• ZDNet USA
  • ZDNet China
  • ZDNet Japan
  • English
  • 지디넷 웨비나
뉴스
  • 최신뉴스
  • 방송/통신
  • 컴퓨팅
  • 홈&모바일
  • 인터넷
  • 반도체/디스플레이
  • 카테크
  • 헬스케어
  • 게임
  • 중기&스타트업
  • 유통
  • 금융
  • 과학
  • 디지털경제
  • 취업/HR/교육
  • 생활/문화
  • 인사•부음
  • 글로벌뉴스
CES2026
스테이블코인
배터리
IT'sight
칼럼•연재
포토•영상

ZDNet 검색 페이지

'반도체 장비·소재 산업'통합검색 결과 입니다. (2277건)

  • 태그
    • 제목
    • 제목 + 내용
    • 작성자
    • 태그
  • 기간
    • 3개월
    • 1년
    • 1년 이전

美 정부, 엔비디아 AI 칩 중국 판매 재검토 착수

미국 정부가 엔비디아의 첨단 인공지능(AI) 칩을 중국에 판매할 수 있을지 여부를 공식 검토하기 시작했다. 로이터는 소식통을 인용해, 미 행정부가 관련 부처 간 검토 절차를 개시했다고 19일(현지시간) 보도했다. 이번 검토는 엔비디아의 AI 가속기 H200을 중국에 수출하는 방안을 둘러싼 것이다. H200은 최신 블랙웰(Blackwell) 아키텍처 이전 세대 제품이지만, 대규모 AI 모델 학습과 추론에 활용 가능한 고성능 칩으로 분류된다. 검토 절차는 미 상무부가 주도하며 국무부, 국방부, 에너지부 등이 참여한다. 각 부처는 관련 규정에 따라 30일 이내 의견을 제출해야 하며, 최종 결정 권한은 도널드 트럼프 미국 대통령에게 있다. 보도에 따르면 트럼프 대통령은 엔비디아의 AI 칩 중국 판매를 허용하는 방안을 검토하면서, 수출 승인 조건으로 최대 25%의 정부 수수료 부과 가능성도 함께 논의하고 있다. 이는 기존 바이든 행정부가 유지해 온 대중국 반도체 수출 규제 기조에서 방향 전환을 시사하는 대목이다. 미국은 2022년 이후 중국 기업이 첨단 AI 칩을 군사·감시 목적에 활용할 수 있다는 우려를 이유로, 엔비디아의 고성능 GPU 중국 판매를 단계적으로 제한해 왔다. 이로 인해 중국 기업들은 최신 AI 인프라 구축에 제약을 받아왔다. 정치권의 반발도 거세다. 일부 미 의회 인사들은 H200 수출이 중국의 AI·반도체 기술 격차를 빠르게 줄일 수 있다며, 국가 안보에 위협이 될 수 있다고 주장하고 있다. 반면 산업계에서는 중국 시장 접근이 엔비디아 실적과 미국 AI 산업 경쟁력 유지에 필요하다는 목소리도 나온다. 엔비디아 최고경영자(CEO) 젠슨 황은 앞서 한 인터뷰에서 "칩이 잘못된 곳에 사용되지 않도록 엄격한 통제를 유지하겠다"고 밝힌 바 있다. 이번 검토 결과에 따라, 미국의 대중국 AI 반도체 수출 정책과 글로벌 AI 칩 공급 질서에 중대한 변화가 나타날 가능성이 제기된다.

2025.12.21 09:39전화평

[유미's 픽] "KOSA 따라 이름 바꾼다"…AI 협회 전면화 시대, 옥석 가리기 본격화

인공지능(AI) 시대가 본격 도래하면서 협회명 전면에 AI를 내세우는 흐름이 국내 산업 전반으로 확산되고 있다. 올해 5월 국내 소프트웨어(SW) 산업을 대표하는 법정 단체가 먼저 협회 명칭을 AI 중심으로 바꾼 데 이어 연말 들어 상용 SW·클라우드 분야 민간 협회들까지 잇따라 같은 선택에 나서면서 AI 관련 협회의 옥석 가리기가 본격 시작됐다는 평가가 나온다. 19일 업계에 따르면 한국클라우드산업협회(KACI)는 지난 18일 JW메리어트호텔 서울에서 열린 '제4회 클라우드인의 밤'에서 AI를 전면에 내세운 '한국인공지능클라우드산업협회'로 명칭을 변경하며 AI·클라우드 융합 산업을 대표하는 민간 협회로의 재출범을 선언했다. AI가 산업 전반의 핵심 성장 동력으로 부상한 만큼, 클라우드를 중심으로 한 인프라·데이터·서비스 생태계를 아우르는 역할을 강화하겠다는 의지를 담은 것이다.최지웅 KACI 회장은 "AI 산업이 인프라 중심에서 서비스 중심으로 빠르게 이동하고 있는 만큼, 협회 역시 AI를 포함한 새로운 비전과 역할을 선언하는 재출범의 해를 준비하고 있다"며 "내년을 기점으로 그래픽처리장치(GPU)·인프라·서비스가 본격적으로 확장되는 융합 생태계를 뒷받침하겠다"고 강조했다. 한국상용SW협회도 지난 16일 서울 삼정호텔에서 선포식을 열고 명칭을 '한국상용인공지능소프트웨어협회'로 변경하고 새 시대를 열겠다는 비전을 제시했다. AI를 앞세운 이름으로 SW 산업 생태계를 주도해 국가 경제발전에 기여하겠다는 포부를 명칭에 담은 것이다. 어윤호 한국상용SW협회 회장은 인사말을 통해 "AI가 개념이나 트렌드를 넘어 기업 경쟁력과 생존을 좌우하는 현실적인 산업 요소로 자리 잡았다"며 "현실 인식을 바탕으로 우리는 AI 시대를 선도하는 주역으로 거듭나겠다"고 말했다.이처럼 SW 생태계를 주도하고 있는 민간 협회들이 잇따라 AI를 앞세워 명칭 변경에 나선 것은 올해 5월 법정 단체인 한국인공지능·소프트웨어산업협회(KOSA)의 영향이 컸다. KOSA는 당시 AI 산업 발전 속도에 비해 국내에 이를 대표할 만한 협·단체가 마땅치 않다고 판단해 설립 후 37년만에 협회명 변경에 나섰다. KOSA가 협회명을 바꾸면서 협회 성격도 달라졌다. 전통 소프트웨어를 중심으로 구성됐던 회원사는 최근 들어 리벨리온, 퓨리오사AI 등 반도체 기업뿐 아니라 많은 AI 기업들이 잇따라 합류하면서 더욱 다양해졌다. KOSA의 이 같은 변화는 수장인 조준희 회장의 역할이 컸다. 그동안 조 회장은 SW 가치 인정 제도 혁신, 초거대AI민간협의체 구축, 글로벌 시장 진출, 실무인재 양성, 회원사 지원 강화 등 SW 산업의 발전을 위해 다양한 활동을 이어왔다. 또 KOSA를 오는 2030년까지 AI·SW 기반 신융합 산업을 선도하는 글로벌 대표기관으로 만들겠다는 비전을 제시하기도 했다. 조 회장은 올 초 '제20대 회장 취임 기자간담회'에서도 이 같은 의지를 강하게 나타냈다. 당시 그는 "AI는 단순한 산업이 아니라 국가 주권과 직결된 전략 기술"이라며 "우리나라 독자적인 AI 생태계를 구축할 수 있도록 인프라와 서비스를 통합한 모든 방면에서 최선을 다하겠다"고 강조했다. 이에 맞춰 KOSA는 명칭 변경과 함께 AI 정책 협의체 운영, AI 관련 제도 개선 논의, 산업계 의견 수렴 창구 역할을 수행하며 한 해 동안 가시적인 활동을 이어왔다. 지난 9월 출범한 '피지컬AI 글로벌 얼라이언스'도 이 중 하나로, 10개 분과를 통해 국내 피지컬AI 산업 활성화를 위해 다양한 정책적 활동을 펼쳐왔다. 업계 관계자는 "AI를 협회명에 포함시키는 것은 단순한 상징을 넘어 정책 영향력과 산업 대표성으로 이어질 수 있다는 인식이 KOSA를 기점으로 확산된 듯 하다"며 "이는 민간 협회들에도 현실적인 판단 기준으로 작용했다"고 분석했다. 또 다른 관계자는 "법정 단체인 KOSA가 AI를 전면에 내세운 뒤 실제 정책 논의와 산업 현장에서 존재감을 보여주자, 민간 협회들 역시 더 이상 AI를 명칭에서 비껴가기 어려운 환경이 됐다"고 말했다. 사실 국내 AI 관련 협회는 이번이 처음은 아니다. 이미 한국인공지능협회, 한국인공지능산업협회, 한국인공지능학회 등 다수의 협·단체가 AI 산업과 기술 발전을 목표로 활동해 왔다. 다만 이들 단체는 학술·산업 진흥·네트워크 중심의 역할에 초점이 맞춰져 있었고, 정부 정책과 제도 논의에서 산업 전체를 대표하는 창구로 인식되기에는 한계가 있었다는 일부 평가들이 종종 나왔다. 업계 관계자는 "올해 KOSA를 시작으로 기존 상용SW·클라우드 협회들까지 협회명에 AI를 전면 반영한 것은 이미 존재하던 AI 협회들과는 다른 차원의 '정책 대표성'을 확보하려는 의도가 깔린 듯 하다"며 "다만 협회 수가 늘어난다고 해서 산업 구조가 곧바로 분산되는 것은 아니다"고 밝혔다. 그러면서 "AI라는 키워드가 협회명에 보편화되면서, 오히려 누가 실질적인 역할과 성과를 보여주느냐를 둘러싼 경쟁이 본격화되고 있는 듯 하다"고 덧붙였다. 이에 최근에는 기존 협회의 명칭 변경뿐 아니라 특정 분야를 전면에 내건 신규 협회 출범도 이어지고 있다. 로봇·자율주행 등 물리적 환경에서 작동하는 AI를 중심으로 한 한국피지컬AI협회가 출범한 것도 같은 맥락이다. AI 협회 지형이 '종합'에서 '분야별·기술별'로 세분화되는 흐름이 동시에 나타나고 있는 셈이다. 일각에선 앞으로 AI 협회의 위상을 가르는 기준이 명칭이 아니라 정책 기여도, 회원사 구성, 실제 산업 성과가 될 가능성이 크다고 봤다. 협회명에 AI를 넣는 것만으로는 차별화가 어려워진 만큼, 정부와 산업계 역시 자연스럽게 '옥석 가리기'에 들어갈 수밖에 없다는 분석이다. 업계 관계자는 "AI 협회가 많아졌다는 사실 자체보다 어떤 협회가 실제 산업 현장에서 문제를 해결하고 정책 대안을 제시하는지가 더 중요해졌다"며 "내년부터는 AI 협회 간 경쟁이 이름이 아니라 성과 중심으로 재편될 것"이라고 말했다.

