획은 없다”면서 “대만 이외 TSMC의 애리조나 공장에도 관심이 많다”고 언급했다. 인텔 또한 3나노 공정 외주물량(아웃소싱)을 TSMC에 맡기기로 했다. 인텔은 신규 PC용 중앙처리장치(CPU) '루나레이크'를 인텔 20A에서 생산할 계획이었으나, 이를 취소하고 내년 TSMC 3나노 공정으로 생산을 전환했다. 이에 따라 내년 TSMC의 3나노 공정 주문량이 더욱 증가할 전망이다. ■ 美 애리조나 팹, 내년 양산 준비 순항...애플·AMD 확보 TSMC의 미국 애리조나주 피닉스 팹도 내년에 본격 가동을 시작하면서 고객사를 확보했다. 피닉스 1공장(팹21)은 4나노, 5나노 공정 노드를 제공한다. 이 팹에서 애플이 'A16' 칩은 4나노 공정에서 시험생산 중이며, 내년에는 물량이 더 늘어날 전망이다. 또 AMD도 내년 TSMC 피닉스 팹에서 칩 생산을 조율 중인 것으로 알려진다. 올해 2분기 기준으로 TSMC의 전체 매출에서 3나노 공정이 차지하는 비중은 15%, 5나노 공정은 35%로 총 절반에 달한다. TSMC의 3나노 공정 매출 비중은 내년에 더 늘어날 것으로 전망된다. 이로써 TSMC는 파운드리 시장에서 점유율을 더 늘릴 것으로 보인다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 전세계 파운드리 시장에서 TSMC는 62.3%, 삼성전자는 11.5% 점유율을 기록했다. 이는 지난해 2분기와 비교해 TSMC는 56.4%에서 5.9%포인트(p) 증가하고, 삼성전자는 11.7%에서 0.2%p 감소한 수치다. TSMC는 고객사 주문에 힘입어 첨단 공정에서 공격적인 투자도 이어간다. 대만 가오슝 난쯔 과학단지에 2나노 칩을 생산하는 1, 2공장(PI, P2)을 건설 중이며, 추가로 3나노 칩을 생산하는 3공장(P3) 건설도 이달 시작했다. 또 미국 애리조나주에서는 1공장에 이어 2, 3공장 건설도 추진 중이다.

2024.10.15 17:01이나리

내년 '국제 AI 표준 서밋' 한국 개최 확정

산업통상자원부 국가기술표준원은 15일 인도 뉴델리에서 열린 글로벌 표준 심포지엄(Global Standards Symposium)에서 '2025 국제 AI 표준 서밋' 서울 개최를 공식 발표했다고 밝혔다. 서밋 개최를 발표한 '세계표준화기구협력체(WSC)는 세계 3대 국제표준기구인 국제표준화기구(ISO)·국제전기기술위원회(IEC)·국제전기통신연합(ITU)의 협의체로 지난 9월 UN의 인공지능(AI) 자문기구인 AIAB(AI Advisory Body)에서 발간한 보고서인 '인류를 위한 인공지능 관리(Governing AI for Humanity)'의 권고에 따라 '국제 AI 표준 서밋' 개최의 필요성을 제기했다. ISO는 표준에 대한 기업 참여 촉진을 위해 2025년 12월 서울에서 '세계표준포럼'의 개최를 준비하고 있는 상황을 고려해 많은 산업계 고위급 인사 참여가 예상되는 '2025 국제 AI 표준 서밋'과 '2025 세계표준포럼'을 연계해 개최하는 방안을 한국에 제안함에 따라 추진됐다. WSC 주최로 개최하는 '2025 국제 AI 표준 서밋'은 AI 관련 기업뿐 아니라 반도체·통신·모빌리티·에너지·서비스 등 다양한 AI 활용 산업계의 고위급 관계자의 참석을 유도할 예정이다. 진종욱 국가기술표준원장은 “AI 표준 서밋은 빠르게 발전하는 인공지능 기술을 중심으로 표준화된 국제 규범을 마련하기 위한 중요한 자리”라며 “기업·정부·학계를 비롯한 전 세계 주요 이해관계자가 국제표준을 수립하고 책임 있는 기술 사용을 촉진하는 논의의 장으로 활용될 수 있도록 차질 없이 준비할 예정”이라고 밝혔다.

2024.10.15 16:58주문정

삼성, 1a D램 재설계 고심…HBM 경쟁력 회복 '초강수' 두나

삼성전자를 둘러싼 위기론이 또 다시 고개를 들고 있습니다. 위기의 근원지로는 대체로 반도체로 모아지는 듯합니다. 그중에서도 HBM 사업을 중심으로한 메모리 경쟁력 회복과 지지부진한 파운드리가 지목되고 있습니다. 신뢰와 소통의 조직문화 재건도 관건입니다. 이에 지디넷코리아는 삼성 위기설에 대한 근원적인 문제를 살펴보고 재도약의 기회를 함께 모색해 보고자 합니다. [편집자주] 삼성전자가 위기를 맞았다. 반도체를 비롯해 가전, MX, SDC 등 전 사업부가 난항을 겪고 있지만, 주력 사업인 메모리 분야가 올 3분기 호황 사이클에서도 빛을 발하지 못했다는 점이 특히 뼈아프다. 그 중에서도 HBM(고대역폭메모리) 사업에 대한 시장의 실망감은 컸다. 삼성전자는 당초 엔비디아향 HBM3E 공급을 올해 3분기부터 본격화하기 위한 물밑 작업을 진행해 왔다. 그러나 아직까지 8단 제품의 퀄 테스트도 통과하지 못한 상황이며, 12단의 경우 내년 2·3분기까지 지연될 가능성이 농후하다. 삼성전자의 HBM 사업화 지연에는 복합적인 이유가 작용한다. 그러나 근본적으로 HBM의 문제는 코어(Core) 다이인 D램의 문제라는 게 전문가들의 지적이다. 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 연결하는 HBM 구조 상, D램의 성능이 HBM 성능으로 직결될 수밖에 없다. EUV 선제 적용했지만…1a D램 경쟁력 흔들 이러한 관점에서 삼성전자가 D램 기술력 1위의 지위가 크게 흔들린 시점은 '1a D램' 부터로 지목된다. 10나노급 D램은 1x(1세대)-1y(2세대)-1z(3세대)-1a(4세대)-1b(5세대) 순으로 진화해 왔다. 1a D램은 선폭이 14나노미터(nm) 수준이다. 삼성전자의 경우 지난 2021년 하반기부터 양산을 시작했다. 삼성전자는 1a D램을 경쟁사 대비 빠르게 양산하지는 못했으나, EUV(극자외선) 등 첨단 기술을 더 적극적으로 도입하는 방식으로 경쟁력을 높이고자 했다. 삼성전자가 1a D램에 적용한 EUV 레이어 수는 5개로, 경쟁사인 SK하이닉스(1개) 대비 많았다. 그러나 이 같은 시도는 현재로선 성공적인 결과로 이어지지 않았다는 평가가 지배적이다. EUV는 기존 노광(반도체에 회로를 새기는 공정) 공정인 ArF(불화아르곤) 대비 선폭 미세화에 유리하다. 때문에 공정 효율성을 높여, 메모리의 핵심인 제조 비용을 저감할 수 있다는 게 EUV가 지닌 장점이었다. 다만 EUV는 기술적 난이도가 높아, 실제 양산 적용 과정에서 공정의 안정성을 떨어뜨리는 요인으로 작용했다. 이로 인해 삼성전자 1a D램의 원가가 당초 예상대로 낮아지지 않았다. D램 설계 자체도 완벽하지 못했다는 평가다. 특히 서버용 제품 개발에서 차질을 겪어, 경쟁사 대비 DDR5 적용 시점이 늦어진 것으로 알려졌다. 실제로 SK하이닉스는 지난해 1월 인텔로부터 1a D램 기반의 서버용 DDR5 제품을 가장 먼저 인증받기도 했다. HBM 사업화 지연 속 '재설계' 논의…대변혁 시도하나 삼성전자가 최근 부진을 겪고 있는 엔비디아향 HBM3E 양산 공급에도 1a D램의 성능이 발목을 잡고 있다는 지적이 나온다. 최근 삼성전자는 평택캠퍼스에서 엔비디아와 HBM3E 8단 제품에 대한 실사를 진행한 바 있다. 엔비디아 측은 실사 자체에 대해 별 문제없이 마무리했다. 그러나 HBM의 데이터 처리 속도가 타 제품 대비 낮다는 평가를 내린 것으로 알려졌다. 삼성전자 안팎의 이야기를 종합하면, 삼성전자 HBM3E 8단의 데이터 처리 속도(Gbps)는 SK하이닉스·마이크론 대비 10%대 수준으로 떨어진다. 구체적인 수치는 테스트 결과 및 고객사에 따라 차이가 있으나, 1b D램을 활용하는 두 경쟁사 대비 성능이 부족하다는 데에는 이견이 없다. 이에 삼성전자는 전영현 부회장 체제 하에서 서버용 D램 및 HBM의 근원적인 경쟁력 회복을 위한 '초강수'를 고려하고 있다. 전 부회장은 최근 3분기 잠정실적 발표 후 사과문을 통해 "무엇보다, 기술의 근원적 경쟁력을 복원하겠다"며 "기술과 품질은 우리의 생명이며, 결코 타협할 수 없는 삼성전자의 자존심"이라고 언급했다. 또 "단기적인 해결책 보다는 근원적 경쟁력을 확보하겠다"며 "더 나아가, 세상에 없는 새로운 기술, 완벽한 품질 경쟁력만이 삼성전자가 재도약하는 유일한 길이라고 생각한다"고 했다. 사안에 정통한 복수의 관계자에 따르면, 최근 삼성전자는 1a D램의 회로 일부를 재설계(revision)하는 방안을 내부적으로 논의하고 있는 것으로 파악됐다. 업계 한 관계자는 "메모리 전략을 고심 중인 삼성전자가 1a D램을 재설계해야한다는 결론을 내놓고 있다"며 "다만 최종 결정은 나오지 않았고, 이를 위해서는 여러 위험 부담을 안아야하기 때문에 과감한 결단력이 필요한 상황"이라고 설명했다. 실제로 삼성전자가 1a D램을 재설계하는 경우, 제품이 완성되려면 최소 6개월 이상이 소요될 것으로 전망된다. 내년 2분기는 돼야 양산이 가능해지는 셈이다. 재설계가 문제없이 마무리 되더라도, 시장 상황을 고려하면 제품을 적기에 공급하기가 사실상 쉽지 않다. 또 다른 관계자는 "일정이 늦더라도 HBM3E 공급망 진입을 끝까지 시도하느냐, 아니면 HBM3E를 사실상 포기하느냐는 1a D램 개조 여부에 달려있다"며 "전영현 부회장도 이러한 문제점을 인식하고 있기 때문에, 조만간 구체적인 변화가 있을 것으로 기대한다"고 말했다.

