검색 - IT세상을 바꾸는 힘 지디넷코리아

Arm, 퀄컴에 칩 라이선스 '계약 취소' 통보…양사 타격 우려

주요 반도체 설계자산(IP) 기업 Arm이 퀄컴에 칩 라이선스 사용 계약을 취소하겠다고 통보했다고 블룸버그통신이 23일 보도했다. 그동안 퀄컴은 Arm의 IP를 기반으로 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)를 비롯한 각종 시스템반도체를 제작해 왔다. 만약 계약 파기가 시행되는 경우, 60일 후부터는 이러한 설계가 불가능해진다. Arm이 이같은 결정을 내린 건 양사 간 갈등의 골이 깊어졌기 때문으로 분석된다. 앞서 퀄컴은 애플의 핵심 엔지니어 출신들이 설립한 반도체 스타트업 누비아를 지난 2021년 인수한 바 있다. 누비아는 Arm과 라이선스 계약을 체결해 칩을 설계해 왔다. 그런데 누비아가 퀄컴에 인수되자, Arm은 누비아가 "퀄컴 칩 설계에 자사 라이선스를 활용하는 것이 부당하다"며 계약을 새로 체결해야 한다고 주장했다. 퀄컴이 이에 응하지 않자, Arm은 2022년 퀄컴을 계약 위장 및 상표권 침해 혐의로 고소했다. 블룸버그는 이에 대해 "퀄컴이 매년 수억 개를 판매하는 프로세서는 대부분 안드로이드 스마트폰에 활용되는 기술로, 계약 파기 시 막대한 손해 배상 청구에 직면하게 될 수 있다"며 "스마트폰 및 PC 시장은 물론 양사의 재정 및 운영에 혼란을 초래할 수 있다"고 논평했다. Arm 대변인은 블룸버그의 보도에 대해 논평을 거부했다. 퀄컴 대변인은 "파트너사가 법적 절차를 방해하려는 시도로 보이며, 해지 주장에는 전혀 근거가 없다"며 "퀄컴은 Arm과의 계약에 따라 권리를 확보할 것이라고 확신한다"고 밝혔다. 한편 퀄컴은 누비아가 자체 개발한 아키텍처 기반의 신규 CPU 오라이온(Oryon)을 지난 2022년 공개하는 등 Arm IP에서 벗어나려는 시도를 추진 중이다.

2024.10.23 15:59장경윤

"리튬 등 '희소금속' 비축량, 목표치 절반"

전기차, 반도체 등 미래 산업에 사용될 필수 소재인 리튬, 희토류를 비롯한 희소금속 비축량이 정부 목표의 55.3%에 불과한 것으로 나타났다. 우크라이나 갈등이 장기화되면서 세계 각국이 자원 확보에 열중하는 가운데 '제2의 요소수 사태'를 막기 위해 대비가 필요하다는 지적이 나온다. 산업통상자원중소벤처기업위원회 소속 박지혜 더불어민주당 의원(의정부시갑)이 산업통상자원부로부터 제출받은 자료에 따르면 지난 8월 기준 희소금속 13종의 평균 비축량은 57.5일분으로 집계됐다. 희소금속에 대한 정부의 비축 목표는 100일분, 중희토류와 코발트는 180일분이다. 희소금속 13종에는 한국의 주력 수출 품목인 반도체, 이차전지, 디스플레이 등을 만드는 데 필요한 갈륨, 리튬, 마그네슘, 희토류 등이 포함된다. 1일분은 국내 산업계가 하루 동안 쓰는 희소금속의 양을 뜻한다. 지난 2022년 말 산업부는 글로벌 공급망 위기 상황에 신속히 대응하기 위해 평균 54일분에서 100일분까지 확대하는 금속비축 종합계획을 발표했다. 하지만 희소금속 비축목표만큼 비축하는 금속은 갈륨(100일분)과 중희토류(180일분) 단 2종에 불과했다. 이차전지에 들어가는 리튬 비축량은 30일분에 그쳤다. 스트론튬(2.7일분), 실리콘(19.2일분) 등 목표 비축량 100일분에 한참 못 미치는 희소금속도 있다. 최근 글로벌 공급망 재편 속에서 주요국들의 자원 확보 경쟁은 치열해지고 있다. 실제 중국은 지난달 15일 기존에 수출 규제하던 갈륨, 게르마늄에 이어 안티모니까지 전략물자로 지정해 수출통제를 강화했다. 박지혜 의원은 “희소금속은 4차 산업혁명 시대의 핵심 원자재이자 국가 안보와 직결된 전략 자원”이라며 “우리나라의 주력 수출품목에 사용되는 만큼 수급 불안 상황에 대비해 적정 수준의 비축량을 확보해야 한다”라고 강조했다.

2024.10.23 15:13김윤희

삼성 파운드리 부사장 "기술력 부족하지 않아...HBM에 3.5D 패키징 적용"

