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'반도체 장비·소재 산업'통합검색 결과 입니다. (3212건)

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건국대 연구팀, 대면적 반도체 박막 형성 공정 조건 제시

건국대학교는 이위형 교수팀(화학공학부, 교신저자), 이훈경 교수팀(물리학과, 교신저자), 노스웨스턴대 이정훈 박사(재료공학과, 제1저자)가 저분자 유기반도체와 폴리머 블렌드 시스템에서 분자 구조에 따른 최적의 용액공정 조건이 존재함을 규명했다고 밝혔다. 이번 논문은 지난달 30일 나노분야 대표 권위지인 Small(IF = 13.0)에 게재됐다. 이번 연구는 저분자 유기반도체와 폴리머 블렌드 시스템에서 각 유기반도체 분자구조에 따라 최적의 공정 조건이 다르게 나타남을 규명했다. 연구팀은 스핀 코팅 시간과 같은 공정 변수를 체계적으로 분석했다. 연구팀은 유기반도체가 최적의 스핀 코팅 시간을 통해 가장 높은 결정화도를 달성하고, 전기적 성능을 극대화할 수 있다는 사실을 확인했다. 연구팀은 유기반도체 분자 구조가 용액의 농도·점도·결정화도 등 다양한 요소에 어떤 영향을 미치는지 심도 있게 분석했다. 특히, 유기반도체가 코팅 후 남아있는 용매와 상호작용하는 방식이 결정화 과정에 결정적인 역할을 한다는 점을 규명했다. 고성능 유기반도체 필름을 제작하기 위한 최적 공정 조건을 제시하는 데 중요한 단서를 제공했다. 건국대 이훈경 교수팀은 밀도 범함수 이론(DFT) 계산을 통해 분자 간 상호작용을 분석해 유기반도체 필름의 전기적 성능과 분자 구조 사이 상관관계를 밝혀냈다. 이 연구 결과는 유기 전자소자 상용화 가능성을 높이는 데 기여할 전망이다. 이번 연구는 고성능 유기박막트랜지스터 제작을 위한 대면적 반도체 박막 형성 전략을 제시함으로써, 유연한 차세대 전자소자 개발을 앞당기는 중요한 성과로 평가받고 있다. 연구의 교신저자인 건국대 이위형 교수는 “이번 연구가 유기반도체 공정 기술에 대한 이해를 한층 높였으며, 향후 유연 전자 기기의 상용화에 중요한 역할을 할 것”이라고 말했다. 한편, 제1저자인 이정훈 박사는 건국대학교 유기나노시스템공학과에서 학부와 석사를 마치고, 서울대학교 재료공학부에서 박사 학위를 받은 후 현재 노스웨스턴대학에서 박사후 연구원으로 활동 중이다. 이번 연구는 과학기술정보통신부와 산업통상자원부 지원을 받아 수행됐다. 논문명은 'Crystal Engineering Under Residual Solvent Evaporation: A Journey Into Crystallization Chronicle of Soluble Acenes'이다.

2024.10.16 16:23주문정

LG전자도 '칩렛' 기술 주목…"가전용 온디바이스 AI칩 개발 중"

"향후 가전 시장에서도 다양한 AI 기능이 강화될 것으로 예상돼, 이를 위한 온디바이스AI 칩을 개발하고 있습니다. 여기에 중요한 기술이 칩렛으로, 현재 개념증명 단계를 마무리한 상태입니다." 김진경 LG전자 SoC센터장(전무)은 16일 서울 강남에서 열린 제 8회 인공지능반도체포럼 조찬포럼에서 이같이 밝혔다. 이날 '스마트홈을 위한 인공지능 반도체'를 주제로 발표를 진행한 김 센터장은 향후 가전 시장에서도 온디바이스 AI용 반도체가 활발히 적용될 것으로 내다봤다. LG전자는 그룹 내 유일한 반도체 개발 조직인 SIC센터를 통해 고성능 반도체를 개발해 왔다. LG전자가 올해 초 공개한 2024년형 OLED TV에 적용된 '알파 11' 프로세서가 대표적인 사례다. LG전자의 AI 프로세서인 알파 11은 기존 알파9 대비 4배 강화된 AI 성능으로 그래픽 성능은 70%, 프로세싱 속도는 30% 향상됐다. 공정은 7나노, 혹은 그 이하의 선단 공정이 적용된 것으로 알려졌다. 나아가 LG전자는 차세대 가전 시장을 공략하기 위한 온디바이스AI 반도체를 개발하고 있다. 온디바이스AI란 서버 및 클라우드를 거치지 않고, 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술을 뜻한다. 김진경 센터장은 "가전도 AI를 통해 향후 획기적인 제품과 서비스가 발생할 것이기 때문에, 여기에 최적화된 AI 칩 개발을 목표로 하고 있다"며 "범용으로 적용할 수 있도록 제품별 요구 사항을 반영하고, 공용 플랫폼으로 활용해 신규 제품의 개발 기간을 단축하는 것이 방향성"이라고 밝혔다. 이를 위해 LG전자가 주목하고 있는 기술이 바로 '칩렛'이다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 첨단 패키징 기술이다. 마치 블럭을 쌓듯이 특정 용도에 따라 칩 구조를 일부 추가하거나 뺄 수 있기 때문에, 다양한 용도를 지닌 가전 시장에 적합할 것으로 예상된다. 실제로 LG전자는 지난달 미국 칩렛 관련 IP(설계자산)기업 '블루치타'와 공식적으로 협력 관계를 맺는 등 관련 기술을 고도화하기 위한 준비에 나서고 있다. 블루치타는 반도체 다이(Die)를 서로 연결하기 위한 인터페이스 IP 기술을 주력으로 개발한다. 현재 LG전자는 칩렛 기술을 적용한 AI 칩을 PoC(개념증명) 단계까지 마무리했다. PoC는 신기술의 실제 구현 가능성, 상용화 가능성 등을 검토하는 개발 초기 과정이다. 김 센터장은 "칩렛은 다양한 다이를 활용할 수 있기 때문에, TSMC와 삼성전자 등 글로벌 파운드리와 자유롭게 협업해 개발을 할 수 있을 것"이라며 "다만 해당 기술이 실제로 가전용 온디바이스AI 칩에 적용되기 까지는 아직 더 많은 시간이 필요할 것으로 예상된다"고 말했다.

2024.10.16 11:26장경윤

삼성, 위기라는데…

모든 기업은 위기를 맞는다. 위기는 기업에게 숙명과도 같다. 그래서일까, 대한민국을 대표하는 삼성은 더 많은 위기를 마주하게 마련이다. 아마도 그 때문일 것이다. 삼성은 우리 경제의 역경과 고난, 그리고 성장과 늘 함께 했던 것 같다. 마치 모든 인간은 죽는다는 필연적 예측을 근거로 삼성의 안위는 언제나 우리의 화두였다. 삼성전자를 둘러싼 위기론이 또 다시 고개를 들고 있다. 위기의 근원지로는 대체로 반도체로 모아지는 듯하다. 인공지능(AI)과 양자(Quantum) 시대, 기술 선진국들의 다툼 속에 미래 반도체 산업이 국가 경제안보로까지 대두되는 현실과 궤를 같이한다. 지난 9월 국내 ICT 수출액에서 반도체 분야가 차지하는 비중이 60%를 넘어섰다는 사실도 30년째 세계 메모리 반도체 1위를 지키고 있는 삼성에 거는 기대치가 그만큼 커졌다는 것을 반증한다. 그럼 지금의 삼성전자의 위기 수위는 어느 정도일까. 삼성전자는 지난 3분기 매출 79조원, 영업이익 9.1조원을 잠정 기록했다. 직전 분기에는 74조원에 10.4조원, 1분기엔 72조원에 6.6조원을 했다. 작년 한해 반도체 불황 탓에 연간 영업익 6.6조원을 기록한 것에 비하면 솔찬하다. 삼성전자는 올해 연간 영업익이 39조원에서 40조원 사이로 관측되는데 반도체 호황기로 불리는 2017년(53.6조원), 2018년(58.9조원)과 비교해 실망하기에는 아직 이르다. '분기당 9조원 넘게 돈을 버는 회사가 위기인가?'라는 물음이 나올만했다. 반도체 부문만 놓고 봐도 그렇다. 이달 말 공식 발표가 나와 봐야 알겠지만 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 영업이익은 5.3조원으로 지난 2분기(6.46조원) 보다는 감소한 것으로 관측된다. 반도체 부문 세부 영업이익은 D램 약 4조원대, 낸드 1조원대를 기록하고, 파운드리와 시스템LSI는 영업손실 5천억원이라는 게 증시 예측이다. 메모리 위주인 SK하이닉스가 HBM 시장 선점을 등에 업고 3분기 영업이익이 6조원대로 추정되는 것과 비교하면 '잘했다'며 등을 두드려주기 어렵다. 하지만 삼성전자가 대만 TSMC가 독점하다시피한 파운드리 사업에 쏟고 있는 노력과 비용을 감안해야 한다. 돌이켜볼때 2019년 4월 메모리에 이어 '2030 시스템반도체 1등'을 외칠때 SK하이닉스가 HBM에 힘을 더 싣고 준비를 잘 해왔다는 점은 삼성 입장에서 뼈 아픈 실기였다. 구조적으로 어려운 시스템반도체 시장에서 1등을 하려다 메모리까지 잃어서는 안 된다. 그럼에도 한 가지 짚고 가야할 일은 이번 삼성 위기설이 과거 안기부 엑스파일이나 검사떡값, 최순실 국정농단 사건으로 비화된 정치·경제·사회적으로 통제되지 않는 삼성의 힘과 자본의 지배력을 향한 질타와는 결이 다르다는 데 있다. 그래서 더 깊은 내적 성찰과 위기극복의 대안이 시급히 마련돼야 한다. 무엇보다 경쟁사에 뒤쳐진 HBM(고대역폭메모리)으로 대변되는 AI 메모리 사업에 대한 삼성전자의 결단과 분발이 요구된다. 또한 하드웨어(공정)도 중요하지만 반도체가 고성능화될 수록 소프트웨어(설계), 알고리즘 분야가 차지하는 비중이 더 늘어나기 때문에 관련 분야의 기술인력 육성에 좀 더 힘을 쏟았으면 한다. 무사안일도 경계해야 하지만 사회적 위기 과잉도 좋을 게 없다. 조롱과 빈정거림이 난무하고 책임을 전가하는 소통은 필패뿐이다. 위기 과잉은 공포와 피로감을 초래한다. 두려움과 무서움은 혁신과 도전을 망설이게 한다. 그래서는 미래로 갈 수 없다. 세계 유수의 빅테크와 미·중 패권 전쟁 속에 지금, 삼성에게 필요한 것은 무엇일까. 전영현 부회장이 두 번째 사과문을 내는 일이 없기를 바란다.

