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AMAT, 2나노 한계 넘는 '몰리브덴 ALD' 공개…"AI칩 저항 15% 줄여"

글로벌 반도체 장비 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 이하 공정 및 옹스트롬(Angstrom) 노드 시대의 핵심 난제인 '전기 저항'을 해결할 '몰리브덴 ALD' 기술을 전면에 내세웠다. 어플라이드 머티어리얼즈는 12일 서울 조선 팰리스 호텔에서 기자 간담회를 열고, 차세대 GAA(게이트올어라운드) 트랜지스터 및 배선 구조의 에너지 효율을 극대화하는 신규 시스템들을 대거 공개했다. "텅스텐은 이제 한계"…몰리브덴으로 저항 15% 이상 낮춰 이날 발표의 핵심은 트랜지스터와 구리 배선을 연결하는 미세 금속 콘택트의 재료를 기존 텅스텐에서 몰리브덴으로 전환하는 '센트리스 스펙트럴 몰리브덴 ALD' 시스템이었다. 반도체 공정이 2나노 이하로 미세화되면서, 칩 내부의 수 많은 트랜지스터와 이를 잇는 배선 사이의 콘택트 부위는 점점 얇아지고 있다. 이 과정에서 기존에 사용되던 텅스텐 재료는 나노 크기에서 전기 저항이 급격히 증가해, 칩 전체의 성능 발휘를 방해하고 전력 소모를 늘리는 고질적인 병목 현상을 일으켜 왔다. 어플라이드가 선보인 몰리브덴 ALD 기술은 이 문제를 정면으로 돌파한다. 몰리브덴은 텅스텐보다 얇은 두께에서도 전자 전도 효율이 뛰어나 저항을 대폭 낮출 수 있는 차세대 소재다. 마이클 추지크 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 기술 총괄 부사장은 "센트리스 스펙트럴 시스템은 단결정 몰리브덴을 선택적으로 증착해, 어플라이드의 기존 선택적 텅스텐 기술 대비 핵심 콘택트 저항을 약 15% 개선한다"며 "이는 옹스트롬 노드에서 더 빠르고 효율적인 AI 칩을 구현하는 데 결정적인 역할을 할 것"이라고 강조했다. 14A 로직 공정 이미 도입…메모리 분야로도 확산 몰리브덴은 소재 특성상 고체 전구체를 기화하고 제어하는 공정이 매우 까다롭지만, 어플라이드는 25년 이상 축적된 ALD(원자층 증착) 기술력을 바탕으로 이를 상용화 수준까지 끌어올렸다. 추지크 부사장은 상용화 시점에 대한 질문에 "이미 14A 로직 노드 공정에 도입되어 구현 중"이라고 밝혔다. 14A는 인텔에서 부르는 반도체 공정 명칭으로, 1.4나노 수준의 초미세 공정이다. 이 기술의 파급력은 로직 칩에만 국한되지 않는다. 3D 낸드플래시의 적층 구조가 고도화됨에 따라 발생하는 저항 이슈와 D램의 저전력 게이트 구현 등 메모리 반도체 분야에서도 몰리브덴으로의 재료 전환이 가속화될 전망이다. 옹스트롬 시대를 위한 '트리플 혁신' 이날 어플라이드는 몰리브덴 ALD 외에도 2나노 이하 공정 최적화를 위한 두 가지 핵심 툴을 함께 소개했다. 먼저 '비바(VIVA) 초순수 라디칼 처리 시스템'은 GAA 트랜지스터의 실리콘 나노시트 표면을 원자 수준에서 매끄럽게 다듬어 성능과 수율을 높여준다. 또한 '심3 Z 매그넘(Sym3™ Z Magnum™) 식각 시스템'은 옹스트롬 수준의 정밀도로 3D 트렌치 프로파일을 제어해 로직은 물론 HBM(고대역폭메모리) 생산 공정에도 혁신을 가져올 것으로 평가받는다. 어플라이드 머티어리얼즈 관계자는 "전 세계 데이터 센터의 전력 소모량이 급증하는 상황에서 반도체 업계는 15년 전보다 1만 배 이상의 에너지 효율 개선을 이뤄내야 한다"며 "재료 공학 차원의 이번 혁신 기술들이 AI 시대를 지탱하는 지속 가능한 반도체 생태계의 밑거름이 될 것"이라고 말했다.

2026.02.12 15:04전화평 기자

ICT 수출액, 국가 전제 수출 40% 비중 넘어섰다

새해 첫달 ICT 수출액이 국내 전체 수출액에서 차지하는 비중이 40%를 넘어섰다. ICT 산업이 국가 경제 성장의 핵심 동력임을 입증한 결과다. 12일 과학기술정보통신부가 발표한 ICT 수출입 동향에 따르면 지난달 ICT 수출액은 290억 5000만 달러로 전년 동월 대비 78.5% 증가했다. 같은 기간 ICT 수입액은 140억 9000만 달러로 전년 동기 대비 20.0% 증가했으며 무역수지는 149억 6000만 달러 흑자로 잠정 집계됐다. 이는 역대 1월 최고 수출 실적이다. 사상 최대 수준의 증가율도 기록했다. 글로벌 AI 인프라 수요 확대와 ICT 기기의 고사양화 추세가 맞물린 것으로 풀이된다. 특히 1월 전체 수출 658억 500만 달러에서 ICT 수출이 차지하는 비중은 44.1%를 기록했다. 주요 품목별 수출을 살펴보면 반도체가 전년 대비 102.7% 증가한 205억 5000만 달러를 달성했다. ICT 수출액 내에서도 반도체 수출이 70%를 담당한 셈이다. 이는 메모리반도체 고정가격 상승과 고부가 제품의 수요가 큰 영향을 미쳤다. 디스플레이 수출액은 15억 달러로 전년 대기 19.0% 증가했다. 스마트폰 신제품향 공급 확대 등으로 OLED 수출이 두자릿수 증가하면서 디스플레이 수출액 증가폭을 키웠다. 휴대폰 수출액은 17억 6천만 달러로 부분품과 프리미엄 완제품 수요 호조에 따른 전체 수출이 증가하는 추세를 보였다. 전년 대비 증가율은 75.1%에 달한다. 컴퓨터 주변기기 수출도 전년보다 83.7% 늘어난 17억 1000만 달러를 기록했다. 3개월 연속 증가세로 AI 데이터센터 인프라 확대와 SSD 가격 인상에 따른 결과다. 주요 수출 거래국은 미국, 중국, 네덜란드 등이다. 통신장비 수출은 2억 달러로 전년 대비 26.7% 증가했다. 미국 전장용 장비와 베트남과 일본의 통신장비 부품 수요가 커졌다.

