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LX세미콘, 차량용 MCU 'LX61101' 첫 양산… 현대차·기아 공급

LX세미콘이 자체 개발한 차량용 마이크로컨트롤러유닛(MCU)을 양산해 현대차·기아에 본격 공급한다. LX세미콘은 자동차 바디 전장 시스템 모터 제어에 특화한 MCU 'LX61101' 양산에 들어가 현대차·기아 신차에 공급을 시작했다고 10일 밝혔다. 본지는 지난 6월 4일 '[단독] LX세미콘, 현대차 공급망 합류…제네시스향 차세대 ADAS칩 개발 협력' 기사에서 LX세미콘이 현대차 프리미엄 차량에 탑재하는 시스템온칩(SoC)을 함께 개발하는 팹리스(반도체 설계전문) 파트너로 선정됐다고 보도한 바 있다. 이번 성과는 LX세미콘이 미래 성장 동력으로 육성해 온 차량용 MCU 사업의 첫 양산 결실이다. 동시에 현대차·기아에 공급되는 최초의 국산 MCU라는 점에서 의미가 크다. 디스플레이 IC 중심이던 LX세미콘은 가전용 MCU 기술 역량을 기반으로 지난 2022년부터 차량용 MCU 분야로 사업을 확장해 왔다. 양산품인 LX61101은 모터의 속도, 위치, 회전 방향, 토크 등을 실시간 판단해 동작을 제어하는 시스템 반도체다. 40MHz ARM Cortex-M3 코어를 기반으로 설계돼 정밀한 모터 제어가 가능하다. 자동차 윈도우 안전장치와 공력 제어 시스템에 우선 적용되며, 현대차·기아가 올해 하반기부터 생산하는 차량을 시작으로 적용 차종 범위를 확대한다. LX세미콘은 지난 2023년 3월 현대차·기아의 신규 사업자 선정에 참여해 사업권을 확보한 이후 약 3년간 개발과 품질 테스트를 진행했다. 이 과정에서 차량용 반도체 신뢰성 규격 AEC-Q100과 기능 안전 국제 표준 ISO 26262 인증을 획득했다. 특히 LX61101은 반도체 설계부터 파운드리(반도체 위탁생산), 후공정에 이르는 전 과정에 국내 기업이 참여해 양산체계를 구축했다. 팹리스와 완성차 업체, 국내 반도체 생산 생태계가 유기적으로 연계된 셈이다. LX세미콘 관계자는 "차량용 MCU 사업을 중장기적으로 육성해 통신, 구동, 센서, 파워용까지 제품군을 확대할 것"이라며 "차량용 반도체를 통해 성장 기회를 넓히고 국내 산업 저변 확대에도 기여하겠다"라고 말했다.

2026.08.10 10:43전화평 기자

KOSA-KOEMA, 전기산업 AI 전환 맞손…인재·기술 연결

한국인공지능·소프트웨어산업협회(KOSA)가 전기산업 분야 인공지능(AI) 도입 활성화와 산업 경쟁력 강화에 앞장선다. KOSA는 한국전기산업진흥회(KOEMA)와 지난 7일 서울 송파구 협회 본원에서 전기산업 분야 AI 전환(AX) 확산과 산업 AI 인재양성을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 9일 밝혔다. 협약식에는 서성일 KOSA 상근부회장과 김화영 KOEMA 상근부회장을 비롯한 양 기관 주요 관계자가 참석했다. 이번 협약은 KOSA의 AI 공급기업 네트워크와 인재양성 역량, KOEMA의 전기산업 회원사 네트워크와 품목별 협의체를 연계하고자 추진됐다. 이를 통해 두 기관은 전기산업 현장의 AI 수요를 발굴하고 산업 현장 중심 AX 생태계를 조성한다는 목표다. 양 기관은 ▲산업 현장 수요 기반 AI 인재 양성·공급·활용 체계 마련 ▲전기산업 분야 AI 팩토리 구축 등 AX 전환 확산 지원 ▲AI 공급기업과 전기산업 제조기업 간 연계·매칭 및 사업화 지원 ▲전기산업 제조데이터 활용 기반 조성 및 특화 AI 활용모델 공동 발굴에 나설 방침이다. 또 ▲품목별 협의체를 활용한 제조 AX 수요 발굴 및 공동 프로젝트 추진 ▲산업 AI 관련 표준화·상호운용성 확보와 시험·인증·품질관리 체계 고도화 ▲제조 AX 활성화를 위한 법·제도 개선 과제 공동 발굴 및 정책 환경 조성에도 협력한다. 이번 협력은 제조공정, 품질관리, 설비 운영 등 전기산업 현장의 AI 활용에 중점을 뒀다. 두 기관은 우수사례를 발굴·확산하는 한편, 피지컬 AI와 온디바이스 AI 등 차세대 기술의 산업 현장 적용을 지원해 전기산업 제조기업의 생산성과 품질 경쟁력을 높인다는 계획이다. 이 과정에서 KOSA는 AI·SW 산업 분야의 전문성과 기업 네트워크를 바탕으로 제조기업에 적합한 AI 공급기업과 기술을 연계하고 산업 현장에 필요한 인재양성과 직무역량 강화를 지원할 예정이다. 양 기관은 향후 실무 협의를 거쳐 전기산업 AX 수요 발굴, AI 공급·수요기업 연계, 제조데이터 활용, 전기산업 특화 AI 활용모델 개발, 산업 AI 인재양성, 정책·제도 개선 등 구체적인 협력사업을 단계적으로 추진한다. 서성일 KOSA 상근부회장은 "전기산업의 생산성과 품질 경쟁력을 높이려면 제조 현장에 적합한 AI 기술과 인재를 연결하는 것이 중요하다"며 "이번 협약을 계기로 KOEMA와 함께 전기산업 현장의 AX 수요를 적극 발굴하고 AI 공급기업 협력과 산업 AI 인재양성을 통해 제조 혁신 성과를 만들어 나가겠다"고 밝혔다.

