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'반도체 장비·소재 산업'통합검색 결과 입니다. (3541건)

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美반도체업계, 보조금 지급 지연 불만

미국 반도체업계가 반도체·과학법(CHIPS and Science Act)이 제정된지 한참 지났지만 보조금을 못 받고 있다고 불만을 나타냈다. 미국 블룸버그통신은 5일(현지시간) 호황과 불황 시기를 타는 반도체 산업에 보조금이 제때 주어지지 않으면 산업이 흔들릴 수 있다고 보도했다. 최근 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 3분기 실적을 발표한 뒤 “애리조나와 오하이오에서 공장 짓는 데 필요한 자금을 아직 못 받았다”고 말했다. 조 스토쿠나스 국제반도체장비재료협회(SEMI) 미국협회장도 “반도체법에 따라 보조금을 받기로 확정한 회사가 폴라반도체(Polar Semiconductor) 하나뿐이라는 게 가장 걱정된다”고 토로했다. 폴라반도체는 반도체 파운드리(위탁생산) 시설을 확장하는 데 1억2천300만 달러(약 1천700억원)를 받기로 했다. 블룸버그는 폴라반도체 지원금이 비교적 적은 금액이라 다른 기업보다 먼저 정부와 계약했다고 분석했다. 이밖에 삼성전자와 대만 TSMC 등이 미국 20여개 주에 투자하겠다고 나섰지만 미국 정부와 확약하지 못한 상태다. 삼성전자는 텍사스, TSMC는 애리조나에 반도체 공장을 짓고 있다. 미국 반도체 제조사 스카이워터테크놀로지는 2022년 인디애나에 18억 달러를 들여 연구·생산 시설을 건설하겠다고 발표했지만 취소했다. 반도체법 보조금 대상에서 빠졌기 때문이라는 설이 업계에서 나왔다. 2022년 조 바이든 행정부에서 제정된 미국 반도체법은 자국에 공장 짓는 기업에 반도체 생산 보조금으로 총 390억 달러, 연구개발(R&D) 지원금으로 총 132억 달러 등 5년간 총 527억 달러를 지원하는 내용을 담았다.

2024.11.06 16:51유혜진

"美, 中 반도체 수출 통제 한계 드러내"

미국이 중국 반도체 기술을 단속하는 데 어려움을 겪고 있다고 미국 월스트리트저널(WSJ)이 5일(현지시간) 보도했다. 월스트리트저널은 세계에서 가장 철저하게 보호되는 반도체 기술 중 일부가 중국 화웨이테크놀로지의 새로운 인공지능(AI) 칩에 들어갔다는 사실이 최근 드러났다며 이같이 꼬집었다. 캐나다 시장조사업체 테크인사이트는 지난달 화웨이의 고사양 AI 칩 '어센드910B'를 분해했더니 대만 TSMC가 만든 핵심 회로가 발견됐다고 밝혔다. TSMC는 세계 1위 반도체 파운드리(위탁생산) 회사다. 미국이 국가 안보를 우려해 중국을 제재하면서부터 TSMC는 중국 기업에 기술을 제공할 수 없다. AI는 군사 부문에 쓸 수 있는 만큼 국가 안보에 영향을 미친다고 월스트리트저널은 설명했다. 중국의 반도체 굴기를 좌절시키려는 미국의 수출 통제에 한계가 나타났다고 월스트리트저널은 비판했다. 중국 AI 발전을 방해하려는 바이든 행정부의 전략이 구실을 못했다고 덧붙였다. 월스트리트저널은 화웨이가 중국 AI 야망의 최전선에 있다고 평가했다. 최근 몇 년 정부로부터 수십억 달러를 지원받아 중국 최고 기술 기업이 됐다고 분석했다. 세계 1등 AI 반도체 엔비디아의 제품을 쓸 수 없는 중국 기업에 화웨이 AI 칩은 최고의 국내 대안이라고 월스트리트저널은 치켜세웠다. TSMC는 자사 기술이 중국 팹리스(Fabless·반도체 설계 전문) 소프고(Sophgo)를 통해 화웨이에 흘러 들어간 것으로 파악했다. 소식통에 따르면 TSMC는 최근 소프고 주문을 취소하고 미국 규제 기관에 사건을 보고했다. 소프고가 TSMC에서 무엇을 구매했는지는 알려지지 않았다. 업계 관계자들은 소프고가 샀던 TSMC 회로가 회색 시장에 풀렸을 가능성을 제기했다. 재고가 남으면 일부 칩 구매자가 물건을 회색 시장에 흘리는 것으로 전해진다. 회색 시장은 공정 가격보다 비싸게 파는 위법적인 시장을 뜻한다. 한편 소프고는 화웨이와 사업하지 않았다는 성명을 냈다. TSMC와 보고서도 공유하며 화웨이와 관련없다고 부인했다. 화웨이도 미국으로부터 제재 받은뒤 TSMC에서 자사 칩을 생산하지 않았다고 발표했다.

2024.11.06 14:33유혜진

에이직랜드, 'TSMC OIP 생태계 포럼' 첫 참가…글로벌 협력 강화

반도체 디자인솔루션 업체 에이직랜드가 '2024 TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼 생태계 포럼(OIP, Open Innovation Platform)'에 첫 참가해 글로벌 비즈니스 협력 기회를 넓힌다. 세계 최대 파운드리(위탁생산) 기업 TSMC가 개최하는 OIP 포럼은 TSMC 및 OIP 파트너사들의 최신 기술을 공유하고 업계 트렌드와 기술 발전을 탐색하는 자리다. 올해 미국을 포함해 일본, 대만, 중국, 유럽, 이스라엘 등 6개 지역에서 진행되며 GUC, 알칩(Alchip), SK하이닉스 등 750개 기업과 6천명 이상이 참가할 것으로 전망된다. 주요 아젠다로 AI가 칩 설계 변화에 미치는 영향, 3DIC 시스템 설계 최신 발전 방향 등을 소개한다. TSMC는 설계자산(IP) 기업, 설계자동화툴(EDA) 기업, 디자인하우스 등 생태계를 구축해 협업을 통한 효율적인 개발을 거쳐 팹리스에 최적화된 반도체 설계 솔루션을 지원하고 있다. 에이직랜드는 국내 유일 TSMC VCA로 반도체 개발부터 생산까지 원스톱 턴키 솔루션을 제공하고 있다. 에이직랜드는 이번 포럼을 통해 OIP 파트너사들과의 교류를 강화하고, 비즈니스 협력 기회를 확대해 나갈 계획이다. 특히 잠재 고객을 대상으로 한 사업 홍보를 통해 기업 인지도를 제고하고, 마케팅 기회를 확보할 방침이다. 이종민 에이직랜드 대표이사는 "TSMC OIP 생태계 포럼에 첫 참가와 최근 설립된 대만 R&D센터를 발판삼아 TSMC 및 OIP 파트너사들과의 지속적인 협력을 통해 기술 혁신과 글로벌 사업 확장을 이루겠다"고 밝혔다. 한편, 에이직랜드는 대만 신주시에 첨단 연구개발(R&D) 센터를 설립해 핵심 인재와 나노·5나노 설계 기술, CoWos(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 패키징 기술 확보에 박차를 가하고 있다.

