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'반도체 장비·소재 산업'통합검색 결과 입니다. (2926건)

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HBM '수익 방어' 성공한 SK하이닉스 "내년도 공급 타이트"

SK하이닉스가 주요 고객사들과 내년 HBM(고대역폭메모리) 공급 협의를 완료한 가운데, 가격 역시 현재의 수익성을 유지 가능한 수준으로 형성했다고 밝혔다. SK하이닉스는 29일 2025년도 3분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 내년 및 내후년 HBM 사업 전략을 발표했다. 그간 SK하이닉스는 엔비디아 등 주요 고객사와 내년 HBM 공급 계획에 대해 협의해 왔다. 특히 내년 본격적으로 상용화되는 HBM4(6세대 HBM)의 가격이 향후 수익 전망의 주요 변수였다. SK하이닉스는 이전 세대 대비 2배 확장된 I/O(입출력단자) 수, 주요 부품의 외주 생산 등으로 HBM4 제조 비용 상승에 대한 압박을 받아 왔다. 이에 대해 SK하이닉스는 "이제는 고객들과 중점적으로 논의했던 부분에 대해 협의가 완료되면서 내년도 HBM 공급 계약을 최종 확정지었다"며 "가격 역시 현재 수익성을 유지 가능한 수준으로 형성돼 있다"고 밝혔다. 또한 AI 시장이 빠르게 성장하고 있는 만큼, HBM 공급이 단기간 내에 수요를 따라잡기는 힘들다고 내다봤다. 이에 따라 HBM 성장률은 일반 D램 대비 높을 것으로 예상된다. SK하이닉스는 "HBM은 2027년에도 수요 대비 공급이 타이트할 것으로 전망된다"며 "고객 니즈에 맞는 제품을 적기에 공급할 수 있도록 할 것"이라고 밝혔다.

2025.10.29 09:56장경윤 기자

"게임 산업 보안 인식 높인다"…KISIA·K-GAMES '맞손'

한국정보보호산업협회(KISIA)는 한국게임산업협회(K-GAMES)와 게임산업 전반의 보안 역량을 강화하고 양 사업 간 협력 체계를 구축하기 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 이번 협약은 양 협회의 긴밀한 협력을 통해 게임산업의 보안 인식을 높이고, 정보보호 산업과의 연계를 통한 시너지 창출, 나아가 보안 관련 기술 및 인력 교류를 활성화하겠다는 취지다. 양 기관은 이번 협약을 통해 ▲산업계 간 시장 진입 장벽 해소를 위한 협력 채널의 구축 ▲협력 사업 기획을 위한 상호 시장 수요·공급 정보 공유 ▲상호 이해 증진을 위한 정보 교류 행사 및 세미나 개최 ▲게임 산업계에 특화된 인력 양성 사업 추진 등을 함께 추진할 계획이다. 업무협약식에 이어 진행된 '사이버 보안 기술 세미나'에서는 게임산업과 정보보호산업 관계자가 참석해 산업별 보안 현황과 기술 트렌드를 공유했다. 한국정보보호산업협회 조영철 회장은 “이번 협약은 게임산업과 정보보호 산업 간 연대의 첫걸음”이라며 “게임산업과 보안산업의 성장을 위한 양 기관의 지속적인 상호 협력을 기대한다“고 말했다.

2025.10.29 09:32김기찬 기자

SK하이닉스, 엔비디아 등과 내년 HBM 공급 협의 '완료'

SK하이닉스가 엔비디아 등 주요 고객사와의 내년 HBM(고대역폭메모리) 공급 협의를 마무리했다. 이에 따라 차세대 HBM의 양산 및 설비투자에 속도를 낼 수 있을 것으로 관측된다. SK하이닉스는 주요 고객들과 내년 HBM 공급 협의를 모두 완료했다고 29일 밝혔다. 이 중 지난 9월 개발을 완료하고 양산 체제를 구축한 HBM4는 고객 요구 성능을 모두 충족하고 업계 최고 속도 지원이 가능하도록 준비했다. SK하이닉스는 이를 4분기부터 출하하기 시작해 내년에는 본격적인 판매 확대에 나설 계획이다. 아울러 SK하이닉스는 급증하는 AI 메모리 수요로 D램과 낸드 전 제품에 대해 내년까지 고객 수요를 모두 확보했다고 밝혔다. SK하이닉스는 예상을 뛰어넘는 고객 수요에 대응하고자, 최근 클린룸을 조기 오픈하고 장비 반입을 시작한 M15X를 통해 신규 생산능력(Capa)을 빠르게 확보하고 선단공정 전환을 가속화한다는 방침이다. 이에 따라 내년 투자 규모는 올해보다 증가할 계획으로, SK하이닉스는 "시황에 맞는 최적화된 투자 전략을 유지할 것"이라고 밝혔다.

2025.10.29 08:39장경윤 기자

SK하이닉스, 창사 첫 '10조 클럽'...사상 최대 실적

SK하이닉스가 AI향 고부가 메모리 판매 확대로 분기 기준 역대 최대 실적을 달성했다. 특히 영업이익은 창사 이래 최초로 10조원을 돌파했다. SK하이닉스는 올해 3분기 매출액 24조4천489억원, 영업이익 11조3천834억원(영업이익률 47%), 순이익 12조5천975억원(순이익률 52%)을 기록했다고 29일 밝혔다. 매출액은 전년동기 대비 39%, 전분기 대비 10% 증가했다. 영업이익은 전년동기 대비 62%, 전분기 대비 24% 증가했다. D램과 낸드 가격 상승이 본격화되고, AI 서버용 고성능 제품 출하량이 증가하며 분기 기준 역대 최대 실적을 달성했다. 특히 영업이익은 창사 이래 최초로 10조원을 넘어섰다. SK하이닉스는 “고객들의 AI 인프라 투자 확대로 메모리 전반의 수요가 급증했다”며 “HBM3E 12단과 서버향 DDR5 등 고부가가치 제품군 판매 확대로 지난 분기에 기록한 역대 최고 실적을 다시 한 번 넘어섰다”고 밝혔다. 회사는 이어 “특히 AI 서버향 수요가 늘며 128GB 이상 고용량 DDR5 출하량은 전 분기 대비 2배 이상으로 증가했고, 낸드에서도 가격 프리미엄이 있는 AI 서버향 기업용 SSD(eSSD) 비중이 확대됐다”고 강조했다. 이 같은 호실적을 바탕으로 3분기 말 현금성 자산은 전 분기 대비 10조9천억원 늘어난 27조9천억원에 달했다. 반면 차입금은 24조1천억원에 그쳐 회사는 3조8천억원의 순현금 체제로 전환하는 데 성공했다. 회사는 AI 시장이 추론 중심으로 빠르게 전환되면서 AI 서버의 연산 부담을 일반 서버 등 다양한 인프라로 분산하려는 움직임이 나타나고 있어, 고성능 DDR5와 eSSD 등 메모리 전반으로 수요가 확장될 것으로 내다봤다. 여기에 최근 주요 AI 기업들이 전략적 파트너십을 잇달아 체결하며 AI 데이터센터 확장 계획을 발표하고 있는 점도 긍정적이다. 이는 HBM뿐만 아니라 일반 서버용 메모리를 포함한 다양한 제품군에 걸쳐 고른 수요 성장을 견인할 것으로 예상된다. 이에 SK하이닉스는 안정적으로 양산 중인 최선단 10나노급 6세대(1c) 공정으로의 전환을 가속해 서버, 모바일, 그래픽 등 '풀 라인 업(Full-line up)' D램 제품군을 갖추고, 공급을 확대해 고객 수요에 대응한다는 전략이다. 낸드에서는 세계 최고층 321단 기반 TLC, QLC 제품의 공급을 늘려 고객 요구에 신속히 대응할 계획이다. 한편 SK하이닉스는 주요 고객들과 내년 HBM 공급 협의를 모두 완료했다. 이 중 지난 9월 개발을 완료하고 양산 체제를 구축한 HBM4는 고객 요구 성능을 모두 충족하고 업계 최고 속도 지원이 가능하도록 준비했다. 회사는 이를 4분기부터 출하하기 시작해 내년에는 본격적인 판매 확대에 나설 계획이다. 아울러 회사는 급증하는 AI 메모리 수요로 D램과 낸드 전 제품에 대해 내년까지 고객 수요를 모두 확보했다고 밝혔다. SK하이닉스는 예상을 뛰어넘는 고객 수요에 대응하고자 최근 클린룸을 조기 오픈하고 장비 반입을 시작한 M15X를 통해 신규 생산능력(Capa)을 빠르게 확보하고 선단공정 전환을 가속화한다는 방침이다. 이에 따라 내년 투자 규모는 올해보다 증가할 계획으로, 회사는 시황에 맞는 최적화된 투자 전략을 유지할 것이라고 밝혔다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 “AI 기술 혁신으로 메모리 시장이 새로운 패러다임으로 전환하며 전 제품 영역으로 수요가 확산되기 시작했다”며 “앞으로도 시장을 선도하는 제품과 차별화된 기술 경쟁력을 바탕으로 고객 수요에 대응하며 AI 메모리 리더십을 공고히 지켜가겠다”고 말했다.