2026.02.12 11:45박수형 기자

로봇협회, 차기 협회장에 삼성전자 내정

한국AI로봇산업협회가 차기 협회장에 삼성전자 관계자를 내정했다. 11일 업계에 따르면 협회는 오는 25일 양재 엘타워에서 정기총회를 열고 제12대 협회장을 선출한다. 삼성전자 측 인사가 차기 협회장으로 내정된 것으로 알려졌다. 임기는 2년이다. 한국AI로봇산업협회는 국내 로봇 기업과 관련 기관 등 300곳 이상이 회원사로 참여하는 국내 최대 규모 로봇산업 단체다. 로봇 및 인공지능(AI) 기반 산업 육성, 정책 제안, 산업 생태계 조성 등을 수행하고 있다. 현 협회장은 김진오 로봇앤드디자인 회장이 맡고 있다. 지난 2024년 2월 정기총회에서 제11대 협회장으로 선임됐다. 협회 측은 차기 회장 선출과 관련해 "아직 정해진 게 없다"고 설명했다. 한편 삼성전자는 최근 AI와 로봇을 차세대 성장 동력으로 삼고 관련 기술 개발과 생태계 구축에 힘을 쏟고 있다.

2026.02.11 20:26신영빈 기자

'한국아이태드(ITAD)산업협회' 출범…사용후 IT 자산 관리체계 다진다

사용후 정보기술(IT) 자산 관리체계를 다져나갈 '한국아이태드(ITAD)산업협회'가 11일 창립총회를 열고 본격 출범했다. ITAD산업협회는 디지털 전환(DX)과 인공지능 전환(AX)이 가속하면서 기업과 공공기관이 배출하는 서버·스토리지·통신장비 등 사용후 IT 장비를 체계적으로 관리하기 위해 자체적으로 사업을 수행해 온 전문기업과 단체가 뜻을 모아 탄생했다. ITAD산업협회는 이날 창립총회에서 정관과 사업계획을 승인하고 회장과 임원을 선임했다. 앞으로 국내외 데이터 보안 규제 강화와 ESG·순환경제 트렌드에 부합하는 ITAD산업 발전을 위해 힘을 보태기로 했다. 초대 회장으로 선출된 김재찬 회장(한민 대표)은 “데이터 보안·순환경제·탄소중립이라는 핵심정책에 부응하는 협회 역할과 함께 국내 산업 발전에 기여하겠다”고 포부를 밝혔다. 김 회장은 “미국·유럽 등 선진국에서는 일반데이터보호규정(GDPR)이나 R2V3, ISO 인증 기반으로 글로벌 ITAD 전문기업이 활발하게 활동 중”이라면서 “ITAD산업은 글로벌 시장에서 2030년 370억 달러(2024년 250억 달러) 규모로 성장할 것으로 전망되고 있고 국내 시장도 이에 못지않게 비약적인 성장이 예상된다”고 전망했다. ITAD산업협회는 관련 기업의 니즈와 정부 정책방향을 반영해 ITAD 산업 성장과 산업표준화 등을 지원할 계획이다. ITAD산업협회는 앞으로 ▲ITAD 가이드라인 제정 ▲ITAD 전용 플랫폼 구축 ▲법·제도 개선 및 표준화 ▲산업 생태계 구축 ▲핵심광물 추적 관리체계 ▲탄소감축 효과 산정 ▲수요자 맞춤형 솔루션 설계 등을 수행할 계획이다. ITAD산업협회는 정부 부처 설립 인가를 받아 이르면 3월 중 정식 법인으로 등록하고 활동을 본격화할 계획이다.

2026.02.11 18:28주문정 기자

KIAT, AI 내재화 시대 '2026년 10대 유망산업' 발표

한국산업기술진흥원(KIAT·원장 민병주)은 11일 '임베디드 인텔리전스 시대의 2026 KIAT 10대 유망산업'을 선정해 발표했다. 임베디드 인텔리전스 시대란 인공지능(AI)이 사회 전반에 내재화돼 혁신을 창출하는 시대를 뜻한다. 2026 KIAT 10대 유망산업은 ▲지능형 엣지 시스템반도체 ▲센서 퓨전 지능형 디스플레이 ▲AI 유무인 복합체계 ▲자율 에이전트 AI ▲자율공정 플랫폼 ▲휴머노이드 ▲분산형 에너지 저장 시스템 ▲저탄소 제조 소재 ▲바이오-메드 데이터 ▲로보틱 모빌리티이다. KIAT는 유망산업을 선정하기 위해 글로벌 메가트렌드, 정책·기술 이슈를 분석해 2026년의 핵심 주제를 도출하고, 분석의 기본 틀이 되는 4대 영역 8대 분야를 설정했다. 이후 국내·외 출원 특허과 논문 키워드, 산업 성장의 동인·정책 지원 요인을 종합적으로 검토하고, 대국민 설문을 추진해 유망산업 전망에 대한 국민 인식과 사회적 관심도를 반영했다. KIAT는 2021년부터 매년 유망산업 선정을 통해 축적된 분석 경험을 바탕으로, 데이터 기반 분석 방법론을 지속해서 고도화하고 있다. 올해는 생성형 AI 도구를 시범적으로 활용해 국내외 미래 전망·글로벌 이슈·정책 자료 등 문헌 특성에 맞춘 기초 프롬프트를 설계한 후 트렌드 키워드 구조화와 분석에 활용했다. AI 분석 결과는 분야별 산학연 전문가 93명의 검증과 보완을 거쳐 유망산업 도출 과정에 반영해 선정 결과 신뢰도와 객관성을 높였다. 선정한 유망산업은 법·제도, 기술지원, 인재육성 등 부문별 지원 방향을 도출해 정책수립과 사업기획에 반영해 왔다. 유망산업별 성장 여건을 고려해 연구개발(R&D), 실증 인프라, 전문인력 양성 등 정책을 구체화해 실질적인 기업지원까지 이어질 수 있도록 활용하고 있다. 민병주 KIAT 원장은 “올해로 여섯 번째 선정하는 KIAT 유망산업은 기술이나 이슈 중심의 일반적인 전망을 넘어, 산업 관점에서의 성장 흐름과 정책 지원 파급 효과를 함께 고려한다”며 “AI가 산업 전반에 내재화하는 환경 변화에 대응해, 정부의 제조업 인공지능 전환(M.AX) 정책 기조와 연계해 주요 산업의 지능화를 촉진할 유망산업 지원을 강화해 나가겠다”고 밝혔다. 한편, 임베디드 인텔리전스 시대, 2026 KIAT 10대 유망산업 보고서는 KIAT 누리집에서 확인할 수 있다.