2024.11.06 13:49이나리

리벨리온 손잡은 티맥스클라우드, AI반도체 기반 IaaS 시장 공략 박차

티맥스클라우드가 인공지능(AI) 반도체 스타트업 리벨리온과 손잡고 AI반도체 기반 IaaS(Infrastructure as a Service·서비스형 인프라) 사업에 박차를 가한다. 티맥스클라우드는 최근 경기도 성남시 티맥스그룹 본사에서 리벨리온과 업무협약(MOU)식을 진행했다고 6일 밝혔다. 티맥스클라우드와 리벨리온은 그동안 티맥스클라우드의 서비스형 인프라를 기반으로 리벨리온의 NPU(Neural Processing Unit·신경망 처리 장치)를 프라이빗 클라우드 환경에서 활용할 수 있도록 기술 협력을 진행해왔다. 이는 티맥스클라우드의 IT 인프라 가상화 솔루션 'TCP(Tmax Cloud Platform) IaaS'를 통해 리벨리온의 NPU 하드웨어를 가상화하고, 이를 바탕으로 컴퓨팅 자원을 효율적으로 배분해 NPU 기반 클라우드 컴퓨팅 서비스를 제공하는 방식이다. 특히 최근 AI 추론에 특화된 NPU를 통해 총소유비용(TCO·Total Cost of Ownership)을 절감하려는 기업들이 증가하고 있는 만큼 양사는 NPU 기반 AI 서비스 운영에 최적화된 IT 인프라를 선제적으로 제공하기 위한 협력을 이어갈 예정이다. 이번 MOU 체결로 양사는 기술 협력을 넘어 AI 시장 내 공동 사업 모델 발굴과 확산에도 함께 한다. 하드웨어와 클라우드 인프라 솔루션을 하나의 종합 상품으로 구성해 기관 및 기업이 보다 쉽게 AI 서비스를 구현할 수 있는 환경을 제공할 계획이다. 아울러 이번 사업 모델을 대학교 및 연구기관의 데이터센터, 금융 및 국방 분야 등 다양한 영역에 확산시켜 외산 솔루션에 대한 의존도를 낮추고, 국산 기술을 활용한 고성능 AI 연구와 특화된 AI서비스를 개발할 수 있도록 지원할 방침이다. 또 양사는 AI 추론에 특화된 PaaS(Platform as a Service) 서비스와 공공 시장에 적합한 NPU 기반 서비스 구축을 위해서도 협력을 이어갈 계획이다. 김화중 티맥스클라우드 대표는 "3세대 클라우드에서 필수적으로 요구되는 가상화, 통합, 자동화 기술을 총 망라한 티맥스 클라우드 플랫폼과 국내를 대표하는 AI 반도체 기업인 리벨리온의 협력을 기대하고 있다"며 "국산 클라우드와 AI 기술의 저력을 선보일 좋은 기회가 될 것"이라고 말했다. 박성현 리벨리온 대표는 "AI반도체 생태계의 확산을 위해서는 서비스 개발 및 운영 주체가 쉽게 사용할 수 있는 인프라 환경이 필수적"이라며 "IT 인프라 전문가인 티맥스클라우드는 그런 점에서 매우 중요한 파트너"라고 밝혔다. 이어 "국산 AI반도체 생태계를 적극 구축함으로써 진정한 의미의 소버린AI(Sovereign AI), 즉 독립적이고 자주적인 AI 기술 환경 조성에 기여하고자 한다"고 덧붙였다.

2024.11.06 13:17장유미

위고비 오남용 부채질 비판에 비대면진료 업체들 "처방·복약지도가 문제”

비대면진료 플랫폼 업체들이 최근 제기되고 있는 비만치료제 오남용이 비대면처방으로 인해 더 심화될 수 있다는 지적이 나오자 입장문을 내고 업계 자정을 약속했다. 지난 국정감사에서 여야 보건복지위원들은 노보 노디스크의 글루카곤 유사 펩타이드(GLP-1) 성분 비만치료제 위고비(성분명 세마글루타이드)를 비대면처방에 불가약으로 구분해야 한다고 지적했다. 제도적 제제 필요성이 나온 이유는 위고비가 비만 환자만 처방되어야 하는 전문의약품임에도 비대면 처방이 지나치게 허술하게 이뤄지기 때문이다. 비대면 진료 및 처방을 악용한 위고비 오남용 우려가 잇따르자 코리아스타트업포럼 원격의료산업협의회는 이날 입장문을 발표하고 대응에 나섰다. 이들은 우선 “비만치료제 오남용 문제의 본질은 진료 방식에 있지 않다”라며 “오남용은 진료 방식과 무관하게 발생할 수 있으며, 이는 처방과 복약 지도 과정에서 비롯되는 문제”라고 해명했다. 이어 “비급여 의약품 오남용 문제를 본질적으로 해결하기 위해서는 투명성 제고를 위한 DUR 등록 강화와 의약사의 법령 준수 등의 여러 사회적 노력이 필수적”이라며 “비대면진료 플랫폼은 처방과 조제에 직접 개입하지 않으나 기술적 지원을 통해 의·약사의 준법과 의약품 오남용 예방에 기여하겠다”고 밝혔다. 또한 원산협은 “해외에서 비대면진료에 대한 획일적 제약이 아닌 안전장치 마련에 중점을 두고 있다”는 점을 들어 비대면 플랫폼에 대한 과도한 제제를 경계했다. 이들은 “해외에서는 비대면진료 자체를 문제의 원인으로 지목하기보다, 처방과 약물 사용의 안전성을 담보하기 위한 구체적 관리 방안 마련에 중점을 두고 있다”라며 “국민이 신뢰할 수 있는 비대면진료 환경을 조성해 나가는데 기여하겠다”라고 전했다. 아울러 “비대면진료의 접근성과 안전성을 제고하기 위해 실질적이고 구체적인 관리 방안을 마련하겠다”라고도 약속했다. 원산협은 “(비대면의) 순기능과 별개로 최근 비만치료제 신약 출시와 함께 제기된 여러 사회적 우려에 대해서도 깊이 공감한다”라면서도 “비대면진료 참여 의료기관과 약국이 처방 및 조제 과정에서 관계 법령, 식약처 허가 사항 등을 준수할 수 있도록 안내하겠다”고 밝혔다.