2025.12.19 18:08장유미

문신학 산업부차관, 바디프랜드 방문…K헬스케어로봇 육성 논의

헬스케어 가전기업 바디프랜드는 산업통상부 문신학 차관이 도곡 본사에 18일 방문했다고 밝혔다. 문신학 차관을 비롯한 산업통상부 관계자들은 이날 CES 2025 혁신상 수상작인 웨어러블 AI 헬스케어로봇 '733' 등 바디프랜드 주요 제품을 시찰했다. 또 바디프랜드 곽도연·김철환 대표와 함께 헬스케어로봇을 대한민국 신성장동력으로 육성, 지원하는 방안에 대해 중점 논의했다. 국내 마사지체어 시장 40% 이상을 헬스케어로봇으로 전환시키고, 글로벌 시장에서도 전년동기 대비 2.5배에 육박하는 헬스케어로봇 성장세를 확인하고 가능한 지원책 마련을 검토하기로 뜻을 모았다. 바디프랜드는 산업통상부 관계자들에게 AI, 로봇, 헬스케어 등 최근 각광받는 최첨단 산업이 융합된 바디프랜드 헬스케어로봇의 글로벌 시장 확장과 AI 기반의 성장을 위해 다양한 지원책 마련과 규제 완화 등을 요청하기도 했다. 바디프랜드 관계자는 "내년 혁신적인 AI 헬스케어로봇을 선보이며 글로벌 AI 헬스케어 기술을 선도해 나가겠다"고 말했다.

2025.12.19 16:28신영빈

LG화학, 석유화학 사업재편안 정부 제출

LG화학은 19일 석유화학 산업 경쟁력 제고 방안의 이행 및 국내 석유화학 업계 구조개편에 참여하기 위해 사업재편 계획안 자료를 제출했다고 밝혔다. 앞서 정부는 지난 8월 석유화학 기업들에게 국내 나프타분해설비(NCC)의 18~25% 수준인 270만~370만톤을 감축하는 것을 포함한 사업재편 계획을 연말까지 제출할 것을 촉구했다. 19일은 정부가 요구한 계획 제출 마감일이다. LG화학은 사업재편 계획안 상세 내용에 대해선 밝히지 않았다. 다만 업계에선 LG화학이 그 동안 GS칼텍스와 여수 석유화학 산업 단지 설비 통폐합 방안을 논의해온 것으로 알려진 만큼, 이 내용이 사업재편 계획안에 담겼을 것으로 보고 있다. LG화학은 여수에서 총 200만톤 규모 NCC 2기, GS칼텍스는 90만톤 규모 NCC 1기를 가동하고 있다.

2025.12.19 16:24김윤희

KAI, 해경·국립공원공단 헬기사업 수주

한국항공우주산업(KAI)은 해양경찰청, 국립공원공단과 수리온 다목적 헬기 1대 납품 계약을 각각 체결했다고 19일 밝혔다. 해양경찰청 계약금액은 385억원, 국립공원공단은 328억원 규모다. 헬기 1대와 수리부속, 지상지원장비, 조종사·정비사 교육 등을 포함한다. 이번에 계약된 해양경찰청헬기는 대한민국 해안경비와 안전을 위해 탐색레이더, 고성능 전자광학·적외선(EO·IR), 선박자동식별장치 등이 적용된다. 국립공원 헬기는 재난대응에 특화된 헬기로서 신규 개발 중인 화재진압용 물탱크가 적용된다. KAI는 이번 계약을 포함해 올해 총 7대의 수리온 관용헬기 계약을 체결했다. 경찰과 해경, 산림, 소방, 국립공원 등 기관에 총 42대 헬기를 계약, 28대을 납품했다. 차재병 KAI 대표는 "국산 헬기의 우수한 성능과 다양한 임무 장비를 기반으로 적극적인 해외 마케팅을 진행하고 있어 앞으로 K-방산의 주역으로 발돋음할 수 있을 것으로 기대된다"고 말했다.

