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스마트 물관리 기술의 미래를 본다…'대한민국 국제 물산업 박람회' 개막

기후위기에 맞설 스마트 물관리 기술과 제품 트렌드를 한눈에 볼 수 있는 '대한민국 국제물산업박람회(WATER KOREA)'가 18일 사흘간의 일정으로 부산 벡스코에서 개막했다. 한국상하수도협회(협회장 유정복 인천광역시장)와 부산광역시가 공동 주최한 WATER KOREA는 2002년 첫걸음을 뗀 국내 최대 물산업 전시회로 국내외 유관기관과 전문가·해외구매처 등이 참여하며 국내 물산업 활성화를 위한 산·학·연·관을 잇는 가교역할을 해왔다. 올해 박람회는 '지능형 물관리로 여는 푸른 미래(Smart Water Blue Future)'를 주제로 전시회와 함께 다양한 부대행사를 통해 기업, 해외구매처, 정부 관계자 및 학계 등을 연결하는 협력과 기회의 장을 마련했다. 기후에너지환경부·행정안전부·한국수자원공사·한국환경공단·한국환경산업기술원·KOTRA 등이 후원기관으로 참여했다. 박람회는 216개 기업이 참여하여 다양한 물관리 제품과 기술을 홍보하고, 정보통신기술과 융합한 인공지능(AI) 기반 스마트 상하수도 시스템을 비롯해 에너지 절감을 통한 탄소중립 기술 등 최신 물관리 기술과 제품도 선보였다. 해외구매처 60여 개사를 초청한 물산업 수출·구매상담회에서는 우수한 기술과 제품을 갖춘 기업이 해외로 진출할 수 있도록 지원한다. ▲한·미 물기술 및 물산업 국제콘퍼런스 ▲국제 하수감시 학술세미나, 미래물포럼, 상하수도 업무개선 사례 발표 등 다양한 부대행사를 통해 국내외 물관리 기술과 정책 방향 등을 논의한다. 또 대학(원)생 논문공모전과 환경산업 청년 일자리 박람회도 함께 열려 물 분야를 이끌어 나갈 미래 인재를 발굴한다. 특히 올해 박람회는 기후위기 속에서 첨단산업의 물수요 증가를 대비하는 등 지속가능한 물관리로 국가 안보와 산업 경쟁력에 기여할 수 있을 것으로 기대된다. 개막식에서는 금한승 기후부 제1차관 등 주요 인사가 함께 물산업의 세계적 도약을 위한 비전을 선포하고, 안전하고 깨끗한 물을 공급하기 위해 노력한 유공자에게 정부포상을 수여했다. 금한승 기후부 제1차관은 “물을 이용해 에너지를 생산하고 탄소중립을 실현해 홍수와 가뭄으로부터 안전한 대한민국을 만들기 위해 물관리와 에너지 기후대응을 융합하는 추진체계를 구축했다”며 “기후부는 시대적 요구에 적극적으로 부응하고 우리 물 산업이 글로벌 리더로 도약할 수 있도록 모든 역량을 결집해 지원하겠다”고 밝혔다. 금 차관은 이어 “국내 기업이 세계적인 경쟁력을 가질 수 있도록 인공지능 등 미래 유망 물관리 분야 기술개발을 확대하고, 물기업 창업부터 기술 실증·수출까지 성장 단계별 전주기 지원을 적극적으로 추진하겠다”고 밝혔다. 또 기후부 물산업 관련 부서의 업무와 예산, 상하수도 국고지원사업에 대한 '기후부 사업계획 및 예산설명회', 부산광역시 주최 '맑은물 공급 토론회'와 '구매·조달 역량강화 세미나'도 동시에 개최된다. 이 외에도 WATER KOREA의 미래 발전을 위한 비전선포식, WATER KOREA 리더스 리셉션(옛 상하수도인의 밤) 등 교류행사와 상하수도시설 견학, 전시장 단체 투어, 참가기업의 제품·기술 설명회 등 다채로운 프로그램을 마련했다. 행사 마지막 날인 20일에는 '세계 물의 날' 기념식에서 기후 위기 시대의 물 안보 비전을 선포한다. 유명수 한국상하수도협회 상근부회장은 “이번 WATER KOREA 2026은 부산에서 개최되는 만큼 영남권 물산업 거점 확보와 동시에, 스마트 물관리의 미래를 직접 확인할 수 있는 장이 될 것”이라고 밝혔다. 유 부회장은 “정부의 물관리 정책은 단순한 공공재로서의 상하수도 서비스 제공을 넘어 디지털전환과 지속가능한 산업 생태계 구축으로 나아가며 기후위기 시대에 대응하고 있다”며 “상하수도협회는 정부의 파트너로서 상하수도 정책과 관리 역할에 머무르지 않고 기업의 혁신이 정책과 맞물려 시너지효과를 낼 수 있도록 AI 기반 상하수도시설 선진화 등으로 역할을 할 것”이라고 덧붙였다.

2026.03.18 12:20주문정 기자

로봇산업진흥원, 첨단제조로봇 실증사업 지원 과제 모집

한국로봇산업진흥원은 국내 제조 시설의 디지털 전환 가속화와 로봇 산업 경쟁력 강화를 위해 '2026년 첨단제조로봇 실증사업' 지원 과제를 모집한다고 18일 밝혔다. 이번 사업은 공공 및 민간 제조 시설에 로봇 공정 모델을 실증하여 첨단 제조 로봇 활용 기술의 시장 확산을 목표로 한다. 올해 총 예산 규모는 약 96억원이며, 수행 기간은 협약일로부터 오는 12월 31일까지다. 올해 사업은 수행 주체별 특성에 따라 ▲공정모델형 ▲수출지원형 ▲재제조지원형 등 총 3개 유형으로 분류하여 지원한다. 국내 제조업 자원순환 활성화를 위해 '재제조지원형' 트랙을 신설했다. 재제조 로봇이란 기존 사용 이력이 있는 로봇을 분해·점검·부품 교체 등을 통해 성능을 복원하고 제조사나 전문기관이 품질을 보증한 로봇을 말한다. 단순 중고 로봇이나 외관만 수리한 로봇은 제외되며 신규 로봇 대비 성능과 안전 기준을 충족해야 한다. 해당 트랙에는 예산 약 6억원을 편성했다. 세부 과제당 국비 최대 2억원까지 지원한다. 국내 SI 기업 글로벌 진출을 돕는 '수출지원형'은 작년과 달리 지원 국가에 제한을 두지 않기로 했다. 해외에 제조 시설을 보유한 수요기업을 대상으로 하며, 과제당 최대 5억원의 국비를 지원해 SI 기업 글로벌 대응 역량을 제고할 방침이다. 가장 큰 비중을 차지하는 '공정모델형'은 80억원 내외 예산을 투입해 식음료, 섬유, 금속·플라스틱 등 다양한 업종의 로봇 공정 모델 실증을 돕는다. 세부 주관기관(수요기업)당 국비 지원 한도는 최대 5억원이다. 사업에 참여하는 컨소시엄은 로봇 설치비용뿐만 아니라 안전설계 컨설팅, 가상화 시뮬레이션, 작업장 안전 인증 등 실증 단계별 패키지 지원을 받게 된다. 선정 절차는 1단계 재무·서류평가와 2단계 발표평가를 거쳐 5월 중 최종 확정될 예정이다. 류지호 진흥원 원장직무대행은 "이번 실증사업을 통해 국내 로봇 산업 경쟁력을 강화하고 다양한 로봇 활용 모델이 실제 제조 현장에 성공적으로 안착하여 로봇 시장이 활성화될 수 있도록 지원을 아끼지 않겠다"고 밝혔다. 이번 사업의 지원 공고 기간은 4월 13일까지다. 신청서는 4월 1일부터 13일 오후 4시까지 진흥원 사업관리시스템(PMS)을 통해 온라인으로 접수하면 된다. 자세한 내용은 한국로봇산업진흥원 홈페이지에서 확인할 수 있다.