2024.11.06 11:08김양균

정부, 메타버스 국제표준 선점 시동…'메타버스 산업 표준화 로드맵' 발표

정부가 가상 세계와 현실 세계를 연결하는 메타버스 구현을 위한 제품·서비스 기기 관련 국제표준 선점에 나선다. 산업통산자원부 국가기술표준원은 6일 오후 서울 양재동 엘타워에서 '메타버스 산업 표준화 포럼' 총회를 개최하고 메타버스 신산업 선도를 위한 '메타버스 산업 표준화 로드맵'을 발표한다. 최근 메타버스 기기는 인공지능(AI)·마이크로 디스플레이 등 첨단기술이 적용되고 있다. 다른 사람과 같은 공간에 있는 것처럼 소통하는 공간 컴퓨팅 환경을 제공하는 혼합현실(MR) 기기의 출시, 눈앞의 사물에 대해 인공지능(AI)이 정보를 제공하는 증강현실(AR) 안경 형태 시제품이 공개되는 등 기술이 진화하고 있다. 국제전기기술위원회(IEC)에서는 메타버스 기기에 대한 국제표준화 작업을 서두르기 위한 조직 신설이 추진되고 있다. 지난해 7월 발족한 메타버스 산업 표준화 포럼은 디바이스·플랫폼·표준개발 분과에서 80여 명의 산학연 전문가가 참여해 우리나라가 강점을 가진 기술과 제품을 바탕으로 2030년까지 메타버스 분야 신규 국제표준 36종 제안 항목을 발굴하고 표준화 추진 전략을 마련했다. 신규 국제표준 제안 항목은 '메타버스 용어' 등 기반표준 6종, '간편 운전 모의훈련 장비' 등 제품 및 플랫폼 표준 9종, 기기 시험방법 표준 10종, 시스템 호환성 관련 표준 11종 등 총 36종으로 제시됐다. 아울러, 적시에 국제표준 제안을 지원하기 위해 포럼의 지속적 운영, 기업의 표준개발 지원, 미국·일본 등 주요국과의 국제협력 강화 등의 기반조성 내용도 담았다. 오광해 국표원 표준정책국장은 “민관이 협력해 만든 이번 표준화 로드맵은 우리나라가 메타버스 국제표준화를 선도하는 데 있어 의미 있는 이정표가 될 것”이라며 “앞으로도 우리가 강점을 갖는 서비스 및 기기 관련 국내 기업들이 국제표준화를 주도할 수 있도록 적극 지원해 나가겠다”고 밝혔다.

2024.11.06 11:00주문정

예스티, HPSP 특허에 '소극적 권리범위확인심판' 재심청구

예스티는 HPSP의 특허 제1553027호에 대해 2건의 소극적권리범위확인심판을 재청구했다고 6일 밝혔다. 예스티는 HPSP의 특허침해소송에 대응해 해당 특허에 대해 3건의 소극적권리범위확인심판을 제기했으나 청구내용이 침해여부를 판단할 만큼 구체적이지 않다는 이유로 각하된 바 있다. 예스티는 각하된 3건 중 심판청구서가 준비된 2건에 대해 먼저 심판을 청구했으며, 1건에 대해서도 빠른 시일 내에 심판을 재청구할 계획이다. 예스티는 기술유출을 최소화하고자 심판에 필요하다고 판단했던 최소한의 정보만으로 심판을 청구한 것이 각하의 원인인 만큼, 어느 정도 기술노출을 감수하고 최대한 청구내용을 구체화하여 심판을 청구한 만큼 좋은 결과를 기대한다고 밝혔다. 이번에 심판을 청구한 2건 중 한 건은 예스티가 이미 특허등록을 완료(특허 제2704322호, 2022.7.19. 출원, 2024.9.3. 등록)한 기술로 최초 청구 당시에는 특허등록이 완료되지 않아 최소한의 구성만을 제시했으나, 이미 특허등록이 완료된 만큼 기술 노출에 대한 부담도 없는 상황이다. 이 구조는 HPSP 특허의 핵심요소인 외부회전체결링이 존재하지 않는 구조다. 외부도어 자체가 회전하는 잠금구조를 가지고 있으며, 이에 따라 내부도어와 외부도어의 움직임이 분리되는 구조로 고압장비에 특화된 예스티의 기술력을 확인할 수 있는 구조다. 또한 나머지 1건의 경우도 현재 특허출원이 완료(제10-2024-005895호, 2024.1.15 출원)되어 특허심사 중인 구조로 내외부챔버가 연결되고 내부도어와 외부도어가 존재하는 HPSP의 구조와 달리 외부챔버가 완전히 밀폐되어 있고 이에 따라 도어가 하나만 존재하는 구조다. 이 구조에 대해서 최초 심판시 HPSP는 구체성 및 보정의 적법성만을 주장했을 뿐, 균등(침해) 주장 자체를 하지 않았다. 한편 예스티는 이번에 기각된 특허무효심판에 대해서도 새로운 증거를 보강하여 특허법원에 항소할 예정이라고 밝혔다. 예스티는 금번 심판 각하와 재청구로 인해 고압어닐링장비 시장 진입 시기가 다소 지연될 것으로 예상되지만, 그 시간을 최대한 단축하기 위해 재청구와 더불어 양산테스트 이전 절차를 빠르게 마무리지어 시장진입시기 지연을 최소화할 것이라고 밝혔다.

2024.11.06 10:23장경윤

칩스앤미디어, TSMC '3나노' 라이브러리 수령

비디오 IP(설계자산) 전문 기업 칩스앤미디어가 TSMC를 통해 3나노미터(nm) 라이브러리를 수령했다고 6일 밝혔다. 이로써 칩스앤미디어 IP를 기존 TSMC 5나노뿐만 아니라 3나노에서 합성·테스트가 가능하게 됐다. 라이브러리 테스트는 고객이 계약 전 TSMC의 해당 공정으로 칩스앤미디어 IP가 어떤 사이즈로 구현되는지 여부를 미리 확인해 볼 수 있어 칩 개발의 용이성을 한층 높여준다. 칩스앤미디어 관계자는 “해당 라이브러리는 TSMC IP 생태계 협력사들만 받을 수 있는데, 첨단 공정이 빠르게 발전하고 있어 향후 개발될 2나노 라이브러리까지 받을 것으로 예상하고 있다”며 “당사는 다년간 TSMC의 OIP 파트너이자 IP 얼라이언스 파트너로서 미국에서 개최하는 TSMC의 기술 심포지엄에 꾸준히 참가하며 기술력을 인정받고 있다”고 강조했다. 실제로 TSMC의 OIP는 반도체 설계 및 제조 전반에 걸친 혁신적 기술 인프라로, 설계 장벽을 낮추고 초기 실리콘 성공률을 높이는 데 중요한 역할을 한다. TSMC의 IP, 설계 구현, 제조 가능성 설계(DFM) 기능을 활용해 파트너들과의 협력하고 이를 통해 반도체 설계 생태계 내에서 고객과 파트너들이 신속하게 새로운 기술을 도입하고, 설계에서 양산, 시장 진입, 수익 창출까지의 시간도 단축시키고 있다. 특히 IP 얼라이언스 프로그램은 OIP의 핵심 요소로써 실리콘 검증 및 양산 경험이 풍부한 IP를 제공하는 글로벌 주요 IP 회사들과의 협력을 통해 TSMC의 IP 생태계를 확장, 강화하고 있다. 김상현 칩스앤미디어 대표이사는 “AI 반도체 시장이 급성장하고 있는 가운데, 당사와 TSMC의 파트너십은 앞으로도 그 중요성이 더욱 커질 전망"이라며 "TSMC의 OIP 파트너로서 AI 반도체 시장에서의 리더십을 강화하고, 기술 혁신을 통해 글로벌 반도체 산업에서 지속 성장할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다.

