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'반도체 장비·소재 산업'통합검색 결과 입니다. (4103건)

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KAI, 산림청과 수리온 4대 계약

한국항공우주산업(KAI)은 산림청과 수리온 기반 산불 진화용 헬기 4대 공급 계약을 체결했다고 11일 밝혔다. 산림청 단일 계약 기준 최대 수량으로 1천312억원 규모다. KAI는 이번 계약으로 약 120여대의 관용헬기 시장에 총 39대의 수리온을 진출시켰다. 주요장비는 야간산불 진화 임무를 수행할 수 있도록 야간 투시장비(NVG)와 비전 시스템(EVS) 등이 제공되며, 강력한 진화 능력을 충족하기 위해 작년 강원소방헬기 계약에 적용된 2.5톤의 신규 개발 배면물탱크가 장착된다. 2018년 산림청에 첫 도입된 수리온은 안정적인 성능과 신속한 임무 수행으로 산림청과 현장 인력의 신뢰를 쌓았고, KAI의 지속적인 정비지원과 납품 노력을 통해 그 신뢰를 더욱 공고히 해왔다. 수리온은 국내 유일의 야간산불진화헬기로 기존 2톤 물탱크를 2.5톤으로 강화해 개발했다. 또한 국산 헬기의 장점인 안정적 후속지원과 정비 효율성으로 국내 기관 운영자들에게 높이 평가되어 왔다. 특히 지난 봄 전국적으로 발생한 대형 산불 진화 과정에서 수리온 산불진화헬기가 현장에 투입돼 야간 임무 수행 능력을 발휘하며, 불길 확산 억제와 긴급 진화에 실질적인 역할을 했다. KAI는 지난해 이라크 첫 수출을 시작으로 수리온 헬기를 글로벌 안전항공 플랫폼으로 육성하고, 국내에서 검증된 운용 경험을 기반으로 사업 확대에 나선다는 전략이다. KAI 관계자는 "앞으로 야간비행능력과 대용량 물탱크를 활용한 강화된 진화 능력으로 임무를 성공적으로 완수하여 산불 대응 역량을 확대하고 수출 시장에서도 성과를 만들어 가겠다"고 밝혔다.

2025.09.11 16:03신영빈

전기차에 붙이면 '끝'…리셀 '차세대 필름형 태양전지' 4종 관심

전기차 차체에 부착해 활용하는 차세대 필름형 태양전지가 모빌리티 혁신성으로 관심을 끌었다. 광주과학기술원(GIST)은 최근 열린 '2025 연구개발특구 과기특성화대학 기술창업투자 경진대회'에서 신소재공학과 이광희 교수가 창업한 교원창업기업 ㈜리셀이 우수상을 수상했다고 11일 밝혔다. 이 행사는 연구개발특구재단과 미래과학기술지주가 공동으로 주관했다. 5개 과기특성화대와 한국산업은행이 참여했다. ㈜리셀은 기존 실리콘 태양전지의 한계를 극복하고 모빌리티에 유연하게 부착할 수 있는 차세대 에너지 필름 '솔라스킨-M(SOLASKIN-M)' 기술로 주목받는 기업이다. '솔라스킨-M'은 초경량·유연·투명한 특성을 지녀 기존 태양전지 적용이 어려웠던 모빌리티 차체, 창호, 인캐빈 등 다양한 표면에 부착 가능하다. 이광희 대표는 활용처 4곳에 활용할 4가지 생산 필름 타입에 대해 자세히 설명했다. 우선 저조도 광전지용 필름(LPV)으로 실내 조명만으로 충전 가능한 타입이 있다. 또 건물일체형 태양전지(BIPV)는 도시 외장재, 건축물 등의 외부에 붙여 에너지를 생산한다. 전기차 선루프에도 이 필름을 부착해 보조 배터리로 활용 가능하다. 이외에 영농형 태양전지(APV)로 스마트 팜이나 온실비닐 등에 부착해 광합성과 전기 생산용으로 활용 가능하다. 에너지 생산량은 가로*세로 100cm 면적에 대략 300w 정도의 전력을 생산한다. 이광희 대표는 "액체 기반 롤투롤(Roll-to-Roll) 연속 공정을 통해 대규모 생산이 가능, 가격 경쟁력과 생산성을 확보했다"고 설명했다. 수상 기업에는 상금과 함께 특구재단이 제공하는 체계적인 성장지원 프로그램이 제공된다. 또 ▲기술·비즈니스 모델 검증 ▲전문가 멘토링 ▴후속 투자 연계 ▲글로벌 시장 진출 지원 등이 포함돼 ㈜리셀의 기술 상용화와 스케일업(Scale-up)에 실질적인 도움이 될 것으로 기대된다. 이광희 대표는 “앞으로 기술 상용화를 가속화하고 전기 수요가 높은 전기차에도 태양전지를 도입해 에너지 생산형 모빌리티 실현에 기여할 것"이라며 "실리콘 태양전지 한계를 뛰어넘는 필름형 태양전지로 모빌리티 혁신을 주도할 것”이라고 덧붙였다.

2025.09.11 15:18박희범

AI 연산 폭증에 반도체 새 판 짠다…삼성 'DTCO', SK '풀스택 메모리'