2026.08.09 11:07한정호 기자

"SK하이닉스, 4조원대 中 충칭공장 지분 매각 검토"

SK하이닉스가 중국 충칭 공장의 지분 매각을 포함한 복수의 방안을 검토 중이라는 외신 보도가 나왔다. 용인과 청주에 대규모 생산시설 투자를 추진하고 있는 만큼 향후 투자 재원 확보와 자산 효율화 차원의 행보인지 주목된다. 9일 블룸버그에 따르면 SK하이닉스는 중국 충칭 공장에 외부 투자자를 유치하는 방안을 포함해 다양한 선택지를 검토하고 있다. 이를 위해 자문사 선정 작업에도 나선 것으로 전해졌다. 거래가 성사될 경우 충칭 공장의 기업가치는 약 30억달러(약 4조2000억원) 수준으로 평가될 것으로 예상된다. 잠재적 투자자로는 중국계 펀드와 현지 기업 등이 거론된다. SK하이닉스가 거래 이후에도 충칭 공장에 소수 지분을 유지하는 방안도 검토 대상인 것으로 알려졌다. 다만 논의는 아직 초기 단계로 실제 거래로 이어지지 않을 가능성도 있다. 충칭 공장은 SK하이닉스의 중국 내 주요 반도체 후공정 거점이다. SK하이닉스는 20여 년 전 중국 장쑤성 우시와 협약을 맺고 첫 대규모 해외 웨이퍼 생산 공장을 건설하며 중국 시장에 진출했다. 이후 충칭에 반도체 패키징·테스트 공장을 구축해 낸드플래시 후공정 생산능력을 확대해왔다. 이번 매각 검토는 SK하이닉스가 국내 생산시설에 대규모 투자를 추진하는 시점에 나왔다는 점에서 주목된다. SK하이닉스는 지난 6월 용인 반도체 클러스터에 총 600조원, 청주 생산기지 확대에 100조원을 투자한다는 계획을 밝혔다. 총 700조원 규모다. 이어 이달 6일에는 후속 투자로 용인 'Y2' 팹과 청주 'M17' 팹 건설에 각각 35조 2000억원과 19조 1000억원을 투입하기로 결정했다. 두 생산시설에 들어가는 투자액만 총 54조 3000억원이다. 용인 클러스터의 두 번째 D램 생산 거점인 Y2는 연면적 34만 1000평 규모로 조성된다. 내년 7월 착공해 2029년 6월 첫 번째 클린룸을 열 계획이다. 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 차세대 D램 생산을 담당한다. 연면적 20만 6000평 규모인 청주 M17은 내년 2월 착공해 2028년 12월 첫 번째 클린룸을 가동할 예정이다. SK하이닉스가 생산시설 확충에 속도를 내는 배경에는 AI 확산에 따른 메모리 반도체 수요 증가가 있다. 시장조사업체 옴디아는 지난해부터 2030년까지 D램과 낸드 시장이 각각 연평균 19% 성장할 것으로 전망했다. SK하이닉스는 용인 Y2와 청주 M17 투자 결정 당시 "메모리는 일시적 호황이 아닌 AI 성능을 결정짓는 핵심 인프라로서 구조적 성장에 진입했다"고 설명했다. 대규모 설비투자가 이어지는 만큼 투자 재원을 어떻게 확보할지도 관심사다. SK하이닉스는 국내 생산능력 확대를 위한 다양한 자금 조달 방안을 추진하고 있다. 지난달에는 미국 증시 상장을 통해 265억달러를 조달했다. 외국 기업이 미국 증권거래소에서 진행한 기업공개(IPO) 가운데 사상 최대 규모다. 충칭 공장에 대한 외부 투자 유치나 지분 매각이 현실화할 경우 SK하이닉스는 중국 생산 거점의 운영 효율을 높이는 동시에 국내 생산시설 확대에 필요한 재무적 여력을 추가로 확보할 수 있을 것으로 보인다.

2026.08.09 09:39진운용 기자

美상무부, 中 AI 기업 해외 '클라우드 연산 임대' 조사 착수

미국 정부가 중국 인공지능(AI) 기업이 해외 데이터센터에 설치된 엔비디아 첨단 칩 연산능력을 임대하는 방식으로 대중 수출규제를 우회하는 실태에 대한 전면 조사에 착수했다. 중국 AI 기업 기술력이 빠르게 높아지면서 미국의 대중 반도체 제재 실효 논란이 커진 데 따른 조치다. 블룸버그 통신은 미 상무부 산업안보국(BIS)의 단속 전담 부서가 중국 AI 기업들이 해외 데이터센터를 통해 엔비디아 첨단 프로세서에 접근하는 경로를 조사하기 시작했다고 8일(현지시간) 보도했다. 이번 조사는 중국 AI 유니콘 문샷 AI가 미국 앤트로픽이나 오픈AI의 최신 모델에 필적하는 성능을 내세운 '키미 K3'를 공개한 직후 본격화됐다. 미 백악관 고위 관계자는 문샷 AI가 태국의 제3자 업체를 통해 엔비디아 최신 반도체 블랙웰 연산 자원에 원격 접근해 모델을 학습했다는 의혹을 제기했다. BIS는 중국으로 엔비디아 첨단 칩이 밀반출되는 국가와 경로를 파악하는 동시에 중국 기업이 해외 데이터센터에 구축된 엔비디아 칩 연산 자원을 원격 이용하는 실태를 조사하고 있다. 특히 태국과 말레이시아 등 동남아시아는 중국 AI 기업의 클라우드 연산 수요가 몰리면서 데이터센터 건설이 빠르게 늘고 있는 지역이다. 알리바바의 경우 미 당국 조사를 받고 있는 싱가포르 기업 메가스피드가 말레이시아에 구축한 엔비디아 칩 기반 연산 자원에 케이맨 제도 소재 페이퍼컴퍼니를 거쳐 접근하는 등 복잡한 우회 구조를 활용한 것으로 알려졌다. 문제는 현행 미국 수출관리규정(EAR)이 주로 반도체 등 물리적 제품 이동을 통제하는 데 초점을 맞추고 있다는 점이다. 해외 데이터센터의 그래픽처리장치(GPU) 연산능력을 클라우드 형태로 임대하는 행위까지 상무부가 직접 규제할 법적 권한이 있는지를 두고 논의가 이어지고 있다. 미 하원은 이 같은 원격접근을 차단하기 위한 법안을 통과시켰지만, 엔비디아 등 미국 기술 기업들은 규제가 강화되면 동남아 데이터센터 시장을 해외 경쟁사에 내줄 수 있다며 반발하고 있다. 블룸버그 통신은 백악관 관계자 발언을 인용해 "트럼프 행정부는 현대 역사상 가장 엄격한 수출통제 체제를 시행해 왔으며, 미국 국가 안보와 경제 안보를 수호하기 위해 계속 노력할 것"이라고 밝혔지만, 원격접속에 대한 구체적 질문에는 직접적 답변을 피했다고 보도했다.