2026.03.18 11:46신영빈 기자

삼성전기, 하반기 휴머노이드 부품 양산 돌입…"시장 개화 빨라"

삼성전기가 미래 신성장동력인 '휴머노이드' 로봇 시장 진출을 자신했다. 현재 특정 고객사를 확보해, 올 하반기부터 일부 제품 공급을 위한 양산을 시작할 예정이다. 또다른 주력 사업인 반도체 패키지기판도 인공지능(AI) 수요 증가로 생산능력 증설을 계획 중이다. 장덕현 삼성전기 사장은 18일 서울 양재 엘타워에서 열린 제53기 정기주주총회에서 신사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. "MLCC 가격 인상 협의 중"…AI·전장·우주항공 등서 모두 각광 삼성전기는 지난해 매출 11조 3145억원으로 전년비 9.9% 증가했다. 창사 이래 최대 실적으로, AI 산업에 탑재되는 고부가 적층세라믹커패시터(MLCC)와 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등 수요 급증 효과다. MLCC는 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하고, 부품 간 전자파 간섭현상을 막는 전자부품이다. AI용 고전압 MLCC의 경우, 글로벌 기업들의 공격적인 AI 인프라 투자로 채택이 늘어나는 추세다. 업계는 삼성전기가 올해 고성능 MLCC 가격을 인상할 것이라는 전망을 제기해 왔다. 장 사장은 "데이터센터에 쓰이는 MLCC 수급이 상당히 타이트해지고 있고, 원자재 가격도 상승해 공급자 위주 시장으로 바뀌고 있는 것 같다"며 "하반기로 갈수록 수급난이 심화될 것으로 보여 다양한 시나리오를 가지고 고객들과 협의 중"이라고 밝혔다. 또한 MLCC는 우주항공 분야에서도 적극 채용되고 있다. 장 사장은 "우주항공은 저궤도 위성과 중계기 역할을 하는 단말기가 있는데, 삼성전기는 두 분야 모두 미래 시장으로 보고 고객사에 일부 제품을 공급 중"이라고 말했다. 휴머노이드용 제품, 올 하반기 양산 시작 미래 신성장동력인 휴머노이드 시장 진출도 자신했다. 휴머노이드에는 센서 역할의 카메라모듈과 MLCC, FC-BGA 등이 대거 탑재될 전망이다. 장 사장은 "일부 제품의 경우 산업용 휴머노이드향으로 올 하반기부터 양산이 시작될 것"이라며 "국내외 기업들과 모두 협력 중으로, 휴머노이드에 대한 시장이 예상보다 더 빨리 오지 않을까 생각한다"고 강조했다. FC-BGA는 경우 생산능력 확대를 지속 논의 중이다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높다. 삼성전기의 경우, 올 하반기부터 FC-BGA 생산라인이 풀가동 체제에 접어들 것으로 관측된다. 장 사장은 "현재 FC-BGA는 고객사가 요구하는 물량이 당사 생산능력보다 50% 이상 많기 때문에 보완 투자와 일부 공장 확대 계획을 세우고 있다"고 말했다.

2026.03.18 10:30장경윤 기자

스워머, 상장 첫날 주가 520% 폭등…비결은

미국 인공지능(AI) 드론 소프트웨어 기업 스워머가 상장 첫날부터 주가가 520% 폭등하는 강세를 보였다. 블룸버그에 따르면 스워머는 나스닥 상장 첫날인 17일(현지시간) 31달러로 거래를 마감, 공모가 5달러보다 520% 상승하는 기록을 세웠다. 스워머의 상장 첫날 상승률 520%는 지난 해 1월 뉴스맥스가 기록한 735% 이후 가장 높은 수준이라고 블룸버그가 전했다. 이날 스워머 주가가 급등하면서 변동성 확대로 인해 거래가 여러 차례 중단되기도 했다. 스워머는 주당 5달러에 300만 주를 공모하면서 약 6000만 달러의 기업 가치를 인정받았다. 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출된 자료에 따르면, 발행 주식 수 기준 시가총액은 약 3억 8000만 달러로 평가됐다. 하지만 이번 주가 급등 과정에서 시총은 한때 약 5억 달러에 근접하기도 했다. 다만 실적은 아직 미미한 상태다. 스워머는 지난해 말 기준 회계연도 매출 30만9920달러를 기록했으며, 이는 전년 대비 약 6% 감소한 수준이며, 같은 기간 순손실은 약 850만 달러로 확대돼 2024년 손실의 4배를 넘었다. 스워머는 드론 제조업체가 아닌 소프트웨어 기업으로, AI 기반 드론 군집 운용 기술을 개발하고 있다. 해당 기술은 다수의 드론을 마치 새 떼처럼 동시에 배치하고 제어할 수 있도록 지원한다. 회사 공시에 따르면 이 플랫폼은 2024년 4월 이후 우크라이나 전장에서 10만 건 이상의 임무에 활용된 것으로 나타났다. 이번 스워머의 주가 급등은 방위비 지출 확대 기대감이 반영된 결과로 풀이된다. 업계에서는 소프트웨어 기반 자율 무인 시스템이 현대 전쟁에서 저비용•고효율 무기로 주목받고 있다고 분석한다. 지정학적 긴장 고조와 글로벌 군사비 증가 흐름 속에서 미국 방산 관련 주식은 올해도 강세를 이어가고 있다. 이날 월스트리트저널(WSJ) 보도에 따르면, 미국 국방부는 최근 이란 공격에 사용된 자살 공격용 드론을 대량 생산할 계획이다. 이 같은 소식에 드론 제조업체 에어로비론먼트의 주가도 이날 장중 최대 5.1% 상승했다.

2026.03.18 09:44이정현 미디어연구소

[현장] HBM4 앞에 주주들 '북적'..."삼성, 올해 더 대박날 거예요"

"삼성전자 올해 더 대박날 거예요!" 19일 경기도 수원시 컨벤션센터에서 열린 삼성전자 제57기 정기 주주총회를 앞둔 한 60대 여성 주주의 발언이다. 매년 주주총회에 참석한다는 이 주주는 최근 삼성전자의 상승세에 대해 "아주 당연한 결과고, 덕분에 기분이 아주 좋다"고 말했다. 이날 주총 현장에는 삼성전자의 기술력을 한 눈에 확인할 수 있는 공간도 마련됐다. ▲HBM4(6세대 고대역폭메모리) ▲HBM4E ▲GDDR7 ▲패키징 등 첨단 반도체 기술을 주주들이 이해할 수 있도록 전시했다. 반도체 전시 옆으로는 투명 마이크로 LED가 자리잡았다. 꺼져 있을 때는 유리지만, 켜지면 화면이 나오는 차세대 디스플레이다. 기존 투명 OLED(유기발광다이오드)보다 더 밝고 선명한 경험을 선사한다. 주주들 역시 해당 전시 앞에서 연신 촬영하고 있었다. 삼성전자는 주주와의 소통을 강화하기 위해 주주들이 현장에서 응원 메시지를 입력하면 대형 LED 디스플레이 '메시지 월'에 소개되는 프로그램도 운영했다. QR코드를 찍으면 스마트폰을 통해 입력할 수 있다. 한편 이날 주총에서는 작년 대비 강화된 주주 환원 정책과 미래 AI 인프라 투자 규모에 대한 경영진의 구체적인 답변도 이어질 예정이다. 특히 삼성전자가 지난 10일 공시한 2025년 사업보고서에서 R&D 투자액을 역대 최대인 37조7천억원까지 끌어올린 점이 주주들 사이에서 긍정적인 신호로 읽히고 있다.