2025.12.19 15:56신영빈

레이저쎌, '패널 패키징' 시장 공략..."면레이저 본딩 기술 독보적"

레이저 본딩 장비기업 레이저쎌이 본격적인 사업 확장세를 자신했다. 현재 패널(Panel) 기반의 최첨단 패키징 사업에서 주요 파운드리·패키징 기업들과 활발히 협력 중이며 퀄(품질) 테스트를 마무리한 상황이다. 이에 따라 내년 초부터 고객사의 장비 발주가 잇따라 진행될 것으로 예상된다. 안건준 레이저쎌 대표이사는 최근 지디넷코리아와 만나 회사의 핵심 기술 및 향후 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 경쟁사 대비 면 레이저 기술력 독보적…대면적 패키징서 우위 지난 2015년 설립된 레이저쎌은 자체 보유한 레이저 기술을 토대로 반도체·디스플레이·이차전지 등 다양한 산업에 필요한 후공정 장비를 개발하고 있다. 지난 2022년 기술특례상장으로 코스닥 시장에 입성했다. 레이저쎌의 핵심 기술은 '면광원 에어리어(Area) 레이저'에 있다. 면광원 에어리어 레이저는 레이저의 점(Spot)광원을 면 형태로 전환해 넓은 면적에도 뛰어난 균일도의 레이저 빔을 조사하는 기술이다. 회사에 따르면 레이저쎌의 빔 균일도는 90% 이상으로, 80%대인 경쟁사 대비 높은 수준이다. 또한 레이저쏄의 면광원 에어리어 레이저는 고객사의 니즈에 맞춰 크기를 유연하게 조절할 수 있다는 장점을 지닌다. 현재 12인치(300mm) 웨이퍼에 대응하는 300x300mm까지 상용화에 성공했으며, 칩 대면적화에 선제적으로 대응해 450x450mm·600x600mm 등 대면적용 LSR도 개발을 완료했다. 안 대표는 "수 많은 레이저 다이오드를 활용하는 경쟁사 대비, 레이저쎌은 단일 레이저 소스를 활용하기 때문에 빔 균일도가 높다"며 "고객사가 원하는 대로 레이저 본딩 면적을 설계할 수 있는 회사 역시 레이저쎌이 유일하다"고 강조했다. 대만 주요 파운드리·OSAT와 패널레벨 패키징 협력 레이저쎌은 이 같은 기술력을 토대로 다양한 고객사와 LSR(레이저 셀렉티브 리플로우) 장비 상용화를 추진하고 있다. LSR은 면레이저를 이용한 본딩 기술로, 필요한 부분에만 레이저를 짧게 조사하기 때문에 본딩 부위 외 열적 데미지가 없다. 덕분에 패키지 전체에 열을 가하는 기존 리플로우 본딩 대비 파손이나 워피지(휨) 현상이 적다. LSR은 특히 패널 기반 패키징 분야에서 수요가 증가할 것으로 기대된다. 직사각형 유리 패널은 기존 원형 웨이퍼보다 생산 효율성이 높고, 대면적 칩 제조에 유리해 최첨단 패키징 분야에서 존재감이 커지는 추세다. 대표적으로 레이저쎌은 LSR 장비를 통해 대만 주요 파운드리와 CoPoS(칩-온-패널-온-서브스트레이트) 분야에서 협력하고 있다. CoPoS는 대형 직사각형 패널에 칩을 집적하고, 이를 기판에 실장하는 2.5D 패키징 기술로, 오는 2029년께 상용화가 시작될 것으로 예상된다. 안 대표는 "유리 패널은 미세한 크랙에도 판 전체가 깨질 수 있어, 신뢰성이 매우 높은 본딩 기술이 필요하다"며 "레이저쎌의 LSR은 유리 패널의 RDL(재배선층)의 특성을 방해하지 않으면서도 패널에 가해지는 데미지를 최소화해, CoPoS에 적합하다"고 설명했다. FO(팬아웃)-PLP(패널레벨패키징)도 유망한 적용처다. FO-PLP는 데이터 전송 통로인 입출력(I/O) 단자를 칩 밖으로 빼내 사각형 패널에서 패키징을 수행한다. 현재 레이저쎌은 주요 OSAT(외주반도체패키징테스트) 기업들과 LSR 장비 공급을 논의 중이다. 내년 초부터 LSR 장비 발주 본격화…"매출 확대 자신" 본격적인 성과는 이르면 내년 초부터 가시화될 전망이다. 연간으로 주요 고객사 양산 라인에 LSR 장비 초도 물량이 지속 입고될 것으로 관측된다. 안 대표는 "현재 고객사들과의 퀄(품질) 테스트는 대부분 완성된 상황으로, 내년 초부터 패키징 분야 고객사로부터 LSR 장비 발주가 나올 것으로 예상된다"며 "구체적인 매출 계획은 별도 공시를 통해 공개하겠으나, 내년에는 올해보다 최소 3~4배 성장할 것"이라고 설명했다. 레이저쎌의 매출액은 지난해 40억원, 올해 3분기까지는 누적 24억원으로 아직 규모가 작다. 예상 대비 고객사와의 평가 기간 및 패널레벨패키징 도입이 늦어지면서 실적이 부진했다는 게 회사의 설명이다. 다만 안 대표는 레이저쎌의 기술력 및 향후 성장성을 자신했다. 안 대표는 "대만 반도체 생태계는 유리 패널을 통한 패키징 기술을 적극 개발하고 있고, 레이저쏄은 국내에서 유일하게 이들 기업과 모두 협력하고 있다"며 "최첨단 패키징의 중심에서 연구개발을 진행하고 있다는 건 상당히 의미가 있다"고 강조했다.

2025.12.19 13:38장경윤

한국애브비, 보건산업진흥원과 오픈이노베이션 맞손

한국애브비와 한국보건산업진흥원이 지난 18일 오픈이노베이션 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 두 기관은 국내 바이오테크 기업이 개발하는 혁신 기술을 활용, 환자들에게 새 치료 옵션을 제공할 수 있도록 멘토링과 전문 지식 등을 제공할 예정이다. 애브비는 미국, 유럽, 캐나다, 호주, 일본, 중국 등 전 세계 주요 국가에서의 오픈이노베이션을 추진해 오고 있다. 이 경험을 살려 국내 바이오테크 기업들이 성장하는 데 도움을 줄 것으로 전망된다. 앞으로 두 기관은 혁신 신약 개발 잠재력을 갖춘 국내 바이오테크 기업들을 발굴하고 지원하는 '보산진-애브비 바이오테크 이노베이터 어워드(KHIDI-AbbVie BioTech Innovators Award)'를 개최할 예정이다. 이를 통해 면역학, 종양학, 신경과학, 안과, 메디컬 에스테틱, 스페셜티 의약품 등 애브비의 연구 분야에서 첨단 기술과 유망한 파이프라인을 보유한 국내 바이오테크 기업을 선정하게 된다. 이를 내년도 바이오코리아에서 시상하고 전문적인 멘토링과 컨설팅 등의 혜택도 제공한다는 계획이다. 바이오코리아에서는 신약 개발에서 AI를 활용하는 애브비의 전략과 경험도 공유될 예정이다. 이와 함께 '애브비 파트너링 데이'와 '보산진 글로벌 오픈 이노베이션 위크' 등의 프로그램도 추진될 예정이다. 강소영 대표는 “국내 바이오테크 기업이 보유한 혁신 기술이 글로벌 시장에서 성장할 수 있도록 지원하는 발판이 될 것”이라며 “애브비의 전문성과 오픈이노베이션의 성공 경험을 바탕으로 여러 협력을 통해 환자에게 새 치료 옵션을 제공할 수 있는 기술과 파이프라인이 더 신속하게 개발·사업화 될 수 있도록 지원하겠다”라고 밝혔다. 차순도 원장도 “국내 제약ᆞ바이오산업이 세계 시장에서 경쟁력을 확보하기 위해 기술력뿐만 아니라 글로벌 제약사와의 전략적 파트너십 구축이 중요하다”라며 “이번 협약을 통해 애브비의 글로벌 시장 지식과 경험이 국내 기업에 공유하고 전략적 오픈이노베이션으로 성공적인 파트너십 사례가 창출되길 기대한다”라고 전했다.

2025.12.19 12:19김양균

한미반도체, 연말연시 맞아 1억7천만원 기부

한미반도체가 2025년 연말연시를 맞아 국내외 11개 사회공헌 단체에 1억7천만원의 장학금과 기부금을 지원했다고 19일 밝혔다. 한미반도체는 ESG(환경, 사회, 지배구조) 경영의 일환으로 2019년부터 홀트아동복지회, 세이브더칠드런, 전국천사무료급식소, 굿네이버스, 한국심장재단, 국경없는의사회, 월드비전, 대한적십자사, 프로젝트 솔져 등 국내 9개 단체와 대만의 'Children Are Us Foundation, World Vision Taiwan' 등 해외 2개 단체를 포함해 총 11개 단체에 후원을 지속해 왔다. 한미반도체는 학대피해 및 저소득 아동 지원, 독거노인 무료급식, 심장병 환자 진료비 지원, 의료 긴급구호, 자립준비청년 지원, 한국전쟁 참전용사 예우 등 생명과 인권을 존중하는 다양한 사회공헌 활동을 전개하고 있다. 특히 국내뿐 아니라 대만 지역의 저적장애 아동 지원과 취약계층 아동 보호까지 지원 범위를 확대하며 글로벌 기업으로서의 책임을 실천하고 있다. 2019년부터 올해까지 한미반도체가 기부한 누적 금액은 약 6억3천만원으로 기업의 사회적 책임을 이행하기 위한 지속적인 노력이 반영되어 있다. 김정영 한미반도체 부사장은 “기업의 지속적인 성장은 사회와 함께할 때 더욱 의미가 있다”며 “앞으로도 지속적인 나눔 활동을 통해 더불어 사는 사회를 만드는 데 기여하겠다”고 말했다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 현재 HBM 생산용 TC 본더 전 세계 1위를 차지하고 있으며, 2002년부터 지적재산권 강화에 집중해 현재까지 HBM 장비 관련 150건의 특허를 출원하는 등 기술 경쟁력을 지속적으로 강화하고 있다.

