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'반도체 장비·소재 산업'통합검색 결과 입니다. (2284건)

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연내 'RE100 산업단지' 조성 방안·특별법 제정안 나온다

연내에 'RE100 산업단지' 조성 방안과 특별법 제정안이 나올 전망이다. 산업통상자원부는 16일 서울 남대문로 대한상공회의소에서 RE100 산업단지 조성 방안 마련을 위한 '관계부처 합동 태스크포스(TF)'를 출범하고 1차 회의를 개최했다. RE100 산업단지 TF는 10일 대통령 주재 수석 보좌관 회의에서 정부의 최우선 정책과제로 보고한 RE100 산업단지의 상세한 추진 계획과 특별법 제정안을 논의하기 위해 구성됐다. 1차 회의는 문신학 산업부 1차관 주재로 국무조정실·기획재정부·국토교통부·환경부·농림축산식품부·해양수산부·교육부·문화체육관광부 등 관계 부처 실국장급이 참석했다. 회의 참석자들은 RE100 산업단지의 성공적 조성을 위해 ▲재생에너지 인프라 구축 ▲기업 유치 및 정주여건 조성 ▲산단 개발 및 인프라 구축 등의 분야에서 각 부처의 소관 과제를 구체화해 나가기로 하였다. 특히, ▲원칙적 규제 제로(0) 기업 환경 ▲매력적인 교육·정주 여건 ▲강력한 전기요금 인하 방안 등 첨단기업 투자 유치를 위한 필수적인 인센티브 방안 마련을 위해 TF의 역량을 집중하기로 했다. 정부는 연내 RE100 산업단지 조성 방안과 특별법 제정안 마련을 목표로 산업부·국토부 공동 주관으로 격주로 TF 정례회의를 진행해 나가기로 했다. 문신학 산업부 제1차관은 “수출 기업에 필요 요소가 되어가는 RE100을 규제가 아닌 기회로 삼아, 재생에너지를 활용한 지역 균형 발전과 에너지 전환을 추진 해야한다”며 “관계 부처와 유기적 협력을 통해 가용한 모든 정책 수단을 발굴해 RE100 산단의 신속한 조성을 위한 방안을 만들어 나가겠다”고 밝혔다.

2025.07.16 15:48주문정

NDS-AWS, 부산 기업 대상 생성형 AI 도입 전략 공유

NDS(이하 엔디에스, 대표 김중원)가 아마존웹서비스(AWS), 부산정보산업진흥원(BIPA)과 함께 지역 기업 대상 생성형 인공지능(AI) 기반 혁신 방안을 제시한다. 엔디에스는 부산 동서대학교 센텀캠퍼스 내 클라우드혁신센터에서 생성형 AI 세미나를 개최한다고 16일 밝혔다. 22일부터 23일까지 이틀간 진행하는 이번 세미나는 '부울경 기업을 위한 생성형AI 혁신 전략, 클라우드에서 답을 찾다'라는 주제로 마련됐다. 클라우드 기반의 생성형 AI 서비스를 통해 지역 기업의 비즈니스 혁신을 가속화할 방안을 제시할 예정이다. 행사는 ▲'GenAI: AWS로 실현하는 생성형 아이디어' ▲'기업 사례를 통해 알아보는 클라우드 AI 및 데이터 활용 전략' ▲'AWS 파트너 지원 프로그램' 등 세 가지 아젠다로 구성된다. 세미나 이후에는 '클라우드 고민타파 상담소'가 운영되며 클라우드 기술 도입을 준비 중인 기업들의 실질적인 궁금증을 해소할 수 있는 기회도 마련된다. 아울러 참가 기업들에게는 다양한 비용 혜택도 제공된다. 엔디에스는 이번 세미나에서 고객의 도입 사례와 자사 디지털 전략을 공유하며, AI와 클라우드 기술을 빠르게 비즈니스에 적용하고자 하는 기업들에게 실질적인 인사이트를 제공할 계획이다. 참가 신청은 엔디에스 클라우드 홈페이지의 이벤트 소개 페이지에서 가능하다. 김태열 부산정보산업진흥원 원장은 "이번 세미나는 지역 기업들이 생성형 AI와 클라우드 기술을 실제로 체험하고, 도입 전략을 구체화할 수 있는 좋은 기회"라며 "앞으로도 민관 협력을 기반으로 한 기술 확산과 지역 중심의 AI·클라우드 산업 생태계 조성을 위해 적극 지원하겠다"고 밝혔다. 김중원 엔디에스 대표는 "이번 세미나는 클라우드와 생성형 AI 기반 혁신 사례를 공유하고, 엔디에스의 기술 역량을 알릴 수 있는 좋은 계기가 될 것"이라며 "앞으로도 차별화된 클라우드 서비스를 통해 고객 비즈니스 성장을 지원하는 든든한 파트너가 되겠다"고 강조했다.

2025.07.16 12:19남혁우

"곤충도 AI로 키운다" ··· LG CNS, 곤충 특화 AI 스마트팩토리팜 사업 도전

LG CNS가 제조 인공지능 전환(AX) 기술을 기반으로 곤충 스마트팩토리팜 구축 사업에 나선다. 미래 신성장 기후테크 분야로 떠오르는 곤충산업의 생산 공정을 디지털화·자동화한다는 전략이다. LG CNS는 16일 강원특별자치도가 주최한 곤충산업 거점단지 착공식에 참여해 곤충 스마트팩토리팜 구축 사업의 착수를 본격화했다. 착공식에는 김진태 강원도지사, 육동한 춘천시장 등과 LG CNS 김홍근 부사장 외 주요 임원들이 참석했다. 강원 춘천에 지어질 곤충산업 거점단지는 밀웜 등의 곤충을 대량 생산할 수 있는 첨단 스마트팩토리팜이다. LG CNS는 ▲AX 기반 생산운영 관리 및 통합관제 시스템 ▲AI 생육관리 시스템 ▲곤충 사육·사료 제조·환경 제어 설비 자동화 등을 맡는다. 전자·배터리·제약 등 다양한 산업 영역에서 AI 기반의 지능화 스마트팩토리를 구축해 온 LG CNS는 이번 곤충 생산 공정에 양품 선별, 정밀 제어 등 축적된 제조 AX 기술을 적용한다. 올해 연말까지 곤충 스마트팩토리팜을 구축해 연간 약 700톤의 밀웜을 생산할 수 있는 대규모 자동화 양산 체계를 구현할 계획이다. LG CNS는 AX 기반의 생산운영 관리 및 통합 관제 시스템으로 최적의 곤충 생산 체계를 구축한다. 사육·검사·이송·환경설비 등 전 생산 공정 데이터를 실시간으로 수집·분석해 최적의 생육 환경과 가동 조건을 도출하고 사육 단계별 생산 공정을 자동화해 무중단 스마트팩토리팜을 구현할 계획이다. 전체 곤충 생산 주기를 하나의 시스템으로 통합 제어해 운영 효율성도 높일 예정이다. 또 LG CNS는 AI 생육관리 시스템으로 곤충의 품질과 생산량을 극대화할 계획이다. 비전 AI 기술로 곤충의 성장 단계를 모니터링해 최적의 출하 시점을 산출하고 곤충의 색상과 움직임 등을 실시간으로 분석해 불량 개체를 판별한다는 설명이다. 특히 LG CNS는 이번 사업을 통해 강원도와 함께 미래 곤충산업을 선도하는 'K-곤충 표준모델'을 제시할 계획이다. 곤충 사육 플랫폼을 전면 국산화하고 코드·용어·지표 등 모든 제조 기준 정보를 표준화로 통합 관리해 향후 신공장 신설 시 유연한 확장이 가능하도록 구성할 예정이다. 이번 사업으로 LG CNS는 식물을 넘어 곤충까지 아우르는 스마트팜 혁신 역량을 갖추게 됐다. 앞서 LG CNS는 16만평 규모의 전남 나주 '첨단 무인자동화 농업생산 시범단지' 지능화 플랫폼을 구축한 바 있다. 이 사업에서는 토양·기상·병충해 발생 등 농사에 필요한 각종 데이터를 AI로 분석해 최적의 농사 방법을 제공하고 AI가 유해 조류와 동물을 감지해 퇴치하는 디지털 허수아비를 구축하는 등 AX 기술 기반의 지능화된 스마트팜 서비스를 구축했다. LG CNS 김홍근 부사장은 "제조 AX 혁신 역량을 곤충 산업에 융합해 생산성과 품질 수준에서 완전히 차별화된 고객 가치를 제공할 것"이라며 "이번 곤충 스마트팩토리팜이 향후 K-곤충산업의 등대 공장이 될 수 있도록 기여하겠다"고 말했다.

