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'반도체 장비·소재 산업'통합검색 결과 입니다. (4446건)

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KAI, 항공소재·부품 228종 국산화

한국항공우주산업(KAI)은 6일 사천 본사에서 항공소재개발연합 국산화 개발 성과를 발표하고 기술교류회를 개최했다고 밝혔다. 항공소재개발연합은 2019년 국내 항공우주산업 발전과 소재 국산화를 위한 협력체계 구축을 목표로 출범했다. 현재는 경상대학교, 한국재료연구원, 소재·부품 제조사 43사를 포함해 총 52개 업체·기관이 참여했다. 이번 기술교류회에서는 산학협력 강화를 위해 국민대학교, 부산대학교, 울산대학교 3개 대학이 기술협력협약을 체결하면서 항공소재개발연합에 동참했다. KAI는 소재 국산화를 추진한 결과 알루미늄 압출재와 티타늄 압연재, 분말 등 항공소재 69여 종과 기계류, 전장류, 배관류의 표준품 159여 종 등 현재 총 228종의 국산화에 성공하는 성과를 거뒀다. KAI는 국산화 소재를 KF-21 및 양산기 등에 적용해 715억원의 누적 수입 대체 효과를 달성했다. 항공용 소재는 가벼우면서도 높은 강도와 내구성, 내열성 등의 특성을 갖추고 있어 레이더, 엔진, 스텔스 기술 등과 함께 기술이전이 제한되는 핵심기술로 분류된다. KAI는 1천800여 종의 소재와 표준품 중 2030년까지 사용 빈도가 높은 상위 50% 품종(900여 종)을 국산 소재로 대체할 계획이다. 약 1조3천억원 상당 수입대체 효과 목표 하고 있다. KAI 관계자는 "소재가 국산화에 성공하면 공급의 안정을 통해 원가경쟁력은 물론 생산일정 단축·운송비 절감 등 수출 경쟁력 제고가 가능하며, 부가가치가 크기 때문에 내재된 경제효과 및 고용창출 효과도 크다"고 말했다. 항공소재개발연합은 국산 항공소재 항공소재부품을 보잉, 에어버스 등 해외 선진 제작사에 공급할 수 있도록 수출을 지원하고 있어 수입대체 효과 뿐만아니라 향후 해외시장 진출 및 확대도 기대된다.

2025.11.06 17:50신영빈

김영수 문체부 1차관, 게임사 노조와 간담회

문화체육관광부(문체부)는 김영수 제1차관이 6일 오전 서울 콘텐츠코리아랩에서 게임산업 내 노동환경 개선을 주제로 주요 게임사 노조 관계자들과 간담회를 가졌다고 밝혔다. 이번 간담회는 최근 '주 52시간제' 적용을 둘러싼 게임업계 현장의 목소리를 직접 청취하고, 개발자들이 창의성과 자율성을 바탕으로 일할 수 있는 근로 환경 조성 방안을 논의하기 위해 마련됐다. 이날 간담회에는 넷마블, 스마일게이트, 엔씨소프트, 엔에이치엔(NHN), 카카오 등 주요 게임사의 노동조합과 이들이 소속된 민주노총 화학섬유식품노조 IT위원회 관계자들이 참석했다. 참석자들은 “한국 게임이 세계 경쟁력을 유지하려면 단순한 노동 시간 투입보다 자율성과 수평적 조직문화가 우선돼야 한다”고 강조하며, “단기 성과 중심의 과도한 업무보다는 개발자들이 '게임의 재미'라는 본질에 집중할 수 있는 환경이 필요하다”고 입을 모았다. 특히 주 52시간제에 대해서는 “이미 현행 유연근로시간제(재량·탄력·선택근로제 등)를 충분히 활용할 수 있으며, 제도 자체보다 이를 어떤 문화와 조직 운영으로 풀어가느냐가 더 중요하다”는 의견이 제시됐다. 이에 대해 김영수 차관은 “노동환경 개선은 곧 산업의 지속 가능성과 직결된다”며, “게임산업은 빠르게 변화하는 트렌드 산업이자 창의성이 핵심인 문화창조산업인 만큼, 오늘 현장의 의견을 반영해 산업 특수성과 근로자의 삶을 함께 고려한 정책을 추진하겠다”고 밝혔다. 문체부는 이번 간담회에서 나온 의견을 바탕으로 게임산업 전반의 근로 환경 개선과 창작 생태계 조성을 위한 추가적인 소통을 이어갈 계획이다.

2025.11.06 16:23김한준

'2025 산업보안 컨퍼런스' 18일 열린다

산업기술보호의날을 맞아 글로벌 기술 유출 대응 방안을 모색하기 위한 컨퍼런스가 개최된다. 산업보안 컨퍼런스 조직위원회는 오는 18일 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 '2025 산업보안 컨퍼런스'를 개최할 예정이라고 6일 밝혔다. 이번 컨퍼런스는 '기술패권 시대의 경제안보 전략, 보호, 협력 그리고 생존'이라는 주제로 열린다. 글로벌 기술 유출 대응 방안 및 첨단 보안기술 공유를 통해 우리 기업과 산업보안 정책이 나아가야할 방향을 모색하겠다는 취지다. 행사에는 ▲미국의 기술유출 대응 및 자국 기업과의 공조 현황 ▲인공지능(AI)을 활용한 국가핵심기술 식별 및 관리 ▲AI를 활용한 정보유출 방지와 보안 관리 ▲첨단기술법제 한계와 개선방안 ▲글로벌 기술안보 강화 시대의 산업기술 보호법 등 5가지 주제 발표가 이뤄진다.

2025.11.06 16:04김기찬

완전자율 운항 레벨4 사업 "예타 면제"

산업통상부와 해양수산부가 추진해온 'AI 완전자율운항선박 기술개발 레벨 4' 사업이 예비타당성조사 면제 대상으로 확정됐다. 과학기술정보통신부는 6일 임요업 과학기술혁신조정관(위원장 대행) 주재로 '2025년 제8회 국가연구개발사업평가 총괄위원회'를 열어 2건의 사업을 심의했다. 2건 중 1건은 지난 해 예타를 면제한 '미래 판기술 프로젝트' 사업의 적정성을 검토했다. 나머지 1건은 'AI 완전자율 운항선박' 사업의 예타면제 여부를 결정했다. 회의 결과 2건 모두 통과됐다. 판기술 프로젝트는 산업통상부가 추진해온 사업으로, 세계 최초 기술 및 제품·서비스를 개발하는 것이 목표다. 산업부는 향후 10년 전후로 신시장을 형성할 10대 판기술 과제를 올해 공모·선정할 계획이다. 사업은 오는 2035년까지 11년 간 3천26억 원을 투입할 계획이다. 10대 판기술 분야는 ▲산업 휴머노이드 ▲초정밀 프린팅 ▲차세대 홀로그래픽 디스플레이 ▲뇌 구조 모방 AI반도체 ▲원격 접속 고효율 무선충전 ▲PFAS(과불화화합물) 대체 신소재 ▲노화 제로 기술 ▲바이오 인공장기 ▲생체기술 ▲비접촉식 모빌리티 등이다. 이번에 예타 면제를 받은 사업은 'AI 완전자율 운항선박' 레벨 4 달성이다. 무인 항해, 기관 자동화, 운용 기술, 검인증 및 실증 기술개발을 통해 완전무인 자율운항이 가능하도록 한다는 계획이다. 그동안 우리나라는 2020~2025년까지 '자율운항선박 기술개발사업(산업통상부·해양수산부, 1,603억원)을 통해 자율운항선박 레벨3에 해당하는 기술을 확보했다. 자율운항선박 단계는 ▲레벨1 선원의 의사결정 지원 ▲레벨2 선원 승선, 원격제어 ▲레벨3 선원 미승선, 원격제어 ▲레벨4 완전무인 자율운항 등으로 나뉜다. 이 사업은 사업계획 적정성 검토를 거쳐 사업내용과 총사업비를 최종 확정한뒤 내년 착수할 계획이다. 박인규 과학기술혁신본부장은 “국가 성장동력으로 이어지는 혁신적인 연구개발투자와 국가적 중요도 높은 사업들에 적극적으로 투자할 것”이라며, “과학기술이 우리 사회의 지속 가능한 발전에 확실한 토대가 될 수 있도록 할 것"이라고 말했다.

