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'반도체 장비·소재 산업'통합검색 결과 입니다. (2927건)

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삼성전자, 지난해 R&D 투자 증가율 71% '1위'

지난해 주요 반도체 기업들이 적극적인 연구개발(R&D) 투자를 집행한 것으로 나타났다. 특히 삼성전자의 투자 규모가 급격히 늘어나, 향후 실적에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대된다. 1일 반도체 전문분석기관 테크인사이츠에 따르면 지난해 R&D 투자 상위 20개 반도체 기업의 총 투자액은 986억8천만 달러(한화 약 128조원)로 전년 대비 17% 증가했다. 이는 전체 반도체 산업 R&D 지출의 약 96%를 차지한다. 상위 20개 기업의 매출 대비 R&D 지출은 평균 15.8%로 나타났다. 20개 기업 중 15개는 R&D 지출을 늘렸고, 5개 기업은 줄였다. 1위는 인텔로, 165억 5천만 달러의 R&D 투자를 기록했으나 증가율은 전년 대비 3.1% 늘어나는데 그쳤다. 2위인 엔비디아는 125억 달러, 증가율 47%를 기록했다. 3위인 삼성전자는 가장 큰 상승폭을 기록했다. 지난 2023년 R&D 투자액 7위(55억 달러)였던 삼성전자는 지난해 전년 대비 71.3% 증가한 95억 달러를 R&D에 투자함으로써 순위를 3위로 끌어올렸다. 삼성전자의 R&D 지출 상승은 향후 실적에도 긍정적인 영향을 끼칠 것으로 예상된다. SK하이닉스는 R&D 투자액은 지난해 10위를 유지했으나, 투자 증가율은 32.7%를 기록했다. 매출 대비 R&D 투자 비율은 6.9%로 상위 20개 기업 중 가장 낮았다. 지난해 상위 10개 R&D 지출 기업 가운데 6개는 미국, 2개는 대만, 2개는 한국에 본사를 두고 있다. 상위10개 중 5개 기업은 팹리스 반도체 기업이며, 퀄컴, 엔비디아, AMD, 브로드컴, 미디어텍이다. 4개는 IDM(인텔, 삼성전자, 마이크론, NXP)이다. R&D 투자 상위 11~20위 기업 중 IDM은 9개, 팹리스는 1개다. 7위를 차지한 TSMC는 10억 달러 이상 R&D를 투자한 기업 중 유일한 순수 파운드리이다. TSMC는 2010년에 처음으로 R&D 상위 10위 기업에 진입(10위)했다. 2010년 9억4천300만 달러였던 R&D 지출은 13년만인 2023년 63억6천만 달러로 574% 증가했다. 연평균 성장률(CAGR)은 14.6%에 이른다. TSMC는 1999년 이후 R&D 투자를 지속적으로 늘려오고 있다.

2025.09.01 10:41장경윤 기자

팸텍, 'KPCAshow 2025'서 차세대 AI반도체 검사 솔루션 공개

자동화 솔루션 전문기업 팸텍은 오는 3일부터 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 'KPCAshow 2025'에 참가해 차세대 반도체 검사 기술을 선보인다고 1일 밝혔다. KPCAshow 2025는 한국PCB&반도체패키징산업협회가 주최하는 국내 최대 규모의 PCB 및 반도체 소재·장비 전문 전시회로, 글로벌 반도체 및 전자 부품 산업 관계자들이 한자리에 모이는 행사다. 팸텍은 이번 전시회에서 펠티어(Peltier) 기술 기반 차세대 반도체 검사 솔루션을 중심으로 다양한 라인업을 공개한다. 이번에 선보이는 펠티어 기술기반 차세대 반도체 검사 솔루션은 팸텍이 최근 개발을 완료한 제품으로, 고성능 메모리 반도체와 AP칩 등 AI용 반도체 발열 문제를 해결하기 위한 차세대 신뢰성 검사 시스템이다. 테스트 대상에 직접 접촉해 온도를 인가하는 방식으로 기존 대류방식 대비 속도·정확도·균일도를 크게 향상 시켰으며, 이와 더불어 팸텍만의 기술로 내구성까지 강화해 고객사의 신뢰성 확보와 공정 효율성 개선에 기여할 것으로 기대된다. 함께 공개되는 CIS용 검사 시스템과 DToF 센서 검사 시스템은 반도체 칩 기반 전자 부품을 대상으로 한 초고속·고정밀 검사 솔루션으로 검사 효율성·신뢰성·생산성 극대에 초점을 맞췄다. 팸텍 관계자는 "이번 KPCAshow2025 전시회를 통해 차세대 반도체 검사 솔루션을 소개 하고, 국내외 고객사와 협력 기회를 확대할 것”이라며 “앞으로도 혁신적인 자동화·검사 시스템 개발을 통해 반도체 산업의 경쟁력을 강화하겠다”고 밝혔다.