2025.10.29 08:39장경윤 기자

[인사] 산업통상부

◇실장급 승진 ▲산업기반실장 김성열

2025.10.29 08:35주문정 기자

[영상] "세상에 없던 기술, 경주서 개봉"…놀라움 자아낸 삼성·현대차 기술 뭐길래?

[경주=장유미 기자] "평소에는 화물 트럭, 주말에는 캠핑카. 차 한 대로 기분따라 콘셉트를 바꿀 수 있다는 점 때문에 많은 분들이 신기해 했어요." 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의가 열리는 경주에 마련된 'K-테크 쇼케이스'장. 28일 오후 이곳 현대자동차 부스에서 만난 안내직원은 '이지스왑' 동작 모형이 전시된 공간 앞에서 들뜬 표정으로 이처럼 말했다. '이지스왑'은 목적기반모빌리티(PBV) 모듈 교체 기술로, 현대차그룹의 다른 브랜드인 기아가 지난 해 1월 'CES 2024'에서 처음 공개했다.이 기술은 이날 'K-테크 쇼케이스'를 찾은 최태원 SK그룹 겸 대한상공회의소 회장에게도 호기심을 자아냈다. 최 회장은 '이지스왑' 모형을 가리키며 "두 개는 합쳐지는 건가요?"라고 질문을 던지기도 했다.기아는 'PBV'를 새로운 성장동력으로 삼고 있다. 기아의 첫 전용 PBV 모델 'PV5'도 부스에서 볼 수 있었는데, 외관에 아나모픽 LED 스크린이 탑재돼 다양한 각도에서 PBV 모빌리티를 생생하게 체험할 수 있었다. 또 '이지스왑'의 작동원리를 PBV 동작 모형을 통해 직관적으로 전달해줌으로써 PBV의 다양한 활용성에 대해 쉽게 이해할 수 있었다. 현대차그룹 부스 안내직원은 "관람객들이 현장에서 '이지스왑' 기술이 상용화 된 것인지에 대해 가장 많이 물어봤다"며 "기아차에서 PBV 모델인 'PV5'를 올해 7월에 출시했지만, '이지스왑' 기술은 차량 개조 측면에서 도로교통법에 따른 제약으로 인해 아직까지 활용할 수 없는 상황"이라고 설명했다. 그러면서 "현대차그룹이 이를 상용화 하고자 정부 측에 개정 요청을 해뒀다"며 "최근 긍정적인 답변을 받은 것으로 알고 있다"고 덧붙였다. 현대차그룹은 수소 기술력과 지속가능한 모빌리티에 대한 비전도 부스를 통해 공개했다. 특히 '수소 존'에선 현대차그룹이 구상하는 수소사회의 모습을 한 눈에 알 수 있도록 모형으로 제작해 눈길을 끌었다. 신재생에너지로 생산한 전기를 활용해 수전해 방식으로 수소를 생성하고 이를 저장·운송해 모빌리티에 활용하는 전 과정이 담겨 있었다. 또 '로봇 존'에는 현대차그룹 완성차 제조 공정에 실제로 활용되고 있는 '주차로봇'과 기울어진 도로, 요철, 연석 등에서도 수평을 유지하는 기술이 집약된 소형 모빌리티 로봇 플랫폼 '모베드(MobED)'도 전시돼 있었다. 전시장 내에는 보스턴다이나믹스의 4족 보행 로봇 '스팟'이 자유롭게 움직이는 모습도 연출됐다. 이 외에도 현대차그룹은 APEC 정상회의의 공식 부대행사인 'APEC CEO 서밋'이 열리는 경주 예술의전당에도 수소전기차 '디 올 뉴 넥쏘'를 전시해 이목을 집중시켰다. 글로벌 정상급 외교 무대에서 신형 넥쏘가 공개되는 것은 이번이 처음이다. 올해 6월 출시된 '디 올 뉴 넥쏘'는 현대차가 2018년 이후 7년 만에 선보인 승용 수소전기차 넥쏘의 완전 변경 모델이다. 현대차그룹 왼편에 자리잡은 SK그룹 부스는 전체가 인공지능(AI) 데이터센터로 형상화돼 시선을 사로잡았다. 이곳에선 SK그룹의 AI 데이터센터 역량이 결집된 기술과 서비스를 한 번에 경험할 수 있었다. 특히 최근 SK그룹의 효자 역할을 톡톡히 하고 있는 SK하이닉스가 초고성능 AI용 메모리 신제품 고대역폭메모리(HBM)4와 그래픽DDR D램(GDDR DRAM) 등을 선보인 것이 주목됐다. SK하이닉스는 그래픽처리장치(GPU)로 AI 시장을 이끌고 있는 엔비디아의 핵심 HBM 공급사로, 시장의 기대감이 커지면서 올해 첫 거래일에서 17만1천200만에 거래됐던 주가가 최근 장중 50만원 고지를 넘어설 정도로 승승장구하고 있다. 덕분에 SK그룹의 다른 계열사들도 AI 기술 역량을 함께 끌어올리고 있는데, 이날 부스에선 액침냉각 활용 발열 관리 시스템을 SK엔무브와 SK텔레콤이 영상을 통해 재미있게 설명을 해줘 눈길을 끌었다. 이 외에 반도체 공정의 게임 체인저로 불리는 SKC의 유리기판과 SK텔레콤이 투자 중인 리벨리온의 신경망처리장치(NPU) 기반 AI가속기도 전시장에서 만날 수 있었다. 전시장 왼쪽 끝에 마련된 삼성전자 부스는 미술관 콘셉트로 관람객들을 맞았다. 이건용, 마크 데니스 등 4명의 아티스트와 함께 협업해 '아트 큐브'란 콘셉트를 한 켠에 구성해 놓은 탓에 관람하는 재미가 쏠쏠했다. 이들은 삼성 마이크로 LED, 네오 QLED 8K, 더 프레임 등 삼성전자 TV에 '경계 없이, 예술 속으로'라는 주제로 각각의 작품을 이번에 선보였다. 또 삼성전자는 참관객들이 이곳에서 찍은 사진을 해시태그를 걸어 자신의 소셜 미디어(SNS)에 게재하도록 유도해 홍보 효과도 노리는 듯 했다. 하지만 이곳에서 가장 눈길을 끈 것은 삼성전자가 자체 개발한 '갤럭시Z 트라이폴드폰'의 실물이었다. 화면을 두 번 접을 수 있는 구조로 설계된 스마트폰으로, 실물이 공개된 것은 이번이 처음이다. 접었을 때는 일반 스마트폰 수준의 크기이지만, 완전히 펼치면 10인치대에 달한다는 점에서 현장에서 실물을 마주한 관람객들은 눈을 떼지 못하는 모습이었다. 다만 이날 전시에서 관람객이 직접 제품을 만져보거나 사용할 수 없어 아쉬웠다. 유리 전시관을 통해 두 번 모두 접힌 형태, 모두 펴진 형태만 볼 수 있었다. 두 번 접히거나 펼쳐지는 과정이 시연되지 않아 일부 관람객들은 "진짜가 맞아?", "접었을 때 이상 생기니까 보여주기만 하는 거야?" 등의 질문을 하며 의문을 드러내기도 했다. 삼성전자 부스 관계자는 "관람객들이 제품의 무게에 대해서도 많이 궁금해 했다"며 "일부는 '지금까진 힌지(경첩)가 하나였는데, 양쪽에 힌지가 들어가면 똑같이 베젤을 잡아줄 수 있냐'는 심도 있는 질문도 해 깜짝 놀랐다"고 말했다. 그간 업계에선 삼성전자 '갤럭시Z 트라이폴드폰'을 두고 다양한 추측을 내놨다. 현재까지 알려진 바로는 약 10인치의 메인 디스플레이, 약 6.5인치의 커버 디스플레이가 탑재될 전망이다. 앱 프로세서(AP)는 퀄컴 스냅드래곤8 엘리트 프로세서를 기반으로 한다. 카메라는 2억 화소 메인, 1천만 화소 망원, 1천200만 화소 초광각으로, '갤럭시 Z 폴드7'과 유사할 것으로 예상됐다. 삼성전자가 연내 '갤럭시Z 트라이폴드폰'을 출시할 것이라고 공언했다는 점에서 이르면 다음달께 제품이 출시될 것으로 보는 시각이 많다. 가격은 약 400만원 안팎으로, 한국이나 중국 등에서만 출시될 것으로 보고 있다. 실제 초기 생산량은 5만~10만 대 수준으로 알려졌다. '갤럭시Z 트라이폴드폰' 옆에는 반도체도 소규모로 전시돼 있었다. 특히 엔비디아에 공급을 위한 인증 작업을 진행 중인 것으로 알려진 HBM4가 현장에 실물로 전시돼 눈길을 끌었다. 삼성전자는 엔비디아 납품을 시작으로 HBM 시장 점유율을 빠르게 늘려나간다는 계획으로, 그간 HBM3·HBM3E에서의 점유율 열세를 HBM4로 빠르게 만회해 나간다는 각오다. 실제 시장조사기관 카운터포인트리서치는 삼성전자의 HBM 시장 점유율이 올해 17%에서 내년 30%로 늘어갈 것으로 상향 전망해 기대감을 키우고 있다. 경쟁사인 LG전자는 삼성전자 부스와 멀리 떨어진 반대편에 대형 예술 작품만 덩그러니 전시해 호기심을 자극했다. 이는 세계 최초의 무선·투명 TV 'LG 시그니처 올레드 T'로 만든 초대형 샹들리에로, 77형 시그니처 올레드 T 28대로 아래로 길게 늘어진 형태의 조명을 둥글게 둘러싸 웅장한 느낌을 줬다. 360도 어느 방향에서든 영상을 감상할 수 있었는데, 영상에 맞춰 디스플레이가 움직여 인상 깊었다. LG전자 관계자는 "LG 시그니처 올레드 T는 4K 해상도 올레드(OLED·유기발광다이오드)의 화질과 투명 스크린, 무선 AV 송·수신 기술 등 현존 가장 앞선 최고의 TV 기술을 모두 적용한 제품"이라고 설명했다.

