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'반도체 장비·소재 산업'통합검색 결과 입니다. (3545건)

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어플라이드 벤처스, 2년 연속 국내 스타트업 투자·협업 나서

어플라이드머티어리얼즈의 벤처캐피털(VC) 조직 어플라이드 벤처스는 2년 연속 'ASTRA 코리아 2024'를 개최한다고 18일 밝혔다. 어플라이드 벤처스와 KOTRA(대한무역투자진흥공사)가 공동 주최하는 ASTRA(Applied Startup Technology and Research Accelerator) 코리아는 국내 스타트업들이 어플라이드 벤처스를 비롯해 다수의 벤처캐피털 및 기업형 벤처캐피털(CVC)에 제품과 솔루션을 선보일 수 있는 기회를 제공한다. 최종 후보에 오른 스타트업들은 어플라이드 벤처스의 투자 기회와 함께 어플라이드머티어리얼즈와의 협업 가능성도 모색할 수 있다. 지난해 ASTRA 코리아 행사를 통해 총 8개의 스타트업이 최종 후보로 선정됐으며, 이는 어플라이드 벤처스와의 투자 및 협업 기회로 이어졌다. ASTRA 코리아 2024는 ▲반도체 및 디스플레이 제조 기술 ▲첨단 광학 및 포토닉스 ▲양자 컴퓨팅 ▲센서 ▲첨단 소재 ▲4차 산업혁명 ▲반도체, 디스플레이, 에너지 솔루션을 위한 친환경적이고 지속가능한 제조 기술 ▲딥테크를 위한 생성형 AI ▲반도체 및 디스플레이 제조 공급망 분야에서 활동하는 스타트업을 지원한다. 선정된 스타트업은 어플라이드의 컨설팅을 받을 수 있으며, 시장 진출과 기술 상용화를 지원하는 어플라이드의 글로벌 인프라를 이용할 수 있는 기회를 얻게 된다. 아난드 카만나바르 어플라이드 벤처스 부사장 겸 ASTRA 코리아 후원자는 "가장 혁신적인 스타트업 생태계를 가지고 있는 한국에서 2년 연속으로 ASTRA 행사를 개최하게 돼 기쁘다"며 "ASTRA 코리아에 선정된 기업들은 어플라이드와 어플라이드 벤처스가 가지고 있는 기술과 고객, 채널, 공급망, 네트워크에 접근할 수 있는 기회를 가질 수 있다. 많은 스타트업이 어플라이드와 함께 혁신을 이룰 수 있길 바란다”고 말했다. 박광선 어플라이드머티어리얼즈 코리아 대표는 “어플라이드 벤처스는 2017년 한국벤처투자와 첫 한국 펀드를 조성한 이래 지속적으로 국내 스타트업에 투자해 왔으며, 지난 수년간 다양한 기술 분야에 걸쳐 국내 스타트업의 성장과 해외 진출을 지원해왔다”며 “앞으로도 국내 기술 생태계와 협력을 강화하고 새로운 혁신 스타트업을 발굴할 수 있기를 기대한다”고 밝혔다. ASTRA 코리아 2024 참가 신청은 11월 4일까지 진행된다.

2024.10.18 09:28장경윤

파크시스템스, 2024 한국IR대상 코스닥 부문 최고상 수상

파크시스템스는 한국IR협의회 주관 '2024 한국IR대상'에서 코스닥 시장 기업 부문 대상이자 최고상인 금융위원장상을 수상했다고 17일 밝혔다. 파크시스템스는 1997년 창립 이래 투명한 기업 정보 공개를 경영의 근간으로 삼아왔다. 2015년 코스닥 상장 이후에는 박상일 대표와 기술담당 임원을 비롯 전사적 차원에서 더욱 적극적인 IR 활동을 전개했다. 덕분에 해외투자자 지분율이 30%를 돌파하는 등 긍정적인 성과를 거뒀고, 이번 '대상' 수상의 영예를 안게 됐다. 박상일 파크시스템스 대표이사는 "상장식 때 모두에게 칭찬받는 회사가 되겠다고 약속드렸는데, 이번 대상 수상으로 그 약속을 지켜가고 있는 것 같아 감사하다"며 "앞으로도 투자자, 직원, 고객 모두와 적극적으로 소통하며 모범적인 기업이 되도록 노력하겠다"고 밝혔다.

2024.10.17 17:28장경윤

주성엔지니어링, 'DTC 실리콘 캐퍼시터'용 ALD 장비 공급 개시

주성엔지니어링은 세계 최초 기술력을 바탕으로 개발한 DTC(Deep Trench Capacitor) 실리콘 캐패시터 ALD 장비를 엘스페스(구 앨로힘)에 출하했다고 17일 밝혔다. 엘스페스는 글로벌 실리콘 캐패시터를 선도하는 팹리스 기업이다. 현재 반도체 업계는 고성능 반도체를 구현하기 위해 공정 미세화를 통해 한정된 면적 안에 수백 억 개의 트랜지스터를 집적하고 있다. 그러나 AI 반도체 수요가 증가함과 동시에 반도체 집적도가 높아지면서 발열, 누설 전류, 노이즈 등 새로운 문제들이 발생하고 있다. 이를 해결하기 위해 차세대 반도체 부품으로 실리콘 캐패시터가 부상하고 있다. 실리콘 캐패시터는 기존 MLCC와 달리 High-k 화합물로 만들어진 캐패시터다. AI(인공지능) 시장의 성장에 따라 다량의 데이터 연산과 처리가 가능한 고성능 저전력 AI 반도체의 중요성이 확대되는 변화 속에서 DTC 실리콘 캐패시터는 기존 MLCC 대비 고온∙고주파 환경에서도 안정적으로 노이즈 없이 전압과 전류를 공급할 수 있다. 또한 대역폭이 커질수록 MLCC는 더 많은 개수를 필요로 하지만, 실리콘 캐패시터의 경우 단 1개로 대체할 수 있어 초소형 폼팩터 제품에 적용 가능한 것이 특징이다. 해당 실리콘 캐패시터의 성능 향상을 위해서는 고유전율 레이어를 고종횡비 구조물에 얇게 겹겹이 증착하는 것이 중요하다. 이에 따라 주성은 세계 최초의 ALD 기술을 신규 어플리케이션인 DTC 실리콘 캐패시터에 접목했으며, 이를 기점으로 지속적인 혁신 기술 개발을 통해 차세대 DTC 초기 시장을 선점 글로벌 고객사를 확보해 나아갈 방침이다. 주성 관계자는 “금번 DTC 실리콘 캐패시터 ALD 장비를 출하하게 된 것은 그동안 축적된 주성의 혁신과 고객의 신뢰로 이루어진 결과”라며 “앞으로도 차세대 반도체 초기 시장을 선점해 지속성장의 기반을 다질 것”이라고 말했다.