2025.09.01 10:39장경윤 기자

AI활용한 '스마트 지그' 개발로 품질검사 시간 258배 개선

기존의 720초나 걸리던 단차 품질 검사 시간을 258배 빠르게 개선할 수 있는 스마트 지그기술이 개발됐다. 3초도 안돼 머리카락 3개 두께의 미세 불량까지 잡아낸다. UNIST는 기계공학과 정임두 교수 연구팀이 3D 프린팅 센서캡과 이상 탐지 AI 알고리즘을 결합, 단차 불량을 실시간 판별 가능한 '스마트 지그 품질 검사 시스템'을 개발했다고 1일 밝혔다. 이 시스템은 2.79초 만에 수백 μm 수준의 세 단차 불량을 잡아낼 수 있다. 단차 불량은 조립 부품 간 표면 높이가 어긋나는 현상이다. 단차 불량이 발생하면 접합부 강도 저하와 품질 불량을 유발한다. 이같은 불량은 개별 부품 성형 오차나 이동 과정에서의 찍힘·뒤틀림 등으로 인해 일어난다. 정임두 교수는 "용접 등 완제품 조립이 끝난 뒤에는 수정이 불가능해 조기 검출이 중요하다"고 말했다. 연구팀은 이를 위해 조립 공정에서 부품을 고정하는 순간 단차 불량 여부를 판별하는 '스마트 지그'를 개발했다. 지그는 조립할 부품을 정확한 위치에 고정해 두는 장치다. 연구팀은 고정 팔 역할을 하는 지그 클램프 접촉 면에 부드러운 소재의 3D 프린팅 센서캡을 부착했다. 부품을 클램프로 잡으면 부착된 센서캡이 부품 표면 형상에 맞춰 미세하게 눌리거나 벌어지는데, 이 변형 패턴을 AI가 분석해 불량을 찾아내는 원리다. 이 기술은 12분 정도 소요되던 검수 시간을 2.79초로 단축시킨다. 빠르게 돌아가는 자동화 생산 라인을 멈추지 않고 전수 검사를 할 수 있다. 수백 µm 초미세 단차 불량까지 찾아낼 수 있다. 검출된 결함은 히트맵으로 시각화돼 작업자가 결함 위치와 정도를 직관적으로 확인하고, 즉시 대응할 수 있게 했다. 또 AI 모델을 정상 제품 데이터만으로도 학습시킬 수 있어, 불량 데이터 수집과 수작업 라벨링이 어려운 실제 제조 환경에서도 곧장 적용할 수 있다는 것도 이 기술의 강점이다. 정임두 교수는 "유지 보수 비용이 적고, 다른 제조업 라인으로 쉽게 확장할 수도 있다"며 "로봇 기반 연속 조립이 이루어지는 모빌리티, 가전, 반도체, 항공우주 등 고정밀 조립이 중요한 전 산업군에 적용할 수 있을 것”이라고 말했다. 정 교수는 또 “검사 인력과 시간 절감, 품질 신뢰도 향상, 불량 최소화를 통한 연간 수억 원대 비용 절감 효과를 기대할 수 있다”고 부연 설명했다. 연구는 UNIST 박서빈 연구원과 김태경 연구원이 제1저자로 참여했다. 연구 성과는 제조산업 분야 국제 학술지 '저널 오브 매뉴팩처링 시스템 (Journal of Manufacturing systems,IF 14.2, JCR

2025.09.01 08:00박희범 기자

산단공, 산단 공급망 정보공유 플랫폼 기술 테스트 성공

한국산업단지공단(이사장 이상훈)과 한국산업지능화협회(회장 김도훈)는 조선업 협력 생태계를 대상으로 한 '산업단지 공급망 관리(SCM) 정보공유 플랫폼' 기술 테스트를 성공적으로 완료했다고 밝혔다. 이번 테스트는 산단공의 '조선업 공급망 관리(SCM) 정보공유플랫폼 구축사업'의 일환으로 올해부터 산단공이 선도적으로 추진해 온 플랫폼 구축사업의 중요한 이정표이다. 성공적인 기술 검증에 따라 앞으로 울산 미포산업단지 내 조선사와 협력사가 참여하는 실증단계에 돌입해 연말 정식 공개될 예정이다. 플랫폼의 핵심 기능은 ▲조선사와 협력사 간 품질검사 데이터의 실시간 교환 ▲수주부터 출하까지 전 과정의 통합 데이터 관리 ▲공통 업무표준 제공을 통한 협력사 간 협업 효율화 등이다. 산단공은 품질검사 단계에서 조선사와 협력사 간 데이터 교환을 표준화해 부품 불량률 감소·납기 준수율 향상·중복 작업 최소화 등을 달성할 수 있을 것으로 기대했다. 산단공 관계자는 “이번 기술 개발은 단순한 시스템 구축을 넘어 산업단지 내 공급망 디지털 생태계를 구축하는 시발점”이라며 “공공 주도로 구축된 플랫폼이라는 점에서 기존 민간 솔루션 보다 데이터 신뢰성과 안정성을 확보하고, 산업생태계 전반에 활용성을 높일 것”으로 내다봤다. 이번 플랫폼은 단순히 대기업-중소기업 간 정보 공유를 넘어 중소기업 간에도 상호 데이터 교류와 협업이 가능하도록 설계했다. 중소 협력사들은 생산·품질 데이터를 투명하게 공유함으로써 신뢰 기반의 공급망 관리가 가능해지고, 조선업 특유의 다단계 협력 구조에서도 불필요한 중복 업무를 줄일 수 있을 것으로 기대된다. 앞으로 산단공은 실증 성과를 토대로 자동차·기계·항공 등 국내 주력 제조업 전반으로 확대 적용할 계획이다. 또 '인공지능전환(AX) 실증산단 구축사업'과 연계해 협력사 참여를 활성화하고, 데이터 기반 산업 경쟁력을 높여 국가 공급망 확보에도 기여한다는 구상이다. 이상훈 산업단지공단 이사장은 “산업단지 공급망 관리(SCM) 정보공유 플랫폼은 단순한 IT 시스템이 아닌 대중소기업 간 상생협력과 디지털 전환을 촉진하는 핵심 인프라”라며 “정식 공개 이후 입주기업의 디지털 경쟁력을 강화하고, 스마트 공급망 체계로 전환을 가속할 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다.

2025.08.31 23:09주문정 기자

남부발전, '근로자 안전' CEO가 직접 챙긴다…현장 안전경영 강화

김준동 한국남동발전 사장이 지난 29일 신인천빛드림본부를 방문, '근로자 안전 확보'를 거듭 강조하며 현장 안전경영 강화에 나섰다. 김 사장의 이번 방문은 CEO가 직접 사업소 안전보건관리 이행실태를 점검하는 안전관리 강화 활동의 일환이다. 특히 이달 들어 신세종·부산본부에 이은 세 번째 현장 경영으로, 안전 경영에 대한 CEO의 강한 의지를 보여준다. 최근 기록적인 폭염과 집중 호우가 이어지는 상황에서, 이번 점검은 현장 안전관리 소홀이 근로자 생명과 직결된다는 위기의식 속에 발전소 안전사고와 재난을 막기 위한 선제적 조치로 이뤄졌다. 김 사장은 이날 신인천 발전소 현장을 둘러보며 직원 노고를 격려하고 ▲유해·위험 상황 발생 시 작업중지권의 적극적 사용 여부 ▲경영진 주도의 'KOSPO 기본 바로세우기' 안전문화 실천 운동 현황 ▲중대재해 대응체계 점검 ▲전력수급 피크 대비 발전설비 안정운영 대책 ▲전력수급 비상상황실 운영 현황 등을 종합적으로 점검했다. 점검 후 이어진 노사 간담회에서 김 사장은 '노사 화합이 안전하고 행복한 회사를 만드는 핵심'임을 강조하며, 현장 애로사항을 청취하고 실질적인 개선 방안을 함께 모색했다. 김준동 남부발전 사장은 “안전은 우리 모두가 지켜야 할 최우선 가치”라며 “현장 근로자의 안전 확보와 온열질환 예방을 최우선으로, 단 한 건의 산업재해도 발생하지 않도록 철저히 관리해달라”고 당부했다. 한편, 남부발전은 앞으로도 CEO 주도의 지속적인 현장점검과 소통을 통해 '안전한 일터 조성'과 '안정적인 전력공급'이라는 두 가지 핵심 가치를 동시에 실현해 나갈 방침이다.