2025.10.28 22:41장유미 기자

OCI, 3분기 또 적자…반도체·이차전지 낙수효과 내년부터

올해 3개 분기 연속 적자를 낸 OCI가 4분기부터 점진적 실적 개선을 전망했다. OCI는 28일 올해 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "베이직 케미칼 사업 부문은 3분기 바닥을 치고 4분기에 올라가는 모습을 보여드릴 수 있을 것 같다"며 "카본 케미칼 역시 3분기 매출이 4월로 이연되고, 피앤오케미칼 합병으로 고정비가 감소돼 4분기 조금더 실적이 개선될 것으로 예상된다"고 밝혔다. OCI는 이날 올해 3분기 연결 기준 매출이 4천763억원, 영업손실 66억원으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 전년 동기 대비 매출은 19.1% 감소했으며 영업이익은 적자전환했다. OCI는 "예상하지 못한 일회성 비용들이 얹어지면서 영업이익이 전분기 대비 감소했다"며 "반도체 경기가 좋아지고 있지만 당장 가시적 성과를 내긴 어려우며, 향후 시장이 커질 때를 대비해 대응할 준비는 하고 있다"고 설명했다. 이어 "피앤오케미칼 합병으로 재무적으로 힘들 수 있지만, 다음 분기부터 한결 가벼워질 것"이라며 "파트너사가 아직 회복되는 모습을 보이지 못하고 있어서 고연화점 피치에서 단기간 내 매출 발생이 어려워 손상처리를 했다"고 부연했다. 사전 질의였던 피앤오케미칼의 흑자 전환 시점에 대해서는 구체적인 시기를 제시하지 못했다. OCI 관계자는 “내년 반도체 경기가 살아났을 때 더 기민하게 대응할 준비가 돼 있다”며 “내년은 올해보다 양호한 실적을 보여드릴 수 있지 않을까 한다”고 말했다. OCI는 베이직 케미칼 사업 부문이 내년부터 반도체 업황 개선의 수혜를 받을 것으로 전망했다. 회사 측은 “D램의 경우 재고가 확연히 줄어드는 모습이 보이고 증설 발표도 나오고 있기 때문에, 다다음 분기쯤부터 낙수 효과를 기대하고 있다”며 “국내뿐 아니라 글로벌 반도체 시장의 성장이 전망되는 만큼 조심스럽게 수요 개선을 예상한다”고 밝혔다. OCI는 실적 회복 속도가 시장 기대보다 더딘 이유에 대해서 “대외 변수가 너무 많기 때문”이라고 설명했다. 회사 측은 “주요 고객사가 반도체 업체들과 석유화학 업체들인데, 석유화학 업계가 여전히 어려운 국면이라 기존에 약속했던 물량 이행이 쉽지 않은 상황”이라고 말했다. 신규 사업은 아직 속도가 붙지 못한 상태다. OCI는 “과산화수소는 선제적으로 생산능력을 확보해놓은 상태”라며 “인산의 경우 '디보틀네킹(병목 해소 증설)'은 내년에 진행할 예정이고, 일부 프리커서 계열 제품도 규모는 작지만 증설 계획을 잡아놓았다”고 밝혔다. 이어 “내부적으로 추진하던 신규 사업 중에서 아직 성숙하지 않은 과제가 있어, 사업 계획이 더 무르익고 기술 완성도가 높아지면 공개하겠다”고 덧붙였다. 실리콘 음극재용 특수 소재의 양산 시점은 고객사와 협의 중이다. OCI는 “기계적 준공은 완료했고 추가 증설도 준비돼 있다”며 “상업 생산은 내년 1분기를 지난 뒤 상반기 중 시작할 수 있다”고 밝혔다. 회사는 “양산 시작 시점은 고객사가 얼마나 빠르게 증설하느냐에 달려 있으며, 고객사도 공격적인 증설을 검토 중인 것으로 파악하고 있다”고 설명했다.