2024.10.17 17:26장경윤

TEL코리아, 화성에 '반도체 제조 R&D 센터' 운영 시작

반도체 장비 업체 도쿄일렉트론코리아(TEL Korea)가 반도체 제조 공정 R&D 센터 'TEL 테크놀로지 센터 코리아-2(TEL Technology Center Korea-2) 운영을 시작한다. 이 곳은 한국에서의 3번째 R&D 센터다. 도쿄일렉트론코리아는 17일 오전 정명근 화성시장과 가와이 토시키 도쿄일렉트론(TEL) CEO, 관계 기업인 등 200여명이 참석한 가운데 'TEL 테크놀로지 센터 코리아-2' 준공식을 개최했다. 기존 TEL의 화성사무소 옆에 위치한 'TEL 테크놀로지 센터 코리아-2'는 연면적 약 3만9200㎡ 규모로 각종 시설과 장비를 갖추고 반도체 제조에 필요한 첨단 기술을 연구∙개발하게 된다. TEL은 국내 주요 고객에게 속도감을 가지고 요구에 응하기 위해 글로벌 곳곳에 연구개발 거점을 마련하고 있다. 고객과 정보 공유 및 피드백 활성화를 통해 고객사 공정 개발 기간의 단축을 돕고, 개발평가 설비의 조기 양산 안정화에 공헌한다는 취지다. TEL 테크놀로지 센터 코리아-2' 또한 맞춤형 연구개발이 필요한 부분에서 고객의 웨이퍼(Wafer)를 가져와 가공하고(Send Fab) 공정 기술을 개발하는 중요한 역할을 담당할 예정이다. 또한 기존 단위 공정의 평가에서 벗어나 식각, 증착, 세정 등 여러 공정의 모듈화 개발을 추진하고, 개선이 필요한 부품에 대한 평가 작업도 진행한다. 나아가 고객사와 대학이 함께 참여하는 3자 협력 연구 방안도 추진 예정이다. TEL코리아는 "앞으로 1차 반입한 설비들의 설치를 최대한 신속히 완료해 고객사의 개발 평가를 지원하고, 고객과 지속적인 협업을 통해 연구개발 설비의 확충도 진행하겠다"고 말했다. 원제형 TEL코리아 대표이사는 "우리가 아무리 좋은 장치를 만들어도 고객의 생산 프로세스에 맞지 않으면 의미가 없다"며 "고객과의 근접 거리에서 고객의 요구와 설비의 기능을 합치시켜, 신속하고 우수한 기술 개발 및 서비스 지원으로 반도체 산업의 기반 기술을 강화하겠다. 그런 의미에서 한국의 R&D 거점은 높은 가치를 갖고 있다"고 밝혔다.

2024.10.17 16:40이나리

"융발위로 법제도 개선 어려워...범사회적 논의기구 필요"

미디어·콘테츠산업융합발전위원회(이하 융발위)가 발표한 '미디어콘텐츠 산업융합 발전방안'과 관련해 과학기술정보통신부가 시행령 개정안의 입법예고에 나선 가운데, 미디어 생태계의 급속한 변화에 능동적으로 대처하기 위해 범사회적 논의기구를 출범시켜야 한다는 의견이 제기됐다. 안정상 중앙대 커뮤니케이션대학원 겸임교수는 17일 관련 보고서를 내고 "관계부처와 전문가 중심의 정부 주도형 정책 자문기구에 불과한 정도의 위상을 갖는 융발위는 원천적으로 실효성 있는 글로벌 미디어 전쟁에 대응하는 미디어 정책 방향 제시나 법제도 개선 방안을 마련하기 어렵다"며 "미디어 산업 활성화에도 별로 도움이 되지 않고 예산만 낭비하는 결과를 초래하고 있다"고 말했다. 앞서 올해 3월 융발위는 '미디어콘텐츠 산업융합발전방안'을 제시했다. 여기에는 ▲시장점유율 규제 완화를 위해 일반 PP의 전체 매출액 49% 이하 제한 폐지 ▲유료방송이 70개 이상 채널을 운용할 의무를 폐지하고 사후적으로 민간 자율 규율에 맡긴다 등의 내용이 포함됐다. 과기정통부는 이에 대해 지난 14일 방송법 시행령, IPTV법 시행령 개정안을 입법예고 했다. 안정상 겸임교수는 "PP에 대한 매출액 점유율 규제 폐지의 경우 자본력 중심의 MPP 쏠림현상이 가속화 돼 PP 시장의 빈익빈 부익부가 가속화 되어 중소 독립 PP의 입지가 대폭 축소될 것"이라고 우려했다. 이어 "인기 중심의 특화된 장르의 콘텐츠 편중현상이 심화되어 콘텐츠의 다양성 가치가 훼손되고, 시청자들은 다양한 콘텐츠를 선택할 수 있는 권리가 침해될 수 있다는 점을 간과하고 있다"고 덧붙였다. 안 교수는 또 "채널 운용 자율성 제고를 위해 채널 70개 이상 운용 의무 규제를 폐지하는 것도 의미가 없다"며 "유료방송 플랫폼들은 이미 70개의 3~4배 이상의 채널을 운용하고 있어 이미 사문화되어 버린 규정을 폐지하는 것"이라고 지적했다. 융발위가 급변하는 미디어시장과 미디어 생태계 전반에 대한 정책 및 법제도 개선을 추진하는 것이 아닌, 미디어 콘텐츠 '산업'과 관련한 국정과제 이행용 정책 수립과 법제도 정비 범위 안에서 방안을 마련하려는 정도에 불과하다는 지적이다. 안 교수는 "대선공약 당시 윤석열 대통령과 국민의힘은 '미디어혁신위원회'를 설치하겠다고 발표한 바 있다"며 "미디어 생태계의 급속한 변화에 능동적으로 대처하기 위해 미디어 시장 전반에 대한 세밀한 분석과 평가, 혁신적 미디어 정책 수립과 법제도 개선 등을 위한 범사회적 논의기구를 출범시킬 필요가 있다"고 강조했다.