2025.08.31 18:17주문정 기자

[인사] 산업통상자원부

◇과장급 전보 ▲규제개혁법무담당관 주원석

2025.08.31 11:44주문정 기자

완제품은 韓, 소재는 日…HBM 경쟁의 이면

지난 1980년대부터 1990년대까지 두 차례에 걸친 메모리 반도체 치킨게임이 진행되면서 메모리 반도체 시장에는 지각변동이 일어났다. 일본이 지배하던 당초 시장 구조가 재편되고, 한국이 메모리 1위 자리로 올라선 것이다. 그러나 실제로 내부 실상을 들여다보면 한국이 진정한 의미에서 1등이라고 말하기는 어렵다. D램, 낸드플래시 등 완제품 메모리 영역에서는 시장 리더지만 소재 분야에서는 여전히 일본 의존도가 높기 때문이다. 사실상 역할이 분담된 셈이다. SK하이닉스 HBM 소재·장비 상당수 日 독점 이 같은 상황은 SK하이닉스의 HBM(고대역폭 메모리) 밸류 체인을 통해서도 확인할 수 있다. HBM은 기존 D램과 달리 초미세 TSV(실리콘 관통 전극) 적층 구조를 채택한다. 이 과정에서 쓰이는 핵심 소재와 장비는 일본 기업들이 사실상 독점 공급하고 있다. 특히 HBM 적층 공정에서 필수적인 언더필(Underfill) 소재는 일본 나믹스(NAMICS)가 사실상 단독으로 공급하고 있다. 언더필은 반도체 칩과 기판 사이의 빈 공간을 채워주는 특수 에폭시다. 마이크로범프로 칩을 붙인 뒤 그 사이 틈새에 액체 형태로 흘려 넣어 경화시킨다. 대체제를 찾기 어려워 국산화 진척도가 더디다. 반도체 웨이퍼도 일본이 상당수 공급하고 있다. SK하이닉스는 신에츠화학으로부터 실리콘 웨이퍼 상당수를 공급받는 걸로 알려졌다. 신에츠화학은 1926년 설립된 회사로, 현재 반도체 실리콘 웨이퍼 글로벌 시장을 약 30% 점유하며 세계 1위를 기록 중이다. 웨이퍼 시장을 양분하는 SUMCO의 점유율까지 합칠 경우 일본 기업의 글로벌 웨이퍼 시장 점유율은 최대 70%에 달할 것으로 관측된다. 아울러 SK하이닉스는 포토레지스트(PR) 대부분을 도쿄오카공업(TOK)로부터 공급받으며, 절연재(EMC)는 JSR, 아사히카세이 등과 협업 중이다. 이들 소재는 HBM을 만드는 핵심 소재로 분류된다. 장비 부문에서도 일본에 대한 의존도가 높다. 웨이퍼를 수십 마이크로미터(㎛) 수준으로 얇게 가공하는 그라인딩·다이싱 장비도 일본 디스코(DISCO)가 세계 점유율 90% 이상을 차지하고 있다. HBM처럼 초박형 웨이퍼를 요구하는 공정에서는 디스코 장비를 사실상 대체할 수 없는 상황이다. 韓 기업 장비서 일부 성과 있어...소재는 여전히 日 리더 다만 장비 부문에서는 일부 국산화 성과가 나타나고 있다. 원익IPS(식각 장비), PSK(세정 장비), 한미반도체(본딩·검사 장비) 등 국내 주요 기업은 SK하이닉스 HBM 생산에 중요한 장비를 공급하며 입지를 확대하는 것이다. 그러나 소재 분야에서는 여전히 일본이 압도적이다. 반도체 소재는 한 번 채택되면 수율과 직결되기 때문에 수년 이상 검증 데이터가 필요한데, 일본 기업들은 이미 20~30년간의 데이터와 신뢰를 확보했다. 한국 기업이 대체재를 개발하더라도 양산 적용까지는 긴 시간이 걸릴 수밖에 없다. 시장 구조에서도 차이가 난다. 일본 기업들은 매출 규모가 작더라도 특정 소재에 수십 년간 집중 투자하는 B2B 특화 문화를 갖고 있다. 나믹스(NAMICS)가 HBM 언더필을 20년 넘게 연구·공급하며 독점적 지위를 확보한 것이 대표적이다. 반면 한국 기업들은 대규모 양산과 빠른 시장 확대에 익숙해, 상대적으로 규모가 작은 틈새 소재 시장에 장기간 투자하기 어려운 구조다. 기술 장벽도 만만치 않다. 반도체 소재는 순도 99.9999% 이상의 초고순도 화학 기술과 정밀 공정을 요구한다. 일본은 신에츠화학, 도쿄오카공업(TOK) 등 글로벌 화학 기업을 기반으로 반도체 소재를 발전시켰다. 한국에도 LG화학·롯데케미칼 등이 있지만, 반도체 소재로의 확장은 비교적 최근이다. 익명을 요구한 반도체 업계 관계자는 “한국은 제조 중심, 일본은 소재 중심이라는 산업 DNA 차이가 지금의 상황을 만들었다”며 “소재 국산화가 속도를 내지 못하면 AI와 HBM 경쟁에서 구조적 리스크가 될 수 있다”고 경고했다.