2025.11.06 16:00박희범

중국, 국책 데이터센터에 외국산 AI칩 사용 전면 금지

중국 정부가 국가 자금이 투입된 데이터센터에서 외국산 인공지능(AI) 칩 사용을 금지하는 조치를 내린 것으로 알려졌다. 미·중 기술 패권 경쟁이 치열해지는 가운데, 중국이 핵심 인프라에서 외국 기술을 배제하려는 움직임을 본격화한 셈이다. 로이터통신은 복수의 소식통을 인용해 중국 정부가 최근 국책 데이터센터 프로젝트에 “국산 AI 칩만 사용할 것”을 지시했다고 현지시간 5일 보도했다. 이 지침은 진행률이 30% 미만인 프로젝트의 경우 외국산 칩을 제거하거나 구매 계약을 취소하라는 내용이 포함된 것으로 전해졌다. 이미 상당 부분 진행된 사업은 개별적으로 판단하도록 했다. 이번 조치는 미국의 수출 규제 강화로 외국산 반도체 접근이 제한된 가운데, 중국이 반격에 나선 사례로 평가된다. 특히 엔비디아 등 미국 기업의 AI 칩이 중국 데이터센터 시장의 상당 부분을 차지해왔던 만큼, 이번 조치로 직접적인 타격이 예상된다. 반면 화웨이와 캄브리콘, 메타엑스 등 중국 반도체 기업에는 새로운 기회가 열릴 전망이다. 중국은 2021년 이후 약 1천억 달러(약 140조원) 규모의 정부 자금이 투입된 AI 데이터센터 프로젝트를 추진 중이다. 이번 지침이 어느 지역까지 적용되는지는 명확하지 않지만, 중국 내 AI 인프라의 상당수가 직간접적으로 국가 지원을 받고 있어 광범위한 영향이 불가피할 것으로 보인다. 업계 전문가들은 중국의 조치가 단기적으로는 자국 기업의 성장을 촉진하겠지만, 동시에 글로벌 기술 격차를 더욱 벌릴 위험도 있다고 지적한다. 미국의 마이크로소프트, 메타, 오픈AI 등은 이미 엔비디아의 최신 칩을 활용해 초대형 데이터센터를 구축 중인 반면, 중국의 반도체 제조사들은 여전히 미국 장비 제재로 첨단 칩 생산에 제약을 받고 있기 때문이다. 한편 도널드 트럼프 미국 대통령은 최근 시진핑 중국 국가주석과의 회담 이후 인터뷰에서 “엔비디아와의 거래는 일부 허용하겠지만 최고급 칩은 (수출은)제한할 것”이라고 언급한 바 있다.

2025.11.06 15:41전화평

삼성 갤럭시 AI 흥행에 퀄컴이 주목받는 이유

삼성전자가 플래그십 스마트폰 시장 확대를 위한 핵심 셀링 포인트로 'AI'에 주목하고 있다. 지난해 세계 최초의 AI폰인 '갤럭시S24' 시리즈를 출시한 데 이어, 올해에는 에이전트 AI 성능을 강화한 차세대 제품으로 사용자의 호평을 이끌어내는 데 성공했다. 이러한 추세에서 주목받는 것이 바로 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)다. 모바일 AP는 스마트폰에서 '두뇌' 역할을 담당하는 칩으로, 삼성전자 등 스마트폰 업계가 강조하는 엣지 AI 기능 구현에 필수적인 요소로 꼽힌다. 6일 업계에 따르면 스마트폰 내 AI 경험 향상에 있어 향후 모바일 AP의 성능이 더욱 부각될 것으로 전망된다. 삼성 갤럭시, AI로 흥행 성공…퀄컴 '스냅드래곤' 후광 받아 모바일 AP는 CPU와 GPU, NPU 등 각종 고성능 시스템반도체를 한 데 집적한 시스템온칩(SoC)이다. AI 기능이 고속·대용량의 데이터 처리를 요구하는 만큼, 모바일 AP가 플래그십 스마트폰의 흥행 여부에도 상당한 영향력을 끼친다는 평가가 나온다. 삼성전자가 올 상반기와 하반기에 각각 공개한 '갤럭시 S25', '갤럭시Z폴드7'가 대표적인 사례로 꼽힌다. 두 제품 모두 퀄컴의 AP인 '스냅드래곤'을 기반으로 한다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면, 삼성전자는 갤럭시 S25와 갤럭시Z폴드7의 높은 수요로 1∼7월 국내 스마트폰 누적 판매량 점유율 82%를 기록했다. 삼성전자가 점유율 80%를 넘어선 것은 이번이 처음이다. 퀄컴은 15년 이상 AI를 연구해오며 엣지 AI 분야를 선도해 왔다. 다양한 벤치마크에서 AI 성능과 전력효율 부문 모두 업계를 선도하고 있으며, 대형 언어 모델(LLM)에서도 업계 최고 수준의 처리 성능을 제공한다. 덕분에 퀄컴 스냅드래곤은 전 세계 수십억대의 AI 지원 기기에 활용되고 있다. 퀄컴은 올 하반기 미국 하와이에서 진행한 연례 행사 '스냅드래곤 서밋'에서도 AI 성능을 강조한 차세대 모바일 AP '스냅드래곤 8 엘리트 5세대(Snapdragon 8 Elite Gen 5)'를 공개한 바 있다. 스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 이전 세대 대비 CPU 성능이 20% 향상됐고, AI 엔진인 헥사곤(Hexagon) NPU는 37% 빠른 추론 속도와 16% 개선된 전력 효율을 달성했다. 당시 크리스 패트릭 퀄컴 수석 부사장 겸 모바일 핸드셋 부문 본부장은 “스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 개인화된 AI 에이전트를 통해 사용자가 보고, 듣고, 생각하는 과정을 실시간으로 함께하며 사용자가 모바일 경험의 중심이 되도록 지원한다”며 “사용자는 개인 AI의 새로운 지평을 여는 스냅드래곤 8 엘리트 5세대를 통해 모바일 기술의 미래를 경험할 수 있다”고 말했다. 퀄컴, 기술력 기반으로 프리미엄 시장서 브랜드 파워 굳혀 플래그십 스마트폰 시장 내에서 모바일 AP의 존재감이 확대됨에 따라, 퀄컴 역시 IT 사용자들을 대상으로 적극적인 브랜드 제고 전략을 펼치고 있다. 돈 맥과이어 퀄컴 수석 부사장 겸 최고마케팅책임자는 스냅드래곤 서밋에서 "스냅드래곤은 단순한 부품을 넘어 '문화적 아이콘'으로 자리잡았다"며 "프리미엄 스마트폰 사용자의 95%는 저가형 모델 사용자보다 스냅드래곤을 채용한 기기에 더 많은 지불할 의향이 있다고 대답했다. 이는 강력한 브랜드 파워"라고 강조한 바 있다. 또한 스냅드래곤은 올해 영국계 시장조사기관 칸타르(Kantar)의 글로벌 브랜드 가치 평가(Kantar BrandZ)에서 세계 38위에 이름을 올렸다. 이는 약 650억 달러(한화 약 90조원)에 준하는 가치다. 실제 스마트폰 소비자들의 인식 역시 퀄컴 스냅드래곤에 우호적이다. 최근 미국 온라인매체 폰아레나(PhoneArena)에서 "갤럭시 스마트폰에 탑재되는 퀄컴 스냅드래곤 8 5세대, 삼성 엑시노스 2600 중 어떤 칩셋을 선호하느냐"는 질문으로 설문조사를 실기한 결과, 10명 중 9명 이상이 스냅드래곤을 선택했다. 배터리 효율, AI 성능 등에서 전반적인 우위를 점한 것으로 알려졌다. 퀄컴의 이러한 전략이 플래그십 스마트폰 시장에 어떠한 변화를 불러올 지 귀추가 주목된다. 현재 삼성전자는 내년 초 출시할 '갤럭시S26' 시리즈에 대한 AP 채택 전략을 두고 고심을 이어가고 있다.