2025.10.28 17:31류은주 기자

IPO 앞둔 세미파이브, 3D IC·빅다이·칩렛으로 미래 연다

국내 디자인하우스 세미파이브가 3D IC(적층형 반도체), 빅다이(Big Die), 칩렛(Chiplet) 등 신기술을 앞세워 차세대 반도체 설계 생태계의 주도권을 노린다. 연내 코스닥 상장을 목표로 글로벌 디자인하우스로의 도약을 선언한 세미파이브는 첨단 공정 기술 내재화와 해외 거점 확장을 병행하며 '챕터2' 성장 비전을 구체화하고 있다. 세미파이브는 지난 주 코스닥 상장을 위해 금융위원회에 증권신고서를 제출했다. 조명현 세미파이브 대표는 최근 지디넷코리아와의 인터뷰에서 이번 상장을 “챕터 1의 마무리이자 챕터 2의 시작”으로 규정했다. IPO를 통해 확보한 자금을 바탕으로 △신규 기술 선도 △글로벌 운영 체계 구축 △양산 매출 확대라는 세 가지 목표를 제시했다. 회사는 향후 2~3년 내 매출 2~3천억원 규모의 안정적인 이익 구조를 갖춘 '글로벌 톱티어 디자인하우스'로 자리매김한다는 청사진을 내놨다. 3D IC·빅다이·칩렛, 세미파이브의 삼각 성장 축 조 대표는 “새로운 길목 기술을 선도하는 것이 회사의 핵심 전략”이라며, 3D IC, 빅다이, 그리고 칩렛을 미래 성장의 3대 축으로 꼽았다. 빅다이는 말 그대로 '큰 칩'을 의미한다. 최근 하이퍼퍼포먼스 컴퓨팅(HPC)과 대규모 데이터센터용 반도체 수요가 폭증하면서, 하나의 칩 안에 더 많은 연산 코어와 메모리 인터페이스를 집적하려는 시도가 늘고 있다. 이 과정에서 다이 면적이 700~800㎟를 넘나드는 초대형 칩이 등장했다. 이는 미세공정에서 수율 저하와 발열, 전력 관리 등 고난도 기술 과제를 동시에 해결해야 하는 영역으로, 세미파이브는 자체 자동화 설계 기술과 레이아웃 최적화 역량을 기반으로 경쟁사 대비 우위를 확보하고 있다 조 대표는 삼성 DSP 생태계 내에서 “이 분야에 독보적 경험을 가진 유일한 회사”라고 자평했다. 3D IC는 메모리와 로직 웨이퍼를 수직으로 적층해 고성능·저전력을 동시에 구현하는 구조로, 기존 2.5D 패키징보다 훨씬 높은 효율을 제공한다. 세미파이브는 이미 세계 최초 수준의 3D IC 칩 설계에 착수했으며 국내외 협력망을 구축해 다양한 공정과 프로젝트에 대응하고 있다. 칩렛은 대형 반도체를 여러 개의 작은 칩 단위로 나누어 설계·조합하는 방식으로, 고성능 설계를 유지하면서도 비용과 개발 시간을 줄이는 혁신 기술이다. 세미파이브는 시놉시스와 협력해 칩렛 설계 플랫폼을 구축 중이다. 조 대표는 “3D IC가 수직 통합이라면 칩렛은 수평적 확장의 길”이라며 두 기술의 상호 보완적 발전을 강조했다. '교량 역할' 디자인 플랫폼으로 진화 세미파이브는 단순 설계 서비스를 넘어, '디자인 플랫폼'으로의 진화를 꿈꾸고 있다. 현재 회사는 3D IC 및 칩렛 설계 과정에서 메모리와 로직, 프로세스 단을 연결하는 '브릿지' 역할을 수행하며 프로젝트별 커스텀 설계뿐 아니라 향후 범용화 가능한 '레디메이드 브릿지 솔루션' 개발에도 착수했다. 조 대표는 “3D IC 시대에는 누가 로직과 메모리를 연결하느냐가 승부를 가른다”며 자사 플랫폼이 반도체 생태계의 새로운 표준이 될 것이라고 자신했다. 글로벌 시장·인력 전략 병행...”내년 양산 매출 50% 넘어설 것” 해외 시장은 인도와 베트남을 중심으로 저변을 넓힌다는 전략이다. 세미파이브는 IPO 자금으로 두 지역에 디자인하우스를 설립해, 빠른 스케일업과 인력 확보를 추진한다. 또 체코에는 자회사 '아날로그 비츠'를 통해 아날로그 설계팀을 두는 등 국내 인력난을 글로벌 네트워크로 보완하고 있다. 현재 세미파이브는 2나노급 네트워크 인터커넥트 칩, 차량용 AI 반도체 등 신규 프로젝트를 병행 중이다. 이를 통해 내년 매출 중 양산의 비중이 50%를 넘어설 것으로 보고 있다. 조 대표는 “내년부터 양산 매출 비중이 50%를 넘어설 것”으로 보고 있으며, 기술 중심의 성장과 효율화, 글로벌 신뢰 확보를 통해 “한국형 디자인하우스의 새로운 모델”을 제시하겠다는 포부를 드러냈다.

