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'반도체 장비·소재 산업'통합검색 결과 입니다. (2926건)

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정부, K-소부장 3대 역량 집중 강화…'슈퍼 을'로 키운다

정부가 국내 소부장 기업을 '슈퍼 을(乙)'로 키우기 위한 프로젝트를 가동한다. 내년부터 소부장 기업의 기술·시장·생태계 역량 강화를 위한 지원책을 펼치는 것은 물론, 2030년까지 소부장 특화단지를 10곳 추가할 계획이다. 23일 오후 서울청사 대회의실에서는 제14차 소재·부품·장비 경쟁력 강화위원회가 개최됐다. 해당 위원회는 지난 2019년 일본 수출규제 이후 신설된 범정부 소재부품장비 정책 심의·의결기구다. 경제부총리(위원장), 관계부처 장관 등 10인 및 민간위원 14인이 참석했다. 이번 위원회에서는 ▲ 제2차 소재·부품·장비 경쟁력강화 기본계획('26~'30) ▲ 소재·부품·장비 특화단지 종합계획('26~'30) ▲ 공급망안정화기금의 소재·부품·장비 지원방안 ▲ 소재·부품·장비 협력모델 승인에 관한 건 등 총 4개의 안건이 상정됐다. K-소부장 '슈퍼 을'로 키운다…특화단지 추가 설립도 추진 제2차 소재·부품·장비 경쟁력강화 기본계획은 글로벌 공급망 재편과 산업 대전환에 대응해 국내 업계 경쟁력을 끌어 올리고자 마련됐다. 혁신 역량, 시장 역량, 생태계 역량 등 3대 역량 강화를 중점으로 둔다. 이에 따라 정부는 소부장 R&D 전략 방향인 소부장 핵심전략지도를 마련하고 시장 선점형(첨단제품), 시장 전환형(범용제품 고부가), 규제 대응형(탄소중립), 공급망 확보형(핵심광물) 4대 도전기술을 집중 개발할 계획이다. 4대 기술을 핵심전략기술에 포함해 R&D 집중 투자, 특화 테스트베드 확충, 특허 우선 심사, 사업화 투자 등 R&D부터 산업화까지 전주기 지원책을 마련한다. 세계 최초, 최고 기술을 위해 프로젝트당 200억원 이상 R&D를 투자하는 15대 슈퍼 을(乙) 프로젝트도 본격 추진한다. 시장 측면에서는 한미 조선 협력, 인도 반도체 프로젝트(ISM) 등 주요 수출국의 산업 프로젝트와 연계해 맞춤형 수출전략을 추진한다. 또한 생태계 역량 강화를 위해 수요·공급기업 모두가 성장하는 3대 협력 추진할 계획이다. 1·2기 사업을 통해 현재 10개로 운영되고 있는 소재부품장비 특화단지는 3기 사업으로 2030년까지 10곳을 추가로 지정한다. 내년 사업공고 및 선정을 거쳐, 2027년부터 사업을 추진하는 것이 목표다. 내년 1기 단지가 사업 종료됨에 따라 연장 제도 도입도 추진한다. 공장신설에 대해서는 중앙·지방정부, 앵커기업, 지원단이 원팀으로 지원한다. 또한 AI 트윈랩 도입으로 소부장 디지털 전환을 가속화하고, 지역 소부장 정책의 구심점으로 특화단지 지원단 발족할 계획이다. 소부장 기업들 공급망 회복력 절실…우대금리 제공 최근 미중 패권경쟁, 핵심 전략자원 확보 경쟁 등 글로벌 공급망 리스크가 더욱 고조되며 소부장은 더 큰 도전에 직면하고 있다. 때문에 단순한 위기 대응을 넘어, 소부장 산업의 글로벌 경쟁력 강화와 공급망 회복력 제고를 위한 도약이 절실해지고 있다. 현재 공급망안정화기금은 소부장 기업의 소재·부품 확보, 생산시설 확충 등 영역에 약 3조5천억원(올해 9월말 누적 기준)을 지원하고 있다. 다만 특별회계와의 연계를 통한 제도 간 시너지 효과가 미흡하다는 평가를 받아 왔다. 이에 경제안보품목에 미포함된 소부장 연계사업도 우대금리를 제공할 계획이다. 소부장 재정사업 참여 기업에는 경제안보품목이 아니더라도 기금 지원 시 우대금리 적용 등 인센티브(0.3~0.5%p)를 제공하는 것이 골자다. 또한 소부장품목도 공급망 핵심분야 수준으로 지원하며, 기금 홍보 시 소부장도 지원 대상임을 명시해 제도 접근성을 제고하고자 한다. 현재 공급망 핵심분야는 이차전지, 반도체, 제약·바이오, 핵심광물, 에너지, 국민경제필수재, 물류‧인프라, 방산 등으로, 우대금리 지원을 받고 있다.

2025.10.23 17:00장경윤 기자

AI 산업 인재양성 허브 출범…KOSA, 민·관 협력체계 운영 시동

국내 인공지능(AI) 산업의 인재양성 생태계 조성을 위한 민·관 협력 체계가 본격 가동된다. 한국인공지능·소프트웨어산업협회(KOSA)는 산업통상자원부와 한국산업기술진흥원이 지원하는 'AI산업 인적자원개발협의체(SC)'의 30여 개 기업·대학·연구기관 구성을 완료하고 사업을 본격 운영한다고 23일 밝혔다. AI산업 SC는 산업발전법 제12조 제2항에 근거한 산업계 주도의 민간 협의기구로, 업종단체·대표기업·관련 학계·연구기관·노동조합 등으로 구성된다. 각 산업의 인력수요를 체계적으로 발굴하고 정부와 교육훈련기관에 전달해 산업별 인력수급 실태와 교육훈련 수요 분석, 직무표준, 자격 기준 개발 등 인적자원 정책의 핵심 기능을 수행한다. 현재 약 20개의 산업별 협의체가 운영되고 있으며 지난 8월 산업통상자원부는 KOSA를 AI산업 SC의 운영기관으로 신규 지정했다. 협의체는 AI 산업을 선도하는 민·관·연 협력기구로 ▲이스트소프트 ▲솔트룩스 ▲메가존클라우드 ▲퓨리오사에이아이 ▲업스테이지 ▲SK AX ▲광주과학기술원(GIST) ▲소프트웨어중심대학협의회 ▲소프트웨어정책연구소(SPRI) 등 30여 개 기업·기관들이 참여한다. 협의체는 ▲AI 산업 실태조사 ▲산업 수요 기반 AI 교육 프로그램 개발 ▲AI 자격 개발·확산 ▲중소기업의 AI 인재 채용 및 활용 지원 ▲민·관·연 인적자원 거버넌스 구축 등을 핵심 과제로 추진한다. 이를 통해 AI·AX 시대를 선도할 산업 혁신형 인재양성 허브로 도약할 계획이다. 사업 본격 운영과 함께 AI 인재양성 생태계 조성과 정책 연계 강화를 위한 민·관·연 협력의 첫걸음으로 지난 15일 제1차 운영위원회를 개최했다. 위원장을 맡은 KOSA 서성일 상근부회장은 "산업 현장의 실질적 수요와 정부 정책이 긴밀히 연계될 때 진정한 혁신이 가능하다"며 "실태조사부터 교육 프로그램 개발, 자격 제도, 중소기업 인재 지원까지 전 과정에서 산업 수요를 정부 정책에 반영시킬 수 있도록 노력하겠다"고 밝혔다.