"삼성전자가 경쟁사 대비 기술력이 부족하다고는 생각하지 않는다. 고객사에 맞춰 설계와 공정을 최적화하는 단계에서, 삼성전자는 시너지 효과를 발휘할 수 있다. 이를 위해 실리콘 캐퍼시터, 3.5D 패키징 등 여러 기술을 준비하고 있다." 정기태 삼성전자 파운드리 부사장은 23일 오전 서울 코엑스에서 열린 '제7회 반도체 산학연 교류 워크샵'에서 이같이 밝혔다. 이날 '스마트 월드에서 파운드리 기술의 역할'을 주제로 발표한 정 부사장은 자율주행, AR·VR, 엣지 컴퓨팅 등의 산업 발전을 위해서는 여러 첨단 파운드리 기술 및 시스템반도체가 필요함을 강조했다. 정 부사장은 "첨단 산업의 발전은 반도체 시장에도 무궁무진한 성장 가능성을 부여한다"며 "삼성전자에서도 많은 자원을 투입해야 하고, 그만큼 얻을 과실도 많다고 생각한다"고 밝혔다. TSMC 등 주요 기업과의 경쟁력과 관련한 질문에는 "삼성전자의 기술적 능력이 부족하다고는 생각하지 않는다"며 "물론 차이는 있으나, 삼성전자는 메모리와 파운드리, LSI 등을 모두 개발하고 있어 공정 최적화 등 시너지 효과를 낼 수 있다"고 강조했다. 이를 위해 삼성전자는 최첨단 공정 기술을 지속적으로 고도화하고 있다. 대표적인 사례가 '실리콘 캐퍼시터'다. 커패시터는 도체에 많은 양의 전하를 일시적으로 저장하는 부품이다. 칩에 전류가 안정적으로 공급될 수 있도록 돕는 역할을 한다. 실리콘 커패시터의 경우, 기존 쓰여 온 MLCC(적층세라믹콘덴서) 대비 고온·고주파 등의 환경에서 신뢰성이 높다. 발열 및 전력효율성을 높이는 데에도 유리하다. 덕분에 HPC(고성능컴퓨팅)과 모바일 분야에서 점차 활용처가 늘어나고 있다. 정 부사장은 "실리콘 커패시터는 이전 D램에서 활용하던 20나노미터(nm) 공정을 기반으로 하기 때문에 기술적으로 별다른 문제가 없다"며 "구체적인 상용화 일정 등은 밝힐 수 없으나, 이미 양산을 위한 준비는 마무리했다고 보면 된다"고 설명했다. 차세대 HBM(고대역폭메모리)를 위한 패키징 로드맵에 대해서도 소개했다. 삼성전자는 향후 HBM에 3.5D 패키징을 적용해, '액티브 인터포저' 등 각종 첨단 기술을 도입할 계획이다. 3.5D 패키징은 칩을 수직으로 쌓는 3D 패키징과, 기판 사이에 인터포저라는 부품을 삽입하는 2.5D 패키징을 결합한 기술이다. 액티브 인터포저는 금속 배선을 통해 칩과 기판을 연결하는 기존 인터포저에서 한발 더 나아가, 전력을 제어하는 기능을 포함한다.

2024.10.23 15:06장경윤

엔비디아 "다가오는 100조 달러 기술혁명 시대…카카오 AI 기업으로 만들겠다"

"엔비디아는 인공지능(AI) 산업에서의 새로운 혁명을 이끌고 있습니다. 카카오와의 협력을 통해 카카오를 AI 네이티브 기업으로 전환시키고 글로벌 시장에서 선두로 도약할 수 있도록 지원하겠습니다." 타이 맥커처 엔비디아 수석 부사장은 23일 경기도 용인시 카카오 AI 캠퍼스에서 열린 '이프카카오 2024' 행사에서 이같이 밝혔다. '이프카카오 2024'는 카카오 그룹이 AI와 클라우드 기술 성과를 공유하고 국내 IT 기술 발전에 기여하기 위해 마련된 행사로, 지난 22일부터 사흘간 진행되고 있다. 이날 맥커처 부사장은 '엔비디아 AI 네이티브 컴퍼니' 키노트 세션에서 엔비디아의 AI 전략과 카카오와의 협업 계획을 상세히 소개했다. 그는 AI가 촉발하고 있는 새로운 산업 혁명과 그 거대한 시장 규모에 대해 강조하며 카카오가 이 흐름의 중심에 설 수 있다고 전망했다. 그는 "AI는 약 100조 달러(한화 약 13경원) 규모의 새로운 산업 혁명을 일으키고 있다"며 "카카오는 AI 공장을 통해 데이터를 지식으로 전환해 다양한 산업 분야에서 혁신을 주도할 것"이라고 말했다. 현재 엔비디아는 카카오의 AI 모델 개발, 머신러닝 운영(MLOps) 플랫폼 구축, 서비스 통합 등을 지원하며 카카오의 AI 전환을 가속화하고 있다. 특히 최신 그래픽처리장치(GPU)인 'GH200'과 텐서RT 거대언어모델(LLM) 라이브러리를 활용해 카카오의 AI 모델 추론 성능을 극대화할 계획이다. 맥커처 부사장은 "현재 카카오의 알파팀과 인프라팀과 긴밀히 협력하고 있다"며 "참조 아키텍처와 블루프린트를 제공함으로써 카카오가 시장에 더 빠르게 진입할 수 있도록 돕겠다"고 설명했다. 또 그는 엔비디아의 그래픽 전송 네트워크(GDN)를 활용한 기술적 솔루션을 강조했다. GDN은 AI 모델의 동시 처리와 지연 시간 문제를 해결해 챗봇, 의료 분야, 경로 최적화 등 다양한 애플리케이션에서 높은 성능을 제공한다. 그는 "GDN은 동시성 문제와 지연 시간을 최소화해 사용자에게 최상의 경험을 제공한다"며 "카카오의 다양한 서비스에 적용돼 사용자 만족도를 높일 것"이라고 말했다. 엔비디아는 지난 1993년 비디오 게임을 좋아하는 컴퓨터 연구자들의 스타트업으로 출발한 바 있다. 게임 장비 회사로 시작했음에도 GPU 기술과 컴퓨팅 기술의 지속적인 발전으로 인해 AI와 가속 컴퓨팅 분야의 선두주자로 성장했다. 그중 하나의 핵심 기술로 맥커처 부사장은 '쿠다(CUDA)' 플랫폼을 꼽았다. 그는 "2006년부터 일관된 프로그래밍 인터페이스를 제공한 '쿠다' 플랫폼을 통해 개발자 생태계를 구축했다"며 "이를 기반으로 우리는 지속적인 AI 혁신을 지원해왔다"고 밝혔다. 이러한 기술력은 카카오의 글로벌 경쟁력 강화에도 큰 기여를 할 예정이다. 엔비디아의 기술 지원을 통해 카카오가 금융, 모빌리티 등 다양한 서비스에 AI를 적용할 수 있을 것이기 때문이다. 이를 통해 사용자에게 혁신적인 경험을 제공하고 편의성을 향상시킬 수 있다. 맥커처 부사장은 가속 컴퓨팅의 중요성을 다시 한번 강조했다. 그는 "우리가 운영하는 AI 홈페이지를 통해 누구나 최신 AI 모델을 경험하고 자신의 환경에 적용해 볼 수 있다"며 "가속 컴퓨팅은 AI의 필수 요소로, 이를 통해 전체 소유 비용을 줄이고 혁신을 가속화할 수 있다"고 말했다. 그러면서 "지속적으로 솔루션을 제공함으로써 카카오가 AI 분야에서 글로벌 리더로 도약하게끔 함께 노력할 것"이라고 강조했다.