2024.10.17 16:26최지연

'절치부심' 삼성 1b D램 수율 향상 본궤도...HBM 로드맵엔 없어

삼성전자를 둘러싼 위기론이 또 다시 고개를 들고 있습니다. 위기의 근원지로는 대체로 반도체로 모아지는 듯합니다. 그중에서도 HBM 사업을 중심으로한 메모리 경쟁력 회복과 지지부진한 파운드리가 지목되고 있습니다. 신뢰와 소통의 조직문화 재건도 관건입니다. 이에 지디넷코리아는 삼성 위기설에 대한 근원적인 문제를 살펴보고 재도약의 기회를 함께 모색해 보고자 합니다. [편집자주] 현재 국내 D램 업계는 중국 후발주자들로부터 거센 추격을 받고 있다. DDR5·LPDDR5X(저전력 D램) 등 최선단 분야에서는 여전히 기술 격차가 공고하지만, DDR4·LPDDR4 등 레거시(성숙)는 현지 중국 정부의 막대한 지원 하에 생산량을 확대해 왔다. 특히 중국 최대 메모리 제조업체로인 창신메모리(CXMT)의 약진이 눈에 띈다. CXMT는 D램 생산능력을 2022년 월 7만장에서 2023년 12만장, 올해 20만장 수준으로 늘릴 계획이다. 중국이 D램 출하량을 급격히 확대하는 경우, 삼성전자·SK하이닉스 등 기존 업체들의 매출 및 수익성은 감소할 수밖에 없다. 실제로 삼성전자는 최근 발표한 3분기 잠정실적 자료에서 "중국 메모리 업체의 레거시 제품 공급 증가에 따른 실적 하락"을 언급한 바 있다. ■ 中 추격에 최선단 1b D램 공정 전환 속도 삼성전자는 이 같은 상황을 타개하기 위한 방안으로 '1b D램(5세대 10나노급 D램)'에 주목하고 있다. 해당 D램은 삼성전자가 개발에 어려움을 겪었던 이전 세대 제품, 1a D램의 부진을 만회하기 위해 절치부심의 심정으로 개발한 메모리다. 삼성전자는 지난해 5월 16Gb(기가비트) 1b DDR5의 양산을 시작했으며, 이후 9월에는 32Gb 1b D램을 개발하는 데 성공했다. 생산능력 역시 빠르게 확대할 전망이다. 올해 말까지 1b D램의 생산능력을 월 10만장 수준까지 확대하기 위한 투자가 진행되고 있다. 업계 관계자는 "삼성전자도 협력사에 중국 D램 제조기업의 동향을 물어볼 만큼 관련 사안에 관심이 많다"며 "현재 1b D램으로 공정 전환을 서두르는 이유 중 하나가 중국 기업들 때문"이라고 설명했다. 1b D램이 삼성전자에게 더욱 중요한 이유는 AI 산업 확대에 있다. 삼성전자의 32Gb D램은 서버 시장을 메인 타깃으로 개발된 제품으로, 128GB(기가바이트) 모듈을 TSV(실리콘관통전극) 공정 없이도 제조할 수 있도록 설계됐다. 기존 메모리 업계에서는 128GB 모듈 제작을 위해 TSV로 16Gb D램 칩 2개를 연결한 패키지를 만들어야 했다. 이 공정을 생략하면 제조비용을 크게 줄이면서도, 소비 전력을 약 10% 개선할 수 있다. ■ 수율 향상 본궤도 올랐지만…HBM 로드맵엔 배제 메모리 경쟁력의 핵심인 수율은 비교적 견조한 수준으로 끌어올린 것으로 관측된다. 삼성전자 안팎의 이야기를 종합하면 올 3분기 말 기준으로 삼성전자 1b D램의 평균 수율은 60%를 넘어선 것으로 전해졌다. 세부적으로 16Gb 제품의 수율은 더 높고, 32Gb 제품 수율은 아직 60% 수준에는 미치지 못한 것으로 알려졌다. 통상 D램 양산에 이상적인 수율(80~90%)보다는 낮지만, 올해 초중반 대비 수율을 향상시키는 데에는 성공했다는 평가다. 다만 삼성전자 1b D램이 HBM(고대역폭메모리) 로드맵에서 배제돼 있다는 점은 한계로 지적된다. 삼성전자는 HBM3와 HBM3E에 1a D램을 채용하고 있다. 경쟁사인 SK하이닉스·마이크론이 HBM3E에 1b D램을 채용하고 있다는 점을 감안하면 한 세대 뒤쳐졌다. 반대로 내년 말 양산을 목표로 하고 있는 HBM4와 관련해, 삼성전자는 차세대 1c D램을 적용할 계획이다. 성능 극대화를 위한 전략으로도 볼 수 있으나, 기술적인 면에서도 1b D램이 HBM에 적용될 가능성은 현재로선 매우 낮은 것으로 관측된다. 사안에 정통한 관계자는 "1b D램은 설계 당시부터 HBM 적용을 고려하지 않아, 현재 계획 상에서는 HBM향 개조 등이 어려운 상황"이라며 "범용 D램 쪽에서 수율 향상에 집중하고 있다"고 말했다.

2024.10.17 14:06장경윤

정부, 2030년까지 AI 적용 기술개발 600개 프로젝트 추진

정부가 2030년까지 인공지능(AI)을 적용한 기술개발 프로젝트 600개를 추진하고 AI+연구개발(R&D) 트랙을 신설해 2032년까지 신규예산 100%를 투입한다. 또 산업데이터 가공 지원으로 기업의 인공지능 전환(AX)을 촉진한다. 산업통상자원부는 17일 한국타이어 테크노플렉스(판교)에서 안덕근 장관 주재로 제3차 산업디지털전환위원회를 개최하고 이 같은 내용을 담은 'AI+R&DI(기술혁신) 추진전략'과 '산업데이터 활용 활성화 방안'을 발표했다. AI+R&DI는 AI를 산업현장의 R&D와 혁신 과정에 적용해 시간과 비용을 절감하고 성과를 극대화하는 기술혁신 방식이다. 산업부의 'AI+R&DI 추진전략'은 ▲AI를 적용한 기술개발을 확산하고(AI+기술개발) ▲전 세계 기술·인재를 AI로 탐색하고 연결하며(AI+개방혁신) ▲정부 R&D 기획-평가-성과관리 과정에 AI를 전면 적용하는(AI+연구행정) 등 3가지 축으로 구성됐다. 이를 통해 2030년까지 기술혁신 소요기간과 비용을 30% 이상 절감하고, 사업화 매출을 40% 확대하는 한편, 정부 R&D에 참여하는 연구자 행정부담 50% 경감을 목표로 한다. 방대한 데이터를 분석하고 실시간 최적화 기능을 수행하는 AI를 연구설계와 실험수행에 적용하는 기술개발 방식을 산업 전반에 확산한다. 이를 위해 2030년까지 600개 R&D 프로젝트를 단계별로 추진하고, 2032년까지 산업부 신규 R&D 과제의 100%를 투입한다. AI 기술을 활용해 특허·논문·실험데이터를 분석하고 기술개발 방향 설정·연구설계·가상실험·결과예측을 수행하는 AI 기반 연구설계 솔루션을 개발해 확산한다. 반도체·바이오·이차전지 등 업종별 다수기업이 활용하는 연구설계 솔루션 10개, 개별기업이 사용하는 솔루션 90개를 2030년까지 선정해 지원한다. 기업수요가 많은 소재 분야 물질 데이터도 2026년까지 두 배 이상 확대해 1천만건을 구축하고 연산자원 지원방안도 마련한다. 또 AI와 로봇공학을 활용해 실험을 자동화하고 데이터를 실시간 분석해 실험계획을 스스로 변경·수행할 수 있는 AI 자율실험실을 도입한다. 모듈형 연구로봇·AI 적용 분석장비·실험데이터 보안·교차오염 방지 등 핵심기술을 자율제조 분야 기술개발과 연계해 개발할 예정이다. 특히, 투자를 주저하는 기업을 위해 공동 활용 가능한 자율실험실 10개, 기업 맞춤형 자율실험실 480개, 그리고 최첨단 AI 등대실험실 10개 등 2030년까지 총 500개의 AI 자율실험실을 단계적으로 도입하고 확산할 계획이다. 정부는 앞으로 AI+R&D가 일반화할 것으로 예상됨에 따라 R&D 제도도 정비한다. AI를 기술개발 핵심 수단으로 활용하는 과제를 지원하기 위해 'AI+R&D 트랙'을 신설하고, 과제를 평가할 때는 반드시 AI 전문가(2인 이상)가 참여하도록 하고 별도 평가 기준도 마련한다. 현재 1억원 이상 장비는 국가장비심의위원회에서 심의를 거치고 있으나, AI+R&D의 특성을 고려해 절차를 간소화하는 방안을 관계 부처와 협의해 추진한다. 또 산업기술 연구인력 2만명을 대상으로 AI 전문교육을 실시하고, 산·학·연 협업을 촉진하기 위해 'AX 산업기술혁신 포럼'도 발족한다. 또 전 세계에 흩어진 기술과 인재 등 혁신 자원을 AI를 통해 탐색하고 연결하는 Tech-GPT 플랫폼을 구축하고, 관련 생태계도 육성한다. 11월부터 특허 1억1천만건, 논문 2억2천만건 등 민간이 보유한 데이터를 대형언어모델(LLM)로 학습시켜 2025년 하반기부터 서비스를 제공한다. 2026년부터는 실시간으로 인재와 기업 정보를 탐색하는 기능을 도입하고, 2027년부터는 글로벌 플랫폼과 협업해 기술과 인재 정보를 확충해 나갈 계획이다. 이를 위해 2028년까지 민관 161억원(정부 100억원, 민간 61억원)을 투입한다. 국내 시장이 아직 초기 단계인 지식재산권(IP) 전략 수립과 공급망 분석 등 전문 서비스 생태계도 함께 조성한다. Tech-GPT는 AI가 작성한 분석 정보와 함께 민간 서비스 내용을 소개하고 연결할 계획이다. 시설·장비 정보제공, 기술이전 등 국내외 전문기업이 제공하는 온라인 서비스를 활성화하기 위해 Tech-GPT 스토어도 개설할 예정이다. 정부 R&D 사업의 과제기획-선정평가-성과관리 전 과정에 AI를 전면 적용해 기업·연구자의 편의성을 높이고 전문기관의 전문성을 보완할 계획이다. 산업부는 또 산업의 AX의 기반인 산업데이터를 기업이 효과적으로 활용할 수 있도록 다각적인 지원을 제공하는 내용을 담은 '산업데이터 활용 활성화 방안'도 발표했다. 기업의 산업 데이터 활용 역량을 강화해 AI 활용을 촉진할 방침이다. 정부는 기업들이 AI 활용 과정에서 겪는 부담을 줄일 수 있도록 데이터 전처리 자동화 시스템을 지원해 데이터 가공에 소요되는 부담을 완화할 계획이다. 또 IT 전문지식이 부족한 현장 인력도 산업 데이터를 활용해 AI를 개발하고 유지·보수할 수 있도록 사용자 친화적인 개발 시스템도 제공할 예정이다. 기업 간 데이터 연계를 지원해 공급망 최적화 및 품질관리 등의 혁신적 성과 창출을 촉진한다. 정부는 기업이 자신의 데이터를 소유하면서, 기업 간 데이터 공유와 거래가 가능한 분산형 데이터스페이스 방식의 산업데이터 플랫폼 구축을 지원할 예정이다. 안덕근 산업부 장관은 “AI는 이제 기술혁신의 핵심적인 도구로 자리 잡고 있고 산업 전반에 걸친 패러다임 전환을 이끌어갈 게임체인저”라며 “AI를 활용해 우리 산업의 체질을 근본적으로 변화시키는 데 정부가 전폭적으로 지원할 것”이라고 밝혔다.