2024.10.15 16:55장경윤

첨단 반도체 기술이 한 자리에....'반도체대전 2024' 23일 개막

국내 최대 반도체 전시회인 '제26회 반도체대전(SEDEX)'이 오는 23일부터 사흘간 서울 코엑스에서 개최된다. 한국반도체산업협회(회장 곽노정)가 주최하는 반도체대전 전시회는 'AI 반도체와 최첨단 패키지 기술의 융합'이라는 주제로, SK하이닉스, 삼성전자를 포함해 280개사 700부스 규모로 개최된다. 참가업체 중 가장 큰 규모로 참가하는 삼성전자는 HBM3E, LPDDR5X, CMM-D/H 등 AI 시대를 주도할 메모리와 스토리지 솔루션 등 다양한 최첨단 기술을 선보일 예정이다. SK하이닉스는 또한 HBM3E 12단, CMM-DDR5, GDDR6-AiM 등 차세대 AI 메모리를 비롯해 최신 규격의 서버용 DDR5, eSSD 등을 전시할 계획이다. 원익IPS를 포함, 피에스케이, 엑시콘, 주성엔지니어링 등 국내 대표 장비 기업들도 최고 수준의 장비 경쟁력을 선보인다. 첨단 반도체 소재를 공급하는 동진쎄미켐, 에프에스티, 핵심 소재부품 기업인 미코와 KSM 등 반도체 모든 영역의 핵심 플레이어를 만날 수 있다. 최고의 미래 경쟁 분야로 손꼽히는 AI 반도체 및 시스템반도체 분야 기업도 참가한다. 국내 최대 팹리스기업인 LX세미콘을 비롯해 엣지용 AI 반도체기업 딥엑스, 반도체 IP전문기업인 칩스앤미디어와 저전력, 고효율 NPU와 차세대 고성능 메모리반도체용 IP를 개발하는 오픈엣지테크놀로지 등 다양한 시스템반도체 기업이 참가한다. 전시회뿐 아니라 최신 기술동향을 한눈에 파악할 수 있는 다양한 강연과 세미나가 대거 마련됐다. 전시회 이튿날인 24일(목)에는 이강욱SK하이닉스 부사장(패키지개발담당)이 'AI 시대의 반도체 패키징의 역할'이라는 주제로 기조 강연을 하고, 박광선AMAT(어플라이드머티어리얼즈코리아) 대표가 '반도체산업의 미래, 에너지 효율적 컴퓨팅과 혁신의 가속화' 라는 주제로 발표할 예정이다. 그밖에도 전시회 기간 중에는 '반도체시장전망 세미나'를 비해 대한전자공학회에서 주최하는 '반도체 산학연 교류 워크샵', '반도체 환경안전 정책 세미나' 및 '한-캐나다 반도체 이노베이션 포럼' '반도체 첨단패키징 R&D 국제 컨퍼런스' 등 다양한 프로그램이 준비돼 있다.

2024.10.15 14:52이나리

산단공, 독일 LNI 4.0과 산업분야 디지털 전환 손잡아

한국산업단지공단(이사장 이상훈)은 독일 디지털 전환 선도기관인 LNI 4.0(Labs Network Industrie 4.0·대표 토마스 한)과 '산업 분야 디지털 전환 촉진을 위한 국제협력 체계'를 구축하기로 했다고 15일 밝혔다. 이상훈 한국산업단지공단 이사장과 토마스 한 LNI 4.0 대표는 지난 14일 서울 양재동 더케이호텔에서 이 같은 내용을 담은 업무협약을 체결, 산업 데이터 생태계 조성을 위해 협력하기로 했다. LNI 4.0은 독일 인더스트리4.0 정책을 추진하는 선도기관이다. 다양한 산업 분야에서 테스트베드를 제공하며 기업이 디지털 신기술을 안전하게 테스트할 수 있도록 지원하는 독일 연방경제부 산하기관이다. 두 기관은 협약에 따라 국제 데이터 표준 개발 협력, Catena-X 방식의 산업 데이터 스페이스 개발지원 등 산단형 산업데이터 공유와 데이터 표준 개발지원을 위한 공동 프로젝트를 추진해 나갈 예정이다. 주요 협력 내용은 ▲인더스트리 4.0 관련 기술 개발을 위한 기술 이전 및 기술 지원사업 촉진 ▲기관 간 관련 지식 공유 ▲산업단지 입주기업 대상 마케팅 및 교육활동 지원 ▲협력 분야 기술 워크숍 등이 포함됐다. 이상훈 산업단지공단 이사장은 “독일의 4차 산업혁명 혁신 사례는 산업단지 디지털 전환을 위한 중요 참고사례 중 하나”라며 “앞으로 독일 LNI 4.0과 협력해 산업단지 입주기업의 디지털 전환과 경쟁력 강화에 도움이 될 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.