2024.11.06 08:55장경윤

정부, AI 활용 산업·에너지 기술개발 본격 추진

산업통상자원부는 6일부터 27일까지 3주간 인공지능(AI) 기술을 활용해 기술개발을 추진하고자 하는 기업·대학·연구소 등 대상으로 산업·에너지 전문기관과 함께 기술개발 통합수요조사에 나선다. 이는 지난달 발표한 'AI + R&DI 추진전략'의 후속조치로 산업 전반에 AI 기술을 활용한 기술개발을 확산해 기술개발 한계를 돌파하고, 산업 혁신 비용은 줄이고 속도와 성과는 높이기 위한 것이다. 산업부는 2030년까지 600개의 AI 활용 기술개발 프로젝트를 지원하고, 2032년까지 가용한 신규 연구개발(R&D) 예산 100%를 투자할 계획이다. 이번에 접수하는 과제는 두 가지다. AI 기술을 활용해 방대한 연구데이터를 분석하고 기술개발 방향을 설정하는 연구설계솔루션과 AI와 로봇공학을 통해 반복적이고 위험한 실험을 자동으로 수행하는 AI 자율실험실이다. 산업부는 AI 활용 기술개발 과제를 별개로 추진하지 않고, 초격차 프로젝트 등 기존 산업·에너지 기술개발 과제에 AI를 적용해 시너지를 극대화할 수 있는 아이디어를 모아 집중 지원할 예정이다. 기존에 기술개발 수요를 제기한 기업·대학·연구소도 기술개발 과정에 AI 기술을 활용하는 방안을 보완해 추가로 수요를 접수 할 수 있다. 산업현장 기업과 연구자들은 산업기술기획평가원, 에너지기술기획평가원, 산업기술진흥원 홈페이지에서 통합 수요조사 공고에 대한 자세한 내용을 확인하고 접수할 수 있다. 수요조사를 통해 접수된 AI 활용 기술개발 과제는 내년부터 신속히 지원된다. 제경희 산업부 산업기술융합정책관은 “AI 기술은 산업의 기술개발 방식을 완전히 바꾸고 있다”며 “혁신에 뒤처지지 않고 글로벌 경쟁력을 유지하려면 변화에 신속히 대응해야 한다”고 강조했다. 제 국장은 이어 “정부가 앞장서서 AI 활용 기술개발 지원 수요를 발굴하고 과감하게 투자를 늘려 나가겠다”고 덧붙였다.

2024.11.05 23:17주문정

최성희 에드워드코리아 전무 '외국기업의 날' 은탑산업훈장 수상

산업통상자원부는 외국인투자 유치에 기여한 외투기업과 유관기관 관계자를 격려하고 한국에 지속적인 관심과 투자를 유도하기 위해 '2024 외국기업의 날' 기념식을 5일 개최했다. 이날 행사에서 반도체 진공펌프 생산분야 세계 1위 기업인 에드워드코리아의 최성희 전무가 은탑산업훈장을, 세계 4대 반도체 제조 장비기업인 도쿄일렉트론코리아 히나타 구니히코 부사장이 동탑산업훈장을 수상하는 등 총 40명이 정부표창을 수상했다. 외국인직접투자는 2022년과 2023년 2년 연속 300억 달러 이상의 역대 최대 유치실적을 달성한 가운데 올해 3분기까지 252억 달러를 기록, 외국인직접투자 실적 집계가 시작된 1962년 이후 역대 최대 금액을 달성했다. 특히, 반도체·바이오 등 첨단산업 분야 투자 증가가 두드러져 향후 국내 첨단산업 공급망 안정화와 경제안보 강화에 기여할 전망이다. 정인교 통상교섭본부장은 “최근 외국인투자가 역대 최대실적을 달성하는 등 우리 경제의 지속가능한 성장을 위한 버팀목이 되고 있다”며 “앞으로도 외투기업이 꾸준한 한국 투자를 통해 성공적인 비즈니스를 영위할 수 있도록 신뢰할 수 있고 매력적인 투자환경 조성을 지속 추진하겠다”고 밝혔다. 정 본부장은 또 “6일부터 개최되는 한국 최대의 투자유치 행사인 인베스트 코리아 서밋에서 글로벌 기업을 대상으로 한국에 대한 지속적인 관심을 유도하고 전략적인 투자유치 활동을 전개하겠다”고 덧붙였다. 한편, 올해 24회째를 맞는 이번 행사는 정인교 통상교섭본부장, 서영훈 한국외국기업협회 회장, 주한 유럽연합(EU)·체코 대사 등을 비롯한 외교사절과 주한 일본·중국·스웨덴 상공회의소 대표, 외국인투자유치 유공자 등 160여 명이 참석했다.

2024.11.05 22:45주문정

"美 상원·상무부, 인텔 실적 악화 대비 '플랜B' 논의중"

미국 상무부 고위층과 반도체지원법(CHIPS Act) 성립에 결정적인 역할을 한 일부 상원 의원들이 인텔 추가 지원을 논의했다는 주장이 나왔다. 미국 언론 세마포(Semafor)가 2일(현지시간) 익명의 관계자를 인용해 이같이 보도했다. 미국 상무부와 인텔은 올 4월 하순 반도체지원법에 따라 200억 달러(약 26조 8천200억원) 규모 보조금 지급 관련 양해각서에 서명했다. 당시 확정된 보조금은 85억 달러(약 11조 3천985억원)이며 인텔이 필요한 경우 미국 정부에서 최대 110억 달러(약 14조 7천565억원)를 추가로 차입할 수 있다. 인텔은 이와 별도로 지난 9월 암호화 키와 인증 정보 등 민감 정보를 저장하는 반도체 내 독립 영역 '시큐어 인클레이브' 개발과 관련해 30억 달러(약 3조 9천960억원) 규모 보조금을 추가 확보했다. 단 인텔과 미국 상무부가 합의한 보조금은 현재까지 전혀 지급되지 않았다. 팻 겔싱어 인텔 CEO 역시 3분기 실적발표에서 이에 대한 불만을 우회적으로 드러냈다. 세마포는 "인텔이 최근 발표한 긍정적인 4분기 실적 전망치로 숨을 돌릴 틈을 얻었지만 워싱턴을 위시한 미국 정가에서는 인텔 재정 악화에 대비해 보완책을 마련해야 한다는 우려가 나오고 있다"고 보도했다. 이어 관계자를 인용해 "반도체지원법 주무부서인 미국 상무부 고위층, 반도체지원법 성립에 결정적인 역할을 한 마크 워너(Mark Warner) 상원의원이 최근 인텔에 추가 지원책이 필요한 지 논의했다"고 덧붙였다. 상무부 대변인은 세마포에 "미국에서 반도체를 생산하겠다는 인텔의 비전에 공감하고 있으며 인텔과 긴밀히 협의해 지급 절차를 마무리할 예정"이라고 밝혔다. 반면 마크 워너 상원의원은 구체적인 입장을 내지 않았다.