2025.10.23 16:50한정호 기자

세종시-한국양자산업협회(KQIA), 양자산업 생태계 조성 협약

세종특별자치시 한국양자산업협회(KQIA, 협회장 방승현)와 양자산업 생태계 조성과 기술 상용화를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 23일 밝혔다. 이번 협약은 세종시를 대한민국 '양자산업 거점도시'로 육성하기 위한 공동 협력의 출발점이다. 한국양자산업협회(KAQI)는 2022년 설립된 산업단체로, 산·학·연 협력체계 구축과 기술 개발, 인재 양성, 국제 네트워크 확장을 통해 국내 양자기술 상용화를 선도하고 있다. 이번 협약을 통해 양 기관은 ▲양자산업 육성을 위한 정책 발굴 및 사업 기획 ▲양자기술 실증과 상용화를 위한 연구·기술 교류 ▲양자 관련 기업 유치 및 인재 육성 지원 등 다방면에서 협력하기로 했다. 아울러 ▲국내외 협력 네트워크 구축 ▲정보 공유 및 공동행사 추진 ▲성과 확산을 위한 홍보 활동 등 양자산업 기반 조성을 위한 공동 노력을 강화할 방침이다. 특히, 세종시는 이번 협약을 계기로 클라우드 기반의 '양자 알고리즘 실증·사업화 플랫폼'을 구축할 예정이다. 이를 통해 양자기술 기업이 자유롭게 연구·실증을 진행할 수 있는 환경을 마련하고, 창업 지원과 기업 유치를 확대하여 양자산업 클러스터를 조성한다는 전략이다. 최민호 세종특별자치시장은 “세종시는 행정도시를 넘어 첨단 과학기술 도시로 나아가고 있다”며 “양자 관련 기업과 인재가 모이는 생태계를 조성해 세종시를 대한민국 양자산업의 중심지로 만들겠다”고 밝혔다. 방승현 한국양자산업협회(KQIA)회장은 “세종시는 정부 부처와 연구기관이 밀집한 행정 중심 도시로, 양자기술 상용화에 최적의 입지”라며 “세종시가 양자기술 중심 도시로 도약하기 위한 중요한 이정표가 될 것"이라고 말했다.

2025.10.23 15:44박희범 기자

한·독, 산업 AX위한 산업데이터 협력 본격 추진

정부가 독일과 산업 AI전환(AX)을 위한 산업데이터 협력을 본격 추진한다. 산업통상부는 23일 서울 나인트리 프리미어 로카우스 호텔에서 한국산업기술진흥원(KIAT)·한국산업단지공단·AI 개발기업 등 산·학·연 관계자 100여 명이 참석한 가운데 독일 연방경제기후보호부와 공동으로 '제2회 한-독 산업데이터 협력 포럼'을 개최했다. 지난해에 이어 두 번째로 개최된 이날 포럼은 내년 정부 예산안에 '산업데이터 스페이스 표준모델 구축' 사업이 반영됨에 따라 한-독 협력 방안을 논의하고 성공 사례를 공유하기 위해 마련됐다. 산업 데이터 스페이스는 동일 산업(업종) 내 기업이 제조 공정 및 전후방 공급망과 관련한 데이터를 공유하는 개방형 데이터 생태계를 말한다. 내년 '한국형 산업데이터 스페이스 표준모델 구축 사업'을 앞두고 있는 KIAT는 이날 포럼에서 독일 표준 전문기관인 SCI 4.0과 상호 협력 방안을 논의하는 한편, 디지털 전환 지원기관인 LNI 4.0과 업종별 시범 품목에 대한 실증 시험 공동 추진을 진행하기로 했다. 독일은 2021년부터 자동차 업종의 데이터 스페이스인 카테나-X를 운용하는 등 산업데이터 생태계 구축의 선도국이다. KIAT는 제조 혁신의 핵심인 제조 데이터의 활용과 신뢰성 확보를 위해 국내외 다양한 주체들과 협력 체계 구축에 나서고 있다. 독일과는 플랫폼 인더스트리 4.0과 공동 선언을 성사시키고, 지난해 10월 제 1회 한-독 산업데이터 협력 포럼을 개최했다. 산업부는 지난 9월 주요 10개 업종 협회를 중심으로 기업 간 자발적 제조 데이터 공유 협력체계 마련을 위한 MOU를 체결했다. 포럼에서는 국내 산업 여건에 적합하도록 주요 업종별 제조 데이터를 공유하기 위한 산업데이터 스페이스 구축 전략을 논의하고, 독일과 산업데이터 표준, 데이터 스페이스 간 연계 방안 등을 협의했다. 또 국내 데이터 스페이스 핵심기술을 보유한 국내기업이 한국 데이터 스페이스 기술개발과 실증 사례 등을 발표하고, 독일 측에서 '자동차 업종 산업데이터 스페이스(Catena-X)' 추진 현황과 성공 사례를 소개하는 등 민간 차원 협력도 진행됐다. 강감찬 산업부 산업정책관은 “대표적인 산업데이터 스페이스인 Catena-X를 성공적으로 구축한 독일 경험과 노하우를 잘 활용해 국내 산업에 적합한 산업데이터 생태계를 구축한다면 국내 제조 기업에도 많은 도움이 될 것”이라며 “앞으로도 산업데이터 스페이스 선도 국가인 독일과의 정기적인 협력을 통해 글로벌 산업데이터 생태계를 민관이 함께 구축해 나가겠다”고 밝혔다. 민병주 KIAT 원장은 “제조업 AX에서 가장 중요한 기반은 데이터 확보와 가공”이라며 “국내 산업계가 글로벌 제조 데이터 생태계와 함께 성장할 수 있도록 독일과의 협력을 이어나가겠다”고 말했다.

2025.10.23 15:43주문정 기자

박성호 세미파이브 사장, '반도체의 날' 대통령 표창

국내 디자인하우스 세미파이브는 자사 박성호 사장이 22일 서울 파르나스 호텔에서 열린 '제18회 반도체의 날' 기념식에서 대통령 표창을 수상했다고 23일 밝혔다. 이번 수상은 국내 시스템 반도체 산업 발전과 AI 반도체 생태계 강화에 기여한 공로를 인정받은 결과다. 박 사장은 세미파이브에서 AI 추론 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야를 포함한 시스템 반도체 개발을 총괄하고 있다. 국내 주요 팹리스 및 제조기업과 협력해 AI SoC(시스템 온 칩) 및 ASIC(맞춤형 반도체) 설계와 상용화를 선도하며, 산업 경쟁력 강화에 기여한 점이 이번 수상에서 높이 평가됐다. 세미파이브는 설계 소프트웨어 역량과 시스템 레벨 검증 능력을 바탕으로, 데이터센터, 엣지 서버, 자율주행, 온디바이스 등 다양한 산업 분야로 포트폴리오를 확대하고 있다. 특히 설계 자동화와 IP 재사용성 극대화, 체계적 검증 과정을 통해 안정적인 품질을 확보하며, 국내 AI 반도체 산업의 기술 자립과 혁신적 성장의 마중물 역할을 하고 있다. 박 사장은 40여 년간 글로벌 반도체 기업에서 쌓은 풍부한 경험과 전문성을 바탕으로, 국내 AI 및 시스템 반도체 기술 경쟁력 강화에 앞장서 왔다. 전략적 기술 리더십을 통해 세미파이브 설계 플랫폼 발전과 국내 팹리스 기업들의 AI 반도체 설계 역량 제고, 산업 생태계 확장에도 기여하고 있다. 박성호 사장은 “이번 수상은 세미파이브가 축적해온 기술력과 혁신 DNA가 산업계에서 인정받은 결과”라며 “앞으로도 국내 반도체 생태계 발전과 글로벌 시장 경쟁력 강화를 위해 최선을 다하겠다”고 말했다.

