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'반도체 장비·소재 산업'통합검색 결과 입니다. (4090건)

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AI發 메모리 호황에 D램 가격, TSMC 첨단 공정 추월

인공지능(AI) 열풍에 따른 메모리 수요 폭증으로 D램 가격이 사상 최고치 행진을 이어가는 가운데, 단위 면적당 메모리 칩의 가치가 TSMC의 최첨단 연산용 웨이퍼 가격마저 추월했다는 분석이 나왔다. 24일 반도체 분석 업체 커널 인사이트에 따르면 최신 공정 기반의 D램이 창출하는 단위 면적당 매출 가치는 TSMC의 N2(2나노) 및 N3(3나노) 공정 웨이퍼 가격을 웃도는 것으로 집계됐다. 커널 인사이트는 TSMC의 N3 공정으로 가공된 300mm 웨이퍼 가격을 2만 달러, N2 공정 웨이퍼는 3만 달러로 추정했다. 이를 면적으로 환산하면 mm²당 명목 가격은 각각 약 0.283달러와 0.424달러 수준이다. 이 계산은 비공식 업계 추정치에 기반한 것으로, 실제 칩 생산 시 발생하는 웨이퍼 가장자리 손실, 절단(다이싱) 손실, 수율 및 결함 등은 반영되지 않았다. 반면 D램의 단위 면적당 가치 평가는 밀도를 바탕으로 산출됐다. 커널 인사이트는 D램 가격을 기가비트(Gb)당 1.50달러로 설정하고 세대별 비트 밀도를 적용한 결과, 밀도가 0.219Gb/mm²인 1y D램은 mm²당 0.329달러, 0.273Gb/mm² 밀도의 1z D램은 mm²당 0.410달러로 나타났다. 0.436Gb/mm² 밀도를 갖춘 최신 1b D램의 경우 mm²당 가치가 0.654달러에 달해 TSMC N2 웨이퍼의 가격을 50% 이상 웃돌았다. 10나노급 D램 공정은 1y, 1z, 1a, 1b 순으로 더 미세 공정을 뜻한다. 커널 인사이트가 가정한 Gb당 1.50달러는 최근 DDR5 현물 가격 흐름과 맞닿아 있다. 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 지난 21일 기준 16Gb DDR5 eTT 칩의 평균 거래 가격은 24.80달러로, Gb당 약 1.55달러다. DDR5 메모리 생산 비용이 TSMC 첨단 로직 공정보다 저렴하다는 점을 감안할 때, 메모리 제조사들의 웨이퍼당 수익성은 유례없는 수준으로 치솟은 셈이다. 다만 이 같은 비교에는 구조적인 한계가 따른다. TSMC의 수치는 고객사로부터 수취하는 웨이퍼 가공 가격인 반면, D램 수치는 제조사가 완제품 메모리를 판매해 거둘 수 있는 총매출 잠재력을 나타낸다. 아울러 로직 칩 제조에 필수적인 첨단 패키징 비용이 배제된 데다, TSMC의 실제 웨이퍼 공급가는 주문 수량과 고객사별 계약 조건에 따라 큰 편차를 보인다. D램 지표 역시 소량·산발적으로 거래되는 현물가를 기준으로 삼아, 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 공급사 매출의 대다수를 차지하는 장기 고정거래(계약) 가격과는 차이가 있다. 시장 전문가들은 비공개로 유지되는 D램 고정거래 가격이 최근 강세를 보이는 만큼 현물가에는 영향을 미치지 못했을 것으로 본다. 이에 메모리 업체들의 웨이퍼당 가격은 TSMC를 더욱 크게 앞설 가능성이 있다.

2026.09.24 11:29진운용 기자

[인사] 산업통상부

◇과장급 승진 ▲세계무역기구과장 조성중

2026.09.23 17:49주문정 기자

삼성전자, 차세대 D램 'D0a' 로드맵 수정…하이브리드 본딩 앞당긴다

삼성전자가 차세대 D램 개발 전략을 수정했다. 기존 프로젝트성으로 개발되던 'B1b' 기술을 최근 정식 로드맵에 편입하고, 이를 첫 10나노미터(nm) 미만 D램인 'D0a'로 명명한 것으로 파악됐다. 당초 삼성전자 D0a은 수직트랜지스터(VCT) D램을 지칭하던 공정이었다. 대신 VCT D램은 'D0a-V'라는 별도 명칭으로 분류됐다. 삼성전자가 D0a의 명칭을 변경한 이유는 범용 D램 내 최첨단 패키징 도입을 앞당기기 위한 조치이다. B1b는 웨이퍼투웨이퍼(W2W) 하이브리드 본딩을 적용해 내부 집적도를 높이는 기술을 뜻한다. 사안에 정통한 관계자는 "당초 B1b는 연구개발은 되고 있었으나 삼성전자의 정식 로드맵에는 없던 공정이다. 이번 전략 수정으로 D0a에 편입된 것"이라며 "삼성전자가 B1b D램의 발빠른 상용화를 적극적으로 추진 중이란 의미"라고 설명했다. 삼성전자, D0a 명칭 VCT D램→B1b로 전환 23일 지디넷코리아 취재에 따르면 삼성전자는 차세대 D램 D0a의 개념을 기존 VCT D램에서 B1b로 전환했다. D램은 내부 회로선폭을 줄이는 방식으로 진화해 왔다. 가장 최근 상용화된 D램은 1c(6세대 10나노급)다. 선폭은 11~12나노 수준이다. 차세대 제품인 1d(7세대 10나노급)는 10~11나노로, 사실상 마지막 10나노급 D램에 해당한다. 다만 이때 선폭은 실제 물리적인 수치가 아닌, 성능을 가늠하기 위한 마케팅 용어다. 첫 10나노 미만 D램인 D0a를 구현하기 위해 삼성전자는 다양한 기술적 변혁을 시도해왔다. 대표적 기술이 B1b다. B1b는 메모리 셀과 주변부 구동회로인 페리를 각각 다른 웨이퍼에 제조한 뒤 붙이는 기술이다. 페리 위에 셀을 얹는 구조다. 기존 셀과 페리를 한 웨이퍼에 모두 집적하는 방식 대비 셀을 밀도 있게 배치하는 데 유리하다. 셀과 페리에 각각 최적화된 공정을 적용할 수 있다는 점도 장점이다. B1b에는 W2W 하이브리드 본딩을 적용한다. 하이브리드 본딩은 각 칩의 구리 배선을 직접 연결해 붙인다. 작은 돌기(범프)로 칩을 연결하는 기존 패키징 대비 칩 집적도와 성능을 높일 수 있다. 400단 이상 고적층 낸드에서도 W2W 하이브리드 본딩 채용이 본격화된다. W2W는 웨이퍼와 웨이퍼를 붙인다는 의미다. B1b 서두르는 이유…"VCT D램 도입엔 시간 더 필요" 삼성전자 D0a 공정으로 불리던 VCT D램은 파생격인 D0a-V로 변경됐다. VCT는 D램 셀(메모리를 저장하는 최소 단위) 내부에 수평으로 배치되던 트랜지스터를 수직으로 세우는 기술이다. 트랜지스터 구조를 수직으로 변경하면 셀 면적을 줄일 수 있다. 기존 셀 면적은 가로·세로 기준 치수(F:Feature)를 곱해 6F²(스퀘어)였다. VCT 적용 시 이를 4F스퀘어로 변경 가능하다. 셀 면적이 작아지면 동일한 면적에 더 많은 셀을 집적할 수 있다. 다만 VCT D램은 기술적 난이도가 매우 높은 것으로 평가받는다. 트랜지스터를 수직으로 형성하기 위한 고종횡비 식각 기술, 셀 면적 감소에 따른 누설 전류 증가를 해결하기 위한 신소재 적용 등이 필요하다. 반면 B1b와 같은 W2W 하이브리드 본딩은 CMOS 이미지센서, 고적층 낸드 등 기존 반도체 제조공정에서 이미 양산 적용된 바 있다. 이에 삼성전자는 D0a 공정 구현의 우선 순위를 기존 VCT D램에서 B1b로 변경한 것으로 풀이된다. 또 다른 관계자는 "디자인 상으로 VCT보다 B1b가 상용화 허들이 더 낮아서, 업계에서는 B1b 기술 선제 도입이 유력한 것으로 보고 있다"며 "삼성전자 내부에서도 VCT보다 B1b 도입을 더 서두르는 분위기"라고 말했다. B1b, 차세대 AI 메모리 사업에도 큰 영향 B1b는 삼성전자의 차세대 고대역폭메모리(HBM) 사업에서도 큰 역할을 할 수 있다. 현재 삼성전자는 B1b를 차세대 AI 메모리에 적용하는 방안을 검토하고 있다. 현재 삼성전자는 오는 2029년께 HBM5 양산에 들어갈 것으로 예상된다. 전작인 HBM4E 대비 동작속도를 약 50% 이상 높이는 것을 목표로 제품을 개발하고 있다. 한편 B1b 기반 D0a D램이 실제 상용화 궤도에 오르는 시점은 빨라야 2년 후 정도로 추산된다. 업계는 구체적인 양산 투자 일정이 내년 중반께 확정될 것으로 보고 있다. 물론 VCT D램도 지속 병행개발되고 있다. 향후에는 B1b를 기반으로 VCT D램, 3D D램 등이 개발될 가능성도 있다는 게 업계의 평가다. 3D D램은 셀 자체를 수직으로 적층하는 기술로, VCT D램 이후 도입될 제품이다. 최정동 테크인사이츠 수석부사장은 "B1b는 궁극적으로 VCT D램이나 3D D램과 병행 적용될 것"이라며 "셀과 페리를 분리 제조할 경우 얻게되는 이점이 많아, 하이브리드 본딩은 하나의 플랫폼으로서 향후 D램 셀 아키텍처에 함께 적용될 것"이라고 설명했다.