2026.08.09 08:00전화평 기자

인텔, 수천개 위성 관리하는 '궤도 데이터센터' 특허 확보

인텔이 여러 궤도의 위성을 연결해 저궤도(LEO) 위성군을 통합 관리하는 '궤도 데이터센터' 기술을 특허로 확보했다. 미국 특허 분석 전문 업체 '페이턴트라이즈'가 6일(현지시간) 소개한 인텔의 특허에는 여러 궤도에 위성을 배치해 하나의 분산 데이터센터처럼 활용하는 구조가 담겼다. 해당 특허는 2022년 우선권을 확보하고 2023년 공개됐으며, 올해 2월 미국 특허로 등록됐다. 인텔이 제시한 구조는 수천 개의 저궤도 위성에 고성능 컴퓨팅 기능을 각각 탑재하는 대신, 중궤도(MEO)·정지궤도(GEO)·고타원궤도(HEO) 등에 상대적으로 강력한 컴퓨팅 위성을 배치하는 방식이다. 저궤도 위성은 통신이나 데이터 수집 등 개별 임무를 수행하고, 상위 궤도의 데이터센터 역할을 하는 위성은 위성군 전체의 네트워크를 관리한다. 라우팅과 제어 계산, 위성 간 통신 조정, 데이터 처리 등의 작업을 상위 위성에서 수행하고 그 결과를 저궤도 위성으로 전달하는 구조다. 특허는 서로 다른 궤도에 있는 위성들이 위성 간 링크를 통해 통신하는 방식도 제시한다. 광통신이나 고주파 통신 등을 활용해 상위 궤도의 데이터센터와 저궤도 위성군을 연결할 수 있도록 한 것이다. 특허에는 데이터 처리 과정에서 AI와 머신러닝(ML)을 활용하는 내용도 포함됐다. 단순히 위성의 상태를 확인하고 명령을 전달하는 수준을 넘어, 우주에 배치된 컴퓨팅 자원을 활용해 네트워크와 데이터를 처리하는 '우주 엣지 컴퓨팅'에 가까운 구조다. 앞서 7월 인텔은 제품 정보 웹사이트를 통해 인공위성 등 우주 환경에서 사용할 수 있는 x86 프로세서 '스타파이어(Starfire)'를 공개하기도 했다. 스타파이어는 미국 정부를 위해 개발된 우주용 시스템온칩(SoC)이다. 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크) 파생 제품으로 인텔 18A 공정으로 제조한 8코어 CPU와 NPU 타일, 인텔 3 공정 기반 GPU 타일을 하나의 패키지에 통합했다. AI 연산 성능은 최대 75 TOPS(1초당 1조번 연산)이며 우주 환경에 맞춰 성능뿐 아니라 전력 소비와 크기, 무게를 줄이는 동시에 방사선과 극한 환경에 대한 내구성도 고려했다. 지상용 프로세서와 달리 우주에서 장기간 안정적으로 연산을 수행하는 것을 목표로 한 제품이다. 스타파이어와 이번 궤도 데이터센터 특허가 직접적으로 연결된 것은 아니지만, 두 기술은 우주에서 컴퓨팅 기능을 수행한다는 공통점을 갖는다. 스타파이어가 우주에서 AI 연산을 수행할 수 있는 하드웨어 기반을 제공한다면, 궤도 데이터센터 특허는 이러한 고성능 컴퓨팅 자원을 위성 네트워크의 상위 계층에 배치하는 시스템 아키텍처를 제시한다. 단 이번에 공개된 특허는 인텔이 이 기술을 실제 위성 사업으로 추진하고 있다는 의미는 아니다. 기술적 과제도 적지 않다. 우주에서 고성능 프로세서를 운용하려면 방사선 내성과 전력 공급, 발열 처리, 통신 지연, 발사 비용 등을 해결해야 한다.

2026.08.09 07:31권봉석 기자

BIC 페스티벌 2026, 온라인 전시관 개막…역대 최대 라인업

글로벌 인디게임 축제 '부산인디커넥트페스티벌(이하 BIC) 2026'이 온라인 전시관을 시작으로 막을 올린다. BIC 조직위원회는 'BIC 2026'의 온라인 페스티벌을 개막했다고 7일 밝혔다. 올해 온라인 전시는 이달 7일부터 28일까지 22일간 BIC 공식 누리집을 통해 운영된다. 이번 온라인 전시는 전년 대비 참여작이 대폭 확대돼 역대 최대 규모로 치러진다. 일반부문, 루키부문, 커넥트픽, 퍼블릭 인디, 프라임 인디 등 다채로운 분야의 인디게임이 출품됐다. 오프라인 현장에 참가하지 않는 '온라인 전용 전시작'도 함께 공개된다. 관람객은 티켓 1매를 구매하면 행사 기간 동안 시·공간 제약 없이 자유롭게 게임을 플레이할 수 있다. 아울러 전시작 플레이 후 개발자에게 직접 의견을 전달할 수 있는 양방향 피드백 시스템과 온라인 참가자 대상 특별 이벤트가 함께 마련된다. 주성필 BIC 조직위원장은 "올해 BIC 온라인 페스티벌은 역대 최대 규모로 확장된 만큼 전 세계 게이머와 개발자를 잇는 열린 소통의 장이 될 것"이라며 "물리적·시간적 한계를 넘어 인디게임 생태계의 저변을 넓히고, 국내외 게임 팬들이 인디게임의 무한한 가능성을 경험하는 계기가 되길 기대한다"고 전했다.