2024.11.05 16:50유혜진

글로벌 기업 반도체 밤샘 연구...韓 R&D '주52시간 제도' 없애자

"반도차 초격차는 오랫동안 집중력 있게 연구개발에 매진해야 좋은 성과가 나올 수 있다. 노동시간의 유연화가 시급하다." 국가첨단전략산업 육성의 중요성이 날로 커지고 있는 가운데, 국내 현행 '주 52시간' 제도가 혁신 기술 개발에 걸림돌이 되고 있다는 지적이 제기되고 있다. 미국 엔비디아, 대만 TSMC은 필요시 밤샘 연구를 하지만 우리 기업은 개발자가 자진해서 연구하고 싶어도 현행법상 초과근무를 할 수 없는 상황이다. 고동진 국회의원(국민의힘, 서울 강남구병)은 반도체, 디스플레이, 바이오, 이차전지 등 국가첨단전략산업의 연구개발(R&D) 업무 등 근로자의 '주 52시간 규제 적용제외'를 위한 '근로기준법 개정안'을 4일 국회에 제출했다. 52시간 근무는 법정 근로시간 40시간에 연장 근로시간 12시간 포함된다. 국가첨단전략산업의 업종 중 연구개발 등 대통령령으로 정하는 업무에 종사하는 근로자의 근로시간은 대통령령이 정하는 절차와 기준에 따라 별도로 정할 수 있도록 하자는 주장이다. 해외 사례를 보면 미국은 주 40시간의 법정 근로시간을 운영 중이지만, 연장 근로시간에 별도의 제한을 두지 않고 있다. 이에 따라 애플, 엔비디아, 구글 등 테크 기업의 연구원들은 한창 신제품을 개발할 때는 출퇴근 시간 제약없이 원할 때 집중근무하며 개발하고 있다. 단, 바쁜 시기가 끝나면 단축근무도 자유롭게 가능하다. 대만 TSMC도 개발자들이 자유롭게 초과근무를 하고 있다. R&D팀은 24시간 7일 가동되고 있으며, 초과근무에 대해서는 보상을 해주고 있기 때문에 직원들이 불만이 없다. 일본 또한 지난 2019년부터 '고도(高度) 전문직 제도'를 시행해 R&D 등에 종사하는 고소득 근로자는 근로시간 규제를 받지 않도록 하고 있다. 반면, 국내 반도체 기업 삼성전자와 SK하이닉스 R&D 연구원들은 근무 시간 규제를 받고 있다. 2018년 도입한 주 52시간제가 모든 업종, 모든 사무에 일률적으로 적용되면서 연구원들은 R&D를 집중적으로 하다가도 퇴근을 해야한다. 김형준 차세대지능형반도체사업단장은 "반도체 생산라인은 2교대 또는 3교대를 운영하면 되기에 52시간 근무제를 시행해도 괜찮지만, R&D 분야는 다르다"라며 "개발자들은 반도체 장비와 프로그램을 활용해 연구를 하다가 6시에 퇴근하면, 그 다음날 출근해서 다시 작동시켜야하는데, 그 과정에서 시간이 많이 소요되므로 효율성 측면에서 낭비일 수 있다"고 말했다. 이어서 그는 "R&D 쪽은 열심히 연구할 때는 연구하고, 여유있을 때는 쉬게 해주는 플렉시블(유연한) 근무제가 반드시 필요하다. 초과 근무에 대해서 보상을 해주면 직원들도 불만이 없을 것"이라며 "반도체가 국가간의 전쟁인데, 주52시간 근무 제도는 R&D 초격차 측면에서 큰 손해다"라고 강조했다. 고동진 의원은 "일률적이고 획일화된 근로시간 제도로 인하여 R&D 생산성이 저하되고, 글로벌 시장환경에 대한 신속한 대응이 어려워질 수 있는 점들을 고려해야 한다"며 "반도체 등 대한민국 첨단산업의 경쟁력을 제고시키기 위해선 근로 유연성을 보장토록 해 우수 인재들이 근로시간에 구애받지 않고 마음껏 일할 수 있는 환경과 그에 걸맞는 충분한 보상을 해주는 근로시스템을 만들어야 한다"고 말했다.