2024.10.16 11:11정진호

산업부, 한무경 전 국회의원 제5기 산업융합촉진 옴부즈만 위촉

산업통상자원부는 15일 정부서울청사에서 제5기 산업융합촉진 옴부즈만으로 한무경 국회의원을 위촉했다. 산업융합촉진 옴부즈만은 앞으로 3년 동안 산업융합촉진법 제10조에 따라 ▲기업의 산업융합과 관련한 애로와 건의사항 접수 및 해소 ▲규제 발굴 및 개선 등 역할을 비상임으로 수행한다. 한무경 옴부즈만은 자동차 부품을 생산하는 효림그룹 회장(1998~2020), 한국무역협회 비상임부회장(2016~2019), 대구상공회의소 부회장(2018~2020), 21대 국회 산업통상자원중소벤처기업위원회 간사(2020~2024)를 역임하는 등 기업경영과 경제단체 활동, 의정활동을 모두 경험했다. 21대 국회에서 통과된 미래차부품산업 특별법을 대표 발의했고 기업 규제개혁 활동에도 활발하게 참여한 바 있다. 한무경 옴부즈만은 “산업현장에서 기업의 애로사항을 직접 듣고, 기업들의 투자와 성장을 가로막는 걸림돌을 치우기 위해 정부 각 부처, 국회 등과 적극 소통하고 신속하게 해결하는 나가겠다”고 밝혔다. 안덕근 산업부 장관은 “다양한 경험과 식견·네트워크를 가진 한무경 옴부즈만이 인공지능(AI)의 전산업 적용과 같은 산업융합 과정에서 기업의 발목을 잡는 모래주머니와 손톱 밑 가시를 해소하는데 앞장서 달라”고 당부했다.

2024.10.16 10:12주문정

美 정부, SiC 반도체 '울프스피드'에 1조원 보조금 지급

미국 상무부는 15일(현지시간) 반도체지원법에 따라 자국 반도체 기업 울프스피드에 7억5천만달러(약 1조235억원)의 보조금을 지급하는 예비양해각서(PMT)를 체결했다. 1987년 노스캐롤라이나에서 설립된 울프스피드는 실리콘카바이드(SiC) 웨이퍼와 반도체를 제조하는 업체다. SiC는 기존 실리콘(Si) 소재로 만든 전력반도체보다 전력 효율이 높고 내구성이 뛰어나 전기차, 태양광 인버터 시장에서 각광받는 반도체다. 울프스피드는 반도체 보조금을 노스캐롤라이나 실러시티에 위치한 200mm SiC 웨이퍼 제조 공장에 사용할 예정이며, 이를 통해 5천개 일자리가 창출될 것으로 기대된다. 이날 지나 러몬도 상무부 장관은 "인공기능, 전기차, 청정에너지는 21세기를 정의하는 기술"이라며 "울프스피드의 투자 계획 덕분에 바이든·해리스 정부는 반도체의 미국 생산을 재점화하는 데 있어서 의미 있는 한 발을 내디디고 있다"고 밝혔다. 그렉 로위울프스피드 최고경영자(CEO)는 성명을 통해 "오늘의 발표는 울프스피드가 미국 경제 및 국가 안보 이익에 중요한 기업이라는 것을 증명한다"고 전했다. 미국 정부가 2022년에 만든 반도체법은 미국 내 반도체 투자를 장려하기 위해 생산 보조금(390억 달러)과 연구개발(R&D) 지원금(132억 달러) 등 5년간 총 527억달러(75조5000억원)를 지원하는 내용이다. 이를 통해 미국은 2030년까지 전 세계 최첨단 반도체 생산량의 20% 차지를 목표로 한다. 앞서 미국 정부는 지난 4월 한국 삼성전자 미국 텍사스주 공장에 반도체 설립 보조금으로 64억 달러(약 8조8505억원)를 지원한다고 발표했다. 지난 7월 SK하이닉스는 인디애나주 반도체 패키징 시설 투자에 4억5천만 달러(약 6천200억원)의 직접 보조금과 5억 달러의 대출 지원을 받는다고 밝혔다. 그 밖에 마이크로칩 테크놀로지가 1억6200만 달러, 미국 파운드리 업체 글로벌파운드리가 15억 달러, 인텔이 85억 달러와 최대 110억 달러의 대출 지원, 대만 TSMC가 66억 달러의 보조금과 50억 달러 최대 대출 50억 달러 등을 각각 받게 됐다.

2024.10.16 09:35이나리

ASML, 3분기 장비 수주액 '반토막'…EUV·中 수요 부진 영향

전 세계 유일의 EUV(극자외선) 노광장비 업체 ASML이 내년 매출 전망치를 당초 대비 크게 하향 조정했다. 주력 사업과 핵심 시장의 수요가 모두 부진하면서, 장비 수주액이 절반 수준으로 줄어든 데 따른 영향으로 풀이된다. ASML은 올 3분기 순매출액 약 75억 유로, 순이익 21억 유로, 매출총이익률 50.8%를 기록했다고 15일 밝혔다. 이번 실적은 당초 증권가 컨센서스를 웃도는 수치다. 분석가들은 ASML의 3분기 매출을 71억2천만 유로로 예상해 왔다. 그러나 ASML의 올 3분기 장비 수주액은 26억3천만 유로로, 당초 예상치였던 53억9천만 유로를 크게 하회했다. 내년 매출 전망치 역시 기존 300억~400억 유로에서 300억~350억 유로로 크게 하향 조정했다. 크리스토퍼 푸케 최고경영자(CEO)는 “AI 분야의 강력한 발전과 상승 잠재력이 계속되고 있으나, 다른 시장 부문의 회복이 더디다"며 "이전에 예상했던 것보다 회복세가 더 완만한 것으로 보인다"고 설명했다. 업계는 ASML의 주력 사업인 EUV 장비 수요 감소 및 중국향 공급 제한이 실적 전망 하향에 영향을 미쳤을 것으로 보고 있다. EUV는 기존 반도체 노광공정에서 활용돼 온 불화아르곤(ArF) 대비 빛의 파장이 짧아, 7나노미터(nm) 이하의 미세 공정 구현에 용이하다. 다만 기술적 난이도가 높아 전 세계에서 ASML만이 유일하게 상용화에 성공했다. 그러나 세계 주요 파운드리 업체들은 업계 1위 TSMC를 제외하면 사업에 난항을 겪고 있다. 선단 메모리 업체들도 EUV를 도입하고 있으나, 이 역시 당초 예상보다 속도가 느리다는 평가를 받는다. 주요 매출처인 중국향 사업 축소도 우려된다. ASML의 2분기 전체 매출에서 중국이 차지하는 비중은 49%에 달한다. 반면 미국 정부는 네덜란드와 협업해 중국향 첨단 반도체 제조장비 수출 금지 조치를 꾸준히 강화하고 있다.