2025.07.16 11:00한정호

TI, 폭스바겐 그룹 어워드 2025 '운영 우수상' 수상

텍사스 인스트루먼트(TI)가 독일 볼프스부르크에서 개최된 '폭스바겐 그룹 어워드 2025'에서 '운영 우수상'을 수상했다고 16일 밝혔다. 이번 수상은 TI의 견고한 반도체 공급 전략과 생산 역량 확대를 위한 선제적 투자가 높이 평가된 결과다. 오늘날 자동차 한 대에는 수천 개의 반도체가 탑재돼 엔진 제어부터 첨단 안전 시스템, 인포테인먼트 기능에 이르기까지 필수적인 역할을 수행한다. TI의 자동차용 반도체는 자동차 제조사들이 더 안전한 차량 시스템을 구현할 수 있도록 지원할 뿐만 아니라, 현재와 미래의 설계 요구에 부합하는 첨단 기능과 확장성을 제공한다. 폭스바겐 그룹은 2025년까지 여러 지역과 브랜드, 플랫폼에 걸쳐 30종 이상의 신규 모델 출시를 계획하고 있으며, 이를 위해 핵심 반도체의 안정적인 공급망 확보가 필수적이라고 강조했다. 특히 TI와 같은 전략적 반도체 파트너와의 긴밀한 협력을 통해 더 높은 효율성과 신뢰성을 확보하고 있다고 밝혔다. 스테판 브루더 TI 유럽 사장은 “TI의 기술력과 폭넓은 자동차용 반도체 포트폴리오는 안정적인 장기 공급 역량을 바탕으로 차세대 차량 혁신을 이끌고 있다”며 “폭스바겐 그룹과 협력해서 더욱 진보된 기능을 갖춘 스마트하고 안전한 자동차 시스템을 구현할 수 있어 자랑스럽다”고 말했다. 한편 폭스바겐 그룹은 자동차 산업의 변화를 주도하기 위해 TI의 제품, 기술 및 시스템 수준의 전문성을 활용하고 있다. TI는 마이크로컨트롤러, 프로세서, 전력 관리 및 인터페이스 장치, DLP 디지털 마이크로미러 디바이스 등 아날로그 및 임베디드 프로세싱 제품을 폭스바겐 그룹의 차세대 자동차 시스템에 공급하고 있다.

2025.07.16 10:33장경윤

김성환 환경부 장관 후보자 "기후 거버넌스 정책·이행기능 한 곳에서 운영해야”

김성환 환경부 장관 후보자는 15일 “기후 정책기능과 이행을 함께 추진한다면 효율적으로 탄소를 감축하면서도 탄소중립 관련 산업을 육성 발전시킬 수 있을 것”이라고 밝혔다. 김 후보자는 이날 국회 환경노동위원회 환경부 장관 인사청문회에서 이학영 더불어민주당 의원의 질문에 “유럽의 많은 나라가 기후 정책기능과 이행기능을 하나의 부서에서 통합해서 운영하는 게 훨씬 탄소중립으로 빨리 간다는 통계가 있다”며 이같이 말했다. 김 후보자는 “탄소감축에 대한 국가온실가스감축목표(NDC) 기능이랄지 배출권거래제랄지 정책기능은 환경부에 있는데 이행수단의 대부분은 산업부가 갖고 있는 바람에 산업부는 약간 보수적으로 움직이게 되고 환경부는 사실상의 이행수단을 갖고 있지 않은 상황이어서 (이재명 정부가) 기후에너지부를 만들자고 한 것이고 정부조직개편을 추진하는 이유”라고 덧붙였다. 김 후보자는 또 “기후에너지부의 형태가 어떻게 될지는 청문회 이후 대통령실과 국정기획위원회가 상의하고 1차안을 만들겠지만, 최종적으로는 국회에서 정부조직법을 통과시켜 줘야 가능한 일”이라며 “그전에 환노위 위원·각계 분들과 깊이 상의해서 최적의 안을 만들겠다”고 말했다. 또 강득구 더불어민주당 의원의 '2050탄소중립녹색성장위원회 격을 높여 위원장을 국무총리가 아닌 대통령이 맡는 것은 어떻게 생각하느냐'는 질문에는 “탄중위원장을 대통령이 직접 맡아야 한다고 생각하지만, 최종적으로는 대통령실과 상의해야 할 일”이라고 밝혔다. 김 후보자는 “NDC 2030 목표가 문재인 정부 시절 신재생에너지 비중이 30%였는데 윤석열 정부에서 원전 비중을 높이고 신재생에너지 비중을 21.6%로 낮췄고, 재생에너지만으로는 18.8%로 낮췄다”며 “18.8%도 만만치 않은 목표지만 그 정도로는 안 되고 27.7%까지 높이는 것은 현실적으로 불가능하더라도 좀 더 고삐를 조여서 그 중간 어디까지는 가야 하지 않을까 생각한다”고 말했다.

2025.07.15 17:12주문정

삼성전자 "D램, 3D 시대 온다…핀펫 기술 적용 가속"

“BCAT 기반 기존 D램은 10nm(나노미터, 10억분의 1m) 미만에서 한계에 달할 것으로 전망됩니다.” 오정훈 삼성전자 마스터는 15일 소노캄 여수에서 진행 중인 '2025년도 반도체공학회 하계종합학술대회'에서 이같이 전망했다. BCAT(Buried Channel Array Transistor)은 메모리 셀의 누설 전류를 줄이기 위해 개발된 트랜지스터 구조다. 채널 길이를 줄여 D램 셀의 크기를 줄이고 집적도를 높인다. 10나노 이하의 극미세 공정에서는 트랜지스터 크기를 줄여도 소자 간 간격이 좁아져 소자 간 연결을 위한 메탈의 저항이 커지고, 발열 문제가 발생할 수 있다. 오 마스터는 “셀 트랜지스터 공간을 다른 형태로 확장해서 써야한다”며 3D D램을 대안으로 제시했다. 3D D램은 메로리를 수직으로 쌓은 제품이다. 기존 D램은 셀이 수평으로 배치됐다. 기존 D램 대비 더 많은 셀을 집적할 수 있기 때문에 용량을 늘리고, 성능도 상승한다. 삼성전자는 3D D램 구현에 핀펫(FinFET) 공정을 적용한다. 핀펫은 반도체 소자의 성능 향상을 위해 개발된 3차원 구조 공정 기술이다. 평면(2D) 구조 한계를 극복하고 채널을 3면으로 둘러싼 게이트를 통해 전류 흐름을 효과적으로 제어한다. 과거 주로 파운드리(반도체 위탁생산)에 활용되던 기술이다. 오 마스터는 “컨벤셔널 D램에서도 핀펫을 전 제품에 쓰는 시대가 찾아올 것”이라고 말했다. 그러면서 “핀펫이 적용된 칩이 언젠가는 나오겠지만 시점에 대해서는 언급할 수 없다”며 “열심히 개발하고 있는 단계”라고 전했다. 다만 핀펫 공정은 페리 트랜지스터에만 적용된다. 페리는 D램에서 셀 주변의 회로를 제어하는 트랜지스터다. 4F스퀘어 적용 여부에 대해서는 발표하지 않았다. 4F스퀘어는 현재 시장 주류 기술인 6F 스퀘어에서 셀 면적을 더 줄인 구조로, 집적도를 높일 수 있는 차세대 기술로 평가받는다. 그러나 삼성전자가 4F스퀘어를 기반으로 D램 구조를 바꾼 뒤, 3D D램을 개발한다는 점을 고려하면 4F스퀘어부터 핀펫 공정이 적용될 가능성이 크다. 그는 파운드리 기술이 메모리 공정으로 적용이 가속화되는 상황이냐는 질문에 “그렇다”고 긍정했다.