2026.03.18 09:17전화평 기자

한국양자산업협회, 김성혁 LG맨 협회장으로…"글로벌 행보 가속화"

한국양자산업협회가 김성혁 LG전자 차세대컴퓨팅(연) 상무를 신임 협회장으로 선임하고, 대한민국 양자 산업의 글로벌 경쟁력 강화를 위한 행보를 본격화했다. 협회가 김성혁 회장 체제를 구축한 건 지난 1월 28일이다. 이날 한국지식재산센터(KIPS) IP 캠퍼스플러스 훈민정음홀에서 '2026년 임시총회 및 임시 이사회'를 개최하고 제2대 협회장으로 김성혁 LG전자 차세대컴퓨팅(연) 상무를 신임 회장으로 선출했다. 그동안은 방승현 오리엔텀 대표가 한국양자산업협회 발기인 구성 및 법인인가, 설립 등기 등 초기 회장직을 맡아 조직을 공고히 하는 데 심기일전했다. 김성혁 신임 협회장은 LG전자에서 미래 핵심 기술인 양자 컴퓨팅 연구와 차세대 인공지능 개발을 주도해 온 기술 경영 전문가다. 업계에서는 김 협회장 취임으로 조직 성장과 함께 국내 양자기술이 연구개발(R&D) 단계를 넘어 실제 산업 현장에 적용되는 '양자 상용화' 시대를 앞당기는 기폭제가 될 것으로 기대했다. 지난 이사회에서는 이사진도 선출됐다. 대기업, 중소기업, 혁신적인 양자 스타트업을 아우르는 15개사로 임원진이 구성됐다. 이들은 양자컴퓨팅, 통신, 보안뿐만 아니라 금융, 바이오, 디스플레이 등 양자 기술의 전방위적 확산을 상징하는 기업인들이 주류로 구성됐다. 협회의 산업적 외연을 넓히고 실질적인 비즈니스 협업을 이끌어낼 동력원 역할에 주력할 방침이다. 이사진 면면을 보면 ▲회장사=LG전자(김성혁 협회장) ▲부회장사=노르마, 메가존클라우드, 오리엔텀 ▲이사사(가나다순)=삼성디스플레이, 신한금융지주, 아이디퀀티크(IDQ), 에스디티(SDT), 에스케이텔레콤(SKT), 코오롱베니트, 퀀텀인텔리전스, 큐노바, 케이티(KT), 팜캐드, 한국퀀텀컴퓨팅 등 국내 양자 산업을 끌어온 기업들로 구성됐다. 협회는 이번 신임 회장 취임을 계기로 △국내 양자 산업 현장 목소리를 반영한 정책 제안 △양자 기술의 산업별 융합 비즈니스 모델 발굴 △국내 양자 산업의 글로벌 대표 채널로서의 역할을 더욱 공고히 해나갈 계획이다. 김성혁 신임 협회장은 "양자 기술은 국가 경쟁력을 좌우할 핵심 전략 자산"이라며 "임기 동안 회원사 간 기술협력 시너지를 극대화하고, 정부 양자 산업 정책에 발맞춰 민간 주도의 선순환 생태계를 조성하는 데 모든 역량을 집중할 것"이라고 취임에 임하는 각오를 나타냈다. 한편 한국양자산업협회는 지난 2022년 11월 설립됐다. 지난 해 말 기준 회원사는 총 112개다.

2026.03.18 09:00박희범 기자

SK하이닉스, 작년 설비투자 30조…메모리 호황에 '사상 최대'

SK하이닉스가 지난해 설비투자(CAPEX)에 30조원 이상을 투입했다. 역대 최대 수준으로, 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 메모리 생산능력 확대에 집중한 데 따른 효과로 풀이된다. 17일 SK하이닉스는 2025년도 사업보고서에서 지난해 설비투자에 30조1730억원을 투입했다고 밝혔다. 이는 전년비 68% 증가한 규모다. 앞서 SK하이닉스는 2024년 17조9560억원 규모 투자를 집행한 바 있다. SK하이닉스의 투자 규모 확대는 청주 M15X, P&T(패키징&테스트) 팹 등 신규 팹 추가와 최선단 메모리 생산능력 확대를 위한 전환투자를 활발히 진행한 결과로 풀이된다. 현재 반도체 산업은 전세계 IT 기업의 공격적인 AI 인프라 투자로 전례없는 호황을 맞았다. AI 가속기에 필요한 HBM을 비롯해, 서버용 D램과 eSSD(기업용 SSD) 수요가 크게 증가했다. 범용 메모리 재고 수준도 덩달아 낮아졌다. SK하이닉스는 반도체 호황 지속에 따라 올해도 설비투자 규모를 크게 확대할 계획이다. M15X와 P&T팹의 설비 도입 외에도, SK하이닉스는 용인 1기 팹 건설과 미국 인디애나주 신규 팹 설립 등 국내외 투자 프로젝트를 추진 중이다. 앞서 SK하이닉스는 지난 1월 2025년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 투자 규모는 전년비 상당 수준 증가를 예상한다"며 "다만 설비투자 원칙(투자 규모가 연 매출액 대비 최대 30% 중반 수준을 넘지 않는 것)을 지속 준수하겠다"고 밝힌 바 있다.

2026.03.17 17:14장경윤 기자

K-엔비디아 육성에 50조 투자...배경훈 "GPU 독점 깬다"