2025.11.06 15:22장경윤

"中, 이미 시스템 반도체 설계에서 韓 추월"

“온디바이스 AI 반도체는 세트 업체가 주도해야 합니다.” 김용석 가천대학교 반도체교육원장은 6일 가천컨벤션센터에서 열린 'AIoT용 핵심 시스템반도체 기술 워크숍'에서 이같이 밝혔다. 한국 기업들이 AI 전환기에 세계 경쟁력을 유지하기 위해서는 더 적극적인 투자가 필요하다는 의견이다. 김 교수는 “제품을 직접 만드는 기업이 미래에 필요한 칩의 사양을 스스로 예측하고 설계할 수 있어야 한다”며 “빠르게 칩을 만들고 제품에 채용하는 시장 진입 속도가 곧 성패를 좌우한다”고 강조했다. 세트업체가 온디바이스 AI 반도체 리더십을 가져야 하는 이유로는 '시장 요구와 사용 환경'이라고 봤다. 그는 “제품을 직접 만드는 기업만이 미래 시장의 요구와 사용 환경을 가장 잘 알고 있다”며“이들이 스스로 필요한 칩의 성능과 사양을 예측하고, 2년·5년·10년 후를 내다보며 팹리스와 협업해 설계해야 한다”고 말했다. 이는 단순히 칩을 구매하는 하청 구조가 아닌, 세트기업이 기술 방향성을 주도하고 반도체 산업 생태계를 설계해야 한다는 의미다. 김 원장은 “외부 칩을 사다 쓰는 방식으로는 2등, 3등에 머물 수밖에 없다. 회사를 1등으로 만들려면 반드시 스스로 칩을 만들어야 한다”며 칩 내재화의 필요성을 분명히 했다. 이어 “제품 차별화를 이루려면 반도체부터 직접 설계해야 한다”며 “하드웨어 설계는 물론, 시스템 소프트웨어까지 통합해 완성도 있는 온디바이스 AI 플랫폼을 갖추는 것이 중요하다”고 덧붙였다. 중국, 이미 시스템 반도체 설계에서 한국 추월 김 원장은 한국이 직면한 가장 큰 위협으로 중국의 시스템 반도체 설계 능력을 지목했다. 이날 발표에 따르면 중국 반도체 산업은 2000년대 초부터 본격화돼 20여 년만에 비약적인 성장을 이뤘다. 팹리스 숫자만 해도 중국이 지난 2019년 1천780개에서 2024년 3천626개로 2배가 넘게 늘었지만, 국내 팹리스의 숫자는 현재 150여개에 불과하다. 이마저도 지속적으로 감소하는 추세다. 그는 설계-제조-소프트웨어를 완결하는 생태계가 오늘날 중국을 반도체 설계 리더로 올려놨다고 전했다. 김 원장은 “(중국이) 스마트폰, 자동차, PC까지 확장 가능한 자립형 구조를 이미 만들어냈다”며 “중국은 반도체 산업의 '패스트 팔로어'가 아니라 이미 설계 주도국으로 전환했다”고 말했다. 그러면서 “한국이 이 같은 통합 구조를 갖추지 못하면 AI 산업의 핵심 경쟁력을 잃게 된다”고 경고했다. 아울러 “시스템 수요기업–팹리스–파운드리의 삼각 협력 구조가 구축되어야 한다. 이 연계가 완성돼야 시장을 선점할 수 있다”고 제언했다.

2025.11.06 11:54전화평

삼성전자, 'CES 2026'서 최고 혁신상 등 대거 수상

삼성전자는 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자 전시회 'CES 2026'을 앞두고 최고 혁신상 3개를 포함해 총 27개의 'CES 혁신상'을 수상했다고 6일 밝혔다. 미국소비자기술협회(CTA)는 5일 (현지시간) 'CES 혁신상' 수상 제품과 기술을 발표했다. CTA는 매년 CES 개막에 앞서 가장 혁신적인 제품과 서비스를 선정해 CES 혁신상을 수여한다. 삼성전자는 영상디스플레이 12개, 생활가전 4개, 모바일 3개, 반도체 7개, 하만 1개 등 총 27개의 혁신상을 받았다. 영상디스플레이 부문에서는 업계에서 가장 혁신적인 제품이나 기술에 수여하는 최고 혁신상 2개를 수상했으며, 2026년형 TV, 모니터 등 신제품과 서비스로 10개의 혁신상을 수상했다 생활가전 부문에서는 사용자의 편의성을 증대시킨 '냉장고 오토 오픈 도어' 기능을 비롯해, 2026년형 가전 신제품과 기술로 4개의 CES 혁신상을 받았다. 모바일 부문에서는 '갤럭시 XR', '갤럭시 Z 폴드7', '갤럭시 워치8'로 3개의 혁신상을 수상했다. '갤럭시 XR'은 물리적 제한없이 확장된 3차원의 공간에서 음성, 시선, 제스처 등으로 콘텐츠와 자연스럽고 직관적인 상호작용을 할 수 있는 헤드셋 형태의 제품이다. 특히 '멀티모달 AI'에 최적화된 새로운 폼팩터인 '갤럭시 XR'은 사용자에게 더욱 깊이 있는 몰입형 경험을 선사하고, 정보를 탐색하거나 엔터테인먼트를 감상하는데 있어 새로운 방식을 제안한다. '갤럭시 Z 폴드7'는 역대 갤럭시 Z 폴드 시리즈 중 ▲가장 얇고 가벼운 디자인 ▲갤럭시 AI ▲2억 화소 카메라 ▲대화면 디스플레이 ▲고성능 칩셋이 모두 담긴 제품으로 접었을 때는 직관적인 스마트폰 사용성을, 펼쳤을 때는 더 넓어진 대화면을 통해 몰입형 멀티태스킹을 지원한다. '갤럭시 워치8'은 스마트워치 최초의 '항산화 지수' 기능을 탑재해 사용자가식단이나 생활 습관의 변화를 직관적으로 확인해 건강한 습관을 형성하도록 할 수 있다. 또, 웨어(Wear) OS 6와 제미나이를 탑재해 사용자는 일상에서 대화하듯 음성으로 명령해 여러 동작을 손쉽게 수행할 수 있다. 반도체 부문에서는 양자보안 칩 'S3SSE2A'이 사이버보안 분야에서는 최고혁신상을 임베디드 기술 분야에서도 혁신상을 수상하며 2개 분야에서 상을 받았다. 또, 'LPDDR6', 'PM9E1', 'Detachable AutoSSD (탈부착 가능한 차량용 SSD)', 'ISOCELL HP5', 'T7 Resurrected'로 혁신상을 수상했다. 'S3SSE2A'는 업계 최초로 하드웨어 양자 내성 암호(PQC)를 탑재한 보안 칩으로, 데이터를 안전하게 보호할 수 있어 양자 컴퓨팅 시대에 최적화된 솔루션이다. 'LPDDR6'는 업계 최초로 개발된 차세대 모바일 D램으로 고성능·저전력 특성을 모두 갖춰 모바일, 온디바이스 AI 등 다양한 응용처에 활용 가능하다. 'PM9E1'은 AI 컴퓨팅 시스템에 최적화된 PCIe 5세대 기반 SSD로, 초소형 폼팩터에 최대 4TB의 고용량을 구현했으며 우수한 성능과 전력 효율을 자랑한다. 'Detachable AutoSSD'는 전장용 신뢰성과 표준을 만족하는 업계 최초 탈부착 가능한 차량용 SSD로, 제품 교체 및 업그레이드가 용이하며 성능과 내구성이 뛰어나다. 'ISOCELL HP5'는 업계 최초 0.5㎛ 초미세 픽셀을 구현한 2억 화소 이미지센서로, 다양한 환경에서 고품질 이미지 촬영을 지원한다. 'T7 Resurrected'는 재활용 알루미늄 외장 케이스를 적용한 포터블 SSD로, 스마트폰 생산 과정에서 발생된 알루미늄을 활용한 자원 선순환 제품이다. 하만의 'JBL 투어 원 M3 Smart Tx' 노이즈캔슬링 오버이어 헤드폰도 혁신상을 수상했다. 이 제품은 터치 디스플레이가 탑재된 트랜스미터를 제공해 기내 엔터테인먼트 시스템, 태블릿 또는 노트북의 사운드를 무선으로 연결할 수 있게 해준다.