2025.08.31 09:23전화평 기자

서버용 AI칩, 향후 5년간 성장세 견조…"370兆 규모 성장"

글로벌 빅테크의 AI 인프라 투자가 지속됨에 따라, 관련 시스템반도체 시장도 향후 5년간 견조한 성장세를 기록할 전망이다. 30일 시장조사업체 옴디아에 따르면 AI 데이터센터용 프로세서 시장은 오는 2030년 2천860억 달러(한화 약 370조원)에 도달할 것으로 분석된다. 현재 AI용 시스템반도체 시장은 미국 엔비디아가 주도하고 있다. 이 회사는 오랜 시간 쌓아올린 GPU 기술력을 토대로, AI 데이터센터에 최적화된 고성능 AI 가속기를 개발하고 있다. 엔비디아의 주요 경쟁사인 AMD 역시 AI 가속기 시장 확대에 열을 올리고 있다. 아울러 글로벌 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들은 AI 데이터센터를 위한 자체 주문형반도체(ASIC) 개발에 뛰어들고 있다. 구글의 TPU(텐서처리장치) '아이언우드', AWS(아마존웹서비스)의 '트레이니엄', 화웨이 '어센드(Ascend)' 등이 대표적인 사례다. 이에 따라 GPU 및 AI 가속기 시장 규모는 지난해 1천230억 달러에서 올해 2천70억 달러로 약 67% 성장할 전망이다. 나아가 오는 2030년에는 2천860억 달러에 도달할 것으로 예상된다. 카운터포인트리서치는 "데이터 센터향 투자에서 AI 인프라 지출이 차지하는 비중은 내년 정점을 찍고 이후 점차 완화될 것"이라며 "주된 성장 요인은 AI 애플리케이션 확산과 추론 모델에 대한 수요 증가 등"이라고 설명했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO 역시 최근 진행된 실적발표에서 "AI 가속기에 대한 CSP 기업들의 단기, 중기 수요는 모두 강력하다"며 "2030년까지 3조~4조 달러 규모의 AI 인프라 투자가 진행될 전망"이라고 밝힌 바 있다.

2025.08.30 14:02장경윤 기자

2D->3D로 쉽게 바꾸는 AI 알고리즘 개발…소요시간·비용도 8분의1 '확' 줄여

세포부터 반도체까지 단면 이미지를 3D로 실시간 만드는 솔루션이 개발됐다. 한국표준과학연구원(KRISS)은 주사전자현미경(SEM)으로 촬영한 생물학 시료 2차원 단면 이미지를 3차원 구조로 빠르게 형상화할 수 있는 '인공지능(AI) 기반 영상 분할 알고리즘'을 개발했다고 30일 밝혔다. 이 알고리즘은 세포부터 반도체까지, 3D 구현에 별다른 제한이 없다. 심지어 치과 등에서 촬영하는 엑스레이 사진도 3D 구현이 가능하다. 전체 이미지 데이터의 10%만 사람이 분석하면 나머지 부분은 AI가 자동으로 구조를 예측, 3차원으로 재구성한다. 사람이 모든 단면 이미지를 일일이 분석했던 기존 방식 대비 3차원 구조 관측에 소요되는 시간과 비용을 절반 이상 줄일 수 있다. 주사전자현미경(SEM)은 분석 대상의 단층을 수십 나노미터 간격으로 연속 촬영한 후, 확보한 단면 이미지들을 결합해 3차원 입체 구조로 재구성하는 장비다. 이 장비는 미세한 세포 내부 구조를 고해상도로 정밀하게 관측할 수 있어 생명과학 연구와 의료 진단 분야에 널리 활용된다. 단면 이미지를 재구성하기 위해서는 영상 분할이라는 전처리 과정이 필요하다. 이는 각 단면 이미지에서 세포핵, 미토콘드리아 등 분석 대상의 정확한 위치와 형태를 구분하는 작업이다. 불필요한 정보를 걸러내고 분석 대상을 선명하게 드러내는 과정이다. 그런데, 기존 영상 분할은 수백에서 수천 장에 이르는 단면 이미지를 전문가가 직접 확인하고 분석 대상을 수작업으로 표시하는 '지도학습' 방식을 이용한다. 막대한 시간과 인력이 필요하고, 연구자의 주관적 판단과 실수가 발생한다. 연구팀은 이 문제를 해결하기 위해 일정 간격으로 사람이 정답을 표기한 이미지를 기준으로 인접 단면의 정답을 자동으로 표시하는 '준 지도학습' 방식을 적용한 새로운 알고리즘을 개발했다. 1번부터 100번까지의 단면 이미지가 있을 때 10장 간격마다 사람이 레이블링(데이터 값(이름) 부여과정)한 기준 데이터를 삽입하면, 나머지 90장은 연구팀이 개발한 알고리즘이 레이블링을 수행, 전체 이미지를 분석한다. 미래선도연구장비그룹 윤달재 선임연구원은 "이 방법을 이용하면 AI 기반 3차원 구조 형상에 필요한 데이터셋(Dataset) 준비 시간과 비용을 대폭 줄일 수 있다"고 설명했다. 실제 쥐 뇌세포 데이터를 대상으로 한 성능 시험에서 연구팀이 개발한 알고리즘은 기존 방식과 정확도 차이가 3% 이내에 불과했다. 그럼에도 분석에 걸리는 시간과 비용은 약 8분의 1 수준으로 단축했다. 4096×6144 해상도의 대용량 데이터를 활용한 실험에서도 분석 정확도와 속도를 유지하며 안정적인 성능을 나타냈다. 윤 선임은 “이 기술은 생물학 분야뿐 아니라 반도체 결함 분석, 신소재 개발 등 영상 분석 자동화가 필요한 다양한 분야에서 쓰일 수 있다”며 “특히 개인정보 보호나 예산 부족 등으로 AI 학습데이터 확보가 어려운 영역에서 유용하게 활용할 수 있을 것”이라고 말했다. 연구는 KRISS 기본사업의 지원을 받았다. 연구성과는 지난 6월 현미경 영상 분석 분야 국제 학술지, 마이크로카피 앤 마이크로어날리시스(Microscopy and Microanalysis(IF 3.0))의 하이라이트 논문으로 선정돼 공개됐다. 한편 한국표준과학연구원 전략기술연구소 미래선도연구장비그룹에서 일해온 윤달재 선임연구원은 오는 9월 1일부터 충남대학교 정보통신융합과 교수로 이직한다.