2026.09.23 14:06장경윤 기자

AI 인프라부터 서비스까지 한자리에…내달 1일 'AI-클라우드 빅테크' 개최

인공지능(AI) 경쟁이 모델 개발을 넘어 데이터센터·클라우드·플랫폼·서비스 전반으로 확산되는 가운데 국내외 AI·클라우드 기업들이 관련 기술과 전략을 공유하고자 한자리에 모인다. 한국인공지능클라우드산업협회(KACI)는 다음 달 1일 서울 양재 엘타워에서 '제3회 AI-클라우드 빅테크 2026'을 개최한다고 23일 밝혔다. 올해로 3회째를 맞는 행사는 '발전, 연결, 전환으로 여는 AI-클라우드'를 주제로 열린다. 생성형 AI에서 에이전틱 AI로 기술 경쟁이 확대되는 가운데 AI 인프라부터 플랫폼과 서비스까지 이어지는 기술 생태계와 산업 변화를 다룰 전망이다. 특히 AI 경쟁이 고성능 그래픽처리장치(GPU) 확보를 넘어 대규모 AI 워크로드를 처리하는 데이터센터와 클라우드, 플랫폼으로 확대되는 흐름에 주목한다. 실제 업무와 서비스에 AI를 적용하기 위한 서비스형 소프트웨어(SaaS)와 보안 기술도 주요 의제로 다룬다. 오전 기조강연에선 AI 인프라의 변화가 집중적으로 다뤄진다. 공용준 KT클라우드 전무는 'GPU를 넘어 AIDC로, AI 인프라 경쟁의 새로운 기준'을 주제로 GPU 확보 경쟁 이후 데이터센터 구축·운영 역량과 AIDC 전략을 소개한다. 박운영 HPE 상무는 기업이 AI를 실제 업무 환경에 도입하고 확장하기 위한 프라이빗 클라우드 AI 전략을 발표한다. 김지훈 네이버클라우드 이사는 네오클라우드와 하이퍼스케일러를 아우르는 AI 팩토리를 중심으로 새로운 AIDC 전략을 공유한다. 오후에는 AI 인프라를 실제 서비스와 업무로 연결하기 위한 기술이 소개된다. 권경민 이노그리드 전무는 GPU에서 AI 서비스까지 연결하는 AI-PaaS의 역할을 다루고 박성혁 가온아이 상무는 AI 그룹웨어 '가온AI'를 중심으로 AI가 바꾸는 업무환경과 협업 방식을 소개한다. AI 운영과 보안 분야 발표도 이어진다. 정현석 올리브웍스 대표는 AI 플랫폼 환경의 보안 설계를, 고우주 나무AX 상무는 AI-PaaS와 AI옵스에서 AI 데이터센터로 이어지는 운영 전략을 발표한다. 이영수 디딤 부사장은 AI 데이터센터를 중심으로 인프라 산업 변화를 전망하고 권기석 영림원소프트랩 사업부장은 전사적자원관리(ERP)와 AI를 결합한 업무 혁신 전략을 공유한다. 국산 AI 반도체와 AI 업무환경도 주요 주제다. 여준기 한국전자통신연구원(ETRI) 본부장은 국산 AI 반도체를 활용한 AI 마이크로 데이터센터(AI-MDC) 기술을 소개한다. 김이곤 SK쉴더스 팀장은 AI 워크스페이스 확산에 따른 보안 아키텍처를, 이해석 폴라리스오피스 부사장은 도메인 특화 데이터와 소형언어모델(SLM)을 활용한 '에이전트 레디 SaaS' 전략을 발표한다. KACI는 이번 행사를 개별 기술 소개에 그치지 않고 AIDC와 GPU 등 AI 인프라에서 AI-PaaS와 AI옵스를 거쳐 SaaS와 업무환경, 보안으로 이어지는 기술 흐름을 살펴볼 수 있도록 구성했다고 밝혔다. 정부·공공기관과 기업 관계자는 AI 기술과 적용 사례를 비교하고 공급 기업과 도입·협력 방안을 논의할 수 있다. 행사장에는 참가 기업의 전시·홍보 부스도 마련되며 정부와 유관기관, 지자체·공공기관, AI·클라우드 기업과 산업계 관계자 등 약 300명이 참석할 예정이다. 김봉균 KACI 회장은 "AI 경쟁이 본격화되면서 이제 경쟁력의 기준은 AI 모델 자체를 넘어 이를 안정적으로 구현하고 확장할 수 있는 데이터센터와 클라우드, 플랫폼 역량으로 넓어지고 있다"며 "AI 산업이 성장하기 위해선 인프라·플랫폼·서비스가 유기적으로 연결되는 생태계가 함께 성장해야 한다"고 말했다. 이어 "이번 AI-클라우드 빅테크가 AI 인프라에서 플랫폼과 서비스까지 서로 다른 영역의 기업과 기술을 연결하고 이러한 연결이 실제 산업의 혁신과 새로운 비즈니스로 이어지는 자리가 되길 기대한다"며 "AI 도입과 전환을 고민하는 정부·공공기관 및 산업계 관계자들에게도 현재 기술 수준과 향후 방향을 확인할 수 있는 기회가 될 것"이라고 덧붙였다.

2026.09.23 13:46한정호 기자

삼성전자, 최신 퀄컴칩서 차세대 'LPDDR6' 업계 최초 검증 완료

삼성전자가 최근 퀄컴의 최첨단 모바일 칩셋 스냅드래곤8 엘리트 6세대에서 'LPDDR6' 검증을 완료했다. LPDDR6는 내년부터 본격 상용화 궤도에 오르는 차세대 저전력 메모리다. 삼성전자는 이번 검증을 통해 서버 및 엣지 AI 시장에서 D램 초격차를 유지할 수 있을 것으로 기대된다. 삼성전자는 자사 LPDDR6가 퀄컴의 최첨단 모바일 칩셋에서 검증을 완료했다고 23일 공식 블로그를 통해 밝혔다. LPDDR은 스마트폰, 서버 등에 탑재되는 저전력 D램이다. LPDDR6는 지난해 하반기 표준이 제정된 가장 최신 세대 규격에 해당한다. LPDDR6의 대역폭은 10.6~14.4Gbps로, 이전 세대(8.5~10.7Gbps) 대비 성능이 크게 향상됐다. 삼성전자는 최근 16GB 용량의 LPDDR6를 퀄컴의 최신 '스냅드래곤 8 엘리트 익스트림 6세대'에서 최대 10.7Gbps 속도로 업계 최초 검증하는 데 성공했다. 이번 성과는 초기 제품 개발 단계부터 이어져 온 삼성전자와 퀄컴 간 긴밀한 기술 협력을 바탕으로 이뤄졌다. 이를 통해 삼성 LPDDR6가 차세대 모바일 플랫폼의 요구 수준을 충족할 수 있음을 입증했으며, 양사는 고도화되는 온디바이스 AI 환경에 차세대 메모리 기술을 빠르게 접목할 수 있도록 협력을 이어가고 있다. 최장석 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 상무는 "이번 검증으로 LPDDR6의 기술 경쟁력과 제품 완성도를 다시 한번 입증한 만큼, 향후 고객과 시장의 상용화 일정에 맞춰 고성능, 저전력 메모리 솔루션을 적기에 제공하고 차세대 AI 디바이스 시장을 선도해 나가겠다”고 말했다. 스마트폰 등 온디바이스 AI가 멀티모달 AI와 AI 에이전트로 고도화되면서, 업계에서는 고성능·저전력 LPDDR 수요가 확대되고 있다. 카운터포인트는 생성형 AI 스마트폰이 지난해 글로벌 스마트폰 출하량의 36%에서 2026년 45%, 2027년 52%로 확대돼 전체 스마트폰의 절반을 넘어설 것으로 전망했다. 실제로 스마트폰 출하량보다 메모리 탑재량이 빠르게 증가하는 추세다. 시장조사업체 옴디아 조사 결과 올해 1분기 글로벌 스마트폰 출하량은 전년 동기 대비 0.5% 증가한 반면, 스마트폰에 탑재된 전체 D램 용량은 6.1% 증가했다. 기기당 평균 D램 용량도 7.8GB에서 8.3GB로 5.5% 늘었다. 삼성전자는 이러한 시장 변화 속에서 글로벌 모바일 D램 시장 1위를 유지해 왔다. 옴디아에 따르면 올 1분기 삼성전자의 글로벌 모바일 D램 시장 점유율은 매출 기준 43%를 기록했다. 향후 LPDDR 시장에서는 LPDDR6 비중이 빠르게 확대될 전망이다. 옴디아는 전체 LPDDR 출하량 가운데 LPDDR6 비중이 2027년 3%에서 2028년 9%, 2029년 21%, 2030년 39%까지 확대될 것으로 내다봤다.