2025.12.19 09:33장경윤

[현장] '한국인공지능클라우드산업협회' 출범…AI 융합 생태계 주도 선언

한국클라우드산업협회(KACI)가 인공지능(AI)을 전면에 내세운 '한국인공지능클라우드산업협회'로 명칭을 변경하며 AI·클라우드 융합 산업을 대표하는 민간 협회로의 재출범을 선언했다. AI가 산업 전반의 핵심 성장 동력으로 부상한 가운데, 클라우드를 중심으로 한 인프라·데이터·서비스 생태계를 아우르는 역할을 강화하겠다는 비전이다. 최지웅 KACI 회장은 18일 JW메리어트호텔 서울에서 열린 '제4회 클라우드인의 밤'에서 "AI 산업이 인프라 중심에서 서비스 중심으로 빠르게 이동하고 있는 만큼, 협회 역시 AI를 포함한 새로운 비전과 역할을 선언하는 재출범의 해를 준비하고 있다"며 "내년을 기점으로 그래픽처리장치(GPU)·인프라·서비스가 본격적으로 확장되는 융합 생태계를 뒷받침하겠다"고 강조했다. 이날 행사에서는 국회 과학기술정보방송통신위원회(과방위) 소속 의원들의 축사도 이어졌다. 국민의힘 최형두 의원은 "광복 80주년을 맞아 대한민국 과학기술과 산업의 도약을 다시 설계해야 할 시점"이라며 "AI와 클라우드는 향후 국가 경쟁력을 좌우할 핵심 영역으로, 국회에서도 초당적 협력을 통해 제도적 뒷받침을 하겠다"고 밝혔다. 조국혁신당 이해민 의원도 "보안·데이터센터·네트워크 등 여러 요소를 관통하는 키워드는 결국 클라우드이기에 이를 이해하지 못하면 입법과 제도 역시 단편적일 수밖에 없다"며 "과방위와 예결위에서 AI·클라우드 산업이 보다 도약할 수 있도록 역할을 충실히 하겠다"고 말했다. 정부 기관을 대표해 참석한 과학기술정보통신부 김경만 인공지능정책실장은 클라우드를 심장, AI를 두뇌로 비유하며 국가 GPU 공급 사업을 비롯한 주요 정책을 클라우드 기반으로 추진한다는 계획을 공유했다. 또 그는 "AI 중심 서비스 시대로 전환되는 흐름 속에서 협회의 명칭 변경은 매우 상징적인 변화"라며 "대한민국 클라우드 발전을 토대로 AI 산업이 국가 성장에 기여하길 기대한다"고 말했다. 이날 행사에서는 올해 클라우드 산업 발전에 기여한 기업과 인사를 대상으로 한 시상식도 열렸다. 과기정통부 장관상은 폴라리스오피스와 원더무브가 수상했으며 정보통신산업진흥원장상은이노그리드가, 한국지능정보사회진흥원장상은 가온아이가 각각 받았다. 올 한 해 국내 클라우드 산업을 빛 낸 '클라우드 MVP 2025' 기업에는 네이버클라우드가 선정됐다. 김유원 네이버클라우드 대표는 "AI는 산업 차원을 넘어 국가의 50년, 100년을 준비하는 문제"라며 "내년에는 우리 모두 힘을 합쳐 대한민국 산업의 새로운 영웅담을 써 내려갈 수 있기를 기대한다"고 수상 소감을 전했다. 이날 협회는 공식 세리머니를 통해 한국인공지능클라우드산업협회라는 새 명칭과 로고를 공개했다. 협회는 클라우드 기반 AI 생태계 확산과 민관 협력 강화를 목표로, AI·클라우드 융합 산업을 연결하는 중심 기관으로 거듭난다는 목표다. 아울러 협회는 '커넥트 클라우드 얼라이언스(C.C.A)' 운영 성과를 공유하고, SaaS·PaaS·보안·글로벌 진출·AI 클라우드·DaaS 등 6개 지원분과 활동을 통해 정책·시장·기술 연계를 강화해 온 점을 강조했다. 최지웅 KACI 회장은 "AI와 클라우드를 축으로 한 융합 생태계에서 협회의 책임감과 사명감이 더욱 커지고 있다"며 "산업계·정부·국회와 긴밀히 협력해 내년 대한민국이 AI 3대 강국으로 도약하는 데 기여하겠다"고 밝혔다.

2025.12.18 19:54한정호

클루커스, 과기정통부 장관 표창…클라우드 산업 발전 공로

클루커스가 국가 클라우드 산업 발전에 기여해 온 공로를 인정받았다. 클루커스는 과학기술정보통신부가 주최한 데이터·클라우드 산업 진흥 유공자 표창 시상식에서 미래선도·산업고도화 부문 '클라우드 산업 발전 유공 장관 표창'을 수상했다고 18일 밝혔다. 과기정통부가 주최하고 정보통신산업진흥원(NIPA)이 주관하는 클라우드 산업 발전 유공 표창은 ▲클라우드 산업 육성과 국가 경쟁력 강화 ▲민간 산업 전반의 클라우드·AI 활용 확산 ▲신기술 적용을 통한 산업 고도화에 기여한 유공자·기관을 대상으로 수여된다. 클루커스는 인공지능(AI) 기반 클라우드 서비스를 통해 제조·게임·리테일 등 다양한 산업 분야에서 기업의 AI 전환과 업무 생산성 향상을 지원하고 있다. 데이터·AI 플랫폼 구축과 클라우드 운영·보안 자동화 영역에서 다양한 프로젝트를 지속적으로 수행 중이다. 특히 산업별 업무 특성과 데이터 환경을 고려한 AI·클라우드 적용을 통해 기업 현장에서의 실질적인 활용과 운영 안정성 확보를 지원하고 있다. 또 클루커스는 한국을 비롯해 미국·일본·말레이시아 등 글로벌 거점을 기반으로 AI 에이전트 기반 멀티 클라우드 매니지드 플랫폼 '클루스피어'를 중심으로 매니지드 서비스 모델을 고도화 중이다. 국내에서 축적한 클라우드·AI 운영 경험을 글로벌 시장으로 확대할 계획이다. 홍성완 클루커스 대표는 "이번 장관 표창 수상을 통해 상의 무게만큼 기업이 짊어져야 할 책임도 크다는 점을 다시 한번 깊이 느끼게 됐다"며 "앞으로 기업이 AI 기술을 효과적으로 활용해 의미 있는 성장을 이룰 수 있도록 최선을 다하고 이를 통해 국가 경쟁력 강화에 기여하는 기업이 되겠다"고 밝혔다.