2025.07.15 16:14전화평

지멘스, 연례 EDA 포럼서 "시스템 기반 설계로 반도체 혁신 가속화"

지멘스 EDA 사업부는 국내 대표 연례 EDA 행사인 '지멘스 EDA 포럼(Siemens EDA Forum) 2025'을 개최하고, 설계, 검증 및 제조에 대한 통합적이고 전체적인 접근 방식을 소개했다고 15일 밝혔다. 지멘스 EDA 포럼 2025에서는 여러 업계 전문가, 지멘스 EDA 전문가, 고객 및 파트너가 모여 새로운 관점을 공유하고 IC 및 시스템 설계의 모범 사례를 공유했다. 이 행사에서 지멘스 EDA의 마이크 엘로우(Mike Ellow) CEO는 기조 연설을 통해, 소프트웨어 인텔리전스와 실리콘 성능의 융합을 통해 전례 없는 기술 역량과 시장 기회를 창출하는 새로운 설계 패러다임을 소개했다. 마이크 엘로우 지멘스 EDA CEO는 “우리는 준비되어 있는가? AI 중심, 소프트웨어 정의 세계에서의 성공 전략”이라는 기조 연설을 통해, 반도체 산업이 글로벌 변화를 주도하는 핵심이라는 점을 강조했다. 이러한 급진적인 전환은 컴퓨팅 인프라에 있어 유례없는 수요를 만들어내고 있다. AI 연산은 기하급수적으로 성장하고 있으며, 그에 따른 연산 자원의 확장은 전 세계적으로 핵심적인 과제가 되었다. 이에 대응하기 위해 새로운 세대의 소프트웨어 혁신이 출현하고 있으며, 복잡해지는 컴퓨팅 환경을 조율하고 최적화하며 통합 관리할 수 있는 솔루션에 대한 수요는 날로 증가하고 있습니다. 이 모든 변화의 중심에는 '반도체'가 존재하며, 반도체는 이제 소프트웨어 정의 경제의 핵심 기반으로서 그 중요성이 날로 커지고 있다. 하지만 기업이 이 거대한 변화의 흐름 속에서 경쟁력을 확보하려면, 단순한 기술 도입 이상의 전략이 필요하다. 현재 전 세계 전자 설계팀들은 물리적 한계에 직면한 스케일링 문제, 다양한 도메인의 설계 복잡성, 시스템 통합 단계에서의 단절된 데이터 흐름, 그리고 엔지니어링 인력 부족이라는 복합적인 도전에 직면하고 있다. 이러한 도전을 극복하기 위해 필요한 핵심 전략은 '디지털 트윈(Digital Twin)'의 전면적인 활용이다. 단순한 시뮬레이션을 넘어선 디지털 트윈은 생산 수준의 AI 도구 도입, 체계적인 요구사항 캡처 방식 확립, 그리고 소프트웨어·하드웨어 동시 설계를 가능케 하는 통합적 접근을 요구한다. 지멘스는 전자 시스템 설계를 위한 가장 포괄적인 디지털 트윈 프레임워크를 제공함으로써, 기업들이 변화하는 환경에 민첩하게 대응하고 통합적인 설계 접근 방식을 채택할 수 있도록 지원한다. 지멘스는 앞으로도 고객과 파트너와의 긴밀한 협력을 통해, AI 중심의 소프트웨어 정의 세계에서 기업들이 경쟁력을 확보하고 지속 가능한 성공을 거둘 수 있도록 혁신을 지속할 것이다. 지멘스 EDA는 시스템 설계에 대한 통합 접근 방식과 포괄적인 EDA 솔루션이 결합되어 반도체 혁신을 주도하는 리더로 자리매김하고 있다. 지멘스 EDA의 포괄적인 디지털 트윈 기술은 복잡한 전자 시스템의 설계, 검증 및 제조에 중요한 역할을 한다. 디지털 트윈은 물리적 시스템 또는 제품을 가상으로 표현한 것으로, 전자 설계 자동화(EDA)의 맥락에서 전자 시스템 개발의 다양한 측면을 포괄한다. 지멘스 EDA는 조기 소프트웨어 검증, 제조 인식 설계, AI로 강화된 설계 자동화 기술, 개방형 에코시스템 지원, 첨단 EDA 툴을 제공하고 있으며 고객들이 차세대 고품질 첨단 시스템을 개발할 수 있도록 지원하고 있다.

2025.07.15 14:40장경윤

"KAIST·IBS·NIPA 등 특정연구기관, 국유재산 수의계약으로 최장 50년 무상 임대 가능"

KAIST 등 4대 'IST'와 기초과학연구원, 원자력 관련 3개 기관 등 특정연구기관 16곳이 국유재산 및 공공재산을 수의 계약으로 최장 50년까지 무상으로 빌려 쓸 수 있게 됐다. 과학기술정보통신부(장관 유상임)는 특정연구기관의 안정적인 연구 기반 확보를 위해 추진해 온 '특정연구기관 육성법'과 시행령 일부 등 관련 법령 정비를 마무리했다고 15일 밝혔다. 특정연구기관 대상은 과학기술과 산업경제 발전을 목적으로 특별법에 의해 설립된 연구기관과 재단법인을 말한다. 대상은 △KAIST △GIST △DGIST △UNIST △한국원자력안전기술원 △한국원자력의학원 △한국원자력통제기술원 △한국연구재단 △➈ 한국과학기술기획평가원 △한국과학창의재단 △한국산업기술진흥원 △한국산업기술기획평가원 △한국세라믹기술원 △한국산업기술시험원 △정보통신산업진흥원 △기초과학연구원 등 16개다. 법령 정비 주요 내용은 2개다. 특정연구기관이 매입을 조건으로 공유재산(토지)에 영구시설물을 축조하는 경우, 수의계약으로 최장 50년까지 대부계약을 갱신할 수 있도록 했다. 또 매입할 경우 대금은 20년 이내 장기 분할납부를 허용했다. 이 법령 정비는 지난해 이천에 있던 한국세라믹기술원 분원이 임대 만료 문제에 봉착하며 법 개정이 추진됐다. 과기정통부 관계자는 “특정연구기관이 보다 안정적이고 예측 가능한 환경에서 장기적인 연구개발 활동에 전념할 수 있도록 입지 기반 확보를 위한 지원 체계가 마련된 것으로 봐달라"고 말했다.