2026.02.11 16:50주문정 기자

정부, SW신산업 해외 지원 확대…최대 1억 5000만원 지원

정부가 국내 소프트웨어(SW)융합기업 해외 진출 지원을 강화한다. 11일 정보통신산업진흥원(NIPA)은 '2026년 SW신산업 글로벌 레퍼런스 확대 지원사업' 참여기업을 내달 12일 오후 2시까지 모집한다고 공식 홈페이지를 통해 밝혔다. 사업은 협약 체결일부터 11월 30일까지 진행되며, 총 3개 과제를 선정해 과제당 최대 1억 5000만원을 지원한다. 해당 사업은 해외 특정 고객을 대상으로 글로벌 프로젝트 수주를 위한 선행 실증사업(PoC)·파일럿 개발·구축·운영과 현지 서비스, 홍보 등에 필요한 비용을 지원하는 것이 핵심이다. 해외 수요기업 맞춤형 실증을 통해 국내 기업 신뢰도와 레퍼런스를 축적해 후속 계약으로 진행될 방침이다. 신청 대상은 SW신산업 분야 시스템·서비스 구축·운영 실적과 기술을 보유한 SW·ICT 중소기업이다. 공고일 기준 해외 현지 수요기업과 계약 또는 협약이 체결돼 실증사업이 진행 중이거나 예정된 경우, 또 계약·협약 체결이 구체화돼 선정 후 상당한 시일 내 착수가 가능한 경우 신청할 수 있다. 중소기업 간 공동 컨소시엄 형태 참여도 가능하다. 다만 중소기업은 정부지원금 외에 총 사업비 25% 이상을 현금으로 매칭해야 한다. 접수는 NIPA 사업관리시스템 '엔엑스티(NXT)'를 통한 전산 접수로만 진행된다. 선정은 신청자격 적합성 검토, 평가위원회 선정평가, 사업비 심의·조정을 거쳐 확정된다. 4월 협약 체결 후 12월 결과평가까지 이어진다. 현재 글로벌 SW 시장은 인공지능(AI)과 사물인터넷(IoT), 블록체인 등 신기술 확산과 기술 융합에 따른 디지털 전환을 가속하고 있다. 이에 따른 신산업 수요가 지속 확대되는 상황이다. 정부는 이번 사업을 통해 해외 신뢰·레퍼런스 축적 기반으로 국내 기업의 지속 가능한 수출 기반을 마련할 방침이다. NIPA는 "국내 우수기업의 해외 신뢰·레퍼런스 구축·축적을 돕겠다"며 "해외진출 네트워크 확장성 확보와 지속가능한 수출기반 마련을 지원할 것"이라고 공고문을 통해 밝혔다.

2026.02.11 15:44김미정 기자

동원그룹, 지난해 영업익 5156억원...전년비 2.9%↑

동원그룹이 수출 확대와 물류·건설 등 주요 사업부 성장의 영향으로 지난해 매출과 영업이익이 모두 늘었다. 동원그룹 사업지주사 동원산업은 2025년 연결 기준 매출 9조5837억원으로 전년 대비 7.2% 증가했고, 영업이익은 5156억원으로 2.9% 늘었다고 11일 공시했다. 동원산업 별도 기준 매출액은 1조 1062억 원으로 2.5% 증가했고, 영업이익도 1557억 원으로 21.1% 늘었다. 회사는 식품·소재·물류·건설 등 주요 사업부문이 고르게 성장했다고 설명했다. 식품 계열사 동원F&B는 수출이 두드러졌다. 동원참치 미국 수출액이 약 30% 늘었고, HMR·펫푸드·음료 등도 성장해 전체 수출이 전년 대비 15% 이상 증가했다. 내수에서는 조미소스(참치액) 매출이 40% 이상 확대됐으며, 온라인 채널도 10% 이상 성장했다. 동원홈푸드는 조미식품·식자재·급식·축산물 유통 전 사업에서 매출과 영업이익이 모두 늘었다. 특히 식자재·축산물 유통은 신규 거래처 확보로 매출이 두 자릿수 이상 증가했고, 조미사업은 B2B 수요를 기반으로 B2C에서도 성장세를 이어갔다. 포장·소재 계열사 동원시스템즈는 연포장재 수출 확대로 매출이 늘었다. 펫푸드·레토르트 파우치 등 고부가 제품 수출이 성장 요인으로 꼽혔다. 다만 알루미늄 등 원자재 가격 상승과 고환율, 전방 시장 위축 영향으로 영업이익은 감소했다. 동원시스템즈는 연결 기준 매출 1조 3729억 원으로 2.9% 증가했으나 영업이익은 662억 원으로 28% 감소했다. 물류·건설 부문도 성장세를 보였다. 물류는 신규 물량 유치로 매출이 늘고 운송 효율화로 영업이익이 25% 이상 증가했다. 동원건설산업은 해운대·안성 물류센터 등 신규 공사 수주로 매출이 40% 이상 확대됐고, 선별 수주와 원가 절감 등으로 영업이익은 3배 이상 늘었다. 동원그룹은 주주환원도 병행한다. 동원산업은 11일 이사회에서 1주당 결산배당금을 600원으로 확정했다. 지난해 처음으로 중간배당(주당 550원)을 실시한 데 이어, 중간배당보다 높은 수준으로 결산배당을 집행한다. 포괄적 주식교환과 무상증자로 발생한 자사주 7137주도 전량 소각하기로 했다. 동원그룹 관계자는 “올해도 고환율과 원자재값 상승 등으로 경영 환경이 어려울 것”이라며 “글로벌 진출을 강화하는 동시에 스마트 항만, 이차전지 소재 등 신사업에서도 성과를 내도록 노력하겠다”고 말했다.

2026.02.11 15:29류승현 기자

ITSA 회장에 신장호 아이티센 엔텍 대표 선임…"AI시대 공공-민간 협력 강화"

한국IT서비스산업협회(ITSA) 신임 회장으로 선임된 신장호 아이티센 엔텍 대표가 인공지능(AI) 시대에 발맞춰 공공 소프트웨어(SW )제도 개선과 공공-민간 협력 강화를 선언했다. ITSA는 11일 서울 마포구 서울가든호텔에서 개최한 정기총회를 통해 신장호 대표를 신임 회장으로 선임했다. 신 회장은 제일은행을 거쳐 LG CNS에 입사해 공공사업부장을 역임했다. 이후 아이티센그룹에서 전략사업부문장을 맡은 후 계열사인 아이티센 엔텍 대표직을 수행하며 공공 SW 사업 분야에서 다양한 프로젝트를 이끌어왔다. 신장호 신임 회장은 취임사에서 "IT서비스 업계는 오랜 시간 공공과 민간 전반에서 디지털 환경의 기반을 구축하며 신속하고 정확한 대국민 서비스를 제공해 왔다"며 "업계를 대표해야 한다는 막중한 책임감을 느낀다"고 밝혔다. 신 회장은 인공지능 확산과 디지털 전환 가속화 속에서 제도 개선이 시급하다고 진단했다. 그는 "인공지능을 비롯한 디지털 기술이 산업 전반과 국가, 우리의 삶까지 근본적으로 변화시키고 있다"며 "기존 제도가 현장의 기술 속도를 충분히 반영하고 있는지, IT서비스의 가치와 역할이 적절히 평가되고 있는지 냉정하게 점검할 필요가 있다"고 강조했다. 그는 임기 중 중점 추진 과제로 공공SW사업 정당 대가 보장, 합리적인 과업 변경과 유연한 계약제도 마련, 원격 개발 활성화 등을 제시했다. 공공SW 사업 구조 개선과 계약 관행 합리화를 통해 산업 생태계의 지속 가능성을 높이겠다는 구상이다. 신장호 회장은 "AI 시대에 IT서비스가 전 산업의 AX를 견인할 수 있도록 회원사들이 준비하는 데 온 힘을 다하겠다"며 "회원사의 목소리에 더욱 귀 기울이고 공공과 민간이 서로 신뢰하고 협력해 나갈 수 있도록 가교 역할을 충실히 하겠다"고 밝혔다.