2025.10.28 17:10전화평 기자

한미반도체, 한화세미텍 특허소송에 "적반하장…정당한 권리 보호할 것"

최근 한화세미텍이 한미반도체를 상대로 HBM(고대역폭메모리)용 TC본더와 관련한 특허 소송을 제기한 가운데, 한미반도체가 이에 적극 대응을 시사했다. 28일 한미반도체는 한화세미텍이 제기한 특허침해 소송 건에 대한 입장문을 발표했다. 한미반도체는 "이번 소송은 사실에 근거하지 않은 '적반하장(賊反荷杖)' 소송"이라며 "당사가 한화세미텍의 기술 침해에 대해 정당한 법적 대응을 하자, 이에 맞서 역고소를 제기한 것은 후안무치(厚顔無恥)한 행동"이라고 밝혔다. 회사는 이어 "한미반도체는 TC본더 시장 글로벌 1위 기업으로, 업계 최초로 관련 장비를 상용화한 이래 독자적인 원천기술과 최장 업력을 보유하고 있다"며 "당사는 법적 절차를 통해 정당한 권리를 보호하고, 앞으로도 기술 혁신과 고객 신뢰를 최우선으로 하겠다"고 강조했다. 업계 및 법조계에 따르면 최근 한화세미텍은 특허 침해 혐의로 한미반도체에 소송을 제기했다. 소송 대리인으로는 김앤장 법률사무소를 선임한 것으로 알려졌다.([단독] 반격 나선 한화세미텍, 한미반도체에 HBM용 TC본더 특허침해 소송) 한화세미텍이 이번에 문제 삼은 특허는 TC본더 내부에 적용된 모듈 일부로 파악됐다. TC본더는 열·압착을 통해 칩과 웨이퍼를 붙이는 반도체 후공정 장비로, HBM(고대역폭메모리) 제조에 필수적으로 활용된다. 한미반도체·한화세미텍 간의 특허를 둘러싼 갈등의 골은 갈수록 깊어지는 추세다. 앞서 한미반도체는 지난해 12월 "한화세미텍(구 한화정밀기계)가 자사 TC본더 관련 특허를 침해했다"며 서울중앙지법에 특허침해소송을 제기한 바 있다. 해당 특허는 TC본더의 모듈 및 본딩 헤드 구성 방식과 관련한 건이다. 이에 한화세미텍은 올해 5월 한미반도체를 상대로 해당 특허에 대한 무효심판을 특허심판원에 청구하는 등 맞불을 놨다.

2025.10.28 17:03장경윤 기자

세계 정상 앞에 꺼낸 '수소 진심'…글로벌 1위 기술력 뽐내는 현대차

현대자동차그룹이 세계 정상들과 주요 기업들 앞에서 미래 수소 기술을 선보인다. 현대차그룹은 세계 1위 수소연료전지차 제조사이자 수소를 차세대 비전으로 삼고 있다. 이번 세계 무대에서 2세대 넥쏘를 처음으로 전시하고 수소 브랜드 'HTWO'의 비전을 알릴 예정이다. 현대차그룹은 28일부터 내달 1일까지 경북 경주시에서 열리는 경주 아시아태평양경제협력체(APEC)에 참여해 수소 비전을 전시하고 기술력을 소개한다고 밝혔다. 현대차그룹은 수소를 차세대 비전으로 삼고, 전 그룹사의 역량을 결집한 수소 생태계 구축을 목표로 하고 있다. 특히 1998년 수소연료전지 개발을 시작한 이후 27년간, 세계 최초 양산 수소차 '투싼 ix35'와 수소트럭 '엑시언트' 등 다양한 이정표를 세워왔다. 수소 비전은 정의선 현대차그룹 회장의 핵심 경영 아젠다로 꼽힌다. 정 회장은 2019년 글로벌 최고경영자(CEO) 협의체인 '수소위원회' 공동의장으로 취임한 뒤, 세계 수소 산업의 의제 설정과 인식 확산을 주도해왔다. 2024년부터는 장재훈 현대차그룹 부회장이 바통을 넘겨받아 글로벌 협력을 이어가고 있다. 정의선 회장은 "수소 에너지로의 전환은 현재가 아니라 미래 세대를 위한 것"이라며 수소에 대한 진정성 있는 비전을 밝혀왔던 이유다. 현대차그룹은 2018년 수소연료전지차 넥쏘를 출시한 이후 세계 승용 수소차 시장을 주도해왔다. 에너지 전문 시장조서업체 SNE리서치에 따르면 현대차는 지난 2023년(5천12대)과 2024년(3천836대) 글로벌 수소차 판매 1위로 나타났다. 올해 상반기도 1천252대를 팔아 선두를 유지했다. 이와 함께 현대차그룹은 2020년 세계 최초의 수소 브랜드이자 비즈니스 플랫폼인 'HTWO'를 출범했다. 그룹 내 역량을 총집결해 수소 생산부터 저장, 운송, 활용에 이르기까지 밸류체인 전반으로 사업 영역을 확장하기 위한 포석이다. 현대차그룹은 국경과 산업의 경계를 넘어서는 협력으로 수소 사회 실현을 앞당기고 있다. 구체적으로 한·중 수소 선도 도시와 '수소 산업 협의체' 구성하고 한·일 의원연맹의 '수소 협력 네트워크' 참여, 세계 1위 완성차 토요타 등 글로벌 기업과 기술 협력 등을 진행하고 있다. 현대차그룹은 이 같은 수소 노하우를 공유하는 자리를 APEC 2025에서 마련한다. 우선 APEC 정상회의의 공식 부대행사인 'APEC CEO 서밋'이 열리는 경주예술의전당에서 이달 31일까지 수소전기차 '디 올 뉴 넥쏘'를 전시한다. 글로벌 정상급 외교 무대에서 신형 넥쏘가 공개되는 것은 이번이 처음이다. 지난 6월 출시된 디 올 뉴 넥쏘는 현대차가 2018년 이후 7년 만에 선보인 승용 수소전기차 넥쏘의 완전 변경 모델로, 현대차그룹의 수소 기술력과 지속가능한 미래 모빌리티에 대한 비전을 상징한다. 현대차그룹은 APEC CEO 서밋에서 '수소, 모빌리티를 넘어 사회를 위한 새로운 에너지(Hydrogen, Beyond Mobility, New Energy for Society)'를 주제로 세션을 개최해 친환경 에너지를 기반으로 지속가능한 미래를 구현하기 위한 노력을 세계에 알린다. 현대차그룹은 30일 열리는 이번 수소 세션에서 모빌리티를 포함한 수소 활용 리더십을 부각하고 PEM 수전해 기술을 비롯한 수소 생산 역량을 소개해 글로벌 수소 생태계 가속화를 위한 협업을 강조할 예정이다. PEM 수전해 기술은 고분자 전해질막을 이용해 물을 전기분해함으로써 수소를 생산하는 방식이다. 현대차는 지난해 미국 라스베이거스에서 개최된 2024 국제 전자제품 박람회(CES)에서 이 기술을 고도화하고 있으며 수년 내 메가와트(MW)급 PEM 수전해기 양산화를 목표로 하고 있다고 밝힌 바 있다. 현대차그룹관 '수소 존'에는 현대차그룹이 구상하는 수소 사회의 모습을 표현한 수소생태계 디오라마를 전시한다. 신재생에너지로 생산한 전기를 활용해 수전해 방식으로 수소를 생성하고, 이를 저장·운송해 모빌리티에 활용하는 전 과정을 시각화한 것이 특징이다. 업계 관계자는 "걸음마 단계에 있는 수소가 미래 핵심 에너지로 자리 잡기 위해선 정부와 민간의 인식 개선이 필수적이며, 현대차그룹의 노력은 이를 이끌기 위한 것"이라고 설명했다.