2024.10.23 15:00조이환

대한상의 "산업용 전기요금 인상, 기업경쟁력 훼손 가능성↑"

경제계가 전기요금 인상에 우려를 표했다. 한국전력공사는 산업용 고객에 한정해 오는 24일부터 전력량 요금을 평균 9.7%를 인상하는 것으로 결정했다 대한상공회의소는 23일 논평에서 "세계경제 불확실성 확대 등 녹록지 않은 경영환경에서 산업용 전기요금이 인상돼 기업경쟁력에 미칠 영향을 우려한다"고 밝혔다. 대한상의는 "국내 전력인프라를 책임지고 있는 한국전력 경영 정상화의 필요성과 AI·반도체 등 첨단산업 발달로 인한 전력수요 급증대응, 필수전력망 적기확충을 위한 재원조성 시급성 등을 감안할 때 전기요금 인상이 불가피하다는 점은 이해한다"면서도 "다만 제조원가에 직접 영향을 미치는 산업용 전기요금만 연속해서 인상하는 것은 성장의 원천인 기업활동에 부담을 주고 산업경쟁력을 훼손할 가능성이 크다"고 지적했다. 이어 "전기요금 인상요인은 반영하되 산업계뿐 아니라 우리 사회전반의 전기소비자들이 비용을 함께 분담하고 에너지효율화에 적극 동참하게 하는 방안을 고민할 필요가 있다"고 제언했다. 대한상의는 "기업들이 미래계획과 경영전략을 현실에 맞게 수립할 수 있도록 향후 전기요금 조정방향을 명확히 제시해 주고 기업별로 차등화된 에너지절약시설 투자세액공제 확대, 무탄소에너지 투자촉진과 기술개발강화 등의 후속대책도 마련되길 바란다"고 요청하며 "에너지수급안정 국가경제적 중요성을 고려해 국회에서도 현재 계류중인 국가전력망확충법안, 해상풍력발전법안, 방폐장특별법안 등이 조속히 처리되도록 노력해 주길 기대한다"고 덧붙였다.

2024.10.23 14:22류은주

에이직랜드, 'SEDEX 2024'서 ASIC 설계 서비스 공개

에이직랜드가 23일부터 25일까지 사흘간 삼성동 코엑스(COEX)에서 개최되는 '반도체 대전(SEDEX) 2024' 참가해 AI, 메모리, 오토모티브 반도체 관련한 최신 플랫폼 기술을 선보인다. 올해 26회를 맞이한 SEDEX 2024는 한국반도체산업협회(KSIA)가 주관하며, 반도체 산업 생태계 전 분야가 참가하는 국내 최대 규모의 반도체 전문 전시회다. 에이직랜드는 국내 유일 TSMC 공식 협력업체(VCA)이자, ARM ADP(Approved Design Partner)로 이번 SEDEX 2024 참가를 통해 글로벌 반도체 리더들과의 전략적 제휴를 강화할 계획이다. 에이직랜드는 부스를 통해 ▲어월드 매직(Aworld Magic) ▲ALPS ▲TOAST 세 개의 플랫폼을 소개한다. 어월드 매직은 독자적인 SoC 설계 자동화 플랫폼으로, 에이직랜드만의 Spec-in 및 턴키(turn-key) 솔루션 노하우를 반영한 GUI 화면을 통해 통합적인 개발 환경을 제공한다. AlPS는 백엔드 설계 자동화 플랫폼으로, 세부적인 프로세스 리포트 제공으로 정확한 오류 수정과 효율적인 작업 관리를 가능하다. TOAST는 영상처리 장치를 기반으로 온디바이스 AI 환경에 최적화된 원스톱(One-Stop) 개발 솔루션으로 아키텍처 구성부터 칩 테스트 및 양산까지 개발 전 과정을 지원한다. 이종민 에이직랜드 대표이사는 "AI, 메모리, 오토모티브 시장에서 반도체 수요가 증가함에 따라 저전력 고성능 칩 솔루션을 필요로 하는 시장이 생성되고 있다"며 "이번 SEDEX 2024 참가를 통해 에이직랜드의 기술력을 선보이고 전략적 제휴를 강화해 글로벌 시장 내에서의 ASIC 선도 기업으로써 입지를 강화해 나갈 것"이라고 전했다. 한편, 에이직랜드는 대만 신주시에 첨단 연구개발(R&D) 센터를 설립해 핵심 인재와 3나노·5나노 설계 기술, CoWos(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 패키징 기술 확보에 박차를 가하고 있다.

2024.10.23 13:34이나리

신성이엔지, 'SEDEX 2024'서 클린룸 기술력 공개

신성이엔지는 오는 27까지 서울 코엑스에서 열리는 반도체대전(SEDEX 2024)에 참가한다고 23일 밝혔다. 1977년 설립된 신성이엔지는 클린룸 핵심 장비인 'FFU(산업용 공기청정기)'를 국내 최초로 국산화하며, 반도체 산업 발전에 기여한 기업이다. 클린룸은 반도체·디스플레이·바이오 생산에 필수적인 고청정 공간을 뜻한다. 전시회서 소개되는 FFU는 클린룸 핵심 장비다. 공기 제어 기술을 통해 초미세먼지까지 제어, 첨단산업 제조 환경을 개선하고 수율 향상에 기여한다. 현재 신성이엔지는 해당 분야에서 국내 점유율 60% 이상 차지하고 있다. 최근 개발한 반도체향 EDM(Equipment Dehumidify Module)도 공개한다. 이는 청정 기능과 제습 기능이 통합된 장비다. 고성능 로터를 이용해 5%RH(상대습도) 수준까지 조절 가능하며, 제습 기능이 작동하지 않아도 청정 기능은 유지된다. 초소형 사이즈로 제조 설비 내 설치가 용이한 것이 특징이다. 이외에도 ▲휘발성유기화합물(VOCs)을 95% 이상 제거하는 'V-master' ▲공기 중 이온성 가스 오염물질을 제거하는 'WSS' ▲눈에 보이지 않은 초미세먼지를 가시화하는 '미립자 가시화 시스템' ▲외부에서 유입되는 오염된 공기를 청정하게 공급해주는 '외조기(OAC)' ▲2차전지 드라이룸 등을 출품했다. 신성이엔지 관계자는 "1980년대 국내 반도체 산업이 태동하던 시기, 클린룸 국산화를 성공시키며 관련 산업이 성장할 수 있는 밑거름 역할을 했다"며 "기술 고도화를 통해 반도체 뿐 아니라 이차전지 드라이룸, 데이터센터 공조 솔루션 영역으로 사업을 확장하고 있으며, 이번 전시회서 관련 기술을 선보일 것"이라고 말했다.