2025.08.30 12:01박희범 기자

美, 삼성·SK 中 반도체 투자 규제…"장비 개별 허가 받아라"

내년부터 삼성전자·SK하이닉스의 중국 첨단 메모리 전환투자에 극심한 제약이 생길 전망이다. 미국 도널드 트럼프 2기 행정부가 그간 중국향 설비 도입에 적용됐던 간소화 절차를 폐지하겠다고 밝혔기 때문이다. 29일(현지시간) 미국 상무부는 '검증된 최종 사용자(VEU)' 명단에서 삼성전자, SK하이닉스, 인텔의 중국 내 반도체 사업체를 제외하겠다고 관보를 통해 밝혔다. VEU는 별도 허가 절차나 기간 제한 없이 미국산 장비를 중국에 들여올 수 있도록 하는 조치다. 앞서 미국은 지난 2022년 10월 중국에 첨단 반도체 장비 수출 규제를 가하면서, 삼성전자와 SK하이닉스 등에 VEU를 부여한 바 있다. 현재 삼성전자는 중국 시안에 낸드플래시 공장, 쑤저우에는 후공정 공장을 두고 있다. SK하이닉스는 우시에 D램 공장을 보유하고 있으며, 다롄에는 인텔에서 인수한 낸드플래시 공장을 운영하고 있다. 미국 상무부는 VEU가 철회되는 시점을 9월 2일로부터 120일 후라고 밝혔다. 이에 따라 해당 기업들은 내년 1월부터 미국산 장비를 반입할 때마다 미국 정부의 개별 허가를 받아야 할 것으로 전망된다. 이번 조치는 삼성전자, SK하이닉스의 첨단 메모리 생산능력 확대에 악재로 작용한다. 어플라이드머티어리얼즈(AMAT), 램리서치, KLA 등 미국 주요 반도체 장비기업들의 중국 사업 역시 위축될 가능성이 크다.

2025.08.30 10:42장경윤 기자

中 AI 반도체 시장 자립 가속화...脫엔비디아 '잰걸음'

중국이 AI 반도체의 자립화 속도를 높이고 있다. 중앙정부의 '자립자강' 기조 아래 지방정부의 자급률 목표, 국유기업 중심의 수요 전환, 화웨이·캠브리콘을 축으로 한 칩·플랫폼 생태계가 동시에 움직이는 구도다. 30일 파이낸셜타임즈 등 외신과 업계에 따르면 상하이, 베이징 등 중국 지방정부는 2027년까지 데이터센터용 AI 반도체의 자급률을 각각 70% 이상까지 끌어올리겠다는 계획이다. 특히 수도 베이징시는 같은 기간 안에 자급률 100% 달성을 목표로 한다. 이는 중앙정부가 추진하는 '탈(脫) 엔비디아' 전략과 맞물려 있다. 최근 중국은 미국 의존도를 낮추고, 자국 기업들의 칩을 활용하는 국산화 전략을 추진 중이다. 중앙정부의 이런 기조에 맞는 정책을 지방 정부가 펼치는 것이다. 엔비디아 대체 후보는 화웨이와 캠브리콘 엔비디아가 80% 이상 점유한 시장을 대체할 후보로는 화웨이의 '어센드(Ascend)' 시리즈가 꼽힌다. 주력 모델 910B는 엔비디아 H20 대비 약 85% 수준의 성능을 구현한다. 910B를 두 개 붙여서 만드는 910C의 경우 910B의 두 배 성능을 구현하는 걸로 알려졌다. 이 칩은 SMIC 7nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정으로 양산되며, 월마다 최대 40만개를 양산할 수 있는 것으로 전해진다. AI반도체 기업 캠브리콘도 엔비디아 칩 대체제로 주목받고 있다. 캠프리콘은 지난 2016년 설립된 팹리스(반도체 설계전문) 기업으로 과거 화웨이에 IP(설계자산)를 공급한 바 있다. 회사의 올해 상반기 매출은 전년 동기 대비 44배 늘어난 29억위안(약 5천629억원)을 기록했고, 순이익은 10억3천만위안(약 2천억)으로 흑자 전환에 성공했다. 시가총액도 최근 두 배 가까이 뛰었다. 말 그대로 급성장 중인 셈이다. 블룸버그는 “캠브리콘의 실적 증가는 중국 대형 IT기업들이 엔비디아 대신 자국산 반도체 사용을 늘리고 있다는 점을 보여준다”고 평했다. 아울러 AI반도체 외 메모리와 저장장치(스토리지) 분야에서도 자립 시도가 이어지고 있다. 화웨이는 곧 AI 연산 전용 SSD를 공개할 예정이다. 이는 HBM(고대역폭메모리)의 용량 한계를 보완하는 솔루션으로, 데이터 처리 효율과 AI 가속 성능 개선을 노린다. 업계에서는 딥시크의 등장이 중국 반도체 업계 성장을 가속화했다는 의견이 나온다. AI 생태계 전반을 중국 내에서 해결할 수 있다는 가능성을 본 것이다. 반도체 업계 관계자는 “딥시크의 등장은 중국 반도체 업계 성장에 촉매 역할을 했다”며 “현재 중국은 반도체 활용, 양산, 설계 능력을 모두 갖춘 국가로 발전하고 있다”고 말했다.

2025.08.30 09:34전화평 기자

TSMC, 美 첨단 패키징 선점 속도…삼성전자는 투자 부담 '신중'