2024.10.17 13:34주문정

로봇협회, 국방로봇 생태계 '원팀' 꾸린다

한국로봇산업협회는 지난 16일 용산 협회 회의실에서 '국방로봇협의회' 발족을 위한 킥오프 회의를 개최했다고 17일 밝혔다. 이날 회의에는 김진오 회장을 비롯해 현대로템, LIG넥스원, 한화에어로스페이스, 유진로봇, 하이젠RNM, 에스피지, 레인보우로보틱스, 에스비비테크, 휴림로봇, 마이크로인피니티 등 협회 회원사인 총 15개 기업과 한국전자기술연구원 등 산업·연구계 전문가 20여명이 참석했다. 김진오 회장은 이날 인사말에서 "지금이 국방과 인공지능, 로봇의 아주 강한 결합이 필요한 시점"이라며 "우리가 국방에서 로봇이 제대로 역할을 수행할 수 있도록 국방과 연계된 부품 개발뿐만 아니라 로봇과 시스템 개발, 더 나아가 대안을 강조하는 국방 사회 체계를 바꾸는 것까지 기획하는 것을 목표로 하고 있다"고 말했다. 협의회에서는 참석자 만장일치로 박용운 동국대 자율기술연구센터장을 초대 협의회장으로 선출했다. 그는 국방과학연구소(ADD) 국방고등기술원장을 지낸 이력이 있다. 박용운 신임 협의회장은 "최근 우크라이나 전쟁에서 드론이나 자폭무인수상정 등 로봇무기들이 인명 피해를 최소화하면서 전투 효과를 극대화하는 것을 볼 수 있다"며 "미래 국방의 핵심인 로봇무기의 신속한 개발·배치 등을 통해 K-방산의 새로운 미래를 열어가길 기원한다"고 말했다. 이어서 참석자들은 국방로봇협의회가 나아가야 할 방향에 대해 논의했다. 또 ▲글로벌 기술력 유지를 위한 중장기 국가 R&D 정책 ▲신국방체계를 대응하는 국방로봇 생태계 조성 ▲부품산업 관련 정부 규제 문제 등에 대해 의견을 나눴다. 이를 통해 정부의 국방로봇 육성정책에 산업계 의견을 전달하자고 뜻을 모았다. 한편 국방로봇협의회는 내달 초 국방로봇분야 산학연관 관계자 200여명이 참가하는 '국방로봇협의회 창립총회'를 개최할 계획이다.

2024.10.17 11:30신영빈

9월 자동차 수출액 '역대 최고'…친환경차도 4개월만에 증가

산업통상자원부는 지난 9월 자동차 수출액이 전년 동기 대비 4.9% 증가한 55억 달러를 기록해 역대 9월 수출 실적 중 최고치라고 17일 밝혔다. 기존 최고치는 지난해 9월 수치인 52억 달러였다. 전기차 신차인 기아 EV3 수출 본격화, SUV 수출 확대, 한국GM의 수출 회복세 등이 9월 실적을 견인했다. 올해 9월까지 누적 수출액도 529억 달러로 전년 대비 1.6% 올라 최고 실적을 이어가고 있다. 친환경차 수출은 전년 동기 대비 12.3% 증가한 19억6천만 달러를 기록하면서 4개월 만에 플러스로 전환됐다. 특히, 투싼, 싼타페, 카니발 등 하이브리드차가 10억1천만 달러로 75.6% 증가했다. 국내 생산량은 30만7천대로 작년 9월보다 1.7% 증가했다. 지난해 9월보다 조업일수는 하루 감소했지만, 주요 완성차사가 해외 수요를 바탕으로 생산을 확대하면서 3개월 만에 월 생산 30만대를 회복했다. 내수 판매량은 지난해 9월보다 2.3% 감소한 13만1천대를 기록했다. 친환경차 판매는 5만9천대로 작년 9월과 비교해 37.9% 증가했다. 하이브리드차의 경우 63.9% 증가한 4만6천대가 판매되며 월 최고 실적을 경신했다.

2024.10.17 11:00김윤희

마우저, KES 2024 참가...'엔지니어 온라인 서비스' 공개

반도체 유통 업체 마우저일렉트로닉스는 오는 22일부터 25일까지 삼성동 코엑스 전시장에서 개최되는 '한국전자전(KES 2024)'에 참가한다고 밝혔다. 이번 전시회에서 마우저는 글로벌 제조기업의 첨단 반도체 및 부품과 솔루션, 개발 보드, 마우저의 다양한 서비스와 온라인 도구 등을 전시할 예정이다. 마우저는 1964년 창립 이래 지난 60년 간 전 세계 고객들에게 글로벌 반도체 및 부품 제조기업들의 최신 제품을 신속하게 공급하고 있다. 그 결과 연 매출 수십 억 달러 규모의 글로벌 10대 유통기업으로 성장했다. 현재 마우저는 텍사스주 맨스필드에 약 40만 제곱미터 규모의 캠퍼스에 글로벌 본사이자 유통센터를 구축하고 전 세계 28개의 지사를 운영하고 있다. 마우저는 국내 고객 및 전자 엔지니어와의 교류를 확대하고 지원을 강화하기 위해 2022년부터 올해까지 3년 연속으로 KES 전시회에 참가하고 있다. 올해 전시회에서 마우저는 번스(Bourns), 리틀휴즈(Littlefuse), 몰렉스(Molex), 오므론(Omron), 파나소닉 전공(Panasonic Industry), 삼텍(Samtec)의 첨단 전원 소자, 커넥터, 센서 등 혁신적인 부품과 솔루션을 선보인다. 또 마우저 창립 60주년을 기념해 부스 방문객들을 대상으로 룰렛 이벤트 등 다양한 경품 행사를 진행할 예정이다. 마우저의 데프니 티엔(Daphne Tien) 마우저 APAC 마케팅 및 사업개발 부사장은 “한국의 전자산업계는 혁신과 역동성을 바탕으로 꾸준히 성장 및 발전하면서 글로벌 전자산업계의 중요한 한 축을 차지하고 있다”고 밝히고 “앞으로도 마우저는 한국의 전자 엔지니어들이 보다 혁신적인 개발로 업계를 선도해 나가고 더 큰 성공을 거둘 수 있도록 업계 선도적인 신제품 소개(NPI) 기업으로서의 역할을 충실히 해나갈 계획이다”라고 밝혔다. KES 2024 전시회에서 마우저 부스는 Hall A 전자부품관 #A315에 위치한다.