2025.10.23 11:15전화평 기자

코보 "스마트폰·자동차서 UWB 채택 늘어…韓 고객사 협력 강화"

"삼성전자와 애플이 UWB(초광대역) 기술을 이미 플래그십 스마트폰에 도입했고, 앞으로 채용이 더 많아질 것이다. 자동차 시장에서도 프리미엄 모델에 100% 채용되는 등 성장세가 빠르다. 코보는 폭넓은 UWB 솔루션으로 이들 기업과 더 공고한 생태계를 구축하고자 한다." 한 웨슬링 코보(Qorvo) 아시아태평양 지역 마케팅 수석 매니저는 22일 서울 삼성동 코보 코리아 사무실에서 기자간담회를 열고 회사의 UWB 솔루션 전략에 대해 이같이 밝혔다. 코보는 무선통신 반도체칩 회사로 미국 나스닥 상장 기업이다. UWB는 500 MHz 이상의 대역폭을 사용하는 단거리 무선 통신 기술이다. 전력효율성이 높으며, 10cm 이하의 정밀도로 주변 공간의 위치와 방향성을 인식할 수 있다. 주파수 대역이 와이파이(Wi-Fi)나 블루투스와 겹치지 않아 간섭 현상이 적은 것도 장점이다. 덕분에 UWB는 모바일, 물류, 자동차 등 다양한 산업에서 활용되고 있다. 일례로 삼성전자 갤럭시S 시리즈·애플 아이폰 등 전 세계 주요 프리미엄 스마폰은 이미 UWB를 탑재해, 스마트 태그와 같은 기기 위치 추적 서비스를 제공하고 있다. BMW 등 주요 자동차 브랜드도 프리미엄급 모델을 시작으로 준프리미엄 모델까지 UWB 기반의 디지털키 도입을 확대하는 추세다. 한 웨슬링 매니저는 "UWB는 연평균 시장 성장률이 27%에 달할 정도로 빠르게 성장하고 있고, UWB 탑재 제품 비중도 확대될 것"이라며 "한국의 주요 자동차 OEM 기업도 코보 UWB 기반의 위치 추적 시스템을 공급받고 있다"고 설명했다. 차세대 무선 네트워크 표준인 '와이파이 7'에서도 UWB 활용이 기대된다. 최근 시스코·주니퍼 등 주요 네트워크 기업들은 코보와 협업해, 와이파이 7과 UWB를 통합 지원하는 기업용 액세스 포인트(AP)를 출시했다. 현재 코보는 UWB 기반의 SoC(시스템온칩)는 물론, 개발 키트·소프트웨어 스택·RTLS(실시간위치추적시스템) 태그 모듈 등 생태계 전반을 고객사에 제공하고 있다. 올해 상반기에는 완전 통합형 저전력 초광대역 SoC(시스템온칩)인 'QM35825'를 출시한 바 있다. 해당 칩은 40나노미터(nm) 공정을 기반으로, 104dBm의 뛰어난 링크 버짓과 온칩 AI 및 머신 러닝(ML) 프로세싱을 지원한다. 한 웨슬링 매니저는 표준화 또한 코보 UWB 솔루션의 강점으로 "기존 RTLS 공급사들은 폐쇄형 시스템을 가지고 있어 제품 별로 믹스매치가 불가능하다는 단점이 있었다"며 "반면 코보의 UWB 통합 솔루션은 표준화를 추진하고 있어, 여러 시스템을 상호 운용하는 것이 가능해진다"고 강조했다. 코보는 UWB 기술을 통해 한국을 비롯한 세계 IT 기업들과의 생태계 확장에 나설 계획이다. 한 웨슬링 매니저는 "한국은 첨단 제조 산업이 활성화돼 있고, 헬스케어에 대한 수요도 증가하고 있어 코보 UWB에 대한 수요도 늘어날 것"이라며 "한국 기업들과 활발한 파트너십 기반의 생태계를 구축하길 바란다"고 밝혔다.

2025.10.23 09:41장경윤 기자

美 마이크론, 2세대 '소캠' 샘플 출하…엔비디아향 저전력 D램 시장 공략

미국 마이크론이 AI 서버용 차세대 저전력 메모리인 소캠(SOCAMM, Small Outline Compression Attached Memory Module)의 2세대 샘플을 출하하는 데 성공했다. 마이크론은 192GB(기가바이트) 용량 및 최대 동작속도 9.6Gbps의 소캠2 샘플을 주요 고객사에 전달했다고 22일 밝혔다. 소캠은 엔비디아가 독자 표준으로 개발해 온 차세대 메모리 모듈이다. 저전력 D램인 LPDDR을 4개씩 집적해 전력 효율성을 높였으며, 데이터 전송 통로인 I/O(입출력단자) 수가 694개로 대역폭이 비교적 높다. 기존 LPDDR 단품을 온보드(납땜)로 붙이는 방식과 달리 메모리를 탈부착할 수 있어 성능 업그레이드 및 유지보수에도 용이하다. 마이크론이 이번에 발표한 샘플은 2세대 소캠에 해당한다. 이전 세대 대비 동일한 크기에서 50% 더 많은 용량을 구현했다. 또한 이번 소캠2에는 마이크론의 1γ(감마) LPDDR5X가 탑재됐다. 1γ는 국내 반도체 업계에서는 1c(6세대 10나노급) D램에 대응하는 공정으로, 현재 개발된 D램 중 가장 최신 세대에 해당한다. 마이크론은 "소캠2의 향상된 용량은 실시간 추론 워크로드에서 최초 토큰 생성 시간(TTFT)을 80% 이상 단축시킬 수 있어 성능 향상에 크게 기여한다"며 "최첨단 1γ D램은 이전 세대 대비 20% 이상 전력 효율을 향상시켜, 대규모 데이터센터 클러스터의 전력 설계 최적화를 더 강화한다"고 설명했다. 마이크론은 이번 소캠2 샘플 공급으로 엔비디아와의 협력을 더욱 강화할 것으로 전망된다. 현재 엔비디아는 차세대 AI 반도체인 '루빈'에 소캠을 적용할 계획으로, 이에 따라 삼성전자, SK하이닉스 등도 소캠2 양산화를 준비 중이다. 라즈 나라시만 마이크론 클라우드 메모리 사업부 수석 부사장은 "마이크론은 저전력 D램 분야에서 입증된 리더십을 바탕으로 소캠2 모듈이 차세대 AI 데이터센터 구동에 필수적인 데이터 처리량, 에너지 효율, 용량 등을 제공할 수 있도록 보장한다"고 밝혔다.