2026.09.23 10:40장경윤 기자

한미반도체, 2.5D 지원 첨단 패키징 장비 'FC 본더 75' 첫 출하

한미반도체가 AI 반도체용 대면적 2.5D 패키징을 지원하는 장비 'FC 본더 75'를 글로벌 고객사에 첫 출하했다고 22일 밝혔다. FC 본더 75 장비 출하는 한미반도체가 AI 반도체 시장에서 HBM(고대역폭메모리)에 이어 시스템반도체 2.5D 패키징 시장으로 입지를 강화하고 있다는 점에서 의미가 있다. AI 반도체는 고사양화되면서 하나의 패키지에 CPU, GPU, HBM 등 여러 반도체를 집적하는 2.5D 패키징 기술이 부각되고, 인터포저(Interposer)와 기판 면적이 확대되고 있다. 이에 패키징 장비 또한 고사양화가 요구되고 있으며, 파운드리와 반도체 외주 패키지(OSAT) 기업들로부터 수요가 증가하고 있는 추세다. 2.5D 패키징 기술로는 TSMC의 CoWoS가 대표적이다. 향후 TSMC는 패키징 방식을 CoWoS에서 CoPoS, 3D-SoIC로 고도화할 계획이며, OSAT 기업에서 TSMC 패키징 채택이 증가하고 있다. 최근에는 인텔의 EMIB-T 기술이 구글 TPU와 같은 미국 빅테크 기업의 ASIC 칩에 적용되는 사례가 증가하고 있다. 한미반도체 'FC 본더 75'는 75mm × 75mm 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원한다는 점이 특징이다. 기존 범용 반도체 패키징 크기인 20mm × 20mm보다 넓은 면적을 처리할 수 있어, 차세대 AI 반도체에서 요구되는 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적을 가능하게 한다. 한미반도체는 'FC 본더 75' 외에도 다양한 2.5D 패키징 장비 라인업을 출시하며 공급을 확대하고 있다. 올해 'FC 본더 3.5', '2.5D TC 본더 40 C2S', '2.5D TC 본더 40 C2W'를 잇따라 출시했고, '2.5D TC 본더 120' 출시를 앞두고 있다. 한미반도체의 장비 라인업 확대는 올해 10월 예정된 미국 현지 법인 '한미USA' 설립과 맞물려 시너지를 낼 것으로 기대된다. 이는 2028년 본격 가동될 예정인 미국 내 AI 빅테크, 파운드리, OSAT, 메모리 기업의 수요에 대응하기 위함이다. 한미반도체 관계자는 “FC 본더 75 첫 출하를 시작으로 HBM용 TC 본더뿐만 아니라 AI 패키지용 TC 본더 장비와 다양한 패키지 장비를 고객사에 공급하며 AI 반도체 시장에서 기술 경쟁력을 확장하고 있다”며 “이를 통해 지속적인 매출 성장을 이뤄내겠다”고 밝혔다.

2026.09.22 16:01장경윤 기자

정부, 미래 전력수요 대안 '원전의 역할' 국민 의견 듣는다

정부가 '제12차 전력수급기본계획' 수립을 앞두고 '원전의 역할'을 놓고 국민 의견을 수렴한다. 기후에너지환경부는 22일 '원전 공론화 추진계획'을 국무회의에 보고하고 앞으로 약 3개월간 원전 공론화를 추진한다고 밝혔다. 김성환 기부후 장관은 “반도체·전기차 확대 등으로 전력수요가 크게 늘어날 것으로 예상되면서 충분한 전력을 안정적으로 공급하기 위해 원전의 역할이 필요하다는 목소리가 있고, 다른 한편으로 원전 안전성이나 사용후 핵연료 문제 등에 대한 국민 우려와 불안감도 있어서 국민의 의견을 폭넓게 수렴하기 위한 것”이라고 배경을 설명했다. 김 장관은 “이 문제를 정부 결정만으로 선택하기보다는 정부가 고민해 온 여러 선택지와 쟁점을 국민과 솔직하게 나누고 국민 여러분과 생각을 직접 듣는 것이 필요하다고 생각했다”고 덧붙였다. 기후부는 위원장 1명을 포함해 총 11명 이내로 전력수급기본계획을 위한 원전 공론화위원회를 구성하기로 하고 인문사회·과학기술·조사통계·갈등관리·에너지 등 각 분야 관련 유관단체로부터 후보자를 추천받아 구성할 예정이다. 특히 원전과 직접 이해관계가 없는 중립적인 인사로 위원회를 구성해서 공론화 과정의 신뢰를 확보할 계획이다. 원전 찬반 관련해서는 공론화위원회와 별도로 전문위원회를 구성한다. 전문위원회에서는 원전과 전력수급, 공론화 과정에 필요한 전문적인 의견과 정보를 제공하는 역할을 한다. 공론화위원회는 국민 의견을 수렴해 기후부에 권고하고, 기후부는 공론화 결과를 고려해 전력수급과 계통 등 전문적인 의견을 반영한 제12차 전기본을 수립할 예정이다. 김 장관은 “공론화는 단순히 신규 원전을 건설할 것인지, 말 것인지만 묻는 찬반 토론으로 진행하지는 않고 전력수급을 계획할 때 고려해야 할 다양한 가치를 시민과 함께 고민하고 이 과정에서 원전이 어떤 역할을 하는 것이 좋은지에 대한 종합적인 논의를 할 계획”이라고 설명했다. 기후부는 공론화는 약 3개월간 진행하고 12월 께 공론화위원회 권고안이 도출될 수 있도록 추진할 계획이다.

2026.09.22 15:35주문정 기자

대미 투자 1호는 텍사스 가스 복합발전소…총 투자비 223억달러

정부가 2000억 달러 규모 대미 전략 투자 첫 사업으로 미국 텍사스주 엔시날 가스복합화력발전소 건설 사업을 추진하기로 결정했다. 김정관 산업통상부 장관은 22일 국회 산업통상자원중소벤처기업위원회 전체회의에서정부가 추진 의사를 밝힌 프로젝트 1건, 구체적인 추진 의사를 결정하진 않았지만 양국의 관심을 반영한 2건의 프로젝트에 대한 추진 계획 등을 비공개 보고했다. 추진 의사를 결정한 프로젝트는 텍사스주 가스복합화력발전소 사업으로 전해졌다. 해당 사업은 가스터빈 발전 1.4GW, 가스복합발전 5GW 등 6.4GW 규모로 발전소를 건설할 예정이다. 총 투자비는 약 223억달러로, 올해부터 2032년까지 분납으로 투자가 이뤄질 예정이다. 발전소에서 생산된 전력은 인공지능(AI) 데이터센터, 반도체 공장 등 수요처에 공급될 전망이다. 정부는 현지 전력 수요가 급증하고 있어 이 사업에 대한 상업적 합리성이 충분할 것이라고 국회에 보고한 것으로 전해졌다. 아직 추진 의사가 결정되지 않은 사업은 미국 원자력 발전소 건설 사업, 알래스카 LNG 발전 사업이 유력하게 거론된다. 김 장관은 "우리에게 도움이 되는 사업을 적극 발굴해 미국 측과 협의했고 미 측이 제안한 프로젝트는 상업적 합리성을 일관된 원칙으로 면밀히 살펴봤다"며 "상업적 합리성이 있는 프로젝트를 하기 위해 치열하게 미국과 협의해왔다"고 설명했다. 이어 "대미 투자가 단순 자금 투입과 회수를 넘어 우리 기업의 미국 시장 진출을 확대하고 나아가 세계 시장 진출의 발판을 마련하는 기회가 되도록 국익 관점에서 접근할 필요가 있었다"고 덧붙였다. 김 장관은 "정부는 국익을 최우선하고 대미 투자 프로젝트를 면밀히 살피는 한편 필요한 후속 절차도 차질없이 추진하겠다"고 말했다.

2026.09.22 15:32김윤희 기자

방송 소유·겸영 규제 손질 논의장 열린다

급변하는 미디어 시장에 맞춰 방송사업자의 소유·겸영 규제를 개선하기 위한 논의가 열린다. 방송사업자의 경쟁력을 높이는 동시에 여론 다양성 등 방송의 공공성을 유지할 수 있는 규제 체계를 모색하는 자리다. 디지털산업정책연구소는 오는 28일 오후 3시 서울 목동 한국방송회관에서 방송 소유·겸영 규제 개선을 주제로 토론회를 개최한다고 밝혔다. 이번 토론회에서는 OTT를 비롯해 미디어 시장의 경쟁 환경이 달라진 상황에서 현행 방송사업자 소유 겸영 규제가 시장 변화에 적절하게 대응하고 있는지 살펴본다. 특히 방송사업자의 경쟁력 강화를 위해 규제를 합리화해야 한다는 요구와 여론 다양성 등 방송의 공공적 가치를 보호해야 한다는 필요성을 함께 고려한 제도 개선 방향이 주요 논의 대상이다. 이종관 법무법인 세종 수석전문위원은 '새로운 미디어 환경에서의 방송사업자 소유·겸영제도 개선방향'을 주제로 발제한다. 이어 홍원식 동덕여자대학교 교수가 좌장을 맡아 방송사업자의 경쟁력 강화와 공공성 제고 방안을 논의한다. 토론에는 김용희 선문대학교 교수, 박석철 컬쳐미디어랩 전문위원, 이기훈 방송미디어통신위원회 지상파방송정책과장, 이남표 용인대학교 객원교수, 이헌율 고려대학교 교수가 참여한다. 이번 행사는 디지털산업정책연구소가 주최하고 방송미디어통신위원회가 후원한다.