정부가 엔비디아 중심의 글로벌 AI 반도체 독점 구조를 타파하기 위해 향후 5년간 총 50조원 규모의 금융 지원에 나선다. 국내 토종 AI 반도체 5개사를 대상으로 대규모 정책 자금을 투입, '장기 인내 자금'을 통해 글로벌 시장 안착을 전폭 지원한다는 전략이다. 과학기술정보통신부와 금융위원회는 17일 오후 서울 프레스센터에서 '국민성장펀드 K-엔비디아 프로젝트 민관 합동 간담회'를 열고 이 같은 내용의 AI 반도체 산업 도약 지원 방안을 발표했다. 배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관은 이날 인사말에서 “현재 글로벌 AI 시장은 엔비디아의 GPU가 사실상 독점하고 있지만, 고비용과 막대한 전력 소모라는 치명적인 한계에 직면해 있다”고 진단하며, “우리가 가진 저전력·고효율 NPU 기술에 금융권의 전폭적인 지원이 더해진다면 충분히 글로벌 시장의 판도를 바꿀 수 있다”고 강조했다. 이어 “이번 프로젝트는 단순한 자금 공급을 넘어 금융과 산업이 원팀으로 움직이는 메가 프로젝트의 시작”이라며 “국내 AI 반도체 기업들이 엔비디아를 넘어선 'K-엔비디아'로 거듭날 수 있도록 정부가 든든한 버팀목이 되겠다”고 덧붙였다. 국내 NPU 5개사 대표 한자리… 'K-엔비디아' 주역으로 육성 이날 행사에는 국내 AI 반도체 시장을 이끄는 주요 팹리스 기업인 리벨리온, 퓨리오사AI, 딥엑스, 하이퍼엑셀, 모빌린트 등 5개사 대표 및 관계자들이 참석해 정부의 지원 방안을 경청하고 현장의 애로사항을 전달했다. 정부는 이들 5개사를 필두로 한 국내 팹리스 생태계가 글로벌 수준의 유니콘으로 성장할 수 있도록 맞춤형 금융 솔루션을 제공할 계획이다. 특히 기술 발전 속도가 빠른 AI 산업 특성을 고려해, 단순 대출 위주의 지원에서 벗어나 지분 투자와 정책 펀드를 결합한 다각도 지원책을 마련한다. 올해 10조원 집중 투입… '장기 인내 자금'으로 팹리스 뒷받침 금융위원회는 올 한 해에만 약 10조원 규모를 AI와 반도체 분야에 집중 투자하고, 향후 5년간 총 50조원 규모의 대규모 장기 투자를 추진할 계획이다. 특히 초기 개발 비용이 높고 운영 과정에서 전력 비용 부담이 큰 AI 산업의 특성을 반영해, 기업들이 흑자 전환까지 버틸 수 있는 '장기 인내 자금' 공급에 주력한다. 이억원 금융위원장은 “AI 산업은 반도체부터 서버, 클라우드 구축까지 전 주기에 걸친 대규모 투자가 필수적”이라며 “기술력이 있는 기업이 자금난으로 고사하지 않도록 기업의 성장 단계에 맞는 자금을 맞춤형으로 공급하겠다”고 말했다. AI 3대 강국 도약을 위해서는 1차 메가프로젝트에 포함된 'K-엔비디아 육성', '국가 AI컴퓨팅센터'뿐 아니라 '피지컬 AI 생태계 구축', '공공·산업 AI전환(AX) 가속' 등을 적극 지원하는 한편 후속 메가 프로젝트를 지속적으로 발굴해나가야 한다고도 밝혔다. 박태완 정보통신산업정책관은 "AI 반도체 시장의 패러다임이 범용성에서 효율성으로 옮겨가고 있다"며 "국내 기술 혁신이 성과로 연결되려면 대규모 자본 투입이 필수적이며 이를 위해 국민성장펀드와의 연계를 통한 집중 투자가 뒷받침돼야 한다"고 말했다. 정부는 이날 도출된 제안들을 향후 펀드 운용 계획에 적극 반영하고, 상반기 중 7대 메가 프로젝트에 대한 승인 절차를 마무리할 예정이다.

2026.03.17 16:50전화평 기자

서한그룹, 2026년 신입·경력사원 공개 채용

서한그룹이 미래 모빌리티와 단조 산업을 이끌 인재 확보를 위해 2026년 신입 및 경력사원 공개 채용을 실시한다. 지원서 접수 기간은 17일부터 30일까지며, 서한그룹 채용 홈페이지를 통해 지원할 수 있다. 이번 채용은 미래 자동차 산업 변화에 대응하고 연구개발 및 생산 경쟁력 강화를 위해 진행된다. 생산관리, 생산기술, 연구개발, 품질관리, 영업, 구매, 설비 보전, IT, 안전·환경 등 다양한 직무에서 인재를 모집한다. 특히 전기차 및 친환경 모빌리티 시장 확대에 대응하기 위해 연구개발 인력 확보와 기술 경쟁력 강화에도 힘을 쏟고 있다. 연구개발 분야에서는 기계, 전기·전자, 제어 등 전공 기반 기술 인력을 선발하며, 생산기술 및 생산관리 분야에서는 공정 운영과 생산 효율화 관련 직무 인력을 모집한다. 서한그룹은 현대차·기아 등 주요 완성차 업체와 HD현대중공업 등 국내외 조선 및 풍력 발전 업체와 협력하며, 글로벌 산업에서 경쟁력을 확보해왔다. 1974년 설립 이후 지속적인 기술 투자와 사업 확장을 통해 자동차 부품, 단조 등 다양한 산업 분야에서 사업을 전개하며 국내외 생산 및 영업 네트워크를 기반으로 성장을 이어가고 있다. 근무 지역은 서울, 경기 동탄, 충북 진천, 울산, 경주며, 지원 직무와 계열사에 따라 배치될 예정이다. 지원서는 17일부터 30일까지 서한그룹 채용 홈페이지를 통해 온라인으로 접수할 수 있다. 이후 서류전형과 면접 등 전형 절차를 거쳐 최종 합격자를 선발할 예정이다. 서한그룹은 "미래 모빌리티 산업의 변화를 함께 이끌어갈 창의적이고 도전적인 인재들의 많은 지원을 기대한다"며 "글로벌 자동차 부품 및 자유 단조 기업으로 성장해 나가는 과정에 함께할 우수 인재를 적극 영입할 계획"이라고 밝혔다.

2026.03.17 14:55백봉삼 기자

한국게임산업협회-청년재단, 게임·e스포츠 산업 인재 양성 협력

한국게임산업협회 지난 16일 재단법인 청년재단과 청년-게임·e스포츠 산업 상생 협력 및 인재 양성을 위한 업무협약을 체결했다고 17일 밝혔다. 이번 협약은 게임·e스포츠 산업의 지속적인 성장에 따라 관련 분야로의 청년 진출 수요가 확대되는 가운데, 산업 현장에서 요구하는 인재 수요와 청년 인재 간 미스매치를 해소하고 실무 역량을 갖춘 인재 양성 기반을 마련하기 위해 추진됐다. 한국게임산업협회와 청년재단은 공공성과 게임산업 분야의 전문성을 연계한 협력 체계를 구축하고, 산업 수요 기반의 청년 인재 양성 및 진출 지원 사업을 체계적으로 추진해 사업의 실효성과 파급효과를 높여 나갈 계획이다. 양 기관은 이번 협약을 통해 게임·e스포츠 분야 청년 참여 프로그램 등 공동 협력 사업 추진, 게임·e스포츠 산업 분야 청년 인재 양성 및 산업 진출 지원, 지속 가능한 청년-산업 협력 체계 구축 등을 위해 협력하기로 했다. 조영기 협회장은 “게임과 e스포츠는 앞으로 대한민국의 미래를 견인할 핵심 문화콘텐츠산업”이라며 “이번 협약이 청년들에게 무한한 가능성을 펼칠 수 있는 기회의 장이 되고, 게임산업에는 참신한 아이디어와 새로운 활력을 얻을 수 있는 소중한 계기가 되기를 바란다”고 말했다.