2026.08.07 18:40진성우 기자

[인사] 산업통상부

◇국장급 전보 ▲산업정책관 남명우

2026.08.07 17:58주문정 기자

반도체공학회 "연구개발직 주52시간 개선해야…메가특구특별법 지지"

반도체 학계가 정부 메가특구특별법 제정을 계기로 반도체 연구개발(R&D) 인력에 대한 주 52시간 근로제를 유연화해야 한다고 촉구했다. 반도체공학회는 7일 발표한 '연구개발직 주 52시간제 특례에 대한 입장문'에서 정부의 3대 메가프로젝트와 메가특구특별법 제정 추진에 적극적인 지지 의사를 밝혔다. 학회는 "국가 안보와 경제에 직결되는 반도체 분야에서 글로벌 경쟁력을 유지하려면 연구개발 환경 개선이 필수"라고 강조했다. 학회는 현행 근로시간 제도 경직성을 문제로 지적했다. 학회는 "연구개발직에 일률적이고 경직된 주 52시간제를 적용하는 것은 기술 경쟁력을 저해하는 요인"이라며 "업무에 집중할 때는 주 52시간을 넘길 수도 있고, 재충전이 필요할 때는 주 40시간보다 적게 일할 수 있는 유연성이 필요하다"고 설명했다. 유연한 근로환경 도입에 따른 관리체계 개혁과 근로자 보호 대책도 제시됐다. 학회는 "근무시간이 아닌 '성과' 기준 평가로 전환돼야 하고, 성과 중심 평가에 따른 합당한 보상이 뒤따라야 한다"라고 밝혔다. 또한 근로자 건강관리 강화와 함께 보상이 미흡할 경우 자유롭게 이직할 수 있도록 노동시장 유연성을 높이는 규제 완화도 검토해야 한다고 요구했다. 최근 메모리 반도체 호황에 대한 경각심도 부각했다. 학회는 "현재 호황에 안주해 경직된 근로시간 체제를 유지할 경우, 더 나은 R&D 환경을 갖춘 미국과 중국 등에 조만간 추격을 허용하거나 추월당할 수 있다"며 "메모리 기술 격차를 벌리고 시스템 반도체로 경쟁력을 확장하려면 연구개발자 창의성을 살릴 수 있는 체제로 전환해야 한다"고 밝혔다.

2026.08.07 17:57전화평 기자

SK하이닉스, 용인 Y2·청주 M17에 54조원 투입…AI 메모리 신규 팹 건설

SK하이닉스가 급증하는 인공지능(AI) 메모리 수요에 대응하기 위해 경기도 용인과 충북 청주에 총 54조원 규모 신규 반도체 공장(팹)을 건설한다. SK하이닉스는 7일 이사회를 열고 용인 'Y2' 팹과 청주 'M17' 팹 건설에 각각 35조 2000억원, 19조 1000억원을 투자하기로 의결했다고 밝혔다. 이번 투자는 지난 6월 발표한 중장기 투자 전략 일환이다. SK하이닉스는 용인 반도체 클러스터에 총 600조원, 청주 생산기지 확대에 100조원을 투입한다는 구상 아래 현재 용인 1기 팹(Y1)을 건설 중이다. 이번 결정으로 후속 팹 구축에 착수한다. SK하이닉스가 이 같은 결정을 내린 배경에는 메모리 반도체 시장 급성장이 있다. 시장조사기관 옴디아는 지난해부터 2030년까지 D램과 낸드 시장이 모두 연평균 19% 성장할 것이라고 전망했다. SK하이닉스는 "일시 호황이 아닌 메모리가 AI 성능을 결정짓는 핵심 인프라로 자리 잡으면서 구조적으로 성장하고 있다"고 설명했다. 용인 클러스터의 두 번째 D램 생산 거점이 될 Y2는 연면적 34만 1000평 규모로 조성된다. 내년 7월 착공해 2029년 6월 첫 번째 클린룸을 오픈할 계획이다. 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 차세대 D램을 생산한다. 이번 투자액에는 지원동, 연구개발통합센터, 용수·변전시설 등 주요 부대시설 건설 비용도 포함됐다. Y2 전체 투자는 2031년 10월까지 순차적으로 집행된다. 현재 용인 클러스터는 Y2 가동에 필요한 1단계 전력 및 용수 인프라 구축 공정률은 99%다. 회사는 팹 건설과 인프라 조성을 병행해 온 만큼, Y2도 계획된 일정에 맞춰 차질 없이 건설한다는 방침이다. 새로운 낸드 생산 거점으로는 인프라 조기 확보가 가능한 청주캠퍼스가 낙점됐다. 청주는 M11, M12, M15 등 기존 팹과 연계 효율성이 높고 전력·용수 부지가 상당 부분 확보돼 있다. 연면적 20만 6000평 규모 청주 M17은 내년 2월 착공해 2028년 12월 첫 클린룸을 가동할 예정이다. 투자는 2031년 4월까지 단계적으로 이뤄진다. SK하이닉스는 팹 건설 일정은 예정대로 진행하되, 실제 클린룸 증설과 장비 투입은 시장 수요 흐름에 맞춰 유연하게 집행해 투자 효율을 높일 계획이다. 이번 대규모 투자를 통해 협력사 동반성장, 고용 창출, 지역경제 활성화 등 국내 반도체 생태계 전반의 경쟁력 제고도 기대하고 있다. SK하이닉스 관계자는 "이번 투자는 AI 시대 성장 기회를 적기에 포착하기 위한 전략적 결정"이라며 "선제적 생산기반 확보로 글로벌 AI 반도체 공급망 안정에 기여하는 핵심 파트너가 되겠다"고 말했다.