2025.11.06 11:48장경윤

모빌린트, LG사이언스파크와 NPU 기반 AI 기술 검증 완료

AI 반도체 전문 스타트업 모빌린트가 LG사이언스파크와 함께 자사 NPU(신경망처리장치) 기반 엣지 AI 기술의 적용 가능성을 검증하는 기술 검증(PoC) 프로젝트를 최근 완료했다고 6일 밝혔다. 모빌린트는 고성능 AI 반도체 설계 역량과 최적화 기술을 갖춘 AI 반도체 전문 기업으로, 그 혁신성을 인정받아 LG의 스타트업 육성 프로그램에 선정됐다. 이번 프로젝트는 LG와 스타트업이 함께 혁신 가설을 검증하는 육성 활동인 '슈퍼스타트 PoC'의 일환으로 진행됐다. 모빌린트 NPU가 다양한 AI 모델을 안정적으로 구동할 수 있는지를 검증하는 것이 핵심 목표였다. 이번 PoC는 LG 내 현업 부서와의 협업을 통해 언어, 비전, 음성 등 다양한 유형의 AI 모델을 실제 NPU 환경에서 테스트하는 형태로 진행됐다. 오픈소스 모델부터 LG의 초거대 AI 모델 '엑사원(EXAONE)'까지 폭넓은 AI 모델을 대상으로 검증이 이뤄졌으며 그 결과 모빌린트 NPU가 엣지 AI와 온디바이스 AI 영역에서 상용화 수준의 성능과 효율성이 검증됐다. 모빌린트 윤상현 CSO(최고전략책임자)는 “이번 PoC를 통해 기술의 범용성과 안정성을 입증할 수 있었다“며 “결과를 기반으로 가전, 로보틱스, 산업 자동화, 스마트시티 등 엣지 AI가 요구되는 다양한 산업 분야에서 실시간 AI 추론을 지원할 수 있는 기술 역량을 지속적으로 확장해 나갈 계획”이라고 전했다. LG사이언스파크 슈퍼스타트팀 관계자는 “모빌린트는 이번 PoC를 통해 기술력과 실행 역량을 입증했다. 특히 NPU의 전성비와 SDK지원역량 측면에서 특장점을 확인할 수 있었다”며, “엣지 AI 및 온디바이스 AI 분야에서의 향후 성장 가능성이 기대된다”고 말했다.

2025.11.06 11:48전화평

최수연 "네이버, 기술력으로 韓 AI 3대 강국 도약 기여"

“새로운 시대를 맞아 한국의 인공지능(AI)은 인프라에서 서비스로, 산업 전반으로 빠르게 확장되고 있다. 반도체·자동차·조선·방산으로 대표되는 한국의 제조업 경쟁력에 네이버의 AI 중심의 소프트웨어 혁신이 만날 때 대한민국 산업의 AI 혁신은 본격화될 것이다. 네이버만의 풀스택 AI 기술 역량을 바탕으로 한국의 AI 3대 강국 도약을 함께 하겠다” 최수연 네이버 대표는 6일 서울 코엑스에서 열린 팀네이버 통합 컨퍼런스 '단25'에서 이같이 말했다. 네이버가 주요 서비스를 중심으로 AI 에이전트를 전면에 도입하고, 반도체·자동차·조선 등 핵심 제조 산업의 AX 경쟁력을 높이는 등 서비스부터 기업 간 거래(B2B)까지 아우르는 두 축의 AI 전략 방향성을 공개한 것이다. 네이버는 주요 서비스에 AI를 접목한 그간의 경험과 기술력을 바탕으로, 쇼핑부터 검색, 광고 등 주요 서비스에 순차적으로 고도화된 에이전트를 본격 도입한다고 밝혔다. 내년 1분기에는 AI 쇼핑 서비스 '네이버플러스 스토어'에 쇼핑 에이전트가 출시될 예정이며, 2분기에는 통합검색이 AI 에이전트를 기반으로 진화한 'AI탭'을 선보일 계획이다. 최 대표는 “사용자는 어떤 검색어를 입력할지 고민하지 않고, '에이전트 N'과의 대화만으로 AI 에이전트가 사용자의 의도를 파악해 원하는 콘텐츠·상품·서비스로 연결하고 실제 행동까지 수행할 것” 이라고 설명했다. 이를 위해 네이버는 서비스 전반의 데이터와 기술 인프라를 하나로 통합한 에이전트 N을 새롭게 구축했다. 에이전트 N은 '온서비스 AI'를 통해 축적된 버티컬 AI 역량을 고도화해 사용자의 맥락을 이해하고 다음 행동을 예측·제안하며 실행까지 완결하는 구조로 설계됐다. 온서비스 AI를 에이전트 N으로 고도화하는 프로젝트를 이끌고 있는 김범준 최고운영책임자(COO)는 에이전트 N이 실제 서비스에 구현돼 구매와 결제까지 이어지는 사례에 대해 미리 공개했다. 김COO는 “다양한 유형의 메타데이터를 확보할 수 있는 자사만의 장점을 살려 쇼핑 에이전트의 경우 실제 구매자와 예약자만 남길 수 있는 리뷰, 판매자와 직접 연결된 재고 데이터 등 신뢰도 높은 데이터 인프라를 구축했으며, 이를 분석하는 기술적 검증 체계도 갖췄다”고 강조했다. 창작자와 비즈니스 파트너를 위한 AI 에이전트 생태계도 열린다. 네이버는 내년부터 순차적으로 비즈니스 통합 에이전트 '에이전트 N 포 비즈니스'를 공개할 예정이다. 이종민 광고 사업 부문장은 “네이버 비즈니스 에이전트는 쇼핑, 광고, 플레이스 등 모든 사업자들을 위한 AI 솔루션”이라며 “그동안 분산돼 있던 사업자 솔루션과 데이터를 하나의 비즈니스 허브로 통합해 사업자가 AI를 기반으로 비즈니스 환경을 분석하고, 현황을 손쉽게 진단, 개선하는데 도움을 줄 것”이라고 설명했다. 또한 네이버는 창작자들이 AI·XR 등 첨단 기술을 활용해 새로운 창작 실험을 이어갈 수 있도록 지원한다. 이재후 네이버앱 서비스 부문장은 “AI와 XR 기술을 통해 크리에이터들이 창작의 영역을 확장하고, 사용자는 초몰입·초실감의 콘텐츠를 경험할 수 있을 것”이라고 언급했다. 이를 위해 네이버는 게임, 음악, OTT 등 다양한 영역의 기업들과 지속적으로 협력을 확대할 예정이다. 뿐만 아니라 네이버는 국내 최대이자 최고 수준의 인프라를 목표로 AI 생태계 경쟁력을 위한 데이터센터와 컴퓨팅 투자를 공격적으로 확대한다. 내년까지 1조원 이상의 그래픽처리장치(GPU) 투자를 진행할 예정이며, 조만간 네이버 제2사옥 1784와 각 세종 데이터센터를 연결하는 '피지컬 AI'의 테스트베드가 본격 운영된다. 최 대표는 “앞으로 자사는 AI 시대에 가장 혁신적이지만 현실적인 파트너로서 기술이 사람과 사회에 더 가까이 닿을 수 있도록 모두를 위한 AI를 만들어 나가겠다”고 밝혔다.