미국 정부가 자국 내 반도체 공급망 강화 전략에 열을 올리고 있는 가운데 대만 주요 파운드리 TSMC는 현지 최첨단 파운드리 및 패키징 팹 구축에 적극 나서고 있다. 반면 삼성전자 역시 첨단 파운드리 팹을 건설 중이나, 패키징 투자에는 부담을 느끼는 것으로 알려져 향후 두 회사의 행보에 관심이 쏠린다. 29일 업계에 따르면 TSMC는 미국 내 최첨단 패키징 생산능력 확보를 위한 설비투자에 적극적으로 나서고 있다. TSMC, 美 첨단 패키징 팹 2곳 신설…글로벌 빅테크 대응 준비 앞서 TSMC는 지난 3월 미국 내 첨단 반도체 설비투자에 1천억 달러(한화 약 138조원)의 신규 투자 프로젝트를 발표한 바 있다. 구체적으로 신규 파운드리 팹 3곳, 첨단 패키징 팹 2곳, 대규모 R&D(연구개발) 팹 등이 건설될 계획이다. 이 중 TSMC의 첨단 패키징 팹 2곳은 모두 애리조나주에 부지를 조성할 것으로 알려졌다. 명칭은 AP1·AP2로, 내년 하반기부터 착공에 돌입해 오는 2028년 양산이 시작될 전망이다. 대만 현지 언론에 따르면 AP1은 SoIC(system-on-Integrated-Chips)를 주력으로 양산한다. SoIC는 각 칩을 수직으로 적층하는 3D 패키징의 일종으로, 기존 칩 연결에 필요한 작은 돌기인 범프(Bump)를 쓰지 않는다. 덕분에 칩 간 간격을 줄여, 데이터 송수신 속도 및 전력효율성이 대폭 개선된다. AP2는 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 기술을 주력으로 담당할 예정이다. CoPoS는 칩과 기판 사이에 얇은 막을 삽입하는 2.5D 패키징을 바탕으로 한다. 기존 2.5D 패키징은 원형 모양의 웨이퍼에서 진행됐으나, CoPoS는 이를 직사각형 패널 상에서 수행한다. 패널의 면적이 웨이퍼 보다 넓고, 인터포저를 더 효율적으로 배치할 수 있어 생산성 향상 및 대면적 칩 제조에 유리하다. 이처럼 TSMC가 미국 내 최첨단 반도체 패키징 생산능력을 확보하려는 배경에는 공급망 문제가 영향을 미치고 있다는 평가다. 최근 미국 정부는 자국 내 반도체 산업 강화를 위해 보조금 지급, 관세 압박 등 다양한 전략을 펼치고 있다. 이에 글로벌 빅테크 기업들은 자사 칩의 양산 및 패키징을 미국 내에서 진행하는 구조를 선호하고 있다. 삼성전자, 2나노 양산에 역량 집중…첨단 패키징 투자에 부담 삼성전자 파운드리 역시 대형 고객사 확보를 위해서는 미국 내 최첨단 패키징 생산능력을 미리 갖춰야 할 것으로 관측된다. 다만 삼성전자는 이러한 투자에 부담을 느끼고 있는 것으로 알려졌다. 확실한 수요가 담보되지 않은 상황에서 선제적으로 투자를 확대하기 어렵고, 최첨단 파운드리 공정 개발 및 미국 내 신규 팹 구축에 이미 상당한 자원을 투자하고 있어서다. 현재 삼성전자는 총 370억 달러를 들여 미국 텍사스주에 2나노미터(nm) 등 최첨단 파운드리 팹을 구축하고 있다. 해당 팹은 올 연말부터 양산라인을 구축할 계획으로, 추후 지난달 약 22조원의 반도체 위탁생산 계약을 맺은 테슬라의 첨단 반도체 'AI6'를 양산하는 것이 목표다. AI6는 플립칩 본딩(칩 패드 위에 범프를 형성해 칩과 기판을 연결하는 기술) 등 기존 레거시 패키징 기술이 쓰인다. 다수의 AI6 칩을 대형 모듈로 제조하는 데에는 최첨단 패키징이 필요하지만, 현재 해당 영역은 인텔의 수주가 유력하다. 때문에 삼성전자 입장에서는 당장 미국에 최첨단 패키징 생산능력을 확보할 요인이 부족한 상황이다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 테슬라 2나노 칩을 성공적으로 양산하는 데만 해도 많은 과제를 떠안고 있고, 실패 시 되돌아올 리스크가 매우 크다"며 "이러한 상황에서 최첨단 패키징 분야까지 막대한 자원을 투자하기에는 여러 측면에서 무리가 있을 것"이라고 설명했다.

2025.08.29 14:08장경윤 기자

KAI, AI-전자기전 특화연구센터 열어

한국항공우주산업(KAI)은 한국과학기술원(KAIST) 내 'AI-전자기전 특화연구센터'를 설립하고 래 국방 역량 핵심이 될 전자기전 기술 고도화에 나선다고 28일 밝혔다. 27일 열린 개소식에는 KAI 대표이사 차재병 부사장, 한화시스템 박혁 DE 사업부장, 펀진 김득화 대표를 비롯해 KAIST 조병관 연구처장 등 산·학 관계자 100여명이 참석했다. 센터는 전자기전 요소기술인 AI 기술의 산·학 공동연구 기반을 마련하고 전자기전 항공무기체계 핵심기술 내재화를 목표로 한다. 기술 개발에는 항공기체계종합 기업인 KAI와 항공전자 전문기업 한화시스템, AI 강소기업인 펀진을 중심으로 KAIST 등 학계가 기초연구와 인재 양성에 참여한다. KAI는 AI-전자기전 특화연구센터 개소를 위해 지난 3월 KAIST 내 미래 항공우주기술 개발 거점인 대전 연구센터를 열고 분야별 기술개발 협력 체계 구축을 추진해 왔다. KAI는 한국형 전자기전 항공무기체계 개발을 위한 기술 로드맵을 수립하고 AI와 빅데이터 등 미래 첨단기술을 접목한 차세대 공중전투체계 기술 개발에 집중하고 있다. 차세대공중전투체계의 핵심인 전자기전 항공기는 국가안보와 직결된 전략자산으로 해외 기술이전이 사실상 어렵다. 확보된 요소기술은 전자전기 개발은 물론 향후 KF-21의 전자전장비 성능개량에도 적용할 예정이다. 공군 항공전력 강화는 물론 수출 확대에도 기여할 것으로 기대된다. KAI는 한화시스템과 함께 원거리 전자전항공기 체계개발 사업 참여를 준비하고 있다. 차재병 KAI 부사장은 "미래 전장을 대비하기 위해서는 AI와 상황인식 및 자동 대응 등 인지 기반 전자기전 기술 확보가 중요하다"며 "산·학·연이 힘을 합쳐 국내 요소기술을 확보하고 AI 전자기전 항공무기체계 기술 자립에 기여 하겠다"고 말했다.

2025.08.28 22:02신영빈 기자

산업지능화협회, 맞춤형 AI 교육 개설

한국산업지능화협회는 산업 디지털 전환과 인공지능(AI) 활용 역량 강화를 위한 맞춤형 교육 과정을 개설 및 운영한다고 28일 밝혔다. 과정은 1일 6시간 실무 중심 교육으로 운영된다. ▲공공조달·R&D, 사업계획 등 기업 실무과정 ▲데이터 기반 조직문화 및 리더십 과정 ▲AI 활용 직무혁신 과정으로 구성된다. 생성형 AI 실무, 코파일럿 활용, 데이터 라벨링 등 과정을 통해 기업 현장 생산성을 높이고 실질적인 업무 혁신을 이끌어낼 수 있도록 설계했다. 아카데미는 오는 9월부터 12월까지 총 30회 열린다. 과정별 수강 정원은 25명 내외다. 교육 신청 및 세부 일정은 한국산업지능화협회 홈페이지를 통해 확인할 수 있다. 협회 관계자는 "기업들이 곧바로 실무에 적용할 수 있는 실질적 역량을 키울 수 있도록 교육을 기획했다"며 "앞으로도 산업 현장과 기업 인재들이 필요로 하는 맞춤형 과정을 지속적으로 개발·운영하겠다"고 말했다.