2024.10.17 10:23이나리

한미반도체, 3Q 창사 최대 '분기 실적' 달성…HBM용 TC본더 공급 영향

한미반도체는 3분기 매출 2천85억원, 영업이익 993억원으로 창사 최대 분기 실적을 달성했다고 17일 밝혔다. 올해 누적 매출은 4천93억원, 누적 영업이익은 1천834억원이다. 한미반도체는 올해 3분기부터 시작된 인공지능 반도체의 핵심인 HBM용 TC 본더의 본격 납품과 2025년 말 완공 목표로 추진 중인 HBM TC 본더 전용 신규 공장 증설로 향후 지속적인 매출 성장이 전망된다. 곽동신 한미반도체 대표이사 부회장은 "현재 한미반도체는 HBM용 TC 본더 세계 시장 점유율 1위"라며 "이러한 배경에는 1980년 설립 이후 45년 축적된 업력과 노하우를 바탕으로, 한미 인천 본사에서는 SK하이닉스 전담 A/S을 창설했고 한미차이나와 한미타이완에서는 마이크론테크놀러지 대만 공장 전담 A/S팀을 창설해 고객만족을 위한 끊임없는 노력이 더해졌기에 가능하다"고 밝혔다. 그는 이어 "영국에 '못 하나가 없어서' 라는 속담이 있다. 못 하나가 없어서 말 발굽을 사용하지 못하고 이로 인해 결국 전쟁에서 진다는 이야기"라며 "인공지능 반도체의 핵심인 HBM 생산에서 TC 본더가 아주 중요한 핵심 공정 장비라고 생각한다"고 말했다. 회사의 경쟁력에 대해서는 "한미반도체와 경쟁하고 있는 ASMPT는 중국 선전, 청두 공장에서 장비를 생산하고 있어, 조립 품질과 장비의 성능면에서 메이드인 코리아인 한미반도체에는 확연히 뒤쳐지고 있다"고 설명했다. 미국 빅테크(M7) 기업의 AI 전용칩(HBM) 개발 수요가 지속적으로 증가할 것으로 보고 있기에, AI 반도체 시장의 주요 고객으로 부상할 미국 현지 고객 밀착 서비스를 위해 미국 법인 설립과 미국 현지 고객사에 A/S 제공이 가능한 에이전트를 선별 중에 있다고 밝혔다. 한미반도체는 지난달 주주가치 제고와 인공지능 반도체 시장에 대한 미래 가치 자신감을 바탕으로 400억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결하며 최근 3년동안 총 2천400억 원 규모의 자사주 취득 신탁 계약을 체결했다. 대표이사 곽동신 부회장 역시 2023년부터 현재까지 개인적으로 353억 원 규모의 자사주를 매수했다. 한편 한미반도체는 올해 상반기부터 글로벌 반도체 제조사의 요청으로 6세대 HBM4 생산용 마일드 하이브리드 본더를 개발하고 있다.

2024.10.17 10:01장경윤

KTR, 코르크 소재 품질 제고 지원 협약

KTR(한국화학융합시험연구원·원장 김현철)은 한국코르크산업협회(이사장 성세경)와 코르크 소재 산업 관련 기업 성장을 돕기 위해 업무협약을 체결했다. KTR과 코르크산업협회는 협약에 따라 KS 등 코르크 소재 품질 인증에 필요한 성능평가와 정부 과제 수행, 연구개발 등 분야에서 협력한다. 코르크산업협회는 코르크 원료와 제품 생산, 시공, 품질관리 체계 확립과 관련 산업 발전을 위해 설립됐다. 코르크 바닥 포장재 개발과 제품화 지원사업 등을 수행한다. 두 기관은 앞으로 ▲코르크 제품의 인증 성능평가 ▲R&D 협력 ▲전문인력 양성 ▲학술대회 및 세미나 등을 함께 추진하기로 했다. 두 기관은 특히 위탁연구와 정부 과제에 공동 참여해 코르크 소재와 제품 품질 향상 지원 등 다양한 기업 지원 활동을 수행한다. 강경준 KTR 건설안전연구소장은 “KTR의 시험인증 노하우를 활용해 코르크 제품 개발 및 품질확보를 적극 지원해 나갈 것”이라고 밝혔다.

2024.10.16 21:59주문정

SK하이닉스, 돈 안되는 CIS 사업 축소...HBM에 올인

SK하이닉스가 사업성이 낮은 이미지센서와 파운드리 사업을 축소하고, 수익성이 높은 고대역폭 메모리(HBM)와 AI 메모리에 집중하는 선택과 집중 전략을 강화한다. 17일 업계에 따르면 SK하이닉스는 CMOS 이미지센서(CIS) R&D 투자 규모를 줄이고, 생산 캐파도 작년 보다 절반 이상으로 줄여 12인치 기준 월 7000장 이하로 추정된다. 또 메모리 컨트롤러 등을 설계하던 시스템온칩(SoC) 설계 사업부 인력을 HBM 부서로 전환 재배치하고 있다. 아울러 올해 SoC 설계 인력을 충원해 연산 역할까지 수행할 수 있는 차세대 메모리 개발 등에 투입하고 있는 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 일부 사업을 축소하는 대신 수익성이 높은 HBM에 올인한다는 전략이다. 또 미래 먹거리로 주목되는 CXL(컴퓨트 익스프레스링크), PIM(프로세싱 인 메모리), AI SSD 등에 집중하고 있다. 반도체 업계 관계자는 “HBM은 생산 라인을 하나 만들면, ROI(투자자본수익률)를 내기까지 3개월 밖에 안 걸린다”라며 “기업 입장에서는 수요가 높으면서 높은 수익성을 내는 HBM에 집중적으로 투자하는 것은 당연한 선택”이라고 말했다. 트렌드포스에 따르면 HBM 가격은 범용 D램 보다 약 3~5배 비싸다. 또 올해 4분기 범용 D램, 낸드 가격이 하락한다는 전망인 가운데 HBM은 홀로 8~13% 오를 것으로 예상된다. SK하이닉스가 축소한 CIS 사업은 그동안 핵심 사업으로 자리잡지 못했다. 시장조사업체 욜디벨롭먼트에 따르면 지난해 CIS 시장 점유율은 1위 소니(45%), 2위 삼성전자(19%), 3위 옴니비전(11%) 등에 이어 6위 SK하이닉스는 4% 점유율에 불과하다. SK하이닉스는 2008년 CIS 개발업체 실리콘화일을 인수하면서 이미지센서 시장에 진출했다. 2019년에는 일본에 CIS 연구개발(R&D) 센터를 개소하고, 같은해 이미지센서 브랜드 '블랙펄'을 출시하면서 사업 확대에 의지를 보였다. SK하이닉스는 중국 중저가 스마트폰과 2021년 삼성전자 폴더블폰 갤럭시Z3시리즈, 및 갤럭시A 시리즈에 CIS를 공급하는 성과를 내기도 했다. 그러나 최근 몇 년간 스마트폰 시장 수요 감소와 경쟁 심화로 인해 CIS 사업의 경쟁력을 잃은 것으로 분석된다. 아울러 SK하이닉스는 파운드리 사업도 축소했다. SK하이닉스의 8인치 파운드리 자회사 SK시스템IC는 지난 5월 중국 국영기업인 우시산업발전집단(WIDG)에 파운드리(반도체 수탁생산) 사업 지분 49.9% 넘겼다. 우시산업발전집단은 SK하이닉스와 현지 파운드리 합작사를 함께 세운 우시 지방정부의 투자회사로 이번 매각은 2018년 계약에 따라 이뤄졌다. SK시스템IC는 지난 몇년 동안 DDI, CIS 등 레거시 반도체 수요 부진으로 가동률이 50% 이하로 떨어지며 어려움을 겪은 것으로 알려졌다. 반면 SK하이닉스는 8인치 파운드리 자회사 SK키파운드리를 통해 수익성이 높은 전략 반도체 생산에 힘을 쏟기로 했다. SK키파운드리는 올해 전력 반도체 생산을 위해 4세대 0.18㎛를 비롯해 신규 BCD 공정 잇달아 출시하며 사업을 확장했다. 또 회사는 내년 하반기에 차세대 전력 반도체인 GaN(질화갈륨)을 양산할 계획이며, SiC(실리콘카바이드) 반도체 생산도 검토 중이다. 업계 관계자는 “그동안 SK는 DB하이텍 등 경쟁사에 비해 파운드리 투자에 소극적이라는 평가를 받아왔다”며 “그러나 최근 전력 반도체 성장 가능성을 보고 SK키파운드리 투자를 확대하는 방향으로 전략을 바꾼 것으로 보인다”고 말했다.