2024.10.16 09:11장경윤

리벨리온, 삼성·ARM·에이디테크놀로지와 AI CPU '칩렛' 플랫폼 개발 추진

리벨리온은 Arm, 삼성전자 파운드리사업부, 에이디테크놀로지(ADT테크놀로지)와 협력해 AI CPU 칩렛(Chiplet) 플랫폼을 개발한다고 15일 밝혔다. 최근 데이터센터 및 HPC(고성능컴퓨팅) 영역에서 AI 워크로드에 대한 수요가 커짐에 따라 첨단 칩렛 기술을 활용해 성능과 에너지효율성을 갖춘 AI 인프라를 제공하기 위함이다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 첨단 패키징 기술이다. 이번 협업은 4개 사의 기술적 강점을 살려 이뤄진다. 리벨리온은 자사 AI반도체 '리벨(REBEL)'에 에이디테크놀로지가 설계한 CPU 칩렛을 통합한다. 이 CPU 칩렛은 Arm의 '네오버스 컴퓨팅 서브 시스템(Arm Neoverse Compute Subsystems) V3'를 기반으로 설계되며, 삼성전자 파운드리는 최첨단 2나노 공정 기술을 활용해 CPU 칩렛을 생산한다. 이렇게 만들어진 통합 플랫폼은 '라마(Llama) 3.1 405B'를 비롯한 초거대언어모델 연산에 있어 2배 이상의 에너지 효율성 향상을 보일 것으로 예상된다. 리벨리온은 이러한 업계 선도 파트너사들과 협력해 AI 추론에 특화된 고효율 칩렛 솔루션 개발에 속도를 더할 계획이다. 특히 리벨리온의 칩 설계 전문성과 파트너사들이 보유한 방대한 경험을 결합해, AI 컴퓨팅 역량을 향상시킬 뿐 아니라 반도체 솔루션의 확장가능성과 효율성의 새로운 기준을 제시하는 계기가 될 것으로 기대된다. 오진욱 리벨리온 CTO는 “리벨리온은 반도체 스타트업으로선 전례 없는 속도로 칩렛 기술을 도입해 AI모델 개발사, 하이퍼스케일러 등 다양한 종류의 AI 워크로드 수요에 대응하고 있다”며 “리벨리온이 보유한 AI반도체 기술과 경험을 살려 생성형AI 시대의 혁신을 이끌고, 훌륭한 파트너들과 함께 칩렛 생태계의 새로운 지평을 열어가게 되어 매우 뜻깊게 생각한다”고 말했다. 황선욱 Arm코리아 사장은 “이번 다자간 협업으로 빠르게 변화하는 AI 인프라 시장의 다양한 요구에 대응할 수 있을 것으로 기대한다"며 "리벨리온이 그간 선제적으로 개발해 온 칩렛 기술과 Arm의 반도체 플랫폼 및 에코시스템이 결합한 만큼 높은 수준의 성능과 효율성을 갖춘 플랫폼으로 AI 혁신을 이끌 것”이라고 밝혔다. 송태중 삼성전자 파운드리사업부 Business Development팀 상무는 “삼성전자 파운드리사업부 또한 이번 다자협력에서 최첨단 공정 기술과 첨단 패키징 솔루션을 활용하는 만큼 이번 기회가 AI반도체 분야의 미래와 생태계 구축에 있어 중요한 이정표가 될 것”이라고 말했다. 박준규 에이디테크놀로지 대표는 “Arm 토탈 디자인 생태계의 일환으로 진행 되는 프로젝트”라며 “에이디테크놀로지는 CPU 클러스터와 인터페이스 설계를 통해 연산 성능과 에너지 효율성을 극대화하여 AI 반도체 시장에서 독보적인 경쟁력을 확보 할 것”이라 강조했다.

2024.10.15 22:00장경윤

TSMC, 내년 3나노 공정 주문 늘었다…삼성과 격차 더 벌리나

대만의 반도체 파운드리(위탁생산) 업체인 TSMC는 내년 3나노 공정의 주문량이 올해보다 늘어나면서 수익성이 증가할 전망이다. 또한 TSMC 미국 애리조나 팹은 애플에 이어 AMD를 고객사로 신규 확보했다. 인공지능(AI) 가속기뿐 아니라 올해부터 본격적인 3나노 공정 기반의 모바일용 애플리케이션 프로세서(AP)가 출시되면서 3나노 공정 수요 증가를 견인한 것으로 분석된다. TSMC의 대표적인 고객사는 엔비디아, AMD, 애플, 퀄컴 등이다. ■ 3나노 고객사 엔비디아·애플·미디어텍·AMD...신규 고객사 인텔·구글 확보 TSMC의 첫 3나노 공정 고객사였던 애플은 내년에도 TSMC 팹을 이용할 예정이다. 애플은 내년 아이폰17시리즈에 탑재될 'A19 프로' AP를 TSMC 3나노 3세대 공정(N3P)에서 생산할 예정이다. 신규 고객사인 구글도 내년에 출시하는 스마트폰 픽셀 10시리즈용 '텐서 G5' AP를 TSMC 3나노 공정에서 제조하기로 결정했다. 대만 팹리스 업체 미디어텍은 올해 TSMC 3나노 2세대 공정에서 '디멘시티 9400′ AP를 생산한 데 이어 내년에도 차세대 AP를 같은 공정에서 생산할 예정이다. 또 미디어텍은 엔비디아와 공동 개발한 PC용 칩도 내년 TSMC 3나노 공정을 채택했다. 해당 칩은 내년 2분기에 출시돼 3분기부터 양산에 들어갈 예정이다. TSMC 주요 고객사인 엔비디아는 올해 4분기 4나노 공정에서 생산되는 AI 가속기 '블랙웰' 시리즈 출시에 이어 2026년 출시되는 '루빈' 시리즈를 TSMC 3나노 공정에서 생산하기로 결정했다. AMD도 TSMC와 파트너십을 강화한다. AMD가 내년에 출시하는 신규 AI 가속기 'MI350' 시리즈는 3나노 공정에서 생산될 예정이며, TSMC를 선택할 가능성이 높다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 지난 10일(현지시간) AMD '어드밴싱 AI 2024' 행사에서 “최신 AI 칩 생산을 위해 현재로서는 대만의 TSMC 외에 다른 칩 제조 업체를 사용할 계획은 없다”면서 “대만 이외 TSMC의 애리조나 공장에도 관심이 많다”고 언급했다. 인텔 또한 3나노 공정 외주물량(아웃소싱)을 TSMC에 맡기기로 했다. 인텔은 신규 PC용 중앙처리장치(CPU) '루나레이크'를 인텔 20A에서 생산할 계획이었으나, 이를 취소하고 내년 TSMC 3나노 공정으로 생산을 전환했다. 이에 따라 내년 TSMC의 3나노 공정 주문량이 더욱 증가할 전망이다. ■ 美 애리조나 팹, 내년 양산 준비 순항...애플·AMD 확보 TSMC의 미국 애리조나주 피닉스 팹도 내년에 본격 가동을 시작하면서 고객사를 확보했다. 피닉스 1공장(팹21)은 4나노, 5나노 공정 노드를 제공한다. 이 팹에서 애플이 'A16' 칩은 4나노 공정에서 시험생산 중이며, 내년에는 물량이 더 늘어날 전망이다. 또 AMD도 내년 TSMC 피닉스 팹에서 칩 생산을 조율 중인 것으로 알려진다. 올해 2분기 기준으로 TSMC의 전체 매출에서 3나노 공정이 차지하는 비중은 15%, 5나노 공정은 35%로 총 절반에 달한다. TSMC의 3나노 공정 매출 비중은 내년에 더 늘어날 것으로 전망된다. 이로써 TSMC는 파운드리 시장에서 점유율을 더 늘릴 것으로 보인다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 전세계 파운드리 시장에서 TSMC는 62.3%, 삼성전자는 11.5% 점유율을 기록했다. 이는 지난해 2분기와 비교해 TSMC는 56.4%에서 5.9%포인트(p) 증가하고, 삼성전자는 11.7%에서 0.2%p 감소한 수치다. TSMC는 고객사 주문에 힘입어 첨단 공정에서 공격적인 투자도 이어간다. 대만 가오슝 난쯔 과학단지에 2나노 칩을 생산하는 1, 2공장(PI, P2)을 건설 중이며, 추가로 3나노 칩을 생산하는 3공장(P3) 건설도 이달 시작했다. 또 미국 애리조나주에서는 1공장에 이어 2, 3공장 건설도 추진 중이다.