2025.10.23 09:28장경윤 기자

한국-호주, "상호 강점 기반 퀀텀 연구·투자 손잡자"

한국양자산업협회(KQIA)는 주한호주대사관 무역투자대표부(Austrade)와 국내 주요 기업 및 기관과 공동으로 '한-호주 양자기술 기업 간담회'를 개최하고, 양자기술 분야 국제 협력 강화 및 산업화 추진 방안을 모색했다고 23일 밝혔다 이 간담회는 호주 양자기업 대표단과 한국 양자산업계 간 양자컴퓨팅·양자통신·양자센싱 등 첨단 양자기술 분야 공동 연구개발(R&D) 및 상용화 추진을 함께 고민하기 위해 마련됐다. 주한호주대사관 무역투자대표부 비비안 림 대표는 인사말에서 호주와 한국 간 양자기술 분야 협력 강화를 강조했다. 무역투자대표부는 호주 정부 기관으로서 호주의 혁신 및 연구 역량을 전 세계 파트너와 연결하고, 호주 기업의 해외 진출과 한국 기업의 호주 투자 유치를 지원하는 역할을 하고 있다고 소개했다. 비비안 림 대표는 “호주는 세계적인 연구 역량과 활발한 스타트업 생태계를 바탕으로 양자기술 분야의 선도국으로 자리 잡고 있다"며 "한국의 배터리나 반도체 등 양국의 상호 보완적인 강점을 기반으로 연구와 산업 간 협력, 공동 연구개발 및 상용화 기회를 함께 모색하길 기대한다”고 말했다. 이날 한국양자산업협회(KQIA)에서는 방승현 회장(오리엔텀 대표)이 '한국 양자산업 생태계와 글로벌 트랜드”를 주제발표 했다. 방 회장은 “한국은 반도체·통신기술을 기반으로 양자산업 생태계를 빠르게 확장하고 있으며, 호주와의 협력은 한국 양자기술의 글로벌 진출과 산업화에 중요한 역할을 할 것”이라고 강조했다. 이어 중소기업기술정보진흥원(TIPA) 글로벌협력팀 라이언 김 박사가 중소벤처기업부 글로벌 공동 R&D 사업을 소개했다. 김 박사는 “중소기업이 해외 연구기관 및 글로벌 파트너와 함께 혁신기술을 개발할 수 있도록 정부가 다양한 국제협력 프로그램을 운영하고 있다”며, “이번 한-호주 간 협력이 중소기업의 기술 경쟁력 강화 및 글로벌 시장 진출 확대에 기여할 것"으로 기대감을 나타냈다. 원탁토론 세션에는 국내에서 오리엔텀, LG전자, 큐노바, 노루마, 아이디벤처스, 이소텍, 퀀텀인헨스먼트, 이엠앤아이, 다날 등과 호주 측에서는 CSIRO, 뉴사우스웨일즈대(UNSW), RMIT 대학, 맥쿼리 대학, 시드니 공과대학(UTS) 등이 참여했다. 이들은 양자컴퓨터 응용분야, 양자칩 개발, 양자보안통신, 센서 상용화, 국제 기술표준화 협력 등을 중심으로 양국 간 구체적 협력 과제를 제안했다. 이어 네트워킹 세션 및 1:1 비즈니스 미팅과 공동 프로젝트 추진에 대한 실무 협의가 진행됐다. 비비안 림 대표는 “호주는 세계적인 양자기술 연구 기반을 위하여 투자을 확대하고 있으며, 한국은 강력한 산업화 역량과 제조, 응용기술을 갖추고 있다”며, “이번 간담회를 통해 양국이 상호 보완적인 협력 체계를 구축하고, 글로벌 양자 생태계 발전을 선도할 수 있을 것”이라고 말했다. 한국양자산업협회(KQIA) 방승현 회장은 “이번 행사는 양자기술의 공동 연구개발 및 상용화 촉진, 중소기업의 글로벌 진출 확대를 위한 의미 있는 자리”라며, “산업계·학계·정부 간의 긴밀한 협력을 통해 한국과 호주가 글로벌 양자기술 선도국으로 성장할 수 있도록 할 것"이라고 밝혔다.

2025.10.23 08:39박희범 기자

로봇산업진흥원, 제조공정 로봇화 교육생 모집

한국로봇산업진흥원은 '인공지능 제조공정 마이스터 전문인력 교육과정'을 개설하고 11월부터 교육과정을 운영한다고 22일 밝혔다. 과정은 진흥원에서 추진 중인 '빅데이터 활용 마이스터 로봇화 기반구축사업' 인력양성 지원사업 일환으로 진행된다. 뿌리기술 제조업종 디지털 공정 전환에 필수적인 로봇과 데이터 활용 역량 강화를 목적으로 구성됐다. 자체 제작 협동로봇에 인공지능 솔루션을 탑재한 교보재를 활용해 제품 불량 유무 검사, 제품 이송과 적재를 체험할 수 있는 실습 중심으로 운영된다. 교육은 온라인 이론과정 습득 후 오프라인 로봇 실습을 체험하는 플립러닝 방식으로 무료로 제공된다. 11월 21일까지 학습관리시스템 홈페이지를 통해 신청을 받는다. 류지호 한국로봇산업진흥원 원장대행은 "현장 재직자들의 디지털 직무 역량을 높이는데 기여하기를 바란다"고 말했다.

2025.10.22 21:39신영빈 기자

한국 클라우드·AI, 日 공략 속도…NHN·엔닷라이트, '재팬 IT 위크' 출격

국내 클라우드·인공지능(AI) 기업들이 일본 시장을 겨냥한 첨단 기술과 서비스를 선보이며 현지 시장 공략에 나선다. NHN클라우드는 오는 24일까지 일본 도쿄 마쿠하리 멧세에서 열리는 '재팬 IT 위크'에 참가해 특화 클라우드 인프라와 산업 맞춤형 솔루션을 소개한다고 22일 밝혔다. NHN클라우드는 이번 전시에서 산업별 클라우드 솔루션과 AI 기술을 공개하고 현장 상담 프로그램을 통해 실제 비즈니스 적용 사례를 공유할 예정이다. 또 일본 내 데이터센터와 법인을 직접 운영하며 현지 규제와 보안 요건을 충족한 인프라를 기반으로 교육·게임·콘텐츠 등 다양한 산업에 최적화된 클라우드 환경을 선보일 계획이다. NHN클라우드는 일본 엔화 결제 기반 요금 체계와 한국·일본 양국의 기술 지원 체계를 갖춰 현지 기업뿐 아니라 일본 진출을 준비하는 국내 기업들에게도 안정적인 서비스를 제공 중이다. 이번 전시 기간 동안 NHN클라우드는 부스 방문 고객에게 클라우드 크레딧을 제공하고 상담만 진행해도 전시 한정 기념품을 증정할 예정이다. 3D 생성형 AI 스타트업인 엔닷라이트도 이번 행사에 참가해 일본 제조·로보틱스 시장 공략에 나선다. AI 기반 3D 설계 솔루션 '트리닉스'를 중심으로 텍스트·이미지 입력만으로 산업용 3D 캐드 데이터를 자동 생성하는 기술을 시연한다. 엔닷라이트는 이번 전시에서 전자·가전·가구 등 실제 제품군을 대상으로 AI 생성부터 치수·곡면 조정, 스타일 변형, 실시간 시각화까지 전 과정을 라이브 데모로 선보인다. 특히 초기 2~3개의 파일럿 프로젝트 운영, 대기업과 OEM·ODM 설계팀을 대상으로 한 설계 효율 10배 수준의 벤치마크 검증, 상용 프로젝트 레퍼런스 확보 등을 목표로 하고 있다. 전시 기간 동안 사전 예약 데모 및 미팅도 운영할 계획이다. NHN클라우드 관계자는 "이번 전시를 통해 일본 시장에서 쌓아 온 인프라 운영 경험과 기술력을 바탕으로 고객 맞춤형 현지화 서비스를 선보일 수 있게 돼 뜻깊다"며 "한국과 일본 기업이 모두 안심하고 사업을 전개할 수 있도록 신뢰받는 클라우드 파트너로 자리매김하겠다"고 말했다. 엔닷라이트 관계자는 "일본은 제조업과 로보틱스 분야에서 세계 최고 수준의 기술력을 보유한 시장"이라며 "대기업·OEM·ODM 설계팀 대상 설계 효율이 10배 이상 늘어날 것임을 입증할 계획"이라고 밝혔다. 이어 "이를 통해 일본 제조·로보틱스·디지털트윈 기업과 기술검증(PoC) 파트너십을 체결하고 시스템 통합(SI)·리셀러 파트너를 발굴해 현지화 협력을 강화할 예정"이라고 덧붙였다.