2024.10.16 17:32이나리

건국대 연구팀, 대면적 반도체 박막 형성 공정 조건 제시

건국대학교는 이위형 교수팀(화학공학부, 교신저자), 이훈경 교수팀(물리학과, 교신저자), 노스웨스턴대 이정훈 박사(재료공학과, 제1저자)가 저분자 유기반도체와 폴리머 블렌드 시스템에서 분자 구조에 따른 최적의 용액공정 조건이 존재함을 규명했다고 밝혔다. 이번 논문은 지난달 30일 나노분야 대표 권위지인 Small(IF = 13.0)에 게재됐다. 이번 연구는 저분자 유기반도체와 폴리머 블렌드 시스템에서 각 유기반도체 분자구조에 따라 최적의 공정 조건이 다르게 나타남을 규명했다. 연구팀은 스핀 코팅 시간과 같은 공정 변수를 체계적으로 분석했다. 연구팀은 유기반도체가 최적의 스핀 코팅 시간을 통해 가장 높은 결정화도를 달성하고, 전기적 성능을 극대화할 수 있다는 사실을 확인했다. 연구팀은 유기반도체 분자 구조가 용액의 농도·점도·결정화도 등 다양한 요소에 어떤 영향을 미치는지 심도 있게 분석했다. 특히, 유기반도체가 코팅 후 남아있는 용매와 상호작용하는 방식이 결정화 과정에 결정적인 역할을 한다는 점을 규명했다. 고성능 유기반도체 필름을 제작하기 위한 최적 공정 조건을 제시하는 데 중요한 단서를 제공했다. 건국대 이훈경 교수팀은 밀도 범함수 이론(DFT) 계산을 통해 분자 간 상호작용을 분석해 유기반도체 필름의 전기적 성능과 분자 구조 사이 상관관계를 밝혀냈다. 이 연구 결과는 유기 전자소자 상용화 가능성을 높이는 데 기여할 전망이다. 이번 연구는 고성능 유기박막트랜지스터 제작을 위한 대면적 반도체 박막 형성 전략을 제시함으로써, 유연한 차세대 전자소자 개발을 앞당기는 중요한 성과로 평가받고 있다. 연구의 교신저자인 건국대 이위형 교수는 “이번 연구가 유기반도체 공정 기술에 대한 이해를 한층 높였으며, 향후 유연 전자 기기의 상용화에 중요한 역할을 할 것”이라고 말했다. 한편, 제1저자인 이정훈 박사는 건국대학교 유기나노시스템공학과에서 학부와 석사를 마치고, 서울대학교 재료공학부에서 박사 학위를 받은 후 현재 노스웨스턴대학에서 박사후 연구원으로 활동 중이다. 이번 연구는 과학기술정보통신부와 산업통상자원부 지원을 받아 수행됐다. 논문명은 'Crystal Engineering Under Residual Solvent Evaporation: A Journey Into Crystallization Chronicle of Soluble Acenes'이다.

2024.10.16 16:23주문정

LG전자도 '칩렛' 기술 주목…"가전용 온디바이스 AI칩 개발 중"

"향후 가전 시장에서도 다양한 AI 기능이 강화될 것으로 예상돼, 이를 위한 온디바이스AI 칩을 개발하고 있습니다. 여기에 중요한 기술이 칩렛으로, 현재 개념증명 단계를 마무리한 상태입니다." 김진경 LG전자 SoC센터장(전무)은 16일 서울 강남에서 열린 제 8회 인공지능반도체포럼 조찬포럼에서 이같이 밝혔다. 이날 '스마트홈을 위한 인공지능 반도체'를 주제로 발표를 진행한 김 센터장은 향후 가전 시장에서도 온디바이스 AI용 반도체가 활발히 적용될 것으로 내다봤다. LG전자는 그룹 내 유일한 반도체 개발 조직인 SIC센터를 통해 고성능 반도체를 개발해 왔다. LG전자가 올해 초 공개한 2024년형 OLED TV에 적용된 '알파 11' 프로세서가 대표적인 사례다. LG전자의 AI 프로세서인 알파 11은 기존 알파9 대비 4배 강화된 AI 성능으로 그래픽 성능은 70%, 프로세싱 속도는 30% 향상됐다. 공정은 7나노, 혹은 그 이하의 선단 공정이 적용된 것으로 알려졌다. 나아가 LG전자는 차세대 가전 시장을 공략하기 위한 온디바이스AI 반도체를 개발하고 있다. 온디바이스AI란 서버 및 클라우드를 거치지 않고, 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술을 뜻한다. 김진경 센터장은 "가전도 AI를 통해 향후 획기적인 제품과 서비스가 발생할 것이기 때문에, 여기에 최적화된 AI 칩 개발을 목표로 하고 있다"며 "범용으로 적용할 수 있도록 제품별 요구 사항을 반영하고, 공용 플랫폼으로 활용해 신규 제품의 개발 기간을 단축하는 것이 방향성"이라고 밝혔다. 이를 위해 LG전자가 주목하고 있는 기술이 바로 '칩렛'이다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 첨단 패키징 기술이다. 마치 블럭을 쌓듯이 특정 용도에 따라 칩 구조를 일부 추가하거나 뺄 수 있기 때문에, 다양한 용도를 지닌 가전 시장에 적합할 것으로 예상된다. 실제로 LG전자는 지난달 미국 칩렛 관련 IP(설계자산)기업 '블루치타'와 공식적으로 협력 관계를 맺는 등 관련 기술을 고도화하기 위한 준비에 나서고 있다. 블루치타는 반도체 다이(Die)를 서로 연결하기 위한 인터페이스 IP 기술을 주력으로 개발한다. 현재 LG전자는 칩렛 기술을 적용한 AI 칩을 PoC(개념증명) 단계까지 마무리했다. PoC는 신기술의 실제 구현 가능성, 상용화 가능성 등을 검토하는 개발 초기 과정이다. 김 센터장은 "칩렛은 다양한 다이를 활용할 수 있기 때문에, TSMC와 삼성전자 등 글로벌 파운드리와 자유롭게 협업해 개발을 할 수 있을 것"이라며 "다만 해당 기술이 실제로 가전용 온디바이스AI 칩에 적용되기 까지는 아직 더 많은 시간이 필요할 것으로 예상된다"고 말했다.