2025.11.06 10:48박서린

산업부, 산업 도약을 이끌 기술 아젠다, 기업과 함께 설계한다

산업통상부 6일 '제1차 산업기술전략대화'를 개최하고 LG사이언스파크 정수헌 대표 및 LG전자·LG화학·LG에너지솔루션·LG이노텍·LG디스플레이 등 LG 주요 계열사 최고기술책임자(CTO)들과 산업 도약을 이끌 기술 아젠다 및 산업 R&D 혁신방안을 논의했다고 밝혔다. 산업부는 기술패권 경쟁이 전방위로 확산하면서 국내 산업이 대전환의 분기점에 서 있는 상황에서, 민관이 함께 산업 미래를 책임질 핵심기술을 발굴하기 위해 '산업기술 전략대화'를 추진하고 있다. 산업부는 기업 기술책임자 등과 지속적인 소통으로 메가 연구개발(R&D) 프로젝트인 '산업기술-퀀텀점프 이니셔티브' 테마를 발굴해 내년도 새정부 예산안에 적극 반영할 계획이다. '제1차 산업기술 전략대화'에서는 LG 계열사의 산업기술 R&D 수요를 확인하는 한편, 산업통상자원 R&D 전략기획단(OSP)이 발굴한 '산업기술-퀀텀점프' 후보 테마를 논의했다. 산업 R&D 혁신방안에 대한 자유토론도 이어졌다. 정수현 LG사이언스파크 대표는 “LG그룹은 LG사이언스파크를 중심으로 R&D 역량을 모아 기술혁신을 가속하고, 민관 협력을 통해 산업 생태계를 강화해 나가겠다”고 밝혔다. 이어 LG 계열사 CTO들은 “그간 대기업의 정부 R&D 참여가 낮았던 것이 사실이나, 앞으로는 정부가 리스크를 분담하면서 기업에 자율성을 부여하는 방식으로 정부와 기업이 함께 기술혁신을 가속할 수 있을 것으로 기대된다”며 “기업도 신속한 성과가 창출될 수 있도록 사업화 등에 필요한 역할을 하겠다”고 밝혔다. 문신학 산업부 차관은 “산업기술-퀀텀점프는 대기업이 자율적으로 주도해 중소·중견기업과 함께 기술을 개발·상용화할 수 있는 메가 R&D 프로젝트가 될 것”이라며 “산업기술 전략대화를 통해 기업이 원하는 산업기술 R&D 과제를 발굴하고, 이를 뒷받침하기 위한 제도 개선안도 머리를 맞대고 고민할 예정”이라고 했다. 문 차관은 이어 “앞으로도 기업이 개발한 기술이 시장에서 빠르게 성과를 낼 수 있도록 규제개선·사업화 지원 등도 지속 강화해 나갈 계획”이라고 덧붙였다. 산업부는 산업계와 지속적으로 소통해 기업의 R&D 투자·제도 개선 수요 등을 발굴하고, 이를 반영해 '산업 R&D 혁신방안'을 마련할 계획이다.

2025.11.06 09:30주문정

KISIA, '시큐리티 아카데미' 6기 교육 마쳐…'실무형' 보안 전문가 육성

한국정보보호산업협회(KISIA)는 정보보호 실무형 인재 양성 과정인 '시큐리티 아카데미'교육의 집체과정을 성공적으로 마무리했다고 5일 밝혔다. '시큐리티 아카데미'는 과학기술정보통신부가 주최하고 KISIA가 주관하는 기업주도형 전문 교육과정으로, 2023년 첫 개설 이후 현재까지 누적 수료생 432명, 평균 취업률 80%를 달성하며 국내 정보보호 인력양성의 대표 프로그램이다. 이번 6기 교육은 시큐아이, 안랩, SK쉴더스 3개 정보보호 대표기업이 참여한 '기업형 트랙'으로 운영됐다. 교육생들은 6개월간 진행되는 전체 교육과정 중 기업 맞춤형 직무 교육, 현직자 멘토링 기반 실무 프로젝트를 이수했으며, 지난달 28일 수료식 이후 2~3개월간의 현장 인턴십 과정을 통해 실무 경험을 확장할 예정이다. KISIA는 '기업 탐방 DAY'와 현직자 직무 특강 등 산업계 연계형 프로그램을 강화해 교육생들이 참여기업의 조직문화와 실무 환경을 직접 경험하고, 기업이 요구하는 인재상을 구체적으로 이해할 수 있도록 지원했다. 한편 KISIA는 내년에도 산업 수요에 기반한 '직무형' 및 '기업형' 트랙 병행 운영을 통해 정보보호 산업 전반의 인재양성 체계를 한층 고도화한다는 방침이다. 또한 기업 참여 확대와 교육성과 분석을 기반으로 청년층이 정보보호 산업 내에서 안정적으로 성장할 수 있는 채용연계형 실무 인재양성 플랫폼으로 발전시켜 나갈 예정이다. KISIA 조영철 회장은 “보안 위협이 고도화되고 기술 환경이 빠르게 변화하는 시대에, 산업계가 직접 참여하는 실무 중심 교육은 현장 경쟁력 확보의 핵심”이라며 “시큐리티아카데미를 통해 산업계가 필요로 하는 실무형 인재를 지속적으로 배출하고, 정보보호 분야의 인력 수급 불균형 해소에 기여하겠다”고 밝혔다.