2025.10.22 17:28한정호 기자

삼성전자, 낸드에 3차원 '핀펫' 공정 적용 추진 첫 확인

삼성전자가 낸드플래시에 핀펫(FinFET) 공정을 적용한다. AI(인공지능) 칩셋에 적합한 더 큰 용량의 낸드플래시를 만들겠다는 것으로 풀이된다. 다만, 이는 미래 기술로 적용하기까지는 다소 시간이 걸릴 것으로 관측된다. 송재혁 삼성전자 DS부문 CTO(최고기술책임자)는 22일 서울 강남구 코엑스에서 진행 중인 '반도체대전(SEDEX) 2025' 키노트 연사로 나서 '시너지를 통한 반도체 혁신'이라는 제목으로 발표했다. 송 CTO는 “이제는 트랜지스터가 쌓여야 하는 단위 면적에서 고객들이 원하는 성능과 파워를 내기 위한 기술적인 혁신들을 방향으로 잡고 있다”고 말했다. 그 중심에 있는 기술 중 하나가 핀펫이다. 핀펫은 기존 평면(2D) 구조의 한계를 극복하기 위해 도입된 3D 구조 공정 기술로, 구조가 물고기 지느러미(Fin)와 비슷해 핀펫(FinFET)이라고 부른다. 핀펫은 현재 파운드리(반도체 위탁생산)에 주로 활용되는 기술로, 3D D램에 탑재가 전망된다. 낸드플래시에 핀펫이 적용된다는 발표는 이번이 처음이다. 핀펫이 낸드에 적용될 경우 기존 메모리와 비교해 집적도가 대폭 높아질 것으로 보인다. 반도체는 집적도가 높을수록 더 많은 소자가 작고 빽빽하게 들어가 성능이 향상된다. 신호 전달 속도가 빨라지고 소비 전력은 줄어들며, 칩 크기가 작아져 공간을 효율적으로 사용할 수 있다. 즉, 기존 플라나(Planar) 공정에 비해 용량이 더 크면서, 속도는 더 빨라지는 것이다. 신현철 반도체공학회 학회장은 “낸드에 핀펫을 적용한다는 얘기는 결국 낸드를 더 작게 만들 필요가 있다는 얘기”라며 “집적도를 더 높여서 용량을 늘릴 수 있다”고 설명했다. 송 CTO는 이를 위해서는 반도체 업계 간 협업해야 한다고 강조했다. 다양해지고 있는 반도체 기술에 대한 불필요한 리소스를 줄이기 위함이다. 그는 “예전에는 10개 부서가 일을 해도 됐었지만 이제는 20개, 30개 부서가 같이 일을 해야만 달성될 정도로 기술적 난이도가 높아지고 있다”며 “경계를 뛰어넘는 콜라보레이션으로 혁신을 이루겠다”고 강조했다.

2025.10.22 15:57전화평 기자

Arm "루멕스 CSS, AI 처리 속도 최대 5배 강화"

영국 반도체 설계 전문기업 Arm은 지난 9월 프리미엄 스마트폰과 PC를 겨냥한 반도체 IP인 루멕스(Lumex) 컴퓨트 서브시스템(CSS)를 공개했다. CPU와 GPU, 이를 지원하는 소프트웨어와 개발자 도구를 통합해 주요 파운드리의 2, 3나노급 공정에서 고성능 시스템반도체(SoC) 개발을 돕는다. 21일 오후 국내 기자단과 만난 제임스 맥니븐 Arm 클라이언트 사업부 부사장은 "루멕스 CSS는 프리미엄 스마트폰에서 중간급 기기까지 AI 연산 성능을 손쉽게 강화할 수 있다"고 설명했다. 이어 "차세대 AI 응용프로그램 구동시 최고의 배터리 효율, 게임 등에서 최고의 시각적 경험을 위해 설계됐다. 루멕스 CSS를 활용하는 파트너사들이 CPU와 GPU를 요구사항에 맞게 자유롭게 조합할 수 있어 유연성이 극대화됐다"고 설명했다. C1 CPU IP, AI 처리 위한 SME2 명령어 내장 Arm은 고성능 처리가 필요한 CPU IP(지적재산권)로 코어텍스-X(Cortex-X)를, 중간/저전력 처리가 필요한 CPU IP로 코어텍스-A(Cortex-A)를 공급해 왔다. 루멕스 CSS에 포함된 CPU IP는 C1 클러스터로 기존 코어텍스-X, A를 대체한다. 성능과 배터리 지속시간, 효율과 예산 등에 따라 총 4개 코어를 용도에 맞게 선택할 수 있다. 제임스 맥니븐 부사장은 "C1 울트라 코어는 최고 성능을 내는 플래그십 CPU 코어로 전년 대비 성능을 25% 향상시켰다. C1 프리미엄은 울트라급 성능을 유지하면서 칩 면적을 35% 줄여 서브플래그십 기기에 적합하다. C1 프로와 나노는 전력 효율 중심의 설계로, 중보급형 제품군에 적합할 것"이라고 밝혔다. C1 CPU 코어에는 AI 연산에 주로 쓰이는 행렬 곱셈 등 연산을 처리하기 위한 SME2 명령어가 내장된다. 이를 이용해 음성인식, 번역, 생성 AI 등 각종 AI 처리 속도를 전세대 대비 5배 향상시켰다. 제임스 맥니븐 부사장은 "C1 CPU 코어를 묶은 클러스터는 SME2 명령어를 활용해 2-3GHz로 작동시 2-6 TOPS(1초당 1조번 연산)를 처리 가능하며 작동 속도 향상시 더 높아질 수 있다"고 설명했다. 더 큰 코어 크기로 전력을 더 많이 쓰는 인텔·AMD 등 x86 기반 프로세서의 CPU 코어는 통상 8-10 TOPS 정도의 성능을 낸다. 루멕스 CSS가 스마트폰 등 저전력 기기를 위한 반도체 IP인 것을 감안하면 전력 효율 면에서는 분명 우위에 있다. 말리 G1 울트라 GPU, 레이트레이싱 성능 2배 향상 루멕스 CSS에 포함된 새 GPU IP인 말리 G1 울트라는 그래픽과 AI 추론 성능이 각각 20% 향상, 프레임당 소비 전력은 9% 절감, 레이트레이싱(RT) 성능은 두 배 향상됐다. 빛과 사물 사이에 비치는 그림자, 반사광 등을 보다 현실에 가깝게 표현하는 레이트레이싱 기능은 과거 PC용 고성능 GPU에서만 가능한 기술로 간주됐다. 그러나 2022년부터 삼성전자(엑시노스 2200)와 퀄컴(스냅드래곤8 2세대) 등이 모바일 기기용 SoC에 레이트레이싱을 투입한 이후 모바일 기기의 GPU 성능을 파악하는 지표 중 하나로 레이트레이싱 성능이 자리잡았다. 이날 제임스 맥니븐 부사장도 말리 G1 울트라의 레이트레이싱 성능 향상을 특히 강조했다. 그는 "RTUv2 아키텍처는 단일 광선 추적 방식을 채택해 보다 현실감 있는 조명을 구현하며, 코어당 전용 RT 하드웨어를 탑재해 효율성과 성능을 모두 높였다"고 밝혔다. "내년 GPU 활용 AI 연산 가속 예정" 루멕스 CSS는 최근 공개된 타사 모바일 SoC와 달리 NPU(신경망처리장치)는 포함하지 않았다. 제임스 맥니븐 부사장은 "CPU에서 AI 연산을 처리하는 것이 오히려 더 지연 시간이 낮고 개발자들도 SME2 명령어를 보다 널리 활용할 수 있다"고 설명했다. 그러나 주요 반도체 제조사들은 상시 저전력 연산과 전처리 등에 강력한 성능을 내는 NPU와 함께 GPU도 동시에 강화하고 있다. 수 억개 매개변수(패러미터)로 구성된 거대언어모델(LLM) 등 처리에는 GPU의 성능이 더 필요하다. 제임스 맥니븐 부사장 역시 "말리 G1 울트라에 포함된 레이트레이싱 유닛은 불칸(Vulkan) API를 활용한 그래픽 처리에 최적화됐고 일부 API를 이용하면 이를 연산에도 활용할 수 있다"고 설명했다. 그는 이어 "GPU에 신경망(뉴럴) 관련 처리를 더해 AI 연산 성능을 강화하겠다는 취지를 지난 8월에 이미 밝힌 바 있다. 현재는 상세한 내용을 공개할 수 없지만 AI 처리 성능 처리 면에서 비약적인 발전이 있을 것"이라고 설명했다.