2024.10.15 11:12주문정

로옴-덴소, 반도체 분야 협력 강화 검토

로옴은 덴소와 반도체 분야에서 전략적 파트너십 검토 개시에 합의했다고 15일 밝혔다. 탄소 중립 실현을 위해 전동차 개발 및 보급이 가속화됨에 따라, 자동차의 전동화에 필요한 전자부품이나 반도체의 수요가 급격하게 높아지고 있다. 또한 교통 사고 사망자 제로(zero)화에도 기여할 것으로 기대되는 자동 운전이나 커넥티드 등 자동차의 지능화를 서포트하는 제품으로서도 반도체의 중요성이 높아지는 추세다. 지금까지 덴소와 로옴은 자동차용 반도체의 거래 및 개발을 통해 협력을 추진해 왔다. 앞으로도 양사는 고신뢰성 제품의 안정적 공급을 실현함과 동시에, 지속 가능한 사회에 기여할 수 있는 고품질 및 고효율의 반도체 개발에 관한 다양한 활동을 전개하기 위해 본 파트너십을 검토할 계획이다. 아울러 덴소는 본 파트너십을 한층 더 강화하고자, 로옴의 일부 주식을 취득할 예정이다. 하야시 신노스케 덴소 대표이사는 "로옴은 아날로그, 파워 디바이스, 디스크리트 등 차량용 일렉트로닉스 제품에서 중요시되는 폭넓은 영역의 반도체 라인업과 풍부한 양산 실적을 보유하고 있다"며 "덴소가 지금까지 축적해온 차량용 기술과 지견을 융합함으로써, 안정 공급과 기술 개발을 가속화시킬 수 있을 것으로 생각하고 있다"고 밝혔다. 마츠모토 이사오 로옴 대표이사는 "덴소와의 파트너십 및 덴소에 의한 주식 취득을 통해, 덴소와의 협력 관계가 한층 더 강화될 것으로 생각하고 있다"며 "자동차 및 산업기기 분야에서 고도의 시스템 구축 능력을 보유한 덴소와의 융합을 심화시킴으로써, 지속 가능한 사회의 실현에 기여할 수 있을 것으로 생각한다"고 말했다.

2024.10.15 10:54장경윤

대전 방산업체들 "절충교역·메타물질 등 사업화 온힘"

"메타물질이 상용화되면 기존 물질들의 패러다임을 바꿀 새로운 기회가 될 것이다." 최근 한국과학기술정보연구원(KISTI)에서 개최된 대전방위산업지식연구회(회장 이계광)에서 두 번째 주제 발표자로 나선 최태인 전 기계연구원장이 '메타물질의 국방응용'을 주제 발표하며 내놓은 말이다. 이날 행사에는 방위사업청, 대전시 국방우주산업팀과 기업투자팀 관계자 및 대전테크노파크 로봇방위산업센터, 국방소프트웨어협회 등에서 50여 명이 참석했다. 주제발표는 ▲방위사업청 김석 절충교역과장의 '절충교역 제도 및 정책' ▲한국기계연구원 최태인 전 원장의 '메타물질의 국방 응용' 순으로 진행됐다. 방위사업청 김석 절충교역과장은 "절충교역은 1천만 달러 이상의 군수품 구매 사업을 진행할 때, 국외 계약 상대방으로부터 관련 지식 또는 기술 등을 이전받거나 국외로 국산 무기·장비 또는 부품 등을 수출하는 등 일정한 반대급부를 받을 것을 조건으로 하는 교역"이라고 설명했다. 김 과장은 절충교역 사례로 록히드마틴으로부터 기술이전을 받아 KFX 국산화를 이룬 사례를 공개했다. 김 과장은 "최근 핵심기술 보호하고 이전을 꺼리는 추세에 따라 부품 제작 및 수출로 정책 방향이 전환되는 추세"라고 말했다. 두 번째 발표자인 한국기계연구원 최태인 전 원장은 "메타물질은 국방분야에서 전자파 스텔스, 음향 스텔스, 안테나 및 고에너지분야에서 적용 가능하다"며 "메타물질이 상용화되면 기존 물질들의 패러다임을 바꿀 수 있는 새로운 기회가 될 수 있다"고 강조했다. 이날 행사에서는 대전시 장호종 경제과학부시장이 참석, 절충교역에 대한 대전시 지원방안과 역할을 확대하기 위한 의지를 밝혀 관심을 끌었다. 대전방위산업지식연구회는 매월 둘째 주 목요일 정기적으로 개최한다. 방산기업들이 신기술개발을 비롯한 연구개발 생태계를 구축하기 위해 자발적으로 모인다. 한국과학기술정보연구원(KISTI) 충정지원(지원장 이윤석)이 장소과 행사 진행을 지원한다. 이계광회장은 “다품종 소량 생산을 해야하는 국방산업의 특수성으로 인해 국방 중소기업들은 어려움이 많은게 현실"이라며 "중소기업들이 서로 힘을 모아 사업화를 해나가는 자발적 모임"이라고 말했다.