2026.08.07 16:46진운용 기자

빅테크는 ASIC, 범용은 엔비디아…좁아지는 K-NPU 입지

국내 인공지능(AI) 반도체 업체들이 잇따라 상용 칩을 내놓으며 시장 진입을 본격화하고 있다. 하지만 글로벌 빅테크 기업들이 자체 맞춤형 반도체(ASIC) 개발에 속도를 내면서, K-NPU(신경망처리장치) 업계가 넘어야 할 문턱은 오히려 높아지고 있다. 7일 복수의 업계 관계자는 국내 NPU 업체들이 직면한 가장 큰 장벽으로 '서비스 로드맵 부재'를 꼽았다. 구글, 아마존웹서비스(AWS), 메타 등 글로벌 하이퍼스케일러들이 자사 AI 서비스의 향후 발전 방향을 명확히 쥐고, 2~3년 뒤 자사 서비스에 딱 맞는 ASIC을 선제적으로 설계하고 있기 때문이다. 반면 자체 서비스가 없는 외부 NPU 업체들은 상황이 다르다. 고객사 장기 로드맵을 알 수 없기 때문에 범용 시장을 타깃으로 칩을 개발할 수밖에 없다. 문제는 현재 범용 AI 칩 시장 리더가 시장을 독점하다시피 한 '엔비디아'라는 점이다. 국내 업체 입장에서는 고객 맞춤형 ASIC 시장에도 들어가기 어렵고, 범용 시장에서는 이미 자리를 잡은 엔비디아와 정면 승부해야 하는 이중 부담을 안고 있다. 한 반도체 업계 관계자는 "국내 NPU 업체들이 사업을 시작할 당시부터 빅테크들의 칩 내재화 얘기가 나왔다"며 "서드파티 업체가 별로 없는 이유"라고 설명했다. 칩 개발만으로 경쟁력이 확보되진 않는다. AI 모델 발전 속도가 빠른 만큼 새로운 모델이 등장할 때마다 소프트웨어개발키트(SDK)를 업데이트하고 고객 서비스를 지원할 수 있는 소프트웨어 역량이 필수다. 결국 칩 경쟁력은 하드웨어 성능뿐 아니라 출시 후 지속적인 지원 능력에서 갈린다. 업계에서는 구조적 한계를 극복하기 위한 현실적 해법으로 '인력 확보'를 꼽는다. 어떤 새로운 AI 모델이 등장하더라도 최대한 빨리 대응하고 지원할 수 있는 기술 인력을 선제적으로 확보해야 한다는 주장이다. AI 반도체 업계 관계자는 "AI 칩 업체 입장에서 투자를 받아 자금 여유가 있는 지금 기술인력부터 확보해야 한다"며 "인력이 있어야 어떤 모델이 나오든 대응할 수 있다"고 말했다. 국내 업체들도 소프트웨어 경쟁력을 강화하기 위한 움직임에 나서고 있다. 최근 국내 팹리스 리벨리온이 AI 모델 경량화 및 최적화 스타트업 '스퀴즈비츠'를 합병한 것도 이러한 노력 일환으로 해석된다. 단품 하드웨어 설계를 넘어, 빠르고 유연한 소프트웨어 최적화 역량을 내재화하겠다는 전략이다. 나아가 전문가들은 K-NPU 생태계가 구조적 한계를 극복하기 위해 사업 패러다임 자체를 전환해야 한다고 지적한다. 김지훈 한양대학교 교수(융합전자공학부)는 "우선 정부 주도 사업을 통해 초기 레퍼런스를 확보하고 팹리스 업계 자체 기초체력을 길러야 한다"며 "이제는 하드웨어 칩 개발 자체에 머무는 것을 넘어, 실제 서비스와 연계되는 다음 단계를 모색해야 할 때"라고 강조했다.

2026.08.07 16:04전화평 기자

한국보건산업진흥원 신임 원장에 고상백 교수 임명

보건복지부는 제11대 한국보건산업진흥원 원장에 고상백(67년생) 연세대학교 원주의과대학 교수를 임명했다. 임기는 2026년 8월10일부터 2029년 8월9일까지 3년간. 신임 고상백 원장은 2004년부터 연세대학교 원주의과대학 교수로 재직 중이며, 연세대학교 시스템과학융합연구원 연구원장, 미래캠퍼스 의과학연구처 연구처장, 미래의료 산학협력단 단장을 맡은 바 있다. 또 대한디지털헬스학회장을 역임한 바 있으며, 국가바이오혁신위원회 위원으로도 활동했다. 보건복지부는 “신임 원장이 의료분야의 전문성과 풍부한 정책 현장의 경험을 바탕으로 보건의료 기술 혁신, 바이오헬스 산업 육성 등 주요 정책을 내실 있게 추진하여 보건산업 발전에 크게 기여할 것으로 기대한다”라고 밝혔다.

2026.08.07 14:11조민규 기자

기후부·산업부, 사용후 배터리 산업 육성 '한뜻'

기후에너지환경부와 산업통상부는 7일 서울 적선동 한국생산성본부에서 '사용후 배터리 정책분야 상호 협력 강화를 위한 업무협약서'를 체결했다고 밝혔다. 기후부와 산업부는 협약에 따라 사용후 배터리의 안전하고 효율적인 이력관리와 공급망 안정화를 위해 개별 시스템을 연계한 '배터리 거래·이력 관리 플랫폼'을 구축한다. 현재 기후부는 온실가스 전과정 평가(LCA)와 재활용 분야를, 산업부는 사용후 배터리 산업 가운데 유통·재사용 분야를 소관업무로 해 개별적인 정보 시스템 구축을 추진하고 있다. 두 부처는 이날 협약으로 정보를 일원화한 단일 시스템을 구축해 통합된 대국민 서비스를 제공할 수 있을 것으로 기대했다. 기후부 소관 재생원료 생산인증제도와 산업부 소관 재생원료 사용 및 함유율 인증제도를 직접적으로 연계해 인증 대상을 일치화하고 생산인증 서류를 사용인증에 직접 활용하는 등 제도 간 연계성과 정합성을 확보해 나갈 예정이다. 사용후 배터리 관련 법령도 정비한다. 두 부처는 긴밀한 협의를 통해 유통사업자의 안전한 사용후 배터리 운반·보관 규정을 제정하고, 사용후 배터리 재활용사업자의 관리 기준 규정 등을 개선하기로 했다. 이를 통해 사용후 배터리·재생원료 등의 품질을 일정 수준 이상으로 유지함으로써 산업의 질적 고도화와 안전한 관리를 도모한다는 계획이다. 또 공공부문 사용후 배터리 회수·유통기관인 미래폐자원 거점수거센터의 업무 연속성을 확보해 사용후 배터리 순환이용의 공백을 방지한다. '전기·전자제품 및 자동차의 자원순환에 관한 법률'에 따라 2020년 12월 31일까지 등록한 전기차에 탑재된 배터리 회수·매각 등 업무를 수행하고 있는 거점수거센터는 '사용후 배터리의 관리 및 산업육성에 관한 법률' 시행 이후에도 기존의 사용후 배터리 회수·매각 업무를 지속할 수 있도록 하위법령에 관련 규정을 마련할 예정이다. 기후부와 산업부는 사용후 배터리 관련 '공동 연구개발 사업'을 기획·추진한다. 또 사용후 배터리 정책협력을 효과적으로 추진하기 위해, 실무협의회를 구성해 운영한다. 실무협의회는 기후부 자원순환국장과 산업부 첨단산업정책관이 공동 주관해 업무협약뿐만 아니라 사용후 배터리와 관련한 다양한 영역에서의 협력 과제를 추가로 발굴해 협의해 나갈 계획이다. 금한승 기후부 제1차관은 “전기차 보급이 빠르게 확대되는 상황에서 사용후 배터리 순환이용체계를 구축하는 것은 지속가능한 순환경제 실현의 핵심과제”라며 “두 부처 간 긴밀한 협력을 통해 관련 제도를 유기적으로 연계해 환경성과 산업경쟁력을 모두 갖춘 순환이용체계를 차질없이 구축해 나가겠다”고 밝혔다. 문신학 산업부 차관은 “배터리 산업을 지속 가능한 미래 산업으로 키워내기 위해서는 사용후 배터리의 강건한 생태계를 조성하는 것이 급선무”라며 “이번 업무협약은 두 부처 간 칸막이를 허물고, 대한민국 배터리 산업의 지속 가능한 미래를 다지는 중요한 이정표가 될 것”이라고 강조했다.