2024.10.15 17:01이나리

내년 '국제 AI 표준 서밋' 한국 개최 확정

산업통상자원부 국가기술표준원은 15일 인도 뉴델리에서 열린 글로벌 표준 심포지엄(Global Standards Symposium)에서 '2025 국제 AI 표준 서밋' 서울 개최를 공식 발표했다고 밝혔다. 서밋 개최를 발표한 '세계표준화기구협력체(WSC)는 세계 3대 국제표준기구인 국제표준화기구(ISO)·국제전기기술위원회(IEC)·국제전기통신연합(ITU)의 협의체로 지난 9월 UN의 인공지능(AI) 자문기구인 AIAB(AI Advisory Body)에서 발간한 보고서인 '인류를 위한 인공지능 관리(Governing AI for Humanity)'의 권고에 따라 '국제 AI 표준 서밋' 개최의 필요성을 제기했다. ISO는 표준에 대한 기업 참여 촉진을 위해 2025년 12월 서울에서 '세계표준포럼'의 개최를 준비하고 있는 상황을 고려해 많은 산업계 고위급 인사 참여가 예상되는 '2025 국제 AI 표준 서밋'과 '2025 세계표준포럼'을 연계해 개최하는 방안을 한국에 제안함에 따라 추진됐다. WSC 주최로 개최하는 '2025 국제 AI 표준 서밋'은 AI 관련 기업뿐 아니라 반도체·통신·모빌리티·에너지·서비스 등 다양한 AI 활용 산업계의 고위급 관계자의 참석을 유도할 예정이다. 진종욱 국가기술표준원장은 “AI 표준 서밋은 빠르게 발전하는 인공지능 기술을 중심으로 표준화된 국제 규범을 마련하기 위한 중요한 자리”라며 “기업·정부·학계를 비롯한 전 세계 주요 이해관계자가 국제표준을 수립하고 책임 있는 기술 사용을 촉진하는 논의의 장으로 활용될 수 있도록 차질 없이 준비할 예정”이라고 밝혔다.

2024.10.15 16:58주문정

삼성, 1a D램 재설계 고심…HBM 경쟁력 회복 '초강수' 두나

삼성전자를 둘러싼 위기론이 또 다시 고개를 들고 있습니다. 위기의 근원지로는 대체로 반도체로 모아지는 듯합니다. 그중에서도 HBM 사업을 중심으로한 메모리 경쟁력 회복과 지지부진한 파운드리가 지목되고 있습니다. 신뢰와 소통의 조직문화 재건도 관건입니다. 이에 지디넷코리아는 삼성 위기설에 대한 근원적인 문제를 살펴보고 재도약의 기회를 함께 모색해 보고자 합니다. [편집자주] 삼성전자가 위기를 맞았다. 반도체를 비롯해 가전, MX, SDC 등 전 사업부가 난항을 겪고 있지만, 주력 사업인 메모리 분야가 올 3분기 호황 사이클에서도 빛을 발하지 못했다는 점이 특히 뼈아프다. 그 중에서도 HBM(고대역폭메모리) 사업에 대한 시장의 실망감은 컸다. 삼성전자는 당초 엔비디아향 HBM3E 공급을 올해 3분기부터 본격화하기 위한 물밑 작업을 진행해 왔다. 그러나 아직까지 8단 제품의 퀄 테스트도 통과하지 못한 상황이며, 12단의 경우 내년 2·3분기까지 지연될 가능성이 농후하다. 삼성전자의 HBM 사업화 지연에는 복합적인 이유가 작용한다. 그러나 근본적으로 HBM의 문제는 코어(Core) 다이인 D램의 문제라는 게 전문가들의 지적이다. 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 연결하는 HBM 구조 상, D램의 성능이 HBM 성능으로 직결될 수밖에 없다. EUV 선제 적용했지만…1a D램 경쟁력 흔들 이러한 관점에서 삼성전자가 D램 기술력 1위의 지위가 크게 흔들린 시점은 '1a D램' 부터로 지목된다. 10나노급 D램은 1x(1세대)-1y(2세대)-1z(3세대)-1a(4세대)-1b(5세대) 순으로 진화해 왔다. 1a D램은 선폭이 14나노미터(nm) 수준이다. 삼성전자의 경우 지난 2021년 하반기부터 양산을 시작했다. 삼성전자는 1a D램을 경쟁사 대비 빠르게 양산하지는 못했으나, EUV(극자외선) 등 첨단 기술을 더 적극적으로 도입하는 방식으로 경쟁력을 높이고자 했다. 삼성전자가 1a D램에 적용한 EUV 레이어 수는 5개로, 경쟁사인 SK하이닉스(1개) 대비 많았다. 그러나 이 같은 시도는 현재로선 성공적인 결과로 이어지지 않았다는 평가가 지배적이다. EUV는 기존 노광(반도체에 회로를 새기는 공정) 공정인 ArF(불화아르곤) 대비 선폭 미세화에 유리하다. 때문에 공정 효율성을 높여, 메모리의 핵심인 제조 비용을 저감할 수 있다는 게 EUV가 지닌 장점이었다. 다만 EUV는 기술적 난이도가 높아, 실제 양산 적용 과정에서 공정의 안정성을 떨어뜨리는 요인으로 작용했다. 이로 인해 삼성전자 1a D램의 원가가 당초 예상대로 낮아지지 않았다. D램 설계 자체도 완벽하지 못했다는 평가다. 특히 서버용 제품 개발에서 차질을 겪어, 경쟁사 대비 DDR5 적용 시점이 늦어진 것으로 알려졌다. 실제로 SK하이닉스는 지난해 1월 인텔로부터 1a D램 기반의 서버용 DDR5 제품을 가장 먼저 인증받기도 했다. HBM 사업화 지연 속 '재설계' 논의…대변혁 시도하나 삼성전자가 최근 부진을 겪고 있는 엔비디아향 HBM3E 양산 공급에도 1a D램의 성능이 발목을 잡고 있다는 지적이 나온다. 최근 삼성전자는 평택캠퍼스에서 엔비디아와 HBM3E 8단 제품에 대한 실사를 진행한 바 있다. 엔비디아 측은 실사 자체에 대해 별 문제없이 마무리했다. 그러나 HBM의 데이터 처리 속도가 타 제품 대비 낮다는 평가를 내린 것으로 알려졌다. 삼성전자 안팎의 이야기를 종합하면, 삼성전자 HBM3E 8단의 데이터 처리 속도(Gbps)는 SK하이닉스·마이크론 대비 10%대 수준으로 떨어진다. 구체적인 수치는 테스트 결과 및 고객사에 따라 차이가 있으나, 1b D램을 활용하는 두 경쟁사 대비 성능이 부족하다는 데에는 이견이 없다. 이에 삼성전자는 전영현 부회장 체제 하에서 서버용 D램 및 HBM의 근원적인 경쟁력 회복을 위한 '초강수'를 고려하고 있다. 전 부회장은 최근 3분기 잠정실적 발표 후 사과문을 통해 "무엇보다, 기술의 근원적 경쟁력을 복원하겠다"며 "기술과 품질은 우리의 생명이며, 결코 타협할 수 없는 삼성전자의 자존심"이라고 언급했다. 또 "단기적인 해결책 보다는 근원적 경쟁력을 확보하겠다"며 "더 나아가, 세상에 없는 새로운 기술, 완벽한 품질 경쟁력만이 삼성전자가 재도약하는 유일한 길이라고 생각한다"고 했다. 사안에 정통한 복수의 관계자에 따르면, 최근 삼성전자는 1a D램의 회로 일부를 재설계(revision)하는 방안을 내부적으로 논의하고 있는 것으로 파악됐다. 업계 한 관계자는 "메모리 전략을 고심 중인 삼성전자가 1a D램을 재설계해야한다는 결론을 내놓고 있다"며 "다만 최종 결정은 나오지 않았고, 이를 위해서는 여러 위험 부담을 안아야하기 때문에 과감한 결단력이 필요한 상황"이라고 설명했다. 실제로 삼성전자가 1a D램을 재설계하는 경우, 제품이 완성되려면 최소 6개월 이상이 소요될 것으로 전망된다. 내년 2분기는 돼야 양산이 가능해지는 셈이다. 재설계가 문제없이 마무리 되더라도, 시장 상황을 고려하면 제품을 적기에 공급하기가 사실상 쉽지 않다. 또 다른 관계자는 "일정이 늦더라도 HBM3E 공급망 진입을 끝까지 시도하느냐, 아니면 HBM3E를 사실상 포기하느냐는 1a D램 개조 여부에 달려있다"며 "전영현 부회장도 이러한 문제점을 인식하고 있기 때문에, 조만간 구체적인 변화가 있을 것으로 기대한다"고 말했다.