2025.07.15 14:33박희범

국산 클라우드 한눈에 본다…'2025 클라우드 기업편람' 발간

한국클라우드산업협회가 국산 클라우드 접근성 제고를 위해 주요 기업의 핵심 서비스와 기술 역량을 손쉽게 파악할 수 있는 전문 자료를 발행했다. 한국클라우드산업협회는 국내 클라우드 산업의 주요 정보를 집대성한 '2025 클라우드 기업편람'을 발간했다고 15일 밝혔다. 이번 편람은 2021년 첫 발간 이후 5년 연속으로 제작되고 있는 국내 유일의 클라우드 기업 전문 자료집이다. 2025 클라우드 기업편람은 회원사를 중심으로 주요 클라우드 기업들의 핵심 정보와 서비스 역량을 소개한다. 특히 각 기업의 기본 정보부터 주력 사업 분야, 대표 서비스 모델, 기술적 강점 등이 종합적으로 수록돼 있다. 이는 클라우드 관련 기관·수요자들이 국내 서비스 현황을 손쉽게 파악할 수 있도록 구성된 참고자료로, 산업 전반에 실질적인 정보를 제공 중이다. 이번 편람은 한국클라우드산업협회 공식 홈페이지 자료실을 통해 PDF 형태로 누구나 무료로 열람 및 다운로드할 수 있다. 협회는 매년 편람 내용을 고도화해 정기적으로 발간할 계획이다. 최지웅 한국클라우드산업협회장은 "이번 편람 발간을 통해 국내 클라우드 기업과 서비스에 대한 이해와 신뢰가 높아지고 클라우드 도입을 검토 중인 기관들의 국산 클라우드 서비스 접근성 역시 개선될 것으로 기대한다"고 밝혔다.

2025.07.15 14:30한정호

KAMA "PBV 차세대 플랫폼 될 것…정부 정책 나서야"

국내 완성차 업계에서 목적기반모빌리티(PBV) 보급 확대를 위해 정부의 정책 지원이 필요하다는 분석이 나왔다. 한국자동차모빌리티산업협회(KAMA)가 15일 '글로벌 경상용 전기차 및 PBV 시장 동향' 보고서를 발표하고, 탄소중립 및 도심 대기질 개선을 위해 경상용 전기차와 PBV 보급 확대의 필요성을 강조했다. 보고서에 따르면 지난해 전 세계 경상용 전기차 판매량은 약 66만대로 전년 대비 40% 이상 증가했으며, 전체 경상용차의 약 7%를 차지했다. 경상 전기차 시장 주도는 전반적으로 중국이 주도했다. 중국은 전년 대비 90% 성장한 45만대를 기록했으며, 유럽은 11만7천대로 전년 대비 10% 감소했다. 국내 시장에서는 경상용 전기차가 단 2만1천대 판매되며 전년 대비 52% 감소했다. 디젤 1톤트럭을 대체할 차종으로 투입된 1톤 전기트럭은 초기에는 높은 판매를 보였지만 짧은 주행거리와 충전 인프라 부족으로 인해 수요가 LPG 트럭으로 이동하고 있다. 반면 중국산 전기밴은 다양한 모델과 가격경쟁력을 바탕으로 점유율을 높이고 있다. 현재 국내 완성차 업계는 PBV 시장 진입을 위해 차종을 출시하고 있다. 현대자동차는 2024년 모듈형 상용차 플랫폼 'ST1', KG모빌리티는 '무쏘EV' 픽업트럭을 출시했으며, 기아는 최근 PBV 전용 플랫폼 'PV5'를 선보였다. 유럽은 증가하는 PBV 수요에 대응해 르노-볼보-CMA(물류기업)가 합작한 전기밴 전문기업 '플렉시스'가 내년 출시를 앞두고 있으며, 중국 CATL 또한 자사의 배터리를 탑재한 경상용 EV 플랫폼 '쿤스'를 공개했다. KAMA는 PBV의 시장 확대 필요성을 다음과 같은 세 가지 측면에서 제시했다. KAMA 관계자는 "환경 측면에서 경상용차는 차량 비중은 약 7%에 불과하지만 탄소 배출 비중은 10%에 달하며, 도심 내 물류·통학용으로 활용돼 대기질에 큰 영향을 미치며 따라서 우선적인 전동화가 필요하다"고 설명했다. 이어 "경제성 측면은 차량 구매, 운영비, 연료비 등을 포함한 총소유비용(TCO) 측면에서 전기 상용차는 내연기관차보다 경쟁력이 높아지는 추세"라며 "수요 측면에서는 아마존, 월마트 등 글로벌 물류기업의 전기밴 도입 확대 중이며, 어린이·고령자·장애인 등 교통약자를 위한 맞춤형 이동수단으로서 PBV 수요 증가하고 있다"고 덧붙였다. 강남훈KAMA 회장은 "PBV는 향후 자율주행 기술과 결합해 무인 배송, 무인 셔틀 등으로 활용될 수 있는 차세대 플랫폼"이라며 "PBV 보급 확대는 온실가스 감축과 대기질 개선, 그리고 국내 제조사의 상용차 수출에도 기여할 것"이라고 전망했다. 이어 "PBV의 국내 제조기반 유지를 위해 국내 생산 차량에 대한 인센티브가 필요하며, 더불어 시장 활성화를 위해 물류센터, 복지시설, 유치원, 학원 등 주요 수요처에 충전설비 구축이 지원돼야 한다"고 강조했다.

2025.07.15 10:50김재성

[현장] 한국인공지능산업협회 "성능보다 실행"…생성형 AI '실전 적용'