2026.09.22 14:53박수형 기자

모두의 AI, 현실이 되다…'AI페스타' 1년만에 확 달라진다

지난 해 열린 AI페스타 25에서는 생성형 인공지능(AI)과 거대언어모델(LLM)의 가능성을 폭넓게 선보여 많은 각광을 받았다. 1년 만에 돌아온 AI 페스타 26에서는 실제 산업 현장에서 성과를 내는 실전 AI 중심 행사로 한 단계 더 업그레이드된다. AI 모델의 성능을 소개하는 데서 기업 업무와 제조·물류·공공·안보 등 다양한 현장에서 AI가 어떻게 적용되고 있는지 보여주는 전시가 될 전망이다. 과학기술정보통신부가 지정한 국가 공식 인공지능주간(AI Week) 대표 행사인 AI 페스타 26은 오는 10월 6일부터 8일까지 서울 코엑스 C홀에서 열린다. 올해는 'AI, 현실이 되다. 모두의 AI'를 주제로 AI가 실제 산업과 기업 현장에서 만들어내는 변화와 성과에 초점을 맞췄다. 지난해 AI 페스타 25는 AI 산업 전반을 큰 틀에서 조망하는 방식으로 전시장을 구성했다. AI 코어존, AI 융합존, AI 트렌드존, AI 거브존 등 4개 콘셉트로 나눠 초거대 AI 모델, AI 반도체, 클라우드와 데이터 인프라, 산업별 AI 활용 사례, 생성형 AI, 공공·정책 분야 AI 등을 폭넓게 소개했다. 지난해 AI 페스타 25에는 국내외 203개 기업이 참가해 466개 부스를 운영했고, 약 6만 명의 관람객이 찾았다. 사흘간 행사에 하루 평균 2만 명 안팎이 방문한 셈이다. 생성형 AI 열풍이 이어지던 시기 대기업과 AI 전문기업, 클라우드·데이터 기업, 스타트업, 공공기관 등이 대거 참가하면서 국내 대표 AI 산업 행사로서의 위상을 키웠다. 올해는 전시장 구성부터 확 달라진다. 지난해의 4개 대분류 전시 체계에서 벗어나 9개 테마 특별관을 운영한다. 독자 AI 파운데이션 모델, AI 경진대회, 피지컬 AI·로봇, K-AI 파트너십, 에이전틱 AI+X, AI 반도체, AI 인프라, 국방 AI, 보안·양자 등이 주요 전시 축이다. 지난해 전시장 구성은 생성형 AI와 AI 생태계 전반을 한자리에서 소개하는 데 무게를 뒀다. 하지만 올해는 시장 수요가 빠르게 확대되는 기술과 산업별 활용 분야를 각각 독립된 전시 주제로 전면에 배치했다. 전시장 자체가 AI 산업의 기술 흐름과 사업 수요를 보여주는 지도로 바뀌는 셈이다. 행사 주최 측은 올해 약 210개 기업, 500개 이상 부스 규모로 코엑스 전시홀을 가득 채워 행사를 준비하고 있다. 참가 기업 부스는 지난해 466개보다 최소 34개 이상 증가한다. 참가 기업과 부스 수는 22일 현재 집계 기준이다. 최종 실적은 행사 종료 후 확정된다. 올해 전시에서 가장 주목할 분야는 에이전틱AI다. 생성형 AI가 사용자의 질문에 답하거나 문서·이미지·코드를 생성하는 데 초점을 맞췄다면, 에이전틱 AI는 주어진 목표에 따라 필요한 정보를 찾고 업무를 계획하며 여러 시스템과 도구를 연계해 실제 작업을 수행하는 방향으로 발전하고 있다. 기업의 AI 도입 수요도 단순 챗봇 구축이나 회의록 요약, 문서 작성 보조 등 개별 기능을 활용하는 단계에서 업무 프로세스 전반을 자동화하는 단계로 옮겨가고 있다. 고객 상담, 영업 지원, 마케팅 운영, 데이터 분석, 소프트웨어 개발, 구매·정산·인사 업무 등에 AI를 연결하려는 기업이 늘면서, AI 경쟁의 기준도 모델 성능만으로 평가하기 어려워졌다. 이제는 기존 업무 시스템과 얼마나 안정적으로 연결되는지, 민감한 기업 데이터를 안전하게 관리할 수 있는지, 실제 업무 시간을 얼마나 줄이고 생산성을 높이는지가 AI 도입의 핵심 조건으로 떠오르고 있다. 에이전틱 AI+X 특별관은 이러한 기업 수요를 반영해 AI가 산업과 직무별 업무에 어떤 방식으로 결합될 수 있는지를 보여주는 공간이 될 것으로 예상된다. 피지컬 AI·로봇도 올해 전시장 변화의 핵심 축이다. 피지컬 AI는 AI가 화면 속 데이터와 문서를 처리하는 데 머물지 않고, 로봇·센서·제어 시스템과 결합해 현실 공간을 인식하고 판단하며 실제 행동까지 수행하도록 하는 기술이다. 제조 현장에서는 품질 검사와 설비 관리, 물류 현장에서는 분류·이송과 재고 관리, 서비스 공간에서는 안내·배송·안전 관리 등에 적용할 수 있다. 지난해에도 로보틱스와 산업 AI가 AI 융합 분야에서 다뤄졌지만 올해는 피지컬 AI·로봇을 별도 특별관으로 구성했다. AI가 디지털 업무를 지원하는 기술을 넘어 공장과 물류센터, 병원, 도심 공간 등 물리적 현장에서 일하는 기술로 확장되고 있음을 반영한 것이다. AI 반도체와 AI 인프라가 독립 전시 축으로 부각된 것도 지난해와 다른 점이다. 지난해에는 초거대 AI 모델, 반도체, 클라우드, 데이터 인프라 등이 AI 코어존 안에서 함께 소개됐다. 올해는 AI 반도체와 인프라를 각각 별도 테마로 구성해 AI 산업의 경쟁이 모델 개발을 넘어 컴퓨팅 자원과 서비스 운영 역량까지 확대되고 있음을 보여준다. AI 모델을 학습하고 운영하려면 고성능 반도체와 서버, 데이터센터, 클라우드, 네트워크, 데이터 관리와 전력 효율 기술이 필요하다. 생성형 AI와 에이전틱 AI 서비스가 확산될수록 기업은 모델뿐 아니라 이를 안정적으로 운영할 수 있는 인프라와 보안 체계까지 확보해야 한다. AI 페스타 26이 AI 반도체와 AI 인프라를 전면에 배치한 배경이다. 보안·양자와 국방 AI를 별도 특별관으로 구성한 것도 주목된다. AI가 사무 자동화와 인터넷 서비스 영역을 넘어 국가 기반시설, 공공 서비스, 제조와 안보 분야로 확산하면서 보안성, 신뢰성, 안정성은 AI 활용 전제 조건이 되고 있다. 기업과 기관이 민감 데이터와 핵심 산업 정보를 다루는 AI를 도입할수록 데이터 보호, 접근 통제, 모델 보안, 사이버 위협 대응 역량의 중요성도 커지고 있다. 행사의 성격도 기술 전시회에서 AI 비즈니스 플랫폼으로 넓어진다. 기술 공급기업과 AI 도입을 검토하는 수요기업을 연결하는 비즈니스 매칭 라운지, AI 스타트업 밋업데이, B2B 테크투어 등이 함께 운영된다. 전시장에서 기술을 소개하는 데 그치지 않고 실제 도입 상담과 협업, 투자, 판로 개척으로 이어질 수 있도록 하겠다는 취지다. AI 서밋과 퓨처테크 컨퍼런스, 퀀텀포럼, 사이버보안 컨퍼런스, AI 융합 인재개발 포럼 등 분야별 프로그램도 행사 기간 이어진다. 마지막 날에는 실제 산업 현장에서 구현된 AI 사례를 집중적으로 소개하는 AIR 쇼케이스가 열릴 예정이다. AI 페스타 26 관계자는 "지난해가 생성형 AI를 통해 국내 AI 산업의 가능성과 기술 저변을 확인한 자리였다면 올해는 AI가 기업과 산업 현장에서 실제로 어떤 문제를 해결하고 어떤 성과를 내는지를 보여주는 데 초점을 맞췄다"며 "에이전틱 AI와 피지컬 AI, 반도체와 인프라를 아우르는 전시와 비즈니스 프로그램을 통해 기술 공급기업과 수요기업이 실질적인 협력 기회를 만들 수 있도록 하겠다"고 말했다.

2026.09.22 14:32남혁우 기자

"대한민국엔 반도체 거점 기관 없다…국가R&D는 파편화"