2024.10.16 11:26장경윤

삼성, 위기라는데…

모든 기업은 위기를 맞는다. 위기는 기업에게 숙명과도 같다. 그래서일까, 대한민국을 대표하는 삼성은 더 많은 위기를 마주하게 마련이다. 아마도 그 때문일 것이다. 삼성은 우리 경제의 역경과 고난, 그리고 성장과 늘 함께 했던 것 같다. 마치 모든 인간은 죽는다는 필연적 예측을 근거로 삼성의 안위는 언제나 우리의 화두였다. 삼성전자를 둘러싼 위기론이 또 다시 고개를 들고 있다. 위기의 근원지로는 대체로 반도체로 모아지는 듯하다. 인공지능(AI)과 양자(Quantum) 시대, 기술 선진국들의 다툼 속에 미래 반도체 산업이 국가 경제안보로까지 대두되는 현실과 궤를 같이한다. 지난 9월 국내 ICT 수출액에서 반도체 분야가 차지하는 비중이 60%를 넘어섰다는 사실도 30년째 세계 메모리 반도체 1위를 지키고 있는 삼성에 거는 기대치가 그만큼 커졌다는 것을 반증한다. 그럼 지금의 삼성전자의 위기 수위는 어느 정도일까. 삼성전자는 지난 3분기 매출 79조원, 영업이익 9.1조원을 잠정 기록했다. 직전 분기에는 74조원에 10.4조원, 1분기엔 72조원에 6.6조원을 했다. 작년 한해 반도체 불황 탓에 연간 영업익 6.6조원을 기록한 것에 비하면 솔찬하다. 삼성전자는 올해 연간 영업익이 39조원에서 40조원 사이로 관측되는데 반도체 호황기로 불리는 2017년(53.6조원), 2018년(58.9조원)과 비교해 실망하기에는 아직 이르다. '분기당 9조원 넘게 돈을 버는 회사가 위기인가?'라는 물음이 나올만했다. 반도체 부문만 놓고 봐도 그렇다. 이달 말 공식 발표가 나와 봐야 알겠지만 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 영업이익은 5.3조원으로 지난 2분기(6.46조원) 보다는 감소한 것으로 관측된다. 반도체 부문 세부 영업이익은 D램 약 4조원대, 낸드 1조원대를 기록하고, 파운드리와 시스템LSI는 영업손실 5천억원이라는 게 증시 예측이다. 메모리 위주인 SK하이닉스가 HBM 시장 선점을 등에 업고 3분기 영업이익이 6조원대로 추정되는 것과 비교하면 '잘했다'며 등을 두드려주기 어렵다. 하지만 삼성전자가 대만 TSMC가 독점하다시피한 파운드리 사업에 쏟고 있는 노력과 비용을 감안해야 한다. 돌이켜볼때 2019년 4월 메모리에 이어 '2030 시스템반도체 1등'을 외칠때 SK하이닉스가 HBM에 힘을 더 싣고 준비를 잘 해왔다는 점은 삼성 입장에서 뼈 아픈 실기였다. 구조적으로 어려운 시스템반도체 시장에서 1등을 하려다 메모리까지 잃어서는 안 된다. 그럼에도 한 가지 짚고 가야할 일은 이번 삼성 위기설이 과거 안기부 엑스파일이나 검사떡값, 최순실 국정농단 사건으로 비화된 정치·경제·사회적으로 통제되지 않는 삼성의 힘과 자본의 지배력을 향한 질타와는 결이 다르다는 데 있다. 그래서 더 깊은 내적 성찰과 위기극복의 대안이 시급히 마련돼야 한다. 무엇보다 경쟁사에 뒤쳐진 HBM(고대역폭메모리)으로 대변되는 AI 메모리 사업에 대한 삼성전자의 결단과 분발이 요구된다. 또한 하드웨어(공정)도 중요하지만 반도체가 고성능화될 수록 소프트웨어(설계), 알고리즘 분야가 차지하는 비중이 더 늘어나기 때문에 관련 분야의 기술인력 육성에 좀 더 힘을 쏟았으면 한다. 무사안일도 경계해야 하지만 사회적 위기 과잉도 좋을 게 없다. 조롱과 빈정거림이 난무하고 책임을 전가하는 소통은 필패뿐이다. 위기 과잉은 공포와 피로감을 초래한다. 두려움과 무서움은 혁신과 도전을 망설이게 한다. 그래서는 미래로 갈 수 없다. 세계 유수의 빅테크와 미·중 패권 전쟁 속에 지금, 삼성에게 필요한 것은 무엇일까. 전영현 부회장이 두 번째 사과문을 내는 일이 없기를 바란다.

2024.10.16 11:11정진호

산업부, 한무경 전 국회의원 제5기 산업융합촉진 옴부즈만 위촉

산업통상자원부는 15일 정부서울청사에서 제5기 산업융합촉진 옴부즈만으로 한무경 국회의원을 위촉했다. 산업융합촉진 옴부즈만은 앞으로 3년 동안 산업융합촉진법 제10조에 따라 ▲기업의 산업융합과 관련한 애로와 건의사항 접수 및 해소 ▲규제 발굴 및 개선 등 역할을 비상임으로 수행한다. 한무경 옴부즈만은 자동차 부품을 생산하는 효림그룹 회장(1998~2020), 한국무역협회 비상임부회장(2016~2019), 대구상공회의소 부회장(2018~2020), 21대 국회 산업통상자원중소벤처기업위원회 간사(2020~2024)를 역임하는 등 기업경영과 경제단체 활동, 의정활동을 모두 경험했다. 21대 국회에서 통과된 미래차부품산업 특별법을 대표 발의했고 기업 규제개혁 활동에도 활발하게 참여한 바 있다. 한무경 옴부즈만은 “산업현장에서 기업의 애로사항을 직접 듣고, 기업들의 투자와 성장을 가로막는 걸림돌을 치우기 위해 정부 각 부처, 국회 등과 적극 소통하고 신속하게 해결하는 나가겠다”고 밝혔다. 안덕근 산업부 장관은 “다양한 경험과 식견·네트워크를 가진 한무경 옴부즈만이 인공지능(AI)의 전산업 적용과 같은 산업융합 과정에서 기업의 발목을 잡는 모래주머니와 손톱 밑 가시를 해소하는데 앞장서 달라”고 당부했다.