2024.11.05 16:41이나리

[바이오] 바이오앱, 식물종자 활용 엠폭스 백신 개발 外

◇바이오앱, 한국형 ARPA-H 프로젝트 선정= 바이오앱은 포스텍·경희대·진매트릭스와 함께 '식물 종자를 활용한 두창/엠폭스 백신 초장기 비축기술 개발' 과제를 수행하게 됐다. 과제 비용은 총 101억 원. 기간은 오는 2029년 2월까지다. 식물 종자는 적정 조건에서 장기간 보존이 가능하다. 때문에 비축 기술이 개발되면 식물 종자 시스템의 백신 라이브러리 구축도 가능할 것으로 예상된다. 독자 식물 플랫폼 기술을 보유한 바이오앱은 포스텍에서 출발했다. 현재 백신 및 바이오소재 사업을 진행 중이다. 전 세계 최초로 식물 기반 백신을 허가받고 시판에 성공했다. ◇뉴로보 파마슈티컬스, 대사이상 관련 지방간염 치료제 글로벌 임상 2상 마무리= 회사가 개발 중인 치료제는 'DA-1241'. 글로벌 임상 2상 파트1과 파트2는 각각 16주간 다기관, 무작위 배정, 이중 눈가림, 위약 대조, 평행 비교 방식으로 총 95명의 MASH 환자가 투약을 마쳤다. 탑라인 데이터는 올해 말 도출될 예정이다. 김형헌 대표는 “MASH 치료에 있어 독창적인 작용 메커니즘을 가진 DA-1241이 효과적인 MASH 치료 옵션으로 자리매김할 것으로 기대된다”라고 밝혔다. ◇와이바이오로직스, 바이오 유럽 2024 참가= 4일~6일 스웨덴 스톡홀름에서 열리는 바이오 유럽에서 와이바이오로직스는 '아크릭솔리맙'(YBL-006) 등 면역항암제 주요 파이프라인과 항체 디스커버리 플랫폼 'Ymax-ABL'로 발굴한 항체 신약 후보 물질들에 대한 기술이전을 논의할 계획이다. 특히 Ymax-ABL을 활용한 표적 최적화 항체와 암 특이성을 한층 더 높인 pH-감응 항체의 발굴 및 개발을 위한 전략적 파트너십 논의도 이뤄질 예정. 회사 관계자는 “이번 파트너링을 통해 보유 파이프라인의 기술이전 추진 외에도 글로벌 기업과의 기술협력 및 밸류업을 위한 기술도입 등을 검토할 예정”이라고 전했다. ◇아스트라제네카 K-바이오 익스프레스웨이 성료= 이 행사는 지난 4일 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열렸다. 한국보건산업진흥원이 후원했다. 이날 아스트라제네카 중국 지사와 혁신캠퍼스 관계자가 중국 시장 진출 전략을 제시하고, 진출 교두보로혁신캠퍼스(iCampus)를 소개했다. 이어진 피칭 세션에서는 국내 기업 ▲브이에스팜텍 ▲셀라토즈 ▲셀리드 ▲에스앤바이오사이언스 ▲에이비온 ▲온코소프트 ▲일리아스 바이오로직스 ▲티카로스 8개사 등이 참여했다. 최종 우승 기업으로 선정된 2개 기업은 상금 2천500만 원과 아스트라제네카의 컨설팅 지원, 보산진의 창업육성 지원사업 연계 컨설팅 제공 등의 특전을 1년간 제공받게 된다. 이날 보산진과 아스트라제네카는 상호 협력기반 마련을 통한 오픈이노베이션 협력 활성화를 위해 업무협약을 체결했다. 이에 따라 글로벌 오픈이노베이션 플랫폼인 A. Catalyst와 국내 기업 간의 파트너십 체결을 지원하고, A. Catalyst 헬스케어 혁신 허브의 한국 유치를 통한 관련 사업 활성화를 위해 협력하기로 했다. ◇제2회 한국보건산업진흥원(KHIDI)-일본의료연구개발원(AMED) 심포지엄 5일 서울 개최= 이번 심포지엄에서는 문진원 건국대 교수가 '혈관 투과성: 알츠하이머병을 위한 새로운 MR 영상 지표'를 주제로 발표했다. 이 밖에도 심상준 고려대 교수, 정원석 KAIST 교수, 권용태 서울대 교수가 참석한다. 일본에서는 토미타 타이수케 동경대 교수가 '알츠하이머병을 위한 향상된 아밀로이드 제거를 위한 새로운 전략'에 대해 발제했다. 이 밖에도 히구치 마코또 국립 양자 과학기술연구소 소장, 타루타니 아이리 도쿄 메트로폴리탄 의학연구소 박사, 이와타 아쯔시 도쿄 메트로폴리탄 노인 및 노인학 연구소 부원장이 참석한다. ◇식약처, 5일 첨단재생바이오 안전관리 역량 강화 세미나= 식품의약품안전처가 '첨단재생바이오법'에 따라 허가(신고)받은 세포처리시설 및 인체세포 등 관리업이 인체세포등의 품질 및 안전성을 확보할 수 있도록 해당 업계 대상으로 관리 기준 등을 안내하는 세미나를 서울 스페이스쉐어 서울역센터에서 5일 개최했다. 주요 논의 내용은 ▲세포처리시설 및 인체세포등 관리업의 목적 ▲시설·장비·인력 기준 ▲준수사항 등 제도 안내 ▲인체 세포 등 관리업의 실제 운영 사례 공유 ▲시설·장비의 적격성 평가 대상 및 단계별 평가 방법 안내 등이었다.

2024.11.05 16:40김양균

SKC, 3Q 영업손실 620억…"전기차 캐즘 여파"

SKC가 올해 3분기 연결기준 잠정 실적으로 매출 4천623억원, 영업손실 620억원, 당기순손실 495억원을 기록했다고 5일 공시했다. 전년 동기 대비 매출은 22.5% 증가하고 영업손실은 4.8% 확대됐다. 순손실은 24.2% 개선됐다. 전분기 대비 매출은 2.2% 감소하고 영업손실은 1.1%, 순손실은 57.1% 줄었다. 사업별 실적을 보면 이차전지 소재는 매출 786억원, 영업손실 351억원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출은 55.4% 감소하고 영업손실도 107% 확대됐다. 전기차 업황과 고객사 수요 부진이 지속됐고, 고객사 재고 일시 조정 영향으로 IT와 에너지저장장치(ESS)향 판매가 감소했다. 판매 부진에 따른 가동률 저하로 고정비 부담이 지속된 반면, 재고 감축으로 평가 충당금 일부가 환입됐다. 반도체 소재 부문 매출은 222.6% 증가한 671억원, 영업이익은 541% 증가한 141억원을 거뒀다. 인공지능(AI)서버향 비메모리 양산용 테스트 소켓 매출이 지속 성장하고, 메모리 수요 정체에 따라 제품 판매량이 일부 감소했다. 테스트 소켓의 경우 영업이익률 27%로 고수익 기조가 유지됐고, CMP 패드 등 기타 부품은 손익분기점 수준에 도달했다. 화학 부문 매출은 65% 증가한 3천130억원, 영업손실은 6.5% 감소해 157억원을 기록했다. 견조한 산업용 수요로 판매가 호조를 이룬 반면 원거리 해상 운임 상승에 따른 비용 증가 영향이 반영됐다.

2024.11.05 14:52김윤희

SK하이닉스 "16단 HBM3E, 검증 단계서 12단과 '동등 수율' 확보"