인공지능(AI)의 폭발적 성장이 반도체 산업의 판도를 흔들고 있다. 데이터센터부터 모바일 기기까지 AI 연산 수요가 기하급수적으로 늘어나면서, 반도체 업계는 설계 최적화와 메모리 혁신을 해법으로 제시하고 있다. 11일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 최근 서울 롯데호텔월드에서 개최된 '케이던스라이브 코리아 2025(CadenceLIVE Korea 2025)'에서 AI 시대 대응 방안을 제시했다. 삼성전자, AI 시대의 한계를 뛰어넘기 위한 기술 'DTCO' 먼저 백상훈 삼성전자 부사장은 DTCO(Design-Technology Co-Optimization)를 AI 시대의 한계를 뛰어넘기 위한 기술 대안으로 발표했다. DTCO는 반도체 설계와 공정 기술을 동시에 최적화해 PPA(전력·성능·면적), 생산 수율, 제조 비용 등 반도체 칩의 성능을 극대화하는 기술이다. 단순 설계 개선을 넘어 설계와 공정 기술을 하나의 유기체처럼 함께 최적화하는 게 필수다. 설계 과정에서 발생하는 문제점을 공정 단계에서 예측하고, 공정 기술 발전을 고려해 설계를 개선하는 상호 협력 과정이 중요하다. 발표에 따르면 DTCO의 핵심은 하이퍼셀(Hyper cell), 퓨전셀(Fusion cell) 등 차세대 셀 구조다. 하이퍼셀은 인접 채널을 병합해 고밀도 셀에서 발생하는 속도 저하 문제를 해결한다. 물리적으로는 면적 효율성을 유지하면서도 전류 구동 능력(Ion)을 개선할 수 있다. 퓨전셀은 서로 다른 특성을 가진 셀 구조를 통합(Fusion)해 상황에 따라 성능과 전력을 동시에 최적화하는 방식이다. 설계자가 공정 노드 내에서 고성능(HP)셀과 저전력(ULP)셀을 별도 선택할 필요 없이, 융합된 셀 라이브러리를 통해 균형 잡힌 설계가 가능해진다. 백 부사장은 “설계와 공정을 유기적으로 결합하는 DTCO 방식이 전력·성능·면적(PPA) 문제를 동시에 풀어낼 수 있는 해법”이라고 강조했다. 그러면서 "케이던스와의 협업을 통해 이 기술이 실제 제품에서 성과를 내고 있다"고 전했다. SK하이닉스, 풀스택 메모리로 AI 미래 설계 오늘날 AI 산업은 훈련 단계에서 추론 단계로 빠르게 이동하고 있다. 이에 따라 메모리는 단순한 저장 수단을 넘어, 고성능과 전력 효율을 동시에 만족시켜야 하는 핵심 인프라로 자리매김했다. SK하이닉스는 풀스택 메모리 포트폴리오로 이 같은 AI 환경 전반에 대응한다는 전략이다. 발표자로 나선 김천성 SK하이닉스 사장은 HBM(고대역폭메모리), D램, SSD까지 아우르는 풀스택 메모리 포트폴리오를 공개하며, AI 학습뿐 아니라 추론 환경에서도 효율적이고 확장성 높은 솔루션을 제공하겠다고 밝혔다. 그는 “AI 산업이 AI 학습에서 추론으로 빠르게 전환됨에 따라 메모리 기술의 진화가 필수적”이라고 전하며 “SK하이닉스의 스토리지 솔루션은 AI 추론 시나리오에서 데이터 집약적인 워크로드에 빠르고 안정적으로 액세스할 수 있도록 설계되어 있다”고 자신했다. 특히 HBM과 스토리지 SSD의 역할에 대해 강조했다. HBM이 전력 효율과 데이터 처리 속도라는 구조적 장점을 통해 고객 요구를 충족할 수 있다는 주장이다. 스토리지 SSD 등 스토리지 기술은 AI 추론 워크로드에서 요구되는 데이터 집약적인 연산 처리를 가능한 빠르고 안정적으로 지원하는 역할을 담당할 것으로 기대했다. 한편 행사에는 삼성전자 파운드리(위탁생산) 관계사인 가온칩스, 세미파이브, 코아시아 등 디자인하우스들도 참가했다. 이들 업체는 부스를 통해 고객과 만났다. 특히 코아시아의 경우 연사로 참가해 칩렛, SiP(시스템인패키지) 등에 대한 회사의 기술력을 소개했다.

2025.09.11 15:16전화평

SEMI "2분기 실리콘 웨이퍼 출하량 반등…전년比 10% 증가"

올해 2분기 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 전년동기 대비 10% 증가한 것으로 드러났다. 5일 국제반도체장비재료협회(SEMI) 보고서에 따르면 올해 2분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 전년 동기 대비 9.6% 증가한 33억2천700만in²(제곱인치)를 기록했다. 이는 올 1분기 대비 14.9% 증가한 수준으로, 메모리 외 일부 제품군에서 회복 신호가 나타난 것으로 관측된다. 리 청웨이 SEMI 실리콘 제조 그룹(SMG) 의장은 “AI 데이터센터용 칩, 특히 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 실리콘 웨이퍼 수요는 여전히 매우 강력하다”며 “AI 부문 외 디바이스의 팹 가동률은 전반적으로 낮은 수준을 유지하고 있으나 재고 수준은 정상화되는 양상을 보이고 있다”고 설명했다. 이어 “실리콘 출하량 반등은 긍정적인 모멘텀을 시사하지만, 지정학적 변수 및 공급망 환경이 미칠 영향은 여전히 불확실한 상황이다”라고 덧붙였다.

2025.09.11 15:05전화평

램리서치, 첨단 패키징용 증착 장비 'VECTOR TEOS 3D' 공개

램리서치는 첨단 패키징을 지원하는 혁신적 증착 장비 'VECTOR TEOS 3D'를 공개했다고 11일 밝혔다. 이 장비는 첨단 패키징 생산 과정에서 발생하는 주요 기술적 난제를 해결하며, 고중량 및 휘어진 웨이퍼를 정밀하고 안정적으로 처리할 수 있도록 설계됐다. 나노스케일 수준의 정밀도로 다이 사이에 최대 60마이크론 두께의 특수 유전체 필름을 증착할 수 있으며, 100마이크론 이상의 두께까지도 확장이 가능하다. 이 필름은 박리와 같은 일반적인 패키징 불량을 방지하기 위해 구조적·열적·기계적 지지대 역할을 수행한다. 또한 램리서치의 혁신적인 클램핑 기술과 최적화된 페디스탈 설계를 적용해 두꺼운 웨이퍼 가공 시에도 높은 안정성을 확보하고, 심하게 휘어진 웨이퍼에도 균일한 필름 증착이 가능하다. 클램핑 기술은 웨이퍼를 공정 중 흔들림 없이 고정하는 역할을 하며, 페디스탈 설계는 하부 지지 구조를 통해 열과 기계적 스트레스를 균일하게 분산시킨다. 이를 통해 VECTOR TEOS 3D는 매우 두껍고 균일한 다이 간 충진을 구현하며, 현재 전 세계 주요 로직 및 메모리 반도체 제조 공정에서 활용되고 있다. 세샤 바라다라잔 램리서치 글로벌 제품 그룹 수석 부사장은 “VECTOR TEOS 3D는 업계 최대 두께의 공극 없는 다이 간 충진 필름을 증착하고, 극심한 스트레스와 휨이 있는 웨이퍼에서도 첨단 다이 적층 공정의 까다로운 기준을 안정적으로 충족할 수 있도록 설계됐다”고 밝혔다. 그는 이어 “이는 무어의 법칙을 넘어 AI 시대로 나아가기 위한 반도체 칩 제조업체들의 요구에 부응하는 차별화된 혁신을 제공하며, 램리서치의 첨단 패키징 포트폴리오에 강력한 솔루션을 추가하는 것”이라고 덧붙였다.