2024.10.15 10:21박희범

한국 반도체 위기, 메모리도 긴장…정부 직접 보조금 절실

“한국 반도체 업계가 위기입니다.” “남들과 비슷한 수준으로 해서는 돌파구를 찾지 못합니다. 훨씬 담대한 계획을 세워 기술 초격차를 이어가고, 정부의 강력한 지원이 있어야 합니다.” 역대 산업부장관들은 한국 반도체 산업이 위기에 봉착했다고 진단하면서 정부가 이전 보다 더욱 과감한 방식으로 반도체 산업을 지원해야 한다고 의견을 모았다. 이대로 가다가는 메모리 기술에서는 중국에 쫓기고, AI 반도체에서 밀릴 수 있다는 우려가 나온다. 한국경제인협회(이하 한경협)는 14일 오후 서울 영등포구 FKI타워에서 역대 산업부 장관들을 초청해 특별대담을 개최했다. 대담회에는 이윤호 前지식경제부 장관, 윤상직 前산업부 장관(現법무법인율촌 고문), 성윤모 前산업부 장관(現김앤장 법률사무소 고문, 중앙대 석좌교수), 이창양 前산업부 장관(現카이스트 경영대학원 교수), 이종호 前과기부 장관(現서울대 전기정보공학부 교수) 등이 토론에 참가했고, 황철성 서울대학교 석좌교수가 주제발제와 함께 토론 사회를 맡았다. 국내 반도체 경쟁력을 확보하기 위해서는 ▲직접 보조금 지원 ▲소·부·장 맞춤 지원 ▲반도체 인프라․인력 확보 위한 지원 ▲안정적 전력공급 긴요 ▲반도체 연구 조직 마련 등을 강화해야 한다는 주장이다. 황철성 교수는 “파운드리 시장에서 1위 TSMC와 2위 삼성전자의 점유율 격차가 점차 벌어지고 있으며, 단기간에 개선되기엔 쉽지 않을 것 같다. 더 심각한 것은 D램 초격차가 중국과 좁혀지고 있다는 것”이라며 중국의 급격한 추격을 경계했다. 황 교수는 “창신메모리(CXMT)는 DDR4 메모리 반도체를 생산하고 있지만 (기술력을) 무시 못할 수준으로 올라왔다”며 “한국의 메모리 분야 경쟁력이 약화될 수 있다”고 우려했다. 올해 1분기 기준 D램 캐패시티(용량)에서 삼성전자 33%, SK하이닉스 21%인데, 중국 양쯔강메모리(YMTC)가 9%로 올라왔다는 점에서 주목된다. 낸드 시장에서 삼성전자 30%, SK하이닉스 23%를 차지했으며, 양쯔강메모리(YMTC)가 13%로 크게 올라왔다. ■ 美中日 정부 처럼...한국도 반도체 직접 보조금 지급해야 한다 이윤호 전 장관은 한국도 반도체 기업에 직접 보조금을 지급해야 한다고 주장했다. 이윤호 전 장관은 “중국 D램 업체와 삼성 간의 격차가 시간으로 따지면 한 3~4년 정도 될 것”이라며 “우리가 늘 믿고 잘해 나간다고 했던 삼성도 국내에서 SK하이닉스한테 HBM에서 밀리고 있고, 비메모리 쪽은 더 취약하다”라며 “반도체 전쟁 시대에 무기가 필요한데, 남들(다른 국가)은 대포를 쏘는데, 우리는 소총가지고는 안될 것 같다. 우리가 해야 할 숙제가 많고, 발전시켜야 할 부분이 너무 많다”고 말했다. 이어서 그는 “반도체 산업에 대한 지원을 단순히 개별 기업에 대한 혜택으로 봐서는 안 된다.”고 하며 “미국, 중국, 일본이 막대한 보조금 지원을 결정한 것은 반도체가 단순한 산업을 넘어 국가 경쟁력과 직결되기 때문”이라고 강조했다. 미국 정부는 반도체 과학법으로 527억 달러를 직접 지원, 중국은 이미 6천500억 위안을 직접 지원했고, 올해 추가로 3천억 위안 이상을 반도체에 쏟아붓고 있다. 일본도 TSMC의 일본 팹에 투자금의 50%를 지원했다. 성윤모 전 장관은 “반면 우리 정부가 지원하는 것은 세액 공제가 대표적이다. 반도체 시설투자에 15%, 연구개발 투자에 30~40% 세액을 공제할 뿐”이라고 지적하며 “정부는 지원 범위를 보다 확대하고, 직접 보조금을 지급해야 한다”고 주장했다. ■ 일본 화이트리스트 조치의 교훈…소·부·장 지원 강화 필요 정부는 반도체 소재·부품·장비 산업에 대한 지원을 대폭 강화해 흔들리지 않는 대한민국 반도체 산업 생태계를 조성해야 한다. 성윤모 전 장관은 대담에서 “반도체 공급망을 안정시키기 위해 소부장 산업을 키워야한다”며 “우리는 반도체 산업에 30년 넘게 매진했는데, 왜 시스템반도체는 잘 못하고 있는지 분석하고, 우리 생태계에 맞는 방향으로 조성해야 한다”고 말했다. 지난 2019년 일본이 화이트리스트 조치로 반도체·디스플레이 제조에 필요한 3대 핵심 소재(불화수소·포토레지스트· 불화폴리이미드)를 한국에 수출 금지한 바 있다. 이를 계기로 한국은 해당 소재에 대한 기술 자립에 성공했다. 성 전 장관은 “당시 정부와 우리 민간 기업이 합심한 결과 3개 품목에 대한 수급 안정성을 회복하고 기술적인 독립에도 성공했다”라며 “동진세미켐이 2021년 포토레지스트 R&D에 성공하고, 시험평가 인증을 거쳐 생산현장에 납품을 하는 성과를 냈다. 켐트로닉스는 EUV 노광공정의 핵심 원료인 PGMEA 개발에 성공해 성능테스트를 통과했다”고 예시로 설명했다. ■ 반도체 인프라 확보하고, 양질의 인력 키워야 이종호 전 장관은 AI 시대의 기술 혁신 필요성을 역설했다. “산학연 협력을 통해 AI의 엄청난 전력 소비를 줄일 수 있는 저전력 반도체 기술 개발이 신속하고 실효적으로 이루어져야 한다.”며 “우리나라가 가진 특장점을 적극 활용해야 세계를 선도할 수 있다”고 주장했다. 이창양 전 장관은 “정부는 소자 기술, 첨단 패키징에 대한 R&D에 많은 신경을 써야 한다”며 “미국은 반도체 기업은 매출액 대비 R&D 지출액이 20% 가까이된다. 반면 우리나라 반도체 기업의 매출액 대비 R&D는 9% 수준이다. 물론 미국은 팹리스 비중이 높고, 우리나라는 메모리 생산비중이 많아 단순 비교할 수는 없지만, 기본적으로 우리나라는 R&D 투자가 부족한 것으로 보인다”라며 “팹리스 기업에 정부가 상당 규모의 R&D 지원이 필요하다”고 제안했다. 인력 수급도 시급하다. 이창양 전 장관은 “우리나라도 반도체 인력 수급을 위해서 특성화 대학 및 대학원을 만들며 노력하고 있지만, 이 정도로 부족하다. 앞으로는 질적 인력이 더 중요한 시대다. 기업의 인력 육성 투자에 대해서는 정부가 상당한 세제 혜택을 주거나 직접 보조금을 줄 필요가 있다”고 말했다. 대학과 기업의 연구개발을 위한 컴퓨팅 인프라 구축과 지원이 시급하며 AI 관련 기업 지원 펀드 조성도 필요하다. 우리나라 인력만으로 반도체 산업 끌고 나가는 것이 부족하기 때문에 글로벌 인재 허브를 우리나라에 구축하는 것 중요하다. 이창양 전 장관은 “벨기에 IMEC은 글로벌 인재 허브의 역할을 하고 있는데, 우리도 한국형 IMEC을 만드는 것이 필요하고, 또 반도체 산업과 정책을 분석하는 연구소, 씽크탱크도 마련되어야 한다”고 주장했다. 이윤호 전 장관은 “더 나아가서 정부에서 반도체 관련 계획을 세우고, 자금을 배분하고, 생태계를 키울 수 있는 전담 조직이 필요하다”고 덧붙였다. 심각한 전력 수급 문제도 지적됐다. 윤상직 전 장관은 “반도체 산업발전을 위해서는 기술인력, 자금력, 전력, 데이터 4가지 필수 전제조건이 충족되어야 한다”며 “2030년경에는 현재 발전용량('23년 기준 약 144GW)의 50% 이상이 추가로 필요할 것”이라며 구체적 수치를 제시했다. 아울러 용인 반도체 클러스터만 최소 10GW 전력이 필요하고, 2029년까지 신규 데이터센터 전력수요만 49GW에 달할 것이라면서 “특별법 제정을 통해 지체되고 있는 송전망 건설을 조속히 완공하고, 신규 원전건설과 차세대 SMR(소형모듈원전) 조기 상용화도 시급하다”고 강조했다.

2024.10.15 02:55이나리

삼성 반도체 위기론에...전직 장관들 "조직문화 바꾸고, 기술 매진해야"