2025.11.05 18:26김기찬

공정의 한계 넘는다…국내 반도체 업계, '칩렛 전환' 가속

반도체 공정 미세화 경쟁이 한계에 다다르고 있다. 초미세 공정의 성능 향상 폭은 점점 줄어드는 반면, 생산 비용은 몇 배로 치솟고 있어서다. 이에 반도체 업계는 더 이상 '공정의 미세화'만으로 성능을 높이는 대신, 여러 기능별로 칩을 분리해 다시 하나로 결합하는 '칩렛(Chiplet)' 아키텍처에 주목하고 있다. 칩렛이 효율적이고 유연한 설계를 가능하게 하며, 새로운 반도체 혁신의 중심으로 떠오르고 있다. 5일 반도체 업계에 따르면, 국내외 주요 반도체 기업들이 미세공정의 한계를 돌파하기 위해 칩렛 기반 설계와 패키징 기술 확보에 속도를 내고 있다. 반도체 업계는 그동안 트랜지스터 크기를 줄여 성능을 높이는 공정 미세화 경쟁을 이어왔다. 그러나 3nm(나노미터, 10억분의 1m) 이하 공정부터는 성능 향상 대비 비용 증가폭이 지나치게 커지고, 수율도 떨어지는 구조적 문제가 드러나고 있다. 이에 국내 파운드리(반도체 위탁생산) 삼성전자는 기존 공정 수율 안정화에 집중하면서도, 칩렛 개발에 역량을 쏟아붇고 있다. 칩렛은 CPU, GPU, 메모리, I/O 등 기능별로 나뉜 칩(Die)을 하나의 패키지 안에서 고대역폭·저지연으로 연결해 동작시키는 방식이다. 모든 기능을 하나의 거대한 칩에 집적하는 기존 모놀리식(Monolithic) 구조보다 비용 효율이 높고, 설계 유연성이 크며, 수율도 개선된다. 특히 서로 다른 공정 노드를 조합할 수 있어, 성능과 비용의 균형을 극대화할 수 있는 현실적 대안으로 떠올랐다. 국내 팹리스·디자인하우스, 칩렛 주도권 경쟁 본격화 국내 반도체 산업에서도 AI 팹리스와 디자인하우스들이 칩렛 구조를 실제 제품에 적용하며 시장 경쟁에 뛰어들고 있다. 국내 AI 반도체 스타트업 리벨리온이 대표적인 예시다. 리벨리온은 차세대 칩 리벨(REBEL) 쿼드에 칩렛을 적용한다. 리벨 쿼드는 리벨 싱글 칩 4개를 하나의 패키지로 통합한 형태다. 2 PFLOPS(페타플롭스) 연산 성능, 144GB의 용량, 4.8TB/s 메모리 대역폭을 제공한다. 오진욱 리벨리온 CTO(최고기술책임자)는 최근 'SK AI 서밋' 세션 연사로 나서 차세대 칩인 리벨에 대해 “하나의 칩렛을 개발해 시장이나 고객 요구에 따라 개수를 조정해 붙이는 구조”라며 “고객 맞춤형 AI 가속기를 빠르게 조립할 수 있는 유연한 플랫폼을 목표로 한다”고 말했다. 이 외에도 퓨리오사AI, 넥스트칩 등 국내 팹리스가 차세대 칩에 칩렛 도입을 검토하고 있는 것으로 전해진다. 국내 디자인하우스(DSP) 업계도 칩렛 시대를 준비하고 있다. 먼저 세미파이브는 칩렛을 미래 3대 성장축 중 하나로 꼽고, 기술을 개발하고 있다. 특히 미국 반도체 기업 시놉시스와 협력해 4나노 기반 HPC 칩렛 플랫폼을 개발 중이다. 아울러 D2D(다이 간 통신) 기술을 활용한 칩렛 플랫폼을 하고 있으며, IPO(기업공개) 이후에는 북미 칩렛 IP(설계자산) 기술 기업까지 인수하며 시장을 공략할 계획이다. 조명현 세미파이브 대표는 최근 인터뷰에서 ““3D IC와 칩렛, D2D 인터페이스 분야에서 선도적인 경험을 쌓고 있다”고 밝혔다. 에이디테크놀로지의 경우 삼성 파운드리의 2나노 공정과 Arm 네오버스 CSS V3, 리벨리온의 AI 가속기 칩렛을 결합한 AI CPU 칩렛 플랫폼을 개발하고 있다. 또, 회사는 ADP 6 시리즈 플랫폼을 통해 HPC, 엣지서버, AI 시장 점유율을 끌어올린다는 방침이다. 박준규 에이디테크놀로지 대표는 “칩렛 기술을 통해 AI 데이터센터 제품뿐 아니라 고성능 네트워킹 제품으로 확장할 수 있다"며, "파운데이션 라이브러리와 메모리를 경쟁력 있게 개발해 칩렛 솔루션의 컴퓨팅 기능을 강화하고, 고객의 실리콘에 경쟁력을 더할 것"이라고 말했다. 코아시아세미는 리벨리온과 협력해 2.5D 실리콘 인터포저 기술을 적용한 차세대 칩렛 제품을 개발하고 있다. 가온칩스는 케이던스, 시놉시스 등 IP 업체들과 협력하며 칩렛에 대한 접근성을 확보한 상황이다. 한편 글로벌 시장조사기관 글로벌 인포메이션에 따르면 세계 칩렛 시장 규모는 지난 2024년 142억2천만달러(약 20조6천억원)에서, 2030년 941억7천만달러(약 136조4천242억원)까지 성장할 것으로 전망된다.

2025.11.05 16:59전화평

로옴, 범용성 높은 패키지 채용한 모터 드라이버 IC 2종 개발

로옴(ROHM)은 범용 모터 드라이버 IC 'BD60210FV(20V 내압 / 2ch)' 및 'BD64950EFJ(40V 내압 / 1ch)'를 개발했다고 5일 밝혔다. 두 제품 모두 범용성이 높은 패키지를 채용해 새로운 설계에 도입하는 것뿐만 아니라, 회로 변경이나 파생 모델로의 전개, 설계 공통화에 높은 효과를 발휘한다. 또한 스탠바이 전류를 낮게 억제해(Typ : 0.0μA, Max:1.0μA), 어플리케이션 대기 시 저전력화에 크게 기여한다. BD60210FV는 DC Brush 모터 2개 또는 스테핑 모터 1개의 구동이 가능한 H-bridge 2회로 (2ch)의 다이렉트 PWM 제어 타입 모터 드라이버다. 승압이 필요하지 않은 H-bridge 회로 구성으로, 외장 부품을 최소한으로 억제하여 스페이스 절약 및 설계 간소화에 기여한다. BD64950EFJ는 H-bridge 1회로 (1ch)로, 다이렉트 PWM 제어 및 정전류 PWM 제어의 두가지 방식에 대응한다. 낮은 ON 저항 설계로 발열을 억제해, 효율적인 모터 구동을 실현할 수 있다. 또한, 40V 내압으로 고전압 (24V) 구동이 요구되는 DC 브러쉬 모터에 대응할 수 있다. 신제품은 이미 양산을 시작했고, 온라인 판매에도 대응해 Chip 1 Stop 및 CoreStaff Online 등 온라인 부품 유통 사이트에서 구입 가능하다. 또한 어플리케이션의 개발 및 설계에 도움이 되도록 평가 보드(BD60210FV-EVK-001, BD64950EFJ-EVK-001)도 구비하고 있다.

2025.11.05 16:46장경윤

KEA, 전기전자업종 온실가스 감축연구회 워크숍 개최

한국전자정보통신산업진흥회(KEA·회장 용석우)는 5일 '2025년 전기전자업종 온실가스 감축연구회 워크숍'을 개최했다고 밝혔다. 이날 워크숍은 기후에너지환경부와 대한상공회의소·KEA가 체결한 '2025년 전기전자업종 감축연구회 지원사업'의 하나로 전기전자업종의 배출권거래제 주요 이슈와 감축기술·사례 공유, 정책 지원방안 발굴을 위해 마련됐다. 워크숍에는 가전·전자부품·배터리 등 전기전자업종 할당대상업체 15개사와 에너지경제연구원·KEI컨설팅·에코아이·홍익대학교·KIS자산평가 등 전문가 등 28명이 참석했다. 이유수 에너지경제연구원 선임연구위원은 '전력시장 및 재생에너지 전력구매계약(PPA) 제도 현황과 기업 대응방안' 발표에서 산업용 전기요금 상승으로 많은 기업이 재생에너지 직접 PPA를 검토하고 있다고 설명했다. 이 선임연구위원은 PPA 활성화를 위해서는 보완공급전력 단가·망이용료 등 비용완화를 통해 실질적인 PPA 요금을 낮춰줘야 한다고 강조했다. 김유창 KEI컨설팅 이사는 '재생에너지 PPA 사례와 활성화 방안'에서 수요기업의 PPA 경제성 분석 프로세스, 태양광 실시간 정산 단가 및 수익 분석 방법, 국내 기업의 PPA 사례를 발표했다. 김 이사는 직접 PPA 실행을 위해서는 ▲전기사용량 분석 및 PPA 효과 분석 ▲PPA 가이드라인 확정 ▲발전소 모집 및 PPA 집합자원 구성 ▲계약 체결 ▲발전소 준공~전기공급까지 약 2년 이상 기간이 소요되기 때문에 신속한 대비가 필요하다고 말했다. 하상선 에코아이 본부장은 '배출권거래제 4차 계획기간 대응 방안'에서 4기 배출권 확보 방안으로 ▲할당배출권(KAU) 경매 참여 ▲상쇄배출권(KCU) 확보·제출을 통한 KAU 이월 활용 ▲인증실적(KOC) 선도거래 및 감축사업 투자를 제안했다. 참석자 토론에서는 배출권거래제 4기 할당계획 관련 이슈, 온실가스․에너지 감축 지원방안과 관련하여 참석기업과 전문가 간의 활발한 토론이 이어졌다. KEA는 이날 워크숍 이후에도 전기전자업종 온실가스․에너지 감축사례 발굴·공유, 제도 관련 애로사항 수렴·건의를 통해 업계의 효율적인 제도 이행을 지원해 나갈 계획이다. 박재영 KEA 상근부회장은 “기후변화 관련 규제는 세계적으로 계속 강화되고 있고 배출권거래제 4차 계획기간부터는 지금까지 경험해 보지 못한 속도의 감축목표가 요구될 것”이라며 “앞으로도 정부·기업·학계와 함께 소통의 자리를 마련해 산업계의 글로벌 친환경 리더십과 경쟁력 확보를 지원하기 위해 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