2024.10.15 16:55장경윤

첨단 반도체 기술이 한 자리에....'반도체대전 2024' 23일 개막

국내 최대 반도체 전시회인 '제26회 반도체대전(SEDEX)'이 오는 23일부터 사흘간 서울 코엑스에서 개최된다. 한국반도체산업협회(회장 곽노정)가 주최하는 반도체대전 전시회는 'AI 반도체와 최첨단 패키지 기술의 융합'이라는 주제로, SK하이닉스, 삼성전자를 포함해 280개사 700부스 규모로 개최된다. 참가업체 중 가장 큰 규모로 참가하는 삼성전자는 HBM3E, LPDDR5X, CMM-D/H 등 AI 시대를 주도할 메모리와 스토리지 솔루션 등 다양한 최첨단 기술을 선보일 예정이다. SK하이닉스는 또한 HBM3E 12단, CMM-DDR5, GDDR6-AiM 등 차세대 AI 메모리를 비롯해 최신 규격의 서버용 DDR5, eSSD 등을 전시할 계획이다. 원익IPS를 포함, 피에스케이, 엑시콘, 주성엔지니어링 등 국내 대표 장비 기업들도 최고 수준의 장비 경쟁력을 선보인다. 첨단 반도체 소재를 공급하는 동진쎄미켐, 에프에스티, 핵심 소재부품 기업인 미코와 KSM 등 반도체 모든 영역의 핵심 플레이어를 만날 수 있다. 최고의 미래 경쟁 분야로 손꼽히는 AI 반도체 및 시스템반도체 분야 기업도 참가한다. 국내 최대 팹리스기업인 LX세미콘을 비롯해 엣지용 AI 반도체기업 딥엑스, 반도체 IP전문기업인 칩스앤미디어와 저전력, 고효율 NPU와 차세대 고성능 메모리반도체용 IP를 개발하는 오픈엣지테크놀로지 등 다양한 시스템반도체 기업이 참가한다. 전시회뿐 아니라 최신 기술동향을 한눈에 파악할 수 있는 다양한 강연과 세미나가 대거 마련됐다. 전시회 이튿날인 24일(목)에는 이강욱SK하이닉스 부사장(패키지개발담당)이 'AI 시대의 반도체 패키징의 역할'이라는 주제로 기조 강연을 하고, 박광선AMAT(어플라이드머티어리얼즈코리아) 대표가 '반도체산업의 미래, 에너지 효율적 컴퓨팅과 혁신의 가속화' 라는 주제로 발표할 예정이다. 그밖에도 전시회 기간 중에는 '반도체시장전망 세미나'를 비해 대한전자공학회에서 주최하는 '반도체 산학연 교류 워크샵', '반도체 환경안전 정책 세미나' 및 '한-캐나다 반도체 이노베이션 포럼' '반도체 첨단패키징 R&D 국제 컨퍼런스' 등 다양한 프로그램이 준비돼 있다.

2024.10.15 14:52이나리

산단공, 독일 LNI 4.0과 산업분야 디지털 전환 손잡아

한국산업단지공단(이사장 이상훈)은 독일 디지털 전환 선도기관인 LNI 4.0(Labs Network Industrie 4.0·대표 토마스 한)과 '산업 분야 디지털 전환 촉진을 위한 국제협력 체계'를 구축하기로 했다고 15일 밝혔다. 이상훈 한국산업단지공단 이사장과 토마스 한 LNI 4.0 대표는 지난 14일 서울 양재동 더케이호텔에서 이 같은 내용을 담은 업무협약을 체결, 산업 데이터 생태계 조성을 위해 협력하기로 했다. LNI 4.0은 독일 인더스트리4.0 정책을 추진하는 선도기관이다. 다양한 산업 분야에서 테스트베드를 제공하며 기업이 디지털 신기술을 안전하게 테스트할 수 있도록 지원하는 독일 연방경제부 산하기관이다. 두 기관은 협약에 따라 국제 데이터 표준 개발 협력, Catena-X 방식의 산업 데이터 스페이스 개발지원 등 산단형 산업데이터 공유와 데이터 표준 개발지원을 위한 공동 프로젝트를 추진해 나갈 예정이다. 주요 협력 내용은 ▲인더스트리 4.0 관련 기술 개발을 위한 기술 이전 및 기술 지원사업 촉진 ▲기관 간 관련 지식 공유 ▲산업단지 입주기업 대상 마케팅 및 교육활동 지원 ▲협력 분야 기술 워크숍 등이 포함됐다. 이상훈 산업단지공단 이사장은 “독일의 4차 산업혁명 혁신 사례는 산업단지 디지털 전환을 위한 중요 참고사례 중 하나”라며 “앞으로 독일 LNI 4.0과 협력해 산업단지 입주기업의 디지털 전환과 경쟁력 강화에 도움이 될 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.

2024.10.15 11:12주문정

로옴-덴소, 반도체 분야 협력 강화 검토

로옴은 덴소와 반도체 분야에서 전략적 파트너십 검토 개시에 합의했다고 15일 밝혔다. 탄소 중립 실현을 위해 전동차 개발 및 보급이 가속화됨에 따라, 자동차의 전동화에 필요한 전자부품이나 반도체의 수요가 급격하게 높아지고 있다. 또한 교통 사고 사망자 제로(zero)화에도 기여할 것으로 기대되는 자동 운전이나 커넥티드 등 자동차의 지능화를 서포트하는 제품으로서도 반도체의 중요성이 높아지는 추세다. 지금까지 덴소와 로옴은 자동차용 반도체의 거래 및 개발을 통해 협력을 추진해 왔다. 앞으로도 양사는 고신뢰성 제품의 안정적 공급을 실현함과 동시에, 지속 가능한 사회에 기여할 수 있는 고품질 및 고효율의 반도체 개발에 관한 다양한 활동을 전개하기 위해 본 파트너십을 검토할 계획이다. 아울러 덴소는 본 파트너십을 한층 더 강화하고자, 로옴의 일부 주식을 취득할 예정이다. 하야시 신노스케 덴소 대표이사는 "로옴은 아날로그, 파워 디바이스, 디스크리트 등 차량용 일렉트로닉스 제품에서 중요시되는 폭넓은 영역의 반도체 라인업과 풍부한 양산 실적을 보유하고 있다"며 "덴소가 지금까지 축적해온 차량용 기술과 지견을 융합함으로써, 안정 공급과 기술 개발을 가속화시킬 수 있을 것으로 생각하고 있다"고 밝혔다. 마츠모토 이사오 로옴 대표이사는 "덴소와의 파트너십 및 덴소에 의한 주식 취득을 통해, 덴소와의 협력 관계가 한층 더 강화될 것으로 생각하고 있다"며 "자동차 및 산업기기 분야에서 고도의 시스템 구축 능력을 보유한 덴소와의 융합을 심화시킴으로써, 지속 가능한 사회의 실현에 기여할 수 있을 것으로 생각한다"고 말했다.

2024.10.15 10:54장경윤

대전 방산업체들 "절충교역·메타물질 등 사업화 온힘"

"메타물질이 상용화되면 기존 물질들의 패러다임을 바꿀 새로운 기회가 될 것이다." 최근 한국과학기술정보연구원(KISTI)에서 개최된 대전방위산업지식연구회(회장 이계광)에서 두 번째 주제 발표자로 나선 최태인 전 기계연구원장이 '메타물질의 국방응용'을 주제 발표하며 내놓은 말이다. 이날 행사에는 방위사업청, 대전시 국방우주산업팀과 기업투자팀 관계자 및 대전테크노파크 로봇방위산업센터, 국방소프트웨어협회 등에서 50여 명이 참석했다. 주제발표는 ▲방위사업청 김석 절충교역과장의 '절충교역 제도 및 정책' ▲한국기계연구원 최태인 전 원장의 '메타물질의 국방 응용' 순으로 진행됐다. 방위사업청 김석 절충교역과장은 "절충교역은 1천만 달러 이상의 군수품 구매 사업을 진행할 때, 국외 계약 상대방으로부터 관련 지식 또는 기술 등을 이전받거나 국외로 국산 무기·장비 또는 부품 등을 수출하는 등 일정한 반대급부를 받을 것을 조건으로 하는 교역"이라고 설명했다. 김 과장은 절충교역 사례로 록히드마틴으로부터 기술이전을 받아 KFX 국산화를 이룬 사례를 공개했다. 김 과장은 "최근 핵심기술 보호하고 이전을 꺼리는 추세에 따라 부품 제작 및 수출로 정책 방향이 전환되는 추세"라고 말했다. 두 번째 발표자인 한국기계연구원 최태인 전 원장은 "메타물질은 국방분야에서 전자파 스텔스, 음향 스텔스, 안테나 및 고에너지분야에서 적용 가능하다"며 "메타물질이 상용화되면 기존 물질들의 패러다임을 바꿀 수 있는 새로운 기회가 될 수 있다"고 강조했다. 이날 행사에서는 대전시 장호종 경제과학부시장이 참석, 절충교역에 대한 대전시 지원방안과 역할을 확대하기 위한 의지를 밝혀 관심을 끌었다. 대전방위산업지식연구회는 매월 둘째 주 목요일 정기적으로 개최한다. 방산기업들이 신기술개발을 비롯한 연구개발 생태계를 구축하기 위해 자발적으로 모인다. 한국과학기술정보연구원(KISTI) 충정지원(지원장 이윤석)이 장소과 행사 진행을 지원한다. 이계광회장은 “다품종 소량 생산을 해야하는 국방산업의 특수성으로 인해 국방 중소기업들은 어려움이 많은게 현실"이라며 "중소기업들이 서로 힘을 모아 사업화를 해나가는 자발적 모임"이라고 말했다.