“삼성의 위기는 인텔의 위기와 다르다.” ”삼성은 지난 30년간 D램의 성공을 즐기면서, 조직 긴장도가 떨어져 있었던 것 같다.” ”그동안 경각심이 부족했다. 오히려 지금의 위기가 기회가 될 수 있을 것이다.” 한국경제인협회(이하 '한경협')는 14일 역대 산업부 장관을 초청해 '반도체 패권 탈환을 위한 한국의 과제'란 주제로 특별 대담회를 열었다. 이날 대담회에서 '삼성전자의 위기와 극복을 위한 조언에 대한 질문에 역대 산업부 장관들은 삼성전자가 위기를 돌파하려면, 조직문화를 바꾸고, 기본으로 돌아가 기술 개발에 매진해야 한다고 조언했다. 대담회에는 이윤호 前지경부 장관, 윤상직 前산업부 장관(現법무법인율촌 고문), 성윤모 前산업부 장관(現김앤장 법률사무소 고문, 중앙대 석좌교수), 이창양 前산업부 장관(現카이스트 경영대학원 교수), 이종호 前과기부 장관(現서울대 전기정보공학부 교수) 등이 토론에 참가했고, 황철성 서울대학교 석좌교수가 주제발제와 함께 토론 사회를 맡았다. 이윤호 전 장관은 “삼성이 D램의 성공에 너무 오래 엔조이(enjoy)하면서 조직 긴장도가 많이 떨어져 있지 않나 생각한다”며 “최근 D램 쪽에서 압박을 받고 파운드리가 약화되는 것은 오히려 삼성에 경각심을 불러일으킬 수 있는 좋은 기회”라고 말했다. 이어서 그는 “아마 삼성도 준비하고 있지만 내부적으로 정비하고 새롭게 전략을 짠다면, (위기에서) 빠져나올 저력이 충분히 있다고 본다”고 덧붙였다. 윤상직 전 장관은 “삼성위 위기는 인텔의 위기와 다르다. 최근 삼성은 위기 극복을 위해 근원적인 기술 경쟁력을 제공하겠다고 밝혔는데, 이를 어디서부터 출발해야 하는 것인지 잘 진단해야 한다”고 말했다. 이어서 그는 “반도체는 생태계 싸움이다. 삼성은 생태계를 만들어야 하고, 무엇보다 조직문화를 바꿔야 한다”고 강조했다. 이창양 전 장관은 “삼성은 크게 도약하기 위한 내부 정리와 새로운 목표 설정들을 시도할 때다”라며 “삼성전자는 오픈 이노베이션이 취약하고, 개방된 혁신이 부족하다”고 지적했다. 이어 그는 “선두에 선 기업은 앞에 무슨 일이 벌어질지 모르기 때문에 경영 안테나가 필요하다. 안테나 능력이 취약하면 뒤에 무슨 일이 벌어지는지 예측하는 데 둔감해질 수 있다”고 말했다. 이 장관은 삼성은 안테나를 높게 세우고 경쟁사들이 뭘 하고 있는지 예시하면서, 그 중에서 좋은 기술이 있으면 받아 들어야 한다고 조언했다. 필요시에는 인수합병(M&A)과 협력을 발휘해야 한다는 주장이다. 이종호 전 장관은 협업을 강조했다. 그는 “삼성은 유의미한 산업협력을 제대로 해야한다. 앞으로 어떤 기술이 나올지, 어떻게 될지를 한 회사에서 다 하기는 어려운 시대가 됐다. 회사와 출연 연구소, 또는 대학 사이에 장벽을 낮추고 하나가 돼서 체계적으로 소통하고 협력한다면 어려움을 슬기롭게 잘 타개할 수 있을 것으로 생각한다”고 말했다. 성윤모 전 장관은 결국에는 기본으로 돌아가서 기술 개발에 매진해야 한다고 조언했다. 그는 “삼성은 D램 초격차를 가지고 30년 동안 1등을 해온 저력을 가지고 있는 기업이다. 어려움에 닥쳤을 때 우리가 선택하고 갈 수 있는 길은 기본으로 돌아가는 것”이라며 “현재 사업과 계획이 방향에 맞게 하고 있는 건지, 하고 있는 속도가 맞는 건지, 끊임없이 점검하고 반성하고 새로운 도전을 해야한다”고 강조했다. 한편, 삼성전자는 지난 8일 3분기 잠정실적에서 시장 기대치에 못미치는 실적을 내면서 반도체 위기론이 커지고 있다. AI 메모리로 부상한 고대역폭메모리(HBM)에서는 SK하이닉스에 밀렸고, 파운드리 사업에서는 1위인 대만 TSMC와 점유율 격차가 더 벌어진 상태다. 잠정실적 발표 후 반도체 사업 수장인 전영현 DS부문 부회장은 이례적으로 “시장의 기대에 미치지 못하는 성과로 걱정을 끼쳐 고객, 투자자, 임직원에게 송구하다”며 사과문을 직접 발표하며 “기술 경쟁력 복원해, 극복에 앞장서겠다”고 밝혔다.

2024.10.14 18:42이나리

안덕근 산업 장관 "체코 원전 덤핑 논란 안타깝다”

안덕근 산업통상자원부 장관은 14일 최근 체코 원전 수주 덤핑 논란과 관련해 “부당한 무역 특혜나 금융 특혜를 줘서 하는 것처럼 이야기하는 것은 너무나 안타까운 상황”이라고 밝혔다. 안 장관은 이날 정부세종청사 기자실에서 개최한 차담회에서 “무역으로 먹고 사는 나라에서 수출신용 역할이 얼마나 중요한지는 잘 아실 것”이라며 “무역보험공사가 작년에 (무역금융) 245조원, 수출입은행이 76~77조 정도 제공한 것을 기반이 돼 역대 최대 수출을 하고 있다”고 설명했다. 안 장관은 “경제협력개발기구(OECD) 수출신용협약에 따라 대출기한, 한도, 최저 이자율 등이 명시돼 있다”며 “전 세계 OECD 메이저 국가 수출신용기관들이 불공정한 경쟁을 하지 않도록 기본적 룰이 만들어져있고 프랑스 등 다른 나라와 같은 조건”이라고 덧붙였다. 체코 원전 덤핑 수주에 대해서도 “국내 원전이나 바라카 원전 사업비와 비교해 봤을 때 체코 사업비는 상당히 높은 수준이며 충분히 수익성을 보장 받는 상황”이라고 말했다. 안 장관은 “한창 수주전이 과열됐을 때 체코 현지 언론에서 덤핑 수준이라고 했던 게 확산해서 계속 그 얘기를 하는 것 같은데, 현재 체코나 프랑스에서도 가격 차이 별로 없다는 얘기가 계속 나오고 있다”고 덧붙였다. 전기요금 인상 여부와 관련해 “지금 실무진에서 인상안을 검토하고 있는 상황”이라며 “이런 내용을 토대로 관련 부처와 협의를 추진할 예정”이라고 밝혔다. 안 장관은 “요금 정상화와 관련해서는 빨리 정상화돼야 하는 상황이지만 시점과 수준의 문제”라며 “국제 상황이 복잡하게 돌아가고 있다 보니 실무적으로 검토하고 있고, 관련 부처와 조만간 협의를 추진할 계획이 있다”고 말했다. 다음 달로 예정된 코리아세일페스타와 관련해서는 “내수 진작 차원에서 올해 참여 기업을 최대로 만들어보려고 노력하는 한편, 소비자가 기대하는 자동차·가전 제품 부문에서 소비를 진작할 수 있는 프로그램을 만들도록 노력할 것”이라고 밝혔다.

2024.10.14 18:20주문정

마우저, 차량용 고휘도 프로젝터 위한 TI 평가 모듈 공급

마우저일렉트로닉스는 자동차 애플리케이션의 프로젝터 개발을 가속화하고 출시시간을 단축할 수 있는 TI(텍사스인스트루먼트)의 'DLP5532PROJHBQ1EVM' 평가 모듈(EVM)을 공급한다고 14일 밝혔다. DLP5532PROJHBQ1EVM 평가 모듈은 광학 구성요소를 비롯해 LED 조명 소스, 조정 가능한 투사 거리 등 차량용 프로젝션을 구현할 수 있는 완벽한 솔루션을 제공한다. 또한 이 평가 모듈은 개발자가 개발 프로세스 초기에 설계를 검증 및 개선할 수 있도록 개념 증명(POC)을 위한 데모를 지원한다. DLP5532PROJHBQ1EVM은 55인치 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD)에 1152 × 576 해상도를 제공하며, 헤드업 디스플레이(HUD)와 기타 차량내 프로젝션에 적합하다. 최대 700루멘의 광 출력을 통해 빛이 밝은 조건에서도 선명한 이미지를 구현할 수 있다. 또한 NTSC 색 영역의 125%를 커버하는 루미너스(Luminous)의 PTM-50-X RGB LED를 탑재하고 있어 역동적인 광고 디스플레이에도 적합하다. 이 평가 모듈은 HDMI 인터페이스 또는 다른 대안적인 비디오 피드를 통해 비디오 입력을 수신할 수 있다. DLP5532PROJHBQ1EVM에는 'DLP5532-Q1' 칩셋을 제어하도록 설계된 전자 서브시스템이 포함돼 있다. DLP5532-Q1 칩셋은 DLP5532-Q1 차량용 DMD 마이크로미러 어레이와 DLPC230-Q1 DLP 차량용 DMD 컨트롤러, TPS99000-Q1 시스템 관리 및 조명 컨트롤러로 구성된다.