2025.12.18 16:53한정호

저스템, 200% 무상증자 확정...주주가치 제고·유동성 강화

반도체 장비 전문기업 저스템이 18일 개최된 이사회에서 보통주 1주당 신주 2주를 배정하는 내용을 골자로 상장이래 첫 무상증자를 결의했다고 18일 밝혔다. 저스템은 이번 200% 무상증자가 최근 매출성장과 안정적인 재무기반을 바탕으로 주주가치 제고와 유동성 활성화를 위한 정책이라고 설명했다. 이를 통해 유통주식수가 확대됨에 따라 투자 접근성이 개선되고 주식 거래도 활발해질 것으로 기대된다. 무상증자가 완료되면 저스템의 총 발행 주식수는 기존 72만6천750주에서 2147만4천412주로 늘어나게 된다. 신주 배정 기준일은 오는 2026년 1월 2일이며 신주 상장 예정일은 2026년 1월 23일이다. 저스템의 이번 증자결정은 주주와 함께 지속성장 하겠다는 회사의 주주환원정책과 현재 재무, 매출, 시장 확대 등 대내외 환경이 최적기라는 판단에서 비롯됐다. 올해 반도체 장비시장이 HBM 생산 증가로 수율 향상과 관련된 기술과 제품이 시장의 핵심적인 이슈가 됨에 따라 저스템의 습도제어 솔루션 수요도 증가해 왔다. 이 흐름은 내년에도 이어질 것으로 시장은 전망하고 있다. 지난해 장비시장의 불황으로 인해 저스템은 실적이 다소 부진했는데 연초부터 견조한 실적을 바로 달성함으로써 재무적인 안정성도 다져왔다. 또한 최근 산업통상자원부로부터 국가첨단전략물자 생산기업으로 선정돼 시설 투자 지원금을 받으며 자금운용흐름이 더욱 탄탄해졌다. 이미애 저스템 경영기획본부장은 “주주친화 정책을 지속적으로 고려할 것” 이라며 “회사성장에 대한 자신감을 반영한 정책결정인 만큼 글로벌 반도체 주요 기업에 공급확대를 통해 시장 경쟁력을 강화하겠다”고 강조했다.

2025.12.18 16:36전화평

지난해 PCB 시장 규모 117조원…中 점유율 60% 압도적 1위

한국 PCB 및 반도체패키징 산업협회(KPCA)는 세계 각국 유관 협회와 PCB(인쇄회로기판) 생산량을 총집계한 '2024년 글로벌 PCB 생산 보고서'를 발간했다고 18일 밝혔다. KPCA협회는 전세계 각국 회원들로부터 매년 생산 데이터를 취합하고, 이를 글로벌 시장 분석에 반영하는 역할을 수행하고 있다. 한국은 IC(집적회로) 패키지 기판, 고다층PCB 분야에서 중요한 글로벌 공급국으로 자리매김하고 있어, KPCA의 데이터 기여도는 전세계 보고서에서 높은 신뢰도를 가진 것으로 평가된다. 2024년 전 세계 PCB 총생산 규모는 117조5천517억원(861억7천200만 달러)으로 집계됐다. 중국이 전체의 60% 이상(71조4천707억원)을 차지하며 압도적인 생산국 지위를 유지했으며, 대만·한국·일본은 첨단 패키징 중심 고부가가치 제품 공급국으로 뒤를 이었다. 한국은 12조6천402억원 규모로 세계 4위 PCB 생산국을 기록했으며, 특히 IC 기판 분야에서 강력한 경쟁력을 보였다. 대만과 일본은 고신뢰성 및 반도체용 패키징 기판 중심의 안정적인 생산 체제를 유지했다. 북미·유럽은 방산 및 산업용PCB 중심의 제한적 시장 체제를 유지하고 있으며, 인도·기타 아시아는 '차이나+1' 전략 확산으로 성장세가 본격화되고 있다. 전체 시장 중 고다층(MLB), HDI, IC Substrate 등 첨단 패키징용 제품이 절반 이상을 차지하며, 반도체 패키징 고도화가PCB 산업의 핵심 성장동력으로 지속될 전망이다. 국내 PCB 산업은 글로벌 PCB 시장에서 통신 장비 분야 비중 40.5%로 세계 최고 수준을 기록하며, 5G·서버·네트워크용 고부가가치 PCB 수요를 선도하고 있다. 이어 컴퓨터·비즈니스 장비 분야가 19.7%, 자동차 전장용 PCB가 17.5%로 산업별 수요가 균형을 이루고 있다. 또한 국내 PCB 산업은 5G, 서버, AI·HPC 관련 기판 수요를 적극 반영하며 첨단 패키징과 고부가가치PCB 중심으로 발전하고 있다. 특히 IC 기판, HDI·고다층PCB, 리지드-플렉스 등 전략 산업 기반을 확보함으로써 글로벌 공급망에서 핵심적인 역할을 수행하고 있다. 최근에는 유리 기판(TGV) 기술이 센서 및 고신뢰성 모듈 패키징 분야에서 주목받고 있다. 저온 접합·초미세 배선 공정을 통한 유리 기판 기반 모듈은AI, 자동차, 바이오 등 첨단 산업용 패키징에서 활용도가 높아, 한국 기업들의 첨단 패키징 경쟁력을 더욱 강화하고 있다. 안영우 KPCA협회 사무총장은 “산업별 PCB 수요 구조와 첨단 패키징 기술의 결합은 한국 제조업 경쟁력과 전략 산업 방향성을 보여주는 핵심 지표”라며 "한국PCB 산업이 AI·반도체 패키징·통신 인프라 중심으로 고도화 및 고부가 가치화되고 있다"고 강조했다.

2025.12.18 16:33장경윤

"초격차 경쟁력은 인재"...디스플레이 인재양성 전략 회의 첫 개최

한국디스플레이산업협회는 디스플레이산업의 미래 경쟁력을 이끌 젊은 연구자와 혁신 인재들의 성과를 공유하는 '디스플레이 혁신인재양성 전략 회의'를 18일 서울 섬유산업연합회 대연회장에서 처음으로 개최했다고 밝혔다. 이번 행사는 디스플레이 산업의 지속 성장을 뒷받침할 전문인력 확보의 중요성이 커지는 가운데, 정부 지원사업을 통해 축적된 교육·연구 성과를 공유하고 산학연 협력 기반을 강화하기 위해 기획됐다. 행사는 산업통상부와 한국산업기술진흥원이 주최하고, 한국디스플레이산업협회(KDIA)가 주관했다. 대학·연구기관·기업 소속 연구자 및 학생 등 250여 명도 참석해 차세대 디스플레이 기술을 선도할 인재 양성 성과와 향후 전략을 논의했다. 특히 산업부가 지원하는 특성화대학원 및 유기발광(OLED), 무기발광(Micro LED) 분야를 중심으로 한 전문인력 양성 성과와 함께, 올 여름 출범한 디스플레이 아카데미 사업의 주요 성과가 집중 조명됐다. 현장 수요를 반영한 실전형 교육과 산학프로젝트를 필두로 한 산학 연계 연구를 통해 차세대 공정·소자·소부장 분야의 전문 인력이 체계적으로 양성되고 있으며, 특히 대학원 중심의 심화 교육과 산업계 연계 프로젝트는 기술 고도화와 인재 미스매치 해소에 기여하고 있는 것으로 나타났다. 또한, 예비취업자와 재직자를 아우르는 전주기 교육 체계를 통해 산업 현장 수요에 부합하는 인력 공급 기반을 확대하기 위해 올해 첫 출범한 디스플레이 아카데미는 짧은 운영기간(6개월)에도 불구하고, 목표 정원(700명)의 124%를 달성(11월 집계 기준)하는 등 실질적인 교육 성과를 달성했다. 이 같은 성과는 단순 이론 교육을 넘어 실습 중심 커리큘럼과 기업 연계 프로그램을 강화한 결과로, 디스플레이 산업 전반의 인력 미스매치 해소와 즉시 투입 가능한 실무형 인재 확보에 의미있는 성과를 창출하고 있는 것으로 평가된다. 이승우 한국디스플레이산업협회 부회장은 “디스플레이 산업의 초격차 경쟁력은 결국 사람과 인재에서 나온다”며 “이번 전략 회의가 젊은 연구자들의 성과를 조명하고, 정부·산업계·학계가 함께 인재 양성 방향을 모색하는 출발점이 되길 기대한다”고 말했다. 이어 “협회는 앞으로도 산업 현장과 연계된 인재 양성 체계를 강화해, 대한민국 디스플레이 산업의 지속 가능한 성장을 적극 뒷받침하겠다”고 덧붙였다. 한편 이날 행사에서는 그 간의 사업의 성과를 망라하여 디스플레이 산업 발전에 기여한 우수 인재와 공로자에 대해 총 29개 포상이 이뤄졌다.