2026.08.07 12:06주문정 기자

'재생에너지·배터리·반도체·로봇' 국내 생산 시 세액공제 지원

재생에너지와 배터리, 반도체, 로봇 분야 국내 생산 및 판매분에 대한 세액공제 지원 제도가 적용된다. 산업통상부는 지난 3일 발표된 2026년 세제개편안에 국내생산세액공제가 최초로 신설되며 국내 생산 기반 확충을 위한 세제 지원책이 포함됐다고 7일 밝혔다. 국내생산세액공제는 녹색전환·경제안보에 전략적으로 중요한 유망 산업이나, 국내생산기반이 취약한 6대 분야에 적용된다. 태양광발전, 풍력발전, 이차전지(배터리), 반도체, 핵심소재, AI로봇부품 등이 적용 분야로 포함됐다. 내국인이 국내 직접 생산·판매하는 요건을 충족하면 생산량과 기준공제액을 통해 세액공제 혜택규모가 결정된다. 적용기한은 2036년 12월31일까지다. 정부는 5극 3특 지방주도 성장을 촉진하기 위해 생산지역별계수를 도입, 지방기업에 더 큰 혜택을 부여한다. 재정의 지속가능성 측면을 종합 고려해 공제기간 마지막 3년간에는 공제액을 75%, 50%, 25%순으로 줄인다. 미국·일본 등 주요국과 동일하게 통합투자세액공제와의 중복 적용을 배제한다. 중동전쟁을 계기로 국가경제와 국민생활에 대한 산업 공급망의 중요성이 재조명된 가운데, 반도체 등 첨단산업을 둘러싼 전세계적 경쟁이 과열되고 있다. 정부는 국내 산업 공급망 확보와 국가경쟁력 제고에 필수적이나, 높은 운영비로 인해 국내생산이 이뤄지지 못하던 기업들에 세제 혜택 선택지를 제공할 것으로 기대했다. 산업부와 재경부는 향후 세제개편안 관련 국회 논의과정 및 후속 법령 준비 과정에서 업종별 협·단체와의 긴밀한 협의를 거쳐, 국내생산세액공제 지원 세부내용을 구체화해나갈 계획이다. 산업계의 목소리를 최대한 많이 듣고, 이를 바탕으로 대상 품목·적용 요건·기준 공제액 등 마련에 만전을 기할 예정이다.

2026.08.07 10:22김윤희 기자

모빌린트, AI USB 'MLD-R1' 정식 출시… 온디바이스 AI 시장 공략

인공지능(AI) 반도체 전문기업 모빌린트가 손쉽게 온디바이스 AI를 구현할 수 있는 AI USB 신제품을 선보인다. 모빌린트는 독립형 AI 시스템 온 칩(SoC) 레귤러스를 기반으로 개발한 AI USB 'MLD-R1'을 정식 출시한다고 7일 밝혔다. MLD-R1은 지난 6월 컴퓨텍스 2026에서 공개한 레퍼런스 플랫폼을 상용 제품으로 완성한 것이다. MLD-R1은 USB 3.1 Gen1 타입-C 인터페이스를 지원해 노트북, 산업용 PC, 임베디드 시스템에 연결해 바로 사용할 수 있다. 별도 PCIe 카드 장착이나 복잡한 시스템 변경 없이 온디바이스 AI 추론 기능을 추가할 수 있다. 윈도우와 리눅스 환경, x86 및 ARM 호스트를 모두 지원한다. 신제품은 최대 10TOPS(INT8)의 AI 성능과 3W 수준 저전력 설계를 갖췄다. 4GB 또는 8GB LPDDR4X(저전력 D램) 메모리를 탑재해 비전 AI와 함께 소형 생성형 AI 모델(sLLM) 구동을 지원한다. 파치터치(PyTorch), ONNX, 텐서플로(TensorFlow) 등 주요 AI 프레임워크와 호환된다. 모빌린트는 이번 신제품을 통해 스마트팩토리, 머신비전, 로보틱스, 보안, 의료기기 등 다양한 산업 분야로 온디바이스 AI 적용을 확대할 방침이다. 김성모 모빌린트 사업개발본부장은 "MLD-R1은 컴퓨텍스에서 공개 후 선주문과 문의가 이어졌다"며 "AI 가속기 포트폴리오를 확대해 온디바이스 AI 생태계를 만들겠다"고 말했다.

2026.08.07 09:53전화평 기자

동원파츠, 코스닥 상장예비심사 신청…글로벌 장비사 수요↑

반도체 부품 기업 동원파츠가 한국거래소에 코스닥 상장예비심사 신청서를 제출했다고 7일 밝혔다. 동원파츠는 반도체 제조 공정 중 식각·증착 과정에서 사용하는 샤워헤드와 챔버파츠를 제조하는 기업이다. 동원파츠는 "초정밀 미세홀 가공 기술을 보유해 경쟁력 있는 시제품 제작이 가능하다"며 "소재 입고부터 정밀가공, 특수접합, 표면처리, 조립, 검사까지 전 과정을 일괄 수행하는 '원스톱 생산체계'를 구축해 턴키 모듈 수주와 빠른 시제품 대응(RPS) 능력이 있다"고 강조했다. 동원파츠의 지난해 매출은 923억원으로 전년(595억원) 대비 큰 폭으로 증가했다. 동기간 영업이익도 11억원에서 78억원으로 7배 이상 성장했다. 회사는 "램리서치, 어플라이드 머티어리얼즈 등 글로벌 장비사 수요 증가와 고부가가치 제품 매출 확대가 실적 성장을 견인했다"고 설명했다. 동원파츠는 견고한 실적을 바탕으로 기술특례가 아닌 일반상장 방식으로 코스닥 입성을 추진한다. 아울러 독일 3D프린팅 기업 EOS와 협력해 3D 프린팅 및 적층제조 역량을 강화하고 있다. 이를 통해 항공우주·방산 등으로 사업 영역을 확장한다는 계획이다. 조덕형 동원파츠 대표는 "글로벌 반도체 시장 성장세가 고대역폭메모리(HBM)와 인공지능(AI) 반도체 생산 증설은 물론 첨단 패키징 분야 설비 투자 확대로 이어지고 있다"며 "고객 수요 급증에 대응하기 위해 인천 남동공단에 신규 공장을 증설 중"이라고 말했다.