한국인공지능산업협회(AIIA)가 기술이 아닌 적용의 관점에서 생성형 인공지능(AI)의 현실을 짚는 만남의 장을 열었다. 산업계가 당면한 문제는 모델 성능보다 이를 실제 환경에서 활용하고 통제하는 조직과 제도의 설계라는 인식이 공유됐다. AIIA는 한국정보통신기술협회(TTA) ICT 표준화포럼인 지능정보기술포럼과 함께 15일 서울 서초구 양재엘타워에서 제52회 조찬포럼을 개최했다. 이날 포럼에서는 배순민 KT 상무와 윤두식 이로운앤컴퍼니 대표가 연사로 나서 각각 '한국적 AI 추진 전략'과 'LLM 보안 위협'을 주제로 발표를 진행했다. 양승현 한국인공지능산업협회 회장은 개회사에서 "기술이 발전할 수 있다고 하지만 실제 적용까지는 시간이 걸린다"며 "무엇이 가능한가뿐 아니라 어떤 사례가 실패했는지를 업계가 함께 인식해야 한다"고 강조했다. "정서·규제에 맞는 AI 필요"…KT, 통합 인프라 기반 강조 이날 배순민 KT 상무는 생성형 AI가 국가 경쟁력의 핵심이 된 상황에서 단순한 모델 개발보다 자율적이고 독립적인 활용 역량 확보가 시급하다고 진단했다. 특히 국내 산업 환경, 정서, 규제 구조에 맞는 '한국형 AI' 구축이 필요하다는 입장을 밝혔다. 배 상무는 AI가 단순히 수입해 쓰는 도구가 아니라 한국적 문맥에 최적화된 조직과 생태계 설계가 전제돼야 실효를 거둘 수 있다고 봤다. 그는 KT가 추진 중인 'K-인텔리전스'를 통해 모델, 에이전트, 스튜디오, 보안·컴플라이언스 체계를 통합하고 있다고 설명했다. 더불어 그는 에이전트 수요가 빠르게 증가하고 있다는 점에 주목했다. 고객들은 이제 "모델을 달라"가 아니라 "이런 업무에 쓸 수 있는 AI를 구축해 달라"는 요청을 한다는 것이다. KT는 이 흐름에 대응하기 위한 기술 내재화와 솔루션화를 병행하고 있다. 데이터 주권과 보안도 KT가 강조한 핵심이다. 배 상무는 외산 AI가 한국의 규제 환경이나 민감 정보 보호에 취약할 수 있다며 KT가 IDC 인프라를 중심으로 국내 데이터의 위치·암호화·분리 보관을 기본으로 하는 클라우드 보안 체계를 갖췄다고 설명했다. 다만 클라우드 전환 지연은 국내 AI 확산의 병목으로 꼽혔다. 배 상무는 "우리나라는 아직도 온프레미스 환경이 많아 AI 기획보다 데이터 기반 공사부터 다시 해야 하는 상황"이라며 "이 구조가 프로젝트 시간·비용을 늘리는 대신 역으로 국내 기업의 진입장벽이 될 수 있다"고 말했다. 이날 발표에서는 '한국적인 AI'를 위한 문화적 기반 확보 노력도 소개됐다. 배 상무는 서울대, 한국학중앙연구원 등과 협업해 문사철 기반의 언어·지식 체계를 학습 데이터에 반영하고 있으며 정서적 맥락을 이해하는 AI 구현에 집중하고 있다고 설명했다. KT의 독자 모델 '믿:음 2.0'은 오픈소스로 공개돼 성능과 실용성 모두를 확보했다는 평가를 받고 있다. 배순민 KT 상무는 "'믿:음'은 15B급 이하 모델 중 국내 최상위 성능을 기록했다"며 "이를 기반으로 문서 분석, 정보 검색, 텍스트 요약 등 검색증강생성(RAG)형 기능을 통합해 제공하고 있다"고 밝혔다. 자동화된 공격 현실화…AI 보안, 조직 역량이 좌우 이어 발제를 진행한 윤두식 이로운앤컴퍼니 대표는 생성형 AI 확산 속에서 보안이 후순위로 밀릴 수 없다고 강조했다. 특히 기업들이 내부 데이터 노출과 에이전트 오작동 가능성을 우려하는 상황에서 '프롬프트 인젝션'을 포함한 다양한 공격이 현실적으로 감행되고 있다는 점을 지적했다. 윤 대표는 LLM 보안 위협의 핵심으로 프롬프트 인젝션, 시스템 프롬프트 추출, 자동화된 젤브레이크(jailbreak) 시도 등을 꼽았다. 그는 "금지어를 피하는 수준을 넘어서 의미론적 회피, 역할극 기법, 공감 유도 등 사람을 속이는 전략과 유사한 공격이 AI에게도 먹힌다"고 설명했다. 일례로 윤 대표는 뉴질랜드 의료 챗봇 사례를 통해 사용자가 감정적으로 설득해 시스템 프롬프트를 추출한 사례를 소개했다. 이같은 '신뢰 유도형' 공격은 단발성 입력이 아닌 멀티턴 대화 방식으로 AI의 경계를 무너뜨리는 식으로 진행된다. 기업들이 활용하는 AI 에이전트가 이메일 자동 회신, 고객 대응 등 실시간 서비스에 투입되는 상황에서는 공격자가 보이지 않는 명령어를 삽입해 시스템을 교란시킬 가능성도 크다. 이에 윤 대표는 LLM 보안 대응을 '한 번의 테스트'가 아닌 '지속적인 레드팀 운영' 문제로 규정했다. 그는 "모델 버전이나 정책이 조금만 바뀌어도 방어 체계는 무력화될 수 있다"며 "매일 새로운 인젝션 패턴이 등장하는 상황에서 정적 필터링만으로는 위험을 감지하기 어렵다"고 말했다. 레드팀 전략은 도메인별로 달라져야 한다는 점도 강조됐다. 금융·의료처럼 규제가 엄격하거나 민감 정보가 많은 영역에서는 단순한 금칙어 탐지보다 시나리오 기반의 공격 재현과 할루시네이션 점검이 중요하다고 봤다. 윤두식 이로운앤컴퍼니 대표는 발표를 마치며 "보안은 개발자 혼자 책임질 수 있는 문제가 아니며 AI 서비스 기획 단계에서부터 정책·보안·도메인 전문가가 함께 구조를 설계해야 한다"며 "공격은 현실이며 이제 대응 여부가 조직 전체의 실행 역량을 가르는 기준이 될 것"이라고 강조했다.

2025.07.15 10:42조이환

김정관 산업부 장관 후보 "반도체·이차전지 생산세액공제 도입 추진"

김정관 산업통상자원부 장관 후보자가 반도체와 이차전지(배터리) 산업에 생산 세액공제 도입을 추진하겠다고 밝혔다. 이는 업계가 ⁠미국 인플레이션감축법(IRA) 등 해외 사례를 토대로 국내 도입을 요구해온 정책이다. 김 후보자는 15일 국회에 사전 제출한 인사청문회 서면 답변서에서 이같은 입장을 밝혔다. 김 후보자는 “통상 리스크를 최소화하려면 경쟁국에 뒤지지 않는 인센티브와 정부 주도의 산업 정책이 필요하다”며 우선 시행 분야로 첨단 산업인 반도체와 이차전지 분야를 꼽았다. 생산 세액공제는 생산량에 비례해 세금을 공제해주는 제도다. 우리나라 배터리 업계의 경우 미국 IRA로 상당한 규모의 세액공제를 받아 이를 영업이익으로 반영하고 있다. 반도체, 배터리 등 산업은 국가첨단전략기술로 분류돼 시설 투자, R&D 투자 등에 대한 세액공제를 지원받고 있다. 그러나 업황이 침체돼 기업들이 영업적자를 기록하는 현재로선 법인세를 내지 않는 만큼 제도적 지원이 실상 없는 상태라는 지적이 잇따랐다. IRA의 경우 기업들이 세액공제분을 거래할 수 있어 적자여도 이를 이익으로 활용 가능하도록 제도가 마련돼 있다. 업계는 각국이 반도체, 배터리 등에 대한 생산 세액공제를 경쟁적으로 도입하는 상황을 감안해 우리나라도 '한국판 IRA' 도입이 필요하다고 주장해왔다. 이재명 대통령은 대통령 선거를 앞두고 반도체에 대한 생산 세액공제 10% 지급을 공약한 바 있다. 배터리 생산세액공제는 직접 공약하진 않았으나 당선 이후 내부 검토를 추진한 것으로 알려졌다. 배터리 산업에 대해선 이 대통령보다 김 후보자가 보다 구체적인 지원책을 언급한 셈이다.