2024.10.14 14:12장경윤

보쉬-텐스토렌트, 차량용 반도체에 '칩렛' 적용 플랫폼 개발 협업

독일 보쉬와 미국 AI 반도체 스타트업 텐스토렌트가 차량용 반도체에 '칩렛' 기술을 적용해 표준화된 플랫폼을 개발할 계획이다. 13일(현지 시간) 로이터통신에 따르면, 텐스토렌트의 최고 고객 책임자(CCO) 데이비드 베넷은 "이 계획은 칩렛 기반 표준을 개발해 다양한 차량의 요구 사항에 맞춰 전력을 공급할 수 있는 시스템을 구축하는 것을 목표로 하고 있다"고 밝혔다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조한 뒤 하나의 칩으로 결합하는 최첨단 패키징 기술이다. 보쉬와 텐스토렌트는 다양한 수량과 유형의 칩렛을 결합해 완전한 프로세서를 형성함으로써 비용을 절감하고, 자동차 산업에 새로운 실리콘 제품을 더 빠르게 출시할 수 있도록 하는 것을 목표로 한다. 베넷 CCO는 "칩렛 구성 요소를 중심으로 기술적 요구 사항을 표준화하면 가격을 낮출 수 있다"며 보쉬와의 협력에 대한 기대감을 표했다. 전기차의 도입으로 자동차는 배터리로 구동되는 대형 컴퓨터 시스템처럼 진화하고 있다. 전기화와 자율주행 시스템의 도입은 기술적 복잡성을 동반하기 때문에, 자동차 제조업체들은 필요한 칩을 제작하거나 구매하기 위한 새로운 방법을 모색하고 있다. 엔비디아, 퀄컴, 인텔의 모빌아이 등도 차량용 반도체와 관련 소프트웨어를 공급하고 있는 대표적인 업체들이다. 한편, 텐스토렌트는 2016년에 설립된 AI 반도체 스타트업으로, CEO 짐 켈러는 인텔, AMD, 테슬라에서 핵심 프로세서 개발에 참여하며 '반도체 업계의 전설'로 불리는 인물이다. 텐스토렌트는 삼성전자 파운드리의 고객사이기도 하며, 지난해 10월 삼성전자의 4나노(SF4X) 공정에서 AI 반도체를 생산할 계획을 발표한 바 있다.

2024.10.14 13:29이나리

"삼성·TSMC 모두 적용"…AMAT, 2나노향 최초 신기술 꺼냈다

어플라이드머티어리얼즈(AMAT)가 2나노미터(nm) 이하 등 차세대 반도체 제조를 위한 공정 기술을 공개했다. 특히 AMAT가 업계 최초로 상용화한 구리 배선 기술의 경우, 삼성전자·TSMC 등 최선단 파운드리 기업의 양산 공정에 이미 적용된 것으로 알려졌다. 14일 AMAT코리아는 서울 선릉 세바시X데마코홀에서 미디어 라운드 테이블을 열고 회사의 신규 구리 배선 및 저유전체 기술을 발표했다. ■ '초미세' 공정용 구리 배선 기술로 삼성전자·TSMC 공략 이날 AMAT는 2나노 공정 구현을 위한 구리 칩 배선 기술을 강조했다. 2나노 공정은 반도체 업계에서 '초미세' 영역에 해당하는 기술이다. 전 세계 주요 파운드리인 삼성전자, TSMC, 인텔 등이 내년부터 본격적으로 2나노 공정을 본격적으로 양산할 계획이다. AMAT는 이를 위해 '엔듀라 쿠퍼 배리어 써드 IMS'를 개발했다. 배선 공정은 반도체 회로 패턴에 전기가 잘 통하는 성질의 금속을 도금하는 공정을 뜻한다. 해당 금속으로는 구리가 주로 쓰이며, 구리가 잘 배선될 수 있도록 틀을 잡아주는 역할의 라이너·배리어 2개 층을 입힌다. 그러나 회로 선폭이 줄어들면서 배선 공정도 기술적인 한계점에 부딪히고 있다. 선폭이 미세화될수록 배선되는 구리의 두께도 얇아져야 하는데, 구리의 함량이 너무 많이 줄어들면 전기의 저항성이 높아지기 때문이다. 배리어 층의 간격이 짧아져 간섭이 발생한다는 문제도 있다. 이는 칩의 전력효율성 및 신뢰성을 감소시키는 결과로 이어진다. AMAT가 제시한 해결 방안은 라이너의 두께를 대신 줄이는 것이다. 기존 라이너에는 코발트 소재가 쓰였는데, 30옹스트롬(1옹스트롬 당 0.1나노미터) 정도의 두께다. 반면 AMAT는 라이너 소재로 기존 코발트에 '루테늄'을 더해 라이너 두께를 20옹스트롬 수준으로 줄였다. 이를 통해 표면 물성을 개선하고, 전기 배선 저항을 최대 25%까지 낮췄다. AMAT는 코발트, 루테늄 증착 등을 비롯한 6개의 공정을 하나의 고진공 시스템(IMS)으로 조합해, 삼성전자·TSMC 등 최선단 파운드리 업체의 양산용 공정에 공급하는 데 성공했다. 이은기 AMAT 박막기술총괄은 "AMAT의 차세대 구리 배선 기술은 2나노 이하의 최선단 공정과 그 너머까지 지원할 수 있다"며 "학계에서 연구된 바는 있으나 이를 양산 공정에 적용한 것은 AMAT가 업계 최초"라고 설명했다. ■ 향상된 Low-k 소재 개발…"3나노서 이미 적용 중" 또한 AMAT는 차세대 반도체 기술인 3D 적층을 위한 신규 Low-k(저유전율) 유전체소재에 대해 발표했다. 유전체는 구리를 배선하기 전에 먼저 증착되는 소재로, 배선 사이의 간섭을 막는 역할을 담당한다. 3D 적층은 기존 수직으로 집적하던 트랜지스터를 수직으로 적층하는 기술이다. 기존 반도체 미세화 공정의 한계를 뛰어넘는 대안 기술로, 삼성전자가 2030년께 상용화를 목표로 한 3D D램, GAA(게이트-올-어라운드)를 한층 발전시킨 '3DSFET' 등이 대표적인 사례다. 3D 적층을 구현하기 위해서는 유전율을 낮추는 것이 핵심이다. 유전율이란 동일한 전압에서 전하를 얼마나 잡아둘 수 있는지 나타내는 척도다. 유전율이 낮으면 전기 저항이 낮아 전류를 빠른 속도로 흐르게할 수 있다. 이를 활용하면 전하의 축적량을 낮춰, 각 배선 사이에 발생할 수 있는 간섭 현상을 줄이고 전력 소비량을 줄일 수 있다. 덕분에 3D 칩과 같이 배선이 빼곡하게 들어서는 구조에 적합하다는 평가를 받고 있다. AMAT는 이 Low-k 유전체를 '블랙다이아몬드' 라는 브랜드명으로 개발해 왔다. 이번에 공개한 신규 물질은 실리콘과 탄소 등을 포함한 'SiCoH'를 기반으로 한다. 이은기 총괄은 "특정 고객사는 신규 블랙다이아몬드 물질을 3나노 파운드리 공정에 이미 적용해 사용 중"이라며 "선도적인 로직 및 D램 제조기업들의 채택되고 있음은 물론, 향후에는 BSPDN(후면전력공급)와 같은 차세대 기술에도 적용될 수 있다"고 설명했다. BSPDN은 웨이퍼 전면에 모두 배치되던 신호처리와 전력 영역을 분리해, 웨이퍼 후면에 전력 영역을 배치하는 기술이다. 삼성전자의 경우 차세대 2나노 공정, 3D D램 등에 적용할 것으로 기대된다. 한편 삼성전자, TSMC 등 고객사들도 AMAT의 차세대 공정 솔루션에 깊은 관심을 기울이고 있다. 김선정 삼성전자 파운드리 개발팀 상무는 "패터닝 발전이 소자의 지속적인 스케일링을 견인하고 있으나 인터커넥트 배선 저항, 정전용량, 신뢰성 등 풀어야 할 과제가 남아있다"며 "삼성은 이 문제를 해결하기 위해 스케일링의 이점을 가장 진보한 공정까지 확대하는 다양한 재료 공학 혁신을 채택하고 있다"고 밝혔다. 미위제 TSMC 수석부사장은 "AI 컴퓨팅의 지속 가능한 성장을 위해 반도체 업계는 에너지 효율적인 성능을 획기적으로 개선해야 한다"며 "인터커넥트 저항을 낮추는 신소재는 다른 혁신과 함께 전반적인 시스템 성능과 전력을 개선하며 반도체 산업에서 중요한 역할을 할 것"이라고 강조했다.