"대한민국에는 반도체 거점 기관이 없다. 구심점이 없어 국가 R&D가 파편화되고 있다." 윤의준 한국공학한림원 회장은 22일 국회의원회관에서 열린 '국가 반도체 연구소 구축을 위한 국회토론회'에서 우리나라 반도체 인프라 현황 및 문제점을 지적하며 이같이 언급했다. 이날 행사는 대전시가 국내 반도체 산업의 지속적인 경쟁력 확보를 위해 국가 차원의 연구개발(R&D) 및 실증 거점으로 국가반도체연구소 구축이 시급하고, 최적지가 대전이라는 공감대 확산과 이의 구체적인 구축 방향을 논의하기 위해 마련됐다. 대전 지역구 국회의원 7명 전부가 주최자로 나섰다. 박범계·박용갑·박정현·장종태·장철민·조승래·황정아 의원 등이다. 윤 회장은 국가 반도체 R&D 및 산업 문제점으로 ▲국가 R&D와 상용화 연계 역량 분산 ▲산학연 연구 역량 결집위한 구심점 부재 ▲초미세공정·상용화개발·시제품제작 및 실증평가 등이 가능한 300mm 공공팹 부재 ▲상용화 R&D 수행 인프라 부족으로 인한 해외 의존 불가피 등을 꼽았다. 윤 회장은 특히, "국내 대학·연구소·공공팹이 100~150mm 소구경에 머물고 있고, 삼성이나 SK하이닉스 300mm는 자사 양산전용 설비이기 때문에 산업 전반이 함께 쓸 개방형은 아니기 때문에 결국 산학연을 위한 국가반도체연구소가 필요하다"고 말했다. 국가나노인프라 기관으로는 나노종합기술원과 서울대 반도체공정연구소, DGIST 차세대반도체융합연구소, 한국나노기술원, ETRI 반도체 소부장기술센터, 나노융합기술원 등 총 14개가 있으나 기초연구 및 교육 등의 목적으로 개별 운영 중이라고 윤 의장은 지적했다. 신설할 국가반도체연구소 역할과 기능으로 △12인치(300mm) 첨단 반도체 제조·실증 팹 구축을 통해 20나노급 반도체 제조와 설계검증을 실제 양산과 동일한 환경에서 지원 △전공정과 후공정을 통합한 단일 플랫폼에서 국산화 실증 수행 △허브-앤-스포크 체계로 전국 특화팹을 연결하고 단일 창구로 서비스 제공 △차세대 반도체 R&D 및 미래인재 양성 등을 제시했다. 윤 회장은 또 국가반도체연구소 향후 운영 방안으로 300mm 팹 구축을 재차 강조하며, △개방형 플레이그라운드 △상용화거점 △전주기 원스톱 지원 등 3대 축으로의 기능을 제시했다. 해외 예시도 들었다. 윤 회장은 유럽(벨기에)의 아이멕(imec)과 미국은 NY 크레이츠 등은 현재 300mm 공공팹을 갖추고, EUV(극자외선) 노광공정 등을 적극 개발 중이라고 언급했다. 전문가 토론에서는 △김형준 차세대지능형반도체사업단장 △최성율 KAIST 연구부총장 △권석준 성균관대 부학장 △김학진 넥스틴 부사장 △진병주 아이에스티이 부사장 △김동준 과학기술정보통신부 원천기술과장 등이 참석했다. 김형준 단장은 서울대 국가반도체연구소 경험을 언급하며 "반도체 시설 들이 전국에 흩어져 있고, 운영비도 최소 20년은 정부가 지원해야 한다"고 지적했다. 김학진 부사장은 "기업은 돈을 벌어야 하기 때문에 우리나라엔 반도체 분야의 제대로된 R&D가 없다. 특히 3D DRAM 연구도 국내는 아무도 안한다. 중국만 한다"며 "중소기업 장비업체들에 EUV는 놔두더라도, 패턴이라도 최신 장비로 공공팹이 서비스해달라"고 주문했다. 진병주 아이에스티이 부사장은 "글로벌 반도체 업체 레벨을 못따라간다. 장비를 만들어 현장에 납품하면, 개선요소나 나오고, 설계까지 다시 하는데 2년 정도 걸린다"며 "이에 대해 빨리 대응할 방안을 마련해 줬으면 좋겠다"고 말했다. 김동준 원천기술과장은 "반도체 연구소 얘기는 5년 전에도 나왔었다. 전문가 사이에서도 파운드리냐 연구소냐의 얘기도 나오고, 막대한 재정이 투입되기 때문에 연구와 산업 현장의 목소리를 모을 필요도 있었다"며 "이제 새로운 거버넌스와 생태계 구축이 필요하다"고 언급했다. 김 과장은 또 "인프라 부재 얘기도 나왔지만, R&D도 체계화돼야 한다. 소재와 소자 등을 연계할 구심점이 필요하다. 분산된 연구체계 묶을 R&D 허브가 필요하다고 본다"며 "운영은 인하우스 방식보다 오픈형으로 운영되는게 바람직할 것"이라고 덧붙였다. 이외에 이들은 ▲대학·출연연 연구 성과의 산업 연계 ▲기업 기술의 시험·검증 ▲팹리스·소부장 기업 지원 ▲미래 반도체 인재 양성 ▲AI 반도체·첨단패키징 등 미래 전략 분야 연구 등을 수행하는 국가 반도체 R&D 플랫폼으로 구축돼야 한다고 강조했다.

2026.09.22 11:23박희범 기자

정부, K배터리 '나트륨·전고체' 시장 선점 집중 지원한다

산업통상부는 22일 서울 대한상공회의소에서 배터리 업계 및 유관기관 등 관계자들이 참석한 가운데 '배터리 산업기술 로드맵'을 발표하기 위한 간담회를 개최한다고 밝혔다. 최근 글로벌 배터리 시장은 전기차 성장세 둔화 및 주요국의 지원 정책 후퇴와 더불어 원가 경쟁 심화, 자국우선주의 공급망 재편 등 급격한 환경 변화를 겪고 있다. 특히 중국은 보급형 리튬인산철(LFP) 기술을 기반으로 세계 시장 점유율을 확대하며, 나트륨 및 전고체 등 차세대 기술의 상용화를 가속화하고 있다. 이에 산업통상부와 국내 배터리 업계는 하이니켈(NCM) 중심의 전략에서 벗어나 시장 변화에 유연하게 대응하고 미래 주도권을 선점하기 위한 민관 합동의 전략 로드맵을 확정했다. 미래 시장 준비를 위해 정부는 리튬에 비해 저렴하고 공급망 리스크가 적은 '나트륨 배터리' 상용화에 예산을 집중 투자한다. 이와 함께 에너지밀도와 안전성을 극대화한 '전고체 배터리' 개발을 병행, 로봇·드론·UAM 등 신산업용 배터리 시장을 창출한다. 완제품·셀·소재 기업 간 수직·수평적 R&D 협력 생태계 조성도 추진한다. 기업 간 독자 개발에 따른 중복 투자 방지를 위해 셀3사 간 협력 환경을 조성하고, 개발된 소재가 상품화로 이어지는 소재-셀 협력 과제를 추진한다. 배터리관리시스템(BMS) 데이터를 배터리 개발에 활용하는 정보 환류 체계를 구축하고, 차세대 배터리의 표준을 마련 글로벌 기술 주도권을 확보할 방침이다. 원가 절감을 위해 민간 주도의 가격 경쟁력 확보 및 국산화 체계도 구축한다. 정부는 생산세액공제 도입과 함께 EU 등 글로벌 환경 규제 대응을 위한 순환형 배터리 생태계 구축을 유도한다. 민간 기업들은 공정 혁신, 소재 다변화, 핵심 소재 국산화를 적극 추진하며 2030년까지 약8조원 규모의 R&D 및 설비 투자를 집행하기로 뜻을 모았다. 이민우 산업성장실장은 “가격 중심의 글로벌 시장 재편과 공급망 불확실성 증대에 대응하기 위해서는 민관이 원팀이 돼 선택과 집중의 전략을 펼쳐야 한다”며, “정부는 대규모 R&D 지원과 제도적 인센티브 마련을 통해 K-배터리가 글로벌 시장의 주도권을 확실히 탈환할 수 있도록 총력 지원할 것”이라고 밝혔다.

2026.09.22 06:00김윤희 기자

'반도체 초격차 신화' 권오현 전 삼성회장, KAIST 이사장에

대한민국 반도체 초격차를 이끈 권오현 전 삼성전자 대표이사 회장·오렌지플래닛 창업재단 이사장이 KAIST 이사장을 맡게 됐다. KAIST 이사회는 9월 21일 서울에서 제298회 임시이사회를 열고, 권오현 전 삼성회장을 신임 이사장으로 선임했다. 권 신임 이사장은 1975년 서울대 전기공학과를 졸업했다. 1977년 KAIST에서 전기공학 석사와 1985년 미국 스탠퍼드대학교에서 전기공학 박사학위를 취득했다. 1985년 미국 삼성반도체연구소 연구원으로 삼성에 합류한뒤 1992년 세계 최초 64Mb DRAM 개발을 이끌며 삼성전자 '초격차 전략'의 토대를 닦았다. 이후 삼성전자 반도체사업부 사장(2008~2011년), 대표이사 부회장(2012~2017년), 대표이사 회장 겸 종합기술원 회장(2017~2020년)을 지내며 한국 반도체 산업을 세계 1위로 끌어올린 엔지니어 출신 전문경영인으로 한 시대를 풍미했다. 경영 일선에서 물러난 뒤에는 한국발명진흥회 회장(2021~2022년), 서울대학교 제7대 이사장(2023~2025년)을 지냈다. 2025년 9월부터 기업인 출신으로는 처음으로 기획예산처(당시 기획재정부) 중장기전략위원회 위원장을 맡았다. 2021년부터는 청년 창업을 지원하는 오렌지플래닛 창업재단 이사장으로 활동하고 있다. 금탑산업훈장(2009년), 대한민국 최고과학기술인상(2014년), 인촌상 산업기술 부문(2012년), 다산기술상(1997년) 등을 받았으며, 저서로 '초격차(2018년)'와 '다시, 초격차(2020년)'가 있다. KAIST 동문인 권 이사장은 2018년 동문 최초로 KAIST 명예경영학박사 학위를 받았고, 창의적이고 도전적인 신진 연구자를 지원하는 '권오현조교수' 제도가 마련되는 데 힘을 보태 매년 물리·수학·화학·생명·공학 분야의 젊은 교원을 뒷받침하는 등 모교와 인연을 이어 왔다. 지난 8월 제297회 임시이사회에서 KAIST 이사로 선임된 데 이어 이번 이사회에서 이사장으로 선임됐다. 권 이사장의 임기는 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관의 승인일부터 이사 임기 만료일인 2029년 8월 19일까지다.