2025.09.11 15:04장경윤

정부, 규제 혁신 통해 용인 반도체 클러스터 조성 앞당긴다

김민석 국무총리는 11일 오전 용인 반도체 클러스터 건설 현장을 찾아 반도체 기업인들과 현장 간담회를 갖고 공사현장 안전조치사항 등을 점검했다. 이날 현장에는 곽노정 SK하이닉스 대표, 윤종필 에코에너젠 대표, 유원양 티이엠씨 대표, 이재호 테스 대표, 김정회 한국반도체산업협회 부회장, 산업부 1차관, 국토부 1차관, 소방청 차장, 국무조정실 국무총리비서실장 등이 참석했다. 이번 현장 방문은 AI 산업 발전의 필수 요소인 반도체를 생산하는데 있어, 규제로 인해 기업에 부담을 주는 점은 없는지 업계 의견을 경청하고 합리적인 방안을 찾기 위해 마련됐다. 우선 소방관 진입창 설치기준이 합리화된다. 현행으로는 건물 종류와 무관하게 11층까지 진입창을 의무적으로 설치해야 하나, 층고가 높은 반도체 공장의 특성 고려해 사다리차가 닿지 않는 44m(6층) 초과 부분에는 진입창 설치를 면제하도록 했다. 수평거리에 따른 진입창 설치의무 기준도 기존 40m에서 유연하게 적용하기로 했다. 수직 배관통로에 층간 설치해야 했던 방화구획 기준은 배관통로 내부 소화설비 설치 등 효과적인 안전 담보방안을 마련하는 것으로 개선된다. 또한 기존에는 연간 20만MWh 이상 에너지 사용 사업자가 자체적으로 분산에너지 설비를 설치해야 했으나, 앞으로는 동일 산단에 의무설치량 이상의 발전설비 설치(예정 포함) 시 분산에너지 설치 의무 적용을 제외하기로 했다. 산업단지 내 임대사업 제한도 완화된다. 반도체 칩 제조기업이 직접 소부장 실증테스트를 지원하는 미니팹에 대해서는 소부장 기업들의 경쟁력 향상을 위해 공장설립 완료신고 까지 기다리지 않고, 미니팹을 임대할 수 있도록 '소부장특별법'상 특례를 적용하는 방안을 검토하고 있다. 금번 규제개선으로 ▲공장 건설기간 단축(2개월) ▲대규모 발전설비 미설치에 따른 추가 부지 확보 등으로 비용절감이 기대된다. 김 총리는 현장 간담회에서 “반도체는 AI 산업 발전의 쌀로 비유될 만큼 AI가 구현되는 모든 기기의 핵심 요소"라며 "2024년 기준 국내 총수출액의 20.8%를 차지할 만큼 우리 경제에서 중요한 역할을 차지하고 있다”고 밝혔다. 그는 이어 “용인 반도체 클러스터는 2047년까지 총 10기의 생산 팹 구축을 목표로 총 622조원이 투자되는 세계 최고·최대 규모의 반도체 단지"라며 "정부는 산업단지 개발과 기반시설 구축이 차질 없이 진행될 수 있도록, 나아가 우리 반도체 산업이 한 단계 더 도약할 수 있도록 필요한 지원을 계속하고 있다"고 강조했다.

2025.09.11 14:47장경윤

삼성전자, HBM4 '1C D램' 생산 확대...P4 설비·전환투자 속도

삼성전자가 차세대 HBM(고대역폭메모리) 시장 선점을 위한 1c(6세대 10나노급) D램 생산능력 확보에 주력하고 있다. 내년 상반기 평택 제4캠퍼스(P4)에 1c D램용 설비투자를 마무리하는 것은 물론, P3 등 기존 공장에서도 전환투자를 계획 중인 것으로 파악됐다. 11일 업계에 따르면 삼성전자는 내년 초부터 P4 마지막 양산라인에 대한 투자를 집행할 예정이다. P4는 삼성전자의 첨단 반도체 팹으로, 총 4개의 페이즈(ph)로 나뉜다. 낸드와 D램 양산을 병용하는 하이브리드 라인 ph1과 D램 양산 라인인 ph3는 설비투자가 완료됐다. 현재 ph4에도 D램 설비투자가 한창 진행되고 있다. 해당 라인은 모두 1c(6세대 10나노급) D램을 주력으로 양산한다. 1c D램은 삼성전자가 올 하반기 양산을 목표로 한 가장 최신 세대의 D램이다. 특히 삼성전자는 내년 본격적인 상용화를 앞둔 HBM4에 1c D램을 채택할 계획으로, 선제적인 생산능력 확보에 열을 올리고 있다. 남은 ph2는 이르면 올 연말이나 내년 초부터 클린룸 구축이 시작될 예정이다. 클린룸은 제조 라인 내 오염도·습도 등을 조절하는 인프라 시설로, 양산 설비를 도입하기 바로 직전 도입된다. 용도는 아직 확정되지 않았으나, 업계는 ph2 역시 D램 양산라인으로 구축될 것으로 보고 있다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 HBM4 상용화를 대비해 1c D램의 생산능력 확대에 미리 나서고 있다"며 "낸드나 파운드리의 경우 생산능력을 확장할 만큼 확실한 수요가 없어, 투자 계획에서 밀리고 있는 것으로 안다"고 설명했다. 또한 삼성전자는 화성 17라인에도 1c D램에 대한 전환투자를 추진 중이다. 이를 고려한 삼성전자의 올해 1c D램 생산능력은 최대 월 6만장 수준에 도달할 것으로 관측된다. 나아가 내년 상반기에도 1c D램 생산능력은 지속 확대될 전망이다. P4의 마지막 양산라인에 대한 투자가 마무리되는 것은 물론, 기존 평택캠퍼스 내에서 1c D램에 대한 설비투자가 진행될 수 있기 때문이다. 반도체 업계 관계자는 "현재 삼성전자가 내년 P3 등에서 1c D램에 대한 전환투자를 진행하는 방안을 협력사들과 논의 중인 것으로 안다"며 "1c D램 및 HBM4의 수율 및 성능이 빠르게 안정화될수록 관련 설비투자에도 속도가 붙을 것"이라고 설명했다.

2025.09.11 14:18장경윤

테스, SiC 전력반도체용 핵심장비 상용화 성공

반도체 전공정 전문 장비업체 테스는 SiC(탄화규소) 전력반도체 핵심장비 상용화에 성공해 본격적인 출시를 시작한다고 8일 밝혔다. SiC 전력반도체의 핵심 공정인 에피(Epi) 성장을 위한 HTCVD(고온CVD)는 기술 난이도가 높아 그동안 유럽, 일본의 업체가 사실상 공급을 독점해온 장비다. 테스는 2016년부터 판매 중인 DUV(극자외선) LED용 고온 MOCVD의 핵심기술을 활용해, SiC 전력소자 성장 장비인 HTCVD 'TRION'을 3년만에 상용화했다. TRION의 핵심 기술은 1천650도 고온의 공정온도에서도 8인치 웨이퍼 내의 온도 편차를 5도 이하로 가능하게 하는 'TRION 스페셜 RF 히터' 와 공정 가스 분사시 두께, 도핑의 균일도를 미세하게 조절할 수 있는 'TTPN(튜너블 트리플 페어 노즐; Tunable Triple Pair Nozzle)' 기술이다. 테스는 "독자 기술을 통해 에피 성장의 성능을 결정하는 온도 균일도 향상은 물론, 고객사 유지보수의 편의성과 생산성을 획기적으로 개선했다"며 "또한 TTNP 기술로 가스의 양, 속도, 방향을 미세하게 조정함으로써 최상의 8인치 두께 및 도핑 균일도를 확보했다"고 설명했다. 테스는 해당 제품을 오는 14일부터 부산 벡스코에서 개최하는 ICSCRM 2025에서 소개할 예정이다.