2025.12.18 16:14전화평

지미션, 'AX융합연구소' 공식 출범…"미래 성장 이끌 핵심 조직"

지미션이 차세대 인공지능 전환(AX) 기술 연구와 실증·사업화를 전담하는 조직을 구축해 미래 성장 동력 확보에 나선다. 지미션은 지난 15일 'AX융합연구소'의 개소식을 개최하고 본격적인 운영에 들어갔다고 18일 밝혔다. 이번에 신설된 AX융합연구소는 ▲젠.AI(Axiom팀) ▲피지컬.AI(AXLab팀) ▲포지.AI(AXR&D팀) 등 3개의 핵심 부서로 구성더ㅐㅆ다. 이들은 기술 개발부터 실증, 시장 적용과 제안까지 아우르는 융합형 AI 연구 조직이다. 각 팀은 AI 기술 고도화, 산업 적용 확대, 사업 전략 수립 등 역할을 분담해 지미션의 기술 자산을 시장성과 연결하는 전담 체계로 운영된다. 젠.AI를 담당하는 Axiom팀은 거대언어모델(LLM) 엔지니어링, 비전언어모델(VLM) 기반 광학문자인식(OCR), 검색증강생성(RAG) 프레임워크 개발, 비정형 문서 구조화 등 AX 기반 핵심 기술의 연구 개발을 선도한다. 특히 생성형 AI 기술을 문서 처리 및 데이터 분석에 적용해 자동화 수준을 한층 끌어올리는 데 집중하고 있다. 피지컬.AI를 맡은 AXLab팀은 머신러닝(ML) 모델 개발, AI 비전, IoT 센서 등 물리 기반의 감각·인지·행동·자율 기술을 연구하는 역할을 수행한다. 실제 환경에서의 AI 적용성과 데이터 수집·처리 체계 고도화를 통해 제조·보안 등 다양한 분야로의 기술 확장을 도모할 계획이다. 포지.AI를 담당하는 AXR&D팀은 지미션의 연구개발(R&D) 과제를 총괄하고 신규 사업 기회를 발굴한다. 이 팀은 기술 전략과 사업 기획을 연결하는 중추 역할을 수행하며 정부과제 제안, 실증 기획, AX 솔루션 사업화 전략 수립 등 실행 중심의 조직으로 자리잡는다. 지미션은 이번 AX융합연구소 출범을 통해 기술 고도화와 사업 확산을 동시에 추진할 수 있는 기반을 마련했다. 특히 문서·데이터 자동화 솔루션 분야에서 축적된 기술력을 바탕으로 공공·금융·제조 등 산업 전반에 걸쳐 AI 기반 전환 솔루션을 공동 개발하고 상용화하는 체계적 프로세스를 구축할 계획이다. 지미션은 향후 이 조직을 중심으로 국내외 AI R&D 협력, 정부 지원 사업 참여, 글로벌 전시 참가, 산업 파트너십 확대 등 다양한 활동을 전개하며 B2B 특화 AX 전문기업으로서의 입지를 공고히 해 나갈 방침이다. 한준섭 지미션 대표는 "AI 기술은 이제 연구 단계를 넘어 실제로 무엇을 바꾸고 어떤 효율을 만들어내는지가 중요한 시대"라며 "AX융합연구소는 기술과 산업, 사업화 전략을 연결하는 실질적 허브로써 미래 성장을 이끌 핵심 조직이 될 것"이라고 말했다.

2025.12.18 14:22한정호

LG이노텍, SK하이닉스 뚫었다…GDDR7용 패키지 기판 공급

LG이노텍이 SK하이닉스의 최첨단 그래픽 D램(GDDR)용 패키지 기판을 공급한다. 최근 양산을 시작한 상황으로, 내년부터 LG이노텍의 반도체 패키지 기판 사업이 메모리 분야로 본격 확대될 것으로 전망된다. 18일 지디넷코리아 취재에 따르면 LG이노텍은 최근 SK하이닉스의 GDDR7용 반도체 패키징 기판인 FC-CSP(플립칩-칩스케일패키지) 양산에 돌입했다. LG이노텍이 SK하이닉스와 직접 거래선을 튼 것은 이번이 처음이다. 그간 LG이노텍의 반도체 패키지 기판 사업은 CPU 등 시스템반도체 분야에 집중돼 왔다. 양산 일정을 고려하면, 내년 상반기부터 메모리용 패키징 기판의 매출이 본격화될 것으로 기대된다. GDDR7은 상용화된 그래픽 D램 중 가장 최신 세대에 해당한다. 해당 메모리에는 고성능 반도체 패키지 기판의 일종인 FC-CSP가 쓰인다. FC-CSP는 반도체 칩을 뒤집은(플립) 후, 미세한 금속 돌기인 범프로 연결하는 패키지기판이다. 칩과 기판의 크기가 비슷해 주로 저전력, 소형 칩 패키지에 쓰인다. 레거시(성숙) GDDR에 쓰이던 BOC(보드온칩) 대비 전기적·열적 특성이 높아 칩 성능 향상에 유리하다는 장점이 있다. LG이노텍은 이번 SK하이닉스와의 거래로 고성능 반도체 패키지 기판 시장 외연을 확장할 수 있게 됐다. LG이노텍은 기존 카메라모듈 중심의 사업구조 탈피를 위해 지난 2022년 FC-BGA 사업 진출을 선언한 바 있다. FC-BGA는 FC-CSP와 기능이 동일하면서도, 대면적 및 고다층 구조로 초고성능 시스템반도체 분야에 채용되고 있다. 기판 업계 관계자는 "LG이노텍은 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)용 FC-CSP를 양산해 왔기 때문에 메모리 시장 진출을 위한 기반은 이미 갖춰져 있던 상황"이라며 "기술적으로 매우 난이도가 높은 것은 아니지만, LG이노텍의 경우 D램 시장에 첫 발을 들인다는 점에서 의의가 있다"고 설명했다. SK하이닉스 역시 LG이노텍과의 거래로 기판 공급망 안정화를 추진할 수 있게 됐다. SK하이닉스가 GDDR7을 양산하기 시작한 시점은 지난해 3분기로, 심텍·대덕전자 등으로부터 FC-CSP를 수급해 왔다. 이와 관련 LG이노텍 관계자는 "고객사 관련 내용은 확인해줄 수 없다"고 밝혔다. SK하이닉스 측은 "협력사와의 거래 내용과 관련해서는 확인해줄 수 없다"고 밝혔다.

2025.12.18 14:11장경윤

국표원, 기업 수요 기반 AI 표준 추진…M.AX 얼라이언스 연계

인공지능 전환(AX) 시대, 기업의 AI 산업융합을 지원하고 AI 국제표준 주도권 확보를 위해 민관이 함께 힘을 모은다. 산업통상부 국가기술표준원은 18일 서울에서 '2025년 산업 인공지능 표준화 포럼'을 개최하고 산·학·연 전문가들과 국내외 AI 동향과 표준화 방안을 논의했다. AI 국제표준화는 범용으로 활용할 수 있는 AI 데이터 품질, AI 시스템의 신뢰성·안전성 중심으로 추진됐다. 최근 AI가 전 산업으로 빠르게 확산하면서 자율제조·휴머노이드 등 산업별 특성을 반영한 제조데이터 수집·공유, AI 시스템 간 상호운용성 등과 같은 표준 수요가 점차 높아지고 있다. 이날 포럼에서는 산업 현장 목소리에 귀 기울이고자 지난 9월 발족한 '제조 AX(M.AX) 얼라이언스' 내 표준협력 체계와 추진 목표를 제시하고 대표적인 AI 산업융합 분야인 자율주행차와 자율제조의 기능안전, 제조데이터 관리지침 등에 대한 국제표준화 동향 및 추진 방향 등을 공유했다. 산업계는 AI 제품을 개발하는 과정에서 AI 위험관리 지침 표준(ISO/IEC 23894) 등을 활용한 우수사례를 소개하고, 기업이 바라는 국제표준의 역할과 표준화 방향을 제안했다. 참석자들은 지난 2일 'AI 표준 서밋'에서 발표된 '서울선언'의 신뢰·안전·포용의 AI 표준화 방향에 대한 의미를 되짚어 보며 이를 산업 현장에 반영하기 위한 방안도 모색했다. 김대자 국가기술표준원장은 “산업계의 성공적인 AX 지원을 위해서는 실제로 기업이 필요한 표준을 적기에 공급하는 것이 중요하다”며 “민관 협력을 통해 수요 맞춤형 AI 산업융합 표준들이 개발될 수 있도록 지원해 나가겠다”고 밝혔다.