2025.07.15 10:27김윤희

곽동신 한미반도체 회장 "HBM4·5도 TC본더로 간다…하이브리드 본더 더 비싸"

한미반도체는 곽동신 회장이 하이브리드 본더 체제로 전환을 검토한다는 일각의 견해를 일축했다고 15일 밝혔다. 곽 회장은 "HBM4, HBM5 생산에서 하이브리드 본더 도입은 우도할계(牛刀割鷄)"라고 강조했다. 우도할계는 '소 잡는 칼로 닭을 잡는다'는 뜻으로, 작은 일에 어울리지 않게 큰 도구를 쓴다는 의미다. 곽 회장은 “하이브리드 본더는 대당 100억원 이상으로 TC 본더의 2배가 넘는 고가 장비”라며 “JEDEC에서 지난 4월 AI 패키징 두께 기준을 775μm로 완화하면서 HBM4와 HBM5 모두 한미반도체 TC 본더로 제조가 가능해 고객들이 가격이 두배가 넘는 하이브리드 본더를 선택하지 않을 것으로 본다”고 언급했다. 곽 회장은 또 “한미반도체는 전세계 HBM TC 본더 시장점유율 1위로 2024년부터 현재까지 엔비디아향 HBM3E용 시장에서 90% 점유율을 차지하고 있다"며 "2027년 말까지 HBM4, HBM5 시장에서도 95% 점유율을 목표로 한다”고 밝혔다. 한미반체는 2027년 말 출시를 목표로 HBM6용 하이브리드 본더를 개발해 시장에 선제적으로 대비할 계획이다. 플럭스리스 본더 또한 로드맵에 따라 빠르면 연내 출시할 예정이다. 곽 회장은 “당사는 NCF와 MR-MUF 타입 등 모든 HBM 생산용 열압착 본딩기술을 보유하고 있고, 이 분야에서 전세계 최고의 기술을 가지고 있다"고 자신감을 표했다. 또한 한미반도체는 수직계열 생산시스템(In-house system)의 장점을 부각했다. 곽 회장은 “한미반도체는 설계부터 부품 가공, 소프트웨어, 조립, 검사에 이르기까지 전 과정을 내부에서 통합 관리함으로써 기술 혁신, 생산 최적화, 비용 관리 측면에서 다른 장비업체들이 쉽게 따라올 수 없는 차별화된 경쟁력을 확보하고 있다”고 설명했다. 글로벌 시장에서 포지션과 고객 대응 전략도 명확히 제시했다. “글로벌 AI 시장 성장과 HBM 수요 증가와 함께 HBM 생산용 고사양 본더 수요가 크게 증가할 것으로 확신한다”며 “이러한 수요 증가에 대응하기 위해 기술 개발과 생산 능력 확대에 적극 투자하고 있다”고 덧붙였다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 2002년 지적재산부 설립 이후 지적재산권 보호와 강화에도 주력하며 현재까지 총 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다.

2025.07.15 09:49장경윤

브로드컴, 스페인 마이크로칩 공장 투자 전격 철회

미국 반도체 기업 브로드컴(Broadcom)이 스페인 정부와 추진하던 마이크로칩 제조 공장 투자 계획을 철회했다. 로이터통신은 스페인통신사 유로파프레스를 인용해 브로드컴이 스페인 내 반도체 후공정(백엔드) 생산 시설 설립 계획을 전면 중단했다고 현지시간 14일 보도했다. 이번 투자 철회는 브로드컴과 스페인 정부 간 협의가 최종 결렬되면서 결정된 것으로 전해졌다. 다만, 양측은 구체적인 철회 배경이나 협상 실패의 원인에 대해서는 공식적인 입장을 내놓지 않고 있다. 브로드컴의 이번 프로젝트는 유럽연합(EU)의 '반도체 전략' 기조에 발맞춰, 스페인 내에 대규모 반도체 후공정 시설을 건설하는 내용을 담고 있었다. 스페인 정부는 이를 위해 EU 팬데믹 회복기금 중 일부인 총 120억유로(약 19조4천억원) 규모의 '펄테크(Perte Chip)' 예산을 배정하고, 브로드컴에 최대 10억 달러 상당의 지원을 제안한 것으로 알려졌다. 브로드컴은 2023년 중반 해당 계획을 처음으로 공개했으나, 투자 규모와 조건 등에 대한 협상이 장기간 지연돼왔다. 이번 보도는 결국 협상이 결렬됐으며, 프로젝트가 사실상 백지화됐다는 점을 처음으로 공식화한 셈이다. 이번 브로드컴 철회가 EU 전체 반도체 전략에 미칠 장기적 영향은 아직 불투명하지만, 유럽 내 공급망 안정성과 기술 주권 확보에 대한 재검토가 불가피할 것으로 전망된다.

2025.07.15 09:43전화평

SK키파운드리, LB세미콘과 '다이렉트 RDL' 공동 개발

SK키파운드리는 LB세미콘과 8인치 기반의 반도체 패키징 핵심 기술 Direct RDL(재배선)을 공동 개발하고, 신뢰성 평가까지 성공적으로 마쳤다고 15일 밝혔다. 이로써 회사는 본격적인 차세대 반도체 패키징 기술 고도화와 차량용 반도체 제품 경쟁력을 강화하게 됐다. RDL은 반도체 칩 위에 전기적 연결을 위한 금속 와이어와 절연층을 형성하는 것으로, 주로 WLP(웨이퍼레벨패키징) 및 FOWLP(팬아웃-웨이퍼레벨패키징) 공정에 적용해 칩과 기판 간의 연결성을 높이고 신호 간섭을 최소화하는 역할을 한다. 이번에 SK키파운드리가 LB세미콘과 함께 개발한 Direct RDL은 모바일이나 산업용 뿐 아니라 차량용으로도 적용 가능한 경쟁사 대비 높은 전류 용량의 전력 반도체에 적합한 수준인 15um까지의 배선 두께와 칩면적 70%까지의 배선 밀도를 확보했다. 또한 혹독한 환경에서 작동 신뢰성을 평가하는 AEC-Q100 차량용 반도체 국제 품질 표준 등급을 만족하는 –40℃부터 +125℃ 동작 온도 범위의 Auto grade-1 등급을 충족해 경쟁사와 달리 차량용 제품 지원도 가능하다. 이와 함께, 디자인 가이드 및 개발킷 제공을 통해 고객이 필요로 하는 작은 칩 크기, 낮은 소비 전력 및 저렴한 패키징 비용 특성을 갖춘 공정 솔루션을 지원한다. 반도체 패키징 및 테스트 전문 기업 LB세미콘은 SK키파운드리의 반도체 공정 전반에 걸친 이해와 숙련된 제조 역량 활용을 통해 개발 기간을 크게 단축할 수 있었다. LB세미콘의 후공정과 SK키파운드리의 파운드리 공정 기술 결합을 통한 최적화된 웨이퍼 레벨의 Direct RDL 형성을 통해 생산 효율성 극대화가 기대된다. 김남석 LB세미콘 대표는 “Direct RDL 공동 개발을 통해, SK키파운드리와 LB세미콘 간의 기술 경쟁력을 높이는 중요한 계기가 됐다"며 "양사 간 긴밀한 협력을 통해, 차세대 반도체 패키징 시장에서 높은 신뢰성을 바탕으로 주도권을 확보해 나갈 계획”이라고 밝혔다. 이동재 SK키파운드리 대표는 “반도체 패키징 전문기업 LB세미콘과의 공동 개발은 회사의 반도체 공정 전반에 걸친 고도화된 제조 역량을 첨단 반도체 패키징 공정 개발에 접목해 냈다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “SK키파운드리는 반도체 전문기업인 LB세미콘과의 지속적인 협업을 통해, 반도체 시장에서 명실상부한 전력반도체 명품 파운드리 달성을 위해 거듭 발전해 나갈 계획”이라고 밝혔다.