2025.09.11 13:00장경윤

쿠팡, 제조 AX 얼라이언스 참여…"유통·물류 혁신 선도"

쿠팡이 국내 제조업의 인공지능 대전환(AX) 추진을 위해 정부가 분야별 AI선도기업과 전문가들로 구성한 민관합동 위원회에 참여한다. 쿠팡은 산업통상자원부가 10일 발족한 '제조업 AX(인공지능 전환) 얼라이언스'에 참여한다고 밝혔다. 이날 열린 출범식에는 김정관 산업부 장관과 박대준 쿠팡 대표, AI전문 기업, 대학·전문 연구기관 등이 참석했다. '제조 AX 얼라이언스'는 인공지능(AI) 팩토리·AI제조서비스·자율주행차·휴머노이드 등 업종별 10가지 얼라이언스로 구성된다. 각 업종별 얼라이언스에선 업종 대표 기업과 AI전문가, 학계가 머리를 맞대고 AI 대전환을 위한 규제 혁파 및 제도 개선 방안, 혁신 프로젝트 등을 논의한다. 쿠팡은 유통·물류 얼라이언스에서 정기적으로 활동하게 된다. 쿠팡은 이번 '제조 AX 얼라이언스'에 앞서 지난 4월 산업부가 발족한 '유통-AI 얼라이언스'에 참여해왔다. AI·로봇·자동화 등 최첨단 기술을 활용한 풀필먼트센터 업무 효율화 방안 등 유통·물류에 다양한 AI 기술을 접목한 사례를 공유해왔다. 쿠팡은 AI 기반의 최첨단 자동화와 로보틱스 기술 등을 풀필먼트 현장에 빠르게 도입하며 '미래형 물류'의 패러다임을 제시해왔다. 지난 2023년 문을 연 대구 풀필먼트센터와 지난해 준공한 광주첨단물류센터 등 주요 물류 인프라 시설에 무인 운반 로봇(AGV), 소팅 로봇(sorting bot), 디팔레타이징 로봇 같은 최첨단 AI기반 기술들을 확대 중이다. 쿠팡 관계자는 “산업부 등 유관 기관과 협력을 강화, 유통 물류 분야의 AI 대전환이 성공리에 추진될 수 있도록 최선의 노력을 기울이겠다”며 “앞으로 쿠팡은 테크 기반의 혁신 기업으로서 글로벌 시장과 경쟁할 수 있는 AI 기술기반의 물류 및 고객서비스 혁신에 속도를 내고 지역 중소상인과의 상생협력도 더욱 강화할 것”이라고 말했다.

2025.09.10 17:30김민아

시놉시스, 中 매출 둔화 경고에 주가 급락…무역 규제 직격탄

미국 반도체 설계 소프트웨어 기업 시놉시스(Synopsys)가 미·중 무역 갈등의 여파로 주가가 급락했다. 블룸버그는 시놉시스가 3분기 실적 발표에서 매출 17억4천만달러(약 2조4천170원)를 기록했다고 9일(현지시간) 보도했다. 이는 월가 예상 매출이었던 17억7천만달러(2조 4천587억원)를 소폭 밑도는 수준이다. 실적 발표 직후 주가는 시간외 거래에서 18~19%가량 급락했다. 사신 가지(Sassine Ghazi) 시놉시스 최고경영자(CEO)는 지식재산(IP) 사업 부문 성과 부진의 배경으로 ▲미국 정부의 수출 규제에 따른 중국 내 반도체 설계 프로젝트 지연 ▲주요 파운드리 고객의 문제 ▲자체 로드맵 및 자원 배분의 성과 미흡 등을 꼽았다. 그는 “외부 환경과 내부 요인이 겹치며 예상했던 성장세를 달성하지 못했다”고 설명했다. 회사는 이와 함께 전체 인력의 약 10%를 감축하겠다고 발표했다. 이는 비용 효율화를 통한 수익성 회복 의지를 드러낸 조치로 해석된다. 다만 4분기 전망은 긍정적이다. 시놉시스는 매출 가이던스를 22억3천만~22억6천만 달러로 제시하며 시장 예상치(20억9천만 달러)를 상회했다. 이에 따라 단기 충격 이후 주가가 어느 정도 안정을 찾을 수 있다는 관측도 나온다.

2025.09.10 17:30전화평

램리서치, 5년 연속 '메모리 아카데미' 단독 후원 감사패 수상

램리서치코리아는 5년째 단독 후원해온 '대학(원)생 메모리 아카데미'에 대해 한국반도체디스플레이기술학회로부터 감사패를 수여했다고 10일 밝혔다. 이번 수여식은 경기도 성남시에 위치한 타운홀 코사이어티에서 열린 '2025년 제5회 대학(원)생 메모리 아카데미' 1차 행사 중 특별 순서로 진행됐다. 램리서치는 2021년부터 매년 메모리 아카데미를 후원하며 반도체 산업에 관심 있는 대학(원)생들에게 전문 강연과 실무 지식을 제공해왔다. 지난 4년간 누적 수료자는 2천78명에 달하며, 램리서치는 수료생을 채용하는 등 인재 육성에도 적극 기여하고 있다. 한국반도체디스플레이기술학회는 반도체·디스플레이 기술 발전과 산업, 학계, 연구 협력 촉진을 목표로 설립되어, 반도체·디스플레이 산업 과학기술발전에 기여하고자 다양한 학술 활동을 도모하고 있다. 이번 1차 아카데미에는 약 700명의 대학(원)생이 온·오프라인으로 참여해 성황을 이뤘다. 참가자들은 한양대학교 남인호 교수와 송윤흡 교수로부터 디램과 낸드 플래시 메모리의 원리와 구조를 심층적으로 학습했으며, 램리서치 어드밴스드 패키징 디렉터 윤민승 박사는 최신 패키징 기술을 소개하는 시간을 가졌다. 또한 김현중 램리서치 세미버스 솔루션(Semiverse Solutions) 엔지니어는 반도체 교육 현장에서의 세뮬레이터3D(SEMulator3D)의 역할과 기대효과를 설명했다. 박준홍 램리서치코리아 총괄 대표이사는 “램리서치는 반도체 산업의 차세대 인재 양성을 위해 메모리 아카데미뿐만 아니라, 반도체 장비 교육 테크 아카데미, 세미버스 솔루션을 활용한 반도체 제조 공정 통합 교육, WISET 글로벌 멘토링 등 다양한 교육 사업을 학생들에게 제공하고 있다”며 “메모리 아카데미에 참여하는 학생들이 반도체 산업의 최신 트렌드를 학습하고, 실무와 연결된 경험을 쌓을 수 있는 유용한 기회가 되길 바란다”고 말했다. 송윤흡 한양대학교 교수는 “램리서치의 후원과 한국반도체디스플레이기술학회의 노력으로 전국에 있는 많은 대학(원)생들이 누구나 쉽게 메모리 반도체에 대해서 배울 수 있는 자리가 마련됐다"며 "메모리 아카데미를 통해 교육생들이 반도체 산업에 대한 이해는 물론 더 넓은 시야를 갖는 계기가 되길 바란다”고 밝혔다. 한편 '2025년 제5회 대학(원)생 메모리 아카데미'는 2회차에 걸쳐 총 1천100여 명을 대상으로 진행한다. 2차 프로그램 등록 신청은 10월 1일부터 21일까지 (한국반도체디스플레이기술학회) 홈페이지를 통해 진행되며, 수업은 10월 31일 금요일 오전 9시 30분 온라인으로 진행될 예정이다.