2026.03.17 13:44김한준 기자

신한자산운용, 삼전·하이닉스 비중 65%로 높인 ETF 신규 상장

신한자산운용은 국내 반도체 기업인 삼성전자와 SK하이닉스의 투자 비중을 65%까지 높인 'SOL AI반도체TOP2플러스 ETF'를 17일 유가증권 시장에 신규 상장한다고 밝혔다. 이 상장지수펀드(ETF)는 삼성전자와 SK하이닉스를 각각 25%씩 편입하고, SK하이닉스의 지주사인 SK스퀘어를 15% 담아 SK하이닉스의 노출도를 약 40% 수준까지 확대한 것이 특징이다. 여기에 삼성전기, 이수페타시스, 리노공업, 원익IPS 등 반도체 슈퍼사이클의 수혜가 기대되는 우량 소부장 종목을 편입해, 반도체 대형주와 핵심 밸류체인을 함께 담을 수 있도록 구성했다. 김정현 신한자산운용 ETF사업그룹장은 “폭발적으로 늘어나는 메모리 반도체 수요와 전례 없는 공급 제약 속에서도 설비 증설은 단기간에 쉽지 않은 구조”라며 “삼성전자와 SK하이닉스가 이번 메모리 반도체 슈퍼사이클의 중심에 설 가능성이 높다”고 말했다. 이어 “두 기업의 주가가 지난 6개월간 큰 폭으로 상승했음에도 주가 상승 속도보다 실적 증가 속도가 더 가파르게 나타나며 밸류에이션에는 큰 변화가 없었다”며 “실적 기반의 상승 여력이 여전히 남아 있는 구간으로 판단한다”고 덧붙였다.

2026.03.17 13:27홍하나 기자

"어메이징 HBM4"…젠슨 황, 삼성전자 부스 방문

16일(현지시간) 엔비디아 젠슨 황 CEO는 'GTC 2026'에서 삼성전자 부스에 방문해 기념사진을 촬영했다. 이날 현장에는 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장, 한진만 파운드리 사업부장 사장도 함께 자리했다. 삼성전자 주요 임원진들은 HBM4 코어다이 웨이퍼와 그록(Groq) LPU 파운드리 4나노 웨이퍼를 손에 들었다. 각 웨이퍼에는'어메이징(AMAZING) HBM4'와 '그록 슈퍼 패스트(Groq Super FAST)'라는 젠슨 황 CEO의 친필 서명이 적혀있다. 앞서 젠슨 황 CEO는 GTC 2026 기조연설을 통해 엔비디아의 최신형 AI 가속기 '베라 루빈' 시스템에 그록 LPU 칩을 결합한다고 밝혔다. 해당 칩은 삼성전자 파운드리가 양산을 담당한다. 또한 삼성전자는 엔비디아 베라 루빈향으로 HBM4을 양산 공급할 계획이다. 이번 공급으로 삼성전자는 엔비디아와 메모리, 파운드리에 이르는 폭넓은 AI 생태계 협력을 구축할 것으로 기대된다.

2026.03.17 11:26장경윤 기자

최태원 "SK하이닉스, 美 ADR 상장 검토...반도체 공급 부족 지속"

최태원 SK그룹 회장이 글로벌 메모리 반도체 시장 공급난이 향후 4~5년은 더 이어질 것으로 전망하며, 조만간 시장 안정화를 위한 대책을 내놓겠다고 밝혔다. 또 SK하이닉스의 미국 주식예탁증서(ADR) 상장 추진도 공식화했다. 최 회장은 16일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 'GTC 2026'에서 "반도체 공급 부족의 핵심 원인은 웨이퍼 생산 능력의 한계"라고 지적했다. 그러면서 새로운 웨이퍼 시설을 갖추는 데 최소 4~5년이 소요되는 만큼, 2030년까지는 수요보다 공급이 약 20% 부족한 상황이 지속될 것으로 내다봤다. 공급 부족에 따른 가격 급등 우려에 대해 최 회장은 "곽노정 SK하이닉스 CEO가 D램 가격 안정화를 위한 새로운 전략을 곧 발표할 것"이라고 전했다. 아울러 일각에서 제기된 미국 내 공장 설립 가능성에 대해서는 "이미 기반이 잘 갖춰진 한국 생산 시설에 집중하는 것이 훨씬 효율적이고 빠른 대응이 가능하다"며 선을 그었다. 글로벌 기업으로의 도약을 위해 SK하이닉스의 미국 주식예탁증서(ADR) 상장 추진 사실도 공식화했다. 최 회장은 이를 통해 글로벌 투자자들과의 접점을 넓히겠다는 구상이다. 또한 젠슨 황 엔비디아 CEO와의 회동 가능성을 언급하며 "TSMC는 대체 불가능한 소중한 파트너"라고 치켜세우는 등 글로벌 AI 반도체 생태계 내 협력 의지를 분명히 했다. HBM(고대역폭메모리) 시장 지배력 유지에 대해서는 최선을 다하겠다는 원론적인 입장을 밝히면서도, "HBM에만 과도하게 집중할 경우 일반 D램 공급이 줄어 스마트폰이나 PC 등 기존 산업이 타격을 입을 수 있다"며 균형 있는 생산의 필요성을 역설했다. 부상하는 중국 메모리 기업들에 대해서는 새로운 경쟁 구도가 형성될 수 있음을 주시하고 있다고 덧붙였다.

2026.03.17 11:23전화평 기자

솔리드뷰, 국내 유일 '라이다 칩' 연내 양산…로보틱스 겨냥

국내 팹리스 스타트업 솔리드뷰가 로보틱스로 대표되는 피지컬 AI 시장을 공략한다. 최근 로봇의 '눈' 역할을 맡을 초소형·저전력 라이다(LiDAR) 센서 칩을 개발해, 연내 양산을 목표로 하고 있다. 해당 칩은 솔리드뷰가 보유한 독자 기술로 저비용·고해상도를 동시에 구현한 것이 특징이다. 기존 라이다 센서 칩은 일본·중국 등 소수 기업들이 주도해 왔다. 그러나 중국 기업들은 공급망 문제로 미국·유럽 등의 고객사가 접촉하기 어려운 상황이다. 때문에 솔리드뷰는 국내 유일의 라이다 센서 칩 기업으로 글로벌 고객사의 주목을 받고 있다. 최재혁 솔리드뷰 대표는 경기 판교 소재의 본사에서 최근 기자와 만나 올해 주요 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. "라이다, 로보틱스서 메인 센서로 활용될 것" 지난 2020년 설립된 솔리드뷰는 국내 최초 라이다 센서 칩을 개발하는 팹리스다. 라이다는 적외선 레이저를 발사해 되돌아오는 시간을 측정하고, 이를 통해 주변 사물의 형태 및 거리를 입체적으로 측정하는 기술이다. 현재 라이다는 자율주행은 물론 로보틱스, AR·VR 등 미래 유망 산업에서 주목받고 있다. 동일한 센서 기술인 카메라는 직접적인 객체 거리 측정이 어렵다. AI를 통해 거리를 산출해낼 수는 있으나, 고도의 복잡한 연산이 수반돼야 한다. 전파를 활용하는 레이더는 라이다 대비 해상도가 떨어지고, 사물의 정확한 형체를 인식하지 못한다는 단점이 있다. 최 대표는 "구글, 아마존 등 주요 기업들도 라이다 센서를 주력으로 탑재한 자율주행차를 개발하고 있다"며 "고해상도 3차원 깊이 데이터 확보가 필수적인 로보틱스 산업에서도 라이다가 보조가 아닌 메인 센서로서 활용될 것"이라고 강조했다. 이에 솔리드뷰는 휴머노이드 및 자율주행 로봇 시스템을 위한 CMOS(상보형 금속 산화물 반도체) 기반 라이다 센서 칩 'SV-120'을 연내 양산할 계획이다. 최근 엔지니어링 샘플(ES) 개발을 완료해, 현재 미국·유럽 등 글로벌 고객사와 공급 논의를 진행하고 있다. 파운드리는 DB하이텍의 90나노미터(nm) CIS(CMOS 이미지센서) 공정을 채택했다. SV-120은 512×192의 고해상도와 최대 50m의 감지 거리를 지원한다. 또한 기존 기계식 라이다의 구성 요소를 반도체로 대체한 솔리드 스테이트(Solid-State) 구조로, 센서의 비용 및 면적을 크게 줄였다. 독자 기술로 경쟁사 대비 단가 70%…中 주도 시장에 '균열' 해당 칩을 단일 칩에 구현했다는 점도 강점 중 하나다. 경쟁사는 빛을 감지하는 SPAD 수광소자와 논리 회로를 각각 제조해 합치는 스택(Stack) 구조를 채용하고 있다. 반면 솔리드뷰는 단일 칩에 모든 기능을 구현했다. 최 대표는 "솔리드뷰 칩은 싱글칩 기반으로 경쟁사 수준의 해상도를 구현하면서도 단가는 70% 수준까지 낮출 수 있다"며 "창업 초기부터 확보했던 트랜지스터, 메모리 관련 독자 기술이 적용된 덕분"이라고 설명했다. 시장 환경은 충분히 긍정적이다. 중국 에이답스(ADAPS) 등 신흥 경쟁사는 뛰어난 기술력을 보유하고 있으나, 공급망 측면의 문제로 미국·유럽 고객사 확보가 어렵다. 로보센스·화웨이·허사이 등 중국 기업들도 자체 칩 개발과 더불어 외부 칩 조달 수요가 있는 것으로 알려졌다. 이들 3개사는 라이다 센서 시장 내에서 최상위권 매출을 기록하고 있다. 최 대표는 "솔리드뷰는 반도체 올림픽이라 불리는 'ISSCC 2026'에서 SV-120에 적용된 핵심 기술을 발표하며 차세대 CMOS 라이다 센서 분야에서 세계 최고 수준의 기술 경쟁력을 다시 한 번 입증했다"며 "이외에도 레벨 4 자율주행 시대에 대응하기 위한 차량용 라이다 센서 칩도 개발 중"이라고 말했다. 한편 솔리드뷰는 내후년을 목표로 기술특례 상장을 통한 IPO(기업공개)를 추진 중이다. 최 대표는 "SV-120의 양산이 본격화되면 내년부터 매출 증가세가 두드러질 것"이라며 "로보틱스, 자율주행, 산업용 솔루션에서 라이다 수요가 확대되는 추세에 맞춰 기업가치를 한 단계 끌어올릴 수 있도록 노력하겠다"고 강조했다.