2024.10.23 11:52장경윤

LX세미콘, 'SEDEX 2024'서 DDI·차량용 반도체 기술 공개

LX세미콘은 23일부터 25일까지 서울 코엑스에서 열리는 '반도체 대전(SEDEX) 2024'에 참가해 디스플레이 IC를 비롯해 미래 성장동력으로 육성중인 차량용 반도체와 방열기판 등을 선보인다고 23일 밝혔다. LX세미콘은 이번 전시를 통해 '믹스드 시그널(고성능 혼합신호) 반도체(디지털 회로와 아날로그 회로를 모두 탑재한 집적회로)' 설계에 강점을 지닌 기술력을 소구할 계획이다. LX세미콘은 '미래를 설계하는 혁신의 물결'을 주제로 전시부스를 ▲코어테크놀로지 ▲디스플레이 ▲오토모티브 존으로 각각 구성했다. 코어테크놀로지 존에서는 실제와 같은 생생한 화면을 즐길 수 있는 '화질 솔루션', 빠르고 안정적으로 정보를 전달하는 '고속 데이터 전송 솔루션', 디스플레이 구동 전력을 줄여주는 '전력 관리 솔루션', 섬세한 터치 성능을 구현하는 '터치 솔루션' 등 다양한 핵심 기술력을 보여준다. 디스플레이 존에서는 TV, 모바일, 노트북, VR기기 등의 화면을 구현하는 디스플레이 프로세서(T-Con), 디스플레이 IC, PMIC(전력관리반도체) 등 기술 경쟁력을 갖춘 제품을 선보인다. 오토모티브 존에서는 차량용 모터 구동에 필요한 'MCU(마이크로컨트롤러유닛), 모터 드라이브 IC, 소프트웨어 기술 등 토탈 모터솔루션을 소개한다. 특히 모터 MCU는 다양한 모터의 속도, 위치, 회전 방향, 토크 등을 정밀하게 제어할 수 있으며, 고객이 요구하는 어떤 형태의 모터에서도 안정적으로 적용 가능하다. 또한 LX세미콘은 전기차 인버터 모듈에 쓰이는 '방열기판 기술'도 소개한다. 열전도가 높은 구리와 절연 세라믹이 접합된 방열 기판은 우수한 방열 및 절연 성능을 자랑한다. 또 고온·진공 상태에서 고압으로 구리와 세라믹을 접합하기 때문에 얇고 균일한 접합계면을 형성해 높은 신뢰성과 기계적 강도를 가질 수 있다. 이외에도 LX세미콘의 직무 및 채용정보를 얻을 수 있는 채용존과 영상 콘텐츠와 디스플레이 모듈의 움직임을 결합해 시각적 효과를 제공하는 '키네틱(움직이는) 디스플레이'를 배치해 관람객들의 발길을 사로잡을 예정이다. LX세미콘은 디스플레이에 적용되는 시스템 반도체 기술을 세계적인 수준으로 끌어 올리며 국내 팹리스를 대표하는 기업으로 성장해 왔다. 최근 차량 및 가전용 시스템 반도체 등에 투자를 강화하며 글로벌 시스템 반도체 업체로 도약하고 있다. 이윤태 LX세미콘 대표이사 사장은 “고객의 시스템에 최적화된 칩 솔루션을 제공하고, 방열기판 사업의 확장 및 신규 유망 분야의 신사업을 지속적으로 발굴해 나갈 것”이라고 강조했다.

2024.10.23 11:00장경윤

로옴, 코셀 AC-DC 전원 유닛에 'EcoSiC' 제품군 공급

로옴은 회사의 'EcoSiC' 제품인 SiC MOSFET 및 SiC 쇼트키 배리어 다이오드(이하 SBD)가 코셀의 3.5kW 출력, 3상 전원용 AC-DC 전원 유닛 'HFA·HCA 시리즈'에 채용됐다고 23일 밝혔다. 강제 공랭 타입인 HFA 시리즈와 전도 방열 타입인 HCA 시리즈에 로옴의 SiC MOSFET와 SiC SBD가 탑재돼, 최대 94%의 고효율 동작에 기여하고 있다. HCA 시리즈는 지난해부터, HFA 시리즈는 올해부터 양산 및 출하를 개시했다. 산업기기 분야에서는 MRI 및 CO2 레이저 등 대전력을 취급하는 다양한 어플리케이션이 존재한다. 또한 이러한 어플리케이션의 전원에는 가정용 단상 전원과는 다른 3상 전원이 사용된다. 고온, 고주파, 고전압 환경에서의 성능이 우수한 로옴의 EcoSiC를 탑재한 코셀의 3상 전원용 AC-DC 전원 유닛은 세계 각국의 3상 전원 (200VAC~480VAC)에 대응 가능하여, 다양한 산업기기에서 전원의 고효율화에 기여한다. 로옴은 "SiC 파워 디바이스의 제공을 통해, 전원 시스템에 있어서 업계를 견인하는 코셀을 지원할 수 있어서 매우 기쁘게 생각한다"며 "앞으로도 코셀과의 지속적인 협업을 통해 대전력을 취급하는 산업기기의 고효율화를 추진함으로써 지속 가능한 사회의 실현에 기여해 나가고자 한다"고 밝혔다.