2026.08.07 09:50진운용 기자

표준연, 국산 반도체 공정용 가스 15종 '품질평가 체계' 구축

한국표준과학연구원(KRISS)이 6일 반도체 주요 공정에 쓰이는 고순도 가스 15종의 순도분석기술과 시험절차를 확립하고, 측정 정확성을 확인하는 인증표준물질 6종을 개발했다고 발표했다. 오상협 가스측정그룹 책임연구원은 "공급업체 성적서에만 의존하던 방식에서 벗어나, 반도체 가스의 품질을 국내에서 객관적으로 평가할 수 있는 기반이 마련됐다"고 말했다. 그동안은 반도체 제조 소재의 고난도 공정 등으로 신규 소재 도입이 어려웠다. 공정 검증에 비용과 시간이 많이 들어, 공급처 바꾸는 것이 현실적으로 쉽지 않았던 것. 특히, 지난 2019년 일본 수출 규제와 글로벌 공급망 불안 등으로 국내 업체들이 어려움을 많이 겪었다. 연구팀은 지난 2020년 불화수소 품질평가 서비스를 시작한 이래, 단계적으로 대상을 늘려 식각·세정·증착용 고순도 가스 15종에 대한 순도분석 기반을 구축했다. 현재는 15종 전 품목에 대한 시험분석 서비스 체계를 완비했다. 15종은 △불화수소(HF) △염화수소(HCl) △암모니아(NH₃) △일산화탄소(CO) △황화카보닐(COS) △사염화규소(SiCl₄) △삼불화질소(NF₃) △사불화탄소(CF₄) △삼불화메탄(CHF₃) △이불화메탄(CH₂F₂) △트리플루오로아세틸 플루오라이드(C₂F₄O) △옥타플루오로프로판(C₃F8) △헥사플루오로-1,3-부타디엔(C₄F6) △헥사플루오로-2-부텐(C₄H₂F6) △옥타플루오로사이클로부탄(C₄F8) 등이다. 또 정확한 기준값이 부여된 주요 불순물 분석용 인증표준물질 6종을 개발해 현장 분석 장비의 측정 정확성을 검증하고, 측정 결과의 신뢰성을 확보했다. 오상협 책임연구원은 :반도체 공정용 가스 중 순도 99.9999%(6N급) 제품을 분석하려면, 나머지 0.0001%에 포함된 수분·산소·탄화수소·금속 성분 등 극미량 불순물을 성분별로 정확히 판별할 고도의 정밀측정 역량이 요구된다"며 "가스 분석 기술력과 노하우가 축적된 결과"라고 부연 설명했다.

2026.08.06 20:43박희범 기자

국산 NPU 확산에 600억원 투입…피지컬AI 실증 본격화

정부가 올해 600억원 이상을 투입해 국산 인공지능(AI) 반도체 기반 제품과 서비스를 산업 현장과 일상 전반으로 확산한다. 총 22개 신규 실증 과제를 추진하며 특히 산업 물류 안전 분야에서 활용될 피지컬AI 실증 과제 7건에 본격 착수한다. 과학기술정보통신부는 6일 국산 AI 반도체 기반 3대 실증 사업의 합동 착수보고회를 개최했다. 실증 대상 사업은 ▲AX디바이스 개발 실증 ▲AI 응용제품 신속상용화 지원 ▲온디바이스 AI 서비스 실증 확산 등이다. 올해 새롭게 추진되는 과제는 총 22개다. AX디바이스 개발 실증 3개, AI 응용제품 신속상용화 지원 17개, 온디바이스 AI 서비스 실증 확산 5개 등으로 구성된다. 특히 올해는 국산 AI 반도체를 기반으로 물리적 환경을 스스로 인지, 판단, 동작하는 피지컬AI 실증 과제 7건이 새롭게 시작된다. 산업 현장의 비정형 물류 협동 로봇을 비롯해 이동형 양팔로봇, 소방용 사족보행 로봇, 드론 기반 구조 시스템, 식품 가공 자동화 등 생활·안전·제조 분야 전반에서 실증이 이뤄질 예정이다. 정부는 내년 말까지 피지컬AI 분야 선도 적용 사례를 확보하고 기술 고도화와 글로벌 시장 진출을 위한 레퍼런스를 마련하기로 했다. 이와 함께 AI 기반으로 시스템 전 구간의 위협 탐지와 대응을 자동화하는 AI 기반 통합 보안 플랫폼, 법무부와 협력하는 AI 기반 교정 데이터 통합 분석 플랫폼 등 보안 네트워크 분야 AI 서비스 상용화도 추진한다. 온디바이스 AI 분야에서는 천안시를 대상으로 하천 범람과 도심 침수 위험을 실시간 감지하는 환경 적응형 다목적 온디바이스 AI 기반 도시안전망 실증을 비롯해 지역 문제 해결형 AI 서비스도 확대한다. 박태완 과기정통부 정보통신산업정책관은 “국산 AI 반도체 기반 실증은 국내 AI 반도체 경쟁력을 바탕으로 산업 전반의 AI 전환을 가속화하고 글로벌 AI 시장 진출을 뒷받침하는 중요한 기반이 될 것”이라며 “특히 올해는 소방 안전 치안 등 민생 체감형 과제와 피지컬 AI 실증을 본격 추진하는 만큼 국민이 체감할 수 있는 성과를 창출하도록 적극 지원하겠다”고 말했다.