2024.10.16 10:12주문정

美 정부, SiC 반도체 '울프스피드'에 1조원 보조금 지급

미국 상무부는 15일(현지시간) 반도체지원법에 따라 자국 반도체 기업 울프스피드에 7억5천만달러(약 1조235억원)의 보조금을 지급하는 예비양해각서(PMT)를 체결했다. 1987년 노스캐롤라이나에서 설립된 울프스피드는 실리콘카바이드(SiC) 웨이퍼와 반도체를 제조하는 업체다. SiC는 기존 실리콘(Si) 소재로 만든 전력반도체보다 전력 효율이 높고 내구성이 뛰어나 전기차, 태양광 인버터 시장에서 각광받는 반도체다. 울프스피드는 반도체 보조금을 노스캐롤라이나 실러시티에 위치한 200mm SiC 웨이퍼 제조 공장에 사용할 예정이며, 이를 통해 5천개 일자리가 창출될 것으로 기대된다. 이날 지나 러몬도 상무부 장관은 "인공기능, 전기차, 청정에너지는 21세기를 정의하는 기술"이라며 "울프스피드의 투자 계획 덕분에 바이든·해리스 정부는 반도체의 미국 생산을 재점화하는 데 있어서 의미 있는 한 발을 내디디고 있다"고 밝혔다. 그렉 로위울프스피드 최고경영자(CEO)는 성명을 통해 "오늘의 발표는 울프스피드가 미국 경제 및 국가 안보 이익에 중요한 기업이라는 것을 증명한다"고 전했다. 미국 정부가 2022년에 만든 반도체법은 미국 내 반도체 투자를 장려하기 위해 생산 보조금(390억 달러)과 연구개발(R&D) 지원금(132억 달러) 등 5년간 총 527억달러(75조5000억원)를 지원하는 내용이다. 이를 통해 미국은 2030년까지 전 세계 최첨단 반도체 생산량의 20% 차지를 목표로 한다. 앞서 미국 정부는 지난 4월 한국 삼성전자 미국 텍사스주 공장에 반도체 설립 보조금으로 64억 달러(약 8조8505억원)를 지원한다고 발표했다. 지난 7월 SK하이닉스는 인디애나주 반도체 패키징 시설 투자에 4억5천만 달러(약 6천200억원)의 직접 보조금과 5억 달러의 대출 지원을 받는다고 밝혔다. 그 밖에 마이크로칩 테크놀로지가 1억6200만 달러, 미국 파운드리 업체 글로벌파운드리가 15억 달러, 인텔이 85억 달러와 최대 110억 달러의 대출 지원, 대만 TSMC가 66억 달러의 보조금과 50억 달러 최대 대출 50억 달러 등을 각각 받게 됐다.

2024.10.16 09:35이나리

ASML, 3분기 장비 수주액 '반토막'…EUV·中 수요 부진 영향

전 세계 유일의 EUV(극자외선) 노광장비 업체 ASML이 내년 매출 전망치를 당초 대비 크게 하향 조정했다. 주력 사업과 핵심 시장의 수요가 모두 부진하면서, 장비 수주액이 절반 수준으로 줄어든 데 따른 영향으로 풀이된다. ASML은 올 3분기 순매출액 약 75억 유로, 순이익 21억 유로, 매출총이익률 50.8%를 기록했다고 15일 밝혔다. 이번 실적은 당초 증권가 컨센서스를 웃도는 수치다. 분석가들은 ASML의 3분기 매출을 71억2천만 유로로 예상해 왔다. 그러나 ASML의 올 3분기 장비 수주액은 26억3천만 유로로, 당초 예상치였던 53억9천만 유로를 크게 하회했다. 내년 매출 전망치 역시 기존 300억~400억 유로에서 300억~350억 유로로 크게 하향 조정했다. 크리스토퍼 푸케 최고경영자(CEO)는 “AI 분야의 강력한 발전과 상승 잠재력이 계속되고 있으나, 다른 시장 부문의 회복이 더디다"며 "이전에 예상했던 것보다 회복세가 더 완만한 것으로 보인다"고 설명했다. 업계는 ASML의 주력 사업인 EUV 장비 수요 감소 및 중국향 공급 제한이 실적 전망 하향에 영향을 미쳤을 것으로 보고 있다. EUV는 기존 반도체 노광공정에서 활용돼 온 불화아르곤(ArF) 대비 빛의 파장이 짧아, 7나노미터(nm) 이하의 미세 공정 구현에 용이하다. 다만 기술적 난이도가 높아 전 세계에서 ASML만이 유일하게 상용화에 성공했다. 그러나 세계 주요 파운드리 업체들은 업계 1위 TSMC를 제외하면 사업에 난항을 겪고 있다. 선단 메모리 업체들도 EUV를 도입하고 있으나, 이 역시 당초 예상보다 속도가 느리다는 평가를 받는다. 주요 매출처인 중국향 사업 축소도 우려된다. ASML의 2분기 전체 매출에서 중국이 차지하는 비중은 49%에 달한다. 반면 미국 정부는 네덜란드와 협업해 중국향 첨단 반도체 제조장비 수출 금지 조치를 꾸준히 강화하고 있다.

2024.10.16 09:11장경윤

리벨리온, 삼성·ARM·에이디테크놀로지와 AI CPU '칩렛' 플랫폼 개발 추진

리벨리온은 Arm, 삼성전자 파운드리사업부, 에이디테크놀로지(ADT테크놀로지)와 협력해 AI CPU 칩렛(Chiplet) 플랫폼을 개발한다고 15일 밝혔다. 최근 데이터센터 및 HPC(고성능컴퓨팅) 영역에서 AI 워크로드에 대한 수요가 커짐에 따라 첨단 칩렛 기술을 활용해 성능과 에너지효율성을 갖춘 AI 인프라를 제공하기 위함이다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 첨단 패키징 기술이다. 이번 협업은 4개 사의 기술적 강점을 살려 이뤄진다. 리벨리온은 자사 AI반도체 '리벨(REBEL)'에 에이디테크놀로지가 설계한 CPU 칩렛을 통합한다. 이 CPU 칩렛은 Arm의 '네오버스 컴퓨팅 서브 시스템(Arm Neoverse Compute Subsystems) V3'를 기반으로 설계되며, 삼성전자 파운드리는 최첨단 2나노 공정 기술을 활용해 CPU 칩렛을 생산한다. 이렇게 만들어진 통합 플랫폼은 '라마(Llama) 3.1 405B'를 비롯한 초거대언어모델 연산에 있어 2배 이상의 에너지 효율성 향상을 보일 것으로 예상된다. 리벨리온은 이러한 업계 선도 파트너사들과 협력해 AI 추론에 특화된 고효율 칩렛 솔루션 개발에 속도를 더할 계획이다. 특히 리벨리온의 칩 설계 전문성과 파트너사들이 보유한 방대한 경험을 결합해, AI 컴퓨팅 역량을 향상시킬 뿐 아니라 반도체 솔루션의 확장가능성과 효율성의 새로운 기준을 제시하는 계기가 될 것으로 기대된다. 오진욱 리벨리온 CTO는 “리벨리온은 반도체 스타트업으로선 전례 없는 속도로 칩렛 기술을 도입해 AI모델 개발사, 하이퍼스케일러 등 다양한 종류의 AI 워크로드 수요에 대응하고 있다”며 “리벨리온이 보유한 AI반도체 기술과 경험을 살려 생성형AI 시대의 혁신을 이끌고, 훌륭한 파트너들과 함께 칩렛 생태계의 새로운 지평을 열어가게 되어 매우 뜻깊게 생각한다”고 말했다. 황선욱 Arm코리아 사장은 “이번 다자간 협업으로 빠르게 변화하는 AI 인프라 시장의 다양한 요구에 대응할 수 있을 것으로 기대한다"며 "리벨리온이 그간 선제적으로 개발해 온 칩렛 기술과 Arm의 반도체 플랫폼 및 에코시스템이 결합한 만큼 높은 수준의 성능과 효율성을 갖춘 플랫폼으로 AI 혁신을 이끌 것”이라고 밝혔다. 송태중 삼성전자 파운드리사업부 Business Development팀 상무는 “삼성전자 파운드리사업부 또한 이번 다자협력에서 최첨단 공정 기술과 첨단 패키징 솔루션을 활용하는 만큼 이번 기회가 AI반도체 분야의 미래와 생태계 구축에 있어 중요한 이정표가 될 것”이라고 말했다. 박준규 에이디테크놀로지 대표는 “Arm 토탈 디자인 생태계의 일환으로 진행 되는 프로젝트”라며 “에이디테크놀로지는 CPU 클러스터와 인터페이스 설계를 통해 연산 성능과 에너지 효율성을 극대화하여 AI 반도체 시장에서 독보적인 경쟁력을 확보 할 것”이라 강조했다.

2024.10.15 22:00장경윤

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