2026.02.11 15:21남혁우 기자

송재혁 삼성전자 CTO "커스텀 HBM으로 AI 메모리 벽 깬다"

삼성전자가 메모리와 파운드리, 패키징 역량을 총집결한 '커스텀 HBM(고대역폭메모리)을 앞세워 AI 반도체의 고질적 난제인 '메모리 벽' 돌파에 나선다. 메모리 칩 내부에 직접 연산 기능을 넣는 파격적인 설계와 최첨단 로직 공정을 결합해, 단순한 부품 공급자를 넘어 AI 아키텍처의 설계자로서 주도권을 잡겠다는 전략이다. 송재혁 삼성전자 CTO(사장)는 11일 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 기조연설에서 '비욘드(Beyond) ZFLOPS: AI 시스템의 미래 아키텍팅'을 주제로 삼성의 차세대 반도체 로드맵을 발표했다. 송 사장은 "현재 GPU(그래픽처리장치) 성능은 비약적으로 성장하고 있지만, 메모리 대역폭의 증가 속도는 이를 따라가지 못해 AI 시스템 발전의 허들이 되고 있다"고 진단했다. 이러한 불균형을 해결할 삼성전자의 핵심 병기는 '커스텀 HBM'이다. 기존 HBM이 데이터를 전달하는 통로 역할에 충실했다면, 삼성의 커스텀 HBM은 메모리 하단부인 '베이스 다이' 내부에 '컴퓨트 코어'를 이식하는 '컴퓨트 인 베이스 다이' 아키텍처를 채택했다. 이 기술을 적용하면 GPU와 메모리 사이의 불필요한 데이터 이동이 최소화되어 연산 효율이 극대화된다. 삼성전자에 따르면 커스텀 HBM 기반 시스템은 기존 GPU 구조 대비 전력 대비 성능이 약 2.8배 향상되는 것으로 확인됐다. "메모리+파운드리" 원팀 시너지… "삼성만이 가능한 영역" 송 사장은 삼성 커스텀 HBM의 경쟁력을 뒷받침하는 핵심 동력으로 삼성전자의 '토탈 솔루션' 역량을 강조했다. 회사는 최첨단 D램, 초미세 로직 공정 파운드리(반도체 위탁생산), 어드밴스드 패키징 기술을 전 세계에서 유일하게 보유했다. 이러한 강점을 살려 시장 리더십을 차지하겠다는 계획이다. 송 사장은 "단일 기업 내에서 메모리와 로직의 시너지를 극대화함으로써 AI 시장이 요구하는 폭발적인 기능을 가장 효율적으로 지원할 것"이라고 자신했다. HBM4 넘어 'zHBM'으로…3D 메모리 시대 예고 삼성전자는 이날 기조연설에서 HBM4(6세대) 이후의 미래형 아키텍처인 'zHBM'의 세부 사양도 처음으로 공개했다. zHBM은 기존 평면적인 배치를 넘어 완전한 3D 적층 구조를 지향한다. 제품의 명칭이 zHBM인 것도, HBM을 패키징할 때 z축(수직)으로 쌓았기 때문이다. zHBM은 멀티 웨이퍼 투 웨이퍼 본딩 기술을 통해 수만 개의 I/O(입출력 단자)를 확보하며, 이를 통해 차세대 HBM 대비 대역폭은 4배 이상 높이고 전력 소비는 75% 절감하는 혁신적인 성능을 목표로 하고 있다. 또한 소자 레벨에서 혁신도 가속화한다. 삼성은 차세대 트랜지스터 구조인 CFET 연구 결과를 공유하며, 기존 구조 대비 채널 반응 속도가 20% 이상 빨라졌음을 확인했다고 밝혔다. 아울러 저전력 구현을 위한 산화물 반도체 채널 적용 등 미세 공정의 한계를 넘기 위한 기술 개발도 순항 중임을 시사했다. 송 사장은 "가상 세계를 넘어 현실을 인식하고 행동하는 '피지컬 AI(Physical AI)' 시대가 머지않았다"며 "삼성 반도체는 최적화된 시너지 솔루션을 통해 인류의 진화에 기여할 준비가 되어 있다"고 말했다.

2026.02.11 15:07전화평 기자

KAI, LIG·한화와 수출시장 확대 맞손

한국항공우주산업(KAI)이 LIG넥스원, 한화에어로스페이스와 함께 K-방산 기술 경쟁력을 높이고 수출시장 확대를 위한 전략적 협력을 강화한다. KAI는 LIG넥스원, 한화에어로스페이스와 각각 사우디아라비아 리야드에서 진행 중인 '제3회 세계방산전시회'에서 KF-21·FA-50 수출경쟁력을 높이기 위한 국산 항공 무장 개발 및 통합, 공동마케팅 등 내용을 담은 양해각서(MOU)를 체결했다고 11일 밝혔다. 체결식은 9일 한화에어로스페이스와 10일 LIG넥스원과 각각 진행됐다. KAI 차재병 대표이사를 비롯해 한화에어로스페이스 손재일 대표와 LIG넥스원 신익현 대표이사 등 각 사 주요 경영진이 참석했다. 각사는 ▲ KF-21과 FA-50 공대공·공대지 등 항공 무장에 대한 공동 기술 검토 및 체계 통합 ▲무장 포트폴리오 다양화 ▲공동마케팅 강화 등 협력 방안을 넓히기로 했다. 국방과학연구소(ADD)가 주도하는 장거리 공대공·공대지 유도탄 등 체계개발 사업을 안정적으로 수행하고, KF-21 AESA 레이더와 유도탄 간 무장 데이터링크를 성공적으로 구축해 글로벌 톱티어 수준 기술력을 확보할 전망이다. 국내 유일 항공기 체계종합기업인 KAI와 국내 대표 장비․무장 전문 기업 간 기밀한 협력으로 KF-21과 FA-50 등 국산 항공기 플랫폼과 K-무장의 패키지 수출 기반을 마련하고 공동 마케팅 통해 수출시장 확대를 위한 경쟁력을 한층 강화한다는 전략이다. 특히 사우디아라비아를 비롯한 중동 지역 국가들은 항공기 플랫폼은 물론 장비·무장을 통합한 패키지형 제품 제안을 선호하고 있어, 이번 전략적 협력은 향후 중동시장 진출을 위한 포석으로 평가된다. 차재병 KAI 대표는 "KF-21과 FA-50은 국내 다양한 협력사들이 각자 전문 분야에서 노력해 만들어낸 K-방산 팀 코리아의 상징"이라며 "최근 해외 고객들이 항공기 플랫폼은 물론 운영체계 전반을 한국산 패키지로 요구하고 있어, 국내 방산업체들과의 공동마케팅이 K-방산 수출 확대에 주효할 것"이라고 말했다. 손재일 한화에어로스페이스 대표는 "다양한 미사일 개발 과제를 수행해 온 당사의 역량과 KAI의 전투기 체계 종합 역량의 시너지로 항공 무장 개발 목표를 달성할 것으로 확신한다"라며 "글로벌 고객들의 신뢰를 이끌어 K-방산의 지속 가능한 성장에 기여하겠다"고 밝혔다. 신익현 LIG넥스원 대표는 "국산 전투기 개발업체인 KAI와의 협력이 신규 수출 사업 발굴, 차세대 솔루션 개발 등 양사는 물론 K-방산의 발전으로 이어질 수 있도록 함께 노력할 것"이라고 말했다.