2025.11.05 15:34주문정

[인사] 산업연구원

◇선임연구위원 승진 ▲경제전망·통계연구단 산업구조·정책효과분석실 박성근 ▲산업전환전략연구단 인구감소·고령화대응연구실 이동희 ▲산업전환전략연구단 디지털·AI전환생태계연구실 이상현 ▲산업전환전략연구단 탄소중립산업전환연구실 이재윤 ◇연구위원 승진 ▲산업전환전략연구단 디지털·AI전환생태계연구실 남상욱 ▲지역경제연구단 지역균형발전연구센터 배진원 ▲글로벌경쟁전략연구단 안보전략산업팀 심순형 ▲글로벌경쟁전략연구단 경제안보·통상전략연구실 양주영 ▲산업전환전략연구단 탄소중립산업전환연구실 이상원 ▲산업정책기획실 최민철 ▲대외협력실 황경인

2025.11.05 15:13주문정

네이버, 3Q 실적 역대 최고…최수연 "AI 추가 성장 자신"

인공지능(AI) 접목 효과로 네이버가 매출과 영업이익 모두 분기 역대 최대 실적을 달성했다. 본업인 서치 플랫폼(광고)·커머스 등 주요 사업에서 AI 도입의 성과가 가시화된 가운데, 네이버는 AI 인프라 시장에서 1조원 이상의 투자를 예고하며 피지컬 AI 시장 공략을 더욱 강화하겠다는 의지를 드러냈다. 이를 위해 엔비디아와의 협력 외에도 반도체·조선·방산 등 제조업에서도 협력을 모색 중이다. '온 서비스 AI'로 역대급 실적 달성…전 분야 고르게 성장 네이버는 5일 올해 3분기 매출이 전년 동기 대비 15.6% 증가한 3조1천381억원을 기록했다고 공시했다. 영업이익은 5천706억원으로 전년 동기 보다 8.6% 늘면서 역대 최대 규모로 집계됐다. 당기순이익은 7천347억원을 기록했다. 사업 부문별로 보면 서치플랫폼 매출은 애드부스트 등 AI를 활용한 광고 효율 증대 및 피드 서비스의 확대 등으로 지난해 같은 기간 보다 6.3% 성장한 1조602억원을 거뒀다. 전체 네이버 플랫폼 광고는 전년 동기 대비 10.5% 성장했다. 이는 AI 기술 기반의 광고 및 지면 최적화, 개인화된 광고 추천 고도화에 광고주 풀이 지속적으로 확대된 것이 반영된 결과다. 커머스 매출은 네이버플러스 스토어 내 발견·탐색에 특화된 개인화 경험 고도화, N배송 확대 및 멤버십 혜택 강화 등에 힘입어 전년 동기 보다 35.9% 증가한 9천855억원의 매출을 거뒀다. 네이버 플러스 스토어 앱 내에서 발견 탐색 고도화와 멤버십 혜택 강화, 수수료 개편 등이 긍정적으로 작용한 덕분이다. 이 중 중개 및 판매는 전년 동기 대비 39.7%, 스마트 스토어 매출은 102% 성장했다. 핀테크 매출은 4천331억원으로 지난해 같은 기간 보다 12.5% 확대됐다. 네이버페이 결제액은 스마트스토어 성장 및 외부 생태계의 지속적인 확장으로 전년동기 대비 21.7% 성장한 22조7천억원을 기록했다. 콘텐츠 매출은 전년 동기 대비 10% 증가한 5천93억원이다. 이 중 웹툰은 네이버 연결 실적 기준으로 전년 동기 대비 11.3% 성장했다. 엔터프라이즈 매출은 1천500억원으로 전년 동기 대비 3.8% 늘었다. 라인웍스 유료 ID 수 증가도 견조하게 지속되고 있으며 올해 상반기 수주한 GPUaaS 신규 매출이 발생하기 시작했다. AI 에이전트, '통합 솔루션' 지향…플랫폼 내 시너지로 커머스 입지 강화 이날 네이버는 검색 광고 영역에서 새로운 AI 에이전트 출시 계획을 밝혔다. 광고주를 포함한 사용자의 성장을 함께 설계하고 실행하는 데 초점을 맞춘 서비스다. 최수연 네이버 대표는 “네이버 안에 쌓인 고품질 데이터를 기반으로 사업 성과와 경쟁력을 분석해 실질적인 해결책을 제안하는 통합 솔루션으로 발전시켜 나갈 예정”이라고 말했다. 커머스 영역에서는 3분기 집중한 멤버십 이용자 혜택 강화를 기반으로 플랫폼 전반에서의 유기적인 시너지를 통해 커머스 시장에서 입지를 다지겠다고 자신했다. 3분기 네이버는 멤버십 서비스에 마이크로소프트 게임패스, 우버 멤버십, 컬리N마트 2만원 무료 배송 등을 추가한 바 있다. 뿐만 아니라 지난 9월에는 넥슨과의 통합 이용자 데이터베이스 구축 계획을 발표하고 전날에는 글로벌 음악 스트리밍 플랫폼 스포티파이와의 협력 소식을 알렸다. 또 피지컬 AI 시장 공략을 위해 반도체, 조선, 방산 등 제조업 기업과도 손을 잡을 예정이다. 앞서 네이버는 지난달 말 산업 현장의 AI 전환을 모색하고자 엔비디아와 파트너십을 체결하고 최신 그래픽처리장치(GPU) 6만장을 확보했다. 내년 이후 GPU에만 1조원 이상 투자…봄에는 AI 쇼핑 에이전트 출범 네이버는 이때 확보한 엔비디아의 GPU 활용을 포함해 재무적 여력이 허용되는 범위 안에서 AI에 대한 적극적인 투자 기조를 이어간다. 올해는 이미 GPU를 포함한 전체 인프라 투자를 약 1조원 단위로 예상하고 있다. 내년 이후로는 피지컬 AI 공약 등 신규 사업 확대를 감안하면 GPU에서만 1조원 이상의 투자가 필요할 것으로 회사는 보고 있다. 피지컬 AI의 하드웨어인 로봇에 적용되는 운영체제(OS) 및 제어 플랫폼에서는 새로운 먹거리를 발굴해나간다. 최 대표는 “선택과 집중을 해 온 결과 해당 기술들은 지금 글로벌 최고 수준으로 자부하고 있고, 실제 환경을 테스트베드로 활용하면서 글로벌 레퍼런스를 확보하는 단계에 이르렀다”며 “이 기술을 통해 새로운 신성장동력을 확보할 수 있을 것”이라고 기대했다. 이밖에 AI 에이전트도 내년 봄부터 순차적으로 공개할 예정이다. 내년 봄 출시될 쇼핑 AI 에이전트를 시작으로, 전면적인 생산형 검색 경험을 주는 AI 탭, 네이버의 여러 서비스와 더불어 외부 생태계와도 연결되는 통합 에이전트까지 차례로 소개한다. 최 대표는 “자사의 통합 에이전트와 서비스에 AI를 접목해 온 온서비스 AI 전략이 검색 광고나 커머스, 로컬 관련 매출 향상에도 적극적으로 도움을 주고 있다”며 “매출은 아직 초기 단계라고 생각하고 있고 이는 수익화에도 매우 긍정적으로 작용할 것”이라고 내다봤다.