2025.09.10 17:06장경윤

'2025 산업단지의 날'…'대한민국 산업단지 수출 박람회' 동시 개최

한국산업단지공단(이사장 이상훈)과 한국산업단지경영자연합회(회장 이계우)는 10일 경기도 고양시 킨텍스 제1전시장 특설무대에서 '2025 산업단지의 날' 기념식을 개최했다. 이날 기념식에는 산업통상자원부와 국회·지자체 관계자, 산업단지 입주기업 근로자와 가족 등 800여 명이 참석했다. 산업발전에 기여한 기업인과 근로자 총 114명에게 훈포장 및 정부·기관 표창이 수여됐다. 'K-산업단지가 여는 수출강국 대한민국의 새로운 길'을 슬로건으로 한 이번 기념식은 ▲유튜브 1천480만 크리에이터 빅마블의 산업 창작곡 공연 ▲K-산업단지 대전환 비전 영상 상영 ▲산업단지의 날 유공자 포상 ▲수출강국 도약 퍼포먼스 순으로 진행됐다. 민동욱 엠씨넥스 대표 겸 글로벌선도기업협회 회장이 동탑산업훈장을 수상했다. 대통령 표창은 LG이노텍 이동훈 상무와 최홍식 신우산업 대표가, 국무총리 표창은 남궁주 HL만도 전무와 이태영 테라테크 대표가 각각 받았다. 산업단지에서 20년 이상 근속하며 현장 혁신을 이끈 생산직 근로자를 비롯해, 인공지능(AI)·친환경 분야 신기술을 선도한 중견·중소기업 대표와 대기업 임원까지 다양한 인사가 수상 명단에 이름을 올렸다. 이는 산업단지가 단순한 생산거점을 넘어 기술혁신과 인재양성의 핵심 무대임을 보여준다. 'K-산업단지 산업 대전환' 비전 영상은 산업단지 인공지능 전환(AX) 기반 제조 지능화, 탄소중립 실현, 글로벌 혁신 거점 전환의 과정을 담아내며, 산업단지가 대한민국 제조업의 미래 핵심 플랫폼으로서 위상을 국민과 기업인에게 각인시켰다. 올해 산업단지의 날 기념식은 '제1회 대한민국 산업단지 수출박람회(KICEF 2025)'와 함께 연계해 개최했다. 산업단지 수출박람회는 10일부터 12일까지 사흘 일정으로 킨텍스 제1전시장에서 막을 올렸다. 산업단지 입주기업 등 300개사, 400개 부스를 설치해 기계·바이오·재생에너지·조선·자동차·AI 등 전 산업 분야 우수 제품과 기술을 전시했다. 독일·이탈리아·호주·베트남·인도네시아 등 해외 20개국, 91개사의 글로벌 바이어가 방한해 현장에서 일대일 수출상담회를 진행하면서 우리 기업의 수출 기회 모색과 판로 확대를 직접 지원하고 있다. 또 글로벌 오픈이노베이션 프로그램을 통해 국내외 대·중견기업, 벤처캐피털(VC), 스타트업 162개사가 비즈니스 밋업에 참여하고, AI·ESG·신통상 규범 대응 등을 주제로 한 세미나도 함께 개최되고 있다. 한편, 산단공은 산업단지의 날과 '제1회 대한민국 수출박람회' 개최 주간(9월 둘째주)을 'K-산업단지 위크'로 정해 전국 산업단지에서 포럼·세미나, 근로자 출근길 힐링 커피트럭, 전시회 등 문화행사와 근로자 응원 프로그램을 운영하고 있다. 이승렬 산업통상자원부 산업정책실장은 “지난 60여 년간 국가경제의 성장과 지역균형발전에 헌신해 온 산업단지인 여러분 노고에 감사드린다”며 “앞으로도 산업단지는 세계 무대에서 당당히 경쟁하는 우리 기업의 요람이자 미래 세대를 위한 희망의 터전이 될 것이며 정부도 최선을 다해 지원하겠다”고 밝혔다. 이상훈 한국산업단지공단 이사장은 “산업단지는 국가 경제의 중추이자 산업 인공지능과 탄소중립 전환의 거점”이라며 “이번 기념식과 수출박람회가 글로벌 혁신 생태계를 선도하는 수출 선도형 산업단지 모델로 자리매김하는 계기가 될 것”이라고 밝혔다. 이계우 한국산업단지경영자연합회 회장은 “유공자들의 헌신을 기리고, 전국 입주기업과 근로자들이 함께 미래 혁신의 길을 모색했다”며 “앞으로 산업단지가 수출과 혁신을 선도하는 국가 브랜드로 성장할 수 있도록 힘쓰겠다”고 말했다.

2025.09.10 16:23주문정

ST, 저전력 반도체로 탄소중립 가속화…"한국 車 기업과도 협력"

"ST마이크로일렉트로닉스는 다양한 탄소중립 실행 전략과 높은 전력 효율성의 반도체 제품으로 지속가능성을 강화하고 있다. 최근 한국의 주요 자동차 제조업체와도 책임성 있는 제품 공급에 대한 MOU(업무협약)을 체결한 바 있다." 에도아르도 오테리 ST마이크로일렉트로닉스 APeC 지속가능성 프로그램 리드는 10일 오전 서울 더플라자 호텔에서 열린 미디어 브리핑에서 이같이 밝혔다. ST는 스위스 제네바에 본사를 둔 종합반도체기업(IDM)이다. 차량 및 산업용 IC(집적회로), 범용 MCU(마이크로컨트롤러유닛), 전력 트랜지스터 등 다양한 반도체를 양산하고 있다. 연 매출은 지난해 기준 133억 달러(한화 약 18조4천600억원)다. ST는 지난 2020년 업계 최초로 2027년까지 탄소중립을 실현하겠다는 목표를 세운 바 있다. 이후 2023년 스코프1(직접배출) 및 스코프2(간접배출)에서 온실가스 배출량을 2018년 대비 45% 감축했으며, 올해에는 50% 감축을 목표로 하고 있다. 또한 2027년까지 재생가능한 전기 에너지 100% 조달을 목표로 전 세계 주요 사업장에서 장기 전력 구매 계약을 체결했다. 협력사들과 함께 스코프3의 탈탄소화도 추진할 계획이다. 스코프3는 직접적인 제품 생산 외에 협력 업체와 물류, 제품 사용과 폐기 과정에서 발생하는 총 외부 탄소 배출량을 의미한다. ST는 오는 2030년까지 스코프3 업스트림 온실가스 배출량을 2024년 대비 10% 감축하고, 2035년에는 이를 20%까지 감축하겠다는 목표를 세웠다. 오테리 리드는 "2024년 말 기준 ST의 재생에너지 사용 비율은 84%로 확인된다”며 "제품에 대한 책임 관리 제도와 지속가능성 기술력 향상을 통해 한국 고객사들이 탄소 중립 경제를 달성할 수 있도록 지원할 것"이라고 말했다. 또한 ST는 주요 제품군의 높은 전력효율성을 통한 탄소 배출량 저감 효과를 강조했다. 예를 들어, ST의 초저전력 MCU인 'STM32U3' 시리즈는 경쟁 제품 대비 고속 모드에서 6분의 1, 저속 모드에서 20분의 1 수준의 CO2 배출량을 기록한다. ST는 이러한 제품들의 전체 생애 주기를 평가해, 탄소 저감 효과가 있는 제품들을 '책임성 있는 제품'으로 분류하고 있다. 오테리 리드는 "ST는 기기의 전력 손실을 줄여 저탄소화를 실현하고, 고객사에 최소 7년 간의 장기 공급을 보장하는 등 책임성 있는 반도체 솔루션을 제시하고 있다"며 최근 한국 주요 자동차 제조사와 책임성 있는 제품 공급과 관련한 MOU(업무협약)을 체결하기도 했다"고 밝혔다.