SK하이닉스가 이달 공개한 16단 HBM3E(5세대 고대역폭메모리)의 신뢰성 확보를 자신했다. 회사의 테스트 결과, 검증 단계에서의 16단 HBM3E 패키지 수율은 양산 단계에서의 12단 HBM3E과 사실상 동등한 수준인 것으로 확인됐다. 16단 HBM3E가 실제 양산되는 경우 수율이 하락할 수는 있으나, 개발 초기부터 제품의 신뢰성을 크게 확보했다는 점에서 의의가 있다. SK하이닉스는 여기에 그치지 않고, 16단 HBM3E 구현의 핵심인 '어드밴스드 MR-MUF(매스 리플로우-몰디드 언더필)' 기술을 고도화할 계획이다. HBM4와 HBM4E, HBM5 등 차세대 제품의 16단 적층에도 어드밴스드 MR-MUF를 적용하는 것은 물론, 20단 적층에서도 적용 가능성을 보기 위한 기술 개발도 지속한다. 5일 권종오 SK하이닉스 PL은 5일 오후 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024' 행사에서 16단 HBM 적층을 위한 본딩 기술을 소개했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, TSV(실리콘관통전극)을 통해 연결한 차세대 메모리다. D램을 더 높이 쌓을수록 더 높은 용량과 성능 구현에 용이하다. 때문에 업계에서는 HBM의 세대 진화와 더불어 D램을 8단, 12단, 16단 등으로 더 높이 쌓는 방안을 강구해 왔다. 특히 SK하이닉스는 이달 업계 최초의 16단 HBM3E(5세대 HBM)을 공개해 내년 초 샘플을 공급하겠다는 계획을 발표했다. 현재 상용화된 HBM의 최고 단수는 12단이다. SK하이닉스의 16단 HBM3E 개발의 핵심은 패키징이다. SK하이닉스는 이번 16단 HBM3E에 12단 HBM3E와 같은 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용했다. MR-MUF는 HBM 전체에 열을 가해 납땜을 진행하고, 칩 사이에 액체 형태의 보호재를 넣어 공백을 채우는 공정이다. 해당 기술은 고적층으로 갈수록 칩이 휘어지는 워피지 현상이 발생할 수 있어, 12단 적층부터는 신뢰성 확보가 어렵다. 이에 SK하이닉스는 일차적으로 열을 가해 D램을 임시로 붙인 뒤, MR-MUF를 진행하는 어드밴스드 MR-MUF 기술을 고안해냈다. 권 PL은 "HBM3E를 12단에서 16단으로 쌓으면서 D램 사이의 공간(갭-하이트)이 기존 대비 절반 수준으로 줄어드는 등의 난점이 있었다"며 "그러나 기술 개발을 통해 좁아진 갭-하이트를 비롯한 주요 문제의 신뢰성을 통과하는 등의 결과를 얻었다"고 설명했다. 나아가 SK하이닉스는 어드밴스드 MR-MUF 기술을 지속 고도화해 차세대 HBM에도 적용할 계획이다. 권 PL은 "HBM4와 4E, HBM5에서도 16단 제품은 어드밴스드 MR-MUF를 계속 활용해야 한다고 보고 있다"며 "경쟁사가 HBM4E에서는 하이브리드 본딩을 적용할 것으로 전망되는데, 당사는 16단이나 20단에서 두 본딩 기술의 이점을 비교하고 적용 계획을 수립할 것"이라고 밝혔다.

2024.11.05 14:50장경윤

"언어 폭력 멈춰"…KISA, 민원 응대 보호시스템 전 부서 확대

한국인터넷진흥원(KISA)이 민원 응대 과정에서 발생할 수 있는 언어 폭력을 방지하기 위해 보호시스템을 전사적으로 확대 도입했다. KISA는 이번에 도입한 민원 응대 보호시스템이 통화 녹음 및 사전고지 기능을 포함해 근로자의 안전과 권익을 보장하는 내용을 자동으로 안내한다고 5일 밝혔다. 이 조치는 고객 폭언으로부터 근로자를 보호하기 위한 산업안전보건법 제41조를 바탕으로 이뤄졌다. 이번 조치는 KISA가 자체적으로 진행한 내부 위험성 평가에서 민원 응대 부서의 근로자가 정신적 스트레스에 노출된 것으로 나타났기 때문에 추진됐다. 특히 기존에 118상담센터 등 일부 부서에만 적용되던 시스템을 모든 부서로 확대한 것으로, 외부 민원인의 대응 과정에서 발생하는 유해·위험 요인을 감소시킬 것으로 기대된다. 보호시스템 확대는 지난해 KISA 산업안전보건위원회에서 노조가 안건으로 제기해 처음 논의됐다. 이번 시스템은 KISA 직원뿐만 아니라 기관과 관련된 모든 근로자와 협력업체 직원들까지도 포함해 모두의 안전과 건강을 지키기 위한 조치라는 점에서 의미가 크다. 이미 KISA는 산업안전보건법 제36조에 의거해 정기적인 위험성 평가를 시행해 왔다. 이로써 근로자들이 부상이나 질병에 노출되지 않도록 유해 요인을 파악하고 예방 조치를 강화해왔다. 이상중 KISA 원장은 "민원 응대 보호시스템 확대가 더 나은 국민 서비스를 제공하는 동시에 근로자 보호에 실질적으로 기여할 것"이라며 "앞으로도 다양한 경로를 통해 내외부 근로자들의 안전을 챙기고 더욱 안전한 근로 환경을 만들겠다"고 강조했다.

2024.11.05 14:42조이환

TSMC, 내년 반도체 CoWoS 패키징 가격 인상…엔비디아, 수긍

세계 1위 반도체 파운드리(위탁생산) 회사 대만 TSMC가 내년 첨단 패키징 기술 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 가격을 인상하는 데 엔비디아가 받아들였다고 대만 시장조사업체 트렌드포스가 4일(현지시간) 보도했다. 엔비디아는 세계 인공지능(AI) 반도체 1위 업체다. 제조 물량을 모두 TSMC에 맡기는 것으로 알려졌다. 트렌드포스는 미국 투자은행(IB) 모건스탠리 보고서를 인용해 TSMC가 CoWoS 패키징 가격 10~20% 인상을 검토 중이며, 엔비디아로부터 내년 가격 인상을 승인받았다고 전했다. 모리스 창 TSMC 창업자는 최근 3분기 실적을 발표하며 “CoWoS 수요가 공급을 훨씬 앞지른다”고 밝힌 바 있다. TSMC가 올해 CoWoS 생산량을 지난해보다 2배 이상 늘릴 계획임에도 불구하고 여전히 공급이 부족하다는 설명이다. TSMC는 공급망을 안정하기 위해 패키징·테스트 회사와 손잡고 생산 능력을 확대하고 있다. CNA가 인용한 업계 소식통에 따르면 ASE와 그 자회사 스필(SPIL)이 백엔드 CoWoS-S oS(on-Substrate) 공정에서 TSMC와 협력하고 있다. ASE는 내년까지 TSMC의 CoWoS-S oS 패키징 물량의 40~50%를 처리할 전망이다. ASE그룹은 고급 패키징에 투자하며 TSMC와 발 맞추고 있다. ASE는 2026년 10월 완공 예정인 대만 가오슝 K28 공장에서 CoWoS 생산량을 늘릴 것이라고 지난달 발표했다. SPIL은 센트럴타이완사이언스파크 부지에 4억1천900만 대만 달러(약 181억원)를 투자해 CoWoS 제조 역량을 키웠다. 추가 부지를 확보하는 데 필요한 37억2천만 대만 달러도 배정했다. 다음 달 미국 공장 완공을 앞둔 TSMC는 InFO 및 CoWoS 패키징 용량을 확장하기 위해 현지 후공정 업체 앰코와도 업무협약을 맺었다. CNA는 업계 소식통을 통해 미국 애플이 TSMC 애리조나 4나노미터(1㎚=10억분의 1m) 공정에서 애플리케이션 프로세서(AP)를 위탁생산하면, 앰코의 CoWoS 물량을 활용할 수 있다고 전했다. TSMC 공장에서 주문형반도체(ASIC)와 그래픽처리장치(GPU)를 만드는 다른 미국 인공지능(AI) 반도체 기업도 앰코의 CoWoS 패키징을 사용할 것으로 예상된다.