2025.10.22 15:35권봉석 기자

한미반도체, '반도체대전'서 신규 본더 공개…HBM·2.5D 시장 공략

한미반도체는 이달 22일부터 24일까지 삼성동 코엑스에서 개최되는 '반도체대전(SEDEX) 2025'에 참가해 차세대 반도체 장비를 선보이고 고객사와의 네트워크를 강화한다고 22일 밝혔다. 이번 전시회에서 한미반도체는 HBM4 생산용 신규 장비인 'TC 본더 4'를 비롯해 AI 로직 반도체에 사용되는 '2.5D 빅다이 TC 본더'와 '빅다이 FC 본더' 등도 국내 전시회에서 처음으로 소개한다. 'TC 본더 4'는 차세대 고대역폭메모리인 HBM4 양산을 위한 핵심 장비로 지난 5월 출시됐다. 주요 글로벌 메모리 기업들이 2026년 초 HBM4 양산을 계획하고 있어 관련 장비 수요가 본격화될 것으로 예상된다. 한미반도체는 현재 HBM용 TC 본더 시장에서 전세계 1위를 차지하며 시장을 주도하고 있다. '2.5D 빅다이 TC 본더'와 '빅다이 FC 본더'는 AI 반도체 2.5D 패키징 시장을 겨냥한 신규 장비다. '2.5D 빅다이 TC 본더'는 120mm × 120mm, '빅다이 FC 본더'는 75mm × 75mm크기의 대형 인터포저 패키징을 지원한다는 점이 특징이다. 이는 기존 범용 반도체 패키징 크기인 20mm × 20mm보다 훨씬 넓은 면적을 처리할 수 있어 AI 반도체에서 요구되는 초대형 다이와 멀티칩 집적이 가능하다. '빅다이 FC 본더'는 지난 9월 출시됐으며, '2.5D 빅다이 TC 본더'는 내년에 출시될 예정이다. 한미반도체는 SEDEX 전시회에 처음으로 참가했다. 이를 통해 국내 종합반도체(IDM), 후공정(OSAT) 고객사와 네트워크를 강화할 계획이다. 한미반도체 관계자는 “이번 SEDEX 전시를 통해 최신 본더 장비를 국내 고객사들에게 소개하고, 한층 강화된 기술 경쟁력을 알릴 것”이라고 말했다. 한편 반도체대전(SEDEX)은 한국반도체산업협회가 주관하는 국내 최대 규모의 반도체 전시회로 메모리, 시스템반도체, 장비, 재료, 설비, 센서 분야 등 전 분야의 기업이 참가한다. 올해는 총 280개가 전시회에 참가하며, 약 6만명의 참관객이 방문할 전망이다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 현재 HBM 생산용 TC 본더 전 세계 1위를 차지하고 있으며, 2002년부터 지적재산권 강화에 집중해 현재까지 HBM 장비 관련 120여 건의 특허를 출원했다.

2025.10.22 12:49장경윤 기자

소부장 수요-공급사 한자리에…안정적 공급망 구축 교류

안정적인 소부장 공급망을 구축하기 위한 수요-공급사가 교류하는 장이 열렸다. 한국산업기술진흥원(KIAT·원장 민병주)은 22일부터 24일까지 사흘간의 일정으로 서울 삼성동 코엑스에서 소재·부품·장비 양산성능평가지원사업 수요-공급기업 교류의 날 행사를 개최했다. 양산성능평가지원사업은 기술개발을 완료한 후 납품에 애로사항을 겪는 공급기업에 수요기업 생산라인에서 제품 성능을 평가받도록 지원하는 사업이다. KIAT는 지난 5년간 1천800여 억원을 투입해 634개 기업에 양산성능평가를 지원, 약 7천153억원 규모 사업화 매출을 달성했다. 산업통상부와 KIAT가 주최하고 한국전자정보통신산업진흥회(KEA)·한국디스플레이연구조합·한국기계산업진흥회·한국자동차연구원·한국탄소나노산업협회·한국바이오협회 등 6개 기관이 주관한 이번 행사는 소부장 수요기업과 공급기업 간 교류의 장을 열어 협력을 도모하고자는 목적으로 올해 처음 마련됐다. 이날 행사에서는 공급기업 제품 설명회와 수요-공급기업 간 상담회도 즉석에서 이뤄졌다. 전시장 부스에서는 업종별 공급기업이 제품을 전시하고 소개했다. 첫날에는 디스플레이·전기전자 분야 기업·제품 설명회를, 23일과 24일은 각각 자동차·기계금속 분야와 기초화학·바이오 기업 제품 설명회가 이어진다. 이날 행사에는 다수 수요기업과 공급기업이 참여해 현장에서 담당자들이 상담 약속을 잡아 교류하는 등 신규 거래처를 찾아 공급망을 다각화하려는 기업들의 노력이 눈길을 끌었다. 민병주 KIAT 원장은 “국내 소부장 수요-공급기업들의 안정적인 공급망 구축을 위해 지속적으로 지원하겠다”고 말했다.