2025.09.10 14:07장경윤

서플러스글로벌, '세미콘 타이완'서 반도체 장비·부품 전문 플랫폼 소개

서플러스글로벌은 이달 10일부터 12일까지 대만 타이베이 난강 전시센터에서 열리는 '세미콘 타이완 2025'에 참가한다고 10일 밝혔다. 서플러스글로벌은 글로벌 레거시 반도체 장비 및 부품 솔루션 기업으로, 이번 전시회에서 AI 기반의 글로벌 플랫폼 '세미마켓'을 소개할 예정이다. 세미마켓은 분산적이고 비효율적인 레거시 반도체 부품 생태계를 하나의 신뢰할 수 있는 글로벌 마켓플레이스로 전환하는 것을 목표로 하고 있으며, 올해 12월 그랜드 오프닝을 앞두고 있다. 김정웅 서플러스글로벌 대표는 “대만은 글로벌 반도체 생태계에서 핵심적인 역할을 하고 있으며, 세미콘 타이완 2025를 통해 현지 사업을 더욱 확장하고자 한다”며 “세미마켓은 레거시 반도체 장비 및 부품 거래 방식에 새로운 혁신을 가져올 것이며, 업계 파트너들과 협력을 강화할 중요한 계기가 될 것”이라고 말했다. 서플러스글로벌은 이번 행사에서 세미마켓 생태계를 강화하기 위해 신뢰할 수 있는 판매자 모집에 적극 나설 예정이다. 또한 반도체 업계 전문가, 파트너 및 관계자들을 '세미콘 타이완 2025'로 초대해 고객의 요구를 충족하는 최적의 솔루션을 제공할 예정이다.

2025.09.10 12:57장경윤

한미반도체, 2.5D 빅다이 TC·FC 본더 첫 소개

한미반도체가 오늘(10일)부터 12일까지 대만 타이페이에서 열리는 '2025 세미콘 타이완' 전시회에서 AI 반도체용 신규 장비인 '2.5D 빅다이 TC 본더'와 '빅다이 FC 본더' 2종을 처음으로 소개하며 공식 스폰서로 참가한다고 10일 밝혔다. 이번에 선보이는 신규 장비는 한미반도체가 급성장하고 있는 AI 반도체 2.5D 패키징 시장에 본격 진출한다는 점에서 의미가 있다. 2.5D 패키징은 실리콘 인터포저(Interposer) 위에 GPU, CPU, HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 패키징 기술이다. 칩 간 대역폭 확장, 전송 속도 향상, 전력 효율 개선을 실현해 엔비디아, AMD 등 글로벌 AI 반도체 기업들이 적극 채택하고 있다. TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)는 대표적인 2.5D 패키징 기술로 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅 분야에서 핵심 기술로 자리잡고 있다. 한미반도체 '2.5D 빅다이 TC 본더'와 '빅다이 FC 본더'는 기존의 범용 반도체인 20mm x 20mm 와 달리 120mm × 120mm 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원한다. 고객사는 반도체 특성에 따라 TC 본더 또는 FC 본더를 선택할 수 있다. 한미반도체는 HBM4 생산용 신규 장비인 'TC 본더 4'도 전시회에서 처음으로 소개한다. 주요 글로벌 메모리 기업들이 2026년 초 HBM4 양산을 계획하고 있어 'TC 본더 4' 수요 증가가 예상된다. 또한 '7세대 마이크로 쏘 비전 플레이스먼트(MSVP) 6.0 그리핀' 등 다양한 주력 장비를 홍보할 예정이다. MSVP는 반도체 패키지를 절단-세척-건조-검사-선별-적재해 주는 반도체 제조공정의 필수 장비다. 한미반도체는 HBM용 TC 본더 시장에서 전세계 1위로 시장을 주도하고 있으며, MSVP 시장에서도 2004년부터 21년 연속 전세계 1위를 차지하고 있다. 한미반도체는 2015년부터 세미콘타이완 전시회에 공식 스폰서로 참가하고 있다. 이번 전시회에서 팝아티스트 필립 콜버트(Philip Colbert)와 협업한 아트워크를 함께 선보이며 새로운 마케팅 활동도 전개할 예정이다. 한미반도체 관계자는 “세미콘 타이완은 첨단 반도체 패키징과 AI 반도체 기술이 집결하는 글로벌 행사”라며 “이번 전시회에서 2.5D 패키징 본더 장비를 선보이면서, AI 반도체 시장에서 HBM뿐 아니라 시스템반도체의 경쟁력을 더욱 강화해 나가겠다”고 밝혔다.

2025.09.10 12:56장경윤

한화세미텍, 내년 초 하이브리드 본더 출시…차세대 HBM 겨냥

한화세미텍이 차세대 HBM(고대역폭메모리) 시장을 겨냥해 내년 초 하이브리드본더 장비를 출시할 계획이다. 한화세미텍은 10일부터 12일까지 대만 타이페이에서 열리는 국제 반도체 박람회 '세미콘타이완 2025'에서 하이브리드본더 청사진을 담은 차세대 첨단 반도체 패키징 장비 개발 로드맵을 발표했다고 10일 밝혔다. 개발 로드맵에 따르면 한화세미텍은 ▲2024년 TC본더 'SFM5 Expert' ▲2025년 CoW(Chip-on-Wafer) 멀티칩본더 'SFM5 TnR' ▲플럭스리스본더 'SFM5 Expert+' ▲하이브리본더 'SHB2 Nano'를 내년 초 출시할 계획이다. 반도체 장비 시장에서 가장 큰 관심을 받고 있는 하이브리드본더는 고대역폭 메모리(HBM) 성능과 생산 효율을 크게 향상시킬 것으로 기대된다. 현재 HBM 제조에 주로 사용되는 TC본더는 범프(납과 같은 전도성 돌기)에 열과 압력을 가해 칩과 칩을 붙인다. 이와 달리 하이브리드본더는 별도의 범프 없이 칩을 붙일 수 있어 20단 이상의 고적층칩 제조에 필수적인 장비로 평가받고 있다. 칩 사이 범프가 없기 때문에 전기신호 손실을 최소화할 수 있어 반도체 성능도 크게 향상된다. 세미콘타이완 2025에서는 멀티칩본더, 플럭스리스본더, 하이브리드본더 등 주요 차세대 장비를 선보인다. 이 중 SFM5 TnR을 포함한 일부 장비는 현장에서 직접 구동 시연을 할 예정이다. 한화세미텍 첨단 패키징 장비의 특징은 뛰어난 품질관리 능력과 고도의 정확성이다. 특히, 하이브리드본더의 경우 금속과 비금속 본딩 과정에서 틈(Void)가 생기지 않게 하는 게 무엇보다 중요하다. 곧 선보일 2세대 하이브리드본더 장비는 본딩시 위치 오차범위 0.1μm(마이크로미터) 단위의 수준으로 정밀 정렬이 가능하다. 이는 머리카락 굵기(약 100μm)의 1/1000 정도의 초정밀 본딩 기술 덕분이다. 박영민 한화세미텍 반도체장비사업부 사업부장은 “한화세미텍은 앞서 2022년 하이브리드본더 1세대 장비를 고객사에 성공적으로 납품했다”며 “현재 개발 중인 2세대 장비는 내년 1분기 고객사 평가를 받을 수 있도록 준비 중”이라고 밝혔다. 한화세미텍 관계자는 “올해 업계 최고 수준의 TC본더를 성공적으로 공급한 데 이어 차세대 패키징 장비를 곧 출시할 예정”이라면서 “기술 개발에 더욱 속도를 내 시장을 선도하는 반도체 종합 제조 솔루션 기업으로 자리잡을 것”이라고 밝혔다.