2026.02.11 14:59신영빈 기자

SK하이닉스, 차세대 낸드 판도 흔든다…'AIP' 기술 적용 검토

SK하이닉스가 차세대 고적층 낸드를 구현하기 위한 혁신 기술로 'AIP(All-In-Plug)'를 개발하고 있다. 기존 낸드가 핵심 공정을 세 번에 걸쳐 진행했다면, AIP는 해당 공정을 단 한번만 진행해 제조비용을 크게 줄이는 것이 골자다. 이성훈 SK하이닉스 부사장은 11일 서울 코엑스에서 개최된 '세미콘 코리아 2026' 기조연설에서 이같이 밝혔다. 3번 진행하던 낸드 핵심 공정, 단 한번에 이 부사장은 "반도체 공정의 기술 난이도가 굉장히 가파르게 올라가면서, 지난 10년간 해왔던 방식으로는 이를 따라기 힘들 것이라 판단하고 있다"며 "이에 SK하이닉스는 축적된 기술을 바탕으로 다음 세대의 공정 난이도를 예측하는 플랫폼을 구축했다"고 설명했다. 이에 따라 SK하이닉스는 차세대 D램 및 낸드 구현을 위한 선행기술을 검토하고 있다. 특히 낸드 분야에서는 적층 수 향상에 따른 비용 증가를 낮추기 위한 'AIP'와 같은 혁신 기술을 검토 중인 것으로 알려졌다. AIP는 낸드 구현의 핵심인 HARC(고종횡비; High Aspect Ratio Contact) 식각 공정과 관련돼 있다. 식각은 반도체 제조공정에서 특정 물질을 깎는 과정을 뜻한다. 낸드를 만들기 위해서는 메모리의 최소 저장 단위인 셀을 수백 층 쌓고, 각 층을 연결하는 채널 홀(구멍)을 뚫어야 한다. 이 채널 홀을 일정한 너비로 더 좁게, 더 깊게 뚫을수록 낸드 성능을 높일 수 있다. 다만 식각 공정은 난이도가 높아, 전체 낸드 층에 한 번에 구멍을 뚫는 것이 불가능했다. 이에 업계는 낸드의 식각 공정을 2번, 혹은 3번으로 나눠 진행한 뒤, 이를 묶는 기술을 채택해 왔다. 예를 들어, 300단 낸드를 100단+100단+100단으로 나눠 각각 구멍을 뚫고, 다시 본딩 공정을 통해 연결하는 방식이다. SK하이닉스의 가장 최신 세대인 321단 낸드도 3번 식각을 진행하는 '트리플 스택'을 채용하고 있다. 이 경우 낸드를 안정적으로 제조 가능하지만, 식각 공정을 3번이나 진행해야하기 때문에 제조 비용 및 쓰루풋(생산성) 면에서는 효율이 좋지 못하다. 때문에 SK하이닉스는 300단 이상의 고적층 낸드도 한 번에 HARC 식각을 진행하는 AIP 기술에 관심을 쏟고 있다. 해당 기술이 실제 양산 공정에 적용되면, V11 등 차세대 낸드에서부터 HARC 공정 수와 비용이 크게 감소할 것으로 전망된다. 이 부사장은 "고적층 낸드를 구현하기 위해 HARC 식각 공정 수가 늘어나것이 제조비용 증가의 가장 큰 요인"이라며 "이를 억제하기 위해 HARC 공정들을 합쳐서 한 번에 구현할 수 있을지를 고민하고 있다"고 말했다.

2026.02.11 13:41장경윤 기자

엄기천 배터리산업협회장 취임…"소부장까지 밸류체인 종합 육성"

한국배터리산업협회는 11일 이사회와 총회를 개최했다고 밝혔다. 이번 총회에서는 제9대 협회장으로 포스코퓨처엠 엄기천 사장을 선임하는 안건이 의결됐다. 엄기천 신임 회장은 향후 3개년 동안 대한민국 배터리산업을 대표하는 수장으로서 협회를 이끌어 갈 예정이다. 엄기천 회장은 회원사에게 보낸 취임사에서 “탁월한 통찰력과 리더십으로 협회를 이끌어 주신 전임 김동명 회장님께 존경과 감사의 말씀을 드린다”며 “배터리 산업의 중대한 전환기에 중책을 맡아 무거운 책임감을 느낀다”고 밝혔다. 특히 “이제 우리 배터리 산업은 셀 중심의 성장 단계를 넘어, 소재·부품·장비를 아우르는 '유기적이고 완성도 높은 밸류체인'으로 진화해야 하며, 이는 대한민국 배터리 산업의 재도약을 위한 시대적 요구”라고 강조했다. 엄 회장은 “배터리 활용 영역을 전기차를 넘어 에너지저장장치(ESS), 로봇, 드론, 방산 등 미래 전략 산업 전반으로 확장해 배터리 산업이 다시 한번 도약하는 전환점을 만들겠다”고 강조했다. 이를 위해 임기 동안 추진할 4대 과제를 ▲소재·부품·장비 중심 공급망 생태계를 강화해 글로벌 경쟁력 확보 ▲핵심광물 소재 국산화 및 다변화 등 공급망 경쟁력 제고를 통한 경제 안보 강화 ▲셀·소재 기업 간 신뢰 기반 상생협력 문화 정착 ▲차세대 기술 확보와 인공지능(AI) 기반 제조혁신 등으로 들었다. 엄 회장은 "미래 경쟁력 강화를 위한 기초체력 확보에 모든 역량을 집중하겠다”고 선언했다. 아울러, “항상 회원사의 목소리에 귀 기울이며 현장과 함께 고민하고 방향을 맞춰 나가는 든든한 동반자가 되겠다”며, “우리 업계가 'K-배터리'라는 이름 아래 하나로 힘을 모아 글로벌 시장에서 확고한 위상을 공고히 할 수 있도록 협회가 산업계의 구심적 역할을 다하겠다”고 밝혔다. 이날 협회는 1차전지 및 특수전지 선도기업인 비츠로셀(부회장사)과 배터리 파운드리 기업인 JR에너지솔루션(이사사)을 총회에서 신규 선임해 협회 회장단을 25개사로 확대했다. 이번 협회 이사회·총회에서는 올해 사업계획(안) 등도 의결, 협회 주요 사업을 배터리 산업 체질 전환 등의 4대 분야, 10개 사업으로 확정했다.