2024.10.23 10:11장경윤

이체수 램리서치매뉴팩춰링 사장, '반도체의 날' 국무총리 표창 수상

이체수 램리서치매뉴팩춰링코리아 사장이 반도체 산업 발전에 기여한 공로로 제17회 반도체의 날 기념식에서 국무총리 표창을 수상했다. 한국반도체산업협회에서는 대한민국의 수출 1위 산업이자 경제발전을 주도해 온 반도체 산업의 도약을 위해 2008년부터 반도체의 날을 제정하고 매년 산업 경쟁력 강화에 크게 기여한 유공자에 대한 포상을 해왔다. 제 17회 반도체의 날 기념식은 22일 그랜드 인터컨티넨탈 호텔 서울 파르나스에서 열렸다. 이체수 사장은 램리서치의 글로벌 반도체 장비 생산기지인 램리서치매뉴팩춰링코리아의 책임자다. 그는 국내 투자, 고용 창출, 부품 및 장비 국산화 확대와 인프라 확장을 통해 한국 반도체 제조사와 생태계의 글로벌 경쟁력 강화에 기여한 점을 인정받아 2024년도 반도체 산업 발전 유공자 포상 수상자로 결정됐다. 전기공학을 전공한 이 사장은 1991년 삼성전자 입사를 시작으로 반도체 분야에서 약 33년을 활동했다. 2007년 램리서치에 합류, 2011년부터 램리서치매뉴팩춰링코리아 운영총괄사장을 맡으며 고객사 및 파트너사와의 협력, 생산성 향상, 고용 환경 개선 등에서 탁월한 리더십을 발휘해 왔다. 특히 2021년 8월 램리서치매뉴팩춰링코리아 제3 공장 '화성 공장' 건립을 바탕으로 국내 생산 역량을 2배 확대했다. 이 기간 램리서치매뉴팩춰링코리아의 매출 역시 회계연도 기준 2021년도 4천470억원에서 2024년도 1조211억원으로 2배 이상 증가했다. 또 2023년 5월에는 국내 반도체 생산장비 1만호기 출하를 달성하기도 했다. 국내 부품 국산화를 위해 2011년부터 주요 협력사를 발굴, 부품 국산화를 달성했으며, 국내 반도체 장비 생산량을 지난 12년간 18배 이상 증가시켜 국내 최대의 반도체 전공정 장비 생산 및 수출 기업으로 자리 잡았다. 램리서치매뉴팩춰링코리아는 ▲대한민국 일자리 으뜸기업(2015년, 2022년) ▲고용노동부 근무 혁신 우수기업(2020년) ▲여성가족부 가족친화 우수기업(2020년, 2023년)으로 선정되는 등 일자리 창출과 근무 환경 개선에도 앞장서고 있다. 이체수 사장은 "국내 반도체 산업 생태계 발전을 위해 힘써온 노력을 인정받아 큰 영광"이라며 "앞으로도 국내 협력사와의 협력을 강화하고 반도체 기술 혁신을 위해 지속적으로 노력할 것"이라고 소감을 밝혔다.

2024.10.23 10:08이나리

엔비디아, '블랙웰' AI칩 브랜드 정비…첨단 패키징·HBM 수요 촉진

엔비디아가 출시를 앞둔 고성능 GPU의 라인업을 재정비하고, AI 데이터센터 시장을 적극 공략할 계획이다. 이에 따라 대만 주요 파운드리인 TSMC의 첨단 패키징 수요도 크게 늘어날 것으로 전망된다. 22일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 엔비디아는 최근 '블랙웰' 울트라 제품을 'B300' 시리즈로 브랜드를 변경했다. 블랙웰은 엔비디아가 지난 3월 공개한 최신형 AI 반도체다. TSMC의 4나노미터(nm) 공정 및 첨단 패키징을 기반으로, 이전 세대(H100) 대비 데이터 연산 속도를 2.5배가량 높였다. 블랙웰 시리즈는 전력 소모량에 따라 B100, B200 등의 모델로 나뉜다. 두 모델은 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 8단 제품이 탑재된다. 나아가 엔비디아는 상위 모델인 B200 울트라를 설계하고, 여기에 HBM3E 12단을 적용하기로 한 바 있다. 이번 리브랜딩에 따라, B200 울트라는 B300으로 이름이 바뀌었다. '그레이스' CPU와 결합된 'GB200 울트라' 모델은 'GB300'으로 불린다. 기존 AI 반도체에서 성능을 일부 하향 조정한 'B200A 울트라'와 'GB200A 울트라' 역시 각각 'B300A', 'GB300A'로 변경됐다. B300 시리즈는 내년 2분기와 3분기 사이에 출시될 것으로 예상된다. 기존 B200과 GB200 등은 올 4분기부터 내년 1분기 사이 양산이 시작될 전망이다. 트렌드포스는 "엔비디아는 당초 서버 고객사를 위해 B200A를 출시할 계획이었으나, 설계 과정에서 B300A로 전환해 성능을 하향 조정한 GPU의 수요가 예상보다 약하다는 것을 나타냈다"며 "또한 GB200A에서 GB300A로 전환하는 기업의 경우 초기 비용이 증가할 수 있다"고 설명했다. 또한 엔비디아의 고성능 GPU 출시는 TSMC의 'CoWoS' 패키징 수요를 크게 촉진할 것으로 분석된다. CoWoS는 TSMC가 자체 개발한 2.5D 패키징이다. 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해, 패키징 면적을 줄이고 칩 간 연결성을 높인 것이 특징이다. 트렌드포스에 따르면 올해 CoWoS 수요는 전년 대비 10% 이상 증가할 것으로 예상된다. 트렌드포스는 "최근 변화에 비춰볼 때 엔비디아는 CoWoS-L 기술을 활용하는 북미 서버 고객사에 B300 및 GB300 제품을 공급하는 데 집중할 가능성이 높다"고 밝혔다. CoWoS-L는 로컬실리콘인터커넥트(LSI)라는 소형 인터포저를 활용하는 기술이다.