2026.09.21 19:21박희범 기자

퓨리오사AI, 3세대 칩에 HBM 12개 탑재...HBM 물량 조달 어떻게

국내 인공지능(AI) 반도체 스타트업 퓨리오사AI가 차세대 3세대 칩에 고대역폭메모리(HBM) 12개를 탑재하는 승부수를 띄웠다. 단일 칩의 스케일링 한계를 깨고 글로벌 하이퍼스케일러 시장을 직접 겨냥하겠다는 포부다. 21일 업계에 따르면 조영진 퓨리오사AI 부사장은 최근 열린 반도체 설계자산 컨퍼런스 'IP-SoC 데이 코리아 2026'에 참석해 개발 중인 3세대 칩의 구체적인 사양을 공개했다. 퓨리오사AI의 3세대 칩은 TSMC 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 선단 공정이 적용된다. 브로드컴과 공동 개발 중으로, 2028년 상용화를 목표로 하고 있다. 가장 눈에 띄는 지점은 메모리 탑재량이다. 차세대 제품에 탑재되는 HBM은 12개로, 용량은 576GB에 달한다. 이는 칩당 2개가 탑재되는 레니게이드(RNGD) 용량(48GB)의 12배 수준이다. 대역폭은 초당 48TB를 지원해 레니게이드 대비 32배 넓어졌다. 연산 성능은 레니게이드의 32배인 32PFLOPS(페타플롭스)로 예상된다. 퓨리오사AI는 빅다이(Big Die) 기술을 통해 해당 칩을 구현한다. 이를 위해 I/O(입출력) 다이와 중앙에 850mm² 육박하는 2개의 대형 다이가 대칭으로 배치되는 거대한 구조를 택했다. 조 부사장은 "3세대 칩은 2세대 대비 물리적으로 8배가량 커진 초대형 칩"이라며 "이를 통해 단일 칩의 물리적 스케일링 한계를 제거하고 시스템 레벨에서의 연산 및 메모리 확장을 가능하게 할 것"이라고 강조했다. 다만 업계 일각에서는 퓨리오사AI의 이 같은 칩 대형화 스펙을 두고 우려의 목소리도 나온다. HBM 공급난이 가중되는 상황에서, 스타트업이 한 칩당 12개에 달하는 막대한 HBM 물량을 어떻게 안정적으로 조달할 수 있겠느냐는 지적이다. AI반도체 업계 관계자는 “현재 HBM은 시장에서 씨가 마른 상황이라 구하기가 정말 어렵다”며 “대기업도 구하기 힘든데, 스타트업이 물량을 어떻게 조달하려는지 의문”이라고 말했다. 퓨리오사AI 관계자는 이와 관련해 "경쟁력 있는 아키텍처와 소프트웨어를 통해 성공적으로 상용화에 이르면 HBM 조달 문제는 자연스럽게 해결될 것"이라며 자신감을 내비쳤다. 업계 안팎에서는 퓨리오사AI가 막대한 비용 부담에도 불구하고 브로드컴의 턴키(일괄 수주) 서비스를 선택한 이유도 바로 이 '공급망 장악력'에 있다고 보고 있다. 최선단 파운드리 공정과 HBM 등 핵심 인프라를 대거 확보하고 있는 브로드컴울 지렛대 삼아 부품 조달 병목을 해결하려 한다는 분석이다. 반도체 업계 관계자는 "퓨리오사AI가 HBM 12개를 얹은 초대형 칩을 완성하기 위해, 브로드컴의 막강한 공급망을 지렛대로 삼은 걸로 보인다”고 평가했다.

2026.09.21 17:03전화평 기자

이영준 직무대행 "한국형 SMR 수익모델·사업추진체계 미흡"

우리나라가 최근 전세계적으로 주목받고 있는 SMR(소형모듈원자로) 기술을 민관합작으로 개발 중이나, 수요자 입장에서의 수익모델과 사업 추진체계는 여전히 미흡하다는 지적이 나왔다. 이영준 한국원자력연구원 원자력진흥전략본부장 직무대행은 21일 서울 글래드호텔에서 열린 차세대 SMR 생태계 구축 전략 컨퍼런스'에서 기조 강연자로 나서 이같은 내용을 공개했다. 이 직무대행에 따르면 SMR은 전세계적으로 18개국에서 68종이 개발 중이다. 러시아가 17종으로 가장많고, 우리나라는 총 6종이 개발 중이다. 우리나라는 경수형 SMR로 ▲SMART (인도·사우디와 수출협력 논의) ▲i-SMART(2035년 상용화 목표) ▲ARA(2029년 경주 분원 건설 목표) 3종을 개발하고 있다. 또 민관합작으로 추진 중인 비경수용 SMR로 ▲고온가스로(포스코이앤씨, 대우건설, SK에코플랜트, 롯데케미칼) ▲소듐냉각고속로(현대건설, 테라파워, 미국 아르곤국립연구소) ▲용융염원자로(현대건설, 센추리, 삼성중공업, HD한국조선해양) 등을 개발 중이다. 이 직무대행은 SMR 향후 과제로 설계 기술의 민간이전과 대량생산 공정 혁신의 필요성, 검증·실증 인프라 구축, 핵연료의 인정적 수급 등을 꼽았다. 이어 수요자 입장에서의 수익 모델과 사업 추진체계도 미흡하다고 지적했다. 이외에 다양한 해외 리스크, SMR 특별법 후속 조치의 필요성, 집적화된 거점 부재, 민간주도 협력 플랫폼 제한, 선도국과의 기술 동맹의 필요성도 주장했다. 이어진 주제 강연에서는 △권순엽 법무법인 광장 국제업무 대표가 '글로벌 SMR 동향및 한국 SMR의 전략적 과제' △조윤기 포스코이앤씨 원자력사업단 상무가 '포스코 그룹 SMR활용 전략' △김종원 삼성중공업 그룹장이 '선박용 차세대 SMR: 미래 해양산업의 핵심엔진' △김지환 현대건설 책임매니저가 '현대건설 차세대 원자로 개발 현황' 등을 공개했다. 한편 이날 행사에서는 차세대 SMR 미래도약 선언식과 공동선언문 서명식도 개최됐다. 선언문에는 ▲차세대 SMR 핵심 기술 개발의 적기 달성과 실증 비즈니스 모델 구축을 위한 참여 및 지원 ▲차세대 SMR의 특성을 반영한 혁신적·선제적 안전 규제 체계 마련 및 글로벌 표준화를 위한 민·관 공동 대응 ▲차세대 SMR 공급망 구축과 전문 인력 양성 및 기업 육성을 위한 협력 체계 활성화 ▲글로벌 시장 개척을 위한 공동 마케팅과 해외 네트워크 공유 및 전략적 해외 진출 지원 등이 담겼다.

2026.09.21 16:56박희범 기자

"中, 2030년 세계 메모리 생산 비중 20% 차지…韓도 '원팀' 필요"

세계 메모리 반도체 시장에서 중국 후발주자들의 생산능력 비중이 오는 2030년 20% 수준까지 확대될 것이라는 분석이 제기됐다. 21일 오전 서울 여의도 의원회관에서 열린 '대한민국 AI·반도체 메카프로젝트 지원을 위한 글로벌 반도체&AI 산업 세미나'에서 국내 반도체 생태계도 기업 간 경쟁 체제는 유지하되, 국가 인프라와 인재, 표준 등을 '원팀(One Team)'처럼 공동자산으로 활용해야 한다는 목소리가 나왔다. 中, 전체 메모리 생산서 향후 비중 20%…기술 진보도 빨라 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들이 주도하는 메모리 반도체 산업은 현재 글로벌 AI 인프라 투자에 따라 전례없는 호황을 맞고 있다. 테크인사이츠에 따르면 올해 메모리 전체 매출은 약 9000억 달러(한화 약 1247조원)로, 과거 최고치였던 전년 대비 4배 수준으로 예상된다. 주요 기업들의 영업이익률도 80%에 육박할 전망이다. 다만 중국 기업들이 메모리 시장을 본격적으로 공략하고 있어, 국내 기업들에게는 위험 요소로 작용하고 있다. 댄 킴 테크인사이츠 최고전략책임자(CSO)는 "중국은 정부 주도의 자본 투자로 사이클에 좌우되지 않는 막대한 투자를 집행 중"이라며 "전체 메모리 생산능력 중 중국이 차지하는 비중은 올해 10% 초반대에서 2030년 20%로 유의미한 수준까지 확대될 것"이라고 말했다. 대표적인 기업으로는 중국 최대 D램 제조업체인 CXMT, 낸드 제조업체인 YMTC가 거론된다. 이들 기업은 단순한 설비투자 확대를 넘어, AI 인프라향 고부가 메모리도 매우 빠른 속도로 상용화하고 있다는 평가를 받고 있다. 특히 CXMT는 최근 차세대 모바일용 D램인 LPDDR6를 양산하기 시작한 것으로 알려졌다. 15나노미터(nm)급으로 알려진 'G5' 공정도 양산화했다. 고대역폭메모리(HBM)도 현지 서버 기업들과 지속적인 양산 검증을 거치고 있다. 中, 자체 완결형 AI 생태계가 강점…韓도 '원팀' 갖춰야 최정동 테크인사이츠 수석부사장은 "중국은 자체적으로 완성형 AI 생태계를 가지고 있다는 것이 가장 큰 강점"이라며 "AI 칩 설계 기업과 시스템 기업, 대규모 수요의 내수 시장, 장비기업, 정부 정책 등이 모두 연결돼 있다"고 말했다. 다만 중국 기업들의 추격 속도를 단순히 공정 세대만으로 파악해서는 안 된다는 것이 전문가의 조언이다. 최 부사장은 "셀(메모리를 저장하는 최소 단위) 면적을 축소해도 수율이 낮거나 전력효율성이 떨어지면 효용이 없다"며 "공정 세대 명칭보다는 적용 기술이나 양산 완성도를 봐야한다"고 강조했다. 국내 기업들은 고부가 AI 메모리 분야에서 탄탄한 양산 경험을 보유하고 있다. 테크인사이츠는 이를 토대로 한국 반도체 산업이 국가 차원의 'One AI 팩토리'를 구축할 필요가 있다고 주장했다. 최 부사장은 "삼성전자의 통합형 AI 플랫폼, SK하이닉스의 고객형 계층 메모리 등을 잘 발전시킴과 동시에, 소부장이 공정 고도화를 담당해야 한다"며 "동시에 학계 밎 정부가 개별 기업이 해결하기 어려운 부분을 해결해, 기업 간 간경쟁 속에서도 국가 인프라 및 표준을 공동 자산으로 만들어야 한다"고 말했다.