2026.03.17 10:23장경윤 기자

삼성전자, 엔비디아 '4나노' 새 추론 칩 만든다

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자 파운드리와의 협력을 공식적으로 언급했다. 엔비디아의 최신형 AI 가속기 '베라 루빈' 기반 시스템과 결합되는 그록(Groq)의 언어처리장치(LPU)를 삼성 파운드리에서 양산하는 구조다. 젠슨 황 CEO는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 'GTC 2026' 기조연설에서 AI 칩 생산 파트너를 소개하는 과정에서 "삼성전자가 그록3 LPU 칩을 제조하고 있다"고 밝혔다. 그록은 엔비디아가 지난해 말 약 29조원을 들여 우회 인수한 팹리스 스타트업이다. 거대언어모델(LLM)의 추론 작업 속도를 높이는 LPU를 전문으로 개발해 왔다. 그록3 LPU는 이 기업의 최신 칩으로, 4나노미터(nm) 공정 기반으로 알려졌다. 젠슨 황 CEO는 "삼성이 우리를 위해 그록3 LPU 칩을 제조하고 있다. 지금 가능한 한 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다"며 "삼성에게 정말 감사드린다"고 강조했다. 그록3 LPU는 현재 양산 단계에 들어갔다. 젠슨 황 CEO가 예상한 출하 시점은 오는 3분기다. 이번 발언은 삼성 파운드리가 엔비디아의 차세대 AI 칩 생산에 참여하고 있음을 공개적으로 언급한 것으로, AI 반도체 공급망에서 양사의 협력이 긴밀하게 이어지고 있음을 보여주는 대목으로 평가된다. 또한 삼성전자는 지난 2월 엔비디아향 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 양산 출하를 공식 발표한 바 있다. 이를 통해 삼성전자는 엔비디아 AI 생태계 확장을 위한 메모리·파운드리 공급사로서 협력 영역을 더 확장할 수 있게 됐다.

2026.03.17 09:34장경윤 기자

덕산테코피아, 올해 실적 회복세 전망…"주력·신규 사업 본격 성장"

덕산테코피아는 2025년 연결 기준 매출액 1121억원, 영업손실 430억원, 당기순손실 1055억을 기록했다고 16일 밝혔다. 전년 대비 매출액은 신규사업인 2차전지 소재 및 의약품 중간체의 매출 본격 발생으로 12.4% 증가세를 기록했으나, 종속회사인 덕산일렉테라의 북미공장 본격 가동에 따른 감가상각비 인식 및 램프업 비용이 일시적으로 증가하며 영업손실 폭이 확대됐다. 당기순손실 확대의 주요 원인으로는 덕산일렉테라의 기업가치 상승 등에 따른 상환전환우선주의 비현금성 파생상품평가 비용 574억원이 추가로 반영됐다. 이는 실제 현금 유출이 없는 회계적 비용처리 항목으로, 자회사 성장에 따른 역설적인 비용 발생이라는 것이 회사 측의 설명이다. 또한 상환전환우선주가 보통주로 전환되면 회계상 부채로 인식되던 파생상품 평가손실금액이 자본으로 전입돼, 재무구조가 개선되는 효과를 기대 할 수 있다고 밝혔다. 회사는 지난해 선제적 투자 영향으로 손실이 불가피했으나, 올해부터 체질개선의 결과가 실적으로 나타날 것으로 내다봤다. 북미 전해액 공장의 본격 가동 및 AI향 반도체 소재 수요 급증을 주요 배경으로 꼽았다. 덕산테코피아 관계자는 ”기존 주력 사업인 반도체사업의 견고한 성장 위에 신규사업인 2차전지 소재 및 의약품 중간체사업이 본격 가동되는 2026년은 명실상부한 실적 턴어라운드의 원년이 될 것"이라며 "반도체, OLED, 의약품중간체, 2차전지 소재(전해액,첨가제)까지 전 분야에서 시장을 선도하는 탑티어급 소재 전문기업으로 거듭날 것”이라고 말했다.