2024.11.05 13:22유혜진

KTL, 한국정책학회 ESG 정책 우수기관 선정

한국산업기술시험원(KTL)은 지난해부터 펼쳐온 ESG경영 활동 노력과 성과를 인정받아 한국정책학회로부터 ESG 정책 우수기관으로 선정됐다고 5일 밝혔다. 한국정책학회는 2022년부터 ESG 혁신정책에 대한 우수 정책 사례를 발굴해 공유·확산 하고자 뛰어난 성과를 보인 공공기관을 우수기관으로 선정해 ESG 정책 우수기관 인증서를 수여하고 있다. KTL은 ESG 비전인 '지속가능한 기술사회를 이끄는 공공인증의 기준'에 따라 본격적으로 ESG 경영을 추진하고 있다. KTL은 수출과 산업 속에서 시험인증 본업에 기반한 실천 과제를 이행하고 있다. 환경(E)부문에서는 대기·수질·자동차·토양·물·소음·진동 등 환경 분야 전반에 걸쳐 다양한 기술지원 서비스를 제공했다. 특히 탄소발자국 공인검증기관·물 기술 검사기관 지정 등 친환경 시험인증 서비스 확대를 통해 기업의 실질적인 애로 해소를 지원하고 있다. 사회(S)부문에서는 중소벤처기업 제품상용화와 수출에 필요한 해외인증 획득 지원과 함께 우주·항공, 의료 인공지능, 항공보안장비, 자율주행 등 지역별 특화산업 뒷받침과 기업지원을 위한 미래 시험평가 인프라를 구축해 왔다. 또 전통시장 장보기 행사·사랑 나눔 릴레이 행사뿐만 아니라, 소외된 장애예술인을 채용하고 K-하모니오케스트라단을 창단해 총 18회의 공연을 선보이며 지역사회로부터 호평을 받고 있다. 지배구조(G)부문에서는 공정하고 투명한 경영을 최우선 가치로 청렴 경영 선언식, 청렴 워크숍 등에 기반해 공공기관 종합청렴도 평가에서 기관 역대 최고 수준인 2등급을 달성했다. 송현규 KTL 기획조정본부장은 “앞으로도 국민과 고객에게 신뢰받는 공공 종합 시험인증기관으로서, 본업에 기반한 ESG 부문별 실천 과제를 성실하게 이행할 수 있도록 최선의 노력을 다하겠다”고 밝혔다.

2024.11.05 12:46주문정

DB하이텍 3분기 영업익 492억원...전년比 2% 감소

DB하이텍이 3분기 연결기준 영업이익 492억원으로 전년 보다 2% 감소했다고 5일 공시를 통해 밝혔다. 3분기 매출액은 2천894억원으로 전년 동기 대비 8% 증가했으며, 영입이익률은 17%다. DB하이텍은 "주력제품인 전력반도체의 매출 증가 영향이 있었고 응용분야 별로는 자동차·산업·의료기기의 매출이 상승했다"며 "다만 투자에 따른 감가상각비, 전력비 상승 등의 영향으로 영업이익이 소폭 감소했다"고 설명했다. DB하이텍은 2020년에서 2024년까지 생산능력 증대, 신규 공정 등에 총 1조원에 이르는 투자를 진행했다고 밝힌 바 있다. DB하이텍은 지난 10월에도 8인치 웨이퍼 3만5천장 증설이 가능한 2천500억원 규모의 클린룸 확장 투자를 발표했다. 반도체 시장 회복기에 대비한 선제적인 준비로, 수요 회복에 즉각 대응하고, SiC 등의 차세대 전력반도체 신사업 분야에도 빠르게 진입할 수 있도록 준비한다는 전략이다. DB하이텍 관계자는 "향후 고전력반도체, 특화이미지센서 등 고성장·고부가 신사업을 확대하고, 클린룸 확장 등을 통해 수요에 긴밀하게 대응하며 지속 성장할 계획"이라고 밝혔다. 한편, DB하이텍은 이달 5일부터 6일까지 국내 기관 투자자를 대상으로 3분기 기업설명회를 개최할 예정이다.

2024.11.05 10:54이나리

한·미 원자력 수출·협력 원칙 약정 가서명…체코 원전 최종 계약 기대감

산업통상자원부는 한국과 미국 정부가 지난 1일 '원자력 수출 및 협력 원칙에 관한 기관 간 약정(MOU)'에 가서명해 했다고 5일 밝혔다. 한국수력원자력과 미국 웨스팅하우스가 체코 원전 수출 문제로 분쟁 중인 가운데 양국이 원자력 분야 협력을 확대하기로 함에 따라 원전 수출 협력을 기대할 수 있게 됐다. 이번 잠정 합의를 통해 양국은 원자력의 평화적 이용을 촉진하고 최고 수준의 비확산, 원자력 안전, 안전조치 및 핵안보 기준을 유지해나간다는 상호 의지를 재확인했다. 또 민간 원자력 기술에 대한 양국 수출통제 관리를 강화하기로 했다. 양국은 이 같은 협력 의지를 발판으로 기후변화 대응, 글로벌 에너지 전환 가속화 및 핵심 공급망 확보 등 다양한 분야에서 협력을 확대해 나가기로 했다. 양국은 이번 가서명으로 앞으로 양국 산업에 수십억 달러의 경제적 기회가 창출되고 수만 개의 제조업 분야 일자리가 생겨날 것으로 기대했다. 양국은 앞으로 이날 가서명한 MOU 최종 검토 절차를 진행할 예정이다. 산업부 관계자는 “이번 성과는 그간 양국이 구축한 굳건한 한·미 동맹에 기반한 것”이라며 “최종 서명을 하면 앞으로 글로벌 시장에서 양국 간 원전 수출 협력이 긴밀히 이루어질 것”으로 기대했다. 한편, 산업부와 외교부는 그간 미국 에너지부·국무부와 양국 민간 원자력 협력 확대를 위한 협의를 진행해왔다. 양국은 10월 31일과 1일 양일 간에 걸쳐 이호현 산업부 에너지정책실장과 앤드류 라이트 미국 에너지부 차관보가 수석대표로 협의에 임해 가서명에 이르렀다.

2024.11.05 09:58주문정

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