2025.07.15 08:55장경윤

칩스앤미디어, 日 최대 차량용 반도체 회사와 라이선스 계약

칩스앤미디어는 일본을 대표하는 글로벌 자동차 및 산업용 반도체 제조사와 IP 라이선스 계약을 체결했다고 15일 밝혔다. 이번 계약을 통해 칩스앤미디어는 3대 차량용 반도체 기업 중 두 곳을 고객사로 확보하며, 비디오 IP기업으로서 차량용 반도체 분야 카메라 영상처리 기술 시장에서의 입지를 공고히 하게 됐다. 칩스앤미디어는 오랜 기간 차량용 반도체 분야에서 기술력을 인정받아왔다. 특히 글로벌 차량용 반도체 공급사인 NXP를 2005년부터 고객사로 확보하며 자동차 인포테인먼트 영역에서 안정적인 레퍼런스를 구축했다. 최근에는 자율주행 기술 고도화에 따라 주목받고 있는 중국 시장에서도 입지를 넓히고 있으며, 비야디(BYD), 리오토(Li Auto), 체리자동차(Chery), 장안자동차 등 중국 주요 완성차 브랜드를 고객사로 두고 있는 중국 대표 차량반도체 개발사 와도 7년째 협력해 오고 있다. 자율주행이 고도화됨에 따라 레이더·라이다·카메라 등 센싱 기술이 부각되고, 이 중 전장 카메라 수요가 크게 늘고 있다. 2020년 차량 한 대당 설치된 카메라 수는 평균 2~3대에 불과했지만 현재 부분자율주행 수준에서는 카메라 모듈 6~8대가 탑재되며, 완전 자율 주행 단계에 이르게 되면 그 2배인 12~15대까지 늘어날 것으로 전망된다. 그만큼 다양한 영상정보를 실시간으로 처리하는 기술 및 이를 위한 자동차 반도체 칩도 더 많이 요구돼 관련 시장에서의 성장 기회는 크다. 회사 관계자는 “수년간 공들여온 이번 계약은 글로벌 차량용 반도체 빅3 중 2개사를 확보했다는 점에서 의미가 크다”며 “차량의 전장화로 비디오IP 수요가 계속 높아지는 가운데, 고화질 영상처리 기술력과 레퍼런스를 기반으로 국내외 추가 고객 유치도 가속화될 것”이라고 밝혔다. 한편 칩스앤미디어는 2026년 상반기 중 자동차 전장 시스템의 기능 안전을 평가하는 국제 표준 'ISO 26262'의 ASIL-B 인증 취득을 준비 중이다. 자사 IP의 안전성과 신뢰도를 입증하는 것은 물론, 자율주행 상용화 시대 완성차 업계의 더욱 엄격해질 안전 기준 요구에 선제적으로 대응하고자 한다.

2025.07.15 08:55장경윤

무기발광 디스플레이 시장주도 위해 민·관 머리 맞댄다

산업통상자원부는 15일 서울 반포동 JW 메리어트 호텔에서 디스플레이 분야 산·학·연 전문가 150여 명이 참석한 가운데 '무기발광 산업육성 얼라이언스' 워크숍을 개최한다. 무기발광 디스플레이(iLED)는 무기물 기반 발광소자를 사용하는 차세대 디스플레이로 유기소자를 사용하는 OLED보다 수명·밝기·전력효율 등에서 우수하다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 2035년 320억 달러(약 44조원) 규모로 시장이 커질 것으로 예측된다. 산업부 관계자는 “현재 OLED는 세계 시장에서 우리나라가 초격차를 유지하고 있는 전략 산업이지만 무기발광 분야는 LED 칩 등 주요 부품의 해외 의존도가 높고, 국내 소부장 생태계도 아직 미흡한 실정”이라며 “정부는 무기발광 생태계 육성을 위한 대규모 연구개발 사업을 올해부터 본격 추진하고 있다”고 설명했다. 산업부는 무기발광 디스플레이 기술개발 및 생태계 구축사업에 올해부터 2032년까지 4천840억원을 지원한다. 이날 워크숍에서 옴디아는 무기발광 디스플레이 시장과 산업 동향을 공유하고 학계와 연구계는 마이크로 LED 화소기술과 응용제품 기술 동향을 발표한다. 이어 연구개발 분과회의에서는 참여 전문가들이 과제별로 모여 기술 고도화·사업화 방안을 논의한다. 행사에 앞서 열린 '제4차 무기발광 산업육성 얼라이언스' 조찬 간담회에서 참석자들은 ▲초격차 핵심기술 확보와 인력양성 ▲소재·부품의 안정적 공급망 확보 ▲장비·부품의 신뢰성 평가 체계 구축 ▲산·학·연 간 유기적인 협력체 운영 등 무기발광 산업의 지속 가능한 성장을 위한 방안들을 제안했다. 이승렬 산업부 산업정책실장은 “무기발광 산업육성 얼라이언스는 무기발광 산업육성을 위한 민·관 협력 플랫폼이자 컨트롤타워”라며 “우리가 무기발광 분야에서도 시장을 주도할 수 있도록 맞춤형 정책 발굴과 제도적 뒷받침을 적극 추진해 나가겠다”고 밝혔다.

2025.07.15 07:55주문정

강희업 국토부 차관 "교통산업 혁신으로 대한민국 진짜 성장 견인”

강희업 국토교통부 제2차관은 14일 “교통산업을 혁신해 대한민국의 진짜 성장을 견인하겠다”고 밝혔다. 강 차관은 이날 정부세종청사 대회의실에서 열린 취임식에서 “새 정부가 그리는 'AI 산업 강국'의 중심에 바로 교통이 있다”면서 이같이 말했다. 강 차관은 “자율주행차·도심항공교통(UAM) 등 미래 모빌리티 혁신을 위해 민간 기술 개발과 실증을 지원하고 드론·로봇 등 물류 인공지능(AI) 전환을 추진해 국내 교통산업이 끊임 없이 혁신을 거듭할 수 있도록 뒷받침하겠다”고 강조했다. 강 차관은 이어 “AI 등 신기술 역할이 커지며 신·구 산업 간 갈등이 심화하지 않도록 중재하고 조율해 나갈 것”이라고 덧붙였다. 강 차관은 또 균형 잡힌 교통망 확충으로 수도권과 지방 불균형을 해소해야 한다고 강조했다. 강 차관은 “대한민국 방방곡곡, 골고루 성장하도록 수도권 GTX는 계획대로 추진하는 한편, 지방의 도로·철도·공항 등 국가 교통망은 전국에 촘촘히 확대해 나가겠다”고 밝혔다. 철도 지하화 사업도 차질 없이 추진하겠다고 약속했다. 강 차관은 또 “버스·철도 등 대중교통이 닿지 않는 교통 소외지역은 점차 줄여나가고 장애인·고령자 등 교통약자를 배려하는 따뜻한 이동환경을 만들어 차별 없는 교통복지를 구현해 나가겠다”고 밝혔다. 강 차관은 “국민 생명과 안전을 최우선 가치로 삼아 국민 한 사람, 한 사람이 안전하고 평화로운 일상을 보낼 수 있도록 국가가 전력을 다하겠다”고 밝혔다. 강 차관은 “택배 기사·화물 차주 등 교통산업 종사자가 쾌적한 환경에서 땀 흘려 일한 만큼 되돌려 받을 수 있도록 안전하고 공정한 일터를 만들겠다”고 말했다. 또 “12·29 여객기 참사, 신안산선 붕괴 사고와 같은 가슴 아픈 일들이 두 번 다시 반복되지 않도록 교통안전 정책은 원점에서 재검토하겠다”고 밝혔다.