2024.10.23 10:01장경윤

산업용 전기요금 평균 9.7% 인상…주택용·소상공인 등 요금 동결

24일부터 산업용 전기요금이 평균 9.7% 인상된다. 주택용과 소상공인용 전기요금은 동결되고 중소기업이 주로 이용하는 산업용(갑)은 5.2% 인상한다. 한국전력(대표 김동철)은 23일 누적된 전기요금 인상요인의 일부를 반영하고, 효율적 에너지소비를 유도하기 위해 이같은 내용의 전기요금 조정방안을 발표했다. 김동철 한전 사장은 “국제 연료가격 폭등 등의 영향으로 2022년 이후 6차례 요금 인상과 고강도 자구노력에도 2021부터 2024년 상반기 누적적자는 약 41조원(연결), 2024년 상반기 부채는 약 203조원(연결)에 이르러 재무부담이 가중됐다”며 “반도체·인공지능(AI) 등 미래 첨단산업 기반 조성을 위한 전력망 확충과 정전·고장 예방을 위한 필수 전력설비 유지·보수를 위해 전기요금 인상이 불가피하다”고 설명했다. 한전은 대규모 적자로 차입금이 증가해 하루 이자비용 약 122억원(2023년 연결기준)이 발생하고 있다. 김 사장은 이어 “효율적 에너지소비 유도와 안정적 전력수급을 위해서도 요금조정을 통한 가격신호 기능 회복이 필요하다”며 “이번 전기요금 조정은 그간 누적된 원가 상승요인을 반영하되, 물가, 서민경제 부담 등을 종합적으로 고려했다”고 덧붙였다. 한전은 서민경제 부담 등을 고려해 주택용·일반용 등은 동결하고, 산업용 고객에 한정해 24일부터 전력량 요금을 한 자릿수 인상률인 평균 9.7%를 인상하는 것으로 결정했다. 산업용 고객은 전체 고객의 1.7%(약 44만호)로 전체 전력사용량의 53.2%를 차지한다. 대용량 고객인 산업용(을)은 10.2%를, 경기침체에 따른 중소기업의 어려움 등을 감안해 중소기업이 주로 사용하는 산업용(갑)은 5.2% 인상했다. 한전은 누적적자 해소와 전력망 투자재원 마련을 위해 전기요금을 단계적으로 정상화 중이다.김 사장은 “이번 요금조정을 기반으로 국민에게 약속한 자구노력을 철저히 이행해 경영정상화에 박차를 가하겠다”고 밝혔다.

2024.10.23 10:00주문정

백준현 자람테크놀로지 대표, '반도체의 날' 국무총리 표창 수상

시스템 반도체 설계 전문 기업 자람테크놀로지 백준현 대표이사가 '2024년도 반도체산업발전 유공자'로 선정돼 국무총리 표창을 수상했다. 한국반도체산업협회는 매년 반도체 산업의 도약과 발전을 위해 헌신한 유공자들을 선정하여 '반도체의 날' 기념식에서 그들의 공로를 기리는 포상식을 진행하고 있다. 이번 시상식은 22일 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스 그랜드볼룸에서 개최됐으며 산업통상자원부 장관을 비롯한 업계 관계자 500여 명이 참석했다. 이 날 행사에서 백준현 대표는 시스템 반도체 분야에서 RISC-V 설계 기술을 기반으로 통신, AI, IoT 산업 발전과 기술 혁신에 대한 공헌을 인정받아 2024년도 반도체산업발전 유공자 포상 수상자로 결정됐다. 백준현 대표가 2000년도에 설립한 자람테크놀로지는 차세대 반도체 시장의 성장을 견인하는 RISC-V 설계 역량을 기반으로 AI, IoT, 로봇 등 다양한 방면에서 그 역량을 발휘하고 있으며, 글로벌 시장에서의 경쟁력을 지속해서 강화하고 있다. 백준현 대표는 "이번 국무총리 표창 수상은 저를 비롯한 자람테크놀로지의 전 임직원이 시스템 반도체 산업에 대해 끊임없이 혁신하고 도전한 결과"라며 "앞으로도 반도체 산업의 기술 혁신을 위한 노력과 대한민국 반도체 산업의 글로벌 경쟁력을 높이는 데 만전을 기할 것"이라고 소감을 밝혔다.

2024.10.23 09:59이나리

SK하이닉스, '반도체의 날'서 은탑산업훈장 수상

SK하이닉스가 22일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 '제17회 반도체의 날' 시상식에서 반도체 산업 발전에 기여한 공로를 인정받아 산업훈장을 비롯한 주요 상을 받았다. 이날 최준기 부사장(이천FAB 담당)은 은탑산업훈장을, 양명훈(Mobile검증), 정춘석(Leading HBM Design), 방유봉(장비통합기술) 팀장은 산업통상자원부장관 표창을, 이진희(HBM 수율개선) 팀장은 한국반도체산업협회장상을 수상했다. 반도체의 날 시상식은 산업통상자원부가 반도체 산업 발전에 기여한 산·학·연 종사자들을 포상하는 행사다. 최준기 부사장이 국가 산업 발전을 돕고, 회사 수익성을 높인 공로를 인정받아 은탑산업훈장을 수상했다. 최 부사장의 주요 성과로는 ▲HBM/HDM(High Density Memory) 생산 비중 확대를 통한 D램 경쟁력 확보 ▲WPD(Wafer Per Day) 관리를 통한 장비 효율 향상 및 웨이퍼 증산 체계 구축 등이 꼽힌다. 산업부장관 표창을 받은 3명의 수상자 중 방유봉 팀장은 외산 부품인 ALN 히터(Heater)를 국내 협력사와 공동 개발한 성과를 냈다. 10여 년에 걸쳐 개발된 이 제품을 통해 반도체 장비·부품 국산화에 기여했다는 평가를 받았다. 정춘석 팀장은 2013년부터 HBM 개발을 이끌며 시장을 창출하고 성장시킨 성과를 거뒀다. 이와 함께 그는 GDDR6-AiM(PIM)을 비롯해 CXL 메모리 기술 개발을 주도하는 등 AI 메모리 시장에서 국가 경쟁력을 높였다는 평가를 받았다. 양명훈 팀장은 낸드플래시 및 메모리 솔루션의 수출 확대에 앞장섰다. 특히 그는 스마트폰용 MCP(Multi Chip Package) 위주의 사업을 플래그십 스마트폰용 UFS* 4.0 중심으로 재편하는 성과를 얻었다. 반도체산업협회장상을 수상한 이진희 팀장의 주요 공적은 HBM 핵심 생산장비 국산화 및 동반성장이다. 중소기업의 HBM 생산기술 경쟁력을 키운 공로로, 이 팀장은 상생 분야에서의 유공을 인정받았다. 이날 최 부사장을 비롯한 SK하이닉스 수상자들은 “모두의 땀과 노력이 있었기에 가능했던 결과”라며 원팀으로 함께한 구성원들과 협력사 관계자들에게 감사 인사를 전했다. 반도체산업협회장 자격으로 참석한 SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장은 “우리 반도체 산업은 30년 넘도록 수출 1위를 지켜내고 있으며, 2013년부터는 세계 반도체 시장 1위를 고수하고 있는 대한민국의 대표 산업이 되었다”며 “뜨거운 열정을 바탕으로 헌신해 주신 반도체인들 덕분이며, 모든 분께 진심으로 감사와 경의를 표한다”고 수상자들을 격려했다.