2026.08.06 18:31박수형 기자

텔레칩스, 2분기 영업익 32억원...3분기 연속 흑자

차량용 반도체 설계 기업 텔레칩스가 2분기 실적 개선세를 이어갔다. 텔레칩스는 2분기 연결기준 영업이익 31억 8000만원을 기록했다고 6일 공시했다. 전년 동기 35억 5000만원 영업손실에서 흑자로 돌아섰다. 2분기 매출은 592억원을 기록했다. 전년 동기(443억원) 대비 33.6% 증가했다. 영업이익률은 -8.0%에서 5.4%로 개선됐다. 텔레칩스는 지난해 4분기 영업이익 흑자 달성 이후 3분기 연속 영업흑자 기조를 유지했다. 시스템 온 칩(SoC) 개발용역 매출 감소에도 불구하고 차량용 인포테인먼트(IVI) 등 기존 제품 사업 매출이 확대되며 실적을 견인했다. 2026년 상반기 누적 매출은 1252억원이다. 전년 동기 895억원 대비 39.9% 증가했다. 상반기 누적 영업이익은 93억원으로, 전년 동기 61억 5000만원 영업손실 대비 154억원 손익을 개선했다. 텔레칩스 관계자는 "기존 제품 사업 성장이 이어지며 본업 중심의 실적 개선이 이뤄지고 있다"라며 "하반기에도 글로벌 고객 확대와 신규 프로젝트 양산을 추진할 것"이라고 말했다.

2026.08.06 17:28전화평 기자

실리콘랩스, 초저전력 블루투스 LE SoC 'BG2B' 공개

저전력 무선 연결 솔루션 기업 실리콘랩스가 전력효율과 통합성을 높인 차세대 블루투스 LE(Bluetooth Low Energy) 무선 시스템 온 칩(SoC)를 선보였다. 실리콘랩스는 자사 차세대 시리즈2 블루투스 LE SoC 'BG2B'를 6일 발표했다. BG2B는 듀얼 출력 DC-DC 전원 아키텍처와 멀티코어 설계를 적용해 전력소비를 낮췄다. 실리콘랩스의 이전 제품 대비 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU) 동작 전류와 블루투스 수신 전류를 14%에서 15% 수준까지 절감했다. 램(RAM) 리텐션을 유지하는 EM2 슬립 모드에서는 1.1µA 전류를 소비해 장시간 슬립 상태로 동작하는 사물인터넷(IoT) 기기 배터리 수명을 연장한다. 신제품은 위치 인식 및 정밀 거리 측정을 위한 블루투스 채널 사운딩 기능을 지원한다. 모드 3, NADM, 인라인 PCT 기능을 포함하며, 애플과 구글의 블루투스 채널 사운딩 규격을 충족하도록 설계돼 모바일 생태계 간 상호 운용성을 확보했다. 보안 측면에서는 최고 수준인 '시큐어 볼트 하이' 기술을 적용했다. 통합 주변기기 사양도 강화했다. CAN-FD 통신 기능을 내장해 별도 브리지 디바이스 없이 차량 및 산업용 장비의 무선 진단 모니터링을 구현할 수 있다. 발광다이오드(LED) 부스트 및 4채널 LED 싱크 기능을 갖춰 외부 LED 드라이버 회로 없이도 전자가격표시기(ESL)나 RGBW LED 상태 표시 장치에 적용할 수 있다. 동시 아날로그 샘플링을 위한 듀얼 12비트 ADC와 배터리 상태 추정을 위한 가변저항부하(VRL) 기능도 탑재됐다. 다니엘 쿨리 실리콘랩스 최고기술책임자(CTO)는 "BG2B는 최저 수준의 전력소비와 첨단 채널 사운딩, 통합 주변기기를 단일 플랫폼으로 결합한 제품"이라며 "외부 부품 사용을 줄이면서 뛰어난 연결성과 기능을 갖춘 IoT 제품 개발을 을지원하겠다"고 말했다.

2026.08.06 17:22전화평 기자

이성훈 LH 사장 "주택공급 속도 주력…국민 체감하는 공급 중요”

이성훈 한국토지주택공사(LH) 사장은 6일 “무엇보다 공공택지와 도심에서 주택공급 속도를 하루라도 앞당기기 위해 모든 역량을 집중하겠다”고 밝혔다. 이 사장은 취임 한 달을 맞아 서울 종로 식당에서 간담회를 열고 “국민이 체감할 수 있는 공급을 만드는 것이 중요하다”며 이같이 말했다. 이 사장은 “보상 절차 단축과 사업 절차 병행 등 가능한 모든 제도개선을 통해 주택공급 속도를 높이겠다”고 강조했다. 그는 “그전에는 A 단계가 끝나야 B 단계를 했는데, 이제 A·B·C 단계를 병렬화하고 최대한 당겨서 먼저 할 수 있는 것은 먼저하고 필요한 제도개선도 먼저하고 정부 기관에 건의하는 방식으로 추진할 것”이라고 덧붙였다. 이 사장은 “가장 중점을 둔 것은 보상”이라며 “보상절차 기간을 단축하기 위해 임시직 보상 인력을 획기적으로 늘리고 급여도 정규직보다 많게 한다는 원칙을 적용할 것”이라고 강조했다. 직원 사기 진작도 최우선 과제로 꼽았다. 이 사장은 “취임하고 보니 직원들 사기가 많이 떨어져 있다”며 “정부에서 어떤 (개혁)안이 발표되더라도 직원이 사기 저하돼서 공급 속도가 늦어지지 않도록 사장으로서 노력할 것”이라고 말했다. 이 사장은 “빠른 속도로 더 많은 물량을 공급하기 위해 도시 유휴부지나 노후청사를 검토하고 있다”며 “강남 논현동에 소재한 52년 역사를 지닌 LH 서울지역본부를 국민·청년 주거공간으로 제공하기로 하고 정부 부처와 구체적인 호수 등을 협의할 것”이라고 밝혔다. 이 사장은 “공공임대 패러다임도 바꿔야 한다”며 “역세권에 중형·고품질 임대주택을 공급해서 중산층과 청년, 신혼부부 등 다양한 계층의 국민이 선택하고 거주할 수 있는 공공임대 주택을 만들어 나가겠다”고 강조했다. 이 사장은 “용인 반도체 국가산단을 신속하게 조성하고, 호남 반도체 클러스터 등 3대 메가프로젝트의 성공적인 추진을 지원해 대한민국이 글로벌 초격차 반도체 기술을 확보하도록 뒷받침하겠다”고 덧붙였다.

2026.08.06 16:53주문정 기자

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