2025.07.14 18:21주문정

위로 쌓는 3D 반도체 시대 도래...핵심은 '극저온 식각'

지난날 반도체는 수평으로 배치됐다. 현재 상보형 금속 산화 반도체(CMOS) 공정 기반 칩이 단층의 수평 평면에 트랜지스터를 배치하는 데 최적화됐기 때문이다. 또, 전류가 흐를 때도 수평 배치된 금속 배선이 더 짧고 균일하게 설계 가능하다는 점도 반도체가 수평 배치되던 이유다. 그러나 오늘날 수평 배치는 집적도의 한계에 부딪혔다. 동일한 평면 위에 넣을 수 있는 트랜지스터 수에 물리적 제한이 걸린 탓이다. 3D 반도체, 평면의 끝에서 시작된 입체 전쟁 이에 반도체 업계에서 주목하는 기술이 3D 반도체다. 3D 반도체는 칩을 쌓아올린 기술이다. 기존 평면(2D) 반도체보다 집적도와 성능이 향상되면서도 전력 효율이 좋다. 3D 기술은 D램, 낸드플래시, SoC(시스템 온 칩) 등 다양한 반도체에 적용될 전망이다. 국내외 기업의 경우 제조업체를 중심으로 3D 반도체 개발에 한창이다. 삼성전자는 로직(시스템 반도체), 메모리, 패키징 전 영역에서 3D 반도체를 구현하려는 유일한 기업이다. 특히 3나노 이하 로직 반도체에 세계 최초로 적용한 GAA(게이트 올 어라운드) 기술에 3D 구조를 적용한다. GAA는 트랜지스터 핵심 구성요소인 채널 4개면을 게이트가 둘러싼 형태로, 기존 3개면이 접합된 핀펫(FinFET) 대비 고성능·저전력 반도체를 쉽게 구현할 수 있다. 삼성전자가 현재 연구 중인 3D GAA 구조는 '3DSFET'으로 불리며, 3D 적층과 GAA를 결합하고 있다. SK하이닉스의 경우 최근 실적을 견인하고 있는 HBM(고대역폭 메모리)이 D램 다이를 적층하고 TSV(실리콘 관통전극)로 연결한 3D 메모리다. 시장 1위인 HBM 기술력을 앞세워 단순 D램, 낸드 등 메모리 제조에서 벗어나, AI·고성능 연산에 적합한 프리미엄 메모리 중심의 기술 리더십 확보에 집중하고 있다. TSMC는 세계 1위 파운드리 기업답게, 3D 패키징과 칩렛 아키텍처에서 독보적인 경쟁력을 보여주고 있다. SoIC(system on Integrated Chips)이 TSMC의 대표적인 수직 적층 3D 기술이다. SoIC는 다양한 기능의 칩을 수직 방향으로 연결해 성능을 높이고 전력 손실을 줄이는 기술로 애플, AMD, 브로드컴 등 글로벌 기업들이 SoIC 기술을 활용하고 있다. 아울러 TSMC는 공정 미세화와 3D 패키징 결합을 통해 파운드리 경쟁력을 유지하며, 고부가가치 설계 기업들과의 파트너십을 적극 강화 중이다. 3D 반도체 핵심 기술 '극저온 식각' 이를 위해 필요한 기술이 바로 '극저온 식각' 기술이다. 식각은 반도체 웨이퍼 표면을 원하는 패턴대로 깎아내는 공정으로, 극저온 식각은 영하 60~70°C 환경에서 식각을 진행한다. 기존 식각 대비 30~40°C 가량이 더 낮은 환경에서 식각을 진행하는 것이다. 이처럼 낮은 온도에서 극저온 식각을 진행하는 이유는 정밀한 식각이 가능하기 때문이다. 해당 기술이 적용될 때 플라즈마는 실리콘 표면을 화학적으로 반응해 깎아낸다. 이후 산소가 산화막을 형성해, 저온 상태에서 고체 보호막으로 표면에 남는다. 이 보호막이 식각 방향성을 제어하며 옆면이 깎이지 않도록 보호하는 것이다. 보호막은 식각 후 온도를 올리거나 플라즈마로 제거한다. 반도체 장비 업계 관계자는 “극저온 식각은 반도체에서 금속간 연결을 담당하는 비아(Via)를 더 일정하고 깊게 팔 수 있도록 돕는다”며 “3D 기술 상용화를 위한 필수 기술”이라고 강조했다. 한편 삼성전자 등 제조사는 램리서치와 도쿄일렉트론(TEL)의 극저온 식각 장비를 테스트하고 있다.

2025.07.14 16:12전화평

티씨케이, 와이엠씨·와이컴과 SiC링 특허소송 '종결' 상호 합의

반도체 소재·부품기업 티씨케이가 와이엠씨·와이컴을 상대로 제기한 특허침해 및 손해배상 청구의 소를 최근 취하하면서, 지난 2020년 말부터 4년 넘게 이어온 특허 소송이 2025년 7월부로 공식 종결됐다. 14일 업계에 따르면 티씨케이와 와이엠씨·와이컴은 최근 양사 소송 건을 종결하기로 최종 합의했다. 이번 분쟁은 티씨케이가 와이엠씨·와이컴의 실리콘카바이드링(SiC링) 재생 및 판매 행위 등이 티씨케이 보유 특허권을 침해한다는 이유로 특허침해금지와 손해배상청구 소송을 제기하면서 시작됐다. 반도체 식각 공정의 제조비용 및 수율과 밀접한 연관이 있는 핵심 소모품인 SiC링과 관련한 티씨케이와 와이엠씨·와이컴 사이의 특허소송은 반도체 산업 분야에서의 중요 소송으로 주목받아 왔다. 와이엠씨·와이컴 측은 티씨케이 보유 특허 2건에 대해 무효심판을 청구하면서 다퉜는데, 특허법원, 대법원은 모두 티씨케이 보유 특허들의 유효성을 공식 인정했다. 티씨케이 보유 특허들의 유효성이 특허법원, 대법원에서 모두 인정받음에 따라, 이후의 특허침해금지와 손해배상청구 소송에서도 티씨케이가 유리한 입장으로 평가됐다. 특허침해금지와 손해배상청구 소송 1심 판결은 2024년 11월에 선고됐는데, 서울중앙지방법원은 와이엠씨와 와이컴이 티씨케이 보유 특허 2건을 침해했다고 판단했다. 이후 와이엠씨·와이컴 측이 항소를 제기하며 2심 소송이 이어졌지만, 이번 합의가 성사되며 소송은 상호간에 원만하게 종결됐다. 디에스테크노와의 특허침해소송은 진행 중…3자 대응도 예고 티씨케이는 자사 보유 특허들의 유효성과 제3자의 침해 등을 인정받음에 따라 향후 특허 침해 대응에 더욱 속도를 낼 것으로 보인다. 디에스테크노를 상대로 하는 SiC링 제조 관련 특허침해금지 소송은 이미 오래 전에 제기돼 현재 진행이 되고 있다. 최근에 특허심판원이 디에스테크노가 제기한 티씨케이의 '열팽창계수 특허' 무효심판청구를 기각함에 따라, 티씨케이는 SiC 소재 제조의 핵심기술인 'Layer 특허'의 유효성과 더불어 SiC 소재의 물성에 대한 '열팽창계수 특허'의 유효성까지 공식적으로 인정받았다. 이에 따라 티씨케이는 특허침해소송에서도 한층 유리한 입지를 확보한 것으로 평가된다. 또한 티씨케이는 자사 원천기술을 무단 활용했을 가능성이 있는 제3의 기업들에 대해서도 법적 검토를 진행하고, 필요 시 순차적 대응에 나설 방침인 것으로 알려졌다. 티씨케이 관계자는 "시장 내 유사 기술을 사용하는 기업에 대해서도 정밀하게 모니터링하고, 지식재산권 침해 행위에 대해서는 법적 조치를 단행할 것"이라며 "고유 기술의 가치를 정당하게 인정받는 문화와 건전한 기술 생태계 조성을 위해 올바른 선례를 남기겠다"고 강조했다.

2025.07.14 11:11장경윤

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