2026.03.17 08:00장경윤 기자

SK하이닉스, 엔비디아와 AI 메모리 협력…최태원·곽노정 출동

SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 인공지능(AI) 메모리 제품군을 엔비디아 연례 행사 'GTC(GPU Technology Conference) 2026'에서 공개한다. 최태원 SK 회장, 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO) 등이 직접 참석해, 글로벌 빅테크 기업들과 중장기 협력 방안을 논의할 계획이다. SK하이닉스는 16~19일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 GTC 2026에 참가한다고 17일 밝혔다. SK하이닉스는 "AI 학습과 추론 분야에서 데이터 병목을 최소화하고 성능을 극대화할 수 있는 메모리 제품을 엔비디아 AI 인프라에 탑재했다"며 "이번 행사에서 엔비디아와 파트너십을 기반으로 AI 시대 핵심 인프라인 메모리 기술 경쟁력을 선보이겠다"고 말했다. SK하이닉스는 이번 행사에서 '스포트라이트 온 AI 메모리'(Spotlight on AI Memory)를 주제로 전시 공간을 구성해 AI 메모리 기술과 설루션을 소개한다. 전시관은 ▲엔비디아 협업 존 ▲제품 포트폴리오 존 ▲이벤트 존 등으로 구성된다. 관람객이 AI 메모리 기술을 직관적으로 이해하도록 체험형 콘텐츠 중심으로 운영한다. 전시장 입구에 위치한 '엔비디아 협업 존'은 SK하이닉스와 엔비디아의 협업 성과를 집약적으로 보여주는 핵심 공간이다. 회사는 이곳에서 HBM4와 HBM3E, SOCAMM2 등 SK하이닉스의 메모리 제품들이 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼에 실제 적용된 사례를 중심으로, GPU 기반 AI 가속기에 탑재된 메모리 구성을 모형과 실물 형태로 구현한다. 엔비디와와 협업해 만든 액체 냉각식 eSSD를 비롯해 회사의 LPDDR5X가 탑재된 엔비디아의 AI 슈퍼컴퓨터 'DGX 스파크(Spark)'도 함께 전시한다. '제품 포트폴리오 존'에서는 AI 인프라 핵심인 HBM4와 HBM3E를 비롯해, 고용량 서버용 D램 모듈과 LPDDR6, GDDR7, eSSD, 자동차용 메모리 솔루션 등 AI 시대를 겨냥한 메모리 제품 라인업을 볼 수 있다. SK하이닉스는 GTC 2026 기간 동안 글로벌 AI 산업 현장 흐름에 맞는 협력 방향을 모색할 계획이다. 최태원 SK그룹 회장을 비롯해 곽노정 SK하이닉스 CEO 등 주요 경영진은 글로벌 빅테크 기업들과 만나 AI 기술 발전과 인프라 구조 변화에 대한 인사이트를 공유하고, 중장기 협력 방안을 논의할 예정이다. 기술 세션에서 AI 기반 제조업 발전 방향과 고성능 AI 구현을 위한 메모리 기술 역할을 설명할 계획이다. SK하이닉스는 "AI 기술이 발전할수록 메모리는 단순 부품을 넘어 AI 인프라 전반의 구조와 성능을 좌우하는 핵심 요소로 자리잡고 있다"며 "데이터센터부터 온디바이스에 이르기까지 AI 전 영역을 아우르는 메모리 기술 역량을 기반으로, 글로벌 파트너들과 함께 AI의 미래를 만들겠다"고 밝혔다.

2026.03.17 07:45장경윤 기자

컨텍, KAI와 위성수출·지상국 구축 맞손

컨텍은 한국항공우주산업(KAI)과 위성 수출 및 국내외 지상국 구축 사업 협력을 위한 우주 분야 업무협약(MOU)을 체결했다고 16일 밝혔다. 양사는 위성 수출을 위한 지상국 기술 지원과 시스템 설계 및 개발을 위한 협력 체계를 구축하기로 했다. KAI 항공기 수출과 연계한 위성 수출 시 지상국 인프라 구축 분야에서 협력이 이뤄질 것으로 기대되며, 향후 위성 운영까지도 확장이 예상된다. 컨텍은 다목적실용위성 '아리랑7호'를 포함한 국가 위성 사업에서 지상국 및 위성 데이터 수신·처리 업무를 수행하며 관련 기술력을 축적해 왔다. 지난 2019년 제주 용암해수단지에 첫 번째 지상국을 구축한 이후 아시아 유일의 민간 상용 지상국 네트워크를 운영하며 글로벌 수준 위성 데이터 처리 역량을 확보했다. 현재 컨텍은 제주 한림읍에 국내 최대 규모 민간 우주 지상국 단지를 조성 중이다. 자체 안테나 2기와 함께 노르웨이 KSAT, 미국 RBC 시그널 등 글로벌 고객사 요청으로 설치되는 안테나를 포함해 총 12기 저궤도 위성용 안테나가 구축될 예정이다. 해당 시설은 내달 개소를 앞두고 있다. 이성희 컨텍 대표는 "컨텍이 보유한 국내외 지상국 네트워크를 국가 위성 운영에 지원하게 되어 뜻깊다"며 "뉴스페이스 시대에 발맞춰 KAI와의 협력이 기술력과 시장 경쟁력 등 다양한 분야에서 시너지를 창출할 것으로 기대한다"고 말했다.

2026.03.16 18:38신영빈 기자

김정관 산업 장관 "주유소에서 최고가격제 시행 체감할 수 있도록 총력”

김정관 산업통상부 장관은 16일 “소비자가 주유소에서 최고가격제 시행 효과를 체감할 수 있도록 모든 역량을 총동원하겠다”고 밝혔다. 김 장관은 지난주 서울소재 정유사 직영 주유소를 방문한 데 이어 이날 청주시 소재 자영 알뜰주유소(창현주유소)를 방문해 “오늘로 최고가격제 시행 4일째인데 정유사 공급가격 인하가 주유소 소비자 가격에 반영되는 속도가 느린 것 같다”며 이같이 말했다. 김 장관은 최고가격제 시행 후 처음 주문한 탱크로리 입하 과정을 참관한 자리에서 “주유소 재고가 소진되면 이전에 비해 저렴한 가격으로 주유소 탱크를 채우는 만큼 소비자 가격이 낮아지는 건 당연하다”고 강조했다. 정부는 앞으로도 석유 가격 모니터링, 현장 단속, 오일신고센터 운영 등을 통해 최고가격제가 소비자 가격에 충분히 반영될 수 있도록 노력하는 한편, 착한 주유소도 적극 발굴해 인센티브를 줄 수 있도록 할 방침이다.