2025.10.28 15:35김재성 기자

[단독] 반격 나선 한화세미텍, 한미반도체에 HBM용 TC본더 특허침해 소송

한미반도체로부터 특허침해 소송을 당한 한화세미텍이 이번엔 역(逆)으로 한미반도체를 상대로 HBM(고대역폭메모리)용 TC본더의 핵심기술에 대한 특허소송을 최근 제기한 것으로 확인됐다. 앞서 한미반도체는 지난해 12월 한화세미텍을 상대로 먼저 소송을 제기한 바 있다. 한화세미텍이 근 1년만에 '특허 반격'를 통한 맞고소에 나서면서 양측의 갈등이 새로운 국면에 접어들 전망이다. 향후 소송 결과에 따라 국내 HBM 후공정 장비 공급망과 양사 사업 전반에 큰 영향을 미칠 전망이어서 전면전으로 치달을 가능성도 엿보인다. 28일 업계 및 법조계에 따르면 최근 한화세미텍은 특허 침해 혐의로 한미반도체를 상대로 소송을 제기했다. 소송 대리인으로는 김앤장 법률사무소를 선임한 것으로 알려졌다. 한화세미텍이 이번에 문제 삼은 특허는 TC본더 장비의 핵심 기술과 관련된 것으로 파악됐다. TC본더는 열·압착을 통해 칩과 웨이퍼를 붙이는 반도체 후공정 장비다. 특히 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)로 연결하는 HBM(고대역폭메모리)을 제조하는 데 필수적으로 쓰인다. 세부적인 조항은 확인되지 않았으나, 한화세미텍은 한미반도체의 HBM3E용 TC본더에 탑재된 부품 일부를 핵심 쟁점으로 삼은 것으로 전해졌다. HBM3E는 현재 상용화된 가장 앞선 세대의 HBM 제품으로, 관련 설비에 대한 투자도 상당한 규모로 진행된 상태다. 특히 양사 모두 SK하이닉스를 주요 고객사로 두고 있는 만큼, 이번 소송 결과에 따라 향후 사업 매출과 경쟁 구도에 적잖은 영향을 미칠 전망이다. 법원이 한화세미텍의 특허를 인정하는 경우, 관련 특허 기술이 적용된 설비에 대한 제조 및 판매가 금지되기 때문이다. 다만 특허 침해가 인정되더라도 판결 이후부터 제조·판매 금지 효력이 발생하므로, 고객사(SK하이닉스)에 이미 납품된 장비에는 영향이 없을 것으로 관측된다. 또한 해당 소송은 아직 1심에 대한 구체적인 일정이 잡히지 않은 것으로 파악됐다. 소송이 마무리되기까지 최소 수 년의 시간이 소요될 가능성이 높기 때문에, 기업간 사업 성패를 판단하기에는 아직 이르다는 평가다. 이번 소송과 관련해 한화세미텍 측은 “진행 중인 사안이라 구체적인 내용을 밝히긴 어렵다”면서도 “반도체 장비의 핵심 기술 보호와 기술 탈취 및 도용 등 불법 행위에 대한 강력한 대응 차원”이라고 밝혔다. 한미반도체 측은 "최근 이와 관련해 소장을 받은 것은 없다"며 "잘 모르는 사항"이라고 밝혔다. 한편 이번 소송을 계기로 한미반도체·한화세미텍 간의 특허 공방은 전면전으로 전개될 것으로 보인다. 앞서 한미반도체는 지난해 12월 "한화세미텍(구 한화정밀기계)가 자사 TC본더 관련 특허를 침해했다"며 서울중앙지법에 특허침해소송을 제기한 바 있다. 해당 특허는 TC본더의 모듈 및 본딩 헤드 구성 방식과 관련한 건이다. 이에 한화세미텍은 올해 5월 한미반도체를 상대로 해당 특허에 대한 무효심판을 특허심판원에 청구하는 등 맞불을 놨다. HBM용 TC본더는 한미반도체·한화세미텍 양사에 있어 매우 중대한 의미를 지닌다. 한미반도체는 현재 전 세계 HBM용 TC본더 시장에서 시장점유율 1위를 기록하고 있다. 한화세미텍은 올해 SK하이닉스로부터 도합 800억원 규모의 HBM용 TC본더를 수주받은 바 있다. 업계는 오랜 동안 해당 장비 시장을 독점해온 한미반도체와 시장 확대를 노리는 대기업 계열의 한화세미텍 간의 기술과 자존심이 걸린 문제라는 점에서 향후 양측의 소송전은 더욱 치열하게 전개될 것으로 보고 있다.

2025.10.28 13:37장경윤 기자

한국게임산업협회-한국정보보호산업협회, 게임 산업 보안 인식 제고 업무협약

한국게임산업협회(협회장 조영기, K-GAMES)와 한국정보보호산업협회(협회장 조영철, KISIA)는 게임산업 전반의 보안 역량을 강화하고 양 사업 간 협력 체계를 구축하기 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 28일 밝혔다. 이번 협약은 양 협회의 긴밀한 협력을 통해 게임산업의 보안 인식을 높이고, 정보보호 산업과의 연계를 통한 시너지 창출, 나아가 보안 관련 기술 및 인력 교류를 활성화하기 위한 취지에서 마련됐다. 양 기관은 이번 협약을 통해 ▲산업계 간 시장 진입 장벽 해소를 위한 협력 채널의 구축 ▲협력 사업 기획을 위한 상호 시장 수요·공급 정보 공유 ▲상호 이해 증진을 위한 정보 교류 행사 및 세미나 개최 ▲게임 산업계에 특화된 인력 양성 사업 추진 등을 함께 추진할 계획이다. 업무협약식에 이어 진행된 '사이버 보안 기술 세미나'에서는 게임산업과 정보보호산업 관계자가 참석해 산업별 보안 현황과 기술 트렌드를 공유했다. 조영기 한국게임산업협회 협회장은 “게임산업은 온라인 서비스 특성상 보안 리스크에 민감한 사업인 만큼, 이번 협약을 통해 산업 전반의 보안 대응 역량을 한층 높이는 계기가 되길 바란다”고 밝혔다.