2024.10.14 13:26장경윤

폐배터리 리튬·니켈 등 핵심광물 추출하는 미생물 발견

환경부 소속 국립생물자원관은 전기자동차 등에 사용된 폐배터리 핵심광물을 친환경적인 방법으로 환원할 수 있는 미생물 3종을 지난해 경상북도 한 폐광산에서 발견하고 이들 미생물의 금속자원 추출·분리 가능성을 최근 확인했다고 14일 밝혔다. 국립생물자원관은 전북대 안준모·황국화 교수 연구진, 군산대 이효정 교수 연구진과 함께 리튬이온배터리 양극 재료로 사용되는 양극활물질을 미생물이 활성화된 용액에서 24시간 동안 침출한 결과, 핵심광물인 리튬·니켈·망간·코발트가 95% 이상 분리되는 것을 확인했다. 연구에 사용된 미생물 3종은 애시디싸이오바실러스(Acidithiobacillus) 속에 속하는 2종과 페로액시디바실러스(Ferroacidibacillus) 속에 속하는 1종이다. 국립생물자원관은 이번 연구 결과를 '바이오침출'과 관련한 특허로 이달 안에 출원하고 실증화를 위한 후속 연구를 수행할 예정이다. 바이오침출이란 독성이 있는 무기산 대신 미생물을 이용해 금속자원 유용성분을 추출하는 생물학적인 기술로 공정상 위험성이 낮고 환경오염을 저감할 수 있는 환경친화적인 방법이다. 서민환 국립생물자원관장은 “앞으로도 우리나라의 다양한 생물자원을 발굴해 저탄소·녹색산업 육성에 기여할 수 있도록 생물자원 소재화 연구를 이어 나가겠다”고 밝혔다.

2024.10.14 13:09주문정

서울반도체, 유럽 8개국서 특허 침해 소송 '승소'

유럽통합특허법원(UPC)이 출범 최초로 유럽 8개국에서 판매되는 서울반도체의 LED 특허 제품이 침해 제품들에 판매를 금지하고 판매된 전 제품을 회수 후 폐기하라는 판결을 내렸다. UPC는 지난해 6월 유럽 18개국이 연합해 개별 국가의 판결 대신 하나의 통합된 판결로 특허권을 보호하기 위해 설립됐다. 출범 이래 특허침해소송 본안 판결 중 비유럽 국가 특허권자에게 통합 승소판결을 내린 것은 서울반도체가 처음이다. 또 지금까지의 UPC 판결 중 가장 많은 국가에서 판매금지, 회수 및 폐기 명령을 내렸으며 제품만이 아닌 해당 기술을 사용하는 모든 제품에 대해 포괄적 특허권을 인정했다. 이는 가장 강력하고 파급력 있는 이례적 판결로 서울반도체 패밀리 특허들의 특허권이 한층 강화됐다. UPC는 지난 10일 독일 대형유통회사 '엑스퍼트 이커머스(expert e-Commerce GmbH)'의 판매 제품이 LED 소형화에 필수인 서울반도체의 'No Wire (WICOP)' 구현 기술과 LED 성능 개선에 필수인 '빛 반사 및 전류 분산을 통한 광 추출 향상' 기술을 침해했다고 판결했다. 서울반도체는 그동안 특허침해 판결의 효력이 국가별로 제한됨에 따라 유럽 각국에서 특허의 유·무효성과 침해 여부 판결을 받는데 막대한 시간과 비용을 소모해야 했다. 특허 침해 판결을 받고도 제품 번호만 변경해 판매하는 교활한 기업들(꼼수 기업)과 이를 알고도 구매하는 두 얼굴의 대기업들(공범 기업)로 인해 어려움을 겪어왔다. 하지만 이번 UPC 판결에서 서울반도체가 청구한 모든 특허의 유효성이 인정됐고, 제품뿐만 아니라 기술까지 포함해 유럽 전역에 포괄적인 판매금지명령이 내려짐에 따라 해당 특허를 침해하는 제품들에 대해 신속한 가처분 등 권리 행사가 가능해졌다. 해당 특허는 휴대폰 플래시, 디스플레이 분야의 핵심인 마이크로 LED, 자동차 헤드램프, 고광도 조명 등 고효율의 모든 LED에 없어서는 안 될 필수 기술로 다양한 산업에 빠르게 확대 적용되고 있다.

2024.10.14 12:08이나리

"디지털은 과학관에 '약'일까, '독'일까"…과학관, 국제 논의의 장 마련

최근 대세로 자리잡은 디지털 대전환이 과학관에 기회인지, 도전 요소인지를 전세계 과학관 전문가가 한자리에 모여 논의하는 장이 마련됐다. 국립중앙과학관(관장 권석민)은 18일부터 20일까지 대전컨벤션센터(DCC)에서 제14회 국제과학관심포지엄(ISSM; International Symposium of Science Museum)을 개최한다. 이 행사는 지난 2011년부터 매년 개최해왔다. 이번 심포지엄은 '디지털 대전환 속 과학관의 기회와 도전'을 주제로 진행된다. 과학축제인 대전사이언스페스티벌과 연계해 같은 기간 개최하는 것도 이번 행사의 특징이다. 일반인을 위한 과학전시산업박람회도 함께 마련했다. 기조 강연은 '독일 뉘른베르크 DB 박물관의 부관장인 라이네르 메르텐스(Rainer Mertens)와 태국 국립과학관의 부관장인 수와롱 웡시리(Suwarong Wongsiri)가 기조강연을 맡았다.. 이들은 각각 ▲박물관에서의 디지털화와 인공지능의 기회와 한계 ▲2025년과 미래를 위한 디지털 혁신 및 박물관의 트렌드에 대해 발표한다. 또 본 회의에서는핀란드, 싱가포르, 일본 등에서 13명의 과학관 전문가가 참여해 대주제에 대해 논의한다. 과학전시산업박람회는 대전컨벤션센터 전시홀(111호)에서 개최한다. 참여기업은 △(주)다스버스 △(주)아바비전' △'(주)한진과학 △주식회사 도로 △(주)벡트 등 26업체가 VR/AR/미디어아트, 디지털 과학교구, AI체험 등 디지털 기반의 전시·교육 추세 및 최신 정보를 교환할 수 있는 B2C 네트워킹의 장을 제공한다. 권석민 국립중앙과학관장은 “디지털 기술의 발전은 과학관에 새로운 기회를 제공하지만 한계를 극복해야 하는 도전과제를 안겨줬다"며 "과학관이 미래사회의 과학기술문화 허브로 자리매김할 수 있을지 논의하는 자리가 될 것"이라고 말했다.

2024.10.14 12:01박희범

주니퍼, AI 기반 네트워크 플랫폼 소개…"국내 제조사 업무 효율 대폭 향상"

주니퍼네트웍스가 인공지능(AI) 네이티브 네트워킹 플랫폼을 통해 국내 주요 LED 제조업체의 운영체계를 혁신했다. 주니퍼네트웍스는 서울반도체에 자사의 AI 기반 네트워킹 솔루션을 구축했다고 14일 밝혔다. 이번 프로젝트는 직원들의 네트워크 사용 환경을 대폭 개선하는 데 초점을 맞췄으며 기존 네트워크의 성능 한계를 개선하고 안정적이고 예측 가능한 유무선 네트워크 환경을 제공했다. 주니퍼는 이번 네트워크 업그레이드를 통해 서울반도체의 데이터 처리량과 커버리지 문제를 해결했으며 벤더 록인 문제를 완화하는 데에도 성공했다. 이를 통해 무선 서비스 품질이 크게 향상돼 보다 효율적이고 안정적인 비즈니스 운영이 가능해졌다. 주니퍼의 AI 엔진 '미스트 AI'를 기반으로 한 이번 솔루션은 무선 네트워크 운영을 자동화하고 예측 분석 기능을 통해 실시간으로 네트워크 성능을 최적화한다. 이를 통해 관리자는 장애를 미리 예측하고 빠르게 원인을 파악할 수 있는 시스템을 구축할 수 있다. 또 서울반도체는 실시간 모니터링 및 알람 기능을 통해 네트워크 상태를 실시간으로 점검할 수 있게 됐다. 더불어 설정 및 운영의 자동화를 구현해 운영 효율성을 대폭 높였다. 이번 프로젝트를 통해 서울반도체는 이기종 네트워크 장비와의 연동도 가능하게 됐다. 또 향후 확장성과 유지보수 용이성까지 확보하게 됐다. 네트워크 관리에 소요되는 시간과 비용도 줄어들 것으로 기대된다. 채기병 한국주니퍼네트웍스 지사장은 "서울반도체는 주니퍼의 AI 네이티브 네트워크 플랫폼을 통해 끊김없는 업무 환경과 안전한 네트워크 모니터링을 구현했다"며 "앞으로도 사용자가 필요한 맞춤형 솔루션 기능을 제공해 고객의 성공과 함께 할 수 있도록 역량을 집중할 계획"이라고 밝혔다.