2025.12.18 14:09주문정

공허한 공약...국가전략산업 요건 갖춰도 K콘텐츠는 배제

영상콘텐츠 산업이 국가전략산업 지정 요건을 모두 갖췄다는 분석이 나와 이목을 끈다. K콘텐츠 육성이 대통령의 공약 구호에만 머무르고 있는 가운데, 국가전략산업으로 지정해 본격적인 육성이 필요하다는 뜻이다. 유성진 숭실대 교수는 18일 국회 대중문화미디어연구회가 주최한 정책 세미나에서 발제를 맡아 “콘텐츠 산업은 국가 경제 안보, 성장 잠재력, 연관 산업 파급, 수출과 고용 기여 등 국가전략산업 지정 요건을 충분히 충족한다”고 밝혔다. 먼저 국가 경제 안보 측면에서 콘텐츠 지식재산권(IP)이 곧 안보라는 주장이 눈에 띈다. 현재 국내 콘텐츠 산업이 IP 종속 위험에 빠져있는데 대표적인 사례로 오징어게임이나 케이팝데몬헌터스를 꼽을 수 있다. 기획과 제작 역량은 국내에 있지만 IP 소유와 수익은 글로벌 플랫폼에 돌아가기 때문이다. 정부의 지난 2023년 조사 기준으로 콘텐츠 산업의 연간 매출은 137조 원 규모로 최근 10년 새 2~4배 성장을 이뤘고 부가가치 시장도 53조 원 규모에 이르며 GDP 기여도가 지속적으로 증가하고 있다. 산업 종사자 수는 61만5천 명에 달하고 글로벌 시장 수출액은 125억 달러로 집계되고 있다. 성장 잠재력, 연관산업 파급효과, 수출과 고용 기여 측면에서도 콘텐츠 산업이 국가전략산업에 들지 않을 이유가 없다는 설명이다. 미국이 주요 콘텐츠 유통 플랫폼을 내세워 글로벌 산업을 독식하는 과정에서 영국, 프랑스는 물론 이웃 국가인 일본도 이에 대응해 국가적인 단위에서 콘텐츠 산업을 육성하는 점도 눈여겨볼 부분이다. 일부 콘텐츠의 인기에 현실을 망각하면 현재 수준의 콘텐츠 제작 능력을 상실할 수 있다는 우려도 크다. 콘텐츠 산업 특성에 따라 제작사들은 높은 리스크를 떠안고 있고 글로벌 플랫폼에 협상력도 열위에 있는 터라 민간 자본만으로는 산업의 지속 발전을 담보하기 어렵다. 이에 따라 기존 법령의 지원으로는 한계를 꼽으며 국가첨단전략산업법에 콘텐츠 산업을 추가하거나 가칭 미디어콘텐츠지원특별법을 제정해야 한다고 제앙했다. 유 교수는 “단기 재정효율보다 장기 산업경쟁력을 중시하는 정책 설계가 필요하다”고 강조했다. 이성민 방송통신대 교수 역시 “K콘텐츠 산업이 비약적 성장을 이뤘으나 한국 콘텐츠 수요가 특정 지역과 사업자에 국한돼 있으며 내수 중심 시장 모델의 구조적 한계가 드러나고 있다”며 “글로벌 시장에서 새로운 성장 동력을 찾아야 한다”고 말했다.

2025.12.18 12:35박수형

SFA, HBM용 비파괴 검사장비 기술 개발 국책과제 선정

에스에프에이(이하 SFA)는 산업통상부가 주관하는 'AI 팩토리 선도사업'의 일환으로 향후 4년간 총 100억원에 달하는 규모의 'HBM의 불량 검출 및 분석을 위한 AI 기반 비파괴 장비 기술 개발' 국책과제의 주관 연구기관으로 선정됐다고 18일 밝혔다. 산업통상부는 우리나라의 2030년 제조 AI 최강국 진입을 목표로 기존의 'AI 자율제조 얼라이언스'를 확대 개편해 우리나라를 대표하는 각 산업별 제조기업은 물론 학계 및 연구기관이 참여하는 민관협의체 'AI 팩토리 M.AX 얼라이언스'를 발족하며 'AI 팩토리 선도사업'을 전개하고 있다. 이 사업은 각 산업별 제조 데이터 공유·협력체계 강화 및 제조 AI 파운데이션 모델 개발 등을 기반으로 제조공정에 AI를 접목하여 제조 생산성을 획기적으로 높이고 제조비용과 탄소 배출 등을 감축하는 프로젝트다. 이 사업에 적극적으로 참여한 SFA는 반도체부문에서 HBM의 품질혁신을 이끌어내는 AI 기반의 비파괴 검사장비 개발과제의 주관 연구기관으로 선정됐다. 이 과제에는 국내 반도체 대표기업이 수요기업으로 참여하고 있고, 한국전자기술연구원, 포항공과대학교, 충남테크노파크, 아이피투비 등이 공동 연구기관으로 참여한다. SFA는 이 과제를 통해 AI 기반의 고해상도 전기발열 검사 기능과 고속 나노급의 CT검사 기능을 통합한 검사장비를 개발해 HBM 검사시간을 획기적으로 단축할 수 있는 혁신을 이를 예정이다. 현재 해외 장비사가 공급한 CT장비는 HBM 칩 1개 검사에 수 시간이 소요되는 상황인데, 이를 30분 이내로 단축하는 품질혁신을 이루어 HBM 수율의 획기적인 개선 및 HBM 제조라인의 생산성 제고에 크게 기여할 것으로 기대된다. 구체적인 목표는 영상·이미지 활용 기반의 비파괴 검사를 통한 검사시간 25% 이상 단축 및 품질검사 정확도 99% 이상 확보 등이다. HBM은 AI 및 데이터센터 등의 폭발적인 확산에 힘입어 글로벌 수요가 급증하는 상황으로, 2028년까지 연평균 100% 이상의 급격한 성장이 예상되나 공급이 수요를 따라가지 못하고 있는 실정이다. 이는 HBM 그 자체의 특성에 따른 3D DRAM 적층 구조의 복잡성과 TSV(Through Silicon Via) 결함, Micro Bump 결함 및 복잡한 2.5D 패키징 구조 등의 여러가지 공정 변수로 인해 DRAM 대비 불량율이 높아 수율이 매우 낮기 때문이다. 즉 적층형 반도체인 HBM은 단층형 DRAM의 불량 위험이 층층이 쌓이는 구조라서 태생적으로 층수가 누적될수록 상기의 다양한 공정 변수에 의한 불량 위험이 배가될 수밖에 없어 그만큼 검사항목이 급증하게 된다. 하지만 현행 HBM 검사공정은 아직 자동화가 미진한 영역으로, 해외 장비사 공급 CT장비의 검사시간이 길어 추출된 일부 샘플을 물리적으로 절단(파괴)해서 검사인력이 일일이 내부 구조를 분석하고 있기 때문에 검사시간 과다 소요, 검사항목 누락 및 숙련도에 따른 검사결과 편차 발생 등의 품질 위험이 존재하는 상황이다. 이에 따라 각 세부 공정별로 불량 여부에 대한 신속하고도 정확한 확인을 통해 수율 개선을 이룰 수 있도록 검사공정의 혁신이 절실한 상황인데, 검사공정 혁신의 대안으로 In-line 3D CT 장비와 같은 고정밀/비파괴 검사장비가 손꼽히고 있다. 인-라인(In-line) 자동화를 통한 검사 시간 단축은 물론, 검사 정확도 제고 및 검사결과 일관성 확보 등 AI 기술 기반의 획기적인 검사 효율성 제고를 통해 품질혁신 및 수율 개선을 이룰 것으로 기대되기 때문이다. SFA 관계자는 "고도성장 중인 HBM 반도체 제조장비 분야에서도 성공적인 물류시스템 시장 진입은 물론 CT장비 개발 및 정밀분석장비인 FIB-SEM 시스템 개발 등을 통해 검사측정 영역까지 아우르는 강력한 성장동력을 확보해 나가고 있다"고 밝혔다.