2026.03.16 18:22주문정 기자

'9년 뚝심' 퓨리오사AI, 양산 칩 내놓고 실증 시험대 올라

글로벌 AI 산업이 인프라 확장에 따라 학습에서 추론영역으로 급격히 이동하면서 전 세계 데이터센터는 전력 수급과 운영 비용이라는 거대한 장벽에 직면해 있다. 현재 데이터센터의 약 80%가 15kW 미만의 저전력 인프라에 묶여 있어, 엔비디아의 고전력 솔루션을 무작정 도입하기 어려운 상황이다. 시장은 단순히 연산 속도가 빠른 칩이 아니라, 기존 설비 내에서 최대의 경제성(ROI)을 뽑아낼 수 있는 실질적인 대안을 요구하고 있다. 2017년 설립된 국내 1세대 NPU(신경망처리장치) 기업 퓨리오사AI는 이 지점을 파고든다. 지난 9년간 축적한 소프트웨어(SW) 풀스택 기술력을 바탕으로, 하드웨어의 물리적 한계를 최적화된 알고리즘으로 극복하는 전략을 취하고 있다. 지난 1월 말 TSMC로부터 2세대 양산형 칩 '레니게이드(RNGD)' 실리콘을 국내 업체 중 가장 먼저 수령하며 실전 등판 준비를 마친 퓨리오사AI는 이제 단순한 기술 검증을 넘어 실제 대규모 양산을 통한 시장 안착이라는 시험대에 올랐다. [강점: Strength] 메타가 주목한 SW 기술력과 '실물 칩' 기반 선제적 라인업 퓨리오사AI의 핵심 경쟁력은 하드웨어 하위 스택을 지원하는 소프트웨어 역량이다. 과거 글로벌 빅테크 메타(Meta)가 퓨리오사AI의 소프트웨어 스택 유효성을 검토해 인수를 타진했을 정도로, 이들의 최적화 기술은 업계 내에서 높은 평가를 받는다. AI 반도체 업계 관계자는 "지난 2024년 핫칩스 당시 메타가 퓨리오사AI의 데모를 본 뒤 인수 제안이 나온 걸로 안다"며 "퓨리오사AI의 소프트웨어 팀은 업계에서도 잘하는 걸로 정평이 나 있다"고 말했다. 특히 최근 배포된 SDK(소프트웨어개발도구)는 추론 효율을 극대화하기 위한 기능적 업데이트에 집중했다. 핵심 기술인 '하이브리드 배칭'은 서로 다른 연산 특성을 가진 복수의 사용자 요청을 통합 처리해 하드웨어 자원의 유휴 시간을 줄인다. 또한 '프리픽스 캐싱' 기능을 통해 LLM 추론 시 첫 토큰 생성 속도를 높이고 전체 처리량을 이전 버전 대비 2배 이상 개선했다. 여기에 국내 경쟁사들보다 앞서 2세대 양산형 실물 칩을 확보했다는 점은 시장 대응력 측면에서 고지를 점하게 했다. 통상 반도체는 설계 완료 후 실제 칩이 나오기까지 수개월의 시간이 소요되는데, 퓨리오사AI는 이미 확보된 실물 실리콘을 바탕으로 즉각적인 성능 검증과 고객사 PoC(개념검증)에 돌입했다. 이는 단순히 설계도 상의 수치를 제시하는 수준을 넘어, 고객사가 자신의 데이터센터 환경에 칩을 직접 꽂아보고 실시간 성능을 확인할 수 있음을 의미한다. 이러한 선점 효과를 활용해 제품군을 세분화하는 전략에도 속도를 내고 있다. 연산 성능 중심의 '레니게이드 맥스', 메모리 대역폭을 확장한 '플러스', HBM(고대역폭 메모리) 대신 GDDR을 탑재해 60W급 초저전력을 구현한 '레니게이드 S'까지 라인업을 구성했다. 가장 먼저 칩을 수령한 만큼 시장의 피드백을 빠르게 반영해 제품을 최적화할 수 있으며, 고객사의 인프라 제약 조건에 맞춰 즉각적인 커스텀 솔루션을 제공할 수 있다는 점은 글로벌 시장 안착을 위한 강력한 무기가 될 전망이다. [약점: Weakness] 지난해 매출 약 70억원…"자본 전쟁 속 체력 검증대" 퓨리오사AI가 직면한 가장 냉혹한 현실은 화려한 기술적 지표와 대비되는 재무적 성적표다. 업계에 따르면 퓨리오사AI의 지난해 매출은 약 70억원 안팎으로 추산된다. 이는 경쟁사인 리벨리온이 같은 기간 달성한 약 350억원 매출의 5분의 1 수준이다. 9년이라는 최장 업력을 보유했음에도 불구하고, 매출 규모 면에서는 후발 주자에게 선두 자리를 내어준 모양새다. 이러한 실적 열세의 근본 원인으로는 1세대 칩인 'VNPU'의 시장 안착 부진이 꼽힌다. 전 세대 제품이 실제 서비스 현장에서 충분한 상용화 레퍼런스를 구축하지 못하면서, 기업의 현금 창출 능력이 제한됨은 물론 차세대 칩인 레니게이드에 대한 시장의 신뢰도에도 심리적 부담을 안기고 있다. 1세대의 판매고가 2세대의 양산 자금으로 이어지는 선순환 구조를 만들지 못했다는 점은 뼈아픈 대목이다. 특히 현재 글로벌 AI 반도체 시장이 단순한 '기술력 대결'을 넘어 막대한 물량을 쏟아붓는 '자본 전쟁'으로 치닫고 있다는 점은 퓨리오사AI에 더 큰 위협이다. 독자적인 스타트업 형태를 유지하고 있는 퓨리오사AI로서는 카드당 천만원 수준의 고가 칩을 수만 개 단위로 양산하기 위한 자금 동원력이 사업 스피드를 결정짓는 절대적인 변수가 될 수 밖에 없다. 결국 전 세대 칩의 낮은 판매량이 남긴 재무적 공백을 2세대 양산 과정에서 얼마나 빠르게 메우느냐가 향후 생존을 결정지을 핵심 과제가 될 전망이다. [기회: Opportunity] '대통령이 먼저 찾은 기업'…9년 업력의 국가적 대표성 퓨리오사AI는 국내 최장수 NPU 기업으로서 대한민국 AI 반도체의 상징적 존재다. 실제로 이재명 대통령은 대선 후보 시절, AI 반도체 산업 강조를 위한 첫 현장 행보로 퓨리오사AI를 방문했다. 이러한 정책적 상징성은 현 정부의 강력한 지지와 정책 자금 투입으로 이어지는 기회 요인이 되고 있다. 오랜 업력은 투자 시장에서도 신뢰의 근거가 되고 있다. 퓨리오사AI는 2017년 설립 이후 9년간 꾸준한 연구개발과 성과를 통해 독보적인 위치를 점해왔다. 이는 신생 업체가 단기간에 따라잡기 힘든 무기다. 특히 퓨리오사AI는 네이버 D2SF, DSC인베스트먼트, 산업은행 등 유수의 투자사들로부터 대규모 자금을 수혈받으며 성장의 발판을 마련했다. 최근 시장에서 평가받는 기업 가치(밸류)는 약 3조원 수준에 달한다. 퓨리오사AI는 이를 발판으로 상반기 내 최대 5억 달러(약 7천500억원)의 대규모 펀딩을 마무리할 계획이다. 이러한 투자 시장의 뜨거운 러브콜은 양산 단계에 진입한 퓨리오사AI의 기술적 가치를 글로벌 시장이 높게 평가하고 있다는 방증이다. 퓨리오사AI 관계자는 "양산 개시 이후 국내외 기관들의 투자 관심이 매우 뜨겁다"며 "현재 추진 중인 펀딩을 통해 확보한 자금을 바탕으로 글로벌 경쟁력을 갖춘 양산 체계를 더욱 공고히 할 것"이라고 전했다. [위협: Threat] 생산 거점 이원화 논란과 실제 수요처 확보의 불확실성 비즈니스 관점에서의 위협은 실질적인 수주 성과에 대한 시장의 의구심이다. 정부의 정책적 자금을 지원받으며 성장했음에도 양산 파운드리를 해외(TSMC)로 결정한 것은 기술적 선택과는 별개로 국내 산업 생태계 기여도 측면에서 아쉬움 섞인 시선을 받고 있다. 특히 업계에서는 실제 주문량과 양산 규모 사이의 괴리에 주목하고 있다. 디자인하우스 관계자는 "TSMC 쪽에 대량의 구매주문(PO)을 넣을 것이라는 이야기가 들리지만, 현재 확보된 고객사인 LG 물량만으로는 그 규모가 매칭되지 않는다"고 지적했다. 이어 "지난해 매출이 50억~70억원 남짓했던 회사가 갑자기 1천억원을 얘기하는 상황인데, 명확한 고객이 보이지 않는 상태에서 공격적인 양산은 자칫 큰 리스크가 될 수 있다"며 "투자를 받기 위한 제스처로 보일 수 있다"고 우려를 표했다.

2026.03.16 17:18전화평 기자

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