2025.08.28 21:54신영빈 기자

[인사] 산업통상자원부

◇과장급 전보 ▲중견기업지원과장 이용훈 ▲산업일자리혁신과장 우성훈

2025.08.28 19:04주문정 기자

대만 검찰, TSMC 2나노 기술 유출한 3명 기소

대만 검찰이 세계 최대 반도체 파운드리 기업 TSMC의 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정 기술을 유출한 혐의로 전·현직 직원 등 3명을 기소했다고 닛케이아시아를 비롯한 외신들이 28일 보도했다. 이번에 기소된 3명 중 두 명은 TSMC 직원이며, 한 명은 일본 반도체 장비 제조사 도쿄일렉트론(TEL)으로 이직한 전직원이다. 보도에 따르면 공범 중 한 명은 TEL로 이직한 뒤 TSMC의 전 동료들로부터 핵심 기술 정보를 빼간 혐의를 받고 있다. 대만 검찰은 이들에게 각각 징역 14년, 9년, 7년을 구형했다. TSMC는 지난 7월 내부 모니터링 과정에서 이상 징후를 발견하고 즉각 수사당국에 신고했으며, 관련자들을 즉각 해고했다. 검찰은 이를 대만 국가안보법 위반 혐의로 다루며, 이번 사건은 해당 법령이 핵심 기술 유출에 대해 처음 적용된 사례로 주목받고 있다. 도쿄일렉트론은 “조직 차원의 개입은 확인되지 않았다”고 밝혔다. 반면 TSMC 측은 “무관용 원칙에 따라 기술 유출을 엄중히 처벌하겠다”는 입장을 고수하며, 기술 보호를 위한 내부 관리 체계 강화와 정부 기관 협력을 이어가겠다고 강조했다.

2025.08.28 16:52전화평 기자

에프엔에스테크, 대만 아사히 램프 108억억원에 인수

산업통상자원부는 29일 투자연계형 기술확보지원사업을 통해 에프엔에스테크가 대만 반도체 부품 제조업체인 아사히 램프을 108억원에 인수했다고 밝혔다. 아사히 램프는 반도체 급속 열처리(RTP) 및 에피택셜 증착(EPI) 공정에 활용되는 텅스텐 할로겐 램프 제조기술을 보유한 기업으로, 미국 어플라이드 머티리얼즈·대만 TSMC 등에 공급하고 있다. 산업부 관계자는 “현재 고출력 반도체 공정용 램프는 국내 생산 기반이 업성 전량 해외에 의존하고 있다”며 “이번 인수는 단기적으로 안정적 부품확보와 시장확대를, 중장기적으로는 기술 내재화를 통한 국내 반도체산업 공급망 안정성과 경쟁력 강화에 기여할 것”으로 기대했다. 산업부와 한국소재부품장비투자기관협의회(KITIA)는 매물 발굴, 실사 및 기술 평가 지원 등을 통해 국내 기업의 해외기술 확보를 지원하고 있다. 올해부터 공급망 전략수립 지원을 신설, 세액공제 연장도 추진 중이다. 나성화 산업부 산업공급망정책관은 “해외 M&A는 기술과 시장을 동시에 확보할 수 있는 제2의 R&D”라며 “정부 지원을 적극 활용해 해외기술 확보에 나서줄 것”을 당부했다. 한편, 에프엔에스테크는 지난 2013년에도 산업부 지원을 받아 미국 이노패드를 인수해 연마용 패드(CMP PAD) 기술을 확보, 현재 삼성전자 등 국내 주요 반도체 기업에 공급 중이다.

2025.08.28 16:41주문정 기자

메타버스 얼라이언스, 프로젝트 그룹 중간 점검·멘토링 진행

메타버스 얼라이언스가 프로젝트 그룹의 중간 점검과 2차 멘토링을 진행하며 메타버스 산업 활성화와 생태계 고도화에 속도를 내고 있다. 각 분야 전문가들이 멘토로 참여해 프로젝트 그룹의 아이디어를 다듬고, 투자 연계와 성과 창출 방안까지 논의하는 자리였다. 한국메타버스산업협회 메타버스 얼라이언스 사무국은 '2025 메타버스 얼라이언스 프로젝트 그룹 중간 점검 및 2차 멘토링'을 진행했다고 밝혔다. 얼라이언스는 2021년 5월 출범 이후 민간 주도와 정부 지원을 바탕으로 지속 가능한 메타버스 생태계 조성을 목표로 활동해왔다. 현재 1천132개 회원사가 참여하는 민·관·산·학 협력 연합체다. '2025 메타버스 얼라이언스 프로젝트 그룹'은 메타버스와 다양한 산업의 융합을 촉진하기 위해 자발적으로 결성된 기업들이 새로운 기획 과제를 발굴하는 프로그램이다. 올해는 약 5개월간의 활동을 거쳐 최종 결과보고서를 제출하고, 이를 바탕으로 2차 발표평가를 통해 우수 과제를 선정하게 된다. 지난 27일부터 28일까지 진행한 이번 2차 멘토링은 프로젝트 활동 중간 단계에서 진행됐다. 전문가들은 각 그룹의 세부 진행 사항과 주요 이슈를 점검하며 보완 아이디어를 제시했다. 또한 프로젝트 그룹이 기획 중인 비즈니스 모델을 바탕으로 오는 11월 투자 상담이 열릴 예정이어서, 실질적인 사업화 가능성도 높아질 것으로 기대된다. 앞으로 완료 단계에서는 IR 피칭을 통해 참여 기업들이 외부 컨설팅을 받을 기회를 제공한다. 최종 선정된 우수 프로젝트 그룹은 과학기술정보통신부 장관상을 포함한 상장과 총 1천400만원의 상금을 수여받는다. 시상식은 12월 열릴 예정이다. 수상자에게는 '대한민국 가상융합산업대전(KMF)' 참가 지원, 해외 전시회·연수 지원 시 가점 부여, 일부 정부 공모 사업 가점 등 다양한 혜택도 제공된다. 유지상 메타버스 얼라이언스 의장은 "2025년은 XR 디바이스 출시에 따라 메타버스 기술 활용이 산업 전반으로 확산되는 시점"이라며 "프로젝트 그룹들이 기술적·사업적 난관을 극복하고 산업 혁신을 주도할 수 있도록 지속적으로 지원하겠다"고 말했다.