2025.12.18 11:20장경윤

AI반도체 육성에 머리 맞댄 민·관…"내년 R&D 정책 수립에 반영"

산업통상부(이하 산업부)는 18일 오후 한국반도체산업협회에서 반도체 학계·연구계 전문가 30여명과 AI반도체 정책·기술동향을 함께 논의하기 위해 'AI반도체 M.AX 얼라이언스 워크숍'을 개최했다. 이날 워크숍에는 AI반도체 M.AX 얼라이언스 위원장을 맡고 있는 김용석 가천대 교수를 비롯해, 산업통상부 반도체과장, 한국산업기술기푁평가원, 한국전자기술연구원 등이 참석했다. 내년 AI반도체 R&D 신규 기획방향 발표, 최근 AI반도체 정책·기술동향 논의, 정책제언 및 토론 등이 핵심 안건으로 올랐다. 워크숍은 AI반도체 신규 R&D 기획 방향 및 정책 세부이행 논의(1부)와 AI반도체 최신 기술 발표 세미나(2부)로 나누어 진행됐다. 산업부는 첨단제품에 탑재될 국산 AI반도체 개발사업(K-온디바이스 AI반도체) 등 2026년 AI반도체 신규 R&D 기획방향을 설명했다. 이어 지난 10일 발표한 'AI 시대, 반도체 산업 전략'과 금일 관계부처 합동으로 발표한 'AI반도체 산업 도약 전략'을 공유했고, 참석자들은 AI반도체 산업 도약을 위한 기술 리더십 확보 및 생태계 구축 방안 등에 대한 정책 제언 및 심도 있는 토론을 진행했다. 학·연에서는 ▲NPU 디자인 분야 알고리즘 특화 가속 ▲피지컬 AI를 위한 온디바이스 AI ▲온디바이스 AI 학습 프로세서 ▲자율주행차용 칩렛 기반 AI반도체 설계 등 반도체 최신기술 동향을 공유했다. 산업부 관계자는 “이번 워크숍에서 논의된 전문가들의 의견을 2026년 R&D 기획과 정책 수립에 적극 반영하고, 앞으로도 AI반도체 M.AX 얼라이언스를 통해 K-반도체 기술 리더십 확보 방안에 대해 산·학·연 관계 전문가들과 지속적으로 소통해 나가겠다”고 밝혔다.

2025.12.18 11:00장경윤

SK하이닉스 32Gb 서버용 D램, 업계 첫 인텔 호환성 검증

SK하이닉스가 업계 최초로 10나노급 5세대(1b) 32Gb 기반 고용량 서버용 D램 모듈 제품인 256GB DDR5 RDIMM을 인텔 '제온 6' 플랫폼에 적용하기 위한 '인텔 데이터센터 인증' 절차를 통과했다고 18일 밝혔다. RDIMM은 메모리 모듈 내에 메모리 컨트롤러와 D램 칩 사이에 주소, 명령 신호를 중계해주는 레지스터 또는 버퍼 칩을 추가한 서버·워크스테이션용 D램 모듈이다. 이번 인증 절차는 미국에 위치한 인텔의 첨단 연구시설인 어드밴스드 데이터센터 디벨롭먼트 랩에서 진행됐다. 이 곳에서 SK하이닉스는 수차례의 다면 평가를 거쳐 이번 제품이 제온 플랫폼과 결합했을 때 신뢰할 수 있는 성능과 호환성, 품질을 갖췄다는 결과를 얻었다. 회사는 이에 앞서 올해 1월, 10나노급 4세대(1a) 16Gb 기반 256GB 제품에 대한 인증도 받은 바 있다. SK하이닉스는 "서버용 CPU 시장을 선도하는 인텔의 최신 서버 플랫폼과의 호환성을 업계 최초로 검증 받으며 당사의 고용량 DDR5 모듈 기술력이 글로벌 최고 수준임을 입증했다"며 "이를 발판으로 글로벌 주요 데이터센터 사업자들과의 협력을 확대하고, 급증하는 서버 고객들의 수요에 적기 대응해 차세대 메모리 시장 리더십을 이어 가겠다"고 강조했다. 차세대 AI 인프라에서 메모리는 성능을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다. 최근 AI 추론 모델들이 단순 답변 생성을 넘어 복잡한 논리적 사고 과정을 수행하면서, 실시간으로 처리해야 하는 데이터량이 기하급수적으로 늘어나고 있기 때문이다. 방대한 데이터를 빠르고 안정적으로 처리하려면 고용량·고성능 메모리가 필수적이며, 이에 따른 시장 수요도 급증하고 있다. 회사는 이번 제품이 늘어나는 시장 수요에 부응하는 최적의 설루션이라고 강조했다. 회사 개발진은 "이번 제품을 탑재한 서버는 32Gb 128GB 제품을 채용했을 때 대비 16% 추론 성능이 향상된다"며 "32Gb D램 단품 칩을 활용한 설계로 전력 소모량도 기존 1a 기반 16Gb 256GB 제품보다 최대 약 18%까지 줄였다"고 설명했다. 이에 따라, 전성비를 중시하는 데이터센터 고객들의 높은 관심이 예상된다. 이상권 SK하이닉스 부사장(DRAM상품기획 담당)은 “서버용 DDR5 D램 시장에서 주도권을 확실히 하면서 고객 요구에 신속하게 대응할 수 있게 됐다”며 “풀 스택 AI 메모리 크리에이터로서 고성능·저전력·고용량 메모리 수요 확산에 적극 대응해 고객들의 만족을 이끌어 내겠다”고 말했다. 디미트리오스 지아카스 인텔 플랫폼 아키텍처 부사장은 "양사가 긴밀히 협력해 기술 완성도를 높인 결과 좋은 성과를 거뒀고, 메모리 기술 발전에도 기여하게 됐다"며 "고용량 모듈은 급증하는 AI 워크로드(Workload) 수요에 대응하며, 데이터센터 고객들이 원하는 성능과 효율성도 크게 향상시킬 것"이라고 말했다.

2025.12.18 09:39장경윤

  Prev 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Next  

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

눈앞으로 다가온 '피지컬 AI'…CES 2026이 증명했다

[ZD브리핑] 국가대표 AI 1차 탈락팀 발표 예정...새해 행사·정책 일정 잇따라

인텔, 아크 B390 성능 공개 "노트북용 별도 GPU 필요없다"

[르포] 폭설에 얼어붙는 도시…전기차 보기 힘든 홋카이도 가다

ZDNet Power Center

Connect with us

ZDNET Korea is operated by Money Today Group under license from Ziff Davis. Global family site >>    CNET.com | ZDNet.com
  • 회사소개
  • 광고문의
  • DB마케팅문의
  • 제휴문의
  • 개인정보취급방침
  • 이용약관
  • 청소년 보호정책
  • 회사명 : (주)메가뉴스
  • 제호 : 지디넷코리아
  • 등록번호 : 서울아00665
  • 등록연월일 : 2008년 9월 23일
  • 사업자 등록번호 : 220-8-44355
  • 주호 : 서울시 마포구 양화로111 지은빌딩 3층
  • 대표전화 : (02)330-0100
  • 발행인 : 김경묵
  • 편집인 : 김태진
  • 개인정보관리 책임자·청소년보호책입자 : 김익현
  • COPYRIGHT © ZDNETKOREA ALL RIGHTS RESERVED.