2025.09.10 12:52장경윤

제조 AX 최강국 위해 기업 1000곳, 연구기관·학계 뭉쳤다

2030년 제조 AI 전환(AX) 최강국을 위해 1천 여개 국내 최고 기업과 연구기관·학계 전문가가 뭉쳤다. 산업통상자원부와 대한상공회의소(회장 최태원)는 10일 제조업의 구조적 위기를 정면 돌파하고 제조 AX 일등 국가로 도약하기 위해 '제조 AX 얼라이언스(M.AX 얼라이언스)'를 공동 출범했다. 얼라이언스는 10개 분과로 구성, 자율주행차·휴머노이드·AI 팩토리 등 제조 AX 분야에서 2030년 100조원 이상의 부가가치를 창출한다는 목표다. 맥스(M.AX) 얼라이언스는 ▲AI 팩토리 ▲AI 제조서비스 ▲AI 유통·물류 ▲자율주행차 ▲휴머노이드 ▲자율운항선박 ▲AI 가전 ▲AI 방산 ▲AI 바이오 ▲AI 반도체 등 10개 분야별 얼라이언스로 구성된다. 개별 얼라이언스는 업종별 대표 기업, AI 개발기업, 반도체·배터리 등 부품·소재 기업, 대학, 연구기관 등이 참여한다. 이들은 데이터 공유, 공동 기술개발 사업 등을 통해 AI 모델과 AI가 탑재된 제품·서비스를 개발한다. 정부는 우선 내년도 산업부 AI 관련 예산부터 얼라이언스 내 주요 프로젝트에 최대한 배정할 계획이다. 지난달 국무회의를 통과한 산업부의 내년도 AI 예산(안)은 올해 5천651억원의 두배인 1조1천347억원이다. 2027년 예산(안) 편성부터는 M.AX 얼라이언스에서 제안한 과제를 최우선 반영할 계획이다. 특히, 각 얼라이언스내 '제조 기업'-'AI 기업' 간, '제조 기업'-'소재·부품 기업' 간 협업 과제 등을 중점 지원한다. 이종 얼라이언스간 협업 과제도 확대 지원해 국내 AI 협력 생태계를 조성한다. M.AX 얼라이언스에 참여 중인 기업과 관련 프로젝트를 지원하기 위해 기업이 국민성장펀드, 각종 민·관 펀드 등의 자금을 이용할 수 있도록 관계 부처·금융기관과 적극 협의해 나갈 계획이다. 산업부는 AI팩토리 확산, AI 적용 제품개발 및 관련 인프라 구축, 업종 특화 AI모델 개발 등에 필요한 대규모 자금을 확보할 수 있을 것으로 기대했다. 산업부는 얼라이언스 내 기업이 공동으로 활용할 수 있도록 제조현장 등의 실증 공간, 가상 시뮬레이션 환경, 업종·제품 특성에 맞는 테스트베드 등을 지원한다. 또 얼라이언스 활동에 필요한 GPU, 데이터센터·컴퓨팅 공간 등의 확보도 관계 부처·민간 사업자와 협의해 나갈 계획이다. 특히 과학기술정보통신부가 준비 중인 국가 AI컴퓨팅센터 등과 연계하는 방안도 적극 모색할 예정이다. AI 모델 개발과 AI 적용 제품·서비스의 상용화에 걸림돌이 되는 규제를 발굴·개선하고, AI 융합 제품과 AI 데이터 처리 등과 관련된 표준 마련 등 제도 개선도 추진한다. 한편, 얼라이언스를 체계적으로 지원하기 위해 AI 전문기업 육성, 협력 프로젝트 지원, AI 데이터의 표준 및 활용, 규제 개선 등을 담은 '산업인공지능전환촉진법(가칭)' 제정(안)도 얼라이언스 내 기업과 전문가를 중심으로 마련할 계획이다. 김정관 산업부 장관은 “1천개가 넘는 대표 기업 등이 자발적으로 얼라이언스에 참여한 것은 제조 AX는 기업의 생존 문제라는 절박한 인식 때문”이라며 “우리가 가진 제조업 경쟁력을 바탕으로 기업 간 협력 시너지를 극대화해 2030년 제조 AX 1등 국가가 되겠다”고 밝혔다. 김 장관은 이어 “오늘 출범한 얼라이언스의 이름이 맥스인데, MAX의 어원이 '가장 위대한'을 뜻하는 라틴어 막시마인 만큼 제조 AX에서는 우리가 '가장 위대한 국가'가 될 수 있도록 기업뿐 아니라 관계 부처와 적극 소통하고 협력해 나가겠다”고 말했다.

2025.09.10 12:30주문정

밀리의서재, '2025 판타지·SF 웹소설 공모전' 개최

독서 플랫폼 kt밀리의서재는 대전정보문화산업진흥원, 전자신문과 함께 '2025 대한민국 판타지·SF 웹소설 공모전'을 개최한다고 10일 밝혔다. 이번 공모전 참가를 희망하는 참여자는 내달 12일까지 작품을 접수하면 된다. 밀리의서재는 오는 11월 초에 최종 당선작 발표와 오프라인 시상식을 진행할 예정이다. 수상작은 ▲완성도 ▲대중성 ▲독창성 ▲확장성을 기준으로 총 5편을 선정한다. 공모전 상금은 총 8천만원으로 전년 대비 2배 확대됐으며 '인기상'을 신설했다. 시상은 ▲대전광역시장상 1명(1천500만원) ▲대전정보문화산업진흥원장상 1명(1천500만원) ▲kt밀리의서재사장상 1명(1천만원) ▲전자신문사장상 1명(1천만원) ▲인기상 1명(500만원)으로 진행될 예정이다. 올해로 2회째 맞이하는 공모전은 작가와 작품이 더 많은 독자에게 알려질 수 있도록 연재 플랫폼을 블라이스에서 밀리의서재 출간 플랫폼 '밀리로드'까지 확대한다. 연재 요건은 작품의 ▲장르 ▲분량 ▲회차 등 공모전 기준을 충족하면 된다. 인기상은 블라이스 '관심작품'과 밀리로드 '밀어주리'를 합산해 가장 높은 점수를 받은 작품에 부여된다. 이명우 kt밀리의서재 스토리사업본부 본부장은 “이번 공모전을 통해 잠재력을 가진 작가를 발굴하고 경쟁력 있는 지식재산(IP)을 확보하는 계기가 되길 바란다”라며 “지난 6월부터 웹소설을 제공하며 독서 콘텐츠의 범위를 확장한 만큼 장르 분야의 창작 생태계 선순환 구조를 만드는 데 최선을 다할 것”이라고 말했다.