2025.11.05 15:08박서린

정부, 첨단 의료기기 R&D에 7년간 9400억원 투입

산업통상부와 과학기술정보통신부·보건복지부·식품의약품안전처는 2026년부터 2032년까지 7년간 총 9천408억원을 투입해 '2기 범부처 첨단 의료기기 연구개발사업'에 나선다. 2기 범부처 첨단 의료기기 연구개발사업은 세계 최초 또는 최고 수준의 게임 체인저급 의료기기 6건 개발, 필수의료기기 13건의 국산화 등의 성과 달성을 목표로 추진하는 범부처 협력사업이다. 기초·원천연구부터 제품화·임상·인허가까지 의료기기 연구개발의 전주기를 지원하는 사업이다. 특히, 인공지능(AI)과 로봇 등 첨단기술을 활용한 의료기기 등 미래 유망분야를 전략적으로 육성해 글로벌 의료기기 시장에서 경쟁력을 높이고 의료기기 산업을 국가 신성장 동력으로 키운다는 계획이다. 이 사업은 2020년부터 추진된 '1기 범부처 전주기 의료기기 연구개발사업'의 성공적 성과를 바탕으로 지난 8월 국가연구개발사업 예비타당성조사를 통과했다. 1기 사업에서는 총 467개의 과제를 지원해 최근 5년간(2020~2024년) 국내외 인허가 433건(국내 331건, 해외 102건), 기술이전 72건, 사업화 254건의 성과를 거뒀다. 전량 수입에 의존하던 인공신장용 혈액여과기 국산화, 세계 최초 AI 기반 뇌경색 진단보조 소프트웨어 의료기기 개발 등 세계적 수준의 연구성과를 창출했다. 정부는 1기 사업성과가 단절되지 않고 이어질 수 있도록 후속사업을 통해 의료기기 R&D 전주기 지원을 지속할 계획이다. 정부는 관계 부처 합동으로 5일 프레지던트 호텔에서 '2기 범부처 첨단 의료기기 연구개발사업' 설명회를 개최했다. 사업설명회는 의료기기 분야 산·학·연·병 연구자들의 사업 이해도를 높이고, 적극적인 참여를 유도하기 위해 마련됐다. 설명회에서는 사업의 주요 내용과 2026년도 신규과제 참여 방안 및 일정 등의 세부 사항을 안내하고 질의응답과 현장 의견을 수렴했다. 정부 관계자는 “이번 사업은 국가 성장동력인 첨단 의료기기 개발을 지원하는 범부처 협력 사업”이라며 “사업의 성공적 추진을 위해 연구자 목소리를 적극적으로 반영할 수 있도록 연구 현장과 지속적으로 소통할 것”이라고 밝혔다.

2025.11.05 15:07주문정

'K-양자산업 연합' 출범…기술에서 시장으로

연구중심의 양자기술을 산업 분야로 적용·확산할 'K-양자산업 연합'이 출범했다. 산업통상부는 5일 서울 소공동 롯데호텔에서 'K‑양자산업 연합 출범식'을 개최했다. 이날 출범식에는 문신학 산업부 차관, 더불어민주당 이언주 최고위원을 비롯해 양자기술 공급·수요기업, 대학, 연구기관, 금융기관, 지원기관 등 약 150명이 참석했다. 산업부는 출범식을 통해 연구기관 주도로 추진돼 온 연구개발(R&D) 중심 양자기술이 기업 중심 산업 적용과 확산으로 전환되는 계기를 마련했다. 기업과 대학·금융기관·지원기관들은 산업별 유스케이스 발굴, 표준 및 규제 개선, 글로벌 진출 지원 등을 주요 내용으로 하는 업무협약(MOU)을 체결하고, 양자기술 산업화 촉진을 위해 긴밀히 협력해 나가기로 했다. 산업부는 이날 양자기술 산업화 촉진을 위한 '양자기술 산업화 프로젝트'도 함께 발표했다. 이 프로젝트를 통해 초전도 QPU 패키징과 극저온 냉각기 등 핵심 소부장의 국산화를 본격 추진하고, 산업현장의 난제 해결을 위한 양자 소프트웨어 개발과 검증을 단계적으로 확대해 나갈 계획이다. 또 양자–슈퍼컴퓨팅 결합형 플랫폼 구축과 산학 연계 실무 교육을 통해 기업이 직접 양자모델을 설계·활용할 수 있는 기반도 마련해 나간다. 문신학 산업부 차관은 “국내 양자 소부장 기업이 산업화 골든타임을 놓치지 않고 글로벌 밸류체인에 진입할 수 있도록 지원을 아끼지 않겠다”며 “우리 기업이 산업현장에서 양자기술을 신속하게 적용해 산업 난제 해결과 효율성을 극대화할 수 있도록 민간 주도, 정부 지원의 협력 모델을 더욱 강화해 나가겠다”고 밝혔다.

2025.11.05 14:52주문정

中 CXMT, 韓 HBM 추격 나서...내년 'MR-MUF' 방식 양산

중국 메모리 업계의 HBM(고대역폭메모리) 시장 확대 계획이 구체화되고 있다. 현지 최대 D램 제조업체인 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 내년 HBM3 양산을 계획한 가운데, 본딩 공정으로 MR-MUF(매스리플로우-몰디드언더필)를 채용한 것으로 파악됐다. MR-MUF는 국내 HBM 선두업체인 SK하이닉스가 활용 중인 방식이다. MR-MUF가 HBM 16단 등 고단 적층에 유리하고, 하이닉스가 관련 시장을 주도하고 있다는 점 등을 고려한 전략으로 풀이된다. 5일 업계에 따르면 중국 CXMT는 내년 MR-MUF 기반의 HBM3 양산을 목표로 제품 개발을 진행하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, TSV(실리콘관통전극)로 연결해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 메모리다. 기술적 난이도가 높기 때문에 현재로서는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 D램 제조업체 3사가 시장을 주도하고 있다. 이에 중국은 고부가 메모리 시장의 주도권 확보를 위해 HBM 기술 자립화를 적극 추진해 왔다. 특히 현지 빅테크 기업인 화웨이가 수요를 촉진하고, 현지 최대 D램 제조업체인 CXMT가 제품 개발 및 양산을 맡는 공급망 구성이 업계의 이목을 끌고 있다. 구체적으로 CXMT는 MR-MUF 기술을 채택해 HBM3 양산을 추진하고 있다. 현재 샘플 제작까지 진행된 상태로 본격적인 양산 목표 시점은 내년 상반기로 예상된다. MR-MUF는 D램을 하나씩 쌓을 때마다 열로 임시 접합한 다음, 완전히 적층된 형태에서 열을 가해(리플로우) 접합을 마무리하는 기술이다. 이후 액체 형태의 'EMC(에폭시 고분자와 무기 실리카를 혼합한 몰딩 소재)'를 도포한다. HBM 업계 선두주자인 SK하이닉스가 해당 방식을 채택하고 있다. 삼성전자와 마이크론의 경우 NCF(비전도성 접착 필름) 방식을 활용하고 있다. 해당 기술은 층층이 쌓인 각 D램 사이에 NCF를 집어넣고, 위에서부터 열압착을 가해 칩을 연결한다. NCF가 고온에 의해 녹으면서 범프와 범프를 연결하고 칩 사이를 고정하는 역할을 맡는다. 반도체 업계 관계자는 "CXMT가 MR-MUF와 NCF를 모두 염두에 두고 HBM 본딩 기술을 개발해 왔으나, HBM3에 들어서는 MR-MUF로 방향이 굳혀졌다"며 "이르면 내년 상반기 양산이 목표지만, 일정이 지속 연기돼 온 만큼 기술 성숙도가 얼마나 향상됐는지 지켜볼 필요가 있다"고 설명했다. 업계는 CXMT의 HBM3 양산 수율이 주요 경쟁사 대비 아직 낮은 수준인 것으로 보고 있다. CXMT HBM3에 적용되는 G4(16나노미터급) 공정 기반의 D램의 경우 수율이 컨벤셔널(범용) 기준 70% 정도로 추산되지만, HBM은 별도의 후공정 등을 거치면서 수율이 현저히 떨어지기 때문이다. 이와 관련 최정동 테크인사이츠 수석부사장은 지디넷코리아에 "CXMT가 지난해부터 내부적으로 MR-MUF 활용을 논의해 온 것으로 알고 있다"며 "내년 상반기까지 HBM3 양산 수율 40% 이상을 확보하기는 어려워 본격적인 양산 시점은 내년 말 정도로 예상한다"고 설명했다.

2025.11.05 14:27장경윤

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