2025.10.22 12:03주문정 기자

첨단 반도체 패키징 기술 내년 본격 확대…CPO·HBM4가 성장 주도

22일 반도체 전문 분석기관 테크인사이츠는 AI 및 HPC 수요 급증에 따라 첨단 패키징 기술이 내년 반도체 산업의 성장 동력으로 부상할 것이라고 밝혔다. 특히 CPO(공동 광학 패키징), 차세대 HBM4, 유리 기판, 패널 레벨 패키징, 그리고 첨단 열 관리 솔루션 등이 핵심 기술로 지목된다. CPO는 광 송수신 모듈을 칩 근처 또는 패키지에 직접 통합하는 기술로, 기존 착탈식 트랜시버 방식 대비 전력 효율을 크게 높일 수 있다. CPO 기술 발전 로드맵은 플러그형 트랜시버에서 온보드 옵틱스, 패키지 가장자리에 광 모듈을 배치하는 CPO 엣지, 그리고 칩 간 광통신으로 이어질 전망이다. 테크인사이츠는 "TSMC, 엔비디아, 브로드컴 등 글로벌 주요 기업들이 관련 제품 출시를 준비 중"이라며 내년이 CPO 기술 상용화의 전환점이 될 것으로 전망했다. HBM4는 가장 진보된 3D 패키징 솔루션 중 하나로, 성능 향상과 함께 적층 공정에서의 수율 관리가 핵심 과제로 떠오르고 있다. 스택 높이가 증가하면서 생산 효율과 지속가능성 확보를 위한 새로운 패키징 기술 개발 필요성이 커지고 있다. 또한 고성능 칩의 대형화에 따라 유리 기판과 패널 레벨 패키징으로의 전환이 가속화되고 있다. 유리 기판은 실리콘 대비 안정성과 배선 특성이 우수해 대형 칩 설계에 적합하며, 패널 레벨 패키징은 생산 효율성을 높이고 비용을 절감할 수 있는 차세대 기술로 주목받고 있다. 이와 함께 글로벌 반도체 기업들의 설비 투자 및 공급망 재편도 활발히 진행 중이다. 3D 적층 기술 확산으로 인한 발열 문제 역시 업계의 주요 과제로 부상했다. 이에 따라 데이터센터를 중심으로 액침 냉각(liquid cooling), 고성능 열 인터페이스 소재(TIM), 백사이드 파워 딜리버리(backside power delivery) 등의 첨단 열 관리 솔루션 도입이 확대되고 있으며, 이 기술들은 향후 모바일과 가전제품에도 적용될 것으로 예상된다. 테크인사이츠는 "2026년은 첨단 패키징 기술이 AI·HPC 시장을 넘어 모바일 및 소비자 가전 시장으로 본격 확산되는 원년이 될 것"이라며 "패키징 기술 경쟁과 설비 투자, 표준화 주도권 확보를 위한 움직임이 한층 치열해질 것"이라고 밝혔다.

2025.10.22 11:41장경윤 기자

폭스바겐, 車 반도체 부족설 부인…"계획된 생산 중단"

폭스바겐이 최근 핵심 모델 생산을 일시 중단한 배경이 반도체 칩 공급업체 넥스페리아와는 무관하다고 밝혔다. 21일(현지시간) 로이터통신에 따르면 폭스바겐은 넥스페리아를 둘러싼 대치 국면이 칩 공급망에 압력을 주고 있다는 주장과의 연관성을 부인했다. 폭스바겐 대변인은 “골프와 티구안 모델의 생산 중단은 재고 조정을 위한 조치로 오래전부터 계획해 온 사안”이라며 “가을 휴가 시기와 맞물렸고 이번 주 말까지 마무리될 것으로 예상한다”고 설명했다. 독일 일간지 빌트는 이번 생산 중단이 넥스페리아 분쟁과 연관돼 있다고 보도했으나, 폭스바겐은 이를 “정확하지 않다”고 일축했다. 넥스페리아는 폭스바겐을 비롯해 현대자동차, BMW, 메르세데스-벤츠, 도요타 등 주요 완성차의 핵심 부품에 들어가는 범용 반도체를 대량 생산하는 기업이다. 네덜란드 기업이지만 2019년 중국의 윙텍이 약 36억 달러에 인수했다. 지난달 네덜란드 정부가 기술 유출 우려를 이유로 넥스페리아에 대한 통제권을 장악하면서 무역 갈등이 촉발됐다. 이에 중국 상무부가 넥스페리아의 중국 내 생산공장 및 하청업체 제품의 수출을 금지한다고 맞섰고, 넥스페리아 차이나가 네덜란드 본사의 지시에 반기를 드는 상황도 나타났다. 넥스페리아 제품 약 80%가 중국에서 생산되는 것으로 알려진 만큼, 중국 당국 수출 금지 조치가 장기화할 경우 자동차 업계에 다이오드·트랜지스터 등 범용 반도체 공급 차질이 빚어질 수 있다는 우려가 커지고 있다. 폭스바겐은 넥스페리아 칩 제한이 사업에 미치는 영향을 평가하고 있다고 밝혔다.

2025.10.22 09:32류은주 기자

AMAT코리아, 'K-ESG 경영대상'서 ESG부문 대상·외교부 장관상 동시 수상

글로벌 반도체 장비·소재 기업 어플라이드머티어리얼즈(AMAT) 코리아는 '2025 K-ESG 경영대상'에서 'ESG부문 대상'과 '외교부 장관상'을 동시 수상했다고 22일 밝혔다. 산업통상자원부, 환경부, 공정거래위원회 등이 후원하는 K-ESG 경영대상은 모범적인 ESG(환경·사회·지배구조) 경영을 실천하고 지속가능한 경영 문화 확산에 기여한 기업에 수여된다. 올해 신설된 외교부 장관상은 ESG 경영의 국제적 확산과 글로벌 협력 분야에서 탁월한 성과를 거둔 기업에 수여되는 상으로 외교부가 직접 수상 기업을 선정한다. 어플라이드는 두 개 부문 동시 수상하며 국내외서 지속가능한 경영을 선도하는 모범 기업임을 입증했다. 박광선 어플라이드 코리아 대표는 “K-ESG 경영대상 ESG부문 대상과 외교부 장관상 동시 수상으로 지속가능한 성장과 혁신을 위한 어플라이드의 노력을 널리 인정받아 기쁘다”며 “앞으로도 어플라이드는 책임 있는 경영의 모범 기업으로서 환경 보호 및 탄소 저감 활동을 비롯해 지역 사회와 전체 공급망과의 동반 성장을 도모할 것”이라고 말했다. 어플라이드 코리아는 2020년부터 환경실천연합회와 협력해 시민 참여형 환경 활동 '우리 하천 지킴이'를 운영하며 국내 환경 보호를 이어가고 있다. 5만여 명의 시민과 함께 관리 하천에서 EM(유용미생물) 흙공 제작 및 투척, 수질정화식물 식재, 생태계 교란식물 퇴치 등 다양한 활동을 전개하며 하천 수질 개선에 기여해왔다. 미래 세대를 위한 교육 프로그램과 인재 육성도 꾸준히 지원하고 있다. 초록우산 재단과 '어플라이드와 함께하는 과학교실'을 5년 연속, '어플라이드와 함께하는 전통문화교실'을 2년 연속 후원했다. 또한, 2012년부터 매년 한국반도체산업협회가 주관하는 '반도체 장학증서 수여식'에 참여해 장학금을 전달하며 청년들이 미래 핵심 인재로 성장할 수 있도록 돕고 있다. 외교부 장관상 수상은 어플라이드의 지속가능한 경영 리더십을 국제 협력 성과로 인정받은 결과다. 어플라이드는 자사와 반도체 업계의 탄소 배출량 감축 공동 협력 방안인 '넷제로 2040 플레이북'을 기반으로 자체 탄소 발자국 저감 및 지속가능성 보고의 투명성을 높이는 데 큰 성과를 거두고 있다. 전 세계 사업장의 재생 전력 사용률 73%를 달성하고, 2022년 이후 스콥 3 온실가스 배출량을 600만 톤 감축했다. 또한 어플라이드는 고객사의 지속가능한 운영을 지원하기 위해 친환경 제품과 포트폴리오를 지속적으로 확장하고 있다. 전체 공급망을 아우르는 글로벌 협력 체계를 통해 지속가능한 성장과 윤리적 경영을 가속하고, 파트너사의 지적재산권과 데이터를 철저히 보호하며 생태계 전체의 지속가능한 성장을 지원하고 있다.