2025.10.28 11:59이도원 기자

표준협회, '2025 글로벌 산업혁신 컨퍼런스' 성료

한국표준협회(회장 문동민)는 최근 개최한 국내 제조혁신 분야를 선도하는 '2025 글로벌 산업혁신 컨퍼런스'가 성황리에 막을 내렸다고 밝혔다. 올해로 31회를 맞은 글로벌 산업혁신 컨퍼런스는 1992년 '한·일 TPM 대회'로 출발해 한국 제조업의 발전과 함께 해왔다. 컨퍼런스는 'AI와 자동화가 이끄는 지능형 제조 혁신(Intelligent Manufacturing. Powered by AI & Automation)'을 주제로, 급변하는 산업 환경 속에서 제조기업이 직면한 디지털 전환(DX) 해법과 미래 전략을 논의하는 장이 됐다. 이날 컨퍼런스에는 산업계 전문가와 기업 관계자 등 400여 명이 참석했다. 특히, 제조 기업의 '2030 미래 성장전략'과 '솔루션 프로바이더의 미래 방향성'에 대한 심층적인 발표가 이어졌다. 김성호 한국산업기술기획평가원 본부장의 기조강연 '정부 정책 방향: AI 자율제조 얼라이언스'와 최재봉 성균관대학교 교수의 특별강연 'AI 사피엔스, AI 시대 대한민국'가 관심을 끌었다. 이승렬 산업통상부 산업정책실장은 축사에서 “1992년부터 시작된 컨퍼런스가 급변하는 시대의 지혜를 모아 산업이 나아가야 할 방향을 모색해 왔다”고 평가하며 “우리나라만의 제조 역량에 데이터와 AI를 결합해 성장 엔진을 가속할 수 있도록 체계적으로 뒷받침하겠다”고 밝혔다. 문동민 표준협회 회장은 “피지컬 AI 중심의 지능형 제조는 이제 선택이 아닌 기업 생존의 필수 전략이 됐다”며 “표준협회는 이번 컨퍼런스를 통해 산업계 전반의 협력 기반을 구축하고, AI융합추진단 신설 등 내부 경쟁력을 강화해 제조 기업의 AI 기반 지능형 자율제조 경쟁력 강화를 적극 지원하겠다”고 밝혔다. 컨퍼런스에 참석한 한 기업 관계자는 “이번 논의를 통해 인공지능 전환(AX)이 단순히 생산 효율을 높이는 기술을 넘어, 제조의 패러다임 자체를 바꾸는 혁신의 핵심 코드라는 생각이 들었다”며 소감을 전했다. 표준협회는 이번 컨퍼런스를 통해 제조혁신의 방향성을 명확히 하고 지능형 자율제조 생태계 조성을 위한 산업계 협력 기반을 다졌다고 평가했다.

2025.10.28 10:21주문정 기자

"중국 CXMT, 화웨이에 HBM3 샘플 공급"

중국 반도체 업체 CXMT(창신메모리테크놀로지)가 고대역폭메모리(HBM) 신제품인 'HBM3' 샘플을 화웨이 등 고객사에 공급하기 시작했다는 보도가 나왔다. 대만 디지타임스는 CXMT가 당초 연말로 예상되던 HBM3 샘플 공급 일정을 약 4개월 앞당겨 고객사에 출하를 시작했다고 현지시간 27일 보도했다. 해당 고객사는 화웨이로 전해진다. 화웨이는 샘플을 받아 AI 반도체용 메모리로 활용할 계획인 것으로 알려졌다. 디지타임스는 "CXMT는 중국 내 시설 전체에서 월 23만~28만개의 웨이퍼 생산이 가능할 것으로 예상된다"고 봤다. CXMT는 올해 안으로 대량 생산 전환을 추진 중이며, 2027년에는 차세대 HBM3E 양산 계획도 세운 것으로 알려졌다. 한편 CXMT는 내년 초 기업공개(IPO)를 추진해 추가 자금을 확보할 계획이다.

2025.10.28 10:11전화평 기자

로옴, VCSEL 탑재한 고속·고정밀 근접 센서 'RPR-0730' 개발

로옴(ROHM)은 고속 이동체의 고정밀 검출이 가능해 프린터 및 반송 장치 등에 폭넓게 활용할 수 있는 아날로그 소형 근접 센서 'RPR-0730'을 개발했다고 28일 밝혔다. RPR-0730은 반사형의 소형 근접 센서(포토 리플렉터)다. 발광 소자에는 LED보다 지향성이 높은 적외선 VCSEL(수직 공진기 면발광 레이저)을 채용해, 한층 더 세밀하게 대상물을 검출할 수 있다. 또한 수광 소자에는 아날로그 출력 포토 트랜지스터를 채용함으로써 10µs의 응답 성능을 실현했다. 이러한 구성을 통해 기존의 LED 광원으로는 검출이 어려웠던 0.1mm 폭의 미세한 선을 고속으로 정확하게 식별할 수 있다. 기존의 디지털 출력 타입 'RPR-0720'의 시리즈로서 추가해 복사기 및 라벨 프린터의 인쇄 검출, 모터 및 기어의 회전 검출 등 한층 더 고속 센싱이 요구되는 어플리케이션으로도 적용 범위가 확대된다. 패키지로는 2.0mm×1.0mm×0.55mm의 초소형 사이즈로, 조명이나 태양광으로 인한 외란광의 영향을 억제하는 가시광 차단 수지를 채용했다. 이에 따라, 공장이나 실외 등 빛의 변화가 급격한 환경에서도 안정적인 검출이 가능해진다. 또한, 반송 장치의 내부 및 정밀기기 등 좁은 공간에 설치가 요구되는 기기에도 용이하게 적용할 수 있어, 한층 더 폭넓은 어플리케이션에서의 채용이 가능하다. 신제품은 이달부터 양산을 개시했다. 로옴은 "앞으로도 발광·수광 소자의 개발 기술을 활용해 고객의 요구에 대응하는 센싱 제품을 개발함으로써 다양한 기기의 소형화 및 편리성 향상에 기여해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2025.10.28 10:00장경윤 기자

퀄컴, AI 추론용 신규 가속기 출시…엔비디아·AMD에 도전장

퀄컴이 차세대 AI 가속기로 AI 데이터센터 시장을 공략한다. 해당 칩은 저전력 D램을 채용해 엔비디아·AMD 등 기존 HBM(고대역폭메모리) 기반의 AI 가속기 대비 비용을 낮춘 것이 특징이다. 28일 퀄컴은 데이터센터용 AI 추론 최적화 솔루션인 'AI200', 'A250' 칩 기반 가속기 카드와 랙을 출시한다고 밝혔다. 퀄컴에 따르면 AI200은 LLM 및 멀티모달 추론 등 다양한 AI 기능에 최적화된 성능과 낮은 총소유비용(TCO)를 제공하도록 설계됐다. 카드 당 768GB(기가바이트)의 LPDDR을 지원한다. LPDDR은 저전력 D램을 뜻한다. 엔비디아·AMD 등 기존 데이터센터용 AI 가속기 개발업체가 HBM(고대역폭메모리)을 주요 메모리로 채용한 데 반해, 퀄컴은 LPDDR을 탑재해 비용 및 전력 효율성을 극대화하려는 것으로 풀이된다. 또한 AI250은 메모리 기반 컴퓨팅을 통해 메모리 아키텍처에 변화를 줬다. 퀄컴은 "10배 이상 향상된 유효 메모리 대역폭과 훨씬 낮은 전력 소비를 제공해 AI 추론 워크로드의 효율성과 성능을 획기적으로 향상시킨다"고 설명했다. 이외에도 AI200 및 A250 기반의 랙 솔루션은 열 효율성을 위한 액체 냉각, 160kW 수준의 전력 소비, PCIe·이더넷 등의 연결 기술, 보안 컴퓨팅 적용 등을 특징으로 한다. AI200 및 A250은 각각 2026년과 2027년에 상용화될 예정이다. 기존 AI 가속기 대비 뛰어난 가성비를 강조한 만큼, 업계는 해당 칩이 반도체 업계에 불러올 파장에 대해 주목하고 있다. 다만 AI200 및 AI250의 구체적인 성능이 공개되지 않았다는 점은 아직 변수로 남아있다. 문준호 삼성증권 연구원은 "퀄컴은 AI 추론에 초점을 맞춰 HBM이 아닌 LPPDR을 탑재했기 때문에 가격을 낮출 수 있다"면서도 "랙 솔루션의 예상 전력 소비량이 HBM을 탑재한 엔비디아 GB300 NVL72(140~150kW)에 달하는 만큼, 고객사 및 스펙을 먼저 확인해야 할 것"이라고 밝혔다.