2026.02.11 12:00김윤희 기자

엄기천 포스코퓨처엠 "전고체 양극재 평가 1위…미·독 슈퍼카 탑재 전망"

엄기천 포스코퓨처엠 대표가 최근 협력 및 지분 투자 관계를 맺은 전고체 배터리 기업 팩토리얼에너지로부터 양극재 샘플 중 가장 우수한 평가를 받았다고 밝혔다. 엄 대표는 11일 열린 한국배터리산업협회 총회 및 이사회에서 기자들과 만나 이같이 말했다. 엄 대표는 "팩토리얼에너지가 평가한 양극재 샘플 중 저희 제품이 가장 성능이 좋다는 평가를 받아 전략적 협력을 하게 됐다"며 "이후 미국 자동차 및 독일 출시 차량에도 제품이 탑재될 것으로 보고 있고, 주로 슈퍼카 쪽에 탑재하는 방향으로 양사가 협의 중"이라고 전망했다. 팩토리얼에너지가 개발 중인 전고체 배터리는 스텔란티스, 메르세데스-벤츠 시범 차량에 탑재돼 실증이 진행되고 있다. 최근에는 미국 전기차 기업 카르마가 스포츠카 모델 '카베야'에 팩토리얼에너지의 전고체 배터리를 탑재할 계획이라고 밝혔다. 해당 모델은 내년 미국에서 출시될 예정이다. 포스코퓨처엠은 양극재 외 전고체 배터리용 실리콘 음극재도 개발 중이다. 그룹 차원에선 전고체 배터리 소재 중 고체 전해질, 리튬메탈 음극재 등 연구개발을 하고 있다. 엄 대표는 이날 협회 총회 및 이사회에서 신임 협회장으로 취임했다. 엄 대표는 "소재사로서 처음 협회장을 맡게 돼 영광이면서도 어깨가 상당히 무겁다"며 "소재사 경영을 해본 만큼 배터리셀3사와 소부장 기업들과 소통해 K배터리 경쟁력 강화를 위해 열심히 노력하겠다"고 했다. 엄 대표는 "10여년 전엔 배터리 분야에서 우리나라가 중국을 앞섰던 반면 지금은 중국이 우리나라를 추월한 상황"이라며 "회원사들과 정부 사이에서 전략을 잘 만들어 다시 명예를 회복하는 기반을 임기 동안 마련하고 싶다"고 포부를 밝혔다. 이어 "원가 경쟁력이 기본적으로 부족하기 때문에 일반적 개선을 넘어 공정 측면에서 진정한 혁신을 이루고, 타의 추종을 불허하는 혁신을 해야 할 것"이라며 "전고체 등 차세대 제품에서 승부를 걸어야 한다고 본다"고 강조했다.

2026.02.11 11:31김윤희 기자

한미반도체, 세미콘 코리아서 차세대 HBM용 '와이드 TC 본더' 공개

한미반도체는 이달 11일부터 13일까지 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 '2026 세미콘 코리아' 전시회에 공식 스폰서로 참가하며 HBM5 · HBM6 생산용 '와이드 TC 본더 (Wide TC BONDER)'를 첫 공개한다고 11일 밝혔다. '와이드 TC 본더'는 올해 하반기 출시를 앞둔 차세대 HBM 생산 장비로 기술적 난제로 상용화가 지연되고 있는 HBM 양산용 하이브리드본더(HB)의 공백을 보완할 새로운 타입의 TC 본더로 주목받고 있다. '와이드 TC 본더'는 첨단 정밀 본딩 기술을 적용해 HBM 생산 수율을 높이고, HBM 품질과 완성도를 동시에 향상시킬 수 있는 차세대 장비다. HBM의 다이 면적이 넓어지면 TSV(실리콘관통전극) 수와 I/O(입출력 인터페이스) 수를 안정적으로 늘릴 수 있다. 또한 D램 다이와 인터포저를 연결하는 마이크로 범프(Micro Bump) 수도 증가해 메모리 용량과 대역폭을 확보하면서, 고적층 방식 대비 전력 효율도 개선할 수 있다. 한미반도체 '와이드 TC 본더'는 플럭스리스 본딩 기능을 옵션으로 추가할 수 있다. 플럭스리스 본딩은 플럭스 없이 칩 표면의 산화막을 감소시킴에 따라 접합 강도를 높이면서도 HBM 두께를 줄일 수 있어 장점이다. 한미반도체는 '와이드 TC 본더' 디자인에 한국 고려청자에서 영감을 받은 '세라돈 그린' 색상을 적용했다. 글로벌 HBM 생산 기업들은 올해 HBM4를 본격 양산한데 이어 HBM5, HBM6 개발을 앞두고 있어, 이에 적합한 새로운 TC 본더 수요가 본격화 될 전망이다. 시장조사업체 테크인사이츠에 따르면 HBM용 TC 본더 시장이 2025년부터 2030년까지 연평균 13.0% 증가한다고 전망했다. 한미반도체는 TC본더 시장에서 71.2% 점유율로 글로벌 1위를 차지하며 시장을 주도하고 있다. 한미반도체는 이번 전시회에서 '와이드 TC 본더 행렬도' 아트워크와 팝아티스트 필립 콜버트(Philip Colbert)와 협업한 아트워크를 함께 선보이며 브랜드 차별화를 강화한다. 한미반도체는 세미콘 코리아 전시회에 공식 스폰서로 참가한다. 이어서 3월 세미콘 차이나, 5월 세미콘 동남아시아(말레이시아), 9월 세미콘 타이완 전시회에도 공식 스폰서로 참여하며 지속적인 글로벌 마케팅을 전개할 계획이다. 2026 세미콘 코리아 전시회는 국제반도체장비재료협회 (SEMI)가 주관하는 국내 최대 규모의 반도체 전시회로 도쿄일렉트론, KLA 등 550개 기업이 2400여개 부스로 참가했다.

2026.02.11 10:18장경윤 기자

D램 구조적 공급 부족 직면…"생산능력 매년 5% 미만 성장"

삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 업계가 주도하는 D램 시장이 중장기적인 공급 부족 현상에 직면할 전망이다. AI 인프라 투자 규모가 매년 빠르게 확대되는 반면, D램 생산능력(CAPA; 캐파)은 지난해부터 오는 2030년까지 연평균 4.8% 수준으로 비교적 낮은 성장세가 예상되기 때문이다. 클락 청 세미(SEMI) 연구위원은 11일 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 기자간담회에서 향후 반도체 시장 전망에 대해 이같이 밝혔다. 클락 청 위원은 "전세계 빅테크 기업들이 AI를 중심으로 투자 속도를 앞당기고 있다"며 "특히 메모리 반도체와 패키징이 AI 인프라에서 중요해지고 있어, 한국의 반도체 생태계가 강점을 지닐 것"이라고 밝혔다. 실제로 마이크로소프트, 구글, 아마존, 메타 등 4대 CSP(클라우드서비스제공자)의 AI 인프라 지출은 크게 늘어나는 추세다. 지난 2024년에서 오는 2028년까지 연간 지출 규모 성장률은 38%에 이를 전망이다. 클락 청 위원은 "오는 2027년에는 글로벌 반도체 매출 규모와 4대 CSP를 포함한 전체 기업들의 AI 인프라 투자가 각각 1조 달러를 넘어서게 될 것"이라고 강조했다. 당초 업계는 글로벌 반도체 매출이 1조 달러를 기록하는 시점을 2030년으로 전망해 왔는데, 크게 앞당겨진 셈이다. 거대한 AI 수요로 D램 시장은 장기적인 공급 부족 현상에 직면할 가능성이 크다. SEMI에 따르면, 연간 D램 생산능력 증가율은 지난해부터 오는 2030년까지 4.8%로 전망된다. AI 인프라 투자 성장률을 고려하면 낮은 수준이다. 클락 청 위원은 "메모리 공급사들이 원칙적으로 신규 투자를 보수적으로 하고 있고, 캐파 증가분도 상당량을 고대역폭메모리(HBM)가 흡수할 것"이라며 "또한 공정 기준으로는 15나노미터(nm) 이하의 선단 분야에 투자가 집중돼, 레거시 및 특수 목적의 D램 공급은 더 제한될 예정"이라고 설명했다. 다만 AI 수요가 예상보다 빠르게 증가함에 따라, 향후 3년간 D램 생산능력 전망이 상향 조정될 가능성도 있다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 기업들의 팹 투자 규모는 확대될 전망이다. 클락 청 위원은 "한국의 팹 투자 규모는 2026~2028년 연간 400억 달러 수준으로 크게 확대될 것"이라며 "80% 이상이 D램과 낸드와 관련한 투자로, 일부 첨단 로직 투자는 미국에서 진행될 것"이라고 말했다.