2024.10.15 10:21박희범

한국 반도체 위기, 메모리도 긴장…정부 직접 보조금 절실

“한국 반도체 업계가 위기입니다.” “남들과 비슷한 수준으로 해서는 돌파구를 찾지 못합니다. 훨씬 담대한 계획을 세워 기술 초격차를 이어가고, 정부의 강력한 지원이 있어야 합니다.” 역대 산업부장관들은 한국 반도체 산업이 위기에 봉착했다고 진단하면서 정부가 이전 보다 더욱 과감한 방식으로 반도체 산업을 지원해야 한다고 의견을 모았다. 이대로 가다가는 메모리 기술에서는 중국에 쫓기고, AI 반도체에서 밀릴 수 있다는 우려가 나온다. 한국경제인협회(이하 한경협)는 14일 오후 서울 영등포구 FKI타워에서 역대 산업부 장관들을 초청해 특별대담을 개최했다. 대담회에는 이윤호 前지식경제부 장관, 윤상직 前산업부 장관(現법무법인율촌 고문), 성윤모 前산업부 장관(現김앤장 법률사무소 고문, 중앙대 석좌교수), 이창양 前산업부 장관(現카이스트 경영대학원 교수), 이종호 前과기부 장관(現서울대 전기정보공학부 교수) 등이 토론에 참가했고, 황철성 서울대학교 석좌교수가 주제발제와 함께 토론 사회를 맡았다. 국내 반도체 경쟁력을 확보하기 위해서는 ▲직접 보조금 지원 ▲소·부·장 맞춤 지원 ▲반도체 인프라․인력 확보 위한 지원 ▲안정적 전력공급 긴요 ▲반도체 연구 조직 마련 등을 강화해야 한다는 주장이다. 황철성 교수는 “파운드리 시장에서 1위 TSMC와 2위 삼성전자의 점유율 격차가 점차 벌어지고 있으며, 단기간에 개선되기엔 쉽지 않을 것 같다. 더 심각한 것은 D램 초격차가 중국과 좁혀지고 있다는 것”이라며 중국의 급격한 추격을 경계했다. 황 교수는 “창신메모리(CXMT)는 DDR4 메모리 반도체를 생산하고 있지만 (기술력을) 무시 못할 수준으로 올라왔다”며 “한국의 메모리 분야 경쟁력이 약화될 수 있다”고 우려했다. 올해 1분기 기준 D램 캐패시티(용량)에서 삼성전자 33%, SK하이닉스 21%인데, 중국 양쯔강메모리(YMTC)가 9%로 올라왔다는 점에서 주목된다. 낸드 시장에서 삼성전자 30%, SK하이닉스 23%를 차지했으며, 양쯔강메모리(YMTC)가 13%로 크게 올라왔다. ■ 美中日 정부 처럼...한국도 반도체 직접 보조금 지급해야 한다 이윤호 전 장관은 한국도 반도체 기업에 직접 보조금을 지급해야 한다고 주장했다. 이윤호 전 장관은 “중국 D램 업체와 삼성 간의 격차가 시간으로 따지면 한 3~4년 정도 될 것”이라며 “우리가 늘 믿고 잘해 나간다고 했던 삼성도 국내에서 SK하이닉스한테 HBM에서 밀리고 있고, 비메모리 쪽은 더 취약하다”라며 “반도체 전쟁 시대에 무기가 필요한데, 남들(다른 국가)은 대포를 쏘는데, 우리는 소총가지고는 안될 것 같다. 우리가 해야 할 숙제가 많고, 발전시켜야 할 부분이 너무 많다”고 말했다. 이어서 그는 “반도체 산업에 대한 지원을 단순히 개별 기업에 대한 혜택으로 봐서는 안 된다.”고 하며 “미국, 중국, 일본이 막대한 보조금 지원을 결정한 것은 반도체가 단순한 산업을 넘어 국가 경쟁력과 직결되기 때문”이라고 강조했다. 미국 정부는 반도체 과학법으로 527억 달러를 직접 지원, 중국은 이미 6천500억 위안을 직접 지원했고, 올해 추가로 3천억 위안 이상을 반도체에 쏟아붓고 있다. 일본도 TSMC의 일본 팹에 투자금의 50%를 지원했다. 성윤모 전 장관은 “반면 우리 정부가 지원하는 것은 세액 공제가 대표적이다. 반도체 시설투자에 15%, 연구개발 투자에 30~40% 세액을 공제할 뿐”이라고 지적하며 “정부는 지원 범위를 보다 확대하고, 직접 보조금을 지급해야 한다”고 주장했다. ■ 일본 화이트리스트 조치의 교훈…소·부·장 지원 강화 필요 정부는 반도체 소재·부품·장비 산업에 대한 지원을 대폭 강화해 흔들리지 않는 대한민국 반도체 산업 생태계를 조성해야 한다. 성윤모 전 장관은 대담에서 “반도체 공급망을 안정시키기 위해 소부장 산업을 키워야한다”며 “우리는 반도체 산업에 30년 넘게 매진했는데, 왜 시스템반도체는 잘 못하고 있는지 분석하고, 우리 생태계에 맞는 방향으로 조성해야 한다”고 말했다. 지난 2019년 일본이 화이트리스트 조치로 반도체·디스플레이 제조에 필요한 3대 핵심 소재(불화수소·포토레지스트· 불화폴리이미드)를 한국에 수출 금지한 바 있다. 이를 계기로 한국은 해당 소재에 대한 기술 자립에 성공했다. 성 전 장관은 “당시 정부와 우리 민간 기업이 합심한 결과 3개 품목에 대한 수급 안정성을 회복하고 기술적인 독립에도 성공했다”라며 “동진세미켐이 2021년 포토레지스트 R&D에 성공하고, 시험평가 인증을 거쳐 생산현장에 납품을 하는 성과를 냈다. 켐트로닉스는 EUV 노광공정의 핵심 원료인 PGMEA 개발에 성공해 성능테스트를 통과했다”고 예시로 설명했다. ■ 반도체 인프라 확보하고, 양질의 인력 키워야 이종호 전 장관은 AI 시대의 기술 혁신 필요성을 역설했다. “산학연 협력을 통해 AI의 엄청난 전력 소비를 줄일 수 있는 저전력 반도체 기술 개발이 신속하고 실효적으로 이루어져야 한다.”며 “우리나라가 가진 특장점을 적극 활용해야 세계를 선도할 수 있다”고 주장했다. 이창양 전 장관은 “정부는 소자 기술, 첨단 패키징에 대한 R&D에 많은 신경을 써야 한다”며 “미국은 반도체 기업은 매출액 대비 R&D 지출액이 20% 가까이된다. 반면 우리나라 반도체 기업의 매출액 대비 R&D는 9% 수준이다. 물론 미국은 팹리스 비중이 높고, 우리나라는 메모리 생산비중이 많아 단순 비교할 수는 없지만, 기본적으로 우리나라는 R&D 투자가 부족한 것으로 보인다”라며 “팹리스 기업에 정부가 상당 규모의 R&D 지원이 필요하다”고 제안했다. 인력 수급도 시급하다. 이창양 전 장관은 “우리나라도 반도체 인력 수급을 위해서 특성화 대학 및 대학원을 만들며 노력하고 있지만, 이 정도로 부족하다. 앞으로는 질적 인력이 더 중요한 시대다. 기업의 인력 육성 투자에 대해서는 정부가 상당한 세제 혜택을 주거나 직접 보조금을 줄 필요가 있다”고 말했다. 대학과 기업의 연구개발을 위한 컴퓨팅 인프라 구축과 지원이 시급하며 AI 관련 기업 지원 펀드 조성도 필요하다. 우리나라 인력만으로 반도체 산업 끌고 나가는 것이 부족하기 때문에 글로벌 인재 허브를 우리나라에 구축하는 것 중요하다. 이창양 전 장관은 “벨기에 IMEC은 글로벌 인재 허브의 역할을 하고 있는데, 우리도 한국형 IMEC을 만드는 것이 필요하고, 또 반도체 산업과 정책을 분석하는 연구소, 씽크탱크도 마련되어야 한다”고 주장했다. 이윤호 전 장관은 “더 나아가서 정부에서 반도체 관련 계획을 세우고, 자금을 배분하고, 생태계를 키울 수 있는 전담 조직이 필요하다”고 덧붙였다. 심각한 전력 수급 문제도 지적됐다. 윤상직 전 장관은 “반도체 산업발전을 위해서는 기술인력, 자금력, 전력, 데이터 4가지 필수 전제조건이 충족되어야 한다”며 “2030년경에는 현재 발전용량('23년 기준 약 144GW)의 50% 이상이 추가로 필요할 것”이라며 구체적 수치를 제시했다. 아울러 용인 반도체 클러스터만 최소 10GW 전력이 필요하고, 2029년까지 신규 데이터센터 전력수요만 49GW에 달할 것이라면서 “특별법 제정을 통해 지체되고 있는 송전망 건설을 조속히 완공하고, 신규 원전건설과 차세대 SMR(소형모듈원전) 조기 상용화도 시급하다”고 강조했다.