2025.08.28 16:00남혁우 기자

김정관 장관 "韓, 'AI+에너지' 시대 아젠다 세터로 부상"

김정관 산업통상자원부 장관이 인공지능(AI) 수요 급증으로 나타난 에너지 이슈에서 우리나라가 '아젠다 세터'로서의 위상을 보여줬다고 언급했다. 김정관 장관은 28일 부산 '에너지슈퍼위크' 현장에서 기자들과 만나 이같이 말했다. 에너지슈퍼위크에선 오는 10월 말 열릴 APEC 정상회의에 앞서, 역내 에너지 전환과 혁신 방향, 협력 방안을 논의하기 위해 지난 27일부터 이틀간 APEC 에너지 장관 회의가 진행되고 있다. 올해는 우리나라가 20년만에 의장국을 맡았다. 김정관 장관은 28일 본 회의에 참석하기 위해 한미 정상회담을 마친 뒤 이날 바로 부산을 찾았다. 김 장관은 "이번 회의 주제가 'AI 포 에너지, 에너지 포 AI'였는데 우리나라가 아젠다 세터로서의 위상을 보여주는 논의들이 많이 있었다"며 "AI 이슈에서 에너지란 주제를 갖고 글로벌 공동체에 큰 화두를 던졌다는 측면에서 의미가 크다"고 평가했다. 김 장관은 AI에 필요한 에너지 조건을 저렴함(Chip), 안정성(Constant), 청정 에너지(Clean) 등 '3C'로 정의했다. 김 장관은 "AI 데이터센터에 투입되는 비용 중 70~80%가 전기인 만큼, 단가경쟁력을 확보하지 않으면 데이터센터 자체를 돌릴 수 없다"고 했다. 이어 "데이터센터에 투입된 전기가 일정한 흐름을 갖춰야 한다는 점에서 안정성이 중요하고, AI는 풍력 발전이나 가상발전소(VPP) 등에 있어서도 중요하게 활용된다"며 설명했다. 특히 이번 회의에서 각국이 고민 중인 전력망 구축 방안에 대해 에너지 고속도로 등 우리나라 정책 사례를 소개했다고도 강조했다. 아시아태평양경제공동체(APEC) 에너지 장관 회의에선 깨끗하고 안전한 에너지 공급 체계 구축, 인공지능(AI)과 에너지를 연결하는 전력망 구축 관련 내용이 공동 선언문에 담길 것으로 언급했다. 김 장관은 "한 두 곳과 이견이 있는데 오후까지 실무 협의를 해야 하는 것으로 안다"고 했다. 이재명 정부의 대선 공약인 '기후에너지부' 신설 추진 상황에 대해선 "정부 내 여러 논의가 있는데 에너지 고속도로, RE100 산단이나 글로벌 에너지 협력 등 산업부가 어떤 형태로든 깊게 연관돼 일해야 하는 것들이 있다"며 "산업과 통상, 에너지의 유기적인 연관성을 계속 가져간다는 방침 하에 업무를 수행할 수밖에 없지 않을까 싶다"고 말했다.

2025.08.28 14:30김윤희 기자

AI·데브옵스 반영한 대가산정 가이드 개정…예타·과업변경 대응방안도 제시

한국인공지능·소프트웨어산업협회(KOSA, 대표 조준희)가 2025년 소프트웨어(SW) 사업대가 제도 개선과 발전 방향을 논의하는 자리를 열었다. 인공지능(AI)과 데브옵스 확산 등 변화된 산업 환경을 반영한 대가산정 가이드 개정 사항을 공유하고, 공공부문 예비타당성조사와 과업변경 대응방안을 제시했다. KOSA는 서울 포스코타워 역삼에서 '2025년 SW사업대가 세미나'를 개최했다고 28일 밝혔다. 27일 진행한 이번 세미나는 지난 1일 공표된 'SW사업 대가산정 가이드(2025년 개정판)'의 주요 내용을 소개하고 전문가 발표와 토론을 통해 이해관계자들의 의견을 수렴하는 자리로 마련됐다. 올해 개정 가이드의 핵심은 세 가지다. 지난해 신설된 인공지능(AI) 사업 대가 체계에서 '전문작업' 명칭을 '커스터마이징 작업'으로 바꾸고 해당 사업 유형과 주요 작업 항목을 구체화했다. 이를 통해 AI 프로젝트의 과업 범위와 비용 산정 기준을 현실적으로 다듬었다. 두 번째로는 개발과 운영을 통합 발주하는 데브옵스 기반 사업에 대한 산정 체계를 신설해 기준을 명확히 했다. 운영사업 내 '통합관리 업무활동' 정의를 추가해 여러 SW를 동시에 관리하는 사업에서 업무 책임 소재가 불명확했던 문제를 개선했다. 이날 발표 세션에서는 공공부문 예비타당성조사와 과업변경 대응이 주요 화두로 다뤄졌다. 동국대학교 임성묵 교수는 "정보화사업의 타당성을 높이려면 기술-비용-편익 간 연결을 명확히 해야 한다"며 단순히 정보화·비정보화로 사업을 구분하기보다 융합적 관점에서 평가체계를 재정립해야 한다고 제언했다. 이어 미래경제전략연구원 강성우 팀장은 정보화사업 과업변경 대응과 계약금액 조정 방안을 발표했다. 그는 "정보화사업은 특성상 과업 변경이 잦은데 비해 심의위원회 검토 시간이 부족하다"며, SW규모별 심의기간 차등 적용과 단가 계산식 개선을 대안으로 제시했다. 이를 통해 빈번한 분쟁을 줄일 수 있다는 설명이다. KOSA는 "이번 세미나를 계기로 AI 등 신기술 분야의 대가체계 개선을 더욱 가속화하겠다"며 "AI 사업의 비용 구조와 산정 기준에 대한 연구와 현장의 목소리를 반영해 가이드를 지속적으로 발전시켜 나가겠다"고 밝혔다.

2025.08.28 13:53남혁우 기자

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