2026.02.11 10:17장경윤 기자

머크, 차세대 낸드 소재 한국서 양산…"올해 공급 목표"

독일 화학소재기업 머크가 한국에 차세대 반도체 소재 양산 라인을 구축한다. 올해 최첨단 낸드에 공급하는 것이 목표로, 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업과의 협력 강화가 예상된다. 머크는 10일 2026 미디어 간담회를 열고 차세대 반도체 양산을 위한 몰리브덴(Mo) 전구체(프리커서)를 소개했다. 최첨단 낸드에 적용되는 몰리브덴…머크, 국내 양산 체제 갖춘다 전구체는 반도체 제조에 필수적인 증착(웨이퍼 위에 박막을 입히는 공정)에 쓰이는 핵심 소재 중 하나다. 전구체는 화학 반응으로 특정 물질이 되기 전 단계의 용매 물질을 뜻한다. 기존 증착 공정용 전구체에는 텅스텐이 활발히 쓰였다. 텅스텐은 반도체 내에서 전류를 제어하는 전극 형성에 쓰인다. 그런데 근래 반도체 회로 선폭이 수 나노미터(nm) 수준으로 미세화되면서 텅스텐보다 '비저항'이 낮은 대체 물질의 필요성이 높아지게 됐다. 비저항은 소재가 전류에 얼마나 강하게 저항하는 지 나타내는 척도다. 금속의 비저항이 낮을수록 신호 속도가 빨라져 칩의 성능은 좋아지게 된다. 이에 머크는 텅스텐을 대체할 차세대 몰리브덴 소재 기반의 전구체(MoO2Cl2)를 개발해냈다. 몰리브덴은 텅스텐 대비 비저항이 낮아, 더 얇은 두께로도 고성능 박막을 구현할 수 있다. 김우규 한국머크 대표이사는 "음성 공장에서 몰리브덴 전구체 소재를 양산하기 위한 투자를 진행 중으로, 올해 안에 한국 내에서 고객사에 납품하기 위한 준비를 하고 있다"며 "이후 필요에 따라 아시아권의 타국에도 음성 공장에서 양산한 몰리브덴 전구체를 공급할 예정"이라고 설명했다. 몰리브덴 전구체가 가장 먼저 적용되는 분야는 낸드다. 낸드는 세대를 거듭할 수록 셀(메모리의 최소 단위)을 더 많이 쌓아 만드는데, 각 층을 밀도있게 구현하려면 배선 폭이 줄어들어야 하기 때문이다. 낸드의 구성요소 중에서도 워드라인(특정 셀에 전압을 인가하는)에 선제 적용됐다. 국내 삼성전자, SK하이닉스도 가장 최신 세대의 낸드인 9세대 제품부터 몰리브덴을 적용할 것으로 알려져 있다. 머크는 국내에서 몰리브덴 전구체를 양산함으로써, 이들 기업과의 협력 강화를 도모하려는 전략으로 풀이된다. 통합 공급 솔루션으로 경쟁력 확보…"시장 잠재력 커" 이후 몰리브덴은 파운드리, 3D D램 등으로 확장될 전망이다. 장기적으로는 텅스텐을 몰리브덴이 완전히 대체하면서, 관련 시장이 크게 성장할 것이라는 게 머크의 시각이다. 김 대표는 "정확한 숫자를 제시할 수는 없지만, 반도체 전반에서 상당 부분의 텅스텐을 몰리브덴이 대체할 것"이라며 "굉장히 높은 시장 잠재력이 있다"고 말했다. 한편 몰리브덴 전구체는 미국 인테그리스 등도 시장 확대를 추진 중이다. 머크는 경쟁사와의 차별점으로 맞춤형 소재 공급 시스템인 '쳄키퍼(CHEMKEEPER)'를 제시하고 있다. 쳄키퍼는 전구체를 일정한 압력으로 균일하게 공급하는 장치로, 양산 공정에서 신뢰성을 확보하게 해준다. 또한 대용량 용기 내부의 소재를 99.5%까지 온전히 사용할 수 있어 고객사 총소유비용(TCO) 절감에도 용이하다. 케서린 데이 카스 머크 일렉트로닉스 비즈니스 부사장은 "몰리브덴과 같은 소재는 그 자체만이 아니라 공급 시스템까지 함께 갖춰져야 하기 때문에, 머크의 통합 솔루션이 큰 장점이 될 것"이라며 "머크의 공급 시스템은 실린더 전체에 열을 고르게 가해 훨씬 더 일관성 있게 압력을 유지할 수 있다"고 강조했다.

2026.02.11 09:00장경윤 기자

한국IT서비스산업협회, '2026년도 정기총회' 개최…"AI 시대, 산업 경쟁력 강화 모색

한국IT서비스산업협회(이하 협회)가 급변하는 디지털 환경 속에서 국내 IT서비스 산업의 도약을 위한 새로운 청사진을 제시한다. 협회는 서울 마포구 서울가든호텔에서 '2026년도 정기총회'를 개최한다고 11일 밝혔다. 이번 정기총회는 협회의 지난 1년간의 활동 성과를 되짚어보고, 2026년 협회의 핵심 사업 방향을 결정하는 중요한 자리가 될 전망이다. 특히 향후 3년 간 협회를 이끌어갈 신규 임원 선임 안건이 상정되어 있어 업계의 이목이 쏠리고 있다. 협회는 지난 2005년 과학기술정보통신부의 인가를 받아 출범한 이래, 국내 유일의 IT서비스 사업자 전문 단체로서 중추적인 역할을 수행해왔다. 그동안 정부의 소프트웨어 진흥 정책 수립 지원과 관련 법·제도 개선 연구에 앞장서며 산업 발전을 견인해왔다는 평가를 받는다. 올해 총회에서는 2025년도 주요 활동 결산 보고와 함께 인공지능(AI) 시대로 대전환기를 맞이한 IT서비스 산업의 미래 전략이 중점적으로 논의될 예정이다. 한국IT서비스산업협회는 국내 주요 IT서비스 기업들이 회원사로 참여하고 있으며, 산업 통계 조사, 전문 인력 양성, 기술 세미나 및 컨퍼런스 개최, 정책 연구 및 건의 등 회원사의 권익 증진과 산업 발전을 위한 다각적인 사업을 전개하고 있다. 협회 관계자는 "이번 정기총회는 지난 성과를 공유하는 것을 넘어, 급변하는 IT서비스 산업 환경에 민첩하게 대응하기 위한 2026년도 사업 방향을 확정하는 자리"라고 설명했다. 이어 "특히 AI와 디지털 혁신이 전 산업에 걸쳐 가속화되는 시점인 만큼, 우리 산업의 기술 경쟁력을 한 단계 높이고 글로벌 시장에서의 입지를 강화하는 데 주력하겠다"고 강조했다.