2024.10.15 02:55이나리

삼성 반도체 위기론에...전직 장관들 "조직문화 바꾸고, 기술 매진해야"

“삼성의 위기는 인텔의 위기와 다르다.” ”삼성은 지난 30년간 D램의 성공을 즐기면서, 조직 긴장도가 떨어져 있었던 것 같다.” ”그동안 경각심이 부족했다. 오히려 지금의 위기가 기회가 될 수 있을 것이다.” 한국경제인협회(이하 '한경협')는 14일 역대 산업부 장관을 초청해 '반도체 패권 탈환을 위한 한국의 과제'란 주제로 특별 대담회를 열었다. 이날 대담회에서 '삼성전자의 위기와 극복을 위한 조언에 대한 질문에 역대 산업부 장관들은 삼성전자가 위기를 돌파하려면, 조직문화를 바꾸고, 기본으로 돌아가 기술 개발에 매진해야 한다고 조언했다. 대담회에는 이윤호 前지경부 장관, 윤상직 前산업부 장관(現법무법인율촌 고문), 성윤모 前산업부 장관(現김앤장 법률사무소 고문, 중앙대 석좌교수), 이창양 前산업부 장관(現카이스트 경영대학원 교수), 이종호 前과기부 장관(現서울대 전기정보공학부 교수) 등이 토론에 참가했고, 황철성 서울대학교 석좌교수가 주제발제와 함께 토론 사회를 맡았다. 이윤호 전 장관은 “삼성이 D램의 성공에 너무 오래 엔조이(enjoy)하면서 조직 긴장도가 많이 떨어져 있지 않나 생각한다”며 “최근 D램 쪽에서 압박을 받고 파운드리가 약화되는 것은 오히려 삼성에 경각심을 불러일으킬 수 있는 좋은 기회”라고 말했다. 이어서 그는 “아마 삼성도 준비하고 있지만 내부적으로 정비하고 새롭게 전략을 짠다면, (위기에서) 빠져나올 저력이 충분히 있다고 본다”고 덧붙였다. 윤상직 전 장관은 “삼성위 위기는 인텔의 위기와 다르다. 최근 삼성은 위기 극복을 위해 근원적인 기술 경쟁력을 제공하겠다고 밝혔는데, 이를 어디서부터 출발해야 하는 것인지 잘 진단해야 한다”고 말했다. 이어서 그는 “반도체는 생태계 싸움이다. 삼성은 생태계를 만들어야 하고, 무엇보다 조직문화를 바꿔야 한다”고 강조했다. 이창양 전 장관은 “삼성은 크게 도약하기 위한 내부 정리와 새로운 목표 설정들을 시도할 때다”라며 “삼성전자는 오픈 이노베이션이 취약하고, 개방된 혁신이 부족하다”고 지적했다. 이어 그는 “선두에 선 기업은 앞에 무슨 일이 벌어질지 모르기 때문에 경영 안테나가 필요하다. 안테나 능력이 취약하면 뒤에 무슨 일이 벌어지는지 예측하는 데 둔감해질 수 있다”고 말했다. 이 장관은 삼성은 안테나를 높게 세우고 경쟁사들이 뭘 하고 있는지 예시하면서, 그 중에서 좋은 기술이 있으면 받아 들어야 한다고 조언했다. 필요시에는 인수합병(M&A)과 협력을 발휘해야 한다는 주장이다. 이종호 전 장관은 협업을 강조했다. 그는 “삼성은 유의미한 산업협력을 제대로 해야한다. 앞으로 어떤 기술이 나올지, 어떻게 될지를 한 회사에서 다 하기는 어려운 시대가 됐다. 회사와 출연 연구소, 또는 대학 사이에 장벽을 낮추고 하나가 돼서 체계적으로 소통하고 협력한다면 어려움을 슬기롭게 잘 타개할 수 있을 것으로 생각한다”고 말했다. 성윤모 전 장관은 결국에는 기본으로 돌아가서 기술 개발에 매진해야 한다고 조언했다. 그는 “삼성은 D램 초격차를 가지고 30년 동안 1등을 해온 저력을 가지고 있는 기업이다. 어려움에 닥쳤을 때 우리가 선택하고 갈 수 있는 길은 기본으로 돌아가는 것”이라며 “현재 사업과 계획이 방향에 맞게 하고 있는 건지, 하고 있는 속도가 맞는 건지, 끊임없이 점검하고 반성하고 새로운 도전을 해야한다”고 강조했다. 한편, 삼성전자는 지난 8일 3분기 잠정실적에서 시장 기대치에 못미치는 실적을 내면서 반도체 위기론이 커지고 있다. AI 메모리로 부상한 고대역폭메모리(HBM)에서는 SK하이닉스에 밀렸고, 파운드리 사업에서는 1위인 대만 TSMC와 점유율 격차가 더 벌어진 상태다. 잠정실적 발표 후 반도체 사업 수장인 전영현 DS부문 부회장은 이례적으로 “시장의 기대에 미치지 못하는 성과로 걱정을 끼쳐 고객, 투자자, 임직원에게 송구하다”며 사과문을 직접 발표하며 “기술 경쟁력 복원해, 극복에 앞장서겠다”고 밝혔다.

2024.10.14 18:42이나리

안덕근 산업 장관 "체코 원전 덤핑 논란 안타깝다”

안덕근 산업통상자원부 장관은 14일 최근 체코 원전 수주 덤핑 논란과 관련해 “부당한 무역 특혜나 금융 특혜를 줘서 하는 것처럼 이야기하는 것은 너무나 안타까운 상황”이라고 밝혔다. 안 장관은 이날 정부세종청사 기자실에서 개최한 차담회에서 “무역으로 먹고 사는 나라에서 수출신용 역할이 얼마나 중요한지는 잘 아실 것”이라며 “무역보험공사가 작년에 (무역금융) 245조원, 수출입은행이 76~77조 정도 제공한 것을 기반이 돼 역대 최대 수출을 하고 있다”고 설명했다. 안 장관은 “경제협력개발기구(OECD) 수출신용협약에 따라 대출기한, 한도, 최저 이자율 등이 명시돼 있다”며 “전 세계 OECD 메이저 국가 수출신용기관들이 불공정한 경쟁을 하지 않도록 기본적 룰이 만들어져있고 프랑스 등 다른 나라와 같은 조건”이라고 덧붙였다. 체코 원전 덤핑 수주에 대해서도 “국내 원전이나 바라카 원전 사업비와 비교해 봤을 때 체코 사업비는 상당히 높은 수준이며 충분히 수익성을 보장 받는 상황”이라고 말했다. 안 장관은 “한창 수주전이 과열됐을 때 체코 현지 언론에서 덤핑 수준이라고 했던 게 확산해서 계속 그 얘기를 하는 것 같은데, 현재 체코나 프랑스에서도 가격 차이 별로 없다는 얘기가 계속 나오고 있다”고 덧붙였다. 전기요금 인상 여부와 관련해 “지금 실무진에서 인상안을 검토하고 있는 상황”이라며 “이런 내용을 토대로 관련 부처와 협의를 추진할 예정”이라고 밝혔다. 안 장관은 “요금 정상화와 관련해서는 빨리 정상화돼야 하는 상황이지만 시점과 수준의 문제”라며 “국제 상황이 복잡하게 돌아가고 있다 보니 실무적으로 검토하고 있고, 관련 부처와 조만간 협의를 추진할 계획이 있다”고 말했다. 다음 달로 예정된 코리아세일페스타와 관련해서는 “내수 진작 차원에서 올해 참여 기업을 최대로 만들어보려고 노력하는 한편, 소비자가 기대하는 자동차·가전 제품 부문에서 소비를 진작할 수 있는 프로그램을 만들도록 노력할 것”이라고 밝혔다.

2024.10.14 18:20주문정

마우저, 차량용 고휘도 프로젝터 위한 TI 평가 모듈 공급

마우저일렉트로닉스는 자동차 애플리케이션의 프로젝터 개발을 가속화하고 출시시간을 단축할 수 있는 TI(텍사스인스트루먼트)의 'DLP5532PROJHBQ1EVM' 평가 모듈(EVM)을 공급한다고 14일 밝혔다. DLP5532PROJHBQ1EVM 평가 모듈은 광학 구성요소를 비롯해 LED 조명 소스, 조정 가능한 투사 거리 등 차량용 프로젝션을 구현할 수 있는 완벽한 솔루션을 제공한다. 또한 이 평가 모듈은 개발자가 개발 프로세스 초기에 설계를 검증 및 개선할 수 있도록 개념 증명(POC)을 위한 데모를 지원한다. DLP5532PROJHBQ1EVM은 55인치 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD)에 1152 × 576 해상도를 제공하며, 헤드업 디스플레이(HUD)와 기타 차량내 프로젝션에 적합하다. 최대 700루멘의 광 출력을 통해 빛이 밝은 조건에서도 선명한 이미지를 구현할 수 있다. 또한 NTSC 색 영역의 125%를 커버하는 루미너스(Luminous)의 PTM-50-X RGB LED를 탑재하고 있어 역동적인 광고 디스플레이에도 적합하다. 이 평가 모듈은 HDMI 인터페이스 또는 다른 대안적인 비디오 피드를 통해 비디오 입력을 수신할 수 있다. DLP5532PROJHBQ1EVM에는 'DLP5532-Q1' 칩셋을 제어하도록 설계된 전자 서브시스템이 포함돼 있다. DLP5532-Q1 칩셋은 DLP5532-Q1 차량용 DMD 마이크로미러 어레이와 DLPC230-Q1 DLP 차량용 DMD 컨트롤러, TPS99000-Q1 시스템 관리 및 조명 컨트롤러로 구성된다.