2026.09.21 16:52장경윤 기자

NIPA-한국엔젤투자협회, 스타트업 국내외 진출길 넓힌다

해외에서 활동하는 한인 기술창업가의 국내 진출과 국내 유망 스타트업 해외 진출을 함께 지원하는 민관 협력이 추진된다. 정보통신산업진흥원(NIPA)은 지난 18일 한국엔젤투자협회와 인공지능(AI)·정보통신기술(ICT) 분야 스타트업의 국내외 진출을 지원하기 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 21일 밝혔다. 두 기관은 해외 한인 기술인재가 국내에서 창업하고 정착할 수 있도록 지원하는 동시에 국내에서 성장한 스타트업의 해외 진출을 지원한다. 정부 지원사업과 민간 투자 네트워크를 연결해 기업 발굴부터 사업화, 투자 유치, 해외 진출까지 이어지는 지원체계를 마련한다. 그동안 스타트업 지원은 국내 유입과 해외 진출을 각각 다루는 경우가 많았다. 재외 한인 기술인재와 국내 유망 기업이 국내 정착과 투자, 해외 진출을 연속적으로 지원받을 수 있는 통로가 부족했다는 게 NIPA 측의 설명이다. 이번 협력에서는 NIPA의 AI·ICT 지원사업과 인프라에 한국엔젤투자협회의 투자 네트워크를 결합한다. NIPA가 정책과 사업을 통해 유망 인재와 기업의 성장을 지원하고 협회가 민간 투자자와 연결해 사업화와 후속 투자로 이어지도록 하는 방식이다. 두 기관은 AI·ICT 분야 유망 스타트업을 공동 발굴하고 재외 한인 기술인재의 국내 정착을 지원한다. 정책 지원을 받은 기업을 민간 투자와 연결하고 이후 후속 투자 유치와 해외 진출까지 지원할 계획이다. NIPA는 과학기술정보통신부 산하 ICT 산업 진흥기관으로 AI·ICT 산업 관련 사업 기획과 운영, 인프라 지원 등을 담당하고 있다. 한국엔젤투자협회는 2012년 설립돼 엔젤투자자 육성과 스타트업 투자 연계, 기업 성장 지원 등을 수행하고 있다. 박윤규 NIPA 원장은 "국내외를 오가는 인재와 기업의 성장경로가 끊기지 않도록 이번 협약을 통해 AI·ICT 산업의 글로벌 경쟁력을 높여가겠다"고 말했다. 이종훈 한국엔젤투자협회장은 "인재와 기업이 국경을 넘나드는 순간마다 투자까지 연결되도록 협회의 네트워크로 촘촘히 뒷받침하겠다"고 밝혔다.

2026.09.21 16:44김동원 기자

머스크 '테라팹', 상표권 분쟁... 美 테라프린트 "우리가 먼저"

일론 머스크가 미국 내 AI 반도체 대량 생산을 위해 추진하는 대형 프로젝트, '테라팹(TeraFab)'이 예기치 못한 장애물을 만났다. 전력 공급도, 반도체 생산 기술도, 건설 속도도 아닌 상표권 분쟁이다. 미국 나노기술 기업 '테라프린트'가 테라팹 구상이 공개되기 전부터 'TERA-FAB' 이라는 이름을 사용해 왔다며 이의를 제기한 것이다. 테슬라와 스페이스X, xAI는 15일(현지시간) 미국 텍사스 서부지방법원에 테라프린트를 상대로 소송을 제기했다. '테라팹' 명칭이 테라프린트의 상표권을 침해하지 않는다는 판단을 구하는 것이 소송의 핵심이다. 머스크, AI 반도체 자체 생산 위해 '테라팹' 추진 테라팹은 일론 머스크가 주도하는 초대형 반도체 생산 프로젝트로 테슬라와 스페이스X 등 관련 기업이 이용하는 반도체를 직접 조달하려는 구상에서 시작됐다. 지난 1월 말 실적발표에서 일론 머스크는 "3~4년 내 반도체 공급 부족이 예상되는 상황에서 이를 막으려면 반도체 생산과 패키징을 모두 처리할 수 있는 자체 시설이 반드시 필요하다"고 밝힌 바 있다. 이어 지난 3월 21일에는 미국 텍사스 주 오스틴에서 테라팹 프로젝트를, 22일에는 반도체 공장 건설 계획을 공개했다. 4월에는 반도체 공정 기술에서 미국 기업인 인텔 지원을 받기로 하는 한편 7월에는 첨단 공정 초기 구축에 참여했던 인텔 공정 전문가를 영입했다. 테라프린트, 2021년 'TERA-FAB' 상표 등록 테라팹의 반도체 생산을 위해 필요한 공정 기술 확보 작업이 진행되면서 프로젝트가 구체화되는 가운데, 예상하지 못한 변수가 등장했다. 미국 일리노이 주 소재 나노기술 기업 '테라프린트'가 상표권 문제를 들고 나온 것이다. 테라프린트는 학교나 정부, 기업 등의 연구소를 대상으로 미세 패턴을 제작할 수 있는 데스크톱급 나노·마이크로 리소그래피 장비를 개발해 왔다. 테라프린트는 이 장비에 '테라팹(TERA-FAB)'이라는 이름을 써 왔다. 미국 특허상표청(USPTO)에 따르면 테라프린트는 2021년 'TERA-FAB' 상표를 등록했다. 또 상표 용도로 '실리콘 및 유리 칩 등 나노 단위 식각·인쇄 장비와 관련된 상품 및 서비스'를 명시했다. 테슬라 상표 출원 뒤 경고장 발송... 협상 결렬 후 법정행 테슬라가 5월 중순 '테라팹', '테슬라 테라팹' 등 관련 상표 세 건을 출원하자, 테라프린트는 같은 달 하순 테슬라와 스페이스X에 상표 출원 관련 사전 경고장을 보냈다. 미국 CBS 계열 텍사스 지역 방송국인 KBTX는 "테라프린트는 '테라팹'의 상표 유사성으로 고객사의 혼란을 야기하거나 상표권 침해에 해당할 수 있다는 취지로 경고했다"고 보도했다. 이어 "양사는 지난 6월부터 8월 사이 여섯 차례 협의했지만 협상이 결렬됐고 테슬라·스페이스X·xAI가 텍사스 법원에 소송을 제기하게 된 것"이라고 덧붙였다. 핵심 쟁점은 상표 유사성과 소비자 혼동 가능성 양측의 쟁점은 ▲ '테라팹'이라는 상표의 유사성이 있는지 ▲ '테라팹'이라는 명칭이 실제로 고객사에 혼동을 줄 수 있는지로 요약된다. 미국 PC매거진에 따르면 테라프린트 창업자인 안드레이 이반킨은 "'테라팹'이라는 상표는 10년 이상 먼저 써 왔으며 테슬라와 스페이스X가 추진하는 '테라팹'도 철자상 거의 동일하다"고 주장했다. 반면 테슬라와 스페이스X 측은 양측의 사업 영역이 크게 다르기 때문에 소비자 혼동이 발생할 가능성이 낮다고 주장한다. 양사는 소장에서 "'테라팹'이라는 상표는 대규모 반도체 제조시설을 의미하며 테라프린트는 칩 설계나 로직·메모리 반도체 제조 및 패키징 사업을 진행한 적이 없다"고 주장했다. 상표권 영역 확장 시점도 관건 테라프린트는 자신들의 사업이 반도체와도 관련이 있다고 반박한다. 회사 측은 "국방부 관련 계약을 통해 반도체를 제작하고 있으며 일부 AI 기업과도 협력하고 있다"고 설명했다. 반면 테슬라 측은 테라프린트의 상표 범위 확대 시점에도 문제를 제기하고 있다. 소장에 따르면 테라프린트는 테슬라가 '테라팹' 상표를 출원한 직후인 5월 22일 'TERA-FAB'의 지정 상품·서비스 범위를 '반도체 소재와 실리콘 칩, 나노전자 장치, AI 설계 서비스' 등으로 확대해 달라고 출원했다. 테슬라 측은 이를 근거로 "테라프린트는 테라팹 프로젝트가 가시화되자 상표권 범위를 확대했다"고 주장한다. 상표 분쟁과 공장 건설은 별개... 법정 밖 합의 가능성도 테슬라와 스페이스X, xAI 등 세 회사가 제기한 소송은 테라프린트가 상표권 침해 소송을 제기하기 전에, '테라팹' 명칭이 상표권을 침해하지 않는다는 법원의 판단을 구하고 소송을 사전 차단하기 위한 것이다. 또 이번 소송의 핵심은 상표권 문제로, 반도체 생산 핵심 기술을 둘러싼 특허 분쟁도 아니다. '테라팹' 대신 다른 이름을 선택해 프로젝트를 계속 추진하는 것도 가능하다. 1심 이후 당사자 중 어느 한 쪽이 항소할 경우 연방항소법원에서 법적 공방이 이어질 수 있다. 그러나 양측이 시간과 비용을 소모하는 재판을 계속하는 대신 라이선스 계약, 상표권 이용 조건 제한 등에 합의할 가능성도 남았다.