2024.10.14 11:27조이환

ICT 수출에서 반도체 비중 60% 넘었다

국내 ICT 수출액에서 반도체 분야가 차지하는 비중이 60%를 넘어섰다. 반도체 수출액이 급증하면서 2022년 3월 이후 역대 두 번째 규모의 수출을 기록하게 됐지만, 그만큼 특정 분야에 대한 수출액 의존도가 높아진 것으로 풀이된다. 과학기술정보통신부가 14일 발표한 지난 9월 ICT 수출입 통계에 따르면 수출액은 223억6천만 달러로 전년 동월보다 24.0% 증가한 수치를 기록했다. 같은 기간 수입액은 124억8천만 달러, ICT 무역수지는 98억8천만 달러로 잠정 집계됐다. 9월 ICT 수출입 성과는 전년 대비 11개월 연속 증가세를 이어갔는데, 반도체 수출의 호황이 뒷받침된 결과다. 특히 반도체 수출액이 역대 1위를 기록했는데 전체 ICT 수출액에서 차지하는 비중이 60.9%까지 치솟았다. 전월 통계에서는 57.7%가 반도체 수출액 비중이었다. 반도체에서는 단연 메모리반도체 분야 수출이 크게 증가했다. 총 87억2천만 달러로 전년 대비 60.7% 증가했다. AI 서버 투자확대로 HBM가 같은 고부가 품목 수요가 증가한 결과다. SSD 수출 증가로 컴퓨터와 주변기기 분야의 수출액도 전년 대비 104.8% 증가한 16억4천만 달러를 기록했다. 디스플레이 수출은 19억 달러로 전년 대비 5.1% 감소했다. 올해 월별 수출 금액은 증가 추세다. 지난해 호실적 기저효과 영향을 피하지 못했다. 스마트폰은 신규 완제품 수출 호조에 따라 3개월 연속 두자릿수 증가한 17억1천만 달러를 기록했다. 통신장비 분야에서는 중국과 베트남 중심으로 교환기 품목의 수출 감소로 전년 대비 28.7% 감소한 1억6천만 달러의 수출액에 그쳤다.

2024.10.14 11:10박수형

고동진 의원, 국힘 초선모임서 'AI와 반도체' 주제 강연

국회 고동진 의원은 오는 29일 '왜 AI와 반도체를 함께 이야기 하는가'라는 주제로 세 번째 국민의힘 초선 공부모임을 개최한다고 14일 밝혔다. 국민의힘 초선 전원이 참여하는 공부모임은 지난 6월 출범한 후 매월 넷째 주 월요일에 개최되고 있다. 첫 공부 모임에선 헌법 제84조 대통령의 불소추 특권을 주제로 '재판을 받는 피고인이 대통령이 될 경우 재판이 중단되는가'에 대해 연구했으며, 두 번째 공부 모임에선 '저탄소 대전환 시대에 신재생에너지가 실질적 해답이 될 수 있는가'에 대해 논의한 바 있다. 삼성전자 대표이사 출신인 고 의원은 이번 공부모임에서 직접 강연자로 나서 '반도체와 AI의 역사'부터 '대한민국 반도체 산업의 현황 및 전망'까지 반도체와 AI 산업 전반에 대해 짚어보고 우리나라가 나아가야 할 방향과 비전을 제시할 예정이다. 고 의원은 “전세계적으로 저성장 기조가 오랜 시간 이어져 오는 가운데, 우리에게 필요한 것은 '새로운 기술'과 이에 따른 '산업발전'이 가져다주는 일자리, 경제력, 국력”이라며 “최근 AI가 촉발한 기술과 환경의 변화에 따른 '반도체산업의 재편 과정'이 우리에게 변곡점으로 다가온 만큼, 이번 공부모임을 통해 변곡점 이전의 반도체 역사를 살펴보고 다가오는 미래를 예측해볼 수 있길 기대한다”고 밝혔다. 한편 고 의원은 지난 6월 '반도체산업 경쟁력 강화 특별법안'을 대표 발의했을 뿐만 아니라 지난 9월에 열린 경제 분야 대정부질문에서 한덕수 국무총리와 최상목 경제부총리를 대상으로 '정부의 반도체 보조금 지원 필요성'에 대해 질의를 하는 등 국내 반도체산업 경쟁력 강화를 위한 정책개발 및 입법활동을 활발히 이어가고 있다.

2024.10.14 09:52장경윤

세미파이브, Arm과 협력 확장...AI 설계 솔루션 강화

반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브는 Arm과 네오버스(Neoverse) 파트너십을 확장했다고 14일 밝혔다. Arm 토탈 디자인 에코시스템의 일원인 세미파이브는 Arm과의 협력을 통해 Arm 네오버스 컴퓨팅 서브시스템(CSS)을 커스텀 칩에 원활하게 통합하는 동시에 Cortex-A, Cortex-R, Cortex-M CPU, Mali GPU, Ethos NPU 등 다양한 시스템 및 서브시스템 IP를 포함한 광범위한 Arm IP를 계속해서 활용할 수 있게 됐다. 세미파이브의 Arm 기반 SoC 플랫폼은 지난 3년 동안 여러 인공지능(AI) 반도체 스타트업이 첨단 AI 가속기 SoC를 개발할 수 있도록 지원했으며, 신속한 커스텀 반도체 개발을 위한 플랫폼의 효율성과 신뢰성을 입증했다. 세미파이브는 Arm 토탈 디자인 파트너로서 더욱 포괄적인 솔루션을 개발해 더 많은 고객에게 최첨단 컴퓨팅 기술을 제공할 계획이다. 세미파이브는 컴퓨팅의 미래를 선도하기 위한 노력을 배가하고 있으며, 이달 말 미국 산호세에서 개최되는 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) 글로벌 서밋에서 발전된 기술과 성과를 선보일 예정이다. 황선욱 Arm코리아 사장은 “유연한 컴퓨팅 서브시스템은 고객이 자체 칩을 구축할 수 있도록 하는 데 필수적"이라며 "세미파이브와의 파트너십 확대로 Arm 네오버스 CSS의 성능과 효율성을 활용하고, Arm 토탈 디자인 에코시스템을 통해 더 많은 고객들이 고성능 컴퓨팅 분야에서 더 큰 혁신을 이룰 수 있게 됐다"고 말했다. 조명현 세미파이브 대표는 “우리 플랫폼은 Arm과의 지속적이고 광범위한 파트너십을 통해 세계 최고의 첨단 기술 회사부터 가장 혁신적인 스타트업에 이르기까지 더 큰 가치를 제공할 수 있도록 발전했다"고 밝혔다. 조 대표는 이어 “이번에 Arm과 장기적인 파트너십을 강화하게 돼 기쁘다”며 “앞으로도 Arm 토탈 디자인 에코시스템과 함께 혁신을 주도하며 고객이 커스텀 반도체의 잠재력을 최대한 발휘할 수 있도록 최선을 다해 지원하겠다”고 강조했다.

2024.10.14 08:55장경윤

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