2024.10.14 14:12장경윤

보쉬-텐스토렌트, 차량용 반도체에 '칩렛' 적용 플랫폼 개발 협업

독일 보쉬와 미국 AI 반도체 스타트업 텐스토렌트가 차량용 반도체에 '칩렛' 기술을 적용해 표준화된 플랫폼을 개발할 계획이다. 13일(현지 시간) 로이터통신에 따르면, 텐스토렌트의 최고 고객 책임자(CCO) 데이비드 베넷은 "이 계획은 칩렛 기반 표준을 개발해 다양한 차량의 요구 사항에 맞춰 전력을 공급할 수 있는 시스템을 구축하는 것을 목표로 하고 있다"고 밝혔다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조한 뒤 하나의 칩으로 결합하는 최첨단 패키징 기술이다. 보쉬와 텐스토렌트는 다양한 수량과 유형의 칩렛을 결합해 완전한 프로세서를 형성함으로써 비용을 절감하고, 자동차 산업에 새로운 실리콘 제품을 더 빠르게 출시할 수 있도록 하는 것을 목표로 한다. 베넷 CCO는 "칩렛 구성 요소를 중심으로 기술적 요구 사항을 표준화하면 가격을 낮출 수 있다"며 보쉬와의 협력에 대한 기대감을 표했다. 전기차의 도입으로 자동차는 배터리로 구동되는 대형 컴퓨터 시스템처럼 진화하고 있다. 전기화와 자율주행 시스템의 도입은 기술적 복잡성을 동반하기 때문에, 자동차 제조업체들은 필요한 칩을 제작하거나 구매하기 위한 새로운 방법을 모색하고 있다. 엔비디아, 퀄컴, 인텔의 모빌아이 등도 차량용 반도체와 관련 소프트웨어를 공급하고 있는 대표적인 업체들이다. 한편, 텐스토렌트는 2016년에 설립된 AI 반도체 스타트업으로, CEO 짐 켈러는 인텔, AMD, 테슬라에서 핵심 프로세서 개발에 참여하며 '반도체 업계의 전설'로 불리는 인물이다. 텐스토렌트는 삼성전자 파운드리의 고객사이기도 하며, 지난해 10월 삼성전자의 4나노(SF4X) 공정에서 AI 반도체를 생산할 계획을 발표한 바 있다.

2024.10.14 13:29이나리

"삼성·TSMC 모두 적용"…AMAT, 2나노향 최초 신기술 꺼냈다

어플라이드머티어리얼즈(AMAT)가 2나노미터(nm) 이하 등 차세대 반도체 제조를 위한 공정 기술을 공개했다. 특히 AMAT가 업계 최초로 상용화한 구리 배선 기술의 경우, 삼성전자·TSMC 등 최선단 파운드리 기업의 양산 공정에 이미 적용된 것으로 알려졌다. 14일 AMAT코리아는 서울 선릉 세바시X데마코홀에서 미디어 라운드 테이블을 열고 회사의 신규 구리 배선 및 저유전체 기술을 발표했다. ■ '초미세' 공정용 구리 배선 기술로 삼성전자·TSMC 공략 이날 AMAT는 2나노 공정 구현을 위한 구리 칩 배선 기술을 강조했다. 2나노 공정은 반도체 업계에서 '초미세' 영역에 해당하는 기술이다. 전 세계 주요 파운드리인 삼성전자, TSMC, 인텔 등이 내년부터 본격적으로 2나노 공정을 본격적으로 양산할 계획이다. AMAT는 이를 위해 '엔듀라 쿠퍼 배리어 써드 IMS'를 개발했다. 배선 공정은 반도체 회로 패턴에 전기가 잘 통하는 성질의 금속을 도금하는 공정을 뜻한다. 해당 금속으로는 구리가 주로 쓰이며, 구리가 잘 배선될 수 있도록 틀을 잡아주는 역할의 라이너·배리어 2개 층을 입힌다. 그러나 회로 선폭이 줄어들면서 배선 공정도 기술적인 한계점에 부딪히고 있다. 선폭이 미세화될수록 배선되는 구리의 두께도 얇아져야 하는데, 구리의 함량이 너무 많이 줄어들면 전기의 저항성이 높아지기 때문이다. 배리어 층의 간격이 짧아져 간섭이 발생한다는 문제도 있다. 이는 칩의 전력효율성 및 신뢰성을 감소시키는 결과로 이어진다. AMAT가 제시한 해결 방안은 라이너의 두께를 대신 줄이는 것이다. 기존 라이너에는 코발트 소재가 쓰였는데, 30옹스트롬(1옹스트롬 당 0.1나노미터) 정도의 두께다. 반면 AMAT는 라이너 소재로 기존 코발트에 '루테늄'을 더해 라이너 두께를 20옹스트롬 수준으로 줄였다. 이를 통해 표면 물성을 개선하고, 전기 배선 저항을 최대 25%까지 낮췄다. AMAT는 코발트, 루테늄 증착 등을 비롯한 6개의 공정을 하나의 고진공 시스템(IMS)으로 조합해, 삼성전자·TSMC 등 최선단 파운드리 업체의 양산용 공정에 공급하는 데 성공했다. 이은기 AMAT 박막기술총괄은 "AMAT의 차세대 구리 배선 기술은 2나노 이하의 최선단 공정과 그 너머까지 지원할 수 있다"며 "학계에서 연구된 바는 있으나 이를 양산 공정에 적용한 것은 AMAT가 업계 최초"라고 설명했다. ■ 향상된 Low-k 소재 개발…"3나노서 이미 적용 중" 또한 AMAT는 차세대 반도체 기술인 3D 적층을 위한 신규 Low-k(저유전율) 유전체소재에 대해 발표했다. 유전체는 구리를 배선하기 전에 먼저 증착되는 소재로, 배선 사이의 간섭을 막는 역할을 담당한다. 3D 적층은 기존 수직으로 집적하던 트랜지스터를 수직으로 적층하는 기술이다. 기존 반도체 미세화 공정의 한계를 뛰어넘는 대안 기술로, 삼성전자가 2030년께 상용화를 목표로 한 3D D램, GAA(게이트-올-어라운드)를 한층 발전시킨 '3DSFET' 등이 대표적인 사례다. 3D 적층을 구현하기 위해서는 유전율을 낮추는 것이 핵심이다. 유전율이란 동일한 전압에서 전하를 얼마나 잡아둘 수 있는지 나타내는 척도다. 유전율이 낮으면 전기 저항이 낮아 전류를 빠른 속도로 흐르게할 수 있다. 이를 활용하면 전하의 축적량을 낮춰, 각 배선 사이에 발생할 수 있는 간섭 현상을 줄이고 전력 소비량을 줄일 수 있다. 덕분에 3D 칩과 같이 배선이 빼곡하게 들어서는 구조에 적합하다는 평가를 받고 있다. AMAT는 이 Low-k 유전체를 '블랙다이아몬드' 라는 브랜드명으로 개발해 왔다. 이번에 공개한 신규 물질은 실리콘과 탄소 등을 포함한 'SiCoH'를 기반으로 한다. 이은기 총괄은 "특정 고객사는 신규 블랙다이아몬드 물질을 3나노 파운드리 공정에 이미 적용해 사용 중"이라며 "선도적인 로직 및 D램 제조기업들의 채택되고 있음은 물론, 향후에는 BSPDN(후면전력공급)와 같은 차세대 기술에도 적용될 수 있다"고 설명했다. BSPDN은 웨이퍼 전면에 모두 배치되던 신호처리와 전력 영역을 분리해, 웨이퍼 후면에 전력 영역을 배치하는 기술이다. 삼성전자의 경우 차세대 2나노 공정, 3D D램 등에 적용할 것으로 기대된다. 한편 삼성전자, TSMC 등 고객사들도 AMAT의 차세대 공정 솔루션에 깊은 관심을 기울이고 있다. 김선정 삼성전자 파운드리 개발팀 상무는 "패터닝 발전이 소자의 지속적인 스케일링을 견인하고 있으나 인터커넥트 배선 저항, 정전용량, 신뢰성 등 풀어야 할 과제가 남아있다"며 "삼성은 이 문제를 해결하기 위해 스케일링의 이점을 가장 진보한 공정까지 확대하는 다양한 재료 공학 혁신을 채택하고 있다"고 밝혔다. 미위제 TSMC 수석부사장은 "AI 컴퓨팅의 지속 가능한 성장을 위해 반도체 업계는 에너지 효율적인 성능을 획기적으로 개선해야 한다"며 "인터커넥트 저항을 낮추는 신소재는 다른 혁신과 함께 전반적인 시스템 성능과 전력을 개선하며 반도체 산업에서 중요한 역할을 할 것"이라고 강조했다.

2024.10.14 13:26장경윤

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