2026.09.21 16:43권봉석 기자

정부, 국내 IT 기업 인도 진출 돕는다…"벵갈루루서 사업 기회 연결"

정부가 국내 IT 기업의 인도 시장 진출을 위한 교두보를 넓힌다. 현지 사무공간과 사업화 지원에 이어 대형 기술 전시회 참가와 비즈니스 미팅까지 뒷받침해 국내 기업이 인도 현지에서 사업 기회를 발굴할 수 있도록 지원 범위를 확대한다. 21일 정보통신산업진흥원(NIPA)에 따르면 한인도SW상생협력센터가 오는 30일까지 '벵갈루루 테크 서밋(BTS) 2026'에 참가할 국내 과학기술·ICT 중소기업을 모집한다. 서류평가를 거쳐 5개사를 선정해 전시 부스와 디자인 제작을 지원하고 현지 비즈니스 미팅에 필요한 통역도 제공한다. 이번 지원은 NIPA가 벵갈루루를 거점으로 이어온 국내 ICT 기업의 인도 시장 진출 지원 사업 연장선이다. 앞서 NIPA는 한인도SW상생협력센터를 통해 현지 진출을 추진하는 기업에 사무공간을 제공하는 등 국내 기업이 인도에서 사업 기반을 마련할 수 있도록 지원해왔다. 2023년부터 2026년까지 매년 공유 오피스 입주·활용 기업 모집 공고도 진행했다. 인도 진출 지원은 2019년부터 이어졌다. 당시 NIPA는 인도를 대규모 내수시장과 IT 인프라 발전, 소프트웨어(SW) 개발 역량 등을 갖춘 차세대 IT 시장으로 봤다. 이에 한인도SW상생협력센터 입주기업과 개방형 사무공간 활용기업을 모집했다. NIPA는 전시회를 활용한 인도 시장 개척 지원도 이번이 처음은 아니라고 밝혔다. 2024년에도 인도 진출을 원하는 국내 ICT 중소기업 6곳을 모집해 BTS 참가를 지원했다. 당시에도 인도 남부 지역의 대형 기술·융합 행사를 현지 시장 진출과 기업 간 협력의 장으로 활용한다는 목표를 내걸었다. 올해 BTS는 오는 11월 17일부터 19일까지 인도 벵갈루루 국제전시센터에서 열린다. 29회째를 맞는 행사로 카르나타카 주정부가 벵갈루루를 글로벌 기술 허브로 육성하기 위해 주최한다. 올해 주제는 'AI & 비욘드'다. 이번 행사에는 세계 50개국에서 700명의 연사가 참여해 120개 컨퍼런스를 진행할 예정이다. 약 1500개 전시공간이 마련되고 참관객 약 6만명이 찾을 것으로 예상되고 있다. 350여개 규모 스타트업 파빌리온도 구성된다. NIPA는 이번 행사 참가를 통해 국내 기업이 현지 기업과 직접 사업 기회를 모색할 수 있도록 지원할 방침이다. 참가 기업의 수행 능력과 사업 경쟁력, 인도 시장 진출 가능성, 기대효과 등을 종합적으로 평가해 70점 이상을 받은 기업 가운데 고득점 순으로 5개사를 선정한다. 항공료와 숙박비는 참가 기업이 부담한다. 참가를 희망하는 기업은 참가신청서와 기업소개자료를 오는 30일 오후 6시까지 한인도SW상생협력센터 담당자 이메일로 제출하면 된다. NIPA는 "인도는 ICT와 AI 산업이 빠르게 성장하고 있는 시장으로 국내 기업에도 새로운 사업 기회가 있는 지역"이라며 "단순한 전시회 참가에 그치지 않고 국내 기업이 현지 네트워크를 확보하고 실제 사업 협력으로 이어갈 수 있도록 지원을 확대해 나갈 계획"이라고 밝혔다.

2026.09.21 14:49김미정 기자

[AI는 지금] "AI 투자비 감당 안 된다"…빅테크, 부채 줄이려 3000억 달러 보증 확대

인공지능(AI) 인프라 투자 경쟁이 거세지면서 글로벌 빅테크의 자금 부담도 빠르게 커지고 있다. 데이터센터와 반도체에 쏟아부을 투자금이 자체 현금흐름을 넘어설 정도로 불어나자 빅테크들이 신용등급을 지키면서 투자 여력을 확보하기 위해 대규모 부채를 직접 떠안지 않는 금융기법까지 활용하는 모습이다. 21일 파이낸셜타임스(FT)에 따르면 메타와 브로드컴, 엔비디아 등 빅테크 기업들의 최근 12개월간 AI 데이터센터와 반도체 투자에 제공한 '잔존가치보증(Residual Value Guarantee)'은 최대 3000억 달러에 달했다. 모건스탠리는 7개 하이퍼스케일러와 반도체 기업이 재무제표에 부채로 반영하지 않은 각종 약정과 신용지원 규모를 3조1000억 달러 이상으로 집계했다. 잔존가치보증은 데이터센터나 AI 칩의 미래 가치를 일정 수준까지 보장하는 금융 방식이다. 빅테크가 직접 돈을 빌리는 대신 특수목적법인(SPV)이 인프라를 소유하고 필요한 자금을 조달하는 형태다. 또 향후 자산을 매각하거나 재임대할 때 가격이 보장된 최소 가치에 미치지 못하면 빅테크가 정해진 범위에서 부족분을 부담한다. 이 구조를 활용하면 빅테크는 자체 신용도를 활용해 조달금리를 낮추면서 관련 부채 전액을 대차대조표에 반영하지 않아도 된다. 금융기관도 AI 칩이나 데이터센터가 빠른 기술 변화로 가치가 떨어질 위험을 줄일 수 있다. 잔존가치보증이 붙은 프로젝트의 조달금리는 보증 기업의 회사채보다 1~1.5%포인트(p) 높은 수준으로 형성되고 있다. 팀 뮤지얼 CIBC 프라이빗웰스 US 채권부문 책임자는 "모두가 컴퓨팅 자원을 확보하기 위해 경쟁하고 있다"며 "이 때문에 이런 미래 약정에 대한 우려가 있다"고 말했다. 이 방식을 AI 인프라 투자에 처음 도입한 곳은 메타다. 메타는 블루아울과 미국 루이지애나주에 건설하는 2GW 규모 '하이페리온' 데이터센터에 280억 달러의 잔존가치보증을 제공했다. 이를 토대로 프로젝트는 270억 달러의 자금을 조달했다. 메타는 지난 7월 미국 엘패소에 건설 중인 1GW 데이터센터에도 비슷한 구조를 적용했다. 데이터센터에서 시작된 잔존가치보증은 AI 반도체로 빠르게 번지고 있다. 브로드컴은 지난 6월 앤트로픽이 임차할 1GW 규모 AI 칩을 SPV에 판매하면서 290억 달러 규모의 보증 부담을 떠안았다. 이는 브로드컴과 구글이 앤트로픽에 반도체를 공급하기 위해 마련한 벤더 파이낸싱 프로그램의 일부다. 브로드컴은 내년 예정된 앤트로픽용 추가 5GW와 오픈AI용 맞춤형 칩 1.3GW 공급에도 보증을 활용할 가능성이 있다. 다만 회사 측은 주요 프론티어 AI 기업의 수익성 개선과 기초자산의 지속적인 가치를 고려할 때 보증이 실제 실행될 가능성은 낮다고 보고 있다. 엔비디아도 보증을 앞세워 고객사의 AI 인프라 자금조달 지원에 나섰다. 오픈AI용 데이터센터를 미국 오하이오주에 건설하는 소프트뱅크 자회사 SB에너지에 1050억 달러 규모의 보증을 제공한 것이다. 오픈AI가 임차를 시작하는 2028년까지 관련 부채는 엔비디아 대차대조표에 반영되지 않으며, 해당 데이터센터는 20년간 엔비디아 하드웨어를 독점적으로 사용한다. 엔비디아는 골드만삭스와 월가 투자자들이 최대 5000억 달러를 조성해 엔비디아 기반 AI 인프라에 투자하는 거래에도 최대 25%의 잔존가치를 지원할 수 있다고 밝혔다. AI 칩 업체가 고객의 자금조달을 지원해 대규모 구매를 가능하게 하고 장기간 자사 제품 수요까지 확보하는 방식이다. 신용평가사들도 이를 기업 신용도 평가에 반영하고 있다. S&P글로벌은 스트레스 상황에서 예상되는 데이터센터나 AI 칩의 매각가치보다 기업이 보증한 가치가 높으면 그 차액을 레버리지에 추가한다. S&P가 검토한 잔존가치보증 거래에서는 이 차이가 최대 약 25%까지 나타났다. 200억 달러 규모 거래라면 약 50억 달러를 보증 기업의 부채에 추가할 수 있는 수준이다. 그러나 현재까지 자산가치 하락이 기업의 재무 부담으로 현실화된 사례는 제한적이다. S&P는 메타의 하이페리온 데이터센터 가치를 보수적으로 산정하고도 관련 부채보다 높은 것으로 평가해 메타의 레버리지를 별도로 조정하지 않았다. 더그 콜란드레아 KBRA 수석디렉터는 "지난 1년 동안 재무제표에 반영되지 않은 잠재적 부담이 크게 늘었다"며 "이는 기업의 신용위험을 평가하는 일을 훨씬 복잡하게 만든다"고 밝혔다.

2026.09.21 11:26장유미 기자

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