2025.10.22 09:25장경윤 기자

KAI, 한화·LIG넥스원과 KF-21 수출 경쟁력 강화 협력

한국항공우주산업(KAI)이 국내 주요 방산기업인 한화에어로스페이스, 한화시스템과 LIG넥스원과 함께 KF-21 수출 경쟁력 강화를 위한 상호협력 체계를 구축하기로 했다. KAI는 방산 3사와 서울 국제 항공우주 및 방위산업 전시회(2025 ADEX)가 열리고 있는 경기도 고양시 킨텍스에서 협력 분야 확장을 위한 양해각서(MOU)를 채결했다고 21일 밝혔다. 체결식에는 조우래 KAI 수출마케팅부문장, 김선 한화에어로스페이스 항공사업부장 부사장, 곽종우 한화시스템 DE사업부장 부사장, 최종진 LIG넥스원 미래전장사업부문장 부사장 등 주요 임원진이 참석했다. 4사는 ▲글로벌 수준 원가경쟁력 확보 및 원가절감 방안 공유협력 ▲공동 수출 마케팅 및 산업협력 ▲기술·시장정보 공유 ▲신뢰 기반 협력 강화 등 KF-21 수출을 위한 실질적 협력 과제를 추진할 계획이다. KF-21은 대한민국 최초의 4.5세대 국산 전투기다. 국산화율을 지속적으로 높이는 동시에 주요 협력사 간 긴밀한 공조가 수출 성공의 핵심 요소로 꼽힌다. 이번 MOU는 이러한 협력 기반을 한층 강화하는 계기가 될 것으로 기대된다. 한화에어로스페이스는 항공기 엔진 및 주요 동력장치 분야, 한화시스템은 항전장비·레이더·전자전 분야, LIG넥스원은 유도무기 및 전자장비 분야에서 각각 전문성과 경쟁력을 보유하고 있다. KAI는 이들 기업과의 유기적 협력을 통해 KF-21의 글로벌 경쟁력과 수출 시너지 효과를 극대화할 계획이다. KAI 관계자는 "국내 주요 방산기업들과 협력 네트워크를 강화함으로써 최초 수출 고객 확보 및 해외 진출 교두보를 마련할 수 있을 것"이라며 "국내 항공방위산업 경쟁력 강화와 공급망 혁신의 새로운 이정표가 될 것"이라고 말했다.

2025.10.21 19:39신영빈 기자

LG전자, KAI와 차세대 비행 시뮬레이터 만든다

LG전자가 한국항공우주산업(KAI)과 손잡고 초고화질 마이크로 LED 사이니지 'LG 매그니트(MAGNIT)'로 차세대 비행 시뮬레이터 개발에 나선다. LG전자는 20일 경기도 고양시 소재 킨텍스(KINTEX)에서 열린 '서울 국제 항공우주 및 방위산업 전시회 2025(이하 ADEX 2025)'에서 KAI와 '시뮬레이터에 적용 가능한 LED 기반 영상시스템 공동 연구개발'을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 21일 밝혔다. 협약식에는 LG전자 ID사업부장 백기문 전무, KAI 미래융합기술원장 김지홍 전무 등이 참석했다. 이번 협력은 LG전자의 마이크로 LED 디스플레이 기술력과 KAI의 비행 시뮬레이션에 대한 노하우를 결합해, 훈련 시 높은 몰입감을 제공하고 관리도 편리한 초고사양 비행 시뮬레이터를 개발하겠다는 목표 아래 이뤄졌다. 양사는 이번 협업을 통해 비행 시뮬레이터의 영상시스템으로 LG 매그니트 적용을 검토한다. LG 매그니트는 화면을 조립식으로 쌓아 초고화질·초대형 사이니지를 구현할 수 있어 몰입감 있는 훈련 경험을 제공한다. 탁월한 밝기와 높은 수준의 색 재현력, 정밀한 영상처리 기술 등으로 야간이나 우천 등 다양한 훈련 환경을 실감나게 묘사한다. 기존 비행 시뮬레이터 영상시스템에 주로 적용되던 프로젝터보다 설치에 필요한 공간이 작고, 정비 시간도 줄어들어 고객이 좀 더 편리하게 설치하고 관리할 수 있다. 프로젝터는 새로운 콘텐츠를 도입할 때 여러 프로젝터에서 투사되는 화면 간 정렬을 위해 장시간이 소요됐지만 LG 매그니트는 추가 과정 없이 빠르고 간단하게 콘텐츠를 바꿀 수 있다. 양사는 이번 ADEX 2025의 KAI 전시 부스에서 협업의 첫걸음으로 가로 4.2m, 높이 1.35m 규모의 LG 매그니트가 적용된 초고사양 비행 시뮬레이터 컨셉 모델을 공개한다. 부스를 방문하는 관람객들은 새로운 시뮬레이터를 통해 실제와 같은 비행 훈련을 체험해 볼 수 있다. LG 매그니트는 머리카락 두께보다 얇은 100㎛(마이크로미터) 이하 마이크로 LED가 스스로 빛과 색을 내는 자발광 디스플레이로 쇼핑몰 등에서 방문객의 눈길을 사로잡거나 버추얼 프로덕션 스튜디오에서 영상 콘텐츠 제작에 필요한 배경을 구현하는 등 다양한 분야에 활용되고 있다. 백기문 LG전자 ID사업부장 전무는 "LG 매그니트의 선명한 화질과 설치 편의성 등 차별화된 장점을 앞세워 신규 B2B 시장을 지속적으로 발굴하겠다"라고 말했다.

2025.10.21 18:19신영빈 기자

세계 최초 AAM 사실표준화기구 'G3AM', 제1차 총회 개최

한국정보통신기술협회(TTA)와 한국우주항공산업협회는 글로벌 사실표준화기구 G3AM 제1차 총회가 21일 경기도 고양시 소노캄에서 성공적으로 개최됐다고 밝혔다. 최근 AAM 기술 개발 경쟁이 전 세계적으로 치열해지면서 국가나 제조사가 다른 기체와 기술들이 서로 충돌 없이 소통하고 안전을 보장하는 '상호운용성' 확보가 시급한 과제로 떠올랐다. G3AM은 우주항공협회가 사무국을 운영하고 TTA가 지원해 설립됐으며 글로벌 표준을 통해 당면 과제를 해결하고 대한민국의 AAM 기술 주도권 확보를 위한 구심점 역할을 수행한다. 총회에는 과학기술정보통신부, 국토교통부, 우주항공청 등 정부 부처와 국내외 G3AM 회원사 총 81개, 산학연관 관계자 등 약 100여명이 참석했다. 이날 총회에서는 의장과 부의장 등 초대 임원진을 선출하고 AAM 상용화의 핵심인 안전과 효율을 보장하기 위한 7건의 신규 표준화 과제가 공식 제안됐다. 주요 내용으로는 ▲도심 내 안전 운항을 위한 통신 항법 감시 기술(CNSi) ▲전용 이착륙장(버티포트)의 광학 기반 감시 기술, ▲저고도 비행 데이터 처리 및 항로 설계 방안 등이 포함됐다. 우주항공협회 김민석 상근부회장은 “AAM은 단순한 이동 수단을 넘어 지속 가능한 하늘길을 여는 혁신이며, 이를 현실화하려면 국제 표준의 정립과 국가 간 협력이 필수적”이라며, “G3AM이 각국 정부와 산업, 학계를 잇는 '협력의 플랫폼'으로서 글로벌 상호운용성과 안전을 갖춘 표준을 만들어 나갈 것”이라고 밝혔다. 손승현 TTA 회장은 “AAM이 상상 속 미래가 아닌 현실이 되기 위해서는 표준이라는 '공통의 언어'와 '기본적인 약속'이 반드시 필요하다”며, “이번 첫 총회를 시작으로 G3AM이 전 세계 전문가들의 지혜를 모아 AAM 산업의 글로벌 표준을 이끄는 핵심 플랫폼이 될 것이라 확신하며, TTA 또한 그간의 ICT 표준화 경험을 바탕으로 모든 지원을 아끼지 않겠다”고 말했다.

2025.10.21 17:55박수형 기자

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