2025.10.28 09:58장경윤 기자

[인사] 산업통상부

◇실장급 전보 ▲대변인 이용필 ▲기획조정실장 오승철

2025.10.28 08:45주문정 기자

로봇산업진흥원, 국제로봇콘테스트 31일 개최

한국로봇산업진흥원은 오는 31일부터 이틀간 강릉 올림픽파크에서 '제20회 국제로봇콘테스트'를 개최한다고 27일 밝혔다. 행사는 국내 최대 규모 로봇 경진대회다. 올해로 20주년을 맞이했다. 산업통상부가 주최하고 로봇산업진흥원이 주관한다. 전국적인 로봇 붐 확산을 위해 올해부터 지자체 공모를 통해 지역 순회 개최 방식으로 전환했다. 그 첫 번째 개최지로 강릉을 선정했다. 대회는 초·중·고등학생부터 대학·일반부까지 참여하는 12개 세부대회, 42개 종목으로 구성된다. 전국 각지에서 약 2천여 명의 참가자가 모일 것으로 예상된다. 또한 대통령상(4점), 국무총리상(3점), 산업통상부 장관상(15점) 등 총 140여 점의 시상이 이뤄질 예정이다. 20주년을 기념해 대회 발자취를 한눈에 볼 수 있는 히스토리월이 마련된다. 유튜브 채널 '과학드림' 김정훈 대표와 한국생산기술연구원 손웅희 수석고문이 참여하는 로봇 토크콘서트, 초등학생을 대상으로 한 '로봇드림캠프' 등 프로그램도 운영된다. 류지호 한국로봇산업진흥원장 직무대행은 "올림픽 도시 강릉에서 지역 순회 첫 대회를 개최하게 되어 뜻깊다"며 "이번 대회가 참가자와 관람객 모두가 즐길 수 있는 국민 참여형 로봇 축제가 되길 기대한다"고 말했다.

2025.10.27 10:57신영빈 기자

차세대지능형반도체사업단, 제주서 통합기술교류회 개최

과학기술정보통신부와 산업통상부는 27~28일 양일간 제주에서 '2025년도 차세대지능형반도체 기술개발사업 통합기술교류회'를 개최한다고 27일 밝혔다. 이번 교류회는 차세대지능형반도체사업단이 주관해 사업에 참여하는 주요 연구자들이 한자리에 모여 그간 연구성과와 최신기술 동향을 공유하고, 연구자 간 협력 네트워크를 강화하기 위해 마련됐다. 과기정통부는 2020년부터 2029년까지 10년간 차세대지능형반도체 기술개발사업을 통해 반도체 소자, 설계, 제조·공정 등 주요 기술개발에 1조96억원을투자할 계획이다. 이번 사업을 통해 올해 2차원 초저전압 스위칭 트랜지스터의 웨이퍼 레벨 구현 기술개발(서울대), 2천 TFLOPS급 서버 인공지능 딥러닝 프로세서 및 모듈 개발(리벨리온), CIS와 AI가 접목된 형광 라이브셀 이미징 플랫폼 기술개발(옵토레인), 1x㎚급 DDI 반도체 테스트 장비 개발(엑시콘) 등의 성과를 창출했다. 더불어 지난 5년간 동 사업을 통해 1천426건의 출원 특허, 1천440건의 SCIE 논문 개제, 설계 IP 1천343건, 1천628명의 신규고용 창출 등 유의미한 성과를 창출했다. 이번 기술교류회에서는 우리나라를 대표하는 리벨리온, 퓨리오사AI, 서울대, 한국전자통신연구원, 테스, 아이씨디, 자람테크놀로지 등의 92개 주관기관(공동연구기관 293개, 중복포함)이 참여해 연구현황 및 성과를 공유한다. 또한 각 전문기관(한국연구재단, 정보통신기획평가원, 한국과학기술기획평가원)과 산·학·연 분야 수행과제 및 전문가 간 간담회를 추진해 성공적인 연구개발 추진을 위한 연구자와 전문기관의 교류를 확대하며, 특히, 한국연구재단은 신규 R&D 사업에 대한 설명회를 함께 추진하여 반도체 분야 연구자를 대상으로 관련정보를 전달할 예정이다. 김형준 차세대지능형반도체사업단 단장은 “10년의 연구기간의 반환점을 통과한 차세대지능형반도체 기술개발사업은 긴 시간동안 정부의 반도체 R&D 생태계 활성화와 반도체 분야 기술 확보에 큰 기여를 해왔다"며 “지난 성과와 더불어 앞으로 더욱 고도화된 성과를 지속적으로 창출하고, 정부의 반도체 정책과의 긴밀한 연계를 통해 국가 반도체 R&D 역량 결집과 이를 통한 반도체 기술의 초격차 확보를 추진 할 수 있도록 노력할 것”이라고 말했다.

2025.10.27 10:46장경윤 기자

ISC, 윤리경영성과 확인…국제 윤리경영 인증 동시 획득

글로벌 반도체 테스트 플랫폼 기업 아이에스시는 국제표준화기구(ISO)가 주관하는 부패방지경영시스템(ISO 37001)과 규범준수경영시스템(ISO 37301) 인증을 동시에 획득하고, 인증 수여식을 진행했다고 27일 밝혔다. 이번 인증은 아이에스시가 국제 표준에 부합하는 윤리·준법경영 시스템을 구축하고, 투명하고 공정한 경영문화를 확립하기 위한 지속적인 노력이 결실을 맺은 결과로 평가된다. 부패방지경영시스템(ISO 37001)은 조직의 반부패 목표 설정, 부패 리스크 진단, 개선방안 수립, 부패 방지 모니터링 등 부패 리스크 관리 체계를 종합적으로 평가하는 국제표준이다. 규범준수경영시스템(ISO 37301)은 조직이 법규 및 내부 규범을 준수하도록 관리하는 체계의 적정성과 실행력을 검증하는 국제 인증으로, 윤리·컴플라이언스 경영의 글로벌 스탠더드로 평가받고 있다. 아이에스시는 주주를 포함한 모든 이해관계자의 가치를 최우선으로 삼고 윤리규범과 실천지침을 제정해 모든 경영활동의 기본 원칙으로 활용하고 있다. 또한 준법지원인 선임과 준법통제제도 도입을 통해 전문적이고 독립적인 관리감독 기반을 마련했다. 또한 윤리경영 실천 워크숍, 윤리 및 컴플라이언스 교육, 공정거래 교육 등을 통해 임직원의 윤리·준법 의식을 내재화하고, 실천 중심의 조직문화를 정착시키고 있다. 아이에스시 관계자는 "아이에스시는 시장을 선도하는 글로벌 기업으로서 국제 표준에 부합하는 체계적인 시스템을 기반으로 지속가능하고 신뢰받는 경영 환경을 구축하고 있다"며 "앞으로도 기술 경쟁력뿐 아니라 글로벌 컴플라이언스 경영 시스템을 내재화하여 고객 신뢰를 강화하고, ESG 역량을 지속적으로 확장해 나갈 계획"이라고 강조했다.

2025.10.27 09:58장경윤 기자

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