2026.02.11 08:43남혁우 기자

산업부, 산단 친환경 설비 인프라 지원사업 공모…최대 10억원 보조

산업통상부는 산업단지의 그린전환(GX)을 촉진하기 위해 기업이 공동 활용하는 저탄소·고효율 설비 도입을 지원한다. 총 28억원 규모 '산단 친환경 설비 인프라 지원사업' 대상기업을 3월 31일까지 모집하고 선정된 기업에는 최대 10억원까지 보조한다. 산업부 관계자는 “산업단지는 집약적인 공간에 다수 기업이 밀집해 있어 여러 기업이 설비를 공동 활용하기에 유리하다”며 “기존에 개별 기업이 각각 운영하던 노후 설비를 공동 활용 가능한 최신 설비로 바꾸면 투자 비용도 절약하고 탄소배출도 줄일 수 있다”고 설명했다. 산업부는 2018년부터 폐열 회수 시스템, 폐절삭유 회수·정제 인프라 등 산업단지 내 기업들의 공동활용 설비 구축을 지원해오고 있다. 올해부터는 기존 복수 수요기업 외에도 산단 내 '기업협의체'나 '조합'도 지원대상으로 확대했다. 과거부터 산단 내 공동활용 인프라를 운영해온 조합이나 기업협의체들이 공기압축기·폐열회수설비·고효율 보일러 등의 설비를 도입·교체할 경우, 산단 내 더 많은 기업이 설비 투자‧운영 부담을 덜고, 에너지비용 절감과 탄소감축 효과를 누릴 것으로 기대했다. 산업부는 사업비의 최대 60%까지 국비 지원한다. 공동활용 수혜기업 수가 많고 탄소감축효과가 클 경우 지원규모도 대폭 상향해 최대 10억원까지(전년도 4억원) 지원한다는 방침이다. 자세한 공고 내용은 산업부 홈페이지나 한국산업단지공단 홈페이지에서 확인할 수 있다. 신청은 보조금통합포털 e나라도움 홈페이지에서 하면 된다.

2026.02.10 17:16주문정 기자

주성엔지니어링, 자사주 409억원 규모 소각…현금 배당도 실시

반도체·태양광·디스플레이 장비 기업 주성엔지니어링은 주주 및 기업가치 세계화를 위해 보유 자기주식 중 50%에 해당하는 78만7200주를 소각하고, 동시에 약 24억원 규모의 현금 배당을 진행하기로 결정했다고 10일 밝혔다. 이번 자기주식 소각 규모는 전체 발행주식총수의 약 1.67% 규모에 해당하며, 소각 예정 금액은 약 409억원, 소각 예정일은 이달 25일이다. 현금 배당의 경우 1주당 53원이다. 해당 자사주 소각 금액과 현금 배당 총액을 모두 합치면 금번 주주환원의 총 금액은 총 433억원에 달하는 규모다. 자사주 소각은 발행주식총수 자체를 줄여 주당 순이익 개선 효과가 있어 대표적인 주주친화 정책으로 평가되고 있다. 주성엔지니어링 관계자는 “앞으로도 주주 가치 제고를 위한 다양한 정책을 지속적으로 검토해 나갈 계획이며, 주주 및 기업가치 세계화를 위해 앞장설 것”이라고 밝혔다.

2026.02.10 16:35장경윤 기자

산업부, 올해 소재부품 기술개발에 1조2910억원 투자

산업통상부는 올해 소재부품기술개발에 지난해보다 9.6% 증가한 1조2910억원을 투입한다고 10일 밝혔다. 업종별로는 반도체(1454억원), 디스플레이(883억원), 이차전지(1257억원), 바이오(1112억원) 등 첨단전략산업의 초격차 확보를 위한 소재부품 개발에 총 4706억원을 투자하고 기계금속(3085억원), 자동차(902억원), 화학(1470억원) 등 주력산업의 고부가가치화와 친환경 경쟁력 강화를 위한 소재 개발과 우주·항공(694억원), 수소(245억원) 등 미래 유망산업 선점을 위한 소재 개발에도 총 8204억원을 투자한다. 산업부는 이번 신규과제 공고를 통해 ▲철강·석유화학 산업의 고부가 전환 ▲첨단산업 공급망 대응 ▲소재 연구개발과 AI 연계를 지원할 계획이다. 우선, 철강·석유화학 산업의 고부가 전환을 위해 30개 과제, 220억원을 신규 지원한다. 철강 분야는 초심도 시추환경용 초내부식 강관 소재 등 고부가 특수탄소강 개발을 지원하고, 석유화학 분야는 소형 전장부품용 초고순도·초박막 폴리프로필렌 필름 소재 등 스페셜티 화학 소재 개발을 지원한다. 첨단산업 공급망 대응을 위해 65개 과제 427억5000만원을 신규 지원한다. AI 반도체용 초고순도 구리소재, 피지컬 AI 디바이스용 유리기판 소재·부품, 제련 부산물 활용 희소금속 정련 기술 등 개발을 지원한다. 소재개발 분야 AI 활용 촉진을 위해 소재부품기반구축사업(가상공학플랫폼)과 연계하는 소재 AI 연계 과제를 처음 도입한다. 이를 통해 연구개발 단계에서 AI를 활용할 수 있도록 지원하고, 특성 예측·구조 최적화·가상설계 및 시뮬레이션 등 AI 기반 소재 디지털 개발방식을 접목해 신속한 개발을 지원한다. 산업부는 소재부품기술개발사업 신규과제 수행기관을 4월까지(투자연계형 과제는 6월) 선정할 예정이며, 관련 기술개발 내용과 양식은 한국산업기술기획평가원 R&D 디지털 플랫폼이나 범부처통합연구지원시스템 IRIS사이트에서 확인할 수 있다. 송현주 산업부 산업공급망정책관은 “소부장 산업은 국가 경제안보를 뒷받침하는 핵심 산업”이라며 “철강·석유화학 소재의 고부가화 연구개발을 차질없이 지원하고, 소재 연구개발에 AI 융합을 확산해 소재기업의 혁신역량을 고도화해 나가겠다”고 말했다.

2026.02.10 16:30주문정 기자

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