2024.10.23 09:36이나리

에이직랜드, '반도체의 날' 산업부 장관표창 수상

장창은 에이직랜드 전무가 '제17회 반도체의 날' 기념식에서 반도체 산업 공적을 인정받아 산업부 장관표창을 수상했다. 반도체의 날 행사는 우리나라의 핵심수출 산업이자 경제발전을 주도해 온 반도체산업의 재도약 결의를 다지고, 기업인들의 사기진작을 위한 행사로 2008년 시작돼 올해로 17회를 맞이했다. 올해 행사는 22일 오후 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 개최됐다. 장창은 전무는 SOC본부 총괄 본부장으로서 엣지향 AI 가속칩 'Tachy-BS3'과 서버향 AI 가속칩 'X220' 등 차세대 AI 가속칩 개발을 주도해 국내 반도체 산업의 발전에 기여한 공로를 인정받았다. 에이직랜드는 맞춤형 ASIC 설계 및 제조 디자인하우스로 TSMC의 국내 유일 공식 협력사(VCA)다. 올해 회사는 3나노·나노 설계 기술과 CoWos(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 패키징 기술 확보를 목표로 대만 신주시에 첨단 연구개발(R&D) 센터를 설립했다. 에이직랜드는 핵심 인재 확보와 인프라 구축으로 국내를 넘어 글로벌 반도체 시장에서의 경쟁력을 강화해 미국, 아시아 시장 등 해외 시장에 적극적으로 진출할 계획이다. 장창은 에이직랜드 전무는 "반도체 산업 발전에 기여한 공로를 인정받아 감사하다"며, "앞으로도 반도체 산업 발전을 위해 기술 혁신과 품질 향상에 더욱 매진하겠다"고 소감을 밝혔다.

2024.10.23 09:19이나리

세미파이브, 반도체대전서 'AI 반도체 설계 플랫폼' 선봬

반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브는 이달 23일부터 25일까지 서울 코엑스에서 개최되는 반도체대전(SEDEX 2024)에 참가한다고 밝혔다. 이번 전시에서 세미파이브는 "AI runs on SEMIFIVE"라는 슬로건을 내걸고 그동안 다수의 고객사와 함께 개발한 인공지능(AI) 반도체를 선보임은 물론 최근 주목받고 있는 AI 반도체 전문 설계 플랫폼을 적극 홍보할 계획이다. 올해 양산에 돌입한 5나노(nm) 고성능 AI 반도체 플랫폼 기반 제품과 내년 상반기에 양산 예정인 14나노 AI 반도체 플랫폼 기반 제품 등 세미파이브의 SoC 플랫폼을 활용해 개발한 다양한 AI 반도체 제품들이 공개된다. 또한 향후 AI 반도체 분야에서 수요가 급격하게 높아질 자체 AI 칩렛 솔루션도 선보일 예정이다. 세미파이브는 고성능 AI 반도체를 손쉽게 개발할 수 있는 개발 플랫폼을 제공하는 반도체 회사로 최근 미국과 중국에 사무소를 설립하며 글로벌 사업을 확장하고 있다. 조명현 세미파이브 대표는 "그 동안 혁신적인 고객사들과 함께 개발해 온 다수의 AI 반도체를 이번 반도체대전에서 전시하게 되어 기쁘다"며 "세미파이브 플랫폼은 전용 AI 반도체를 개발할 수 있는 가장 효율적인 검증된 솔루션을 제공하고 있으며, 앞으로 글로벌 AI 산업의 한 축을 담당하게 될 것"이라고 전했다.