2025.09.10 10:26박서린

삼성서 SK하이닉스로 갈아탄 네이버, 차세대 AI 솔루션 개발 가속

한 때 삼성전자와 인공지능(AI) 반도체 '마하'를 개발하다 중단했던 네이버클라우드가 이번엔 메모리 반도체 1위로 올라선 SK하이닉스와 협업에 나선다. '제2의 HBM(고대역폭메모리)'로 불리는 차세대 AI 메모리 솔루션 개발 역량 강화에 나설 예정으로, 양사 덕에 PIM(프로세싱 인 메모리), CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 등의 상용화가 빨라질 지 주목된다. 네이버클라우드는 SK하이닉스와 AI 서비스 성능과 효율 혁신을 위한 협력을 진행하기로 했다고 10일 밝혔다. 자사 대규모 데이터센터에 SK하이닉스의 최신 하드웨어를 적용하고 데이터센터 소프트웨어 최적화를 병행함으로써 AI 서비스 응답 속도 향상과 서비스 원가 절감을 동시에 달성한다는 목표다. 네이버클라우드는 이번 협력을 통해 SK하이닉스의 CXL, PIM 등 차세대 메모리 솔루션을 실제 AI 서비스에 적용해 그래픽처리장치(GPU) 활용 효율을 높이고 전력 소모를 줄이는 등 실질적 성과를 도출할 예정이다. CXL은 컴퓨팅 시스템 내 중앙처리장치(CPU)와 GPU, 메모리 등을 효율적으로 연결해 대용량·초고속 연산을 지원하는 차세대 설루션이다. PIM은 메모리 반도체에 연산 기능을 더해 AI와 빅데이터 처리 분야에서 데이터 병목 문제를 해결하는 기술이다. 앞서 SK하이닉스는 GDDR(그래픽 D램)에 PIM을 접목한 'GDDR6-AiM'을 선보이고 PIM 기술 상용화에 앞장서고 있다. 네이버클라우드는 "최근 생성형 AI의 급속한 확산으로 서비스 운영 비용 절감과 응답 속도 최적화가 핵심 과제로 떠오르고 있다"며 "GPU 성능을 뒷받침하는 메모리·스토리지 효율은 AI 경쟁력의 중요한 차별화 요소로 부각되고 있다"고 설명했다. 이번 협력을 통해 네이버클라우드는 데이터센터 인프라와 소프트웨어를 아우르는 최적화 경험을 확보해 풀스택 AI 기업으로서의 경쟁력을 한층 보완하게 됐다. 나아가 국내 기술 기반의 소버린 AI 인프라 강화에도 기여할 계획이다. 또 양사는 공동 연구, 특허 출원, 국제 AI 컨퍼런스 참여 등 다양한 협력 활동도 추진한다. 이를 통해 기술적 성과를 글로벌 시장에 적극 알리고 산업 전반의 AI 생태계 확산을 가속화한다는 계획이다. 김유원 네이버클라우드 대표는 "AI 서비스 경쟁력은 소프트웨어를 넘어 데이터센터 인프라 전반의 최적화에서 결정된다"며 "글로벌 AI 메모리 대표 반도체 기업과의 협업을 통해 인프라부터 서비스까지 아우르는 경쟁력을 강화하고, 고객에게 보다 혁신적인 AI 경험을 제공하겠다"고 밝혔다. 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO, Chief Development Officer)은 "실제 상용 환경에서의 엄격한 검증을 거쳐 글로벌 AI 생태계가 요구하는 최고 수준의 메모리 솔루션을 제공해 AI 메모리 선도 기업의 위상을 공고히 하겠다"며 "이번 협력을 시작으로 글로벌 CSP(Cloud Service Provider) 고객들과의 기술 파트너십도 적극 확대해 나갈 것"이라고 말했다.

2025.09.10 10:12장유미

ISC, 대만 반도체 전시회서 AI 반도체 테스트 소켓 공개

글로벌 반도체 테스트 플랫폼 기업 아이에스시(ISC)는 10일부터 12일까지 대만 타이베이에서 개최되는 '세미콘 타이완 2025'에 참가해 차세대 테스트 소켓 제품을 대거 선보인다고 10일 밝혔다. 세미콘 타이완은 세계 최대 규모의 반도체 전시회로 반도체 장비·소재부터 메모리, 파운드리 등 글로벌 기업이 집결해 업계 최신 기술과 시장 전략을 한눈에 볼 수 있는 자리다. 특히 올해 행사는 1천200개 이상의 기업이 참가해 역대 최대 규모로 열릴 예정이다. 아이에스시는 이번 전시회에서 고속 Coaxial 소켓, PoP 소켓, ASIC용 대면적 패키징 테스트 소켓 등 차세대 테스트 소켓 포트폴리오를 소개하는 자리를 마련한다. 이는 AI·HBM·모바일 AP 시장 확대에 따른 고성능 테스트 수요에 대응하는 전략적 행보로, 엔드-투-엔드 테스트 플랫폼 기업으로의 전환을 가속화하는 계기가 될 전망이다. 특히 새롭게 선보이는 ASIC용 대면적 패키징 테스트 소켓은 대규모 I/O와 발열 특성으로 차세대 데이터센터·자율주행용 반도체 시장에서 두각을 나타낼 것으로 보이며, 선제적 레퍼런스 확보로 대형 패키징 검증 시장에서 글로벌 경쟁사 대비 우위를 강화할 것으로 기대된다. 또한 스마트폰 AP용 PoP(패키지 온 패키지) 소켓과 초고속 테스트 수요 확대에 따라 급부상하고 있는 고속 Coaxial 소켓도 공개한다. PoP 소켓은 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)와 DRAM의 적층 구조를 지원하는 제품으로, 스마트폰 시장과 직결된 안정적 수요 기반을 갖추고 있다. 최근 신호 응답 특성에 대한 요구 수준이 높아지면서 포고(Pogo)소켓의 대응에 한계가 나타나고 있어, 업계에서는 러버 솔루션으로의 전환이 가속화될 것으로 전망된다. 224GHz이상 대역폭에서도 안정적인 테스트를 제공하는 고속 Coaxial 소켓은 AI GPU, NPU, HBM 메모리 등 차세대 데이터센터와 AI 인프라의 핵심 칩 검증에 활용되며 향후 글로벌 AI 반도체 고객사와의 전략적 협력을 이끌 전망이다. 아이에스시 관계자는 “AI·모바일·데이터센터 반도체의 패키징 기술이 고도화됨에 따라 테스트 소켓 역시 고속, 파인-피치, 대면적 패키지로 고도화되고 있다”며, “이번 세미콘 타이완 출품은 아이에스시가 기존 PoP 기반의 안정적 매출과 신규 고부가 영역(Coaxial, ASIC) 매출원을 동시에 확보하는 전략적 행보”라고 밝혔다.

2025.09.10 10:12장경윤

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