2024.10.23 09:10이나리

국내 로봇기술 한자리…'2024 로보월드' 23일 개막

산업통상자원부는 23일부터 나흘간 고양 킨텍스에서 국내 최대 로봇산업 전시회 '로보월드 2024'를 개최한다고 밝혔다. 올해 행사는 291개 기업·기관이 880개 부스로 참여해 역대 최대 규모로 최신 로봇 기술을 선보인다. 수출 붐업 코리아와 연계해 수출 상담회, 해외진출 전략 세미나 등 수출지원 프로그램을 함께 진행한다. 가장 주목받는 제품은 인공지능(AI)이 접목된 지능형 로봇들이다. 휴머노이드와 배달·안내로봇 등 다양한 로봇이 AI를 접목해 수행 가능한 업무 범위를 넓혀가고 있다. 에이로봇은 휴머노이드에 AI 기반 음성·사물 인식 기능을 더했다. 사람이 구두로 요청한 색깔의 사탕을 직접 전달해주는 동작을 시연한다. 로보티즈는 실내 배달로봇에 비전 AI와 로봇팔을 더해 엘리베이터·보안문 등을 조작하고 자율적으로 다닐 수 있는 영역을 확장했다. 인티그리트는 대형언어모델을 통해 고객과 대화하며 체크아웃을 돕는 호텔접객 로봇을 선보인다. 로봇 핵심부품을 국산화한 기업들도 전시에 나섰다. 테솔로는 비전 AI를 결합하여 잡고자 하는 물체의 위치와 모양에 따라 알맞게 손 모양이 변하는 그리퍼를 개발했다. 에스피지는 산업용 로봇, 휴머노이드 등 다양한 로봇에 사용되는 감속기 제품군 국산화에 성공했다. 산업부 관계자는 "로봇은 차세대 수출을 이끌 미래 성장동력"이라며 "법·제도 정비를 통한 신산업 육성 등 지원 정책을 추진할 계획"이라고 밝혔다. 한편 산업부는 올해 초 로봇 5대 핵심 부품의 국산화율을 2030년 80%까지 높이겠다는 계획을 발표한 바 있다. 감속기와 서보모터, 그리퍼, 센서, 제어기가 포함된다. 또 ▲'AI 자율제조 선도프로젝트' 등을 통한 제조 로봇 육성 ▲'휴머노이드 이니셔티브' 신규 추진 ▲지능형 로봇법 전면개편 등을 추진 중이다.

2024.10.23 06:00신영빈

로봇협회, 23~24일 국제로봇비즈니스컨퍼런스 개최

한국로봇산업협회는 오는 23일부터 이틀간 경기 고양시 킨텍스에서 '2024 국제로봇비즈니스컨퍼런스'를 개최한다고 22일 밝혔다. 행사는 로봇 기술과 산업의 최신 동향을 논의하는 자리다. 기조연설과 3개 트랙, 20개 세션으로 구성된다. ▲휴머노이드 ▲스마트 메카트로닉스 ▲모빌리티 ▲AI와 로봇공학 분야 연구와 기술을 소개할 예정이다. 한재권 한양대학교 로봇공학과 교수는 기조연설에서 휴머노이드 로봇 활용과 산업화 가능성에 대해 발표한다. 히로시 이시구로 오사카대학교 교수는 로봇이 함께 살아가는 미래 사회를 위한 도전 과제를 소개한다. 첸리 유니트리로보틱스 공동창업자는 로봇과 인공지능의 결합 과정과 사례에 주목한다. 로봇협회 관계자는 "산·학·연 관계자들이 한자리에 모여 최신 기술 트렌드와 사업 기회를 모색한다"며 "글로벌 로봇 시장에서 선도적 역할을 할 수 있는 기회의 장이 되길 바란다"고 말했다.

2024.10.22 23:27신영빈

세계적 양자석학 알랭 아스페 교수 "한국 기업·대학과 전방위 협력"

지난 2022년 노벨 물리학상을 수상한 세계적인 양자 석학 알랭 아스페 파리 에콜폴리테크닉 교수가 한국을 찾았다. 과학기술정보통신부는 양자석학 중 한 명인 알랭 아스페(Alain Aspect) 교수와 22일 국가과학기술자문회의 회의장에서 간담회를 가졌다고 밝혔다. 이날 간담회에는 박상욱 대통령실 과학기술수석비서관과 알랭 아스페 교수를 비롯한 과기정통부 조현숙 양자과학기술산업반장, 파스칼사 관계자 등이 참석했다. 알랭 아스페 교수는 광자 간의 얽힘을 통해 벨의 부등식 원리를 발전시킨 공로로 존 클라우저, 안톤 차일링거와 함께 2022년 노벨물리학상을 공동 수상했다. 그는 프랑스 중성원자 양자컴퓨팅 기업인 파스칼사를 공동 설립한 기업가다. 지난 2006년 한-불 수교 120주년 기념 해외석학 초청강연 계기로 한국을 찾은바 있다. 이번 면담에서는 미래 산업·안보의 게임체인저로 주목받는 양자과학기술 분야의 향후 발전전망 등에 대한 알랭 아스페 교수의 견해와 파스칼의 비즈니스 계획 등의 얘기가 오갔다. 과기정통부 측에서는 우리나라 양자 관련 정책과 생태계 현황을 소개한 뒤 향후 상호간 협력의 중요성을 강조했다. 알랭 아스페 교수는 "한국 정부의 양자분야에 대한 지원이 인상 깊었다"며 "경쟁력 있는 한국의 기업, 대학들과 인력양성부터 산업화까지 다방면에 걸쳐 협력을 확대해 나가길 희망한다"고 말했다. 박상욱 과학기술수석은 “한국은 AI, 바이오와 함께 3대 게임체인저의 하나인 양자과학기술에 대한 지원을 크게 확대하고 있다"며 "양자분야 연구자 커뮤니티는 아직 크지 않지만 우수한 연구자와 경쟁력있는 기업들이 많다”고 밝혔다. 박 수석은 “내년부터 호라이즌 유럽의 준회원국으로 가입하기 때문에 유럽 국가 중 특히 프랑스와의 협력이 중요해질 것으로 본다"며 "양자컴퓨팅 선도기업인 파스칼과 우리나라 대학, 연구계 및 기업과의 협력이 활발히 이루어지길 기대한다”고 언급했다.

2024.10.22 23:00박희범

로봇산업진흥원, 하반기 신규직원 11명 공개 채용

한국로봇산업진흥원은 2024년 하반기 신규직원 공개 채용을 진행한다고 22일 밝혔다. 모집분야는 일반행정과 사업관리, 건축, 장비설계 및 구축, 시험평가 실무, 시설관리, 경비 등이다. 무기계약직 4명과 게약직 7명을 채용한다. 진흥원은 국가직무능력표준(NCS) 채용 방식을 채택하고 있다. 나이와 성별, 출신학교, 지역 등이 노출되지 않는 블라인드 면접으로 인재를 선발한다. 오는 11월 5일까지 접수를 받는다. 11월 16일 필기평가에 이어 11월 중 면접을 진행한다. 최종합격자 발표 후 순차적으로 임용할 예정이다.

2024.10.22 22:55신영빈

ZDNet 검색 페이지

'반도체 장비·소재 산업'통합검색 결과 입니다. (3212건)